JP2019048140A - Game machine - Google Patents

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Abstract

To provide a game machine capable of dynamically performing an optical control according to a temperature change and projecting a high quality video presenting an enhanced video visual effect on a plurality of projection surfaces.SOLUTION: A game machine includes a projector B2, screen drive mechanisms E2 and F2 for displacing a plurality of projection surfaces, and a sub control board SS for controlling the projector B2 and the screen drive mechanisms E2 and F2. The projector B2 has a projector control board B23 for controlling a focus mechanism and a temperature sensor B25 for detecting a temperature in the projector. The sub control board SS corrects setting information of the projector B2 on the basis of temperature information given by the temperature sensor B25 and outputs the corrected setting information (focus drift correction value) to the projector control board B23. The projector control board B23 can control the focus mechanism on the basis of the focus drift correction value output by the sub control board SS.SELECTED DRAWING: Figure 37

Description

本発明は、例えばパチスロ機やパチンコ機といった遊技機に関する。   The present invention relates to a gaming machine such as a pachislot machine or a pachinko machine, for example.

従来の遊技機には、ゲーム用の映像等を表示する液晶表示装置に代えてプロジェクタを用いたものがある(特許文献1,2参照)。このような遊技機では、プロジェクタからスクリーンなどの投影面に対して映像が投影されるようになっている。   Some conventional gaming machines use a projector in place of a liquid crystal display device for displaying a video or the like for a game (see Patent Documents 1 and 2). In such a gaming machine, an image is projected from a projector onto a projection surface such as a screen.

特開平6−35066号公報JP-A-6-35066 特開2009−240459号公報JP, 2009-240459, A

しかしながら、上記従来の遊技機では、投影面がプロジェクタから常に一定の距離にあり、プロジェクタに対して投影面の位置が相対的に変化することがなく、一律定められた設定情報に基づいて光学手段を制御するだけであるので、光学調整を動的に行うことができず、立体的な視覚効果や動的な視覚効果などの映像視覚効果を高め難いという難点があった。   However, in the above-mentioned conventional gaming machine, the projection plane is always at a constant distance from the projector, and the position of the projection plane does not change relative to the projector, and the optical means is based on uniformly determined setting information. The optical adjustment can not be performed dynamically, and it is difficult to enhance visual visual effects such as stereoscopic visual effects and dynamic visual effects.

本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、光学調整を動的に行うことができ、ひいては映像視覚効果の高い高品位な映像を複数の投影面に映し出すことができる遊技機を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and it is possible to dynamically perform optical adjustment, and thus to display a high quality image with high image visual effects on a plurality of projection planes. Intended to provide.

上記目的を達成するため、本発明は、以下の遊技機を提供する。
本発明は、
照射光により映像を投影する投影装置と、
前記投影装置により投影された映像を表示可能な投影面と、
前記投影装置を制御する制御手段と、を備え、
前記投影装置は、
映像を投影するための複数の光学手段と、
前記複数の光学手段を制御するための光学制御手段と、を有し、
前記光学制御手段は、各種の設定情報に基づいて前記複数の光学手段を制御可能であり、
前記各種の設定情報を外部から入力する設定情報入力手段と、
前記設定情報入力手段により入力された前記各種の設定情報を記憶する光学設定情報記憶手段と、を有し、
前記制御手段は、
前記光学制御手段に前記各種の設定情報の内の前記光学手段の焦点に関する設定情報を前記光学制御手段に出力する設定情報出力手段と、
焦点に関する前記設定情報を記憶する制御設定情報記憶手段と、
前記光学手段の焦点を変更するための条件が発生した場合に、焦点に関する前記設定情報を変更する設定情報変更手段と、を有し、
前記設定情報変更手段により変更された焦点に関する前記設定情報を前記設定情報出力手段を通じて前記光学制御手段に出力することを特徴とする。
In order to achieve the above object, the present invention provides the following gaming machine.
The present invention
A projection device for projecting an image by irradiation light;
A projection plane capable of displaying an image projected by the projection device;
Control means for controlling the projection device;
The projection device
A plurality of optical means for projecting an image;
And optical control means for controlling the plurality of optical means.
The optical control means can control the plurality of optical means based on various setting information.
Setting information input means for externally inputting the various setting information;
Optical setting information storage means for storing the various setting information input by the setting information input means;
The control means
Setting information output means for outputting, to the optical control means, setting information regarding the focus of the optical means among the various setting information in the optical control means;
Control setting information storage means for storing the setting information on the focus;
Setting information changing means for changing the setting information related to the focus when a condition for changing the focus of the optical means occurs;
The setting information related to the focus changed by the setting information changing means is output to the optical control means through the setting information output means.

本発明の一側面に係る遊技機は、
照射光により映像を投影する投影装置(例えば、プロジェクタ装置B2等)と、
前記投影装置により投影された映像を表示可能な複数の投影面(例えば、反射部D1〜D4の反射面、投影面E11a、投影面F1a等)と、
前記複数の投影面のうち少なくとも一の投影面(例えば、投影面E11a、投影面F1a等)を前記投影装置に対して相対的に変位させる投影面駆動機構(例えば、フロントスクリーン駆動機構E2、リールスクリーン駆動機構F2等)と、
前記投影面駆動機構を制御するとともに前記投影装置を制御する制御手段(例えば、副制御基板SS等)と、を備え、
前記投影装置は、
映像を投影するための光学手段(例えば、投射レンズ210のフォーカス機構242等)と、
前記光学手段を制御するための光学制御手段(例えば、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230等)と、
前記投影装置内において温度を検出する温度検出手段(例えば、温度センサB25等)と、を有し、
前記光学制御手段は、前記温度検出手段により検出された温度に係る温度情報を取得し、当該温度情報を前記制御手段に出力する温度情報出力手段(例えば、副制御−プロジェクタ間送信時処理を行う制御LSI230等)を有し、
前記制御手段は、前記温度情報出力手段により出力された前記温度情報と所定の温度情報とに基づいて、前記投影装置に係る設定情報を補正するとともに、補正された前記設定情報(例えば、フォーカスドリフト補正値等)を前記光学制御手段に出力する温度補正情報出力手段(例えば、プロジェクタドリフト補正処理及びプロジェクタ制御受信時処理を行うサブCPU400等)を有し、
前記光学制御手段は、前記温度補正情報出力手段により出力された前記設定情報に基づいて前記光学手段を制御可能であることを特徴とする。
A game machine according to one aspect of the present invention is
A projection device (for example, a projector device B2 or the like) that projects an image by irradiation light;
A plurality of projection planes (for example, reflection planes of reflection units D1 to D4, projection plane E11a, projection plane F1a, etc.) capable of displaying an image projected by the projection apparatus;
A projection surface drive mechanism (for example, front screen drive mechanism E2, reel) for relatively displacing at least one projection surface (for example, projection surface E11a, projection surface F1a, etc.) of the plurality of projection surfaces relative to the projection apparatus Screen drive mechanism F2 etc.)
Control means (for example, a sub control board SS etc.) for controlling the projection surface control mechanism and controlling the projection surface drive mechanism,
The projection device
Optical means for projecting an image (for example, a focusing mechanism 242 of the projection lens 210 etc.);
Optical control means (for example, control LSI 230 of the projector control board B23 etc.) for controlling the optical means;
Temperature detection means (for example, a temperature sensor B 25 etc.) for detecting a temperature in the projection apparatus,
The optical control means acquires temperature information related to the temperature detected by the temperature detection means, and outputs temperature information to the control means (for example, performs processing during transmission between the sub control and the projector) Control LSI 230 etc.),
The control unit corrects the setting information related to the projection apparatus based on the temperature information and the predetermined temperature information output by the temperature information output unit, and corrects the corrected setting information (for example, focus drift) Temperature correction information output means (for example, a sub CPU 400 performing projector drift correction processing and projector control reception processing) for outputting correction values etc. to the optical control means,
The optical control means can control the optical means based on the setting information outputted by the temperature correction information output means.

このような構成によれば、投影装置内の温度変化に応じて設定情報を補正しながら、当該設定情報に基づいて光学制御を動的に行うことができるので、映像視覚効果の高い高品位な映像を複数の投影面に映し出すことができる。   According to such a configuration, it is possible to dynamically perform the optical control based on the setting information while correcting the setting information according to the temperature change in the projection apparatus, so a high quality image visual effect is high. Images can be projected on multiple projection planes.

本発明によれば、光学調整を動的に行うことができ、ひいては映像視覚効果の高い高品位な映像を複数の投影面に映し出すことができる遊技機を提供することができる。   According to the present invention, it is possible to provide a gaming machine capable of dynamically performing optical adjustment, and thus capable of projecting a high quality image with high image visual effects on a plurality of projection planes.

遊技機の正面斜視図である。It is a front perspective view of a game machine. 遊技機の裏面斜視図である。It is a back perspective view of a game machine. 遊技機の正面図である。It is a front view of a game machine. 上ドア機構及び下ドア機構を開いた状態のときの、遊技機の正面図である。It is a front view of a game machine in the state where the upper door mechanism and the lower door mechanism are opened. 遊技機の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of a game machine. 遊技機の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of a game machine. 表示ユニットの縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view of a display unit. プロジェクタ装置の上方斜視図である。It is a top perspective view of a projector apparatus. 表示ユニットをキャビネットに装着したときの斜視図である。It is a perspective view when a display unit is mounted to a cabinet. プロジェクタ装置の下方斜視図である。It is a lower perspective view of a projector apparatus. 表示ユニットの正面図である。It is a front view of a display unit. 表示ユニットの斜視図である。It is a perspective view of a display unit. 表示ユニットの左方分解斜視図である。It is a left exploded perspective view of a display unit. 表示ユニットの右方分解斜視図である。It is a right side disassembled perspective view of a display unit. 表示ユニットの後方斜視図である。It is a rear perspective view of a display unit. 固定スクリーン機構への照射状態を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the irradiation state to a fixed screen mechanism. フロントスクリーン機構への照射状態を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the irradiation state to the front screen mechanism. リールスクリーン機構への照射状態を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the irradiation state to a reel screen mechanism. フロントスクリーン機構の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of a front screen mechanism. リールスクリーン機構の斜視図である。It is a perspective view of a reel screen mechanism. プロジェクタ装置の回路構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the circuit structure of a projector apparatus. プロジェクタ装置の全体斜視図である。FIG. 1 is an overall perspective view of a projector device. プロジェクタ装置の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of a projector apparatus. プロジェクタ装置のレンズユニットを示す図である。It is a figure which shows the lens unit of a projector apparatus. プロジェクタ装置を固定するための上側台座及び下側台座を示す平面図である。It is a top view which shows the upper pedestal and lower pedestal for fixing a projector apparatus. 図25のXXVI−XXVI線に沿う上側台座及び下側台座の断面図である。FIG. 26 is a cross-sectional view of the upper pedestal and the lower pedestal along the line XXVI-XXVI in FIG. 25. 上側台座及び下側台座の分解斜視図である。It is an exploded perspective view of an upper pedestal and a lower pedestal. 上側台座の位置決め方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the positioning method of an upper side base. 下側台座の姿勢調整方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the attitude | position adjustment method of a lower side base. プロジェクタ装置と調整用PCとの接続形態を示す図である。It is a figure which shows the connection form of a projector apparatus and PC for adjustment. プロジェクタ装置のケースを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the case of a projector apparatus. プロジェクタ装置のケース内にヒートシンク及び光学素子を配置した状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the state which has arrange | positioned the heat sink and the optical element in the case of a projector apparatus. プロジェクタ装置のケース内に形成される空気流路を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the air flow path formed in the case of a projector apparatus. キャビネットの内部を示す正面図である。It is a front view which shows the inside of a cabinet. 上ドア機構及び下ドア機構を開けた状態のキャビネットの側面図である。It is a side view of the cabinet in the state which opened the upper door mechanism and the lower door mechanism. 下ドア機構の分解斜視図である。It is an exploded perspective view of a lower door mechanism. 遊技機のシステム構成を示すブロック図である。FIG. 1 is a block diagram showing a system configuration of a gaming machine. 主制御基板の回路構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the circuit structure of a main control board. 副制御基板の回路構成を示すブロック図である。It is a block diagram showing the circuit composition of a sub control board. リールドライブ基板の回路構成を示すブロック図である。It is a block diagram showing the circuit composition of a reel drive board. ドア中継基板の回路構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the circuit structure of a door relay substrate. 副中継基板の回路構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the circuit structure of a sub relay board. スケーラ基板の回路構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the circuit structure of a scaler board | substrate. 多出力スケーラLSIの回路構成を示すブロック図である。FIG. 2 is a block diagram showing a circuit configuration of a multi-output scaler LSI. サブ液晶I/F基板の回路構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the circuit structure of a sub liquid crystal I / F board | substrate. プロジェクタ装置及びサブ液晶表示装置の分割表示パターンを示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the division | segmentation display pattern of a projector apparatus and a sub liquid crystal display device. 分割表示パターンの変形例1を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the modification 1 of a division | segmentation display pattern. 分割表示パターンの変形例2を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the modification 2 of a division | segmentation display pattern. 分割表示パターンの変形例3を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the modification 3 of a division | segmentation display pattern. 分割表示パターンの変形例4を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the modification 4 of a division | segmentation display pattern. 分割表示パターンの変形例5を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the modification 5 of a division | segmentation display pattern. 分割表示パターンの変形例6を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the modification 6 of a division | segmentation display pattern. 遊技機の通信仕様を説明するための説明図である。It is an explanatory view for explaining communication specifications of a gaming machine. スケーラ基板−副制御基板間でやり取りされるコマンドを示す図である。It is a figure which shows the command exchanged between a scaler board-sub control board. サブ液晶I/F基板−副制御基板間でやり取りされるコマンドを示す図である。It is a figure which shows the command exchanged between sub liquid crystal I / F board | substrate-sub control board. プロジェクタ制御基板−副制御基板間でやり取りされるコマンドを示す図である。It is a figure which shows the command exchanged between a projector control board-sub control board. 各基板からコマンドとして送信されるエラー情報を示す図である。It is a figure which shows the error information transmitted as a command from each board | substrate. 調整用PCのメモリマップを示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the memory map of PC for adjustment. 主制御基板の電源投入時の処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process at the time of the power activation of a main control board. 主制御基板の割込処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the interruption process of a main control board. 副制御基板のメモリマップ1を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the memory map 1 of a sub control board. 副制御基板のメモリマップ2を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the memory map 2 of a sub control board. 副制御基板の電源投入時の処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process at the time of the power activation of a sub control board. 副制御基板のLED制御タスクを示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the LED control task of a sub control board. 副制御基板のサウンド制御タスクを示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the sound control task of a sub control board. 副制御基板のスクリーン役物制御タスクを示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the screen role control task of a sub control board. 副制御基板のスクリーン役物制御処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the screen role control processing of a sub control board. 副制御基板のフォーカス変更要求処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the focus change request | requirement process of a sub control board. 副制御基板のメインタスクを示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the main task of a sub control board. 副制御基板の主基板通信タスクを示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the main board | substrate communication task of a sub control board. 副制御基板のコマンド解析処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the command analysis process of a sub control board. 副制御基板のアニメタスクを示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the animation task of a sub control board. 副制御基板のサブデバイスタスクを示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the subdevice task of a subcontrol board. 副制御基板のサブデバイス受信割込処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the subdevice reception interruption process of a subcontrol board. 副制御基板のサブデバイス初期化処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the subdevice initialization process of a subcontrol board. 副制御基板のスケーラ制御処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the scaler control processing of a sub control board. 副制御基板のスケーラ制御受信時処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process at the time of the scaler control reception of a sub control board. 副制御基板のスケーラ起動パラメータ要求受信時処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process at the time of the scaler starting parameter request | requirement reception of a sub control board. 副制御基板のスケーラ設定変更処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the scaler setting change process of a sub control board. 副制御基板のスケーラステータスコマンド受信時処理を示すフローチャートである。It is a flow chart which shows processing at the time of scaler status command reception of a sub control board. 副制御基板のスケーラ受信確認受信時処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process at the time of the scaler reception confirmation reception of a sub control board. 副制御基板のサブ液晶制御処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the sub liquid crystal control processing of a sub control board. 副制御基板のサブ液晶制御受信時処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process at the time of the sub liquid crystal control reception of a sub control board. 副制御基板のサブ液晶起動パラメータ要求受信時処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process at the time of the sub liquid crystal starting parameter request | requirement reception of a sub control board. 副制御基板のサブ液晶設定変更処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the sub liquid crystal setting change process of a sub control board. 副制御基板のサブ液晶ステータスコマンド受信時処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process at the time of the sub liquid crystal status command reception of a sub control board. 副制御基板のサブ液晶受信確認受信時処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process at the time of the sub liquid crystal reception confirmation reception of a sub control board. 副制御基板のプロジェクタ制御処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the projector control processing of a sub control board. 副制御基板のプロジェクタ制御受信時処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process at the time of the projector control reception of a sub control board. 副制御基板のプロジェクタ起動パラメータ要求受信時処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process at the time of the projector starting parameter request | requirement reception of a sub control board. 副制御基板のプロジェクタ設定変更処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the projector setting change process of a sub control board. 副制御基板のプロジェクタ受信確認受信時処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process at the time of the projector reception confirmation reception of a sub control board. 副制御基板のプロジェクタエラー通知受信時処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process at the time of the projector error notification reception of a sub control board. 副制御基板のプロジェクタステータス受信時処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process at the time of the projector status reception of a sub control board. 副制御基板のプロジェクタドリフト補正処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the projector drift correction process of a sub control board. スケーラ基板のメモリマップ1を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the memory map 1 of a scaler board | substrate. スケーラ基板のメモリマップ2を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the memory map 2 of a scaler board | substrate. スケーラ基板のメイン処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the main process of a scaler board | substrate. スケーラ基板の第1シリアル回線受信割込処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the 1st serial circuit | line reception interruption process of a scaler board | substrate. スケーラ基板の初期化処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the initialization process of a scaler board | substrate. スケーラ基板のサブデバイスバイパス送信処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the subdevice bypass transmission process of a scaler board | substrate. スケーラ基板の副制御−スケーラ間受信時処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process at the time of the sub-control-scaler reception of a scaler board | substrate. スケーラ基板の自己診断処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the self-diagnosis process of a scaler board | substrate. スケーラ基板の副制御−スケーラ間送信時処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process at the time of the sub-control-scaler transmission of a scaler board | substrate. スケーラ基板の副制御バイパス送信処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the subcontrol bypass transmission process of a scaler board | substrate. プロジェクタ制御基板のメモリマップを示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the memory map of a projector control board. プロジェクタ制御基板のプロジェクタ制御メイン処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the projector control main processing of a projector control board. プロジェクタ制御基板のシリアル回線受信割込処理を示すフローチャートである。It is a flow chart which shows serial line reception interruption processing of a projector control board. プロジェクタ制御基板の初期化処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the initialization process of a projector control board. プロジェクタ制御基板の副制御−プロジェクタ間受信時処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process at the time of the sub-control of a projector control board | substrate-projector reception. プロジェクタ制御基板の内部設定変更処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the internal setting change process of a projector control board. プロジェクタ制御基板のプロジェクタ設定値格納処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the projector setting value storing process of a projector control board. プロジェクタ制御基板の自己診断処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the self-diagnosis process of a projector control board. プロジェクタ制御基板の副制御−プロジェクタ間送信時処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process at the time of the sub-control-projector transmission of a projector control board. プロジェクタ制御基板のステータス送信データ作成処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the status transmission data creation process of a projector control board. サブ液晶I/F基板のメモリマップを示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the memory map of a sub liquid crystal I / F board | substrate. サブ液晶I/F基板のサブ液晶制御メイン処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the sub liquid crystal control main processing of a sub liquid crystal I / F board | substrate. サブ液晶I/F基板のシリアル回線受信割込処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the serial line reception interruption process of a sub liquid crystal I / F board | substrate. サブ液晶I/F基板の初期化処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the initialization process of a sub liquid crystal I / F board | substrate. サブ液晶I/F基板の副制御−サブ液晶間受信時処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process at the time of the sub control of sub liquid crystal I / F board | substrate-sub liquid crystal reception. サブ液晶I/F基板の自己診断処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the self-diagnosis process of a sub liquid crystal I / F board | substrate. サブ液晶I/F基板の副制御−サブ液晶間送信処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the sub control-sub liquid crystal transmission process of a sub liquid crystal I / F board | substrate. プロジェクタ装置の光学調整時における調整画面を示す図である。It is a figure which shows the adjustment screen at the time of the optical adjustment of a projector apparatus. プロジェクタ装置の光学調整時における調整画面を示す図である。It is a figure which shows the adjustment screen at the time of the optical adjustment of a projector apparatus. プロジェクタ装置の第1変形例を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the 1st modification of a projector apparatus. プロジェクタ装置の第2変形例を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the 2nd modification of a projector apparatus. 第3変形例に係るプロジェクタ装置の配置形態を示す正面図である。It is a front view which shows the arrangement | positioning form of the projector apparatus which concerns on a 3rd modification.

以下、図面を参照して、本発明の一実施形態について説明する。   Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

図1〜5に示すように、遊技機1は、いわゆるパチスロ機である。遊技機1は、コイン、メダル、遊技球又はトークン等の他、遊技者に付与された又は付与される、遊技価値の情報を記憶したカード等の遊技媒体を用いて遊技可能なものであるが、以下ではメダルを用いるものとして説明する。   As shown in FIGS. 1 to 5, the gaming machine 1 is a so-called pachislot machine. The gaming machine 1 can be played using a gaming medium such as a coin, a medal, a gaming ball, a token, etc., or a game medium such as a card that stores information of the game value, which is or is given to the player. In the following, it is described as using medals.

なお、以後の説明において、遊技機1から遊技者に向かう側(方向)を遊技機1の前側(前方向)と称し、前側とは逆側を後側(後方向、奥行方向)と称し、遊技者から見て右側及び左側を遊技機1の右側(右方向)及び左側(左方向)とそれぞれ称する。また、前側及び後側を含む方向は、前後方向又は厚み方向と称し、右側及び左側を含む方向は、左右方向又は幅方向と称する。前後方向(厚み方向)及び左右方向(幅方向)に直交する方向を上下方向又は高さ方向と称する。   In the following description, the side (direction) from the gaming machine 1 to the player is referred to as the front side (forward direction) of the gaming machine 1, and the opposite side to the front side is referred to as the rear side (rear direction, depth direction) The right side and the left side as viewed from the player are respectively referred to as the right side (right direction) and the left side (left direction) of the gaming machine 1. Moreover, the direction including the front side and the rear side is referred to as the front-rear direction or the thickness direction, and the direction including the right side and the left side is referred to as the left-right direction or the width direction. A direction perpendicular to the front-rear direction (thickness direction) and the left-right direction (width direction) is referred to as the vertical direction or the height direction.

図1及び図2に示すように、遊技機1の外観は、矩形箱状の筐体2により構成されている。筐体2は、遊技機本体として前面側に矩形状の開口を有する金属製のキャビネットGと、キャビネットGの前面上部に配置された上ドア機構UDと、キャビネットGの前面下部に配置された下ドア機構DDとを有している。   As shown in FIGS. 1 and 2, the appearance of the gaming machine 1 is constituted by a rectangular box-shaped case 2. The housing 2 is a game machine main body, a metal cabinet G having a rectangular opening on the front side, an upper door mechanism UD arranged on the front upper side of the cabinet G, and a lower side arranged on the front lower side of the cabinet G And a door mechanism DD.

また、キャビネットGの上面壁G4には、左右方向に関して所定間隔隔てて、上下方向に貫通する2つの開口G41が形成されている。そして、この2つの開口G41それぞれを塞ぐように木製の板部材G42が上面壁G4に取り付けられている。   Further, in the upper surface wall G4 of the cabinet G, two openings G41 penetrating in the vertical direction are formed at predetermined intervals in the left-right direction. A wooden plate member G42 is attached to the upper surface wall G4 so as to close each of the two openings G41.

図3に示すように、上ドア機構UD及び下ドア機構DDは、キャビネットGの開口の形状及び大きさに対応するように形成されている。上ドア機構UD及び下ドア機構DDは、キャビネットGにおける開口の上部及び下部を閉塞可能に設けられている。上ドア機構UDは、上側表示窓UD1を中央部に有している。上側表示窓UD1には、光を透過する透明パネルUD11が設けられている。   As shown in FIG. 3, the upper door mechanism UD and the lower door mechanism DD are formed to correspond to the shape and size of the opening of the cabinet G. The upper door mechanism UD and the lower door mechanism DD are provided to be able to close the upper and lower portions of the opening in the cabinet G. The upper door mechanism UD has an upper display window UD1 at its central portion. The upper display window UD1 is provided with a transparent panel UD11 that transmits light.

下ドア機構DDには、上部の略中央部に、矩形状の開口部として形成されたメイン表示窓DD4が設けられている。メイン表示窓DD4の裏面側には、キャビネットGの内部側から取り付けられたリールユニットRUが装着されている。さらに、リールユニットRUの背面には、主制御基板MSが取り付けられている。   In the lower door mechanism DD, a main display window DD4 formed as a rectangular opening is provided substantially at the center of the upper portion. A reel unit RU attached from the inside of the cabinet G is mounted on the back side of the main display window DD4. Further, a main control board MS is attached to the back of the reel unit RU.

リールユニットRUは、複数種類の図柄が各々の外周面に描かれた3個のリールRL(左リール),RC(中リール),RR(右リール)を主体に構成されている。これらのリールRL,RC,RRは、それぞれが縦方向に一定の速度で回転できるように並列状態(横一列)に配設される。リールRL,RC,RRは、メイン表示窓DD4を通じて、各リールRL,RC,RRの動作や各リールRL,RC,RR上に描かれている図柄が視認可能となる。   The reel unit RU is mainly composed of three reels RL (left reel), RC (middle reel), and RR (right reel) in which a plurality of types of symbols are drawn on the outer peripheral surface of each. The reels RL, RC, RR are arranged in parallel (one horizontal row) so that they can be rotated at a constant speed in the longitudinal direction. As for the reels RL, RC, and RR, the operation of the respective reels RL, RC, and RR and the symbols drawn on the respective reels RL, RC, and RR become visible through the main display window DD4.

メイン表示窓DD4には、その表面部に、矩形状のアクリル板等からなる透明パネルDD41が取り付け固定されており、遊技者等がリールユニットRUに触れることができないようになっている。メイン表示窓DD4の下方には、略水平面の第1,第2,第3台座部DD2a,DD2b,DD2cが形成されている。メイン表示窓DD4の右側に位置する第1台座部DD2aには、メダルを投入するためのメダル投入口DD5が設けられている。メダル投入口DD5は、遊技者によりメダルが投入される開口である。メダル投入口DD5から投入されたメダルは、クレジットされるか又はゲームに賭けられる。   A transparent panel DD41 formed of a rectangular acrylic plate or the like is attached and fixed to the surface portion of the main display window DD4 so that a player or the like can not touch the reel unit RU. Below the main display window DD4, first, second, and third pedestal portions DD2a, DD2b, DD2c of substantially horizontal surfaces are formed. In the first pedestal DD2a located on the right side of the main display window DD4, a medal insertion slot DD5 for inserting a medal is provided. The medal insertion slot DD5 is an opening where a player inserts a medal. The medal inserted from the medal insertion slot DD5 is credited or bet on the game.

メイン表示窓DD4の左側に位置する第2台座部DD2bには、クレジットされているメダルを賭けるための、有効ライン設定手段としての最大BETボタンDD8(MAXBETボタンともいう)が設けられている。最大BETボタンDD8が押されると、メダルの投入枚数として「3」が選択される。   The second pedestal DD2b located on the left side of the main display window DD4 is provided with a maximum BET button DD8 (also referred to as a MAX BET button) as an effective line setting means for betting a credited medal. When the maximum bet button DD8 is pressed, "3" is selected as the number of medals inserted.

メイン表示窓DD4の前面側に位置する第3台座部DD2cには、サブ表示装置DD20が設けられている。サブ表示装置DD20は、例えば入賞成立時のメダルの払出枚数やクレジットされている残メダル枚数を表示する。遊技機1にクレジットされるメダルの最大枚数は、通常50枚であるため、サブ表示装置DD20には、50以下のクレジット枚数が表示される。なお、最大枚数となる50枚のメダルがクレジシットされている状態では、投入されたメダルがそのままメダル払出口DD14より払出される。   A sub display DD20 is provided in the third pedestal DD2c located on the front side of the main display window DD4. The sub display device DD20 displays, for example, the number of medals paid out when a winning is established and the number of remaining medals being credited. Since the maximum number of medals credited to the gaming machine 1 is usually 50, the number of credits of 50 or less is displayed on the sub display device DD20. In the state where 50 medals, which is the maximum number, are credited, the inserted medal is paid out as it is from the medal payout port DD14.

最大BETボタンDD8の前面側には、遊技者の操作によりリールRL,RC,RRを回転駆動させるとともに、メイン表示窓DD4内で図柄の変動表示を開始させるスタートレバーDD6が設けられている。スタートレバーDD6は、所定の角度範囲で傾動自在に取り付けられる。   On the front side of the maximum BET button DD8, a start lever DD6 is provided which causes the reels RL, RC, and RR to be rotationally driven by the operation of the player, and to start variable display of symbols in the main display window DD4. The start lever DD6 is tiltably attached at a predetermined angle range.

スタートレバーDD6の右側で、サブ表示装置DD20の前面側には、遊技者の押下操作(停止操作)により3個のリールRL,RC,RRの回転をそれぞれ停止させるための3個のストップボタンDD7L,DD7C,DD7Rが設けられている。   On the right side of the start lever DD6, on the front side of the sub display device DD20, three stop buttons DD7L for stopping the rotation of the three reels RL, RC, RR by the pressing operation (stop operation) of the player. , DD7C, DD7R are provided.

最大BETボタンDD8の左側には、C/PボタンDD13が設けられている。C/PボタンDD13は、遊技者がゲームで獲得したメダルのクレジット/払出しを押しボタン操作で切り換えるものである。このC/PボタンDD13の切り換えにより払出しが選択されている状態(非クレジット状態)においては、下ドア機構DDの下部側のコインガードプレート部に設けたメダル払出口DD14(キャンセルシュート)からメダルが払出され、払出されたメダルは、メダル受け部DD15に溜められる。   A C / P button DD13 is provided on the left side of the maximum BET button DD8. The C / P button DD13 is used to switch the credits / payouts of the medals obtained by the player in the game by pushing a button. In the state (non-credit state) in which payout is selected by switching the C / P button DD13, medals are output from the medal payout outlet DD14 (cancel shoot) provided on the coin guard plate portion on the lower side of the lower door mechanism DD. The paid out medals are collected in the medal receiver DD15.

スタートレバーDD6、及び、ストップボタンDD7L,DD7C,DD7Rの下部側には、腰部パネルDD18(腰部導光板)が配置されている。腰部パネルDD18は、アクリル板等を使用した化粧用パネルとして構成される。腰部パネルDD18には、遊技機1の機種を表す名称や種々の模様等が印刷により描かれている。   A waist panel DD18 (a waist light guide plate) is disposed below the start lever DD6 and the stop buttons DD7L, DD7C, DD7R. The waist panel DD18 is configured as a cosmetic panel using an acrylic plate or the like. On the waist panel DD18, a name representing the model of the gaming machine 1, various patterns, and the like are drawn by printing.

また、メダル払出口DD14の左側にはスピーカDD25Lが、右側にはスピーカDD25Rが、それぞれ設けられている。スピーカDD25L,DD25Rは、遊技者に遊技に関する種々の情報を声や音楽等の音により報知する。また、メイン表示窓DD4の右側には、サブ液晶表示装置DD19が配置されている。サブ液晶表示装置DD19は、液晶表示パネル(液晶パネル)のパネル面にタッチ式の位置入力装置としてのタッチセンサパネルDD10Tが配されてなる、いわゆるタッチパネルDD19Tとなっている。なお、タッチセンサパネルとしては、例えば、人体の一部(指先等)や静電ペン等の接触を検知して、その検知信号を出力する静電容量方式のものであってもよく、又は、ペン先等の堅い物質の接触を検知して、その検知信号を出力する方式のもの、あるいは、その他の方式のものや構造のもの(インセル構造等)であってもよい。本実施形態においては、サブ液晶表示装置DD19及びタッチパネルDD19Tを用いて後述するプロジェクタ装置B2の光学調整を行うことができるようになっている。   In addition, a speaker DD25L is provided on the left side of the medal payout opening DD14, and a speaker DD25R is provided on the right side. The speakers DD25L and DD25R notify the player of various information related to the game by sounds such as voice and music. In addition, the sub liquid crystal display device DD19 is disposed on the right side of the main display window DD4. The sub liquid crystal display device DD19 is a so-called touch panel DD19T in which a touch sensor panel DD10T as a touch type position input device is disposed on a panel surface of a liquid crystal display panel (liquid crystal panel). The touch sensor panel may be, for example, a capacitive type that detects a touch of a part of a human body (such as a fingertip) or an electrostatic pen and outputs a detection signal, or It may be of a system which detects contact of a hard material such as a pen point and outputs a detection signal, or of another system or structure (in-cell structure etc.). In the present embodiment, optical adjustment of the projector device B2 described later can be performed using the sub liquid crystal display device DD19 and the touch panel DD19T.

サブ液晶表示装置DD19は、SUI(スマート・ユーザ・インターフェース)として機能するもので、その表示画面上に、例えば、遊技の進行に伴って遊技回数等の遊技情報が表示されるとともに、遊技者による選択又は入力を求めるためのメッセージや入力キー等が表示される。   The sub liquid crystal display device DD19 functions as an SUI (smart user interface), and for example, along with the progress of the game, game information such as the number of games is displayed on the display screen, and A message or an input key for requesting selection or input is displayed.

なお、サブ液晶表示装置DD19においては、その表示画面上に、例えば、遊技の進行に伴って、遊技に関する演出に応じた内容(演出情報)を表示することも可能である。また、サブ液晶表示装置DD19としては、例えば、演出役物としての機能を有するアタッチメントや、専用のアタッチメントとして、ジョグダイヤル又はプッシュボタン等を装着できるようにしてもよい。また、サブ液晶表示装置DD19は、その機能を、後述する表示ユニットA等に振り分けることにより、省略することもできる。また、メイン表示窓DD4の左側には、サブ液晶表示装置DD19とは別のサブ液晶表示装置を配置するようにしてもよい。このような別のサブ液晶表示装置としては、その裏側にフルカラーLEDが複数個実装されたLED基板を設け、演出を行うことが可能に透過性を有して装飾が施されたパネルにより表示面を形成するようにしてもよい。   In addition, in the sub liquid crystal display device DD19, it is also possible to display, for example, contents (rendering information) according to the game-related presentation on the display screen as the game progresses. In addition, as the sub liquid crystal display device DD19, for example, an attachment having a function as a rendering combination or a dedicated attachment may be attached with a jog dial or a push button. The sub liquid crystal display device DD19 can also be omitted by allocating its function to the display unit A or the like described later. In addition, a sub liquid crystal display device different from the sub liquid crystal display device DD19 may be disposed on the left side of the main display window DD4. As such another sub-liquid crystal display device, an LED substrate on which a plurality of full color LEDs are mounted is provided on the back side, and a display can be performed by a panel having transparency and being able to perform effects May be formed.

図4に示すように、キャビネットG内は、中間支持板G1により上部空間と下部空間とに仕切られている。すなわち、中間支持板G1は、キャビネットG内を上部空間と下部空間とに仕切る仕切板として機能している。上部空間は、キャビネットG内の上ドア機構UDの後側となる空間であり、表示ユニットA等が収容される。また、下部空間は、キャビネットG内の下ドア機構DDの後側となる空間であり、リールユニットRUや、遊技機1全体の動作を司る主制御基板MS等が収容される。   As shown in FIG. 4, the inside of the cabinet G is divided into an upper space and a lower space by an intermediate support plate G1. That is, the intermediate support plate G1 functions as a partition plate which divides the inside of the cabinet G into the upper space and the lower space. The upper space is a space behind the upper door mechanism UD in the cabinet G, and accommodates the display unit A and the like. The lower space is a space behind the lower door mechanism DD in the cabinet G, and accommodates the reel unit RU, the main control board MS which controls the operation of the entire gaming machine 1, and the like.

(表示ユニットA)
図5に示すように、表示ユニットAは、キャビネットG内の中間支持板G1上に交換可能に載置される。表示ユニットAは、映像表示用の照射光を出射する照射ユニットBと、照射ユニットBからの照射光が照射されることにより映像を出現させるスクリーン装置Cとを有したいわゆるプロジェクションマッピング装置である。
(Display unit A)
As shown in FIG. 5, the display unit A is exchangeably mounted on the intermediate support plate G1 in the cabinet G. The display unit A is a so-called projection mapping apparatus having an irradiation unit B for emitting irradiation light for image display and a screen device C for causing an image to appear by being irradiated with the irradiation light from the irradiation unit B.

ここで、プロジェクションマッピング装置は、構造物や自然物等の立体物の表面に映像を投影するためのものであって、例えば、後述のスクリーンである役物に対して、その位置(投影距離や角度等)や形状に基づいて生成される、演出情報に応じた映像を投影することにより、高度で、かつ迫力のある演出を可能とする。   Here, the projection mapping apparatus is for projecting an image on the surface of a three-dimensional object such as a structure or a natural object, and for example, the position (projection distance and angle By projecting an image according to the rendering information generated based on the shape and the like, etc., a highly sophisticated and powerful rendering is made possible.

表示ユニットAは、前方に開口が形成された筐体A1を有する。この筐体A1は、照射ユニットBの上部を形成するプロジェクタカバーB1、及び、スクリーン装置Cのスクリーン筐体C10(図12、図13等参照)とで構成されている。詳細は後述するが、スクリーン筐体C10は、底板C1、右側板C2、左側板C3、及び背板C4を有した箱方形状をなしている。プロジェクタカバーB1は、スクリーン筐体C10の上面に交換可能に取り付けられる。   The display unit A has a housing A1 having an opening formed at the front. The housing A1 is configured of a projector cover B1 that forms an upper portion of the irradiation unit B, and a screen housing C10 (see FIG. 12, FIG. 13 and the like) of the screen device C. Although the details will be described later, the screen housing C10 has a box-like shape having a bottom plate C1, a right side plate C2, a left side plate C3, and a back plate C4. The projector cover B1 is replaceably attached to the top surface of the screen housing C10.

(表示ユニットA:照射ユニットB)
図6に示すように、照射ユニットBは、照射光を前方に出射するプロジェクタ装置B2と、プロジェクタ装置B2の前方に配置され、プロジェクタ装置B2からの照射光を斜め下後方に配置されたスクリーン装置Cの方向に反射するミラー機構B3と、プロジェクタ装置B2及びミラー機構B3を収容したプロジェクタカバーB1とを有している。
(Display unit A: irradiation unit B)
As shown in FIG. 6, the irradiation unit B is a projector device B2 that emits irradiation light forward, and a screen device that is disposed in front of the projector device B2 and that irradiation light from the projector device B2 is diagonally disposed in the lower rear A mirror mechanism B3 that reflects light in the direction C, and a projector cover B1 that accommodates the projector device B2 and the mirror mechanism B3.

(表示ユニットA:照射ユニットB:プロジェクタ装置B2)
プロジェクタ装置B2は、ケースB22によって外装されつつプロジェクタカバーB1に取り付けられ、キャビネットG内の後部に配置されている。プロジェクタ装置B2は、水平配置された平板状の上側台座B220及び下側台座B221を介してプロジェクタカバーB1に取り付けられている。ケースB22は、その上面全体が開口されている。これにより、下側台座B221の下面には、ケースB22に収容されたレンズユニットB21や光学機構B24(図21参照)が位置する。レンズユニットB21は、光学機構B24の複数のLED光源240R,240G,240B(図33参照)から出射してDMD241(Digital Micromirror Device:図33参照)で反射した照射光を、レンズ等を介して前方のミラー機構B3に向けて出射するように配置されている。このプロジェクタ装置B2の詳細については、図21〜33を用いて後述する。
(Display unit A: irradiation unit B: projector device B2)
The projector device B2 is attached to the projector cover B1 while being covered by a case B22, and disposed at the rear in the cabinet G. The projector device B2 is attached to the projector cover B1 via a flat upper and lower pedestals B220 and B221 horizontally arranged. The entire upper surface of the case B22 is opened. Thus, the lens unit B21 and the optical mechanism B24 (see FIG. 21) accommodated in the case B22 are located on the lower surface of the lower pedestal B221. The lens unit B21 emits illumination light emitted from a plurality of LED light sources 240R, 240G and 240B (see FIG. 33) of the optical mechanism B 24 and reflected by the DMD 241 (Digital Micromirror Device: see FIG. 33) through the lens etc. It is arrange | positioned so that it may radiate | emit toward mirror mechanism B3. The details of the projector device B2 will be described later with reference to FIGS.

(表示ユニットA:照射ユニットB:ミラー機構B3)
図6及び図7に示すように、プロジェクタ装置B2の前方(照射光の出射方向)には、ミラー機構B3が配置されている。ミラー機構B3は、ミラーホルダB31により光学ミラーB32を保持している。このミラー機構B3は、プロジェクタカバーB1におけるリフレクタ保持部B11の内側面に設けられている。リフレクタ保持部B11は、プロジェクタカバーB1の前面中央部に形成されており、上ドア機構UDを開いたときに前側に露出するように配置されている。なお、ミラー機構B3は、リフレクタ保持部B11に対してその間隔が調整可能に取り付けられている。これにより、プロジェクタ装置B2から出射した照射光の進行方向に対する光学ミラーB32の反射角度を微調整することができる。
(Display unit A: irradiation unit B: mirror mechanism B3)
As shown in FIGS. 6 and 7, a mirror mechanism B3 is disposed in front of the projector device B2 (the emission direction of the irradiation light). The mirror mechanism B3 holds the optical mirror B32 by a mirror holder B31. The mirror mechanism B3 is provided on the inner side surface of the reflector holding portion B11 in the projector cover B1. The reflector holding portion B11 is formed at the center on the front surface of the projector cover B1, and is disposed so as to be exposed on the front side when the upper door mechanism UD is opened. The mirror mechanism B3 is attached to the reflector holding portion B11 so that the distance between the mirror mechanism B3 and the reflector holding portion B11 can be adjusted. Thus, it is possible to finely adjust the reflection angle of the optical mirror B32 with respect to the traveling direction of the irradiation light emitted from the projector device B2.

(表示ユニットA:照射ユニットB:プロジェクタカバーB1)
図7に示すように、プロジェクタ装置B2及びミラー機構B3は、プロジェクタカバーB1に収容されている。なお、プロジェクタ装置B2の下面B2aは、その前部に、後方から前方に向けて上方に傾斜する傾斜面B2a1を有している。図8に示すように、プロジェクタカバーB1は、水平配置された上壁部B12と、上壁部B12の前側に配置されたリフレクタ保持部B11と、上壁部B12の左右方向において左右対称に配置された側壁部B13,B13とを有している。上壁部B12は、前部がキャビネットGよりも前方に突出している(図5参照)。上壁部B12の前部の中央部には、リフレクタ保持部B11が前方に突出した形態に形成されており、突出により形成された空間部に上述のミラー機構B3が角度調整可能に保持されている。
(Display unit A: irradiation unit B: projector cover B1)
As shown in FIG. 7, the projector device B2 and the mirror mechanism B3 are accommodated in a projector cover B1. The lower surface B2a of the projector device B2 has, at its front portion, an inclined surface B2a1 that inclines upward from the rear to the front. As shown in FIG. 8, the projector cover B1 is disposed symmetrically in the left-right direction of the upper wall B12 horizontally disposed, the reflector holding portion B11 disposed on the front side of the upper wall B12, and the upper wall B12. Side walls B13 and B13. The upper wall portion B12 has a front portion projecting more forward than the cabinet G (see FIG. 5). A reflector holding portion B11 is formed in the center of the front portion of the upper wall portion B12 so as to project forward, and the above-mentioned mirror mechanism B3 is held so as to be adjustable in angle in a space portion formed by the projection. There is.

また、側壁部B13,B13は、下端部から左右水平方向に突出した突出部B131を有している。突出部B131は、前部側の第1突出部B131aと、後部側の第2突出部B131bとを有している。第1突出部B131aは、プロジェクタカバーB1がキャビネットGに装着されたときに、キャビネットGの開口部に対応するように位置する。各側壁部B13,B13から突出した第1突出部B131aの先端同士の左右方向に沿う距離は、キャビネットGの開口部の左右方向に関する幅よりも僅かに短い距離に設定されている。一方、第2突出部B131bは、プロジェクタカバーB1がキャビネットGに装着されたときに、キャビネットGの開口部から後方の空間部に対応するように位置する。各側壁部B13,B13から突出した第2突出部B131bの先端同士の左右方向に沿う距離は、キャビネットGの空間部の幅よりも僅かに短い距離に設定されている。すなわち、各側壁部B13,B13は、第1突出部B131aの先端同士の左右方向に沿う距離よりも、第2突出部B131bの先端同士の左右方向に沿う距離が広くなるように形成されている。これにより、プロジェクタカバーB1は、キャビネットGにおける内部空間の大部分を覆うことが可能になっている。   Further, the side wall portions B13 and B13 have projecting portions B131 that project horizontally and horizontally from the lower end portions. The protrusion B131 has a first protrusion B131a on the front side and a second protrusion B131b on the rear side. The first protrusion B 131 a is positioned to correspond to the opening of the cabinet G when the projector cover B 1 is attached to the cabinet G. The distance along the left and right direction of the tips of the first protrusions B131a protruding from the side walls B13 and B13 is set to be slightly shorter than the width of the opening of the cabinet G in the left and right direction. On the other hand, when the projector cover B1 is attached to the cabinet G, the second protrusion B131b is positioned to correspond to the space behind the opening of the cabinet G. The distance along the left-right direction of the tips of the second protrusions B131b protruding from the side walls B13 and B13 is set to a distance slightly shorter than the width of the space of the cabinet G. That is, the side wall portions B13 and B13 are formed such that the distance along the left-right direction of the ends of the second protrusion B131b is larger than the distance along the left-right direction of the ends of the first protrusion B131a. . Thus, the projector cover B1 can cover most of the internal space of the cabinet G.

また、第2突出部B131bの先端部には、上下方向に貫通するネジ穴B131Cが形成されている。プロジェクタカバーB1を右側板C2及び左側板C3(図5参照)に対して固定する際には、ネジ穴B131Cを介して右側板C2及び左側板C3のそれぞれにネジがねじ込まれる。また、各側壁部B13,B13の下端部から水平方向に突出部B131が突出することにより、プロジェクタカバーB1の両側端部には、この突出部B131と側壁部B13とで、その前端から凹部B132が後方に向けて連続して形成されている。   Further, a screw hole B131C penetrating in the vertical direction is formed at the tip end of the second protrusion B131b. When the projector cover B1 is fixed to the right side plate C2 and the left side plate C3 (see FIG. 5), screws are screwed into the right side plate C2 and the left side plate C3 through the screw holes B131C. In addition, the protrusion B131 protrudes in the horizontal direction from the lower end of each side wall portion B13, B13, so that the protrusion B131 and the side wall B13 of the both ends of the projector cover B1 are recessed from the front end B132. Are continuously formed toward the rear.

図9に示すように、表示ユニットAをキャビネットGに装着したときに、この凹部B132とキャビネットGとで空間BSが画定される。また、プロジェクタカバーB1の上壁部B12及び側壁部B13の形状は、各側壁部B13の下端部と、この下端部から突出した第2突出部B131bの先端部との距離が、第2突出部B131bの後方部よりも前方部の方が大きくなるように構成されている(図8参照)。これにより、空間BSの前方空間は後方空間に比べて大きな空間となる。また、表示ユニットAをキャビネットGに装着したときにおいて、キャビネットGの上面壁G4に形成された開口G41と、空間BSの前方空間とは、上面視において少なくとも一部が重なる。この空間BSは、島設備に遊技機1を設置固定するための作業空間として利用される。   As shown in FIG. 9, when the display unit A is attached to the cabinet G, a space BS is defined by the recess B 132 and the cabinet G. In the upper wall B12 and the side wall B13 of the projector cover B1, the distance between the lower end of each side wall B13 and the tip of the second projection B131b protruding from the lower end is the second projection. The front part is configured to be larger than the rear part of B 131 b (see FIG. 8). As a result, the front space of the space BS becomes a larger space than the rear space. Further, when the display unit A is attached to the cabinet G, at least a part of the opening G41 formed in the upper surface wall G4 of the cabinet G and the space in front of the space BS overlap in top view. The space BS is used as a work space for installing and fixing the gaming machine 1 on the island facility.

(表示ユニットA:照射ユニットB:多孔板B15)
図10に示すように、プロジェクタカバーB1の下面側には、複数の孔B151を有した多孔板B15が設けられている。多孔板B15は、金属(例えば、ステンレス、鉄、鋼、アルミ等)製の板に打ち抜き加工を施すことにより複数の孔を開けたパンチングメタルである。複数の孔B151は、多孔板B15の全面において略均等に分散して形成されている。多孔板B15は、多孔板B15の全面において空気を流通可能にしており、プロジェクタ装置B2の下側から上側あるいは上側から下側への空気の流動を可能にしている。孔B151のサイズ及び個数は、外部からプロジェクタカバーB1内を目視できない程度に設定されている。孔B151は、丸、四角、六角形等の形状に形成されており、孔径は、3〜5mm程度となっている。
(Display unit A: irradiation unit B: perforated plate B15)
As shown in FIG. 10, a porous plate B15 having a plurality of holes B151 is provided on the lower surface side of the projector cover B1. The porous plate B15 is a punching metal in which a plurality of holes are opened by punching a plate made of metal (for example, stainless steel, iron, steel, aluminum or the like). The plurality of holes B <b> 151 are formed in a substantially uniform manner over the entire surface of the porous plate B <b> 15. The porous plate B15 allows air to flow on the entire surface of the porous plate B15, and enables the flow of air from the lower side to the upper side or the upper side to the lower side of the projector device B2. The size and the number of the holes B 151 are set such that the inside of the projector cover B 1 can not be visually observed from the outside. The hole B 151 is formed in a shape such as a circle, a square, a hexagon, etc., and the hole diameter is about 3 to 5 mm.

多孔板B15は、プロジェクタカバーB1の第1突出部B131a及び第2突出部B131bを下側位置から覆うように形成されている。多孔板B15は、前部側の上側部B15aと、中部側の傾斜部B15bと、後部側の下側部B15cとを有している。上側部B15aは、水平配置されている。傾斜部B15bは、上側部B15aの後辺から斜め下後方に曲折するように形成されている。下側部B15cは、傾斜部B15bの後辺から水平方向に曲折するように形成されている。   The porous plate B15 is formed to cover the first protrusion B131a and the second protrusion B131b of the projector cover B1 from the lower position. The porous plate B15 has an upper side B15a on the front side, an inclined portion B15b on the middle side, and a lower side B15c on the rear side. Upper part B15a is arranged horizontally. The inclined portion B <b> 15 b is formed to be bent diagonally downward and rearward from the rear side of the upper portion B <b> 15 a. The lower side portion B15c is formed to be bent in the horizontal direction from the rear side of the inclined portion B15b.

多孔板B15の上側部B15aは、プロジェクタカバーB1の側壁部B13,B13に取り付けられている。これにより、多孔板B15は、プロジェクタカバーB1の前部を上側部B15aで下側から覆い、プロジェクタカバーB1の中部から後部にかけて傾斜部B15b及び下側部B15cで下側から覆うように配置されている。また、傾斜部B15bは、上面視において、プロジェクタ装置B2の下面B2aにおける傾斜面B2a1を囲むように配置されている。そして、図7に示すように、傾斜部B15bの傾斜角度(水平面に対する傾斜角度)は、傾斜面B2a1の傾斜角度と略同じにされている。多孔板B15の下方には、スクリーン装置Cにおけるフロントスクリーン機構E1が配置されている。   The upper portion B15a of the porous plate B15 is attached to the side wall portions B13 and B13 of the projector cover B1. Thereby, the porous plate B15 is arranged to cover the front of the projector cover B1 from the lower side with the upper part B15a, and cover from the lower side with the inclined part B15b and the lower side B15c from the middle to the rear of the projector cover B1 There is. The inclined portion B15b is disposed to surround the inclined surface B2a1 of the lower surface B2a of the projector device B2 in top view. And as shown in FIG. 7, the inclination angle (inclination angle with respect to a horizontal surface) of inclination part B15b is made substantially the same as the inclination angle of inclination surface B2a1. The front screen mechanism E1 of the screen device C is disposed below the perforated plate B15.

フロントスクリーン機構E1は、照射光による映像の出現を禁止する待機姿勢となる上側に配置されたフロント待機位置と、照射光による映像の出現を許可する露出姿勢となる下側に配置されたフロント露出位置との間を回動可能にされており、待機姿勢におけるフロントスクリーン機構E1は、多孔板B15の傾斜部B15bに略平行に近接した傾斜姿勢にされている。一方、フロントスクリーン機構E1が露出姿勢となったときには、多孔板B15の下方に大きな空間部が出現し、この空間部に存在する空気が流動抵抗のない状態で多孔板B15に到達し、複数の孔B151を通過することによって、スクリーン装置C内への空気の流入を容易にして冷却効果を高めることを可能にしている。   The front screen mechanism E1 has a front standby position located on the upper side, which is a standby position for prohibiting the appearance of an image due to the irradiation light, and a front exposure that is disposed on the lower side, an exposure position for permitting the appearance of an image due to the irradiation light. The front screen mechanism E1 in the standby posture is in an inclined posture in close proximity to and substantially parallel to the inclined part B15b of the porous plate B15. On the other hand, when the front screen mechanism E1 is in the exposed posture, a large space appears below the porous plate B15, and the air present in this space reaches the porous plate B15 without flow resistance, and a plurality of Passing through the holes B 151 makes it possible to facilitate the flow of air into the screen device C and to enhance the cooling effect.

また、多孔板B15は、プロジェクタカバーB1の下面を覆うように設けられることによって、例えば図11に示すように、前側に位置した遊技者の目線位置がスクリーン装置Cの上下方向及び左右方向の中心部の水平線上に存在し、この目線位置から照射ユニットBを見上げる状態になったとしても、多孔板B15により照射ユニットBの内部を目視されないようにしている。   Further, the perforated plate B15 is provided to cover the lower surface of the projector cover B1 so that, for example, as shown in FIG. 11, the line of sight of the player located on the front side is the center of the screen device C in the vertical and horizontal directions. Even if the irradiation unit B is in a state of looking up from the position of the line of sight, the perforated plate B15 prevents the inside of the irradiation unit B from being viewed visually even if it is on the horizontal line of the part.

(表示ユニットA:スクリーン装置C)
図12に示すように、上記のように構成された照射ユニットBは、スクリーン装置Cの上面にネジ締結により連結されている。例えば、上述したように、プロジェクタカバーB1の突出部B131に形成されたネジ穴B131Cを介して、スクリーン装置Cの右側板C2及び左側板C3それぞれの上面にネジがねじ込まれている。これにより、表示ユニットAは、照射ユニットBとスクリーン装置Cとをユニット化して一体的に取り扱うことが可能になっている。
(Display unit A: Screen device C)
As shown in FIG. 12, the irradiation unit B configured as described above is connected to the upper surface of the screen device C by screw fastening. For example, as described above, screws are screwed into the upper surfaces of the right side plate C2 and the left side plate C3 of the screen device C through the screw holes B131C formed in the projecting portion B131 of the projector cover B1. As a result, the display unit A can handle the irradiation unit B and the screen device C as a unit and handle them integrally.

(表示ユニットA:スクリーン装置C:スクリーン機構)
スクリーン筐体C10の内部には、照射ユニットBからの照射光の照射により映像を出現させる複数のスクリーン機構が照射対象を切り替え可能に設けられている。具体的には、図13に示すように、複数のスクリーン機構としては、固定スクリーン機構D、フロントスクリーン機構E1、及びリールスクリーン機構F1が設けられている。固定スクリーン機構D、フロントスクリーン機構E1、及びリールスクリーン機構F1それぞれの投影面は、映像表現を多様化するために、互いに異なる形状をなしている。また、フロントスクリーン機構E1及びリールスクリーン機構F1は、プロジェクタ装置B2やミラー機構B3に対して相対的に位置が変位する可動式のスクリーンであり、それぞれ、フロントスクリーン駆動機構E2及びリールスクリーン駆動機構F2(図20参照)により駆動される。なお、フロントスクリーン機構E1とリールスクリーン機構F1とでは、フロントスクリーン機構E1の方が大型で重くなっている。このため、フロントスクリーン機構E1を駆動させる際には、リールスクリーン機構F1を駆動させる際よりも大きな駆動力を要する。
(Display unit A: screen device C: screen mechanism)
Inside the screen housing C10, a plurality of screen mechanisms for causing an image to appear by the irradiation of the irradiation light from the irradiation unit B is provided so as to be able to switch the irradiation object. Specifically, as shown in FIG. 13, as the plurality of screen mechanisms, a fixed screen mechanism D, a front screen mechanism E1, and a reel screen mechanism F1 are provided. The projection planes of the fixed screen mechanism D, the front screen mechanism E1, and the reel screen mechanism F1 have shapes different from one another in order to diversify the image expression. The front screen mechanism E1 and the reel screen mechanism F1 are movable screens whose positions are displaced relative to the projector device B2 and the mirror mechanism B3, respectively, and the front screen drive mechanism E2 and the reel screen drive mechanism F2 respectively. It is driven by (see FIG. 20). In the front screen mechanism E1 and the reel screen mechanism F1, the front screen mechanism E1 is larger and heavier. Therefore, when driving the front screen mechanism E1, a larger driving force is required than when driving the reel screen mechanism F1.

(表示ユニットA:スクリーン装置C:スクリーン筐体C10)
スクリーン装置Cは、上述したように、箱形形状のスクリーン筐体C10を有している。図13に示すように、スクリーン筐体C10は、水平配置された底板C1と、底板C1の右端部に立設された右側板C2と、底板C1の左端部に立設された左側板C3と、底板C1の後端部に立設された背板C4とを有している。これにより、底板C1に対して右側板C2と左側板C3と背板C4とがネジ締結により連結されることによって、遊技者が位置する前面側と、照射ユニットBが位置する上面側とが開放された箱形形状のスクリーン筐体C10が形成されている。
(Display unit A: screen device C: screen housing C10)
As described above, the screen device C includes the box-shaped screen housing C10. As shown in FIG. 13, the screen housing C10 includes a bottom plate C1 horizontally disposed, a right side plate C2 erected at the right end of the bottom plate C1, and a left side plate C3 erected at the left end of the bottom plate C1. And a back plate C4 erected at the rear end of the bottom plate C1. As a result, the right side plate C2, the left side plate C3 and the back plate C4 are connected to the bottom plate C1 by screw fastening, so that the front side where the player is located and the top side where the irradiation unit B is open are opened. A box-shaped screen casing C10 is formed.

底板C1、右側板C2、左側板C3、及び背板C4は、それぞれが別個に所定形状に成型されており、固定スクリーン機構D等の所定の機能部品が位置決め配置可能にされている。これにより、スクリーン装置Cのユニット全体として共通化を図れない場合でも、底板C1、右側板C2、左側板C3、及び背板C4の板部材単位で共通化することが可能になっている。また、板部材毎の部分的な交換が可能であるため、遊技機1の機種毎に容易に仕様変更することが可能になっている。   Each of the bottom plate C1, the right side plate C2, the left side plate C3, and the back plate C4 is separately molded into a predetermined shape, and predetermined functional components such as the fixed screen mechanism D can be positioned and arranged. As a result, even when the unit of the screen device C can not be made common, it is possible to make it common per plate member of the bottom plate C1, the right side plate C2, the left side plate C3 and the back plate C4. Further, since partial replacement for each plate member is possible, it is possible to easily change the specifications for each model of the gaming machine 1.

(表示ユニットA:スクリーン装置C:スクリーン筐体C10:底板C1)
スクリーン筐体C10の底板C1は、上面視が長方形の平板形状に形成されている。底板C1の上面は、中央部に配置された中央載置部C11と、中央載置部C11を中心として左右方向に配置された右載置部C12及び左載置部C13とを有している。これらの載置部C11,C12,C13は、凹状に形成されている。中央載置部C11は、固定スクリーン機構Dの下端部が嵌合されることによって、固定スクリーン機構Dを位置決め可能に載置している。右載置部C12は、右可動体ベースC5の下端部が嵌合されことによって、右可動体ベースC5を位置決め可能に載置している。左載置部C13は、左可動体ベースC6の下端部が嵌合されことによって、左可動体ベースC6を位置決め可能に載置している。なお、右可動体ベースC5及び左可動体ベースC6それぞれの、左右方向内側の側面には、模様が凹凸により立体的に形成されている。すなわち、右可動体ベースC5及び左可動体ベースC6は、装飾部材としても機能する。以上のように、底板C1には、固定スクリーン機構D、右可動体ベースC5及び左可動体ベースC6が位置決め配置可能にされている。
(Display unit A: screen device C: screen housing C10: bottom plate C1)
The bottom plate C1 of the screen housing C10 is formed in a flat plate shape having a rectangular top view. The upper surface of the bottom plate C1 has a central placement portion C11 disposed at the central portion, and a right placement portion C12 and a left placement portion C13 disposed in the left-right direction with the central placement portion C11 as a center. . The placement portions C11, C12, and C13 are formed in a concave shape. The central placement portion C11 places the stationary screen mechanism D in a positionable manner by fitting the lower end portion of the stationary screen mechanism D. The right mount portion C12 mounts the right movable base C5 so as to be positionable by fitting the lower end portion of the right movable base C5. The left mount portion C13 mounts the left movable body base C6 so as to be positionable by fitting the lower end portion of the left movable body base C6. A pattern is three-dimensionally formed on the inner side surface in the left-right direction of each of the right movable base C5 and the left movable base C6. That is, the right movable base C5 and the left movable base C6 also function as a decoration member. As described above, the fixed screen mechanism D, the right movable body base C5 and the left movable body base C6 can be positioned and arranged on the bottom plate C1.

また、底板C1の前部C14は、下方に曲折することによって、先端部が底板C1の下面よりも下方に位置されている。前部C14には、複数の貫通穴C141が形成されている。前部C14は、表示ユニットAがキャビネットGの中間支持板G1(図5参照)に載置されながら組み込まれる際に、中間支持板G1の前面に当接することによって、キャビネットG内の後方への位置決めを行うことを可能にしている。そして、表示ユニットAは、前部C14の貫通穴C141を介してキャビネットGの前面にネジ締結されることによって、キャビネットGの前面側からの表示ユニットAの組み込み作業及び据え付け作業を行うことが可能になっている。   The front end C14 of the bottom plate C1 is positioned below the lower surface of the bottom plate C1 by being bent downward. A plurality of through holes C141 are formed in the front portion C14. The front portion C14 abuts against the front surface of the intermediate support plate G1 when the display unit A is assembled while being mounted on the intermediate support plate G1 (see FIG. 5) of the cabinet G. It is possible to do positioning. The display unit A can be screwed to the front of the cabinet G through the through hole C141 of the front C14, so that the display unit A can be assembled and installed from the front side of the cabinet G. It has become.

(表示ユニットA:スクリーン装置C:スクリーン筐体C10:右側板C2、左側板C3)
図13及び図14に示すように、スクリーン筐体C10の右側板C2及び左側板C3は、操作用開口部C21,C31を有している。操作用開口部C21,C31は、取っ手として形成されており、操作用開口部C21,C31に手を引っかけることによって表示ユニットAを持ち運ぶことができるようになっている。操作用開口部C21,C31は、フロントスクリーン駆動機構E2のクランクギアE21,E21の側方に配置されている。操作用開口部C21,C31は、水平方向に長手方向を一致させた長方形状に形成されている。操作用開口部C21,C31の開口面積は、クランクギアE21,E21を外部から人手により操作することができる程度に設定されている。
(Display unit A: screen device C: screen housing C10: right side plate C2, left side plate C3)
As shown in FIGS. 13 and 14, the right side plate C2 and the left side plate C3 of the screen housing C10 have operation openings C21 and C31. The operation openings C21 and C31 are formed as handles, and the display unit A can be carried by hooking a hand on the operation openings C21 and C31. The operation openings C21 and C31 are disposed on the side of the crank gears E21 and E21 of the front screen drive mechanism E2. The operation openings C21 and C31 are formed in a rectangular shape whose longitudinal direction matches in the horizontal direction. The opening areas of the operation openings C21 and C31 are set to such an extent that the crank gears E21 and E21 can be manually operated from the outside.

これにより、表示ユニットAをキャビネットGに組み込んだ後に、待機位置のフロントスクリーン機構E1を手動で移動させる場合は、先ず、上ドア機構UDが開放されたキャビネットGの前面側から表示ユニットAを取り出す。具体的には、キャビネットGの前面側に位置した作業者がキャビネットGに対する表示ユニットAのネジ締結を解除してネジを取り外す。そして、キャビネットG内に手を伸ばして表示ユニットAの操作用開口部C21,C31を両手で把持し、表示ユニットAをキャビネットG外に取り出す。この後、取り外した表示ユニットAの一方の操作用開口部C21からスクリーン装置C内に手を伸ばし、操作用開口部C21から水平方向に見えるクランクギアE21を回転させることによって、ロック状態のフロントスクリーン機構E1を待機位置から容易に移動させることができる。待機位置からの移動によりロック状態が解除されると、フロントスクリーン機構E1を所望の位置に素早く回動させることができる。   Thus, when the front screen mechanism E1 in the standby position is manually moved after the display unit A is incorporated into the cabinet G, first, the display unit A is taken out from the front side of the cabinet G in which the upper door mechanism UD is opened. . Specifically, a worker located on the front side of the cabinet G releases the screw fastening of the display unit A to the cabinet G and removes the screw. Then, the hand is extended into the cabinet G, the operation openings C21 and C31 of the display unit A are gripped with both hands, and the display unit A is taken out of the cabinet G. Thereafter, the hand is extended into the screen device C from one operation opening C21 of the dismounted display unit A, and the crank gear E21 seen horizontally from the operation opening C21 is rotated to thereby lock the front screen. The mechanism E1 can be easily moved from the standby position. When the locked state is released by the movement from the standby position, the front screen mechanism E1 can be quickly pivoted to a desired position.

なお、上ドア機構UDを開けた状態で、キャビネットGの開口の前方から、キャビネットGの側面壁G2とスクリーン装置Cの右側板C2との間のスペース内に手を伸ばし、操作用開口部C21からクランクギアE21を操作することによって、クランクギアE21を回転させることができる。この場合には、表示ユニットAをキャビネットG外に取り外さなくても、フロントスクリーン機構E1のロック状態を解除することができる。   In the open state of the upper door mechanism UD, the hand extends from the front of the opening of the cabinet G into the space between the side wall G2 of the cabinet G and the right side plate C2 of the screen device C, and the operation opening C21 The crank gear E21 can be rotated by operating the crank gear E21. In this case, the front screen mechanism E1 can be released from the locked state without removing the display unit A out of the cabinet G.

また、右側板C2には、モータ収容部C22が形成されている。このモータ収容部C22により、リールスクリーン駆動機構F2(図20参照)の駆動モータF24が位置決め配置される。また、右側板C2及び左側板C3それぞれには、フロントスクリーン駆動機構E2におけるクランクギアE21のギア軸E21aを回動自在に支持する第1支持部C23、及び、フロントスクリーン駆動機構E2における中間ギアE23のギア軸となるシャフト部材E3を回転自在に支持する第2支持部C24が形成されている。以上のように、フロントスクリーン駆動機構E2及びリールスクリーン駆動機構F2は、右側板C2及び左側板C3により位置決め配置される。なお、フロントスクリーン駆動機構E2の右フロントスクリーン駆動機構E2Bと、リールスクリーン駆動機構F2とは、左右方向に関して、右可動体ベースC5と右側板C2との間に配置される。また、左フロントスクリーン駆動機構E2Aは、左右方向に関して、左可動体ベースC6と左側板C3との間に配置される。   Further, a motor accommodating portion C22 is formed in the right side plate C2. The drive motor F24 of the reel screen drive mechanism F2 (see FIG. 20) is positioned and arranged by the motor housing portion C22. A first support C23 rotatably supporting the gear axis E21a of the crank gear E21 in the front screen drive mechanism E2 and an intermediate gear E23 in the front screen drive mechanism E2 are provided on the right side plate C2 and the left side plate C3 respectively. A second support portion C24 rotatably supporting a shaft member E3 which is a gear shaft of the second embodiment is formed. As described above, the front screen drive mechanism E2 and the reel screen drive mechanism F2 are positioned and arranged by the right side plate C2 and the left side plate C3. The right front screen drive mechanism E2B of the front screen drive mechanism E2 and the reel screen drive mechanism F2 are disposed between the right movable body base C5 and the right side plate C2 in the left-right direction. The left front screen drive mechanism E2A is disposed between the left movable base C6 and the left side plate C3 in the left-right direction.

(表示ユニットA:スクリーン装置C:スクリーン筐体C10:背板C4)
図15に示すように、スクリーン筐体C10の背板C4は、平板状に形成されており、その背面の下部には、中継基板CKを位置決め配置するための凹部COが形成されている。中継基板CKは、表示ユニットAにおける各種機能部品(例えば、プロジェクタ装置B2、フロントスクリーン駆動機構E2、リールスクリーン駆動機構F2等)と、表示ユニットA以外の各種機能部品(後述する副制御基板SS等)との配線(不図示)を中継するための中継基板である。中継基板CKには、スクリーン駆動機構E2,F2との間で信号等をやり取りするスクリーン駆動制御基板CS(図37及び図42参照)が含まれる。
(Display unit A: screen device C: screen housing C10: back plate C4)
As shown in FIG. 15, the back plate C4 of the screen housing C10 is formed in a flat plate shape, and a concave portion CO for positioning and arranging the relay substrate CK is formed in the lower portion of the back surface thereof. The relay substrate CK includes various functional components in the display unit A (for example, the projector device B2, the front screen drive mechanism E2, the reel screen drive mechanism F2, etc.) and various functional components other than the display unit A (sub control substrate SS etc. ) (Relay board) for relaying wiring (not shown). The relay substrate CK includes a screen drive control substrate CS (see FIGS. 37 and 42) that exchanges signals and the like with the screen drive mechanisms E2 and F2.

背板C4には、操作用開口部C41が形成されている。操作用開口部C41は、右側下部に配置されており、フロントスクリーン駆動機構E2の中間ギアE23に対向されている。操作用開口部C41は、中間ギアE23を手動で操作可能なサイズに形成されている。これにより、表示ユニットAをキャビネットGに組み込んだ後に、待機位置のフロントスクリーン機構E1を手動で移動させる場合は、先ず、表示ユニットAをキャビネットGから取り外す。この後、操作用開口部C41からスクリーン装置C内に手を伸ばし、操作用開口部C41から水平方向に見える中間ギアE23を回転させることによって、ロック状態のフロントスクリーン機構E1を待機位置から容易に移動させることができる。   An operation opening C41 is formed in the back plate C4. The operation opening C41 is disposed on the lower right side, and is opposed to the intermediate gear E23 of the front screen drive mechanism E2. The operation opening C41 is formed in such a size that the intermediate gear E23 can be manually operated. Thus, when the display unit A is incorporated into the cabinet G, the display unit A is first removed from the cabinet G when the front screen mechanism E1 in the standby position is moved manually. After that, the hand is extended from the operation opening C41 into the screen device C, and the intermediate gear E23 seen horizontally from the operation opening C41 is rotated, thereby facilitating the locked front screen mechanism E1 from the standby position. It can be moved.

また、背板C4は、右側板C2及び左側板C3それぞれの後方端よりも前方に配置されている。これにより、表示ユニットAをキャビネットGの中間支持板G1に載置した際には、キャビネットGの背面壁G3、並びに、スクリーン装置Cの右側板C2、左側板C3及び背板C4により空間GSが画定されることになる。すなわち、背面壁G3と背板C4との間には隙間が確保される。これにより、中継基板CKを背板C4の背面に設けたとしても、この空間GSにより中継基板CKがキャビネットGの背面壁G3に干渉することを防止することができる。   Further, the back plate C4 is disposed in front of the rear end of each of the right side plate C2 and the left side plate C3. Thus, when the display unit A is mounted on the intermediate support plate G1 of the cabinet G, the space GS is formed by the back wall G3 of the cabinet G and the right side plate C2, the left side plate C3 and the back plate C4 of the screen device C. It will be defined. That is, a gap is secured between the back wall G3 and the back plate C4. Thus, even if the relay substrate CK is provided on the back surface of the back plate C4, the space GS can prevent the relay substrate CK from interfering with the rear wall G3 of the cabinet G.

また、中間支持板G1における、空間GSに面する位置には、貫通穴G11が形成されている(図5参照)。この貫通穴G11は、その開口が、上面視において中継基板CKを囲むように形成されている。そして、中継基板CKは、キャビネットGの下部空間に収容される機器(後述する副制御基板SS等)からの配線が接続されるコネクタCK1を、貫通穴G11に臨ませるように配設している。これにより、表示ユニットAの中継基板CKと、キャビネットGの下部空間に収容される機器との電気的な接続は、下部空間に収容される機器からの配線を、貫通穴G11に挿通させてコネクタCK1に接続することで行うことが可能となる。   Further, a through hole G11 is formed at a position facing the space GS in the intermediate support plate G1 (see FIG. 5). The through hole G11 is formed such that its opening surrounds the relay substrate CK in top view. The relay board CK is disposed so that the connector CK1 to which a wire from a device (such as a sub control board SS to be described later) accommodated in the lower space of the cabinet G is connected to the through hole G11. . Thereby, the electrical connection between the relay substrate CK of the display unit A and the device accommodated in the lower space of the cabinet G is made by inserting the wiring from the device accommodated in the lower space into the through hole G11 It becomes possible to do by connecting to CK1.

このように中継基板CKは、スクリーン装置Cの外側に配置されることによって、配線作業が容易化されているとともに、スクリーン装置C内に中継基板CK用の設置スペースを確保することを不要にし、スクリーン装置C内の設計の自由度を拡大させている。また、中継基板CKから発生する熱を、キャビネットGの背面壁G3に形成された通気穴G3a(図2参照)を介して機外に排出することが容易となる。   Thus, by arranging the relay substrate CK outside the screen device C, the wiring operation is facilitated, and it becomes unnecessary to secure the installation space for the relay substrate CK in the screen device C, The design freedom in the screen device C is expanded. Further, it becomes easy to discharge the heat generated from the relay substrate CK to the outside of the machine through the vent holes G3a (see FIG. 2) formed in the back wall G3 of the cabinet G.

また、キャビネットGの上部空間に配置される中継基板CKと、キャビネットGの下部空間に収容された機器とを接続する配線は、中間支持板G1の後方部に形成された貫通穴G11を通ることになるため、キャビネットG内の各種機器の後方に配線を配することが容易となる。その結果として、配線の取り回しの自由度を高めることができる。   Also, the wiring connecting the relay substrate CK disposed in the upper space of the cabinet G and the device accommodated in the lower space of the cabinet G passes through the through hole G11 formed in the rear portion of the intermediate support plate G1. As a result, it becomes easy to arrange the wiring behind various devices in the cabinet G. As a result, it is possible to increase the degree of freedom in wiring management.

なお、中継基板CKは、キャビネットG内の後方部に配置されることになるため、中継基板CKに対して光が届きにくく、その結果、中継基板CKのコネクタCK1への配線の接続作業が困難となる場合もあり得る。そこで、キャビネットGの下部空間に収容された機器からの配線の中継基板CKへの接続を容易にするために、中継基板CKのコネクタCK1が、貫通穴G11を通って中間支持板G1よりも下方に突出するように構成されていてもよい。また、コネクタCK1の色を、光の反射率が高い色(例えば、白色)にしていてもよい。   In addition, since the relay board CK is disposed at the rear part in the cabinet G, it is difficult for light to reach the relay board CK, and as a result, it is difficult to connect the wiring to the connector CK1 of the relay board CK. It may be Therefore, in order to facilitate connection of the wiring from the device accommodated in the lower space of the cabinet G to the relay board CK, the connector CK1 of the relay board CK passes through the through hole G11 and is lower than the intermediate support plate G1. It may be configured to protrude into the In addition, the color of the connector CK1 may be a color with high light reflectance (for example, white).

以上説明したように、固定スクリーン機構D、右可動体ベースC5及び左可動体ベースC6は、底板C1に位置決め配置されている。リールスクリーン駆動機構F2の駆動モータF24は、右側板C2に位置決め配置され、フロントスクリーン駆動機構E2のギア軸E21a、及びシャフト部材E3は、右側板C2及び左側板C3に位置決め配置されている。そして、中継基板CKは、背板C4に対して位置決め配置されている。以上のように、固定スクリーン機構D、スクリーン駆動機構F2,E2、及び中継基板CKは、それぞれ、底板C1、側板C2,C3、背板C4のうちの一つの板に位置決め配置されており、且つ互いに異なる板に位置決め配置されている。したがって、表示ユニットA全体では、遊技機1の機種間で共通化が図れない場合でも、板単位では、機種間で共通化を図ることができる。その結果として、機種毎にそれぞれ表示ユニットを製造する場合と比べて、安価に表示ユニットを製造することが可能となる。   As described above, the fixed screen mechanism D, the right movable body base C5, and the left movable body base C6 are positioned on the bottom plate C1. The drive motor F24 of the reel screen drive mechanism F2 is positioned on the right side plate C2, and the gear axis E21a of the front screen drive mechanism E2 and the shaft member E3 are positioned on the right side plate C2 and the left side plate C3. The relay substrate CK is positioned relative to the back plate C4. As described above, the fixed screen mechanism D, the screen drive mechanisms F2 and E2, and the relay substrate CK are respectively positioned and arranged on one of the bottom plate C1, the side plates C2 and C3, and the back plate C4, and They are positioned and arranged on different plates. Therefore, in the entire display unit A, even in the case where standardization among the models of the gaming machine 1 can not be achieved, standardization can be achieved among the models in the board unit. As a result, the display unit can be manufactured inexpensively as compared with the case of manufacturing the display unit for each model.

また、スクリーン筐体C10の各板C1〜C4は、ネジ締結により連結されているため、ネジを緩めることで、各板C1〜C4同士の連結を解除することができる。つまり、スクリーン筐体C10は、各板C1〜C4を交換可能に組み立てられている。これにより、表示ユニットの機能部品を板単位で交換することが可能となるため、表示ユニットAの交換対象外の機能部品を再利用しつつ、表示ユニットAの仕様を変更することが可能となる。   Moreover, since each board C1-C4 of screen housing | casing C10 is connected by screw fastening, connection of each board C1-C4 can be cancelled | released by loosening a screw. That is, the screen housing C10 is assembled such that the plates C1 to C4 can be exchanged. As a result, it becomes possible to replace the functional parts of the display unit in units of boards, so it is possible to change the specifications of the display unit A while reusing the functional parts other than the replacement target of the display unit A. .

また、図13及び図20に示すように、右可動体ベースC5は、右フロントスクリーン駆動機構E2B及びリールスクリーン駆動機構F2より左内側に配置される。また、左可動体ベースC6は、左フロントスクリーン駆動機構E2Aよりも右内側に配置される。その結果として、装飾部材である、右可動体ベースC5及び左可動体ベースC6により、これら駆動機構E2,F2を遊技者から目視し難くすることができる。その結果、遊技機1の美観を向上させることができる。また、底板C1には、右可動体ベースC5及び左可動体ベースC6を配置するための凹部が形成されているため、これらを容易に底板C1に位置決め配置することが可能となる。   Further, as shown in FIGS. 13 and 20, the right movable base C5 is disposed to the left of the right front screen drive mechanism E2B and the reel screen drive mechanism F2. In addition, the left movable base C6 is disposed to the right of the left front screen drive mechanism E2A. As a result, the drive mechanisms E2 and F2 can be made less visible from the player by the right movable base C5 and the left movable base C6, which are decorative members. As a result, the aesthetics of the gaming machine 1 can be improved. Further, since the bottom plate C1 is formed with a recess for disposing the right movable body base C5 and the left movable body base C6, it becomes possible to easily position and arrange these on the bottom plate C1.

(表示ユニットA:スクリーン装置C:スクリーン位置関係)
図16に示すように、固定スクリーン機構Dは、照射光の照射方向に存在する固定露出位置に固定状態で設けられている。図17に示すように、フロントスクリーン機構E1は、フロント露出位置とフロント待機位置との間を回動可能に設けられている。固定露出位置とフロント露出位置との位置関係は、フロント露出位置が照射光の照射方向であって且つ固定露出位置よりも前方に存在するように設定されている。これにより、フロントスクリーン機構E1がフロント露出位置に移動した場合は、フロントスクリーン機構E1が固定スクリーン機構Dを前方から覆い隠した状態にすることによって、照射光による映像をフロントスクリーン機構E1だけに出現可能にしている。フロントスクリーン機構E1がフロント待機位置に移動した場合は、固定スクリーン機構Dを露出させることによって、照射光による映像を固定スクリーン機構Dに出現可能にしている。つまり、フロントスクリーン機構E1がフロント露出位置に配置されると、フロントスクリーン機構E1がプロジェクタ装置B2の投影対象となる。これに対して、フロントスクリーン機構E1がフロント待機位置に配置されると、固定スクリーン機構Dがプロジェクタ装置B2の投影対象となる。
(Display unit A: Screen device C: Screen position relation)
As shown in FIG. 16, the fixed screen mechanism D is provided in a fixed state at a fixed exposure position existing in the irradiation direction of the irradiation light. As shown in FIG. 17, the front screen mechanism E1 is provided rotatably between a front exposure position and a front standby position. The positional relationship between the fixed exposure position and the front exposure position is set such that the front exposure position is in the irradiation direction of the irradiation light and in front of the fixed exposure position. As a result, when the front screen mechanism E1 moves to the front exposure position, the front screen mechanism E1 covers the fixed screen mechanism D from the front and hides the image so that the image by the irradiation light appears only in the front screen mechanism E1. It is possible. When the front screen mechanism E1 is moved to the front standby position, the fixed screen mechanism D is exposed to allow an image of the irradiation light to appear on the fixed screen mechanism D. That is, when the front screen mechanism E1 is disposed at the front exposure position, the front screen mechanism E1 becomes a projection target of the projector device B2. On the other hand, when the front screen mechanism E1 is disposed at the front standby position, the fixed screen mechanism D becomes a projection target of the projector device B2.

図18に示すように、リールスクリーン機構F1は、リール露出位置とリール待機位置との間を回動可能に設けられている。リール露出位置と固定露出位置との位置関係は、リール露出位置が照射光の照射方向であって且つ固定露出位置よりも前方に存在するように設定されている。これにより、リールスクリーン機構F1がリール露出位置に移動した場合は、リールスクリーン機構F1が固定スクリーン機構Dを前方から覆い隠した状態にすることによって、照射光による映像をリールスクリーン機構F1だけに出現可能にしている。リールスクリーン機構F1がリール待機位置に移動した場合は、固定スクリーン機構Dを露出させることによって、照射光による映像を固定スクリーン機構Dに出現可能にしている。つまり、リールスクリーン機構F1がリール露出位置に配置されると、リールスクリーン機構F1がプロジェクタ装置B2の投影対象となる。これに対して、リールスクリーン機構F1がフロント待機位置に配置されると、固定スクリーン機構Dがプロジェクタ装置B2の投影対象となる。   As shown in FIG. 18, the reel screen mechanism F1 is provided rotatably between the reel exposure position and the reel standby position. The positional relationship between the reel exposure position and the fixed exposure position is set such that the reel exposure position is in the irradiation direction of the irradiation light and in front of the fixed exposure position. As a result, when the reel screen mechanism F1 moves to the reel exposure position, an image due to the irradiation light appears only in the reel screen mechanism F1 by the reel screen mechanism F1 covering the fixed screen mechanism D from the front and hiding it. It is possible. When the reel screen mechanism F1 moves to the reel standby position, the fixed screen mechanism D is exposed to allow an image by the irradiation light to appear on the fixed screen mechanism D. That is, when the reel screen mechanism F1 is disposed at the reel exposure position, the reel screen mechanism F1 becomes a projection target of the projector device B2. On the other hand, when the reel screen mechanism F1 is disposed at the front standby position, the fixed screen mechanism D becomes a projection target of the projector device B2.

(表示ユニットA:スクリーン装置C:固定スクリーン機構D)
図13及び図14に示すように、固定スクリーン機構Dは、スクリーン筐体C10の底板C1上にネジ締結により固定されている。固定スクリーン機構Dは、正面反射部D1、右面反射部D2、左面反射部D3、及び下面反射部D4を有している。これらの反射部D1〜D4の反射面は、照射ユニットBからの照射光が投影される投影面であり、照射ユニットBからの照射光の光軸に対してそれぞれ異なる角度に設定されている。
(Display unit A: screen device C: fixed screen mechanism D)
As shown in FIGS. 13 and 14, the fixed screen mechanism D is fixed on the bottom plate C1 of the screen housing C10 by screw fastening. The fixed screen mechanism D includes a front reflecting portion D1, a right surface reflecting portion D2, a left surface reflecting portion D3, and a lower surface reflecting portion D4. The reflection surfaces of these reflection portions D1 to D4 are projection surfaces on which the irradiation light from the irradiation unit B is projected, and are set at different angles with respect to the optical axis of the irradiation light from the irradiation unit B.

なお、固定スクリーン機構Dは、照射光の光軸に対して複数の異なる角度の反射面を有する構成であれば、例えば2面や3面、5面の反射部を有してもよいし、あるいは、光軸に対して連続的に異なる角度となる、曲率中心点が前面側に位置する湾曲状や円弧状の反射面の反射部を備えていてもよい。   The fixed screen mechanism D may have, for example, two, three, or five reflecting portions, as long as it has a reflecting surface at a plurality of different angles with respect to the optical axis of the irradiation light. Alternatively, it is possible to provide a curved or arc-shaped reflecting surface reflecting portion whose curvature center point is located on the front side at continuously different angles with respect to the optical axis.

