JP2019061489A - Ｒｆタグ、ｒｆタグ付き樹脂製品、ｒｆタグ付きゴム製品 - Google Patents

Abstract

【課題】歪影響を低減することができるＲＦタグ、ＲＦタグ付き樹脂製品、ＲＦタグ付きゴム製品を提供することである。【解決手段】ＲＦタグ１００は、内部に静電容量を有するＩＣチップ５００と、ＩＣチップ５００と並列して取り付けられたインダクタパターン部Ｌと、ＩＣチップ５００およびインダクタパターン部Ｌの間に設けられた第１接点部２８０と、第１接点部２８０と異なり、ＩＣチップ５００およびインダクタパターン部Ｌの間に設けられた第２接点部２９０と、を含むものである。【選択図】図１

Description

本発明は、ＲＦタグ、ＲＦタグ付き樹脂製品、ＲＦタグ付きゴム製品に関する。

近年、製品または部品等の在庫管理、物流管理等を行う管理システムにおいて、ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）技術が利用されている。このＲＦＩＤ技術を用いたシステムでは、ＲＦタグとリーダライタ（以下、読取装置という。）との間で無線通信が行われ、ＲＦタグに記憶される識別情報等が読取装置により読み取られる。

例えば、特許文献１（特開２０１６−４９９２０号公報）には、ＲＦタグが剛性の高い部材であるスティフナーと隣接するように配置されている場合、ＲＦタグが歪み易くなってしまう。そこで、特許文献１の発明は、内蔵したＲＦタグに歪が生じ難いように構成されたタイヤを提供することについて開示されている。

特許文献１に記載のタイヤは、ＲＦタグ、又は、ＲＦタグが被覆ゴムで覆われて構成されたＲＦタグ構成体を内蔵したタイヤであって、ＲＦタグ、又は、ＲＦタグ構成体は、タイヤ最大幅位置よりもビード部側においてビード部を補強するスティフナーと接しないように、コード補強層のタイヤ内腔側に接して配置され、前記コード補強層のタイヤ内腔側に接して配置されたＲＦタグ又はＲＦタグ構成体のタイヤ内腔側には、コード層またはゴム層により形成された補強層が配置されたものである。

特許文献２（特開２０１６−３７２３６号公報）には、内蔵したＲＦタグに歪が生じ難く、かつ、タイヤ成型時におけるクリス発生率を減少させることが可能なタイヤについて開示されている。

特許文献２に記載のタイヤにおいては、ＲＦタグが被覆ゴムで覆われて構成されたＲＦタグ構成体を内蔵したタイヤであって、タイヤに内蔵されたＲＦタグのタイヤ幅方向間の中心を通る幅方向中心線を境とした被覆ゴムのタイヤ幅方向内側部分の体積とタイヤ幅方向外側部分の体積とを異ならせたものである。

特許文献３（特開２０１６−３７２３５号公報）には、従来、走行時に発生するタイヤ内の歪が内蔵のＲＦタグの近傍に集中するとＲＦタグが歪み易くなってしまうという課題があった。そこで、内蔵したＲＦタグに歪が生じ難いように構成されたタイヤについて開示されている。

特許文献３に記載のタイヤは、ＲＦタグが被覆ゴムで覆われて構成されたＲＦタグ構成体を内蔵したタイヤであって、ＲＦタグを覆う被覆ゴムの弾性率が、隣接するタイヤ幅方向両側に位置する各隣接部材のゴムの弾性率よりも高いものである。

特許文献４（特開２００８−３０５２１８号公報）には、電力発生器によって充分な起電力を発生しながら、ＲＦタグを長寿命とするタイヤの回転数検出機構について開示されている。

特許文献４に記載のタイヤの回転数検出機構は、タイヤに設けられ、該タイヤの接地変形により起電力を発生する電力発生器と、タイヤに設けられ、前記電力発生器が発生した起電力の電圧が所定値以上となる毎に１を加算してメモリに再記憶するとともに、外部の通信機と無線通信により接続されたとき、メモリに記憶されているデータを前記通信機に送出するＲＦタグとを備えたタイヤの回転数検出機構において、前記電力発生器をタイヤのサイドウォール部に、ＲＦタグをビード部にそれぞれ設けるようにしたものである。

特許文献５（特開２００７−４８８８４号公報）には、粘着剤がダイに付着したり、フレームに残存するのを抑制防止し、しかも、例え大きな圧力を加えてもフレームからダイシング層がずれたり、外れるのを防ぐことのできる半導体ウェーハのダイシング用フレームについて開示されている。

