JP2017164166A - Game machine - Google Patents

Game machine Download PDF

Info

Publication number
JP2017164166A
JP2017164166A JP2016050825A JP2016050825A JP2017164166A JP 2017164166 A JP2017164166 A JP 2017164166A JP 2016050825 A JP2016050825 A JP 2016050825A JP 2016050825 A JP2016050825 A JP 2016050825A JP 2017164166 A JP2017164166 A JP 2017164166A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sub
sub cpu
screen
control board
projector
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2016050825A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP6666623B2 (en
Inventor
修 大門
Osamu Daimon
修 大門
昌臣 渡辺
Masaomi Watanabe
昌臣 渡辺
篤 西田
Atsushi Nishida
篤 西田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Universal Entertainment Corp
Original Assignee
Universal Entertainment Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Universal Entertainment Corp filed Critical Universal Entertainment Corp
Priority to JP2016050825A priority Critical patent/JP6666623B2/en
Publication of JP2017164166A publication Critical patent/JP2017164166A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6666623B2 publication Critical patent/JP6666623B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Game Rules And Presentations Of Slot Machines (AREA)
  • Slot Machines And Peripheral Devices (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a game machine capable of avoiding a malfunction of a projection device, and eliminating discomfort in an image.SOLUTION: A projector device includes an intake air temperature sensor for detecting an intake air temperature in the vicinity of an air-suction fan (FAN 2), and a control LSI for transmitting error information to a sub CPU when an intake air temperature becomes a predetermined temperature or higher. Upon receipt of the error information, the sub CPU makes a response to the error information to the projector device, and the projector device suspends an operation being performed (S1012) upon receipt of the response to the error information from the sub CPU (Yes in S1010).SELECTED DRAWING: Figure 129

Description

本発明は、例えばパチスロ機やパチンコ機といった遊技機に関する。   The present invention relates to a gaming machine such as a pachislot machine or a pachinko machine.

従来の遊技機には、ゲーム用の映像等を表示する液晶表示装置に代えてプロジェクタ(投影装置)を用いたものがある(特許文献1,2参照)。このような遊技機では、プロジェクタからスクリーンなどの投影面に対して映像が投影されるようになっている。   Some conventional gaming machines use a projector (projection device) instead of a liquid crystal display device that displays video for games (see Patent Documents 1 and 2). In such a gaming machine, an image is projected from a projector onto a projection surface such as a screen.

特開平6−35066号公報JP-A-6-35066 特開2009−240459号公報JP 2009-240459 A

しかしながら、上記従来の遊技機では、例えば稼動時間が長くなるにつれてプロジェクタ本体内部に熱が溜まり易くなることにより、当該プロジェクタ本体内部に設けられた光学部品や基板等に熱による不具合が生じ、プラスチックレンズに熱変形が生じて映像が不鮮明になったり映像ノイズが生じることがある。このような投影装置の動作不良により、遊技に伴い投影される映像に対して不快に感じられるおそれがあった。   However, in the above conventional gaming machine, for example, heat tends to be accumulated inside the projector body as the operating time becomes longer, so that the optical component or the substrate provided in the projector body causes a problem due to heat, and the plastic lens In some cases, thermal deformation may occur and the image may become unclear or image noise may occur. Due to such a malfunction of the projection apparatus, there is a possibility that an image projected with the game may be uncomfortable.

本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、投影装置の動作不良を回避し、映像の不快さを解消することができる遊技機を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a gaming machine that can avoid a malfunction of the projection device and eliminate the discomfort of the image.

上記目的を達成するため、本発明は、以下の遊技機を提供する。   In order to achieve the above object, the present invention provides the following gaming machines.

本発明の一側面に係る遊技機は、
映像を投影可能な投影装置(例えば、プロジェクタ装置B2等)と、演出に関する制御を行う制御手段(例えば、副制御基板SS等)とを備えた遊技機(例えば、遊技機1等)であって、
前記投影装置は、
換気を行う換気手段(例えば、吸気用ファン244B(FAN2)等)と、
前記換気手段付近の温度を検出する換気温度検出手段(例えば、吸気温度センサB26a等)と、
前記換気温度検出手段により検出された温度が所定温度以上になった場合、前記制御手段に異常を示す情報であるエラー情報を送信する送信手段(例えば、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230等)と、を備え、
前記制御手段は、前記エラー情報を受信した場合、当該エラー情報に対する応答を前記投影装置に対して行い、
前記投影装置は、前記エラー情報に対する応答を受けた場合、稼動中の動作を停止させる動作停止手段(例えば、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230等)をさらに備えたことを特徴とする。
A gaming machine according to one aspect of the present invention,
A gaming machine (for example, gaming machine 1 or the like) provided with a projection apparatus (for example, projector apparatus B2 or the like) capable of projecting an image and a control means (for example, a sub-control board SS or the like) that performs control related to effects. ,
The projector is
Ventilation means for performing ventilation (for example, an intake fan 244B (FAN2));
Ventilation temperature detection means (for example, intake air temperature sensor B26a etc.) for detecting the temperature in the vicinity of the ventilation means;
When the temperature detected by the ventilation temperature detection means is equal to or higher than a predetermined temperature, transmission means (for example, the control LSI 230 of the projector control board B23) that transmits error information that is information indicating abnormality to the control means; With
When the control means receives the error information, it performs a response to the error information to the projection device,
The projection apparatus further includes an operation stop unit (for example, a control LSI 230 of the projector control board B23) that stops an operation during operation when receiving a response to the error information.

このような構成によれば、例えば稼動時間が長くなるにつれて投影装置の換気手段付近の温度が上昇することで所定温度以上になると、異常を示すエラー情報が制御手段に送信され、当該エラー情報に対する制御手段からの応答に応じて稼動中の動作が強制的に停止させられるので、投影装置の熱溜まりによる動作不良を回避し、長時間に及ぶような映像の不快さを解消することができる。   According to such a configuration, for example, when the temperature in the vicinity of the ventilation unit of the projection apparatus rises as the operating time becomes longer, the error information indicating an abnormality is transmitted to the control unit when the temperature exceeds a predetermined temperature. Since the operation in operation is forcibly stopped according to the response from the control means, it is possible to avoid a malfunction due to heat accumulation in the projection apparatus and to eliminate the discomfort of the image over a long period of time.

本発明の好ましい実施の形態としては、
前記動作停止手段は、前記送信手段が前記エラー情報を送信した後、前記制御手段から当該エラー情報に対する応答が無く所定時間が経過した場合、稼動中の動作を停止させることを特徴とする。
As a preferred embodiment of the present invention,
The operation stopping means is characterized in that, after the transmission means transmits the error information, when a predetermined time has passed without a response to the error information from the control means, the operation being stopped is stopped.

このような構成によれば、所定温度以上になってエラー情報に対する制御手段からの応答が無くても、所定時間が経過すると稼動中の動作が自動的に停止させられるので、投影装置の熱溜まりによる動作不良を確実に回避することができる。   According to such a configuration, even if there is no response from the control means to the error information when the temperature is higher than the predetermined temperature, the operation during operation is automatically stopped after a predetermined time, so that the heat accumulation of the projection apparatus It is possible to reliably avoid malfunctions due to.

本発明によれば、投影装置の動作不良を回避し、映像の不快さを解消することができる遊技機を提供することができる。   According to the present invention, it is possible to provide a gaming machine that can avoid the malfunction of the projection apparatus and eliminate the discomfort of the image.

遊技機の正面斜視図である。It is a front perspective view of a gaming machine. 遊技機の裏面斜視図である。It is a back surface perspective view of a gaming machine. 遊技機の正面図である。It is a front view of a gaming machine. 上ドア機構及び下ドア機構を開いた状態のときの、遊技機の正面図である。It is a front view of a gaming machine when the upper door mechanism and the lower door mechanism are opened. 遊技機の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of a gaming machine. 遊技機の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of a gaming machine. 表示ユニットの縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view of a display unit. プロジェクタ装置の上方斜視図である。It is an upper perspective view of a projector apparatus. 表示ユニットをキャビネットに装着したときの斜視図である。It is a perspective view when a display unit is attached to a cabinet. プロジェクタ装置の下方斜視図である。It is a downward perspective view of a projector apparatus. 表示ユニットの正面図である。It is a front view of a display unit. 表示ユニットの斜視図である。It is a perspective view of a display unit. 表示ユニットの左方分解斜視図である。It is a left side exploded perspective view of a display unit. 表示ユニットの右方分解斜視図である。It is a right side exploded perspective view of a display unit. 表示ユニットの後方斜視図である。It is a back perspective view of a display unit. 固定スクリーン機構への照射状態を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the irradiation state to a fixed screen mechanism. フロントスクリーン機構への照射状態を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the irradiation state to a front screen mechanism. リールスクリーン機構への照射状態を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the irradiation state to a reel screen mechanism. フロントスクリーン機構の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of a front screen mechanism. リールスクリーン機構の斜視図である。It is a perspective view of a reel screen mechanism. プロジェクタ装置の回路構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the circuit structure of a projector apparatus. プロジェクタ装置の全体斜視図である。It is a whole perspective view of a projector apparatus. プロジェクタ装置の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of a projector apparatus. プロジェクタ装置のレンズユニットを示す図である。It is a figure which shows the lens unit of a projector apparatus. プロジェクタ装置を固定するための上側台座及び下側台座を示す平面図である。It is a top view which shows the upper base and lower base for fixing a projector apparatus. 図25のXXVI−XXVI線に沿う上側台座及び下側台座の断面図である。FIG. 26 is a cross-sectional view of the upper pedestal and the lower pedestal along the line XXVI-XXVI in FIG. 25. 上側台座及び下側台座の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of an upper base and a lower base. 上側台座の位置決め方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the positioning method of an upper base. 下側台座の姿勢調整方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the attitude | position adjustment method of a lower side base. プロジェクタ装置と調整用PCとの接続形態を示す図である。It is a figure which shows the connection form of a projector apparatus and adjustment PC. プロジェクタ装置のケースを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the case of a projector apparatus. プロジェクタ装置のケース内にヒートシンク及び光学素子を配置した状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the state which has arrange | positioned the heat sink and the optical element in the case of a projector apparatus. プロジェクタ装置のケース内に形成される空気流路を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the air flow path formed in the case of a projector apparatus. キャビネットの内部を示す正面図である。It is a front view which shows the inside of a cabinet. 上ドア機構及び下ドア機構を開けた状態のキャビネットの側面図である。It is a side view of the cabinet of the state which opened the upper door mechanism and the lower door mechanism. 下ドア機構の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of a lower door mechanism. 遊技機のシステム構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the system configuration | structure of a gaming machine. 主制御基板の回路構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the circuit structure of a main control board. 副制御基板の回路構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the circuit structure of a sub control board. リールドライブ基板の回路構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the circuit structure of a reel drive board | substrate. ドア中継基板の回路構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the circuit structure of a door relay board | substrate. 副中継基板の回路構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the circuit structure of a sub relay board | substrate. スケーラ基板の回路構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the circuit structure of a scaler board | substrate. 多出力スケーラLSIの回路構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the circuit structure of a multi-output scaler LSI. サブ液晶I/F基板の回路構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the circuit structure of a sub liquid crystal I / F board | substrate. プロジェクタ装置及びサブ液晶表示装置の分割表示パターンを示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the division | segmentation display pattern of a projector apparatus and a sub liquid crystal display device. 分割表示パターンの変形例1を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the modification 1 of a division | segmentation display pattern. 分割表示パターンの変形例2を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the modification 2 of a division | segmentation display pattern. 分割表示パターンの変形例3を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the modification 3 of a division | segmentation display pattern. 分割表示パターンの変形例4を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the modification 4 of a division | segmentation display pattern. 分割表示パターンの変形例5を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the modification 5 of a division | segmentation display pattern. 分割表示パターンの変形例6を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the modification 6 of a division | segmentation display pattern. 遊技機の通信仕様を説明するための説明図である。It is explanatory drawing for demonstrating the communication specification of a gaming machine. スケーラ基板−副制御基板間でやり取りされるコマンドを示す図である。It is a figure which shows the command exchanged between a scaler board | substrate and a sub control board. サブ液晶I/F基板−副制御基板間でやり取りされるコマンドを示す図である。It is a figure which shows the command exchanged between a sub liquid crystal I / F board | substrate and a sub control board. プロジェクタ制御基板−副制御基板間でやり取りされるコマンドを示す図である。It is a figure which shows the command exchanged between a projector control board-sub control board. 各基板からコマンドとして送信されるエラー情報を示す図である。It is a figure which shows the error information transmitted as a command from each board | substrate. 調整用PCのメモリマップを示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the memory map of PC for adjustment. 主制御基板の電源投入時の処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process at the time of power activation of a main control board. 主制御基板の割込処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the interruption process of a main control board. 副制御基板のメモリマップ1を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the memory map 1 of a sub control board. 副制御基板のメモリマップ2を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the memory map 2 of a sub control board. 副制御基板の電源投入時の処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process at the time of power activation of a sub control board. 副制御基板のLED制御タスクを示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the LED control task of a sub control board. 副制御基板のサウンド制御タスクを示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the sound control task of a sub control board. 副制御基板のスクリーン役物制御タスクを示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the screen accessory control task of a sub control board. 副制御基板のスクリーン役物制御処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the screen accessory control process of a sub control board. 副制御基板のフォーカス変更要求処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the focus change request process of a sub control board. 副制御基板のメインタスクを示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the main task of a sub control board. 副制御基板の主基板通信タスクを示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the main board | substrate communication task of a sub control board. 副制御基板のコマンド解析処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the command analysis process of a sub control board. 副制御基板のアニメタスクを示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the animation task of a sub control board. 副制御基板のサブデバイスタスクを示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the subdevice task of a sub control board. 副制御基板のサブデバイス受信割込処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the subdevice reception interruption process of a sub control board. 副制御基板のサブデバイス初期化処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the subdevice initialization process of a sub control board. 副制御基板のスケーラ制御処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the scaler control process of a sub control board. 副制御基板のスケーラ制御受信時処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process at the time of the scaler control reception of a sub control board. 副制御基板のスケーラ起動パラメータ要求受信時処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process at the time of the scaler starting parameter request | requirement reception of a sub control board. 副制御基板のスケーラ設定変更処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the scaler setting change process of a sub control board. 副制御基板のスケーラステータスコマンド受信時処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process at the time of the scaler status command reception of a sub control board. 副制御基板のスケーラ受信確認受信時処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the scaler reception confirmation reception process of a sub control board. 副制御基板のサブ液晶制御処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the sub liquid crystal control process of a sub control board. 副制御基板のサブ液晶制御受信時処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process at the time of sub liquid crystal control reception of a sub control board. 副制御基板のサブ液晶起動パラメータ要求受信時処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process at the time of the sub liquid crystal starting parameter request | requirement reception of a sub control board. 副制御基板のサブ液晶設定変更処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the sub liquid crystal setting change process of a sub control board. 副制御基板のサブ液晶ステータスコマンド受信時処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process at the time of sub liquid crystal status command reception of a sub control board. 副制御基板のサブ液晶受信確認受信時処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the sub liquid crystal reception confirmation reception process of a sub control board. 副制御基板のプロジェクタ制御処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the projector control process of a sub control board. 副制御基板のプロジェクタ制御受信時処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process at the time of the projector control reception of a sub control board. 副制御基板のプロジェクタ起動パラメータ要求受信時処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process at the time of the projector starting parameter request | requirement reception of a sub control board. 副制御基板のプロジェクタ設定変更処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the projector setting change process of a sub control board. 副制御基板のプロジェクタ受信確認受信時処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process at the time of the reception confirmation reception of the projector of a sub control board. 副制御基板のプロジェクタエラー通知受信時処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process at the time of the projector error notification reception of a sub control board. 副制御基板のプロジェクタステータス受信時処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process at the time of the projector status reception of a sub control board. 副制御基板のプロジェクタドリフト補正処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the projector drift correction process of a sub control board. スケーラ基板のメモリマップ1を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the memory map 1 of a scaler board | substrate. スケーラ基板のメモリマップ2を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the memory map 2 of a scaler board | substrate. スケーラ基板のメイン処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the main process of a scaler board | substrate. スケーラ基板の第1シリアル回線受信割込処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the 1st serial line reception interruption process of a scaler board | substrate. スケーラ基板の初期化処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the initialization process of a scaler board | substrate. スケーラ基板のサブデバイスバイパス送信処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the subdevice bypass transmission process of a scaler board | substrate. スケーラ基板の副制御−スケーラ間受信時処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process at the time of the sub-control-scaler reception of a scaler board | substrate. スケーラ基板の自己診断処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the self-diagnosis process of a scaler board | substrate. スケーラ基板の副制御−スケーラ間送信時処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process at the time of the sub control-scaler transmission of a scaler board | substrate. スケーラ基板の副制御バイパス送信処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the sub control bypass transmission process of a scaler board | substrate. プロジェクタ制御基板のメモリマップを示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the memory map of a projector control board. プロジェクタ制御基板のプロジェクタ制御メイン処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the projector control main process of a projector control board. プロジェクタ制御基板のシリアル回線受信割込処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the serial line reception interruption process of a projector control board. プロジェクタ制御基板の初期化処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the initialization process of a projector control board. プロジェクタ制御基板の副制御−プロジェクタ間受信時処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process at the time of sub control-projector reception of a projector control board. プロジェクタ制御基板の内部設定変更処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the internal setting change process of a projector control board. プロジェクタ制御基板のプロジェクタ設定値格納処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the projector setting value storage process of a projector control board. プロジェクタ制御基板の自己診断処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the self-diagnosis process of a projector control board. プロジェクタ制御基板の副制御−プロジェクタ間送信時処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process at the time of sub control-projector transmission of a projector control board. プロジェクタ制御基板のステータス送信データ作成処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the status transmission data creation process of a projector control board. サブ液晶I/F基板のメモリマップを示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the memory map of a sub liquid crystal I / F board | substrate. サブ液晶I/F基板のサブ液晶制御メイン処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the sub liquid crystal control main process of a sub liquid crystal I / F board | substrate. サブ液晶I/F基板のシリアル回線受信割込処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the serial line reception interruption process of a sub liquid crystal I / F board. サブ液晶I/F基板の初期化処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the initialization process of a sub liquid crystal I / F board | substrate. サブ液晶I/F基板の副制御−サブ液晶間受信時処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process at the time of sub-liquid crystal I / F board | substrate sub control-sub liquid crystal reception. サブ液晶I/F基板の自己診断処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the self-diagnosis process of a sub liquid crystal I / F board | substrate. サブ液晶I/F基板の副制御−サブ液晶間送信処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the transmission process between the sub control of sub liquid crystal I / F board | substrate, and sub liquid crystal. プロジェクタ装置の光学調整時における調整画面を示す図である。It is a figure which shows the adjustment screen at the time of the optical adjustment of a projector apparatus. プロジェクタ装置の光学調整時における調整画面を示す図である。It is a figure which shows the adjustment screen at the time of the optical adjustment of a projector apparatus. プロジェクタ装置の第1変形例を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the 1st modification of a projector apparatus. プロジェクタ装置の第2変形例を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the 2nd modification of a projector apparatus. 第3変形例に係るプロジェクタ装置の配置形態を示す正面図である。It is a front view which shows the arrangement | positioning form of the projector apparatus which concerns on a 3rd modification. 第4変形例以降の変形例に適用されるプロジェクタ装置の回路構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the circuit structure of the projector apparatus applied to the modification after a 4th modification. 第4変形例に係るプロジェクタ制御基板のプロジェクタ制御メイン処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the projector control main process of the projector control board which concerns on a 4th modification. 第4変形例に係るプロジェクタ制御基板の自己診断処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the self-diagnosis process of the projector control board which concerns on a 4th modification. 第4変形例に係るプロジェクタ制御基板に備えられたLED温度制御テーブル及びFAN温度制御テーブルを示す図である。It is a figure which shows the LED temperature control table and FAN temperature control table with which the projector control board concerning the 4th modification was equipped. 第5変形例に係るプロジェクタ制御基板に備えられたFAN温度制御テーブルを示す図である。It is a figure which shows the FAN temperature control table with which the projector control board concerning the 5th modification was equipped. 第6変形例に係る副制御基板のプロジェクタエラー通知受信時処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process at the time of the projector error notification reception of the sub control board concerning a 6th modification. 第7変形例に係るプロジェクタ制御基板に備えられたFAN温度回転数制御テーブルを示す図である。It is a figure which shows the FAN temperature rotation speed control table with which the projector control board concerning the 7th modification was equipped. 第8変形例に係るプロジェクタ制御基板の副制御−プロジェクタ間送信時処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process at the time of the sub control-projector transmission of the projector control board which concerns on an 8th modification. 第8変形例に係るプロジェクタ制御基板のプロジェクタ初期化処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the projector initialization process of the projector control board which concerns on an 8th modification. 第9変形例に係る副制御基板のプロジェクタ制御処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the projector control process of the sub control board concerning a 9th modification. 第10変形例に係る副制御基板のプロジェクタ制御受信時処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process at the time of the projector control reception of the sub control board concerning a 10th modification. 第10変形例に係る副制御基板のプロジェクタドリフト補正処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the projector drift correction process of the sub control board concerning a 10th modification. 第10変形例に係る副制御基板のプロジェクタ設定変更処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the projector setting change process of the sub control board concerning a 10th modification. 第10変形例に係る副制御基板のフォーカス原点調整指示送信処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the focus origin adjustment instruction | indication transmission process of the sub control board concerning a 10th modification. 第10変形例に係る副制御基板のプロジェクタ制御処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the projector control process of the sub control board | substrate which concerns on a 10th modification. 第10変形例に係る副制御基板のフォーカス原点調整判定処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the focus origin adjustment determination process of the sub control board concerning a 10th modification. 第11変形例に係る副制御基板の演出内容決定処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the production content determination process of the sub control board which concerns on an 11th modification. 第11変形例に係るプロジェクタ装置により投影される映像の表示例を示す図である。It is a figure which shows the example of a display of the image | video projected by the projector apparatus which concerns on an 11th modification. 第12変形例に係る副制御基板の演出内容決定処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the production content determination process of the sub control board which concerns on a 12th modification. 第13変形例に係る副制御基板の演出内容決定処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the production content determination process of the sub control board which concerns on a 13th modification. 第14変形例に係る副制御基板に備えられたドリフト補正温度テーブルを示す図である。It is a figure which shows the drift correction temperature table with which the sub control board concerning the 14th modification was equipped. 第14変形例に係る副制御基板のプロジェクタドリフト補正処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the projector drift correction process of the sub control board | substrate which concerns on a 14th modification. 第15変形例に係る副制御基板に備えられたドリフト補正温度テーブルを示す図である。It is a figure which shows the drift correction temperature table with which the sub control board concerning the 15th modification was equipped. 第15変形例に係る主制御基板のデモコマンド送信処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the demo command transmission process of the main control board which concerns on a 15th modification. 第16変形例に係る遊技状態の遷移を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the transition of the game state which concerns on a 16th modification. 第17変形例に係る副制御基板に備えられたフォーカス調整頻度設定テーブルを示す図である。It is a figure which shows the focus adjustment frequency setting table with which the sub control board concerning the 17th modification was equipped. 第17変形例に係る副制御基板の演出内容決定処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the production content determination process of the sub control board which concerns on a 17th modification. 第18変形例に係る副制御基板のフォーカス原点調整判定処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the focus origin adjustment determination process of the sub control board | substrate which concerns on an 18th modification. 第19変形例に係るプロジェクタ装置とサブCPUとの起動時における通信シーケンスを示す図である。It is a figure which shows the communication sequence at the time of starting with the projector apparatus and sub CPU which concern on a 19th modification. 第19変形例に係るプロジェクタ装置とサブCPUとの起動時の通信シーケンスにおいてやり取りされるコマンドを示す図である。It is a figure which shows the command exchanged in the communication sequence at the time of starting with the projector apparatus and sub CPU which concern on a 19th modification. 第19変形例に係るプロジェクタ装置とサブCPUとの通常動作時における通信シーケンスを示す図である。It is a figure which shows the communication sequence at the time of normal operation | movement with the projector apparatus and sub CPU which concern on a 19th modification. 第19変形例に係るプロジェクタ装置とサブCPUとの通常動作時の通信シーケンスにおいてやり取りされるコマンドを示す図である。It is a figure which shows the command exchanged in the communication sequence at the time of normal operation | movement with the projector apparatus and sub CPU which concern on a 19th modification. 第19変形例に係るプロジェクタ装置とサブCPUとのスクリーン切り替え時における通信シーケンスを示す図である。It is a figure which shows the communication sequence at the time of the screen switching of the projector apparatus which concerns on a 19th modification, and sub CPU. 第19変形例に係るプロジェクタ装置とサブCPUとのスクリーン切り替え時の通信シーケンスにおいてやり取りされるコマンドを示す図である。It is a figure which shows the command exchanged in the communication sequence at the time of the screen switching of the projector apparatus which concerns on a 19th modification, and sub CPU. 第20変形例に係るパチンコ機の主制御基板において実行される主制御メイン処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the main control main process performed in the main control board of the pachinko machine concerning the 20th modification. 第20変形例に係るパチンコ機の主制御基板において実行されるシステムタイマ割込処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the system timer interruption process performed in the main control board of the pachinko machine concerning the 20th modification.

以下、図面を参照して、本発明の一実施形態について説明する。   Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

図1〜5に示すように、遊技機1は、いわゆるパチスロ機である。遊技機1は、コイン、メダル、遊技球又はトークン等の他、遊技者に付与された又は付与される、遊技価値の情報を記憶したカード等の遊技媒体を用いて遊技可能なものであるが、以下ではメダルを用いるものとして説明する。   As shown in FIGS. 1 to 5, the gaming machine 1 is a so-called pachislot machine. The gaming machine 1 can be played using coins, medals, game balls, tokens, and the like, as well as game media such as a card storing game value information assigned to or attached to a player. In the following description, medals are used.

なお、以後の説明において、遊技機1から遊技者に向かう側(方向)を遊技機1の前側(前方向)と称し、前側とは逆側を後側(後方向、奥行方向)と称し、遊技者から見て右側及び左側を遊技機1の右側(右方向)及び左側(左方向)とそれぞれ称する。また、前側及び後側を含む方向は、前後方向又は厚み方向と称し、右側及び左側を含む方向は、左右方向又は幅方向と称する。前後方向(厚み方向)及び左右方向(幅方向)に直交する方向を上下方向又は高さ方向と称する。   In the following description, the side (direction) from the gaming machine 1 toward the player is referred to as the front side (front direction) of the gaming machine 1, and the opposite side to the front side is referred to as the rear side (rear direction, depth direction). The right side and the left side when viewed from the player are referred to as the right side (right direction) and the left side (left direction) of the gaming machine 1, respectively. The direction including the front side and the rear side is referred to as the front-rear direction or the thickness direction, and the direction including the right side and the left side is referred to as the left-right direction or the width direction. The direction orthogonal to the front-rear direction (thickness direction) and the left-right direction (width direction) is referred to as the up-down direction or the height direction.

図1及び図2に示すように、遊技機1の外観は、矩形箱状の筐体2により構成されている。筐体2は、遊技機本体として前面側に矩形状の開口を有する金属製のキャビネットGと、キャビネットGの前面上部に配置された上ドア機構UDと、キャビネットGの前面下部に配置された下ドア機構DDとを有している。   As shown in FIGS. 1 and 2, the appearance of the gaming machine 1 is constituted by a rectangular box-shaped housing 2. The housing 2 includes a metal cabinet G having a rectangular opening on the front side as a gaming machine main body, an upper door mechanism UD disposed at the upper front of the cabinet G, and a lower disposed at the lower front of the cabinet G. And a door mechanism DD.

また、キャビネットGの上面壁G4には、左右方向に関して所定間隔隔てて、上下方向に貫通する2つの開口G41が形成されている。そして、この2つの開口G41それぞれを塞ぐように木製の板部材G42が上面壁G4に取り付けられている。   In addition, two openings G41 penetrating in the vertical direction are formed in the upper surface wall G4 of the cabinet G at a predetermined interval in the horizontal direction. A wooden plate member G42 is attached to the upper surface wall G4 so as to close each of the two openings G41.

図3に示すように、上ドア機構UD及び下ドア機構DDは、キャビネットGの開口の形状及び大きさに対応するように形成されている。上ドア機構UD及び下ドア機構DDは、キャビネットGにおける開口の上部及び下部を閉塞可能に設けられている。上ドア機構UDは、上側表示窓UD1を中央部に有している。上側表示窓UD1には、光を透過する透明パネルUD11が設けられている。   As shown in FIG. 3, the upper door mechanism UD and the lower door mechanism DD are formed so as to correspond to the shape and size of the opening of the cabinet G. The upper door mechanism UD and the lower door mechanism DD are provided so that the upper part and the lower part of the opening in the cabinet G can be closed. The upper door mechanism UD has an upper display window UD1 at the center. The upper display window UD1 is provided with a transparent panel UD11 that transmits light.

下ドア機構DDには、上部の略中央部に、矩形状の開口部として形成されたメイン表示窓DD4が設けられている。メイン表示窓DD4の裏面側には、キャビネットGの内部側から取り付けられたリールユニットRUが装着されている。さらに、リールユニットRUの背面には、主制御基板MSが取り付けられている。   The lower door mechanism DD is provided with a main display window DD4 formed as a rectangular opening at a substantially upper central portion. A reel unit RU attached from the inside of the cabinet G is mounted on the back side of the main display window DD4. Further, a main control board MS is attached to the back surface of the reel unit RU.

リールユニットRUは、複数種類の図柄が各々の外周面に描かれた3個のリールRL(左リール),RC(中リール),RR(右リール)を主体に構成されている。これらのリールRL,RC,RRは、それぞれが縦方向に一定の速度で回転できるように並列状態(横一列)に配設される。リールRL,RC,RRは、メイン表示窓DD4を通じて、各リールRL,RC,RRの動作や各リールRL,RC,RR上に描かれている図柄が視認可能となる。   The reel unit RU is mainly composed of three reels RL (left reel), RC (middle reel), and RR (right reel) each having a plurality of types of symbols drawn on the outer peripheral surface thereof. These reels RL, RC, RR are arranged in parallel (one horizontal row) so that each of them can rotate in the vertical direction at a constant speed. The reels RL, RC, RR can visually recognize the operations of the reels RL, RC, RR and the symbols drawn on the reels RL, RC, RR through the main display window DD4.

メイン表示窓DD4には、その表面部に、矩形状のアクリル板等からなる透明パネルDD41が取り付け固定されており、遊技者等がリールユニットRUに触れることができないようになっている。メイン表示窓DD4の下方には、略水平面の第1,第2,第3台座部DD2a,DD2b,DD2cが形成されている。メイン表示窓DD4の右側に位置する第1台座部DD2aには、メダルを投入するためのメダル投入口DD5が設けられている。メダル投入口DD5は、遊技者によりメダルが投入される開口である。メダル投入口DD5から投入されたメダルは、クレジットされるか又はゲームに賭けられる。   A transparent panel DD41 made of a rectangular acrylic plate or the like is attached and fixed to the surface of the main display window DD4 so that a player or the like cannot touch the reel unit RU. Below the main display window DD4, first, second and third pedestals DD2a, DD2b and DD2c having substantially horizontal surfaces are formed. The first pedestal portion DD2a located on the right side of the main display window DD4 is provided with a medal insertion slot DD5 for inserting medals. The medal insertion port DD5 is an opening through which a medal is inserted by the player. The medal inserted from the medal slot DD5 is credited or bet on the game.

メイン表示窓DD4の左側に位置する第2台座部DD2bには、クレジットされているメダルを賭けるための、有効ライン設定手段としての最大BETボタンDD8(MAXBETボタンともいう)が設けられている。最大BETボタンDD8が押されると、メダルの投入枚数として「3」が選択される。   The second pedestal portion DD2b located on the left side of the main display window DD4 is provided with a maximum BET button DD8 (also referred to as a MAXBET button) as an effective line setting means for betting a credited medal. When the maximum BET button DD8 is pressed, “3” is selected as the number of inserted medals.

メイン表示窓DD4の前面側に位置する第3台座部DD2cには、サブ表示装置DD20が設けられている。サブ表示装置DD20は、例えば入賞成立時のメダルの払出枚数やクレジットされている残メダル枚数を表示する。遊技機1にクレジットされるメダルの最大枚数は、通常50枚であるため、サブ表示装置DD20には、50以下のクレジット枚数が表示される。なお、最大枚数となる50枚のメダルがクレジシットされている状態では、投入されたメダルがそのままメダル払出口DD14より払出される。   A sub display device DD20 is provided in the third pedestal portion DD2c located on the front side of the main display window DD4. The sub display device DD20 displays, for example, the number of medals paid out when a winning is established and the remaining number of medals that have been credited. Since the maximum number of medals credited to the gaming machine 1 is usually 50, a credit number of 50 or less is displayed on the sub display device DD20. In the state where the maximum number of medals is credited, the inserted medals are paid out as they are from the medal payout exit DD14.

最大BETボタンDD8の前面側には、遊技者の操作によりリールRL,RC,RRを回転駆動させるとともに、メイン表示窓DD4内で図柄の変動表示を開始させるスタートレバーDD6が設けられている。スタートレバーDD6は、所定の角度範囲で傾動自在に取り付けられる。   On the front side of the maximum BET button DD8, there is provided a start lever DD6 for driving the reels RL, RC, RR to rotate by the player's operation and starting the display of the symbols in the main display window DD4. The start lever DD6 is attached to be tiltable within a predetermined angle range.

スタートレバーDD6の右側で、サブ表示装置DD20の前面側には、遊技者の押下操作(停止操作)により3個のリールRL,RC,RRの回転をそれぞれ停止させるための3個のストップボタンDD7L,DD7C,DD7Rが設けられている。   On the right side of the start lever DD6, on the front side of the sub display device DD20, three stop buttons DD7L for respectively stopping the rotation of the three reels RL, RC, RR by the player's pressing operation (stop operation). , DD7C, DD7R are provided.

最大BETボタンDD8の左側には、C/PボタンDD13が設けられている。C/PボタンDD13は、遊技者がゲームで獲得したメダルのクレジット/払出しを押しボタン操作で切り換えるものである。このC/PボタンDD13の切り換えにより払出しが選択されている状態(非クレジット状態)においては、下ドア機構DDの下部側のコインガードプレート部に設けたメダル払出口DD14(キャンセルシュート)からメダルが払出され、払出されたメダルは、メダル受け部DD15に溜められる。   A C / P button DD13 is provided on the left side of the maximum BET button DD8. The C / P button DD13 is used to switch the credit / payout of medals acquired by the player in the game by a push button operation. In a state where payout is selected by switching the C / P button DD13 (non-credit state), a medal is received from a medal payout exit DD14 (cancellation chute) provided in the coin guard plate portion on the lower side of the lower door mechanism DD. The medals that are paid out and paid out are stored in the medal receiving part DD15.

スタートレバーDD6、及び、ストップボタンDD7L,DD7C,DD7Rの下部側には、腰部パネルDD18(腰部導光板)が配置されている。腰部パネルDD18は、アクリル板等を使用した化粧用パネルとして構成される。腰部パネルDD18には、遊技機1の機種を表す名称や種々の模様等が印刷により描かれている。   A waist panel DD18 (waist light guide plate) is disposed on the lower side of the start lever DD6 and stop buttons DD7L, DD7C, DD7R. The waist panel DD18 is configured as a makeup panel using an acrylic plate or the like. On the waist panel DD18, a name representing the model of the gaming machine 1 and various patterns are drawn by printing.

また、メダル払出口DD14の左側にはスピーカDD25Lが、右側にはスピーカDD25Rが、それぞれ設けられている。スピーカDD25L,DD25Rは、遊技者に遊技に関する種々の情報を声や音楽等の音により報知する。また、メイン表示窓DD4の右側には、サブ液晶表示装置DD19が配置されている。サブ液晶表示装置DD19は、液晶表示パネル(液晶パネル)のパネル面にタッチ式の位置入力装置としてのタッチセンサパネルDD10Tが配されてなる、いわゆるタッチパネルDD19Tとなっている。なお、タッチセンサパネルとしては、例えば、人体の一部(指先等)や静電ペン等の接触を検知して、その検知信号を出力する静電容量方式のものであってもよく、又は、ペン先等の堅い物質の接触を検知して、その検知信号を出力する方式のもの、あるいは、その他の方式のものや構造のもの(インセル構造等)であってもよい。本実施形態においては、サブ液晶表示装置DD19及びタッチパネルDD19Tを用いて後述するプロジェクタ装置B2の光学調整を行うことができるようになっている。   Further, a speaker DD25L is provided on the left side of the medal payout opening DD14, and a speaker DD25R is provided on the right side. The speakers DD25L and DD25R notify the player of various information related to the game using sounds such as voice and music. A sub liquid crystal display device DD19 is disposed on the right side of the main display window DD4. The sub liquid crystal display device DD19 is a so-called touch panel DD19T in which a touch sensor panel DD10T as a touch type position input device is arranged on a panel surface of a liquid crystal display panel (liquid crystal panel). The touch sensor panel may be, for example, a capacitive type that detects contact with a part of a human body (such as a fingertip) or an electrostatic pen and outputs a detection signal thereof, or It may be of a type that detects the contact of a hard substance such as a pen tip and outputs a detection signal thereof, or may be of any other type or structure (such as an in-cell structure). In the present embodiment, optical adjustment of the projector device B2 described later can be performed using the sub liquid crystal display device DD19 and the touch panel DD19T.

サブ液晶表示装置DD19は、SUI(スマート・ユーザ・インターフェース)として機能するもので、その表示画面上に、例えば、遊技の進行に伴って遊技回数等の遊技情報が表示されるとともに、遊技者による選択又は入力を求めるためのメッセージや入力キー等が表示される。   The sub liquid crystal display device DD19 functions as a SUI (smart user interface). On the display screen, for example, game information such as the number of games is displayed along with the progress of the game, and by the player A message for requesting selection or input, an input key, and the like are displayed.

なお、サブ液晶表示装置DD19においては、その表示画面上に、例えば、遊技の進行に伴って、遊技に関する演出に応じた内容(演出情報)を表示することも可能である。また、サブ液晶表示装置DD19としては、例えば、演出役物としての機能を有するアタッチメントや、専用のアタッチメントとして、ジョグダイヤル又はプッシュボタン等を装着できるようにしてもよい。また、サブ液晶表示装置DD19は、その機能を、後述する表示ユニットA等に振り分けることにより、省略することもできる。また、メイン表示窓DD4の左側には、サブ液晶表示装置DD19とは別のサブ液晶表示装置を配置するようにしてもよい。このような別のサブ液晶表示装置としては、その裏側にフルカラーLEDが複数個実装されたLED基板を設け、演出を行うことが可能に透過性を有して装飾が施されたパネルにより表示面を形成するようにしてもよい。   In the sub liquid crystal display device DD19, for example, as the game progresses, it is possible to display contents (effect information) according to the effect related to the game. Further, as the sub liquid crystal display device DD19, for example, a jog dial or a push button or the like may be attached as an attachment having a function as a director or a dedicated attachment. Further, the sub liquid crystal display device DD19 can be omitted by distributing its function to the display unit A and the like which will be described later. Further, a sub liquid crystal display device different from the sub liquid crystal display device DD19 may be disposed on the left side of the main display window DD4. As such another sub liquid crystal display device, an LED substrate on which a plurality of full-color LEDs are mounted is provided on the back side thereof, and a display surface is provided by a transparent and decorated panel so as to be able to produce an effect. May be formed.

図4に示すように、キャビネットG内は、中間支持板G1により上部空間と下部空間とに仕切られている。すなわち、中間支持板G1は、キャビネットG内を上部空間と下部空間とに仕切る仕切板として機能している。上部空間は、キャビネットG内の上ドア機構UDの後側となる空間であり、表示ユニットA等が収容される。また、下部空間は、キャビネットG内の下ドア機構DDの後側となる空間であり、リールユニットRUや、遊技機1全体の動作を司る主制御基板MS等が収容される。   As shown in FIG. 4, the inside of the cabinet G is partitioned into an upper space and a lower space by an intermediate support plate G1. That is, the intermediate support plate G1 functions as a partition plate that partitions the cabinet G into an upper space and a lower space. The upper space is a space on the rear side of the upper door mechanism UD in the cabinet G and accommodates the display unit A and the like. The lower space is a space on the rear side of the lower door mechanism DD in the cabinet G, and accommodates the reel unit RU, the main control board MS that controls the operation of the entire gaming machine 1, and the like.

(表示ユニットA)
図5に示すように、表示ユニットAは、キャビネットG内の中間支持板G1上に交換可能に載置される。表示ユニットAは、映像表示用の照射光を出射する照射ユニットBと、照射ユニットBからの照射光が照射されることにより映像を出現させるスクリーン装置Cとを有したいわゆるプロジェクションマッピング装置である。
(Display unit A)
As shown in FIG. 5, the display unit A is placed on the intermediate support plate G <b> 1 in the cabinet G so as to be replaceable. The display unit A is a so-called projection mapping apparatus including an irradiation unit B that emits irradiation light for image display, and a screen device C that causes an image to appear when the irradiation light from the irradiation unit B is irradiated.

ここで、プロジェクションマッピング装置は、構造物や自然物等の立体物の表面に映像を投影するためのものであって、例えば、後述のスクリーンである役物に対して、その位置(投影距離や角度等)や形状に基づいて生成される、演出情報に応じた映像を投影することにより、高度で、かつ迫力のある演出を可能とする。   Here, the projection mapping device is for projecting an image on the surface of a three-dimensional object such as a structure or a natural object. For example, the position (projection distance or angle) of an object that is a screen described later is used. Etc.) and an image according to the production information generated on the basis of the shape can be projected, thereby enabling an advanced and powerful production.

表示ユニットAは、前方に開口が形成された筐体A1を有する。この筐体A1は、照射ユニットBの上部を形成するプロジェクタカバーB1、及び、スクリーン装置Cのスクリーン筐体C10(図12、図13等参照)とで構成されている。詳細は後述するが、スクリーン筐体C10は、底板C1、右側板C2、左側板C3、及び背板C4を有した箱方形状をなしている。プロジェクタカバーB1は、スクリーン筐体C10の上面に交換可能に取り付けられる。   The display unit A has a housing A1 with an opening formed in the front. The housing A1 includes a projector cover B1 that forms the upper part of the irradiation unit B, and a screen housing C10 of the screen device C (see FIGS. 12, 13, and the like). Although details will be described later, the screen casing C10 has a box shape having a bottom plate C1, a right side plate C2, a left side plate C3, and a back plate C4. The projector cover B1 is replaceably attached to the upper surface of the screen casing C10.

(表示ユニットA:照射ユニットB)
図6に示すように、照射ユニットBは、照射光を前方に出射するプロジェクタ装置B2と、プロジェクタ装置B2の前方に配置され、プロジェクタ装置B2からの照射光を斜め下後方に配置されたスクリーン装置Cの方向に反射するミラー機構B3と、プロジェクタ装置B2及びミラー機構B3を収容したプロジェクタカバーB1とを有している。
(Display unit A: Irradiation unit B)
As shown in FIG. 6, the irradiation unit B includes a projector device B2 that emits irradiation light forward, and a screen device that is disposed in front of the projector device B2 and that is configured to obliquely lower and rearward the irradiation light from the projector device B2. It has a mirror mechanism B3 that reflects in the direction C, and a projector cover B1 that houses the projector device B2 and the mirror mechanism B3.

(表示ユニットA:照射ユニットB:プロジェクタ装置B2)
プロジェクタ装置B2は、ケースB22によって外装されつつプロジェクタカバーB1に取り付けられ、キャビネットG内の後部に配置されている。プロジェクタ装置B2は、水平配置された平板状の上側台座B220及び下側台座B221を介してプロジェクタカバーB1に取り付けられている。ケースB22は、その上面全体が開口されている。これにより、下側台座B221の下面には、ケースB22に収容されたレンズユニットB21や光学機構B24(図21参照)が位置する。レンズユニットB21は、光学機構B24の複数のLED光源240R,240G,240B(図33参照)から出射してDMD241(Digital Micromirror Device:図33参照)で反射した照射光を、レンズ等を介して前方のミラー機構B3に向けて出射するように配置されている。このプロジェクタ装置B2の詳細については、図21〜33を用いて後述する。
(Display unit A: Irradiation unit B: Projector device B2)
The projector device B2 is attached to the projector cover B1 while being packaged by a case B22, and is arranged at the rear part in the cabinet G. The projector device B2 is attached to the projector cover B1 via a flat plate-like upper pedestal B220 and lower pedestal B221 arranged horizontally. The entire upper surface of the case B22 is opened. Accordingly, the lens unit B21 and the optical mechanism B24 (see FIG. 21) housed in the case B22 are positioned on the lower surface of the lower pedestal B221. The lens unit B21 forwards the irradiation light emitted from the plurality of LED light sources 240R, 240G, and 240B (see FIG. 33) of the optical mechanism B24 and reflected by the DMD 241 (Digital Micromirror Device: see FIG. 33) through the lens or the like. It arrange | positions so that it may radiate | emit toward the mirror mechanism B3. Details of the projector apparatus B2 will be described later with reference to FIGS.

(表示ユニットA:照射ユニットB:ミラー機構B3)
図6及び図7に示すように、プロジェクタ装置B2の前方(照射光の出射方向)には、ミラー機構B3が配置されている。ミラー機構B3は、ミラーホルダB31により光学ミラーB32を保持している。このミラー機構B3は、プロジェクタカバーB1におけるリフレクタ保持部B11の内側面に設けられている。リフレクタ保持部B11は、プロジェクタカバーB1の前面中央部に形成されており、上ドア機構UDを開いたときに前側に露出するように配置されている。なお、ミラー機構B3は、リフレクタ保持部B11に対してその間隔が調整可能に取り付けられている。これにより、プロジェクタ装置B2から出射した照射光の進行方向に対する光学ミラーB32の反射角度を微調整することができる。
(Display unit A: Irradiation unit B: Mirror mechanism B3)
As shown in FIGS. 6 and 7, a mirror mechanism B3 is disposed in front of the projector device B2 (the direction in which the irradiation light is emitted). The mirror mechanism B3 holds an optical mirror B32 by a mirror holder B31. The mirror mechanism B3 is provided on the inner surface of the reflector holding part B11 in the projector cover B1. The reflector holding portion B11 is formed at the center of the front surface of the projector cover B1, and is disposed so as to be exposed to the front side when the upper door mechanism UD is opened. The mirror mechanism B3 is attached to the reflector holding portion B11 so that the interval can be adjusted. Thereby, the reflection angle of the optical mirror B32 with respect to the traveling direction of the irradiation light emitted from the projector device B2 can be finely adjusted.

(表示ユニットA:照射ユニットB:プロジェクタカバーB1)
図7に示すように、プロジェクタ装置B2及びミラー機構B3は、プロジェクタカバーB1に収容されている。なお、プロジェクタ装置B2の下面B2aは、その前部に、後方から前方に向けて上方に傾斜する傾斜面B2a1を有している。図8に示すように、プロジェクタカバーB1は、水平配置された上壁部B12と、上壁部B12の前側に配置されたリフレクタ保持部B11と、上壁部B12の左右方向において左右対称に配置された側壁部B13,B13とを有している。上壁部B12は、前部がキャビネットGよりも前方に突出している(図5参照)。上壁部B12の前部の中央部には、リフレクタ保持部B11が前方に突出した形態に形成されており、突出により形成された空間部に上述のミラー機構B3が角度調整可能に保持されている。
(Display unit A: Irradiation unit B: Projector cover B1)
As shown in FIG. 7, the projector device B2 and the mirror mechanism B3 are accommodated in the projector cover B1. The lower surface B2a of the projector device B2 has an inclined surface B2a1 that is inclined upward from the rear to the front at the front part thereof. As shown in FIG. 8, the projector cover B1 is arranged symmetrically in the left-right direction of the upper wall part B12 arranged horizontally, the reflector holding part B11 arranged on the front side of the upper wall part B12, and the upper wall part B12. Side wall portions B13 and B13. As for upper wall part B12, the front part protrudes ahead rather than cabinet G (refer to Drawing 5). At the center of the front part of the upper wall part B12, a reflector holding part B11 is formed so as to protrude forward, and the mirror mechanism B3 described above is held in the space formed by the protrusion so that the angle can be adjusted. Yes.

また、側壁部B13,B13は、下端部から左右水平方向に突出した突出部B131を有している。突出部B131は、前部側の第1突出部B131aと、後部側の第2突出部B131bとを有している。第1突出部B131aは、プロジェクタカバーB1がキャビネットGに装着されたときに、キャビネットGの開口部に対応するように位置する。各側壁部B13,B13から突出した第1突出部B131aの先端同士の左右方向に沿う距離は、キャビネットGの開口部の左右方向に関する幅よりも僅かに短い距離に設定されている。一方、第2突出部B131bは、プロジェクタカバーB1がキャビネットGに装着されたときに、キャビネットGの開口部から後方の空間部に対応するように位置する。各側壁部B13,B13から突出した第2突出部B131bの先端同士の左右方向に沿う距離は、キャビネットGの空間部の幅よりも僅かに短い距離に設定されている。すなわち、各側壁部B13,B13は、第1突出部B131aの先端同士の左右方向に沿う距離よりも、第2突出部B131bの先端同士の左右方向に沿う距離が広くなるように形成されている。これにより、プロジェクタカバーB1は、キャビネットGにおける内部空間の大部分を覆うことが可能になっている。   Further, the side wall parts B13, B13 have a protruding part B131 protruding in the horizontal direction from the lower end part. The protrusion B131 has a first protrusion B131a on the front side and a second protrusion B131b on the rear side. The first protrusion B131a is positioned so as to correspond to the opening of the cabinet G when the projector cover B1 is attached to the cabinet G. The distance along the left-right direction between the tips of the first protrusions B131a protruding from the side walls B13, B13 is set to be slightly shorter than the width of the opening of the cabinet G in the left-right direction. On the other hand, when the projector cover B1 is mounted on the cabinet G, the second projecting portion B131b is positioned so as to correspond to the rear space from the opening of the cabinet G. The distance along the left-right direction between the tips of the second protrusions B131b protruding from the side wall parts B13, B13 is set to be slightly shorter than the width of the space part of the cabinet G. That is, each side wall part B13, B13 is formed so that the distance along the left-right direction between the front-end | tips of 2nd protrusion part B131b may become larger than the distance along the left-right direction of the front-end | tips of 1st protrusion part B131a. . Thus, the projector cover B1 can cover most of the internal space in the cabinet G.

また、第2突出部B131bの先端部には、上下方向に貫通するネジ穴B131Cが形成されている。プロジェクタカバーB1を右側板C2及び左側板C3(図5参照)に対して固定する際には、ネジ穴B131Cを介して右側板C2及び左側板C3のそれぞれにネジがねじ込まれる。また、各側壁部B13,B13の下端部から水平方向に突出部B131が突出することにより、プロジェクタカバーB1の両側端部には、この突出部B131と側壁部B13とで、その前端から凹部B132が後方に向けて連続して形成されている。   Further, a screw hole B131C penetrating in the vertical direction is formed at the tip of the second protrusion B131b. When the projector cover B1 is fixed to the right side plate C2 and the left side plate C3 (see FIG. 5), screws are screwed into the right side plate C2 and the left side plate C3 through the screw holes B131C. Further, since the projecting portions B131 project in the horizontal direction from the lower end portions of the side wall portions B13 and B13, the projecting portions B131 and the side wall portions B13 are provided at both end portions of the projector cover B1, and the concave portions B132 are formed from the front ends thereof. Are formed continuously toward the rear.

図9に示すように、表示ユニットAをキャビネットGに装着したときに、この凹部B132とキャビネットGとで空間BSが画定される。また、プロジェクタカバーB1の上壁部B12及び側壁部B13の形状は、各側壁部B13の下端部と、この下端部から突出した第2突出部B131bの先端部との距離が、第2突出部B131bの後方部よりも前方部の方が大きくなるように構成されている(図8参照)。これにより、空間BSの前方空間は後方空間に比べて大きな空間となる。また、表示ユニットAをキャビネットGに装着したときにおいて、キャビネットGの上面壁G4に形成された開口G41と、空間BSの前方空間とは、上面視において少なくとも一部が重なる。この空間BSは、島設備に遊技機1を設置固定するための作業空間として利用される。   As shown in FIG. 9, when the display unit A is mounted on the cabinet G, a space BS is defined by the recess B132 and the cabinet G. Further, the shape of the upper wall portion B12 and the side wall portion B13 of the projector cover B1 is such that the distance between the lower end portion of each side wall portion B13 and the front end portion of the second protrusion portion B131b protruding from the lower end portion is the second protrusion portion. The front part is configured to be larger than the rear part of B131b (see FIG. 8). As a result, the front space of the space BS becomes larger than the rear space. When the display unit A is mounted on the cabinet G, the opening G41 formed in the upper surface wall G4 of the cabinet G and the front space of the space BS are at least partially overlapped when viewed from above. This space BS is used as a work space for installing and fixing the gaming machine 1 on the island facility.

(表示ユニットA:照射ユニットB:多孔板B15)
図10に示すように、プロジェクタカバーB1の下面側には、複数の孔B151を有した多孔板B15が設けられている。多孔板B15は、金属(例えば、ステンレス、鉄、鋼、アルミ等)製の板に打ち抜き加工を施すことにより複数の孔を開けたパンチングメタルである。複数の孔B151は、多孔板B15の全面において略均等に分散して形成されている。多孔板B15は、多孔板B15の全面において空気を流通可能にしており、プロジェクタ装置B2の下側から上側あるいは上側から下側への空気の流動を可能にしている。孔B151のサイズ及び個数は、外部からプロジェクタカバーB1内を目視できない程度に設定されている。孔B151は、丸、四角、六角形等の形状に形成されており、孔径は、3〜5mm程度となっている。
(Display unit A: Irradiation unit B: Perforated plate B15)
As shown in FIG. 10, a perforated plate B15 having a plurality of holes B151 is provided on the lower surface side of the projector cover B1. The perforated plate B15 is a punching metal having a plurality of holes formed by punching a plate made of metal (for example, stainless steel, iron, steel, aluminum, etc.). The plurality of holes B151 are formed to be substantially evenly distributed over the entire surface of the porous plate B15. The perforated plate B15 allows air to flow over the entire surface of the perforated plate B15, and allows air to flow from the lower side to the upper side or from the upper side to the lower side of the projector device B2. The size and the number of the holes B151 are set such that the inside of the projector cover B1 cannot be seen from the outside. The hole B151 is formed in a shape such as a circle, a square, or a hexagon, and the hole diameter is about 3 to 5 mm.

多孔板B15は、プロジェクタカバーB1の第1突出部B131a及び第2突出部B131bを下側位置から覆うように形成されている。多孔板B15は、前部側の上側部B15aと、中部側の傾斜部B15bと、後部側の下側部B15cとを有している。上側部B15aは、水平配置されている。傾斜部B15bは、上側部B15aの後辺から斜め下後方に曲折するように形成されている。下側部B15cは、傾斜部B15bの後辺から水平方向に曲折するように形成されている。   The perforated plate B15 is formed so as to cover the first protrusion B131a and the second protrusion B131b of the projector cover B1 from the lower position. The perforated plate B15 has a front side upper part B15a, a middle side inclined part B15b, and a rear side lower part B15c. The upper part B15a is horizontally arranged. The inclined part B15b is formed to bend obliquely downward and rearward from the rear side of the upper part B15a. The lower part B15c is formed to bend in the horizontal direction from the rear side of the inclined part B15b.

多孔板B15の上側部B15aは、プロジェクタカバーB1の側壁部B13,B13に取り付けられている。これにより、多孔板B15は、プロジェクタカバーB1の前部を上側部B15aで下側から覆い、プロジェクタカバーB1の中部から後部にかけて傾斜部B15b及び下側部B15cで下側から覆うように配置されている。また、傾斜部B15bは、上面視において、プロジェクタ装置B2の下面B2aにおける傾斜面B2a1を囲むように配置されている。そして、図7に示すように、傾斜部B15bの傾斜角度(水平面に対する傾斜角度)は、傾斜面B2a1の傾斜角度と略同じにされている。多孔板B15の下方には、スクリーン装置Cにおけるフロントスクリーン機構E1が配置されている。   The upper part B15a of the perforated plate B15 is attached to the side wall parts B13 and B13 of the projector cover B1. Thereby, the perforated plate B15 is arranged so as to cover the front part of the projector cover B1 from the lower side with the upper part B15a and cover the lower part with the inclined part B15b and the lower part B15c from the middle part to the rear part of the projector cover B1. Yes. Further, the inclined portion B15b is disposed so as to surround the inclined surface B2a1 on the lower surface B2a of the projector device B2 when viewed from above. As shown in FIG. 7, the inclination angle of the inclined portion B15b (inclination angle with respect to the horizontal plane) is substantially the same as the inclination angle of the inclined surface B2a1. A front screen mechanism E1 in the screen device C is arranged below the perforated plate B15.

フロントスクリーン機構E1は、照射光による映像の出現を禁止する待機姿勢となる上側に配置されたフロント待機位置と、照射光による映像の出現を許可する露出姿勢となる下側に配置されたフロント露出位置との間を回動可能にされており、待機姿勢におけるフロントスクリーン機構E1は、多孔板B15の傾斜部B15bに略平行に近接した傾斜姿勢にされている。一方、フロントスクリーン機構E1が露出姿勢となったときには、多孔板B15の下方に大きな空間部が出現し、この空間部に存在する空気が流動抵抗のない状態で多孔板B15に到達し、複数の孔B151を通過することによって、スクリーン装置C内への空気の流入を容易にして冷却効果を高めることを可能にしている。   The front screen mechanism E1 has a front standby position disposed on the upper side that is a standby posture that prohibits the appearance of an image by irradiation light, and a front exposure disposed on the lower side that is an exposure posture that permits the appearance of an image by irradiation light. The front screen mechanism E1 in the standby posture is in an inclined posture close to the inclined portion B15b of the perforated plate B15 in a substantially parallel manner. On the other hand, when the front screen mechanism E1 is in the exposed posture, a large space portion appears below the porous plate B15, and air present in the space portion reaches the porous plate B15 without flow resistance, By passing through the hole B151, it is possible to facilitate the inflow of air into the screen device C and enhance the cooling effect.

また、多孔板B15は、プロジェクタカバーB1の下面を覆うように設けられることによって、例えば図11に示すように、前側に位置した遊技者の目線位置がスクリーン装置Cの上下方向及び左右方向の中心部の水平線上に存在し、この目線位置から照射ユニットBを見上げる状態になったとしても、多孔板B15により照射ユニットBの内部を目視されないようにしている。   Further, the perforated plate B15 is provided so as to cover the lower surface of the projector cover B1, so that, for example, as shown in FIG. 11, the player's eye position located on the front side is the center of the screen device C in the vertical and horizontal directions. Even if the irradiation unit B is looked up from the position of the line of sight, the inside of the irradiation unit B is prevented from being visually observed by the perforated plate B15.

(表示ユニットA:スクリーン装置C)
図12に示すように、上記のように構成された照射ユニットBは、スクリーン装置Cの上面にネジ締結により連結されている。例えば、上述したように、プロジェクタカバーB1の突出部B131に形成されたネジ穴B131Cを介して、スクリーン装置Cの右側板C2及び左側板C3それぞれの上面にネジがねじ込まれている。これにより、表示ユニットAは、照射ユニットBとスクリーン装置Cとをユニット化して一体的に取り扱うことが可能になっている。
(Display unit A: Screen device C)
As shown in FIG. 12, the irradiation unit B configured as described above is connected to the upper surface of the screen device C by screw fastening. For example, as described above, screws are screwed into the upper surfaces of the right side plate C2 and the left side plate C3 of the screen device C through the screw holes B131C formed in the protrusion B131 of the projector cover B1. Thereby, the display unit A can unitarily handle the irradiation unit B and the screen device C as a unit.

(表示ユニットA:スクリーン装置C:スクリーン機構)
スクリーン筐体C10の内部には、照射ユニットBからの照射光の照射により映像を出現させる複数のスクリーン機構が照射対象を切り替え可能に設けられている。具体的には、図13に示すように、複数のスクリーン機構としては、固定スクリーン機構D、フロントスクリーン機構E1、及びリールスクリーン機構F1が設けられている。固定スクリーン機構D、フロントスクリーン機構E1、及びリールスクリーン機構F1それぞれの投影面は、映像表現を多様化するために、互いに異なる形状をなしている。また、フロントスクリーン機構E1及びリールスクリーン機構F1は、プロジェクタ装置B2やミラー機構B3に対して相対的に位置が変位する可動式のスクリーンであり、それぞれ、フロントスクリーン駆動機構E2及びリールスクリーン駆動機構F2(図20参照)により駆動される。なお、フロントスクリーン機構E1とリールスクリーン機構F1とでは、フロントスクリーン機構E1の方が大型で重くなっている。このため、フロントスクリーン機構E1を駆動させる際には、リールスクリーン機構F1を駆動させる際よりも大きな駆動力を要する。
(Display unit A: Screen device C: Screen mechanism)
Inside the screen housing C10, a plurality of screen mechanisms for causing an image to appear by irradiation of irradiation light from the irradiation unit B are provided so as to switch irradiation targets. Specifically, as shown in FIG. 13, a fixed screen mechanism D, a front screen mechanism E1, and a reel screen mechanism F1 are provided as the plurality of screen mechanisms. The projection planes of the fixed screen mechanism D, the front screen mechanism E1, and the reel screen mechanism F1 have different shapes from each other in order to diversify the image expression. The front screen mechanism E1 and the reel screen mechanism F1 are movable screens whose positions are displaced relative to the projector device B2 and the mirror mechanism B3. (See FIG. 20). Note that the front screen mechanism E1 and the reel screen mechanism F1 are larger and heavier in the front screen mechanism E1. For this reason, when the front screen mechanism E1 is driven, a larger driving force is required than when the reel screen mechanism F1 is driven.

(表示ユニットA:スクリーン装置C:スクリーン筐体C10)
スクリーン装置Cは、上述したように、箱形形状のスクリーン筐体C10を有している。図13に示すように、スクリーン筐体C10は、水平配置された底板C1と、底板C1の右端部に立設された右側板C2と、底板C1の左端部に立設された左側板C3と、底板C1の後端部に立設された背板C4とを有している。これにより、底板C1に対して右側板C2と左側板C3と背板C4とがネジ締結により連結されることによって、遊技者が位置する前面側と、照射ユニットBが位置する上面側とが開放された箱形形状のスクリーン筐体C10が形成されている。
(Display unit A: Screen device C: Screen casing C10)
As described above, the screen device C includes the box-shaped screen casing C10. As shown in FIG. 13, the screen casing C10 includes a horizontally disposed bottom plate C1, a right side plate C2 erected at the right end portion of the bottom plate C1, and a left side plate C3 erected at the left end portion of the bottom plate C1. And a back plate C4 erected at the rear end of the bottom plate C1. Accordingly, the right side plate C2, the left side plate C3, and the back plate C4 are connected to the bottom plate C1 by screw fastening, so that the front side where the player is located and the upper side where the irradiation unit B is located are opened. A box-shaped screen casing C10 is formed.

底板C1、右側板C2、左側板C3、及び背板C4は、それぞれが別個に所定形状に成型されており、固定スクリーン機構D等の所定の機能部品が位置決め配置可能にされている。これにより、スクリーン装置Cのユニット全体として共通化を図れない場合でも、底板C1、右側板C2、左側板C3、及び背板C4の板部材単位で共通化することが可能になっている。また、板部材毎の部分的な交換が可能であるため、遊技機1の機種毎に容易に仕様変更することが可能になっている。   The bottom plate C1, the right side plate C2, the left side plate C3, and the back plate C4 are individually molded into a predetermined shape, and predetermined functional components such as the fixed screen mechanism D can be positioned and arranged. As a result, even if the unit of the screen device C cannot be shared as a whole, it can be shared in units of plate members of the bottom plate C1, the right side plate C2, the left side plate C3, and the back plate C4. In addition, since the plate member can be partially exchanged, the specification can be easily changed for each model of the gaming machine 1.

(表示ユニットA:スクリーン装置C:スクリーン筐体C10:底板C1)
スクリーン筐体C10の底板C1は、上面視が長方形の平板形状に形成されている。底板C1の上面は、中央部に配置された中央載置部C11と、中央載置部C11を中心として左右方向に配置された右載置部C12及び左載置部C13とを有している。これらの載置部C11,C12,C13は、凹状に形成されている。中央載置部C11は、固定スクリーン機構Dの下端部が嵌合されることによって、固定スクリーン機構Dを位置決め可能に載置している。右載置部C12は、右可動体ベースC5の下端部が嵌合されことによって、右可動体ベースC5を位置決め可能に載置している。左載置部C13は、左可動体ベースC6の下端部が嵌合されことによって、左可動体ベースC6を位置決め可能に載置している。なお、右可動体ベースC5及び左可動体ベースC6それぞれの、左右方向内側の側面には、模様が凹凸により立体的に形成されている。すなわち、右可動体ベースC5及び左可動体ベースC6は、装飾部材としても機能する。以上のように、底板C1には、固定スクリーン機構D、右可動体ベースC5及び左可動体ベースC6が位置決め配置可能にされている。
(Display unit A: Screen device C: Screen casing C10: Bottom plate C1)
The bottom plate C1 of the screen casing C10 is formed in a flat plate shape that is rectangular when viewed from above. The upper surface of the bottom plate C1 has a central placement portion C11 disposed at the center, and a right placement portion C12 and a left placement portion C13 disposed in the left-right direction with the center placement portion C11 as the center. . These placement parts C11, C12, C13 are formed in a concave shape. The center placement portion C11 places the fixed screen mechanism D so that it can be positioned by fitting the lower end portion of the fixed screen mechanism D. The right mounting portion C12 mounts the right movable body base C5 so as to be positioned by fitting the lower end portion of the right movable body base C5. The left placement portion C13 places the left movable body base C6 so that the left movable body base C6 can be positioned by fitting the lower end portion of the left movable body base C6. In addition, a pattern is three-dimensionally formed by unevenness on the side surface in the left-right direction of each of the right movable body base C5 and the left movable body base C6. That is, the right movable body base C5 and the left movable body base C6 also function as a decorative member. As described above, the fixed screen mechanism D, the right movable body base C5, and the left movable body base C6 can be positioned and arranged on the bottom plate C1.

また、底板C1の前部C14は、下方に曲折することによって、先端部が底板C1の下面よりも下方に位置されている。前部C14には、複数の貫通穴C141が形成されている。前部C14は、表示ユニットAがキャビネットGの中間支持板G1(図5参照)に載置されながら組み込まれる際に、中間支持板G1の前面に当接することによって、キャビネットG内の後方への位置決めを行うことを可能にしている。そして、表示ユニットAは、前部C14の貫通穴C141を介してキャビネットGの前面にネジ締結されることによって、キャビネットGの前面側からの表示ユニットAの組み込み作業及び据え付け作業を行うことが可能になっている。   Further, the front portion C14 of the bottom plate C1 is bent downward so that the tip portion is positioned below the lower surface of the bottom plate C1. A plurality of through holes C141 are formed in the front portion C14. When the display unit A is assembled while being placed on the intermediate support plate G1 (see FIG. 5) of the cabinet G, the front portion C14 comes into contact with the front surface of the intermediate support plate G1, thereby moving the front portion C14 toward the rear in the cabinet G. It is possible to perform positioning. The display unit A can be assembled and installed from the front side of the cabinet G by being screwed to the front side of the cabinet G through the through hole C141 of the front part C14. It has become.

(表示ユニットA:スクリーン装置C:スクリーン筐体C10:右側板C2、左側板C3)
図13及び図14に示すように、スクリーン筐体C10の右側板C2及び左側板C3は、操作用開口部C21,C31を有している。操作用開口部C21,C31は、取っ手として形成されており、操作用開口部C21,C31に手を引っかけることによって表示ユニットAを持ち運ぶことができるようになっている。操作用開口部C21,C31は、フロントスクリーン駆動機構E2のクランクギアE21,E21の側方に配置されている。操作用開口部C21,C31は、水平方向に長手方向を一致させた長方形状に形成されている。操作用開口部C21,C31の開口面積は、クランクギアE21,E21を外部から人手により操作することができる程度に設定されている。
(Display unit A: Screen device C: Screen casing C10: Right side plate C2, Left side plate C3)
As shown in FIGS. 13 and 14, the right side plate C2 and the left side plate C3 of the screen casing C10 have operation openings C21 and C31. The operation openings C21 and C31 are formed as handles, and the display unit A can be carried by hooking the operation openings C21 and C31. The operation openings C21 and C31 are arranged on the sides of the crank gears E21 and E21 of the front screen drive mechanism E2. The opening portions C21 and C31 for operation are formed in a rectangular shape whose longitudinal direction coincides with the horizontal direction. The opening areas of the operation openings C21 and C31 are set to such an extent that the crank gears E21 and E21 can be manually operated from the outside.

これにより、表示ユニットAをキャビネットGに組み込んだ後に、待機位置のフロントスクリーン機構E1を手動で移動させる場合は、先ず、上ドア機構UDが開放されたキャビネットGの前面側から表示ユニットAを取り出す。具体的には、キャビネットGの前面側に位置した作業者がキャビネットGに対する表示ユニットAのネジ締結を解除してネジを取り外す。そして、キャビネットG内に手を伸ばして表示ユニットAの操作用開口部C21,C31を両手で把持し、表示ユニットAをキャビネットG外に取り出す。この後、取り外した表示ユニットAの一方の操作用開口部C21からスクリーン装置C内に手を伸ばし、操作用開口部C21から水平方向に見えるクランクギアE21を回転させることによって、ロック状態のフロントスクリーン機構E1を待機位置から容易に移動させることができる。待機位置からの移動によりロック状態が解除されると、フロントスクリーン機構E1を所望の位置に素早く回動させることができる。   Thus, when the front screen mechanism E1 at the standby position is manually moved after the display unit A is assembled in the cabinet G, first, the display unit A is taken out from the front side of the cabinet G in which the upper door mechanism UD is opened. . Specifically, an operator located on the front side of the cabinet G releases the screw fastening of the display unit A to the cabinet G and removes the screw. Then, reaching into the cabinet G, the operation openings C21 and C31 of the display unit A are held with both hands, and the display unit A is taken out of the cabinet G. Thereafter, a hand is reached into the screen device C from one operation opening C21 of the detached display unit A, and the crank gear E21 that is visible in the horizontal direction is rotated from the operation opening C21 to thereby lock the front screen. The mechanism E1 can be easily moved from the standby position. When the locked state is released by the movement from the standby position, the front screen mechanism E1 can be quickly rotated to a desired position.

なお、上ドア機構UDを開けた状態で、キャビネットGの開口の前方から、キャビネットGの側面壁G2とスクリーン装置Cの右側板C2との間のスペース内に手を伸ばし、操作用開口部C21からクランクギアE21を操作することによって、クランクギアE21を回転させることができる。この場合には、表示ユニットAをキャビネットG外に取り外さなくても、フロントスクリーン機構E1のロック状態を解除することができる。   In the state where the upper door mechanism UD is opened, the hand is reached from the front of the opening of the cabinet G into the space between the side wall G2 of the cabinet G and the right side plate C2 of the screen device C, and the operation opening C21 is reached. The crank gear E21 can be rotated by operating the crank gear E21. In this case, the front screen mechanism E1 can be unlocked without removing the display unit A from the cabinet G.

また、右側板C2には、モータ収容部C22が形成されている。このモータ収容部C22により、リールスクリーン駆動機構F2(図20参照)の駆動モータF24が位置決め配置される。また、右側板C2及び左側板C3それぞれには、フロントスクリーン駆動機構E2におけるクランクギアE21のギア軸E21aを回動自在に支持する第1支持部C23、及び、フロントスクリーン駆動機構E2における中間ギアE23のギア軸となるシャフト部材E3を回転自在に支持する第2支持部C24が形成されている。以上のように、フロントスクリーン駆動機構E2及びリールスクリーン駆動機構F2は、右側板C2及び左側板C3により位置決め配置される。なお、フロントスクリーン駆動機構E2の右フロントスクリーン駆動機構E2Bと、リールスクリーン駆動機構F2とは、左右方向に関して、右可動体ベースC5と右側板C2との間に配置される。また、左フロントスクリーン駆動機構E2Aは、左右方向に関して、左可動体ベースC6と左側板C3との間に配置される。   Further, a motor housing portion C22 is formed on the right side plate C2. The drive motor F24 of the reel screen drive mechanism F2 (see FIG. 20) is positioned by the motor housing portion C22. Further, the right side plate C2 and the left side plate C3 respectively include a first support portion C23 that rotatably supports the gear shaft E21a of the crank gear E21 in the front screen drive mechanism E2, and an intermediate gear E23 in the front screen drive mechanism E2. A second support portion C24 that rotatably supports the shaft member E3 that is the gear shaft is formed. As described above, the front screen drive mechanism E2 and the reel screen drive mechanism F2 are positioned and arranged by the right side plate C2 and the left side plate C3. The right front screen drive mechanism E2B and the reel screen drive mechanism F2 of the front screen drive mechanism E2 are disposed between the right movable body base C5 and the right side plate C2 in the left-right direction. Further, the left front screen drive mechanism E2A is disposed between the left movable body base C6 and the left side plate C3 in the left-right direction.

(表示ユニットA:スクリーン装置C:スクリーン筐体C10:背板C4)
図15に示すように、スクリーン筐体C10の背板C4は、平板状に形成されており、その背面の下部には、中継基板CKを位置決め配置するための凹部COが形成されている。中継基板CKは、表示ユニットAにおける各種機能部品(例えば、プロジェクタ装置B2、フロントスクリーン駆動機構E2、リールスクリーン駆動機構F2等)と、表示ユニットA以外の各種機能部品(後述する副制御基板SS等)との配線(不図示)を中継するための中継基板である。中継基板CKには、スクリーン駆動機構E2,F2との間で信号等をやり取りするスクリーン駆動制御基板CS(図37及び図42参照)が含まれる。
(Display unit A: Screen device C: Screen casing C10: Back plate C4)
As shown in FIG. 15, the back plate C4 of the screen casing C10 is formed in a flat plate shape, and a recess CO for positioning and arranging the relay board CK is formed in the lower part of the back surface thereof. The relay substrate CK includes various functional components in the display unit A (for example, the projector device B2, the front screen drive mechanism E2, the reel screen drive mechanism F2, etc.) and various functional components other than the display unit A (sub control substrate SS, which will be described later). ) Is a relay board for relaying wiring (not shown). The relay substrate CK includes a screen drive control substrate CS (see FIGS. 37 and 42) that exchanges signals and the like with the screen drive mechanisms E2 and F2.

背板C4には、操作用開口部C41が形成されている。操作用開口部C41は、右側下部に配置されており、フロントスクリーン駆動機構E2の中間ギアE23に対向されている。操作用開口部C41は、中間ギアE23を手動で操作可能なサイズに形成されている。これにより、表示ユニットAをキャビネットGに組み込んだ後に、待機位置のフロントスクリーン機構E1を手動で移動させる場合は、先ず、表示ユニットAをキャビネットGから取り外す。この後、操作用開口部C41からスクリーン装置C内に手を伸ばし、操作用開口部C41から水平方向に見える中間ギアE23を回転させることによって、ロック状態のフロントスクリーン機構E1を待機位置から容易に移動させることができる。   An operation opening C41 is formed in the back plate C4. The operation opening C41 is disposed at the lower right side and faces the intermediate gear E23 of the front screen drive mechanism E2. The operation opening C41 is formed in a size that allows the intermediate gear E23 to be manually operated. Accordingly, when the front screen mechanism E1 at the standby position is manually moved after the display unit A is incorporated into the cabinet G, the display unit A is first removed from the cabinet G. After that, reaching out from the operation opening C41 into the screen device C and rotating the intermediate gear E23 visible in the horizontal direction from the operation opening C41, the locked front screen mechanism E1 can be easily moved from the standby position. Can be moved.

また、背板C4は、右側板C2及び左側板C3それぞれの後方端よりも前方に配置されている。これにより、表示ユニットAをキャビネットGの中間支持板G1に載置した際には、キャビネットGの背面壁G3、並びに、スクリーン装置Cの右側板C2、左側板C3及び背板C4により空間GSが画定されることになる。すなわち、背面壁G3と背板C4との間には隙間が確保される。これにより、中継基板CKを背板C4の背面に設けたとしても、この空間GSにより中継基板CKがキャビネットGの背面壁G3に干渉することを防止することができる。   Further, the back plate C4 is disposed in front of the rear ends of the right side plate C2 and the left side plate C3. Thereby, when the display unit A is placed on the intermediate support plate G1 of the cabinet G, the space GS is formed by the rear wall G3 of the cabinet G, the right side plate C2, the left side plate C3, and the back plate C4 of the screen device C. Will be defined. That is, a gap is secured between the back wall G3 and the back plate C4. As a result, even if the relay board CK is provided on the back surface of the back plate C4, the space GS can prevent the relay board CK from interfering with the back wall G3 of the cabinet G.

また、中間支持板G1における、空間GSに面する位置には、貫通穴G11が形成されている(図5参照)。この貫通穴G11は、その開口が、上面視において中継基板CKを囲むように形成されている。そして、中継基板CKは、キャビネットGの下部空間に収容される機器(後述する副制御基板SS等)からの配線が接続されるコネクタCK1を、貫通穴G11に臨ませるように配設している。これにより、表示ユニットAの中継基板CKと、キャビネットGの下部空間に収容される機器との電気的な接続は、下部空間に収容される機器からの配線を、貫通穴G11に挿通させてコネクタCK1に接続することで行うことが可能となる。   Further, a through hole G11 is formed at a position facing the space GS in the intermediate support plate G1 (see FIG. 5). The through hole G11 is formed so that the opening surrounds the relay substrate CK in a top view. The relay board CK is arranged so that the connector CK1 to which wiring from a device (such as a sub-control board SS described later) housed in the lower space of the cabinet G is connected faces the through hole G11. . Thereby, the electrical connection between the relay substrate CK of the display unit A and the device accommodated in the lower space of the cabinet G is made by inserting the wiring from the device accommodated in the lower space through the through hole G11. This can be done by connecting to CK1.

このように中継基板CKは、スクリーン装置Cの外側に配置されることによって、配線作業が容易化されているとともに、スクリーン装置C内に中継基板CK用の設置スペースを確保することを不要にし、スクリーン装置C内の設計の自由度を拡大させている。また、中継基板CKから発生する熱を、キャビネットGの背面壁G3に形成された通気穴G3a(図2参照)を介して機外に排出することが容易となる。   Thus, the relay board CK is arranged outside the screen device C, thereby facilitating the wiring work and making it unnecessary to secure an installation space for the relay board CK in the screen device C. The degree of freedom of design in the screen device C is expanded. Moreover, it becomes easy to discharge | emit the heat | fever which generate | occur | produces from the relay board | substrate CK outside the machine via the vent hole G3a (refer FIG. 2) formed in the back wall G3 of the cabinet G. FIG.

また、キャビネットGの上部空間に配置される中継基板CKと、キャビネットGの下部空間に収容された機器とを接続する配線は、中間支持板G1の後方部に形成された貫通穴G11を通ることになるため、キャビネットG内の各種機器の後方に配線を配することが容易となる。その結果として、配線の取り回しの自由度を高めることができる。   Moreover, the wiring which connects the relay board CK arrange | positioned in the upper space of the cabinet G, and the apparatus accommodated in the lower space of the cabinet G passes through the through-hole G11 formed in the rear part of the intermediate support plate G1. Therefore, it becomes easy to arrange wiring behind various devices in the cabinet G. As a result, the degree of freedom in wiring can be increased.

なお、中継基板CKは、キャビネットG内の後方部に配置されることになるため、中継基板CKに対して光が届きにくく、その結果、中継基板CKのコネクタCK1への配線の接続作業が困難となる場合もあり得る。そこで、キャビネットGの下部空間に収容された機器からの配線の中継基板CKへの接続を容易にするために、中継基板CKのコネクタCK1が、貫通穴G11を通って中間支持板G1よりも下方に突出するように構成されていてもよい。また、コネクタCK1の色を、光の反射率が高い色(例えば、白色)にしていてもよい。   Since the relay board CK is arranged at the rear part in the cabinet G, it is difficult for light to reach the relay board CK. As a result, it is difficult to connect the wiring to the connector CK1 of the relay board CK. It can be. Therefore, in order to facilitate the connection of the wiring from the equipment accommodated in the lower space of the cabinet G to the relay board CK, the connector CK1 of the relay board CK passes below the intermediate support plate G1 through the through hole G11. It may be configured to protrude. Further, the color of the connector CK1 may be a color with high light reflectance (for example, white).

以上説明したように、固定スクリーン機構D、右可動体ベースC5及び左可動体ベースC6は、底板C1に位置決め配置されている。リールスクリーン駆動機構F2の駆動モータF24は、右側板C2に位置決め配置され、フロントスクリーン駆動機構E2のギア軸E21a、及びシャフト部材E3は、右側板C2及び左側板C3に位置決め配置されている。そして、中継基板CKは、背板C4に対して位置決め配置されている。以上のように、固定スクリーン機構D、スクリーン駆動機構F2,E2、及び中継基板CKは、それぞれ、底板C1、側板C2,C3、背板C4のうちの一つの板に位置決め配置されており、且つ互いに異なる板に位置決め配置されている。したがって、表示ユニットA全体では、遊技機1の機種間で共通化が図れない場合でも、板単位では、機種間で共通化を図ることができる。その結果として、機種毎にそれぞれ表示ユニットを製造する場合と比べて、安価に表示ユニットを製造することが可能となる。   As described above, the fixed screen mechanism D, the right movable body base C5, and the left movable body base C6 are positioned on the bottom plate C1. The drive motor F24 of the reel screen drive mechanism F2 is positioned on the right side plate C2, and the gear shaft E21a and the shaft member E3 of the front screen drive mechanism E2 are positioned on the right side plate C2 and the left side plate C3. The relay substrate CK is positioned with respect to the back plate C4. As described above, the fixed screen mechanism D, the screen driving mechanisms F2 and E2, and the relay substrate CK are positioned and arranged on one of the bottom plate C1, the side plates C2 and C3, and the back plate C4, respectively. Positioned and arranged on different plates. Therefore, even if the display unit A as a whole cannot be shared among the models of the gaming machine 1, it can be shared among the models on a board basis. As a result, the display unit can be manufactured at a lower cost than the case where the display unit is manufactured for each model.

また、スクリーン筐体C10の各板C1〜C4は、ネジ締結により連結されているため、ネジを緩めることで、各板C1〜C4同士の連結を解除することができる。つまり、スクリーン筐体C10は、各板C1〜C4を交換可能に組み立てられている。これにより、表示ユニットの機能部品を板単位で交換することが可能となるため、表示ユニットAの交換対象外の機能部品を再利用しつつ、表示ユニットAの仕様を変更することが可能となる。   Moreover, since each board C1-C4 of the screen housing | casing C10 is connected by screw fastening, it can cancel | release connection of each board C1-C4 by loosening a screw. That is, the screen casing C10 is assembled so that the plates C1 to C4 can be replaced. As a result, the functional parts of the display unit can be exchanged on a plate-by-plate basis. Therefore, it is possible to change the specifications of the display unit A while reusing functional parts that are not subject to exchange of the display unit A. .

また、図13及び図20に示すように、右可動体ベースC5は、右フロントスクリーン駆動機構E2B及びリールスクリーン駆動機構F2より左内側に配置される。また、左可動体ベースC6は、左フロントスクリーン駆動機構E2Aよりも右内側に配置される。その結果として、装飾部材である、右可動体ベースC5及び左可動体ベースC6により、これら駆動機構E2,F2を遊技者から目視し難くすることができる。その結果、遊技機1の美観を向上させることができる。また、底板C1には、右可動体ベースC5及び左可動体ベースC6を配置するための凹部が形成されているため、これらを容易に底板C1に位置決め配置することが可能となる。   As shown in FIGS. 13 and 20, the right movable body base C5 is disposed on the left inner side of the right front screen drive mechanism E2B and the reel screen drive mechanism F2. Further, the left movable body base C6 is disposed on the right inner side of the left front screen drive mechanism E2A. As a result, the right movable body base C5 and the left movable body base C6, which are decorative members, can make it difficult for the player to visually observe the drive mechanisms E2 and F2. As a result, the beauty of the gaming machine 1 can be improved. Moreover, since the recessed part for arrange | positioning the right movable body base C5 and the left movable body base C6 is formed in the baseplate C1, it becomes possible to position these at the baseplate C1 easily.

(表示ユニットA:スクリーン装置C:スクリーン位置関係)
図16に示すように、固定スクリーン機構Dは、照射光の照射方向に存在する固定露出位置に固定状態で設けられている。図17に示すように、フロントスクリーン機構E1は、フロント露出位置とフロント待機位置との間を回動可能に設けられている。固定露出位置とフロント露出位置との位置関係は、フロント露出位置が照射光の照射方向であって且つ固定露出位置よりも前方に存在するように設定されている。これにより、フロントスクリーン機構E1がフロント露出位置に移動した場合は、フロントスクリーン機構E1が固定スクリーン機構Dを前方から覆い隠した状態にすることによって、照射光による映像をフロントスクリーン機構E1だけに出現可能にしている。フロントスクリーン機構E1がフロント待機位置に移動した場合は、固定スクリーン機構Dを露出させることによって、照射光による映像を固定スクリーン機構Dに出現可能にしている。つまり、フロントスクリーン機構E1がフロント露出位置に配置されると、フロントスクリーン機構E1がプロジェクタ装置B2の投影対象となる。これに対して、フロントスクリーン機構E1がフロント待機位置に配置されると、固定スクリーン機構Dがプロジェクタ装置B2の投影対象となる。
(Display unit A: Screen device C: Screen position relationship)
As shown in FIG. 16, the fixed screen mechanism D is provided in a fixed state at a fixed exposure position existing in the irradiation direction of the irradiation light. As shown in FIG. 17, the front screen mechanism E1 is provided to be rotatable between a front exposure position and a front standby position. The positional relationship between the fixed exposure position and the front exposure position is set so that the front exposure position is in the irradiation direction of the irradiation light and exists in front of the fixed exposure position. As a result, when the front screen mechanism E1 moves to the front exposure position, the front screen mechanism E1 covers the fixed screen mechanism D from the front so that the image by the irradiation light appears only on the front screen mechanism E1. It is possible. When the front screen mechanism E1 moves to the front standby position, the fixed screen mechanism D is exposed so that an image of the irradiated light can appear on the fixed screen mechanism D. That is, when the front screen mechanism E1 is disposed at the front exposure position, the front screen mechanism E1 becomes a projection target of the projector device B2. On the other hand, when the front screen mechanism E1 is disposed at the front standby position, the fixed screen mechanism D becomes the projection target of the projector device B2.

図18に示すように、リールスクリーン機構F1は、リール露出位置とリール待機位置との間を回動可能に設けられている。リール露出位置と固定露出位置との位置関係は、リール露出位置が照射光の照射方向であって且つ固定露出位置よりも前方に存在するように設定されている。これにより、リールスクリーン機構F1がリール露出位置に移動した場合は、リールスクリーン機構F1が固定スクリーン機構Dを前方から覆い隠した状態にすることによって、照射光による映像をリールスクリーン機構F1だけに出現可能にしている。リールスクリーン機構F1がリール待機位置に移動した場合は、固定スクリーン機構Dを露出させることによって、照射光による映像を固定スクリーン機構Dに出現可能にしている。つまり、リールスクリーン機構F1がリール露出位置に配置されると、リールスクリーン機構F1がプロジェクタ装置B2の投影対象となる。これに対して、リールスクリーン機構F1がフロント待機位置に配置されると、固定スクリーン機構Dがプロジェクタ装置B2の投影対象となる。   As shown in FIG. 18, the reel screen mechanism F1 is provided so as to be rotatable between a reel exposure position and a reel standby position. The positional relationship between the reel exposure position and the fixed exposure position is set so that the reel exposure position is in the irradiation direction of the irradiation light and exists ahead of the fixed exposure position. As a result, when the reel screen mechanism F1 moves to the reel exposure position, the reel screen mechanism F1 covers the fixed screen mechanism D from the front, so that the image by the irradiation light appears only on the reel screen mechanism F1. It is possible. When the reel screen mechanism F1 is moved to the reel standby position, the fixed screen mechanism D is exposed so that an image by irradiation light can appear on the fixed screen mechanism D. That is, when the reel screen mechanism F1 is arranged at the reel exposure position, the reel screen mechanism F1 becomes a projection target of the projector device B2. On the other hand, when the reel screen mechanism F1 is disposed at the front standby position, the fixed screen mechanism D becomes a projection target of the projector device B2.

(表示ユニットA:スクリーン装置C:固定スクリーン機構D)
図13及び図14に示すように、固定スクリーン機構Dは、スクリーン筐体C10の底板C1上にネジ締結により固定されている。固定スクリーン機構Dは、正面反射部D1、右面反射部D2、左面反射部D3、及び下面反射部D4を有している。これらの反射部D1〜D4の反射面は、照射ユニットBからの照射光が投影される投影面であり、照射ユニットBからの照射光の光軸に対してそれぞれ異なる角度に設定されている。
(Display unit A: Screen device C: Fixed screen mechanism D)
As shown in FIGS. 13 and 14, the fixed screen mechanism D is fixed on the bottom plate C1 of the screen casing C10 by screw fastening. The fixed screen mechanism D includes a front reflection part D1, a right surface reflection part D2, a left surface reflection part D3, and a lower surface reflection part D4. The reflecting surfaces of these reflecting portions D1 to D4 are projection surfaces onto which the irradiation light from the irradiation unit B is projected, and are set at different angles with respect to the optical axis of the irradiation light from the irradiation unit B.

なお、固定スクリーン機構Dは、照射光の光軸に対して複数の異なる角度の反射面を有する構成であれば、例えば2面や3面、5面の反射部を有してもよいし、あるいは、光軸に対して連続的に異なる角度となる、曲率中心点が前面側に位置する湾曲状や円弧状の反射面の反射部を備えていてもよい。   In addition, if the fixed screen mechanism D is a structure which has a reflective surface of several different angles with respect to the optical axis of irradiation light, it may have a reflective part of 2 surfaces, 3 surfaces, 5 surfaces, for example, Or you may provide the reflective part of the curved or circular-arc-shaped reflective surface in which the curvature center point which becomes an continuously different angle with respect to an optical axis is located in the front side.

上記の正面反射部D1は、反射面が前側の遊技者に対して対向配置されており、固定スクリーン機構Dの前方上部に配置された照射ユニットBからの反射光の大部分を前方に反射するように設定されている。右面反射部D2及び左面反射部D3は、正面反射部D1の右辺部及び左辺部に接合されており、正面反射部D1を中心として左右対称に配置されている。右面反射部D2及び左面反射部D3は、正面反射部D1における左右方向の幅よりも前端部間の幅が拡大するように配置されている。これにより、右面反射部D2及び左面反射部D3は、反射面に対する照射光の反射方向が正面反射部D1方向に向かい易くなることによって、照射光による映像を出現させながら照射光の一部を正面反射部D1方向に反射するようになっている。また、下面反射部D4についても、反射面に対する照射光の反射方向が正面反射部D1方向に向かい易くなることによって、照射光による映像を出現させながら照射光の一部を正面反射部D1方向に反射するようになっている。   The front reflecting portion D1 has a reflecting surface opposed to the player on the front side, and reflects most of the reflected light from the irradiation unit B arranged in the upper front portion of the fixed screen mechanism D to the front. Is set to The right side reflection part D2 and the left side reflection part D3 are joined to the right side part and the left side part of the front reflection part D1, and are arranged symmetrically about the front reflection part D1. The right side reflection part D2 and the left side reflection part D3 are arranged such that the width between the front end parts is larger than the width in the left-right direction of the front reflection part D1. As a result, the right-side reflection part D2 and the left-side reflection part D3 make it possible to make the reflection direction of the irradiation light with respect to the reflection surface easier to face in the direction of the front reflection part D1, so that a part of the irradiation light appears in front while the image by the irradiation light appears. The light is reflected in the direction of the reflection part D1. In addition, with respect to the lower surface reflection part D4, the reflection direction of the irradiation light with respect to the reflection surface is easily directed toward the front reflection part D1, so that a part of the irradiation light is caused to appear in the direction of the front reflection part D1 while the image by the irradiation light appears. It is designed to reflect.

上記の固定スクリーン機構Dは、反射面の明度がフロントスクリーン機構E1及びリールスクリーン機構F1の各反射面の明度よりも低く設定されている。すなわち、固定スクリーン機構Dは、照射光が反射面を反射する光量が、フロントスクリーン機構E1及びリールスクリーン機構F1の反射面を反射する光量よりも少なくされている。これにより、固定スクリーン機構Dは、反射部D1〜D4の乱反射による光の混合による白ぼけが防止されている。なお、固定スクリーン機構Dは、正面反射部D1の明度よりも他の反射部D2,D3,D4の明度が低くされていてもよい。この場合には、他の反射部D2,D3,D4における照射光の正面反射部D1への反射を低減できるため、正面反射部D1において映像を強く出現させながら白ぼけを低減することができる。   In the fixed screen mechanism D, the brightness of the reflecting surface is set lower than the brightness of each reflecting surface of the front screen mechanism E1 and the reel screen mechanism F1. That is, in the fixed screen mechanism D, the amount of light reflected by the reflecting surface of the irradiation light is smaller than the amount of light reflected by the reflecting surfaces of the front screen mechanism E1 and the reel screen mechanism F1. As a result, the fixed screen mechanism D is prevented from being blurred due to light mixing due to irregular reflection of the reflecting portions D1 to D4. In the fixed screen mechanism D, the brightness of the other reflection parts D2, D3, D4 may be lower than the brightness of the front reflection part D1. In this case, since the reflection of the irradiation light to the front reflection part D1 in the other reflection parts D2, D3, D4 can be reduced, white blur can be reduced while causing an image to appear strongly in the front reflection part D1.

なお、明度としては、L*a*b*表色系(L*a*b*色空間)やL*u*v*表色系(L*u*v*色空間)におけるBrightnessを採用することができるが、白を基準として、その他の色を相対値で表すことができるのであれば、どのように定義することも可能である。   As brightness, Brightness in the L * a * b * color system (L * a * b * color space) or L * u * v * color system (L * u * v * color space) is adopted. However, any other color can be defined as long as other colors can be expressed by relative values with white as a reference.

固定スクリーン機構Dの反射面の明度と、フロントスクリーン機構E1及びリールスクリーン機構F1の反射面の明度とは、固定スクリーン機構Dの反射面の明度が、フロントスクリーン機構E1及びリールスクリーン機構F1の反射面の明度よりも低ければ特に限定されない。例えば、固定スクリーン機構Dの反射面の明度を、フロントスクリーン機構E1及びリールスクリーン機構F1の反射面の明度よりも、5〜25%(又は10〜20%)程度低い値とすればよい。   The lightness of the reflection surface of the fixed screen mechanism D and the lightness of the reflection surfaces of the front screen mechanism E1 and the reel screen mechanism F1 are the same as the lightness of the reflection surface of the fixed screen mechanism D and the reflection of the front screen mechanism E1 and the reel screen mechanism F1. If it is lower than the brightness of a surface, it will not specifically limit. For example, the brightness of the reflecting surface of the fixed screen mechanism D may be set to a value lower by about 5 to 25% (or 10 to 20%) than the brightness of the reflecting surfaces of the front screen mechanism E1 and the reel screen mechanism F1.

固定スクリーン機構Dの反射面の明度を、フロントスクリーン機構E1及びリールスクリーン機構F1の反射面の明度よりも低くするためには、固定スクリーン機構Dの基材に塗布する塗料の色を、フロントスクリーン機構E1及びリールスクリーン機構F1の基材に塗布する塗料の色よりも、黒くすればよい。例えば、フロントスクリーン機構E1及びリールスクリーン機構F1の基材に塗布する塗料として白色のものを使用し、固定スクリーン機構Dの基材に塗布する塗料としては、フロントスクリーン機構E1及びリールスクリーン機構F1の基材に塗布する塗料に対して黒色顔料が添加されたものを使用すればよい。   In order to make the lightness of the reflection surface of the fixed screen mechanism D lower than the lightness of the reflection surfaces of the front screen mechanism E1 and the reel screen mechanism F1, the color of the paint applied to the base material of the fixed screen mechanism D is changed to the front screen. What is necessary is just to make it black rather than the color of the coating material apply | coated to the base material of the mechanism E1 and the reel screen mechanism F1. For example, a white paint is used as the coating material applied to the base material of the front screen mechanism E1 and the reel screen mechanism F1, and the coating material applied to the base material of the fixed screen mechanism D is the front screen mechanism E1 or the reel screen mechanism F1. What added the black pigment to the coating material apply | coated to a base material should just be used.

このような塗料において、白色顔料(例えば、酸化チタン)と黒色顔料(例えば、カーボンブラック)との割合を異ならせることによって、スクリーン機構の反射面の明度を変化させることができる。例えば、フロントスクリーン機構E1及びリールスクリーン機構F1の基材に塗布する塗料には、白色顔料と黒色顔料とのうち白色顔料のみが含まれ、固定スクリーン機構Dの基材に塗布する塗料には、白色顔料と黒色顔料の双方が含まれるようにしてもよい。また、フロントスクリーン機構E1及びリールスクリーン機構F1の基材に塗布する塗料よりも、固定スクリーン機構Dに塗布する塗料の方が、白色顔料に対する黒色顔料の割合が(例えば、5〜25%(又は10〜20%)程度)高くなるようにしてもよい。なお、これらのスクリーン機構の基材に塗布する塗料としては、従来公知のスクリーン用塗料を適宜採用することができ、スクリーンの型(例えば、拡散型や反射型)に応じて調整することができる。   In such a paint, the brightness of the reflection surface of the screen mechanism can be changed by changing the ratio of the white pigment (for example, titanium oxide) and the black pigment (for example, carbon black). For example, the paint applied to the base material of the front screen mechanism E1 and the reel screen mechanism F1 includes only a white pigment among white pigment and black pigment, and the paint applied to the base material of the fixed screen mechanism D includes Both a white pigment and a black pigment may be included. In addition, the ratio of the black pigment to the white pigment (for example, 5 to 25% (or It may be increased by about 10 to 20%). In addition, as a coating material applied to the base material of these screen mechanisms, a conventionally known screen coating material can be appropriately employed and can be adjusted according to a screen type (for example, a diffusion type or a reflection type). .

なお、固定スクリーン機構Dの基材に塗布する塗料に黒色顔料を含ませるのではなく、固定スクリーン機構Dの基材を成形する前に、当該基材の材料となる樹脂中に黒色顔料を分散させることにより、基材自体に色を付け、基材自体の明度を低くしてもよい。   Note that the black pigment is not dispersed in the coating material applied to the base material of the fixed screen mechanism D, but before the base material of the fixed screen mechanism D is molded. By doing so, the base material itself may be colored to lower the brightness of the base material itself.

また、光の乱反射を防止するという観点からは、周囲壁(底板C1、右側板C2、左側板C3、及び、背板C4)等、スクリーン筐体C10を構成する部材やスクリーン筐体C10の内部に配置された他の部材(スクリーン以外の部材)の明度も低くすることが望ましい。それらの部材の明度は、固定スクリーン機構Dの反射面の明度よりも低いことが望ましく、例えば、周囲壁については、スクリーンとして映像が投影されることを考慮する必要がないため、明度は低ければ低いほど望ましい。すなわち、周囲壁の色は、黒に近いほど望ましい。   Further, from the viewpoint of preventing irregular reflection of light, members constituting the screen casing C10 such as peripheral walls (the bottom plate C1, the right side plate C2, the left side plate C3, and the back plate C4), and the interior of the screen casing C10. It is desirable that the brightness of the other members (members other than the screen) disposed in the panel is also lowered. The brightness of these members is desirably lower than the brightness of the reflecting surface of the fixed screen mechanism D. For example, it is not necessary to consider that an image is projected as a screen for the surrounding wall. The lower the better. That is, it is desirable that the color of the surrounding wall is closer to black.

(表示ユニットA:スクリーン装置C:フロントスクリーン機構E1)
図19に示すように、フロントスクリーン機構E1は、投影面E11aを全面に有した長方形状のフロントスクリーン部材E11と、第1模様面E12a等の模様を両面に有したフロントスクリーン支持台E12とを有している。フロントスクリーン部材E11は、薄板状の平面パネルにスクリーン塗料を塗布することにより形成されている。これにより、フロントスクリーン部材E11は、投影面E11aが平坦状に形成されている。
(Display unit A: Screen device C: Front screen mechanism E1)
As shown in FIG. 19, the front screen mechanism E1 includes a rectangular front screen member E11 having a projection surface E11a on the entire surface, and a front screen support base E12 having patterns such as the first pattern surface E12a on both surfaces. Have. The front screen member E11 is formed by applying screen paint to a thin flat panel. Thereby, as for the front screen member E11, the projection surface E11a is formed in flat shape.

一方、フロントスクリーン支持台E12は、フロントスクリーン部材E11を保持する保持凹部E121を有している。保持凹部E121は、フロントスクリーン部材E11の投影面E11aに対して僅かに拡大した状態で相似する開口形状を有しており、フロントスクリーン部材E11全体を収容している。また、保持凹部E121は、深さが深部と浅部との2段階に設定されている。浅部は、フロントスクリーン支持台E12の周縁部に形成された段部E121aと、中心部を通過する短手方向の両端にかけて直線状に形成された段部E121bとで実現されている。   On the other hand, the front screen support E12 has a holding recess E121 that holds the front screen member E11. The holding recess E121 has an opening shape similar to that of the projection surface E11a of the front screen member E11 in a slightly enlarged state, and accommodates the entire front screen member E11. In addition, the holding recess E121 is set in two stages of a deep part and a shallow part. The shallow portion is realized by a stepped portion E121a formed at the peripheral portion of the front screen support base E12 and a stepped portion E121b formed linearly at both ends in the short direction passing through the center portion.

これにより、保持凹部E121に収容されたフロントスクリーン部材E11は、周縁部の段部E121aと中心部を通過する直線状の段部E121bとに当接及び支持され、残りの深部部分から離隔された状態にされている。この結果、深部部分におけるフロントスクリーン支持台E12の変形が、フロントスクリーン部材E11を変形させて投影面E11aに歪みを引き起こすことが防止されている。   Accordingly, the front screen member E11 accommodated in the holding recess E121 is abutted and supported by the stepped portion E121a at the peripheral edge and the linear stepped portion E121b passing through the central portion, and is separated from the remaining deep portion. It is in a state. As a result, the deformation of the front screen support E12 in the deep portion is prevented from deforming the front screen member E11 and causing distortion on the projection surface E11a.

また、フロントスクリーン支持台E12は、投影面E11aの周囲の一部領域に第1模様面E12aを有している。第1模様面E12aは、フロントスクリーン機構E1がフロント露出位置に位置されたときに、前方の遊技者から目視可能にされている。さらに、フロントスクリーン支持台E12は、第1模様面E12aとは反対側の面全体に第2模様面E12bを有している。第2模様面E12bは、フロントスクリーン機構E1がフロント待機位置に位置されたときに、前方の遊技者から目視可能にされている。これらの第1模様面E12a及び第2模様面E12bは、例えば遊技の演出に関連した模様が凹凸により立体的に形成されている。   Further, the front screen support E12 has a first pattern surface E12a in a partial region around the projection surface E11a. The first pattern surface E12a is visible to the player in front when the front screen mechanism E1 is positioned at the front exposure position. Further, the front screen support E12 has a second pattern surface E12b on the entire surface opposite to the first pattern surface E12a. The second pattern surface E12b is visible to the player in front when the front screen mechanism E1 is positioned at the front standby position. In these first pattern surface E12a and second pattern surface E12b, for example, a pattern related to a game effect is three-dimensionally formed by unevenness.

上記のように構成されたフロントスクリーン部材E11とフロントスクリーン支持台E12とは、別個に形成された後に、接着剤で接着されることにより一体化されている。これにより、フロントスクリーン機構E1は、フロントスクリーン支持台E12に模様等を形成する際の成形収縮等によりひけが発生することがあっても、このひけがフロントスクリーン部材E11から機械的に分離した状態で発生するため、フロントスクリーン部材E11における投影面E11aのひけによる歪みの発生を防止することが可能になっている。   The front screen member E11 and the front screen support E12 configured as described above are formed separately and then integrated by bonding with an adhesive. Thus, the front screen mechanism E1 is mechanically separated from the front screen member E11 even if sink marks may occur due to molding shrinkage or the like when forming a pattern or the like on the front screen support base E12. Therefore, it is possible to prevent the front screen member E11 from being distorted due to sink marks on the projection surface E11a.

なお、フロントスクリーン部材E11とフロントスクリーン支持台E12との固着方法としては、接着剤での接着に限らず、ネジ締結等の任意の方法を採用することができる。   Note that the method for fixing the front screen member E11 and the front screen support E12 is not limited to bonding with an adhesive, and any method such as screw fastening may be employed.

フロントスクリーン部材E11を構成する平面パネル、及び、フロントスクリーン支持台E12は、それぞれ射出成形により作製される。フロントスクリーン部材E11を構成する平面パネル、及び、フロントスクリーン支持台E12の材料としては、射出成形を行った場合にひけが発生し得る熱可塑性樹脂(例えば、ABS樹脂等)を適宜採用することができる。   The flat panel constituting the front screen member E11 and the front screen support E12 are each produced by injection molding. As a material of the flat panel constituting the front screen member E11 and the front screen support base E12, a thermoplastic resin (for example, ABS resin or the like) that can cause sink marks when injection molding is performed is appropriately adopted. it can.

(表示ユニットA:スクリーン装置C:フロントスクリーン駆動機構E2)
上記のフロントスクリーン機構E1は、フロントスクリーン駆動機構E2の駆動力により回動可能にされている。図13及び図14に示すように、フロントスクリーン駆動機構E2は、フロントスクリーン機構E1の左端部下面に連結された左フロントスクリーン駆動機構E2Aと、フロントスクリーン機構E1の右端部下面に連結された右フロントスクリーン駆動機構E2Bとを有している。
(Display unit A: Screen device C: Front screen drive mechanism E2)
The front screen mechanism E1 is rotatable by the driving force of the front screen drive mechanism E2. As shown in FIGS. 13 and 14, the front screen drive mechanism E2 includes a left front screen drive mechanism E2A connected to the lower surface of the left end of the front screen mechanism E1, and a right connected to the lower surface of the right end of the front screen mechanism E1. And a front screen drive mechanism E2B.

図17に示すように、フロントスクリーン機構E1は、フロント待機位置に配置されたとき(待機姿勢のとき)において、後方の端部から前方の端部に向けて上り傾斜となるように、構成されている。このフロントスクリーン機構E1の傾斜は、多孔板B15の傾斜部B15b、及び、プロジェクタ装置B2の下面B2aにおける傾斜面B2a1と略平行である。   As shown in FIG. 17, the front screen mechanism E1 is configured to be inclined upward from the rear end toward the front end when the front screen mechanism E1 is disposed at the front standby position (in the standby posture). ing. The inclination of the front screen mechanism E1 is substantially parallel to the inclined portion B15b of the perforated plate B15 and the inclined surface B2a1 on the lower surface B2a of the projector device B2.

以上のように、フロント待機位置に配置されたときにフロントスクリーン機構E1の姿勢を、その後方の端部から前方の端部に向けて上り傾斜となる傾斜姿勢にすることで、水平面と平行な姿勢とした場合と比べて、照射ユニットBにより照射された照射光がフロントスクリーン機構E1により妨げられることを抑制することができる。これにより、フロント待機位置に配置されたときのフロントスクリーン機構E1の上下方向位置を、固定スクリーン機構Dに対して近づけることができる。その結果として、表示ユニットAの限られたスペース内においても、フロントスクリーン機構E1を大型化することができる。加えて、上述したように、プロジェクタ装置B2の下面B2aは、傾斜面B2a1を有しているため、フロント待機位置に配置されたときのフロントスクリーン機構E1の上下方向位置を、プロジェクタ装置B2に対して近づけることができる。その結果として、フロントスクリーン機構E1をさらに大型化することができる。   As described above, the posture of the front screen mechanism E1 when placed at the front standby position is set to an inclined posture in which the front screen mechanism E1 is inclined upward from the rear end portion toward the front end portion, thereby being parallel to the horizontal plane. Compared to the case of the posture, it is possible to suppress the irradiation light irradiated by the irradiation unit B from being obstructed by the front screen mechanism E1. Thereby, the vertical position of the front screen mechanism E1 when placed at the front standby position can be brought closer to the fixed screen mechanism D. As a result, the front screen mechanism E1 can be enlarged even in a limited space of the display unit A. In addition, since the lower surface B2a of the projector device B2 has the inclined surface B2a1 as described above, the vertical position of the front screen mechanism E1 when placed at the front standby position is set with respect to the projector device B2. Can be closer. As a result, the front screen mechanism E1 can be further increased in size.

図14に示すように、右フロントスクリーン駆動機構E2Bは、クランク部材E22とクランクギアE21と中間ギアE23とモータ軸ギアE24と駆動モータE25とを有している。右フロントスクリーン駆動機構E2Bにおけるクランク部材E22は、その上端部(一端部)が、フロントスクリーン機構E1の右端部背面において、フロント露出位置に配置されたとき(露出姿勢のとき)に上部となる位置に連結されている。   As shown in FIG. 14, the right front screen drive mechanism E2B has a crank member E22, a crank gear E21, an intermediate gear E23, a motor shaft gear E24, and a drive motor E25. The crank member E22 in the right front screen drive mechanism E2B has an upper end (one end) located at the upper position when the front end is disposed at the front exposed position (in the exposed posture) on the back of the right end of the front screen mechanism E1. It is connected to.

クランク部材E22は、中間位置において、右可動体ベースC5(図13参照)に回動自在に軸支されている。これにより、クランク部材E22は、中間位置を回動中心として上端部及び下端部(他端部)を回動可能にしている。なお、この中間位置は、フロントスクリーン機構E1の回動中心軸と一致する。   The crank member E22 is pivotally supported by the right movable body base C5 (see FIG. 13) at an intermediate position. As a result, the crank member E22 can rotate the upper end portion and the lower end portion (the other end portion) with the intermediate position as the rotation center. This intermediate position coincides with the rotation center axis of the front screen mechanism E1.

なお、上述したように、フロントスクリーン機構E1の回動中心軸は、フロント露出位置に配置されたフロントスクリーン機構E1の中心位置よりも上方に配置されている。また、クランク部材E22は、その上端部(一端部)が、フロントスクリーン機構E1の右端部背面において、フロント露出位置に配置されたとき(露出姿勢のとき)に上部となる位置に連結されている。以上の構成により、フロントスクリーン機構E1における、フロント待機位置とフロント露出位置との間の動作範囲を小さくすることができるため、フロントスクリーン機構E1を大型化することが可能となる。   As described above, the rotation center axis of the front screen mechanism E1 is disposed above the center position of the front screen mechanism E1 disposed at the front exposure position. The crank member E22 has an upper end portion (one end portion) connected to a position that is an upper portion when it is disposed at the front exposed position (in the exposed posture) on the rear surface of the right end portion of the front screen mechanism E1. . With the above configuration, the operation range between the front standby position and the front exposure position in the front screen mechanism E1 can be reduced, so that the front screen mechanism E1 can be increased in size.

クランク部材E22の下側領域には、図示しないスライド溝が形成されている。スライド溝は、側面視U字形状となるように形成されている。このスライド溝には、スライド部材E26(図14参照)が移動自在に係合されている。すなわち、スライド部材E26は、常時、スライド溝に当接状態にされている。このスライド部材E26は、クランクギアE21の偏心位置に回転自在に軸支されている。クランクギアE21のギア軸E21aは、図13に示すように、右可動体ベースC5、及び右側板C2の第1支持部C23に回転自在に軸支されている。クランクギアE21のギア軸E21aは、フロントスクリーン機構E1が待機姿勢又は露出姿勢である場合において、ギア軸E21aと偏心位置とを結ぶ線分が、クランク部材E22の中間位置とスライド部材E26の中心点とを結ぶ線分に対して直交する関係を有するように設定されている。   A slide groove (not shown) is formed in the lower region of the crank member E22. The slide groove is formed to have a U shape when viewed from the side. A slide member E26 (see FIG. 14) is movably engaged with the slide groove. That is, the slide member E26 is always in contact with the slide groove. The slide member E26 is rotatably supported at an eccentric position of the crank gear E21. As shown in FIG. 13, the gear shaft E21a of the crank gear E21 is rotatably supported by the right movable body base C5 and the first support portion C23 of the right side plate C2. The gear shaft E21a of the crank gear E21 has a line segment connecting the gear shaft E21a and the eccentric position when the front screen mechanism E1 is in the standby posture or the exposed posture, and the center position of the crank member E22 and the slide member E26. Are set so as to have an orthogonal relationship to the line segment connecting the two.

これにより、フロントスクリーン機構E1が待機姿勢又は露出姿勢である場合においては、クランク部材E22の下側領域を回動させる方向に力が働いても、この力の全成分の付与方向にギア軸E21aが存在し、固定端として作用するため、スライド部材E26が移動することはない。この結果、クランク部材E22の中間位置とクランクギアE21のギア軸E21aとを固定端とし、スライド部材E26を自由端とする0自由度の三節リンクによるトラス構造が形成されるため、フロントスクリーン機構E1を手で押した場合でも、クランク部材E22及びクランクギアE21が強固なブレーキとして作用することによって、フロントスクリーン機構E1が動くことはない。   Thereby, when the front screen mechanism E1 is in the standby posture or the exposed posture, even if a force is applied in a direction in which the lower region of the crank member E22 is rotated, the gear shaft E21a is applied in the direction in which all components of the force are applied. Exists and acts as a fixed end, so that the slide member E26 does not move. As a result, a truss structure is formed by a three-joint link having zero degrees of freedom with the intermediate position of the crank member E22 and the gear shaft E21a of the crank gear E21 as the fixed end and the slide member E26 as the free end. Even if it is pushed by hand, the front screen mechanism E1 does not move because the crank member E22 and the crank gear E21 act as a strong brake.

上記のクランクギアE21には、中間ギアE23が噛合されている。この中間ギアE23は、右可動体ベースC5、及び右側板C2の第2支持部C24に回動自在に軸支されている。この中間ギアE23には、モータ軸ギアE24が噛合されている。モータ軸ギアE24は、駆動モータE25の駆動軸が接続されている。これにより、右フロントスクリーン駆動機構E2Bは、駆動モータE25の回転駆動力をモータ軸ギアE24及び中間ギアE23を介してクランクギアE21に伝達可能にされている。   An intermediate gear E23 is meshed with the crank gear E21. The intermediate gear E23 is pivotally supported by the right movable body base C5 and the second support portion C24 of the right side plate C2. A motor shaft gear E24 is meshed with the intermediate gear E23. The motor shaft gear E24 is connected to the drive shaft of the drive motor E25. Thereby, the right front screen drive mechanism E2B can transmit the rotational driving force of the drive motor E25 to the crank gear E21 via the motor shaft gear E24 and the intermediate gear E23.

ここで、クランクギアE21に付与された回転駆動力の全成分は、スライド部材E26の旋回軌跡の接線方向に一致する。また、フロントスクリーン機構E1が待機姿勢又は露出姿勢である場合において、ギア軸E21aとスライド部材E26の偏心位置とを結ぶ線分が、クランク部材E22の中間位置とスライド部材E26の中心点とを結ぶ線分に対して直交する関係を有するように設定されているため、旋回軌跡の接線方向がクランク部材E22のスライド溝に平行となっている。これにより、フロントスクリーン機構E1が待機姿勢又は露出姿勢である場合において、クランクギアE21に回転駆動力が付与されると、クランクギアE21が容易に回転を開始する。   Here, all the components of the rotational driving force applied to the crank gear E21 coincide with the tangential direction of the turning locus of the slide member E26. When the front screen mechanism E1 is in the standby posture or the exposed posture, a line segment connecting the gear shaft E21a and the eccentric position of the slide member E26 connects the intermediate position of the crank member E22 and the center point of the slide member E26. Since it is set to have a relationship orthogonal to the line segment, the tangential direction of the turning locus is parallel to the slide groove of the crank member E22. Accordingly, when the front screen mechanism E1 is in the standby posture or the exposed posture, when the rotational driving force is applied to the crank gear E21, the crank gear E21 starts to rotate easily.

クランクギアE21に回転駆動力が付与された場合は、偏心位置に設けられたスライド部材E26がスライド溝に沿って移動自在にされているため、クランク部材E22の中間位置とクランクギアE21のギア軸E21aとを固定端とし、スライド部材E26をスライド溝に沿って移動自在の自由端にした1自由度の二節リンクが形成される。そして、スライド部材E26が回動すると、このスライド部材E26がスライド溝に沿って摺動することでクランク部材E22が中間位置を支点として回動し、クランク部材E22の上側領域を回動させることになる。この結果、フロントスクリーン機構E1がフロント待機位置及びフロント露出位置間を移動することになる。   When a rotational driving force is applied to the crank gear E21, the slide member E26 provided at the eccentric position is movable along the slide groove, so that the intermediate position of the crank member E22 and the gear shaft of the crank gear E21 are provided. A one-degree-of-freedom two-joint link is formed in which E21a is a fixed end and the slide member E26 is a free end that is movable along the slide groove. When the slide member E26 rotates, the slide member E26 slides along the slide groove so that the crank member E22 rotates about the intermediate position, and the upper region of the crank member E22 rotates. Become. As a result, the front screen mechanism E1 moves between the front standby position and the front exposure position.

本実施形態において、駆動モータE25は、ステッピングモータであり、中継基板CK及び副中継基板SNを介して副制御基板SSに電気的に接続されており(図34参照)、この副制御基板SSにより駆動制御される。なお、駆動モータE25は、中継基板CKを介して主制御基板MSに接続され、主制御基板MSにより駆動制御されるものとしてもよい。   In the present embodiment, the drive motor E25 is a stepping motor, and is electrically connected to the sub control board SS via the relay board CK and the sub relay board SN (see FIG. 34). Drive controlled. The drive motor E25 may be connected to the main control board MS via the relay board CK and driven and controlled by the main control board MS.

また、フロントスクリーン機構E1の移動速度は、待機姿勢又は露出姿勢にある停止状態の0から徐々に加速し、待機姿勢及び露出姿勢間の中間姿勢において最大速度となった後、徐々に減速し、露出姿勢又は待機姿勢になったときに再び停止状態の0になる。これにより、クランクギアE21の角加速度が小さな状態(慣性モーメント)で回動を開始及び停止させることができるため、クランクギアE21に必要なトルクを小さくすることが可能になり、結果として駆動機構(中間ギアE23、モータ軸ギアE24、駆動モータE25)の過負荷による故障や消耗を低減することが可能になっている。   Further, the moving speed of the front screen mechanism E1 gradually accelerates from 0 in the stopped state in the standby posture or the exposed posture, gradually decreases after reaching the maximum speed in the intermediate posture between the standby posture and the exposed posture, When the exposure posture or the standby posture is reached, the stop state becomes zero again. Thus, the rotation can be started and stopped in a state where the angular acceleration of the crank gear E21 is small (moment of inertia), so that the torque required for the crank gear E21 can be reduced, and as a result, the drive mechanism ( It is possible to reduce failures and wear due to overloading of the intermediate gear E23, the motor shaft gear E24, and the drive motor E25).

