JP2019074708A - Optical connection structure and forming method thereof - Google Patents

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Abstract

To provide an optical connection structure capable of being connected to each other at ends thereof via a resin optical waveguide between optical devices in a state that constraints due to positional relationship therebetween is reduced.SOLUTION: The optical connection structure comprises a first optical device 101, a second optical device 102, and an optical waveguide 103. The optical waveguide 103 optically connects a light input/output part 101a of the first optical device 101 and the light input/output part 102a of the second optical device 102. The optical waveguide 103 is further constituted of a resin core 104 formed of a light-transmitting resin, and configured to be deformable. For example, the optical waveguide 103 is configured to be deformable in a bending direction. The optical waveguide 103 is further configured to be deformable in an extension/contraction direction.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、2つの光デバイスを樹脂による光導波路で接続する光接続構造およびその形成方法に関する。   The present invention relates to an optical connection structure in which two optical devices are connected by an optical waveguide made of resin, and a method of forming the same.

光通信ネットワークの進展に伴い、光通信用デバイスの集積度を向上させ、光デバイスの小型化が強く求められている。光通信用デバイスとして用いられる光回路では、従来、ガラスをコアとする石英ガラス系からなる平面光波回路(Planar Lightwave Circuit;PLC)が広く用いられている。これは、光ファイバとの結合に優れ、材料としての信頼性も高いため、スプリッタ、波長合分波器、光スイッチ、偏波制御素子など光通信用の多種多様な機能素子へ応用されている。   With the development of optical communication networks, there is a strong demand for miniaturization of optical devices by improving the degree of integration of optical communication devices. In an optical circuit used as a device for optical communication, conventionally, a planar lightwave circuit (PLC) made of a quartz glass system having a glass as a core is widely used. It is applied to a wide variety of functional devices for optical communication, such as splitters, wavelength multiplexers / demultiplexers, optical switches, polarization control elements, etc., because it is excellent in coupling with optical fibers and has high reliability as a material. .

近年では、前述の光回路の小型化に対応するために、コアの屈折率を大きくし、クラッドとの屈折率差を大きくすることで最小曲げ径を小さく設計する高屈折率差の光回路の研究が進んでいる。また、近年では、光の閉じ込めの強いシリコンをコアとしたシリコンフォトニクス技術が進展し、ガラス系よりもより小型な光回路が実現されている。シリコンフォトニクス技術には、電子部品などで一般に用いられているシリコンプロセスが適用できる。   In recent years, in order to cope with the miniaturization of the above-mentioned optical circuit, the refractive index of the core is increased, and the difference in refractive index with the cladding is increased to design the minimum bending diameter small. Research is in progress. Further, in recent years, silicon photonics technology based on silicon with strong light confinement has been developed, and optical circuits smaller than glass-based have been realized. For silicon photonics technology, silicon processes generally used in electronic parts and the like can be applied.

また、透明な高分子重合体などの樹脂からなる樹脂光導波路などもよく知られている。また、光変調素子や波長変換素子、増幅素子としては、ニオブ酸リチウム(LiNbO3)などに代表される強誘電体材料をコアとする光回路なども広く利用されている。また、発光素子や受光素子、光変調素子としては、インジウムリン(InP)やガリウムヒ素(GaAs)などに代表されるIII−V族半導体も実用化されており、これらに光の導波機構を有する光回路集積型の発光素子、受光素子、光変調素子なども広く応用がなされている。これら強誘電体系や半導体系の光導波路に関しても、ガラスよりも屈折率が大きいことから、光の閉じ込めが強く、回路の小型化が期待できる。以上をまとめて、単に光デバイスと呼ぶこととする。 Also well known are resin optical waveguides made of a resin such as a transparent high molecular weight polymer. Further, as a light modulation element, a wavelength conversion element, and an amplification element, an optical circuit having a core made of a ferroelectric material represented by lithium niobate (LiNbO 3 ) or the like is widely used. In addition, III-V semiconductors typified by indium phosphide (InP) and gallium arsenide (GaAs) have also been put to practical use as light emitting elements, light receiving elements, and light modulation elements, and a light guiding mechanism is used for these. A wide range of applications are being made for light circuit integrated light emitting elements, light receiving elements, light modulation elements, etc. The optical waveguides of these ferroelectric systems and semiconductors also have a larger refractive index than glass, so light confinement is strong, and circuit miniaturization can be expected. The above is collectively referred to simply as an optical device.

上記のような、光デバイスの小型化に合わせて、光導波路の光入出力部の小型化の需要が増大している。従来、石英ガラス系PLCの光入出力部での光学的な接続(光接続)の例では、光ファイバのクラッド径以下に接続ピッチを小さくできないことから、光回路上で接続ピッチを広げたのちに、光ファイバと光接続することが一般的である。この接続ピッチが制限となり、光入出力部を含めると光デバイス全体が小型化できないという課題がある。このため、光ファイバのクラッド径で制限されるピッチ以下で光接続する技術が求められている。   Along with the miniaturization of optical devices as described above, the demand for miniaturization of the light input / output portion of the optical waveguide is increasing. Conventionally, in the example of optical connection (optical connection) at the light input / output part of the silica glass PLC, the connection pitch can not be made smaller than the cladding diameter of the optical fiber, so after expanding the connection pitch on the optical circuit It is common to make an optical connection with an optical fiber. This connection pitch is a limitation, and there is a problem that the entire optical device can not be miniaturized if the light input / output unit is included. Therefore, there is a need for a technique for optically connecting at a pitch equal to or less than the pitch limited by the cladding diameter of the optical fiber.

一般に、上記光ファイバ間、光ファイバと光デバイスとの間、光デバイス同士の間の光接続においては、光デバイスの光軸に直交する接続端面同士を向かい合う状態に配置し、お互いのコア位置の軸ずれがないよう位置決めして光接続するバッドカップリング技術が知られている。他方、光デバイスの光軸に直交する接続端面から出射した光ビームをレンズなどの空間光学系を介して、集光するなどして、再度光デバイスに接続する空間光学系接続なども広く用いられている。   Generally, in the optical connection between the optical fibers, between the optical fiber and the optical device, and between the optical devices, the connection end faces orthogonal to the optical axis of the optical devices are arranged to face each other, There is known a bad coupling technique in which positioning and optical connection are performed so as not to cause an axial deviation. On the other hand, space optical system connection, etc., in which the light beam emitted from the connection end face orthogonal to the optical axis of the optical device is collected via a space optical system such as a lens and connected again to the optical device is widely used. ing.

上記のバッドカップリング技術では、必ず光デバイスの光接続面同士を向かい合わせて配置しなければいけないことや、熱膨張係数や導波光のモード径の整合性の観点などから実装上の制約が大きいという課題がある。また、空間光学系結合においても、ビーム径の広がりによる制約や、微小のレンズ、ミラーなどの製造上の制約があり、接続ピッチの小型化や量産性向上に技術限界がある。   In the above-mentioned bad coupling technology, there are large restrictions on mounting from the viewpoints that the optical connection surfaces of the optical devices must be disposed facing each other, and the matching of the thermal expansion coefficient and the mode diameter of guided light, etc. There is a problem called. Also in space optical system coupling, there are restrictions due to the spread of the beam diameter, and manufacturing restrictions for micro lenses, mirrors, etc., and there is a technical limit in reducing the connection pitch and improving mass productivity.

上述した限界を打破する技術として、上記素子間を樹脂光導波路で接続する技術が提案されている。例えば、自己形成光導波路を用いた光接続や、非特許文献1に記載のように2光子吸収を用いたナノレベルの光造形技術により、任意の光立体配線パターンを作製し、樹脂内に光を導波させて前記光ファイバ間、光ファイバと光デバイスとの間、および光デバイス同士の間を光学的に接続(光接続)する方法がある。   As a technique for breaking the above-mentioned limit, a technique for connecting the above-mentioned elements with a resin optical waveguide has been proposed. For example, an arbitrary optical three-dimensional wiring pattern is produced by optical connection using a self-forming optical waveguide or nano-level photofabrication technology using two-photon absorption as described in Non-Patent Document 1, and light in resin There is a method of optically connecting (optically connecting) between the optical fibers, between the optical fibers and the optical devices, and between the optical devices by guiding the light.

これは、基板上に樹脂の原材料となるレジスト液などを浸漬させ、レーザからの光ビームをレンズなどにより集光させ、前記光ビームの集光部に2光子吸収を誘起させることにより集光部の樹脂のみを硬化させ、更に、このレーザを走査することにより集光部を任意に動かし、結果として、光造形を行う技術であり、光造形型の3次元プリンタとしても知られている。   This is performed by immersing a resist solution as a raw material of resin on a substrate, condensing a light beam from a laser with a lens or the like, and inducing two-photon absorption in the condensing part of the light beam to condense the light It is a technique of arbitrarily moving only the resin of (1) and moving the focusing unit by scanning this laser, and as a result, performing optical shaping, which is also known as an optical shaping type three-dimensional printer.

