JP2019073591A - Liquid crystal polyester resin composition and molded article made of the same - Google Patents

Liquid crystal polyester resin composition and molded article made of the same Download PDF

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彬人 小西
Akihito Konishi
彬人 小西
皓平 宮本
Kohei Miyamoto
皓平 宮本
梅津 秀之
Hideyuki Umezu
秀之 梅津
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Abstract

To provide a liquid crystal polyester resin composition excellent in epoxy adhesiveness and particle desorption resistance, and a molded article made of the composition.SOLUTION: The liquid crystal polyester resin composition is prepared by compounding a liquid crystal polyester resin (A) by 50 to 98 wt.%, a polyphenylene sulfide resin (B) by 1 to 45 wt.%, and an olefin-based elastomer (C) by 0.5 to 30 wt.%, where the total of (A), (B) and (C) is set 100 wt.%, in which a weight ratio (B/C) of the polyphenylene sulfide resin (B) to the olefin-based elastomer (C) is 0.30 to 6.9. In a molded article of the composition having dimensions of (12.7 mm width)×(127 mm length)×(3.2 mm thickness), a ratio (C/C) of an area ratio Cof (C) component in a surface morphology of the article observed with an electron microscope to an area ratio Cof (C) component in a center portion on a cross-section of the molded article in a thickness direction is 0.07 or more, where Cis defined by {area of (C) component on the surface of the molded article}/{total area of (A) component, (B) component and (C) component on the surface of the molded article}; and Cis defined by {area of (C) component in the center portion in a cross-section of the molded article along the thickness direction}/{total area of (A) component, (B) component and (C) component in the center portion in the cross-section of the molded article along the thickness direction}.SELECTED DRAWING: None

Description

本発明は、液晶ポリエステル樹脂組成物およびそれからなる成形品に関するものである。   The present invention relates to a liquid crystal polyester resin composition and a molded article made therefrom.

液晶ポリエステルは、その液晶構造のため、耐熱性、流動性、寸法安定性に優れる。このため、それらの特性が要求されるコネクタやリレーなどの電気・電子部品を中心に需要が拡大している。これらの用途において、特にエポキシ樹脂などの接着剤により接合したり封止する場合、接着剤に対する十分な接着性が要求される。また、近年の機器の高性能化や高出力化、小型化や軽量化に伴い、機器類の衝撃時および落下時にパーティクルが発生しやすくなっており、パーティクルの発生を抑制すること(以下、耐パーティクル脱離性と略すことがある)が求められている。一方、液晶ポリエステルは耐薬品性に優れるため、エポキシ樹脂への接着性(以下、エポキシ接着性と略すことがある)が低く、エポキシ接着性を改善する検討がなされている。例えば、液晶ポリマー及びポリアリーレンスルフィドを含む樹脂組成物から形成されたコンパクトカメラモジュールや(例えば、特許文献1参照)、所定の末端基を有する液晶ポリエステルにオレフィン系共重合体を配合した樹脂組成物(例えば、特許文献2参照)が提案されている。また、金属密着性を改善する検討として、液晶性樹脂、ポリアリーレンスルフィド樹脂をはじめとする熱可塑性樹脂、およびオレフィン系共重合体を配合してなる樹脂組成物(例えば、特許文献3〜5参照)が提案されている。   Liquid crystal polyester is excellent in heat resistance, fluidity, and dimensional stability because of its liquid crystal structure. For this reason, the demand is expanding mainly on electrical and electronic parts such as connectors and relays which require these characteristics. In these applications, particularly when bonding or sealing with an adhesive such as epoxy resin, sufficient adhesion to the adhesive is required. In addition, with the recent trend toward higher performance, higher output, smaller size, and lighter weight of equipment, particles are more likely to be generated upon impact and fall of equipment, and the generation of particles is suppressed (hereinafter referred to as resistance). Particle releasability is sometimes required). On the other hand, since liquid crystalline polyester is excellent in chemical resistance, adhesion to an epoxy resin (hereinafter sometimes abbreviated as epoxy adhesion) is low, and studies are being made to improve epoxy adhesion. For example, a compact camera module formed from a resin composition containing a liquid crystal polymer and a polyarylene sulfide (for example, see Patent Document 1), a resin composition in which an olefin copolymer is blended with a liquid crystal polyester having a predetermined end group. (For example, refer to patent document 2) is proposed. In addition, as a study to improve metal adhesion, resin compositions comprising a liquid crystalline resin, a thermoplastic resin including a polyarylene sulfide resin, and an olefin copolymer (see, for example, Patent Documents 3 to 5) ) Has been proposed.

特表2016−535298号公報Japanese Patent Application Publication No. 2016-535298 特開2017−66353号公報JP, 2017-66353, A 国際公開第2017/110646号International Publication No. 2017/110646 特開2002−38005号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-38005 特開2013−227366号公報JP, 2013-227366, A

しかしながら、前記特許文献1に開示される樹脂組成物は、機器類の衝撃時および落下時にパーティクルが発生しやすく、エポキシ接着性についても不十分であった。また、前記特許文献2に開示される樹脂組成物は、エポキシ接着性に優れるものの改良の余地があり、耐パーティクル脱離性についても改良の余地があった。前記特許文献3〜5に開示される樹脂組成物は、耐パーティクル脱離性やエポキシ接着性を改良するものではなく、各々について不十分だった。   However, the resin composition disclosed in Patent Document 1 is likely to generate particles at the time of impact and drop of the devices, and the epoxy adhesiveness is also insufficient. Further, the resin composition disclosed in Patent Document 2 has room for improvement although it is excellent in epoxy adhesion, and there is room for improvement in the particle detachment resistance. The resin compositions disclosed in the above Patent Documents 3 to 5 do not improve the particle releasability and the epoxy adhesion, and were insufficient for each.

本発明は、エポキシ接着性および耐パーティクル脱離性に優れた成形品を得ることのできる液晶ポリエステル樹脂組成物およびそれからなる成形品を提供することを課題とする。   An object of the present invention is to provide a liquid crystalline polyester resin composition capable of obtaining a molded article excellent in epoxy adhesiveness and particle detachment resistance, and a molded article made thereof.

本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、液晶ポリエステル樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂およびオレフィン系エラストマーを所定の割合で配合してなる液晶ポリエステル樹脂組成物からなる成形品が、ある特定のモルフォロジーを発現する場合において、エポキシ接着性および耐パーティクル脱離性にきわめて優れることを見出し、本発明に到達した。   The inventors of the present invention conducted intensive studies to solve the above problems, and as a result, a molded article comprising a liquid crystal polyester resin composition comprising a liquid crystal polyester resin, a polyphenylene sulfide resin and an olefin elastomer at a predetermined ratio is obtained. In the case of developing a specific morphology, they have been found to be extremely excellent in epoxy adhesion and particle detachment resistance, and reached the present invention.

すなわち本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態として実現することが可能である。
(1)(A)、(B)および(C)の合計を100重量%として、液晶ポリエステル樹脂(A)50〜98重量%、ポリフェニレンスルフィド樹脂(B)1〜45重量%およびオレフィン系エラストマー(C)0.5〜30重量%を配合してなり、ポリフェニレンスルフィド樹脂(B)とオレフィン系エラストマー(C)の重量比(B/C)が0.30〜6.9である液晶ポリエステル樹脂組成物であって、12.7mm幅×127mm長×3.2mm厚の成形品の中心部表面における電子顕微鏡により観察したモルフォロジーにおける(C)成分の面積比率Cと、前記成形品の厚さ方向断面の中心部における(C)成分の面積比率Cの比(C/C)が0.07以上である、液晶ポリエステル樹脂組成物。
(ここで、Cは、{成形品表面における(C)成分の面積}/{成形品表面における(A)成分、(B)成分および(C)成分の総面積}であり、Cは、{成形品厚さ方向断面の中心部における(C)成分の面積}/{成形品厚さ方向断面の中心部における(A)成分、(B)成分および(C)成分の総面積}である。)
(2)前記液晶ポリエステル樹脂(A)の融点+20℃、せん断速度1000/秒における溶融粘度η(A)と、
前記ポリフェニレンスルフィド樹脂(B)の310℃、せん断速度1000/秒における溶融粘度η(B)の比(η(A)/η(B))が0.25〜10である、(1)に記載の液晶ポリエステル樹脂組成物。
(3)前記液晶ポリエステル樹脂(A)の全構造単位100モル%に対し、p−ヒドロキシ安息香酸由来の構造単位とテレフタル酸由来の構造単位の合計が60〜77モル%である、(1)または(2)に記載の液晶ポリエステル樹脂組成物。
(4)前記液晶ポリエステル樹脂(A)の全構造単位100モル%に対し、ハイドロキノン由来の構造単位が2〜20モル%である、(1)〜(3)のいずれかに記載の液晶ポリエステル樹脂組成物。
(5)前記液晶ポリエステル樹脂(A)、前記ポリフェニレンスルフィド樹脂(B)および前記オレフィン系エラストマー(C)の合計100重量部に対し、充填材(D)10〜200重量部を含有する(1)〜(4)のいずれかに記載の液晶ポリエステル樹脂組成物。
(6)(1)〜(5)のいずれかに記載の液晶ポリエステル樹脂組成物からなる成形品。
(7)成形品が接合部を有する成形品である(6)に記載の成形品。
(8)成形品がリレー、スイッチ、コイルボビン、カメラモジュール、センサー、およびコネクタからなる群から選択されるいずれかである、(6)または(7)に記載の成形品。
That is, the present invention is made in order to solve at least a part of the above-mentioned subject, and can be realized as the following modes.
(1) 50 to 98% by weight of a liquid crystal polyester resin (A), 1 to 45% by weight of a polyphenylene sulfide resin (B) and an olefin elastomer (the total of 100% by weight of (A), (B) and (C) C) Liquid crystalline polyester resin composition containing 0.5 to 30% by weight and having a weight ratio (B / C) of polyphenylene sulfide resin (B) to olefin elastomer (C) of 0.30 to 6.9 An area ratio C 1 of the component (C) in the morphology of the 12.7 mm wide × 127 mm long × 3.2 mm thick molded article observed by an electron microscope, and the thickness direction of the molded article center of area ratio C 2 of the component (C) in the portion ratio of its section (C 1 / C 2) is 0.07 or more, the liquid crystal polyester resin composition.
(Here, C 1 is {area of component (C) on the surface of the molded article) / {total area of components (A), (B) and (C) on the surface of the molded article}, and C 2 is , {Area of component (C) at center of molded product thickness direction cross section / {total area of components (A), (B) component and (C) component at center of molded product thickness direction cross section} is there.)
(2) Melt viscosity ((A) at a melting point of + 20 ° C. of the liquid crystal polyester resin (A) and a shear rate of 1000 / sec,
The polyphenylene sulfide resin (B) is described in (1) in which the ratio (η (A) / η (B)) of melt viscosity η (B) at a shear rate of 1000 / sec at 310 ° C. is 0.25-10. Liquid crystal polyester resin composition.
(3) The total of structural units derived from p-hydroxybenzoic acid and structural units derived from terephthalic acid is 60 to 77 mol%, relative to 100 mol% of the total structural units of the liquid crystal polyester resin (A). Or the liquid-crystal polyester resin composition as described in (2).
(4) The liquid crystal polyester resin according to any one of (1) to (3), wherein the structural unit derived from hydroquinone is 2 to 20 mol% with respect to 100 mol% of the total structural units of the liquid crystal polyester resin (A). Composition.
(5) The filler (D) contains 10 to 200 parts by weight with respect to a total of 100 parts by weight of the liquid crystal polyester resin (A), the polyphenylene sulfide resin (B) and the olefin-based elastomer (C) Liquid crystalline polyester resin composition in any one of-(4).
(6) A molded article comprising the liquid crystal polyester resin composition according to any one of (1) to (5).
(7) The molded article according to (6), which is a molded article having a joint.
(8) The molded article according to (6) or (7), wherein the molded article is any one selected from the group consisting of a relay, a switch, a coil bobbin, a camera module, a sensor, and a connector.

本発明の液晶ポリエステル樹脂組成物によれば、エポキシ接着性および耐パーティクル脱離性に優れた成形品を得ることができる。かかる樹脂組成物は、特にリレー、スイッチ、コイルボビン、カメラモジュール、センサー、コネクタなどの接合部を有する電気・電子部品や機械部品に好適である。   According to the liquid crystal polyester resin composition of the present invention, it is possible to obtain a molded article excellent in epoxy adhesion and particle releasability. Such a resin composition is particularly suitable for electric / electronic parts and mechanical parts having joints such as relays, switches, coil bobbins, camera modules, sensors, connectors and the like.

成形品の表面および厚さ方向断面の中心部におけるモルフォロジーを観察する部分を表す図である。It is a figure showing the part which observes the morphology in the center of the surface of a molded article, and the thickness direction section. エポキシ接着性を測定する試験片を表す図である。It is a figure showing the test piece which measures epoxy adhesion.

以下、本発明を詳細に説明する。   Hereinafter, the present invention will be described in detail.

<液晶ポリエステル樹脂(A)>
本発明で使用する液晶ポリエステル樹脂(A)(以下、単に液晶ポリエステル樹脂と略すことがある)は、異方性溶融相を形成するポリエステルである。液晶ポリエステル樹脂としては、例えば、後述するオキシカルボニル単位、ジオキシ単位、ジカルボニル単位などから異方性溶融相を形成するよう選ばれた構造単位から構成されるポリエステルなどが挙げられる。
<Liquid crystal polyester resin (A)>
The liquid crystal polyester resin (A) (hereinafter sometimes simply referred to as liquid crystal polyester resin) used in the present invention is a polyester forming an anisotropic melt phase. Examples of the liquid crystalline polyester resin include polyesters composed of structural units selected to form an anisotropic melt phase from oxycarbonyl units, dioxy units, dicarbonyl units, etc. described later.

次に、液晶ポリエステル樹脂を構成する構造単位について説明する。   Next, structural units constituting the liquid crystal polyester resin will be described.

オキシカルボニル単位の具体例としては、p−ヒドロキシ安息香酸、m−ヒドロキシ安息香酸、6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸などの芳香族ヒドロキシカルボン酸などから生成した構造単位が挙げられる。液晶ポリエステル樹脂の結晶性を適度に制御でき、エポキシ接着性および耐パーティクル脱離性に優れる観点から、芳香族ヒドロキシカルボン酸から生成した構造単位が好ましく、p−ヒドロキシ安息香酸から生成した構造単位が特に好ましい。   Specific examples of the oxycarbonyl unit include structural units generated from an aromatic hydroxycarboxylic acid such as p-hydroxybenzoic acid, m-hydroxybenzoic acid, 6-hydroxy-2-naphthoic acid and the like. From the viewpoint of appropriately controlling the crystallinity of the liquid crystalline polyester resin and being excellent in epoxy adhesiveness and particle detachment resistance, a structural unit generated from an aromatic hydroxycarboxylic acid is preferable, and a structural unit generated from a p-hydroxybenzoic acid is Particularly preferred.

ジオキシ単位の具体例としては、4,4’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノン、レゾルシノール、t−ブチルハイドロキノン、フェニルハイドロキノン、クロロハイドロキノン、2,6−ジヒドロキシナフタレン、2,7−ジヒドロキシナフタレン、3,4’−ジヒドロキシビフェニル、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン、4,4’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、4,4’−ジヒドロキシベンゾフェノンなどの芳香族ジオールから生成した構造単位、エチレングリコール、プロピレングリコール、1,4−ブタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコールなどの脂肪族ジオールから生成した構造単位、1,4−シクロヘキサンジオール、1,4−シクロヘキサンジメタノールなどの脂環式ジオールから生成した構造単位などが挙げられる。液晶ポリエステル樹脂の結晶性を適度に制御でき、エポキシ接着性および耐パーティクル脱離性に優れる観点から、芳香族ジオールから生成した構造単位が好ましく、中でも4,4’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノンから生成した構造単位が特に好ましい。   Specific examples of the dioxy unit include 4,4'-dihydroxybiphenyl, hydroquinone, resorcinol, t-butylhydroquinone, phenylhydroquinone, chlorohydroquinone, 2,6-dihydroxynaphthalene, 2,7-dihydroxynaphthalene, 3,4'- Dihydroxybiphenyl, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane, 4,4'-dihydroxydiphenyl ether, 4,4'-dihydroxydiphenyl sulfone, 4,4'-dihydroxydiphenyl sulfide, 4,4'-dihydroxybenzophenone and the like Structural units produced from the aromatic diols of the following: aliphatic diols such as ethylene glycol, propylene glycol, 1,4-butanediol, 1,6-hexanediol, neopentyl glycol and the like Concrete unit, 1,4-cyclohexanediol, and structural unit derived from alicyclic diol such as 1,4-cyclohexanedimethanol. From the viewpoint of appropriately controlling the crystallinity of the liquid crystalline polyester resin and being excellent in epoxy adhesion and particle detachment resistance, a structural unit formed from an aromatic diol is preferable, among which a generated unit is formed from 4,4'-dihydroxybiphenyl and hydroquinone Structural units are particularly preferred.

ジカルボニル単位の具体例としては、テレフタル酸、イソフタル酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸、4,4’−ジフェニルジカルボン酸、3,3’−ジフェニルジカルボン酸、2,2’−ジフェニルジカルボン酸、1,2−ビス(フェノキシ)エタン−4,4’−ジカルボン酸、1,2−ビス(2−クロロフェノキシ)エタン−4,4’−ジカルボン酸、4,4’−ジフェニルエーテルジカルボン酸などの芳香族ジカルボン酸から生成した構造単位、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカンジオン酸、ヘキサヒドロテレフタル酸などの脂肪族ジカルボン酸から生成した構造単位、1,4−シクロヘキサンジカルボン酸、1,3−シクロヘキサンジカルボン酸などの脂環式ジカルボン酸から生成した構造単位などが挙げられる。液晶ポリエステル樹脂の結晶性を適度に制御でき、エポキシ接着性および耐パーティクル脱離性に優れる観点から、芳香族ジカルボン酸から生成した構造単位が好ましく、中でもテレフタル酸、イソフタル酸から生成した構造単位が特に好ましい。   Specific examples of the dicarbonyl unit include terephthalic acid, isophthalic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, 4,4'-diphenyldicarboxylic acid, 3,3'-diphenyldicarboxylic acid, 2,2'-diphenyldicarboxylic acid, Aroma such as 1,2-bis (phenoxy) ethane-4,4'-dicarboxylic acid, 1,2-bis (2-chlorophenoxy) ethane-4,4'-dicarboxylic acid, 4,4'-diphenyl ether dicarboxylic acid Structural units produced from aliphatic dicarboxylic acids, structural units produced from aliphatic dicarboxylic acids such as adipic acid, azelaic acid, sebacic acid, dodecanedioic acid, hexahydroterephthalic acid, etc. Examples include structural units generated from alicyclic dicarboxylic acids such as cyclohexanedicarboxylic acid. From the viewpoint of appropriately controlling the crystallinity of the liquid crystal polyester resin and being excellent in epoxy adhesion and particle detachment resistance, structural units generated from aromatic dicarboxylic acids are preferable, among which structural units generated from terephthalic acid and isophthalic acid are preferable. Particularly preferred.

また、上記構造単位に加えて、p−アミノ安息香酸、p−アミノフェノールなどから生成した構造単位を、液晶性や特性を損なわない程度の範囲でさらに有することができる。   Further, in addition to the above structural units, structural units produced from p-aminobenzoic acid, p-aminophenol and the like can be further provided within a range that does not impair liquid crystallinity and properties.

