JP2019070074A - Polymer having isoimide bond and production method thereof, and polymer having imide bond - Google Patents

Polymer having isoimide bond and production method thereof, and polymer having imide bond Download PDF

Info

Publication number
JP2019070074A
JP2019070074A JP2017196717A JP2017196717A JP2019070074A JP 2019070074 A JP2019070074 A JP 2019070074A JP 2017196717 A JP2017196717 A JP 2017196717A JP 2017196717 A JP2017196717 A JP 2017196717A JP 2019070074 A JP2019070074 A JP 2019070074A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
polymer
general formula
bond
polymer according
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2017196717A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
平 安井
Taira Yasui
平 安井
明子 影山
Akiko Kageyama
明子 影山
敬幸 廣田
Takayuki Hirota
敬幸 廣田
浩平 小野
Kohei Ono
浩平 小野
克幸 杉原
Katsuyuki Sugihara
克幸 杉原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JNC Corp
Original Assignee
JNC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by JNC Corp filed Critical JNC Corp
Priority to JP2017196717A priority Critical patent/JP2019070074A/en
Publication of JP2019070074A publication Critical patent/JP2019070074A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

To provide a stable novel polymer having an isoimide bond, which is useful as a precursor of a polyimide resin, and a production method thereof, as well as a polymer having an imide bond.SOLUTION: The invention provides a polymer having an isoimide bond represented by general formula (1). [In the general formula (1), P is a C1-100 organic group, X is a tetravalent organic group, Y is a divalent organic group, and n is an integer from 1 to 100.]SELECTED DRAWING: None

Description

本発明は、高い耐熱性を備えた膜等を形成する電子材料として有用な、高耐熱コーティング剤用バインダーや高耐熱添加剤として用いられる、イソイミド結合を有する新規重合体およびその製造方法、ならびにイミド結合を有する重合体に関する。   The present invention is a novel polymer having an isoimide bond, which is used as a binder for a high heat resistant coating agent or a high heat resistant additive, which is useful as an electronic material for forming a film or the like having high heat resistance. It relates to a polymer having a bond.

ポリイミド樹脂は、高分子フィルムとしては高い耐熱性を備えているため、液晶表示素子や半導体の保護材料や絶縁材料等として用いられる。
ポリイミド樹脂に関して、例えば、特許文献1には、透明性、耐熱性及び機械特性が良好な特定の構造単位を含む新規なポリイミドおよびポリイミドの製造方法が開示されている。また、特許文献2には、溶媒溶解性のポリイソイミド樹脂の溶液をフィルム状に成形した後、溶液を蒸発除去してポリイソイミドを熱転位させることにより、比較的低温での加熱工程によって得られるポリイミドフィルムが開示されている。
Polyimide resins, which have high heat resistance as a polymer film, are used as protective materials and insulating materials for liquid crystal display elements and semiconductors.
With regard to polyimide resins, for example, Patent Document 1 discloses a novel polyimide and a method of producing a polyimide containing specific structural units having good transparency, heat resistance and mechanical properties. Further, Patent Document 2 describes a polyimide film obtained by a heating process at a relatively low temperature by forming a solution of a solvent-soluble polyisoimide resin into a film and evaporating and removing the solution to thermally rearrange the polyisoimide. Is disclosed.

特開平8−104750号公報JP-A-8-104750 特開平8− 3314号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-3314

ポリイミド樹脂は、一般に溶剤(溶媒)への溶解性が低いことから、フィルムなど所定形状の成形品とされる前に、ポリイミド樹脂の前駆体によって所定形状が形成される。例えば、ポリイミド樹脂の前駆体であるポリアミック酸樹脂の溶液を塗布して膜を形成し、溶媒を除去した後にイミド化することにより、ポリイミド樹脂の成形品が製造される。しかし、ポリアミック酸樹脂溶液には、保存安定性が悪いという問題がある。
本発明の目的は、ポリイミド樹脂の前駆体として有用な、安定性の良い新規なイソイミド結合を有する重合体およびその製造方法、ならびにイミド結合を有する重合体を提供することにある。
Since a polyimide resin generally has low solubility in a solvent (solvent), a predetermined shape is formed by a precursor of the polyimide resin before it is formed into a molded article having a predetermined shape such as a film. For example, a molded article of a polyimide resin is manufactured by applying a solution of a polyamic acid resin which is a precursor of a polyimide resin to form a film, removing the solvent, and imidizing the film. However, polyamic acid resin solutions have the problem of poor storage stability.
An object of the present invention is to provide a novel polymer having a stable isoimide bond, a method for producing the same, and a polymer having an imide bond, which are useful as a precursor of a polyimide resin.

本発明者らは、末端が封止されたポリアミック酸重合体と縮合剤とを反応させることによって、安定性の良いイソイミド結合を有する重合体が得られるという知見を得た。本発明は、当該知見に基づいたものであり、以下の構成を備えている。   The inventors of the present invention obtained the finding that a polymer having a highly stable isoimide bond can be obtained by reacting the end-capped polyamic acid polymer with a condensing agent. The present invention is based on the findings and has the following configuration.

[1]一般式(1)で表されるイソイミド結合を有する重合体。

[一般式(1)中、Pは炭素数1〜100の有機基であり、Xは四価の有機基であり、Yは二価の有機基であり、nは1〜100の整数である。]
[1] A polymer having an isoimide bond represented by the general formula (1).

[In general formula (1), P is an organic group having 1 to 100 carbon atoms, X is a tetravalent organic group, Y is a divalent organic group, and n is an integer of 1 to 100] . ]

[2]一般式(1)中、Pが、一般式(2)または(3)で表される有機基である、[1]に記載の重合体。

[一般式(2)中、Aはカルボニル基またはアミド基であり、Rは炭素数1〜100の一価の有機基である。]

[一般式(3)中、Aはエチレン基またはビニレン基であり、前記エチレン基および前記ビニレン基中の水素が炭素数1〜100の有機基に置換されていてもよい。]
[2] The polymer according to [1], wherein P in the general formula (1) is an organic group represented by the general formula (2) or (3).

In General formula (2), A 1 is a carbonyl group or an amide group, R 1 is a monovalent organic group having 1 to 100 carbon atoms. ]

[In the general formula (3), A 2 is an ethylene group or a vinylene group, the ethylene group and the hydrogen in the vinylene group may be substituted with an organic group having 1 to 100 carbon atoms. ]

[3]一般式(1)中のXが、芳香族環を1〜4個有するテトラカルボン酸二無水物および/または脂環式のテトラカルボン酸二無水物に由来する四価の有機基である、[1]に記載の重合体。   [3] X in the general formula (1) is a tetravalent organic group derived from tetracarboxylic acid dianhydride having 1 to 4 aromatic rings and / or alicyclic tetracarboxylic acid dianhydride The polymer as described in [1].

[4]一般式(1)中のYが、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基、ヘテロアリール基またはオルガノシロキサン基である、[1]に記載の重合体。   [4] The polymer according to [1], wherein Y in the general formula (1) is an alkyl group, a cycloalkyl group, an aryl group, a heteroaryl group or an organosiloxane group.

[5]一般式(2)中のRが、炭素数1〜40のアルキル基、シクロアルキル基、アルキレン基、アリール基、ヘテロアリール基、シクロヘキサン基からなる群から選択される一または二以上の置換基である、[2]に記載の重合体。 [5] One or more selected from the group consisting of an alkyl group having 1 to 40 carbon atoms, a cycloalkyl group, an alkylene group, an aryl group, a heteroaryl group and a cyclohexane group, and R 1 in the general formula (2) is The polymer according to [2], which is a substituent of

[6]一般式(3)中、C=N結合が位置異性体であることを特徴とする、[1]に記載の重合体。   [6] The polymer according to [1], wherein in the general formula (3), the C = N bond is a positional isomer.

[7]一般式(1)および(3)中の少なくとも一方において、C=N結合が位置異性体であることを特徴とする、[2]に記載の重合体。   [7] The polymer according to [2], wherein in at least one of the general formulas (1) and (3), a C = N bond is a positional isomer.

[8][1]に記載の重合体を転位することにより生成されることを特徴とするイミド結合を有する重合体。   [8] A polymer having an imide bond, which is produced by rearrangement of the polymer according to [1].

[9]モノイソシアネート、モノカルボン酸活性体およびモノアミンを有する化合物からなる群のうちの一または二以上と、アミック酸重合体と、を反応させて、末端が封止された末端封止アミック酸重合体を生成する末端封止工程、および、前記末端封止アミック酸重合体と縮合剤と、を反応させて、イソイミド結合を有する重合体を生成するイソイミド化工程、を有することを特徴とする、[1]に記載の重合体の製造方法。   [9] An end-capped amic acid in which one or more of the group consisting of a monoisocyanate, a monocarboxylic acid active substance and a compound having a monoamine react with an amic acid polymer to react with an end. The method is characterized by including an end capping step of producing a polymer, and an isoimidization step of reacting the above-mentioned end-blocked amic acid polymer and a condensing agent to produce a polymer having an isoimide bond. , The manufacturing method of the polymer as described in [1].