特許文献５に記載の半導体ウェーハのダイシング用フレームは、樹脂を含む成形材料を用いた射出成形用金型により射出成形されて半導体ウェーハを収容する中空のフレームと、このフレームの平坦な裏面に取り付けられ、収容された半導体ウェーハを粘着保持する可撓性のダイシング層とを備え、このダイシング層に粘着保持した半導体ウェーハが複数のダイにダイシングされた後、エキスパンド装置にダイシング層が上方からセットされてフレームが下方に圧接されることにより、ダイシング層が延伸される半導体ウェーハのダイシング用フレームであって、射出成形用金型を、フレームの裏面を形成する第一の型と、フレームの裏面以外の部分を形成する第二の型とから構成し、フレームのＡＳＴＭＤ７９０における曲げ弾性率を２５〜５０ＧＰａの範囲とするとともに、ＡＳＴＭＤ７９０における曲げ強度を１５０〜６００ＭＰａの範囲とし、フレームの内周面を傾斜させて表面にはＲＦタグ用の収納穴を一体形成し、フレームの内周面と裏面とに８８°〜８９°の角度を形成させ、射出成形用金型における第一、第二の型の接合部の一部分をフレームの内周面と裏面とが交差する箇所とすることにより、フレームの内周面下端部と裏面内周縁とが区画するコーナ部を半径０．２ｍｍ以下の略ナイフエッジ形状に成形し、ダイシング層を、フレームの中空を覆うポリオレフィン系フィルムと、このポリオレフィン系フィルムの表面に塗布されて半導体ウェーハを粘着する粘着剤とから形成し、このダイシング層の表面周縁部の粘着剤をフレームの裏面に接着したものである。

特開２０１６−４９９２０号公報 特開２０１６−３７２３６号公報 特開２０１６−３７２３５号公報 特開２００８−３０５２１８号公報 特開２００７−４８８８４号公報

先行文献１乃至５には、ＲＦタグをタイヤまたは樹脂に取り付ける技術について開示されている。先行文献１乃至５における従来技術においては、ＲＦタグ自体には、工夫を行わず、ＲＦタグの周辺を工夫することにより歪を受けないよう考慮されていた。
すなわち、ＲＦタグそのものの歪対策については、考慮されていなかった。

本発明の主な目的は、歪影響を低減することができるＲＦタグ、ＲＦタグ付き樹脂製品、ＲＦタグ付きゴム製品を提供することである。
本発明の他の目的は、歪影響を低減し、耐圧力を有するＲＦタグ、ＲＦタグ付き樹脂製品、ＲＦタグ付きゴム製品を提供することである。

（１）
一局面に従うＲＦタグは、内部に静電容量を有するＩＣチップと、ＩＣチップと並列して取り付けられたインダクタパターン部と、ＩＣチップおよびインダクタパターン部の間に設けられた第１接点部と、第１接点部と異なり、ＩＣチップおよびインダクタパターン部の間に設けられた第２接点部と、を含むものである。

この場合、第１接点部は、面形状からなり、第２接点部は、面形状からなる。また、内部静電容量を有するＩＣチップとインダクタパターン部とからなる共振回路によりＲＦタグと読取装置との通信が可能となるとともに、ＲＦタグの薄膜化または小型化を実現することができる。
なお、本実施の形態において薄型化とは、薄膜は３μｍ以上３５μｍ以下の厚みの範囲を意味する。
なお、第１接点部は、いわゆる第１面接点部からなり、第２接点部は、いわゆる第２面接点部からなる。その結果、ＲＦタグの電気的接点が面形状であるため、歪が生じた場合であっても、電気的接続を確実に行うことができる。また、アンテナ部分については、ダイポールアンテナ、コーリニアアレイアンテナ、およびモノポールアンテナのいずれか一つのアンテナを用いることができる。

（２）
第２の発明にかかるＲＦタグは、一局面に従うＲＦタグにおいて、ＲＦタグは、矩形状からなり、第１接点部および第２接点部は、板状に形成されてもよい。

この場合、第１接点部および第２接点部は、板状に形成されるので、接点範囲を大きく取ることができる。その結果、歪の影響をうけることなく、電気的接触を維持することができる。

（３）
第３の発明にかかるＲＦタグは、一局面または第２の発明にかかるＲＦタグにおいて、ＲＦタグは、円筒形状からなり、第１接点部および第２接点部は、筒状に形成されてもよい。

この場合、第１接点部および第２接点部は、筒状に形成されるので、接点範囲を大きく取ることができる。その結果、歪の影響をうけることなく、電気的接触を維持することができる。