上記のように構成された右フロントスクリーン駆動機構E2Bは、モータ軸ギアE24と駆動モータE25とを除いて、左フロントスクリーン駆動機構E2Aと同一構成とされている。そして、左フロントスクリーン駆動機構E2Aと右フロントスクリーン駆動機構E2Bとは、左右対称に配置されている。左フロントスクリーン駆動機構E2Aの中間ギアE23と右フロントスクリーン駆動機構E2Bの中間ギアE23とは、シャフト部材E3を介して連結されている(図13参照)。   The right front screen drive mechanism E2B configured as described above has the same configuration as the left front screen drive mechanism E2A except for the motor shaft gear E24 and the drive motor E25. The left front screen drive mechanism E2A and the right front screen drive mechanism E2B are arranged symmetrically. The intermediate gear E23 of the left front screen drive mechanism E2A and the intermediate gear E23 of the right front screen drive mechanism E2B are connected via a shaft member E3 (see FIG. 13).

以上の構成において、駆動モータE25が駆動されると、モータ軸ギアE24が回動される。このモータ軸ギアE24の回動に伴い、左フロントスクリーン駆動機構E2A及び右フロントスクリーン駆動機構E2Bそれぞれの中間ギアE23,E23、及びシャフト部材E3が一体となって回動する。そして、この中間ギアE23,E23の回動に連動して、クランクギアE21,E21が回動されることで、フロントスクリーン機構E1が回動中心軸周りに回動して、フロント待機位置とフロント露出位置との間を移動することになる。   In the above configuration, when the drive motor E25 is driven, the motor shaft gear E24 is rotated. As the motor shaft gear E24 rotates, the intermediate gears E23 and E23 and the shaft member E3 of the left front screen drive mechanism E2A and the right front screen drive mechanism E2B rotate together. Then, the crank gears E21 and E21 are rotated in conjunction with the rotation of the intermediate gears E23 and E23, whereby the front screen mechanism E1 is rotated around the rotation center axis, and the front standby position and the front It moves between exposure positions.

以上のように、左フロントスクリーン駆動機構E2A及び右フロントスクリーン駆動機構E2Bそれぞれの中間ギアE23,E23をシャフト部材E3により連結することで、駆動モータE25の回転駆動力を、2つのクランク部材E22に均等に伝達することが可能となる。したがって、これら中間ギアE23,E23がシャフト部材E3により連結されていない場合と比べて、2つのクランク部材E22の一方に、駆動負荷が集中することを防止することができる。また、駆動モータE25は、固定スクリーン機構Dの右方に配置された右フロントスクリーン駆動機構E2Bに設けられているため、固定スクリーン機構Dの配置を阻害することがない。   As described above, by connecting the intermediate gears E23 and E23 of the left front screen drive mechanism E2A and the right front screen drive mechanism E2B by the shaft member E3, the rotational driving force of the drive motor E25 is applied to the two crank members E22. It becomes possible to transmit evenly. Therefore, compared with the case where these intermediate gears E23 and E23 are not connected by the shaft member E3, it is possible to prevent the driving load from being concentrated on one of the two crank members E22. Further, since the drive motor E25 is provided in the right front screen drive mechanism E2B arranged on the right side of the fixed screen mechanism D, the arrangement of the fixed screen mechanism D is not hindered.

加えて、シャフト部材E3を、フロントスクリーン機構E1の回動軸として用いていない。このため、シャフト部材E3の配置の自由度が高まり、シャフト部材E3を固定スクリーン機構D等の別役物の配置を阻害しないように配置させることが可能となる。その結果として、フロントスクリーン機構E1の回動範囲や大きさを所望の程度に維持しつつ、別役物の配置の自由度を高めることができる。   In addition, the shaft member E3 is not used as the rotation shaft of the front screen mechanism E1. For this reason, the freedom degree of arrangement | positioning of the shaft member E3 increases, and it becomes possible to arrange | position the shaft member E3 so that arrangement | positioning of other supplements, such as the fixed screen mechanism D, may not be inhibited. As a result, it is possible to increase the degree of freedom of the arrangement of the extra items while maintaining the rotation range and size of the front screen mechanism E1 at a desired level.

また、シャフト部材E3が固定スクリーン機構Dよりも後方に配置されるため、固定スクリーン機構Dに投影される光がシャフト部材E3により阻害されることはない。また、フロントスクリーン機構E1の回動中心軸は、固定スクリーン機構Dの後端位置よりも前方に配置されているため、固定スクリーン機構Dの後端位置よりも後方に配置されている場合と比べて、フロントスクリーン機構E1と回動中心軸との間の長さ(クランク部材E22の長さ)を短くすることができる。このため、キャビネットG内のスペースが限られており表示ユニットAを大型化することができないときでも、フロントスクリーン機構E1の大きさを所望の程度に維持することができる。   Further, since the shaft member E3 is disposed behind the fixed screen mechanism D, the light projected on the fixed screen mechanism D is not hindered by the shaft member E3. Further, since the rotation center axis of the front screen mechanism E1 is disposed forward of the rear end position of the fixed screen mechanism D, it is compared with the case where it is disposed rearward of the rear end position of the fixed screen mechanism D. Thus, the length between the front screen mechanism E1 and the rotation center axis (the length of the crank member E22) can be shortened. For this reason, even when the space in the cabinet G is limited and the display unit A cannot be enlarged, the size of the front screen mechanism E1 can be maintained to a desired level.

(表示ユニットA:スクリーン装置C:リールスクリーン機構F1)
図18に示すように、リールスクリーン機構F1は、湾曲形状の平板からなる。リールスクリーン機構F1は、回動方向に近似した形状に湾曲された、側面視円弧状の形状をなしている。リールスクリーン機構F1の表面は、周縁部に模様が形成されているとともに、周縁部の内周領域が投影面F1aとされている。この投影面F1aは、リールスクリーン機構F1がリール露出位置に配置されたときに、プロジェクタ装置B2からの光の照射方向上流側に凸となる円弧面である。また、リールスクリーン機構F1における、回動中心側である裏面には、模様が形成されている。この裏面の模様は、リールスクリーン機構F1がリール待機位置に位置されたときに、前方の遊技者から目視可能にされている。
(Display unit A: Screen device C: Reel screen mechanism F1)
As shown in FIG. 18, the reel screen mechanism F1 is a curved flat plate. The reel screen mechanism F1 has a circular arc shape when viewed from the side, which is curved in a shape that approximates the rotation direction. On the surface of the reel screen mechanism F1, a pattern is formed on the peripheral portion, and an inner peripheral area of the peripheral portion is a projection surface F1a. The projection plane F1a is an arcuate surface that protrudes upstream in the irradiation direction of light from the projector device B2 when the reel screen mechanism F1 is disposed at the reel exposure position. In addition, a pattern is formed on the rear surface on the rotation center side in the reel screen mechanism F1. The pattern on the back surface is made visible to the player in front when the reel screen mechanism F1 is positioned at the reel standby position.

リールスクリーン機構F1は、リールスクリーン駆動機構F2の駆動力により、リール待機位置とリール露出位置との間で回動可能にされている。そして、リールスクリーン機構F1がリール露出位置に位置されたときに、その投影面F1aは、照射光の照射により映像を出現可能になっている。   The reel screen mechanism F1 is rotatable between the reel standby position and the reel exposure position by the driving force of the reel screen drive mechanism F2. When the reel screen mechanism F1 is positioned at the reel exposure position, the projection surface F1a can appear an image by irradiation with irradiation light.

(表示ユニットA:スクリーン装置C:リールスクリーン駆動機構F2)
図20に示すように、リールスクリーン駆動機構F2は、2つのアーム部材F21(右側図示されず)、円弧状ギアF22、モータ軸ギアF23、及び駆動モータF24を有している。2つのアーム部材F21は、その一端部がリールスクリーン機構F1の右端部背面及び左端部背面それぞれに連結されている。また、2つのアーム部材F21の他端部の外側面には、左右方向外側に向けて突出する支持軸F21a(左側図示されず)が形成されている。これら支持軸F21aは、右可動体ベースC5及び左可動体ベースC6にそれぞれ回動自在に支持されている。これにより、2つのアーム部材F21は、支持軸F21aを回動中心として回動可能となる。なお、これら支持軸F21aは、リールスクリーン機構F1の回動中心軸と一致する。
(Display unit A: Screen device C: Reel screen drive mechanism F2)
As shown in FIG. 20, the reel screen drive mechanism F2 has two arm members F21 (not shown on the right side), an arcuate gear F22, a motor shaft gear F23, and a drive motor F24. One end of each of the two arm members F21 is connected to the back surface of the right end portion and the back surface of the left end portion of the reel screen mechanism F1. A support shaft F21a (not shown on the left side) is formed on the outer surface of the other end of the two arm members F21 so as to protrude outward in the left-right direction. These support shafts F21a are rotatably supported by the right movable body base C5 and the left movable body base C6, respectively. As a result, the two arm members F21 can rotate about the support shaft F21a. These support shafts F21a coincide with the rotation center axis of the reel screen mechanism F1.

円弧状ギアF22は、右側に配置される支持軸F21aの先端部に固定されている。この円弧状ギアF22には、モータ軸ギアF23が噛合されている。モータ軸ギアF23には、駆動モータF24の駆動軸が接続されている。本実施形態において、駆動モータF24は、ステッピングモータであり、中継基板CK及び副中継基板SNを介して副制御基板SSに電気的に接続されており(図34参照)、この副制御基板SSにより駆動制御される。なお、駆動モータF24は、中継基板CKを介して主制御基板MSに接続され、主制御基板MSにより駆動制御されるものとしてもよい。   The arcuate gear F22 is fixed to the tip of the support shaft F21a arranged on the right side. A motor shaft gear F23 is meshed with the arcuate gear F22. The drive shaft of the drive motor F24 is connected to the motor shaft gear F23. In the present embodiment, the drive motor F24 is a stepping motor, and is electrically connected to the sub control board SS via the relay board CK and the sub relay board SN (see FIG. 34). Drive controlled. The drive motor F24 may be connected to the main control board MS via the relay board CK and driven and controlled by the main control board MS.

以上の構成において、副制御基板SSによる制御の下、駆動モータF24が駆動すると、モータ軸ギアF23が回動する。このモータ軸ギアF23の回動に伴い、円弧状ギアF22が回動する。そして、この円弧状ギアF22の回動に連動して、アーム部材F21が回動されることで、リールスクリーン機構F1が回動中心軸周りに回動して、リール待機位置とリール露出位置との間を動作することになる。   In the above configuration, when the drive motor F24 is driven under the control of the sub-control board SS, the motor shaft gear F23 rotates. As the motor shaft gear F23 rotates, the arcuate gear F22 rotates. Then, the arm member F21 is rotated in conjunction with the rotation of the arcuate gear F22, whereby the reel screen mechanism F1 is rotated around the rotation center axis, and the reel standby position and the reel exposure position are set. Will work between.

(表示ユニットA:スクリーン装置C:センサ機構)
上述したように、フロントスクリーン機構E1及びリールスクリーン機構F1それぞれの動作範囲は、互いに一部が重複している(図17及び図18参照)。また、フロントスクリーン機構E1及びリールスクリーン機構F1は、それぞれ異なる駆動機構E2,F2により駆動される。つまり、フロントスクリーン機構E1及びリールスクリーン機構F1それぞれの駆動は、連動(同期)していない。このためスクリーン機構E1,F1同士の干渉(接触)を防ぐには、スクリーン機構E1,F1それぞれの位置を把握しておく必要がある。そこで、本実施形態において、副制御基板SS(図34参照)は、フロント待機位置を原点位置として、この原点位置からの駆動モータE25のステップ数に基づいて、フロントスクリーン機構E1の位置を把握している。同様にして、リール待機位置を原点位置として、この原点位置からの駆動モータF24のステップ数に基づいて、リールスクリーン機構F1の位置を把握している。
(Display unit A: Screen device C: Sensor mechanism)
As described above, the operation ranges of the front screen mechanism E1 and the reel screen mechanism F1 partially overlap each other (see FIGS. 17 and 18). The front screen mechanism E1 and the reel screen mechanism F1 are driven by different drive mechanisms E2 and F2, respectively. That is, the driving of the front screen mechanism E1 and the reel screen mechanism F1 is not linked (synchronized). Therefore, in order to prevent interference (contact) between the screen mechanisms E1 and F1, it is necessary to grasp the positions of the screen mechanisms E1 and F1. Therefore, in the present embodiment, the sub control board SS (see FIG. 34) grasps the position of the front screen mechanism E1 based on the number of steps of the drive motor E25 from the origin position with the front standby position as the origin position. ing. Similarly, the reel standby position is set as the origin position, and the position of the reel screen mechanism F1 is grasped based on the number of steps of the drive motor F24 from the origin position.

しかしながら、フロントスクリーン機構E1やリールスクリーン機構F1の動作が正常に行われていない場合や、電源遮断中に手動でフロントスクリーン機構E1やリールスクリーン機構F1が動かされてしまった場合、副制御基板SSは、フロントスクリーン機構E1及びリールスクリーン機構F1の正確な位置を把握することができない。このような状況でフロントスクリーン機構E1及びリールスクリーン機構F1を動作させると、これらが干渉し合う可能性がある。   However, if the operation of the front screen mechanism E1 or the reel screen mechanism F1 is not normally performed, or if the front screen mechanism E1 or the reel screen mechanism F1 is manually moved while the power is shut off, the sub-control board SS. Cannot grasp the exact positions of the front screen mechanism E1 and the reel screen mechanism F1. If the front screen mechanism E1 and the reel screen mechanism F1 are operated in such a situation, they may interfere with each other.

そこで、本実施形態において、スクリーン装置Cは、フロントスクリーン機構E1及びリールスクリーン機構F1それぞれの位置を検出するための図示しないセンサ機構を備えている。そして、副制御基板SSは、センサ機構からの検出結果に基づき、これらスクリーン機構E1,F1を原点位置(待機位置)に復帰させる復帰動作を実行する。   Therefore, in the present embodiment, the screen device C includes a sensor mechanism (not shown) for detecting the positions of the front screen mechanism E1 and the reel screen mechanism F1. Then, the sub-control board SS performs a return operation for returning the screen mechanisms E1 and F1 to the origin position (standby position) based on the detection result from the sensor mechanism.

例えば、上述したように、フロント待機位置及びリール待機位置それぞれは、スクリーン機構E1,F1の動作範囲における重複範囲に配置されているため、フロントスクリーン機構E1がフロント露出位置に配置されているときには、リールスクリーン機構F1がリール露出位置に配置されない。このため、センサ機構が、フロントスクリーンがフロント露出位置に存在することを検出している場合には、リールスクリーン機構F1がリール露出位置に存在しないことを示している。   For example, as described above, each of the front standby position and the reel standby position is arranged in the overlapping range in the operation range of the screen mechanisms E1 and F1, so when the front screen mechanism E1 is arranged in the front exposure position, The reel screen mechanism F1 is not disposed at the reel exposure position. For this reason, when the sensor mechanism detects that the front screen is present at the front exposed position, it indicates that the reel screen mechanism F1 is not present at the reel exposed position.

(スクリーンの表面加工)
次に、スクリーンの表面加工について説明する。固定スクリーン機構Dの正面反射部D1、右面反射部D2、左面反射部D3、及び下面反射部D4、フロントスクリーン部材E11の投影面E11a、並びにリールスクリーン機構F1の投影面F1aといった投影対象のスクリーン等には、適度な性能を実現するためにシボ加工が施される。シボ加工は、表面にシボ(しわ模様)が形成される加工のことである。投影対象のスクリーン等は、シボ加工がされている金型を用いて成型され、これによって投影対象のスクリーン等の表面にしわ模様が形成される。このような表面のしわ模様によって、光源の映り込みを効果的に防止でき、さらに、良好な投射映像の映りを実現することができる。
(Screen surface processing)
Next, screen surface processing will be described. A screen to be projected, such as a front reflecting portion D1, a right reflecting portion D2, a left reflecting portion D3, and a lower reflecting portion D4 of the fixed screen mechanism D, a projection surface E11a of the front screen member E11, and a projection surface F1a of the reel screen mechanism F1. In order to achieve an appropriate performance, graining is applied. The wrinkle processing is processing in which wrinkles (wrinkle patterns) are formed on the surface. The screen or the like to be projected is molded using a mold that has been subjected to a textured process, whereby a wrinkle pattern is formed on the surface of the screen or the like to be projected. Such a wrinkle pattern on the surface can effectively prevent the reflection of the light source, and can realize a good projection image.

シボ加工には、「梨地」と呼ばれる模様が含まれ、本実施形態においては、例えば、平均深さが25μm〜30μm程度で、抜け勾配が3%以上である梨地のパターン(梨地No.5)が好ましい。   The texture processing includes a pattern called “pear texture”. In this embodiment, for example, a pear texture pattern having a mean depth of about 25 μm to 30 μm and a draft gradient of 3% or more (pear texture No. 5). Is preferred.

また、スクリーン等の表面加工としては、適度な性能を実現するために2層塗装が施される。2層塗装は、特性の異なる塗料がそれぞれ上下に(2層に)塗装されることを意味する。例えば、下塗りには、高反射性を有する高輝度塗料(例えば、金属調塗料の「超高輝度シルバー」である2P−600シルバー)を用い、上塗りには、艶消し塗料(例えば、「艶消し白」であるHG−650白)を用いることができる。また、HG−650白に、5%程度の艶消し剤(シリカ)を添加するようにもできる。   Moreover, as surface processing of a screen etc., in order to implement | achieve moderate performance, 2 layer coating is given. Two-layer coating means that paints having different characteristics are applied to the top and bottom (in two layers). For example, a high-brightness paint having high reflectivity (for example, 2P-600 silver which is a “super bright silver” metal-like paint) is used for the undercoat, and a matte paint (for example, “matte” is used for the topcoat. HG-650 white) which is “white” can be used. Also, about 5% matting agent (silica) can be added to HG-650 white.

このような塗装において、上塗りの膜厚は、例えば、22〜23μmであり、下塗りの膜厚は、例えば、1μm前後である。このような塗装により、グロス60°での光沢度は、4〜5となる。   In such coating, the film thickness of the top coat is, for example, 22 to 23 μm, and the film thickness of the undercoat is, for example, about 1 μm. By such coating, the glossiness at a gloss of 60 ° is 4 to 5.

なお、2P−600シルバーは、アルミ顔料に蒸着アルミを使用し、塗膜中のアルミ顔料の重量濃度(PWC)が20〜30%と、一般シルバーの塗料より高く設定されており、より高い光沢値(反射性能)を示す。また、HG−650白の組成は、樹脂が20〜30%、酸化チタンが30〜40%、艶消し剤であるシリカが5〜10%、添加剤が0.5〜2%、及び溶剤が30〜40%である。   2P-600 Silver uses evaporated aluminum as the aluminum pigment, and the weight concentration (PWC) of the aluminum pigment in the coating is set to 20-30%, which is higher than that of general silver paint, and it has a higher gloss. Indicates the value (reflection performance). The composition of HG-650 white is 20-30% resin, 30-40% titanium oxide, 5-10% silica as a matting agent, 0.5-2% additive, and solvent. 30 to 40%.

この他、上塗り塗料として、HG−650白に艶消し剤として様々な平均粒径を持つガラス系又は樹脂系のビーズを所定割合だけ添加した塗料や、当該ビーズに加えてシリカを添加した塗料を用いることもできる。また、HG−650Fクリヤーや、HG−650Fクリヤーに艶消し剤として様々な平均粒径を持つビーズを所定割合だけ添加した塗料を用いることもできる。膜厚についても、例えば、16〜23μmまでといったように、様々に調整可能である。なお、HG−650Fクリヤーの組成は、樹脂が20〜30%、艶消し剤であるシリカが2〜5%、添加剤が0.5〜2%、及び溶剤が60〜70%である。   In addition, as a top coat paint, a paint in which glass or resin beads having various average particle diameters as a matting agent are added to HG-650 white in a predetermined ratio, or a paint in which silica is added to the beads is added. It can also be used. Also, HG-650F clear or a paint in which beads having various average particle diameters as a matting agent are added to the HG-650F clear in a predetermined ratio can be used. The film thickness can be variously adjusted, for example, up to 16 to 23 μm. The composition of HG-650F clear is 20-30% resin, 2-5% silica as matting agent, 0.5-2% additive, and 60-70% solvent.

また、他の下塗り塗料として、HG−650白や、HG−650白に艶消し剤として様々な平均粒径を持つガラス系又は樹脂系のビーズを所定割合だけ添加した塗料を用いることもできる。また、膜厚についても、例えば、1〜21μmまでといったように、様々に調整可能である。   Further, as other undercoat paint, HG-650 white, or a paint obtained by adding glass-based or resin-based beads having various average particle diameters to the HG-650 white as a matting agent in a predetermined ratio can also be used. Also, the film thickness can be variously adjusted, for example, from 1 to 21 μm.

上述のように、投影対象のスクリーン等をシボ加工によって形成したり、2層塗装を施したりすることにより、光源の映り込みを効果的に防止することができ、さらに良好な投射映像の映りを実現することができる。また、シボ加工がされたスクリーンや役物等に対して、上述した2層塗装を施すこともできる。また、投影対象となるスクリーン等の素材は、例えば黒色又は白色のABS樹脂や透明のポリカーボネート樹脂であるが、これらに限られるものではない。   As described above, by forming the screen to be projected by embossing or applying a two-layer coating, the reflection of the light source can be effectively prevented, and a better projection image can be displayed. Can be realized. Further, the above-described two-layer coating can be applied to a screen or an accessory that has been subjected to the texture processing. Moreover, although materials, such as a screen used as a projection object, are black or white ABS resin and transparent polycarbonate resin, for example, they are not restricted to these.

(表示ユニットA:照射ユニットB:プロジェクタ装置B2の電気的及び光学的構成)
図21に示すように、プロジェクタ装置B2は、電気的な構成要素として、プロジェクタ制御基板B23、光学機構B24、及び中継基板CKを備えている。プロジェクタ装置B2には、中継基板CKを介して後述する副制御基板SSが接続される。図21において図示省略するが、中継基板CKと副制御基板SSとは、後述するスケーラ基板SK(図37及び図43参照)を介して接続されている。副制御基板SSは、スクリーンや役物の演出動作に応じて、プロジェクタ制御基板B23を制御し、光学機構B24を介して、スクリーンや役物に照射光を投影することにより、視覚的な演出として映像を表示する。また、表示ユニットAの組み立て工程等においては、プロジェクタ装置B2のプロジェクタ制御基板B23(図30及び図37参照)に調整用PC(パーソナルコンピュータ)1000が接続される。調整用PC1000は、プロジェクタ装置B2により投影される照射光の位置調整やピント初期設定を行うために用いられる(詳細については後述する)。なお、本実施形態においては、プロジェクタ装置B2の調整機器として調整用PC1000を採用しているが、プロジェクタ装置B2の調整機器としては、調整用プログラム(アプリケーションソフト)がインストールされたタブレットPCやいわゆるスマートフォン、あるいは専用の端末装置であってもよい。
(Display Unit A: Irradiation Unit B: Electrical and Optical Configuration of Projector Device B2)
As shown in FIG. 21, the projector device B2 includes a projector control board B23, an optical mechanism B24, and a relay board CK as electrical components. A sub-control board SS, which will be described later, is connected to the projector device B2 via a relay board CK. Although not shown in FIG. 21, the relay substrate CK and the sub control substrate SS are connected via a scaler substrate SK (see FIGS. 37 and 43) described later. The sub-control board SS controls the projector control board B23 according to the screen or the effect operation of the accessory, and projects the irradiation light on the screen or the accessory via the optical mechanism B24 as a visual effect. Display video. Further, in the assembly process of the display unit A and the like, an adjustment PC (personal computer) 1000 is connected to the projector control board B23 (see FIGS. 30 and 37) of the projector device B2. The adjustment PC 1000 is used to adjust the position of irradiation light projected by the projector device B2 and to perform initial focus setting (details will be described later). In this embodiment, the adjustment PC 1000 is used as the adjustment device of the projector device B2. However, as the adjustment device of the projector device B2, a tablet PC or a so-called smartphone installed with an adjustment program (application software) is used. Alternatively, a dedicated terminal device may be used.

プロジェクタ制御基板B23は、制御LSI230、EEPROM(登録商標)231、DLP(登録商標)制御回路232、及びLEDドライバ233を備える。図33に示すように、光学機構B24は、レンズユニットB21の周辺に配置される構成要素として、R(赤)、G(緑)、B(青)の各色光を発するLED光源240R,240G,240B、DMD241、レンズユニットB21の投射レンズ210についてフォーカス調整を行うためのフォーカス機構242等を備える。   The projector control board B 23 includes a control LSI 230, an EEPROM (registered trademark) 231, a DLP (registered trademark) control circuit 232, and an LED driver 233. As shown in FIG. 33, the optical mechanism B24 includes LED light sources 240R, 240G that emit light of R (red), G (green), and B (blue) as components disposed around the lens unit B21. 240B, DMD 241, and a focus mechanism 242 for performing focus adjustment on the projection lens 210 of the lens unit B21.

制御LSI230は、副制御基板SSの指令に基づいて、照射光を投影するようにDLP制御回路232を制御する。制御LSI230は、副制御基板SSの指令に基づいて、フォーカス機構242を制御して投射レンズ210を光軸方向に移動させることにより、照射光の投影に際してフォーカス調整を行う。EEPROM231には、制御LSI230によるプロジェクタ装置B2の設定・調整に関わるデータが記憶されている。なお、特に図示しないが、制御LSI230には、制御プログラム等が格納されたROM、プロジェクタ装置B2の設定・調整等に関わる作業領域に使用されるDRAMが内蔵されている。   The control LSI 230 controls the DLP control circuit 232 to project the irradiation light based on the command from the sub control board SS. The control LSI 230 controls the focus mechanism 242 and moves the projection lens 210 in the optical axis direction based on a command from the sub-control board SS, thereby performing focus adjustment when projecting the irradiation light. The EEPROM 231 stores data related to setting / adjustment of the projector device B2 by the control LSI 230. Although not particularly illustrated, the control LSI 230 includes a ROM in which a control program and the like are stored, and a DRAM that is used in a work area related to setting and adjustment of the projector apparatus B2.

プロジェクタ装置B2のDLPシステムは、主として、DLP制御回路232、LEDドライバ233、並びに光学機構B24のLED光源240R,240G,240B及びDMD241により構成される。   The DLP system of the projector apparatus B2 mainly includes a DLP control circuit 232, an LED driver 233, LED light sources 240R, 240G, 240B, and a DMD 241 of the optical mechanism B24.

DMD241は、半導体チップの主面上に、表示解像度に応じたピクセル相当のミラーを集積したものである。DMD241は、各ミラーの直下にあるメモリー素子の静電界作用により、主面に対して各ミラーが対角線に沿う軸周りに+10°又は−10°傾くように構成されたものである。このような構成により、DMD241の各ミラーは、ON状態(所定方向に光を反射する状態)とOFF状態(所定方向外に光を反射する状態)とに切り換えられる。すなわち、DMD241の各ミラーは、ON状態のとき、LED光源240R,240G,240Bから図示しないダイクロイックミラー等を介して入射した光を、再びダイクロイックミラー等を介してレンズユニットB21へと導く一方、OFF状態のとき、LED光源240R,240G,240Bからダイクロイックミラー等を介して入射した光をレンズユニットB21以外の方向に向けて反射する。   The DMD 241 is obtained by integrating mirrors corresponding to pixels according to display resolution on the main surface of a semiconductor chip. The DMD 241 is configured such that each mirror is inclined by + 10 ° or −10 ° around an axis along a diagonal line with respect to the main surface due to an electrostatic field effect of a memory element immediately below each mirror. With such a configuration, each mirror of the DMD 241 is switched between an ON state (a state in which light is reflected in a predetermined direction) and an OFF state (a state in which light is reflected outside a predetermined direction). That is, when each mirror of the DMD 241 is in an ON state, light incident from the LED light sources 240R, 240G, and 240B via a dichroic mirror (not shown) is again guided to the lens unit B21 via the dichroic mirror and the like. In the state, the light incident from the LED light sources 240R, 240G, and 240B through the dichroic mirror or the like is reflected toward the direction other than the lens unit B21.

DLP制御回路232は、LED光源240R,240G,240Bを駆動するLEDドライバ233を制御し、LED光源240R,240G,240BからのRGB各色の光を図示しないダイクロイックミラー等を介して時分割方式でDMD241に入射させる。このとき、DLP制御回路232は、投影する映像に応じて、どのタイミングでどのピクセルに対応したミラーをON状態又はOFF状態とするか、すなわち、RGB各色の光のうちどの色の光をどのタイミングで所定方向に反射させるかを判定し、DMD241の各ミラーのON・OFF状態を制御する。   The DLP control circuit 232 controls the LED driver 233 that drives the LED light sources 240R, 240G, and 240B, and performs DMD 241 in a time-division manner on the RGB colors from the LED light sources 240R, 240G, and 240B via a dichroic mirror (not shown). To enter. At this time, the DLP control circuit 232 determines at which timing the mirror corresponding to which pixel is turned on or off according to the image to be projected. To determine whether the light is reflected in a predetermined direction, and the ON / OFF state of each mirror of the DMD 241 is controlled.

このようなDLP制御回路232の制御により、DMD241で所定方向に反射した光は、レンズユニットB21へと進み、投射レンズ210を透過することでミラー機構B3に入射し、最終的にミラー機構B3で反射することによって投影対象へと導かれる。これにより、投影対象となるスクリーンや役物に対して照射光が投影され、演出に応じた映像が形成される。   Under such control of the DLP control circuit 232, the light reflected in the DMD 241 in a predetermined direction travels to the lens unit B21, passes through the projection lens 210, and enters the mirror mechanism B3. Finally, the light is reflected by the mirror mechanism B3. By being reflected, it is guided to the projection target. Thereby, irradiation light is projected with respect to the screen used as a projection target, and an accessory, and the image | video according to production is formed.

本実施形態において、プロジェクタ装置B2は、いわゆるDLPプロジェクタとして構成される。また、プロジェクタ装置B2は、ミラー機構B3によって照射光を折り返すことにより投影対象までの投影距離を稼ぐとともに、例えばコントラスト比を1000:1とすることによって、照射光の投影距離をできるだけ短くするようにしている。これにより、プロジェクタ装置B2を備えた表示ユニットAは、より安価かつ小型に構成されるとともに、遊技機1のキャビネットGにおける限られたスペースに対して容易に搭載される。   In the present embodiment, the projector device B2 is configured as a so-called DLP projector. Further, the projector device B2 increases the projection distance to the projection target by turning back the irradiation light by the mirror mechanism B3, and makes the projection distance of the irradiation light as short as possible by setting the contrast ratio to 1000: 1, for example. ing. Thereby, the display unit A including the projector device B2 is configured to be cheaper and smaller, and is easily mounted in a limited space in the cabinet G of the gaming machine 1.

(表示ユニットA:照射ユニットB:プロジェクタ装置B2の機械的構成)
図22及び図23に示すように、プロジェクタ装置B2は、外装となる構成要素として、ケースB22、レンズユニットカバーB222、アンダーカバーB223、上側台座B220、及び下側台座B221を有する。ケースB22の前部開口B22kには、レンズユニットカバーB222が取り付けられる。ケースB22の下面には、アンダーカバーB223が覆うように配置される。アンダーカバーB223は、ステーB223aを介して下側台座B221に支持されるとともに、ケースB22の下面適部にも固定される。プロジェクタ装置B2は、上側台座B220及び下側台座B221を介してプロジェクタカバーB1の上壁部B12(図8参照)の下面に取り付けられる。本実施形態では、上壁部B12の下面に上側台座B220が固定されるとともに、ケースB22の上面開口を覆うようにその上端部に対して下側台座B221が取り付けられ、上側台座B220の下面に下側台座B221が連結される。このようなプロジェクタ装置B2の取り付け調整手順については後述する。
(Display unit A: Irradiation unit B: Mechanical configuration of projector device B2)
As shown in FIGS. 22 and 23, the projector apparatus B2 includes a case B22, a lens unit cover B222, an under cover B223, an upper pedestal B220, and a lower pedestal B221 as components constituting the exterior. A lens unit cover B222 is attached to the front opening B22k of the case B22. The under cover B223 is disposed on the lower surface of the case B22 so as to cover it. The under cover B223 is supported by the lower pedestal B221 via the stay B223a and is also fixed to an appropriate lower surface of the case B22. The projector device B2 is attached to the lower surface of the upper wall portion B12 (see FIG. 8) of the projector cover B1 via the upper pedestal B220 and the lower pedestal B221. In the present embodiment, the upper pedestal B220 is fixed to the lower surface of the upper wall B12, and the lower pedestal B221 is attached to the upper end of the case B22 so as to cover the upper surface opening of the case B22. Lower pedestal B221 is connected. The procedure for adjusting the attachment of the projector apparatus B2 will be described later.

図23、図24、及び図33に示すように、プロジェクタ装置B2は、内部の構成要素として、レンズユニットB21、LED光源240R,240G,240Bを搭載したLED基板240Ra,240Ga,240Ba、DMD241を搭載したDMD基板241a、複数のヒートシンク243R,243G,243B,243D、吸気用ファン244A(FAN1),244B(FAN2)、排気用ファン245(FAN3)、及びプロジェクタ制御基板B23を有する。ケースB22には、レンズユニットカバーB222でレンズユニットB21の投射レンズ210が覆われつつレンズユニットB21が収容されるとともに、LED基板240Ra,240Ga,240Ba、DMD基板241a、複数のヒートシンク243R,243G,243B,243D、吸気用ファン244A,244B、排気用ファン245が収容される。プロジェクタ制御基板B23は、ケースB22の下面に固定される。なお、図33等において特に図示しないが、LED基板240Ra,240Ga,240Ba及びDMD基板241aには、例えばサーミスタからなる温度センサB25(図21及び図37参照)が搭載されている。これらの温度センサB25は、LED光源240R,240G,240B付近や、レンズユニットB21付近の温度を検出し、プロジェクタ制御基板B23に対して温度検出信号を出力する。   As shown in FIG. 23, FIG. 24, and FIG. 33, the projector apparatus B2 includes LED substrates 240Ra, 240Ga, 240Ba, and DMD 241 on which a lens unit B21, LED light sources 240R, 240G, and 240B are mounted as internal components. DMD board 241a, a plurality of heat sinks 243R, 243G, 243B, 243D, intake fans 244A (FAN1), 244B (FAN2), exhaust fans 245 (FAN3), and projector control board B23. The case B22 accommodates the lens unit B21 while the projection lens 210 of the lens unit B21 is covered by the lens unit cover B222, and also includes LED substrates 240Ra, 240Ga, 240Ba, a DMD substrate 241a, and a plurality of heat sinks 243R, 243G, 243B. , 243D, intake fans 244A and 244B, and exhaust fan 245 are accommodated. The projector control board B23 is fixed to the lower surface of the case B22. Although not particularly shown in FIG. 33 and the like, a temperature sensor B25 (see FIGS. 21 and 37) made of, for example, a thermistor is mounted on the LED substrates 240Ra, 240Ga, 240Ba and the DMD substrate 241a. These temperature sensors B25 detect temperatures near the LED light sources 240R, 240G, and 240B and the lens unit B21, and output a temperature detection signal to the projector control board B23.

レンズユニットB21は、図示しないダイクロイックミラーや反射板等を収容する光学ケースB21a、投射レンズ210を含むレンズ群210A、レンズ群210Aを保持しつつ光学ケースB21aの前部に設けられるレンズホルダB21b、及びレンズホルダB21bの一部を光軸方向(前後方向)に移動可能とするように光学ケースB21aの前部右側に設けられるフォーカス機構242を有する。光学ケースB21aには、LED光源240R,240G,240BやDMD241を外部から内部へと臨ませる開口が設けられている。レンズホルダB21bは、後側部分が光学ケースB21aの前部に固定される一方、この後側部分に対して前側部分がフォーカス機構242によって前後方向(光軸方向)に相対移動させられ、前側部分に投射レンズ210が保持されている。なお、レンズユニットB21には、いわゆるレンズシフト機構(図示略)が設けられており、このレンズシフト機構を用いることで投影される映像の水平方向や垂直方向の位置(水平方向画位置、垂直方向画位置)を微調整することが可能である。   The lens unit B21 includes an optical case B21a that houses a dichroic mirror, a reflector, and the like (not shown), a lens group 210A that includes the projection lens 210, a lens holder B21b that is provided at the front of the optical case B21a while holding the lens group 210A, and A focus mechanism 242 provided on the front right side of the optical case B21a is provided so that a part of the lens holder B21b can be moved in the optical axis direction (front-rear direction). The optical case B21a is provided with openings that allow the LED light sources 240R, 240G, and 240B and the DMD 241 to face from the outside to the inside. The lens holder B21b has a rear portion fixed to the front portion of the optical case B21a, and the front portion is moved relative to the rear portion in the front-rear direction (optical axis direction) by the focus mechanism 242. The projection lens 210 is held. The lens unit B21 is provided with a so-called lens shift mechanism (not shown), and a horizontal or vertical position (horizontal image position, vertical direction) of an image projected by using the lens shift mechanism. (Image position) can be finely adjusted.

フォーカス機構242は、反射部D1〜D4の反射面や、プロジェクタ装置B2に対して変位する投影面E11a,F1aに対して投射レンズ210の焦点距離を変化させつつ焦点を合わせるためのものである。フォーカス機構242は、投射レンズ210を保持するレンズホルダB21bの前側部分と一体になって移動可能なラック部材242Aと、投射レンズ210の光軸方向に沿うように配置され、ラック部材242Aと螺合しつつ回転可能なリードスクリュー242Bと、このリードスクリュー242Bを回転させるフォーカスモータ242Cとを有する。フォーカスモータ242Cは、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230に接続されている。   The focus mechanism 242 is for focusing while changing the focal length of the projection lens 210 with respect to the reflection surfaces of the reflection portions D1 to D4 and the projection surfaces E11a and F1a that are displaced with respect to the projector device B2. The focus mechanism 242 is disposed along the optical axis direction of the projection lens 210 with a rack member 242A that can move integrally with the front portion of the lens holder B21b that holds the projection lens 210, and is screwed with the rack member 242A. The lead screw 242B is rotatable while being rotated, and the focus motor 242C is configured to rotate the lead screw 242B. The focus motor 242C is connected to the control LSI 230 of the projector control board B23.

例えば、フォーカスモータ242Cが所定の方向にリードスクリュー242Bを回転させると、ラック部材242Aが送りねじ動作によって前側に移動し、このラック部材242Aと一体になって投射レンズ210も前側に移動する結果、焦点距離が相対的に長くなることで遠方に焦点(フォーカス位置)が合わせられる。一方、フォーカスモータ242Cが所定の方向とは逆方向にリードスクリュー242Bを回転させると、ラック部材242Aが送りねじ動作によって後側に移動し、このラック部材242Aと一体になって投射レンズ210も前側に移動する結果、焦点距離が相対的に短くなることで近い方に焦点(フォーカス位置)が合わせられる。   For example, when the focus motor 242C rotates the lead screw 242B in a predetermined direction, the rack member 242A moves to the front side by a feed screw operation, and the projection lens 210 moves to the front side together with the rack member 242A. Since the focal length is relatively long, the focal point (focus position) can be adjusted far away. On the other hand, when the focus motor 242C rotates the lead screw 242B in the direction opposite to the predetermined direction, the rack member 242A moves to the rear side by the feed screw operation, and the projection lens 210 is integrated with the rack member 242A. As a result of the movement, the focal point (focus position) is adjusted closer to a shorter focal length.

このようなフォーカス機構242によれば、投影面E11a,F1aの動きに連動して動的に焦点距離を変化させることができる。また、例えば、投影対象が投影面E11aから投影面F1aへと変更され、あるいはその逆に変更された際には、投射レンズ210から各投影対象までの光路長がある程度異なることから、各々の光路長に応じて適切な焦点距離となるように焦点(フォーカス位置)を静的に変化させることができる。   According to such a focus mechanism 242, the focal length can be dynamically changed in conjunction with the movement of the projection planes E11a and F1a. For example, when the projection target is changed from the projection plane E11a to the projection plane F1a, or vice versa, the optical path length from the projection lens 210 to each projection target differs to some extent. The focal point (focus position) can be changed statically so as to have an appropriate focal length according to the length.

レンズホルダB21bの前側部分及び投射レンズ210は、レンズユニットカバーB222に覆われる。レンズユニットカバーB222には、投射レンズ210からの照射光を透過する透光面B222aが設けられており、投射レンズ210から出射した光は、透光面B222aを透過してミラー機構B3へと進む。   The front portion of the lens holder B21b and the projection lens 210 are covered with a lens unit cover B222. The lens unit cover B222 is provided with a light-transmitting surface B222a that transmits the irradiation light from the projection lens 210, and the light emitted from the projection lens 210 passes through the light-transmitting surface B222a and proceeds to the mirror mechanism B3. .

LED基板240Raは、ケースB22内において、光学ケースB21aの後部右側に隣接するように配置され、光学ケースB21aの内部にLED光源240Rを臨ませている。LED基板240Gaは、ケースB22内において、光学ケースB21aの後部奥側に隣接するように配置され、光学ケースB21aの内部にLED光源240Gを臨ませている。LED基板240Baは、ケースB22内において、光学ケースB21aの後部左側に隣接するように配置され、光学ケースB21aの内部にLED光源240Bを臨ませている。DMD基板241aは、ケースB22内において、光学ケースB21aの左側面に隣接するように配置され、光学ケースB21aの内部にDMD241を臨ませている。ここで、本実施形態において、LED光源240R,240G,240B、及びDMD241の発熱特性としては、LED光源240G及びLED光源240Bが相対的に高い傾向を示す一方、LED光源240R及びDMD241が相対的に低い傾向を示すようになっている。   The LED board 240Ra is disposed adjacent to the right side of the rear portion of the optical case B21a in the case B22, and the LED light source 240R faces the inside of the optical case B21a. The LED substrate 240Ga is disposed in the case B22 so as to be adjacent to the back side of the rear portion of the optical case B21a, and the LED light source 240G faces the inside of the optical case B21a. The LED board 240Ba is disposed in the case B22 so as to be adjacent to the left side of the rear portion of the optical case B21a, and the LED light source 240B faces the inside of the optical case B21a. The DMD substrate 241a is disposed in the case B22 so as to be adjacent to the left side surface of the optical case B21a, and faces the DMD 241 inside the optical case B21a. Here, in the present embodiment, the LED light sources 240R, 240G, and 240B and the DMD 241 have heat generation characteristics that the LED light source 240G and the LED light source 240B tend to be relatively high, while the LED light sources 240R and the DMD 241 are relatively The trend is low.

図24(a)に示すように、レンズホルダB21bの右側には、フォーカス機構242が配置され、レンズホルダB21bの前部には、投射レンズ210が配置される。レンズホルダB21bの前部は、フォーカス機構242によって投射レンズ210の光軸方向に移動可能とされる。フォーカス機構242は、その詳細について省略するが、ステッピングモータ、リードスクリュー、キャリッジ等を備え、レンズホルダB21bの前部を光軸方向に移動可能に構成されている。   As shown in FIG. 24A, the focus mechanism 242 is disposed on the right side of the lens holder B21b, and the projection lens 210 is disposed on the front portion of the lens holder B21b. The front portion of the lens holder B <b> 21 b can be moved in the optical axis direction of the projection lens 210 by the focus mechanism 242. Although the details of the focus mechanism 242 are omitted, the focus mechanism 242 includes a stepping motor, a lead screw, a carriage, and the like, and is configured to be able to move the front portion of the lens holder B21b in the optical axis direction.

すなわち、投射レンズ210は、レンズホルダB21bの前部と一体になってフォーカス機構242により移動可能とされ、図24(a)に示すように、光軸方向に沿って後側から前側に向かって、又は、前側から後側に向かって移動する。   In other words, the projection lens 210 is integrated with the front portion of the lens holder B21b and can be moved by the focus mechanism 242. As shown in FIG. 24A, the projection lens 210 moves from the rear side toward the front side along the optical axis direction. Or, it moves from the front side toward the rear side.

図24(a)に示すように、LED光源240R,240G,240Bからの光は、図示しないコリメータやダイクロイックミラー等を介してDMD241に達し、このDMD241で反射した後、ダイクロイックミラー等でレンズ群210Aへと導かれ、最終的に投射レンズ210を通って出射する。   As shown in FIG. 24A, light from the LED light sources 240R, 240G, and 240B reaches the DMD 241 via a collimator, a dichroic mirror, and the like (not shown), and is reflected by the DMD 241 and then the lens group 210A by the dichroic mirror and the like. And finally exits through the projection lens 210.

投射レンズ210は、上述の通り、光軸方向に移動するよう構成される。その結果、フォーカス調整が行われ、移動により位置を変えたスクリーンや役物に対して、ピントの合った鮮明な映像が映し出される。   As described above, the projection lens 210 is configured to move in the optical axis direction. As a result, focus adjustment is performed, and a clear and focused image is displayed on the screen or the accessory whose position has been changed by movement.

このようなプロジェクタ装置B2は、副制御基板SSから演出等の映像に係る映像データが送信され、スクリーンや役物に映像を投影するように副制御基板SSによって制御される。一方、副制御基板SSは、スクリーン駆動機構E2,F2を制御することにより、スクリーン機構E1,F1を演出内容に応じて移動させる。   Such a projector device B2 is controlled by the sub-control board SS so that video data relating to the video such as effects is transmitted from the sub-control board SS, and the video is projected onto a screen or an accessory. On the other hand, the sub-control board SS moves the screen mechanisms E1, F1 according to the contents of effects by controlling the screen drive mechanisms E2, F2.

ここで、副制御基板SSは、演出によるスクリーン機構E1,F1の移動に応じてプロジェクタ装置B2を制御し、移動したスクリーン機構E1,F1の投影面E11a,F1aや固定スクリーン機構Dの投影面に、映像が鮮明に投影されるようにフォーカス調整を行う。   Here, the sub-control board SS controls the projector device B2 according to the movement of the screen mechanisms E1 and F1 due to the effect, and the projection surfaces E11a and F1a of the moved screen mechanisms E1 and F1 and the projection surface of the fixed screen mechanism D. The focus is adjusted so that the image is projected clearly.

ヒートシンク243Rは、ケースB22内の右側に配置され、LED基板240Raの背面に部分的に接触している。ヒートシンク243Gは、ケースB22内の後側に配置され、LED基板240Gaの背面に部分的に接触している。ヒートシンク243Bは、ケースB22内の中央に配置され、LED基板240Baの背面に部分的に接触している。ヒートシンク243Dは、ケースB22内の左側に配置され、DMD基板241aの背面に部分的に接触している。ここで、本実施形態において、ヒートシンク243R,243G,243B,243Dのフィン外形サイズとしては、ヒートシンク243R及びヒートシンク243Gが相対的に大きい一方、ヒートシンク243B及びヒートシンク243Dが相対的に小さくなっている。これらのヒートシンク243R,243G,243B,243Dは、LED基板240Ra,240Ga,240Ba及びDMD基板241aそれぞれにおいて発生した熱を空気中に放散することにより、光学特性を大きく変化させるまで光学素子や基板の温度を上昇させないように効率よく放熱する。放熱部材であるヒートシンク243R,243G,243B,243Dは、放熱効果を高めるために導熱性の高いアルミニウム素材が用いられ、空気との接触面積を大きくするために複数の放熱フィンを有している。   The heat sink 243R is disposed on the right side in the case B22, and is in partial contact with the back surface of the LED substrate 240Ra. The heat sink 243G is disposed on the rear side in the case B22, and is in partial contact with the back surface of the LED substrate 240Ga. The heat sink 243B is disposed at the center in the case B22 and partially contacts the back surface of the LED substrate 240Ba. The heat sink 243D is disposed on the left side in the case B22 and is in partial contact with the back surface of the DMD substrate 241a. Here, in this embodiment, the heat sinks 243R, 243G, 243B, and 243D have fin outer sizes that are relatively large for the heat sink 243R and the heat sink 243G, but relatively small for the heat sink 243B and the heat sink 243D. These heat sinks 243R, 243G, 243B, and 243D dissipate heat generated in each of the LED substrates 240Ra, 240Ga, 240Ba and the DMD substrate 241a into the air, so that the temperature of the optical element and the substrate is changed until the optical characteristics are largely changed. Dissipate heat efficiently so as not to raise the temperature. The heat sinks 243R, 243G, 243B, and 243D, which are heat radiating members, are made of an aluminum material having high heat conductivity in order to enhance the heat radiating effect, and have a plurality of heat radiating fins in order to increase the contact area with air.

吸気用ファン244Aは、ケースB22の右側前部の背面に近接するように配置され、ヒートシンク243Rに近接している。吸気用ファン244Bは、ケースB22の左側部の背面に近接するように配置され、ヒートシンク243Dに近接している。排気用ファン245は、ケースB22の後部の背面に近接するように配置され、ヒートシンク243Gに近接している。   The intake fan 244A is disposed so as to be close to the back surface of the right front portion of the case B22, and is close to the heat sink 243R. The intake fan 244B is disposed so as to be close to the back surface of the left side portion of the case B22, and is close to the heat sink 243D. The exhaust fan 245 is disposed so as to be close to the back surface of the rear portion of the case B22, and is close to the heat sink 243G.

ここで、図31及び図32に示すように、吸気用ファン244Aが近接するケースB22の右側前部には、吸気口B22Aが設けられており、吸気口B22Aに対向してヒートシンク243Rが近接するケースB22の右側後部には、排気口B22Eが設けられている。吸気用ファン244Bが近接するケースB22の左側部の一部には、吸気口B22Bが設けられており、この吸気口B22Bと並ぶようにケースB22の左側部の他の部分には、ケースB22内の空きスペースSを通じて3つのヒートシンク243G,243B,243Dまで空気が達するように吸気口B22Cが設けられている。排気用ファン245が近接するケースB22の後部には、排気口B22Dが設けられている。   Here, as shown in FIGS. 31 and 32, an intake port B22A is provided at the right front portion of the case B22 to which the intake fan 244A is adjacent, and the heat sink 243R is adjacent to the intake port B22A. An exhaust port B22E is provided at the right rear portion of the case B22. An intake port B22B is provided in a part of the left side of the case B22 close to the intake fan 244B, and the other part of the left side of the case B22 is arranged in the case B22 so as to be aligned with the intake port B22B. The air inlet B22C is provided so that the air reaches the three heat sinks 243G, 243B, 243D through the empty space S. An exhaust port B22D is provided at the rear of the case B22 where the exhaust fan 245 is close.

すなわち、図33に示すように、プロジェクタ装置B2のケースB22内においては、吸気口B22Aから吸気用ファン244Aによって強制的に吸気された後、ヒートシンク243Rから熱を奪いつつ排気口B22Eから排気される空気の流れとして空気流路P1が形成される。また、ケースB22内においては、吸気口B22Bから吸気用ファン244Bによって強制的に吸気された後、ヒートシンク243D、ヒートシンク243B、及びヒートシンク243Gから熱を奪いつつ排気口B22Dから排気用ファン45によって強制的に排気される空気の流れとして空気流路P2が形成される。さらに、ケースB22内においては、吸気口B22Cから吸気された後、主としてヒートシンク243Gやヒートシンク243Bから熱を奪いつつ排気口B22Dから排気用ファン45によって強制的に排気される空気の流れとして空気流路P3が形成される。   That is, as shown in FIG. 33, in the case B22 of the projector B2, the air is forcibly sucked from the air inlet B22A by the air intake fan 244A and then exhausted from the air outlet B22E while taking heat from the heat sink 243R. An air flow path P1 is formed as an air flow. Further, in the case B22, after the air is forcibly sucked from the air inlet B22B by the air intake fan 244B, the heat is taken from the heat sink 243D, the heat sink 243B, and the heat sink 243G, and the air is forced from the air outlet B22D by the exhaust fan 45. An air flow path P2 is formed as a flow of air exhausted in the air. Further, in the case B22, an air flow path is a flow of air that is forcibly exhausted from the exhaust port B22D by the exhaust fan 45 while taking heat mainly from the heat sink 243G or the heat sink 243B after being sucked from the intake port B22C. P3 is formed.

プロジェクタ制御基板B23は、アンダーカバーB223で覆われつつケースB22の下面に取り付けられる。プロジェクタ制御基板B23には、制御LSI230、EEPROM231、DLP制御回路232、及びLEDドライバ233等が搭載されている。プロジェクタ制御基板B23は、ケースB22内に配置されたLED基板240Ra,240Ga,240Ba及びDMD基板241a、さらにフォーカス機構242と電気的に接続される。   The projector control board B23 is attached to the lower surface of the case B22 while being covered with the under cover B223. On the projector control board B23, a control LSI 230, an EEPROM 231, a DLP control circuit 232, an LED driver 233, and the like are mounted. The projector control board B23 is electrically connected to the LED boards 240Ra, 240Ga, 240Ba and the DMD board 241a arranged in the case B22, and the focus mechanism 242.

(表示ユニットA:照射ユニットB:プロジェクタ装置B2の位置・姿勢調整)
図25〜27に示すように、上側台座B220は、プロジェクタカバーB1の上壁部B12(図6及び図8参照)に固定される板金部材であり、矩形状の本体部2200、本体部2200の左右両側を下方及び外方に折り曲げることで形成され、本体部2200と段差を有して左右両側に延出する左端部2201a及び右端部2201b、並びに本体部2200の後側から後方へと部分的に延出する後端部2202を有する。本体部2200及び後端部2202には、下側台座B221を連結するための3つの連結孔2200Aが設けられている。これら3つの連結孔2200Aは、本体部2200に沿う平面内(水平面内)において同一直線上に位置しないように配置されている。左端部2201a及び右端部2201bのそれぞれには、上壁部B12の下面にネジ締結によって固定するための複数の角孔2201cが設けられている。本実施形態において、角孔2201cは、左端部2201a及び右端部2201bのそれぞれに3つずつ配置され、前後方向に等間隔に設けられている。角孔2201cの縦横内径寸法は、これに挿入して締結される取付ネジT(図28参照)のネジ軸径よりも大きくなっている。
(Display unit A: Irradiation unit B: Position / attitude adjustment of projector device B2)
As shown in FIGS. 25 to 27, the upper pedestal B220 is a sheet metal member fixed to the upper wall portion B12 (see FIGS. 6 and 8) of the projector cover B1, and includes a rectangular main body portion 2200 and a main body portion 2200. The left end 2201a and the right end 2201b that are formed by bending the left and right sides downward and outward and have a step with the main body 2200 and partially extend from the rear side of the main body 2200 to the rear. And a rear end portion 2202 that extends. The main body 2200 and the rear end 2202 are provided with three connection holes 2200A for connecting the lower pedestal B221. These three connecting holes 2200 </ b> A are arranged so as not to be positioned on the same straight line in a plane (horizontal plane) along the main body 2200. Each of the left end portion 2201a and the right end portion 2201b is provided with a plurality of square holes 2201c for fixing to the lower surface of the upper wall portion B12 by screw fastening. In the present embodiment, three square holes 2201c are arranged at each of the left end portion 2201a and the right end portion 2201b, and are provided at equal intervals in the front-rear direction. The vertical and horizontal inner diameter dimensions of the square hole 2201c are larger than the screw shaft diameter of the mounting screw T (see FIG. 28) to be inserted and fastened.

下側台座B221は、上側台座B220の本体部2200及び後端部2202に概ね対応する板金部材である。下側台座B221には、3つの連結孔2200Aに対応して上向きに突出するように3つの連結ネジ部2210が一体形成されている。これら3つの連結ネジ部2210も、下側台座B221に沿う平面内(水平面内)において同一直線上に位置しないように配置されている。下側台座B221は、連結ネジ部2210のそれぞれにコイルバネ2211を外嵌しつつ連結ネジ部2210の先端を連結孔2200Aに挿通し、本体部2200や後端部2202との間にコイルバネ2211を挟んだ状態としつつ、上側台座B220の上面側から連結ネジ部2210の先端にワッシャー2212を介してナット2213を締結することにより、上側台座B220の下面に懸架された状態で連結される。また、図23に示すように、下側台座B221には、ケースB22をネジ止めするための複数のネジ孔2214、及びステーB223aをネジ止めするための複数のネジ孔2215が設けられている。下側台座B221は、ケースB22やステーB223aを介してアンダーカバーB223を支持した状態で上側台座B220の下面に連結される。   The lower pedestal B221 is a sheet metal member that substantially corresponds to the main body 2200 and the rear end 2202 of the upper pedestal B220. Three connecting screw portions 2210 are integrally formed on the lower base B221 so as to protrude upward corresponding to the three connecting holes 2200A. These three connecting screw portions 2210 are also arranged so as not to be located on the same straight line in a plane (horizontal plane) along the lower pedestal B221. The lower pedestal B 221 inserts the tip of the connecting screw portion 2210 into the connecting hole 2200A while externally fitting the coil spring 2211 to each of the connecting screw portions 2210, and sandwiches the coil spring 2211 between the main body portion 2200 and the rear end portion 2202. The nut 2213 is fastened from the upper surface side of the upper pedestal B220 to the tip of the connection screw portion 2210 via a washer 2212 while being in a state of being in a state of being connected to be suspended from the lower surface of the upper pedestal B220. Further, as shown in FIG. 23, the lower pedestal B221 is provided with a plurality of screw holes 2214 for screwing the case B22 and a plurality of screw holes 2215 for screwing the stay B 223a. The lower pedestal B221 is connected to the lower surface of the upper pedestal B220 while supporting the under cover B223 via the case B22 and the stay B223a.

すなわち、図23及び図25〜27に示すように、上側台座B220と下側台座B221とは、3箇所の連結部R1,R2,R3のそれぞれにおいて互いの間隔を調整可能に連結される。連結部R1,R2,R3のそれぞれは、上側台座B220の連結孔2200A、並びに下側台座B221の連結ネジ部2210、コイルバネ2211、ワッシャー2212、及びナット2213により構成される。   That is, as shown in FIGS. 23 and 25 to 27, the upper pedestal B220 and the lower pedestal B221 are connected to each other at three connecting portions R1, R2, and R3 so that their distances can be adjusted. Each of the connecting portions R1, R2, and R3 includes a connecting hole 2200A of the upper base B220, a connecting screw portion 2210 of the lower base B221, a coil spring 2211, a washer 2212, and a nut 2213.

このような上側台座B220及び下側台座B221を用いることにより、プロジェクタ装置B2は、プロジェクタカバーB1の上壁部B12に対して位置決め調整かつ光軸調整可能に取り付けられる。   By using the upper pedestal B220 and the lower pedestal B221, the projector device B2 is attached to the upper wall portion B12 of the projector cover B1 so that the positioning and the optical axis can be adjusted.

図28は、プロジェクタカバーB1の上壁部B12に対する上側台座B220の取付形態を示したものである。図28(a)の下図は、上側台座B220の角孔2201cに対して取付ネジTが挿入・締結された状態を示す図であり、図28(a)の上図は、図28(a)の下図に示すB−B’線に沿う断面図である。なお、図28は、上側台座B220の左端部2201aに形成された角孔2201cの周辺を示すが、左端部2201a及び右端部2201bにおけるその余の角孔2201cの周辺も同様である。   FIG. 28 shows an attachment form of the upper base B220 to the upper wall part B12 of the projector cover B1. The lower diagram of FIG. 28A is a diagram showing a state in which the mounting screw T is inserted and fastened into the square hole 2201c of the upper base B220, and the upper diagram of FIG. 28A is the diagram of FIG. 28A. It is sectional drawing which follows the BB 'line shown to the following figure. FIG. 28 shows the periphery of the square hole 2201c formed in the left end 2201a of the upper pedestal B220, but the periphery of the remaining square hole 2201c in the left end 2201a and the right end 2201b is the same.

図28(a)に示すように、角孔2201cには、下方から取付ネジTが挿入されるとともに、角孔2201cのほぼ中央に取付ネジTが配置される。取付ネジTは、上壁部B12の上面及び左端部2201aの下面に添うように配置されたワッシャーWを介して、上壁部B12の上面側に位置するナットNと螺結される。これにより、上側台座B220の左端部2201aは、プロジェクタカバーB1の上壁部B12に対してネジ止めにより取り付けられる。上側台座B220の右端部2201bも、プロジェクタカバーB1の上壁部B12に対して同様のネジ止めにより取り付けられる。   As shown in FIG. 28 (a), the mounting screw T is inserted into the square hole 2201c from below, and the mounting screw T is disposed at substantially the center of the square hole 2201c. The attachment screw T is screwed to a nut N located on the upper surface side of the upper wall portion B12 via a washer W arranged so as to follow the upper surface of the upper wall portion B12 and the lower surface of the left end portion 2201a. As a result, the left end 2201a of the upper base B220 is attached to the upper wall B12 of the projector cover B1 by screws. The right end 2201b of the upper base B220 is also attached to the upper wall B12 of the projector cover B1 by the same screwing.

ここで、図28(a)において符号Aで示す斜線部分は、取付ネジTのネジ軸と角孔2201cとの間に形成される隙間である。図28(a)では、取付ネジTのネジ軸が、角孔2201cのほぼ中央に配置され固定されている。このとき、取付ネジTのネジ軸は、符号Aの斜線部分の範囲(調整範囲)のなかで移動可能となる。すなわち、取付ネジTの角孔2201cに対する相対位置を、角孔2201cの開口範囲内において微調整することにより、上側台座B220の左端部2201aをプロジェクタカバーB1の上壁部B12に対して位置決め調整することができる。同様に、上側台座B220の右端部2201bも、プロジェクタカバーB1の上壁部B12に対して位置決め調整することができる。   Here, the hatched portion indicated by the symbol A in FIG. 28A is a gap formed between the screw shaft of the mounting screw T and the square hole 2201c. In FIG. 28A, the screw shaft of the mounting screw T is disposed and fixed substantially at the center of the square hole 2201c. At this time, the screw shaft of the mounting screw T can be moved within the range (adjustment range) of the hatched portion indicated by the symbol A. That is, by finely adjusting the relative position of the mounting screw T to the square hole 2201c within the opening range of the square hole 2201c, the left end portion 2201a of the upper base B220 is positioned and adjusted with respect to the upper wall portion B12 of the projector cover B1. be able to. Similarly, the right end portion 2201b of the upper base B220 can be positioned and adjusted with respect to the upper wall portion B12 of the projector cover B1.

図28(b)は、図28(a)に対して上側台座B220の左端部2201aを矢印Eの方向にずらした状態を示している。図28(b)の上図は、図28(b)の下図に示すD−D’線に沿う断面図である。この図28(b)に示す状態では、取付ネジTのネジ軸が角孔2201cの開口範囲内において相対的に左寄りに偏位さられ、符号Cに示す斜線部分の範囲(調整範囲)のなかで移動可能になっている。   FIG. 28B shows a state where the left end 2201a of the upper base B220 is shifted in the direction of arrow E with respect to FIG. The upper view of FIG. 28B is a cross-sectional view taken along the line D-D ′ shown in the lower view of FIG. In the state shown in FIG. 28 (b), the screw shaft of the mounting screw T is displaced relatively to the left in the opening range of the square hole 2201c, and is within the hatched portion range (adjustment range) indicated by symbol C. It is possible to move with.

このように、上側台座B220は、角孔2201cの開口範囲となる所定の調整範囲のなかで位置決め調整されつつ、プロジェクタカバーB1の上壁部B12に対して取り付けられる。すなわち、プロジェクタ装置B2は、上側台座B220の左端部2201a及び右端部2201bに設けられた複数の角孔2201cにより、上壁部B12に対する取り付け位置が左右方向及び前後方向に調整される。これにより、プロジェクタ装置B2から照射される光の方向は、基準方向として、左右方向に垂直で前後方向に一致するように容易に調整される。   Thus, the upper base B220 is attached to the upper wall portion B12 of the projector cover B1 while being positioned and adjusted within a predetermined adjustment range that is the opening range of the square hole 2201c. That is, in the projector device B2, the mounting position with respect to the upper wall portion B12 is adjusted in the left-right direction and the front-back direction by the plurality of square holes 2201c provided in the left end portion 2201a and the right end portion 2201b of the upper base B220. As a result, the direction of light emitted from projector device B2 is easily adjusted as the reference direction so as to be perpendicular to the left-right direction and coincide with the front-rear direction.

図29は、上側台座B220に対する下側台座B221の連結構造を示したものである。図29は、連結部R2において、連結孔2200A、連結ネジ部2210、コイルバネ2211、ワッシャー2212、及びナット2213により、下側台座B221が上側台座B220に連結されている状態を示す断面図である。なお、図29は、1箇所の連結部R2を示すが、その余の連結部R1,R3も同様である。   FIG. 29 shows a connection structure of the lower pedestal B221 with respect to the upper pedestal B220. FIG. 29 is a cross-sectional view showing a state where the lower pedestal B221 is connected to the upper pedestal B220 by the connection hole 2200A, the connection screw part 2210, the coil spring 2211, the washer 2212, and the nut 2213 in the connection part R2. In addition, although FIG. 29 shows one connection part R2, the other connection parts R1 and R3 are the same.

下側台座B221の連結ネジ部2210は、上側台座B220の本体部2200の下面側から連結孔2200Aに挿入され、本体部2200の上面側に配置されたワッシャー2212を介してナット2213に螺結される。連結ネジ部2210には、コイルバネ2211が外嵌されており、このコイルバネ2211は、連結孔2200Aの周縁部において本体部2200の下面と下側台座B221の上面との間に狭持される。このようなコイルバネ2211により、上側台座B220と下側台座B221との連結部R2付近の部分は、互いに離反する方向(上下方向)に付勢されるので、連結ネジ部2210とナット2213との螺合部分における緩み防止が図られる。   The connection screw portion 2210 of the lower pedestal B221 is inserted into the connection hole 2200A from the lower surface side of the main body portion 2200 of the upper pedestal B220, and is screwed to the nut 2213 via a washer 2212 disposed on the upper surface side of the main body portion 2200. The A coil spring 2211 is externally fitted to the connecting screw portion 2210, and this coil spring 2211 is sandwiched between the lower surface of the main body 2200 and the upper surface of the lower pedestal B221 at the peripheral edge of the connecting hole 2200A. By such a coil spring 2211, the portion in the vicinity of the connecting portion R2 between the upper pedestal B220 and the lower pedestal B221 is urged in the direction away from each other (vertical direction), so that the screwing between the connecting screw portion 2210 and the nut 2213 is performed. It is possible to prevent loosening at the joint.

このような連結部R2においては、ナット2213を締め付ける方向あるいは緩める方向に適宜回すことにより、コイルバネ2211で付勢されつつも上側台座B220と下側台座B221との間隔が変化させられる。具体的には、ナット2213を締め付ける方向に回すと、連結R2における上側台座B220と下側台座B221との間隔が狭められることとなる。このとき、上側台座B220は、図29において図示しない上壁部B12に固定されている。そのため、下側台座B221の連結部R2付近の部分は、ナット2213を適宜締め付けることで上側台座B220に対して近づく方向に変位し、より上位へと高さ位置が調整されることとなる。一方、ナット2213を緩める方向に回すと、連結R2における上側台座B220と下側台座B221との間隔が拡大されることとなる。すなわち、下側台座B221の連結部R2付近の部分は、ナット2213を適宜緩めることで上側台座B220に対して遠ざかる方向に変位し、より下位へと高さ位置が調整されることとなる。   In such a connecting portion R2, the distance between the upper pedestal B220 and the lower pedestal B221 is changed while being biased by the coil spring 2211 by appropriately turning the nut 2213 in the tightening direction or the loosening direction. Specifically, when the nut 2213 is turned in the tightening direction, the distance between the upper pedestal B220 and the lower pedestal B221 in the connection R2 is reduced. At this time, the upper pedestal B220 is fixed to an upper wall B12 (not shown in FIG. 29). Therefore, the portion near the connecting portion R2 of the lower pedestal B221 is displaced in a direction approaching the upper pedestal B220 by appropriately tightening the nut 2213, and the height position is adjusted to a higher position. On the other hand, when the nut 2213 is turned in the loosening direction, the distance between the upper pedestal B220 and the lower pedestal B221 in the connection R2 is increased. That is, the portion near the connecting portion R2 of the lower pedestal B221 is displaced in a direction away from the upper pedestal B220 by appropriately loosening the nut 2213, and the height position is adjusted to a lower level.

他の連結部R1,R3においても、上記と同様にナット2213の締め付け量を適宜調整することにより、下側台座B221の連結部R1,R3付近の高さ位置を容易に調整することができる。このような連結部R1,R2,R3は、上側台座B220や下側台座B221に沿う平面内(水平面内)において同一直線上に位置しないように、具体的には互いに結んだ線が三角形をなすように配置されている。すなわち、下側台座B221は、3箇所の連結部R1,R2,R3のそれぞれにおいてナット2213の締め付け量により高さ位置を微調整することができるので、下側台座B221の姿勢を、前後方向、左右方向、及び上下方向のいずれ方向に対しても3次元空間内における傾き具合を調整することができる。   Also in the other connecting portions R1, R3, the height position of the lower pedestal B221 near the connecting portions R1, R3 can be easily adjusted by appropriately adjusting the tightening amount of the nut 2213 in the same manner as described above. Specifically, such connecting portions R1, R2, and R3 are not connected to the same straight line in the plane (horizontal plane) along the upper pedestal B220 and the lower pedestal B221. Specifically, the lines connected to each other form a triangle. Are arranged as follows. That is, since the lower pedestal B221 can finely adjust the height position by the tightening amount of the nut 2213 in each of the three connecting portions R1, R2, R3, the posture of the lower pedestal B221 can be The degree of inclination in the three-dimensional space can be adjusted with respect to any of the horizontal direction and the vertical direction.

このような下側台座B221の姿勢調整は、下側台座B221に支持されたプロジェクタ装置B2からスクリーン等に対して光を照射しながら行われる。その際、スクリーン等には、照射光により映像が投影され、その映像を確認しながら下側台座B221の姿勢が調整される。これにより、プロジェクタ装置B2から照射される光の光軸方向は、スクリーン等の表面に適切な表示態様で映像が映し出されるように調整される。すなわち、光軸方向については、下側台座B221の姿勢調整により、映像の表示態様としていわゆる台形ひずみ等が生じないように前もって調整することができる。   Such posture adjustment of the lower pedestal B221 is performed while irradiating light to the screen or the like from the projector device B2 supported by the lower pedestal B221. At that time, an image is projected onto the screen or the like by the irradiation light, and the posture of the lower pedestal B221 is adjusted while confirming the image. Thereby, the optical axis direction of the light irradiated from projector apparatus B2 is adjusted so that an image is projected in an appropriate display mode on the surface of a screen or the like. That is, the optical axis direction can be adjusted in advance so that a so-called trapezoidal distortion or the like does not occur as an image display mode by adjusting the posture of the lower pedestal B221.

図30に示すように、光軸方向の調整等は、副制御基板SS等を介してプロジェクタ装置B2に接続された調整用PC1000を用いて行われる。上側台座B220及び下側台座B221を介して上壁部B12に取り付けられたプロジェクタ装置B2は、工場での検査時等において、光軸方向の調整のほか、スクリーン等に対する表示映像のチェックが行われ、映像を投影表示するために必要な各種の調整が実施される。調整用PC1000は、調整作業に際して一時的にプロジェクタ装置B2のプロジェクタ制御基板B23に接続される(図37参照)。調整用PC1000を操作すると、調整用PC1000から送信される所定のコマンドにより、プロジェクタ装置B2における照射光の投影位置やフォーカス調整等に関する光学パラメータが変更される。このようにして適切に調整された投影位置や光学パラメータは、水平方向及び垂直方向並びにフォーカス位置の調整値データ(水平方向位置(水平方向画位置)A〜E調整値、垂直方向位置(垂直方向画位置)A〜E調整値、フォーカス位置A〜E調整値)として、プロジェクタ制御基板B23のEEPROM231に記憶される(図106参照)。EEPROM231に記憶された水平方向及び垂直方向並びにフォーカス位置の調整値データは、工場出荷後の搬送等のためにプロジェクタ装置B2への電源供給が行われず、遊技機1が遊技場に設置された場合でも、そのまま使用することができる。このような水平方向の位置調整や垂直方向の調整データは、レンズユニットB21のレンズシフト機構を制御するために取得され、フォーカス位置の調整値データは、フォーカス機構242を制御するために取得される。なお、水平方向位置A〜E調整値、垂直方向位置A〜E調整値、フォーカス位置A〜E調整値、及び、後述の水平方向位置(水平方向画位置)A〜Eオフセット、垂直方向位置(垂直方向画位置)A〜Eオフセット、フォーカス位置A〜Eオフセット、フォーカスドリフト補正値A〜Eの「A〜E」は、例えば、「A」が固定スクリーン機構Dの投影面、「B」がフロントスクリーン部材E11の投影面E11a、「C」がリールスクリーン機構F1の投影面F1aに対応した調整値データに対応しており、「D」及び「E」は、将来の拡張性(投影面が増えた場合)を考慮した予備となっている。   As shown in FIG. 30, the adjustment in the optical axis direction and the like is performed using an adjustment PC 1000 connected to the projector apparatus B2 via the sub control board SS or the like. The projector device B2 attached to the upper wall portion B12 via the upper pedestal B220 and the lower pedestal B221 is not only adjusted in the optical axis direction but also displayed on the screen and the like during inspection at the factory. Various adjustments necessary for projecting and displaying the video are performed. The adjustment PC 1000 is temporarily connected to the projector control board B23 of the projector device B2 during the adjustment work (see FIG. 37). When the adjustment PC 1000 is operated, optical parameters relating to the projection position of the irradiation light, the focus adjustment, and the like in the projector apparatus B2 are changed by a predetermined command transmitted from the adjustment PC 1000. The projection position and the optical parameters appropriately adjusted in this way are the horizontal direction and vertical direction and focus position adjustment value data (horizontal position (horizontal image position) A to E adjustment values, vertical position (vertical direction). Image position) A to E adjustment values and focus position A to E adjustment values) are stored in EEPROM 231 of projector control board B23 (see FIG. 106). When the adjustment value data of the horizontal direction, the vertical direction, and the focus position stored in the EEPROM 231 is not supplied with power to the projector device B2 for transportation after factory shipment, and the gaming machine 1 is installed in the game hall But it can be used as is. Such horizontal position adjustment data and vertical adjustment data are acquired to control the lens shift mechanism of the lens unit B 21, and focus position adjustment value data is acquired to control the focus mechanism 242. . The horizontal position A to E adjustment value, the vertical position A to E adjustment value, the focus position A to E adjustment value, the horizontal position (horizontal image position) A to E offset, and the vertical position (described later) Vertical image position) A to E offset, focus position A to E offset, focus drift correction values A to E, “A to E”, for example, “A” is the projection surface of the fixed screen mechanism D, and “B” is The projection surface E11a, “C” of the front screen member E11 corresponds to adjustment value data corresponding to the projection surface F1a of the reel screen mechanism F1, and “D” and “E” are future expandability (projection surface is It is a reserve that takes into account (when increased).

図28〜30を参照して上述したことから明らかなように、プロジェクタ装置B2は、主に上側台座B220の上壁部B12に対する取り付け位置に応じて左右方向及び前後方向に位置決めされるとともに、下側台座B221の3次元空間内における姿勢に応じて光軸方向が調整される。   As is apparent from the above description with reference to FIGS. 28 to 30, the projector device B <b> 2 is positioned in the left-right direction and the front-rear direction mainly according to the mounting position of the upper pedestal B <b> 220 with respect to the upper wall portion B <b> 12. The optical axis direction is adjusted according to the posture of the side base B221 in the three-dimensional space.

なお、本実施形態においては、上側台座B220と下側台座B221とを互いに連結するための連結部を3箇所に設けたが、少なくとも3箇所が同一直線上にないという条件を満たせば、4箇所以上に連結部を設けるようにしてもよい。また、本実施形態では、上側台座B220に連結孔2200Aを設けるとともに、下側台座B221に連結ネジ部2210を設けているが、これらの連結孔や連結ネジ部を上下反対に設けてもよい。連結ネジ部は、本実施形態のように台座と一体に形成されたものに限らず、一方の台座に対して固定可能なものであればよい。例えば、連結ネジ部としては、下側台座を貫通して固定されるボルトでもよい。   In the present embodiment, the connecting portions for connecting the upper pedestal B220 and the lower pedestal B221 to each other are provided at three locations. However, if the condition that at least three locations are not on the same straight line is satisfied, four locations are provided. You may make it provide a connection part above. Further, in this embodiment, the connection hole 2200A is provided in the upper pedestal B220 and the connection screw part 2210 is provided in the lower pedestal B221. However, these connection holes and connection screw parts may be provided upside down. The connecting screw portion is not limited to the one integrally formed with the pedestal as in the present embodiment, but may be any one that can be fixed to one pedestal. For example, the connecting screw portion may be a bolt that penetrates and is fixed through the lower pedestal.

(表示ユニットA:照射ユニットB:プロジェクタ装置B2の吸排気構造)
図31〜33に示すように、プロジェクタ装置B2のケースB22には、3つの吸気口B22A,B22B,B22Cが設けられているとともに、2つの排気口B22D,B22Eが設けられている。3つの吸気口B22A,B22B,B22Cのうち、2つの吸気口B22A,B22Bには、吸気用ファン244A,244Bが設けられる一方、1つの吸気口B22Cには、吸気用ファンが設けられない。また、2つの排気口B22D,B22Eのうち、一方の排気口B22Dには、排気用ファン245が設けられる一方、他方の排気口B22Eには、排気用ファンが設けられない。
(Display unit A: Irradiation unit B: Intake / exhaust structure of projector device B2)
As shown in FIGS. 31 to 33, the case B22 of the projector apparatus B2 is provided with three intake ports B22A, B22B, and B22C and two exhaust ports B22D and B22E. Of the three intake ports B22A, B22B, B22C, two intake ports B22A, B22B are provided with intake fans 244A, 244B, while one intake port B22C is not provided with an intake fan. Of the two exhaust ports B22D and B22E, one exhaust port B22D is provided with an exhaust fan 245, while the other exhaust port B22E is not provided with an exhaust fan.

吸気口B22Aにおいては、吸気用ファン244AによってケースB22内に強制的に空気が取り入れられ、この空気の流れが空気流路P1としてヒートシンク243Rを通ることでヒートシンク243Rから熱を奪う。その後、空気流路P1は、ヒートシンク243Rから排気口B22Eへと直線的に流れ、排気口B22EからケースB22外へと自然に排出(排熱)される。   At the air inlet B22A, air is forcibly taken into the case B22 by the air intake fan 244A, and this air flow passes through the heat sink 243R as the air flow path P1, thereby depriving the heat sink 243R of heat. Thereafter, the air flow path P1 linearly flows from the heat sink 243R to the exhaust port B22E, and is naturally discharged (heat exhausted) from the exhaust port B22E to the outside of the case B22.

吸気口B22Bにおいても、吸気用ファン244BによってケースB22内に強制的に空気が取り入れられる。この空気の流れは、空気流路P2として空きスペースSの一部を通りつつ複数のヒートシンク243D,243B,243Gを通ることにより、これら複数のヒートシンク243D,243B,243Gから熱を奪う。その後、空気流路P2は、排気用ファン245に引き込まれることで排気口B22Dの方へと曲がるように流れ、排気口B22DからケースB22外へと強制的に排出(排熱)される。   Also at the air inlet B22B, air is forcibly taken into the case B22 by the air intake fan 244B. The air flow passes through the plurality of heat sinks 243D, 243B, and 243G while passing through a part of the empty space S as the air flow path P2, thereby depriving the heat sinks 243D, 243B, and 243G of heat. Thereafter, the air flow path P2 is drawn into the exhaust fan 245 so as to bend toward the exhaust port B22D, and is forcibly exhausted (exhaust heat) from the exhaust port B22D to the outside of the case B22.

吸気口B22Cにおいては、主として排気用ファン245の引き込み力によってケースB22内に半強制的に空気が取り入れられる。この空気の流れは、空気流路P3として空きスペースSの相当部分を通りつつ主にヒートシンク243B,243Gを通ることにより、これら複数のヒートシンク243B,243Gから熱を奪う。その後、空気流路P3も、排気用ファン245に引き込まれることで排気口B22Dの方へと曲がるように流れ、空気流路P2と合流しつつ排気口B22DからケースB22外へと強制的に排出(排熱)される。この吸気用ファン244A,244B及び排気用ファン245は、プロジェクタ装置B2の冷却装置として機能する。   At the air inlet B22C, air is forcibly taken into the case B22 mainly by the drawing force of the exhaust fan 245. This air flow takes heat from the plurality of heat sinks 243B and 243G by passing mainly through the heat sinks 243B and 243G while passing through a considerable portion of the empty space S as the air flow path P3. Thereafter, the air flow path P3 is also drawn into the exhaust fan 245 so as to bend toward the exhaust port B22D, and is forcedly discharged from the exhaust port B22D to the outside of the case B22 while joining the air flow path P2. (Exhaust heat). The intake fans 244A and 244B and the exhaust fan 245 function as a cooling device for the projector apparatus B2.

本実施形態においては、先述したように、LED光源240G,240Bが相対的に高い発熱特性を示す一方、LED光源240R及びDMD241が相対的に低い発熱特性を示す。発熱特性が高いLED光源240G,240Bが搭載されたLED基板240Ga,240Baは、複数の空気流路P2,P3が通るヒートシンク243G,243Bに熱的に接触している。   In the present embodiment, as described above, the LED light sources 240G and 240B exhibit relatively high heat generation characteristics, while the LED light sources 240R and DMD 241 exhibit relatively low heat generation characteristics. LED substrates 240Ga and 240Ba on which LED light sources 240G and 240B having high heat generation characteristics are mounted are in thermal contact with heat sinks 243G and 243B through which the plurality of air flow paths P2 and P3 pass.

ここで、複数の空気流路P2,P3は、別々の吸気口B22B,B22Cから流入しつつも一の排気口B22Dで合流し、この排気口B22Dを共通通気口として排気口B22Dから流出するようになっている。これにより、複数の空気流路P2,P3は、合流しつつ強制的に排出されることでスムーズな流れとなり、複数のヒートシンク243G,243Bに対しても効率よく熱を奪い取って冷却することができる。   Here, the plurality of air flow paths P2 and P3 join together at one exhaust port B22D while flowing in from different intake ports B22B and B22C, and flow out from the exhaust port B22D using the exhaust port B22D as a common vent. It has become. As a result, the plurality of air flow paths P2 and P3 are forced to be discharged while being merged, so that a smooth flow can be obtained and the heat sinks 243G and 243B can be efficiently deprived of heat and cooled. .

また、複数の空気流路P2,P3は、排気用ファン245によって効率よく強制的に排出されるので、プロジェクタ装置B2内のLED光源240G,240BやDMD241といった複数の光学素子による熱だまりを効果的に解消することができ、レンズ等の光学部品の過熱を防ぐことができる。   Further, since the plurality of air flow paths P2 and P3 are efficiently and forcibly exhausted by the exhaust fan 245, it is possible to effectively collect heat from the plurality of optical elements such as the LED light sources 240G and 240B and the DMD 241 in the projector device B2. Therefore, overheating of optical components such as lenses can be prevented.

さらに、一の排気口B22Dに通じる2つの空気流路P2,P3によってそれより多い3つのヒートシンク243D,243B,243Gが冷却されるので、これらのヒートシンク243D,243B,243Gに対応して設けられたDMD241やLED光源240B,240Gといった複数の光学素子をより効率よく冷却することができる。   Furthermore, since three more heat sinks 243D, 243B, 243G are cooled by two air flow paths P2, P3 leading to one exhaust port B22D, they are provided corresponding to these heat sinks 243D, 243B, 243G. A plurality of optical elements such as the DMD 241 and the LED light sources 240B and 240G can be cooled more efficiently.

なお、本実施形態では、2つの空気流路P2,P3が一の排気口245で合流するようになっているが、例えば空気流路P1も排気口245にて合流させることにより、3つ以上の空気流路をまとめて一の排気口から排出させるようにしてもよい。   In the present embodiment, the two air flow paths P2 and P3 are merged at one exhaust port 245. For example, three or more air flow paths P1 are merged at the exhaust port 245. These air flow paths may be collectively discharged from one exhaust port.

(キャビネットG)
図34に示すように、キャビネットGの上部空間には、表示ユニットAが設けられている。また、キャビネットGの下部空間の底部には、電源装置DE及びホッパ機構HPが設けられており、電源装置DE及びホッパ機構HPの背面側(キャビネットGの背面壁G3側)に、副制御基板SSが設けられている。すなわち、ホッパ機構HPは、副制御基板SSよりも手前側に配置されている。ホッパ機構HPと副制御基板SSとの間には、板金BKが設置されている。また、副制御基板SSと中間支持板G1との間には、副中継基板SNが設けられている。ホッパ機構HPの上方には、外部から金属製のメダルが補給されるメダル補給機構MH(補給口に相当)が設けられており、メダル補給機構MHから、ホッパ機構HPにメダルが投下される。また、メダル補給機構MHの上方には、副制御基板SSに対して、プロジェクタ装置B2、サブ液晶表示装置DD19及びタッチパネルDD19Tを接続するためのスケーラ基板SKが設けられている。
(Cabinet G)
As shown in FIG. 34, a display unit A is provided in the upper space of the cabinet G. Further, a power supply device DE and a hopper mechanism HP are provided at the bottom of the lower space of the cabinet G, and the sub-control board SS is provided on the back side (the back wall G3 side of the cabinet G) of the power supply device DE and the hopper mechanism HP. Is provided. That is, the hopper mechanism HP is disposed on the front side of the sub control board SS. A sheet metal BK is installed between the hopper mechanism HP and the sub control board SS. In addition, a sub-relay substrate SN is provided between the sub-control substrate SS and the intermediate support plate G1. Above the hopper mechanism HP, a medal replenishment mechanism MH (corresponding to a replenishment port) for replenishing metal medals from the outside is provided, and medals are dropped from the medal replenishment mechanism MH to the hopper mechanism HP. A scaler substrate SK for connecting the projector device B2, the sub liquid crystal display device DD19, and the touch panel DD19T to the sub control substrate SS is provided above the medal supply mechanism MH.

本実施形態において、板金BKは、副制御基板SSとは当接していない。なお、板金BKは、副制御基板SSの底部に直接取り付けられていてもよい。また、中間支持板G1の下面に着脱自在に取り付けられた薄板状の副中継基板SNと、キャビネットGの背面壁G3に着脱自在に取り付けられた薄板状の副制御基板SSとは、側面視でL字を逆さまにしたような状態で配置されている。   In the present embodiment, the sheet metal BK is not in contact with the sub control board SS. The sheet metal BK may be directly attached to the bottom of the sub control board SS. Further, the thin sub-relay substrate SN that is detachably attached to the lower surface of the intermediate support plate G1 and the thin sub-control substrate SS that is detachably attached to the back wall G3 of the cabinet G are shown in side view. It is arranged in a state that the L-shape is turned upside down.

上記構成によれば、副制御基板SSとホッパ機構HPとの間に板金BKを設けているため、例え、メダルがホッパ機構HPに投下され副制御基板SS側へ飛び出したとしても、板金BKによってメダルが副制御基板SSに物理的に接触することを防止することができる。また、副制御基板SSとホッパ機構HPとの間に板金BKを設けているため、ホッパ機構HPにおける金属製のメダル同士の接触による輻射(電磁場)の影響も板金BKによって防止することができる。また、副制御基板SSは、キャビネットGの下部空間の奥側に設けられ、背面壁G3と板金BKによって挟み込まれているため、副制御基板SSは、板金BKを外さなければ、キャビネットGから外すことができない。これにより、副制御基板SSに対するセキュリティ性を高めている。   According to the above configuration, since the sheet metal BK is provided between the sub control board SS and the hopper mechanism HP, even if a medal is dropped on the hopper mechanism HP and jumps out to the sub control board SS side, It is possible to prevent the medal from physically contacting the sub control board SS. Further, since the sheet metal BK is provided between the sub-control board SS and the hopper mechanism HP, the influence of radiation (electromagnetic field) due to contact between metal medals in the hopper mechanism HP can be prevented by the sheet metal BK. Further, since the sub control board SS is provided on the back side of the lower space of the cabinet G and is sandwiched between the back wall G3 and the sheet metal BK, the sub control board SS is removed from the cabinet G unless the sheet metal BK is removed. I can't. This enhances the security for the sub control board SS.

(下ドア機構DD:下部扉ロック機構G51)
図35に示すように、下部扉ロック機構G51は、下ドア機構DDの裏面壁における右端部に固定された被係止部G511と、キャビネットGの右端部に固定された係止部G512と、シリンダー錠G513とを有している。
(Lower door mechanism DD: Lower door lock mechanism G51)
As shown in FIG. 35, the lower door locking mechanism G51 includes a locked portion G511 fixed to the right end portion of the back wall of the lower door mechanism DD, a locking portion G512 fixed to the right end portion of the cabinet G, Cylinder lock G513.

被係止部G511は、凹形状をした枠G511cの両端に亘って形成された棒状の、2つの被係止棒G511a,G511bを上部及び下部に有している。   The locked portion G511 has two rods to be locked G511a and G511b formed on both ends of a concave frame G511c at the upper and lower portions.

係止部G512は、長尺の筒G5122と、筒G5122の中を上下方向に摺動自在に配置された長尺の係止板G5121を有している。   The locking portion G512 has a long cylinder G5122, and a long locking plate G5121 that is slidably disposed in the vertical direction in the cylinder G5122.

係止板G5121は、被係止棒G511a,G511bに係止する爪形状をした爪部G5121a,G5121bを有している。爪部G5121a,G5121bは、係止板G5121の摺動に伴い、筒G5122の中を上下方向に摺動することにより、筒G5122に設けられた開口部G5122a,G5122bに挿入された被係止棒G511a,G511bに対して係止したり、係止が解除されたりする。また、係止板G5121は、上方向に付勢されるバネを有している。   The locking plate G5121 has claw-shaped claw portions G5121a and G5121b that are locked to the locked rods G511a and G511b. The claw portions G5121a and G5121b are locked bars inserted into the openings G5122a and G5122b provided in the tube G5122 by sliding up and down in the tube G5122 along with the sliding of the locking plate G5121. Locking with respect to G511a and G511b, or locking is released. The locking plate G5121 has a spring that is biased upward.

爪部G5121a,G5121bは、係止板G5121が下ドア機構DDをロックする高さ位置であるときに被係止棒G511a,G511bに対して係止する一方、係止板G5121が下ドア機構DDをロックする高さ位置からロックを解除する高さ位置に下降されたときに、被係止棒G511a,G511bに対する係止が解除されるように設定されている。また、爪部G5121a,G5121bは、先端面が斜め下方向に傾斜されており、被係止棒G511a,G511bとの当接により押し下げられるようになっている。   The claw portions G5121a and G5121b are locked with respect to the locked rods G511a and G511b when the locking plate G5121 is at a height position for locking the lower door mechanism DD, while the locking plate G5121 is locked with the lower door mechanism DD. It is set so that the locking to the locked rods G511a and G511b is released when it is lowered from the height position where the lock is released to the height position where the lock is released. Further, the claw portions G5121a and G5121b have tip surfaces inclined obliquely downward, and are pushed down by contact with the locked rods G511a and G511b.

係止部G512は、図示しないが、中部において引下げ部を有している。引下げ部は、シリンダー錠G513に鍵が挿入され、回転されるのに伴い、係止板G5121を下方に引き下げ可能にしている。これにより、係止板G5121の引き下げに従って下降することによって、爪部G5121a,G5121bと被係止棒G511a,G511bとの係止が解除可能にされている。なお、下ドア機構DDには、ドア側とキャビネットG側の電子部品等を接続するためのドア中継基板DSが設けられている。   Although not shown in the drawing, the locking portion G512 has a lowering portion in the middle. The pulling portion enables the locking plate G5121 to be pulled downward as a key is inserted into the cylinder lock G513 and rotated. As a result, when the locking plate G5121 is lowered, the locking between the claw portions G5121a and G5121b and the locked rods G511a and G511b can be released. The lower door mechanism DD is provided with a door relay board DS for connecting electronic components and the like on the door side and the cabinet G side.

(上ドア機構DU:上部扉ロック機構G52)
上部扉ロック機構G52は、図35に示すように、上ドア機構DUの裏面壁における右端部に固定された被係止部G521と、キャビネットGの右端部に固定された係止部G522とを有している。
(Upper door mechanism DU: Upper door lock mechanism G52)
As shown in FIG. 35, the upper door lock mechanism G52 includes a locked portion G521 fixed to the right end portion of the back wall of the upper door mechanism DU and a lock portion G522 fixed to the right end portion of the cabinet G. Have.

被係止部G521は、凹形状をした枠G521cの両端に亘って形成された棒状の、2つの被係止棒G521a,G521bを上部及び下部に有している。   The locked portion G521 has two rods to be locked G521a and G521b formed on both ends of a concave frame G521c at the upper and lower portions.

係止部G522は、長尺の筒G5222と、筒G5222の中を上下方向に摺動自在に配置された長尺の係止板G5221を有している。   The locking portion G522 has a long cylinder G5222 and a long locking plate G5221 that is slidably disposed in the vertical direction in the cylinder G5222.

係止板G5221は、被係止棒G521a,G521bに係止する爪形状をした爪部G5221a,G5221bを有している。爪部G5221a,G5221bは、係止板G5221の摺動に伴い、筒G5222の中を上下方向に摺動することにより、筒G5222に設けられた開口部G5222a,G5222bに挿入された被係止棒G521a,G521bに対して係止したり、係止が解除されたりする。   The locking plate G5221 has claw-shaped claw portions G5221a and G5221b that are locked to the locked rods G521a and G521b. The claw portions G5221a and G5221b are locked rods inserted into the openings G5222a and G5222b provided in the tube G5222 by sliding up and down in the tube G5222 along with the sliding of the locking plate G5221. The locking is performed with respect to G521a and G521b, and the locking is released.

爪部G5221a,G5221bは、係止板G5221が上ドア機構DUをロックする高さ位置であるときに被係止棒G521a,G521bに対して係止する一方、係止板G5221が上ドア機構DUをロックする高さ位置からロックを解除する高さ位置に下降されたときに、被係止棒G521a,G521bに対する係止が解除されるように設定されている。また、爪部G5221a,G5221bは、先端面が斜め下方向に傾斜されており、被係止棒G521a,G521bとの当接により押し下げられるようになっている。   The claw portions G5221a and G5221b are locked to the locked rods G521a and G521b when the locking plate G5221 is at a height position where the upper door mechanism DU is locked, while the locking plate G5221 is locked to the upper door mechanism DU. Is set so that the locking to the locked rods G521a and G521b is released when the lock is lowered from the height position where the lock is released to the height position where the lock is released. Further, the claw portions G5221a and G5221b are inclined at the tip end surfaces in a diagonally downward direction, and are pushed down by contact with the locked rods G521a and G521b.

係止部G522の筒G5222には、上ドア機構DUの下方に開口部(図示略)が形成されており、係止板G5221に設けられた突起部(図示略)が、開口部を介してキャビネットGの内部側に突出している。この突起部を下方に引き下げることにより、係止板G5221が下降し、これに伴い爪部G5221a,G5221bと被係止棒G521a,G521bとの係止が解除可能にされている。   An opening (not shown) is formed in the cylinder G5222 of the locking portion G522 below the upper door mechanism DU, and a protrusion (not shown) provided on the locking plate G5221 passes through the opening. It protrudes to the inside of the cabinet G. By pulling the projection downward, the locking plate G5221 is lowered, and accordingly, the locking between the claw portions G5221a and G5221b and the locked rods G521a and G521b can be released.

ここで、突起部は、上方にスライドされ、係止板G5221が上ドア機構DUをロックする高さ位置である状態のときに、下ドア機構DDの上部に当接するように配置される。   Here, the protruding portion is slid upward, and is disposed so as to contact the upper portion of the lower door mechanism DD when the locking plate G5221 is in a height position for locking the upper door mechanism DU.

上記構成によれば、下ドア機構DDが閉まった状態では、下ドア機構DDの上部が突起部に物理的に干渉することにより、係止板G5221が摺動するのを制止し、爪部G5221a,G5221bと被係止棒G521a,G521bとの係止を解除できないようにすることができ、上ドア機構DUの開放をできないように施錠することが可能となる。   According to the above configuration, in a state where the lower door mechanism DD is closed, the upper portion of the lower door mechanism DD physically interferes with the protruding portion, thereby preventing the locking plate G5221 from sliding, and the claw portion G5221a. , G5221b and the locked rods G521a and G521b cannot be released, and the upper door mechanism DU can be locked so that it cannot be opened.

一方、下ドア機構DDが開いた状態では、下ドア機構DDの上部の突起部に対する物理的な干渉が解除されるため、係止板G5221が筒G5222の中を摺動可能となり、爪部G5221a,G5221bの被係止棒G521a,G521bに対する係止が解除され、上ドア機構DUのキャビネットGに対する施錠を解除することができる。   On the other hand, when the lower door mechanism DD is open, physical interference with the protrusions on the upper portion of the lower door mechanism DD is released, so that the locking plate G5221 can slide in the cylinder G5222 and the claw portion G5221a. , G5221b can be unlocked from the locked bars G521a and G521b, and the upper door mechanism DU can be unlocked from the cabinet G.

これにより、上ドア機構DUの施錠を解除するには、先に、下部扉ロック機構G51によって下ドア機構DDの施錠解除操作が必要となる。すなわち、上ドア機構DUを開けるには、下部扉ロック機構G51に対して施錠解除操作を行い、下ドア機構DDを開けた後、上部扉ロック機構G52に対する施錠解除操作が必要とされるので、キャビネットGの上部空間に対するセキュリティを高めることができる。また、キャビネットGの上部空間に対しては、キャビネットGの下部空間よりもセキュリティを高めることができ、キャビネットGの下部空間に対しては、キャビネットGの上部空間に比べて、スムーズにアクセスができる場所にすることができる。   Thereby, in order to unlock the upper door mechanism DU, the lower door mechanism DD needs to be unlocked first by the lower door lock mechanism G51. That is, in order to open the upper door mechanism DU, the lock release operation is performed on the lower door lock mechanism G51, and after the lower door mechanism DD is opened, the lock release operation on the upper door lock mechanism G52 is required. Security for the upper space of the cabinet G can be increased. In addition, the upper space of the cabinet G can be more secure than the lower space of the cabinet G, and the lower space of the cabinet G can be accessed more smoothly than the upper space of the cabinet G. Can be a place.

また、下ドア機構DDの施錠を解除するためには、鍵によってシリンダー錠G513を開錠する必要がある。遊技機1の管理者にとって、鍵は、コンパクトで持ち運びに適しているため、管理し易いという利点がある。   In order to unlock the lower door mechanism DD, it is necessary to unlock the cylinder lock G513 with a key. The manager of the gaming machine 1 has an advantage that the key is easy to manage because it is compact and suitable for carrying.

また、係止板G5221の摺動により、爪部G5221a,G5221bが、被係止棒G521a,G521bに引っ掛かったり、引っ掛かりが解除されたりする。これにより、係止板G5221の摺動に連動させた、上ドア機構DUのキャビネットGの上部空間に対する施錠が可能となる。   Further, by the sliding of the locking plate G5221, the claw portions G5221a and G5221b are hooked on the locked bars G521a and G521b, or the hooks are released. Accordingly, the upper space of the cabinet G of the upper door mechanism DU can be locked in conjunction with the sliding of the locking plate G5221.

また、上部扉ロック機構G52は、軸支された端部とは反対側の端部に設けられ、上ドア機構DUが開閉される側に配置されるため、上部扉ロック機構G52を開錠するために、下ドア機構DDを大きく開けなくて済む。これにより、上ドア機構DUを開錠するために、不必要にキャビネットGの下部空間を、外部に晒さずに済み、セキュリティ性を高めることができる。   Further, the upper door lock mechanism G52 is provided at the end opposite to the end portion that is pivotally supported, and is disposed on the side where the upper door mechanism DU is opened and closed, so that the upper door lock mechanism G52 is unlocked. Therefore, it is not necessary to open the lower door mechanism DD greatly. Thereby, in order to unlock the upper door mechanism DU, the lower space of the cabinet G is not unnecessarily exposed to the outside, and security can be improved.

なお、本実施形態において、下ドア機構DDとキャビネットGとの間には、下ドア機構DDが閉まる方向に所定のトルクがかかるワンウェイヒンジを採用している。これにより、下ドア機構DDを閉める際には、トルクがかかり、急激な負荷をかけずに静かに下ドア機構DDをキャビネットGに対して閉めることができる。これにより、下ドア機構DDによって物理的に干渉される突出部B131に対しては、急激な負荷がかかることを防止することができる。   In the present embodiment, a one-way hinge that applies a predetermined torque in the direction in which the lower door mechanism DD is closed is employed between the lower door mechanism DD and the cabinet G. Thereby, when closing the lower door mechanism DD, torque is applied and the lower door mechanism DD can be quietly closed with respect to the cabinet G without applying a sudden load. Thereby, it is possible to prevent a sudden load from being applied to the protrusion B131 physically interfered by the lower door mechanism DD.

(下部扉DD1、リールユニットRU、及び、主制御基板MSの関係性)
図36に示すように、遊技機1の下ドア機構DDは、下部扉DD1と、リールユニットRUと、主制御基板MSとを含む構成である。
(Relationship between lower door DD1, reel unit RU, and main control board MS)
As shown in FIG. 36, the lower door mechanism DD of the gaming machine 1 includes a lower door DD1, a reel unit RU, and a main control board MS.

下部扉DD1は、キャビネットG(筐体に相当)に対して開閉自在に設けられている。図36に示すように、リールユニットRUは、下部扉DD1の背面側(キャビネットGの内部側(下部空間側))に、着脱可能に設けられている。リールユニットRUには、リールRL,RC,RRのほか、リールモータを制御するリールドライブ基板RDが設けられている。主制御基板MSは、リールユニットRUの背面側(キャビネットGの内部側(下部空間側))に、着脱可能に設けられている。   The lower door DD1 is provided so as to be openable and closable with respect to the cabinet G (corresponding to a casing). As shown in FIG. 36, the reel unit RU is detachably provided on the back side of the lower door DD1 (inside the cabinet G (lower space side)). In addition to the reels RL, RC, RR, the reel unit RU is provided with a reel drive substrate RD for controlling the reel motor. The main control board MS is detachably provided on the back side of the reel unit RU (inside the cabinet G (lower space side)).

なお、主制御基板MSは、スタートレバーDD6、及び、ストップボタンDD7L,DD7C,DD7R等(図3参照)により出力された指令信号に基づいて、リールユニットRUのリールRL,RC,RRの回転を停止させることにより、リールRL,RC,RRに配された図柄を停止表示させる。   The main control board MS rotates the reels RL, RC, RR of the reel unit RU based on command signals output from the start lever DD6 and stop buttons DD7L, DD7C, DD7R (see FIG. 3). By stopping, the symbols arranged on the reels RL, RC, RR are stopped and displayed.

上記のような、下部扉DD1、リールユニットRU、及び、主制御基板MSの位置的関係性によって、下部扉DD1、リールユニットRU、及び、主制御基板MSを一体化することにより、遊技機1の組み立て・部品交換・分解する際の作業を容易に行うことができる。   By integrating the lower door DD1, the reel unit RU, and the main control board MS according to the positional relationship of the lower door DD1, the reel unit RU, and the main control board MS as described above, the gaming machine 1 Can be easily performed when assembling, exchanging and disassembling parts.

また、主制御基板MSは、遊技を制御する重要な構成であり、不正な取り外しを防止する対策が必要であるが、主制御基板MSは、リールユニットRUと一体化されているため、その取り外しを困難にすることができる。   Further, the main control board MS is an important configuration for controlling the game, and measures to prevent unauthorized removal are necessary. However, since the main control board MS is integrated with the reel unit RU, the main control board MS is removed. Can be difficult.

また、主制御基板MSは、下部扉DD1の内部側に設けられたリールユニットRUの背面に設けられている。これにより、主制御基板MSは、下部扉DD1及びリールユニットRUの厚み分だけ、下部扉DD1から遠いキャビネットGの奥側に配置することができる。このため、下部扉DD1と主制御基板MSとの間に物理的な距離を確保することができ、例え下部扉DD1の隙間から不正侵入された場合であっても、主制御基板MSへの到達が困難になり、セキュリティ性を向上させることができる。   The main control board MS is provided on the back surface of the reel unit RU provided on the inner side of the lower door DD1. Accordingly, the main control board MS can be disposed on the back side of the cabinet G far from the lower door DD1 by the thickness of the lower door DD1 and the reel unit RU. For this reason, a physical distance can be ensured between the lower door DD1 and the main control board MS, and even if it is illegally intruded through the gap of the lower door DD1, it reaches the main control board MS. It becomes difficult to improve security.

また、下部扉DD1、リールユニットRU、及び、主制御基板MSは、一体化されているため、遊技機1の仕様を変更する場合、下部扉DD1の外装の変更、リールユニットRUのリールの図柄の変更、及び、遊技内容の変更を、まとめて行うことができる。   Further, since the lower door DD1, the reel unit RU, and the main control board MS are integrated, when changing the specifications of the gaming machine 1, the exterior of the lower door DD1 is changed, and the reel design of the reel unit RU is changed. Changes and game contents can be changed together.

(遊技機1のシステム構成)
図37に示すように、遊技機1は、システムに含まれる主な基板として、主制御基板MS、副制御基板SS、リールドライブ基板RD、ドア中継基板DS、副中継基板SN、スケーラ基板SK、プロジェクタ制御基板B23、サブ液晶I/F基板SL、スクリーン駆動制御基板CSを備える。これら主制御基板MSや副制御基板SS等には、電源装置DEの電源基板DE1から電源スイッチDE2がオンの場合に電力が供給される。また、遊技機1は、システムに含まれる先述したもののほか既知の構成要素として、デジタル表示用の7セグ表示器30、外部表示器等を接続するための外部集中端子板31、グラフィック基板40、サブRAM基板41、サブROM基板42、メダル識別用のセレクタ50、ドア開閉監視スイッチ51、BETスイッチ52、精算スイッチ53、スタートスイッチ54、ストップスイッチ基板55、設定用鍵型スイッチ56、LED基板60、演出や装飾用のLED群61、演出用のスピーカ群62、24hドア監視ユニット63、ドア監視スイッチ64を備える。これら既知の構成要素については、説明を省略する。
(System configuration of gaming machine 1)
As shown in FIG. 37, the gaming machine 1 includes, as main boards included in the system, a main control board MS, a sub control board SS, a reel drive board RD, a door relay board DS, a sub relay board SN, a scaler board SK, A projector control board B23, a sub liquid crystal I / F board SL, and a screen drive control board CS are provided. Power is supplied to the main control board MS, the sub control board SS, and the like from the power supply board DE1 of the power supply device DE when the power switch DE2 is on. Further, the gaming machine 1 includes a 7-segment display 30 for digital display, an external concentration terminal board 31 for connecting an external display and the like, a graphic board 40, as well-known components other than those described above included in the system. Sub RAM board 41, sub ROM board 42, selector 50 for medal identification, door open / close monitoring switch 51, BET switch 52, checkout switch 53, start switch 54, stop switch board 55, key switch 56 for setting, LED board 60 The LED group 61 for effects and decoration, the speaker group 62 for effects, the 24h door monitoring unit 63, and the door monitoring switch 64 are provided. Description of these known components is omitted.

各基板等の接続には、一般的なハーネスと光ファイバーケーブルとが用いられる。例えば、主制御基板MSは、リールドライブ基板RD及び7セグ表示器30の夫々へと一方向に制御信号を出力するように、これらの基板等とハーネスHを介して接続される。リールドライブ基板RDは、ドア中継基板DSへと光学的に一方向に各種の信号を伝えるように、このドア中継基板DSと第1光ファイバーケーブルFC1を介して接続される。ドア中継基板DSは、主制御基板MSへと光学的に一方向に各種の信号を伝えるように、この主制御基板MSと第2光ファイバーケーブルFC2を介して接続される。これにより、主制御基板MS、リールドライブ基板RD、及びドア中継基板DSは、単に一方向にコマンド等を伝送するように、ハーネスH及び光ファイバーケーブルFC1,FC2を通じてループ接続されている。副中継基板SNは、主制御基板MSの後述するセキュリティIC306に光ファイバーケーブル(不図示)を介して接続され、外部集中端子板31は、主制御基板MSの後述するセキュリティIC307に光ファイバーケーブル(不図示)を介して接続されている。主制御基板MSのセキュリティIC306及び307は、例えば平文の送信コマンドをAES方式で暗号化することにより通信データを秘匿化する。   A general harness and an optical fiber cable are used for connection of each board | substrate. For example, the main control board MS is connected to these boards and the like via the harness H so as to output a control signal in one direction to each of the reel drive board RD and the 7-segment display 30. The reel drive substrate RD is connected to the door relay substrate DS via the first optical fiber cable FC1 so as to optically transmit various signals in one direction to the door relay substrate DS. The door relay board DS is connected to the main control board MS via the second optical fiber cable FC2 so as to optically transmit various signals in one direction to the main control board MS. As a result, the main control board MS, the reel drive board RD, and the door relay board DS are loop-connected through the harness H and the optical fiber cables FC1 and FC2 so as to transmit a command or the like only in one direction. The sub relay board SN is connected to a security IC 306 (not shown) of the main control board MS via an optical fiber cable (not shown), and the external concentrated terminal board 31 is connected to a security IC 307 (not shown) of the main control board MS. ) Is connected through. The security ICs 306 and 307 of the main control board MS conceal communication data by, for example, encrypting a plain text transmission command by the AES method.

主制御基板MSは、遊技機1の主たる遊技動作を制御するための基板である。図38に示すように、主制御基板MSは、メインCPU300、メインRAM301、メインROM302、クロックパルス発生回路303、分周器304、マスタとなるI/O通信LSI305、セキュリティIC306,307を有する。例えば、メインCPU300は、リールの回転動作やメダル払出動作を制御するためのコマンドを、I/O通信LSI305を通じてリールドライブ基板RDへと送信する。また、メインCPU300は、ドア中継基板DSに接続された各種スイッチ等(50〜56)からの信号を、I/O通信LSI305を通じて光学的に受信し、これらの信号に基づいて所定の処理を行う。このような主制御基板MS(メインCPU300)の具体的な処理については後述する。   The main control board MS is a board for controlling the main game operation of the gaming machine 1. As shown in FIG. 38, the main control board MS has a main CPU 300, a main RAM 301, a main ROM 302, a clock pulse generation circuit 303, a frequency divider 304, a master I / O communication LSI 305, and security ICs 306 and 307. For example, the main CPU 300 transmits a command for controlling the reel rotation operation and the medal payout operation to the reel drive board RD through the I / O communication LSI 305. Further, the main CPU 300 optically receives signals from various switches (50 to 56) connected to the door relay board DS through the I / O communication LSI 305 and performs predetermined processing based on these signals. . Specific processing of the main control board MS (main CPU 300) will be described later.

副制御基板SSは、主として遊技機1の遊技に伴う演出を制御するための基板である。副制御基板SSは、副中継基板SNとコネクタ(BtoB:基板対基板用)を介して接続され、副中継基板SNとスケーラ基板SKとは、ハーネスHを介して接続されており、基本的にこれらと双方向に各種の信号をやり取りする。   The sub-control board SS is a board for mainly controlling effects accompanying the game of the gaming machine 1. The sub control board SS is connected to the sub relay board SN via a connector (BtoB: board-to-board), and the sub relay board SN and the scaler board SK are connected to each other via a harness H. Various signals are exchanged in both directions.

図39に示すように、副制御基板SSは、サブCPU400、バックアップ機能を有するSRAM(Static Random Access Memory)401、日時の計時回路であるリアルタイムクロック(RTC:Real Time Clock)402を有し、交換可能な拡張カードとして、グラフィック基板40、サブRAM基板41、サブROM基板42をバス接続により実装している。グラフィック基板40は、GPU(Graphics Processing Unit)440及びVRAM(ビデオメモリ)441を有する。例えば、サブCPU400は、投影面E11a,F1aを変位させるための信号を、副中継基板SN及びスクリーン駆動制御基板CSを通じてフロントスクリーン駆動機構E2やリールスクリーン駆動機構F2へと送信する(図42参照)。また、サブCPU400は、プロジェクタ装置B2やサブ液晶表示装置DD19等に映像を表示させるための映像信号を、スケーラ基板SKを通じてプロジェクタ制御基板B23やサブ液晶I/F基板SLへと送信する(図43参照)。このような副制御基板SS(サブCPU400)の具体的な処理については後述する。   As shown in FIG. 39, the sub control board SS has a sub CPU 400, an SRAM (Static Random Access Memory) 401 having a backup function, and a real time clock (RTC: Real Time Clock) 402 which is a date and time measuring circuit. As possible expansion cards, a graphic board 40, a sub RAM board 41, and a sub ROM board 42 are mounted by bus connection. The graphic board 40 includes a GPU (Graphics Processing Unit) 440 and a VRAM (Video Memory) 441. For example, the sub CPU 400 transmits a signal for displacing the projection surfaces E11a and F1a to the front screen drive mechanism E2 and the reel screen drive mechanism F2 through the sub relay substrate SN and the screen drive control substrate CS (see FIG. 42). . Further, the sub CPU 400 transmits a video signal for causing the projector device B2, the sub liquid crystal display device DD19, and the like to display an image to the projector control board B23 and the sub liquid crystal I / F board SL through the scaler board SK (FIG. 43). reference). Specific processing of such a sub control board SS (sub CPU 400) will be described later.

リールドライブ基板RDは、リールユニットRUにおけるリールRL,RC,RRの回転動作を制御するとともに、ホッパ機構HPによるメダル払出動作を制御するための基板である。図40に示すように、リールドライブ基板RDは、主制御基板MSのマスタとなるI/O通信LSI305に対してスレーブとなるI/O通信LSI310、リールモータドライバ311、ホッパモータドライバ312を有する。例えば、I/O通信LSI305は、ホッパ機構HPからの払出信号、ホッパ機構HPへのメダル投下を検出するメダル補給機構スイッチMHSからの検出信号、リールの回転状態を示すリールユニットRUからの信号等を、所定の光通信方式に応じた光信号に変換し、これらの光信号を第1光ファイバーケーブルFC1及びドア中継基板DSを介して主制御基板MSへと送信する。また、I/O通信LSI305は、主制御基板MSからのリール回転開始や回転停止、メダルの払い出し等を指示する制御信号をハーネスHを介して入力し、これらの制御信号に応じた制御信号を、リールモータドライバ311やホッパモータドライバ312を通じてリールユニットRUやホッパ機構HPへと出力する。このように、主制御基板MSからは、電気信号による制御信号が出力され、主制御基板MSへの入力は、光ファイバーケーブルFC1,FC2を介して通信により行われるが、これは、リールユニットRU及びホッパ機構HPとの即応性の問題(コマンド送信による伝送時間の問題)があるためである。要するに、例えばストップボタン押下からリール停止する場合の遅延で図柄の停止位置に大幅なズレを発生させないようにするために、主制御基板Mとリールドライブ基板RDとは、光ファイバーケーブルを介して接続されないようになっている。   The reel drive substrate RD is a substrate for controlling the rotation operation of the reels RL, RC, RR in the reel unit RU and controlling the medal payout operation by the hopper mechanism HP. As shown in FIG. 40, the reel drive board RD includes an I / O communication LSI 310, a reel motor driver 311, and a hopper motor driver 312 that are slaves to the I / O communication LSI 305 that is the master of the main control board MS. For example, the I / O communication LSI 305 receives a payout signal from the hopper mechanism HP, a detection signal from the medal replenishment mechanism switch MHS that detects the drop of the medal into the hopper mechanism HP, a signal from the reel unit RU that indicates the reel rotation state, and the like. Are converted into optical signals according to a predetermined optical communication system, and these optical signals are transmitted to the main control board MS via the first optical fiber cable FC1 and the door relay board DS. Further, the I / O communication LSI 305 inputs control signals for instructing start / stop of reel rotation, payout of medals, etc. from the main control board MS via the harness H, and receives control signals corresponding to these control signals. Then, the data is output to the reel unit RU and the hopper mechanism HP through the reel motor driver 311 and the hopper motor driver 312. As described above, the main control board MS outputs a control signal based on an electrical signal, and the input to the main control board MS is performed by communication via the optical fiber cables FC1 and FC2. This is because there is a problem of quick response with the hopper mechanism HP (transmission time problem due to command transmission). In short, the main control board M and the reel drive board RD are not connected via an optical fiber cable so as not to cause a significant shift in the symbol stop position due to a delay when the reel is stopped after the stop button is pressed, for example. It is like that.

ドア中継基板DSは、リールドライブ基板RDやドア側に設けられた各種のスイッチ(50〜56)等からキャビネットG側に設けられた主制御基板MSへと各種の信号を一方向に中継するための基板である。図41に示すように、ドア中継基板DSは、主制御基板MSのマスタとなるI/O通信LSI305に対してスレーブとなるI/O通信LSI500及び外部入力ドライバ501を有する。例えば、I/O通信LSI500は、各種のスイッチ等(50〜56)からの信号を、外部入力ドライバ501を通じて受信するとともに所定の光通信方式に応じた光信号に変換し、これらの光信号を第2光ファイバーケーブルFC2を介して主制御基板MSへと送信する。また、I/O通信LSI500は、リールドライバ基板RDからの信号も受信するとともに、所定の光通信方式に応じた光信号に変換し、この光信号を第2光ファイバーケーブルFC2を介して主制御基板MSへと送信する。   The door relay board DS relays various signals in one direction from the reel drive board RD and various switches (50 to 56) provided on the door side to the main control board MS provided on the cabinet G side. It is a substrate. As shown in FIG. 41, the door relay board DS includes an I / O communication LSI 500 serving as a slave and an external input driver 501 with respect to the I / O communication LSI 305 serving as a master of the main control board MS. For example, the I / O communication LSI 500 receives signals from various switches and the like (50 to 56) through the external input driver 501, converts them into optical signals according to a predetermined optical communication method, and converts these optical signals. The data is transmitted to the main control board MS via the second optical fiber cable FC2. The I / O communication LSI 500 also receives a signal from the reel driver board RD, converts it to an optical signal according to a predetermined optical communication system, and converts this optical signal to the main control board via the second optical fiber cable FC2. Send to MS.