上記の正面反射部D1は、反射面が前側の遊技者に対して対向配置されており、固定スクリーン機構Dの前方上部に配置された照射ユニットBからの反射光の大部分を前方に反射するように設定されている。右面反射部D2及び左面反射部D3は、正面反射部D1の右辺部及び左辺部に接合されており、正面反射部D1を中心として左右対称に配置されている。右面反射部D2及び左面反射部D3は、正面反射部D1における左右方向の幅よりも前端部間の幅が拡大するように配置されている。これにより、右面反射部D2及び左面反射部D3は、反射面に対する照射光の反射方向が正面反射部D1方向に向かい易くなることによって、照射光による映像を出現させながら照射光の一部を正面反射部D1方向に反射するようになっている。また、下面反射部D4についても、反射面に対する照射光の反射方向が正面反射部D1方向に向かい易くなることによって、照射光による映像を出現させながら照射光の一部を正面反射部D1方向に反射するようになっている。   The front reflecting portion D1 is disposed such that the reflecting surface faces the player on the front side, and reflects most of the reflected light from the irradiation unit B disposed on the front top of the fixed screen mechanism D forward. Is set as. The right surface reflection portion D2 and the left surface reflection portion D3 are joined to the right side portion and the left side portion of the front reflection portion D1, and are disposed symmetrically about the front reflection portion D1. The right surface reflecting portion D2 and the left surface reflecting portion D3 are arranged such that the width between the front end portions is larger than the width in the left and right direction in the front surface reflecting portion D1. As a result, the right surface reflection portion D2 and the left surface reflection portion D3 make the reflection direction of the irradiation light with respect to the reflection surface easy to face in the direction of the front reflection portion D1, so that part of the irradiation light can be fronted The light is reflected in the direction of the reflecting portion D1. Moreover, also about the lower surface reflection part D4, the reflection direction of the irradiation light with respect to a reflective surface becomes easy to turn to the front reflection part D1 direction, and a part of irradiation light is made in the front reflection part D1 direction while making the image by irradiation light appear. It is designed to reflect.

上記の固定スクリーン機構Dは、反射面の明度がフロントスクリーン機構E1及びリールスクリーン機構F1の各反射面の明度よりも低く設定されている。すなわち、固定スクリーン機構Dは、照射光が反射面を反射する光量が、フロントスクリーン機構E1及びリールスクリーン機構F1の反射面を反射する光量よりも少なくされている。これにより、固定スクリーン機構Dは、反射部D1〜D4の乱反射による光の混合による白ぼけが防止されている。なお、固定スクリーン機構Dは、正面反射部D1の明度よりも他の反射部D2,D3,D4の明度が低くされていてもよい。この場合には、他の反射部D2,D3,D4における照射光の正面反射部D1への反射を低減できるため、正面反射部D1において映像を強く出現させながら白ぼけを低減することができる。   In the fixed screen mechanism D described above, the lightness of the reflective surface is set to be lower than the lightness of the respective reflective surfaces of the front screen mechanism E1 and the reel screen mechanism F1. That is, in the fixed screen mechanism D, the amount of light at which the irradiation light is reflected by the reflection surface is smaller than the amount of light at which the reflection surfaces of the front screen mechanism E1 and the reel screen mechanism F1 are reflected. Thereby, the fixed screen mechanism D is prevented from white blurring due to mixing of light due to diffuse reflection of the reflection portions D1 to D4. In the fixed screen mechanism D, the brightnesses of the other reflecting portions D2, D3, and D4 may be lower than the lightness of the front reflecting portion D1. In this case, since the reflection of the irradiation light to the front reflection part D1 in the other reflection parts D2, D3 and D4 can be reduced, it is possible to reduce white blur while making the image appear strongly in the front reflection part D1.

なお、明度としては、L表色系(L色空間)やL表色系(L色空間)におけるBrightnessを採用することができるが、白を基準として、その他の色を相対値で表すことができるのであれば、どのように定義することも可能である。 As the lightness, Brightness in the L * a * b * color system (L * a * b * color space) or L * u * v * color system (L * u * v * color space) is adopted. It is possible to define any color as long as other colors can be expressed as relative values based on white.

固定スクリーン機構Dの反射面の明度と、フロントスクリーン機構E1及びリールスクリーン機構F1の反射面の明度とは、固定スクリーン機構Dの反射面の明度が、フロントスクリーン機構E1及びリールスクリーン機構F1の反射面の明度よりも低ければ特に限定されない。例えば、固定スクリーン機構Dの反射面の明度を、フロントスクリーン機構E1及びリールスクリーン機構F1の反射面の明度よりも、5〜25%(又は10〜20%)程度低い値とすればよい。   The lightness of the reflective surface of the fixed screen mechanism D and the lightness of the reflective surfaces of the front screen mechanism E1 and the reel screen mechanism F1 are the same as the lightness of the reflective surface of the fixed screen mechanism D is the reflection of the front screen mechanism E1 and the reel screen mechanism F1 It is not particularly limited as long as it is lower than the lightness of the surface. For example, the lightness of the reflecting surface of the fixed screen mechanism D may be set to a value lower by about 5 to 25% (or 10 to 20%) than the lightness of the reflecting surface of the front screen mechanism E1 and the reel screen mechanism F1.

固定スクリーン機構Dの反射面の明度を、フロントスクリーン機構E1及びリールスクリーン機構F1の反射面の明度よりも低くするためには、固定スクリーン機構Dの基材に塗布する塗料の色を、フロントスクリーン機構E1及びリールスクリーン機構F1の基材に塗布する塗料の色よりも、黒くすればよい。例えば、フロントスクリーン機構E1及びリールスクリーン機構F1の基材に塗布する塗料として白色のものを使用し、固定スクリーン機構Dの基材に塗布する塗料としては、フロントスクリーン機構E1及びリールスクリーン機構F1の基材に塗布する塗料に対して黒色顔料が添加されたものを使用すればよい。   In order to make the lightness of the reflective surface of the fixed screen mechanism D lower than the lightness of the reflective surfaces of the front screen mechanism E1 and the reel screen mechanism F1, the color of the paint applied to the base of the fixed screen mechanism D is The color of the paint applied to the base of the mechanism E1 and the reel screen mechanism F1 may be blackened. For example, as the paint to be applied to the base of the fixed screen mechanism D, a white coating is used as the paint to be applied to the base of the front screen mechanism E1 and the reel screen mechanism F1. What a black pigment is added to a paint applied to a substrate may be used.

このような塗料において、白色顔料(例えば、酸化チタン)と黒色顔料(例えば、カーボンブラック)との割合を異ならせることによって、スクリーン機構の反射面の明度を変化させることができる。例えば、フロントスクリーン機構E1及びリールスクリーン機構F1の基材に塗布する塗料には、白色顔料と黒色顔料とのうち白色顔料のみが含まれ、固定スクリーン機構Dの基材に塗布する塗料には、白色顔料と黒色顔料の双方が含まれるようにしてもよい。また、フロントスクリーン機構E1及びリールスクリーン機構F1の基材に塗布する塗料よりも、固定スクリーン機構Dに塗布する塗料の方が、白色顔料に対する黒色顔料の割合が(例えば、5〜25%(又は10〜20%)程度)高くなるようにしてもよい。なお、これらのスクリーン機構の基材に塗布する塗料としては、従来公知のスクリーン用塗料を適宜採用することができ、スクリーンの型(例えば、拡散型や反射型)に応じて調整することができる。   In such a paint, it is possible to change the lightness of the reflective surface of the screen mechanism by varying the proportions of the white pigment (for example, titanium oxide) and the black pigment (for example, carbon black). For example, the paint applied to the base of the front screen mechanism E1 and the reel screen mechanism F1 includes only the white pigment of the white pigment and the black pigment, and the paint applied to the base of the fixed screen mechanism D is Both white and black pigments may be included. In addition, the ratio of the black pigment to the white pigment in the paint applied to the fixed screen mechanism D is more than that of the paint applied to the base of the front screen mechanism E1 and the reel screen mechanism F1 (for example, 5 to 25% (or 10-20%)) may be increased. In addition, as a coating material apply | coated to the base material of these screen mechanisms, the coating material for conventionally well-known screens can be employ | adopted suitably, and it can adjust according to the type | mold (for example, diffusion type and reflection type) of a screen. .

なお、固定スクリーン機構Dの基材に塗布する塗料に黒色顔料を含ませるのではなく、固定スクリーン機構Dの基材を成形する前に、当該基材の材料となる樹脂中に黒色顔料を分散させることにより、基材自体に色を付け、基材自体の明度を低くしてもよい。   The black pigment is not dispersed in the coating applied to the base of the fixed screen mechanism D, but before the base of the fixed screen mechanism D is formed, the black pigment is dispersed in the resin serving as the material of the base. The substrate itself may be colored to lower the brightness of the substrate itself.

また、光の乱反射を防止するという観点からは、周囲壁(底板C1、右側板C2、左側板C3、及び、背板C4)等、スクリーン筐体C10を構成する部材やスクリーン筐体C10の内部に配置された他の部材(スクリーン以外の部材)の明度も低くすることが望ましい。それらの部材の明度は、固定スクリーン機構Dの反射面の明度よりも低いことが望ましく、例えば、周囲壁については、スクリーンとして映像が投影されることを考慮する必要がないため、明度は低ければ低いほど望ましい。すなわち、周囲壁の色は、黒に近いほど望ましい。   Further, from the viewpoint of preventing irregular reflection of light, the members constituting the screen casing C10 such as the surrounding walls (the bottom plate C1, the right side plate C2, the left side plate C3, and the back plate C4) and the inside of the screen casing C10 It is desirable to lower the brightness of other members (members other than the screen) placed in the It is desirable that the lightness of those members is lower than the lightness of the reflective surface of the fixed screen mechanism D. For example, for the surrounding wall, if it is not necessary to consider that the image is projected as a screen, the lightness is low. The lower the better. That is, the color of the surrounding wall is preferably closer to black.

(表示ユニットA:スクリーン装置C:フロントスクリーン機構E1)
図19に示すように、フロントスクリーン機構E1は、投影面E11aを全面に有した長方形状のフロントスクリーン部材E11と、第1模様面E12a等の模様を両面に有したフロントスクリーン支持台E12とを有している。フロントスクリーン部材E11は、薄板状の平面パネルにスクリーン塗料を塗布することにより形成されている。これにより、フロントスクリーン部材E11は、投影面E11aが平坦状に形成されている。
(Display unit A: screen device C: front screen mechanism E1)
As shown in FIG. 19, the front screen mechanism E1 has a rectangular front screen member E11 having a projection surface E11a on the entire surface, and a front screen support E12 having a pattern such as a first design surface E12a on both sides. Have. The front screen member E11 is formed by applying a screen paint to a thin flat panel. Thus, the projection screen E11a of the front screen member E11 is formed flat.

一方、フロントスクリーン支持台E12は、フロントスクリーン部材E11を保持する保持凹部E121を有している。保持凹部E121は、フロントスクリーン部材E11の投影面E11aに対して僅かに拡大した状態で相似する開口形状を有しており、フロントスクリーン部材E11全体を収容している。また、保持凹部E121は、深さが深部と浅部との2段階に設定されている。浅部は、フロントスクリーン支持台E12の周縁部に形成された段部E121aと、中心部を通過する短手方向の両端にかけて直線状に形成された段部E121bとで実現されている。   On the other hand, the front screen support E12 has a holding recess E121 for holding the front screen member E11. The holding recess E121 has an opening shape similar to the projection surface E11a of the front screen member E11 in a slightly enlarged state, and accommodates the entire front screen member E11. Further, the holding recess E121 is set in two stages of the depth portion and the shallow portion. The shallow portion is realized by a step portion E121a formed on the peripheral portion of the front screen support E12 and a step portion E121b formed linearly along both ends in the short direction passing through the central portion.

これにより、保持凹部E121に収容されたフロントスクリーン部材E11は、周縁部の段部E121aと中心部を通過する直線状の段部E121bとに当接及び支持され、残りの深部部分から離隔された状態にされている。この結果、深部部分におけるフロントスクリーン支持台E12の変形が、フロントスクリーン部材E11を変形させて投影面E11aに歪みを引き起こすことが防止されている。   Thus, the front screen member E11 accommodated in the holding recess E121 is abutted and supported by the stepped portion E121a of the peripheral portion and the straight stepped portion E121b passing through the central portion, and is separated from the remaining deep portion It is in the state. As a result, deformation of the front screen support E12 at the deep portion is prevented from deforming the front screen member E11 and causing distortion on the projection surface E11a.

また、フロントスクリーン支持台E12は、投影面E11aの周囲の一部領域に第1模様面E12aを有している。第1模様面E12aは、フロントスクリーン機構E1がフロント露出位置に位置されたときに、前方の遊技者から目視可能にされている。さらに、フロントスクリーン支持台E12は、第1模様面E12aとは反対側の面全体に第2模様面E12bを有している。第2模様面E12bは、フロントスクリーン機構E1がフロント待機位置に位置されたときに、前方の遊技者から目視可能にされている。これらの第1模様面E12a及び第2模様面E12bは、例えば遊技の演出に関連した模様が凹凸により立体的に形成されている。   Further, the front screen support E12 has a first design surface E12a in a partial area around the projection surface E11a. The first pattern surface E12a is visible to the player in front when the front screen mechanism E1 is positioned at the front exposure position. Furthermore, the front screen support E12 has a second pattern surface E12b on the entire surface opposite to the first pattern surface E12a. The second pattern surface E12b is visible to the player in front when the front screen mechanism E1 is in the front standby position. In these first pattern surface E12a and the second pattern surface E12b, for example, patterns related to the effects of the game are three-dimensionally formed by unevenness.

上記のように構成されたフロントスクリーン部材E11とフロントスクリーン支持台E12とは、別個に形成された後に、接着剤で接着されることにより一体化されている。これにより、フロントスクリーン機構E1は、フロントスクリーン支持台E12に模様等を形成する際の成形収縮等によりひけが発生することがあっても、このひけがフロントスクリーン部材E11から機械的に分離した状態で発生するため、フロントスクリーン部材E11における投影面E11aのひけによる歪みの発生を防止することが可能になっている。   The front screen member E11 and the front screen support E12 configured as described above are integrated by being bonded with an adhesive after being separately formed. As a result, in the front screen mechanism E1, even if sink marks may occur due to molding shrinkage or the like when forming a pattern etc. on the front screen support base E12, this sink mark is mechanically separated from the front screen member E11. As a result, it is possible to prevent the occurrence of distortion due to sink marks on the projection surface E11a in the front screen member E11.

なお、フロントスクリーン部材E11とフロントスクリーン支持台E12との固着方法としては、接着剤での接着に限らず、ネジ締結等の任意の方法を採用することができる。   In addition, as a fixing method of the front screen member E11 and the front screen support stand E12, not only adhesion | attachment with an adhesive agent but arbitrary methods, such as screw fastening, are employable.

フロントスクリーン部材E11を構成する平面パネル、及び、フロントスクリーン支持台E12は、それぞれ射出成形により作製される。フロントスクリーン部材E11を構成する平面パネル、及び、フロントスクリーン支持台E12の材料としては、射出成形を行った場合にひけが発生し得る熱可塑性樹脂(例えば、ABS樹脂等)を適宜採用することができる。   The flat panel constituting the front screen member E11 and the front screen support E12 are each manufactured by injection molding. As a material of the flat panel constituting the front screen member E11 and the material of the front screen support E12, a thermoplastic resin (for example, an ABS resin etc.) which may cause shrinkage when injection molding is suitably employed it can.

(表示ユニットA:スクリーン装置C:フロントスクリーン駆動機構E2)
上記のフロントスクリーン機構E1は、フロントスクリーン駆動機構E2の駆動力により回動可能にされている。図13及び図14に示すように、フロントスクリーン駆動機構E2は、フロントスクリーン機構E1の左端部下面に連結された左フロントスクリーン駆動機構E2Aと、フロントスクリーン機構E1の右端部下面に連結された右フロントスクリーン駆動機構E2Bとを有している。
(Display unit A: screen device C: front screen drive mechanism E2)
The front screen mechanism E1 is made rotatable by the driving force of the front screen drive mechanism E2. As shown in FIGS. 13 and 14, the front screen drive mechanism E2 is a left front screen drive mechanism E2A connected to the lower surface of the left end portion of the front screen mechanism E1, and the right connected to the lower surface of the right end portion of the front screen mechanism E1. And a front screen drive mechanism E2B.

図17に示すように、フロントスクリーン機構E1は、フロント待機位置に配置されたとき(待機姿勢のとき)において、後方の端部から前方の端部に向けて上り傾斜となるように、構成されている。このフロントスクリーン機構E1の傾斜は、多孔板B15の傾斜部B15b、及び、プロジェクタ装置B2の下面B2aにおける傾斜面B2a1と略平行である。   As shown in FIG. 17, when the front screen mechanism E1 is disposed at the front standby position (in the standby posture), the front screen mechanism E1 is configured to be inclined upward from the rear end to the front end. ing. The inclination of the front screen mechanism E1 is substantially parallel to the inclined portion B15b of the porous plate B15 and the inclined surface B2a1 of the lower surface B2a of the projector device B2.

以上のように、フロント待機位置に配置されたときにフロントスクリーン機構E1の姿勢を、その後方の端部から前方の端部に向けて上り傾斜となる傾斜姿勢にすることで、水平面と平行な姿勢とした場合と比べて、照射ユニットBにより照射された照射光がフロントスクリーン機構E1により妨げられることを抑制することができる。これにより、フロント待機位置に配置されたときのフロントスクリーン機構E1の上下方向位置を、固定スクリーン機構Dに対して近づけることができる。その結果として、表示ユニットAの限られたスペース内においても、フロントスクリーン機構E1を大型化することができる。加えて、上述したように、プロジェクタ装置B2の下面B2aは、傾斜面B2a1を有しているため、フロント待機位置に配置されたときのフロントスクリーン機構E1の上下方向位置を、プロジェクタ装置B2に対して近づけることができる。その結果として、フロントスクリーン機構E1をさらに大型化することができる。   As described above, the attitude of the front screen mechanism E1 when placed in the front standby position is parallel to the horizontal plane, by setting the inclination attitude so as to ascend from the rear end to the front end. It can suppress that the irradiated light irradiated by the irradiation unit B is prevented by the front screen mechanism E1 compared with the case where it is set as an attitude | position. Thereby, the vertical direction position of the front screen mechanism E1 when arranged at the front standby position can be made closer to the fixed screen mechanism D. As a result, the front screen mechanism E1 can be enlarged even in the limited space of the display unit A. In addition, as described above, since the lower surface B2a of the projector device B2 has the inclined surface B2a1, the vertical position of the front screen mechanism E1 when placed in the front standby position is the position relative to the projector device B2. Close together. As a result, the front screen mechanism E1 can be further enlarged.

図14に示すように、右フロントスクリーン駆動機構E2Bは、クランク部材E22とクランクギアE21と中間ギアE23とモータ軸ギアE24と駆動モータE25とを有している。右フロントスクリーン駆動機構E2Bにおけるクランク部材E22は、その上端部(一端部)が、フロントスクリーン機構E1の右端部背面において、フロント露出位置に配置されたとき(露出姿勢のとき)に上部となる位置に連結されている。   As shown in FIG. 14, the right front screen drive mechanism E2B has a crank member E22, a crank gear E21, an intermediate gear E23, a motor shaft gear E24, and a drive motor E25. The position where the upper end (one end) of the crank member E22 in the right front screen drive mechanism E2B is the top when it is disposed at the front exposure position (when exposed) on the back of the right end of the front screen mechanism E1. Is linked to

クランク部材E22は、中間位置において、右可動体ベースC5(図13参照)に回動自在に軸支されている。これにより、クランク部材E22は、中間位置を回動中心として上端部及び下端部(他端部)を回動可能にしている。なお、この中間位置は、フロントスクリーン機構E1の回動中心軸と一致する。   The crank member E22 is pivotally supported by the right movable base C5 (see FIG. 13) at an intermediate position. Thus, the crank member E22 is capable of pivoting the upper end and the lower end (the other end) with the intermediate position as the pivot center. This intermediate position coincides with the rotation center axis of the front screen mechanism E1.

なお、上述したように、フロントスクリーン機構E1の回動中心軸は、フロント露出位置に配置されたフロントスクリーン機構E1の中心位置よりも上方に配置されている。また、クランク部材E22は、その上端部(一端部)が、フロントスクリーン機構E1の右端部背面において、フロント露出位置に配置されたとき(露出姿勢のとき)に上部となる位置に連結されている。以上の構成により、フロントスクリーン機構E1における、フロント待機位置とフロント露出位置との間の動作範囲を小さくすることができるため、フロントスクリーン機構E1を大型化することが可能となる。   As described above, the rotation center axis of the front screen mechanism E1 is disposed above the central position of the front screen mechanism E1 disposed at the front exposure position. Further, the upper end (one end) of the crank member E22 is connected to the upper position when it is disposed at the front exposure position (in the exposure posture) on the rear surface of the right end portion of the front screen mechanism E1. . With the above configuration, the operation range between the front standby position and the front exposure position in the front screen mechanism E1 can be reduced, so that the front screen mechanism E1 can be made larger.

クランク部材E22の下側領域には、図示しないスライド溝が形成されている。スライド溝は、側面視U字形状となるように形成されている。このスライド溝には、スライド部材E26(図14参照)が移動自在に係合されている。すなわち、スライド部材E26は、常時、スライド溝に当接状態にされている。このスライド部材E26は、クランクギアE21の偏心位置に回転自在に軸支されている。クランクギアE21のギア軸E21aは、図13に示すように、右可動体ベースC5、及び右側板C2の第1支持部C23に回転自在に軸支されている。クランクギアE21のギア軸E21aは、フロントスクリーン機構E1が待機姿勢又は露出姿勢である場合において、ギア軸E21aと偏心位置とを結ぶ線分が、クランク部材E22の中間位置とスライド部材E26の中心点とを結ぶ線分に対して直交する関係を有するように設定されている。   A slide groove (not shown) is formed in the lower region of the crank member E22. The slide groove is formed to be U-shaped in a side view. A slide member E26 (see FIG. 14) is movably engaged with the slide groove. That is, the slide member E26 is always in contact with the slide groove. The slide member E26 is rotatably supported at an eccentric position of the crank gear E21. The gear axis E21a of the crank gear E21 is rotatably supported by the right movable base C5 and the first support portion C23 of the right side plate C2, as shown in FIG. When the front screen mechanism E1 is in the standby position or the exposure position, the gear axis E21a of the crank gear E21 has a line connecting the gear axis E21a and the eccentric position, an intermediate position of the crank member E22 and a central point of the slide member E26. And is set to have a relationship orthogonal to a line segment connecting

これにより、フロントスクリーン機構E1が待機姿勢又は露出姿勢である場合においては、クランク部材E22の下側領域を回動させる方向に力が働いても、この力の全成分の付与方向にギア軸E21aが存在し、固定端として作用するため、スライド部材E26が移動することはない。この結果、クランク部材E22の中間位置とクランクギアE21のギア軸E21aとを固定端とし、スライド部材E26を自由端とする0自由度の三節リンクによるトラス構造が形成されるため、フロントスクリーン機構E1を手で押した場合でも、クランク部材E22及びクランクギアE21が強固なブレーキとして作用することによって、フロントスクリーン機構E1が動くことはない。   Thus, when the front screen mechanism E1 is in the standby position or the exposure position, even if a force acts in the direction of rotating the lower region of the crank member E22, the gear axis E21a in the application direction of all the components of this force. Exists and acts as a fixed end, so the slide member E26 does not move. As a result, a truss structure is formed by a zero-degree-of-freedom three-joint link with the intermediate position of the crank member E22 and the gear axis E21a of the crank gear E21 as a fixed end and the slide member E26 as a free end. If the crank member E22 and the crank gear E21 act as a strong brake even if the user manually presses the front screen mechanism E1, the front screen mechanism E1 does not move.

上記のクランクギアE21には、中間ギアE23が噛合されている。この中間ギアE23は、右可動体ベースC5、及び右側板C2の第2支持部C24に回動自在に軸支されている。この中間ギアE23には、モータ軸ギアE24が噛合されている。モータ軸ギアE24は、駆動モータE25の駆動軸が接続されている。これにより、右フロントスクリーン駆動機構E2Bは、駆動モータE25の回転駆動力をモータ軸ギアE24及び中間ギアE23を介してクランクギアE21に伝達可能にされている。   An intermediate gear E23 is engaged with the above-mentioned crank gear E21. The intermediate gear E23 is pivotally supported by the right movable base C5 and the second support C24 of the right side plate C2. A motor shaft gear E24 is engaged with the intermediate gear E23. The drive shaft of the drive motor E25 is connected to the motor shaft gear E24. Thus, the right front screen drive mechanism E2B can transmit the rotational drive force of the drive motor E25 to the crank gear E21 via the motor shaft gear E24 and the intermediate gear E23.

ここで、クランクギアE21に付与された回転駆動力の全成分は、スライド部材E26の旋回軌跡の接線方向に一致する。また、フロントスクリーン機構E1が待機姿勢又は露出姿勢である場合において、ギア軸E21aとスライド部材E26の偏心位置とを結ぶ線分が、クランク部材E22の中間位置とスライド部材E26の中心点とを結ぶ線分に対して直交する関係を有するように設定されているため、旋回軌跡の接線方向がクランク部材E22のスライド溝に平行となっている。これにより、フロントスクリーン機構E1が待機姿勢又は露出姿勢である場合において、クランクギアE21に回転駆動力が付与されると、クランクギアE21が容易に回転を開始する。   Here, all components of the rotational driving force applied to the crank gear E21 coincide with the tangential direction of the turning trajectory of the slide member E26. Further, when the front screen mechanism E1 is in the standby position or the exposure position, a line connecting the gear axis E21a and the eccentric position of the slide member E26 connects the intermediate position of the crank member E22 and the center point of the slide member E26. Since it is set to have a relationship orthogonal to the line segment, the tangential direction of the turning locus is parallel to the slide groove of the crank member E22. Thus, when the front screen mechanism E1 is in the standby position or the exposure position, when the rotational driving force is applied to the crank gear E21, the crank gear E21 easily starts to rotate.

クランクギアE21に回転駆動力が付与された場合は、偏心位置に設けられたスライド部材E26がスライド溝に沿って移動自在にされているため、クランク部材E22の中間位置とクランクギアE21のギア軸E21aとを固定端とし、スライド部材E26をスライド溝に沿って移動自在の自由端にした1自由度の二節リンクが形成される。そして、スライド部材E26が回動すると、このスライド部材E26がスライド溝に沿って摺動することでクランク部材E22が中間位置を支点として回動し、クランク部材E22の上側領域を回動させることになる。この結果、フロントスクリーン機構E1がフロント待機位置及びフロント露出位置間を移動することになる。   When the rotational driving force is applied to the crank gear E21, the slide member E26 provided at the eccentric position is movable along the slide groove, so the intermediate position of the crank member E22 and the gear shaft of the crank gear E21 A double-link of one degree of freedom is formed with E21a as a fixed end and the slide member E26 as a free end movable along the slide groove. Then, when the slide member E26 is rotated, the slide member E26 slides along the slide groove, whereby the crank member E22 is rotated with the intermediate position as a fulcrum to rotate the upper region of the crank member E22. Become. As a result, the front screen mechanism E1 moves between the front standby position and the front exposure position.

本実施形態において、駆動モータE25は、ステッピングモータであり、中継基板CK及び副中継基板SNを介して副制御基板SSに電気的に接続されており(図34参照)、この副制御基板SSにより駆動制御される。なお、駆動モータE25は、中継基板CKを介して主制御基板MSに接続され、主制御基板MSにより駆動制御されるものとしてもよい。   In the present embodiment, the drive motor E25 is a stepping motor, and is electrically connected to the sub control substrate SS via the relay substrate CK and the sub relay substrate SN (see FIG. 34), and the sub control substrate SS Drive control is performed. The drive motor E25 may be connected to the main control substrate MS via the relay substrate CK, and may be driven and controlled by the main control substrate MS.

また、フロントスクリーン機構E1の移動速度は、待機姿勢又は露出姿勢にある停止状態の0から徐々に加速し、待機姿勢及び露出姿勢間の中間姿勢において最大速度となった後、徐々に減速し、露出姿勢又は待機姿勢になったときに再び停止状態の0になる。これにより、クランクギアE21の角加速度が小さな状態(慣性モーメント)で回動を開始及び停止させることができるため、クランクギアE21に必要なトルクを小さくすることが可能になり、結果として駆動機構(中間ギアE23、モータ軸ギアE24、駆動モータE25)の過負荷による故障や消耗を低減することが可能になっている。   In addition, the moving speed of the front screen mechanism E1 gradually accelerates from 0 in the standby state or in the exposure state, and then gradually decelerates after reaching the maximum speed in the intermediate position between the standby position and the exposure position. When the exposure attitude or the standby attitude is reached, it becomes 0 in the stop state again. This makes it possible to start and stop the rotation in a state (inertial moment) in which the angular acceleration of the crank gear E21 is small (inertial moment), which makes it possible to reduce the torque required for the crank gear E21. It is possible to reduce damage and wear of the intermediate gear E23, the motor shaft gear E24, and the drive motor E25) due to overload.

上記のように構成された右フロントスクリーン駆動機構E2Bは、モータ軸ギアE24と駆動モータE25とを除いて、左フロントスクリーン駆動機構E2Aと同一構成とされている。そして、左フロントスクリーン駆動機構E2Aと右フロントスクリーン駆動機構E2Bとは、左右対称に配置されている。左フロントスクリーン駆動機構E2Aの中間ギアE23と右フロントスクリーン駆動機構E2Bの中間ギアE23とは、シャフト部材E3を介して連結されている(図13参照)。   The right front screen drive mechanism E2B configured as described above has the same configuration as the left front screen drive mechanism E2A except for the motor shaft gear E24 and the drive motor E25. The left front screen drive mechanism E2A and the right front screen drive mechanism E2B are disposed symmetrically in the left-right direction. The intermediate gear E23 of the left front screen drive mechanism E2A and the intermediate gear E23 of the right front screen drive mechanism E2B are connected via the shaft member E3 (see FIG. 13).

以上の構成において、駆動モータE25が駆動されると、モータ軸ギアE24が回動される。このモータ軸ギアE24の回動に伴い、左フロントスクリーン駆動機構E2A及び右フロントスクリーン駆動機構E2Bそれぞれの中間ギアE23,E23、及びシャフト部材E3が一体となって回動する。そして、この中間ギアE23,E23の回動に連動して、クランクギアE21,E21が回動されることで、フロントスクリーン機構E1が回動中心軸周りに回動して、フロント待機位置とフロント露出位置との間を移動することになる。   In the above configuration, when the drive motor E25 is driven, the motor shaft gear E24 is rotated. With the rotation of the motor shaft gear E24, the intermediate gears E23 and E23 and the shaft member E3 of the left front screen drive mechanism E2A and the right front screen drive mechanism E2B rotate together. Then, the crank gears E21 and E21 are rotated in conjunction with the rotation of the intermediate gears E23 and E23, so that the front screen mechanism E1 is rotated about the rotation center axis, and the front standby position and the front It will move between exposure positions.

以上のように、左フロントスクリーン駆動機構E2A及び右フロントスクリーン駆動機構E2Bそれぞれの中間ギアE23,E23をシャフト部材E3により連結することで、駆動モータE25の回転駆動力を、2つのクランク部材E22に均等に伝達することが可能となる。したがって、これら中間ギアE23,E23がシャフト部材E3により連結されていない場合と比べて、2つのクランク部材E22の一方に、駆動負荷が集中することを防止することができる。また、駆動モータE25は、固定スクリーン機構Dの右方に配置された右フロントスクリーン駆動機構E2Bに設けられているため、固定スクリーン機構Dの配置を阻害することがない。   As described above, by connecting the intermediate gears E23 and E23 of the left front screen drive mechanism E2A and the right front screen drive mechanism E2B by the shaft member E3, the rotational drive force of the drive motor E25 is transmitted to the two crank members E22. It becomes possible to transmit equally. Therefore, as compared with the case where the intermediate gears E23 and E23 are not connected by the shaft member E3, the drive load can be prevented from being concentrated on one of the two crank members E22. Further, since the drive motor E25 is provided in the right front screen drive mechanism E2B disposed on the right side of the fixed screen mechanism D, the arrangement of the fixed screen mechanism D is not hindered.

加えて、シャフト部材E3を、フロントスクリーン機構E1の回動軸として用いていない。このため、シャフト部材E3の配置の自由度が高まり、シャフト部材E3を固定スクリーン機構D等の別役物の配置を阻害しないように配置させることが可能となる。その結果として、フロントスクリーン機構E1の回動範囲や大きさを所望の程度に維持しつつ、別役物の配置の自由度を高めることができる。   In addition, the shaft member E3 is not used as a pivot of the front screen mechanism E1. For this reason, the freedom degree of arrangement | positioning of the shaft member E3 increases, and it becomes possible to arrange | position so that the shaft member E3 may not obstruct arrangement | positioning of another part such as fixed screen mechanism D. As a result, it is possible to increase the degree of freedom of the arrangement of the separate part while maintaining the rotation range and size of the front screen mechanism E1 to a desired degree.

また、シャフト部材E3が固定スクリーン機構Dよりも後方に配置されるため、固定スクリーン機構Dに投影される光がシャフト部材E3により阻害されることはない。また、フロントスクリーン機構E1の回動中心軸は、固定スクリーン機構Dの後端位置よりも前方に配置されているため、固定スクリーン機構Dの後端位置よりも後方に配置されている場合と比べて、フロントスクリーン機構E1と回動中心軸との間の長さ(クランク部材E22の長さ)を短くすることができる。このため、キャビネットG内のスペースが限られており表示ユニットAを大型化することができないときでも、フロントスクリーン機構E1の大きさを所望の程度に維持することができる。   Further, since the shaft member E3 is disposed rearward of the fixed screen mechanism D, the light projected onto the fixed screen mechanism D is not blocked by the shaft member E3. In addition, since the rotation center axis of the front screen mechanism E1 is disposed forward of the rear end position of the fixed screen mechanism D, compared with the case where the rotation central axis of the front screen mechanism E1 is disposed rearward of the rear end position of the fixed screen mechanism D. Thus, the length between the front screen mechanism E1 and the rotation center axis (the length of the crank member E22) can be shortened. Therefore, even when the space in the cabinet G is limited and the display unit A can not be enlarged, the size of the front screen mechanism E1 can be maintained at a desired level.

(表示ユニットA:スクリーン装置C:リールスクリーン機構F1)
図18に示すように、リールスクリーン機構F1は、湾曲形状の平板からなる。リールスクリーン機構F1は、回動方向に近似した形状に湾曲された、側面視円弧状の形状をなしている。リールスクリーン機構F1の表面は、周縁部に模様が形成されているとともに、周縁部の内周領域が投影面F1aとされている。この投影面F1aは、リールスクリーン機構F1がリール露出位置に配置されたときに、プロジェクタ装置B2からの光の照射方向上流側に凸となる円弧面である。また、リールスクリーン機構F1における、回動中心側である裏面には、模様が形成されている。この裏面の模様は、リールスクリーン機構F1がリール待機位置に位置されたときに、前方の遊技者から目視可能にされている。
(Display unit A: screen device C: reel screen mechanism F1)
As shown in FIG. 18, the reel screen mechanism F1 is formed of a flat plate having a curved shape. The reel screen mechanism F1 has an arc shape in a side view, which is curved in a shape approximate to the rotation direction. On the surface of the reel screen mechanism F1, a pattern is formed on the peripheral edge portion, and an inner peripheral region of the peripheral edge portion is a projection surface F1a. The projection surface F1a is an arc surface which is convex on the upstream side in the irradiation direction of light from the projector device B2 when the reel screen mechanism F1 is disposed at the reel exposure position. Further, a pattern is formed on the back surface on the rotation center side in the reel screen mechanism F1. The pattern on the back side is visible to the player in front when the reel screen mechanism F1 is positioned at the reel standby position.

リールスクリーン機構F1は、リールスクリーン駆動機構F2の駆動力により、リール待機位置とリール露出位置との間で回動可能にされている。そして、リールスクリーン機構F1がリール露出位置に位置されたときに、その投影面F1aは、照射光の照射により映像を出現可能になっている。   The reel screen mechanism F1 is made rotatable between the reel standby position and the reel exposure position by the driving force of the reel screen drive mechanism F2. Then, when the reel screen mechanism F1 is positioned at the reel exposure position, the projection surface F1a can appear an image by the irradiation of the irradiation light.

(表示ユニットA:スクリーン装置C:リールスクリーン駆動機構F2)
図20に示すように、リールスクリーン駆動機構F2は、2つのアーム部材F21(右側図示されず)、円弧状ギアF22、モータ軸ギアF23、及び駆動モータF24を有している。2つのアーム部材F21は、その一端部がリールスクリーン機構F1の右端部背面及び左端部背面それぞれに連結されている。また、2つのアーム部材F21の他端部の外側面には、左右方向外側に向けて突出する支持軸F21a(左側図示されず)が形成されている。これら支持軸F21aは、右可動体ベースC5及び左可動体ベースC6にそれぞれ回動自在に支持されている。これにより、2つのアーム部材F21は、支持軸F21aを回動中心として回動可能となる。なお、これら支持軸F21aは、リールスクリーン機構F1の回動中心軸と一致する。
(Display unit A: screen device C: reel screen drive mechanism F2)
As shown in FIG. 20, the reel screen drive mechanism F2 has two arm members F21 (not shown on the right side), an arc gear F22, a motor shaft gear F23, and a drive motor F24. One end of each of the two arm members F21 is connected to the rear surface of the right end portion and the rear surface of the left end portion of the reel screen mechanism F1. Further, a support shaft F21a (not shown on the left side) which protrudes outward in the left-right direction is formed on the outer side surface of the other end of the two arm members F21. The support shafts F21a are rotatably supported by the right movable base C5 and the left movable base C6. Thus, the two arm members F21 can rotate around the support shaft F21a. The support shafts F21a coincide with the rotation center axes of the reel screen mechanism F1.

円弧状ギアF22は、右側に配置される支持軸F21aの先端部に固定されている。この円弧状ギアF22には、モータ軸ギアF23が噛合されている。モータ軸ギアF23には、駆動モータF24の駆動軸が接続されている。本実施形態において、駆動モータF24は、ステッピングモータであり、中継基板CK及び副中継基板SNを介して副制御基板SSに電気的に接続されており(図34参照)、この副制御基板SSにより駆動制御される。なお、駆動モータF24は、中継基板CKを介して主制御基板MSに接続され、主制御基板MSにより駆動制御されるものとしてもよい。   The arcuate gear F22 is fixed to the tip of the support shaft F21a disposed on the right side. A motor shaft gear F23 is engaged with the arc-shaped gear F22. The drive shaft of the drive motor F24 is connected to the motor shaft gear F23. In the present embodiment, the drive motor F24 is a stepping motor, and is electrically connected to the sub control substrate SS via the relay substrate CK and the sub relay substrate SN (see FIG. 34), and the sub control substrate SS Drive control is performed. The drive motor F24 may be connected to the main control substrate MS via the relay substrate CK, and may be driven and controlled by the main control substrate MS.

以上の構成において、副制御基板SSによる制御の下、駆動モータF24が駆動すると、モータ軸ギアF23が回動する。このモータ軸ギアF23の回動に伴い、円弧状ギアF22が回動する。そして、この円弧状ギアF22の回動に連動して、アーム部材F21が回動されることで、リールスクリーン機構F1が回動中心軸周りに回動して、リール待機位置とリール露出位置との間を動作することになる。   In the above configuration, when the drive motor F24 is driven under the control of the sub control board SS, the motor shaft gear F23 rotates. With the rotation of the motor shaft gear F23, the arcuate gear F22 rotates. Then, in conjunction with the rotation of the arc gear F22, the arm member F21 is rotated, whereby the reel screen mechanism F1 is rotated about the rotation center axis, and the reel standby position and the reel exposure position are obtained. Will work between.

(表示ユニットA:スクリーン装置C:センサ機構)
上述したように、フロントスクリーン機構E1及びリールスクリーン機構F1それぞれの動作範囲は、互いに一部が重複している(図17及び図18参照)。また、フロントスクリーン機構E1及びリールスクリーン機構F1は、それぞれ異なる駆動機構E2,F2により駆動される。つまり、フロントスクリーン機構E1及びリールスクリーン機構F1それぞれの駆動は、連動(同期)していない。このためスクリーン機構E1,F1同士の干渉(接触)を防ぐには、スクリーン機構E1,F1それぞれの位置を把握しておく必要がある。そこで、本実施形態において、副制御基板SS(図34参照)は、フロント待機位置を原点位置として、この原点位置からの駆動モータE25のステップ数に基づいて、フロントスクリーン機構E1の位置を把握している。同様にして、リール待機位置を原点位置として、この原点位置からの駆動モータF24のステップ数に基づいて、リールスクリーン機構F1の位置を把握している。
(Display unit A: Screen device C: Sensor mechanism)
As described above, the operation ranges of the front screen mechanism E1 and the reel screen mechanism F1 partially overlap each other (see FIGS. 17 and 18). The front screen mechanism E1 and the reel screen mechanism F1 are driven by different drive mechanisms E2 and F2, respectively. That is, the driving of the front screen mechanism E1 and the driving of the reel screen mechanism F1 are not interlocked (synchronized). Therefore, in order to prevent interference (contact) between the screen mechanisms E1 and F1, it is necessary to grasp the positions of the screen mechanisms E1 and F1. Therefore, in the present embodiment, the sub control board SS (see FIG. 34) recognizes the position of the front screen mechanism E1 based on the number of steps of the drive motor E25 from the home position with the front standby position as the home position. ing. Similarly, with the reel standby position as the origin position, the position of the reel screen mechanism F1 is grasped based on the number of steps of the drive motor F24 from this origin position.

しかしながら、フロントスクリーン機構E1やリールスクリーン機構F1の動作が正常に行われていない場合や、電源遮断中に手動でフロントスクリーン機構E1やリールスクリーン機構F1が動かされてしまった場合、副制御基板SSは、フロントスクリーン機構E1及びリールスクリーン機構F1の正確な位置を把握することができない。このような状況でフロントスクリーン機構E1及びリールスクリーン機構F1を動作させると、これらが干渉し合う可能性がある。   However, if the front screen mechanism E1 or the reel screen mechanism F1 is not properly operated, or if the front screen mechanism E1 or the reel screen mechanism F1 is manually moved while the power is off, the sub control board SS Can not grasp the exact position of the front screen mechanism E1 and the reel screen mechanism F1. When the front screen mechanism E1 and the reel screen mechanism F1 are operated in such a situation, these may interfere with each other.

そこで、本実施形態において、スクリーン装置Cは、フロントスクリーン機構E1及びリールスクリーン機構F1それぞれの位置を検出するための図示しないセンサ機構を備えている。そして、副制御基板SSは、センサ機構からの検出結果に基づき、これらスクリーン機構E1,F1を原点位置(待機位置)に復帰させる復帰動作を実行する。   Therefore, in the present embodiment, the screen device C includes a sensor mechanism (not shown) for detecting the positions of the front screen mechanism E1 and the reel screen mechanism F1. Then, based on the detection result from the sensor mechanism, the sub control board SS executes a return operation for returning the screen mechanisms E1, F1 to the home position (standby position).

例えば、上述したように、フロント待機位置及びリール待機位置それぞれは、スクリーン機構E1,F1の動作範囲における重複範囲に配置されているため、フロントスクリーン機構E1がフロント露出位置に配置されているときには、リールスクリーン機構F1がリール露出位置に配置されない。このため、センサ機構が、フロントスクリーンがフロント露出位置に存在することを検出している場合には、リールスクリーン機構F1がリール露出位置に存在しないことを示している。   For example, as described above, since the front standby position and the reel standby position are respectively disposed in the overlapping range in the operation range of the screen mechanisms E1 and F1, when the front screen mechanism E1 is disposed at the front exposed position, The reel screen mechanism F1 is not arranged at the reel exposure position. Therefore, when the sensor mechanism detects that the front screen is in the front exposure position, it indicates that the reel screen mechanism F1 is not in the reel exposure position.

(スクリーンの表面加工)
次に、スクリーンの表面加工について説明する。固定スクリーン機構Dの正面反射部D1、右面反射部D2、左面反射部D3、及び下面反射部D4、フロントスクリーン部材E11の投影面E11a、並びにリールスクリーン機構F1の投影面F1aといった投影対象のスクリーン等には、適度な性能を実現するためにシボ加工が施される。シボ加工は、表面にシボ(しわ模様)が形成される加工のことである。投影対象のスクリーン等は、シボ加工がされている金型を用いて成型され、これによって投影対象のスクリーン等の表面にしわ模様が形成される。このような表面のしわ模様によって、光源の映り込みを効果的に防止でき、さらに、良好な投射映像の映りを実現することができる。
(Surface processing of screen)
Next, surface processing of the screen will be described. A screen to be projected, such as the front reflection portion D1, the right surface reflection portion D2, the left surface reflection portion D3, the lower surface reflection portion D4, the projection surface E11a of the front screen member E11, and the projection surface F1a of the reel screen mechanism F1 of the fixed screen mechanism D In order to achieve appropriate performance, the surface is textured. The emboss process is a process in which emboss (wrinkled pattern) is formed on the surface. The screen or the like to be projected is molded using a die that is embossed, whereby a wrinkle pattern is formed on the surface such as the screen or the like to be projected. Such a wrinkle pattern on the surface can effectively prevent the reflection of the light source and can realize the good projection of the projected image.

シボ加工には、「梨地」と呼ばれる模様が含まれ、本実施形態においては、例えば、平均深さが25μm〜30μm程度で、抜け勾配が3%以上である梨地のパターン(梨地No.5)が好ましい。   The emboss processing includes a pattern called “satin”, and in the present embodiment, for example, a satin pattern having an average depth of about 25 μm to 30 μm and a missing gradient of 3% or more (Satish No. 5) Is preferred.

また、スクリーン等の表面加工としては、適度な性能を実現するために2層塗装が施される。2層塗装は、特性の異なる塗料がそれぞれ上下に(2層に)塗装されることを意味する。例えば、下塗りには、高反射性を有する高輝度塗料(例えば、金属調塗料の「超高輝度シルバー」である2P−600シルバー)を用い、上塗りには、艶消し塗料(例えば、「艶消し白」であるHG−650白)を用いることができる。また、HG−650白に、5%程度の艶消し剤(シリカ)を添加するようにもできる。   Moreover, as surface processing, such as a screen, in order to implement | achieve moderate performance, 2 layer coating is given. Two-layer coating means that paints with different properties are applied to the top and bottom respectively (in two layers). For example, a high-brightness paint having high reflectivity (for example, 2P-600 silver which is "super-bright silver" of metal tone paint) is used for undercoating, and a matte paint (for example, "matte HG-650 white) which is "white" can be used. In addition, about 5% of a matting agent (silica) can be added to HG-650 white.

このような塗装において、上塗りの膜厚は、例えば、22〜23μmであり、下塗りの膜厚は、例えば、1μm前後である。このような塗装により、グロス60°での光沢度は、4〜5となる。   In such coating, the thickness of the top coat is, for example, 22 to 23 μm, and the thickness of the undercoat is, for example, about 1 μm. By such coating, the glossiness at a gloss of 60 ° becomes 4 to 5.

なお、2P−600シルバーは、アルミ顔料に蒸着アルミを使用し、塗膜中のアルミ顔料の重量濃度(PWC)が20〜30%と、一般シルバーの塗料より高く設定されており、より高い光沢値(反射性能)を示す。また、HG−650白の組成は、樹脂が20〜30%、酸化チタンが30〜40%、艶消し剤であるシリカが5〜10%、添加剤が0.5〜2%、及び溶剤が30〜40%である。   In addition, 2P-600 silver uses evaporation aluminum for an aluminum pigment, and the weight concentration (PWC) of the aluminum pigment in a coating film is set high with 20 to 30% and the paint of general silver, and higher glossiness Indicates the value (reflection performance). In addition, the composition of HG-650 white is 20 to 30% of resin, 30 to 40% of titanium oxide, 5 to 10% of silica as a matting agent, 0.5 to 2% of additive, and solvent It is 30 to 40%.

この他、上塗り塗料として、HG−650白に艶消し剤として様々な平均粒径を持つガラス系又は樹脂系のビーズを所定割合だけ添加した塗料や、当該ビーズに加えてシリカを添加した塗料を用いることもできる。また、HG−650Fクリヤーや、HG−650Fクリヤーに艶消し剤として様々な平均粒径を持つビーズを所定割合だけ添加した塗料を用いることもできる。膜厚についても、例えば、16〜23μmまでといったように、様々に調整可能である。なお、HG−650Fクリヤーの組成は、樹脂が20〜30%、艶消し剤であるシリカが2〜5%、添加剤が0.5〜2%、及び溶剤が60〜70%である。   In addition, as a top coat, a paint obtained by adding glass or resin beads having various average particle diameters as a matting agent to HG-650 white in a predetermined ratio, or a paint obtained by adding silica to the beads It can also be used. Moreover, the paint which added the bead which has various average particle diameters as a matting agent to HG-650F clear and HG-650F clear by a predetermined ratio can also be used. The film thickness can also be variously adjusted, for example, to 16 to 23 μm. The composition of HG-650F clear is 20 to 30% of resin, 2 to 5% of silica as a matting agent, 0.5 to 2% of additive, and 60 to 70% of solvent.

また、他の下塗り塗料として、HG−650白や、HG−650白に艶消し剤として様々な平均粒径を持つガラス系又は樹脂系のビーズを所定割合だけ添加した塗料を用いることもできる。また、膜厚についても、例えば、1〜21μmまでといったように、様々に調整可能である。   In addition, as another primer, it is also possible to use HG-650 white or a paint obtained by adding glass or resin beads having various average particle diameters as a matting agent to a predetermined ratio to HG-650 white. Also, the film thickness can be variously adjusted, for example, to 1 to 21 μm.

上述のように、投影対象のスクリーン等をシボ加工によって形成したり、2層塗装を施したりすることにより、光源の映り込みを効果的に防止することができ、さらに良好な投射映像の映りを実現することができる。また、シボ加工がされたスクリーンや役物等に対して、上述した2層塗装を施すこともできる。また、投影対象となるスクリーン等の素材は、例えば黒色又は白色のABS樹脂や透明のポリカーボネート樹脂であるが、これらに限られるものではない。   As described above, by forming a screen to be projected or the like by embossing or applying a two-layer coating, it is possible to effectively prevent the reflection of the light source, and it is possible to obtain a better projection of the projected image. It can be realized. In addition, the above-described two-layer coating can be applied to a screen, a character or the like that has been subjected to embossing. Moreover, although materials, such as a screen used as projection object, are a black or white ABS resin and transparent polycarbonate resin, for example, it is not restricted to these.

(表示ユニットA:照射ユニットB:プロジェクタ装置B2の電気的及び光学的構成)
図21に示すように、プロジェクタ装置B2は、電気的な構成要素として、プロジェクタ制御基板B23、光学機構B24、及び中継基板CKを備えている。プロジェクタ装置B2には、中継基板CKを介して後述する副制御基板SSが接続される。図21において図示省略するが、中継基板CKと副制御基板SSとは、後述するスケーラ基板SK(図37及び図43参照)を介して接続されている。副制御基板SSは、スクリーンや役物の演出動作に応じて、プロジェクタ制御基板B23を制御し、光学機構B24を介して、スクリーンや役物に照射光を投影することにより、視覚的な演出として映像を表示する。また、表示ユニットAの組み立て工程等においては、プロジェクタ装置B2のプロジェクタ制御基板B23(図30及び図37参照)に調整用PC(パーソナルコンピュータ)1000が接続される。調整用PC1000は、プロジェクタ装置B2により投影される照射光の位置調整やピント初期設定を行うために用いられる(詳細については後述する)。なお、本実施形態においては、プロジェクタ装置B2の調整機器として調整用PC1000を採用しているが、プロジェクタ装置B2の調整機器としては、調整用プログラム(アプリケーションソフト)がインストールされたタブレットPCやいわゆるスマートフォン、あるいは専用の端末装置であってもよい。
(Display unit A: irradiation unit B: electrical and optical configuration of projector device B2)
As shown in FIG. 21, the projector device B2 includes a projector control substrate B23, an optical mechanism B24, and a relay substrate CK as electrical components. A sub control board SS described later is connected to the projector device B2 via the relay board CK. Although not shown in FIG. 21, the relay substrate CK and the sub control substrate SS are connected via a scaler substrate SK (see FIGS. 37 and 43) to be described later. The sub control board SS controls the projector control board B23 according to the rendering operation of the screen or the character, and projects the irradiation light onto the screen or the character via the optical mechanism B24 to provide visual representation. Display the picture. Further, in the assembly process of the display unit A, the adjustment PC (personal computer) 1000 is connected to the projector control board B23 (see FIGS. 30 and 37) of the projector device B2. The adjustment PC 1000 is used to perform position adjustment and focus initial setting of the irradiation light projected by the projector device B2 (details will be described later). In the present embodiment, the adjustment PC 1000 is adopted as the adjustment device of the projector device B2, but as the adjustment device of the projector device B2, a tablet PC or a so-called smartphone on which the adjustment program (application software) is installed It may be a dedicated terminal device.

プロジェクタ制御基板B23は、制御LSI230、EEPROM(登録商標)231、DLP(登録商標)制御回路232、及びLEDドライバ233を備える。図33に示すように、光学機構B24は、レンズユニットB21の周辺に配置される構成要素として、R(赤)、G(緑)、B(青)の各色光を発するLED光源240R,240G,240B、DMD241、レンズユニットB21の投射レンズ210についてフォーカス調整を行うためのフォーカス機構242等を備える。   The projector control board B 23 includes a control LSI 230, an EEPROM (registered trademark) 231, a DLP (registered trademark) control circuit 232, and an LED driver 233. As shown in FIG. 33, the optical mechanism B24 is an LED light source 240R, 240G, which emits each color light of R (red), G (green) and B (blue) as a component disposed around the lens unit B21. A focusing mechanism 242 for performing focus adjustment on the projection lens 210 of the lens unit B21 and the like.

制御LSI230は、副制御基板SSの指令に基づいて、照射光を投影するようにDLP制御回路232を制御する。制御LSI230は、副制御基板SSの指令に基づいて、フォーカス機構242を制御して投射レンズ210を光軸方向に移動させることにより、照射光の投影に際してフォーカス調整を行う。EEPROM231には、制御LSI230によるプロジェクタ装置B2の設定・調整に関わるデータが記憶されている。なお、特に図示しないが、制御LSI230には、制御プログラム等が格納されたROM、プロジェクタ装置B2の設定・調整等に関わる作業領域に使用されるDRAMが内蔵されている。   The control LSI 230 controls the DLP control circuit 232 to project the irradiation light based on the command of the sub control substrate SS. The control LSI 230 controls the focus mechanism 242 to move the projection lens 210 in the optical axis direction based on the command of the sub control substrate SS, thereby performing focus adjustment when projecting the irradiation light. The EEPROM 231 stores data relating to the setting and adjustment of the projector device B2 by the control LSI 230. Although not shown, the control LSI 230 incorporates a ROM that stores control programs and the like, and a DRAM that is used in a work area related to setting and adjustment of the projector device B2.

プロジェクタ装置B2のDLPシステムは、主として、DLP制御回路232、LEDドライバ233、並びに光学機構B24のLED光源240R,240G,240B及びDMD241により構成される。   The DLP system of the projector device B2 mainly includes the DLP control circuit 232, the LED driver 233, and the LED light sources 240R, 240G, 240B of the optical mechanism B24, and the DMD 241.

DMD241は、半導体チップの主面上に、表示解像度に応じたピクセル相当のミラーを集積したものである。DMD241は、各ミラーの直下にあるメモリー素子の静電界作用により、主面に対して各ミラーが対角線に沿う軸周りに+10°又は−10°傾くように構成されたものである。このような構成により、DMD241の各ミラーは、ON状態(所定方向に光を反射する状態)とOFF状態(所定方向外に光を反射する状態)とに切り換えられる。すなわち、DMD241の各ミラーは、ON状態のとき、LED光源240R,240G,240Bから図示しないダイクロイックミラー等を介して入射した光を、再びダイクロイックミラー等を介してレンズユニットB21へと導く一方、OFF状態のとき、LED光源240R,240G,240Bからダイクロイックミラー等を介して入射した光をレンズユニットB21以外の方向に向けて反射する。   The DMD 241 is a mirror in which pixels corresponding to the display resolution are integrated on the main surface of the semiconductor chip. The DMD 241 is configured such that each mirror is tilted + 10 ° or −10 ° around an axis along a diagonal with respect to the main surface by the electrostatic field action of the memory element immediately below each mirror. With such a configuration, each mirror of the DMD 241 is switched between an ON state (a state in which light is reflected in a predetermined direction) and an OFF state (a state in which light is reflected outside the predetermined direction). That is, in the ON state, each mirror of the DMD 241 guides the light incident from the LED light sources 240R, 240G, and 240B via the dichroic mirror or the like (not shown) to the lens unit B21 via the dichroic mirror or the like again In the state, light incident from the LED light sources 240R, 240G, and 240B via a dichroic mirror or the like is reflected toward the direction other than the lens unit B21.

DLP制御回路232は、LED光源240R,240G,240Bを駆動するLEDドライバ233を制御し、LED光源240R,240G,240BからのRGB各色の光を図示しないダイクロイックミラー等を介して時分割方式でDMD241に入射させる。このとき、DLP制御回路232は、投影する映像に応じて、どのタイミングでどのピクセルに対応したミラーをON状態又はOFF状態とするか、すなわち、RGB各色の光のうちどの色の光をどのタイミングで所定方向に反射させるかを判定し、DMD241の各ミラーのON・OFF状態を制御する。   The DLP control circuit 232 controls the LED driver 233 for driving the LED light sources 240R, 240G, and 240B, and the light of each color of RGB from the LED light sources 240R, 240G, and 240B through a dichroic mirror or the like (not shown). Make it incident. At this time, according to the image to be projected, the DLP control circuit 232 turns on or off the mirror corresponding to which pixel at which timing, that is, which color of the light of each color of RGB corresponds to which timing It is determined whether the light is to be reflected in a predetermined direction, and the on / off state of each mirror of the DMD 241 is controlled.

このようなDLP制御回路232の制御により、DMD241で所定方向に反射した光は、レンズユニットB21へと進み、投射レンズ210を透過することでミラー機構B3に入射し、最終的にミラー機構B3で反射することによって投影対象へと導かれる。これにより、投影対象となるスクリーンや役物に対して照射光が投影され、演出に応じた映像が形成される。   Under such control of the DLP control circuit 232, light reflected in a predetermined direction by the DMD 241 travels to the lens unit B21, passes through the projection lens 210, and enters the mirror mechanism B3, and finally the mirror mechanism B3. It is led to a projection object by reflecting. Thereby, the irradiation light is projected onto the screen or the object to be projected, and an image according to the effect is formed.

本実施形態において、プロジェクタ装置B2は、いわゆるDLPプロジェクタとして構成される。また、プロジェクタ装置B2は、ミラー機構B3によって照射光を折り返すことにより投影対象までの投影距離を稼ぐとともに、例えばコントラスト比を1000:1とすることによって、照射光の投影距離をできるだけ短くするようにしている。これにより、プロジェクタ装置B2を備えた表示ユニットAは、より安価かつ小型に構成されるとともに、遊技機1のキャビネットGにおける限られたスペースに対して容易に搭載される。   In the present embodiment, the projector device B2 is configured as a so-called DLP projector. In addition, the projector device B2 obtains the projection distance to the projection target by turning back the irradiation light by the mirror mechanism B3, and shortens the projection distance of the irradiation light as much as possible, for example, by setting the contrast ratio to 1000: 1. ing. Thus, the display unit A including the projector device B2 is configured to be cheaper and smaller, and can be easily mounted on a limited space in the cabinet G of the gaming machine 1.

(表示ユニットA:照射ユニットB:プロジェクタ装置B2の機械的構成)
図22及び図23に示すように、プロジェクタ装置B2は、外装となる構成要素として、ケースB22、レンズユニットカバーB222、アンダーカバーB223、上側台座B220、及び下側台座B221を有する。ケースB22の前部開口B22kには、レンズユニットカバーB222が取り付けられる。ケースB22の下面には、アンダーカバーB223が覆うように配置される。アンダーカバーB223は、ステーB223aを介して下側台座B221に支持されるとともに、ケースB22の下面適部にも固定される。プロジェクタ装置B2は、上側台座B220及び下側台座B221を介してプロジェクタカバーB1の上壁部B12(図8参照)の下面に取り付けられる。本実施形態では、上壁部B12の下面に上側台座B220が固定されるとともに、ケースB22の上面開口を覆うようにその上端部に対して下側台座B221が取り付けられ、上側台座B220の下面に下側台座B221が連結される。このようなプロジェクタ装置B2の取り付け調整手順については後述する。
(Display unit A: irradiation unit B: mechanical configuration of projector device B2)
As shown in FIGS. 22 and 23, the projector device B2 has a case B22, a lens unit cover B222, an under cover B223, an upper pedestal B220, and a lower pedestal B221 as components to be an exterior. A lens unit cover B222 is attached to the front opening B22k of the case B22. Undercover B 223 is disposed on the lower surface of case B 22 so as to cover it. The undercover B223 is supported by the lower pedestal B221 via the stay B223a, and is also fixed to the lower surface appropriate portion of the case B22. The projector device B2 is attached to the lower surface of the upper wall B12 (see FIG. 8) of the projector cover B1 via the upper pedestal B220 and the lower pedestal B221. In the present embodiment, the upper pedestal B220 is fixed to the lower surface of the upper wall portion B12, and the lower pedestal B221 is attached to the upper end thereof so as to cover the upper surface opening of the case B22. Lower pedestal B221 is connected. The attachment adjustment procedure of such a projector apparatus B2 will be described later.

図23、図24、及び図33に示すように、プロジェクタ装置B2は、内部の構成要素として、レンズユニットB21、LED光源240R,240G,240Bを搭載したLED基板240Ra,240Ga,240Ba、DMD241を搭載したDMD基板241a、複数のヒートシンク243R,243G,243B,243D、吸気用ファン244A(FAN1),244B(FAN2)、排気用ファン245(FAN3)、及びプロジェクタ制御基板B23を有する。ケースB22には、レンズユニットカバーB222でレンズユニットB21の投射レンズ210が覆われつつレンズユニットB21が収容されるとともに、LED基板240Ra,240Ga,240Ba、DMD基板241a、複数のヒートシンク243R,243G,243B,243D、吸気用ファン244A,244B、排気用ファン245が収容される。プロジェクタ制御基板B23は、ケースB22の下面に固定される。なお、図33等において特に図示しないが、LED基板240Ra,240Ga,240Ba及びDMD基板241aには、例えばサーミスタからなる温度センサB25(図21及び図37参照)が搭載されている。これらの温度センサB25は、LED光源240R,240G,240B付近や、レンズユニットB21付近の温度を検出し、プロジェクタ制御基板B23に対して温度検出信号を出力する。   As shown in FIG. 23, FIG. 24, and FIG. 33, the projector device B2 mounts the LED substrates 240Ra, 240Ga, 240Ba, and DMD 241 on which the lens unit B21 and the LED light sources 240R, 240G, and 240B are mounted as internal components. The DMD substrate 241a has a plurality of heat sinks 243R, 243G, 243B, 243D, intake fans 244A (FAN 1), 244B (FAN 2), exhaust fans 245 (FAN 3), and a projector control board B23. In the case B22, the lens unit B21 is accommodated while the projection lens 210 of the lens unit B21 is covered by the lens unit cover B222, and the LED substrates 240Ra, 240Ga, 240Ba, the DMD substrate 241a, and the plurality of heat sinks 243R, 243G, 243B , 243D, intake fans 244A and 244B, and exhaust fan 245 are accommodated. The projector control board B23 is fixed to the lower surface of the case B22. Although not particularly illustrated in FIG. 33 and the like, a temperature sensor B 25 (see FIGS. 21 and 37) including, for example, a thermistor is mounted on the LED substrates 240Ra, 240Ga, 240Ba and the DMD substrate 241a. The temperature sensors B25 detect temperatures in the vicinity of the LED light sources 240R, 240G and 240B and in the vicinity of the lens unit B21, and output a temperature detection signal to the projector control board B23.

レンズユニットB21は、図示しないダイクロイックミラーや反射板等を収容する光学ケースB21a、投射レンズ210を含むレンズ群210A、レンズ群210Aを保持しつつ光学ケースB21aの前部に設けられるレンズホルダB21b、及びレンズホルダB21bの一部を光軸方向(前後方向)に移動可能とするように光学ケースB21aの前部右側に設けられるフォーカス機構242を有する。光学ケースB21aには、LED光源240R,240G,240BやDMD241を外部から内部へと臨ませる開口が設けられている。レンズホルダB21bは、後側部分が光学ケースB21aの前部に固定される一方、この後側部分に対して前側部分がフォーカス機構242によって前後方向(光軸方向)に相対移動させられ、前側部分に投射レンズ210が保持されている。なお、レンズユニットB21には、いわゆるレンズシフト機構(図示略)が設けられており、このレンズシフト機構を用いることで投影される映像の水平方向や垂直方向の位置を微調整することが可能である。   The lens unit B21 includes an optical case B21a for accommodating a dichroic mirror, a reflection plate, and the like (not shown), a lens group 210A including the projection lens 210, a lens holder B21b provided at the front of the optical case B21a while holding the lens group 210A, It has a focusing mechanism 242 provided on the front right side of the optical case B21a so that a part of the lens holder B21b can be moved in the optical axis direction (front-rear direction). The optical case B21a is provided with an opening through which the LED light sources 240R, 240G, 240B and the DMD 241 are exposed from the outside to the inside. The rear portion of the lens holder B21b is fixed to the front of the optical case B21a, and the front portion is moved relative to the rear portion in the front-rear direction (optical axis direction) by the focusing mechanism 242. Projection lens 210 is held. The lens unit B21 is provided with a so-called lens shift mechanism (not shown), and it is possible to finely adjust the horizontal and vertical positions of the projected image by using this lens shift mechanism. is there.

フォーカス機構242は、反射部D1〜D4の反射面や、プロジェクタ装置B2に対して変位する投影面E11a,F1aに対して投射レンズ210の焦点距離を変化させつつ焦点を合わせるためのものである。フォーカス機構242は、投射レンズ210を保持するレンズホルダB21bの前側部分と一体になって移動可能なラック部材242Aと、投射レンズ210の光軸方向に沿うように配置され、ラック部材242Aと螺合しつつ回転可能なリードスクリュー242Bと、このリードスクリュー242Bを回転させるフォーカスモータ242Cとを有する。フォーカスモータ242Cは、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230に接続されている。   The focusing mechanism 242 is for focusing while changing the focal length of the projection lens 210 with respect to the reflecting surfaces of the reflecting portions D1 to D4 and the projection planes E11a and F1a displaced with respect to the projector device B2. The focusing mechanism 242 is disposed along the optical axis direction of the projection lens 210 along with the rack member 242A movable integrally with the front portion of the lens holder B 21b holding the projection lens 210, and engaged with the rack member 242A. While having a rotatable lead screw 242B and a focus motor 242C for rotating the lead screw 242B. The focus motor 242C is connected to the control LSI 230 of the projector control board B23.

例えば、フォーカスモータ242Cが所定の方向にリードスクリュー242Bを回転させると、ラック部材242Aが送りねじ動作によって前側に移動し、このラック部材242Aと一体になって投射レンズ210も前側に移動する結果、焦点距離が相対的に長くなることで遠方に焦点(フォーカス位置)が合わせられる。一方、フォーカスモータ242Cが所定の方向とは逆方向にリードスクリュー242Bを回転させると、ラック部材242Aが送りねじ動作によって後側に移動し、このラック部材242Aと一体になって投射レンズ210も前側に移動する結果、焦点距離が相対的に短くなることで近い方に焦点(フォーカス位置)が合わせられる。   For example, when the focus motor 242C rotates the lead screw 242B in a predetermined direction, the rack member 242A is moved forward by the feed screw operation, and the projection lens 210 is also moved forward as one unit with the rack member 242A. As the focal length becomes relatively long, the focal point (focus position) is brought to a distance. On the other hand, when the focus motor 242C rotates the lead screw 242B in the direction opposite to the predetermined direction, the rack member 242A moves backward by the feed screw operation, and the projection lens 210 is also integrated with the rack member 242A. As a result of moving to, the focal length (focus position) is brought closer to the nearer side by the relative shortening of the focal length.

このようなフォーカス機構242によれば、投影面E11a,F1aの動きに連動して動的に焦点距離を変化させることができる。また、例えば、投影対象が投影面E11aから投影面F1aへと変更され、あるいはその逆に変更された際には、投射レンズ210から各投影対象までの光路長がある程度異なることから、各々の光路長に応じて適切な焦点距離となるように焦点(フォーカス位置)を静的に変化させることができる。   According to such a focusing mechanism 242, it is possible to dynamically change the focal length in conjunction with the movement of the projection planes E11a and F1a. Also, for example, when the projection target is changed from the projection surface E11a to the projection surface F1a or vice versa, the optical path lengths from the projection lens 210 to the respective projection targets are different to some extent. The focal point (focus position) can be changed statically so as to obtain an appropriate focal length depending on the length.

レンズホルダB21bの前側部分及び投射レンズ210は、レンズユニットカバーB222に覆われる。レンズユニットカバーB222には、投射レンズ210からの照射光を透過する透光面B222aが設けられており、投射レンズ210から出射した光は、透光面B222aを透過してミラー機構B3へと進む。   The front portion of the lens holder B21b and the projection lens 210 are covered by a lens unit cover B222. The lens unit cover B222 is provided with a light transmitting surface B222a that transmits the irradiation light from the projection lens 210, and the light emitted from the projection lens 210 transmits the light transmitting surface B222a and travels to the mirror mechanism B3. .

LED基板240Raは、ケースB22内において、光学ケースB21aの後部右側に隣接するように配置され、光学ケースB21aの内部にLED光源240Rを臨ませている。LED基板240Gaは、ケースB22内において、光学ケースB21aの後部奥側に隣接するように配置され、光学ケースB21aの内部にLED光源240Gを臨ませている。LED基板240Baは、ケースB22内において、光学ケースB21aの後部左側に隣接するように配置され、光学ケースB21aの内部にLED光源240Bを臨ませている。DMD基板241aは、ケースB22内において、光学ケースB21aの左側面に隣接するように配置され、光学ケースB21aの内部にDMD241を臨ませている。ここで、本実施形態において、LED光源240R,240G,240B、及びDMD241の発熱特性としては、LED光源240G及びLED光源240Bが相対的に高い傾向を示す一方、LED光源240R及びDMD241が相対的に低い傾向を示すようになっている。   The LED substrate 240Ra is disposed in the case B22 so as to be adjacent to the rear right side of the optical case B21a, and allows the LED light source 240R to be exposed inside the optical case B21a. The LED substrate 240Ga is disposed in the case B22 so as to be adjacent to the rear back side of the optical case B21a, and the LED light source 240G is exposed inside the optical case B21a. The LED substrate 240Ba is disposed in the case B22 so as to be adjacent to the rear left side of the optical case B21a, and the LED light source 240B is exposed inside the optical case B21a. The DMD substrate 241a is disposed in the case B22 so as to be adjacent to the left side surface of the optical case B21a, and the DMD 241 is exposed inside the optical case B21a. Here, in the present embodiment, as the heat generation characteristics of the LED light sources 240R, 240G, and 240B and the DMD 241, the LED light sources 240G and 240B tend to be relatively high, while the LED light sources 240R and DMD 241 are relatively large. It tends to show a low tendency.

図24(a)に示すように、レンズホルダB21bの右側には、フォーカス機構242が配置され、レンズホルダB21bの前部には、投射レンズ210が配置される。レンズホルダB21bの前部は、フォーカス機構242によって投射レンズ210の光軸方向に移動可能とされる。フォーカス機構242は、その詳細について省略するが、ステッピングモータ、リードスクリュー、キャリッジ等を備え、レンズホルダB21bの前部を光軸方向に移動可能に構成されている。   As shown in FIG. 24A, the focusing mechanism 242 is disposed on the right side of the lens holder B21b, and the projection lens 210 is disposed on the front of the lens holder B21b. The front portion of the lens holder B 21 b is movable in the optical axis direction of the projection lens 210 by the focusing mechanism 242. The focusing mechanism 242 includes a stepping motor, a lead screw, a carriage, and the like, which are not described in detail, and is configured to be able to move the front portion of the lens holder B21 in the optical axis direction.

すなわち、投射レンズ210は、レンズホルダB21bの前部と一体になってフォーカス機構242により移動可能とされ、図24(a)に示すように、光軸方向に沿って後側から前側に向かって、又は、前側から後側に向かって移動する。   That is, the projection lens 210 is movable by the focusing mechanism 242 integrally with the front portion of the lens holder B 21b, as shown in FIG. 24A, from the rear side toward the front side along the optical axis direction. Or, move from the front to the rear.

図24(a)に示すように、LED光源240R,240G,240Bからの光は、図示しないコリメータやダイクロイックミラー等を介してDMD241に達し、このDMD241で反射した後、ダイクロイックミラー等でレンズ群210Aへと導かれ、最終的に投射レンズ210を通って出射する。   As shown in FIG. 24A, the light from the LED light sources 240R, 240G, and 240B reaches the DMD 241 via a collimator, dichroic mirror, etc. not shown, and after being reflected by the DMD 241, the lens group 210A is produced by the dichroic mirror etc. It is guided to the end and finally exits through the projection lens 210.

投射レンズ210は、上述の通り、光軸方向に移動するよう構成される。その結果、フォーカス調整が行われ、移動により位置を変えたスクリーンや役物に対して、ピントの合った鮮明な映像が映し出される。   The projection lens 210 is configured to move in the optical axis direction as described above. As a result, focus adjustment is performed, and a clear image in focus is projected on the screen or feature whose position has been changed by movement.

このようなプロジェクタ装置B2は、副制御基板SSから演出等の映像に係る映像データが送信され、スクリーンや役物に映像を投影するように副制御基板SSによって制御される。一方、副制御基板SSは、スクリーン駆動機構E2,F2を制御することにより、スクリーン機構E1,F1を演出内容に応じて移動させる。   In such a projector device B2, image data relating to an image such as effects is transmitted from the sub control substrate SS, and is controlled by the sub control substrate SS so as to project the image on a screen or a feature. On the other hand, the sub control board SS moves the screen mechanisms E1, F1 in accordance with the contents of the effect by controlling the screen drive mechanisms E2, F2.

ここで、副制御基板SSは、演出によるスクリーン機構E1,F1の移動に応じてプロジェクタ装置B2を制御し、移動したスクリーン機構E1,F1の投影面E11a,F1aや固定スクリーン機構Dの投影面に、映像が鮮明に投影されるようにフォーカス調整を行う。   Here, the sub control board SS controls the projector device B2 according to the movement of the screen mechanisms E1 and F1 due to the effect, and on the projection planes E11a and F1a of the moved screen mechanisms E1 and F1 and the projection planes of the fixed screen mechanism D. Adjust the focus so that the image is clearly projected.

ヒートシンク243Rは、ケースB22内の右側に配置され、LED基板240Raの背面に部分的に接触している。ヒートシンク243Gは、ケースB22内の後側に配置され、LED基板240Gaの背面に部分的に接触している。ヒートシンク243Bは、ケースB22内の中央に配置され、LED基板240Baの背面に部分的に接触している。ヒートシンク243Dは、ケースB22内の左側に配置され、DMD基板241aの背面に部分的に接触している。ここで、本実施形態において、ヒートシンク243R,243G,243B,243Dのフィン外形サイズとしては、ヒートシンク243R及びヒートシンク243Gが相対的に大きい一方、ヒートシンク243B及びヒートシンク243Dが相対的に小さくなっている。これらのヒートシンク243R,243G,243B,243Dは、LED基板240Ra,240Ga,240Ba及びDMD基板241aそれぞれにおいて発生した熱を空気中に放散することにより、光学特性を大きく変化させるまで光学素子や基板の温度を上昇させないように効率よく放熱する。放熱部材であるヒートシンク243R,243G,243B,243Dは、放熱効果を高めるために導熱性の高いアルミニウム素材が用いられ、空気との接触面積を大きくするために複数の放熱フィンを有している。   The heat sink 243R is disposed on the right side in the case B22 and partially contacts the back surface of the LED substrate 240Ra. The heat sink 243G is disposed on the rear side in the case B22, and partially contacts the back surface of the LED substrate 240Ga. The heat sink 243B is disposed at the center in the case B22 and partially in contact with the back surface of the LED substrate 240Ba. The heat sink 243D is disposed on the left side in the case B22 and partially contacts the back surface of the DMD substrate 241a. Here, in the present embodiment, as the fin external size of the heat sinks 243R, 243G, 243B, 243D, the heat sink 243R and the heat sink 243G are relatively large, while the heat sink 243B and the heat sink 243D are relatively small. The heat sinks 243R, 243G, 243B, 243D dissipate the heat generated in the LED substrates 240Ra, 240Ga, 240Ba, and the DMD substrate 241a into the air, respectively, until the optical characteristics are largely changed. Efficiently radiate heat so as not to raise the The heat sinks 243R, 243G, 243B, 243D, which are heat dissipating members, use a highly thermally conductive aluminum material to enhance the heat dissipating effect, and have a plurality of heat dissipating fins to increase the contact area with air.

吸気用ファン244Aは、ケースB22の右側前部の背面に近接するように配置され、ヒートシンク243Rに近接している。吸気用ファン244Bは、ケースB22の左側部の背面に近接するように配置され、ヒートシンク243Dに近接している。排気用ファン245は、ケースB22の後部の背面に近接するように配置され、ヒートシンク243Gに近接している。   The intake fan 244A is disposed close to the rear surface of the right front of the case B22 and close to the heat sink 243R. The intake fan 244B is disposed close to the rear surface of the left side portion of the case B22 and close to the heat sink 243D. The exhaust fan 245 is disposed close to the back of the rear of the case B22 and close to the heat sink 243G.

ここで、図31及び図32に示すように、吸気用ファン244Aが近接するケースB22の右側前部には、吸気口B22Aが設けられており、吸気口B22Aに対向してヒートシンク243Rが近接するケースB22の右側後部には、排気口B22Eが設けられている。吸気用ファン244Bが近接するケースB22の左側部の一部には、吸気口B22Bが設けられており、この吸気口B22Bと並ぶようにケースB22の左側部の他の部分には、ケースB22内の空きスペースSを通じて3つのヒートシンク243G,243B,243Dまで空気が達するように吸気口B22Cが設けられている。排気用ファン245が近接するケースB22の後部には、排気口B22Dが設けられている。   Here, as shown in FIGS. 31 and 32, an intake port B22A is provided on the front right side of the case B22 to which the intake fan 244A approaches, and the heat sink 243R approaches the intake port B22A. An exhaust port B22E is provided at the right rear of the case B22. An intake port B22B is provided in part of the left side of the case B22 to which the intake fan 244B approaches, and in the other part of the left side of the case B22 so as to align with the intake port B22B, the inside of the case B22 An intake port B22C is provided so that the air reaches the three heat sinks 243G, 243B, and 243D through the empty space S. An exhaust port B22D is provided at the rear of the case B22 to which the exhaust fan 245 approaches.

すなわち、図33に示すように、プロジェクタ装置B2のケースB22内においては、吸気口B22Aから吸気用ファン244Aによって強制的に吸気された後、ヒートシンク243Rから熱を奪いつつ排気口B22Eから排気される空気の流れとして空気流路P1が形成される。また、ケースB22内においては、吸気口B22Bから吸気用ファン244Bによって強制的に吸気された後、ヒートシンク243D、ヒートシンク243B、及びヒートシンク243Gから熱を奪いつつ排気口B22Dから排気用ファン45によって強制的に排気される空気の流れとして空気流路P2が形成される。さらに、ケースB22内においては、吸気口B22Cから吸気された後、主としてヒートシンク243Gやヒートシンク243Bから熱を奪いつつ排気口B22Dから排気用ファン45によって強制的に排気される空気の流れとして空気流路P3が形成される。   That is, as shown in FIG. 33, in the case B22 of the projector device B2, after being forcibly taken in by the intake fan 244A from the intake port B22A, the heat is taken away from the heat sink 243R and exhausted from the exhaust port B22E. An air flow path P1 is formed as a flow of air. Further, in the case B22, after being forcibly taken in by the suction fan 244B from the suction port B22B, heat is taken away from the heat sink 243D, the heat sink 243B, and the heat sink 243G and forced by the exhaust fan 45 from the exhaust port B22D. An air flow path P2 is formed as a flow of air exhausted to the Furthermore, in the case B22, after the air is taken in from the air intake B22C, the heat is dissipated mainly from the heat sink 243G or the heat sink 243B, and the air flow path as a flow of air forcibly exhausted by the exhaust fan 45 from the exhaust B22D. P3 is formed.

プロジェクタ制御基板B23は、アンダーカバーB223で覆われつつケースB22の下面に取り付けられる。プロジェクタ制御基板B23には、制御LSI230、EEPROM231、DLP制御回路232、及びLEDドライバ233等が搭載されている。プロジェクタ制御基板B23は、ケースB22内に配置されたLED基板240Ra,240Ga,240Ba及びDMD基板241a、さらにフォーカス機構242と電気的に接続される。   The projector control board B23 is attached to the lower surface of the case B22 while being covered by the undercover B223. A control LSI 230, an EEPROM 231, a DLP control circuit 232, an LED driver 233, and the like are mounted on the projector control board B23. The projector control board B23 is electrically connected to the LED boards 240Ra, 240Ga, 240Ba, the DMD board 241a, and the focusing mechanism 242 which are disposed in the case B22.

(表示ユニットA:照射ユニットB:プロジェクタ装置B2の位置・姿勢調整)
図25〜27に示すように、上側台座B220は、プロジェクタカバーB1の上壁部B12(図6及び図8参照)に固定される板金部材であり、矩形状の本体部2200、本体部2200の左右両側を下方及び外方に折り曲げることで形成され、本体部2200と段差を有して左右両側に延出する左端部2201a及び右端部2201b、並びに本体部2200の後側から後方へと部分的に延出する後端部2202を有する。本体部2200及び後端部2202には、下側台座B221を連結するための3つの連結孔2200Aが設けられている。これら3つの連結孔2200Aは、本体部2200に沿う平面内(水平面内)において同一直線上に位置しないように配置されている。左端部2201a及び右端部2201bのそれぞれには、上壁部B12の下面にネジ締結によって固定するための複数の角孔2201cが設けられている。本実施形態において、角孔2201cは、左端部2201a及び右端部2201bのそれぞれに3つずつ配置され、前後方向に等間隔に設けられている。角孔2201cの縦横内径寸法は、これに挿入して締結される取付ネジT(図28参照)のネジ軸径よりも大きくなっている。
(Display unit A: irradiation unit B: position and attitude adjustment of projector device B2)
As shown in FIGS. 25 to 27, the upper pedestal B 220 is a sheet metal member fixed to the upper wall B 12 (see FIGS. 6 and 8) of the projector cover B 1. A left end 2201 a and a right end 2201 b which are formed by bending the left and right sides downward and outward and have a level difference with the main body 2200, and partially from rear to rear of the main body 2200 The rear end portion 2202 extends to the The main body portion 2200 and the rear end portion 2202 are provided with three connection holes 2200A for connecting the lower pedestal B221. These three connection holes 2200A are arranged so as not to be located on the same straight line in the plane (in the horizontal plane) along the main body 2200. Each of the left end 2201 a and the right end 2201 b is provided with a plurality of square holes 2201 c for fixing to the lower surface of the upper wall B 12 by screw fastening. In the present embodiment, three rectangular holes 2201c are disposed at each of the left end 2201a and the right end 2201b, and are provided at equal intervals in the front-rear direction. The longitudinal and lateral inner diameter of the rectangular hole 2201c is larger than the screw shaft diameter of the mounting screw T (see FIG. 28) to be inserted and fastened thereto.

下側台座B221は、上側台座B220の本体部2200及び後端部2202に概ね対応する板金部材である。下側台座B221には、3つの連結孔2200Aに対応して上向きに突出するように3つの連結ネジ部2210が一体形成されている。これら3つの連結ネジ部2210も、下側台座B221に沿う平面内(水平面内)において同一直線上に位置しないように配置されている。下側台座B221は、連結ネジ部2210のそれぞれにコイルバネ2211を外嵌しつつ連結ネジ部2210の先端を連結孔2200Aに挿通し、本体部2200や後端部2202との間にコイルバネ2211を挟んだ状態としつつ、上側台座B220の上面側から連結ネジ部2210の先端にワッシャー2212を介してナット2213を締結することにより、上側台座B220の下面に懸架された状態で連結される。また、図23に示すように、下側台座B221には、ケースB22をネジ止めするための複数のネジ孔2214、及びステーB223aをネジ止めするための複数のネジ孔2215が設けられている。下側台座B221は、ケースB22やステーB223aを介してアンダーカバーB223を支持した状態で上側台座B220の下面に連結される。   The lower pedestal B221 is a sheet metal member substantially corresponding to the main body 2200 and the rear end 2202 of the upper pedestal B220. Three connecting screw portions 2210 are integrally formed on the lower pedestal B 221 so as to project upward corresponding to the three connecting holes 2200A. These three connection screw portions 2210 are also arranged so as not to be on the same straight line in the plane (in the horizontal plane) along the lower pedestal B221. The lower pedestal B 221 inserts the coil spring 2211 into each of the coupling screw portions 2210 while inserting the coil spring 2211 into the coupling hole 2200 A while sandwiching the coil spring 2211 between the main body 2200 and the rear end 2202. By connecting a nut 2213 from the upper surface side of the upper pedestal B 220 to the tip of the connection screw portion 2210 via a washer 2212 while being in the flexed state, it is coupled in a suspended state to the lower surface of the upper pedestal B 220. Further, as shown in FIG. 23, the lower pedestal B221 is provided with a plurality of screw holes 2214 for screwing the case B22 and a plurality of screw holes 2215 for screwing the stay B 223a. The lower pedestal B221 is connected to the lower surface of the upper pedestal B220 while supporting the undercover B223 via the case B22 and the stay B223a.

すなわち、図23及び図25〜27に示すように、上側台座B220と下側台座B221とは、3箇所の連結部R1,R2,R3のそれぞれにおいて互いの間隔を調整可能に連結される。連結部R1,R2,R3のそれぞれは、上側台座B220の連結孔2200A、並びに下側台座B221の連結ネジ部2210、コイルバネ2211、ワッシャー2212、及びナット2213により構成される。   That is, as shown in FIG. 23 and FIGS. 25 to 27, the upper pedestal B 220 and the lower pedestal B 221 are connected so as to be adjustable in their mutual spacing in each of the three connecting portions R1, R2, and R3. Each of the connection portions R1, R2 and R3 is formed by the connection hole 2200A of the upper pedestal B220, the connection screw portion 2210 of the lower pedestal B221, the coil spring 2211, the washer 2212 and the nut 2213.