（４）
第４の発明にかかるＲＦタグは、一局面から第３の発明にかかるＲＦタグにおいて、第１導電性エレメントおよび第２導電性エレメントをさらに含み、第１接点部は、第１導電性エレメントと電気的に接続され、第２接点部は、第２導電性エレメントと電気的に接続され、第１導電性エレメントおよび第２導電性エレメントは、互いに電気的に絶縁されてもよい。

この場合、互いに絶縁されている第１導電性エレメントおよび第２導電性エレメントをアンテナとして機能させることができる。

（５）
第５の発明にかかるＲＦタグは、一局面から第３の発明にかかるＲＦタグにおいて、第１導電性ジェルおよび第２導電性ジェルをさらに含み、第１接点部は、第１導電性ジェルと電気的に接続され、第２接点部は、第２導電性ジェルと電気的に接続され、第１導電性ジェルおよび第２導電性ジェルは、互いに電気的に絶縁されてもよい。

この場合、互いに絶縁されている第１導電性ジェルおよび第２導電性ジェルをアンテナとして機能させることができる。

（６）
第６の発明にかかるＲＦタグは、第４の発明にかかるＲＦタグにおいて、導電性エレメント長は、波長をλと仮定し、導電性エレメントの比誘電率をεと仮定した場合に、（λ／４＋λ／４）−εで算出されてもよい。

この場合、通信性能を向上させることができる。また、電波の周波数帯域に精度良く設定することができる。

（７）
第７の発明にかかるＲＦタグは、第４の発明にかかるＲＦタグにおいて、第１導電性エレメントは、第１導電性樹脂エレメントからなり、第２導電性エレメントは、第２導電性樹脂エレメントからなってもよい。

この場合、第１導電性エレメントが第１導電性樹脂エレメントからなり、第２導電性エレメントが、第２導電性樹脂エレメントからなる。その結果、樹脂と一体に成形させることができる。

（８）
第８の発明にかかるＲＦタグは、第５の発明にかかるＲＦタグにおいて、第１導電性ジェルは、第１導電性樹脂ジェルからなり、第２導電性ジェルは、第２導電性樹脂ジェルからなってもよい。

この場合、第１導電性エレメントが第１導電性樹脂ジェルからなり、第２導電性エレメントが、第２導電性樹脂ジェルからなる。その結果、樹脂と一体に成形させることができる。

（９）
第９の発明にかかるＲＦタグは、第４の発明にかかるＲＦタグにおいて、第１導電性エレメントは、第１導電性ゴムエレメントからなり、第２導電性エレメントは、第２導電性ゴムエレメントからなってもよい。

この場合、第１導電性エレメントが第１導電性ゴムエレメントからなり、第２導電性エレメントが、第２導電性ゴムエレメントからなる。その結果、ゴムと一体に成形させることができる。

（１０）
第１０の発明にかかるＲＦタグは、第５の発明にかかるＲＦタグにおいて、第１導電性ジェルは、第１導電性ゴムジェルからなり、第２導電性ジェルは、第２導電性ゴムジェルからなってもよい。

この場合、第１導電性エレメントが第１導電性ゴムジェルからなり、第２導電性エレメントが、第２導電性ゴムジェルからなる。その結果、ゴムと一体に成形させることができる。

（１１）
他の局面にかかるＲＦタグ付き樹脂製品は、請求項４から８のいずれか１項に記載のＲＦタグを樹脂製品と一体成型したものである。

この場合、ＲＦタグを樹脂製品と一体成形することができる。その結果、耐圧力、歪影響を低減したＲＦタグを樹脂製品に含めることができる。

（１２）
さらに他の局面に従うＲＦタグ付きゴム製品は、請求項４から６および９、１０のいずれか１項に記載のＲＦタグをゴム製品と一体成型したものである。

この場合、ＲＦタグをゴム製品と一体成形することができる。その結果、耐圧力、歪影響を低減したＲＦタグをゴム製品に含めることができる。

（１３）
第１３の発明にかかるＲＦタグ付きゴム製品は、さらに他の局面に従うＲＦタグ付きゴム製品において、ゴム製品は、タイヤであってもよい。

この場合、タイヤにＲＦタグが内蔵されるので、タイヤの管理またはタイヤを装着した自動車の管理、タイヤの回転数等を容易に検出することができる。

本実施の形態にかかるＲＦタグの一例を示す模式的斜視図である。 図１のＲＦタグに導電性エレメントを取り付けた状態を示す模式的斜視図である。 ＲＦタグの等価回路の一例を示す模式図である。 ＲＦタグ付き樹脂製品の一例を示す模式図である。 ＲＦタグ付き樹脂製品の一例を示す模式図である。 本実施の形態にかかるＲＦタグの他の例を示す模式的斜視図である。 図６のＲＦタグに導電性エレメントを取り付けた状態を示す模式的斜視図である。 さらに他の例のＲＦタグの一例を示す模式図である。 さらに他の例のＲＦタグの一例を示す模式図である。

