JP2019092234A

JP2019092234A - Terminal box

Info

Publication number: JP2019092234A
Application number: JP2016061270A
Authority: JP
Inventors: 康敏森; Yasutoshi Mori; 裕幸神納; Hiroyuki Jinno; 康博日高; Yasuhiro Hidaka; 柴田　哲司; Tetsuji Shibata; 哲司柴田; 優小宮山; Masaru Komiyama; 信之森田; Nobuyuki Morita
Original assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Current assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date: 2016-03-25
Filing date: 2016-03-25
Publication date: 2019-06-13
Also published as: WO2017164151A1

Abstract

To provide a terminal box improving heat dissipation efficiency while suppressing the material usage.SOLUTION: A terminal box 1 for a solar cell module comprises a housing 30, a plurality of terminal boards 10 arranged inside the housing 30, and bypass diodes 20 arranged between the adjacent terminal boards. Each terminal board 10 has a diode connection part 11 connected with a lead terminal 21 of the bypass diode 20, and a pair of a first terminal part 12a and a second terminal part 12b extended from each of both ends in a first direction of the diode connection part 11.SELECTED DRAWING: Figure 4

Description

本発明は、太陽電池モジュール用の端子ボックスに関する。 The present invention relates to a terminal box for a solar cell module.

太陽電池モジュールには、太陽電池セルが直列接続されたストリングが複数設けられている。太陽電池モジュールにおいては、各ストリングから発電電力を出力するための出力リード線と外部接続用ケーブルとを接続するために端子ボックスが設けられている。 The solar battery module is provided with a plurality of strings in which solar battery cells are connected in series. In the solar cell module, a terminal box is provided to connect an output lead wire for outputting generated power from each string and a cable for external connection.

特許文献１には、出力リード線と外部接続用ケーブルとを中継するための複数の端子板と、端子板間に架け渡されたアキシャルリード型のダイオードとを備えた端子ボックスの構成が開示されている。より具体的には、端子板の一部をＬ字状に切り起こし、その立片の先端部分から挟持片が立ち上がっている。これにより、ダイオードのリード足を挟持片に嵌め込むと共にリード足を立片のフラット面に沿わせて半田付けを行うことにより、ダイオードと端子板との円滑な半田付け性が実現される。 Patent Document 1 discloses a configuration of a terminal box including a plurality of terminal boards for relaying output lead wires and an external connection cable, and an axial lead type diode bridged between the terminal boards. ing. More specifically, a part of the terminal plate is cut and raised in an L shape, and the holding piece rises from the tip end portion of the standing piece. As a result, by inserting the lead foot of the diode into the sandwiching piece and soldering the lead foot along the flat surface of the upright piece, smooth soldering between the diode and the terminal board is realized.

特開２０１３−２２９４２４号公報JP, 2013-229424, A

しかしながら、特許文献１に開示された従来の端子ボックスでは、ダイオードのリード足と立片との半田付け性を確保すべく、Ｌ字状に切り起こされた立片から端子板への放熱を制限している。このため、ダイオードに電流が流れた場合に、ダイオードおよび立片での熱の滞留が起こるので、材料使用量を抑えつつ端子ボックスの十分な放熱性を確保することができないという問題を有している。 However, in the conventional terminal box disclosed in Patent Document 1, in order to ensure the solderability between the lead foot of the diode and the standing piece, the heat radiation from the standing piece cut and raised in an L shape is limited to the terminal board doing. For this reason, when a current flows in the diode, heat retention in the diode and the upright piece occurs, so there is a problem that sufficient heat dissipation of the terminal box can not be ensured while suppressing the amount of material used. There is.

本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、材料使用量を抑えつつ放熱性が向上した端子ボックスを提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve such a problem, and it is an object of the present invention to provide a terminal box having improved heat dissipation while suppressing the amount of material used.

上記目的を達成するために、本発明に係る端子ボックスの一態様は、太陽電池モジュール用の端子ボックスであって、筐体と、前記筐体の内部に配置された複数の端子板と、隣り合う前記端子板間に配置されたバイパスダイオードと、を備え、前記複数の端子板のそれぞれは、前記バイパスダイオードのリード端子に接続されたダイオード接続部と、前記ダイオード接続部の両端部であって前記複数の端子板の並び方向と交差する第１方向の両端部の各々から延出された一対の第１端子部および第２端子部と、を有する。 In order to achieve the above object, one aspect of the terminal box according to the present invention is a terminal box for a solar cell module, and is adjacent to a housing and a plurality of terminal boards disposed inside the housing. And a bypass diode disposed between the mating terminal plates, each of the plurality of terminal plates being a diode connection connected to a lead terminal of the bypass diode, and both ends of the diode connection, And a pair of first terminal portions and a second terminal portion extending from each of both end portions in a first direction intersecting the arranging direction of the plurality of terminal boards.

本発明によれば、材料使用量を抑えつつ放熱性が向上した端子ボックスを実現することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the terminal box which heat dissipation improved can be implement | achieved, restraining material usage amount.

実施の形態に係る太陽電池モジュールに設けられた端子ボックスを模式的に示す斜視図である。It is a perspective view which shows typically the terminal box provided in the solar cell module which concerns on embodiment. 実施の形態に係る端子ボックスの蓋を外した状態を示す正面図である。It is a front view which shows the state which removed the cover of the terminal box which concerns on embodiment. 実施の形態に係る端子ボックスの蓋を外した状態を示す斜視図である。It is a perspective view showing the state where the lid of the terminal box concerning an embodiment was removed. 実施の形態に係る端子ボックスの分解斜視図である。It is an exploded perspective view of a terminal box concerning an embodiment. 実施の形態に係る端子ボックスの蓋を取り付けた状態を示す図である。It is a figure which shows the state which attached the lid | cover of the terminal box which concerns on embodiment. 実施の形態に係る端子板の斜視図である。It is a perspective view of a terminal board concerning an embodiment. 実施の形態に係る端子板の正面図および側面図である。It is a front view and a side view of a terminal board concerning an embodiment. 図７のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線における実施の形態に係る端子板の断面図である。It is sectional drawing of the terminal board which concerns on embodiment in the VIII-VIII line of FIG. 従来の端子ボックスに用いられる端子板の斜視図である。It is a perspective view of the terminal board used for the conventional terminal box. 実施の形態の変形例１に係る端子板の斜視図である。It is a perspective view of a terminal board concerning modification 1 of an embodiment. 実施の形態の変形例２に係る端子板の斜視図である。It is a perspective view of the terminal board concerning modification 2 of an embodiment. 実施の形態の変形例３に係る端子板の斜視図である。It is a perspective view of the terminal board concerning modification 3 of an embodiment. 実施の形態の変形例４に係る端子ボックスの蓋を外した状態を示す正面図である。It is a front view showing the state where the lid of the terminal box concerning modification 4 of an embodiment was removed. 実施の形態の変形例５に係る端子ボックスの蓋を外した状態を示す正面図である。It is a front view which shows the state which removed the cover of the terminal box which concerns on the modification 5 of embodiment. 実施の形態の変形例６に係る端子ボックスの蓋を外した状態を示す正面図である。It is a front view which shows the state which removed the cover of the terminal box concerning the modification 6 of embodiment. 実施例および比較例に係る端子ボックスの温度分布を比較した図である。It is the figure which compared the temperature distribution of the terminal box which concerns on an Example and a comparative example. 実施例および比較例に係るバイパスダイオードの温度分布を表すグラフである。It is a graph showing temperature distribution of a bypass diode concerning an example and a comparative example. 第１端子部および第２端子部の表面積比率を変える場合の端子板の寸法を説明する図である。It is a figure explaining the dimension of the terminal board in the case of changing the surface area ratio of a 1st terminal part and a 2nd terminal part. 実施の形態に係る端子板の表面積比率を変化させた場合の端子板の放熱特性を表すグラフである。It is a graph showing the heat dissipation characteristic of the terminal board at the time of changing the surface area ratio of the terminal board concerning an embodiment.

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置および接続形態等は、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. The embodiments described below all show one preferred specific example of the present invention. Accordingly, the numerical values, shapes, materials, components, arrangement positions and connection forms of the components, and the like described in the following embodiments are merely examples, and are not intended to limit the present invention. Therefore, among the components in the following embodiments, components that are not described in the independent claims indicating the highest concept of the present invention are described as optional components.

各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略または簡略化する。 Each figure is a schematic view, and is not necessarily strictly illustrated. Further, in the respective drawings, substantially the same configuration is given the same reference numeral, and overlapping description will be omitted or simplified.

なお、本明細書および図面において、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸は、三次元直交座標系の三軸を表している。Ｘ軸およびＹ軸は、互いに直交し、かつ、いずれもＺ軸に直交する軸である。 In the present specification and drawings, the X axis, the Y axis, and the Z axis represent three axes of a three-dimensional orthogonal coordinate system. The X axis and the Y axis are axes orthogonal to each other and both orthogonal to the Z axis.

（実施の形態）
［１．端子ボックスの構成］
まず、実施の形態に係る端子ボックス１について説明する。 Embodiment
[1. Terminal Box Configuration]
First, the terminal box 1 according to the embodiment will be described.

図１は、実施の形態に係る太陽電池モジュール１００に設けられた端子ボックス１を模式的に示す斜視図である。 FIG. 1: is a perspective view which shows typically the terminal box 1 provided in the solar cell module 100 which concerns on embodiment.

太陽電池モジュール１００は、例えば住宅等の施設の屋根の上に複数設置されて太陽光発電システムを構成している。図１に示すように、複数の太陽電池モジュール１００の各々には端子ボックス１が設けられている。端子ボックス１は、例えば施設に蓄電池が設置されている場合、太陽電池モジュール１００と蓄電池との間の電力経路に配置される中間部材である。なお、端子ボックス１は、例えば接着材または接着テープ等によって太陽電池モジュール１００の裏面に固定されている。 A plurality of solar cell modules 100 are installed, for example, on the roof of a facility such as a house to configure a solar power generation system. As shown in FIG. 1, a terminal box 1 is provided in each of the plurality of solar cell modules 100. The terminal box 1 is an intermediate member disposed in the power path between the solar cell module 100 and the storage battery, for example, when the storage battery is installed in a facility. The terminal box 1 is fixed to the back surface of the solar cell module 100 by, for example, an adhesive or an adhesive tape.