[10]前記イソイミド化工程における前記縮合剤が、塩酸1−エチル−3−(3−ジメチルアミノプロピル)カルボジイミドである、[9]に記載の重合体の製造方法。   [10] The method for producing a polymer according to [9], wherein the condensing agent in the isoimidization step is 1-ethyl-3- (3-dimethylaminopropyl) carbodiimide hydrochloride.

本発明のイソイミド結合を有する重合体は、種々の溶媒への溶解性および安定性が高いから、イミド樹脂の前駆体として有用である。また、本発明の重合体の製造方法によれば、本発明のイソイミド結合を有する重合体を安定的に製造することができる。   The polymer having an isoimide bond of the present invention is useful as a precursor of an imide resin because of its high solubility and stability in various solvents. Moreover, according to the method for producing a polymer of the present invention, the polymer having an isoimide bond of the present invention can be stably produced.

以下、本発明のイソイミド結合を有する重合体(以下「イソイミド重合体」ともいう。)および当該イソイミド重合体の製造方法について説明する。   Hereinafter, the polymer having an isoimide bond of the present invention (hereinafter, also referred to as “isoimide polymer”) and the method for producing the isoimide polymer will be described.

<イソイミド重合体>
本実施形態のイソイミド結合を有する重合体は、一般式(1)で表される。

[一般式(1)中、Pは炭素数1〜100の有機基であり、Xは四価の有機基であり、Yは二価の有機基であり、nは1〜100の整数である。]
<Isoimide polymer>
The polymer having an isoimide bond of the present embodiment is represented by the general formula (1).

[In general formula (1), P is an organic group having 1 to 100 carbon atoms, X is a tetravalent organic group, Y is a divalent organic group, and n is an integer of 1 to 100] . ]

一般式(1)中のPは、一般式(2)、(3)(4)または(5)で表される有機基である。

[一般式(2)中、Aはカルボニル基[−C(=O)またはアミド基−C(=O)−NH−であり、Rは炭素数1〜100の一価の有機基である。]
P in the general formula (1) is an organic group represented by the general formula (2), (3), (4) or (5).

[In the general formula (2), A 1 represents a carbonyl group [—C (= O) or an amido group —C (= O) —NH-, and R 1 represents a monovalent organic group having 1 to 100 carbon atoms] is there. ]

一般式(2)中、Rは、炭素数1〜40のアルキル基、シクロアルキル基、アルキレン基、アリール基、ヘテロアリール基、シクロヘキサン基からなる群から選択される少なくとも1種以上の置換基である。

[一般式(3)中、Aはエチレン基またはビニレン基であり、前記エチレン基および前記ビニレン基中の水素が炭素数1〜100の有機基に置換されていてもよい。]

[一般式(4)中のXは、一般式(1)中のXと同様の基であり、Rは炭素数1〜100の有機基である。]

[一般式(5)中のXは、一般式(1)中のXと同様の基であり、R3は炭素数1〜100の有機基である。]
In the general formula (2), R 1 is at least one or more substituents selected from the group consisting of an alkyl group having 1 to 40 carbon atoms, a cycloalkyl group, an alkylene group, an aryl group, a heteroaryl group and a cyclohexane group It is.

[In the general formula (3), A 2 is an ethylene group or a vinylene group, the ethylene group and the hydrogen in the vinylene group may be substituted with an organic group having 1 to 100 carbon atoms. ]

[X in General Formula (4) is a group similar to X in General Formula (1), and R 2 is an organic group having 1 to 100 carbon atoms. ]

[X in General Formula (5) is a group similar to X in General Formula (1), and R 3 is an organic group having 1 to 100 carbon atoms. ]

一般式(1)中、Xは、芳香族環を1〜4個有するテトラカルボン酸二無水物および/または脂環式のテトラカルボン酸二無水物に由来する四価の有機基である。「テトラカルボン酸二無水物に由来する」とは、原料として用いられたテトラカルボン酸二無水物の一部であることを意味する。   In the general formula (1), X is a tetravalent organic group derived from tetracarboxylic acid dianhydride having 1 to 4 aromatic rings and / or alicyclic tetracarboxylic acid dianhydride. "Derived from tetracarboxylic acid dianhydride" means that it is part of tetracarboxylic acid dianhydride used as a raw material.

テトラカルボン酸二無水物は特に制限されないが、3,3',4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、2,2’,3,3’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、2,3,3’,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、2,2’,3,3’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、2,3,3’,4’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、2,2’,3,3’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、2,3,3’,4’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、2,2−[ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)]ヘキサフルオロプロパン二無水物およびエチレングリコールビス(アンヒドロトリメリテート)(商品名;TMEG−100、新日本理化(株)製)等の芳香族テトラカルボン酸二無水物;シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、メチルシクロブタンテトラカルボン酸二無水物、シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物およびシクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物等の脂環式のテトラカルボン酸二無水物、ならびに以下の式で表される化合物を挙げることができる。


式(AN−4−17)において、mは1〜12の整数である。





式(AN−12)において、環A11はそれぞれ独立してシクロヘキサン環またはベンゼン環である。

式(AN−13)において、X13は炭素数2〜6のアルキレンであり、Phはフェニルを表す。
The tetracarboxylic acid dianhydride is not particularly limited, but 3,3 ', 4,4'-benzophenonetetracarboxylic acid dianhydride, 2,2', 3,3'-benzophenonetetracarboxylic acid dianhydride, 2, 3,3 ', 4'-benzophenonetetracarboxylic acid dianhydride, 3,3', 4,4'-diphenyl sulfone tetracarboxylic acid dianhydride, 2,2 ', 3,3'-diphenyl sulfone tetracarboxylic acid Dianhydride, 2,3,3 ', 4'-diphenyl sulfone tetracarboxylic acid dianhydride, 3,3', 4,4'-diphenyl ether tetracarboxylic acid dianhydride, 2,2 ', 3,3' -Diphenyl ether tetracarboxylic acid dianhydride, 2,3,3 ', 4'-diphenyl ether tetracarboxylic acid dianhydride, 2,2- [bis (3,4-dicarboxyphenyl)] hexafluoropropane dianhydride And aromatic tetracarboxylic acid dianhydrides such as ethylene glycol bis (anhydrotrimellitate) (trade name; TMEG-100, manufactured by Shin Nippon Rika Co., Ltd.); cyclobutane tetracarboxylic acid dianhydride, methyl cyclobutane tetracarbon Mention may be made of cycloaliphatic tetracarboxylic acid dianhydrides such as acid dianhydrides, cyclopentane tetracarboxylic acid dianhydrides and cyclohexane tetracarboxylic acid dianhydrides, and compounds represented by the following formulae.


In formula (AN-4-17), m is an integer of 1-12.





In formula (AN-12), the rings A 11 are each independently a cyclohexane ring or a benzene ring.

In the formula (AN-13), X 13 is alkylene of 2 to 6 carbon atoms, Ph represents phenyl.

他の成分との相溶性がよいイソイミド重合体となるという観点から、Xは独立に、炭素数2〜25の四価の有機基であることが好ましく、炭素数2〜20の四価の有機基であることがより好ましく、一般式(6)で表される基であることがさらに好ましい。   It is preferable that X independently be a C2-C25 tetravalent organic group from the viewpoint of becoming an isoimide polymer having good compatibility with other components, and a C2-C20 tetravalent organic group. It is more preferably a group, and still more preferably a group represented by General Formula (6).



[一般式(6)において、Rは、−O−、−CO−、−SO−、−C(CF−、−R−または−COO−R−OCO−(Rは独立に、炭素数1〜4のアルキル基である。)である。]


[In the general formula (6), R 4 is —O—, —CO—, —SO 2 —, —C (CF 3 ) 2 —, —R 5 — or —COO—R 5 —OCO— (R 5 Is independently an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms. ]

一般式(1)中、Yは、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基、ヘテロアリール基またはオルガノシロキサン基であり、ジアミンに由来する二価の有機基である。   In the general formula (1), Y is an alkyl group, a cycloalkyl group, an aryl group, a heteroaryl group or an organosiloxane group, and is a divalent organic group derived from a diamine.

他の成分との相溶性が良いイソイミド重合体になるという観点から、Yは、炭素数2〜35の二価の有機基であることが好ましく、炭素数2〜30の二価の有機基であることがより好ましく、一般式(7)で表される基であることがさらに好ましい。   It is preferable that Y is a divalent organic group having 2 to 35 carbon atoms, and it is a divalent organic group having 2 to 30 carbon atoms from the viewpoint of becoming an isoimide polymer having good compatibility with other components. And the group represented by the general formula (7) is more preferable.


[一般式(7)において、Rは、−O−、−CO−、−SO−、−C(CF−、−R−または−O−ph−R−ph−O−である(phはベンゼン環であり、Rは、−O−、−CO−、−SO−、−C(CF−または−R−である。)。なお、Rは独立に、炭素数1〜4のアルキル基である。]

[In the general formula (7), R 6 is —O—, —CO—, —SO 2 —, —C (CF 3 ) 2 —, —R 7 — or —O-ph-R 8 -ph-O - a (ph is a benzene ring, R 8 is, -O -, - CO -, - SO 2 -, - C (CF 3) 2 - or -R 7 - is a.). In addition, R < 7 > is a C1-C4 alkyl group independently. ]

一般式(1)、(3)中、C=N結合が位置異性体であってもよい。ここで、「C=N結合が位置異性体である」とは、一般式(1)、(3)において、Xに結合しているC=N結合の位置とC=O結合の位置とが入れ替わった位置異性体をいう。   In the general formulas (1) and (3), the C = N bond may be a regioisomer. Here, “CCN bond is a positional isomer” means that in the general formulas (1) and (3), the position of the C = N bond bonded to X and the position of the C = O bond are Refers to a regioisomer that has been replaced.