このような上側台座B220及び下側台座B221を用いることにより、プロジェクタ装置B2は、プロジェクタカバーB1の上壁部B12に対して位置決め調整かつ光軸調整可能に取り付けられる。   By using such upper pedestal B220 and lower pedestal B221, the projector apparatus B2 is attached to the upper wall B12 of the projector cover B1 so as to be capable of positioning adjustment and optical axis adjustment.

図28は、プロジェクタカバーB1の上壁部B12に対する上側台座B220の取付形態を示したものである。図28(a)の下図は、上側台座B220の角孔2201cに対して取付ネジTが挿入・締結された状態を示す図であり、図28(a)の上図は、図28(a)の下図に示すB−B’線に沿う断面図である。なお、図28は、上側台座B220の左端部2201aに形成された角孔2201cの周辺を示すが、左端部2201a及び右端部2201bにおけるその余の角孔2201cの周辺も同様である。   FIG. 28 shows an attachment form of the upper pedestal B 220 to the upper wall B 12 of the projector cover B 1. The lower view of FIG. 28 (a) is a view showing a state in which the mounting screw T is inserted and fastened to the square hole 2201c of the upper pedestal B 220, and the upper view of FIG. 28 (a) is a view of FIG. It is sectional drawing in alignment with the BB 'line | wire shown to the following figure of. FIG. 28 shows the periphery of the square hole 2201c formed in the left end 2201a of the upper pedestal B220, but the same is true for the periphery of the other square hole 2201c in the left end 2201a and the right end 2201b.

図28(a)に示すように、角孔2201cには、下方から取付ネジTが挿入されるとともに、角孔2201cのほぼ中央に取付ネジTが配置される。取付ネジTは、上壁部B12の上面及び左端部2201aの下面に添うように配置されたワッシャーWを介して、上壁部B12の上面側に位置するナットNと螺結される。これにより、上側台座B220の左端部2201aは、プロジェクタカバーB1の上壁部B12に対してネジ止めにより取り付けられる。上側台座B220の右端部2201bも、プロジェクタカバーB1の上壁部B12に対して同様のネジ止めにより取り付けられる。   As shown in FIG. 28A, the mounting screw T is inserted into the rectangular hole 2201c from below, and the mounting screw T is disposed substantially at the center of the rectangular hole 2201c. The mounting screw T is screwed with a nut N located on the upper surface side of the upper wall B12 via a washer W arranged to follow the upper surface of the upper wall B12 and the lower surface of the left end 2201a. Thus, the left end 2201a of the upper pedestal B220 is attached to the upper wall B12 of the projector cover B1 by screwing. The right end 2201 b of the upper pedestal B 220 is also attached to the upper wall B 12 of the projector cover B 1 by the same screwing.

ここで、図28(a)において符号Aで示す斜線部分は、取付ネジTのネジ軸と角孔2201cとの間に形成される隙間である。図28(a)では、取付ネジTのネジ軸が、角孔2201cのほぼ中央に配置され固定されている。このとき、取付ネジTのネジ軸は、符号Aの斜線部分の範囲(調整範囲)のなかで移動可能となる。すなわち、取付ネジTの角孔2201cに対する相対位置を、角孔2201cの開口範囲内において微調整することにより、上側台座B220の左端部2201aをプロジェクタカバーB1の上壁部B12に対して位置決め調整することができる。同様に、上側台座B220の右端部2201bも、プロジェクタカバーB1の上壁部B12に対して位置決め調整することができる。   Here, a hatched portion indicated by reference numeral A in FIG. 28A is a gap formed between the screw shaft of the mounting screw T and the square hole 2201 c. In FIG. 28A, the screw shaft of the mounting screw T is disposed and fixed substantially at the center of the rectangular hole 2201c. At this time, the screw shaft of the mounting screw T can be moved within the range (adjustment range) of the hatched portion of the symbol A. That is, by finely adjusting the relative position of the mounting screw T to the square hole 2201c within the opening range of the square hole 2201c, the left end 2201a of the upper pedestal B220 is positioned and adjusted with respect to the upper wall B12 of the projector cover B1. be able to. Similarly, the right end 2201 b of the upper pedestal B 220 can also be positioned and adjusted with respect to the upper wall B 12 of the projector cover B 1.

図28(b)は、図28(a)に対して上側台座B220の左端部2201aを矢印Eの方向にずらした状態を示している。図28(b)の上図は、図28(b)の下図に示すD−D’線に沿う断面図である。この図28(b)に示す状態では、取付ネジTのネジ軸が角孔2201cの開口範囲内において相対的に左寄りに偏位さられ、符号Cに示す斜線部分の範囲(調整範囲)のなかで移動可能になっている。   FIG. 28B shows a state in which the left end 2201a of the upper pedestal B220 is shifted in the direction of the arrow E with respect to FIG. 28A. The upper view of FIG. 28 (b) is a cross-sectional view taken along the line D-D 'shown in the lower part of FIG. 28 (b). In the state shown in FIG. 28 (b), the screw shaft of the mounting screw T is relatively displaced to the left within the opening range of the rectangular hole 2201c, and within the range (adjustment range) of the hatched portion shown by symbol C. It is possible to move with.

このように、上側台座B220は、角孔2201cの開口範囲となる所定の調整範囲のなかで位置決め調整されつつ、プロジェクタカバーB1の上壁部B12に対して取り付けられる。すなわち、プロジェクタ装置B2は、上側台座B220の左端部2201a及び右端部2201bに設けられた複数の角孔2201cにより、上壁部B12に対する取り付け位置が左右方向及び前後方向に調整される。これにより、プロジェクタ装置B2から照射される光の方向は、基準方向として、左右方向に垂直で前後方向に一致するように容易に調整される。   Thus, the upper pedestal B220 is attached to the upper wall B12 of the projector cover B1 while being positioned and adjusted within a predetermined adjustment range which is the opening range of the square hole 2201c. That is, in the projector device B2, the attachment position with respect to the upper wall B12 is adjusted in the left-right direction and the front-rear direction by the plurality of square holes 2201c provided in the left end 2201a and the right end 2201b of the upper pedestal B220. Thereby, the direction of the light emitted from the projector device B2 is easily adjusted so as to be perpendicular to the lateral direction and to coincide with the longitudinal direction as the reference direction.

図29は、上側台座B220に対する下側台座B221の連結構造を示したものである。図29は、連結部R2において、連結孔2200A、連結ネジ部2210、コイルバネ2211、ワッシャー2212、及びナット2213により、下側台座B221が上側台座B220に連結されている状態を示す断面図である。なお、図29は、1箇所の連結部R2を示すが、その余の連結部R1,R3も同様である。   FIG. 29 shows a connection structure of the lower pedestal B 221 with respect to the upper pedestal B 220. As shown in FIG. FIG. 29 is a cross-sectional view showing a state in which the lower pedestal B221 is coupled to the upper pedestal B220 by the coupling hole 2200A, the coupling screw portion 2210, the coil spring 2211, the washer 2212 and the nut 2213 in the coupling portion R2. FIG. 29 shows one connecting portion R2, but the same is true for the remaining connecting portions R1 and R3.

下側台座B221の連結ネジ部2210は、上側台座B220の本体部2200の下面側から連結孔2200Aに挿入され、本体部2200の上面側に配置されたワッシャー2212を介してナット2213に螺結される。連結ネジ部2210には、コイルバネ2211が外嵌されており、このコイルバネ2211は、連結孔2200Aの周縁部において本体部2200の下面と下側台座B221の上面との間に狭持される。このようなコイルバネ2211により、上側台座B220と下側台座B221との連結部R2付近の部分は、互いに離反する方向(上下方向)に付勢されるので、連結ネジ部2210とナット2213との螺合部分における緩み防止が図られる。   The connection screw portion 2210 of the lower pedestal B221 is inserted into the connection hole 2200A from the lower surface side of the main body portion 2200 of the upper pedestal B220, and is screwed to the nut 2213 through a washer 2212 disposed on the upper surface side of the main body portion 2200 Ru. A coil spring 2211 is externally fitted to the connecting screw portion 2210, and the coil spring 2211 is nipped between the lower surface of the main body 2200 and the upper surface of the lower pedestal B221 at the peripheral edge of the connecting hole 2200A. The coil spring 2211 urges a portion in the vicinity of the connecting portion R2 between the upper pedestal B 220 and the lower pedestal B 221 in a direction (up and down direction) away from each other. It is possible to prevent the loosening of the joint portion.

このような連結部R2においては、ナット2213を締め付ける方向あるいは緩める方向に適宜回すことにより、コイルバネ2211で付勢されつつも上側台座B220と下側台座B221との間隔が変化させられる。具体的には、ナット2213を締め付ける方向に回すと、連結R2における上側台座B220と下側台座B221との間隔が狭められることとなる。このとき、上側台座B220は、図29において図示しない上壁部B12に固定されている。そのため、下側台座B221の連結部R2付近の部分は、ナット2213を適宜締め付けることで上側台座B220に対して近づく方向に変位し、より上位へと高さ位置が調整されることとなる。一方、ナット2213を緩める方向に回すと、連結R2における上側台座B220と下側台座B221との間隔が拡大されることとなる。すなわち、下側台座B221の連結部R2付近の部分は、ナット2213を適宜緩めることで上側台座B220に対して遠ざかる方向に変位し、より下位へと高さ位置が調整されることとなる。   In such a connecting portion R2, by appropriately turning the nut 2213 in the tightening direction or the loosening direction, the distance between the upper pedestal B220 and the lower pedestal B221 is changed while being biased by the coil spring 2211. Specifically, when the nut 2213 is turned in the tightening direction, the distance between the upper pedestal B 220 and the lower pedestal B 221 in the connection R 2 is narrowed. At this time, the upper pedestal B220 is fixed to the upper wall B12 (not shown) in FIG. Therefore, the portion in the vicinity of the connecting portion R2 of the lower pedestal B221 is displaced in the direction approaching the upper pedestal B220 by appropriately tightening the nut 2213, and the height position is adjusted further upward. On the other hand, when the nut 2213 is turned in the loosening direction, the distance between the upper pedestal B 220 and the lower pedestal B 221 in the connection R 2 is enlarged. That is, by loosening the nut 2213 appropriately, the portion in the vicinity of the connecting portion R2 of the lower pedestal B221 is displaced in the direction away from the upper pedestal B220, and the height position is adjusted downward.

他の連結部R1,R3においても、上記と同様にナット2213の締め付け量を適宜調整することにより、下側台座B221の連結部R1,R3付近の高さ位置を容易に調整することができる。このような連結部R1,R2,R3は、上側台座B220や下側台座B221に沿う平面内(水平面内)において同一直線上に位置しないように、具体的には互いに結んだ線が三角形をなすように配置されている。すなわち、下側台座B221は、3箇所の連結部R1,R2,R3のそれぞれにおいてナット2213の締め付け量により高さ位置を微調整することができるので、下側台座B221の姿勢を、前後方向、左右方向、及び上下方向のいずれ方向に対しても3次元空間内における傾き具合を調整することができる。   Also in the other connecting portions R1 and R3, the height position in the vicinity of the connecting portions R1 and R3 of the lower pedestal B221 can be easily adjusted by appropriately adjusting the tightening amount of the nut 2213 in the same manner as described above. Specifically, such connecting portions R1, R2 and R3 form triangles of mutually connecting lines in such a manner that they are not located on the same straight line in the plane (in the horizontal plane) along the upper pedestal B220 and the lower pedestal B221. It is arranged as. That is, since the lower pedestal B 221 can finely adjust the height position by the tightening amount of the nut 2213 in each of the three connection portions R 1, R 2, R 3, the posture of the lower pedestal B 221 can be The degree of inclination in the three-dimensional space can be adjusted in any of the horizontal direction and the vertical direction.

このような下側台座B221の姿勢調整は、下側台座B221に支持されたプロジェクタ装置B2からスクリーン等に対して光を照射しながら行われる。その際、スクリーン等には、照射光により映像が投影され、その映像を確認しながら下側台座B221の姿勢が調整される。これにより、プロジェクタ装置B2から照射される光の光軸方向は、スクリーン等の表面に適切な表示態様で映像が映し出されるように調整される。すなわち、光軸方向については、下側台座B221の姿勢調整により、映像の表示態様としていわゆる台形ひずみ等が生じないように前もって調整することができる。   Such attitude adjustment of the lower pedestal B221 is performed while irradiating light to a screen or the like from the projector device B2 supported by the lower pedestal B221. At that time, an image is projected on the screen or the like by the irradiation light, and the posture of the lower pedestal B 221 is adjusted while confirming the image. Thereby, the optical axis direction of the light emitted from the projector device B2 is adjusted so that an image is projected in an appropriate display mode on the surface such as a screen. That is, in the direction of the optical axis, the attitude of the lower pedestal B 221 can be adjusted in advance so that so-called trapezoidal distortion or the like does not occur as a display mode of the image.

図30に示すように、光軸方向の調整等は、副制御基板SS等を介してプロジェクタ装置B2に接続された調整用PC1000を用いて行われる。上側台座B220及び下側台座B221を介して上壁部B12に取り付けられたプロジェクタ装置B2は、工場での検査時等において、光軸方向の調整のほか、スクリーン等に対する表示映像のチェックが行われ、映像を投影表示するために必要な各種の調整が実施される。調整用PC1000は、調整作業に際して一時的にプロジェクタ装置B2のプロジェクタ制御基板B23に接続される(図37参照)。調整用PC1000を操作すると、調整用PC1000から送信される所定のコマンドにより、プロジェクタ装置B2における照射光の投影位置やフォーカス調整等に関する光学パラメータが変更される。このようにして適切に調整された投影位置や光学パラメータは、水平方向及び垂直方向並びにフォーカス位置の調整値データ(水平方向位置A〜E調整値、垂直方向位置A〜E調整値、フォーカス位置A〜E調整値)として、プロジェクタ制御基板B23のEEPROM231に記憶される(図106参照)。EEPROM231に記憶された水平方向及び垂直方向並びにフォーカス位置の調整値データは、工場出荷後の搬送等のためにプロジェクタ装置B2への電源供給が行われず、遊技機1が遊技場に設置された場合でも、そのまま使用することができる。このような水平方向の位置調整や垂直方向の調整データは、レンズユニットB21のレンズシフト機構を制御するために取得され、フォーカス位置の調整値データは、フォーカス機構242を制御するために取得される。なお、水平方向位置A〜E調整値、垂直方向位置A〜E調整値、フォーカス位置A〜E調整値、及び、後述の水平方向位置A〜Eオフセット、垂直方向位置A〜Eオフセット、フォーカス位置A〜Eオフセット、フォーカスドリフト補正値A〜Eの「A〜E」は、例えば、「A」が固定スクリーン機構Dの投影面、「B」がフロントスクリーン部材E11の投影面E11a、「C」がリールスクリーン機構F1の投影面F1aに対応した調整値データに対応しており、「D」及び「E」は、将来の拡張性(投影面が増えた場合)を考慮した予備となっている。   As shown in FIG. 30, adjustment and the like in the optical axis direction are performed using the adjustment PC 1000 connected to the projector device B2 via the sub control board SS and the like. The projector apparatus B2 attached to the upper wall B12 via the upper pedestal B220 and the lower pedestal B221 is subjected to a check of a display image on a screen or the like in addition to the adjustment of the optical axis direction at the time of inspection at a factory. , Various adjustments necessary to project and display an image are performed. The adjustment PC 1000 is temporarily connected to the projector control board B23 of the projector device B2 at the time of adjustment work (see FIG. 37). When the adjustment PC 1000 is operated, a predetermined command transmitted from the adjustment PC 1000 changes the projection position of the irradiation light in the projector device B2, the optical parameter related to focus adjustment, and the like. The projection position and the optical parameter appropriately adjusted in this manner are adjusted value data of the horizontal direction and the vertical direction and the focus position (horizontal position A to E adjustment value, vertical position A to E adjustment value, focus position A The value is stored in the EEPROM 231 of the projector control board B23 as an adjustment value of EE (see FIG. 106). The adjustment value data of the horizontal direction and the vertical direction and the focus position stored in the EEPROM 231 are not supplied with power to the projector device B2 for transportation after shipment from the factory, and the game machine 1 is installed in the game arcade But you can use it as it is. Such horizontal position adjustment and vertical adjustment data are acquired to control the lens shift mechanism of the lens unit B21, and adjustment value data of the focus position is acquired to control the focusing mechanism 242. . Note that horizontal position A to E adjustment value, vertical position A to E adjustment value, focus position A to E adjustment value, and horizontal position A to E offset, vertical position A to E offset, focus position described later. A to E offset, focus drift correction values A to E “A to E”, for example, “A” is the projection surface of the fixed screen mechanism D, “B” is the projection surface E 11 a of the front screen member E11, “C” Corresponds to the adjustment value data corresponding to the projection surface F1a of the reel screen mechanism F1, and "D" and "E" are spares considering future expandability (when the projection surface is increased) .

図28〜30を参照して上述したことから明らかなように、プロジェクタ装置B2は、主に上側台座B220の上壁部B12に対する取り付け位置に応じて左右方向及び前後方向に位置決めされるとともに、下側台座B221の3次元空間内における姿勢に応じて光軸方向が調整される。   As is apparent from the above description with reference to FIGS. 28 to 30, the projector device B2 is mainly positioned in the left-right direction and the front-rear direction according to the mounting position with respect to the upper wall B12 of the upper pedestal B220. The optical axis direction is adjusted in accordance with the posture of the side pedestal B 221 in the three-dimensional space.

なお、本実施形態においては、上側台座B220と下側台座B221とを互いに連結するための連結部を3箇所に設けたが、少なくとも3箇所が同一直線上にないという条件を満たせば、4箇所以上に連結部を設けるようにしてもよい。また、本実施形態では、上側台座B220に連結孔2200Aを設けるとともに、下側台座B221に連結ネジ部2210を設けているが、これらの連結孔や連結ネジ部を上下反対に設けてもよい。連結ネジ部は、本実施形態のように台座と一体に形成されたものに限らず、一方の台座に対して固定可能なものであればよい。例えば、連結ネジ部としては、下側台座を貫通して固定されるボルトでもよい。   In the present embodiment, the connecting portions for connecting the upper pedestal B 220 and the lower pedestal B 221 to each other are provided at three locations, but if the condition that at least three locations are not on the same straight line is satisfied, four locations are provided. The connection part may be provided above. Further, in the present embodiment, the connecting hole 2200A is provided in the upper pedestal B220, and the connecting screw portion 2210 is provided in the lower pedestal B221. However, these connecting holes and connecting screw portions may be provided upside down. The connecting screw portion is not limited to one integrally formed with the base as in the present embodiment, and may be one that can be fixed to one of the bases. For example, the connecting screw may be a bolt fixed through the lower pedestal.

(表示ユニットA:照射ユニットB:プロジェクタ装置B2の吸排気構造)
図31〜33に示すように、プロジェクタ装置B2のケースB22には、3つの吸気口B22A,B22B,B22Cが設けられているとともに、2つの排気口B22D,B22Eが設けられている。3つの吸気口B22A,B22B,B22Cのうち、2つの吸気口B22A,B22Bには、吸気用ファン244A,244Bが設けられる一方、1つの吸気口B22Cには、吸気用ファンが設けられない。また、2つの排気口B22D,B22Eのうち、一方の排気口B22Dには、排気用ファン245が設けられる一方、他方の排気口B22Eには、排気用ファンが設けられない。
(Display unit A: irradiation unit B: intake and exhaust structure of projector device B2)
As shown in FIGS. 31 to 33, the case B22 of the projector device B2 is provided with three air inlets B22A, B22B, and B22C, and two air outlets B22D and B22E. Among the three air intakes B22A, B22B, and B22C, the air intake fans 244A and 244B are provided in the two air intakes B22A and B22B, while the air intake fan is not provided in one air intake B22C. Further, of the two exhaust ports B22D and B22E, an exhaust fan 245 is provided at one exhaust port B22D, and an exhaust fan is not provided at the other exhaust port B22E.

吸気口B22Aにおいては、吸気用ファン244AによってケースB22内に強制的に空気が取り入れられ、この空気の流れが空気流路P1としてヒートシンク243Rを通ることでヒートシンク243Rから熱を奪う。その後、空気流路P1は、ヒートシンク243Rから排気口B22Eへと直線的に流れ、排気口B22EからケースB22外へと自然に排出(排熱)される。   In the intake port B22A, air is forcibly taken into the case B22 by the intake fan 244A, and the flow of the air passes through the heat sink 243R as the air flow path P1 to take heat from the heat sink 243R. Thereafter, the air flow path P1 linearly flows from the heat sink 243R to the exhaust port B22E, and is naturally discharged (exhaust heat) from the exhaust port B22E to the outside of the case B22.

吸気口B22Bにおいても、吸気用ファン244BによってケースB22内に強制的に空気が取り入れられる。この空気の流れは、空気流路P2として空きスペースSの一部を通りつつ複数のヒートシンク243D,243B,243Gを通ることにより、これら複数のヒートシンク243D,243B,243Gから熱を奪う。その後、空気流路P2は、排気用ファン245に引き込まれることで排気口B22Dの方へと曲がるように流れ、排気口B22DからケースB22外へと強制的に排出(排熱)される。   Also at the intake port B22B, air is forcibly taken into the case B22 by the intake fan 244B. The flow of air passes through the plurality of heat sinks 243D, 243B, and 243G while passing through a part of the vacant space S as the air flow path P2, thereby taking away heat from the plurality of heat sinks 243D, 243B, and 243G. Thereafter, the air flow path P2 is drawn into the exhaust fan 245 so as to bend toward the exhaust port B22D, and is forcibly discharged (exhaust heat) from the exhaust port B22D to the outside of the case B22.

吸気口B22Cにおいては、主として排気用ファン245の引き込み力によってケースB22内に半強制的に空気が取り入れられる。この空気の流れは、空気流路P3として空きスペースSの相当部分を通りつつ主にヒートシンク243B,243Gを通ることにより、これら複数のヒートシンク243B,243Gから熱を奪う。その後、空気流路P3も、排気用ファン245に引き込まれることで排気口B22Dの方へと曲がるように流れ、空気流路P2と合流しつつ排気口B22DからケースB22外へと強制的に排出(排熱)される。この吸気用ファン244A,244B及び排気用ファン245は、プロジェクタ装置B2の冷却装置として機能する。   In the intake port B22C, air is semi-forced into the case B22 mainly by the drawing force of the exhaust fan 245. The flow of the air takes heat from the plurality of heat sinks 243B and 243G by mainly passing through the heat sinks 243B and 243G while passing through a considerable portion of the vacant space S as the air flow path P3. Thereafter, the air flow path P3 is also drawn toward the exhaust port B22D by being drawn into the exhaust fan 245, and is forcedly discharged from the exhaust port B22D to the outside of the case B22 while joining the air flow path P2. (Exhaust heat). The intake fans 244A and 244B and the exhaust fan 245 function as a cooling device of the projector device B2.

本実施形態においては、先述したように、LED光源240G,240Bが相対的に高い発熱特性を示す一方、LED光源240R及びDMD241が相対的に低い発熱特性を示す。発熱特性が高いLED光源240G,240Bが搭載されたLED基板240Ga,240Baは、複数の空気流路P2,P3が通るヒートシンク243G,243Bに熱的に接触している。   In the present embodiment, as described above, the LED light sources 240G and 240B exhibit relatively high heat generation characteristics, while the LED light sources 240R and DMD 241 exhibit relatively low heat generation characteristics. The LED substrates 240Ga and 240Ba on which the LED light sources 240G and 240B having high heat generation characteristics are mounted are in thermal contact with heat sinks 243G and 243B through which the plurality of air flow paths P2 and P3 pass.

ここで、複数の空気流路P2,P3は、別々の吸気口B22B,B22Cから流入しつつも一の排気口B22Dで合流し、この排気口B22Dを共通通気口として排気口B22Dから流出するようになっている。これにより、複数の空気流路P2,P3は、合流しつつ強制的に排出されることでスムーズな流れとなり、複数のヒートシンク243G,243Bに対しても効率よく熱を奪い取って冷却することができる。   Here, the plurality of air flow paths P2 and P3 join at one outlet B22D while flowing in from the separate inlets B22B and B22C, and flow out from the outlet B22D with the outlet B22D as a common vent. It has become. As a result, the plurality of air flow paths P2 and P3 are forced to be discharged while being merged, resulting in a smooth flow, and heat can be efficiently taken from the plurality of heat sinks 243G and 243B for cooling. .

また、複数の空気流路P2,P3は、排気用ファン245によって効率よく強制的に排出されるので、プロジェクタ装置B2内のLED光源240G,240BやDMD241といった複数の光学素子による熱だまりを効果的に解消することができ、レンズ等の光学部品の過熱を防ぐことができる。   Further, since the plurality of air flow paths P2 and P3 are efficiently and forcibly discharged by the exhaust fan 245, it is possible to effectively collect heat generated by a plurality of optical elements such as the LED light sources 240G and 240B and the DMD 241 in the projector device B2. It is possible to prevent overheating of optical components such as lenses.

さらに、一の排気口B22Dに通じる2つの空気流路P2,P3によってそれより多い3つのヒートシンク243D,243B,243Gが冷却されるので、これらのヒートシンク243D,243B,243Gに対応して設けられたDMD241やLED光源240B,240Gといった複数の光学素子をより効率よく冷却することができる。   Furthermore, since the three heat sinks 243D, 243B, and 243G are further cooled by the two air flow paths P2, P3 leading to one exhaust port B22D, the heat sinks 243D, 243B, and 243G are provided correspondingly A plurality of optical elements such as the DMD 241 and the LED light sources 240B and 240G can be cooled more efficiently.

なお、本実施形態では、2つの空気流路P2,P3が一の排気口245で合流するようになっているが、例えば空気流路P1も排気口245にて合流させることにより、3つ以上の空気流路をまとめて一の排気口から排出させるようにしてもよい。   In the present embodiment, the two air flow paths P2 and P3 merge at one exhaust port 245, but for example, three or more air paths P1 are also merged at the exhaust port 245. The air flow paths may be collectively discharged from one exhaust port.

(キャビネットG)
図34に示すように、キャビネットGの上部空間には、表示ユニットAが設けられている。また、キャビネットGの下部空間の底部には、電源装置DE及びホッパ機構HPが設けられており、電源装置DE及びホッパ機構HPの背面側(キャビネットGの背面壁G3側)に、副制御基板SSが設けられている。すなわち、ホッパ機構HPは、副制御基板SSよりも手前側に配置されている。ホッパ機構HPと副制御基板SSとの間には、板金BKが設置されている。また、副制御基板SSと中間支持板G1との間には、副中継基板SNが設けられている。ホッパ機構HPの上方には、外部から金属製のメダルが補給されるメダル補給機構MH(補給口に相当)が設けられており、メダル補給機構MHから、ホッパ機構HPにメダルが投下される。また、メダル補給機構MHの上方には、副制御基板SSに対して、プロジェクタ装置B2、サブ液晶表示装置DD19及びタッチパネルDD19Tを接続するためのスケーラ基板SKが設けられている。
(Cabinet G)
As shown in FIG. 34, in the upper space of the cabinet G, a display unit A is provided. Further, the power supply device DE and the hopper mechanism HP are provided at the bottom of the lower space of the cabinet G, and the secondary control board SS is provided on the back side of the power supply device DE and the hopper mechanism HP Is provided. That is, the hopper mechanism HP is disposed on the front side of the sub control substrate SS. A sheet metal BK is installed between the hopper mechanism HP and the sub control board SS. In addition, a sub relay board SN is provided between the sub control board SS and the intermediate support plate G1. Above the hopper mechanism HP, there is provided a medal replenishment mechanism MH (corresponding to a replenishment port) to which a metallic medal is externally replenished, and the medals are dropped from the medal replenishment mechanism MH to the hopper mechanism HP. Further, above the medal replenishment mechanism MH, a scaler substrate SK for connecting the projector device B2, the sub liquid crystal display device DD19 and the touch panel DD19T to the sub control substrate SS is provided.

本実施形態において、板金BKは、副制御基板SSとは当接していない。なお、板金BKは、副制御基板SSの底部に直接取り付けられていてもよい。また、中間支持板G1の下面に着脱自在に取り付けられた薄板状の副中継基板SNと、キャビネットGの背面壁G3に着脱自在に取り付けられた薄板状の副制御基板SSとは、側面視でL字を逆さまにしたような状態で配置されている。   In the present embodiment, the sheet metal BK is not in contact with the sub control board SS. The sheet metal BK may be directly attached to the bottom of the sub control board SS. Further, the thin sub relay substrate SN detachably attached to the lower surface of the intermediate support plate G1 and the thin sub control substrate SS removably attached to the back wall G3 of the cabinet G are viewed in a side view. It is arranged in the state which turned L character upside down.

上記構成によれば、副制御基板SSとホッパ機構HPとの間に板金BKを設けているため、例え、メダルがホッパ機構HPに投下され副制御基板SS側へ飛び出したとしても、板金BKによってメダルが副制御基板SSに物理的に接触することを防止することができる。また、副制御基板SSとホッパ機構HPとの間に板金BKを設けているため、ホッパ機構HPにおける金属製のメダル同士の接触による輻射(電磁場)の影響も板金BKによって防止することができる。また、副制御基板SSは、キャビネットGの下部空間の奥側に設けられ、背面壁G3と板金BKによって挟み込まれているため、副制御基板SSは、板金BKを外さなければ、キャビネットGから外すことができない。これにより、副制御基板SSに対するセキュリティ性を高めている。   According to the above configuration, since the sheet metal BK is provided between the sub control substrate SS and the hopper mechanism HP, even if the medal is dropped to the hopper mechanism HP and jumps out to the sub control substrate SS side, the sheet metal BK Physical contact with the secondary control board SS can be prevented. Further, since the sheet metal BK is provided between the sub control substrate SS and the hopper mechanism HP, the sheet metal BK can prevent the influence of radiation (electromagnetic field) due to the contact between the metallic medals in the hopper mechanism HP. Further, since the sub control board SS is provided at the back side of the lower space of the cabinet G and is sandwiched by the back wall G3 and the sheet metal BK, the sub control board SS is removed from the cabinet G if the sheet metal BK is not removed. I can not do it. Thereby, the security with respect to the sub control board SS is enhanced.

(下ドア機構DD:下部扉ロック機構G51)
図35に示すように、下部扉ロック機構G51は、下ドア機構DDの裏面壁における右端部に固定された被係止部G511と、キャビネットGの右端部に固定された係止部G512と、シリンダー錠G513とを有している。
(Lower door mechanism DD: Lower door lock mechanism G51)
As shown in FIG. 35, the lower door lock mechanism G51 includes a locked portion G511 fixed to the right end portion of the back surface wall of the lower door mechanism DD, and a locking portion G512 fixed to the right end portion of the cabinet G. And a cylinder lock G513.

被係止部G511は、凹形状をした枠G511cの両端に亘って形成された棒状の、2つの被係止棒G511a,G511bを上部及び下部に有している。   The to-be-locked portion G511 has two rod-like, to-be-locked rods G511a and G511b formed on both ends of the concaved frame G511c at the upper and lower portions.

係止部G512は、長尺の筒G5122と、筒G5122の中を上下方向に摺動自在に配置された長尺の係止板G5121を有している。   The locking portion G512 has a long cylinder G5122 and a long locking plate G5121 slidably disposed in the vertical direction in the cylinder G5122.

係止板G5121は、被係止棒G511a,G511bに係止する爪形状をした爪部G5121a,G5121bを有している。爪部G5121a,G5121bは、係止板G5121の摺動に伴い、筒G5122の中を上下方向に摺動することにより、筒G5122に設けられた開口部G5122a,G5122bに挿入された被係止棒G511a,G511bに対して係止したり、係止が解除されたりする。また、係止板G5121は、上方向に付勢されるバネを有している。   The locking plate G5121 has claw portions G5121a and G5121b in the shape of claws to be locked to the locked rods G511a and G511b. The claws G5121a and G5121b are engaged with the locking plates G5121 and slide vertically in the cylinder G5122 with the sliding of the locking plate G5121 so that the locked rods are inserted into the openings G5122a and G5122b provided in the cylinder G5122. The locking with respect to G511a and G511b or the locking is released. In addition, the locking plate G5121 has a spring biased upward.

爪部G5121a,G5121bは、係止板G5121が下ドア機構DDをロックする高さ位置であるときに被係止棒G511a,G511bに対して係止する一方、係止板G5121が下ドア機構DDをロックする高さ位置からロックを解除する高さ位置に下降されたときに、被係止棒G511a,G511bに対する係止が解除されるように設定されている。また、爪部G5121a,G5121bは、先端面が斜め下方向に傾斜されており、被係止棒G511a,G511bとの当接により押し下げられるようになっている。   The claws G5121a and G5121b are engaged with the engaged rods G511a and G511b when the engagement plate G5121 is at the height position to lock the lower door mechanism DD, while the engagement plate G5121 is the lower door mechanism DD The locking rods G511a and G511b are set so as to release the locking when lowered from the height position to lock the lock to the height position to release the lock. Further, the tip end surfaces of the claws G5121a and G5121b are inclined obliquely downward, and the claws G5121a and G5121b are pushed down by the contact with the locked rods G511a and G511b.

係止部G512は、図示しないが、中部において引下げ部を有している。引下げ部は、シリンダー錠G513に鍵が挿入され、回転されるのに伴い、係止板G5121を下方に引き下げ可能にしている。これにより、係止板G5121の引き下げに従って下降することによって、爪部G5121a,G5121bと被係止棒G511a,G511bとの係止が解除可能にされている。なお、下ドア機構DDには、ドア側とキャビネットG側の電子部品等を接続するためのドア中継基板DSが設けられている。   Although not shown, the locking portion G512 has a pull-down portion in the middle. The pull-down portion enables the locking plate G5121 to be pulled down as the key is inserted into the cylinder lock G513 and is rotated. Thus, by lowering the locking plate G5121, the locking between the claws G5121a and G5121b and the locked rods G511a and G511b can be released. The lower door mechanism DD is provided with a door relay substrate DS for connecting electronic components and the like on the door side and the cabinet G side.

(上ドア機構DU:上部扉ロック機構G52)
上部扉ロック機構G52は、図35に示すように、上ドア機構DUの裏面壁における右端部に固定された被係止部G521と、キャビネットGの右端部に固定された係止部G522とを有している。
(Upper door mechanism DU: Upper door lock mechanism G52)
The upper door lock mechanism G52, as shown in FIG. 35, includes a locked portion G521 fixed to the right end portion of the back surface wall of the upper door mechanism DU, and a locking portion G522 fixed to the right end portion of the cabinet G. Have.

被係止部G521は、凹形状をした枠G521cの両端に亘って形成された棒状の、2つの被係止棒G521a,G521bを上部及び下部に有している。   The locked portion G521 includes, at the upper and lower portions, two locked bars G521a and G521b which are rod-shaped and formed across the both ends of the concaved frame G521c.

係止部G522は、長尺の筒G5222と、筒G5222の中を上下方向に摺動自在に配置された長尺の係止板G5221を有している。   The locking portion G522 has a long cylinder G5222 and a long locking plate G5221 slidably disposed in the vertical direction in the cylinder G5222.

係止板G5221は、被係止棒G521a,G521bに係止する爪形状をした爪部G5221a,G5221bを有している。爪部G5221a,G5221bは、係止板G5221の摺動に伴い、筒G5222の中を上下方向に摺動することにより、筒G5222に設けられた開口部G5222a,G5222bに挿入された被係止棒G521a,G521bに対して係止したり、係止が解除されたりする。   The locking plate G5221 has claw portions G5221a and G5221b in the shape of claws to be locked to the locked rods G521a and G521b. The hooks G5221a and G5221b are engaged with the locking plates G5221 and slide vertically in the cylinder G5222 with the sliding of the locking plate G5221, whereby the locked rods are inserted into the openings G5222a and G5222b provided in the cylinder G5222. The locking or unlocking is performed on G521a and G521b.

爪部G5221a,G5221bは、係止板G5221が上ドア機構DUをロックする高さ位置であるときに被係止棒G521a,G521bに対して係止する一方、係止板G5221が上ドア機構DUをロックする高さ位置からロックを解除する高さ位置に下降されたときに、被係止棒G521a,G521bに対する係止が解除されるように設定されている。また、爪部G5221a,G5221bは、先端面が斜め下方向に傾斜されており、被係止棒G521a,G521bとの当接により押し下げられるようになっている。   The claws G5221a and G5221b are engaged with the engaged rods G521a and G521b when the engagement plate G5221 is at the height position to lock the upper door mechanism DU, while the engagement plate G5221 is the upper door mechanism DU When it is lowered from the height position to lock the lock to the height position to release the lock, the lock on the locked rods G521a and G521b is set to be released. Further, the tip end surfaces of the claws G5221a and G5221b are inclined obliquely downward, and the claws G5221a and G5221b are pushed down by the contact with the locked rods G521a and G521b.

係止部G522の筒G5222には、上ドア機構DUの下方に開口部(図示略)が形成されており、係止板G5221に設けられた突起部(図示略)が、開口部を介してキャビネットGの内部側に突出している。この突起部を下方に引き下げることにより、係止板G5221が下降し、これに伴い爪部G5221a,G5221bと被係止棒G521a,G521bとの係止が解除可能にされている。   In the cylinder G5222 of the locking portion G522, an opening (not shown) is formed below the upper door mechanism DU, and a projection (not shown) provided on the locking plate G5221 is through the opening. It projects to the inside of the cabinet G. By pulling this protrusion downward, the locking plate G5221 is lowered, and with this, the locking between the claws G5221a and G5221b and the locked rods G521a and G521b can be released.

ここで、突起部は、上方にスライドされ、係止板G5221が上ドア機構DUをロックする高さ位置である状態のときに、下ドア機構DDの上部に当接するように配置される。   Here, the protrusion is slid upward, and is arranged to abut on the upper portion of the lower door mechanism DD when the locking plate G5221 is in the height position for locking the upper door mechanism DU.

上記構成によれば、下ドア機構DDが閉まった状態では、下ドア機構DDの上部が突起部に物理的に干渉することにより、係止板G5221が摺動するのを制止し、爪部G5221a,G5221bと被係止棒G521a,G521bとの係止を解除できないようにすることができ、上ドア機構DUの開放をできないように施錠することが可能となる。   According to the above configuration, in the state where the lower door mechanism DD is closed, the upper portion of the lower door mechanism DD physically interferes with the projection to stop the locking plate G5221 from sliding, and the claw portion G5221a , G5221b and the locked rods G521a and G521b can not be unlocked, and the upper door mechanism DU can be locked so as not to be opened.

一方、下ドア機構DDが開いた状態では、下ドア機構DDの上部の突起部に対する物理的な干渉が解除されるため、係止板G5221が筒G5222の中を摺動可能となり、爪部G5221a,G5221bの被係止棒G521a,G521bに対する係止が解除され、上ドア機構DUのキャビネットGに対する施錠を解除することができる。   On the other hand, when the lower door mechanism DD is open, physical interference with the upper projection of the lower door mechanism DD is released, so the locking plate G5221 can slide in the cylinder G5222, and the claw portion G5221a , G5221b are released from the locked rods G521a, G521b, and the locking of the upper door mechanism DU with respect to the cabinet G can be released.

これにより、上ドア機構DUの施錠を解除するには、先に、下部扉ロック機構G51によって下ドア機構DDの施錠解除操作が必要となる。すなわち、上ドア機構DUを開けるには、下部扉ロック機構G51に対して施錠解除操作を行い、下ドア機構DDを開けた後、上部扉ロック機構G52に対する施錠解除操作が必要とされるので、キャビネットGの上部空間に対するセキュリティを高めることができる。また、キャビネットGの上部空間に対しては、キャビネットGの下部空間よりもセキュリティを高めることができ、キャビネットGの下部空間に対しては、キャビネットGの上部空間に比べて、スムーズにアクセスができる場所にすることができる。   Thus, in order to release the lock of the upper door mechanism DU, the lower door lock mechanism G51 first requires the unlocking operation of the lower door mechanism DD. That is, in order to open the upper door mechanism DU, the lower door lock mechanism G51 is subjected to a lock release operation, and after the lower door mechanism DD is opened, the upper door lock mechanism G52 needs to be released. Security of the upper space of the cabinet G can be enhanced. Further, the upper space of the cabinet G can be more secure than the lower space of the cabinet G, and the lower space of the cabinet G can be accessed more smoothly than the upper space of the cabinet G. It can be a place.

また、下ドア機構DDの施錠を解除するためには、鍵によってシリンダー錠G513を開錠する必要がある。遊技機1の管理者にとって、鍵は、コンパクトで持ち運びに適しているため、管理し易いという利点がある。   Also, in order to unlock the lower door mechanism DD, it is necessary to unlock the cylinder lock G513 with a key. The manager of the gaming machine 1 has the advantage of being easy to manage because the key is compact and portable.

また、係止板G5221の摺動により、爪部G5221a,G5221bが、被係止棒G521a,G521bに引っ掛かったり、引っ掛かりが解除されたりする。これにより、係止板G5221の摺動に連動させた、上ドア機構DUのキャビネットGの上部空間に対する施錠が可能となる。   In addition, the sliding of the locking plate G5221 causes the claws G5221a and G5221b to be caught or released from the locked rods G521a and G521b. This makes it possible to lock the upper space of the cabinet G of the upper door mechanism DU interlocked with the sliding of the locking plate G5221.

また、上部扉ロック機構G52は、軸支された端部とは反対側の端部に設けられ、上ドア機構DUが開閉される側に配置されるため、上部扉ロック機構G52を開錠するために、下ドア機構DDを大きく開けなくて済む。これにより、上ドア機構DUを開錠するために、不必要にキャビネットGの下部空間を、外部に晒さずに済み、セキュリティ性を高めることができる。   Further, the upper door lock mechanism G52 is provided at an end opposite to the end supported by the shaft and is arranged on the side where the upper door mechanism DU is opened and closed, so the upper door lock mechanism G52 is unlocked. Therefore, it is not necessary to open the lower door mechanism DD. As a result, in order to unlock the upper door mechanism DU, the lower space of the cabinet G does not have to be exposed to the outside unnecessarily, and security can be enhanced.

なお、本実施形態において、下ドア機構DDとキャビネットGとの間には、下ドア機構DDが閉まる方向に所定のトルクがかかるワンウェイヒンジを採用している。これにより、下ドア機構DDを閉める際には、トルクがかかり、急激な負荷をかけずに静かに下ドア機構DDをキャビネットGに対して閉めることができる。これにより、下ドア機構DDによって物理的に干渉される突出部B131に対しては、急激な負荷がかかることを防止することができる。   In the present embodiment, a one-way hinge is adopted between the lower door mechanism DD and the cabinet G in which a predetermined torque is applied in the direction in which the lower door mechanism DD is closed. Thus, when the lower door mechanism DD is closed, torque is applied, and the lower door mechanism DD can be quietly closed to the cabinet G without applying a rapid load. As a result, it is possible to prevent the rapid load from being applied to the protrusion B 131 which is physically interfered by the lower door mechanism DD.

(下部扉DD1、リールユニットRU、及び、主制御基板MSの関係性)
図36に示すように、遊技機1の下ドア機構DDは、下部扉DD1と、リールユニットRUと、主制御基板MSとを含む構成である。
(Relationship between lower door DD1, reel unit RU, and main control board MS)
As shown in FIG. 36, the lower door mechanism DD of the gaming machine 1 includes the lower door DD1, the reel unit RU, and the main control board MS.

下部扉DD1は、キャビネットG(筐体に相当)に対して開閉自在に設けられている。図36に示すように、リールユニットRUは、下部扉DD1の背面側(キャビネットGの内部側(下部空間側))に、着脱可能に設けられている。リールユニットRUには、リールRL,RC,RRのほか、リールモータを制御するリールドライブ基板RDが設けられている。主制御基板MSは、リールユニットRUの背面側(キャビネットGの内部側(下部空間側))に、着脱可能に設けられている。   The lower door DD1 is provided so as to be able to open and close with respect to a cabinet G (corresponding to a housing). As shown in FIG. 36, the reel unit RU is detachably provided on the back side of the lower door DD1 (inside (lower space side) of the cabinet G). The reel unit RU is provided with a reel drive substrate RD for controlling a reel motor in addition to the reels RL, RC, and RR. The main control substrate MS is detachably provided on the back side of the reel unit RU (inside (lower space side) of the cabinet G).

なお、主制御基板MSは、スタートレバーDD6、及び、ストップボタンDD7L,DD7C,DD7R等(図3参照)により出力された指令信号に基づいて、リールユニットRUのリールRL,RC,RRの回転を停止させることにより、リールRL,RC,RRに配された図柄を停止表示させる。   The main control board MS rotates the reels RL, RC, and RR of the reel unit RU based on command signals output by the start lever DD6 and the stop buttons DD7L, DD7C, DD7R, etc. (see FIG. 3). By stopping, the symbols arranged on the reels RL, RC, RR are stopped and displayed.

上記のような、下部扉DD1、リールユニットRU、及び、主制御基板MSの位置的関係性によって、下部扉DD1、リールユニットRU、及び、主制御基板MSを一体化することにより、遊技機1の組み立て・部品交換・分解する際の作業を容易に行うことができる。   By integrating the lower door DD1, the reel unit RU, and the main control board MS according to the positional relationship between the lower door DD1, the reel unit RU, and the main control board MS as described above, the gaming machine 1 is provided. It is possible to easily perform the work of assembling, replacing parts and disassembling.

また、主制御基板MSは、遊技を制御する重要な構成であり、不正な取り外しを防止する対策が必要であるが、主制御基板MSは、リールユニットRUと一体化されているため、その取り外しを困難にすることができる。   Also, the main control board MS is an important configuration for controlling the game, and it is necessary to take measures to prevent unauthorized removal. However, since the main control board MS is integrated with the reel unit RU, it is removed. Can be difficult.

また、主制御基板MSは、下部扉DD1の内部側に設けられたリールユニットRUの背面に設けられている。これにより、主制御基板MSは、下部扉DD1及びリールユニットRUの厚み分だけ、下部扉DD1から遠いキャビネットGの奥側に配置することができる。このため、下部扉DD1と主制御基板MSとの間に物理的な距離を確保することができ、例え下部扉DD1の隙間から不正侵入された場合であっても、主制御基板MSへの到達が困難になり、セキュリティ性を向上させることができる。   The main control board MS is provided on the back surface of the reel unit RU provided on the inner side of the lower door DD1. Thereby, the main control board MS can be disposed on the back side of the cabinet G far from the lower door DD1 by the thickness of the lower door DD1 and the reel unit RU. Therefore, a physical distance can be secured between the lower door DD1 and the main control board MS, and even if it is an illegal intrusion from the gap of the lower door DD1, the main control board MS is reached. Can be difficult to improve security.

また、下部扉DD1、リールユニットRU、及び、主制御基板MSは、一体化されているため、遊技機1の仕様を変更する場合、下部扉DD1の外装の変更、リールユニットRUのリールの図柄の変更、及び、遊技内容の変更を、まとめて行うことができる。   Further, since the lower door DD1, the reel unit RU, and the main control board MS are integrated, when changing the specification of the gaming machine 1, the outer cover of the lower door DD1 is changed, and the reel symbol of the reel unit RU The change of, and the change of the game contents can be performed collectively.

(遊技機1のシステム構成)
図37に示すように、遊技機1は、システムに含まれる主な基板として、主制御基板MS、副制御基板SS、リールドライブ基板RD、ドア中継基板DS、副中継基板SN、スケーラ基板SK、プロジェクタ制御基板B23、サブ液晶I/F基板SL、スクリーン駆動制御基板CSを備える。これら主制御基板MSや副制御基板SS等には、電源装置DEの電源基板DE1から電源スイッチDE2がオンの場合に電力が供給される。また、遊技機1は、システムに含まれる先述したもののほか既知の構成要素として、デジタル表示用の7セグ表示器30、外部表示器等を接続するための外部集中端子板31、グラフィック基板40、サブRAM基板41、サブROM基板42、メダル識別用のセレクタ50、ドア開閉監視スイッチ51、BETスイッチ52、精算スイッチ53、スタートスイッチ54、ストップスイッチ基板55、設定用鍵型スイッチ56、LED基板60、演出や装飾用のLED群61、演出用のスピーカ群62、24hドア監視ユニット63、ドア監視スイッチ64を備える。これら既知の構成要素については、説明を省略する。
(System configuration of gaming machine 1)
As shown in FIG. 37, the gaming machine 1 includes, as main boards included in the system, a main control board MS, a sub control board SS, a reel drive board RD, a door relay board DS, a sub relay board SN, a scaler board SK, A projector control substrate B23, a sub liquid crystal I / F substrate SL, and a screen drive control substrate CS are provided. Power is supplied to the main control board MS, the sub control board SS, and the like from the power supply board DE1 of the power supply device DE when the power switch DE2 is on. In addition, the gaming machine 1 includes a 7-segment display 30 for digital display, an external concentrated terminal board 31 for connecting an external display, etc., and a graphic board 40 as known components other than those described above included in the system. Sub RAM substrate 41, sub ROM substrate 42, selector 50 for medal identification, door open / close monitoring switch 51, BET switch 52, settlement switch 53, start switch 54, stop switch substrate 55, setting key type switch 56, LED substrate 60 An LED group 61 for effect or decoration, a speaker group 62 for effect, a 24 h door monitoring unit 63, and a door monitoring switch 64 are provided. Descriptions of these known components will be omitted.

各基板等の接続には、一般的なハーネスと光ファイバーケーブルとが用いられる。例えば、主制御基板MSは、リールドライブ基板RD及び7セグ表示器30の夫々へと一方向に制御信号を出力するように、これらの基板等とハーネスHを介して接続される。リールドライブ基板RDは、ドア中継基板DSへと光学的に一方向に各種の信号を伝えるように、このドア中継基板DSと第1光ファイバーケーブルFC1を介して接続される。ドア中継基板DSは、主制御基板MSへと光学的に一方向に各種の信号を伝えるように、この主制御基板MSと第2光ファイバーケーブルFC2を介して接続される。これにより、主制御基板MS、リールドライブ基板RD、及びドア中継基板DSは、単に一方向にコマンド等を伝送するように、ハーネスH及び光ファイバーケーブルFC1,FC2を通じてループ接続されている。副中継基板SNは、主制御基板MSの後述するセキュリティIC306に光ファイバーケーブル(不図示)を介して接続され、外部集中端子板31は、主制御基板MSの後述するセキュリティIC307に光ファイバーケーブル(不図示)を介して接続されている。主制御基板MSのセキュリティIC306及び307は、例えば平文の送信コマンドをAES方式で暗号化することにより通信データを秘匿化する。   A common harness and an optical fiber cable are used for connection of each board etc. For example, the main control board MS is connected to the reel drive board RD and the 7-segment display 30 via a harness H so as to output control signals in one direction to each of the reel drive board RD and the 7-segment display 30. The reel drive board RD is connected to the door relay board DS via the first optical fiber cable FC1 so as to transmit various signals in one direction optically in one direction. The door relay board DS is connected to the main control board MS via the second optical fiber cable FC2 so as to transmit various signals in one direction optically in one direction. Thus, the main control board MS, the reel drive board RD, and the door relay board DS are loop-connected through the harness H and the optical fiber cables FC1 and FC2 so as to transmit a command or the like in only one direction. The sub relay board SN is connected to a security IC 306 (described later) of the main control board MS via an optical fiber cable (not shown), and the external concentrated terminal plate 31 is connected to a security IC 307 described later on the main control board MS. Connected via). The security ICs 306 and 307 of the main control board MS conceal communication data by, for example, encrypting a transmission command of plaintext by the AES method.

主制御基板MSは、遊技機1の主たる遊技動作を制御するための基板である。図38に示すように、主制御基板MSは、メインCPU300、メインRAM301、メインROM302、クロックパルス発生回路303、分周器304、マスタとなるI/O通信LSI305、セキュリティIC306,307を有する。例えば、メインCPU300は、リールの回転動作やメダル払出動作を制御するためのコマンドを、I/O通信LSI305を通じてリールドライブ基板RDへと送信する。また、メインCPU300は、ドア中継基板DSに接続された各種スイッチ等(50〜56)からの信号を、I/O通信LSI305を通じて光学的に受信し、これらの信号に基づいて所定の処理を行う。このような主制御基板MS(メインCPU300)の具体的な処理については後述する。   The main control board MS is a board for controlling the main gaming operation of the gaming machine 1. As shown in FIG. 38, the main control board MS has a main CPU 300, a main RAM 301, a main ROM 302, a clock pulse generation circuit 303, a frequency divider 304, an I / O communication LSI 305 serving as a master, and security ICs 306 and 307. For example, the main CPU 300 transmits a command for controlling a reel rotation operation and a medal payout operation to the reel drive substrate RD through the I / O communication LSI 305. Further, the main CPU 300 optically receives signals from various switches (50 to 56) connected to the door relay substrate DS through the I / O communication LSI 305, and performs predetermined processing based on these signals. . Specific processing of such a main control board MS (main CPU 300) will be described later.

副制御基板SSは、主として遊技機1の遊技に伴う演出を制御するための基板である。副制御基板SSは、副中継基板SNとコネクタ(BtoB:基板対基板用)を介して接続され、副中継基板SNとスケーラ基板SKとは、ハーネスHを介して接続されており、基本的にこれらと双方向に各種の信号をやり取りする。   The sub control board SS is a board for mainly controlling the effects accompanying the game of the gaming machine 1. The sub control board SS is connected to the sub relay board SN via a connector (B to B: for board to board), and the sub relay board SN and the scaler board SK are connected via the harness H, basically It exchanges various signals bidirectionally with these.

図39に示すように、副制御基板SSは、サブCPU400、バックアップ機能を有するSRAM(Static Random Access Memory)401、日時の計時回路であるリアルタイムクロック(RTC:Real Time Clock)402を有し、交換可能な拡張カードとして、グラフィック基板40、サブRAM基板41、サブROM基板42をバス接続により実装している。グラフィック基板40は、GPU(Graphics Processing Unit)440及びVRAM(ビデオメモリ)441を有する。例えば、サブCPU400は、投影面E11a,F1aを変位させるための信号を、副中継基板SN及びスクリーン駆動制御基板CSを通じてフロントスクリーン駆動機構E2やリールスクリーン駆動機構F2へと送信する(図42参照)。また、サブCPU400は、プロジェクタ装置B2やサブ液晶表示装置DD19等に映像を表示させるための映像信号を、スケーラ基板SKを通じてプロジェクタ制御基板B23やサブ液晶I/F基板SLへと送信する(図43参照)。このような副制御基板SS(サブCPU400)の具体的な処理については後述する。   As shown in FIG. 39, the sub control board SS has a sub CPU 400, a static random access memory (SRAM) 401 having a backup function, and a real time clock (RTC) 402 which is a clock circuit for date and time. As possible expansion cards, a graphic substrate 40, a sub RAM substrate 41, and a sub ROM substrate 42 are mounted by bus connection. The graphic substrate 40 includes a GPU (Graphics Processing Unit) 440 and a VRAM (video memory) 441. For example, the sub CPU 400 transmits signals for displacing the projection planes E11a and F1a to the front screen drive mechanism E2 and the reel screen drive mechanism F2 through the sub relay board SN and the screen drive control board CS (see FIG. 42). . Further, the sub CPU 400 transmits a video signal for displaying an image on the projector device B2, the sub liquid crystal display device DD19, etc., to the projector control substrate B23 or the sub liquid crystal I / F substrate SL through the scaler substrate SK (FIG. 43). reference). Specific processing of such a sub control board SS (sub CPU 400) will be described later.

リールドライブ基板RDは、リールユニットRUにおけるリールRL,RC,RRの回転動作を制御するとともに、ホッパ機構HPによるメダル払出動作を制御するための基板である。図40に示すように、リールドライブ基板RDは、主制御基板MSのマスタとなるI/O通信LSI305に対してスレーブとなるI/O通信LSI310、リールモータドライバ311、ホッパモータドライバ312を有する。例えば、I/O通信LSI305は、ホッパ機構HPからの払出信号、ホッパ機構HPへのメダル投下を検出するメダル補給機構スイッチMHSからの検出信号、リールの回転状態を示すリールユニットRUからの信号等を、所定の光通信方式に応じた光信号に変換し、これらの光信号を第1光ファイバーケーブルFC1及びドア中継基板DSを介して主制御基板MSへと送信する。また、I/O通信LSI305は、主制御基板MSからのリール回転開始や回転停止、メダルの払い出し等を指示する制御信号をハーネスHを介して入力し、これらの制御信号に応じた制御信号を、リールモータドライバ311やホッパモータドライバ312を通じてリールユニットRUやホッパ機構HPへと出力する。このように、主制御基板MSからは、電気信号による制御信号が出力され、主制御基板MSへの入力は、光ファイバーケーブルFC1,FC2を介して通信により行われるが、これは、リールユニットRU及びホッパ機構HPとの即応性の問題(コマンド送信による伝送時間の問題)があるためである。要するに、例えばストップボタン押下からリール停止する場合の遅延で図柄の停止位置に大幅なズレを発生させないようにするために、主制御基板Mとリールドライブ基板RDとは、光ファイバーケーブルを介して接続されないようになっている。   The reel drive substrate RD is a substrate for controlling the rotation operation of the reels RL, RC, and RR in the reel unit RU and controlling the medal payout operation by the hopper mechanism HP. As shown in FIG. 40, the reel drive substrate RD has an I / O communication LSI 310, a reel motor driver 311, and a hopper motor driver 312 as slaves to the I / O communication LSI 305 as a master of the main control substrate MS. For example, the I / O communication LSI 305 outputs a payout signal from the hopper mechanism HP, a detection signal from the medal replenishing mechanism switch MHS for detecting the dropping of the medal onto the hopper mechanism HP, a signal from the reel unit RU indicating the rotation state of the reel, etc. Are converted into optical signals according to a predetermined optical communication system, and these optical signals are transmitted to the main control board MS via the first optical fiber cable FC1 and the door relay board DS. The I / O communication LSI 305 also receives control signals for instructing start and stop of reel rotation, and payout of medals from the main control board MS via the harness H, and control signals corresponding to these control signals are input. The reel motor driver 311 and the hopper motor driver 312 output to the reel unit RU and the hopper mechanism HP. As described above, the main control board MS outputs a control signal by an electrical signal, and the input to the main control board MS is performed by communication via the optical fiber cables FC1 and FC2, but this is performed by the reel unit RU and This is because there is a problem of quick response with the hopper mechanism HP (a problem of transmission time due to command transmission). In short, the main control board M and the reel drive board RD are not connected via the optical fiber cable, for example, in order to prevent a large shift in the stop position of the symbol due to the delay when stopping the reel from pressing the stop button. It is supposed to be.

ドア中継基板DSは、リールドライブ基板RDやドア側に設けられた各種のスイッチ(50〜56)等からキャビネットG側に設けられた主制御基板MSへと各種の信号を一方向に中継するための基板である。図41に示すように、ドア中継基板DSは、主制御基板MSのマスタとなるI/O通信LSI305に対してスレーブとなるI/O通信LSI500及び外部入力ドライバ501を有する。例えば、I/O通信LSI500は、各種のスイッチ等(50〜56)からの信号を、外部入力ドライバ501を通じて受信するとともに所定の光通信方式に応じた光信号に変換し、これらの光信号を第2光ファイバーケーブルFC2を介して主制御基板MSへと送信する。また、I/O通信LSI500は、リールドライバ基板RDからの信号も受信するとともに、所定の光通信方式に応じた光信号に変換し、この光信号を第2光ファイバーケーブルFC2を介して主制御基板MSへと送信する。   The door relay substrate DS relays various signals in one direction from the reel drive substrate RD and various switches (50 to 56) provided on the door side to the main control substrate MS provided on the cabinet G side. Is the substrate of As shown in FIG. 41, the door relay substrate DS has an I / O communication LSI 500 and an external input driver 501 which are slaves to the I / O communication LSI 305 which is the master of the main control substrate MS. For example, the I / O communication LSI 500 receives signals from various switches (50 to 56) through the external input driver 501 and converts the signals into optical signals according to a predetermined optical communication system, and these optical signals It transmits to the main control board MS via the second optical fiber cable FC2. The I / O communication LSI 500 also receives a signal from the reel driver board RD and converts it into an optical signal according to a predetermined optical communication system, and this optical signal is transmitted through the second optical fiber cable FC2 to the main control board Send to MS.

副中継基板SNは、主として主制御基板MSからのコマンドを副制御基板SSへと中継するとともに、演出用の機構等と副制御基板SSとの間で各種の信号を中継するための基板である。図42に示すように、副中継基板SNは、セキュリティIC600、サウンドIC601、デジタルアンプ602、及びI2Cコントローラ603を有する。例えば、副中継基板SNは、副制御基板SSからの映像信号をバイパス信号としてスケーラ基板SKへと送信するとともに、副制御基板SSからのスクリーン駆動信号をI2Cコントローラ603を介してスクリーン駆動制御基板CSへと送信し、24hドア監視ユニット63との間でドア監視スイッチ64の検出信号等をやり取りする。セキュリティIC600は、主制御基板MSからセキュリティコマンド(暗号化された主制御基板MSからの各種コマンド等)を受信し、このセキュリティコマンドを平文に変換(暗号化されたコマンドの復号化)した上で副制御基板SSに送信する。サウンドIC601は、副制御基板SSからの演出用のサウンド信号を受信し、このサウンド信号に応じた信号をデジタルアンプ602を通じてスピーカ群62に送信する。I2Cコントローラ603は、副制御基板SSからの演出用の点灯信号を受信し、この点灯信号に応じた信号をLED基板60に送信するとともに、副制御基板SSとスクリーン駆動制御基板CSとの間で制御信号やセンサ信号をやり取りする。   The sub relay board SN is a board for mainly relaying a command from the main control board MS to the sub control board SS, and for relaying various signals between a mechanism or the like for presentation and the sub control board SS. . As shown in FIG. 42, the sub relay board SN includes a security IC 600, a sound IC 601, a digital amplifier 602, and an I2C controller 603. For example, the sub relay board SN transmits the video signal from the sub control board SS to the scaler board SK as a bypass signal, and the screen drive signal from the sub control board SS via the I2C controller 603 is the screen drive control board CS. , And exchanges detection signals of the door monitoring switch 64 with the door monitoring unit 63 for 24 h. The security IC 600 receives a security command (such as various commands from the encrypted main control board MS) from the main control board MS, converts the security command into plain text (decrypts the encrypted command), and Send to the sub control board SS. The sound IC 601 receives a sound signal for presentation from the sub control board SS, and transmits a signal corresponding to the sound signal to the speaker group 62 through the digital amplifier 602. The I2C controller 603 receives a lighting signal for effect from the sub control substrate SS, and transmits a signal corresponding to the lighting signal to the LED substrate 60, and between the sub control substrate SS and the screen drive control substrate CS. Exchange control signals and sensor signals.

スケーラ基板SKは、主として副制御基板SSから演出用の映像信号を受信するとともに、当該映像信号を分割して複数の映像表示数に応じた映像信号を生成し、これらの映像信号をプロジェクタ装置B2やサブ液晶表示装置DD19へと送信するための基板である。図43に示すように、スケーラ基板SKは、MCU(Micro Control Unit)(制御LSI)700、多出力スケーラLSI(解像度変換LSIともいう)710、V−by−one(登録商標)HSトランスミッタ711、及びSDRAM(DDR SDRAM/DDR2 SDRAM/DDR3 SDRAM等)712を有する。MCU700は、副中継基板SN及び多出力スケーラLSI710が接続されるとともに、サブ液晶I/F基板SL及びプロジェクタ制御基板B23が接続される。多出力スケーラLSI710は、入力元として副制御基板SSが接続されるとともに、MCU700、V−by−oneHSトランスミッタ711、SDRAM712、及びプロジェクタ制御基板B23が接続される。V−by−oneHSトランスミッタ711は、出力先としてサブ液晶I/F基板SLが接続される。   The scaler substrate SK mainly receives a video signal for presentation from the sub control substrate SS, divides the video signal to generate video signals according to a plurality of video display numbers, and outputs these video signals to the projector device B2 And a substrate for transmission to the sub liquid crystal display device DD19. As shown in FIG. 43, the scaler substrate SK includes an MCU (Micro Control Unit) (control LSI) 700, a multi-output scaler LSI (also called resolution conversion LSI) 710, a V-by-one (registered trademark) HS transmitter 711, And an SDRAM (DDR SDRAM / DDR2 SDRAM / DDR3 SDRAM etc.) 712. The MCU 700 is connected to the sub relay substrate SN and the multi-output scaler LSI 710, and to the sub liquid crystal I / F substrate SL and the projector control substrate B23. The multi-output scaler LSI 710 is connected to the sub control board SS as an input source, and to the MCU 700, the V-by-one HS transmitter 711, the SDRAM 712, and the projector control board B23. The V-by-one HS transmitter 711 is connected with the sub liquid crystal I / F substrate SL as an output destination.

図44に示すように、多出力スケーラLSI710は、図外のMCU700及びSDRAM712と接続されるMCUインターフェース(例えば、PCI Express)800及びSDRAMインターフェース(例えば、PCI Express)820、解像度変換出力ブロックを構成する、複数のセレクトエリア(SelectArea)A〜D801〜804、差動インターフェースとしてのLVDS(Low Voltage Differential Signaling)(1),(2)811,812、入出力インターフェースとしてのLVTTL(Low Voltage Transistor Transistor Logic)(1),(2)813,814、並びに映像分割ブロックを構成するDSF(Double Scaling Filter)(α)821、DSF(β)822を有する。   As shown in FIG. 44, the multi-output scaler LSI 710 configures an MCU interface (for example, PCI Express) 800 and an SDRAM interface (for example, PCI Express) 820 connected to an MCU 700 and an SDRAM 712 (not shown) and a resolution conversion output block. A plurality of select areas A to D 801 to 804, low voltage differential signaling (LVDS) (1), (2) 811, 812 as a differential interface, LVTTL (low voltage transistor transistor logic) as an input / output interface (1), (2) 813, 814, and DSFs constituting video divided blocks (Doub Having e Scaling Filter) (α) 821, DSF (β) 822.

多出力スケーラLSI710は、例えば映像信号としてのLVDS信号を分割及び解像度変換して出力するものである。具体的にいうと、多出力スケーラLSI710は、副制御基板SSからのディファレンシャル伝送による一対のLVDS信号(LDVS Dual:InPutA,InPutB)をDSF(α)821、DSF(β)822で2分割し、さらに4つのセレクトエリアA〜D801〜804のそれぞれにより所定の解像度に変換する。その後、多出力スケーラLSI710は、主として、LVDS(1),(2)811,812を通じてプロジェクタ表示用のLVDS信号(LVDS1及びLVDS2のシングル信号)を出力するとともに、LVTTL(1),(2)813,814を通じてサブ液晶表示用のLVTTL信号(LVTTL1及びLVTTL2のRGB信号)を出力する。多出力スケーラLSI710から出力されたLVDS信号は、直接あるいはMCU700を通じてプロジェクタ制御基板B23へと送信され、LVTTL信号は、V−by−one HSトランスミッタ711あるいはMCU700を通じてサブ液晶I/F基板SLへと送信される。このようなスケーラ基板SK(MCU700、多出力スケーラLSI710)の具体的な処理については後述する。   The multi-output scaler LSI 710 divides and converts the resolution of an LVDS signal as a video signal, for example, and outputs the divided signal. Specifically, the multi-output scaler LSI 710 divides a pair of LVDS signals (LDVS Dual: InPutA, InPutB) by differential transmission from the sub control substrate SS into two by the DSF (α) 821 and the DSF (β) 822, Further, conversion into a predetermined resolution is performed by each of four select areas A to D801 to 804. After that, the multi-output scaler LSI 710 mainly outputs an LVDS signal (a single signal of LVDS1 and LVDS2) for displaying a projector through the LVDS (1), (2) 811, 812 and LVTTL (1), (2) 813 , And 814 to output LVTTL signals (RGB signals of LVTTL 1 and LVTTL 2) for sub liquid crystal display. The LVDS signal output from the multi-output scaler LSI 710 is transmitted to the projector control board B 23 directly or through the MCU 700, and the LVTTL signal is transmitted to the sub liquid crystal I / F board SL through the V-by-one HS transmitter 711 or MCU 700. Be done. Specific processing of such a scaler substrate SK (MCU 700, multi-output scaler LSI 710) will be described later.

サブ液晶I/F基板SLは、主としてスケーラ基板SKからの映像信号(LVTTL信号)をサブ液晶表示装置DD19へと中継するとともに、スケーラ基板SKを介して副制御基板SSとタッチパネルDD19Tとの間で各種の信号を中継するための基板である。図45に示すように、サブ液晶I/F基板SLは、MCU900、V−by−one HSレシーバ901、液晶ドライバIC902、及びLEDドライバIC903を有する。例えば、サブ液晶I/F基板SLは、スケーラ基板SKからの映像信号をV−by−one HSレシーバ901及びMCU900で受信し、この映像信号に基づいて液晶ドライバIC902が液晶駆動用の制御信号をサブ液晶表示装置DD19へと送信するとともに、LEDドライバIC903が液晶表示バックライト駆動用の制御信号をサブ液晶表示装置DD19へと送信する。これにより、サブ液晶表示装置DD19においては、映像信号に基づく所定の解像度で映像が表示される。また、MCU900は、タッチパネルDD19Tからの操作信号を受信し、この操作信号に応じた信号をサスケーラ基板SKを介して副制御基板SSへと送信する。これにより、副制御基板SSのサブCPU400は、タッチパネルDD19Tからの操作信号に応じた入力操作が認識される。なお、特に図示しないが、サブ液晶表示装置DD19には、サーミスタ等の温度センサが組み込まれており、この温度センサからの温度検出信号がサブ液晶I/F基板SLに伝えられることにより、サブ液晶I/F基板SLのMCU900が動作時の温度を認識可能となっている。このようなサブ液晶I/F基板SL(MCU900)の具体的な処理については後述する。図21に示すプロジェクタ制御基板B23(制御LSI230)の具体的な処理も後述する。   The sub liquid crystal I / F substrate SL mainly relays a video signal (LVTTL signal) from the scaler substrate SK to the sub liquid crystal display device DD19, and between the sub control substrate SS and the touch panel DD19T via the scaler substrate SK. It is a substrate for relaying various signals. As shown in FIG. 45, the sub liquid crystal I / F substrate SL includes an MCU 900, a V-by-one HS receiver 901, a liquid crystal driver IC 902, and an LED driver IC 903. For example, the sub liquid crystal I / F substrate SL receives a video signal from the scaler substrate SK by the V-by-one HS receiver 901 and the MCU 900, and based on the video signal, the liquid crystal driver IC 902 controls a liquid crystal drive signal. While transmitting to the sub liquid crystal display device DD19, the LED driver IC 903 transmits a control signal for driving the liquid crystal display back light to the sub liquid crystal display device DD19. As a result, in the sub liquid crystal display device DD19, an image is displayed at a predetermined resolution based on the image signal. Further, the MCU 900 receives an operation signal from the touch panel DD 19 T, and transmits a signal corresponding to the operation signal to the sub control substrate SS via the sascalar substrate SK. Thereby, the sub CPU 400 of the sub control board SS recognizes an input operation according to the operation signal from the touch panel DD 19T. Although not particularly illustrated, a temperature sensor such as a thermistor is incorporated in the sub liquid crystal display device DD19, and a temperature detection signal from this temperature sensor is transmitted to the sub liquid crystal I / F substrate SL, whereby the sub liquid crystal The MCU 900 of the I / F substrate SL can recognize the operating temperature. Specific processing of such a sub liquid crystal I / F substrate SL (MCU 900) will be described later. Specific processing of the projector control board B23 (control LSI 230) shown in FIG. 21 will also be described later.

(映像の分割表示パターン)
本実施形態においては、サブ液晶表示装置DD19において演出用の映像を表示する際やプロジェクタ装置B2の光学調整を行う際に、図46に示すような分割表示パターンをなすように副制御基板SSやスケーラ基板SKが信号処理を行うことで映像が表示される。すなわち、図46に示すように、副制御基板SSは、プロジェクタ表示用の映像データ(解像度1280×800の「α」で示すデータブロック)と、サブ液晶表示用の映像データ(解像度480×800の「β」で示すデータブロック)とを合成することにより、一の合成信号からなるLVDSデュアルイン信号をスケーラ基板SKに対して送信する。
(Divided display pattern of video)
In the present embodiment, when displaying an image for effect in the sub liquid crystal display device DD19 or performing optical adjustment of the projector device B2, the sub control substrate SS or the sub control substrate SS is formed to form a divided display pattern as shown in FIG. An image is displayed by the scaler substrate SK performing signal processing. That is, as shown in FIG. 46, the sub control board SS is configured to display video data for displaying a projector (a data block indicated by “α” at 1280 × 800 resolution) and video data for displaying a sub liquid crystal (resolution 480 × 800). The LVDS dual-in signal composed of one synthesized signal is transmitted to the scaler substrate SK by synthesizing the data block shown by “β”.

スケーラ基板SKは、多出力スケーラLSI710のDSF(α),(β)821,822によりLVDSデュアルイン信号から2つの映像データα,βを生成し、これらの映像データα,βをバッファリングによりSDRAM712に一時記憶する。映像データα,βは、図46の左側に示すような配列イメージでSDRAM712のメモリ空間に展開される。   The scaler substrate SK generates two video data α and β from the LVDS dual-in signal by the DSF (α) and (β) 821 and 822 of the multi-output scaler LSI 710, and buffers the video data α and β to SDRAM 712 Temporarily store in The video data α and β are expanded in the memory space of the SDRAM 712 in an array image as shown on the left side of FIG.

その後、スケーラ基板SKのMCU700は、SDRAM712から読み出した映像データαを、セレクトエリアA801及びLVDS(1)811を通じてプロジェクタ表示用のLVDS1信号(解像度1280×800の「A」で示す映像信号)に変換し、このLVDS1信号Aをプロジェクタ制御基板B23へと送信する。同時にまた、MCU700は、SDRAM712から読み出した映像データβを、セレクトエリアC803及びLVTTL(1)813を通じてサブ液晶表示用のLVTTL1信号(解像度480×800の「C」で示す映像信号)に変換し、このLVTTL1信号CをV−by−one HSトランスミッタ711を通じてサブ液晶I/F基板SLへと送信する。この場合、解像度が変換されることなく副制御基板SSで指定された解像度でLVDS1信号A及びLVTTL1信号Cが送信される。これにより、プロジェクタ装置B2は、1280×800画素数相当の解像度で映像を投影するとともに、サブ液晶表示装置DD19は、480×800画素数相当の解像度で画面上に映像を表示することができる。   After that, the MCU 700 of the scaler substrate SK converts the video data α read from the SDRAM 712 into the LVDS 1 signal (video signal indicated by “A” of resolution 1280 × 800) via the select area A 801 and LVDS (1) 811. Then, this LVDS1 signal A is transmitted to the projector control board B23. At the same time, the MCU 700 converts the video data β read from the SDRAM 712 into the LVTTL 1 signal (video signal indicated by “C” of resolution 480 × 800) for sub liquid crystal display through the select area C 803 and LVTTL (1) 813, The LVTTL 1 signal C is transmitted to the sub liquid crystal I / F substrate SL through the V-by-one HS transmitter 711. In this case, the LVDS1 signal A and the LVTTL1 signal C are transmitted at the resolution specified by the secondary control substrate SS without resolution conversion. Thus, the projector device B2 can project an image at a resolution equivalent to 1280 × 800 pixels, and the sub liquid crystal display device DD19 can display an image on the screen at a resolution equivalent to 480 × 800 pixels.

なお、分割表示パターンとしては、映像を表示する画面数(表示装置数)や解像度に関する拡大率変更といった表示モードの変更等に応じて、図47〜52に示すような変形例も実現可能になっている。   In addition, according to the change in display mode such as the number of screens (the number of display devices) for displaying an image and the change in the enlargement ratio related to the resolution as the divided display pattern, the modification as shown in FIGS. ing.

(変形例1)
例えば、図47に示すように、副制御基板SSは、プロジェクタ表示用の映像データ(解像度1280×800の「α」で示すデータブロック)と、サブ液晶表示用の映像データ(解像度1024×768の「β」で示すデータブロック)とを合成することにより、一の合成信号からなるLVDSデュアルイン信号をスケーラ基板SKに対して送信する。
(Modification 1)
For example, as shown in FIG. 47, the sub control board SS includes video data for displaying a projector (data block indicated by “α” at a resolution of 1280 × 800) and video data for displaying a sub liquid crystal (resolution of 1024 × 768). The LVDS dual-in signal composed of one synthesized signal is transmitted to the scaler substrate SK by synthesizing the data block shown by “β”.

このとき、スケーラ基板SKは、受信したLVDSデュアルイン信号に基づいてDSF(α),(β)821,822により分割された2つの映像データα,βを、図47の左側に示すような入力パターン1あるいは入力パターン2の配列イメージでSDRAM712のメモリ空間に展開する。   At this time, the scaler substrate SK has two video data α and β divided by the DSF (α) and (β) 821 and 822 based on the received LVDS dual-in signal as shown on the left side of FIG. It is developed in the memory space of the SDRAM 712 in the array image of pattern 1 or input pattern 2

そして、スケーラ基板SKのMCU700は、拡大率変更(解像度変更)が設定されていなければ、図47の右上に示すように、SDRAM712から読み出した映像データαを、セレクトエリアA,B801,802及びLVDS(1),(2)811,812を通じてプロジェクタ表示用のLVDS1+2信号(解像度1280×800の「A+B」で示す映像信号)に変換し、このLVDS1+2信号A+Bをプロジェクタ制御基板へと送信する。同時にまた、MCU700は、SDRAM712から読み出した映像データβを、セレクトエリアC,D803,804及びLVTTL(1),(2)813,814を通じてサブ液晶表示用のLVTTL1+2信号(解像度1024×768の「C+D」で示す映像信号)に変換し、このLVTTL1+2信号C+DをV−by−one HSトランスミッタ711を通じてサブ液晶I/F基板SLへと送信する。この場合、解像度が変換されることなく副制御基板SSで指定された解像度でLVDS1+2信号A+B及びLVTTL1信号C+Dが送信される。これにより、プロジェクタ装置(例えば、WXGA:Wide−XGAの略)は、1280×800画素数相当の解像度で映像を投影するとともに、サブ表示装置DD20をサブ液晶表示装置(例えば、XGA:eXtended Graphics Arrayの略)として備えた場合では、1024×768画素数相当の解像度で画面上に映像を表示することができる。   Then, if enlargement ratio change (resolution change) is not set, the MCU 700 of the scaler substrate SK selects the video data α read from the SDRAM 712 as shown in the upper right of FIG. (1), (2) 811 and 812 convert into an LVDS 1 + 2 signal for displaying a projector (a video signal shown by "A + B" at a resolution of 1280 x 800), and transmit this LVDS 1 + 2 signal A + B to a projector control board. At the same time, the MCU 700 also transmits the video data β read out from the SDRAM 712 through the select areas C, D 803 and 804 and LVTTL (1) and (2) 813 and 814 for LVTTL 1 + 2 signal (C + D with a resolution of 1024 × 768). And the LVTTL 1 + 2 signal C + D is transmitted to the sub-liquid crystal I / F substrate SL through the V-by-one HS transmitter 711. In this case, the LVDS1 + 2 signal A + B and the LVTTL1 signal C + D are transmitted at the resolution specified by the sub control substrate SS without resolution conversion. Thus, the projector device (for example, WXGA: abbreviation of Wide-XGA) projects an image with a resolution equivalent to 1280 × 800 pixels, and the sub display device DD20 is a sub liquid crystal display device (for example, XGA: eXtended Graphics Array) In the case where the image is provided as an abbreviation of, it is possible to display an image on the screen at a resolution equivalent to 1024 × 768 pixels.

一方、スケーラ基板SKのMCU700は、拡大率変更(解像度変更)が設定されている場合、図47の右下に示すように、SDRAM712から読み出した映像データαを、セレクトエリアA,B801,802及びLVDS(1),(2)811,812を通じて、拡大率変更の設定値に応じた例えば解像度1920×1080のLVDS1+2信号A+Bに変換し、このLVDS1+2信号A+Bをプロジェクタ制御基板B23へと送信する。同時にまた、MCU700は、SDRAM712から読み出した映像データβを、セレクトエリアC,D803,804及びLVTTL(1),(2)813,814を通じて、拡大率変更の設定値に応じた例えば解像度1280×800のLVTTL1+2信号C+Dに変換し、このLVTTL1+2信号C+DをV−by−one HSトランスミッタ711を通じてサブ液晶I/F基板SLへと送信する。この場合、副制御基板SSで指定されたものとは異なる解像度でLVDS1+2信号A+B及びLVTTL1信号C+Dが送信され、プロジェクタ装置及びサブ液晶表示装置においては、各装置固有の表示特性に適した解像度で適切に映像を表示することができる。   On the other hand, when enlargement ratio change (resolution change) is set, the MCU 700 of the scaler substrate SK selects the video data α read from the SDRAM 712 as shown in the lower right of FIG. The LVDS 1 + 2 signal A + B is converted to, for example, a resolution 1920 × 1080 LVDS 1 + 2 signal A + B according to the setting value of enlargement ratio change through the LVDS (1), (2) 811, 812, and the LVDS1 + 2 signal A + B is transmitted to the projector control board B23. At the same time, the MCU 700 causes the video data β read from the SDRAM 712 to pass through the selection areas C, D 803 and 804 and LVTTL (1) and (2) 813 and 814, for example, the resolution 1280 × 800 according to the set value. The LVTTL 1 + 2 signal C + D is converted to the L liquid crystal I / F substrate SL through the V-by-one HS transmitter 711. In this case, the LVDS1 + 2 signal A + B and the LVTTL1 signal C + D are transmitted at a resolution different from that specified by the sub control substrate SS, and in the projector device and the sub liquid crystal display device, the resolution suitable for the display characteristics unique to each device is suitable. Can display the image on the

(変形例2)
また、例えば、図48に示すように、副制御基板SSは、プロジェクタ表示用の映像データ(解像度1280×800の「α」で示すデータブロック)と、サブ液晶表示用の2つの映像データ(解像度800×480の「β−1」で示すデータブロックと解像度800×480の「β−2」で示すデータブロック)とを合成することにより、一の合成信号からなるLVDSデュアルイン信号をスケーラ基板SKに対して送信する。
(Modification 2)
In addition, for example, as shown in FIG. 48, the sub control board SS includes video data for displaying a projector (data block indicated by “α” at a resolution of 1280 × 800) and two video data for displaying a sub liquid crystal (resolution The LVDS dual-in signal, which is one composite signal, is synthesized by combining the 800.times.480 ".beta.-1" data block and the resolution 800.times.480 ".beta.-2" data block) on the scaler substrate SK. Send to

このとき、スケーラ基板SKは、受信したLVDSデュアルイン信号に基づいてDSF(α),(β)821,822により分割された3つの映像データα,β−1,β−2を、図48の左側に示すような入力パターン1〜3のいずれかの配列イメージでSDRAM712のメモリ空間に展開する。   At this time, the scaler substrate SK sets three video data α, β-1 and β-2 divided by the DSFs (α) and (β) 821 and 822 based on the received LVDS dual-in signal, as shown in FIG. The memory space of the SDRAM 712 is expanded in an array image of any of the input patterns 1 to 3 as shown on the left side.

そして、スケーラ基板SKのMCU700は、拡大率変更(解像度変更)が設定されていなければ、図48の右上に示すように、SDRAM712から読み出した映像データαを、セレクトエリアA,B801,802及びLVDS(1),(2)811,812を通じてプロジェクタ表示用のLVDS1+2信号(解像度1280×800の「A+B」で示す映像信号)に変換し、このLVDS1+2信号A+Bをプロジェクタ制御基板B23へと送信する。同時にまた、MCU700は、SDRAM712から読み出した2つの映像データβ−1,β−2を、セレクトエリアC,D803,804及びLVTTL(1),(2)813,814を通じてサブ液晶表示用のLVTTL1信号及びLVTTL2信号(解像度800×480の「C」及び「D」で示す映像信号)に変換し、これらLVTTL1信号C及びLVTTL2信号DをV−by−one HSトランスミッタ711を通じてサブ液晶I/F基板SLへと送信する。この場合、解像度が変換されることなく副制御基板SSで指定された解像度でLVDS1+2信号A+B、並びに、LVTTL1信号C及びLVTTL2信号Dが送信される。これにより、プロジェクタ装置(例えば、FHD:Full−HDの略)は、1280×800画素数相当の解像度で映像を投影するとともに、サブ液晶表示装置として、サブ液晶表示装置DD19ともう一つ別のサブ液晶表示装置(例えば、WXGA)を備えた場合には、800×480画素数相当の解像度で夫々の画面上に映像を表示することができる。   Then, if the enlargement ratio change (resolution change) is not set, the MCU 700 of the scaler substrate SK selects the video data α read from the SDRAM 712 as shown in the upper right of FIG. (1), (2) 811 and 812 convert it into an LVDS1 + 2 signal (image signal indicated by "A + B" with a resolution of 1280 x 800) for projector display, and transmit this LVDS 1 +2 signal A + B to the projector control board B23. At the same time, the MCU 700 also outputs LVTTL1 signals for sub liquid crystal display through the select areas C, D 803, 804 and LVTTL (1), (2) 813, 814 for the two video data β-1, β-2 read from the SDRAM 712. And LVTTL2 signals (image signals indicated by “C” and “D” with resolution 800 × 480), and the LVTTL1 signals C and LVTTL2 signals D through the V-by-one HS transmitter 711 as a sub liquid crystal I / F substrate SL Send to In this case, the LVDS1 + 2 signal A + B and the LVTTL1 signal C and the LVTTL2 signal D are transmitted at the resolution specified by the sub control substrate SS without the resolution being converted. As a result, the projector device (for example, FHD: abbreviation for Full-HD) projects an image with a resolution equivalent to 1280 × 800 pixels, and as the sub liquid crystal display device, another sub liquid crystal display device DD19 and another When the sub liquid crystal display device (for example, WXGA) is provided, an image can be displayed on each screen at a resolution equivalent to 800 × 480 pixels.