液晶ポリエステル樹脂の具体例としては、p−ヒドロキシ安息香酸から生成した構造単位、4,4’−ジヒドロキシビフェニルから生成した構造単位、ハイドロキノンから生成した構造単位、テレフタル酸および/またはイソフタル酸から生成した構造単位からなる液晶ポリエステル、p−ヒドロキシ安息香酸から生成した構造単位、エチレングリコールから生成した構造単位、4,4’−ジヒドロキシビフェニルから生成した構造単位、ハイドロキノンから生成した構造単位、テレフタル酸および/またはイソフタル酸から生成した構造単位からなる液晶ポリエステル、p−ヒドロキシ安息香酸から生成した構造単位、ハイドロキノンから生成した構造単位、4,4’−ジヒドロキシビフェニルから生成した構造単位、2,6−ナフタレンジカルボン酸から生成した構造単位、テレフタル酸から生成した構造単位からなる液晶ポリエステル、p−ヒドロキシ安息香酸から生成した構造単位、2,6−ジヒドロキシナフタレンから生成した構造単位、4,4’−ジヒドロキシビフェニルから生成した構造単位、テレフタル酸および/またはイソフタル酸から生成した構造単位からなる液晶ポリエステルなどが挙げられる。   Specific examples of the liquid crystalline polyester resin include a structural unit generated from p-hydroxybenzoic acid, a structural unit generated from 4,4'-dihydroxybiphenyl, a structural unit generated from hydroquinone, terephthalic acid and / or isophthalic acid Liquid crystalline polyester comprising structural units, Structural unit produced from p-hydroxybenzoic acid, Structural unit produced from ethylene glycol, Structural unit produced from 4,4'-dihydroxybiphenyl, Structural unit produced from hydroquinone, terephthalic acid and / or Or a liquid crystalline polyester comprising a structural unit produced from isophthalic acid, a structural unit produced from p-hydroxybenzoic acid, a structural unit produced from hydroquinone, a structural unit produced from 4,4'-dihydroxybiphenyl, 2,6-naphthalene Structural unit generated from carboxylic acid, liquid crystalline polyester consisting of structural unit generated from terephthalic acid, structural unit generated from p-hydroxybenzoic acid, structural unit generated from 2,6-dihydroxynaphthalene, 4,4'-dihydroxybiphenyl And liquid crystalline polyester comprising structural units produced from terephthalic acid and / or isophthalic acid.

液晶ポリエステル樹脂の結晶性を適度に制御でき、エポキシ接着性および耐パーティクル脱離性に優れる観点から、特に好ましいのは、p−ヒドロキシ安息香酸から生成した構造単位、4,4’−ジヒドロキシビフェニルから生成した構造単位、ハイドロキノンから生成した構造単位、テレフタル酸およびイソフタル酸などの芳香族ジカルボン酸から生成した構造単位からなる液晶ポリエステルである。   From the viewpoint of being able to appropriately control the crystallinity of the liquid crystalline polyester resin and being excellent in epoxy adhesiveness and particle detachment resistance, it is particularly preferable to use a structural unit generated from p-hydroxybenzoic acid, 4,4'-dihydroxybiphenyl It is a liquid crystalline polyester comprising a structural unit produced, a structural unit produced from hydroquinone, and a structural unit produced from an aromatic dicarboxylic acid such as terephthalic acid and isophthalic acid.

上記の各構造単位を構成する原料モノマーは、各構造単位を形成しうる構造であれば特に限定されないが、各構造単位の水酸基のアシル化物、各構造単位のカルボキシル基のエステル化物、酸ハロゲン化物、酸無水物などのカルボン酸誘導体などが使用されてもよい。   Although the raw material monomer which comprises said each structural unit is not specifically limited if it is a structure which can form each structural unit, The acylation thing of the hydroxyl group of each structural unit, The esterified thing of the carboxyl group of each structural unit, an acid halide And carboxylic acid derivatives such as acid anhydrides may be used.

液晶ポリエステル樹脂を構成するジオキシ単位の合計と、ジカルボニル単位の合計とは実質的に等モルである。ここでいう「実質的に等モル」とは、末端を除くポリマー主鎖を構成する構造単位が等モルであることを示す。このため、末端を構成する構造単位まで含めた場合には必ずしも等モルとはならない態様も、「実質的に等モル」の要件を満たしうる。   The total of dioxy units constituting the liquid crystalline polyester resin and the total of dicarbonyl units are substantially equimolar. "Substantially equimolar" as used herein indicates that the structural units constituting the polymer main chain excluding the terminal are equimolar. For this reason, an aspect which is not necessarily equimolar when including the structural units constituting the end can also satisfy the “substantially equimolar” requirement.

本発明で使用する液晶ポリエステル樹脂は、前記液晶ポリエステル樹脂の全構造単位100モル%に対する、ヒドロキシ安息香酸に由来する構造単位とテレフタル酸に由来する構造単位との合計が60〜77モル%であることが好ましい。液晶ポリエステル樹脂の全構造単位100モル%に対して、ヒドロキシ安息香酸に由来する構造単位とテレフタル酸に由来する構造単位の合計が60モル%以上であると、液晶ポリエステル樹脂の耐熱性や剛性が向上するため、耐パーティクル脱離性に優れるため好ましい。より好ましくは63%以上、さらに好ましくは65%以上である。一方、液晶ポリエステル樹脂の全構造単位100モル%に対して、ヒドロキシ安息香酸に由来する構造単位とテレフタル酸に由来する構造単位の合計が77モル%以下であると、液晶ポリエステル樹脂の結晶性を適度に制御でき、また、液晶ポリエステル樹脂組成物、特に後述するオレフィン系エラストマー(C)の劣化を抑制できる適度な成形加工温度とすることができ、後述する所望のモルフォロジーとすることが容易であるため、エポキシ接着性および耐パーティクル脱離性に優れる成形品が得られる。より好ましくは75%以下である。   In the liquid crystal polyester resin used in the present invention, the total of the structural unit derived from hydroxybenzoic acid and the structural unit derived from terephthalic acid is 60 to 77 mol% with respect to 100 mol% of the total structural units of the liquid crystal polyester resin. Is preferred. When the total of structural units derived from hydroxybenzoic acid and structural units derived from terephthalic acid is 60 mol% or more with respect to 100 mol% of the total structural units of the liquid crystal polyester resin, the heat resistance and rigidity of the liquid crystal polyester resin are In order to improve, it is preferable because it is excellent in anti-particle releasability. More preferably, it is 63% or more, further preferably 65% or more. On the other hand, when the total of the structural unit derived from hydroxybenzoic acid and the structural unit derived from terephthalic acid is 77 mol% or less with respect to 100 mol% of the total structural units of the liquid crystal polyester resin, The temperature can be appropriately controlled, and it can be set to an appropriate molding processing temperature that can suppress deterioration of the liquid crystal polyester resin composition, particularly the olefin elastomer (C) described later, and it is easy to obtain a desired morphology described later Therefore, a molded article excellent in epoxy adhesion and particle releasability can be obtained. More preferably, it is 75% or less.

ヒドロキシ安息香酸に由来する構造単位とテレフタル酸に由来する構造単位は、いずれか一方の構造単位を有し、もう一方の構造単位が0モル%であってもよいが、それぞれが0モル%を超えることが好ましい。   The structural unit derived from hydroxybenzoic acid and the structural unit derived from terephthalic acid may have any one structural unit, and the other structural unit may be 0 mol%, but each is 0 mol% It is preferable to exceed.

本発明の液晶ポリエステル樹脂は、液晶ポリエステル樹脂の構造単位全量100モル%に対して、ハイドロキノン由来の構造単位を2モル%以上有することが好ましい。上記の構造とすることにより、液晶ポリエステル樹脂の結晶性を適度に制御でき、エポキシ接着性および耐パーティクル脱離性に優れる成形品が得られる。より好ましくは4モル%以上、さらに好ましくは7.5モル%以上である。一方で、ハイドロキノン由来の構造単位は20モル%以下有することが好ましい。上記の構造とすることにより、液晶ポリエステル樹脂の結晶性を適度に制御でき、エポキシ接着性および耐パーティクル脱離性に優れる。より好ましくは15モル%以下であり、さらに好ましくは12モル%以下である。   The liquid crystal polyester resin of the present invention preferably has 2 mol% or more of a structural unit derived from hydroquinone with respect to 100 mol% of the total amount of structural units of the liquid crystal polyester resin. By setting it as said structure, crystallinity of a liquid-crystal polyester resin can be controlled appropriately, and the molded article which is excellent in epoxy adhesiveness and particle detachment resistance is obtained. More preferably, it is 4 mol% or more, more preferably 7.5 mol% or more. On the other hand, it is preferable to have 20 mol% or less of the structural unit derived from hydroquinone. By setting it as said structure, crystallinity of a liquid-crystal polyester resin can be controlled moderately, and it is excellent in epoxy adhesiveness and particle-proof detachment property. More preferably, it is 15 mol% or less, still more preferably 12 mol% or less.

本発明の液晶ポリエステル樹脂について、各構造単位の含有量の算出法を以下に示す。まず、液晶ポリエステル樹脂をNMR(核磁気共鳴)試験管に量りとり、液晶ポリエステル樹脂が可溶な溶媒(例えば、ペンタフルオロフェノール/重テトラクロロエタン−d混合溶媒)に溶解する。次に、得られた溶液について、H−NMRスペクトル測定を行い、各構造単位由来のピーク面積比から算出することができる。 The calculation method of content of each structural unit is shown below about the liquid-crystal polyester resin of this invention. First, it was weighed liquid crystal polyester resin NMR (nuclear magnetic resonance) tube, liquid crystal polyester resin is dissolved in soluble solvents (e.g., pentafluorophenol / heavy tetrachloroethane -d 2 solvent mixture). Next, 1 H-NMR spectrum measurement is performed on the obtained solution, and it can be calculated from the peak area ratio derived from each structural unit.

本発明の液晶ポリエステル樹脂の融点(Tm)は、耐熱性を向上させる観点から220℃以上が好ましく、270℃以上がより好ましく、300℃以上がさらに好ましい。一方、成形時における液晶ポリエステル樹脂組成物、特にオレフィン系エラストマー(C)の劣化が抑制され、後述する所望のモルフォロジーとすることが容易であるため、エポキシ接着性および耐パーティクル脱離性に優れる成形品が得られる観点から、液晶ポリエステル樹脂の融点(Tm)は、360℃以下が好ましく、350℃以下がより好ましく、340℃以下がさらに好ましい。   The melting point (Tm) of the liquid crystal polyester resin of the present invention is preferably 220 ° C. or more, more preferably 270 ° C. or more, and still more preferably 300 ° C. or more from the viewpoint of improving heat resistance. On the other hand, since the deterioration of the liquid crystal polyester resin composition, particularly the olefin elastomer (C) during molding is suppressed and it is easy to obtain the desired morphology described later, the molding is excellent in epoxy adhesion and particle detachment resistance. From the viewpoint of obtaining a product, the melting point (Tm) of the liquid crystal polyester resin is preferably 360 ° C. or less, more preferably 350 ° C. or less, and still more preferably 340 ° C. or less.

融点(Tm)の測定は、示差走査熱量測定により行う。具体的には、まず、重合を完了したポリマーを室温から20℃/分の昇温条件で加熱することにより吸熱ピーク温度(Tm)を観測する。吸熱ピーク温度(Tm)の観測後、吸熱ピーク温度(Tm)+20℃の温度でポリマーを5分間保持する。その後、20℃/分の降温条件で室温までポリマーを冷却する。そして、20℃/分の昇温条件でポリマーを加熱することにより吸熱ピーク温度(Tm)を観測する。融点(Tm)とは、該吸熱ピーク温度(Tm)を指す。 The measurement of the melting point (Tm) is performed by differential scanning calorimetry. Specifically, first, the endothermic peak temperature (Tm 1 ) is observed by heating the polymer after completion of the polymerization from room temperature to 20 ° C./min. After observation of an endothermic peak temperature (Tm 1), holding the polymer for 5 minutes at a temperature of the endothermic peak temperature (Tm 1) + 20 ℃. Thereafter, the polymer is cooled to room temperature under a temperature decrease condition of 20 ° C./min. Then, the endothermic peak temperature (Tm 2 ) is observed by heating the polymer under a temperature rising condition of 20 ° C./min. The melting point (Tm) refers to the endothermic peak temperature (Tm 2 ).

本発明で使用する液晶ポリエステル樹脂の溶融粘度は、後述するポリフェニレンスルフィド樹脂との溶融粘度比を好ましい範囲に制御することが容易であり、後述する所望のモルフォロジーとすることが容易であるため、エポキシ接着性および耐パーティクル脱離性に優れる成形品が得られる観点から、5Pa・s以上が好ましく、8Pa・s以上がより好ましく、15Pa・s以上がさらに好ましい。一方、流動性の観点から、液晶ポリエステル樹脂の溶融粘度は、200Pa・s以下が好ましく、100Pa・s以下がより好ましく、50Pa・s以下がさらに好ましい。   The melt viscosity of the liquid crystal polyester resin used in the present invention is easy to control the melt viscosity ratio to the polyphenylene sulfide resin described later in a preferable range, and is easy to obtain the desired morphology described later, and thus epoxy From the viewpoint of obtaining a molded article excellent in adhesiveness and particle release resistance, 5 Pa · s or more is preferable, 8 Pa · s or more is more preferable, and 15 Pa · s or more is more preferable. On the other hand, from the viewpoint of fluidity, the melt viscosity of the liquid crystalline polyester resin is preferably 200 Pa · s or less, more preferably 100 Pa · s or less, and still more preferably 50 Pa · s or less.

なお、この溶融粘度は、液晶ポリエステル樹脂の融点(Tm)+20℃の温度で、かつ、せん断速度1000/秒の条件下で、高化式フローテスターによって測定した値である。   In addition, this melt viscosity is a value measured with a temperature-increase type flow tester under the conditions of a melting point (Tm) + 20 ° C of a liquid crystal polyester resin and a shear rate of 1000 / sec.

本発明で使用する液晶ポリエステル樹脂を製造する方法は、特に制限がなく、公知のポリエステルの重縮合法に準じて製造できる。公知のポリエステルの重縮合法としては、p−ヒドロキシ安息香酸に由来する構造単位、4,4’−ジヒドロキシビフェニルに由来する構造単位、ハイドロキノンに由来する構造単位、テレフタル酸に由来する構造単位、およびイソフタル酸に由来する構造単位からなる液晶ポリエステル樹脂を例に、以下が挙げられる。   The method for producing the liquid crystal polyester resin used in the present invention is not particularly limited, and can be produced according to a known polyester polycondensation method. Examples of known polycondensation methods for polyesters include structural units derived from p-hydroxybenzoic acid, structural units derived from 4,4'-dihydroxybiphenyl, structural units derived from hydroquinone, structural units derived from terephthalic acid, and Taking the liquid crystalline polyester resin comprising a structural unit derived from isophthalic acid as an example, the following may be mentioned.

(1)p−アセトキシ安息香酸および4,4’−ジアセトキシビフェニル、ジアセトキシベンゼンとテレフタル酸、イソフタル酸から脱酢酸縮重合反応によって液晶ポリエステル樹脂を製造する方法。   (1) A process for producing a liquid crystalline polyester resin from p-acetoxybenzoic acid and 4,4'-diacetoxybiphenyl, diacetoxybenzene and terephthalic acid and isophthalic acid by a deacetic acid polycondensation reaction.

(2)p−ヒドロキシ安息香酸、4,4’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノン、テレフタル酸、およびイソフタル酸に無水酢酸を反応させて、フェノール性水酸基をアセチル化した後、脱酢酸重合することによって液晶ポリエステル樹脂を製造する方法。   (2) p-hydroxybenzoic acid, 4,4'-dihydroxybiphenyl, hydroquinone, terephthalic acid, and isophthalic acid are reacted with acetic anhydride to acetylate a phenolic hydroxyl group, and then deacetylated and polymerized to obtain a liquid crystal polyester How to make a resin.

(3)p−ヒドロキシ安息香酸フェニルおよび4,4’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノンとテレフタル酸ジフェニル、イソフタル酸ジフェニルから脱フェノール重縮合反応により液晶ポリエステル樹脂を製造する方法。   (3) A method for producing a liquid crystalline polyester resin by dephenolization polycondensation reaction from phenyl p-hydroxybenzoate and 4,4'-dihydroxybiphenyl, hydroquinone and diphenyl terephthalate and diphenyl isophthalate.

(4)p−ヒドロキシ安息香酸およびテレフタル酸、イソフタル酸などの芳香族ジカルボン酸に所定量のジフェニルカーボネートを反応させて、それぞれフェニルエステルとした後、4,4’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノンなどの芳香族ジヒドロキシ化合物を加え、脱フェノール重縮合反応により液晶ポリエステル樹脂を製造する方法。   (4) A predetermined amount of diphenyl carbonate is reacted with p-hydroxybenzoic acid and an aromatic dicarboxylic acid such as terephthalic acid and isophthalic acid to make each into a phenyl ester, and then an aroma such as 4,4'-dihydroxybiphenyl and hydroquinone Group dihydroxy compound is added and the liquid crystal polyester resin is manufactured by dephenolation polycondensation reaction.

なかでも(2)p−ヒドロキシ安息香酸、4,4’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノン、テレフタル酸、およびイソフタル酸に無水酢酸を反応させて、フェノール性水酸基をアセチル化した後、脱酢酸重縮合反応によって液晶ポリエステル樹脂を製造する方法が、液晶ポリエステル樹脂の重合度の制御に工業的に優れる点から、好ましく用いられる。   Among them, (2) p-hydroxybenzoic acid, 4,4'-dihydroxybiphenyl, hydroquinone, terephthalic acid, and isophthalic acid are reacted with acetic anhydride to acetylate the phenolic hydroxyl group, and then deacetylated polycondensation reaction is performed. The method for producing a liquid crystalline polyester resin is preferably used in terms of industrially excellent control of the degree of polymerization of the liquid crystalline polyester resin.

本発明で使用する液晶ポリエステル樹脂の製造方法として、固相重合法により重縮合反応を完了させることも可能である。固相重合法による処理としては、例えば、以下の方法が挙げられる。まず、液晶ポリエステル樹脂のポリマーまたはオリゴマーを粉砕機で粉砕する。粉砕したポリマーまたはオリゴマーを、窒素気流下、または、減圧下において加熱し、所望の重合度まで重縮合することで、反応を完了させる。上記加熱は、液晶ポリエステルの融点−50℃〜融点−5℃(例えば、200〜300℃)の範囲で1〜50時間行うことができる。   As a method for producing the liquid crystalline polyester resin used in the present invention, it is also possible to complete the polycondensation reaction by solid phase polymerization. Examples of the treatment by solid phase polymerization include the following methods. First, the polymer or oligomer of the liquid crystal polyester resin is ground by a grinder. The pulverized polymer or oligomer is heated under nitrogen flow or under reduced pressure to polycondensation to a desired degree of polymerization to complete the reaction. The heating can be performed in the range of melting point −50 ° C. to melting point −5 ° C. (for example, 200 to 300 ° C.) of the liquid crystal polyester for 1 to 50 hours.