<イミド結合を有する重合体>
イソイミド結合を有する重合体を転位することにより、イミド結合を有する重合体が得られる。イソイミド結合を有する重合体は、加熱によって分子内で転位を生じさせたり、1,8−ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデセン−7等の触媒(酸触媒、塩基触媒)を使用して分子内で転位を生じさせたりして、生成することができる。イミド結合を有する重合体(イミド樹脂)の前駆体として、イソイミド結合を有する重合体を用いることにより、ポリアミック酸重合体を用いた場合のように脱水反応が生じないから、脱水反応に伴う成形体の欠陥発生を避けることができる。
<Polymer Having Imide Bond>
By rearranging a polymer having an isoimide bond, a polymer having an imide bond can be obtained. The polymer having an isoimide bond causes rearrangement within the molecule by heating, or an intramolecular molecule using a catalyst (acid catalyst, base catalyst) such as 1,8-diazabicyclo [5.4.0] undecene-7. Can be generated by causing dislocations. By using a polymer having an isoimide bond as a precursor of a polymer having an imide bond (imide resin), a dehydrating reaction does not occur as in the case of using a polyamic acid polymer, and therefore, a molded body involved in the dehydrating reaction Can be avoided.

加熱により転位を生じさせる場合の温度は、イソイミド結合を有する重合体において転位が生じる温度であれば良いが、100〜350℃であることが好ましく、150〜250℃であることがより好ましい。転位反応の時間(反応時間)は、通常、30分間〜3時間程度であり、1〜2時間程度が好ましい。   The temperature in the case of causing a rearrangement by heating may be a temperature at which a rearrangement occurs in a polymer having an isoimide bond, but it is preferably 100 to 350 ° C., and more preferably 150 to 250 ° C. The time for the rearrangement reaction (reaction time) is usually about 30 minutes to 3 hours, preferably about 1 to 2 hours.

触媒を使用した転位は、加熱による転位に用いられる温度よりも、低い温度で実現することができる。触媒を使用した転位の温度は、25〜200℃であることが好ましく、25〜150℃であることがより好ましい。   Rearrangements using a catalyst can be achieved at temperatures lower than those used for thermal rearrangements. The temperature of rearrangement using a catalyst is preferably 25 to 200 ° C., and more preferably 25 to 150 ° C.

イソイミド重合体を前駆体として用いることにより、イミド結合を有する重合体とする際に脱水反応を伴わないから、成形体が収縮することを抑制することができる。したがって、脱水反応に起因して成形体の物性が低下することを防止できる。イソイミド重合体を転位させる前に所定の形状とする方法としては、例えば、塗布法、押出成形法、圧縮成形法、射出成形法、インフレーション成形法等が挙げられる。   By using an isoimide polymer as a precursor, a dehydration reaction is not involved in forming a polymer having an imide bond, and therefore it is possible to suppress the shrinkage of the molded body. Therefore, it is possible to prevent the physical properties of the molded body from being lowered due to the dehydration reaction. Examples of a method of forming the isoimide polymer into a predetermined shape before rearrangement include a coating method, an extrusion molding method, a compression molding method, an injection molding method, an inflation molding method, and the like.

<イソイミド結合を有する重合体の製造方法>
本発明のイソイミド結合を有する重合体は、末端封止工程と、イソイミド化工程と、を備えた製造方法によって製造できる。
<Method of Producing Polymer Having Isoimide Bond>
The polymer having an isoimide bond of the present invention can be produced by a production method comprising an end capping step and an isoimidization step.

末端封止工程において用いられるアミック酸重合体は、酸無水物とジアミンを反応させることにより得られる。
アミック酸重合体の原料として用いられる酸無水物としては、例えば、一般式(1)中の四価の有機基Xの由来として挙げた、テトラカルボン酸二無水物を用いることができる。
The amic acid polymer used in the end capping step is obtained by reacting an acid anhydride and a diamine.
As an acid anhydride used as a raw material of an amic acid polymer, the tetracarboxylic dianhydride mentioned as a origin of the tetravalent organic group X in General formula (1) can be used, for example.

アミック酸重合体の原料として用いられるジアミンとしては特に制限されないが、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、3,3’−ジアミノフェニルスルホン、ベンジジン、2,7−フルオレンジアミン、シロキサンジアミン、パラフェニルジアミン、4,4’−メチレンジアニリン、4,4’―ジアミノベンゾフェノン、4,4’−オキシジアニリン、2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロプロパン、4,4’−メチレンビスシクロへキサンアミン、1,3−ビス(4−アミノフェニル)アダマンタン、および、以下の式で表される化合物を挙げることができる。
The diamine used as a raw material of the amic acid polymer is not particularly limited, but 1,3-bis (4-aminophenoxy) benzene, 3,3'-diaminophenylsulfone, benzidine, 2,7-fluorenedamine, siloxane diamine , Paraphenyldiamine, 4,4'-methylenedianiline, 4,4'-diaminobenzophenone, 4,4'-oxydianiline, 2,2-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] hexafluoropropane And 4,4'-methylenebiscyclohexaneamine, 1,3-bis (4-aminophenyl) adamantane, and compounds represented by the following formula.

上記の式(DI−1)において、G20は、−CH−であり、少なくとも1つの−CH−は−NH−、−O−に置き換えられてもよく、mは1〜12の整数であり、アルキレンの少なくとも1つの水素は−OHに置き換えられてもよい。式(DI−3)および式(DI−5)〜式(DI−7)において、G21は独立して単結合、−NH−、−NCH−、−O−、−S−、−S−S−、−SO−、−CO−、−COO−、−CONCH−、−CONH−、−C(CH−、−C(CF−、−(CH−、−O−(CH−O−、−N(CH)−(CH−N(CH)−、−(O−C−O−、−O−CH−C(CF−CH−O−、−O−CO−(CH−CO−O−、−CO−O−(CH−O−CO−、−(CH−NH−(CH−、−CO−(CH−NH−(CH−、−(NH−(CH−NH−、−CO−C−(NH−C−CO−、または−S−(CH−S−であり、mは独立して1〜12の整数であり、kは1〜5の整数であり、nは1または2である。式(DI−4)において、sは独立して0〜2の整数である。式(DI−6)および式(DI−7)において、G22は独立して単結合、−O−、−S−、−CO−、−C(CH−、−C(CF−、−NH−、または炭素数1〜10のアルキレンである。式(DI−2)〜式(DI−7)中のシクロヘキサン環およびベンゼン環の少なくとも1つの水素は、−F、−Cl、炭素数1〜3のアルキル、−OCH、−OH、−CF、−COH、−CONH、−NHC、フェニル、またはベンジルで置き換えられてもよく、加えて式(DI−4)においては、シクロヘキサン環およびベンゼン環の少なくとも1つの水素は下記式(DI−4−a)〜式(DI−4−e)で表される基の群から選ばれる1つで置き換えられていてもよい。環を構成する炭素原子に結合位置が固定されていない基は、その環における結合位置が任意であることを示す。そして、シクロヘキサン環またはベンゼン環への−NHの結合位置は、G21またはG22の結合位置を除く任意の位置である。 In the above formula (DI-1), G 20 is —CH 2 —, and at least one —CH 2 — may be replaced by —NH— or —O—, and m is an integer of 1 to 12 And at least one hydrogen of alkylene may be replaced by -OH. In formulas (DI-3) and (DI-5) to (DI-7), G 21 independently represents a single bond, -NH-, -NCH 3- , -O-, -S-, -S -S -, - SO 2 -, - CO -, - COO -, - CONCH 3 -, - CONH -, - C (CH 3) 2 -, - C (CF 3) 2 -, - (CH 2) m -, - O- (CH 2) m -O -, - N (CH 3) - (CH 2) k -N (CH 3) -, - (O-C 2 H 4) m -O -, - O -CH 2 -C (CF 3 ) 2 -CH 2 -O-, -O-CO- (CH 2 ) m -CO-O-, -CO-O- (CH 2 ) m -O-CO-,- (CH 2) m -NH- (CH 2) m -, - CO- (CH 2) k -NH- (CH 2) k -, - (NH- (CH 2) m) k -NH -, - CO -C 3 H 6 - (NH-C 3 H 6 ) n -CO-, or -S- (CH 2) a m -S-, m is an integer from 1 to 12 independently, k is an integer from 1 to 5 Yes, n is 1 or 2. In formula (DI-4), s is independently an integer of 0-2. In Formula (DI-6) and Formula (DI-7), G 22 is independently a single bond, -O-, -S-, -CO-, -C (CH 3 ) 2- , -C (CF 3 2 )-, -NH-, or alkylene having 1 to 10 carbon atoms. In the formulas (DI-2) to (DI-7), at least one hydrogen of a cyclohexane ring and a benzene ring is —F, —Cl, an alkyl having 1 to 3 carbon atoms, —OCH 3 , —OH, —CF 3 , -CO 2 H, -CONH 2 , -NHC 6 H 5 , phenyl or benzyl may be substituted, and additionally in formula (DI-4), at least one hydrogen of the cyclohexane ring and the benzene ring is It may be substituted by one selected from the group of groups represented by the following formulas (DI-4-a) to (DI-4-e). The group whose bonding position is not fixed to the carbon atom which comprises a ring shows that the bonding position in the ring is arbitrary. The bonding position of -NH 2 to cyclohexane ring or benzene ring is any position except the bonding position of the G 21 or G 22.

