JP2019073756A - Film deposition apparatus and film deposition method - Google Patents

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Abstract

To provide a film deposition apparatus capable of suppressing a variation of a uniaxial magnetic anisotropy of a magnetic film within a substrate plane, and a film deposition method.SOLUTION: A film deposition apparatus includes a target 31 including a magnetic material capable of generating a uniaxial magnetic anisotropy, a first magnetic circuit 20 which includes multiple magnets 21 arranged at a predetermined pitch in a region facing the target 31, and forms a horizontal magnetic field HM parallel to a substrate S arranged between the target 31 and the multiple magnets 21 between the substrate S and target 31, and a first position change unit 18 which changes a position of the first magnetic circuit 20 to the substrate S along a first direction D1 between the first position and a second position separated at less than predetermined pitch from the first position. Each of the magnets 21 is arranged along the first direction D1 at a predetermined pitch.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明は、磁性膜を形成する成膜装置、および、成膜方法に関する。   The present invention relates to a film forming apparatus for forming a magnetic film, and a film forming method.

磁性材料を含む磁性膜を形成する成膜装置として、磁性材料を含むターゲットと、チャンバ内におけるターゲットと対向する位置にて基板を支持する支持部と、ターゲットに対して支持部とは反対側に位置するとともに磁気回路を含む電極部とを備える成膜装置が知られている。成膜装置では、チャンバ内にスパッタガスが供給されている状態で電極部に電圧が印加されることによって、ターゲットがスパッタされる。これにより、基板のうち、ターゲットと対向する面に磁性膜が形成される(例えば、特許文献1参照)。   As a film forming apparatus for forming a magnetic film containing a magnetic material, a target containing a magnetic material, a support portion for supporting a substrate at a position facing the target in the chamber, and a side opposite to the support portion with respect to the target There is known a film forming apparatus including an electrode unit that is positioned and includes a magnetic circuit. In the film forming apparatus, the target is sputtered by applying a voltage to the electrode portion in a state where the sputtering gas is supplied into the chamber. Thus, a magnetic film is formed on the surface of the substrate facing the target (see, for example, Patent Document 1).

特開平11−329837号公報Unexamined-Japanese-Patent No. 11-329837

ところで、磁性膜には、磁性膜における特性の1つである一軸磁気異方性を有する磁性膜、すなわち磁性膜が広がる方向に平行な所定の方向として、磁化されやすい方向である磁化容易軸と、磁化されにくい方向である磁化困難軸とを有する軟磁性膜が知られている。軟磁性膜は、例えばインダクタなどの素子を形成するために用いられている。軟磁性膜では、軟磁性膜に占める素子を形成することが可能な領域の割合を高める上で、軟磁性膜が形成される基板の面内において、磁性膜における一軸磁気異方性のばらつきを抑えることが求められている。
本発明は、基板の面内において磁性膜における一軸磁気異方性のばらつきを抑えることを可能とした成膜装置、および、成膜方法を提供することを目的とする。
By the way, in the magnetic film, a magnetic film having uniaxial magnetic anisotropy which is one of the characteristics of the magnetic film, that is, as a predetermined direction parallel to the direction in which the magnetic film spreads, an easy magnetization axis which is a direction easy to be magnetized There is known a soft magnetic film having a hard axis of magnetization, which is a direction in which magnetization is hard to occur. The soft magnetic film is used, for example, to form an element such as an inductor. In the soft magnetic film, in order to increase the proportion of the region capable of forming an element in the soft magnetic film, variation in uniaxial magnetic anisotropy in the magnetic film is generated in the plane of the substrate on which the soft magnetic film is formed. It is required to reduce it.
An object of the present invention is to provide a film forming apparatus and a film forming method capable of suppressing variation in uniaxial magnetic anisotropy in a magnetic film in the plane of a substrate.

上記課題を解決するための成膜装置は、一軸磁気異方性を発現することが可能な磁性材料を含むターゲットと、前記ターゲットと対向する領域に所定のピッチで並ぶ複数の磁石を含み、前記ターゲットと前記複数の磁石との間に位置する基板に平行な水平磁場を前記基板と前記ターゲットとの間に形成する磁気回路と、前記基板に対する前記磁気回路の位置を、変位方向に沿って、第1位置と前記第1位置から前記ピッチ以下だけ離れた第2位置との間で変える位置変更部と、を備える。前記各磁石は、前記変位方向に沿って前記ピッチで並ぶ。   A film deposition apparatus for solving the above problems includes a target including a magnetic material capable of expressing uniaxial magnetic anisotropy, and a plurality of magnets aligned at a predetermined pitch in a region facing the target, A magnetic circuit for forming a horizontal magnetic field between the substrate and the target parallel to the substrate located between the target and the plurality of magnets, and a position of the magnetic circuit with respect to the substrate along a displacement direction, And a position change unit configured to change between a first position and a second position separated from the first position by the pitch or less. The magnets are arranged at the pitch along the displacement direction.

上記課題を解決するための成膜方法は、一軸磁気異方性を発現することが可能な磁性材料を含むターゲットをスパッタすることと、前記ターゲットと対向する領域に所定のピッチで並ぶ複数の磁石が基板と前記ターゲットとの間に形成する前記基板と平行な水平磁場の位置を、前記ターゲットがスパッタされている間に、変位方向に沿って、第1位置と前記第1位置から前記ピッチ以下だけ離れた第2位置との間で変えることと、を含む。前記水平磁場の位置を変えることでは、前記複数の磁石が前記変位方向に沿って前記ピッチで並んでいる。   The film forming method for solving the above problems comprises: sputtering a target containing a magnetic material capable of expressing uniaxial magnetic anisotropy; and arranging a plurality of magnets aligned in a region facing the target at a predetermined pitch The position of the horizontal magnetic field parallel to the substrate formed between the substrate and the target is less than the pitch from the first position and the first position along the displacement direction while the target is being sputtered And V. changing between second positions that are only apart. By changing the position of the horizontal magnetic field, the plurality of magnets are arranged at the pitch along the displacement direction.

基板に水平磁場を印加する磁気回路が、基板のほぼ全体に水平磁場を印加することが可能であっても、基板と磁気回路とが対向する方向において、基板のなかで、磁気回路が有する磁石と重なる部位には、水平磁場はほとんど印加されず、かつ、基板の広がる平面に対してほぼ垂直な磁場が印加される。そして、基板のなかで、磁気回路が有する磁石と重なる部分では、水平磁場がほとんど印加されないために、一軸磁気異方性の低い磁性膜が形成され、これにより、基板のなかで、水平磁場が印加された部位に形成された磁性膜との間で、一軸磁気異方性にばらつきが生じる。この点で、上記構成によれば、基板と磁気回路とが対向する方向において、基板のなかで磁石と重なる部位が固定されることが抑えられる。言い換えれば、磁気回路が形成する磁場の状態が、磁気回路の変位方向において固定されることが抑えられる。それゆえに、基板のなかで、垂直磁場が印加される部位が固定されることが抑えられ、結果として、基板の面内において磁性膜の一軸磁気異方性にばらつきが生じることが抑えられる。   Even if a magnetic circuit that applies a horizontal magnetic field to the substrate can apply a horizontal magnetic field to almost the entire substrate, the magnet that the magnetic circuit has in the substrate in the direction in which the substrate and the magnetic circuit face each other. The horizontal magnetic field is hardly applied and the magnetic field substantially perpendicular to the plane in which the substrate spreads is applied to the overlapping portion. Then, in the portion of the substrate overlapping with the magnet of the magnetic circuit, the horizontal magnetic field is hardly applied, so that a magnetic film with low uniaxial magnetic anisotropy is formed, whereby the horizontal magnetic field is generated in the substrate. A variation occurs in uniaxial magnetic anisotropy with the magnetic film formed at the applied portion. From this point of view, according to the above configuration, it is possible to suppress fixing of the portion overlapping the magnet in the substrate in the direction in which the substrate and the magnetic circuit face each other. In other words, the state of the magnetic field formed by the magnetic circuit is suppressed from being fixed in the displacement direction of the magnetic circuit. Therefore, fixing of the portion to which the perpendicular magnetic field is applied in the substrate is suppressed, and as a result, the occurrence of variation in uniaxial magnetic anisotropy of the magnetic film in the plane of the substrate is suppressed.

上記成膜装置において、前記変位方向において、前記第1位置と前記第2位置との間の距離は、前記磁石の幅以下であることが好ましい。   In the film forming apparatus, in the displacement direction, the distance between the first position and the second position is preferably equal to or less than the width of the magnet.

上記構成によれば、変位方向に沿って磁気回路を動かす距離が磁石の幅以下で済むため、基板に対して磁気回路を動かすために必要な機構の小型化を実現することができる。   According to the above configuration, the distance for moving the magnetic circuit along the displacement direction may be equal to or less than the width of the magnet, so the miniaturization of the mechanism necessary for moving the magnetic circuit with respect to the substrate can be realized.

上記成膜装置において、前記磁気回路は、前記磁気回路が前記第1位置に位置するときと、前記磁気回路が前記第2位置に位置するときとの間において、前記変位方向において前記基板の全体に重なる前記水平磁場が形成されるように構成されていることが好ましい。   In the film forming apparatus, the magnetic circuit is the entire substrate in the displacement direction between when the magnetic circuit is located at the first position and when the magnetic circuit is located at the second position. Preferably, the horizontal magnetic field is formed so as to overlap.

上記構成によれば、基板に対する磁気回路の変位量が、磁石の幅以下という小さい範囲であっても、第1位置であれ、第2位置であれ、基板の全体に重なる水平磁場が形成されるため、結果として、基板の面内での磁性膜における一軸磁気異方性のばらつきが変位方向の全体において抑えられる。   According to the above configuration, a horizontal magnetic field overlapping the entire substrate is formed regardless of whether the displacement of the magnetic circuit with respect to the substrate is within a small range equal to or less than the width of the magnet or at the first position or the second position. Therefore, as a result, the variation in uniaxial magnetic anisotropy of the magnetic film in the plane of the substrate is suppressed in the entire displacement direction.

上記成膜装置において、前記変位方向において、前記複数の磁石が位置する領域の長さは、前記基板が位置する領域の長さ以上であることが好ましい。   In the film forming apparatus, in the displacement direction, the length of the region where the plurality of magnets are located is preferably equal to or greater than the length of the region where the substrate is located.

上記構成によれば、変位方向において、基板の全体に重なる水平磁場がより確実に形成されやすくなり、結果として、基板の面内において磁性膜における一軸磁気異方性のばらつきがより抑えられる。   According to the above configuration, a horizontal magnetic field overlapping the entire substrate can be more reliably formed in the displacement direction, and as a result, the variation in uniaxial magnetic anisotropy in the magnetic film can be further suppressed in the plane of the substrate.

上記成膜装置において、前記位置変更部は、毎分300mm以上の速度で前記基板に対する前記磁気回路の位置を前記変位方向に沿って変えることが好ましい。   In the film forming apparatus, the position changing unit preferably changes the position of the magnetic circuit with respect to the substrate along the displacement direction at a speed of 300 mm or more per minute.

上記構成によれば、基板の各部位に印加される磁場の状態が固定されることがより確実に抑えられるため、基板の面内において磁性膜における一軸磁気異方性のばらつきがより抑えられる。   According to the above configuration, the fixed state of the magnetic field applied to each portion of the substrate can be more reliably suppressed, so that the variation in uniaxial magnetic anisotropy in the magnetic film can be further suppressed in the plane of the substrate.

上記成膜装置において、前記磁性材料は、鉄、コバルト、ニッケル、タンタル、モリブデン、銅、および、ジルコニウムのうち少なくとも1つを含む軟磁性材料であり、前記磁気回路は、前記水平磁場の磁束密度が0.4mT以上であるように構成されてもよい。   In the film forming apparatus, the magnetic material is a soft magnetic material containing at least one of iron, cobalt, nickel, tantalum, molybdenum, copper, and zirconium, and the magnetic circuit has a magnetic flux density of the horizontal magnetic field. May be configured to be 0.4 mT or more.

上記構成によれば、磁性材料が軟磁性材料であり、かつ、基板に印加される水平磁場における磁束密度が0.4mT以上であるため、軟磁性膜において一軸磁気異方性が高められ、結果として、基板の面内において軟磁性膜における一軸磁気異方性のばらつきが抑えられる。   According to the above configuration, since the magnetic material is a soft magnetic material and the magnetic flux density in the horizontal magnetic field applied to the substrate is 0.4 mT or more, the uniaxial magnetic anisotropy is enhanced in the soft magnetic film, and the result is As a result, variation in uniaxial magnetic anisotropy in the soft magnetic film can be suppressed in the plane of the substrate.

