JP2019095561A - Manufacturing method for display device and display device - Google Patents

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Abstract

To provide a manufacturing method of a display device for preventing a failure caused by electrical charge deviated to a protective film in the case of peeling a temporary film, and to provide a display device.SOLUTION: A manufacturing method of a display device includes: a process of providing a display panel 10 having a display region; a process of providing a conductive film 20 above the display panel such that at least a part of the display region is covered; a process of providing a protective film 30 (first protective film) and a temporary film 31 (second protective film) on the protective film above the conductive film; a process of providing a conductive part 41 different from the conductive film on the display panel; a process of providing a conductive paste 40 for conducting the conductive film and the conductive part in at least a part of an end surface of the display panel; and a process of peeling the temporary film from a side opposite to the end surface in an end surface direction.SELECTED DRAWING: Figure 5

Description

本発明は、表示装置の製造方法及び表示装置に関する。   The present invention relates to a method of manufacturing a display device and a display device.

従来、表示装置の製造プロセスにおいて、表示パネルの保護や補強のため表示面側に保護膜を貼り、その後剥離する工程が開示されている。   2. Description of the Related Art Conventionally, in the process of manufacturing a display device, a process is disclosed in which a protective film is attached to the display surface side to protect or reinforce the display panel and then peeled off.

特開2007−87807号公報JP 2007-87807 A

しかし、表示パネルから保護膜を剥離する際に、剥離によって当該保護膜側に電荷が偏在してしまう。そのため、当該電荷がTFT(Thin Film Transistor:薄膜トランジスタ)や回路へ移動することで当該TFTや回路の破壊を引き起こす場合がある。   However, when peeling a protective film from a display panel, electric charge will be unevenly distributed by the said protective film side by peeling. Therefore, the transfer of the charge to a TFT (Thin Film Transistor: thin film transistor) or a circuit may cause destruction of the TFT or the circuit.

本発明は上記課題に鑑みてなされたものであって、その目的は、表示パネルの保護や補強のため、表示面側に設けられた保護フィルム(第1保護フィルムともいう)と当該保護フィルムを保護するための一時フィルム(第2保護フィルムともいう)のうち、当該一時フィルムを剥離する際、当該保護フィルムへ偏在する電荷によるTFTや回路の破壊による故障を防ぐ表示装置の製造方法及び表示装置を提供する。   The present invention has been made in view of the above problems, and its object is to provide a protective film (also referred to as a first protective film) provided on the display surface side for protecting and reinforcing a display panel. A method of manufacturing a display device and a display device for preventing a failure due to destruction of a TFT or a circuit due to an electric charge unevenly distributed to the protective film when peeling the temporary film among the temporary films (also referred to as second protective films) for protection I will provide a.

本発明の表示装置の製造方法は、表示領域を有する表示パネルを設ける工程と、前記表示領域の少なくとも一部を被覆するように、前記表示パネルの上方へ導電膜を設ける工程と、前記導電膜の上方に、保護フィルム(第1保護フィルム)及び前記保護フィルム上の一時フィルム(第2保護フィルム)を設ける工程と、前記表示パネルに前記導電膜とは異なる導電部を設ける工程と、前記表示パネルの端面の一部に、前記導電膜と前記導電部とを導通させる導電性樹脂材料を設ける工程と、前記一時フィルムを、前記端面とは反対側より前記端面方向へ剥離する工程と、を有する。   A method of manufacturing a display device according to the present invention comprises the steps of: providing a display panel having a display area; providing a conductive film above the display panel so as to cover at least a part of the display area; Providing a protective film (first protective film) and a temporary film (second protective film) on the protective film above, a step of providing a conductive portion different from the conductive film on the display panel, and the display Providing a conductive resin material for electrically connecting the conductive film and the conductive portion to a part of the end face of the panel; and peeling the temporary film in the direction of the end face from the side opposite to the end face Have.

本発明の表示装置の製造方法は、さらに、前記一時フィルム上に前記導電部を設ける工程と、を有してもよい。   The method of manufacturing a display device of the present invention may further include the step of providing the conductive portion on the temporary film.

本発明の表示装置の製造方法は、さらに、前記表示パネルが設けられる基板上に前記導電部を設ける工程、を有してもよい。   The method of manufacturing a display device of the present invention may further include the step of providing the conductive portion on a substrate on which the display panel is provided.

前記導電性樹脂材料を設ける工程は、さらに、前記導電膜と陰極を導通させるように導電性樹脂材料を設けてもよい。   In the step of providing the conductive resin material, a conductive resin material may be further provided to electrically connect the conductive film and the cathode.

前記導電性樹脂材料を設ける工程は、さらに、前記導電膜と、導電性材料からなる光学調整層とを、導通させるように導電性樹脂材料を設けてもよい。   In the step of providing the conductive resin material, a conductive resin material may be further provided to electrically connect the conductive film and the optical adjustment layer made of the conductive material.

本発明の表示装置は、表示領域を有する表示パネルと、前記表示パネルの上方に設けられた前記表示領域の少なくとも一部を被覆する導電膜と、前記導電膜の上方に設けられた保護フィルムと、前記導電膜及び前記保護フィルムの側面の少なくとも一部を覆うように設けられた導電性樹脂材料と、を有する。   A display device according to the present invention includes a display panel having a display area, a conductive film covering at least a part of the display area provided above the display panel, and a protective film provided above the conductive film. And a conductive resin material provided to cover at least a part of the conductive film and the side surface of the protective film.

本発明の表示装置は、表示領域を有する表示パネルと、前記表示パネルの上方に設けられた前記表示領域の少なくとも一部を被覆する導電膜と、前記導電膜の上方に設けられた保護フィルムと、前記表示パネルの基板上に設けられた導電部と、前記表示パネルに設けられ、前記導電部と前記導電膜とを導通させる導電性樹脂材料と、を有する。   A display device according to the present invention includes a display panel having a display area, a conductive film covering at least a part of the display area provided above the display panel, and a protective film provided above the conductive film. A conductive portion provided on a substrate of the display panel, and a conductive resin material provided in the display panel and electrically connecting the conductive portion and the conductive film.