以下の式で表される側鎖を有さないジアミン。

式(DI−1−7)および式(DI−1−8)において、kはそれぞれ独立して、1〜3の整数である。






式(DI−5−1)において、mは1〜12の整数である。

式(DI−5−12)および式(DI−5−13)において、mは1〜12の整数である。

式(DI−5−16)において、vは1〜6の整数である。

式(DI−5−30)において、kは1〜5の整数である。

式(DI−5−35)〜式(DI−5−37)、および式(DI−5−39)において、mは1〜12の整数であり、式(DI−5−38)および式(DI−5−39)において、kは1〜5の整数であり、式(DI−5−40)において、nは1または2の整数である。


式(DI−7−3)および式(DI−7−4)において、mは1〜12の整数であり、nは独立して1または2である。



式(DI−7−12)において、mは1〜12の整数である。




The diamine which does not have a side chain represented by the following formula.

In Formula (DI-1-7) and Formula (DI-1-8), k is each independently an integer of 1 to 3.






In formula (DI-5-1), m is an integer of 1 to 12.

In formula (DI-5-12) and formula (DI-5-13), m is an integer of 1-12.

In formula (DI-5-16), v is an integer of 1 to 6.

In formula (DI-5-30), k is an integer of 1 to 5.

In formulas (DI-5-35) to (DI-5-37) and formula (DI-5-39), m is an integer of 1 to 12, and formula (DI-5-38) and formula (DI-5-38) In DI-5-39), k is an integer of 1 to 5, and in the formula (DI-5-40), n is an integer of 1 or 2.


In Formula (DI-7-3) and Formula (DI-7-4), m is an integer of 1 to 12, and n is independently 1 or 2.



In formula (DI-7-12), m is an integer of 1-12.





[一般式(8)中、mは0〜200である。]
これらの中でも、1,3−ビス(4−アミノフェノキシベンゼン)が特に好ましい。

[In general formula (8), m is 0-200. ]
Among these, 1,3-bis (4-aminophenoxybenzene) is particularly preferable.

上述したアミック酸重合体を製造する反応をスムーズに進行させるため、当該反応を反応溶媒中で行うことが好ましい。反応溶媒は特に制限されないが、具体例として、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、トリエチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、3−メトキシプロピオン酸メチル、3−エトキシプロピオン酸エチル、乳酸エチル、シクロヘキサノン、N−メチル−2−ピロリドン、N,N−ジメチルアセトアミド、N,N−ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、テトラヒドロキシフランが挙げられる。
上記の反応は40〜200℃で、0.2〜20時間行うことが好ましい。
In order to allow the reaction for producing the amic acid polymer described above to proceed smoothly, it is preferable to carry out the reaction in a reaction solvent. Although the reaction solvent is not particularly limited, specific examples thereof include diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol methyl ethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether acetate, triethylene glycol dimethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, Examples thereof include methyl methoxypropionate, ethyl 3-ethoxypropionate, ethyl lactate, cyclohexanone, N-methyl-2-pyrrolidone, N, N-dimethylacetamide, N, N-dimethylformamide, dimethylsulfoxide and tetrahydroxyfuran.
The above reaction is preferably carried out at 40 to 200 ° C. for 0.2 to 20 hours.

末端封止工程は、モノイソシアネート、モノカルボン酸活性体およびモノアミン化合物からなる群のうちの一または二以上と、アミック酸重合体と、を反応させて、末端が封止された末端封止アミック酸重合体を生成する工程である。モノカルボン酸活性体とは、下記の構造式で示した、酸無水物構造、酸クロライド構造、塩化チオニール構造を有する化合物をいう。
In the end capping step, one or more of the group consisting of a monoisocyanate, a monocarboxylic acid active substance and a monoamine compound are reacted with an amic acid polymer to form an end-capped end-capped amic It is a process of producing an acid polymer. The monocarboxylic acid active substance refers to a compound having an acid anhydride structure, an acid chloride structure, or a thionyl chloride structure, represented by the following structural formula.

末端封止工程で用いられる末端封止成分は、ポリマーの末端に残留する基と反応するものであって、脱水縮合剤として作用するものではない。末端封止工程において末端封止成分として用いられる、モノイソシアネートとしては、例えばメチルイソシアネート、フェニルイソシアネート、ナフチルイソシアネートが挙げられ、モノカルボン酸活性体としては、例えば、無水マレイン酸、無水フタル酸、フェニルクロライドが挙げられ、モノアミン化合物としては、例えば、アニリンが挙げられる。   The end capping component used in the end capping step reacts with a group remaining at the end of the polymer and does not act as a dehydrating condensing agent. Examples of the monoisocyanate used as the end capping component in the end capping step include methyl isocyanate, phenyl isocyanate and naphthyl isocyanate, and as the monocarboxylic acid active substance, for example, maleic anhydride, phthalic anhydride, phenyl Chloride is mentioned, and as a monoamine compound, aniline is mentioned, for example.

末端封止工程で用いられる末端封止成分は、ポリマーの末端に残留する基と反応するものである。このため、末端封止アミック酸重合体の安定性をよくする観点から、末端封止工程において添加される末端封止成分のモル数は、ポリマーの末端に残留する基のモル数以上であることが好ましい。[(ジアミンの反応性官能基のモル数−酸無水物の反応性官能基のモル数)の絶対値]:末端封止成分の反応性官能基のモル数は、1:1〜1:3が好ましく、1:1〜1:1.2であることがより好ましい。 The end capping component used in the end capping step is one that reacts with the group remaining at the end of the polymer. Therefore, from the viewpoint of improving the stability of the end-capped amic acid polymer, the number of moles of the end-capping component added in the end-capping step is equal to or more than the number of moles of the group remaining at the end of the polymer. Is preferred. [(The number of moles of reactive functional groups of diamine-the number of moles of reactive functional groups of acid anhydride)]: the number of moles of reactive functional groups of the end capping component is 1: 1 to 1: 3. Is preferred, and more preferably 1: 1 to 1: 1.2.

末端封止工程における反応温度や反応時間は、用いる末端封止成分によって異なる。末端封止成分として、モノカルボン酸活性体またはモノアミンを有する化合物を使用する場合、酸無水物とジアミンとを反応させてアミック酸重合体とする反応と同様の条件で行うことができる。対して、末端封止成分として、モノイソシアネートを使用する場合、アミック酸重合体とする反応と同様な条件で反応が進む場合や、より高い反応温度とすることが必要な場合もある。反応温度や反応時間は、用いる末端封止成分によって異なるものの、一般に20〜200℃、0.2〜20時間程度である。 The reaction temperature and reaction time in the end capping step differ depending on the end capping component used. When using the compound which has a monocarboxylic acid active body or a monoamine as an end capping component, it can carry out on the conditions similar to the reaction which makes an acid anhydride and diamine react, and it makes an amic acid polymer. On the other hand, when monoisocyanate is used as the end capping component, the reaction may proceed under the same conditions as the reaction to form the amic acid polymer, or it may be necessary to set a higher reaction temperature. Although the reaction temperature and the reaction time vary depending on the end-capping component to be used, they are generally about 20 to 200 ° C. and about 0.2 to 20 hours.