図示しないが、各太陽電池モジュール１００には、同一面上にマトリクス状に配置された複数の太陽電池セルが設けられている。行方向に配列された複数の太陽電池セルは、直列接続されてストリングを構成している。各太陽電池モジュール１００には、複数のストリングが設けられている。 Although not shown, each solar cell module 100 is provided with a plurality of solar cells arranged in a matrix on the same surface. The plurality of solar cells arranged in the row direction are connected in series to form a string. Each solar cell module 100 is provided with a plurality of strings.

複数の太陽電池モジュール１００は、端子ボックス１を介して互いに電気的に直列または並列に接続される。つまり、端子ボックス１は、隣り合う２つの太陽電池モジュール１００を他の太陽電池モジュール１００に電気的に接続している。 The plurality of solar cell modules 100 are electrically connected in series or in parallel to each other through the terminal box 1. That is, the terminal box 1 electrically connects two adjacent solar cell modules 100 to another solar cell module 100.

図１に示すように、端子ボックス１は、出力リード線２と外部接続用ケーブル３とを電気的に接続している。つまり、出力リード線２と外部接続用ケーブル３とは、端子ボックス１を介して接続されている。 As shown in FIG. 1, the terminal box 1 electrically connects the output lead 2 and the external connection cable 3. That is, the output lead 2 and the external connection cable 3 are connected via the terminal box 1.

出力リード線２は、太陽電池モジュール１００の太陽電池セルで発電した電力を出力するために各ストリングから引き出された電極線であり、例えば５本設けられている。 The output lead wire 2 is an electrode wire drawn from each string in order to output the electric power generated by the solar cells of the solar cell module 100, and five, for example, are provided.

外部接続用ケーブル３は、太陽電池モジュール１００で発電した電力を端子ボックス１から外部に出力するためのケーブルである。また、外部接続用ケーブル３は、端子ボックス１を介して隣り合う２つの太陽電池モジュール１００を連結するための連結ケーブルである。具体的には、端子ボックス１には、２本の外部接続用ケーブル３が接続されており、各外部接続用ケーブル３は、一端が端子ボックス１に接続され、他端が隣の太陽電池モジュール１００の端子ボックス１と電気的に接続される。 The external connection cable 3 is a cable for outputting the electric power generated by the solar cell module 100 from the terminal box 1 to the outside. The external connection cable 3 is a connection cable for connecting two adjacent solar cell modules 100 via the terminal box 1. Specifically, two external connection cables 3 are connected to the terminal box 1. One end of each external connection cable 3 is connected to the terminal box 1, and the other end is a solar cell module adjacent to the terminal box 1. It is electrically connected to the 100 terminal box 1.

次に、実施の形態に係る端子ボックス１の詳細な構成について、図２〜図５を用いて説明する。図２〜図４は、実施の形態に係る端子ボックス１の内部を示す図であり、蓋３２を取り外した状態を示している。図５は、同端子ボックス１の蓋３２を取り付けた状態を示す図である。なお、図２〜図４はそれぞれ、同端子ボックス１の正面図、斜視図および分解斜視図である。 Next, the detailed configuration of the terminal box 1 according to the embodiment will be described using FIGS. 2 to 4 are views showing the inside of the terminal box 1 according to the embodiment, showing a state in which the lid 32 is removed. FIG. 5 is a view showing a state in which the lid 32 of the terminal box 1 is attached. 2 to 4 are a front view, a perspective view and an exploded perspective view, respectively, of the terminal box 1.

端子ボックス１は、太陽電池モジュール用の端子ボックスであり、図２〜図４に示すように、複数の端子板１０と、１つ以上のバイパスダイオード２０と、複数の端子板１０およびバイパスダイオード２０を収容する筐体３０とを備える。 The terminal box 1 is a terminal box for a solar cell module, and as shown in FIGS. 2 to 4, a plurality of terminal boards 10, one or more bypass diodes 20, a plurality of terminal boards 10 and bypass diodes 20. And a housing 30 for housing the

図２および図３に示すように、複数の端子板１０は、筐体３０の内部に配置されている。複数の端子板１０は、その長手方向（Ｙ軸方向）の軸が互いに略平行となるように隣接して配置されている。 As shown in FIGS. 2 and 3, the plurality of terminal boards 10 are disposed inside the housing 30. The plurality of terminal boards 10 are arranged adjacent to one another such that the axes in the longitudinal direction (Y-axis direction) are substantially parallel to one another.

図２および図４に示すように、複数の端子板１０の各々は、バイパスダイオード２０に接続されたリード端子２１に接続されたダイオード接続部１１と、ダイオード接続部１１の両端の各々から延出された一対の第１端子部１２ａおよび第２端子部１２ｂとを有する。 As shown in FIGS. 2 and 4, each of the plurality of terminal boards 10 extends from each of both ends of the diode connection portion 11 connected to the lead terminal 21 connected to the bypass diode 20 and the diode connection portion 11. And a pair of the first terminal portion 12a and the second terminal portion 12b.

端子板１０は、太陽電池モジュール１００のストリングの数に対応した数が配置されており、本実施の形態では、５つ配置されている。図２に示すように、５つの端子板１０の各々の第１端子部１２ａには、太陽電池モジュール１００のストリングから引き出された出力リード線２が接続される。上記接続により、１以上の太陽電池セルが遮光または汚れの付着により高抵抗となり逆バイアス状態となった場合には、当該１以上の太陽電池セルを含むストリングに接続されたバイパスダイオード２０に定格電流が流れる。つまり、バイパスダイオード２０により、上記１以上の太陽電池セルを含むストリングをバイパスさせて当該ストリングに、いわゆるホットスポットを発生させることなく、他のストリングで生成される電力を出力させることが可能となる。 The number of terminal boards 10 corresponding to the number of strings of the solar cell modules 100 is arranged, and in the present embodiment, five are arranged. As shown in FIG. 2, the output lead wire 2 drawn from the string of the solar cell module 100 is connected to the first terminal portion 12 a of each of the five terminal boards 10. In the case where one or more solar cells become high resistance due to light shielding or adhesion due to the above connection and are in a reverse bias state, a rated current is applied to the bypass diode 20 connected to the string including the one or more solar cells Flows. That is, the bypass diode 20 allows the string including the one or more solar cells to be bypassed, and the string can output the power generated by another string without generating a so-called hot spot. .

５つの端子板１０には、外部接続用ケーブル３に電気的に接続される出力用端子板が含まれている。本実施の形態では、５つの端子板１０のうち両端部に位置する端子板１０が出力用端子板である。図２に示すように、出力用端子板である端子板１０は、出力リード線２と外部接続用ケーブル３とを中継するための端子板であり、この端子板１０には、出力リード線２と外部接続用ケーブル３とが接続される。具体的には、出力用端子板である端子板１０では、第１端子部１２ａに出力リード線２が電気的および機械的に接続され、第２端子部１２ｂに外部接続用ケーブル３が電気的および機械的に接続される。 The five terminal boards 10 include output terminal boards electrically connected to the external connection cable 3. In the present embodiment, the terminal boards 10 located at both ends of the five terminal boards 10 are output terminal boards. As shown in FIG. 2, the terminal board 10, which is an output terminal board, is a terminal board for relaying the output lead wire 2 and the cable 3 for external connection. And the external connection cable 3 are connected. Specifically, in the terminal board 10 which is an output terminal board, the output lead wire 2 is electrically and mechanically connected to the first terminal portion 12a, and the external connection cable 3 is electrically connected to the second terminal portion 12b. And mechanically connected.

出力用端子板である端子板１０の第１端子部１２ａと出力リード線２とは、端子板１０の第１端子部１２ａにおいて接続される。図２に示すように、出力リード線２の一端は、筐体３０（箱体３１）の底部に設けられた開口部３１ａを介して筐体３０の外部から内部に導入されている。筐体３０に導入された出力リード線２の一端における露出した芯線（導電線）は、開口部３１ａから突出した部分を第１端子部１２ａの表面に向けて折り曲げられて、各端子板１０の第１端子部１２ａと半田によって接続される。図２において、各端子板１０に接続される出力リード線２と、出力リード線２を端子板１０（第１端子部１２ａ）に半田接続する領域（半田領域）とは、破線で示されている。 The first terminal portion 12 a of the terminal plate 10, which is an output terminal plate, and the output lead wire 2 are connected at the first terminal portion 12 a of the terminal plate 10. As shown in FIG. 2, one end of the output lead 2 is introduced from the outside of the housing 30 through an opening 31 a provided in the bottom of the housing 30 (box 31). The exposed core wire (conductive wire) at one end of the output lead wire 2 introduced into the housing 30 is bent so that the portion protruding from the opening 31 a faces the surface of the first terminal portion 12 a. It is connected to the first terminal portion 12 a by solder. In FIG. 2, the output lead 2 connected to each terminal board 10 and the area (solder area) where the output lead 2 is soldered to the terminal board 10 (first terminal portion 12a) are shown by broken lines. There is.

出力用端子板である端子板１０の第２端子部１２ｂと外部接続用ケーブル３とは、端子板１０の第２端子部１２ｂに形成された圧着接合部１７で接続される。図２に示すように、外部接続用ケーブル３の一端は、筐体３０（箱体３１）の側部に設けられた貫通孔３１ｂを介して筐体３０（箱体３１）の外部から内部に導入されている。筐体３０に導入された外部接続用ケーブル３の一端における露出した芯線（導電線）は、出力用端子板である端子板１０の第２端子部１２ｂに形成された圧着接合部１７において圧着接合されることで端子板１０に固定されている。図２において、各端子板１０に接続される外部接続用ケーブル３の芯線は、破線で示されている。 The second terminal portion 12 b of the terminal plate 10, which is an output terminal plate, and the external connection cable 3 are connected by the crimp joint portion 17 formed on the second terminal portion 12 b of the terminal plate 10. As shown in FIG. 2, one end of the external connection cable 3 is internally inserted from the outside of the housing 30 (box 31) through the through hole 31 b provided on the side of the housing 30 (box 31). Has been introduced. The exposed core wire (conductive wire) at one end of the external connection cable 3 introduced into the housing 30 is crimped and joined at the crimp joint 17 formed in the second terminal portion 12b of the terminal plate 10 which is the output terminal plate. It is being fixed to the terminal board 10 by being done. In FIG. 2, core lines of the external connection cables 3 connected to the respective terminal boards 10 are indicated by broken lines.