本発明の第1の実施形態に係る表示装置1を概略的に示す平面図である。FIG. 1 is a plan view schematically showing a display device 1 according to a first embodiment of the present invention. 表示パネル10を設ける工程を示す、第1の実施形態に係る表示装置1における図1のA−A線に沿った位置での垂直断面図である。It is a vertical sectional view in the position along the AA line of Drawing 1 in display 1 concerning a 1st embodiment which shows the process of providing display panel 10. As shown in FIG. 導電膜20を設ける工程を示す、第1の実施形態に係る表示装置1における図1のA−A線に沿った位置での垂直断面図である。It is a vertical sectional view in the position along the AA line of Drawing 1 in display 1 concerning a 1st embodiment which shows the process of providing conductive film 20. 保護フィルム30及び一時フィルム31を設ける工程を示す、第1の実施形態に係る表示装置1における図1のA−A線に沿った位置での垂直断面図である。It is a perpendicular | vertical sectional view in the position along the AA line in FIG. 1 in the display apparatus 1 which concerns on 1st Embodiment which shows the process of providing the protective film 30 and the temporary film 31. FIG. 導電ペースト40及び導電部41を設ける工程を示す、第1の実施形態に係る表示装置1における図1のA−A線に沿った位置での垂直断面図である。It is a vertical sectional view in the position along the AA line in Drawing 1 in display 1 concerning a 1st embodiment which shows the process of providing conductive paste 40 and conductive part 41. 一時フィルム31を剥離した、第1の実施形態に係る表示装置1における図1のA−A線に沿った位置での垂直断面図である。It is a vertical sectional view in the position along the AA line in Drawing 1 in display 1 concerning a 1st embodiment which exfoliated temporary film 31. 導電ペースト40及び導電部41を設ける工程を示す、変形例1に係る表示装置1における図1のA−A線に沿った位置での垂直断面図である。It is a vertical sectional view in the position along the AA line in Drawing 1 in display 1 concerning modification 1 which shows the process of providing conductive paste 40 and conductive part 41. 一時フィルム31を剥離した変形例1に係る表示装置1における、図1のA−A線に沿った位置での垂直断面図である。It is a perpendicular | vertical sectional view in the position along the AA line of FIG. 1 in the display apparatus 1 which concerns on the modification 1 which peeled the temporary film 31. FIG. 導電ペースト40及び導電部41を設ける工程を示す、変形例2に係る表示装置1における図1のA−A線に沿った位置での垂直断面図である。FIG. 7 is a vertical cross-sectional view at a position along the line A-A in FIG. 1 in a display device 1 according to a modification 2 showing a process of providing the conductive paste 40 and the conductive portion 41. 一時フィルム31を剥離した変形例2に係る表示装置1における、図1のA−A線に沿った位置での垂直断面図である。It is a perpendicular | vertical sectional view in the position along the AA line of FIG. 1 in the display apparatus 1 which concerns on the modification 2 which peeled the temporary film 31. FIG. 導電ペースト40及び導電部41を設ける工程を示す、変形例3に係る表示装置1における図1のA−A線に沿った位置での垂直断面図である。It is a vertical sectional view in the position along the AA line in Drawing 1 in display 1 concerning modification 3 which shows the process of providing conductive paste 40 and conductive part 41. 一時フィルム31を剥離した変形例3に係る表示装置1における、図1のA−A線に沿った位置での垂直断面図である。It is a perpendicular | vertical sectional view in the position along the AA line of FIG. 1 in the display apparatus 1 which concerns on the modification 3 which peeled the temporary film 31. FIG. 本発明の第2の実施形態に係る表示装置1を概略的に示す平面図である。It is a top view which shows roughly the display apparatus 1 which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. 導電性ペースト40及び接地電極50を設ける工程を示す、第2の実施形態に係る表示装置1における図2のB−B線に沿った位置での垂直断面図である。It is a vertical sectional view in the position along the BB line of Drawing 2 in display 1 concerning a 2nd embodiment which shows the process of providing conductive paste 40 and grounding electrode 50. 一時フィルム31を剥離した第2の実施形態に係る表示装置1における、図2のB−B線に沿った位置での垂直断面図である。It is a perpendicular | vertical sectional view in the position along the BB line of FIG. 2 in the display apparatus 1 which concerns on 2nd Embodiment which peeled the temporary film 31. FIG. 一時フィルム31を剥離した変形例4に係る表示装置1における、図2のB−B線に沿った位置での垂直断面図である。It is a perpendicular | vertical sectional view in the position along the BB line of FIG. 2 in the display apparatus 1 which concerns on the modification 4 which peeled the temporary film 31. FIG. 一時フィルム31を剥離した変形例5に係る表示装置1における、図2のB−B線に沿った位置での垂直断面図である。It is a perpendicular | vertical sectional view in the position along the B-B line of FIG. 2 in the display apparatus 1 which concerns on the modification 5 which peeled the temporary film 31. FIG. 一時フィルム31を剥離した変形例6に係る表示装置1における、図2のB−B線に沿った位置での垂直断面図である。It is a perpendicular | vertical sectional view in the position along the BB line of FIG. 2 in the display apparatus 1 which concerns on the modification 6 which peeled the temporary film 31. FIG. 一時フィルム31を剥離した変形例7に係る表示装置1における、図2のB−B線に沿った位置での垂直断面図である。It is a perpendicular | vertical sectional view in the position along the BB line of FIG. 2 in the display apparatus 1 which concerns on the modification 7 which peeled the temporary film 31. FIG.

以下に、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. The disclosure is merely an example, and it is naturally included within the scope of the present invention as to what can be easily conceived of by those skilled in the art as to appropriate changes while maintaining the gist of the invention. In addition, the drawings may be schematically represented as to the width, thickness, shape, etc. of each portion in comparison with the actual embodiment in order to clarify the description, but this is merely an example, and the interpretation of the present invention is not limited. It is not limited. In the specification and the drawings, the same elements as those described above with reference to the drawings already described may be denoted by the same reference numerals, and the detailed description may be appropriately omitted.

[第1の実施形態]
図1は、本発明の第1の実施形態に係る表示装置1を概略的に示す平面図である。表示装置1は、液晶表示装置若しくは有機EL表示装置などの表示装置である。ここでは、有機EL表示装置を例に説明する。表示装置1は、基板3上に表示パネル10が設けられている。
First Embodiment
FIG. 1 is a plan view schematically showing a display device 1 according to a first embodiment of the present invention. The display device 1 is a display device such as a liquid crystal display device or an organic EL display device. Here, an organic EL display device will be described as an example. In the display device 1, a display panel 10 is provided on a substrate 3.

図1に示す表示領域2には、複数の画素がマトリクス状に配置される。各画素は、データ信号に従ってトランジスタを駆動し、画像データに応じた画面表示を行うことができる。トランジスタとしては、典型的には、薄膜トランジスタを用いることができるが、電流制御機能を備える素子であれば、如何なる素子を用いても良い。   In the display area 2 shown in FIG. 1, a plurality of pixels are arranged in a matrix. Each pixel can drive a transistor in accordance with a data signal to perform screen display in accordance with image data. Although a thin film transistor can typically be used as the transistor, any element may be used as long as it has an electric current control function.

そして、表示パネル10が有する表示領域2を覆うように保護フィルム30(第1保護フィルムともいう)が備えられている。また図1においては、既に剥離された一時フィルム31(第2保護フィルムともいう)が最後に剥離される終端部(図1においては下の短辺側)に対応する表示パネル10の端面に、導電ペースト40が備えられている。   And the protective film 30 (it is also called a 1st protective film) is provided so that the display area 2 which the display panel 10 has may be covered. Further, in FIG. 1, on the end face of the display panel 10 corresponding to the end (the lower short side in FIG. 1) at which the temporary film 31 (also referred to as a second protective film) which has already been peeled is peeled last. A conductive paste 40 is provided.

以降、図2から図6を参照して、図1に示すような第1の実施形態に係る表示装置1の製造方法について説明する。なお、図2から図6は全て、図1のA−A線で示される部分の断面図である。また、図1は図6と対応している。   Hereinafter, with reference to FIGS. 2 to 6, a method of manufacturing the display device 1 according to the first embodiment as shown in FIG. 1 will be described. 2 to 6 are all cross-sectional views of a portion shown by the line A-A in FIG. Further, FIG. 1 corresponds to FIG.