副中継基板SNは、主として主制御基板MSからのコマンドを副制御基板SSへと中継するとともに、演出用の機構等と副制御基板SSとの間で各種の信号を中継するための基板である。図42に示すように、副中継基板SNは、セキュリティIC600、サウンドIC601、デジタルアンプ602、及びI2Cコントローラ603を有する。例えば、副中継基板SNは、副制御基板SSからの映像信号をバイパス信号としてスケーラ基板SKへと送信するとともに、副制御基板SSからのスクリーン駆動信号をI2Cコントローラ603を介してスクリーン駆動制御基板CSへと送信し、24hドア監視ユニット63との間でドア監視スイッチ64の検出信号等をやり取りする。セキュリティIC600は、主制御基板MSからセキュリティコマンド(暗号化された主制御基板MSからの各種コマンド等)を受信し、このセキュリティコマンドを平文に変換(暗号化されたコマンドの復号化)した上で副制御基板SSに送信する。サウンドIC601は、副制御基板SSからの演出用のサウンド信号を受信し、このサウンド信号に応じた信号をデジタルアンプ602を通じてスピーカ群62に送信する。I2Cコントローラ603は、副制御基板SSからの演出用の点灯信号を受信し、この点灯信号に応じた信号をLED基板60に送信するとともに、副制御基板SSとスクリーン駆動制御基板CSとの間で制御信号やセンサ信号をやり取りする。   The sub-relay board SN is a board for mainly relaying commands from the main control board MS to the sub-control board SS and relaying various signals between the production mechanism and the sub-control board SS. . As shown in FIG. 42, the sub relay board SN includes a security IC 600, a sound IC 601, a digital amplifier 602, and an I2C controller 603. For example, the sub relay board SN transmits the video signal from the sub control board SS to the scaler board SK as a bypass signal, and transmits the screen drive signal from the sub control board SS via the I2C controller 603 to the screen drive control board CS. And the detection signal of the door monitoring switch 64 is exchanged with the door monitoring unit 63 for 24 hours. The security IC 600 receives a security command (such as various commands from the encrypted main control board MS) from the main control board MS and converts the security command into plain text (decrypts the encrypted command). Transmit to the sub control board SS. The sound IC 601 receives an effect sound signal from the sub-control board SS, and transmits a signal corresponding to the sound signal to the speaker group 62 through the digital amplifier 602. The I2C controller 603 receives a lighting signal for production from the sub control board SS, transmits a signal corresponding to the lighting signal to the LED board 60, and between the sub control board SS and the screen drive control board CS. Exchange control signals and sensor signals.

スケーラ基板SKは、主として副制御基板SSから演出用の映像信号を受信するとともに、当該映像信号を分割して複数の映像表示数に応じた映像信号を生成し、これらの映像信号をプロジェクタ装置B2やサブ液晶表示装置DD19へと送信するための基板である。図43に示すように、スケーラ基板SKは、MCU(Micro Control Unit)(制御LSI)700、多出力スケーラLSI(解像度変換LSIともいう)710、V−by−one(登録商標)HSトランスミッタ711、及びSDRAM(DDR SDRAM/DDR2 SDRAM/DDR3 SDRAM等)712を有する。MCU700は、副中継基板SN及び多出力スケーラLSI710が接続されるとともに、サブ液晶I/F基板SL及びプロジェクタ制御基板B23が接続される。多出力スケーラLSI710は、入力元として副制御基板SSが接続されるとともに、MCU700、V−by−oneHSトランスミッタ711、SDRAM712、及びプロジェクタ制御基板B23が接続される。V−by−oneHSトランスミッタ711は、出力先としてサブ液晶I/F基板SLが接続される。   The scaler substrate SK mainly receives a video signal for production from the sub control substrate SS, divides the video signal, generates video signals corresponding to a plurality of video display numbers, and outputs these video signals to the projector device B2. And a substrate for transmitting to the sub liquid crystal display device DD19. As shown in FIG. 43, the scaler substrate SK includes an MCU (Micro Control Unit) (control LSI) 700, a multi-output scaler LSI (also referred to as resolution conversion LSI) 710, a V-by-one (registered trademark) HS transmitter 711, And SDRAM (DDR SDRAM / DDR2 SDRAM / DDR3 SDRAM, etc.) 712. The MCU 700 is connected to the sub-relay board SN and the multi-output scaler LSI 710, and to the sub liquid crystal I / F board SL and the projector control board B23. The multi-output scaler LSI 710 is connected to the sub control board SS as an input source, and is also connected to the MCU 700, the V-by-oneHS transmitter 711, the SDRAM 712, and the projector control board B23. The V-by-one HS transmitter 711 is connected to the sub liquid crystal I / F substrate SL as an output destination.

図44に示すように、多出力スケーラLSI710は、図外のMCU700及びSDRAM712と接続されるMCUインターフェース(例えば、PCI Express)800及びSDRAMインターフェース(例えば、PCI Express)820、解像度変換出力ブロックを構成する、複数のセレクトエリア(SelectArea)A〜D801〜804、差動インターフェースとしてのLVDS(Low Voltage Differential Signaling)(1),(2)811,812、入出力インターフェースとしてのLVTTL(Low Voltage Transistor Transistor Logic)(1),(2)813,814、並びに映像分割ブロックを構成するDSF(Double Scaling Filter)(α)821、DSF(β)822を有する。   As shown in FIG. 44, the multi-output scaler LSI 710 constitutes an MCU interface (for example, PCI Express) 800 and SDRAM interface (for example, PCI Express) 820 and a resolution conversion output block connected to the MCU 700 and SDRAM 712 (not shown). , Multiple select areas A to D801 to 804, LVDS (Low Voltage Differential Signaling) (1), (2) 811 and 812 as a differential interface, LVTTL (Low Voltage Transistor Transistor Transistor LV) as an input / output interface (1), (2) 813, 814, and DSF (Dub) constituting the video division block Having e Scaling Filter) (α) 821, DSF (β) 822.

多出力スケーラLSI710は、例えば映像信号としてのLVDS信号を分割及び解像度変換して出力するものである。具体的にいうと、多出力スケーラLSI710は、副制御基板SSからのディファレンシャル伝送による一対のLVDS信号(LDVS Dual:InPutA,InPutB)をDSF(α)821、DSF(β)822で2分割し、さらに4つのセレクトエリアA〜D801〜804のそれぞれにより所定の解像度に変換する。その後、多出力スケーラLSI710は、主として、LVDS(1),(2)811,812を通じてプロジェクタ表示用のLVDS信号(LVDS1及びLVDS2のシングル信号)を出力するとともに、LVTTL(1),(2)813,814を通じてサブ液晶表示用のLVTTL信号(LVTTL1及びLVTTL2のRGB信号)を出力する。多出力スケーラLSI710から出力されたLVDS信号は、直接あるいはMCU700を通じてプロジェクタ制御基板B23へと送信され、LVTTL信号は、V−by−one HSトランスミッタ711あるいはMCU700を通じてサブ液晶I/F基板SLへと送信される。このようなスケーラ基板SK(MCU700、多出力スケーラLSI710)の具体的な処理については後述する。   The multi-output scaler LSI 710 divides and converts the resolution of, for example, an LVDS signal as a video signal and outputs it. Specifically, the multi-output scaler LSI 710 divides a pair of LVDS signals (LDVS Dual: InPutA, InPutB) by differential transmission from the sub control board SS into two by DSF (α) 821 and DSF (β) 822, Further, each of the four select areas A to D801 to 804 is converted into a predetermined resolution. Thereafter, the multi-output scaler LSI 710 mainly outputs an LVDS signal for projector display (single signals of LVDS1 and LVDS2) through LVDS (1), (2) 811 and 812, and LVTTL (1), (2) 813. , 814, LVTTL signals (LVTTL1 and LVTTL2 RGB signals) for sub liquid crystal display are output. The LVDS signal output from the multi-output scaler LSI 710 is transmitted to the projector control board B23 directly or through the MCU 700, and the LVTTL signal is transmitted to the sub liquid crystal I / F board SL through the V-by-one HS transmitter 711 or the MCU 700. Is done. Specific processing of such a scaler substrate SK (MCU 700, multi-output scaler LSI 710) will be described later.

サブ液晶I/F基板SLは、主としてスケーラ基板SKからの映像信号(LVTTL信号)をサブ液晶表示装置DD19へと中継するとともに、スケーラ基板SKを介して副制御基板SSとタッチパネルDD19Tとの間で各種の信号を中継するための基板である。図45に示すように、サブ液晶I/F基板SLは、MCU900、V−by−one HSレシーバ901、液晶ドライバIC902、及びLEDドライバIC903を有する。例えば、サブ液晶I/F基板SLは、スケーラ基板SKからの映像信号をV−by−one HSレシーバ901及びMCU900で受信し、この映像信号に基づいて液晶ドライバIC902が液晶駆動用の制御信号をサブ液晶表示装置DD19へと送信するとともに、LEDドライバIC903が液晶表示バックライト駆動用の制御信号をサブ液晶表示装置DD19へと送信する。これにより、サブ液晶表示装置DD19においては、映像信号に基づく所定の解像度で映像が表示される。また、MCU900は、タッチパネルDD19Tからの操作信号を受信し、この操作信号に応じた信号をサスケーラ基板SKを介して副制御基板SSへと送信する。これにより、副制御基板SSのサブCPU400は、タッチパネルDD19Tからの操作信号に応じた入力操作が認識される。なお、特に図示しないが、サブ液晶表示装置DD19には、サーミスタ等の温度センサが組み込まれており、この温度センサからの温度検出信号がサブ液晶I/F基板SLに伝えられることにより、サブ液晶I/F基板SLのMCU900が動作時の温度を認識可能となっている。このようなサブ液晶I/F基板SL(MCU900)の具体的な処理については後述する。図21に示すプロジェクタ制御基板B23(制御LSI230)の具体的な処理も後述する。   The sub liquid crystal I / F substrate SL mainly relays the video signal (LVTTL signal) from the scaler substrate SK to the sub liquid crystal display device DD19, and between the sub control substrate SS and the touch panel DD19T via the scaler substrate SK. It is a substrate for relaying various signals. As shown in FIG. 45, the sub liquid crystal I / F substrate SL includes an MCU 900, a V-by-one HS receiver 901, a liquid crystal driver IC 902, and an LED driver IC 903. For example, the sub liquid crystal I / F substrate SL receives the video signal from the scaler substrate SK by the V-by-one HS receiver 901 and the MCU 900, and the liquid crystal driver IC 902 receives a control signal for driving the liquid crystal based on the video signal. The LED driver IC 903 transmits a control signal for driving the liquid crystal display backlight to the sub liquid crystal display device DD19. Thereby, in the sub liquid crystal display device DD19, an image is displayed at a predetermined resolution based on the image signal. Further, the MCU 900 receives an operation signal from the touch panel DD19T, and transmits a signal corresponding to the operation signal to the sub-control board SS via the scaler board SK. Thereby, the sub CPU 400 of the sub control board SS recognizes the input operation corresponding to the operation signal from the touch panel DD19T. Although not particularly illustrated, the sub liquid crystal display device DD19 incorporates a temperature sensor such as a thermistor, and a temperature detection signal from the temperature sensor is transmitted to the sub liquid crystal I / F substrate SL, so that the sub liquid crystal is displayed. The MCU 900 of the I / F board SL can recognize the temperature during operation. Specific processing of the sub liquid crystal I / F substrate SL (MCU 900) will be described later. Specific processing of the projector control board B23 (control LSI 230) shown in FIG. 21 will also be described later.

(映像の分割表示パターン)
本実施形態においては、サブ液晶表示装置DD19において演出用の映像を表示する際やプロジェクタ装置B2の光学調整を行う際に、図46に示すような分割表示パターンをなすように副制御基板SSやスケーラ基板SKが信号処理を行うことで映像が表示される。すなわち、図46に示すように、副制御基板SSは、プロジェクタ表示用の映像データ(解像度1280×800の「α」で示すデータブロック)と、サブ液晶表示用の映像データ(解像度480×800の「β」で示すデータブロック)とを合成することにより、一の合成信号からなるLVDSデュアルイン信号をスケーラ基板SKに対して送信する。
(Video split display pattern)
In the present embodiment, the sub-control board SS and the sub-control board SS are formed so as to form a divided display pattern as shown in FIG. 46 when the sub liquid crystal display device DD19 displays an effect image or when performing optical adjustment of the projector device B2. The scaler substrate SK performs signal processing to display an image. That is, as shown in FIG. 46, the sub-control board SS has video data for projector display (data block indicated by “α” with a resolution of 1280 × 800) and video data for sub-liquid crystal display (with a resolution of 480 × 800). LVDS dual-in signal composed of one synthesized signal is transmitted to the scaler substrate SK.

スケーラ基板SKは、多出力スケーラLSI710のDSF(α),(β)821,822によりLVDSデュアルイン信号から2つの映像データα,βを生成し、これらの映像データα,βをバッファリングによりSDRAM712に一時記憶する。映像データα,βは、図46の左側に示すような配列イメージでSDRAM712のメモリ空間に展開される。   The scaler substrate SK generates two video data α, β from the LVDS dual-in signal by the DSF (α), (β) 821, 822 of the multi-output scaler LSI 710, and SDRAM 712 by buffering these video data α, β. Temporarily store. The video data α and β are developed in the memory space of the SDRAM 712 in an array image as shown on the left side of FIG.

その後、スケーラ基板SKのMCU700は、SDRAM712から読み出した映像データαを、セレクトエリアA801及びLVDS(1)811を通じてプロジェクタ表示用のLVDS1信号(解像度1280×800の「A」で示す映像信号)に変換し、このLVDS1信号Aをプロジェクタ制御基板B23へと送信する。同時にまた、MCU700は、SDRAM712から読み出した映像データβを、セレクトエリアC803及びLVTTL(1)813を通じてサブ液晶表示用のLVTTL1信号(解像度480×800の「C」で示す映像信号)に変換し、このLVTTL1信号CをV−by−one HSトランスミッタ711を通じてサブ液晶I/F基板SLへと送信する。この場合、解像度が変換されることなく副制御基板SSで指定された解像度でLVDS1信号A及びLVTTL1信号Cが送信される。これにより、プロジェクタ装置B2は、1280×800画素数相当の解像度で映像を投影するとともに、サブ液晶表示装置DD19は、480×800画素数相当の解像度で画面上に映像を表示することができる。   Thereafter, the MCU 700 of the scaler substrate SK converts the video data α read from the SDRAM 712 into an LVDS1 signal for display on the projector (video signal indicated by “A” with a resolution of 1280 × 800) through the select area A801 and LVDS (1) 811. Then, the LVDS1 signal A is transmitted to the projector control board B23. At the same time, the MCU 700 converts the video data β read from the SDRAM 712 into an LVTTL1 signal (video signal indicated by “C” of resolution 480 × 800) for sub liquid crystal display through the select area C803 and LVTTL (1) 813. The LVTTL1 signal C is transmitted to the sub liquid crystal I / F substrate SL through the V-by-one HS transmitter 711. In this case, the LVDS1 signal A and the LVTTL1 signal C are transmitted at the resolution specified by the sub control board SS without converting the resolution. Accordingly, the projector device B2 can project an image with a resolution corresponding to the number of 1280 × 800 pixels, and the sub liquid crystal display device DD19 can display an image on the screen with a resolution corresponding to the number of 480 × 800 pixels.

なお、分割表示パターンとしては、映像を表示する画面数(表示装置数)や解像度に関する拡大率変更といった表示モードの変更等に応じて、図47〜52に示すような変形例も実現可能になっている。   It should be noted that as the split display pattern, variations such as those shown in FIGS. 47 to 52 can be realized according to the display mode change such as the number of screens (display devices) for displaying video and the enlargement ratio change for resolution. ing.

(変形例1)
例えば、図47に示すように、副制御基板SSは、プロジェクタ表示用の映像データ(解像度1280×800の「α」で示すデータブロック)と、サブ液晶表示用の映像データ(解像度1024×768の「β」で示すデータブロック)とを合成することにより、一の合成信号からなるLVDSデュアルイン信号をスケーラ基板SKに対して送信する。
(Modification 1)
For example, as shown in FIG. 47, the sub-control board SS has video data for projector display (data block indicated by “α” with a resolution of 1280 × 800) and video data for sub-liquid crystal display (with a resolution of 1024 × 768). LVDS dual-in signal composed of one synthesized signal is transmitted to the scaler substrate SK.

このとき、スケーラ基板SKは、受信したLVDSデュアルイン信号に基づいてDSF(α),(β)821,822により分割された2つの映像データα,βを、図47の左側に示すような入力パターン1あるいは入力パターン2の配列イメージでSDRAM712のメモリ空間に展開する。   At this time, the scaler substrate SK inputs the two video data α, β divided by the DSF (α), (β) 821, 822 based on the received LVDS dual-in signal as shown on the left side of FIG. The array image of pattern 1 or input pattern 2 is expanded in the memory space of SDRAM 712.

そして、スケーラ基板SKのMCU700は、拡大率変更(解像度変更)が設定されていなければ、図47の右上に示すように、SDRAM712から読み出した映像データαを、セレクトエリアA,B801,802及びLVDS(1),(2)811,812を通じてプロジェクタ表示用のLVDS1+2信号(解像度1280×800の「A+B」で示す映像信号)に変換し、このLVDS1+2信号A+Bをプロジェクタ制御基板へと送信する。同時にまた、MCU700は、SDRAM712から読み出した映像データβを、セレクトエリアC,D803,804及びLVTTL(1),(2)813,814を通じてサブ液晶表示用のLVTTL1+2信号(解像度1024×768の「C+D」で示す映像信号)に変換し、このLVTTL1+2信号C+DをV−by−one HSトランスミッタ711を通じてサブ液晶I/F基板SLへと送信する。この場合、解像度が変換されることなく副制御基板SSで指定された解像度でLVDS1+2信号A+B及びLVTTL1信号C+Dが送信される。これにより、プロジェクタ装置(例えば、WXGA:Wide−XGAの略)は、1280×800画素数相当の解像度で映像を投影するとともに、サブ表示装置DD20をサブ液晶表示装置(例えば、XGA:eXtended Graphics Arrayの略)として備えた場合では、1024×768画素数相当の解像度で画面上に映像を表示することができる。   If the enlargement ratio change (resolution change) is not set, the MCU 700 of the scaler substrate SK converts the video data α read from the SDRAM 712 into the select areas A, B 801, 802 and the LVDS as shown in the upper right of FIG. (1), (2) 811 and 812 are converted into a projector display LVDS1 + 2 signal (video signal indicated by “A + B” with a resolution of 1280 × 800), and this LVDS1 + 2 signal A + B is transmitted to the projector control board. At the same time, the MCU 700 reads the video data β read from the SDRAM 712 through the select areas C, D803, 804 and the LVTTL (1), (2) 813, 814, and the LVTTL1 + 2 signal for sub liquid crystal display (“C + D of resolution 1024 × 768” The LVTTL1 + 2 signal C + D is transmitted to the sub liquid crystal I / F substrate SL through the V-by-one HS transmitter 711. In this case, the LVDS1 + 2 signal A + B and the LVTTL1 signal C + D are transmitted at the resolution specified by the sub control board SS without converting the resolution. Accordingly, the projector device (for example, abbreviation of WXGA: Wide-XGA) projects an image with a resolution equivalent to the number of 1280 × 800 pixels, and the sub display device DD20 is changed to a sub liquid crystal display device (for example, XGA: eXtended Graphics Array). In the case where the image is provided, the video can be displayed on the screen with a resolution equivalent to the number of 1024 × 768 pixels.

一方、スケーラ基板SKのMCU700は、拡大率変更(解像度変更)が設定されている場合、図47の右下に示すように、SDRAM712から読み出した映像データαを、セレクトエリアA,B801,802及びLVDS(1),(2)811,812を通じて、拡大率変更の設定値に応じた例えば解像度1920×1080のLVDS1+2信号A+Bに変換し、このLVDS1+2信号A+Bをプロジェクタ制御基板B23へと送信する。同時にまた、MCU700は、SDRAM712から読み出した映像データβを、セレクトエリアC,D803,804及びLVTTL(1),(2)813,814を通じて、拡大率変更の設定値に応じた例えば解像度1280×800のLVTTL1+2信号C+Dに変換し、このLVTTL1+2信号C+DをV−by−one HSトランスミッタ711を通じてサブ液晶I/F基板SLへと送信する。この場合、副制御基板SSで指定されたものとは異なる解像度でLVDS1+2信号A+B及びLVTTL1信号C+Dが送信され、プロジェクタ装置及びサブ液晶表示装置においては、各装置固有の表示特性に適した解像度で適切に映像を表示することができる。   On the other hand, when the enlargement ratio change (resolution change) is set, the MCU 700 of the scaler substrate SK converts the video data α read from the SDRAM 712 into the select areas A, B 801, 802, and the like as shown in the lower right of FIG. Through LVDS (1), (2) 811 and 812, the LVDS 1 + 2 signal A + B having a resolution of 1920 × 1080, for example, corresponding to the setting value for changing the magnification rate is converted, and this LVDS1 + 2 signal A + B is transmitted to the projector control board B23. At the same time, the MCU 700 reads the video data β read from the SDRAM 712 through the select areas C, D803, 804 and the LVTTL (1), (2) 813, 814, for example, resolution 1280 × 800 according to the set value of the enlargement ratio change. The LVTTL1 + 2 signal C + D is converted to the LVTTL1 + 2 signal C + D, and the LVTTL1 + 2 signal C + D is transmitted to the sub liquid crystal I / F substrate SL through the V-by-one HS transmitter 711. In this case, the LVDS1 + 2 signal A + B and the LVTTL1 signal C + D are transmitted at a resolution different from that specified by the sub-control board SS, and the projector apparatus and the sub liquid crystal display apparatus have an appropriate resolution suitable for the display characteristics unique to each apparatus. Video can be displayed.

(変形例2)
また、例えば、図48に示すように、副制御基板SSは、プロジェクタ表示用の映像データ(解像度1280×800の「α」で示すデータブロック)と、サブ液晶表示用の2つの映像データ(解像度800×480の「β−1」で示すデータブロックと解像度800×480の「β−2」で示すデータブロック)とを合成することにより、一の合成信号からなるLVDSデュアルイン信号をスケーラ基板SKに対して送信する。
(Modification 2)
Also, for example, as shown in FIG. 48, the sub control board SS has video data for projector display (data block indicated by “α” of resolution 1280 × 800) and two video data (resolution) for sub liquid crystal display. The data block indicated by “β-1” of 800 × 480 and the data block indicated by “β-2” having a resolution of 800 × 480) are combined to generate an LVDS dual-in signal consisting of one combined signal as the scaler substrate SK. Send to.

このとき、スケーラ基板SKは、受信したLVDSデュアルイン信号に基づいてDSF(α),(β)821,822により分割された3つの映像データα,β−1,β−2を、図48の左側に示すような入力パターン1〜3のいずれかの配列イメージでSDRAM712のメモリ空間に展開する。   At this time, the scaler substrate SK generates three pieces of video data α, β-1, and β-2 divided by DSF (α) and (β) 821 and 822 based on the received LVDS dual-in signal as shown in FIG. The array image of any of the input patterns 1 to 3 as shown on the left side is expanded in the memory space of the SDRAM 712.

そして、スケーラ基板SKのMCU700は、拡大率変更(解像度変更)が設定されていなければ、図48の右上に示すように、SDRAM712から読み出した映像データαを、セレクトエリアA,B801,802及びLVDS(1),(2)811,812を通じてプロジェクタ表示用のLVDS1+2信号(解像度1280×800の「A+B」で示す映像信号)に変換し、このLVDS1+2信号A+Bをプロジェクタ制御基板B23へと送信する。同時にまた、MCU700は、SDRAM712から読み出した2つの映像データβ−1,β−2を、セレクトエリアC,D803,804及びLVTTL(1),(2)813,814を通じてサブ液晶表示用のLVTTL1信号及びLVTTL2信号(解像度800×480の「C」及び「D」で示す映像信号)に変換し、これらLVTTL1信号C及びLVTTL2信号DをV−by−one HSトランスミッタ711を通じてサブ液晶I/F基板SLへと送信する。この場合、解像度が変換されることなく副制御基板SSで指定された解像度でLVDS1+2信号A+B、並びに、LVTTL1信号C及びLVTTL2信号Dが送信される。これにより、プロジェクタ装置(例えば、FHD:Full−HDの略)は、1280×800画素数相当の解像度で映像を投影するとともに、サブ液晶表示装置として、サブ液晶表示装置DD19ともう一つ別のサブ液晶表示装置(例えば、WXGA)を備えた場合には、800×480画素数相当の解像度で夫々の画面上に映像を表示することができる。   If the enlargement ratio change (resolution change) is not set, the MCU 700 of the scaler substrate SK converts the video data α read from the SDRAM 712 into the select areas A, B 801, 802 and the LVDS as shown in the upper right of FIG. (1), (2) 811 and 812 are converted into a projector display LVDS1 + 2 signal (video signal indicated by “A + B” with a resolution of 1280 × 800), and this LVDS1 + 2 signal A + B is transmitted to the projector control board B23. At the same time, the MCU 700 transmits the two video data β-1, β-2 read from the SDRAM 712 through the select areas C, D803, 804 and the LVTTL (1), (2) 813, 814 to the LVTTL1 signal for sub liquid crystal display. And the LVTTL2 signal (video signals indicated by “C” and “D” having a resolution of 800 × 480), and the LVTTL1 signal C and the LVTTL2 signal D are transmitted through the V-by-one HS transmitter 711 to the sub liquid crystal I / F board SL. Send to. In this case, the LVDS1 + 2 signal A + B, and the LVTTL1 signal C and the LVTTL2 signal D are transmitted at the resolution specified by the sub control board SS without converting the resolution. As a result, the projector device (for example, FHD: Full-HD) projects an image with a resolution equivalent to the number of 1280 × 800 pixels, and is different from the sub liquid crystal display device DD19 as a sub liquid crystal display device. When a sub liquid crystal display device (for example, WXGA) is provided, an image can be displayed on each screen with a resolution equivalent to 800 × 480 pixels.

一方、スケーラ基板SKのMCU700は、拡大率変更(解像度変更)が設定されている場合、図48の右下に示すように、SDRAM712から読み出した映像データαを、セレクトエリアA,B801,802及びLVDS(1),(2)811,812を通じて、拡大率変更の設定値に応じた例えば解像度1920×1080のLVDS1+2信号A+Bに変換し、このLVDS1+2信号A+Bをプロジェクタ制御基板B23へと送信する。同時にまた、MCU700は、SDRAM712から読み出した2つの映像データβ−1,β−2を、セレクトエリアC,D803,804及びLVTTL(1),(2)813,814を通じて、拡大率変更の設定値に応じた例えば解像度1280×800のLVTTL1信号C及びLVTTL2信号Dに変換し、これらのLVTTL1信号C及びLVTTL2信号DをV−by−one HSトランスミッタ711を通じてサブ液晶I/F基板SLへと送信する。この場合、副制御基板SSで指定されたものとは異なる解像度でLVDS1信号A+B並びにLVTTL1信号C及びLVTTL2信号Dが送信され、プロジェクタ装置(例えば、FHD)と2つのサブ液晶表示装置(例えば、WXGA)においては、各装置固有の表示特性に適した解像度で適切に映像を表示することができる。   On the other hand, when the enlargement ratio change (resolution change) is set, the MCU 700 of the scaler substrate SK converts the video data α read from the SDRAM 712 into the select areas A, B 801, 802, and the like as shown in the lower right of FIG. Through LVDS (1), (2) 811 and 812, the LVDS 1 + 2 signal A + B having a resolution of 1920 × 1080, for example, corresponding to the setting value for changing the magnification rate is converted, and this LVDS1 + 2 signal A + B is transmitted to the projector control board B23. At the same time, the MCU 700 sets the two video data β-1, β-2 read from the SDRAM 712 through the select areas C, D803, 804 and the LVTTL (1), (2) 813, 814. For example, the LVTTL1 signal C and the LVTTL2 signal D having a resolution of 1280 × 800 are converted into the LVTTL1 signal C and the LVTTL2 signal D, and the LVTTL1 signal C and the LVTTL2 signal D are transmitted to the sub liquid crystal I / F board SL through the V-by-one HS transmitter 711. . In this case, the LVDS1 signal A + B and the LVTTL1 signal C and the LVTTL2 signal D are transmitted at a resolution different from that specified by the sub control board SS, and the projector device (for example, FHD) and the two sub liquid crystal display devices (for example, WXGA) are transmitted. ), It is possible to appropriately display an image with a resolution suitable for display characteristics unique to each device.

(変形例3)
また、例えば、図49に示すように、副制御基板SSは、プロジェクタ表示用の2つの映像データ(解像度800×480の「α−1」及び「α−2」で示すデータブロック)と、サブ液晶表示用の2つの映像データ(解像度800×480の「β−1」及び「β−2」で示すデータブロック)とを合成することにより、一の合成信号からなるLVDSデュアルイン信号をスケーラ基板SKに対して送信する。
(Modification 3)
Also, for example, as shown in FIG. 49, the sub control board SS includes two video data for display on the projector (data blocks indicated by “α-1” and “α-2” having a resolution of 800 × 480) and a sub-control board SS. By combining two video data for liquid crystal display (data blocks indicated by “β-1” and “β-2” with a resolution of 800 × 480), a LVDS dual-in signal composed of one composite signal is scaler substrate. Send to SK.

このとき、スケーラ基板SKは、受信したLVDSデュアルイン信号に基づいてDSF(α),(β)821,822により分割された4つの映像データα−1,α−2,β−1,β−2を、図49の左側に示すような入力パターン1〜3のいずれかの配列イメージでSDRAM712のメモリ空間に展開する。   At this time, the scaler substrate SK has four video data α-1, α-2, β-1, β− divided by DSF (α), (β) 821, 822 based on the received LVDS dual-in signal. 2 is expanded in the memory space of the SDRAM 712 with any array image of the input patterns 1 to 3 as shown on the left side of FIG.

そして、スケーラ基板SKのMCU700は、拡大率変更(解像度変更)が設定されていなければ、図49の右上に示すように、SDRAM712から読み出した2つの映像データα−1,α−2を、セレクトエリアA,B801,802及びLVDS(1),(2)811,812を通じてプロジェクタ表示用のLVDS1信号及びLVDS2信号(解像度800×480の「A」及び「B」で示す映像信号)に変換し、これらLVDS1信号A及びLVDS2信号Bをプロジェクタ制御基板B23へと送信する。同時にまた、MCU700は、SDRAM712から読み出した2つの映像データβ−1,β−2を、セレクトエリアC,D803,804及びLVTTL(1),(2)813,814を通じてサブ液晶表示用のLVTTL1信号及びLVTTL2信号(解像度800×480の「C」及び「D」で示す映像信号)に変換し、これらLVTTL1信号C及びLVTTL2信号DをV−by−one HSトランスミッタ711を通じてサブ液晶I/F基板SLへと送信する。この場合、解像度が変換されることなく副制御基板SSで指定された解像度でLVDS1信号A及びLVDS2信号B、並びに、LVTTL1信号C及びLVTTL2信号Dが送信される。これにより、プロジェクタ装置は、800×480画素数相当の解像度で映像を投影するとともに、サブ液晶装置として、サブ液晶表示装置DD19とこれとは別に2つの表示装置を備えた場合には、800×480画素数相当の解像度で夫々の画面上に映像を表示することができる。   Then, the MCU 700 of the scaler substrate SK selects two pieces of video data α-1 and α-2 read from the SDRAM 712 as shown in the upper right of FIG. 49 if the enlargement ratio change (resolution change) is not set. Through the areas A, B801, 802 and LVDS (1), (2) 811, 812, converted into LVDS1 signals and LVDS2 signals (video signals indicated by “A” and “B” with a resolution of 800 × 480), These LVDS1 signal A and LVDS2 signal B are transmitted to the projector control board B23. At the same time, the MCU 700 transmits the two video data β-1, β-2 read from the SDRAM 712 through the select areas C, D803, 804 and the LVTTL (1), (2) 813, 814 to the LVTTL1 signal for sub liquid crystal display. And the LVTTL2 signal (video signals indicated by “C” and “D” having a resolution of 800 × 480), and the LVTTL1 signal C and the LVTTL2 signal D are transmitted through the V-by-one HS transmitter 711 to the sub liquid crystal I / F board SL. Send to. In this case, the LVDS1 signal A and the LVDS2 signal B, and the LVTTL1 signal C and the LVTTL2 signal D are transmitted at the resolution specified by the sub control board SS without converting the resolution. Accordingly, the projector device projects an image with a resolution equivalent to the number of 800 × 480 pixels, and when the sub liquid crystal device includes the sub liquid crystal display device DD19 and two separate display devices, the projector device is 800 ×. Images can be displayed on each screen with a resolution equivalent to 480 pixels.

一方、スケーラ基板SKのMCU700は、拡大率変更(解像度変更)が設定されている場合、図49の右下に示すように、SDRAM712から読み出した2つの映像データα−1,α−2を、セレクトエリアA,B801,802及びLVDS(1),(2)811,812を通じて、拡大率変更の設定値に応じた例えば解像度1280×720のLVDS1信号A及びLVDS2信号Bに変換し、これらのLVDS1信号A及びLVDS2信号Bをプロジェクタ制御基板B23へと送信する。同時にまた、MCU700は、SDRAM712から読み出した2つの映像データβ−1,β−2を、セレクトエリアC,D803,804及びLVTTL(1),(2)813,814を通じて、拡大率変更の設定値に応じた例えば解像度1024×768のLVTTL1信号C及びLVTTL2信号Dに変換し、これらのLVTTL1信号C及びLVTTL2信号DをV−by−one HSトランスミッタ711を通じてサブ液晶I/F基板SLへと送信する。この場合、副制御基板SSで指定されたものとは異なる解像度でLVDS1信号A及びLVDS2信号B、並びにLVTTL1信号C及びLVTTL2信号Dが送信され、プロジェクタ装置と3つのサブ液晶表示装置においては、各装置固有の表示特性に適した解像度で適切に映像を表示することができる。   On the other hand, when the magnification change (resolution change) is set, the MCU 700 of the scaler substrate SK receives two pieces of video data α-1 and α-2 read from the SDRAM 712 as shown in the lower right of FIG. Through select areas A, B 801, 802 and LVDS (1), (2) 811, 812, for example, LVDS1 signal A and LVDS2 signal B having a resolution of 1280 × 720 according to the setting value for changing the enlargement ratio are converted into LVDS1 The signal A and the LVDS2 signal B are transmitted to the projector control board B23. At the same time, the MCU 700 sets the two video data β-1, β-2 read from the SDRAM 712 through the select areas C, D803, 804 and the LVTTL (1), (2) 813, 814. Is converted into LVTTL1 signal C and LVTTL2 signal D having a resolution of 1024 × 768, for example, and these LVTTL1 signal C and LVTTL2 signal D are transmitted to sub liquid crystal I / F board SL through V-by-one HS transmitter 711. . In this case, the LVDS1 signal A and the LVDS2 signal B, and the LVTTL1 signal C and the LVTTL2 signal D are transmitted at a resolution different from that specified by the sub control board SS. In the projector device and the three sub liquid crystal display devices, An image can be appropriately displayed at a resolution suitable for display characteristics unique to the apparatus.

(変形例4〜6)
さらに、例えば、図50〜52に示すように、副制御基板SSは、プロジェクタ表示用の映像データ(「α」等で示すデータブロック)と、サブ液晶表示用の映像データ(「β」等で示すデータブロック)とを個別に順次出力することにより、夫々に応じた複数のLVDSシングルイン信号をスケーラ基板SKに対して連続的に送信する場合もある。このような場合も、先述した分割表示パターンと同様の信号処理により、所定の解像度を示すLVDS信号及びLVTTL信号に分けて出力することができ、プロジェクタ装置及びサブ液晶表示装置においては、各装置固有の表示特性に適した解像度で適切に映像を表示することができる。なお、本実施形態及びその変形例1〜6では、FHD、WXGA、XGAの3種類の解像度を例示したが、これらに限らず、表示装置の仕様及び性能に応じて、例えば、VGA(Video Graphics Array)、2K、4K等の解像度に対応した表示装置を使用することにより、より高精彩な映像を表示するようにしてもよい。
(Modifications 4 to 6)
Further, for example, as shown in FIGS. 50 to 52, the sub-control board SS includes video data for projector display (data block indicated by “α” or the like) and video data for sub liquid crystal display (“β” or the like). In some cases, a plurality of LVDS single-in signals corresponding to the respective data blocks are continuously transmitted to the scaler substrate SK. Even in such a case, the signal processing similar to the above-described divided display pattern can be divided into LVDS signal and LVTTL signal indicating a predetermined resolution, and the projector device and the sub liquid crystal display device are unique to each device. It is possible to display an image appropriately at a resolution suitable for the display characteristics. In the present embodiment and its modifications 1 to 6, three types of resolutions, FHD, WXGA, and XGA, are exemplified. However, the present invention is not limited to these. Array) A higher-definition video may be displayed by using a display device that supports resolutions such as 2K and 4K.

なお、スケーラ基板は、1つの表示手段に対して複数の映像信号を出力可能としてもよい。例えば、スケーラ基板は、1つの映像データから画面一部表示用の映像信号とその余の画面一部表示用の映像信号とを生成・出力するようにしてもよい。また、スケーラ基板は、1つの映像データから3D表示用の左目用映像信号と右目用映像信号とを生成・出力するようにしてもよい。これによれば、スケーラ基板からの左目用映像信号及び右目用映像信号に基づいて視差を用いた3D表示方式で映像を表示することができ、プロジェクタ装置では、プロジェクションマッピングだけでなく視差によっても立体感や迫力がある映像を表示することができる。   The scaler substrate may be capable of outputting a plurality of video signals to one display means. For example, the scaler board may generate and output a video signal for partial screen display and a video signal for partial screen display from one video data. The scaler board may generate and output a left-eye video signal and a right-eye video signal for 3D display from one video data. According to this, an image can be displayed by a 3D display method using parallax based on the left-eye video signal and the right-eye video signal from the scaler substrate, and the projector device can display stereoscopic images not only by projection mapping but also by parallax. It is possible to display images with a sense and power.

(遊技機1の通信仕様)
図53に示すように、副制御基板SS−スケーラ基板SK間、スケーラ基板SK−プロジェクタ制御基板B23間、及びスケーラ基板SK−サブ液晶I/F基板SL間の通信仕様としては、通信形式、通信速度(ボーレート)、データ長、ストップビット、パリティの有無、プロトコル、通信フォーマットが図示の通りに規定されている。IDは、送信元IDと送信先IDを見やすいように分けて示しているが、実際には1バイトの単一データとなっている。例えば、副制御基板SSがスケーラ基板SKにデータを送信する場合のIDは、送信元ID:01Hと送信先ID:20Hとが組み合わされることにより、IDを示すデータとしては、21Hとなる。なお、以下の説明においては、副制御基板SS−スケーラ基板SK間の通信線路を第1シリアル回線と称し、スケーラ基板SK−プロジェクタ制御基板B23間の通信線路を第2シリアル回線と称し、スケーラ基板SK−サブ液晶I/F基板SL間の通信線路を第3シリアル回線と称する場合がある。
(Communication specifications of gaming machine 1)
As shown in FIG. 53, the communication specifications between the sub-control board SS and the scaler board SK, between the scaler board SK and the projector control board B23, and between the scaler board SK and the sub liquid crystal I / F board SL The speed (baud rate), data length, stop bit, presence / absence of parity, protocol, and communication format are defined as shown in the figure. The ID is shown separately for easy viewing of the transmission source ID and the transmission destination ID, but is actually 1-byte single data. For example, the ID when the sub control board SS transmits data to the scaler board SK is 21H as data indicating the ID by combining the transmission source ID: 01H and the transmission destination ID: 20H. In the following description, the communication line between the sub control board SS and the scaler board SK is referred to as a first serial line, the communication line between the scaler board SK and the projector control board B23 is referred to as a second serial line, and the scaler board. The communication line between the SK-sub liquid crystal I / F substrate SL may be referred to as a third serial line.

(各基板間のコマンド一覧)
図54に示すように、スケーラ基板SK−副制御基板SS間でやり取りされるコマンドは、スケーラ基板SKから送信されるコマンドとして、例えば「起動パラメータ要求」、「パラメータ要求」、「ステータス」、「受信確認」、「エラー通知」が規定されているとともに、副制御基板SSから送信されるコマンドとして、例えば「起動パラメータ要求確認」、「設定完了」、「ステータス要求」、「ステータス要求完了」、「出力画面分割設定数」、「出力画面解像度設定」、「入力画面分割設定数」、「入力画面解像度設定」が規定されている。各コマンドの内容及びパラメータ(通信フォーマット中のデータ位置(D1〜n)を含む)は、図54に示す通りである。
(List of commands between each board)
As shown in FIG. 54, commands exchanged between the scaler board SK and the sub control board SS are, for example, “startup parameter request”, “parameter request”, “status”, “ “Reception confirmation” and “Error notification” are defined, and commands transmitted from the sub control board SS include, for example, “startup parameter request confirmation”, “setting completion”, “status request”, “status request completion”, “Output screen division setting number”, “output screen resolution setting”, “input screen division setting number”, and “input screen resolution setting” are defined. The contents and parameters of each command (including data positions (D1 to n) in the communication format) are as shown in FIG.

図55に示すように、サブ液晶I/F基板SL−副制御基板SS間でやり取りされるコマンドは、サブ液晶I/F基板SLから送信されるコマンドとして、例えば「起動パラメータ要求」、「パラメータ要求」、「ステータス」、「受信確認」、「エラー通知」が規定されているとともに、副制御基板SSから送信されるコマンドとして、例えば「起動パラメータ要求確認」、「設定完了」、「ステータス要求」、「ステータス要求完了」、「サブ液晶画面解像度設定」、「サブ液晶輝度設定」が規定されている。各コマンドの内容及びパラメータ(通信フォーマット中のデータ位置(D1〜Dn)を含む)は、図55に示す通りである。   As shown in FIG. 55, commands exchanged between the sub liquid crystal I / F substrate SL and the sub control substrate SS are, for example, “startup parameter request”, “parameter” as commands transmitted from the sub liquid crystal I / F substrate SL. “Request”, “Status”, “Reception Confirmation”, and “Error Notification” are defined, and as commands transmitted from the sub control board SS, for example, “Startup Parameter Request Confirmation”, “Setting Complete”, “Status Request” "Status request complete", "Sub liquid crystal screen resolution setting", and "Sub liquid crystal brightness setting" are defined. The contents and parameters of each command (including data positions (D1 to Dn) in the communication format) are as shown in FIG.

図56に示すように、プロジェクタ制御基板B23−副制御基板SS間でやり取りされるコマンドは、プロジェクタ制御基板B23から送信されるコマンドとして、例えば「起動パラメータ要求」、「パラメータ要求」、「受信確認」、「エラー通知」、「LED温度」、「FAN(ファン)回転数」、「LED輝度」、「水平方向調整値」、「垂直方向調整値」、「フォーカス調整値」、「ドリフト補正温度」が規定されているとともに、副制御基板SSから送信されるコマンドとして、例えば「起動パラメータ要求確認」、「設定完了」、「ステータス要求」、「ステータス要求完了」、「LED輝度設定」、「台形歪み補正値」、「ホワイト色温度設定」、「水平位置オフセット」、「水平位置調整値」、「垂直位置オフセット」、「垂直位置調整値」、「ブライトネス設定」、「コントラスト設定」、「ガンマ設定」、「フォーカスオフセット」、「フォーカス調整値」、「フォーカスドリフト補正値」、「テストパターン」が規定されている。各コマンドの内容及びパラメータ(通信フォーマット中のデータ位置(D1〜n)を含む)は、図56に示す通りである。   As shown in FIG. 56, commands exchanged between the projector control board B23 and the sub control board SS are, for example, “startup parameter request”, “parameter request”, “reception confirmation” as commands transmitted from the projector control board B23. ”,“ Error notification ”,“ LED temperature ”,“ FAN (fan) speed ”,“ LED brightness ”,“ horizontal adjustment value ”,“ vertical adjustment value ”,“ focus adjustment value ”,“ drift correction temperature ” ”Is defined, and commands transmitted from the sub control board SS include, for example,“ start parameter request confirmation ”,“ setting completion ”,“ status request ”,“ status request completion ”,“ LED brightness setting ”,“ "Keystone distortion correction value", "White color temperature setting", "Horizontal position offset", "Horizontal position adjustment value", "Vertical position offset", " Straight position adjustment value "," Brightness setting "," Contrast setting "," gamma setting "," focus offset "," focus adjustment value "," focus drift correction value "," test pattern "is defined. The contents and parameters of each command (including data positions (D1 to n) in the communication format) are as shown in FIG.

図57に示すように、スケーラ基板SKからエラー通知の送信コマンドにより伝えられるエラー情報としては、「自己診断(RAMチェック)異常」、「スケーラ出力設定異常」、「スケーラ入力設定異常」、「WDT(ウォッチドッグタイマ)−スケーラ」があり、各エラー毎に、パラメータ(通信フォーマット中のデータ位置「D1」を含む)、エラー発生の条件、及びエラーの状態が規定されている。また、サブ液晶I/F基板SLからエラー通知の送信コマンドにより伝えられるエラー情報としては、「自己診断(RAMチェック)異常」、「タッチパネル入力異常」、「サブ液晶画面設定異常」、「サブ液晶温度異常」、「WDT−サブ液晶」があり、各エラー毎に、パラメータ(通信フォーマット中のデータ位置「D1」を含む)、エラー発生の条件、及びエラーの状態が規定されている。また、プロジェクタ制御基板B23からエラー通知の送信コマンドにより伝えられるエラー情報としては、「LED(R)温度異常」、「LED(G)温度異常」、「LED(B)温度異常」、「FAN1回転異常」、「FAN2回転異常」、「FAN3回転異常」、「電圧異常」、「自己診断(RAMチェック)異常」、「WDT−DLP」があり、各エラー毎に、パラメータ(通信フォーマット中のデータ位置「D1」あるいは「D2」を含む)、エラー発生の条件、及びエラーの状態が規定されている。なお、後述のスケーラ基板SK、プロジェクタ制御基板B23、サブ液晶I/F基板SLのエラー管理領域(図96に示すSDRAMのメモリマップ、図106に示すDRAMのメモリマップ、図116に示すDRAMのメモリマップ参照)にセットされるエラー情報とエラーの検知条件は、そのまま適用される。   As shown in FIG. 57, error information transmitted from the scaler board SK by an error notification transmission command includes “self-diagnosis (RAM check) abnormality”, “scaler output setting abnormality”, “scaler input setting abnormality”, “WDT”. (Watchdog timer) -scaler ", parameters (including data position" D1 "in the communication format), error occurrence conditions, and error states are defined for each error. Error information transmitted from the sub liquid crystal I / F board SL by an error notification transmission command includes “self-diagnosis (RAM check) abnormality”, “touch panel input abnormality”, “sub liquid crystal screen setting abnormality”, “sub liquid crystal display”. There are “abnormal temperature” and “WDT-sub liquid crystal”, and parameters (including data position “D1” in the communication format), error occurrence conditions, and error states are defined for each error. The error information transmitted by the error notification transmission command from the projector control board B23 includes “LED (R) temperature abnormality”, “LED (G) temperature abnormality”, “LED (B) temperature abnormality”, “FAN1 rotation”. "Abnormal", "FAN2 rotation abnormality", "FAN3 rotation abnormality", "Voltage abnormality", "Self-diagnosis (RAM check) abnormality", "WDT-DLP", parameter (data in communication format) for each error The position “D1” or “D2” is included), an error occurrence condition, and an error state are defined. Note that error management areas of a scaler substrate SK, a projector control substrate B23, and a sub-liquid crystal I / F substrate SL described later (SDRAM memory map shown in FIG. 96, DRAM memory map shown in FIG. 106, DRAM memory shown in FIG. 116) The error information and error detection conditions set in (see map) are applied as they are.

(調整用PC1000のメモリマップ)
図58に示すように、調整用PC1000のメモリ(DRAM)には、プロジェクタ装置B2に対して光学調整を行う際に所定のアプリケーションソフトの作業領域として、受信格納領域、送信格納領域、及びステータス格納領域が設けられている。調整用PC1000の記憶媒体(HDD)には、光学調整に関する事項として、水平方向位置A〜E調整値、垂直方向位置A〜E調整値、フォーカス位置A〜E調整値、LED輝度設定、台形歪み補正値、ホワイト色温度設定、ブライトネス設定、コントラスト設定、ガンマ設定、テストパターン、水平方向位置A〜Eオフセット、垂直方向位置A〜Eオフセット、フォーカス位置オフセットA〜E等が設けられている。調整用PC1000の具体的な処理については後述する。
(Memory map of PC1000 for adjustment)
As shown in FIG. 58, the memory (DRAM) of the adjustment PC 1000 has a reception storage area, a transmission storage area, and a status storage as work areas for predetermined application software when optical adjustment is performed on the projector apparatus B2. An area is provided. The storage medium (HDD) of the adjustment PC 1000 includes, as items related to optical adjustment, horizontal position A to E adjustment values, vertical position A to E adjustment values, focus position A to E adjustment values, LED luminance settings, and trapezoidal distortion. Correction values, white color temperature settings, brightness settings, contrast settings, gamma settings, test patterns, horizontal position positions A to E offset, vertical positions A to E offset, focus position offsets A to E, and the like are provided. Specific processing of the adjustment PC 1000 will be described later.

(主制御基板MSの処理)
[メインCPU300による電源投入時の処理]
図59は、主制御基板MSのメインCPU300による電源投入時の処理を示している。同図に示すように、遊技機1に電源が投入されると、メインCPU300は、電源投入時処理を行う(S101)。この処理において、メインCPU300は、例えば、バックアップが正常であるか、設定変更が適切に行われたか等を判断し、その判断結果に応じた初期化を行う。
(Processing of main control board MS)
[Processing when power is turned on by main CPU 300]
FIG. 59 shows processing when the power is turned on by the main CPU 300 of the main control board MS. As shown in the figure, when the gaming machine 1 is powered on, the main CPU 300 performs a power-on process (S101). In this process, the main CPU 300 determines, for example, whether the backup is normal or whether the setting has been changed appropriately, and performs initialization according to the determination result.

次に、メインCPU300は、一遊技(単位遊技)終了時の初期化処理を行う(S102)。この処理において、メインCPU300は、例えば、一遊技終了時の初期化の格納領域を指定して初期化する。これにより、メインRAM301の内部当籤役格納領域や表示役格納領域に格納されたデータがクリアされる。   Next, the main CPU 300 performs an initialization process at the end of one game (unit game) (S102). In this process, for example, the main CPU 300 initializes by specifying a storage area for initialization at the end of one game. As a result, the data stored in the internal winning combination storing area or the display winning combination storing area of the main RAM 301 is cleared.

次に、メインCPU300は、メダル受付・スタートチェック処理を行う(S103)。この処理において、メインCPU300は、投入枚数に基づいて有効ラインを設定するとともに開始操作が可能であるか否かを判別する。   Next, the main CPU 300 performs medal acceptance / start check processing (S103). In this process, the main CPU 300 sets an effective line based on the number of inserted sheets and determines whether a start operation is possible.

次に、メインCPU300は、乱数値取得処理を行う(S104)。この処理において、メインCPU300は、乱数値を抽出・取得し、乱数値格納領域に格納する。乱数値は、次の内部抽籤処理において使用される。   Next, the main CPU 300 performs a random value acquisition process (S104). In this process, the main CPU 300 extracts and acquires random number values and stores them in the random value storage area. The random value is used in the next internal lottery process.

次に、メインCPU300は、内部抽籤処理を行う(S105)。この処理において、メインCPU300は、内部当籤役を決定する。   Next, the main CPU 300 performs an internal lottery process (S105). In this process, the main CPU 300 determines an internal winning combination.

次に、メインCPU300は、リール停止初期設定処理を行う(S106)。この処理において、メインCPU300は、リールRL,RC,RRの回転を停止する制御に係る領域等の初期化を行う。   Next, the main CPU 300 performs reel stop initial setting processing (S106). In this process, the main CPU 300 initializes an area related to control for stopping the rotation of the reels RL, RC, and RR.

次に、メインCPU300は、スタートコマンド生成格納処理を行う(S107)。この処理において、メインCPU300は、スタートコマンドを生成し、生成したスタートコマンドをメインRAM301の送信データ格納領域に格納する。送信データ格納領域に格納されたスタートコマンドは、コマンド送信処理により副制御基板SSへと送信される。スタートコマンドには、内部当籤役等、演出に必要な各種の情報(内部当籤役、遊技状態等)が含まれる。これにより、副制御基板SSは、開始操作に応じて演出を行うことができる。   Next, the main CPU 300 performs a start command generation storage process (S107). In this process, the main CPU 300 generates a start command and stores the generated start command in the transmission data storage area of the main RAM 301. The start command stored in the transmission data storage area is transmitted to the sub control board SS by command transmission processing. The start command includes various kinds of information (internal winning combination, gaming state, etc.) necessary for production such as an internal winning combination. Thereby, the sub control board SS can produce an effect according to the start operation.

次に、メインCPU300は、ウェイト処理を行う(S108)。この処理において、メインCPU300は、前回の遊技開始から所定時間(例えば、4.1秒)経過するまで開始操作等を受け付けないように待機する。   Next, the main CPU 300 performs a wait process (S108). In this process, the main CPU 300 stands by so as not to accept a start operation or the like until a predetermined time (for example, 4.1 seconds) elapses from the start of the previous game.

次に、メインCPU300は、リール回転開始処理を行う(S109)。この処理において、メインCPU300は、リールRL,RC,RRの回転開始を要求する。   Next, the main CPU 300 performs a reel rotation start process (S109). In this process, the main CPU 300 requests the reels RL, RC, RR to start rotating.

次に、メインCPU300は、リール回転開始コマンド生成格納処理を行う(S110)。この処理において、メインCPU300は、リール回転開始コマンドを生成するとともに、生成したリール回転開始コマンドをメインRAM301の送信データ格納領域に格納する。送信データ格納領域に格納されたリール回転開始コマンドは、コマンド送信処理において副制御基板SSへと送信される。これにより、副制御基板SSは、リールRL,RC,RRの回転開始を認識可能となり、各種の演出を実行するタイミング等を決定することができる。   Next, the main CPU 300 performs reel rotation start command generation / storage processing (S110). In this process, the main CPU 300 generates a reel rotation start command and stores the generated reel rotation start command in the transmission data storage area of the main RAM 301. The reel rotation start command stored in the transmission data storage area is transmitted to the sub control board SS in the command transmission process. Thereby, the sub-control board SS can recognize the start of rotation of the reels RL, RC, RR, and can determine the timing for executing various effects.

次に、メインCPU300は、引込優先順位格納処理を行う(S111)。この処理において、メインCPU300は、表示され得る役の引込優先順位を決定し、引込優先順位データを所定の格納領域に格納する。   Next, the main CPU 300 performs a drawing priority order storage process (S111). In this process, the main CPU 300 determines the drawing priority order of the roles that can be displayed, and stores the drawing priority data in a predetermined storage area.

次に、メインCPU300は、リール停止制御処理を行う(S112)。この処理において、メインCPU300は、遊技者による停止操作のタイミングや内部当籤役等に基づいてリールRL,RC,RRの回転を停止させる処理を行う。   Next, the main CPU 300 performs a reel stop control process (S112). In this process, the main CPU 300 performs a process of stopping the rotation of the reels RL, RC, RR based on the timing of the stop operation by the player, the internal winning combination, and the like.

次に、メインCPU300は、入賞検索処理を行う(S113)。この処理において、メインCPU300は、リールRL,RC,RRの停止後に有効ラインに沿って表示された図柄組合せと図柄組合せテーブルとを照合し、表示役を決定するとともに、メダルの払出枚数の決定を行う。   Next, the main CPU 300 performs a winning search process (S113). In this process, the main CPU 300 collates the symbol combination displayed along the active line with the symbol combination table after the reels RL, RC, RR are stopped, determines the display combination, and determines the number of medals to be paid out. Do.

次に、メインCPU300は、入賞作動コマンド生成格納処理を行う(S114)。この処理において、メインCPU300は、入賞作動コマンドを生成するとともに、生成した入賞作動コマンドをメインRAM301の送信データ格納領域に格納する。送信データ格納領域に格納された入賞作動コマンドは、コマンド送信処理において主制御基板MSから副制御基板SSへと送信される。これにより、副制御基板SSは、入賞に応じた演出内容等を決定することができる。   Next, the main CPU 300 performs a winning operation command generation / storage process (S114). In this process, the main CPU 300 generates a winning action command and stores the generated winning action command in the transmission data storage area of the main RAM 301. The winning action command stored in the transmission data storage area is transmitted from the main control board MS to the sub control board SS in the command transmission process. Thereby, the sub control board SS can determine the production content etc. according to winning.

次に、メインCPU300は、メダル払出処理を行う(S115)。この処理において、メインCPU300は、S113の処理において決定されたメダルの払出枚数に基づいてメダルを払い出す。   Next, the main CPU 300 performs medal payout processing (S115). In this process, the main CPU 300 pays out medals based on the payout number of medals determined in the process of S113.

次に、メインCPU300は、メダル払出終了コマンド生成格納処理を行う(S116)。この処理において、メインCPU300は、メダル払出終了コマンドを生成するとともに、生成したメダル払出終了コマンドをメインRAM301の送信データ格納領域に格納する。送信データ格納領域に格納されたメダル払出終了コマンドは、コマンド送信処理において主制御基板MSから副制御基板SSへと送信される。これにより、副制御基板SSは、メダルの払出終了を認識することができる。   Next, the main CPU 300 performs medal payout end command generation storage processing (S116). In this process, the main CPU 300 generates a medal payout end command and stores the generated medal payout end command in the transmission data storage area of the main RAM 301. The medal payout end command stored in the transmission data storage area is transmitted from the main control board MS to the sub control board SS in the command transmission process. Thereby, the sub control board SS can recognize the end of the medal payout.

次に、メインCPU300は、ボーナス終了チェック処理を行う(S117)。この処理において、メインCPU300は、ボーナスゲームを終了する条件を満たした場合にボーナスゲームの作動を終了する。   Next, the main CPU 300 performs a bonus end check process (S117). In this process, the main CPU 300 ends the operation of the bonus game when a condition for ending the bonus game is satisfied.

次に、メインCPU300は、ボーナス作動チェック処理を行う(S118)。この処理において、メインCPU300は、ボーナスゲームを開始する条件を満たした場合にボーナスゲームの作動を開始する。なお、メインCPU300は、再遊技の条件を満たした場合に再遊技の作動を行う。S118の実行後、メインCPU300は、再びS102の処理に移行する。   Next, the main CPU 300 performs a bonus operation check process (S118). In this process, the main CPU 300 starts the operation of the bonus game when a condition for starting the bonus game is satisfied. The main CPU 300 operates the regame when the regame condition is satisfied. After execution of S118, the main CPU 300 proceeds to the process of S102 again.

[メインCPUの制御による割込処理(1.1172ms)]
図60は、主制御基板MSのメインCPU300による割込処理を示している。同図に示すように、メインCPU300は、所定の周期(1.1172ms)で定期的にレジスタの退避を行う(S121)。
[Interrupt processing under the control of the main CPU (1.1172 ms)]
FIG. 60 shows an interrupt process by the main CPU 300 of the main control board MS. As shown in the figure, the main CPU 300 periodically saves the register at a predetermined cycle (1.1172 ms) (S121).

次に、メインCPU300は、入力ポートチェック処理を行う(S122)。この処理において、メインCPU300は、ドア中継基板DSからの入力信号の有無を確認する。例えば、メインCPU300は、スタートスイッチ54やストップスイッチ基板55等からの信号を割込処理毎に格納する。また、メインCPU300は、各種スイッチ等からの入力信号に応じた入力状態コマンドをメインRAM301の送信データ格納領域に格納する。格納された入力状態コマンドは、後述するデータ送信処理において副制御基板SSへと送信される。これにより、単位遊技の開始操作やリールRL,RC,RRの停止操作に応じた各種演出を実行することができる。   Next, the main CPU 300 performs input port check processing (S122). In this process, the main CPU 300 confirms the presence or absence of an input signal from the door relay board DS. For example, the main CPU 300 stores signals from the start switch 54, the stop switch board 55, and the like for each interrupt process. Further, the main CPU 300 stores an input state command corresponding to input signals from various switches and the like in a transmission data storage area of the main RAM 301. The stored input state command is transmitted to the sub control board SS in a data transmission process described later. Thereby, various effects according to the start operation of the unit game and the stop operation of the reels RL, RC, RR can be executed.

次に、メインCPU300は、タイマ更新処理を行う(S123)。この処理において、メインCPU300は、メインRAM301の所定領域にセットされたタイマの値を更新する処理を行う。   Next, the main CPU 300 performs timer update processing (S123). In this process, the main CPU 300 performs a process of updating the timer value set in a predetermined area of the main RAM 301.

次に、メインCPU300は、演出用タイマ更新処理を行う(S124)。この処理において、メインCPU300は、メインRAM301の所定領域にセットされた演出用タイマの値を更新する処理を行う。   Next, the main CPU 300 performs an effect timer update process (S124). In this process, the main CPU 300 performs a process of updating the value of the effect timer set in a predetermined area of the main RAM 301.

次に、メインCPU300は、リール制御処理を行う(S125)。この処理において、メインCPU300は、リールRL,RC,RRの回転を制御する処理を行う。具体的にいうと、メインCPU300は、リールRL,RC,RRの回転を開始する旨の要求、すなわち、開始操作に応じて、リールRL,RC,RRの回転を開始するとともに、一定の速度でリールRL,RC,RRが回転するように制御を行う。また、停止操作に応じて、停止操作に対応するリールRL,RC,RRの回転が停止するように制御を行う。   Next, the main CPU 300 performs a reel control process (S125). In this process, the main CPU 300 performs a process of controlling the rotation of the reels RL, RC, RR. Specifically, the main CPU 300 starts rotation of the reels RL, RC, RR in response to a request to start rotation of the reels RL, RC, RR, that is, in response to a start operation, and at a constant speed. Control is performed so that the reels RL, RC, and RR rotate. Further, control is performed so that the rotation of the reels RL, RC, RR corresponding to the stop operation stops in response to the stop operation.

次に、メインCPU300は、7SEG駆動処理を行う(S126)。この処理において、メインCPU300は、クレジットされているメダルの数、払出枚数等を7セグ表示器30に表示させる。   Next, the main CPU 300 performs 7SEG drive processing (S126). In this process, the main CPU 300 causes the 7-segment display 30 to display the number of credited medals, the number of payouts, and the like.

次に、メインCPU300は、データ送信処理を行う(S127)。この処理において、メインCPU300は、送信データ格納領域に格納されたコマンドをセキュリティIC306を介して副制御基板SSへと送信する。   Next, the main CPU 300 performs a data transmission process (S127). In this processing, the main CPU 300 transmits the command stored in the transmission data storage area to the sub control board SS via the security IC 306.

次に、メインCPU300は、レジスタの復帰を行う(S128)。その後、メインCPU300は、割込処理を終了する。   Next, the main CPU 300 restores the register (S128). Thereafter, the main CPU 300 ends the interrupt process.

(副制御基板SSのメモリマップ)
図61及び図62に示すように、副制御基板SSのサブRAM基板41、SRAM401、サブROM基板42には、プロジェクタ装置B2に対して光学調整を行う際の各種領域が設けられている。
(Memory map of sub control board SS)
As shown in FIGS. 61 and 62, the sub-RAM board 41, the SRAM 401, and the sub-ROM board 42 of the sub-control board SS are provided with various regions when performing optical adjustment on the projector device B2.

図61に示すように、サブRAM基板41には、副制御基板SSのサブCPU400が各種制御を行うための作業領域の一部(例えば、タスクシステムで使用される領域や、後述のLED制御タスク等の各タスクで使用されている領域については図示せず)に、サブデバイス受信格納領域、サブデバイス送信格納領域、スケーラ制御受信格納領域、サブ液晶制御受信格納領域、プロジェクタ制御受信格納領域、フラグ格納領域、スケーラ設定値格納領域、スケーラ設定確認格納領域、サブ液晶設定値格納領域、サブ液晶設定確認格納領域、タッチパネル入力格納領域、プロジェクタ設定値格納領域、プロジェクタステータス格納領域、ドリフト補正格納領域が設けられている。例えば、フラグ格納領域には、EXT受信フラグ、受信完了フラグ、スケーラ設定完了フラグ、サブ液晶設定完了フラグ、プロジェクタ設定完了フラグ、スケーラ設定変更中フラグ、サブ液晶設定変更中フラグ、プロジェクタ設定変更中フラグ、スケーラ起動時設定中フラグ、サブ液晶起動時設定中フラグ、プロジェクタ起動時設定中フラグが格納される。タッチパネル入力格納領域には、入力種別、入力X座標、入力Y座標が格納される。ドリフト補正格納領域には、ドリフト補正監視カウンタ、フォーカス補正値格納領域が設けられる。なお、サブデバイスとは、副制御基板SSにより制御されるサブ液晶表示装置DD19、タッチパネルDD19T、及びプロジェクタ装置B2のほか、フロントスクリーン駆動機構E2やリールスクリーン駆動機構F2を意味する。これらの格納情報については後述する。   As shown in FIG. 61, the sub-RAM board 41 includes a part of a work area (for example, an area used in the task system or an LED control task described later) for the sub-CPU 400 of the sub-control board SS to perform various controls. The sub-device reception storage area, sub-device transmission storage area, scaler control reception storage area, sub liquid crystal control reception storage area, projector control reception storage area, flag Storage area, scaler setting value storage area, scaler setting confirmation storage area, sub liquid crystal setting value storage area, sub liquid crystal setting confirmation storage area, touch panel input storage area, projector setting value storage area, projector status storage area, drift correction storage area Is provided. For example, the flag storage area includes an EXT reception flag, a reception completion flag, a scaler setting completion flag, a sub liquid crystal setting completion flag, a projector setting completion flag, a scaler setting changing flag, a sub liquid crystal setting changing flag, and a projector setting changing flag. In addition, a scaler start time setting flag, a sub liquid crystal start time setting flag, and a projector start time setting flag are stored. In the touch panel input storage area, an input type, an input X coordinate, and an input Y coordinate are stored. In the drift correction storage area, a drift correction monitoring counter and a focus correction value storage area are provided. The sub device means the sub liquid crystal display device DD19, the touch panel DD19T, and the projector device B2 controlled by the sub control substrate SS, as well as the front screen drive mechanism E2 and the reel screen drive mechanism F2. Such stored information will be described later.

図62に示すように、SRAM401には、バックアップ可能なデータの一部(例えば、遊技状態やRT状態等がバックアップされた領域のデータについては図示せず)として、スケーラ設定値保存領域、サブ液晶設定値保存領域、プロジェクタ設定値保存領域が設けられている。スケーラ設定値保存領域には、スケーラ設定値として、出力画面分割設定数、入力画面分割設定数、出力画面1〜4水平解像度、出力画面1〜4垂直解像度、入力画面1,2水平解像度、入力画面1,2垂直解像度が格納される。サブ液晶設定値保存領域には、サブ液晶設定値として、サブ液晶水平解像度、サブ液晶垂直解像度、サブ液晶輝度が格納される。プロジェクタ設定値保存領域には、プロジェクタ設定値として、水平方向位置A〜Eオフセット、水平方向位置A〜E調整値、垂直方向位置A〜Eオフセット、垂直方向位置A〜E調整値、フォーカス位置オフセットA〜E、フォーカスドリフト補正値A〜E、LED輝度設定、台形歪み補正値、ホワイト色温度設定、ブライトネス設定、コントラスト設定、ガンマ設定、テストパターンが格納される。これらの設定値については後述する。   As shown in FIG. 62, in the SRAM 401, as part of the data that can be backed up (for example, the data in the area where the gaming state, the RT state, etc. are backed up are not shown), A setting value storage area and a projector setting value storage area are provided. In the scaler setting value storage area, the output screen division setting number, the input screen division setting number, the output screen 1 to 4 horizontal resolution, the output screen 1 to 4 vertical resolution, the input screen 1 and 2 horizontal resolution, and the input as the scaler setting value The screen 1, 2 vertical resolution is stored. In the sub liquid crystal setting value storage area, sub liquid crystal horizontal resolution, sub liquid crystal vertical resolution, and sub liquid crystal luminance are stored as sub liquid crystal setting values. In the projector set value storage area, as the projector set values, horizontal position A to E offset, horizontal position A to E adjustment value, vertical position A to E offset, vertical position A to E adjustment value, focus position offset A to E, focus drift correction values A to E, LED luminance setting, trapezoidal distortion correction value, white color temperature setting, brightness setting, contrast setting, gamma setting, and test pattern are stored. These setting values will be described later.

図62に示すように、サブROM基板42には、固定データの一部(副制御基板SSの制御プログラムや、遊技に必要な各種抽籤値、映像データ、サウンドデータ、LEDデータ、役物(スクリーン)動作データ等については図示せず)として、スケーラ初期値領域、サブ液晶初期値領域、プロジェクタ初期値領域が設けられている。スケーラ初期値領域には、出力画面分割設定数、入力画面分割設定数、ボーレート、データ長、パリティ、ストップ、出力画面1〜4水平解像度、出力画面1〜4垂直解像度、入力画面1,2水平解像度、入力画面1,2垂直解像度が格納されている。サブ液晶初期値領域には、サブ液晶水平解像度、サブ液晶垂直解像度、サブ液晶輝度が格納されている。プロジェクタ初期値領域には、水平方向位置A〜Eオフセット、垂直方向位置A〜Eオフセット、フォーカス位置オフセットA〜E、フォーカスドリフト補正値A〜E、LED輝度設定、台形歪み補正値、コントラスト設定、ガンマ設定、ホワイト色温度設定、ブライトネス設定、テストパターンが格納されている。これらの格納情報については後述する。   As shown in FIG. 62, the sub ROM board 42 includes a part of fixed data (control program for the sub control board SS, various lottery values necessary for games, video data, sound data, LED data, objects (screen (Operation data and the like are not shown), a scaler initial value region, a sub liquid crystal initial value region, and a projector initial value region are provided. The initial value area of the scaler includes the number of output screen division settings, the number of input screen division settings, baud rate, data length, parity, stop, output screen 1 to 4 horizontal resolution, output screen 1 to 4 vertical resolution, and input screen 1 and 2 horizontal. The resolution, input screen 1, and 2 vertical resolution are stored. The sub liquid crystal initial value area stores sub liquid crystal horizontal resolution, sub liquid crystal vertical resolution, and sub liquid crystal luminance. The projector initial value area includes horizontal position A to E offset, vertical position A to E offset, focus position offset A to E, focus drift correction value A to E, LED brightness setting, trapezoidal distortion correction value, contrast setting, Stores gamma settings, white color temperature settings, brightness settings, and test patterns. Such stored information will be described later.

(副制御基板SSの処理)
[サブCPU400による電源投入時の処理]
図63は、副制御基板SSのサブCPU400による電源投入時の処理を示している。同図に示すように、遊技機1に電源が投入されると、サブCPU400は、副制御基板SSの初期化処理を行う(S131)。この処理において、サブCPU400は、SRAM401のエラーチェックやサブRAM基板41の初期化(RAMクリア及びSRAM401のバックアップデータセット等)等、タスクシステムの初期化を行う。タスクシステムは、後述する、LED制御タスク、サウンド制御タスク、スクリーン役物制御タスク、メインタスク、主基板通信タスク、アニメタスク、サブデバイスタスクを含んで構成される。
(Processing of sub control board SS)
[Processing at power-on by sub CPU 400]
FIG. 63 shows processing when the power is turned on by the sub CPU 400 of the sub control board SS. As shown in the figure, when the gaming machine 1 is powered on, the sub CPU 400 performs initialization processing of the sub control board SS (S131). In this processing, the sub CPU 400 initializes the task system such as error check of the SRAM 401 and initialization of the sub RAM substrate 41 (RAM clear, backup data set of the SRAM 401, etc.). The task system includes an LED control task, a sound control task, a screen accessory control task, a main task, a main board communication task, an animation task, and a sub device task, which will be described later.

次に、サブCPU400は、LED制御タスクを起動する(S132)。この処理において、サブCPU400は、後述するLED制御タスクの各処理を実行する(図64参照)。   Next, the sub CPU 400 activates the LED control task (S132). In this process, the sub CPU 400 executes each process of the LED control task described later (see FIG. 64).

次に、サブCPU400は、サウンド制御タスクを起動する(S133)。この処理において、サブCPU400は、後述するサウンド制御タスクの各処理を実行する(図65参照)。   Next, the sub CPU 400 activates a sound control task (S133). In this process, the sub CPU 400 executes each process of a sound control task described later (see FIG. 65).

次に、サブCPU400は、スクリーン役物制御タスクを起動する(S134)。この処理において、サブCPU400は、後述するスクリーン役物制御タスクの各処理を実行する(図66参照)。   Next, the sub CPU 400 activates a screen accessory control task (S134). In this process, the sub CPU 400 executes each process of the screen accessory control task described later (see FIG. 66).

次に、サブCPU400は、メインタスクを起動する(S135)。この処理において、サブCPU400は、後述するメインタスクの各処理を実行する(図69参照)。   Next, the sub CPU 400 activates the main task (S135). In this process, the sub CPU 400 executes each process of the main task described later (see FIG. 69).

次に、サブCPU400は、主基板通信タスクを起動する(S136)。この処理において、サブCPU400は、後述する主基板通信タスクの各処理を実行する(図70参照)。   Next, the sub CPU 400 activates the main board communication task (S136). In this process, the sub CPU 400 executes each process of the main board communication task described later (see FIG. 70).

次に、サブCPU400は、アニメタスクを起動する(S137)。この処理において、サブCPU400は、後述するアニメタスクの各処理を実行する(図72参照)。   Next, the sub CPU 400 activates an animation task (S137). In this process, the sub CPU 400 executes each process of an animation task described later (see FIG. 72).

次に、サブCPU400は、サブデバイスタスクを起動する(S138)。この処理において、サブCPU400は、後述するサブデバイスタスクの各処理を実行する(図73参照)。   Next, the sub CPU 400 activates a sub device task (S138). In this process, the sub CPU 400 executes each process of a sub device task described later (see FIG. 73).

次に、サブCPU400は、電断復帰処理を行う(S139)。この処理において、サブCPU400は、電断時のバックアップデータを復帰させる処理を行う。その後、サブCPU400は、電源投入時の処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 performs a power interruption recovery process (S139). In this processing, the sub CPU 400 performs processing for restoring backup data at the time of power interruption. Thereafter, the sub CPU 400 ends the process when the power is turned on.

[LED制御タスク]
図64は、副制御基板SSのサブCPU400によるLED制御タスクを示している。同図に示すように、サブCPU400は、LED関連データの初期化処理を行う(S141)。
[LED control task]
FIG. 64 shows an LED control task by the sub CPU 400 of the sub control board SS. As shown in the figure, the sub CPU 400 performs initialization processing of LED related data (S141).

次に、サブCPU400は、LEDデータ解析処理を行う(S142)。   Next, the sub CPU 400 performs LED data analysis processing (S142).

次に、サブCPU400は、LED演出実行処理を行う(S143)。   Next, the sub CPU 400 performs an LED effect execution process (S143).

次に、サブCPU400は、例えば4msecの周期待ちを行う(S144)。その後、サブCPU400は、S142の処理に移行する。   Next, the sub CPU 400 waits for a period of, for example, 4 msec (S144). Thereafter, the sub CPU 400 proceeds to the process of S142.

[サウンド制御タスク]
図65は、副制御基板SSのサブCPU400によるサウンド制御タスクを示している。同図に示すように、サブCPU400は、サウンド関連データの初期化処理を行う(S151)。
次に、サブCPU400は、サウンドデータ解析処理を行う(S152)。
Sound control task
FIG. 65 shows a sound control task by the sub CPU 400 of the sub control board SS. As shown in the figure, the sub CPU 400 performs initialization processing of sound related data (S151).
Next, the sub CPU 400 performs sound data analysis processing (S152).

次に、サブCPU400は、サウンド演出実行処理を行う(S153)。その後、サブCPU400は、S152の処理に移行する。   Next, the sub CPU 400 performs a sound effect execution process (S153). Thereafter, the sub CPU 400 proceeds to the process of S152.

[スクリーン役物制御タスク]
図66は、副制御基板SSのサブCPU400によるスクリーン役物制御タスクを示している。同図に示すように、サブCPU400は、電源投入時のスクリーン機構E1,F1が正常動作するか否かを確認するために、スクリーン役物テスト処理を行う(S161)。例えば、テストとしては、まずリールスクリーン機構E1を表示位置に移動してから収納位置に移動させた後、リールスクリーン機構F1を表示位置に移動してから収納位置に移動させる。そして、スクリーン機構E1,F1のテスト動作中に異常を検知した場合、プロジェクタ装置B2から異常を知らせる表示を行うとともに、異常発生を知らせるメッセージを前述のサウンド制御タスクより、出力するように要求する。
[Screen character control task]
FIG. 66 shows a screen accessory control task by the sub CPU 400 of the sub control board SS. As shown in the figure, the sub CPU 400 performs a screen accessory test process in order to confirm whether or not the screen mechanisms E1 and F1 operate normally when the power is turned on (S161). For example, as a test, the reel screen mechanism E1 is first moved to the display position and then moved to the storage position, and then the reel screen mechanism F1 is moved to the display position and then moved to the storage position. When an abnormality is detected during the test operation of the screen mechanisms E1 and F1, the projector device B2 displays a message to notify the abnormality and requests that the sound control task output a message to notify the occurrence of the abnormality.

次に、サブCPU400は、登録されたスクリーン役物データがあるか否かを判別する(S162)。この処理において、サブCPU400は、スクリーン機構E1,F1の動作を要求するスクリーン役物データがサブRAM基板41の所定領域に存在するか否かを判別する。スクリーン役物データが存在する場合(S162:Yes)、サブCPU400は、次のS163の処理に移行する。スクリーン役物データが存在しない場合(S162:No)、サブCPU400は、S164の処理に移行する。   Next, the sub CPU 400 determines whether there is registered screen feature data (S162). In this processing, the sub CPU 400 determines whether or not screen feature data that requests the operation of the screen mechanisms E1 and F1 exists in a predetermined area of the sub RAM board 41. When the screen feature data exists (S162: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the process of the next S163. When the screen feature data does not exist (S162: No), the sub CPU 400 proceeds to the process of S164.

次に、サブCPU400は、スクリーン役物動作構築処理を行う(S163)。この処理において、サブCPU400は、スクリーン役物データに基づいてスクリーン駆動機構E2,F2の動作パターンを構築する。スクリーン駆動機構E1,F1の動作パターンとしては、例えば、フロントスクリーン機構E1に映像が投射されている状態で、リールスクリーン機構F1に映像を投射する役物データが登録されていた場合(フロントスクリーン機構E1に対して収納動作を指示する役物データが登録されていなかった場合)に、スクリーン役物動作構築処理を実行するサブCPU400は、フロントスクリーン機構E1の収納動作パターンをセットするとともに、フロントスクリーン機構E1が上部に収納された後、リールスクリーン機構F1を表示面に移動させる順番で、動作パターンを構築する。   Next, the sub CPU 400 performs a screen accessory operation construction process (S163). In this process, the sub CPU 400 constructs an operation pattern of the screen driving mechanisms E2 and F2 based on the screen accessory data. As an operation pattern of the screen drive mechanisms E1 and F1, for example, in the state in which an image is projected on the front screen mechanism E1, when the accessory data for projecting the image is registered on the reel screen mechanism F1 (front screen mechanism The sub CPU 400 that executes the screen accessory operation construction process sets the storing operation pattern of the front screen mechanism E1 and the front screen when the accessory data instructing the storing operation to E1 is not registered). After the mechanism E1 is stored in the upper part, an operation pattern is constructed in the order of moving the reel screen mechanism F1 to the display surface.

次に、サブCPU400は、スクリーン役物制御処理を行う(S164)。この処理については、図67を用いて後述する。   Next, the sub CPU 400 performs a screen accessory control process (S164). This process will be described later with reference to FIG.

次に、サブCPU400は、例えば2msecの周期待ちを行う(S165)。その後、サブCPU400は、S162の処理に移行する。   Next, the sub CPU 400 waits for a period of 2 msec, for example (S165). Thereafter, the sub CPU 400 proceeds to the process of S162.

[スクリーン役物制御処理]
図67は、副制御基板SSのサブCPU400によるスクリーン役物制御処理を示している。同図に示すように、サブCPU400は、前述のスクリーン役物動作構築処理によって構築されたスクリーン機構E1,F1の動作パターンから、動作開始ステップに該当し、かつ、スクリーン(投影対象)の変更発生であるか否かを判別する(S171)。動作開始ステップでスクリーンの変更発生に該当する場合(S171:Yes)、サブCPU400は、次のS172の処理に移行する。動作開始ステップではなく、あるいはスクリーンの変更発生に該当しない場合(S171:No)、サブCPU400は、S173の処理に移行する。
[Screen character control processing]
FIG. 67 shows a screen accessory control process by the sub CPU 400 of the sub control board SS. As shown in the figure, the sub CPU 400 corresponds to the operation start step from the operation pattern of the screen mechanisms E1 and F1 constructed by the above-described screen accessory operation construction process, and the screen (projection target) is changed. Is determined (S171). If the screen change occurs in the operation start step (S171: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next step S172. If it is not an operation start step or does not correspond to the occurrence of a screen change (S171: No), the sub CPU 400 proceeds to the process of S173.

次に、サブCPU400は、フォーカス変更要求処理を行う(S172)。この処理については、図68を用いて後述する。   Next, the sub CPU 400 performs a focus change request process (S172). This process will be described later with reference to FIG.

次に、サブCPU400は、フロントスクリーン制御処理を行う(S173)。この処理において、サブCPU400は、フロントスクリーン機構E1を移動させるためにフロントスクリーン駆動機構E2の動作を制御する。   Next, the sub CPU 400 performs front screen control processing (S173). In this process, the sub CPU 400 controls the operation of the front screen drive mechanism E2 to move the front screen mechanism E1.

次に、サブCPU400は、リールスクリーン制御処理を行う(S174)。この処理において、サブCPU400は、リールスクリーン機構F1を移動させるためにリールスクリーン駆動機構F2の動作を制御する。   Next, the sub CPU 400 performs a reel screen control process (S174). In this process, the sub CPU 400 controls the operation of the reel screen drive mechanism F2 in order to move the reel screen mechanism F1.

次に、サブCPU400は、フォーカス待機カウンタの値が−1か否かを判別する(S175)。フォーカス待機カウンタは、プロジェクタ装置B2に対してフォーカス位置を変更させる際に所定の待ち時間を発生させるための減算カウンタである。フォーカス待機カウンタの値が−1である場合(S175:Yes)、サブCPU400は、スクリーン役物制御処理を終了する。フォーカス待機カウンタの値が−1でない場合(S175:No)、サブCPU400は、次のS176の処理に移行する。   Next, the sub CPU 400 determines whether or not the value of the focus standby counter is −1 (S175). The focus standby counter is a subtraction counter for generating a predetermined waiting time when the projector apparatus B2 changes the focus position. When the value of the focus standby counter is −1 (S175: Yes), the sub CPU 400 ends the screen accessory control process. When the value of the focus standby counter is not −1 (S175: No), the sub CPU 400 proceeds to the next process of S176.

次に、サブCPU400は、フォーカス待機カウンタの値が0か否かを判別する(S176)。フォーカス待機カウンタの値が0である場合(S176:Yes)、サブCPU400は、S178の処理に移行する。フォーカス待機カウンタの値が0でない場合(S176:No)、サブCPU400は、次のS177の処理に移行する。   Next, the sub CPU 400 determines whether or not the value of the focus standby counter is 0 (S176). If the value of the focus standby counter is 0 (S176: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the process of S178. When the value of the focus standby counter is not 0 (S176: No), the sub CPU 400 proceeds to the next process of S177.

次に、サブCPU400は、フォーカス待機カウンタの値を1減算する(S177)。その後、サブCPU400は、スクリーン役物制御処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 decrements the value of the focus standby counter by 1 (S177). Thereafter, the sub CPU 400 ends the screen accessory control process.

S178において、サブCPU400は、プロジェクタ装置B2に対して変更後のフォーカス位置に設定変更要求を行う。この処理において、サブCPU400は、サブRAM基板41のサブデバイス送信格納領域にフォーカス位置の設定変更要求データを格納し、このデータをプロジェクタ装置B2に対して送信する。フォーカス位置の設定変更要求データには、変更前の現在のフォーカス位置と変更後のフォーカス位置とが含まれる。これにより、例えば映像の投影対象がフロントスクリーン機構E1からリールスクリーン機構F1へと、あるいはその逆にリールスクリーン機構F1からフロントスクリーン機構E1へと切り替わる際に、プロジェクタ装置B2は、フォーカス位置の設定変更要求データに基づいてフォーカス機構242を制御し、スクリーン機構E1,F2の夫々に応じたフォーカス位置に投射レンズ210の焦点を合わせることができる。   In S178, the sub CPU 400 requests the projector device B2 to change the focus position after the change. In this processing, the sub CPU 400 stores focus position setting change request data in the sub device transmission storage area of the sub RAM board 41, and transmits this data to the projector apparatus B2. The focus position setting change request data includes the current focus position before the change and the focus position after the change. Thereby, for example, when the image projection target is switched from the front screen mechanism E1 to the reel screen mechanism F1 or vice versa, the projector device B2 changes the focus position setting. The focus mechanism 242 is controlled based on the request data, and the projection lens 210 can be focused at the focus position corresponding to each of the screen mechanisms E1 and F2.

次に、サブCPU400は、フォーカス待機カウンタに−1をセットする(S179)。その後、サブCPU400は、スクリーン役物制御処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 sets −1 in the focus standby counter (S179). Thereafter, the sub CPU 400 ends the screen accessory control process.

[フォーカス変更要求処理]
図68は、副制御基板SSのサブCPU400によるフォーカス変更要求処理を示している。同図に示すように、サブCPU400は、現在のスクリーン機構E1,F1の動作状態から、現在のフォーカス位置(フォーカス位置A〜Eオフセット)を取得する(S181)。
[Change focus request processing]
FIG. 68 shows focus change request processing by the sub CPU 400 of the sub control board SS. As shown in the figure, the sub CPU 400 obtains the current focus position (focus positions A to E offset) from the current operating state of the screen mechanisms E1 and F1 (S181).

次に、サブCPU400は、登録された役物データから構築されたスクリーン機構E1,F1の動作パターンから変更後のフォーカス位置(フォーカス位置A〜Eオフセット)を取得する(S182)。   Next, the sub CPU 400 acquires the changed focus position (focus position A to E offset) from the operation pattern of the screen mechanisms E1 and F1 constructed from the registered accessory data (S182).

次に、サブCPU400は、フォーカス変更パルス数を算出する(S183)。フォーカス変更パルス数は、フォーカス位置を変更する際にフォーカスモータ242Cに供給されるモータ駆動信号のパルス数であり、現在のフォーカス位置から変更後のフォーカス位置を差し引いた分に対応する所要パルス数の絶対値として算出される。   Next, the sub CPU 400 calculates the number of focus change pulses (S183). The focus change pulse number is the number of pulses of the motor drive signal supplied to the focus motor 242C when the focus position is changed, and is a required pulse number corresponding to the current focus position minus the changed focus position. Calculated as an absolute value.

次に、サブCPU400は、フォーカス調整時間を算出する(S184)。フォーカス調整時間は、フォーカス位置を変更するフォーカス機構242の実働時間であり、例えばフォーカスモータ242Cに対するモータ駆動信号をデューティ比0.5のパルス方形波とすると、そのパルス幅を2倍した時間(パルス周期)に対してS183で得たフォーカス変更パルス数を乗算することにより算出される。   Next, the sub CPU 400 calculates a focus adjustment time (S184). The focus adjustment time is an actual working time of the focus mechanism 242 for changing the focus position. For example, when a motor drive signal for the focus motor 242C is a pulse square wave with a duty ratio of 0.5, a time (pulse) (Cycle) is multiplied by the number of focus change pulses obtained in S183.

次に、サブCPU400は、プロジェクタ制御基板B23に対して通信によりフォーカス位置の設定変更を行うための送信時間(設定変更送信時間)を算出する(S185)。この設定変更送信時間は、フォーカス位置の設定変更に伴い副制御基板SS−スケーラ基板SK間でやり取りされるデータの送信時間1と、スケーラ基板SK−プロジェクタ制御基板B23間でやり取りされるデータの送信時間2とを合わせた時間として算出される。送信時間1は、データ数×(データ長+パリティ+スタート+ストップ)となる送信ビット数に、1/ボーレート1を乗算して求められる。同様に、送信時間2は、送信ビット数に1/ボーレート2を乗算して求められる。本実施形態では、ボーレート1が38400bps、ボーレート2が19200bps、データ長が8ビット、パリティが無し、スタート及びストップビットが1ビットであり、これらの数値を用いて得られる送信時間1及び送信時間2が算出される。   Next, the sub CPU 400 calculates a transmission time (setting change transmission time) for changing the focus position setting by communication with the projector control board B23 (S185). This setting change transmission time is the transmission time 1 of data exchanged between the sub control board SS and the scaler board SK and the transmission of data exchanged between the scaler board SK and the projector control board B23 in accordance with the setting change of the focus position. It is calculated as the combined time with time 2. Transmission time 1 is obtained by multiplying 1 / baud rate 1 by the number of transmission bits, which is the number of data × (data length + parity + start + stop). Similarly, the transmission time 2 is obtained by multiplying the number of transmission bits by 1 / baud rate 2. In this embodiment, the baud rate 1 is 38400 bps, the baud rate 2 is 19200 bps, the data length is 8 bits, there is no parity, the start and stop bits are 1 bit, and the transmission time 1 and the transmission time 2 obtained using these numerical values. Is calculated.

次に、サブCPU400は、フォーカス変更時間を算出する(S186)。フォーカス変更時間は、S185で得た設定変更送信時間とS184で得たフォーカス調整時間とを合わせた時間として算出される。   Next, the sub CPU 400 calculates a focus change time (S186). The focus change time is calculated as the sum of the setting change transmission time obtained in S185 and the focus adjustment time obtained in S184.

次に、サブCPU400は、フロントスクリーン機構E1に変更か否かを判別する(S187)。フロントスクリーン機構E1に変更の場合(S187:Yes)、サブCPU400は、次のS188の処理に移行する。フロントスクリーン機構E1への変更でない場合(S187:No)、サブCPU400は、S189の処理に移行する。   Next, the sub CPU 400 determines whether or not to change to the front screen mechanism E1 (S187). In the case of a change to the front screen mechanism E1 (S187: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next process of S188. If it is not a change to the front screen mechanism E1 (S187: No), the sub CPU 400 proceeds to the process of S189.

次に、サブCPU400は、フロントスクリーン機構E1を所定位置に移動させる際の移動時間1を算出する(S188)。この移動時間1は、フロントスクリーン駆動機構E2の実働時間であり、例えばフロントスクリーン駆動機構E2の駆動モータE25に対するモータ駆動信号をデューティ比0.5のパルス方形波とすると、そのパルス幅を2倍した時間に対して所要のモータパルス数を乗算することにより算出される。その後、サブCPU400は、S190の処理に移行する。   Next, the sub CPU 400 calculates a moving time 1 for moving the front screen mechanism E1 to a predetermined position (S188). This moving time 1 is the actual working time of the front screen drive mechanism E2. For example, if the motor drive signal for the drive motor E25 of the front screen drive mechanism E2 is a pulse square wave with a duty ratio of 0.5, the pulse width is doubled. It is calculated by multiplying the required time by the required number of motor pulses. Thereafter, the sub CPU 400 proceeds to the process of S190.

S189において、サブCPU400は、リールスクリーン機構F1を所定位置に移動させる際の移動時間2を算出する。この移動時間2は、リールスクリーン駆動機構F2の実働時間であり、例えばリールスクリーン駆動機構F2の駆動モータF24に対するモータ駆動信号をデューティ比0.5のパルス方形波とすると、そのパルス幅を2倍した時間に対して所要のモータパルス数を乗算することにより算出される。   In S189, the sub CPU 400 calculates a moving time 2 when moving the reel screen mechanism F1 to a predetermined position. This movement time 2 is the actual working time of the reel screen drive mechanism F2. For example, if the motor drive signal for the drive motor F24 of the reel screen drive mechanism F2 is a pulse square wave with a duty ratio of 0.5, the pulse width is doubled. It is calculated by multiplying the required time by the required number of motor pulses.

次に、サブCPU400は、S188あるいはS189で得た移動時間1,2とS186で得たフォーカス変更時間との差をスクリーン役物制御タスクの処理周期の2msecに対応した2で除算し、その算出時間に相当する値をフォーカス待機カウンタにセットする(S190)。これにより、スクリーン機構E1,F1を所定位置に移動させる動作及びフォーカス位置を変更する動作について、これらのちょうど所要時間差となる値がフォーカス待機カウンタにセットされるわけではないことから、スクリーン機構E1,F1の移動動作完了のタイミングでフォーカス位置を所定位置に変更することができる。すなわち、移動直後のスクリーン機構E1,F1に対してもフォーカス位置の変更によって焦点(ピント)があった良好な画質の映像を投影することができる。   Next, the sub CPU 400 divides the difference between the movement times 1 and 2 obtained in S188 or S189 and the focus change time obtained in S186 by 2 corresponding to 2 msec of the processing cycle of the screen accessory control task, and calculates the result. A value corresponding to time is set in the focus standby counter (S190). As a result, for the operation of moving the screen mechanisms E1 and F1 to the predetermined position and the operation of changing the focus position, values that are just the difference between the required times are not set in the focus standby counter. The focus position can be changed to a predetermined position at the timing when the movement operation of F1 is completed. That is, it is possible to project an image with good image quality that is in focus (focus) by changing the focus position even on the screen mechanisms E1 and F1 immediately after the movement.

次に、サブCPU400は、映像表示に際してフォーカス連動があるか否か(例えば、フォーカス連動フラグ(不図示)がありの場合に‘1’、無しの場合に‘0’)を判別する(S191)。フォーカス連動とは、スクリーン機構E1,F1の移動に連動してフォーカス位置を連続的に変更させることを意味する。フォーカス連動がない場合(S191:No)、サブCPU400は、次のS192の処理に移行する。フォーカス連動がある場合(S191:Yes)、サブCPU400は、フォーカス変更要求処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 determines whether or not there is focus interlock when displaying the video (for example, “1” when there is a focus interlock flag (not shown), “0” when there is no focus interlock) (S191). . The focus interlock means that the focus position is continuously changed in conjunction with the movement of the screen mechanisms E1 and F1. If there is no focus interlock (S191: No), the sub CPU 400 proceeds to the next step S192. If there is focus interlock (S191: Yes), the sub CPU 400 ends the focus change request process.

次に、サブCPU400は、フォーカス待機カウンタに0をセットする(S192)。すなわち、フォーカス連動を行わない場合は、スクリーン機構E1,F1の移動開始当初にフォーカス位置が直ちに変更され、フォーカス連動が行われる場合には、スクリーン機構E1,F1の移動終了時のタイミングでフォーカス位置の変更が終了する。その後、サブCPU400は、フォーカス変更要求処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 sets 0 in the focus standby counter (S192). That is, when the focus interlock is not performed, the focus position is immediately changed at the beginning of the movement of the screen mechanisms E1 and F1, and when the focus interlock is performed, the focus position is at the timing when the movement of the screen mechanisms E1 and F1 is completed. The change of is finished. Thereafter, the sub CPU 400 ends the focus change request process.

[メインタスク]
図69は、副制御基板SSのサブCPU400によるメインタスクを示している。同図に示すように、サブCPU400は、VSYNC(Vertical Synchronization:垂直同期信号)割込初期化処理を行う(S201)。
[Main Task]
FIG. 69 shows a main task by the sub CPU 400 of the sub control board SS. As shown in the figure, the sub CPU 400 performs a VSYNC (vertical synchronization signal) interrupt initialization process (S201).

次に、サブCPU400は、33msec周期で発生するVSYNC割込待ちを行う(S202)。   Next, the sub CPU 400 waits for a VSYNC interrupt generated at a cycle of 33 msec (S202).

次に、サブCPU400は、描画処理を行う(S203)。   Next, the sub CPU 400 performs a drawing process (S203).

次に、サブCPU400は、ウォッチドッグタイマ(WDT)をリセットする(S204)。その後、サブCPU400は、S202の処理に移行する。   Next, the sub CPU 400 resets the watch dog timer (WDT) (S204). Thereafter, the sub CPU 400 proceeds to the process of S202.

[主基板通信タスク]
図70は、副制御基板SSのサブCPU400による主基板通信タスクを示している。同図に示すように、サブCPU400は、通信メッセージキューの初期化を行う(S211)。
[Main board communication task]
FIG. 70 shows a main board communication task by the sub CPU 400 of the sub control board SS. As shown in the figure, the sub CPU 400 initializes the communication message queue (S211).

次に、サブCPU400は、通信メッセージキューから主制御基板MSからの受信コマンドを取得する(S212)。   Next, the sub CPU 400 acquires a reception command from the main control board MS from the communication message queue (S212).

次に、サブCPU400は、受信コマンドがあるか否かを判別する(S213)。受信コマンドがある場合(S213:Yes)、サブCPU400は、次のS214の処理に移行する。受信コマンドがない場合(S213:No)、サブCPU400は、S218の処理に移行する。   Next, the sub CPU 400 determines whether or not there is a reception command (S213). When there is a reception command (S213: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next process of S214. When there is no reception command (S213: No), the sub CPU 400 proceeds to the process of S218.

次に、サブCPU400は、受信コマンドのチェックを行う(S214)。   Next, the sub CPU 400 checks the received command (S214).

次に、サブCPU400は、受信コマンドが有効なコマンドか否かを判別する(S215)。受信コマンドが有効なコマンドである場合(S215:Yes)、サブCPU400は、次のS216の処理に移行する。受信コマンドが有効なコマンドでない場合(S215:No)、サブCPU400は、S218の処理に移行する。なお、受信コマンドが有効とは、例えばコマンドの値が01H〜10Hの範囲であることである。   Next, the sub CPU 400 determines whether or not the received command is a valid command (S215). If the received command is a valid command (S215: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the process of the next S216. When the received command is not a valid command (S215: No), the sub CPU 400 proceeds to the process of S218. Note that the received command is valid, for example, that the value of the command is in the range of 01H to 10H.

次に、サブCPU400は、受信コマンドから遊技情報を作成し、サブRAM基板41の所定領域(図示せず)に遊技情報を格納する(S216)。この遊技情報には、例えば、内部当籤役、遊技状態、設定値、ボーナスゲーム数等が含まれる。   Next, the sub CPU 400 creates game information from the received command, and stores the game information in a predetermined area (not shown) of the sub RAM board 41 (S216). This game information includes, for example, an internal winning combination, a gaming state, a set value, the number of bonus games, and the like.

次に、サブCPU400は、コマンド解析処理を行う(S217)。この処理については、図71を用いて後述する。   Next, the sub CPU 400 performs command analysis processing (S217). This process will be described later with reference to FIG.

次に、サブCPU400は、例えば10msecの周期待ちを行う(S218)。その後、サブCPU400は、S212の処理に移行する。   Next, the sub CPU 400 waits for a period of, for example, 10 msec (S218). Thereafter, the sub CPU 400 proceeds to the process of S212.

[コマンド解析処理]
図71は、副制御基板SSのサブCPU400によるコマンド解析処理を示している。同図に示すように、サブCPU400は、コマンド整合性判定処理を行う(S221)。
[Command analysis processing]
FIG. 71 shows command analysis processing by the sub CPU 400 of the sub control board SS. As shown in the figure, the sub CPU 400 performs a command consistency determination process (S221).

次に、サブCPU400は、演出内容決定処理を行う(S222)。   Next, the sub CPU 400 performs effect content determination processing (S222).

次に、サブCPU400は、アニメデータ決定処理を行う(S223)。   Next, the sub CPU 400 performs animation data determination processing (S223).

次に、サブCPU400は、LEDデータ決定処理を行う(S224)。   Next, the sub CPU 400 performs LED data determination processing (S224).

次に、サブCPU400は、サウンドデータ決定処理を行う(S225)。   Next, the sub CPU 400 performs sound data determination processing (S225).

次に、サブCPU400は、スクリーン役物データ決定処理を行う(S226)。   Next, the sub CPU 400 performs a screen accessory data determination process (S226).

次に、サブCPU400は、決定した各データをサブRAM基板41の所定領域に登録する(S227)。その後、サブCPU400は、コマンド解析処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 registers the determined data in a predetermined area of the sub RAM board 41 (S227). Thereafter, the sub CPU 400 ends the command analysis process.

[アニメタスク]
図72は、副制御基板SSのサブCPU400によるアニメタスクを示している。同図に示すように、サブCPU400は、前回の遊技情報との変化についてチェックを行う(S231)。
[Anime task]
FIG. 72 shows an animation task by the sub CPU 400 of the sub control board SS. As shown in the figure, the sub CPU 400 checks for a change from the previous game information (S231).

次に、サブCPU400は、メインオブジェクト制御処理を行う(S232)。   Next, the sub CPU 400 performs a main object control process (S232).

次に、サブCPU400は、メインアニメタスク管理処理を行う(S233)。   Next, the sub CPU 400 performs a main animation task management process (S233).

次に、サブCPU400は、サブオブジェクト制御処理を行う(S234)。   Next, the sub CPU 400 performs sub object control processing (S234).

次に、サブCPU400は、サブアニメタスク管理処理を行う(S235)。   Next, the sub CPU 400 performs a sub animation task management process (S235).

次に、サブCPU400は、例えば33msecの周期待ちを行う(S236)。その後、サブCPU400は、S231の処理に移行する。   Next, the sub CPU 400 waits for a period of 33 msec, for example (S236). Thereafter, the sub CPU 400 proceeds to the process of S231.

[サブデバイスタスク]
図73は、副制御基板SSのサブCPU400によるサブデバイスタスクを示している。同図に示すように、サブCPU400は、サブデバイス初期化処理を行う(S241)。この処理については、図75を用いて後述する。
[Subdevice Task]
FIG. 73 shows a sub device task by the sub CPU 400 of the sub control board SS. As shown in the figure, the sub CPU 400 performs a sub device initialization process (S241). This process will be described later with reference to FIG.

次に、サブCPU400は、スケーラ制御処理を行う(S242)。この処理については、図76を用いて後述する。   Next, the sub CPU 400 performs a scaler control process (S242). This process will be described later with reference to FIG.

次に、サブCPU400は、サブ液晶制御処理を行う(S243)。この処理については、図82を用いて後述する。   Next, the sub CPU 400 performs sub liquid crystal control processing (S243). This process will be described later with reference to FIG.

次に、サブCPU400は、プロジェクタ制御処理を行う(S244)。この処理については、図88を用いて後述する。   Next, the sub CPU 400 performs projector control processing (S244). This process will be described later with reference to FIG.

次に、サブCPU400は、例えば10msecの周期待ちを行う(S245)。その後、サブCPU400は、S242の処理に移行する。   Next, the sub CPU 400 waits for a period of 10 msec, for example (S245). Thereafter, the sub CPU 400 proceeds to the process of S242.

[サブデバイス受信割込処理]
図74は、副制御基板SSのサブCPU400によるサブデバイス受信割込処理を示している。サブデバイス受信割込処理は、サブデバイス(サブ液晶表示装置DD19、タッチパネルDD19T、プロジェクタ装置B2等)の外部要求に応じてスケーラ基板SKが送信した通信データを取り込むための受信割込処理である。同図に示すように、サブCPU400は、サブデバイスからの受信データがデータの始まりを示す‘STX’か否かを判別する(S251)。受信データが‘STX(Start of TeXt:02H)’である場合(S251:Yes)、サブCPU400は、次のS252の処理に移行する。受信データが‘STX’でない場合(S251:No)、サブCPU400は、S253の処理に移行する。
[Subdevice reception interrupt processing]
FIG. 74 shows sub device reception interrupt processing by the sub CPU 400 of the sub control board SS. The sub-device reception interrupt process is a reception interrupt process for capturing the communication data transmitted by the scaler substrate SK in response to an external request from the sub-device (sub liquid crystal display device DD19, touch panel DD19T, projector device B2, etc.). As shown in the figure, the sub CPU 400 determines whether or not the received data from the sub device is 'STX' indicating the start of data (S251). When the received data is “STX (Start of TeXt: 02H)” (S251: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the process of the next S252. When the received data is not “STX” (S251: No), the sub CPU 400 proceeds to the process of S253.

次に、サブCPU400は、サブRAM基板41のフラグ格納領域におけるETX受信フラグ及び受信完了フラグを‘OFF’にセットし、サブデバイス受信格納領域をクリアする(S252)。その後、サブCPU400は、サブデバイス受信割込処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 sets the ETX reception flag and the reception completion flag in the flag storage area of the sub RAM board 41 to “OFF”, and clears the sub device reception storage area (S252). Thereafter, the sub CPU 400 ends the sub device reception interrupt process.

S253において、サブCPU400は、受信データをサブRAM基板41のサブデバイス受信格納領域に保存する。   In S253, the sub CPU 400 stores the received data in the sub device reception storage area of the sub RAM board 41.

次に、サブCPU400は、サブデバイスからの受信データがデータの終わりを示す‘ETX’か否かを判別する(S254)。受信データが‘ETX(End of TeXt:03H)’である場合(S254:Yes)、サブCPU400は、次のS255の処理に移行する。受信データが‘ETX’でない場合(S254:No)、サブCPU400は、S256の処理に移行する。   Next, the sub CPU 400 determines whether or not the received data from the sub device is “ETX” indicating the end of the data (S254). When the received data is “ETX (End of TeXt: 03H)” (S254: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the process of the next S255. When the received data is not “ETX” (S254: No), the sub CPU 400 proceeds to the process of S256.

次に、サブCPU400は、サブRAM基板41のフラグ格納領域におけるETX受信フラグを‘ON’にセットする(S255)。その後、サブCPU400は、サブデバイス受信割込処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 sets the ETX reception flag in the flag storage area of the sub RAM board 41 to 'ON' (S255). Thereafter, the sub CPU 400 ends the sub device reception interrupt process.

S256において、サブCPU400は、サブRAM基板41のフラグ格納領域におけるETX受信フラグが‘ON’であるか否かを判別する。ETX受信フラグが‘ON’である場合(S256:Yes)、サブCPU400は、次のS257の処理に移行する。ETX受信フラグが‘ON’でない場合(S256:No)、サブCPU400は、サブデバイス受信割込処理を終了する。   In S256, the sub CPU 400 determines whether or not the ETX reception flag in the flag storage area of the sub RAM board 41 is 'ON'. When the ETX reception flag is “ON” (S256: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next process of S257. When the ETX reception flag is not “ON” (S256: No), the sub CPU 400 ends the sub device reception interrupt process.

次に、サブCPU400は、サブデバイス受信データサムチェック処理を行う(S257)。   Next, the sub CPU 400 performs a sub device received data sum check process (S257).

次に、サブCPU400は、S257で得たサム値が正常か否かを判別する(S258)。サム値が正常である場合(S258:Yes)、サブCPU400は、S260の処理に移行する。サム値が正常でない場合(S258:No)、サブCPU400は、次のS259の処理に移行する。具体的に、本実施形態においては、サム値が正常か否かを判別する際、受信データの‘STX’を除く、‘ETX’までの受信データを加算して、‘ETX’の次に受信した受信データと照合を行うことにより、サム値の整合性を判断する。なお、サム値の算出方法としては、加算式に限らず、減算式又は排他的論理和(BCCともいう)を用いてもよい。   Next, the sub CPU 400 determines whether or not the sum value obtained in S257 is normal (S258). When the sum value is normal (S258: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the process of S260. When the sum value is not normal (S258: No), the sub CPU 400 proceeds to the next process of S259. Specifically, in this embodiment, when determining whether or not the sum value is normal, the received data up to “ETX”, excluding “STX” of the received data, is added and received after “ETX”. The consistency of the sum value is determined by collating with the received data. The method for calculating the sum value is not limited to the addition formula, and a subtraction formula or exclusive OR (also referred to as BCC) may be used.

次に、サブCPU400は、サブデバイス受信格納領域のデータを破棄(サブデバイス受信格納領域をクリア)する(S259)。その後、サブCPU400は、サブデバイス受信割込処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 discards the data in the sub device reception storage area (clears the sub device reception storage area) (S259). Thereafter, the sub CPU 400 ends the sub device reception interrupt process.

S260において、サブCPU400は、サブRAM基板41のフラグ格納領域における受信完了フラグを‘ON’にセットする。その後、サブCPU400は、サブデバイス受信割込処理を終了する。   In S260, the sub CPU 400 sets the reception completion flag in the flag storage area of the sub RAM board 41 to 'ON'. Thereafter, the sub CPU 400 ends the sub device reception interrupt process.

[サブデバイス初期化処理]
図75は、副制御基板SSのサブCPU400によるサブデバイス初期化処理を示している。同図に示すように、サブCPU400は、スケーラ基板SKとの通信線路となる第1シリアル回線を初期化する(S271)。
[Subdevice initialization processing]
FIG. 75 shows sub-device initialization processing by the sub CPU 400 of the sub control board SS. As shown in the figure, the sub CPU 400 initializes a first serial line that is a communication line with the scaler substrate SK (S271).

次に、サブCPU400は、SRAM401のスケーラ設定値保存領域の値をサブRAM基板41のスケーラ設定値格納領域にコピーする(S272)。図62に示すように、スケーラ設定値とは、出力画面分割設定数、入力画面分割設定数、出力画面1〜4水平解像度、出力画面1〜4垂直解像度、入力画面1,2水平解像度、入力画面1,2垂直解像度といったスケーラ基板SKの制御特性を示すデバイスプロファイルに相当する。   Next, the sub CPU 400 copies the value of the scaler setting value storage area of the SRAM 401 to the scaler setting value storage area of the sub RAM board 41 (S272). As shown in FIG. 62, the scaler setting values are the output screen division setting number, the input screen division setting number, the output screen 1 to 4 horizontal resolution, the output screen 1 to 4 vertical resolution, the input screen 1 and 2 horizontal resolution, and the input. This corresponds to a device profile indicating the control characteristics of the scaler substrate SK such as the screen 1 and the vertical resolution.

次に、サブCPU400は、スケーラ設定値格納領域に格納されたスケーラ設定値の範囲についてチェック処理を行う(S273)。   Next, the sub CPU 400 performs a check process on the range of the scaler setting value stored in the scaler setting value storage area (S273).

次に、サブCPU400は、スケーラ設定値格納領域における全てのスケーラ設定値が有効範囲内の値であるか否かを判別する(S274)。スケーラ設定値の有効範囲は、図54に示すように、副制御基板SSからの送信コマンドとして予め規定されている。全てのスケーラ設定値が有効範囲内の値である場合(S274:Yes)、サブCPU400は、S276の処理に移行する。少なくとも一のスケーラ設定値が有効範囲内の値でない場合(S274:No)、サブCPU400は、次のS275の処理に移行する。   Next, the sub CPU 400 determines whether or not all the scaler setting values in the scaler setting value storage area are values within the valid range (S274). As shown in FIG. 54, the effective range of the scaler set value is defined in advance as a transmission command from the sub control board SS. If all the scaler set values are within the valid range (S274: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the process of S276. When at least one scaler setting value is not within the valid range (S274: No), the sub CPU 400 proceeds to the next process of S275.

次に、サブCPU400は、SRAM401のスケーラ設定値保存領域、及びサブRAM基板41のスケーラ設定値格納領域を初期値として初期化する(S275)。スケーラ設定値の初期値は、図62に示すように、サブROM基板42のスケーラ初期値領域に予め書き込まれている。   Next, the sub CPU 400 initializes the scaler setting value storage area of the SRAM 401 and the scaler setting value storage area of the sub RAM board 41 as initial values (S275). As shown in FIG. 62, the initial value of the scaler setting value is written in advance in the scaler initial value area of the sub-ROM substrate 42.

次に、サブCPU400は、SRAM401のサブ液晶設定値保存領域の値をサブRAM基板41のサブ液晶設定値格納領域にコピーする(S276)。図62に示すように、サブ液晶設定値とは、サブ液晶水平解像度、サブ液晶垂直解像度、サブ液晶輝度といったサブ液晶表示装置DD19の表示特性を示すデバイスプロファイルに相当する。   Next, the sub CPU 400 copies the value of the sub liquid crystal setting value storage area of the SRAM 401 to the sub liquid crystal setting value storage area of the sub RAM board 41 (S276). As shown in FIG. 62, the sub liquid crystal setting value corresponds to a device profile indicating display characteristics of the sub liquid crystal display device DD19 such as sub liquid crystal horizontal resolution, sub liquid crystal vertical resolution, and sub liquid crystal luminance.

次に、サブCPU400は、サブ液晶設定値格納領域に格納されたサブ液晶設定値の範囲についてチェック処理を行う(S277)。   Next, the sub CPU 400 performs a check process on the range of the sub liquid crystal setting values stored in the sub liquid crystal setting value storage area (S277).

次に、サブCPU400は、サブ液晶設定値格納領域における全てのサブ液晶設定値が有効範囲内の値であるか否かを判別する(S278)。全てのサブ液晶設定値が有効範囲内の値である場合(S278:Yes)、サブCPU400は、S280の処理に移行する。少なくとも一のサブ液晶設定値が有効範囲内の値でない場合(S278:No)、サブCPU400は、次のS279の処理に移行する。   Next, the sub CPU 400 determines whether or not all the sub liquid crystal setting values in the sub liquid crystal setting value storage area are values within the effective range (S278). When all the sub liquid crystal setting values are values within the effective range (S278: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the process of S280. If at least one sub liquid crystal set value is not within the valid range (S278: No), the sub CPU 400 proceeds to the next step S279.

次に、サブCPU400は、SRAM401のサブ液晶設定値保存領域、及びサブRAM基板41のサブ液晶設定値格納領域を初期値として初期化する(S279)。サブ液晶設定値の初期値は、図62に示すように、サブROM基板42のサブ液晶初期値領域に予め書き込まれている。   Next, the sub CPU 400 initializes the sub liquid crystal setting value storage area of the SRAM 401 and the sub liquid crystal setting value storage area of the sub RAM substrate 41 as initial values (S279). The initial value of the sub liquid crystal setting value is written in advance in the sub liquid crystal initial value area of the sub ROM substrate 42 as shown in FIG.

次に、サブCPU400は、SRAM401のプロジェクタ設定値保存領域の値をサブRAM基板41のプロジェクタ設定値格納領域にコピーする(S280)。図62に示すように、プロジェクタ設定値とは、水平方向位置A〜E調整値、水平方向位置A〜Eオフセット、垂直方向位置A〜E調整値、垂直方向位置A〜Eオフセット、フォーカス位置オフセットA〜E、LED輝度設定、台形歪み補正値、ホワイト色温度設定、ブライトネス設定、コントラスト設定、ガンマ設定、フォーカスドリフト補正値A〜Eといったプロジェクタ装置B2のの表示特性を示すデバイスプロファイルに相当する。   Next, the sub CPU 400 copies the value of the projector setting value storage area of the SRAM 401 to the projector setting value storage area of the sub RAM board 41 (S280). As shown in FIG. 62, the projector set values are the horizontal position A to E adjustment value, the horizontal position A to E offset, the vertical position A to E adjustment value, the vertical position A to E offset, and the focus position offset. This corresponds to a device profile indicating the display characteristics of the projector apparatus B2, such as A to E, LED luminance setting, trapezoidal distortion correction value, white color temperature setting, brightness setting, contrast setting, gamma setting, and focus drift correction value A to E.

次に、サブCPU400は、プロジェクタ設定値格納領域に格納されたプロジェクタ設定値の範囲についてチェック処理を行う(S281)。   Next, the sub CPU 400 performs a check process on the range of the projector setting value stored in the projector setting value storage area (S281).

次に、サブCPU400は、プロジェクタ設定値格納領域における全てのプロジェクタ設定値が有効範囲内の値であるか否かを判別する(S282)。全てのプロジェクタ設定値が有効範囲内の値である場合(S282:Yes)、サブCPU400は、S284の処理に移行する。少なくとも一のプロジェクタ設定値が有効範囲内の値でない場合(S282:No)、サブCPU400は、次のS283の処理に移行する。   Next, the sub CPU 400 determines whether or not all projector setting values in the projector setting value storage area are values within the valid range (S282). When all the projector setting values are values within the valid range (S282: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the process of S284. If at least one projector setting value is not within the valid range (S282: No), the sub CPU 400 proceeds to the next process of S283.

次に、サブCPU400は、SRAM401のプロジェクタ設定値保存領域、及びサブRAM基板41のプロジェクタ設定値格納領域を初期値として初期化する(S283)。プロジェクタ設定値の初期値は、図62に示すように、サブROM基板42のプロジェクタ初期値領域に予め書き込まれている。   Next, the sub CPU 400 initializes the projector setting value storage area of the SRAM 401 and the projector setting value storage area of the sub RAM board 41 as initial values (S283). The initial value of the projector setting value is written in advance in the projector initial value area of the sub-ROM board 42 as shown in FIG.

次に、サブCPU400は、サブRAM基板41のフラグ格納領域におけるスケーラ設定完了フラグ、サブ液晶設定完了フラグ、及びプロジェクタ設定完了フラグを‘OFF’にセットする(S284)。その後、サブCPU400は、サブデバイス初期化処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 sets the scaler setting completion flag, the sub liquid crystal setting completion flag, and the projector setting completion flag in the flag storage area of the sub RAM board 41 to 'OFF' (S284). Thereafter, the sub CPU 400 ends the sub device initialization process.

[スケーラ制御処理]
図76は、副制御基板SSのサブCPU400によるスケーラ制御処理を示している。同図に示すように、サブCPU400は、サブRAM基板41のサブデバイス受信格納領域に一時記憶された受信データの送信元IDが‘スケーラ(図53に示すID:02H参照)’を示すか否かを判別する(S291)。送信元IDが‘スケーラ’を示す場合(S291:Yes)、サブCPU400は、次のS292の処理に移行する。送信元IDが‘スケーラ’を示さない場合(S291:No)、サブCPU400は、スケーラ制御処理を終了する。
[Scaler control processing]
FIG. 76 shows a scaler control process by the sub CPU 400 of the sub control board SS. As shown in the figure, the sub CPU 400 determines whether or not the transmission source ID of the reception data temporarily stored in the sub device reception storage area of the sub RAM board 41 indicates “scaler (ID: 02H shown in FIG. 53)”. Is determined (S291). When the transmission source ID indicates “scaler” (S291: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next process of S292. When the transmission source ID does not indicate “scaler” (S291: No), the sub CPU 400 ends the scaler control process.

次に、サブCPU400は、スケーラ基板SKを制御するための受信データ整合性チェック処理を行う(S292)。この処理において、サブCPU400は、受信データに含まれるコマンドIDの値について、図54に示すスケーラ基板SKからの送信コマンドを示す‘01H’〜‘05H’の値と整合するか否かをチェックして、そのチェック結果をリターン値として返す。   Next, the sub CPU 400 performs a received data consistency check process for controlling the scaler board SK (S292). In this process, the sub CPU 400 checks whether or not the value of the command ID included in the received data matches the value of “01H” to “05H” indicating the transmission command from the scaler board SK shown in FIG. The check result is returned as a return value.

次に、サブCPU400は、チェック結果のリターン値から、受信データの整合性に異常があるか否かを判別する(S293)。受信データの整合性に異常がある場合(S293:Yes)、サブCPU400は、次のS294の処理に移行する。受信データの整合性に異常がない場合(S293:No)、サブCPU400は、S295の処理に移行する。   Next, the sub CPU 400 determines from the return value of the check result whether there is an abnormality in the consistency of the received data (S293). If there is an abnormality in the consistency of the received data (S293: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the process of the next S294. When there is no abnormality in the consistency of received data (S293: No), the sub CPU 400 proceeds to the process of S295.