また、５つの端子板１０のうち出力用端子板以外は、非出力用端子板である。本実施の形態では、両端部に位置する端子板１０（出力用端子板）の間に配置された端子板１０が非出力用端子板である。非出力用端子板は、外部接続用ケーブル３が接続されていない端子板１０であり、出力リード線２および外部接続用ケーブル３のうち出力リード線２のみが接続される。 Further, among the five terminal boards 10, except for the output terminal boards, they are non-output terminal boards. In the present embodiment, the terminal boards 10 disposed between the terminal boards 10 (output terminal boards) located at both ends are non-output terminal boards. The non-output terminal board is a terminal board 10 to which the external connection cable 3 is not connected, and among the output lead 2 and the external connection cable 3, only the output lead 2 is connected.

なお、非出力用端子板である端子板１０の第１端子部１２ａと出力リード線２との接続方法は、出力用端子板である端子板１０と同様である。具体的には、非出力用端子板である端子板１０の第１端子部１２ａと出力リード線２とは半田によって接続されている。 The connection method between the first lead 12a of the terminal board 10, which is a non-output terminal board, and the output lead wire 2 is the same as that of the terminal board 10, which is an output terminal board. Specifically, the first terminal portion 12a of the terminal board 10, which is a non-output terminal board, and the output lead wire 2 are connected by solder.

バイパスダイオード２０は、逆流防止用ダイオードであり、隣り合う端子板１０の間に配置されている。図２〜図４に示すように、本実施の形態において、バイパスダイオード２０は、端子板１０間ごとに配置されている。具体的には、４つのバイパスダイオード２０が配置されている。本実施の形態において、４つのバイパスダイオード２０は、リード端子２１によって直列接続となるように、ダイオード接続部１１を介して一直線状に連結されている。各バイパスダイオード２０は、リード端子２１によって端子板１０間に架け渡された状態で配置されている。各バイパスダイオード２０は、箱体３１の底部に設けられた一対の爪片によって挟持されている。 The bypass diode 20 is a backflow prevention diode and is disposed between the adjacent terminal boards 10. As shown in FIGS. 2 to 4, in the present embodiment, the bypass diodes 20 are disposed between the terminal boards 10. Specifically, four bypass diodes 20 are arranged. In the present embodiment, the four bypass diodes 20 are connected in a straight line via the diode connection portion 11 so as to be connected in series by the lead terminals 21. Each bypass diode 20 is disposed in a state of being bridged between the terminal boards 10 by the lead terminals 21. Each bypass diode 20 is sandwiched by a pair of claws provided at the bottom of the box 31.

図２および図３に示すように、バイパスダイオード２０に接続されたリード端子２１は、端子板１０のダイオード接続部１１に電気的および機械的に接続されている。リード端子２１は、ダイオード接続部１１と半田によって接続されている。図２において、リード端子２１をダイオード接続部１１に半田接続する領域（半田領域）は、破線で示されている。 As shown in FIGS. 2 and 3, the lead terminal 21 connected to the bypass diode 20 is electrically and mechanically connected to the diode connection portion 11 of the terminal plate 10. The lead terminal 21 is connected to the diode connection portion 11 by soldering. In FIG. 2, a region (solder region) in which the lead terminal 21 is soldered to the diode connection portion 11 is indicated by a broken line.

筐体３０は、端子ボックス１の外郭を構成しており、図２〜図５に示すように、一面が開放された箱状の箱体３１と、箱体３１の開放面を閉塞するように箱体３１に嵌め込まれた蓋３２（図５参照）とを有する。蓋３２は、箱体３１の内部をポッティング材等の封止部材で封止した後に箱体３１に固定される。箱体３１と蓋３２とは、例えば、難燃性および耐候性を有する樹脂等によって形成されている。 The housing 30 constitutes an outer shell of the terminal box 1, and as shown in FIGS. 2 to 5, the box-shaped box 31 whose one surface is open and the opening face of the box 31 are closed. And a lid 32 (see FIG. 5) fitted in the box 31. The lid 32 is fixed to the box 31 after the inside of the box 31 is sealed with a sealing member such as a potting material. The box body 31 and the lid 32 are formed of, for example, a resin or the like having flame retardancy and weather resistance.

上述のとおり、箱体３１の底部には開口部３１ａが形成され、箱体３１の側部には貫通孔３１ｂが形成されている。 As described above, the opening 31 a is formed in the bottom of the box 31, and the through hole 31 b is formed in the side of the box 31.

また、図２および図４に示すように、箱体３１の底部には、底部から開放面に向かって突出する一対の突起片３１ｃおよび一対の突起片３１ｄが形成されている。一対の突起片３１ｃは、Ｙ軸方向に沿って対向するように形成されており、一対の突起片３１ｄは、Ｘ軸方向に沿って対向するように形成されている。図２に示すように、一対の突起片３１ｃには、各端子板１０に設けられた一対の挿通孔１５が挿通され、一対の突起片３１ｄには、各端子板１０に設けられた一対の挿通孔１６が挿通される。これにより、各端子板１０は、箱体３１の所定の位置に配置されて、水平方向（ＸＹ平面方向）の位置が規制される。 Further, as shown in FIG. 2 and FIG. 4, a pair of projecting pieces 31 c and a pair of projecting pieces 31 d are formed on the bottom of the box 31 so as to protrude from the bottom toward the open surface. The pair of projection pieces 31c is formed to face each other along the Y-axis direction, and the pair of projection pieces 31d is formed to face each other along the X-axis direction. As shown in FIG. 2, a pair of insertion holes 15 provided in each terminal board 10 is inserted through the pair of projection pieces 31c, and a pair of projection holes 31d provided in each terminal board 10 The insertion hole 16 is inserted. Thereby, each terminal board 10 is arrange | positioned in the predetermined position of the box 31, and the position of a horizontal direction (XY plane direction) is controlled.

［２．端子板の構成］
次に、図２〜図４を参照しながら、実施の形態に係る端子板１０の詳細な構成について、図６〜図８を用いて説明する。図６は、実施の形態に係る端子板１０の斜視図である。図７の（ａ）は、同端子板１０の正面図であり、図７の（ｂ）は、同端子板１０の側面図である。図８は、図７のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線における同端子板１０の断面図である。なお、図６〜図８に示される端子板１０は、非出力用端子板であるが、第２端子部１２ｂの圧着接合部１７が形成されている以外は、出力用端子板も非出力用端子板と同様の構成である。 [2. Terminal board configuration]
Next, the detailed configuration of the terminal board 10 according to the embodiment will be described using FIGS. 6 to 8 with reference to FIGS. 2 to 4. FIG. 6 is a perspective view of the terminal board 10 according to the embodiment. FIG. 7 (a) is a front view of the terminal board 10, and FIG. 7 (b) is a side view of the terminal board 10. As shown in FIG. FIG. 8 is a cross-sectional view of the terminal board 10 taken along line VIII-VIII in FIG. Although the terminal board 10 shown in FIGS. 6 to 8 is a non-output terminal board, the output terminal board is also for non-output except that the crimp joint 17 of the second terminal portion 12 b is formed. It has the same configuration as the terminal board.

図６および図７に示すように、端子板１０は、太陽電池モジュール用の端子ボックス１に用いられる端子板であって、上述のとおり、ダイオード接続部１１と、一対の第１端子部１２ａおよび第２端子部１２ｂとを有する。 As shown in FIGS. 6 and 7, the terminal board 10 is a terminal board used for the terminal box 1 for a solar cell module, and as described above, the diode connection portion 11 and the pair of first terminal portions 12 a and And a second terminal portion 12b.

ダイオード接続部１１は、バイパスダイオード２０に接続されたリード端子２１と接続される部分であるダイオード端子部（端子基台）であり、第１端子部１２ａと第２端子部１２ｂとの間に位置している。 The diode connection portion 11 is a diode terminal portion (terminal base) which is a portion connected to the lead terminal 21 connected to the bypass diode 20, and is located between the first terminal portion 12a and the second terminal portion 12b. doing.

一対の第１端子部１２ａおよび第２端子部１２ｂの各々は、ダイオード接続部１１のＹ軸方向の両端の各々から延出されている。ここで、Ｙ軸方向は、複数の端子板１０の並び方向（Ｘ軸方向）と交差する第１方向と定義される。具体的には、第１端子部１２ａは、Ｙ軸方向におけるダイオード接続部１１の一方の端部から延出され、第２端子部１２ｂは、Ｙ軸方向におけるダイオード接続部１１の他方の端部から延出されている。このように、ダイオード接続部１１は、一対の第１端子部１２ａおよび第２端子部１２ｂの両方に連結されたブリッジ構造を有している。 Each of the pair of first terminal portions 12 a and second terminal portions 12 b is extended from each of both ends in the Y-axis direction of the diode connection portion 11. Here, the Y-axis direction is defined as a first direction intersecting the arranging direction (X-axis direction) of the plurality of terminal boards 10. Specifically, the first terminal portion 12a is extended from one end of the diode connection portion 11 in the Y-axis direction, and the second terminal portion 12b is the other end of the diode connection portion 11 in the Y-axis direction. It has been extended from Thus, the diode connection portion 11 has a bridge structure connected to both the pair of first terminal portions 12a and the second terminal portion 12b.

また、本実施の形態において、第１端子部１２ａの表面積Ａ１と第２端子部１２ｂの表面積Ａ２とは、略等しい。第１端子部１２ａおよび第２端子部１２ｂの表面積の比率については、後述する実施例にて詳述する。 Further, in the present embodiment, the surface area A1 of the first terminal portion 12a and the surface area A2 of the second terminal portion 12b are substantially equal. The ratio of the surface area of the first terminal portion 12a and the second terminal portion 12b will be described in detail in the examples described later.