図2は、表示パネル10を設ける工程を示す、第1の実施形態に係る表示装置1における図1のA−A線に沿った位置での垂直断面図である。まず、基板3上にTFT及び画素電極を含む画素アレイ11が設けられる。   FIG. 2 is a vertical cross-sectional view at a position along line A-A of FIG. 1 in the display device 1 according to the first embodiment, showing a process of providing the display panel 10. First, the pixel array 11 including the TFTs and the pixel electrodes is provided on the substrate 3.

なお、画素アレイ11が有するTFTの構造は、トップゲート型であってもボトムゲート型であってもよい。また、TFTを構成する各層の材料は、公知の材料を用いればよく、特に限定はない。例えば、半導体層としては、一般的にはポリシリコン、アモルファスシリコン又は酸化物半導体を用いることができる。ゲート絶縁膜としては、酸化シリコン又は窒化シリコンを用いることができる。ゲート電極は、銅、モリブデン、タンタル、タングステン、アルミニウムなどの金属材料で構成される。層間絶縁膜としては、酸化シリコン又は窒化シリコンを用いることができる。ソース電極及びドレイン電極は、それぞれ銅、チタン、モリブデン、アルミニウムなどの金属材料で構成される。   The structure of the TFTs included in the pixel array 11 may be top gate type or bottom gate type. In addition, materials of respective layers constituting the TFT may be known materials and are not particularly limited. For example, as the semiconductor layer, generally, polysilicon, amorphous silicon, or an oxide semiconductor can be used. As the gate insulating film, silicon oxide or silicon nitride can be used. The gate electrode is made of a metal material such as copper, molybdenum, tantalum, tungsten, or aluminum. As the interlayer insulating film, silicon oxide or silicon nitride can be used. The source electrode and the drain electrode are respectively made of metal materials such as copper, titanium, molybdenum and aluminum.

次に、当該画素アレイ11上に有機発光膜12が設けられる。有機発光膜12は、少なくとも有機材料で構成される発光膜を有し、発光素子の発光部として機能する。また、有機発光膜12には、発光膜以外に、電子注入層、電子輸送層、正孔注入層、正孔輸送層といった各種層も含まれ得る。   Next, the organic light emitting film 12 is provided on the pixel array 11. The organic light emitting film 12 has a light emitting film composed of at least an organic material, and functions as a light emitting portion of the light emitting element. In addition to the light emitting film, the organic light emitting film 12 can also include various layers such as an electron injection layer, an electron transport layer, a hole injection layer, and a hole transport layer.

その後、当該有機発光膜12を被覆するように陰極13が設けられる。本実施形態の表示装置1は、トップエミッション型であるため、陰極13には透明電極を用いる。透明電極を構成する薄膜としては、MgAg薄膜もしくは透明導電膜であるITO(Indium Tin Oxide)やIZO(Indium Zinc Oxide)を用いる。   Thereafter, a cathode 13 is provided to cover the organic light emitting film 12. Since the display device 1 of the present embodiment is of the top emission type, a transparent electrode is used for the cathode 13. As a thin film forming the transparent electrode, an MgAg thin film or ITO (Indium Tin Oxide) or IZO (Indium Zinc Oxide), which is a transparent conductive film, is used.

次いで、これら積層構造を封止する封止膜14が設けられる。この封止膜14は、複数の発光素子を覆っており、発光素子を外部の水分や外気等から保護する。封止膜14には、窒化シリコン膜など緻密性の良い無機絶縁膜を用いることが好ましい。なお、封止膜は無機絶縁膜と有機絶縁膜との積層構造にしてもよい。   Next, a sealing film 14 for sealing these stacked structures is provided. The sealing film 14 covers a plurality of light emitting elements, and protects the light emitting elements from external moisture, outside air, and the like. It is preferable to use a dense inorganic insulating film such as a silicon nitride film as the sealing film 14. Note that the sealing film may have a stacked structure of an inorganic insulating film and an organic insulating film.

また、さらに封止膜14を覆うように、粘着層15が設けられる。粘着層15としては、ポリイミド系、ポリアミド系、アクリル系、エポキシ系もしくはシロキサン系の公知の樹脂材料を用いることができるが、特に公知の透光性を有する接着材を用いることが好ましい。また、封止膜14と後述する保護フィルム30の十分な封止及び貼り合わせが実現できるのであれば、必ずしも図2に示すように封止膜14全体と重畳するよう粘着層15を設ける必要はなく、環状の基板貼り合わせ部材(シール材ともいう)を配置してもよい。この基板貼り合わせ部材には、例えば、有機樹脂やフリットガラスが用いられる。   Furthermore, an adhesive layer 15 is provided to cover the sealing film 14. As the adhesive layer 15, a known resin material of polyimide type, polyamide type, acrylic type, epoxy type or siloxane type can be used, but it is preferable to use an adhesive having a known light transmitting property. Further, if sufficient sealing and bonding of the sealing film 14 and the protective film 30 described later can be realized, it is not necessary to provide the adhesive layer 15 so as to overlap the entire sealing film 14 as shown in FIG. Alternatively, an annular substrate bonding member (also referred to as a sealing material) may be disposed. For example, organic resin or frit glass is used for the substrate bonding member.

なおここでは、上述の画素アレイ11、有機発光膜12、陰極13、封止膜14及び粘着層15による積層構造を、表示パネル10と呼称する。   Here, the stacked structure of the pixel array 11, the organic light emitting film 12, the cathode 13, the sealing film 14, and the adhesive layer 15 described above is referred to as a display panel 10.

図3は、導電膜20を設ける工程を示す、第1の実施形態に係る表示装置1における図1のA−A線に沿った位置での垂直断面図である。図2で示す工程において設けた粘着層15のうち、表示パネル10の上方に導電膜20が設けられる。導電膜20は、陰極13と同様に、例えば、ITOやIZO等の透光性及び導電性を有する材料からなる。   FIG. 3 is a vertical cross-sectional view at a position along line A-A of FIG. 1 in the display device 1 according to the first embodiment, which shows a process of providing the conductive film 20. Of the adhesive layer 15 provided in the process shown in FIG. 2, the conductive film 20 is provided above the display panel 10. The conductive film 20 is made of, for example, a light-transmitting and conductive material such as ITO or IZO, as with the cathode 13.

図4は、保護フィルム30及び一時フィルム31を設ける工程を示す、第1の実施形態に係る表示装置1における図1のA−A線に沿った位置での垂直断面図である。図3で示す工程において設けた導電膜20の上方に保護フィルム30、及び当該保護フィルム30上に一時フィルム31が設けられる。保護フィルム30及び一時フィルム31は、例えば、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートその他の可撓性を有する樹脂材料から成る。   FIG. 4 is a vertical cross-sectional view at a position along line A-A of FIG. 1 in the display device 1 according to the first embodiment, showing a process of providing the protective film 30 and the temporary film 31. A protective film 30 is provided above the conductive film 20 provided in the process shown in FIG. 3, and a temporary film 31 is provided on the protective film 30. The protective film 30 and the temporary film 31 are made of, for example, polyimide, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate or other flexible resin material.