上記成膜装置において、前記ターゲットにおける被スパッタ面が露出するとともに、前記基板を収容する真空槽と、前記真空槽内に前記ターゲットをスパッタするためのプラズマを生成するプラズマ生成部と、前記位置変更部および前記プラズマ生成部の駆動を制御する制御部と、をさらに備える。前記制御部は、前記位置変更部に前記基板に対する前記磁気回路の位置の変更を開始させた後に、前記プラズマ生成部に前記プラズマを生成させることが好ましい。   In the film forming apparatus, a surface to be sputtered of the target is exposed, a vacuum chamber for accommodating the substrate, a plasma generation unit for generating plasma for sputtering the target in the vacuum chamber, and the position change A control unit that controls driving of the unit and the plasma generation unit. Preferably, the control unit causes the plasma generation unit to generate the plasma after the position change unit starts changing the position of the magnetic circuit with respect to the substrate.

上記構成によれば、位置変更部による磁気回路の位置の変更が開始された後にターゲットがスパッタされるため、磁性膜の形成が開始されたときから、基板における磁場の状態が固定されることが抑えられる。それゆえに、ターゲットのスパッタが開始された後に磁気回路の位置の変更が開始されるよりも、基板の面内において磁性膜における一軸磁気異方性のばらつきがより抑えられる。   According to the above configuration, since the target is sputtered after the change of the position of the magnetic circuit by the position change unit is started, the state of the magnetic field in the substrate is fixed when the formation of the magnetic film is started. It is suppressed. Therefore, the variation of uniaxial magnetic anisotropy in the magnetic film in the plane of the substrate is suppressed more than the change of the position of the magnetic circuit is started after the sputtering of the target is started.

成膜装置の一実施形態における成膜装置を上面視した状態を基板とともに示すブロック図。The block diagram which shows the state which carried out the top view of the film-forming apparatus in one Embodiment of the film-forming apparatus with a board | substrate. 成膜チャンバを上面視した状態を基板とともに示すブロック図。The block diagram which shows the state which carried out the top view of the film formation chamber with the board | substrate. 成膜チャンバを上面視した状態を基板とともに示すブロック図。The block diagram which shows the state which carried out the top view of the film formation chamber with the board | substrate. 第1磁気回路が有する磁石の構造を示す平面図。The top view which shows the structure of the magnet which a 1st magnetic circuit has. 磁石から延びる磁力線を模式的に示す模式図。The schematic diagram which shows typically the magnetic force line extended from a magnet. 第1磁気回路が位置する第1位置と第2位置とを説明するための図。The figure for demonstrating the 1st position and the 2nd position where a 1st magnetic circuit is located. 磁場を印加しない状態で成膜した軟磁性膜の磁化曲線を示すグラフ。The graph which shows the magnetization curve of the soft-magnetic film formed into a film in the state which does not apply a magnetic field. 磁束密度が0.3mTである磁場を印加した状態で成膜した軟磁性膜の磁化曲線を示すグラフ。The graph which shows the magnetization curve of the soft-magnetic film formed into a film in the state which applied magnetic field whose magnetic flux density is 0.3 mT. 磁束密度が0.4mTである磁場を印加した状態で成膜した軟磁性膜の磁化曲線を示すグラフ。The graph which shows the magnetization curve of the soft-magnetic film formed into a film in the state which applied the magnetic field whose magnetic flux density is 0.4 mT. 磁束密度が10mTである磁場を印加した状態で成膜した軟磁性膜の磁化曲線を示すグラフ。The graph which shows the magnetization curve of the soft-magnetic film formed into a film in the state which applied magnetic field whose magnetic flux density is 10 mT. 試験例における第1磁気回路の平面構造を示す平面図。The top view which shows the planar structure of the 1st magnetic circuit in a test example. 第1磁気回路における位置と磁束密度との関係を示すグラフ。The graph which shows the relationship between the position in a 1st magnetic circuit, and magnetic flux density. 第1磁気回路における位置と磁束密度との関係を示すグラフ。The graph which shows the relationship between the position in a 1st magnetic circuit, and magnetic flux density.

図1から図13を参照して、成膜装置および成膜方法を具体化した一実施形態を説明する。以下では、成膜装置の構成、成膜チャンバの構成、および、試験例を順に説明する。   An embodiment in which the film forming apparatus and the film forming method are embodied will be described with reference to FIGS. 1 to 13. Below, the structure of a film-forming apparatus, the structure of a film-forming chamber, and a test example are demonstrated in order.

[スパッタ装置の構成]
図1を参照して、成膜装置の構成を説明する。
図1が示すように、成膜装置10は、1つの方向である第1方向D1に沿って並ぶロードロックチャンバ11と、成膜チャンバ12とを備えている。ロードロックチャンバ11と成膜チャンバ12との間には、ゲートバルブ13が位置し、ゲートバルブ13が開くことによって、ロードロックチャンバ11と成膜チャンバ12との間が連通され、ゲートバルブ13が閉じることによって、ロードロックチャンバ11と成膜チャンバ12との間での通気が遮断される。
[Configuration of sputtering apparatus]
The configuration of the film forming apparatus will be described with reference to FIG.
As FIG. 1 shows, the film-forming apparatus 10 is equipped with the load lock chamber 11 and the film-forming chamber 12 which are located in a line along the 1st direction D1 which is one direction. The gate valve 13 is located between the load lock chamber 11 and the film forming chamber 12, and when the gate valve 13 is opened, the load lock chamber 11 and the film forming chamber 12 are communicated with each other, and the gate valve 13 is By closing, the ventilation between the load lock chamber 11 and the deposition chamber 12 is blocked.

成膜装置10の処理対象は基板Sであり、基板Sは、基板Sを支持するトレイTに取り付けられた状態で、成膜装置10内に搬入される。基板Sの形成材料は、例えば、ケイ素(Si)、ガラス、および、各種の合成樹脂などであり、トレイTの形成材料は、例えば金属などである。   The processing target of the film forming apparatus 10 is the substrate S, and the substrate S is carried into the film forming apparatus 10 in a state of being attached to the tray T supporting the substrate S. The forming material of the substrate S is, for example, silicon (Si), glass, various synthetic resins and the like, and the forming material of the tray T is, for example, metal and the like.

成膜装置10は、搬送部14を備え、搬送部14は、ロードロックチャンバ11から成膜チャンバ12までにわたって第1方向D1に沿って延び、ロードロックチャンバ11内、および、成膜チャンバ12内において、トレイTに取り付けられた状態の基板Sを第1方向D1に沿って搬送する。搬送部14は、成膜チャンバ12内における所定の位置において基板Sを支持することが可能であり、搬送部14は支持部の一例である。搬送部14は、基板Sのうち、処理対象となる面が水平方向に対してほぼ直交する状態で、言い換えれば、基板Sを起立させた状態で搬送する。   The film forming apparatus 10 includes a transfer unit 14, which extends along the first direction D <b> 1 from the load lock chamber 11 to the film forming chamber 12, and in the load lock chamber 11 and in the film forming chamber 12. , The substrate S attached to the tray T is transported along the first direction D1. The transport unit 14 can support the substrate S at a predetermined position in the film forming chamber 12, and the transport unit 14 is an example of a support unit. The transport unit 14 transports the substrate S in a state in which the surface to be processed is substantially orthogonal to the horizontal direction, in other words, in a state in which the substrate S is erected.

ロードロックチャンバ11は排気部15を備え、排気部15は、ロードロックチャンバ11の内部を所定の圧力にまで減圧する。ロードロックチャンバ11は、成膜装置10の外部から成膜前の基板Sを搬入し、成膜後の基板Sを成膜装置10の内部から搬出する。   The load lock chamber 11 includes an exhaust unit 15, and the exhaust unit 15 decompresses the inside of the load lock chamber 11 to a predetermined pressure. The load lock chamber 11 carries in the substrate S before film formation from the outside of the film formation apparatus 10, and carries out the substrate S after film formation from the inside of the film formation apparatus 10.

成膜チャンバ12は、排気部16、冷却部17、第1位置変更部18、第1磁気回路20、および、カソード30を備えている。成膜チャンバ12は真空槽の一例であり、成膜チャンバ12では、カソード30が含むターゲットの被スパッタ面が露出し、成膜チャンバ12は基板Sを収容する。   The film forming chamber 12 includes an exhaust unit 16, a cooling unit 17, a first position changing unit 18, a first magnetic circuit 20, and a cathode 30. The film forming chamber 12 is an example of a vacuum chamber. In the film forming chamber 12, the surface to be sputtered of the target included in the cathode 30 is exposed, and the film forming chamber 12 accommodates the substrate S.

排気部16は、ロードロックチャンバ11の排気部15と同様、成膜チャンバ12の内部を所定の圧力にまで減圧する。冷却部17は、基板Sに対する磁性膜の形成が行われているときに、基板Sを冷却する。   Similar to the exhaust unit 15 of the load lock chamber 11, the exhaust unit 16 reduces the pressure inside the film forming chamber 12 to a predetermined pressure. The cooling unit 17 cools the substrate S when the formation of the magnetic film on the substrate S is performed.

第1磁気回路20は、基板Sに対する磁性膜の形成が行われているときに、基板Sにおける処理対象となる面に、基板Sに平行な、言い換えれば第1方向D1と平行な水平磁場を形成する。第1位置変更部18は、第1方向D1において第1磁気回路20の位置を第1位置と第2位置との間で変える。搬送部14は、成膜チャンバ12の内部において、カソード30と対向する位置に、基板Sを配置する。成膜チャンバ12は、搬送部14の配置する基板Sに対して、磁性膜を形成する処理である成膜処理を施す。   When the formation of a magnetic film on the substrate S is being performed, the first magnetic circuit 20 has a horizontal magnetic field parallel to the substrate S, in other words, parallel to the first direction D1, on the surface of the substrate S to be processed. Form. The first position changing unit 18 changes the position of the first magnetic circuit 20 between the first position and the second position in the first direction D1. The transport unit 14 arranges the substrate S at a position facing the cathode 30 in the film forming chamber 12. The film forming chamber 12 performs a film forming process, which is a process of forming a magnetic film, on the substrate S on which the transport unit 14 is disposed.

成膜装置10は、成膜装置10の駆動を制御する制御部10Cを備えている。制御部10Cは、カソード30を含むプラズマ生成部、および、第1位置変更部18などの各部に電気的に接続され、各部の駆動を制御している。プラズマ生成部は、ターゲットをスパッタするためのプラズマを生成する。制御部10Cは、プラズマ生成部を構成する各部の駆動を開始させるための開始信号、および、駆動を停止させるための停止信号を生成する。制御部10Cは、プラズマ生成部を構成する各部の駆動を開始させるタイミング、および、各部の駆動を停止させるタイミングに、各部に対して信号を出力する。   The film forming apparatus 10 includes a control unit 10 </ b> C that controls the driving of the film forming apparatus 10. The control unit 10C is electrically connected to the plasma generation unit including the cathode 30, the first position change unit 18, and the like, and controls the drive of each unit. The plasma generation unit generates a plasma for sputtering the target. The control unit 10C generates a start signal for starting driving of each part constituting the plasma generation unit and a stop signal for stopping driving. The control unit 10C outputs a signal to each unit at timing to start driving each unit constituting the plasma generation unit and timing to stop driving each unit.

また、制御部10Cは、第1位置変更部18に第1磁気回路20の位置の変更を開始させるための開始信号、および、位置の変更を停止させるための停止信号を生成する。制御部10Cは、第1位置変更部18に第1磁気回路20の位置の変更を開始させるタイミング、および、位置の変更を停止させるタイミングに、第1位置変更部18に対して各信号を出力する。   Further, the control unit 10C generates a start signal for causing the first position changing unit 18 to start changing the position of the first magnetic circuit 20 and a stop signal for stopping the change of the position. The control unit 10C outputs each signal to the first position changing unit 18 at the timing of causing the first position changing unit 18 to start changing the position of the first magnetic circuit 20 and at the time of stopping the change of the position. Do.

これにより制御部10Cは、第1位置変更部18に基板Sに対する第1磁気回路20の位置の変更を開始させた後に、プラズマ生成部にプラズマを生成させる。このように、第1位置変更部18による第1磁気回路20の位置の変更が開始された後にターゲットがスパッタされるため、磁性膜の形成が開始されたときから、基板Sにおける磁場の状態が固定されることが抑えられる。それゆえに、ターゲットのスパッタが開始された後に第1磁気回路20の位置の変更が開始されるよりも、磁性膜の面内における一軸磁気異方性のばらつきがより抑えられる。   Thus, the control unit 10C causes the plasma generation unit to generate plasma after the first position change unit 18 starts changing the position of the first magnetic circuit 20 with respect to the substrate S. As described above, since the target is sputtered after the change of the position of the first magnetic circuit 20 by the first position change unit 18 is started, the state of the magnetic field in the substrate S becomes when the formation of the magnetic film is started. It is suppressed that it is fixed. Therefore, the variation in uniaxial magnetic anisotropy in the plane of the magnetic film is suppressed more than when the change of the position of the first magnetic circuit 20 is started after the sputtering of the target is started.