また、第１端子部１２ａおよび第２端子部１２ｂのそれぞれは、端子板１０の並び方向である第２方向（Ｘ軸方向）に隣り合う端子板１０と対向する位置に、筐体３０の天面方向または底面方向（Ｚ軸方向）に延びる折り返し部１４を有している。つまり、第１端子部１２ａおよび第２端子部１２ｂの各々には、折り返し部１４が連結されている。折り返し部１４は、第１端子部１２ａおよび第２端子部１２ｂの各々の第２方向の両端部から折り曲げるようにして形成されている。折り返し部１４は、放熱フィンとして機能する。つまり、折り返し部１４を形成することによって、端子板１０の体積および表面積を大きくできるので、端子板１０の放熱性を向上させることができる。また、折り曲げて放熱フィン（折り返し部１４）を形成することで端子板１０が水平方向に大きくなることを抑制できるので、端子板１０を小型化できる。したがって、端子ボックス１も小型化できる。 Further, each of the first terminal portion 12 a and the second terminal portion 12 b is located at a position facing the terminal plate 10 adjacent in the second direction (X-axis direction) which is the arranging direction of the terminal plates 10. It has a folded portion 14 extending in the surface direction or the bottom direction (Z-axis direction). That is, the folded back portion 14 is connected to each of the first terminal portion 12a and the second terminal portion 12b. The folded back portion 14 is formed to be bent from both ends in the second direction of each of the first terminal portion 12 a and the second terminal portion 12 b. The folded portion 14 functions as a radiation fin. That is, since the volume and the surface area of the terminal board 10 can be increased by forming the folded back portion 14, the heat dissipation of the terminal board 10 can be improved. In addition, since the terminal board 10 can be suppressed from being enlarged in the horizontal direction by bending it to form the radiation fin (folded portion 14), the terminal board 10 can be miniaturized. Therefore, the terminal box 1 can also be miniaturized.

本実施の形態では、図４に示すように、一の端子板１０が有する折り返し部１４の高さＨｃは、筐体３０内において当該一の端子板１０よりも外側に配置された端子板１０が有する折り返し部１４の高さＨｔ以上となっている。言い換えると、筐体３０内のＸ軸方向の中央側に配置された端子板１０の折り返し部１４の高さＨｃは、筐体３０内のＸ軸方向の端部側に配置された端子板１０の折り返し部１４の高さＨｔ以上である。 In the present embodiment, as shown in FIG. 4, the height Hc of the folded portion 14 of one terminal board 10 is the terminal board 10 disposed outside the terminal board 10 in the housing 30. Or more than the height Ht of the folded back portion 14 that the In other words, the height Hc of the folded portion 14 of the terminal plate 10 disposed at the center in the X-axis direction in the housing 30 is the terminal plate 10 disposed at the end in the X-axis direction in the housing 30. Or more than the height Ht of the folded-back portion 14.

また、本実施の形態において、ダイオード接続部１１は、図７の（ｂ）に示すように、側面形状および断面形状が略コの字状であり、第１端子部１２ａおよび第２端子部１２ｂに対して段違いとなるように形成されている。つまり、ダイオード接続部１１の表面と、第１端子部１２ａおよび第２端子部１２ｂの表面とは、異なる面に位置している。 Further, in the present embodiment, as shown in (b) of FIG. 7, the diode connection portion 11 has a substantially U-shaped side shape and a cross-sectional shape, and the first terminal portion 12a and the second terminal portion 12b. It is formed to be uneven with respect to. That is, the surface of the diode connection portion 11 and the surfaces of the first terminal portion 12a and the second terminal portion 12b are located on different surfaces.

具体的には、図２〜図４に示すように、第１端子部１２ａおよび第２端子部１２ｂは、筐体３０（箱体３１）の底部の内面に当接している。そして、第１端子部１２ａおよび第２端子部１２ｂにおける筐体３０に当接する当接面と、リード端子２１に接続する接続面とは、段違いになっている。 Specifically, as shown in FIGS. 2 to 4, the first terminal portion 12 a and the second terminal portion 12 b are in contact with the inner surface of the bottom of the housing 30 (box 31). The contact surfaces of the first and second terminal portions 12a and 12b in contact with the housing 30 and the connection surfaces connected to the lead terminals 21 are stepped.

また、図２に示すように、ダイオード接続部１１、第１端子部１２ａおよび第２端子部１２ｂの並び方向である第１方向（Ｙ軸方向）に直交する方向である第２方向（Ｘ軸方向）の最小幅は、ダイオード接続部１１における第２方向（Ｘ軸方向）の最大幅より大きくなっている。なお、本実施の形態において、Ｚ軸方向から見たときの平面視において、ダイオード接続部１１、第１端子部１２ａおよび第２端子部１２ｂの形状は、略矩形である。 Further, as shown in FIG. 2, a second direction (X-axis) which is a direction orthogonal to a first direction (Y-axis direction) which is a direction in which the diode connection portion 11, the first terminal portion 12 a and the second terminal portion 12 b are arranged. The minimum width of the direction) is larger than the maximum width of the diode connection 11 in the second direction (X-axis direction). In the present embodiment, the shapes of the diode connection portion 11, the first terminal portion 12a, and the second terminal portion 12b are substantially rectangular in a plan view when viewed from the Z-axis direction.

本実施の形態では、端子板１０は、例えば、アルミニウムによって構成されるが、端子板１０の材料はこれに限定されず、熱伝導率の高い材料であればよく、例えば、無酸素銅、タフピッチ銅等の純銅、りん青銅、および黄銅等、ならびにこれらの銅合金などであってもよい。 In the present embodiment, the terminal plate 10 is made of, for example, aluminum, but the material of the terminal plate 10 is not limited to this, and any material having high thermal conductivity may be used. For example, oxygen free copper, tough pitch It may be pure copper such as copper, phosphor bronze, brass or the like, and a copper alloy thereof or the like.

また、ダイオード接続部１１の表面には、図８に示すように、ニッケル（Ｎｉ）、スズ（Ｓｎ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）および金（Ａｕ）の少なくともいずれかの一つの材料によって構成されためっき層１３が形成されていてもよい。めっき層１３は、ダイオード接続部１１の表面および裏面の少なくとも一方に形成される。本実施の形態では、ダイオード接続部１１を構成するアルミニウム板の表面（リード端子２１が接続される面）に、ニッケルめっきからなる第１めっき層１３ａとスズめっきからなる第２めっき層１３ｂとの積層構造を有するめっき層１３が形成されている。 In addition, as shown in FIG. 8, at least one of nickel (Ni), tin (Sn), copper (Cu), silver (Ag) and gold (Au) is used on the surface of the diode connection portion 11. The plating layer 13 configured by the above may be formed. The plating layer 13 is formed on at least one of the front surface and the back surface of the diode connection portion 11. In the present embodiment, the first plating layer 13 a made of nickel plating and the second plating layer 13 b made of tin plating are formed on the surface (the surface to which the lead terminals 21 are connected) of the aluminum plate constituting the diode connection portion 11. A plating layer 13 having a laminated structure is formed.

なお、めっき層１３は、ダイオード接続部１１の裏面のみに形成してもよいし、ダイオード接続部１１の表面および裏面の両方に形成してもよい。また、めっき層１３は、端子板１０全体を構成するアルミニウム板の全体に形成されていてもよい。また、めっき層１３は、２層に限るものではなく、１層のみまたは３層以上であってもよい。 The plating layer 13 may be formed only on the back surface of the diode connection portion 11 or may be formed on both the front surface and the back surface of the diode connection portion 11. Moreover, the plating layer 13 may be formed on the whole aluminum plate which comprises the terminal board 10 whole. Moreover, the plating layer 13 is not limited to two layers, and may be only one layer or three or more layers.

なお、上述のように、端子板１０には、一対の挿通孔１５と一対の挿通孔１６とが形成されている。一対の挿通孔１６は、図２に示すように、出力リード線２と第１端子部１２ａとの半田接続部を挟むように形成されている。したがって、一対の挿通孔１６を形成することで、半田を塗布して濡れ広がったときに一対の挿通孔１６で半田をせき止めることができる。 As described above, the terminal board 10 is formed with the pair of insertion holes 15 and the pair of insertion holes 16. As shown in FIG. 2, the pair of insertion holes 16 are formed so as to sandwich the solder connection portion between the output lead 2 and the first terminal portion 12 a. Therefore, by forming the pair of insertion holes 16, it is possible to hold the solder in the pair of insertion holes 16 when the solder is applied and spreads wet.

また、出力用端子板と非出力用端子板とは、同じ形状のアルミニウム板を板金加工することで形成することができ、出力用端子板は、非出力用端子板に対して圧着接合部１７をさらに形成した形状である。 Further, the output terminal board and the non-output terminal board can be formed by processing an aluminum plate having the same shape, and the output terminal board is formed by crimping the bonding terminal 17 against the non-output terminal board. Are further formed.

［３．効果など］
図９は、従来の端子ボックスに用いられる端子板１０Ｘの斜視図である。図９に示すように、従来の端子板１０Ｘのダイオード接続部１１Ｘは、ダイオード接続部１１ＸのＹ軸方向における両側の端子部のうち一方の端子部にしか接続されていない。このため、バイパスダイオード２０からリード端子２１を介してダイオード接続部１１Ｘに伝導した熱の流れは、一方向（Ｙ軸正方向）のみとなる。つまり、ダイオード接続部１１Ｘの熱は、ダイオード接続部１１Ｘに接続された端子部側の方向のみに伝導する。このため、バイパスダイオード２０にバイパス電流が流れた場合に、バイパスダイオード２０およびダイオード接続部１１Ｘでの熱の滞留が起こる。よって、筐体３０内の材料使用量を抑えつつ、端子ボックスの十分な放熱性を確保することは困難である。 [3. Effect etc]
FIG. 9 is a perspective view of a terminal board 10X used in a conventional terminal box. As shown in FIG. 9, the diode connection portion 11X of the conventional terminal plate 10X is connected to only one of the terminal portions on both sides in the Y-axis direction of the diode connection portion 11X. For this reason, the flow of heat conducted from the bypass diode 20 to the diode connection portion 11X via the lead terminal 21 is only in one direction (Y-axis positive direction). That is, the heat of the diode connection portion 11X is conducted only in the direction of the terminal portion connected to the diode connection portion 11X. Therefore, when the bypass current flows in the bypass diode 20, heat stagnation occurs in the bypass diode 20 and the diode connection portion 11X. Therefore, it is difficult to secure sufficient heat dissipation of the terminal box while suppressing the amount of material used in the housing 30.