図5は、導電ペースト40及び導電部41を設ける工程を示す、第1の実施形態に係る表示装置1における図1のA−A線に沿った位置での垂直断面図である。導電部41は、図4で示す工程において設けた一時フィルム31上に設けられる。その上で、当該一時フィルム31を図5で示す矢印の方向に剥離するため、最後に剥離する終端部に対応する表示パネル10の端面に導電ペースト40を設ける。導電ペースト40は、例えば、導電性樹脂材料からなり、導電部41は、例えば、ITO層等の透光性及び導電性を有する材料や金属からなる。   FIG. 5 is a vertical cross-sectional view at a position along line A-A in FIG. 1 in the display device 1 according to the first embodiment, showing a process of providing the conductive paste 40 and the conductive portion 41. The conductive portion 41 is provided on the temporary film 31 provided in the process shown in FIG. Then, in order to peel off the temporary film 31 in the direction of the arrow shown in FIG. 5, the conductive paste 40 is provided on the end face of the display panel 10 corresponding to the end portion to be peeled finally. The conductive paste 40 is made of, for example, a conductive resin material, and the conductive portion 41 is made of, for example, a light transmitting and conductive material such as an ITO layer or a metal.

図6は、一時フィルム31を剥離した、第1の実施形態に係る表示装置1における図1のA−A線に沿った位置での垂直断面図である。図5に示す状態から図6に示す状態となるよう、一時フィルム31を剥離する際、当該一時フィルム31に電荷がたまる。また同時に、保護フィルム30には当該一時フィルム31にたまった電荷の反対電荷がたまる。この時保護フィルム30及び一時フィルム31にたまった電荷は、保護フィルム30と隣接する導電膜20及び一時フィルム31に隣接する導電部41へそれぞれ移動する。そして、一時フィルム31が完全に剥離された直後、剥離に起因して保護フィルム30側へたまった電荷と一時フィルム31側へたまった電荷が、導電膜20と導電部41とを導通させる導電ペースト40によって再度移動することで結合し、中性化される。そのため、一時フィルム31の剥離に起因する電荷移動によって、表示パネル10が備えるTFTや回路が破壊されることを防ぐことができる。   FIG. 6 is a vertical cross-sectional view of the display device 1 according to the first embodiment at a position along line A-A in FIG. 1 in which the temporary film 31 has been peeled off. When the temporary film 31 is peeled off from the state shown in FIG. 5 to the state shown in FIG. 6, charges are accumulated on the temporary film 31. At the same time, an opposite charge of the charge accumulated on the temporary film 31 is accumulated on the protective film 30. At this time, the charges accumulated in the protective film 30 and the temporary film 31 move to the conductive film 20 adjacent to the protective film 30 and the conductive portion 41 adjacent to the temporary film 31, respectively. Then, immediately after the temporary film 31 is completely peeled off, the conductive paste causes the charge accumulated on the side of the protective film 30 due to the peeling and the charge accumulated on the temporary film 31 to conduct the conductive film 20 and the conductive portion 41. It is bound and neutralized by moving again by 40. Therefore, it is possible to prevent the TFT or the circuit provided in the display panel 10 from being broken by the charge transfer caused by the peeling of the temporary film 31.

図7から図12を参照して、第1の実施形態に係る表示装置1の変形例1から3を示す。なお、第1の実施形態と同様の構成については、説明を省略する。図7は、導電ペースト40及び導電部41を設ける工程を示す、変形例1に係る表示装置1における図1のA−A線に沿った位置での垂直断面図である。変形例1において、陰極13は画素アレイ11と有機発光膜12とを被覆するように設けられている。また、陰極13の少なくとも一部は、表示パネル10の端面に設けられる導電ペースト40と導通するように設けられている。   Modifications 1 to 3 of the display device 1 according to the first embodiment are shown with reference to FIGS. 7 to 12. The description of the same configuration as that of the first embodiment will be omitted. FIG. 7 is a vertical cross-sectional view at a position along line A-A of FIG. 1 in the display device 1 according to the first modification, showing a process of providing the conductive paste 40 and the conductive portion 41. In the first modification, the cathode 13 is provided to cover the pixel array 11 and the organic light emitting film 12. Further, at least a part of the cathode 13 is provided so as to be electrically connected to the conductive paste 40 provided on the end face of the display panel 10.

図8は、一時フィルム31を剥離した変形例1に係る表示装置1における、図1のA−A線に沿った位置での垂直断面図である。図7に示す状態から図8に示す状態となるよう、一時フィルム31を剥離する際、当該一時フィルム31に電荷がたまる。また同時に、保護フィルム30には当該一時フィルム31にたまった電荷の反対電荷がたまる。この時一時フィルム31にたまる電荷は、当該一時フィルム31に隣接する導電部41へ移動し、保護フィルム30にたまる電荷は、保護フィルム30と隣接する導電膜20へ移動する。さらに、一部についてはさらに陰極13へ移動する可能性がある。そのため、一時フィルム31が完全に剥離された直後、剥離に起因して保護フィルム30側へたまった電荷と一時フィルム31側へたまった電荷が、導電部41と導電膜20及び陰極13とを導通させる導電ペースト40によって再度移動することで結合し、中性化される。これにより、一時フィルム31の剥離に起因する電荷移動によって、表示パネル10が備えるTFTや回路が破壊されることをより確実に防ぐことができる。   FIG. 8 is a vertical cross-sectional view at a position along the line A-A of FIG. 1 in the display 1 according to the first modification in which the temporary film 31 is peeled off. When the temporary film 31 is peeled off from the state shown in FIG. 7 to the state shown in FIG. 8, charges are accumulated on the temporary film 31. At the same time, an opposite charge of the charge accumulated on the temporary film 31 is accumulated on the protective film 30. At this time, the charges accumulated on the temporary film 31 move to the conductive portion 41 adjacent to the temporary film 31, and the charges accumulated on the protective film 30 move to the conductive film 20 adjacent to the protective film 30. Furthermore, some may move further to the cathode 13. Therefore, immediately after the temporary film 31 is completely peeled off, the charge accumulated on the protective film 30 side and the charge accumulated on the temporary film 31 due to peeling conduct the conductive portion 41 and the conductive film 20 and the cathode 13. By moving again with the conductive paste 40, it is bonded and neutralized. As a result, it is possible to more reliably prevent destruction of the TFT or the circuit provided in the display panel 10 due to charge transfer caused by the peeling of the temporary film 31.