なお、制御部10Cは、上述したゲートバルブ13および搬送部14の各々にも電気的に接続されている。制御部10Cは、ゲートバルブ13を開くための開信号、および、ゲートバルブ13を閉じるための閉信号を生成する。制御部10Cは、ゲートバルブ13を開くタイミング、および、ゲートバルブ13を閉じるタイミングに、各信号をゲートバルブ13に対して出力する。   The control unit 10C is also electrically connected to each of the gate valve 13 and the transport unit 14 described above. The control unit 10C generates an open signal for opening the gate valve 13 and a close signal for closing the gate valve 13. The control unit 10C outputs each signal to the gate valve 13 at the timing when the gate valve 13 is opened and the timing when the gate valve 13 is closed.

また、制御部10Cは、搬送部14にトレイTの搬送を開始させるための開始信号、および、搬送を停止させるための停止信号を生成する。制御部10Cは、搬送部14にトレイTの搬送を開始させるタイミング、および、搬送を停止させるタイミングに、搬送部14に各信号を出力する。   Further, the control unit 10C generates a start signal for causing the conveyance unit 14 to start the conveyance of the tray T and a stop signal for stopping the conveyance. The control unit 10C outputs each signal to the conveyance unit 14 at the timing of causing the conveyance unit 14 to start the conveyance of the tray T and the timing of stopping the conveyance.

こうした成膜装置10では、まず、成膜前の基板Sを支持するトレイTを、成膜装置10の外部からロードロックチャンバ11を介して成膜装置10の内部に搬入する。そして、制御部10Cが、ロードロックチャンバ11から成膜チャンバ12に向けたトレイTの搬送と、成膜チャンバ12内でのトレイTの支持を搬送部14に行わせる。   In the film forming apparatus 10, first, the tray T supporting the substrate S before film formation is carried into the film forming apparatus 10 from the outside of the film forming apparatus 10 through the load lock chamber 11. Then, the control unit 10C causes the transport unit 14 to transport the tray T from the load lock chamber 11 to the film forming chamber 12 and support the tray T in the film forming chamber 12.

次いで、制御部10Cは、第1位置変更部18に第1磁気回路20の位置の変更を開始させた後に、プラズマ生成部にプラズマを生成させることで、磁性膜の形成を開始させる。制御部10Cは、所定の時間が経過した後に、プラズマ生成部によるプラズマの生成と、第1位置変更部18による第1磁気回路20の位置の変更とを停止させる。   Next, after the control unit 10C causes the first position change unit 18 to start changing the position of the first magnetic circuit 20, the control unit 10C causes the plasma generation unit to generate plasma to start the formation of the magnetic film. After a predetermined time has elapsed, the control unit 10C stops the generation of plasma by the plasma generation unit and the change of the position of the first magnetic circuit 20 by the first position change unit 18.

制御部10Cは、成膜チャンバ12からロードロックチャンバ11に向けて成膜後の基板Sを支持するトレイTを搬送部14に搬送させる。その後、ロードロックチャンバ11を介して成膜後の基板Sを成膜装置10の外部に搬出する。   The control unit 10C causes the transport unit 14 to transport the tray T supporting the substrate S after film formation from the film formation chamber 12 toward the load lock chamber 11. Thereafter, the substrate S after film formation is carried out of the film forming apparatus 10 through the load lock chamber 11.

なお、成膜前の基板Sを支持するトレイTを成膜装置10に搬入すること、および、成膜後の基板Sを支持するトレイTを成膜装置10から搬出することは、成膜装置10が備えるロボットによって行われてもよいし、成膜装置10を使用する使用者によって行われてもよい。   In addition, carrying in the film-forming apparatus 10 tray T which supports the board | substrate S before film-forming, and carrying out the tray T which supports the board | substrate S after film-forming from the film-forming apparatus 10 is a film-forming apparatus. The process may be performed by a robot included in 10 or by a user who uses the film forming apparatus 10.

また、成膜装置10は、少なくとも成膜チャンバ12を備えていればよく、ロードロックチャンバ11を備えていなくてもよい。また、成膜装置10は、ロードロックチャンバ11と成膜チャンバ12とに加えて、成膜チャンバ12よりも前に基板Sに対して所定の処理を行うチャンバや、成膜チャンバ12よりも後に基板Sに対して所定の処理を行うチャンバを備えていてもよい。   In addition, the film forming apparatus 10 may include at least the film forming chamber 12 and may not include the load lock chamber 11. In addition to the load lock chamber 11 and the film forming chamber 12, the film forming apparatus 10 performs a predetermined process on the substrate S before the film forming chamber 12 or after the film forming chamber 12. A chamber for performing a predetermined process on the substrate S may be provided.

[成膜チャンバの構成]
図2から図6を参照して、成膜チャンバ12の構成をより詳しく説明する。
図2が示すように、成膜チャンバ12は、冷却部17とカソード30とが対向する対向方向において、冷却部17および第1磁気回路20の位置を変える第2位置変更部19を備えている。第2位置変更部19は、対向方向において、冷却部17および第1磁気回路20の位置を第3位置と第4位置との間で変える。第3位置は、冷却部17がトレイTに接することが可能な位置であり、第4位置は、冷却部17がトレイTから離れた位置である。
[Configuration of deposition chamber]
The configuration of the film forming chamber 12 will be described in more detail with reference to FIGS. 2 to 6.
As FIG. 2 shows, the film-forming chamber 12 is provided with the 2nd position change part 19 which changes the position of the cooling part 17 and the 1st magnetic circuit 20 in the opposing direction which the cooling part 17 and the cathode 30 oppose. . The second position changing unit 19 changes the positions of the cooling unit 17 and the first magnetic circuit 20 between the third position and the fourth position in the facing direction. The third position is a position where the cooling unit 17 can contact the tray T, and the fourth position is a position where the cooling unit 17 is separated from the tray T.

第2位置変更部19は、成膜チャンバ12内において、トレイTの位置が固定された後であって、基板Sに対する成膜処理が開始される前に、第4位置に位置する冷却部17および第1磁気回路20を第4位置から第3位置に移動させる。また、第2位置変更部19は、搬送部14が、成膜後の基板Sを支持するトレイTを成膜チャンバ12からロードロックチャンバ11に移動させる間、および、成膜前の基板Sを支持するトレイTをロードロックチャンバ11から成膜チャンバ12に移動させる間は、冷却部17および第1磁気回路20を第4位置に位置させる。   The second position changing unit 19 is a cooling unit 17 located at the fourth position in the film forming chamber 12 after the position of the tray T is fixed and before the film forming process on the substrate S is started. And the first magnetic circuit 20 is moved from the fourth position to the third position. In addition, while the transport unit 14 moves the tray T supporting the substrate S after film formation from the film formation chamber 12 to the load lock chamber 11, the second position changing unit 19 causes the substrate S before film formation. While the tray T to be supported is moved from the load lock chamber 11 to the deposition chamber 12, the cooling unit 17 and the first magnetic circuit 20 are positioned at the fourth position.

このように、第2位置変更部19が第3位置に冷却部17を位置させることによって、基板Sを冷却する効率を高めることができる。また、第2位置変更部19が、冷却部17および第1磁気回路20を第4位置に配置することで、搬送部14によるトレイTの搬送に冷却部17および第1磁気回路20が干渉することが抑えられる。   As described above, the cooling position of the cooling unit 17 at the third position by the second position changing unit 19 can enhance the efficiency of cooling the substrate S. In addition, the second position changing unit 19 causes the cooling unit 17 and the first magnetic circuit 20 to interfere with the conveyance of the tray T by the conveyance unit 14 by arranging the cooling unit 17 and the first magnetic circuit 20 at the fourth position. Can be suppressed.

図3は、成膜チャンバ12が備える第1磁気回路20の構成、および、カソード30の構成をより詳しく示したブロック図である。なお、図3では、図示の便宜上、冷却部17および第2位置変更部19の図示が省略されている。   FIG. 3 is a block diagram showing in more detail the configuration of the first magnetic circuit 20 provided in the film forming chamber 12 and the configuration of the cathode 30. In FIG. 3, for convenience of illustration, the cooling unit 17 and the second position changing unit 19 are not shown.

図3が示すように、成膜チャンバ12は、ターゲット31、搬送部14、第1磁気回路20、および、第1位置変更部18を備えている。ターゲット31は、一軸磁気異方性を発現することが可能な磁性材料を含んでいる。搬送部14は、ターゲット31と対向する領域である配置領域Rに基板Sが位置するように基板Sを支持する。   As FIG. 3 shows, the film-forming chamber 12 is equipped with the target 31, the conveyance part 14, the 1st magnetic circuit 20, and the 1st position change part 18. As shown in FIG. The target 31 contains a magnetic material capable of expressing uniaxial magnetic anisotropy. The transport unit 14 supports the substrate S such that the substrate S is positioned in an arrangement region R that is a region facing the target 31.

言い換えれば、搬送部14は、基板Sをターゲット31と第1磁気回路20との間に位置させ、基板Sをターゲット31と対向するように支持する。搬送部14は、基板Sにおけるターゲット31と対向する面に対する法線の方向と、ターゲット31における基板Sと対向する面に対する法線の方向とがほぼ平行である状態で、基板Sを成膜チャンバ12内における所定の位置に固定する。基板Sは、変位方向の一例である第1方向D1と、第1方向D1と直交する第2方向に沿って広がる板状を有している。   In other words, the transport unit 14 positions the substrate S between the target 31 and the first magnetic circuit 20 and supports the substrate S to face the target 31. The transport unit 14 forms the substrate S in a deposition chamber with the direction of the normal to the surface of the substrate S facing the target 31 substantially parallel to the direction of the normal to the surface of the target 31 facing the substrate S. It fixes in the predetermined position in 12. The substrate S has a plate shape extending along a first direction D1 which is an example of a displacement direction, and a second direction orthogonal to the first direction D1.

第1磁気回路20は、複数の磁石21と、複数の磁石21が固定されるヨーク22とを備えている。複数の磁石21は、ターゲット31と対向する領域に所定のピッチで並んでいる。第1磁気回路20は、ターゲット31と複数の磁石21との間に位置する基板Sに平行な水平磁場HMを基板Sとターゲット31との間に形成する。   The first magnetic circuit 20 includes a plurality of magnets 21 and a yoke 22 to which the plurality of magnets 21 are fixed. The plurality of magnets 21 are arranged in a region facing the target 31 at a predetermined pitch. The first magnetic circuit 20 forms a horizontal magnetic field HM parallel to the substrate S located between the target 31 and the plurality of magnets 21 between the substrate S and the target 31.

また、第1磁気回路20は、配置領域Rに対してターゲット31とは反対側に位置している。複数の磁石21において、第2方向D2に沿う長さが基板Sの長さ以上である。第1磁気回路20は、こうした複数の磁石21によって、第1方向D1に平行な水平磁場HMを配置領域Rに対してターゲット31が位置する側に形成する。言い換えれば、第1磁気回路20は、基板Sのうち、第1磁気回路20とは反対側の面であって、ターゲット31と対向する面上に水平磁場HMを形成する。   In addition, the first magnetic circuit 20 is located on the opposite side of the placement area R to the target 31. In the plurality of magnets 21, the length along the second direction D2 is equal to or greater than the length of the substrate S. The first magnetic circuit 20 forms a horizontal magnetic field HM parallel to the first direction D1 on the side where the target 31 is located with respect to the arrangement region R by the plurality of magnets 21. In other words, the first magnetic circuit 20 forms a horizontal magnetic field HM on the surface of the substrate S opposite to the first magnetic circuit 20 and facing the target 31.

各磁石21は永久磁石であり、例えばフェライト磁石、サマリウムコバルト磁石、および、ネオジム磁石などである。各磁石21において、ヨーク22に接する端部とは反対側の端部が先端である。複数の磁石21では、先端における磁極が異なる磁石21が交互に並んでいる。例えば、第1方向D1における一方の端に位置する磁石21から順に、先端の磁極がN極である磁石21とS極である磁石21とが交互に並んでいる。   Each magnet 21 is a permanent magnet, such as a ferrite magnet, a samarium cobalt magnet, and a neodymium magnet. In each magnet 21, an end opposite to the end in contact with the yoke 22 is a tip. In the plurality of magnets 21, magnets 21 having different magnetic poles at their tips are alternately arranged. For example, from the magnet 21 located at one end in the first direction D1, the magnet 21 whose magnetic pole at the tip is the N pole and the magnet 21 which is the S pole are alternately arranged in order.