これに対して、本実施の形態に係る端子板１０では、図６に示すように、一対の第１端子部１２ａおよび第２端子部１２ｂがダイオード接続部１１におけるＹ軸方向の両端の各々から延出されている。このように、ダイオード接続部１１は、一対の第１端子部１２ａおよび第２端子部１２ｂの両方に接続されたブリッジ構造を有する。これにより、ダイオード接続部１１の熱を、第１端子部１２ａ側および第２端子部１２ｂ側の両方に伝導させることができる。 On the other hand, in terminal plate 10 according to the present embodiment, as shown in FIG. 6, the pair of first terminal portions 12 a and second terminal portions 12 b are from each of both ends in the Y axis direction in diode connecting portion 11. It has been extended. Thus, the diode connection portion 11 has a bridge structure connected to both the pair of the first terminal portion 12a and the second terminal portion 12b. Thereby, the heat of the diode connection portion 11 can be conducted to both the first terminal portion 12a side and the second terminal portion 12b side.

バイパスダイオード２０が発熱した際、リード端子２１に接続されたダイオード接続部１１が、端子板１０における熱源となる。本構成によれば、第１端子部１２ａおよび第２端子部１２ｂの双方がダイオード接続部１１と繋がっているので、ダイオード接続部１１からの伝熱経路は、ダイオード接続部１１から第１端子部１２ａへの経路と、ダイオード接続部１１から第２端子部１２ｂへの経路との２経路を確保できる。このため、ダイオード接続部１１からの伝熱経路が１経路しか有していない従来の端子板１０Ｘと比較して、ダイオード接続部１１での熱の滞留を抑制でき、迅速な熱伝導を行うことができる。この結果、端子板１０の放熱性を著しく向上させることができる。さらに、第１端子部１２ａおよび第２端子部１２ｂからの放熱により端子板１０の放熱効率が向上するという観点から、端子ボックス１の放熱に必要な材料使用量を抑制できるので、コスト削減を実現できる。 When the bypass diode 20 generates heat, the diode connection portion 11 connected to the lead terminal 21 becomes a heat source in the terminal plate 10. According to this configuration, since both the first terminal portion 12 a and the second terminal portion 12 b are connected to the diode connection portion 11, the heat transfer path from the diode connection portion 11 is from the diode connection portion 11 to the first terminal portion Two paths, a path to 12a and a path from the diode connection portion 11 to the second terminal portion 12b, can be secured. For this reason, compared with the conventional terminal board 10X in which the heat transfer path from the diode connection portion 11 has only one path, retention of heat in the diode connection portion 11 can be suppressed, and quick heat conduction is performed. Can. As a result, the heat dissipation of the terminal board 10 can be significantly improved. Furthermore, from the viewpoint that the heat dissipation efficiency of the terminal board 10 is improved by the heat dissipation from the first terminal portion 12a and the second terminal portion 12b, the amount of material used for heat dissipation of the terminal box 1 can be suppressed, thereby achieving cost reduction. it can.

また、第１端子部１２ａの表面積Ａ１と第２端子部１２ｂの表面積Ａ２とは、略等しいことが好ましい。 Moreover, it is preferable that surface area A1 of the 1st terminal part 12a and surface area A2 of the 2nd terminal part 12b are substantially equal.

これにより、放熱に寄与する端子板１０の表面積は、経路ごとに略同等となるので、端子板１０の放熱分布は、ダイオード接続部１１に対して対称となる。よって、端子板１０の放熱を、Ｙ軸正方向および負方向に均等にできるので、放熱効率を最適化できる。 As a result, the surface area of the terminal board 10 contributing to heat dissipation is substantially equal for each path, so the heat dissipation distribution of the terminal board 10 is symmetrical with respect to the diode connection portion 11. Therefore, the heat dissipation of the terminal plate 10 can be made uniform in the positive direction and the negative direction of the Y axis, so the heat dissipation efficiency can be optimized.

また、複数の端子板１０のそれぞれは、第２方向（Ｘ軸方向）に隣り合う端子板１０と対向する位置に、筐体３０の天面方向または底面方向（Ｚ軸方向）に延びる折り返し部１４を有しており、一の端子板１０が有する折り返し部１４の高さは、筐体３０内において当該一の端子板１０よりも外側に配置された端子板１０が有する折り返し部１４の高さ以上であってもよい。 In addition, each of the plurality of terminal boards 10 is a folded portion extending in the top surface direction or the bottom surface direction (Z-axis direction) of the housing 30 at a position facing the terminal board 10 adjacent in the second direction (X-axis direction) The height of the folded portion 14 of one terminal board 10 is the height of the folded part 14 of the terminal board 10 disposed outside the one terminal board 10 in the housing 30. Or more.

筐体３０内の端部に配置された端子板１０にはバイパスダイオード２０が１個接続されるのに対して、筐体３０内の内側に配置された端子板１０にはバイパスダイオード２０が２個接続される。このため、内側の端子板１０に流れ込む熱量は、端部の端子板１０に流れ込む熱量の略２倍となる。これに対して、内側の端子板１０が有する折り返し部１４の高さを、端部側の端子板１０の折り返し部１４の高さ以上とすることで、内側の端子板１０の放熱効率をより高くすることができ、筐体中央部での熱の滞留を抑制できる。また、第１端子部１２ａおよび第２端子部１２ｂの表面積を、折り返し部１４の高さで調整できるので、筐体中央部での端子板１０のＸ軸方向の配置ピッチを小さくすることができ、端子ボックス１のサイズを低減できる。また、筐体端部側の端子板１０の折り返し部１４を、より低くできるので、端子板１０の材料削減を達成できる。 While one bypass diode 20 is connected to the terminal board 10 disposed at the end in the housing 30, the bypass diode 20 is connected to the terminal board 10 disposed inside the housing 30. Individually connected. Therefore, the amount of heat flowing into the inner terminal plate 10 is approximately twice the amount of heat flowing into the terminal plate 10 at the end. On the other hand, by setting the height of the folded portion 14 of the inner terminal plate 10 to be equal to or more than the height of the folded portion 14 of the terminal plate 10 on the end side, the heat dissipation efficiency of the inner terminal plate 10 is further enhanced. It can be made high, and the retention of heat in the central part of the case can be suppressed. Further, since the surface areas of the first terminal portion 12a and the second terminal portion 12b can be adjusted by the height of the folded portion 14, the arrangement pitch in the X-axis direction of the terminal plate 10 at the center of the housing can be reduced. , And the size of the terminal box 1 can be reduced. Moreover, since the folding | turning part 14 of the terminal board 10 by the side of a housing | casing edge part can be made lower, the material reduction of the terminal board 10 can be achieved.

［４．変形例］
図１０は、実施の形態の変形例１に係る端子板１０Ａの斜視図である。図１０に示すように、端子板１０Ａは、第２方向（Ｘ軸方向）に隣り合う端子板と対向する位置に、筐体３０の天面方向または底面方向（Ｚ軸方向）に延びる折り返し部１４Ａを有している。ここで、折り返し部１４Ａは、当該折り返し部１４Ａの端部において、複数の切り込み形状を有していてもよい。 [4. Modified example]
FIG. 10 is a perspective view of a terminal board 10A according to a first modification of the embodiment. As shown in FIG. 10, the terminal board 10A is a folded portion extending in the top surface direction or the bottom surface direction (Z-axis direction) of the housing 30 at a position facing the terminal board adjacent in the second direction (X-axis direction). It has 14A. Here, the folded portion 14A may have a plurality of cut shapes at the end of the folded portion 14A.

これにより、折り返し部１４Ａにおける厚み方向断面の表面積を増加させることが可能となり、折り返し部１４Ａからの放熱効率を向上させることが可能となる。 Accordingly, it is possible to increase the surface area of the cross section in the thickness direction of the folded portion 14A, and it is possible to improve the heat radiation efficiency from the folded portion 14A.

図１１は、実施の形態の変形例２に係る端子板１０Ｂの斜視図である。図１１に示すように、端子板１０Ｂは、第２方向（Ｘ軸方向）に隣り合う端子板と対向する位置に、筐体３０の天面方向または底面方向（Ｚ軸方向）に延びる折り返し部１４および１８を有している。ここで、折り返し部１４および１８の高さは、第１方向（Ｙ軸方向）におけるダイオード接続部１１の中心点から第１方向（Ｙ軸方向）に離間するほど低くなっていてもよい。本変形例では、折り返し部１８が、折り返し部１４よりも高い。 FIG. 11 is a perspective view of a terminal board 10B according to a second modification of the embodiment. As shown in FIG. 11, the terminal board 10B is a folded portion extending in the top surface direction or the bottom surface direction (Z-axis direction) of the housing 30 at a position facing the terminal board adjacent in the second direction (X-axis direction). 14 and 18 are included. Here, the heights of the folded portions 14 and 18 may be lower as they are separated from the center point of the diode connection portion 11 in the first direction (Y-axis direction) in the first direction (Y-axis direction). In the present modification, the folded back portion 18 is higher than the folded back portion 14.

これにより、最も発熱量の多いダイオード接続部１１付近の折り返し部の高さを高くすることができるので、放熱効率を向上させることが可能となる。 As a result, the height of the folded-back portion near the diode connection portion 11 with the largest amount of heat generation can be increased, so that the heat radiation efficiency can be improved.

なお、本変形例では、折り返し部１４は第１端子部１２ａおよび第２端子部１２ｂから延出されており、折り返し部１８はダイオード接続部１１から延出されており、折り返し部１８の高さが折り返し部１４の高さより高い構成を例示した。しかしながら、この構成例に限らず、第１端子部１２ａおよび第２端子部１２ｂから延出された折り返し部１４において、ダイオード接続部１１の中心点から第１方向（Ｙ軸方向）に離間するほど低くなるような構成であってもよい。 In the present modification, the folded back portion 14 is extended from the first terminal portion 12a and the second terminal portion 12b, and the folded back portion 18 is extended from the diode connection portion 11, and the height of the folded back portion 18 is Has illustrated the structure higher than the height of the folding part 14. However, the invention is not limited to this configuration example, and in the folded portion 14 extended from the first terminal portion 12a and the second terminal portion 12b, the distance from the center point of the diode connection portion 11 in the first direction (Y axis direction) It may be configured to be low.