液晶ポリエステル樹脂の重縮合反応は、無触媒でも進行するが、酢酸第一錫、テトラブチルチタネート、酢酸カリウムおよび酢酸ナトリウム、三酸化アンチモン、金属マグネシウムなどを触媒として使用することもできる。   The polycondensation reaction of the liquid crystalline polyester resin proceeds without a catalyst, but stannous acetate, tetrabutyl titanate, potassium acetate and sodium acetate, antimony trioxide, metallic magnesium and the like can also be used as a catalyst.

<ポリフェニレンスルフィド樹脂(B)>
本発明の実施形態としてのポリフェニレンスルフィド樹脂(B)(以下、単にポリフェニレンスルフィド樹脂と略すことがある)は、下記構造式で示される繰り返し単位を有する重合体であり、
<Polyphenylene sulfide resin (B)>
The polyphenylene sulfide resin (B) (hereinafter sometimes simply referred to as a polyphenylene sulfide resin) as an embodiment of the present invention is a polymer having a repeating unit represented by the following structural formula,

耐熱性の観点からは上記構造式で示される繰り返し単位を含む重合体を70モル%以上、更には90モル%以上含む重合体が好ましい。またポリフェニレンスルフィド樹脂はその繰り返し単位の30モル%未満が、下記の構造を有する繰り返し単位を1種または2種以上で構成されていてもよい。 From the viewpoint of heat resistance, a polymer containing 70 mol% or more, and further 90 mol% or more of a polymer containing a repeating unit represented by the above structural formula is preferable. In addition, less than 30 mol% of the repeating units of the polyphenylene sulfide resin may be composed of one or more repeating units having the following structure.

かかるポリフェニレンスルフィド樹脂は、通常公知の方法、つまり特公昭45−3368号公報に記載される比較的分子量の小さな重合体を得る方法あるいは特公昭52−12240号公報や特開昭61−7332号公報に記載される比較的分子量の大きな重合体を得る方法などによって製造することができる。   Such polyphenylene sulfide resin can be obtained by a generally known method, that is, a method of obtaining a polymer having a relatively small molecular weight as described in JP-B-45-3368, JP-B-52-12240 or JP-A-61-7332. It can be produced by the method of obtaining a relatively large molecular weight polymer described in 1.

本発明においては、上記のようにして得られたポリフェニレンスルフィド樹脂を、空気中加熱による架橋/高分子量化、窒素などの不活性ガス雰囲気下あるいは減圧下での熱処理、有機溶媒、熱水、酸水溶液などによる洗浄、酸無水物、アミン、イソシアネート、官能基含有ジスルフィド化合物などの官能基含有化合物による活性化などの種々の処理を施した上で使用することも可能である。   In the present invention, the polyphenylene sulfide resin obtained as described above is crosslinked / polymerized by heating in air, heat-treated under an inert gas atmosphere such as nitrogen or under reduced pressure, organic solvent, hot water, acid It is also possible to use after being subjected to various treatments such as washing with an aqueous solution or the like, activation with a functional group-containing compound such as an acid anhydride, an amine, an isocyanate, and a functional group-containing disulfide compound.

ポリフェニレンスルフィド樹脂を加熱により架橋/高分子量化する場合の具体的方法としては、空気、酸素などの酸化性ガス雰囲気下あるいは前記酸化性ガスと窒素、アルゴンなどの不活性ガスとの混合ガス雰囲気下で、加熱容器中で所定の温度において希望する溶融粘度が得られるまで加熱を行う方法を例示することができる。この場合の加熱処理温度としては、好ましくは150〜280℃、より好ましくは200〜270℃の範囲が選択して使用され、処理時間としては、好ましくは0.5〜100時間、より好ましくは2〜50時間の範囲が選択されるが、この両者をコントロールすることによって、目標とする粘度レベルを得ることができる。かかる加熱処理の装置は、通常の熱風乾燥機でもまた回転式あるいは撹拌翼付の加熱装置であってもよいが、効率良く、しかもより均一に処理する場合は、回転式あるいは撹拌翼付の加熱装置を用いるのがより好ましい。   Specific methods for crosslinking / polymerizing the polyphenylene sulfide resin by heating include an atmosphere of an oxidizing gas such as air and oxygen, or an atmosphere of a mixed gas of the oxidizing gas and an inert gas such as nitrogen and argon. In the heating vessel, a method can be exemplified in which heating is performed until a desired melt viscosity is obtained at a predetermined temperature. The heat treatment temperature in this case is preferably selected from the range of 150 to 280 ° C., more preferably 200 to 270 ° C., and the treatment time is preferably 0.5 to 100 hours, more preferably 2 A range of 50 hours is selected, but by controlling both of them, it is possible to obtain a target viscosity level. The apparatus for such heat treatment may be a normal hot air dryer or a heating apparatus with a rotary or stirring blade, but in the case of efficient and more uniform treatment, heating with a rotary or stirring blade It is more preferred to use an apparatus.

ポリフェニレンスルフィド樹脂を窒素などの不活性ガス雰囲気下あるいは減圧下で熱処理する場合の具体的方法としては、窒素などの不活性ガス雰囲気下あるいは減圧(好ましくは7,000Nm−2以下)下で、加熱処理温度150〜280℃、好ましくは200〜270℃、加熱時間0.5〜100時間、好ましくは2〜50時間の条件で加熱処理する方法を例示することができる。かかる加熱処理の装置は、通常の熱風乾燥機でもまた回転式あるいは撹拌翼付の加熱装置であってもよいが、効率よくしかもより均一に処理する場合は、回転式あるいは撹拌翼付の加熱装置を用いるのがより好ましい。   As a specific method in the case of heat treating polyphenylene sulfide resin under an inert gas atmosphere such as nitrogen or under reduced pressure, heating is carried out under an inert gas atmosphere such as nitrogen or under reduced pressure (preferably 7,000 Nm -2 or less) The method of heat-processing on the conditions of processing temperature 150-280 degreeC, preferably 200-270 degreeC, and the heat time 0.5 to 100 hours, preferably 2 to 50 hours can be illustrated. The apparatus for such heat treatment may be a normal hot air dryer or a heating apparatus with a rotary or stirring blade, but in the case of processing efficiently and more uniformly, a heating apparatus with a rotary or stirring blade It is more preferable to use

ポリフェニレンスルフィド樹脂を有機溶媒で洗浄する場合に、洗浄に用いる有機溶媒としては、ポリフェニレンスルフィド樹脂を分解する作用などを有しないものであれば特に制限はなく使用することができる。例えばN−メチルピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミドなどの含窒素極性溶媒、ジメチルスルホキシド、ジメチルスルホンなどのスルホキシド・スルホン系溶媒、アセトン、メチルエチルケトン、ジエチルケトン、アセトフェノンなどのケトン系溶媒、ジメチルエーテル、ジプロピルエーテル、テトラヒドロフランなどのエーテル系溶媒、クロロホルム、塩化メチレン、トリクロロエチレン、2塩化エチレン、ジクロロエタン、テトラクロロエタン、クロロベンゼンなどのハロゲン系溶媒、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、ペンタノール、エチレングリコール、プロピレングリコール、フェノール、クレゾール、ポリエチレングリコールなどのアルコール・フェノール系溶媒、およびベンゼン、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素系溶媒などが使用される。これらの有機溶媒のなかでも、特にN−メチルピロリドン、アセトン、ジメチルホルムアミドおよびクロロホルムなどが好ましく使用される。また、これらの有機溶媒は、1種類または2種類以上の混合で使用される。   When washing polyphenylene sulfide resin with an organic solvent, as an organic solvent used for washing, as long as it does not have the function of decomposing polyphenylene sulfide resin etc., it can be used without particular limitation. For example, nitrogen-containing polar solvents such as N-methylpyrrolidone, dimethylformamide, dimethylacetamide, sulfoxide-sulfone solvents such as dimethylsulfoxide or dimethylsulfone, ketone solvents such as acetone, methyl ethyl ketone, diethyl ketone, acetophenone, dimethyl ether, dipropyl ether Ether solvents such as tetrahydrofuran, chloroform, methylene chloride, trichloroethylene, ethylene dichloride, dichloroethane, tetrachloroethane, chlorobenzene, and other halogen solvents, methanol, ethanol, propanol, butanol, pentanol, ethylene glycol, propylene glycol, phenol, Alcohol and phenol solvents such as cresol and polyethylene glycol, and benzene and toluene Ene, and aromatic hydrocarbon solvents such as xylene may be used. Among these organic solvents, in particular, N-methylpyrrolidone, acetone, dimethylformamide and chloroform are preferably used. Moreover, these organic solvents are used by 1 type or 2 or more types of mixtures.

かかる有機溶媒による洗浄の具体的方法としては、有機溶媒中にポリフェニレンスルフィド樹脂を浸漬せしめるなどの方法があり、必要により適宜撹拌または加熱することも可能である。有機溶媒でポリフェニレンスルフィド樹脂を洗浄する際の洗浄温度については特に制限はなく、常温〜300℃程度の任意の温度が選択できる。洗浄温度が高くなるほど洗浄効率が高くなる傾向があるが、通常は常温〜150℃の洗浄温度で十分な効果が得られる。なお、有機溶媒洗浄を施されたポリフェニレンスルフィド樹脂は、残留している有機溶媒を除去するため、水または温水で数回洗浄することが好ましい。上記水洗浄の温度は50〜90℃であることが好ましく、60〜80℃であることが好ましい。   As a specific method of washing with such an organic solvent, there is a method of immersing a polyphenylene sulfide resin in an organic solvent, etc. It is also possible to appropriately stir or heat as necessary. There is no restriction | limiting in particular about the washing | cleaning temperature at the time of wash | cleaning polyphenylene sulfide resin with an organic solvent, Arbitrary temperature of normal temperature-about 300 degreeC can be selected. Although the cleaning efficiency tends to be higher as the cleaning temperature is higher, a sufficient effect can usually be obtained at a cleaning temperature of normal temperature to 150 ° C. The polyphenylene sulfide resin subjected to the organic solvent washing is preferably washed several times with water or hot water to remove the remaining organic solvent. The temperature of the water washing is preferably 50 to 90 ° C, and more preferably 60 to 80 ° C.

ポリフェニレンスルフィド樹脂を熱水で処理する場合の具体的方法としては、以下の方法を例示することができる。すなわち、熱水洗浄によるポリフェニレンスルフィド樹脂の好ましい化学的変性の効果を発現するために、使用する水は蒸留水あるいは脱イオン水であることが好ましい。熱水処理の操作は、通常、所定量の水に所定量のポリフェニレンスルフィド樹脂を投入し、常圧であるいは圧力容器内で加熱、撹拌することにより行われる。ポリフェニレンスルフィド樹脂と水との割合は、水の多い方がよく、好ましくは水1リットルに対し、ポリフェニレンスルフィド樹脂200g以下の浴比で使用される。   As a specific method in the case of treating polyphenylene sulfide resin with hot water, the following method can be exemplified. That is, in order to express the effect of the preferable chemical modification of polyphenylene sulfide resin by hot water washing, it is preferable that the water used is distilled water or deionized water. The operation of the hot water treatment is usually carried out by charging a predetermined amount of polyphenylene sulfide resin into a predetermined amount of water and heating and stirring under normal pressure or in a pressure vessel. The proportion of the polyphenylene sulfide resin and water is preferably as large as water, and preferably used at a bath ratio of 200 g or less of the polyphenylene sulfide resin to 1 liter of water.

ポリフェニレンスルフィド樹脂を酸処理する場合の具体的方法としては、以下の方法を例示することができる。すなわち、酸または酸の水溶液にポリフェニレンスルフィド樹脂を浸漬せしめるなどの方法があり、必要により適宜撹拌または加熱することも可能である。用いられる酸としては、ポリフェニレンスルフィド樹脂を分解する作用を有しないものであれば特に制限はなく、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸などの脂肪族飽和モノカルボン酸、クロロ酢酸、ジクロロ酢酸などのハロ置換脂肪族飽和カルボン酸、アクリル酸、クロトン酸などの脂肪族不飽和モノカルボン酸、安息香酸、サリチル酸などの芳香族カルボン酸、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、フタル酸、フマル酸などのジカルボン酸、および硫酸、リン酸、塩酸、炭酸、珪酸などの無機酸性化合物などが用いられる。これらの酸のなかでも、特に酢酸、塩酸がより好ましく用いられる。酸処理を施されたポリフェニレンスルフィド樹脂は、残留している酸または塩などを除去するため、水で数回洗浄することが好ましい。上記水洗浄の温度は50〜90℃であることが好ましく、60〜80℃であることが好ましい。また、洗浄に用いる水は、酸処理によるポリフェニレンスルフィド樹脂の好ましい化学的変性の効果を損なわない意味で、蒸留水または脱イオン水であることが好ましい。   As a specific method in the case of acid-treating polyphenylene sulfide resin, the following method can be illustrated. That is, there is a method of immersing the polyphenylene sulfide resin in an acid or an aqueous solution of an acid, and if necessary, it is also possible to appropriately stir or heat. The acid to be used is not particularly limited as long as it does not decompose polyphenylene sulfide resin, and aliphatic saturated monocarboxylic acids such as formic acid, acetic acid, propionic acid and butyric acid, and halo such as chloroacetic acid and dichloroacetic acid. Substituted aliphatic saturated carboxylic acids, aliphatic unsaturated monocarboxylic acids such as acrylic acid and crotonic acid, aromatic carboxylic acids such as benzoic acid and salicylic acid, and dicarboxylic acids such as oxalic acid, malonic acid, succinic acid, phthalic acid and fumaric acid Acids and inorganic acid compounds such as sulfuric acid, phosphoric acid, hydrochloric acid, carbonic acid and silicic acid are used. Among these acids, in particular, acetic acid and hydrochloric acid are more preferably used. The acid-treated polyphenylene sulfide resin is preferably washed several times with water in order to remove the remaining acid or salt. The temperature of the water washing is preferably 50 to 90 ° C, and more preferably 60 to 80 ° C. Further, water used for washing is preferably distilled water or deionized water in the sense that the effect of the preferable chemical modification of the polyphenylene sulfide resin by acid treatment is not impaired.

本発明の液晶ポリエステル樹脂組成物中のポリフェニレンスルフィド樹脂(B)の含有量は、液晶ポリエステル樹脂(A)、ポリフェニレンスルフィド樹脂(B)、オレフィン系エラストマー(C)の合計100重量%に対し、1〜40重量%である。ポリフェニレンスルフィド樹脂(B)が1重量%より少ないと、後述する所望のモルフォロジーとすることが困難であるため、エポキシ接着性および耐パーティクル脱離性が大幅に低下する。後述する所望のモルフォロジーに制御することが容易であり、エポキシ接着性および耐パーティクル脱離性に優れる観点から、好ましくは2重量%以上である。また、ポリフェニレンスルフィド樹脂(B)が45重量%より多いと、液晶ポリエステル樹脂の有する優れた耐熱性、流動性および寸法安定性を損ない、さらに後述する所望のモルフォロジーとすることが困難であるため、エポキシ接着性および耐パーティクル脱離性が大幅に低下する。後述する所望のモルフォロジーに制御することが容易であり、エポキシ接着性および耐パーティクル脱離性に優れる観点から、好ましくは30重量%以下、さらに好ましくは20重量%以下、特に好ましくは12重量%以下である。   The content of the polyphenylene sulfide resin (B) in the liquid crystal polyester resin composition of the present invention is 1 with respect to a total of 100% by weight of the liquid crystal polyester resin (A), the polyphenylene sulfide resin (B) and the olefin elastomer (C). 40% by weight. If the amount of the polyphenylene sulfide resin (B) is less than 1% by weight, it is difficult to obtain the desired morphology described later, and the epoxy adhesion and the particle releasability are significantly reduced. It is easy to control to a desired morphology described later, and from the viewpoint of being excellent in epoxy adhesiveness and particle releasability, it is preferably 2% by weight or more. In addition, if the polyphenylene sulfide resin (B) is more than 45% by weight, the excellent heat resistance, fluidity and dimensional stability of the liquid crystal polyester resin are impaired, and it is difficult to obtain the desired morphology described later. Epoxy adhesion and particle releasability are significantly reduced. It is easy to control to the desired morphology described later, and from the viewpoint of being excellent in epoxy adhesion and particle releasability, it is preferably 30% by weight or less, more preferably 20% by weight or less, particularly preferably 12% by weight or less It is.

本発明の実施形態のポリフェニレンスルフィド樹脂の溶融粘度は、後述する液晶ポリエステル樹脂との溶融粘度比を好ましい範囲に制御することが容易であり、後述する所望のモルフォロジーとすることが容易であるため、エポキシ接着性および耐パーティクル脱離性に優れる成形品が得られる観点から、200Pa・s(310℃、剪断速度1000/s)以下であることが好ましく、100Pa・s以下がより好ましく、60Pa・s以下がさらに好ましい。下限については、溶融成形加工性の向上や、ガス発生量を抑制しエポキシ接着性および耐パーティクル脱離性に優れる成形品が得られる観点から、1Pa・s以上であることが好ましい。上記溶融粘度の範囲に入るのであれば、溶融粘度の異なる複数のポリフェニレンスルフィド樹脂を混合して使用してもよい。   The melt viscosity of the polyphenylene sulfide resin of the embodiment of the present invention is easy to control the melt viscosity ratio with the liquid crystal polyester resin described later in a preferable range, and is easy to obtain a desired morphology described later, It is preferable that it is 200 Pa.s (310 degreeC, shear rate 1000 / s) or less, 100 Pa.s or less is more preferable, and 60 Pa.s from a viewpoint from which a molded article which is excellent in epoxy adhesiveness and particle detachment resistance is obtained. The following are more preferable. The lower limit is preferably 1 Pa · s or more from the viewpoint of improvement in melt processability and formation of a molded article excellent in epoxy adhesiveness and particle detachment resistance by suppressing the amount of gas generation. A plurality of polyphenylene sulfide resins having different melt viscosities may be mixed and used as long as the melt viscosity falls within the above range.

本発明の液晶ポリエステル樹脂組成物において、後述する所望のモルフォロジーとすることが容易であるため、エポキシ接着性および耐パーティクル脱離性に優れる成形品が得られる観点から、液晶ポリエステル樹脂(A)の融点+20℃、せん断速度1000/秒における溶融粘度η(A)と、ポリフェニレンスルフィド樹脂(B)の310℃、せん断速度1000/秒における溶融粘度η(B)の比(η(A)/η(B))は、0.25以上であることが好ましく、0.30以上がより好ましく、0.35以上がさらに好ましい。一方、ガス発生量を抑制し、また、後述する所望のモルフォロジーとすることが容易であるため、エポキシ接着性および耐パーティクル脱離性に優れる成形品が得られる観点から、η(A)/η(B)は10以下であることが好ましく、8.0以下がより好ましく、5.5以下がさらに好ましい。   In the liquid crystal polyester resin composition of the present invention, since it is easy to obtain the desired morphology described later, from the viewpoint of obtaining a molded article excellent in epoxy adhesiveness and particle releasability, the liquid crystal polyester resin (A) Melting viscosity η (A) at a melting point of + 20 ° C. at a shear rate of 1000 / sec, the ratio of melt viscosity η (B) at a shear rate of 1000 / sec of a polyphenylene sulfide resin (B) at 310 ° C. (η (A) / η (() B) is preferably 0.25 or more, more preferably 0.30 or more, and still more preferably 0.35 or more. On the other hand, since it is easy to suppress the amount of gas generation and to obtain the desired morphology described later, η (A) / η from the viewpoint of obtaining a molded article excellent in epoxy adhesiveness and particle detachment resistance. (B) is preferably 10 or less, more preferably 8.0 or less, and still more preferably 5.5 or less.