特に、2光子吸収を用いた光造形の技術は、よく知られているように、集光サイズが極微小であることから、微小駆動する走査部と組み合わせることにより、ナノレベルの光造形が可能である。   In particular, as is well known, as the technology of photofabrication using two-photon absorption is extremely small in condensed light size, nano-level photofabrication is possible by combining it with a micro-driving scanning unit It is.

N. Lindenmann et al., "Photonic wire bonding: a novel concept for chipscale interconnects", Optics Express, vol. 20, no. 16, pp. 17667-17677, 2012.N. Lindenmann et al., "Photonic wire bonding: a novel concept for chipscale interconnects", Optics Express, vol. 20, no. 16, pp. 17667-17677, 2012.

しかしながら、上述した光造形による光学的な接続は、作製上の特徴から、形成できる配線パターンに制限がある。光造形では、一度空間上に広がった光ビームをレンズにより集光して対象となる樹脂を光硬化させている。この際に、光ビームを遮る物体がある場合は、造形ができない。例えば、造形起点となる基板から造形用レーザまでの方向を高さとすると、高さ方向の像側、あるいは、物体側にレーザ光を遮る構造物がある場合、その付近では光造形物を形成できないという課題がある。   However, the optical connection by the above-described photofabrication has a limitation in the wiring pattern which can be formed from the feature in preparation. In stereolithography, a light beam once spread in space is condensed by a lens to photocure a target resin. At this time, if there is an object blocking the light beam, modeling can not be performed. For example, assuming that the direction from the substrate serving as the formation starting point to the formation laser is a height, if there is a structure blocking the laser light on the image side in the height direction or the object side, the optical formed article can not be formed there There is a problem called.

例えば、図13に示すように、光ファイバ601aと光ファイバ601bとを光接続する場合を考える。光造形では、レンズ602と造形用レーザビーム603による露光系を用い、集光部604の樹脂を硬化させることで、樹脂配線を形成する。ここで、光ファイバ601a,601bは、光を導波するコア611の上下がクラッド612,613に挾まれている。この場合、造形用レーザビーム603の照射側から見て、コア611の位置は、クラッド613よりも深い位置にある。   For example, as shown in FIG. 13, consider the case where the optical fiber 601a and the optical fiber 601b are optically connected. In optical modeling, a resin wiring is formed by curing the resin of the light collecting portion 604 using an exposure system with a lens 602 and a shaping laser beam 603. Here, in the optical fibers 601 a and 601 b, the upper and lower portions of the core 611 for guiding light are embedded in the clads 612 and 613. In this case, the core 611 is positioned deeper than the cladding 613 when viewed from the irradiation side of the shaping laser beam 603.

このため、端面が相対する光ファイバ601aのコア611と、光ファイバ601bのコア611とを光接続しようとすると、造形用レーザビーム603が上側のクラッド613に遮られる。この結果、光ファイバ601aのコア611および光ファイバ601bのコア611の端面に直接接続する樹脂の配線パターンが形成できない。   Therefore, when attempting to optically connect the core 611 of the optical fiber 601 a and the core 611 of the optical fiber 601 b whose end surfaces face each other, the shaping laser beam 603 is blocked by the upper clad 613. As a result, it is impossible to form a resin wiring pattern directly connected to the end surfaces of the core 611 of the optical fiber 601a and the core 611 of the optical fiber 601b.

例えば、リブ型光導波路などのように、上側クラッドが空気など、構造物が無い状態、すなわちコアがむき出しになった光デバイスであれば、図14に示すように、光デバイス701aのコア702、および光デバイス701bのコア702の光軸に沿った方向に、樹脂光導波路703が形成できる。例えば、光軸に沿った方向に光造形を行い、コア702の導波方向に沿って這わせるようにして樹脂を硬化させれば、樹脂光導波路703が形成できる。樹脂光導波路703を用いることで、コア702を導波する導波光のしみ出しによるエバネッセント結合により光接続する断熱的な光回路間の樹脂配線が実現できる。   For example, in the case of an optical device such as a rib type optical waveguide in which the upper clad is air without any structure, ie, the core is exposed, as shown in FIG. 14, the core 702 of the optical device 701a, The resin optical waveguide 703 can be formed in the direction along the optical axis of the core 702 of the optical device 701b. For example, if optical molding is performed in the direction along the optical axis and the resin is cured so as to be wound along the waveguide direction of the core 702, the resin optical waveguide 703 can be formed. By using the resin optical waveguide 703, it is possible to realize the resin wiring between the adiabatic optical circuits optically connected by evanescent coupling by the penetration of the waveguided light guided in the core 702.

しかしながら、この光接続は、コアがむき出しになっている場合に適用可能であり、前述のような埋め込み型の光導波路に対応できない。また、エバネッセント結合による光接続では、端面接続に比べて、光の接続損失が大きいという問題があった。   However, this optical connection is applicable when the core is exposed and can not cope with the embedded optical waveguide as described above. Moreover, in the optical connection by evanescent coupling, there existed a problem that the connection loss of light was large compared with end surface connection.

さらに、上記光接続では、光接続の配線形成に求められる精度と、配線パターンの造形サイズの両立に制限があるという問題がある。一般に、上記の光造形においては、露光系あるいは集光部をステージなどで走査しながら造形していく。この、ステージの位置精度は、市販されている高精度なピエゾモータによる駆動の場合、非常に高精度であるが、この精度を担保する可動範囲はサブミリ程度と制限される。このため、2つ以上の光デバイスのコア同士を光接続するうえでは、2つの光デバイス間の光学的な距離を、上記範囲内に収める必要があり、実装上あるいは配線パターンのレイアウト上の制約が大きい。   Furthermore, in the above-mentioned optical connection, there is a problem that there is a limit to the accuracy required for forming the wiring of the optical connection and the formation size of the wiring pattern. In general, in the above-described optical shaping, the exposure system or the light collecting portion is shaped while being scanned by a stage or the like. The position accuracy of the stage is very high in the case of driving by a commercially available high-precision piezo motor, but the movable range for securing this accuracy is limited to about a sub-millimeter. Therefore, in order to optically connect the cores of two or more optical devices, it is necessary to keep the optical distance between the two optical devices within the above-mentioned range, and there is a restriction on the mounting or the layout of the wiring pattern Is large.

一方、可動範囲が広いステージを用いると、走査精度誤差が生じ、造形サイズずれ、造形位置ずれなどが生じる。光接続においては、サブミクロン精度の位置決め精度と光配線パターンが求められるため、上述したずれは、大きな接続損失を生むこととなり、光接続の用途に適さない。走査系にガルバノミラーなどを導入するなどにより、上記造形範囲を拡大しながら精度を上げる工夫も可能ではあるが、この場合においても、ピエゾステージなどに比べると精度が落ち、かつ装置が複雑になるなどの欠点がある。   On the other hand, when a stage having a wide movable range is used, a scanning accuracy error occurs, and a formation size deviation, a formation position deviation, and the like occur. In the optical connection, since the positioning accuracy of the submicron accuracy and the optical wiring pattern are required, the deviation described above causes a large connection loss, and is not suitable for the application of the optical connection. Although it is possible to improve the accuracy while expanding the above-mentioned forming range by introducing a galvano mirror etc. to the scanning system, etc., also in this case, the accuracy is lower compared with the piezo stage etc. and the device becomes complicated. There are drawbacks such as

以上に説明したように、従来、光接続に用いる配線パターンとしては、接続される2以上の光デバイスの位置関係が造形領域に制限され、低接続損失を実現する上では、2つの光デバイス間の位置関係に制約があるという問題があった。   As described above, conventionally, as a wiring pattern used for optical connection, the positional relationship between two or more optical devices to be connected is limited to the modeling region, and in order to realize low connection loss, between the two optical devices There is a problem that there is a restriction in the positional relationship of

本発明は、以上のような問題点を解消するためになされたものであり、光デバイス間を、互いの位置関係の制約を抑制した状態で、樹脂による光導波路で端面接続できるようにすることを目的とする。   The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is possible to connect end faces of optical devices with resin optical waveguides while suppressing constraints on the positional relationship between the optical devices. With the goal.

本発明に係る光接続構造は、第1光デバイスと、第2光デバイスと、第1光デバイスの光入出力部と第2光デバイスの光入出力部とを光学的に接続する樹脂からなる樹脂コアによる光導波路とを備え、光導波路は変形可能とされ、第1光デバイスと第2光デバイスとの互いの位置関係は変更可能とされている。   The optical connection structure according to the present invention comprises a resin that optically connects the first optical device, the second optical device, the light input / output unit of the first optical device, and the light input / output unit of the second optical device. The optical waveguide is made deformable, and the positional relationship between the first optical device and the second optical device can be changed.

上記光接続構造において、光導波路は、曲げ方向に変形可能とされている。   In the above optical connection structure, the optical waveguide is deformable in the bending direction.