一方、スケーラ基板SKのMCU700は、拡大率変更(解像度変更)が設定されている場合、図48の右下に示すように、SDRAM712から読み出した映像データαを、セレクトエリアA,B801,802及びLVDS(1),(2)811,812を通じて、拡大率変更の設定値に応じた例えば解像度1920×1080のLVDS1+2信号A+Bに変換し、このLVDS1+2信号A+Bをプロジェクタ制御基板B23へと送信する。同時にまた、MCU700は、SDRAM712から読み出した2つの映像データβ−1,β−2を、セレクトエリアC,D803,804及びLVTTL(1),(2)813,814を通じて、拡大率変更の設定値に応じた例えば解像度1280×800のLVTTL1信号C及びLVTTL2信号Dに変換し、これらのLVTTL1信号C及びLVTTL2信号DをV−by−one HSトランスミッタ711を通じてサブ液晶I/F基板SLへと送信する。この場合、副制御基板SSで指定されたものとは異なる解像度でLVDS1信号A+B並びにLVTTL1信号C及びLVTTL2信号Dが送信され、プロジェクタ装置(例えば、FHD)と2つのサブ液晶表示装置(例えば、WXGA)においては、各装置固有の表示特性に適した解像度で適切に映像を表示することができる。   On the other hand, when enlargement ratio change (resolution change) is set, the MCU 700 of the scaler substrate SK selects the video data α read from the SDRAM 712 as shown in the lower right part of FIG. The LVDS 1 + 2 signal A + B is converted to, for example, a resolution 1920 × 1080 LVDS 1 + 2 signal A + B according to the setting value of enlargement ratio change through the LVDS (1), (2) 811, 812, and the LVDS1 + 2 signal A + B is transmitted to the projector control board B23. At the same time, the MCU 700 sets the enlargement ratio setting value via the selection area C, D 803, 804 and LVTTL (1), (2) 813, 814 of the two video data β-1, β-2 read from the SDRAM 712. Convert the LVTTL1 signal C and LVTTL2 signal D with a resolution of 1280 × 800, for example, and transmit these LVTTL1 signal C and LVTTL2 signal D to the sub liquid crystal I / F substrate SL through the V-by-one HS transmitter 711 . In this case, the LVDS1 signal A + B and the LVTTL1 signal C and the LVTTL2 signal D are transmitted at a resolution different from that specified by the sub control substrate SS, and a projector device (for example, FHD) and two sub liquid crystal display devices (for example, WXGA) In the case of), the image can be displayed properly at the resolution suitable for the display characteristic unique to each device.

(変形例3)
また、例えば、図49に示すように、副制御基板SSは、プロジェクタ表示用の2つの映像データ(解像度800×480の「α−1」及び「α−2」で示すデータブロック)と、サブ液晶表示用の2つの映像データ(解像度800×480の「β−1」及び「β−2」で示すデータブロック)とを合成することにより、一の合成信号からなるLVDSデュアルイン信号をスケーラ基板SKに対して送信する。
(Modification 3)
Also, for example, as shown in FIG. 49, the sub control board SS is configured to include two video data for projector display (data blocks shown by “α-1” and “α-2” with a resolution of 800 × 480) An LVDS dual-in signal composed of one composite signal is combined with a scaler substrate by combining the two video data for liquid crystal display (data block indicated by “β-1” and “β-2” with a resolution of 800 × 480) Send to SK.

このとき、スケーラ基板SKは、受信したLVDSデュアルイン信号に基づいてDSF(α),(β)821,822により分割された4つの映像データα−1,α−2,β−1,β−2を、図49の左側に示すような入力パターン1〜3のいずれかの配列イメージでSDRAM712のメモリ空間に展開する。   At this time, the scaler substrate SK has four image data α-1, α-2, β-1, β− divided by the DSF (α), (β) 821, 822 based on the received LVDS dual-in signal. 2 is expanded in the memory space of the SDRAM 712 in an array image of any of the input patterns 1 to 3 as shown on the left side of FIG.

そして、スケーラ基板SKのMCU700は、拡大率変更(解像度変更)が設定されていなければ、図49の右上に示すように、SDRAM712から読み出した2つの映像データα−1,α−2を、セレクトエリアA,B801,802及びLVDS(1),(2)811,812を通じてプロジェクタ表示用のLVDS1信号及びLVDS2信号(解像度800×480の「A」及び「B」で示す映像信号)に変換し、これらLVDS1信号A及びLVDS2信号Bをプロジェクタ制御基板B23へと送信する。同時にまた、MCU700は、SDRAM712から読み出した2つの映像データβ−1,β−2を、セレクトエリアC,D803,804及びLVTTL(1),(2)813,814を通じてサブ液晶表示用のLVTTL1信号及びLVTTL2信号(解像度800×480の「C」及び「D」で示す映像信号)に変換し、これらLVTTL1信号C及びLVTTL2信号DをV−by−one HSトランスミッタ711を通じてサブ液晶I/F基板SLへと送信する。この場合、解像度が変換されることなく副制御基板SSで指定された解像度でLVDS1信号A及びLVDS2信号B、並びに、LVTTL1信号C及びLVTTL2信号Dが送信される。これにより、プロジェクタ装置は、800×480画素数相当の解像度で映像を投影するとともに、サブ液晶装置として、サブ液晶表示装置DD19とこれとは別に2つの表示装置を備えた場合には、800×480画素数相当の解像度で夫々の画面上に映像を表示することができる。   Then, if enlargement ratio change (resolution change) is not set, the MCU 700 of the scaler substrate SK selects the two video data α-1 and α-2 read from the SDRAM 712, as shown in the upper right of FIG. Convert to LVDS1 signal and LVDS2 signal (image signal shown by “A” and “B” of resolution 800 × 480) for projector display through area A, B801, 802 and LVDS (1), (2) 811, 812 The LVDS1 signal A and the LVDS2 signal B are transmitted to the projector control board B23. At the same time, the MCU 700 also outputs LVTTL1 signals for sub liquid crystal display through the select areas C, D 803, 804 and LVTTL (1), (2) 813, 814 for the two video data β-1, β-2 read from the SDRAM 712. And LVTTL2 signals (image signals indicated by “C” and “D” with resolution 800 × 480), and the LVTTL1 signals C and LVTTL2 signals D through the V-by-one HS transmitter 711 as a sub liquid crystal I / F substrate SL Send to In this case, the LVDS1 signal A and the LVDS2 signal B, and the LVTTL1 signal C and the LVTTL2 signal D are transmitted at the resolution specified by the sub control substrate SS without resolution conversion. Thus, the projector device projects an image with a resolution equivalent to 800 × 480 pixels, and when the sub-liquid crystal display device DD19 and another two display devices are separately provided as the sub-liquid crystal device, 800 × Images can be displayed on each screen at a resolution equivalent to 480 pixels.

一方、スケーラ基板SKのMCU700は、拡大率変更(解像度変更)が設定されている場合、図49の右下に示すように、SDRAM712から読み出した2つの映像データα−1,α−2を、セレクトエリアA,B801,802及びLVDS(1),(2)811,812を通じて、拡大率変更の設定値に応じた例えば解像度1280×720のLVDS1信号A及びLVDS2信号Bに変換し、これらのLVDS1信号A及びLVDS2信号Bをプロジェクタ制御基板B23へと送信する。同時にまた、MCU700は、SDRAM712から読み出した2つの映像データβ−1,β−2を、セレクトエリアC,D803,804及びLVTTL(1),(2)813,814を通じて、拡大率変更の設定値に応じた例えば解像度1024×768のLVTTL1信号C及びLVTTL2信号Dに変換し、これらのLVTTL1信号C及びLVTTL2信号DをV−by−one HSトランスミッタ711を通じてサブ液晶I/F基板SLへと送信する。この場合、副制御基板SSで指定されたものとは異なる解像度でLVDS1信号A及びLVDS2信号B、並びにLVTTL1信号C及びLVTTL2信号Dが送信され、プロジェクタ装置と3つのサブ液晶表示装置においては、各装置固有の表示特性に適した解像度で適切に映像を表示することができる。   On the other hand, when the enlargement ratio change (resolution change) is set, the MCU 700 of the scaler substrate SK, as shown in the lower right of FIG. 49, the two video data α-1 and α-2 read from the SDRAM 712, For example, the LVDS1 signal A and the LVDS2 signal B having a resolution of 1280 × 720 corresponding to the set value of magnification change are converted through the selection area A, B 801, 802 and LVDS (1), (2) 811, 812 The signal A and the LVDS2 signal B are transmitted to the projector control board B23. At the same time, the MCU 700 sets the enlargement ratio setting value via the selection area C, D 803, 804 and LVTTL (1), (2) 813, 814 of the two video data β-1, β-2 read from the SDRAM 712. Convert the LVTTL1 signal C and LVTTL2 signal D with a resolution of 1024 × 768, for example, and transmit these LVTTL1 signal C and LVTTL2 signal D to the sub liquid crystal I / F substrate SL through the V-by-one HS transmitter 711 . In this case, the LVDS1 signal A and the LVDS2 signal B, and the LVTTL1 signal C and the LVTTL2 signal D are transmitted at a resolution different from that specified by the sub control substrate SS, and each of the projector device and the three sub liquid crystal display devices The image can be displayed properly at a resolution suitable for the display characteristics specific to the device.

(変形例4〜6)
さらに、例えば、図50〜52に示すように、副制御基板SSは、プロジェクタ表示用の映像データ(「α」等で示すデータブロック)と、サブ液晶表示用の映像データ(「β」等で示すデータブロック)とを個別に順次出力することにより、夫々に応じた複数のLVDSシングルイン信号をスケーラ基板SKに対して連続的に送信する場合もある。このような場合も、先述した分割表示パターンと同様の信号処理により、所定の解像度を示すLVDS信号及びLVTTL信号に分けて出力することができ、プロジェクタ装置及びサブ液晶表示装置においては、各装置固有の表示特性に適した解像度で適切に映像を表示することができる。なお、本実施形態及びその変形例1〜6では、FHD、WXGA、XGAの3種類の解像度を例示したが、これらに限らず、表示装置の仕様及び性能に応じて、例えば、VGA(Video Graphics Array)、2K、4K等の解像度に対応した表示装置を使用することにより、より高精彩な映像を表示するようにしてもよい。
(Modifications 4 to 6)
Furthermore, for example, as shown in FIGS. 50 to 52, the sub control substrate SS is configured to include video data for displaying a projector (a data block indicated by ".alpha." Etc.) and video data for displaying a sub liquid crystal (".beta." Etc.). A plurality of LVDS single-in signals corresponding to each may be continuously transmitted to the scaler substrate SK by sequentially and individually outputting the data block shown). Also in such a case, the signal processing similar to the above-described divided display pattern can be divided and output to the LVDS signal and LVTTL signal indicating a predetermined resolution. In the projector device and the sub liquid crystal display device, each device is unique The image can be properly displayed at a resolution suitable for the display characteristics of In the present embodiment and the first to sixth modifications thereof, three types of resolutions, FHD, WXGA, and XGA, have been exemplified. However, the present invention is not limited thereto, and, for example, VGA (Video Graphics) Arrays of higher resolution may be displayed by using a display device compatible with the resolution of 2).

なお、スケーラ基板は、1つの表示手段に対して複数の映像信号を出力可能としてもよい。例えば、スケーラ基板は、1つの映像データから画面一部表示用の映像信号とその余の画面一部表示用の映像信号とを生成・出力するようにしてもよい。また、スケーラ基板は、1つの映像データから3D表示用の左目用映像信号と右目用映像信号とを生成・出力するようにしてもよい。これによれば、スケーラ基板からの左目用映像信号及び右目用映像信号に基づいて視差を用いた3D表示方式で映像を表示することができ、プロジェクタ装置では、プロジェクションマッピングだけでなく視差によっても立体感や迫力がある映像を表示することができる。   The scaler substrate may be capable of outputting a plurality of video signals to one display means. For example, the scaler substrate may generate and output a video signal for partial screen display and a video signal for partial screen partial display from one video data. Further, the scaler substrate may generate and output a left-eye video signal for 3D display and a right-eye video signal from one video data. According to this, it is possible to display an image in a 3D display method using parallax based on the image signal for the left eye and the image signal for the right eye from the scaler substrate, and in the projector device, not only projection mapping but also parallax It is possible to display an image with a sense and force.

(遊技機1の通信仕様)
図53に示すように、副制御基板SS−スケーラ基板SK間、スケーラ基板SK−プロジェクタ制御基板B23間、及びスケーラ基板SK−サブ液晶I/F基板SL間の通信仕様としては、通信形式、通信速度(ボーレート)、データ長、ストップビット、パリティの有無、プロトコル、通信フォーマットが図示の通りに規定されている。IDは、送信元IDと送信先IDを見やすいように分けて示しているが、実際には1バイトの単一データとなっている。例えば、副制御基板SSがスケーラ基板SKにデータを送信する場合のIDは、送信元ID:01Hと送信先ID:20Hとが組み合わされることにより、IDを示すデータとしては、21Hとなる。なお、以下の説明においては、副制御基板SS−スケーラ基板SK間の通信線路を第1シリアル回線と称し、スケーラ基板SK−プロジェクタ制御基板B23間の通信線路を第2シリアル回線と称し、スケーラ基板SK−サブ液晶I/F基板SL間の通信線路を第3シリアル回線と称する場合がある。
(Communication specification of gaming machine 1)
As shown in FIG. 53, as communication specifications between the sub control substrate SS and the scaler substrate SK, between the scaler substrate SK and the projector control substrate B23, and between the scaler substrate SK and the sub liquid crystal I / F substrate SL, communication format and communication The speed (baud rate), data length, stop bit, presence / absence of parity, protocol, and communication format are defined as illustrated. The IDs are shown separately for easy identification of the transmission source ID and the transmission destination ID, but in actuality, they are single-byte single data. For example, the ID when the sub control board SS transmits data to the scaler substrate SK is 21H as data indicating the ID by combining the transmission source ID: 01H and the transmission destination ID: 20H. In the following description, the communication line between the sub control board SS and the scaler substrate SK is referred to as a first serial line, the communication line between the scaler substrate SK and the projector control board B23 is referred to as a second serial line, and the scaler substrate The communication line between the SK and the sub liquid crystal I / F substrate SL may be referred to as a third serial line.

(各基板間のコマンド一覧)
図54に示すように、スケーラ基板SK−副制御基板SS間でやり取りされるコマンドは、スケーラ基板SKから送信されるコマンドとして、例えば「起動パラメータ要求」、「パラメータ要求」、「ステータス」、「受信確認」、「エラー通知」が規定されているとともに、副制御基板SSから送信されるコマンドとして、例えば「起動パラメータ要求確認」、「設定完了」、「ステータス要求」、「ステータス要求完了」、「出力画面分割設定数」、「出力画面解像度設定」、「入力画面分割設定数」、「入力画面解像度設定」が規定されている。各コマンドの内容及びパラメータ(通信フォーマット中のデータ位置(D1〜n)を含む)は、図54に示す通りである。
(List of commands between each board)
As shown in FIG. 54, commands exchanged between the scaler substrate SK and the sub control substrate SS are, for example, “start parameter request”, “parameter request”, “status”, “command” transmitted from the scaler substrate SK. Reception confirmation ”,“ error notification ”are defined, and as commands transmitted from the sub control board SS, for example,“ start parameter request confirmation ”,“ setting completed ”,“ status request ”,“ status request completed ”, “Output screen division setting number”, “output screen resolution setting”, “input screen division setting number”, and “input screen resolution setting” are defined. The contents and parameters of each command (including data positions (D1 to n) in the communication format) are as shown in FIG.

図55に示すように、サブ液晶I/F基板SL−副制御基板SS間でやり取りされるコマンドは、サブ液晶I/F基板SLから送信されるコマンドとして、例えば「起動パラメータ要求」、「パラメータ要求」、「ステータス」、「受信確認」、「エラー通知」が規定されているとともに、副制御基板SSから送信されるコマンドとして、例えば「起動パラメータ要求確認」、「設定完了」、「ステータス要求」、「ステータス要求完了」、「サブ液晶画面解像度設定」、「サブ液晶輝度設定」が規定されている。各コマンドの内容及びパラメータ(通信フォーマット中のデータ位置(D1〜Dn)を含む)は、図55に示す通りである。   As shown in FIG. 55, the command exchanged between the sub liquid crystal I / F substrate SL and the sub control substrate SS is a command transmitted from the sub liquid crystal I / F substrate SL, for example, “start parameter request”, “parameter” A request “status”, “reception confirmation”, “error notification” is defined, and as a command transmitted from the sub control board SS, for example, “start parameter request confirmation”, “setting completed”, “status request “Status request completed”, “Sub liquid crystal display resolution setting”, and “Sub liquid crystal luminance setting” are defined. The contents and parameters of each command (including data positions (D1 to Dn) in the communication format) are as shown in FIG.

図56に示すように、プロジェクタ制御基板B23−副制御基板SS間でやり取りされるコマンドは、プロジェクタ制御基板B23から送信されるコマンドとして、例えば「起動パラメータ要求」、「パラメータ要求」、「受信確認」、「エラー通知」、「LED温度」、「FAN(ファン)回転数」、「LED輝度」、「水平方向調整値」、「垂直方向調整値」、「フォーカス調整値」、「ドリフト補正温度」が規定されているとともに、副制御基板SSから送信されるコマンドとして、例えば「起動パラメータ要求確認」、「設定完了」、「ステータス要求」、「ステータス要求完了」、「LED輝度設定」、「台形歪み補正値」、「ホワイト色温度設定」、「水平位置オフセット」、「水平位置調整値」、「垂直位置オフセット」、「垂直位置調整値」、「ブライトネス設定」、「コントラスト設定」、「ガンマ設定」、「フォーカスオフセット」、「フォーカス調整値」、「フォーカスドリフト補正値」、「テストパターン」が規定されている。各コマンドの内容及びパラメータ(通信フォーマット中のデータ位置(D1〜n)を含む)は、図56に示す通りである。   As shown in FIG. 56, commands exchanged between the projector control board B23 and the sub control board SS are, for example, “start parameter request”, “parameter request”, and “reception confirmation” as commands transmitted from the projector control board B23. "Error notification", "LED temperature", "FAN (fan) rotation speed", "LED brightness", "horizontal adjustment value", "vertical adjustment value", "focus adjustment value", "drift correction temperature" Is specified as the command transmitted from the sub control board SS, for example, "start parameter request confirmation", "setting completed", "status request", "status request completed", "LED brightness setting", " Keystone distortion correction value, "white color temperature setting", "horizontal position offset", "horizontal position adjustment value", "vertical position offset", " Straight position adjustment value "," Brightness setting "," Contrast setting "," gamma setting "," focus offset "," focus adjustment value "," focus drift correction value "," test pattern "is defined. The contents and parameters of each command (including data positions (D1 to n) in the communication format) are as shown in FIG.

図57に示すように、スケーラ基板SKからエラー通知の送信コマンドにより伝えられるエラー情報としては、「自己診断(RAMチェック)異常」、「スケーラ出力設定異常」、「スケーラ入力設定異常」、「WDT(ウォッチドッグタイマ)−スケーラ」があり、各エラー毎に、パラメータ(通信フォーマット中のデータ位置「D1」を含む)、エラー発生の条件、及びエラーの状態が規定されている。また、サブ液晶I/F基板SLからエラー通知の送信コマンドにより伝えられるエラー情報としては、「自己診断(RAMチェック)異常」、「タッチパネル入力異常」、「サブ液晶画面設定異常」、「サブ液晶温度異常」、「WDT−サブ液晶」があり、各エラー毎に、パラメータ(通信フォーマット中のデータ位置「D1」を含む)、エラー発生の条件、及びエラーの状態が規定されている。また、プロジェクタ制御基板B23からエラー通知の送信コマンドにより伝えられるエラー情報としては、「LED(R)温度異常」、「LED(G)温度異常」、「LED(B)温度異常」、「FAN1回転異常」、「FAN2回転異常」、「FAN3回転異常」、「電圧異常」、「自己診断(RAMチェック)異常」、「WDT−DLP」があり、各エラー毎に、パラメータ(通信フォーマット中のデータ位置「D1」あるいは「D2」を含む)、エラー発生の条件、及びエラーの状態が規定されている。なお、後述のスケーラ基板SK、プロジェクタ制御基板B23、サブ液晶I/F基板SLのエラー管理領域(図96に示すSDRAMのメモリマップ、図106に示すDRAMのメモリマップ、図116に示すDRAMのメモリマップ参照)にセットされるエラー情報とエラーの検知条件は、そのまま適用される。   As shown in FIG. 57, “Self-diagnosis (RAM check) abnormality”, “scaler output setting abnormality”, “scaler input setting abnormality”, “WDT as error information transmitted from the scaler substrate SK by the transmission command of the error notification. There is a (watchdog timer) -scaler ", and for each error, parameters (including data position" D1 "in the communication format), conditions for error occurrence, and error status are defined. Also, as the error information transmitted from the sub liquid crystal I / F substrate SL by the transmission command of the error notification, “self diagnosis (RAM check) abnormality”, “touch panel input abnormality”, “sub liquid crystal screen setting abnormality”, “sub liquid crystal There are temperature error "and" WDT-sub liquid crystal ", and for each error, parameters (including data position" D1 "in the communication format), conditions for error occurrence, and error status are defined. In addition, as error information transmitted from the projector control board B23 by the transmission command of error notification, "LED (R) temperature abnormality", "LED (G) temperature abnormality", "LED (B) temperature abnormality", "FAN rotation" There are “Abnormal”, “FAN2 abnormal”, “FAN3 abnormal”, “Voltage abnormal”, “Self-diagnosis (RAM check) abnormal”, “WDT-DLP”, and parameter (data in communication format) for each error The position of “D1” or “D2”, the condition of occurrence of an error, and the state of an error are defined. The error management area of the scaler substrate SK, the projector control substrate B23, and the sub liquid crystal I / F substrate SL (memory map of the SDRAM shown in FIG. 96, memory map of the DRAM shown in FIG. 106, memory of the DRAM shown in FIG. The error information and error detection conditions set in the map are applied as they are.

(調整用PC1000のメモリマップ)
図58に示すように、調整用PC1000のメモリ(DRAM)には、プロジェクタ装置B2に対して光学調整を行う際に所定のアプリケーションソフトの作業領域として、受信格納領域、送信格納領域、及びステータス格納領域が設けられている。調整用PC1000の記憶媒体(HDD)には、光学調整に関する事項として、水平方向位置A〜E調整値、垂直方向位置A〜E調整値、フォーカス位置A〜E調整値、LED輝度設定、台形歪み補正値、ホワイト色温度設定、ブライトネス設定、コントラスト設定、ガンマ設定、テストパターン、水平方向位置A〜Eオフセット、垂直方向位置A〜Eオフセット、フォーカス位置オフセットA〜E等が設けられている。調整用PC1000の具体的な処理については後述する。
(Memory map of adjustment PC 1000)
As shown in FIG. 58, in the memory (DRAM) of the adjustment PC 1000, a reception storage area, a transmission storage area, and a status storage as working areas of predetermined application software when performing optical adjustment on the projector device B2. An area is provided. In the storage medium (HDD) of the adjustment PC 1000, horizontal position A to E adjustment value, vertical position A to E adjustment value, focus position A to E adjustment value, LED brightness setting, trapezoidal distortion as matters concerning optical adjustment Correction values, white color temperature settings, brightness settings, contrast settings, gamma settings, test patterns, horizontal position AE offsets, vertical position AE offsets, focus position offsets AE are provided. Specific processing of the adjustment PC 1000 will be described later.

(主制御基板MSの処理)
[メインCPU300による電源投入時の処理]
図59は、主制御基板MSのメインCPU300による電源投入時の処理を示している。同図に示すように、遊技機1に電源が投入されると、メインCPU300は、電源投入時処理を行う(S101)。この処理において、メインCPU300は、例えば、バックアップが正常であるか、設定変更が適切に行われたか等を判断し、その判断結果に応じた初期化を行う。
(Processing of main control board MS)
[Process of turning on power by main CPU 300]
FIG. 59 shows processing at the time of power on by the main CPU 300 of the main control board MS. As shown in the figure, when the game machine 1 is powered on, the main CPU 300 performs a power-on process (S101). In this process, the main CPU 300 determines, for example, whether the backup is normal or whether the setting change has been properly performed, etc., and performs initialization according to the determination result.

次に、メインCPU300は、一遊技(単位遊技)終了時の初期化処理を行う(S102)。この処理において、メインCPU300は、例えば、一遊技終了時の初期化の格納領域を指定して初期化する。これにより、メインRAM301の内部当籤役格納領域や表示役格納領域に格納されたデータがクリアされる。   Next, the main CPU 300 performs initialization processing at the end of one game (unit game) (S102). In this process, the main CPU 300 specifies and initializes, for example, a storage area for initialization at the end of one game. As a result, the data stored in the internal winning combination storing area or the display combination storing area of the main RAM 301 is cleared.

次に、メインCPU300は、メダル受付・スタートチェック処理を行う(S103)。この処理において、メインCPU300は、投入枚数に基づいて有効ラインを設定するとともに開始操作が可能であるか否かを判別する。   Next, the main CPU 300 performs medal acceptance / start check processing (S103). In this process, the main CPU 300 sets an effective line based on the number of inserted sheets and determines whether the start operation is possible.

次に、メインCPU300は、乱数値取得処理を行う(S104)。この処理において、メインCPU300は、乱数値を抽出・取得し、乱数値格納領域に格納する。乱数値は、次の内部抽籤処理において使用される。   Next, the main CPU 300 performs random value acquisition processing (S104). In this process, the main CPU 300 extracts and acquires random number values, and stores them in the random number value storage area. The random value is used in the next internal lottery process.

次に、メインCPU300は、内部抽籤処理を行う(S105)。この処理において、メインCPU300は、内部当籤役を決定する。   Next, the main CPU 300 performs internal lottery processing (S105). In this process, the main CPU 300 determines an internal winning combination.

次に、メインCPU300は、リール停止初期設定処理を行う(S106)。この処理において、メインCPU300は、リールRL,RC,RRの回転を停止する制御に係る領域等の初期化を行う。   Next, the main CPU 300 performs reel stop initialization processing (S106). In this process, the main CPU 300 initializes an area related to control for stopping the rotation of the reels RL, RC, RR.

次に、メインCPU300は、スタートコマンド生成格納処理を行う(S107)。この処理において、メインCPU300は、スタートコマンドを生成し、生成したスタートコマンドをメインRAM301の送信データ格納領域に格納する。送信データ格納領域に格納されたスタートコマンドは、コマンド送信処理により副制御基板SSへと送信される。スタートコマンドには、内部当籤役等、演出に必要な各種の情報(内部当籤役、遊技状態等)が含まれる。これにより、副制御基板SSは、開始操作に応じて演出を行うことができる。   Next, the main CPU 300 performs start command generation and storage processing (S107). In this process, the main CPU 300 generates a start command, and stores the generated start command in the transmission data storage area of the main RAM 301. The start command stored in the transmission data storage area is transmitted to the sub control board SS by command transmission processing. The start command includes various information (internal winning combination, game state, etc.) necessary for the effect, such as an internal winning combination. Thereby, the sub control board SS can perform an effect according to the start operation.

次に、メインCPU300は、ウェイト処理を行う(S108)。この処理において、メインCPU300は、前回の遊技開始から所定時間(例えば、4.1秒)経過するまで開始操作等を受け付けないように待機する。   Next, the main CPU 300 performs wait processing (S108). In this process, the main CPU 300 stands by so as not to receive a start operation or the like until a predetermined time (for example, 4.1 seconds) has elapsed since the previous game start.

次に、メインCPU300は、リール回転開始処理を行う(S109)。この処理において、メインCPU300は、リールRL,RC,RRの回転開始を要求する。   Next, the main CPU 300 performs reel rotation start processing (S109). In this process, the main CPU 300 requests start of rotation of the reels RL, RC, RR.

次に、メインCPU300は、リール回転開始コマンド生成格納処理を行う(S110)。この処理において、メインCPU300は、リール回転開始コマンドを生成するとともに、生成したリール回転開始コマンドをメインRAM301の送信データ格納領域に格納する。送信データ格納領域に格納されたリール回転開始コマンドは、コマンド送信処理において副制御基板SSへと送信される。これにより、副制御基板SSは、リールRL,RC,RRの回転開始を認識可能となり、各種の演出を実行するタイミング等を決定することができる。   Next, the main CPU 300 performs reel rotation start command generation and storage processing (S110). In this process, the main CPU 300 generates a reel rotation start command, and stores the generated reel rotation start command in the transmission data storage area of the main RAM 301. The reel rotation start command stored in the transmission data storage area is transmitted to the sub control board SS in the command transmission process. As a result, the sub control board SS can recognize the start of rotation of the reels RL, RC, and RR, and can determine the timing and the like for executing various effects.

次に、メインCPU300は、引込優先順位格納処理を行う(S111)。この処理において、メインCPU300は、表示され得る役の引込優先順位を決定し、引込優先順位データを所定の格納領域に格納する。   Next, the main CPU 300 performs an attraction priority storage process (S111). In this process, the main CPU 300 determines the draw-in priority of the part that can be displayed, and stores the draw-in priority data in a predetermined storage area.

次に、メインCPU300は、リール停止制御処理を行う(S112)。この処理において、メインCPU300は、遊技者による停止操作のタイミングや内部当籤役等に基づいてリールRL,RC,RRの回転を停止させる処理を行う。   Next, the main CPU 300 performs reel stop control processing (S112). In this process, the main CPU 300 performs a process of stopping the rotation of the reels RL, RC, and RR based on the timing of the stop operation by the player, the internal winning combination, and the like.

次に、メインCPU300は、入賞検索処理を行う(S113)。この処理において、メインCPU300は、リールRL,RC,RRの停止後に有効ラインに沿って表示された図柄組合せと図柄組合せテーブルとを照合し、表示役を決定するとともに、メダルの払出枚数の決定を行う。   Next, the main CPU 300 performs a winning search process (S113). In this process, the main CPU 300 collates the symbol combination displayed along the effective line after stopping the reels RL, RC, RR with the symbol combination table to determine the display combination and determine the number of medals to be paid out. Do.

次に、メインCPU300は、入賞作動コマンド生成格納処理を行う(S114)。この処理において、メインCPU300は、入賞作動コマンドを生成するとともに、生成した入賞作動コマンドをメインRAM301の送信データ格納領域に格納する。送信データ格納領域に格納された入賞作動コマンドは、コマンド送信処理において主制御基板MSから副制御基板SSへと送信される。これにより、副制御基板SSは、入賞に応じた演出内容等を決定することができる。   Next, the main CPU 300 performs a winning operation command generation and storage process (S114). In this process, the main CPU 300 generates a winning operation command, and stores the generated winning operation command in the transmission data storage area of the main RAM 301. The winning combination operation command stored in the transmission data storage area is transmitted from the main control board MS to the sub control board SS in the command transmission process. As a result, the sub control board SS can determine the effect contents and the like according to the winning.

次に、メインCPU300は、メダル払出処理を行う(S115)。この処理において、メインCPU300は、S113の処理において決定されたメダルの払出枚数に基づいてメダルを払い出す。   Next, the main CPU 300 performs medal payout processing (S115). In this process, the main CPU 300 pays out the medals based on the payout number of medals determined in the process of S113.

次に、メインCPU300は、メダル払出終了コマンド生成格納処理を行う(S116)。この処理において、メインCPU300は、メダル払出終了コマンドを生成するとともに、生成したメダル払出終了コマンドをメインRAM301の送信データ格納領域に格納する。送信データ格納領域に格納されたメダル払出終了コマンドは、コマンド送信処理において主制御基板MSから副制御基板SSへと送信される。これにより、副制御基板SSは、メダルの払出終了を認識することができる。   Next, the main CPU 300 performs medal payout end command generation / storage processing (S116). In this process, the main CPU 300 generates a medal payout end command, and stores the generated medal payout end command in the transmission data storage area of the main RAM 301. The medal payout end command stored in the transmission data storage area is transmitted from the main control board MS to the sub control board SS in the command transmission process. Thereby, the sub control board SS can recognize the end of payout of the medal.

次に、メインCPU300は、ボーナス終了チェック処理を行う(S117)。この処理において、メインCPU300は、ボーナスゲームを終了する条件を満たした場合にボーナスゲームの作動を終了する。   Next, the main CPU 300 performs bonus end check processing (S117). In this process, the main CPU 300 ends the operation of the bonus game when the condition for ending the bonus game is satisfied.

次に、メインCPU300は、ボーナス作動チェック処理を行う(S118)。この処理において、メインCPU300は、ボーナスゲームを開始する条件を満たした場合にボーナスゲームの作動を開始する。なお、メインCPU300は、再遊技の条件を満たした場合に再遊技の作動を行う。S118の実行後、メインCPU300は、再びS102の処理に移行する。   Next, the main CPU 300 performs bonus operation check processing (S118). In this process, the main CPU 300 starts the operation of the bonus game when the condition for starting the bonus game is satisfied. Note that the main CPU 300 performs replay operation when the replay condition is satisfied. After the execution of S118, the main CPU 300 shifts to the processing of S102 again.

[メインCPUの制御による割込処理(1.1172ms)]
図60は、主制御基板MSのメインCPU300による割込処理を示している。同図に示すように、メインCPU300は、所定の周期(1.1172ms)で定期的にレジスタの退避を行う(S121)。
[Interrupt process under control of main CPU (1.1172 ms)]
FIG. 60 shows interrupt processing by the main CPU 300 of the main control board MS. As shown in the figure, the main CPU 300 periodically saves the register in a predetermined cycle (1.1172 ms) (S121).

次に、メインCPU300は、入力ポートチェック処理を行う(S122)。この処理において、メインCPU300は、ドア中継基板DSからの入力信号の有無を確認する。例えば、メインCPU300は、スタートスイッチ54やストップスイッチ基板55等からの信号を割込処理毎に格納する。また、メインCPU300は、各種スイッチ等からの入力信号に応じた入力状態コマンドをメインRAM301の送信データ格納領域に格納する。格納された入力状態コマンドは、後述するデータ送信処理において副制御基板SSへと送信される。これにより、単位遊技の開始操作やリールRL,RC,RRの停止操作に応じた各種演出を実行することができる。   Next, the main CPU 300 performs input port check processing (S122). In this process, the main CPU 300 confirms the presence or absence of an input signal from the door relay board DS. For example, the main CPU 300 stores signals from the start switch 54 and the stop switch substrate 55 for each interrupt process. Further, the main CPU 300 stores an input state command corresponding to input signals from various switches and the like in the transmission data storage area of the main RAM 301. The stored input state command is transmitted to the sub control board SS in data transmission processing described later. Thus, various effects can be executed according to the start operation of the unit game and the stop operation of the reels RL, RC, and RR.

次に、メインCPU300は、タイマ更新処理を行う(S123)。この処理において、メインCPU300は、メインRAM301の所定領域にセットされたタイマの値を更新する処理を行う。   Next, the main CPU 300 performs timer update processing (S123). In this process, the main CPU 300 performs a process of updating the value of the timer set in the predetermined area of the main RAM 301.

次に、メインCPU300は、演出用タイマ更新処理を行う(S124)。この処理において、メインCPU300は、メインRAM301の所定領域にセットされた演出用タイマの値を更新する処理を行う。   Next, the main CPU 300 performs effect timer update processing (S124). In this process, the main CPU 300 performs a process of updating the value of the effect timer set in the predetermined area of the main RAM 301.

次に、メインCPU300は、リール制御処理を行う(S125)。この処理において、メインCPU300は、リールRL,RC,RRの回転を制御する処理を行う。具体的にいうと、メインCPU300は、リールRL,RC,RRの回転を開始する旨の要求、すなわち、開始操作に応じて、リールRL,RC,RRの回転を開始するとともに、一定の速度でリールRL,RC,RRが回転するように制御を行う。また、停止操作に応じて、停止操作に対応するリールRL,RC,RRの回転が停止するように制御を行う。   Next, the main CPU 300 performs reel control processing (S125). In this process, the main CPU 300 performs a process of controlling the rotation of the reels RL, RC, and RR. Specifically, the main CPU 300 starts the rotation of the reels RL, RC, and RR in response to a request to start the rotation of the reels RL, RC, and RR, that is, the start operation, and at a constant speed. Control is performed so that the reels RL, RC, RR rotate. Further, in response to the stop operation, control is performed to stop the rotation of the reels RL, RC, RR corresponding to the stop operation.

次に、メインCPU300は、7SEG駆動処理を行う(S126)。この処理において、メインCPU300は、クレジットされているメダルの数、払出枚数等を7セグ表示器30に表示させる。   Next, the main CPU 300 performs 7-SEG driving processing (S126). In this process, the main CPU 300 causes the 7-segment display 30 to display the number of medals credited, the number of payouts, and the like.

次に、メインCPU300は、データ送信処理を行う(S127)。この処理において、メインCPU300は、送信データ格納領域に格納されたコマンドをセキュリティIC306を介して副制御基板SSへと送信する。   Next, the main CPU 300 performs data transmission processing (S127). In this process, the main CPU 300 transmits the command stored in the transmission data storage area to the sub control board SS via the security IC 306.

次に、メインCPU300は、レジスタの復帰を行う(S128)。その後、メインCPU300は、割込処理を終了する。   Next, the main CPU 300 restores the register (S128). After that, the main CPU 300 ends the interrupt processing.

(副制御基板SSのメモリマップ)
図61及び図62に示すように、副制御基板SSのサブRAM基板41、SRAM401、サブROM基板42には、プロジェクタ装置B2に対して光学調整を行う際の各種領域が設けられている。
(Memory map of sub control board SS)
As shown in FIGS. 61 and 62, the sub RAM substrate 41, the SRAM 401, and the sub ROM substrate 42 of the sub control substrate SS are provided with various regions when performing optical adjustment on the projector device B2.

図61に示すように、サブRAM基板41には、副制御回路SSのサブCPU400が各種制御を行うための作業領域の一部(例えば、タスクシステムで使用される領域や、後述のLED制御タスク等の各タスクで使用されている領域については図示せず)に、サブデバイス受信格納領域、サブデバイス送信格納領域、スケーラ制御受信格納領域、サブ液晶制御受信格納領域、プロジェクタ制御受信格納領域、フラグ格納領域、スケーラ設定値格納領域、スケーラ設定確認格納領域、サブ液晶設定値格納領域、サブ液晶設定確認格納領域、タッチパネル入力格納領域、プロジェクタ設定値格納領域、プロジェクタステータス格納領域、ドリフト補正格納領域が設けられている。例えば、フラグ格納領域には、EXT受信フラグ、受信完了フラグ、スケーラ設定完了フラグ、サブ液晶設定完了フラグ、プロジェクタ設定完了フラグ、スケーラ設定変更中フラグ、サブ液晶設定変更中フラグ、プロジェクタ設定変更中フラグ、スケーラ起動時設定中フラグ、サブ液晶起動時設定中フラグ、プロジェクタ起動時設定中フラグが格納される。タッチパネル入力格納領域には、入力種別、入力X座標、入力Y座標が格納される。ドリフト補正格納領域には、ドリフト補正監視カウンタ、フォーカス補正値格納領域が設けられる。なお、サブデバイスとは、副制御回路SSにより制御されるサブ液晶表示装置DD19、タッチパネルDD19T、及びプロジェクタ装置B2のほか、フロントスクリーン駆動機構E2やリールスクリーン駆動機構F2を意味する。これらの格納情報については後述する。   As shown in FIG. 61, in the sub RAM substrate 41, part of a work area for the sub CPU 400 of the sub control circuit SS to perform various controls (for example, an area used in a task system, an LED control task described later) The sub device reception storage area, sub device transmission storage area, scaler control reception storage area, sub liquid crystal control reception storage area, projector control reception storage area, and flags for the areas used in each task Storage area, scaler setting value storage area, scaler setting confirmation storage area, sub liquid crystal setting value storage area, sub liquid crystal setting confirmation storage area, touch panel input storage area, projector setting value storage area, projector status storage area, drift correction storage area It is provided. For example, in the flag storage area, the EXT reception flag, the reception completion flag, the scaler setting completion flag, the sub liquid crystal setting completion flag, the projector setting completion flag, the scaler setting changing flag, the sub liquid crystal setting changing flag, the projector setting changing flag The scaler start time setting flag, the sub liquid crystal start time setting flag, and the projector start time setting flag are stored. An input type, an input X coordinate, and an input Y coordinate are stored in the touch panel input storage area. In the drift correction storage area, a drift correction monitoring counter and a focus correction value storage area are provided. The sub device means the front screen drive mechanism E2 and the reel screen drive mechanism F2, in addition to the sub liquid crystal display device DD19 controlled by the sub control circuit SS, the touch panel DD19T and the projector device B2. The stored information will be described later.

図62に示すように、SRAM401には、バックアップ可能なデータの一部(例えば、遊技状態やRT状態等がバックアップされた領域のデータについては図示せず)として、スケーラ設定値保存領域、サブ液晶設定値保存領域、プロジェクタ設定値保存領域が設けられている。スケーラ設定値保存領域には、スケーラ設定値として、出力画面分割設定数、入力画面分割設定数、出力画面1〜4水平解像度、出力画面1〜4垂直解像度、入力画面1,2水平解像度、入力画面1,2垂直解像度が格納される。サブ液晶設定値保存領域には、サブ液晶設定値として、サブ液晶水平解像度、サブ液晶垂直解像度、サブ液晶輝度が格納される。プロジェクタ設定値保存領域には、プロジェクタ設定値として、水平方向位置A〜Eオフセット、水平方向位置A〜E調整値、垂直方向位置A〜Eオフセット、垂直方向位置A〜E調整値、フォーカス位置オフセットA〜E、フォーカスドリフト補正値A〜E、LED輝度設定、台形歪み補正値、ホワイト色温度設定、ブライトネス設定、コントラスト設定、ガンマ設定、テストパターンが格納される。これらの設定値については後述する。   As shown in FIG. 62, in the SRAM 401, a scaler setting value storage area, sub liquid crystal is displayed as a part of backupable data (for example, data of the area where gaming state, RT state, etc. are backed up is not shown). A set value storage area and a projector set value storage area are provided. In the scaler setting value storage area, as the scaler setting values, the number of output screen division setting, the number of input screen division setting, output screen 1 to 4 horizontal resolution, output screen 1 to 4 vertical resolution, input screen 1 and 2 horizontal resolution, input Screens 1 and 2 vertical resolutions are stored. A sub liquid crystal horizontal resolution, a sub liquid crystal vertical resolution, and a sub liquid crystal luminance are stored in the sub liquid crystal setting value storage region as the sub liquid crystal setting value. In the projector setting value storage area, horizontal position A to E offset, horizontal position A to E adjustment value, vertical position A to E offset, vertical position A to E adjustment value, focus position offset as projector setting values A to E, focus drift correction values A to E, LED luminance settings, trapezoidal distortion correction values, white color temperature settings, brightness settings, contrast settings, gamma settings, and test patterns are stored. These set values will be described later.

図62に示すように、サブROM基板42には、固定データの一部(副制御基板SSの制御プログラムや、遊技に必要な各種抽籤値、映像データ、サウンドデータ、LEDデータ、役物(スクリーン)動作データ等については図示せず)として、スケーラ初期値領域、サブ液晶初期値領域、プロジェクタ初期値領域が設けられている。スケーラ初期値領域には、出力画面分割設定数、入力画面分割設定数、ボーレート、データ長、パリティ、ストップ、出力画面1〜4水平解像度、出力画面1〜4垂直解像度、入力画面1,2水平解像度、入力画面1,2垂直解像度が格納されている。サブ液晶初期値領域には、サブ液晶水平解像度、サブ液晶垂直解像度、サブ液晶輝度が格納されている。プロジェクタ初期値領域には、水平方向位置A〜Eオフセット、垂直方向位置A〜Eオフセット、フォーカス位置オフセットA〜E、フォーカスドリフト補正値A〜E、LED輝度設定、台形歪み補正値、コントラスト設定、ガンマ設定、ホワイト色温度設定、ブライトネス設定、テストパターンが格納されている。これらの格納情報については後述する。   As shown in FIG. 62, part of the fixed data (a control program for the sub control board SS, various lottery values necessary for the game, video data, sound data, LED data, The operation data and the like are not shown). A scaler initial value area, a sub liquid crystal initial value area, and a projector initial value area are provided. In the scaler initial value area, output screen division setting number, input screen division setting number, baud rate, data length, parity, stop, output screen 1 to 4 horizontal resolution, output screen 1 to 4 vertical resolution, input screen 1 and 2 horizontal The resolution and input screen 1 and 2 vertical resolutions are stored. A sub liquid crystal horizontal resolution, a sub liquid crystal vertical resolution, and a sub liquid crystal luminance are stored in the sub liquid crystal initial value region. In the projector initial value area, horizontal position A to E offset, vertical position A to E offset, focus position offset A to E, focus drift correction value A to E, LED luminance setting, trapezoidal distortion correction value, contrast setting, Gamma settings, white color temperature settings, brightness settings, and test patterns are stored. The stored information will be described later.

(副制御基板SSの処理)
[サブCPU400による電源投入時の処理]
図63は、副制御基板SSのサブCPU400による電源投入時の処理を示している。同図に示すように、遊技機1に電源が投入されると、サブCPU400は、副制御基板SSの初期化処理を行う(S131)。この処理において、サブCPU400は、SRAM401のエラーチェックやサブRAM基板41の初期化(RAMクリア及びSRAM401のバックアップデータセット等)等、タスクシステムの初期化を行う。タスクシステムは、後述する、LED制御タスク、サウンド制御タスク、スクリーン役物制御タスク、メインタスク、主基板通信タスク、アニメタスク、サブデバイスタスクを含んで構成される。
(Processing of sub control board SS)
[Process at power on by sub CPU 400]
FIG. 63 shows processing at the time of power on by the sub CPU 400 of the sub control board SS. As shown in the figure, when the game machine 1 is powered on, the sub CPU 400 performs an initialization process of the sub control board SS (S131). In this process, the sub CPU 400 performs task system initialization such as error check of the SRAM 401 and initialization of the sub RAM substrate 41 (such as clearing of the RAM and backup data set of the SRAM 401). The task system includes an LED control task, a sound control task, a screen feature control task, a main task, a main board communication task, an animation task, and a sub-device task, which will be described later.

次に、サブCPU400は、LED制御タスクを起動する(S132)。この処理において、サブCPU400は、後述するLED制御タスクの各処理を実行する(図64参照)。   Next, the sub CPU 400 starts the LED control task (S132). In this process, the sub CPU 400 executes each process of the LED control task described later (see FIG. 64).

次に、サブCPU400は、サウンド制御タスクを起動する(S133)。この処理において、サブCPU400は、後述するサウンド制御タスクの各処理を実行する(図65参照)。   Next, the sub CPU 400 starts the sound control task (S133). In this process, the sub CPU 400 executes each process of a sound control task described later (see FIG. 65).

次に、サブCPU400は、スクリーン役物制御タスクを起動する(S134)。この処理において、サブCPU400は、後述するスクリーン役物制御タスクの各処理を実行する(図66参照)。   Next, the sub CPU 400 starts the screen role control task (S134). In this process, the sub CPU 400 executes each process of the screen role control task described later (see FIG. 66).

次に、サブCPU400は、メインタスクを起動する(S135)。この処理において、サブCPU400は、後述するメインタスクの各処理を実行する(図69参照)。   Next, the sub CPU 400 starts the main task (S135). In this process, the sub CPU 400 executes each process of the main task described later (see FIG. 69).

次に、サブCPU400は、主基板通信タスクを起動する(S136)。この処理において、サブCPU400は、後述する主基板通信タスクの各処理を実行する(図70参照)。   Next, the sub CPU 400 starts the main board communication task (S136). In this process, sub CPU 400 executes each process of the main board communication task described later (see FIG. 70).

次に、サブCPU400は、アニメタスクを起動する(S137)。この処理において、サブCPU400は、後述するアニメタスクの各処理を実行する(図72参照)。   Next, the sub CPU 400 starts an animation task (S137). In this process, the sub CPU 400 executes each process of the animation task described later (see FIG. 72).

次に、サブCPU400は、サブデバイスタスクを起動する(S138)。この処理において、サブCPU400は、後述するサブデバイスタスクの各処理を実行する(図73参照)。   Next, the sub CPU 400 starts the sub device task (S138). In this process, the sub CPU 400 executes each process of a sub device task described later (see FIG. 73).

次に、サブCPU400は、電断復帰処理を行う(S139)。この処理において、サブCPU400は、電断時のバックアップデータを復帰させる処理を行う。その後、サブCPU400は、電源投入時の処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 performs a power failure recovery process (S139). In this process, the sub CPU 400 performs a process of restoring backup data at the time of power failure. Thereafter, the sub CPU 400 ends the process at the time of power on.

[LED制御タスク]
図64は、副制御基板SSのサブCPU400によるLED制御タスクを示している。同図に示すように、サブCPU400は、LED関連データの初期化処理を行う(S141)。
[LED control task]
FIG. 64 shows the LED control task by the sub CPU 400 of the sub control board SS. As shown in the figure, the sub CPU 400 performs an initialization process of LED related data (S141).

次に、サブCPU400は、LEDデータ解析処理を行う(S142)。   Next, the sub CPU 400 performs LED data analysis processing (S142).

次に、サブCPU400は、LED演出実行処理を行う(S143)。   Next, the sub CPU 400 performs LED effect execution processing (S143).

次に、サブCPU400は、例えば4msecの周期待ちを行う(S144)。その後、サブCPU400は、S142の処理に移行する。   Next, the sub CPU 400 waits for, for example, a cycle of 4 msec (S144). Thereafter, the sub CPU 400 shifts to the processing of S142.

[サウンド制御タスク]
図65は、副制御基板SSのサブCPU400によるサウンド制御タスクを示している。同図に示すように、サブCPU400は、サウンド関連データの初期化処理を行う(S151)。
次に、サブCPU400は、サウンドデータ解析処理を行う(S152)。
[Sound control task]
FIG. 65 shows a sound control task by the sub CPU 400 of the sub control board SS. As shown in the figure, the sub CPU 400 performs initialization processing of sound related data (S151).
Next, the sub CPU 400 performs sound data analysis processing (S152).

次に、サブCPU400は、サウンド演出実行処理を行う(S153)。その後、サブCPU400は、S152の処理に移行する。   Next, the sub CPU 400 performs a sound effect execution process (S153). Thereafter, the sub CPU 400 shifts to the processing of S152.

[スクリーン役物制御タスク]
図66は、副制御基板SSのサブCPU400によるスクリーン役物制御タスクを示している。同図に示すように、サブCPU400は、電源投入時のスクリーン機構E1,F1が正常動作するか否かを確認するために、スクリーン役物テスト処理を行う(S161)。例えば、テストとしては、まずリールスクリーン機構E1を表示位置に移動してから収納位置に移動させた後、リールスクリーン機構F1を表示位置に移動してから収納位置に移動させる。そして、スクリーン機構E1,F1のテスト動作中に異常を検知した場合、プロジェクタ装置B2から異常を知らせる表示を行うとともに、異常発生を知らせるメッセージを前述のサウンド制御タスクより、出力するように要求する。
[Screen feature control task]
FIG. 66 shows a screen accessory control task by the sub CPU 400 of the sub control board SS. As shown in the figure, the sub CPU 400 performs a screen / character test process in order to confirm whether or not the screen mechanisms E1, F1 operate normally when the power is turned on (S161). For example, as a test, the reel screen mechanism E1 is first moved to the display position and then moved to the storage position, and then the reel screen mechanism F1 is moved to the display position and then moved to the storage position. Then, when an abnormality is detected during the test operation of the screen mechanisms E1 and F1, the projector device B2 displays a notification indicating the abnormality and requests the sound control task to output a message notifying the occurrence of the abnormality.

次に、サブCPU400は、登録されたスクリーン役物データがあるか否かを判別する(S162)。この処理において、サブCPU400は、スクリーン機構E1,F1の動作を要求するスクリーン役物データがサブRAM基板41の所定領域に存在するか否かを判別する。スクリーン役物データが存在する場合(S162:Yes)、サブCPU400は、次のS163の処理に移行する。スクリーン役物データが存在しない場合(S162:No)、サブCPU400は、S164の処理に移行する。   Next, the sub CPU 400 determines whether there is any registered screen role data (S162). In this process, sub CPU 400 determines whether or not screen role data that requires operations of screen mechanisms E 1 and F 1 exist in a predetermined area of sub RAM substrate 41. If the screen role data is present (S162: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next processing of S163. When the screen role data does not exist (S162: No), the sub CPU 400 shifts to the processing of S164.

次に、サブCPU400は、スクリーン役物動作構築処理を行う(S163)。この処理において、サブCPU400は、スクリーン役物データに基づいてスクリーン駆動機構E2,F2の動作パターンを構築する。スクリーン駆動機構E1,F1の動作パターンとしては、例えば、フロントスクリーン機構E1に映像が投射されている状態で、リールスクリーン機構F1に映像を投射する役物データが登録されていた場合(フロントスクリーン機構E1に対して収納動作を指示する役物データが登録されていなかった場合)に、スクリーン役物動作構築処理を実行するサブCPU400は、フロントスクリーン機構E1の収納動作パターンをセットするとともに、フロントスクリーン機構E1が上部に収納された後、リールスクリーン機構F1を表示面に移動させる順番で、動作パターンを構築する。   Next, the sub CPU 400 performs screen role feature construction processing (S163). In this process, the sub CPU 400 constructs an operation pattern of the screen drive mechanism E2, F2 based on the screen character data. As an operation pattern of the screen drive mechanisms E1 and F1, for example, when the feature data for projecting an image is registered in the reel screen mechanism F1 in a state where an image is projected on the front screen mechanism E1 (front screen mechanism The sub CPU 400 that executes the screen / character operation construction processing sets the storage operation pattern of the front screen mechanism E 1 when the character / object data instructing the storage operation to E 1 is not registered), and also sets the front screen After the mechanism E1 is stored at the top, the operation pattern is constructed in the order of moving the reel screen mechanism F1 to the display surface.

次に、サブCPU400は、スクリーン役物制御処理を行う(S164)。この処理については、図67を用いて後述する。   Next, the sub CPU 400 performs screen role control processing (S164). This process will be described later with reference to FIG.

次に、サブCPU400は、例えば2msecの周期待ちを行う(S165)。その後、サブCPU400は、S162の処理に移行する。   Next, the sub CPU 400 waits for, for example, a cycle of 2 msec (S165). Thereafter, the sub CPU 400 shifts to the processing of S162.

[スクリーン役物制御処理]
図67は、副制御基板SSのサブCPU400によるスクリーン役物制御処理を示している。同図に示すように、サブCPU400は、前述のスクリーン役物動作構築処理によって構築されたスクリーン機構E1,F1の動作パターンから、動作開始ステップに該当し、かつ、スクリーン(投影対象)の変更発生であるか否かを判別する(S171)。動作開始ステップでスクリーンの変更発生に該当する場合(S171:Yes)、サブCPU400は、次のS172の処理に移行する。動作開始ステップではなく、あるいはスクリーンの変更発生に該当しない場合(S171:No)、サブCPU400は、S173の処理に移行する。
[Screen role control processing]
FIG. 67 shows the screen accessory control process by the sub CPU 400 of the sub control board SS. As shown in the figure, the sub CPU 400 corresponds to the operation start step from the operation pattern of the screen mechanism E1, F1 constructed by the above-mentioned screen part product operation construction processing, and the change occurrence of the screen (target to be projected) It is determined whether or not (S171). If the screen change occurs in the operation start step (S171: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next process of S172. If it is not the operation start step or does not correspond to the occurrence of the change of the screen (S171: No), the sub CPU 400 shifts to the processing of S173.

次に、サブCPU400は、フォーカス変更要求処理を行う(S172)。この処理については、図68を用いて後述する。   Next, the sub CPU 400 performs focus change request processing (S172). This process will be described later with reference to FIG.

次に、サブCPU400は、フロントスクリーン制御処理を行う(S173)。この処理において、サブCPU400は、フロントスクリーン機構E1を移動させるためにフロントスクリーン駆動機構E2の動作を制御する。   Next, the sub CPU 400 performs front screen control processing (S173). In this process, the sub CPU 400 controls the operation of the front screen drive mechanism E2 to move the front screen mechanism E1.

次に、サブCPU400は、リールスクリーン制御処理を行う(S174)。この処理において、サブCPU400は、リールスクリーン機構F1を移動させるためにリールスクリーン駆動機構F2の動作を制御する。   Next, the sub CPU 400 performs a reel screen control process (S174). In this process, the sub CPU 400 controls the operation of the reel screen drive mechanism F2 to move the reel screen mechanism F1.

次に、サブCPU400は、フォーカス待機カウンタの値が−1か否かを判別する(S175)。フォーカス待機カウンタは、プロジェクタ装置B2に対してフォーカス位置を変更させる際に所定の待ち時間を発生させるための減算カウンタである。フォーカス待機カウンタの値が−1である場合(S175:Yes)、サブCPU400は、スクリーン役物制御処理を終了する。フォーカス待機カウンタの値が−1でない場合(S175:No)、サブCPU400は、次のS176の処理に移行する。   Next, the sub CPU 400 determines whether the value of the focus standby counter is -1 (S175). The focus standby counter is a subtraction counter for generating a predetermined waiting time when causing the projector device B2 to change the focus position. If the value of the focus standby counter is -1 (S175: Yes), the sub CPU 400 ends the screen role control process. If the value of the focus standby counter is not −1 (S175: No), the sub CPU 400 shifts to the process of the next S176.

次に、サブCPU400は、フォーカス待機カウンタの値が0か否かを判別する(S176)。フォーカス待機カウンタの値が0である場合(S176:Yes)、サブCPU400は、S178の処理に移行する。フォーカス待機カウンタの値が0でない場合(S176:No)、サブCPU400は、次のS177の処理に移行する。   Next, the sub CPU 400 determines whether the value of the focus standby counter is 0 or not (S176). If the value of the focus standby counter is 0 (S176: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the process of S178. If the value of the focus standby counter is not 0 (S176: No), the sub CPU 400 shifts to the process of the next S177.

次に、サブCPU400は、フォーカス待機カウンタの値を1減算する(S177)。その後、サブCPU400は、スクリーン役物制御処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 subtracts one from the value of the focus standby counter (S177). Thereafter, the sub CPU 400 ends the screen role control process.

S178において、サブCPU400は、プロジェクタ装置B2に対して変更後のフォーカス位置に設定変更要求を行う。この処理において、サブCPU400は、サブRAM基板41のサブデバイス送信格納領域にフォーカス位置の設定変更要求データを格納し、このデータをプロジェクタ装置B2に対して送信する。フォーカス位置の設定変更要求データには、変更前の現在のフォーカス位置と変更後のフォーカス位置とが含まれる。これにより、例えば映像の投影対象がフロントスクリーン機構E1からリールスクリーン機構F1へと、あるいはその逆にリールスクリーン機構F1からフロントスクリーン機構E1へと切り替わる際に、プロジェクタ装置B2は、フォーカス位置の設定変更要求データに基づいてフォーカス機構242を制御し、スクリーン機構E1,F2の夫々に応じたフォーカス位置に投射レンズ210の焦点を合わせることができる。   In S178, the sub CPU 400 issues a setting change request to the projector device B2 for the changed focus position. In this process, the sub CPU 400 stores the setting change request data of the focus position in the sub device transmission storage area of the sub RAM substrate 41, and transmits this data to the projector device B2. The setting change request data of the focus position includes the current focus position before the change and the focus position after the change. Thus, for example, when the projection target of the image is switched from the front screen mechanism E1 to the reel screen mechanism F1 or conversely from the reel screen mechanism F1 to the front screen mechanism E1, the projector device B2 changes the setting of the focus position. The focusing mechanism 242 can be controlled based on the required data, and the projection lens 210 can be focused on the focusing position according to each of the screen mechanisms E1 and F2.

次に、サブCPU400は、フォーカス待機カウンタに−1をセットする(S179)。その後、サブCPU400は、スクリーン役物制御処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 sets −1 in the focus standby counter (S179). Thereafter, the sub CPU 400 ends the screen role control process.

[フォーカス変更要求処理]
図68は、副制御基板SSのサブCPU400によるフォーカス変更要求処理を示している。同図に示すように、サブCPU400は、現在のスクリーン機構E1,F1の動作状態から、現在のフォーカス位置(フォーカス位置A〜Eオフセット)を取得する(S181)。
[Focus change request processing]
FIG. 68 shows focus change request processing by the sub CPU 400 of the sub control board SS. As shown in the figure, the sub CPU 400 acquires the current focus position (focus position A to E offset) from the current operation state of the screen mechanism E1, F1 (S181).

次に、サブCPU400は、登録された役物データから構築されたスクリーン機構E1,F1の動作パターンから変更後のフォーカス位置(フォーカス位置A〜Eオフセット)を取得する(S182)。   Next, the sub CPU 400 acquires the changed focus position (focus position A to E offset) from the operation pattern of the screen mechanism E1, F1 constructed from the registered character data (S182).

次に、サブCPU400は、フォーカス変更パルス数を算出する(S183)。フォーカス変更パルス数は、フォーカス位置を変更する際にフォーカスモータ242Cに供給されるモータ駆動信号のパルス数であり、現在のフォーカス位置から変更後のフォーカス位置を差し引いた分に対応する所要パルス数の絶対値として算出される。   Next, the sub CPU 400 calculates the number of focus change pulses (S183). The focus change pulse number is the pulse number of the motor drive signal supplied to the focus motor 242C when changing the focus position, and is the required pulse number corresponding to the difference between the current focus position and the focus position after change. Calculated as an absolute value.

次に、サブCPU400は、フォーカス調整時間を算出する(S184)。フォーカス調整時間は、フォーカス位置を変更するフォーカス機構242の実働時間であり、例えばフォーカスモータ242Cに対するモータ駆動信号をデューティ比0.5のパルス方形波とすると、そのパルス幅を2倍した時間(パルス周期)に対してS183で得たフォーカス変更パルス数を乗算することにより算出される。   Next, the sub CPU 400 calculates the focus adjustment time (S184). The focus adjustment time is the actual working time of the focus mechanism 242 that changes the focus position. For example, assuming that the motor drive signal for the focus motor 242C is a pulse square wave with a duty ratio of 0.5, the time obtained by doubling its pulse width (pulse Period) is calculated by multiplying the number of focus change pulses obtained in S183.

次に、サブCPU400は、プロジェクタ制御基板B23に対して通信によりフォーカス位置の設定変更を行うための送信時間(設定変更送信時間)を算出する(S185)。この設定変更送信時間は、フォーカス位置の設定変更に伴い副制御基板SS−スケーラ基板SK間でやり取りされるデータの送信時間1と、スケーラ基板SK−プロジェクタ制御基板B23間でやり取りされるデータの送信時間2とを合わせた時間として算出される。送信時間1は、データ数×(データ長+パリティ+スタート+ストップ)となる送信ビット数に、1/ボーレート1を乗算して求められる。同様に、送信時間2は、送信ビット数に1/ボーレート2を乗算して求められる。本実施形態では、ボーレート1が38400bps、ボーレート2が19200bps、データ長が8ビット、パリティが無し、スタート及びストップビットが1ビットであり、これらの数値を用いて得られる送信時間1及び送信時間2が算出される。   Next, the sub CPU 400 calculates a transmission time (setting change transmission time) for changing the setting of the focus position by communication with the projector control board B23 (S185). The setting change transmission time is a transmission time 1 of data exchanged between the sub control board SS and the scaler board SK along with the setting change of the focus position, and transmission of data exchanged between the scaler board SK and the projector control board B23. It is calculated as the time obtained by combining time 2 with time 2. The transmission time 1 is obtained by multiplying the number of transmission bits, which is the number of data × (data length + parity + start + stop), by 1 / baud rate 1. Similarly, the transmission time 2 can be obtained by multiplying the number of transmission bits by 1 / baud rate 2. In this embodiment, the baud rate 1 is 38400 bps, the baud rate 2 is 19200 bps, the data length is 8 bits, no parity, and the start and stop bits are 1 bit. Transmission time 1 and transmission time 2 obtained using these values Is calculated.

次に、サブCPU400は、フォーカス変更時間を算出する(S186)。フォーカス変更時間は、S185で得た設定変更送信時間とS184で得たフォーカス調整時間とを合わせた時間として算出される。   Next, the sub CPU 400 calculates a focus change time (S186). The focus change time is calculated as a time obtained by combining the setting change transmission time obtained in S185 and the focus adjustment time obtained in S184.

次に、サブCPU400は、フロントスクリーン機構E1に変更か否かを判別する(S187)。フロントスクリーン機構E1に変更の場合(S187:Yes)、サブCPU400は、次のS188の処理に移行する。フロントスクリーン機構E1への変更でない場合(S187:No)、サブCPU400は、S189の処理に移行する。   Next, the sub CPU 400 determines whether or not the front screen mechanism E1 has been changed (S187). If it is changed to the front screen mechanism E1 (S187: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next processing of S188. If it is not a change to the front screen mechanism E1 (S187: No), the sub CPU 400 shifts to the processing of S189.

次に、サブCPU400は、フロントスクリーン機構E1を所定位置に移動させる際の移動時間1を算出する(S188)。この移動時間1は、フロントスクリーン駆動機構E2の実働時間であり、例えばフロントスクリーン駆動機構E2の駆動モータE25に対するモータ駆動信号をデューティ比0.5のパルス方形波とすると、そのパルス幅を2倍した時間に対して所要のモータパルス数を乗算することにより算出される。その後、サブCPU400は、S190の処理に移行する。   Next, the sub CPU 400 calculates movement time 1 when moving the front screen mechanism E1 to a predetermined position (S188). This movement time 1 is the working time of the front screen drive mechanism E2. For example, assuming that the motor drive signal to the drive motor E25 of the front screen drive mechanism E2 is a pulse square wave with a duty ratio of 0.5, its pulse width is doubled It is calculated by multiplying the required time by the required number of motor pulses. Thereafter, the sub CPU 400 shifts to the processing of S190.

S189において、サブCPU400は、リールスクリーン機構F1を所定位置に移動させる際の移動時間2を算出する。この移動時間2は、リールスクリーン駆動機構F2の実働時間であり、例えばリールスクリーン駆動機構F2の駆動モータF24に対するモータ駆動信号をデューティ比0.5のパルス方形波とすると、そのパルス幅を2倍した時間に対して所要のモータパルス数を乗算することにより算出される。   In S189, the sub CPU 400 calculates moving time 2 when moving the reel screen mechanism F1 to a predetermined position. This movement time 2 is the working time of the reel screen drive mechanism F2. For example, assuming that the motor drive signal for the drive motor F24 of the reel screen drive mechanism F2 is a pulse square wave with a duty ratio of 0.5, its pulse width is doubled It is calculated by multiplying the required time by the required number of motor pulses.

次に、サブCPU400は、S188あるいはS189で得た移動時間1,2とS186で得たフォーカス変更時間との差をスクリーン役物制御タスクの処理周期の2msecに対応した2で除算し、その算出時間に相当する値をフォーカス待機カウンタにセットする(S190)。これにより、スクリーン機構E1,F1を所定位置に移動させる動作及びフォーカス位置を変更する動作について、これらのちょうど所要時間差となる値がフォーカス待機カウンタにセットされるわけではないことから、スクリーン機構E1,F1の移動動作完了のタイミングでフォーカス位置を所定位置に変更することができる。すなわち、移動直後のスクリーン機構E1,F1に対してもフォーカス位置の変更によって焦点(ピント)があった良好な画質の映像を投影することができる。   Next, the sub CPU 400 divides the difference between the movement time 1 or 2 obtained in S188 or S189 and the focus change time obtained in S186 by 2 corresponding to 2 msec of the processing cycle of the screen feature control task, and calculates A value corresponding to time is set in the focus standby counter (S190). Thus, with respect to the operation of moving the screen mechanism E1, F1 to the predetermined position and the operation of changing the focus position, the value which is the difference between these required times is not set in the focus standby counter. The focus position can be changed to a predetermined position at the timing of completion of the movement operation of F1. That is, it is possible to project an image of good image quality in which focus is achieved by changing the focus position also on the screen mechanisms E1 and F1 immediately after movement.

次に、サブCPU400は、映像表示に際してフォーカス連動があるか否か(例えば、フォーカス連動フラグ(不図示)がありの場合に‘1’、無しの場合に‘0’)を判別する(S191)。フォーカス連動とは、スクリーン機構E1,F1の移動に連動してフォーカス位置を連続的に変更させることを意味する。フォーカス連動がない場合(S191:No)、サブCPU400は、次のS192の処理に移行する。フォーカス連動がある場合(S191:Yes)、サブCPU400は、フォーカス変更要求処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 determines whether or not there is focus interlocking when displaying an image (for example, '1' when there is a focus interlocking flag (not shown), and '0' when there is no focus interlocking flag (S191) . Focus interlocking means that the focus position is continuously changed in conjunction with the movement of the screen mechanisms E1, F1. If there is no focus interlock (S191: No), the sub CPU 400 shifts to the processing of the next S192. If there is focus interlock (S191: Yes), the sub CPU 400 ends the focus change request process.

次に、サブCPU400は、フォーカス待機カウンタに0をセットする(S192)。すなわち、フォーカス連動を行わない場合は、スクリーン機構E1,F1の移動開始当初にフォーカス位置が直ちに変更され、フォーカス連動が行われる場合には、スクリーン機構E1,F1の移動終了時のタイミングでフォーカス位置の変更が終了する。その後、サブCPU400は、フォーカス変更要求処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 sets 0 in the focus standby counter (S192). That is, when the focus interlocking is not performed, the focus position is immediately changed at the start of the movement of the screen mechanisms E1 and F1, and when the focus interlock is performed, the focus position is at the timing when the movement of the screen The change of is finished. Thereafter, the sub CPU 400 ends the focus change request process.

[メインタスク]
図69は、副制御基板SSのサブCPU400によるメインタスクを示している。同図に示すように、サブCPU400は、VSYNC(Vertical Synchronization:垂直同期信号)割込初期化処理を行う(S201)。
[Main task]
FIG. 69 shows the main task by the sub CPU 400 of the sub control board SS. As shown in the figure, the sub CPU 400 performs VSYNC (Vertical Synchronization: vertical synchronization signal) interrupt initialization processing (S201).

次に、サブCPU400は、33msec周期で発生するVSYNC割込待ちを行う(S202)。   Next, the sub CPU 400 waits for a VSYNC interrupt that occurs in a cycle of 33 msec (S202).

次に、サブCPU400は、描画処理を行う(S203)。   Next, the sub CPU 400 performs a drawing process (S203).

次に、サブCPU400は、ウォッチドッグタイマ(WDT)をリセットする(S204)。その後、サブCPU400は、S202の処理に移行する。   Next, the sub CPU 400 resets the watchdog timer (WDT) (S204). Thereafter, the sub CPU 400 shifts to the processing of S202.

[主基板通信タスク]
図70は、副制御基板SSのサブCPU400による主基板通信タスクを示している。同図に示すように、サブCPU400は、通信メッセージキューの初期化を行う(S211)。
Main board communication task
FIG. 70 shows a main board communication task by the sub CPU 400 of the sub control board SS. As shown in the figure, the sub CPU 400 initializes the communication message queue (S211).

次に、サブCPU400は、通信メッセージキューから主制御基板MSからの受信コマンドを取得する(S212)。   Next, the sub CPU 400 acquires a reception command from the main control board MS from the communication message queue (S212).

次に、サブCPU400は、受信コマンドがあるか否かを判別する(S213)。受信コマンドがある場合(S213:Yes)、サブCPU400は、次のS214の処理に移行する。受信コマンドがない場合(S213:No)、サブCPU400は、S218の処理に移行する。   Next, the sub CPU 400 determines whether or not there is a reception command (S213). If there is a reception command (S213: Yes), the sub CPU 400 shifts to the processing of the next S214. If there is no reception command (S213: No), the sub CPU 400 shifts to the processing of S218.

次に、サブCPU400は、受信コマンドのチェックを行う(S214)。   Next, the sub CPU 400 checks the reception command (S214).

次に、サブCPU400は、受信コマンドが有効なコマンドか否かを判別する(S215)。受信コマンドが有効なコマンドである場合(S215:Yes)、サブCPU400は、次のS216の処理に移行する。受信コマンドが有効なコマンドでない場合(S215:No)、サブCPU400は、S218の処理に移行する。なお、受信コマンドが有効とは、例えばコマンドの値が01H〜10Hの範囲であることである。   Next, the sub CPU 400 determines whether the received command is a valid command (S215). If the received command is a valid command (S215: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the process of the next S216. If the received command is not a valid command (S215: No), the sub CPU 400 proceeds to the process of S218. In addition, that a received command is valid means that the value of a command is the range of 01H-10H, for example.

次に、サブCPU400は、受信コマンドから遊技情報を作成し、サブRAM基板41の所定領域(図示せず)に遊技情報を格納する(S216)。この遊技情報には、例えば、内部当籤役、遊技状態、設定値、ボーナスゲーム数等が含まれる。   Next, the sub CPU 400 creates game information from the reception command, and stores the game information in a predetermined area (not shown) of the sub RAM substrate 41 (S216). The game information includes, for example, an internal winning combination, a game state, a set value, the number of bonus games, and the like.

次に、サブCPU400は、コマンド解析処理を行う(S217)。この処理については、図71を用いて後述する。   Next, the sub CPU 400 performs command analysis processing (S217). This process will be described later with reference to FIG.

次に、サブCPU400は、例えば10msecの周期待ちを行う(S218)。その後、サブCPU400は、S212の処理に移行する。   Next, the sub CPU 400 waits for, for example, a cycle of 10 msec (S218). Thereafter, the sub CPU 400 shifts to the processing of S212.

[コマンド解析処理]
図71は、副制御基板SSのサブCPU400によるコマンド解析処理を示している。同図に示すように、サブCPU400は、コマンド整合性判定処理を行う(S221)。
Command analysis processing
FIG. 71 shows command analysis processing by the sub CPU 400 of the sub control board SS. As shown in the figure, the sub CPU 400 performs command consistency determination processing (S221).

次に、サブCPU400は、演出内容決定処理を行う(S222)。   Next, the sub CPU 400 performs effect content determination processing (S222).

次に、サブCPU400は、アニメデータ決定処理を行う(S223)。   Next, the sub CPU 400 performs animation data determination processing (S223).

次に、サブCPU400は、LEDデータ決定処理を行う(S224)。   Next, the sub CPU 400 performs LED data determination processing (S224).

次に、サブCPU400は、サウンドデータ決定処理を行う(S225)。   Next, the sub CPU 400 performs sound data determination processing (S225).

次に、サブCPU400は、スクリーン役物データ決定処理を行う(S226)。   Next, the sub CPU 400 performs screen role data determination processing (S226).

次に、サブCPU400は、決定した各データをサブRAM基板41の所定領域に登録する(S227)。その後、サブCPU400は、コマンド解析処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 registers the determined data in a predetermined area of the sub RAM substrate 41 (S227). Thereafter, the sub CPU 400 ends the command analysis process.

[アニメタスク]
図72は、副制御基板SSのサブCPU400によるアニメタスクを示している。同図に示すように、サブCPU400は、前回の遊技情報との変化についてチェックを行う(S231)。
[Anime task]
FIG. 72 shows an animation task by the sub CPU 400 of the sub control board SS. As shown in the figure, the sub CPU 400 checks the change with the previous game information (S231).

次に、サブCPU400は、メインオブジェクト制御処理を行う(S232)。   Next, the sub CPU 400 performs main object control processing (S232).

次に、サブCPU400は、メインアニメタスク管理処理を行う(S233)。   Next, the sub CPU 400 performs main animation task management processing (S233).

次に、サブCPU400は、サブオブジェクト制御処理を行う(S234)。   Next, the sub CPU 400 performs sub object control processing (S234).

次に、サブCPU400は、サブアニメタスク管理処理を行う(S235)。   Next, the sub CPU 400 performs sub animation task management processing (S235).

次に、サブCPU400は、例えば33msecの周期待ちを行う(S236)。その後、サブCPU400は、S231の処理に移行する。   Next, the sub CPU 400 waits for, for example, a cycle of 33 msec (S236). Thereafter, the sub CPU 400 shifts to the processing of S231.

[サブデバイスタスク]
図73は、副制御基板SSのサブCPU400によるサブデバイスタスクを示している。同図に示すように、サブCPU400は、サブデバイス初期化処理を行う(S241)。この処理については、図75を用いて後述する。
[Sub device task]
FIG. 73 shows a sub device task by the sub CPU 400 of the sub control board SS. As shown in the figure, the sub CPU 400 performs sub device initialization processing (S241). This process will be described later with reference to FIG.

次に、サブCPU400は、スケーラ制御処理を行う(S242)。この処理については、図76を用いて後述する。   Next, the sub CPU 400 performs scaler control processing (S242). This process will be described later with reference to FIG.

次に、サブCPU400は、サブ液晶制御処理を行う(S243)。この処理については、図82を用いて後述する。   Next, the sub CPU 400 performs sub liquid crystal control processing (S243). This process will be described later with reference to FIG.

次に、サブCPU400は、プロジェクタ制御処理を行う(S244)。この処理については、図88を用いて後述する。   Next, the sub CPU 400 performs projector control processing (S244). This process will be described later with reference to FIG.

次に、サブCPU400は、例えば10msecの周期待ちを行う(S245)。その後、サブCPU400は、S242の処理に移行する。   Next, the sub CPU 400 waits for, for example, a cycle of 10 msec (S245). Thereafter, the sub CPU 400 shifts to the processing of S242.

[サブデバイス受信割込処理]
図74は、副制御基板SSのサブCPU400によるサブデバイス受信割込処理を示している。サブデバイス受信割込処理は、サブデバイス(サブ液晶表示装置DD19、タッチパネルDD19T、プロジェクタ装置B2等)の外部要求に応じてスケーラ基板SKが送信した通信データを取り込むための受信割込処理である。同図に示すように、サブCPU400は、サブデバイスからの受信データがデータの始まりを示す‘STX’か否かを判別する(S251)。受信データが‘STX(Start of TeXt:02H)’である場合(S251:Yes)、サブCPU400は、次のS252の処理に移行する。受信データが‘STX’でない場合(S251:No)、サブCPU400は、S253の処理に移行する。
[Sub device reception interrupt processing]
FIG. 74 shows a sub device reception interrupt process by the sub CPU 400 of the sub control board SS. The sub device reception interrupt process is a reception interrupt process for capturing communication data transmitted by the scaler substrate SK in response to an external request of a sub device (sub liquid crystal display device DD19, touch panel DD19T, projector device B2, etc.). As shown in the figure, the sub CPU 400 determines whether or not the received data from the sub device is 'STX' indicating the beginning of data (S251). If the received data is 'STX (Start of TeXt: 02H)' (S251: Yes), the sub CPU 400 shifts to the processing of the next S252. If the received data is not 'STX' (S251: No), the sub CPU 400 shifts to the processing of S253.

次に、サブCPU400は、サブRAM基板41のフラグ格納領域におけるETX受信フラグ及び受信完了フラグを‘OFF’にセットし、サブデバイス受信格納領域をクリアする(S252)。その後、サブCPU400は、サブデバイス受信割込処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 sets the ETX reception flag and the reception completion flag in the flag storage area of the sub RAM substrate 41 to "OFF", and clears the sub device reception storage area (S252). Thereafter, the sub CPU 400 ends the sub device reception interrupt process.

S253において、サブCPU400は、受信データをサブRAM基板41のサブデバイス受信格納領域に保存する。   In S253, the sub CPU 400 stores the received data in the sub device reception storage area of the sub RAM substrate 41.

次に、サブCPU400は、サブデバイスからの受信データがデータの終わりを示す‘ETX’か否かを判別する(S254)。受信データが‘ETX(End of TeXt:03H)’である場合(S254:Yes)、サブCPU400は、次のS255の処理に移行する。受信データが‘ETX’でない場合(S254:No)、サブCPU400は、S256の処理に移行する。   Next, the sub CPU 400 determines whether or not the received data from the sub device is 'ETX' indicating the end of data (S254). If the received data is 'ETX (End of TeXt: 03H)' (S254: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next processing of S255. If the received data is not 'ETX' (S254: No), the sub CPU 400 proceeds to the process of S256.

次に、サブCPU400は、サブRAM基板41のフラグ格納領域におけるETX受信フラグを‘ON’にセットする(S255)。その後、サブCPU400は、サブデバイス受信割込処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 sets the ETX reception flag in the flag storage area of the sub RAM substrate 41 to 'ON' (S255). Thereafter, the sub CPU 400 ends the sub device reception interrupt process.

S256において、サブCPU400は、サブRAM基板41のフラグ格納領域におけるETX受信フラグが‘ON’であるか否かを判別する。ETX受信フラグが‘ON’である場合(S256:Yes)、サブCPU400は、次のS257の処理に移行する。ETX受信フラグが‘ON’でない場合(S256:No)、サブCPU400は、サブデバイス受信割込処理を終了する。   In S256, the sub CPU 400 determines whether the ETX reception flag in the flag storage area of the sub RAM substrate 41 is 'ON'. If the ETX reception flag is 'ON' (S256: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the process of the next S257. If the ETX reception flag is not 'ON' (S256: No), the sub CPU 400 ends the sub device reception interrupt process.

次に、サブCPU400は、サブデバイス受信データサムチェック処理を行う(S257)。   Next, the sub CPU 400 performs sub device reception data sum check processing (S257).

次に、サブCPU400は、S257で得たサム値が正常か否かを判別する(S258)。サム値が正常である場合(S258:Yes)、サブCPU400は、S260の処理に移行する。サム値が正常でない場合(S258:No)、サブCPU400は、次のS259の処理に移行する。具体的に、本実施形態においては、サム値が正常か否かを判別する際、受信データの‘STX’を除く、‘ETX’までの受信データを加算して、‘ETX’の次に受信した受信データと照合を行うことにより、サム値の整合性を判断する。なお、サム値の算出方法としては、加算式に限らず、減算式又は排他的論理和(BCCともいう)を用いてもよい。   Next, the sub CPU 400 determines whether the sum value obtained in S257 is normal (S258). If the sum value is normal (S258: Yes), the sub CPU 400 shifts to the processing of S260. If the sum value is not normal (S258: No), the sub CPU 400 shifts to the next processing of S259. Specifically, in the present embodiment, when determining whether the sum value is normal or not, the reception data up to 'ETX' excluding 'STX' of the reception data is added, and reception is performed after 'ETX' The integrity of the sum value is determined by checking the received data. In addition, as a calculation method of a sum value, you may use not only an addition type | formula but a subtraction type | formula or exclusive OR (it is also called BCC).

次に、サブCPU400は、サブデバイス受信格納領域のデータを破棄(サブデバイス受信格納領域をクリア)する(S259)。その後、サブCPU400は、サブデバイス受信割込処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 discards the data of the sub device reception storage area (clears the sub device reception storage area) (S259). Thereafter, the sub CPU 400 ends the sub device reception interrupt process.

S260において、サブCPU400は、サブRAM基板41のフラグ格納領域における受信完了フラグを‘ON’にセットする。その後、サブCPU400は、サブデバイス受信割込処理を終了する。   In S260, the sub CPU 400 sets the reception completion flag in the flag storage area of the sub RAM substrate 41 to 'ON'. Thereafter, the sub CPU 400 ends the sub device reception interrupt process.

[サブデバイス初期化処理]
図75は、副制御基板SSのサブCPU400によるサブデバイス初期化処理を示している。同図に示すように、サブCPU400は、スケーラ基板SKとの通信線路となる第1シリアル回線を初期化する(S271)。
[Sub device initialization process]
FIG. 75 shows sub device initialization processing by the sub CPU 400 of the sub control board SS. As shown in the figure, the sub CPU 400 initializes a first serial line to be a communication line with the scaler substrate SK (S271).

次に、サブCPU400は、SRAM401のスケーラ設定値保存領域の値をサブRAM基板41のスケーラ設定値格納領域にコピーする(S272)。図62に示すように、スケーラ設定値とは、出力画面分割設定数、入力画面分割設定数、出力画面1〜4水平解像度、出力画面1〜4垂直解像度、入力画面1,2水平解像度、入力画面1,2垂直解像度といったスケーラ基板SKの制御特性を示すデバイスプロファイルに相当する。   Next, the sub CPU 400 copies the value of the scaler set value storage area of the SRAM 401 to the scaler set value storage area of the sub RAM substrate 41 (S272). As shown in FIG. 62, the scaler setting values include the number of output screen division settings, the number of input screen division settings, output screens 1 to 4 horizontal resolution, output screens 1 to 4 vertical resolution, input screens 1 and 2 horizontal resolution, input The screen profile corresponds to a device profile indicating control characteristics of the scaler substrate SK such as vertical resolution.

次に、サブCPU400は、スケーラ設定値格納領域に格納されたスケーラ設定値の範囲についてチェック処理を行う(S273)。   Next, the sub CPU 400 checks the range of the scaler set values stored in the scaler set value storage area (S273).

次に、サブCPU400は、スケーラ設定値格納領域における全てのスケーラ設定値が有効範囲内の値であるか否かを判別する(S274)。スケーラ設定値の有効範囲は、図54に示すように、副制御基板SSからの送信コマンドとして予め規定されている。全てのスケーラ設定値が有効範囲内の値である場合(S274:Yes)、サブCPU400は、S276の処理に移行する。少なくとも一のスケーラ設定値が有効範囲内の値でない場合(S274:No)、サブCPU400は、次のS275の処理に移行する。   Next, the sub CPU 400 determines whether all the scaler set values in the scaler set value storage area are within the valid range (S274). The valid range of the scaler setting value is previously defined as a transmission command from the sub control board SS, as shown in FIG. If all the scaler setting values are within the valid range (S 274: Yes), the sub CPU 400 shifts to the processing of S 276. If at least one scaler set value is not within the valid range (S 274: No), the sub CPU 400 shifts to the next processing of S 275.

次に、サブCPU400は、SRAM401のスケーラ設定値保存領域、及びサブRAM基板41のスケーラ設定値格納領域を初期値として初期化する(S275)。スケーラ設定値の初期値は、図62に示すように、サブROM基板42のスケーラ初期値領域に予め書き込まれている。   Next, the sub CPU 400 initializes the scaler set value storage area of the SRAM 401 and the scaler set value storage area of the sub RAM substrate 41 as initial values (S275). The initial value of the scaler set value is previously written in the scaler initial value area of sub ROM substrate 42, as shown in FIG.

次に、サブCPU400は、SRAM401のサブ液晶設定値保存領域の値をサブRAM基板41のサブ液晶設定値格納領域にコピーする(S276)。図62に示すように、サブ液晶設定値とは、サブ液晶水平解像度、サブ液晶垂直解像度、サブ液晶輝度といったサブ液晶表示装置DD19の表示特性を示すデバイスプロファイルに相当する。   Next, the sub CPU 400 copies the value of the sub liquid crystal setting value storage area of the SRAM 401 to the sub liquid crystal setting value storage area of the sub RAM substrate 41 (S276). As shown in FIG. 62, the sub liquid crystal setting value corresponds to a device profile indicating display characteristics of the sub liquid crystal display device DD19 such as sub liquid crystal horizontal resolution, sub liquid crystal vertical resolution, and sub liquid crystal luminance.