次に、サブCPU400は、受信データの整合性が異常(無効な受信データ)のため、サブデバイス受信格納領域のデータを破棄(クリア)する(S294)。その後、サブCPU400は、スケーラ制御処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 discards (clears) the data in the sub device reception storage area because the consistency of the reception data is abnormal (invalid reception data) (S294). Thereafter, the sub CPU 400 ends the scaler control process.

S295において、サブCPU400は、スケーラ制御受信時処理を行う。この処理については、図77を用いて後述する。その後、サブCPU400は、スケーラ制御処理を終了する。   In S295, the sub CPU 400 performs processing at the time of receiving the scaler control. This process will be described later with reference to FIG. Thereafter, the sub CPU 400 ends the scaler control process.

[スケーラ制御受信時処理]
図77は、副制御基板SSのサブCPU400によるスケーラ制御受信時処理を示している。同図に示すように、サブCPU400は、サブRAM基板41のサブデバイス受信格納領域からスケーラ制御受信格納領域に受信データをコピーする(S301)。
[Processing when receiving scaler control]
FIG. 77 shows processing at the time of receiving scaler control by the sub CPU 400 of the sub control board SS. As shown in the figure, the sub CPU 400 copies received data from the sub device reception storage area of the sub RAM board 41 to the scaler control reception storage area (S301).

次に、サブCPU400は、受信データから取得したコマンド(受信コマンド)が‘起動パラメータ要求’か否かを判別する(S302)。受信コマンドが‘起動パラメータ要求(図54左欄に示すCMD:01H参照)’である場合(S302:Yes)、サブCPU400は、次のS303の処理に移行する。受信コマンドが‘起動パラメータ要求’でない場合(S302:No)、サブCPU400は、S304の処理に移行する。   Next, the sub CPU 400 determines whether or not the command (reception command) acquired from the received data is an “activation parameter request” (S302). When the received command is “startup parameter request (see CMD: 01H shown in the left column of FIG. 54)” (S302: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next process of S303. When the received command is not “activation parameter request” (S302: No), the sub CPU 400 proceeds to the process of S304.

次に、サブCPU400は、スケーラ起動パラメータ要求受信時処理を行う(S303)。この処理については、図78を用いて後述する。その後、サブCPU400は、スケーラ制御受信時処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 performs processing for receiving a scaler activation parameter request (S303). This process will be described later with reference to FIG. Thereafter, the sub CPU 400 ends the scaler control reception process.

S304において、サブCPU400は、受信データから取得したコマンド(受信コマンド)が‘パラメータ要求(図54左欄に示すCMD:02H参照)’か否かを判別する。受信コマンドが‘パラメータ要求’である場合(S304:Yes)、サブCPU400は、次のS305の処理に移行する。受信コマンドが‘パラメータ要求’でない場合(S304:No)、サブCPU400は、S311の処理に移行する。   In S304, the sub CPU 400 determines whether or not the command (reception command) acquired from the received data is “parameter request (see CMD: 02H shown in the left column of FIG. 54)”. If the received command is a “parameter request” (S304: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next process of S305. If the received command is not a “parameter request” (S304: No), the sub CPU 400 proceeds to the process of S311.

次に、サブCPU400は、パラメータ要求の受信コマンドに含まれるパラメータの値(図54参照)に基づいて、スケーラ設定値の変更要求(図54左欄に示すCMD:02H,D1:01H参照)があるか否かを判別する(S305)。スケーラ設定値の変更要求がある場合(S305:Yes)、サブCPU400は、次のS306の処理に移行する。スケーラ設定値の変更要求がない場合(S305:No)、サブCPU400は、S309の処理に移行する。   Next, the sub CPU 400 issues a scaler set value change request (see CMD: 02H, D1: 01H shown in the left column of FIG. 54) based on the parameter value (see FIG. 54) included in the parameter request reception command. It is determined whether or not there is (S305). When there is a request to change the scaler setting value (S305: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next process of S306. When there is no request for changing the scaler setting value (S305: No), the sub CPU 400 proceeds to the process of S309.

次に、サブCPU400は、サブRAM基板41のフラグ格納領域におけるスケーラ設定変更中フラグを‘ON’にセットする(S306)。   Next, the sub CPU 400 sets the scaler setting changing flag in the flag storage area of the sub RAM board 41 to ‘ON’ (S306).

次に、サブCPU400は、スケーラ設定値格納領域(図62参照)から設定変更内容(変更するスケーラ設定値)を取得する(S307)。   Next, the sub CPU 400 acquires the setting change content (scaler setting value to be changed) from the scaler setting value storage area (see FIG. 62) (S307).

次に、サブCPU400は、取得した設定変更内容を引数(呼び出し元が、呼び出し先のサブルーチン関数(処理)に、パラメータを引き渡す事を指す、ソフトウェア上におけるパラメータの一般名称)として、スケーラ設定変更処理を行う(S308)。この処理については、図79を用いて後述する。その後、サブCPU400は、スケーラ制御受信時処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 uses the acquired setting change content as an argument (a general name of the parameter on the software indicating that the caller delivers the parameter to the subroutine function (process) of the callee), and the scaler setting change process (S308). This process will be described later with reference to FIG. Thereafter, the sub CPU 400 ends the scaler control reception process.

S309において、サブCPU400は、パラメータ要求の受信コマンドに含まれるパラメータの値(図54参照)に基づいて、スケーラ基板SKからステータス要求(図54左欄に示すCMD:02H,D1:02H参照)があるか否かを判別する。ステータス要求がある場合(S309:Yes)、サブCPU400は、次のS310の処理に移行する。ステータス要求がない場合(S309:No)、サブCPU400は、スケーラ制御受信時処理を終了する。   In S309, the sub CPU 400 receives a status request (see CMD: 02H and D1: 02H shown in the left column of FIG. 54) from the scaler board SK based on the parameter value (see FIG. 54) included in the parameter request reception command. It is determined whether or not there is. When there is a status request (S309: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next process of S310. When there is no status request (S309: No), the sub CPU 400 ends the process at the time of receiving the scaler control.

次に、サブCPU400は、ステータス要求コマンド送信処理を行う(S310)。この処理において、サブCPU400は、ステータス要求のコマンドをスケーラ基板SKに対して送信する。その後、サブCPU400は、スケーラ制御受信時処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 performs a status request command transmission process (S310). In this process, the sub CPU 400 transmits a status request command to the scaler substrate SK. Thereafter, the sub CPU 400 ends the scaler control reception process.

S311において、サブCPU400は、受信データから取得したコマンド(受信コマンド)が‘ステータス(図54左欄に示すCMD:03H参照)’か否かを判別する。受信コマンドが‘ステータス’である場合(S311:Yes)、サブCPU400は、次のS312の処理に移行する。受信コマンドが‘ステータス’でない場合(S311:No)、サブCPU400は、S313の処理に移行する。   In S311, the sub CPU 400 determines whether or not the command (reception command) acquired from the reception data is “status” (see CMD: 03H shown in the left column of FIG. 54). When the received command is 'status' (S311: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next process of S312. If the received command is not 'status' (S311: No), the sub CPU 400 proceeds to the process of S313.

次に、サブCPU400は、スケーラステータスコマンド受信時処理を行う(S312)。この処理については、図80を用いて後述する。その後、サブCPU400は、スケーラ制御受信時処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 performs processing at the time of receiving the scaler status command (S312). This process will be described later with reference to FIG. Thereafter, the sub CPU 400 ends the scaler control reception process.

S313において、サブCPU400は、受信データから取得したコマンド(受信コマンド)が‘受信確認(図54左欄に示すCMD:04H参照)’か否かを判別する。受信コマンドが‘受信確認’である場合(S313:Yes)、サブCPU400は、次のS314の処理に移行する。受信コマンドが‘受信確認’でない場合(S313:No)、サブCPU400は、S315の処理に移行する。   In S313, the sub CPU 400 determines whether or not the command (reception command) acquired from the received data is “reception confirmation (see CMD: 04H shown in the left column of FIG. 54)”. If the reception command is “reception confirmation” (S313: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next processing of S314. When the reception command is not “reception confirmation” (S313: No), the sub CPU 400 proceeds to the process of S315.

次に、サブCPU400は、スケーラ受信確認受信時処理を行う(S314)。この処理については、図81を用いて後述する。   Next, the sub CPU 400 performs a scaler reception confirmation reception process (S314). This process will be described later with reference to FIG.

S315において、サブCPU400は、受信データから取得したコマンド(受信コマンド)が‘エラー通知(図54左欄に示すCMD:05H参照)’か否かを判別する。受信コマンドが‘エラー通知’である場合(S315:Yes)、サブCPU400は、次のS316の処理に移行する。受信コマンドが‘エラー通知’でない場合(S315:No)、サブCPU400は、スケーラ制御受信時処理を終了する。   In S315, the sub CPU 400 determines whether or not the command (reception command) acquired from the reception data is “error notification (see CMD: 05H shown in the left column of FIG. 54)”. If the received command is “error notification” (S315: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next process of S316. When the received command is not “error notification” (S315: No), the sub CPU 400 ends the process at the time of receiving the scaler control.

次に、サブCPU400は、スケーラエラー発生時処理を行う(S316)。   Next, the sub CPU 400 performs processing when a scaler error occurs (S316).

次に、サブCPU400は、スケーラ基板SKのエラーを音によって報知すべくスピーカ群62に対してサウンドスケーラエラー発生出力を行うとともに、同時にそのエラーを発光態様によって報知するためにLED群61に対してLEDスケーラエラー発生点灯要求を行う(S317)。その後、サブCPU400は、スケーラ制御受信時処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 outputs a sound scaler error to the speaker group 62 so as to notify the error of the scaler board SK by sound, and simultaneously notifies the LED group 61 of the error by a light emission mode. An LED scaler error occurrence lighting request is made (S317). Thereafter, the sub CPU 400 ends the scaler control reception process.

[スケーラ起動パラメータ要求受信時処理]
図78は、副制御基板SSのサブCPU400によるスケーラ起動パラメータ要求受信時処理を示している。同図に示すように、サブCPU400は、起動パラメータ要求確認コマンド送信処理を行う(S321)。この処理において、サブCPU400は、‘起動パラメータ要求確認(図54右欄に示すCMD:01H参照)’のコマンドをスケーラ基板SKに対して送信する。
[Processing when scaler startup parameter request is received]
FIG. 78 shows processing at the time of receiving a scaler activation parameter request by the sub CPU 400 of the sub control board SS. As shown in the figure, the sub CPU 400 performs a start parameter request confirmation command transmission process (S321). In this process, the sub CPU 400 transmits a “start parameter request confirmation (see CMD: 01H shown in the right column of FIG. 54)” command to the scaler board SK.

次に、サブCPU400は、サブRAM基板41のフラグ格納領域におけるスケーラ起動時設定中フラグを‘ON’にセットする(S322)。その後、サブCPU400は、スケーラ起動パラメータ要求受信時処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 sets the scaler activation setting flag in the flag storage area of the sub RAM board 41 to ‘ON’ (S322). Thereafter, the sub CPU 400 ends the process at the time of receiving the scaler activation parameter request.

[スケーラ設定変更処理]
図79は、副制御基板SSのサブCPU400によるスケーラ設定変更処理を示している。同図に示すように、サブCPU400は、引数として受け取ったスケーラ設定値の設定変更内容を取り出す(S331)。
[Scaler setting change processing]
FIG. 79 shows scaler setting change processing by the sub CPU 400 of the sub control board SS. As shown in the figure, the sub CPU 400 extracts the setting change contents of the scaler setting value received as an argument (S331).

次に、サブCPU400は、設定変更内容が出力画面分割設定数か否かを判別する(S332)。設定変更内容が出力画面分割設定数である場合(S332:Yes)、サブCPU400は、次のS333の処理に移行する。設定変更内容が出力画面分割設定数でない場合(S332:No)、サブCPU400は、S334の処理に移行する。   Next, the sub CPU 400 determines whether or not the setting change content is the output screen division setting number (S332). When the setting change content is the output screen division setting number (S332: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next processing of S333. When the setting change content is not the output screen division setting number (S332: No), the sub CPU 400 proceeds to the process of S334.

次に、サブCPU400は、出力画面分割設定数コマンド送信処理を行う(S333)。この処理において、サブCPU400は、サブRAM基板41のスケーラ設定値格納領域における出力画面分割設定数を書き換え、その出力画面分割設定数1〜4として出力パターン0〜3を指定するための‘出力画面分割設定数(図54右欄に示すCMD:05H参照)’のコマンドをスケーラ基板SKに対して送信する。その後、サブCPU400は、スケーラ設定変更処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 performs output screen division setting number command transmission processing (S333). In this process, the sub CPU 400 rewrites the output screen division setting number in the scaler setting value storage area of the sub RAM board 41, and designates output patterns 0 to 3 as the output screen division setting numbers 1 to 4 'output screen. The command of the division setting number (see CMD: 05H shown in the right column of FIG. 54) ′ is transmitted to the scaler substrate SK. Thereafter, the sub CPU 400 ends the scaler setting change process.

S334において、サブCPU400は、設定変更内容が出力画面解像度設定か否かを判別する。設定変更内容が出力画面解像度設定である場合(S334:Yes)、サブCPU400は、次のS335の処理に移行する。設定変更内容が出力画面解像度設定でない場合(S334:No)、サブCPU400は、S336の処理に移行する。   In step S334, the sub CPU 400 determines whether the setting change content is output screen resolution setting. If the setting change content is output screen resolution setting (S334: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next process of S335. If the setting change content is not the output screen resolution setting (S334: No), the sub CPU 400 proceeds to the process of S336.

次に、サブCPU400は、出力画面解像度設定コマンド送信処理を行う(S335)。この処理において、サブCPU400は、サブRAM基板41のスケーラ設定値格納領域における出力画面解像度を書き換え、その出力画面解像度設定として、出力画面番号(1〜4)、水平解像度(480〜4060)、垂直解像度(240〜1600)を指定するための‘出力画面解像度設定(図54右欄に示すCMD:06H参照)’のコマンドをスケーラ基板SKに対して送信する。その後、サブCPU400は、スケーラ設定変更処理を終了する。具体的には、例として、出力画面分割設定数が「2」の場合、出力画面解像度設定のコマンドは、2回(2周期(400msec))にわたり、スケーラ基板SKに対して送信される。1回目に出力画面番号:1と、出力画面番号:1に対応した、水平解像度及び垂直解像度、2回目に出力画面番号:2と、出力画面番号:2に対応した、水平解像度及び垂直解像度が送信される。なお、後述の入力画面解像度設定コマンドの場合も同じく、入力画面分割設定数に応じた回数、入力画面解像度設定コマンドがスケーラ基板SKに送信される。   Next, the sub CPU 400 performs output screen resolution setting command transmission processing (S335). In this processing, the sub CPU 400 rewrites the output screen resolution in the scaler setting value storage area of the sub RAM board 41, and outputs screen number (1-4), horizontal resolution (480-4060), vertical as the output screen resolution setting. A command of “output screen resolution setting (see CMD: 06H shown in the right column of FIG. 54)” for specifying the resolution (240 to 1600) is transmitted to the scaler substrate SK. Thereafter, the sub CPU 400 ends the scaler setting change process. Specifically, as an example, when the output screen division setting number is “2”, an output screen resolution setting command is transmitted to the scaler substrate SK twice (two periods (400 msec)). Output screen number: 1 for the first time, horizontal resolution and vertical resolution corresponding to the output screen number: 1, output screen number: 2 for the second time, horizontal resolution and vertical resolution corresponding to the output screen number: 2 Sent. Similarly, in the case of an input screen resolution setting command described later, the input screen resolution setting command is transmitted to the scaler substrate SK a number of times corresponding to the number of input screen division settings.

S336において、サブCPU400は、設定変更内容が入力画面分割設定数か否かを判別する。設定変更内容が入力画面分割設定数である場合(S336:Yes)、サブCPU400は、次のS337の処理に移行する。設定変更内容が入力画面分割設定数でない場合(S336:No)、サブCPU400は、S338の処理に移行する。   In S336, the sub CPU 400 determines whether or not the setting change content is the input screen division setting number. When the setting change content is the number of input screen division settings (S336: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next processing of S337. If the setting change content is not the input screen division setting number (S336: No), the sub CPU 400 proceeds to the process of S338.

次に、サブCPU400は、入力画面分割設定数コマンド送信処理を行う(S337)。この処理において、サブCPU400は、サブRAM基板41のスケーラ設定値格納領域における入力画面分割設定数を書き換え、入力画面分割設定数として1又は2を指定するための‘入力画面分割設定数(図54右欄に示すCMD:07H参照)’のコマンドをスケーラ基板SKに対して送信する。その後、サブCPU400は、スケーラ設定変更処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 performs input screen division setting number command transmission processing (S337). In this processing, the sub CPU 400 rewrites the input screen division setting number in the scaler setting value storage area of the sub RAM board 41, and designates 1 or 2 as the input screen division setting number (input screen division setting number (FIG. 54)). (CMD: Refer to 07H in the right column) 'command is transmitted to the scaler substrate SK. Thereafter, the sub CPU 400 ends the scaler setting change process.

S338において、サブCPU400は、設定変更内容が入力画面解像度設定か否かを判別する。設定変更内容が入力画面解像度設定である場合(S338:Yes)、サブCPU400は、次のS339の処理に移行する。設定変更内容が入力画面解像度設定でない場合(S338:No)、サブCPU400は、スケーラ設定変更処理を終了する。   In S338, the sub CPU 400 determines whether the setting change content is an input screen resolution setting. When the setting change content is the input screen resolution setting (S338: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next step S339. When the setting change content is not the input screen resolution setting (S338: No), the sub CPU 400 ends the scaler setting change process.

次に、サブCPU400は、入力画面解像度設定コマンド送信処理を行う(S339)。この処理において、サブCPU400は、サブRAM基板41のスケーラ設定値格納領域における入力画面解像度を書き換え、その入力画面解像度設定として、入力画面番号(1,2)に対応する入力パターン(0,1)、水平解像度(480〜4060)、垂直解像度(240〜1600)を指定するための‘入力画面解像度設定(図54右欄に示すCMD:08H参照)’のコマンドをスケーラ基板SKに対して送信する。その後、サブCPU400は、スケーラ設定変更処理を終了する。このようなスケーラ設定変更処理は、サブ液晶表示装置DD19及びタッチパネルDD19Tを用いて遊技機製造工場の作業者がメニュー操作を行う際に実行されることとなる。   Next, the sub CPU 400 performs an input screen resolution setting command transmission process (S339). In this process, the sub CPU 400 rewrites the input screen resolution in the scaler setting value storage area of the sub RAM board 41, and the input pattern (0, 1) corresponding to the input screen number (1, 2) is set as the input screen resolution setting. , A command of “input screen resolution setting (see CMD: 08H shown in the right column of FIG. 54)” for specifying the horizontal resolution (480 to 4060) and the vertical resolution (240 to 1600) is transmitted to the scaler substrate SK. . Thereafter, the sub CPU 400 ends the scaler setting change process. Such scaler setting change processing is executed when an operator of the gaming machine manufacturing factory performs a menu operation using the sub liquid crystal display device DD19 and the touch panel DD19T.

[スケーラステータスコマンド受信時処理]
図80は、副制御基板SSのサブCPU400によるスケーラステータスコマンド受信時処理を示している。同図に示すように、サブCPU400は、ステータスを示す受信データの「D1」から値を取り出し、その値に基づいてステータスの種別が出力設定か否かを判別する(S341)。ステータスの種別が出力設定である場合(S341:Yes)、サブCPU400は、次のS342の処理に移行する。ステータスの種別が出力設定でない場合(S341:No)、すなわち入力設定である場合、サブCPU400は、S343の処理に移行する。
[Processing when the scaler status command is received]
FIG. 80 shows processing at the time of receiving a scaler status command by the sub CPU 400 of the sub control board SS. As shown in the figure, the sub CPU 400 extracts a value from “D1” of the received data indicating the status, and determines whether or not the status type is output setting (S341). When the status type is output setting (S341: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next process of S342. If the status type is not output setting (S341: No), that is, if it is input setting, the sub CPU 400 proceeds to the process of S343.

次に、サブCPU400は、ステータスの受信データの「D2」以降に保存されている出力画面解像度データをサブRAM基板41のスケーラ設定確認格納領域に保存する(S342)。図54に示すように、出力画面解像度データには、出力分割数(1〜4)、出力第1〜4画面水平解像度(0〜4060)、出力第1〜4画面垂直解像度(0〜1600)が含まれる。その後、サブCPU400は、S344の処理に移行する。   Next, the sub CPU 400 stores the output screen resolution data stored after “D2” of the status reception data in the scaler setting confirmation storage area of the sub RAM board 41 (S342). As shown in FIG. 54, the output screen resolution data includes the output division number (1 to 4), the output first to fourth screen horizontal resolution (0 to 4060), and the output first to fourth screen vertical resolution (0 to 1600). Is included. Thereafter, the sub CPU 400 proceeds to the process of S344.

S343において、サブCPU400は、ステータスの受信データの「D2」以降に保存されている入力画面解像度データをサブRAM基板41のスケーラ設定確認格納領域に保存する。図54に示すように、入力画面解像度データには、入力分割数(1or2)、入力第1,2画面水平解像度(0〜4060)、入力第1,2画面垂直解像度(0〜1600)が含まれる。   In step S <b> 343, the sub CPU 400 stores the input screen resolution data stored after “D <b> 2” of the status reception data in the scaler setting confirmation storage area of the sub RAM board 41. As shown in FIG. 54, the input screen resolution data includes the number of input divisions (1 or 2), the input first and second screen horizontal resolution (0 to 4060), and the input first and second screen vertical resolution (0 to 1600). It is.

次に、サブCPU400は、ステータス要求完了コマンド送信処理を行う(S344)。この処理において、サブCPU400は、ステータス要求完了を示すコマンドをスケーラ基板SKに対して送信する。その後、サブCPU400は、スケーラステータスコマンド受信時処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 performs status request completion command transmission processing (S344). In this process, the sub CPU 400 transmits a command indicating completion of the status request to the scaler substrate SK. Thereafter, the sub CPU 400 ends the process at the time of receiving the scaler status command.

[スケーラ受信確認受信時処理]
図81は、副制御基板SSのサブCPU400によるスケーラ受信確認受信時処理を示している。同図に示すように、サブCPU400は、サブRAM基板41のフラグ格納領域におけるスケーラ設定変更中フラグが‘ON’であるか否かを判別する(S351)。スケーラ設定変更中フラグが‘ON’である場合(S351:Yes)、サブCPU400は、次のS352の処理に移行する。スケーラ設定変更中フラグが‘ON’でない場合(S351:No)、サブCPU400は、スケーラ受信確認受信時処理を終了する。
[Processing on receipt of scaler reception confirmation]
FIG. 81 shows processing at the time of receiving a scaler reception confirmation by the sub CPU 400 of the sub control board SS. As shown in the figure, the sub CPU 400 determines whether or not the scaler setting changing flag in the flag storage area of the sub RAM board 41 is “ON” (S351). When the scaler setting changing flag is “ON” (S351: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next process of S352. When the scaler setting changing flag is not “ON” (S351: No), the sub CPU 400 ends the process of receiving the scaler reception confirmation.

次に、サブCPU400は、サブRAM基板41のスケーラ設定値格納領域から設定変更内容(変更前のスケーラ設定値)を取得する(S352)。   Next, the sub CPU 400 acquires the setting change content (the scaler setting value before the change) from the scaler setting value storage area of the sub RAM board 41 (S352).

次に、サブCPU400は、スケーラ設定値格納領域がエンドブロック(−1又は0FFFFHが格納されている)か否かを判別する(S353)。スケーラ設定値格納領域がエンドブロックである場合(S353:Yes)、サブCPU400は、S356の処理に移行する。スケーラ設定値格納領域がエンドブロックでない場合(S353:No)、サブCPU400は、次のS354の処理に移行する。   Next, the sub CPU 400 determines whether or not the scaler setting value storage area is an end block (-1 or 0FFFFH is stored) (S353). When the scaler set value storage area is an end block (S353: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the process of S356. When the scaler set value storage area is not an end block (S353: No), the sub CPU 400 proceeds to the next process of S354.

次に、サブCPU400は、スケーラ設定変更処理を行う(S354)。この処理は、図79に示す通りである。   Next, the sub CPU 400 performs a scaler setting change process (S354). This processing is as shown in FIG.

次に、サブCPU400は、スケーラ設定値格納領域のデータ取得位置(ブロック番号)を更新する(S355)。その後、サブCPU400は、スケーラ受信確認受信時処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 updates the data acquisition position (block number) in the scaler set value storage area (S355). Thereafter, the sub CPU 400 ends the process for receiving the scaler reception confirmation.

S356において、サブCPU400は、設定完了コマンド送信処理を行う。この処理において、サブCPU400は、スケーラ設定値の‘設定完了(図54右欄に示すCMD:02H参照)’を示すコマンドをスケーラ基板SKに対して送信する。   In S356, the sub CPU 400 performs a setting completion command transmission process. In this process, the sub CPU 400 transmits to the scaler substrate SK a command indicating “setting completion (see CMD: 02H shown in the right column of FIG. 54)” of the scaler setting value.

次に、サブCPU400は、サブRAM基板41のフラグ格納領域におけるスケーラ設定変更中フラグを‘OFF’にセットする(S357)。その後、サブCPU400は、スケーラ受信確認受信時処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 sets the scaler setting changing flag in the flag storage area of the sub RAM board 41 to 'OFF' (S357). Thereafter, the sub CPU 400 ends the process for receiving the scaler reception confirmation.

[サブ液晶制御処理]
図82は、副制御基板SSのサブCPU400によるサブ液晶制御処理を示している。同図に示すように、サブCPU400は、サブRAM基板41のサブデバイス受信格納領域に一時記憶された受信データの送信元IDが‘サブ液晶(図53に示すID:04H参照)’を示すか否かを判別する(S361)。送信元IDが‘サブ液晶’を示す場合(S361:Yes)、サブCPU400は、次のS362の処理に移行する。送信元IDが‘サブ液晶’を示さない場合(S361:No)、サブCPU400は、サブ液晶制御処理を終了する。
[Sub LCD control processing]
FIG. 82 shows sub liquid crystal control processing by the sub CPU 400 of the sub control board SS. As shown in the figure, the sub CPU 400 indicates whether the transmission source ID of the reception data temporarily stored in the sub device reception storage area of the sub RAM board 41 indicates “sub liquid crystal (ID: 04H shown in FIG. 53)”. It is determined whether or not (S361). When the transmission source ID indicates “sub liquid crystal” (S361: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next process of S362. When the transmission source ID does not indicate “sub liquid crystal” (S361: No), the sub CPU 400 ends the sub liquid crystal control process.

次に、サブCPU400は、サブ液晶表示装置DD19やタッチパネルDD19Tを制御するためのサブ液晶制御受信データ整合性チェック処理を行う(S362)。この処理において、サブCPU400は、受信データに含まれるコマンドIDの値について、図55に示すサブ液晶I/F基板SLからの送信コマンドを示す‘41H’〜‘45H’の値と整合するか否かをチェックして、そのチェック結果をリターン値として返す。   Next, the sub CPU 400 performs a sub liquid crystal control reception data consistency check process for controlling the sub liquid crystal display device DD19 and the touch panel DD19T (S362). In this processing, the sub CPU 400 determines whether or not the value of the command ID included in the received data matches the values of “41H” to “45H” indicating the transmission command from the sub liquid crystal I / F substrate SL shown in FIG. And check results are returned as return values.

次に、サブCPU400は、チェック結果のリターン値から、受信データの整合性に異常があるか否かを判別する(S363)。受信データの整合性に異常がある場合(S363:Yes)、サブCPU400は、次のS364の処理に移行する。受信データの整合性に異常がない場合(S363:No)、サブCPU400は、S365の処理に移行する。   Next, the sub CPU 400 determines whether there is an abnormality in the consistency of the received data from the return value of the check result (S363). If there is an abnormality in the consistency of the received data (S363: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the process of the next S364. If there is no abnormality in the consistency of received data (S363: No), the sub CPU 400 proceeds to the process of S365.

次に、サブCPU400は、サブデバイス受信格納領域のデータを破棄する(S364)。その後、サブCPU400は、サブ液晶制御処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 discards the data in the sub device reception storage area (S364). Thereafter, the sub CPU 400 ends the sub liquid crystal control process.

S365において、サブCPU400は、サブ液晶制御受信時処理を行う。この処理については、図83を用いて後述する。その後、サブCPU400は、サブ液晶制御処理を終了する。   In S365, the sub CPU 400 performs a sub liquid crystal control reception process. This process will be described later with reference to FIG. Thereafter, the sub CPU 400 ends the sub liquid crystal control process.

[サブ液晶制御受信時処理]
図83は、副制御基板SSのサブCPU400によるサブ液晶制御受信時処理を示している。同図に示すように、サブCPU400は、サブRAM基板41のサブデバイス受信格納領域からサブ液晶制御受信格納領域に受信データをコピーする(S371)。
[Sub LCD control reception processing]
FIG. 83 shows sub liquid crystal control reception processing by the sub CPU 400 of the sub control board SS. As shown in the figure, the sub CPU 400 copies received data from the sub device reception storage area of the sub RAM board 41 to the sub liquid crystal control reception storage area (S371).

次に、サブCPU400は、受信データから取得したコマンド(受信コマンド)が‘起動パラメータ要求(図55左欄に示すCMD:41H参照)’か否かを判別する(S372)。受信コマンドが‘起動パラメータ要求’である場合(S372:Yes)、サブCPU400は、次のS373の処理に移行する。受信コマンドが‘起動パラメータ要求’でない場合(S372:No)、サブCPU400は、S374の処理に移行する。   Next, the sub CPU 400 determines whether or not the command (reception command) acquired from the reception data is “activation parameter request (see CMD: 41H shown in the left column of FIG. 55)” (S372). When the received command is “activation parameter request” (S372: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the process of the next S373. When the received command is not “activation parameter request” (S372: No), the sub CPU 400 proceeds to the process of S374.

次に、サブCPU400は、サブ液晶起動パラメータ要求受信時処理を行う(S373)。この処理については、図84を用いて後述する。その後、サブCPU400は、サブ液晶制御受信時処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 performs a sub liquid crystal activation parameter request reception process (S373). This process will be described later with reference to FIG. Thereafter, the sub CPU 400 ends the sub liquid crystal control reception process.

S374において、サブCPU400は、受信データから取得したコマンド(受信コマンド)が‘パラメータ要求(図55左欄に示すCMD:42H参照)’か否かを判別する。受信コマンドが‘パラメータ要求’である場合(S374:Yes)、サブCPU400は、次のS375の処理に移行する。受信コマンドが‘パラメータ要求’でない場合(S374:No)、サブCPU400は、S381の処理に移行する。   In S374, the sub CPU 400 determines whether or not the command (reception command) acquired from the reception data is “parameter request (see CMD: 42H shown in the left column of FIG. 55)”. When the received command is “parameter request” (S374: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next process of S375. If the received command is not a “parameter request” (S374: No), the sub CPU 400 proceeds to the process of S381.

次に、サブCPU400は、パラメータ要求の受信コマンドに含まれるパラメータの値(図55左欄に示すD1:01H参照)に基づいて、サブ液晶設定値の変更要求があるか否かを判別する(S375)。サブ液晶設定値の変更要求がある場合(S375:Yes)、サブCPU400は、次のS376の処理に移行する。サブ液晶設定値の変更要求がない場合(S375:No)、サブCPU400は、S379の処理に移行する。   Next, the sub CPU 400 determines whether or not there is a request to change the sub liquid crystal setting value based on the parameter value (see D1: 01H shown in the left column of FIG. 55) included in the parameter request reception command (see FIG. 55). S375). When there is a request for changing the sub liquid crystal setting value (S375: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the process of the next S376. If there is no sub liquid crystal set value change request (S375: No), the sub CPU 400 proceeds to the process of S379.

次に、サブCPU400は、サブRAM基板41のフラグ格納領域におけるサブ液晶設定変更中フラグを‘ON’にセットする(S376)。   Next, the sub CPU 400 sets the sub liquid crystal setting changing flag in the flag storage area of the sub RAM board 41 to ‘ON’ (S <b> 376).

次に、サブCPU400は、サブ液晶設定値格納領域(図62参照)から設定変更内容(変更するサブ液晶設定値)を取得する(S377)。   Next, the sub CPU 400 acquires the setting change content (sub liquid crystal setting value to be changed) from the sub liquid crystal setting value storage area (see FIG. 62) (S377).

次に、サブCPU400は、取得した設定変更内容を引数として、サブ液晶設定変更処理を行う(S378)。この処理については、図85を用いて後述する。その後、サブCPU400は、サブ液晶制御受信時処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 performs a sub liquid crystal setting change process using the acquired setting change content as an argument (S378). This process will be described later with reference to FIG. Thereafter, the sub CPU 400 ends the sub liquid crystal control reception process.

S379において、サブCPU400は、パラメータ要求の受信コマンドに含まれるパラメータの値(図55左欄に示すD1:02H参照)に基づいて、サブ液晶I/F基板SLからステータス要求があるか否かを判別する。ステータス要求がある場合(S379:Yes)、サブCPU400は、次のS380の処理に移行する。ステータス要求がない場合(S379:No)、サブCPU400は、サブ液晶制御受信時処理を終了する。   In S379, the sub CPU 400 determines whether or not there is a status request from the sub liquid crystal I / F substrate SL based on the parameter value (see D1: 02H shown in the left column of FIG. 55) included in the parameter request reception command. Determine. When there is a status request (S379: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next process of S380. When there is no status request (S379: No), the sub CPU 400 ends the sub liquid crystal control reception process.

次に、サブCPU400は、ステータス要求コマンド送信処理を行う(S380)。この処理において、サブCPU400は、ステータス要求のコマンドをサブ液晶I/F基板SLに対して送信する。その後、サブCPU400は、サブ液晶制御受信時処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 performs status request command transmission processing (S380). In this process, the sub CPU 400 transmits a status request command to the sub liquid crystal I / F substrate SL. Thereafter, the sub CPU 400 ends the sub liquid crystal control reception process.

S381において、サブCPU400は、受信データから取得したコマンド(受信コマンド)が‘ステータス(図55左欄に示すCMD:43H参照)’か否かを判別する。受信コマンドが‘ステータス’である場合(S381:Yes)、サブCPU400は、次のS382の処理に移行する。受信コマンドが‘ステータス’でない場合(S381:No)、サブCPU400は、S383の処理に移行する。   In S381, the sub CPU 400 determines whether or not the command (reception command) acquired from the reception data is “status” (see CMD: 43H shown in the left column of FIG. 55). If the received command is 'status' (S381: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next process of S382. If the received command is not 'status' (S381: No), the sub CPU 400 proceeds to the process of S383.

次に、サブCPU400は、サブ液晶ステータスコマンド受信時処理を行う(S382)。この処理については、図86を用いて後述する。その後、サブCPU400は、サブ液晶制御受信時処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 performs a sub liquid crystal status command reception process (S382). This process will be described later with reference to FIG. Thereafter, the sub CPU 400 ends the sub liquid crystal control reception process.

S383において、サブCPU400は、受信データから取得したコマンド(受信コマンド)が‘受信確認(図55左欄に示すCMD:44H参照)’か否かを判別する。受信コマンドが‘受信確認’である場合(S383:Yes)、サブCPU400は、次のS384の処理に移行する。受信コマンドが‘受信確認’でない場合(S383:No)、サブCPU400は、S385の処理に移行する。   In S383, the sub CPU 400 determines whether or not the command (reception command) acquired from the received data is “reception confirmation (see CMD: 44H shown in the left column of FIG. 55)”. When the reception command is “reception confirmation” (S383: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next process of S384. When the received command is not “reception confirmation” (S383: No), the sub CPU 400 proceeds to the process of S385.

次に、サブCPU400は、サブ液晶受信確認受信時処理を行う(S384)。この処理については、図87を用いて後述する。   Next, the sub CPU 400 performs a sub liquid crystal reception confirmation reception process (S384). This process will be described later with reference to FIG.

S385において、サブCPU400は、受信データから取得したコマンド(受信コマンド)が‘エラー通知(図55左欄に示すCMD:45H参照)’か否かを判別する。受信コマンドが‘エラー通知’である場合(S385:Yes)、サブCPU400は、次のS386の処理に移行する。受信コマンドが‘エラー通知’でない場合(S385:No)、サブCPU400は、サブ液晶制御受信時処理を終了する。   In S385, the sub CPU 400 determines whether or not the command (reception command) acquired from the reception data is “error notification (see CMD: 45H shown in the left column of FIG. 55)”. When the received command is “error notification” (S385: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next step S386. When the received command is not “error notification” (S385: No), the sub CPU 400 ends the sub liquid crystal control reception processing.

次に、サブCPU400は、サブ液晶エラー発生時処理を行う(S386)。   Next, the sub CPU 400 performs processing when a sub liquid crystal error occurs (S386).

次に、サブCPU400は、サブ液晶I/F基板SL(サブ液晶表示装置DD19又はタッチパネルDD19T)のエラーを音によって報知すべくスピーカ群62に対してサウンドサブ液晶エラー発生出力を行うとともに、同時にそのエラーを発光態様によって報知するためにLED群61に対してLEDサブ液晶エラー発生点灯要求を行う(S387)。その後、サブCPU400は、サブ液晶制御受信時処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 performs sound sub liquid crystal error generation output to the speaker group 62 to notify the error of the sub liquid crystal I / F substrate SL (sub liquid crystal display device DD19 or touch panel DD19T) by sound, and at the same time, An LED sub liquid crystal error occurrence lighting request is made to the LED group 61 in order to notify the error by the light emission mode (S387). Thereafter, the sub CPU 400 ends the sub liquid crystal control reception process.

[サブ液晶起動パラメータ要求受信時処理]
図84は、副制御基板SSのサブCPU400によるサブ液晶起動パラメータ要求受信時処理を示している。同図に示すように、サブCPU400は、起動パラメータ要求確認コマンド送信処理を行う(S391)。この処理において、サブCPU400は、サブ液晶I/F基板SLに対して‘起動パラメータ要求確認’のコマンドを送信する。
[Sub LCD startup parameter request reception processing]
FIG. 84 shows a sub liquid crystal activation parameter request reception process by the sub CPU 400 of the sub control board SS. As shown in the figure, the sub CPU 400 performs a start parameter request confirmation command transmission process (S391). In this process, the sub CPU 400 transmits a “start parameter request confirmation” command to the sub liquid crystal I / F substrate SL.

次に、サブCPU400は、サブRAM基板41のフラグ格納領域におけるサブ液晶起動時設定中フラグを‘ON’にセットする(S392)。その後、サブCPU400は、サブ液晶起動パラメータ要求受信時処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 sets the sub liquid crystal activation time setting flag in the flag storage area of the sub RAM board 41 to 'ON' (S392). Thereafter, the sub CPU 400 ends the sub liquid crystal activation parameter request reception process.

[サブ液晶設定変更処理]
図85は、副制御基板SSのサブCPU400によるサブ液晶設定変更処理を示している。同図に示すように、サブCPU400は、引数として受け取ったサブ液晶設定値の設定変更内容を取り出す(S401)。
[Sub LCD setting change processing]
FIG. 85 shows sub liquid crystal setting change processing by the sub CPU 400 of the sub control board SS. As shown in the figure, the sub CPU 400 extracts the setting change content of the sub liquid crystal setting value received as an argument (S401).

次に、サブCPU400は、設定変更内容がサブ液晶画面解像度設定か否かを判別する(S402)。設定変更内容がサブ液晶画面解像度設定である場合(S402:Yes)、サブCPU400は、次のS403の処理に移行する。設定変更内容がサブ液晶画面解像度設定でない場合(S402:No)、サブCPU400は、S404の処理に移行する。   Next, the sub CPU 400 determines whether or not the setting change content is a sub liquid crystal screen resolution setting (S402). When the setting change content is the sub liquid crystal screen resolution setting (S402: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next process of S403. When the setting change content is not the sub liquid crystal screen resolution setting (S402: No), the sub CPU 400 proceeds to the process of S404.

次に、サブCPU400は、サブ液晶画面解像度設定コマンド送信処理を行う(S403)。この処理において、サブCPU400は、サブRAM基板41のサブ液晶設定値格納領域におけるサブ液晶画面解像度を書き換え、そのサブ液晶画面解像度を設定するためのコマンド(図55右欄に示すCMD:45H参照)をサブ液晶I/F基板SLに対して送信する。その後、サブCPU400は、サブ液晶設定変更処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 performs a sub liquid crystal screen resolution setting command transmission process (S403). In this processing, the sub CPU 400 rewrites the sub liquid crystal screen resolution in the sub liquid crystal setting value storage area of the sub RAM board 41 and sets a sub liquid crystal screen resolution (see CMD: 45H shown in the right column of FIG. 55). Is transmitted to the sub liquid crystal I / F substrate SL. Thereafter, the sub CPU 400 ends the sub liquid crystal setting change process.

S404において、サブCPU400は、設定変更内容がサブ液晶輝度設定か否かを判別する。設定変更内容がサブ液晶輝度設定である場合(S404:Yes)、サブCPU400は、次のS405の処理に移行する。設定変更内容がサブ液晶輝度設定でない場合(S404:No)、サブCPU400は、サブ液晶設定変更処理を終了する。   In step S404, the sub CPU 400 determines whether the setting change content is a sub liquid crystal luminance setting. When the setting change content is the sub liquid crystal luminance setting (S404: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next process of S405. When the setting change content is not the sub liquid crystal luminance setting (S404: No), the sub CPU 400 ends the sub liquid crystal setting changing process.

次に、サブCPU400は、サブ液晶輝度設定コマンド送信処理を行う(S405)。この処理において、サブCPU400は、サブRAM基板41のサブ液晶設定値格納領域におけるサブ液晶輝度を書き換え、そのサブ液晶輝度を設定するためのコマンド(図55右欄に示すCMD:46H参照)をサブ液晶I/F基板SLに対して送信する。その後、サブCPU400は、サブ液晶設定変更処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 performs a sub liquid crystal brightness setting command transmission process (S405). In this processing, the sub CPU 400 rewrites the sub liquid crystal luminance in the sub liquid crystal setting value storage area of the sub RAM substrate 41 and sets a sub liquid crystal luminance command (see CMD: 46H shown in the right column of FIG. 55). Transmit to the liquid crystal I / F substrate SL. Thereafter, the sub CPU 400 ends the sub liquid crystal setting change process.

[サブ液晶ステータスコマンド受信時処理]
図86は、副制御基板SSのサブCPU400によるサブ液晶ステータスコマンド受信時処理を示している。同図に示すように、サブCPU400は、ステータスを示す受信データの「D1」から値を取り出し、その値に基づいてステータスの種別がタッチ入力か否かを判別する(S411)。ステータスの種別がタッチ入力である場合(S411:Yes)、サブCPU400は、次のS412の処理に移行する。ステータスの種別がタッチ入力でない場合(S411:No)、すなわち液晶設定である場合、サブCPU400は、S413の処理に移行する。
[Process when receiving sub LCD status command]
FIG. 86 shows processing at the time of receiving a sub liquid crystal status command by the sub CPU 400 of the sub control board SS. As shown in the figure, the sub CPU 400 extracts a value from “D1” of the received data indicating the status, and determines whether or not the status type is a touch input based on the value (S411). When the status type is touch input (S411: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next process of S412. If the status type is not touch input (S411: No), that is, if it is liquid crystal setting, the sub CPU 400 proceeds to the process of S413.

次に、サブCPU400は、ステータスの受信コマンドに含まれるタッチ入力データをサブRAM基板41のタッチパネル入力格納領域に保存する(S412)。図55に示すように、タッチ入力データには、タッチパネルDD19Tに関する入力種別、入力X,Y座標が含まれる。その後、サブCPU400は、S414の処理に移行する。   Next, the sub CPU 400 stores the touch input data included in the status reception command in the touch panel input storage area of the sub RAM board 41 (S412). As shown in FIG. 55, the touch input data includes an input type and input X and Y coordinates related to the touch panel DD19T. Thereafter, the sub CPU 400 proceeds to the process of S414.

S413において、サブCPU400は、ステータスの受信コマンドに含まれる液晶設定データをサブRAM基板41のサブ液晶設定確認格納領域に保存する。図55に示すように、液晶設定データには、水平解像度(200〜800)、垂直解像度(200〜800)が含まれる。   In step S413, the sub CPU 400 stores the liquid crystal setting data included in the status reception command in the sub liquid crystal setting confirmation storage area of the sub RAM board 41. As shown in FIG. 55, the liquid crystal setting data includes horizontal resolution (200 to 800) and vertical resolution (200 to 800).

次に、サブCPU400は、ステータス要求完了コマンド送信処理を行う(S414)。この処理において、サブCPU400は、ステータス要求完了を示すコマンド(図55右欄に示すCMD:44H参照)をサブ液晶I/F基板SLに対して送信する。その後、サブCPU400は、サブ液晶ステータスコマンド受信時処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 performs status request completion command transmission processing (S414). In this process, the sub CPU 400 transmits a command indicating completion of the status request (see CMD: 44H shown in the right column of FIG. 55) to the sub liquid crystal I / F substrate SL. Thereafter, the sub CPU 400 ends the sub liquid crystal status command reception process.

[サブ液晶受信確認受信時処理]
図87は、副制御基板SSのサブCPU400によるサブ液晶受信確認受信時処理を示している。同図に示すように、サブCPU400は、サブRAM基板41のフラグ格納領域におけるサブ液晶設定変更中フラグが‘ON’であるか否かを判別する(S421)。サブ液晶設定変更中フラグが‘ON’である場合(S421:Yes)、サブCPU400は、次のS422の処理に移行する。サブ液晶設定変更中フラグが‘ON’でない場合(S421:No)、サブCPU400は、サブ液晶受信確認受信時処理を終了する。
[Sub liquid crystal reception confirmation reception processing]
FIG. 87 shows a sub liquid crystal reception confirmation reception process by the sub CPU 400 of the sub control board SS. As shown in the figure, the sub CPU 400 determines whether or not the sub liquid crystal setting changing flag in the flag storage area of the sub RAM board 41 is 'ON' (S421). When the sub liquid crystal setting changing flag is “ON” (S421: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next processing of S422. When the sub liquid crystal setting changing flag is not “ON” (S421: No), the sub CPU 400 ends the sub liquid crystal reception confirmation reception process.

次に、サブCPU400は、サブRAM基板41のサブ液晶設定値格納領域(図62参照)から設定変更内容(変更するサブ液晶設定値)を取得する(S422)。   Next, the sub CPU 400 acquires setting change contents (sub liquid crystal setting values to be changed) from the sub liquid crystal setting value storage area (see FIG. 62) of the sub RAM board 41 (S422).

次に、サブCPU400は、サブ液晶設定値格納領域がエンドブロックか否かを判別する(S423)。サブ液晶設定値格納領域がエンドブロックである場合(S423:Yes)、サブCPU400は、S426の処理に移行する。サブ液晶設定値格納領域がエンドブロックでない場合(S423:No)、サブCPU400は、次のS424の処理に移行する。   Next, the sub CPU 400 determines whether or not the sub liquid crystal setting value storage area is an end block (S423). When the sub liquid crystal set value storage area is an end block (S423: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the process of S426. When the sub liquid crystal set value storage area is not an end block (S423: No), the sub CPU 400 proceeds to the next process of S424.

次に、サブCPU400は、取得した設定変更内容を引数として、サブ液晶設定変更処理を行う(S424)。この処理は、図85に示す通りである。   Next, the sub CPU 400 performs a sub liquid crystal setting change process using the acquired setting change content as an argument (S424). This process is as shown in FIG.

次に、サブCPU400は、サブ液晶設定値格納領域のデータ取得位置(ブロック番号)を更新する(S425)。その後、サブCPU400は、サブ液晶受信確認受信時処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 updates the data acquisition position (block number) in the sub liquid crystal set value storage area (S425). Thereafter, the sub CPU 400 ends the sub liquid crystal reception confirmation reception process.

S426において、サブCPU400は、設定完了コマンド送信処理を行う。この処理において、サブCPU400は、サブ液晶設定値の設定完了を示すコマンド(図55右欄に示すCMD:42H参照)をサブ液晶I/F基板SLに対して送信する。   In S426, the sub CPU 400 performs a setting completion command transmission process. In this process, the sub CPU 400 transmits a command indicating the completion of the setting of the sub liquid crystal setting value (see CMD: 42H shown in the right column of FIG. 55) to the sub liquid crystal I / F substrate SL.

次に、サブCPU400は、サブRAM基板41のフラグ格納領域におけるサブ液晶設定変更中フラグを‘OFF’にセットする(S427)。その後、サブCPU400は、サブ液晶受信確認受信時処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 sets the sub liquid crystal setting changing flag in the flag storage area of the sub RAM board 41 to ‘OFF’ (S427). Thereafter, the sub CPU 400 ends the sub liquid crystal reception confirmation reception process.

[プロジェクタ制御処理]
図88は、副制御基板SSのサブCPU400によるプロジェクタ制御処理を示している。同図に示すように、サブCPU400は、サブRAM基板41のサブデバイス受信格納領域に一時記憶された受信データの送信元IDが‘プロジェクタ(図53に示すID:03H参照)’を示すか否かを判別する(S431)。送信元IDが‘プロジェクタ’を示す場合(S431:Yes)、サブCPU400は、次のS432の処理に移行する。送信元IDが‘プロジェクタ’を示さない場合(S431:No)、サブCPU400は、プロジェクタ制御処理を終了する。
[Projector control processing]
FIG. 88 shows projector control processing by the sub CPU 400 of the sub control board SS. As shown in the figure, the sub CPU 400 determines whether or not the transmission source ID of the reception data temporarily stored in the sub device reception storage area of the sub RAM board 41 indicates “projector (ID: 03H shown in FIG. 53)”. Is determined (S431). When the transmission source ID indicates “projector” (S431: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next process of S432. When the transmission source ID does not indicate “projector” (S431: No), the sub CPU 400 ends the projector control process.

次に、サブCPU400は、プロジェクタ装置B2を制御するためのプロジェクタ制御受信データ整合性チェック処理を行う(S432)。この処理において、サブCPU400は、受信データに含まれるコマンドIDの値について、図56に示すプロジェクタ制御基板B23からの送信コマンドを示す‘81H’〜‘8BH’の値と整合するか否かをチェックして、そのチェック結果をリターン値として返す。   Next, the sub CPU 400 performs a projector control received data consistency check process for controlling the projector device B2 (S432). In this process, the sub CPU 400 checks whether or not the value of the command ID included in the received data matches the value of “81H” to “8BH” indicating the transmission command from the projector control board B23 shown in FIG. The check result is returned as a return value.

次に、サブCPU400は、チェック結果のリターン値から、受信データの整合性に異常があるか否かを判別する(S433)。受信データの整合性に異常がある場合(S433:Yes)、サブCPU400は、次のS434の処理に移行する。受信データの整合性に異常がない場合(S433:No)、サブCPU400は、S435の処理に移行する。   Next, the sub CPU 400 determines whether there is an abnormality in the consistency of the received data from the return value of the check result (S433). If there is an abnormality in the consistency of received data (S433: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the process of the next S434. When there is no abnormality in the consistency of received data (S433: No), the sub CPU 400 proceeds to the process of S435.

次に、サブCPU400は、サブデバイス受信格納領域のデータを破棄する(S434)。その後、サブCPU400は、プロジェクタ制御処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 discards the data in the sub device reception storage area (S434). Thereafter, the sub CPU 400 ends the projector control process.

S435において、サブCPU400は、プロジェクタ制御受信時処理を行う。この処理については、図89を用いて後述する。   In S435, the sub CPU 400 performs projector control reception processing. This process will be described later with reference to FIG.

次に、サブCPU400は、プロジェクタドリフト補正処理を行う(S436)。この処理については、図95を用いて後述する。その後、サブCPU400は、プロジェクタ制御処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 performs a projector drift correction process (S436). This process will be described later with reference to FIG. Thereafter, the sub CPU 400 ends the projector control process.

[プロジェクタ制御受信時処理]
図89は、副制御基板SSのサブCPU400によるプロジェクタ制御受信時処理を示している。同図に示すように、サブCPU400は、サブRAM基板41のサブデバイス受信格納領域からプロジェクタ制御受信格納領域に受信データをコピーする(S441)。
[Processing during projector control reception]
FIG. 89 shows projector control reception processing by the sub CPU 400 of the sub control board SS. As shown in the figure, the sub CPU 400 copies received data from the sub device reception storage area of the sub RAM board 41 to the projector control reception storage area (S441).

次に、サブCPU400は、受信データから取得したコマンド(受信コマンド)が‘起動パラメータ要求(図56左欄に示すCMD:81H参照)’か否かを判別する(S442)。受信コマンドが‘起動パラメータ要求’である場合(S442:Yes)、サブCPU400は、次のS443の処理に移行する。受信コマンドが‘起動パラメータ要求’でない場合(S442:No)、サブCPU400は、S444の処理に移行する。   Next, the sub CPU 400 determines whether or not the command (reception command) acquired from the reception data is “activation parameter request (see CMD: 81H shown in the left column of FIG. 56)” (S442). When the received command is “activation parameter request” (S442: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the process of the next S443. When the received command is not the “activation parameter request” (S442: No), the sub CPU 400 proceeds to the process of S444.

次に、サブCPU400は、プロジェクタ起動パラメータ要求受信時処理を行う(S443)。この処理については、図90を用いて後述する。その後、サブCPU400は、プロジェクタ制御受信時処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 performs a projector activation parameter request reception process (S443). This process will be described later with reference to FIG. Thereafter, the sub CPU 400 ends the projector control reception process.

S444において、サブCPU400は、受信データから取得したコマンド(受信コマンド)が‘パラメータ要求(図56左欄に示すCMD:82H参照)’か否かを判別する。受信コマンドが‘パラメータ要求’である場合(S444:Yes)、サブCPU400は、次のS445の処理に移行する。受信コマンドが‘パラメータ要求’でない場合(S444:No)、サブCPU400は、S451の処理に移行する。   In S444, the sub CPU 400 determines whether or not the command (reception command) acquired from the received data is “parameter request (see CMD: 82H shown in the left column of FIG. 56)”. If the received command is “parameter request” (S444: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next process of S445. If the received command is not a “parameter request” (S444: No), the sub CPU 400 proceeds to the process of S451.

次に、サブCPU400は、パラメータ要求の受信コマンドに含まれるパラメータの値(図56参照)に基づいて、プロジェクタ設定値の変更要求(図56左欄に示すCMD:82H,D1:01H参照)があるか否かを判別する(S445)。プロジェクタ設定値の変更要求がある場合(S445:Yes)、サブCPU400は、次のS446の処理に移行する。プロジェクタ設定値の変更要求がない場合(S445:No)、サブCPU400は、S449の処理に移行する。   Next, the sub CPU 400 makes a projector setting value change request (see CMD: 82H and D1: 01H shown in the left column of FIG. 56) based on the parameter value (see FIG. 56) included in the parameter request reception command. It is determined whether or not there is (S445). If there is a request to change the projector setting value (S445: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next process of S446. When there is no request for changing the projector setting value (S445: No), the sub CPU 400 proceeds to the process of S449.

次に、サブCPU400は、サブRAM基板41のフラグ格納領域におけるプロジェクタ設定変更中フラグを‘ON’にセットする(S446)。   Next, the sub CPU 400 sets the projector setting changing flag in the flag storage area of the sub RAM board 41 to “ON” (S446).

次に、サブCPU400は、プロジェクタ設定値格納領域から設定変更内容(変更するプロジェクタ設定値)を取得する(S447)。   Next, the sub CPU 400 acquires the setting change content (the projector setting value to be changed) from the projector setting value storage area (S447).

次に、サブCPU400は、取得した設定変更内容を引数として、プロジェクタ設定変更処理を行う(S448)。この処理については、図91を用いて後述する。その後、サブCPU400は、プロジェクタ制御受信時処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 performs projector setting change processing using the acquired setting change content as an argument (S448). This process will be described later with reference to FIG. Thereafter, the sub CPU 400 ends the projector control reception process.

S449において、サブCPU400は、パラメータ要求の受信コマンドに含まれるパラメータの値(図56参照)に基づいて、プロジェクタ制御基板B23からステータス要求(図56左欄に示すCMD:82H,D1:02H参照)があるか否かを判別する。ステータス要求がある場合(S449:Yes)、サブCPU400は、次のS450の処理に移行する。ステータス要求がない場合(S449:No)、サブCPU400は、プロジェクタ制御受信時処理を終了する。   In S449, the sub CPU 400 requests a status request from the projector control board B23 (see CMD: 82H and D1: 02H shown in the left column of FIG. 56) based on the parameter value (see FIG. 56) included in the parameter request reception command. It is determined whether or not there is. If there is a status request (S449: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next process of S450. If there is no status request (S449: No), the sub CPU 400 ends the projector control reception process.

次に、サブCPU400は、ステータス要求コマンド送信処理を行う(S450)。この処理において、サブCPU400は、ステータス要求のコマンドをプロジェクタ制御基板B23に対して送信する。その後、サブCPU400は、プロジェクタ制御受信時処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 performs a status request command transmission process (S450). In this process, the sub CPU 400 transmits a status request command to the projector control board B23. Thereafter, the sub CPU 400 ends the projector control reception process.

S451において、サブCPU400は、受信データから取得したコマンド(受信コマンド)が‘受信確認(図56左欄に示すCMD:83H参照)’か否かを判別する。受信コマンドが‘受信確認’である場合(S451:Yes)、サブCPU400は、次のS452の処理に移行する。受信コマンドが‘受信確認’でない場合(S451:No)、サブCPU400は、S453の処理に移行する。   In S451, the sub CPU 400 determines whether or not the command (reception command) acquired from the received data is “reception confirmation (see CMD: 83H shown in the left column of FIG. 56)”. When the reception command is “reception confirmation” (S451: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next process of S452. If the reception command is not 'reception confirmation' (S451: No), the sub CPU 400 proceeds to the process of S453.

次に、サブCPU400は、プロジェクタ受信確認受信時処理を行う(S452)。この処理については、図92を用いて後述する。   Next, the sub CPU 400 performs a projector reception confirmation reception process (S452). This process will be described later with reference to FIG.

S453において、サブCPU400は、受信データから取得したコマンド(受信コマンド)が‘エラー通知(図56左欄に示すCMD:84H参照)’か否かを判別する。受信コマンドが‘エラー通知’である場合(S453:Yes)、サブCPU400は、次のS454の処理に移行する。受信コマンドが‘エラー通知’でない場合(S453:No)、サブCPU400は、S455の処理に移行する。   In S453, the sub CPU 400 determines whether or not the command (reception command) acquired from the received data is “error notification (see CMD: 84H shown in the left column of FIG. 56)”. When the received command is “error notification” (S453: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next process of S454. If the received command is not “error notification” (S453: No), the sub CPU 400 proceeds to the process of S455.

次に、サブCPU400は、プロジェクタエラー通知受信時処理を行う(S454)。この処理については、図93を用いて後述する。その後、サブCPU400は、プロジェクタ制御受信時処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 performs a projector error notification reception process (S454). This process will be described later with reference to FIG. Thereafter, the sub CPU 400 ends the projector control reception process.

S455において、サブCPU400は、受信データから取得したコマンド(受信コマンド)がステータス関連のコマンド(図56左欄に示すCMD:85H〜8BH参照)か否かを判別する。受信コマンドがステータス関連のコマンドである場合(S455:Yes)、サブCPU400は、次のS456の処理に移行する。受信コマンドがステータス関連のコマンドでない場合(S455:No)、サブCPU400は、プロジェクタ制御受信時処理を終了する。   In S455, the sub CPU 400 determines whether or not the command (reception command) acquired from the reception data is a status-related command (see CMD: 85H to 8BH shown in the left column of FIG. 56). If the received command is a status-related command (S455: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next process of S456. If the received command is not a status-related command (S455: No), the sub CPU 400 ends the projector control reception process.

次に、サブCPU400は、プロジェクタステータス受信時処理を行う(S456)。この処理については、図94を用いて後述する。その後、サブCPU400は、プロジェクタ制御受信時処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 performs a projector status reception process (S456). This process will be described later with reference to FIG. Thereafter, the sub CPU 400 ends the projector control reception process.

[プロジェクタ起動パラメータ要求受信時処理]
図90は、副制御基板SSのサブCPU400によるプロジェクタ起動パラメータ要求受信時処理を示している。同図に示すように、サブCPU400は、起動パラメータ要求確認コマンド送信処理を行う(S461)。この処理において、サブCPU400は、プロジェクタ制御基板B23に対して‘起動パラメータ要求確認’のコマンドを送信する。
[Projector startup parameter request reception processing]
FIG. 90 shows a projector activation parameter request reception process by the sub CPU 400 of the sub control board SS. As shown in the figure, the sub CPU 400 performs a start parameter request confirmation command transmission process (S461). In this processing, the sub CPU 400 transmits a “start parameter request confirmation” command to the projector control board B23.

次に、サブCPU400は、サブRAM基板41のフラグ格納領域におけるプロジェクタ起動時設定中フラグを‘ON’にセットする(S462)。その後、サブCPU400は、プロジェクタ起動パラメータ要求受信時処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 sets the projector startup setting flag in the flag storage area of the sub RAM board 41 to ‘ON’ (S462). Thereafter, the sub CPU 400 terminates the projector activation parameter request reception process.

[プロジェクタ設定変更処理]
図91は、副制御基板SSのサブCPU400によるプロジェクタ設定変更処理を示している。同図に示すように、サブCPU400は、引数として受け取ったプロジェクタ設定値の設定変更内容を取り出す(S471)。
[Projector setting change processing]
FIG. 91 shows projector setting change processing by the sub CPU 400 of the sub control board SS. As shown in the figure, the sub CPU 400 extracts the setting change content of the projector setting value received as an argument (S471).

次に、サブCPU400は、設定変更内容が水平位置オフセット(水平方向位置A〜Eオフセット)か否かを判別する(S472)。設定変更内容が水平位置オフセットである場合(S472:Yes)、サブCPU400は、次のS473の処理に移行する。設定変更内容が水平位置オフセットでない場合(S472:No)、サブCPU400は、S474の処理に移行する。   Next, the sub CPU 400 determines whether or not the setting change content is a horizontal position offset (horizontal position A to E offset) (S472). When the setting change content is a horizontal position offset (S472: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next process of S473. When the setting change content is not the horizontal position offset (S472: No), the sub CPU 400 proceeds to the process of S474.

次に、サブCPU400は、水平位置オフセットコマンド送信処理を行う(S473)。この処理において、サブCPU400は、サブRAM基板41のプロジェクタ設定値格納領域における水平位置オフセット(水平方向位置A〜Eオフセット)を書き換え、その水平位置オフセットを設定するためのコマンド(図56右欄に示すCMD:88H参照)をプロジェクタ制御基板B23に対して送信する。その後、サブCPU400は、プロジェクタ設定変更処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 performs horizontal position offset command transmission processing (S473). In this process, the sub CPU 400 rewrites the horizontal position offset (horizontal position A to E offset) in the projector set value storage area of the sub RAM board 41 and sets a command for setting the horizontal position offset (in the right column of FIG. 56). CMD: see 88H) is transmitted to the projector control board B23. Thereafter, the sub CPU 400 ends the projector setting change process.

S474において、サブCPU400は、設定変更内容が垂直位置オフセット(垂直方向位置A〜Eオフセット)か否かを判別する。設定変更内容が垂直位置オフセットである場合(S474:Yes)、サブCPU400は、次のS475の処理に移行する。設定変更内容が垂直位置オフセットでない場合(S474:No)、サブCPU400は、S476の処理に移行する。   In S474, the sub CPU 400 determines whether or not the setting change content is a vertical position offset (vertical direction positions A to E offset). When the setting change content is the vertical position offset (S474: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next process of S475. When the setting change content is not the vertical position offset (S474: No), the sub CPU 400 proceeds to the process of S476.

次に、サブCPU400は、垂直位置オフセットコマンド送信処理を行う(S475)。この処理において、サブCPU400は、サブRAM基板41のプロジェクタ設定値格納領域における垂直位置オフセット(垂直方向位置A〜Eオフセット)を書き換え、その垂直位置オフセットを設定するためのコマンド(図56右欄に示すCMD:8AH参照)をプロジェクタ制御基板B23に対して送信する。その後、サブCPU400は、プロジェクタ設定変更処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 performs vertical position offset command transmission processing (S475). In this processing, the sub CPU 400 rewrites the vertical position offset (vertical direction positions A to E offset) in the projector setting value storage area of the sub RAM board 41 and sets a command for setting the vertical position offset (in the right column of FIG. 56). CMD: 8AH shown) is transmitted to the projector control board B23. Thereafter, the sub CPU 400 ends the projector setting change process.

S476において、サブCPU400は、設定変更内容がフォーカスオフセット(フォーカス位置オフセットA〜E)か否かを判別する。設定変更内容がフォーカスオフセットである場合(S476:Yes)、サブCPU400は、次のS477の処理に移行する。設定変更内容がフォーカスオフセットでない場合(S476:No)、サブCPU400は、S478の処理に移行する。   In S476, the sub CPU 400 determines whether or not the setting change content is a focus offset (focus position offsets A to E). When the setting change content is a focus offset (S476: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next process of S477. When the setting change content is not the focus offset (S476: No), the sub CPU 400 proceeds to the process of S478.

次に、サブCPU400は、フォーカス位置オフセットコマンド送信処理を行う(S477)。この処理において、サブCPU400は、サブRAM基板41のプロジェクタ設定値格納領域におけるフォーカス位置オフセットA〜Eを書き換え、そのフォーカス位置オフセットA〜Eを設定するためのコマンド(図56右欄に示すCMD:8FH参照)をプロジェクタ制御基板B23に対して送信する。その後、サブCPU400は、プロジェクタ設定変更処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 performs a focus position offset command transmission process (S477). In this processing, the sub CPU 400 rewrites the focus position offsets A to E in the projector setting value storage area of the sub RAM board 41 and sets the focus position offsets A to E (CMD: shown in the right column of FIG. 56: 8FH reference) is transmitted to the projector control board B23. Thereafter, the sub CPU 400 ends the projector setting change process.

S478において、サブCPU400は、設定変更内容がフォーカスドリフト補正(フォーカスドリフト補正値A〜E)か否かを判別する。設定変更内容がフォーカスドリフト補正である場合(S478:Yes)、サブCPU400は、次のS479の処理に移行する。設定変更内容がフォーカスドリフト補正でない場合(S478:No)、サブCPU400は、S480の処理に移行する。   In S478, the sub CPU 400 determines whether or not the setting change content is focus drift correction (focus drift correction values A to E). If the setting change content is focus drift correction (S478: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next process of S479. If the setting change content is not focus drift correction (S478: No), the sub CPU 400 proceeds to the process of S480.

次に、サブCPU400は、フォーカスドリフト補正値コマンド送信処理を行う(S479)。この処理において、サブCPU400は、サブRAM基板41のプロジェクタ設定値格納領域におけるフォーカスドリフト補正値A〜Eを書き換え、そのフォーカスドリフト補正値A〜Eを設定するためのコマンド(図56右欄に示すCMD:91H参照)をプロジェクタ制御基板B23に対して送信する。その後、サブCPU400は、プロジェクタ設定変更処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 performs focus drift correction value command transmission processing (S479). In this processing, the sub CPU 400 rewrites the focus drift correction values A to E in the projector set value storage area of the sub RAM board 41 and sets the focus drift correction values A to E (shown in the right column of FIG. 56). CMD: 91H) is transmitted to the projector control board B23. Thereafter, the sub CPU 400 ends the projector setting change process.

S480において、サブCPU400は、設定変更内容がLED輝度設定か否かを判別する。設定変更内容がLED輝度設定である場合(S480:Yes)、サブCPU400は、次のS481の処理に移行する。設定変更内容がLED輝度設定でない場合(S480:No)、サブCPU400は、S482の処理に移行する。   In S480, the sub CPU 400 determines whether or not the setting change content is LED brightness setting. When the setting change content is LED brightness setting (S480: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next processing of S481. When the setting change content is not LED brightness setting (S480: No), the sub CPU 400 proceeds to the process of S482.

次に、サブCPU400は、LED輝度設定コマンド送信処理を行う(S481)。この処理において、サブCPU400は、サブRAM基板41のプロジェクタ設定値格納領域におけるLED輝度設定を書き換え、そのLED輝度を設定するためのコマンド(図56右欄に示すCMD:85H参照)をプロジェクタ制御基板B23に対して送信する。その後、サブCPU400は、プロジェクタ設定変更処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 performs LED brightness setting command transmission processing (S481). In this process, the sub CPU 400 rewrites the LED brightness setting in the projector set value storage area of the sub RAM board 41, and issues a command (see CMD: 85H shown in the right column of FIG. 56) for setting the LED brightness to the projector control board. Transmit to B23. Thereafter, the sub CPU 400 ends the projector setting change process.

S482において、サブCPU400は、設定変更内容が台形歪み補正値か否かを判別する。設定変更内容が台形歪み補正値である場合(S482:Yes)、サブCPU400は、次のS483の処理に移行する。設定変更内容が台形歪み補正値でない場合(S482:No)、サブCPU400は、S484の処理に移行する。   In S482, the sub CPU 400 determines whether or not the setting change content is a trapezoidal distortion correction value. When the setting change content is a trapezoidal distortion correction value (S482: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next process of S483. When the setting change content is not the trapezoidal distortion correction value (S482: No), the sub CPU 400 proceeds to the process of S484.

次に、サブCPU400は、台形歪み補正値コマンド送信処理を行う(S483)。この処理において、サブCPU400は、サブRAM基板41のプロジェクタ設定値格納領域における台形歪み補正値を書き換え、その台形歪み補正値を設定するためのコマンド(図56右欄に示すCMD:86H参照)をプロジェクタ制御基板B23に対して送信する。その後、サブCPU400は、プロジェクタ設定変更処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 performs trapezoidal distortion correction value command transmission processing (S483). In this processing, the sub CPU 400 rewrites the trapezoidal distortion correction value in the projector set value storage area of the sub RAM board 41 and sets a command (see CMD: 86H shown in the right column of FIG. 56) for setting the trapezoidal distortion correction value. Transmit to the projector control board B23. Thereafter, the sub CPU 400 ends the projector setting change process.

S484において、サブCPU400は、設定変更内容がコントラスト設定か否かを判別する。設定変更内容がコントラスト設定である場合(S484:Yes)、サブCPU400は、次のS485の処理に移行する。設定変更内容がコントラスト設定でない場合(S484:No)、サブCPU400は、S486の処理に移行する。   In step S484, the sub CPU 400 determines whether the setting change content is a contrast setting. When the setting change content is the contrast setting (S484: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next process of S485. If the setting change content is not the contrast setting (S484: No), the sub CPU 400 proceeds to the process of S486.

次に、サブCPU400は、コントラスト設定コマンド送信処理を行う(S485)。この処理において、サブCPU400は、サブRAM基板41のプロジェクタ設定値格納領域におけるコントラスト設定を書き換え、そのコントラストを設定するためのコマンド(図56右欄に示すCMD:8CH参照)をプロジェクタ制御基板B23に対して送信する。その後、サブCPU400は、プロジェクタ設定変更処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 performs contrast setting command transmission processing (S485). In this process, the sub CPU 400 rewrites the contrast setting in the projector setting value storage area of the sub RAM board 41 and sends a command (see CMD: 8CH shown in the right column of FIG. 56) for setting the contrast to the projector control board B23. Send to. Thereafter, the sub CPU 400 ends the projector setting change process.

S486において、サブCPU400は、設定変更内容がガンマ設定か否かを判別する。設定変更内容がガンマ設定である場合(S486:Yes)、サブCPU400は、次のS487の処理に移行する。設定変更内容がガンマ設定でない場合(S486:No)、サブCPU400は、S488の処理に移行する。   In S486, the sub CPU 400 determines whether or not the setting change content is gamma setting. If the setting change content is gamma setting (S486: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next processing of S487. If the setting change content is not gamma setting (S486: No), the sub CPU 400 proceeds to the process of S488.

次に、サブCPU400は、ガンマ設定コマンド送信処理を行う(S487)。この処理において、サブCPU400は、サブRAM基板41のプロジェクタ設定値格納領域におけるガンマ設定を書き換え、そのガンマ値を設定するためのコマンド(図56右欄に示すCMD:8EH参照)をプロジェクタ制御基板B23に対して送信する。その後、サブCPU400は、プロジェクタ設定変更処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 performs gamma setting command transmission processing (S487). In this process, the sub CPU 400 rewrites the gamma setting in the projector setting value storage area of the sub RAM board 41 and sends a command (see CMD: 8EH shown in the right column of FIG. 56) for setting the gamma value to the projector control board B23. Send to. Thereafter, the sub CPU 400 ends the projector setting change process.

S488において、サブCPU400は、設定変更内容がホワイト色温度か否かを判別する。設定変更内容がホワイト色温度である場合(S488:Yes)、サブCPU400は、次のS489の処理に移行する。設定変更内容がホワイト色温度でない場合(S488:No)、サブCPU400は、S490の処理に移行する。   In step S488, the sub CPU 400 determines whether the setting change content is a white color temperature. If the setting change content is the white color temperature (S488: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next process of S489. When the setting change content is not the white color temperature (S488: No), the sub CPU 400 proceeds to the process of S490.

次に、サブCPU400は、ホワイト色温度コマンド送信処理を行う(S489)。この処理において、サブCPU400は、サブRAM基板41のプロジェクタ設定値格納領域におけるホワイト色温度を書き換え、そのホワイト色温度を設定するためのコマンド(図56右欄に示すCMD:87H参照)をプロジェクタ制御基板B23に対して送信する。その後、サブCPU400は、プロジェクタ設定変更処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 performs white color temperature command transmission processing (S489). In this process, the sub CPU 400 rewrites the white color temperature in the projector set value storage area of the sub RAM board 41 and controls the command for setting the white color temperature (see CMD: 87H shown in the right column of FIG. 56). Transmit to the substrate B23. Thereafter, the sub CPU 400 ends the projector setting change process.

S490において、サブCPU400は、設定変更内容がブライトネスか否かを判別する。設定変更内容がブライトネスである場合(S490:Yes)、サブCPU400は、次のS491の処理に移行する。設定変更内容がブライトネスでない場合(S490:No)、サブCPU400は、S492の処理に移行する。   In S490, the sub CPU 400 determines whether or not the setting change content is brightness. If the setting change content is brightness (S490: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next processing of S491. When the setting change content is not brightness (S490: No), the sub CPU 400 proceeds to the process of S492.

次に、サブCPU400は、ブライトネスコマンド送信処理を行う(S491)。この処理において、サブCPU400は、サブRAM基板41のプロジェクタ設定値格納領域におけるブライトネスを書き換え、そのブライトネスを設定するためのコマンド(図56右欄に示すCMD:8CH参照)をプロジェクタ制御基板B23に対して送信する。その後、サブCPU400は、プロジェクタ設定変更処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 performs a brightness command transmission process (S491). In this processing, the sub CPU 400 rewrites the brightness in the projector set value storage area of the sub RAM board 41 and sends a command (see CMD: 8CH shown in the right column of FIG. 56) for setting the brightness to the projector control board B23. To send. Thereafter, the sub CPU 400 ends the projector setting change process.

S492において、サブCPU400は、設定変更内容がテストパターンか否かを判別する。設定変更内容がテストパターンである場合(S492:Yes)、サブCPU400は、次のS493の処理に移行する。設定変更内容がテストパターンでない場合(S492:No)、サブCPU400は、プロジェクタ設定変更処理を終了する。   In S492, the sub CPU 400 determines whether the setting change content is a test pattern. When the setting change content is a test pattern (S492: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next process of S493. If the setting change content is not a test pattern (S492: No), the sub CPU 400 ends the projector setting change process.

次に、サブCPU400は、テストパターンコマンド送信処理を行う(S493)。この処理において、サブCPU400は、サブRAM基板41のプロジェクタ設定値格納領域におけるテストパターンを書き換え、そのテストパターンを設定するためのコマンド(図56右欄に示すCMD:92H参照)をプロジェクタ制御基板B23に対して送信する。その後、サブCPU400は、プロジェクタ設定変更処理を終了する。このようなプロジェクタ設定変更処理は、遊技場におけるメンテナンス作業者あるいは工場出荷前に検査作業者がプロジェクタ装置B2に対して各種の光学調整を行う際に実行されることとなる。   Next, the sub CPU 400 performs a test pattern command transmission process (S493). In this processing, the sub CPU 400 rewrites the test pattern in the projector set value storage area of the sub RAM board 41, and sends a command (see CMD: 92H shown in the right column of FIG. 56) for setting the test pattern to the projector control board B23. Send to. Thereafter, the sub CPU 400 ends the projector setting change process. Such projector setting change processing is executed when a maintenance worker in the game hall or an inspection worker makes various optical adjustments to the projector device B2 before shipment from the factory.

[プロジェクタ受信確認受信時処理]
図92は、副制御基板SSのサブCPU400によるプロジェクタ受信確認受信時処理を示している。同図に示すように、サブCPU400は、サブRAM基板41のフラグ格納領域におけるプロジェクタ設定変更中フラグが‘ON’であるか否かを判別する(S501)。プロジェクタ設定変更中フラグが‘ON’である場合(S501:Yes)、サブCPU400は、次のS502の処理に移行する。プロジェクタ設定変更中フラグが‘ON’でない場合(S501:No)、サブCPU400は、プロジェクタ受信確認受信時処理を終了する。
[Projector reception confirmation reception process]
FIG. 92 shows processing upon reception of a projector reception confirmation by the sub CPU 400 of the sub control board SS. As shown in the figure, the sub CPU 400 determines whether or not the projector setting changing flag in the flag storage area of the sub RAM board 41 is 'ON' (S501). When the projector setting changing flag is “ON” (S501: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next process of S502. If the projector setting changing flag is not “ON” (S501: No), the sub CPU 400 ends the process for receiving the projector reception confirmation.

次に、サブCPU400は、サブRAM基板41のプロジェクタ設定値格納領域から設定変更内容(変更するプロジェクタ設定値)を取得する(S502)。   Next, the sub CPU 400 acquires setting change contents (projector setting values to be changed) from the projector setting value storage area of the sub RAM board 41 (S502).

次に、サブCPU400は、プロジェクタ設定値格納領域がエンドブロックか否かを判別する(S503)。プロジェクタ設定値格納領域がエンドブロックである場合(S503:Yes)、サブCPU400は、S506の処理に移行する。プロジェクタ設定値格納領域がエンドブロックでない場合(S503:No)、サブCPU400は、次のS504の処理に移行する。   Next, the sub CPU 400 determines whether or not the projector setting value storage area is an end block (S503). When the projector setting value storage area is an end block (S503: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the process of S506. If the projector setting value storage area is not an end block (S503: No), the sub CPU 400 proceeds to the next step S504.

次に、サブCPU400は、取得した設定変更内容を引数として、プロジェクタ設定変更処理を行う(S504)。この処理は、図91に示す通りである。   Next, the sub CPU 400 performs projector setting change processing using the acquired setting change content as an argument (S504). This process is as shown in FIG.

次に、サブCPU400は、プロジェクタ設定値格納領域のデータ取得位置(ブロック番号)を更新する(S505)。その後、サブCPU400は、プロジェクタ受信確認受信時処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 updates the data acquisition position (block number) in the projector setting value storage area (S505). Thereafter, the sub CPU 400 ends the process for receiving the reception confirmation of the projector.

S506において、サブCPU400は、設定完了コマンド送信処理を行う。この処理において、サブCPU400は、プロジェクタ設定値の設定完了を示すコマンド(図56右欄に示すCMD:82H参照)をプロジェクタ制御基板B23に対して送信する。   In S506, the sub CPU 400 performs a setting completion command transmission process. In this process, the sub CPU 400 transmits a command (see CMD: 82H shown in the right column of FIG. 56) indicating completion of setting of the projector setting value to the projector control board B23.

次に、サブCPU400は、サブRAM基板41のフラグ格納領域におけるプロジェクタ設定変更中フラグを‘OFF’にセットする(S507)。その後、サブCPU400は、プロジェクタ受信確認受信時処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 sets the projector setting changing flag in the flag storage area of the sub RAM board 41 to 'OFF' (S507). Thereafter, the sub CPU 400 ends the process for receiving the reception confirmation of the projector.

[プロジェクタエラー通知受信時処理]
図93は、副制御基板SSのサブCPU400によるプロジェクタエラー通知受信時処理を示している。同図に示すように、サブCPU400は、プロジェクタ制御基板B23からのエラー通知に応じてプロジェクタエラー発生時処理を行う(S511)。
[Processing when a projector error notification is received]
FIG. 93 shows processing at the time of receiving a projector error notification by the sub CPU 400 of the sub control board SS. As shown in the figure, the sub CPU 400 performs projector error occurrence processing in response to an error notification from the projector control board B23 (S511).

次に、サブCPU400は、サブ液晶表示装置DD19にプロジェクタ制御基板B23(プロジェクタ装置B2)のエラーを表示させるために、サブ液晶I/F基板SLに対してプロジェクタエラー発生表示要求出力を行う(S512)。   Next, the sub CPU 400 outputs a projector error occurrence display request to the sub liquid crystal I / F substrate SL in order to display the error of the projector control board B23 (projector device B2) on the sub liquid crystal display device DD19 (S512). ).

次に、サブCPU400は、プロジェクタ制御基板B23(プロジェクタ装置B2)のエラーを音によって報知すべくスピーカ群62に対してサウンドプロジェクタエラー発生出力要求を行う(S513)。その後、サブCPU400は、プロジェクタエラー通知受信時処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 makes a sound projector error occurrence output request to the speaker group 62 to notify the error of the projector control board B23 (projector apparatus B2) by sound (S513). Thereafter, the sub CPU 400 ends the projector error notification reception process.

[プロジェクタステータス受信時処理]
図94は、副制御基板SSのサブCPU400によるプロジェクタステータス受信時処理を示している。同図に示すように、サブCPU400は、受信によりプロジェクタ制御基板B23から取得したコマンドの種別が‘LED温度(図56の左欄に示すCMD:85H参照)’か否かを判別する(S521)。コマンドの種別が‘LED温度’である場合(S521:Yes)、サブCPU400は、次のS522の処理に移行する。コマンドの種別が‘LED温度’でない場合(S521:No)、サブCPU400は、S523の処理に移行する。
[Processing when projector status is received]
FIG. 94 shows a projector status reception process by the sub CPU 400 of the sub control board SS. As shown in the figure, the sub CPU 400 determines whether or not the type of the command acquired from the projector control board B23 by reception is 'LED temperature (see CMD: 85H shown in the left column of FIG. 56)' (S521). . When the command type is “LED temperature” (S521: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next process of S522. When the command type is not “LED temperature” (S521: No), the sub CPU 400 proceeds to the process of S523.

次に、サブCPU400は、取得したコマンドにステータス(パラメータ値、図56左欄に示すCMD:85H,D1〜D3参照)として含まれるLED温度データをサブRAM基板41のプロジェクタステータス格納領域に保存する(S522)。その後、サブCPU400は、S535の処理に移行する。   Next, the sub CPU 400 stores the LED temperature data included in the acquired command as a status (parameter value, CMD: 85H, refer to D1 to D3 shown in the left column of FIG. 56) in the projector status storage area of the sub RAM board 41. (S522). Thereafter, the sub CPU 400 proceeds to the process of S535.

S523において、サブCPU400は、受信によりプロジェクタ制御基板B23から取得したコマンドの種別が‘FAN回転数(図56左欄に示すCMD:86H参照)’か否かを判別する。コマンドの種別が‘FAN回転数’である場合(S523:Yes)、サブCPU400は、次のS524の処理に移行する。コマンドの種別が‘FAN回転数’でない場合(S523:No)、サブCPU400は、S525の処理に移行する。   In S523, the sub CPU 400 determines whether or not the type of the command acquired from the projector control board B23 by reception is “FAN rotation speed (see CMD: 86H shown in the left column of FIG. 56)”. When the command type is 'FAN rotation speed' (S523: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next process of S524. When the command type is not “FAN rotation speed” (S523: No), the sub CPU 400 proceeds to the process of S525.

次に、サブCPU400は、取得したコマンドにステータス(パラメータ値、図56左欄に示すCMD:86H,D1〜D3参照)として含まれるFAN回転数データをサブRAM基板41のプロジェクタステータス格納領域に保存する(S524)。その後、サブCPU400は、S535の処理に移行する。   Next, the sub CPU 400 stores the FAN rotational speed data included in the acquired command as the status (parameter value, CMD: 86H, refer to D1 to D3 shown in the left column of FIG. 56) in the projector status storage area of the sub RAM board 41. (S524). Thereafter, the sub CPU 400 proceeds to the process of S535.

S525において、サブCPU400は、受信によりプロジェクタ制御基板B23から取得したコマンドの種別が‘LED輝度(図56左欄に示すCMD:87H参照)’か否かを判別する。コマンドの種別が‘LED輝度’である場合(S525:Yes)、サブCPU400は、次のS526の処理に移行する。コマンドの種別が‘LED輝度’でない場合(S525:No)、サブCPU400は、S527の処理に移行する。   In S525, the sub CPU 400 determines whether or not the type of the command acquired from the projector control board B23 by reception is “LED brightness (see CMD: 87H shown in the left column of FIG. 56)”. If the command type is 'LED brightness' (S525: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next process of S526. If the command type is not 'LED luminance' (S525: No), the sub CPU 400 proceeds to the process of S527.

次に、サブCPU400は、取得したコマンドにステータス(パラメータ値、図56左欄に示すCMD:87H,D1〜D3参照)として含まれるLED輝度データをサブRAM基板41のプロジェクタステータス格納領域に保存する(S526)。その後、サブCPU400は、S535の処理に移行する。   Next, the sub CPU 400 saves the LED luminance data included in the acquired command as a status (parameter value, CMD: 87H, refer to D1 to D3 shown in the left column of FIG. 56) in the projector status storage area of the sub RAM board 41. (S526). Thereafter, the sub CPU 400 proceeds to the process of S535.

S527において、サブCPU400は、受信によりプロジェクタ制御基板B23から取得したコマンドの種別が‘水平方向調整値(図56左欄に示すCMD:88H参照)’か否かを判別する。コマンドの種別が‘水平方向調整値’である場合(S527:Yes)、サブCPU400は、次のS528の処理に移行する。コマンドの種別が‘水平方向調整値’でない場合(S527:No)、サブCPU400は、S529の処理に移行する。   In S527, the sub CPU 400 determines whether or not the type of the command acquired from the projector control board B23 by reception is “horizontal adjustment value (see CMD: 88H shown in the left column of FIG. 56)”. When the command type is “horizontal adjustment value” (S527: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next processing of S528. When the command type is not “horizontal adjustment value” (S527: No), the sub CPU 400 proceeds to the process of S529.

次に、サブCPU400は、取得したコマンドにステータス(パラメータ値、図56左欄に示すCMD:88H,D1〜D10参照)として含まれる水平方向調整値をサブRAM基板41のプロジェクタステータス格納領域に保存する(S528)。その後、サブCPU400は、S535の処理に移行する。   Next, the sub CPU 400 saves the horizontal direction adjustment value included in the acquired command as a status (parameter value, CMD: 88H, D1 to D10 shown in the left column of FIG. 56) in the projector status storage area of the sub RAM board 41. (S528). Thereafter, the sub CPU 400 proceeds to the process of S535.

S529において、サブCPU400は、受信によりプロジェクタ制御基板B23から取得したコマンドの種別が‘垂直方向調整値(図56左欄に示すCMD:89H参照)’か否かを判別する。コマンドの種別が‘垂直方向調整値’である場合(S529:Yes)、サブCPU400は、次のS530の処理に移行する。コマンドの種別が‘垂直方向調整値’でない場合(S529:No)、サブCPU400は、S531の処理に移行する。   In step S529, the sub CPU 400 determines whether or not the command type acquired from the projector control board B23 by reception is “vertical adjustment value (CMD: 89H shown in the left column of FIG. 56)”. When the command type is 'vertical adjustment value' (S529: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next process of S530. When the command type is not “vertical adjustment value” (S529: No), the sub CPU 400 proceeds to the process of S531.

次に、サブCPU400は、取得したコマンドにステータス(パラメータ値、図56左欄に示すCMD:89H,D1〜D5参照)として含まれる垂直方向調整値をサブRAM基板41のプロジェクタステータス格納領域に保存する(S530)。その後、サブCPU400は、S535の処理に移行する。   Next, the sub CPU 400 stores the vertical adjustment value included in the acquired command as a status (parameter value, CMD: 89H, see D1 to D5 shown in the left column of FIG. 56) in the projector status storage area of the sub RAM board 41. (S530). Thereafter, the sub CPU 400 proceeds to the process of S535.

S531において、サブCPU400は、受信によりプロジェクタ制御基板B23から取得したコマンドの種別が‘フォーカス調整値(図56左欄に示すCMD:8AH参照)’か否かを判別する。コマンドの種別が‘フォーカス調整値’である場合(S531:Yes)、サブCPU400は、次のS532の処理に移行する。コマンドの種別が‘フォーカス調整値’でない場合(S531:No)、サブCPU400は、S533の処理に移行する。   In S531, the sub CPU 400 determines whether or not the type of command acquired from the projector control board B23 by reception is “focus adjustment value (CMD: refer to 8AH shown in the left column of FIG. 56)”. When the command type is 'focus adjustment value' (S531: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next process of S532. If the command type is not 'focus adjustment value' (S531: No), the sub CPU 400 proceeds to the process of S533.

次に、サブCPU400は、取得したコマンドにステータス(パラメータ値、図56左欄に示すCMD:8AH,D1〜D10参照)として含まれるフォーカス調整値をサブRAM基板41のプロジェクタステータス格納領域に保存する(S532)。その後、サブCPU400は、S535の処理に移行する。   Next, the sub CPU 400 stores the focus adjustment value included in the acquired command as a status (parameter value, CMD: 8AH, see D1 to D10 shown in the left column of FIG. 56) in the projector status storage area of the sub RAM board 41. (S532). Thereafter, the sub CPU 400 proceeds to the process of S535.

S533において、サブCPU400は、受信によりプロジェクタ制御基板B23から取得したコマンドの種別が‘ドリフト補正温度(図56左欄に示すCMD:8BH参照)’か否かを判別する。コマンドの種別が‘ドリフト補正温度’である場合(S533:Yes)、サブCPU400は、次のS534の処理に移行する。コマンドの種別が‘ドリフト補正温度’でない場合(S533:No)、サブCPU400は、S535の処理に移行する。   In S533, the sub CPU 400 determines whether or not the command type acquired from the projector control board B23 by reception is “drift correction temperature (see CMD: 8BH shown in the left column of FIG. 56)”. If the command type is 'drift correction temperature' (S533: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next process of S534. If the command type is not 'drift correction temperature' (S533: No), the sub CPU 400 proceeds to the process of S535.

次に、サブCPU400は、取得したコマンドにステータス(パラメータ値、図56左欄に示すCMD:8BH,D1参照)として含まれるドリフト温度をサブRAM基板41のプロジェクタステータス格納領域に保存する(S534)。   Next, the sub CPU 400 stores the drift temperature included in the acquired command as a status (parameter value, see CMD: 8BH, D1 shown in the left column of FIG. 56) in the projector status storage area of the sub RAM board 41 (S534). .

次に、サブCPU400は、ステータス要求完了コマンド送信処理を行う(S535)。この処理において、サブCPU400は、ステータス要求完了を示すコマンド(図56右欄に示すCMD:84H参照)をプロジェクタ制御基板B23に対して送信する。その後、サブCPU400は、プロジェクタステータス受信時処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 performs status request completion command transmission processing (S535). In this processing, the sub CPU 400 transmits a command indicating completion of the status request (see CMD: 84H shown in the right column of FIG. 56) to the projector control board B23. Thereafter, the sub CPU 400 ends the projector status reception process.

[プロジェクタドリフト補正処理]
図95は、副制御基板SSのサブCPU400によるプロジェクタドリフト補正処理を示している。同図に示すように、サブCPU400は、サブRAM基板41のドリフト補正監視カウンタの値を1加算する(S541)。ドリフト補正監視カウンタは、プロジェクタ装置B2の光学特性に係る温度ドリフトについて、その補正及び監視を定期的に行うタイミングを計るための加算カウンタである。
[Projector drift correction processing]
FIG. 95 shows projector drift correction processing by the sub CPU 400 of the sub control board SS. As shown in the figure, the sub CPU 400 adds 1 to the value of the drift correction monitoring counter of the sub RAM board 41 (S541). The drift correction monitoring counter is an addition counter for measuring the timing of periodically performing correction and monitoring of the temperature drift related to the optical characteristics of the projector device B2.

次に、サブCPU400は、ドリフト補正監視カウンタの値が、所定値として例えば120(概ね1分に相当)以上か否かを判別する(S542)。ドリフト補正監視カウンタの値が所定値以上の場合(S542:Yes)、サブCPU400は、次のS543の処理に移行する。ドリフト補正監視カウンタの値が所定値未満の場合(S542:No)、サブCPU400は、S545の処理に移行する。   Next, the sub CPU 400 determines whether or not the value of the drift correction monitoring counter is equal to or greater than 120 (approximately equivalent to 1 minute) as a predetermined value (S542). When the value of the drift correction monitoring counter is equal to or greater than the predetermined value (S542: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next process of S543. If the value of the drift correction monitoring counter is less than the predetermined value (S542: No), the sub CPU 400 proceeds to the process of S545.

次に、サブCPU400は、ドリフト補正監視カウンタの値をクリアする(S543)。   Next, the sub CPU 400 clears the value of the drift correction monitoring counter (S543).

次に、サブCPU400は、プロジェクタ制御基板B23を送信先とするステータス要求のコマンド(図56右欄に示すCMD:83H参照)をサブRAM基板41のサブデバイス送信格納領域にセットする(S544)。このとき、ステータス要求のコマンドには、パラメータとしてドリフト補正温度(図56右欄に示すCMD:83H,D1,※1参照)が指定される。その後、サブCPU400は、プロジェクタドリフト補正処理を終了する。なお、S544の処理においてセットされたコマンドは、図89のS450の処理によりプロジェクタ制御基板B23へと送信される。   Next, the sub CPU 400 sets a status request command (see CMD: 83H shown in the right column of FIG. 56) with the projector control board B23 as a transmission destination in the sub device transmission storage area of the sub RAM board 41 (S544). At this time, a drift correction temperature (refer to CMD: 83H, D1, * 1 shown in the right column of FIG. 56) is specified as a parameter in the status request command. Thereafter, the sub CPU 400 ends the projector drift correction process. Note that the command set in the process of S544 is transmitted to the projector control board B23 by the process of S450 of FIG.

次に、サブCPU400は、受信データから取得したコマンド(受信コマンド)が‘ドリフト補正温度(図56左欄に示すCMD:8BH参照)’か否かを判別する(S545)。受信コマンドが‘ドリフト補正温度’である場合(S545:Yes)、サブCPU400は、次のS546の処理に移行する。受信コマンドが‘ドリフト補正温度’でない場合(S545:No)、サブCPU400は、プロジェクタドリフト補正処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 determines whether or not the command (reception command) acquired from the received data is 'drift correction temperature (see CMD: 8BH shown in the left column of FIG. 56)' (S545). When the received command is 'drift correction temperature' (S545: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next processing of S546. If the received command is not 'drift correction temperature' (S545: No), the sub CPU 400 ends the projector drift correction process.

次に、サブCPU400は、サブRAM基板41のプロジェクタステータス格納領域からドリフト補正温度を取得するとともに、フォーカス位置の位置係数を取得する(S546)。フォーカス位置の位置係数とは、フォーカス位置A〜Eごとに温度特性に応じて最適な補正位置(フォーカス補正値)を求めるための定数因子である。このような位置係数は、例えばプロジェクタ制御基板B23からステータスとして伝えられるもの、予めサブROM基板42等に記憶されているものとしてもよいし、後述する図124の光学調整時における調整画面にフォーカス位置の位置係数を入力するためのメニューを設けて設定できるようにしてもよい。   Next, the sub CPU 400 obtains the drift correction temperature from the projector status storage area of the sub RAM board 41 and obtains the position coefficient of the focus position (S546). The position coefficient of the focus position is a constant factor for obtaining an optimal correction position (focus correction value) according to the temperature characteristics for each of the focus positions A to E. For example, such a position coefficient may be transmitted as a status from the projector control board B23, or may be stored in advance in the sub-ROM board 42 or the like, or may be displayed on the adjustment screen at the time of optical adjustment shown in FIG. A menu for inputting the position coefficient may be provided and set.

次に、サブCPU400は、取得したドリフト補正温度及び位置係数を乗算することでフォーカスドリフト補正値を算出する(S547)。フォーカスドリフト補正値とは、フォーカス位置をレンズ周りの周辺温度に応じて補正した値を意味する。   Next, the sub CPU 400 calculates the focus drift correction value by multiplying the acquired drift correction temperature and the position coefficient (S547). The focus drift correction value means a value obtained by correcting the focus position according to the ambient temperature around the lens.

次に、サブCPU400は、S547で算出した最新のフォーカスドリフト補正値がサブRAM基板41のフォーカス補正値格納領域に既存の補正値と等しいか否かを判別する(S548)。最新のフォーカスドリフト補正値が既存の補正値と等しい場合(S548:Yes)、サブCPU400は、プロジェクタドリフト補正処理を終了する。最新のフォーカスドリフト補正値が既存の補正値と異なる場合(S548:No)、サブCPU400は、次のS549の処理に移行する。   Next, the sub CPU 400 determines whether or not the latest focus drift correction value calculated in S547 is equal to the existing correction value in the focus correction value storage area of the sub RAM board 41 (S548). When the latest focus drift correction value is equal to the existing correction value (S548: Yes), the sub CPU 400 ends the projector drift correction process. When the latest focus drift correction value is different from the existing correction value (S548: No), the sub CPU 400 proceeds to the next processing of S549.

次に、サブCPU400は、フォーカスドリフト補正値をフォーカス補正値格納領域に上書き保存する(S549)。   Next, the sub CPU 400 overwrites and saves the focus drift correction value in the focus correction value storage area (S549).

次に、サブCPU400は、フォーカスドリフト補正値の設定変更要求のコマンドをプロジェクタ制御基板B23に対して送信する(S550)。   Next, the sub CPU 400 transmits a focus drift correction value setting change request command to the projector control board B23 (S550).

次に、サブCPU400は、サブRAM基板41のプロジェクタ設定値格納領域にフォーカス位置及びフォーカスドリフト補正値を保存する(S551)。その後、サブCPU400は、プロジェクタドリフト補正処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 stores the focus position and the focus drift correction value in the projector setting value storage area of the sub RAM board 41 (S551). Thereafter, the sub CPU 400 ends the projector drift correction process.

(スケーラ基板SKのメモリマップ)
図96及び図97に示すように、スケーラ基板SKのSDRAM712及びMCU700に含まれるROMには、各種の情報が格納されている。なお、図96及び図97に示す各種の格納領域は、スケーラ基板SKで使用される全ての情報を示しているわけではない。例えば、スケーラ基板SKのMCU700が実行する、制御プログラム等やMCU700が使用する作業領域等については、図96及び図97においてその図示を省略している。
(Memory map of scaler board SK)
As shown in FIGS. 96 and 97, various types of information are stored in the ROM included in the SDRAM 712 and the MCU 700 of the scaler substrate SK. The various storage areas shown in FIGS. 96 and 97 do not indicate all information used in the scaler substrate SK. For example, the control program executed by the MCU 700 of the scaler substrate SK, the work area used by the MCU 700, and the like are not shown in FIGS.

図96に示すように、SDRAM712には、副制御基板SS、プロジェクタ制御基板B23、及びサブ液晶I/F基板SLとの間でコマンドをやり取りするために、各々のコマンドを受信するための第1〜第3受信格納領域、各々に対してコマンドを送信するための第1〜第3送信格納領域、多出力スケーラLSI710に関するスケーラLSI設定格納領域、ステータス格納領域、フラグその他格納領域、多出力スケーラLSI710及びMCU(制御LSI)700のスケーラLSI使用領域が設けられている。例えば、スケーラLSI設定格納領域には、出力第1〜第4画面水平解像度、出力第1〜第4画面垂直解像度、入力第1,2画面水平解像度、出力第1,2画面垂直解像度が格納される。フラグその他格納領域には、第1〜第3受信完了フラグ、第1〜第3EXT受信フラグ、スケーラLSI設定フラグ、リセット要求フラグ、送信周期カウンタ、エラー管理領域、自己診断格納領域が格納される。これらの格納情報については後述する。   As shown in FIG. 96, the SDRAM 712 receives a first command for receiving each command in order to exchange commands with the sub control board SS, the projector control board B23, and the sub liquid crystal I / F board SL. To third reception storage area, first to third transmission storage areas for transmitting commands to each, a scaler LSI setting storage area, a status storage area, a flag and other storage area for the multi-output scaler LSI 710, a multi-output scaler LSI 710 In addition, a scaler LSI use area of MCU (control LSI) 700 is provided. For example, the scaler LSI setting storage area stores output first to fourth screen horizontal resolution, output first to fourth screen vertical resolution, input first and second screen horizontal resolution, and output first and second screen vertical resolution. The The flag and other storage areas store the first to third reception completion flags, the first to third EXT reception flags, the scaler LSI setting flag, the reset request flag, the transmission cycle counter, the error management area, and the self-diagnosis storage area. Such stored information will be described later.

図97に示すように、MCU700のROMには、スケーラLSI初期設定値として、映像分割に関する出力分割数、入力分割数、出力第1〜第4画面水平解像度、出力第1〜第4画面垂直解像度、入力第1,2画面水平解像度、入力第1,2画面垂直解像度が格納されているとともに、シリアル回線設定値として、第1〜第3回線ボーレート、第1〜第3回線データ長、第1〜第3回線パリティ、第1〜第3回線ストップが格納されており、自己診断用の値として診断値(55AAH)が格納されている。これらの格納情報については後述する。   As shown in FIG. 97, in the MCU 700 ROM, the scaler LSI initial setting values include the number of output divisions related to video division, the number of input divisions, the output first to fourth screen horizontal resolution, and the output first to fourth screen vertical resolution. , The input first and second screen horizontal resolution, the input first and second screen vertical resolution are stored, and the first to third line baud rates, the first to third line data lengths, -3rd line parity, 1st-3rd line stop are stored, and a diagnostic value (55AAH) is stored as a value for self-diagnosis. Such stored information will be described later.

(スケーラ基板SKの処理)
[MCU700によるスケーラ基板メイン処理]
図98は、スケーラ基板SKのMCU700によるスケーラ基板メイン処理を示している。同図に示すように、電源が投入されると、MCU700は、スケーラ基板SKの初期化処理を行う(S561)。この処理については、図100を用いて後述する。
(Processing of scaler substrate SK)
[Scaler board main processing by MCU700]
FIG. 98 shows the scaler substrate main processing by the MCU 700 of the scaler substrate SK. As shown in the figure, when the power is turned on, the MCU 700 performs initialization processing of the scaler substrate SK (S561). This process will be described later with reference to FIG.

次に、MCU700は、SDRAM712のフラグその他格納領域における第1受信完了フラグが‘ON’であるか否かを判別する(S562)。第1受信完了フラグが‘ON’である場合(S562:Yes)、MCU700は、次のS563の処理に移行する。第1受信完了フラグが‘ON’でない場合(S562:No)、MCU700は、S568の処理に移行する。   Next, the MCU 700 determines whether or not the first reception completion flag in the SDRAM 712 other storage area is “ON” (S562). When the first reception completion flag is “ON” (S562: Yes), the MCU 700 proceeds to the process of the next S563. If the first reception completion flag is not “ON” (S562: No), the MCU 700 proceeds to the process of S568.

次に、MCU700は、SDRAM712の第1受信格納領域から受信データ(コマンド)を取得する(S563)。   Next, the MCU 700 acquires reception data (command) from the first reception storage area of the SDRAM 712 (S563).

次に、MCU700は、フラグその他格納領域における第1受信完了フラグを‘OFF’にセットする(S564)。   Next, the MCU 700 sets the first reception completion flag in the flag or other storage area to “OFF” (S564).

次に、MCU700は、取得した受信データの送信先IDが‘スケーラ(図53に示すID:30H参照)’を示すか否かを判別する(S565)。送信先IDが‘スケーラ’を示す場合(S565:Yes)、MCU700は、S567の処理に移行する。送信先IDが‘スケーラ’を示さない場合(S565:No)、MCU700は、次のS566の処理に移行する。   Next, the MCU 700 determines whether or not the transmission destination ID of the acquired reception data indicates “scaler (see ID: 30H shown in FIG. 53)” (S565). When the transmission destination ID indicates “scaler” (S565: Yes), the MCU 700 proceeds to the process of S567. When the transmission destination ID does not indicate “scaler” (S565: No), the MCU 700 proceeds to the next processing of S566.

次に、MCU700は、サブデバイスバイパス送信処理を行う(S566)。この処理については、図101を用いて後述する。   Next, the MCU 700 performs sub-device bypass transmission processing (S566). This process will be described later with reference to FIG.

次に、MCU700は、副制御−スケーラ間受信時処理を行う(S567)。この処理については、図102を用いて後述する。   Next, the MCU 700 performs sub-control-scaler reception processing (S567). This process will be described later with reference to FIG.

次に、MCU700は、スケーラ自己診断処理を行う(S568)。この処理については、図103を用いて後述する。   Next, the MCU 700 performs a scaler self-diagnosis process (S568). This process will be described later with reference to FIG.

次に、MCU700は、副制御−スケーラ間送信時処理を行う(S569)。この処理については、図104を用いて後述する。   Next, the MCU 700 performs processing during transmission between the sub-control and the scaler (S569). This process will be described later with reference to FIG.

次に、MCU700は、副制御バイパス送信処理を行う(S570)。この処理については、図105を用いて後述する。   Next, the MCU 700 performs a sub control bypass transmission process (S570). This process will be described later with reference to FIG.

次に、MCU700は、SDRAM712のフラグその他格納領域におけるリセット要求フラグが‘ON’か否かを判別する(S571)。リセット要求フラグが‘ON’である場合(S571:Yes)、MCU700は、次のS572の処理に移行する。リセット要求フラグが‘ON’でない場合(S571:No)、MCU700は、S573の処理に移行する。   Next, the MCU 700 determines whether or not the flag of the SDRAM 712 or other reset request flag in the storage area is “ON” (S571). When the reset request flag is “ON” (S571: Yes), the MCU 700 proceeds to the process of the next S572. If the reset request flag is not 'ON' (S571: No), the MCU 700 proceeds to the process of S573.

次に、MCU700は、ウォッチドッグタイマ(WDT)のリセット待ちを行う(S572)。ウォッチドッグタイマのリセット待ちとは、ウォッチドッグタイマをクリア(または所定値にセット)することなく無限ループ処理を行い、ウォッチドッグタイマがリセット信号をMCU700に出力するのを待つ処理であり、ウォッチドッグタイマがリセット信号をMCU700に出力すると、MCU700がリセットされることにより、スケーラ基板メイン処理における先頭のステップ(S561)から処理が再開されることとなる(「リブート」とも呼ばれる)。また、後述のプロジェクタ制御メイン処理のS700、及び、サブ液晶制御メイン処理のS871においても同様である。   Next, the MCU 700 waits for the watchdog timer (WDT) to be reset (S572). The watchdog timer reset wait is a process of performing an infinite loop process without clearing (or setting to a predetermined value) the watchdog timer and waiting for the watchdog timer to output a reset signal to the MCU 700. When the timer outputs a reset signal to the MCU 700, the MCU 700 is reset, and the process is restarted from the first step (S561) in the scaler board main process (also referred to as “reboot”). The same applies to S700 of the projector control main process described later and S871 of the sub liquid crystal control main process.

S573において、MCU700は、ウォッチドッグタイマ(WDT)の値をクリアする。   In S573, the MCU 700 clears the value of the watchdog timer (WDT).

次に、MCU700は、例えば2msecの周期待ちを行う(S574)。その後、MCU700は、S562の処理に移行する。   Next, the MCU 700 waits for a period of 2 msec, for example (S574). Thereafter, the MCU 700 proceeds to the process of S562.

[第1シリアル回線受信割込処理]
図99は、スケーラ基板SKのMCU700による第1シリアル回線受信割込処理を示している。第1シリアル回線受信割込処理は、上述のスケーラ基板メイン処理を実行中、第1シリアル回線を経由する副制御基板BBからの外部要求に応じて受信データを取り込む通信割込処理である。なお、MCU700は、第1シリアル回線受信割込処理と同様に、第2シリアル回線受信割込処理及び第3シリアル回線受信割込処理も実行するように構成されている。第2シリアル回線受信割込処理は、第2シリアル回線を経由するプロジェクタ制御基板B23からの外部要求に応じて受信データを取り込む通信割込処理であり、第3シリアル回線受信割込処理は、第3シリアル回線を経由するサブ液晶I/F基板SLからの外部要求に応じて受信データを取り込む通信割込処理である。第2及び第3シリアル回線受信割込処理は、回線が異なるだけで第1シリアル回線受信割込処理と実質的に同様の処理であるので、便宜上その図示を省略する。
[First serial line reception interrupt processing]
FIG. 99 shows the first serial line reception interrupt processing by the MCU 700 of the scaler board SK. The first serial line reception interrupt process is a communication interrupt process for capturing received data in response to an external request from the sub-control board BB via the first serial line during execution of the scaler board main process. The MCU 700 is configured to execute a second serial line reception interrupt process and a third serial line reception interrupt process as well as the first serial line reception interrupt process. The second serial line reception interrupt process is a communication interrupt process that captures received data in response to an external request from the projector control board B23 that passes through the second serial line. This is a communication interrupt process for capturing received data in response to an external request from the sub liquid crystal I / F board SL via the three serial lines. The second and third serial line reception interrupt processes are substantially the same as the first serial line reception interrupt process except that the lines are different.

図99に示すように、MCU700は、第1シリアル回線(副制御基板SS)からの受信データがデータの始まりを示す‘STX(02H)’か否かを判別する(S581)。受信データが‘STX’である場合(S581:Yes)、MCU700は、次のS582の処理に移行する。受信データが‘STX’でない場合(S581:No)、MCU700は、S583の処理に移行する。   As shown in FIG. 99, the MCU 700 determines whether or not the received data from the first serial line (sub control board SS) is “STX (02H)” indicating the start of data (S581). If the received data is 'STX' (S581: Yes), the MCU 700 proceeds to the next process of S582. If the received data is not 'STX' (S581: No), the MCU 700 proceeds to the process of S583.

次に、MCU700は、SDRAM712のフラグその他格納領域における第1ETX受信フラグ及び第1受信完了フラグを‘OFF’にセットし、第1受信格納領域をクリアする(S582)。その後、MCU700は、第1シリアル回線受信割込処理を終了する。   Next, the MCU 700 sets the first ETX reception flag and the first reception completion flag in the SDRAM 712 flag and other storage areas to “OFF”, and clears the first reception storage area (S582). Thereafter, the MCU 700 ends the first serial line reception interrupt process.

S583において、MCU700は、第1シリアル回線(副制御基板SS)からの受信データをSDRAM712の第1受信格納領域に保存する。   In S583, the MCU 700 saves the reception data from the first serial line (sub control board SS) in the first reception storage area of the SDRAM 712.

次に、MCU700は、受信データがデータの終わりを示す‘ETX(03H)’か否かを判別する(S584)。受信データが‘ETX’である場合(S584:Yes)、MCU700は、次のS585の処理に移行する。受信データが‘ETX’でない場合(S584:No)、MCU700は、S586の処理に移行する。   Next, the MCU 700 determines whether or not the received data is “ETX (03H)” indicating the end of the data (S584). If the received data is “ETX” (S584: Yes), the MCU 700 proceeds to the process of the next S585. When the received data is not “ETX” (S584: No), the MCU 700 proceeds to the process of S586.

次に、MCU700は、SDRAM712のフラグその他格納領域における第1ETX受信フラグを‘ON’にセットする(S585)。その後、MCU700は、第1シリアル回線受信割込処理を終了する。   Next, the MCU 700 sets the flag of the SDRAM 712 and the first ETX reception flag in the other storage area to “ON” (S585). Thereafter, the MCU 700 ends the first serial line reception interrupt process.

S586において、MCU700は、SDRAM712のフラグその他格納領域における第1ETX受信フラグが‘ON’であるか否かを判別する。第1ETX受信フラグが‘ON’である場合(S586:Yes)、MCU700は、次のS587の処理に移行する。第1ETX受信フラグが‘ON’でない場合(S586:No)、MCU700は、第1シリアル回線受信割込処理を終了する。   In S586, the MCU 700 determines whether the first ETX reception flag in the flag 712 other storage area of the SDRAM 712 is “ON” or not. When the first ETX reception flag is 'ON' (S586: Yes), the MCU 700 proceeds to the next process of S587. If the first ETX reception flag is not “ON” (S586: No), the MCU 700 ends the first serial line reception interrupt process.

次に、MCU700は、受信データサムチェック処理を行う(S587)。   Next, the MCU 700 performs a received data sum check process (S587).

次に、MCU700は、S587で得たサム値が正常か否かを判別する(S588)。サム値が正常である場合(S588:Yes)、MCU700は、S590の処理に移行する。サム値が正常でない場合(S588:No)、MCU700は、次のS589の処理に移行する。なお、サム値の算出方法は、前述のサブデバイス受信割込処理(図74のS258)で説明した内容と同様である。   Next, the MCU 700 determines whether or not the sum value obtained in S587 is normal (S588). When the sum value is normal (S588: Yes), the MCU 700 proceeds to the process of S590. When the sum value is not normal (S588: No), the MCU 700 proceeds to the process of the next S589. The sum value calculation method is the same as that described in the sub-device reception interrupt process (S258 in FIG. 74).

次に、MCU700は、第1シリアル回線受信格納領域のデータを破棄する(S589)。その後、MCU700は、第1シリアル回線受信割込処理を終了する。   Next, the MCU 700 discards the data in the first serial line reception storage area (S589). Thereafter, the MCU 700 ends the first serial line reception interrupt process.

S590において、MCU700は、SDRAM712のフラグその他格納領域における第1受信完了フラグを‘ON’にセットする。その後、MCU700は、第1シリアル回線受信割込処理を終了する。   In S590, the MCU 700 sets the flag of the SDRAM 712 and the first reception completion flag in the storage area to “ON”. Thereafter, the MCU 700 ends the first serial line reception interrupt process.

[スケーラ初期化処理]
図100は、スケーラ基板SKのMCU700によるスケーラ初期化処理を示している。同図に示すように、MCU700は、内部機能の初期化を行う(S601)。
[Scaler initialization processing]
FIG. 100 shows a scaler initialization process by the MCU 700 of the scaler substrate SK. As shown in the figure, the MCU 700 initializes internal functions (S601).

次に、MCU700は、第1〜第3シリアル回線の初期化を行う(S602)。   Next, the MCU 700 initializes the first to third serial lines (S602).

次に、MCU700は、多出力スケーラLSI710の入力・出力に係る各種の初期設定値をROMから取得する(S603)。   Next, the MCU 700 acquires various initial setting values related to input / output of the multi-output scaler LSI 710 from the ROM (S603).

次に、MCU700は、多出力スケーラLSI710の入力・出力に係る初期設定を行う(S604)。この処理において、MCU700は、ROMから取得した初期設定値に基づいて、多出力スケーラLSI710のDSF(α)821、DSF(β)822やセレクトエリアA〜D801〜804に対して初期設定を行う。   Next, the MCU 700 performs initial settings related to input / output of the multi-output scaler LSI 710 (S604). In this processing, the MCU 700 performs initial settings for the DSF (α) 821 and DSF (β) 822 and select areas A to D801 to 804 of the multi-output scaler LSI 710 based on the initial setting values acquired from the ROM.

次に、MCU700は、SDRAM712のフラグその他格納領域におけるスケーラLSI設定フラグ及びリセット要求フラグを‘OFF’にセットする(S605)。その後、MCU700は、スケーラ初期化処理を終了する。   Next, the MCU 700 sets the flag of the SDRAM 712 and the scaler LSI setting flag and the reset request flag in the storage area to “OFF” (S605). Thereafter, the MCU 700 ends the scaler initialization process.

[サブデバイスバイパス送信処理]
図101は、スケーラ基板SKのMCU700によるサブデバイスバイパス送信処理を示している。同図に示すように、MCU700は、受信データの送信先IDが‘プロジェクタ(30H)’を示すか否かを判別する(S611)。送信先IDが‘プロジェクタ’を示す場合(S611:Yes)、MCU700は、次のS612の処理に移行する。送信先IDが‘プロジェクタ’を示さない場合(S611:No)、MCU700は、S614の処理に移行する。
[Sub-device bypass transmission processing]
FIG. 101 shows sub-device bypass transmission processing by the MCU 700 of the scaler substrate SK. As shown in the figure, the MCU 700 determines whether or not the destination ID of the received data indicates “projector (30H)” (S611). When the transmission destination ID indicates “projector” (S611: Yes), the MCU 700 proceeds to the process of the next S612. When the transmission destination ID does not indicate “projector” (S611: No), the MCU 700 proceeds to the process of S614.

次に、MCU700は、SDRAM712の第1受信格納領域に一旦取り込んだデータを第2送信格納領域にコピーする(S612)。   Next, the MCU 700 copies the data once taken into the first reception storage area of the SDRAM 712 to the second transmission storage area (S612).

次に、MCU700は、第2シリアル回線送信処理を行う(S613)。この処理において、MCU700は、副制御基板SSからプロジェクタ制御基板B23に対して送信されたデータを第2シリアル回線に出力する。その後、MCU700は、サブデバイスバイパス送信処理を終了する。   Next, the MCU 700 performs a second serial line transmission process (S613). In this processing, the MCU 700 outputs the data transmitted from the sub control board SS to the projector control board B23 to the second serial line. Thereafter, the MCU 700 ends the sub device bypass transmission process.

S614において、MCU700は、受信データの送信先IDが‘サブ液晶(図53に示すID:40H参照)’を示すか否かを判別する。送信先IDが‘サブ液晶’を示す場合(S614:Yes)、MCU700は、次のS615の処理に移行する。送信先IDが‘サブ液晶’を示さない場合(S614:No)、MCU700は、サブデバイスバイパス送信処理を終了する。   In S614, the MCU 700 determines whether or not the transmission destination ID of the received data indicates “sub liquid crystal (ID: 40H shown in FIG. 53)”. When the transmission destination ID indicates “sub liquid crystal” (S614: Yes), the MCU 700 proceeds to the next process of S615. When the transmission destination ID does not indicate “sub liquid crystal” (S614: No), the MCU 700 ends the sub device bypass transmission process.

次に、MCU700は、SDRAM712の第1受信格納領域に一旦取り込んだデータを第3送信格納領域にコピーする(S615)。   Next, the MCU 700 copies the data once taken into the first reception storage area of the SDRAM 712 to the third transmission storage area (S615).