以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明する。以下の説明では、同一の部品には同一の符号を付す。また、同符号の場合には、それらの名称および機能も同一である。したがって、それらについての詳細な説明は繰り返さないものとする。

［本実施の形態］
図１は、本実施の形態にかかるＲＦタグ１００の一例を示す模式的斜視図である。

図１に示すように、ＲＦタグ１００は、矩形状のインレット部２００および第１接点部２８０および第２接点部２９０からなる。
第１接点部２８０は、矩形状のインレット部２００の一端側に設けられ、第２接点部２９０は、矩形状のインレット部２００の他端側に設けられる。
なお、本実施の形態においては、矩形状のインレット部２００および第１接点部２８０および第２接点部２９０は、樹脂、ゴム、発泡スチロール、セラミック等の矩形状部材に形成されていることが好ましい。

（インレット部２００）
図１に示したインレット部２００は、ＩＣチップ５００およびインダクタパターンＬを形成する回路２１０を含む。
回路２１０は、略環状形状の回路部の一部を切欠いた切り欠き部を有する形状からなる。すなわち、具体的には、アルファベット文字のＣ形状からなる。
回路２１０は、辺２１１ａ、辺２１１ｂ、辺２１１ｃ、および辺２１１ｄから形成される。
なお、回路２１０は、一部を切欠く場合について説明したが、これに限定されず、切り欠き部の代わりに、絶縁部を形成してもよい。

本実施の形態において、回路２１０は、アルミニウムの金属薄膜からなる。一般的に本実施の形態における薄膜は３μｍ以上３５μｍ以下の厚みから形成される。
回路２１０は、エッチングまたはパターン印刷等の手法によって形成される。

また、インレット部２００の回路２１０の切り欠き部を架け渡すように、ＩＣチップ５００が設けられる。
本実施の形態においては、インレット部２００においては、回路部２１０の内部面積Ｓにより、インダクタパターンＬのインピーダンスを一定にすることができる。

（第１接点部２８０および第２接点部２９０）
図１に示すように、第１接点部２８０は、インレット部２００の一端側に設けられ、第２接点部２８０は、インレット部２００の他端側に設けられている。

また、本実施の形態において、第１接点部２８０および第２接点部２９０は、アルミニウムの金属薄膜からなる。一般的に本実施の形態における薄膜は３μｍ以上３５μｍ以下の厚みから形成される。さらに、本実施の形態においては、第１接点部２８０は、0.3 ｃｍ×0.5 ｃｍの面積を有する平面で形成されており、第２接点部２９０は、0.3 ｃｍ×0.5 ｃｍの面積を有する平面で形成されている。

（導電性エレメント３００）
図２は、図１のＲＦタグ１００に導電性エレメント３００を取り付けた状態を示す模式的斜視図である。

図２に示すように、導電性エレメント３００は、第１導電性エレメント３８０および第２導電性エレメント３９０からなる。また、第１導電性エレメント３８０と、第２導電性エレメント３９０との間は、電気的に絶縁されている。

また、第１導電性エレメント３８０は、導電性を有する材質から形成される。同様に、第２導電性エレメント３９０は、導電性を有する材質から形成される。本実施の形態においては、第１導電性エレメント３８０および第２導電性エレメント３９０は、同一材質からなることとしているが、これに限定されず、異種の材質からなってもよい。

次に、第１導電性エレメント３８０は、第１接点部２８０と電気的に接続される。また、第２導電性エレメント３９０は、第２接点部２９０と電気的に接続される。
第１導電性エレメント３８０の外周長さ値Ｓ１は、辺３８１、辺３８２、辺３８３、辺３８４の長さの合計である。また、第１導電性エレメント３８０の比誘電率を比誘電率εとする。
また、ＵＨＦ帯ＲＦＩＤ周波数の周波数の波長λ（ラムダ）を用いた場合、外周長さ値Ｓ１は、下記式（１）で表すことができる。

同様に、第２導電性エレメント３９０の外周長さ値Ｓ２は、辺３９１、辺３９２、辺３９３、辺３９４の長さの合計である。また、第２導電性エレメント３９０の比誘電率を比誘電率εとする。
また、ＵＨＦ帯ＲＦＩＤ周波数の周波数の波長λ（ラムダ）を用いた場合、外周長さ値Ｓ２は、下記式（２）で表すことができる。