イソイミド化工程は、末端封止アミック酸重合体と縮合剤と、を反応させて、イソイミド結合を有する重合体とする工程である。縮合剤としては、例えば、カルボジイミド系縮合剤である、1−[3−(ジメチルアミノ)プロピル]−3−エチルカルボジイミド、塩酸1−エチル−3−(3−ジメチルアミノプロピル)カルボジイミド、N,N’−ジシクロヘキシルカルボジイミド、N,N’−ジイソプロピルカルボジイミド;イミダゾール系縮合剤であるN,N’−カルボニルジイミダゾール、1,1’−カルボニルジ(1,2,4−トリアゾール);トリアジン系縮合剤である、4−(4,6−ジメトキシ−1,3,5−トリアジン−2−イル)−4−メチルモルホリニウム=クロリドn水和物、トリフルオロメタンスルホン酸(4,6−ジメトキシ−1,3,5−トリアジン−2−イル)−(2−オクトキシ−2−オキソエチル)ジメチルアンモニウム;ホスホニウム系縮合剤である、1H−ベンゾトリアゾール−1−イルオキシトリス(ジメチルアミノ)ホスホニウムヘキサフルオロりん酸塩、1H−ベンゾトリアゾール−1−イルオキシトリピロリジノホスホ二ウムヘキサフルオロりん酸塩、(7−アザベンゾトリアゾール−1−イルオキシ)トリピロリジノホスホニウムヘキサフルオロりん酸塩、クロロトリピロリジノホスホ二ウムヘキサフルオロりん酸塩、ブロモトリス(ジメチルアミノ)ホスホニウムヘキサフルオロりん酸塩、3−(ジエトキシホスホリルオキシ)−1,2,3−ベンゾトリアジン−4(3H)−オン;ウロニウム系縮合剤である、O−(ベンゾトリアゾール−1−イル)−N,N,N’,N’−テトラメチルウロニウムヘキサフルオロりん酸塩、O−(7−アザベンゾトリアゾール−1−イル)−N,N,N’,N’−テトラメチルウロニウムヘキサフルオロりん酸塩、O−(N−スクシンイミジル)−N,N,N’,N’−テトラメチルウロニウムテトラフルオロほう酸塩、O−(N−スクシンイミジル)−N,N,N’,N’−テトラメチルウロニウムヘキサフルオロりん酸塩、O−(3,4−ジヒドロ−4−オキソ−1,2,3−ベンゾトリアジン−3−イル)−N,N,N’,N’−テトラメチルウロニウムテトラフルオロほう酸塩、S−(1−オキシド−2−ピリジル)−N,N,N’,N’−テトラメチルチウロニウムテトラフルオロほう酸塩、O−[2−オキソ−1(2H)−ピリジル]−N,N,N’,N’−テトラメチルウロニウムテトラフルオロほう酸塩、{{[(1−シアノ−2−エトキシ−2−オキソエチリデン)アミノ]オキシ}−4−モルホリノメチレン}ジメチルアンモニウムヘキサフルオロりん酸塩;ハロウロニウム系縮合剤である2−クロロ−1,3−ジメチルイミダゾリニウムヘキサフルオロりん酸塩、1−(クロロ−1−ピロリジニルメチレン)ピロリジニウムヘキサフルオロりん酸塩、2−フルオロ−1,3−ジメチルイミダゾリニウムヘキサフルオロりん酸塩、フルオロ−N,N,N’,N’−テトラメチルホルムアミジニウムヘキサフルオロりん酸塩等が挙げられる。また、縮合剤と併用して、添加剤を使用してもよい。添加剤としては1−ヒドロキシベンゾトリアゾール、1−ヒドロキシ−7−アザベンゾトリアゾール、N−ヒドロキシこはく酸イミド、炭酸N,N’−ジスクシンイミジル等が挙げられる。
安定で単離可能なイソイミド重合体が得られることから、例示した縮合剤の中ではカルボジイミド系縮合剤が好ましく、特に、塩酸1−エチル−3−(3−ジメチルアミノプロピル)カルボジイミド(1−エチル−3−(3−ジメチルアミノプロピル)カルボジイミド塩酸)が好ましい。
The isoimidization step is a step of reacting an end-capping amic acid polymer with a condensing agent to form a polymer having an isoimide bond. As the condensing agent, for example, 1- [3- (dimethylamino) propyl] -3-ethylcarbodiimide, which is a carbodiimide type condensing agent, 1-ethyl-3- (3-dimethylaminopropyl) carbodiimide hydrochloride, N, N '-Dicyclohexylcarbodiimide, N, N'-diisopropylcarbodiimide; N, N'-carbonyldiimidazole which is an imidazole condensing agent, 1,1'-carbonyldi (1,2,4 triazole); a triazine condensing agent 4- (4,6-dimethoxy-1,3,5-triazin-2-yl) -4-methylmorpholinium = chloride n hydrate, trifluoromethanesulfonic acid (4,6-dimethoxy-1, 3,5-Triazin-2-yl)-(2-octoxy-2-oxoethyl) dimethyl ammonium; phosphonium system 1H-benzotriazol-1-yloxy tris (dimethylamino) phosphonium hexafluorophosphate which is a condensing agent, 1H-benzotriazol-1-yloxytripyrrolidinophosphodiium hexafluorophosphate, (7- Azabenzotriazol-1-yloxy) tripyrrolidinophosphonium hexafluorophosphate, chlorotripyrrolidinophosphodiium hexafluorophosphate, bromotris (dimethylamino) phosphonium hexafluorophosphate, 3- (diethoxyphosphoryloxy) O)-(benzotriazol-1-yl) -N, N, N ', N'-tetramethyluronium which is a uronium-based condensing agent))-1,2,3-benzotriazine-4 (3H) -one; Hexafluorophosphate, O- (7-azabenzotriazole) 1-yl) -N, N, N ', N'-tetramethyluronium hexafluorophosphate, O- (N-succinimidyl) -N, N, N', N'-tetramethyluronium tetrafluoroborate Salt, O- (N-succinimidyl) -N, N, N ', N'-tetramethyluronium hexafluorophosphate, O- (3,4-dihydro-4-oxo-1,2,3-benzo Triazin-3-yl) -N, N, N ', N'-tetramethyluronium tetrafluoroborate, S- (1-oxido-2-pyridyl) -N, N, N', N'-tetramethyl Thiuronium tetrafluoroborate, O- [2-oxo-1 (2H) -pyridyl] -N, N, N ′, N′-tetramethyluronium tetrafluoroborate, {{[(1-cyano-) 2-Ethoxy-2-oxoethylidene) Amino] oxy} -4-morpholinomethylene} dimethyl ammonium hexafluorophosphate; 2-chloro-1,3-dimethylimidazolinium hexafluorophosphate which is a halouronium condensing agent, 1- (chloro-1-pylori Dinyl methylene) pyrrolidinium hexafluorophosphate, 2-fluoro-1,3-dimethylimidazolinium hexafluorophosphate, fluoro-N, N, N ', N'-tetramethylformamidinium hexafluoro Phosphate etc. are mentioned. In addition, additives may be used in combination with the condensing agent. As the additive, 1-hydroxybenzotriazole, 1-hydroxy-7-azabenzotriazole, N-hydroxysuccinimide, N, N'-disuccinimidyl carbonate and the like can be mentioned.
Among the condensing agents exemplified, a carbodiimide-based condensing agent is preferred because a stable and isolatable isoimide polymer can be obtained, and in particular, 1-ethyl-3- (3-dimethylaminopropyl) carbodiimide (1-ethyl chloride) Preferred is -3- (3-dimethylaminopropyl) carbodiimide hydrochloride).

イソイミド化工程における反応温度や反応時間は、用いられる縮合剤の種類や、得られるイソイミド結合を有する重合体の構造等によって異なるが、一般に20〜200℃、0.2〜20時間程度である。   The reaction temperature and reaction time in the isoimidization step vary depending on the type of condensing agent to be used, the structure of the resulting polymer having an isoimide bond, and the like, but are generally about 20 to 200 ° C. and about 0.2 to 20 hours.

以下、本発明を実施例により説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。実施例で用いる化合物等の名称ならびにその略号を示す。以下の記述にはこの略号を使用する。   Hereinafter, the present invention will be described by way of examples, but the present invention is not limited to these examples. The names of compounds and the like used in the examples and the abbreviations thereof are shown. This abbreviation is used in the following description.

THF:テトラヒドロフラン
PSt:ポリスチレン
PMMA:ポリメタクリル酸メチル
NMP:N−メチル−2−ピロリドン
IPA:2−プロパノール
6FDA:2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン二無水物
PMDA:無水ピロメリット酸(ピロメリット酸無水物)
TPE−R:1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン
DDS:3,3’−ジアミノフェニルスルホン
FDA:2,7−フルオレンジアミン
PDA:パラフェニルジアミン
MDA:4,4’−メチレンジアニリン
MODA:4,4’―ジアミノベンゾフェノン
ODA:4,4’−オキシジアニリン
4−BDAF:2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロプロパン
EDC・HCl:1−エチル−3−(3−ジメチルアミノプロピル)カルボジイミド塩酸塩
Mw:重量平均分子量
Mn:数平均分子量
THF: Tetrahydrofuran PSt: Polystyrene PMMA: Polymethyl methacrylate NMP: N-Methyl-2-pyrrolidone IPA: 2-Propanol 6FDA: 2, 2-Bis (3,4-dicarboxyphenyl) hexafluoropropane dianhydride PMDA: Pyromellitic anhydride (pyromellitic anhydride)
TPE-R: 1,3-bis (4-aminophenoxy) benzene DDS: 3,3'-diaminophenylsulfone FDA: 2,7-fluorened amine PDA: paraphenyldiamine MDA: 4,4'-methylenedianiline MODA : 4,4'-diaminobenzophenone ODA: 4,4'-oxydianiline 4-BDAF: 2,2-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] hexafluoropropane EDC.HCl: 1-ethyl-3 -(3-Dimethylaminopropyl) carbodiimide hydrochloride Mw: weight average molecular weight Mn: number average molecular weight

次に、実施例における分析条件を示す。
<GPC>
装置:Waters製ACQUTY APCシステム(検出器:示差屈折率計)
溶剤:THF
流速:0.8ml/min
カラム温度:40℃
使用カラム:ACQUITY APC XT 45と、ACQUITY APC XT 45と、をつなげて使用
較正曲線用標準試料:PSt
溶剤:NMP
流速:0.4ml/min
カラム温度:60℃
使用カラム:ACQUITY APC XT 45と、ACQUITY APC XT 45と、をつなげて使用
較正曲線用標準試料:PMMA
Next, analysis conditions in the examples are shown.
<GPC>
Device: Waters ACQUTY APC system (detector: differential refractometer)
Solvent: THF
Flow rate: 0.8 ml / min
Column temperature: 40 ° C
Use column: Connect ACQUITY APC XT 45 and ACQUITY APC XT 45 to use standard for calibration curve: PSt
Solvent: NMP
Flow rate: 0.4 ml / min
Column temperature: 60 ° C
Use column: Connect ACQUITY APC XT 45 and ACQUITY APC XT 45 and use standard for calibration curve: PMMA