次に、サブCPU400は、サブ液晶設定値格納領域に格納されたサブ液晶設定値の範囲についてチェック処理を行う(S277)。   Next, the sub CPU 400 performs check processing on the range of the sub liquid crystal setting values stored in the sub liquid crystal setting value storage area (S277).

次に、サブCPU400は、サブ液晶設定値格納領域における全てのサブ液晶設定値が有効範囲内の値であるか否かを判別する(S278)。全てのサブ液晶設定値が有効範囲内の値である場合(S278:Yes)、サブCPU400は、S280の処理に移行する。少なくとも一のサブ液晶設定値が有効範囲内の値でない場合(S278:No)、サブCPU400は、次のS279の処理に移行する。   Next, the sub CPU 400 determines whether all the sub liquid crystal setting values in the sub liquid crystal setting value storage area are values within the effective range (S278). If all the sub liquid crystal setting values are within the effective range (S 278: Yes), the sub CPU 400 shifts to the processing of S 280. If at least one sub liquid crystal setting value is not within the effective range (S 278: No), the sub CPU 400 shifts to the next processing of S 279.

次に、サブCPU400は、SRAM401のサブ液晶設定値保存領域、及びサブRAM基板41のサブ液晶設定値格納領域を初期値として初期化する(S279)。サブ液晶設定値の初期値は、図62に示すように、サブROM基板42のサブ液晶初期値領域に予め書き込まれている。   Next, the sub CPU 400 initializes the sub liquid crystal setting value storage area of the SRAM 401 and the sub liquid crystal setting value storage area of the sub RAM substrate 41 as initial values (S279). The initial value of the sub liquid crystal setting value is written in advance in the sub liquid crystal initial value region of the sub ROM substrate 42, as shown in FIG.

次に、サブCPU400は、SRAM401のプロジェクタ設定値保存領域の値をサブRAM基板41のプロジェクタ設定値格納領域にコピーする(S280)。図62に示すように、プロジェクタ設定値とは、水平方向位置A〜E調整値、水平方向位置A〜Eオフセット、垂直方向位置A〜E調整値、垂直方向位置A〜Eオフセット、フォーカス位置オフセットA〜E、LED輝度設定、台形歪み補正値、ホワイト色温度設定、ブライトネス設定、コントラスト設定、ガンマ設定、フォーカスドリフト補正値A〜Eといったプロジェクタ装置B2のの表示特性を示すデバイスプロファイルに相当する。   Next, the sub CPU 400 copies the value of the projector setting value storage area of the SRAM 401 to the projector setting value storage area of the sub RAM substrate 41 (S280). As shown in FIG. 62, the projector setting values include horizontal position A to E adjustment value, horizontal position A to E offset, vertical position A to E adjustment value, vertical position A to E offset, focus position offset It corresponds to a device profile indicating display characteristics of the projector device B2 such as A to E, LED brightness setting, trapezoidal distortion correction value, white color temperature setting, brightness setting, contrast setting, gamma setting, and focus drift correction value A to E.

次に、サブCPU400は、プロジェクタ設定値格納領域に格納されたプロジェクタ設定値の範囲についてチェック処理を行う(S281)。   Next, the sub CPU 400 performs a check process on the range of projector setting values stored in the projector setting value storage area (S281).

次に、サブCPU400は、プロジェクタ設定値格納領域における全てのプロジェクタ設定値が有効範囲内の値であるか否かを判別する(S282)。全てのプロジェクタ設定値が有効範囲内の値である場合(S282:Yes)、サブCPU400は、S284の処理に移行する。少なくとも一のプロジェクタ設定値が有効範囲内の値でない場合(S282:No)、サブCPU400は、次のS283の処理に移行する。   Next, the sub CPU 400 determines whether all the projector setting values in the projector setting value storage area are values within the effective range (S282). If all the projector setting values are values within the valid range (S282: Yes), the sub CPU 400 shifts to the processing of S284. If at least one projector setting value is not within the valid range (S282: No), the sub CPU 400 shifts to the next processing of S283.

次に、サブCPU400は、SRAM401のプロジェクタ設定値保存領域、及びサブRAM基板41のプロジェクタ設定値格納領域を初期値として初期化する(S283)。プロジェクタ設定値の初期値は、図62に示すように、サブROM基板42のプロジェクタ初期値領域に予め書き込まれている。   Next, the sub CPU 400 initializes the projector set value storage area of the SRAM 401 and the projector set value storage area of the sub RAM substrate 41 as initial values (S 283). The initial values of the projector setting values are written in advance in the projector initial value region of sub ROM substrate 42, as shown in FIG.

次に、サブCPU400は、サブRAM基板41のフラグ格納領域におけるスケーラ設定完了フラグ、サブ液晶設定完了フラグ、及びプロジェクタ設定完了フラグを‘OFF’にセットする(S284)。その後、サブCPU400は、サブデバイス初期化処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 sets the scaler setting completion flag, the sub liquid crystal setting completion flag, and the projector setting completion flag in the flag storage area of the sub RAM substrate 41 to "OFF" (S284). Thereafter, the sub CPU 400 ends the sub device initialization process.

[スケーラ制御処理]
図76は、副制御基板SSのサブCPU400によるスケーラ制御処理を示している。同図に示すように、サブCPU400は、サブRAM基板41のサブデバイス受信格納領域に一時記憶された受信データの送信元IDが‘スケーラ(図53に示すID:02H参照)’を示すか否かを判別する(S291)。送信元IDが‘スケーラ’を示す場合(S291:Yes)、サブCPU400は、次のS292の処理に移行する。送信元IDが‘スケーラ’を示さない場合(S291:No)、サブCPU400は、スケーラ制御処理を終了する。
[Scalar control processing]
FIG. 76 shows scaler control processing by the sub CPU 400 of the sub control board SS. As shown in the figure, in the sub CPU 400, whether or not the transmission source ID of the reception data temporarily stored in the sub device reception storage area of the sub RAM substrate 41 indicates 'scaler (see ID: 02H shown in FIG. 53)'. It is determined (S291). If the transmission source ID indicates 'scaler' (S291: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next processing of S292. If the transmission source ID does not indicate 'scaler' (S291: No), the sub CPU 400 ends the scaler control process.

次に、サブCPU400は、スケーラ基板SKを制御するための受信データ整合性チェック処理を行う(S292)。この処理において、サブCPU400は、受信データに含まれるコマンドIDの値について、図54に示すスケーラ基板SKからの送信コマンドを示す‘01H’〜‘05H’の値と整合するか否かをチェックして、そのチェック結果をリターン値として返す。   Next, the sub CPU 400 performs a reception data integrity check process for controlling the scaler substrate SK (S292). In this processing, the sub CPU 400 checks whether or not the value of the command ID included in the received data matches the value of '01H' to '05H' indicating the transmission command from the scaler substrate SK shown in FIG. Returns the check result as a return value.

次に、サブCPU400は、チェック結果のリターン値から、受信データの整合性に異常があるか否かを判別する(S293)。受信データの整合性に異常がある場合(S293:Yes)、サブCPU400は、次のS294の処理に移行する。受信データの整合性に異常がない場合(S293:No)、サブCPU400は、S295の処理に移行する。   Next, the sub CPU 400 determines whether or not there is an abnormality in the integrity of the received data from the return value of the check result (S293). If there is an abnormality in the integrity of the received data (S293: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next processing of S294. If there is no abnormality in the integrity of the received data (S293: No), the sub CPU 400 shifts to the processing of S295.

次に、サブCPU400は、受信データの整合性が異常(無効な受信データ)のため、サブデバイス受信格納領域のデータを破棄(クリア)する(S294)。その後、サブCPU400は、スケーラ制御処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 discards (clears) the data in the sub device reception storage area because the integrity of the received data is abnormal (invalid received data) (S294). Thereafter, the sub CPU 400 ends the scaler control process.

S295において、サブCPU400は、スケーラ制御受信時処理を行う。この処理については、図77を用いて後述する。その後、サブCPU400は、スケーラ制御処理を終了する。   In S295, the sub CPU 400 performs scaler control reception processing. This process will be described later with reference to FIG. Thereafter, the sub CPU 400 ends the scaler control process.

[スケーラ制御受信時処理]
図77は、副制御基板SSのサブCPU400によるスケーラ制御受信時処理を示している。同図に示すように、サブCPU400は、サブRAM基板41のサブデバイス受信格納領域からスケーラ制御受信格納領域に受信データをコピーする(S301)。
[Scalar control reception process]
FIG. 77 shows a scaler control reception process by the sub CPU 400 of the sub control board SS. As shown in the figure, the sub CPU 400 copies the received data from the sub device reception storage area of the sub RAM substrate 41 to the scaler control reception storage area (S301).

次に、サブCPU400は、受信データから取得したコマンド(受信コマンド)が‘起動パラメータ要求’か否かを判別する(S302)。受信コマンドが‘起動パラメータ要求(図54左欄に示すCMD:01H参照)’である場合(S302:Yes)、サブCPU400は、次のS303の処理に移行する。受信コマンドが‘起動パラメータ要求’でない場合(S302:No)、サブCPU400は、S304の処理に移行する。   Next, the sub CPU 400 determines whether or not the command (reception command) acquired from the reception data is a 'startup parameter request' (S302). If the received command is 'start parameter request (CMD: 01H shown in left column of FIG. 54)' (S302: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next processing of S303. If the received command is not the 'startup parameter request' (S302: No), the sub CPU 400 proceeds to the processing of S304.

次に、サブCPU400は、スケーラ起動パラメータ要求受信時処理を行う(S303)。この処理については、図78を用いて後述する。その後、サブCPU400は、スケーラ制御受信時処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 performs processing upon receipt of a scaler start parameter request (S303). This process will be described later with reference to FIG. Thereafter, the sub CPU 400 ends the scaler control reception process.

S304において、サブCPU400は、受信データから取得したコマンド(受信コマンド)が‘パラメータ要求(図54左欄に示すCMD:02H参照)’か否かを判別する。受信コマンドが‘パラメータ要求’である場合(S304:Yes)、サブCPU400は、次のS305の処理に移行する。受信コマンドが‘パラメータ要求’でない場合(S304:No)、サブCPU400は、S311の処理に移行する。   In S304, the sub CPU 400 determines whether or not the command (reception command) acquired from the reception data is 'parameter request (see CMD: 02H shown in left column of FIG. 54)'. If the received command is a 'parameter request' (S304: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next processing of S305. If the received command is not 'parameter request' (S304: No), the sub CPU 400 shifts to the processing of S311.

次に、サブCPU400は、パラメータ要求の受信コマンドに含まれるパラメータの値(図54参照)に基づいて、スケーラ設定値の変更要求(図54左欄に示すCMD:02H,D1:01H参照)があるか否かを判別する(S305)。スケーラ設定値の変更要求がある場合(S305:Yes)、サブCPU400は、次のS306の処理に移行する。スケーラ設定値の変更要求がない場合(S305:No)、サブCPU400は、S309の処理に移行する。   Next, the sub CPU 400 requests the change of the scaler setting value (see CMD: 02H, D1: 01H shown in the left column of FIG. 54) based on the parameter value (see FIG. 54) included in the parameter request reception command. It is determined whether there is any (S305). When there is a change request of the scaler setting value (S305: Yes), the sub CPU 400 shifts to the processing of the next S306. If there is no change request for the scaler setting value (S305: No), the sub CPU 400 proceeds to the process of S309.

次に、サブCPU400は、サブRAM基板41のフラグ格納領域におけるスケーラ設定変更中フラグを‘ON’にセットする(S306)。   Next, the sub CPU 400 sets the scaler setting change flag in the flag storage area of the sub RAM substrate 41 to 'ON' (S306).

次に、サブCPU400は、スケーラ設定値格納領域(図62参照)から設定変更内容(変更するスケーラ設定値)を取得する(S307)。   Next, the sub CPU 400 acquires setting change contents (scaler setting values to be changed) from the scaler setting value storage area (see FIG. 62) (S307).

次に、サブCPU400は、取得した設定変更内容を引数(呼び出し元が、呼び出し先のサブルーチン関数(処理)に、パラメータを引き渡す事を指す、ソフトウェア上におけるパラメータの一般名称)として、スケーラ設定変更処理を行う(S308)。この処理については、図79を用いて後述する。その後、サブCPU400は、スケーラ制御受信時処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 performs scaler setting change processing as an argument (a general name of a parameter on software, which indicates that the calling source transfers a parameter to a called subroutine function (processing)), as the acquired setting change content. (S308). This process will be described later with reference to FIG. Thereafter, the sub CPU 400 ends the scaler control reception process.

S309において、サブCPU400は、パラメータ要求の受信コマンドに含まれるパラメータの値(図54参照)に基づいて、スケーラ基板SKからステータス要求(図54左欄に示すCMD:02H,D1:02H参照)があるか否かを判別する。ステータス要求がある場合(S309:Yes)、サブCPU400は、次のS310の処理に移行する。ステータス要求がない場合(S309:No)、サブCPU400は、スケーラ制御受信時処理を終了する。   In S309, the sub CPU 400 receives a status request (see CMD: 02H, D1: 02H shown in the left column of FIG. 54) from the scaler substrate SK based on the parameter value (see FIG. 54) included in the parameter request reception command. Determine if there is. If there is a status request (S309: Yes), the sub CPU 400 shifts to the processing of the next S310. If there is no status request (S309: No), the sub CPU 400 ends the scaler control reception process.

次に、サブCPU400は、ステータス要求コマンド送信処理を行う(S310)。この処理において、サブCPU400は、ステータス要求のコマンドをスケーラ基板SKに対して送信する。その後、サブCPU400は、スケーラ制御受信時処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 performs status request command transmission processing (S310). In this process, the sub CPU 400 transmits a status request command to the scaler substrate SK. Thereafter, the sub CPU 400 ends the scaler control reception process.

S311において、サブCPU400は、受信データから取得したコマンド(受信コマンド)が‘ステータス(図54左欄に示すCMD:03H参照)’か否かを判別する。受信コマンドが‘ステータス’である場合(S311:Yes)、サブCPU400は、次のS312の処理に移行する。受信コマンドが‘ステータス’でない場合(S311:No)、サブCPU400は、S313の処理に移行する。   In S311, the sub CPU 400 determines whether or not the command (reception command) acquired from the reception data is 'status (CMD: refer to 03H shown in left column of FIG. 54)'. If the received command is 'status' (S311: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the process of the next S312. If the received command is not 'status' (S311: No), the sub CPU 400 proceeds to the process of S313.

次に、サブCPU400は、スケーラステータスコマンド受信時処理を行う(S312)。この処理については、図80を用いて後述する。その後、サブCPU400は、スケーラ制御受信時処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 performs processing upon receipt of a scaler status command (S312). This process will be described later with reference to FIG. Thereafter, the sub CPU 400 ends the scaler control reception process.

S313において、サブCPU400は、受信データから取得したコマンド(受信コマンド)が‘受信確認(図54左欄に示すCMD:04H参照)’か否かを判別する。受信コマンドが‘受信確認’である場合(S313:Yes)、サブCPU400は、次のS314の処理に移行する。受信コマンドが‘受信確認’でない場合(S313:No)、サブCPU400は、S315の処理に移行する。   In S313, the sub CPU 400 determines whether or not the command (reception command) acquired from the reception data is 'reception confirmation (see CMD: 04H shown in left column of FIG. 54)'. If the reception command is “reception confirmation” (S313: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next processing of S314. If the reception command is not 'reception confirmation' (S313: No), the sub CPU 400 proceeds to the processing of S315.

次に、サブCPU400は、スケーラ受信確認受信時処理を行う(S314)。この処理については、図81を用いて後述する。   Next, the sub CPU 400 performs processing upon receipt of a scalar reception confirmation (S314). This process will be described later with reference to FIG.

S315において、サブCPU400は、受信データから取得したコマンド(受信コマンド)が‘エラー通知(図54左欄に示すCMD:05H参照)’か否かを判別する。受信コマンドが‘エラー通知’である場合(S315:Yes)、サブCPU400は、次のS316の処理に移行する。受信コマンドが‘エラー通知’でない場合(S315:No)、サブCPU400は、スケーラ制御受信時処理を終了する。   In S315, the sub CPU 400 determines whether or not the command (reception command) acquired from the reception data is 'error notification (see CMD: 05H shown in the left column of FIG. 54)'. If the received command is 'error notification' (S315: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next processing of S316. If the received command is not 'error notification' (S315: No), the sub CPU 400 ends the scaler control reception process.

次に、サブCPU400は、スケーラエラー発生時処理を行う(S316)。   Next, the sub CPU 400 performs processing when a scaler error occurs (S316).

次に、サブCPU400は、スケーラ基板SKのエラーを音によって報知すべくスピーカ群62に対してサウンドスケーラエラー発生出力を行うとともに、同時にそのエラーを発光態様によって報知するためにLED群61に対してLEDスケーラエラー発生点灯要求を行う(S317)。その後、サブCPU400は、スケーラ制御受信時処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 outputs a sound scaler error occurrence output to the speaker group 62 to notify the error of the scaler substrate SK by sound, and at the same time the LED group 61 to notify the error according to the light emission mode. The LED scaler error occurrence lighting request is issued (S317). Thereafter, the sub CPU 400 ends the scaler control reception process.

[スケーラ起動パラメータ要求受信時処理]
図78は、副制御基板SSのサブCPU400によるスケーラ起動パラメータ要求受信時処理を示している。同図に示すように、サブCPU400は、起動パラメータ要求確認コマンド送信処理を行う(S321)。この処理において、サブCPU400は、‘起動パラメータ要求確認(図54右欄に示すCMD:01H参照)’のコマンドをスケーラ基板SKに対して送信する。
[Process when receiving scalar request parameter request]
FIG. 78 shows processing upon receipt of a scaler start parameter request by the sub CPU 400 of the sub control board SS. As shown in the figure, the sub CPU 400 performs start parameter request confirmation command transmission processing (S321). In this process, the sub CPU 400 transmits a command of 'start parameter request confirmation (see CMD: 01H shown in the right column of FIG. 54)' to the scaler substrate SK.

次に、サブCPU400は、サブRAM基板41のフラグ格納領域におけるスケーラ起動時設定中フラグを‘ON’にセットする(S322)。その後、サブCPU400は、スケーラ起動パラメータ要求受信時処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 sets the scaler startup setting flag in the flag storage area of the sub RAM substrate 41 to 'ON' (S322). Thereafter, the sub CPU 400 ends the processing upon receipt of the scaler start parameter request.

[スケーラ設定変更処理]
図79は、副制御基板SSのサブCPU400によるスケーラ設定変更処理を示している。同図に示すように、サブCPU400は、引数として受け取ったスケーラ設定値の設定変更内容を取り出す(S331)。
[Scaler setting change process]
FIG. 79 shows scaler setting change processing by the sub CPU 400 of the sub control board SS. As shown in the figure, the sub CPU 400 extracts the setting change content of the scaler setting value received as an argument (S331).

次に、サブCPU400は、設定変更内容が出力画面分割設定数か否かを判別する(S332)。設定変更内容が出力画面分割設定数である場合(S332:Yes)、サブCPU400は、次のS333の処理に移行する。設定変更内容が出力画面分割設定数でない場合(S332:No)、サブCPU400は、S334の処理に移行する。   Next, the sub CPU 400 determines whether the setting change content is the number of output screen divisions set (S332). If the setting change content is the output screen division setting number (S332: Yes), the sub CPU 400 shifts to the processing of the next S333. If the setting change content is not the output screen division setting number (S332: No), the sub CPU 400 shifts to the processing of S334.

次に、サブCPU400は、出力画面分割設定数コマンド送信処理を行う(S333)。この処理において、サブCPU400は、サブRAM基板41のスケーラ設定値格納領域における出力画面分割設定数を書き換え、その出力画面分割設定数1〜4として出力パターン0〜3を指定するための‘出力画面分割設定数(図54右欄に示すCMD:05H参照)’のコマンドをスケーラ基板SKに対して送信する。その後、サブCPU400は、スケーラ設定変更処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 performs output screen division setting number command transmission processing (S333). In this process, the sub CPU 400 rewrites the output screen division setting number in the scaler setting value storage area of the sub RAM substrate 41, and designates an output pattern 0 to 3 as the output screen division setting number 1 to 4 A command of the division setting number (see CMD: 05H shown in the right column of FIG. 54) ′ is transmitted to the scaler substrate SK. Thereafter, the sub CPU 400 ends the scaler setting change process.

S334において、サブCPU400は、設定変更内容が出力画面解像度設定か否かを判別する。設定変更内容が出力画面解像度設定である場合(S334:Yes)、サブCPU400は、次のS335の処理に移行する。設定変更内容が出力画面解像度設定でない場合(S334:No)、サブCPU400は、S336の処理に移行する。   In S334, the sub CPU 400 determines whether the setting change content is an output screen resolution setting. If the setting change content is the output screen resolution setting (S334: Yes), the sub CPU 400 shifts to the processing of the next S335. If the setting change content is not the output screen resolution setting (S334: No), the sub CPU 400 shifts to the processing of S336.

次に、サブCPU400は、出力画面解像度設定コマンド送信処理を行う(S335)。この処理において、サブCPU400は、サブRAM基板41のスケーラ設定値格納領域における出力画面解像度を書き換え、その出力画面解像度設定として、出力画面番号(1〜4)、水平解像度(480〜4060)、垂直解像度(240〜1600)を指定するための‘出力画面解像度設定(図54右欄に示すCMD:06H参照)’のコマンドをスケーラ基板SKに対して送信する。その後、サブCPU400は、スケーラ設定変更処理を終了する。具体的には、例として、出力画面分割設定数が「2」の場合、出力画面解像度設定のコマンドは、2回(2周期(400msec))にわたり、スケーラ基板SKに対して送信される。1回目に出力画面番号:1と、出力画面番号:1に対応した、水平解像度及び垂直解像度、2回目に出力画面番号:2と、出力画面番号:2に対応した、水平解像度及び垂直解像度が送信される。なお、後述の入力画面解像度設定コマンドの場合も同じく、入力画面分割設定数に応じた回数、入力画面解像度設定コマンドがスケーラ基板SKに送信される。   Next, the sub CPU 400 performs output screen resolution setting command transmission processing (S335). In this process, the sub CPU 400 rewrites the output screen resolution in the scaler set value storage area of the sub RAM substrate 41, and sets the output screen resolution as output screen number (1 to 4), horizontal resolution (480 to 4060), vertical A command of 'set output screen resolution (see CMD: 06H shown in the right column of FIG. 54)' for specifying the resolution (240 to 1600) is transmitted to the scaler substrate SK. Thereafter, the sub CPU 400 ends the scaler setting change process. Specifically, as an example, when the output screen division setting number is “2”, the output screen resolution setting command is transmitted to the scaler substrate SK twice (two cycles (400 msec)). Horizontal resolution and vertical resolution corresponding to the first output screen number: 1 and output screen number: 1, horizontal resolution and vertical resolution corresponding to the second output screen number: 2, and output screen number: 2 Will be sent. Also in the case of the input screen resolution setting command described later, the input screen resolution setting command is transmitted to the scaler substrate SK the number of times according to the input screen division setting number.

S336において、サブCPU400は、設定変更内容が入力画面分割設定数か否かを判別する。設定変更内容が入力画面分割設定数である場合(S336:Yes)、サブCPU400は、次のS337の処理に移行する。設定変更内容が入力画面分割設定数でない場合(S336:No)、サブCPU400は、S338の処理に移行する。   In S336, the sub CPU 400 determines whether the setting change content is the input screen division setting number. If the setting change content is the input screen division setting number (S336: Yes), the sub CPU 400 shifts to the processing of the next S337. If the setting change content is not the input screen division setting number (S336: No), the sub CPU 400 shifts to the processing of S338.

次に、サブCPU400は、入力画面分割設定数コマンド送信処理を行う(S337)。この処理において、サブCPU400は、サブRAM基板41のスケーラ設定値格納領域における入力画面分割設定数を書き換え、入力画面分割設定数として1又は2を指定するための‘入力画面分割設定数(図54右欄に示すCMD:07H参照)’のコマンドをスケーラ基板SKに対して送信する。その後、サブCPU400は、スケーラ設定変更処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 performs input screen division setting number command transmission processing (S337). In this process, the sub CPU 400 rewrites the input screen division setting number in the scaler setting value storage area of the sub RAM substrate 41, and designates 1 or 2 as the input screen division setting number. The command of 'CMD: 07H' shown in the right column is transmitted to the scaler substrate SK. Thereafter, the sub CPU 400 ends the scaler setting change process.

S338において、サブCPU400は、設定変更内容が入力画面解像度設定か否かを判別する。設定変更内容が入力画面解像度設定である場合(S338:Yes)、サブCPU400は、次のS339の処理に移行する。設定変更内容が入力画面解像度設定でない場合(S338:No)、サブCPU400は、スケーラ設定変更処理を終了する。   In S338, the sub CPU 400 determines whether the setting change content is the input screen resolution setting. If the setting change content is the input screen resolution setting (S338: Yes), the sub CPU 400 shifts to the process of the next S339. If the setting change content is not the input screen resolution setting (S338: No), the sub CPU 400 ends the scaler setting change process.

次に、サブCPU400は、入力画面解像度設定コマンド送信処理を行う(S339)。この処理において、サブCPU400は、サブRAM基板41のスケーラ設定値格納領域における入力画面解像度を書き換え、その入力画面解像度設定として、入力画面番号(1,2)に対応する入力パターン(0,1)、水平解像度(480〜4060)、垂直解像度(240〜1600)を指定するための‘入力画面解像度設定(図54右欄に示すCMD:08H参照)’のコマンドをスケーラ基板SKに対して送信する。その後、サブCPU400は、スケーラ設定変更処理を終了する。このようなスケーラ設定変更処理は、サブ液晶表示装置DD19及びタッチパネルDD19Tを用いて遊技機製造工場の作業者がメニュー操作を行う際に実行されることとなる。   Next, the sub CPU 400 performs input screen resolution setting command transmission processing (S339). In this processing, the sub CPU 400 rewrites the input screen resolution in the scaler setting value storage area of the sub RAM substrate 41, and sets the input screen resolution (1, 0) corresponding to the input screen number (1, 2) as the input screen resolution setting. , “Horizontal resolution (480 to 4060), vertical resolution (240 to 1600) to specify, 'send input screen resolution (see CMD: 08H shown in the right column of FIG. 54)' command to the scaler substrate SK . Thereafter, the sub CPU 400 ends the scaler setting change process. Such scaler setting change processing is executed when the operator of the gaming machine manufacturing plant performs menu operation using the sub liquid crystal display device DD19 and the touch panel DD19T.

[スケーラステータスコマンド受信時処理]
図80は、副制御基板SSのサブCPU400によるスケーラステータスコマンド受信時処理を示している。同図に示すように、サブCPU400は、ステータスを示す受信データの「D1」から値を取り出し、その値に基づいてステータスの種別が出力設定か否かを判別する(S341)。ステータスの種別が出力設定である場合(S341:Yes)、サブCPU400は、次のS342の処理に移行する。ステータスの種別が出力設定でない場合(S341:No)、すなわち入力設定である場合、サブCPU400は、S343の処理に移行する。
[Process when receiving scaler status command]
FIG. 80 shows processing upon receipt of a scaler status command by the sub CPU 400 of the sub control board SS. As shown in the figure, the sub CPU 400 extracts a value from “D1” of the reception data indicating the status, and determines based on the value whether the type of the status is output setting (S341). If the status type is output setting (S341: Yes), the sub CPU 400 shifts to the processing of the next S342. If the status type is not the output setting (S341: No), that is, the input setting, the sub CPU 400 proceeds to the process of S343.

次に、サブCPU400は、ステータスの受信データの「D2」以降に保存されている出力画面解像度データをサブRAM基板41のスケーラ設定確認格納領域に保存する(S342)。図54に示すように、出力画面解像度データには、出力分割数(1〜4)、出力第1〜4画面水平解像度(0〜4060)、出力第1〜4画面垂直解像度(0〜1600)が含まれる。その後、サブCPU400は、S344の処理に移行する。   Next, the sub CPU 400 stores the output screen resolution data stored after “D2” of the reception data of the status in the scaler setting confirmation storage area of the sub RAM substrate 41 (S 342). As shown in FIG. 54, in the output screen resolution data, the number of output divisions (1 to 4), output 1 to 4 screen horizontal resolution (0 to 4060), and output 1 to 4 screen vertical resolution (0 to 1600) Is included. Thereafter, the sub CPU 400 shifts to the processing of S344.

S343において、サブCPU400は、ステータスの受信データの「D2」以降に保存されている入力画面解像度データをサブRAM基板41のスケーラ設定確認格納領域に保存する。図54に示すように、入力画面解像度データには、入力分割数(1or2)、入力第1,2画面水平解像度(0〜4060)、入力第1,2画面垂直解像度(0〜1600)が含まれる。   In S343, the sub CPU 400 stores the input screen resolution data stored after “D2” of the status reception data in the scaler setting confirmation storage area of the sub RAM substrate 41. As shown in FIG. 54, the input screen resolution data includes an input division number (1 or 2), input first and second screen horizontal resolutions (0 to 4060), and input first and second screen vertical resolutions (0 to 1600). Be

次に、サブCPU400は、ステータス要求完了コマンド送信処理を行う(S344)。この処理において、サブCPU400は、ステータス要求完了を示すコマンドをスケーラ基板SKに対して送信する。その後、サブCPU400は、スケーラステータスコマンド受信時処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 performs status request completion command transmission processing (S344). In this process, the sub CPU 400 transmits a command indicating completion of status request to the scaler substrate SK. Thereafter, the sub CPU 400 ends the processing upon receipt of the scaler status command.

[スケーラ受信確認受信時処理]
図81は、副制御基板SSのサブCPU400によるスケーラ受信確認受信時処理を示している。同図に示すように、サブCPU400は、サブRAM基板41のフラグ格納領域におけるスケーラ設定変更中フラグが‘ON’であるか否かを判別する(S351)。スケーラ設定変更中フラグが‘ON’である場合(S351:Yes)、サブCPU400は、次のS352の処理に移行する。スケーラ設定変更中フラグが‘ON’でない場合(S351:No)、サブCPU400は、スケーラ受信確認受信時処理を終了する。
[Processing on receipt of scalar confirmation confirmation]
FIG. 81 shows a scaler reception confirmation reception process by the sub CPU 400 of the sub control board SS. As shown in the figure, the sub CPU 400 determines whether or not the scaler setting change flag in the flag storage area of the sub RAM substrate 41 is 'ON' (S 351). If the scaler setting change-in-progress flag is 'ON' (S351: Yes), the sub CPU 400 shifts to the processing of the next S352. If the scaler setting change-in-progress flag is not 'ON' (S351: No), the sub CPU 400 ends the scaler reception confirmation reception process.

次に、サブCPU400は、サブRAM基板41のスケーラ設定値格納領域から設定変更内容(変更前のスケーラ設定値)を取得する(S352)。   Next, the sub CPU 400 acquires the contents of the setting change (the scaler setting value before the change) from the scaler setting value storage area of the sub RAM substrate 41 (S 352).

次に、サブCPU400は、スケーラ設定値格納領域がエンドブロック(−1又は0FFFFHが格納されている)か否かを判別する(S353)。スケーラ設定値格納領域がエンドブロックである場合(S353:Yes)、サブCPU400は、S356の処理に移行する。スケーラ設定値格納領域がエンドブロックでない場合(S353:No)、サブCPU400は、次のS354の処理に移行する。   Next, the sub CPU 400 determines whether the scaler set value storage area is an end block (-1 or 0 FFFFH is stored) (S353). If the scaler setting value storage area is an end block (S353: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the process of S356. If the scaler setting value storage area is not an end block (S353: No), the sub CPU 400 proceeds to the process of the next S354.

次に、サブCPU400は、スケーラ設定変更処理を行う(S354)。この処理は、図79に示す通りである。   Next, the sub CPU 400 performs scaler setting change processing (S354). This process is as shown in FIG.

次に、サブCPU400は、スケーラ設定値格納領域のデータ取得位置(ブロック番号)を更新する(S355)。その後、サブCPU400は、スケーラ受信確認受信時処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 updates the data acquisition position (block number) of the scaler setting value storage area (S355). Thereafter, the sub CPU 400 ends the scaler reception confirmation reception process.

S356において、サブCPU400は、設定完了コマンド送信処理を行う。この処理において、サブCPU400は、スケーラ設定値の‘設定完了(図54右欄に示すCMD:02H参照)’を示すコマンドをスケーラ基板SKに対して送信する。   In S356, the sub CPU 400 performs setting completion command transmission processing. In this process, the sub CPU 400 transmits a command indicating “setting completion (see CMD: 02H shown in the right column of FIG. 54) of the scaler setting value to the scaler substrate SK.

次に、サブCPU400は、サブRAM基板41のフラグ格納領域におけるスケーラ設定変更中フラグを‘OFF’にセットする(S357)。その後、サブCPU400は、スケーラ受信確認受信時処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 sets the scaler setting changing flag in the flag storage area of the sub RAM substrate 41 to “OFF” (S357). Thereafter, the sub CPU 400 ends the scaler reception confirmation reception process.

[サブ液晶制御処理]
図82は、副制御基板SSのサブCPU400によるサブ液晶制御処理を示している。同図に示すように、サブCPU400は、サブRAM基板41のサブデバイス受信格納領域に一時記憶された受信データの送信元IDが‘サブ液晶(図53に示すID:04H参照)’を示すか否かを判別する(S361)。送信元IDが‘サブ液晶’を示す場合(S361:Yes)、サブCPU400は、次のS362の処理に移行する。送信元IDが‘サブ液晶’を示さない場合(S361:No)、サブCPU400は、サブ液晶制御処理を終了する。
[Sub liquid crystal control process]
FIG. 82 shows the sub liquid crystal control processing by the sub CPU 400 of the sub control substrate SS. As shown in the figure, does the sub CPU 400 indicate that the transmission source ID of the reception data temporarily stored in the sub device reception storage area of the sub RAM substrate 41 indicates' sub liquid crystal (see ID: 04H shown in FIG. It is determined whether or not (S361). If the transmission source ID indicates 'sub liquid crystal' (S361: Yes), the sub CPU 400 shifts to the processing of the next S362. If the transmission source ID does not indicate 'sub liquid crystal' (S361: No), the sub CPU 400 ends the sub liquid crystal control process.

次に、サブCPU400は、サブ液晶表示装置DD19やタッチパネルDD19Tを制御するためのサブ液晶制御受信データ整合性チェック処理を行う(S362)。この処理において、サブCPU400は、受信データに含まれるコマンドIDの値について、図55に示すサブ液晶I/F基板SLからの送信コマンドを示す‘41H’〜‘45H’の値と整合するか否かをチェックして、そのチェック結果をリターン値として返す。   Next, the sub CPU 400 performs sub liquid crystal control reception data consistency check processing for controlling the sub liquid crystal display device DD 19 and the touch panel DD 19 T (S 362). In this process, the sub CPU 400 matches the value of the command ID included in the received data with the values of '41 H 'to '45 H' indicating the transmission command from the sub liquid crystal I / F substrate SL shown in FIG. Check the check result and return the check result as a return value.

次に、サブCPU400は、チェック結果のリターン値から、受信データの整合性に異常があるか否かを判別する(S363)。受信データの整合性に異常がある場合(S363:Yes)、サブCPU400は、次のS364の処理に移行する。受信データの整合性に異常がない場合(S363:No)、サブCPU400は、S365の処理に移行する。   Next, the sub CPU 400 determines whether or not there is an abnormality in the integrity of the received data from the return value of the check result (S363). If there is an abnormality in the integrity of the received data (S363: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next processing of S364. If there is no abnormality in the integrity of the received data (S363: No), the sub CPU 400 shifts to the processing of S365.

次に、サブCPU400は、サブデバイス受信格納領域のデータを破棄する(S364)。その後、サブCPU400は、サブ液晶制御処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 discards data of the sub device reception storage area (S364). Thereafter, the sub CPU 400 ends the sub liquid crystal control process.

S365において、サブCPU400は、サブ液晶制御受信時処理を行う。この処理については、図83を用いて後述する。その後、サブCPU400は、サブ液晶制御処理を終了する。   In S365, the sub CPU 400 performs sub liquid crystal control reception processing. This process will be described later with reference to FIG. Thereafter, the sub CPU 400 ends the sub liquid crystal control process.

[サブ液晶制御受信時処理]
図83は、副制御基板SSのサブCPU400によるサブ液晶制御受信時処理を示している。同図に示すように、サブCPU400は、サブRAM基板41のサブデバイス受信格納領域からサブ液晶制御受信格納領域に受信データをコピーする(S371)。
[Sub LCD Control Reception Processing]
FIG. 83 shows the sub liquid crystal control reception process by the sub CPU 400 of the sub control substrate SS. As shown in the figure, the sub CPU 400 copies received data from the sub device reception storage area of the sub RAM substrate 41 to the sub liquid crystal control reception storage area (S371).

次に、サブCPU400は、受信データから取得したコマンド(受信コマンド)が‘起動パラメータ要求(図55左欄に示すCMD:41H参照)’か否かを判別する(S372)。受信コマンドが‘起動パラメータ要求’である場合(S372:Yes)、サブCPU400は、次のS373の処理に移行する。受信コマンドが‘起動パラメータ要求’でない場合(S372:No)、サブCPU400は、S374の処理に移行する。   Next, the sub CPU 400 determines whether the command (reception command) acquired from the reception data is 'startup parameter request (CMD: 41H shown in the left column of FIG. 55)' (S372). If the received command is “start parameter request” (S 372: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next processing of S 373. If the received command is not the 'startup parameter request' (S372: No), the sub CPU 400 shifts to the processing of S374.

次に、サブCPU400は、サブ液晶起動パラメータ要求受信時処理を行う(S373)。この処理については、図84を用いて後述する。その後、サブCPU400は、サブ液晶制御受信時処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 performs processing upon reception of a sub liquid crystal start parameter request (S373). This process will be described later with reference to FIG. Thereafter, the sub CPU 400 ends the sub liquid crystal control reception process.

S374において、サブCPU400は、受信データから取得したコマンド(受信コマンド)が‘パラメータ要求(図55左欄に示すCMD:42H参照)’か否かを判別する。受信コマンドが‘パラメータ要求’である場合(S374:Yes)、サブCPU400は、次のS375の処理に移行する。受信コマンドが‘パラメータ要求’でない場合(S374:No)、サブCPU400は、S381の処理に移行する。   In S374, the sub CPU 400 determines whether or not the command (reception command) acquired from the reception data is 'parameter request (see CMD: 42H shown in left column of FIG. 55)'. If the received command is “parameter request” (S374: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next processing of S375. If the received command is not the 'parameter request' (S374: No), the sub CPU 400 shifts to the processing of S381.

次に、サブCPU400は、パラメータ要求の受信コマンドに含まれるパラメータの値(図55左欄に示すD1:01H参照)に基づいて、サブ液晶設定値の変更要求があるか否かを判別する(S375)。サブ液晶設定値の変更要求がある場合(S375:Yes)、サブCPU400は、次のS376の処理に移行する。サブ液晶設定値の変更要求がない場合(S375:No)、サブCPU400は、S379の処理に移行する。   Next, sub CPU 400 determines whether or not there is a change request for the sub liquid crystal setting value based on the parameter value (see D1: 01H shown in the left column of FIG. 55) included in the parameter request reception command (see S 375). If there is a request for changing the sub liquid crystal setting value (S 375: Yes), the sub CPU 400 shifts to the processing of the next S 376. If there is no change request for the sub liquid crystal setting value (S375: No), the sub CPU 400 shifts to the processing of S379.

次に、サブCPU400は、サブRAM基板41のフラグ格納領域におけるサブ液晶設定変更中フラグを‘ON’にセットする(S376)。   Next, the sub CPU 400 sets the sub liquid crystal setting change in progress flag in the flag storage area of the sub RAM substrate 41 to 'ON' (S 376).

次に、サブCPU400は、サブ液晶設定値格納領域(図62参照)から設定変更内容(変更するサブ液晶設定値)を取得する(S377)。   Next, the sub CPU 400 acquires setting change content (sub liquid crystal setting value to be changed) from the sub liquid crystal setting value storage area (see FIG. 62) (S377).

次に、サブCPU400は、取得した設定変更内容を引数として、サブ液晶設定変更処理を行う(S378)。この処理については、図85を用いて後述する。その後、サブCPU400は、サブ液晶制御受信時処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 performs sub liquid crystal setting change processing with the acquired setting change content as an argument (S378). This process will be described later with reference to FIG. Thereafter, the sub CPU 400 ends the sub liquid crystal control reception process.

S379において、サブCPU400は、パラメータ要求の受信コマンドに含まれるパラメータの値(図55左欄に示すD1:02H参照)に基づいて、サブ液晶I/F基板SLからステータス要求があるか否かを判別する。ステータス要求がある場合(S379:Yes)、サブCPU400は、次のS380の処理に移行する。ステータス要求がない場合(S379:No)、サブCPU400は、サブ液晶制御受信時処理を終了する。   In S379, the sub CPU 400 determines whether there is a status request from the sub liquid crystal I / F substrate SL based on the parameter value (see D1: 02H shown in the left column of FIG. 55) included in the parameter request reception command. Determine. If there is a status request (S379: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next processing of S380. If there is no status request (S379: No), the sub CPU 400 ends the sub liquid crystal control reception process.

次に、サブCPU400は、ステータス要求コマンド送信処理を行う(S380)。この処理において、サブCPU400は、ステータス要求のコマンドをサブ液晶I/F基板SLに対して送信する。その後、サブCPU400は、サブ液晶制御受信時処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 performs status request command transmission processing (S380). In this process, the sub CPU 400 transmits a status request command to the sub liquid crystal I / F substrate SL. Thereafter, the sub CPU 400 ends the sub liquid crystal control reception process.

S381において、サブCPU400は、受信データから取得したコマンド(受信コマンド)が‘ステータス(図55左欄に示すCMD:43H参照)’か否かを判別する。受信コマンドが‘ステータス’である場合(S381:Yes)、サブCPU400は、次のS382の処理に移行する。受信コマンドが‘ステータス’でない場合(S381:No)、サブCPU400は、S383の処理に移行する。   In S381, the sub CPU 400 determines whether or not the command (reception command) acquired from the reception data is 'status (see CMD: 43H shown in the left column of FIG. 55)'. If the received command is 'status' (S381: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next processing of S382. If the received command is not 'status' (S381: No), the sub CPU 400 shifts to the processing of S383.

次に、サブCPU400は、サブ液晶ステータスコマンド受信時処理を行う(S382)。この処理については、図86を用いて後述する。その後、サブCPU400は、サブ液晶制御受信時処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 performs processing upon reception of a sub liquid crystal status command (S 382). This process will be described later with reference to FIG. Thereafter, the sub CPU 400 ends the sub liquid crystal control reception process.

S383において、サブCPU400は、受信データから取得したコマンド(受信コマンド)が‘受信確認(図55左欄に示すCMD:44H参照)’か否かを判別する。受信コマンドが‘受信確認’である場合(S383:Yes)、サブCPU400は、次のS384の処理に移行する。受信コマンドが‘受信確認’でない場合(S383:No)、サブCPU400は、S385の処理に移行する。   In S383, the sub CPU 400 determines whether or not the command (reception command) acquired from the reception data is 'reception confirmation (see CMD: 44H shown in the left column of FIG. 55)'. If the reception command is “reception confirmation” (S383: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next processing of S384. If the reception command is not 'reception confirmation' (S383: No), the sub CPU 400 proceeds to the processing of S385.

次に、サブCPU400は、サブ液晶受信確認受信時処理を行う(S384)。この処理については、図87を用いて後述する。   Next, the sub CPU 400 performs processing upon reception of sub liquid crystal reception confirmation (S384). This process will be described later with reference to FIG.

S385において、サブCPU400は、受信データから取得したコマンド(受信コマンド)が‘エラー通知(図55左欄に示すCMD:45H参照)’か否かを判別する。受信コマンドが‘エラー通知’である場合(S385:Yes)、サブCPU400は、次のS386の処理に移行する。受信コマンドが‘エラー通知’でない場合(S385:No)、サブCPU400は、サブ液晶制御受信時処理を終了する。   In S385, the sub CPU 400 determines whether the command (reception command) acquired from the reception data is 'error notification (see CMD: 45H shown in the left column of FIG. 55)'. If the received command is “error notification” (S 385: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next processing of S 386. If the received command is not 'error notification' (S385: No), the sub CPU 400 ends the sub liquid crystal control reception process.

次に、サブCPU400は、サブ液晶エラー発生時処理を行う(S386)。   Next, the sub CPU 400 performs processing when a sub liquid crystal error occurs (S 386).

次に、サブCPU400は、サブ液晶I/F基板SL(サブ液晶表示装置DD19又はタッチパネルDD19T)のエラーを音によって報知すべくスピーカ群62に対してサウンドサブ液晶エラー発生出力を行うとともに、同時にそのエラーを発光態様によって報知するためにLED群61に対してLEDサブ液晶エラー発生点灯要求を行う(S387)。その後、サブCPU400は、サブ液晶制御受信時処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 outputs a sound sub liquid crystal error occurrence output to the speaker group 62 to notify the error of the sub liquid crystal I / F substrate SL (sub liquid crystal display device DD 19 or touch panel DD 19 T) by sound and simultaneously A LED sub-liquid crystal error occurrence lighting request is issued to the LED group 61 to notify an error according to the light emission mode (S387). Thereafter, the sub CPU 400 ends the sub liquid crystal control reception process.

[サブ液晶起動パラメータ要求受信時処理]
図84は、副制御基板SSのサブCPU400によるサブ液晶起動パラメータ要求受信時処理を示している。同図に示すように、サブCPU400は、起動パラメータ要求確認コマンド送信処理を行う(S391)。この処理において、サブCPU400は、サブ液晶I/F基板SLに対して‘起動パラメータ要求確認’のコマンドを送信する。
[Sub LCD startup parameter request processing upon reception]
FIG. 84 shows the sub liquid crystal start parameter request reception process by the sub CPU 400 of the sub control substrate SS. As shown in the figure, the sub CPU 400 performs start parameter request confirmation command transmission processing (S391). In this process, the sub CPU 400 transmits a command of “start parameter request confirmation” to the sub liquid crystal I / F substrate SL.

次に、サブCPU400は、サブRAM基板41のフラグ格納領域におけるサブ液晶起動時設定中フラグを‘ON’にセットする(S392)。その後、サブCPU400は、サブ液晶起動パラメータ要求受信時処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 sets the sub liquid crystal start-up setting flag in the flag storage area of the sub RAM substrate 41 to 'ON' (S392). Thereafter, the sub CPU 400 ends the processing upon reception of the sub liquid crystal start parameter request.

[サブ液晶設定変更処理]
図85は、副制御基板SSのサブCPU400によるサブ液晶設定変更処理を示している。同図に示すように、サブCPU400は、引数として受け取ったサブ液晶設定値の設定変更内容を取り出す(S401)。
[Sub LCD setting change processing]
FIG. 85 shows the sub liquid crystal setting change processing by the sub CPU 400 of the sub control substrate SS. As shown in the figure, the sub CPU 400 takes out the setting change content of the sub liquid crystal setting value received as an argument (S401).

次に、サブCPU400は、設定変更内容がサブ液晶画面解像度設定か否かを判別する(S402)。設定変更内容がサブ液晶画面解像度設定である場合(S402:Yes)、サブCPU400は、次のS403の処理に移行する。設定変更内容がサブ液晶画面解像度設定でない場合(S402:No)、サブCPU400は、S404の処理に移行する。   Next, the sub CPU 400 determines whether the setting change content is the sub liquid crystal display resolution setting (S402). If the setting change content is the sub liquid crystal display resolution setting (S402: Yes), the sub CPU 400 shifts to the processing of the next S403. If the setting change content is not the sub liquid crystal display resolution setting (S402: No), the sub CPU 400 proceeds to the processing of S404.

次に、サブCPU400は、サブ液晶画面解像度設定コマンド送信処理を行う(S403)。この処理において、サブCPU400は、サブRAM基板41のサブ液晶設定値格納領域におけるサブ液晶画面解像度を書き換え、そのサブ液晶画面解像度を設定するためのコマンド(図55右欄に示すCMD:45H参照)をサブ液晶I/F基板SLに対して送信する。その後、サブCPU400は、サブ液晶設定変更処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 performs sub liquid crystal screen resolution setting command transmission processing (S403). In this process, the sub CPU 400 rewrites the sub liquid crystal screen resolution in the sub liquid crystal setting value storage area of the sub RAM substrate 41, and sets the sub liquid crystal screen resolution (see CMD: 45H shown in the right column of FIG. 55). Is transmitted to the sub liquid crystal I / F substrate SL. Thereafter, the sub CPU 400 ends the sub liquid crystal setting change processing.

S404において、サブCPU400は、設定変更内容がサブ液晶輝度設定か否かを判別する。設定変更内容がサブ液晶輝度設定である場合(S404:Yes)、サブCPU400は、次のS405の処理に移行する。設定変更内容がサブ液晶輝度設定でない場合(S404:No)、サブCPU400は、サブ液晶設定変更処理を終了する。   In S404, the sub CPU 400 determines whether the setting change content is sub liquid crystal luminance setting. If the setting change content is the sub liquid crystal luminance setting (S404: Yes), the sub CPU 400 shifts to the processing of the next S405. If the setting change content is not the sub liquid crystal luminance setting (S404: No), the sub CPU 400 ends the sub liquid crystal setting change processing.

次に、サブCPU400は、サブ液晶輝度設定コマンド送信処理を行う(S405)。この処理において、サブCPU400は、サブRAM基板41のサブ液晶設定値格納領域におけるサブ液晶輝度を書き換え、そのサブ液晶輝度を設定するためのコマンド(図55右欄に示すCMD:46H参照)をサブ液晶I/F基板SLに対して送信する。その後、サブCPU400は、サブ液晶設定変更処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 performs sub liquid crystal brightness setting command transmission processing (S405). In this process, the sub CPU 400 rewrites the sub liquid crystal luminance in the sub liquid crystal setting value storage region of the sub RAM substrate 41 and sub-commands the command for setting the sub liquid crystal luminance (see CMD: 46H shown in the right column of FIG. 55). Transmit to the liquid crystal I / F substrate SL. Thereafter, the sub CPU 400 ends the sub liquid crystal setting change processing.

[サブ液晶ステータスコマンド受信時処理]
図86は、副制御基板SSのサブCPU400によるサブ液晶ステータスコマンド受信時処理を示している。同図に示すように、サブCPU400は、ステータスを示す受信データの「D1」から値を取り出し、その値に基づいてステータスの種別がタッチ入力か否かを判別する(S411)。ステータスの種別がタッチ入力である場合(S411:Yes)、サブCPU400は、次のS412の処理に移行する。ステータスの種別がタッチ入力でない場合(S411:No)、すなわち液晶設定である場合、サブCPU400は、S413の処理に移行する。
[Process when receiving sub LCD status command]
FIG. 86 shows processing at the time of sub liquid crystal status command reception by the sub CPU 400 of the sub control substrate SS. As shown in the figure, the sub CPU 400 extracts a value from “D1” of the reception data indicating the status, and determines based on the value whether the type of the status is a touch input (S411). If the status type is touch input (S411: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next processing of S412. If the status type is not touch input (S411: No), that is, if the liquid crystal setting is set, the sub CPU 400 shifts to the processing of S413.

次に、サブCPU400は、ステータスの受信コマンドに含まれるタッチ入力データをサブRAM基板41のタッチパネル入力格納領域に保存する(S412)。図55に示すように、タッチ入力データには、タッチパネルDD19Tに関する入力種別、入力X,Y座標が含まれる。その後、サブCPU400は、S414の処理に移行する。   Next, the sub CPU 400 stores touch input data included in the status reception command in the touch panel input storage area of the sub RAM substrate 41 (S412). As shown in FIG. 55, the touch input data includes an input type relating to the touch panel DD19T and input X and Y coordinates. Thereafter, the sub CPU 400 shifts to the processing of S414.

S413において、サブCPU400は、ステータスの受信コマンドに含まれる液晶設定データをサブRAM基板41のサブ液晶設定確認格納領域に保存する。図55に示すように、液晶設定データには、水平解像度(200〜800)、垂直解像度(200〜800)が含まれる。   In S413, the sub CPU 400 stores the liquid crystal setting data included in the status reception command in the sub liquid crystal setting confirmation storage area of the sub RAM substrate 41. As shown in FIG. 55, the liquid crystal setting data includes horizontal resolution (200 to 800) and vertical resolution (200 to 800).

次に、サブCPU400は、ステータス要求完了コマンド送信処理を行う(S414)。この処理において、サブCPU400は、ステータス要求完了を示すコマンド(図55右欄に示すCMD:44H参照)をサブ液晶I/F基板SLに対して送信する。その後、サブCPU400は、サブ液晶ステータスコマンド受信時処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 performs status request completion command transmission processing (S414). In this process, the sub CPU 400 transmits a command (see CMD: 44H shown in the right column of FIG. 55) indicating the status request completion to the sub liquid crystal I / F substrate SL. Thereafter, the sub CPU 400 ends the processing at the time of receiving the sub liquid crystal status command.

[サブ液晶受信確認受信時処理]
図87は、副制御基板SSのサブCPU400によるサブ液晶受信確認受信時処理を示している。同図に示すように、サブCPU400は、サブRAM基板41のフラグ格納領域におけるサブ液晶設定変更中フラグが‘ON’であるか否かを判別する(S421)。サブ液晶設定変更中フラグが‘ON’である場合(S421:Yes)、サブCPU400は、次のS422の処理に移行する。サブ液晶設定変更中フラグが‘ON’でない場合(S421:No)、サブCPU400は、サブ液晶受信確認受信時処理を終了する。
[Sub LCD reception confirmation processing at reception]
FIG. 87 shows the sub liquid crystal reception confirmation reception processing by the sub CPU 400 of the sub control substrate SS. As shown in the figure, the sub CPU 400 determines whether the sub liquid crystal setting change in progress flag in the flag storage area of the sub RAM substrate 41 is 'ON' (S421). If the sub liquid crystal setting change in progress flag is 'ON' (S421: Yes), the sub CPU 400 shifts to the processing of the next S422. If the sub liquid crystal setting change in progress flag is not 'ON' (S421: No), the sub CPU 400 ends the sub liquid crystal reception confirmation reception process.

次に、サブCPU400は、サブRAM基板41のサブ液晶設定値格納領域(図62参照)から設定変更内容(変更するサブ液晶設定値)を取得する(S422)。   Next, the sub CPU 400 acquires setting change content (sub liquid crystal setting value to be changed) from the sub liquid crystal setting value storage area (see FIG. 62) of the sub RAM substrate 41 (S422).

次に、サブCPU400は、サブ液晶設定値格納領域がエンドブロックか否かを判別する(S423)。サブ液晶設定値格納領域がエンドブロックである場合(S423:Yes)、サブCPU400は、S426の処理に移行する。サブ液晶設定値格納領域がエンドブロックでない場合(S423:No)、サブCPU400は、次のS424の処理に移行する。   Next, the sub CPU 400 determines whether the sub liquid crystal setting value storage area is an end block (S423). If the sub liquid crystal setting value storage area is an end block (S423: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the processing of S426. If the sub liquid crystal setting value storage area is not an end block (S423: No), the sub CPU 400 shifts to the processing of the next S424.

次に、サブCPU400は、取得した設定変更内容を引数として、サブ液晶設定変更処理を行う(S424)。この処理は、図85に示す通りである。   Next, the sub CPU 400 performs sub liquid crystal setting change processing using the acquired setting change content as an argument (S424). This process is as shown in FIG.

次に、サブCPU400は、サブ液晶設定値格納領域のデータ取得位置(ブロック番号)を更新する(S425)。その後、サブCPU400は、サブ液晶受信確認受信時処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 updates the data acquisition position (block number) of the sub liquid crystal setting value storage area (S425). Thereafter, the sub CPU 400 ends the sub liquid crystal reception confirmation reception process.

S426において、サブCPU400は、設定完了コマンド送信処理を行う。この処理において、サブCPU400は、サブ液晶設定値の設定完了を示すコマンド(図55右欄に示すCMD:42H参照)をサブ液晶I/F基板SLに対して送信する。   In S426, the sub CPU 400 performs setting completion command transmission processing. In this process, the sub CPU 400 transmits a command (see CMD: 42H shown in the right column of FIG. 55) indicating the completion of setting of the sub liquid crystal setting value to the sub liquid crystal I / F substrate SL.

次に、サブCPU400は、サブRAM基板41のフラグ格納領域におけるサブ液晶設定変更中フラグを‘OFF’にセットする(S427)。その後、サブCPU400は、サブ液晶受信確認受信時処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 sets the sub liquid crystal setting change in progress flag in the flag storage area of the sub RAM substrate 41 to "OFF" (S427). Thereafter, the sub CPU 400 ends the sub liquid crystal reception confirmation reception process.

[プロジェクタ制御処理]
図88は、副制御基板SSのサブCPU400によるプロジェクタ制御処理を示している。同図に示すように、サブCPU400は、サブRAM基板41のサブデバイス受信格納領域に一時記憶された受信データの送信元IDが‘プロジェクタ(図53に示すID:03H参照)’を示すか否かを判別する(S431)。送信元IDが‘プロジェクタ’を示す場合(S431:Yes)、サブCPU400は、次のS432の処理に移行する。送信元IDが‘プロジェクタ’を示さない場合(S431:No)、サブCPU400は、プロジェクタ制御処理を終了する。
[Projector control processing]
FIG. 88 shows the projector control processing by the sub CPU 400 of the sub control board SS. As shown in the figure, the sub CPU 400 determines whether the transmission source ID of reception data temporarily stored in the sub device reception storage area of the sub RAM substrate 41 indicates' projector (see ID: 03H shown in FIG. It is determined (S431). If the transmission source ID indicates 'projector' (S431: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next processing of S432. If the transmission source ID does not indicate 'projector' (S431: No), the sub CPU 400 ends the projector control processing.

次に、サブCPU400は、プロジェクタ装置B2を制御するためのプロジェクタ制御受信データ整合性チェック処理を行う(S432)。この処理において、サブCPU400は、受信データに含まれるコマンドIDの値について、図56に示すプロジェクタ制御基板B23からの送信コマンドを示す‘81H’〜‘8BH’の値と整合するか否かをチェックして、そのチェック結果をリターン値として返す。   Next, the sub CPU 400 performs projector control reception data consistency check processing for controlling the projector device B2 (S432). In this process, the sub CPU 400 checks whether or not the value of the command ID included in the received data matches the value of '81H' to '8BH' indicating the transmission command from the projector control board B23 shown in FIG. And return the check result as a return value.

次に、サブCPU400は、チェック結果のリターン値から、受信データの整合性に異常があるか否かを判別する(S433)。受信データの整合性に異常がある場合(S433:Yes)、サブCPU400は、次のS434の処理に移行する。受信データの整合性に異常がない場合(S433:No)、サブCPU400は、S435の処理に移行する。   Next, the sub CPU 400 determines whether there is an abnormality in the integrity of the received data or not from the return value of the check result (S433). If there is an abnormality in the integrity of the received data (S433: Yes), the sub CPU 400 shifts to the processing of the next S434. If there is no abnormality in the integrity of the received data (S433: No), the sub CPU 400 shifts to the processing of S435.

次に、サブCPU400は、サブデバイス受信格納領域のデータを破棄する(S434)。その後、サブCPU400は、プロジェクタ制御処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 discards the data of the sub device reception storage area (S434). Thereafter, the sub CPU 400 ends the projector control processing.

S435において、サブCPU400は、プロジェクタ制御受信時処理を行う。この処理については、図89を用いて後述する。   In S435, the sub CPU 400 performs processing upon projector control reception. This process will be described later with reference to FIG.

次に、サブCPU400は、プロジェクタドリフト処理を行う(S436)。この処理については、図95を用いて後述する。その後、サブCPU400は、プロジェクタ制御処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 performs projector drift processing (S436). This process will be described later with reference to FIG. Thereafter, the sub CPU 400 ends the projector control processing.

[プロジェクタ制御受信時処理]
図89は、副制御基板SSのサブCPU400によるプロジェクタ制御受信時処理を示している。同図に示すように、サブCPU400は、サブRAM基板41のサブデバイス受信格納領域からプロジェクタ制御受信格納領域に受信データをコピーする(S441)。
[Projector control reception processing]
FIG. 89 shows projector control reception processing by the sub CPU 400 of the sub control board SS. As shown in the figure, the sub CPU 400 copies the reception data from the sub device reception storage area of the sub RAM substrate 41 to the projector control reception storage area (S441).

次に、サブCPU400は、受信データから取得したコマンド(受信コマンド)が‘起動パラメータ要求(図56左欄に示すCMD:81H参照)’か否かを判別する(S442)。受信コマンドが‘起動パラメータ要求’である場合(S442:Yes)、サブCPU400は、次のS443の処理に移行する。受信コマンドが‘起動パラメータ要求’でない場合(S442:No)、サブCPU400は、S444の処理に移行する。   Next, the sub CPU 400 determines whether or not the command (reception command) acquired from the reception data is 'startup parameter request (see CMD: 81H shown in left column of FIG. 56)' (S442). If the reception command is “start parameter request” (S442: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next processing of S443. If the received command is not the 'startup parameter request' (S442: No), the sub CPU 400 shifts to the processing of S444.

次に、サブCPU400は、プロジェクタ起動パラメータ要求受信時処理を行う(S443)。この処理については、図90を用いて後述する。その後、サブCPU400は、プロジェクタ制御受信時処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 performs processing upon projector start parameter request reception (S 443). This process will be described later with reference to FIG. Thereafter, the sub CPU 400 ends the projector control reception process.

S444において、サブCPU400は、受信データから取得したコマンド(受信コマンド)が‘パラメータ要求(図56左欄に示すCMD:82H参照)’か否かを判別する。受信コマンドが‘パラメータ要求’である場合(S444:Yes)、サブCPU400は、次のS445の処理に移行する。受信コマンドが‘パラメータ要求’でない場合(S444:No)、サブCPU400は、S451の処理に移行する。   In S444, the sub CPU 400 determines whether or not the command (reception command) acquired from the reception data is 'parameter request (see CMD: 82H shown in left column of FIG. 56)'. If the received command is “parameter request” (S 444: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next processing of S 445. If the received command is not the 'parameter request' (S444: No), the sub CPU 400 shifts to the processing of S451.

次に、サブCPU400は、パラメータ要求の受信コマンドに含まれるパラメータの値(図56参照)に基づいて、プロジェクタ設定値の変更要求(図56左欄に示すCMD:82H,D1:01H参照)があるか否かを判別する(S445)。プロジェクタ設定値の変更要求がある場合(S445:Yes)、サブCPU400は、次のS446の処理に移行する。プロジェクタ設定値の変更要求がない場合(S445:No)、サブCPU400は、S449の処理に移行する。   Next, the sub CPU 400 requests change of the projector setting value (see CMD: 82 H, D 1: 01 H shown in the left column of FIG. 56) based on the parameter value (see FIG. 56) included in the parameter request reception command. It is determined whether there is any (S445). If there is a request for changing the projector setting value (S445: Yes), the sub CPU 400 shifts to the processing of the next S446. If there is no request for changing the projector setting value (S445: No), the sub CPU 400 shifts to the processing of S449.

次に、サブCPU400は、サブRAM基板41のフラグ格納領域におけるプロジェクタ設定変更中フラグを‘ON’にセットする(S446)。   Next, the sub CPU 400 sets the projector setting change in progress flag in the flag storage area of the sub RAM substrate 41 to 'ON' (S446).

次に、サブCPU400は、プロジェクタ設定値格納領域から設定変更内容(変更するプロジェクタ設定値)を取得する(S447)。   Next, the sub CPU 400 acquires setting change content (projector setting value to be changed) from the projector setting value storage area (S447).

次に、サブCPU400は、取得した設定変更内容を引数として、プロジェクタ設定変更処理を行う(S448)。この処理については、図91を用いて後述する。その後、サブCPU400は、プロジェクタ制御受信時処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 performs projector setting change processing with the acquired setting change content as an argument (S448). This process will be described later with reference to FIG. Thereafter, the sub CPU 400 ends the projector control reception process.

S449において、サブCPU400は、パラメータ要求の受信コマンドに含まれるパラメータの値(図56参照)に基づいて、プロジェクタ制御基板B23からステータス要求(図56左欄に示すCMD:82H,D1:02H参照)があるか否かを判別する。ステータス要求がある場合(S449:Yes)、サブCPU400は、次のS450の処理に移行する。ステータス要求がない場合(S449:No)、サブCPU400は、プロジェクタ制御受信時処理を終了する。   In S449, the sub CPU 400 requests status from the projector control board B23 based on the parameter value (see FIG. 56) included in the parameter request reception command (see CMD: 82H, D1: 02H shown in the left column of FIG. 56). Determine if there is If there is a status request (S 449: Yes), the sub CPU 400 shifts to the processing of the next S 450. If there is no status request (S449: No), the sub CPU 400 ends the projector control reception process.

次に、サブCPU400は、ステータス要求コマンド送信処理を行う(S450)。この処理において、サブCPU400は、ステータス要求のコマンドをプロジェクタ制御基板B23に対して送信する。その後、サブCPU400は、プロジェクタ制御受信時処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 performs status request command transmission processing (S450). In this process, the sub CPU 400 transmits a status request command to the projector control board B23. Thereafter, the sub CPU 400 ends the projector control reception process.

S451において、サブCPU400は、受信データから取得したコマンド(受信コマンド)が‘受信確認(図56左欄に示すCMD:83H参照)’か否かを判別する。受信コマンドが‘受信確認’である場合(S451:Yes)、サブCPU400は、次のS452の処理に移行する。受信コマンドが‘受信確認’でない場合(S451:No)、サブCPU400は、S453の処理に移行する。   In S451, the sub CPU 400 determines whether or not the command (reception command) acquired from the reception data is 'reception confirmation (CMD: see 83H shown in left column of FIG. 56)'. If the reception command is “reception confirmation” (S451: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next processing of S452. If the reception command is not 'reception confirmation' (S451: No), the sub CPU 400 proceeds to the processing of S453.

次に、サブCPU400は、プロジェクタ受信確認受信時処理を行う(S452)。この処理については、図92を用いて後述する。   Next, the sub CPU 400 performs processing at the time of projector reception confirmation reception (S452). This process will be described later with reference to FIG.

S453において、サブCPU400は、受信データから取得したコマンド(受信コマンド)が‘エラー通知(図56左欄に示すCMD:84H参照)’か否かを判別する。受信コマンドが‘エラー通知’である場合(S453:Yes)、サブCPU400は、次のS454の処理に移行する。受信コマンドが‘エラー通知’でない場合(S453:No)、サブCPU400は、S455の処理に移行する。   In S453, the sub CPU 400 determines whether or not the command (reception command) acquired from the reception data is 'error notification (CMD: 84H shown in the left column of FIG. 56)'. If the received command is “error notification” (S 453: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next processing of S 454. If the received command is not 'error notification' (S 453: No), the sub CPU 400 shifts to the processing of S 455.

次に、サブCPU400は、プロジェクタエラー通知受信時処理を行う(S454)。この処理については、図93を用いて後述する。その後、サブCPU400は、プロジェクタ制御受信時処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 performs processing at the time of projector error notification reception (S454). This process will be described later with reference to FIG. Thereafter, the sub CPU 400 ends the projector control reception process.

S455において、サブCPU400は、受信データから取得したコマンド(受信コマンド)がステータス関連のコマンド(図56左欄に示すCMD:85H〜8BH参照)か否かを判別する。受信コマンドがステータス関連のコマンドである場合(S455:Yes)、サブCPU400は、次のS456の処理に移行する。受信コマンドがステータス関連のコマンドでない場合(S455:No)、サブCPU400は、プロジェクタ制御受信時処理を終了する。   In S455, the sub CPU 400 determines whether the command (reception command) acquired from the reception data is a status related command (see CMD: 85H to 8BH shown in the left column of FIG. 56). If the received command is a status related command (S455: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next processing of S456. If the received command is not a status related command (S455: No), the sub CPU 400 ends the projector control reception process.

次に、サブCPU400は、プロジェクタステータス受信時処理を行う(S456)。この処理については、図94を用いて後述する。その後、サブCPU400は、プロジェクタ制御受信時処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 performs projector status reception processing (S456). This process will be described later with reference to FIG. Thereafter, the sub CPU 400 ends the projector control reception process.

[プロジェクタ起動パラメータ要求受信時処理]
図90は、副制御基板SSのサブCPU400によるプロジェクタ起動パラメータ要求受信時処理を示している。同図に示すように、サブCPU400は、起動パラメータ要求確認コマンド送信処理を行う(S461)。この処理において、サブCPU400は、プロジェクタ制御基板B23に対して‘起動パラメータ要求確認’のコマンドを送信する。
[Process when receiving projector start parameter request]
FIG. 90 shows processing upon reception of a projector start parameter request by the sub CPU 400 of the sub control board SS. As shown in the figure, the sub CPU 400 performs start parameter request confirmation command transmission processing (S461). In this process, the sub CPU 400 transmits a command of “start parameter request confirmation” to the projector control board B23.

次に、サブCPU400は、サブRAM基板41のフラグ格納領域におけるプロジェクタ起動時設定中フラグを‘ON’にセットする(S462)。その後、サブCPU400は、プロジェクタ起動パラメータ要求受信時処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 sets the projector activation time setting flag in the flag storage area of the sub RAM substrate 41 to "ON" (S462). Thereafter, the sub CPU 400 ends the processing upon projector start parameter request reception.

[プロジェクタ設定変更処理]
図91は、副制御基板SSのサブCPU400によるプロジェクタ設定変更処理を示している。同図に示すように、サブCPU400は、引数として受け取ったプロジェクタ設定値の設定変更内容を取り出す(S471)。
[Projector setting change processing]
FIG. 91 shows projector setting change processing by the sub CPU 400 of the sub control board SS. As shown in the figure, the sub CPU 400 extracts the setting change content of the projector setting value received as an argument (S471).

次に、サブCPU400は、設定変更内容が水平位置オフセット(水平方向位置A〜Eオフセット)か否かを判別する(S472)。設定変更内容が水平位置オフセットである場合(S472:Yes)、サブCPU400は、次のS473の処理に移行する。設定変更内容が水平位置オフセットでない場合(S472:No)、サブCPU400は、S474の処理に移行する。   Next, the sub CPU 400 determines whether the setting change content is a horizontal position offset (horizontal position A to E offset) (S 472). If the setting change content is the horizontal position offset (S472: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the process of the next S473. If the setting change content is not the horizontal position offset (S472: No), the sub CPU 400 proceeds to the processing of S474.

次に、サブCPU400は、水平位置オフセットコマンド送信処理を行う(S473)。この処理において、サブCPU400は、サブRAM基板41のプロジェクタ設定値格納領域における水平位置オフセット(水平方向位置A〜Eオフセット)を書き換え、その水平位置オフセットを設定するためのコマンド(図56右欄に示すCMD:88H参照)をプロジェクタ制御基板B23に対して送信する。その後、サブCPU400は、プロジェクタ設定変更処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 performs horizontal position offset command transmission processing (S473). In this process, sub CPU 400 rewrites the horizontal position offset (horizontal position A to E offset) in the projector setting value storage area of sub RAM substrate 41, and a command for setting the horizontal position offset (see the right column in FIG. 56). CMD: 88H shown) is transmitted to the projector control board B23. Thereafter, the sub CPU 400 ends the projector setting change processing.

S474において、サブCPU400は、設定変更内容が垂直位置オフセット(垂直方向位置A〜Eオフセット)か否かを判別する。設定変更内容が垂直位置オフセットである場合(S474:Yes)、サブCPU400は、次のS475の処理に移行する。設定変更内容が垂直位置オフセットでない場合(S474:No)、サブCPU400は、S476の処理に移行する。   In S474, the sub CPU 400 determines whether or not the setting change content is the vertical position offset (vertical direction position A to E offset). If the setting change content is the vertical position offset (S 474: Yes), the sub CPU 400 shifts to the processing of the next S 475. If the setting change content is not the vertical position offset (S474: No), the sub CPU 400 proceeds to the process of S476.

次に、サブCPU400は、垂直位置オフセットコマンド送信処理を行う(S475)。この処理において、サブCPU400は、サブRAM基板41のプロジェクタ設定値格納領域における垂直位置オフセット(垂直方向位置A〜Eオフセット)を書き換え、その垂直位置オフセットを設定するためのコマンド(図56右欄に示すCMD:8AH参照)をプロジェクタ制御基板B23に対して送信する。その後、サブCPU400は、プロジェクタ設定変更処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 performs vertical position offset command transmission processing (S475). In this processing, the sub CPU 400 rewrites the vertical position offset (vertical position A to E offset) in the projector setting value storage area of the sub RAM substrate 41, and a command for setting the vertical position offset (see the right column in FIG. 56). CMD: 8AH shown) is transmitted to the projector control board B23. Thereafter, the sub CPU 400 ends the projector setting change processing.

S476において、サブCPU400は、設定変更内容がフォーカスオフセット(フォーカス位置オフセットA〜E)か否かを判別する。設定変更内容がフォーカスオフセットである場合(S476:Yes)、サブCPU400は、次のS477の処理に移行する。設定変更内容がフォーカスオフセットでない場合(S476:No)、サブCPU400は、S478の処理に移行する。   In S476, the sub CPU 400 determines whether the setting change content is the focus offset (focus position offsets A to E). If the setting change content is the focus offset (S476: Yes), the sub CPU 400 shifts to the processing of the next S477. If the setting change content is not the focus offset (S476: No), the sub CPU 400 shifts to the processing of S478.

次に、サブCPU400は、フォーカス位置オフセットコマンド送信処理を行う(S477)。この処理において、サブCPU400は、サブRAM基板41のプロジェクタ設定値格納領域におけるフォーカス位置オフセットA〜Eを書き換え、そのフォーカス位置オフセットA〜Eを設定するためのコマンド(図56右欄に示すCMD:8FH参照)をプロジェクタ制御基板B23に対して送信する。その後、サブCPU400は、プロジェクタ設定変更処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 performs focus position offset command transmission processing (S477). In this process, the sub CPU 400 rewrites the focus position offsets A to E in the projector setting value storage area of the sub RAM substrate 41, and sets the focus position offsets A to E (CMD shown in the right column of FIG. 8FH) to the projector control board B23. Thereafter, the sub CPU 400 ends the projector setting change processing.

S478において、サブCPU400は、設定変更内容がフォーカスドリフト補正(フォーカスドリフト補正値A〜E)か否かを判別する。設定変更内容がフォーカスドリフト補正である場合(S478:Yes)、サブCPU400は、次のS479の処理に移行する。設定変更内容がフォーカスドリフト補正でない場合(S478:No)、サブCPU400は、S480の処理に移行する。   In S478, the sub CPU 400 determines whether the setting change content is focus drift correction (focus drift correction values A to E). If the setting change content is focus drift correction (S478: Yes), the sub CPU 400 shifts to the processing of the next S479. If the setting change content is not focus drift correction (S 478: No), the sub CPU 400 shifts to the processing of S 480.

次に、サブCPU400は、フォーカスドリフト補正値コマンド送信処理を行う(S479)。この処理において、サブCPU400は、サブRAM基板41のプロジェクタ設定値格納領域におけるフォーカスドリフト補正値A〜Eを書き換え、そのフォーカスドリフト補正値A〜Eを設定するためのコマンド(図56右欄に示すCMD:91H参照)をプロジェクタ制御基板B23に対して送信する。その後、サブCPU400は、プロジェクタ設定変更処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 performs focus drift correction value command transmission processing (S479). In this process, the sub CPU 400 rewrites the focus drift correction values A to E in the projector setting value storage area of the sub RAM substrate 41 and sets the focus drift correction values A to E (shown in the right column of FIG. 56). CMD: 91H is transmitted to the projector control board B23. Thereafter, the sub CPU 400 ends the projector setting change processing.

S480において、サブCPU400は、設定変更内容がLED輝度設定か否かを判別する。設定変更内容がLED輝度設定である場合(S480:Yes)、サブCPU400は、次のS481の処理に移行する。設定変更内容がLED輝度設定でない場合(S480:No)、サブCPU400は、S482の処理に移行する。   In S480, the sub CPU 400 determines whether the setting change content is the LED brightness setting. If the setting change content is the LED brightness setting (S480: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next processing of S481. If the setting change content is not the LED brightness setting (S480: No), the sub CPU 400 shifts to the processing of S482.

次に、サブCPU400は、LED輝度設定コマンド送信処理を行う(S481)。この処理において、サブCPU400は、サブRAM基板41のプロジェクタ設定値格納領域におけるLED輝度設定を書き換え、そのLED輝度を設定するためのコマンド(図56右欄に示すCMD:85H参照)をプロジェクタ制御基板B23に対して送信する。その後、サブCPU400は、プロジェクタ設定変更処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 performs LED brightness setting command transmission processing (S481). In this process, the sub CPU 400 rewrites the LED brightness setting in the projector setting value storage area of the sub RAM substrate 41, and sets a command (see CMD: 85H shown in the right column of FIG. 56) for setting the LED brightness to the projector control board. Send to B23. Thereafter, the sub CPU 400 ends the projector setting change processing.

S482において、サブCPU400は、設定変更内容が台形歪み補正値か否かを判別する。設定変更内容が台形歪み補正値である場合(S482:Yes)、サブCPU400は、次のS483の処理に移行する。設定変更内容が台形歪み補正値でない場合(S482:No)、サブCPU400は、S484の処理に移行する。   In S482, the sub CPU 400 determines whether the setting change content is a trapezoidal distortion correction value. If the content of the setting change is the trapezoidal distortion correction value (S482: Yes), the sub CPU 400 shifts to the processing of the next S483. If the setting change content is not the trapezoidal distortion correction value (S 482: No), the sub CPU 400 shifts to the processing of S 484.

次に、サブCPU400は、台形歪み補正値コマンド送信処理を行う(S483)。この処理において、サブCPU400は、サブRAM基板41のプロジェクタ設定値格納領域における台形歪み補正値を書き換え、その台形歪み補正値を設定するためのコマンド(図56右欄に示すCMD:86H参照)をプロジェクタ制御基板B23に対して送信する。その後、サブCPU400は、プロジェクタ設定変更処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 performs trapezoidal distortion correction value command transmission processing (S483). In this process, the sub CPU 400 rewrites the trapezoidal distortion correction value in the projector setting value storage area of the sub RAM substrate 41, and generates a command (see CMD: 86H shown in the right column of FIG. 56) for setting the trapezoidal distortion correction value. Transmit to the projector control board B23. Thereafter, the sub CPU 400 ends the projector setting change processing.

S484において、サブCPU400は、設定変更内容がコントラスト設定か否かを判別する。設定変更内容がコントラスト設定である場合(S484:Yes)、サブCPU400は、次のS485の処理に移行する。設定変更内容がコントラスト設定でない場合(S484:No)、サブCPU400は、S486の処理に移行する。   In S484, the sub CPU 400 determines whether the setting change content is contrast setting. If the setting change content is the contrast setting (S484: Yes), the sub CPU 400 shifts to the process of the next S485. If the setting change content is not the contrast setting (S484: No), the sub CPU 400 shifts to the processing of S486.

次に、サブCPU400は、コントラスト設定コマンド送信処理を行う(S485)。この処理において、サブCPU400は、サブRAM基板41のプロジェクタ設定値格納領域におけるコントラスト設定を書き換え、そのコントラストを設定するためのコマンド(図56右欄に示すCMD:8CH参照)をプロジェクタ制御基板B23に対して送信する。その後、サブCPU400は、プロジェクタ設定変更処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 performs contrast setting command transmission processing (S485). In this process, the sub CPU 400 rewrites the contrast setting in the projector setting value storage area of the sub RAM substrate 41, and sets a command for setting the contrast (CMD: 8CH shown in the right column of FIG. 56) to the projector control substrate B23. Send to. Thereafter, the sub CPU 400 ends the projector setting change processing.

S486において、サブCPU400は、設定変更内容がガンマ設定か否かを判別する。設定変更内容がガンマ設定である場合(S486:Yes)、サブCPU400は、次のS487の処理に移行する。設定変更内容がガンマ設定でない場合(S486:No)、サブCPU400は、S488の処理に移行する。   In S486, the sub CPU 400 determines whether the setting change content is gamma setting. If the setting change content is gamma setting (S486: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next processing of S487. When the setting change content is not the gamma setting (S 486: No), the sub CPU 400 shifts to the processing of S 488.

次に、サブCPU400は、ガンマ設定コマンド送信処理を行う(S487)。この処理において、サブCPU400は、サブRAM基板41のプロジェクタ設定値格納領域におけるガンマ設定を書き換え、そのガンマ値を設定するためのコマンド(図56右欄に示すCMD:8EH参照)をプロジェクタ制御基板B23に対して送信する。その後、サブCPU400は、プロジェクタ設定変更処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 performs gamma setting command transmission processing (S487). In this process, the sub CPU 400 rewrites the gamma setting in the projector setting value storage area of the sub RAM substrate 41 and sets a command for setting the gamma value (CMD: 8EH shown in the right column of FIG. 56) to the projector control board B23. Send to Thereafter, the sub CPU 400 ends the projector setting change processing.

S488において、サブCPU400は、設定変更内容がホワイト色温度か否かを判別する。設定変更内容がホワイト色温度である場合(S488:Yes)、サブCPU400は、次のS489の処理に移行する。設定変更内容がホワイト色温度でない場合(S488:No)、サブCPU400は、S490の処理に移行する。   In S488, the sub CPU 400 determines whether the setting change content is a white color temperature. If the setting change content is the white color temperature (S488: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next processing of S489. If the setting change content is not the white color temperature (S488: No), the sub CPU 400 shifts to the processing of S490.

次に、サブCPU400は、ホワイト色温度コマンド送信処理を行う(S489)。この処理において、サブCPU400は、サブRAM基板41のプロジェクタ設定値格納領域におけるホワイト色温度を書き換え、そのホワイト色温度を設定するためのコマンド(図56右欄に示すCMD:87H参照)をプロジェクタ制御基板B23に対して送信する。その後、サブCPU400は、プロジェクタ設定変更処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 performs white color temperature command transmission processing (S489). In this process, the sub CPU 400 rewrites the white color temperature in the projector setting value storage area of the sub RAM substrate 41, and controls the projector to set the white color temperature (see CMD: 87H shown in the right column of FIG. 56). It transmits with respect to board | substrate B23. Thereafter, the sub CPU 400 ends the projector setting change processing.

S490において、サブCPU400は、設定変更内容がブライトネスか否かを判別する。設定変更内容がブライトネスである場合(S490:Yes)、サブCPU400は、次のS491の処理に移行する。設定変更内容がブライトネスでない場合(S490:No)、サブCPU400は、S492の処理に移行する。   In S490, the sub CPU 400 determines whether the setting change content is brightness. If the setting change content is brightness (S 490: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next processing of S 491. If the setting change content is not brightness (S490: No), the sub CPU 400 shifts to the processing of S492.

次に、サブCPU400は、ブライトネスコマンド送信処理を行う(S491)。この処理において、サブCPU400は、サブRAM基板41のプロジェクタ設定値格納領域におけるブライトネスを書き換え、そのブライトネスを設定するためのコマンド(図56右欄に示すCMD:8CH参照)をプロジェクタ制御基板B23に対して送信する。その後、サブCPU400は、プロジェクタ設定変更処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 performs brightness command transmission processing (S491). In this process, the sub CPU 400 rewrites the brightness in the projector setting value storage area of the sub RAM substrate 41, and sets a command for setting the brightness (CMD: 8CH shown in the right column of FIG. 56) to the projector control board B23. To send. Thereafter, the sub CPU 400 ends the projector setting change processing.

S492において、サブCPU400は、設定変更内容がテストパターンか否かを判別する。設定変更内容がテストパターンである場合(S492:Yes)、サブCPU400は、次のS493の処理に移行する。設定変更内容がテストパターンでない場合(S492:No)、サブCPU400は、プロジェクタ設定変更処理を終了する。   In S492, the sub CPU 400 determines whether the setting change content is a test pattern. If the setting change content is a test pattern (S492: Yes), the sub CPU 400 shifts to the next processing of S493. If the setting change content is not a test pattern (S492: No), the sub CPU 400 ends the projector setting change processing.

次に、サブCPU400は、テストパターンコマンド送信処理を行う(S493)。この処理において、サブCPU400は、サブRAM基板41のプロジェクタ設定値格納領域におけるテストパターンを書き換え、そのテストパターンを設定するためのコマンド(図56右欄に示すCMD:92H参照)をプロジェクタ制御基板B23に対して送信する。その後、サブCPU400は、プロジェクタ設定変更処理を終了する。このようなプロジェクタ設定変更処理は、遊技場におけるメンテナンス作業者あるいは工場出荷前に検査作業者がプロジェクタ装置B2に対して各種の光学調整を行う際に実行されることとなる。   Next, the sub CPU 400 performs test pattern command transmission processing (S493). In this process, the sub CPU 400 rewrites the test pattern in the projector setting value storage area of the sub RAM substrate 41 and sets a command for setting the test pattern (CMD: 92H shown in the right column of FIG. 56) to the projector control board B23. Send to Thereafter, the sub CPU 400 ends the projector setting change processing. Such projector setting change processing is executed when a maintenance worker in the game arcade or an inspection worker performs various optical adjustments on the projector device B2 before shipment from the factory.

[プロジェクタ受信確認受信時処理]
図92は、副制御基板SSのサブCPU400によるプロジェクタ受信確認受信時処理を示している。同図に示すように、サブCPU400は、サブRAM基板41のフラグ格納領域におけるプロジェクタ設定変更中フラグが‘ON’であるか否かを判別する(S501)。プロジェクタ設定変更中フラグが‘ON’である場合(S501:Yes)、サブCPU400は、次のS502の処理に移行する。プロジェクタ設定変更中フラグが‘ON’でない場合(S501:No)、サブCPU400は、プロジェクタ受信確認受信時処理を終了する。
[Processing when receiving projector reception confirmation]
FIG. 92 shows projector reception confirmation reception processing by the sub CPU 400 of the sub control board SS. As shown in the figure, the sub CPU 400 determines whether or not the projector setting change in progress flag in the flag storage area of the sub RAM substrate 41 is 'ON' (S501). If the projector setting change in-progress flag is 'ON' (S501: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the process of the next S502. If the projector setting change in progress flag is not 'ON' (S501: No), the sub CPU 400 ends the projector reception confirmation reception process.