第1磁気回路20が備える磁石21の数は、3以上であることが好ましい。第1磁気回路20は、配置領域Rに対してターゲット31が位置する側における水平磁場HMの磁束密度が0.4mT以上であるように構成されている。言い換えれば、基板Sのうち、第1磁気回路20とは反対側の面であって、ターゲット31と対向する面上における水平磁場HMの磁束密度が0.4MT以上である。第1磁気回路20における水平磁場HMの磁束密度は、例えば、第1方向D1に沿う各磁石21の位置、第1方向D1および第2方向の各々に沿う各磁石21の大きさ、各磁石21の形状、および、各磁石21が有する磁力の大きさなどによって決まる。   The number of magnets 21 provided in the first magnetic circuit 20 is preferably three or more. The first magnetic circuit 20 is configured such that the magnetic flux density of the horizontal magnetic field HM on the side where the target 31 is located with respect to the arrangement region R is 0.4 mT or more. In other words, the magnetic flux density of the horizontal magnetic field HM on the surface of the substrate S opposite to the first magnetic circuit 20 and facing the target 31 is 0.4 MT or more. The magnetic flux density of the horizontal magnetic field HM in the first magnetic circuit 20 is, for example, the position of each magnet 21 along the first direction D1, the size of each magnet 21 along each of the first direction D1 and the second direction, And the magnitude of the magnetic force of each magnet 21.

第1位置変更部18は、基板Sに対する第1磁気回路20の位置を、第1方向D1に沿って、第1位置と、第1位置からピッチ以下だけ離れた第2位置との間で変える。第1磁気回路20は、第1磁気回路20が第1位置に位置するときと、第1磁気回路20が第2位置に位置するときとの間において、第1方向D1において基板Sの全体に重なる水平磁場HMが形成されるように構成されている。   The first position changing unit 18 changes the position of the first magnetic circuit 20 with respect to the substrate S between the first position and the second position spaced apart from the first position by a pitch or less along the first direction D1. . The first magnetic circuit 20 is disposed on the entire substrate S in the first direction D1 between when the first magnetic circuit 20 is at the first position and when the first magnetic circuit 20 is at the second position. The overlapping horizontal magnetic fields HM are configured to be formed.

第1位置変更部18は、第1磁気回路20の位置を第1位置と第2位置との間で変える機構を含む。第1位置変更部18は、第1磁気回路20を第1方向D1に沿って揺らす揺動機構を含んでいる。こうした揺動機構は、例えば、第1磁気回路20のヨーク22と、成膜チャンバ12とに固定された支持部を備えている。支持部は、第1方向D1に沿って撓むことが可能な可撓性を有している。また、揺動機構は、成膜チャンバ12における第1磁気回路20の位置を固定し、かつ、第1磁気回路20の位置の固定を解除することが可能な位置固定部を含む。位置固定部は、第1磁気回路20の位置を固定することによって、支持部の撓みを停止させ、第1磁気回路20の位置の固定を解除することによって、支持部の撓みを開始させる。   The first position changing unit 18 includes a mechanism that changes the position of the first magnetic circuit 20 between the first position and the second position. The first position change unit 18 includes a swing mechanism that swings the first magnetic circuit 20 along the first direction D1. Such a rocking mechanism includes, for example, a support portion fixed to the yoke 22 of the first magnetic circuit 20 and the film forming chamber 12. The support portion has flexibility capable of bending along the first direction D1. In addition, the swing mechanism includes a position fixing portion which can fix the position of the first magnetic circuit 20 in the film forming chamber 12 and release the fixing of the position of the first magnetic circuit 20. The position fixing unit stops the bending of the support unit by fixing the position of the first magnetic circuit 20, and starts the bending of the support unit by releasing the fixing of the position of the first magnetic circuit 20.

カソード30は、ターゲット31とバッキングプレート32とを備えている。ターゲット31は、上述したように一軸磁気異方性を発現することが可能な磁性材料を含む。ターゲット31の形成材料は、鉄、コバルト、ニッケル、タンタル、モリブデン、銅、および、ジルコニウムを少なくとも1つ含んでいる軟磁性材料であることが好ましい。ターゲット31において、形成材料のほとんどが磁性材料であることが好ましく、例えば75質量%以上が磁性材料であることが好ましい。   The cathode 30 includes a target 31 and a backing plate 32. The target 31 includes a magnetic material capable of expressing uniaxial magnetic anisotropy as described above. The forming material of the target 31 is preferably a soft magnetic material containing at least one of iron, cobalt, nickel, tantalum, molybdenum, copper and zirconium. In the target 31, most of the forming material is preferably a magnetic material, and for example, 75% by mass or more is preferably a magnetic material.

ターゲット31のうち、基板Sと対向する被スパッタ面がスパッタされることによって、磁性材料を含む磁性膜が基板Sに形成される。磁性膜は、磁性膜の結晶方向において、磁化しやすい結晶方向である磁化容易軸を有し、磁化容易軸以外の方向が磁化困難軸である。磁性膜は、磁化困難軸に沿う磁場が印加されたときと比べて、磁化容易軸と平行な磁場が印加されたときに磁化しやすい。磁性膜は、負の飽和磁化と正の飽和磁化とを有している。磁性膜の磁化を負の飽和磁化から正の飽和磁化に反転させたときの磁化曲線において、磁化容易軸における磁化曲線と、磁化困難軸における磁化曲線との乖離が大きいほど、磁性膜の一軸磁気異方性が高い。   The sputtering target surface of the target 31 facing the substrate S is sputtered to form a magnetic film containing a magnetic material on the substrate S. The magnetic film has an easy magnetization axis which is a crystal direction which is easy to be magnetized in the crystal direction of the magnetic film, and a direction other than the easy magnetization axis is a hard magnetization axis. The magnetic film is easy to be magnetized when a magnetic field parallel to the easy magnetization axis is applied as compared to when a magnetic field along the hard magnetization axis is applied. The magnetic film has negative saturation magnetization and positive saturation magnetization. In the magnetization curve when the magnetization of the magnetic film is inverted from negative saturation magnetization to positive saturation magnetization, the larger the deviation between the magnetization curve in the easy axis of magnetization and the magnetization curve in the hard axis of magnetization, the uniaxial magnetic film of the magnetic film Anisotropy is high.

上述したように、第1方向D1における第1磁気回路20の位置に関わらず、基板Sの磁場形成面に形成された磁場における磁束密度が0.4mT以上である。しかも、ターゲット31が含む磁性材料が軟磁性材料であり、基板Sには軟磁性膜が形成される。そのため、軟磁性膜において一軸磁気異方性がより高められ、結果として、基板Sの面内において、軟磁性膜における一軸磁気異方性のばらつきが抑えられる。   As described above, regardless of the position of the first magnetic circuit 20 in the first direction D1, the magnetic flux density in the magnetic field formed on the magnetic field forming surface of the substrate S is 0.4 mT or more. Moreover, the magnetic material contained in the target 31 is a soft magnetic material, and a soft magnetic film is formed on the substrate S. Therefore, uniaxial magnetic anisotropy is further enhanced in the soft magnetic film, and as a result, variation in uniaxial magnetic anisotropy in the soft magnetic film can be suppressed in the plane of the substrate S.

バッキングプレート32は、ターゲット31のうち、配置領域Rと対向する面とは反対側の面に固定されている。バッキングプレート32の形成材料は、金属である。   The backing plate 32 is fixed to the surface of the target 31 opposite to the surface facing the placement area R. The forming material of the backing plate 32 is metal.

成膜チャンバ12は、第2磁気回路41と揺動部42とをさらに備えている。第2磁気回路41は、ターゲット31に対して搬送部14とは反対側に位置している。第2磁気回路41は、ターゲット31に対して搬送部14の位置する側に磁場Mを形成する。言い換えれば、第2磁気回路41は、ターゲット31のうち、バッキングプレート32に固定された面とは反対側の面であって、基板Sと対向する面上に磁場Mを形成する。   The film forming chamber 12 further includes a second magnetic circuit 41 and a swinging unit 42. The second magnetic circuit 41 is located on the side opposite to the transport unit 14 with respect to the target 31. The second magnetic circuit 41 forms a magnetic field M on the side of the target 31 where the transport unit 14 is positioned. In other words, the second magnetic circuit 41 forms the magnetic field M on the surface of the target 31 opposite to the surface fixed to the backing plate 32 and facing the substrate S.

第2磁気回路41は、2つの永久磁石である第1磁石41aおよび第2磁石41bと、2つの永久磁石が固定されるヨーク41cとを備えている。第1磁石41aは、第2方向D2に沿って延びる柱状を有し、第2磁石41bは、第2方向D2に沿って延びる環状を有して、第1磁石41aを取り囲んでいる。第1磁石41aおよび第2磁石41bの各々において、ヨーク41cに固定された端が基端であり、基端とは反対側の端であって、バッキングプレート32と対向する端が先端である。第1磁石41aの先端における磁極と、第2磁石41bの先端における磁極とは、互いに異なっている。第2磁気回路41における磁束密度は、ターゲット31における配置領域Rと対向する面において、例えば10mT以上であることが好ましい。   The second magnetic circuit 41 includes a first magnet 41a and a second magnet 41b which are two permanent magnets, and a yoke 41c to which the two permanent magnets are fixed. The first magnet 41a has a columnar shape extending along the second direction D2, and the second magnet 41b has an annular shape extending along the second direction D2 to surround the first magnet 41a. In each of the first magnet 41a and the second magnet 41b, the end fixed to the yoke 41c is a base end, and the end opposite to the base end is an end opposite to the backing plate 32 is a tip. The magnetic pole at the tip of the first magnet 41a and the magnetic pole at the tip of the second magnet 41b are different from each other. The magnetic flux density in the second magnetic circuit 41 is preferably, for example, 10 mT or more on the surface facing the arrangement region R in the target 31.

揺動部42は、第1方向D1におけるターゲット31の一端と他端との間で第1方向D1に沿って磁場Mを揺動させる。揺動部42は、第2磁気回路41を揺動させるための動力を発生する動力部と、動力を第2磁気回路41まで伝達する伝達部と、動力部の駆動を制御する制御部とを備えている。   The swinging portion 42 swings the magnetic field M along the first direction D1 between one end and the other end of the target 31 in the first direction D1. The swinging unit 42 includes a power unit that generates power for swinging the second magnetic circuit 41, a transmission unit that transmits power to the second magnetic circuit 41, and a control unit that controls driving of the power unit. Have.

制御部は、動力部の駆動を制御するための制御信号を動力部に出力し、動力部は、制御信号に応じて駆動される。伝達部は、例えば、第1方向D1に沿って延びるねじ軸と、ねじ軸に噛み合い、かつ、第2磁気回路41に固定されたナットとを含み、動力部は、例えばねじ軸を回転させるモータである。モータは、第1回転方向と第1回転方向とは逆の方向である第2回転方向とにねじ軸を回転させる。   The control unit outputs a control signal for controlling driving of the power unit to the power unit, and the power unit is driven according to the control signal. The transmission unit includes, for example, a screw shaft extending along the first direction D1 and a nut engaged with the screw shaft and fixed to the second magnetic circuit 41. The power unit may be, for example, a motor that rotates the screw shaft. It is. The motor rotates the screw shaft in a first rotation direction and a second rotation direction which is a direction opposite to the first rotation direction.

揺動部42では、モータがねじ軸を第1回転方向に回転させることによって、第2磁気回路41が第1方向D1に沿って移動し、モータがねじ軸を第2回転方向に回転させることによって、第2磁気回路41が、第1方向D1に沿って、ねじ軸が第1回転方向に回転するときとは逆向きに移動する。   In the swinging portion 42, the motor rotates the screw shaft in the first rotation direction, whereby the second magnetic circuit 41 moves along the first direction D1, and the motor rotates the screw shaft in the second rotation direction. Thus, the second magnetic circuit 41 moves in the opposite direction to the direction in which the screw shaft rotates in the first rotation direction along the first direction D1.

成膜チャンバ12は、電源51とガス供給部52とをさらに備えている。電源51はバッキングプレート32に接続され、電源51がバッキングプレート32を介してターゲット31に電圧を印加することによって、ターゲット31がスパッタされる。ガス供給部52は、例えば、希ガスなどのスパッタガスを成膜チャンバ12の内部に供給する。   The film forming chamber 12 further includes a power supply 51 and a gas supply unit 52. The power source 51 is connected to the backing plate 32, and the target 31 is sputtered by applying a voltage to the target 31 via the backing plate 32. The gas supply unit 52 supplies, for example, a sputtering gas such as a rare gas into the film forming chamber 12.