<DSC>
装置:Diamond−DSC(パーキンエルマー社製)
昇温速度:100℃/min
測定温度:20〜350℃
解析:中間点ガラス転移温度;T(JIS K 7121準拠)
<DSC>
Device: Diamond-DSC (manufactured by Perkin Elmer)
Heating rate: 100 ° C / min
Measurement temperature: 20 to 350 ° C
Analysis: intermediate glass transition temperature; T g (JIS K 7121-compliant)

<TG/DTA>
装置:TG/DTA6200(日立ハイテクサイエンス社製)
昇温速度:10℃/min
測定温度:40〜700℃
解析:5%重量減の温度;Td5
<TG / DTA>
Device: TG / DTA 6200 (made by Hitachi High-Tech Science)
Heating rate: 10 ° C / min
Measurement temperature: 40 to 700 ° C
Analysis: 5% weight loss temperature; T d5

<スピンナー>
装置:ミカサ社製 MS−A150
<Spinner>
Device: Mikasa MS-A150

[実施例1]重合体(1)の合成
撹拌機、温度計、還流冷却管を備えた500mLの4つ口フラスコに、ジアミン成分として、TPE−R(11.99g、0.041mol)を加え、さらにNMP222.00gを加え、ジアミンが溶解するまでよく撹拌した。ジアミン成分が溶解した後、オイルバスを用いて、溶液を50℃まで昇温し、酸無水物成分として6FDA(12.15g、0.027mol)を系内に添加し、50℃を保ちながら3時間撹拌を行った。続いて、溶液を80℃まで昇温し、末端封止成分としてフェニルイソシアネート(3.26g、0.027mol)を添加し、80℃を保ちながら2時間撹拌を行った。続いて溶液温度を50℃まで下げ、EDC・HCl(11.54g、0.060mol)を添加し、50℃を保ちながら4時間撹拌を行った。得られたポリマー溶液をIPA/ヘプタン=2/1(体積比)の混合溶液に滴下し、再沈殿を行った。桐山ロートでろ過した後、40℃で8時間真空乾燥を行い、一般式(9)に表す重合体(1)23.18gを得た。GPCを用いて分子量を測定した結果、M=5,300、M/M=1.2であった。DSCを用いてガラス転移点を測定した結果、T=292℃であった。TG/DTAを用いて5%重量減温度を測定した結果、Td5=320℃であった。

Example 1 Synthesis of Polymer (1) TPE-R (11.99 g, 0.041 mol) as a diamine component is added to a 500 mL four-necked flask equipped with a stirrer, thermometer, and reflux condenser. Further, 222.00 g of NMP was added and stirred well until the diamine was dissolved. After the diamine component is dissolved, the solution is heated to 50 ° C. using an oil bath, 6FDA (12.15 g, 0.027 mol) as an acid anhydride component is added to the system and maintained at 50 ° C. 3 Stirring was performed for a time. Subsequently, the solution was heated to 80 ° C., phenyl isocyanate (3.26 g, 0.027 mol) was added as an end capping component, and stirring was performed for 2 hours while maintaining 80 ° C. Subsequently, the solution temperature was lowered to 50 ° C., EDC.HCl (11.54 g, 0.060 mol) was added, and stirring was carried out for 4 hours while maintaining 50 ° C. The obtained polymer solution was dropped into a mixed solution of IPA / heptane = 2/1 (volume ratio) to carry out reprecipitation. After filtration through a Kiriyama funnel, vacuum drying was performed at 40 ° C. for 8 hours to obtain 23.18 g of the polymer (1) represented by the general formula (9). As a result of measuring molecular weight using GPC, it was Mw = 5,300 and Mw / Mn = 1.2. Results of measurement of the glass transition point by using DSC, was T g = 292 ℃. As a result of measuring 5% weight reduction temperature using TG / DTA, it was Td5 = 320 degreeC .

[実施例2]重合体(2)の合成
TPE−Rの代りにDDS(0.041mol)を用いた以外は実施例1と同じ方法で、一般式(10)に表す重合体(2)を合成することができる。
Example 2 Synthesis of Polymer (2) In the same manner as in Example 1 except that DDS (0.041 mol) was used instead of TPE-R, the polymer (2) represented by the general formula (10) was It can be synthesized.

[実施例3]重合体(3)の合成
TPE−Rの代りにBenzidine(0.041mol)を用いた以外は実施例1と同じ方法で、一般式(11)に表す重合体(3)を合成することができる。
Example 3 Synthesis of Polymer (3) In the same manner as in Example 1 except that Benzidine (0.041 mol) was used instead of TPE-R, the polymer (3) represented by the general formula (11) was obtained It can be synthesized.

[実施例4]重合体(4)の合成
TPE−Rの代りにFDA(0.041mol)を用いた以外は実施例1と同じ方法で、一般式(12)に表す重合体(4)を合成することができる。
Example 4 Synthesis of Polymer (4) In the same manner as in Example 1 except that FDA (0.041 mol) was used instead of TPE-R, the polymer (4) represented by the general formula (12) was It can be synthesized.

[実施例5]重合体(5)の合成
TPE−Rの代りにシロキサンジアミン(0.041mol)を用いた以外は実施例1と同じ方法で、一般式(13)に表す重合体(5)を合成することができる。
Example 5 Synthesis of Polymer (5) A polymer (5) represented by the general formula (13) in the same manner as in Example 1 except that siloxane diamine (0.041 mol) was used instead of TPE-R. Can be synthesized.

[実施例6]重合体(6)の合成
TPE−Rの代りにPDA(0.041mol)を用いた以外は実施例1と同じ方法で、一般式(14)に表す重合体(6)を合成することができる。
Example 6 Synthesis of Polymer (6) In the same manner as in Example 1 except that PDA (0.041 mol) was used instead of TPE-R, the polymer (6) represented by the general formula (14) was It can be synthesized.

[実施例7]重合体(7)の合成
TPE−Rの代りにMDA(0.041mol)を用いた以外は実施例1と同じ方法で、一般式(15)に表す重合体(7)を合成することができる。
Example 7 Synthesis of Polymer (7) In the same manner as in Example 1 except that MDA (0.041 mol) was used instead of TPE-R, the polymer (7) represented by the general formula (15) was It can be synthesized.

[実施例8]重合体(8)の合成
TPE−Rの代りにMODA(0.041mol)を用いた以外は実施例1と同じ方法で、一般式(16)に表す重合体(8)を合成することができる。
Example 8 Synthesis of Polymer (8) In the same manner as in Example 1 except that MODA (0.041 mol) was used instead of TPE-R, the polymer (8) represented by the general formula (16) was It can be synthesized.

[実施例9]重合体(9)の合成
TPE−Rの代りにODA(0.041mol)を用いた以外は実施例1と同じ方法で、一般式(17)に表す重合体(9)を合成することができる。
Example 9 Synthesis of Polymer (9) In the same manner as in Example 1 except that ODA (0.041 mol) was used instead of TPE-R, a polymer (9) represented by General Formula (17) was obtained It can be synthesized.

[実施例10]重合体(10)の合成
TPE−Rの代りに4−BDAF(0.041mol)を用いた以外は実施例1と同じ方法で、一般式(18)に表す重合体(10)を合成することができる。

Example 10 Synthesis of Polymer (10) A polymer (10) represented by the general formula (18) was prepared in the same manner as in Example 1, except that 4-BDAF (0.041 mol) was used instead of TPE-R. Can be synthesized.

[実施例11]重合体(11)の合成
TPE−Rの代りに4,4’−メチレンビスシクロへキサンアミン(0.041mol)を用いた以外は実施例1と同じ方法で、一般式(19)に表す重合体(11)を合成することができる。
Example 11 Synthesis of Polymer (11) In the same manner as in Example 1, except that 4,4′-methylenebiscyclohexaneamine (0.041 mol) was used instead of TPE-R, a compound represented by general formula (19) The polymer (11) shown in the above can be synthesized.

[実施例12]重合体(12)の合成
TPE−Rの代りに1,3−ビス(4−アミノフェニル)アダマンタン(0.041mol)を用いた以外は実施例1と同じ方法で、一般式(20)に表す重合体(12)を合成することができる。
Example 12 Synthesis of Polymer (12) The general formula was the same as in Example 1 except that 1,3-bis (4-aminophenyl) adamantane (0.041 mol) was used instead of TPE-R. The polymer (12) represented by (20) can be synthesized.

[実施例13]重合体(13)の合成
6FDAの代りにジシクロヘキシル−3,4,3,4−テトラカルボン酸二無水物(0.041mol)を用いた以外は実施例1と同じ方法で、一般式(21)に表す重合体(13)を合成することができる。

Example 13 Synthesis of Polymer (13) In the same manner as in Example 1, except that dicyclohexyl-3,4,3,4-tetracarboxylic acid dianhydride (0.041 mol) was used instead of 6FDA, The polymer (13) represented by the general formula (21) can be synthesized.