図9は、導電ペースト40及び導電部41を設ける工程を示す、変形例2に係る表示装置1における図1のA−A線に沿った位置での垂直断面図である。変形例2は、変形例1における構成のうち、陰極13と封止膜14との間に光学調整層16が設けられていることが異なっている。光学調整層16は、キャップ層やキャッピング層とも呼称する。光学調整層16は、有機発光膜12で発光する光の光路を調整する層である。光学調整層16は、陰極13に用いられるITO等のセンサパターンの可視化を防ぐ効果も備えている。光学調整層16は、導電性の材料を含む。また、光学調整層16は、例えば、高屈折率かつ透明性の高い酸化ジルコニウムや、フッ化リチウムなどを含んでもよい。   FIG. 9 is a vertical cross-sectional view at a position along line A-A of FIG. 1 in the display device 1 according to the second modification, showing a process of providing the conductive paste 40 and the conductive portion 41. The second modification differs from the configuration of the first modification in that the optical adjustment layer 16 is provided between the cathode 13 and the sealing film 14. The optical adjustment layer 16 is also referred to as a cap layer or a capping layer. The optical adjustment layer 16 is a layer that adjusts the optical path of light emitted from the organic light emitting film 12. The optical adjustment layer 16 also has an effect of preventing visualization of a sensor pattern such as ITO used for the cathode 13. The optical adjustment layer 16 contains a conductive material. Further, the optical adjustment layer 16 may contain, for example, zirconium oxide having high refractive index and high transparency, lithium fluoride, or the like.

図10は、一時フィルム31を剥離した変形例2に係る表示装置1における、図1のA−A線に沿った位置での垂直断面図である。この時一時フィルム31に偏在する電荷は、当該一時フィルム31に隣接する導電部41へ移動し、保護フィルム30に偏在する電荷は、当該保護フィルム30と隣接する導電膜20へ移動する。さらに、一部についてはさらに光学調整層16へ移動する可能性がある。この場合、光学調整層16へ移動した電荷は接している陰極13へさらに移動する。そのため、一時フィルム31が完全に剥離された直後、剥離に起因して保護フィルム30側へたまった電荷と一時フィルム31側へたまった電荷が、導電部41と導電膜20及び陰極13とを導通させる導電ペースト40によって再度移動することで結合し、中性化される。これにより、一時フィルム31の剥離に起因する電荷移動によって、表示パネル10が備えるTFTや回路が破壊されることをより確実に防ぐことができる。   FIG. 10 is a vertical cross-sectional view of the display device 1 according to the second modification in which the temporary film 31 is peeled off, at a position along the line A-A in FIG. At this time, the charge localized in the temporary film 31 moves to the conductive portion 41 adjacent to the temporary film 31, and the charge localized in the protective film 30 moves to the conductive film 20 adjacent to the protective film 30. Furthermore, some may move further to the optical adjustment layer 16. In this case, the charge transferred to the optical adjustment layer 16 is further transferred to the cathode 13 in contact. Therefore, immediately after the temporary film 31 is completely peeled off, the charge accumulated on the protective film 30 side and the charge accumulated on the temporary film 31 due to peeling conduct the conductive portion 41 and the conductive film 20 and the cathode 13. By moving again with the conductive paste 40, it is bonded and neutralized. As a result, it is possible to more reliably prevent destruction of the TFT or the circuit provided in the display panel 10 due to charge transfer caused by the peeling of the temporary film 31.

図11は、導電ペースト40及電部41を設ける工程を示す、変形例3に係る表示装置1における図1のA−A線に沿った位置での垂直断面図である。変形例3において、光学調整層16は陰極13を被覆するように設けられている。また、光学調整層16の少なくとも一部は、表示パネル10の端面に設けられる導電ペースト40と導通するように設けられている。   FIG. 11 is a vertical cross-sectional view at a position along the line A-A in FIG. 1 in the display device 1 according to the third modification, showing a process of providing the conductive paste 40 and the power part 41. In the third modification, the optical adjustment layer 16 is provided to cover the cathode 13. Further, at least a part of the optical adjustment layer 16 is provided so as to be electrically connected to the conductive paste 40 provided on the end face of the display panel 10.

図12は、一時フィルム31を剥離した変形例3に係る表示装置1における、図1のA−A線に沿った位置での垂直断面図である。図9から図10となるよう、一時フィルム31を剥離する際、保護フィルム30及び一時フィルム31それぞれに電荷が偏在する。この時一時フィルム31に偏在する電荷は、当該一時フィルム31に隣接する導電部41へ移動し、保護フィルム30に偏在する電荷は、当該保護フィルム30と隣接する導電膜20へ移動する。さらに、一部についてはさらに光学調整層16へ移動する可能性がある。そのため、一時フィルム31が完全に剥離された直後、剥離に起因して保護フィルム30側へたまった電荷と一時フィルム31側へたまった電荷が、導電部41と導電膜20及び光学調整層16とを導通させる導電ペースト40によって再度移動することで結合し、中性化される。これにより、一時フィルム31の剥離に起因する電荷移動によって、表示パネル10が備えるTFTや回路が破壊されることをより確実に防ぐことができる。   FIG. 12 is a vertical cross-sectional view of the display 1 according to the third modification in which the temporary film 31 is peeled off, at a position along the line A-A in FIG. As shown in FIGS. 9 to 10, when the temporary film 31 is peeled off, charges are unevenly distributed in the protective film 30 and the temporary film 31, respectively. At this time, the charge localized in the temporary film 31 moves to the conductive portion 41 adjacent to the temporary film 31, and the charge localized in the protective film 30 moves to the conductive film 20 adjacent to the protective film 30. Furthermore, some may move further to the optical adjustment layer 16. Therefore, immediately after the temporary film 31 is completely peeled off, the charge accumulated on the protective film 30 side and the charge accumulated on the temporary film 31 side due to peeling are the conductive portion 41 and the conductive film 20 and the optical adjustment layer 16. By moving again by the conductive paste 40 which is conducted, it is bonded and neutralized. As a result, it is possible to more reliably prevent destruction of the TFT or the circuit provided in the display panel 10 due to charge transfer caused by the peeling of the temporary film 31.

[第2の実施形態]
図13は、本発明の第2の実施形態に係る表示装置1を概略的に示す平面図である。表示装置1は、基板3上に表示パネル10が設けられている。そして、表示パネル10が有する表示領域2を覆うように保護フィルム30が備えられている。図13においては、既に剥離された一時フィルム31が最後に剥離される終端部(図13においては下の短辺側)に対応する導電膜20の端面と、基板3上に設けた接地電極50が導通するよう、導電ペースト40を備えている。接地電極50は、導電性材料であれば何でもよく、例えば、金属からなる。その上で、接地電極50が表示装置1を構成する筐体などと接続することで接地している。
Second Embodiment
FIG. 13 is a plan view schematically showing a display device 1 according to a second embodiment of the present invention. In the display device 1, a display panel 10 is provided on a substrate 3. And the protective film 30 is provided so that the display area 2 which the display panel 10 has may be covered. In FIG. 13, the end face of conductive film 20 corresponding to the end (the lower short side in FIG. 13) at which the temporary film 31 which has already been peeled is peeled last, and the ground electrode 50 provided on the substrate 3. The conductive paste 40 is provided so as to conduct. The ground electrode 50 may be any conductive material, for example, made of metal. Further, the ground electrode 50 is grounded by being connected to a housing or the like constituting the display device 1.