なお、本発明におけるポリフェニレンスルフィド樹脂の溶融粘度は、310℃、かつ、せん断速度1000/秒の条件下で、高化式フローテスターによって測定した値である。   The melt viscosity of the polyphenylene sulfide resin in the present invention is a value measured by a Koka flow tester under the conditions of 310 ° C. and a shear rate of 1000 / sec.

<オレフィン系エラストマー(C)>
本発明で用いられるオレフィン系エラストマー(C)は、オレフィン重合体もしくはオレフィン共重合体のどちらであっても良い。
<Olefin-based elastomer (C)>
The olefin elastomer (C) used in the present invention may be either an olefin polymer or an olefin copolymer.

オレフィン重合体もしくは共重合体の例としては、エチレン、プロピレン、1−ブテン、1−ペンテン、1−ヘキセン、1−ヘプテン、1−オクテン、1−ノネン、1−デセン、1−ウンデセン、1−ドデセン、1−トリデセン、1−テトラデセン、1−ペンタデセン、1−ヘキサデセン、1−ヘプタデセン、1−オクタデセン、1−ノナデセン、1−エイコセン、3−メチル−1−ブテン、3−メチル−1−ペンテン、3−エチル−1−ペンテン、4−メチル−1−ペンテン、4−メチル−1−ヘキセン、4,4ジメチル−1−ヘキセン、4,4ジメチル−1−ペンテン、4−エチル−1−ヘキセン、3−エチル−1−ヘキセン、9−メチル−1−デセン、11−メチル−1−ドデセン、12−エチル−1−テトラデセンなどのα−オレフィン単独または2種以上を重合して得られる重合体、α−オレフィンとアクリル酸、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチルなどのα、β−不飽和カルボン酸およびそのアルキルエステルとの共重合体などが挙げられる。   Examples of the olefin polymer or copolymer include ethylene, propylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 1-heptene, 1-octene, 1-nonene, 1-decene, 1-undecene, 1- Dodecene, 1-tridecene, 1-tetradecene, 1-pentadecene, 1-hexadecene, 1-heptadecene, 1-octadecene, 1-nonadecene, 1-eicosene, 3-methyl-1-butene, 3-methyl-1-pentene, 3-ethyl-1-pentene, 4-methyl-1-pentene, 4-methyl-1-hexene, 4,4 dimethyl-1-hexene, 4,4 dimethyl-1-pentene, 4-ethyl-1-hexene, Α-olefins such as 3-ethyl-1-hexene, 9-methyl-1-decene, 11-methyl-1-dodecene and 12-ethyl-1-tetradecene Polymers obtained by polymerizing one or more kinds alone, α-olefin and acrylic acid, methyl acrylate, ethyl acrylate, butyl acrylate, methacrylic acid, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, butyl methacrylate and the like Copolymers with α, β-unsaturated carboxylic acids and their alkyl esters, etc. may be mentioned.

炭素数3〜20のα−オレフィンの具体例としては、プロピレン、1−ブテン、1−ペンテン、1−ヘキセン、1−ヘプテン、1−オクテン、1−ノネン、1−デセン、1−ウンデセン、1−ドデセン、1−トリデセン、1−テトラデセン、1−ペンタデセン、1−ヘキサデセン、1−ヘプタデセン、1−オクタデセン、1−ノナデセン、1−エイコセン、3−メチル−1−ブテン、3−メチル−1−ペンテン、3−エチル−1−ペンテン、4−メチル−1−ペンテン、4−メチル−1−ヘキセン、4,4−ジメチル−1−ヘキセン、4,4−ジメチル−1−ペンテン、4−エチル−1−ヘキセン、3−エチル−1−ヘキセン、9−メチル−1−デセン、11−メチル−1−ドデセン、12−エチル−1−テトラデセンおよびこれらの組み合わせが挙げられる。これらα−オレフィンの中でも炭素数4から12であるα−オレフィンを用いた共重合体がよりいっそう好ましい。   Specific examples of the α-olefin having 3 to 20 carbon atoms include propylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 1-heptene, 1-octene, 1-nonene, 1-decene, 1-undecene, 1 -Dodecene, 1-tridecene, 1-tetradecene, 1-pentadecene, 1-hexadecene, 1-heptadecene, 1-octadecene, 1-nonadecene, 1-eicosene, 3-methyl-1-butene, 3-methyl-1-pentene , 3-ethyl-1-pentene, 4-methyl-1-pentene, 4-methyl-1-hexene, 4,4-dimethyl-1-hexene, 4,4-dimethyl-1-pentene, 4-ethyl-1 Hexene, 3-ethyl-1-hexene, 9-methyl-1-decene, 11-methyl-1-dodecene, 12-ethyl-1-tetradecene and combinations thereof To be mentioned. Among these α-olefins, a copolymer using an α-olefin having 4 to 12 carbon atoms is even more preferable.

その他、反応性の官能基を含有するオレフィンの重合体もしくは共重合体も挙げられる。   Other examples include polymers or copolymers of olefins containing reactive functional groups.

例えば、エポキシ基を含有するオレフィンとしては、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、エタクリル酸グリシジル、イタコン酸グリシジル、シトラコン酸グリシジルなどが、カルボキシル基およびその塩、酸無水物基を含有するオレフィンの例としては、無水マレイン酸、無水フマル酸、無水イタコン酸、無水シトラコン酸、エンドビシクロ−(2,2,1)−5−ヘプテン−2,3−ジカルボン酸無水物などが挙げられる。   For example, as olefins containing an epoxy group, glycidyl acrylate, glycidyl methacrylate, glycidyl ethacrylate, glycidyl itaconate, glycidyl citraconate, etc. may be mentioned as examples of carboxyl groups and their salts, and olefins containing an acid anhydride group. And maleic anhydride, fumaric anhydride, itaconic anhydride, citraconic anhydride, endobicyclo- (2,2,1) -5-heptene-2,3-dicarboxylic anhydride and the like.

これらのエポキシ基、カルボキシル基、酸無水物基などを含有する単量体成分を導入する場合の方法としては、重合時に共重合せしめたり、オレフィン重合体もしくはオレフィン共重合体にラジカル開始剤を用いてグラフト導入するなどの方法を用いることができる。   In the case of introducing a monomer component containing such an epoxy group, carboxyl group, acid anhydride group, etc., it is copolymerized at the time of polymerization, or a radical initiator is used for the olefin polymer or the olefin copolymer. A method such as grafting can be used.

エポキシ基、カルボキシル基、酸無水物基を含有する単量体成分を導入した場合、その導入量は、オレフィン系樹脂全体に対して0.001〜40モル%、好ましくは0.01〜35モル%の範囲内であるのが好ましい。   When a monomer component containing an epoxy group, a carboxyl group, and an acid anhydride group is introduced, the introduced amount is 0.001 to 40 mol%, preferably 0.01 to 35 mol, with respect to the entire olefin resin. It is preferably in the range of%.

本発明において、後述する所望のモルフォロジーとすることが容易であり、エポキシ接着性および耐パーティクル脱離性に優れる観点から、エポキシ基を含有するオレフィン系共重合体が好ましい。エポキシ基を含有するオレフィン系共重合体としては、α−オレフィンとα,β−不飽和カルボン酸のグリシジルエステルを必須共重合成分とするオレフィン共重合体が挙げられる。上記α−オレフィンとしては、エチレンが好ましく挙げられる。また、これら共重合体にはさらに、アクリル酸、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチルなどのα,β−不飽和カルボン酸およびそのアルキルエステル等を共重合することも可能である。後述する所望のモルフォロジーとすることが容易であり、エポキシ接着性および耐パーティクル脱離性に優れる観点から、α,β−不飽和カルボン酸のグリシジルエステル1〜30重量%を必須共重合成分とするオレフィン共重合体が好ましく、α,β−不飽和カルボン酸のグリシジルエステル3〜20重量%を必須共重合成分とするオレフィン共重合体がより好ましい。   In the present invention, an olefin-based copolymer containing an epoxy group is preferable from the viewpoint of easy formation of a desired morphology to be described later and excellent in epoxy adhesion and particle detachment resistance. As an olefin-type copolymer containing an epoxy group, the olefin copolymer which makes a glycidyl ester of (alpha) -olefin and (alpha), (beta)-unsaturated carboxylic acid an essential copolymerization component is mentioned. Ethylene is preferably mentioned as the above-mentioned α-olefin. Further, these copolymers further include α, β-unsaturated carboxylic acids such as acrylic acid, methyl acrylate, ethyl acrylate, butyl acrylate, butyl methacrylate, methacrylic acid, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, butyl methacrylate and the like, and It is also possible to copolymerize the alkyl ester etc. It is easy to form the desired morphology described later, and from the viewpoint of being excellent in epoxy adhesion and particle detachment resistance, 1 to 30% by weight of glycidyl ester of α, β-unsaturated carboxylic acid is used as an essential copolymerization component An olefin copolymer is preferable, and an olefin copolymer containing 3 to 20% by weight of a glycidyl ester of an α, β-unsaturated carboxylic acid as an essential copolymerization component is more preferable.

上記α,β−不飽和カルボン酸のグリシジルエステルは、   The glycidyl ester of the above α, β-unsaturated carboxylic acid is

(Rは水素原子または低級アルキル基を示す)で示される化合物であり、具体的にはアクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジルおよびエタクリル酸グリシジルなどが挙げられるが、中でもメタクリル酸グリシジルが好ましく使用される。α−オレフィンとα,β−不飽和カルボン酸のグリシジルエステルを必須共重合成分とするオレフィン共重合体の具体例としては、エチレン/プロピレン−g−メタクリル酸グリシジル共重合体(”g”はグラフトを表す、以下同じ)、エチレン/ブテン−1−g−メタクリル酸グリシジル共重合体、エチレン/アクリル酸グリシジル共重合体、エチレン/メタクリル酸グリシジル共重合体、エチレン/アクリル酸メチル/メタクリル酸グリシジル共重合体およびエチレン/メタクリル酸メチル/メタクリル酸グリシジル共重合体が挙げられる。中でも、エチレン/メタクリル酸グリシジル共重合体、エチレン/アクリル酸メチル/メタクリル酸グリシジル共重合体およびエチレン/メタクリル酸メチル/メタクリル酸グリシジル共重合体から選ばれた共重合体が好ましく用いられる。 (R represents a hydrogen atom or a lower alkyl group), and specific examples thereof include glycidyl acrylate, glycidyl methacrylate and glycidyl ethacrylate, and among them, glycidyl methacrylate is preferably used. As a specific example of the olefin copolymer which makes glycidyl ester of alpha-olefin and alpha, beta- unsaturated carboxylic acid an essential copolymerization component, ethylene / propylene g glycidyl methacrylate copolymer ("g" is a graft) Represents the same, hereinafter the same), ethylene / butene-1-g-glycidyl methacrylate copolymer, ethylene / glycidyl methacrylate copolymer, ethylene / glycidyl methacrylate copolymer, ethylene / methyl acrylate / glycidyl methacrylate copolymer Polymers and ethylene / methyl methacrylate / glycidyl methacrylate copolymers may be mentioned. Among them, a copolymer selected from ethylene / glycidyl methacrylate copolymer, ethylene / methyl acrylate / glycidyl methacrylate copolymer and ethylene / methyl methacrylate / glycidyl methacrylate copolymer is preferably used.

更に具体的には、住友化学製“ボンドファースト”E(エチレン:グリシジルメタクリレート=88重量%:12重量%)、“ボンドファースト”2C(エチレン:グリシジルメタクリレート=94重量%:6重量%)、“ボンドファースト”7L(エチレン:グリシジルメタクリレート:メチルアクリレート=70重量%:3重量%:27重量%)、“ボンドファースト”7M(エチレン:グリシジルメタクリレート:メチルアクリレート=67重量%:6重量%:27重量%)、ボンドファースト”CG5001(エチレン:グリシジルメタクリレート=81重量%:19重量%)、アルケマ製“LOTADER”AX8900(エチレン:グリシジルメタクリレート:メチルアクリレート=68重量%:8重量%:24重量%)などが例示できる。   More specifically, Sumitomo Chemical "bond first" E (ethylene: glycidyl methacrylate = 88% by weight: 12% by weight), "bond first" 2C (ethylene: glycidyl methacrylate = 94% by weight: 6% by weight), " BondFirst 7 L (ethylene: glycidyl methacrylate: methyl acrylate = 70% by weight: 3% by weight: 27% by weight), "bond first" 7M (ethylene: glycidyl methacrylate: methyl acrylate = 67% by weight: 6% by weight: 27% %), BondFirst “CG 5001 (ethylene: glycidyl methacrylate = 81% by weight: 19% by weight), ALKEMA“ LOTADER ”AX 8900 (ethylene: glycidyl methacrylate: methyl acrylate = 68% by weight: 8% by weight: 24% by weight) But It can be shown.

本発明の液晶ポリエステル樹脂組成物中のオレフィン系エラストマー(C)の含有量は、エポキシ接着性および耐パーティクル脱離性に優れることから、液晶ポリエステル樹脂(A)とポリフェニレンスルフィド樹脂(B)の合計100重量部に対し、0.5重量部以上であることが好ましく、1.0重量部以上がより好ましく、1.5重量部以上がさらに好ましい。一方、成形時における液晶ポリエステル樹脂組成物、特にオレフィン系エラストマー(C)の劣化を抑制し、後述する所望のモルフォロジーに制御することが容易であり、エポキシ接着性および耐パーティクル脱離性に優れることから、30重量部以下であることが好ましく、20重量部以下がより好ましく、10重量部以下がさらに好ましく、5重量部以下が特に好ましい。   The content of the olefin-based elastomer (C) in the liquid crystal polyester resin composition of the present invention is excellent in epoxy adhesiveness and particle detachment resistance, so the total of the liquid crystal polyester resin (A) and the polyphenylene sulfide resin (B) It is preferable that it is 0.5 weight part or more with respect to 100 weight part, 1.0 weight part or more is more preferable, and 1.5 weight part or more is more preferable. On the other hand, it is easy to suppress deterioration of the liquid crystal polyester resin composition, particularly the olefin elastomer (C) at the time of molding, to control to a desired morphology to be described later, and to be excellent in epoxy adhesion and particle detachment resistance. Therefore, it is preferably 30 parts by weight or less, more preferably 20 parts by weight or less, still more preferably 10 parts by weight or less, and particularly preferably 5 parts by weight or less.

本発明の液晶ポリエステル樹脂組成物は、ポリフェニレンスルフィド樹脂(B)とオレフィン系エラストマー(C)の重量比(B/C)が、0.30〜6.9となるように、ポリフェニレンスルフィド樹脂(B)とオレフィン系エラストマー(C)を配合してなる。B/Cが0.30未満であると、後述する所望のモルフォロジーとすることが困難であるため、エポキシ接着性および耐パーティクル脱離性が大幅に低下する。後述する所望のモルフォロジーに制御することが容易であり、エポキシ接着性および耐パーティクル脱離性に優れる観点から、B/Cは好ましくは0.70以上であり、さらに好ましくは1.0以上である。一方、B/Cが6.9より大きいと、後述する所望のモルフォロジーとすることが困難であるため、エポキシ接着性および耐パーティクル脱離性が大幅に低下する。後述する所望のモルフォロジーに制御することが容易であり、エポキシ接着性および耐パーティクル脱離性に優れる観点から、B/Cは好ましくは6.4以下であり、さらに好ましくは5.9以下である。   The liquid crystal polyester resin composition of the present invention is a polyphenylene sulfide resin (B) such that the weight ratio (B / C) of the polyphenylene sulfide resin (B) to the olefin elastomer (C) is 0.30 to 6.9. And an olefin elastomer (C). If the B / C is less than 0.30, it is difficult to obtain the desired morphology described later, and the epoxy adhesion and the particle releasability are significantly reduced. B / C is preferably 0.70 or more, more preferably 1.0 or more from the viewpoint of easy control to a desired morphology described later and excellent in epoxy adhesion and particle detachment resistance. . On the other hand, if B / C is greater than 6.9, it is difficult to obtain the desired morphology described later, and the epoxy adhesion and the particle releasability are significantly reduced. B / C is preferably 6.4 or less, more preferably 5.9 or less from the viewpoint of easy control to the desired morphology described later and excellent in epoxy adhesion and particle detachment resistance. .

ここで、本発明の液晶ポリエステル樹脂組成物は、オレフィン系エラストマー(C)が、液晶ポリエステル樹脂(A)およびポリフェニレンスルフィド樹脂(B)の末端基と反応するエポキシ基などの官能基を含有する場合、オレフィン系エラストマー(C)の官能基と液晶ポリエステル樹脂(A)およびポリフェニレンスルフィド樹脂(B)の末端基とが反応した反応物を含むが、当該反応物は高分子同士の複雑な反応により生成されたものであるから、その構造を特定することは実際的でない事情が存在する。したがって、本発明は配合する成分により発明を特定するものである。   Here, in the liquid crystal polyester resin composition of the present invention, when the olefin elastomer (C) contains a functional group such as an epoxy group which reacts with the terminal groups of the liquid crystal polyester resin (A) and the polyphenylene sulfide resin (B) And the reaction product in which the functional group of the olefin elastomer (C) and the terminal group of the liquid crystal polyester resin (A) and the polyphenylene sulfide resin (B) have reacted, but the reaction product is formed by a complex reaction between polymers There are circumstances where it is not practical to specify the structure because it has been done. Therefore, the present invention specifies the invention by the components to be blended.

<液晶ポリエステル樹脂組成物のモルフォロジー>
本発明の液晶ポリエステル樹脂組成物は、エポキシ接着性および耐パーティクル脱離性が大幅に向上したものである。かかる特性を発現するためには、本発明の液晶ポリエステル樹脂組成物からなる12.7mm幅×127mm長×3.2mm厚の成形品の中心部表面を、電子顕微鏡により観察されるモルフォロジーにおけるオレフィン系エラストマー(C)成分の面積比率Cと、前記成形品厚さ方向断面の中心部におけるオレフィン系エラストマー(C)成分の面積比率Cの比(C/C)が0.07以上であることが必要である。
(ここで、Cは、{成形品表面における(C)成分の面積}/{成形品表面における液晶ポリエステル樹脂(A)成分、ポリフェニレンスルフィド樹脂(B)成分およびオレフィン系エラストマー(C)成分の総面積}であり、Cは、{成形品厚さ方向断面の中心部におけるオレフィン系エラストマー(C)成分の面積}/{成形品厚さ方向断面の中心部における液晶ポリエステル樹脂(A)成分、ポリフェニレンスルフィド樹脂(B)成分およびオレフィン系エラストマー(C)成分の総面積}である。)
Morphology of Liquid Crystalline Polyester Resin Composition
The liquid crystal polyester resin composition of the present invention is one in which the epoxy adhesion and the particle releasability are greatly improved. In order to develop such characteristics, an olefin type in the morphology observed with an electron microscope of the central surface of a 12.7 mm wide × 127 mm long × 3.2 mm thick molded article comprising the liquid crystalline polyester resin composition of the present invention The ratio (C 1 / C 2 ) of the area ratio C 1 of the elastomer (C) component to the area ratio C 2 of the olefin elastomer (C) component at the center of the cross section of the molded article in the thickness direction is 0.07 or more It is necessary to be there.
(Here, C 1 is {area of component (C) on molded article surface) / {liquid crystal polyester resin (A) component on molded article surface, polyphenylene sulfide resin (B) component and olefin elastomer (C) component Total area}, and C 2 is {area of olefin-based elastomer (C) component at center of cross-section in thickness direction of molded article} / {liquid crystal polyester resin (A) component at center of cross-section in thickness direction of molded article And the total area of the polyphenylene sulfide resin (B) component and the olefin elastomer (C) component).