上記光接続構造において、光導波路は、伸縮方向に変形可能とされている。   In the above optical connection structure, the optical waveguide is deformable in the expansion and contraction direction.

上記光接続構造において、光導波路は、らせん状の部分、ミアンダ状の部分、屈曲部分の少なくとも1つを備える。   In the above optical connection structure, the optical waveguide includes at least one of a helical portion, a meander portion, and a bent portion.

上記光接続構造において、第1光デバイスと光導波路との接続部分および第2光デバイスと光導波路との接続部分の各々に、接続の機械的な強度を補強する補強部材を備えるようにしてもよい。また、光導波路は、樹脂コアの周囲を覆うクラッドを備えるようにしてもよい。   In the above optical connection structure, each of the connection portion between the first optical device and the optical waveguide and the connection portion between the second optical device and the optical waveguide may be provided with a reinforcing member for reinforcing the mechanical strength of the connection. Good. In addition, the optical waveguide may include a clad that covers the periphery of the resin core.

本発明に係る光接続構造の形成方法は、第1光デバイスの光入出力部の端面および第2光デバイスの光入出力部の端面をそれぞれ第1端面および第2端面とし、第1端面および第2端面を露光のための露光光の照射方向に対して垂直にかつ露光光が照射される側に向けて配置する第1工程と、露光光を照射することにより光硬化樹脂を硬化することで、第1端面から第2端面にかけて光硬化樹脂が光硬化した樹脂コアを形成し、第1端面および第2端面を樹脂コアによる光導波路で光学的に接続する第2工程と、光導波路を変形して第1光デバイスと第2光デバイスとの互いの位置関係を変更する第3工程とを備え、光硬化樹脂は、光硬化により光が透過する樹脂となり、光導波路は変形可能とされている。   In the method of forming an optical connection structure according to the present invention, the end face of the light input / output portion of the first optical device and the end face of the light input / output portion of the second optical device are respectively a first end face and a second end face, A first step of arranging the second end face perpendicular to the irradiation direction of the exposure light for exposure and toward the side irradiated with the exposure light, and curing the photocurable resin by irradiating the exposure light. A second step of forming a resin core in which a photocurable resin is photocured from the first end face to the second end face, and optically connecting the first end face and the second end face with the optical waveguide by the resin core; The third step of deforming to change the positional relationship between the first optical device and the second optical device, the photo-curing resin becomes a resin that transmits light by photo-curing, and the optical waveguide is made deformable ing.

以上説明したように、本発明によれば、第1光デバイスの光入出力部と第2光デバイスの光入出力部とを光学的に接続する樹脂からなる樹脂コアによる光導波路を変形可能としたので、光デバイス間を、互いの位置関係の制約を抑制した状態で、樹脂による光導波路で端面接続できるという優れた効果が得られる。   As described above, according to the present invention, it is possible to deform the optical waveguide by the resin core made of resin that optically connects the light input / output unit of the first optical device and the light input / output unit of the second optical device. Because of this, it is possible to obtain an excellent effect that the end faces of the optical devices can be connected with the optical waveguide by the resin in a state in which the restriction of the positional relationship between the optical devices is suppressed.

図1は、本発明の実施の形態1における光接続構造の構成を模式的に示す断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing the configuration of the optical connection structure in the first embodiment of the present invention. 図2Aは、本発明の実施の形態1における光接続構造の形成方法を説明するための各工程における状態を示す説明図である。FIG. 2A is an explanatory view showing a state in each process for explaining a method of forming an optical connection structure in the first embodiment of the present invention. 図2Bは、本発明の実施の形態1における光接続構造の形成方法を説明するための各工程における状態を示す説明図である。FIG. 2B is an explanatory view showing a state in each process for explaining a method of forming an optical connection structure in the first embodiment of the present invention. 図2Cは、本発明の実施の形態1における光接続構造の形成方法を説明するための各工程における状態を示す説明図である。FIG. 2C is an explanatory view showing a state in each process for explaining the method of forming the optical connection structure in the first embodiment of the present invention. 図3は、本発明の実施の形態1における光接続構造の構成を模式的に示す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view schematically showing the configuration of the optical connection structure in the first embodiment of the present invention. 図4は、本発明の実施の形態2における光接続構造の構成を模式的に示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing the configuration of the optical connection structure in the second embodiment of the present invention. 図5は、本発明の実施の形態2における光接続構造の構成を模式的に示す断面図である。FIG. 5 is a cross sectional view schematically showing a configuration of the optical connection structure in the second embodiment of the present invention. 図6は、本発明の実施の形態3における光接続構造の構成を模式的に示す斜視図である。FIG. 6 is a perspective view schematically showing the configuration of the optical connection structure in the third embodiment of the present invention. 図7は、本発明の実施の形態4における光接続構造の構成を模式的に示す断面図である。FIG. 7 is a cross sectional view schematically showing a configuration of the optical connection structure in the fourth embodiment of the present invention. 図8は、本発明の実施の形態4における光接続構造の構成を模式的に示す断面図である。FIG. 8 is a cross sectional view schematically showing a configuration of an optical connection structure in the fourth embodiment of the present invention. 図9は、本発明の実施の形態5における光接続構造の構成を模式的に示す断面図である。FIG. 9 is a cross sectional view schematically showing a configuration of an optical connection structure in the fifth embodiment of the present invention. 図10は、本発明の実施の形態6における光接続構造の構成を模式的に示す断面図である。FIG. 10 is a cross sectional view schematically showing a configuration of the optical connection structure in the sixth embodiment of the present invention. 図11は、本発明の実施の形態6における光接続構造の構成を模式的に示す断面図である。FIG. 11 is a cross sectional view schematically showing a configuration of the optical connection structure in the sixth embodiment of the present invention. 図12は、本発明の実施の形態7における光接続構造の構成を模式的に示す断面図である。FIG. 12 is a cross sectional view schematically showing a configuration of the optical connection structure in the seventh embodiment of the present invention. 図13は、光接続構造の形成方法を説明するための説明図である。FIG. 13 is an explanatory view for explaining a method of forming an optical connection structure. 図14は、光接続構造の構成を示す平面図(a)および側面図(b)である。FIG. 14 is a plan view (a) and a side view (b) showing the configuration of the optical connection structure.

以下、本発明の実施の形態について図を参照して説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

[実施の形態1]
はじめに、本発明の実施の形態1における光接続構造について、図1を用いて説明する。この光接続構造は、第1光デバイス101と、第2光デバイス102と、光導波路103とを備える。第1光デバイス101は、例えば、コア105を備える光ファイバである。また、第2光デバイス102は、例えば、コア106と、この周囲のクラッド106aとによる光導波路が基板107の上に形成されている平面光波回路デバイスである。
First Embodiment
First, an optical connection structure according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The optical connection structure includes a first optical device 101, a second optical device 102, and an optical waveguide 103. The first optical device 101 is, for example, an optical fiber including the core 105. The second optical device 102 is, for example, a planar lightwave circuit device in which an optical waveguide having a core 106 and a cladding 106 a around the core 106 is formed on a substrate 107.

なお、光デバイスは、光を伝搬し、また入出力するデバイスであればよい。例えば、光デバイスは、レーザなどの発光素子、フォトダイオードなどの受光素子、光変調器などでもよい。また、光デバイスは、アイソレータ、偏波回転、偏波分離素子、光減衰器などの任意の光機能デバイスであっても当然適用可能である。   The optical device may be any device that propagates light and inputs / outputs light. For example, the optical device may be a light emitting element such as a laser, a light receiving element such as a photodiode, an optical modulator, or the like. Also, the optical device is naturally applicable to any optical functional device such as an isolator, a polarization rotation, a polarization separation element, and an optical attenuator.

光導波路103は、第1光デバイス101の光入出力部101aと、第2光デバイス102の光入出力部102aとを光学的に接続(光接続)する。また、光導波路103は、光が透過する樹脂からなる樹脂コア104より構成され、変形可能とされている。例えば、光導波路103は、曲げ方向に変形可能とされている。また、光導波路103は、伸縮方向に変形可能とされている。なお、実施の形態1では、樹脂コア104の周囲の空気をクラッドとしている。   The optical waveguide 103 optically connects (optically connects) the light input / output unit 101 a of the first optical device 101 and the light input / output unit 102 a of the second optical device 102. Further, the optical waveguide 103 is made of a resin core 104 made of a resin that transmits light, and is made deformable. For example, the optical waveguide 103 is deformable in the bending direction. Further, the optical waveguide 103 is deformable in the expansion and contraction direction. In the first embodiment, the air around the resin core 104 is used as a clad.