成膜装置10において、カソード30、電源51、および、ガス供給部52がプラズマ生成部の一例を構成し、制御部10Cは、電源51およびガス供給部52の各々に電気的に接続している。制御部10Cは、電源51にバッキングプレート32への電圧の印加を開始させるための開始信号と、バッキングプレート32への電圧の印加を停止させるための停止信号とを生成する。制御部10Cは、電源51にバッキングプレート32への電圧の印加を開始させるタイミング、および、電圧の印加を停止させるタイミングに、電源51に対して各信号を出力する。   In the film forming apparatus 10, the cathode 30, the power supply 51, and the gas supply unit 52 constitute an example of a plasma generation unit, and the control unit 10C is electrically connected to each of the power supply 51 and the gas supply unit 52. . The control unit 10C generates a start signal for causing the power supply 51 to start applying a voltage to the backing plate 32, and a stop signal for stopping application of the voltage to the backing plate 32. The control unit 10C outputs each signal to the power supply 51 at the timing of causing the power supply 51 to start the application of the voltage to the backing plate 32 and the timing of stopping the application of the voltage.

制御部10Cは、ガス供給部52に所定の流量でのスパッタガスの供給を開始させるための開始信号と、スパッタガスの供給を停止させるための停止信号とを生成する。制御部10Cは、ガス供給部52にスパッタガスの供給を開始させるタイミング、および、スパッタガスの供給を停止させるタイミングに、ガス供給部52に対して各信号を出力する。   The control unit 10C generates a start signal for causing the gas supply unit 52 to start the supply of the sputtering gas at a predetermined flow rate, and a stop signal for stopping the supply of the sputtering gas. The control unit 10C outputs each signal to the gas supply unit 52 at the timing of starting the supply of the sputtering gas to the gas supply unit 52 and the timing of stopping the supply of the sputtering gas.

成膜チャンバ12内にプラズマが生成されるときには、排気部16によって所定の圧力に減圧された成膜チャンバ12内に、制御部10Cが、ガス供給部52にスパッタガスの供給を開始させる。次いで、制御部10Cが、バッキングプレート32への電圧の印加を電源51に開始させることによって、ターゲット31の周りにスパッタガスからプラズマが生成される。これにより、ターゲット31がスパッタされる。   When plasma is generated in the film forming chamber 12, the control unit 10 </ b> C causes the gas supply unit 52 to start supplying the sputtering gas into the film forming chamber 12 whose pressure is reduced to a predetermined pressure by the exhaust unit 16. Next, the control unit 10C causes the power supply 51 to start applying a voltage to the backing plate 32, whereby plasma is generated from the sputtering gas around the target 31. Thereby, the target 31 is sputtered.

図4は、第1磁気回路20のヨーク22が広がる平面と対向する平面視における複数の磁石21の平面構造を示している。図4では、図示の便宜上、第1磁気回路20のうち、複数の磁石21のみが示され、また、第1磁気回路20と基板Sとの大きさを比較する便宜上、基板Sが二点鎖線で示されている。   FIG. 4 shows the planar structure of the plurality of magnets 21 in a plan view facing the plane in which the yoke 22 of the first magnetic circuit 20 extends. In FIG. 4, for convenience of illustration, only a plurality of magnets 21 of the first magnetic circuit 20 are shown, and for convenience of comparing the sizes of the first magnetic circuit 20 and the substrate S, the substrate S is a two-dot chain line. It is indicated by.

図4が示すように、第1方向D1において、複数の磁石21が位置する領域の長さは、基板Sの長さ以上であることが好ましい。複数の磁石21において、第1方向D1における一方の端に位置する磁石21が第1磁石21aであり、他方の端に位置する磁石21が第2磁石21bである。複数の磁石21が位置する領域である磁石領域は、第1磁石21aと第2磁石21bとによって区画されている。   As shown in FIG. 4, the length of the region where the plurality of magnets 21 are located in the first direction D1 is preferably equal to or greater than the length of the substrate S. In the plurality of magnets 21, the magnet 21 located at one end in the first direction D1 is the first magnet 21a, and the magnet 21 located at the other end is the second magnet 21b. A magnet area, which is an area in which the plurality of magnets 21 are located, is divided by the first magnet 21 a and the second magnet 21 b.

磁石領域の第1方向D1における端は、第1磁石21aのうち、第2方向D2に沿って延びる縁であって、他の磁石21とは隣り合わない縁と、第2磁石21bのうち、第2方向D2に沿って延びる縁であって、他の磁石21とは隣り合わない縁とによって構成されている。第1方向D1において、磁石領域の長さである幅Wは、基板Sの長さ以上であることが好ましく、本実施形態では、磁石領域の幅Wは、基板Sの長さよりも長い。
このように、第1方向D1において、磁石領域の幅Wが基板Sの長さ以上であれば、第1方向において、基板Sの全体に重なる水平磁場HMが形成されやすくなり、結果として、磁性膜の面内における一軸磁気異方性のばらつきがより抑えられる。
The end of the magnet area in the first direction D1 is an edge of the first magnet 21a extending along the second direction D2 and is not adjacent to the other magnets 21, and of the second magnet 21b, It is an edge which extends along the second direction D2 and is not adjacent to the other magnets 21. The width W which is the length of the magnet area in the first direction D1 is preferably equal to or greater than the length of the substrate S. In the present embodiment, the width W of the magnet area is longer than the length of the substrate S.
As described above, when the width W of the magnet region is equal to or greater than the length of the substrate S in the first direction D1, a horizontal magnetic field HM overlapping the entire substrate S is easily formed in the first direction. Variations in uniaxial magnetic anisotropy in the plane of the film are further suppressed.

また、上述したように、第2方向D2において、各磁石21の長さLが、基板Sの長さ以上であり、本実施形態では、各磁石21の長さLは、基板Sの長さに等しい。複数の磁石21は、第1方向D1に沿って所定のピッチPで並んでいる。言い換えれば、複数の磁石21は、第1方向D1に沿って等間隔で並んでいる。   As described above, in the second direction D2, the length L of each magnet 21 is equal to or greater than the length of the substrate S, and in the present embodiment, the length L of each magnet 21 is the length of the substrate S be equivalent to. The plurality of magnets 21 are arranged at a predetermined pitch P along the first direction D1. In other words, the plurality of magnets 21 are arranged at equal intervals along the first direction D1.

磁石領域の幅Wは、例えば300mm以上1000mm以下である。各磁石21の長さLは、例えば300mm以上1000mm以下であり、第1方向D1に沿う各磁石21の幅Wmは、例えば5mm以上10mm以下である。また、複数の磁石21が並ぶピッチPは、50mm以上500mm以下である。   The width W of the magnet area is, for example, 300 mm or more and 1000 mm or less. The length L of each magnet 21 is, for example, 300 mm or more and 1000 mm or less, and the width Wm of each magnet 21 along the first direction D1 is, for example, 5 mm or more and 10 mm or less. Moreover, the pitch P in which the some magnet 21 is located in a line is 50 mm or more and 500 mm or less.

図5は、各磁石21から延びる磁力線MFを模式的に示す図であり、図5では、図示の便宜上、1つの磁石21から延びる複数の磁力線MFの一部が示されている。   FIG. 5 is a view schematically showing magnetic force lines MF extending from the respective magnets 21. In FIG. 5, some of the plurality of magnetic force lines MF extending from one magnet 21 are shown for convenience of illustration.

基板Sに磁性膜を形成するときに、磁石21の直上に位置する部位では、この部位に印加される磁場の強度が0.4mT以上であっても、磁化困難軸の磁化曲線が、磁化容易軸の磁化曲線とほぼ同じである磁性膜、言い換えれば一軸磁気異方性を有しない磁性膜しか形成されない。一軸磁気異方性を有しない磁性膜が形成される一因として、以下の理由が挙げられる。   When a magnetic film is formed on the substrate S, the magnetization curve of the hard axis of magnetization is easy to magnetize at the portion positioned immediately above the magnet 21 even if the strength of the magnetic field applied to this portion is 0.4 mT or more. Only a magnetic film having substantially the same magnetization curve as that of the axis, in other words, a magnetic film having no uniaxial magnetic anisotropy, is formed. The following reasons may be mentioned as one of the causes for formation of a magnetic film having no uniaxial magnetic anisotropy.

図5が示すように、基板Sの位置に対する第1磁気回路20の位置を固定すると、基板Sのなかで各磁石21の直上に位置する部位には、磁石21から基板Sに向けてほぼ垂直に延びる磁力線MFのみが到達する。そのため、基板Sのなかで各磁石21の直上に位置する部位では、ターゲット31が位置する側の面にほぼ垂直な磁場が印加され、水平磁場は印加されない。結果として、一軸磁気異方性の低い磁性膜が形成される。   As shown in FIG. 5, when the position of the first magnetic circuit 20 with respect to the position of the substrate S is fixed, the portion from the magnet 21 toward the substrate S is substantially perpendicular to the portion of the substrate S located immediately above each magnet 21. Only the magnetic force lines MF extending to reach. Therefore, a magnetic field substantially perpendicular to the surface on the side where the target 31 is located is applied at a portion of the substrate S located immediately above each magnet 21, and a horizontal magnetic field is not applied. As a result, a magnetic film with low uniaxial magnetic anisotropy is formed.

図6は、第1位置変更部18が配置する第1磁気回路20の第1位置と第2位置との関係を説明するための図である。図6では、図示の便宜上、第1位置に位置する第1磁気回路20と第2位置に位置する第1磁気回路20とが、1つの方向において並ぶように図示されている。   FIG. 6 is a diagram for explaining the relationship between the first position and the second position of the first magnetic circuit 20 disposed by the first position changing unit 18. In FIG. 6, for convenience of illustration, the first magnetic circuit 20 located at the first position and the first magnetic circuit 20 located at the second position are illustrated as being aligned in one direction.

図6が示すように、第1位置変更部18は、まず、第1磁気回路20を第1位置に位置させる。このとき、第1磁気回路20における第1方向D1の中央と、基板Sにおける第1方向D1の中央とが、第1磁気回路20と基板Sとが対向する方向において重なるように、第1位置変更部18は、基板Sに対する第1磁気回路20の位置を決める。   As shown in FIG. 6, the first position changing unit 18 first positions the first magnetic circuit 20 at the first position. At this time, the first position is such that the center of the first magnetic circuit 20 in the first direction D1 and the center of the substrate S in the first direction D1 overlap in the direction in which the first magnetic circuit 20 and the substrate S face each other. The change unit 18 determines the position of the first magnetic circuit 20 with respect to the substrate S.

次いで、第1位置変更部18は、第1磁気回路20を第1方向D1に沿って揺らし始め、これにより、第1位置変更部18は、第1磁気回路20の位置を上述した第1位置から、第1方向D1において距離Dだけ離れた第2位置に変える。距離Dは、複数の磁石21が配置されるピッチP以下であり、磁石21の幅Wm以下であることが好ましい。これにより、第1磁気回路20が形成する水平磁場HMの位置も、第1方向D1に沿って第1位置から第2位置に変わる。   Then, the first position changing unit 18 starts swinging the first magnetic circuit 20 along the first direction D1, whereby the first position changing unit 18 sets the position of the first magnetic circuit 20 to the first position described above. To a second position separated by a distance D in the first direction D1. The distance D is equal to or less than the pitch P at which the plurality of magnets 21 are arranged, and preferably equal to or less than the width Wm of the magnets 21. Thereby, the position of the horizontal magnetic field HM formed by the first magnetic circuit 20 also changes from the first position to the second position along the first direction D1.

第1位置変更部18は、第1磁気回路20の位置を第1位置から第2位置に変えると、第1方向D1に沿って、第1磁気回路20を第1位置から第2位置に変えたときとは逆向きに動かす。これにより、第1磁気回路20は再び第1位置に配置され、かつ、第1位置を経て先に説明した第2位置とは異なる第2位置に配置される。第1方向D1における第1位置と第2位置との間の距離Dは、上述した距離Dと同様、複数の磁石21が配置されるピッチP以下であり、磁石21の幅Wm以下であることが好ましい。   When the position of the first magnetic circuit 20 is changed from the first position to the second position, the first position changing unit 18 changes the first magnetic circuit 20 from the first position to the second position along the first direction D1. Move in the opposite direction to when you Thus, the first magnetic circuit 20 is disposed at the first position again, and is disposed at the second position different from the second position described above via the first position. The distance D between the first position and the second position in the first direction D1 is, like the distance D described above, equal to or less than the pitch P at which the plurality of magnets 21 are disposed, and equal to or less than the width Wm of the magnets 21 Is preferred.