/Cの値が大きいほど、(C)成分が成形品の中心部よりも成形品表面に存在する割合が大きいことを示す。C/Cが0.07未満である場合、(C)成分が成形品表面に存在する割合が小さく、エポキシ接着性および耐パーティクル脱離性が大幅に低下する。(C)成分が成形品表面に存在する割合が大きくなり、エポキシ接着性および耐パーティクル脱離性に優れる観点から、C/Cは0.10以上が好ましく、0.15以上がさらに好ましい。C/Cの上限は特に限定せず、Cの値はゼロであってもよい。Cの値がゼロの場合、(C)成分が成形品表面に存在するが、成形品の中心部に存在しないことを示すことから、特にエポキシ接着性および耐パーティクル脱離性に優れる状態を示す。 The larger the value of C 1 / C 2, the larger the proportion of component (C) present on the surface of the molded article than in the center of the molded article. When C 1 / C 2 is less than 0.07, the proportion of the component (C) present on the surface of the molded article is small, and the epoxy adhesion and the particle releasability are significantly reduced. From the viewpoint of increasing the proportion of the component (C) present on the surface of the molded article and being excellent in epoxy adhesion and particle releasability, C 1 / C 2 is preferably 0.10 or more, more preferably 0.15 or more. . The upper limit of C 1 / C 2 is not particularly limited, and the value of C 2 may be zero. When the value of C 2 is zero, the component (C) is present on the surface of the molded product but is not present at the center of the molded product, and thus it is particularly excellent in epoxy adhesion and particle release resistance. Show.

ここで、オレフィン系エラストマー(C)成分の面積比率CやCは、以下の方法により見積もることができる。まず、本発明の液晶ポリエステル樹脂組成物からなる12.7mm幅×127mm長×3.2mm厚の成形品について、成形品中央部を切断した断面の中心部、および成形品中央部の表面を走査型電子顕微鏡にて2000〜20000倍程度の倍率で相構造を撮影する。相構造の判別のしやすさの観点から、2000〜10000倍で撮影することが好ましい。上記撮影写真の任意の30枚の総重量を、液晶ポリエステル樹脂(A)成分、ポリフェニレンスルフィド樹脂(B)成分およびオレフィン系エラストマー(C)成分の総面積Sとする。次いで、上記30枚の撮影写真から、オレフィン系エラストマー(C)成分の面積部分を切り出して秤量した重量を、オレフィン系エラストマー(C)成分の面積Sとしてから、S/Sを計算する。 Here, the area ratio C 1 or C 2 of the olefin elastomer (C) component can be estimated by the following method. First, with respect to a 12.7 mm wide × 127 mm long × 3.2 mm thick molded article made of the liquid crystal polyester resin composition of the present invention, the center of the cross section obtained by cutting the central part of the molded article and the surface of the center The phase structure is photographed with a magnification of about 2000 to 20000 times with a scanning electron microscope. It is preferable to image | photograph by 2000-10000 times from a viewpoint of the ease of discrimination | determination of phase structure. Let the total weight S of the arbitrary 30 sheets of the said photography photograph be the total area S of a liquid-crystal polyester resin (A) component, a polyphenylene sulfide resin (B) component, and an olefin-type elastomer (C) component. Then, from the 30 sheets of photographs taken, the weight weighed by cutting out the area parts of the olefinic elastomer of component (C), after the area S C of the olefinic elastomer of component (C), to calculate the S C / S.

なお、液晶ポリエステル樹脂(A)、ポリフェニレンスルフィド樹脂(B)、オレフィン系エラストマー(C)それぞれの判別は、相構造を撮影したあとに、エネルギー分散型X線分析(EDX)により、炭素原子、酸素原子および硫黄原子でコントラストを付けることにより判断することができる。   The liquid crystal polyester resin (A), the polyphenylene sulfide resin (B), and the olefin elastomer (C) can be identified by, after imaging the phase structure, carbon atoms and oxygen by energy dispersive X-ray analysis (EDX). It can be judged by contrasting with atoms and sulfur atoms.

ここで、成形品厚さ方向断面の中心部とは、12.7mm幅×127mm長×3.2mm厚の成形品の場合、127mm長の中心近傍、具体的には流動末端から長さ63.5mm±5mmの範囲を樹脂の流れ方向に対して直角に切断した断面について、深さ1.6mm近傍を指し、具体的には図1に示すように、深さ1.6mm±100μmの範囲を指す。幅方向については、成形品表面近傍でなければよく、具体的には図1に示すように、成形品表面から長さ1.5mmまでの範囲以外を撮影すればよい。   Here, in the case of a molded article of 12.7 mm wide × 127 mm long × 3.2 mm thick, the central part of the cross section in the thickness direction of the molded article is near the center of 127 mm long, specifically from the flow end to the length 63. The cross-section obtained by cutting the range of 5 mm ± 5 mm at a right angle to the flow direction of the resin refers to a depth near 1.6 mm, and specifically, as shown in FIG. Point to. In the width direction, it is not necessary to be in the vicinity of the surface of the molded product, and specifically, as shown in FIG.

また、成形品中央部の表面は、127mm長の中心近傍を指し、具体的には図1に示すように、流動末端から長さ63.5mm±5mmの範囲を撮影すればよい。   In addition, the surface of the central part of the molded article refers to the vicinity of the center of 127 mm in length, and specifically, as shown in FIG. 1, a range of 63.5 mm ± 5 mm in length from the fluid end may be photographed.

モルフォロジーを上記の好ましい状態とするための方法としては、例えば、下記の方法が挙げられる。   Examples of the method for setting the morphology to the above preferred state include the following methods.

(1)ポリフェニレンスルフィド樹脂(B)に対するオレフィン系エラストマー(C)の重量比(B/C)を上記の好ましい範囲とする。   (1) The weight ratio (B / C) of the olefin-based elastomer (C) to the polyphenylene sulfide resin (B) is in the above-mentioned preferable range.

(2)液晶ポリエステル樹脂(A)の融点+20℃、せん断速度1000/秒における溶融粘度η(A)と、前記ポリフェニレンスルフィド樹脂(B)の310℃、せん断速度1000/秒における溶融粘度η(B)の比(η(A)/η(B))を上記の好ましい範囲とする。   (2) Melt viscosity η (A) at melting point + 20 ° C. of liquid crystalline polyester resin (A) at a shear rate of 1000 / sec, melt viscosity η (B) at 310 ° C. of the polyphenylene sulfide resin (B) at a shear rate of 1000 / sec The ratio (η (A) / η (B)) of the above is the above-mentioned preferred range.

(3)液晶ポリエステル樹脂の融点を前述の好ましい範囲とすることにより、液晶ポリエステル樹脂組成物の製造時、および溶融加工時の温度を後述の好ましい範囲とする。   (3) By setting the melting point of the liquid crystal polyester resin to the above-mentioned preferable range, the temperature at the time of production of the liquid crystal polyester resin composition and at the time of melt processing is set as a preferable range described later.

<充填材>
本発明の液晶ポリエステル樹脂組成物は、エポキシ接着性向上の観点から、液晶ポリエステル樹脂(A)、前記ポリフェニレンスルフィド樹脂(B)およびオレフィン系エラストマー(C)の合計100重量部に対して、充填材を10重量部以上含有することが好ましく、15重量部以上がより好ましく、20重量部以上がさらに好ましい。また、流動性や柔軟性向上の観点から、充填材含有量が200重量部以下であることが好ましく、150重量部以下がより好ましく、100重量部以下がさらに好ましい。
<Filler>
The liquid crystal polyester resin composition of the present invention is a filler for a total of 100 parts by weight of the liquid crystal polyester resin (A), the polyphenylene sulfide resin (B) and the olefin elastomer (C) from the viewpoint of improving the epoxy adhesion. 10 parts by weight or more is preferable, 15 parts by weight or more is more preferable, and 20 parts by weight or more is more preferable. In addition, from the viewpoint of improving fluidity and flexibility, the content of the filler is preferably 200 parts by weight or less, more preferably 150 parts by weight or less, and still more preferably 100 parts by weight or less.

本発明で使用される充填材(C)は、特に限定されるものではないが、例えば、繊維状、ウィスカー状、板状、粉末状、粒状などの充填材を挙げることができる。具体的には、繊維状、ウィスカー状充填材としては、ガラス繊維、PAN系やピッチ系の炭素繊維、ステンレス繊維、アルミニウム繊維や黄銅繊維などの金属繊維、芳香族ポリアミド繊維や液晶性ポリエステル繊維などの有機繊維、石膏繊維、セラミック繊維、アスベスト繊維、ジルコニア繊維、アルミナ繊維、シリカ繊維、酸化チタン繊維、炭化ケイ素繊維、ロックウール、チタン酸カリウムウィスカー、チタン酸バリウムウィスカー、ホウ酸アルミニウムウィスカー、窒化ケイ素ウィスカー、および針状酸化チタンなどが挙げられる。板状充填材としては、マイカ、タルク、カオリン、ガラスフレーク、クレー、二硫化モリブデン、およびワラステナイトなどが挙げられる。粉状、粒状の充填材としては、シリカ、ガラスビーズ、酸化チタン、酸化亜鉛、ポリリン酸カルシウムおよび黒鉛などが挙げられる。本発明に使用される上記の充填材は、その表面を公知のカップリング剤(例えば、シラン系カップリング剤、チタネート系カップリング剤など)、その他の表面処理剤で処理されていてもよい。また、本発明に使用される上記の充填材は、2種以上を併用してもよい。   Although the filler (C) used by this invention is not specifically limited, For example, fillers, such as fibrous form, whisker form, plate shape, powder form, a granular form, can be mentioned. Specifically, as a fibrous or whisker-like filler, glass fiber, PAN-based or pitch-based carbon fiber, stainless fiber, metal fiber such as aluminum fiber or brass fiber, aromatic polyamide fiber, liquid crystalline polyester fiber, etc. Organic fiber, gypsum fiber, ceramic fiber, asbestos fiber, zirconia fiber, alumina fiber, silica fiber, titanium oxide fiber, silicon carbide fiber, rock wool, potassium titanate whisker, barium titanate whisker, aluminum borate whisker, silicon nitride Examples thereof include whiskers and needle-like titanium oxide. Plate-like fillers include mica, talc, kaolin, glass flakes, clay, molybdenum disulfide, and warastenite. The powdery and granular fillers include silica, glass beads, titanium oxide, zinc oxide, calcium polyphosphate and graphite. The above-mentioned filler used in the present invention may have its surface treated with a known coupling agent (for example, a silane coupling agent, a titanate coupling agent, etc.) or other surface treatment agent. Moreover, the above-mentioned filler used for this invention may use 2 or more types together.

これら充填材のなかで、特に引張強度や曲げ強度などの機械的強度、耐熱性の点からガラス繊維を使用することが好ましい。ガラス繊維の種類は、一般に樹脂の強化用に用いるものならば特に限定はなく、例えば、長繊維タイプや短繊維タイプのチョップドストランドおよびミルドファイバーなどから選択して用いることができる。   Among these fillers, in particular, glass fibers are preferably used in view of mechanical strength such as tensile strength and bending strength, and heat resistance. The type of glass fiber is not particularly limited as long as it is generally used for resin reinforcement, and can be selected and used from, for example, chopped strands and milled fibers of long fiber type and short fiber type.

本発明で使用されるガラス繊維としては、弱アルカリ性のものが機械的強度の点で好ましい。特に酸化ケイ素含有量が50〜80重量%のガラス繊維が好ましく用いられ、より好ましくは酸化ケイ素含有量が65〜77重量%のガラス繊維である。また、ガラス繊維はエポキシ系、ウレタン系、アクリル系などの被覆あるいは収束剤;シラン系、チタネート系などのカップリング剤;その他表面処理剤;α−オレフィン類重合体などの熱可塑性樹脂;エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂で被覆あるいは集束されていてもよい。   The glass fiber used in the present invention is preferably weakly alkaline in view of mechanical strength. In particular, glass fibers having a silicon oxide content of 50 to 80% by weight are preferably used, and more preferably glass fibers having a silicon oxide content of 65 to 77% by weight. Glass fibers are epoxy, urethane, acrylic, etc. coatings or focusing agents; coupling agents such as silane, titanate etc .; other surface treatment agents; thermoplastic resins such as α-olefins polymers; epoxy resins Or the like may be coated or focused with a thermosetting resin.

本発明の液晶ポリエステル樹脂組成物には、本発明の効果を損なわない範囲でさらに酸化防止剤、熱安定剤(例えば、ヒンダードフェノール、ハイドロキノン、ホスファイト、チオエーテル類およびこれらの置換体など)、紫外線吸収剤(例えば、レゾルシノール、サリシレート)、亜リン酸塩、次亜リン酸塩などの着色防止剤、滑剤および離型剤(モンタン酸およびその金属塩、そのエステル、そのハーフエステル、ステアリルアルコール、ステアラミドおよびポリエチレンワックスなど)、染料または顔料を含む着色剤、導電剤あるいは着色剤としてカーボンブラック、結晶核剤、可塑剤、難燃剤(臭素系難燃剤、燐系難燃剤、赤燐、シリコーン系難燃剤など)、難燃助剤、および帯電防止剤から選択される通常の添加剤を配合することができる。溶融加工時のオレフィン系エラストマー(C)の劣化が抑制され、前述した所望のモルフォロジーとすることが容易であるため、エポキシ接着性および耐パーティクル脱離性に優れる成形品が得られる観点から、熱安定剤を使用するのが好ましく、中でもヒンダードフェノール類、チオエーテル類を使用するのが好ましい。あるいは、液晶ポリエステル樹脂以外の重合体を配合して、所定の特性をさらに付与することができる。   The liquid crystal polyester resin composition of the present invention further contains an antioxidant, a heat stabilizer (for example, hindered phenol, hydroquinone, phosphite, thioethers and substituted products thereof) as long as the effects of the present invention are not impaired. UV absorbers (eg resorcinol, salicylates), color inhibitors such as phosphites, hypophosphites, lubricants and mold release agents (Montanic acid and its metal salts, its esters, its half esters, stearyl alcohol, Stearamide and polyethylene wax, etc.) Coloring agent containing dye or pigment, carbon black as a conductive agent or coloring agent, crystal nucleating agent, plasticizer, flame retardant (brominated flame retardant, phosphorus flame retardant, red phosphorus, silicone flame retardant Blending usual additives selected from flame retardants, etc.), flame retardant aids, and antistatic agents It can be. The deterioration of the olefin elastomer (C) during melt processing is suppressed, and it is easy to obtain the above-described desired morphology, and from the viewpoint of obtaining a molded article excellent in epoxy adhesion and particle detachment resistance, Stabilizers are preferably used, among which hindered phenols and thioethers are preferably used. Alternatively, a polymer other than the liquid crystal polyester resin can be blended to further impart predetermined properties.

<液晶ポリエステル樹脂組成物の製造方法>
本発明において、液晶ポリエステル樹脂(A)に、ポリフェニレンスルフィド樹脂(B)、オレフィン系エラストマー(C)および充填材や他の添加剤等を配合する方法としては、特に限定されるものではない。例えば、液晶ポリエステル樹脂(A)に固体状の充填材、ポリフェニレンスルフィド樹脂(B)、オレフィン系エラストマー(C)、およびその他の添加剤等を配合するドライブレンド法や、液晶ポリエステル樹脂(A)、充填材にポリフェニレンスルフィド樹脂(B)、オレフィン系エラストマー(C)、その他の液状添加剤等を配合する溶液配合法、また、充填材、ポリフェニレンスルフィド樹脂(B)、オレフィン系エラストマー(C)、およびその他の添加剤を液晶ポリエステル樹脂(A)の重合時に添加する方法や、液晶ポリエステル樹脂(A)と充填材、ポリフェニレンスルフィド樹脂(B)、オレフィン系エラストマー(C)、およびその他の添加剤を溶融混練する方法などを用いることができ、なかでも溶融混練が好ましい。溶融混練には公知の方法を用いることができる。たとえば、バンバリーミキサー、ゴムロール機、ニーダー、単軸もしくは二軸押出機などを用い、液晶ポリエステル樹脂(A)の融点以上融点+50℃以下で溶融混練して液晶ポリエステル樹脂組成物とすることができる。なかでも二軸押出機が好ましい。溶融混練する場合、オレフィン系エラストマー(C)の劣化が抑制され、前述した所望のモルフォロジーとすることが容易であるため、エポキシ接着性および耐パーティクル脱離性に優れる成形品が得られる観点から、360℃以下で溶融混練するのが好ましい。
<Production Method of Liquid Crystalline Polyester Resin Composition>
In the present invention, the method for blending the polyphenylene sulfide resin (B), the olefin elastomer (C), the filler, the other additives, etc. with the liquid crystal polyester resin (A) is not particularly limited. For example, a dry blend method in which a solid filler, polyphenylene sulfide resin (B), olefin elastomer (C), and other additives are blended with a liquid crystal polyester resin (A), a liquid crystal polyester resin (A), Solution blending method in which polyphenylene sulfide resin (B), olefin elastomer (C), other liquid additives etc. are blended in filler, filler, polyphenylene sulfide resin (B), olefin elastomer (C), and Method of adding other additive at the time of polymerization of liquid crystalline polyester resin (A), liquid crystalline polyester resin (A) and filler, polyphenylene sulfide resin (B), olefin elastomer (C), and other additives are melted The method of knead | mixing etc. can be used and melt-kneading is preferable especially. A well-known method can be used for melt-kneading. For example, using a Banbury mixer, a rubber roll machine, a kneader, a single screw or twin screw extruder, etc., it can be melt-kneaded at a melting point or more of the liquid crystal polyester resin (A) at a melting point + 50 ° C. or less to make a liquid crystal polyester resin composition. Among them, a twin-screw extruder is preferred. When melt-kneading, deterioration of the olefin-based elastomer (C) is suppressed, and it is easy to obtain the above-described desired morphology. From the viewpoint of obtaining a molded article excellent in epoxy adhesiveness and particle detachment resistance, Melt-kneading at 360 ° C. or less is preferred.

二軸押出機については、液晶ポリエステル樹脂(A)と充填材、ポリフェニレンスルフィド樹脂(B)、オレフィン系エラストマー(C)との分散性を、前述した所望のモルフォロジーとする観点から、ニーディング部を1箇所以上設けていることが好ましく、2箇所以上設けていることがより好ましい。ニーディング部の設置箇所は、例えば、充填材をサイドフィーダーから添加する場合、液晶ポリエステル樹脂の可塑化を促進し、共重合体との反応性を高めるために、充填材のサイドフィーダーより上流側に1箇所以上、液晶ポリエステル樹脂と充填材との分散性を向上させるため、サイドフィーダーよりも下流側に1箇所以上の計2箇所以上設置することが好ましい。   With regard to the twin-screw extruder, the kneading portion is made from the viewpoint of making the dispersibility of the liquid crystal polyester resin (A) and the filler, the polyphenylene sulfide resin (B) and the olefin elastomer (C) into the desired morphology described above. It is preferable to provide one or more places, and it is more preferable to provide two or more places. For example, when the filler is added from the side feeder, the installation location of the kneading section promotes the plasticization of the liquid crystal polyester resin and enhances the reactivity with the copolymer, so the upstream side of the filler side feeder In order to improve the dispersibility of the liquid crystal polyester resin and the filler at one or more locations, it is preferable to install one or more locations in total at two or more locations downstream of the side feeder.