このように構成された実施の形態1における光接続構造では、第1光デバイス101と第2光デバイス102との互いの位置関係が、変更可能とされている。実施の形態1では、製造初期に、第1端面121と第2端面122とが同一の方向に向いていた状態より、第1端面121と第2端面122とが対向する状態に、第1光デバイスと第2光デバイスとの互いの位置関係を変更している。   In the optical connection structure according to the first embodiment configured as described above, the positional relationship between the first optical device 101 and the second optical device 102 can be changed. In the first embodiment, when the first end surface 121 and the second end surface 122 face each other from the state in which the first end surface 121 and the second end surface 122 face in the same direction at the initial stage of manufacture, the first light The positional relationship between the device and the second light device is changed.

例えば、第1光デバイス101を伝搬してきた光が、光入出力部101aの第1端面121において、光導波路103に入力される。第1端面121において光導波路103に入力された光は、光導波路103を伝搬し、光入出力部102aの第2端面122において、第2光デバイス102に入力される。   For example, the light propagating through the first optical device 101 is input to the optical waveguide 103 at the first end face 121 of the light input / output unit 101a. The light input to the optical waveguide 103 at the first end face 121 propagates through the optical waveguide 103 and is input to the second optical device 102 at the second end face 122 of the light input / output unit 102 a.

また、例えば、第2光デバイス102を伝搬してきた光は、光入出力部102aの第2端面122において、光導波路103に入力される。第2端面122において光導波路103に入力された光は、光導波路103を伝搬し、光入出力部101aの第1端面121において、第1光デバイス101に入力される。   Also, for example, the light propagating through the second optical device 102 is input to the optical waveguide 103 at the second end surface 122 of the light input / output unit 102 a. The light input to the optical waveguide 103 at the second end face 122 propagates through the optical waveguide 103, and is input to the first optical device 101 at the first end face 121 of the light input / output unit 101a.

次に、本発明の実施の形態1における光接続構造の形成方法について、図2A、図2B、図2Cを用いて説明する。   Next, a method of forming the optical connection structure according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 2A, 2B, and 2C.

まず、図2Aに示すように、第1光デバイス101の光入出力部101aの第1端面121、および第2光デバイス102の光入出力部102aの第2端面122を、露光のための露光光151が照射される方向に向けて配置する。また、第1端面121および第2端面122は、露光光151が照射される方向(露光光151の光軸152)に対して垂直となるように配置する(第1工程)。この状態で、第1光デバイス101および第2光デバイス102を固定する。例えば、固定治具を用いて機械的に固定する。また、粘着樹脂やワックスなどにより、固定基板に固定するようにしてもよい。なお、露光光151は、レーザなどの光源(不図示)から出射され、レンズなどによる光学系153で集光される。   First, as shown in FIG. 2A, the first end surface 121 of the light input / output unit 101a of the first optical device 101 and the second end surface 122 of the light input / output unit 102a of the second optical device 102 are exposed for exposure. It is arranged in the direction in which the light 151 is emitted. Further, the first end surface 121 and the second end surface 122 are arranged to be perpendicular to the direction in which the exposure light 151 is irradiated (the optical axis 152 of the exposure light 151) (first step). In this state, the first light device 101 and the second light device 102 are fixed. For example, it fixes mechanically using a fixing jig. In addition, it may be fixed to the fixed substrate by an adhesive resin, a wax or the like. The exposure light 151 is emitted from a light source (not shown) such as a laser and condensed by an optical system 153 such as a lens.

次に、図2Bに示すように、露光光151を照射することにより光硬化樹脂を硬化することで、第1端面121から第2端面122にかけて光硬化樹脂が光硬化した樹脂コア104を形成する。光硬化樹脂は、光硬化により光が透過し、加えて変形可能な樹脂となるものを用いる。樹脂は、例えば、弾性体であればよい。また、樹脂は、可塑性を有していてもよい。   Next, as shown in FIG. 2B, by irradiating the exposure light 151, the photo-curing resin is cured to form the resin core 104 in which the photo-curing resin is photo-cured from the first end face 121 to the second end face 122. . As the photo-curing resin, used is one which transmits light by photo-curing and in addition becomes a deformable resin. The resin may be, for example, an elastic body. Also, the resin may have plasticity.

樹脂コア104は、例えば、U字状に形成する。樹脂コア104を形成し、第1端面121および第2端面122を、樹脂コア104による光導波路103で光学的に接続する(第2工程)。この工程において、樹脂を形成するための露光学系の軌道は、3Dプリンタなどで用いられるいずれの技術でもよく、例えば、第1端面と第2端面の各々から樹脂を積み上げるように形成していき、頂点付近でお互いの樹脂を結合させるなどすればよい。   The resin core 104 is formed, for example, in a U-shape. The resin core 104 is formed, and the first end face 121 and the second end face 122 are optically connected by the optical waveguide 103 by the resin core 104 (second step). In this process, the trajectory of the exposure system for forming the resin may be any technique used in a 3D printer or the like, and for example, the resin is formed so as to be stacked from each of the first end face and the second end face. , And bonding resin to each other near the top.

次に、第1光デバイス101および第2光デバイス102を固定状態より解放し、光導波路103を変形して、図2Cに示すように、第1光デバイス101と第2光デバイス102との互いの位置関係を所望の状態に変更する(第3工程)。図2Cに示す例では、第1端面121と第2端面122とが同一の方向に向いていた状態より、第1端面121と第2端面122とが対向する状態となるように、第1光デバイス101と第2光デバイス102との互いの位置関係を変更している。   Next, the first optical device 101 and the second optical device 102 are released from the fixed state, the optical waveguide 103 is deformed, and as shown in FIG. 2C, the first optical device 101 and the second optical device 102 mutually The positional relationship of is changed to a desired state (third step). In the example shown in FIG. 2C, the first light is set such that the first end face 121 and the second end face 122 face each other from the state where the first end face 121 and the second end face 122 face in the same direction. The positional relationship between the device 101 and the second light device 102 is changed.

また、第1光デバイス101の光軸と第2光デバイス102の光軸とが一致する状態に、第1光デバイス101と第2光デバイス102とを配置してもよい。この状態は、従来のバッドカップリング技術やレンズなどを用いた光接続と同等の位置関係となる。このように互いの位置関係を変更した後、第1光デバイス101および第2光デバイス102を、を接着剤やはんだ、機械固定などで所定の基盤に固定して実装する。   Further, the first optical device 101 and the second optical device 102 may be disposed in a state where the optical axis of the first optical device 101 and the optical axis of the second optical device 102 coincide with each other. This state is equivalent to the optical connection using a conventional bad coupling technique or a lens. After changing the positional relationship between each other in this manner, the first light device 101 and the second light device 102 are fixed and mounted on a predetermined base by an adhesive, solder, mechanical fixation, or the like.

ここで、上述した第2工程では、第1端面121および第2端面122を、露光光151が照射される方向に向け、かつ、光軸152に対して垂直に配置し、樹脂による光導波路103の形成を実施する。これらにより、2つの光デバイス間を、樹脂による光導波路103で接続する光接続構造を実現している。   Here, in the second step described above, the first end face 121 and the second end face 122 are disposed in the direction in which the exposure light 151 is irradiated and perpendicular to the optical axis 152, and the optical waveguide 103 made of resin is Implement the formation of As a result, an optical connection structure is realized in which two optical devices are connected by the optical waveguide 103 made of resin.

上述した樹脂による光導波路103の形成工程(第2工程)において、レーザ(露光)とレンズ(光学系)に対し、光造形の起点となる接続端面(第1端面121、第2端面122)が容易に観察できる。またこの場合、遮蔽物の影響がない。これらのことから、2つの光デバイス間に、高効率かつ微小領域で樹脂光導波路を形成することが可能となる。   In the step (second step) of forming the optical waveguide 103 with the above-described resin, connection end faces (first end face 121, second end face 122) serving as a starting point of optical shaping for the laser (exposure) and the lens (optical system) It can be easily observed. Also in this case, there is no influence of the shield. From these facts, it is possible to form a resin optical waveguide with high efficiency and a minute area between two optical devices.

次に、光造形の方法について、より詳細に説明する。   Next, the method of photofabrication will be described in more detail.

第1の方法としては、まず、紫外線(UV)硬化型の樹脂やSU8などに代表されるフォトレジストの膜を、塗布することで光デバイスの端面に形成する。あるいは、フォトレジストを充填した容器に、光デバイスの端面を浸漬させる。   As a first method, first, an ultraviolet (UV) curable resin or a photoresist film typified by SU 8 is applied to form an end face of the optical device. Alternatively, the end face of the optical device is dipped in a container filled with photoresist.

次に、所定の光学系を介し、光導波路形成用のレーザからのUV光を集光して照射する。この照射位置を走査して、所望とする任意の樹脂光導波路を形成する。UV光が照射されたフォトレジストは、光硬化するので、照射位置を走査することで、走査の軌跡に沿って樹脂が硬化して樹脂光導波路が形成できる。例えば、光源および光学系を、モータあるいはピエゾステージなどを用いて走査させればよい。   Next, UV light from a laser for forming an optical waveguide is condensed and irradiated through a predetermined optical system. The irradiation position is scanned to form any desired resin optical waveguide. Since the photoresist irradiated with the UV light is photocured, the resin is cured along the scanning path by scanning the irradiation position, and a resin optical waveguide can be formed. For example, the light source and the optical system may be scanned using a motor or a piezo stage.