また、本実施の形態において第１導電性エレメント３８０および第２導電性エレメント３９０は、辺３８１、辺３８２、辺３８３、辺３８４が矩形状からなり、辺３９１、辺３９２、辺３９３、辺３９４が矩形状からなることとしているが、これに限定されず、矩形状、星形状、多角形、その他の任意の形状からなってもよい。

（ＲＦタグ１００の動作）
図３は、ＲＦタグ１００の等価回路の一例を示す模式図である。
図３に示すように、ＲＦタグ１００の等価回路は、主にインダクタパターンＬと、コンデンサＣｂと、ＩＣチップ５００とからなる。インダクタパターンＬ、コンデンサＣｂおよびＩＣチップ５００は、読取装置から送信される電波の周波数帯域で共振する共振回路を構成する。
この共振回路の共振周波数ｆ［Ｈｚ］は、式（３）により与えられる。共振周波数ｆの値は、読取装置から送信される電波の周波数帯域に含まれるように設定される。

式（３）において、Ｌ_ａ：インダクタパターンＬのインダクタンス、Ｃ_ｂ：ＩＣチップ５００内部の等価容量を意味する。

ここで、本実施の形態においてＩＣチップ５００には、内部にコンデンサを含むものがあり、また、ＩＣチップ５００は浮遊容量を有する。そのため、共振回路の共振周波数ｆを設定する場合、ＩＣチップ５００内部の等価容量Ｃ_ｂを調整し、共振回路を形成する。すなわち、共振回路は、インダクタパターンＬのインダクタンス、およびＩＣチップ５００の内部の等価容量Ｃ_ｂを考慮して設定された共振周波数ｆを有することが好ましい。

上記のように、ＩＣチップ５００内部の等価容量Ｃ_ｂを調整することで、共振回路の共振周波数ｆを、電波の周波数帯域に精度良く設定することができる。その結果、ＲＦタグ１００の読み取り性能をさらに向上させることができる。また、ＩＣチップ５００が生成する電源電圧をさらに高くすることができる。

図３に示すように、本実施の形態にかかるＲＦタグ１００は、インダクタパターンＬおよびＩＣチップの内部静電容量において、共振回路が形成される。
また、ＩＣチップ５００は、ＲＦタグ１００の第１導電性エレメント３８０および第２導電性エレメント３９０が受信した読取装置の電波に基づいて動作する。
具体的に本実施の形態にかかるＩＣチップ５００は、まず、読取装置から送信される搬送波の一部を整流して、ＩＣチップ５００自身が動作するために必要な電源電圧を生成する。そして、ＩＣチップ５００は、生成した電源電圧によって、ＩＣチップ５００内の制御用の論理回路、商品の固有情報等が格納された不揮発性メモリを動作させる。

また、ＩＣチップ５００は、読取装置との間でデータの送受信を行うための通信回路等を動作させる。

（ＲＦタグ付き樹脂製品）
図４は、ＲＦタグ付き樹脂製品１１０の一例を示す模式図である。

図４に示すように、ＲＦタグ付き樹脂製品１１０は、ＲＦタグ１００を樹脂製品９１０と一体成型したものである。
本実施の形態におけるＲＦタグ１００における第１導電性エレメント３８０は、第１導電性樹脂エレメント３８０からなり、第２導電性エレメント３９０は、第２導電性樹脂エレメント３９０からなる。

この場合、樹脂製品９１０と同材質からなる第１導電性樹脂エレメント３８０からなり、樹脂製品９１０と同材質からなる第２導電性樹脂エレメント３９０からなる。
その結果、樹脂製品９１０と、第１導電性樹脂エレメント３８０および第２導電性樹脂エレメント３９０と、は、容易に一体に形成することができる。

なお、本実施の形態においては、ＲＦタグ１００を樹脂製品９１０と一体成型していることとしているが、これに限定されず、ＲＦタグ１００を樹脂製品９１０に貼着させてもよい。
この場合、本実施の形態においては、第１導電性樹脂エレメント３８０からなることとしているが、これに限定されず、第１導電性樹脂エレメント３８０の代わりに第１導電性樹脂ジェルを用いてもよい。

また、本実施の形態においては、第２導電性樹脂エレメント３９０からなることとしているが、これに限定されず、第２導電性樹脂エレメント３９０の代わりに第２導電性樹脂ジェルを用いてもよい。
その結果、ＲＦタグ１００を樹脂製品９１０に容易に貼着させることができる。なお、ＲＦタグ１００を接着剤、粘着剤を用いて樹脂製品９１０に容易に貼着してもよい。