混練方法としては、1)液晶ポリエステル樹脂(A)、ポリフェニレンスルフィド樹脂(B)、オレフィン系エラストマー(C)、および充填材やその他の添加剤を元込めフィーダーから一括で投入して混練する方法(一括混練法)、2)液晶ポリエステル樹脂(A)、ポリフェニレンスルフィド樹脂(B)、オレフィン系エラストマー(C)、およびその他の添加剤を元込めフィーダーから投入して混練した後、充填材およびその他添加剤をサイドフィーダーから添加して混練する方法(サイドフィード法)、3)液晶ポリエステル樹脂(A)とポリフェニレンスルフィド樹脂(B)、オレフィン系エラストマー(C)、その他の添加剤を高濃度に含むマスターペレットを作製し、次いで規定の濃度になるようにマスターペレットを液晶ポリエステル樹脂(A)および充填材と混練する方法(マスターペレット法)など、どの方法を用いてもかまわない。   1) A method in which liquid crystal polyester resin (A), polyphenylene sulfide resin (B), olefin-based elastomer (C), and fillers and other additives are collectively fed from a backfill feeder and kneaded ((1) 2) Liquid crystalline polyester resin (A), polyphenylene sulfide resin (B), olefinic elastomer (C), and other additives are added from a backfill feeder and kneaded, and then fillers and other additives are added. Method of adding an additive from a side feeder and kneading (side feed method), 3) A master containing a liquid crystal polyester resin (A), a polyphenylene sulfide resin (B), an olefin elastomer (C) and other additives at high concentration Make a pellet, and then make the liquid crystal gel of the master pellet to a specified concentration. An ester resin (A) and a filler and a method of kneading (master pellet method), may be used any method.

本発明の液晶ポリエステル樹脂組成物は、射出成形、射出圧縮成形、圧縮成形、押出成形、ブロー成形、プレス成形、紡糸などの公知の溶融成形を行うことによって、優れた表面外観(色調)および機械的性質、耐熱性、難燃性を有する成形品に加工することが可能である。ここでいう成形品としては、射出成形品、押出成形品、プレス成形品、シート、パイプ、未延伸フィルム、一軸延伸フィルム、二軸延伸フィルムなどの各種フィルム、未延伸糸、超延伸糸などの各種繊維などが挙げられる。特に加工性の観点から射出成形であることが好ましい。溶融成形する場合、オレフィン系エラストマー(C)の劣化が抑制され、前述した所望のモルフォロジーとすることが容易であるため、エポキシ接着性および耐パーティクル脱離性に優れる成形品が得られる観点から、360℃以下で溶融成形するのが好ましい。   The liquid crystal polyester resin composition of the present invention has excellent surface appearance (color tone) and machine by performing known melt molding such as injection molding, injection compression molding, compression molding, extrusion molding, blow molding, press molding, spinning and the like. Into heat-resistant and flame-retardant molded articles. The molded articles referred to here include injection molded articles, extruded articles, press molded articles, sheets, pipes, unstretched films, uniaxially stretched films, various films such as biaxially stretched films, unstretched yarns, super-stretched yarns, etc. Various fibers can be mentioned. In particular, injection molding is preferable from the viewpoint of processability. In the case of melt molding, deterioration of the olefin elastomer (C) is suppressed, and it is easy to obtain the above-described desired morphology. From the viewpoint of obtaining a molded article excellent in epoxy adhesion and particle detachment resistance, It is preferable to melt-mold at 360 ° C. or less.

本発明の液晶ポリエステル樹脂組成物を成形して得られる成形品は、例えば、各種ギヤー、各種ケース、センサー、LEDランプ、コネクタ、ソケット、抵抗器、リレー、スイッチ、コイルボビン、カメラモジュール、コンデンサー、バリコンケース、光ピックアップ、発振子、各種端子板、変成器、プラグ、プリント配線板、チューナー、スピーカー、マイクロフォン、ヘッドフォン、小型モーター、磁気ヘッドベース、パワーモジュール、ハウジング、半導体、液晶ディスプレー部品、FDDキャリッジ、FDDシャーシ、HDD部品、モーターブラッシュホルダー、パラボラアンテナ、コンピューター関連部品などに代表される電気・電子部品;VTR部品、テレビ部品、アイロン、ヘアードライヤー、炊飯器部品、電子レンジ部品、音響部品、オーディオ・レーザーディスク(登録商標)・コンパクトディスクなどの音声機器部品、照明部品、冷蔵庫部品、エアコン部品などに代表される家庭、事務電気製品部品、オフィスコンピューター関連部品、電話機関連部品、ファクシミリ関連部品、複写機関連部品、洗浄用治具、オイルレス軸受、船尾軸受、水中軸受などの各種軸受、モーター部品、ライターなどに代表される機械関連部品、顕微鏡、双眼鏡、カメラ、時計などに代表される光学機器、精密機械関連部品;オルタネーターターミナル、オルタネーターコネクター、ICレギュレーター、ライトディマー用ポテンショメーターベース、排気ガスバルブなどの各種バルブ、燃料関係・排気系・吸気系各種パイプ、エアーインテークノズルスノーケル、インテークマニホールド、燃料ポンプ、エンジン冷却水ジョイント、キャブレターメインボディー、キャブレタースペーサー、排気ガスセンサー、冷却水センサー、油温センサー、スロットルポジションセンサー、クランクシャフトポジションセンサー、エアーフローメーター、ブレーキバット磨耗センサー、エアコン用サーモスタットベース、エアコン用モーターインシュレーター、パワーウインド等の車載用モーターインシュレーター、暖房温風フローコントロールバルブ、ラジエーターモーター用ブラッシュホルダー、ウォーターポンプインペラー、タービンべイン、ワイパーモーター関係部品、デュストリビュター、スタータースィッチ、トランスミッション用ワイヤーハーネス、ウィンドウオッシャーノズル、エアコンパネルスィッチ基板、燃料関係電磁弁用コイル、ヒューズ用コネクタ、ホーンターミナル、電装部品絶縁板、ステップモーターローター、ランプベゼル、ランプソケット、ランプリフレクター、ランプハウジング、ブレーキピストン、ソレノイドボビン、エンジンオイルフィルター、点火装置ケースなどの自動車・車両関連部品;シャンプー、リンス、液体石鹸、洗剤等の各種薬剤用ボトル;薬液保存用タンク、ガス保存用タンク、冷却液タンク、オイル移液用タンク、消毒液用タンク、輸血ポンプ用タンク、燃料タンク、キャニスター、ウォッシャー液タンク、オイルリザーバータンクなどの薬液・ガス保存用タンク;医療器具用途部品;醤油、ソース、ケチャップ、マヨネーズ、ドレッシング等の調味料、味噌、食酢等の発酵食品、サラダ油等の油脂食品、清酒、ビール、みりん、ウィスキー、焼酎、ワイン等の酒類、炭酸飲料、ジュース、スポーツドリンク、牛乳、コーヒー飲料、ウーロン茶、紅茶、ミネラルウォーター等の清涼飲料水などの食品保存容器;および一般生活器具部品としてのタンク、ボトル状成形品やまたはそれらタンクなどの中空容器などに用いることができる。エポキシ接着性および耐パーティクル脱離性に優れることから、接合部を有する成形品に有用である。接合部の接合方法としては、金属との接合の場合はインサート成形;金属または樹脂組成物との接合の場合は半導体レーザー溶着、超音波溶着、熱溶着、振動溶着、高周波溶着、スピン溶着、誘導溶着などに代表される溶着;樹脂組成物との接合の場合はホットジェット溶接;エポキシ樹脂やシリコーン樹脂との接着などが挙げられ、特にエポキシ樹脂との接着性に優れることから、エポキシ樹脂との接合部を有する、リレーケースやリレーベースに代表されるリレー、スイッチ、コイルボビン、カメラモジュール、センサー、コネクタなどの電気・電子部品に有用である。上記の接合方法を2種以上併用した成形品であってもよい。   Molded articles obtained by molding the liquid crystal polyester resin composition of the present invention are, for example, various gears, various cases, sensors, LED lamps, connectors, sockets, resistors, relays, switches, coil bobbins, camera modules, capacitors, varicons. Case, optical pickup, oscillator, various terminal boards, transformer, plug, printed wiring board, tuner, speaker, microphone, headphone, small motor, magnetic head base, power module, housing, semiconductor, liquid crystal display part, FDD carriage, Electrical and electronic parts represented by FDD chassis, HDD parts, motor brush holders, parabola antennas, computer parts etc .; VTR parts, TV parts, irons, hair dryers, rice cooker parts, microwave oven parts, Sound components such as audio equipment parts such as audio / laser disc (registered trademark) / compact disc, lighting parts, refrigerator parts, air conditioner parts, etc. Home, office electronic parts, office computer related parts, telephone related parts, facsimile Representative parts such as related parts, copier related parts, cleaning jigs, oilless bearings, stern bearings, various bearings such as underwater bearings, motor parts, mechanical parts represented by lighters, microscopes, binoculars, cameras, watches etc. Optical equipment, precision machine related parts; Alternator terminal, Alternator connector, IC regulator, Potentiometer base for light dimmer, various valves such as exhaust gas valve, various pipes related to fuel, exhaust system, intake system, air intake nozzle snorkel, intake manifold Rold, fuel pump, engine coolant joint, carburetor main body, carburetor spacer, exhaust gas sensor, coolant sensor, oil temperature sensor, throttle position sensor, crankshaft position sensor, air flow meter, brake butt wear sensor, thermostat for air conditioner Bases, motor insulators for air conditioners, motor insulators for vehicles such as power windows, heating warm air flow control valves, brush holders for radiator motors, water pump impellers, turbine vanes, wiper motor related parts, duplexers, starter switches, transmissions Wire Harnesses, Window Osher Nozzles, Air Conditioner Panel Switch Substrates, Fuels Coils for engaging solenoid valves, connectors for fuses, horn terminals, insulators for electrical parts, step motor rotors, lamp bezels, lamp sockets, lamp reflectors, lamp housings, lamp housings, brake pistons, solenoid bobbins, engine oil filters, igniter cases, etc.・ Vehicle related parts; Bottles for various medicines such as shampoos, rinses, liquid soaps, detergents; tanks for chemical solution storage, tanks for gas storage, tanks for cooling fluid, tanks for oil transfer, tanks for disinfectant, tanks for transfusion pumps, Fuel and gas storage tanks such as fuel tanks, canisters, washer fluid tanks and oil reservoir tanks; medical device application parts; soy sauce, sauces, ketchup, mayonnaise, seasonings such as dressings, fermented foods such as miso and vinegar, salad oil etc Fat food, sake, sake Food storage containers such as soft drinks such as Le, Mirin, whiskey, shochu and wine, carbonated drinks, juices, sports drinks, milk, coffee drinks, oolong tea, tea, soft drinks such as mineral water; and general household appliances parts It can be used for a tank, a bottle-shaped molded article, or a hollow container such as those tanks. Since it is excellent in epoxy adhesiveness and particle detachment resistance, it is useful to the molded article which has a junction part. The method of joining the joint is insert molding in the case of joining with metal; semiconductor laser welding, ultrasonic welding, heat welding, vibration welding, high frequency welding, spin welding, induction in the case of joining with metal or resin composition Welding represented by welding and the like; hot jet welding in the case of bonding with a resin composition; adhesion with an epoxy resin or a silicone resin, and the like, and in particular, excellent adhesion with an epoxy resin; It is useful for electrical / electronic parts such as relays and switches, coil bobbins, camera modules, sensors, connectors and the like represented by relay cases and relay bases having junctions. The molded article which used 2 or more types of said joining methods together may be sufficient.

以下、実施例により本発明をさらに詳述するが、本発明の骨子は以下の実施例のみに限定されるものではない。   Hereinafter, the present invention will be described in more detail by way of examples, but the gist of the present invention is not limited to the following examples.

各実施例および比較例に用いた液晶ポリエステル樹脂を次に示す。   The liquid crystal polyester resin used for each Example and a comparative example is shown next.

液晶ポリエステル樹脂の組成分析および特性評価は以下の方法により行った。   The compositional analysis and the characteristic evaluation of the liquid crystalline polyester resin were performed by the following method.

(1)液晶ポリエステル樹脂(A)の組成分析
液晶ポリエステル樹脂の組成分析は、H−核磁気共鳴スペクトル(H−NMR)測定により実施した。液晶ポリエステル樹脂をNMR試料管に50mg秤量し、溶媒(ペンタフルオロフェノール/1,1,2,2−テトラクロロエタン−d=65/35(重量比)混合溶媒)800μLに溶解して、UNITY INOVA500型NMR装置(バリアン社製)を用いて観測周波数500MHz、温度80℃でH−NMR測定を実施し、7〜9.5ppm付近に観測される各構造単位に由来するピーク面積比から組成を分析した。
(1) Composition Analysis of composition analysis LCP liquid crystal polyester resin (A), the was performed by 1 H- nuclear magnetic resonance spectrum (1 H-NMR) measurement. 50 mg of liquid crystalline polyester resin is weighed into an NMR sample tube, and dissolved in 800 μL of a solvent (pentafluorophenol / 1,1,2,2-tetrachloroethane-d 2 = 65/35 (weight ratio) mixed solvent) to obtain UNITY INOVA 500 1 H-NMR measurement is performed at an observation frequency of 500 MHz and a temperature of 80 ° C. using a scanning NMR apparatus (manufactured by Varian), and the composition is determined from the peak area ratio derived from each structural unit observed around 7 to 9.5 ppm analyzed.

(2)液晶ポリエステル樹脂(A)の融点(Tm)測定
示差走査熱量計DSC−7(パーキンエルマー製)により、液晶ポリエステル樹脂を室温から20℃/分の昇温条件で昇温度した際に観測される吸熱ピーク温度(Tm)の観測後、Tm+20℃の温度で5分間保持した後、20℃/分の降温条件で室温までいったん冷却し、再度20℃/分の昇温条件で昇温度した際に観測される吸熱ピーク温度(Tm)を融点とした。以下の製造例においては、融点(Tm)をTmと記載する。
(2) Measurement of Melting Point (Tm) of Liquid Crystalline Polyester Resin (A) Observation by Differential Scanning Calorimeter DSC-7 (manufactured by PerkinElmer) when the temperature of the liquid crystalline polyester resin is raised from room temperature under temperature rising conditions of 20 ° C./min. After observation of the endothermic peak temperature (Tm 1 ), after holding for 5 minutes at a temperature of Tm 1 + 20 ° C, the temperature is once cooled to room temperature under a temperature decrease condition of 20 ° C / minute, and again under a temperature increase condition of 20 ° C / minute The endothermic peak temperature (Tm 2 ) observed when the temperature was raised was taken as the melting point. In the following production examples, the melting point (Tm 2 ) is described as Tm.

(3)液晶ポリエステル樹脂(A)の溶融粘度測定
高化式フローテスターCFT−500D(オリフィス0.5φ×10mm)(島津製作所製)を用い、液晶ポリエステル樹脂の融点+20℃に設定された高化式フローテスター炉内で、液晶ポリエステル樹脂を溶融させるため液晶ポリエステル樹脂を装填してから5分間保持した後に、せん断速度1000/秒で溶融粘度を測定した。
(3) Melt Viscosity Measurement of Liquid Crystalline Polyester Resin (A) Using a heightening type flow tester CFT-500D (orifice 0.5φ × 10 mm) (manufactured by Shimadzu Corporation), increase the melting point of the liquid crystalline polyester resin to 20 ° C. The melt viscosity was measured at a shear rate of 1000 / sec after holding for 5 minutes after loading the liquid crystalline polyester resin to melt the liquid crystalline polyester resin in a flow tester furnace.

(4)ポリフェニレンスルフィド樹脂(B)の溶融粘度測定
高化式フローテスターCFT−500D(オリフィス0.5φ×10mm)(島津製作所製)を用い、310℃に設定された高化式フローテスター炉内で、ポリフェニレンスルフィド樹脂を溶融させるためポリフェニレンスルフィド樹脂を装填してから5分間保持した後に、せん断速度1000/秒で溶融粘度を測定した。
(4) Melt viscosity measurement of polyphenylene sulfide resin (B) Using a heightening type flow tester CFT-500D (orifice 0.5φ × 10 mm) (manufactured by Shimadzu Corporation), inside a heightening type flow tester furnace set at 310 ° C. The melt viscosity was measured at a shear rate of 1000 / sec after holding for 5 minutes after loading the polyphenylene sulfide resin to melt the polyphenylene sulfide resin.

[製造例1] 液晶ポリエステル樹脂(A−1)
撹拌翼、留出管を備えた5Lの反応容器にp−ヒドロキシ安息香酸932重量部、4,4’−ジヒドロキシビフェニル251重量部、ハイドロキノン99重量部、テレフタル酸284重量部、イソフタル酸90重量部および無水酢酸1252重量部(フェノール性水酸基合計の1.09当量)を仕込み、窒素ガス雰囲気下で撹拌しながら145℃で1時間反応させた後、ジャケット温度を145℃から350℃まで4時間で昇温させた。その後、重合温度を350℃に保持し、1.0時間で1.0mmHg(133Pa)に減圧し、更に反応を続け、撹拌に要するトルクが20kg・cmに到達したところで重合を完了させた。次に反応容器内を1.0kg/cm(0.1MPa)に加圧し、直径10mmの円形吐出口を1ケ持つ口金を経由してポリマーをストランド状物に吐出し、カッターによりペレタイズして液晶ポリエステル樹脂(A−1)を得た。
Production Example 1 Liquid Crystalline Polyester Resin (A-1)
In a 5 L reaction vessel equipped with a stirring blade and a distillation tube, 932 parts by weight of p-hydroxybenzoic acid, 251 parts by weight of 4,4'-dihydroxybiphenyl, 99 parts by weight of hydroquinone, 284 parts by weight of terephthalic acid, 90 parts by weight of isophthalic acid And 1252 parts by weight of acetic anhydride (1.09 equivalent of the total of phenolic hydroxyl groups) and reacted for 1 hour at 145 ° C while stirring under nitrogen gas atmosphere, then jacket temperature is changed from 145 ° C to 350 ° C for 4 hours The temperature was raised. Thereafter, the polymerization temperature was maintained at 350 ° C., the pressure was reduced to 1.0 mmHg (133 Pa) in 1.0 hour, the reaction was continued, and the polymerization was completed when the torque required for stirring reached 20 kg · cm. Next, the inside of the reaction vessel is pressurized to 1.0 kg / cm 2 (0.1 MPa), and the polymer is discharged into strands by means of a nozzle having one circular discharge port with a diameter of 10 mm, and pelletized by a cutter. A liquid crystal polyester resin (A-1) was obtained.