第2の方法としては、レーザとして、光硬化する樹脂が硬化する波長よりも長い波長のフェムト秒レーザを用い、光造形を行う方法がある。この方法では、集光することで一定の光強度とされた箇所に、非線形効果により、樹脂が硬化する波長の2光子吸収を発生させる。この2光子吸収が発生する集光箇所を、前述同様に走査することで、樹脂光導波路を形成する。この方法によれば、よく知られているように、高精度、かつ、ナノレベルの光造形を行うことが可能である。   As a second method, there is a method in which optical shaping is performed using a femtosecond laser having a wavelength longer than a wavelength at which a photocurable resin cures as a laser. In this method, two-photon absorption of a wavelength at which the resin cures is generated by a non-linear effect at a location where the light intensity is made constant by condensing. A resin optical waveguide is formed by scanning the light-condensed part where this two-photon absorption occurs as described above. According to this method, as well known, it is possible to perform high-precision and nano-level photofabrication.

上述したように、光硬化により造形したのちに、未硬化領域の樹脂を除去すれば、樹脂光導波路が形成できる。なお、ここで、樹脂としては、伝搬距離が微小ではあるが、光デバイスに入出力する光の波長において、透過率が高いことが好ましい。   As described above, the resin optical waveguide can be formed by removing the resin in the uncured region after shaping by light curing. Here, as the resin, although the propagation distance is minute, it is preferable that the transmittance is high at the wavelength of light input to and output from the optical device.

樹脂光導波路(樹脂コア)は、光を伝搬するサイズ(径)であれば、任意であるが、空気層をクラッド層にシングルモードとして伝搬する径であることが、接続損失の低減と曲げロスの低減の観点から好ましい。このシングルモードの条件は、樹脂の屈折率から計算することが可能である。更に、微小曲げを行う観点から、樹脂コアの径は小さいほど好ましい。上記2点の観点から、樹脂コアの径は、好ましくは30μm以下、より好ましくは10μm以下であると良い。   The resin optical waveguide (resin core) is optional as long as it has a size (diameter) for propagating light, but it is a diameter for propagating the air layer to the cladding layer as a single mode, reduction of connection loss and bending loss From the viewpoint of reduction of This single mode condition can be calculated from the refractive index of the resin. Furthermore, from the viewpoint of micro bending, the smaller the diameter of the resin core, the better. From the viewpoint of the above two points, the diameter of the resin core is preferably 30 μm or less, more preferably 10 μm or less.

ところで、光造形を実施する装置の精度上、第1端面の中心部と第2端面の中心部との距離は、0.3mm以下の状態とするとよい。光造形を行う装置の操作を行うステージの位置精度は、市販されている高精度なピエゾモータによる駆動の場合、非常に高精度であるが、その精度を担保する可動範囲は0.3mm程度である。このため、上述した距離は、装置の位置精度の範囲とした方がよい。この精度保障の可動範囲によって決定される第1端面の中心部と第2端面の中心部との距離により、樹脂コアの折り返し部の曲率を任意に決めることができる。   By the way, the distance between the central portion of the first end surface and the central portion of the second end surface may be 0.3 mm or less in view of the accuracy of the apparatus for performing optical shaping. The position accuracy of the stage for operating the apparatus for performing optical modeling is very high accuracy in the case of driving by a commercially available high-precision piezo motor, but the movable range for securing the accuracy is about 0.3 mm . For this reason, the above-described distance should be in the range of the positional accuracy of the device. The curvature of the folded portion of the resin core can be arbitrarily determined by the distance between the central portion of the first end surface and the central portion of the second end surface determined by the movable range of the accuracy guarantee.

ところで、光造形は、図3に示すように、第1端面121および第2端面122が、同一の平面123上に配置された状態で実施するとよい。この構成とすることで、樹脂コア104を形成するための光造形の起点/終点となる第1端面121,第2端面122が、更に容易に観察可能となる。   By the way, as shown in FIG. 3, the optical shaping may be performed in a state where the first end face 121 and the second end face 122 are disposed on the same plane 123. With this configuration, the first end surface 121 and the second end surface 122 that become the start point / end point of the optical shaping for forming the resin core 104 can be observed more easily.

一般に、光造形の起点/終点は、光学系による焦点位置を、観察により決定する。前述した実施の形態1では、第1端面121と第2端面122とで、焦点位置が異なることになり、焦点位置を各々決定することになる。これに対し、上述したように、第1端面121と第2端面122とを同一の平面123に配置すれば、焦点位置がほぼ同じであり、第1端面と第2端面の各々から樹脂を積み上げながら形成していく場合などにおいては、より容易に樹脂コア104の光造形ができるようになる。   Generally, the start / end point of stereolithography determines the focal position by the optical system by observation. In the first embodiment described above, the focal positions are different between the first end surface 121 and the second end surface 122, and the focal positions are respectively determined. On the other hand, as described above, if the first end face 121 and the second end face 122 are arranged on the same plane 123, the focal position is almost the same, and resin is piled up from each of the first end face and the second end face. However, in the case where the resin core 104 is formed, the optical shaping of the resin core 104 can be more easily performed.

第1端面121および第2端面122の位置については、機械的な実装精度で、ほぼ同一の高さとなるように配置すればよい。あるいは、より高精度に第1端面121および第2端面122の位置を決定するために、第1光デバイス101および第2光デバイス102を固定(実装)した後に、ダイシング加工あるいは、研磨加工により、第1端面121および第2端面122の位置が、より高い精度で同一となるように加工してもよい。この後に、前述と同様に、光造形を行うことで、より簡易に樹脂コア104が形成できるようになる。   The positions of the first end face 121 and the second end face 122 may be arranged to have substantially the same height with mechanical mounting accuracy. Alternatively, after fixing (mounting) the first optical device 101 and the second optical device 102 in order to determine the positions of the first end surface 121 and the second end surface 122 with higher accuracy, dicing or polishing is performed. The positions of the first end face 121 and the second end face 122 may be processed to be the same with higher accuracy. After that, as described above, by performing optical molding, the resin core 104 can be formed more easily.

以上に説明したように、実施の形態1によれば、光導波路103の形成では、第1光デバイス101と第2光デバイス102とを光造形に適した配置関係とし、実装などにおいて所望とする位置関係に第1光デバイス101と第2光デバイス102とを配置させることができる。実施の形態1によれば、光導波路103を形成した後で、第1光デバイス101と第2光デバイス102との配置を決定している。従って、光導波路103が光造形できない位置関係であっても、第1光デバイス101と第2光デバイス102とを配置させることが容易である。このように、実施の形態1によれば、光デバイス間を、互いの位置関係の制約を抑制した状態で、樹脂による光導波路で端面接続できる。   As described above, according to the first embodiment, in the formation of the optical waveguide 103, the first optical device 101 and the second optical device 102 have an arrangement relationship suitable for optical shaping, and are desired in mounting and the like. The first light device 101 and the second light device 102 can be arranged in a positional relationship. According to the first embodiment, after the optical waveguide 103 is formed, the arrangement of the first optical device 101 and the second optical device 102 is determined. Therefore, it is easy to arrange the first optical device 101 and the second optical device 102 even if the optical waveguide 103 is in a positional relationship in which the optical modeling can not be performed. As described above, according to the first embodiment, the end faces of the optical devices can be connected by the optical waveguides made of resin in a state in which the restriction of the positional relationship between the optical devices is suppressed.

[実施の形態2]
次に、本発明の実施の形態2における光接続構造について、図4,図5を参照して説明する。この光接続構造は、第1光デバイス101と、第2光デバイス102と、光導波路103aとを備える。第1光デバイス101は、例えば、コア105を備える光ファイバである。また、第2光デバイス102は、例えば、コア106と、この周囲のクラッド106aとによる光導波路が基板107の上に形成されている平面光波回路デバイスである。
Second Embodiment
Next, the optical connection structure in the second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 4 and 5. FIG. This optical connection structure includes a first optical device 101, a second optical device 102, and an optical waveguide 103a. The first optical device 101 is, for example, an optical fiber including the core 105. The second optical device 102 is, for example, a planar lightwave circuit device in which an optical waveguide having a core 106 and a cladding 106 a around the core 106 is formed on a substrate 107.

光導波路103aは、第1光デバイス101の光入出力部101aと、第2光デバイス102の光入出力部102aとを光学的に接続(光接続)する。また、光導波路103aは、光が透過する樹脂からなる樹脂コア104より構成され、変形可能とされ、第1光デバイス101と第2光デバイス102との互いの位置関係が、変更可能とされている。上述した構成は、前述した実施の形態1と同様である。   The optical waveguide 103 a optically connects (optically connects) the light input / output unit 101 a of the first optical device 101 and the light input / output unit 102 a of the second optical device 102. In addition, the optical waveguide 103a is formed of a resin core 104 made of a resin through which light is transmitted and is deformable, and the positional relationship between the first optical device 101 and the second optical device 102 can be changed. There is. The configuration described above is similar to that of the first embodiment described above.