（ＲＦタグ付きゴム製品）
図５は、ＲＦタグ付き樹脂製品１２０の一例を示す模式図である。

図５に示すように、ＲＦタグ付きゴム製品１２０は、ＲＦタグ１００をゴム製品９２０と一体成型したものである。図５に示すゴム製品９２０は、タイヤからなる。

本実施の形態におけるＲＦタグ１００における第１導電性エレメント３８０は、第１導電性ゴムエレメント３８０からなり、第２導電性エレメント３９０は、第２導電性ゴムエレメント３９０からなる。

この場合、ゴム製品９２０と同材質からなる第１導電性ゴムエレメント３８０からなり、ゴム製品９２０と同材質からなる第２導電性ゴムエレメント３９０からなる。
その結果、ゴム製品９２０と、第１導電性ゴムエレメント３８０および第２導電性ゴムエレメント３９０と、は、容易に一体に形成することができる。

なお、本実施の形態においては、ＲＦタグ１００をゴム製品９２０と一体成型していることとしているが、これに限定されず、ＲＦタグ１００をゴム製品９２０に貼着させてもよい。
この場合、本実施の形態においては、第１導電性ゴムエレメント３８０からなることとしているが、これに限定されず、第１導電性ゴムエレメント３８０の代わりに第１導電性ゴムジェルを用いてもよい。

また、本実施の形態においては、第２導電性ゴムエレメント３９０からなることとしているが、これに限定されず、第２導電性ゴムエレメント３９０の代わりに第２導電性ゴムジェルを用いてもよい。
その結果、ＲＦタグ１００をゴム製品９２０に容易に貼着させることができる。なお、ＲＦタグ１００を接着剤、粘着剤を用いてゴム製品９２０に容易に貼着してもよい。

（他の例）
以下、図１に示したＲＦタグ１００と異なるＲＦタグ１００について説明を行う。図６は、本実施の形態にかかるＲＦタグ１００の他の例を示す模式的斜視図である。

図６に示すように、ＲＦタグ１００は、円筒状のインレット部２００および第１接点部２８０および第２接点部２９０からなる。
第１接点部２８０は、円筒状のインレット部２００の一端側に設けられ、第２接点部２９０は、円筒状のインレット部２００の他端側に設けられる。

（インレット部２００）
図６に示したインレット部２００は、ＩＣチップ５００およびインダクタパターンＬを形成する回路２１０を含む。
回路２１０は、略環状形状の回路部の一部を切欠いた切り欠き部を有する形状からなる。すなわち、具体的には、アルファベット文字のＣ形状からなる。
回路２１０は、辺２１１ａ、辺２１１ｂ、辺２１１ｃ、および辺２１１ｄから形成される。
なお、回路２１０は、一部を切欠く場合について説明したが、これに限定されず、切り欠き部の代わりに、絶縁部を形成してもよい。

本実施の形態において、回路２１０は、アルミニウムの金属薄膜からなる。一般的に本実施の形態における薄膜は３μｍ以上３５μｍ以下の厚みから形成される。
回路２１０は、エッチングまたはパターン印刷等の手法によって形成し、その後、当該回路２１０を円筒状に形成している。

また、インレット部２００の回路２１０の切り欠き部を架け渡すように、ＩＣチップ５００が設けられる。
本実施の形態においては、インレット部２００においては、回路部２１０の内部面積Ｓにより、インダクタパターンＬのインピーダンスを一定にすることができる。

（第１接点部２８０および第２接点部２９０）
図１に示すように、第１接点部２８０は、インレット部２００の一端側に設けられ、第２接点部２８０は、インレット部２００の他端側に設けられている。

また、本実施の形態において、第１接点部２８０および第２接点部２９０は、アルミニウムの金属薄膜からなる。一般的に本実施の形態における薄膜は３μｍ以上３５μｍ以下の厚みから形成される。さらに、本実施の形態においては、第１接点部２８０は、Φ0.3 ｃｍ×0.5 ｃｍの面積を有する円筒面で形成されており、第２接点部２９０は、Φ0.3 ｃｍ×0.5 ｃｍの面積を有する円筒面で形成されている。

（導電性エレメント３００）
図７は、図６のＲＦタグ１００に導電性エレメント３００を取り付けた状態を示す模式的斜視図である。

図７に示すように、導電性エレメント３００は、第１導電性エレメント３８０および第２導電性エレメント３９０からなる。また、第１導電性エレメント３８０と、第２導電性エレメント３９０との間は、電気的に絶縁されている。