次に、サブCPU400は、サブRAM基板41のプロジェクタ設定値格納領域から設定変更内容(変更するプロジェクタ設定値)を取得する(S502)。   Next, the sub CPU 400 acquires setting change contents (projector setting values to be changed) from the projector setting value storage area of the sub RAM substrate 41 (S502).

次に、サブCPU400は、プロジェクタ設定値格納領域がエンドブロックか否かを判別する(S503)。プロジェクタ設定値格納領域がエンドブロックである場合(S503:Yes)、サブCPU400は、S506の処理に移行する。プロジェクタ設定値格納領域がエンドブロックでない場合(S503:No)、サブCPU400は、次のS504の処理に移行する。   Next, the sub CPU 400 determines whether the projector set value storage area is an end block (S503). If the projector setting value storage area is an end block (S503: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the process of S506. If the projector setting value storage area is not an end block (S503: No), the sub CPU 400 shifts to the next processing of S504.

次に、サブCPU400は、取得した設定変更内容を引数として、プロジェクタ設定変更処理を行う(S504)。この処理は、図91に示す通りである。   Next, the sub CPU 400 performs projector setting change processing with the acquired setting change content as an argument (S504). This process is as shown in FIG.

次に、サブCPU400は、プロジェクタ設定値格納領域のデータ取得位置(ブロック番号)を更新する(S505)。その後、サブCPU400は、プロジェクタ受信確認受信時処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 updates the data acquisition position (block number) of the projector setting value storage area (S505). Thereafter, the sub CPU 400 ends the projector reception confirmation reception process.

S506において、サブCPU400は、設定完了コマンド送信処理を行う。この処理において、サブCPU400は、プロジェクタ設定値の設定完了を示すコマンド(図56右欄に示すCMD:82H参照)をプロジェクタ制御基板B23に対して送信する。   In S506, the sub CPU 400 performs setting completion command transmission processing. In this process, the sub CPU 400 transmits a command (see CMD: 82H shown in the right column of FIG. 56) indicating the completion of setting of the projector setting value to the projector control board B23.

次に、サブCPU400は、サブRAM基板41のフラグ格納領域におけるプロジェクタ設定変更中フラグを‘OFF’にセットする(S507)。その後、サブCPU400は、プロジェクタ受信確認受信時処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 sets the projector setting change in progress flag in the flag storage area of the sub RAM substrate 41 to 'OFF' (S507). Thereafter, the sub CPU 400 ends the projector reception confirmation reception process.

[プロジェクタエラー通知受信時処理]
図93は、副制御基板SSのサブCPU400によるプロジェクタエラー通知受信時処理を示している。同図に示すように、サブCPU400は、プロジェクタ制御基板B23からのエラー通知に応じてプロジェクタエラー発生時処理を行う(S511)。
[Process when receiving a projector error notification]
FIG. 93 shows processing upon receipt of a projector error notification by the sub CPU 400 of the sub control board SS. As shown in the figure, the sub CPU 400 performs a projector error occurrence process in response to an error notification from the projector control board B 23 (S 511).

次に、サブCPU400は、サブ液晶表示装置DD19にプロジェクタ制御基板B23(プロジェクタ装置B2)のエラーを表示させるために、サブ液晶I/F基板SLに対してプロジェクタエラー発生表示要求出力を行う(S512)。   Next, the sub CPU 400 outputs a projector error occurrence display request output to the sub liquid crystal I / F substrate SL in order to cause the sub liquid crystal display device DD19 to display an error of the projector control board B23 (projector device B2) (S512) ).

次に、サブCPU400は、プロジェクタ制御基板B23(プロジェクタ装置B2)のエラーを音によって報知すべくスピーカ群62に対してサウンドプロジェクタエラー発生出力要求を行う(S513)。その後、サブCPU400は、プロジェクタエラー通知受信時処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 sends a sound projector error occurrence output request to the speaker group 62 in order to notify of an error of the projector control board B 23 (projector apparatus B 2) by sound (S 513). Thereafter, the sub CPU 400 ends the projector error notification reception process.

[プロジェクタステータス受信時処理]
図94は、副制御基板SSのサブCPU400によるプロジェクタステータス受信時処理を示している。同図に示すように、サブCPU400は、受信によりプロジェクタ制御基板B23から取得したコマンドの種別が‘LED温度(図56の左欄に示すCMD:85H参照)’か否かを判別する(S521)。コマンドの種別が‘LED温度’である場合(S521:Yes)、サブCPU400は、次のS522の処理に移行する。コマンドの種別が‘LED温度’でない場合(S521:No)、サブCPU400は、S523の処理に移行する。
[Process when receiving projector status]
FIG. 94 shows the processing at the time of projector status reception by the sub CPU 400 of the sub control board SS. As shown in the figure, the sub CPU 400 determines whether the type of the command acquired from the projector control board B23 upon reception is 'LED temperature (see CMD: 85H shown in the left column of FIG. 56)' (S521) . If the command type is 'LED temperature' (S521: Yes), the sub CPU 400 shifts to the processing of the next S522. If the command type is not 'LED temperature' (S521: No), the sub CPU 400 shifts to the processing of S523.

次に、サブCPU400は、取得したコマンドにステータス(パラメータ値、図56左欄に示すCMD:85H,D1〜D3参照)として含まれるLED温度データをサブRAM基板41のプロジェクタステータス格納領域に保存する(S522)。その後、サブCPU400は、S535の処理に移行する。   Next, sub CPU 400 stores LED temperature data included in the acquired command as status (parameter values, CMD: 85H, D1 to D3 shown in the left column of FIG. 56) in the projector status storage area of sub RAM substrate 41 (S522). Thereafter, the sub CPU 400 shifts to the processing of S535.

S523において、サブCPU400は、受信によりプロジェクタ制御基板B23から取得したコマンドの種別が‘FAN回転数(図56左欄に示すCMD:86H参照)’か否かを判別する。コマンドの種別が‘FAN回転数’である場合(S523:Yes)、サブCPU400は、次のS524の処理に移行する。コマンドの種別が‘FAN回転数’でない場合(S523:No)、サブCPU400は、S525の処理に移行する。   In S523, the sub CPU 400 determines whether or not the type of the command acquired from the projector control board B23 upon reception is 'FAN rotation speed (see CMD: 86H shown in the left column of FIG. 56)'. If the type of the command is 'FAN rotation speed' (S523: Yes), the sub CPU 400 shifts to the processing of the next S524. If the type of the command is not 'FAN rotation speed' (S523: No), the sub CPU 400 proceeds to the processing of S525.

次に、サブCPU400は、取得したコマンドにステータス(パラメータ値、図56左欄に示すCMD:86H,D1〜D3参照)として含まれるFAN回転数データをサブRAM基板41のプロジェクタステータス格納領域に保存する(S524)。その後、サブCPU400は、S535の処理に移行する。   Next, sub CPU 400 stores the FAN rotation number data included in the acquired command as status (parameter values, CMD: 86H shown in the left column in FIG. 56, D1 to D3) in the projector status storage area of sub RAM substrate 41 To do (S524). Thereafter, the sub CPU 400 shifts to the processing of S535.

S525において、サブCPU400は、受信によりプロジェクタ制御基板B23から取得したコマンドの種別が‘LED輝度(図56左欄に示すCMD:87H参照)’か否かを判別する。コマンドの種別が‘LED輝度’である場合(S525:Yes)、サブCPU400は、次のS526の処理に移行する。コマンドの種別が‘LED輝度’でない場合(S525:No)、サブCPU400は、S527の処理に移行する。   In S525, the sub CPU 400 determines whether or not the type of the command acquired from the projector control board B23 upon reception is 'LED brightness (see CMD: 87H shown in the left column of FIG. 56)'. If the command type is “LED brightness” (S525: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next processing of S526. If the command type is not “LED brightness” (S525: No), the sub CPU 400 shifts to the processing of S527.

次に、サブCPU400は、取得したコマンドにステータス(パラメータ値、図56左欄に示すCMD:87H,D1〜D3参照)として含まれるLED輝度データをサブRAM基板41のプロジェクタステータス格納領域に保存する(S526)。その後、サブCPU400は、S535の処理に移行する。   Next, sub CPU 400 stores the LED brightness data included in the acquired command as status (parameter values, CMD: 87H, D1 to D3 shown in the left column in FIG. 56) in the projector status storage area of sub RAM substrate 41 (S526). Thereafter, the sub CPU 400 shifts to the processing of S535.

S527において、サブCPU400は、受信によりプロジェクタ制御基板B23から取得したコマンドの種別が‘水平方向調整値(図56左欄に示すCMD:88H参照)’か否かを判別する。コマンドの種別が‘水平方向調整値’である場合(S527:Yes)、サブCPU400は、次のS528の処理に移行する。コマンドの種別が‘水平方向調整値’でない場合(S527:No)、サブCPU400は、S529の処理に移行する。   In S527, the sub CPU 400 determines whether the type of the command acquired from the projector control board B23 upon reception is the 'horizontal adjustment value (see CMD: 88H shown in the left column of FIG. 56)'. If the type of the command is “horizontal direction adjustment value” (S 527: Yes), the sub CPU 400 shifts to the processing of the next S 528. If the type of the command is not “horizontal adjustment value” (S 527: No), the sub CPU 400 proceeds to the processing of S 529.

次に、サブCPU400は、取得したコマンドにステータス(パラメータ値、図56左欄に示すCMD:88H,D1〜D10参照)として含まれる水平方向調整値をサブRAM基板41のプロジェクタステータス格納領域に保存する(S528)。その後、サブCPU400は、S535の処理に移行する。   Next, sub CPU 400 stores the horizontal adjustment value included in the acquired command as a status (parameter values, CMD: 88H, D1 to D10 shown in the left column in FIG. 56) in the projector status storage area of sub RAM substrate 41. (S528). Thereafter, the sub CPU 400 shifts to the processing of S535.

S529において、サブCPU400は、受信によりプロジェクタ制御基板B23から取得したコマンドの種別が‘垂直方向調整値(図56左欄に示すCMD:89H参照)’か否かを判別する。コマンドの種別が‘垂直方向調整値’である場合(S529:Yes)、サブCPU400は、次のS530の処理に移行する。コマンドの種別が‘垂直方向調整値’でない場合(S529:No)、サブCPU400は、S531の処理に移行する。   In S529, the sub CPU 400 determines whether or not the type of the command acquired from the projector control board B23 upon reception is the 'vertical adjustment value (see CMD: 89H shown in the left column of FIG. 56)'. If the type of command is “vertical adjustment value” (S529: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the processing of the next S530. If the type of the command is not the “vertical adjustment value” (S529: No), the sub CPU 400 proceeds to the process of S531.

次に、サブCPU400は、取得したコマンドにステータス(パラメータ値、図56左欄に示すCMD:89H,D1〜D5参照)として含まれる垂直方向調整値をサブRAM基板41のプロジェクタステータス格納領域に保存する(S530)。その後、サブCPU400は、S535の処理に移行する。   Next, sub CPU 400 stores the vertical adjustment value included as a status (parameter value, CMD: 89H shown in the left column of FIG. 56, D1 to D5) in the acquired command in the projector status storage area of sub RAM substrate 41 (S530). Thereafter, the sub CPU 400 shifts to the processing of S535.

S531において、サブCPU400は、受信によりプロジェクタ制御基板B23から取得したコマンドの種別が‘フォーカス調整値(図56左欄に示すCMD:8AH参照)’か否かを判別する。コマンドの種別が‘フォーカス調整値’である場合(S531:Yes)、サブCPU400は、次のS532の処理に移行する。コマンドの種別が‘フォーカス調整値’でない場合(S531:No)、サブCPU400は、S533の処理に移行する。   In S531, the sub CPU 400 determines whether or not the type of the command acquired from the projector control board B23 upon reception is' focus adjustment value '(see CMD: 8AH shown in the left column of FIG. 56)'. If the type of command is “focus adjustment value” (S531: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the process of the next S532. If the type of the command is not 'focus adjustment value' (S531: No), the sub CPU 400 shifts to the processing of S533.

次に、サブCPU400は、取得したコマンドにステータス(パラメータ値、図56左欄に示すCMD:8AH,D1〜D10参照)として含まれるフォーカス調整値をサブRAM基板41のプロジェクタステータス格納領域に保存する(S532)。その後、サブCPU400は、S535の処理に移行する。   Next, sub CPU 400 stores the focus adjustment value included in the acquired command as a status (parameter values, see CMD: 8AH, D1 to D10 shown in the left column in FIG. 56) in the projector status storage area of sub RAM substrate 41. (S532). Thereafter, the sub CPU 400 shifts to the processing of S535.

S533において、サブCPU400は、受信によりプロジェクタ制御基板B23から取得したコマンドの種別が‘ドリフト補正温度(図56左欄に示すCMD:8BH参照)’か否かを判別する。コマンドの種別が‘ドリフト補正温度’である場合(S533:Yes)、サブCPU400は、次のS534の処理に移行する。コマンドの種別が‘ドリフト補正温度’でない場合(S533:No)、サブCPU400は、S535の処理に移行する。   In S533, the sub CPU 400 determines whether or not the type of the command acquired from the projector control board B23 upon reception is 'drift correction temperature (see CMD: 8BH shown in left column of FIG. 56)'. If the type of command is 'drift correction temperature' (S533: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the process of the next S534. If the type of command is not 'drift correction temperature' (S533: No), the sub CPU 400 shifts to the processing of S535.

次に、サブCPU400は、取得したコマンドにステータス(パラメータ値、図56左欄に示すCMD:8BH,D1参照)として含まれるドリフト温度をサブRAM基板41のプロジェクタステータス格納領域に保存する(S534)。   Next, sub CPU 400 stores the drift temperature included in the acquired command as a status (parameter value, CMD: 8BH, D1 shown in the left column of FIG. 56) in the projector status storage area of sub RAM substrate 41 (S534) .

次に、サブCPU400は、ステータス要求完了コマンド送信処理を行う(S535)。この処理において、サブCPU400は、ステータス要求完了を示すコマンド(図56右欄に示すCMD:84H参照)をプロジェクタ制御基板B23に対して送信する。その後、サブCPU400は、プロジェクタステータス受信時処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 performs status request completion command transmission processing (S535). In this process, the sub CPU 400 transmits a command (see CMD: 84H shown in the right column of FIG. 56) indicating status request completion to the projector control board B23. Thereafter, the sub CPU 400 ends the projector status reception process.

[プロジェクタドリフト補正処理]
図95は、副制御基板SSのサブCPU400によるプロジェクタドリフト補正処理を示している。同図に示すように、サブCPU400は、サブRAM基板41のドリフト補正監視カウンタの値を1加算する(S541)。ドリフト補正監視カウンタは、プロジェクタ装置B2の光学特性に係る温度ドリフトについて、その補正及び監視を定期的に行うタイミングを計るための加算カウンタである。
[Projector drift correction processing]
FIG. 95 shows projector drift correction processing by the sub CPU 400 of the sub control board SS. As shown in the figure, the sub CPU 400 adds 1 to the value of the drift correction monitoring counter of the sub RAM substrate 41 (S 541). The drift correction monitoring counter is an addition counter for measuring the timing at which correction and monitoring of temperature drift relating to the optical characteristics of the projector device B2 are periodically performed.

次に、サブCPU400は、ドリフト補正監視カウンタの値が、所定値として例えば120(概ね1分に相当)以上か否かを判別する(S542)。ドリフト補正監視カウンタの値が所定値以上の場合(S542:Yes)、サブCPU400は、次のS543の処理に移行する。ドリフト補正監視カウンタの値が所定値未満の場合(S542:No)、サブCPU400は、S545の処理に移行する。   Next, the sub CPU 400 determines whether or not the value of the drift correction monitoring counter is, for example, 120 (approximately equivalent to one minute) or more as a predetermined value (S 542). If the value of the drift correction monitoring counter is greater than or equal to the predetermined value (S542: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next processing of S543. If the value of the drift correction monitoring counter is less than the predetermined value (S542: No), the sub CPU 400 proceeds to the process of S545.

次に、サブCPU400は、ドリフト補正監視カウンタの値をクリアする(S543)。   Next, the sub CPU 400 clears the value of the drift correction monitoring counter (S543).

次に、サブCPU400は、プロジェクタ制御基板B23を送信先とするステータス要求のコマンド(図56右欄に示すCMD:83H参照)をサブRAM基板41のサブデバイス送信格納領域にセットする(S544)。このとき、ステータス要求のコマンドには、パラメータとしてドリフト補正温度(図56右欄に示すCMD:83H,D1,※1参照)が指定される。その後、サブCPU400は、プロジェクタドリフト補正処理を終了する。なお、S544の処理においてセットされたコマンドは、図89のS450の処理によりプロジェクタ制御基板B23へと送信される。   Next, the sub CPU 400 sets a status request command (see CMD: 83H shown in the right column of FIG. 56) with the projector control board B23 as the transmission destination in the sub device transmission storage area of the sub RAM board 41 (S544). At this time, a drift correction temperature (CMD: 83H, D1, * 1 shown in the right column of FIG. 56) is designated as a parameter in the status request command. Thereafter, the sub CPU 400 ends the projector drift correction process. The command set in the process of S544 is transmitted to the projector control board B23 by the process of S450 of FIG.

次に、サブCPU400は、受信データから取得したコマンド(受信コマンド)が‘ドリフト補正温度(図56左欄に示すCMD:8BH参照)’か否かを判別する(S545)。受信コマンドが‘ドリフト補正温度’である場合(S545:Yes)、サブCPU400は、次のS546の処理に移行する。受信コマンドが‘ドリフト補正温度’でない場合(S545:No)、サブCPU400は、プロジェクタドリフト補正処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 determines whether or not the command (reception command) acquired from the reception data is 'drift correction temperature (CMD: 8BH shown in the left column of FIG. 56)' (S545). If the reception command is 'drift correction temperature' (S545: Yes), the sub CPU 400 shifts to the processing of the next S546. If the received command is not 'drift correction temperature' (S545: No), the sub CPU 400 ends the projector drift correction process.

次に、サブCPU400は、サブRAM基板41のプロジェクタステータス格納領域からドリフト補正温度を取得するとともに、フォーカス位置の位置係数を取得する(S546)。フォーカス位置の位置係数とは、フォーカス位置A〜Eごとに温度特性に応じて最適な補正位置(フォーカス補正値)を求めるための定数因子である。このような位置係数は、例えばプロジェクタ制御基板B23からステータスとして伝えられるもの、予めサブROM基板42等に記憶されているものとしてもよいし、後述する図124の光学調整時における調整画面にフォーカス位置の位置係数を入力するためのメニューを設けて設定できるようにしてもよい。   Next, the sub CPU 400 acquires the drift correction temperature from the projector status storage area of the sub RAM substrate 41, and acquires the position coefficient of the focus position (S546). The position coefficient of the focus position is a constant factor for obtaining an optimum correction position (focus correction value) according to the temperature characteristic for each of the focus positions A to E. Such a position coefficient may be, for example, transmitted as a status from the projector control board B23, may be stored in advance in the sub ROM board 42 or the like, or the focus position on the adjustment screen at the time of optical adjustment in FIG. A menu for inputting the position coefficient of may be provided for setting.

次に、サブCPU400は、取得したドリフト補正温度及び位置係数を乗算することでフォーカスドリフト補正値を算出する(S547)。フォーカスドリフト補正値とは、フォーカス位置をレンズ周りの周辺温度に応じて補正した値を意味する。   Next, the sub CPU 400 calculates a focus drift correction value by multiplying the acquired drift correction temperature and position coefficient (S547). The focus drift correction value means a value obtained by correcting the focus position according to the ambient temperature around the lens.

次に、サブCPU400は、S547で算出した最新のフォーカスドリフト補正値がサブRAM基板41のフォーカス補正値格納領域に既存の補正値と等しいか否かを判別する(S548)。最新のフォーカスドリフト補正値が既存の補正値と等しい場合(S548:Yes)、サブCPU400は、プロジェクタドリフト補正処理を終了する。最新のフォーカスドリフト補正値が既存の補正値と異なる場合(S548:No)、サブCPU400は、次のS549の処理に移行する。   Next, the sub CPU 400 determines whether the latest focus drift correction value calculated in S547 is equal to the correction value existing in the focus correction value storage area of the sub RAM substrate 41 (S548). If the latest focus drift correction value is equal to the existing correction value (S548: Yes), the sub CPU 400 ends the projector drift correction process. If the latest focus drift correction value is different from the existing correction value (S548: No), the sub CPU 400 shifts to the next processing of S549.

次に、サブCPU400は、フォーカスドリフト補正値をフォーカス補正値格納領域に上書き保存する(S549)。   Next, the sub CPU 400 overwrites and saves the focus drift correction value in the focus correction value storage area (S549).

次に、サブCPU400は、フォーカスドリフト補正値の設定変更要求のコマンドをプロジェクタ制御基板B23に対して送信する(S550)。   Next, the sub CPU 400 transmits a command for requesting setting change of the focus drift correction value to the projector control board B 23 (S 550).

次に、サブCPU400は、サブRAM基板41のプロジェクタ設定値格納領域にフォーカス位置及びフォーカスドリフト補正値を保存する(S551)。その後、サブCPU400は、プロジェクタドリフト補正処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 stores the focus position and the focus drift correction value in the projector setting value storage area of the sub RAM substrate 41 (S551). Thereafter, the sub CPU 400 ends the projector drift correction process.

(スケーラ基板SKのメモリマップ)
図96及び図97に示すように、スケーラ基板SKのSDRAM712及びMCU700に含まれるROMには、各種の情報が格納されている。なお、図96及び図97に示す各種の格納領域は、スケーラ基板SKで使用される全ての情報を示しているわけではない。例えば、スケーラ基板SKのMCU700が実行する、制御プログラム等やMCU700が使用する作業領域等については、図96及び図97においてその図示を省略している。
(Memory map of scaler substrate SK)
As shown in FIGS. 96 and 97, various types of information are stored in the ROM included in the SDRAM 712 and the MCU 700 of the scaler substrate SK. The various storage areas shown in FIGS. 96 and 97 do not show all the information used in the scaler substrate SK. For example, control programs and the like executed by the MCU 700 of the scaler substrate SK, and work areas and the like used by the MCU 700 are not shown in FIGS. 96 and 97.

図96に示すように、SDRAM712には、副制御基板SS、プロジェクタ制御基板B23、及びサブ液晶I/F基板SLとの間でコマンドをやり取りするために、各々のコマンドを受信するための第1〜第3受信格納領域、各々に対してコマンドを送信するための第1〜第3送信格納領域、多出力スケーラLSI710に関するスケーラLSI設定格納領域、ステータス格納領域、フラグその他格納領域、多出力スケーラLSI710及びMCU(制御LSI)700のスケーラLSI使用領域が設けられている。例えば、スケーラLSI設定格納領域には、出力第1〜第4画面水平解像度、出力第1〜第4画面垂直解像度、入力第1,2画面水平解像度、出力第1,2画面垂直解像度が格納される。フラグその他格納領域には、第1〜第3受信完了フラグ、第1〜第3EXT受信フラグ、スケーラLSI設定フラグ、リセット要求フラグ、送信周期カウンタ、エラー管理領域、自己診断格納領域が格納される。これらの格納情報については後述する。   As shown in FIG. 96, in order to exchange commands between the sub control substrate SS, the projector control substrate B23, and the sub liquid crystal I / F substrate SL, the SDRAM 712 receives each of the first commands. To third reception storage area, first to third transmission storage areas for transmitting commands to each, scaler LSI setting storage area for multi-output scaler LSI 710, status storage area, flag other storage area, multi-output scaler LSI 710 And a scaler LSI use area of the MCU (control LSI) 700 is provided. For example, the first to fourth screen horizontal resolutions, the first to fourth screen vertical resolutions, the first and second screen horizontal resolutions, and the first and second screen vertical resolutions are stored in the scaler LSI setting storage area. Ru. The flag other storage area stores first to third reception completion flags, first to third EXT reception flags, scaler LSI setting flags, reset request flags, transmission cycle counters, error management areas, and self-diagnosis storage areas. The stored information will be described later.

図97に示すように、MCU700のROMには、スケーラLSI初期設定値として、映像分割に関する出力分割数、入力分割数、出力第1〜第4画面水平解像度、出力第1〜第4画面垂直解像度、入力第1,2画面水平解像度、入力第1,2画面垂直解像度が格納されているとともに、シリアル回線設定値として、第1〜第3回線ボーレート、第1〜第3回線データ長、第1〜第3回線パリティ、第1〜第3回線ストップが格納されており、自己診断用の値として診断値(55AAH)が格納されている。これらの格納情報については後述する。   As shown in FIG. 97, in the ROM of the MCU 700, the number of output divisions for video division, the number of input divisions, the output first to fourth screen horizontal resolutions, the output first to fourth screen vertical resolutions as scaler LSI initial setting values , Input first and second screen horizontal resolutions, input first and second screen vertical resolutions, and as serial line setting values, first to third line baud rates, first to third line data lengths, first lines The third to third line parity and the first to third line stops are stored, and a diagnostic value (55 AAH) is stored as a value for self-diagnosis. The stored information will be described later.

(スケーラ基板SKの処理)
[MCU700によるスケーラ基板メイン処理]
図98は、スケーラ基板SKのMCU700によるスケーラ基板メイン処理を示している。同図に示すように、電源が投入されると、MCU700は、スケーラ基板SKの初期化処理を行う(S561)。この処理については、図100を用いて後述する。
(Processing of scaler substrate SK)
[Scalar board main processing by MCU 700]
FIG. 98 shows the scaler substrate main processing by the MCU 700 of the scaler substrate SK. As shown in the figure, when the power is turned on, the MCU 700 performs initialization processing of the scaler substrate SK (S561). This process will be described later with reference to FIG.

次に、MCU700は、SDRAM712のフラグその他格納領域における第1受信完了フラグが‘ON’であるか否かを判別する(S562)。第1受信完了フラグが‘ON’である場合(S562:Yes)、MCU700は、次のS563の処理に移行する。第1受信完了フラグが‘ON’でない場合(S562:No)、MCU700は、S568の処理に移行する。   Next, the MCU 700 determines whether or not the first reception completion flag in the flag and other storage area of the SDRAM 712 is 'ON' (S562). If the first reception completion flag is 'ON' (S562: Yes), the MCU 700 proceeds to the next processing of S563. If the first reception completion flag is not 'ON' (S562: No), the MCU 700 proceeds to the process of S568.

次に、MCU700は、SDRAM712の第1受信格納領域から受信データ(コマンド)を取得する(S563)。   Next, the MCU 700 acquires received data (command) from the first reception storage area of the SDRAM 712 (S563).

次に、MCU700は、フラグその他格納領域における第1受信完了フラグを‘OFF’にセットする(S564)。   Next, the MCU 700 sets the first reception completion flag in the flag and other storage area to "OFF" (S564).

次に、MCU700は、取得した受信データの送信先IDが‘スケーラ(図53に示すID:30H参照)’を示すか否かを判別する(S565)。送信先IDが‘スケーラ’を示す場合(S565:Yes)、MCU700は、S567の処理に移行する。送信先IDが‘スケーラ’を示さない場合(S565:No)、MCU700は、次のS566の処理に移行する。   Next, the MCU 700 determines whether or not the transmission destination ID of the acquired received data indicates 'scaler (see ID: 30H shown in FIG. 53)' (S565). If the transmission destination ID indicates 'scaler' (S565: Yes), the MCU 700 proceeds to the process of S567. If the transmission destination ID does not indicate 'scaler' (S565: No), the MCU 700 proceeds to the process of the next S566.

次に、MCU700は、サブデバイスバイパス送信処理を行う(S566)。この処理については、図101を用いて後述する。   Next, the MCU 700 performs sub device bypass transmission processing (S566). This process will be described later with reference to FIG.

次に、MCU700は、副制御−スケーラ間受信時処理を行う(S567)。この処理については、図102を用いて後述する。   Next, the MCU 700 performs an inter-control-scaler reception process (S567). This process will be described later with reference to FIG.

次に、MCU700は、スケーラ自己診断処理を行う(S568)。この処理については、図103を用いて後述する。   Next, the MCU 700 performs scaler self-diagnosis processing (S568). This process will be described later with reference to FIG.

次に、MCU700は、副制御−スケーラ間送信時処理を行う(S569)。この処理については、図104を用いて後述する。   Next, the MCU 700 performs inter-sub control-scalar transmission processing (S569). This process will be described later with reference to FIG.

次に、MCU700は、副制御バイパス送信処理を行う(S570)。この処理については、図105を用いて後述する。   Next, the MCU 700 performs a secondary control bypass transmission process (S570). This process will be described later with reference to FIG.

次に、MCU700は、SDRAM712のフラグその他格納領域におけるリセット要求フラグが‘ON’か否かを判別する(S571)。リセット要求フラグが‘ON’である場合(S571:Yes)、MCU700は、次のS572の処理に移行する。リセット要求フラグが‘ON’でない場合(S571:No)、MCU700は、S573の処理に移行する。   Next, the MCU 700 determines whether the reset request flag in the flag and other storage area of the SDRAM 712 is 'ON' (S571). When the reset request flag is 'ON' (S571: Yes), the MCU 700 proceeds to the next processing of S572. When the reset request flag is not 'ON' (S571: No), the MCU 700 proceeds to the process of S573.

次に、MCU700は、ウォッチドッグタイマ(WDT)のリセット待ちを行う(S572)。ウォッチドッグタイマのリセット待ちとは、ウォッチドッグタイマをクリア(または所定値にセット)することなく無限ループ処理を行い、ウォッチドッグタイマがリセット信号をMCU700に出力するのを待つ処理であり、ウォッチドッグタイマがリセット信号をMCU700に出力すると、MCU700がリセットされることにより、スケーラ基板メイン処理における先頭のステップ(S561)から処理が再開されることとなる(「リブート」とも呼ばれる)。また、後述のプロジェクタ制御メイン処理のS700、及び、サブ液晶制御メイン処理のS871においても同様である。   Next, the MCU 700 waits for reset of the watchdog timer (WDT) (S572). Waiting for reset of the watchdog timer is processing to wait for the watchdog timer to output a reset signal to the MCU 700 by performing infinite loop processing without clearing (or setting to a predetermined value) the watchdog timer, the watchdog When the timer outputs a reset signal to the MCU 700, the MCU 700 is reset, whereby the process is resumed from the first step (S561) in the scaler substrate main process (also called "reboot"). The same applies to S700 of projector control main processing described later and S871 of sub liquid crystal control main processing.

S573において、MCU700は、ウォッチドッグタイマ(WDT)の値をクリアする。   At S573, the MCU 700 clears the value of the watchdog timer (WDT).

次に、MCU700は、例えば2msecの周期待ちを行う(S574)。その後、MCU700は、S562の処理に移行する。   Next, the MCU 700 waits for, for example, a cycle of 2 msec (S574). Thereafter, the MCU 700 shifts to the processing of S562.

[第1シリアル回線受信割込処理]
図99は、スケーラ基板SKのMCU700による第1シリアル回線受信割込処理を示している。第1シリアル回線受信割込処理は、上述のスケーラ基板メイン処理を実行中、第1シリアル回線を経由する副制御基板BBからの外部要求に応じて受信データを取り込む通信割込処理である。なお、MCU700は、第1シリアル回線受信割込処理と同様に、第2シリアル回線受信割込処理及び第3シリアル回線受信割込処理も実行するように構成されている。第2シリアル回線受信割込処理は、第2シリアル回線を経由するプロジェクタ制御基板B23からの外部要求に応じて受信データを取り込む通信割込処理であり、第3シリアル回線受信割込処理は、第3シリアル回線を経由するサブ液晶I/F基板SLからの外部要求に応じて受信データを取り込む通信割込処理である。第2及び第3シリアル回線受信割込処理は、回線が異なるだけで第1シリアル回線受信割込処理と実質的に同様の処理であるので、便宜上その図示を省略する。
[First serial line reception interrupt processing]
FIG. 99 shows a first serial line reception interrupt process by the MCU 700 of the scaler substrate SK. The first serial line reception interrupt process is a communication interrupt process for taking in received data in response to an external request from the sub control board BB via the first serial line while executing the above-described scaler board main process. The MCU 700 is configured to execute the second serial line reception interrupt process and the third serial line reception interrupt process as well as the first serial line reception interrupt process. The second serial line reception interrupt process is a communication interrupt process for taking in received data in response to an external request from the projector control board B 23 via the second serial line, and the third serial line reception interrupt process is (3) Communication interrupt processing for receiving received data in response to an external request from the sub liquid crystal I / F substrate SL via a serial line. The second and third serial line reception interrupt processes are substantially the same processes as the first serial line reception interrupt process except that the lines are different.

図99に示すように、MCU700は、第1シリアル回線(副制御基板SS)からの受信データがデータの始まりを示す‘STX(02H)’か否かを判別する(S581)。受信データが‘STX’である場合(S581:Yes)、MCU700は、次のS582の処理に移行する。受信データが‘STX’でない場合(S581:No)、MCU700は、S583の処理に移行する。   As shown in FIG. 99, the MCU 700 determines whether the received data from the first serial line (sub control board SS) is 'STX (02H)' indicating the start of data (S581). If the received data is 'STX' (S581: Yes), the MCU 700 proceeds to the next process of S582. If the received data is not 'STX' (S581: No), the MCU 700 proceeds to the process of S583.

次に、MCU700は、SDRAM712のフラグその他格納領域における第1ETX受信フラグ及び第1受信完了フラグを‘OFF’にセットし、第1受信格納領域をクリアする(S582)。その後、MCU700は、第1シリアル回線受信割込処理を終了する。   Next, the MCU 700 sets the first ETX reception flag and the first reception completion flag in the flag and other storage areas of the SDRAM 712 to "OFF", and clears the first reception storage area (S582). Thereafter, the MCU 700 ends the first serial line reception interrupt process.

S583において、MCU700は、第1シリアル回線(副制御基板SS)からの受信データをSDRAM712の第1受信格納領域に保存する。   At S583, the MCU 700 stores the received data from the first serial line (sub control board SS) in the first reception storage area of the SDRAM 712.

次に、MCU700は、受信データがデータの終わりを示す‘ETX(03H)’か否かを判別する(S584)。受信データが‘ETX’である場合(S584:Yes)、MCU700は、次のS585の処理に移行する。受信データが‘ETX’でない場合(S584:No)、MCU700は、S586の処理に移行する。   Next, the MCU 700 determines whether the received data is 'ETX (03H)' indicating the end of data (S584). If the received data is 'ETX' (S584: Yes), the MCU 700 proceeds to the next processing of S585. If the received data is not 'ETX' (S584: No), the MCU 700 proceeds to the process of S586.

次に、MCU700は、SDRAM712のフラグその他格納領域における第1ETX受信フラグを‘ON’にセットする(S585)。その後、MCU700は、第1シリアル回線受信割込処理を終了する。   Next, the MCU 700 sets the first ETX reception flag in the flag and other storage areas of the SDRAM 712 to 'ON' (S585). Thereafter, the MCU 700 ends the first serial line reception interrupt process.

S586において、MCU700は、SDRAM712のフラグその他格納領域における第1ETX受信フラグが‘ON’であるか否かを判別する。第1ETX受信フラグが‘ON’である場合(S586:Yes)、MCU700は、次のS587の処理に移行する。第1ETX受信フラグが‘ON’でない場合(S586:No)、MCU700は、第1シリアル回線受信割込処理を終了する。   In S586, the MCU 700 determines whether the first ETX reception flag in the flag and other storage area of the SDRAM 712 is 'ON'. If the first ETX reception flag is 'ON' (S586: Yes), the MCU 700 proceeds to the next processing of S587. If the first ETX reception flag is not 'ON' (S586: No), the MCU 700 ends the first serial line reception interrupt process.

次に、MCU700は、受信データサムチェック処理を行う(S587)。   Next, the MCU 700 performs reception data sum check processing (S587).

次に、MCU700は、S587で得たサム値が正常か否かを判別する(S588)。サム値が正常である場合(S588:Yes)、MCU700は、S590の処理に移行する。サム値が正常でない場合(S588:No)、MCU700は、次のS589の処理に移行する。なお、サム値の算出方法は、前述のサブデバイス受信割込処理(図74のS258)で説明した内容と同様である。   Next, the MCU 700 determines whether the sum value obtained in S587 is normal (S588). If the sum value is normal (S588: Yes), the MCU 700 proceeds to the process of S590. When the sum value is not normal (S 588: No), the MCU 700 shifts to the next processing of S 589. The method of calculating the sum value is the same as the contents described in the above-described sub-device reception interrupt process (S258 in FIG. 74).

次に、MCU700は、第1シリアル回線受信格納領域のデータを破棄する(S589)。その後、MCU700は、第1シリアル回線受信割込処理を終了する。   Next, the MCU 700 discards the data of the first serial line reception storage area (S589). Thereafter, the MCU 700 ends the first serial line reception interrupt process.

S590において、MCU700は、SDRAM712のフラグその他格納領域における第1受信完了フラグを‘ON’にセットする。その後、MCU700は、第1シリアル回線受信割込処理を終了する。   In S590, the MCU 700 sets the first reception completion flag in the flag and other storage areas of the SDRAM 712 to 'ON'. Thereafter, the MCU 700 ends the first serial line reception interrupt process.

[スケーラ初期化処理]
図100は、スケーラ基板SKのMCU700によるスケーラ初期化処理を示している。同図に示すように、MCU700は、内部機能の初期化を行う(S601)。
[Scaler initialization process]
FIG. 100 shows scaler initialization processing by the MCU 700 of the scaler substrate SK. As shown in the figure, the MCU 700 initializes internal functions (S601).

次に、MCU700は、第1〜第3シリアル回線の初期化を行う(S602)。   Next, the MCU 700 initializes the first to third serial lines (S602).

次に、MCU700は、多出力スケーラLSI710の入力・出力に係る各種の初期設定値をROMから取得する(S603)。   Next, the MCU 700 acquires various initial setting values related to the input and output of the multi-output scaler LSI 710 from the ROM (S603).

次に、MCU700は、多出力スケーラLSI710の入力・出力に係る初期設定を行う(S604)。この処理において、MCU700は、ROMから取得した初期設定値に基づいて、多出力スケーラLSI710のDSF(α)821、DSF(β)822やセレクトエリアA〜D801〜804に対して初期設定を行う。   Next, the MCU 700 performs initial setting relating to the input and output of the multi-output scaler LSI 710 (S604). In this process, the MCU 700 performs initial setting on the DSF (α) 821 and DSF (β) 822 and the select areas A to D 801 to 804 of the multi-output scaler LSI 710 based on the initial setting values acquired from the ROM.

次に、MCU700は、SDRAM712のフラグその他格納領域におけるスケーラLSI設定フラグ及びリセット要求フラグを‘OFF’にセットする(S605)。その後、MCU700は、スケーラ初期化処理を終了する。   Next, the MCU 700 sets the scaler LSI setting flag and the reset request flag in the flag and other storage areas of the SDRAM 712 to 'OFF' (S605). After that, the MCU 700 ends the scaler initialization process.

[サブデバイスバイパス送信処理]
図101は、スケーラ基板SKのMCU700によるサブデバイスバイパス送信処理を示している。同図に示すように、MCU700は、受信データの送信先IDが‘プロジェクタ(30H)’を示すか否かを判別する(S611)。送信先IDが‘プロジェクタ’を示す場合(S611:Yes)、MCU700は、次のS612の処理に移行する。送信先IDが‘プロジェクタ’を示さない場合(S611:No)、MCU700は、S614の処理に移行する。
[Sub device bypass transmission process]
FIG. 101 shows a sub device bypass transmission process by the MCU 700 of the scaler substrate SK. As shown in the figure, the MCU 700 determines whether the transmission destination ID of the received data indicates 'projector (30H)' (S611). If the transmission destination ID indicates 'projector' (S611: Yes), the MCU 700 proceeds to the next processing of S612. If the transmission destination ID does not indicate 'projector' (S611: No), the MCU 700 proceeds to the process of S614.

次に、MCU700は、SDRAM712の第1受信格納領域に一旦取り込んだデータを第2送信格納領域にコピーする(S612)。   Next, the MCU 700 copies the data once taken into the first reception storage area of the SDRAM 712 to the second transmission storage area (S612).

次に、MCU700は、第2シリアル回線送信処理を行う(S613)。この処理において、MCU700は、副制御基板SSからプロジェクタ制御基板B23に対して送信されたデータを第2シリアル回線に出力する。その後、MCU700は、サブデバイスバイパス送信処理を終了する。   Next, the MCU 700 performs a second serial line transmission process (S613). In this process, the MCU 700 outputs the data transmitted from the sub control board SS to the projector control board B23 to the second serial line. After that, the MCU 700 ends the sub device bypass transmission process.

S614において、MCU700は、受信データの送信先IDが‘サブ液晶(図53に示すID:40H参照)’を示すか否かを判別する。送信先IDが‘サブ液晶’を示す場合(S614:Yes)、MCU700は、次のS615の処理に移行する。送信先IDが‘サブ液晶’を示さない場合(S614:No)、MCU700は、サブデバイスバイパス送信処理を終了する。   At S614, the MCU 700 determines whether or not the transmission destination ID of the received data indicates 'sub liquid crystal (ID: 40H shown in FIG. 53)'. If the transmission destination ID indicates 'sub liquid crystal' (S614: Yes), the MCU 700 proceeds to the process of the next S615. If the transmission destination ID does not indicate 'sub liquid crystal' (S614: No), the MCU 700 ends the sub device bypass transmission process.

次に、MCU700は、SDRAM712の第1受信格納領域に一旦取り込んだデータを第3送信格納領域にコピーする(S615)。   Next, the MCU 700 copies the data temporarily fetched into the first reception storage area of the SDRAM 712 to the third transmission storage area (S615).

次に、MCU700は、第3シリアル回線送信処理を行う(S616)。この処理において、MCU700は、副制御基板SSからサブ液晶I/F基板SLに対して送信されたデータを第3シリアル回線に出力する。その後、MCU700は、サブデバイスバイパス送信処理を終了する。   Next, the MCU 700 performs third serial line transmission processing (S616). In this process, the MCU 700 outputs the data transmitted from the sub control substrate SS to the sub liquid crystal I / F substrate SL to the third serial line. After that, the MCU 700 ends the sub device bypass transmission process.

[副制御−スケーラ間受信時処理]
図102は、スケーラ基板SKのMCU700による副制御−スケーラ間受信時処理を示している。同図に示すように、MCU700は、副制御基板SSからS563によりSDRAM712の第1受信格納領域から取得した受信データ(本処理において以降、「取得した受信データ」称する)のコマンド(CMD)が‘ステータス要求(図54右欄に示すCMD:03H参照)’か否かを判別する(S621)。取得した受信データのコマンドが‘ステータス要求’である場合(S621:Yes)、MCU700は、次のS622の処理に移行する。取得した受信データのコマンドが‘ステータス要求’でない場合(S621:No)、MCU700は、S624の処理に移行する。
[Sub control-scaler reception process]
FIG. 102 shows the processing at the time of sub control-scaler reception by the MCU 700 of the scaler substrate SK. As shown in the figure, the MCU 700 is configured such that the command (CMD) of reception data (hereinafter referred to as “acquired reception data” in the present processing) is acquired from the sub control board SS from the first reception storage area of the SDRAM 712 in S563. It is determined whether it is a status request (see CMD: 03H shown in the right column of FIG. 54) '(S621). When the command of the acquired reception data is 'status request' (S621: Yes), the MCU 700 proceeds to the process of the next S622. If the acquired reception data command is not 'status request' (S621: No), the MCU 700 proceeds to the process of S624.

次に、MCU700は、副制御基板SSに対して‘ステータス要求’の出力設定(D1:01H)及び入力設定(D1:02H)に応じた‘ステータス’を示すコマンドの送信リクエストを登録する(S622)。   Next, the MCU 700 registers a transmission request of a command indicating 'status' according to the output setting (D1: 01H) of 'status request' and the input setting (D1: 02H) to the sub control board SS (S622) ).

次に、MCU700は、SDRAM712のステータス格納領域に、取得した受信データに含まれる各種のパラメータ値(D1)を保存する(S623)。その後、MCU700は、副制御−スケーラ間受信時処理を終了する。   Next, the MCU 700 stores various parameter values (D1) included in the acquired received data in the status storage area of the SDRAM 712 (S623). Thereafter, the MCU 700 ends the processing at the time of sub control-scaler reception.

S624において、MCU700は、取得した受信データのコマンドが‘設定完了(図54右欄に示すCMD:02H参照)’か否かを判別する。取得した受信データのコマンドが‘設定完了’である場合(S624:Yes)、MCU700は、次のS625の処理に移行する。取得した受信データのコマンドが‘設定完了’でない場合(S624:No)、MCU700は、S626の処理に移行する。   In S624, the MCU 700 determines whether or not the command of the acquired received data is 'setting complete (CMD: see 02H shown in the right column of FIG. 54)'. When the command of the acquired received data is “setting completed” (S624: Yes), the MCU 700 shifts to the process of the next S625. When the command of the acquired received data is not “setting completed” (S624: No), the MCU 700 proceeds to the process of S626.

次に、MCU700は、SDRAM712のスケーラLSI設定格納領域における設定値で多出力スケーラLSI710の設定変更を行う(S625)。その後、MCU700は、S636の処理に移行する。   Next, the MCU 700 changes the setting of the multi-output scaler LSI 710 with the set values in the scaler LSI setting storage area of the SDRAM 712 (S625). Thereafter, the MCU 700 shifts to the processing of S636.

S626において、MCU700は、取得した受信データのコマンドが‘起動パラメータ要求確認(図54右欄に示すCMD:01H参照)’か否かを判別する。取得した受信データのコマンドが‘起動パラメータ要求確認’である場合(S626:Yes)、MCU700は、次のS627の処理に移行する。取得した受信データのコマンドが‘起動パラメータ要求確認’でない場合(S626:No)、MCU700は、S628の処理に移行する。   In S626, the MCU 700 determines whether or not the command of the acquired received data is 'startup parameter request confirmation (CMD: refer to 01H shown in the right column of FIG. 54)'. If the command of the acquired received data is “start parameter request confirmation” (S626: Yes), the MCU 700 proceeds to the process of the next S627. When the command of the acquired received data is not 'start parameter request confirmation' (S626: No), the MCU 700 proceeds to the processing of S628.

次に、MCU700は、SDRAM712のフラグその他格納領域におけるフラグスケーラLSI設定フラグを‘ON’にセットする(S627)。その後、MCU700は、S636の処理に移行する。   Next, the MCU 700 sets the flag scaler LSI setting flag in the flag and other storage area of the SDRAM 712 to 'ON' (S627). Thereafter, the MCU 700 shifts to the processing of S636.

S628において、MCU700は、取得した受信データのコマンドが‘出力画面分割設定数(図54右欄に示すCMD:05H参照)’か否かを判別する。取得した受信データのコマンドが‘出力画面分割設定数’である場合(S628:Yes)、MCU700は、次のS629の処理に移行する。取得した受信データのコマンドが‘出力画面分割設定数’でない場合(S628:No)、MCU700は、S630の処理に移行する。   In S628, the MCU 700 determines whether or not the command of the acquired reception data is 'the number of output screen divisions set (see CMD: 05H shown in the right column of FIG. 54)'. When the command of the acquired reception data is 'the number of output screen division setting' (S628: Yes), the MCU 700 proceeds to the process of the next S629. When the command of the acquired reception data is not the 'number of output screen division setting' (S628: No), the MCU 700 proceeds to the process of S630.

次に、MCU700は、取得した受信データに含まれる出力画面分割設定数をSDRAM712のスケーラLSI設定格納領域に保存する(S629)。その後、MCU700は、S636の処理に移行する。   Next, the MCU 700 stores the output screen division setting number included in the acquired received data in the scaler LSI setting storage area of the SDRAM 712 (S629). Thereafter, the MCU 700 shifts to the processing of S636.

S630において、MCU700は、取得した受信データのコマンドが‘出力画面解像度設定(図54右欄に示すCMD:06H参照)’か否かを判別する。取得した受信データのコマンドが‘出力画面解像度設定’である場合(S630:Yes)、MCU700は、次のS631の処理に移行する。取得した受信データのコマンドが‘出力画面解像度設定’でない場合(S630:No)、MCU700は、S632の処理に移行する。   In S630, the MCU 700 determines whether or not the command of the acquired received data is '‘output screen resolution setting (see CMD: 06H shown in the right column of FIG. 54)'. When the command of the acquired reception data is 'output screen resolution setting' (S630: Yes), the MCU 700 shifts to the process of the next S631. If the acquired reception data command is not 'output screen resolution setting' (S630: No), the MCU 700 proceeds to the process of S632.

次に、MCU700は、取得した受信データに含まれる出力画面解像度をSDRAM712のスケーラLSI設定格納領域に保存する(S631)。その後、MCU700は、S636の処理に移行する。   Next, the MCU 700 stores the output screen resolution included in the acquired received data in the scaler LSI setting storage area of the SDRAM 712 (S631). Thereafter, the MCU 700 shifts to the processing of S636.

S632において、MCU700は、取得した受信データのコマンドが‘入力画面分割設定数(図54右欄に示すCMD:07H参照)’か否かを判別する。取得した受信データのコマンドが‘入力画面分割設定数’である場合(S632:Yes)、MCU700は、次のS633の処理に移行する。取得した受信データのコマンドが‘入力画面分割設定数’でない場合(S632:No)、MCU700は、S634の処理に移行する。   In S632, the MCU 700 determines whether or not the command of the acquired reception data is 'the number of input screen divisions set (see CMD: 07H shown in the right column of FIG. 54)'. If the command of the acquired received data is “the number of input screen divisions set” (S632: Yes), the MCU 700 proceeds to the process of the next S633. When the command of the acquired reception data is not the 'number of input screen division setting' (S632: No), the MCU 700 proceeds to the process of S634.

次に、MCU700は、取得した受信データに含まれる入力画面分割設定数をSDRAM712のスケーラLSI設定格納領域に保存する(S633)。その後、MCU700は、S636の処理に移行する。   Next, the MCU 700 stores the input screen division setting number included in the acquired received data in the scaler LSI setting storage area of the SDRAM 712 (S633). Thereafter, the MCU 700 shifts to the processing of S636.

S634において、MCU700は、取得した受信データのコマンドが‘入力画面解像度設定(図54右欄に示すCMD:08H参照)’か否かを判別する。取得した受信データのコマンドが‘入力画面解像度設定’である場合(S634:Yes)、MCU700は、次のS635の処理に移行する。取得した受信データのコマンドが‘入力画面解像度設定’でない場合(S634:No)、MCU700は、取得した受信データのコマンドが‘ステータス要求完了(図54右欄に示すCMD:04H参照)’であるため、S636の処理に移行する。   In S634, the MCU 700 determines whether or not the command of the acquired received data is '‘input screen resolution setting (see CMD: 08H shown in the right column of FIG. 54)'. When the command of the acquired received data is “input screen resolution setting” (S634: Yes), the MCU 700 proceeds to the process of the next S635. When the acquired reception data command is not 'input screen resolution setting' (S634: No), the MCU 700 determines that the acquired reception data command is 'status request complete (see CMD: 04H shown in the right column of FIG. 54)' Therefore, the process proceeds to step S636.

次に、MCU700は、取得した受信データに含まれる入力画面解像度をSDRAM712のスケーラLSI設定格納領域に保存する(S635)。   Next, the MCU 700 stores the input screen resolution included in the acquired received data in the scaler LSI setting storage area of the SDRAM 712 (S635).

次に、MCU700は、副制御基板SSに対して‘受信確認(図54左欄に示すCMD:04H参照)’を示すコマンドの送信リクエストを登録する(S636)。その後、MCU700は、副制御−スケーラ間受信時処理を終了する。   Next, the MCU 700 registers a transmission request for a command indicating 'reception confirmation (see CMD: 04H shown in the left column of FIG. 54)' on the sub control board SS (S636). Thereafter, the MCU 700 ends the processing at the time of sub control-scaler reception.

[スケーラ自己診断処理]
図103は、スケーラ基板SKのMCU700によるスケーラ自己診断処理を示している。同図に示すように、MCU700は、ベリファイチェックによりSDRAM712の自己診断格納領域にROMから読み出した診断値として例えば‘55AAH’を書き込む(S641)。
[Scalar self-diagnosis processing]
FIG. 103 shows the scaler self-diagnosis process by the MCU 700 of the scaler substrate SK. As shown in the figure, the MCU 700 writes, for example, '55AAH' as a diagnostic value read from the ROM in the self-diagnosis storage area of the SDRAM 712 by a verify check (S641).

次に、MCU700は、自己診断格納領域から読み出した値(ロード値)が診断値と正しく一致するか否かを判別する(S642)。ロード値が診断値に一致する場合(S642:Yes)、MCU700は、S644の処理に移行する。ロード値が診断値に一致しない場合(S642:No)、MCU700は、次のS643の処理に移行する。   Next, the MCU 700 determines whether the value (load value) read out from the self-diagnosis storage area correctly matches the diagnosis value (S642). If the load value matches the diagnostic value (S642: Yes), the MCU 700 proceeds to the process of S644. If the load value does not match the diagnostic value (S642: No), the MCU 700 shifts to the next processing of S643.

次に、MCU700は、SDRAM712のエラー管理領域にエラーデータとして‘自己診断異常’をセットする(S643)。   Next, the MCU 700 sets “self-diagnosis error” in the error management area of the SDRAM 712 as error data (S643).

次に、MCU700は、多出力スケーラLSI710のステータスを読み込む(S644)。   Next, the MCU 700 reads the status of the multi-output scaler LSI 710 (S644).

次に、MCU700は、多出力スケーラLSI710のステータスが正常か否かを判別する(S645)。多出力スケーラLSI710のステータスが正常である場合(S645:Yes)、MCU700は、S647の処理に移行する。多出力スケーラLSI710のステータスが正常でない場合(S645:No)、MCU700は、次のS646の処理に移行する。   Next, the MCU 700 determines whether the status of the multi-output scaler LSI 710 is normal (S645). When the status of the multi-output scaler LSI 710 is normal (S645: Yes), the MCU 700 shifts to the processing of S647. When the status of the multi-output scaler LSI 710 is not normal (S645: No), the MCU 700 shifts to the next processing of S646.

次に、MCU700は、SDRAM712のエラー管理領域にエラーデータとして‘WDT(ウォッチドッグタイマ)−スケーラ異常’をセットする(S646)。   Next, the MCU 700 sets 'WDT (watchdog timer) -scaler abnormality' in the error management area of the SDRAM 712 as error data (S646).

次に、MCU700は、多出力スケーラLSI710の出力設定を読み込む(S647)。   Next, the MCU 700 reads the output setting of the multi-output scaler LSI 710 (S647).

次に、MCU700は、SDRAM712のスケーラLSI設定格納領域に格納された出力設定に関するデータと、多出力スケーラLSI710の実施の出力設定が同じ設定値であるか否かを判別する(S648)。SDRAM712の出力設定データと実際の出力設定とが同じ設定値である場合(S648:Yes)、MCU700は、S650の処理に移行する。SDRAM712の出力設定データと実際の出力設定とが異なる設定値である場合(S648:No)、MCU700は、次のS649の処理に移行する。   Next, the MCU 700 determines whether the data related to the output setting stored in the scaler LSI setting storage area of the SDRAM 712 and the output setting of the multi-output scaler LSI 710 have the same set value (S648). If the output setting data of the SDRAM 712 and the actual output setting have the same setting value (S648: Yes), the MCU 700 proceeds to the process of S650. When the output setting data of the SDRAM 712 and the actual output setting are different setting values (S648: No), the MCU 700 shifts to the process of the next S649.

次に、MCU700は、SDRAM712のエラー管理領域にエラーデータとして‘スケーラ出力設定異常’をセットする(S649)。   Next, the MCU 700 sets “scaler output setting abnormality” as error data in the error management area of the SDRAM 712 (S649).

次に、MCU700は、多出力スケーラLSI710の入力設定を読み込む(S650)。   Next, the MCU 700 reads the input setting of the multi-output scaler LSI 710 (S650).

次に、MCU700は、SDRAM712のスケーラLSI設定格納領域に格納された入力設定に関するデータと、多出力スケーラLSI710の実施の入力設定が同じ設定値であるか否かを判別する(S651)。SDRAM712の入力設定データと実際の入力設定とが同じ設定値である場合(S651:Yes)、MCU700は、スケーラ自己診断処理を終了する。SDRAM712の入力設定データと実際の入力設定とが異なる設定値である場合(S651:No)、MCU700は、次のS652の処理に移行する。   Next, the MCU 700 determines whether the data related to the input setting stored in the scaler LSI setting storage area of the SDRAM 712 and the input setting of the multi-output scaler LSI 710 have the same set value (S651). When the input setting data of the SDRAM 712 and the actual input setting are the same setting value (S651: Yes), the MCU 700 ends the scaler self-diagnosis process. When the input setting data of the SDRAM 712 and the actual input setting are different setting values (S651: No), the MCU 700 proceeds to the process of the next S652.

次に、MCU700は、SDRAM712のエラー管理領域にエラーデータとして‘スケーラ入力設定異常’をセットする(S652)。その後、MCU700は、スケーラ自己診断処理を終了する。   Next, the MCU 700 sets “scaler input setting abnormality” as error data in the error management area of the SDRAM 712 (S652). After that, the MCU 700 ends the scaler self-diagnosis process.

[副制御−スケーラ間送信時処理]
図104は、スケーラ基板SKのMCU700による副制御−スケーラ間送信時処理を示している。同図に示すように、MCU700は、送信周期カウンタを1加算する(S661)。この送信周期カウンタは、スケーラ基板SKからコマンドを送信する周期を計るための加算カウンタである。
[Sub-control-scaler transmission process]
FIG. 104 shows the processing at the time of transmission between the sub-control and the scaler by the MCU 700 of the scaler substrate SK. As shown in the figure, the MCU 700 adds 1 to the transmission cycle counter (S661). The transmission cycle counter is an addition counter for measuring a cycle of transmitting a command from the scaler substrate SK.

次に、MCU700は、送信周期カウンタの値が所定値として例えば100以上か否かを判別する(S662)。送信周期カウンタの値が所定値以上の場合(S662:Yes)、MCU700は、次のS663の処理に移行する。送信周期カウンタの値が所定値未満の場合(S662:No)、MCU700は、副制御−スケーラ間送信時処理を終了する。なお、本実施形態において、前述のスケーラ基板メイン処理において、2msec周期で処理が行われる構成となっていることから、送信周期カウンタの値が100以上とは、2msec×100=200msec以上となる。これにより、副制御基板SSに対しては、概ね200msec周期でデータが送信されるが、これに限らず、送信周期カウンタの所定値としては、任意の値(例えば、送信周期カウンタ:50×2msec=100msec周期)としてもよい。   Next, the MCU 700 determines whether the value of the transmission cycle counter is, for example, 100 or more as a predetermined value (S662). If the value of the transmission cycle counter is greater than or equal to the predetermined value (S662: Yes), the MCU 700 proceeds to the next processing of S663. If the value of the transmission cycle counter is less than the predetermined value (S662: No), the MCU 700 ends the processing at the time of transmission between the sub control-scaler. In the present embodiment, since the processing is performed with a cycle of 2 msec in the above-described scaler substrate main process, the value of the transmission cycle counter of 100 or more is 2 msec × 100 = 200 msec or more. As a result, data is transmitted to the sub control board SS in a cycle of about 200 msec. = 100 msec cycle).

次に、MCU700は、送信周期カウンタの値をクリアする(S663)。   Next, the MCU 700 clears the value of the transmission cycle counter (S663).

次に、MCU700は、SDRAM712のフラグその他格納領域におけるスケーラLSI設定フラグが‘OFF’か否かを判別する(S664)。スケーラLSI設定フラグが‘OFF’の場合(S664:Yes)、MCU700は、次のS665の処理に移行する。スケーラLSI設定フラグが‘OFF’でない場合(S664:No)、MCU700は、S666の処理に移行する。   Next, the MCU 700 determines whether or not the scaler LSI setting flag in the flag and other storage area of the SDRAM 712 is 'OFF' (S664). If the scaler LSI setting flag is 'OFF' (S664: Yes), the MCU 700 proceeds to the next processing of S665. When the scaler LSI setting flag is not 'OFF' (S664: No), the MCU 700 proceeds to the process of S666.

次に、MCU700は、副制御基板SSに対して‘起動パラメータ要求(図54左欄に示すCMD:01H参照)’を示すコマンドを送信データとして作成する(S665)。この送信データは、SDRAM712の第1送信格納領域に格納され、後述するS676の第1シリアル回線送信処理により副制御基板SSに対する送信コマンドとして送信される。S665の処理後、MCU700は、S676の処理に移行する。   Next, the MCU 700 creates a command indicating 'startup parameter request (see CMD: 01H shown in the left column of FIG. 54)' to the sub control board SS as transmission data (S665). The transmission data is stored in the first transmission storage area of the SDRAM 712, and is transmitted as a transmission command to the sub control board SS by the first serial line transmission processing of S676 described later. After the processing of S665, the MCU 700 shifts to the processing of S676.

S666において、MCU700は、SDRAM712のエラー管理領域にエラーデータが存在するか否かを判別する。エラー管理領域にエラーデータが存在する場合(S666:Yes)、MCU700は、次のS667の処理に移行する。エラー管理領域にエラーデータが存在しない場合(S666:No)、MCU700は、S669の処理に移行する。   In S666, the MCU 700 determines whether or not error data exists in the error management area of the SDRAM 712. If the error data exists in the error management area (S666: Yes), the MCU 700 shifts to the process of the next S667. When the error data does not exist in the error management area (S666: No), the MCU 700 shifts to the process of S669.

次に、MCU700は、副制御基板SSに対して‘エラー通知(図54左欄に示すCMD:05H参照)’を示すコマンドを送信データとして作成する(S667)。この送信データは、SDRAM712の第1送信格納領域に格納され、後述するS676の第1シリアル回線送信処理により副制御基板SSに対する送信コマンドとして送信される。   Next, the MCU 700 creates a command indicating “error notification (CMD: 05H shown in the left column of FIG. 54)” to the sub control board SS as transmission data (S667). The transmission data is stored in the first transmission storage area of the SDRAM 712, and is transmitted as a transmission command to the sub control board SS by the first serial line transmission processing of S676 described later.

次に、MCU700は、SDRAM712のフラグその他格納領域におけるリセット要求フラグを‘ON’にセットする(S668)。その後、MCU700は、S676の処理に移行する。   Next, the MCU 700 sets the reset request flag in the flag and other storage area of the SDRAM 712 to 'ON' (S668). Thereafter, the MCU 700 shifts to the processing of S 676.

S669において、MCU700は、副制御基板SSに対して‘受信確認(図54左欄に示すCMD:04H参照)’を示すコマンドの送信リクエストがあるか否かを判別する。‘受信確認’を示すコマンドの送信リクエストがある場合(S669:Yes)、MCU700は、次のS670の処理に移行する。‘受信確認’を示すコマンドの送信リクエストがない場合(S669:No)、MCU700は、S671の処理に移行する。   At S669, the MCU 700 determines whether or not there is a request for transmission of a command indicating 'reception confirmation (see CMD: 04H shown in the left column of FIG. 54)' for the secondary control board SS. If there is a request to send a command indicating 'reception confirmation' (S669: Yes), the MCU 700 proceeds to the process of the next S670. When there is no request for transmission of a command indicating 'reception confirmation' (S669: No), the MCU 700 proceeds to the processing of S671.

次に、MCU700は、副制御基板SSに対して‘受信確認’を示すコマンドを送信データとして作成する(S670)。この送信データは、SDRAM712の第1送信格納領域に格納され、後述するS676の第1シリアル回線送信処理により副制御基板SSに対する送信コマンドとして送信される。S670の処理後、MCU700は、S676の処理に移行する。   Next, the MCU 700 creates a command indicating 'reception confirmation' to the sub control board SS as transmission data (S670). The transmission data is stored in the first transmission storage area of the SDRAM 712, and is transmitted as a transmission command to the sub control board SS by the first serial line transmission processing of S676 described later. After the processing of S670, the MCU 700 shifts to the processing of S676.

S671において、MCU700は、副制御基板SSに対して‘ステータス(図54左欄に示すCMD:03H参照)’を示すコマンドの送信リクエストがあるか否かを判別する。‘ステータス’を示すコマンドの送信リクエストがある場合(S671:Yes)、MCU700は、次のS672の処理に移行する。‘ステータス’を示すコマンドの送信リクエストがない場合(S671:No)、MCU700は、S675の処理に移行する。   At S671, the MCU 700 determines whether or not there is a request for transmission of a command indicating 'status (see CMD: 03H shown in the left column of FIG. 54)' for the secondary control board SS. If there is a request for transmission of a command indicating 'status' (S671: Yes), the MCU 700 proceeds to the next processing of S672. When there is no request for transmission of a command indicating 'status' (S671: No), the MCU 700 proceeds to the processing of S675.

次に、MCU700は、SDRAM712のステータス格納領域のデータが出力設定に関するデータか否かを判別する(S672)。ステータス格納領域のデータが出力設定(D1:01H)に関するデータである場合(S672:Yes)、MCU700は、次のS673の処理に移行する。ステータス格納領域のデータが出力設定に関するデータでなく、すなわち入力設定(D1:02H)に関するデータである場合(S672:No)、MCU700は、S674の処理に移行する。   Next, the MCU 700 determines whether the data in the status storage area of the SDRAM 712 is data concerning output setting (S672). If the data in the status storage area is data relating to the output setting (D1: 01H) (S672: Yes), the MCU 700 shifts to the process of the next S673. When the data in the status storage area is not the data related to the output setting, that is, the data related to the input setting (D1: 02H) (S672: No), the MCU 700 proceeds to the processing of S674.

次に、MCU700は、副制御基板SSに対して出力設定に係る‘ステータス’を示すコマンドを送信データとして作成する(S673)。この送信データは、SDRAM712の第1送信格納領域に格納され、後述するS676の第1シリアル回線送信処理により副制御基板SSに対する送信コマンドとして送信される。S673の処理後、MCU700は、S676の処理に移行する。   Next, the MCU 700 creates, as transmission data, a command indicating 'status' related to the output setting for the sub control board SS (S673). The transmission data is stored in the first transmission storage area of the SDRAM 712, and is transmitted as a transmission command to the sub control board SS by the first serial line transmission processing of S676 described later. After the processing of S673, the MCU 700 shifts to the processing of S676.

S674において、MCU700は、副制御基板SSに対して入力設定に係る‘ステータス’を示すコマンドを送信データとして作成する。この送信データは、SDRAM712の第1送信格納領域に格納され、後述するS676の第1シリアル回線送信処理により副制御基板SSに対する送信コマンドとして送信される。S674の処理後、MCU700は、S676の処理に移行する。   In S674, the MCU 700 creates a command indicating 'status' related to the input setting to the sub control board SS as transmission data. The transmission data is stored in the first transmission storage area of the SDRAM 712, and is transmitted as a transmission command to the sub control board SS by the first serial line transmission processing of S676 described later. After the processing of S674, the MCU 700 shifts to the processing of S676.

S675において、MCU700は、副制御基板SSに対して‘パラメータ要求’を示すコマンドを送信データとして作成する。この送信データは、SDRAM712の第1送信格納領域に格納され、次のS676の第1シリアル回線送信処理により副制御基板SSに対する送信コマンドとして送信される。   At S675, the MCU 700 creates a command indicating 'parameter request' to the sub control board SS as transmission data. The transmission data is stored in the first transmission storage area of the SDRAM 712, and is transmitted as a transmission command to the sub control board SS by the first serial line transmission processing of the next S676.

次に、MCU700は、第1シリアル回線送信処理を行う(S676)。この送信処理により、スケーラ基板SKから副制御基板SSに対して各種のコマンドが送信される。その後、MCU700は、副制御−スケーラ間送信時処理を終了する。   Next, the MCU 700 performs a first serial line transmission process (S676). By this transmission processing, various commands are transmitted from the scaler substrate SK to the sub control substrate SS. Thereafter, the MCU 700 ends the processing at the time of transmission between the sub control-scaler.

[副制御バイパス送信処理]
図105は、スケーラ基板SKのMCU700による副制御バイパス送信処理を示している。同図に示すように、MCU700は、SDRAM712のフラグその他格納領域における第2受信完了フラグが‘ON’か否かを判別する(S681)。第2受信完了フラグが‘ON’である場合(S681:Yes)、MCU700は、次のS682の処理に移行する。第2受信完了フラグが‘ON’でない場合(S681:No)、MCU700は、S684の処理に移行する。
[Sub control bypass transmission process]
FIG. 105 shows the secondary control bypass transmission process by the MCU 700 of the scaler substrate SK. As shown in the figure, the MCU 700 determines whether the second reception completion flag in the flag and other storage area of the SDRAM 712 is 'ON' (S681). If the second reception completion flag is 'ON' (S681: Yes), the MCU 700 proceeds to the next processing of S682. If the second reception completion flag is not 'ON' (S681: No), the MCU 700 proceeds to the process of S684.

次に、MCU700は、SDRAM712の第2受信格納領域に格納されたデータの送信先IDが‘副制御’を示すか否かを判別する(S682)。送信先IDが‘副制御’を示す場合(S682:Yes)、MCU700は、次のS683の処理に移行する。送信先IDが‘副制御’を示さない場合(S682:No)、MCU700は、S684の処理に移行する。   Next, the MCU 700 determines whether the transmission destination ID of the data stored in the second reception storage area of the SDRAM 712 indicates “sub control” (S682). If the transmission destination ID indicates 'sub control' (S682: Yes), the MCU 700 proceeds to the next processing of S683. If the transmission destination ID does not indicate 'sub control' (S682: No), the MCU 700 proceeds to the processing of S684.

次に、MCU700は、SDRAM712の第2受信格納領域に一旦取り込んだデータを第1送信格納領域にコピーする(S683)。その後、MCU700は、S687の処理に移行する。   Next, the MCU 700 copies the data once taken into the second reception storage area of the SDRAM 712 to the first transmission storage area (S683). Thereafter, the MCU 700 shifts to the processing of S687.

S684において、MCU700は、SDRAM712のフラグその他格納領域における第3受信完了フラグが‘ON’か否かを判別する(S684)。第3受信完了フラグが‘ON’である場合(S684:Yes)、MCU700は、次のS685の処理に移行する。第3受信完了フラグが‘ON’でない場合(S684:No)、MCU700は、副制御バイパス送信処理を終了する。   In S684, the MCU 700 determines whether the third reception completion flag in the flag and other storage area of the SDRAM 712 is 'ON' (S684). If the third reception completion flag is 'ON' (S684: Yes), the MCU 700 proceeds to the next processing of S685. If the third reception completion flag is not 'ON' (S684: No), the MCU 700 ends the secondary control bypass transmission process.

次に、MCU700は、SDRAM712の第3受信格納領域に格納されたデータの送信先IDが‘副制御’を示すか否かを判別する(S685)。送信先IDが‘副制御’を示す場合(S685:Yes)、MCU700は、次のS686の処理に移行する。送信先IDが‘副制御’を示さない場合(S685:No)、MCU700は、副制御バイパス送信処理を終了する。   Next, the MCU 700 determines whether the transmission destination ID of the data stored in the third reception storage area of the SDRAM 712 indicates 'sub control' (S685). If the transmission destination ID indicates 'sub control' (S685: Yes), the MCU 700 proceeds to the next processing of S686. If the transmission destination ID does not indicate 'sub control' (S685: No), the MCU 700 ends the sub control bypass transmission process.

次に、MCU700は、SDRAM712の第3受信格納領域に一旦取り込んだデータを第1送信格納領域にコピーする(S686)。   Next, the MCU 700 copies the data once taken into the third reception storage area of the SDRAM 712 to the first transmission storage area (S686).

次に、MCU700は、第1シリアル回線送信処理を行う(S687)。この送信処理により、サブデバイス(プロジェクタ制御基板B23、サブ液晶I/F基板SL)からスケーラ基板SKを経由して副制御基板SSへと各種のデータが送信される。その後、MCU700は、副制御バイパス送信処理を終了する。   Next, the MCU 700 performs the first serial line transmission process (S687). By this transmission processing, various data are transmitted from the sub device (projector control substrate B23, sub liquid crystal I / F substrate SL) to the sub control substrate SS via the scaler substrate SK. Thereafter, the MCU 700 ends the secondary control bypass transmission process.

(プロジェクタ制御基板B23のメモリマップ)
図106に示すように、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230に含まれるDRAM、EEPROM231、及び制御LSI230に含まれるROMには、各種の情報が格納されている。
(Memory map of projector control board B23)
As shown in FIG. 106, various types of information are stored in the DRAM, the EEPROM 231 included in the control LSI 230 of the projector control board B23, and the ROM included in the control LSI 230.

図106に示すように、制御LSI230のDRAMには、受信格納領域、送信格納領域、各種フラグ&作業領域、一般設定値格納領域、設定データ格納領域、及び図示しない各種作業領域が設けられている。例えば、各種フラグ&作業領域には、受信完了フラグ、EXT受信フラグ、起動設定フラグ、水平位置設定フラグ、垂直位置設定フラグ、フォーカス位置設定フラグ、エラー管理領域、送信周期カウンタ、ステータス格納領域、リセット要求フラグ、自己診断格納領域が格納される。一般設定値格納領域には、水平方向位置A〜Eオフセット、垂直方向位置A〜Eオフセット、フォーカス位置オフセットA〜E、フォーカスドリフト補正値A〜E、LED輝度設定、台形歪み補正値、ホワイト色温度設定、ブライトネス設定、ガンマ設定、コントラスト設定が格納される。設定データ格納領域には、水平方向位置調整値、垂直方向位置調整値、フォーカス位置調整値、LED輝度設定、台形歪み補正値、ホワイト色温度設定、ブライトネス設定、ガンマ設定、コントラスト設定が格納される。これらの格納情報については後述する。   As shown in FIG. 106, the DRAM of the control LSI 230 is provided with a reception storage area, a transmission storage area, various flags & work areas, a general setting value storage area, a setting data storage area, and various work areas not shown. . For example, various flags & work areas: reception completion flag, EXT reception flag, start setting flag, horizontal position setting flag, vertical position setting flag, focus position setting flag, error management area, transmission cycle counter, status storage area, reset A request flag and a self-diagnosis storage area are stored. In the general setting value storage area, horizontal position A to E offset, vertical position A to E offset, focus position offset A to E, focus drift correction value A to E, LED luminance setting, trapezoidal distortion correction value, white color Temperature settings, brightness settings, gamma settings, and contrast settings are stored. The setting data storage area stores horizontal position adjustment value, vertical position adjustment value, focus position adjustment value, LED luminance setting, trapezoidal distortion correction value, white color temperature setting, brightness setting, gamma setting, and contrast setting. . The stored information will be described later.

また、EEPROM231には、基本設定値格納領域が設けられている。基本設定値格納領域には、水平方向位置A〜E調整値、垂直方向位置A〜E調整値、フォーカス位置A〜E調整値が格納される。制御LSI230のROMには、LED温度テーブル及び図示しないプロジェクタ制御基板B23の制御プログラムならびに各種定数値が格納されている。これらの格納情報については後述する。   Further, the EEPROM 231 is provided with a basic setting value storage area. In the basic setting value storage area, horizontal position A to E adjustment value, vertical position A to E adjustment value, and focus position A to E adjustment value are stored. The ROM of the control LSI 230 stores an LED temperature table, a control program of the projector control board B 23 (not shown), and various constant values. The stored information will be described later.

(プロジェクタ制御基板B23の処理)
[制御LSI230によるプロジェクタ制御メイン処理]
図107は、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230によるプロジェクタ制御メイン処理を示している。同図に示すように、電源が投入されると、制御LSI230は、プロジェクタ初期化処理を行う(S691)。この処理については、図109を用いて後述する。
(Processing of projector control board B23)
[Projector control main processing by control LSI 230]
FIG. 107 shows the projector control main processing by the control LSI 230 of the projector control board B23. As shown in the figure, when the power is turned on, the control LSI 230 performs a projector initialization process (S691). This process will be described later with reference to FIG.

次に、制御LSI230は、DRAMの各種フラグ&作業領域における受信完了フラグが‘ON’であるか否かを判別する(S692)。受信完了フラグが‘ON’である場合(S692:Yes)、制御LSI230は、次のS693の処理に移行する。受信完了フラグが‘ON’でない場合(S692:No)、制御LSI230は、S697の処理に移行する。   Next, the control LSI 230 determines whether or not the reception completion flag in the various flags & work areas of the DRAM is 'ON' (S692). If the reception completion flag is 'ON' (S692: Yes), the control LSI 230 shifts to the next processing of S693. If the reception completion flag is not 'ON' (S692: No), the control LSI 230 proceeds to the process of S697.

次に、制御LSI230は、DRAMの受信格納領域から受信データを取得する(S693)。   Next, the control LSI 230 acquires received data from the reception storage area of the DRAM (S693).

次に、制御LSI230は、DRAMの各種フラグ&作業領域における受信完了フラグを‘OFF’にセットする(S694)。   Next, the control LSI 230 sets the reception completion flag in the various flags & work area of the DRAM to 'OFF' (S694).

次に、制御LSI230は、取得した受信データの送信先IDが‘プロジェクタ(図53に示すID:30H参照)’を示すか否かを判別する(S695)。送信先IDが‘プロジェクタ’を示す場合(S695:Yes)、制御LSI230は、次のS696の処理に移行する。送信先IDが‘プロジェクタ’を示さない場合(S695:No)、制御LSI230は、S697の処理に移行する。   Next, the control LSI 230 determines whether the transmission destination ID of the acquired received data indicates 'projector (ID: 30H shown in FIG. 53)' (S695). If the transmission destination ID indicates “projector” (S695: Yes), the control LSI 230 proceeds to the next processing of S696. If the transmission destination ID does not indicate “projector” (S695: No), the control LSI 230 shifts to the processing of S697.

次に、制御LSI230は、副制御−プロジェクタ間受信時処理を行う(S696)。この処理については、図110を用いて後述する。   Next, the control LSI 230 performs sub-control-to-projector reception processing (S696). This process will be described later with reference to FIG.

次に、制御LSI230は、プロジェクタ自己診断処理を行う(S697)。この処理については、図113を用いて後述する。   Next, the control LSI 230 performs projector self-diagnosis processing (S 697). This process will be described later with reference to FIG.

次に、制御LSI230は、副制御−プロジェクタ間送信時処理を行う(S698)。この処理については、図114を用いて後述する。   Next, the control LSI 230 performs sub-control-to-projector transmission processing (S698). This process will be described later with reference to FIG.

次に、制御LSI230は、DRAMの各種フラグ&作業領域におけるリセット要求フラグが‘ON’か否かを判別する(S699)。リセット要求フラグが‘ON’である場合(S699:Yes)、制御LSI230は、次のS700の処理に移行する。リセット要求フラグが‘ON’でない場合(S699:No)、制御LSI230は、S701の処理に移行する。   Next, the control LSI 230 determines whether or not various flags in the DRAM & reset request flag in the work area are 'ON' (S699). If the reset request flag is 'ON' (S699: Yes), the control LSI 230 proceeds to the process of the next S700. If the reset request flag is not 'ON' (S699: No), the control LSI 230 proceeds to the process of S701.

次に、制御LSI230は、ウォッチドッグタイマ(WDT)のリセット待ちを行う(S700)。ウォッチドッグタイマのリセット待ちとは、ウォッチドッグタイマをクリア(または所定値セット)することなく無限ループ処理を行い、ウォッチドッグタイマがリセット信号を制御LSI230に出力するのを待つ処理であり、ウォッチドッグタイマがリセット信号を制御LSI230に出力すると、制御LSI230がリセットされることにより、プロジェクタ制御メイン処理における先頭のステップ(S691)から処理が再開されることとなる(「リブート」とも呼ばれる)。   Next, the control LSI 230 waits for reset of the watchdog timer (WDT) (S700). Waiting for reset of the watchdog timer is processing to wait for the watchdog timer to output a reset signal to the control LSI 230 by performing infinite loop processing without clearing (or setting a predetermined value) the watchdog timer. When the timer outputs a reset signal to the control LSI 230, the control LSI 230 is reset, whereby the processing is resumed from the first step (S691) in the projector control main processing (also referred to as "reboot").

S701において、制御LSI230は、ウォッチドッグタイマ(WDT)の値をクリアする。   At S701, the control LSI 230 clears the value of the watchdog timer (WDT).

次に、制御LSI230は、例えば4msecの周期待ちを行う(S702)。その後、制御LSI230は、S692の処理に移行する。   Next, the control LSI 230 waits for, for example, a cycle of 4 msec (S702). Thereafter, the control LSI 230 shifts to the processing of S692.

[プロジェクタシリアル回線受信割込処理]
図108は、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230によるプロジェクタシリアル回線受信割込処理を示している。この処理は、上述のプロジェクタ制御メイン処理を実行中、第2シリアル回線を経由する外部要求に応じて受信データを取り込む通信割込処理である。
[Projector serial line reception interrupt processing]
FIG. 108 shows a projector serial line reception interrupt process by the control LSI 230 of the projector control board B23. This process is a communication interruption process for fetching received data in response to an external request via the second serial line while the above-described projector control main process is being executed.

図108に示すように、制御LSI230は、第2シリアル回線からの受信データがデータの始まりを示す‘STX(02H)’か否かを判別する(S711)。受信データが‘STX’である場合(S711:Yes)、制御LSI230は、次のS712の処理に移行する。受信データが‘STX’でない場合(S711:No)、制御LSI230は、S713の処理に移行する。   As shown in FIG. 108, the control LSI 230 determines whether the received data from the second serial line is 'STX (02H)' indicating the beginning of data (S711). If the received data is 'STX' (S711: Yes), the control LSI 230 proceeds to the process of the next S712. If the received data is not 'STX' (S711: No), the control LSI 230 proceeds to the process of S713.

次に、制御LSI230は、DRAMの各種フラグ&作業領域におけるETX受信フラグ及び受信完了フラグを‘OFF’にセットし、受信格納領域をクリアする(S712)。その後、制御LSI230は、プロジェクタシリアル回線受信割込処理を終了する。   Next, the control LSI 230 sets the ETX reception flag and the reception completion flag in various flags & work areas of the DRAM to 'OFF', and clears the reception storage area (S 712). Thereafter, the control LSI 230 ends the projector serial line reception interrupt process.

S713において、制御LSI230は、第2シリアル回線からの受信データをDRAMの受信格納領域に保存する。   At S713, the control LSI 230 stores the received data from the second serial line in the reception storage area of the DRAM.

次に、制御LSI230は、受信データがデータの終わりを示す‘ETX’か否かを判別する(S714)。受信データが‘ETX’である場合(S714:Yes)、制御LSI230は、次のS715の処理に移行する。受信データが‘ETX’でない場合(S714:No)、制御LSI230は、S716の処理に移行する。   Next, the control LSI 230 determines whether the received data is 'ETX' indicating the end of data (S714). If the received data is 'ETX' (S714: Yes), the control LSI 230 proceeds to the process of the next S715. If the received data is not 'ETX' (S714: No), the control LSI 230 proceeds to the process of S716.

次に、制御LSI230は、DRAMの各種フラグ&作業領域におけるETX受信フラグを‘ON’にセットする(S715)。その後、制御LSI230は、プロジェクタシリアル回線受信割込処理を終了する。   Next, the control LSI 230 sets the ETX reception flag in various flags & work areas of the DRAM to 'ON' (S 715). Thereafter, the control LSI 230 ends the projector serial line reception interrupt process.

S716において、制御LSI230は、DRAMの各種フラグ&作業領域におけるETX受信フラグが‘ON’であるか否かを判別する。ETX受信フラグが‘ON’である場合(S716:Yes)、制御LSI230は、次のS717の処理に移行する。ETX受信フラグが‘ON’でない場合(S716:No)、制御LSI230は、プロジェクタシリアル回線受信割込処理を終了する。   At S716, the control LSI 230 determines whether the ETX reception flag in the various flags & work areas of the DRAM is 'ON'. If the ETX reception flag is 'ON' (S716: Yes), the control LSI 230 proceeds to the process of the next S717. If the ETX reception flag is not 'ON' (S716: No), the control LSI 230 ends the projector serial line reception interrupt process.

次に、制御LSI230は、受信データサムチェック処理を行う(S717)。   Next, the control LSI 230 performs a reception data sum check process (S717).

次に、制御LSI230は、S717で得たサム値が正常か否かを判別する(S718)。サム値が正常である場合(S718:Yes)、制御LSI230は、S720の処理に移行する。サム値が正常でない場合(S718:No)、制御LSI230は、次のS719の処理に移行する。なお、サム値の算出方法は、前述のサブデバイス受信割込処理(図74のS258)で説明した内容と同様である。   Next, the control LSI 230 determines whether the sum value obtained in S717 is normal (S718). If the sum value is normal (S 718: Yes), the control LSI 230 shifts to the processing of S 720. If the sum value is not normal (S 718: No), the control LSI 230 shifts to the next processing of S 719. The method of calculating the sum value is the same as the contents described in the above-described sub-device reception interrupt process (S258 in FIG. 74).

次に、制御LSI230は、DRAMの受信格納領域をクリアする(S719)。その後、制御LSI230は、プロジェクタシリアル回線受信割込処理を終了する。   Next, the control LSI 230 clears the reception storage area of the DRAM (S719). Thereafter, the control LSI 230 ends the projector serial line reception interrupt process.

S720において、制御LSI230は、DRAMの各種フラグ&作業領域における受信完了フラグを‘ON’にセットする。その後、制御LSI230は、プロジェクタシリアル回線受信割込処理を終了する。   At S720, the control LSI 230 sets various flags of the DRAM & reception completion flag in the work area to 'ON'. Thereafter, the control LSI 230 ends the projector serial line reception interrupt process.

[プロジェクタ初期化処理]
図109は、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230によるプロジェクタ初期化処理を示している。同図に示すように、制御LSI230は、内部機能の初期化を行う(S721)。
[Projector initialization process]
FIG. 109 shows the projector initialization processing by the control LSI 230 of the projector control board B23. As shown in the figure, the control LSI 230 initializes internal functions (S721).

次に、制御LSI230は、第2シリアル回線の初期化を行う(S722)。   Next, the control LSI 230 initializes the second serial line (S722).

次に、制御LSI230は、EEPROM231から水平方向位置A調整値、垂直方向位置A調整値、及びその他共通設定を取得する(S723)。   Next, the control LSI 230 acquires the horizontal position A adjustment value, the vertical position A adjustment value, and other common settings from the EEPROM 231 (S723).

次に、制御LSI230は、S723で取得したデータに基づいてDLP制御回路232の設定制御処理を行う(S724)。   Next, the control LSI 230 performs setting control processing of the DLP control circuit 232 based on the data acquired in S723 (S724).