図4に示す光接続構造は、樹脂コア104の一部にループ構造(らせん状の部分)を備える光導波路103aとしている。このようにループ構造を備えることで、光導波路103aが、より容易に変形可能となる。例えば、光導波路103aを90°屈曲した状態とすることで、図5に示すように、第1端面121と第2端面122の各々が、互いに直交する方向を向くように、第1光デバイスと第2光デバイスとの互いの位置関係が変更できる。また、光導波路103aを、ほぼ直線状態に変形した後、90°屈曲した状態に変形することも可能である。   The optical connection structure shown in FIG. 4 is an optical waveguide 103 a having a loop structure (helical portion) in a part of the resin core 104. By providing the loop structure as described above, the optical waveguide 103a can be deformed more easily. For example, by setting the optical waveguide 103a to be bent by 90 °, as shown in FIG. 5, the first optical device and the second end surface 122 may be oriented in directions orthogonal to each other. The positional relationship with the second light device can be changed. Further, it is also possible to deform the optical waveguide 103a into a 90 ° bent state after being deformed into a substantially linear state.

[実施の形態3]
次に、本発明の実施の形態3における光接続構造について、図6を参照して説明する。この光接続構造は、複数の第1光デバイス101と、複数の光導波路(不図示)を備える第2光デバイス102’と、複数の光導波路103とを備える。第1光デバイス101は、前述した実施の形態1と同様の光ファイバであり、基盤201の上に配列されている。
Third Embodiment
Next, an optical connection structure according to the third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The optical connection structure includes a plurality of first optical devices 101, a second optical device 102 ′ including a plurality of optical waveguides (not shown), and a plurality of optical waveguides 103. The first optical device 101 is an optical fiber similar to that of the first embodiment described above, and is arrayed on the base 201.

第2光デバイス102’は、例えばシリコン基板上に堆積して形成された石英ガラス薄膜からなる平面光波回路である。また、第2光デバイス102’は、導波機構を有する光導波路デバイスであれば、これに限らない。例えば、基板や光導波路として、石英ガラスの他、有機物からなる樹脂や、Si、シリコンナイトライド(SiN)、ガリウムヒ素(GaAs)、インジウムリン(InP)などの半導体あるいは化合物半導体光導波路、ニオブ酸リチウム(LN)、周期的分極反転ニオブ酸リチウム(PPLN)などの誘電体を用いてもよい。   The second optical device 102 'is, for example, a planar lightwave circuit made of a quartz glass thin film deposited and formed on a silicon substrate. The second optical device 102 ′ is not limited to this as long as it is an optical waveguide device having a waveguide mechanism. For example, as a substrate or an optical waveguide, in addition to quartz glass, a resin made of an organic substance, or a semiconductor or compound semiconductor optical waveguide such as Si, silicon nitride (SiN), gallium arsenide (GaAs), indium phosphide (InP), niobate A dielectric such as lithium (LN) or periodically poled lithium niobate (PPLN) may be used.

また、第2光デバイス102’は、信号を処理するための各種信号処理光回路や、発光・受光・変調・制御などするための各種光機能素子が集積されていてもよい。光デバイスは、この接続部(接続端面)にその特徴を有するのであって、光デバイスの回路構成や回路の機能によらない。   The second optical device 102 ′ may be integrated with various signal processing optical circuits for processing signals, and various optical functional elements for light emission, light reception, modulation, control, and the like. The optical device has its feature at this connection portion (connection end surface), and does not depend on the circuit configuration or the function of the optical device.

実施の形態3では、各第1光デバイス101と、第2光デバイス102’の対応する光導波路との各々が、光導波路103により光接続されている。このように、複数の光導波路を有する光デバイスに対して、各々の光導波路と接続されるような複数の光ファイバアレイを個別に接続したような光接続構造も実現可能である。   In the third embodiment, each of the first optical devices 101 and the corresponding optical waveguides of the second optical device 102 ′ are optically connected by the optical waveguides 103. As described above, it is possible to realize an optical connection structure in which a plurality of optical fiber arrays connected to each of the optical waveguides are individually connected to the optical device having the plurality of optical waveguides.

[実施の形態4]
次に、本発明の実施の形態4における光接続構造について、図7,図8を参照して説明する。この光接続構造は、第1光デバイス101と、第2光デバイス102と、光導波路103bとを備える。第1光デバイス101は、例えば、コア105を備える光ファイバである。また、第2光デバイス102は、例えば、コア106と、この周囲のクラッド106aとによる光導波路が基板107の上に形成されている平面光波回路デバイスである。
Fourth Embodiment
Next, an optical connection structure in the fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 7 and 8. FIG. The optical connection structure includes a first optical device 101, a second optical device 102, and an optical waveguide 103b. The first optical device 101 is, for example, an optical fiber including the core 105. The second optical device 102 is, for example, a planar lightwave circuit device in which an optical waveguide having a core 106 and a cladding 106 a around the core 106 is formed on a substrate 107.

光導波路103bは、第1光デバイス101の光入出力部101aと、第2光デバイス102の光入出力部102aとを光接続する。また、光導波路103bは、光が透過する樹脂からなる樹脂コア104より構成され、変形可能とされ、第1光デバイス101と第2光デバイス102との互いの位置関係が、変更可能とされている。上述した構成は、前述した実施の形態1と同様である。   The optical waveguide 103 b optically connects the light input / output unit 101 a of the first optical device 101 and the light input / output unit 102 a of the second optical device 102. Further, the optical waveguide 103b is made of a resin core 104 made of a resin that transmits light, and is deformable, and the positional relationship between the first optical device 101 and the second optical device 102 can be changed. There is. The configuration described above is similar to that of the first embodiment described above.

図7に示す光接続構造は、樹脂コア104の一部に螺旋構造131を備える光導波路103bとしている。このように螺旋構造131を備えることで、光導波路103bが、より容易に変形可能となる。また、図7に示すように、光導波路103bの途中に2つの螺旋構造131を設けるようにしてもよく、図8に示すように、光導波路103bの途中に1つの螺旋構造131を設けるようにしてもよい。なお、図7では、第1端面121および第2端面122が、同一の平面123上に配置された状態に、第1光デバイス101と第2光デバイス102とを配置している。また、図8では、第1端面121と第2端面122とが対向する状態に、第1光デバイスと第2光デバイスとを配置している。螺旋構造131を設けることで、光導波路103bが、曲げ方向に加えて伸縮方向に変形可能となる。   The optical connection structure shown in FIG. 7 is an optical waveguide 103 b having a helical structure 131 in a part of the resin core 104. By providing the spiral structure 131 as described above, the optical waveguide 103 b can be deformed more easily. Further, as shown in FIG. 7, two spiral structures 131 may be provided in the middle of the optical waveguide 103b, and as shown in FIG. 8, one spiral structure 131 is provided in the middle of the optical waveguide 103b. May be In FIG. 7, the first optical device 101 and the second optical device 102 are disposed in a state in which the first end surface 121 and the second end surface 122 are disposed on the same plane 123. Further, in FIG. 8, the first optical device and the second optical device are disposed in a state in which the first end surface 121 and the second end surface 122 face each other. By providing the helical structure 131, the optical waveguide 103b can be deformed in the expansion and contraction direction in addition to the bending direction.

[実施の形態5]
次に、本発明の実施の形態5における光接続構造について、図9を参照して説明する。この光接続構造は、第1光デバイス101と、第2光デバイス102と、光導波路103cとを備える。第1光デバイス101は、例えば、コア105を備える光ファイバである。また、第2光デバイス102は、例えば、コア106と、この周囲のクラッド106aとによる光導波路が基板107の上に形成されている平面光波回路デバイスである。
Fifth Embodiment
Next, an optical connection structure according to the fifth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The optical connection structure includes a first optical device 101, a second optical device 102, and an optical waveguide 103c. The first optical device 101 is, for example, an optical fiber including the core 105. The second optical device 102 is, for example, a planar lightwave circuit device in which an optical waveguide having a core 106 and a cladding 106 a around the core 106 is formed on a substrate 107.

光導波路103cは、第1光デバイス101の光入出力部101aと、第2光デバイス102の光入出力部102aとを光接続する。また、光導波路103cは、光が透過する樹脂からなる樹脂コア104より構成され、変形可能とされ、第1光デバイス101と第2光デバイス102との互いの位置関係が、変更可能とされている。上述した構成は、前述した実施の形態1と同様である。   The optical waveguide 103 c optically connects the light input / output unit 101 a of the first optical device 101 and the light input / output unit 102 a of the second optical device 102. Further, the optical waveguide 103c is formed of a resin core 104 made of a resin through which light is transmitted and is deformable, and the positional relationship between the first optical device 101 and the second optical device 102 can be changed. There is. The configuration described above is similar to that of the first embodiment described above.