また、第１導電性エレメント３８０は、導電性を有する材質から形成される。同様に、第２導電性エレメント３９０は、導電性を有する材質から形成される。本実施の形態においては、第１導電性エレメント３８０および第２導電性エレメント３９０は、同一材質からなることとしているが、これに限定されず、異種の材質からなってもよい。

次に、第１導電性エレメント３８０は、第１接点部２８０と電気的に接続される。また、第２導電性エレメント３９０は、第２接点部２９０と電気的に接続される。
第１導電性エレメント３８０の外周長さ値Ｓ３は、筒部の長さと、端部の周長との長さの合計である。また、第１導電性エレメント３８０の比誘電率を比誘電率εとする。
また、ＵＨＦ帯ＲＦＩＤ周波数の周波数の波長λ（ラムダ）を用いた場合、外周長さ値Ｓ３は、下記式（４）で表すことができる。

同様に、第２導電性エレメント３９０の外周長さ値Ｓ４は、筒部の長さと、端部の周長との長さの合計である。また、第２導電性エレメント３９０の比誘電率を比誘電率εとする。
また、ＵＨＦ帯ＲＦＩＤ周波数の周波数の波長λ（ラムダ）を用いた場合、外周長さ値Ｓ４は、下記式（５）で表すことができる。

また、他の例において第１導電性エレメント３８０および第２導電性エレメント３９０は、円筒状からなることとしているが、これに限定されず、矩形状、星形状、多角形、その他の任意の形状からなってもよい。

また、第１導電性エレメント３８０は、第１導電性樹脂エレメント３８０、第１導電性樹脂ジェル３８０、第１導電性ゴムエレメント３８０、第１導電性樹脂ジェル３８０からなってもよく、第２導電性エレメント３９０は、第２導電性樹脂エレメント３９０、第２導電性樹脂ジェル３９０、第２導電性ゴムエレメント３９０、第２導電性樹脂ジェル３９０からなってもよい。

（さらに他の例）
次に、図８および図９は、さらに他の例のＲＦタグ１００の一例を示す模式図である。

図８に示すように、ＩＣチップ５００およびインダクタパターンＬの代わりに、ＩＣチップ５００およびチップコイル２５０を設けてもよい。
また、図９に示すように、ＩＣチップ５００およびインダクタパターンＬの代わりに、ＩＣチップ５００およびインダクタパターン部２６０を設けてもよい。

以上のように、本発明にかかるＲＦタグ１００は、第１接点部２８０は、面形状からなり、第２接点部２９０は、面形状からなる。また、内部静電容量Ｃｂを有するＩＣチップとインダクタパターン部Ｌとからなる共振回路によりＲＦタグ１００と読取装置との通信が可能となるとともに、ＲＦタグ１００の薄膜化または小型化を実現することができる。

また、ＲＦタグ１００の電気的接点が面形状であるため、歪が生じた場合であっても、電気的接続を確実に行うことができる。また、第１導電性エレメント３８０および第２導電性エレメント３９０については、ダイポールアンテナ、コーリニアアレイアンテナ、およびモノポールアンテナのいずれか一つのアンテナを用いることができる。

また、第１接点部２８０および第２接点部２９０は、板状に形成されるので、接点範囲を大きく取ることができる。その結果、歪の影響をうけることなく、電気的接触を維持することができる。

一方、第１接点部２８０および第２接点部２９０は、筒状に形成された場合、接点範囲を大きく取ることができる。その結果、歪の影響をうけることなく、電気的接触を維持することができる。

また、互いに絶縁されている第１導電性エレメント３８０および第２導電性エレメント３９０をアンテナとして機能させることができる。
さらに、互いに絶縁されている第１導電性ジェルおよび第２導電性ジェルをアンテナとして機能させることができる。

また、ＲＦタグ付き樹脂製品１１０は、ＲＦタグ１００を樹脂製品９１０と一体成形することができる。その結果、耐圧力、歪影響を低減したＲＦタグ１００を樹脂製品９１０に含めることができる。
さらに、ＲＦタグ付きゴム製品１２０は、ＲＦタグ１００をゴム製品９２０と一体成形することができる。その結果、耐圧力、歪影響を低減したＲＦタグ１００をゴム製品９２０、タイヤに含めることができる。
また、タイヤにＲＦタグ１００が内蔵されるので、タイヤの管理またはタイヤを装着した自動車の管理、タイヤの回転数等を容易に検出することができる。