次に、制御LSI230は、EEPROM231からフォーカス調整値A(固定スクリーン機構Dの投影面に対するフォーカス)を取得する(S725)。   Next, the control LSI 230 acquires the focus adjustment value A (the focus on the projection surface of the fixed screen mechanism D) from the EEPROM 231 (S725).

次に、制御LSI230は、S725で取得したデータに基づいてフォーカス機構242の電動フォーカス制御処理を行う(S726)。具体的に、電動フォーカス制御処理によれば、フォーカスモータ242Cに対するモータ駆動信号(励磁信号)を出力し、フォーカス位置にフォーカスを調整する。後述するS755の処理も同様である。   Next, the control LSI 230 performs electric focus control processing of the focusing mechanism 242 based on the data acquired in S725 (S726). Specifically, according to the electric focus control process, a motor drive signal (excitation signal) to the focus motor 242C is output to adjust the focus to the focus position. The same applies to the process of S755 described later.

次に、制御LSI230は、DRAMの各種フラグ&作業領域を初期化する(S727)。その後、制御LSI230は、プロジェクタ初期化処理を終了する。   Next, the control LSI 230 initializes various flags & work areas of the DRAM (S727). After that, the control LSI 230 ends the projector initialization process.

[副制御−プロジェクタ間受信時処理]
図110は、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230による副制御−プロジェクタ間受信時処理を示している。同図に示すように、制御LSI230は、第2シリアル回線から取得した受信データのコマンド(CMD)が‘ステータス要求’か否かを判別する(S731)。S693でDRAMの受信格納領域から取得した受信データ(本処理内内では以降、「取得した受信データ」と称する)のコマンドが‘ステータス要求’である場合(S731:Yes)、制御LSI230は、次のS732の処理に移行する。取得した受信データのコマンドが‘ステータス要求’でない場合(S731:No)、制御LSI230は、S734の処理に移行する。
[Sub control-processing when receiving between projectors]
FIG. 110 shows the sub control-inter-projector reception process by the control LSI 230 of the projector control board B23. As shown in the figure, the control LSI 230 determines whether the command (CMD) of the received data acquired from the second serial line is a 'status request' (S731). If the command of the received data acquired from the reception storage area of the DRAM in S693 (hereinafter referred to as “acquired received data” in the present processing) is “status request” (S731: Yes), the control LSI 230 The process proceeds to step S732. If the acquired reception data command is not 'status request' (S731: No), the control LSI 230 shifts to the processing of S734.

次に、制御LSI230は、副制御基板SSの‘ステータス要求’に応じてステータス(図56左欄に示すCMD:85H〜8BH参照)に対応したコマンドの送信リクエストを登録する(S732)。   Next, the control LSI 230 registers a transmission request of a command corresponding to the status (see CMD: 85H to 8BH shown in the left column of FIG. 56) in response to the 'status request' of the sub control board SS (S732).

次に、制御LSI230は、DRAMのステータス格納領域に、取得した受信データに含まれる各種のパラメータ値(図56右欄に示すCMD:83H,D1,※1参照)を保存する(S733)。その後、制御LSI230は、副制御−プロジェクタ間受信時処理を終了する。   Next, the control LSI 230 stores various parameter values (CMD: 83H, D1, * 1 shown in the right column of FIG. 56) included in the received data acquired in the status storage area of the DRAM (S733). Thereafter, the control LSI 230 ends the sub control-inter-projector reception process.

S734において、制御LSI230は、取得した受信データのコマンドが‘設定完了(図56右欄に示すCMD:82H参照)’か否かを判別する。取得した受信データのコマンドが‘設定完了’である場合(S734:Yes)、制御LSI230は、次のS735の処理に移行する。取得した受信データのコマンドが‘設定完了’でない場合(S734:No)、制御LSI230は、S736の処理に移行する。   At S734, the control LSI 230 determines whether or not the command of the acquired reception data is 'setting complete (CMD: 82H shown in the right column of FIG. 56)'. If the command of the acquired received data is “setting completed” (S734: Yes), the control LSI 230 shifts to the processing of the next S735. When the command of the acquired received data is not “setting completed” (S734: No), the control LSI 230 shifts to the processing of S736.

次に、制御LSI230は、プロジェクタ内部設定変更処理を行う(S735)。この処理については、図111を用いて後述する。その後、制御LSI230は、S742の処理に移行する。   Next, the control LSI 230 performs projector internal setting change processing (S735). This process will be described later with reference to FIG. Thereafter, the control LSI 230 shifts to the processing of S742.

S736において、制御LSI230は、取得した受信データのコマンドが‘起動パラメータ要求確認(図56右欄に示すCMD:81H参照)’か否かを判別する。取得した受信データのコマンドが‘起動パラメータ要求確認’である場合(S736:Yes)、制御LSI230は、次のS737の処理に移行する。取得した受信データのコマンドが‘起動パラメータ要求確認’でない場合(S736:No)、制御LSI230は、S738の処理に移行する。   At S736, the control LSI 230 determines whether or not the command of the acquired received data is 'startup parameter request confirmation (CMD: see 81H shown in the right column of FIG. 56)'. If the command of the acquired received data is “start parameter request confirmation” (S 736: Yes), the control LSI 230 shifts to the next processing of S 737. If the command of the acquired received data is not the “start parameter request confirmation” (S 736: No), the control LSI 230 shifts to the processing of S 738.

次に、制御LSI230は、DRAMのフラグその他格納領域における起動設定フラグを‘ON’にセットする(S737)。その後、制御LSI230は、S742の処理に移行する。   Next, the control LSI 230 sets the start setting flag in the flag and other storage area of the DRAM to 'ON' (S737). Thereafter, the control LSI 230 shifts to the processing of S742.

S738において、制御LSI230は、取得した受信データのコマンドが設定関連のコマンド(図56右欄に示すCMD:85H〜91H参照)か否かを判別する。取得した受信データのコマンドが設定関連のコマンドである場合(S738:Yes)、制御LSI230は、次のS739の処理に移行する。取得した受信データのコマンドが設定関連のコマンドでない場合(S738:No)、制御LSI230は、S740の処理に移行する。   In S738, the control LSI 230 determines whether or not the received reception data command is a setting related command (see CMD: 85H to 91H shown in the right column of FIG. 56). When the command of the acquired reception data is a setting related command (S738: Yes), the control LSI 230 shifts to the process of the next S739. If the command of the acquired reception data is not a setting related command (S738: No), the control LSI 230 shifts to the processing of S740.

次に、制御LSI230は、プロジェクタ設定値格納処理を行う(S739)。この処理については、図112を用いて後述する。その後、制御LSI230は、S742の処理に移行する。   Next, the control LSI 230 performs projector set value storage processing (S739). This process will be described later with reference to FIG. Thereafter, the control LSI 230 shifts to the processing of S742.

S740において、制御LSI230は、取得した受信データのコマンドが‘テストパターン図56右欄に示すCMD:92H参照)’か否かを判別する。取得した受信データのコマンドが‘テストパターン’である場合(S740:Yes)、制御LSI230は、次のS741の処理に移行する。取得した受信データのコマンドが‘テストパターン’でない場合(S740:No)、制御LSI230は、取得した受信データのコマンドが‘ステータス要求完了(図56右欄に示すCMD:84H参照)’であるため、S742の処理に移行する。   At S 740, the control LSI 230 determines whether or not the command of the acquired received data is “CMD shown in the right column of the test pattern diagram 56 (see 92 H)”. If the command of the acquired received data is a 'test pattern' (S740: Yes), the control LSI 230 proceeds to the process of the next S741. If the received data command acquired is not a 'test pattern' (S740: No), the control LSI 230 determines that the received data command acquired is 'status request complete (see CMD: 84H shown in the right column of FIG. 56)'. , Shift to the processing of S742.

次に、制御LSI230は、テストパターン表示処理を行う(S741)。この処理によれば、プロジェクタ装置B2の光学調整を行う際に作業者が調整具合を確認するためのテストパターンがプロジェクタ装置B2により投影像として表示される。なお、テストパターンの表示の際には、シミュレーションによるバーチャル画像として簡易テストパターンがサブ液晶表示装置DD19の画面上に表示される。この簡易テストパターンの表示態様については、図123及び図124を用いて後述する。   Next, the control LSI 230 performs test pattern display processing (S741). According to this process, when the optical adjustment of the projector device B2 is performed, a test pattern for the operator to confirm the adjustment condition is displayed as a projection image by the projector device B2. When displaying a test pattern, a simplified test pattern is displayed on the screen of the sub liquid crystal display device DD19 as a virtual image by simulation. The display mode of the simple test pattern will be described later with reference to FIGS. 123 and 124.

次に、制御LSI230は、‘受信確認’を示すコマンドの送信リクエストを登録する(S742)。その後、制御LSI230は、副制御−プロジェクタ間受信時処理を終了する。   Next, the control LSI 230 registers a transmission request for a command indicating “reception confirmation” (S742). Thereafter, the control LSI 230 ends the sub control-inter-projector reception process.

[プロジェクタ内部設定変更処理]
図111は、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230によるプロジェクタ内部設定変更処理を示している。同図に示すように、制御LSI230は、DRAMの各種フラグ&作業領域における起動設定フラグが‘ON’か否かを判別する(S751)。起動設定フラグが‘ON’である場合(S751:Yes)、制御LSI230は、次のS752の処理に移行する。起動設定フラグが‘ON’でない場合(S751:No)、制御LSI230は、S757の処理に移行する。
[Projector internal setting change processing]
FIG. 111 shows the processing for changing the internal setting of the projector by the control LSI 230 of the projector control board B23. As shown in the figure, the control LSI 230 determines whether or not the start setting flag in the various flags & work areas of the DRAM is 'ON' (S751). If the activation setting flag is 'ON' (S751: Yes), the control LSI 230 shifts to the process of the next S752. If the activation setting flag is not 'ON' (S751: No), the control LSI 230 proceeds to the process of S757.

次に、制御LSI230は、EEPROM231の基本設定値格納領域及びDRAMの一般設定値格納領域から、水平方向位置A調整値、垂直方向位置A調整値、LED輝度設定の値、台形歪み補正値、ホワイト色温度設定の値、ブライトネス設定の値、ガンマ設定の値、コントラスト設定の値を取得する(S752)。   Next, the control LSI 230 controls the horizontal position A adjustment value, the vertical position A adjustment value, the LED brightness setting value, the trapezoidal distortion correction value, and the white from the basic setting value storage area of the EEPROM 231 and the general setting value storage area of the DRAM. The color temperature setting value, the brightness setting value, the gamma setting value, and the contrast setting value are acquired (S752).

次に、制御LSI230は、S752で取得したデータに基づいてDLP制御回路232の設定変更制御処理を行う(S753)。   Next, the control LSI 230 performs setting change control processing of the DLP control circuit 232 based on the data acquired in S752 (S753).

次に、制御LSI230は、フォーカス位置の制御データ値として、フォーカス位置A調整値+フォーカス位置オフセットAとなる値を算出する(S754)。   Next, the control LSI 230 calculates a value to be focus position A adjustment value + focus position offset A as a control data value of the focus position (S754).

次に、制御LSI230は、S754で取得した制御データ値に基づいてフォーカス機構242の電動フォーカス制御処理を行う(S755)。   Next, the control LSI 230 performs electric focus control processing of the focusing mechanism 242 based on the control data value acquired in S754 (S755).

次に、制御LSI230は、DRAMの各種フラグ&作業領域における全ての設定フラグを‘OFF’にセットする(S756)。その後、制御LSI230は、プロジェクタ内部設定変更処理を終了する。   Next, the control LSI 230 sets various flags of the DRAM & all setting flags in the work area to 'OFF' (S756). Thereafter, the control LSI 230 ends the projector internal setting change processing.

S757において、制御LSI230は、DRAMの各種フラグ&作業領域における水平位置設定フラグに位置の種類(A〜E)がセットされているか否かを判別する。水平位置設定フラグに位置の種類がセットされている場合(S757:Yes)、制御LSI230は、次のS758の処理に移行する。水平位置設定フラグに位置の種類がセットされていない場合(S757:No)、制御LSI230は、S760の処理に移行する。   At S757, the control LSI 230 determines whether or not the type of position (A to E) is set in the horizontal position setting flag in various flags & working areas of the DRAM. If the type of position is set in the horizontal position setting flag (S757: Yes), the control LSI 230 shifts to the process of the next S758. If the type of position is not set in the horizontal position setting flag (S757: No), the control LSI 230 shifts to the processing of S760.

次に、制御LSI230は、映像投影の水平位置を示す制御データ値として、水平方向位置(変更)調整値+水平方向位置(変更)オフセットとなる値を算出する(S758)。なお、(変更)は、水平方向位置調整値A〜E及び水平方向位置オフセットA〜Eの変更後の位置に対応する。例えば、変更が(B)であれば、水平位置の制御データ値としては、水平方向位置B調整値+水平方向位置Bオフセットとなる。   Next, the control LSI 230 calculates a value to be the horizontal position (change) adjustment value + horizontal position (change) offset as a control data value indicating the horizontal position of the video projection (S758). Note that (modification) corresponds to the positions of the horizontal position adjustment values A to E and the horizontal position offsets A to E after the change. For example, if the change is (B), the control data value of the horizontal position is horizontal position B adjustment value + horizontal position B offset.

次に、制御LSI230は、DRAMの各種フラグ&作業領域における水平位置設定フラグをクリアする(S759)。その後、制御LSI230は、S763の処理に移行する。   Next, the control LSI 230 clears various flags of the DRAM & horizontal position setting flag in the working area (S759). Thereafter, the control LSI 230 shifts to the processing of S763.

S760において、制御LSI230は、DRAMの各種フラグ&作業領域における垂直位置設定フラグに位置の種類(A〜E)がセットされているか否かを判別する。垂直位置設定フラグに位置の種類がセットされている場合(S760:Yes)、制御LSI230は、次のS761の処理に移行する。垂直位置設定フラグに位置の種類がセットされていない場合(S760:No)、制御LSI230は、S7640の処理に移行する。   In S760, the control LSI 230 determines whether or not the kind of position (A to E) is set in the various flags of the DRAM and the vertical position setting flag in the work area. If the type of position is set in the vertical position setting flag (S760: Yes), the control LSI 230 shifts to the process of the next S761. If the type of position is not set in the vertical position setting flag (S760: No), the control LSI 230 shifts to the processing of S7640.

次に、制御LSI230は、映像投影の垂直位置を示す制御データ値として、垂直方向位置(変更)調整値+垂直方向位置(変更)オフセットとなる値を算出する(S761)。なお、(変更)は、垂直方向位置調整値A〜E及び垂直方向位置オフセットA〜Eの変更後の位置に対応する。   Next, the control LSI 230 calculates a value to be a vertical position (change) adjustment value + vertical position (change) offset as a control data value indicating the vertical position of the video projection (S 761). Note that (modification) corresponds to the positions of the vertical position adjustment values A to E and the vertical position offsets A to E after the change.

次に、制御LSI230は、DRAMの各種フラグ&作業領域における垂直位置設定フラグをクリアする(S762)。   Next, the control LSI 230 clears various flags of the DRAM & vertical position setting flag in the work area (S762).

次に、制御LSI230は、S758又はS761で取得した制御データ値に基づいてDLP制御回路232の設定変更制御処理を行う(S763)。その後、制御LSI230は、プロジェクタ内部設定変更処理を終了する。   Next, the control LSI 230 performs setting change control processing of the DLP control circuit 232 based on the control data value acquired in S758 or S761 (S763). Thereafter, the control LSI 230 ends the projector internal setting change processing.

S764において、制御LSI230は、DRAMの各種フラグ&作業領域におけるフォーカス位置設定フラグに位置の種類(A〜E)がセットされているか否かを判別する。フォーカス位置設定フラグに位置の種類がセットされている場合(S764:Yes)、制御LSI230は、次のS765の処理に移行する。フォーカス位置設定フラグに位置の種類がセットされていない場合(S764:No)、制御LSI230は、プロジェクタ内部設定変更処理を終了する。   In S764, the control LSI 230 determines whether or not the kind of position (A to E) is set in the focus position setting flag in various flags & working areas of the DRAM. If the type of position is set in the focus position setting flag (S 764: Yes), the control LSI 230 shifts to the process of the next S 765. If the type of position is not set in the focus position setting flag (S 764: No), the control LSI 230 ends the projector internal setting change processing.

次に、制御LSI230は、フォーカス位置の制御データ値として、フォーカス位置(変更)調整値+フォーカス位置オフセット(変更)+フォーカスドリフト補正(変更)となる値を算出する(S765)。なお、(変更)は、フォーカス調整値A〜E及びフォーカス位置オフセットA〜Eの変更後の位置に対応する。   Next, the control LSI 230 calculates a value to be focus position (change) adjustment value + focus position offset (change) + focus drift correction (change) as a control data value of the focus position (S765). Note that (modification) corresponds to the positions after the focus adjustment values A to E and the focus position offsets A to E have been changed.

次に、制御LSI230は、DRAMの各種フラグ&作業領域におけるフォーカス位置設定フラグをクリアする(S766)。   Next, the control LSI 230 clears various flags of the DRAM & the focus position setting flag in the work area (S766).

次に、制御LSI230は、S765で取得した制御データ値に基づいて、S755と同じく、フォーカス機構242の電動フォーカス制御処理を行う(S767)。その後、制御LSI230は、プロジェクタ内部設定変更処理を終了する。   Next, based on the control data value acquired in S765, the control LSI 230 performs electric focus control processing of the focusing mechanism 242 as in S755 (S767). Thereafter, the control LSI 230 ends the projector internal setting change processing.

[プロジェクタ設定値格納処理]
図112は、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230によるプロジェクタ設定値格納処理を示している。同図に示すように、制御LSI230は、S693で受信格納領域から取得した受信データの設定値のデータに基づいて設定範囲判定処理を行う(S771)。この設定範囲判定処理においては、図56左欄に示すCMD:85H〜8AHのパラメータ欄に記載されている範囲の値であるか否を判定し、その判定結果をリターン値として返す。
[Projector setting value storage processing]
FIG. 112 shows the projector setting value storage processing by the control LSI 230 of the projector control board B23. As shown in the figure, the control LSI 230 performs setting range determination processing based on the data of the setting value of the reception data acquired from the reception storage area in S693 (S771). In this setting range determination processing, it is determined whether or not the value is in the range described in the parameter column of CMD: 85H to 8AH shown in the left column of FIG. 56, and the determination result is returned as a return value.

次に、制御LSI230は、判定結果のリターン値から、取得した設定値のデータが有効データか否かを判別する(S772)。取得した設定値のデータが有効データである場合(S772:Yes)、制御LSI230は、次のS773の処理に移行する。取得した設定値のデータが有効データでない場合(S772:No)、制御LSI230は、プロジェクタ設定値格納処理を終了する。   Next, the control LSI 230 determines whether the acquired data of the set value is valid data or not from the return value of the determination result (S772). If the data of the acquired setting value is valid data (S772: Yes), the control LSI 230 shifts to the process of the next S773. If the acquired setting value data is not valid data (S772: No), the control LSI 230 ends the projector setting value storage processing.

次に、制御LSI230は、取得した設定値がEEPROM231に保存すべき種別(基本設定値、図56右欄に示すCMD:89H、8B、90H、及び図106に示すEEPROM参照)か否かを判別する(S773)。取得した設定値がEEPROM231に保存すべき種別である場合(S773:Yes)、制御LSI230は、次のS774の処理に移行する。取得した設定値がEEPROM231に保存すべき種別でなく、すなわちDRAMに保存すべき一般設定値(図56右欄に示すCMD:85H〜88H,8AH,8CH〜8FH,91H及び図106に示すDRAM参照)等である場合(S773:No)、制御LSI230は、S776の処理に移行する。   Next, the control LSI 230 determines whether or not the acquired setting value is a type to be stored in the EEPROM 231 (basic setting value, CMD: 89H, 8B, 90H shown in the right column of FIG. 56 and EEPROM shown in FIG. 106). (S773). If the acquired setting value is the type to be stored in the EEPROM 231 (S773: Yes), the control LSI 230 shifts to the processing of the next S774. The set value acquired is not the type to be stored in the EEPROM 231, that is, the general set value to be stored in the DRAM (CMD: 85H to 88H, 8AH, 8CH to 8FH, 91H shown in the right column of FIG. , Etc. (S773: No), the control LSI 230 shifts to the processing of S776.

次に、制御LSI230は、取得したデータの送信元IDが‘調整用PC(図53に示すID:05H)’か否かを判別する(S774)。送信元IDが‘調整用PC’である場合(S774:Yes)、制御LSI230は、次のS775の処理に移行する。送信元IDが‘調整用PC’でない場合(S774:No)、制御LSI230は、プロジェクタ設定値格納処理を終了する。   Next, the control LSI 230 determines whether the transmission source ID of the acquired data is 'adjustment PC (ID shown in FIG. 53: 05H)' (S774). If the transmission source ID is 'adjustment PC' (S774: Yes), the control LSI 230 shifts to the next processing of S775. If the transmission source ID is not “adjustment PC” (S774: No), the control LSI 230 ends the projector setting value storage processing.

次に、制御LSI230は、取得した設定値をEEPROM231の基本設定値格納領域(図106に示すEEPROM参照)の指定位置に保存する(S775)。その後、制御LSI230は、プロジェクタ設定値格納処理を終了する。これにより、プロジェクタ装置B2の光学調整に係る基本設定事項については、調整用PC1000の操作に応じてEEPROM231上で変更することができる。   Next, the control LSI 230 stores the acquired set value in the designated position of the basic set value storage area (refer to the EEPROM shown in FIG. 106) of the EEPROM 231 (S775). Thereafter, the control LSI 230 ends the projector setting value storage processing. Thus, the basic setting items relating to the optical adjustment of the projector device B2 can be changed on the EEPROM 231 in accordance with the operation of the adjustment PC 1000.

S776において、制御LSI230は、取得した設定値をDRAMの一般設定値格納領域(図106に示すDRAM参照)の指定位置に保存する。これにより、プロジェクタ装置B2の光学調整に係る一般設定事項については、調整用PC1000の操作だけでなく、サブ液晶表示装置DD19やタッチパネルDD19Tを用いた操作によってもDRAM上で変更することができる。   In S776, the control LSI 230 stores the acquired setting value in a designated position of the general setting value storage area (see the DRAM shown in FIG. 106) of the DRAM. Thus, general setting items relating to the optical adjustment of the projector device B2 can be changed on the DRAM not only by the operation of the adjustment PC 1000 but also by the operation using the sub liquid crystal display device DD19 and the touch panel DD19T.

次に、制御LSI230は、設置値の種別が水平位置オフセットか否かを判別する(S777)。設置値の種別が水平位置オフセットである場合(S777:Yes)、制御LSI230は、次のS778の処理に移行する。設置値の種別が水平位置オフセットでない場合(S777:No)、制御LSI230は、S779の処理に移行する。   Next, the control LSI 230 determines whether the type of the installation value is the horizontal position offset (S777). If the type of the installation value is the horizontal position offset (S777: Yes), the control LSI 230 proceeds to the process of the next S778. If the type of the installation value is not the horizontal position offset (S777: No), the control LSI 230 proceeds to the process of S779.

次に、制御LSI230は、DRAMの各種フラグ&作業領域における水平位置設定フラグに位置の種類(A〜E)をセットする(S778)。その後、制御LSI230は、プロジェクタ設定値格納処理を終了する。   Next, the control LSI 230 sets the type (A to E) of the position in the various flags of the DRAM and the horizontal position setting flag in the work area (S778). Thereafter, the control LSI 230 ends the projector setting value storage processing.

S779において、制御LSI230は、設定値の種別が垂直位置オフセットか否かを判別する。設置値の種別が垂直位置オフセットである場合(S779:Yes)、制御LSI230は、次のS780の処理に移行する。設置値の種別が垂直位置オフセットでない場合(S779:No)、制御LSI230は、S781の処理に移行する。   In S779, the control LSI 230 determines whether the type of the setting value is the vertical position offset. If the type of the installation value is the vertical position offset (S779: Yes), the control LSI 230 proceeds to the process of the next S780. If the type of the installation value is not the vertical position offset (S779: No), the control LSI 230 shifts to the processing of S781.

次に、制御LSI230は、DRAMの各種フラグ&作業領域における垂直位置設定フラグに位置の種類(A〜E)をセットする(S780)。その後、制御LSI230は、プロジェクタ設定値格納処理を終了する。   Next, the control LSI 230 sets the type of position (A to E) in the various flags of the DRAM and the vertical position setting flag in the work area (S780). Thereafter, the control LSI 230 ends the projector setting value storage processing.

S781において、制御LSI230は、設定値の種別がフォーカス位置オフセットか否かを判別する。設定値の種別がフォーカス位置オフセットである場合(S781:Yes)、制御LSI230は、次のS782の処理に移行する。設置値の種別がフォーカス位置オフセットでない場合(S781:No)、制御LSI230は、プロジェクタ設定値格納処理を終了する。   In S781, the control LSI 230 determines whether the type of the setting value is the focus position offset. If the type of the setting value is the focus position offset (S781: Yes), the control LSI 230 proceeds to the process of the next S782. If the type of the installation value is not the focus position offset (S781: No), the control LSI 230 ends the projector setting value storage process.

次に、制御LSI230は、DRAMの各種フラグ&作業領域におけるフォーカス位置設定フラグに位置の種類(A〜E)をセットする(S782)。その後、制御LSI230は、プロジェクタ設定値格納処理を終了する。   Next, the control LSI 230 sets the kind of position (A to E) in various flags of the DRAM and the focus position setting flag in the work area (S 782). Thereafter, the control LSI 230 ends the projector setting value storage processing.

[プロジェクタ自己診断処理]
図113は、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230によるプロジェクタ自己診断処理を示している。同図に示すように、制御LSI230は、ベリファイチェックによりDRAMの自己診断格納領域にROMから読み出した診断値として例えば‘55AAH’を書き込む(S791)。
[Projector self-diagnosis processing]
FIG. 113 shows the projector self-diagnosis processing by the control LSI 230 of the projector control board B23. As shown in the figure, the control LSI 230 writes, for example, '55AAH' as a diagnostic value read from the ROM in the self-diagnosis storage area of the DRAM by the verify check (S791).

次に、制御LSI230は、自己診断格納領域から読み出した値(ロード値)が診断値と正しく一致するか否かを判別する(S792)。ロード値が診断値に一致する場合(S792:Yes)、制御LSI230は、S794の処理に移行する。ロード値が診断値に一致しない場合(S792:No)、制御LSI230は、次のS793の処理に移行する。   Next, the control LSI 230 determines whether the value (load value) read from the self-diagnosis storage area correctly matches the diagnosis value (S792). If the load value matches the diagnostic value (S792: Yes), the control LSI 230 proceeds to the process of S794. If the load value does not match the diagnostic value (S 792: No), the control LSI 230 shifts to the next processing of S 793.

次に、制御LSI230は、DRAMのエラー管理領域にエラーデータとして‘自己診断異常(図57に示すプロジェクタ制御基板エラー情報を参照)’をセットする(S793)。   Next, the control LSI 230 sets 'self-diagnosis abnormality (refer to projector control board error information shown in FIG. 57)' as error data in the error management area of the DRAM (S793).

次に、制御LSI230は、LED温度診断処理を行う(S794)。この処理において、制御LSI230は、温度センサB25からの温度検出信号に基づいてLED温度を取得する。   Next, the control LSI 230 performs LED temperature diagnosis processing (S794). In this process, the control LSI 230 acquires the LED temperature based on the temperature detection signal from the temperature sensor B25.

次に、制御LSI230は、取得したLED温度が正常か否かを判別する(S795)。取得したLED温度が正常である場合(S795:Yes)、制御LSI230は、S797の処理に移行する。取得したLED温度が正常でない場合(S795:No)、制御LSI230は、次のS796の処理に移行する。   Next, the control LSI 230 determines whether the acquired LED temperature is normal (S795). If the acquired LED temperature is normal (S795: Yes), the control LSI 230 proceeds to the process of S797. If the acquired LED temperature is not normal (S795: No), the control LSI 230 shifts to the process of the next S796.

次に、制御LSI230は、DRAMのエラー管理領域にエラーデータとして‘LED温度異常’をセットする(S796)。具体的にいうと、温度センサB25は、LED光源240R,240G,240B付近や、レンズユニットB21付近の温度を検出する。制御LSI230は、温度センサB25を通じて各々の温度を計測することにより、図57に示すプロジェクタ制御基板エラー情報のLED温度異常の条件欄における条件を満たした場合に、状態欄の値がDRAMのエラー管理領域にセットされる。例えば、LED光源240Gに係るLED(G)温度異常としては、温度センサB25により検出されたLED光源240G付近の温度が105℃以上かつ110℃未満の場合に、ワーニング(01B(BはBitの意味))がセットされ、110℃以上であれば、シャットダウン(11B)がセットされる。   Next, the control LSI 230 sets “LED temperature error” in the error management area of the DRAM as error data (S796). Specifically, the temperature sensor B25 detects the temperature in the vicinity of the LED light sources 240R, 240G and 240B and in the vicinity of the lens unit B21. The control LSI 230 measures the respective temperatures through the temperature sensor B 25, and when the condition in the condition column of LED temperature abnormality of the projector control board error information shown in FIG. It is set to the area. For example, as the LED (G) temperature abnormality related to the LED light source 240G, a warning (01B (B indicates the meaning of Bit) when the temperature near the LED light source 240G detected by the temperature sensor B25 is 105 ° C. or more and less than 110 ° C. ) Is set, and if it is 110 ° C. or more, the shutdown (11B) is set.

次に、制御LSI230は、FAN回転診断処理を行う(S797)。この処理において、制御LSI230は、ファン244A,244B,245からのファン回転数信号に基づいてFAN回転数を取得する。   Next, the control LSI 230 performs a FAN rotation diagnosis process (S797). In this process, the control LSI 230 acquires the fan rotational speed based on the fan rotational speed signal from the fans 244A, 244B, and 245.

次に、制御LSI230は、取得したFAN回転数が正常か否かを判別する(S798)。取得したFAN回転数が正常である場合(S798:Yes)、制御LSI230は、S800の処理に移行する。取得したFAN回転数が正常でない場合(S798:No)、制御LSI230は、次のS799の処理に移行する。   Next, the control LSI 230 determines whether the acquired FAN rotation number is normal (S798). When the acquired FAN rotation number is normal (S798: Yes), the control LSI 230 shifts to the processing of S800. If the acquired FAN rotational speed is not normal (S798: No), the control LSI 230 shifts to the process of the next S799.

次に、制御LSI230は、DRAMのエラー管理領域にエラーデータとして‘FAN回転異常’をセットする(S799)。具体的には、前述のLED温度異常と同じく、図57に示すプロジェクタ制御基板エラー情報のFAN1〜4回転異常の条件に応じて、FAN回転異常がセットされる。   Next, the control LSI 230 sets “FAN rotation error” in the error management area of the DRAM as error data (S799). Specifically, as in the case of the LED temperature abnormality described above, the FAN rotation abnormality is set according to the conditions of the FAN 1 to 4 rotation abnormality of the projector control board error information shown in FIG.

次に、制御LSI230は、プロジェクタ電源診断処理を行う(S800)。この処理において、制御LSI230は、プロジェクタ装置B2に供給される動作電圧を検出する。   Next, the control LSI 230 performs projector power supply diagnosis processing (S800). In this process, the control LSI 230 detects an operating voltage supplied to the projector device B2.

次に、制御LSI230は、プロジェクタ装置B2の動作電圧が規定電圧以上か否かを判別する(S801)。プロジェクタ装置B2の動作電圧が規定電圧以上である場合(S801:Yes)、制御LSI230は、S803の処理に移行する。プロジェクタ装置B2の動作電圧が規定電圧未満である場合(S801:No)、制御LSI230は、次のS802の処理に移行する。   Next, the control LSI 230 determines whether the operating voltage of the projector device B2 is equal to or higher than a specified voltage (S801). If the operating voltage of the projector device B2 is equal to or higher than the specified voltage (S801: Yes), the control LSI 230 shifts to the processing of S803. If the operating voltage of the projector device B2 is less than the specified voltage (S801: No), the control LSI 230 shifts to the process of the next S802.

次に、制御LSI230は、DRAMのエラー管理領域にエラーデータとして‘電圧異常’をセットする(S802)。具体的には、前述のLED温度異常と同じく、図57に示すプロジェクタ制御基板エラー情報の電圧異常の条件に応じて、電圧異常がセットされる。   Next, the control LSI 230 sets “voltage abnormality” in the error management area of the DRAM as error data (S802). Specifically, the voltage abnormality is set in accordance with the voltage abnormality condition of the projector control board error information shown in FIG. 57 as in the LED temperature abnormality described above.

次に、制御LSI230は、DLP動作診断処理を行う(S803)。この処理において、制御LSI230は、DLP制御回路232の動作をチェックする。   Next, the control LSI 230 performs DLP operation diagnosis processing (S803). In this process, the control LSI 230 checks the operation of the DLP control circuit 232.

次に、制御LSI230は、DLP制御回路232の動作が正常か否かを判別する(S804)。DLP制御回路232の動作が正常である場合(S804:Yes)、制御LSI230は、S806の処理に移行する。DLP制御回路232の動作が正常でない場合(S804:No)、制御LSI230は、次のS805の処理に移行する。   Next, the control LSI 230 determines whether the operation of the DLP control circuit 232 is normal (S804). If the operation of the DLP control circuit 232 is normal (S804: Yes), the control LSI 230 proceeds to the process of S806. When the operation of the DLP control circuit 232 is not normal (S804: No), the control LSI 230 shifts to the process of the next S805.

次に、制御LSI230は、DRAMのエラー管理領域にエラーデータとして‘DLP異常’をセットする(S805)。具体的には、前述のLED温度異常と同じく、図57に示すプロジェクタ制御基板エラー情報のWDT-DLPの条件に応じて、DLP異常がセットされる。   Next, the control LSI 230 sets "DLP error" as error data in the error management area of the DRAM (S805). Specifically, DLP abnormality is set according to the condition of WDT-DLP of the projector control board error information shown in FIG.

次に、制御LSI230は、エラー管理領域に、‘LED温度異常’(強制シャットダウン)、‘FAN回転異常’、又は、‘電圧異常’を示すデータがセットされているか否かを判別する(S806)。エラー管理領域に上記いずれかの異常を示すデータがセットされている場合(S806:Yes)、制御LSI230は、次のS307の処理に移行する。エラー管理領域に上記異常を示すデータのいずれもセットされていない場合(S806:No)、制御LSI230は、プロジェクタ自己診断処理を終了する。   Next, the control LSI 230 determines whether data indicating 'LED temperature error' (forced shutdown), 'FAN rotation error' or 'voltage error' is set in the error management area (S806) . If data indicating any of the above abnormalities is set in the error management area (S806: Yes), the control LSI 230 proceeds to the process of the next S307. When none of the data indicating the abnormality is set in the error management area (S806: No), the control LSI 230 ends the projector self-diagnosis processing.

次に、制御LSI230は、FAN1〜3(ファン244A,244B,245)に対して回転停止指令、又はDLP制御回路232やLED(R,G,B)(LED基板240Ra,240Ga,240Ba)に対して駆動停止指令を行う(S807)。これにより、プロジェクタ装置B2の動作が停止させられる。その後、制御LSI230は、プロジェクタ自己診断処理を終了する。本実施形態では、エラー管理領域に、‘LED温度異常’、‘FAN回転異常’、又は、‘電圧異常’を示すデータがセットされている場合に、プロジェクタ装置B2の動作を停止しているため、復旧には電源OFFしなければならないが、これに限らず、プロジェクタ装置B2の動作停止中に、発生中の異常が回復した場合に、プロジェクタ装置B2の動作を再開するようにしてもよい。   Next, the control LSI 230 issues a rotation stop command to the FANs 1 to 3 (fans 244A, 244B, 245) or the DLP control circuit 232 or the LED (R, G, B) (LED substrates 240Ra, 240Ga, 240Ba). A drive stop command is issued (S807). Thus, the operation of the projector device B2 is stopped. Thereafter, the control LSI 230 ends the projector self-diagnosis process. In the present embodiment, the operation of the projector device B2 is stopped when data indicating 'LED temperature error', 'FAN rotation error', or 'voltage error' is set in the error management area. The power supply must be turned off for recovery. However, the present invention is not limited to this, and the operation of the projector device B2 may be resumed when the abnormality occurring during the operation of the projector device B2 is recovered.

[副制御−プロジェクタ間送信時処理]
図114は、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230による副制御−プロジェクタ間送信時処理を示している。同図に示すように、制御LSI230は、送信周期カウンタを1加算する(S811)。この送信周期カウンタは、プロジェクタ制御基板B23からコマンドを送信する周期を計るための加算カウンタである。
[Sub control-processing when transmitting between projectors]
FIG. 114 shows transmission processing between the sub control and the projector by the control LSI 230 of the projector control board B23. As shown in the figure, the control LSI 230 adds 1 to the transmission cycle counter (S811). The transmission cycle counter is an addition counter for measuring a cycle of transmitting a command from the projector control board B23.

次に、制御LSI230は、送信周期カウンタの値が所定値として例えば125(4msec×125=500msec)以上か否かを判別する(S812)。送信周期カウンタの値が所定値以上(前回の送信から500msec以上経過)の場合(S812:Yes)、制御LSI230は、次のS813の処理に移行する。送信周期カウンタの値が所定値未満の場合(S812:No)、制御LSI230は、副制御−プロジェクタ間送信時処理を終了する。   Next, the control LSI 230 determines whether the value of the transmission cycle counter is, for example, 125 (4 msec × 125 = 500 msec) or more as a predetermined value (S812). If the value of the transmission cycle counter is equal to or more than the predetermined value (e.g., 500 msec or more has elapsed since the previous transmission) (S812: Yes), the control LSI 230 proceeds to the process of S813. If the value of the transmission cycle counter is less than the predetermined value (S812: No), the control LSI 230 ends the sub control-inter-projector transmission process.

次に、制御LSI230は、送信周期カウンタの値をクリアする(S813)。   Next, the control LSI 230 clears the value of the transmission cycle counter (S813).

次に、制御LSI230は、DRAMの各種フラグ&作業領域におけるプロジェクタ設定フラグが‘OFF’か否かを判別する(S814)。プロジェクタ設定フラグが‘OFF’の場合(S814:Yes)、制御LSI230は、次のS815の処理に移行する。プロジェクタ設定フラグが‘OFF’でない場合(S814:No)、制御LSI230は、S816の処理に移行する。   Next, the control LSI 230 determines whether the various flags of the DRAM and the projector setting flag in the work area are “OFF” (S 814). If the projector setting flag is 'OFF' (S814: Yes), the control LSI 230 proceeds to the process of the next S815. If the projector setting flag is not 'OFF' (S814: No), the control LSI 230 proceeds to the process of S816.

次に、制御LSI230は、副制御基板SSに対して‘起動パラメータ要求’を示すコマンドを送信データとして作成する(S815)。この送信データは、DRAMの送信格納領域に格納され、後述するS825の第2シリアル回線送信処理により副制御基板SSに対する送信コマンドとして送信される。S815の処理後、制御LSI230は、S825の処理に移行する。   Next, the control LSI 230 creates a command indicating a 'startup parameter request' to the sub control board SS as transmission data (S815). The transmission data is stored in the transmission storage area of the DRAM, and is transmitted as a transmission command to the sub control board SS by the second serial line transmission processing of S825 described later. After the processing of S815, the control LSI 230 shifts to the processing of S825.

S816において、制御LSI230は、DRAMのエラー管理領域にエラーデータが存在するか否かを判別する。エラー管理領域にエラーデータが存在する場合(S816:Yes)、制御LSI230は、次のS817の処理に移行する。エラー管理領域にエラーデータが存在しない場合(S816:No)、制御LSI230は、S820の処理に移行する。   At S816, the control LSI 230 determines whether error data exists in the error management area of the DRAM. When the error data exists in the error management area (S816: Yes), the control LSI 230 shifts to the process of the next S817. If no error data exists in the error management area (S816: No), the control LSI 230 shifts to the processing of S820.

次に、制御LSI230は、副制御基板SSに対して‘エラー通知(図56左欄に示すCMD:84H、及び図57参照)’を示すコマンドを送信データとして作成する(S817)。この送信データは、DRAMの送信格納領域に格納され、後述するS825の第2シリアル回線送信処理により副制御基板SSに対する送信コマンドとして送信される。   Next, the control LSI 230 generates a command indicating 'error notification' (see CMD: 84H shown in the left column of FIG. 56 and FIG. 57) ′ as transmission data to the sub control substrate SS (S817). The transmission data is stored in the transmission storage area of the DRAM, and is transmitted as a transmission command to the sub control board SS by the second serial line transmission processing of S825 described later.

次に、制御LSI230は、エラー管理領域のエラーデータが自己診断異常又はDLP異常を示すデータであるか否かを判別する(S818)。エラーデータが自己診断異常又はDLP異常を示すデータである場合(S818:Yes)、制御LSI230は、次のS819の処理に移行する。エラーデータが自己診断異常及びDLP異常を示すデータのいずれでもない場合(S818:No)、制御LSI230は、S825の処理に移行する。   Next, the control LSI 230 determines whether the error data in the error management area is data indicating a self diagnosis abnormality or a DLP abnormality (S818). If the error data is data indicating a self-diagnosis abnormality or a DLP abnormality (S 818: Yes), the control LSI 230 shifts to the processing of the next S 819. When the error data is neither the data indicating the self-diagnosis abnormality nor the DLP abnormality (S 818: No), the control LSI 230 shifts to the processing of S 825.

次に、制御LSI230は、DRAMの各種フラグ&作業領域におけるリセット要求フラグを‘ON’にセットする(S819)。その後、制御LSI230は、S825の処理に移行する。   Next, the control LSI 230 sets various flags in the DRAM & reset request flag in the work area to 'ON' (S819). Thereafter, the control LSI 230 shifts to the processing of S825.

S820において、制御LSI230は、副制御基板SSに対して‘受信確認(図56左欄に示すCMD:83H参照)’を示すコマンドの送信リクエストがあるか否かを判別する。‘受信確認’を示すコマンドの送信リクエストがある場合(S6820:Yes)、制御LSI230は、次のS821の処理に移行する。‘受信確認’を示すコマンドの送信リクエストがない場合(S820:No)、制御LSI230は、S822の処理に移行する。   In S820, the control LSI 230 determines whether or not there is a request for transmission of a command indicating 'reception confirmation (CMD: 83H shown in the left column of FIG. 56)' on the secondary control board SS. If there is a request for transmission of a command indicating “reception confirmation” (S6820: Yes), the control LSI 230 shifts to the processing of the next S821. If there is no request for transmission of a command indicating 'reception confirmation' (S820: No), the control LSI 230 proceeds to the processing of S822.

次に、制御LSI230は、副制御基板SSに対して‘受信確認’を示すコマンドを送信データとして作成する(S821)。この送信データは、DRAMの送信格納領域に格納され、後述するS825の第2シリアル回線送信処理により副制御基板SSに対する送信コマンドとして送信される。S821の処理後、制御LSI230は、S825の処理に移行する。   Next, the control LSI 230 creates a command indicating 'reception confirmation' to the sub control board SS as transmission data (S821). The transmission data is stored in the transmission storage area of the DRAM, and is transmitted as a transmission command to the sub control board SS by the second serial line transmission processing of S825 described later. After the processing of S821, the control LSI 230 shifts to the processing of S825.

S822において、制御LSI230は、副制御基板SSに対してステータス(図56の左欄 CMD:85H〜8BH参照)に対応するコマンドの送信リクエストがあるか否かを判別する。ステータスに対応するコマンドの送信リクエストがある場合(S822:Yes)、制御LSI230は、次のS823の処理に移行する。ステータスに対応するコマンドの送信リクエストがない場合(S823:No)、制御LSI230は、S824の処理に移行する。   In S822, the control LSI 230 determines whether or not there is a request for transmission of a command corresponding to the status (see the left column CMD: 85H to 8BH in FIG. 56) for the sub control substrate SS. If there is a request for transmission of a command corresponding to the status (S822: Yes), the control LSI 230 shifts to the processing of the next S823. If there is no request for transmission of a command corresponding to the status (S823: No), the control LSI 230 proceeds to the processing of S824.

次に、制御LSI230は、ステータス送信データ作成処理を行う(S823)。この処理については、図115を用いて後述する。その後、制御LSI230は、S825の処理に移行する。   Next, the control LSI 230 performs status transmission data creation processing (S823). This process will be described later with reference to FIG. Thereafter, the control LSI 230 shifts to the processing of S825.

S824において、制御LSI230は、副制御基板SSに対して‘パラメータ要求(図56左欄に示すCMD:82H参照)’を示すコマンドを送信データとして作成する。この送信データは、DRAMの送信格納領域に格納され、次のS825の第2シリアル回線送信処理により副制御基板SSに対する送信コマンドとして送信される。   In S824, the control LSI 230 creates a command indicating 'parameter request (CMD: see 82H shown in the left column of FIG. 56)' to the sub control board SS as transmission data. This transmission data is stored in the transmission storage area of the DRAM, and is transmitted as a transmission command to the sub control board SS by the second serial line transmission processing of the next S825.

次に、制御LSI230は、第2シリアル回線送信処理を行う(S825)。この送信処理により、プロジェクタ制御基板B23からスケーラ基板SKを経由して副制御基板SSに対して各種のコマンドが送信される。その後、制御LSI230は、副制御−プロジェクタ間送信時処理を終了する。   Next, the control LSI 230 performs a second serial line transmission process (S825). By this transmission processing, various commands are transmitted from the projector control board B23 to the sub control board SS via the scaler board SK. Thereafter, the control LSI 230 ends the sub control-inter-projector transmission process.

[ステータス送信データ作成処理]
図115は、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230によるステータス送信データ作成処理を示している。同図に示すように、制御LSI230は、DRAMのステータス格納領域のパラメータがLED温度か否かを判別する(S831)。ステータス格納領域のパラメータがLED温度である場合(S831:Yes)、制御LSI230は、次のS832の処理に移行する。ステータス格納領域のパラメータがLED温度でない場合(S831:No)、制御LSI230は、S834の処理に移行する。
Status transmission data creation process
FIG. 115 shows status transmission data creation processing by the control LSI 230 of the projector control board B23. As shown in the figure, the control LSI 230 determines whether or not the parameter of the status storage area of the DRAM is the LED temperature (S831). If the parameter of the status storage area is the LED temperature (S831: Yes), the control LSI 230 shifts to the process of the next S832. If the parameter of the status storage area is not the LED temperature (S831: No), the control LSI 230 proceeds to the process of S834.

次に、制御LSI230は、LED光源240R,240G,240Bの温度センサB25からデータを入力し温度データを生成する(S832)。   Next, the control LSI 230 inputs data from the temperature sensor B 25 of the LED light sources 240 R, 240 G, and 240 B to generate temperature data (S 832).

次に、制御LSI230は、‘LED温度(図56左欄に示すCMD:85H)’コマンドに温度データ(図56左欄に示すCMD:85H,D1〜D3)をパラメータとして送信データを作成する(S833)。その後、制御LSI230は、ステータス送信データ作成処理を終了する。   Next, the control LSI 230 creates transmission data using the 'LED temperature (CMD: 85H shown in the left column of FIG. 56)' command with temperature data (CMD: 85H, D1 to D3 shown in the left column of FIG. S833). Thereafter, the control LSI 230 ends the status transmission data creation process.

S834において、制御LSI230は、ステータス格納領域のパラメータがFAN回転数か否かを判別する。ステータス格納領域のパラメータがFAN回転数である場合(S834:Yes)、制御LSI230は、次のS835の処理に移行する。ステータス格納領域のパラメータがFAN回転数でない場合(S834:No)、制御LSI230は、S837の処理に移行する。   In S834, the control LSI 230 determines whether the parameter of the status storage area is the FAN rotation speed. If the parameter of the status storage area is the FAN rotation speed (S834: Yes), the control LSI 230 shifts to the processing of the next S835. If the parameter of the status storage area is not the FAN rotation speed (S834: No), the control LSI 230 shifts to the processing of S837.

次に、制御LSI230は、FAN1(吸気用ファン244A)、FAN2(吸気用ファン244B)、FAN3(排気用ファン245)の回転パルス数を回転パルスデータとして取得する(S835)。   Next, the control LSI 230 acquires the number of rotation pulses of FAN1 (intake fan 244A), FAN2 (intake fan 244B), and FAN3 (exhaust fan 245) as rotation pulse data (S835).

次に、制御LSI230は、‘FAN回転数(図56左欄に示すCMD:86H)’コマンドにFANの回転パルス数をパラメータとして送信データを作成する(S836)。その後、制御LSI230は、ステータス送信データ作成処理を終了する。   Next, the control LSI 230 creates transmission data using the パ ル ス FAN rotational speed (CMD: 86H shown in the left column of FIG. 56) ’command as a parameter of the rotational pulse number of the FAN (S 836). Thereafter, the control LSI 230 ends the status transmission data creation process.

S837において、制御LSI230は、ステータス格納領域のパラメータがLED輝度か否かを判別する。ステータス格納領域のパラメータがLED輝度である場合(S837:Yes)、制御LSI230は、次のS838の処理に移行する。ステータス格納領域のパラメータがLED輝度でない場合(S837:No)、制御LSI230は、S840の処理に移行する。   At S837, the control LSI 230 determines whether the parameter of the status storage area is LED brightness. If the parameter of the status storage area is the LED brightness (S837: Yes), the control LSI 230 proceeds to the process of the next S838. If the parameter of the status storage area is not the LED luminance (S837: No), the control LSI 230 shifts to the processing of S840.

次に、制御LSI230は、LED光源240R,240G,240Bの輝度データをDLP制御回路232から取得する(S838)。   Next, the control LSI 230 acquires luminance data of the LED light sources 240R, 240G, and 240B from the DLP control circuit 232 (S838).

次に、制御LSI230は、LEDの輝度設定をステータスに含む‘LED輝度数(図56左欄に示すCMD:87H参照)’コマンドから取得したLED輝度データをパラメータとして送信データを作成する(S839)。その後、制御LSI230は、ステータス送信データ作成処理を終了する。   Next, the control LSI 230 creates transmission data using the LED brightness data acquired from the 'LED brightness number (see CMD: 87H shown in the left column of FIG. 56)' command including the brightness setting of the LED as a parameter (S839) . Thereafter, the control LSI 230 ends the status transmission data creation process.

S840において、制御LSI230は、ステータス格納領域のパラメータが水平方向調整値か否かを判別する。ステータス格納領域のパラメータが水平方向調整値である場合(S840:Yes)、制御LSI230は、次のS841の処理に移行する。ステータス格納領域のパラメータが水平方向調整値でない場合(S840:No)、制御LSI230は、S843の処理に移行する。   In S840, the control LSI 230 determines whether the parameter of the status storage area is the horizontal adjustment value. If the parameter of the status storage area is the horizontal adjustment value (S840: Yes), the control LSI 230 shifts to the next processing of S841. If the parameter of the status storage area is not the horizontal adjustment value (S 840: No), the control LSI 230 shifts to the processing of S 843.

次に、制御LSI230は、水平方向位置A〜E調整値をEEPROM231から取得する(S841)。   Next, the control LSI 230 acquires horizontal position A to E adjustment values from the EEPROM 231 (S841).

次に、制御LSI230は、‘水平方向調整値(図56左欄に示すCMD:88H参照)’コマンドに水平方向位置A〜E調整値の値をパラメータとして送信データを作成する(S842)。その後、制御LSI230は、ステータス送信データ作成処理を終了する。   Next, the control LSI 230 creates transmission data with the values of the horizontal position A to E adjustment value as a parameter to the 'horizontal adjustment value' (see CMD: 88H shown in the left column of FIG. 56) '(S842). Thereafter, the control LSI 230 ends the status transmission data creation process.

S843において、制御LSI230は、ステータス格納領域のパラメータが垂直方向調整値か否かを判別する。ステータス格納領域のパラメータが垂直方向調整値である場合(S843:Yes)、制御LSI230は、次のS844の処理に移行する。ステータス格納領域のパラメータが垂直方向調整値でない場合(S843:No)、制御LSI230は、S846の処理に移行する。   In S843, the control LSI 230 determines whether the parameter of the status storage area is the vertical adjustment value. If the parameter of the status storage area is the vertical adjustment value (S843: Yes), the control LSI 230 shifts to the processing of the next S844. If the parameter of the status storage area is not the vertical adjustment value (S843: No), the control LSI 230 proceeds to the process of S846.

次に、制御LSI230は、垂直方向位置A〜E調整値をEEPROM231から取得する(S844)。   Next, the control LSI 230 acquires vertical position A to E adjustment values from the EEPROM 231 (S844).

次に、制御LSI230は、‘垂直方向調整値(図56左欄に示すCMD:89H参照)’コマンドに垂直方向位置A〜E調整値の値をパラメータとして送信データを作成する(S845)。その後、制御LSI230は、ステータス送信データ作成処理を終了する。   Next, the control LSI 230 creates transmission data with the values of the vertical position A to E adjustment value as parameters to the 'vertical adjustment value (see CMD: 89H shown in left column of FIG. 56)' command (S845). Thereafter, the control LSI 230 ends the status transmission data creation process.

S846において、制御LSI230は、ステータス格納領域のパラメータがフォーカス調整値か否かを判別する。ステータス格納領域のパラメータがフォーカス調整値である場合(S846:Yes)、制御LSI230は、次のS847の処理に移行する。ステータス格納領域のパラメータがフォーカス調整値でない場合(S846:No)、制御LSI230は、S849の処理に移行する。   In S846, the control LSI 230 determines whether the parameter of the status storage area is the focus adjustment value. If the parameter of the status storage area is the focus adjustment value (S846: Yes), the control LSI 230 proceeds to the process of the next S847. If the parameter of the status storage area is not the focus adjustment value (S846: No), the control LSI 230 shifts to the processing of S849.

次に、制御LSI230は、フォーカス位置A〜E調整値をEEPROM231から取得する(S847)。   Next, the control LSI 230 acquires focus positions A to E adjustment values from the EEPROM 231 (S847).

次に、制御LSI230は、‘フォーカス調整値(図56左欄に示すCMD:8AH参照)’コマンドにフォーカス位置A〜E調整値の値をパラメータとして送信データを作成する(S848)。その後、制御LSI230は、ステータス送信データ作成処理を終了する。   Next, the control LSI 230 creates transmission data using the values of the focus positions A to E adjustment parameters as the 'focus adjustment value (see CMD: 8AH shown in the left column of FIG. 56)' command (S848). Thereafter, the control LSI 230 ends the status transmission data creation process.

S849において、制御LSI230は、ステータス格納領域のパラメータがドリフト補正温度か否かを判別する。ステータス格納領域のパラメータがドリフト補正温度である場合(S849:Yes)、制御LSI230は、次のS850の処理に移行する。ステータス格納領域のパラメータがドリフト補正温度でない場合(S849:No)、制御LSI230は、ステータス送信データ作成処理を終了する。   At S849, the control LSI 230 determines whether the parameter of the status storage area is a drift correction temperature. If the parameter of the status storage area is the drift correction temperature (S849: Yes), the control LSI 230 proceeds to the process of the next S850. If the parameter of the status storage area is not the drift correction temperature (S849: No), the control LSI 230 ends the status transmission data creation process.

次に、制御LSI230は、ドリフト補正温度に係るドリフト補正温度センサB25からデータを入力し、温度データを生成する(S850)。   Next, the control LSI 230 receives data from the drift correction temperature sensor B25 related to the drift correction temperature, and generates temperature data (S850).

次に、制御LSI230は、ドリフト補正温度センサデータをステータスに含む‘ドリフト補正温度(図56左欄に示すCMD:8BH参照)’コマンドを送信データとして作成する(S851)。その後、制御LSI230は、ステータス送信データ作成処理を終了する。   Next, the control LSI 230 creates a 'drift correction temperature (see CMD: 8BH shown in the left column of FIG. 56)' command including the drift correction temperature sensor data in the status as transmission data (S851). Thereafter, the control LSI 230 ends the status transmission data creation process.

(サブ液晶I/F基板SLのメモリマップ)
図116に示すように、サブ液晶I/F基板SLのMCU900に含まれるDRAM及びROMには、各種の情報が格納されている。
(Memory map of sub liquid crystal I / F substrate SL)
As shown in FIG. 116, various types of information are stored in the DRAM and the ROM included in the MCU 900 of the sub liquid crystal I / F substrate SL.

図116に示すように、MCU900のDRAMには、受信格納領域、送信格納領域、フラグ領域、各種格納領域、及びサブ液晶設定格納領域が設けられている。例えば、フラグ領域には、受信完了フラグ、EXT受信フラグ、サブ液晶設定フラグが格納される。各種格納領域には、送信周期カウンタ、ステータス格納領域、リセット要求フラグ、エラー管理領域、自己診断格納領域が格納される。サブ液晶設定格納領域には、水平解像度、垂直解像度、輝度が格納される。これらの格納情報については後述する。   As shown in FIG. 116, the DRAM of the MCU 900 is provided with a reception storage area, a transmission storage area, a flag area, various storage areas, and a sub liquid crystal setting storage area. For example, in the flag area, a reception completion flag, an EXT reception flag, and a sub liquid crystal setting flag are stored. A transmission cycle counter, a status storage area, a reset request flag, an error management area, and a self-diagnosis storage area are stored in the various storage areas. The sub liquid crystal setting storage area stores horizontal resolution, vertical resolution, and luminance. The stored information will be described later.

また、MCU900のROMには、液晶初期設定領域のデータ値として、水平解像度、垂直解像度、輝度が格納されているとともに、シリアル回線設定値として、ボーレート(第3シリアル回線)、データ長、パリティ、ストップが格納されており、自己診断用の値として診断値(55AAH)が格納されている。これらの格納情報については後述する。なお、図116には図示しないが、DRAMには、MCU900が使用するその他の各種作業領域、ROMには、MCU900に実行される制御プログラムや定数データが格納されている。   Further, the ROM of the MCU 900 stores horizontal resolution, vertical resolution, and luminance as data values in the liquid crystal initial setting area, and as a serial line setting value, a baud rate (third serial line), data length, parity, A stop is stored, and a diagnostic value (55 AAH) is stored as a value for self-diagnosis. The stored information will be described later. Although not shown in FIG. 116, the DRAM stores various other work areas used by the MCU 900, and the ROM stores control programs executed by the MCU 900 and constant data.

(サブ液晶I/F基板SLの処理)
[MCU900によるサブ液晶制御メイン処理]
図117は、サブ液晶I/F基板SLのMCU900によるサブ液晶制御メイン処理を示している。同図に示すように、電源が投入されると、MCU900は、のサブ液晶初期化処理を行う(S861)。この処理については、図119を用いて後述する。
(Processing of sub liquid crystal I / F substrate SL)
[Sub liquid crystal control main processing by MCU 900]
FIG. 117 shows sub-liquid crystal control main processing by the MCU 900 of the sub-liquid crystal I / F substrate SL. As shown in the figure, when the power is turned on, the MCU 900 performs the sub liquid crystal initialization process (S861). This process will be described later with reference to FIG.

次に、MCU900は、タッチパネル入力処理を行う(S862)。この処理において、MCU900は、タッチパネルDD19Tからの操作信号(タッチ操作、フリック操作、ピンチ操作に応じた信号)に基づいて所定の動作を行う。   Next, the MCU 900 performs touch panel input processing (S862). In this process, the MCU 900 performs a predetermined operation based on an operation signal (a signal corresponding to a touch operation, a flick operation, or a pinch operation) from the touch panel DD 19T.

次に、MCU900は、DRAMのフラグ領域における受信完了フラグが‘ON’であるか否かを判別する(S863)。受信完了フラグが‘ON’である場合(S863:Yes)、MCU900は、次のS864の処理に移行する。受信完了フラグが‘ON’でない場合(S863:No)、MCU900は、S868の処理に移行する。   Next, the MCU 900 determines whether or not the reception completion flag in the flag area of the DRAM is 'ON' (S863). If the reception completion flag is 'ON' (S863: Yes), the MCU 900 proceeds to the next processing of S864. If the reception completion flag is not 'ON' (S863: No), the MCU 900 proceeds to the process of S868.

次に、MCU900は、DRAMの受信格納領域から受信データを取得する(S864)。   Next, the MCU 900 acquires received data from the reception storage area of the DRAM (S864).

次に、MCU900は、DRAMのフラグ領域における受信完了フラグを‘OFF’にセットする(S865)。   Next, the MCU 900 sets the reception completion flag in the flag area of the DRAM to 'OFF' (S865).

次に、MCU900は、取得した受信データの送信先IDが‘サブ液晶(図53に示すID:40H参照)’を示すか否かを判別する(S866)。送信先IDが‘サブ液晶’を示す場合(S866:Yes)、MCU900は、次のS867の処理に移行する。送信先IDが‘サブ液晶’を示さない場合(S866:No)、MCU900は、S868の処理に移行する。   Next, the MCU 900 determines whether the transmission destination ID of the acquired received data indicates 'sub liquid crystal (ID: 40H shown in FIG. 53)' (S866). If the transmission destination ID indicates 'sub liquid crystal' (S866: Yes), the MCU 900 proceeds to the next processing of S867. If the transmission destination ID does not indicate 'sub liquid crystal' (S866: No), the MCU 900 proceeds to the process of S868.

次に、MCU900は、副制御−サブ液晶間受信時処理を行う(S867)。この処理については、図120を用いて後述する。   Next, the MCU 900 performs processing at the time of sub control-sub liquid crystal reception (S867). This process will be described later with reference to FIG.

次に、MCU900は、サブ液晶自己診断処理を行う(S868)。この処理については、図121を用いて後述する。   Next, the MCU 900 performs sub liquid crystal self-diagnosis processing (S868). This process will be described later with reference to FIG.

次に、MCU900は、副制御−サブ液晶間送信時処理を行う(S869)。この処理については、図122を用いて後述する。   Next, the MCU 900 performs processing at the time of transmission between the sub control-sub liquid crystal (S869). This process will be described later with reference to FIG.

次に、MCU900は、DRAMの各種格納領域におけるリセット要求フラグが‘ON’か否かを判別する(S870)。リセット要求フラグが‘ON’である場合(S870:Yes)、MCU900は、次のS871の処理に移行する。リセット要求フラグが‘ON’でない場合(S870:No)、MCU900は、S872の処理に移行する。   Next, the MCU 900 determines whether or not the reset request flag in various storage areas of the DRAM is 'ON' (S870). If the reset request flag is 'ON' (S870: Yes), the MCU 900 proceeds to the next processing of S871. When the reset request flag is not 'ON' (S870: No), the MCU 900 proceeds to the process of S872.

次に、MCU900は、ウォッチドッグタイマ(WDT)のリセット待ちを行う(S871)。ウォッチドッグタイマのリセット待ちとは、ウォッチドッグタイマをクリア(または所定値セット)することなく無限ループ処理を行い、ウォッチドッグタイマがリセット信号をMCU900に出力するのを待つ処理であり、ウォッチドッグタイマがリセット信号をMCU900に出力すると、MCU900がリセットされることにより、サブ液晶制御メイン処理の先頭のステップ(S861)から処理が再開されることとなる(「リブート」とも呼ばれる)。   Next, the MCU 900 waits for reset of the watchdog timer (WDT) (S871). Waiting for reset of the watchdog timer is processing that performs infinite loop processing without clearing (or setting a predetermined value) the watchdog timer and waits for the watchdog timer to output a reset signal to the MCU 900, the watchdog timer When the reset signal is output to the MCU 900, the MCU 900 is reset, and the processing is resumed from the first step (S861) of the sub liquid crystal control main processing (also referred to as "reboot").

S872において、MCU900は、ウォッチドッグタイマ(WDT)の値をクリアする。   At S872, the MCU 900 clears the value of the watchdog timer (WDT).

次に、MCU900は、例えば4msecの周期待ちを行う(S873)。その後、MCU900は、S862の処理に移行する。   Next, the MCU 900 waits for, for example, a cycle of 4 msec (S873). Thereafter, the MCU 900 shifts to the processing of S862.

[サブ液晶シリアル回線受信割込処理]
図118は、サブ液晶I/F基板SLのMCU900によるサブ液晶シリアル回線受信割込処理を示している。この処理は、上述のサブ液晶制御メイン処理を実行中、第3シリアル回線を経由する外部要求に応じて受信データを取り込む通信割込処理である。
[Sub LCD serial line reception interrupt processing]
FIG. 118 shows sub liquid crystal serial line reception interrupt processing by the MCU 900 of the sub liquid crystal I / F substrate SL. This processing is communication interruption processing for taking in received data in response to an external request passing through the third serial line while executing the above-mentioned sub liquid crystal control main processing.

図118に示すように、MCU900は、第3シリアル回線からの受信データがデータの始まりを示す‘STX(02H)’か否かを判別する(S881)。受信データが‘STX’である場合(S881:Yes)、MCU900は、次のS882の処理に移行する。受信データが‘STX’でない場合(S881:No)、MCU900は、S883の処理に移行する。   As shown in FIG. 118, the MCU 900 determines whether the received data from the third serial line is 'STX (02H)' indicating the beginning of data (S881). If the received data is 'STX' (S881: Yes), the MCU 900 proceeds to the next process of S882. If the received data is not 'STX' (S881: No), the MCU 900 proceeds to the process of S883.

次に、MCU900は、DRAMのフラグ領域におけるETX受信フラグ及び受信完了フラグを‘OFF’にセットし、受信格納領域をクリアする(S882)。その後、MCU900は、サブ液晶シリアル回線受信割込処理を終了する。   Next, the MCU 900 sets the ETX reception flag and the reception completion flag in the flag area of the DRAM to 'OFF', and clears the reception storage area (S 882). Thereafter, the MCU 900 ends the sub liquid crystal serial line reception interrupt process.

S883において、MCU900は、第3シリアル回線からの受信データをDRAMの受信格納領域に保存する。   At S883, the MCU 900 stores the received data from the third serial line in the reception storage area of the DRAM.

次に、MCU900は、受信データがデータの終わりを示す‘ETX(03H)’か否かを判別する(S884)。受信データが‘ETX’である場合(S884:Yes)、MCU900は、次のS885の処理に移行する。受信データが‘ETX’でない場合(S884:No)、MCU900は、S886の処理に移行する。   Next, the MCU 900 determines whether the received data is 'ETX (03H)' indicating the end of data (S884). If the received data is 'ETX' (S884: Yes), the MCU 900 proceeds to the subsequent S885. If the received data is not 'ETX' (S884: No), the MCU 900 proceeds to the process of S886.

次に、MCU900は、DRAMのフラグ領域におけるETX受信フラグを‘ON’にセットする(S885)。その後、MCU900は、サブ液晶シリアル回線受信割込処理を終了する。   Next, the MCU 900 sets the ETX reception flag in the flag area of the DRAM to 'ON' (S885). Thereafter, the MCU 900 ends the sub liquid crystal serial line reception interrupt process.

S886において、MCU900は、DRAMのフラグ領域におけるETX受信フラグが‘ON’であるか否かを判別する。ETX受信フラグが‘ON’である場合(S886:Yes)、MCU900は、次のS887の処理に移行する。ETX受信フラグが‘ON’でない場合(S886:No)、MCU900は、サブ液晶シリアル回線受信割込処理を終了する。   At S886, the MCU 900 determines whether the ETX reception flag in the flag area of the DRAM is 'ON'. When the ETX reception flag is 'ON' (S 886: Yes), the MCU 900 proceeds to the process of the next S 887. If the ETX reception flag is not 'ON' (S 886: No), the MCU 900 ends the sub liquid crystal serial line reception interrupt process.

次に、MCU900は、受信データサムチェック処理を行う(S887)。   Next, the MCU 900 performs reception data sum check processing (S887).

次に、MCU900は、S887で得たサム値が正常か否かを判別する(S888)。サム値が正常である場合(S888:Yes)、MCU900は、S890の処理に移行する。サム値が正常でない場合(S888:No)、MCU900は、次のS889の処理に移行する。なお、サム値の算出方法は、前述のサブデバイス受信割込処理(図74のS258)で説明した内容と同様である。   Next, the MCU 900 determines whether the sum value obtained in S887 is normal (S888). If the sum value is normal (S888: Yes), the MCU 900 proceeds to the process of S890. If the sum value is not normal (S 888: No), the MCU 900 shifts to the next processing of S 889. The method of calculating the sum value is the same as the contents described in the above-described sub-device reception interrupt process (S258 in FIG. 74).

次に、MCU900は、DRAMの受信格納領域をクリアする(S889)。その後、MCU900は、サブ液晶シリアル回線受信割込処理を終了する。   Next, the MCU 900 clears the reception storage area of the DRAM (S889). Thereafter, the MCU 900 ends the sub liquid crystal serial line reception interrupt process.

S890において、MCU900は、DRAMのフラグ領域における受信完了フラグを‘ON’にセットする。その後、MCU900は、サブ液晶シリアル回線受信割込処理を終了する。   In S890, the MCU 900 sets the reception completion flag in the flag area of the DRAM to 'ON'. Thereafter, the MCU 900 ends the sub liquid crystal serial line reception interrupt process.

[サブ液晶初期化処理]
図119は、サブ液晶I/F基板SLのMCU900によるサブ液晶初期化処理を示している。同図に示すように、MCU900は、内部機能の初期化を行う(S891)。
[Sub liquid crystal initialization processing]
FIG. 119 shows the sub liquid crystal initialization processing by the MCU 900 of the sub liquid crystal I / F substrate SL. As shown in the figure, the MCU 900 initializes internal functions (S891).

次に、MCU900は、第3シリアル回線の初期化を行う(S892)。   Next, the MCU 900 initializes the third serial line (S892).

次に、MCU900は、ROMに格納された水平解像度、垂直解像度、輝度に基づいてサブ液晶表示装置DD19の画面初期設定を行う(S893)。   Next, the MCU 900 performs screen initialization of the sub liquid crystal display device DD19 based on the horizontal resolution, vertical resolution, and luminance stored in the ROM (S893).

次に、MCU900は、タッチパネルDD19Tの初期化を行う(S894)。   Next, the MCU 900 initializes the touch panel DD 19 T (S 894).

次に、MCU900は、DRAMのフラグ領域及び各種格納領域においてサブ液晶設定フラグ及びリセット要求フラグを‘OFF’にセットする(S895)。その後、MCU900は、サブ液晶初期化処を終了する。   Next, the MCU 900 sets the sub liquid crystal setting flag and the reset request flag to 'OFF' in the flag area and various storage areas of the DRAM (S895). Thereafter, the MCU 900 ends the sub liquid crystal initialization process.

[副制御−サブ液晶間受信時処理]
図120は、サブ液晶I/F基板SLのMCU900による副制御−サブ液晶間受信時処理を示している。同図に示すように、MCU900は、S864で第3シリアル回線から取得した受信データのコマンドが‘ステータス要求(図55右欄に示すCMD:43H参照)’か否かを判別する(S901)。取得した受信データのコマンドが‘ステータス要求’である場合(S901:Yes)、MCU900は、次のS902の処理に移行する。取得した受信データのコマンドが‘ステータス要求’でない場合(S901:No)、MCU900は、S904の処理に移行する。
[Sub control-processing during reception between sub liquid crystals]
FIG. 120 shows the processing at the time of reception between the sub control-sub liquid crystal by the MCU 900 of the sub liquid crystal I / F substrate SL. As shown in the figure, the MCU 900 determines whether the command of the reception data acquired from the third serial line in S864 is 'status request (see CMD: 43H shown in the right column of FIG. 55)' (S901). When the command of the acquired reception data is 'status request' (S901: Yes), the MCU 900 shifts to the processing of the next S902. When the command of the acquired reception data is not 'status request' (S901: No), the MCU 900 proceeds to the processing of S904.

次に、MCU900は、‘ステータス要求’に応じて‘ステータス’を示すコマンドの送信リクエストを登録する(S902)。   Next, the MCU 900 registers a transmission request for a command indicating 'status' in response to the 'status request' (S902).

次に、MCU900は、DRAMのステータス格納領域に、取得した受信データに含まれる各種のパラメータ値を保存する(S903)。その後、MCU900は、副制御−サブ液晶間受信時処理を終了する。   Next, the MCU 900 stores various parameter values included in the acquired received data in the status storage area of the DRAM (S903). After that, the MCU 900 ends the sub control-sub liquid crystal reception process.

S904において、MCU900は、取得した受信データのコマンドが‘設定完了(図55右欄に示すCMD:42H参照)’か否かを判別する。取得した受信データのコマンドが‘設定完了’である場合(S904:Yes)、MCU900は、次のS905の処理に移行する。取得した受信データのコマンドが‘設定完了’でない場合(S904:No)、MCU900は、S906の処理に移行する。   In S904, the MCU 900 determines whether or not the command of the acquired reception data is 'setting complete (CMD: see 42H shown in the right column of FIG. 55)'. When the command of the acquired received data is “setting completed” (S904: Yes), the MCU 900 shifts to the process of the next S905. When the command of the acquired reception data is not “setting completed” (S904: No), the MCU 900 proceeds to the process of S906.

次に、MCU900は、DRAMのサブ液晶設定格納領域の設定値でサブ液晶I/F基板SLの設定変更を行う(S905)。その後、MCU900は、S912の処理に移行する。   Next, the MCU 900 changes the setting of the sub liquid crystal I / F substrate SL with the setting value of the sub liquid crystal setting storage area of the DRAM (S905). Thereafter, the MCU 900 shifts to the processing of S912.

S906において、MCU900は、取得した受信データのコマンドが‘起動パラメータ要求確認(図55右欄に示すCMD:41H参照)’か否かを判別する。取得した受信データのコマンドが‘起動パラメータ要求確認’である場合(S906:Yes)、MCU900は、次のS907の処理に移行する。取得した受信データのコマンドが‘起動パラメータ要求確認’でない場合(S906:No)、MCU900は、S908の処理に移行する。   In S906, the MCU 900 determines whether or not the command of the acquired received data is 'startup parameter request confirmation (CMD: 41H shown in the right column of FIG. 55)'. When the command of the acquired received data is 'start parameter request confirmation' (S906: Yes), the MCU 900 proceeds to the process of the next S907. When the command of the acquired received data is not 'start parameter request confirmation' (S906: No), the MCU 900 proceeds to the processing of S908.

次に、MCU900は、DRAMのフラグ領域におけるサブ液晶設定フラグを‘ON’にセットする(S907)。その後、MCU900は、S912の処理に移行する。   Next, the MCU 900 sets the sub liquid crystal setting flag in the flag area of the DRAM to "ON" (S907). Thereafter, the MCU 900 shifts to the processing of S912.

S908において、MCU900は、取得した受信データのコマンドが‘サブ液晶画面解像度設定(図55右欄に示すCMD:45H参照)’コマンドか否かを判別する。取得した受信データのコマンドが‘サブ液晶画面解像度設定’コマンドである場合(S908:Yes)、MCU900は、次のS909の処理に移行する。取得した受信データのコマンドが‘サブ液晶画面解像度設定’コマンドでない場合(S908:No)、MCU900は、S910の処理に移行する。   In S908, the MCU 900 determines whether or not the received reception data command is a 'sub liquid crystal display resolution setting (CMD: 45H shown in right column of FIG. 55)' command. When the command of the acquired reception data is a 'sub liquid crystal display resolution setting' command (S 908: Yes), the MCU 900 shifts to the process of the next S 909. When the command of the acquired reception data is not the 'sub liquid crystal display resolution setting' command (S 908: No), the MCU 900 shifts to the processing of S 910.

次に、MCU900は、DRAMのサブ液晶設定格納領域に取得した受信データのサブ液晶画面解像度の設定値を保存する(S909)。その後、MCU900は、S912の処理に移行する。   Next, the MCU 900 stores the setting value of the sub liquid crystal screen resolution of the received data acquired in the sub liquid crystal setting storage area of the DRAM (S909). Thereafter, the MCU 900 shifts to the processing of S912.

S910において、MCU900は、取得した受信データのコマンドが‘サブ液晶輝度設定(図55右欄に示すCMD:46H参照)’か否かを判別する。取得した受信データのコマンドが‘サブ液晶輝度設定’である場合(S910:Yes)、MCU900は、次のS911の処理に移行する。取得した受信データのコマンドが‘サブ液晶輝度設定’でない場合(S910:No)、取得した受信データのコマンドが‘ステータス要求完了(図55右欄に示すCMD:44H参照)’であるため、MCU900は、S912の処理に移行する。   In S910, the MCU 900 determines whether or not the command of the acquired reception data is 'sub-liquid crystal luminance setting (CMD: 46H shown in the right column of FIG. 55)'. When the command of the acquired reception data is “sub-liquid crystal luminance setting” (S 910: Yes), the MCU 900 shifts to the next processing of S 911. If the acquired reception data command is not 'sub liquid crystal luminance setting' (S 910: No), the acquired reception data command is 'status request complete (see CMD: 44 H shown in the right column of FIG. 55)'. Then, the process proceeds to the process of S912.

次に、MCU900は、DRAMのサブ液晶設定格納領域にサブ液晶表示装置DD19の輝度設定値を保存する(S911)。このような処理によれば、プロジェクタ装置B2の光学調整を行う際に、サブ液晶表示装置DD19の画面を通じて簡易テストパターンを視認する作業者が視認し易いようにその解像度や輝度を任意に変更することができる。   Next, the MCU 900 stores the luminance setting value of the sub liquid crystal display device DD19 in the sub liquid crystal setting storage area of the DRAM (S911). According to such processing, when performing the optical adjustment of the projector device B2, the resolution and the luminance are arbitrarily changed so that the worker who visually recognizes the simple test pattern can easily recognize through the screen of the sub liquid crystal display device DD19. be able to.

次に、MCU900は、‘受信確認’を示すコマンドの送信リクエストを登録する(S912)。その後、MCU900は、副制御−サブ液晶間受信時処理を終了する。   Next, the MCU 900 registers a transmission request of a command indicating 'reception confirmation' (S912). After that, the MCU 900 ends the sub control-sub liquid crystal reception process.

[サブ液晶自己診断処理]
図121は、サブ液晶I/F基板SLのMCU900によるサブ液晶自己診断処理を示している。同図に示すように、MCU900は、ベリファイチェックによりDRAMの自己診断格納領域にROMから読み出した診断値として例えば‘55AAH’を書き込む(S921)。
[Sub LCD self-diagnosis processing]
FIG. 121 shows the sub liquid crystal self-diagnosis processing by the MCU 900 of the sub liquid crystal I / F substrate SL. As shown in the figure, the MCU 900 writes, for example, '55AAH' as a diagnostic value read from the ROM in the self-diagnosis storage area of the DRAM by the verify check (S921).

次に、MCU900は、自己診断格納領域から読み出した値(ロード値)が診断値と正しく一致するか否かを判別する(S922)。ロード値が診断値に一致する場合(S922:Yes)、MCU900は、S924の処理に移行する。ロード値が診断値に一致しない場合(S922:No)、MCU900は、次のS923の処理に移行する。   Next, the MCU 900 determines whether the value (load value) read out from the self-diagnosis storage area correctly matches the diagnosis value (S922). If the load value matches the diagnostic value (S922: Yes), the MCU 900 proceeds to the process of S924. If the load value does not match the diagnostic value (S922: No), the MCU 900 proceeds to the next processing of S923.

次に、MCU900は、DRAMのエラー管理領域にエラーデータとして‘自己診断異常(図57に示すサブ液晶I/F基板エラー情報を参照)’をセットする(S923)。   Next, the MCU 900 sets 'self-diagnosis error (see sub liquid crystal I / F substrate error information shown in FIG. 57)' as error data in the error management area of the DRAM (S923).

次に、MCU900は、サブ液晶I/F基板SLのステータス(動作状態)を読み込む(S924)。   Next, the MCU 900 reads the status (operating state) of the sub liquid crystal I / F substrate SL (S924).

次に、MCU900は、サブ液晶I/F基板SLのステータスが正常か否かを判別する(S925)。サブ液晶I/F基板SLのステータスが正常である場合(S925:Yes)、MCU900は、S927の処理に移行する。サブ液晶I/F基板SLのステータスが正常でない場合(S925:No)、MCU900は、次のS926の処理に移行する。   Next, the MCU 900 determines whether the status of the sub liquid crystal I / F substrate SL is normal (S925). When the status of the sub liquid crystal I / F substrate SL is normal (S925: Yes), the MCU 900 shifts to the processing of S927. When the status of the sub liquid crystal I / F substrate SL is not normal (S925: No), the MCU 900 shifts to the process of the next S926.

次に、MCU900は、DRAMのエラー管理領域にエラーデータとして‘WDT−サブ液晶異常(図57に示すサブ液晶I/F基板エラー情報を参照)’をセットする(S926)。   Next, the MCU 900 sets 'WDT-sub liquid crystal abnormality (see sub liquid crystal I / F substrate error information shown in FIG. 57)' as error data in the error management area of the DRAM (S926).

次に、MCU900は、サブ液晶画像設定に関する実データ(実際の解像度及び輝度等)を読み込む(S927)。   Next, the MCU 900 reads actual data (such as actual resolution and brightness) related to the sub liquid crystal image setting (S927).

次に、MCU900は、サブ液晶設定格納領域の設定値とサブ液晶画像設定に関する実データとが同じ設定値であるか否かを判別する(S928)。サブ液晶設定格納領域の設定値とサブ液晶画像設定に関する実データとが同じ設定値である場合(S928:Yes)、MCU900は、S930の処理に移行する。サブ液晶設定格納領域の設定値とサブ液晶画像設定に関する実データとが一致しない場合(S928:No)、MCU900は、次のS929の処理に移行する。   Next, the MCU 900 determines whether or not the setting value of the sub liquid crystal setting storage area and the actual data regarding the sub liquid crystal image setting are the same setting value (S928). When the setting value of the sub liquid crystal setting storage area and the actual data regarding the sub liquid crystal image setting are the same setting value (S928: Yes), the MCU 900 proceeds to the processing of S930. When the setting value of the sub liquid crystal setting storage area and the actual data regarding the sub liquid crystal image setting do not match (S928: No), the MCU 900 shifts to the process of the next S929.

次に、MCU900は、DRAMのエラー管理領域にエラーデータとして‘サブ液晶画面設定異常(図57に示すサブ液晶I/F基板エラー情報を参照)’をセットする(S929)。   Next, the MCU 900 sets “sub liquid crystal screen setting abnormality (see sub liquid crystal I / F substrate error information shown in FIG. 57)” as error data in the error management area of the DRAM (S929).

次に、MCU900は、サブ液晶表示装置DD19に組み込まれた温度センサ(図示せず)の信号に基づく温度情報(センサ温度)を読み込む(S930)。   Next, the MCU 900 reads temperature information (sensor temperature) based on a signal of a temperature sensor (not shown) incorporated in the sub liquid crystal display device DD19 (S930).

次に、MCU900は、センサ温度が100℃以上か否かを判別する(S931)。センサ温度が100℃以上である場合(S931:Yes)、MCU900は、次のS931の処理に移行する。センサ温度が100℃未満である場合(S931:No)、MCU900は、S933の処理に移行する。   Next, the MCU 900 determines whether the sensor temperature is 100 ° C. or more (S931). When the sensor temperature is 100 ° C. or higher (S931: Yes), the MCU 900 shifts to the process of the next S931. If the sensor temperature is less than 100 ° C. (S931: No), the MCU 900 proceeds to the process of S933.

次に、MCU900は、DRAMのエラー管理領域にエラーデータとして‘サブ液晶温度異常(図57に示すサブ液晶I/F基板エラー情報を参照)’をセットする(S932)。   Next, the MCU 900 sets “sub liquid crystal temperature abnormality (see sub liquid crystal I / F substrate error information shown in FIG. 57)” as error data in the error management area of the DRAM (S932).

次に、MCU900は、タッチパネルDD19Tの動作状態判定処理を行う(S933)。   Next, the MCU 900 performs operation state determination processing of the touch panel DD 19 T (S 933).

次に、MCU900は、タッチパネルDD19TのON状態(タッチ、フリック、又は、ピンチのいずれかの状態)が30分以上にわたり検出される状態か否かを判別する(S934)。タッチパネルDD19TのON状態が30分以上にわたり検出される状態である場合(S934:Yes)、MCU900は、次のS935の処理に移行する。30分以上にわたり検出される状態でない場合(S934:No)、MCU900は、S936の処理に移行する。   Next, the MCU 900 determines whether or not the ON state (a touch, flick or pinch state) of the touch panel DD 19 T is detected for 30 minutes or more (S 934). When the touch panel DD 19 T is in the state of being detected for 30 minutes or more (S 934: Yes), the MCU 900 shifts to the process of the next S 935. If the state is not detected for 30 minutes or more (S934: No), the MCU 900 proceeds to the process of S936.

次に、MCU900は、DRAMのエラー管理領域にエラーデータとして‘タッチパネル入力異常(図57に示すサブ液晶I/F基板エラー情報を参照)’をセットする(S935)。   Next, the MCU 900 sets 'touch panel input abnormality (see sub liquid crystal I / F substrate error information shown in FIG. 57)' as error data in the error management area of the DRAM (S935).

次に、MCU900は、エラー管理領域に、ステータス、設定値、又は、‘温度異常’を示すデータがセットされているか否かを判別する(S936)。エラー管理領域に上記いずれかのデータがセットされている場合(S936:Yes)、MCU900は、次のS937の処理に移行する。エラー管理領域に上記データのいずれもセットされていない場合(S936:No)、MCU900は、サブ液晶自己診断処理を終了する。   Next, the MCU 900 determines whether status, setting value, or data indicating “temperature abnormality” is set in the error management area (S936). If any of the above data is set in the error management area (S936: Yes), the MCU 900 shifts to the next processing of S937. When none of the above data is set in the error management area (S936: No), the MCU 900 ends the sub liquid crystal self-diagnosis process.

次に、MCU900は、サブ液晶動作停止処理を行う(S937)。これにより、サブ液晶表示装置DD19及びタッチパネルDD19Tの動作が停止させられる。その後、MCU900は、サブ液晶自己診断処理を終了する。   Next, the MCU 900 performs sub liquid crystal operation stop processing (S937). Thereby, the operations of the sub liquid crystal display device DD19 and the touch panel DD19T are stopped. Thereafter, the MCU 900 ends the sub liquid crystal self-diagnosis process.