次に、MCU700は、第3シリアル回線送信処理を行う(S616)。この処理において、MCU700は、副制御基板SSからサブ液晶I/F基板SLに対して送信されたデータを第3シリアル回線に出力する。その後、MCU700は、サブデバイスバイパス送信処理を終了する。   Next, the MCU 700 performs third serial line transmission processing (S616). In this process, the MCU 700 outputs the data transmitted from the sub control board SS to the sub liquid crystal I / F board SL to the third serial line. Thereafter, the MCU 700 ends the sub device bypass transmission process.

[副制御−スケーラ間受信時処理]
図102は、スケーラ基板SKのMCU700による副制御−スケーラ間受信時処理を示している。同図に示すように、MCU700は、副制御基板SSからS563によりSDRAM712の第1受信格納領域から取得した受信データ(本処理において以降、「取得した受信データ」称する)のコマンド(CMD)が‘ステータス要求(図54右欄に示すCMD:03H参照)’か否かを判別する(S621)。取得した受信データのコマンドが‘ステータス要求’である場合(S621:Yes)、MCU700は、次のS622の処理に移行する。取得した受信データのコマンドが‘ステータス要求’でない場合(S621:No)、MCU700は、S624の処理に移行する。
[Processing during reception between sub-control and scaler]
FIG. 102 shows the sub control-scaler reception process by the MCU 700 of the scaler substrate SK. As shown in the figure, the MCU 700 receives a command (CMD) of received data (hereinafter referred to as “acquired received data”) acquired from the first reception storage area of the SDRAM 712 from the sub control board SS through S563. It is determined whether or not it is a status request (see CMD: 03H shown in the right column of FIG. 54) (S621). When the acquired command of received data is “status request” (S621: Yes), the MCU 700 proceeds to the processing of the next S622. When the acquired received data command is not “status request” (S621: No), the MCU 700 proceeds to the process of S624.

次に、MCU700は、副制御基板SSに対して‘ステータス要求’の出力設定(D1:01H)及び入力設定(D1:02H)に応じた‘ステータス’を示すコマンドの送信リクエストを登録する(S622)。   Next, the MCU 700 registers a command transmission request indicating a “status” corresponding to the output setting (D1: 01H) and the input setting (D1: 02H) of the “status request” to the sub control board SS (S622). ).

次に、MCU700は、SDRAM712のステータス格納領域に、取得した受信データに含まれる各種のパラメータ値(D1)を保存する(S623)。その後、MCU700は、副制御−スケーラ間受信時処理を終了する。   Next, the MCU 700 stores various parameter values (D1) included in the acquired received data in the status storage area of the SDRAM 712 (S623). Thereafter, the MCU 700 ends the sub-control-scaler reception process.

S624において、MCU700は、取得した受信データのコマンドが‘設定完了(図54右欄に示すCMD:02H参照)’か否かを判別する。取得した受信データのコマンドが‘設定完了’である場合(S624:Yes)、MCU700は、次のS625の処理に移行する。取得した受信データのコマンドが‘設定完了’でない場合(S624:No)、MCU700は、S626の処理に移行する。   In S624, the MCU 700 determines whether or not the command of the acquired reception data is “setting complete (see CMD: 02H shown in the right column of FIG. 54)”. If the acquired received data command is “setting complete” (S624: Yes), the MCU 700 proceeds to the next processing of S625. If the acquired received data command is not 'setting complete' (S624: No), the MCU 700 proceeds to the process of S626.

次に、MCU700は、SDRAM712のスケーラLSI設定格納領域における設定値で多出力スケーラLSI710の設定変更を行う(S625)。その後、MCU700は、S636の処理に移行する。   Next, the MCU 700 changes the setting of the multi-output scaler LSI 710 with the setting value in the scaler LSI setting storage area of the SDRAM 712 (S625). Thereafter, the MCU 700 proceeds to the process of S636.

S626において、MCU700は、取得した受信データのコマンドが‘起動パラメータ要求確認(図54右欄に示すCMD:01H参照)’か否かを判別する。取得した受信データのコマンドが‘起動パラメータ要求確認’である場合(S626:Yes)、MCU700は、次のS627の処理に移行する。取得した受信データのコマンドが‘起動パラメータ要求確認’でない場合(S626:No)、MCU700は、S628の処理に移行する。   In S626, the MCU 700 determines whether or not the command of the acquired reception data is “activation parameter request confirmation (see CMD: 01H shown in the right column of FIG. 54)”. If the acquired command of received data is “startup parameter request confirmation” (S626: Yes), the MCU 700 proceeds to the next processing of S627. When the acquired command of the received data is not “activation parameter request confirmation” (S626: No), the MCU 700 proceeds to the process of S628.

次に、MCU700は、SDRAM712のフラグその他格納領域におけるフラグスケーラLSI設定フラグを‘ON’にセットする(S627)。その後、MCU700は、S636の処理に移行する。   Next, the MCU 700 sets the flag scaler LSI setting flag in the other storage area of the SDRAM 712 to “ON” (S627). Thereafter, the MCU 700 proceeds to the process of S636.

S628において、MCU700は、取得した受信データのコマンドが‘出力画面分割設定数(図54右欄に示すCMD:05H参照)’か否かを判別する。取得した受信データのコマンドが‘出力画面分割設定数’である場合(S628:Yes)、MCU700は、次のS629の処理に移行する。取得した受信データのコマンドが‘出力画面分割設定数’でない場合(S628:No)、MCU700は、S630の処理に移行する。   In S628, the MCU 700 determines whether or not the command of the acquired reception data is “output screen division setting number (see CMD: 05H shown in the right column of FIG. 54)”. If the acquired received data command is “output screen division setting number” (S628: Yes), the MCU 700 proceeds to the process of the next S629. When the acquired received data command is not the “output screen division setting number” (S628: No), the MCU 700 proceeds to the process of S630.

次に、MCU700は、取得した受信データに含まれる出力画面分割設定数をSDRAM712のスケーラLSI設定格納領域に保存する(S629)。その後、MCU700は、S636の処理に移行する。   Next, the MCU 700 saves the output screen division setting number included in the acquired received data in the scaler LSI setting storage area of the SDRAM 712 (S629). Thereafter, the MCU 700 proceeds to the process of S636.

S630において、MCU700は、取得した受信データのコマンドが‘出力画面解像度設定(図54右欄に示すCMD:06H参照)’か否かを判別する。取得した受信データのコマンドが‘出力画面解像度設定’である場合(S630:Yes)、MCU700は、次のS631の処理に移行する。取得した受信データのコマンドが‘出力画面解像度設定’でない場合(S630:No)、MCU700は、S632の処理に移行する。   In S630, the MCU 700 determines whether or not the command of the acquired reception data is “output screen resolution setting (see CMD: 06H shown in the right column of FIG. 54)”. If the acquired received data command is “output screen resolution setting” (S630: Yes), the MCU 700 proceeds to the next processing of S631. If the acquired received data command is not “output screen resolution setting” (S630: No), the MCU 700 proceeds to the process of S632.

次に、MCU700は、取得した受信データに含まれる出力画面解像度をSDRAM712のスケーラLSI設定格納領域に保存する(S631)。その後、MCU700は、S636の処理に移行する。   Next, the MCU 700 stores the output screen resolution included in the acquired received data in the scaler LSI setting storage area of the SDRAM 712 (S631). Thereafter, the MCU 700 proceeds to the process of S636.

S632において、MCU700は、取得した受信データのコマンドが‘入力画面分割設定数(図54右欄に示すCMD:07H参照)’か否かを判別する。取得した受信データのコマンドが‘入力画面分割設定数’である場合(S632:Yes)、MCU700は、次のS633の処理に移行する。取得した受信データのコマンドが‘入力画面分割設定数’でない場合(S632:No)、MCU700は、S634の処理に移行する。   In S632, the MCU 700 determines whether or not the command of the acquired reception data is “input screen division setting number (see CMD: 07H shown in the right column of FIG. 54)”. When the acquired command of received data is “input screen division setting number” (S632: Yes), the MCU 700 proceeds to the process of the next S633. If the acquired received data command is not the “input screen division setting number” (S632: No), the MCU 700 proceeds to the process of S634.

次に、MCU700は、取得した受信データに含まれる入力画面分割設定数をSDRAM712のスケーラLSI設定格納領域に保存する(S633)。その後、MCU700は、S636の処理に移行する。   Next, the MCU 700 stores the input screen division setting number included in the acquired received data in the scaler LSI setting storage area of the SDRAM 712 (S633). Thereafter, the MCU 700 proceeds to the process of S636.

S634において、MCU700は、取得した受信データのコマンドが‘入力画面解像度設定(図54右欄に示すCMD:08H参照)’か否かを判別する。取得した受信データのコマンドが‘入力画面解像度設定’である場合(S634:Yes)、MCU700は、次のS635の処理に移行する。取得した受信データのコマンドが‘入力画面解像度設定’でない場合(S634:No)、MCU700は、取得した受信データのコマンドが‘ステータス要求完了(図54右欄に示すCMD:04H参照)’であるため、S636の処理に移行する。   In step S634, the MCU 700 determines whether or not the command of the acquired reception data is “input screen resolution setting (see CMD: 08H shown in the right column of FIG. 54)”. If the acquired received data command is “input screen resolution setting” (S634: Yes), the MCU 700 proceeds to the process of the next S635. When the acquired received data command is not “input screen resolution setting” (S634: No), the MCU 700 indicates that the acquired received data command is “status request complete (see CMD: 04H shown in the right column of FIG. 54)”. Therefore, the process proceeds to S636.

次に、MCU700は、取得した受信データに含まれる入力画面解像度をSDRAM712のスケーラLSI設定格納領域に保存する(S635)。   Next, the MCU 700 saves the input screen resolution included in the acquired received data in the scaler LSI setting storage area of the SDRAM 712 (S635).

次に、MCU700は、副制御基板SSに対して‘受信確認(図54左欄に示すCMD:04H参照)’を示すコマンドの送信リクエストを登録する(S636)。その後、MCU700は、副制御−スケーラ間受信時処理を終了する。   Next, the MCU 700 registers a transmission request for a command indicating “reception confirmation (see CMD: 04H shown in the left column of FIG. 54)” with respect to the sub control board SS (S636). Thereafter, the MCU 700 ends the sub-control-scaler reception process.

[スケーラ自己診断処理]
図103は、スケーラ基板SKのMCU700によるスケーラ自己診断処理を示している。同図に示すように、MCU700は、ベリファイチェックによりSDRAM712の自己診断格納領域にROMから読み出した診断値として例えば‘55AAH’を書き込む(S641)。
[Scalar self-diagnosis processing]
FIG. 103 shows a scaler self-diagnosis process performed by the MCU 700 of the scaler substrate SK. As shown in the figure, the MCU 700 writes, for example, “55AAH” as the diagnostic value read from the ROM in the self-diagnosis storage area of the SDRAM 712 by the verify check (S641).

次に、MCU700は、自己診断格納領域から読み出した値(ロード値)が診断値と正しく一致するか否かを判別する(S642)。ロード値が診断値に一致する場合(S642:Yes)、MCU700は、S644の処理に移行する。ロード値が診断値に一致しない場合(S642:No)、MCU700は、次のS643の処理に移行する。   Next, the MCU 700 determines whether or not the value (load value) read from the self-diagnosis storage area correctly matches the diagnosis value (S642). When the load value matches the diagnosis value (S642: Yes), the MCU 700 proceeds to the process of S644. If the load value does not match the diagnostic value (S642: No), the MCU 700 proceeds to the next process of S643.

次に、MCU700は、SDRAM712のエラー管理領域にエラーデータとして‘自己診断異常’をセットする(S643)。   Next, the MCU 700 sets “self-diagnostic abnormality” as error data in the error management area of the SDRAM 712 (S643).

次に、MCU700は、多出力スケーラLSI710のステータスを読み込む(S644)。   Next, the MCU 700 reads the status of the multi-output scaler LSI 710 (S644).

次に、MCU700は、多出力スケーラLSI710のステータスが正常か否かを判別する(S645)。多出力スケーラLSI710のステータスが正常である場合(S645:Yes)、MCU700は、S647の処理に移行する。多出力スケーラLSI710のステータスが正常でない場合(S645:No)、MCU700は、次のS646の処理に移行する。   Next, the MCU 700 determines whether or not the status of the multi-output scaler LSI 710 is normal (S645). When the status of the multi-output scaler LSI 710 is normal (S645: Yes), the MCU 700 proceeds to the process of S647. When the status of the multi-output scaler LSI 710 is not normal (S645: No), the MCU 700 proceeds to the next process of S646.

次に、MCU700は、SDRAM712のエラー管理領域にエラーデータとして‘WDT(ウォッチドッグタイマ)−スケーラ異常’をセットする(S646)。   Next, the MCU 700 sets “WDT (watchdog timer) -scaler abnormality” as error data in the error management area of the SDRAM 712 (S646).

次に、MCU700は、多出力スケーラLSI710の出力設定を読み込む(S647)。   Next, the MCU 700 reads the output setting of the multi-output scaler LSI 710 (S647).

次に、MCU700は、SDRAM712のスケーラLSI設定格納領域に格納された出力設定に関するデータと、多出力スケーラLSI710の実施の出力設定が同じ設定値であるか否かを判別する(S648)。SDRAM712の出力設定データと実際の出力設定とが同じ設定値である場合(S648:Yes)、MCU700は、S650の処理に移行する。SDRAM712の出力設定データと実際の出力設定とが異なる設定値である場合(S648:No)、MCU700は、次のS649の処理に移行する。   Next, the MCU 700 determines whether or not the data related to the output setting stored in the scaler LSI setting storage area of the SDRAM 712 and the output setting of the implementation of the multi-output scaler LSI 710 are the same set value (S648). When the output setting data of the SDRAM 712 and the actual output setting are the same setting value (S648: Yes), the MCU 700 proceeds to the process of S650. When the output setting data of the SDRAM 712 is different from the actual output setting (S648: No), the MCU 700 proceeds to the next process of S649.

次に、MCU700は、SDRAM712のエラー管理領域にエラーデータとして‘スケーラ出力設定異常’をセットする(S649)。   Next, the MCU 700 sets “scaler output setting abnormality” as error data in the error management area of the SDRAM 712 (S649).

次に、MCU700は、多出力スケーラLSI710の入力設定を読み込む(S650)。   Next, the MCU 700 reads the input settings of the multi-output scaler LSI 710 (S650).

次に、MCU700は、SDRAM712のスケーラLSI設定格納領域に格納された入力設定に関するデータと、多出力スケーラLSI710の実施の入力設定が同じ設定値であるか否かを判別する(S651)。SDRAM712の入力設定データと実際の入力設定とが同じ設定値である場合(S651:Yes)、MCU700は、スケーラ自己診断処理を終了する。SDRAM712の入力設定データと実際の入力設定とが異なる設定値である場合(S651:No)、MCU700は、次のS652の処理に移行する。   Next, the MCU 700 determines whether or not the data related to the input settings stored in the scaler LSI setting storage area of the SDRAM 712 and the input settings of the multi-output scaler LSI 710 are the same set values (S651). When the input setting data of the SDRAM 712 and the actual input setting are the same setting value (S651: Yes), the MCU 700 ends the scaler self-diagnosis process. If the input setting data of the SDRAM 712 is different from the actual input setting (S651: No), the MCU 700 proceeds to the next processing of S652.

次に、MCU700は、SDRAM712のエラー管理領域にエラーデータとして‘スケーラ入力設定異常’をセットする(S652)。その後、MCU700は、スケーラ自己診断処理を終了する。   Next, the MCU 700 sets “scaler input setting abnormality” as error data in the error management area of the SDRAM 712 (S652). Thereafter, the MCU 700 ends the scaler self-diagnosis process.

[副制御−スケーラ間送信時処理]
図104は、スケーラ基板SKのMCU700による副制御−スケーラ間送信時処理を示している。同図に示すように、MCU700は、送信周期カウンタを1加算する(S661)。この送信周期カウンタは、スケーラ基板SKからコマンドを送信する周期を計るための加算カウンタである。
[Transmission between sub-control and scaler]
FIG. 104 shows processing during transmission between the sub control and the scaler by the MCU 700 of the scaler substrate SK. As shown in the figure, the MCU 700 adds 1 to the transmission cycle counter (S661). This transmission cycle counter is an addition counter for measuring the cycle of transmitting a command from the scaler board SK.

次に、MCU700は、送信周期カウンタの値が所定値として例えば100以上か否かを判別する(S662)。送信周期カウンタの値が所定値以上の場合(S662:Yes)、MCU700は、次のS663の処理に移行する。送信周期カウンタの値が所定値未満の場合(S662:No)、MCU700は、副制御−スケーラ間送信時処理を終了する。なお、本実施形態において、前述のスケーラ基板メイン処理において、2msec周期で処理が行われる構成となっていることから、送信周期カウンタの値が100以上とは、2msec×100=200msec以上となる。これにより、副制御基板SSに対しては、概ね200msec周期でデータが送信されるが、これに限らず、送信周期カウンタの所定値としては、任意の値(例えば、送信周期カウンタ:50×2msec=100msec周期)としてもよい。   Next, the MCU 700 determines whether or not the value of the transmission cycle counter is a predetermined value, for example, 100 or more (S662). When the value of the transmission cycle counter is equal to or larger than the predetermined value (S662: Yes), the MCU 700 proceeds to the process of the next S663. If the value of the transmission cycle counter is less than the predetermined value (S662: No), the MCU 700 ends the sub-control-scaler transmission process. In the present embodiment, since the processing is performed at a cycle of 2 msec in the scaler substrate main processing described above, the value of the transmission cycle counter being 100 or more is 2 msec × 100 = 200 msec or more. As a result, data is transmitted to the sub-control board SS approximately at a cycle of 200 msec. However, the present invention is not limited to this, and the predetermined value of the transmission cycle counter is an arbitrary value (for example, transmission cycle counter: 50 × 2 msec). = 100 msec cycle).

次に、MCU700は、送信周期カウンタの値をクリアする(S663)。   Next, the MCU 700 clears the value of the transmission cycle counter (S663).

次に、MCU700は、SDRAM712のフラグその他格納領域におけるスケーラLSI設定フラグが‘OFF’か否かを判別する(S664)。スケーラLSI設定フラグが‘OFF’の場合(S664:Yes)、MCU700は、次のS665の処理に移行する。スケーラLSI設定フラグが‘OFF’でない場合(S664:No)、MCU700は、S666の処理に移行する。   Next, the MCU 700 determines whether the flag of the SDRAM 712 and the scaler LSI setting flag in the storage area are 'OFF' (S664). When the scaler LSI setting flag is “OFF” (S664: Yes), the MCU 700 proceeds to the process of the next S665. When the scaler LSI setting flag is not “OFF” (S664: No), the MCU 700 proceeds to the process of S666.

次に、MCU700は、副制御基板SSに対して‘起動パラメータ要求(図54左欄に示すCMD:01H参照)’を示すコマンドを送信データとして作成する(S665)。この送信データは、SDRAM712の第1送信格納領域に格納され、後述するS676の第1シリアル回線送信処理により副制御基板SSに対する送信コマンドとして送信される。S665の処理後、MCU700は、S676の処理に移行する。   Next, the MCU 700 creates, as transmission data, a command indicating “activation parameter request (see CMD: 01H shown in the left column of FIG. 54)” for the sub-control board SS (S665). This transmission data is stored in the first transmission storage area of the SDRAM 712, and is transmitted as a transmission command to the sub control board SS by a first serial line transmission process of S676 described later. After the process of S665, the MCU 700 proceeds to the process of S676.

S666において、MCU700は、SDRAM712のエラー管理領域にエラーデータが存在するか否かを判別する。エラー管理領域にエラーデータが存在する場合(S666:Yes)、MCU700は、次のS667の処理に移行する。エラー管理領域にエラーデータが存在しない場合(S666:No)、MCU700は、S669の処理に移行する。   In S <b> 666, the MCU 700 determines whether error data exists in the error management area of the SDRAM 712. When error data exists in the error management area (S666: Yes), the MCU 700 proceeds to the next process of S667. If there is no error data in the error management area (S666: No), the MCU 700 proceeds to the process of S669.

次に、MCU700は、副制御基板SSに対して‘エラー通知(図54左欄に示すCMD:05H参照)’を示すコマンドを送信データとして作成する(S667)。この送信データは、SDRAM712の第1送信格納領域に格納され、後述するS676の第1シリアル回線送信処理により副制御基板SSに対する送信コマンドとして送信される。   Next, the MCU 700 creates a command indicating “error notification (see CMD: 05H shown in the left column of FIG. 54)” as transmission data for the sub control board SS (S667). This transmission data is stored in the first transmission storage area of the SDRAM 712, and is transmitted as a transmission command to the sub control board SS by a first serial line transmission process of S676 described later.

次に、MCU700は、SDRAM712のフラグその他格納領域におけるリセット要求フラグを‘ON’にセットする(S668)。その後、MCU700は、S676の処理に移行する。   Next, the MCU 700 sets the flag of the SDRAM 712 and other reset request flags in the storage area to “ON” (S668). Thereafter, the MCU 700 proceeds to the process of S676.

S669において、MCU700は、副制御基板SSに対して‘受信確認(図54左欄に示すCMD:04H参照)’を示すコマンドの送信リクエストがあるか否かを判別する。‘受信確認’を示すコマンドの送信リクエストがある場合(S669:Yes)、MCU700は、次のS670の処理に移行する。‘受信確認’を示すコマンドの送信リクエストがない場合(S669:No)、MCU700は、S671の処理に移行する。   In S669, the MCU 700 determines whether or not there is a command transmission request indicating “reception confirmation (see CMD: 04H shown in the left column of FIG. 54)” with respect to the sub control board SS. When there is a transmission request for a command indicating 'reception confirmation' (S669: Yes), the MCU 700 proceeds to the next processing of S670. If there is no transmission request for a command indicating 'reception confirmation' (S669: No), the MCU 700 proceeds to the process of S671.

次に、MCU700は、副制御基板SSに対して‘受信確認’を示すコマンドを送信データとして作成する(S670)。この送信データは、SDRAM712の第1送信格納領域に格納され、後述するS676の第1シリアル回線送信処理により副制御基板SSに対する送信コマンドとして送信される。S670の処理後、MCU700は、S676の処理に移行する。   Next, the MCU 700 creates a command indicating “reception confirmation” as transmission data for the sub control board SS (S670). This transmission data is stored in the first transmission storage area of the SDRAM 712, and is transmitted as a transmission command to the sub control board SS by a first serial line transmission process of S676 described later. After the process of S670, the MCU 700 proceeds to the process of S676.

S671において、MCU700は、副制御基板SSに対して‘ステータス(図54左欄に示すCMD:03H参照)’を示すコマンドの送信リクエストがあるか否かを判別する。‘ステータス’を示すコマンドの送信リクエストがある場合(S671:Yes)、MCU700は、次のS672の処理に移行する。‘ステータス’を示すコマンドの送信リクエストがない場合(S671:No)、MCU700は、S675の処理に移行する。   In S671, the MCU 700 determines whether or not there is a command transmission request indicating “status (see CMD: 03H shown in the left column of FIG. 54)” with respect to the sub control board SS. If there is a transmission request for a command indicating 'status' (S671: Yes), the MCU 700 proceeds to the next processing of S672. If there is no transmission request for a command indicating 'status' (S671: No), the MCU 700 proceeds to the process of S675.

次に、MCU700は、SDRAM712のステータス格納領域のデータが出力設定に関するデータか否かを判別する(S672)。ステータス格納領域のデータが出力設定(D1:01H)に関するデータである場合(S672:Yes)、MCU700は、次のS673の処理に移行する。ステータス格納領域のデータが出力設定に関するデータでなく、すなわち入力設定(D1:02H)に関するデータである場合(S672:No)、MCU700は、S674の処理に移行する。   Next, the MCU 700 determines whether or not the data in the status storage area of the SDRAM 712 is data relating to output settings (S672). When the data in the status storage area is data related to the output setting (D1: 01H) (S672: Yes), the MCU 700 proceeds to the process of the next S673. When the data in the status storage area is not data relating to output setting, that is, data relating to input setting (D1: 02H) (S672: No), the MCU 700 proceeds to the process of S674.

次に、MCU700は、副制御基板SSに対して出力設定に係る‘ステータス’を示すコマンドを送信データとして作成する(S673)。この送信データは、SDRAM712の第1送信格納領域に格納され、後述するS676の第1シリアル回線送信処理により副制御基板SSに対する送信コマンドとして送信される。S673の処理後、MCU700は、S676の処理に移行する。   Next, the MCU 700 creates, as transmission data, a command indicating “status” related to output setting for the sub-control board SS (S673). This transmission data is stored in the first transmission storage area of the SDRAM 712, and is transmitted as a transmission command to the sub control board SS by a first serial line transmission process of S676 described later. After the process of S673, the MCU 700 proceeds to the process of S676.

S674において、MCU700は、副制御基板SSに対して入力設定に係る‘ステータス’を示すコマンドを送信データとして作成する。この送信データは、SDRAM712の第1送信格納領域に格納され、後述するS676の第1シリアル回線送信処理により副制御基板SSに対する送信コマンドとして送信される。S674の処理後、MCU700は、S676の処理に移行する。   In step S674, the MCU 700 creates a command indicating “status” related to the input setting for the sub control board SS as transmission data. This transmission data is stored in the first transmission storage area of the SDRAM 712, and is transmitted as a transmission command to the sub control board SS by a first serial line transmission process of S676 described later. After the process of S674, the MCU 700 proceeds to the process of S676.

S675において、MCU700は、副制御基板SSに対して‘パラメータ要求’を示すコマンドを送信データとして作成する。この送信データは、SDRAM712の第1送信格納領域に格納され、次のS676の第1シリアル回線送信処理により副制御基板SSに対する送信コマンドとして送信される。   In S675, the MCU 700 creates a command indicating “parameter request” for the sub control board SS as transmission data. This transmission data is stored in the first transmission storage area of the SDRAM 712, and is transmitted as a transmission command to the sub control board SS by the first serial line transmission processing of the next S676.

次に、MCU700は、第1シリアル回線送信処理を行う(S676)。この送信処理により、スケーラ基板SKから副制御基板SSに対して各種のコマンドが送信される。その後、MCU700は、副制御−スケーラ間送信時処理を終了する。   Next, the MCU 700 performs a first serial line transmission process (S676). By this transmission processing, various commands are transmitted from the scaler substrate SK to the sub control substrate SS. Thereafter, the MCU 700 ends the sub-control-scaler transmission process.

[副制御バイパス送信処理]
図105は、スケーラ基板SKのMCU700による副制御バイパス送信処理を示している。同図に示すように、MCU700は、SDRAM712のフラグその他格納領域における第2受信完了フラグが‘ON’か否かを判別する(S681)。第2受信完了フラグが‘ON’である場合(S681:Yes)、MCU700は、次のS682の処理に移行する。第2受信完了フラグが‘ON’でない場合(S681:No)、MCU700は、S684の処理に移行する。
[Sub control bypass transmission processing]
FIG. 105 shows sub control bypass transmission processing by the MCU 700 of the scaler substrate SK. As shown in the figure, the MCU 700 determines whether or not the second reception completion flag in the flag and other storage areas of the SDRAM 712 is 'ON' (S681). When the second reception completion flag is “ON” (S681: Yes), the MCU 700 proceeds to the next process of S682. When the second reception completion flag is not “ON” (S681: No), the MCU 700 proceeds to the process of S684.

次に、MCU700は、SDRAM712の第2受信格納領域に格納されたデータの送信先IDが‘副制御’を示すか否かを判別する(S682)。送信先IDが‘副制御’を示す場合(S682:Yes)、MCU700は、次のS683の処理に移行する。送信先IDが‘副制御’を示さない場合(S682:No)、MCU700は、S684の処理に移行する。   Next, the MCU 700 determines whether or not the transmission destination ID of the data stored in the second reception storage area of the SDRAM 712 indicates “sub control” (S682). When the transmission destination ID indicates “sub control” (S682: Yes), the MCU 700 proceeds to the processing of the next S683. When the transmission destination ID does not indicate “sub control” (S682: No), the MCU 700 proceeds to the process of S684.

次に、MCU700は、SDRAM712の第2受信格納領域に一旦取り込んだデータを第1送信格納領域にコピーする(S683)。その後、MCU700は、S687の処理に移行する。   Next, the MCU 700 copies the data once taken into the second reception storage area of the SDRAM 712 to the first transmission storage area (S683). Thereafter, the MCU 700 proceeds to the process of S687.

S684において、MCU700は、SDRAM712のフラグその他格納領域における第3受信完了フラグが‘ON’か否かを判別する(S684)。第3受信完了フラグが‘ON’である場合(S684:Yes)、MCU700は、次のS685の処理に移行する。第3受信完了フラグが‘ON’でない場合(S684:No)、MCU700は、副制御バイパス送信処理を終了する。   In S684, the MCU 700 determines whether or not the third reception completion flag in the SDRAM 712 other storage area is “ON” (S684). When the third reception completion flag is “ON” (S684: Yes), the MCU 700 proceeds to the process of the next S685. When the third reception completion flag is not “ON” (S684: No), the MCU 700 ends the sub-control bypass transmission process.

次に、MCU700は、SDRAM712の第3受信格納領域に格納されたデータの送信先IDが‘副制御’を示すか否かを判別する(S685)。送信先IDが‘副制御’を示す場合(S685:Yes)、MCU700は、次のS686の処理に移行する。送信先IDが‘副制御’を示さない場合(S685:No)、MCU700は、副制御バイパス送信処理を終了する。   Next, the MCU 700 determines whether or not the transmission destination ID of the data stored in the third reception storage area of the SDRAM 712 indicates “sub control” (S685). When the transmission destination ID indicates “sub control” (S685: Yes), the MCU 700 proceeds to the processing of the next S686. When the transmission destination ID does not indicate “sub control” (S685: No), the MCU 700 ends the sub control bypass transmission processing.

次に、MCU700は、SDRAM712の第3受信格納領域に一旦取り込んだデータを第1送信格納領域にコピーする(S686)。   Next, the MCU 700 copies the data once taken into the third reception storage area of the SDRAM 712 to the first transmission storage area (S686).

次に、MCU700は、第1シリアル回線送信処理を行う(S687)。この送信処理により、サブデバイス(プロジェクタ制御基板B23、サブ液晶I/F基板SL)からスケーラ基板SKを経由して副制御基板SSへと各種のデータが送信される。その後、MCU700は、副制御バイパス送信処理を終了する。   Next, the MCU 700 performs first serial line transmission processing (S687). By this transmission processing, various data are transmitted from the sub device (projector control board B23, sub liquid crystal I / F board SL) to the sub control board SS via the scaler board SK. Thereafter, the MCU 700 ends the sub control bypass transmission process.

(プロジェクタ制御基板B23のメモリマップ)
図106に示すように、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230に含まれるDRAM、EEPROM231、及び制御LSI230に含まれるROMには、各種の情報が格納されている。
(Memory map of projector control board B23)
As shown in FIG. 106, various information is stored in the DRAM, EEPROM 231 and ROM included in the control LSI 230 included in the control LSI 230 of the projector control board B23.

図106に示すように、制御LSI230のDRAMには、受信格納領域、送信格納領域、各種フラグ&作業領域、一般設定値格納領域、設定データ格納領域、及び図示しない各種作業領域が設けられている。例えば、各種フラグ&作業領域には、受信完了フラグ、EXT受信フラグ、起動設定フラグ、水平位置設定フラグ、垂直位置設定フラグ、フォーカス位置設定フラグ、エラー管理領域、送信周期カウンタ、ステータス格納領域、リセット要求フラグ、自己診断格納領域が格納される。一般設定値格納領域には、水平方向位置A〜Eオフセット、垂直方向位置A〜Eオフセット、フォーカス位置オフセットA〜E、フォーカスドリフト補正値A〜E、LED輝度設定、台形歪み補正値、ホワイト色温度設定、ブライトネス設定、ガンマ設定、コントラスト設定が格納される。設定データ格納領域には、水平方向位置調整値、垂直方向位置調整値、フォーカス位置調整値、LED輝度設定、台形歪み補正値、ホワイト色温度設定、ブライトネス設定、ガンマ設定、コントラスト設定が格納される。これらの格納情報については後述する。   As shown in FIG. 106, the DRAM of the control LSI 230 is provided with a reception storage area, a transmission storage area, various flags & work areas, a general setting value storage area, a setting data storage area, and various work areas not shown. . For example, various flags & work areas include reception completion flag, EXT reception flag, start setting flag, horizontal position setting flag, vertical position setting flag, focus position setting flag, error management area, transmission cycle counter, status storage area, reset A request flag and a self-diagnosis storage area are stored. In the general setting value storage area, horizontal position A to E offset, vertical position A to E offset, focus position offset A to E, focus drift correction value A to E, LED brightness setting, trapezoidal distortion correction value, white color Stores temperature settings, brightness settings, gamma settings, and contrast settings. The setting data storage area stores horizontal position adjustment values, vertical position adjustment values, focus position adjustment values, LED brightness settings, trapezoidal distortion correction values, white color temperature settings, brightness settings, gamma settings, and contrast settings. . Such stored information will be described later.

また、EEPROM231には、基本設定値格納領域が設けられている。基本設定値格納領域には、水平方向位置A〜E調整値、垂直方向位置A〜E調整値、フォーカス位置A〜E調整値が格納される。制御LSI230のROMには、LED温度テーブル及び図示しないプロジェクタ制御基板B23の制御プログラムならびに各種定数値が格納されている。これらの格納情報については後述する。   The EEPROM 231 is provided with a basic set value storage area. The basic set value storage area stores horizontal position A to E adjustment values, vertical position A to E adjustment values, and focus position A to E adjustment values. The ROM of the control LSI 230 stores an LED temperature table, a control program for the projector control board B23 (not shown), and various constant values. Such stored information will be described later.

(プロジェクタ制御基板B23の処理)
[制御LSI230によるプロジェクタ制御メイン処理]
図107は、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230によるプロジェクタ制御メイン処理を示している。同図に示すように、電源が投入されると、制御LSI230は、プロジェクタ初期化処理を行う(S691)。この処理については、図109を用いて後述する。
(Processing of projector control board B23)
[Projector control main processing by control LSI 230]
FIG. 107 shows projector control main processing by the control LSI 230 of the projector control board B23. As shown in the figure, when the power is turned on, the control LSI 230 performs a projector initialization process (S691). This process will be described later with reference to FIG.

次に、制御LSI230は、DRAMの各種フラグ&作業領域における受信完了フラグが‘ON’であるか否かを判別する(S692)。受信完了フラグが‘ON’である場合(S692:Yes)、制御LSI230は、次のS693の処理に移行する。受信完了フラグが‘ON’でない場合(S692:No)、制御LSI230は、S697の処理に移行する。   Next, the control LSI 230 determines whether or not the reception completion flag in the various flags & work area of the DRAM is “ON” (S692). When the reception completion flag is “ON” (S692: Yes), the control LSI 230 proceeds to the next process of S693. When the reception completion flag is not “ON” (S692: No), the control LSI 230 shifts to the process of S697.

次に、制御LSI230は、DRAMの受信格納領域から受信データを取得する(S693)。   Next, the control LSI 230 acquires received data from the reception storage area of the DRAM (S693).

次に、制御LSI230は、DRAMの各種フラグ&作業領域における受信完了フラグを‘OFF’にセットする(S694)。   Next, the control LSI 230 sets the various flags & work area flags of the DRAM to “OFF” (S694).

次に、制御LSI230は、取得した受信データの送信先IDが‘プロジェクタ(図53に示すID:30H参照)’を示すか否かを判別する(S695)。送信先IDが‘プロジェクタ’を示す場合(S695:Yes)、制御LSI230は、次のS696の処理に移行する。送信先IDが‘プロジェクタ’を示さない場合(S695:No)、制御LSI230は、S697の処理に移行する。   Next, the control LSI 230 determines whether or not the transmission destination ID of the acquired received data indicates “projector (ID: 30H shown in FIG. 53)” (S695). When the transmission destination ID indicates “projector” (S695: Yes), the control LSI 230 shifts to the next processing of S696. When the transmission destination ID does not indicate “projector” (S695: No), the control LSI 230 proceeds to the process of S697.

次に、制御LSI230は、副制御−プロジェクタ間受信時処理を行う(S696)。この処理については、図110を用いて後述する。   Next, the control LSI 230 performs sub-control-projector reception processing (S696). This process will be described later with reference to FIG.

次に、制御LSI230は、プロジェクタ自己診断処理を行う(S697)。この処理については、図113を用いて後述する。   Next, the control LSI 230 performs projector self-diagnosis processing (S697). This process will be described later with reference to FIG.

次に、制御LSI230は、副制御−プロジェクタ間送信時処理を行う(S698)。この処理については、図114を用いて後述する。   Next, the control LSI 230 performs sub-control-projector transmission processing (S698). This process will be described later with reference to FIG.

次に、制御LSI230は、DRAMの各種フラグ&作業領域におけるリセット要求フラグが‘ON’か否かを判別する(S699)。リセット要求フラグが‘ON’である場合(S699:Yes)、制御LSI230は、次のS700の処理に移行する。リセット要求フラグが‘ON’でない場合(S699:No)、制御LSI230は、S701の処理に移行する。   Next, the control LSI 230 determines whether or not the various flag & work area reset flag of the DRAM is “ON” (S699). When the reset request flag is “ON” (S699: Yes), the control LSI 230 proceeds to the next processing of S700. When the reset request flag is not “ON” (S699: No), the control LSI 230 proceeds to the process of S701.

次に、制御LSI230は、ウォッチドッグタイマ(WDT)のリセット待ちを行う(S700)。ウォッチドッグタイマのリセット待ちとは、ウォッチドッグタイマをクリア(または所定値セット)することなく無限ループ処理を行い、ウォッチドッグタイマがリセット信号を制御LSI230に出力するのを待つ処理であり、ウォッチドッグタイマがリセット信号を制御LSI230に出力すると、制御LSI230がリセットされることにより、プロジェクタ制御メイン処理における先頭のステップ(S691)から処理が再開されることとなる(「リブート」とも呼ばれる)。   Next, the control LSI 230 waits for a reset of the watchdog timer (WDT) (S700). The watchdog timer reset wait is a process for performing an infinite loop process without clearing (or setting a predetermined value) the watchdog timer and waiting for the watchdog timer to output a reset signal to the control LSI 230. When the timer outputs a reset signal to the control LSI 230, the control LSI 230 is reset, and the process is restarted from the first step (S691) in the projector control main process (also referred to as “reboot”).

S701において、制御LSI230は、ウォッチドッグタイマ(WDT)の値をクリアする。   In S701, the control LSI 230 clears the value of the watchdog timer (WDT).

次に、制御LSI230は、例えば4msecの周期待ちを行う(S702)。その後、制御LSI230は、S692の処理に移行する。   Next, the control LSI 230 waits for a period of 4 msec, for example (S702). Thereafter, the control LSI 230 shifts to the process of S692.

[プロジェクタシリアル回線受信割込処理]
図108は、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230によるプロジェクタシリアル回線受信割込処理を示している。この処理は、上述のプロジェクタ制御メイン処理を実行中、第2シリアル回線を経由する外部要求に応じて受信データを取り込む通信割込処理である。
[Projector serial line reception interrupt processing]
FIG. 108 shows projector serial line reception interrupt processing by the control LSI 230 of the projector control board B23. This process is a communication interrupt process for fetching received data in response to an external request via the second serial line during execution of the projector control main process described above.

図108に示すように、制御LSI230は、第2シリアル回線からの受信データがデータの始まりを示す‘STX(02H)’か否かを判別する(S711)。受信データが‘STX’である場合(S711:Yes)、制御LSI230は、次のS712の処理に移行する。受信データが‘STX’でない場合(S711:No)、制御LSI230は、S713の処理に移行する。   As shown in FIG. 108, the control LSI 230 determines whether or not the received data from the second serial line is 'STX (02H)' indicating the start of data (S711). When the received data is 'STX' (S711: Yes), the control LSI 230 proceeds to the next process of S712. If the received data is not 'STX' (S711: No), the control LSI 230 proceeds to the process of S713.

次に、制御LSI230は、DRAMの各種フラグ&作業領域におけるETX受信フラグ及び受信完了フラグを‘OFF’にセットし、受信格納領域をクリアする(S712)。その後、制御LSI230は、プロジェクタシリアル回線受信割込処理を終了する。   Next, the control LSI 230 sets the ETX reception flag and the reception completion flag in the various flags & work area of the DRAM to “OFF”, and clears the reception storage area (S712). Thereafter, the control LSI 230 ends the projector serial line reception interrupt process.

S713において、制御LSI230は、第2シリアル回線からの受信データをDRAMの受信格納領域に保存する。   In S713, the control LSI 230 saves the reception data from the second serial line in the reception storage area of the DRAM.

次に、制御LSI230は、受信データがデータの終わりを示す‘ETX’か否かを判別する(S714)。受信データが‘ETX’である場合(S714:Yes)、制御LSI230は、次のS715の処理に移行する。受信データが‘ETX’でない場合(S714:No)、制御LSI230は、S716の処理に移行する。   Next, the control LSI 230 determines whether or not the received data is “ETX” indicating the end of the data (S714). If the received data is “ETX” (S714: Yes), the control LSI 230 proceeds to the next process of S715. When the received data is not “ETX” (S714: No), the control LSI 230 proceeds to the process of S716.

次に、制御LSI230は、DRAMの各種フラグ&作業領域におけるETX受信フラグを‘ON’にセットする(S715)。その後、制御LSI230は、プロジェクタシリアル回線受信割込処理を終了する。   Next, the control LSI 230 sets the ETX reception flag in the various flags & work area of the DRAM to “ON” (S715). Thereafter, the control LSI 230 ends the projector serial line reception interrupt process.

S716において、制御LSI230は、DRAMの各種フラグ&作業領域におけるETX受信フラグが‘ON’であるか否かを判別する。ETX受信フラグが‘ON’である場合(S716:Yes)、制御LSI230は、次のS717の処理に移行する。ETX受信フラグが‘ON’でない場合(S716:No)、制御LSI230は、プロジェクタシリアル回線受信割込処理を終了する。   In S716, the control LSI 230 determines whether or not the various flags & work area of the DRAM and the ETX reception flag in the work area are 'ON'. When the ETX reception flag is 'ON' (S716: Yes), the control LSI 230 proceeds to the next process of S717. When the ETX reception flag is not “ON” (S716: No), the control LSI 230 ends the projector serial line reception interrupt process.

次に、制御LSI230は、受信データサムチェック処理を行う(S717)。   Next, the control LSI 230 performs a received data sum check process (S717).

次に、制御LSI230は、S717で得たサム値が正常か否かを判別する(S718)。サム値が正常である場合(S718:Yes)、制御LSI230は、S720の処理に移行する。サム値が正常でない場合(S718:No)、制御LSI230は、次のS719の処理に移行する。なお、サム値の算出方法は、前述のサブデバイス受信割込処理(図74のS258)で説明した内容と同様である。   Next, the control LSI 230 determines whether or not the sum value obtained in S717 is normal (S718). When the sum value is normal (S718: Yes), the control LSI 230 proceeds to the process of S720. When the sum value is not normal (S718: No), the control LSI 230 shifts to the next process of S719. The sum value calculation method is the same as that described in the sub-device reception interrupt process (S258 in FIG. 74).

次に、制御LSI230は、DRAMの受信格納領域をクリアする(S719)。その後、制御LSI230は、プロジェクタシリアル回線受信割込処理を終了する。   Next, the control LSI 230 clears the reception storage area of the DRAM (S719). Thereafter, the control LSI 230 ends the projector serial line reception interrupt process.

S720において、制御LSI230は、DRAMの各種フラグ&作業領域における受信完了フラグを‘ON’にセットする。その後、制御LSI230は、プロジェクタシリアル回線受信割込処理を終了する。   In S720, the control LSI 230 sets the various flags & work area reception flags in the DRAM to 'ON'. Thereafter, the control LSI 230 ends the projector serial line reception interrupt process.

[プロジェクタ初期化処理]
図109は、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230によるプロジェクタ初期化処理を示している。同図に示すように、制御LSI230は、内部機能の初期化を行う(S721)。
[Projector initialization processing]
FIG. 109 shows projector initialization processing by the control LSI 230 of the projector control board B23. As shown in the figure, the control LSI 230 initializes internal functions (S721).

次に、制御LSI230は、第2シリアル回線の初期化を行う(S722)。   Next, the control LSI 230 initializes the second serial line (S722).

次に、制御LSI230は、EEPROM231から水平方向位置A調整値、垂直方向位置A調整値、及びその他共通設定を取得する(S723)。   Next, the control LSI 230 acquires the horizontal position A adjustment value, the vertical position A adjustment value, and other common settings from the EEPROM 231 (S723).

次に、制御LSI230は、S723で取得したデータに基づいてDLP制御回路232の設定制御処理を行う(S724)。   Next, the control LSI 230 performs setting control processing of the DLP control circuit 232 based on the data acquired in S723 (S724).

次に、制御LSI230は、EEPROM231からフォーカス調整値A(固定スクリーン機構Dの投影面に対するフォーカス)を取得する(S725)。   Next, the control LSI 230 acquires the focus adjustment value A (focus on the projection surface of the fixed screen mechanism D) from the EEPROM 231 (S725).

次に、制御LSI230は、S725で取得したデータに基づいてフォーカス機構242の電動フォーカス制御処理を行う(S726)。具体的に、電動フォーカス制御処理によれば、フォーカスモータ242Cに対するモータ駆動信号(励磁信号)を出力し、フォーカス位置にフォーカスを調整する。後述するS755の処理も同様である。   Next, the control LSI 230 performs an electric focus control process of the focus mechanism 242 based on the data acquired in S725 (S726). Specifically, according to the electric focus control process, a motor drive signal (excitation signal) for the focus motor 242C is output and the focus is adjusted to the focus position. The same applies to the processing of S755 described later.

次に、制御LSI230は、DRAMの各種フラグ&作業領域を初期化する(S727)。その後、制御LSI230は、プロジェクタ初期化処理を終了する。   Next, the control LSI 230 initializes various flags and work areas of the DRAM (S727). Thereafter, the control LSI 230 ends the projector initialization process.

[副制御−プロジェクタ間受信時処理]
図110は、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230による副制御−プロジェクタ間受信時処理を示している。同図に示すように、制御LSI230は、第2シリアル回線から取得した受信データのコマンド(CMD)が‘ステータス要求’か否かを判別する(S731)。S693でDRAMの受信格納領域から取得した受信データ(本処理内内では以降、「取得した受信データ」と称する)のコマンドが‘ステータス要求’である場合(S731:Yes)、制御LSI230は、次のS732の処理に移行する。取得した受信データのコマンドが‘ステータス要求’でない場合(S731:No)、制御LSI230は、S734の処理に移行する。
[Sub-control-projector reception processing]
FIG. 110 shows the sub-control-projector reception processing by the control LSI 230 of the projector control board B23. As shown in the figure, the control LSI 230 determines whether the command (CMD) of the received data acquired from the second serial line is a “status request” (S731). When the command of the reception data acquired from the reception storage area of the DRAM in S693 (hereinafter referred to as “acquired reception data” in this process) is “status request” (S731: Yes), the control LSI 230 The process proceeds to S732. If the acquired command of received data is not “status request” (S731: No), the control LSI 230 proceeds to the process of S734.

次に、制御LSI230は、副制御基板SSの‘ステータス要求’に応じてステータス(図56左欄に示すCMD:85H〜8BH参照)に対応したコマンドの送信リクエストを登録する(S732)。   Next, the control LSI 230 registers a command transmission request corresponding to the status (see CMD: 85H to 8BH shown in the left column of FIG. 56) in accordance with the “status request” of the sub control board SS (S732).

次に、制御LSI230は、DRAMのステータス格納領域に、取得した受信データに含まれる各種のパラメータ値(図56右欄に示すCMD:83H,D1,※1参照)を保存する(S733)。その後、制御LSI230は、副制御−プロジェクタ間受信時処理を終了する。   Next, the control LSI 230 stores various parameter values (see CMD: 83H, D1, * 1 shown in the right column of FIG. 56) included in the acquired received data in the status storage area of the DRAM (S733). Thereafter, the control LSI 230 ends the sub-control-projector reception process.

S734において、制御LSI230は、取得した受信データのコマンドが‘設定完了(図56右欄に示すCMD:82H参照)’か否かを判別する。取得した受信データのコマンドが‘設定完了’である場合(S734:Yes)、制御LSI230は、次のS735の処理に移行する。取得した受信データのコマンドが‘設定完了’でない場合(S734:No)、制御LSI230は、S736の処理に移行する。   In S734, the control LSI 230 determines whether or not the command of the acquired reception data is “setting complete (see CMD: 82H shown in the right column of FIG. 56)”. When the command of the acquired received data is “setting complete” (S734: Yes), the control LSI 230 shifts to the next process of S735. When the acquired command of received data is not “setting complete” (S734: No), the control LSI 230 proceeds to the process of S736.

次に、制御LSI230は、プロジェクタ内部設定変更処理を行う(S735)。この処理については、図111を用いて後述する。その後、制御LSI230は、S742の処理に移行する。   Next, the control LSI 230 performs projector internal setting change processing (S735). This process will be described later with reference to FIG. Thereafter, the control LSI 230 proceeds to the process of S742.

S736において、制御LSI230は、取得した受信データのコマンドが‘起動パラメータ要求確認(図56右欄に示すCMD:81H参照)’か否かを判別する。取得した受信データのコマンドが‘起動パラメータ要求確認’である場合(S736:Yes)、制御LSI230は、次のS737の処理に移行する。取得した受信データのコマンドが‘起動パラメータ要求確認’でない場合(S736:No)、制御LSI230は、S738の処理に移行する。   In S736, the control LSI 230 determines whether or not the command of the acquired reception data is “activation parameter request confirmation (see CMD: 81H shown in the right column of FIG. 56)”. If the acquired command of received data is “startup parameter request confirmation” (S736: Yes), the control LSI 230 proceeds to the next processing of S737. If the acquired command of received data is not 'start parameter request confirmation' (S736: No), the control LSI 230 proceeds to the process of S738.

次に、制御LSI230は、DRAMのフラグその他格納領域における起動設定フラグを‘ON’にセットする(S737)。その後、制御LSI230は、S742の処理に移行する。   Next, the control LSI 230 sets the activation setting flag in the DRAM flag and other storage area to “ON” (S737). Thereafter, the control LSI 230 proceeds to the process of S742.

S738において、制御LSI230は、取得した受信データのコマンドが設定関連のコマンド(図56右欄に示すCMD:85H〜91H参照)か否かを判別する。取得した受信データのコマンドが設定関連のコマンドである場合(S738:Yes)、制御LSI230は、次のS739の処理に移行する。取得した受信データのコマンドが設定関連のコマンドでない場合(S738:No)、制御LSI230は、S740の処理に移行する。   In S738, the control LSI 230 determines whether or not the acquired received data command is a setting-related command (see CMD: 85H to 91H shown in the right column of FIG. 56). When the acquired received data command is a setting-related command (S738: Yes), the control LSI 230 shifts to the next process of S739. When the acquired received data command is not a setting-related command (S738: No), the control LSI 230 proceeds to the process of S740.

次に、制御LSI230は、プロジェクタ設定値格納処理を行う(S739)。この処理については、図112を用いて後述する。その後、制御LSI230は、S742の処理に移行する。   Next, the control LSI 230 performs projector setting value storage processing (S739). This process will be described later with reference to FIG. Thereafter, the control LSI 230 proceeds to the process of S742.

S740において、制御LSI230は、取得した受信データのコマンドが‘テストパターン図56右欄に示すCMD:92H参照)’か否かを判別する。取得した受信データのコマンドが‘テストパターン’である場合(S740:Yes)、制御LSI230は、次のS741の処理に移行する。取得した受信データのコマンドが‘テストパターン’でない場合(S740:No)、制御LSI230は、取得した受信データのコマンドが‘ステータス要求完了(図56右欄に示すCMD:84H参照)’であるため、S742の処理に移行する。   In S740, the control LSI 230 determines whether or not the command of the acquired reception data is “refer to CMD: 92H shown in the right column of the test pattern diagram 56”. If the acquired received data command is 'test pattern' (S740: Yes), the control LSI 230 proceeds to the next step S741. If the acquired received data command is not a “test pattern” (S740: No), the control LSI 230 indicates that the acquired received data command is “status request complete (see CMD: 84H shown in the right column of FIG. 56)”. , The process proceeds to S742.

次に、制御LSI230は、テストパターン表示処理を行う(S741)。この処理によれば、プロジェクタ装置B2の光学調整を行う際に作業者が調整具合を確認するためのテストパターンがプロジェクタ装置B2により投影像として表示される。なお、テストパターンの表示の際には、シミュレーションによるバーチャル画像として簡易テストパターンがサブ液晶表示装置DD19の画面上に表示される。この簡易テストパターンの表示態様については、図123及び図124を用いて後述する。   Next, the control LSI 230 performs a test pattern display process (S741). According to this process, when the optical adjustment of the projector apparatus B2 is performed, a test pattern for the operator to confirm the adjustment degree is displayed as a projection image by the projector apparatus B2. When the test pattern is displayed, the simple test pattern is displayed on the screen of the sub liquid crystal display device DD19 as a virtual image by simulation. The display mode of the simple test pattern will be described later with reference to FIGS. 123 and 124.

次に、制御LSI230は、‘受信確認’を示すコマンドの送信リクエストを登録する(S742)。その後、制御LSI230は、副制御−プロジェクタ間受信時処理を終了する。   Next, the control LSI 230 registers a transmission request for a command indicating 'reception confirmation' (S742). Thereafter, the control LSI 230 ends the sub-control-projector reception process.

[プロジェクタ内部設定変更処理]
図111は、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230によるプロジェクタ内部設定変更処理を示している。同図に示すように、制御LSI230は、DRAMの各種フラグ&作業領域における起動設定フラグが‘ON’か否かを判別する(S751)。起動設定フラグが‘ON’である場合(S751:Yes)、制御LSI230は、次のS752の処理に移行する。起動設定フラグが‘ON’でない場合(S751:No)、制御LSI230は、S757の処理に移行する。
[Projector internal setting change processing]
FIG. 111 shows projector internal setting change processing by the control LSI 230 of the projector control board B23. As shown in the figure, the control LSI 230 determines whether or not the various flags & work areas of the DRAM are “ON” (S751). When the activation setting flag is “ON” (S751: Yes), the control LSI 230 proceeds to the next process of S752. When the activation setting flag is not “ON” (S751: No), the control LSI 230 proceeds to the process of S757.

次に、制御LSI230は、EEPROM231の基本設定値格納領域及びDRAMの一般設定値格納領域から、水平方向位置A調整値、垂直方向位置A調整値、LED輝度設定の値、台形歪み補正値、ホワイト色温度設定の値、ブライトネス設定の値、ガンマ設定の値、コントラスト設定の値を取得する(S752)。   Next, the control LSI 230 reads the horizontal position A adjustment value, the vertical position A adjustment value, the LED brightness setting value, the trapezoidal distortion correction value, the white value from the basic setting value storage area of the EEPROM 231 and the general setting value storage area of the DRAM. A color temperature setting value, a brightness setting value, a gamma setting value, and a contrast setting value are acquired (S752).

次に、制御LSI230は、S752で取得したデータに基づいてDLP制御回路232の設定変更制御処理を行う(S753)。   Next, the control LSI 230 performs setting change control processing of the DLP control circuit 232 based on the data acquired in S752 (S753).

次に、制御LSI230は、フォーカス位置の制御データ値として、フォーカス位置A調整値+フォーカス位置オフセットAとなる値を算出する(S754)。   Next, the control LSI 230 calculates a value that becomes the focus position A adjustment value + the focus position offset A as the focus position control data value (S754).

次に、制御LSI230は、S754で取得した制御データ値に基づいてフォーカス機構242の電動フォーカス制御処理を行う(S755)。   Next, the control LSI 230 performs an electric focus control process of the focus mechanism 242 based on the control data value acquired in S754 (S755).

次に、制御LSI230は、DRAMの各種フラグ&作業領域における全ての設定フラグを‘OFF’にセットする(S756)。その後、制御LSI230は、プロジェクタ内部設定変更処理を終了する。   Next, the control LSI 230 sets all the setting flags in the various flags & work area of the DRAM to “OFF” (S756). Thereafter, the control LSI 230 ends the projector internal setting change process.

S757において、制御LSI230は、DRAMの各種フラグ&作業領域における水平位置設定フラグに位置の種類(A〜E)がセットされているか否かを判別する。水平位置設定フラグに位置の種類がセットされている場合(S757:Yes)、制御LSI230は、次のS758の処理に移行する。水平位置設定フラグに位置の種類がセットされていない場合(S757:No)、制御LSI230は、S760の処理に移行する。   In S757, the control LSI 230 determines whether or not the position type (A to E) is set in the various flags and work position setting flags in the DRAM. If the position type is set in the horizontal position setting flag (S757: Yes), the control LSI 230 proceeds to the next process of S758. If the position type is not set in the horizontal position setting flag (S757: No), the control LSI 230 proceeds to the process of S760.

次に、制御LSI230は、映像投影の水平位置を示す制御データ値として、水平方向位置(変更)調整値+水平方向位置(変更)オフセットとなる値を算出する(S758)。なお、(変更)は、水平方向位置調整値A〜E及び水平方向位置オフセットA〜Eの変更後の位置に対応する。例えば、変更が(B)であれば、水平位置の制御データ値としては、水平方向位置B調整値+水平方向位置Bオフセットとなる。   Next, the control LSI 230 calculates a value that is a horizontal position (change) adjustment value + horizontal position (change) offset as a control data value indicating the horizontal position of the video projection (S758). Note that (change) corresponds to the position after the change in the horizontal position adjustment values A to E and the horizontal position offsets A to E. For example, if the change is (B), the horizontal position control data value is the horizontal position B adjustment value + the horizontal position B offset.

次に、制御LSI230は、DRAMの各種フラグ&作業領域における水平位置設定フラグをクリアする(S759)。その後、制御LSI230は、S763の処理に移行する。   Next, the control LSI 230 clears various flags and work position setting flags in the DRAM (S759). Thereafter, the control LSI 230 transitions to the process of S763.

S760において、制御LSI230は、DRAMの各種フラグ&作業領域における垂直位置設定フラグに位置の種類(A〜E)がセットされているか否かを判別する。垂直位置設定フラグに位置の種類がセットされている場合(S760:Yes)、制御LSI230は、次のS761の処理に移行する。垂直位置設定フラグに位置の種類がセットされていない場合(S760:No)、制御LSI230は、S7640の処理に移行する。   In S760, the control LSI 230 determines whether or not the position type (A to E) is set in the various flags & work area of the DRAM and the vertical position setting flag in the work area. If the position type is set in the vertical position setting flag (S760: Yes), the control LSI 230 proceeds to the next step S761. When the position type is not set in the vertical position setting flag (S760: No), the control LSI 230 proceeds to the process of S7640.

次に、制御LSI230は、映像投影の垂直位置を示す制御データ値として、垂直方向位置(変更)調整値+垂直方向位置(変更)オフセットとなる値を算出する(S761)。なお、(変更)は、垂直方向位置調整値A〜E及び垂直方向位置オフセットA〜Eの変更後の位置に対応する。   Next, the control LSI 230 calculates a value that is a vertical position (change) adjustment value + a vertical position (change) offset as a control data value indicating the vertical position of the video projection (S761). Note that (change) corresponds to the position after the change in the vertical position adjustment values A to E and the vertical position offsets A to E.

次に、制御LSI230は、DRAMの各種フラグ&作業領域における垂直位置設定フラグをクリアする(S762)。   Next, the control LSI 230 clears various flags and work position setting flags in the DRAM (S762).

次に、制御LSI230は、S758又はS761で取得した制御データ値に基づいてDLP制御回路232の設定変更制御処理を行う(S763)。その後、制御LSI230は、プロジェクタ内部設定変更処理を終了する。   Next, the control LSI 230 performs a setting change control process of the DLP control circuit 232 based on the control data value acquired in S758 or S761 (S763). Thereafter, the control LSI 230 ends the projector internal setting change process.

S764において、制御LSI230は、DRAMの各種フラグ&作業領域におけるフォーカス位置設定フラグに位置の種類(A〜E)がセットされているか否かを判別する。フォーカス位置設定フラグに位置の種類がセットされている場合(S764:Yes)、制御LSI230は、次のS765の処理に移行する。フォーカス位置設定フラグに位置の種類がセットされていない場合(S764:No)、制御LSI230は、プロジェクタ内部設定変更処理を終了する。   In step S764, the control LSI 230 determines whether or not the position types (A to E) are set in the various flags and work position setting flags in the DRAM. When the position type is set in the focus position setting flag (S764: Yes), the control LSI 230 proceeds to the next process of S765. When the position type is not set in the focus position setting flag (S764: No), the control LSI 230 ends the projector internal setting change process.

次に、制御LSI230は、フォーカス位置の制御データ値として、フォーカス位置(変更)調整値+フォーカス位置オフセット(変更)+フォーカスドリフト補正(変更)となる値を算出する(S765)。なお、(変更)は、フォーカス調整値A〜E及びフォーカス位置オフセットA〜Eの変更後の位置に対応する。   Next, the control LSI 230 calculates a value that becomes the focus position (change) adjustment value + focus position offset (change) + focus drift correction (change) as the control data value of the focus position (S765). (Change) corresponds to the position after the change of the focus adjustment values A to E and the focus position offsets A to E.

次に、制御LSI230は、DRAMの各種フラグ&作業領域におけるフォーカス位置設定フラグをクリアする(S766)。   Next, the control LSI 230 clears various flags and work position setting flags in the DRAM (S766).

次に、制御LSI230は、S765で取得した制御データ値に基づいて、S755と同じく、フォーカス機構242の電動フォーカス制御処理を行う(S767)。その後、制御LSI230は、プロジェクタ内部設定変更処理を終了する。   Next, the control LSI 230 performs an electric focus control process of the focus mechanism 242 based on the control data value acquired in S765 as in S755 (S767). Thereafter, the control LSI 230 ends the projector internal setting change process.

[プロジェクタ設定値格納処理]
図112は、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230によるプロジェクタ設定値格納処理を示している。同図に示すように、制御LSI230は、S693で受信格納領域から取得した受信データの設定値のデータに基づいて設定範囲判定処理を行う(S771)。この設定範囲判定処理においては、図56左欄に示すCMD:85H〜8AHのパラメータ欄に記載されている範囲の値であるか否を判定し、その判定結果をリターン値として返す。
[Projector setting value storage processing]
FIG. 112 shows projector setting value storage processing by the control LSI 230 of the projector control board B23. As shown in the figure, the control LSI 230 performs a setting range determination process based on the setting value data of the reception data acquired from the reception storage area in S693 (S771). In this setting range determination process, it is determined whether or not the value is in the range described in the parameter column of CMD: 85H to 8AH shown in the left column of FIG. 56, and the determination result is returned as a return value.

次に、制御LSI230は、判定結果のリターン値から、取得した設定値のデータが有効データか否かを判別する(S772)。取得した設定値のデータが有効データである場合(S772:Yes)、制御LSI230は、次のS773の処理に移行する。取得した設定値のデータが有効データでない場合(S772:No)、制御LSI230は、プロジェクタ設定値格納処理を終了する。   Next, the control LSI 230 determines whether the acquired set value data is valid data from the return value of the determination result (S772). When the acquired set value data is valid data (S772: Yes), the control LSI 230 proceeds to the next process of S773. If the acquired setting value data is not valid data (S772: No), the control LSI 230 ends the projector setting value storage processing.

次に、制御LSI230は、取得した設定値がEEPROM231に保存すべき種別(基本設定値、図56右欄に示すCMD:89H、8B、90H、及び図106に示すEEPROM参照)か否かを判別する(S773)。取得した設定値がEEPROM231に保存すべき種別である場合(S773:Yes)、制御LSI230は、次のS774の処理に移行する。取得した設定値がEEPROM231に保存すべき種別でなく、すなわちDRAMに保存すべき一般設定値(図56右欄に示すCMD:85H〜88H,8AH,8CH〜8FH,91H及び図106に示すDRAM参照)等である場合(S773:No)、制御LSI230は、S776の処理に移行する。   Next, the control LSI 230 determines whether or not the acquired setting value is a type to be stored in the EEPROM 231 (basic setting value, CMD: 89H, 8B, 90H shown in the right column of FIG. 56, and EEPROM shown in FIG. 106). (S773). When the acquired setting value is a type to be stored in the EEPROM 231 (S773: Yes), the control LSI 230 proceeds to the next processing of S774. The acquired setting value is not the type to be stored in the EEPROM 231, that is, the general setting value to be stored in the DRAM (CMD: 85H to 88H, 8AH, 8CH to 8FH, 91H shown in the right column of FIG. 56 and the DRAM shown in FIG. 106) ) Or the like (S773: No), the control LSI 230 proceeds to the process of S776.

次に、制御LSI230は、取得したデータの送信元IDが‘調整用PC(図53に示すID:05H)’か否かを判別する(S774)。送信元IDが‘調整用PC’である場合(S774:Yes)、制御LSI230は、次のS775の処理に移行する。送信元IDが‘調整用PC’でない場合(S774:No)、制御LSI230は、プロジェクタ設定値格納処理を終了する。   Next, the control LSI 230 determines whether or not the transmission source ID of the acquired data is “adjustment PC (ID: 05H shown in FIG. 53)” (S774). When the transmission source ID is “adjustment PC” (S774: Yes), the control LSI 230 shifts to the next processing of S775. When the transmission source ID is not 'adjustment PC' (S774: No), the control LSI 230 ends the projector setting value storage process.

次に、制御LSI230は、取得した設定値をEEPROM231の基本設定値格納領域(図106に示すEEPROM参照)の指定位置に保存する(S775)。その後、制御LSI230は、プロジェクタ設定値格納処理を終了する。これにより、プロジェクタ装置B2の光学調整に係る基本設定事項については、調整用PC1000の操作に応じてEEPROM231上で変更することができる。   Next, the control LSI 230 saves the acquired setting value in a designated position in the basic setting value storage area of the EEPROM 231 (see the EEPROM shown in FIG. 106) (S775). Thereafter, the control LSI 230 ends the projector setting value storage process. Thereby, the basic setting items related to the optical adjustment of the projector apparatus B2 can be changed on the EEPROM 231 in accordance with the operation of the adjustment PC 1000.

S776において、制御LSI230は、取得した設定値をDRAMの一般設定値格納領域(図106に示すDRAM参照)の指定位置に保存する。これにより、プロジェクタ装置B2の光学調整に係る一般設定事項については、調整用PC1000の操作だけでなく、サブ液晶表示装置DD19やタッチパネルDD19Tを用いた操作によってもDRAM上で変更することができる。   In S776, the control LSI 230 saves the acquired setting value at a designated position in the general setting value storage area of the DRAM (see the DRAM shown in FIG. 106). Thereby, the general setting items related to the optical adjustment of the projector device B2 can be changed on the DRAM not only by the operation of the adjustment PC 1000 but also by the operation using the sub liquid crystal display device DD19 or the touch panel DD19T.

次に、制御LSI230は、設置値の種別が水平位置オフセットか否かを判別する(S777)。設置値の種別が水平位置オフセットである場合(S777:Yes)、制御LSI230は、次のS778の処理に移行する。設置値の種別が水平位置オフセットでない場合(S777:No)、制御LSI230は、S779の処理に移行する。   Next, the control LSI 230 determines whether or not the type of installation value is a horizontal position offset (S777). When the type of the installation value is horizontal position offset (S777: Yes), the control LSI 230 proceeds to the next process of S778. When the type of the installation value is not the horizontal position offset (S777: No), the control LSI 230 proceeds to the process of S779.

次に、制御LSI230は、DRAMの各種フラグ&作業領域における水平位置設定フラグに位置の種類(A〜E)をセットする(S778)。その後、制御LSI230は、プロジェクタ設定値格納処理を終了する。   Next, the control LSI 230 sets the position types (A to E) in various flags and work area setting flags in the DRAM (S778). Thereafter, the control LSI 230 ends the projector setting value storage process.

S779において、制御LSI230は、設定値の種別が垂直位置オフセットか否かを判別する。設置値の種別が垂直位置オフセットである場合(S779:Yes)、制御LSI230は、次のS780の処理に移行する。設置値の種別が垂直位置オフセットでない場合(S779:No)、制御LSI230は、S781の処理に移行する。   In step S779, the control LSI 230 determines whether the type of the setting value is a vertical position offset. When the type of the installation value is the vertical position offset (S779: Yes), the control LSI 230 proceeds to the next process of S780. When the installation value type is not the vertical position offset (S779: No), the control LSI 230 proceeds to the process of S781.

次に、制御LSI230は、DRAMの各種フラグ&作業領域における垂直位置設定フラグに位置の種類(A〜E)をセットする(S780)。その後、制御LSI230は、プロジェクタ設定値格納処理を終了する。   Next, the control LSI 230 sets the position type (A to E) in the various flags & work area vertical setting flag of the DRAM (S780). Thereafter, the control LSI 230 ends the projector setting value storage process.

S781において、制御LSI230は、設定値の種別がフォーカス位置オフセットか否かを判別する。設定値の種別がフォーカス位置オフセットである場合(S781:Yes)、制御LSI230は、次のS782の処理に移行する。設置値の種別がフォーカス位置オフセットでない場合(S781:No)、制御LSI230は、プロジェクタ設定値格納処理を終了する。   In step S781, the control LSI 230 determines whether the type of the setting value is a focus position offset. When the type of the setting value is the focus position offset (S781: Yes), the control LSI 230 proceeds to the next process of S782. If the installation value type is not the focus position offset (S781: No), the control LSI 230 ends the projector setting value storage process.

次に、制御LSI230は、DRAMの各種フラグ&作業領域におけるフォーカス位置設定フラグに位置の種類(A〜E)をセットする(S782)。その後、制御LSI230は、プロジェクタ設定値格納処理を終了する。   Next, the control LSI 230 sets the position types (A to E) in the various flags and work position setting flags in the DRAM (S782). Thereafter, the control LSI 230 ends the projector setting value storage process.

[プロジェクタ自己診断処理]
図113は、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230によるプロジェクタ自己診断処理を示している。同図に示すように、制御LSI230は、ベリファイチェックによりDRAMの自己診断格納領域にROMから読み出した診断値として例えば‘55AAH’を書き込む(S791)。
[Projector self-diagnosis processing]
FIG. 113 shows projector self-diagnosis processing by the control LSI 230 of the projector control board B23. As shown in the figure, the control LSI 230 writes, for example, “55AAH” as a diagnostic value read from the ROM in the self-diagnosis storage area of the DRAM by the verify check (S791).

次に、制御LSI230は、自己診断格納領域から読み出した値(ロード値)が診断値と正しく一致するか否かを判別する(S792)。ロード値が診断値に一致する場合(S792:Yes)、制御LSI230は、S794の処理に移行する。ロード値が診断値に一致しない場合(S792:No)、制御LSI230は、次のS793の処理に移行する。   Next, the control LSI 230 determines whether or not the value (load value) read from the self-diagnosis storage area correctly matches the diagnosis value (S792). If the load value matches the diagnostic value (S792: Yes), the control LSI 230 proceeds to the process of S794. When the load value does not match the diagnostic value (S792: No), the control LSI 230 proceeds to the next processing of S793.

次に、制御LSI230は、DRAMのエラー管理領域にエラーデータとして‘自己診断異常(図57に示すプロジェクタ制御基板エラー情報を参照)’をセットする(S793)。   Next, the control LSI 230 sets “self-diagnostic abnormality (see projector control board error information shown in FIG. 57)” as error data in the error management area of the DRAM (S793).

次に、制御LSI230は、LED温度診断処理を行う(S794)。この処理において、制御LSI230は、温度センサB25からの温度検出信号に基づいてLED温度を取得する。   Next, the control LSI 230 performs LED temperature diagnosis processing (S794). In this process, the control LSI 230 acquires the LED temperature based on the temperature detection signal from the temperature sensor B25.

次に、制御LSI230は、取得したLED温度が正常か否かを判別する(S795)。取得したLED温度が正常である場合(S795:Yes)、制御LSI230は、S797の処理に移行する。取得したLED温度が正常でない場合(S795:No)、制御LSI230は、次のS796の処理に移行する。   Next, the control LSI 230 determines whether or not the acquired LED temperature is normal (S795). When the acquired LED temperature is normal (S795: Yes), the control LSI 230 shifts to the process of S797. When the acquired LED temperature is not normal (S795: No), the control LSI 230 shifts to the next process of S796.

次に、制御LSI230は、DRAMのエラー管理領域にエラーデータとして‘LED温度異常’をセットする(S796)。具体的にいうと、温度センサB25は、LED光源240R,240G,240B付近や、レンズユニットB21付近の温度を検出する。制御LSI230は、温度センサB25を通じて各々の温度を計測することにより、図57に示すプロジェクタ制御基板エラー情報のLED温度異常の条件欄における条件を満たした場合に、状態欄の値がDRAMのエラー管理領域にセットされる。例えば、LED光源240Gに係るLED(G)温度異常としては、温度センサB25により検出されたLED光源240G付近の温度が105℃以上かつ110℃未満の場合に、ワーニング(01B(BはBitの意味))がセットされ、110℃以上であれば、シャットダウン(11B)がセットされる。   Next, the control LSI 230 sets “LED temperature abnormality” as error data in the error management area of the DRAM (S796). More specifically, the temperature sensor B25 detects the temperature in the vicinity of the LED light sources 240R, 240G, and 240B and in the vicinity of the lens unit B21. The control LSI 230 measures each temperature through the temperature sensor B25, so that when the condition in the condition column for abnormal LED temperature in the projector control board error information shown in FIG. Set to area. For example, the LED (G) temperature abnormality related to the LED light source 240G is a warning (01B (B means Bit) when the temperature in the vicinity of the LED light source 240G detected by the temperature sensor B25 is 105 ° C. or higher and lower than 110 ° C. )) Is set, and if it is 110 ° C. or higher, shutdown (11B) is set.

次に、制御LSI230は、FAN回転診断処理を行う(S797)。この処理において、制御LSI230は、ファン244A,244B,245からのファン回転数信号に基づいてFAN回転数を取得する。   Next, the control LSI 230 performs FAN rotation diagnosis processing (S797). In this process, the control LSI 230 acquires the FAN rotation speed based on the fan rotation speed signal from the fans 244A, 244B, and 245.

次に、制御LSI230は、取得したFAN回転数が正常か否かを判別する(S798)。取得したFAN回転数が正常である場合(S798:Yes)、制御LSI230は、S800の処理に移行する。取得したFAN回転数が正常でない場合(S798:No)、制御LSI230は、次のS799の処理に移行する。   Next, the control LSI 230 determines whether or not the acquired FAN rotation speed is normal (S798). When the acquired FAN rotation speed is normal (S798: Yes), the control LSI 230 proceeds to the process of S800. If the acquired FAN rotation speed is not normal (S798: No), the control LSI 230 proceeds to the next process of S799.

次に、制御LSI230は、DRAMのエラー管理領域にエラーデータとして‘FAN回転異常’をセットする(S799)。具体的には、前述のLED温度異常と同じく、図57に示すプロジェクタ制御基板エラー情報のFAN1〜4回転異常の条件に応じて、FAN回転異常がセットされる。   Next, the control LSI 230 sets “FAN rotation abnormality” as error data in the error management area of the DRAM (S799). Specifically, the FAN rotation abnormality is set according to the conditions of the FAN1 to 4 rotation abnormality of the projector control board error information shown in FIG.

次に、制御LSI230は、プロジェクタ電源診断処理を行う(S800)。この処理において、制御LSI230は、プロジェクタ装置B2に供給される動作電圧を検出する。   Next, the control LSI 230 performs projector power supply diagnosis processing (S800). In this process, the control LSI 230 detects the operating voltage supplied to the projector device B2.

次に、制御LSI230は、プロジェクタ装置B2の動作電圧が規定電圧以上か否かを判別する(S801)。プロジェクタ装置B2の動作電圧が規定電圧以上である場合(S801:Yes)、制御LSI230は、S803の処理に移行する。プロジェクタ装置B2の動作電圧が規定電圧未満である場合(S801:No)、制御LSI230は、次のS802の処理に移行する。   Next, the control LSI 230 determines whether or not the operating voltage of the projector device B2 is equal to or higher than a specified voltage (S801). When the operating voltage of the projector device B2 is equal to or higher than the specified voltage (S801: Yes), the control LSI 230 proceeds to the process of S803. When the operating voltage of the projector device B2 is less than the specified voltage (S801: No), the control LSI 230 proceeds to the next process of S802.

次に、制御LSI230は、DRAMのエラー管理領域にエラーデータとして‘電圧異常’をセットする(S802)。具体的には、前述のLED温度異常と同じく、図57に示すプロジェクタ制御基板エラー情報の電圧異常の条件に応じて、電圧異常がセットされる。   Next, the control LSI 230 sets “voltage abnormality” as error data in the error management area of the DRAM (S802). Specifically, the voltage abnormality is set according to the voltage abnormality condition of the projector control board error information shown in FIG.

次に、制御LSI230は、DLP動作診断処理を行う(S803)。この処理において、制御LSI230は、DLP制御回路232の動作をチェックする。   Next, the control LSI 230 performs a DLP operation diagnosis process (S803). In this process, the control LSI 230 checks the operation of the DLP control circuit 232.

次に、制御LSI230は、DLP制御回路232の動作が正常か否かを判別する(S804)。DLP制御回路232の動作が正常である場合(S804:Yes)、制御LSI230は、S806の処理に移行する。DLP制御回路232の動作が正常でない場合(S804:No)、制御LSI230は、次のS805の処理に移行する。   Next, the control LSI 230 determines whether or not the operation of the DLP control circuit 232 is normal (S804). When the operation of the DLP control circuit 232 is normal (S804: Yes), the control LSI 230 proceeds to the process of S806. When the operation of the DLP control circuit 232 is not normal (S804: No), the control LSI 230 proceeds to the next process of S805.

次に、制御LSI230は、DRAMのエラー管理領域にエラーデータとして‘DLP異常’をセットする(S805)。具体的には、前述のLED温度異常と同じく、図57に示すプロジェクタ制御基板エラー情報のWDT-DLPの条件に応じて、DLP異常がセットされる。   Next, the control LSI 230 sets “DLP abnormality” as error data in the error management area of the DRAM (S805). Specifically, the DLP abnormality is set according to the WDT-DLP condition of the projector control board error information shown in FIG.

次に、制御LSI230は、エラー管理領域に、‘LED温度異常’(強制シャットダウン)、‘FAN回転異常’、又は、‘電圧異常’を示すデータがセットされているか否かを判別する(S806)。エラー管理領域に上記いずれかの異常を示すデータがセットされている場合(S806:Yes)、制御LSI230は、次のS307の処理に移行する。エラー管理領域に上記異常を示すデータのいずれもセットされていない場合(S806:No)、制御LSI230は、プロジェクタ自己診断処理を終了する。   Next, the control LSI 230 determines whether or not data indicating “LED temperature abnormality” (forced shutdown), “FAN rotation abnormality”, or “voltage abnormality” is set in the error management area (S806). . When data indicating any of the above abnormalities is set in the error management area (S806: Yes), the control LSI 230 proceeds to the next processing of S307. If none of the data indicating the abnormality is set in the error management area (S806: No), the control LSI 230 ends the projector self-diagnosis process.

次に、制御LSI230は、FAN1〜3(ファン244A,244B,245)に対して回転停止指令、又はDLP制御回路232やLED(R,G,B)(LED基板240Ra,240Ga,240Ba)に対して駆動停止指令を行う(S807)。これにより、プロジェクタ装置B2の動作が停止させられる。その後、制御LSI230は、プロジェクタ自己診断処理を終了する。本実施形態では、エラー管理領域に、‘LED温度異常’、‘FAN回転異常’、又は、‘電圧異常’を示すデータがセットされている場合に、プロジェクタ装置B2の動作を停止しているため、復旧には電源OFFしなければならないが、これに限らず、プロジェクタ装置B2の動作停止中に、発生中の異常が回復した場合に、プロジェクタ装置B2の動作を再開するようにしてもよい。   Next, the control LSI 230 sends a rotation stop command to the FANs 1 to 3 (fans 244A, 244B, 245) or to the DLP control circuit 232 and the LEDs (R, G, B) (LED substrates 240Ra, 240Ga, 240Ba). Then, a drive stop command is issued (S807). Thereby, the operation of the projector device B2 is stopped. Thereafter, the control LSI 230 ends the projector self-diagnosis process. In this embodiment, when data indicating “LED temperature abnormality”, “FAN rotation abnormality”, or “voltage abnormality” is set in the error management area, the operation of the projector device B2 is stopped. The power supply must be turned off for restoration. However, the present invention is not limited to this, and the operation of the projector apparatus B2 may be resumed when the abnormality that has occurred is recovered while the operation of the projector apparatus B2 is stopped.

[副制御−プロジェクタ間送信時処理]
図114は、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230による副制御−プロジェクタ間送信時処理を示している。同図に示すように、制御LSI230は、送信周期カウンタを1加算する(S811)。この送信周期カウンタは、プロジェクタ制御基板B23からコマンドを送信する周期を計るための加算カウンタである。
[Sub-control-projector transmission processing]
FIG. 114 shows sub-control-projector transmission processing by the control LSI 230 of the projector control board B23. As shown in the figure, the control LSI 230 adds 1 to the transmission cycle counter (S811). This transmission cycle counter is an addition counter for measuring the cycle of transmitting a command from the projector control board B23.

次に、制御LSI230は、送信周期カウンタの値が所定値として例えば125(4msec×125=500msec)以上か否かを判別する(S812)。送信周期カウンタの値が所定値以上(前回の送信から500msec以上経過)の場合(S812:Yes)、制御LSI230は、次のS813の処理に移行する。送信周期カウンタの値が所定値未満の場合(S812:No)、制御LSI230は、副制御−プロジェクタ間送信時処理を終了する。   Next, the control LSI 230 determines whether or not the value of the transmission cycle counter is a predetermined value, for example, 125 (4 msec × 125 = 500 msec) or more (S812). When the value of the transmission cycle counter is equal to or greater than a predetermined value (500 msec or more has elapsed since the previous transmission) (S812: Yes), the control LSI 230 proceeds to the next process of S813. If the value of the transmission cycle counter is less than the predetermined value (S812: No), the control LSI 230 ends the sub-control-projector transmission time process.

次に、制御LSI230は、送信周期カウンタの値をクリアする(S813)。   Next, the control LSI 230 clears the value of the transmission cycle counter (S813).

次に、制御LSI230は、DRAMの各種フラグ&作業領域におけるプロジェクタ設定フラグが‘OFF’か否かを判別する(S814)。プロジェクタ設定フラグが‘OFF’の場合(S814:Yes)、制御LSI230は、次のS815の処理に移行する。プロジェクタ設定フラグが‘OFF’でない場合(S814:No)、制御LSI230は、S816の処理に移行する。   Next, the control LSI 230 determines whether or not the various flags & work area of the DRAM is “OFF” (S814). When the projector setting flag is “OFF” (S814: Yes), the control LSI 230 proceeds to the next process of S815. When the projector setting flag is not “OFF” (S814: No), the control LSI 230 proceeds to the process of S816.

次に、制御LSI230は、副制御基板SSに対して‘起動パラメータ要求’を示すコマンドを送信データとして作成する(S815)。この送信データは、DRAMの送信格納領域に格納され、後述するS825の第2シリアル回線送信処理により副制御基板SSに対する送信コマンドとして送信される。S815の処理後、制御LSI230は、S825の処理に移行する。   Next, the control LSI 230 creates a command indicating “activation parameter request” as transmission data for the sub-control board SS (S815). This transmission data is stored in the transmission storage area of the DRAM, and is transmitted as a transmission command to the sub control board SS by a second serial line transmission process in S825 described later. After the process of S815, the control LSI 230 proceeds to the process of S825.

S816において、制御LSI230は、DRAMのエラー管理領域にエラーデータが存在するか否かを判別する。エラー管理領域にエラーデータが存在する場合(S816:Yes)、制御LSI230は、次のS817の処理に移行する。エラー管理領域にエラーデータが存在しない場合(S816:No)、制御LSI230は、S820の処理に移行する。   In S816, the control LSI 230 determines whether or not error data exists in the error management area of the DRAM. When error data exists in the error management area (S816: Yes), the control LSI 230 proceeds to the next process of S817. If there is no error data in the error management area (S816: No), the control LSI 230 proceeds to the process of S820.

次に、制御LSI230は、副制御基板SSに対して‘エラー通知(図56左欄に示すCMD:84H、及び図57参照)’を示すコマンドを送信データとして作成する(S817)。この送信データは、DRAMの送信格納領域に格納され、後述するS825の第2シリアル回線送信処理により副制御基板SSに対する送信コマンドとして送信される。   Next, the control LSI 230 creates a command indicating “error notification (CMD: 84H shown in the left column of FIG. 56; see FIG. 57)” as transmission data for the sub control board SS (S817). This transmission data is stored in the transmission storage area of the DRAM, and is transmitted as a transmission command to the sub control board SS by a second serial line transmission process in S825 described later.

次に、制御LSI230は、エラー管理領域のエラーデータが自己診断異常又はDLP異常を示すデータであるか否かを判別する(S818)。エラーデータが自己診断異常又はDLP異常を示すデータである場合(S818:Yes)、制御LSI230は、次のS819の処理に移行する。エラーデータが自己診断異常及びDLP異常を示すデータのいずれでもない場合(S818:No)、制御LSI230は、S825の処理に移行する。   Next, the control LSI 230 determines whether the error data in the error management area is data indicating a self-diagnosis abnormality or a DLP abnormality (S818). When the error data is data indicating a self-diagnosis abnormality or a DLP abnormality (S818: Yes), the control LSI 230 proceeds to the next process of S819. When the error data is neither the self-diagnosis abnormality nor the data indicating the DLP abnormality (S818: No), the control LSI 230 proceeds to the process of S825.

次に、制御LSI230は、DRAMの各種フラグ&作業領域におけるリセット要求フラグを‘ON’にセットする(S819)。その後、制御LSI230は、S825の処理に移行する。   Next, the control LSI 230 sets the various flags & work area reset request flag of the DRAM to “ON” (S819). Thereafter, the control LSI 230 proceeds to the process of S825.

S820において、制御LSI230は、副制御基板SSに対して‘受信確認(図56左欄に示すCMD:83H参照)’を示すコマンドの送信リクエストがあるか否かを判別する。‘受信確認’を示すコマンドの送信リクエストがある場合(S6820:Yes)、制御LSI230は、次のS821の処理に移行する。‘受信確認’を示すコマンドの送信リクエストがない場合(S820:No)、制御LSI230は、S822の処理に移行する。   In S820, the control LSI 230 determines whether or not there is a command transmission request indicating “reception confirmation (see CMD: 83H in the left column of FIG. 56)” with respect to the sub-control board SS. If there is a transmission request for a command indicating 'reception confirmation' (S6820: Yes), the control LSI 230 shifts to the next processing of S821. If there is no transmission request for a command indicating 'reception confirmation' (S820: No), the control LSI 230 shifts to the processing of S822.

次に、制御LSI230は、副制御基板SSに対して‘受信確認’を示すコマンドを送信データとして作成する(S821)。この送信データは、DRAMの送信格納領域に格納され、後述するS825の第2シリアル回線送信処理により副制御基板SSに対する送信コマンドとして送信される。S821の処理後、制御LSI230は、S825の処理に移行する。   Next, the control LSI 230 creates a command indicating 'reception confirmation' as transmission data for the sub-control board SS (S821). This transmission data is stored in the transmission storage area of the DRAM, and is transmitted as a transmission command to the sub control board SS by a second serial line transmission process in S825 described later. After the process of S821, the control LSI 230 proceeds to the process of S825.

S822において、制御LSI230は、副制御基板SSに対してステータス(図56の左欄 CMD:85H〜8BH参照)に対応するコマンドの送信リクエストがあるか否かを判別する。ステータスに対応するコマンドの送信リクエストがある場合(S822:Yes)、制御LSI230は、次のS823の処理に移行する。ステータスに対応するコマンドの送信リクエストがない場合(S823:No)、制御LSI230は、S824の処理に移行する。   In S822, the control LSI 230 determines whether or not there is a command transmission request corresponding to the status (see the left column CMD: 85H to 8BH in FIG. 56) with respect to the sub control board SS. When there is a command transmission request corresponding to the status (S822: Yes), the control LSI 230 proceeds to the next process of S823. When there is no command transmission request corresponding to the status (S823: No), the control LSI 230 proceeds to the process of S824.

次に、制御LSI230は、ステータス送信データ作成処理を行う(S823)。この処理については、図115を用いて後述する。その後、制御LSI230は、S825の処理に移行する。   Next, the control LSI 230 performs status transmission data creation processing (S823). This process will be described later with reference to FIG. Thereafter, the control LSI 230 proceeds to the process of S825.

S824において、制御LSI230は、副制御基板SSに対して‘パラメータ要求(図56左欄に示すCMD:82H参照)’を示すコマンドを送信データとして作成する。この送信データは、DRAMの送信格納領域に格納され、次のS825の第2シリアル回線送信処理により副制御基板SSに対する送信コマンドとして送信される。   In S824, the control LSI 230 creates a command indicating “parameter request (see CMD: 82H shown in the left column of FIG. 56)” for the sub-control board SS as transmission data. This transmission data is stored in the transmission storage area of the DRAM, and is transmitted as a transmission command to the sub-control board SS by the second serial line transmission processing of the next S825.

次に、制御LSI230は、第2シリアル回線送信処理を行う(S825)。この送信処理により、プロジェクタ制御基板B23からスケーラ基板SKを経由して副制御基板SSに対して各種のコマンドが送信される。その後、制御LSI230は、副制御−プロジェクタ間送信時処理を終了する。   Next, the control LSI 230 performs a second serial line transmission process (S825). By this transmission processing, various commands are transmitted from the projector control board B23 to the sub control board SS via the scaler board SK. Thereafter, the control LSI 230 ends the sub-control-projector transmission process.

[ステータス送信データ作成処理]
図115は、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230によるステータス送信データ作成処理を示している。同図に示すように、制御LSI230は、DRAMのステータス格納領域のパラメータがLED温度か否かを判別する(S831)。ステータス格納領域のパラメータがLED温度である場合(S831:Yes)、制御LSI230は、次のS832の処理に移行する。ステータス格納領域のパラメータがLED温度でない場合(S831:No)、制御LSI230は、S834の処理に移行する。
[Status transmission data creation process]
FIG. 115 shows status transmission data creation processing by the control LSI 230 of the projector control board B23. As shown in the figure, the control LSI 230 determines whether or not the parameter in the DRAM status storage area is the LED temperature (S831). When the parameter of the status storage area is the LED temperature (S831: Yes), the control LSI 230 proceeds to the next process of S832. When the parameter of the status storage area is not the LED temperature (S831: No), the control LSI 230 proceeds to the process of S834.

次に、制御LSI230は、LED光源240R,240G,240Bの温度センサB25からデータを入力し温度データを生成する(S832)。   Next, the control LSI 230 inputs data from the temperature sensor B25 of the LED light sources 240R, 240G, and 240B and generates temperature data (S832).

次に、制御LSI230は、‘LED温度(図56左欄に示すCMD:85H)’コマンドに温度データ(図56左欄に示すCMD:85H,D1〜D3)をパラメータとして送信データを作成する(S833)。その後、制御LSI230は、ステータス送信データ作成処理を終了する。   Next, the control LSI 230 creates transmission data using the temperature data (CMD: 85H, D1 to D3 shown in the left column of FIG. 56) as parameters in the “LED temperature (CMD: 85H shown in the left column of FIG. 56)” command ( S833). Thereafter, the control LSI 230 ends the status transmission data creation process.

S834において、制御LSI230は、ステータス格納領域のパラメータがFAN回転数か否かを判別する。ステータス格納領域のパラメータがFAN回転数である場合(S834:Yes)、制御LSI230は、次のS835の処理に移行する。ステータス格納領域のパラメータがFAN回転数でない場合(S834:No)、制御LSI230は、S837の処理に移行する。   In S834, the control LSI 230 determines whether or not the parameter in the status storage area is the FAN rotation speed. When the parameter of the status storage area is the FAN rotation speed (S834: Yes), the control LSI 230 proceeds to the next process of S835. When the parameter of the status storage area is not the FAN rotation speed (S834: No), the control LSI 230 shifts to the process of S837.

次に、制御LSI230は、FAN1(吸気用ファン244A)、FAN2(吸気用ファン244B)、FAN3(排気用ファン245)の回転パルス数を回転パルスデータとして取得する(S835)。   Next, the control LSI 230 acquires the rotation pulse numbers of FAN1 (intake fan 244A), FAN2 (intake fan 244B), and FAN3 (exhaust fan 245) as rotation pulse data (S835).

次に、制御LSI230は、‘FAN回転数(図56左欄に示すCMD:86H)’コマンドにFANの回転パルス数をパラメータとして送信データを作成する(S836)。その後、制御LSI230は、ステータス送信データ作成処理を終了する。   Next, the control LSI 230 creates transmission data using the FAN rotation pulse number (CMD: 86H shown in the left column of FIG. 56) command as a parameter for the FAN rotation pulse number (S836). Thereafter, the control LSI 230 ends the status transmission data creation process.

S837において、制御LSI230は、ステータス格納領域のパラメータがLED輝度か否かを判別する。ステータス格納領域のパラメータがLED輝度である場合(S837:Yes)、制御LSI230は、次のS838の処理に移行する。ステータス格納領域のパラメータがLED輝度でない場合(S837:No)、制御LSI230は、S840の処理に移行する。   In S837, the control LSI 230 determines whether or not the parameter in the status storage area is LED brightness. When the parameter of the status storage area is LED luminance (S837: Yes), the control LSI 230 proceeds to the next process of S838. When the parameter of the status storage area is not LED brightness (S837: No), the control LSI 230 proceeds to the process of S840.

次に、制御LSI230は、LED光源240R,240G,240Bの輝度データをDLP制御回路232から取得する(S838)。   Next, the control LSI 230 acquires the luminance data of the LED light sources 240R, 240G, and 240B from the DLP control circuit 232 (S838).

次に、制御LSI230は、LEDの輝度設定をステータスに含む‘LED輝度数(図56左欄に示すCMD:87H参照)’コマンドから取得したLED輝度データをパラメータとして送信データを作成する(S839)。その後、制御LSI230は、ステータス送信データ作成処理を終了する。   Next, the control LSI 230 creates transmission data using the LED luminance data acquired from the 'LED luminance number (see CMD: 87H shown in the left column of FIG. 56)' command including the LED luminance setting in the status as a parameter (S839). . Thereafter, the control LSI 230 ends the status transmission data creation process.

S840において、制御LSI230は、ステータス格納領域のパラメータが水平方向調整値か否かを判別する。ステータス格納領域のパラメータが水平方向調整値である場合(S840:Yes)、制御LSI230は、次のS841の処理に移行する。ステータス格納領域のパラメータが水平方向調整値でない場合(S840:No)、制御LSI230は、S843の処理に移行する。   In S840, the control LSI 230 determines whether or not the status storage area parameter is a horizontal adjustment value. When the parameter of the status storage area is the horizontal direction adjustment value (S840: Yes), the control LSI 230 proceeds to the next process of S841. When the parameter of the status storage area is not the horizontal adjustment value (S840: No), the control LSI 230 shifts to the process of S843.

次に、制御LSI230は、水平方向位置A〜E調整値をEEPROM231から取得する(S841)。   Next, the control LSI 230 acquires horizontal position A to E adjustment values from the EEPROM 231 (S841).

次に、制御LSI230は、‘水平方向調整値(図56左欄に示すCMD:88H参照)’コマンドに水平方向位置A〜E調整値の値をパラメータとして送信データを作成する(S842)。その後、制御LSI230は、ステータス送信データ作成処理を終了する。   Next, the control LSI 230 creates transmission data using the values of the horizontal position A to E adjustment values as parameters in the “horizontal adjustment value (see CMD: 88H shown in the left column of FIG. 56)” command (S842). Thereafter, the control LSI 230 ends the status transmission data creation process.

S843において、制御LSI230は、ステータス格納領域のパラメータが垂直方向調整値か否かを判別する。ステータス格納領域のパラメータが垂直方向調整値である場合(S843:Yes)、制御LSI230は、次のS844の処理に移行する。ステータス格納領域のパラメータが垂直方向調整値でない場合(S843:No)、制御LSI230は、S846の処理に移行する。   In S843, the control LSI 230 determines whether the parameter in the status storage area is a vertical adjustment value. When the status storage area parameter is the vertical adjustment value (S843: Yes), the control LSI 230 proceeds to the next processing of S844. If the parameter of the status storage area is not the vertical adjustment value (S843: No), the control LSI 230 proceeds to the process of S846.

次に、制御LSI230は、垂直方向位置A〜E調整値をEEPROM231から取得する(S844)。   Next, the control LSI 230 acquires vertical position adjustment values A to E from the EEPROM 231 (S844).

次に、制御LSI230は、‘垂直方向調整値(図56左欄に示すCMD:89H参照)’コマンドに垂直方向位置A〜E調整値の値をパラメータとして送信データを作成する(S845)。その後、制御LSI230は、ステータス送信データ作成処理を終了する。   Next, the control LSI 230 creates transmission data using the values of the vertical position A to E adjustment values as parameters in the “vertical adjustment value (see CMD: 89H shown in the left column of FIG. 56)” command (S845). Thereafter, the control LSI 230 ends the status transmission data creation process.

S846において、制御LSI230は、ステータス格納領域のパラメータがフォーカス調整値か否かを判別する。ステータス格納領域のパラメータがフォーカス調整値である場合(S846:Yes)、制御LSI230は、次のS847の処理に移行する。ステータス格納領域のパラメータがフォーカス調整値でない場合(S846:No)、制御LSI230は、S849の処理に移行する。   In step S846, the control LSI 230 determines whether the parameter in the status storage area is a focus adjustment value. When the parameter of the status storage area is a focus adjustment value (S846: Yes), the control LSI 230 proceeds to the next process of S847. When the parameter of the status storage area is not the focus adjustment value (S846: No), the control LSI 230 proceeds to the process of S849.

次に、制御LSI230は、フォーカス位置A〜E調整値をEEPROM231から取得する(S847)。   Next, the control LSI 230 acquires the focus position A to E adjustment values from the EEPROM 231 (S847).

次に、制御LSI230は、‘フォーカス調整値(図56左欄に示すCMD:8AH参照)’コマンドにフォーカス位置A〜E調整値の値をパラメータとして送信データを作成する(S848)。その後、制御LSI230は、ステータス送信データ作成処理を終了する。   Next, the control LSI 230 creates transmission data using the values of the focus position A to E adjustment values as parameters for the “focus adjustment value (see CMD: 8AH shown in the left column of FIG. 56)” command (S848). Thereafter, the control LSI 230 ends the status transmission data creation process.

S849において、制御LSI230は、ステータス格納領域のパラメータがドリフト補正温度か否かを判別する。ステータス格納領域のパラメータがドリフト補正温度である場合(S849:Yes)、制御LSI230は、次のS850の処理に移行する。ステータス格納領域のパラメータがドリフト補正温度でない場合(S849:No)、制御LSI230は、ステータス送信データ作成処理を終了する。   In S849, the control LSI 230 determines whether or not the parameter in the status storage area is the drift correction temperature. When the parameter of the status storage area is the drift correction temperature (S849: Yes), the control LSI 230 proceeds to the next process of S850. If the parameter in the status storage area is not the drift correction temperature (S849: No), the control LSI 230 ends the status transmission data creation process.

次に、制御LSI230は、ドリフト補正温度に係る温度センサB25からデータを入力し、ドリフト補正温度センサデータを生成する(S850)。   Next, the control LSI 230 inputs data from the temperature sensor B25 related to the drift correction temperature, and generates drift correction temperature sensor data (S850).

次に、制御LSI230は、ドリフト補正温度センサデータをステータスに含む‘ドリフト補正温度(図56左欄に示すCMD:8BH参照)’コマンドを送信データとして作成する(S851)。その後、制御LSI230は、ステータス送信データ作成処理を終了する。   Next, the control LSI 230 creates a “drift correction temperature (see CMD: 8BH shown in the left column of FIG. 56)” command including the drift correction temperature sensor data in the status as transmission data (S851). Thereafter, the control LSI 230 ends the status transmission data creation process.

(サブ液晶I/F基板SLのメモリマップ)
図116に示すように、サブ液晶I/F基板SLのMCU900に含まれるDRAM及びROMには、各種の情報が格納されている。
(Memory map of sub liquid crystal I / F board SL)
As shown in FIG. 116, various information is stored in the DRAM and the ROM included in the MCU 900 of the sub liquid crystal I / F substrate SL.

図116に示すように、MCU900のDRAMには、受信格納領域、送信格納領域、フラグ領域、各種格納領域、及びサブ液晶設定格納領域が設けられている。例えば、フラグ領域には、受信完了フラグ、EXT受信フラグ、サブ液晶設定フラグが格納される。各種格納領域には、送信周期カウンタ、ステータス格納領域、リセット要求フラグ、エラー管理領域、自己診断格納領域が格納される。サブ液晶設定格納領域には、水平解像度、垂直解像度、輝度が格納される。これらの格納情報については後述する。   As shown in FIG. 116, the DRAM of the MCU 900 is provided with a reception storage area, a transmission storage area, a flag area, various storage areas, and a sub liquid crystal setting storage area. For example, a reception completion flag, an EXT reception flag, and a sub liquid crystal setting flag are stored in the flag area. The various storage areas store a transmission cycle counter, a status storage area, a reset request flag, an error management area, and a self-diagnosis storage area. The sub-liquid crystal setting storage area stores horizontal resolution, vertical resolution, and luminance. Such stored information will be described later.

また、MCU900のROMには、液晶初期設定領域のデータ値として、水平解像度、垂直解像度、輝度が格納されているとともに、シリアル回線設定値として、ボーレート(第3シリアル回線)、データ長、パリティ、ストップが格納されており、自己診断用の値として診断値(55AAH)が格納されている。これらの格納情報については後述する。なお、図116には図示しないが、DRAMには、MCU900が使用するその他の各種作業領域、ROMには、MCU900に実行される制御プログラムや定数データが格納されている。   The ROM of the MCU 900 stores horizontal resolution, vertical resolution, and luminance as data values in the liquid crystal initial setting area, and serial line setting values include baud rate (third serial line), data length, parity, A stop is stored, and a diagnostic value (55AAH) is stored as a value for self-diagnosis. Such stored information will be described later. Although not shown in FIG. 116, the DRAM stores various other work areas used by the MCU 900, and the ROM stores a control program executed by the MCU 900 and constant data.

(サブ液晶I/F基板SLの処理)
[MCU900によるサブ液晶制御メイン処理]
図117は、サブ液晶I/F基板SLのMCU900によるサブ液晶制御メイン処理を示している。同図に示すように、電源が投入されると、MCU900は、のサブ液晶初期化処理を行う(S861)。この処理については、図119を用いて後述する。
(Processing of sub liquid crystal I / F substrate SL)
[Sub liquid crystal control main processing by MCU900]
FIG. 117 shows sub liquid crystal control main processing by the MCU 900 of the sub liquid crystal I / F substrate SL. As shown in the figure, when the power is turned on, the MCU 900 performs the sub liquid crystal initialization process (S861). This process will be described later with reference to FIG.

次に、MCU900は、タッチパネル入力処理を行う(S862)。この処理において、MCU900は、タッチパネルDD19Tからの操作信号(タッチ操作、フリック操作、ピンチ操作に応じた信号)に基づいて所定の動作を行う。   Next, the MCU 900 performs touch panel input processing (S862). In this process, the MCU 900 performs a predetermined operation based on an operation signal (a signal corresponding to a touch operation, a flick operation, or a pinch operation) from the touch panel DD19T.

次に、MCU900は、DRAMのフラグ領域における受信完了フラグが‘ON’であるか否かを判別する(S863)。受信完了フラグが‘ON’である場合(S863:Yes)、MCU900は、次のS864の処理に移行する。受信完了フラグが‘ON’でない場合(S863:No)、MCU900は、S868の処理に移行する。   Next, the MCU 900 determines whether or not the reception completion flag in the flag area of the DRAM is “ON” (S863). When the reception completion flag is “ON” (S863: Yes), the MCU 900 proceeds to the next process of S864. If the reception completion flag is not “ON” (S863: No), the MCU 900 proceeds to the process of S868.

次に、MCU900は、DRAMの受信格納領域から受信データを取得する(S864)。   Next, the MCU 900 acquires received data from the reception storage area of the DRAM (S864).

次に、MCU900は、DRAMのフラグ領域における受信完了フラグを‘OFF’にセットする(S865)。   Next, the MCU 900 sets the reception completion flag in the flag area of the DRAM to “OFF” (S865).

次に、MCU900は、取得した受信データの送信先IDが‘サブ液晶(図53に示すID:40H参照)’を示すか否かを判別する(S866)。送信先IDが‘サブ液晶’を示す場合(S866:Yes)、MCU900は、次のS867の処理に移行する。送信先IDが‘サブ液晶’を示さない場合(S866:No)、MCU900は、S868の処理に移行する。   Next, the MCU 900 determines whether or not the transmission destination ID of the acquired reception data indicates “sub liquid crystal (see ID: 40H shown in FIG. 53)” (S866). When the transmission destination ID indicates “sub liquid crystal” (S866: Yes), the MCU 900 proceeds to the process of next S867. When the transmission destination ID does not indicate “sub liquid crystal” (S866: No), the MCU 900 proceeds to the process of S868.

次に、MCU900は、副制御−サブ液晶間受信時処理を行う(S867)。この処理については、図120を用いて後述する。   Next, the MCU 900 performs processing during reception between the sub control and the sub liquid crystal (S867). This process will be described later with reference to FIG.

次に、MCU900は、サブ液晶自己診断処理を行う(S868)。この処理については、図121を用いて後述する。   Next, the MCU 900 performs sub liquid crystal self-diagnosis processing (S868). This process will be described later with reference to FIG.

次に、MCU900は、副制御−サブ液晶間送信時処理を行う(S869)。この処理については、図122を用いて後述する。   Next, the MCU 900 performs processing during transmission between the sub control and the sub liquid crystal (S869). This process will be described later with reference to FIG.

次に、MCU900は、DRAMの各種格納領域におけるリセット要求フラグが‘ON’か否かを判別する(S870)。リセット要求フラグが‘ON’である場合(S870:Yes)、MCU900は、次のS871の処理に移行する。リセット要求フラグが‘ON’でない場合(S870:No)、MCU900は、S872の処理に移行する。   Next, the MCU 900 determines whether or not the reset request flag in various storage areas of the DRAM is “ON” (S870). When the reset request flag is “ON” (S870: Yes), the MCU 900 proceeds to the next process of S871. If the reset request flag is not 'ON' (S870: No), the MCU 900 proceeds to the process of S872.

次に、MCU900は、ウォッチドッグタイマ(WDT)のリセット待ちを行う(S871)。ウォッチドッグタイマのリセット待ちとは、ウォッチドッグタイマをクリア(または所定値セット)することなく無限ループ処理を行い、ウォッチドッグタイマがリセット信号をMCU900に出力するのを待つ処理であり、ウォッチドッグタイマがリセット信号をMCU900に出力すると、MCU900がリセットされることにより、サブ液晶制御メイン処理の先頭のステップ(S861)から処理が再開されることとなる(「リブート」とも呼ばれる)。   Next, the MCU 900 waits for a watchdog timer (WDT) to be reset (S871). The watchdog timer reset wait is a process of performing an infinite loop process without clearing (or setting a predetermined value) the watchdog timer and waiting for the watchdog timer to output a reset signal to the MCU 900. When the reset signal is output to the MCU 900, the MCU 900 is reset, and the process is restarted from the first step (S861) of the sub liquid crystal control main process (also referred to as “reboot”).

S872において、MCU900は、ウォッチドッグタイマ(WDT)の値をクリアする。   In S872, the MCU 900 clears the value of the watchdog timer (WDT).

次に、MCU900は、例えば4msecの周期待ちを行う(S873)。その後、MCU900は、S862の処理に移行する。   Next, the MCU 900 waits for a period of 4 msec, for example (S873). Thereafter, the MCU 900 proceeds to the process of S862.

[サブ液晶シリアル回線受信割込処理]
図118は、サブ液晶I/F基板SLのMCU900によるサブ液晶シリアル回線受信割込処理を示している。この処理は、上述のサブ液晶制御メイン処理を実行中、第3シリアル回線を経由する外部要求に応じて受信データを取り込む通信割込処理である。
[Sub LCD serial line reception interrupt processing]
FIG. 118 shows sub liquid crystal serial line reception interrupt processing by the MCU 900 of the sub liquid crystal I / F substrate SL. This process is a communication interrupt process for capturing received data in response to an external request via the third serial line during execution of the above-described sub liquid crystal control main process.

図118に示すように、MCU900は、第3シリアル回線からの受信データがデータの始まりを示す‘STX(02H)’か否かを判別する(S881)。受信データが‘STX’である場合(S881:Yes)、MCU900は、次のS882の処理に移行する。受信データが‘STX’でない場合(S881:No)、MCU900は、S883の処理に移行する。   As shown in FIG. 118, the MCU 900 determines whether or not the received data from the third serial line is “STX (02H)” indicating the start of data (S881). If the received data is 'STX' (S881: Yes), the MCU 900 proceeds to the next process of S882. If the received data is not 'STX' (S881: No), the MCU 900 proceeds to the process of S883.

次に、MCU900は、DRAMのフラグ領域におけるETX受信フラグ及び受信完了フラグを‘OFF’にセットし、受信格納領域をクリアする(S882)。その後、MCU900は、サブ液晶シリアル回線受信割込処理を終了する。   Next, the MCU 900 sets the ETX reception flag and the reception completion flag in the flag area of the DRAM to “OFF”, and clears the reception storage area (S882). Thereafter, the MCU 900 ends the sub liquid crystal serial line reception interrupt process.

S883において、MCU900は、第3シリアル回線からの受信データをDRAMの受信格納領域に保存する。   In S883, the MCU 900 saves the reception data from the third serial line in the reception storage area of the DRAM.

次に、MCU900は、受信データがデータの終わりを示す‘ETX(03H)’か否かを判別する(S884)。受信データが‘ETX’である場合(S884:Yes)、MCU900は、次のS885の処理に移行する。受信データが‘ETX’でない場合(S884:No)、MCU900は、S886の処理に移行する。   Next, the MCU 900 determines whether or not the received data is “ETX (03H)” indicating the end of the data (S884). If the received data is “ETX” (S884: Yes), the MCU 900 proceeds to the process of the next S885. When the received data is not “ETX” (S884: No), the MCU 900 proceeds to the process of S886.

次に、MCU900は、DRAMのフラグ領域におけるETX受信フラグを‘ON’にセットする(S885)。その後、MCU900は、サブ液晶シリアル回線受信割込処理を終了する。   Next, the MCU 900 sets the ETX reception flag in the flag area of the DRAM to “ON” (S885). Thereafter, the MCU 900 ends the sub liquid crystal serial line reception interrupt process.

S886において、MCU900は、DRAMのフラグ領域におけるETX受信フラグが‘ON’であるか否かを判別する。ETX受信フラグが‘ON’である場合(S886:Yes)、MCU900は、次のS887の処理に移行する。ETX受信フラグが‘ON’でない場合(S886:No)、MCU900は、サブ液晶シリアル回線受信割込処理を終了する。   In S886, the MCU 900 determines whether or not the ETX reception flag in the DRAM flag area is 'ON'. If the ETX reception flag is 'ON' (S886: Yes), the MCU 900 proceeds to the next process of S887. If the ETX reception flag is not 'ON' (S886: No), the MCU 900 ends the sub liquid crystal serial line reception interrupt process.

次に、MCU900は、受信データサムチェック処理を行う(S887)。   Next, the MCU 900 performs received data sum check processing (S887).

次に、MCU900は、S887で得たサム値が正常か否かを判別する(S888)。サム値が正常である場合(S888:Yes)、MCU900は、S890の処理に移行する。サム値が正常でない場合(S888:No)、MCU900は、次のS889の処理に移行する。なお、サム値の算出方法は、前述のサブデバイス受信割込処理(図74のS258)で説明した内容と同様である。   Next, the MCU 900 determines whether or not the sum value obtained in S887 is normal (S888). When the thumb value is normal (S888: Yes), the MCU 900 proceeds to the process of S890. If the sum value is not normal (S888: No), the MCU 900 proceeds to the next process of S889. The sum value calculation method is the same as that described in the sub-device reception interrupt process (S258 in FIG. 74).

次に、MCU900は、DRAMの受信格納領域をクリアする(S889)。その後、MCU900は、サブ液晶シリアル回線受信割込処理を終了する。   Next, the MCU 900 clears the reception storage area of the DRAM (S889). Thereafter, the MCU 900 ends the sub liquid crystal serial line reception interrupt process.

S890において、MCU900は、DRAMのフラグ領域における受信完了フラグを‘ON’にセットする。その後、MCU900は、サブ液晶シリアル回線受信割込処理を終了する。   In S890, the MCU 900 sets the reception completion flag in the flag area of the DRAM to “ON”. Thereafter, the MCU 900 ends the sub liquid crystal serial line reception interrupt process.

[サブ液晶初期化処理]
図119は、サブ液晶I/F基板SLのMCU900によるサブ液晶初期化処理を示している。同図に示すように、MCU900は、内部機能の初期化を行う(S891)。
[Sub LCD initialization processing]
FIG. 119 shows sub liquid crystal initialization processing by the MCU 900 of the sub liquid crystal I / F substrate SL. As shown in the figure, the MCU 900 initializes internal functions (S891).

次に、MCU900は、第3シリアル回線の初期化を行う(S892)。   Next, the MCU 900 initializes the third serial line (S892).

次に、MCU900は、ROMに格納された水平解像度、垂直解像度、輝度に基づいてサブ液晶表示装置DD19の画面初期設定を行う(S893)。   Next, the MCU 900 performs initial screen setting of the sub liquid crystal display device DD19 based on the horizontal resolution, vertical resolution, and luminance stored in the ROM (S893).

次に、MCU900は、タッチパネルDD19Tの初期化を行う(S894)。   Next, the MCU 900 initializes the touch panel DD19T (S894).

次に、MCU900は、DRAMのフラグ領域及び各種格納領域においてサブ液晶設定フラグ及びリセット要求フラグを‘OFF’にセットする(S895)。その後、MCU900は、サブ液晶初期化処を終了する。   Next, the MCU 900 sets the sub liquid crystal setting flag and the reset request flag to “OFF” in the flag area and various storage areas of the DRAM (S895). Thereafter, the MCU 900 ends the sub liquid crystal initialization process.

[副制御−サブ液晶間受信時処理]
図120は、サブ液晶I/F基板SLのMCU900による副制御−サブ液晶間受信時処理を示している。同図に示すように、MCU900は、S864で第3シリアル回線から取得した受信データのコマンドが‘ステータス要求(図55右欄に示すCMD:43H参照)’か否かを判別する(S901)。取得した受信データのコマンドが‘ステータス要求’である場合(S901:Yes)、MCU900は、次のS902の処理に移行する。取得した受信データのコマンドが‘ステータス要求’でない場合(S901:No)、MCU900は、S904の処理に移行する。
[Processing during reception between sub-control and sub-liquid crystal]
FIG. 120 shows processing during reception between the sub-control and sub-liquid crystal by the MCU 900 of the sub-liquid crystal I / F substrate SL. As shown in the figure, the MCU 900 determines whether or not the command of the received data acquired from the third serial line in S864 is “status request (see CMD: 43H shown in the right column of FIG. 55)” (S901). When the acquired command of received data is “status request” (S901: Yes), the MCU 900 proceeds to the next processing of S902. If the acquired received data command is not “status request” (S901: No), the MCU 900 proceeds to the process of S904.

次に、MCU900は、‘ステータス要求’に応じて‘ステータス’を示すコマンドの送信リクエストを登録する(S902)。   Next, the MCU 900 registers a transmission request for a command indicating “status” in response to the “status request” (S902).

次に、MCU900は、DRAMのステータス格納領域に、取得した受信データに含まれる各種のパラメータ値を保存する(S903)。その後、MCU900は、副制御−サブ液晶間受信時処理を終了する。   Next, the MCU 900 stores various parameter values included in the acquired received data in the status storage area of the DRAM (S903). Thereafter, the MCU 900 ends the sub-control-sub liquid crystal reception process.

S904において、MCU900は、取得した受信データのコマンドが‘設定完了(図55右欄に示すCMD:42H参照)’か否かを判別する。取得した受信データのコマンドが‘設定完了’である場合(S904:Yes)、MCU900は、次のS905の処理に移行する。取得した受信データのコマンドが‘設定完了’でない場合(S904:No)、MCU900は、S906の処理に移行する。   In step S904, the MCU 900 determines whether or not the command of the acquired reception data is “setting complete (see CMD: 42H shown in the right column of FIG. 55)”. If the acquired received data command is “setting complete” (S904: Yes), the MCU 900 proceeds to the next processing of S905. If the acquired received data command is not 'setting complete' (S904: No), the MCU 900 proceeds to the processing of S906.

次に、MCU900は、DRAMのサブ液晶設定格納領域の設定値でサブ液晶I/F基板SLの設定変更を行う(S905)。その後、MCU900は、S912の処理に移行する。   Next, the MCU 900 changes the setting of the sub liquid crystal I / F substrate SL with the setting value of the sub liquid crystal setting storage area of the DRAM (S905). Thereafter, the MCU 900 proceeds to the process of S912.

S906において、MCU900は、取得した受信データのコマンドが‘起動パラメータ要求確認(図55右欄に示すCMD:41H参照)’か否かを判別する。取得した受信データのコマンドが‘起動パラメータ要求確認’である場合(S906:Yes)、MCU900は、次のS907の処理に移行する。取得した受信データのコマンドが‘起動パラメータ要求確認’でない場合(S906:No)、MCU900は、S908の処理に移行する。   In step S <b> 906, the MCU 900 determines whether the command of the acquired reception data is “startup parameter request confirmation (see CMD: 41 </ b> H shown in the right column of FIG. 55)”. If the acquired command of received data is “startup parameter request confirmation” (S906: Yes), the MCU 900 proceeds to the next processing of S907. If the acquired command of received data is not “startup parameter request confirmation” (S906: No), the MCU 900 proceeds to the process of S908.

次に、MCU900は、DRAMのフラグ領域におけるサブ液晶設定フラグを‘ON’にセットする(S907)。その後、MCU900は、S912の処理に移行する。   Next, the MCU 900 sets the sub liquid crystal setting flag in the flag area of the DRAM to “ON” (S907). Thereafter, the MCU 900 proceeds to the process of S912.

S908において、MCU900は、取得した受信データのコマンドが‘サブ液晶画面解像度設定(図55右欄に示すCMD:45H参照)’コマンドか否かを判別する。取得した受信データのコマンドが‘サブ液晶画面解像度設定’コマンドである場合(S908:Yes)、MCU900は、次のS909の処理に移行する。取得した受信データのコマンドが‘サブ液晶画面解像度設定’コマンドでない場合(S908:No)、MCU900は、S910の処理に移行する。   In step S908, the MCU 900 determines whether the command of the acquired reception data is a “sub liquid crystal screen resolution setting (see CMD: 45H shown in the right column of FIG. 55)” command. If the acquired received data command is the 'sub liquid crystal screen resolution setting' command (S908: Yes), the MCU 900 proceeds to the next processing of S909. When the acquired received data command is not the 'sub liquid crystal screen resolution setting' command (S908: No), the MCU 900 proceeds to the process of S910.