本発明においては、Ｃｂが「静電容量」に相当し、ＩＣチップ５００が「ＩＣチップ」に相当し、インダクタパターン部Ｌ、チップコイル２５０、インダクタパターン部２６０が「インダクタパターン部」に相当し、第１接点部２８０が「第１接点部」に相当し、第２接点部２９０が「第２接点部」に相当し、ＲＦタグ１００が「ＲＦタグ」に相当し、第１導電性エレメント３８０が「第１導電性エレメント、第１導電性樹脂エレメント、第１導電性ゴムエレメント、第１導電性ジェル、第１導電性樹脂ジェル、第１導電性ゴムジェル」に相当し、第２導電性エレメント３９０が「第２導電性エレメント、第２導電性樹脂エレメント、第２導電性ゴムエレメント、第２導電性ジェル、第２導電性樹脂ジェル、第２導電性ゴムジェル」に相当し、樹脂製品９１０が「樹脂製品」に相当し、ＲＦタグ付き樹脂製品１１０が「ＲＦタグ付き樹脂製品」に相当し、ゴム製品９２０が「ゴム製品、タイヤ」に相当し、ＲＦタグ付きゴム製品１２０が「ＲＦタグ付きゴム製品」に相当する。

本発明の好ましい一実施の形態は上記の通りであるが、本発明はそれだけに制限されない。本発明の精神と範囲から逸脱することのない様々な実施形態が他になされることは理解されよう。さらに、本実施形態において、本発明の構成による作用および効果を述べているが、これら作用および効果は、一例であり、本発明を限定するものではない。

１００ ＲＦタグ
１１０ ＲＦタグ付き樹脂製品
１２０ ＲＦタグ付きゴム製品
２８０ 第１接点部
２９０ 第２接点部
３８０ 第１導電性エレメント
３９０ 第２導電性エレメント
５００ ＩＣチップ
９１０ 樹脂製品
９２０ ゴム製品
Ｌ インダクタパターン部

Claims (13)

1. 内部に静電容量を有するＩＣチップと、
   前記ＩＣチップと並列して取り付けられたインダクタパターン部と、
   前記ＩＣチップおよび前記インダクタパターン部の間に設けられた第１接点部と、
   前記第１接点部と異なり、前記ＩＣチップおよび前記インダクタパターン部の間に設けられた第２接点部と、を含む、ＲＦタグ。
2. 前記ＲＦタグは、矩形状からなり、
   前記第１接点部および前記第２接点部は、板状に形成された、請求項１記載のＲＦタグ。
3. 前記ＲＦタグは、円筒形状からなり、
   前記第１接点部および前記第２接点部は、筒状に形成された、請求項１記載のＲＦタグ。
4. 第１導電性エレメントおよび第２導電性エレメントをさらに含み、
   前記第１接点部は、前記第１導電性エレメントと電気的に接続され、
   前記第２接点部は、前記第２導電性エレメントと電気的に接続され、
   前記第１導電性エレメントおよび前記第２導電性エレメントは、互いに電気的に絶縁された、請求項１から３のいずれか１項に記載のＲＦタグ。
5. 第１導電性ジェルおよび第２導電性ジェルをさらに含み、
   前記第１接点部は、前記第１導電性ジェルと電気的に接続され、
   前記第２接点部は、前記第２導電性ジェルと電気的に接続され、
   前記第１導電性ジェルおよび前記第２導電性ジェルは、互いに電気的に絶縁された、請求項１から３のいずれか１項に記載のＲＦタグ。
6. 前記導電性エレメント長は、波長をλと仮定し、前記導電性エレメントの比誘電率をεと仮定した場合に、（λ／４＋λ／４）−εで算出される、請求項４記載のＲＦタグ。
7. 前記第１導電性エレメントは、第１導電性樹脂エレメントからなり、
   前記第２導電性エレメントは、第２導電性樹脂エレメントからなる、請求項４記載のＲＦタグ。
8. 前記第１導電性ジェルは、第１導電性樹脂ジェルからなり、
   前記第２導電性ジェルは、第２導電性樹脂ジェルからなる、請求項５記載のＲＦタグ。
9. 前記第１導電性エレメントは、第１導電性ゴムエレメントからなり、
   前記第２導電性エレメントは、第２導電性ゴムエレメントからなる、請求項４記載のＲＦタグ。
10. 前記第１導電性ジェルは、第１導電性ゴムジェルからなり、
    前記第２導電性ジェルは、第２導電性ゴムジェルからなる、請求項５記載のＲＦタグ。
11. 請求項４から８のいずれか１項に記載の前記ＲＦタグを樹脂製品と一体成型した、ＲＦタグ付き樹脂製品。
12. 請求項４から６および９、１０のいずれか１項に記載の前記ＲＦタグをゴム製品と一体成型した、ＲＦタグ付きゴム製品。
13. 前記ゴム製品は、タイヤである、請求項１２に記載のＲＦタグ付きゴム製品。