この液晶ポリエステル樹脂(A−1)について組成分析を行なったところ、p−ヒドロキシ安息香酸由来の構造単位の割合が60.0モル%、4,4’−ジヒドロキシビフェニル由来の構造単位の割合が12.0モル%、ハイドロキノン由来の構造単位の割合が8.0モル%、テレフタル酸由来の構造単位の割合が15.2モル%、イソフタル酸由来の構造単位の割合が4.8モル%であった。ヒドロキシ安息香酸由来の構造単位とテレフタル酸由来の構造単位の合計は液晶ポリエステル樹脂の全構造単位100モル%に対して、75.2モル%であった。また、Tmは330℃、溶融粘度は28Pa・sであった。   Compositional analysis of the liquid crystal polyester resin (A-1) revealed that the proportion of structural units derived from p-hydroxybenzoic acid is 60.0 mol%, and the proportion of structural units derived from 4,4'-dihydroxybiphenyl is 12 .0 mol%, the proportion of structural units derived from hydroquinone is 8.0 mol%, the proportion of structural units derived from terephthalic acid is 15.2 mol%, the proportion of structural units derived from isophthalic acid is 4.8 mol% The The total of the structural unit derived from hydroxybenzoic acid and the structural unit derived from terephthalic acid was 75.2 mol% with respect to 100 mol% of the total structural units of the liquid crystal polyester resin. Moreover, Tm was 330 degreeC and melt viscosity was 28 Pa.s.

[製造例2] 液晶ポリエステル樹脂(A−2)
撹拌翼、留出管を備えた5Lの反応容器にp−ヒドロキシ安息香酸870重量部、4,4’−ジヒドロキシビフェニル302重量部、ハイドロキノン119重量部、テレフタル酸247重量部、イソフタル酸202重量部および無水酢酸1302重量部(フェノール性水酸基合計の1.09当量)を仕込み、窒素ガス雰囲気下で撹拌しながら145℃で1時間反応させた後、ジャケット温度を145℃から330℃まで4時間で昇温させた。その後、重合温度を330℃に保持し、1.0時間で1.0mmHg(133Pa)に減圧し、更に反応を続け、撹拌に要するトルクが20kg・cmに到達したところで重合を完了させた。次に反応容器内を1.0kg/cm(0.1MPa)に加圧し、直径10mmの円形吐出口を1ケ持つ口金を経由してポリマーをストランド状物に吐出し、カッターによりペレタイズして液晶ポリエステル樹脂(A−2)を得た。
Production Example 2 Liquid Crystalline Polyester Resin (A-2)
In a 5 L reaction vessel equipped with a stirring blade and a distillation tube, 870 parts by weight of p-hydroxybenzoic acid, 302 parts by weight of 4,4'-dihydroxybiphenyl, 119 parts by weight of hydroquinone, 247 parts by weight of terephthalic acid, 202 parts by weight of isophthalic acid And 1302 parts by weight of acetic anhydride (1.09 equivalent of the total of phenolic hydroxyl groups) and reacted for 1 hour at 145 ° C with stirring under a nitrogen gas atmosphere, then the jacket temperature is changed from 145 ° C to 330 ° C for 4 hours The temperature was raised. Thereafter, the polymerization temperature was maintained at 330 ° C., the pressure was reduced to 1.0 mmHg (133 Pa) in 1.0 hour, the reaction was further continued, and the polymerization was completed when the torque required for stirring reached 20 kg · cm. Next, the inside of the reaction vessel is pressurized to 1.0 kg / cm 2 (0.1 MPa), and the polymer is discharged into strands by means of a nozzle having one circular discharge port with a diameter of 10 mm, and pelletized by a cutter. A liquid crystal polyester resin (A-2) was obtained.

この液晶ポリエステル樹脂(A−2)について組成分析を行なったところ、p−ヒドロキシ安息香酸由来の構造単位の割合が53.8モル%、4,4’−ジヒドロキシビフェニル由来の構造単位の割合が13.8モル%、ハイドロキノン由来の構造単位の割合が9.2モル%、テレフタル酸由来の構造単位の割合が12.7モル%、イソフタル酸由来の構造単位の割合が10.4モル%であった。ヒドロキシ安息香酸由来の構造単位とテレフタル酸由来の構造単位の合計は液晶ポリエステル樹脂の全構造単位100モル%に対して、66.5モル%であった。また、Tmは310℃、溶融粘度は30Pa・sであった。   Compositional analysis of the liquid crystal polyester resin (A-2) revealed that the proportion of structural units derived from p-hydroxybenzoic acid was 53.8 mol% and the proportion of structural units derived from 4,4'-dihydroxybiphenyl was 13 .8 mol%, the proportion of structural units derived from hydroquinone is 9.2 mol%, the proportion of structural units derived from terephthalic acid is 12.7 mol%, and the proportion of structural units derived from isophthalic acid is 10.4 mol% The The total of the structural unit derived from hydroxybenzoic acid and the structural unit derived from terephthalic acid was 66.5 mol% relative to 100 mol% of the total structural units of the liquid crystal polyester resin. Moreover, Tm was 310 degreeC and melt viscosity was 30 Pa.s.

[製造例3] 液晶ポリエステル樹脂(A−3)
撹拌翼、留出管を備えた5Lの反応容器にp−ヒドロキシ安息香酸1057重量部、4,4’−ジヒドロキシビフェニル151重量部、ハイドロキノン59重量部、テレフタル酸202重量部、イソフタル酸22重量部および無水酢酸1152重量部(フェノール性水酸基合計の1.09当量)を仕込み、窒素ガス雰囲気下で撹拌しながら145℃で1時間反応させた後、ジャケット温度を145℃から365℃まで4時間で昇温させた。その後、重合温度を365℃に保持し、1.0時間で1.0mmHg(133Pa)に減圧し、更に反応を続け、撹拌に要するトルクが20kg・cmに到達したところで重合を完了させた。次に反応容器内を1.0kg/cm(0.1MPa)に加圧し、直径10mmの円形吐出口を1ケ持つ口金を経由してポリマーをストランド状物に吐出し、カッターによりペレタイズして液晶ポリエステル樹脂(A−3)を得た。
Production Example 3 Liquid Crystalline Polyester Resin (A-3)
1057 parts by weight of p-hydroxybenzoic acid, 151 parts by weight of 4,4'-dihydroxybiphenyl, 59 parts by weight of hydroquinone, 202 parts by weight of terephthalic acid, 22 parts by weight of isophthalic acid in a 5 L reaction vessel equipped with a stirring blade and a distillation tube And 1152 parts by weight of acetic anhydride (1.09 equivalent of the total of phenolic hydroxyl groups) and reacted for 1 hour at 145 ° C with stirring under a nitrogen gas atmosphere, then the jacket temperature is changed from 145 ° C to 365 ° C for 4 hours The temperature was raised. Thereafter, the polymerization temperature was maintained at 365 ° C., the pressure was reduced to 1.0 mmHg (133 Pa) in 1.0 hour, the reaction was continued, and the polymerization was completed when the torque required for stirring reached 20 kg · cm. Next, the inside of the reaction vessel is pressurized to 1.0 kg / cm 2 (0.1 MPa), and the polymer is discharged into strands by means of a nozzle having one circular discharge port with a diameter of 10 mm, and pelletized by a cutter. A liquid crystal polyester resin (A-3) was obtained.

この液晶ポリエステル樹脂(A−3)について組成分析を行なったところ、p−ヒドロキシ安息香酸由来の構造単位の割合が73.9モル%、4,4’−ジヒドロキシビフェニル由来の構造単位の割合が7.8モル%、ハイドロキノン由来の構造単位の割合が5.2モル%、テレフタル酸由来の構造単位の割合が11.7モル%、イソフタル酸由来の構造単位の割合が1.3モル%であった。ヒドロキシ安息香酸由来の構造単位とテレフタル酸由来の構造単位の合計は液晶ポリエステル樹脂の全構造単位100モル%に対して、85.7モル%であった。また、Tmは351℃、溶融粘度は31Pa・sであった。   Compositional analysis of this liquid crystal polyester resin (A-3) revealed that 73.9 mol% of the structural unit derived from p-hydroxybenzoic acid and 7 ratio of the structural unit derived from 4,4'-dihydroxybiphenyl were obtained. .8 mol%, the proportion of structural units derived from hydroquinone is 5.2 mol%, the proportion of structural units derived from terephthalic acid is 11.7 mol%, and the proportion of structural units derived from isophthalic acid is 1.3 mol% The The total of the structural unit derived from hydroxybenzoic acid and the structural unit derived from terephthalic acid was 85.7 mol% with respect to 100 mol% of the total structural units of the liquid crystal polyester resin. Moreover, Tm was 351 degreeC and melt viscosity was 31 Pa.s.

[製造例4] 液晶ポリエステル樹脂(A−4)
撹拌翼、留出管を備えた5Lの反応容器にp−ヒドロキシ安息香酸994重量部、4,4’−ジヒドロキシビフェニル126重量部、テレフタル酸112重量部、固有粘度が約0.6dl/gのポリエチレンテレフタレート216重量部および無水酢酸960重量部(フェノール性水酸基合計の1.10当量)を仕込み、窒素ガス雰囲気下で撹拌しながら145℃で1時間反応させた後、145℃から320℃まで4時間で昇温させた。その後、重合温度を320℃に保持し、1.0時間で1.0mmHg(133Pa)に減圧し、更に反応を続け、撹拌に要するトルクが20kg・cmに到達したところで重合を完了させた。次に反応容器内を1.0kg/cm(0.1MPa)に加圧し、直径10mmの円形吐出口を1ケ持つ口金を経由してポリマーをストランド状物に吐出し、カッターによりペレタイズして液晶ポリエステル樹脂(A−4)を得た。
Production Example 4 Liquid Crystalline Polyester Resin (A-4)
In a 5 L reaction vessel equipped with a stirring blade and a distillation tube, 994 parts by weight of p-hydroxybenzoic acid, 126 parts by weight of 4,4'-dihydroxybiphenyl, 112 parts by weight of terephthalic acid, and an intrinsic viscosity of about 0.6 dl / g 216 parts by weight of polyethylene terephthalate and 960 parts by weight of acetic anhydride (1.10 equivalents of the total of phenolic hydroxyl groups) are charged, reacted at 145 ° C. for 1 hour while stirring under a nitrogen gas atmosphere, and then 4 from 145 ° C. to 320 ° C. The temperature was raised over time. Thereafter, the polymerization temperature was maintained at 320 ° C., the pressure was reduced to 1.0 mmHg (133 Pa) in 1.0 hour, the reaction was continued, and the polymerization was completed when the torque required for stirring reached 20 kg · cm. Next, the inside of the reaction vessel is pressurized to 1.0 kg / cm 2 (0.1 MPa), and the polymer is discharged into strands by means of a nozzle having one circular discharge port with a diameter of 10 mm, and pelletized by a cutter. A liquid crystal polyester resin (A-4) was obtained.

この液晶ポリエステル樹脂(A−4)について組成分析を行ったところ、p−ヒドロキシ安息香酸由来の構造単位の割合が66.7モル%、4,4’−ジヒドロキシビフェニル由来の構造単位の割合が6.3モル%、ポリエチレンテレフタレート由来のエチレンジオキシ単位の割合が10.4モル%、テレフタル酸由来の構造単位の割合が16.7モル%であった。ヒドロキシ安息香酸由来の構造単位とテレフタル酸由来の構造単位の合計は液晶ポリエステル樹脂の全構造単位100モル%に対して、83.3モル%であった。また、Tmは313℃、溶融粘度は13Pa・sであった。   Compositional analysis of this liquid crystal polyester resin (A-4) revealed that the proportion of structural units derived from p-hydroxybenzoic acid was 66.7 mol% and the proportion of structural units derived from 4,4'-dihydroxybiphenyl was 6 .3 mol%, the proportion of ethylenedioxy units derived from polyethylene terephthalate was 10.4 mol%, and the proportion of structural units derived from terephthalic acid was 16.7 mol%. The total of the structural unit derived from hydroxybenzoic acid and the structural unit derived from terephthalic acid was 83.3 mol% with respect to 100 mol% of the total structural units of the liquid crystal polyester resin. Moreover, Tm was 313 degreeC and melt viscosity was 13 Pa.s.

[製造例5] 液晶ポリエステル樹脂(A−5)
撹拌翼、留出管を備えた5Lの反応容器にp−ヒドロキシ安息香酸932重量部、4,4’−ジヒドロキシビフェニル283重量部、ハイドロキノン99重量部、テレフタル酸284重量部、イソフタル酸90重量部および無水酢酸1242重量部(フェノール性水酸基合計の1.05当量)を仕込み、窒素ガス雰囲気下で撹拌しながら145℃で1時間反応させた後、ジャケット温度を145℃から350℃までを4時間で昇温させた。その後、重合温度を350℃に保持し、1.0時間で1.0mmHg(133Pa)に減圧し、更に反応を続け、撹拌に要するトルクが8kg・cmに到達したところで重合を完了させた。次に反応容器内を1.0kg/cm(0.1MPa)に加圧し、直径10mmの円形吐出口を1ケ持つ口金を経由してポリマーをストランド状物に吐出し、カッターによりペレタイズして液晶ポリエステル樹脂(A−5)を得た。
Production Example 5 Liquid Crystalline Polyester Resin (A-5)
In a 5 L reaction vessel equipped with a stirring blade and a distillation tube, 932 parts by weight of p-hydroxybenzoic acid, 283 parts by weight of 4,4'-dihydroxybiphenyl, 99 parts by weight of hydroquinone, 284 parts by weight of terephthalic acid, 90 parts by weight of isophthalic acid And 1242 parts by weight of acetic anhydride (1.05 equivalents of the total of phenolic hydroxyl groups) and reacted at 145 ° C for 1 hour while stirring under a nitrogen gas atmosphere, then the jacket temperature is changed from 145 ° C to 350 ° C for 4 hours The temperature was raised. Thereafter, the polymerization temperature was maintained at 350 ° C., the pressure was reduced to 1.0 mmHg (133 Pa) in 1.0 hour, the reaction was continued, and the polymerization was completed when the torque required for stirring reached 8 kg · cm. Next, the inside of the reaction vessel is pressurized to 1.0 kg / cm 2 (0.1 MPa), and the polymer is discharged into strands by means of a nozzle having one circular discharge port with a diameter of 10 mm, and pelletized by a cutter. A liquid crystal polyester resin (A-5) was obtained.

この液晶ポリエステル樹脂(A−5)について組成分析を行なったところ、p−ヒドロキシ安息香酸由来の構造単位の割合が59.1モル%、4,4’−ジヒドロキシビフェニル由来の構造単位の割合が13.3モル%、ハイドロキノン由来の構造単位の割合が7.9モル%、テレフタル酸由来の構造単位の割合が15.0モル%、イソフタル酸由来の構造単位の割合が4.7モル%であった。ヒドロキシ安息香酸由来の構造単位とテレフタル酸由来の構造単位の合計は液晶ポリエステル樹脂の全構造単位100モル%に対して、74.1モル%であった。また、Tmは328℃、溶融粘度は8.8Pa・sであった。   Compositional analysis of this liquid crystal polyester resin (A-5) revealed that the proportion of structural units derived from p-hydroxybenzoic acid was 59.1 mol%, and the proportion of structural units derived from 4,4'-dihydroxybiphenyl was 13 .3 mol%, the proportion of structural units derived from hydroquinone is 7.9 mol%, the proportion of structural units derived from terephthalic acid is 15.0 mol%, and the proportion of structural units derived from isophthalic acid is 4.7 mol% The The total of the structural unit derived from hydroxybenzoic acid and the structural unit derived from terephthalic acid was 74.1 mol% relative to 100 mol% of the total structural units of the liquid crystal polyester resin. Moreover, Tm was 328 degreeC and melt viscosity was 8.8 Pa.s.

[製造例6] ポリフェニレンスルフィド樹脂(B−1)
撹拌機付きの70リットルオートクレーブに、47.5%水硫化ナトリウム8267.37g(70.00モル)、96%水酸化ナトリウム2962.50g(71.10モル)、N−メチル−2−ピロリドン(NMP)11434.50g(115.50モル)、酢酸ナトリウム516.60g(6.30モル)、及びイオン交換水10500gを仕込み、常圧で窒素を通じながら230℃まで約3時間かけて徐々に加熱し、水14780.1gおよびNMP280gを留出した後、反応容器を160℃に冷却した。仕込みアルカリ金属硫化物1モル当たりの系内残存水分量は、NMPの加水分解に消費された水分を含めて1.06モルであった。また、硫化水素の飛散量は、仕込みアルカリ金属硫化物1モル当たり0.017モルであった。
Preparation Example 6 Polyphenylene Sulfide Resin (B-1)
In a 70-liter autoclave equipped with a stirrer, 8267. 37 g (70.00 mol) of 47.5% sodium hydrosulfide, 2962.50 g (71.10 mol) of 96% sodium hydroxide, N-methyl-2-pyrrolidone (NMP) ) Charge 11434.50 g (115.50 mol), 516.60 g (6.30 mol) of sodium acetate, and 10500 g of ion-exchanged water, and gradually heat to 230 ° C. through nitrogen at normal pressure for about 3 hours, After distilling 14780.1 g of water and 280 g of NMP, the reaction vessel was cooled to 160 ° C. The amount of residual water in the system per mole of the alkali metal sulfide charged was 1.06 mol including the water consumed for the hydrolysis of NMP. The amount of scattered hydrogen sulfide was 0.017 mol per mol of the alkali metal sulfide charged.

次にp−ジクロロベンゼン10363.50g(70.50モル)、NMP9078.30g(91.70モル)を加え、反応容器を窒素ガス下に密封し、240rpmで撹拌しながら、0.6℃/分の速度で270℃まで昇温し、270℃で140分保持した。その後、250℃まで1.3℃/分の速度で冷却しながら2520g(140モル)のイオン交換水をオートクレーブに圧入した。その後200℃まで1.0℃/分の速度で冷却してから、室温近傍まで急冷した。   Next, 10363.50 g (70.50 mol) of p-dichlorobenzene and 9078.30 g (91.70 mol) of NMP are added, the reaction vessel is sealed under nitrogen gas, and stirred at 240 rpm, 0.6 ° C./min. The temperature was raised to 270.degree. C. at a rate of and maintained at 270.degree. C. for 140 minutes. Thereafter, 2520 g (140 mol) of ion exchanged water was injected into the autoclave while cooling to 250 ° C. at a rate of 1.3 ° C./min. Thereafter, it was cooled to 200 ° C. at a rate of 1.0 ° C./min and then rapidly cooled to around room temperature.

内容物を取り出し、26300gのNMPで希釈後、溶剤と固形物をふるい(80mesh)で濾別し、得られた粒子を31900gのNMPで洗浄、濾別した。これを、56000gのイオン交換水で数回洗浄、濾別した後、0.05重量%酢酸水溶液70000gで洗浄、濾別した。70000gのイオン交換水で洗浄、濾別した後、得られた含水PPS粒子を80℃で熱風乾燥し、120℃で減圧乾燥した。得られたポリフェニレンスルフィド樹脂(B−1)は、溶融粘度が50Pa・sであった。   The contents were removed and after dilution with 26300 g of NMP, the solvent and solids were filtered off through a sieve (80 mesh) and the particles obtained were washed with 31900 g of NMP and filtered off. This was washed several times with 56000 g of ion exchanged water, filtered off, and then washed with 70,000 g of a 0.05 wt% aqueous acetic acid solution, and filtered off. After washing with 70,000 g of ion exchanged water and filtering off, the obtained water-containing PPS particles were dried at 80 ° C. with hot air and dried at 120 ° C. under reduced pressure. Melt viscosity of the obtained polyphenylene sulfide resin (B-1) was 50 Pa · s.