[実施例14]重合体(14)の合成
6FDAの代わりにPMDA(0.027mol)を用いた以外は実施例4と同じ方法で、一般式(22)に表す重合体(14)を合成することができる。
Example 14 Synthesis of Polymer (14) A polymer (14) represented by the general formula (22) is synthesized in the same manner as in Example 4 except that PMDA (0.027 mol) is used instead of 6FDA. be able to.

[実施例15]重合体(15)の合成
6FDAの代わりにPMDA(0.027mol)を用いた以外は実施例6と同じ方法で、一般式(23)に表す重合体(15)を合成することができる。
Example 15 Synthesis of Polymer (15) A polymer (15) represented by the general formula (23) is synthesized in the same manner as in Example 6 except that PMDA (0.027 mol) is used instead of 6FDA. be able to.

[実施例16]重合体(16)の合成
撹拌機、温度計、還流冷却管を備えた500mLの4つ口フラスコに、ジアミン成分として、ODA(8.204g、0.041mol)を加え、さらにNMP156.00gを加え、ジアミンが溶解するまでよく撹拌した。ジアミン成分が溶解した後、オイルバスを用いて、溶液を50℃まで昇温し、酸無水物成分としてPMDA(5.919g、0.027mol)を系内に添加し、添加終了後、50℃を保ちながら3時間撹拌を行った。続いて、オイルバスを用いて、溶液を80℃まで昇温し、末端封止成分としてフェニルイソシアネート(3.26g、0.027mol)を添加し、添加終了後、80℃を保ちながら2時間撹拌を行った。続いて溶液温度を50℃まで下げ、EDC・HCl(11.54g、0.0602mol)を添加し、50℃を保ちながら4時間撹拌を行った。得られたポリマー溶液をIPA /ヘプタン=2/1(体積比)の混合溶液に滴下し、再沈殿を行った。桐山ロートでろ過した後、40℃で8時間真空乾燥を行い、一般式(24)に表す重合体(16)13.65gを得た。GPCを用いて分子量を測定した結果、M=14,000、M/M=1.2であった。DSCを用いてガラス転移点を測定したが、観測されなかった。TG/DTAを用いて5%重量減温度を測定した結果、Td5=310℃であった。
Example 16 Synthesis of Polymer (16) To a 500 mL four-necked flask equipped with a stirrer, thermometer, and reflux condenser, add ODA (8.204 g, 0.041 mol) as a diamine component, and further add 156.00 g of NMP was added and stirred well until the diamine was dissolved. After the diamine component is dissolved, the solution is heated to 50 ° C. using an oil bath, PMDA (5.919 g, 0.027 mol) as an acid anhydride component is added to the system, and after the addition is completed, 50 ° C. Stirring was performed for 3 hours while keeping the Subsequently, the solution is heated to 80 ° C. using an oil bath, and phenyl isocyanate (3.26 g, 0.027 mol) is added as an end-capping component, and stirring is performed for 2 hours while maintaining 80 ° C. Did. Subsequently, the solution temperature was lowered to 50 ° C., EDC.HCl (11.54 g, 0.0602 mol) was added, and stirring was carried out for 4 hours while maintaining 50 ° C. The obtained polymer solution was added dropwise to a mixed solution of IPA / heptane = 2/1 (volume ratio) to carry out reprecipitation. After filtration through a Kiriyama funnel, vacuum drying was performed at 40 ° C. for 8 hours to obtain 13.65 g of a polymer (16) represented by the general formula (24). As a result of measuring molecular weight using GPC, it was Mw = 14,000 and Mw / Mn = 1.2. The glass transition temperature was measured using DSC but was not observed. As a result of measuring 5% weight reduction temperature using TG / DTA, it was Td5 = 310.degree.

[実施例17]重合体(17)の合成
6FDAの代わりにPMDA(0.027mol)、フェニルイソシアネートの代わりに無水フタル酸無水物(0.027mol)を用いた以外は実施例1と同じ方法で、一般式(25)に表す重合体(17)を合成することができる。
Example 17 Synthesis of Polymer (17) In the same manner as in Example 1, except that PMDA (0.027 mol) was used instead of 6FDA, and phthalic anhydride (0.027 mol) was used instead of phenyl isocyanate. The polymer (17) represented by the general formula (25) can be synthesized.

[実施例18]重合体(18)の合成
PDA(0.027mol)、6FDA(0.041mol)を用いた以外は実施例6と同じ方法で、一般式(26)に表す重合体(18)を合成することができる。
Example 18 Synthesis of Polymer (18) In the same manner as in Example 6, except that PDA (0.027 mol) and 6FDA (0.041 mol) were used, a polymer (18) represented by the general formula (26) Can be synthesized.

[実施例19]重合体(19)の合成
フェニルイソシアネートの代わりにアニリン(0.027mol)を用いた以外は実施例15と同じ方法で、一般式(27)に表す重合体(19)を合成することができる。
Example 19 Synthesis of Polymer (19) In the same manner as in Example 15 except that aniline (0.027 mol) was used instead of phenylisocyanate, a polymer (19) represented by the general formula (27) was synthesized can do.

[実施例20]
イソイミドの熱転位によるイミド結合を含む重合体の膜の作製および評価
実施例1で得られたイソイミド重合体(1)をTHFに溶解し、15%の溶液を調整した。調整した溶液をガラス基板上、スピンコーターを用いて回転数600rpmで塗布し、120℃、10minで乾燥させ、イソイミド重合体の塗布膜が得られた。
得られた塗布膜をオーブン中300℃、1時間熱処理を行った。この熱処理により、塗布膜中のイソイミド重合体が転位して、イミド結合を有する重合体(イミド樹脂)が得られた。熱処理前後の膜厚の変化が見られず、イミド結合を有する重合体の膜は良好な耐熱性を示した。
[Example 20]
Preparation and Evaluation of Film of Polymer Containing Imide Bond by Thermal Rearrangement of Isoimide The isoimide polymer (1) obtained in Example 1 was dissolved in THF to prepare a 15% solution. The prepared solution was coated on a glass substrate using a spin coater at a rotation number of 600 rpm, and dried at 120 ° C. for 10 minutes to obtain a coating film of an isoimide polymer.
The obtained coated film was heat-treated in an oven at 300 ° C. for 1 hour. By this heat treatment, the isoimide polymer in the coating film was rearranged to obtain a polymer having an imide bond (imide resin). No change in film thickness was observed before and after heat treatment, and the film of the polymer having an imide bond showed good heat resistance.

[比較例1]重合体(20)の合成
撹拌機、温度計、還流冷却管を備えた200mLの4つ口フラスコに、ジアミン成分として、TPE−R(2.899g、0.0099mol)を加え、さらにNMP65.700gを加え、ジアミンが溶解するまでよく撹拌した。ジアミン成分が溶解した後、オイルバスを用いて、溶液を50℃まで昇温し、酸無水物成分として6FDA(4.3212g、0.0097mol)を系内に添加し、添加終了後、50℃を保ちながら3時間撹拌を行った。続いて、EDC・HCl(7.438g、0.0602mol)を添加し、50℃を保ちながら撹拌したところ、ゲル化してしまい、一般式(28)に表す重合体(20)を得ることができなかった。
Comparative Example 1 Synthesis of Polymer (20) TPE-R (2.899 g, 0.0099 mol) was added as a diamine component to a 200 mL four-necked flask equipped with a stirrer, thermometer, and reflux condenser. Further, 65.700 g of NMP was added and stirred well until the diamine was dissolved. After the diamine component is dissolved, the solution is heated to 50 ° C. using an oil bath, 6FDA (4.3212 g, 0.0097 mol) as an acid anhydride component is added to the system, and after the addition is completed, 50 ° C. Stirring was performed for 3 hours while keeping the Subsequently, EDC.HCl (7.438 g, 0.0602 mol) is added, and stirring is performed while maintaining 50 ° C., gelation occurs, and the polymer (20) represented by the general formula (28) can be obtained. It was not.

本発明のイソイミド結合を有する重合体は、イミド樹脂の前駆体として利用することができる。
The polymer having an isoimide bond of the present invention can be used as a precursor of an imide resin.

Claims (10)

一般式(1)で表されるイソイミド結合を有する重合体。

[一般式(1)中、Pは炭素数1〜100の有機基であり、Xは四価の有機基であり、Yは二価の有機基であり、nは1〜100の整数である。]
The polymer which has an isoimide bond represented by General formula (1).

[In general formula (1), P is an organic group having 1 to 100 carbon atoms, X is a tetravalent organic group, Y is a divalent organic group, and n is an integer of 1 to 100] . ]
一般式(1)中、Pが、一般式(2)または(3)で表される有機基である、請求項1に記載の重合体。

[一般式(2)中、Aはカルボニル基またはアミド基であり、Rは炭素数1〜100の一価の有機基である。]

[一般式(3)中、Aはエチレン基またはビニレン基であり、前記エチレン基および前記ビニレン基中の水素が炭素数1〜100の有機基に置換されていてもよい。]
The polymer according to claim 1, wherein P in the general formula (1) is an organic group represented by the general formula (2) or (3).