図１２は、実施の形態の変形例３に係る端子板１０Ｃの斜視図である。図１２に示すように、端子板１０Ｃは、バイパスダイオード２０に当接し、弾性によりバイパスダイオード２０を保持する折り曲げ部１４Ｃを有していてもよい。折り曲げ部１４Ｃは、例えば、折り返し部１４と連続しており、Ｙ軸方向に可動する構造を有する。 FIG. 12 is a perspective view of a terminal board 10C according to a third modification of the embodiment. As shown in FIG. 12, the terminal board 10C may have a bent portion 14C that abuts on the bypass diode 20 and holds the bypass diode 20 by elasticity. The bent portion 14C is, for example, continuous with the folded portion 14 and has a structure movable in the Y-axis direction.

これにより、バイパスダイオード２０を端子板１０Ｃに仮保持できるので、バイパスダイオード２０のリード端子２１とダイオード接続部１１との接続（半田付け）工程の作業性を向上させることが可能となる。さらに、バイパスダイオード２０から折り曲げ部１４Ｃを経由した伝熱経路が形成されるので、放熱経路を増やすことができ、放熱効率をより高めることが可能となる。 Thus, since the bypass diode 20 can be temporarily held on the terminal plate 10C, the workability of the process of connecting (soldering) the lead terminal 21 of the bypass diode 20 and the diode connection portion 11 can be improved. Furthermore, since the heat transfer path is formed from the bypass diode 20 via the bent portion 14C, the heat dissipation path can be increased, and the heat dissipation efficiency can be further enhanced.

図１３Ａは、実施の形態の変形例４に係る端子ボックスの蓋を外した状態を示す正面図である。図１３Ａに示すように、筐体３０Ａは、筐体３０Ａの中心部へ向けて窪んだ凹部３３を有していてもよい。 FIG. 13A is a front view showing a state in which the cover of the terminal box according to the fourth modification of the embodiment is removed. As shown in FIG. 13A, the housing 30A may have a recess 33 recessed toward the center of the housing 30A.

これにより、最も発熱が集中する端子ボックスの中央部と外気との距離を短縮することができるので、端子ボックスの外部への効率的な放熱を実現できる。 Thus, the distance between the outside air and the central portion of the terminal box where heat generation is most concentrated can be shortened, so that efficient heat dissipation to the outside of the terminal box can be realized.

図１３Ｂは、実施の形態の変形例５に係る端子ボックスの蓋を外した状態を示す正面図である。図１３Ｂに示すように、筐体３０Ｂは、筐体３０Ｂの中心部と対向する外面に、放熱フィン３４を有していてもよい。 FIG. 13B is a front view showing a state in which the cover of the terminal box according to the fifth modification of the embodiment is removed. As shown in FIG. 13B, the housing 30B may have a heat radiation fin 34 on the outer surface facing the central portion of the housing 30B.

これにより、最も発熱が集中する端子ボックスの中央部と背向する筐体外面に冷却用の放熱フィン３４が形成されることで、端子ボックスの外気との接触面積が増加するので、端子ボックスの外部への効率的な放熱を実現できる。なお、放熱フィン３４は、図１３Ｂに示すように、筐体３０Ｂの中心部へ向けて窪んだ凹部内に形成されていることが好ましい。これにより、端子ボックスの外部へのさらなる効率的な放熱を実現できる。 As a result, since the cooling radiation fins 34 are formed on the outer surface of the housing which is opposite to the central portion of the terminal box where heat generation is most concentrated, the contact area of the terminal box with the outside air is increased. Efficient heat dissipation to the outside can be realized. In addition, it is preferable that the radiation fin 34 is formed in the recessed part hollow toward the center part of the housing | casing 30B, as shown to FIG. 13B. Thus, more efficient heat dissipation to the outside of the terminal box can be realized.

図１３Ｃは、実施の形態の変形例６に係る端子ボックスの蓋を外した状態を示す正面図である。図１３Ｃに示すように、端子ボックスは、さらに、複数の端子板１０の間に配置された、隣り合う端子板同士の間隔を保持するための凸状構造体３５を有していてもよい。 13: C is a front view which shows the state which removed the cover of the terminal box which concerns on the modification 6 of embodiment. FIG. As shown in FIG. 13C, the terminal box may further include a convex structure 35 disposed between the plurality of terminal boards 10 for holding a space between adjacent terminal boards.

これにより、端子ボックス内に配置される端子板１０の数が変化した場合でも、同じ形状の端子板１０を兼用できるので、端子板１０の成形金型および端子板１０の種類を削減できる。 As a result, even when the number of terminal boards 10 arranged in the terminal box changes, the terminal boards 10 having the same shape can also be used, and therefore the types of molding dies for the terminal boards 10 and the terminal boards 10 can be reduced.

なお、複数の端子板１０の間に配置された凸状構造体３５は、筐体内に充填された封止部材よりも熱伝導性が高いことが好ましい。これにより、封止部材の充填量削減、および、放熱効率の向上が可能となる。 In addition, it is preferable that the convex structure 35 arrange | positioned between several terminal boards 10 has heat conductivity higher than the sealing member with which the inside of the housing | casing was filled. Thereby, the filling amount of the sealing member can be reduced and the heat radiation efficiency can be improved.

［５．実施例］
次に、本実施の形態に係る端子ボックスの内部における伝熱状態を、実施例および比較例に係る端子ボックスにより比較検討した結果を示す。より具体的には、端子ボックス内に配置された各構成要素の熱伝導率を設定することにより、端子ボックス内の温度分布をシミュレーションにより算出した。以下、表１に、本シミュレーションに用いた各構成要素の熱伝導率などのパラメータを示す。 [5. Example]
Next, the result of having compared and examined the heat transfer state in the inside of the terminal box concerning this embodiment by the terminal box concerning an example and a comparative example is shown. More specifically, the temperature distribution in the terminal box was calculated by simulation by setting the thermal conductivity of each component disposed in the terminal box. Table 1 below shows parameters such as thermal conductivity of each component used in this simulation.

図１４は、実施例および比較例に係る端子ボックスの温度分布を比較した図である。図１４において、比較例は、図９に示された従来の端子板１０Ｘが５つ並べられた端子ボックスであり、実施例１は、図６に示された本実施の形態に係る端子板１０が５つ並べられた端子ボックス１である。ここで、比較例に係る端子板１０Ｘと実施例１に係る端子板１０とは、ほぼ同じ重量に設定されている。また、実施例２は、本実施の形態に係る端子板が５つ並べられた端子ボックスであり、実施例１に比べて、第２端子部１２ｂの長さが５．４ｍｍ短く、かつ、折り返し部１４の高さが３ｍｍ低くなっている。つまり、実施例２に係る端子板の表面積は、比較例および実施例１に係る端子板の表面積よりも小さくなっている。この結果、実施例２に係る端子板の重量は、比較例に係る端子板１０Ｘの重量と比較して、３７％軽量化されている。 FIG. 14: is the figure which compared the temperature distribution of the terminal box which concerns on an Example and a comparative example. In FIG. 14, the comparative example is a terminal box in which five conventional terminal boards 10X shown in FIG. 9 are arranged, and Example 1 is a terminal board 10 according to the present embodiment shown in FIG. Are the terminal box 1 in which five are arranged. Here, the terminal board 10X according to the comparative example and the terminal board 10 according to the first embodiment are set to have substantially the same weight. In addition, Example 2 is a terminal box in which five terminal boards according to the present embodiment are arranged, and the second terminal portion 12 b is 5.4 mm shorter in length and folded as compared with Example 1. The height of the portion 14 is reduced by 3 mm. That is, the surface area of the terminal board according to the second embodiment is smaller than the surface area of the terminal board according to the comparative example and the first embodiment. As a result, the weight of the terminal board according to the second embodiment is reduced by 37% as compared to the weight of the terminal board 10X according to the comparative example.

図１４の下段には、端子ボックス内の温度分布を示すパラメータとして、各バイパスダイオード２０のジャンクション温度が示されている。比較例、実施例１および実施例２ともに、中央側に配置されたバイパスダイオードＤ２およびＤ３のジャンクション温度Ｔ_Ｄ２およびＴ_Ｄ３は、端部側に配置されたバイパスダイオードＤ１およびＤ４のジャンクション温度Ｔ_Ｄ１およびＴ_Ｄ４よりも高くなっている。また、実施例１に係る端子ボックス１の各ジャンクション温度Ｔ_Ｄ１〜Ｔ_Ｄ４は、比較例および実施例２に係る端子ボックスの各ジャンクション温度Ｔ_Ｄ１〜Ｔ_Ｄ４よりも低くなっていることが解る。 The junction temperature of each bypass diode 20 is shown in the lower part of FIG. 14 as a parameter indicating the temperature distribution in the terminal box. The junction temperatures T _D2 and T _D3 of the bypass diodes D2 and D3 arranged on the center side in the comparative example and the example 1 and the example 2 are the junction temperatures T _{D1 of} the bypass diodes D1 and D4 arranged on the end side And higher than T _D4 . Moreover, it is understood that each junction temperature T _{D1 to} T _D4 of the terminal box 1 according to the first embodiment is lower than each junction temperature T _{D1 to} T _{D4 of the} terminal box according to the comparative example and the second embodiment.

図１５は、実施例および比較例に係るバイパスダイオード２０の温度分布を表すグラフである。図１５に示されたグラフは、図１４に示された、バイパスダイオードＤ１〜Ｄ４のジャンクション温度Ｔ_Ｄ１〜Ｔ_Ｄ４をプロットしたものである。 FIG. 15 is a graph showing the temperature distribution of the bypass diode 20 according to the example and the comparative example. The graph shown in FIG. 15 is a plot of the junction temperatures T _{D1 to} T _D4 of the bypass diodes D1 to D4 shown in FIG.