次に、MCU900は、DRAMのサブ液晶設定格納領域に取得した受信データのサブ液晶画面解像度の設定値を保存する(S909)。その後、MCU900は、S912の処理に移行する。   Next, the MCU 900 stores the setting value of the sub liquid crystal screen resolution of the received data acquired in the sub liquid crystal setting storage area of the DRAM (S909). Thereafter, the MCU 900 proceeds to the process of S912.

S910において、MCU900は、取得した受信データのコマンドが‘サブ液晶輝度設定(図55右欄に示すCMD:46H参照)’か否かを判別する。取得した受信データのコマンドが‘サブ液晶輝度設定’である場合(S910:Yes)、MCU900は、次のS911の処理に移行する。取得した受信データのコマンドが‘サブ液晶輝度設定’でない場合(S910:No)、取得した受信データのコマンドが‘ステータス要求完了(図55右欄に示すCMD:44H参照)’であるため、MCU900は、S912の処理に移行する。   In step S <b> 910, the MCU 900 determines whether the command of the acquired reception data is “sub-liquid crystal luminance setting” (refer to CMD: 46 </ b> H shown in the right column of FIG. 55). If the acquired received data command is “sub-liquid crystal luminance setting” (S910: Yes), the MCU 900 proceeds to the next processing of S911. If the acquired received data command is not “sub liquid crystal brightness setting” (S910: No), the acquired received data command is “status request complete (see CMD: 44H shown in the right column of FIG. 55)”. Shifts to the processing of S912.

次に、MCU900は、DRAMのサブ液晶設定格納領域にサブ液晶表示装置DD19の輝度設定値を保存する(S911)。このような処理によれば、プロジェクタ装置B2の光学調整を行う際に、サブ液晶表示装置DD19の画面を通じて簡易テストパターンを視認する作業者が視認し易いようにその解像度や輝度を任意に変更することができる。   Next, the MCU 900 stores the luminance setting value of the sub liquid crystal display device DD19 in the sub liquid crystal setting storage area of the DRAM (S911). According to such processing, when performing the optical adjustment of the projector device B2, the resolution and brightness are arbitrarily changed so that an operator who visually recognizes the simple test pattern can easily see through the screen of the sub liquid crystal display device DD19. be able to.

次に、MCU900は、‘受信確認’を示すコマンドの送信リクエストを登録する(S912)。その後、MCU900は、副制御−サブ液晶間受信時処理を終了する。   Next, the MCU 900 registers a transmission request for a command indicating 'reception confirmation' (S912). Thereafter, the MCU 900 ends the sub-control-sub liquid crystal reception process.

[サブ液晶自己診断処理]
図121は、サブ液晶I/F基板SLのMCU900によるサブ液晶自己診断処理を示している。同図に示すように、MCU900は、ベリファイチェックによりDRAMの自己診断格納領域にROMから読み出した診断値として例えば‘55AAH’を書き込む(S921)。
[Sub LCD self-diagnosis processing]
FIG. 121 shows sub liquid crystal self-diagnosis processing by the MCU 900 of the sub liquid crystal I / F substrate SL. As shown in the figure, the MCU 900 writes, for example, “55AAH” as the diagnostic value read from the ROM in the self-diagnosis storage area of the DRAM by the verify check (S921).

次に、MCU900は、自己診断格納領域から読み出した値(ロード値)が診断値と正しく一致するか否かを判別する(S922)。ロード値が診断値に一致する場合(S922:Yes)、MCU900は、S924の処理に移行する。ロード値が診断値に一致しない場合(S922:No)、MCU900は、次のS923の処理に移行する。   Next, the MCU 900 determines whether or not the value (load value) read from the self-diagnosis storage area correctly matches the diagnosis value (S922). When the load value matches the diagnostic value (S922: Yes), the MCU 900 proceeds to the process of S924. If the load value does not match the diagnostic value (S922: No), the MCU 900 proceeds to the next process of S923.

次に、MCU900は、DRAMのエラー管理領域にエラーデータとして‘自己診断異常(図57に示すサブ液晶I/F基板エラー情報を参照)’をセットする(S923)。   Next, the MCU 900 sets “self-diagnostic abnormality (see sub liquid crystal I / F substrate error information shown in FIG. 57)” as error data in the error management area of the DRAM (S923).

次に、MCU900は、サブ液晶I/F基板SLのステータス(動作状態)を読み込む(S924)。   Next, the MCU 900 reads the status (operation state) of the sub liquid crystal I / F substrate SL (S924).

次に、MCU900は、サブ液晶I/F基板SLのステータスが正常か否かを判別する(S925)。サブ液晶I/F基板SLのステータスが正常である場合(S925:Yes)、MCU900は、S927の処理に移行する。サブ液晶I/F基板SLのステータスが正常でない場合(S925:No)、MCU900は、次のS926の処理に移行する。   Next, the MCU 900 determines whether or not the status of the sub liquid crystal I / F substrate SL is normal (S925). When the status of the sub liquid crystal I / F substrate SL is normal (S925: Yes), the MCU 900 proceeds to the process of S927. When the status of the sub liquid crystal I / F substrate SL is not normal (S925: No), the MCU 900 proceeds to the next process of S926.

次に、MCU900は、DRAMのエラー管理領域にエラーデータとして‘WDT−サブ液晶異常(図57に示すサブ液晶I/F基板エラー情報を参照)’をセットする(S926)。   Next, the MCU 900 sets “WDT-sub liquid crystal abnormality (see sub liquid crystal I / F substrate error information shown in FIG. 57)” as error data in the error management area of the DRAM (S926).

次に、MCU900は、サブ液晶画像設定に関する実データ(実際の解像度及び輝度等)を読み込む(S927)。   Next, the MCU 900 reads actual data (actual resolution, brightness, etc.) regarding the sub liquid crystal image setting (S927).

次に、MCU900は、サブ液晶設定格納領域の設定値とサブ液晶画像設定に関する実データとが同じ設定値であるか否かを判別する(S928)。サブ液晶設定格納領域の設定値とサブ液晶画像設定に関する実データとが同じ設定値である場合(S928:Yes)、MCU900は、S930の処理に移行する。サブ液晶設定格納領域の設定値とサブ液晶画像設定に関する実データとが一致しない場合(S928:No)、MCU900は、次のS929の処理に移行する。   Next, the MCU 900 determines whether or not the setting value in the sub liquid crystal setting storage area and the actual data related to the sub liquid crystal image setting are the same setting value (S928). When the setting value in the sub liquid crystal setting storage area and the actual data related to the sub liquid crystal image setting are the same setting value (S928: Yes), the MCU 900 proceeds to the process of S930. If the setting value in the sub liquid crystal setting storage area and the actual data related to the sub liquid crystal image setting do not match (S928: No), the MCU 900 proceeds to the next process of S929.

次に、MCU900は、DRAMのエラー管理領域にエラーデータとして‘サブ液晶画面設定異常(図57に示すサブ液晶I/F基板エラー情報を参照)’をセットする(S929)。   Next, the MCU 900 sets “sub liquid crystal screen setting abnormality (see sub liquid crystal I / F board error information shown in FIG. 57)” as error data in the error management area of the DRAM (S929).

次に、MCU900は、サブ液晶表示装置DD19に組み込まれた温度センサ(図示せず)の信号に基づく温度情報(センサ温度)を読み込む(S930)。   Next, the MCU 900 reads temperature information (sensor temperature) based on a signal from a temperature sensor (not shown) incorporated in the sub liquid crystal display device DD19 (S930).

次に、MCU900は、センサ温度が100℃以上か否かを判別する(S931)。センサ温度が100℃以上である場合(S931:Yes)、MCU900は、次のS931の処理に移行する。センサ温度が100℃未満である場合(S931:No)、MCU900は、S933の処理に移行する。   Next, the MCU 900 determines whether or not the sensor temperature is 100 ° C. or higher (S931). When the sensor temperature is 100 ° C. or higher (S931: Yes), the MCU 900 proceeds to the next process of S931. When the sensor temperature is less than 100 ° C. (S931: No), the MCU 900 proceeds to the process of S933.

次に、MCU900は、DRAMのエラー管理領域にエラーデータとして‘サブ液晶温度異常(図57に示すサブ液晶I/F基板エラー情報を参照)’をセットする(S932)。   Next, the MCU 900 sets “sub liquid crystal temperature abnormality (see sub liquid crystal I / F substrate error information shown in FIG. 57)” as error data in the error management area of the DRAM (S932).

次に、MCU900は、タッチパネルDD19Tの動作状態判定処理を行う(S933)。   Next, the MCU 900 performs an operation state determination process of the touch panel DD19T (S933).

次に、MCU900は、タッチパネルDD19TのON状態(タッチ、フリック、又は、ピンチのいずれかの状態)が30分以上にわたり検出される状態か否かを判別する(S934)。タッチパネルDD19TのON状態が30分以上にわたり検出される状態である場合(S934:Yes)、MCU900は、次のS935の処理に移行する。30分以上にわたり検出される状態でない場合(S934:No)、MCU900は、S936の処理に移行する。   Next, the MCU 900 determines whether or not the ON state (touch, flick, or pinch state) of the touch panel DD19T is detected for 30 minutes or more (S934). When the ON state of the touch panel DD19T is detected for 30 minutes or more (S934: Yes), the MCU 900 proceeds to the next process of S935. When the state is not detected for 30 minutes or more (S934: No), the MCU 900 proceeds to the process of S936.

次に、MCU900は、DRAMのエラー管理領域にエラーデータとして‘タッチパネル入力異常(図57に示すサブ液晶I/F基板エラー情報を参照)’をセットする(S935)。   Next, the MCU 900 sets “touch panel input abnormality (see sub liquid crystal I / F substrate error information shown in FIG. 57)” as error data in the error management area of the DRAM (S935).

次に、MCU900は、エラー管理領域に、ステータス、設定値、又は、‘温度異常’を示すデータがセットされているか否かを判別する(S936)。エラー管理領域に上記いずれかのデータがセットされている場合(S936:Yes)、MCU900は、次のS937の処理に移行する。エラー管理領域に上記データのいずれもセットされていない場合(S936:No)、MCU900は、サブ液晶自己診断処理を終了する。   Next, the MCU 900 determines whether or not data indicating a status, a set value, or 'temperature abnormality' is set in the error management area (S936). If any of the above data is set in the error management area (S936: Yes), the MCU 900 proceeds to the process of the next S937. If none of the above data is set in the error management area (S936: No), the MCU 900 ends the sub liquid crystal self-diagnosis process.

次に、MCU900は、サブ液晶動作停止処理を行う(S937)。これにより、サブ液晶表示装置DD19及びタッチパネルDD19Tの動作が停止させられる。その後、MCU900は、サブ液晶自己診断処理を終了する。   Next, the MCU 900 performs sub liquid crystal operation stop processing (S937). As a result, the operations of the sub liquid crystal display device DD19 and the touch panel DD19T are stopped. Thereafter, the MCU 900 ends the sub liquid crystal self-diagnosis process.

[副制御−サブ液晶間送信処理]
図122は、サブ液晶I/F基板SLのMCU900による副制御−サブ液晶間送信処理を示している。同図に示すように、MCU900は、送信周期カウンタを1加算する(S941)。この送信周期カウンタは、サブ液晶I/F基板SLからコマンドを送信する周期を計るための加算カウンタである。
[Transmission between sub-control and sub-liquid crystal]
FIG. 122 shows sub-liquid crystal transmission processing between the sub control and the sub liquid crystal by the MCU 900 of the sub liquid crystal I / F substrate SL. As shown in the figure, the MCU 900 adds 1 to the transmission cycle counter (S941). This transmission cycle counter is an addition counter for measuring the cycle of transmitting a command from the sub liquid crystal I / F substrate SL.

次に、MCU900は、送信周期カウンタの値が所定値として例えば50(200msec)以上か否かを判別する(S942)。送信周期カウンタの値が所定値以上の場合(S942:Yes)、MCU900は、次のS943の処理に移行する。送信周期カウンタの値が所定値未満の場合(S942:No)、MCU900は、副制御−サブ液晶間送信処理を終了する。   Next, the MCU 900 determines whether or not the value of the transmission cycle counter is a predetermined value, for example, 50 (200 msec) or more (S942). When the value of the transmission cycle counter is equal to or larger than the predetermined value (S942: Yes), the MCU 900 proceeds to the next process of S943. When the value of the transmission cycle counter is less than the predetermined value (S942: No), the MCU 900 ends the transmission process between the sub control and the sub liquid crystal.

次に、MCU900は、送信周期カウンタの値をクリアする(S943)。   Next, the MCU 900 clears the value of the transmission cycle counter (S943).

次に、MCU900は、DRAMのエラー管理領域にエラーデータが存在するか否かを判別する(S944)。エラー管理領域にエラーデータが存在する場合(S944:Yes)、MCU900は、次のS945の処理に移行する。エラー管理領域にエラーデータが存在しない場合(S944:No)、MCU900は、S947の処理に移行する。   Next, the MCU 900 determines whether error data exists in the error management area of the DRAM (S944). When error data exists in the error management area (S944: Yes), the MCU 900 proceeds to the next process of S945. If there is no error data in the error management area (S944: No), the MCU 900 proceeds to the process of S947.

次に、MCU900は、副制御基板SSに対して‘エラー通知(図55左欄に示すCMD:45H参照)’コマンドをエラー管理領域(図55左欄に示すCMD:45H、D1:エラー情報を参照)を付与して、送信データを作成する(S945)。この送信データは、DRAMの送信格納領域に格納され、後述するS956の第3シリアル回線送信処理により副制御基板SSに対する送信コマンドとして送信される。   Next, the MCU 900 sends an “error notification (see CMD: 45H shown in the left column of FIG. 55)” command to the sub control board SS in an error management area (CMD: 45H, D1: error information shown in the left column of FIG. 55). The transmission data is created (S945). This transmission data is stored in the transmission storage area of the DRAM, and is transmitted as a transmission command to the sub control board SS by a third serial line transmission process in S956 described later.

次に、MCU900は、DRAMの各種格納領域におけるリセット要求フラグを‘ON’にセットする(S946)。その後、MCU900は、S956の処理に移行する。   Next, the MCU 900 sets a reset request flag in various storage areas of the DRAM to ‘ON’ (S946). Thereafter, the MCU 900 proceeds to the process of S956.

S947において、MCU900は、DRAMのフラグ領域におけるサブ液晶設定フラグが‘OFF’か否かを判別する。サブ液晶設定フラグが‘OFF’の場合(S947:Yes)、MCU900は、次のS948の処理に移行する。サブ液晶設定フラグが‘OFF’でない場合(S947:No)、MCU900は、S949の処理に移行する。   In step S947, the MCU 900 determines whether or not the sub liquid crystal setting flag in the flag area of the DRAM is “OFF”. When the sub liquid crystal setting flag is “OFF” (S947: Yes), the MCU 900 proceeds to the next process of S948. If the sub liquid crystal setting flag is not “OFF” (S947: No), the MCU 900 proceeds to the process of S949.

次に、MCU900は、副制御基板SSに対して‘起動パラメータ要求(図55左欄に示すCMD:41H参照)’コマンドの送信データを作成する(S948)。この送信データは、DRAMの送信格納領域に格納され、後述するS956の第3シリアル回線送信処理により副制御基板SSに対する送信コマンドとして送信される。S948の処理後、MCU900は、S956の処理に移行する。   Next, the MCU 900 creates transmission data of a “startup parameter request (see CMD: 41H shown in the left column of FIG. 55)” command for the sub control board SS (S948). This transmission data is stored in the transmission storage area of the DRAM, and is transmitted as a transmission command to the sub control board SS by a third serial line transmission process in S956 described later. After the process of S948, the MCU 900 proceeds to the process of S956.

S949において、MCU900は、副制御基板SSに対して‘受信確認’コマンドの送信リクエストがあるか否かを判別する。‘受信確認’コマンドの送信リクエストがある場合(S949:Yes)、MCU900は、次のS950の処理に移行する。‘受信確認’コマンドの送信リクエストがない場合(S949:No)、MCU900は、S951の処理に移行する。   In S949, the MCU 900 determines whether or not there is a transmission request for the “reception confirmation” command to the sub control board SS. If there is a transmission request for the 'reception confirmation' command (S949: Yes), the MCU 900 proceeds to the next processing of S950. When there is no transmission request for the “reception confirmation” command (S949: No), the MCU 900 proceeds to the process of S951.

次に、MCU900は、副制御基板SSに対して‘受信確認(図55左欄に示すCMD:44H参照)’コマンドの送信データを作成する(S950)。この送信データは、DRAMの送信格納領域に格納され、後述するS956の第3シリアル回線送信処理により副制御基板SSに対する送信コマンドとして送信される。S950の処理後、MCU900は、S956の処理に移行する。   Next, the MCU 900 creates transmission data of the “reception confirmation (see CMD: 44H shown in the left column of FIG. 55)” command with respect to the sub control board SS (S950). This transmission data is stored in the transmission storage area of the DRAM, and is transmitted as a transmission command to the sub control board SS by a third serial line transmission process in S956 described later. After the process of S950, the MCU 900 proceeds to the process of S956.

S951において、MCU900は、副制御基板SSに対して‘ステータス’コマンドの送信リクエストがあるか否かを判別する。‘ステータス’コマンドの送信リクエストがある場合(S951:Yes)、MCU900は、次のS952の処理に移行する。‘ステータス’コマンドの送信リクエストがない場合(S951:No)、MCU900は、S955の処理に移行する。   In step S951, the MCU 900 determines whether there is a transmission request for the “status” command to the sub control board SS. If there is a transmission request for the 'status' command (S951: Yes), the MCU 900 proceeds to the next process of S952. If there is no transmission request for the 'status' command (S951: No), the MCU 900 proceeds to the process of S955.

次に、MCU900は、DRAMのステータス格納領域のデータ種別がタッチ入力に関するものか否かを判別する(S952)。ステータス格納領域のデータ種別がタッチ入力に関するものである場合(S952:Yes)、MCU900は、次のS953の処理に移行する。ステータス格納領域のデータ種別がタッチ入力に関するものでなく、すなわち液晶設定に関するものである場合(S952:No)、MCU900は、S954の処理に移行する。   Next, the MCU 900 determines whether or not the data type in the status storage area of the DRAM relates to touch input (S952). If the data type of the status storage area is related to touch input (S952: Yes), the MCU 900 proceeds to the next process of S953. When the data type of the status storage area is not related to touch input, that is, related to liquid crystal setting (S952: No), the MCU 900 proceeds to the process of S954.

次に、MCU900は、副制御基板SSに対してタッチ入力に係る‘ステータス(図55左欄に示すCMD:43H参照)’コマンドにタッチパネル入力領域のデータを付与して送信データを作成する(S953)。この送信データは、DRAMの送信格納領域に格納され、後述するS956の第3シリアル回線送信処理により副制御基板SSに対する送信コマンドとして送信される。S953の処理後、MCU900は、S956の処理に移行する。   Next, the MCU 900 creates the transmission data by adding the touch panel input area data to the 'status (see CMD: 43H shown in the left column of FIG. 55)' command related to the touch input to the sub control board SS (S953). ). This transmission data is stored in the transmission storage area of the DRAM, and is transmitted as a transmission command to the sub control board SS by a third serial line transmission process in S956 described later. After the process of S953, the MCU 900 proceeds to the process of S956.

S954において、MCU900は、副制御基板SSに対して液晶設定に係る‘ステータス(図55左欄に示すCMD:43H参照)’を示すコマンドの送信データを作成する。この送信データは、DRAMの第3送信格納領域に格納され、後述するS956の第3シリアル回線送信処理により副制御基板SSに対する送信コマンドとして送信される。S954の処理後、MCU900は、S956の処理に移行する。   In S954, the MCU 900 creates transmission data of a command indicating “status (refer to CMD: 43H shown in the left column of FIG. 55)” related to the liquid crystal setting for the sub control board SS. This transmission data is stored in the third transmission storage area of the DRAM, and is transmitted as a transmission command to the sub control board SS by a third serial line transmission process in S956 described later. After the process of S954, the MCU 900 proceeds to the process of S956.

S955において、MCU900は、副制御基板SSに対して‘パラメータ要求(図55左欄に示すCMD:42H参照)’を示すコマンドの送信データを作成する。この送信データは、DRAMの第3送信格納領域に格納され、次のS956の第3シリアル回線送信処理により副制御基板SSに対する送信コマンドとして送信される。   In step S955, the MCU 900 creates transmission data of a command indicating “parameter request (see CMD: 42H shown in the left column of FIG. 55)” for the sub control board SS. This transmission data is stored in the third transmission storage area of the DRAM, and is transmitted as a transmission command to the sub-control board SS by the third serial line transmission processing of the next S956.

次に、MCU900は、第3シリアル回線送信処理を行う(S956)。この送信処理により、サブ液晶I/F基板SLからスケーラ基板SKを経由して副制御基板SSに対して各種のコマンドが送信される。その後、MCU900は、副制御−サブ液晶間送信処理を終了する。   Next, the MCU 900 performs a third serial line transmission process (S956). By this transmission processing, various commands are transmitted from the sub liquid crystal I / F substrate SL to the sub control substrate SS via the scaler substrate SK. Thereafter, the MCU 900 ends the sub-control-sub liquid crystal transmission process.

(プロジェクタ装置B2の光学調整)
図123は、プロジェクタ装置B2の光学調整時に投影されるテストパターンを示す図である。工場検査担当者(品質保証担当者ともいう)は、調整用PC1000で光学調整用のアプリケーションソフトウェアを起動し、そのソフトウェアのメニューに従い所定の操作をすることにより、固定スクリーン機構D、フロントスクリーン機構E1、あるいはリールスクリーン機構F1を動作させ、それぞれの投影面に図123に示すようなテストパターンTPを表示させることができる。図123には、一例として固定スクリーン機構Dの反射部D1にテストパターンTPが表示された状態を示している。工場検査作業者は、このようなテストパターンTPの表示態様を遊技機1の上側表示窓UD1から観察することができる。
(Optical adjustment of projector device B2)
FIG. 123 is a diagram showing a test pattern projected during optical adjustment of projector device B2. A factory inspection person (also called a quality assurance person) activates application software for optical adjustment on the adjustment PC 1000 and performs a predetermined operation according to the menu of the software, whereby the fixed screen mechanism D and the front screen mechanism E1. Alternatively, the reel screen mechanism F1 can be operated to display a test pattern TP as shown in FIG. 123 on each projection plane. FIG. 123 shows a state where the test pattern TP is displayed on the reflection portion D1 of the fixed screen mechanism D as an example. The factory inspection worker can observe the display mode of the test pattern TP from the upper display window UD1 of the gaming machine 1.

テストパターンTPは、例えば背景のクロスハッチパターン上に、SMPTE(Society of Motion Picture and Television Engineers)カラーバーを円内にスプライトした配色パターンと、4隅に配置された小さい円形パターンとを配置したものである。   The test pattern TP is, for example, a pattern in which a SMPTE (Society of Motion Picture and Television Engineers) color bar is sprite-shaped in a circle and small circular patterns arranged in four corners on a background cross-hatch pattern It is.

具体的にいうと、工場検査担当者は、固定スクリーン機構D、フロントスクリーン機構E1、及びリールスクリーン機構F1のいずれかが投影対象となるように動作させ、そうして投影対象を切り替えるごとに、テストパターンTPの表示態様を観察しながらその表示態様が適切となるようにプロジェクタ装置B2の調整を行うことができる。これにより、プロジェクタ装置B2については、水平方向位置調整値、垂直方向位置調整値、フォーカス位置調整値、LED輝度設定、台形歪み補正値、ホワイト色温度設定、ブライトネス設定、コントラスト設定、ガンマ設定、テストパターン、水平方向位置オフセット、垂直方向位置オフセット、フォーカス位置オフセット等といった各事項について光学調整を行うことができる。   Specifically, the factory inspector operates the fixed screen mechanism D, the front screen mechanism E1, and the reel screen mechanism F1 so that they are projection targets. While observing the display mode of the test pattern TP, the projector apparatus B2 can be adjusted so that the display mode is appropriate. Thereby, for the projector device B2, the horizontal position adjustment value, the vertical position adjustment value, the focus position adjustment value, the LED brightness setting, the keystone distortion correction value, the white color temperature setting, the brightness setting, the contrast setting, the gamma setting, and the test. Optical adjustment can be performed for each item such as a pattern, a horizontal position offset, a vertical position offset, and a focus position offset.

本実施形態において、での遊技機の組み立て前等の調整作業時には、例えば固定スクリーン機構D、フロントスクリーン機構E1、及びリールスクリーン機構F1のそれぞれに識別記号‘A’〜‘C’が割り当てられ、これらの識別記号を用いて投影対象ごとに異なる水平方向位置A〜C調整値、垂直方向位置A〜C調整値、及びフォーカス位置A〜C調整値がプロジェクタ制御基板B23のEEPROM231にセットされる。その他の調整事項(LED輝度設定、台形歪み補正値、ホワイト色温度設定、ブライトネス設定、コントラスト設定、ガンマ設定、テストパターン、水平方向位置オフセット、垂直方向位置オフセット、フォーカス位置オフセット)は、遊技機が組み立てられた後に、副制御基板SSのSRAM401にセットされる。なお、水平方向位置オフセット、垂直方向位置オフセット、及びフォーカス位置オフセットは、工場等で調整済みの値を遊技場等の現地においてメンテナンス作業者がオフセット調整により変更することがが可能である。   In this embodiment, at the time of adjustment work such as before assembly of the gaming machine, identification symbols 'A' to 'C' are assigned to the fixed screen mechanism D, the front screen mechanism E1, and the reel screen mechanism F1, for example. Using these identification symbols, different horizontal position A to C adjustment values, vertical position A to C adjustment values, and focus position A to C adjustment values for each projection target are set in the EEPROM 231 of the projector control board B23. Other adjustment items (LED brightness setting, keystone distortion correction value, white color temperature setting, brightness setting, contrast setting, gamma setting, test pattern, horizontal position offset, vertical position offset, focus position offset) After being assembled, it is set in the SRAM 401 of the sub control board SS. Note that the horizontal position offset, the vertical position offset, and the focus position offset can be adjusted by offset adjustment by a maintenance worker at a site such as a game arcade at the factory.

一方、図124は、遊技場等の現地におけるプロジェクタ装置B2の光学調整時に、サブ液晶表示装置DD19の画面(タッチパネルDD19T)に表示されるテストパターンTP’等を示す図である。遊技場等に遊技機1が設置された後においては、メンテナンス作業者が所定の操作を行うことにより、サブ液晶表示装置DD19の画面となるタッチパネルDD19TにテストパターンTP’等を表示させることができる。メンテナンス作業者は、このようなテストパターンTP’を用いてプロジェクタ装置B2の光学調整を適宜個別に行うことができる。   On the other hand, FIG. 124 is a diagram showing a test pattern TP ′ and the like displayed on the screen (touch panel DD19T) of the sub liquid crystal display device DD19 at the time of optical adjustment of the projector device B2 in the field such as a game hall. After the gaming machine 1 is installed in a game arcade or the like, the test pattern TP ′ or the like can be displayed on the touch panel DD19T serving as the screen of the sub liquid crystal display device DD19 by performing a predetermined operation by the maintenance worker. . The maintenance worker can appropriately perform optical adjustment of the projector apparatus B2 individually using such a test pattern TP '.

タッチパネルDD19Tに表示されるテストパターンTP’は、投影対象に直接表示されるテストパターンTPとは異なり、シミュレーションによるバーチャル画像として直感的に変形操作等が可能な操作対象として表示される。その他、タッチパネルDD19Tには、水平方向位置オフセット、垂直方向位置オフセット、フォーカス位置オフセット、フォーカスドリフト補正を投影対象ごとに設定変更するためのボタンT1,T2が表示されるとともに、台形歪み補正、LED輝度、ホワイト色温度、ブライトネス、コントラスト、ガンマ値を設定変更するためのボタンT3やインジケータT4が表示され、各種の数値入力を行うためのテンキーT5も表示される。   Unlike the test pattern TP displayed directly on the projection target, the test pattern TP ′ displayed on the touch panel DD19T is displayed as an operation target that can be intuitively deformed as a virtual image by simulation. In addition, the touch panel DD19T displays buttons T1 and T2 for changing the setting of horizontal position offset, vertical position offset, focus position offset, and focus drift correction for each projection target, as well as trapezoidal distortion correction and LED brightness. A button T3 and an indicator T4 for changing the setting of white color temperature, brightness, contrast, and gamma value are displayed, and a numeric keypad T5 for inputting various numerical values is also displayed.

具体的にいうと、メンテナンス作業者は、所定の操作を行うことでタッチパネルDD19TにテストパターンTP’等を表示させ、固定スクリーン機構D、フロントスクリーン機構E1、及びリールスクリーン機構F1のいずれかが投影対象となるように動作させる。その後、メンテナンス作業者は、ボタンT1,T2を操作することで水平方向位置オフセット、垂直方向位置オフセット、フォーカス位置オフセット、及びフォーカスドリフト補正のいずれかを選択し、テストパターンTP’をタッチパネル操作により直接変化させつつその表示態様が適切となるように調整を行うことができる。すなわち、テストパターンTP’は、メンテナンス作業者の操作に応じて表示位置が上下左右に変化したり画質が変化する。これにより、プロジェクタ装置B2については、水平方向位置オフセット、垂直方向位置オフセット、フォーカス位置オフセット、及びフォーカスドリフト補正について異なる投影対象ごとに設定変更を行うことができる。このとき、メンテナンス作業者は、同時にプロジェクタ装置B2からも国定スクリーン機構DにテストパターンTPが投影されているので、実際のテストパターンTPを観察することもできる。水平方向位置オフセット、垂直方向位置オフセット、フォーカス位置オフセット、及びフォーカスドリフト補正は、副制御基板SSのSRAM401のプロジェクタ設定値保存領域、及びサブRAM基板41のプロジェクタ設定値格納領域にセットされる。   Specifically, the maintenance worker displays a test pattern TP ′ or the like on the touch panel DD19T by performing a predetermined operation, and any one of the fixed screen mechanism D, the front screen mechanism E1, and the reel screen mechanism F1 is projected. Operate to be the target. Thereafter, the maintenance operator operates the buttons T1 and T2 to select any one of the horizontal position offset, the vertical position offset, the focus position offset, and the focus drift correction, and the test pattern TP ′ is directly selected by operating the touch panel. Adjustment can be performed so that the display mode becomes appropriate while changing. In other words, the display position of the test pattern TP ′ changes vertically and horizontally and the image quality changes according to the operation of the maintenance worker. Thereby, about projector apparatus B2, a setting change can be performed for every different projection object about horizontal position offset, vertical position offset, focus position offset, and focus drift correction. At this time, the maintenance operator can also observe the actual test pattern TP because the test pattern TP is projected from the projector device B2 onto the national screen mechanism D at the same time. The horizontal position offset, vertical position offset, focus position offset, and focus drift correction are set in the projector setting value storage area of the SRAM 401 and the projector setting value storage area of the sub RAM board 41 of the sub control board SS.

また、メンテナンス作業者は、実際のテストパターンTPとともにテストパターンTP’を観察しながらボタンT3やテンキーT5等を操作することにより、台形歪み補正、LED輝度、ホワイト色温度、ブライトネス、コントラスト、ガンマ値といった各事項についても直接数値入力により設定変更を行うことができる。このとき、テストパターンTP’は、メンテナンス作業者の操作に応じて全体の形が変化したり色調が変化する。このようにして設定変更された台形歪み補正、LED輝度、ホワイト色温度、ブライトネス、コントラスト、ガンマ値といった各事項の値は、副制御基板SSのSRAM401のプロジェクタ設定値保存領域、及びサブRAM基板41のプロジェクタ設定値格納領域にセットされる。   In addition, the maintenance worker operates the button T3, the numeric keypad T5, etc. while observing the test pattern TP ′ together with the actual test pattern TP, thereby correcting trapezoidal distortion, LED brightness, white color temperature, brightness, contrast, and gamma value. These settings can be changed by directly inputting numerical values. At this time, the overall shape or color tone of the test pattern TP ′ changes according to the operation of the maintenance worker. The values of various items such as trapezoidal distortion correction, LED brightness, white color temperature, brightness, contrast, and gamma value that have been changed in this way are the projector setting value storage area of the SRAM 401 of the sub control board SS and the sub RAM board 41. Is set in the projector setting value storage area.

次に、本発明の変形例について説明する。なお、先述した実施形態によるものと同一又は類似の構成要素については、同一符号を付してその説明を省略する。   Next, a modified example of the present invention will be described. Note that the same or similar components as those according to the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.

(プロジェクタ装置の冷却構造)
図125は、プロジェクタ装置の第1変形例を示している。同図に示すプロジェクタ装置Xは、底板X21及びカバーケースX22を有する。底板X21とカバーケースX22とで仕切られた内部には、先述したものと同様に、投射レンズ210を含むレンズユニットB21(一部図示略)や、LED光源(240R,240G,240B)及びDMD(241)等を含む光学機構(図示略)が設けられており、さらに、排気用ファン245、放熱板2430,2431、及びヒートシンク243Xaが設けられている。カバーケースX22の外部には、ヒートシンク243Xcが外付けで全体が露出するように付設されている。カバーケースX22の一面(図125において前側の面)には、投射レンズ210からの照射光を外部へと導くための開口X22Bが設けられている。なお、第1変形例のプロジェクタ装置Xは、キャビネットGの上面壁G4に直接取り付けられ、ミラーを介することなく直接照射光を投影対象に対して導くように設けられる。
(Projector cooling structure)
FIG. 125 shows a first modification of the projector device. The projector apparatus X shown in the figure has a bottom plate X21 and a cover case X22. In the interior partitioned by the bottom plate X21 and the cover case X22, the lens unit B21 (partially not shown) including the projection lens 210, the LED light sources (240R, 240G, 240B), and DMD (the same as described above) are provided. 241) and other optical mechanisms (not shown) are provided, and an exhaust fan 245, heat radiation plates 2430 and 2431, and a heat sink 243Xa are further provided. A heat sink 243Xc is externally attached to the outside of the cover case X22 so as to be exposed. An opening X22B for guiding the irradiation light from the projection lens 210 to the outside is provided on one surface (front surface in FIG. 125) of the cover case X22. The projector device X of the first modification is directly attached to the upper surface wall G4 of the cabinet G and is provided so as to guide the irradiation light directly to the projection target without using a mirror.

放熱板2430の一方の片面(図125において下側の面)には、図示しないLED光源(240Ra,240Ga,240Ba)及びDMD基板(241a)が接触するように設けられている。放熱板2430の他方の片面(図125において上側の面)には、別の放熱板2431が重なるように配置されており、2つの放熱板2430,2431はビスにより面着されている。放熱板2430と放熱板2431とが接する面には、導熱シート(又は、導熱ジェル)が付設されており、放熱板2430には、ビス固定用のタップが螺状に切られている(図示せず)。放熱板2431の上面には、ビスで螺合するための取付穴が設けられている。また、放熱板2431のビスを取り外すことで、ヒートパイプ243Xd及びヒートシンク243Xcを取り外すことが可能となっている。放熱板2430は、LED光源やDMD基板で生じた熱を、ヒートパイプ243Xbを介してヒートシンク243Xaへと伝えるように接続されている。ヒートシンク243Xaで空気中に放散した熱は、排気用ファン245によりカバーケースX22に設けられた排気口X22Dを通じて強制的に排熱されるようになっている。   An LED light source (240Ra, 240Ga, 240Ba) (not shown) and a DMD substrate (241a) are provided in contact with one surface (the lower surface in FIG. 125) of the heat radiating plate 2430. Another heat radiating plate 2431 is disposed on the other surface (the upper surface in FIG. 125) of the heat radiating plate 2430, and the two heat radiating plates 2430 and 2431 are attached by screws. A heat conducting sheet (or heat conducting gel) is attached to the surface where the heat radiating plate 2430 and the heat radiating plate 2431 are in contact with each other. ) A mounting hole for screwing with a screw is provided on the upper surface of the heat radiating plate 2431. Further, the heat pipe 243Xd and the heat sink 243Xc can be removed by removing the screws of the heat sink 2431. The heat radiating plate 2430 is connected to transmit heat generated in the LED light source and the DMD substrate to the heat sink 243Xa through the heat pipe 243Xb. The heat dissipated in the air by the heat sink 243Xa is forcibly exhausted by the exhaust fan 245 through the exhaust port X22D provided in the cover case X22.

一方、放熱板2431は、ヒートパイプ243Xdを介してヒートシンク243Xcへと熱を伝えるように接続されている。ヒートパイプ243Xdは、カバーケースX22の内側からカバーケースX22に設けられた孔X22Aを通じて外側へと延び、外部に設けられたヒートシンク243Xcに接続されている。すなわち、放熱板2431は、LED光源やDMD基板で生じた熱を放熱板2430から受け、さらにヒートパイプ243Xdを介してヒートシンク243Xcへと熱を伝えるように接続されている。これにより、LED光源やDMD基板で生じた熱は、放熱板2431及びヒートパイプ243Xdを通じてカバーケースX22の外部に位置するヒートシンク243Xcへと伝えられ、プロジェクタ装置Xの外部へと導かれてヒートシンク243Xcにより排熱されるようになっている。このような外付けのヒートシンク243Xcによっても、プロジェクタ装置Xの内部における熱だまりを効果的に解消することができ、レンズ等の光学部品の過熱を防ぐことができる。   On the other hand, the heat radiating plate 2431 is connected to transfer heat to the heat sink 243Xc through the heat pipe 243Xd. The heat pipe 243Xd extends from the inside of the cover case X22 to the outside through a hole X22A provided in the cover case X22, and is connected to a heat sink 243Xc provided outside. That is, the heat radiating plate 2431 receives heat generated from the LED light source and the DMD substrate from the heat radiating plate 2430, and is further connected to transmit heat to the heat sink 243Xc via the heat pipe 243Xd. Thereby, the heat generated in the LED light source and the DMD board is transmitted to the heat sink 243Xc located outside the cover case X22 through the heat radiating plate 2431 and the heat pipe 243Xd, and is guided to the outside of the projector device X and is transmitted by the heat sink 243Xc. Heat is exhausted. Such an external heat sink 243Xc can also effectively eliminate the accumulation of heat inside the projector apparatus X and prevent overheating of optical components such as lenses.

図126は、プロジェクタ装置の第2変形例を示している。同図に示すプロジェクタ装置X’は、先述した第1変形例によるものと同様に、底板X21及びカバーケースX22を有し、その内部に、投射レンズ210を含むレンズユニットB21(一部図示略)や、LED光源(240R,240G,240B)及びDMD(241)等を含む光学機構(図示略)が設けられているとともに、排気用ファン245、放熱板2430、及びヒートシンク243Xa,243Xcが設けられている。ヒートシンク243Xcは、先述した第1変形例によるものとは異なり、次のように配置されている。   FIG. 126 shows a second modification of the projector device. The projector device X ′ shown in the figure has a bottom plate X21 and a cover case X22, and a lens unit B21 (partially omitted) including a projection lens 210 therein, as in the first modification. In addition, an optical mechanism (not shown) including an LED light source (240R, 240G, 240B) and DMD (241) is provided, and an exhaust fan 245, a heat radiating plate 2430, and heat sinks 243Xa, 243Xc are provided. Yes. Unlike the above-described first modification, the heat sink 243Xc is arranged as follows.

ヒートシンク243Xcは、放熱板2430の片面(図126において上側の面)に直接接合されており、放熱板2430から熱が直接伝えられるように設けられている。また、ヒートシンク243Xcのフィン部分は、カバーケースX22の一面(図126において上側の面)に設けられた開口X22Cを通じて外部に露出するようになっている。このようなヒートシンク243Xcの配置構造によれば、LED光源やDMD基板で生じた熱は、放熱板2430を通じてカバーケースX22の外部に位置するヒートシンク243Xcのフィン部分へと効率よく伝えられ、プロジェクタ装置Xの外部にて排熱されることとなる。このようなフィン部分が外部に露出したヒートシンク243Xcによっても、プロジェクタ装置Xの内部における熱だまりを効果的に解消することができ、レンズ等の光学部品の過熱を防ぐことができる。   The heat sink 243Xc is directly bonded to one surface (the upper surface in FIG. 126) of the heat radiating plate 2430, and is provided so that heat is directly transmitted from the heat radiating plate 2430. Further, the fin portion of the heat sink 243Xc is exposed to the outside through an opening X22C provided on one surface (the upper surface in FIG. 126) of the cover case X22. According to such an arrangement structure of the heat sink 243Xc, the heat generated in the LED light source and the DMD substrate is efficiently transmitted to the fin portion of the heat sink 243Xc located outside the cover case X22 through the heat radiating plate 2430. It will be exhausted outside. Such a heat sink 243Xc with the fin portion exposed to the outside can also effectively eliminate the accumulation of heat inside the projector apparatus X and prevent overheating of optical components such as lenses.

図127は、第3変形例に係るプロジェクタ装置の配置形態を示している。同図に示すプロジェクタ装置X”については、詳細な構造を図示しないが、外部に露出するヒートシンクが設けられていない以外、先述した図126に示すプロジェクタ装置X’と同様の構造が採用されている。すなわち、プロジェクタ装置X”では、先述したヒートシンク243Xcに代えて放熱板2430がカバーケースX22の開口X22Cに臨むように設けられており、この放熱板2430の上面が開口X22Cから若干突出した状態で露出している(図127において図示略)。このようなプロジェクタ装置X”は、カバーケースX22の開口X22Cから露出した放熱板2430がキャビネットGの上面壁G4に金属製の導熱部材Yを介して連接され、この上面壁G4に対して図示しない取付具を介して取り付けらている。上面壁G4は、例えばステンレスといった熱伝導率の高い金属製の板状部材からなる。このようなプロジェクタ装置X”の取付構造によれば、装置内部で生じた熱が放熱板2430及び導熱部材Yを通じて上面壁G4へと効率よく伝えられ、上面壁G4自体が放熱部材として機能することから、プロジェクタ装置X”の内部における熱だまりを効果的に解消することができ、レンズ等の光学部品の過熱を防ぐことができる。   FIG. 127 shows an arrangement of projector apparatuses according to the third modification. The projector apparatus X ″ shown in the figure does not have a detailed structure, but employs the same structure as the projector apparatus X ′ shown in FIG. 126 described above except that a heat sink exposed to the outside is not provided. That is, in the projector apparatus X ″, a heat radiating plate 2430 is provided so as to face the opening X22C of the cover case X22 instead of the heat sink 243Xc described above, and the upper surface of the heat radiating plate 2430 is slightly protruded from the opening X22C. It is exposed (not shown in FIG. 127). In such a projector device X ″, the heat radiating plate 2430 exposed from the opening X22C of the cover case X22 is connected to the upper surface wall G4 of the cabinet G via the metal heat conducting member Y, and the upper surface wall G4 is not shown. The top wall G4 is made of a metal plate member having a high thermal conductivity such as stainless steel. According to such a mounting structure of the projector device X ″, the upper surface wall G4 is generated inside the device. Heat is efficiently transmitted to the upper surface wall G4 through the heat radiating plate 2430 and the heat conducting member Y, and the upper surface wall G4 itself functions as a heat radiating member, so that the heat accumulation inside the projector device X ″ is effectively eliminated. And overheating of optical components such as lenses can be prevented.

図128は、後述の第4変形例以降の変形例に適用されるプロジェクタ装置の回路構成を示している。なお、第4変形例以降の変形例においても、図33に示すようなプロジェクタ装置B2が適用される。そのため、先述したものと同一の構成要素については、同一符号を付してその説明を省略する。   FIG. 128 shows a circuit configuration of a projector device applied to modifications after the fourth modification described later. Note that the projector device B2 as shown in FIG. 33 is also applied to the modified examples after the fourth modified example. Therefore, the same components as those described above are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.

図128に示すように、第4変形例以降の変形例に適用されるプロジェクタ装置B2には、電気的な構成要素として、第1温度センサB25a、第2温度センサB25b、吸気温度センサB26a、排気温度センサB26b、複数のパルスセンサB27a,B27b,B27cが含まれる。また、このプロジェクタ装置B2には、図示しない吸気用ファン244A(FAN1),244B(FAN2)、排気用ファン245(FAN3)、LED基板240Ra,240Ga,240Ba、及びDMD基板241aなどに電力を供給する電源回路B20も含まれる。   As shown in FIG. 128, the projector apparatus B2 applied to the fourth and subsequent modifications includes, as electrical components, a first temperature sensor B25a, a second temperature sensor B25b, an intake air temperature sensor B26a, and an exhaust gas. A temperature sensor B26b and a plurality of pulse sensors B27a, B27b, B27c are included. In addition, power is supplied to the projector device B2 to an unillustrated intake fan 244A (FAN1), 244B (FAN2), exhaust fan 245 (FAN3), LED boards 240Ra, 240Ga, 240Ba, DMD board 241a, and the like. A power supply circuit B20 is also included.

第1温度センサB25a及び第2温度センサB25bは、先述した温度センサB25と同様の機能を果たすものである。第1温度センサB25aは、LED基板240RaにおいてLED光源240R付近の温度を検出し、プロジェクタ制御基板B23に対して温度検出信号を出力するように設けられている。第2温度センサB25bは、LED基板240GaやLED基板240BaにおいてLED光源240G付近やLED光源240B付近の温度を検出し、プロジェクタ制御基板B23に対して温度検出信号を出力するように設けられている。先述したように、LED光源240R,240G,240Bの発熱特性については、LED光源240G及びLED光源240Bが相対的に高い傾向を示す一方、LED光源240Rが相対的に低い傾向を示すことから、一般的には、第1温度センサB25aで検出される温度よりも第2温度センサB25bで検出される温度の方が高くなりがちである。なお、この種の温度センサB25a,B25bについては、仕様に応じていずれか1つだけ設けるようにしてもよい。また、第1温度センサB25aと第2温度センサB25bとを特に区別しない場合は、温度センサB25と記す。   The first temperature sensor B25a and the second temperature sensor B25b perform the same functions as the temperature sensor B25 described above. The first temperature sensor B25a is provided to detect the temperature in the vicinity of the LED light source 240R on the LED board 240Ra and output a temperature detection signal to the projector control board B23. The second temperature sensor B25b is provided to detect temperatures near the LED light source 240G and the LED light source 240B in the LED substrate 240Ga and the LED substrate 240Ba, and to output a temperature detection signal to the projector control substrate B23. As described above, regarding the heat generation characteristics of the LED light sources 240R, 240G, and 240B, the LED light source 240G and the LED light source 240B tend to be relatively high, while the LED light source 240R tends to be relatively low. Specifically, the temperature detected by the second temperature sensor B25b tends to be higher than the temperature detected by the first temperature sensor B25a. In addition, about this kind of temperature sensor B25a, B25b, you may make it provide only any one according to a specification. Moreover, when not distinguishing 1st temperature sensor B25a and 2nd temperature sensor B25b in particular, it describes as temperature sensor B25.

吸気温度センサB26aは、吸気用ファン244B(FAN2)の吸気口付近に配置されており、この吸気用ファン244Bを通じてプロジェクタ装置B2の外部から内部へと供給される空気の温度を検出し、プロジェクタ制御基板B23に対して温度検出信号を出力するように設けられている。排気温度センサB26bは、排気用ファン245(FAN3)の排気口付近に配置されており、この排気用ファン245を通じてプロジェクタ装置B2の内部から外部へと排出される空気の温度を検出し、プロジェクタ制御基板B23に対して温度検出信号を出力するように設けられている。一般的には、吸気温度センサB26aで検出される温度よりも排気温度センサB26bで検出される温度の方が高くなりがちである。なお、この種の温度センサB26a,B26bについては、仕様に応じていずれか1つだけ設けるようにしてもよい。また、吸気温度センサB26a及び排気温度センサB26bは、換気温度センサという場合がある。   The intake air temperature sensor B26a is disposed near the intake port of the intake fan 244B (FAN2), detects the temperature of the air supplied from the outside to the inside of the projector device B2 through the intake fan 244B, and controls the projector. A temperature detection signal is output to the substrate B23. The exhaust temperature sensor B26b is disposed in the vicinity of the exhaust port of the exhaust fan 245 (FAN3), detects the temperature of the air discharged from the inside of the projector device B2 through the exhaust fan 245, and controls the projector. A temperature detection signal is output to the substrate B23. Generally, the temperature detected by the exhaust temperature sensor B26b tends to be higher than the temperature detected by the intake air temperature sensor B26a. In addition, about this kind of temperature sensor B26a, B26b, you may make it provide only any one according to a specification. The intake air temperature sensor B26a and the exhaust gas temperature sensor B26b may be referred to as a ventilation temperature sensor.

パルスセンサB27aは、吸気用ファン244A(FAN1)の回転数に応じたパルス信号を、プロジェクタ制御基板B23に対してFAN1の回転数検出信号として出力するように設けられている。パルスセンサB27bは、吸気用ファン244B(FAN2)の回転数に応じたパルス信号を、プロジェクタ制御基板B23に対してFAN2の回転数検出信号として出力するように設けられている。パルスセンサB27cは、排気用ファン245(FAN3)の回転数に応じたパルス信号を、プロジェクタ制御基板B23に対してFAN3の回転数検出信号として出力するように設けられている。本実施形態においては、吸気用ファン244A,244B(FAN1,FAN2)に比較的高回転のタイプが用いられ、排気用ファン245(FAN3)に比較的低回転のタイプが用いられる。これにより、FAN3に対応するパルスセンサB27cを介して検出される回転数よりも、FAN1やFAN2に対応するパルスセンサB27a,B27bを介して検出される回転数の方が高くなりがちである。なお、この種のパルスセンサ27a,27b,27cについては、仕様に応じていずれか1つだけあるいはいずれか2つを設けるようにしてもよい。パルスセンサは、例えばフォトインタラプタにより構成してもよい。   The pulse sensor B27a is provided to output a pulse signal corresponding to the rotational speed of the intake fan 244A (FAN1) to the projector control board B23 as a rotational speed detection signal of FAN1. The pulse sensor B27b is provided to output a pulse signal corresponding to the rotational speed of the intake fan 244B (FAN2) to the projector control board B23 as a rotational speed detection signal of FAN2. The pulse sensor B27c is provided to output a pulse signal corresponding to the rotational speed of the exhaust fan 245 (FAN3) to the projector control board B23 as a rotational speed detection signal of FAN3. In the present embodiment, a relatively high rotation type is used for the intake fans 244A and 244B (FAN1, FAN2), and a relatively low rotation type is used for the exhaust fan 245 (FAN3). As a result, the rotational speed detected via the pulse sensors B27a and B27b corresponding to FAN1 and FAN2 tends to be higher than the rotational speed detected via the pulse sensor B27c corresponding to FAN3. In addition, about this kind of pulse sensor 27a, 27b, 27c, you may make it provide only one or any two according to a specification. The pulse sensor may be constituted by a photo interrupter, for example.

以上のようなプロジェクタ装置B2を前提として以下に第4〜第23変形例について説明する。なお、以下の各変形例は、温度センサやパルスセンサの全てを用いるとは限らず、これらの一部のみを用いて実現可能とされる。また、以下の各変形例については、技術的な前提条件が破綻するなどの組み合わせを困難とする特別な事由がなければ、任意の変形例どうしを適宜組み合わせることも可能である。   On the premise of the projector device B2 as described above, fourth to twenty-third modifications will be described below. Note that the following modifications are not limited to using all of the temperature sensor and the pulse sensor, and can be realized using only a part of them. In addition, with respect to each of the following modifications, any modification can be appropriately combined unless there is a special reason that makes the combination difficult, for example, the technical prerequisites fail.

図129は、第4変形例に係る処理として、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230によるプロジェクタ制御メイン処理を示している。図129に示す処理は、図128のプロジェクタ装置B2に適した処理となるように、先述した図107に示す処理の一部を改良したものである。   FIG. 129 shows a projector control main process by the control LSI 230 of the projector control board B23 as a process according to the fourth modification. The process shown in FIG. 129 is obtained by improving a part of the process shown in FIG. 107 so that the process is suitable for the projector apparatus B2 shown in FIG.

図129に示すように、電源が投入されると、制御LSI230は、プロジェクタ初期化処理を行う(S1001)。この処理は、図109の処理に該当する。   As shown in FIG. 129, when the power is turned on, the control LSI 230 performs a projector initialization process (S1001). This processing corresponds to the processing in FIG.

次に、制御LSI230は、DRAMの各種フラグ&作業領域における受信完了フラグが‘ON’であるか否かを判別する(S1002)。受信完了フラグが‘ON’である場合(S1002:Yes)、制御LSI230は、次のS1003の処理に移行する。受信完了フラグが‘ON’でない場合(S1002:No)、制御LSI230は、S107の処理に移行する。   Next, the control LSI 230 determines whether or not the reception completion flag in the various flags & work area of the DRAM is “ON” (S1002). When the reception completion flag is “ON” (S1002: Yes), the control LSI 230 shifts to the next processing of S1003. If the reception completion flag is not “ON” (S1002: No), the control LSI 230 proceeds to the process of S107.

次に、制御LSI230は、DRAMの受信格納領域から受信データを取得する(S1003)。   Next, the control LSI 230 acquires received data from the reception storage area of the DRAM (S1003).

次に、制御LSI230は、DRAMの各種フラグ&作業領域における受信完了フラグを‘OFF’にセットする(S1004)。   Next, the control LSI 230 sets the various flags & work area flag of the DRAM to “OFF” (S1004).

次に、制御LSI230は、取得した受信データの送信先IDが‘プロジェクタ’を示すか否かを判別する(S1005)。送信先IDが‘プロジェクタ’を示す場合(S1005:Yes)、制御LSI230は、次のS1006の処理に移行する。送信先IDが‘プロジェクタ’を示さない場合(S1005:No)、制御LSI230は、S1007の処理に移行する。   Next, the control LSI 230 determines whether or not the transmission destination ID of the acquired reception data indicates “projector” (S1005). When the transmission destination ID indicates “projector” (S1005: Yes), the control LSI 230 shifts to the next processing of S1006. When the transmission destination ID does not indicate “projector” (S1005: No), the control LSI 230 shifts to the processing of S1007.

次に、制御LSI230は、副制御−プロジェクタ間受信時処理を行う(S1006)。この処理は、図110の処理に該当する。   Next, the control LSI 230 performs sub-control-projector reception processing (S1006). This process corresponds to the process of FIG.

次に、制御LSI230は、プロジェクタ自己診断処理を行う(S1007)。この処理は、図113の処理に該当する。なお、プロジェクタ自己診断処理は、後述する図130に示すような処理として適用することもできる。   Next, the control LSI 230 performs projector self-diagnosis processing (S1007). This process corresponds to the process of FIG. The projector self-diagnosis process can also be applied as a process as shown in FIG.

次に、制御LSI230は、副制御−プロジェクタ間送信時処理を行う(S1008)。この処理は、図114の処理に該当する。なお、副制御−プロジェクタ間送信時処理は、後述する図135に示すような処理として適用することもできる。   Next, the control LSI 230 performs sub-control-projector transmission processing (S1008). This process corresponds to the process of FIG. Note that the sub-control-projector transmission process can also be applied as shown in FIG.

次に、制御LSI230は、DRAMのエラー管理領域に、LED温度異常(シャットダウン)、FAN回転異常、FAN温度異常、又は、電圧異常が書き込まれているか否かを判別する(S1009)。LED温度異常(シャットダウン)は、後述の強制シャットダウンに繋がるLED温度異常を意味し、図131(a)に示すLED温度制御テーブルを用いてLED光源240R,240G,240B付近のいずれかの温度が所定温度以上として検出された場合に生成・格納される。FAN回転異常は、強制シャットダウンに繋がるFAN回転異常を意味し、図134に示すFAN温度回転数制御テーブルを用いてFAN1〜3のいずれかの回転数が所定の温度環境下で所定回転数未満として検出された場合に生成・格納される。FAN温度異常は、図131(b)に示すFAN温度制御テーブルを用いてFAN2付近の吸気温度が所定温度以上として検出された場合に生成・格納される。電圧異常は、電源回路B20から供給される電力において例えば所定の規定電圧値未満の電圧昇圧が検出された場合に生成・格納される。これらいずれかの異常がエラー管理領域に書き込まれている場合(S1009:Yes)、制御LSI230は、基本的にエラー通知のコマンドを副制御基板SSのサブCPU400に送信していることから、S1010の処理に移行する。エラー通知については後述する。一方、いずれの異常もエラー管理領域に書き込まれていない場合(S1009:No)、制御LSI230は、S1013の処理に移行する。なお、FAN温度制御テーブルは、図131(b)に示すものに代えて後述する図132に示すようなものを適用することもできる。また、後述する図134に示すようなFAN温度回転数制御テーブルを適用することもできる。   Next, the control LSI 230 determines whether LED temperature abnormality (shutdown), FAN rotation abnormality, FAN temperature abnormality, or voltage abnormality is written in the error management area of the DRAM (S1009). The LED temperature abnormality (shutdown) means an LED temperature abnormality that leads to a forced shutdown described later, and any temperature in the vicinity of the LED light sources 240R, 240G, and 240B is predetermined using the LED temperature control table shown in FIG. 131 (a). Generated and stored when detected as above temperature. FAN rotation abnormality means FAN rotation abnormality leading to forced shutdown, and any one of FAN1 to FAN3 is set to be less than a predetermined rotation number under a predetermined temperature environment by using the FAN temperature rotation number control table shown in FIG. Generated and stored when detected. The FAN temperature abnormality is generated and stored when the intake air temperature near FAN2 is detected as a predetermined temperature or higher using the FAN temperature control table shown in FIG. 131 (b). The voltage abnormality is generated and stored when, for example, a voltage boost lower than a predetermined specified voltage value is detected in the power supplied from the power supply circuit B20. If any of these abnormalities is written in the error management area (S1009: Yes), the control LSI 230 basically transmits an error notification command to the sub CPU 400 of the sub control board SS. Transition to processing. The error notification will be described later. On the other hand, when no abnormality is written in the error management area (S1009: No), the control LSI 230 shifts to the processing of S1013. Note that the FAN temperature control table shown in FIG. 132, which will be described later, can be applied instead of the one shown in FIG. 131 (b). Also, a FAN temperature rotation speed control table as shown in FIG. 134 described later can be applied.

次に、制御LSI230は、エラー通知のコマンド送信に応じて副制御基板SSのサブCPU400が例えばステータス要求のコマンドを返信するなどして応答したか否かを判別する(S1010)。サブCPU400が応答した場合(S1010:Yes)、制御LSI230は、S1012の処理に移行する。サブCPU400が応答していない場合(S1010:No)、制御LSI230は、S1011の処理に移行する。   Next, in response to the error notification command transmission, the control LSI 230 determines whether or not the sub CPU 400 of the sub control board SS has responded, for example, by returning a status request command (S1010). When the sub CPU 400 responds (S1010: Yes), the control LSI 230 proceeds to the process of S1012. When the sub CPU 400 is not responding (S1010: No), the control LSI 230 shifts to the processing of S1011.

次に、制御LSI230は、DRAMのエラー管理領域にいずれかの異常が書き込まれていることを確認してから所定時間(例えば30秒)が経過したか否かを判別する(S1011)。所定時間が経過した場合(S1011:Yes)、制御LSI230は、S1012の処理に移行する。所定時間が経過していない場合(S1011:No)、制御LSI230は、S1013の処理に移行する。   Next, the control LSI 230 determines whether or not a predetermined time (for example, 30 seconds) has elapsed after confirming that any abnormality has been written in the error management area of the DRAM (S1011). When the predetermined time has elapsed (S1011: Yes), the control LSI 230 proceeds to the process of S1012. When the predetermined time has not elapsed (S1011: No), the control LSI 230 shifts to the process of S1013.

次に、制御LSI230は、FAN1〜3に対して回転停止指令、DLP制御回路232、LED光源240R,240G,240Bを駆動するLEDドライバ233に対して駆動停止指令を送る(S1012)。これにより、プロジェクタ装置B2の主要動作が強制的にシャットダウンされる。   Next, the control LSI 230 sends a rotation stop command to the FANs 1 to 3 and a drive stop command to the LED driver 233 that drives the DLP control circuit 232 and the LED light sources 240R, 240G, and 240B (S1012). As a result, the main operation of the projector device B2 is forcibly shut down.

次に、制御LSI230は、DRAMの各種フラグ&作業領域におけるリセット要求フラグが‘ON’か否かを判別する(S1013)。リセット要求フラグが‘ON’である場合(S1013:Yes)、制御LSI230は、次のS1014の処理に移行する。リセット要求フラグが‘ON’でない場合(S1013:No)、制御LSI230は、S1015の処理に移行する。   Next, the control LSI 230 determines whether or not the various flag & work area reset request flag of the DRAM is “ON” (S1013). When the reset request flag is “ON” (S1013: Yes), the control LSI 230 proceeds to the next process of S1014. When the reset request flag is not “ON” (S1013: No), the control LSI 230 proceeds to the process of S1015.

次に、制御LSI230は、ウォッチドッグタイマ(WDT)のリセット待ちを行う(S1014)。ウォッチドッグタイマのリセット待ちとは、ウォッチドッグタイマをクリア(または所定値セット)することなく無限ループ処理を行い、ウォッチドッグタイマがリセット信号を制御LSI230に出力するのを待つ処理であり、ウォッチドッグタイマがリセット信号を制御LSI230に出力すると、制御LSI230がリセットされることにより、プロジェクタ制御メイン処理における先頭のステップ(S1001)から処理が再開されることとなる(「リブート」とも呼ばれる)。   Next, the control LSI 230 waits for a watchdog timer (WDT) to be reset (S1014). The watchdog timer reset wait is a process for performing an infinite loop process without clearing (or setting a predetermined value) the watchdog timer and waiting for the watchdog timer to output a reset signal to the control LSI 230. When the timer outputs a reset signal to the control LSI 230, the control LSI 230 is reset, so that the process is restarted from the first step (S1001) in the projector control main process (also referred to as “reboot”).

S1015において、制御LSI230は、ウォッチドッグタイマ(WDT)の値をクリアする。   In S1015, the control LSI 230 clears the value of the watchdog timer (WDT).

次に、制御LSI230は、例えば4msecの周期待ちを行う(S1016)。その後、制御LSI230は、S1002の処理に移行する。   Next, the control LSI 230 waits for a period of, for example, 4 msec (S1016). Thereafter, the control LSI 230 proceeds to the process of S1002.

図130は、第4変形例に係る処理として、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230による自己診断処理を示している。図130に示す処理は、図129のプロジェクタ制御メイン処理と連動して図128のプロジェクタ装置B2に適した処理となるように、先述した図113に示す処理の一部を改良したものである。   FIG. 130 shows a self-diagnosis process by the control LSI 230 of the projector control board B23 as the process according to the fourth modification. The process shown in FIG. 130 is obtained by improving a part of the process shown in FIG. 113 so that the process is suitable for the projector apparatus B2 in FIG. 128 in conjunction with the projector control main process in FIG. 129.

図130に示すように、制御LSI230は、ベリファイチェックによりDRAMの自己診断格納領域にROMから読み出した診断値として例えば‘55AAH’を書き込む(S1021)。   As shown in FIG. 130, the control LSI 230 writes, for example, '55AAH' as a diagnostic value read from the ROM in the self-diagnosis storage area of the DRAM by the verify check (S1021).

次に、制御LSI230は、自己診断格納領域から読み出した値(ロード値)が診断値と正しく一致するか否かを判別する(S1022)。ロード値が診断値に一致する場合(S1022:Yes)、制御LSI230は、S1024の処理に移行する。ロード値が診断値に一致しない場合(S1022:No)、制御LSI230は、次のS1023の処理に移行する。   Next, the control LSI 230 determines whether or not the value (load value) read from the self-diagnosis storage area correctly matches the diagnosis value (S1022). If the load value matches the diagnostic value (S1022: Yes), the control LSI 230 proceeds to the process of S1024. When the load value does not match the diagnostic value (S1022: No), the control LSI 230 proceeds to the next process of S1023.

次に、制御LSI230は、DRAMのエラー管理領域にエラーデータとして‘自己診断異常’をセットする(S1023)。この自己診断異常には、後述するウォッチドッグタイマ(WDT)のリセット待ちによるエラーが含まれる。このようなWDTリセット待ちを含む自己診断異常に係るエラー情報をセットすると、制御LSI230は、先述した図129に示す副制御−プロジェクタ間送信時処理(S1008)において、エラー通知を示すコマンドを送信データとして作成し(後述する図135のS817参照)、リセット要求フラグを‘ON’にセットした上で(後述する図135のS818、S819’参照)、ウォッチドッグタイマからのリセット信号に応じて先述した図129に示すプロジェクタ初期化処理(S1001)を実行する。この場合に実行される副制御−プロジェクタ間送信時処理及びプロジェクタ初期化処理については、別途図135及び図136を用いて後述する。   Next, the control LSI 230 sets “self-diagnostic abnormality” as error data in the error management area of the DRAM (S1023). This self-diagnosis abnormality includes an error due to a watchdog timer (WDT) reset wait described later. When the error information related to the self-diagnosis abnormality including the WDT reset waiting is set, the control LSI 230 transmits a command indicating error notification in the sub-control-projector transmission process (S1008) shown in FIG. (See S817 in FIG. 135 to be described later), the reset request flag is set to “ON” (see S818 and S819 in FIG. 135 to be described later), and the above is described according to the reset signal from the watchdog timer. The projector initialization process (S1001) shown in FIG. 129 is executed. Sub-control-projector transmission processing and projector initialization processing executed in this case will be described later with reference to FIGS. 135 and 136 separately.

次に、制御LSI230は、LED温度診断処理を行う(S1024)。この処理において、制御LSI230は、第1温度センサB25a及び第2温度センサB25bからの温度検出信号に基づいてLED温度を取得する。   Next, the control LSI 230 performs LED temperature diagnosis processing (S1024). In this process, the control LSI 230 acquires the LED temperature based on the temperature detection signals from the first temperature sensor B25a and the second temperature sensor B25b.

次に、制御LSI230は、取得したLED温度が正常か否かを判別する(S1025)。取得したLED温度が正常である場合(S1025:Yes)、制御LSI230は、S1027の処理に移行する。取得したLED温度が正常でない場合(S1025:No)、制御LSI230は、次のS1026の処理に移行する。   Next, the control LSI 230 determines whether or not the acquired LED temperature is normal (S1025). When the acquired LED temperature is normal (S1025: Yes), the control LSI 230 proceeds to the process of S1027. When the acquired LED temperature is not normal (S1025: No), the control LSI 230 shifts to the next process of S1026.

次に、制御LSI230は、DRAMのエラー管理領域にエラーデータとして‘LED温度異常’をセットする(S1026)。具体的にいうと、第1温度センサB25a及び第2温度センサB25bは、LED光源240R,240G,240B付近の温度を検出する。制御LSI230は、これら第1温度センサB25a及び第2温度センサB25bを通じて各々の温度を計測することにより、図131(a)のLED温度制御テーブルに基づいて計測温度が所定温度以上であるか否かを判定し、所定温度以上であれば、ワーニングあるいは強制シャットダウンに係る異常を示すエラー情報をDRAMのエラー管理領域にセットする。ワーニングとは、強制シャットダウンに至る前に行う警告表示を意味し、強制シャットダウンは、プロジェクタ装置B2のLED光源240R,240G,240BやFAN1〜3などの主要な動作を温度やFAN回転数等の異常に応じて強制的に停止させることを意味する。   Next, the control LSI 230 sets “LED temperature abnormality” as error data in the error management area of the DRAM (S1026). More specifically, the first temperature sensor B25a and the second temperature sensor B25b detect temperatures near the LED light sources 240R, 240G, and 240B. The control LSI 230 measures each temperature through the first temperature sensor B25a and the second temperature sensor B25b, thereby determining whether or not the measured temperature is equal to or higher than a predetermined temperature based on the LED temperature control table of FIG. 131 (a). If the temperature is equal to or higher than a predetermined temperature, error information indicating an abnormality relating to a warning or forced shutdown is set in the error management area of the DRAM. A warning means a warning displayed before reaching a forced shutdown, and the forced shutdown is an abnormality such as temperature or FAN rotation speed in main operations of the LED light sources 240R, 240G, 240B and FAN1 to 3 of the projector apparatus B2. It means to stop forcibly according to.

例えば、LED光源240Rに係るLED(R)温度異常のエラー情報としては、第1温度センサB25aにより検出されたLED光源240R付近の温度が85℃以上かつ90℃未満の場合に、ワーニングがセットされ、90℃以上であれば、強制シャットダウンがセットされる。また、LED光源240Gに係るLED(G)温度異常のエラー情報やLED光源240Bに係るLED(B)温度異常のエラー情報は、LED(R)温度異常のエラー情報と生成条件が異なり、第2温度センサB25bにより検出されたLED光源240G付近やLED光源240B付近の温度が100℃以上かつ105℃未満の場合に、ワーニングがセットされ、105℃以上であれば、強制シャットダウンがセットされる。このようなLED温度異常に係るエラー情報をセットすると、制御LSI230は、先述した図129に示す副制御−プロジェクタ間送信時処理(S1008)において、エラー通知を示すコマンドを送信データとして作成し(後述する図135のS817参照)、リセット要求フラグを‘ON’にセットすることなく(後述する図135のS818、S819’参照)、当該エラー通知を示すコマンドを副制御基板SSのサブCPU400に送信する(後述する図135のS825参照)。この場合に実行される副制御−プロジェクタ間送信時処理及びプロジェクタ初期化処理についても、別途図135及び図136を用いて後述する。   For example, as error information of LED (R) temperature abnormality related to the LED light source 240R, a warning is set when the temperature in the vicinity of the LED light source 240R detected by the first temperature sensor B25a is 85 ° C. or higher and lower than 90 ° C. If it is 90 ° C. or higher, forced shutdown is set. Further, the error information of the LED (G) temperature abnormality related to the LED light source 240G and the error information of the LED (B) temperature abnormality related to the LED light source 240B are different from the error information of the LED (R) temperature abnormality and the generation conditions are different. A warning is set when the temperature near the LED light source 240G or the LED light source 240B detected by the temperature sensor B25b is 100 ° C. or higher and lower than 105 ° C., and when it is 105 ° C. or higher, forced shutdown is set. When such error information related to LED temperature abnormality is set, the control LSI 230 creates a command indicating error notification as transmission data in the above-described sub-control-projector transmission process (S1008) shown in FIG. 135), the command indicating the error notification is transmitted to the sub CPU 400 of the sub control board SS without setting the reset request flag to “ON” (see S818 and S819 in FIG. 135 described later). (See S825 in FIG. 135 described later). Sub-control-projector transmission processing and projector initialization processing executed in this case will also be described later with reference to FIGS. 135 and 136 separately.

次に、制御LSI230は、FAN回転診断処理を行う(S1027)。この処理において、制御LSI230は、FAN1〜3のパルスセンサB27a〜B27cからのファン回転数信号に基づいてFAN回転数を取得する。   Next, the control LSI 230 performs FAN rotation diagnosis processing (S1027). In this process, the control LSI 230 acquires the FAN rotation speed based on the fan rotation speed signals from the pulse sensors B27a to B27c of the FAN1 to FAN3.

次に、制御LSI230は、取得したFAN回転数が正常か否かを判別する(S1028)。取得したFAN回転数が正常である場合(S1028:Yes)、制御LSI230は、S1030の処理に移行する。取得したFAN回転数が正常でない場合(S1028:No)、制御LSI230は、次のS1029の処理に移行する。   Next, the control LSI 230 determines whether or not the acquired FAN rotation speed is normal (S1028). When the acquired FAN rotation speed is normal (S1028: Yes), the control LSI 230 proceeds to the process of S1030. If the acquired FAN rotation speed is not normal (S1028: No), the control LSI 230 proceeds to the next process of S1029.

次に、制御LSI230は、DRAMのエラー管理領域にエラーデータとして‘FAN回転異常’をセットする(S1029)。具体的にいうと、パルスセンサB27a〜B27cは、FAN1〜3の回転数を検出する。また、例えば、吸気温度センサB26aは、FAN2の吸気温度を基準となるFAN温度として検出する。制御LSI230は、これらパルスセンサB27a〜B27cを通じて各々の回転数を計測するとともに、吸気温度センサB26aを通じてFAN温度を計測することにより、図134のFAN温度回転数制御テーブルに基づいてFAN温度が所定温度(例えば32℃)以下か否かを判定し、FAN温度が所定温度以下であれば、FAN1〜3のいずれかの回転数が各々個別に規定された所定回転数(例えば、FAN1:4410rpm、FAN2:4410rpm、FAN3:3710rpm)未満であれば、強制シャットダウンに係る異常を示すエラー情報をDRAMのエラー管理領域にセットし、FAN温度が所定温度より高い温度であれば、FAN1〜3のいずれかの回転数が先述したものより過酷な条件として各々個別に規定された特定回転数(例えば、FAN1:6090rpm、FAN2:4410rpm、FAN3:4410rpm)未満であれば、強制シャットダウンに係る異常を示すエラー情報をDRAMのエラー管理領域にセットする。   Next, the control LSI 230 sets “FAN rotation abnormality” as error data in the error management area of the DRAM (S1029). Specifically, the pulse sensors B27a to B27c detect the rotation speeds of the FAN1 to FAN3. Further, for example, the intake air temperature sensor B26a detects the intake air temperature of FAN2 as a reference FAN temperature. The control LSI 230 measures each rotation speed through the pulse sensors B27a to B27c and measures the FAN temperature through the intake air temperature sensor B26a, so that the FAN temperature is a predetermined temperature based on the FAN temperature rotation speed control table of FIG. It is determined whether or not the temperature is equal to or lower than (for example, 32 ° C.). : 4410 rpm, FAN3: 3710 rpm), error information indicating an abnormality related to forced shutdown is set in the error management area of the DRAM. If the FAN temperature is higher than a predetermined temperature, one of FAN1 to FAN3 The rotational speed is individually specified as a severer condition than the one described above. Specific rotation speed (e.g., FAN1: 6090rpm, FAN2: 4410rpm, FAN3: 4410rpm) is less than, sets an error information to the error management area of the DRAM indicating an abnormality relating to forced shutdown.

例えば、図134のFAN温度回転数制御テーブルに基づき、FAN1に係る回転数異常のエラー情報としては、FAN温度が32℃以下のときにパルスセンサB27aにより検出された回転数が4410rpm未満の場合に、強制シャットダウンがセットされる。また、FAN1に係る回転数異常のエラー情報としては、FAN温度が32℃より高い温度のときにパルスセンサB27aにより検出された回転数が6090rpm未満の場合に、強制シャットダウンがセットされる。図134のFAN温度回転数制御テーブルに基づき、FAN2及びFAN3に係る回転数異常のエラー情報も、同様の条件を満たす場合に強制シャットダウンがセットされる。このようなFAN回転数異常に係るエラー情報をセットすると、制御LSI230は、先述した図129に示す副制御−プロジェクタ間送信時処理(S1008)において、エラー通知を示すコマンドを送信データとして作成し(後述する図135のS817参照)、リセット要求フラグを‘ON’にセットすることなく(後述する図135のS818、S819’参照)、当該エラー通知を示すコマンドを副制御基板SSのサブCPU400に送信する(後述する図135のS825参照)。この場合に実行される副制御−プロジェクタ間送信時処理及びプロジェクタ初期化処理についても、別途図135及び図136を用いて後述する。   For example, based on the FAN temperature rotation speed control table of FIG. 134, the error information of the rotation speed abnormality related to FAN1 is when the rotation speed detected by the pulse sensor B27a is less than 4410 rpm when the FAN temperature is 32 ° C. or lower. Forced shutdown is set. Further, as the error information of the rotation speed abnormality related to FAN1, forcible shutdown is set when the rotation speed detected by the pulse sensor B27a is less than 6090 rpm when the FAN temperature is higher than 32 ° C. Based on the FAN temperature rotation speed control table of FIG. 134, the forced shutdown is set when the error information of the rotation speed abnormality related to FAN2 and FAN3 also satisfies the same condition. When such error information relating to the FAN rotation speed abnormality is set, the control LSI 230 creates a command indicating an error notification as transmission data in the above-described sub-control-projector transmission process (S1008) shown in FIG. A command indicating the error notification is transmitted to the sub CPU 400 of the sub control board SS without setting the reset request flag to “ON” (see S818 and S819 in FIG. 135 described later). (Refer to S825 in FIG. 135 described later). Sub-control-projector transmission processing and projector initialization processing executed in this case will also be described later with reference to FIGS. 135 and 136 separately.

次に、制御LSI230は、FAN温度診断処理を行う(S1030)。この処理において、制御LSI230は、例えば吸気温度センサB26aからの温度検出信号に基づいて吸気温度をFAN温度として取得する。   Next, the control LSI 230 performs FAN temperature diagnosis processing (S1030). In this process, the control LSI 230 acquires the intake air temperature as the FAN temperature based on, for example, a temperature detection signal from the intake air temperature sensor B26a.

次に、制御LSI230は、取得したFAN温度が正常か否かを判別する(S1031)。取得したFAN温度が正常である場合(S1031:Yes)、制御LSI230は、S1033の処理に移行する。取得したFAN温度が正常でない場合(S1031:No)、制御LSI230は、次のS1032の処理に移行する。なお、例えば各々のFAN1〜3に温度センサを設置し、各温度センサが検出するFAN温度1〜3に応じて、FAN回転数を制御するようにしてもよい。   Next, the control LSI 230 determines whether or not the acquired FAN temperature is normal (S1031). When the acquired FAN temperature is normal (S1031: Yes), the control LSI 230 proceeds to the process of S1033. When the acquired FAN temperature is not normal (S1031: No), the control LSI 230 proceeds to the next process of S1032. For example, a temperature sensor may be installed in each of the FANs 1 to 3, and the FAN rotation speed may be controlled according to the FAN temperatures 1 to 3 detected by the temperature sensors.

次に、制御LSI230は、DRAMのエラー管理領域にエラーデータとして‘FAN温度異常’をセットする(S1032)。具体的にいうと、吸気温度センサB26aは、FAN2付近のFAN温度(吸気温度)を検出する。制御LSI230は、吸気温度センサB26aを通じてFAN温度を計測することにより、図131(b)のFAN温度制御テーブルに基づいてFAN温度が所定温度以上であるか否かを判定し、所定温度以上であれば、強制シャットダウンに係る異常を示すエラー情報をDRAMのエラー管理領域にセットする。例えば、FAN温度異常のエラー情報としては、吸気温度センサB26aにより検出されたFAN温度が67℃以上であれば、強制シャットダウンがセットされる。このようなFAN温度異常に係るエラー情報をセットすると、制御LSI230は、先述した図129に示す副制御−プロジェクタ間送信時処理(S1008)において、エラー通知を示すコマンドを送信データとして作成し(後述する図135のS817参照)、リセット要求フラグを‘ON’にセットすることなく(後述する図135のS818、S819’参照)、当該エラー通知を示すコマンドを副制御基板SSのサブCPU400に送信する(後述する図135のS825参照)。この場合に実行される副制御−プロジェクタ間送信時処理及びプロジェクタ初期化処理についても、別途図135及び図136を用いて後述する。   Next, the control LSI 230 sets “FAN temperature abnormality” as error data in the error management area of the DRAM (S1032). Specifically, the intake air temperature sensor B26a detects the FAN temperature (intake air temperature) near FAN2. The control LSI 230 measures the FAN temperature through the intake air temperature sensor B26a to determine whether or not the FAN temperature is equal to or higher than a predetermined temperature based on the FAN temperature control table in FIG. 131 (b). For example, error information indicating an abnormality related to forced shutdown is set in the error management area of the DRAM. For example, as the error information of the FAN temperature abnormality, if the FAN temperature detected by the intake air temperature sensor B26a is 67 ° C. or higher, forced shutdown is set. When such error information relating to the FAN temperature abnormality is set, the control LSI 230 creates a command indicating an error notification as transmission data in the sub-control-projector transmission process (S1008) shown in FIG. 135), the command indicating the error notification is transmitted to the sub CPU 400 of the sub control board SS without setting the reset request flag to “ON” (see S818 and S819 in FIG. 135 described later). (See S825 in FIG. 135 described later). Sub-control-projector transmission processing and projector initialization processing executed in this case will also be described later with reference to FIGS. 135 and 136 separately.

次に、制御LSI230は、プロジェクタ電源診断処理を行う(S1033)。この処理において、制御LSI230は、プロジェクタ装置B2の電源回路B20から供給される電力の動作電圧を検出する。   Next, the control LSI 230 performs projector power supply diagnosis processing (S1033). In this process, the control LSI 230 detects the operating voltage of the power supplied from the power supply circuit B20 of the projector device B2.

次に、制御LSI230は、プロジェクタ装置B2の動作電圧が規定電圧以上か否かを判別する(S1034)。プロジェクタ装置B2の動作電圧が規定電圧以上である場合(S1034:Yes)、制御LSI230は、S1036の処理に移行する。プロジェクタ装置B2の動作電圧が規定電圧未満である場合(S1034:No)、制御LSI230は、次のS1035の処理に移行する。   Next, the control LSI 230 determines whether or not the operating voltage of the projector device B2 is equal to or higher than a specified voltage (S1034). When the operating voltage of the projector device B2 is equal to or higher than the specified voltage (S1034: Yes), the control LSI 230 shifts to the process of S1036. When the operating voltage of the projector device B2 is less than the specified voltage (S1034: No), the control LSI 230 proceeds to the next process of S1035.

次に、制御LSI230は、DRAMのエラー管理領域にエラーデータとして‘電圧異常’をセットする(S1035)。具体的には、例えば異常な電圧降下を示す電圧異常のエラー情報をセットする。このような電圧異常に係るエラー情報をセットすると、制御LSI230は、先述した図129に示す副制御−プロジェクタ間送信時処理(S1008)において、エラー通知を示すコマンドを送信データとして作成し(後述する図135のS817参照)、リセット要求フラグを‘ON’にセットすることなく(後述する図135のS818、S819’参照)、当該エラー通知を示すコマンドを副制御基板SSのサブCPU400に送信する(後述する図135のS825参照)。この場合に実行される副制御−プロジェクタ間送信時処理及びプロジェクタ初期化処理についても、別途図135及び図136を用いて後述する。   Next, the control LSI 230 sets “voltage abnormality” as error data in the error management area of the DRAM (S1035). Specifically, for example, error information of voltage abnormality indicating an abnormal voltage drop is set. When such error information related to voltage abnormality is set, the control LSI 230 creates a command indicating an error notification as transmission data in the sub-control-projector transmission process (S1008) shown in FIG. 135 (see S817 in FIG. 135), the command indicating the error notification is transmitted to the sub CPU 400 of the sub control board SS without setting the reset request flag to “ON” (see S818 and S819 in FIG. 135 to be described later). (See S825 in FIG. 135 described later). Sub-control-projector transmission processing and projector initialization processing executed in this case will also be described later with reference to FIGS. 135 and 136 separately.

次に、制御LSI230は、DLP動作診断処理を行う(S1036)。この処理において、制御LSI230は、DLP制御回路232の動作をチェックする。   Next, the control LSI 230 performs DLP operation diagnosis processing (S1036). In this process, the control LSI 230 checks the operation of the DLP control circuit 232.

次に、制御LSI230は、DLP制御回路232の動作が正常か否かを判別する(S1037)。DLP制御回路232の動作が正常である場合(S1037:Yes)、制御LSI230は、プロジェクタ自己診断処理を終了する。DLP制御回路232の動作が正常でない場合(S1037:No)、制御LSI230は、次のS1038の処理に移行する。   Next, the control LSI 230 determines whether or not the operation of the DLP control circuit 232 is normal (S1037). When the operation of the DLP control circuit 232 is normal (S1037: Yes), the control LSI 230 ends the projector self-diagnosis process. If the operation of the DLP control circuit 232 is not normal (S1037: No), the control LSI 230 proceeds to the next process of S1038.

次に、制御LSI230は、DRAMのエラー管理領域にエラーデータとして‘DLP異常’をセットする(S1038)。このようなDLP異常に係るエラー情報をセットすると、制御LSI230は、先述した図129に示す副制御−プロジェクタ間送信時処理(S1008)において、エラー通知を示すコマンドを送信データとして作成し(後述する図135のS817参照)、リセット要求フラグを‘ON’にセットした上で(後述する図135のS818、S819’参照)、ウォッチドッグタイマからのリセット信号に応じて先述した図129に示すプロジェクタ初期化処理(S1001)を実行する。すなわち、S1008においてエラー通知を示すコマンドを送信データとして作成し、リセット要求フラグを‘ON’にセットしているため、S1008において作成されたエラー通知のコマンドは、リブート後に図136のS727’の処理で送信されることになる。なお、このとき、エラー通知のコマンド又はエラー通知を示す情報などは、EEPROM231に記憶することも可能である。そうした場合、電断や再起動によって電圧の変化(低下、断絶、上昇による異常など)が起こった場合であっても、コマンドや情報を消去せずに保持しておくことができる。この場合に実行される副制御−プロジェクタ間送信時処理及びプロジェクタ初期化処理についても、別途図135及び図136を用いて後述する。その後、制御LSI230は、プロジェクタ自己診断処理を終了する。   Next, the control LSI 230 sets “DLP abnormality” as error data in the error management area of the DRAM (S1038). When such error information relating to DLP abnormality is set, the control LSI 230 creates a command indicating an error notification as transmission data in the sub-control-projector transmission process (S1008) shown in FIG. 135 (see S817 in FIG. 135), the reset request flag is set to “ON” (see S818 and S819 in FIG. 135 to be described later), and the projector initial stage shown in FIG. (S1001) is executed. That is, since a command indicating an error notification is created as transmission data in S1008 and the reset request flag is set to 'ON', the error notification command created in S1008 is the process of S727 'of FIG. 136 after rebooting. Will be sent. At this time, an error notification command or information indicating the error notification can also be stored in the EEPROM 231. In such a case, even if a voltage change (abnormality due to a drop, disconnection, rise, etc.) occurs due to power interruption or restart, commands and information can be retained without being erased. Sub-control-projector transmission processing and projector initialization processing executed in this case will also be described later with reference to FIGS. 135 and 136 separately. Thereafter, the control LSI 230 ends the projector self-diagnosis process.

このようなプロジェクタ制御メイン処理及びプロジェクタ自己診断処理によれば、プロジェクタ装置B2の各種の異常に応じてエラー通知のコマンドが副制御基板SSに送信され、その際に副制御基板SSからの応答があると、プロジェクタ装置B2の動作が強制的にシャットダウンされるので、プロジェクタ装置B2の熱溜まりによる動作不良を回避し、長時間に及ぶような映像の不快さを解消することができる。   According to the projector control main process and the projector self-diagnosis process, an error notification command is transmitted to the sub-control board SS according to various abnormalities of the projector device B2, and a response from the sub-control board SS is received at that time. If so, the operation of the projector apparatus B2 is forcibly shut down, so that it is possible to avoid malfunction due to heat accumulation in the projector apparatus B2 and to eliminate the discomfort of the video over a long period of time.

また、副制御基板SSからの応答が無くても、例えば30秒といった所定時間が経過すると、プロジェクタ装置B2の動作が自動的にシャットダウンされるので、プロジェクタ装置B2の動作不良を確実に回避することができる。なお、DLP異常の場合、つまりウォッチドッグタイマによるエラー処理の場合は、リブート(初期化処理)が行われ、リブート後にエラー送信が行われることになる。この種のDLP異常の場合には、プロジェクタ装置B2がフリーズしている可能性が高く、副制御基板SSのサブCPU400にエラー通知を行うことも困難な状態(例えば、通信状況が正常でない、送信すべきコマンドや情報を正常に作成できない等)が想定される。そのため、リブート後にエラー送信が実行される。なお、DLP異常を他のエラーと同様に扱い、リブート前にDLP異常に係るエラー送信を行うようにしてもよい。また、プロジェクタ装置B2自体がリブート又はシャットダウンを行った場合は、サブCPU400との通信が所定時間(例えば、1000ms)以上行われない状態となるため、サブCPU400が異常を検知し、サブCPU400からプロジェクタ装置B2へとリブート命令(又は再起動)を行うようにしてもよい。また、サブCPU400がプロジェクタ装置B2からの信号を所定時間(例えば、1000ms)以上受信できなかった場合は、プロジェクタ装置B2がリブート処理を実行中の可能性が高いと判断し、さらにリブート処理後に送信されてくるエラー通知のコマンドをサブCPU400が受け取れなかった場合(つまり、1000msよりも長い例えば5000msの時間が経過した場合など)は、サブCPU400からプロジェクタ装置B2を強制的にリブートさせるように制御し、あるいはエラーの報知を行うようにしてもよい。   Even if there is no response from the sub-control board SS, the operation of the projector device B2 is automatically shut down after a predetermined time of, for example, 30 seconds, so that the malfunction of the projector device B2 can be reliably avoided. Can do. In the case of DLP abnormality, that is, error processing by the watchdog timer, reboot (initialization processing) is performed, and error transmission is performed after rebooting. In the case of this type of DLP abnormality, the projector device B2 is likely to be frozen, and it is difficult to send an error notification to the sub CPU 400 of the sub control board SS (for example, the communication status is not normal, transmission Command and information that should be created normally). Therefore, error transmission is executed after reboot. Note that a DLP error may be handled in the same way as other errors, and an error transmission related to the DLP error may be performed before rebooting. Further, when the projector device B2 itself reboots or shuts down, communication with the sub CPU 400 is not performed for a predetermined time (for example, 1000 ms) or longer, so the sub CPU 400 detects an abnormality and the sub CPU 400 detects the projector. A reboot command (or restart) may be issued to the device B2. If the sub CPU 400 has not received a signal from the projector device B2 for a predetermined time (for example, 1000 ms) or longer, it is determined that the projector device B2 is performing a reboot process and is transmitted after the reboot process. When the sub CPU 400 cannot receive the error notification command (that is, when a time longer than 1000 ms, for example, 5000 ms elapses), the sub CPU 400 controls the projector device B2 to be forcibly rebooted. Alternatively, an error notification may be performed.

図131は、第4変形例に係る参照テーブルとして、プロジェクタ制御基板B23のEEPROM231に記憶されたLED温度制御テーブル及びFAN温度制御テーブルを示している。   FIG. 131 shows an LED temperature control table and a FAN temperature control table stored in the EEPROM 231 of the projector control board B23 as reference tables according to the fourth modification.

図131(a)に示すように、LED温度制御テーブルにおいては、LED光源240R(LED(R))の温度異常に対応する制御条件と、LED光源240G(LED(G))及びLED光源240B(LED(B))の温度異常に対応する制御条件とが異なるように規定されている。   As shown in FIG. 131 (a), in the LED temperature control table, the control conditions corresponding to the temperature abnormality of the LED light source 240R (LED (R)), the LED light source 240G (LED (G)), and the LED light source 240B ( It is specified that the control conditions corresponding to the temperature abnormality of LED (B) are different.

例えば、LED光源240R(LED(R))については、LED温度が0℃以上85℃未満であれば正常に動作が制御され、LED温度が85℃以上90℃未満では停止せずに動作が制御されるものの、スクリーン上への投射映像やサブ液晶表示装置DD19の表示画像により温度異常としてワーニング(警告表示)を行うように制御され、さらに、LED温度が90℃以上になると、プロジェクタ装置B2の主要動作を強制シャットダウンするように制御される。ワーニングの際には、それに対応する処理が制御LSI230により行われるとともに、副制御基板SSのサブCPU400にエラー警告に係るコマンドが送信され、プロジェクタ装置B2においては、スクリーン上にワーニングを示す投射映像が表示される一方、サブ液晶表示装置DD19においては、プロジェクタ装置B2のシャットダウンを示す画像が表示される。強制シャットダウンの際には、副制御基板SSのサブCPU400にエラー通知に係るコマンドが送信されるため、サブ液晶表示装置DD19においては、プロジェクタ装置B2のシャットダウンを示す画像が表示される。   For example, regarding the LED light source 240R (LED (R)), the operation is normally controlled when the LED temperature is 0 ° C. or higher and lower than 85 ° C., and the operation is controlled without stopping when the LED temperature is 85 ° C. or higher and lower than 90 ° C. However, it is controlled to perform a warning (warning display) as a temperature abnormality based on the projected image on the screen and the display image of the sub liquid crystal display device DD19, and when the LED temperature becomes 90 ° C. or higher, the projector device B2 Controlled to forcibly shut down main operations. At the time of a warning, a process corresponding to the warning is performed by the control LSI 230, and a command related to an error warning is transmitted to the sub CPU 400 of the sub control board SS. On the other hand, in the sub liquid crystal display device DD19, an image indicating shutdown of the projector device B2 is displayed. At the time of forced shutdown, an error notification command is transmitted to the sub CPU 400 of the sub control board SS, so that an image indicating shutdown of the projector device B2 is displayed on the sub liquid crystal display device DD19.

一方、LED光源240G(LED(G))及びLED光源240B(LED(B))については、LED温度が0℃以上100℃未満であれば正常に動作が制御され、LED温度が100℃以上105℃未満では停止せずに動作が制御されるものの、スクリーン上への投射映像やサブ液晶表示装置DD19の表示画像により温度異常としてワーニング(警告表示)を行うように制御され、さらに、LED温度が105℃以上になると、プロジェクタ装置B2の主要動作を強制シャットダウンするように制御される。このようなワーニングの際にも、それに対応する処理が制御LSI230により行われるとともに、副制御基板SSのサブCPU400にエラー警告に係るコマンドが送信され、プロジェクタ装置B2においては、スクリーン上にワーニングを示す投射映像が表示される一方、サブ液晶表示装置DD19においては、プロジェクタ装置B2のシャットダウンを示す画像が表示される。また、強制シャットダウンの際にも、副制御基板SSのサブCPU400にエラー通知に係るコマンドが送信されるため、サブ液晶表示装置DD19においては、プロジェクタ装置B2のシャットダウンを示す画像が表示される。なお、ワーニング又はシャットダウンを示す画像は、プロジェクタ装置B2により投影されるとともに、液晶表示装置DD19上でも投影画像と同様に表示される。これにより、プロジェクタ装置B2による投影が困難又は不可能である場合、あるいは液晶表示装置DD19による表示が困難又は不可能である場合でも、いずれか一方の表示手段によってワーニングやシャットダウンを示す画像を表示することができ、遊技者や遊技場管理者に対してその旨を確実に報知することができる。このとき、プロジェクタ装置B2による投影や、液晶表示装置DD19による表示に加えて、遊技機1の外部集中端子板31から、例えばホールコンピュータや島制御コンピュータといった遊技場の管理装置に対してエラー発生を伝えて報知するようにしてもよい。また、本実施形態の表示手段としては、プロジェク夕装置、スクリーン、液晶表示装置、LEDなどを用いたドット単位の点灯による表示装置、タッチパネル、フレキシブルな液晶表示装置、イルミアレイ(登録商標)、透明液晶ディスプレイ、透明スクリーン、可動式の役物、可動式でない役物、などといったものを適用することができる。また、プロジェクタ装置やスクリーン、液晶表示装置の数については、特に限定するものではない。本実施形態の遊技機1では、主制御基板MSや払出・発射制御回路(図示略)から外部集中端子板31を経由してセキュリティ信号が外部出力されるが、副制御基板SSのサブCPU400からセキュリティ信号を外部出力するようにしてもよい。   On the other hand, regarding the LED light source 240G (LED (G)) and the LED light source 240B (LED (B)), the operation is normally controlled if the LED temperature is 0 ° C. or higher and lower than 100 ° C., and the LED temperature is 100 ° C. or higher and 105 ° C. Although the operation is controlled without stopping when the temperature is lower than 0 ° C., a warning (warning display) is performed as a temperature abnormality by a projected image on the screen or a display image of the sub liquid crystal display device DD19, and the LED temperature is When the temperature is 105 ° C. or higher, the main operation of the projector apparatus B2 is controlled to be forcibly shut down. Also in the case of such a warning, a process corresponding to the warning is performed by the control LSI 230, and a command related to an error warning is transmitted to the sub CPU 400 of the sub control board SS. In the projector apparatus B2, a warning is displayed on the screen. While the projected image is displayed, the sub liquid crystal display device DD19 displays an image indicating the shutdown of the projector device B2. In addition, since the command related to the error notification is transmitted to the sub CPU 400 of the sub control board SS at the time of forced shutdown, the sub liquid crystal display device DD19 displays an image indicating the shutdown of the projector device B2. Note that an image indicating a warning or shutdown is projected by the projector device B2 and also displayed on the liquid crystal display device DD19 in the same manner as the projected image. Thereby, even when projection by the projector device B2 is difficult or impossible, or even when display by the liquid crystal display device DD19 is difficult or impossible, an image indicating a warning or shutdown is displayed by any one of the display means. Therefore, it is possible to reliably notify the player or the game hall manager. At this time, in addition to the projection by the projector device B2 and the display by the liquid crystal display device DD19, an error is generated from the external concentration terminal board 31 of the gaming machine 1 to a game hall management device such as a hall computer or an island control computer. You may make it inform and inform. In addition, as a display means of the present embodiment, a projection device, a screen, a liquid crystal display device, a display device by lighting in dot units using an LED, a touch panel, a flexible liquid crystal display device, Illumina array (registered trademark), transparent liquid crystal A display, a transparent screen, a movable accessory, a non-movable accessory, etc. can be applied. Further, the number of projector devices, screens, and liquid crystal display devices is not particularly limited. In the gaming machine 1 of the present embodiment, a security signal is externally output from the main control board MS and the payout / launch control circuit (not shown) via the external concentration terminal board 31, but from the sub CPU 400 of the sub control board SS. A security signal may be output externally.

また、図131(b)に示すように、FAN温度制御テーブルにおいては、基本的にFAN2のFAN温度(吸気温度)を対象として、このFAN温度に応じた制御条件が規定されている。   Further, as shown in FIG. 131 (b), in the FAN temperature control table, basically, the FAN temperature (intake air temperature) of FAN2 is defined as a control condition corresponding to this FAN temperature.

例えば、FAN温度が0℃以上67℃未満であれば正常に動作が制御され、FAN温度が67℃以上になると、ワーニング(警告表示)を行うことなくプロジェクタ装置B2の主要動作を強制シャットダウンするように制御される。このようなFAN温度による強制シャットダウンの際にも、副制御基板SSのサブCPU400にエラー通知に係るコマンドが送信されるため、サブ液晶表示装置DD19においては、プロジェクタ装置B2のシャットダウンを示す画像が表示される。なお、この際においても、ワーニング又はシャットダウンを示す画像は、プロジェクタ装置B2により投影されるとともに、液晶表示装置DD19上でも投影画像と同様に表示される。これにより、プロジェクタ装置B2による投影が困難又は不可能である場合、あるいは液晶表示装置DD19による表示が困難又は不可能である場合でも、いずれか一方の表示手段によってワーニングやシャットダウンを示す画像を表示することができ、遊技者や遊技場管理者に対してその旨を確実に報知することができる。また、プロジェクタ装置B2による投影や、液晶表示装置DD19による表示に加えて、遊技機1の外部集中端子板31から、例えばホールコンピュータや島コンピュータといった遊技場の管理装置に対してエラー発生を伝えて報知するようにしてもよい。   For example, if the FAN temperature is 0 ° C. or more and less than 67 ° C., the operation is normally controlled. If the FAN temperature is 67 ° C. or more, the main operation of the projector device B2 is forcibly shut down without performing a warning (warning display). Controlled. Also in such a forced shutdown due to the FAN temperature, an error notification command is transmitted to the sub CPU 400 of the sub control board SS, so that the sub liquid crystal display device DD19 displays an image indicating the shutdown of the projector device B2. Is done. In this case as well, an image indicating a warning or shutdown is projected by the projector device B2 and also displayed on the liquid crystal display device DD19 in the same manner as the projected image. Thereby, even when projection by the projector device B2 is difficult or impossible, or even when display by the liquid crystal display device DD19 is difficult or impossible, an image indicating a warning or shutdown is displayed by any one of the display means. Therefore, it is possible to reliably notify the player or the game hall manager. Further, in addition to the projection by the projector device B2 and the display by the liquid crystal display device DD19, the occurrence of an error is transmitted from the external concentration terminal board 31 of the gaming machine 1 to a game hall management device such as a hall computer or an island computer. You may make it alert | report.

このようなLED温度制御テーブル及びFAN温度制御テーブルによれば、LED光源240R(LED(R))、LED光源240G(LED(G))、LED光源240B(LED(B))に係るLED温度が上昇して規定の温度(例えば、LED(R):85℃、LED(G),(B):100℃)以上になると、異常と判定されることでワーニングが行われ、さらにLED温度が上昇して規定の温度(例えば、LED(R):90℃、LED(G),(B):105℃)以上になり、あるいはFAN2付近の吸気温度(FAN温度)がLED温度より低くても規定の温度(例えば、67℃)以上になると、プロジェクタ装置B2の主要動作が強制シャットダウンにより一時停止させられるので、プロジェクタ装置B2の熱溜まりによる動作不良をワーニングにより事前に知らしめた上で適宜回避し、長時間に及ぶような映像の不快さを解消することができる。   According to the LED temperature control table and the FAN temperature control table, the LED temperatures associated with the LED light source 240R (LED (R)), the LED light source 240G (LED (G)), and the LED light source 240B (LED (B)) When the temperature rises to a specified temperature (for example, LED (R): 85 ° C., LED (G), (B): 100 ° C.) or higher, a warning is issued due to an abnormality, and the LED temperature further rises. Thus, the temperature is higher than a specified temperature (for example, LED (R): 90 ° C., LED (G), (B): 105 ° C.) or even if the intake air temperature (FAN temperature) near FAN 2 is lower than the LED temperature. Since the main operation of the projector device B2 is temporarily stopped by the forced shutdown when the temperature of the projector device B2 becomes higher than (for example, 67 ° C.), The malfunction appropriately avoided on which made known a priori by the warning, it is possible to eliminate the discomfort of the image, such as up to long.

また、LED温度制御テーブル及びFAN温度制御テーブルによれば、LED(R)の温度が例えば85℃以上、又は、LED(G),(B)の温度がより高い例えば100℃以上になると、サブCPU400に対してエラー警告が行われ、さらにLED(R)の温度が上昇して例えば90℃以上、あるいは、LED(G),(B)の温度が上昇して例えば105℃以上になり、若しくは、FAN2の吸気温度がLED(R)のワーニング(エラー警告)が行われる温度(85℃)より低い温度であって、FAN2の規定の温度である例えば67℃以上になると、プロジェクタ装置B2の動作が強制シャットダウンにより一時停止させられるので、プロジェクタ装置B2の熱溜まりによる動作不良をサブCPU400に対する警告により事前に知らしめた上で適宜回避し、長時間に及ぶような映像の不快さを解消することができる。なお、LED(R)のワーニングが行われる温度(85℃)は、LED(R)に限らず、LED(G)及びLED(B)を含めてLED全体の異常発生についての判断基準となる温度としてもよい。つまり、LED(R)、LED(G)、LED(B)といった複数種類のLEDが存在する場合に、いずれか1種類のLED温度を基準として異常の発生有無を判断するようにしてもよい。また、FAN2の吸気温度は、吸気用ファンの周囲の温度、吸気用ファン自体の温度、又はプロジェクタ装置の外部の温度、あるいは外気温度などとして認識することができる温度である。   Further, according to the LED temperature control table and the FAN temperature control table, when the temperature of the LED (R) is, for example, 85 ° C. or higher, or the temperature of the LEDs (G), (B) is higher, for example, 100 ° C. or higher, An error warning is issued to the CPU 400, and the temperature of the LED (R) further rises, for example, 90 ° C. or higher, or the temperature of the LEDs (G), (B) rises, for example, 105 ° C. or higher, or When the intake air temperature of FAN2 is lower than the temperature (85 ° C.) at which the warning (error warning) of the LED (R) is performed and reaches a prescribed temperature of FAN 2, for example, 67 ° C. or higher, the operation of the projector device B2 Is temporarily stopped by the forced shutdown, so that the malfunction of the projector device B2 due to heat accumulation is preliminarily indicated by a warning to the sub CPU 400. Appropriately avoided on which made known, it is possible to eliminate the discomfort of the image, such as up to long. Note that the temperature (85 ° C.) at which the warning of the LED (R) is performed is not limited to the LED (R), but is a temperature that is a criterion for the occurrence of abnormality in the entire LED including the LED (G) and the LED (B). It is good. That is, when there are a plurality of types of LEDs such as LED (R), LED (G), and LED (B), whether or not an abnormality has occurred may be determined based on any one type of LED temperature. The intake air temperature of FAN 2 is a temperature that can be recognized as the ambient temperature of the intake fan, the temperature of the intake fan itself, the temperature outside the projector device, or the outside air temperature.

また、LED温度制御テーブル及びFAN温度制御テーブルによれば、例えばLED(R)の温度が85℃以上になると、サブCPU400に対して警告が行われ、それに応じてスクリーン上にエラー報知に係るワーニングを示す映像が投影表示されるとともに、同じようなエラー報知に係るワーニングを示す画像がサブ液晶表示装置DD19において別途表示される。さらに、LED(R)の温度が上昇して例えば90℃以上になり、あるいは、FAN2の吸気温度が例えば67℃以上になると、サブCPU400に対してエラー通知が行われ、それに応じてワーニングとは異なるエラー報知に係る画像がサブ液晶表示装置DD19において表示された後、エラー通知に対するサブCPU400からの応答によってプロジェクタ装置B2の動作が強制的に停止させられる。これにより、プロジェクタ装置B2の熱溜まりによる動作不良をワーニングに係るエラー報知及びその後の強制シャットダウンに係るエラー報知により事前に知らしめた上で適宜回避し、長時間に及ぶような映像の不快さを解消することができる。なお、このような場合に所定時間(例えば30s)経過してもサブCPU400の応答がない場合には、強制的にシャットダウンを行うようにすることができる。   Further, according to the LED temperature control table and the FAN temperature control table, for example, when the temperature of the LED (R) becomes 85 ° C. or higher, a warning is given to the sub CPU 400 and a warning related to error notification is displayed on the screen accordingly. Is projected and displayed, and an image indicating a warning related to similar error notification is separately displayed on the sub liquid crystal display device DD19. Further, when the temperature of the LED (R) rises to, for example, 90 ° C. or higher, or the intake temperature of the FAN 2 becomes, for example, 67 ° C. or higher, an error notification is sent to the sub CPU 400, and a warning is accordingly generated. After an image related to a different error notification is displayed on the sub liquid crystal display device DD19, the operation of the projector device B2 is forcibly stopped by a response from the sub CPU 400 to the error notification. As a result, the malfunction due to the heat accumulation of the projector device B2 is appropriately avoided by informing in advance by the error notification related to the warning and the error notification related to the subsequent forced shutdown, and the discomfort of the video over a long time is avoided. Can be resolved. In such a case, if there is no response from the sub CPU 400 even if a predetermined time (for example, 30 seconds) elapses, it can be forcibly shut down.

図132は、第5変形例に係るテーブルとして、プロジェクタ制御基板B23のEEPROM231に記憶されたFAN温度制御テーブルを示している。図132に示すテーブルは、上記図131(b)に示すFAN温度制御テーブルを改良したものである。   FIG. 132 shows a FAN temperature control table stored in the EEPROM 231 of the projector control board B23 as a table according to the fifth modification. The table shown in FIG. 132 is an improvement of the FAN temperature control table shown in FIG. 131 (b).

図132に示すFAN温度制御テーブルにおいては、吸気温度(FAN2)の温度異常に対応する制御条件と、排気温度(FAN3)の温度異常に対応する制御条件とが異なるように規定されている。   In the FAN temperature control table shown in FIG. 132, the control conditions corresponding to the temperature abnormality of the intake air temperature (FAN2) and the control conditions corresponding to the temperature abnormality of the exhaust gas temperature (FAN3) are defined to be different.

例えば、吸気温度については、図131(b)に示すものと同様に、67℃以上になると、プロジェクタ装置B2の主要動作を強制シャットダウンするように制御される。強制シャットダウンの際には、サブ液晶表示装置DD19においては、プロジェクタ装置B2のシャットダウンを示す画像が表示される。一方、排気温度については、吸気温度の場合よりある程度高い例えば75℃に達するまでは正常に動作が制御され、75℃以上80℃未満では停止せずに動作が制御されるものの、スクリーン上への投射映像やサブ液晶表示装置DD19の表示画像により温度異常としてワーニング(警告表示)を行うように制御され、さらに、排気温度が80℃以上になると、プロジェクタ装置B2の主要動作を強制シャットダウンするように制御される。このようなワーニングの際にも、それに対応する処理が制御LSI230により行われるとともに、副制御基板SSのサブCPU400にエラー警告に係るコマンドが送信され、プロジェクタ装置B2においては、スクリーン上にワーニングを示す投射映像が表示される一方、サブ液晶表示装置DD19においては、プロジェクタ装置B2のシャットダウンを示す画像が表示される。また、強制シャットダウンの際にも、副制御基板SSのサブCPU400にエラー通知に係るコマンドが送信されるため、サブ液晶表示装置DD19においては、プロジェクタ装置B2のシャットダウンを示す画像が表示される。   For example, the intake air temperature is controlled so as to forcibly shut down the main operation of the projector apparatus B2 when it becomes 67 ° C. or higher, as in the case shown in FIG. 131 (b). During the forced shutdown, the sub liquid crystal display device DD19 displays an image indicating the shutdown of the projector device B2. On the other hand, the exhaust temperature is controlled normally until it reaches 75 ° C, for example, which is somewhat higher than that of the intake air temperature. Control is performed so as to perform a warning (warning display) as a temperature abnormality based on the projected image and the display image of the sub liquid crystal display device DD19. Further, when the exhaust temperature reaches 80 ° C. or higher, the main operation of the projector device B2 is forcibly shut down. Be controlled. Also in the case of such a warning, a process corresponding to the warning is performed by the control LSI 230, and a command related to an error warning is transmitted to the sub CPU 400 of the sub control board SS. In the projector apparatus B2, a warning is displayed on the screen. While the projected image is displayed, the sub liquid crystal display device DD19 displays an image indicating the shutdown of the projector device B2. In addition, since the command related to the error notification is transmitted to the sub CPU 400 of the sub control board SS at the time of forced shutdown, the sub liquid crystal display device DD19 displays an image indicating the shutdown of the projector device B2.

図133は、第6変形例に係る処理として、副制御基板SSのサブCPU400によるプロジェクタエラー通知受信時処理を示している。図133に示す処理は、図128のプロジェクタ装置B2に適した処理となるように、先述した図93に示す処理の一部を改良したものである。   FIG. 133 shows a projector error notification reception process by the sub CPU 400 of the sub control board SS as a process according to the sixth modification. The process shown in FIG. 133 is obtained by improving a part of the process shown in FIG. 93 described above so that the process is suitable for the projector apparatus B2 in FIG.

図133に示すように、サブCPU400は、プロジェクタ制御基板B23からのエラー通知に応じてプロジェクタエラー発生時処理を行う(S1041)。   As shown in FIG. 133, the sub CPU 400 performs projector error occurrence processing in response to an error notification from the projector control board B23 (S1041).

次に、サブCPU400は、プロジェクタエラーがワーニングであれば、サブ液晶表示装置DD19とプロジェクタ装置B2の両方を駆使してワーニングに係る報知を行うように双方に表示要求を行う一方、プロジェクタ装置B2に対してエラー通知に応じた応答信号(コマンド)を送信する(S1042)。なお、プロジェクタエラーがワーニングでない場合、サブCPU400は、S1042の処理をスキップして次のS1043の処理に移行する。   Next, if the projector error is a warning, the sub CPU 400 makes a display request to both the projector and the projector device B2 so as to notify both of the sub liquid crystal display device DD19 and the projector device B2 and to make a warning notification. A response signal (command) corresponding to the error notification is transmitted (S1042). If the projector error is not a warning, the sub CPU 400 skips the process of S1042 and proceeds to the next process of S1043.

次に、サブCPU400は、プロジェクタエラーがシャットダウンであれば、サブ液晶表示装置DD19でプロジェクタ装置B2のシャットダウンに関する報知を行うようにサブ液晶表示装置DD19に対して表示要求を行い、さらにその後、サブ液晶表示装置DD19においてシャットダウンに関する報知が行われると、その後プロジェクタ装置B2に対してエラー通知に応じた応答信号(コマンド)を送信する(S1043)。   Next, if the projector error is shutdown, the sub CPU 400 issues a display request to the sub liquid crystal display device DD19 so as to notify the sub liquid crystal display device DD19 of the shutdown of the projector device B2, and then the sub liquid crystal display device DD19. When the notification regarding the shutdown is performed in the display device DD19, a response signal (command) corresponding to the error notification is transmitted to the projector device B2 (S1043).

次に、サブCPU400は、プロジェクタ制御基板B23(プロジェクタ装置B2)のエラーを音によって報知すべくスピーカ群62に対してサウンドプロジェクタエラー発生出力要求を行う(S1044)。その後、サブCPU400は、プロジェクタエラー通知受信時処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 makes a sound projector error generation output request to the speaker group 62 to notify the error of the projector control board B23 (projector apparatus B2) by sound (S1044). Thereafter, the sub CPU 400 ends the projector error notification reception process.

このような図132のFAN温度制御テーブルを図131(a)のLED温度制御テーブルと組み合わせて用いて、図133のプロジェクタエラー通知受信時処理を実行することによれば、例えばLED(R)の温度が85℃以上、又は、FAN3の排気温度がその温度より低い例えば75℃以上になると、異常と判定されることでサブCPU400に対して警告に係るエラー通知が行われ、さらにLED(R)の温度が上昇して例えば90℃以上になり、あるいは、FAN2の吸気温度が排気温度の場合より低い例えば67℃以上になると、プロジェクタ装置B2の動作が自動的に強制シャットダウンにより停止させられるので、プロジェクタ装置B2の熱溜まりによる動作不良をサブCPU400に対する警告により事前に知らしめた上で適宜回避し、長時間に及ぶような映像の不快さを解消することができる。   By using the FAN temperature control table of FIG. 132 in combination with the LED temperature control table of FIG. 131 (a) and executing the projector error notification reception process of FIG. 133, for example, the LED (R) When the temperature is 85 ° C. or higher, or the exhaust temperature of FAN 3 is lower than that temperature, for example, 75 ° C. or higher, an error is notified to the sub CPU 400 by determining that there is an abnormality, and LED (R) When the temperature of the projector apparatus B2 rises to, for example, 90 ° C. or higher, or the intake temperature of the FAN 2 becomes, for example, 67 ° C. or higher, which is lower than the exhaust temperature, the operation of the projector device B2 is automatically stopped by forced shutdown. Informing the malfunction of the projector device B2 due to heat accumulation in advance by warning to the sub CPU 400 Appropriately avoided, it is possible to eliminate the discomfort of the image, such as up to long.

図134は、第7変形例に係るテーブルとして、プロジェクタ制御基板B23のEEPROM231に記憶されたFAN温度回転数制御テーブルを示している。   FIG. 134 shows a FAN temperature rotation speed control table stored in the EEPROM 231 of the projector control board B23 as a table according to the seventh modification.

図134に示すように、FAN温度回転数制御テーブルにおいては、FAN1〜3ごとに規定されたFAN回転数の下限に基づき、シャットダウンの制御条件が異なるように規定されている。また、FAN温度としては、例えばFAN2の吸気温度を適用するようになっている。   As shown in FIG. 134, in the FAN temperature rotational speed control table, the shutdown control conditions are defined differently based on the lower limit of the FAN rotational speed defined for each of FAN1 to FAN3. As the FAN temperature, for example, the intake air temperature of FAN2 is applied.

例えば、FAN温度(FAN2)が32℃以下である場合、吸気用のFAN1については、FAN回転数が下限値として規定された4410rpm未満になると、吸気能力不足で回転数エラーと判定され、吸気用のFAN2については、FAN回転数が下限値として規定された4410rpm未満になると、吸気能力不足で回転数エラーと判定され、排気用のFAN3については、FAN回転数が下限値として規定された3710rpm未満になると、吸気能力不足で回転数エラーと判定される。このようにして回転数エラーと判定されると、プロジェクタ装置B2の主要動作を強制シャットダウンするように制御される。   For example, when the FAN temperature (FAN2) is 32 ° C. or lower, if the FAN rotation speed is less than 4410 rpm defined as the lower limit value, it is determined that there is a rotation speed error due to insufficient intake capacity, For FAN2, when the FAN rotational speed is less than 4410 rpm specified as the lower limit value, it is determined that the rotational speed error is due to insufficient intake capacity, and for FAN3 for exhaust, the FAN rotational speed is less than 3710 rpm specified as the lower limit value. Then, it is determined that there is a rotation speed error due to insufficient intake capacity. When it is determined that the rotation speed error has occurred in this way, the main operation of the projector apparatus B2 is controlled to be forcibly shut down.

一方、FAN温度(FAN2)が32℃よりも高い場合は、より大きな吸排気(換気)能力を発揮することが求められる。そのため、FAN温度(FAN2)が32℃よりも高くなると、一部のFAN回転数の下限値が引き上げられる。これにより、FAN温度(FAN2)が32℃よりも高い場合、吸気用のFAN1については、FAN回転数が上記より高い下限値として規定された6090rpm未満になると、吸気能力不足で回転数エラーと判定され、吸気用のFAN2については、FAN回転数が上記と同じ下限値として規定された4410rpm未満になると、吸気能力不足で回転数エラーと判定され、排気用のFAN3については、FAN回転数が上記より高い下限値として規定された4410rpm未満になると、吸気能力不足で回転数エラーと判定される。このようにして回転数エラーと判定された場合も、プロジェクタ装置B2の主要動作を強制シャットダウンするように制御される。   On the other hand, when the FAN temperature (FAN2) is higher than 32 ° C., it is required to exhibit a larger intake / exhaust (ventilation) capability. Therefore, when the FAN temperature (FAN2) is higher than 32 ° C., the lower limit value of a part of the FAN rotational speed is raised. As a result, when the FAN temperature (FAN2) is higher than 32 ° C., the FAN1 for intake is determined as a rotation speed error due to insufficient intake capacity when the FAN rotation speed is less than 6090 rpm defined as the lower limit value higher than the above. For the intake FAN2, when the FAN rotational speed is less than 4410 rpm defined as the same lower limit as described above, it is determined that the intake speed is insufficient and the rotational speed error is determined. For the exhaust FAN3, the FAN rotational speed is When it becomes less than 4410 rpm defined as a higher lower limit value, it is determined that the rotational speed error is due to insufficient intake capacity. Even when it is determined that the rotation speed error has occurred in this way, the main operation of the projector apparatus B2 is controlled to be forcibly shut down.