In General formula (2), A 1 is a carbonyl group or an amide group, R 1 is a monovalent organic group having 1 to 100 carbon atoms. ]

[In the general formula (3), A 2 is an ethylene group or a vinylene group, the ethylene group and the hydrogen in the vinylene group may be substituted with an organic group having 1 to 100 carbon atoms. ]
一般式(1)中のXが、芳香族環を1〜4個有するテトラカルボン酸二無水物および/または脂環式のテトラカルボン酸二無水物に由来する四価の有機基である、請求項1に記載の重合体。   The X in the general formula (1) is a tetravalent organic group derived from tetracarboxylic acid dianhydride having 1 to 4 aromatic rings and / or alicyclic tetracarboxylic acid dianhydride The polymer according to Item 1. 一般式(1)中のYが、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基、ヘテロアリール基またはオルガノシロキサン基である、請求項1に記載の重合体。   The polymer according to claim 1, wherein Y in the general formula (1) is an alkyl group, a cycloalkyl group, an aryl group, a heteroaryl group or an organosiloxane group. 一般式(2)中のRが、炭素数1〜40のアルキル基、シクロアルキル基、アルキレン基、アリール基、ヘテロアリール基、シクロヘキサン基からなる群から選択される一または二以上の置換基である、請求項2に記載の重合体。 R 1 in the general formula (2) is an alkyl group having 1 to 40 carbon atoms, a cycloalkyl group, an alkylene group, an aryl group, a heteroaryl group, one or more substituents selected from the group consisting of cyclohexane group The polymer according to claim 2, which is 一般式(1)中、C=N結合が位置異性体であることを特徴とする、請求項1に記載の重合体。   The polymer according to claim 1, wherein in the general formula (1), the C = N bond is a regioisomer. 一般式(1)および(3)中の少なくとも一方において、C=N結合が位置異性体であることを特徴とする、請求項2に記載の重合体。   The polymer according to claim 2, wherein in at least one of the general formulas (1) and (3), the C = N bond is a positional isomer. 請求項1に記載の重合体を転位することにより生成されることを特徴とするイミド結合を有する重合体。   A polymer having an imide bond, which is produced by rearrangement of the polymer according to claim 1. モノイソシアネート、モノカルボン酸活性体、およびモノアミンを有する化合物からなる群のうちの一または二以上と、アミック酸重合体と、を反応させて、末端が封止された末端封止アミック酸重合体を生成する末端封止工程、および、
前記末端封止アミック酸重合体と縮合剤と、を反応させて、イソイミド結合を有する重合体を生成するイソイミド化工程、
を含むことを特徴とする、請求項1に記載の重合体の製造方法。
An end-capped amic acid polymer whose end is capped by reacting one or more of the group consisting of a monoisocyanate, a monocarboxylic acid active substance, and a compound having a monoamine with an amic acid polymer. End-capping process to produce
An isoimidization step of reacting the end-capping amic acid polymer with a condensing agent to form a polymer having an isoimide bond,
The method for producing a polymer according to claim 1, comprising:
前記イソイミド化工程における前記縮合剤が、塩酸1−エチル−3−(3−ジメチルアミノプロピル)カルボジイミドである、請求項9に記載の重合体の製造方法。
The method for producing a polymer according to claim 9, wherein the condensing agent in the isoimidization step is 1-ethyl-3- (3-dimethylaminopropyl) carbodiimide hydrochloride.
JP2017196717A 2017-10-10 2017-10-10 Polymer having isoimide bond and production method thereof, and polymer having imide bond Pending JP2019070074A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017196717A JP2019070074A (en) 2017-10-10 2017-10-10 Polymer having isoimide bond and production method thereof, and polymer having imide bond

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017196717A JP2019070074A (en) 2017-10-10 2017-10-10 Polymer having isoimide bond and production method thereof, and polymer having imide bond

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2019070074A true JP2019070074A (en) 2019-05-09

Family

ID=66440531

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017196717A Pending JP2019070074A (en) 2017-10-10 2017-10-10 Polymer having isoimide bond and production method thereof, and polymer having imide bond

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2019070074A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020204094A1 (en) 2019-04-01 2020-10-08 シャープ株式会社 Ue and communication control method

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63118329A (en) * 1981-07-24 1988-05-23 ヒュ−ズ・エアクラフト・カンパニ− Isoimide-containing oligomer
JPH0415226A (en) * 1990-05-10 1992-01-20 Chisso Corp Heat-resistant photosensitive hydroxyphenylated polymer
US5138028A (en) * 1990-02-20 1992-08-11 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation Polyimides end-capped with diaryl substituted acetylene
JPH05105777A (en) * 1991-10-15 1993-04-27 Sumitomo Bakelite Co Ltd Polyisoimide film and production of substrate for flexible printed circuit with the same
KR20030027251A (en) * 2001-09-28 2003-04-07 한국화학연구원 Process for preparing polyisoimides
JP2012162619A (en) * 2011-02-04 2012-08-30 Mitsubishi Chemicals Corp Novel polyisoimide resin, method for producing the same, and method for producing polyimide resin
CN104479620A (en) * 2014-12-01 2015-04-01 黑龙江省科学院石油化学研究院 High-temperature-resistant honeycomb node adhesive and preparation method thereof

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63118329A (en) * 1981-07-24 1988-05-23 ヒュ−ズ・エアクラフト・カンパニ− Isoimide-containing oligomer
US5138028A (en) * 1990-02-20 1992-08-11 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation Polyimides end-capped with diaryl substituted acetylene
US5138028B1 (en) * 1990-02-20 1996-12-24 Nat Starch Chem Invest Polyimides end-capped with diaryl substituted acetylene
JPH0415226A (en) * 1990-05-10 1992-01-20 Chisso Corp Heat-resistant photosensitive hydroxyphenylated polymer
JPH05105777A (en) * 1991-10-15 1993-04-27 Sumitomo Bakelite Co Ltd Polyisoimide film and production of substrate for flexible printed circuit with the same
KR20030027251A (en) * 2001-09-28 2003-04-07 한국화학연구원 Process for preparing polyisoimides
JP2012162619A (en) * 2011-02-04 2012-08-30 Mitsubishi Chemicals Corp Novel polyisoimide resin, method for producing the same, and method for producing polyimide resin
CN104479620A (en) * 2014-12-01 2015-04-01 黑龙江省科学院石油化学研究院 High-temperature-resistant honeycomb node adhesive and preparation method thereof

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
第5版 実験化学講座16 有機化合物の合成IV−カルボン酸・アミノ酸・ペプチド−, JPN6021009290, 31 March 2005 (2005-03-31), pages 259, ISSN: 0004596857 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020204094A1 (en) 2019-04-01 2020-10-08 シャープ株式会社 Ue and communication control method

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9617223B2 (en) Base generator
JP4483331B2 (en) Diamine having silsesquioxane skeleton and polymer using the same
KR101775570B1 (en) Polyimide precursor composition, method for preparing polyimide, polyimide prepared by using the method, and film including the polyimide
EP3187528A1 (en) Composition for preparing transparent polymer film, transparent polymer film, and electronic device including same
KR102164314B1 (en) Polyimide film, and display device including the film
WO2015083649A1 (en) Method for producing polyimide, and polyimide obtained using such production method
TW201500410A (en) Polyimide and polyimide film
KR101971155B1 (en) Diamine monomer, transparent polyimide comprising the same, and the preparation method thereof
KR20180093203A (en) Polyamic acid, polyimide film and fabrication method for the same
Qian et al. Synthesis of polyimides with lower H2O‐absorption and higher thermal properties by incorporation of intramolecular H‐bonding
JP2013018909A (en) Polyimide precursor resin composition for flexible device substrate, method for manufacturing flexible device, and flexible device
JP7317123B2 (en) Novel method for producing a polyamic acid composition containing a dicarbonyl compound, a polyamic acid composition, a method for producing a polyamide-imide film using the same, and a polyamide-imide film produced by the production method
JP6940060B2 (en) Triazine ring-containing hyperbranched polyamide and its manufacturing method
JP2024028411A (en) Polyamic acid composition and transparent polyimide film using the same
JP2019070074A (en) Polymer having isoimide bond and production method thereof, and polymer having imide bond
JP2949568B2 (en) Novel polyimide and method for producing the same
KR20160094551A (en) Polyamic acid composition and polyimide substrate
KR101259543B1 (en) Polyimide film having excellent heat-stability
TWI551591B (en) Benzofuran derivative composition, polyimide precursor composition, polyimide resin and manufacturing method for the same
JP2019089934A (en) Polymer and production method for the same
KR102399855B1 (en) Composition for preparing polyimide or poly(imide-amide) copolymer, polyimide or poly(imide-amide) copolymer, article including polyimide or poly(imide-amide) copolymer, and display device including the article
KR102439488B1 (en) Method for producing polyimide film with excellent transparency and flexibility
JP5428295B2 (en) Polyimide precursor solution composition
TW201925268A (en) Polyimide precursor and lithography pattern formed by the same
KR102462940B1 (en) Polyimide, composition for preparing polyimide, article including polyimide, and display device including the article

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20171012

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20200518

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20210218

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20210316

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20210921