[製造例7] ポリフェニレンスルフィド樹脂(B−2)
撹拌機および底栓弁付きの70リットルオートクレーブに、47.5%水硫化ナトリウム8.27kg(70.00モル)、96%水酸化ナトリウム2.91kg(69.80モル)、N−メチル−2−ピロリドン(NMP)11.45kg(115.50モル)、及びイオン交換水10.5kgを仕込み、常圧で窒素を通じながら245℃まで約3時間かけて徐々に加熱し、水14.78kgおよびNMP0.28kgを留出した後、反応容器を200℃に冷却した。仕込みアルカリ金属硫化物1モル当たりの系内残存水分量は、NMPの加水分解に消費された水分を含めて1.06モルであった。また、硫化水素の飛散量は、仕込みアルカリ金属硫化物1モル当たり0.02モルであった。
Preparation Example 7 Polyphenylene Sulfide Resin (B-2)
In a 70 liter autoclave with stirrer and bottom valve, 8.27 kg (70.00 mol) of 47.5% sodium hydrosulfide, 2.91 kg (69.80 mol) of 96% sodium hydroxide, N-methyl-2 11.45 kg (115.50 mol) of pyrrolidone (NMP) and 10.5 kg of ion-exchanged water are charged and gradually heated to 245 ° C. through nitrogen at normal pressure over about 3 hours, 14.78 kg of water and After distilling .28 kg, the reaction vessel was cooled to 200.degree. The amount of residual water in the system per mole of the alkali metal sulfide charged was 1.06 mol including the water consumed for the hydrolysis of NMP. The amount of scattered hydrogen sulfide was 0.02 mol per mol of alkali metal sulfide charged.

その後200℃まで冷却し、p−ジクロロベンゼン10.48kg(71.27モル)、NMP9.37kg(94.50モル)を加え、反応容器を窒素ガス下に密封し、240rpmで撹拌しながら0.6℃/分の速度で200℃から270℃まで昇温した。270℃で100分反応した後、オートクレーブの底栓弁を開放し、窒素で加圧しながら内容物を攪拌機付き容器に15分かけてフラッシュし、250℃でしばらく撹拌して大半のNMPを除去した。   After cooling to 200 ° C., 10.48 kg (71.27 mol) of p-dichlorobenzene and 9.37 kg (94.50 mol) of NMP were added, and the reaction vessel was sealed under nitrogen gas, and 0.1. The temperature was raised from 200 ° C. to 270 ° C. at a rate of 6 ° C./min. After 100 minutes of reaction at 270 ° C, the bottom valve of the autoclave was opened and the contents were flushed in a container with a stirrer over 15 minutes while pressurizing with nitrogen, and stirred for a while at 250 ° C to remove most of the NMP .

得られた固形物およびイオン交換水76リットルを撹拌機付きオートクレーブに入れ、70℃で30分洗浄した後、ガラスフィルターで吸引濾過した。次いで70℃に加熱した76リットルのイオン交換水をガラスフィルターに注ぎ込み、吸引濾過してケークを得た。得られたケークおよびイオン交換水90リットルを撹拌機付きオートクレーブに仕込み、pHが7になるよう酢酸を添加した。オートクレーブ内部を窒素で置換した後、192℃まで昇温し、30分保持した。その後オートクレーブを冷却して内容物を取り出した。   The obtained solid and 76 liters of ion-exchanged water were placed in an autoclave equipped with a stirrer, washed at 70 ° C. for 30 minutes, and suction-filtered with a glass filter. Next, 76 liters of ion-exchanged water heated to 70 ° C. was poured into a glass filter and suction filtered to obtain a cake. The resulting cake and 90 liters of ion-exchanged water were charged into a stirrer-equipped autoclave, and acetic acid was added to a pH of 7. After purging the inside of the autoclave with nitrogen, the temperature was raised to 192 ° C. and held for 30 minutes. After that, the autoclave was cooled and the contents were taken out.

内容物をガラスフィルターで吸引濾過した後、これに70℃のイオン交換水76リットルを注ぎ込み吸引濾過してケークを得た。得られたケークを窒素気流下、120℃で乾燥することにより、乾燥PPSを得た。得られたポリフェニレンスルフィド樹脂(B−2)は、溶融粘度が5Pa・sであった。   The contents were suction filtered with a glass filter, 76 liters of ion-exchanged water at 70 ° C. was poured into this, and suction filtered to obtain a cake. The obtained cake was dried at 120 ° C. under a nitrogen stream to obtain dry PPS. Melt viscosity of the obtained polyphenylene sulfide resin (B-2) was 5 Pa · s.

各実施例および比較例において用いた、オレフィン系エラストマー(C)および充填材(D)を次に示す。
(C−1):住友化学(株)製“ボンドファースト”2C(エチレン−グリシジルメタクリレート共重合体、エチレン含有量94重量%、グリシジルメタクリレート含有量6重量%)
(D−1):日本電気硝子(株)製 ミルドファイバー “EPG40M−10A”
The olefin-based elastomer (C) and the filler (D) used in each Example and Comparative Example are shown below.
(C-1): Sumitomo Chemical Co., Ltd. “bond first” 2C (ethylene-glycidyl methacrylate copolymer, ethylene content 94 wt%, glycidyl methacrylate content 6 wt%)
(D-1): Nippon Electric Glass Co., Ltd. product milled fiber "EPG40M-10A"

実施例1〜9、比較例1〜5
サイドフィーダーを備えた東芝機械製TEM35B型2軸押出機で、各製造例で得られた液晶ポリエステル樹脂(A−1)〜(A−5)、ポリフェニレンスルフィド樹脂(B−1)〜(B−2)およびオレフィン系エラストマー(C−1)を表1に示す配合量で元込めフィーダーから投入し、充填材(D−1)を表1に示す配合量でサイドフィーダーから投入し、シリンダー温度を液晶ポリエステル樹脂(A−1)〜(A−5)の融点+10℃に設定し、溶融混練してペレットとした。得られた液晶ポリエステル樹脂組成物のペレットを熱風乾燥機を用いて150℃で3時間乾燥した後、以下(5)〜(8)の評価を行った。結果を表1に示す。
Examples 1 to 9 and Comparative Examples 1 to 5
Liquid Crystal Polyester Resins (A-1) to (A-5) and Polyphenylene Sulfide Resins (B-1) to (B-) 2) The olefin-based elastomer (C-1) is introduced from the backfill feeder in the amount shown in Table 1, the filler (D-1) is introduced from the side feeder in the amount shown in Table 1, and the cylinder temperature is It set to melting | fusing point +10 degreeC of liquid crystalline polyester resin (A-1)-(A-5), and it melt-kneaded and was set as the pellet. After drying the pellet of the obtained liquid-crystalline-polyester resin composition at 150 degreeC using the hot-air dryer for 3 hours, evaluation of the following (5)-(8) was performed. The results are shown in Table 1.

(5)成形品表面におけるオレフィン系エラストマー(C)成分の面積比率Cの算出
ファナックロボショットα−30C(ファナック(株)製)射出成形機で、樹脂温度を液晶ポリエステル樹脂の融点+20℃、金型温度:90℃として、射出速度:120mm/秒、射出圧力:80MPaに設定して射出成形し、12.7mm幅×127mm長×3.2mm厚の試験片を作製した。作製した試験片の中央部における表面について、Pt/Pdで蒸着した後、日立製走査型電子顕微鏡H−3000を用いて、5000倍に拡大して写真撮影し、上記撮影写真の任意の30枚の総重量を、液晶ポリエステル樹脂(A)成分、ポリフェニレンスルフィド樹脂(B)成分およびオレフィン系エラストマー(C)成分の総面積Sとした。次いで、上記30枚の撮影写真から、オレフィン系エラストマー(C)成分面積部分を切り出して秤量した重量を、オレフィン系エラストマー(C)成分の面積Sとし、S/Sを計算したものをCとした。
(5) Calculation of the area ratio C 1 of the olefin-based elastomer (C) component on the surface of the molded product FANUC ROBOSHOT α-30C (manufactured by FANUC LTD.) Injection molding machine, resin temperature is melting point + 20 ° C. of liquid crystal polyester resin, Injection molding was carried out with a mold temperature of 90 ° C., an injection speed of 120 mm / sec, and an injection pressure of 80 MPa, and test pieces of 12.7 mm width × 127 mm length × 3.2 mm thickness were produced. About the surface in the central part of the prepared test piece, after depositing with Pt / Pd, it is photographed at 5000 magnification using Hitachi scanning electron microscope H-3000, and any 30 pieces of the above-mentioned photograph are taken The total weight of the liquid crystal polyester resin (A) component, the polyphenylene sulfide resin (B) component and the olefin elastomer (C) component was defined as the total area S of Then, from the 30 sheets of photographs taken, the weight weighed by cutting the olefinic elastomer of component (C) surface areas, and the area S C of the olefinic elastomer component (C), a material obtained by calculating the S C / S C It is one .

液晶ポリエステル樹脂(A)、ポリフェニレンスルフィド樹脂(B)、オレフィン系エラストマー(C)それぞれの判別は、相構造を撮影したあとに、エネルギー分散型X線分析(EDX)により、炭素原子、酸素原子および硫黄原子でコントラストを付けることにより判断した。   The liquid crystal polyester resin (A), the polyphenylene sulfide resin (B), and the olefin elastomer (C) can be identified by, after photographing the phase structure, carbon atoms, oxygen atoms, and energy dispersive X-ray analysis (EDX). It was judged by contrasting with sulfur atoms.

(6)成形品厚さ方向断面の中心部におけるオレフィン系エラストマー(C)成分の面積比率Cの算出と、CとCの比(C/C)の算出
(5)で作製した試験片の中央部を樹脂の流れ方向に対して直角に切断し、成形品の外表面から深さ1.6mm±100μmの範囲について、(5)と同様の方法でS/Sを計算したものをCとし、(5)で算出したCをCで除した値をC/Cとした。
(6) Calculation of the area ratio C 2 of the olefin elastomer (C) component at the center of the cross section in the thickness direction of the molded article and calculation of the ratio of C 1 to C 2 (C 1 / C 2 ) (5) The central part of the test specimen is cut at right angles to the flow direction of the resin, and S C / S is calculated in the same manner as (5) for the range of depth 1.6 mm ± 100 μm from the outer surface of the molded article It was those as C 2, a a C 1 calculated by dividing the C 2 value was defined as C 1 / C 2 in (5).

(7)エポキシ接着性(エポキシ接着強度)
ファナックロボショットα−30C(ファナック(株)製)射出成形機で、樹脂温度を液晶ポリエステル樹脂の融点+20℃、金型温度:90℃として、射出速度:120mm/秒、射出圧力:80MPaに設定して射出成形し、厚さ3.2mmのASTM1号ダンベル試験片を得た。作製した試験片を二等分となるように切削し、図2に示すようにエポキシ樹脂(住友ベークライト製“ECR−9250K”)を接着面積0.5cm、2mm厚となるように塗布し、120℃で30分硬化して接着した。ついで引張試験機(AG500C、島津製作所製)を用いて、スパン間距離を100mm、クロスヘッドスピード1mm/分で引っ張り、該接着面が剥離した時の荷重を試験n数5で測定した。また、接着面が剥離せず、母材が破壊したものについては、そのときの値を測定した。エポキシ接着強度は該荷重を接着面積で除した値(MPa)として示した。エポキシ接着強度が高いほど、エポキシ接着性に優れる。
(7) Epoxy adhesion (epoxy adhesion strength)
The resin temperature is set as the melting point of liquid crystal polyester resin + 20 ° C, mold temperature: 90 ° C, injection speed: 120 mm / sec, injection pressure: 80MPa with FANUC ROBOSHOT α-30C (FANUC Co., Ltd.) injection molding machine The resultant was injection molded to obtain a 3.2 mm thick ASTM No. 1 dumbbell test piece. The prepared test piece is cut into two equal parts, and an epoxy resin ("ECR-9250K" manufactured by Sumitomo Bakelite) is applied to a bonding area of 0.5 cm 2 and a thickness of 2 mm as shown in FIG. It was cured by curing at 120 ° C. for 30 minutes. Then, using a tensile tester (AG500C, manufactured by Shimadzu Corp.), the distance between spans was 100 mm, and the crosshead speed was 1 mm / min, and the load when the adhesive surface was peeled was measured in number n of tests 5. Moreover, about the thing which the adhesive surface did not peel and the base material destroyed, the value at that time was measured. The epoxy bond strength is shown as a value (MPa) obtained by dividing the load by the bond area. The higher the epoxy adhesion strength, the better the epoxy adhesion.


(8)耐パーティクル脱離性
(5)と同様の方法で作製した12.7mm幅×127mm長×3.2mm厚の試験片10個をSUS容器に収納して閉蓋し、当該収納容器を1.5m高さから50回落下させたあと開蓋した。次いで、試験片と、試験片から落下したパーティクルを分離し、パーティクルの数をSysmex社製「FPIA−3000」で測定した。パーティクルの数が少ないほど、耐パーティクル脱離性に優れる。

(8) Resistance to particle detachment Ten test pieces of 12.7 mm wide × 127 mm long × 3.2 mm thick prepared by the same method as (5) are housed in a SUS container and closed, and the container is It was opened after dropping 50 times from a height of 1.5 m. Next, the test piece and the particles dropped from the test piece were separated, and the number of particles was measured using "FPIA-3000" manufactured by Sysmex. The smaller the number of particles, the more excellent the particle releasability.

表1の結果から、本発明の液晶ポリエステル樹脂組成物は、エポキシ接着性および耐パーティクル脱離性に優れていることが分かる。そのため、リレー、スイッチ、コイルボビン、カメラモジュール、センサー、コネクタなどの電気・電子部品用途への使用に適しているといえる。   From the results in Table 1, it can be seen that the liquid crystal polyester resin composition of the present invention is excellent in epoxy adhesion and particle detachment resistance. Therefore, it can be said that it is suitable for use in electrical and electronic component applications such as relays, switches, coil bobbins, camera modules, sensors, and connectors.

本発明の液晶ポリエステル樹脂組成物は、エポキシ接着性および耐パーティクル脱離性に優れているため、特にリレー、スイッチ、コイルボビン、カメラモジュール、センサー、コネクタなどの電気・電子部品や機械部品に好適である。   The liquid crystal polyester resin composition of the present invention is particularly suitable for electrical / electronic parts and mechanical parts such as relays, switches, coil bobbins, camera modules, sensors, connectors and the like because it is excellent in epoxy adhesion and particle releasability. is there.

H 二等分に切削した引張試験片
E エポキシ樹脂
H Tensile test piece E cut into two equal parts Epoxy resin

Claims (8)

(A)、(B)および(C)の合計を100重量%として、液晶ポリエステル樹脂(A)50〜98重量%、ポリフェニレンスルフィド樹脂(B)1〜45重量%およびオレフィン系エラストマー(C)0.5〜30重量%を配合してなり、ポリフェニレンスルフィド樹脂(B)とオレフィン系エラストマー(C)の重量比(B/C)が0.30〜6.9である液晶ポリエステル樹脂組成物であって、12.7mm幅×127mm長×3.2mm厚の成形品の中心部表面における電子顕微鏡により観察したモルフォロジーにおける(C)成分の面積比率Cと、前記成形品の厚さ方向断面の中心部における(C)成分の面積比率Cの比(C/C)が0.07以上である、液晶ポリエステル樹脂組成物。
(ここで、Cは、{成形品表面における(C)成分の面積}/{成形品表面における(A)成分、(B)成分および(C)成分の総面積}であり、Cは、{成形品厚さ方向断面の中心部における(C)成分の面積}/{成形品厚さ方向断面の中心部における(A)成分、(B)成分および(C)成分の総面積}である。)
50% to 98% by weight of liquid crystal polyester resin (A), 1 to 45% by weight of polyphenylene sulfide resin (B) and olefin based elastomer (C), assuming that the total of (A), (B) and (C) is 100% by weight A liquid crystal polyester resin composition comprising 0.5 to 30% by weight and having a weight ratio (B / C) of polyphenylene sulfide resin (B) to olefin elastomer (C) of 0.30 to 6.9. The area ratio C 1 of the component (C) in the morphology observed by the electron microscope on the surface of the central part of the 12.7 mm wide × 127 mm long × 3.2 mm thick molded article, and the center of the cross section in the thickness direction of the molded article component (C) the ratio of the area ratio C 2 of the part (C 1 / C 2) is 0.07 or more, the liquid crystal polyester resin composition.
(Here, C 1 is {area of component (C) on the surface of the molded article) / {total area of components (A), (B) and (C) on the surface of the molded article}, and C 2 is , {Area of component (C) at center of molded product thickness direction cross section / {total area of components (A), (B) component and (C) component at center of molded product thickness direction cross section} is there.)
前記液晶ポリエステル樹脂(A)の融点+20℃、せん断速度1000/秒における溶融粘度η(A)と、
前記ポリフェニレンスルフィド樹脂(B)の310℃、せん断速度1000/秒における溶融粘度η(B)の比(η(A)/η(B))が0.25〜10である、請求項1に記載の液晶ポリエステル樹脂組成物。
Melting viscosity η (A) at a melting point of + 20 ° C. of the liquid crystalline polyester resin (A) and a shear rate of 1000 / sec,
The polyphenylene sulfide resin (B) according to claim 1, wherein a ratio (η (A) / η (B)) of melt viscosity η (B) at a shear rate of 1000 / sec at 310 ° C is 0.25-10. Liquid crystal polyester resin composition.
前記液晶ポリエステル樹脂(A)の全構造単位100モル%に対し、p−ヒドロキシ安息香酸由来の構造単位とテレフタル酸由来の構造単位の合計が60〜77モル%である、請求項1または2に記載の液晶ポリエステル樹脂組成物。 The total of structural units derived from p-hydroxybenzoic acid and structural units derived from terephthalic acid is 60 to 77 mol% with respect to 100 mol% of the total structural units of the liquid crystal polyester resin (A). The liquid-crystal polyester resin composition as described. 前記液晶ポリエステル樹脂(A)の全構造単位100モル%に対し、ハイドロキノン由来の構造単位が2〜20モル%である、請求項1〜3のいずれかに記載の液晶ポリエステル樹脂組成物。 The liquid crystal polyester resin composition in any one of Claims 1-3 whose structural unit derived from a hydroquinone is 2-20 mol% with respect to 100 mol% of all the structural units of the said liquid-crystal polyester resin (A). 前記液晶ポリエステル樹脂(A)、前記ポリフェニレンスルフィド樹脂(B)および前記オレフィン系エラストマー(C)の合計100重量部に対し、充填材(D)10〜200重量部を含有する請求項1〜4のいずれかに記載の液晶ポリエステル樹脂組成物。 The filler (D) is contained in an amount of 10 to 200 parts by weight with respect to a total of 100 parts by weight of the liquid crystal polyester resin (A), the polyphenylene sulfide resin (B) and the olefin elastomer (C). The liquid-crystal polyester resin composition in any one. 請求項1〜5のいずれかに記載の液晶ポリエステル樹脂組成物からなる成形品。 A molded article comprising the liquid crystal polyester resin composition according to any one of claims 1 to 5. 成形品が接合部を有する成形品である請求項6に記載の成形品。 The molded article according to claim 6, which is a molded article having a joint. 成形品が、リレー、スイッチ、コイルボビン、カメラモジュール、センサー、およびコネクタからなる群から選択されるいずれかである、請求項6または7に記載の成形品。 The molded article according to claim 6 or 7, wherein the molded article is any one selected from the group consisting of a relay, a switch, a coil bobbin, a camera module, a sensor, and a connector.
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