図１４および図１５において、実施例１に係る端子ボックス１の方が、比較例に係る端子ボックスに比べて、バイパスダイオード２０のジャンクション温度を全体的に低減できている。この温度分布の差異は、比較例に係る端子ボックスでは、ダイオード接続部１１Ｘが第１端子部にしか接続されていないのに対して、実施例１に係る端子ボックス１では、第１端子部１２ａおよび第２端子部１２ｂの双方がダイオード接続部１１と繋がっていることによるものと考えられる。つまり、実施例１に係る端子ボックス１では、熱源からの伝熱経路は、ダイオード接続部１１から第１端子部１２ａへの経路と、ダイオード接続部１１から第２端子部１２ｂへの経路との２経路を確保できる。このため、上記熱源からの伝熱経路が１経路しか有していない比較例に係る端子板１０Ｘと比較して、ダイオード接続部１１での熱の滞留を抑制でき、迅速な熱伝導を行うことができる。この結果、端子板１０の放熱性を著しく向上させることができる。 In FIG. 14 and FIG. 15, the terminal box 1 according to the first embodiment can reduce the junction temperature of the bypass diode 20 as a whole as compared with the terminal box according to the comparative example. In the terminal box according to the comparative example, the difference in the temperature distribution is that the diode connection portion 11X is connected only to the first terminal portion, whereas the terminal box 1 according to the first embodiment has the first terminal portion 12a. It is considered that both the second terminal portion 12 b and the diode connection portion 11 are connected. That is, in the terminal box 1 according to the first embodiment, the heat transfer path from the heat source is the path from the diode connection portion 11 to the first terminal portion 12a and the path from the diode connection portion 11 to the second terminal portion 12b. 2 can secure the route. For this reason, compared with the terminal board 10X according to the comparative example in which the heat transfer path from the heat source has only one path, retention of heat in the diode connection portion 11 can be suppressed, and heat conduction is rapidly performed. Can. As a result, the heat dissipation of the terminal board 10 can be significantly improved.

また、実施例２に係る端子ボックスと比較例に係る端子ボックスとを比較して、実施例２に係る端子板の表面積を３７％削減しているにもかかわらず、実施例２に係る端子ボックスは、比較例に係る端子ボックスと同様のバイパスダイオード２０の温度分布を維持できていることが解る。 In addition, although the surface area of the terminal plate according to Example 2 is reduced by 37% by comparing the terminal box according to Example 2 with the terminal box according to the comparative example, the terminal box according to Example 2 It is understood that the temperature distribution of the bypass diode 20 similar to that of the terminal box according to the comparative example can be maintained.

つまり、実施例２に係る端子ボックスでは、実施例１に係る端子ボックスと同様に、第１端子部１２ａおよび第２端子部１２ｂの双方がダイオード接続部１１と繋がっているので、熱源からの伝熱経路を２経路確保できている。このため、比較例に係る端子板１０Ｘと比較して、ダイオード接続部１１での熱の滞留を抑制できる分、結果として端子ボックスの放熱に必要な材料使用量を抑制できる。よって、従来の端子板構成を有する端子ボックスと比較して、コスト削減を実現できる。 That is, in the terminal box according to the second embodiment, as in the terminal box according to the first embodiment, since both the first terminal portion 12a and the second terminal portion 12b are connected to the diode connection portion 11, transmission from the heat source is performed. Two heat paths can be secured. For this reason, compared with the terminal board 10X which concerns on a comparative example, the part | minute which can suppress the retention of the heat in the diode connection part 11 can suppress the material usage amount required for heat dissipation of a terminal box as a result. Therefore, cost reduction can be realized as compared with a terminal box having a conventional terminal board configuration.

次に、本実施の形態に係る端子板１０Ｄにおける、第１端子部１２ａおよび第２端子部１２ｂの表面積の比率について検討した結果を説明する。 Next, the result of having examined the ratio of the surface area of the 1st terminal area 12a and the 2nd terminal area 12b in terminal board 10D concerning this embodiment is explained.

図１６Ａは、第１端子部１２ａおよび第２端子部１２ｂの表面積比率を変える場合の端子板１０Ｄの寸法を説明する図である。なお、端子板１０Ｄは、図１６Ａに示すように、ダイオード接続部１１が第１端子部１２ａおよび第２端子部１２ｂと面一である（Ｚ軸方向における位置が等しい）構造を想定した。端子板１０Ｄの第１端子部１２ａおよび第２端子部１２ｂの表面積比率を変化させるにあたり、第１端子部１２ａのＹ軸方向の長さＬ_Ｌと第２端子部１２ｂのＹ軸方向の長さＬ_Ｒとの比率を変化させた。この比率を変化させて、端子ボックス内の最高温度を、前述したシミュレーションと同様の手法により算出した。なお、筐体３０のＸ軸方向の幅Ｗ_３０を３０ｍｍ、筐体３０のＹ軸方向の長さＬ_３０を５０ｍｍ、筐体３０の厚みＷ_ｆおよびｔ_３０を５ｍｍ、端子板１０ＤのＹ軸方向の長さＬ_１０を３５ｍｍ、端子板１０ＤのＸ軸方向の幅Ｗ_１０を１５ｍｍ、ダイオード接続部１１のＸ軸方向の幅Ｗ_Ｃを５ｍｍ、筐体３０と端子板１０ＤとのＸ軸方向の間隔Ｇ_Ｘを２．５ｍｍ、筐体３０と端子板１０ＤとのＹ軸方向の間隔Ｇ_Ｌを２．５ｍｍ、筐体３０の底面と端子板１０ＤとのＺ軸方向の間隔Ｇ_Ｈを２ｍｍ、熱源の大きさを１ｍｍ×１ｍｍと仮定した。 FIG. 16A is a view for explaining the dimensions of the terminal board 10D in the case of changing the surface area ratio of the first terminal portion 12a and the second terminal portion 12b. In addition, as shown to FIG. 16A, terminal board 10D assumed the structure where the diode connection part 11 is flush | level with the 1st terminal part 12a and the 2nd terminal part 12b (the position in Z-axis direction is equal). In changing the surface area ratio of the first terminal portion 12a and the second terminal portion 12b of the terminal plate 10D, the length L _L in the Y-axis direction of the first terminal portion 12a and the length in the Y-axis direction of the second terminal portion 12b. The ratio to L _R was changed. By changing this ratio, the maximum temperature in the terminal box was calculated by the same method as the simulation described above. The width W ₃₀ of the case 30 in the X-axis direction is ₃₀ mm, the length L ₃₀ in the Y-axis direction of the case 30 is 50 mm, the thicknesses W _f and t ₃₀ of the case 30 5 mm, and the Y axis of the terminal plate 10D Length L _{10 in the} direction 35 mm, width W ₁₀ in the X axis direction of the terminal plate 10 D 15 mm, width W _C in the X axis direction of the diode connection portion 5 5 mm, the X axis direction of the housing 30 and the terminal plate 10 D 2.5mm spacing _{G X} of the housing 30 and the Y-axis direction between _{G L} and 2.5mm between the terminal plate 10D, 2 mm spacing _{G H} in the Z axis direction between the bottom surface and the terminal plate 10D of the housing 30 The size of the heat source was assumed to be 1 mm × 1 mm.

図１６Ｂは、実施の形態に係る端子板の表面積比率を変化させた場合の端子板の放熱特性を表すグラフである。同図の横軸は、発熱体位置Ｘを示しており、縦軸は、筐体３０内における発熱体の最高温度を示している。ここで、発熱体位置Ｘは、端子板１０ＤのＹ軸正方向側の端部を基準点とした場合の、ダイオード接続部１１の中心点と当該基準点との距離である。 FIG. 16B is a graph showing the heat dissipation characteristics of the terminal board in the case where the surface area ratio of the terminal board according to the embodiment is changed. The horizontal axis of the figure indicates the heating element position X, and the vertical axis indicates the maximum temperature of the heating element in the housing 30. Here, the heating element position X is the distance between the center point of the diode connection portion 11 and the reference point when the end on the Y-axis positive direction side of the terminal plate 10D is the reference point.

図１６Ｂのグラフより、ダイオード接続部１１のＹ軸方向の中心点が、端子板１０ＤのＹ軸方向の中央部である場合（Ｘ＝１７．５ｍｍ）に、発熱体の最高温度は最も低くなっていることがわかる。つまり、第１端子部１２ａの表面積Ａ１と第２端子部１２ｂの表面積Ａ２とは、略等しいことが好ましい。これは、放熱に寄与する各端子部の表面積が放熱経路ごとに略同等となるので、端子板１０ＤのＹ軸方向における放熱分布が、端子板１０Ｄの中心点（ダイオード接続部１１）に対して対称となることに起因するものと考えられる。これにより、端子板１０Ｄの放熱効率を最適化できる。 According to the graph of FIG. 16B, when the central point of the diode connection portion 11 in the Y-axis direction is the central portion of the terminal plate 10D in the Y-axis direction (X = 17.5 mm), the maximum temperature of the heating element is lowest. Know that That is, the surface area A1 of the first terminal portion 12a and the surface area A2 of the second terminal portion 12b are preferably substantially equal. This is because the surface area of each terminal contributing to heat dissipation is substantially equal for each heat dissipation path, so the heat dissipation distribution in the Y-axis direction of the terminal plate 10D is relative to the central point (diode connection portion 11) of the terminal plate 10D. It is thought that it originates in becoming symmetrical. Thereby, the heat dissipation efficiency of terminal board 10D can be optimized.

なお、バイパスダイオード２０が正常動作するためのジャンクション温度は、２００℃以下であることが望ましい。この観点から、図１６Ｂにおいて、発熱体位置Ｘは、１２．５ｍｍ以上かつ２２．５ｍｍ以下であることが好ましい。言い換えると、発熱体位置Ｘは、端子板１０Ｄの中心点から±５ｍｍの範囲であることが好ましい。つまり、第１方向（Ｙ軸方向）におけるダイオード接続部１１の中心点と第１方向（Ｙ軸方向）における端子板１０Ｄの中心点との距離は、第１方向（Ｙ軸方向）における端子板１０Ｄの長さＬ_１０に対して、±１５％の範囲内に配置されていることが好ましい。 The junction temperature for normal operation of the bypass diode 20 is preferably 200 ° C. or less. From this viewpoint, in FIG. 16B, the heating element position X is preferably 12.5 mm or more and 22.5 mm or less. In other words, the heating element position X is preferably in the range of ± 5 mm from the center point of the terminal board 10D. That is, the distance between the center point of the diode connection portion 11 in the first direction (Y-axis direction) and the center point of the terminal plate 10D in the first direction (Y-axis direction) is the terminal plate in the first direction (Y-axis direction) the length _{L 10} of 10D, which is preferably arranged within a range of ± 15%.