なお、上述したように、第1磁気回路20は、第1磁気回路20が第1位置に位置するときと、第1磁気回路20が第2位置に位置するときとの間において、第1方向D1において基板Sの全体に重なる水平磁場HMが形成されるように構成されている。そのため、第1位置変更部18が、第1磁気回路20の位置を第1位置と第2位置との間で変える間にわたって、第1方向D1における基板Sの全体に重なる磁場が、基板Sには印加される。   As described above, the first magnetic circuit 20 is arranged in the first direction between the time when the first magnetic circuit 20 is positioned at the first position and the time when the first magnetic circuit 20 is positioned at the second position. A horizontal magnetic field HM overlapping the entire substrate S at D1 is formed. Therefore, while the first position changing unit 18 changes the position of the first magnetic circuit 20 between the first position and the second position, a magnetic field overlapping the entire substrate S in the first direction D1 is applied to the substrate S. Is applied.

このように、第1方向D1と第2方向D2との両方において、基板Sの全体に重なる水平磁場HMを第1磁気回路20によって形成しつつ、基板Sと第1磁気回路20とが対向する方向において、基板Sのなかで磁石21と重なる部位が固定されることが抑えられる。言い換えれば、第1磁気回路20が形成する磁場の状態が、基板Sの第1方向D1において固定されることが抑えられる。それゆえに、基板Sのなかで、垂直磁場が印加される部位が固定されることが抑えられ、結果として、基板Sに形成される磁性膜の面内において、一軸磁気異方性にばらつきが生じることが抑えられる。   Thus, in both the first direction D1 and the second direction D2, the substrate S and the first magnetic circuit 20 face each other while the horizontal magnetic field HM overlapping the entire substrate S is formed by the first magnetic circuit 20. In the direction, fixing of a portion overlapping with the magnet 21 in the substrate S is suppressed. In other words, the state of the magnetic field formed by the first magnetic circuit 20 is suppressed from being fixed in the first direction D1 of the substrate S. Therefore, fixing of the portion to which the perpendicular magnetic field is applied in the substrate S is suppressed, and as a result, variation occurs in uniaxial magnetic anisotropy in the plane of the magnetic film formed on the substrate S. Can be suppressed.

また、第1位置と第2位置との間の距離Dが磁石21の幅Wm以下であれば、第1方向に沿って第1磁気回路20を動かす距離Dが磁石の幅以下で済む。そのため、基板Sに対して第1磁気回路20を動かすために必要な機構の小型化を実現することができる。また、第1方向D1における長さが基板Sの長さよりも短い磁気回路を基板Sの一端から他端まで走査する構成と比べて、第1磁気回路20を動かすために必要な機構が簡素で済む。   Further, if the distance D between the first position and the second position is equal to or less than the width Wm of the magnet 21, the distance D for moving the first magnetic circuit 20 along the first direction may be equal to or less than the width of the magnet. Therefore, the miniaturization of the mechanism necessary for moving the first magnetic circuit 20 with respect to the substrate S can be realized. In addition, compared with the configuration in which the magnetic circuit whose length in the first direction D1 is shorter than the length of the substrate S is scanned from one end of the substrate S to the other end, the mechanism required to move the first magnetic circuit 20 is simple. It's over.

さらには、基板Sに対する第1磁気回路20の変位量が、磁石21の幅Wm以下という小さい範囲であっても、第1位置であれ、第2位置であれ、基板Sの全体に重なる水平磁場HMが形成されるため、結果として、磁性膜における一軸磁気異方性のばらつきが第1方向D1における基板Sの全体において抑えられる。   Furthermore, even if the displacement amount of the first magnetic circuit 20 with respect to the substrate S is within a small range such as not more than the width Wm of the magnet 21, or at the first position or the second position, a horizontal magnetic field overlapping the entire substrate S. Since HM is formed, as a result, the variation in uniaxial magnetic anisotropy in the magnetic film is suppressed in the entire substrate S in the first direction D1.

第1位置変更部18は、毎分300mm以上の速度で基板Sに対する第1磁気回路20の位置を第1方向D1に沿って変えることが好ましい。第1磁気回路20を揺らす速度が毎分300mm以上であることによって、基板Sの各部位に印加される磁場の状態が固定されることがより確実に抑えられる。これにより、基板Sの面内において磁性膜における一軸磁気異方性のばらつきがより抑えられる。   The first position changing unit 18 preferably changes the position of the first magnetic circuit 20 with respect to the substrate S along the first direction D1 at a speed of 300 mm or more per minute. By setting the speed of swinging the first magnetic circuit 20 to 300 mm / min or more, the state of the magnetic field applied to each portion of the substrate S can be more reliably suppressed from being fixed. Thereby, the variation of the uniaxial magnetic anisotropy in the magnetic film in the plane of the substrate S can be further suppressed.

こうした成膜装置10を用いた成膜方法は、一軸磁気異方性を発現することが可能な磁性材料を含むターゲット31をスパッタすることを含む。また、成膜方法は、ターゲット31と対向する領域に所定のピッチPで並ぶ複数の磁石21が基板Sとターゲット31との間に形成する水平磁場HMの位置を、ターゲットがスパッタされている間に、第1方向D1に沿って、第1位置と第1位置からピッチP以下だけ離れた第2位置との間で変えることと、を含む。また、水平磁場HMの位置を変えることでは、複数の磁石21が第1方向D1に沿って所定のピッチPで並んでいる。   A film forming method using such a film forming apparatus 10 includes sputtering a target 31 containing a magnetic material capable of expressing uniaxial magnetic anisotropy. In the film forming method, the target is sputtered at the position of the horizontal magnetic field HM formed between the substrate S and the target 31 with the plurality of magnets 21 arranged at the predetermined pitch P in the region facing the target 31. And changing between the first position and a second position spaced apart from the first position by a pitch P or less along the first direction D1. Further, by changing the position of the horizontal magnetic field HM, the plurality of magnets 21 are arranged at the predetermined pitch P along the first direction D1.

[試験例]
図7から図13を参照して、試験例を説明する。
[水平磁場の磁束密度と一軸磁気異方性との関係]
図7から図10を参照して、基板に印加される水平磁場の磁束密度と、磁性膜の一軸磁気異方性との関係を説明する。第1方向と第2方向とに沿って広がる矩形状を有するシリコン基板を試験用基板として準備した。また、試験用基板に対するターゲットが位置する側の面、すなわち磁場形成面に水平磁場を印加することが可能な磁気回路を準備し、軟磁性材料ターゲットを準備した。
[Test example]
Test examples will be described with reference to FIGS. 7 to 13.
[Relationship between magnetic flux density of horizontal magnetic field and uniaxial magnetic anisotropy]
The relationship between the magnetic flux density of the horizontal magnetic field applied to the substrate and the uniaxial magnetic anisotropy of the magnetic film will be described with reference to FIGS. 7 to 10. A silicon substrate having a rectangular shape extending along the first direction and the second direction was prepared as a test substrate. A soft magnetic material target was prepared by preparing a magnetic circuit capable of applying a horizontal magnetic field to the surface of the test substrate on which the target is located, that is, the magnetic field forming surface.

まず、磁気回路を搭載しない成膜チャンバにて試験用基板に軟磁性膜を形成した。言い換えれば、磁場形成面に印加される水平磁場の磁束密度が0mTである状態で、軟磁性膜を形成した。これにより、試験例1の軟磁性膜を得た。   First, a soft magnetic film was formed on a test substrate in a deposition chamber in which no magnetic circuit is mounted. In other words, the soft magnetic film was formed in a state where the magnetic flux density of the horizontal magnetic field applied to the magnetic field forming surface was 0 mT. Thus, the soft magnetic film of Test Example 1 was obtained.

磁場形成面における水平磁場の磁束密度を測定したところ、磁場形成面には、水平磁場の磁束密度が0.3mTである第1部分、0.4mTである第2部分、および、10mTである第3部分が含まれることが認められた。また、磁気回路を搭載した成膜チャンバにて試験用基板に軟磁性膜を形成し、これにより、試験例2から試験例4の軟磁性膜を得た。なお、試験用基板に形成された軟磁性膜のうち、軟磁性膜のなかで、磁場形成面の第1部分に形成された部分を試験例2の軟磁性膜とし、第2部分に形成された部分を試験例3の軟磁性膜とし、第3部分に形成された部分を試験例4の軟磁性膜とした。   When the magnetic flux density of the horizontal magnetic field on the magnetic field forming surface was measured, the first portion having a magnetic flux density of 0.3 mT, the second portion having 0.4 mT, and the 10 mT on the magnetic field forming surface It was found that three parts were included. In addition, a soft magnetic film was formed on a test substrate in a film forming chamber equipped with a magnetic circuit, whereby the soft magnetic films of Test Example 2 to Test Example 4 were obtained. Of the soft magnetic film formed on the test substrate, the portion formed on the first portion of the magnetic field forming surface is the soft magnetic film of Test Example 2 and is formed on the second portion. The portion thus formed was the soft magnetic film of Test Example 3, and the portion formed on the third portion was the soft magnetic film of Test Example 4.

試験例1から試験例4の軟磁性膜の各々について、磁化容易軸の磁化曲線、および、磁化困難軸の磁化曲線を測定したところ、図7から図10に示す磁化曲線が得られた。   The magnetization curves shown in FIG. 7 to FIG. 10 were obtained when the magnetization curve of the magnetization easy axis and the magnetization curve of the hard magnetization axis were measured for each of the soft magnetic films of Test Example 1 to Test Example 4.

図7が示すように、試験例1では、軟磁性膜に印加される磁場の大きさが負の値から正の値に切り替わるときに、磁化困難軸での磁化曲線が、磁化容易軸での磁化曲線の一部に沿って延びることが認められた。すなわち、試験例1の軟磁性膜では、磁化容易軸と磁化困難軸との間において磁化のされやすさにおける差が小さく、一軸磁気異方性が低いことが認められた。   As shown in FIG. 7, in Test Example 1, when the magnitude of the magnetic field applied to the soft magnetic film switches from a negative value to a positive value, the magnetization curve at the hard axis of magnetization is at the easy magnetization axis. It was observed to extend along a portion of the magnetization curve. That is, in the soft magnetic film of Test Example 1, it was found that the difference in the ease of magnetization between the easy axis of magnetization and the hard axis of magnetization was small, and the uniaxial magnetic anisotropy was low.

図8が示すように、試験例2では、試験例1と同様、軟磁性膜に印加される磁場の大きさが負の値から正の値に切り替わるときに、磁化困難軸での磁化曲線が、磁化容易軸での磁化曲線の一部に沿って延びることが認められた。ただし、試験例2の軟磁性膜によれば、試験例1の軟磁性膜に比べて、軟磁性膜の形成時に水平磁場が印加されている分だけ、磁化容易軸での磁化のされやすさと、磁化困難軸での磁化のされやすさとに差が生じていることは認められた。   As shown in FIG. 8, in Test Example 2, as in Test Example 1, when the magnitude of the magnetic field applied to the soft magnetic film switches from a negative value to a positive value, the magnetization curve along the hard axis becomes hard It has been observed that it extends along a portion of the magnetization curve at the easy axis of magnetization. However, according to the soft magnetic film of Test Example 2, as compared with the soft magnetic film of Test Example 1, the susceptibility to magnetization along the easy magnetization axis is equivalent to the application of the horizontal magnetic field at the time of formation of the soft magnetic film. It was recognized that there was a difference in the ease of magnetization in the hard axis.

図9が示すように、試験例3では、試験例1および試験例2とは異なり、磁化困難軸での磁化曲線は、磁場が0Oeであり、かつ、磁化が0emuである点の近傍にて磁化容易軸の磁化曲線と交差するのみであることが認められた。また、軟磁性膜に印加される磁場の大きさが−20Oe以上20Oe以下の範囲であるときには、磁化困難軸での磁化曲線の傾きは、磁化容易軸での磁化曲線の傾きよりも小さいことが認められた。すなわち、試験例3の軟磁性膜は、一軸磁気異方性が高いことが認められた。   As shown in FIG. 9, in Test Example 3, unlike Test Example 1 and Test Example 2, the magnetization curve at the hard axis of magnetization is near the point where the magnetic field is 0 Oe and the magnetization is 0 emu. It was found to only intersect the magnetization curve of the easy axis. Also, when the magnitude of the magnetic field applied to the soft magnetic film is in the range of -20 Oe to 20 Oe, the inclination of the magnetization curve in the hard axis is smaller than the inclination of the magnetization curve in the easy axis. Admitted. That is, it was found that the soft magnetic film of Test Example 3 had high uniaxial magnetic anisotropy.