このようなFAN温度回転数制御テーブルによれば、FAN温度が例えば32℃より高くなると、プロジェクタ装置B2の動作が強制シャットダウンにより停止させられる一方、FAN温度が32℃以下でもそのような温度状況に応じて排気用のFAN3や吸気用のFAN1については、それぞれのFAN回転数に応じてプロジェクタ装置B2の動作が強制シャットダウンにより停止させられる。また、FAN温度が32℃以下では、温度に関係なくそのFAN温度に対応する吸気用のFAN2のFAN回転数に応じてプロジェクタ装置B2の動作が強制シャットダウンにより停止させられるので、プロジェクタ装置B2の熱溜まりによる動作不良をFAN温度やFAN回転数に応じて適宜回避し、長時間に及ぶような映像の不快さを解消することができる。   According to such a FAN temperature rotation speed control table, when the FAN temperature becomes higher than 32 ° C., for example, the operation of the projector device B2 is stopped by the forced shutdown. Accordingly, for the exhaust FAN 3 and the intake FAN 1, the operation of the projector device B 2 is stopped by the forced shutdown in accordance with the respective FAN rotation speeds. When the FAN temperature is 32 ° C. or lower, the operation of the projector B2 is stopped by the forced shutdown according to the FAN rotation speed of the intake FAN2 corresponding to the FAN temperature regardless of the temperature. A malfunction due to accumulation can be appropriately avoided according to the FAN temperature and the FAN rotation speed, and the discomfort of the video over a long time can be solved.

また、FAN温度回転数制御テーブルによれば、FAN温度と排気用のFAN3のFAN回転数に応じてプロジェクタ装置B2の動作が強制シャットダウンにより停止させられる一方、検出されたFAN温度に関係なく吸気用のFAN2のFAN回転数に応じてもプロジェクタ装置B2の動作が強制シャットダウンにより停止させられるので、プロジェクタ装置B2の熱溜まりによる動作不良をFAN温度やFAN回転数に応じて適宜回避し、長時間に及ぶような映像の不快さを解消することができる。   Further, according to the FAN temperature rotation speed control table, the operation of the projector device B2 is stopped by the forced shutdown in accordance with the FAN temperature and the FAN rotation speed of the exhaust FAN 3, while for the intake air regardless of the detected FAN temperature. Since the operation of the projector device B2 is stopped by forced shutdown even according to the FAN rotation speed of the FAN2, the malfunction due to the heat accumulation of the projector device B2 is appropriately avoided according to the FAN temperature and the FAN rotation speed, and for a long time. The discomfort of the image that reaches the end can be eliminated.

また、FAN温度回転数制御テーブルによれば、吸気用のFAN2のFAN温度のほか、排気用のFAN3及び吸気用のFAN1のFAN回転数に応じてプロジェクタ装置B2の動作が強制シャットダウンにより停止させられるので、プロジェクタ装置B2の熱溜まりによる動作不良をFAN温度やFAN回転数に応じて適宜回避し、長時間に及ぶような映像の不快さを解消することができる。   Further, according to the FAN temperature rotation speed control table, the operation of the projector device B2 is stopped by a forced shutdown in accordance with the FAN temperature of the intake FAN2 and the FAN rotation speed of the exhaust FAN3 and the intake FAN1. Therefore, malfunction due to heat accumulation in the projector apparatus B2 can be appropriately avoided according to the FAN temperature and the FAN rotation speed, and the discomfort of the video over a long time can be solved.

なお、FAN1〜3の全てにおいては、それぞれ温度センサが設けられており、それぞれの温度センサを介して検出される各FAN1〜3の夫々を通過する気流温度に応じて、各FAN1〜3のFAN回転数やシャットダウンによる停止制御を行うようにしてもよい。   It should be noted that all of the FANs 1 to 3 are provided with temperature sensors, and the FANs of the FANs 1 to 3 according to the airflow temperatures passing through the FANs 1 to 3 detected via the respective temperature sensors. You may make it perform stop control by rotation speed or a shutdown.

図135は、第8変形例に係る処理として、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230による副制御−プロジェクタ間送信時処理を示している。図135に示す処理は、先述した図129のプロジェクタ制御メイン処理におけるS1008にて実行されるものであり、先述した図114に示すS819の処理のみを一部改良したものである。そのため、図135においては、S819’以外の処理を同一符号で示して説明を省略し、S819’の処理のみについて説明する。   FIG. 135 shows a sub-control-projector transmission process by the control LSI 230 of the projector control board B23 as a process according to the eighth modification. The process shown in FIG. 135 is executed in S1008 in the projector control main process in FIG. 129 described above, and is a partial improvement of only the process in S819 shown in FIG. Therefore, in FIG. 135, processes other than S819 'are denoted by the same reference numerals, description thereof is omitted, and only the process of S819' is described.

図135に示すように、S819’において、制御LSI230は、DRAMの各種フラグ&作業領域におけるリセット要求フラグを‘ON’にセットする。その後、制御LSI230は、副制御−プロジェクタ間送信時処理を終了する。すなわち、ウォッチドッグタイマ(WDT)のリセット待ちによるエラーを含む自己診断異常あるいはDLP異常の場合は、これらの異常を示す‘エラー通知’のコマンドが直ちに送信されることなく、リセット要求フラグの‘ON’に応じてウォッチドッグタイマ(WDT)からリセット信号が出力されるのを待ち、リセット信号が出力されると、次の図136に示すプロジェクタ初期化処理がリブート(再起動)により実行されることとなる。   As shown in FIG. 135, in S819 ', the control LSI 230 sets various flags & work area reset request flags of the DRAM to' ON '. Thereafter, the control LSI 230 ends the sub-control-projector transmission process. That is, in the case of a self-diagnosis error or DLP error including an error due to a watchdog timer (WDT) reset waiting, an “error notification” command indicating these errors is not sent immediately, and the reset request flag is turned “ON”. In response to ', wait for the reset signal to be output from the watchdog timer (WDT), and when the reset signal is output, the projector initialization process shown in FIG. 136 is executed by rebooting (restarting). It becomes.

図136は、第8変形例に係る処理として、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230によるプロジェクタ初期化処理を示している。図136に示す処理は、先述した図129のプロジェクタ制御メイン処理におけるS1001にて実行されるものであり、先述した図109に示すS727の処理のみを一部改良したものである。そのため、図136においては、S727’以外の処理を同一符号で示して説明を省略し、S319’の処理のみについて説明する。   FIG. 136 shows projector initialization processing by the control LSI 230 of the projector control board B23 as processing according to the eighth modification. The process shown in FIG. 136 is executed in S1001 in the projector control main process in FIG. 129 described above, and is a partial improvement of only the process in S727 shown in FIG. 109 described above. Therefore, in FIG. 136, processes other than S727 'are denoted by the same reference numerals, description thereof is omitted, and only the process of S319' is described.

図136に示すように、S727’において、制御LSI230は、DRAMの各種フラグ&作業領域を初期化するとともに、リブート(再起動)によるこのプロジェクタ初期化処理前、自己診断異常(ウォッチドッグタイマ(WDT)のリセット待ちエラーを含む)やDLP異常を示す‘エラー通知’のコマンドが作成されていた場合、当該‘エラー通知’のコマンドを副制御基板SSのサブCPU400に送信する。その後、制御LSI230は、プロジェクタ初期化処理を終了する。   As shown in FIG. 136, in S727 ′, the control LSI 230 initializes various flags and work areas of the DRAM, and before this projector initialization process by reboot (restart), a self-diagnosis abnormality (watchdog timer (WDT ) Or an “error notification” command indicating a DLP error is transmitted to the sub CPU 400 of the sub control board SS. Thereafter, the control LSI 230 ends the projector initialization process.

先述した図129及び図130に示すプロジェクタ制御メイン処理及びプロジェクタ自己診断処理とともに、図135及び図136に示す副制御−プロジェクタ間送信時処理及びプロジェクタ初期化処理によれば、プロジェクタ装置B2のLED(R,G,B)やFAN1〜3、あるいは電源回路B20が熱的な要因によって異常が生じても、それに応じてサブCPU400にエラー通知が行われた後にプロジェクタ装置B2の動作がシャットダウンにより強制的に停止させられる。その一方、例えばウォッチドッグタイマがクリア(または所定値セット)されずに無限ループに陥って異常処理となった場合は、この場合もプロジェクタ装置B2の動作が停止させられるものの、リブート(再起動)によりウォッチドッグタイマがリセットされてプロジェクタ装置B2の動作が復帰される際にサブCPU400に対してエラー通知が行われるので、プロジェクタ装置B2の色々な動作不良をサブCPU400に確実に知らしめた上で回避することができる。   In addition to the projector control main process and projector self-diagnosis process shown in FIGS. 129 and 130 described above, the sub-control-projector transmission process and the projector initialization process shown in FIGS. R, G, B), FAN 1 to 3, or the power supply circuit B20, even if an abnormality occurs due to a thermal factor, the operation of the projector device B2 is forcibly shut down after an error is notified to the sub CPU 400 accordingly. To be stopped. On the other hand, for example, when the watchdog timer is not cleared (or set to a predetermined value) and falls into an infinite loop and becomes abnormal processing, the operation of the projector device B2 is also stopped in this case, but reboot (restart) When the watchdog timer is reset and the operation of the projector apparatus B2 is restored, an error notification is sent to the sub CPU 400. Therefore, after making sure that the sub CPU 400 is informed of various malfunctions of the projector apparatus B2. It can be avoided.

上述したように、ウォッチドッグタイマを用いて異常処理が行われた場合は、プロジェクタ装置B2がフリーズしている可能性が高いため、正常な動作が保障される可能性が低く、早期のリブート(リセット又は再起動など)が必要となる。この段階で送信コマンドを送信しようとしても正常に送信されない可能性が高いため、リブート後にサブCPU400にエラー通知を行うように制御することが望ましい。このように、プロジェクタ装置B2がフリーズしている場合には、ウォッチドッグタイマがクリアされずにタイムアップ(加算式、減算式のカウントを含む)するため、プロジェクタ装置B2がリブートされ、リブート後にエラー通知が行われることとなる。なお、リブートとは、再起動を行う処理として認識することも可能である。また、ウォッチドッグタイマを用いて異常処理が行われた場合には、フリーズしている可能性が高くて正常な投影が困難である可能性が高いため、液晶表示装置DD19や、遊技機1の構成部材(例えば、枠の構成部材、盤の構成部材、前扉の構成部材、キャビネット、リール、レバー、払出制御基板のセグメント表示器や光源(主として例えばLED)、筐体に設けられたセグメント表示器や光源(例えばLED)、本体枠の部材、皿ユニット、遊技機側面の構成部材、ボタン、前パネル(液品表示装置を含む)、プロジェクタ装置B2の構成部材、プロジェクタ装置B2の投影を反射する反射部材、枠から突出する装飾部材、など)といった各種の構成部材によって異常を報知するようにしてもよい。これによれば、ウォッチドッグタイマを用いて異常処理が行われた場合以外であって、各種の異常が検出された場合においても、上記した遊技機1の構成部材やプロジェクタ装置B2による投影によって異常に関する報知や表示(例えば、エラー報知、ワーニング、警告、異常報知など)を行うことができる。   As described above, when the abnormality process is performed using the watchdog timer, it is highly possible that the projector device B2 is frozen. Therefore, it is unlikely that normal operation is guaranteed, and an early reboot ( Reset or restart). Even if an attempt is made to transmit a transmission command at this stage, there is a high possibility that the transmission command will not be transmitted normally. Therefore, it is desirable to perform control so that an error is notified to the sub CPU 400 after reboot. As described above, when the projector device B2 is frozen, the watchdog timer is not cleared and the time is up (including the addition type and subtraction type counts). Therefore, the projector device B2 is rebooted and an error occurs after the reboot. Notification will be made. Rebooting can also be recognized as a process for restarting. In addition, when abnormal processing is performed using the watchdog timer, it is highly possible that the projection is frozen and normal projection is difficult, so the liquid crystal display device DD19 and the gaming machine 1 Constituent members (for example, frame constituent members, panel constituent members, front door constituent members, cabinets, reels, levers, payout control board segment indicators and light sources (mainly LEDs, for example), segment indications provided on the housing Reflects the projector and light source (for example, LED), body frame member, dish unit, game machine side component, button, front panel (including liquid product display device), projector device B2 component, and projector device B2 projection The abnormality may be notified by various constituent members such as a reflecting member that is projected and a decorative member that protrudes from the frame. According to this, even when various abnormalities are detected except when abnormal processing is performed using the watchdog timer, abnormalities are caused by projection by the constituent members of the gaming machine 1 and the projector device B2. Notification and display (for example, error notification, warning, warning, abnormality notification, etc.) can be performed.

また、遊技機1やプロジェクタ装置B2の異常動作については、遊技機1の外部通信手段(外部集中端子板31、無線通信手段、短距離無線通信、光通信手段、暗号化通信手段、復号化通信手段、暗号化及び複合化通信手段など)や、プロジェクタ装置B2に設けられた外部通信手段などから、遊技場の装置(例えば、ホールコンピュー夕、島コンピュータ、サンド装置、アウトボックス、各台計数機、各台計数機付き遊技媒体貸出装置、データ表示機、デジタルサイネージ、代表ランプ、呼び出しボタン、遊技媒体数報知手段(例えば、ケースが駆動あるいは発光することで遊技媒体数を報知するもの)、管理装置、周辺機器、CRユニットなど)に対してエラーが発生していることを報知するものであってもよく、例示した装置を各種組み合わせた一の手段として、又は複数の手段を遊技機1に用いる、又はいずれか一の装置を採用するなど、各種各様に組み合わせることが可能であり、遊技機1は、様々な通信形態を用いて外部と通信可能である。このようなエラーが外部に報知された場合には、遊技場の管理者が遊技機1の電源をオン/オフする(電断と電断復帰、又は設定の変更など)、遊技機の設定画面(遊技者向けの設定画面、遊技場用の設定画面など)からエラーを解消するための操作を行うことができる。なお、遊技媒体としては、メダルや球のほか、データ上の遊技媒体数など様々な遊技媒体が想定される。また、データ上の遊技媒体数(持ち球、出玉、貸し球、貯玉、クレジット、投入数、発射数、払出数、ファール球数など)が増減する遊技機についても適用することができる。なお、持ち球、出玉、貸し球、貯玉は、メダルや球など様々な遊技媒体に適用可能な用語である。また、本実施形態においてリブートを行うエラーの場合は、再起動時にリブートが行われる前に記憶されたエラー情報(自己診断異常、DLP異常、あるいはリセット要求フラグなど)が記憶(例えば、EEPROM内に記憶、リブート前後でクリアされない記憶領域に記憶など)されているため、再起動時に実行される初期化処理時にエラー通知を行うことが可能であり、エラー通知後に各種フラグや作業領域をクリア(一部又は全てをクリア、エラー通知に係る作業領域のみクリアなど)することもできる。また、単純にウォッチドッグタイマを用いて基板間の通信、又は制御装置間の通信が正常に行われているか否かを判定することもでき、この場合にもウォッチドッグタイマを用いた異常検知を行うといった表現をすることもできる。また、プロジェクタ装置B2のリブート後にサブCPU400へ送信されるエラー情報については、電源投入やリブートに際して実行される初期化処理時に送信されるようになっているが、これに限られるものではなく、初期化処理後のステップにおいてエラー情報を送信するようにしてもよい。   As for abnormal operations of the gaming machine 1 and the projector device B2, external communication means (external concentration terminal board 31, wireless communication means, short-range wireless communication, optical communication means, encrypted communication means, decryption communication) of the gaming machine 1 Devices, encryption and decryption communication means, etc., external communication means provided in the projector device B2, etc., and a game room device (for example, hall computer evening, island computer, sand device, outbox, each unit counting) Machine, game media lending device with each counter, data display, digital signage, representative lamp, call button, game media number notification means (for example, the number of game media when the case is driven or emits light), Management device, peripheral device, CR unit, etc.) may indicate that an error has occurred. It can be combined in various ways, such as using a single unit or a plurality of units in the gaming machine 1, or adopting any one of the devices, and the gaming machine 1 has various communication modes. And can communicate with the outside. When such an error is notified to the outside, the game room manager turns on / off the gaming machine 1 (power interruption and power interruption recovery, setting change, etc.), and the gaming machine setting screen An operation for eliminating an error can be performed from a setting screen for a player, a setting screen for a game hall, or the like. In addition to the medals and balls, various game media such as the number of game media on data are assumed as game media. Further, the present invention can also be applied to a gaming machine in which the number of game media on the data (held balls, outgoing balls, lending balls, stored balls, credits, input numbers, firing numbers, payout numbers, foul ball numbers, etc.) increases or decreases. Note that holding balls, playing balls, lending balls, and storing balls are terms that can be applied to various game media such as medals and balls. In the case of an error for rebooting in this embodiment, error information (such as a self-diagnosis error, a DLP error, or a reset request flag) stored before rebooting at the time of restart is stored (for example, in an EEPROM). Since it is stored in a storage area that is not cleared before and after rebooting, it is possible to send an error notification during the initialization process that is executed at the time of restart. Part or all, clearing only the work area related to error notification, etc.). In addition, it is also possible to determine whether communication between boards or communication between control devices is normally performed using a watchdog timer. In this case as well, abnormality detection using the watchdog timer is performed. You can also express what to do. Further, the error information transmitted to the sub CPU 400 after the projector device B2 is rebooted is transmitted at the time of initialization processing executed at power-on or reboot, but is not limited to this. Error information may be transmitted in the step after the conversion process.

図137は、第9変形例に係る処理として、副制御基板SSのサブCPU400によるプロジェクタ制御処理を示している。図137に示す処理は、図128のプロジェクタ装置B2に適した処理となるように、先述した図88に示す処理の一部を改良したものである。   FIG. 137 shows projector control processing by the sub CPU 400 of the sub control board SS as processing according to the ninth modification. The process shown in FIG. 137 is obtained by improving a part of the process shown in FIG. 88 described above so that the process is suitable for the projector apparatus B2 of FIG.

図137に示すように、サブCPU400は、サブRAM基板41のサブデバイス受信格納領域に一時記憶された受信データの送信元IDが‘プロジェクタ’を示すコマンドを所定時間(例えば、1000ms)以上にわたり受信していないか否かを判別する(S1051)。当該コマンドを所定時間以上にわたり受信していない場合(S1051:Yes)、サブCPU400は、次のS1052の処理に移行する。何らかのコマンドを所定時間内に受信している場合(S1051:No)、サブCPU400は、S1053の処理に移行する。このとき、受信データは、正常であれば、送信周期カウンタを用いて例えば500ms周期で送信されてくることから、それよりも長い時間の1000msを基準に受信データの有無が監視されるようになっている。   As shown in FIG. 137, the sub CPU 400 receives a command indicating that the transmission source ID of the reception data temporarily stored in the sub device reception storage area of the sub RAM board 41 indicates “projector” for a predetermined time (for example, 1000 ms) or more. It is determined whether or not it is not performed (S1051). If the command has not been received for a predetermined time or longer (S1051: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next process of S1052. When any command is received within the predetermined time (S1051: No), the sub CPU 400 proceeds to the process of S1053. At this time, if the received data is normal, it is transmitted at a cycle of, for example, 500 ms using a transmission cycle counter, so that the presence or absence of the received data is monitored based on a longer time of 1000 ms. ing.

次に、サブCPU400は、サブ液晶表示装置DD19にプロジェクタ制御基板B23(プロジェクタ装置B2)のエラーを表示させるために、サブ液晶I/F基板SLに対してプロジェクタエラー発生表示要求出力を行う(S1052)。これにより、例えば500ms以上といった時間を経過してもプロジェクタ装置B2から何ら応答が無い場合、サブ液晶表示装置DD19にプロジェクタ装置B2のエラーを報知する画像等が表示される。その後、サブCPU400は、プロジェクタ制御処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 outputs a projector error occurrence display request to the sub liquid crystal I / F substrate SL in order to display an error of the projector control board B23 (projector device B2) on the sub liquid crystal display device DD19 (S1052). ). Thus, for example, if there is no response from the projector device B2 even after a time of 500 ms or longer, an image for notifying the error of the projector device B2 is displayed on the sub liquid crystal display device DD19. Thereafter, the sub CPU 400 ends the projector control process.

S1053において、サブCPU400は、サブデバイス受信格納領域に一時記憶された受信データの送信元IDが‘プロジェクタ’を示すか否かを判別する。送信元IDが‘プロジェクタ’を示す場合(S1053:Yes)、サブCPU400は、次のS1054の処理に移行する。送信元IDが‘プロジェクタ’を示さない場合(S1053:No)、サブCPU400は、プロジェクタ制御処理を終了する。   In step S1053, the sub CPU 400 determines whether or not the transmission source ID of the reception data temporarily stored in the sub device reception storage area indicates “projector”. When the transmission source ID indicates “projector” (S1053: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next process of S1054. When the transmission source ID does not indicate “projector” (S1053: No), the sub CPU 400 ends the projector control process.

次に、サブCPU400は、プロジェクタ装置B2を制御するためのプロジェクタ制御受信データ整合性チェック処理を行う(S1054)。この処理において、サブCPU400は、受信データに含まれるコマンドIDの値について、図56に示すプロジェクタ制御基板B23からの送信コマンドを示す‘81H’〜‘8BH’の値と整合するか否かをチェックして、そのチェック結果をリターン値として返す。   Next, the sub CPU 400 performs a projector control received data consistency check process for controlling the projector device B2 (S1054). In this process, the sub CPU 400 checks whether or not the value of the command ID included in the received data matches the value of “81H” to “8BH” indicating the transmission command from the projector control board B23 shown in FIG. The check result is returned as a return value.

次に、サブCPU400は、チェック結果のリターン値から、受信データの整合性に異常があるか否かを判別する(S1055)。受信データの整合性に異常がある場合(S1055:Yes)、サブCPU400は、次のS1056の処理に移行する。受信データの整合性に異常がない場合(S1055:No)、サブCPU400は、S1057の処理に移行する。   Next, the sub CPU 400 determines from the return value of the check result whether there is an abnormality in the consistency of the received data (S1055). If there is an abnormality in the consistency of the received data (S1055: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next process of S1056. If there is no abnormality in the consistency of received data (S1055: No), the sub CPU 400 proceeds to the process of S1057.

次に、サブCPU400は、サブデバイス受信格納領域のデータを破棄する(S1056)。その後、サブCPU400は、プロジェクタ制御処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 discards the data in the sub device reception storage area (S1056). Thereafter, the sub CPU 400 ends the projector control process.

S1057において、サブCPU400は、プロジェクタ制御受信時処理を行う。この処理は、先述した図89の処理が該当する。   In step S1057, the sub CPU 400 performs a projector control reception process. This process corresponds to the process of FIG. 89 described above.

次に、サブCPU400は、プロジェクタドリフト補正処理を行う(S1058)。この処理は、先述した図95の処理が該当する。その後、サブCPU400は、プロジェクタ制御処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 performs a projector drift correction process (S1058). This process corresponds to the process of FIG. 95 described above. Thereafter, the sub CPU 400 ends the projector control process.

このようなプロジェクタ制御処理によれば、例えばリブート(再起動)によりプロジェクタ装置B2の動作が復帰されるべきところ、サブCPU400は、プロジェクタ装置B2の送信時間間隔(例えば、500ms)より長い所定時間(例えば、1000ms)が経過してもプロジェクタ装置B2から所定の応答が無ければ、プロジェクタ装置B2がリブートによる復帰もできない何らかの動作不良が生じていると判断し、その旨をエラー報知に係る画像等によりサブ液晶表示装置DD19に表示させることができる。これにより、プロジェクタ装置B2のあらゆる動作不良をエラー報知により確実かつ速やかに知らしめた上で回避することができる。なお、所定時間については、一例とした1000msに限定されず、例えば1回の通信による送信時間間隔が500msであれば500ms以上の時間など、様々な時間を設定することができる。   According to such projector control processing, the operation of the projector apparatus B2 should be restored by, for example, reboot (restart), but the sub CPU 400 has a predetermined time (for example, 500 ms) longer than the transmission time interval of the projector apparatus B2. For example, if a predetermined response is not received from the projector device B2 even after a lapse of 1000 ms), it is determined that some malfunction has occurred that the projector device B2 cannot be restored by rebooting, and this is indicated by an image relating to the error notification. It can be displayed on the sub liquid crystal display device DD19. Thereby, it is possible to avoid any malfunction of the projector device B2 after notifying the error reliably and promptly. Note that the predetermined time is not limited to 1000 ms as an example, and various times such as a time of 500 ms or more can be set if the transmission time interval for one communication is 500 ms, for example.

図138は、第10変形例に係る処理として、副制御基板SSのサブCPU400によるプロジェクタ制御受信時処理を示している。図138に示す処理は、先述した図89に示すS448の処理を後述する図140の処理とし、S449の処理のみを削除したものである。そのため、図138においては、図89と同一符号で示して説明を省略し、S445:Noの場合及びS450の処理について説明する。   FIG. 138 shows projector control reception processing by the sub CPU 400 of the sub control board SS as processing according to the tenth modification. In the process shown in FIG. 138, the process of S448 shown in FIG. 89 is changed to the process of FIG. 140 described later, and only the process of S449 is deleted. Therefore, in FIG. 138, the same reference numerals as those in FIG.

図138に示すように、サブCPU400は、プロジェクタ設定値の変更要求がない場合(S445:No)、S450の処理に移行する。S450において、サブCPU400は、ステータス要求コマンド送信処理を行う。この処理において、サブCPU400は、ステータス要求のコマンドをプロジェクタ制御基板B23に対して送信する。その後、サブCPU400は、プロジェクタ制御受信時処理を終了する。なお、第10変形例において、プロジェクタ制御基板B23から送信されるパラメータ要求のコマンドには、設定変更やステータスといったパラメータ値が含まれず、例えば後述するフォーカス位置の原点調整を含むフォーカス位置の設定変更といったプロジェクタ設定値の変更要求であるか否かを示すパラメータ値が含まれる。すなわち、プロジェクタ制御基板B23からは、任意のタイミングでパラメータ要求のコマンドが送信可能とされ、このようなコマンドに含まれるパラメータ値に基づき、S445においては、プロジェクタ設定値の変更要求があるか否かが判別される。なお、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230から任意のタイミングでパラメータ要求のコマンドが送信された場合、サブCPU400は、パラメータ要求のコマンドを受信したときに(又は受信したことを契機として)、プロジェクタ装置B2のフォーカス位置調整、投影内容の変更、スクリーンの移動などといったプロジェクタ設定値の変更要求があれば、プロジェクタ装置B2に対してプロジェクタ設定値やパラメータを送信することができる。このように、プロジェクタ装置B2側がサブCPU400から送信されるコマンドの送信タイミングを制御することも可能であるし、プロジェクタ装置B2がサブCPU400に対して定期的にパラメータ要求のコマンドを送信することにより、サブCPU400に対してコマンド受信可能であることを知らせるようにすることも可能である。また、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230からサブCPU400に対してパラメータ要求のコマンドを送信するタイミングを所定関隔(例えば500ms間隔、一定間隔、一定周期など)としたが、これらに限られるものではなく、サブCPU400がプロジェクタ装置B2のパラメータを変更すると判断したときに、プロジェクタ制御基板B23に対してパラメータを送信するようにしてもよい。また、プロジェクタ制御基板B23から所定間隔でパラメータ要求のコマンドが送信される場合、一の処理における送受信処理(例えば、プロジェクタ装置起動中の送受信処理、プロジェクタ装置にてパラメータ変更中の送受信処理、エラー中の送受信処理など)において、複数回にわたりパラメータ要求のコマンドを受信する場合も考えられ、一の処理における送受信処理の開始とパラメータ要求のコマンド受信が一対一で対応しないことが想定される。このような場合には、前述したようにサブCPU400が独自に任意のタイミングでプロジェクタ制御基板B23に対して送信を行うことが望ましい。パラメータ要求のコマンド、プロジェクタ装置B2からサブCPU400へと送信される受信確認のコマンド、あるいはサブCPU400からプロジェクタ装置B2へと送信される設定完了のコマンドについては、コマンドが重複して特別な意味をもたない限り、一部のコマンドが破棄される場合があってもよい。このようにコマンドを定期的に送受信することによれば、通信状態が正常であることを監視しつつも、不必要なコマンドを破棄(又は、受信するものの受信確認のみ行ってその後の処理は行わないなど)することによって処理を簡便にすることができる。   As shown in FIG. 138, when there is no request for changing the projector setting value (S445: No), the sub CPU 400 proceeds to the process of S450. In S450, the sub CPU 400 performs status request command transmission processing. In this process, the sub CPU 400 transmits a status request command to the projector control board B23. Thereafter, the sub CPU 400 ends the projector control reception process. In the tenth modification, the parameter request command transmitted from the projector control board B23 does not include a parameter value such as a setting change or status. For example, a focus position setting change including a focus position origin adjustment to be described later. A parameter value indicating whether or not it is a projector setting value change request is included. In other words, a parameter request command can be transmitted from the projector control board B23 at an arbitrary timing. Based on the parameter value included in such a command, whether or not there is a projector setting value change request in S445. Is determined. When a parameter request command is transmitted from the control LSI 230 of the projector control board B23 at an arbitrary timing, the sub CPU 400 receives the parameter request command (or triggered by the reception of the parameter request command). If there is a request for changing the projector setting values such as adjusting the focus position, changing the projection contents, moving the screen, etc., the projector setting values and parameters can be transmitted to the projector device B2. As described above, the projector apparatus B2 side can control the transmission timing of the command transmitted from the sub CPU 400, and the projector apparatus B2 periodically transmits a parameter request command to the sub CPU 400. It is also possible to notify the sub CPU 400 that a command can be received. In addition, the timing at which a parameter request command is transmitted from the control LSI 230 of the projector control board B23 to the sub CPU 400 is set to a predetermined interval (eg, 500 ms interval, constant interval, constant cycle, etc.), but is not limited thereto. When the sub CPU 400 determines to change the parameters of the projector device B2, the parameters may be transmitted to the projector control board B23. Further, when a parameter request command is transmitted from the projector control board B23 at a predetermined interval, a transmission / reception process in one process (for example, a transmission / reception process during startup of the projector apparatus, a transmission / reception process during parameter change in the projector apparatus, an error) In the transmission / reception process, etc., the parameter request command may be received a plurality of times, and it is assumed that the start of the transmission / reception process and reception of the parameter request in one process do not correspond one-on-one. In such a case, as described above, it is desirable that the sub CPU 400 independently transmits to the projector control board B23 at an arbitrary timing. The parameter request command, the reception confirmation command transmitted from the projector device B2 to the sub CPU 400, or the setting completion command transmitted from the sub CPU 400 to the projector device B2 has a special meaning because the commands are duplicated. Unless otherwise specified, some commands may be discarded. By periodically sending and receiving commands in this way, while monitoring that the communication status is normal, discard unnecessary commands (or just check the receipt of received commands and perform subsequent processing) The processing can be simplified.

図139は、第10変形例に係る処理として、副制御基板SSのサブCPU400によるプロジェクタドリフト補正処理を示している。図139に示す処理は、図128のプロジェクタ装置B2に適した処理となるように、先述した図95に示す処理の一部を改良したものである。   FIG. 139 shows projector drift correction processing by the sub CPU 400 of the sub control board SS as processing according to the tenth modification. The process shown in FIG. 139 is obtained by improving a part of the process shown in FIG. 95 described above so that the process is suitable for the projector apparatus B2 in FIG.

図139に示すように、サブCPU400は、プロジェクタ制御基板B23からのパラメータ要求のコマンドに基づき、フォーカス位置の設定変更要求があるか否かを判別する(S1061)。このフォーカス位置の設定変更要求は、フォーカス位置を後述するフォーカス原点に一旦戻した上でドリフト補正を行いながらフォーカス位置を変更すべき場合に発せられる。フォーカス位置の設定変更要求がある場合(S1061:Yes)、サブCPU400は、次のS1062の処理に移行する。フォーカス位置の設定変更要求がない場合(S1061:No)、サブCPU400は、S1063の処理に移行する。なお、フォーカス位置への移動については、予めドリフト補正を織り込んだ上でフォーカス位置を求める方式と、ドリフト補正を織り込まずにオフセット値に応じたフォーカス位置の移動を行い、その後、ドリフト補正に応じたフォーカス位置の移動を行う方式とが存在するが、いずれか一方の方式を適用したものとしてもよいし、状況に応じていずれかの方式を適宜選択するようにしてもよい。また、ドリフト補正によるフォーカス位置の移動を行ってから状況に応じてさらに所定のフォーカス位置の移動を行うようにしてもよいし、フォーカス移動という一括りで移動前の位置から移動後の位置へとフォーカス位置を移動させるようにしてもよい。その際のフォーカス制御としては、移動前の位置を把握している場合、移動前の位置を把握せずに移動後の位置を把握している場合、あるいは移動量のみを把握している場合などといった様々な制御が考えられる。   As shown in FIG. 139, the sub CPU 400 determines whether or not there is a focus position setting change request based on the parameter request command from the projector control board B23 (S1061). This focus position setting change request is issued when the focus position should be changed while drift correction is performed after the focus position is once returned to the focus origin described later. When there is a focus position setting change request (S1061: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next process of S1062. When there is no focus position setting change request (S1061: No), the sub CPU 400 proceeds to the process of S1063. Regarding the movement to the focus position, the focus position is calculated after incorporating drift correction in advance, and the focus position is moved according to the offset value without incorporating drift correction, and then the drift correction is performed. There is a method of moving the focus position, but either one of the methods may be applied, or any one of the methods may be appropriately selected according to the situation. Further, after the focus position is moved by drift correction, a predetermined focus position may be further moved according to the situation, or from the position before the movement to the position after the movement in a batch of focus movement. The focus position may be moved. As focus control at that time, when grasping the position before movement, when grasping the position after movement without grasping the position before movement, or when grasping only the movement amount, etc. Various controls are conceivable.

S1062において、サブCPU400は、プロジェクタ制御基板B23を送信先とするステータス要求のコマンドをサブRAM基板41のサブデバイス送信格納領域にセットする。このとき、ステータス要求のコマンドには、パラメータとしてドリフト補正温度が指定される。その後、サブCPU400は、プロジェクタドリフト補正処理を終了する。なお、S1062の処理においてセットされたコマンドは、先述した図138のS450の処理によりプロジェクタ制御基板B23へと送信される。   In step S <b> 1062, the sub CPU 400 sets a status request command whose destination is the projector control board B <b> 23 in the sub device transmission storage area of the sub RAM board 41. At this time, the drift correction temperature is specified as a parameter in the status request command. Thereafter, the sub CPU 400 ends the projector drift correction process. Note that the command set in the process of S1062 is transmitted to the projector control board B23 by the process of S450 of FIG. 138 described above.

S1063において、サブCPU400は、受信データから取得したコマンド(受信コマンド)が‘ドリフト補正温度’か否かを判別する。受信コマンドが‘ドリフト補正温度’である場合(S1063:Yes)、サブCPU400は、次のS1064の処理に移行する。受信コマンドが‘ドリフト補正温度’でない場合(S1063:No)、サブCPU400は、プロジェクタドリフト補正処理を終了する。   In S1063, the sub CPU 400 determines whether or not the command (reception command) acquired from the reception data is 'drift correction temperature'. When the received command is 'drift correction temperature' (S1063: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next process of S1064. If the received command is not 'drift correction temperature' (S1063: No), the sub CPU 400 ends the projector drift correction process.

次に、サブCPU400は、サブRAM基板41のプロジェクタステータス格納領域からドリフト補正温度を取得するとともに、フォーカス位置の位置係数を取得する(S1064)。フォーカス位置の位置係数とは、先述したように、フォーカス位置A〜Eごとに温度特性に応じて最適な補正位置(フォーカス補正値)を求めるための定数因子である。   Next, the sub CPU 400 obtains the drift correction temperature from the projector status storage area of the sub RAM board 41 and obtains the position coefficient of the focus position (S1064). As described above, the position coefficient of the focus position is a constant factor for obtaining an optimal correction position (focus correction value) according to the temperature characteristics for each of the focus positions A to E.

次に、サブCPU400は、取得したドリフト補正温度及び位置係数を乗算することでフォーカスドリフト補正値を算出する(S1065)。フォーカスドリフト補正値とは、先述したように、フォーカス位置を周辺温度に応じて補正した値を意味する。   Next, the sub CPU 400 multiplies the acquired drift correction temperature and the position coefficient to calculate a focus drift correction value (S1065). As described above, the focus drift correction value means a value obtained by correcting the focus position according to the ambient temperature.

次に、サブCPU400は、S1065で算出した最新のフォーカスドリフト補正値がサブRAM基板41のフォーカス補正値格納領域に既存の補正値と等しいか否かを判別する(S1066)。最新のフォーカスドリフト補正値が既存の補正値と等しい場合(S1066:Yes)、サブCPU400は、プロジェクタドリフト補正処理を終了する。最新のフォーカスドリフト補正値が既存の補正値と異なる場合(S1066:No)、サブCPU400は、次のS1067の処理に移行する。   Next, the sub CPU 400 determines whether or not the latest focus drift correction value calculated in S1065 is equal to the existing correction value in the focus correction value storage area of the sub RAM board 41 (S1066). When the latest focus drift correction value is equal to the existing correction value (S1066: Yes), the sub CPU 400 ends the projector drift correction process. When the latest focus drift correction value is different from the existing correction value (S1066: No), the sub CPU 400 proceeds to the next process of S1067.

次に、サブCPU400は、フォーカスドリフト補正値をフォーカス補正値格納領域に上書き保存する(S1067)。   Next, the sub CPU 400 overwrites and saves the focus drift correction value in the focus correction value storage area (S1067).

次に、サブCPU400は、フォーカスドリフト補正値の設定変更要求のコマンドをプロジェクタ制御基板B23に対して送信する(S1068)。   Next, the sub CPU 400 transmits a focus drift correction value setting change request command to the projector control board B23 (S1068).

次に、サブCPU400は、フォーカスドリフト補正回数カウンタを1加算する(S1069)。ドリフト補正回数カウンタは、ドリフト補正温度によりフォーカスドリフト補正値が書き換えられることに応じて、フォーカス位置のドリフト補正が行われる回数を累計するための加算カウンタである。フォーカスドリフト補正回数カウンタは、後述のフォーカス原点にフォーカス位置を戻した上でフォーカスドリフト補正を行うと判定された処理内において初期値が設定され、実際にフォーカスドリフト補正が行われることで1加算される。すなわち、フォーカス原点に戻ってフォーカスドリフト補正が行われた場合は、その次のフォーカスドリフト補正を初回として計数するために、フォーカスドリフト補正回数カウンタの初期値としては−1がセットされる。なお、フォーカスドリフト補正回数カウンタの初期値は、プロジェクタ装置B2の起動時にもセットされる。また、原点にフォーカス位置を戻した上でフォーカスドリフト補正を行った場合を初回のフォーカスドリフト補正として計数するため、フォーカスドリフト補正カウンタの初期値を0としてもよい。さらに、フォーカスドリフト補正カウンタの初期値を0とする場合は、フォーカス原点に戻ってフォーカスドリフト補正が行われた場合のカウントを行わないようにしてもよい。フォーカスドリフト補正に関しては、前回のフォーカスドリフト補正を行ったときの温度(LED、ファン、プロジェクタ装置などの温度)と、今回にフォーカスドリフト補正を行うときの温度とを比較し、その比較結果に基づく温度の変化量に応じて行うようにしてもよいし、フォーカス移動(電動フォーカス移動やソフトウェア画像処理による画移動を含む)をしたとき(又はするとき)の温度や、その他の所定の条件に応じてフォーカス調整を行うようにしてもよい。   Next, the sub CPU 400 adds 1 to the focus drift correction number counter (S1069). The drift correction number counter is an addition counter for accumulating the number of times the focus position drift correction is performed in accordance with the rewrite of the focus drift correction value by the drift correction temperature. The focus drift correction number counter is set to an initial value in a process in which it is determined that the focus drift correction is performed after the focus position is returned to the focus origin described later, and 1 is added by actually performing the focus drift correction. The That is, when the focus drift correction is performed after returning to the focus origin, −1 is set as the initial value of the focus drift correction number counter in order to count the next focus drift correction as the first time. The initial value of the focus drift correction number counter is also set when the projector apparatus B2 is activated. In addition, since the focus drift correction is performed after the focus position is returned to the origin, the initial value of the focus drift correction counter may be set to 0 in order to count as the first focus drift correction. Further, when the initial value of the focus drift correction counter is set to 0, the count when the focus drift correction is performed after returning to the focus origin may not be performed. Regarding the focus drift correction, the temperature (the temperature of the LED, fan, projector device, etc.) when the previous focus drift correction was performed is compared with the temperature when the focus drift correction is performed this time, and based on the comparison result Depending on the amount of change in temperature, it may be performed according to the temperature when (or when) the focus is moved (including motorized focus movement or image movement by software image processing) or other predetermined conditions. The focus may be adjusted.

次に、サブCPU400は、サブRAM基板41のプロジェクタ設定値格納領域にフォーカス位置及びフォーカスドリフト補正値を保存する(S1070)。その後、サブCPU400は、プロジェクタドリフト補正処理を終了する。これにより、ドリフト補正温度に応じてフォーカス位置のドリフト補正が行われる。なお、ドリフト補正は、ドリフト補正温度ごとに補正前のフォーカス位置からドリフト補正に応じた差分量だけ移動させる処理であり、ドリフト補正の回数が多くなるほど差分量に含まれるドリフト誤差が大きくなる。このようなドリフト誤差については、投影面ごとに基準位置となるフォーカス位置A〜E(以下、「フォーカス原点」という)にフォーカス位置を一旦戻し、その後、調整値やオフセットに応じた位置へとフォーカス位置を移動させ、さらにその後、ドリフト補正に応じた差分量だけフォーカス位置を移動させることにより、それまでに累積されたドリフト誤差は解消される。これについては後述する。なお、フォーカス位置の算出については、そのために必要な情報である電動フォーカス位置オフセットやフォーカス補正値がサブCPU400から送信され、当該情報に基づいてプロジェクタ装置B2が行うようにしてもよい。また、ドリフト誤差は、次の要因によって発生すると考えられる。すなわち、ドリフト補正温度に応じた電動フォーカス調整がフォーカスモータ242Cを駆使して物理的に行われるため、これが例えば1℃の変化毎に行われるとすると、フォーカスモータ242Cが極めて細かく駆動制御されることとなる。このとき、映像の投影を行いながら遊技者に違和感を与えない程度に迅速かつ高精度にフォーカスモータ242Cを駆動すると、いわゆるモータ脱調が起こる可能性が高まり、モータ脱調が起こると、制御回路側で認識しているフォーカス位置と、実際の物理的なフォーカス位置とに誤差が生じてしまう。このような現象は、電動フォーカス調整を極めて細かく行った場合に生じやすいことから、後述するように所定のドリフト補正温度の場合(例えば、1〜5℃の温度変化の場合)には、電動フォーカス調整を行わないように制御することで対処することができる。また、フォーカスモータ242Cの駆動速度を抑制すれば、モータ脱調の可能性も減少すると考えられるが、フォーカス時間が長くなるといったデメリットがあり、映像が継続的に投影されている際に所要のフォーカス時間を費やして電動フォーカス調整を行うと、遊技者に対して映像の乱れや違和感を与えてしまう。これは特に、本実施形態のように複数の投影対象(スクリーン)を設けて投影対象を変化させる場合に顕著に発生しやすいと考えられる。そこで、視覚的に映像が乱れても遊技者に対して違和感を与えない場合(例えば、デモ中、暗転中、演出用のステージチェンジの場合など)に、フォーカスモータ242Cの駆動速度を通常の場合よりも遅い速度とすることで対処することも可能である。   Next, the sub CPU 400 stores the focus position and the focus drift correction value in the projector setting value storage area of the sub RAM board 41 (S1070). Thereafter, the sub CPU 400 ends the projector drift correction process. Thereby, drift correction of the focus position is performed according to the drift correction temperature. Note that the drift correction is a process of moving by a difference amount corresponding to the drift correction from the focus position before correction for each drift correction temperature, and the drift error included in the difference amount increases as the number of drift corrections increases. For such a drift error, the focus position is temporarily returned to the focus positions A to E (hereinafter referred to as “focus origin”) as reference positions for each projection plane, and then the focus is adjusted to a position corresponding to the adjustment value or offset. By moving the position and then moving the focus position by the difference amount corresponding to the drift correction, the drift error accumulated so far is eliminated. This will be described later. Note that the calculation of the focus position may be performed by the projector device B2 based on the information necessary for that, such as an electric focus position offset or a focus correction value transmitted from the sub CPU 400. The drift error is considered to be caused by the following factors. That is, since the electric focus adjustment according to the drift correction temperature is physically performed by making full use of the focus motor 242C, if this is performed at every change of 1 ° C., for example, the focus motor 242C is driven and controlled very finely. It becomes. At this time, if the focus motor 242C is driven quickly and with high accuracy to the extent that the player does not feel uncomfortable while projecting an image, the possibility of so-called motor step-out increases, and if the motor step-out occurs, the control circuit An error occurs between the focus position recognized on the side and the actual physical focus position. Such a phenomenon is likely to occur when the electric focus adjustment is performed very finely. Therefore, as described later, in the case of a predetermined drift correction temperature (for example, in the case of a temperature change of 1 to 5 ° C.), the electric focus is adjusted. This can be dealt with by controlling not to make adjustments. Further, if the driving speed of the focus motor 242C is suppressed, the possibility of motor step-out may be reduced, but there is a demerit that the focus time becomes longer, and a required focus is required when images are continuously projected. If the electric focus adjustment is performed over time, the player will be disturbed or discomforted. This is particularly likely to occur significantly when a plurality of projection objects (screens) are provided and the projection objects are changed as in this embodiment. Therefore, if the player does not feel uncomfortable even if the video is visually distorted (for example, in the case of demonstration, darkening, stage change for production, etc.), the drive speed of the focus motor 242C is normal. It is also possible to cope with the slower speed.

図140は、第10変形例に係る処理として、副制御基板SSのサブCPU400によるプロジェクタ設定変更処理を示している。図140に示す処理は、図128のプロジェクタ装置B2に適した処理となるように、先述した図91に示す処理の一部を改良したものである。   FIG. 140 shows projector setting change processing by the sub CPU 400 of the sub control board SS as processing according to the tenth modification. The process shown in FIG. 140 is obtained by improving a part of the process shown in FIG. 91 so that the process is suitable for the projector apparatus B2 shown in FIG.

図140に示すように、サブCPU400は、引数として受け取ったプロジェクタ設定値の設定変更内容を取り出す(S1071)。   As shown in FIG. 140, the sub CPU 400 extracts the setting change contents of the projector setting value received as an argument (S1071).

次に、サブCPU400は、設定変更内容が水平位置オフセット(水平方向位置A〜Eオフセット)か否かを判別する(S1072)。設定変更内容が水平位置オフセットである場合(S1072:Yes)、サブCPU400は、次のS1073の処理に移行する。設定変更内容が水平位置オフセットでない場合(S1072:No)、サブCPU400は、S1074の処理に移行する。   Next, the sub CPU 400 determines whether or not the setting change content is a horizontal position offset (horizontal position A to E offset) (S1072). When the setting change content is the horizontal position offset (S1072: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next process of S1073. When the setting change content is not the horizontal position offset (S1072: No), the sub CPU 400 proceeds to the process of S1074.

次に、サブCPU400は、水平位置オフセットコマンド送信処理を行う(S1073)。この処理において、サブCPU400は、サブRAM基板41のプロジェクタ設定値格納領域における水平位置オフセット(水平方向位置A〜Eオフセット)を書き換え、その水平位置オフセットを設定するためのコマンドをプロジェクタ制御基板B23に対して送信する。その後、サブCPU400は、プロジェクタ設定変更処理を終了する。なお、本実施形態における水平位置オフセット(水平画位置オフセット)とは、投影面ごとに基準位置から水平方向にオフセット調整される投影画像の水平位置であり、電動フォーカス調整を行うことなく投影画像全体が水平方向に微調整される位置を意味する。   Next, the sub CPU 400 performs a horizontal position offset command transmission process (S1073). In this process, the sub CPU 400 rewrites the horizontal position offset (horizontal position A to E offset) in the projector set value storage area of the sub RAM board 41, and sends a command for setting the horizontal position offset to the projector control board B23. Send to. Thereafter, the sub CPU 400 ends the projector setting change process. Note that the horizontal position offset (horizontal image position offset) in the present embodiment is a horizontal position of a projection image that is offset from the reference position in the horizontal direction for each projection plane, and the entire projection image without performing the electric focus adjustment. Means a position to be finely adjusted in the horizontal direction.

S1074において、サブCPU400は、設定変更内容が垂直位置オフセットか否かを判別する。設定変更内容が垂直位置オフセットである場合(S1074:Yes)、サブCPU400は、次のS1075の処理に移行する。設定変更内容が垂直位置オフセットでない場合(S1074:No)、サブCPU400は、S1076の処理に移行する。   In step S1074, the sub CPU 400 determines whether the setting change content is a vertical position offset. When the setting change content is the vertical position offset (S1074: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next process of S1075. When the setting change content is not the vertical position offset (S1074: No), the sub CPU 400 proceeds to the process of S1076.

次に、サブCPU400は、垂直位置オフセットコマンド送信処理を行う(S1075)。この処理において、サブCPU400は、サブRAM基板41のプロジェクタ設定値格納領域における垂直位置オフセットを書き換え、その垂直位置オフセットを設定するためのコマンドをプロジェクタ制御基板B23に対して送信する。その後、サブCPU400は、プロジェクタ設定変更処理を終了する。なお、本実施形態における垂直位置オフセット(垂直画位置オフセット)とは、投影面ごとに基準位置から垂直方向にオフセット調整される投影画像の垂直位置であり、電動フォーカス調整を行うことなく投影画像全体が垂直方向に微調整される位置を意味する。つまり、水平位置オフセット及び垂直位置オフセットは、投影画像を投影範囲内のいずれの2次元位置に表示させるかを制御するものであるため、電動フォーカス調整を伴わずに投影画像を移動させることが可能である。なお、電動フォーカス調整によってフォーカス位置を移動させるとともに、投影画像の水平位置や垂直位置をレンダリングの際に移動させるようにし、ソフト的な映像処理によって投影画像の位置を変更するようにしてもよい。また、水平位置オフセットや垂直位置オフセットの値に基づいて電動フォーカス調整を行うようにしてもよい。   Next, the sub CPU 400 performs vertical position offset command transmission processing (S1075). In this processing, the sub CPU 400 rewrites the vertical position offset in the projector setting value storage area of the sub RAM board 41 and transmits a command for setting the vertical position offset to the projector control board B23. Thereafter, the sub CPU 400 ends the projector setting change process. Note that the vertical position offset (vertical image position offset) in the present embodiment is a vertical position of the projection image that is offset-adjusted in the vertical direction from the reference position for each projection plane, and the entire projection image without performing the electric focus adjustment. Means a position to be finely adjusted in the vertical direction. In other words, the horizontal position offset and the vertical position offset control which two-dimensional position within the projection range the projection image is displayed on, so that the projection image can be moved without the electric focus adjustment. It is. The focus position may be moved by electric focus adjustment, and the horizontal position and vertical position of the projection image may be moved during rendering, and the position of the projection image may be changed by software video processing. Further, the electric focus adjustment may be performed based on the values of the horizontal position offset and the vertical position offset.

S1076において、サブCPU400は、設定変更内容がフォーカスオフセットか否かを判別する。設定変更内容がフォーカスオフセットである場合(S1076:Yes)、サブCPU400は、次のS1077の処理に移行する。設定変更内容がフォーカスオフセットでない場合(S1076:No)、サブCPU400は、S1079の処理に移行する。   In step S1076, the sub CPU 400 determines whether the setting change content is a focus offset. When the setting change content is the focus offset (S1076: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next process of S1077. When the setting change content is not the focus offset (S1076: No), the sub CPU 400 proceeds to the process of S1079.

次に、サブCPU400は、フォーカス原点調整指示送信処理を行う(S1077)。この処理については、図141を用いて後述する。その後、サブCPU400は、フォーカス位置オフセットコマンド送信処理を行う(S1078)。この処理において、サブCPU400は、サブRAM基板41のプロジェクタ設定値格納領域におけるフォーカス位置オフセットA〜Eを書き換え、そのフォーカス位置オフセットA〜Eを設定するためのコマンド(フォーカス位置オフセットコマンド)をプロジェクタ制御基板B23に対して送信する。その後、サブCPU400は、プロジェクタ設定変更処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 performs a focus origin adjustment instruction transmission process (S1077). This process will be described later with reference to FIG. Thereafter, the sub CPU 400 performs a focus position offset command transmission process (S1078). In this process, the sub CPU 400 rewrites the focus position offsets A to E in the projector setting value storage area of the sub RAM board 41, and controls a command (focus position offset command) for setting the focus position offsets A to E by projector control. Transmit to the substrate B23. Thereafter, the sub CPU 400 ends the projector setting change process.

S1079において、サブCPU400は、設定変更内容がフォーカスドリフト補正か否かを判別する。設定変更内容がフォーカスドリフト補正である場合(S1079:Yes)、サブCPU400は、次のS1080の処理に移行する。設定変更内容がフォーカスドリフト補正でない場合(S1079:No)、サブCPU400は、S1082の処理に移行する。   In step S1079, the sub CPU 400 determines whether the setting change content is focus drift correction. If the setting change content is focus drift correction (S1079: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next process of S1080. When the setting change content is not focus drift correction (S1079: No), the sub CPU 400 proceeds to the process of S1082.

次に、サブCPU400は、フォーカス原点調整指示送信処理を行う(S1080)。この処理は、S1077の処理と同一であり、図141を用いて後述する。その後、サブCPU400は、フォーカスドリフト補正値コマンド送信処理を行う(S1081)。この処理において、サブCPU400は、サブRAM基板41のプロジェクタ設定値格納領域におけるフォーカスドリフト補正値A〜Eを書き換え、そのフォーカスドリフト補正値A〜Eを設定するためのコマンド(フォーカスドリフト補正値コマンド)をプロジェクタ制御基板B23に対して送信する。その後、サブCPU400は、プロジェクタ設定変更処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 performs a focus origin adjustment instruction transmission process (S1080). This process is the same as the process of S1077, and will be described later with reference to FIG. Thereafter, the sub CPU 400 performs focus drift correction value command transmission processing (S1081). In this process, the sub CPU 400 rewrites the focus drift correction values A to E in the projector set value storage area of the sub RAM substrate 41 and sets the focus drift correction values A to E (focus drift correction value command). Is transmitted to the projector control board B23. Thereafter, the sub CPU 400 ends the projector setting change process.

S1082において、サブCPU400は、設定変更内容がLED輝度設定か否かを判別する。設定変更内容がLED輝度設定である場合(S1082:Yes)、サブCPU400は、次のS1083の処理に移行する。設定変更内容がLED輝度設定でない場合(S1082:No)、サブCPU400は、S1084の処理に移行する。   In S1082, the sub CPU 400 determines whether or not the setting change content is LED brightness setting. When the setting change content is LED brightness setting (S1082: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next process of S1083. When the setting change content is not the LED brightness setting (S1082: No), the sub CPU 400 proceeds to the process of S1084.

次に、サブCPU400は、LED輝度設定コマンド送信処理を行う(S1083)。この処理において、サブCPU400は、サブRAM基板41のプロジェクタ設定値格納領域におけるLED輝度設定を書き換え、そのLED輝度を設定するためのコマンドをプロジェクタ制御基板B23に対して送信する。その後、サブCPU400は、プロジェクタ設定変更処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 performs LED brightness setting command transmission processing (S1083). In this processing, the sub CPU 400 rewrites the LED brightness setting in the projector setting value storage area of the sub RAM board 41, and transmits a command for setting the LED brightness to the projector control board B23. Thereafter, the sub CPU 400 ends the projector setting change process.

S1084において、サブCPU400は、設定変更内容が台形歪み補正値か否かを判別する。設定変更内容が台形歪み補正値である場合(S1084:Yes)、サブCPU400は、次のS1085の処理に移行する。設定変更内容が台形歪み補正値でない場合(S1084:No)、サブCPU400は、S1086の処理に移行する。   In step S1084, the sub CPU 400 determines whether the setting change content is a trapezoidal distortion correction value. If the setting change content is a trapezoidal distortion correction value (S1084: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next process of S1085. When the setting change content is not the trapezoidal distortion correction value (S1084: No), the sub CPU 400 proceeds to the process of S1086.

次に、サブCPU400は、台形歪み補正値コマンド送信処理を行う(S1085)。この処理において、サブCPU400は、サブRAM基板41のプロジェクタ設定値格納領域における台形歪み補正値を書き換え、その台形歪み補正値を設定するためのコマンドをプロジェクタ制御基板B23に対して送信する。その後、サブCPU400は、プロジェクタ設定変更処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 performs a trapezoidal distortion correction value command transmission process (S1085). In this processing, the sub CPU 400 rewrites the trapezoidal distortion correction value in the projector setting value storage area of the sub RAM board 41, and transmits a command for setting the trapezoidal distortion correction value to the projector control board B23. Thereafter, the sub CPU 400 ends the projector setting change process.

S1086において、サブCPU400は、設定変更内容がコントラスト設定か否かを判別する。設定変更内容がコントラスト設定である場合(S1086:Yes)、サブCPU400は、次のS1087の処理に移行する。設定変更内容がコントラスト設定でない場合(S1086:No)、サブCPU400は、S1088の処理に移行する。   In step S1086, the sub CPU 400 determines whether the setting change content is a contrast setting. When the setting change content is the contrast setting (S1086: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next process of S1087. When the setting change content is not the contrast setting (S1086: No), the sub CPU 400 proceeds to the process of S1088.

次に、サブCPU400は、コントラスト設定コマンド送信処理を行う(S1087)。この処理において、サブCPU400は、サブRAM基板41のプロジェクタ設定値格納領域におけるコントラスト設定を書き換え、そのコントラストを設定するためのコマンドをプロジェクタ制御基板B23に対して送信する。その後、サブCPU400は、プロジェクタ設定変更処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 performs contrast setting command transmission processing (S1087). In this process, the sub CPU 400 rewrites the contrast setting in the projector setting value storage area of the sub RAM board 41, and transmits a command for setting the contrast to the projector control board B23. Thereafter, the sub CPU 400 ends the projector setting change process.

S1088において、サブCPU400は、設定変更内容がガンマ設定か否かを判別する。設定変更内容がガンマ設定である場合(S1088:Yes)、サブCPU400は、次のS1089の処理に移行する。設定変更内容がガンマ設定でない場合(S1088:No)、サブCPU400は、S1090の処理に移行する。   In step S1088, the sub CPU 400 determines whether the setting change content is a gamma setting. If the setting change content is gamma setting (S1088: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next processing of S1089. If the setting change content is not gamma setting (S1088: No), the sub CPU 400 proceeds to the process of S1090.

次に、サブCPU400は、ガンマ設定コマンド送信処理を行う(S1089)。この処理において、サブCPU400は、サブRAM基板41のプロジェクタ設定値格納領域におけるガンマ設定を書き換え、そのガンマ値を設定するためのコマンドをプロジェクタ制御基板B23に対して送信する。その後、サブCPU400は、プロジェクタ設定変更処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 performs gamma setting command transmission processing (S1089). In this process, the sub CPU 400 rewrites the gamma setting in the projector setting value storage area of the sub RAM board 41, and transmits a command for setting the gamma value to the projector control board B23. Thereafter, the sub CPU 400 ends the projector setting change process.

S1090において、サブCPU400は、設定変更内容がホワイト色温度か否かを判別する。設定変更内容がホワイト色温度である場合(S1090:Yes)、サブCPU400は、次のS1091の処理に移行する。設定変更内容がホワイト色温度でない場合(S1090:No)、サブCPU400は、S1092の処理に移行する。   In step S1090, the sub CPU 400 determines whether the setting change content is a white color temperature. If the setting change content is the white color temperature (S1090: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next process of S1091. When the setting change content is not the white color temperature (S1090: No), the sub CPU 400 proceeds to the process of S1092.

次に、サブCPU400は、ホワイト色温度コマンド送信処理を行う(S1091)。この処理において、サブCPU400は、サブRAM基板41のプロジェクタ設定値格納領域におけるホワイト色温度を書き換え、そのホワイト色温度を設定するためのコマンドをプロジェクタ制御基板B23に対して送信する。その後、サブCPU400は、プロジェクタ設定変更処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 performs white color temperature command transmission processing (S1091). In this process, the sub CPU 400 rewrites the white color temperature in the projector set value storage area of the sub RAM board 41, and transmits a command for setting the white color temperature to the projector control board B23. Thereafter, the sub CPU 400 ends the projector setting change process.

S1092において、サブCPU400は、設定変更内容がブライトネスか否かを判別する。設定変更内容がブライトネスである場合(S1092:Yes)、サブCPU400は、次のS1093の処理に移行する。設定変更内容がブライトネスでない場合(S1092:No)、サブCPU400は、S1094の処理に移行する。   In step S1092, the sub CPU 400 determines whether the setting change content is brightness. When the setting change content is brightness (S1092: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next process of S1093. When the setting change content is not brightness (S1092: No), the sub CPU 400 proceeds to the process of S1094.

次に、サブCPU400は、ブライトネスコマンド送信処理を行う(S1093)。この処理において、サブCPU400は、サブRAM基板41のプロジェクタ設定値格納領域におけるブライトネスを書き換え、そのブライトネスを設定するためのコマンドをプロジェクタ制御基板B23に対して送信する。その後、サブCPU400は、プロジェクタ設定変更処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 performs a brightness command transmission process (S1093). In this process, the sub CPU 400 rewrites the brightness in the projector set value storage area of the sub RAM board 41, and transmits a command for setting the brightness to the projector control board B23. Thereafter, the sub CPU 400 ends the projector setting change process.

S1094において、サブCPU400は、設定変更内容がテストパターンか否かを判別する。設定変更内容がテストパターンである場合(S1094:Yes)、サブCPU400は、次のS1095の処理に移行する。設定変更内容がテストパターンでない場合(S1094:No)、サブCPU400は、プロジェクタ設定変更処理を終了する。   In step S1094, the sub CPU 400 determines whether the setting change content is a test pattern. When the setting change content is a test pattern (S1094: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next process of S1095. If the setting change content is not a test pattern (S1094: No), the sub CPU 400 ends the projector setting change process.

次に、サブCPU400は、テストパターンコマンド送信処理を行う(S1095)。この処理において、サブCPU400は、サブRAM基板41のプロジェクタ設定値格納領域におけるテストパターンを書き換え、そのテストパターンを設定するためのコマンドをプロジェクタ制御基板B23に対して送信する。その後、サブCPU400は、プロジェクタ設定変更処理を終了する。このようなプロジェクタ設定変更処理は、遊技場におけるメンテナンス作業者あるいは工場出荷前に検査作業者がプロジェクタ装置B2に対して各種の光学調整を行う際に実行されることとなる。   Next, the sub CPU 400 performs a test pattern command transmission process (S1095). In this process, the sub CPU 400 rewrites the test pattern in the projector set value storage area of the sub RAM board 41, and transmits a command for setting the test pattern to the projector control board B23. Thereafter, the sub CPU 400 ends the projector setting change process. Such projector setting change processing is executed when a maintenance worker in the game hall or an inspection worker makes various optical adjustments to the projector device B2 before shipment from the factory.

図141は、第10変形例に係る処理として、副制御基板SSのサブCPU400によるフォーカス原点調整指示送信処理を示している。   FIG. 141 shows focus origin adjustment instruction transmission processing by the sub CPU 400 of the sub control board SS as processing according to the tenth modification.

図141に示すように、サブCPU400は、フォーカスの原点調整フラグが‘ON’か否かを判別する(S1101)。この原点調整フラグは、フォーカス位置をフォーカス原点に戻すか否かを指定するためのフラグ情報である。フォーカスの原点調整フラグが‘ON’である場合(S1101:Yes)、サブCPU400は、次のS1102の処理に移行する。フォーカスの原点調整フラグが‘ON’でない場合(S1101:No)、サブCPU400は、フォーカス原点調整指示送信処理を終了する。   As shown in FIG. 141, the sub CPU 400 determines whether or not the focus origin adjustment flag is “ON” (S1101). This origin adjustment flag is flag information for designating whether or not to return the focus position to the focus origin. When the focus origin adjustment flag is “ON” (S1101: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next process of S1102. If the focus origin adjustment flag is not 'ON' (S1101: No), the sub CPU 400 ends the focus origin adjustment instruction transmission process.

S1102において、サブCPU400は、フォーカスの原点調整指示を示すコマンドをセットする。このコマンドは、フォーカス位置オフセットコマンドあるいはフォーカスドリフト補正値コマンドと共に、先述した図140のS1078の処理やS1081の処理によりプロジェクタ制御基板B23へと送信される。   In step S1102, the sub CPU 400 sets a command indicating a focus origin adjustment instruction. This command, together with the focus position offset command or the focus drift correction value command, is transmitted to the projector control board B23 by the process of S1078 and the process of S1081 of FIG. 140 described above.

次に、サブCPU400は、フォーカスの原点調整フラグを‘OFF’にセットする。その後、サブCPU400は、フォーカス原点調整指示送信処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 sets the focus origin adjustment flag to “OFF”. Thereafter, the sub CPU 400 ends the focus origin adjustment instruction transmission process.

図142は、第10変形例に係る処理として、副制御基板SSのサブCPU400によるプロジェクタ制御処理を示している。図142に示す処理は、図128のプロジェクタ装置B2に適した処理となるように、先述した図88に示す処理の一部を改良したものである。   FIG. 142 shows projector control processing by the sub CPU 400 of the sub control board SS as processing according to the tenth modification. The process shown in FIG. 142 is obtained by improving a part of the process shown in FIG. 88 described above so that the process is suitable for the projector device B2 of FIG.

図142に示すように、サブCPU400は、サブRAM基板41のサブデバイス受信格納領域に一時記憶された受信データの送信元IDが‘プロジェクタ’を示すか否かを判別する(S1110)。送信元IDが‘プロジェクタ’を示す場合(S1110:Yes)、サブCPU400は、次のS1111の処理に移行する。送信元IDが‘プロジェクタ’を示さない場合(S431:No)、サブCPU400は、S1118の処理に移行する。   As shown in FIG. 142, the sub CPU 400 determines whether or not the transmission source ID of the reception data temporarily stored in the sub device reception storage area of the sub RAM board 41 indicates 'projector' (S1110). When the transmission source ID indicates “projector” (S1110: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next process of S1111. When the transmission source ID does not indicate “projector” (S431: No), the sub CPU 400 proceeds to the process of S1118.

次に、サブCPU400は、プロジェクタ装置B2を制御するためのプロジェクタ制御受信データ整合性チェック処理を行う(S1111)。この処理において、サブCPU400は、受信データに含まれるコマンドIDの値について、図56に示すプロジェクタ制御基板B23からの送信コマンドを示す‘81H’〜‘8BH’の値と整合するか否かをチェックして、そのチェック結果をリターン値として返す。   Next, the sub CPU 400 performs a projector control received data consistency check process for controlling the projector device B2 (S1111). In this process, the sub CPU 400 checks whether or not the value of the command ID included in the received data matches the value of “81H” to “8BH” indicating the transmission command from the projector control board B23 shown in FIG. The check result is returned as a return value.

次に、サブCPU400は、プロジェクタ制御受信データの受信カウンタに0をセットする(S1112)。この受信カウンタは、本実施形態において一例として500msの送信周期で制御LSI230から送信されるコマンドの計数するためのものである。例えば、受信カウンタの数値が3以上であると、受信カウンタを0にリセットしてから少なくとも1000ms以上経過していることとなる。   Next, the sub CPU 400 sets 0 to the reception counter of the projector control reception data (S1112). This reception counter is for counting commands transmitted from the control LSI 230 at a transmission period of 500 ms as an example in the present embodiment. For example, if the value of the reception counter is 3 or more, at least 1000 ms has elapsed since the reception counter was reset to 0.

次に、サブCPU400は、S1111の処理によるチェック結果のリターン値から、受信データの整合性に異常があるか否かを判別する(S1113)。受信データの整合性に異常がある場合(S1113:Yes)、サブCPU400は、次のS1114の処理に移行する。受信データの整合性に異常がない場合(S1113:No)、サブCPU400は、S1115の処理に移行する。   Next, the sub CPU 400 determines whether or not there is an abnormality in the consistency of received data from the return value of the check result obtained in the process of S1111 (S1113). If there is an abnormality in the consistency of the received data (S1113: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next process of S1114. When there is no abnormality in the consistency of the received data (S1113: No), the sub CPU 400 proceeds to the process of S1115.

次に、サブCPU400は、サブデバイス受信格納領域のデータを破棄する(S1114)。その後、サブCPU400は、S1118の処理に移行する。   Next, the sub CPU 400 discards the data in the sub device reception storage area (S1114). Thereafter, the sub CPU 400 proceeds to the process of S1118.

S1115において、サブCPU400は、フォーカス原点調整判定処理を行う。この処理については、図143を用いて後述する。   In step S1115, the sub CPU 400 performs a focus origin adjustment determination process. This process will be described later with reference to FIG.

次に、サブCPU400は、プロジェクタ制御受信時処理を行う(S1116)。この処理は、先述した図138の処理に該当する。   Next, the sub CPU 400 performs a projector control reception process (S1116). This process corresponds to the process of FIG. 138 described above.

次に、サブCPU400は、プロジェクタドリフト補正処理を行う(S1117)。この処理は、先述した図139の処理に該当する。その後、サブCPU400は、プロジェクタ制御処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 performs projector drift correction processing (S1117). This process corresponds to the process of FIG. 139 described above. Thereafter, the sub CPU 400 ends the projector control process.

S1118において、サブCPU400は、プロジェクタ制御受信データの受信カウンタに1を加算する。   In step S1118, the sub CPU 400 adds 1 to the reception counter of the projector control reception data.

次に、サブCPU400は、プロジェクタ制御受信データの受信カウンタの値が3以上であるか否かを判別する(S1119)。すなわち、サブCPU400は、受信カウンタをリセットしてから少なくとも1000ms以上経過したか否かを判別する。受信カウンタの値が3以上であり、少なくとも1000ms以上経過している場合(S1119:Yes)、サブCPU400は、次のS1120の処理に移行する。一方、受信カウンタの値が2未満であり、1000ms経過していない場合(S1119:No)、サブCPU400は、プロジェクタ制御処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 determines whether or not the value of the reception counter of the projector control reception data is 3 or more (S1119). That is, the sub CPU 400 determines whether or not at least 1000 ms has elapsed since the reception counter was reset. When the value of the reception counter is 3 or more and at least 1000 ms has elapsed (S1119: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next process of S1120. On the other hand, if the value of the reception counter is less than 2 and 1000 ms has not elapsed (S1119: No), the sub CPU 400 ends the projector control process.

S1120において、サブCPU400は、サブ液晶表示装置DD19にエラー報知に係る画像等を表示させる。その後、サブCPU400は、プロジェクタ制御処理を終了する。   In S1120, the sub CPU 400 causes the sub liquid crystal display device DD19 to display an image relating to the error notification. Thereafter, the sub CPU 400 ends the projector control process.

図143は、第10変形例に係る処理として、副制御基板SSのサブCPU400によるフォーカス原点調整判定処理を示している。   FIG. 143 shows focus origin adjustment determination processing by the sub CPU 400 of the sub control board SS as processing according to the tenth modification.

図143に示すように、サブCPU400は、デモ移行時(デモコマンド受信時)か否かを判別する(S1121)。デモとは、メダルが投入されずに所定時間が経過した場合に実際の演出と同じような映像がプロジェクタ装置B2等によって表示される状態を意味し、デモコマンドは、主制御基板MSのメインCPU300からサブCPU400に対してデモモードに移行する際に送信されるものである。このデモコマンドの送信処理については、図151を用いて後述する。デモ移行時である場合(S1121:Yes)、サブCPU400は、S1128の処理に移行する。デモ移行時でない場合((S1121):No)、サブCPU400は、次のS1122の処理に移行する。   As shown in FIG. 143, the sub CPU 400 determines whether or not it is time for demo transition (when demo command is received) (S1121). The demo means a state where an image similar to the actual effect is displayed by the projector device B2 or the like when a predetermined time has passed without a medal being inserted, and the demo command is a main CPU 300 of the main control board MS. To the sub CPU 400 when shifting to the demo mode. The demo command transmission process will be described later with reference to FIG. When it is time for demo transition (S1121: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the process of S1128. If it is not during the demo transition ((S1121): No), the sub CPU 400 proceeds to the process of the next S1122.

S1122において、サブCPU400は、遊技状態としてチャンスタイム(以下、「CT」という)開始時か否かを判別する。CTは、例えばリールスクリーン機構F1を投影対象として演出用の映像を表示しながら進行する遊技状態である。このCTを含む遊技状態の遷移については、図152を用いて後述する。CT開始時である場合(S1122:Yes)、サブCPU400は、S1128の処理に移行する。CT開始時でない場合、サブCPU400は、次のS1123の処理に移行する。   In S <b> 1122, the sub CPU 400 determines whether or not it is time to start a chance time (hereinafter referred to as “CT”) as a gaming state. CT is a gaming state that progresses while displaying, for example, an image for production using the reel screen mechanism F1 as a projection target. The transition of the gaming state including this CT will be described later with reference to FIG. When it is time to start CT (S1122: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the process of S1128. If it is not at the start of CT, the sub CPU 400 proceeds to the next process of S1123.

S1123において、サブCPU400は、会員メニューによる設定によってフォーカス位置の原点調整が選択されたか否かを判別する。会員メニューは、例えば遊技者がタッチパネルDD19Tで所定の操作(例えばパスワードの入力操作など)を行うと、図124に示すような画面として呼び出されるものであり、この会員メニューの画面において、フォーカス位置を原点調整するか否かを遊技者が任意に選択することができる。会員メニューによってフォーカス位置の原点調整が選択された場合(S1123:Yes)、サブCPU400は、S1128の処理に移行する。会員メニューによってフォーカス位置の原点調整が選択されていない場合、サブCPU400は、次のS1124の処理に移行する。   In step S <b> 1123, the sub CPU 400 determines whether or not the focus position origin adjustment is selected by the setting of the member menu. For example, when the player performs a predetermined operation (for example, password input operation) on the touch panel DD19T, the member menu is called as a screen as shown in FIG. 124, and the focus position is displayed on the member menu screen. The player can arbitrarily select whether or not to adjust the origin. When the origin adjustment of the focus position is selected by the member menu (S1123: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the process of S1128. When the origin adjustment of the focus position is not selected by the member menu, the sub CPU 400 proceeds to the next process of S1124.

S1124において、サブCPU400は、フォーカスドリフト補正回数カウンタの値をドリフト補正回数として取得し、当該ドリフト補正回数が例えば所定値として30回以上であるか否かを判別する。ドリフト補正回数が所定値以上の場合(S1124:Yes)、サブCPU400は、S1125の処理に移行する。ドリフト補正回数が所定値未満の場合(S1124:No)、サブCPU400は、S1126の処理に移行する。   In S1124, the sub CPU 400 acquires the value of the focus drift correction number counter as the drift correction number, and determines whether or not the drift correction number is, for example, 30 or more as a predetermined value. If the number of drift corrections is equal to or greater than the predetermined value (S1124: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the process of S1125. If the number of drift corrections is less than the predetermined value (S1124: No), the sub CPU 400 proceeds to the process of S1126.

S1125において、サブCPU400は、フォーカスドリフト補正回数カウンタに初期値として−1をセットする。その後、サブCPU400は、S1128の処理に移行する。   In S1125, the sub CPU 400 sets −1 as an initial value in the focus drift correction number counter. Thereafter, the sub CPU 400 proceeds to the process of S1128.

S1126において、サブCPU400は、フォーカスの原点調整フラグが‘OFF’の状態において図柄変動回数(又は遊技回数、始動回数など)が例えば300回以上に達したか否かを判別する。図柄変動回数は、リールRL,RC,RRを回転駆動させるとで図柄(識別情報)の変動表示が開始されるごとに計数される回数を意味する。この図柄変動回数(識別情報の変動表示回数)は、変動回数カウンタを用いて計数される。フォーカスの原点調整フラグが‘OFF’で図柄変動回数が例えば300回以上に達した場合(S1126:Yes)、サブCPU400は、次のS1127の処理に移行する。フォーカスの原点調整フラグが‘OFF’の状態でも図柄変動回数が例えば300回未満の場合(S1126:No)、サブCPU400は、フォーカス原点調整判定処理を終了する。   In S1126, the sub CPU 400 determines whether or not the number of symbol fluctuations (or the number of games, the number of times of starting, etc.) has reached, for example, 300 times or more when the focus origin adjustment flag is “OFF”. The symbol variation count means the number of times that the symbol (identification information) variation display is started every time the reels RL, RC, RR are rotationally driven. The number of symbol variations (the number of identification information variations displayed) is counted using a variation counter. If the focus origin adjustment flag is “OFF” and the number of symbol fluctuations reaches, for example, 300 times or more (S1126: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next step S1127. Even when the focus origin adjustment flag is “OFF”, if the number of symbol variations is less than 300, for example (S1126: No), the sub CPU 400 ends the focus origin adjustment determination process.

S1127において、サブCPU400は、フォーカスの原点調整フラグが‘OFF’の状態の際に図柄変動回数を計数する変動回数カウンタの値をクリアする。   In step S <b> 1127, the sub CPU 400 clears the value of the variation count counter that counts the number of symbol variations when the focus origin adjustment flag is “OFF”.

次に、サブCPU400は、フォーカスの原点調整フラグを‘ON’にセットする(S1128)。   Next, the sub CPU 400 sets the focus origin adjustment flag to “ON” (S1128).

次に、サブCPU400は、フォーカス位置をフォーカス原点に一旦戻した上でドリフト補正を行いながらフォーカス位置を変更するために、フォーカス位置の設定変更要求を行う(S1129)。この処理において、サブCPU400は、サブRAM基板41のサブデバイス送信格納領域にフォーカス位置の原点調整を含む設定変更要求データを格納し、このデータをプロジェクタ装置B2に対して送信する。フォーカス位置の設定変更要求データには、フォーカス位置をフォーカス原点に一旦戻した上でフォーカス位置を変更する内容が含まれる。これにより、例えば映像の投影対象となるスクリーンが切り替わる際に、プロジェクタ装置B2は、フォーカス位置の設定変更要求データに基づいてフォーカス機構242を制御することでフォーカス位置をフォーカス原点に一旦戻しつつ、夫々のスクリーンに応じたフォーカス位置にドリフト補正を行いながら投射レンズ210の焦点を合わせることができる。その後、サブCPU400は、フォーカス原点調整判定処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 makes a focus position setting change request in order to change the focus position while performing drift correction after returning the focus position to the focus origin (S1129). In this process, the sub CPU 400 stores setting change request data including the origin adjustment of the focus position in the sub device transmission storage area of the sub RAM board 41, and transmits this data to the projector apparatus B2. The focus position setting change request data includes contents for changing the focus position after the focus position is once returned to the focus origin. Thereby, for example, when the screen to be projected is switched, the projector device B2 controls the focus mechanism 242 based on the focus position setting change request data to temporarily return the focus position to the focus origin, respectively. The focus of the projection lens 210 can be adjusted while performing drift correction at the focus position corresponding to the screen. Thereafter, the sub CPU 400 ends the focus origin adjustment determination process.

このような図138〜143の処理によれば、プロジェクタ装置B2の温度上昇によってもフォーカス位置がドリフト補正により補償され、さらにドリフト補正ごとにドリフト誤差が累積していくものの、例えばデモ表示時や所定の遊技状態(CT)、さらには会員メニューでの設定に応じてフォーカス位置がフォーカス原点に一旦戻るように設定変更されることにより、それまで累積したドリフト誤差が全て除去される。そのため、電動フォーカス制御に際してドリフト補正を行いつつプロジェクタ装置B2から投影される映像については、適当なタイミングでドリフト補正に起因する画質劣化を効果的に抑えることができる。   According to the processes in FIGS. 138 to 143, the focus position is compensated by the drift correction even when the temperature of the projector apparatus B2 rises. Further, the drift error accumulates for each drift correction. By changing the setting so that the focus position is temporarily returned to the focus origin in accordance with the game state (CT) and the setting in the member menu, all accumulated drift errors are removed. Therefore, with respect to an image projected from the projector device B2 while performing drift correction during the electric focus control, image quality deterioration due to drift correction can be effectively suppressed at an appropriate timing.

また、ドリフト補正回数が所定回数として例えば30回以上になった場合も、ドリフト補正に際してフォーカス位置がフォーカス原点に一旦戻るように設定変更されることにより、それまで累積したドリフト誤差が全て除去されるので、これによっても繰り返しドリフト補正を行いながらプロジェクタ装置B2から投影される映像については、ドリフト補正に起因する画質劣化を効果的に抑えることができる。   Also, when the number of drift corrections is a predetermined number of times, for example, 30 times or more, all drift errors accumulated so far are removed by changing the setting so that the focus position once returns to the focus origin during drift correction. As a result, with respect to an image projected from the projector device B2 while repeatedly performing drift correction, image quality deterioration due to drift correction can be effectively suppressed.

また、フォーカス位置がフォーカス原点に戻ることなく図柄変動回数が所定回数として例えば300回以上になった場合も、フォーカス位置がフォーカス原点に一旦戻るように設定変更されることにより、それまで累積したドリフト誤差が全て除去されるので、これによってもフォーカス位置を繰り返し変更してプロジェクタ装置B2から投影される映像については、ドリフト補正に起因する画質劣化を効果的に抑えることができる。   In addition, even if the number of symbol fluctuations reaches, for example, 300 times or more as the predetermined number of times without the focus position returning to the focus origin, the drift that has accumulated up to that time is changed by changing the setting so that the focus position returns to the focus origin once. Since all the errors are removed, image quality deterioration caused by drift correction can be effectively suppressed with respect to an image projected from the projector apparatus B2 by repeatedly changing the focus position.

なお、フォーカス位置の設定変更を行う制御主体としては、サブCPU400に限らず、例えばプロジェクタ装置B2自体の制御LSI230がフォーカス位置の設定変更を行うようにしてもよい。この場合、制御LSI230は、例えばLED温度を監視し、このLED温度に応じてフォーカス位置をフォーカス原点に一旦戻した上でドリフト補正を行うようにフィードバック制御を行うことにより、フォーカス位置を自動調整することができる。このとき、フォーカス位置の原点調整を伴う設定変更か否かについては、フォーカス位置の原点調整に関するフラグや条件に応じて適宜判断することができる。   The control entity that changes the focus position setting is not limited to the sub CPU 400, and the control LSI 230 of the projector apparatus B2 itself may change the focus position setting. In this case, the control LSI 230 automatically adjusts the focus position, for example, by monitoring the LED temperature and performing feedback control to perform drift correction after temporarily returning the focus position to the focus origin according to the LED temperature. be able to. At this time, whether or not the setting change is accompanied by the focus position origin adjustment can be appropriately determined according to the flag and conditions related to the focus position origin adjustment.

また、本実施形態によれば、例えば500msの送信周期でプロジェクタ装置B2から送信されるコマンドに応じてプロジェクタ制御処理の主たる一連の処理が実行され、この一連の処理内におけるS1115の処理によりフォーカス位置の原点調整を行うか否かが判定されるようになっている。そのため、実際にフォーカス位置の原点調整が行われるタイミングは、若干のタイムラグによって所定の条件を満たした時点より遅れる可能性があるが、特にフォーカス位置の原点調整を伴う設定変更については、その旨のコマンドを所定の条件を満たす場合に直ちにプロジェクタ装置B2の制御LSI230に対して送信するようにしてもよい。また、フォーカス位置を変更する旨のコマンドを送信する必要があるときには、その時点で直ちに当該コマンドを送信してもよい。プロジェクタ装置B2は、このようなコマンドを受信するのに応じて直ちにフォーカス位置の原点調整を行い、ドリフト補正を行いながらフォーカス位置を変更することができる。   Further, according to the present embodiment, a main series of projector control processes are executed according to a command transmitted from the projector apparatus B2 at a transmission cycle of, for example, 500 ms, and the focus position is determined by the process of S1115 in the series of processes. It is determined whether or not to perform the origin adjustment. For this reason, the timing at which the focus position origin adjustment is actually performed may be delayed from the point in time when the predetermined condition is satisfied due to a slight time lag. When the predetermined condition is satisfied, the command may be immediately transmitted to the control LSI 230 of the projector apparatus B2. When it is necessary to transmit a command for changing the focus position, the command may be transmitted immediately at that time. The projector device B2 can immediately adjust the focus position in response to receiving such a command, and change the focus position while performing drift correction.

図144は、第11変形例に係る処理として、副制御基板SSのサブCPU400による演出内容決定処理を示している。図144に示す処理は、フォーカス位置の原点調整を行いながら実行されるのに適した図71に示すS222の演出内容決定処理に該当する。また、図145は、第11変形例に係るプロジェクタ装置B2により投影される映像の表示例を示している。   FIG. 144 shows effect content determination processing by the sub CPU 400 of the sub control board SS as processing according to the eleventh modification. The process shown in FIG. 144 corresponds to the effect content determination process in S222 shown in FIG. 71, which is suitable for being executed while adjusting the origin of the focus position. FIG. 145 shows a display example of an image projected by the projector apparatus B2 according to the eleventh modification.

図144に示すように、サブCPU400は、主制御基板MSのメインCPU300から送信されることで受信したコマンドに応じて演出内容を決定する(S1131)。   As shown in FIG. 144, the sub CPU 400 determines the content of the effect according to the command received from the main CPU 300 of the main control board MS (S1131).

次に、サブCPU400は、決定した演出内容に基づき、スクリーンの切り替えが必要なフォーカス位置の変更を伴う演出か否かを判別する(S1132)。フォーカス位置の変更を伴う演出である場合(S1132:Yes)、サブCPU400は、S1137の処理に移行する。フォーカス位置の変更を伴わない演出である場合(S1132:No)、サブCPU400は、次のS1133の処理に移行する。   Next, the sub CPU 400 determines, based on the determined content of the effect, whether the effect is accompanied by a change in the focus position that requires screen switching (S1132). When the effect is accompanied by a change of the focus position (S1132: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the process of S1137. If the effect is not accompanied by a change in the focus position (S1132: No), the sub CPU 400 proceeds to the next process of S1133.

S1133において、サブCPU400は、フォーカスドリフト補正回数カウンタの値をドリフト補正回数として取得し、当該ドリフト補正回数が例えば所定値として15回以上であるか否かを判別する。ドリフト補正回数が所定値以上の場合(S1133:Yes)、サブCPU400は、次のS1134の処理に移行する。ドリフト補正回数が所定値未満の場合(S1133:No)、サブCPU400は、S1131の処理で決定した演出内容を確定し、演出内容決定処理を終了する。   In S1133, the sub CPU 400 acquires the value of the focus drift correction number counter as the drift correction number, and determines whether or not the drift correction number is, for example, 15 or more as a predetermined value. If the number of drift corrections is equal to or greater than the predetermined value (S1133: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next process of S1134. When the number of drift corrections is less than the predetermined value (S1133: No), the sub CPU 400 finalizes the effect content determined in the process of S1131, and ends the effect content determination process.

S1134において、サブCPU400は、S1131の処理で決定した演出内容を破棄した上で、演出内容をフォーカス位置の変更を伴う演出に変更する。   In S1134, the sub CPU 400 discards the effect content determined in the process of S1131, and changes the effect content to an effect accompanied by a change in the focus position.

次に、サブCPU400は、フォーカスの原点調整フラグを‘ON’にセットする(S1135)。   Next, the sub CPU 400 sets the focus origin adjustment flag to “ON” (S1135).

次に、サブCPU400は、フォーカスドリフト補正回数カウンタに初期値として−1をセットする(S1136)。   Next, the sub CPU 400 sets −1 as an initial value in the focus drift correction number counter (S1136).

そして、サブCPU400は、S1134の処理で変更した演出として、フォーカス位置をフォーカス原点に一旦戻した上でドリフト補正を行いながらフォーカス位置を変更しつつ映像を投影させるために、フォーカス位置の設定変更要求を行う(S1137)。これにより、プロジェクタ装置B2から投影される演出用の映像としては、例えば図145(a)に示すように、フォーカス位置がフォーカス原点に一旦戻ることでいわゆるピンボケが生じて例えば内部当籤役に対応する図柄が見えにくい映像となり、その後、図145(b)に示すように、徐々にフォーカス位置が投影対象のスクリーンに応じた位置に合わされることではきっりと図柄が見えるような映像が表示される。   Then, as an effect changed in the process of S1134, the sub CPU 400 requests to change the focus position in order to project the video while changing the focus position while performing drift correction after temporarily returning the focus position to the focus origin. Is performed (S1137). As a result, for the effect image projected from the projector device B2, for example, as shown in FIG. 145 (a), the focus position once returns to the focus origin, so-called out-of-focus occurs, and corresponds to, for example, an internal winning combination. As shown in FIG. 145 (b), an image in which the design can be seen clearly is displayed by gradually adjusting the focus position to a position corresponding to the projection target screen. .

このような演出内容決定処理によれば、プロジェクタ装置B2の温度上昇によってもフォーカス位置がドリフト補正により補償され、さらにドリフト補正ごとにドリフト誤差が累積していくものの、図145に示すようなピンボケからはっきりと見える状態に変化する演出用の映像を投影すべくフォーカス位置をフォーカス原点に一旦戻すことができるので、これによりそれまで累積したドリフト誤差を全て除去することができる。そのため、電動フォーカス制御に際してドリフト補正を行いつつプロジェクタ装置B2から投影される映像を利用しつつドリフト補正に起因する画質劣化を抑えることができる。   According to such an effect content determination process, the focus position is compensated by the drift correction even when the temperature of the projector device B2 rises, and the drift error accumulates for each drift correction. Since the focus position can be temporarily returned to the focus origin so as to project an effect image that changes into a clearly visible state, all drift errors accumulated so far can be eliminated. Therefore, it is possible to suppress image quality deterioration due to drift correction while using the image projected from the projector device B2 while performing drift correction in the electric focus control.

また、図145に示す映像としては、例えば当初ピントがずれて視認性が低下したような状態から徐々にピントが合って視認性が向上した状態へと相対的に変化するので、そのようなピントの変化によって視認性が変化する様子を演出用の映像コンテンツとして提供することができる。より具体的にいうと、このような映像表現としては、内部当籤役や、レア役、リーチ図柄、大当り図柄などといった抽籤結果を遊技者へ報知するような所定の演出画像(例えば、特定の小役であるチェリーやスイカ、数字、文字、記号、キャラクタなどの画像、映像、エフェクトなど)として、望遠鏡で覗き込むような演出を行い、当初ぼやけている画像が次第にはっきりと見えてくるような演出を提供することができる。このとき、遊技者には、投影される所定の演出画像の輪郭や配色が漠然と視認される状態であるため、原点調整を伴う演出を実行する場合に、原点調整を伴う演出が例えば10000msとするとともに、当該演出の中で原点調整に要する時間を例えば2500msとすれば、最初の1500msは宝箱のような共通の画像を表示し、残りの1000msと演出の終了(7500ms分の演出時間の経過)まで前記した所定の演出画像を表示するものであってもよい。このようにすれば、原点調整を行い遊技者が輪郭や配色を漠然と把握しているときは最終的な表示内容が分からない状態とし、輪郭がはっきりとしてくるタイミングで演出画像によって報知を行うようにすることもできる。なお、原点調整を伴う演出においては、演出時間内のいずれのタイミングで原点調整を行うかは、例えば、10000msのうち演出開始と同時に、又は5000ms経過時である演出の途中、あるいは7500ms経過時といった演出の終了に合わせたタイミングなどというように、演出に応じて適宜変更可能であり、このような原点調整のタイミングに関する情報については、予め記憶しておいてもよいし、状況に応じて適宜変更や選択するようにしてもよい。また、演出時間が予め定められていない場合(例えば、遊技者に対して遊技結果を表示することが可能な識別図柄を操作手段の操作に応じて停止する場合など)は、宝箱や所定の演出画像を表示するタイミングが遊技者の操作手段の操作(例えば、リールのストップボタンの操作、遊技機に設けられた演出用の操作手段の操作、レバーの操作、払出の操作、貸出の操作、1ベットやMAXベットの操作、待機位置と突出位置に移動可能でいずれの位置でも押下可能なボタンの操作など)に応じて表示されるタイミングが異なる場合があるが、このような場合には、例えば識別図柄の変動中であって操作手段が操作された場合などを条件として原点調整を実行するようにしてもよい。そして、予め原点調整を行う演出の実行期間であると判定された場合に、操作手段が操作されたことを条件に原点調整を実行し、当該原点調整を行うとともに上記した宝箱や所定の演出画像を表示するようにしてもよい。   In addition, the image shown in FIG. 145 changes relatively, for example, from a state where the focus is initially shifted and the visibility is lowered to a state where the focus is gradually focused and the visibility is improved. It is possible to provide a state in which the visibility changes as a result of the change as video content for production. More specifically, such a video expression includes a predetermined effect image (for example, a specific small image such as notifying a player of lottery results such as an internal winning combination, a rare combination, a reach symbol, a jackpot symbol, etc.). (Such as images of cherry, watermelon, numbers, letters, symbols, characters, etc., video, effects, etc.) that can be viewed through a telescope, so that the initially blurred image becomes more clearly visible Can be provided. At this time, the outline and color scheme of the predetermined effect image to be projected are vaguely visually recognized by the player. Therefore, when the effect with the origin adjustment is executed, the effect with the origin adjustment is, for example, 10000 ms. At the same time, if the time required for the origin adjustment in the production is 2500 ms, for example, the first 1500 ms displays a common image like a treasure box, and the remaining 1000 ms and the production end (elapse of production time for 7500 ms) The predetermined effect image described above may be displayed. In this way, when the origin is adjusted and the player vaguely grasps the outline and color scheme, the final display content is not known, and notification is made with the effect image at the timing when the outline becomes clear You can also In the production with the origin adjustment, at which timing within the production time the origin adjustment is performed, for example, at the start of the production in 10000 ms, in the middle of the production when 5000 ms has elapsed, or when 7500 ms have elapsed. The timing can be changed as appropriate according to the presentation, such as the timing in accordance with the end of the presentation. Information on the timing of such origin adjustment may be stored in advance or may be changed as appropriate according to the situation. Or may be selected. Further, when the production time is not predetermined (for example, when an identification symbol capable of displaying a game result for the player is stopped according to the operation of the operation means), a treasure box or a predetermined production is provided. The timing for displaying the image is the operation of the player's operation means (for example, the operation of the reel stop button, the operation of the operation means for effects provided in the gaming machine, the operation of the lever, the operation of payout, the operation of lending, 1 Depending on the operation of the bet or MAX bet, the operation of a button that can be moved to the standby position and the protruding position and can be pressed at any position, etc., the displayed timing may be different. The origin adjustment may be executed on the condition that the identification symbol is changing and the operation means is operated. Then, when it is determined that it is the execution period of the effect to perform the origin adjustment in advance, the origin adjustment is performed on the condition that the operation means is operated, the origin adjustment is performed, and the treasure box or the predetermined effect image described above is performed. May be displayed.

図146は、第12変形例に係る処理として、副制御基板SSのサブCPU400による演出内容決定処理を示している。図146に示す処理は、図144に示す処理の変形例に該当する。   FIG. 146 shows effect content determination processing by the sub CPU 400 of the sub control board SS as processing according to the twelfth modification. The process shown in FIG. 146 corresponds to a modification of the process shown in FIG.

図146に示すように、サブCPU400は、主制御基板MSのメインCPU300から送信されることで受信したコマンドに応じて演出内容を決定する(S1141)。   As shown in FIG. 146, the sub CPU 400 determines the contents of the effect according to the command received from the main CPU 300 of the main control board MS (S1141).

次に、サブCPU400は、決定した演出内容に基づき、スクリーンの切り替えが必要なフォーカス位置の変更を伴う演出か否かを判別する(S1142)。フォーカス位置の変更を伴う演出である場合(S1142:Yes)、サブCPU400は、S1148の処理に移行する。フォーカス位置の変更を伴わない演出である場合(S1142:No)、サブCPU400は、次のS1143の処理に移行する。   Next, the sub CPU 400 determines whether or not the effect is accompanied by a change in focus position that requires screen switching based on the determined effect content (S1142). When the effect is accompanied by a change in the focus position (S1142: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the process of S1148. If the effect is not accompanied by a change in the focus position (S1142: No), the sub CPU 400 proceeds to the next process of S1143.

S1143において、サブCPU400は、フォーカスドリフト補正回数カウンタの値をドリフト補正回数として取得し、当該ドリフト補正回数が例えば所定値として15回以上であるか否かを判別する。ドリフト補正回数が所定値以上の場合(S1143:Yes)、サブCPU400は、次のS1144の処理に移行する。ドリフト補正回数が所定値未満の場合(S1143:No)、サブCPU400は、S1141の処理で決定した演出内容を確定し、演出内容決定処理を終了する。   In S1143, the sub CPU 400 acquires the value of the focus drift correction number counter as the number of drift corrections, and determines whether or not the number of drift corrections is, for example, 15 or more as a predetermined value. When the number of drift corrections is equal to or greater than the predetermined value (S1143: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next process of S1144. When the number of drift corrections is less than the predetermined value (S1143: No), the sub CPU 400 finalizes the effect content determined in the process of S1141, and ends the effect content determination process.

S1144において、サブCPU400は、受信したコマンドに基づき、内部当籤役は例えばいわゆるRT移行役やボーナス役といったレア役に相当する特定の内部当籤役か否かを判別する。内部当籤役が特定の内部当籤役である場合(S1144:Yes)、サブCPU400は、次のS1145の処理に移行する。内部当籤役が特定の内部当籤役でない場合(S1144:No)、サブCPU400は、S1141の処理で決定した演出内容を確定し、演出内容決定処理を終了する。   In S1144, based on the received command, the sub CPU 400 determines whether or not the internal winning combination is a specific internal winning combination corresponding to a rare combination such as a so-called RT transition combination or bonus combination. When the internal winning combination is a specific internal winning combination (S1144: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the processing of the next S1145. When the internal winning combination is not a specific internal winning combination (S1144: No), the sub CPU 400 determines the effect content determined in the process of S1141, and ends the effect content determination process.

S1145において、サブCPU400は、S1141の処理で決定した演出内容を破棄した上で、演出内容をフォーカス位置の変更を伴う演出に変更する。   In S1145, the sub CPU 400 discards the effect content determined in the process of S1141, and then changes the effect content to an effect accompanied by a change in the focus position.

次に、サブCPU400は、フォーカスの原点調整フラグを‘ON’にセットする(S1146)。   Next, the sub CPU 400 sets the focus origin adjustment flag to “ON” (S1146).

次に、サブCPU400は、フォーカスドリフト補正回数カウンタに初期値として−1をセットする(S1147)。   Next, the sub CPU 400 sets −1 as an initial value in the focus drift correction number counter (S1147).

そして、サブCPU400は、S1145の処理で変更した演出として、フォーカス位置をフォーカス原点に一旦戻した上でドリフト補正を行いながらフォーカス位置を変更しつつ映像を投影させるために、フォーカス位置の設定変更要求を行う(S1148)。これによれば、当籤確率が比較的低いレア役などの内部当籤に応じて一旦決定された演出内容が変更され、その際にプロジェクタ装置B2から投影される演出用の映像としては、図145に示すようなものと同様の映像が表示されることとなる。なお、このような演出内容決定処理は、特定の内部当籤役が内部当籤することなくゲーム数が予め定められた回数に達した場合に限って実行されるものとしてもよい。   Then, as an effect changed in the processing of S1145, the sub CPU 400 requests to change the focus position in order to project the video while changing the focus position while performing drift correction after temporarily returning the focus position to the focus origin. Is performed (S1148). According to this, the content of the effect once determined according to the internal winning such as a rare role having a relatively low winning probability is changed, and the video for the effect projected from the projector device B2 at that time is shown in FIG. An image similar to that shown will be displayed. Such effect content determination processing may be executed only when the number of games reaches a predetermined number of times without a specific internal winning combination being won internally.

このような演出内容決定処理によっても、出現頻度としては比較的少ない演出用の映像を投影する際にフォーカス位置をフォーカス原点に一旦戻すことができ、その際に累積したドリフト誤差を全て除去することによってドリフト補正に起因する画質劣化を抑えることができる。   Even with such production content determination processing, the focus position can be temporarily returned to the focus origin when projecting a video for production with a relatively low appearance frequency, and all accumulated drift errors can be removed. Therefore, it is possible to suppress image quality deterioration due to drift correction.

図147は、第13変形例に係る処理として、副制御基板SSのサブCPU400による演出内容決定処理を示している。図147に示す処理は、図144あるいは図146に示す処理の変形例に該当する。   FIG. 147 shows an effect content determination process by the sub CPU 400 of the sub control board SS as the process according to the thirteenth modification. The process illustrated in FIG. 147 corresponds to a modification of the process illustrated in FIG. 144 or FIG.

図147に示すように、サブCPU400は、主制御基板MSのメインCPU300から送信されることで受信したコマンドに応じて演出内容を決定する(S1151)。   As shown in FIG. 147, the sub CPU 400 determines the content of the effect according to the command received from the main CPU 300 of the main control board MS (S1151).

次に、サブCPU400は、決定した演出内容に基づき、スクリーンの切り替えが必要なフォーカス位置の変更を伴う演出か否かを判別する(S1152)。フォーカス位置の変更を伴う演出である場合(S1152:Yes)、サブCPU400は、S1157の処理に移行する。フォーカス位置の変更を伴わない演出である場合(S1152:No)、サブCPU400は、次のS1153の処理に移行する。   Next, the sub CPU 400 determines, based on the determined content of the effect, whether the effect is accompanied by a change in focus position that requires screen switching (S1152). When the effect is accompanied by a change in the focus position (S1152: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the process of S1157. If the effect is not accompanied by a change in the focus position (S1152: No), the sub CPU 400 proceeds to the next process of S1153.

S1153において、サブCPU400は、フォーカスドリフト補正回数カウンタの値をドリフト補正回数として取得し、当該ドリフト補正回数が例えば所定値として15回以上であるか否かを判別する。ドリフト補正回数が所定値以上の場合(S1153:Yes)、サブCPU400は、次のS1154の処理に移行する。ドリフト補正回数が所定値未満の場合(S1153:No)、サブCPU400は、S1151の処理で決定した演出内容を確定し、演出内容決定処理を終了する。   In S1153, the sub CPU 400 acquires the value of the focus drift correction number counter as the drift correction number, and determines whether or not the drift correction number is, for example, 15 or more as a predetermined value. If the number of drift corrections is equal to or greater than the predetermined value (S1153: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next process of S1154. When the number of drift corrections is less than the predetermined value (S1153: No), the sub CPU 400 finalizes the effect content determined in the process of S1151, and ends the effect content determination process.

S1154において、サブCPU400は、1151の処理で決定した演出内容が映像の暗転を伴う演出であるか否かを判別する。映像の暗転を伴う演出とは、例えば投影対象を一のスクリーンから他のスクリーンに切り替えるのに伴い、その切り替えに際して一時的に映像を暗い状態とする演出を意味する。映像の暗転を伴う演出である場合(S1154:Yes)、サブCPU400は、次のS1155の処理に移行する。映像の暗転を伴う演出でない場合(S1154:No)、サブCPU400は、S1151の処理で決定した演出内容を確定し、演出内容決定処理を終了する。   In step S <b> 1154, the sub CPU 400 determines whether or not the effect content determined in the process of 1151 is an effect accompanied by darkness of the video. The effect accompanying darkness of the image means an effect that temporarily changes the image to a dark state when the projection target is switched from one screen to another screen, for example. When the effect is accompanied by darkening of the video (S1154: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next process of S1155. When the effect is not accompanied by darkening of the video (S1154: No), the sub CPU 400 determines the effect content determined in the process of S1151, and ends the effect content determination process.

S1155において、サブCPU400は、S1151の処理で決定した演出内容としつつ、フォーカスの原点調整フラグを‘ON’にセットする。   In step S <b> 1155, the sub CPU 400 sets the focus origin adjustment flag to ‘ON’ while using the effect content determined in step S <b> 1151.

次に、サブCPU400は、フォーカスドリフト補正回数カウンタに初期値として−1をセットする(S1156)。   Next, the sub CPU 400 sets −1 as an initial value in the focus drift correction number counter (S1156).

そして、サブCPU400は、映像の暗転時にフォーカス位置をフォーカス原点に一旦戻した上でドリフト補正を行いながらフォーカス位置を変更しつつ比較的暗い映像を投影させるために、フォーカス位置の設定変更要求を行う(S1157)。これによれば、スクリーンの切り替えに伴う映像の暗転時、プロジェクタ装置B2から投影される映像としては、比較的暗く見る映像でピンボケの状態が視認し得ないような映像が表示されることとなる。なお、このような演出内容決定処理は、スクリーンの切り替えを行うことなく単純に所定のレベルまで映像を暗くする場合に限って実行されるものとしてもよい。   Then, the sub CPU 400 makes a focus position setting change request in order to project a relatively dark image while changing the focus position while performing drift correction after the focus position is once returned to the focus origin when the image is dark. (S1157). According to this, when the image is darkened due to the screen switching, the image projected from the projector device B2 is an image that is relatively dark and cannot be visually recognized as being out of focus. . Such effect content determination processing may be executed only when the video is simply darkened to a predetermined level without switching the screen.

このような演出内容決定処理によれば、遊技者にとってピンボケが分かり難い映像の暗転という特定の演出状態においてフォーカス位置をフォーカス原点に一旦戻すことができ、その際に累積したドリフト誤差を全て除去することによってそれ以降のドリフト補正に起因する画質劣化を抑えることができる。   According to such effect content determination processing, the focus position can be temporarily returned to the focus origin in a specific effect state of darkness of a video that is difficult for a player to understand out of focus, and all accumulated drift errors are removed. Accordingly, it is possible to suppress image quality deterioration due to subsequent drift correction.

図148は、第14変形例に係るテーブルとして、副制御基板SSのサブROM基板42に記憶されたドリフト補正温度テーブルを示している。   FIG. 148 shows a drift correction temperature table stored in the sub ROM substrate 42 of the sub control substrate SS as a table according to the fourteenth modification.

図148に示すように、ドリフト補正温度テーブルにおいては、例えば温度センサB25を介して得られたドリフト補正温度に対して、温度変化の状況に応じて当該ドリフト補正温度をデータ値として有効に適用するか否かを所定の温度範囲において規定している。   As shown in FIG. 148, in the drift correction temperature table, for example, the drift correction temperature is effectively applied as a data value to the drift correction temperature obtained via the temperature sensor B25 according to the temperature change situation. Whether or not is defined in a predetermined temperature range.

例えば、温度センサB25を介して得られたドリフト補正温度について、1分間当りの温度変化が10℃以上である場合、データ有効値Aとして規定されたドリフト補正温度が適用される。これによれば、ドリフト補正温度は、予め定められた所定の基準温度との温度差に関係なく、データ有効値Aとしてそのまま適用される。すなわち、比較的急激な温度変化があるとき、ドリフト補正温度は、フォーカスドリフト補正値を算出するためのデータ値としてそのまま有効とされる。   For example, when the temperature change per minute is 10 ° C. or more for the drift correction temperature obtained through the temperature sensor B25, the drift correction temperature defined as the data valid value A is applied. According to this, the drift correction temperature is directly applied as the data valid value A regardless of the temperature difference from a predetermined reference temperature. That is, when there is a relatively rapid temperature change, the drift correction temperature is used as it is as a data value for calculating the focus drift correction value.

一方、温度センサB25を介して得られたドリフト補正温度について、1分間当りの温度変化が10℃未満である場合、データ有効値Bとして規定されたドリフト補正温度が適用される。これによれば、ドリフト補正温度は、予め定められた所定の基準温度との温度差が0℃から±11℃の範囲内で検出された場合、適用されるデータ有効値Bとしては0℃となり、+11℃以上−11℃以下で検出された場合、適用されるデータ有効値Bとしてそのまま適用される。すなわち、比較的緩やかな温度変化であるとき、ドリフト補正温度は、基準温度からの温度差が±11℃を超えない限り、フォーカスドリフト補正値を算出するためのデータ値として有効とされず、温度差が±11℃の温度範囲内ではドリフト補正が行われないこととなる。なお、本実施形態における1分間当りの温度変化とは、例えば所定時間(例えば1分など限定されない時間であり、リアルタイムクロックなどによる時間管理で求められるものであってもよい)に計測された温度を加算し、加算した温度の合計値を計測回数で除した平均値や、所定時間に計測された温度のうち最大値と最小値を求め、最大値と最小値の中間の値と前回ドリフト補正を行ったときの温度(又は電源投入時の温度など)と比較した結果を1分間当りの温度変化として求めるようにしてもよい。   On the other hand, for the drift correction temperature obtained via the temperature sensor B25, when the temperature change per minute is less than 10 ° C., the drift correction temperature defined as the data valid value B is applied. According to this, the drift correction temperature is 0 ° C. as the effective data value B to be applied when a temperature difference from a predetermined reference temperature is detected within a range of 0 ° C. to ± 11 ° C. , + 11 ° C. to −11 ° C., the data valid value B is applied as it is. That is, when the temperature change is relatively gradual, the drift correction temperature is not valid as a data value for calculating the focus drift correction value unless the temperature difference from the reference temperature exceeds ± 11 ° C. If the difference is within a temperature range of ± 11 ° C., drift correction is not performed. The temperature change per minute in the present embodiment is, for example, a temperature measured during a predetermined time (for example, a time that is not limited to 1 minute, and may be obtained by time management using a real-time clock or the like). The average value obtained by dividing the total value of the added temperatures by the number of measurements and the maximum and minimum values of the temperatures measured at a given time are obtained, and the intermediate value between the maximum and minimum values and the previous drift correction The result of comparison with the temperature at the time of performing (or the temperature at the time of power-on, etc.) may be obtained as the temperature change per minute.

図149は、第14変形例に係る処理として、副制御基板SSのサブCPU400によるプロジェクタドリフト補正処理を示している。図149に示す処理は、先述した図95あるいは図139に示す処理の変形例に該当し、図148のドリフト補正温度テーブルを用いた処理として一部を改良したものである。   FIG. 149 shows projector drift correction processing by the sub CPU 400 of the sub control board SS as processing according to the fourteenth modification. The process shown in FIG. 149 corresponds to a modification of the process shown in FIG. 95 or 139 described above, and is partially improved as a process using the drift correction temperature table of FIG. 148.

図149に示すように、サブCPU400は、プロジェクタ制御基板B23からのパラメータ要求のコマンドに基づき、フォーカス位置の設定変更要求があるか否かを判別する(S1161)。フォーカス位置の設定変更要求がある場合(S1161:Yes)、サブCPU400は、次のS1163の処理に移行する。フォーカス位置の設定変更要求がない場合(S1161:No)、サブCPU400は、次のS1162の処理に移行する。   As shown in FIG. 149, the sub CPU 400 determines whether or not there is a focus position setting change request based on the parameter request command from the projector control board B23 (S1161). When there is a focus position setting change request (S1161: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next process of S1163. When there is no focus position setting change request (S1161: No), the sub CPU 400 proceeds to the next process of S1162.

S1162において、サブCPU400は、ドリフト補正監視カウンタの値が、所定値として例えば120(概ね1分に相当)以上か否かを判別する。ドリフト補正監視カウンタは、例えば1分間当りの温度変化を監視するために時間を計測するための加算カウンタである。ドリフト補正監視カウンタの値が所定値以上の場合(S1162:Yes)、サブCPU400は、次のS1163の処理に移行する。ドリフト補正監視カウンタの値が所定値未満の場合(S1162:No)、サブCPU400は、S1165の処理に移行する。   In S1162, the sub CPU 400 determines whether or not the value of the drift correction monitoring counter is equal to or greater than 120 (approximately equivalent to 1 minute) as a predetermined value. The drift correction monitoring counter is, for example, an addition counter for measuring time in order to monitor a temperature change per minute. When the value of the drift correction monitoring counter is equal to or larger than the predetermined value (S1162: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next process of S1163. When the value of the drift correction monitoring counter is less than the predetermined value (S1162: No), the sub CPU 400 proceeds to the process of S1165.

S1163において、サブCPU400は、ドリフト補正監視カウンタの値をクリアする。   In S1163, the sub CPU 400 clears the value of the drift correction monitoring counter.

次に、サブCPU400は、プロジェクタ制御基板B23を送信先とするステータス要求のコマンドをサブRAM基板41のサブデバイス送信格納領域にセットする(S1164)。このとき、ステータス要求のコマンドには、パラメータとしてドリフト補正温度が指定される。その後、サブCPU400は、プロジェクタドリフト補正処理を終了する。なお、S1164の処理においてセットされたコマンドは、先述した図138のS450の処理によりプロジェクタ制御基板B23へと送信される。   Next, the sub CPU 400 sets a status request command whose destination is the projector control board B23 in the sub device transmission storage area of the sub RAM board 41 (S1164). At this time, the drift correction temperature is specified as a parameter in the status request command. Thereafter, the sub CPU 400 ends the projector drift correction process. Note that the command set in the process of S1164 is transmitted to the projector control board B23 by the process of S450 in FIG. 138 described above.

S1165において、サブCPU400は、受信データから取得したコマンド(受信コマンド)が‘ドリフト補正温度’か否かを判別する。受信コマンドが‘ドリフト補正温度’である場合(S1165:Yes)、サブCPU400は、次のS1166の処理に移行する。受信コマンドが‘ドリフト補正温度’でない場合(S1165:No)、サブCPU400は、プロジェクタドリフト補正処理を終了する。   In step S <b> 1165, the sub CPU 400 determines whether the command (reception command) acquired from the reception data is “drift correction temperature”. When the received command is “drift correction temperature” (S1165: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next process of S1166. If the received command is not 'drift correction temperature' (S1165: No), the sub CPU 400 ends the projector drift correction process.

S1166において、サブCPU400は、サブRAM基板41のプロジェクタステータス格納領域からドリフト補正温度を取得するとともに、フォーカス位置の位置係数を取得する。フォーカス位置の位置係数とは、先述したように、フォーカス位置A〜Eごとに温度特性に応じて最適な補正位置(フォーカス補正値)を求めるための定数因子である。   In step S <b> 1166, the sub CPU 400 acquires the drift correction temperature from the projector status storage area of the sub RAM substrate 41 and acquires the position coefficient of the focus position. As described above, the position coefficient of the focus position is a constant factor for obtaining an optimal correction position (focus correction value) according to the temperature characteristics for each of the focus positions A to E.

次に、サブCPU400は、1分間当りの温度変化に基づき図148のドリフト補正温度テーブルを参照し、フォーカスドリフト補正値として有効なドリフト補正温度のデータ値を選択する(S1167)。このとき、例えば1分間当りの温度変化が10℃以上の場合、ドリフト補正温度は、所定の基準温度との温度差に関係なく、データ有効値Aとしてそのまま選択される。一方、1分間当りの温度変化が10℃未満の場合、ドリフト補正温度は、所定の基準温度との温度差が0℃から±11℃の範囲内であれば、データ有効値Bとして0℃が選択され、+11℃以上−11以下であれば、そのままデータ有効値Bとして選択される。   Next, the sub CPU 400 refers to the drift correction temperature table in FIG. 148 based on the temperature change per minute and selects a data value of the drift correction temperature that is effective as the focus drift correction value (S1167). At this time, for example, when the temperature change per minute is 10 ° C. or more, the drift correction temperature is selected as it is as the data valid value A regardless of the temperature difference from the predetermined reference temperature. On the other hand, when the temperature change per minute is less than 10 ° C, the drift correction temperature is 0 ° C as the data valid value B if the temperature difference from the predetermined reference temperature is within the range of 0 ° C to ± 11 ° C. If it is selected and + 11 ° C. or more and −11 or less, it is selected as the data valid value B as it is.

次に、サブCPU400は、データ有効値として選択したドリフト補正温度及び位置係数を乗算することでフォーカスドリフト補正値を算出する(S1168)。フォーカスドリフト補正値とは、先述したように、フォーカス位置を周辺温度(ドリフト補正温度)に応じて補正した値を意味する。このとき、データ有効値として0℃が選択されていた場合、フォーカスドリフト補正値は0となり、ドリフト補正が行われないこととなる。   Next, the sub CPU 400 calculates the focus drift correction value by multiplying the drift correction temperature and the position coefficient selected as the data valid value (S1168). The focus drift correction value means a value obtained by correcting the focus position according to the ambient temperature (drift correction temperature) as described above. At this time, if 0 ° C. is selected as the data valid value, the focus drift correction value is 0, and no drift correction is performed.

次に、サブCPU400は、S1168で算出した最新のフォーカスドリフト補正値がサブRAM基板41のフォーカス補正値格納領域に既存の補正値と等しいか否かを判別する(S1169)。最新のフォーカスドリフト補正値が既存の補正値と等しい場合(S1169:Yes)、サブCPU400は、プロジェクタドリフト補正処理を終了する。最新のフォーカスドリフト補正値が既存の補正値と異なる場合(S1169:No)、サブCPU400は、次のS1170の処理に移行する。   Next, the sub CPU 400 determines whether or not the latest focus drift correction value calculated in S1168 is equal to the existing correction value in the focus correction value storage area of the sub RAM board 41 (S1169). When the latest focus drift correction value is equal to the existing correction value (S1169: Yes), the sub CPU 400 ends the projector drift correction process. If the latest focus drift correction value is different from the existing correction value (S1169: No), the sub CPU 400 proceeds to the next process of S1170.

S1170において、サブCPU400は、フォーカスドリフト補正値をフォーカス補正値格納領域に上書き保存する。   In S1170, the sub CPU 400 overwrites and saves the focus drift correction value in the focus correction value storage area.

次に、サブCPU400は、フォーカスドリフト補正値の設定変更要求のコマンドをプロジェクタ制御基板B23に対して送信する(S1171)。   Next, the sub CPU 400 transmits a focus drift correction value setting change request command to the projector control board B23 (S1171).

次に、サブCPU400は、フォーカスドリフト補正回数カウンタに初期値として−1をセットする(S1172)。   Next, the sub CPU 400 sets −1 as an initial value in the focus drift correction number counter (S1172).

次に、サブCPU400は、サブRAM基板41のプロジェクタ設定値格納領域にフォーカス位置及びフォーカスドリフト補正値を保存する(S1173)。その後、サブCPU400は、プロジェクタドリフト補正処理を終了する。これにより、ドリフト補正温度が0以外のデータ有効値として選択された場合にフォーカス位置のドリフト補正が行われる。   Next, the sub CPU 400 stores the focus position and the focus drift correction value in the projector setting value storage area of the sub RAM board 41 (S1173). Thereafter, the sub CPU 400 ends the projector drift correction process. Thus, when the drift correction temperature is selected as a data valid value other than 0, the focus position drift correction is performed.

このようなプロジェクタドリフト補正処理によれば、例えば1分間当りの温度変化に応じてドリフト補正が無効となる温度範囲が設定され、同じドリフト補正温度でもドリフト補正が行われる場合と行われない場合があり、温度変化の状況に応じて適切にドリフト補正が行われる。これによっても、ドリフト補正ごとに累積するドリフト誤差をできる限り低減することができ、ひいてはプロジェクタ装置B2から投影される映像の画質劣化を効果的に抑えることができる。   According to such projector drift correction processing, for example, a temperature range in which drift correction is invalid is set according to a temperature change per minute, and drift correction may or may not be performed even at the same drift correction temperature. Yes, drift correction is appropriately performed according to the temperature change situation. This also makes it possible to reduce the drift error accumulated for each drift correction as much as possible, and to effectively suppress the deterioration of the image quality of the image projected from the projector device B2.