これにより、放熱に寄与する端子板１０Ｄの表面積は経路ごとに略同等となり、放熱分布が均等とできる結果、バイパスダイオード２０の最高温度を２００℃以下に抑制できる。よって、バイパスダイオード２０の動作を保証しつつ、端子板１０Ｄの放熱効率を最適化できる。 As a result, the surface area of the terminal plate 10D contributing to heat radiation becomes substantially equal for each path, and the heat radiation distribution can be made uniform, so that the maximum temperature of the bypass diode 20 can be suppressed to 200 ° C. or less. Therefore, the heat dissipation efficiency of the terminal plate 10D can be optimized while ensuring the operation of the bypass diode 20.

なお、上述した、第１端子部１２ａおよび第２端子部１２ｂの表面積の比率の検討において、図１６Ａおよび図１６Ｂでは、ダイオード接続部１１が第１端子部１２ａおよび第２端子部１２ｂと面一である（Ｚ軸方向における位置が等しい）構造を想定した（図１１の端子板１０Ｂ参照）。しかしながら、上述した第１端子部１２ａおよび第２端子部１２ｂの表面積の比率の検討結果は、図６および図７に示されたようなダイオード接続部１１が第１端子部１２ａおよび第２端子部１２ｂと面一でない（Ｚ軸方向における位置が異なる）構造を有する端子板１０にも適用できる。ダイオード接続部１１と第１端子部１２ａおよび第２端子部１２ｂとが面一でない構造を有する端子板１０では、ダイオード接続部１１と第１端子部１２ａとの間、および、ダイオード接続部１１と第２端子部１２ｂとの間には、Ｚ軸方向に延びる接続部が存在し、これらの接続部が放熱経路の一部となる。従って、この場合には、第１方向の放熱経路長を、Ｚ軸方向から見た第１方向の距離とみなすのではなく、第１方向の展開距離とみなすことができる。 In the above-described study of the ratio of the surface area of the first terminal portion 12a and the second terminal portion 12b, in FIGS. 16A and 16B, the diode connection portion 11 is flush with the first terminal portion 12a and the second terminal portion 12b. The structure is assumed (the positions in the Z-axis direction are equal) (see terminal plate 10B in FIG. 11). However, as for the examination result of the ratio of the surface area of the first terminal portion 12a and the second terminal portion 12b described above, the diode connection portion 11 as shown in FIG. 6 and FIG. The present invention can also be applied to a terminal plate 10 having a structure that is not flush with 12b (the position in the Z-axis direction is different). In the terminal board 10 having a structure in which the diode connection portion 11 and the first terminal portion 12a and the second terminal portion 12b are not flush with each other, between the diode connection portion 11 and the first terminal portion 12a, and Between the second terminal portion 12b, there are connecting portions extending in the Z-axis direction, and these connecting portions become a part of the heat radiation path. Therefore, in this case, the heat radiation path length in the first direction can be regarded as a development distance in the first direction, not as a distance in the first direction viewed from the Z-axis direction.

つまり、ダイオード接続部１１が第１端子部１２ａおよび第２端子部１２ｂと面一である構造を有する端子板１０Ｄ、および、ダイオード接続部１１が第１端子部１２ａおよび第２端子部１２ｂと面一でない構造を有する端子板１０の双方において、第１方向（Ｙ軸方向）におけるダイオード接続部１１の中心点と第１方向（Ｙ軸方向）における端子板１０の中心点との展開距離が、第１方向（Ｙ軸方向）における端子板１０の展開長さＬ_１０に対して、±１５％の範囲内に配置されていることが好ましい。 That is, the terminal plate 10D having a structure in which the diode connection portion 11 is flush with the first terminal portion 12a and the second terminal portion 12b, and the diode connection portion 11 is a surface with the first terminal portion 12a and the second terminal portion 12b. In both of the terminal boards 10 having a non-uniform structure, the development distance between the central point of the diode connection portion 11 in the first direction (Y-axis direction) and the central point of the terminal board 10 in the first direction (Y-axis direction) is against developed length L ₁₀ of the terminal plate 10 in a first direction (Y axis direction), which is preferably arranged within a range of ± 15%.

これにより、バイパスダイオード２０の動作を保証しつつ、端子板１０および１０Ｄの放熱効率を最適化できる。 Thereby, the heat dissipation efficiency of the terminal boards 10 and 10D can be optimized while ensuring the operation of the bypass diode 20.

（その他の実施の形態）
以上、本発明に係る端子ボックスについて、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。 (Other embodiments)
As mentioned above, although the terminal box concerning the present invention was explained based on an embodiment, the present invention is not limited to the above-mentioned embodiment.

例えば、上記実施の形態において、端子ボックス１に配置される端子板１０、１０Ａ、１０Ｂおよび１０Ｃの個数は、それぞれ５個としたが、これに限るものではない。端子板１０〜１０Ｃの個数は、２つ、３つまたは４つでもよく、また、６つ以上であってもよい。つまり、端子ボックス１に配置される端子板１０〜１０Ｃの個数は、複数であればよい。 For example, although the number of terminal boards 10, 10A, 10B and 10C arranged in the terminal box 1 is five in the above embodiment, the present invention is not limited to this. The number of terminal plates 10 to 10C may be two, three or four, or six or more. That is, the number of terminal boards 10 to 10C arranged in the terminal box 1 may be plural.

また、上記実施の形態において、出力用端子板である端子板１０の第２端子部１２ｂと外部接続用ケーブル３とは圧着接合部１７によって接続されているが、これに限るものではない。例えば、第２端子部１２ｂと外部接続用ケーブル３とは、第１端子部１２ａと出力リード線２との接続態様と同様に、半田によって接続されてもよい。また、第１端子部１２ａと出力リード線２との接続も半田接続に限るものではい。 Moreover, in the said embodiment, although the 2nd terminal part 12b of the terminal board 10 which is a terminal board for output and the cable 3 for external connection are connected by the crimp joint part 17, it does not restrict to this. For example, the second terminal portion 12 b and the external connection cable 3 may be connected by solder in the same manner as the connection mode between the first terminal portion 12 a and the output lead 2. Further, the connection between the first terminal portion 12a and the output lead 2 is not limited to the solder connection.

また、上記実施の形態において、端子板１０には、めっき層１３が形成されているが、めっき層１３は必ずしも形成される必要はない。 Moreover, in the said embodiment, although the plating layer 13 is formed in the terminal board 10, the plating layer 13 does not necessarily need to be formed.

その他、上記実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で上記実施の形態における構成要素および機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。 In addition, the embodiment can be realized by arbitrarily combining the components and functions in the embodiment within the scope obtained by applying various modifications that those skilled in the art would think on the embodiment, and the scope of the present invention. The form is also included in the present invention.

１端子ボックス
１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄ端子板
１１ダイオード接続部
１２ａ第１端子部
１２ｂ第２端子部
１４、１４Ａ、１８折り返し部
１４Ｃ折り曲げ部
２０バイパスダイオード
２１リード端子
３０、３０Ａ、３０Ｂ筐体
３３凹部
３４放熱フィン（放熱構造）
３５凸状構造体
１００太陽電池モジュール Reference Signs List 1 terminal box 10, 10A, 10B, 10C, 10D terminal plate 11 diode connection portion 12a first terminal portion 12b second terminal portion 14, 14A, 18 folded portion 14C bent portion 20 bypass diode 21 lead terminal 30, 30A, 30B housing Body 33 Recess 34 Heat radiation fin (heat radiation structure)
35 convex structure 100 solar cell module

Claims

A terminal box for a solar cell module,
And
A plurality of terminal boards disposed inside the housing;
And a bypass diode disposed between the adjacent terminal plates,
Each of the plurality of terminal boards is
A diode connection connected to the lead terminal of the bypass diode;
A terminal having a pair of first terminal portions and a second terminal portion extended from both end portions of the diode connection portion in the first direction which intersect with the arranging direction of the plurality of terminal plates. box.

The terminal box according to claim 1, wherein a surface area of the first terminal portion and a surface area of the second terminal portion are substantially equal.

In each of the plurality of terminal boards,
The expansion distance between the center point of the diode connection in the first direction and the center point of the terminal board in the first direction is within ± 15% of the expansion length of the terminal board in the first direction. The terminal box according to claim 1 or 2, which is disposed in the inside.

Each of the plurality of terminal boards is
At a position facing the terminal plate adjacent in the arranging direction, a folded portion extending in the top surface direction or the bottom surface direction of the housing is provided.
The height of the folded-back portion of one terminal plate is equal to or greater than the height of the folded-back portion of a terminal plate disposed outside the one terminal plate in the housing. The terminal box described in 1.

Each of the plurality of terminal boards is
At a position facing the terminal plate adjacent in the arranging direction, a folded portion extending in the top surface direction or the bottom surface direction of the housing is provided.
The terminal box according to any one of claims 1 to 4, wherein the folded portion has a plurality of cut shapes at an end of the folded portion.

Each of the plurality of terminal boards is
At a position facing the terminal plate adjacent in the arranging direction, a folded portion extending in the top surface direction or the bottom surface direction of the housing is provided.
The terminal box according to any one of claims 1 to 5, wherein the height of the folded portion becomes lower as it is separated from the center point of the diode connection portion in the first direction in the first direction.

Each of the plurality of terminal boards is
The terminal box according to any one of claims 1 to 6, further comprising a bent portion that contacts the bypass diode and holds the bypass diode by elasticity.

The terminal box according to any one of claims 1 to 7, wherein the housing has a recess recessed toward a central portion of the housing.

The terminal box according to any one of claims 1 to 8, wherein the casing has a fin-shaped heat dissipation structure on an outer surface opposite to the central portion of the casing.

further,
The terminal box according to any one of claims 1 to 9, further comprising a convex structure disposed between the plurality of terminal boards for holding an interval between adjacent terminal boards.