図10が示すように、試験例4では、試験例3と同様、磁化困難軸での磁化曲線は、磁場が0Oeであり、かつ、磁化が0emuである点の近傍にて磁化容易軸の磁化曲線と交差するのみであることが認められた。また、軟磁性膜に印加される磁場の大きさが−20Oe以上20Oe以下の範囲であるときには、磁化困難軸での磁化曲線の傾きは、磁化容易軸での磁化曲線の傾きよりも小さいことが認められた。すなわち、試験例4の軟磁性膜は、一軸磁気異方性が高いことが認められた。   As shown in FIG. 10, in Test Example 4, as in Test Example 3, the magnetization curve along the hard axis is magnetization of the easy axis in the vicinity of the point where the magnetic field is 0 Oe and the magnetization is 0 emu. It was found to only cross the curve. Also, when the magnitude of the magnetic field applied to the soft magnetic film is in the range of -20 Oe to 20 Oe, the inclination of the magnetization curve in the hard axis is smaller than the inclination of the magnetization curve in the easy axis. Admitted. That is, it was found that the soft magnetic film of Test Example 4 had high uniaxial magnetic anisotropy.

このように、軟磁性膜が形成されるときに基板に印加される水平磁場の磁束密度が、0.4mT以上であることによって、一軸磁気異方性の高い軟磁性膜が得られることが認められた。なお、軟磁性膜が形成されるときに基板に印加される水平磁場の磁束密度が50mTであるとき、および、100mTであるときにも、試験例4と同等の一軸磁気異方性を有した軟磁性膜が得られることが認められた。   As described above, when the magnetic flux density of the horizontal magnetic field applied to the substrate when the soft magnetic film is formed is 0.4 mT or more, it is recognized that the soft magnetic film having high uniaxial magnetic anisotropy can be obtained. It was done. Incidentally, even when the magnetic flux density of the horizontal magnetic field applied to the substrate when forming the soft magnetic film was 50 mT and 100 mT, it had uniaxial magnetic anisotropy equivalent to that of Test Example 4 It was found that a soft magnetic film was obtained.

[第1磁気回路]
図11から図13を参照して、第1磁気回路の試験例を説明する。図11では、第1磁気回路が備える磁石とヨークとの区別を容易にする便宜上、磁石にドットが付されている。本試験例では、以下に説明する構成を有した第1磁気回路を準備した。
[First magnetic circuit]
A test example of the first magnetic circuit will be described with reference to FIGS. 11 to 13. In FIG. 11, dots are attached to the magnets for the sake of easy distinction of the magnets and the yokes provided in the first magnetic circuit. In this test example, a first magnetic circuit having the configuration described below was prepared.

すなわち、図11が示すように、第1磁気回路60は、4つの磁石61と、各磁石61が固定されるヨーク62とを備えている。第1磁気回路60において、磁石領域の幅W、すなわちヨーク62の幅Wは530mmであり、磁石領域の長さL、すなわちヨーク62の長さLは700mmである。   That is, as FIG. 11 shows, the 1st magnetic circuit 60 is provided with the four magnets 61 and the yoke 62 to which each magnet 61 is fixed. In the first magnetic circuit 60, the width W of the magnet area, that is, the width W of the yoke 62 is 530 mm, and the length L of the magnet area, that is, the length L of the yoke 62 is 700 mm.

第1磁気回路60において、第1方向D1に沿って複数の磁石61が並ぶピッチPは175mmであり、第1方向D1における各磁石61の幅Wmは5mmである。各磁石61は、ネオジム磁石であり、第1方向D1の端に位置する磁石61から順に、先端の磁極がN極である磁石と、先端の磁極がS極である磁石とが交互に並ぶように磁石61が並んでいる。ヨーク62の形成材料は鉄である。   In the first magnetic circuit 60, a pitch P in which the plurality of magnets 61 are arranged along the first direction D1 is 175 mm, and a width Wm of each magnet 61 in the first direction D1 is 5 mm. Each magnet 61 is a neodymium magnet, and the magnets having N pole at the tip and the magnets having S pole at the tip are alternately arranged in order from the magnet 61 located at the end in the first direction D1 The magnets 61 are arranged side by side. The forming material of the yoke 62 is iron.

こうした第1磁気回路の直上に511mm□のシリコン基板を配置し、シリコン基板に対する第1磁気回路が位置する側とは反対側の面である磁場形成面における水平磁場の磁束密度を測定した。磁束密度の測定結果は、図12および図13に示す通りであった。なお、以下に説明する図12および図13では、第1磁気回路60において、第1方向D1における中央Cを基準となる位置である0mmとした。   A 511 mm □ silicon substrate was disposed immediately above such a first magnetic circuit, and the magnetic flux density of the horizontal magnetic field on the magnetic field forming surface, which is the surface opposite to the side where the first magnetic circuit is located with respect to the silicon substrate, was measured. The measurement results of the magnetic flux density were as shown in FIG. 12 and FIG. In FIGS. 12 and 13 described below, in the first magnetic circuit 60, the center C in the first direction D1 is 0 mm, which is a reference position.

図12が示すように、磁場形成面のなかで、第1磁気回路60とシリコン基板とが対向する方向において、各磁石61と重なる部位における水平磁場の磁束密度が最も大きく、180mTであることが認められた。また、磁場形成面において、各磁石からの距離が大きい部位ほど水平磁場の磁束密度が低いことが認められた。より詳しくは、磁場形成面のなかで、第1方向D1において、2つの磁石61の間における中央と重なる部位における水平磁場の磁束密度が最も小さいことが認められた。   As shown in FIG. 12, in the magnetic field forming surface, in the direction in which the first magnetic circuit 60 and the silicon substrate face each other, the magnetic flux density of the horizontal magnetic field at the portion overlapping with each magnet 61 is the largest, 180 mT. Admitted. Moreover, it was recognized that the magnetic flux density of the horizontal magnetic field is lower as the distance from each magnet increases in the magnetic field forming surface. More specifically, it was found that the magnetic flux density of the horizontal magnetic field at the portion overlapping with the center between the two magnets 61 in the first direction D1 is the smallest in the magnetic field forming surface.

ただし、図13が示すように、磁場形成面において、磁束密度の最小値が0.4mTであることが認められた。すなわち、磁場形成面の全体において、磁束密度は0.4mTであることが認められた。   However, as shown in FIG. 13, it was found that the minimum value of the magnetic flux density was 0.4 mT on the magnetic field forming surface. That is, it was found that the magnetic flux density was 0.4 mT in the entire magnetic field forming surface.

こうした第1磁気回路60と、軟磁性材料ターゲットとが搭載された成膜チャンバを用いて、511mm□のシリコン基板に軟磁性膜を形成した。このとき、軟磁性材料ターゲットをスパッタするためのプラズマを生成する前に、第1位置変更部による第1磁気回路60の位置の変更を開始し、かつ、軟磁性膜の形成を終了するまで、毎分300mmの速さで、第1方向D1に沿って第1磁気回路60の位置を変更し続けた。   A soft magnetic film was formed on a 511 mm □ silicon substrate using a film forming chamber in which such a first magnetic circuit 60 and a soft magnetic material target were mounted. At this time, before the plasma for sputtering the soft magnetic material target is generated, the change of the position of the first magnetic circuit 60 by the first position change unit is started, and the formation of the soft magnetic film is ended. The position of the first magnetic circuit 60 was continuously changed along the first direction D1 at a speed of 300 mm per minute.

こうした得られた軟磁性膜において、複数の部位における磁気曲線を測定したところ、いずれの部位においても、上述した試験例3の磁気曲線、または、試験例4の磁気曲線と同等の磁気曲線が得られることが認められた。   In the soft magnetic film thus obtained, when the magnetic curves at a plurality of portions were measured, a magnetic curve equivalent to the magnetic curve of Test Example 3 or the magnetic curve of Test Example 4 was obtained at any portion. It was recognized that

以上説明したように、成膜装置および成膜方法の一実施形態によれば、以下に列挙する効果を得ることができる。
(1)基板Sと第1磁気回路20とが対向する方向において、基板Sのなかで磁石21と重なる部位が固定されることが抑えられる。言い換えれば、第1磁気回路20が形成する水平磁場HMの状態が、第1磁気回路20の第1方向D1において固定されることが抑えられる。それゆえに、基板Sのなかで、垂直磁場が印加される部位が固定されることが抑えられ、結果として、基板Sの面内における磁性膜の一軸磁気異方性にばらつきが生じることが抑えられる。
As described above, according to one embodiment of the film forming apparatus and the film forming method, the effects listed below can be obtained.
(1) In the direction in which the substrate S and the first magnetic circuit 20 face each other, fixing of a portion overlapping the magnet 21 in the substrate S is suppressed. In other words, the state of the horizontal magnetic field HM formed by the first magnetic circuit 20 is suppressed from being fixed in the first direction D1 of the first magnetic circuit 20. Therefore, fixing of the portion to which the perpendicular magnetic field is applied in the substrate S is suppressed, and as a result, generation of variation in uniaxial magnetic anisotropy of the magnetic film in the plane of the substrate S is suppressed. .

(2)第1方向D1に沿って第1磁気回路20を動かす距離Dが磁石の幅Wm以下であれば、第1方向D1に沿って第1磁気回路20を動かす距離Dが磁石21の幅Wm以下で済むため、基板Sに対して第1磁気回路20を動かすために必要な機構の小型化を実現できる。   (2) If the distance D for moving the first magnetic circuit 20 along the first direction D1 is equal to or less than the width Wm of the magnet, the distance D for moving the first magnetic circuit 20 along the first direction D1 is the width of the magnet 21 Since Wm or less is sufficient, the miniaturization of the mechanism necessary for moving the first magnetic circuit 20 relative to the substrate S can be realized.

(3)基板Sに対する第1磁気回路20の変位量が、磁石21の幅Wm以下という小さい範囲であっても、第1位置であれ、第2位置であれ、基板Sの全体に重なる水平磁場HMが形成されるため、結果として、磁性膜における一軸磁気異方性のばらつきが第1方向D1における基板Sの全体において抑えられる。   (3) A horizontal magnetic field overlapping the entire surface of the substrate S regardless of whether the displacement of the first magnetic circuit 20 with respect to the substrate S is within a small range of not more than the width Wm of the magnet 21 or at the first position or the second position. Since HM is formed, as a result, the variation in uniaxial magnetic anisotropy in the magnetic film is suppressed in the entire substrate S in the first direction D1.

(4)第1方向D1において、磁石領域の幅Wが基板Sの長さ以上であれば、第1方向において、基板Sの全体に重なる水平磁場HMが形成されやすくなり、結果として、磁性膜の面内における一軸磁気異方性のばらつきがより抑えられる。   (4) If the width W of the magnet area is greater than or equal to the length of the substrate S in the first direction D1, a horizontal magnetic field HM overlapping the entire substrate S is likely to be formed in the first direction. The variation of uniaxial magnetic anisotropy in the plane of is further suppressed.

(5)第1磁気回路20を揺らす速度が毎分300mm以上であることによって、基板Sの各部位に印加される水平磁場HMの状態が固定されることがより確実に抑えられる。これにより、磁性膜の面内において一軸磁気異方性にばらつきが生じることがより抑えられる。   (5) Since the speed at which the first magnetic circuit 20 is shaken is 300 mm / min or more, the state of the horizontal magnetic field HM applied to each portion of the substrate S can be more reliably suppressed from being fixed. As a result, the occurrence of variations in uniaxial magnetic anisotropy in the plane of the magnetic film can be further suppressed.

(6)磁性材料が軟磁性材料であり、かつ、基板Sの磁場形成面に形成される磁場における磁束密度が0.4mT以上であるため、軟磁性膜の全体において一軸磁気異方性がより高められ、結果として、軟磁性膜の面内において、一軸磁気異方性のばらつきが抑えられる。   (6) Since the magnetic material is a soft magnetic material and the magnetic flux density in the magnetic field formed on the magnetic field forming surface of the substrate S is 0.4 mT or more, the entire soft magnetic film has more uniaxial magnetic anisotropy As a result, variations in uniaxial magnetic anisotropy are suppressed in the plane of the soft magnetic film.

(7)第1位置変更部18による第1磁気回路20の位置の変更が開始された後にターゲット31がスパッタされるため、磁性膜の形成が開始されたときから、基板Sにおける磁場の状態が固定されることが抑えられる。それゆえに、ターゲット31のスパッタが開始された後に第1磁気回路20の位置の変更が開始されるよりも、磁性膜の面内における一軸磁気異方性のばらつきがより抑えられる。   (7) Since the target 31 is sputtered after the change of the position of the first magnetic circuit 20 by the first position change unit 18 is started, the state of the magnetic field in the substrate S becomes when the formation of the magnetic film is started. It is suppressed that it is fixed. Therefore, the variation in uniaxial magnetic anisotropy in the plane of the magnetic film is suppressed more than when the change of the position of the first magnetic circuit 20 is started after the sputtering of the target 31 is started.