図9に示す光接続構造は、樹脂コア104の一部にミアンダ状の構造を備える光導波路103cとしている。このようにミアンダ構造を備えることで、光導波路103cが、より容易に変形可能となる。ミアンダ構造は、光導波路103cの途中に2つ設けるようにしてもよく、光導波路103cの途中に1つ設けるようにしてもよい。ミアンダ構造を設けることで、光導波路103cが、曲げ方向に加えて伸縮方向に変形可能となる。   In the optical connection structure shown in FIG. 9, a part of the resin core 104 is an optical waveguide 103c having a meandering structure. By providing the meander structure in this manner, the optical waveguide 103c can be deformed more easily. Two meander structures may be provided in the middle of the optical waveguide 103c, and one may be provided in the middle of the optical waveguide 103c. By providing the meander structure, the optical waveguide 103c can be deformed in the expansion and contraction direction in addition to the bending direction.

[実施の形態6]
次に、本発明の実施の形態6における光接続構造について、図10を用いて説明する。この光接続構造は、第1光デバイス101と、第2光デバイス102と、光導波路103とを備える。第1光デバイス101は、例えば、コア105を備える光ファイバである。また、第2光デバイス102は、コア106と、この周囲のクラッド106aとによる光導波路が基板107の上に形成され、この光導波路に活性部および共振器を備えるよく知られた光導波路型レーザ素子である。また、基板107は、レーザ発振波長を安定化するための温調装置109の上に配置されている。
Sixth Embodiment
Next, an optical connection structure according to a sixth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The optical connection structure includes a first optical device 101, a second optical device 102, and an optical waveguide 103. The first optical device 101 is, for example, an optical fiber including the core 105. In the second optical device 102, an optical waveguide having a core 106 and a cladding 106a therearound is formed on a substrate 107, and this optical waveguide is a well-known optical waveguide type laser provided with an active portion and a resonator. It is an element. Further, the substrate 107 is disposed on the temperature control device 109 for stabilizing the laser oscillation wavelength.

この場合、基板107は、InP基板やシリコン基板である。このような基板107の上に、結晶成長あるいは貼りあわせられたIII−V族の半導体層からなる分布帰還型(Distributed Feedback:DFB)レーザや、回折格子構造などを集積した分布反射型(Distributed Bragg Reflector:DBR)レーザが設けられている。例えば1.3μm近傍や1.55μm近傍で単一モード発振するInP系の半導体を活性層とした半導体レーザである。   In this case, the substrate 107 is an InP substrate or a silicon substrate. A distributed Bragg reflector (Distributed Bragg type) in which a distributed feedback (DFB) laser composed of a III-V semiconductor layer crystal-grown or bonded to such a substrate 107 and a diffraction grating structure are integrated. A reflector (DBR) laser is provided. For example, it is a semiconductor laser having an active layer of an InP-based semiconductor that oscillates in single mode in the vicinity of 1.3 μm or 1.55 μm.

このような半導体レーザによる光導波路型レーザ素子では、電流注入により閾値以上の電流で発振してレーザ光を出力し、第2光デバイス102の光入出力部102aの端面から出射し、光導波路103を伝搬し、第1光デバイス101の光入出力部101aより光ファイバに入射し、他端の光出力部より出力される。なお、第2光デバイス102の半導体レーザには、図示していないが、ワイヤボンディングあるいはフリップチップ接続などにより電源あるいはドライバ回路などが接続されている。   In the optical waveguide type laser device using such a semiconductor laser, it oscillates at a current equal to or higher than the threshold value by the current injection to output laser light, and emits the laser light from the end face of the light input / output unit 102 a of the second optical device 102. , And enters the optical fiber from the light input / output unit 101a of the first optical device 101, and is output from the light output unit at the other end. Although not shown, a power supply or a driver circuit or the like is connected to the semiconductor laser of the second optical device 102 by wire bonding or flip chip connection.

実施の形態6においても、光導波路103は、第1光デバイス101の光入出力部101aと、第2光デバイス102の光入出力部102aとを光学的に接続(光接続)する。また、光導波路103は、光が透過する樹脂からなる樹脂コア104より構成され、変形可能とされている。例えば、光導波路103は、曲げ方向に変形可能とされている。また、光導波路103は、伸縮方向に変形可能とされている。   Also in the sixth embodiment, the optical waveguide 103 optically connects (optically connects) the light input / output unit 101 a of the first optical device 101 and the light input / output unit 102 a of the second optical device 102. Further, the optical waveguide 103 is made of a resin core 104 made of a resin that transmits light, and is made deformable. For example, the optical waveguide 103 is deformable in the bending direction. Further, the optical waveguide 103 is deformable in the expansion and contraction direction.

上述した構成に加え、実施の形態6では、第1光デバイス101と光導波路103との接続部分、および第2光デバイス102と光導波路103との接続部分の各々に、接続の機械的な強度を補強する補強部材108を備える。例えば、光導波路103が弾性体の場合、第1光デバイス101と第2光デバイス102との配置関係を変更するために光導波路103を変形させると、接続部に応力が加わり、破損する場合が発生する。このような破損などを抑制するために、補強部材108を設けて機械的な接続強度を補強する。補強部材108により物理的な径を大きくすることで接続面積を増やし、接続端面との密着力を大きくさせる。このように密着力を大きくすることで、より安定に第1光デバイス101と第2光デバイス102との互いの位置関係を所望の状態に変更できるようになる。   In the sixth embodiment, in addition to the configuration described above, the mechanical strength of the connection to each of the connection portion between the first optical device 101 and the optical waveguide 103 and the connection portion between the second optical device 102 and the optical waveguide 103 And a reinforcing member 108 for reinforcing the For example, in the case where the optical waveguide 103 is an elastic body, if the optical waveguide 103 is deformed in order to change the arrangement relationship between the first optical device 101 and the second optical device 102, stress may be applied to the connection portion to cause breakage. Occur. In order to suppress such breakage and the like, a reinforcing member 108 is provided to reinforce the mechanical connection strength. By increasing the physical diameter by the reinforcing member 108, the connection area is increased, and the adhesion with the connection end surface is increased. By thus increasing the adhesion, the positional relationship between the first optical device 101 and the second optical device 102 can be changed to a desired state more stably.

なお、補強部材108は、樹脂コア104からなる光導波路103の母材と同一の材料で、樹脂コア104を形成するときに同時に形成すればよい。また、樹脂コア104を形成した後に、接続端面の根元付近を覆うように異なる樹脂を別途に塗布し、これを硬化するなどして固定して補強部材108としてもよい。また、接続部における樹脂コア104の全周を覆うような構成とせずとも、タワーの補強などのようによく知られるトラス構造を組み合わせ、樹脂コア104を中空につるすように補強してもよい。   The reinforcing member 108 may be formed of the same material as the base material of the optical waveguide 103 made of the resin core 104 at the same time as the resin core 104 is formed. Alternatively, after the resin core 104 is formed, a different resin may be separately applied so as to cover the vicinity of the root of the connection end face, and this may be cured or fixed to form the reinforcing member 108. Further, instead of covering the entire circumference of the resin core 104 at the connection portion, a well-known truss structure such as reinforcement of a tower may be combined to reinforce the resin core 104 so as to be hollow.

また、図11に示すように、光導波路103が、樹脂コア104の周囲を覆うクラッド110を備えるようにしてもよい。例えば、可塑性を有して樹脂コア104より小さい屈折率の樹脂からクラッド110を構成すればよい。クラッド110を形成することで、樹脂コア104の機械的な強度が補強できるようになる。   Further, as shown in FIG. 11, the optical waveguide 103 may be provided with a clad 110 which covers the periphery of the resin core 104. For example, the clad 110 may be made of a resin having a plasticity and a refractive index smaller than that of the resin core 104. By forming the clad 110, the mechanical strength of the resin core 104 can be reinforced.

[実施の形態7]
次に、本発明の実施の形態7における光接続構造について、図12を参照して説明する。この光接続構造は、複数の光導波路111を備える第1光デバイス101’と、複数の光導波路111を備える第2光デバイス102’と、複数の光導波路103bとを備える。光導波路103bは、実施の形態4と同様に、一部に螺旋構造を備える。
Seventh Embodiment
Next, an optical connection structure in a seventh embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The optical connection structure includes a first optical device 101 ′ including a plurality of optical waveguides 111, a second optical device 102 ′ including a plurality of optical waveguides 111, and a plurality of optical waveguides 103b. The optical waveguide 103 b has a helical structure in part as in the fourth embodiment.