以降、図14及び図15を参照して、図13に示すような第2の実施形態に係る表示装置1の製造方法について説明する。なお、図14及び図15は、図2のB−B線で示される部分の断面図である。また、図13は図15と対応しており、基板3上に表示パネル10を設ける工程、当該表示パネル10上に導電膜20を設ける工程及び当該導電膜20の上面へ保護フィルム30及び一時フィルム31を設ける工程については、第1の実施形態と同様の工程のため、説明を省略する。   Hereinafter, with reference to FIG. 14 and FIG. 15, the manufacturing method of the display apparatus 1 which concerns on 2nd Embodiment as shown in FIG. 13 is demonstrated. 14 and 15 are cross-sectional views of a portion shown by the line B-B in FIG. 13 corresponds to FIG. 15, and the process of providing the display panel 10 on the substrate 3, the process of providing the conductive film 20 on the display panel 10, and the protective film 30 and temporary film on the upper surface of the conductive film 20. The step of providing 31 is the same as that of the first embodiment, so the description will be omitted.

図14は、導電性ペースト40及び接地電極50を設ける工程を示す、第2の実施形態に係る表示装置1における図2のB−B線に沿った位置での垂直断面図である。一時フィルム31を図14で示す矢印の方向に剥離するため、最後に剥離する終端部に対応する導電膜20の端面に導電ペースト40を設ける。また、基板上には接地電極50が設けられ、導電ペースト40は、当該接地電極50とも導通している。なお導電ペースト40は、導電膜20の端面から接地電極50にわたって存在しているが、表示パネル10の端面の一部を覆うように設けられていてもよい。   FIG. 14 is a vertical cross-sectional view at a position along the line B-B in FIG. 2 in the display device 1 according to the second embodiment, showing a process of providing the conductive paste 40 and the ground electrode 50. In order to peel off the temporary film 31 in the direction of the arrow shown in FIG. 14, the conductive paste 40 is provided on the end face of the conductive film 20 corresponding to the terminal end to be peeled off last. Further, a ground electrode 50 is provided on the substrate, and the conductive paste 40 is also conductive with the ground electrode 50. The conductive paste 40 is present from the end face of the conductive film 20 to the ground electrode 50, but may be provided so as to cover a part of the end face of the display panel 10.

図15は、一時フィルム31を剥離した第2の実施形態に係る表示装置1における、図2のB−B線に沿った位置での垂直断面図である。図14から図15となるよう、一時フィルム31を剥離する際、当該一時フィルム31に電荷がたまる。また同時に、保護フィルム30には当該一時フィルム31にたまった電荷の反対電荷がたまる。その際、保護フィルム30にたまる電荷は、当該保護フィルム30に隣接する導電膜20へ移動する。そして、導電膜20と接地電極50とを導通させる導電ペースト40によって、当該電荷は接地電極50へ移動する。そのため、一時フィルム31の剥離に起因する電荷移動によって保護フィルム30側にたまる電荷は、導電ペースト40を通じて接地電極50から接地されるため、表示パネル10が備えるTFTや回路が破壊されることを防ぐことができる。   FIG. 15 is a vertical cross-sectional view of the display device 1 according to the second embodiment in which the temporary film 31 is peeled off, at a position along the line B-B in FIG. When the temporary film 31 is peeled off as shown in FIGS. 14 to 15, charges are accumulated on the temporary film 31. At the same time, an opposite charge of the charge accumulated on the temporary film 31 is accumulated on the protective film 30. At this time, the charge accumulated in the protective film 30 is transferred to the conductive film 20 adjacent to the protective film 30. Then, the charge is transferred to the ground electrode 50 by the conductive paste 40 which brings the conductive film 20 and the ground electrode 50 into conduction. Therefore, charges accumulated on the side of the protective film 30 due to charge transfer caused by peeling of the temporary film 31 are grounded from the ground electrode 50 through the conductive paste 40, thereby preventing destruction of the TFTs and circuits included in the display panel 10. be able to.

図16から図19を参照して、第2の実施形態に係る表示装置1の変形例4から7を示す。なお、第2の実施形態と同様の構成については、説明を省略する。図16は、一時フィルム31を剥離した変形例4に係る表示装置1における、図2のB−B線に沿った位置での垂直断面図である。変形例4において、陰極13は画素アレイ11と有機発光膜12を被覆するように設けられている。また、陰極13の少なくとも一部は、表示パネル10の端面に設けられる導電ペースト40と導通するように設けられている。   Modifications 4 to 7 of the display device 1 according to the second embodiment are shown with reference to FIGS. 16 to 19. The description of the same configuration as that of the second embodiment will be omitted. FIG. 16 is a vertical cross-sectional view at a position along the line B-B in FIG. 2 in the display device 1 according to the fourth modification in which the temporary film 31 is peeled off. In the fourth modification, the cathode 13 is provided to cover the pixel array 11 and the organic light emitting film 12. Further, at least a part of the cathode 13 is provided so as to be electrically connected to the conductive paste 40 provided on the end face of the display panel 10.

一時フィルム31を剥離する際、当該一時フィルム31に電荷がたまる。また同時に、保護フィルム30には当該一時フィルム31にたまった電荷の反対電荷がたまる。この時保護フィルム30にたまる電荷は、当該保護フィルム30と隣接する導電膜20へ移動するが、一部についてはさらに陰極13へ移動する可能性がある。そのため、接地電極50と導電膜20及び陰極13とを導通させる導電ペースト40によって、当該電荷は接地電極50へ移動する。これにより、一時フィルム31の剥離に起因する電荷移動によって保護フィルム30側にたまる電荷は、導電ペースト40を通じて接地電極50から接地されるため、表示パネル10が備えるTFTや回路が破壊されることをより確実に防ぐことができる。   When the temporary film 31 is peeled off, the temporary film 31 is charged. At the same time, an opposite charge of the charge accumulated on the temporary film 31 is accumulated on the protective film 30. At this time, charges accumulated in the protective film 30 move to the conductive film 20 adjacent to the protective film 30, but some of them may further move to the cathode 13. Therefore, the charge is transferred to the ground electrode 50 by the conductive paste 40 which electrically connects the ground electrode 50 to the conductive film 20 and the cathode 13. As a result, charges accumulated on the side of the protective film 30 due to charge transfer caused by the peeling of the temporary film 31 are grounded from the ground electrode 50 through the conductive paste 40, so that TFTs and circuits included in the display panel 10 are broken. It can prevent more reliably.

図17は、一時フィルム31を剥離した変形例5に係る表示装置1における、図2のB−B線に沿った位置での垂直断面図である。変形例5において、光学調整層16は陰極113を被覆するように設けられている。また、光学調整層16の少なくとも一部は、表示パネル10の端面に設けられる導電ペースト40と導通するように設けられている。   FIG. 17 is a vertical cross-sectional view of the display device 1 according to the fifth modification in which the temporary film 31 is peeled off, at a position along the line B-B in FIG. In the fifth modification, the optical adjustment layer 16 is provided to cover the cathode 113. Further, at least a part of the optical adjustment layer 16 is provided so as to be electrically connected to the conductive paste 40 provided on the end face of the display panel 10.