なお、上述した実施形態は、以下のように適宜変更して実施することができる。
・制御部10Cは、プラズマ生成部がプラズマを生成して以降に、第1位置変更部18に第1磁気回路20の位置の変更を開始させてもよい。こうした構成であっても、第1位置変更部18が第1磁気回路20の位置の変更を開始した後において基板Sに形成された磁性膜では、磁性膜の面内における一軸磁気異方性のばらつきが抑えられる。そのため、上述した(1)と同等の効果を得ることはできる。
The embodiment described above can be implemented with appropriate modifications as follows.
The control unit 10C may cause the first position change unit 18 to start changing the position of the first magnetic circuit 20 after the plasma generation unit generates plasma. Even with this configuration, in the magnetic film formed on the substrate S after the first position change unit 18 starts changing the position of the first magnetic circuit 20, the magnetic film has uniaxial magnetic anisotropy in the plane of the magnetic film. Variation is suppressed. Therefore, the same effect as (1) described above can be obtained.

・ターゲット31に含まれる磁性材料が軟磁性材料であるときに、配置領域Rに対してターゲット31が位置する側における水平磁場HMの磁束密度は、0mTよりも大きければ、0.4mTよりも小さくてもよい。こうした構成であっても、基板Sに水平磁場HMが印加されることで少なからず磁性膜の一軸磁気異方性を高めることができ、かつ、基板Sにおける磁場の状態が固定されないため、磁性膜の面内において一軸磁気異方性のばらつきが抑えられる。   -When the magnetic material contained in the target 31 is a soft magnetic material, the magnetic flux density of the horizontal magnetic field HM on the side where the target 31 is located with respect to the arrangement region R is smaller than 0.4 mT if larger than 0 mT May be Even with such a configuration, by applying the horizontal magnetic field HM to the substrate S, the uniaxial magnetic anisotropy of the magnetic film can be enhanced to a large extent, and the state of the magnetic field in the substrate S is not fixed. Variations in uniaxial magnetic anisotropy can be suppressed in the plane of.

・一軸磁気異方性を有する磁性材料は、例えば鉄、Fe−Ni合金、Ni−Mo−Fe合金、Ni−Cu−Mo−Fe合金、および、パーマロイなどでもよい。こうした軟磁性材料であれば、上述した成膜チャンバ12によれば、磁性膜が形成されるときに基板Sに印加される磁場の状態が固定されないため、(1)と同等の効果を得ることはできる。   The magnetic material having uniaxial magnetic anisotropy may be, for example, iron, Fe-Ni alloy, Ni-Mo-Fe alloy, Ni-Cu-Mo-Fe alloy, and permalloy. With such a soft magnetic material, according to the film forming chamber 12 described above, the state of the magnetic field applied to the substrate S is not fixed when the magnetic film is formed, so that an effect equivalent to (1) can be obtained. You can.

・第1位置変更部18が第1磁気回路20の位置を変える速度は、毎分300mm未満であってもよい。こうした構成であっても、第1位置変更部18が第1磁気回路20の位置を変更する以上は、基板Sにおける磁場の状態が固定されることが抑えられ、それゆえに、磁性膜の面内における一軸磁気異方性のばらつきを抑えることは可能である。   The speed at which the first position changing unit 18 changes the position of the first magnetic circuit 20 may be less than 300 mm per minute. Even in such a configuration, as long as the first position changing unit 18 changes the position of the first magnetic circuit 20, the state of the magnetic field in the substrate S is suppressed from being fixed, and hence the in-plane of the magnetic film It is possible to suppress the dispersion of uniaxial magnetic anisotropy in.

・第1磁気回路20が第1位置に位置するときと第2位置に位置するときとの間において、第1方向D1において基板Sの全体に重なる水平磁場を形成することが可能であれば、第1方向D1において、磁石領域の幅Wは、基板Sの長さよりも短くてもよい。   -It is possible to form a horizontal magnetic field overlapping the entire substrate S in the first direction D1 between the time when the first magnetic circuit 20 is positioned at the first position and the time when it is positioned at the second position, The width W of the magnet region may be shorter than the length of the substrate S in the first direction D1.

・第1位置変更部は、第1方向D1での第1磁気回路20の位置を変える構成ではなく、第1方向D1での基板Sの位置を変える構成でもよい。こうした構成であっても、第1方向D1において基板Sに対する第1磁気回路20の位置を変えることは可能であり、ひいては、基板Sにおける磁場の状態が固定されることを抑えることも可能である。それゆえに、上述した(1)と同等の効果を得ることはできる。   The first position changing unit may not be configured to change the position of the first magnetic circuit 20 in the first direction D1, but may be configured to change the position of the substrate S in the first direction D1. Even with such a configuration, it is possible to change the position of the first magnetic circuit 20 with respect to the substrate S in the first direction D1, and it is also possible to suppress that the state of the magnetic field in the substrate S is fixed. . Therefore, the same effect as (1) described above can be obtained.

・第2方向D2における各磁石21の長さは、第2方向D2における基板Sの長さよりも短くてもよい。こうした構成であっても、ターゲット31がスパッタされている間に、第1磁気回路20の位置が第1位置と第2位置との間で変わる構成であれば、基板Sのなかで、第2方向D2において各磁石21と重なる部分では、磁性膜における一軸磁気異方性のばらつきが抑えられる。結果として、基板Sの面内において磁性膜における一軸磁気異方性のばらつきが抑えられる。   The length of each magnet 21 in the second direction D2 may be shorter than the length of the substrate S in the second direction D2. Even in such a configuration, if the position of the first magnetic circuit 20 changes between the first position and the second position while the target 31 is sputtered, the second of the substrates S is selected. In a portion overlapping with each magnet 21 in the direction D2, the variation in uniaxial magnetic anisotropy in the magnetic film is suppressed. As a result, the variation in uniaxial magnetic anisotropy in the magnetic film in the plane of the substrate S can be suppressed.

10…成膜装置、10C…制御部、11…ロードロックチャンバ、12…成膜チャンバ、13…ゲートバルブ、14…搬送部、15,16…排気部、17…冷却部、18…第1位置変更部、19…第2位置変更部、20,60…第1磁気回路、21,61…磁石、21a,41a…第1磁石、21b,41b…第2磁石、22,41c,62…ヨーク、30…カソード、31…ターゲット、32…バッキングプレート、41…第2磁気回路、42…揺動部、51…電源、52…ガス供給部、HM…水平磁場、M…磁場、MF…磁力線、R…配置領域、S…基板、T…トレイ。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Film-forming apparatus, 10C ... Control part, 11 ... Load lock chamber, 12 ... Film-forming chamber, 13 ... Gate valve, 14 ... Transport part, 15, 16 ... Exhaust part, 17 ... Cooling part, 18 ... 1st position Change part, 19 second position change part 20, 60 first magnetic circuit 21, 61 magnet 21a, 41a first magnet, 21b, 41b second magnet 22, 41c, 62 yoke Reference Signs List 30 cathode, 31 target 32 backing plate 41 second magnetic circuit 42 oscillating unit 51 power supply 52 gas supply unit HM horizontal magnetic field M magnetic field MF magnetic field line R ... arrangement area, S ... substrate, T ... tray.

Claims (8)

一軸磁気異方性を発現することが可能な磁性材料を含むターゲットと、
前記ターゲットと対向する領域に所定のピッチで並ぶ複数の磁石を含み、前記ターゲットと前記複数の磁石との間に位置する基板に平行な水平磁場を前記基板と前記ターゲットとの間に形成する磁気回路と、
前記基板に対する前記磁気回路の位置を、変位方向に沿って、第1位置と前記第1位置から前記ピッチ以下だけ離れた第2位置との間で変える位置変更部と、を備え、
前記各磁石は、前記変位方向に沿って前記ピッチで並ぶ、
成膜装置。
A target comprising a magnetic material capable of developing uniaxial magnetic anisotropy;
A magnet comprising a plurality of magnets arranged at a predetermined pitch in a region facing the target, and forming a horizontal magnetic field parallel to the substrate located between the target and the plurality of magnets between the substrate and the target Circuit,
And a position change unit that changes a position of the magnetic circuit with respect to the substrate between a first position and a second position separated from the first position by the pitch or less along the displacement direction,
The magnets are arranged at the pitch along the displacement direction.
Film forming apparatus.
前記変位方向において、前記第1位置と前記第2位置との間の距離は、前記磁石の幅以下である
請求項1に記載の成膜装置。
The film forming apparatus according to claim 1, wherein a distance between the first position and the second position in the displacement direction is equal to or less than a width of the magnet.
前記磁気回路は、前記磁気回路が前記第1位置に位置するときと、前記磁気回路が前記第2位置に位置するときとの間において、前記変位方向において前記基板の全体に重なる前記水平磁場が形成されるように構成されている
請求項2に記載の成膜装置。
In the magnetic circuit, the horizontal magnetic field overlapping the entire substrate in the displacement direction is between the time when the magnetic circuit is located at the first position and the time when the magnetic circuit is located at the second position. The film forming apparatus according to claim 2, wherein the film forming apparatus is configured to be formed.
前記変位方向において、前記複数の磁石が位置する領域の長さは、前記基板が位置する領域の長さ以上である
請求項3に記載の成膜装置。
The film forming apparatus according to claim 3, wherein a length of a region where the plurality of magnets are positioned in the displacement direction is equal to or longer than a length of a region where the substrate is positioned.
前記位置変更部は、毎分300mm以上の速度で前記基板に対する前記磁気回路の位置を前記変位方向に沿って変える
請求項1から4のいずれか一項に記載の成膜装置。
The film forming apparatus according to any one of claims 1 to 4, wherein the position changing unit changes the position of the magnetic circuit with respect to the substrate at a speed of 300 mm or more per minute along the displacement direction.
前記磁性材料は、鉄、コバルト、ニッケル、タンタル、モリブデン、銅、および、ジルコニウムのうち少なくとも1つを含む軟磁性材料であり、
前記磁気回路は、前記水平磁場の磁束密度が0.4mT以上であるように構成されている
請求項1から5のいずれか一項に記載の成膜装置。
The magnetic material is a soft magnetic material containing at least one of iron, cobalt, nickel, tantalum, molybdenum, copper, and zirconium,
The film forming apparatus according to any one of claims 1 to 5, wherein the magnetic circuit is configured such that the magnetic flux density of the horizontal magnetic field is 0.4 mT or more.
前記ターゲットにおける被スパッタ面が露出するとともに、前記基板を収容する真空槽と、
前記真空槽内に前記ターゲットをスパッタするためのプラズマを生成するプラズマ生成部と、
前記位置変更部および前記プラズマ生成部の駆動を制御する制御部と、をさらに備え、
前記制御部は、前記位置変更部に前記基板に対する前記磁気回路の位置の変更を開始させた後に、前記プラズマ生成部に前記プラズマを生成させる
請求項1から6のいずれか一項に記載の成膜装置。
A vacuum chamber that accommodates the substrate while exposing a surface to be sputtered on the target;
A plasma generation unit that generates a plasma for sputtering the target in the vacuum chamber;
And a control unit that controls driving of the position change unit and the plasma generation unit.
The controller according to any one of claims 1 to 6, wherein the control unit causes the plasma generation unit to generate the plasma after the position change unit starts changing the position of the magnetic circuit with respect to the substrate. Membrane device.
一軸磁気異方性を発現することが可能な磁性材料を含むターゲットをスパッタすることと、
前記ターゲットと対向する領域に所定のピッチで並ぶ複数の磁石が基板と前記ターゲットとの間に形成する前記基板と平行な水平磁場の位置を、前記ターゲットがスパッタされている間に、変位方向に沿って、第1位置と前記第1位置から前記ピッチ以下だけ離れた第2位置との間で変えることと、を含み、
前記水平磁場の位置を変えることでは、前記複数の磁石が前記変位方向に沿って前記ピッチで並んでいる
成膜方法。
Sputtering a target comprising a magnetic material capable of developing uniaxial magnetic anisotropy;
The position of the horizontal magnetic field parallel to the substrate, which is formed between the substrate and the target, is formed between the substrate and the plurality of magnets arranged at a predetermined pitch in the region facing the target in the displacement direction while the target is sputtered. Along with changing between a first position and a second position spaced apart from the first position by less than or equal to the pitch,
By changing the position of the horizontal magnetic field, the plurality of magnets are arranged at the pitch along the displacement direction.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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