第1光デバイス101’および第2光デバイス102’は、例えばシリコン基板上に堆積して形成された石英ガラス薄膜からなる平面光波回路である。また、第2光デバイス102’は、導波機構を有する光導波路デバイスであれば、これに限らない。例えば、基板や光導波路111として、石英ガラスの他、有機物からなる樹脂や、Si、シリコンナイトライド(SiN)、ガリウムヒ素(GaAs)、インジウムリン(InP)などの半導体あるいは化合物半導体光導波路、ニオブ酸リチウム(LN)、周期的分極反転ニオブ酸リチウム(PPLN)などの誘電体を用いてもよい。   The first optical device 101 'and the second optical device 102' are, for example, planar lightwave circuits made of a quartz glass thin film deposited and formed on a silicon substrate. The second optical device 102 ′ is not limited to this as long as it is an optical waveguide device having a waveguide mechanism. For example, as the substrate or the optical waveguide 111, other than quartz glass, a resin made of an organic substance, a semiconductor such as Si, silicon nitride (SiN), gallium arsenide (GaAs), indium phosphide (InP), or a compound semiconductor optical waveguide A dielectric such as lithium oxide (LN) or periodically poled lithium niobate (PPLN) may be used.

また、第1光デバイス101’および第2光デバイス102’は、信号を処理するための各種信号処理光回路や、発光・受光・変調・制御などするための各種光機能素子が集積されていてもよい。光デバイスは、この接続部(接続端面)にその特徴を有するのであって、光デバイスの回路構成や回路の機能によらない。   The first optical device 101 ′ and the second optical device 102 ′ are integrated with various signal processing optical circuits for processing signals, and various optical functional elements for light emission, light reception, modulation, control, etc. It is also good. The optical device has its feature at this connection portion (connection end surface), and does not depend on the circuit configuration or the function of the optical device.

実施の形態7では、第1光デバイス101’と、第2光デバイス102’の対応する光導波路111との各々が、螺旋構造を備える光導波路103bにより光接続されている。このように、複数の光導波路を有する光デバイスに対して、各々の光導波路と接続されるような複数の光ファイバアレイを個別に接続したような光接続構造も実現可能である。   In the seventh embodiment, each of the first optical device 101 'and the corresponding optical waveguide 111 of the second optical device 102' is optically connected by the optical waveguide 103b having a helical structure. As described above, it is possible to realize an optical connection structure in which a plurality of optical fiber arrays connected to each of the optical waveguides are individually connected to the optical device having the plurality of optical waveguides.

また、実施の形態7によれば、光導波路103bが螺旋構造を備えて変形可能とされているので、各光導波路103bの光導波路長を一定としても、各々複数の光導波路111を備える第1光デバイス101’と第2光デバイス102’との配置関係が、変更可能である。例えば、図12に示すように、各光デバイスの平面を共通とした状態で、第1光デバイス101’の入出力端面と第2光デバイス102’の入出力端面とが、直角となる場合、接続する入出力端の間隔が異なることになる。しかしながら、螺旋構造を備えて変形可能な光導波路103bを用いることで、各光導波路長を一定とすることが可能となり、ポート間のロス差も軽減することが可能となる。   Further, according to the seventh embodiment, since the optical waveguide 103b is provided with a helical structure so as to be deformable, the plurality of optical waveguides 111 may be provided even if the optical waveguide length of each optical waveguide 103b is constant. The arrangement relationship between the optical device 101 ′ and the second optical device 102 ′ can be changed. For example, as shown in FIG. 12, when the input / output end face of the first optical device 101 ′ and the input / output end face of the second optical device 102 ′ are orthogonal to each other with the plane of each optical device in common. The intervals between the input and output terminals to be connected will be different. However, by using a deformable optical waveguide 103b having a helical structure, it is possible to make each optical waveguide length constant, and it is also possible to reduce the loss difference between ports.

以上に説明したように、本発明によれば、第1光デバイスの光入出力部と第2光デバイスの光入出力部とを光学的に接続する樹脂からなる樹脂コアによる光導波路を変形可能としたので、光デバイス間を、互いの位置関係の制約を抑制した状態で、樹脂による光導波路で端面接続できるようになる。   As described above, according to the present invention, it is possible to deform the optical waveguide by the resin core made of resin that optically connects the light input / output unit of the first optical device and the light input / output unit of the second optical device. Because of this, it becomes possible to connect the end faces of the optical devices with the optical waveguide by the resin in a state in which the restriction of the positional relationship between the optical devices is suppressed.

なお、本発明は以上に説明した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想内で、当分野において通常の知識を有する者により、多くの変形および組み合わせが実施可能であることは明白である。   The present invention is not limited to the embodiments described above, and many modifications and combinations can be made by those skilled in the art within the technical concept of the present invention. It is clear.

101…第1光デバイス、101a…光入出力部、102…第2光デバイス、102a…光入出力部、103…光導波路、104…樹脂コア、105…コア、106…コア、121…第1端面、122…第2端面。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 101 ... 1st optical device, 101a ... light input / output part, 102 ... 2nd optical device, 102a ... light input / output part, 103 ... optical waveguide, 104 ... resin core, 105 ... core, 106 ... core, 121 ... 1st End face, 122: second end face.

Claims (7)

第1光デバイスと、
第2光デバイスと、
前記第1光デバイスの光入出力部と前記第2光デバイスの光入出力部とを光学的に接続する樹脂からなる樹脂コアによる光導波路と
を備え、
前記光導波路は変形可能とされ、
前記第1光デバイスと前記第2光デバイスとの互いの位置関係は変更可能とされている
ことを特徴する光接続構造。
A first light device,
A second light device,
An optical waveguide made of a resin core made of a resin that optically connects the light input / output unit of the first optical device and the light input / output unit of the second optical device;
The optical waveguide is deformable.
An optical connection structure, wherein the positional relationship between the first optical device and the second optical device is changeable.
請求項1記載の光接続構造において、
前記光導波路は、曲げ方向に変形可能とされていることを特徴とする光接続構造。
In the optical connection structure according to claim 1,
The optical connection structure, wherein the optical waveguide is deformable in a bending direction.
請求項1または2記載の光接続構造において、
前記光導波路は、伸縮方向に変形可能とされていることを特徴とする光接続構造。
In the optical connection structure according to claim 1 or 2,
The optical connection structure, wherein the optical waveguide is deformable in an expansion and contraction direction.
請求項1〜3のいずれか1項に記載の光接続構造において、
前記光導波路は、らせん状の部分、ミアンダ状の部分、屈曲部分の少なくとも1つを備えることを特徴とする光接続構造。
In the optical connection structure according to any one of claims 1 to 3,
An optical connection structure comprising: at least one of a helical portion, a meander portion, and a bent portion.
請求項1〜4のいずれか1項に記載の光接続構造において、
前記第1光デバイスと前記光導波路との接続部分および前記第2光デバイスと前記光導波路との接続部分の各々に、接続の機械的な強度を補強する補強部材を備える
ことを特徴とする光接続構造。
In the optical connection structure according to any one of claims 1 to 4,
Each of the connection portion between the first optical device and the optical waveguide and the connection portion between the second optical device and the optical waveguide is provided with a reinforcing member for reinforcing the mechanical strength of connection. Connection structure.
請求項1〜5のいずれか1項に記載の光接続構造において、
前記光導波路は、前記樹脂コアの周囲を覆うクラッドを備えることを特徴とする光接続構造。
In the optical connection structure according to any one of claims 1 to 5,
The optical connection structure according to claim 1, wherein the optical waveguide includes a clad that covers the periphery of the resin core.
第1光デバイスの光入出力部の端面および第2光デバイスの光入出力部の端面をそれぞれ第1端面および第2端面とし、前記第1端面および前記第2端面を露光のための露光光の照射方向に対して垂直にかつ前記露光光が照射される側に向けて配置する第1工程と、
前記露光光を照射することにより光硬化樹脂を硬化することで、前記第1端面から前記第2端面にかけて前記光硬化樹脂が光硬化した樹脂コアを形成し、前記第1端面および前記第2端面を前記樹脂コアによる光導波路で光学的に接続する第2工程と、
前記光導波路を変形して前記第1光デバイスと前記第2光デバイスとの互いの位置関係を変更する第3工程と
を備え、
前記光硬化樹脂は、光硬化により光が透過する樹脂となり、
前記光導波路は変形可能とされている
ことを特徴する光接続構造の形成方法。
The end face of the light input / output part of the first optical device and the end face of the light input / output part of the second optical device are respectively a first end face and a second end face, and the first end face and the second end face are exposure light for exposure A first step of disposing the film perpendicularly to the irradiation direction of the light source and toward the side to which the exposure light is irradiated;
By curing the photocurable resin by irradiating the exposure light, a resin core in which the photocurable resin is photocured is formed from the first end face to the second end face, and the first end face and the second end face A second step of optically connecting the optical waveguides with the resin core by the resin core;
And a third step of changing the positional relationship between the first optical device and the second optical device by deforming the optical waveguide.
The photocurable resin becomes a resin that transmits light by photocuring,
The method for forming an optical connection structure, wherein the optical waveguide is deformable.
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