一時フィルム31を剥離する際、当該一時フィルム31に電荷がたまる。また同時に、保護フィルム30には当該一時フィルム31にたまった電荷の反対電荷がたまる。この時保護フィルム30にたまる電荷は、当該保護フィルム30と隣接する導電膜20へ移動する。さらに、一部についてはさらに光学調整層16へ移動する可能性がある。そのため、接地電極50と導電膜20及び光学調整層16とを導通させる導電ペースト40によって、当該電荷は接地電極50へ移動する。これにより、一時フィルム31の剥離に起因する電荷移動によって保護フィルム30側にたまる電荷は、導電ペースト40を通じて接地電極50から接地されるため、表示パネル10が備えるTFTや回路が破壊されることをより確実に防ぐことができる。   When the temporary film 31 is peeled off, the temporary film 31 is charged. At the same time, an opposite charge of the charge accumulated on the temporary film 31 is accumulated on the protective film 30. At this time, the charge accumulated in the protective film 30 is transferred to the conductive film 20 adjacent to the protective film 30. Furthermore, some may move further to the optical adjustment layer 16. Therefore, the charge is transferred to the ground electrode 50 by the conductive paste 40 which electrically connects the ground electrode 50 to the conductive film 20 and the optical adjustment layer 16. As a result, charges accumulated on the side of the protective film 30 due to charge transfer caused by the peeling of the temporary film 31 are grounded from the ground electrode 50 through the conductive paste 40, so that TFTs and circuits included in the display panel 10 are broken. It can prevent more reliably.

図18は、一時フィルム31を剥離した変形例6に係る表示装置1における、図2のB−B線に沿った位置での垂直断面図である。変形例6において、陰極13は画素アレイ11と有機発光膜12を被覆するように設けられている。また、当該陰極13に接続するよう、接地電極50の一部が表示パネル10内に組み込まれて設けられている。   FIG. 18 is a vertical cross-sectional view at a position along the line B-B in FIG. 2 in the display 1 according to the sixth modification in which the temporary film 31 is peeled off. In the sixth modification, the cathode 13 is provided to cover the pixel array 11 and the organic light emitting film 12. Further, a part of the ground electrode 50 is incorporated in the display panel 10 so as to be connected to the cathode 13.

一時フィルム31を剥離する際、当該一時フィルム31に電荷がたまる。また同時に、保護フィルム30には当該一時フィルム31にたまった電荷の反対電荷がたまる。この時保護フィルム30にたまる電荷は、当該保護フィルム30と隣接する導電膜20へ移動する。この際、一部についてはさらに陰極13へ移動する可能性がある。そのため、接地電極50と導電膜20及び陰極13とを導通させる導電ペースト40によって、当該電荷は接地電極50へ移動する。これにより、一時フィルム31の剥離に起因する電荷移動によって保護フィルム30側にたまる電荷は、導電ペースト40を通じて接地電極50から接地されるため、表示パネル10が備えるTFTや回路が破壊されることをより確実に防ぐことができる。   When the temporary film 31 is peeled off, the temporary film 31 is charged. At the same time, an opposite charge of the charge accumulated on the temporary film 31 is accumulated on the protective film 30. At this time, the charge accumulated in the protective film 30 is transferred to the conductive film 20 adjacent to the protective film 30. At this time, there is a possibility that some of the electrodes may move further to the cathode 13. Therefore, the charge is transferred to the ground electrode 50 by the conductive paste 40 which electrically connects the ground electrode 50 to the conductive film 20 and the cathode 13. As a result, charges accumulated on the side of the protective film 30 due to charge transfer caused by the peeling of the temporary film 31 are grounded from the ground electrode 50 through the conductive paste 40, so that TFTs and circuits included in the display panel 10 are broken. It can prevent more reliably.

図19は、一時フィルム31を剥離した変形例7に係る表示装置1における、図2のB−B線に沿った位置での垂直断面図である。変形例7において、光学調整層16は陰極13を被覆するように設けられている。また、当該光学調整層16に接続するよう、接地電極50の一部が表示パネル10内に組み込まれて設けられている。   FIG. 19 is a vertical cross-sectional view of the display device 1 according to the seventh modification in which the temporary film 31 is peeled off, at a position along the line B-B in FIG. In the seventh modification, the optical adjustment layer 16 is provided to cover the cathode 13. Further, a part of the ground electrode 50 is incorporated in the display panel 10 so as to be connected to the optical adjustment layer 16.

一時フィルム31を剥離する際、当該一時フィルム31に電荷がたまる。また同時に、保護フィルム30には当該一時フィルム31にたまった電荷の反対電荷がたまる。この時保護フィルム30にたまる電荷は、当該保護フィルム30と隣接する導電膜20へ移動する。この際、一部についてはさらに光学調整層16へ移動する可能性がある。そのため、接地電極50と導電膜20及び光学調整層16とを導通させる導電ペースト40によって、当該電荷は接地電極50へ移動する。これにより、一時フィルム31の剥離に起因する電荷移動によって保護フィルム30側にたまる電荷は、導電ペースト40を通じて接地電極50から接地されるため、表示パネル10が備えるTFTや回路が破壊されることをより確実に防ぐことができる。   When the temporary film 31 is peeled off, the temporary film 31 is charged. At the same time, an opposite charge of the charge accumulated on the temporary film 31 is accumulated on the protective film 30. At this time, the charge accumulated in the protective film 30 is transferred to the conductive film 20 adjacent to the protective film 30. At this time, there is a possibility that part of the light may further move to the optical adjustment layer 16. Therefore, the charge is transferred to the ground electrode 50 by the conductive paste 40 which electrically connects the ground electrode 50 to the conductive film 20 and the optical adjustment layer 16. As a result, charges accumulated on the side of the protective film 30 due to charge transfer caused by the peeling of the temporary film 31 are grounded from the ground electrode 50 through the conductive paste 40, so that TFTs and circuits included in the display panel 10 are broken. It can prevent more reliably.

なお、本発明の第1及び第2の実施形態のいずれにおいても、保護フィルム30の下に設けられている導電膜20は、表示パネル10の表示領域2と重畳するように設けられているが、例えば、一時フィルム31を剥離する方向に沿った縦縞状に導電膜20を設けるなど、表示パネル10の表示領域2の少なくとも一部を被覆していればよい。   In any of the first and second embodiments of the present invention, the conductive film 20 provided under the protective film 30 is provided so as to overlap the display area 2 of the display panel 10. For example, at least a part of the display area 2 of the display panel 10 may be covered, such as providing the conductive film 20 in the form of vertical stripes along the direction of peeling the temporary film 31.

本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種変更例及び修正例に想到し得るものであり、それら変更例及び修正例についても本発明の範囲に属するものと了解される。例えば、前述の各実施形態に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除もしくは設計変更を行ったもの、あるいは、工程の追加、省略もしくは条件変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含まれる。   It will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications can be made within the scope of the concept of the present invention, and those changes and modifications are also considered to fall within the scope of the present invention. For example, a person skilled in the art may appropriately add, delete, or change design elements of the above-described embodiments, or add, omit, or change conditions of processes in the embodiments of the present invention. As long as it is included in the scope of the present invention.