[副制御−サブ液晶間送信処理]
図122は、サブ液晶I/F基板SLのMCU900による副制御−サブ液晶間送信処理を示している。同図に示すように、MCU900は、送信周期カウンタを1加算する(S941)。この送信周期カウンタは、サブ液晶I/F基板SLからコマンドを送信する周期を計るための加算カウンタである。
[Sub control-Sub liquid crystal transmission processing]
FIG. 122 shows transmission processing between the sub control-sub liquid crystal by the MCU 900 of the sub liquid crystal I / F substrate SL. As shown in the figure, the MCU 900 adds 1 to the transmission cycle counter (S941). The transmission cycle counter is an addition counter for measuring a cycle of transmitting a command from the sub liquid crystal I / F substrate SL.

次に、MCU900は、送信周期カウンタの値が所定値として例えば50(200msec)以上か否かを判別する(S942)。送信周期カウンタの値が所定値以上の場合(S942:Yes)、MCU900は、次のS943の処理に移行する。送信周期カウンタの値が所定値未満の場合(S942:No)、MCU900は、副制御−サブ液晶間送信処理を終了する。   Next, the MCU 900 determines whether the value of the transmission cycle counter is, for example, 50 (200 msec) or more as a predetermined value (S942). If the value of the transmission cycle counter is greater than or equal to the predetermined value (S942: Yes), the MCU 900 proceeds to the next processing of S943. If the value of the transmission cycle counter is less than the predetermined value (S942: No), the MCU 900 ends the sub control-sub liquid crystal transmission process.

次に、MCU900は、送信周期カウンタの値をクリアする(S943)。   Next, the MCU 900 clears the value of the transmission cycle counter (S943).

次に、MCU900は、DRAMのエラー管理領域にエラーデータが存在するか否かを判別する(S944)。エラー管理領域にエラーデータが存在する場合(S944:Yes)、MCU900は、次のS945の処理に移行する。エラー管理領域にエラーデータが存在しない場合(S944:No)、MCU900は、S947の処理に移行する。   Next, the MCU 900 determines whether error data exists in the error management area of the DRAM (S 944). When the error data exists in the error management area (S944: Yes), the MCU 900 shifts to the next processing of S945. When the error data does not exist in the error management area (S944: No), the MCU 900 shifts to the process of S947.

次に、MCU900は、副制御基板SSに対して‘エラー通知(図55左欄に示すCMD:45H参照)’コマンドをエラー管理領域(図55左欄に示すCMD:45H、D1:エラー情報を参照)を付与して、送信データを作成する(S945)。この送信データは、DRAMの送信格納領域に格納され、後述するS956の第3シリアル回線送信処理により副制御基板SSに対する送信コマンドとして送信される。   Next, the MCU 900 sends an 'error notification (see CMD: 45H shown in the left column of FIG. 55)' command to the sub control board SS in an error management area (CMD: 45H, D1: error information shown in the left column of FIG. To create transmission data (S945). The transmission data is stored in the transmission storage area of the DRAM, and is transmitted as a transmission command to the sub control board SS by the third serial line transmission processing of S956 described later.

次に、MCU900は、DRAMの各種格納領域におけるリセット要求フラグを‘ON’にセットする(S946)。その後、MCU900は、S956の処理に移行する。   Next, the MCU 900 sets reset request flags in various storage areas of the DRAM to 'ON' (S946). Thereafter, the MCU 900 shifts to the processing of S956.

S947において、MCU900は、DRAMのフラグ領域におけるサブ液晶設定フラグが‘OFF’か否かを判別する。サブ液晶設定フラグが‘OFF’の場合(S947:Yes)、MCU900は、次のS948の処理に移行する。サブ液晶設定フラグが‘OFF’でない場合(S947:No)、MCU900は、S949の処理に移行する。   In step S947, the MCU 900 determines whether the sub liquid crystal setting flag in the flag area of the DRAM is 'OFF'. If the sub liquid crystal setting flag is 'OFF' (S947: Yes), the MCU 900 proceeds to the process of the next S948. When the sub liquid crystal setting flag is not 'OFF' (S947: No), the MCU 900 shifts to the processing of S949.

次に、MCU900は、副制御基板SSに対して‘起動パラメータ要求(図55左欄に示すCMD:41H参照)’コマンドの送信データを作成する(S948)。この送信データは、DRAMの送信格納領域に格納され、後述するS956の第3シリアル回線送信処理により副制御基板SSに対する送信コマンドとして送信される。S948の処理後、MCU900は、S956の処理に移行する。   Next, the MCU 900 creates transmission data of a 'startup parameter request (see CMD: 41H shown in the left column of FIG. 55)' command for the sub control board SS (S948). The transmission data is stored in the transmission storage area of the DRAM, and is transmitted as a transmission command to the sub control board SS by the third serial line transmission processing of S956 described later. After the processing of S948, the MCU 900 shifts to the processing of S956.

S949において、MCU900は、副制御基板SSに対して‘受信確認’コマンドの送信リクエストがあるか否かを判別する。‘受信確認’コマンドの送信リクエストがある場合(S949:Yes)、MCU900は、次のS950の処理に移行する。‘受信確認’コマンドの送信リクエストがない場合(S949:No)、MCU900は、S951の処理に移行する。   In S949, the MCU 900 determines whether or not there is a request for transmission of a 'reception confirmation' command to the sub control board SS. If there is a request to send a 'reception confirmation' command (S949: Yes), the MCU 900 proceeds to the next processing of S950. If there is no request for transmission of the 'reception confirmation' command (S949: No), the MCU 900 proceeds to the processing of S951.

次に、MCU900は、副制御基板SSに対して‘受信確認(図55左欄に示すCMD:44H参照)’コマンドの送信データを作成する(S950)。この送信データは、DRAMの送信格納領域に格納され、後述するS956の第3シリアル回線送信処理により副制御基板SSに対する送信コマンドとして送信される。S950の処理後、MCU900は、S956の処理に移行する。   Next, the MCU 900 creates transmission data of a 'reception confirmation (see CMD: 44H shown in the left column of FIG. 55)' command for the sub control board SS (S950). The transmission data is stored in the transmission storage area of the DRAM, and is transmitted as a transmission command to the sub control board SS by the third serial line transmission processing of S956 described later. After the processing of S950, the MCU 900 shifts to the processing of S956.

S951において、MCU900は、副制御基板SSに対して‘ステータス’コマンドの送信リクエストがあるか否かを判別する。‘ステータス’コマンドの送信リクエストがある場合(S951:Yes)、MCU900は、次のS952の処理に移行する。‘ステータス’コマンドの送信リクエストがない場合(S951:No)、MCU900は、S955の処理に移行する。   In S951, the MCU 900 determines whether or not there is a transmission request for the 'status' command to the sub control board SS. If there is a request to send a 'status' command (S951: Yes), the MCU 900 proceeds to the next processing of S952. If there is no request for transmission of the 'status' command (S951: No), the MCU 900 proceeds to the process of S955.

次に、MCU900は、DRAMのステータス格納領域のデータ種別がタッチ入力に関するものか否かを判別する(S952)。ステータス格納領域のデータ種別がタッチ入力に関するものである場合(S952:Yes)、MCU900は、次のS953の処理に移行する。ステータス格納領域のデータ種別がタッチ入力に関するものでなく、すなわち液晶設定に関するものである場合(S952:No)、MCU900は、S954の処理に移行する。   Next, the MCU 900 determines whether the data type of the status storage area of the DRAM relates to touch input (S952). If the data type of the status storage area relates to touch input (S952: Yes), the MCU 900 proceeds to the next processing of S953. When the data type of the status storage area is not related to touch input, that is, related to liquid crystal setting (S952: No), the MCU 900 shifts to the processing of S954.

次に、MCU900は、副制御基板SSに対してタッチ入力に係る‘ステータス(図55左欄に示すCMD:43H参照)’コマンドにタッチパネル入力領域のデータを付与して送信データを作成する(S953)。この送信データは、DRAMの送信格納領域に格納され、後述するS956の第3シリアル回線送信処理により副制御基板SSに対する送信コマンドとして送信される。S953の処理後、MCU900は、S956の処理に移行する。   Next, the MCU 900 adds data of the touch panel input area to the 'status (refer to CMD: 43H shown in the left column of FIG. 55)' related to touch input to the sub control substrate SS to create transmission data (S953 ). The transmission data is stored in the transmission storage area of the DRAM, and is transmitted as a transmission command to the sub control board SS by the third serial line transmission processing of S956 described later. After the processing of S953, the MCU 900 shifts to the processing of S956.

S954において、MCU900は、副制御基板SSに対して液晶設定に係る‘ステータス(図55左欄に示すCMD:43H参照)’を示すコマンドの送信データを作成する。この送信データは、DRAMの第3送信格納領域に格納され、後述するS956の第3シリアル回線送信処理により副制御基板SSに対する送信コマンドとして送信される。S954の処理後、MCU900は、S956の処理に移行する。   In step S954, the MCU 900 creates transmission data of a command indicating 'status (see CMD: 43H shown in the left column of FIG. 55)' related to liquid crystal setting on the sub control substrate SS. This transmission data is stored in the third transmission storage area of the DRAM, and is transmitted as a transmission command to the sub control board SS by the third serial line transmission processing of S956 described later. After the processing of S954, the MCU 900 shifts to the processing of S956.

S955において、MCU900は、副制御基板SSに対して‘パラメータ要求(図55左欄に示すCMD:42H参照)’を示すコマンドの送信データを作成する。この送信データは、DRAMの第3送信格納領域に格納され、次のS956の第3シリアル回線送信処理により副制御基板SSに対する送信コマンドとして送信される。   In S955, the MCU 900 creates transmission data of a command indicating 'parameter request (see CMD: 42H shown in the left column of FIG. 55)' for the sub control board SS. This transmission data is stored in the third transmission storage area of the DRAM, and is transmitted as a transmission command to the sub control board SS by the third serial line transmission processing of the next S956.

次に、MCU900は、第3シリアル回線送信処理を行う(S956)。この送信処理により、サブ液晶I/F基板SLからスケーラ基板SKを経由して副制御基板SSに対して各種のコマンドが送信される。その後、MCU900は、副制御−サブ液晶間送信処理を終了する。   Next, the MCU 900 performs third serial line transmission processing (S956). By this transmission processing, various commands are transmitted from the sub liquid crystal I / F substrate SL to the sub control substrate SS via the scaler substrate SK. Thereafter, the MCU 900 ends the sub control-sub liquid crystal transmission process.

(プロジェクタ装置B2の光学調整)
図123は、プロジェクタ装置B2の光学調整時に投影されるテストパターンを示す図である。工場検査担当者(品質保証担当者ともいう)は、調整用PC1000で光学調整用のアプリケーションソフトウェアを起動し、そのソフトウェアのメニューに従い所定の操作をすることにより、固定スクリーン機構D、フロントスクリーン機構E1、あるいはリールスクリーン機構F1を動作させ、それぞれの投影面に図123に示すようなテストパターンTPを表示させることができる。図123には、一例として固定スクリーン機構Dの反射部D1にテストパターンTPが表示された状態を示している。工場検査作業者は、このようなテストパターンTPの表示態様を遊技機1の上側表示窓UD1から観察することができる。
(Optical adjustment of projector device B2)
FIG. 123 is a diagram showing a test pattern projected during optical adjustment of the projector device B2. A factory inspector (also referred to as a quality assurance officer) starts up the application software for optical adjustment on the adjustment PC 1000, and performs a predetermined operation according to the menu of the software, thereby fixing screen mechanism D, front screen mechanism E1. Alternatively, the reel screen mechanism F1 can be operated to display a test pattern TP as shown in FIG. 123 on each projection plane. FIG. 123 shows a state in which the test pattern TP is displayed on the reflective portion D1 of the fixed screen mechanism D as an example. The factory inspection worker can observe the display mode of such a test pattern TP from the upper display window UD1 of the gaming machine 1.

テストパターンTPは、例えば背景のクロスハッチパターン上に、SMPTE(Society of Motion Picture and Television Engineers)カラーバーを円内にスプライトした配色パターンと、4隅に配置された小さい円形パターンとを配置したものである。   The test pattern TP is, for example, a cross hatch pattern in the background, in which a color arrangement pattern in which an SMPTE (Society of Motion Picture and Television Engineers) color bar is sprited in a circle and small circular patterns arranged at four corners. It is.

具体的にいうと、工場検査担当者は、固定スクリーン機構D、フロントスクリーン機構E1、及びリールスクリーン機構F1のいずれかが投影対象となるように動作させ、そうして投影対象を切り替えるごとに、テストパターンTPの表示態様を観察しながらその表示態様が適切となるようにプロジェクタ装置B2の調整を行うことができる。これにより、プロジェクタ装置B2については、水平方向位置調整値、垂直方向位置調整値、フォーカス位置調整値、LED輝度設定、台形歪み補正値、ホワイト色温度設定、ブライトネス設定、コントラスト設定、ガンマ設定、テストパターン、水平方向位置オフセット、垂直方向位置オフセット、フォーカス位置オフセット等といった各事項について光学調整を行うことができる。   Specifically, each time the factory inspector operates one of the fixed screen mechanism D, the front screen mechanism E1, and the reel screen mechanism F1 to be a projection target, every time the projection target is switched, While observing the display mode of the test pattern TP, the projector device B2 can be adjusted so that the display mode becomes appropriate. Thereby, for the projector device B2, the horizontal position adjustment value, the vertical direction adjustment value, the focus position adjustment value, the LED luminance setting, the trapezoidal distortion correction value, the white color temperature setting, the brightness setting, the contrast setting, the gamma setting, the test Optical adjustment can be performed for each item such as pattern, horizontal position offset, vertical position offset, focus position offset, and the like.

本実施形態において、での遊技機の組み立て前等の調整作業時には、例えば固定スクリーン機構D、フロントスクリーン機構E1、及びリールスクリーン機構F1のそれぞれに識別記号‘A’〜‘C’が割り当てられ、これらの識別記号を用いて投影対象ごとに異なる水平方向位置A〜C調整値、垂直方向位置A〜C調整値、及びフォーカス位置A〜C調整値がプロジェクタ制御基板B23のEEPROM231にセットされる。その他の調整事項(LED輝度設定、台形歪み補正値、ホワイト色温度設定、ブライトネス設定、コントラスト設定、ガンマ設定、テストパターン、水平方向位置オフセット、垂直方向位置オフセット、フォーカス位置オフセット)は、遊技機が組み立てられた後に、副制御基板SSのSRAM401にセットされる。なお、水平方向位置オフセット、垂直方向位置オフセット、及びフォーカス位置オフセットは、工場等で調整済みの値を遊技場等の現地においてメンテナンス作業者がオフセット調整により変更することがが可能である。   In this embodiment, at the time of adjustment work such as before assembling the gaming machine, identification symbols 'A' to 'C' are assigned to, for example, the fixed screen mechanism D, the front screen mechanism E1, and the reel screen mechanism F1, Using these identification symbols, the horizontal position A to C adjustment value, the vertical position A to C adjustment value, and the focus position A to C adjustment value which are different for each projection target are set in the EEPROM 231 of the projector control board B23. Other adjustments (LED brightness setting, trapezoidal distortion correction value, white color temperature setting, brightness setting, contrast setting, gamma setting, test pattern, horizontal position offset, vertical position offset, focus position offset) After being assembled, it is set in the SRAM 401 of the sub control board SS. It should be noted that the horizontal position offset, the vertical position offset, and the focus position offset can be changed by the maintenance operator at the site such as a game arcade or the like by the value adjusted in the factory.

一方、図124は、遊技場等の現地におけるプロジェクタ装置B2の光学調整時に、サブ液晶表示装置DD19の画面(タッチパネルDD19T)に表示されるテストパターンTP’等を示す図である。遊技場等に遊技機1が設置された後においては、メンテナンス作業者が所定の操作を行うことにより、サブ液晶表示装置DD19の画面となるタッチパネルDD19TにテストパターンTP’等を表示させることができる。メンテナンス作業者は、このようなテストパターンTP’を用いてプロジェクタ装置B2の光学調整を適宜個別に行うことができる。   On the other hand, FIG. 124 is a view showing a test pattern TP ′ and the like displayed on the screen (touch panel DD19T) of the sub liquid crystal display device DD19 at the time of optical adjustment of the projector device B2 in the field such as a game arcade. After the gaming machine 1 is installed in a game arcade or the like, the maintenance worker can perform a predetermined operation to display a test pattern TP ′ or the like on the touch panel DD19T as a screen of the sub liquid crystal display device DD19. . The maintenance worker can appropriately and individually perform optical adjustment of the projector device B2 using such a test pattern TP '.

タッチパネルDD19Tに表示されるテストパターンTP’は、投影対象に直接表示されるテストパターンTPとは異なり、シミュレーションによるバーチャル画像として直感的に変形操作等が可能な操作対象として表示される。その他、タッチパネルDD19Tには、水平方向位置オフセット、垂直方向位置オフセット、フォーカス位置オフセット、フォーカスドリフト補正を投影対象ごとに設定変更するためのボタンT1,T2が表示されるとともに、台形歪み補正、LED輝度、ホワイト色温度、ブライトネス、コントラスト、ガンマ値を設定変更するためのボタンT3やインジケータT4が表示され、各種の数値入力を行うためのテンキーT5も表示される。   The test pattern TP ′ displayed on the touch panel DD 19T is displayed as an operation target on which a deformation operation or the like can be intuitively performed as a virtual image by simulation unlike the test pattern TP directly displayed on the projection target. In addition, buttons T1 and T2 for setting and changing horizontal position offset, vertical position offset, focus position offset, and focus drift correction for each projection target are displayed on touch panel DD19T, as well as trapezoidal distortion correction and LED luminance A button T3 and an indicator T4 for setting and changing white color temperature, brightness, contrast, and gamma value are displayed, and a ten-key pad T5 for inputting various numerical values is also displayed.

具体的にいうと、メンテナンス作業者は、所定の操作を行うことでタッチパネルDD19TにテストパターンTP’等を表示させ、固定スクリーン機構D、フロントスクリーン機構E1、及びリールスクリーン機構F1のいずれかが投影対象となるように動作させる。その後、メンテナンス作業者は、ボタンT1,T2を操作することで水平方向位置オフセット、垂直方向位置オフセット、フォーカス位置オフセット、及びフォーカスドリフト補正のいずれかを選択し、テストパターンTP’をタッチパネル操作により直接変化させつつその表示態様が適切となるように調整を行うことができる。すなわち、テストパターンTP’は、メンテナンス作業者の操作に応じて表示位置が上下左右に変化したり画質が変化する。これにより、プロジェクタ装置B2については、水平方向位置オフセット、垂直方向位置オフセット、フォーカス位置オフセット、及びフォーカスドリフト補正について異なる投影対象ごとに設定変更を行うことができる。このとき、メンテナンス作業者は、同時にプロジェクタ装置B2からも国定スクリーン機構DにテストパターンTPが投影されているので、実際のテストパターンTPを観察することもできる。水平方向位置オフセット、垂直方向位置オフセット、フォーカス位置オフセット、及びフォーカスドリフト補正は、副制御基板SSのSRAM401のプロジェクタ設定値保存領域、及びサブRAM基板41のプロジェクタ設定値格納領域にセットされる。   Specifically, the maintenance worker causes the touch panel DD 19 T to display a test pattern TP ′ or the like by performing a predetermined operation, and any one of the fixed screen mechanism D, the front screen mechanism E 1 and the reel screen mechanism F 1 is projected Operate to be a target. After that, the maintenance worker operates the buttons T1 and T2 to select any of the horizontal position offset, the vertical position offset, the focus position offset, and the focus drift correction, and directly test pattern TP ′ by the touch panel operation. Adjustment can be performed so that the display mode becomes appropriate while changing it. That is, in the test pattern TP ', the display position changes in the vertical and horizontal directions or the image quality changes according to the operation of the maintenance worker. As a result, for the projector device B2, the setting change can be performed for each different projection target for the horizontal position offset, the vertical position offset, the focus position offset, and the focus drift correction. At this time, the maintenance worker can simultaneously observe the actual test pattern TP because the test pattern TP is projected from the projector device B2 onto the national screen mechanism D at the same time. The horizontal position offset, the vertical position offset, the focus position offset, and the focus drift correction are set in the projector setting value storage area of the SRAM 401 of the sub control board SS and the projector setting value storage area of the sub RAM board 41.

また、メンテナンス作業者は、実際のテストパターンTPとともにテストパターンTP’を観察しながらボタンT3やテンキーT5等を操作することにより、台形歪み補正、LED輝度、ホワイト色温度、ブライトネス、コントラスト、ガンマ値といった各事項についても直接数値入力により設定変更を行うことができる。このとき、テストパターンTP’は、メンテナンス作業者の操作に応じて全体の形が変化したり色調が変化する。このようにして設定変更された台形歪み補正、LED輝度、ホワイト色温度、ブライトネス、コントラスト、ガンマ値といった各事項の値は、副制御基板SSのSRAM401のプロジェクタ設定値保存領域、及びサブRAM基板41のプロジェクタ設定値格納領域にセットされる。   In addition, the maintenance worker operates the button T3 or the numeric keypad T5 etc. while observing the test pattern TP ′ together with the actual test pattern TP, thereby correcting trapezoidal distortion correction, LED brightness, white color temperature, brightness, contrast, gamma value The settings can be changed directly by numerical input for each item such as. At this time, the test pattern TP 'changes its overall shape or its color tone according to the operation of the maintenance worker. The values of each item such as trapezoidal distortion correction, LED brightness, white color temperature, brightness, contrast, and gamma value, which are changed in this way, are the projector setting value storage area of the SRAM 401 of the sub control board SS and the sub RAM substrate 41. It is set in the projector setting value storage area of.

次に、本発明の変形例について説明する。なお、先述した実施形態によるものと同一又は類似の構成要素については、同一符号を付してその説明を省略する。   Next, a modification of the present invention will be described. In addition, about the component the same as that of the embodiment mentioned above or similar, the same code | symbol is attached | subjected and the description is abbreviate | omitted.

(プロジェクタ装置の冷却構造)
図125は、プロジェクタ装置の第1変形例を示している。同図に示すプロジェクタ装置Xは、底板X21及びカバーケースX22を有する。底板X21とカバーケースX22とで仕切られた内部には、先述したものと同様に、投射レンズ210を含むレンズユニットB21(一部図示略)や、LED光源(240R,240G,240B)及びDMD(241)等を含む光学機構(図示略)が設けられており、さらに、排気用ファン245、放熱板2430,2431、及びヒートシンク243Xaが設けられている。カバーケースX22の外部には、ヒートシンク243Xcが外付けで全体が露出するように付設されている。カバーケースX22の一面(図125において前側の面)には、投射レンズ210からの照射光を外部へと導くための開口X22Bが設けられている。なお、第1変形例のプロジェクタ装置Xは、キャビネットGの上面壁G4に直接取り付けられ、ミラーを介することなく直接照射光を投影対象に対して導くように設けられる。
(Cooling structure of projector device)
FIG. 125 shows a first modified example of the projector device. The projector device X shown in the figure has a bottom plate X21 and a cover case X22. In the interior partitioned by the bottom plate X21 and the cover case X22, a lens unit B21 (partially not shown) including the projection lens 210, an LED light source (240R, 240G, 240B), and a DMD An optical mechanism (not shown) including a 241) and the like is provided, and further, an exhaust fan 245, heat radiation plates 2430 and 2431, and a heat sink 243Xa are provided. A heat sink 243Xc is externally attached to the outside of the cover case X22 so as to be entirely exposed. An opening X22B for guiding the light emitted from the projection lens 210 to the outside is provided on one surface of the cover case X22 (the front surface in FIG. 125). The projector apparatus X according to the first modification is directly attached to the upper surface wall G4 of the cabinet G, and provided so as to direct the irradiation light directly to the projection target without passing through a mirror.

放熱板2430の一方の片面(図125において下側の面)には、図示しないLED光源(240Ra,240Ga,240Ba)及びDMD基板(241a)が接触するように設けられている。放熱板2430の他方の片面(図125において上側の面)には、別の放熱板2431が重なるように配置されており、2つの放熱板2430,2431はビスにより面着されている。放熱板2430と放熱板2431とが接する面には、導熱シート(又は、導熱ジェル)が付設されており、放熱板2430には、ビス固定用のタップが螺状に切られている(図示せず)。放熱板2431の上面には、ビスで螺合するための取付穴が設けられている。また、放熱板2431のビスを取り外すことで、ヒートパイプ243Xd及びヒートシンク243Xcを取り外すことが可能となっている。放熱板2430は、LED光源やDMD基板で生じた熱を、ヒートパイプ243Xbを介してヒートシンク243Xaへと伝えるように接続されている。ヒートシンク243Xaで空気中に放散した熱は、排気用ファン245によりカバーケースX22に設けられた排気口X22Dを通じて強制的に排熱されるようになっている。   The LED light sources (240Ra, 240Ga, 240Ba) (not shown) and the DMD substrate (241a) are provided in contact with one side (the lower side in FIG. 125) of the heat sink 2430. Another heat sink 2431 is disposed on the other side (the upper surface in FIG. 125) of the heat sink 2430 so as to overlap, and the two heat sinks 2430 and 2431 are surface-mounted by screws. A heat conducting sheet (or heat conducting gel) is attached to the surface where the heat sink 2430 and the heat sink 2431 contact, and a screw fixing tap is screwed on the heat sink 2430 (shown in the figure) ). The upper surface of the heat sink 2431 is provided with a mounting hole for screwing with a screw. Further, the heat pipe 243Xd and the heat sink 243Xc can be removed by removing the screw of the heat sink 2431. The heat sink 2430 is connected to transmit the heat generated by the LED light source or the DMD substrate to the heat sink 243Xa via the heat pipe 243Xb. The heat dissipated into the air by the heat sink 243Xa is forcibly exhausted by the exhaust fan 245 through the exhaust port X22D provided in the cover case X22.

一方、放熱板2431は、ヒートパイプ243Xdを介してヒートシンク243Xcへと熱を伝えるように接続されている。ヒートパイプ243Xdは、カバーケースX22の内側からカバーケースX22に設けられた孔X22Aを通じて外側へと延び、外部に設けられたヒートシンク243Xcに接続されている。すなわち、放熱板2431は、LED光源やDMD基板で生じた熱を放熱板2430から受け、さらにヒートパイプ243Xdを介してヒートシンク243Xcへと熱を伝えるように接続されている。これにより、LED光源やDMD基板で生じた熱は、放熱板2431及びヒートパイプ243Xdを通じてカバーケースX22の外部に位置するヒートシンク243Xcへと伝えられ、プロジェクタ装置Xの外部へと導かれてヒートシンク243Xcにより排熱されるようになっている。このような外付けのヒートシンク243Xcによっても、プロジェクタ装置Xの内部における熱だまりを効果的に解消することができ、レンズ等の光学部品の過熱を防ぐことができる。   On the other hand, the heat sink 2431 is connected to transfer heat to the heat sink 243Xc via the heat pipe 243Xd. The heat pipe 243Xd extends from the inside of the cover case X22 to the outside through the hole X22A provided in the cover case X22, and is connected to the heat sink 243Xc provided outside. That is, the heat sink 2431 is connected so as to receive the heat generated by the LED light source and the DMD substrate from the heat sink 2430 and to transfer the heat to the heat sink 243Xc via the heat pipe 243Xd. Thereby, the heat generated in the LED light source and the DMD substrate is transmitted to the heat sink 243Xc located outside the cover case X22 through the heat sink 2431 and the heat pipe 243Xd, and is led outside the projector device X and is transmitted by the heat sink 243Xc It is supposed to be exhausted. Such an external heat sink 243Xc can also effectively eliminate the heat accumulation inside the projector apparatus X, and can prevent overheating of optical components such as lenses.

図126は、プロジェクタ装置の第2変形例を示している。同図に示すプロジェクタ装置X’は、先述した第1変形例によるものと同様に、底板X21及びカバーケースX22を有し、その内部に、投射レンズ210を含むレンズユニットB21(一部図示略)や、LED光源(240R,240G,240B)及びDMD(241)等を含む光学機構(図示略)が設けられているとともに、排気用ファン245、放熱板2430、及びヒートシンク243Xa,243Xcが設けられている。ヒートシンク243Xcは、先述した第1変形例によるものとは異なり、次のように配置されている。   FIG. 126 shows a second modified example of the projector device. The projector device X ′ shown in the figure has a bottom plate X21 and a cover case X22 as in the first modified example described above, and a lens unit B21 (partially not shown) including the projection lens 210 in the inside thereof. And an optical mechanism (not shown) including an LED light source (240R, 240G, 240B), a DMD (241), etc., and an exhaust fan 245, a heat sink 2430, and heat sinks 243Xa, 243Xc. There is. Unlike the heat sink 243Xc according to the first modification described above, the heat sink 243Xc is arranged as follows.

ヒートシンク243Xcは、放熱板2430の片面(図126において上側の面)に直接接合されており、放熱板2430から熱が直接伝えられるように設けられている。また、ヒートシンク243Xcのフィン部分は、カバーケースX22の一面(図126において上側の面)に設けられた開口X22Cを通じて外部に露出するようになっている。このようなヒートシンク243Xcの配置構造によれば、LED光源やDMD基板で生じた熱は、放熱板2430を通じてカバーケースX22の外部に位置するヒートシンク243Xcのフィン部分へと効率よく伝えられ、プロジェクタ装置Xの外部にて排熱されることとなる。このようなフィン部分が外部に露出したヒートシンク243Xcによっても、プロジェクタ装置Xの内部における熱だまりを効果的に解消することができ、レンズ等の光学部品の過熱を防ぐことができる。   The heat sink 243Xc is directly bonded to one surface (upper surface in FIG. 126) of the heat sink 2430, and is provided so that heat can be directly transmitted from the heat sink 2430. The fin portion of the heat sink 243Xc is exposed to the outside through an opening X22C provided on one surface (upper surface in FIG. 126) of the cover case X22. According to such an arrangement structure of the heat sink 243Xc, the heat generated by the LED light source or the DMD substrate is efficiently transmitted to the fin portion of the heat sink 243Xc located outside the cover case X22 through the heat sink 2430. The heat is exhausted outside the Also by the heat sink 243Xc in which such a fin portion is exposed to the outside, heat accumulation inside the projector device X can be effectively eliminated, and overheating of optical components such as a lens can be prevented.

図127は、第3変形例に係るプロジェクタ装置の配置形態を示している。同図に示すプロジェクタ装置X”については、詳細な構造を図示しないが、外部に露出するヒートシンクが設けられていない以外、先述した図126に示すプロジェクタ装置X’と同様の構造が採用されている。すなわち、プロジェクタ装置X”では、先述したヒートシンク243Xcに代えて放熱板2430がカバーケースX22の開口X22Cに臨むように設けられており、この放熱板2430の上面が開口X22Cから若干突出した状態で露出している(図127において図示略)。このようなプロジェクタ装置X”は、カバーケースX22の開口X22Cから露出した放熱板2430がキャビネットGの上面壁G4に金属製の導熱部材Yを介して連接され、この上面壁G4に対して図示しない取付具を介して取り付けらている。上面壁G4は、例えばステンレスといった熱伝導率の高い金属製の板状部材からなる。このようなプロジェクタ装置X”の取付構造によれば、装置内部で生じた熱が放熱板2430及び導熱部材Yを通じて上面壁G4へと効率よく伝えられ、上面壁G4自体が放熱部材として機能することから、プロジェクタ装置X”の内部における熱だまりを効果的に解消することができ、レンズ等の光学部品の過熱を防ぐことができる。   FIG. 127 shows an arrangement of projector devices according to a third modification. Although the projector device X ′ ′ shown in the figure does not show the detailed structure, it has the same structure as the projector device X ′ shown in FIG. 126 described above except that a heat sink exposed to the outside is not provided. That is, in the projector device X ′ ′, the heat sink 2430 is provided to face the opening X22C of the cover case X22 instead of the heat sink 243Xc described above, and the upper surface of the heat sink 2430 slightly protrudes from the opening X22C. Exposed (not shown in FIG. 127). In such a projector apparatus X ′ ′, the heat sink 2430 exposed from the opening X22C of the cover case X22 is connected to the upper surface wall G4 of the cabinet G via the heat conductive member Y made of metal, and is not shown with respect to the upper surface wall G4. The upper surface wall G4 is made of, for example, a metal plate member having a high thermal conductivity, such as stainless steel, which is formed inside the device according to the attachment structure of such a projector device X ′ ′. Heat is efficiently transmitted to the top wall G4 through the heat sink 2430 and the heat conducting member Y, and the top wall G4 itself functions as a heat radiating member, thereby effectively eliminating heat accumulation inside the projector apparatus X ''. It is possible to prevent overheating of optical components such as lenses.

なお、本発明は、上記の実施形態に係るパチスロ機に限定されるものではなく、例えばいわゆるパチンコ機に適用してもよい。   In addition, this invention is not limited to the pachislot machine which concerns on said embodiment, For example, you may apply to what is called a pachinko machine.

以上、本発明の実施形態に係る遊技機1、及びそれに備えられるプロジェクタ装置の変形例について説明した。上述した遊技機1は、基本的に、以下の特徴及び作用効果を有することを付記として開示する。   In the above, the modification of the game machine 1 which concerns on embodiment of this invention, and the projector apparatus equipped with it was demonstrated. The gaming machine 1 described above basically discloses that it has the following features and effects.

[付記A−1]
照射光により映像を投影する投影装置(例えば、プロジェクタ装置B2等)と、
前記投影装置により投影された映像を表示可能な複数の投影面(例えば、反射部D1〜D4の反射面、投影面E11a、投影面F1a等)と、
前記複数の投影面のうち少なくとも一の投影面(例えば、投影面E11a、投影面F1a等)を前記投影装置に対して相対的に変位させる投影面駆動機構(例えば、フロントスクリーン駆動機構E2、リールスクリーン駆動機構F2等)と、
前記投影面駆動機構を制御するとともに前記投影装置を制御する制御手段(例えば、副制御基板SS等)と、を備え、
前記投影装置は、
映像を投影するための複数の光学手段(例えば、LED光源240R,240G,240B、DMD241、レンズユニットB21、投射レンズ210のフォーカス機構242等)と、
前記複数の光学手段を制御するための光学制御手段(例えば、プロジェクタ制御処理を行うプロジェクタ制御基板B23の制御LSI230等)と、を有し、
前記光学制御手段は、各種の設定情報に基づいて前記複数の光学手段を制御可能であり、
前記各種の設定情報を外部入力に応じて変更する設定情報変更手段(例えば、制御LSI230等)と、
前記各種の設定情報を外部に要求する設定情報外部要求手段(例えば、副制御−プロジェクタ間受信時処理及び副制御−プロジェクタ間送信時処理を行う制御LSI230等)と、を有し、
前記制御手段は、前記光学制御手段に前記各種の設定情報を出力可能な設定情報出力手段(例えば、プロジェクタ制御処理を行う副制御基板SSのサブCPU400等)を有し、
前記設定情報出力手段は、前記設定情報外部要求手段からの前記各種の設定情報の要求(例えば、制御LSI230が出力する起動パラメータ要求コマンド等)に応じて当該各種の設定情報を出力することを特徴とする。
[Supplementary Note A-1]
A projection device (for example, a projector device B2 or the like) that projects an image by irradiation light;
A plurality of projection planes (for example, reflection planes of reflection units D1 to D4, projection plane E11a, projection plane F1a, etc.) capable of displaying an image projected by the projection apparatus;
A projection surface drive mechanism (for example, front screen drive mechanism E2, reel) for relatively displacing at least one projection surface (for example, projection surface E11a, projection surface F1a, etc.) of the plurality of projection surfaces relative to the projection apparatus Screen drive mechanism F2 etc.)
Control means (for example, a sub control board SS etc.) for controlling the projection surface control mechanism and controlling the projection surface drive mechanism,
The projection device
A plurality of optical means (for example, LED light sources 240R, 240G, 240B, DMD 241, lens unit B21, focusing mechanism 242 of projection lens 210, etc.) for projecting an image;
Optical control means for controlling the plurality of optical means (for example, a control LSI 230 of a projector control board B23 which performs projector control processing);
The optical control means can control the plurality of optical means based on various setting information.
Setting information changing means (for example, control LSI 230 etc.) for changing the various setting information according to an external input;
Setting information external request means (for example, a control LSI 230 for performing processing at the time of sub control-to-projector reception and processing at the time of sub-control-to-projector transmission) for externally requesting the various types of setting information;
The control means includes setting information output means (for example, a sub CPU 400 of the sub control board SS which performs projector control processing) capable of outputting the various setting information to the optical control means,
The setting information output unit is characterized by outputting the various setting information in response to a request for the various setting information from the setting information external request unit (for example, a start parameter request command output from the control LSI 230). I assume.

このような構成によれば、プロジェクタ装置B2においてLED光源240R,240G,240BやDMD241、フォーカス機構242等を制御するための各種の設定情報を副制御基板SSに要求し、それに応じて副制御基板SSから出力された各種の設定情報に基づいて当該設定情報を変更した上でプロジェクタ装置B2の光学調整を行うことができるので、遊技機1単位に映像視覚効果の高い高品位な映像を、複数の投影面E11a,F1aや反射部D1〜D4の反射面に映し出すことができる。   According to such a configuration, various setting information for controlling the LED light sources 240R, 240G, 240B, the DMD 241, the focusing mechanism 242, etc. in the projector device B2 is requested to the sub control board SS, and the sub control board is accordingly Since the optical adjustment of the projector device B2 can be performed after changing the setting information based on various setting information output from the SS, a plurality of high-quality images with high visual effects can be produced in units of one game machine. Can be projected on the projection surfaces E11a, F1a or the reflection surfaces of the reflection portions D1 to D4.

[付記A−2]
前記設定情報外部要求手段は、前記投影装置の電源投入時に、前記各種の設定情報を取得するための起動時設定要求信号(例えば、制御LSI230により行われる副制御−プロジェクタ間送信時処理のS815における‘起動パラメータ要求’コマンド等)を前記設定情報出力手段に出力することを特徴とする。
[Supplementary Note A-2]
The setting information external request means is a start setting request signal for acquiring the various setting information when the power of the projection apparatus is turned on (for example, in S815 of the sub control-inter-projector transmission process performed by the control LSI 230). A 'start parameter request' command or the like is outputted to the setting information output means.

このような構成によれば、プロジェクタ装置B2の電源投入時に副制御基板SSに対して起動パラメータ要求コマンドを出力し、それに応じて副制御基板SSから各種の設定情報が出力されることにより、電源投入毎にプロジェクタ装置B2の光学調整を行うことができる。   According to such a configuration, when the projector device B2 is powered on, the start parameter request command is output to the sub control board SS, and various setting information is output from the sub control board SS accordingly. The optical adjustment of the projector device B2 can be performed each time it is turned on.

[付記B−1]
照射光により映像を投影する投影装置(例えば、プロジェクタ装置B2等)と、
前記投影装置により投影された映像を表示可能な複数の投影面(例えば、反射部D1〜D4の反射面、投影面E11a、投影面F1a等)と、
前記複数の投影面のうち少なくとも一の投影面(例えば、投影面E11a、投影面F1a等)を前記投影装置に対して相対的に変位させる投影面駆動機構(例えば、フロントスクリーン駆動機構E2、リールスクリーン駆動機構F2等)と、
前記投影面駆動機構を制御するとともに前記投影装置を制御する制御手段(例えば、副制御基板SS等)と、を備え、
前記投影装置は、
映像を投影するための複数の光学手段(例えば、LED光源240R,240G,240B、DMD241、レンズユニットB21、投射レンズ210のフォーカス機構242等)と、
前記複数の光学手段を制御するための光学制御手段(例えば、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230等)と、を有し、
前記光学制御手段は、各種の設定情報に基づいて前記複数の光学手段を制御可能であり、
前記各種の設定情報を外部から入力する設定情報入力手段(例えば、制御LSI230、第2シリアル回線等)と、
前記設定情報入力手段により入力された前記各種の設定情報を記憶する光学設定情報記憶手段(例えば、プロジェクタ制御基板B23のDRAM等)と、を有し、
前記制御手段は、
前記光学制御手段に前記各種の設定情報を外部出力する設定情報出力手段(例えば、副制御基板SSのサブCPU400、第1シリアル回線、第2シリアル回線等)と、
前記各種の設定情報を記憶する制御設定情報記憶手段(例えば、副制御基板SSのサブRAM基板41等)と、
前記投影面駆動機構により前記複数の投影面が切り替えられることに基づいて、前記各種の設定情報を変更する設定情報変更手段(例えば、プ口ジェクタ制御受信時処理を行う副制御基板SSのサブCPU400等)と、を有し、
前記設定情報変更手段により変更された前記各種の設定情報を前記設定情報出力手段を通じて外部出力することを特徴とする。
[Supplementary Note B-1]
A projection device (for example, a projector device B2 or the like) that projects an image by irradiation light;
A plurality of projection planes (for example, reflection planes of reflection units D1 to D4, projection plane E11a, projection plane F1a, etc.) capable of displaying an image projected by the projection apparatus;
A projection surface drive mechanism (for example, front screen drive mechanism E2, reel) for relatively displacing at least one projection surface (for example, projection surface E11a, projection surface F1a, etc.) of the plurality of projection surfaces relative to the projection apparatus Screen drive mechanism F2 etc.)
Control means (for example, a sub control board SS etc.) for controlling the projection surface control mechanism and controlling the projection surface drive mechanism,
The projection device
A plurality of optical means (for example, LED light sources 240R, 240G, 240B, DMD 241, lens unit B21, focusing mechanism 242 of projection lens 210, etc.) for projecting an image;
Optical control means (for example, control LSI 230 of the projector control board B23 etc.) for controlling the plurality of optical means, and
The optical control means can control the plurality of optical means based on various setting information.
Setting information input means (for example, control LSI 230, second serial line, etc.) for inputting the various setting information from the outside;
An optical setting information storage unit (for example, a DRAM of a projector control board B23) for storing the various setting information input by the setting information input unit;
The control means
Setting information output means (for example, the sub CPU 400 of the sub control board SS, the first serial line, the second serial line, etc.) for outputting the various setting information to the optical control means externally;
Control setting information storage means (for example, the sub RAM board 41 of the sub control board SS, etc.) for storing the various setting information;
Setting information changing means for changing the various setting information based on the plurality of projection planes being switched by the projection plane drive mechanism (for example, the sub CPU 400 of the sub control board SS that performs processing when receiving a projector control) Etc) and
The various setting information changed by the setting information changing means may be externally output through the setting information output means.

このような構成によれば、スクリーン駆動機構E2,F2を動作させることで投影面E11a,投影面F1aを切り替える際に、例えばフォーカス機構242を制御するための各種の設定情報としてフォーカス位置調整値やフォーカス位置オフセットを副制御基板SSが変更し、当該変更後に副制御基板SSから出力された各種の設定情報に基づいてプロジェクタ装置B2の光学調整を投影対象ごとに適切かつ動的に行うことができるので、映像視覚効果の高い高品位な映像を複数の投影面のいずれに対してもに映し出すことができる。   According to such a configuration, when switching the projection surface E11a and the projection surface F1a by operating the screen drive mechanisms E2 and F2, for example, focus position adjustment values or various setting information for controlling the focus mechanism 242 The sub control substrate SS changes the focus position offset, and optical adjustment of the projector device B2 can be appropriately and dynamically performed for each projection target based on various setting information output from the sub control substrate SS after the change. Therefore, high-quality video with high visual effects can be projected onto any of the plurality of projection planes.

[付記C−1]
照射光により映像を投影する投影装置(例えば、プロジェクタ装置B2等)と、
前記投影装置により投影された映像を表示可能な複数の投影面(例えば、反射部D1〜D4の反射面、投影面E11a、投影面F1a等)と、
前記複数の投影面のうち少なくとも一の投影面(例えば、投影面E11a、投影面F1a等)を前記投影装置に対して相対的に変位させる投影面駆動機構(例えば、フロントスクリーン駆動機構E2、リールスクリーン駆動機構F2等)と、
前記投影面駆動機構を制御するとともに前記投影装置を制御する制御手段(例えば、副制御基板SS等)と、を備え、
前記投影装置は、
映像を投影するための光学手段(例えば、投射レンズ210のフォーカス機構242等)と、
前記光学手段を制御するための光学制御手段(例えば、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230等)と、
前記投影装置内において温度を検出する温度検出手段(例えば、温度センサB25等)と、を有し、
前記光学制御手段は、前記温度検出手段により検出された温度に係る温度情報を取得し、当該温度情報を前記制御手段に出力する温度情報出力手段(例えば、副制御−プロジェクタ間送信時処理を行う制御LSI230等)を有し、
前記制御手段は、前記温度情報出力手段により出力された前記温度情報と所定の温度情報とに基づいて、前記投影装置に係る設定情報を補正するとともに、補正された前記設定情報(例えば、フォーカスドリフト補正値等)を前記光学制御手段に出力する温度補正情報出力手段(例えば、プロジェクタドリフト補正処理及びプロジェクタ制御受信時処理を行うサブCPU400等)を有し、
前記光学制御手段は、前記温度補正情報出力手段により出力された前記設定情報に基づいて前記光学手段を制御可能であることを特徴とする。
[Appendix C-1]
A projection device (for example, a projector device B2 or the like) that projects an image by irradiation light;
A plurality of projection planes (for example, reflection planes of reflection units D1 to D4, projection plane E11a, projection plane F1a, etc.) capable of displaying an image projected by the projection apparatus;
A projection surface drive mechanism (for example, front screen drive mechanism E2, reel) for relatively displacing at least one projection surface (for example, projection surface E11a, projection surface F1a, etc.) of the plurality of projection surfaces relative to the projection apparatus Screen drive mechanism F2 etc.)
Control means (for example, a sub control board SS etc.) for controlling the projection surface control mechanism and controlling the projection surface drive mechanism,
The projection device
Optical means for projecting an image (for example, a focusing mechanism 242 of the projection lens 210 etc.);
Optical control means (for example, control LSI 230 of the projector control board B23 etc.) for controlling the optical means;
Temperature detection means (for example, a temperature sensor B 25 etc.) for detecting a temperature in the projection apparatus,
The optical control means acquires temperature information related to the temperature detected by the temperature detection means, and outputs temperature information to the control means (for example, performs processing during transmission between the sub control and the projector) Control LSI 230 etc.),
The control unit corrects the setting information related to the projection apparatus based on the temperature information and the predetermined temperature information output by the temperature information output unit, and corrects the corrected setting information (for example, focus drift) Temperature correction information output means (for example, a sub CPU 400 performing projector drift correction processing and projector control reception processing) for outputting correction values etc. to the optical control means,
The optical control means can control the optical means based on the setting information outputted by the temperature correction information output means.

このような構成によれば、プロジェクタ装置B2内の温度変化に応じて副制御基板SSのサブCPU400が設定情報としてのフォーカスドリフト補正値を補正し、当該フォーカスドリフト補正値に基づいてプロジェクタ制御基板B23の制御LSI230がフォーカス機構242の制御を動的に行うことができるので、映像視覚効果の高い高品位な映像を複数の投影面に映し出すことができる。   According to such a configuration, the sub CPU 400 of the sub control board SS corrects the focus drift correction value as the setting information according to the temperature change in the projector device B2, and the projector control board B23 is corrected based on the focus drift correction value. Since the control LSI 230 can dynamically control the focusing mechanism 242, high-quality images with high visual effects can be projected on a plurality of projection planes.

[付記D−1]
照射光により映像を投影する投影装置(例えば、プロジェクタ装置X,X’,X”等)と、
前記投影装置により投影された映像を表示可能な複数の投影面(例えば、反射部D1〜D4の反射面、投影面E11a、投影面F1a等)と、
前記複数の投影面のうち少なくとも一の投影面(例えば、投影面E11a、投影面F1a等)を前記投影装置に対して相対的に変位させる投影面駆動機構(例えば、フロントスクリーン駆動機構E2、リールスクリーン駆動機構F2等)と、を備え、
前記投影装置は、
ケース(例えば、カバーケースX22等)と、
前記ケースの内部に配置され、映像を投影するための複数の光学手段(例えば、LED光源240R,240G,240B、DMD241等)と、
前記複数の光学手段で発生した熱を放散させるための放熱部材(例えば、ヒートシンク243Xc等)と、を有し、
前記放熱部材は、前記ケースの外部に露出していることを特徴とする。
[Appendix D-1]
A projection device (for example, projector devices X, X ′, X ′ ′, etc.) for projecting an image by irradiation light;
A plurality of projection planes (for example, reflection planes of reflection units D1 to D4, projection plane E11a, projection plane F1a, etc.) capable of displaying an image projected by the projection apparatus;
A projection surface drive mechanism (for example, front screen drive mechanism E2, reel) for relatively displacing at least one projection surface (for example, projection surface E11a, projection surface F1a, etc.) of the plurality of projection surfaces relative to the projection apparatus Screen drive mechanism F2 etc.) and
The projection device
A case (for example, a cover case X22 etc.),
A plurality of optical means (for example, LED light sources 240R, 240G, 240B, DMD 241, etc.) disposed inside the case and projecting an image;
A heat dissipation member (for example, a heat sink 243Xc or the like) for dissipating heat generated by the plurality of optical means;
The heat dissipating member may be exposed to the outside of the case.

このような構成によれば、プロジェクタ装置X,X’のカバーケースX22内で発生した熱をヒートシンク243XcによってカバーケースX22外へと効率よく排熱することができるので、プロジェクタ装置X,X’に対して適切な熱対策を施して安定的に動作させるとともに、様々な遊技機の仕様に対応することができ、映像視覚効果の高い高品位な映像を複数の投影面に映し出すことができる。   According to such a configuration, the heat generated in the cover case X22 of the projector device X, X 'can be efficiently exhausted to the outside of the cover case X22 by the heat sink 243Xc, so the projector device X, X' In addition to providing appropriate measures against heat to stably operate, it can cope with various specifications of gaming machines, and can project high quality images with high visual effects on a plurality of projection planes.

[付記D−2]
前記投影装置は、前記放熱部材とは異なる位置に配置された他の放熱手段(例えば、放熱板2430,2431、ヒートシンク243Xa等)を有し、
前記放熱手段は、前記ケースの内部に収納されていることを特徴とする。
[Appendix D-2]
The projection apparatus has other heat dissipation means (for example, heat dissipation plates 2430 and 2431, a heat sink 243Xa, etc.) disposed at a position different from the heat dissipation member.
The heat dissipation means is housed inside the case.

このような構成によれば、カバーケースX22内に配置された他の放熱板2430,2431やヒートシンク243Xaによっても効率よく排熱することができるので、プロジェクタ装置X,X’に対して適切な熱対策を施すことができる。   According to such a configuration, the heat can be efficiently dissipated also by the other heat sinks 2430 and 2431 and the heat sink 243Xa arranged in the cover case X22, so that the heat suitable for the projector device X and X 'can be obtained. Measures can be taken.

[付記D−3]
前記放熱部材は、前記投影装置から取り外し可能に構成されていることを特徴とする。
[Appendix D-3]
The heat dissipation member is configured to be removable from the projection device.

このような構成によれば、遊技機の仕様に応じてヒートシンク243Xcをプロジェクタ装置X,X’から取り外すことも可能であるので、各種の遊技機単位にプロジェクタ装置B2の適切な熱対策を施すことができる。   According to such a configuration, it is possible to remove the heat sink 243Xc from the projector devices X and X 'in accordance with the specification of the gaming machine, so appropriate measures against heat of the projector device B2 should be taken on various gaming machine units. Can.

[付記D−4]
遊技機本体(例えば、筐体2等)と、
前記遊技機本体に配置された前扉(例えば、上ドア機構UD、下ドア機構DD等)と、
照射光により映像を投影する投影装置(例えば、プ口ジェクタ装置X”等)と、
前記投影装置により投影された映像を表示可能な表示装置(例えば、表示ユニットA等)と、を備え、
前記投影装置は、
ケース(例えば、カバーケースX22等)と、
前記ケースの内部に配置され、映像を投影するための複数の光学手段(例えば、LED光源240R,240G,240B、DMD241等)と、
前記複数の光学手段で発生した熱を放散させるための放熱部材(放熱板2430)と、を有し、
前記放熱部材は、前記遊技機本体の上部(上部壁G4)に連接されていることを特徴とする。
[Appendix D-4]
A gaming machine main body (for example, a housing 2 etc.),
A front door (for example, an upper door mechanism UD, a lower door mechanism DD, etc.) disposed in the gaming machine main body;
A projection device (for example, a projection device X ′ ′ or the like) that projects an image by irradiation light;
A display device capable of displaying an image projected by the projection device (for example, a display unit A or the like);
The projection device
A case (for example, a cover case X22 etc.),
A plurality of optical means (for example, LED light sources 240R, 240G, 240B, DMD 241, etc.) disposed inside the case and projecting an image;
A heat dissipation member (heat dissipation plate 2430) for dissipating heat generated by the plurality of optical means;
The heat dissipating member is connected to an upper portion (upper wall G4) of the gaming machine main body.

このような構成によれば、プロジェクタ装置X”のケース内で発生した熱を放熱板2430によって遊技機本体の上面壁G4へと効率よく排熱することができるので、プロジェクタ装置X”に対して適切な熱対策を施して安定的に動作させるとともに、様々な遊技機の仕様に対応することができ、映像視覚効果の高い高品位な映像を複数の投影面に映し出すことができる。   According to such a configuration, the heat generated in the case of the projector device X ′ ′ can be efficiently exhausted to the top wall G4 of the gaming machine main body by the heat sink 2430. An appropriate heat countermeasure can be taken to stably operate, and various specifications of game machines can be coped with, and high quality images with high visual effects can be projected on a plurality of projection planes.

[付記E−1]
照射光により映像を投影する投影装置(例えば、プロジェクタ装置B2等)と、
前記投影装置により投影された映像を表示可能な複数の投影面(例えば、反射部D1〜D4の反射面、投影面E11a、投影面F1a等)と、
前記複数の投影面のうち少なくとも一の投影面(例えば、投影面E11a、投影面F1a等)を前記投影装置に対して相対的に変位させる投影面駆動機構(例えば、フロントスクリーン駆動機構E2、リールスクリーン駆動機構F2等)と、
前記投影面駆動機構を制御するとともに前記投影装置を制御する制御手段(例えば、副制御基板SS等)と、を備え、
前記投影装置は、
前記複数の投影面に対応した複数の焦点位置情報(例えば、EEPROM231に記憶されたフォーカス位置A〜E調整値等)に基づいて、焦点距離を変化させつつ焦点を合わせるためのフォーカス機構(例えば、フォーカス機構242等)を備え、
前記制御手段は、前記投影面駆動機構を制御して前記複数の投影面のうち少なくとも一の投影面を相対的に変位させること(例えば、サブCPU400が行うスクリーン役物制御タスク等)に基づいて、前記投影装置に焦点距離を変化させるための指令を行い、
前記投影装置は、前記制御手段からの指令に基づいて、前記フォーカス機構の焦点距離を変化させつつ焦点を合わせることを特徴とする。
[Supplementary Note E-1]
A projection device (for example, a projector device B2 or the like) that projects an image by irradiation light;
A plurality of projection planes (for example, reflection planes of reflection units D1 to D4, projection plane E11a, projection plane F1a, etc.) capable of displaying an image projected by the projection apparatus;
A projection surface drive mechanism (for example, front screen drive mechanism E2, reel) for relatively displacing at least one projection surface (for example, projection surface E11a, projection surface F1a, etc.) of the plurality of projection surfaces relative to the projection apparatus Screen drive mechanism F2 etc.)
Control means (for example, a sub control board SS etc.) for controlling the projection surface control mechanism and controlling the projection surface drive mechanism,
The projection device
A focusing mechanism (e.g., a focusing mechanism for focusing while changing the focal length) based on a plurality of focal position information (e.g., focusing positions A to E adjustment values stored in the EEPROM 231) corresponding to the plurality of projection planes. Focus mechanism 242) and
The control unit controls the projection surface drive mechanism to relatively displace at least one of the plurality of projection surfaces (for example, based on a screen part control task performed by the sub CPU 400). , Instructing the projection device to change the focal length,
The projection apparatus is characterized in that focusing is performed while changing a focal length of the focusing mechanism based on a command from the control means.

このような構成によれば、プロジェクタ装置B2に対して投影面E11a,F1aを相対的に変位させる際に、EEPROM231に記憶されたフォーカス位置A〜E調整値に基づいて焦点距離を動的に変化させつつあるいは静的に変化させた上で投影面E11a,F1aに正しく焦点を合わせて映像を投影することができるので、変位中や変位後の投影面に対してもピントずれがなく映像視覚効果の高い高品位な映像を映し出すことができる。   According to such a configuration, when the projection planes E11a and F1a are relatively displaced with respect to the projector device B2, the focal length is dynamically changed based on the focus positions A to E adjustment values stored in the EEPROM 231. Since the image can be projected with correct focus on the projection planes E11a and F1a while being changed or statically changed, there is no focus shift even on the projection plane during and after displacement, and the visual effect High-quality images can be projected.

[付記E−2]
前記フォーカス機構は、
光軸方向に沿って移動可能に保持された投射レンズ(例えば、投射レンズ210等)と、
前記投射レンズと一体になって移動可能な可動部材(例えば、ラック部材242A等)と、
前記光軸方向に沿うように配置され、前記可動部材と螺合しつつ回転可能なリードスクリュー(例えば、リードスクリュー242B等)と、
前記リードスクリューを回転させる駆動モータ(例えば、フォーカスモータ242C等)と、を有することを特徴とする。
[Supplementary note E-2]
The focusing mechanism is
A projection lens (eg, projection lens 210 etc.) held movably along the optical axis direction;
A movable member (for example, a rack member 242A or the like) movable integrally with the projection lens;
A lead screw (e.g., lead screw 242B, etc.) that is arranged along the optical axis direction and is rotatable while being screwed with the movable member
And a drive motor (for example, a focus motor 242C etc.) for rotating the lead screw.

このような構成によれば、リードスクリュー242Bによって投射レンズ210を高精度かつ高速に光軸方向に移動させることができるので、プロジェクタ装置B2に対して投影面E11a,F1aを相対的に変位させる際に、当該投影面E11a,F1aのいずれに対しても投射レンズ210の焦点距離が適切となるようにフォーカス位置の調整を行うことができ、投影面E11a,F1aに対して正確にピントが合った映像を映し出すことができる。   According to such a configuration, since the projection lens 210 can be moved in the optical axis direction with high precision and at high speed by the lead screw 242B, when the projection planes E11a and F1a are relatively displaced with respect to the projector device B2. In addition, the focus position can be adjusted so that the focal length of the projection lens 210 is appropriate for both of the projection planes E11a and F1a, and the focus is correctly focused on the projection planes E11a and F1a. You can project a picture.

[付記E−3]
前記投影装置、前記複数の投影面、及び前記投影面駆動機構は、遊技機の適部に対して着脱自在な表示ユニット(例えば、表示ユニットA等)として一体化されていることを特徴とする。
[Supplementary note E-3]
The projection device, the plurality of projection planes, and the projection plane drive mechanism are integrated as a display unit (e.g., a display unit A or the like) which can be detachably attached to an appropriate portion of a game machine. .

このような構成によれば、遊技機1に装着する前の表示ユニットA単位にフォーカス装置B2のフォーカス機構242について調整作業を行うことができる。   According to such a configuration, it is possible to perform adjustment work on the focusing mechanism 242 of the focusing device B2 in units of display units A before mounting on the gaming machine 1.

[付記F−1]
照射光により映像を投影する投影装置(例えば、プロジェクタ装置B2等)と、
前記投影装置により投影された映像を表示可能な複数の投影面(例えば、反射部D1〜D4の反射面、投影面E11a、投影面F1a等)と、
前記複数の投影面のうち少なくとも一の投影面(例えば、投影面E11a、投影面F1a等)を前記投影装置に対して相対的に変位させる投影面駆動機構(例えば、フロントスクリーン駆動機構E2、リールスクリーン駆動機構F2等)と、
前記投影面駆動機構を制御する制御手段(例えば、副制御基板SS等)と、を備え、
前記投影装置は、
映像を投影するための複数の光学手段(例えば、LED光源240R,240G,240B、DMD241、レンズユニットB21、投射レンズ210のフォーカス機構242等)と、
前記複数の光学手段を制御するための光学制御手段(例えば、プロジェクタ制御基板B23等)と、を有し、
前記光学制御手段は、各種の設定情報に基づいて前記複数の光学手段を制御可能であり、
前記各種の設定情報を外部入力に応じて変更可能に記憶する不揮発性の設定情報記憶手段(例えば、プロジェクタ制御基板B23のEEPROM231等)を有し、
前記設定情報記憶手段に記憶された前記各種の設定情報を外部入力により変更するための設定情報変更手段(例えば、調整用PC1000等)と接続可能であり、
前記制御手段は、前記光学制御手段に対して前記複数の光学手段を制御するための制御信号を出力する制御信号出力手段(例えば、プ口ジェクタ制御処理を行う副制御基板SSのサブCPU400等)を有し、
前記光学制御手段は、前記設定情報記憶手段に記憶された前記各種の設定情報と前記制御信号出力手段から出力された制御信号とに基づいて、前記光学手段を制御することを特徴とする。
[Supplementary Note F-1]
A projection device (for example, a projector device B2 or the like) that projects an image by irradiation light;
A plurality of projection planes (for example, reflection planes of reflection units D1 to D4, projection plane E11a, projection plane F1a, etc.) capable of displaying an image projected by the projection apparatus;
A projection surface drive mechanism (for example, front screen drive mechanism E2, reel) for relatively displacing at least one projection surface (for example, projection surface E11a, projection surface F1a, etc.) of the plurality of projection surfaces relative to the projection apparatus Screen drive mechanism F2 etc.)
Control means (for example, a sub control board SS etc.) for controlling the projection surface drive mechanism,
The projection device
A plurality of optical means (for example, LED light sources 240R, 240G, 240B, DMD 241, lens unit B21, focusing mechanism 242 of projection lens 210, etc.) for projecting an image;
Optical control means (for example, a projector control board B23 etc.) for controlling the plurality of optical means, and
The optical control means can control the plurality of optical means based on various setting information.
It has non-volatile setting information storage means (for example, the EEPROM 231 of the projector control board B23, etc.) which stores the various setting information changeably according to the external input, and the like.
It can be connected to setting information changing means (for example, adjustment PC 1000 etc.) for changing the various setting information stored in the setting information storage means by external input,
The control means outputs control signals for controlling the plurality of optical means to the optical control means (for example, the sub CPU 400 of the sub control board SS which performs the ejector control process, etc.) Have
The optical control means controls the optical means based on the various setting information stored in the setting information storage means and a control signal output from the control signal output means.

このような構成によれば、プロジェクタ装置B2において各種の光学手段を制御するためにプロジェクタ制御基板B23のEEPROM231に記憶された各種の設定情報を、調整用PC1000からの外部入力に応じて変更することにより、プロジェクタ装置B2の光学調整を行うことができるので、遊技機1単位に映像視覚効果の高い高品位な映像を複数の投影面に映し出すことができる。   According to such a configuration, the various setting information stored in the EEPROM 231 of the projector control board B23 is changed according to the external input from the adjustment PC 1000 in order to control various optical means in the projector device B2. Thus, optical adjustment of the projector device B2 can be performed, so that high-quality images with high visual effects can be projected on a plurality of projection planes in units of one game machine.

[付記G−1]
照射光により映像を投影する投影装置(例えば、プロジェクタ装置B2等)と、
前記投影装置により投影された映像を表示可能な複数の投影面(例えば、反射部D1〜D4の反射面、投影面E11a、投影面F1a等)と、
前記複数の投影面のうち少なくとも一の投影面(例えば、投影面E11a、投影面F1a等)を前記投影装置に対して相対的に変位させる投影面駆動機構(例えば、フロントスクリーン駆動機構E2、リールスクリーン駆動機構F2等)と、
前記投影面駆動機構を制御するとともに前記投影装置を制御する制御手段(例えば、副制御基板SS等)と、
前記投影装置とは異なる位置に配置された補助表示装置(例えば、サブ液晶表示装置DD19等)と、を備え、
前記投影装置は、
映像を投影するための複数の光学手段(例えば、LED光源240R,240G,240B、DMD241、レンズユニットB21、投射レンズ210のフォーカス機構242等)と、
前記複数の光学手段を制御するための光学制御手段(例えば、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230等)と、を有し、
前記光学制御手段は、外部入力に応じて変更可能な各種の設定情報に基づいて前記複数の光学手段を制御可能であり、
前記制御手段は、前記補助表示装置に、前記各種の設定情報を調整するための調整画面(例えば、サブ液品表示装置DD19で表示される調整画面等)を表示させるとともに、当該調整画面を用いて設定情報を変更するための設定情報変更手段(例えば、副制御基板SSのサブCPU400等)を有することを特徴とする。
[Appendix G-1]
A projection device (for example, a projector device B2 or the like) that projects an image by irradiation light;
A plurality of projection planes (for example, reflection planes of reflection units D1 to D4, projection plane E11a, projection plane F1a, etc.) capable of displaying an image projected by the projection apparatus;
A projection surface drive mechanism (for example, front screen drive mechanism E2, reel) for relatively displacing at least one projection surface (for example, projection surface E11a, projection surface F1a, etc.) of the plurality of projection surfaces relative to the projection apparatus Screen drive mechanism F2 etc.)
Control means (for example, a sub control board SS etc.) for controlling the projection surface drive mechanism and controlling the projection device;
And an auxiliary display device (for example, a sub liquid crystal display device DD19 etc.) disposed at a position different from the projection device.
The projection device
A plurality of optical means (for example, LED light sources 240R, 240G, 240B, DMD 241, lens unit B21, focusing mechanism 242 of projection lens 210, etc.) for projecting an image;
Optical control means (for example, control LSI 230 of the projector control board B23 etc.) for controlling the plurality of optical means, and
The optical control means can control the plurality of optical means based on various setting information which can be changed according to an external input,
The control means causes the auxiliary display device to display an adjustment screen (eg, an adjustment screen displayed on the sub liquid product display device DD 19) for adjusting the various setting information, and uses the adjustment screen. And setting information changing means (for example, the sub CPU 400 of the sub control board SS, etc.) for changing the setting information.

このような構成によれば、スクリーン駆動機構E2,F2を動作させることで投影面E11a,F1aを変位させながら、光学手段を制御するための各種の設定情報をタッチパネルDD19Tからの外部入力に応じて変更する際に、作業者は、サブ液晶表示装置DD19の調整画面に表示される映像調整用画像としてのテストパターンTP’を確認しながらプロジェクタ装置B2の光学調整を動的に行うことができ、遊技機の製造時やメンテナンス時にプロジェクタ装置B2の光学調整を行うことが可能であり、映像視覚効果の高い高品位な映像を長期間にわたって表示することができる。   According to such a configuration, various setting information for controlling the optical unit is controlled according to the external input from the touch panel DD 19 T while displacing the projection planes E 11 a and F 1 a by operating the screen drive mechanisms E 2 and F 2. When changing, the operator can dynamically perform the optical adjustment of the projector device B2 while confirming the test pattern TP ′ as the image adjustment image displayed on the adjustment screen of the sub liquid crystal display device DD19, It is possible to perform optical adjustment of the projector device B2 at the time of manufacturing or maintenance of the gaming machine, and it is possible to display high-quality images with high visual effects for a long period of time.

[付記H−1]
複数の表示装置(例えば、プロジェクタ装置B2、サブ液晶表示装置DD19等)と、
前記複数の表示装置に表示信号を出力可能な制御手段(例えば、副制御基板SS等)と、
前記複数の表示装置と前記制御手段との間に設けられた表示信号変換手段(例えば、スケーラ基板SK等)と、を備え、
前記制御手段は、
前記複数の表示装置のそれぞれに対応する表示信号を合成する表示信号合成手段(例えば、分割表示パターンを生成するサブCPU400等)と、
前記表示信号合成手段により合成された一の合成信号を出力する合成信号出力手段(例えば、分割表示パターンを生成するサブCPU400等)と、を有し、
前記表示信号変換手段は、
前記合成信号出力手段から出力された一の合成信号を入力する合成信号入力手段(例えば、スケーラ基板SKの多出力スケーラLSI710等)と、
前記合成信号入力手段により入力した一の合成信号を複数の表示信号に分割する合成信号分割手段(例えば、スケーラ基板SKの多出力スケーラLSI710等)と、
前記合成信号分割手段により分割された複数の表示信号を各々対応する前記複数の表示装置に出力する表示信号出力手段(例えば、スケーラ基板SKの多出力スケーラLSI710等)と、を有し、
前記合成信号分割手段は、前記複数の表示装置に出力する各々の表示信号を変換可能であることを特徴とする。
[Supplementary Note H-1]
A plurality of display devices (for example, the projector device B2, the sub liquid crystal display device DD19, etc.);
Control means capable of outputting display signals to the plurality of display devices (for example, the sub control board SS etc.);
Display signal conversion means (for example, scaler substrate SK etc.) provided between the plurality of display devices and the control means;
The control means
Display signal combining means (for example, a sub CPU 400 for generating a divided display pattern, etc.) for combining display signals corresponding to each of the plurality of display devices;
And a composite signal output unit (for example, a sub CPU 400 generating a divided display pattern) for outputting one composite signal synthesized by the display signal synthesis unit.
The display signal conversion means
Combined signal input means (for example, multi-output scaler LSI 710 of scaler substrate SK, etc.) for inputting one combined signal output from the combined signal output means;
Combining signal division means (for example, multi-output scaler LSI 710 of scaler substrate SK, etc.) for dividing one combination signal input by the combination signal input means into a plurality of display signals;
Display signal output means (eg, multi-output scaler LSI 710 of scaler substrate SK, etc.) for outputting the plurality of display signals divided by the combined signal division means to the corresponding plurality of display devices respectively;
The combined signal dividing means is capable of converting each display signal output to the plurality of display devices.

このような構成によれば、プロジェクタ装置B2及びサブ液晶表示装置DD19という複数の表示装置が存在するものの、これらに対応する複数の表示信号が一の合成信号としてまとめて出力され、その後、当該一の合成信号が元の複数の表示信号に分割されて各々対応するプロジェクタ装置B2及びサブ液晶表示装置DD19へと供給されるので、表示制御システムを簡易に構築することができ、ハード面及びソフト面のコストアップを抑えることができる。   According to such a configuration, although there are a plurality of display devices such as the projector device B2 and the sub liquid crystal display device DD19, a plurality of display signals corresponding thereto are collectively output as one composite signal, and then the one Is divided into a plurality of original display signals and supplied to the corresponding projector device B2 and sub liquid crystal display device DD19, so that the display control system can be simply constructed, and the hard surface and the soft surface can be obtained. Cost increase can be suppressed.

[付記I−1]
複数の表示装置(例えば、プロジェクタ装置B2、サブ液晶表示装置DD19等)と、
前記複数の表示装置に表示信号を出力可能な制御手段(例えば、副制御基板SS等)と、
前記複数の表示装置と前記制御手段との間に設けられた表示信号変換手段(例えば、スケーラ基板SK等)と、を備え、
前記制御手段は、
前記複数の表示装置のそれぞれに対応する表示信号を合成する表示信号合成手段(例えば、分割表示パターンを生成するサブCPU400等)と、
前記表示信号合成手段により合成された一の合成信号を出力する合成信号出力手段(例えば、分割表示パターンを生成するサブCPU400等)と、
前記複数の表示装置のそれぞれに応じた表示数及び表示特性を表示情報として設定指示する表示情報設定指示手段(例えば、スケーラ制御処理を行うサブCPU400等)と、を有し、
前記表示信号変換手段は、
前記表示情報設定指示手段により指示された表示数及び表示特性を設定する表示情報設定手段(例えば、スケーラ基板メイン処理を行うMCU700等)と、
前記合成信号出力手段から出力された一の合成信号を入力する合成信号入力手段(例えば、スケーラ基板SKの多出力スケーラLSI710等)と、
前記合成信号入力手段により入力した一の合成信号を複数の表示信号に分割する合成信号分割手段(例えば、スケーラ基板SKの多出力スケーラLSI710等)と、
前記合成信号分割手段により分割された複数の表示信号を各々対応する前記複数の表示装置に出力する表示信号出力手段(例えば、スケーラ基板SKの多出力スケーラLSI710等)と、を有することを特徴とする。
[Supplementary Note I-1]
A plurality of display devices (for example, the projector device B2, the sub liquid crystal display device DD19, etc.);
Control means capable of outputting display signals to the plurality of display devices (for example, the sub control board SS etc.);
Display signal conversion means (for example, scaler substrate SK etc.) provided between the plurality of display devices and the control means;
The control means
Display signal combining means (for example, a sub CPU 400 for generating a divided display pattern, etc.) for combining display signals corresponding to each of the plurality of display devices;
Combined signal output means (for example, a sub CPU 400 for generating a divided display pattern) for outputting one combined signal combined by the display signal combining means;
Display information setting instruction means (for example, a sub CPU 400 performing scaler control processing etc.) for setting and instructing the number of displays and display characteristics corresponding to each of the plurality of display devices as display information;
The display signal conversion means
Display information setting means (for example, MCU 700 etc. that performs scaler substrate main processing) for setting the number of displays and display characteristics instructed by the display information setting instruction means;
Combined signal input means (for example, multi-output scaler LSI 710 of scaler substrate SK, etc.) for inputting one combined signal output from the combined signal output means;
Combining signal division means (for example, multi-output scaler LSI 710 of scaler substrate SK, etc.) for dividing one combination signal input by the combination signal input means into a plurality of display signals;
Display signal output means (for example, multi-output scaler LSI 710 of scaler substrate SK, etc.) for outputting the plurality of display signals divided by the combined signal division means to the corresponding plurality of display devices. Do.

このような構成によれば、プロジェクタ装置B2及びサブ液晶表示装置DD19という複数の表示装置が存在するものの、これらに対応する複数の表示信号が一の合成信号としてまとめて副制御基板SSから出力され、副制御基板SSにより設定指示された表示数及び表示特性に基づいて当該一の合成信号が元の複数の表示信号に分割され、これらの表示信号が各々対応するプロジェクタ装置B2及びサブ液晶表示装置DD19へと供給されるので、表示制御システムを簡易に構築することができ、ハード面及びソフト面のコストアップを抑えることができる。   According to such a configuration, although there are a plurality of display devices such as the projector device B2 and the sub liquid crystal display device DD19, a plurality of display signals corresponding thereto are collectively output as one combined signal from the sub control substrate SS The first composite signal is divided into a plurality of original display signals based on the number of displays instructed by the sub control substrate SS and the display characteristics, and the display signals corresponding to these display devices correspond to the projector device B2 and the sub liquid crystal display device. Since the data is supplied to the DD 19, the display control system can be easily constructed, and the cost increase of the hardware and software can be suppressed.

[付記I−2]
前記表示信号変換手段は、前記合成信号入力手段により入力した一の合成信号の合成数、及び前記合成信号分割手段により分割される前記複数の表示信号の表示特性を前記表示情報設定指示手段により設定指示されることを特徴とする。
[Supplementary Note I-2]
The display signal conversion means sets, by the display information setting instruction means, the combination number of one combination signal input by the combination signal input means and the display characteristics of the plurality of display signals divided by the combination signal division means. It is characterized in that it is instructed.

このような構成によれば、一の合成信号の合成数、及びその合成数に応じて分割される複数の表示信号ごとに表示特性を設定指示することができるので、スケーラ基板SKは、一の合成信号から表示特性によって異なる複数の表示信号へと効率よく変換することができる。   According to such a configuration, since it is possible to set and instruct display characteristics for each of a plurality of display signals divided according to the number of synthesis of one synthesized signal and the number of the synthesis, scaler substrate SK is It is possible to efficiently convert a composite signal into a plurality of display signals which differ depending on display characteristics.

[付記J−1]
遊技に係る主制御処理を行うとともに、各種の制御信号を出力する主制御手段(例えば、主制御基板MS等)と、
前記主制御手段からの制御信号に応じて所定の遊技動作を制御する遊技動作制御手段(例えば、リールドライブ基板RD等)と、
前記主制御手段に対して各種の信号を中継する中継手段(例えば、ドア中継基板DS等)と、を備え、
前記主制御手段と前記遊技動作制御手段とは、当該主制御手段から当該遊技動作制御手段へと一方向に制御信号を出力するように接続されており、
前記遊技動作制御手段と前記中継手段とは、当該遊技動作制御手段から当該中継手段へと一方向に信号を伝送するように第1光ファイバーケーブル(例えば、第1光ファイバーケーブルFC1等)を介して接続されており、
前記中継手段と前記主制御手段とは、当該中継手段から当該主制御手段へと一方向に信号を伝送するように第2光ファイバーケーブル(例えば、第2光ファイバーケーブルFC2等)を介して接続されていることを特徴とする。
[Supplementary Note J-1]
Main control means (for example, main control board MS etc.) which performs various control signals while performing main control processing concerning the game, and
Game operation control means (for example, a reel drive board RD etc.) for controlling a predetermined game operation according to a control signal from the main control means;
Relay means (for example, a door relay board DS etc.) for relaying various signals to the main control means;
The main control means and the game operation control means are connected to output a control signal in one direction from the main control means to the game operation control means,
The gaming operation control means and the relay means are connected via a first optical fiber cable (for example, the first optical fiber cable FC1 etc.) to transmit a signal in one direction from the gaming operation control means to the relay means. Has been
The relay unit and the main control unit are connected via a second optical fiber cable (for example, a second optical fiber cable FC2 or the like) so as to transmit a signal in one direction from the relay unit to the main control unit. It is characterized by

このような構成によれば、第1光ファイバーケーブルFC1及び第2光ファイバーケーブルFC2を介して一方向にしか信号を伝えないように主制御基板MS、リールドライブ基板RD、及びドア中継基板DSをループ接続することができるので、全てハーネスを用いる場合に比べて接続線数を容易に削減することができるとともに、接続線のノイズに起因する内部機器の誤動作を防止することができ、配線を含む内部構造の設計自由度を高めることができる。   According to such a configuration, the main control board MS, the reel drive board RD, and the door relay board DS are loop connected so that signals can be transmitted in only one direction through the first optical fiber cable FC1 and the second optical fiber cable FC2. Therefore, the number of connection lines can be easily reduced as compared to the case where all the harnesses are used, and malfunction of the internal device due to noise of the connection lines can be prevented, and the internal structure including the wiring Design freedom can be increased.

[付記K−1]
照射光により映像を投影する投影装置(例えば、プロジェクタ装置B2等)と、
前記投影装置により投影された映像を表示可能な複数の投影面(例えば、反射部D1〜D4の反射面、投影面E11a、投影面F1a等)と、
前記複数の投影面のうち少なくとも一の投影面(例えば、投影面E11a、投影面F1a等)を前記投影装置に対して相対的に変位させる投影面駆動機構(例えば、フロントスクリーン駆動機構E2、リールスクリーン駆動機構F2等)と、
前記投影面駆動機構の動作を制御するとともに前記投影装置を制御する制御手段(例えば、副制御基板SS等)と、を備え、
前記投影装置は、
映像を投影するための光学手段(例えば、投射レンズ210等)と、
前記光学手段を制御するためのフォーカス機構を有する光学制御手段(例えば、フォーカス機構242、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230等)と、を有し、
前記光学制御手段は、前記フォーカス機構を制御するフォーカス機構制御手段(例えば、フォーカス機構242のリードスクリュー242B、制御LSI230等)を有し、
前記制御手段は、前記投影面駆動機構の所要動作時間と前記フォーカス機構のフォーカス位置変更にかかる時間とに基づいて、フォーカス変更時間を算定するフォーカス変更時間算定手段(例えば、フォーカス変更要求処理を行うサブCPU400等)を有し、
前記制御手段は、前記フォーカス変更時間算定手段により算定された前記フォーカス変更時間に基づいて、前記光学制御手段(例えば、スクリーン役物制御処理を行うサブCPU400等)に前記フォーカス機構への制御を指示することを特徴とする。
[Supplementary Note K-1]
A projection device (for example, a projector device B2 or the like) that projects an image by irradiation light;
A plurality of projection planes (for example, reflection planes of reflection units D1 to D4, projection plane E11a, projection plane F1a, etc.) capable of displaying an image projected by the projection apparatus;
A projection surface drive mechanism (for example, front screen drive mechanism E2, reel) for relatively displacing at least one projection surface (for example, projection surface E11a, projection surface F1a, etc.) of the plurality of projection surfaces relative to the projection apparatus Screen drive mechanism F2 etc.)
Control means (for example, a sub control board SS etc.) for controlling the operation of the projection surface drive mechanism and controlling the projection device,
The projection device
Optical means (eg, projection lens 210 etc.) for projecting an image;
Optical control means (for example, a focus mechanism 242, a control LSI 230 of the projector control board B23, etc.) having a focus mechanism for controlling the optical means;
The optical control means includes focusing mechanism control means (for example, a lead screw 242B of the focusing mechanism 242, a control LSI 230, etc.) for controlling the focusing mechanism,
The control means performs focus change time calculation means (for example, performs a focus change request process) which calculates a focus change time based on a required operation time of the projection surface drive mechanism and a time taken to change the focus position of the focus mechanism. Sub CPU 400 etc),
The control means instructs the optical control means (for example, the sub CPU 400 which performs screen accessory control processing) to control the focus mechanism based on the focus change time calculated by the focus change time calculation means. It is characterized by

このような構成によれば、スクリーン駆動機構E2,F2を動作させることで投影面E11a,F1aを変位させる際に、その動作にかかる所要動作時間とフォーカス機構242のフォーカス位置変更にかかる時間とに基づき算定されたフォーカス変更時間に基づいてフォーカス機構242を制御することにより、投射レンズ210のフォーカス調整を効率よく行うことができるので、変位後の投影面に対しても映像視覚効果の高い高品位な映像を速やかに映し出すことができる。   According to such a configuration, when the projection surfaces E11a and F1a are displaced by operating the screen drive mechanisms E2 and F2, the required operation time for the operation and the time for changing the focus position of the focusing mechanism 242 are required. Since the focus adjustment of the projection lens 210 can be efficiently performed by controlling the focus mechanism 242 based on the focus change time calculated based on the above, high definition with high image visual effects even on the projection plane after displacement. Video can be projected quickly.

[付記K−2]
前記制御手段は、前記フォーカス変更時間算定手段により算定された前記フォーカス変更時間をキャンセル可能(例えば、フォーカス変更要求処理のS191の処理等)であることを特徴とする。
[Supplementary note K-2]
The control means may cancel the focus change time calculated by the focus change time calculation means (for example, the process of S191 of the focus change request process, etc.).

このような構成によれば、副制御基板SSのサブCPU400は、フォーカス変更時間をキャンセルした上でフォーカス機構242を制御することができるので、フォーカス調整を速やかに効率よく行うこともできる。   According to such a configuration, since the sub CPU 400 of the sub control substrate SS can control the focus mechanism 242 after canceling the focus change time, it is possible to perform focus adjustment promptly and efficiently.

1 遊技機
G キャビネット
G4 上面壁
A 表示ユニット
B1 プロジェクタカバー
B12 上壁部
B2,X,X’,X” プロジェクタ装置
B21 レンズユニット
B22,X22 ケース
B23 プロジェクタ制御基板
B25 温度センサ
210 投射レンズ
230 制御LSI
240R,240G,240B LED光源
241 DMD
242 フォーカス機構
242A ラック部材
242B リードスクリュー
242C フォーカスモータ
243R,243G,243B,243D,243Xa,243Xc ヒートシンク
245 排気用ファン
400 サブCPU
401 SRAM
700 MCU
710 多出力スケーラLSI
2430,2431 放熱板
D1〜D4 反射部
E11a 投影面(可動投影面)
F1a 投影面(可動投影面)
E2 フロントスクリーン駆動機構
F2 リールスクリーン駆動機構
MS 主制御基板
SS 副制御基板
SK スケーラ基板
RD リールドライブ基板
DS ドア中継基板
FC1 第1光ファイバーケーブル
FC2 第2光ファイバーケーブル
DD19 サブ液晶表示装置
DD19T タッチパネル
1 game machine G cabinet G4 top wall A display unit B1 projector cover B12 top wall B2, X, X ', X "projector device B21 lens unit B22, X22 case B23 projector control board B25 temperature sensor 210 projection lens 230 control LSI
240R, 240G, 240B LED light source 241 DMD
242 Focus mechanism 242A Rack member 242B Lead screw 242C Focus motor 243R, 243G, 243B, 243D, 243Xa, 243Xc Heat sink 245 Exhaust fan 400 Sub CPU
401 SRAM
700 MCU
710 Multiple Output Scaler LSI
2430, 2431 Heatsink D1 to D4 Reflector E11a Projection plane (movable projection plane)
F1a Projection plane (movable projection plane)
E2 Front screen drive mechanism F2 Reel screen drive mechanism MS Main control board SS Sub control board SK Scaler board RD Reel drive board DS Door relay board FC1 1st optical fiber cable FC2 2nd optical fiber cable DD19 sub liquid crystal display DD19T touch panel

Claims (1)

照射光により映像を投影する投影装置と、
前記投影装置により投影された映像を表示可能な投影面と、
前記投影装置を制御する制御手段と、を備え、
前記投影装置は、
映像を投影するための複数の光学手段と、
前記複数の光学手段を制御するための光学制御手段と、を有し、
前記光学制御手段は、各種の設定情報に基づいて前記複数の光学手段を制御可能であり、
前記各種の設定情報を外部から入力する設定情報入力手段と、
前記設定情報入力手段により入力された前記各種の設定情報を記憶する光学設定情報記憶手段と、を有し、
前記制御手段は、
前記光学制御手段に前記各種の設定情報の内の前記光学手段の焦点に関する設定情報を前記光学制御手段に出力する設定情報出力手段と、
焦点に関する前記設定情報を記憶する制御設定情報記憶手段と、
前記光学手段の焦点を変更するための条件が発生した場合に、焦点に関する前記設定情報を変更する設定情報変更手段と、を有し、
前記設定情報変更手段により変更された焦点に関する前記設定情報を前記設定情報出力手段を通じて前記光学制御手段に出力することを特徴とする、遊技機。
A projection device for projecting an image by irradiation light;
A projection plane capable of displaying an image projected by the projection device;
Control means for controlling the projection device;
The projection device
A plurality of optical means for projecting an image;
And optical control means for controlling the plurality of optical means.
The optical control means can control the plurality of optical means based on various setting information.
Setting information input means for externally inputting the various setting information;
Optical setting information storage means for storing the various setting information input by the setting information input means;
The control means
Setting information output means for outputting, to the optical control means, setting information regarding the focus of the optical means among the various setting information in the optical control means;
Control setting information storage means for storing the setting information on the focus;
Setting information changing means for changing the setting information related to the focus when a condition for changing the focus of the optical means occurs;
A game machine characterized by outputting the setting information related to the focus changed by the setting information changing means to the optical control means through the setting information output means.
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