また、本実施形態において述べた態様よりもたらされる他の作用効果について本明細書記載から明らかなもの、もしくは当業者において適宜想到し得るものについては、当然に本発明によりもたらされるものと解される。   Further, it is understood that other effects and advantages provided by the aspects described in the present embodiment will be apparent from the description of the present specification, or those which can be appropriately conceived by those skilled in the art, according to the present invention. .

1:表示装置、2:表示領域、3:基板、10:表示パネル、11:画素アレイ、12:有機発光膜、13:陰極、14:封止膜、15:粘着層、16:光学調整層、20:導電膜、30:保護フィルム、31:一時フィルム、40:導電ペースト、41:導電部、50:接地電極。

1: Display device 2: Display area 3: Substrate 10: Display panel 11: Pixel array 12: Organic light emitting film 13: Cathode 14: Sealing film 15: Adhesive layer 16: Optical adjustment layer 20: conductive film 30: protective film 31: temporary film 40: conductive paste 41: conductive portion 50: ground electrode.

Claims (15)

表示領域を有する表示パネルを設ける工程と、
前記表示領域の少なくとも一部を被覆するように、前記表示パネルの上方へ導電膜を設ける工程と、
前記導電膜の上方に、第1保護フィルム及び前記第1保護フィルム上の第2保護フィルムを設ける工程と、
前記表示パネルに前記導電膜とは異なる導電部を設ける工程と、
前記表示パネルの端面の一部に、前記導電膜と前記導電部とを導通させる導電性樹脂材料を設ける工程と、
前記第2保護フィルムを、前記端面とは反対側より前記端面方向へ剥離する工程と、
を有することを特徴とする表示装置の製造方法。
Providing a display panel having a display area;
Providing a conductive film above the display panel to cover at least a part of the display area;
Providing a first protective film and a second protective film on the first protective film above the conductive film;
Providing a conductive portion different from the conductive film on the display panel;
Providing a conductive resin material for electrically connecting the conductive film and the conductive portion on a part of an end face of the display panel;
Peeling the second protective film in the direction of the end face from the side opposite to the end face;
A method of manufacturing a display device, comprising:
前記導電部を設ける工程は、前記第2保護フィルム上に前記導電部を設ける、
ことを特徴とする請求項1に記載の表示装置の製造方法。
In the step of providing the conductive portion, the conductive portion is provided on the second protective film.
A method of manufacturing a display device according to claim 1,
前記表示パネルは、基板を含み、
前記導電部を設ける工程は、前記基板上に前記導電部を設ける、
ことを特徴とする請求項1に記載の表示装置の製造方法。
The display panel includes a substrate,
In the step of providing the conductive portion, the conductive portion is provided on the substrate.
A method of manufacturing a display device according to claim 1,
前記導電性樹脂材料を設ける工程は、さらに、
前記導電膜と、陰極とを導通させるように導電性樹脂材料を設ける、
ことを特徴とする請求項1から3の何れか1項に記載の表示装置の製造方法。
In the step of providing the conductive resin material,
A conductive resin material is provided to electrically connect the conductive film to the cathode.
The manufacturing method of the display apparatus in any one of the Claims 1 to 3 characterized by the above-mentioned.
前記導電性樹脂材料を設ける工程は、さらに、
前記陰極と、前記導電部とを導通させるように導電性樹脂材料を設ける、
ことを特徴とする請求項4に記載の表示装置の製造方法。
In the step of providing the conductive resin material,
A conductive resin material is provided to electrically connect the cathode to the conductive portion.
A method of manufacturing a display device according to claim 4, characterized in that.
前記導電性樹脂材料を設ける工程は、さらに、
前記導電膜と、導電性材料からなる光学調整層とを導通させるように導電性樹脂材料を設ける、
ことを特徴とする請求項1から3の何れか1項に記載の表示装置の製造方法。
In the step of providing the conductive resin material,
A conductive resin material is provided to electrically connect the conductive film to an optical adjustment layer made of the conductive material.
The manufacturing method of the display apparatus in any one of the Claims 1 to 3 characterized by the above-mentioned.
前記導電性樹脂材料を設ける工程は、さらに、
前記導電性材料からなる光学調整層と、前記導電部とを導通させるように導電性樹脂材料を設ける、
ことを特徴とする請求項6に記載の表示装置の製造方法。
In the step of providing the conductive resin material,
A conductive resin material is provided to electrically connect the optical adjustment layer made of the conductive material and the conductive portion.
A manufacturing method of a display according to claim 6, characterized in that.
表示領域を有する表示パネルと、
前記表示パネルの上方に設けられた前記表示領域の少なくとも一部を被覆する導電膜と、
前記導電膜の上方に設けられた保護フィルムと、
前記導電膜及び前記保護フィルムの側面の少なくとも一部を覆うように設けられた導電性樹脂材料と、
を有することを特徴とする表示装置。
A display panel having a display area;
A conductive film covering at least a part of the display area provided above the display panel;
A protective film provided above the conductive film;
A conductive resin material provided so as to cover at least a part of the conductive film and the side surface of the protective film;
A display device characterized by having.
前記導電性樹脂材料は、さらに、前記表示パネルの側面に設けられている、
ことを特徴とする請求項8に記載の表示装置。
The conductive resin material is further provided on the side surface of the display panel,
The display device according to claim 8, characterized in that:
表示領域を有する表示パネルと、
前記表示パネルの上方に設けられた前記表示領域の少なくとも一部を被覆する導電膜と、
前記導電膜の上方に設けられた保護フィルムと、
前記表示パネルの基板上に設けられた導電部と、
前記表示パネルに設けられ、前記導電部と、前記導電膜とを導通させる導電性樹脂材料と、
を有することを特徴とする表示装置。
A display panel having a display area;
A conductive film covering at least a part of the display area provided above the display panel;
A protective film provided above the conductive film;
A conductive portion provided on a substrate of the display panel;
A conductive resin material provided in the display panel to electrically connect the conductive portion and the conductive film;
A display device characterized by having.
前記導電部は陰極と導通する、
ことを特徴とする請求項10に記載の表示装置。
The conductive portion conducts with the cathode,
The display device according to claim 10, characterized in that:
前記導電部は導電性材料からなる光学調整層と導通する、
ことを特徴とする請求項10に記載の表示装置。
The conductive portion is electrically connected to an optical adjustment layer made of a conductive material.
The display device according to claim 10, characterized in that:
前記導電膜は側面を有し、
前記導電性樹脂材料は前記側面と直に接している、
ことを特徴とする請求項10から12の何れか1項に記載の表示装置。
The conductive film has a side surface,
The conductive resin material is in direct contact with the side surface,
The display device according to any one of claims 10 to 12, characterized in that:
前記導電部は前記表示領域の外側に位置する、
ことを特徴とする請求項10から13の何れか1項に記載の表示装置。
The conductive portion is located outside the display area.
The display device according to any one of claims 10 to 13, characterized in that:
前記導電性樹脂材料は、前記導電部と直に接する領域と、前記導電部と前記側面との間に位置する領域とを有する、
ことを特徴とする請求項14に記載の表示装置。

The conductive resin material has a region directly in contact with the conductive portion, and a region located between the conductive portion and the side surface.
The display device according to claim 14, characterized in that:

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