図150は、第15変形例に係るテーブルとして、副制御基板SSのサブROM基板42に記憶されたドリフト補正温度テーブルを示す図である。このドリフト補正温度テーブルは、図148に示すドリフト補正温度テーブルの変形例に該当する。   FIG. 150 is a diagram showing a drift correction temperature table stored in the sub ROM substrate 42 of the sub control substrate SS as a table according to the fifteenth modification. This drift correction temperature table corresponds to a modification of the drift correction temperature table shown in FIG.

図150に示すように、ドリフト補正温度テーブルにおいては、例えば温度センサB25を介して得られたドリフト補正温度に対して、温度変化の状況に加えてデモ表示中か否かに応じて、当該ドリフト補正温度をデータ値として有効に適用するか否かを所定の温度範囲において規定している。   As shown in FIG. 150, in the drift correction temperature table, for example, the drift correction temperature obtained via the temperature sensor B25 depends on whether or not a demonstration is being displayed in addition to the temperature change state. Whether or not the correction temperature is effectively applied as a data value is defined in a predetermined temperature range.

例えば、デモ表示中以外の場合において、温度センサB25を介して得られたドリフト補正温度について、1分間当りの温度変化が10℃以上である場合(温度変化aの場合)、データ有効値Aとして規定されたドリフト補正温度が適用される。これによれば、ドリフト補正温度は、予め定められた所定の基準温度との温度差に関係なく、データ有効値Aとしてそのまま適用される。すなわち、デモ表示中以外の例えば演出表示として、遊技状態に応じた所定の映像を投影中で比較的急激な温度変化があるとき、ドリフト補正温度は、フォーカスドリフト補正値を算出するためのデータ値としてそのまま有効とされる。   For example, when the temperature change per minute is 10 ° C. or more for the drift correction temperature obtained via the temperature sensor B25 in the case other than the demonstration display, the data valid value A The specified drift correction temperature is applied. According to this, the drift correction temperature is directly applied as the data valid value A regardless of the temperature difference from a predetermined reference temperature. In other words, when a predetermined video corresponding to the gaming state is projected as a presentation display other than during the demonstration display, and there is a relatively rapid temperature change, the drift correction temperature is a data value for calculating the focus drift correction value. As it is.

一方、デモ表示中以外の場合にあっても、温度センサB25を介して得られたドリフト補正温度について、1分間当りの温度変化が10℃未満である場合(温度変化bの場合)、データ有効値B’として規定されたドリフト補正温度が適用される。これによれば、ドリフト補正温度は、予め定められた所定の基準温度との温度差が0℃から±6℃の範囲内で検出された場合、適用されるデータ有効値B’としては0℃となり、+6℃以上−6℃以下で検出された場合、適用されるデータ有効値B’としてそのまま適用される。すなわち、デモ表示中以外で比較的緩やかな温度変化であるとき、ドリフト補正温度は、基準温度からの温度差が±6℃を超えない限り、フォーカスドリフト補正値を算出するためのデータ値として有効とされず、温度差が±6℃の温度範囲内ではドリフト補正が行われないこととなる。   On the other hand, even when the demonstration is not being displayed, if the temperature change per minute is less than 10 ° C. (in the case of temperature change b), the data is valid for the drift correction temperature obtained via the temperature sensor B25. The drift correction temperature defined as the value B ′ is applied. According to this, the drift correction temperature is 0 ° C. as the data effective value B ′ to be applied when a temperature difference from a predetermined reference temperature is detected within a range of 0 ° C. to ± 6 ° C. Thus, when detected at + 6 ° C. or more and −6 ° C. or less, the data valid value B ′ is applied as it is. In other words, the drift correction temperature is valid as a data value for calculating the focus drift correction value as long as the temperature difference from the reference temperature does not exceed ± 6 ° C when the temperature change is relatively gentle except during the demonstration display. In other words, drift correction is not performed within a temperature range of ± 6 ° C.

また、デモ表示中の場合には、温度センサB25を介して得られたドリフト補正温度について、1分間当りの温度変化に関係なく、データ有効値Bとして規定されたドリフト補正温度が適用される。これによれば、ドリフト補正温度は、予め定められた所定の基準温度との温度差が0℃から±11℃の範囲内で検出された場合、適用されるデータ有効値Bとしては0℃となり、+11℃以上−11℃以下で検出された場合、適用されるデータ有効値Bとしてそのまま適用される。すなわち、デモ表示中にあってはドリフト補正してまでも高画質で映像を投影する必要性がないことから、ドリフト補正温度は、基準温度からの温度差が±11℃を超えない限り、フォーカスドリフト補正値を算出するためのデータ値として有効とされず、温度差が±11℃の温度範囲内ではドリフト補正が行われないこととなる。   Further, during the demonstration display, the drift correction temperature defined as the data valid value B is applied to the drift correction temperature obtained via the temperature sensor B25 regardless of the temperature change per minute. According to this, the drift correction temperature is 0 ° C. as the effective data value B to be applied when a temperature difference from a predetermined reference temperature is detected within a range of 0 ° C. to ± 11 ° C. , + 11 ° C. to −11 ° C., the data valid value B is applied as it is. In other words, during the demonstration display, there is no need to project an image with high image quality even after drift correction, so the drift correction temperature is the focus unless the temperature difference from the reference temperature exceeds ± 11 ° C. It is not valid as a data value for calculating the drift correction value, and drift correction is not performed within a temperature range where the temperature difference is ± 11 ° C.

図151は、第15変形例に係る処理として、主制御基板MSのメインCPU300によるデモコマンド送信処理を示している。図151に示す処理は、先述した図59に示す例えばS103のメダル受付・スタートチェック処理内において、あるいは図59に示す各処理と順をなして逐次実行されるものである。   FIG. 151 shows a demo command transmission process by the main CPU 300 of the main control board MS as a process according to the fifteenth modification. The processing shown in FIG. 151 is sequentially executed in the medal acceptance / start check processing of S103 shown in FIG. 59 described above, or in sequence with each processing shown in FIG.

図151に示すように、メインCPU300は、メダルを投入可能な状態(BETボタンを操作可能な状態を含む)か否かを判別する(S1181)。メダルを投入可能な状態である場合(S1181:Yes)、メインCPU300は、次のS1182の処理に移行する。メダルを投入可能な状態でない場合(S1181:No)、メインCPU300は、デモコマンド送信処理を終了する。   As shown in FIG. 151, the main CPU 300 determines whether or not a medal can be inserted (including a state in which the BET button can be operated) (S1181). When the medal can be inserted (S1181: Yes), the main CPU 300 proceeds to the next process of S1182. When the medal cannot be inserted (S1181: No), the main CPU 300 ends the demo command transmission process.

S1182において、メインCPU300は、エラーフラグが‘1’であるか否かを判別する。エラーフラグは、主制御基板MSやその接続基板との間に通信エラー等があるか否かを示すためのフラグ情報であり、エラーがある場合に‘1’がセットされる。エラーフラグが‘1’である場合(S1182:Yes)、メインCPU300は、S1188の処理に移行する。エラーフラグが‘1’でなく‘0’である場合(S1182:No)、メインCPU300は、次のS1183の処理に移行する。   In S1182, the main CPU 300 determines whether or not the error flag is “1”. The error flag is flag information for indicating whether there is a communication error or the like between the main control board MS and its connection board. If there is an error, “1” is set. When the error flag is “1” (S1182: Yes), the main CPU 300 proceeds to the process of S1188. When the error flag is not “1” but “0” (S1182: No), the main CPU 300 shifts to next processing of S1183.

S1183において、メインCPU300は、デモコマンド送信フラグが‘1’であるか否かを判別する。デモコマンド送信フラグは、副制御基板SSへとデモコマンドを送信可能な状態か否かを示すためのフラグ情報であり、デモコマンドを送信可能な状態の場合に‘1’がセットされる。デモコマンド送信フラグが‘1’である場合(S1183:Yes)、メインCPU300は、S1186の処理に移行する。デモコマンド送信フラグが‘1’でなく‘0’である場合(S1183:No)、メインCPU300は、次のS1184の処理に移行する。   In S1183, the main CPU 300 determines whether or not the demo command transmission flag is “1”. The demo command transmission flag is flag information for indicating whether or not the demo command can be transmitted to the sub-control board SS, and is set to “1” when the demo command can be transmitted. When the demo command transmission flag is “1” (S1183: Yes), the main CPU 300 proceeds to the process of S1186. When the demo command transmission flag is not “1” but “0” (S1183: No), the main CPU 300 shifts to the next processing of S1184.

S1184において、メインCPU300は、デモコマンド送信タイマの初期値をセットする。デモコマンド送信タイマは、デモコマンドを送信するまでの待機時間を計時するための減算タイマであり、例えば初期値として30sあるいは60sといった待機時間に相当する数値がセットされる。   In S1184, the main CPU 300 sets the initial value of the demo command transmission timer. The demo command transmission timer is a subtraction timer for measuring the waiting time until the demo command is transmitted. For example, a numerical value corresponding to a waiting time of 30 s or 60 s is set as an initial value.

次に、メインCPU300は、デモコマンド送信フラグに‘1’をセットする(S1185)。   Next, the main CPU 300 sets “1” in the demo command transmission flag (S1185).

次に、メインCPU300は、デモコマンド送信タイマの値を1減算する(S1186)。   Next, the main CPU 300 subtracts 1 from the value of the demo command transmission timer (S1186).

次に、メインCPU300は、デモコマンド送信タイマの値が‘0’か否かを判別する(S1187)。デモコマンド送信タイマの値が‘0’である場合(S1187:Yes)、メインCPU300は、次のS1188の処理に移行する。デモコマンド送信タイマの値が‘0’でない場合(S1187:No)、メインCPU300は、次のS1188の処理に移行する。   Next, the main CPU 300 determines whether or not the value of the demo command transmission timer is “0” (S1187). When the value of the demo command transmission timer is “0” (S1187: Yes), the main CPU 300 proceeds to the next process of S1188. When the value of the demo command transmission timer is not “0” (S1187: No), the main CPU 300 proceeds to the process of the next S1188.

S1188において、メインCPU300は、主制御基板MSやその接続基板との間に通信エラー等のエラーが発生中か否かを判別する。エラー発生中の場合(S1188:Yes)、メインCPU300は、S1192の処理に移行する。エラー発生中でない場合(S1188:No)、メインCPU300は、次のS1189の処理に移行する。   In S1188, the main CPU 300 determines whether or not an error such as a communication error is occurring between the main control board MS and its connection board. If an error has occurred (S1188: Yes), the main CPU 300 proceeds to the process of S1192. If no error has occurred (S1188: No), the main CPU 300 proceeds to the next process of S1189.

S1189において、メインCPU300は、デモコマンドデータを生成し、生成したデモコマンドデータをメインRAM301の送信データ格納領域に格納する。格納されたデモコマンドデータは、図60に示すS127のデータ送信処理(コマンド送信処理)において副制御基板SSへと送信される。これにより、プロジェクタ装置B2からは、デモ表示としてデモ用の映像が投影される。   In S1189, the main CPU 300 generates demo command data, and stores the generated demo command data in the transmission data storage area of the main RAM 301. The stored demo command data is transmitted to the sub control board SS in the data transmission process (command transmission process) of S127 shown in FIG. Thereby, a video for demonstration is projected as a demonstration display from the projector apparatus B2.

次に、メインCPU300は、デモコマンド送信フラグに‘0’をセットする(S1190)。   Next, the main CPU 300 sets “0” in the demo command transmission flag (S1190).

次に、メインCPU300は、エラーフラグに‘0’をセットする(S1191)。その後、メインCPU300は、デモコマンド送信処理を終了する。   Next, the main CPU 300 sets “0” in the error flag (S1191). Thereafter, the main CPU 300 ends the demo command transmission process.

S1192において、メインCPU300は、エラーフラグに‘1’をセットし、デモコマンド送信処理を終了する。この場合、エラー発生中のため、デモ表示は行われない。   In S 1192, the main CPU 300 sets “1” in the error flag and ends the demo command transmission process. In this case, the demonstration is not displayed because an error has occurred.

このようなデモ表示中か否かに応じて図150に示すドリフト補正温度テーブルを用いたプロジェクタドリフト補正処理によれば、デモ表示中か否かに応じてドリフト補正が無効となる温度範囲が異なり、デモ表示中では無効となる温度範囲が相対的に広くなる一方、デモ表示中以外では無効となる温度範囲が相対的に狭くなったり無効となる温度範囲そのものが無くなる。すなわち、ドリフト補正温度だけに限らずデモ表示によってもドリフト補正の頻度が変化させられ、デモ表示の状態が長くなってもドリフト補正の頻度を抑えられるので、ドリフト補正ごとに累積するドリフト誤差をできる限り低減することができ、ひいてはプロジェクタ装置B2から投影される映像の画質劣化を効果的に抑えることができる。   According to the projector drift correction process using the drift correction temperature table shown in FIG. 150 depending on whether or not the demonstration is being displayed, the temperature range in which the drift correction is invalid differs depending on whether or not the demonstration is being displayed. While the temperature range that is invalid during the demonstration display is relatively wide, the temperature range that is invalid when the demonstration is not being displayed becomes relatively narrow or disappears. In other words, the drift correction frequency can be changed not only by the drift correction temperature but also by the demo display, and the drift correction frequency can be suppressed even if the state of the demo display becomes long. As a result, it is possible to effectively reduce deterioration of the image quality of the image projected from the projector device B2.

図152は、第16変形例に係る遊技状態の遷移を示している。   FIG. 152 shows game state transitions according to the sixteenth modification.

図152に示すように、パチスロ機としての遊技機1は、複数の遊技状態を有しており、複数の遊技状態には、一例として、通常遊技状態、ボーナス遊技状態(以下、「BB」という)、チャンスゾーン(以下、「CZ」という)、ART遊技状態(以下、「ART」という)、及びチャンスタイム(以下、「CT」という)が含まれる。   As shown in FIG. 152, a gaming machine 1 as a pachislot machine has a plurality of gaming states, and as an example, a plurality of gaming states include a normal gaming state and a bonus gaming state (hereinafter referred to as “BB”). ), A chance zone (hereinafter referred to as “CZ”), an ART gaming state (hereinafter referred to as “ART”), and a chance time (hereinafter referred to as “CT”).

例えば、通常遊技状態は、内部当籤役に応じてCZやBB等への移行抽籤を行い、移行抽籤に当籤すると、CZあるいはBB等に移行する遊技状態である。この通常遊技状態においては、例えばフロントスクリーン機構E1を用いて演出用の映像が表示される。   For example, the normal gaming state is a gaming state in which a transfer lottery to CZ or BB is performed according to an internal winning combination, and when the winning lottery is won, the game state shifts to CZ or BB. In this normal gaming state, for example, an effect video is displayed using the front screen mechanism E1.

BBは、メダルの払出し枚数が所定枚数を越えるまでいわゆるレギュラーボーナスを繰返し行う遊技状態であり、内部当籤役に応じてCZやARTあるいはCTから移行する一方、所定の終了条件に応じて通常遊技状態に移行するほか、ARTゲーム数の上乗せ抽籤やARTの初当り抽籤を行い、これらの抽籤に当籤すると、ARTゲーム数を上乗せしたりARTに移行する遊技状態である。例えば通常遊技状態やCZから移行したBBにおいては、フロントスクリーン機構E1を用いて演出用の映像が表示され、ARTから移行したBBにおいては、リールスクリーン機構F1を用いて演出用の映像が表示され、CTから移行したART上乗せゾーンのBBにおいては、固定スクリーン機構D及びリールスクリーン機構F1を適宜切り替えながら演出用の映像が表示される。   BB is a game state in which a so-called regular bonus is repeated until the number of medals paid out exceeds a predetermined number, and the game state shifts from CZ, ART or CT according to the internal winning combination, while the normal game state according to a predetermined end condition In addition to the above, a lottery for the number of ART games or lottery for the first time of ART is performed, and when these lotteries are won, it is a gaming state in which the number of ART games is increased or the state is shifted to ART. For example, in the normal gaming state or BB shifted from CZ, an effect video is displayed using the front screen mechanism E1, and in BB shifted from ART, the effect video is displayed using the reel screen mechanism F1. In the BB of the ART addition zone shifted from CT, an effect image is displayed while appropriately switching between the fixed screen mechanism D and the reel screen mechanism F1.

CZは、内部当籤役に応じて通常遊技状態から移行する一方、ARTやBB、あるいはARTを経由したCTへの移行抽籤を行い、移行抽籤に当籤すると、ARTやBB、あるいはCTに移行する遊技状態である。このCZにおいては、例えばフロントスクリーン機構E1を用いて演出用の映像が表示される。   CZ shifts from the normal game state according to the internal winning combination, while performing a lottery to transfer to the CT via ART, BB, or ART, and when the transfer lottery is won, the game shifts to ART, BB, or CT State. In the CZ, for example, an effect image is displayed using the front screen mechanism E1.

ARTは、サブCPU400が内部当籤役を遊技者にとって有利に入賞又は非入賞させるようにリールの停止操作を報知する状態を「AT」と称し、このATをいわゆるリプレイ高確率状態(RT)と合わせて制御される遊技状態である。ART中には、メダルの獲得枚数をできる限り減らすことなく多くなるように内部当籤役を入賞させることができる。そのため、ARTのゲーム数が多くなるほど、より多くのメダルを獲得させることができる。ARTは、内部当籤役に応じてBBやCZあるいはCTから移行する一方、BBやCTへの移行抽籤を行い、移行抽籤に当籤すると、BBあるいはCTに移行する。このARTにおいては、例えば固定スクリーン機構Dを用いて演出用の映像が表示される。例えば、ARTからCTへ移行した場合には、リプレイ高確率状態中に特定の図柄組み合わせを揃えることを目的とする遊技を行い、当該特定の図柄組み合わせを揃えることが可能な抽籤に当籤すると、ARTのゲーム数上乗せやCTのセット数上乗せを行うことが可能になる。   In ART, the state in which the sub CPU 400 notifies the reel stop operation so that the internal winning combination is advantageously won or not won for the player is referred to as “AT”, and this AT is combined with a so-called replay high probability state (RT). The gaming state is controlled. During ART, an internal winning combination can be won so that the number of medals can be increased without reducing as much as possible. Therefore, as the number of ART games increases, more medals can be obtained. The ART shifts from BB, CZ, or CT according to the internal winning combination. On the other hand, the ART performs lottery transfer to BB or CT. When the transfer lottery is won, the ART shifts to BB or CT. In this ART, for example, an image for production is displayed using the fixed screen mechanism D. For example, when a transition is made from ART to CT, a game aimed at aligning a specific symbol combination during a replay high-probability state, and winning a lottery that can align the specific symbol combination, It is possible to increase the number of games and the number of CT sets.

CTは、例えば、ベル、スイカ、チェリーなどといった小役の当籤確率が変化しないものの、内部当籤役に関係なく遊技者のいわゆる目押しによる停止操作次第でいずれの小役にも入賞が可能なように、リールが制御される遊技状態であり、CT中には、基本的に一又は複数のリールについて、滑りコマ数の最大値(最大滑り表示数)が例えば1となる。ちなみに、CT以外の遊技状態では、滑りコマ数の最大値は4となる。CTは、内部当籤役に応じてARTから移行する一方、ARTへの移行抽籤やARTゲーム数の上乗せ抽籤、さらにはCTセット数の上乗せ抽籤を行い、これらの抽籤に当籤すると、ARTに移行したり、ARTゲーム数やCTセット数を上乗せする。このようなCTは、規定にゲーム数に上乗せ分のゲーム数だけ継続する。このCTにおいては、リールスクリーン機構F1を用いて演出用の映像が表示される。   Although CT does not change the winning probability of a small role such as a bell, watermelon, cherry, etc., regardless of the internal winning role, it can be awarded to any small role depending on the so-called stop operation by the player. In addition, in the gaming state in which the reels are controlled, the maximum value of the number of sliding symbols (maximum sliding display number) is basically 1 for one or a plurality of reels during CT. Incidentally, the maximum value of the number of sliding symbols is 4 in a gaming state other than CT. CT shifts from ART depending on the internal winning combination, while lottery to ART, additional lottery of ART games, and additional lottery of CT set number are performed, and when these lotteries are won, it shifts to ART. Or add the number of ART games and the number of CT sets. Such CT continues for the number of games that is added to the number of games. In this CT, an image for production is displayed using the reel screen mechanism F1.

このように、各遊技状態の開始時には、プロジェクタ装置B2の投影対象となるスクリーンが適宜切り替えられる。そして、特に、特定のスクリーン(リールスクリーン機構F1)に対して映像が投影されるCTの開始時には、フォーカス位置をフォーカス原点に一旦戻した上でドリフト補正を行いながらフォーカス位置が変更されるようになっている。これにより、それまで累積したドリフト誤差が全て除去される。そのため、電動フォーカス制御に際してドリフト補正を行いつつプロジェクタ装置B2から投影される映像については、CTに移行するごとにドリフト補正に起因する画質劣化を効果的に抑えることができる。   Thus, at the start of each gaming state, the screen to be projected by the projector device B2 is switched as appropriate. In particular, at the start of CT in which an image is projected onto a specific screen (reel screen mechanism F1), the focus position is changed while drift correction is performed after the focus position is once returned to the focus origin. It has become. As a result, all accumulated drift errors are removed. For this reason, with respect to an image projected from the projector apparatus B2 while performing drift correction in the electric focus control, image quality deterioration due to drift correction can be effectively suppressed every time the CT is shifted to CT.

なお、複数の遊技状態としては、これらに限らず、例えば通常遊技状態においてもCZへと移行する当籤確率が高確率となる状態や低確率となる状態が含まれるようにしてもよく、その他の遊技状態についても同様により有利な遊技状態へと移行する確率が異なる状態が含まれるようにしてもよい。   Note that the plurality of gaming states are not limited to these. For example, even in the normal gaming state, a state where the winning probability of shifting to the CZ is high or low may be included. Similarly, the gaming state may include a state having a different probability of transition to a more advantageous gaming state.

図153は、第17変形例に係るテーブルとして、副制御基板SSのサブROM基板42に記憶されたフォーカス調整頻度設定テーブルを示している。   FIG. 153 shows a focus adjustment frequency setting table stored in the sub ROM board 42 of the sub control board SS as a table according to the seventeenth modification.

図153に示すように、フォーカス調整頻度設定テーブルにおいては、フォーカス位置の変更頻度が相対的に高い場合と低い場合に応じて、前回フォーカス位置の原点調整(再調整)を行ってから図柄変動回数が例えば150回あるいは300回に達すると、次の原点調整を行うように設定変更要求するように規定されている。フォーカス位置の変更頻度が相対的に高い場合とは、例えば図152を用いて先述したCT中に相当し、その変更頻度が相対的に低い場合とは、そのようなCT中以外の遊技状態に相当する。CT中は、ART上乗せゾーンのBBに当籤する可能性があるため、相対的にフォーカス位置の変更頻度が高くなる。なお、図153においては、一例として図柄変動回数を条件に原点調整(再調整)を行うか否かを決定するようになっているが、その他に、例えばレア小役の当籤回数や、レア小役当籤からの特定の演出実行回数、あるいは前回原点調整を行ってからの経過時間等を条件として次の原点調整を行うか否かを決定するように規定してもよい。また、例えばいわゆる擬似BBを備える遊技機では、BB中に150回以上変動する場合があるため、BB中を変更頻度が相対的に高い場合として適用してもよい。   As shown in FIG. 153, in the focus adjustment frequency setting table, the number of symbol fluctuations after the previous focus position origin adjustment (readjustment) is performed depending on whether the focus position change frequency is relatively high or low. For example, when the number reaches 150 times or 300 times, a setting change request is made to perform the next origin adjustment. The case where the change frequency of the focus position is relatively high corresponds to, for example, the CT described above with reference to FIG. 152, and the case where the change frequency is relatively low is a gaming state other than during such CT. Equivalent to. During CT, since there is a possibility of winning the BB in the ART extra zone, the frequency of changing the focus position is relatively high. In FIG. 153, for example, it is determined whether or not the origin adjustment (re-adjustment) should be performed on the condition of the number of symbol fluctuations. It may be specified that whether or not to perform the next origin adjustment is determined on the condition of the specific number of performance executions from the bonus or the elapsed time since the previous origin adjustment. In addition, for example, in a gaming machine equipped with a so-called pseudo BB, there may be a case where it fluctuates 150 times or more during BB.

図154は、第17変形例に係る副制御基板SSの演出内容決定処理を示すフローチャートである。図154に示す処理は、図153のフォーカス調整頻度設定テーブルを用いた処理であり、図144、図146、あるいは図147に示す処理の変形例に該当する。   FIG. 154 is a flowchart showing effect content determination processing of the sub control board SS according to the seventeenth modification. The process shown in FIG. 154 is a process using the focus adjustment frequency setting table of FIG. 153 and corresponds to a modification of the process shown in FIG. 144, FIG. 146, or FIG.

図154に示すように、サブCPU400は、主制御基板MSのメインCPU300から送信されることで受信したコマンドに応じて演出内容を決定する(S1201)。   As shown in FIG. 154, the sub CPU 400 determines the contents of the effect according to the command received from the main CPU 300 of the main control board MS (S1201).

次に、サブCPU400は、決定した演出内容に基づき、スクリーンの切り替えが必要なフォーカス位置の変更を伴う演出か否かを判別する(S1202)。フォーカス位置の変更を伴う演出である場合(S1202:Yes)、サブCPU400は、S1208の処理に移行する。フォーカス位置の変更を伴わない演出である場合(S1202:No)、サブCPU400は、次のS1203の処理に移行する。   Next, the sub CPU 400 determines, based on the determined effect content, whether the effect is accompanied by a change in the focus position that requires screen switching (S1202). When the effect is accompanied by a change in the focus position (S1202: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the process of S1208. When the effect is not accompanied by a change in the focus position (S1202: No), the sub CPU 400 proceeds to the next step S1203.

S1203において、サブCPU400は、フォーカスドリフト補正回数カウンタの値をドリフト補正回数として取得し、当該ドリフト補正回数が例えば所定値として15回以上であるか否かを判別する。ドリフト補正回数が所定値以上の場合(S1203:Yes)、サブCPU400は、次のS1204の処理に移行する。ドリフト補正回数が所定値未満の場合(S1203:No)、サブCPU400は、S1201の処理で決定した演出内容を確定した上で、S1209の処理に移行する。   In S1203, the sub CPU 400 acquires the value of the focus drift correction number counter as the number of drift corrections, and determines whether or not the number of drift corrections is, for example, 15 or more as a predetermined value. If the number of drift corrections is equal to or greater than the predetermined value (S1203: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next step S1204. If the number of drift corrections is less than the predetermined value (S1203: No), the sub CPU 400 determines the content of the effect determined in the process of S1201, and then proceeds to the process of S1209.

S1204において、サブCPU400は、内部当籤役は例えばレア小役といった特定の小役か否かを判別する。内部当籤役が特定の小役である場合(S1204:Yes)、サブCPU400は、次のS1205の処理に移行する。内部当籤役が特定の小役でない場合(S1204:No)、サブCPU400は、S1209の処理に移行する。   In S1204, the sub CPU 400 determines whether or not the internal winning combination is a specific small combination such as a rare small combination. When the internal winning combination is a specific small combination (S1204: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the processing of the next S1205. When the internal winning combination is not a specific small combination (S1204: No), the sub CPU 400 proceeds to the process of S1209.

S1205において、サブCPU400は、S1201の処理で決定した演出内容を破棄した上で、演出内容をフォーカス位置の変更を伴う特定の小役の当籤に応じた演出に変更する。   In step S1205, the sub CPU 400 discards the effect content determined in the process of step S1201, and then changes the effect content to an effect corresponding to the winning of a specific small role involving a change in the focus position.

次に、サブCPU400は、フォーカスの原点調整フラグを‘ON’にセットする(S1206)。   Next, the sub CPU 400 sets the focus origin adjustment flag to 'ON' (S1206).

次に、サブCPU400は、フォーカスドリフト補正回数カウンタに初期値として−1をセットする(S1207)。   Next, the sub CPU 400 sets −1 as an initial value in the focus drift correction number counter (S1207).

そして、サブCPU400は、S1205の処理で変更した演出として、フォーカス位置をフォーカス原点に一旦戻した上でドリフト補正を行いながらフォーカス位置を変更しつつ映像を投影させるために、フォーカス位置の設定変更要求を行う(S1208)。これにより、プロジェクタ装置B2から投影される演出用の映像としては、例えば図145(a)に示すように、フォーカス位置がフォーカス原点に一旦戻ることでいわゆるピンボケが生じて特定の小役に対応する図柄が見えにくい映像となり、その後、図145(b)に示すように、徐々にフォーカス位置が投影対象のスクリーンに応じた位置に合わされることではきっりと特定の小役に対応する図柄が見えるような映像が表示される。   Then, as an effect changed in the processing of S1205, the sub CPU 400 requests to change the focus position in order to project the video while changing the focus position while performing drift correction after temporarily returning the focus position to the focus origin. (S1208). As a result, for the effect image projected from the projector apparatus B2, for example, as shown in FIG. 145 (a), the focus position once returns to the focus origin, so-called out-of-focus occurs and corresponds to a specific small role. The image becomes difficult to see, and then, as shown in FIG. 145 (b), by gradually adjusting the focus position to the position corresponding to the screen to be projected, the design corresponding to the specific small role can be seen clearly. A video like this is displayed.

次に、サブCPU400は、遊技状態はボーナス(BB)か否かを判別する(S1209)。遊技状態がボーナス(BB)である場合(S1209:Yes)、サブCPU400は、次のS1210の処理に移行する。遊技状態がボーナス(BB)でない場合(S1209:No)、サブCPU400は、次のS1212の処理に移行する。   Next, the sub CPU 400 determines whether or not the gaming state is a bonus (BB) (S1209). When the gaming state is a bonus (BB) (S1209: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next process of S1210. When the gaming state is not a bonus (BB) (S1209: No), the sub CPU 400 proceeds to the next process of S1212.

S1210において、サブCPU400はさらに、演出モードはボーナス中のART上乗せゾーンの演出モードか否かを判別する。このようなART上乗せゾーンのBBにおける演出モードにおいては、固定スクリーン機構D及びリールスクリーン機構F1が適宜切り替えられるので、その他の演出モードよりも比較的フォーカス位置の変更頻度(変動回数)が高く(多く)なる。そして、ボーナス中のART上乗せゾーンの演出モードである場合(S1210:Yes)、サブCPU400は、次のS1211の処理に移行する。ボーナス中のART上乗せゾーンの演出モードでない場合(S1210:No)、サブCPU400は、S1212の処理に移行する。   In S1210, the sub CPU 400 further determines whether or not the effect mode is the effect mode of the ART extra zone during the bonus. In such an effect mode in the BB in the ART addition zone, since the fixed screen mechanism D and the reel screen mechanism F1 are switched as appropriate, the change frequency (number of fluctuations) of the focus position is relatively higher (more) than in the other effect modes. )Become. If it is the effect mode of the ART extra zone in the bonus (S1210: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next process of S1211. When it is not the effect mode of the ART extra zone in the bonus (S1210: No), the sub CPU 400 proceeds to the process of S1212.

S1211において、サブCPU400は、フォーカスの変更頻度を‘高’に設定する。すなわち、図153のフォーカス調整頻度設定テーブルにおいてフォーカスの変更頻度が‘高’の場合を参照する。これにより、サブCPU400は、前回フォーカス位置の原点調整(再調整)を行ってから図柄変動回数が150回に達した場合、再び再調整によりフォーカス位置をフォーカス原点に一旦戻した上でドリフト補正を行いながらフォーカス位置を変更しつつ映像を投影させる。その後、サブCPU400は、演出内容決定処理を終了する。   In step S1211, the sub CPU 400 sets the focus change frequency to “high”. That is, the case where the focus change frequency is “high” in the focus adjustment frequency setting table of FIG. 153 is referred to. As a result, when the number of symbol fluctuations reaches 150 after the previous focus position origin adjustment (readjustment), the sub CPU 400 once again returns the focus position to the focus origin by readjustment, and then performs drift correction. The image is projected while changing the focus position. Thereafter, the sub CPU 400 ends the effect content determination process.

一方、S1212において、サブCPU400は、フォーカスの変更頻度を‘低’に設定する。すなわち、図153のフォーカス調整頻度設定テーブルにおいてフォーカスの変更頻度が‘低’の場合を参照する。これにより、サブCPU400は、前回フォーカス位置の原点調整(再調整)を行ってから図柄変動回数が先の150回より多い300回に達した場合、再び再調整によりフォーカス位置をフォーカス原点に一旦戻した上でドリフト補正を行いながらフォーカス位置を変更しつつ映像を投影させる。その後、サブCPU400は、演出内容決定処理を終了する。   On the other hand, in S1212, the sub CPU 400 sets the focus change frequency to “low”. That is, the case where the focus change frequency is “low” in the focus adjustment frequency setting table of FIG. 153 is referred to. Thereby, the sub CPU 400 once returns the focus position to the focus origin again by readjustment when the number of symbol fluctuations reaches 300 times, which is more than the previous 150 times after the previous focus position origin adjustment (readjustment). In addition, the image is projected while changing the focus position while performing drift correction. Thereafter, the sub CPU 400 ends the effect content determination process.

このような図153のフォーカス調整頻度設定テーブルを用いた演出内容決定処理によれば、スクリーンの切り替えと共にフォーカス位置の変更頻度が相対的に多くなる特定の遊技状態(演出モード)では、その変更頻度が相対的に少ない他の遊技状態における演出モードよりもフォーカス位置が原点調整される可能性が高くなるので、フォーカス位置の変更ごとに累積するフォーカス調整誤差についてもフォーカス位置の変更頻度に応じて低減することができ、ひいてはフォーカス調整誤差に起因する映像の画質劣化を効果的に抑えることができる。   According to the effect content determination process using the focus adjustment frequency setting table of FIG. 153, in a specific gaming state (effect mode) in which the change frequency of the focus position is relatively increased as the screen is changed, the change frequency is changed. Since there is a higher possibility that the focus position is adjusted in the origin than in the play mode in other gaming states where there is relatively little, the focus adjustment error that accumulates each time the focus position is changed is reduced according to the change frequency of the focus position. As a result, it is possible to effectively suppress the deterioration of the image quality of the video due to the focus adjustment error.

図155は、第18変形例に係る処理として、副制御基板SSのサブCPU400によるフォーカス原点調整判定処理を示している。図155に示す処理は、図143に示す処理の変形例に該当する。   FIG. 155 shows focus origin adjustment determination processing by the sub CPU 400 of the sub control board SS as processing according to the eighteenth modification. The process illustrated in FIG. 155 corresponds to a modification of the process illustrated in FIG.

図155に示すように、サブCPU400は、デモ移行時(デモコマンド受信時)か否かを判別する(S1221)。デモ移行時である場合(S1221:Yes)、サブCPU400は、S1228の処理に移行する。デモ移行時でない場合((S1221):No)、サブCPU400は、次のS1222の処理に移行する。   As shown in FIG. 155, the sub CPU 400 determines whether or not it is time for demo transition (when demo command is received) (S1221). When it is time for demo transition (S1221: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the process of S1228. If it is not during the demo transition ((S1221): No), the sub CPU 400 proceeds to the process of the next S1222.

S1222において、サブCPU400は、遊技状態としてCT開始時か否かを判別する。CT開始時である場合(S1222:Yes)、サブCPU400は、S1228の処理に移行する。CT開始時でない場合、サブCPU400は、次のS1223の処理に移行する。   In S1222, the sub CPU 400 determines whether the gaming state is at the start of CT. When it is time to start CT (S1222: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the process of S1228. If it is not at the start of CT, the sub CPU 400 proceeds to the next process of S1223.

S1223において、サブCPU400は、会員メニューによる設定によってフォーカス位置の原点調整が選択されたか否かを判別する。会員メニューによってフォーカス位置の原点調整が選択された場合(S1223:Yes)、サブCPU400は、S1228の処理に移行する。会員メニューによってフォーカス位置の原点調整が選択されていない場合、サブCPU400は、次のS1224の処理に移行する。   In step S1223, the sub CPU 400 determines whether or not the focus position origin adjustment has been selected by the setting of the member menu. When the origin adjustment of the focus position is selected from the member menu (S1223: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the process of S1228. When the origin adjustment of the focus position is not selected by the member menu, the sub CPU 400 proceeds to the next process of S1224.

S1224において、サブCPU400は、フォーカスドリフト補正回数カウンタの値をドリフト補正回数として取得し、当該ドリフト補正回数が例えば所定値として30回以上であるか否かを判別する。ドリフト補正回数が所定値以上の場合(S1224:Yes)、サブCPU400は、S1225の処理に移行する。ドリフト補正回数が所定値未満の場合(S1224:No)、サブCPU400は、S1226の処理に移行する。   In S1224, the sub CPU 400 acquires the value of the focus drift correction number counter as the number of drift corrections, and determines whether or not the number of drift corrections is, for example, 30 or more as a predetermined value. When the number of drift corrections is equal to or greater than the predetermined value (S1224: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the process of S1225. When the number of drift corrections is less than the predetermined value (S1224: No), the sub CPU 400 proceeds to the process of S1226.

S1225において、サブCPU400は、フォーカスドリフト補正回数カウンタに初期値として−1をセットする。その後、サブCPU400は、S1228の処理に移行する。   In S1225, the sub CPU 400 sets −1 as an initial value in the focus drift correction number counter. Thereafter, the sub CPU 400 proceeds to the process of S1228.

S1226において、サブCPU400は、フォーカス位置の変更頻度に応じた条件、すなわち、図153のフォーカス調整頻度設定テーブルに規定されたフォーカス位置の変更頻度に応じた所定の条件を満たすか否かを判別する。例えば、フォーカス位置の変更頻度が「高」となる場合で前回フォーカス位置の原点調整を行ってから図柄変動回数が150回に達した場合、あるいは、フォーカス位置の変更頻度が「低」となる場合で前回フォーカス位置の原点調整を行ってから図柄変動回数が300回に達した場合(S1226:Yes)、サブCPU400は、次のS1227の処理に移行する。一方、フォーカス位置の変更頻度が「高」の場合でも前回の原点調整か図柄変動回数が150回に達していない場合、あるいは、フォーカス位置の変更頻度が「低」の場合でも前回の原点調整から図柄変動回数が300回に達していない場合(S1226:No)、サブCPU400は、フォーカス原点調整判定処理を終了する。   In step S1226, the sub CPU 400 determines whether or not a condition corresponding to the focus position change frequency, that is, a predetermined condition corresponding to the focus position change frequency defined in the focus adjustment frequency setting table in FIG. 153 is satisfied. . For example, when the frequency of focus position change is “high” and the number of symbol fluctuations reaches 150 after the previous focus position origin adjustment, or when the frequency of focus position change is “low” If the number of symbol fluctuations reaches 300 after the previous focus position origin adjustment (S1226: Yes), the sub CPU 400 proceeds to the next process of S1227. On the other hand, even if the focus position change frequency is “high”, the previous origin adjustment or the number of symbol fluctuations has not reached 150 times, or the focus position change frequency is “low”. When the number of symbol fluctuations has not reached 300 (S1226: No), the sub CPU 400 ends the focus origin adjustment determination process.

S1227において、サブCPU400は、フォーカスの原点調整フラグが‘OFF’の状態の際にフォーカス位置の変動回数を計数する変動回数カウンタの値をクリアする。   In step S <b> 1227, the sub CPU 400 clears the value of the variation counter that counts the variation number of the focus position when the focus origin adjustment flag is “OFF”.

次に、サブCPU400は、フォーカスの原点調整フラグを‘ON’にセットする(S1228)。   Next, the sub CPU 400 sets the focus origin adjustment flag to “ON” (S1228).

次に、サブCPU400は、フォーカス位置をフォーカス原点に一旦戻した上でドリフト補正を行いながらフォーカス位置を変更するために、フォーカス位置の設定変更要求を行う(S1229)。この処理において、サブCPU400は、サブRAM基板41のサブデバイス送信格納領域にフォーカス位置の原点調整を含む設定変更要求データを格納し、このデータをプロジェクタ装置B2に対して送信する。フォーカス位置の設定変更要求データには、フォーカス位置をフォーカス原点に一旦戻した上でフォーカス位置を変更する内容が含まれる。これにより、例えば映像の投影対象となるスクリーンが切り替わる際に、プロジェクタ装置B2は、フォーカス位置の設定変更要求データに基づいてフォーカス機構242を制御することでフォーカス位置をフォーカス原点に一旦戻しつつ、夫々のスクリーンに応じたフォーカス位置にドリフト補正を行いながら投射レンズ210の焦点を合わせることができる。その後、サブCPU400は、フォーカス原点調整判定処理を終了する。   Next, the sub CPU 400 makes a focus position setting change request in order to change the focus position while performing drift correction after returning the focus position to the focus origin (S1229). In this process, the sub CPU 400 stores setting change request data including the origin adjustment of the focus position in the sub device transmission storage area of the sub RAM board 41, and transmits this data to the projector apparatus B2. The focus position setting change request data includes contents for changing the focus position after the focus position is once returned to the focus origin. Thereby, for example, when the screen to be projected is switched, the projector device B2 controls the focus mechanism 242 based on the focus position setting change request data to temporarily return the focus position to the focus origin, respectively. The focus of the projection lens 210 can be adjusted while performing drift correction at the focus position corresponding to the screen. Thereafter, the sub CPU 400 ends the focus origin adjustment determination process.

このようなフォーカス原点調整判定処理によれば、フォーカス位置の変更頻度に応じてフォーカス位置を原点調整する条件が切り替えられ、フォーカス調整誤差を適切に低減することができるので、フォーカス調整誤差に起因する映像の画質劣化を効果的に抑えることができる。   According to such a focus origin adjustment determination process, the condition for adjusting the origin of the focus position can be switched according to the change frequency of the focus position, and the focus adjustment error can be appropriately reduced, resulting in the focus adjustment error. It is possible to effectively suppress image quality degradation.

図156は、第19変形例に係るプロジェクタ装置B2とサブCPU400との起動時における通信シーケンスを示す図である。   FIG. 156 is a diagram showing a communication sequence when projector apparatus B2 and sub CPU 400 according to the nineteenth modification are activated.

図156に示すように、遊技機1の起動時において、プロジェクタ装置B2と副制御基板SSとの通信が確立すると、プロジェクタ装置B2の制御LSI230は、起動パラメータ要求のコマンドを副制御基板SSのサブCPU400に送信する。起動パラメータ要求のコマンドを受信したサブCPU400は、起動パラメータ要求確認のコマンドを制御LSI230に送信する。起動パラメータ要求確認のコマンドを受信した制御LSI230は、受信確認のコマンドをサブCPU400に送信する。   As shown in FIG. 156, when communication between the projector device B2 and the sub control board SS is established at the time of starting the gaming machine 1, the control LSI 230 of the projector apparatus B2 sends a start parameter request command to the sub control board SS. It transmits to CPU400. The sub CPU 400 that has received the startup parameter request command transmits a startup parameter request confirmation command to the control LSI 230. Upon receiving the activation parameter request confirmation command, the control LSI 230 transmits the reception confirmation command to the sub CPU 400.

次に、受信確認のコマンドを受信したサブCPU400は、LED輝度設定のコマンドを制御LSI230に送信する。LED輝度設定のコマンドを受信した制御LSI230では、当該コマンドで指定されたLED輝度に基づいてLED光源240R,240G,240Bが制御される。このとき、LED輝度設定のコマンドによれば、図157に示すように、デフォルト値として例えば輝度100%が指定される。LED輝度設定のコマンドを受信した制御LSI230は、受信確認のコマンドをサブCPU400に送信する。   Next, the sub CPU 400 that has received the reception confirmation command transmits an LED brightness setting command to the control LSI 230. In the control LSI 230 that has received the LED brightness setting command, the LED light sources 240R, 240G, and 240B are controlled based on the LED brightness specified by the command. At this time, according to the LED brightness setting command, for example, 100% brightness is designated as the default value as shown in FIG. Upon receiving the LED brightness setting command, the control LSI 230 transmits a reception confirmation command to the sub CPU 400.

次に、受信確認のコマンドを受信したサブCPU400は、台形歪み補正のコマンドを制御LSI230に送信する。台形歪み補正のコマンドを受信した制御LSI230では、当該コマンドで指定された台形歪み補正値に基づいてフォーカス機構242が制御される。このとき、台形歪み補正のコマンドによれば、図157に示すように、台形歪み補正のデフォルト値(台形歪み補正値)として例えば40が指定される。台形歪み補正のコマンドを受信した制御LSI230は、受信確認のコマンドをサブCPU400に送信する。   Next, the sub CPU 400 that has received the reception confirmation command transmits a trapezoidal distortion correction command to the control LSI 230. In the control LSI 230 that has received the trapezoidal distortion correction command, the focus mechanism 242 is controlled based on the trapezoidal distortion correction value specified by the command. At this time, according to the trapezoidal distortion correction command, for example, 40 is designated as the default value (trapezoidal distortion correction value) of the trapezoidal distortion correction, as shown in FIG. Upon receiving the trapezoidal distortion correction command, the control LSI 230 transmits a reception confirmation command to the sub CPU 400.

次に、受信確認のコマンドを受信したサブCPU400は、ホワイト色温度設定のコマンドを制御LSI230に送信する。ホワイト色温度設定のコマンドを受信した制御LSI230では、当該コマンドで指定されたホワイト色温度に基づいてLED光源240R,240G,240Bが制御される。このとき、ホワイト色温度設定のコマンドによれば、図157に示すように、ホワイト色温度のデフォルト値として例えば1が指定される。ホワイト色温度のコマンドを受信した制御LSI230は、受信確認のコマンドをサブCPU400に送信する。   Next, the sub CPU 400 that has received the reception confirmation command transmits a white color temperature setting command to the control LSI 230. Upon receiving the white color temperature setting command, the control LSI 230 controls the LED light sources 240R, 240G, and 240B based on the white color temperature specified by the command. At this time, according to the white color temperature setting command, for example, 1 is designated as the default value of the white color temperature, as shown in FIG. Upon receiving the white color temperature command, the control LSI 230 transmits a reception confirmation command to the sub CPU 400.

次に、受信確認のコマンドを受信したサブCPU400は、水平方向画位置オフセット設定のコマンドを制御LSI230に送信する。水平方向画位置オフセット設定のコマンドを受信した制御LSI230では、当該コマンドで指定された水平方向画位置のオフセット値に基づいてフォーカス機構242が制御される。このとき、水平方向画位置オフセット設定のコマンドによれば、図157に示すように、サブCPU400(EEPROM231)で保持している水平方向画位置オフセットの値が設定される。水平方向画位置オフセット設定のコマンドを受信した制御LSI230は、受信確認のコマンドをサブCPU400に送信する。   Next, the sub CPU 400 that has received the reception confirmation command transmits a horizontal image position offset setting command to the control LSI 230. Upon receiving the horizontal image position offset setting command, the control LSI 230 controls the focus mechanism 242 based on the horizontal image position offset value specified by the command. At this time, according to the horizontal image position offset setting command, as shown in FIG. 157, the value of the horizontal image position offset held in the sub CPU 400 (EEPROM 231) is set. Upon receiving the horizontal image position offset setting command, the control LSI 230 transmits a reception confirmation command to the sub CPU 400.

次に、受信確認のコマンドを受信したサブCPU400は、垂直方向画位置オフセット設定のコマンドを制御LSI230に送信する。垂直方向画位置オフセット設定のコマンドを受信した制御LSI230では、当該コマンドで指定された垂直方向画位置のオフセット値に基づいてフォーカス機構242が制御される。このとき、垂直方向画位置オフセット設定のコマンドによれば、図157に示すように、サブCPU400(EEPROM231)で保持している垂直方向画位置オフセットの値が設定される。垂直方向画位置オフセット設定のコマンドを受信した制御LSI230は、受信確認のコマンドをサブCPU400に送信する。   Next, the sub CPU 400 that has received the reception confirmation command transmits a vertical image position offset setting command to the control LSI 230. Upon receiving the vertical image position offset setting command, the control LSI 230 controls the focus mechanism 242 based on the vertical image position offset value specified by the command. At this time, according to the command for setting the vertical image position offset, as shown in FIG. 157, the value of the vertical image position offset held in the sub CPU 400 (EEPROM 231) is set. Upon receiving the vertical image position offset setting command, the control LSI 230 transmits a reception confirmation command to the sub CPU 400.

次に、受信確認のコマンドを受信したサブCPU400は、ブライトネス設定のコマンドを制御LSI230に送信する。ブライトネス設定のコマンドを受信した制御LSI230では、当該コマンドで指定されたブライトネス設定値に基づいてLED光源240R,240G,240Bが制御される。このとき、ブライトネス設定のコマンドによれば、図157に示すように、ブライトネスのデフォルト値として例えば50が指定される。ブライトネス設定のコマンドを受信した制御LSI230は、受信確認のコマンドをサブCPU400に送信する。   Next, the sub CPU 400 that has received the reception confirmation command transmits a brightness setting command to the control LSI 230. Upon receiving the brightness setting command, the control LSI 230 controls the LED light sources 240R, 240G, and 240B based on the brightness setting value specified by the command. At this time, according to the brightness setting command, as shown in FIG. 157, for example, 50 is designated as the default value of brightness. Upon receiving the brightness setting command, the control LSI 230 transmits a reception confirmation command to the sub CPU 400.

次に、受信確認のコマンドを受信したサブCPU400は、コントラスト設定のコマンドを制御LSI230に送信する。コントラスト設定のコマンドを受信した制御LSI230では、当該コマンドで指定されたコントラスト設定値に基づいてLED光源240R,240G,240Bが制御される。このとき、コントラスト設定のコマンドによれば、図157に示すように、コントラストのデフォルト値として例えば50が指定される。コントラスト設定のコマンドを受信した制御LSI230は、受信確認のコマンドをサブCPU400に送信する。   Next, the sub CPU 400 that has received the reception confirmation command transmits a contrast setting command to the control LSI 230. Upon receiving the contrast setting command, the control LSI 230 controls the LED light sources 240R, 240G, and 240B based on the contrast setting value specified by the command. At this time, according to the contrast setting command, as shown in FIG. 157, for example, 50 is designated as the default value of contrast. Upon receiving the contrast setting command, the control LSI 230 transmits a reception confirmation command to the sub CPU 400.

次に、受信確認のコマンドを受信したサブCPU400は、ガンマ設定のコマンドを制御LSI230に送信する。ガンマ設定のコマンドを受信した制御LSI230では、当該コマンドで指定されたガンマ設定値に基づいてLED光源240R,240G,240Bが制御される。このとき、ガンマ設定のコマンドによれば、図157に示すように、ガンマ値のデフォルト値として例えば1が指定される。ガンマ設定のコマンドを受信した制御LSI230は、受信確認のコマンドをサブCPU400に送信する。   Next, the sub CPU 400 that has received the reception confirmation command transmits a gamma setting command to the control LSI 230. In the control LSI 230 that has received the gamma setting command, the LED light sources 240R, 240G, and 240B are controlled based on the gamma setting value specified by the command. At this time, according to the gamma setting command, for example, 1 is designated as the default value of the gamma value as shown in FIG. Upon receiving the gamma setting command, the control LSI 230 transmits a reception confirmation command to the sub CPU 400.

次に、受信確認のコマンドを受信したサブCPU400は、電動フォーカス位置オフセット設定のコマンドを制御LSI230に送信する。電動フォーカス位置オフセット設定のコマンドを受信した制御LSI230では、当該コマンドで指定された電動フォーカス位置のオフセット値に基づいてフォーカス機構242が制御される。このとき、電動フォーカス位置オフセット設定のコマンドによれば、図157に示すように、サブCPU400(EEPROM231)で保持している電動フォーカス位置オフセットの値が設定される。電動フォーカス位置オフセット設定のコマンドを受信した制御LSI230は、受信確認のコマンドをサブCPU400に送信する。次に、受信確認のコマンドを受信したサブCPU400は、設定完了のコマンドを制御LSI230に送信し、当該コマンドを受信した制御LSI230は、受信確認のコマンドをサブCPU400に送信する。これにより、起動時の通信シーケンスが終了する。   Next, the sub CPU 400 that has received the reception confirmation command transmits an electric focus position offset setting command to the control LSI 230. Upon receiving the electric focus position offset setting command, the control LSI 230 controls the focus mechanism 242 based on the electric focus position offset value specified by the command. At this time, according to the electric focus position offset setting command, as shown in FIG. 157, the electric focus position offset value held by the sub CPU 400 (EEPROM 231) is set. Upon receiving the electric focus position offset setting command, the control LSI 230 transmits a reception confirmation command to the sub CPU 400. Next, the sub CPU 400 that has received the reception confirmation command transmits a setting completion command to the control LSI 230, and the control LSI 230 that has received the command transmits a reception confirmation command to the sub CPU 400. Thereby, the communication sequence at the time of starting ends.

以上のように、起動時には、図156に示すような通信シーケンスが1セットとして行われる。このような通信シーケンスの途中にプロジェクタ装置B2から起動パラメータ要求のコマンドが送信される場合があるが、この場合、サブCPU400は当該コマンドを読み捨てる。また、制御LSI230からサブCPU400に送信される受信確認のコマンドについては、正しい受信結果を示すものでない場合、例えば10回を限度に正しい受信結果を示すまでリトライ処理により再送信される。   As described above, a communication sequence as shown in FIG. 156 is performed as one set at the time of activation. In some cases, a startup parameter request command is transmitted from the projector apparatus B2 during such a communication sequence. In this case, the sub CPU 400 reads and discards the command. Further, if the reception confirmation command transmitted from the control LSI 230 to the sub CPU 400 does not indicate a correct reception result, the command is retransmitted by retry processing until the correct reception result is displayed, for example, up to 10 times.

図158は、第19変形例に係るプロジェクタ装置B2とサブCPU400との通常動作時における通信シーケンスを示す図である。   FIG. 158 is a diagram showing a communication sequence in the normal operation between the projector device B2 and the sub CPU 400 according to the nineteenth modification.

図158に示すように、プロジェクタ装置B2の通常動作時において、プロジェクタ装置B2の制御LSI230は、パラメータ要求のコマンドを副制御基板SSのサブCPU400に送信する。パラメータ要求のコマンドを受信したサブCPU400は、プロジェクタ装置B2に対するステータス要求「LED温度(R)」のコマンド(図159参照)を制御LSI230に送信する。ステータス要求「LED温度(R)」のコマンドを受信した制御LSI230は、第1温度センサB25aにより検出された温度をLED温度(R)として、当該LED温度(R)を示すコマンド(図159参照)をサブCPU400に送信する。   As shown in FIG. 158, during the normal operation of the projector apparatus B2, the control LSI 230 of the projector apparatus B2 transmits a parameter request command to the sub CPU 400 of the sub control board SS. Receiving the parameter request command, the sub CPU 400 transmits a status request “LED temperature (R)” command (see FIG. 159) to the projector LSI B 2 to the control LSI 230. The control LSI 230 that has received the status request “LED temperature (R)” command uses the temperature detected by the first temperature sensor B25a as the LED temperature (R), and indicates the LED temperature (R) (see FIG. 159). Is transmitted to the sub CPU 400.

次に、サブCPU400は、プロジェクタ装置B2に対するステータス要求「LED温度(G)」のコマンド(図159参照)を制御LSI230に送信する。ステータス要求「LED温度(G)」のコマンドを受信した制御LSI230は、第2温度センサB25bにより検出された温度をLED温度(G)として、当該LED温度(G)を示すコマンド(図159参照)をサブCPU400に送信する。   Next, the sub CPU 400 transmits a status request “LED temperature (G)” command (see FIG. 159) to the projector LSI B 2 to the control LSI 230. The control LSI 230 that has received the command of the status request “LED temperature (G)” uses the temperature detected by the second temperature sensor B25b as the LED temperature (G), and indicates the LED temperature (G) (see FIG. 159). Is transmitted to the sub CPU 400.

次に、サブCPU400は、プロジェクタ装置B2に対するステータス要求「LED温度(B)」のコマンド(図159参照)を制御LSI230に送信する。ステータス要求「LED温度(B)」のコマンドを受信した制御LSI230は、第2温度センサB25bにより検出された温度をLED温度(B)として、当該LED温度(B)を示すコマンド(図159参照)をサブCPU400に送信する。   Next, the sub CPU 400 transmits a status request “LED temperature (B)” command (see FIG. 159) to the projector LSI B 2 to the control LSI 230. The control LSI 230 that has received the status request “LED temperature (B)” command uses the temperature detected by the second temperature sensor B25b as the LED temperature (B), and indicates the LED temperature (B) (see FIG. 159). Is transmitted to the sub CPU 400.

次に、サブCPU400は、プロジェクタ装置B2に対するステータス要求「吸気FAN温度」のコマンド(図159参照)を制御LSI230に送信する。ステータス要求「吸気FAN温度」のコマンドを受信した制御LSI230は、FAN2の吸気温度センサB26aにより検出された温度を吸気FAN温度として、当該吸気FAN温度を示すコマンド(図159参照)をサブCPU400に送信する。   Next, the sub CPU 400 transmits a status request “intake FAN temperature” command (see FIG. 159) to the projector device B 2 to the control LSI 230. The control LSI 230 that has received the status request “intake FAN temperature” command uses the temperature detected by the intake air temperature sensor B 26 a of FAN 2 as the intake FAN temperature, and transmits a command (see FIG. 159) indicating the intake FAN temperature to the sub CPU 400. To do.

次に、サブCPU400は、プロジェクタ装置B2に対するステータス要求「FAN1回転数」のコマンド(図159参照)を制御LSI230に送信する。ステータス要求「FAN1回転数」のコマンドを受信した制御LSI230は、FAN1のパルスセンサB27aにより検出された回転数をFAN1回転数として、当該FAN1回転数を示すコマンド(図159参照)をサブCPU400に送信する。   Next, the sub CPU 400 transmits a status request “FAN1 rotation speed” command (see FIG. 159) to the projector device B <b> 2 to the control LSI 230. The control LSI 230 that has received the status request “FAN1 rotational speed” command transmits the command (see FIG. 159) indicating the FAN1 rotational speed to the sub CPU 400 using the rotational speed detected by the pulse sensor B27a of the FAN1 as the FAN1 rotational speed. To do.

次に、サブCPU400は、プロジェクタ装置B2に対するステータス要求「FAN2回転数」のコマンド(図159参照)を制御LSI230に送信する。ステータス要求「FAN2回転数」のコマンドを受信した制御LSI230は、FAN2のパルスセンサB27bにより検出された回転数をFAN2回転数として、当該FAN2回転数を示すコマンド(図159参照)をサブCPU400に送信する。   Next, the sub CPU 400 transmits a command (see FIG. 159) of a status request “FAN2 rotational speed” to the projector device B2 to the control LSI 230. The control LSI 230 that has received the status request “FAN2 rotational speed” command transmits the command (see FIG. 159) indicating the FAN2 rotational speed to the sub CPU 400 with the rotational speed detected by the pulse sensor B27b of the FAN2 as the FAN2 rotational speed. To do.

次に、サブCPU400は、プロジェクタ装置B2に対するステータス要求「FAN3回転数」のコマンド(図159参照)を制御LSI230に送信する。ステータス要求「FAN3回転数」のコマンドを受信した制御LSI230は、FAN3のパルスセンサB27cにより検出された回転数をFAN3回転数として、当該FAN3回転数を示すコマンド(図159参照)をサブCPU400に送信する。   Next, the sub CPU 400 transmits a status request “FAN3 rotation speed” command (see FIG. 159) to the projector device B 2 to the control LSI 230. Receiving the status request “FAN3 rotation speed” command, the control LSI 230 uses the rotation speed detected by the pulse sensor B27c of the FAN3 as the FAN3 rotation speed and transmits a command indicating the FAN3 rotation speed (see FIG. 159) to the sub CPU 400. To do.

その後、サブCPU400は、プロジェクタ装置B2に対するステータス要求完了のコマンドを制御LSI230に送信し、当該コマンドを受信した制御LSI230は、受信確認のコマンドをサブCPU400に送信する。これにより、プロジェクタ装置B2の通常動作時における通信シーケンスが終了する。   Thereafter, the sub CPU 400 transmits a status request completion command to the projector device B2 to the control LSI 230, and the control LSI 230 that has received the command transmits a reception confirmation command to the sub CPU 400. Thereby, the communication sequence during the normal operation of the projector device B2 is completed.

以上のように、図158に示すような通常動作時の通信シーケンスは、起動時の通信シーケンスの終了後、例えば30sごとに1セットとして行われる。このような通信シーケンスにおいて、サブCPU400から制御LSI230に送信されるステータス要求のコマンドに対して、制御LSI230から正しい受信結果を示さない受信確認のコマンドが送信された場合、例えば10回を限度に正しい受信結果を示すまでリトライ処理により受信確認のコマンドが再送信される。   As described above, the communication sequence during the normal operation as illustrated in FIG. 158 is performed as one set, for example, every 30 s after the communication sequence at the time of activation ends. In such a communication sequence, in response to a status request command transmitted from the sub CPU 400 to the control LSI 230, if a reception confirmation command that does not indicate a correct reception result is transmitted from the control LSI 230, for example, it is correct up to 10 times. The reception confirmation command is retransmitted by retry processing until the reception result is indicated.

図160は、第19変形例に係るプロジェクタ装置B2とサブCPU400とのスクリーン切り替え時における通信シーケンスを示す図である。ここでいうスクリーン切り替え時とは、投影対象となるスクリーンを一のスクリーンから他のスクリーンに変更した後を意味する。   FIG. 160 is a diagram showing a communication sequence when the screen is switched between the projector device B2 and the sub CPU 400 according to the nineteenth modification. The screen switching here means after the screen to be projected is changed from one screen to another screen.

図160に示すように、スクリーン切り替え時において、プロジェクタ装置B2の制御LSI230は、パラメータ要求のコマンドを副制御基板SSのサブCPU400に送信する。パラメータ要求のコマンドを受信したサブCPU400は、電動フォーカス位置オフセット設定のコマンドを制御LSI230に送信する。電動フォーカス位置オフセット設定のコマンドによれば、図161に示すように、変更後の対応するスクリーンの設定情報としてサブCPU400(EEPROM231)で保持している電動フォーカス位置オフセットの値が設定される。これにより、変更後のスクリーンのフォーカス原点に対してフォーカス位置がオフセット調整される。電動フォーカス位置オフセット設定のコマンドを受信した制御LSI230は、受信確認のコマンドをサブCPU400に送信する。   As shown in FIG. 160, at the time of screen switching, the control LSI 230 of the projector apparatus B2 transmits a parameter request command to the sub CPU 400 of the sub control board SS. Receiving the parameter request command, the sub CPU 400 transmits an electric focus position offset setting command to the control LSI 230. According to the electric focus position offset setting command, as shown in FIG. 161, the electric focus position offset value held by the sub CPU 400 (EEPROM 231) is set as the setting information of the corresponding screen after the change. Thereby, the focus position is offset adjusted with respect to the focus origin of the screen after the change. Upon receiving the electric focus position offset setting command, the control LSI 230 transmits a reception confirmation command to the sub CPU 400.

次に、サブCPU400は、水平方向画位置オフセット設定のコマンドを制御LSI230に送信する。水平方向画位置オフセット設定のコマンドによれば、図161に示すように、変更後の対応するスクリーンの設定情報としてサブCPU400(EEPROM231)で保持している水平方向画位置オフセットの値が設定される。これにより、変更後のスクリーンに対して水平方向画位置がオフセット調整される。水平方向画位置オフセット設定のコマンドを受信した制御LSI230は、受信確認のコマンドをサブCPU400に送信する。   Next, the sub CPU 400 transmits a horizontal image position offset setting command to the control LSI 230. According to the horizontal image position offset setting command, as shown in FIG. 161, the value of the horizontal image position offset held in the sub CPU 400 (EEPROM 231) is set as the setting information of the corresponding screen after the change. . As a result, the horizontal image position is offset adjusted with respect to the changed screen. Upon receiving the horizontal image position offset setting command, the control LSI 230 transmits a reception confirmation command to the sub CPU 400.

次に、サブCPU400は、垂直方向画位置オフセット設定のコマンドを制御LSI230に送信する。垂直方向画位置オフセット設定のコマンドによれば、図161に示すように、変更後の対応するスクリーンの設定情報としてサブCPU400(EEPROM231)で保持している垂直方向画位置オフセットの値が設定される。これにより、変更後のスクリーンに対して垂直方向画位置がオフセット調整される。垂直方向画位置オフセット設定のコマンドを受信した制御LSI230は、受信確認のコマンドをサブCPU400に送信する。なお、図160において図示しないが、受信確認のコマンドを受信したサブCPU400は、設定完了のコマンドを制御LSI230に送信し、当該コマンドを受信した制御LSI230は、受信確認のコマンドを再びサブCPU400に送信した後、パラメータ要求のコマンドをサブCPU400に再送信する。   Next, the sub CPU 400 transmits a vertical image position offset setting command to the control LSI 230. According to the command for setting the vertical image position offset, as shown in FIG. 161, the value of the vertical image position offset held in the sub CPU 400 (EEPROM 231) is set as the setting information of the corresponding screen after the change. . As a result, the vertical image position is offset adjusted with respect to the changed screen. Upon receiving the vertical image position offset setting command, the control LSI 230 transmits a reception confirmation command to the sub CPU 400. Although not shown in FIG. 160, the sub CPU 400 that has received the reception confirmation command transmits a setting completion command to the control LSI 230, and the control LSI 230 that has received the command transmits the reception confirmation command to the sub CPU 400 again. After that, the parameter request command is retransmitted to the sub CPU 400.

次に、サブCPU400は、プロジェクタ装置B2に対するステータス要求「ドリフト補正温度」のコマンド(図161参照)を制御LSI230に送信する。ステータス要求「ドリフト補正温度」のコマンドを受信した制御LSI230は、温度センサB25により検出された温度をドリフト補正温度として、当該ドリフト補正温度を示すコマンド(図161参照)をサブCPU400に送信する。   Next, the sub CPU 400 transmits a status request “drift correction temperature” command (see FIG. 161) to the projector device B 2 to the control LSI 230. Receiving the status request “drift correction temperature” command, the control LSI 230 uses the temperature detected by the temperature sensor B25 as the drift correction temperature and transmits a command (see FIG. 161) indicating the drift correction temperature to the sub CPU 400.

次に、サブCPU400は、プロジェクタ装置B2に対するステータス要求完了のコマンドを制御LSI230に送信し、当該コマンドを受信した制御LSI230は、受信確認のコマンドをサブCPU400に送信する。なお、図160において図示しないが、当該コマンドを送信した制御LSI230は、その後、パラメータ要求のコマンド(図161参照)を再びサブCPU400に送信する。   Next, the sub CPU 400 transmits a status request completion command to the projector apparatus B2 to the control LSI 230, and the control LSI 230 that has received the command transmits a reception confirmation command to the sub CPU 400. Although not shown in FIG. 160, the control LSI 230 that transmitted the command then transmits a parameter request command (see FIG. 161) to the sub CPU 400 again.

その後、パラメータ要求のコマンドを受信したサブCPU400は、電動フォーカスドリフト補正を命じるコマンドを制御LSI230に送信する。これにより、プロジェクタ装置B2においては、フォーカス原点に対してオフセット調整されたフォーカス位置が、さらに先述のコマンドで示されたドリフト補正温度に基づいてドリフト補正により補償調整される。そして、制御LSI230は、受信確認のコマンドをサブCPU400に送信し、受信確認のコマンドを受信したサブCPU400は、設定完了のコマンドを制御LSI230に送信し、当該コマンドを受信した制御LSI230は、受信確認のコマンドをサブCPU400に送信する。これにより、スクリーン切り替え時の通信シーケンスが終了する。   Thereafter, the sub CPU 400 that has received the parameter request command transmits a command for commanding electric focus drift correction to the control LSI 230. Thereby, in projector apparatus B2, the focus position offset-adjusted with respect to the focus origin is further compensated and adjusted by drift correction based on the drift correction temperature indicated by the aforementioned command. Then, the control LSI 230 transmits a reception confirmation command to the sub CPU 400, the sub CPU 400 that has received the reception confirmation command transmits a setting completion command to the control LSI 230, and the control LSI 230 that has received the command confirms the reception confirmation. Is sent to the sub CPU 400. Thereby, the communication sequence at the time of screen switching is completed.

以上のように、スクリーン切り替え時の通信シーケンスは、投影対象となるスクリーンが変更された場合、図160に示すような手順を1セットとして行われる。このような通信シーケンスにおいて、制御LSI230からサブCPU400に対して正しい受信結果を示さない受信確認のコマンドが送信された場合、例えば10回を限度に正しい受信結果を示すまでリトライ処理により受信確認のコマンドが再送信される。   As described above, the communication sequence at the time of screen switching is performed with a procedure as shown in FIG. 160 as one set when the screen to be projected is changed. In such a communication sequence, when a reception confirmation command that does not indicate a correct reception result is transmitted from the control LSI 230 to the sub CPU 400, for example, a reception confirmation command is performed by retry processing until a correct reception result is indicated up to 10 times. Will be resent.

このような通信シーケンスによれば、スクリーンが切り替えられるごとにフォーカス位置がオフセット調整されるとともに、温度に応じたドリフト補正によってもフォーカス位置が高精度に調整されるので、温度が変化する状況においてフォーカス調整が度々行われることによっても映像の乱れや画質の劣化を抑制することができ、スクリーンを切り替えつつも高品位な映像を継続して投影することができる。   According to such a communication sequence, the focus position is offset adjusted each time the screen is switched, and the focus position is adjusted with high accuracy by drift correction according to the temperature. Even if the adjustment is frequently performed, it is possible to suppress the disturbance of the image and the deterioration of the image quality, and it is possible to continuously project the high-quality image while switching the screen.

また、スクリーンが切り替えられるごとに投影する映像の水平方向及び垂直方向の位置も調整されるので、各スクリーンに対してプロジェクタ装置B2から水平方向及び垂直方向の適正な投影位置に映像を投影することができ、物理的かつソフト的にも映像補正を行うことができる。   Further, since the horizontal and vertical positions of the projected image are adjusted each time the screen is switched, the image is projected from the projector device B2 to the appropriate horizontal and vertical projection positions on each screen. Image correction can be performed both physically and softly.

また、フォーカス位置については、オフセット調整が行われるもののプロジェクタ装置B2の温度状況に応じて変動するため、スクリーン切り替え時にドリフト補正を行うにはプロジェクタ装置B2から温度を取得するための所定の時間を要する。すなわち、この所定の時間によっては、プロジェクタ装置B2から温度を取得する間にもスクリーンが切り替えられることも想定される。一方、先述したスクリーン切り替え時の通信シーケンスによれば、フォーカス位置をオフセット調整した後に水平方向画位置及び垂直方向画位置のオフセット調整が行われ、さらにその後、ドリフト補正によりフォーカス位置が再調整されるようになっており、段階的な手順を踏んで最終的にドリフト補正が行われるようになっているので、スクリーンの切り替え動作が頻繁に行われることによっても、高精度に映像の乱れを抑えながら高品位な映像を継続して投影することができる。   Further, the focus position varies depending on the temperature condition of the projector apparatus B2 though offset adjustment is performed. Therefore, a predetermined time for acquiring the temperature from the projector apparatus B2 is required to perform drift correction at the time of screen switching. . That is, depending on the predetermined time, it is also assumed that the screen is switched while the temperature is acquired from the projector device B2. On the other hand, according to the communication sequence at the time of the screen switching described above, the offset adjustment of the horizontal image position and the vertical image position is performed after adjusting the offset of the focus position, and then the focus position is readjusted by drift correction. Since drift correction is finally performed by following a step-by-step procedure, it is possible to suppress image disturbance with high accuracy even by frequently performing screen switching operations. High quality images can be projected continuously.

図162は、第20変形例に係るパチンコ機の主制御基板において実行される主制御メイン処理を示している。   FIG. 162 shows main control main processing executed in the main control board of the pachinko machine according to the twentieth modification.

パチンコ機においては、電源が投入されると、最初に、主制御基板のメインCPUは、初期設定処理を行う(S1231)。この処理において、メインCPUは、例えば、メインRAMへのアクセス許可、バックアップ復帰、作業領域の初期化等の処理を行う。次に、メインCPUは、初期値乱数の更新処理を行う(S1232)。この処理において、メインCPUは、初期乱数カウンタ値を更新する。   In the pachinko machine, when the power is turned on, first, the main CPU of the main control board performs an initial setting process (S1231). In this processing, the main CPU performs processing such as access permission to the main RAM, restoration of backup, and initialization of the work area, for example. Next, the main CPU performs an initial value random number update process (S1232). In this process, the main CPU updates the initial random number counter value.

次に、メインCPUは、特別図柄制御処理を行う(S1233)。この処理において、メインCPUは、特別図柄ゲームの進行、特別図柄表示装置に表示される第1特別図柄や第2特別図柄に関する所定の制御処理を行う。   Next, the main CPU performs a special symbol control process (S1233). In this process, the main CPU performs a predetermined control process relating to the progress of the special symbol game and the first special symbol and the second special symbol displayed on the special symbol display device.

次に、メインCPUは、普通図柄制御処理を行う(S1234)。この処理において、メインCPUは、普通図柄ゲームの進行、及び、普通図柄表示装置に表示される普通図柄に関する所定の制御処理を行う。   Next, the main CPU performs normal symbol control processing (S1234). In this process, the main CPU performs a predetermined control process related to the progress of the normal symbol game and the normal symbol displayed on the normal symbol display device.

次に、メインCPUは、図柄表示装置の制御処理を行う(S1235)。この処理において、メインCPUは、特別図柄制御処理や普通図柄制御処理の実行結果に基づいて、第1特別図柄及び第2特別図柄、並びに、普通図柄の可変表示の表示制御を行う。   Next, the main CPU performs control processing of the symbol display device (S1235). In this process, the main CPU performs display control of variable display of the first special symbol, the second special symbol, and the normal symbol based on the execution result of the special symbol control process and the normal symbol control process.

次に、メインCPUは、遊技情報データ生成処理を行う(S1236)。この処理において、メインCPUは、遊技店のホールコンピュータ等に送信する遊技情報データを生成し、当該遊技情報データをメインRAMに格納する。   Next, the main CPU performs game information data generation processing (S1236). In this process, the main CPU generates game information data to be transmitted to a hall computer or the like of the game store, and stores the game information data in the main RAM.

次に、メインCPUは、記憶・遊技状態データ生成処理を行う(S1237)。この処理において、メインCPUは、確変フラグの値及び時短フラグの値に基づいて、パチンコ機の副制御基板に送信する記憶・遊技状態データを生成し、当該記憶・遊技状態データをメインRAMに格納する。その後、メインCPUは、S1232の処理に戻り、上述したS1232以降の処理を繰り返す。   Next, the main CPU performs a storage / game state data generation process (S1237). In this process, the main CPU generates storage / game state data to be transmitted to the sub-control board of the pachinko machine based on the value of the probability change flag and the time reduction flag, and stores the storage / game state data in the main RAM. To do. Thereafter, the main CPU returns to the processing of S1232, and repeats the processing after S1232 described above.

図163は、第20変形例に係るパチンコ機の主制御基板において実行されるシステムタイマ割込処理を示している。   FIG. 163 shows a system timer interrupt process executed on the main control board of the pachinko machine according to the twentieth modification.

パチンコ遊技機において、メインCPUは、メイン処理の実行中であっても、所定周期でメイン処理を中断し、システムタイマ割込処理を実行する。具体的に、メインCPUは、リセット用クロックパルス発生回路から所定周期(例えば2ms)で発生するクロックパルスに応じて図157に示すようなシステムタイマ割込処理を実行する。   In the pachinko gaming machine, the main CPU interrupts the main process at a predetermined cycle and executes the system timer interrupt process even during execution of the main process. Specifically, the main CPU executes a system timer interrupt process as shown in FIG. 157 according to a clock pulse generated at a predetermined cycle (for example, 2 ms) from the reset clock pulse generation circuit.

図157に示すように、メインCPUは、各レジスタのデータ(情報)を退避させる(S1241)。次に、メインCPUは、乱数更新処理を行う(S1242)。この処理において、メインCPUは、大当り判定用カウンタ、図柄決定用カウンタ、当り判定用カウンタ、転落判定用カウンタ、変動パターン決定用カウンタ、演出パターン決定用カウンタなどから抽出される各種乱数値を更新する。   As shown in FIG. 157, the main CPU saves the data (information) of each register (S1241). Next, the main CPU performs a random number update process (S1242). In this process, the main CPU updates various random numbers extracted from the big hit determination counter, the symbol determination counter, the hit determination counter, the fall determination counter, the variation pattern determination counter, the effect pattern determination counter, and the like. .

なお、大当り判定用カウンタ及び図柄決定用カウンタは、カウンタ値の更新タイミングが不定であると、公正さに欠ける。そのため、大当り判定用カウンタ及び図柄決定用カウンタは、公正さを担保するために例えば2msといった周期的なタイミングで更新を行う。   Note that the jackpot determination counter and the symbol determination counter lack fairness if the update timing of the counter value is indefinite. Therefore, the jackpot determination counter and the symbol determination counter are updated at a periodic timing such as 2 ms in order to ensure fairness.

次に、メインCPUは、スイッチ入力検出処理を行う(S1243)。この処理において、メインCPUは、各種始動口、各種入賞口及び球通過検出器への入賞又は通過を検出する。   Next, the main CPU performs a switch input detection process (S1243). In this process, the main CPU detects winnings or passing through various starting ports, various winning ports, and a ball passage detector.

次に、メインCPUは、タイマ更新処理を行う(S1244)。具体的にいうと、メインCPUは、主制御基板と副制御基板との同期をとるための待ち時間タイマ、大入賞口の開放時間を計測するための大入賞口開放時間タイマ等の各種タイマの更新処理を行う。   Next, the main CPU performs timer update processing (S1244). Specifically, the main CPU has various timers such as a waiting time timer for synchronizing the main control board and the sub control board, and a grand prize opening time timer for measuring the opening time of the big prize opening. Perform update processing.

次に、メインCPUは、コマンド出力処理を行う(S1245)。この処理において、メインCPUは、副制御基板のサブCPUに対して、例えば、入賞コマンド、変動コマンド、デモコマンド等といった各種コマンドを送信する。例えば、デモコマンドについては、特別図柄の変動終了後から遊技球が発射されることなく所定時間が経過すると送信。
(例えば、遊技が行われていない状態が3分以上継続した場合に送信される。
Next, the main CPU performs command output processing (S1245). In this process, the main CPU transmits various commands such as a winning command, a variation command, a demo command, and the like to the sub CPU of the sub control board. For example, a demo command is transmitted when a predetermined time elapses without a game ball being fired after the end of a special symbol change.
(For example, it is transmitted when a state in which no game is played continues for 3 minutes or more.

次に、メインCPUは、遊技情報出力処理を行う(S1246)。この処理において、メインCPUは、遊技店のホールコンピュータ等に、主制御基板、副制御基板、払出・発射制御回路等で処理される遊技に係る各種情報が出力される。   Next, the main CPU performs game information output processing (S1246). In this process, the main CPU outputs various information related to the game processed by the main control board, the sub control board, the payout / launch control circuit, etc., to the hall computer of the game store.

次に、メインCPUは、S1241で退避させた各レジスタのデータを復帰させる(S1247)。その後、メインCPUは、システムタイマ割込処理を終了する。   Next, the main CPU restores the data of each register saved in S1241 (S1247). Thereafter, the main CPU ends the system timer interrupt process.

このようなパチンコ機においても、プロジェクタ装置B2等を搭載することにより、先述したパチスロ機と同様の効果を発揮することができる。   Even in such a pachinko machine, by installing the projector device B2 and the like, the same effect as the above-described pachislot machine can be exhibited.

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態では、遊技機としてパチスロ機やパチンコ機を代表例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されない。上述した本発明の各種技術は、他の遊技機にも適用可能であり、例えば、封入式遊技機にも適用することができる。また、汎用的な技術については、上記に挙げた遊技機のほか、例えばゲーミングマシン、スロットマシン等といった各種遊技機にも適用することができる。   The present invention is not limited to the above embodiment. In the above embodiment, a pachislot machine or a pachinko machine has been described as a representative example of the gaming machine, but the present invention is not limited to this. The various techniques of the present invention described above can be applied to other gaming machines, for example, can be applied to enclosed gaming machines. In addition to the gaming machines listed above, general-purpose technology can be applied to various gaming machines such as gaming machines and slot machines.

また、上記実施形態で示した数値や情報、構成要素などは、あくまでも一例にすぎず、本発明の範囲内において適宜変更することができるのはいうまでもない。例えば、値や数といったものには、0が含まれる場合があり、マイナスやプラスの値まで含まれる場合がある。   The numerical values, information, components, and the like shown in the above embodiment are merely examples, and it goes without saying that they can be changed as appropriate within the scope of the present invention. For example, values and numbers may include 0, and may include negative and positive values.

例えば、本実施形態においては、各種条件としてカウント回数や実行回数などがあり、実行回数や実行された期間である実行時間(実行期間)を判定する処理があるが、そのいずれにおいても数値が限定されるものではない。例えば3回以上実行されることを条件としていた場合、1回以上又は初期値にもよるが0回以上実行されることを条件としてもよい。これは、所定の条件として実行回数が3回以上と定められており、3回以上実行されたか否かを判定する場合に、ソフト的な観点からいえば、基本的に実行されたか否かを判定できればよいため、条件としては情報理論(符号理論)上は1か0かを判定することとなる。また逆に、実行されていないか否かという判定を行う場合も同様であり、情報理論(符号理論)上は0なのか1なのかを判定することとなる。   For example, in the present embodiment, various conditions include the number of counts and the number of executions, and there are processes for determining the number of executions and the execution time (execution period) that is the period in which they are executed. Is not to be done. For example, when it is a condition that it is executed three times or more, it may be a condition that it is executed once or more or 0 times or more depending on the initial value. This is because, as a predetermined condition, the number of executions is set to 3 times or more. When determining whether or not the execution is executed 3 or more times, from a software viewpoint, whether or not the execution is basically executed is determined. Since it is only necessary to be able to determine, the condition is to determine whether it is 1 or 0 on the information theory (code theory). On the other hand, the same applies to the determination of whether or not it is executed, and it is determined whether it is 0 or 1 in terms of information theory (coding theory).

つまり、実行の有無を判定することは、実行単位に対応するバイナリ値が1か0かを判定することと同義であり、これは実行された場合にフラグを「ON」にセットし、フラグが「ON」であるか否かを判定する場合であっても、結果的にはフラグを「ON」にセットする信号入力があったか否か(信号を1回ないし複数回受信したか否か、入力があったか否か、出力したか否かなど)を判定することに等しい。このことから、フラグの有無を判定する場合であっても、実行回数自体をカウントするわけではないが、実行回数(カウント回数、計数結果、割り込み回数など)を単位として判定することと同義であり、フラグの判定も回数の判定も本質的に同様の比較演算処理によって実行することができる。   In other words, determining the presence or absence of execution is synonymous with determining whether the binary value corresponding to the execution unit is 1 or 0, which sets the flag to “ON” when executed, Even if it is determined whether or not it is “ON”, as a result, whether or not there is a signal input for setting the flag to “ON” (whether or not the signal is received once or plural times, input It is equivalent to determining whether or not there has been output or not. Therefore, even if the presence or absence of a flag is determined, the number of executions itself is not counted, but is synonymous with determining the number of executions (count count, count result, interrupt count, etc.) as a unit. The determination of the flag and the determination of the number of times can be executed by essentially the same comparison calculation process.

また、時間について判定する場合も同様であり、例えば実行時間を判定する場合も、実行時間に対応するバイナリ値が1か0かを判定することと同義であるため、フラグの有無に応じて判定することができ、単純な比較演算処理によって実行することができる。ただし、フラグや変数を用いて判定を行う場合には、負論理によって値が0の場合に有りとして判定し、値が1の場合に無しとして判定してもよい。   The same applies to determination of time. For example, determination of execution time is synonymous with determination of whether the binary value corresponding to execution time is 1 or 0. Can be executed by a simple comparison operation. However, when the determination is performed using a flag or a variable, it may be determined as being present when the value is 0 by negative logic, and may be determined as absent when the value is 1.

また、遊技機の起動時には、例えばサブ液晶表示装置において残像現象を生じないようにすべく、通信が確立するまでパックライトを消灯するようにしてもよい。   Further, when the gaming machine is activated, for example, the pack light may be turned off until communication is established so that an afterimage phenomenon does not occur in the sub liquid crystal display device.

また、エラー報知時は、可動式のスクリーンを待機位置に戻さないため、その時の投影対象となるスクリーンに合わせてエラー報知の映像を投影するようにしてもよい。   Further, since the movable screen is not returned to the standby position at the time of error notification, an error notification image may be projected according to the screen to be projected at that time.

また、本実施形態のプロジェクタ装置は、複数のスクリーンに対して投影を行うことが可能に構成されているが、これに限るものではなく、プロジェクタ装置としては、一のスクリーンあるいは複数のスクリーンのうちいずれかのスクリーンに対して投影可能であればよい。また、投影対象としては、スクリーンに限らず、例えば、役物、盤、フロントパネル、外枠、本体枠、キャビネット、上皿、下皿、遊技者、遊技機上部の天井、遊技機から通路に向けての投影などといった様々な投影形態が考えられる。また、投影方式も、例えば、いわゆるリアプロジェク夕、フロントプロジェク夕、リアプロジェクタであって投影光を反射させるもの、フロントプロジェクタであって投影光を反射させるものなどといった様々な方式を適用することができ、これらの異なる複数の方式を組み合わせたものとしてもよい。   Further, the projector device of the present embodiment is configured to be able to perform projection on a plurality of screens, but is not limited to this, and the projector device may be one screen or a plurality of screens. What is necessary is just to be able to project on any screen. The projection target is not limited to the screen, but, for example, an accessory, a board, a front panel, an outer frame, a main body frame, a cabinet, an upper plate, a lower plate, a player, a ceiling above the gaming machine, and a passage from the gaming machine Various projection forms such as an upward projection are conceivable. In addition, as a projection method, for example, various methods such as a so-called rear projection evening, a front projection evening, a rear projector that reflects projection light, a front projector that reflects projection light, and the like can be applied. It is also possible to combine these different methods.

また、本実施形態における吸気用ファンや排気用ファンとは、それらの構成部品が回転することによってプロジェクタ装置内部の換気を行うことが可能な換気手段である。すなわち、換気手段とは、吸気手段あるいは排気手段を含むものであり、本実施形態における吸気手段に対する制御(シャットダウンや警告の条件など)は、排気手段に対しても適用可能であり、排気手段に対する制御を吸気手段に対しても適用可能である。   In addition, the intake fan and the exhaust fan in the present embodiment are ventilation means that can ventilate the inside of the projector device by rotating those components. In other words, the ventilation means includes intake means or exhaust means, and control (shutdown, warning conditions, etc.) for the intake means in this embodiment can also be applied to the exhaust means. The control can also be applied to the intake means.

以上の実施形態に基づき、本発明の概要を以下に付記として列挙する。   Based on the above embodiment, the outline | summary of this invention is enumerated as an additional remark below.

(付記Aについて)
従来の遊技機には、ゲーム用の映像等を表示する液晶表示装置に代えてプロジェクタ(投影装置)を用いたものがある(例えば、特開平6−35066号公報、特開2009−240459号公報参照)。このような遊技機では、プロジェクタからスクリーンなどの投影面に対して映像が投影されるようになっている。
(About Appendix A)
Some conventional gaming machines use a projector (projection device) instead of a liquid crystal display device that displays video for a game or the like (for example, JP-A-6-35066 and JP-A-2009-240459). reference). In such a gaming machine, an image is projected from a projector onto a projection surface such as a screen.

しかしながら、上記従来の遊技機では、例えば稼動時間が長くなるにつれてプロジェクタ本体内部に熱が溜まり易くなることにより、当該プロジェクタ本体内部に設けられた光学部品や基板等に熱による不具合が生じ、プラスチックレンズに熱変形が生じて映像が不鮮明になったり映像ノイズが生じることがある。このような投影装置の動作不良により、遊技に伴い投影される映像に対して不快に感じられるおそれがあった。   However, in the above conventional gaming machine, for example, heat tends to be accumulated inside the projector body as the operating time becomes longer, so that the optical component or the substrate provided in the projector body causes a problem due to heat, and the plastic lens In some cases, thermal deformation may occur and the image may become unclear or image noise may occur. Due to such a malfunction of the projection apparatus, there is a possibility that an image projected with the game may be uncomfortable.

本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、投影装置の動作不良を回避し、映像の不快さを解消することができる遊技機を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a gaming machine that can avoid a malfunction of the projection device and eliminate the discomfort of the image.

上記目的を達成するため、本発明は、以下の遊技機を提供する。   In order to achieve the above object, the present invention provides the following gaming machines.

(付記A1)
本発明の一側面に係る遊技機は、
映像を投影可能な投影装置(例えば、プロジェクタ装置B2等)と、演出に関する制御を行う制御手段(例えば、副制御基板SS等)とを備えた遊技機(例えば、遊技機1等)であって、
前記投影装置は、
換気を行う換気手段(例えば、吸気用ファン244B(FAN2)等)と、
前記換気手段付近の温度を検出する換気温度検出手段(例えば、吸気温度センサB26a等)と、
前記換気温度検出手段により検出された温度が所定温度以上になった場合、前記制御手段に異常を示す情報であるエラー情報を送信する送信手段(例えば、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230等)と、を備え、
前記制御手段は、前記エラー情報を受信した場合、当該エラー情報に対する応答を前記投影装置に対して行い、
前記投影装置は、前記エラー情報に対する応答を受けた場合、稼動中の動作を停止させる動作停止手段(例えば、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230等)をさらに備えたことを特徴とする。
(Appendix A1)
A gaming machine according to one aspect of the present invention,
A gaming machine (for example, gaming machine 1 or the like) provided with a projection apparatus (for example, projector apparatus B2 or the like) capable of projecting an image and a control means (for example, a sub-control board SS or the like) that performs control related to effects. ,
The projector is
Ventilation means for performing ventilation (for example, an intake fan 244B (FAN2));
Ventilation temperature detection means (for example, intake air temperature sensor B26a etc.) for detecting the temperature in the vicinity of the ventilation means;
When the temperature detected by the ventilation temperature detection means is equal to or higher than a predetermined temperature, transmission means (for example, the control LSI 230 of the projector control board B23) that transmits error information that is information indicating abnormality to the control means; With
When the control means receives the error information, it performs a response to the error information to the projection device,
The projection apparatus further includes an operation stop unit (for example, a control LSI 230 of the projector control board B23) that stops an operation during operation when receiving a response to the error information.

このような構成によれば、例えば稼動時間が長くなるにつれて投影装置の換気手段付近の温度が上昇することで所定温度以上になると、異常を示すエラー情報が制御手段に送信され、当該エラー情報に対する制御手段からの応答に応じて稼動中の動作が強制的に停止させられるので、投影装置の熱溜まりによる動作不良を回避し、長時間に及ぶような映像の不快さを解消することができる。   According to such a configuration, for example, when the temperature in the vicinity of the ventilation unit of the projection apparatus rises as the operating time becomes longer, the error information indicating an abnormality is transmitted to the control unit when the temperature exceeds a predetermined temperature. Since the operation in operation is forcibly stopped according to the response from the control means, it is possible to avoid a malfunction due to heat accumulation in the projection apparatus and to eliminate the discomfort of the image over a long period of time.

(付記A2)
本発明の好ましい実施の形態としては、
前記動作停止手段は、前記送信手段が前記エラー情報を送信した後、前記制御手段から当該エラー情報に対する応答が無く所定時間が経過した場合、稼動中の動作を停止させることを特徴とする。
(Appendix A2)
As a preferred embodiment of the present invention,
The operation stopping means is characterized in that, after the transmission means transmits the error information, when a predetermined time has passed without a response to the error information from the control means, the operation being stopped is stopped.

このような構成によれば、所定温度以上になってエラー情報に対する制御手段からの応答が無くても、所定時間が経過すると稼動中の動作が自動的に停止させられるので、投影装置の熱溜まりによる動作不良を確実に回避することができる。   According to such a configuration, even if there is no response from the control means to the error information when the temperature is higher than the predetermined temperature, the operation during operation is automatically stopped after a predetermined time, so that the heat accumulation of the projection apparatus It is possible to reliably avoid malfunctions due to.

(付記Bについて)
従来の遊技機には、ゲーム用の映像等を表示する液晶表示装置に代えてプロジェクタ(投影装置)を用いたものがある(例えば、特開平6−35066号公報、特開2009−240459号公報参照)。このような遊技機では、プロジェクタからスクリーンなどの投影面に対して映像が投影されるようになっている。
(About Appendix B)
Some conventional gaming machines use a projector (projection device) instead of a liquid crystal display device that displays video for a game or the like (for example, JP-A-6-35066 and JP-A-2009-240459). reference). In such a gaming machine, an image is projected from a projector onto a projection surface such as a screen.

しかしながら、上記従来の遊技機では、例えば稼動時間が長くなるにつれてプロジェクタ本体内部に熱が溜まり易くなることにより、当該プロジェクタ本体内部に設けられた光学部品や基板等に熱による不具合が生じ、プラスチックレンズに熱変形が生じて映像が不鮮明になったり映像ノイズが生じることがある。このような投影装置の動作不良により、遊技に伴い投影される映像に対して不快に感じられるおそれがあった。   However, in the above conventional gaming machine, for example, heat tends to be accumulated inside the projector body as the operating time becomes longer, so that the optical component or the substrate provided in the projector body causes a problem due to heat, and the plastic lens In some cases, thermal deformation may occur and the image may become unclear or image noise may occur. Due to such a malfunction of the projection apparatus, there is a possibility that an image projected with the game may be uncomfortable.

本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、投影装置の動作不良を事前に判定した上で適宜回避し、映像の不快さを解消することができる遊技機を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a gaming machine capable of avoiding an unpleasantness of an image by appropriately avoiding a malfunction of a projection apparatus after being determined in advance. And

上記目的を達成するため、本発明は、以下の遊技機を提供する。   In order to achieve the above object, the present invention provides the following gaming machines.

(付記B1)
本発明の一側面に係る遊技機は、
映像を投影可能な投影装置(例えば、プロジェクタ装置B2等)を備えた遊技機(例えば、遊技機1等)であって、
前記投影装置は、
映像を投影するための光学手段(例えば、LED光源240R,240B,240G、DMD241等)と、
前記光学手段付近の温度を検出する内部温度検出手段(例えば、温度センサB25等)と、
換気を行う換気手段(例えば、吸気用ファン244B(FAN2)等)と、
前記換気手段付近の温度を検出する換気温度検出手段(例えば、吸気温度センサB26a等)と、
前記内部温度検出手段により検出された温度が第1温度以上となった場合、異常であると判定する異常判定手段(例えば、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230等)と、
前記内部温度検出手段により検出された温度が前記第1温度より高い第2温度以上になった場合、又は、前記換気温度検出手段により検出された温度が第3温度以上になった場合、稼動中の動作を停止させる動作停止手段(例えば、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230等)と、を備え、
前記第2温度は、前記第3温度より高く設定されていることを特徴とする。
(Appendix B1)
A gaming machine according to one aspect of the present invention,
A gaming machine (for example, gaming machine 1 or the like) provided with a projection device (for example, projector apparatus B2 or the like) capable of projecting an image,
The projector is
Optical means for projecting an image (for example, LED light sources 240R, 240B, 240G, DMD241, etc.);
Internal temperature detecting means (for example, temperature sensor B25) for detecting the temperature in the vicinity of the optical means;
Ventilation means for performing ventilation (for example, an intake fan 244B (FAN2));
Ventilation temperature detection means (for example, intake air temperature sensor B26a etc.) for detecting the temperature in the vicinity of the ventilation means;
An abnormality determination means (for example, a control LSI 230 of the projector control board B23) for determining that the abnormality is detected when the temperature detected by the internal temperature detection means is equal to or higher than the first temperature;
When the temperature detected by the internal temperature detection means becomes a second temperature higher than the first temperature or when the temperature detected by the ventilation temperature detection means becomes a third temperature or higher Operation stop means (for example, control LSI 230 of projector control board B23) for stopping the operation of
The second temperature is set higher than the third temperature.

このような構成によれば、例えば稼動時間が長くなるにつれて光学手段付近の温度が上昇することで第1温度以上になると異常と判定され、さらに光学手段付近の温度が上昇して第2温度以上になり、あるいは換気手段付近の温度が第2温度より低い第3温度以上になると、稼動中の動作が停止させられるので、投影装置の熱溜まりによる動作不良を事前に判定した上で適宜回避し、長時間に及ぶような映像の不快さを解消することができる。   According to such a configuration, for example, the temperature near the optical means rises as the operating time becomes longer, so that it is determined as abnormal when the temperature exceeds the first temperature, and further, the temperature near the optical means rises and exceeds the second temperature. Or when the temperature in the vicinity of the ventilation means becomes a third temperature that is lower than the second temperature or higher, the operation in operation is stopped. , The discomfort of the video over a long time can be resolved.

(付記Cについて)
従来の遊技機には、ゲーム用の映像等を表示する液晶表示装置に代えてプロジェクタ(投影装置)を用いたものがある(例えば、特開平6−35066号公報、特開2009−240459号公報参照)。このような遊技機では、プロジェクタからスクリーンなどの投影面に対して映像が投影されるようになっている。
(About Appendix C)
Some conventional gaming machines use a projector (projection device) instead of a liquid crystal display device that displays video for a game or the like (for example, JP-A-6-35066 and JP-A-2009-240459). reference). In such a gaming machine, an image is projected from a projector onto a projection surface such as a screen.

しかしながら、上記従来の遊技機では、例えば稼動時間が長くなるにつれてプロジェクタ本体内部に熱が溜まり易くなることにより、当該プロジェクタ本体内部に設けられた光学部品や基板等に熱による不具合が生じ、プラスチックレンズに熱変形が生じて映像が不鮮明になったり映像ノイズが生じることがある。このような投影装置の動作不良により、遊技に伴い投影される映像に対して不快に感じられるおそれがあった。   However, in the above conventional gaming machine, for example, heat tends to be accumulated inside the projector body as the operating time becomes longer, so that the optical component or the substrate provided in the projector body causes a problem due to heat, and the plastic lens In some cases, thermal deformation may occur and the image may become unclear or image noise may occur. Due to such a malfunction of the projection apparatus, there is a possibility that an image projected with the game may be uncomfortable.

本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、投影装置の動作不良を事前に判定した上で適宜回避し、映像の不快さを解消することができる遊技機を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a gaming machine capable of avoiding an unpleasantness of an image by appropriately avoiding a malfunction of a projection apparatus after being determined in advance. And

上記目的を達成するため、本発明は、以下の遊技機を提供する。   In order to achieve the above object, the present invention provides the following gaming machines.

(付記C1)
本発明の一側面に係る遊技機は、
映像を投影可能な投影装置(例えば、プロジェクタ装置B2等)を備えた遊技機(例えば、遊技機1等)であって、
前記投影装置は、
映像を投影するための第1の光学手段(例えば、LED光源240R等)及び第2の光学手段(例えば、LED光源240B,240G等)と、
前記第1の光学手段の温度を検出する第1の内部温度検出手段(例えば、第1温度センサB25a等)と、
前記第2の光学手段の温度を検出する第2の内部温度検出手段(例えば、第2温度センサB25b等)と、
換気を行う換気手段(例えば、吸気用ファン244B(FAN2)等)と、
前記換気手段付近の温度を検出する換気温度検出手段(例えば、吸気温度センサB26a等)と、
前記第1の内部温度検出手段により検出された温度が第1温度以上となった場合、又は、前記第2の内部温度検出手段により検出された温度が第2温度以上となった場合、異常であると判定する異常判定手段(例えば、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230等)と、
前記第1の内部温度検出手段により検出された温度が前記第1温度より高い第3温度以上になった場合、又は、前記第2の内部温度検出手段により検出された温度が前記第2温度より高い第4温度以上になった場合、若しくは、前記換気温度検出手段により検出された温度が第5温度以上になった場合、稼動中の動作を停止させる動作停止手段(例えば、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230等)と、を備え、
前記第1温度は、前記第5温度より高く設定されているとともに、前記第2温度は、前記第1温度より高く設定されていることを特徴とする。
(Appendix C1)
A gaming machine according to one aspect of the present invention,
A gaming machine (for example, gaming machine 1 or the like) provided with a projection device (for example, projector apparatus B2 or the like) capable of projecting an image,
The projector is
A first optical means (for example, LED light source 240R) for projecting an image and a second optical means (for example, LED light sources 240B, 240G);
First internal temperature detection means (for example, first temperature sensor B25a) for detecting the temperature of the first optical means;
Second internal temperature detection means (for example, second temperature sensor B25b) for detecting the temperature of the second optical means;
Ventilation means for performing ventilation (for example, an intake fan 244B (FAN2));
Ventilation temperature detection means (for example, intake air temperature sensor B26a etc.) for detecting the temperature in the vicinity of the ventilation means;
If the temperature detected by the first internal temperature detecting means is equal to or higher than the first temperature, or if the temperature detected by the second internal temperature detecting means is equal to or higher than the second temperature, it is abnormal. Abnormality determining means for determining that there is (for example, control LSI 230 of projector control board B23),
When the temperature detected by the first internal temperature detection means is equal to or higher than a third temperature higher than the first temperature, or the temperature detected by the second internal temperature detection means is higher than the second temperature. When the temperature is higher than the fourth temperature, or when the temperature detected by the ventilation temperature detection means is the fifth temperature or higher, the operation stop means (for example, the projector control board B23) is stopped. Control LSI 230, etc.)
The first temperature is set higher than the fifth temperature, and the second temperature is set higher than the first temperature.

このような構成によれば、例えば稼動時間が長くなるにつれて投影装置に熱溜まりが生じることで、第1の光学手段付近の温度が第1温度以上、又は、第2の光学手段付近の温度が第1温度より高い第2温度以上になると異常と判定され、さらに第1の光学手段付近の温度が上昇して第3温度以上、あるいは、第2の光学手段付近の温度が上昇して第4温度以上になり、若しくは、換気手段付近の温度が第1温度より低い第5温度以上になると、稼動中の動作が停止させられるので、投影装置の熱溜まりによる動作不良を事前に判定した上で適宜回避し、長時間に及ぶような映像の不快さを解消することができる。   According to such a configuration, for example, heat accumulation occurs in the projection apparatus as the operation time becomes longer, so that the temperature near the first optical means is equal to or higher than the first temperature, or the temperature near the second optical means is increased. When the temperature is equal to or higher than the second temperature, which is higher than the first temperature, it is determined that there is an abnormality. Further, the temperature near the first optical means rises and exceeds the third temperature, or the temperature near the second optical means rises to the fourth. If the temperature exceeds the temperature, or the temperature in the vicinity of the ventilation means exceeds the fifth temperature, which is lower than the first temperature, the operation during operation is stopped. It can be avoided as appropriate, and the discomfort of the video over a long time can be resolved.

(付記Dについて)
従来の遊技機には、ゲーム用の映像等を表示する液晶表示装置に代えてプロジェクタ(投影装置)を用いたものがある(例えば、特開平6−35066号公報、特開2009−240459号公報参照)。このような遊技機では、プロジェクタからスクリーンなどの投影面に対して映像が投影されるようになっている。
(About Appendix D)
Some conventional gaming machines use a projector (projection device) instead of a liquid crystal display device that displays video for a game or the like (for example, JP-A-6-35066 and JP-A-2009-240459). reference). In such a gaming machine, an image is projected from a projector onto a projection surface such as a screen.

しかしながら、上記従来の遊技機では、例えば稼動時間が長くなるにつれてプロジェクタ本体内部に熱が溜まり易くなることにより、当該プロジェクタ本体内部に設けられた光学部品や基板等に熱による不具合が生じ、プラスチックレンズに熱変形が生じて映像が不鮮明になったり映像ノイズが生じることがある。このような投影装置の動作不良により、遊技に伴い投影される映像に対して不快に感じられるおそれがあった。   However, in the above conventional gaming machine, for example, heat tends to be accumulated inside the projector body as the operating time becomes longer, so that the optical component or the substrate provided in the projector body causes a problem due to heat, and the plastic lens In some cases, thermal deformation may occur and the image may become unclear or image noise may occur. Due to such a malfunction of the projection apparatus, there is a possibility that an image projected with the game may be uncomfortable.

本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、投影装置の動作不良を事前に知らしめた上で適宜回避し、映像の不快さを解消することができる遊技機を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above points, and provides a gaming machine capable of avoiding the discomfort of an image by appropriately avoiding the malfunction of the projection apparatus after being informed beforehand. Objective.

上記目的を達成するため、本発明は、以下の遊技機を提供する。   In order to achieve the above object, the present invention provides the following gaming machines.

(付記D1)
本発明の一側面に係る遊技機は、
映像を投影可能な投影装置(例えば、プロジェクタ装置B2等)と、情報を表示可能な表示手段(例えば、サブ液晶表示装置DD19等)と、演出に関する制御を行う制御手段(例えば、副制御基板SS等)とを備えた遊技機(例えば、遊技機1等)であって、
前記投影装置は、
映像を投影するための光学手段(例えば、LED光源240R,240B,240G、DMD241等)と、
前記光学手段付近の温度を検出する内部温度検出手段(例えば、温度センサB25等)と、
換気を行う換気手段(例えば、吸気用ファン244B(FAN2)等)と、
前記換気手段付近の温度を検出する換気温度検出手段(例えば、吸気温度センサB26a等)と、
前記内部温度検出手段により検出された温度が第1温度以上となった場合、第1の異常であると判定する第1の異常判定手段(例えば、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230等)と、
前記内部温度検出手段により検出された温度が前記第1温度より高い第2温度以上になった場合、又は、前記換気温度検出手段により検出された温度が前記第2温度とは異なる第3温度以上になった場合、第2の異常であると判定する第2の異常判定手段(例えば、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230等)と、
を備え、
前記制御手段は、
前記第1の異常に応じて、前記投影装置に第1の情報を投影させるとともに、前記表示手段に前記第1の情報を表示させ、
前記第2の異常に応じて、前記表示手段に前記第1の情報とは異なる第2の情報を表示させるとともに、前記投影装置に対して応答を行い、
前記投影装置は、前記制御手段から前記応答を受けた場合、稼動中の動作を停止させる動作停止手段(例えば、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230等)をさらに備えたことを特徴とする。
(Appendix D1)
A gaming machine according to one aspect of the present invention,
Projection device capable of projecting an image (for example, projector device B2), display means capable of displaying information (for example, sub liquid crystal display device DD19), and control means (for example, sub control board SS) for performing control related to effects. Etc.) (for example, gaming machine 1 etc.)
The projector is
Optical means for projecting an image (for example, LED light sources 240R, 240B, 240G, DMD241, etc.);
Internal temperature detecting means (for example, temperature sensor B25) for detecting the temperature in the vicinity of the optical means;
Ventilation means for performing ventilation (for example, an intake fan 244B (FAN2));
Ventilation temperature detection means (for example, intake air temperature sensor B26a etc.) for detecting the temperature in the vicinity of the ventilation means;
First abnormality determination means (for example, control LSI 230 of projector control board B23) that determines that the first abnormality is detected when the temperature detected by the internal temperature detection means is equal to or higher than the first temperature;
When the temperature detected by the internal temperature detection means is equal to or higher than the second temperature higher than the first temperature, or the temperature detected by the ventilation temperature detection means is equal to or higher than a third temperature different from the second temperature. The second abnormality determining means (for example, the control LSI 230 of the projector control board B23) that determines that the second abnormality is present,
With
The control means includes
In response to the first abnormality, the projection device projects first information, and the display means displays the first information,
In response to the second abnormality, the display means displays second information different from the first information, and responds to the projection device,
The projection apparatus further includes operation stop means (for example, a control LSI 230 of the projector control board B23) for stopping an operation during operation when receiving the response from the control means.

このような構成によれば、例えば稼動時間が長くなるにつれて投影装置に熱溜まりが生じることで、光学手段付近の温度が第1温度以上になると、第1の情報に係る映像が投影表示されるとともに第1の情報に係る画像が別途表示され、さらに光学手段付近の温度が上昇して第2温度以上になり、あるいは、換気手段付近の温度が第3温度以上になると、それに応じて第2の情報に係る画像が表示されるとともに、制御手段からの応答によって稼動中の動作が強制的に停止させられる。これにより、投影装置の熱溜まりによる動作不良を第1の情報及びその後の第2の情報により事前に知らしめた上で適宜回避し、長時間に及ぶような映像の不快さを解消することができる。   According to such a configuration, for example, as the operating time becomes longer, a heat accumulation occurs in the projection device, so that when the temperature in the vicinity of the optical means becomes equal to or higher than the first temperature, an image related to the first information is projected and displayed. In addition, an image related to the first information is separately displayed, and when the temperature near the optical means rises to become the second temperature or higher, or when the temperature near the ventilation means becomes the third temperature or higher, the second is changed accordingly. An image relating to the above information is displayed, and an operation in operation is forcibly stopped by a response from the control means. Accordingly, it is possible to appropriately avoid a malfunction caused by a heat accumulation in the projection apparatus in advance using the first information and the subsequent second information, and to eliminate the discomfort of the image over a long period of time. it can.

(付記Eについて)
従来の遊技機には、ゲーム用の映像等を表示する液晶表示装置に代えてプロジェクタ(投影装置)を用いたものがある(例えば、特開平6−35066号公報、特開2009−240459号公報参照)。このような遊技機では、プロジェクタからスクリーンなどの投影面に対して映像が投影されるようになっている。
(About Appendix E)
Some conventional gaming machines use a projector (projection device) instead of a liquid crystal display device that displays video for a game or the like (for example, JP-A-6-35066 and JP-A-2009-240459). reference). In such a gaming machine, an image is projected from a projector onto a projection surface such as a screen.

しかしながら、上記従来の遊技機では、例えば稼動時間が長くなるにつれてプロジェクタ本体内部に熱が溜まり易くなることにより、当該プロジェクタ本体内部に設けられた光学部品や基板等に熱による不具合が生じ、プラスチックレンズに熱変形が生じて映像が不鮮明になったり映像ノイズが生じることがある。このような投影装置の動作不良により、遊技に伴い投影される映像に対して不快に感じられるおそれがあった。   However, in the above conventional gaming machine, for example, heat tends to be accumulated inside the projector body as the operating time becomes longer, so that the optical component or the substrate provided in the projector body causes a problem due to heat, and the plastic lens In some cases, thermal deformation may occur and the image may become unclear or image noise may occur. Due to such a malfunction of the projection apparatus, there is a possibility that an image projected with the game may be uncomfortable.

本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、投影装置の動作不良を事前に判定した上で適宜回避し、映像の不快さを解消することができる遊技機を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a gaming machine capable of avoiding an unpleasantness of an image by appropriately avoiding a malfunction of a projection apparatus after being determined in advance. And

上記目的を達成するため、本発明は、以下の遊技機を提供する。   In order to achieve the above object, the present invention provides the following gaming machines.

(付記E1)
本発明の一側面に係る遊技機は、
映像を投影可能な投影装置(例えば、プロジェクタ装置B2等)を備えた遊技機(例えば、遊技機1等)であって、
前記投影装置は、
映像を投影するための光学手段(例えば、LED光源240R,240B,240G、DMD241等)と、
前記光学手段付近の温度を検出する内部温度検出手段(例えば、温度センサB25等)と、
吸気を行う吸気手段(例えば、吸気用ファン244B(FAN2)等)と、
排気を行う排気手段(例えば、排気用ファン245(FAN3)等)と、
前記吸気手段付近の温度を検出する吸気温度検出手段(例えば、吸気温度センサB26a等)と、
前記排気手段付近の温度を検出する排気温度検出手段(例えば、排気温度センサB26b等)と、
前記内部温度検出手段により検出された温度が第1温度以上となった場合、又は、前記排気温度検出手段により検出された温度が第2温度以上となった場合、異常と判定する異常判定手段(例えば、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230等)と、
前記内部温度検出手段により検出された温度が前記第1温度より高い第3温度以上になった場合、又は、前記吸気温度検出手段により検出された温度が第4温度以上になった場合、稼動中の動作を停止させる動作停止手段(例えば、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230等)と、を備え、
前記第2温度は、前記第4温度より高く設定されているとともに、前記第1温度は、前記第2温度より高く設定されていることを特徴とする。
(Appendix E1)
A gaming machine according to one aspect of the present invention,
A gaming machine (for example, gaming machine 1 or the like) provided with a projection device (for example, projector apparatus B2 or the like) capable of projecting an image,
The projector is
Optical means for projecting an image (for example, LED light sources 240R, 240B, 240G, DMD241, etc.);
Internal temperature detecting means (for example, temperature sensor B25) for detecting the temperature in the vicinity of the optical means;
An intake means for performing intake (for example, an intake fan 244B (FAN2));
Exhaust means (for example, an exhaust fan 245 (FAN3)) for exhausting;
Intake air temperature detection means (for example, intake air temperature sensor B26a) for detecting the temperature in the vicinity of the intake air means;
Exhaust temperature detecting means for detecting the temperature in the vicinity of the exhaust means (for example, an exhaust temperature sensor B26b);
When the temperature detected by the internal temperature detecting means becomes equal to or higher than the first temperature, or when the temperature detected by the exhaust temperature detecting means becomes equal to or higher than the second temperature, an abnormality determining means (determined as abnormal) For example, the control LSI 230 of the projector control board B23),
When the temperature detected by the internal temperature detection means becomes a third temperature higher than the first temperature or when the temperature detected by the intake air temperature detection means becomes a fourth temperature or higher Operation stop means (for example, control LSI 230 of projector control board B23) for stopping the operation of
The second temperature is set higher than the fourth temperature, and the first temperature is set higher than the second temperature.

このような構成によれば、例えば稼動時間が長くなるにつれて投影装置に熱溜まりが生じることで、光学手段付近の温度が第1温度以上、又は、排気手段付近の温度が第1温度より低い第2温度以上になると異常と判定され、さらに光学手段付近の温度が上昇して第3温度以上になり、あるいは、吸気手段付近の温度が第2温度より低い第4温度以上になると、稼動中の動作が自動的に停止させられるので、投影装置の熱溜まりによる動作不良を事前に判定した上で適宜回避し、長時間に及ぶような映像の不快さを解消することができる。   According to such a configuration, for example, heat accumulation occurs in the projection apparatus as the operation time becomes longer, so that the temperature near the optical means is equal to or higher than the first temperature, or the temperature near the exhaust means is lower than the first temperature. When the temperature exceeds 2 temperatures, it is determined that there is an abnormality, and when the temperature near the optical means rises to a third temperature or higher, or when the temperature near the intake means reaches a fourth temperature that is lower than the second temperature, Since the operation is automatically stopped, it is possible to appropriately avoid the malfunction caused by the heat accumulation of the projection apparatus in advance and to avoid the discomfort of the image over a long time.

(付記Fについて)
従来の遊技機には、ゲーム用の映像等を表示する液晶表示装置に代えてプロジェクタ(投影装置)を用いたものがある(例えば、特開平6−35066号公報、特開2009−240459号公報参照)。このような遊技機では、プロジェクタからスクリーンなどの投影面に対して映像が投影されるようになっている。
(About Appendix F)
Some conventional gaming machines use a projector (projection device) instead of a liquid crystal display device that displays video for a game or the like (for example, JP-A-6-35066 and JP-A-2009-240459). reference). In such a gaming machine, an image is projected from a projector onto a projection surface such as a screen.

しかしながら、上記従来の遊技機では、例えば稼動時間が長くなるにつれてプロジェクタ本体内部に熱が溜まり易くなることにより、当該プロジェクタ本体内部に設けられた光学部品や基板等に熱による不具合が生じ、プラスチックレンズに熱変形が生じて映像が不鮮明になったり映像ノイズが生じることがある。このような投影装置の動作不良により、遊技に伴い投影される映像に対して不快に感じられるおそれがあった。   However, in the above conventional gaming machine, for example, heat tends to be accumulated inside the projector body as the operating time becomes longer, so that the optical component or the substrate provided in the projector body causes a problem due to heat, and the plastic lens In some cases, thermal deformation may occur and the image may become unclear or image noise may occur. Due to such a malfunction of the projection apparatus, there is a possibility that an image projected with the game may be uncomfortable.

本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、投影装置の動作不良を状況に応じて適宜回避し、映像の不快さを解消することができる遊技機を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a gaming machine that can appropriately avoid the malfunction of the projection apparatus depending on the situation and eliminate the discomfort of the video. .

上記目的を達成するため、本発明は、以下の遊技機を提供する。   In order to achieve the above object, the present invention provides the following gaming machines.

(付記F1)
本発明の一側面に係る遊技機は、
映像を投影可能な投影装置(例えば、プロジェクタ装置B2等)を備えた遊技機(例えば、遊技機1等)であって、
前記投影装置は、
排気用ファン(例えば、排気用ファン245(FAN3)等)と、
第1の吸気用ファン(例えば、吸気用ファン244A(FAN1)等)と、
前記第1の吸気用ファンとは異なる第2の吸気用ファン(例えば、吸気用ファン244B(FAN2)等)と、
所定箇所の温度を検出する温度検出手段(例えば、吸気温度センサB26a等)と、
前記排気用ファンの回転数を検出する排気回転数検出手段(例えば、パルスセンサB27c等)と、
前記第1の吸気用ファンの回転数を検出する第1の吸気回転数検出手段(例えば、パルスセンサB27a等)と、
前記第2の吸気用ファンの回転数を検出する第2の吸気回転数検出手段(例えば、パルスセンサB27b等)と、
前記温度検出手段により検出された温度が第1温度以上になった場合、稼動中の動作を停止させる動作停止手段(例えば、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230等)と、を備え、
前記動作停止手段は、
前記温度検出手段により検出された温度が前記第1温度より低い第2温度以下である場合において、前記排気回転数検出手段により検出された回転数が第1回転数未満となった場合、稼動中の動作を停止させるとともに、前記温度検出手段により検出された温度が前記第2温度より高い場合において、前記排気回転数検出手段により検出された回転数が前記第1回転数より高い第2回転数未満となった場合、稼動中の動作を停止させ、
前記温度検出手段により検出された温度が前記第2温度以下である場合において、前記第1の吸気回転数検出手段により検出された回転数が前記第2回転数未満となった場合、稼動中の動作を停止させるとともに、前記温度検出手段により検出された温度が前記第2温度より高い場合において、前記第1の吸気回転数検出手段により検出された回転数が前記第2回転数より高い第3回転数未満となった場合、稼動中の動作を停止させ、
前記温度検出手段により検出された温度に関係なく、前記第2の吸気回転数検出手段により検出された回転数が前記第2回転数未満となった場合、稼動中の動作を停止させることを特徴とする。
(Appendix F1)
A gaming machine according to one aspect of the present invention,
A gaming machine (for example, gaming machine 1 or the like) provided with a projection device (for example, projector apparatus B2 or the like) capable of projecting an image,
The projector is
An exhaust fan (eg, exhaust fan 245 (FAN3));
A first intake fan (eg, intake fan 244A (FAN1));
A second intake fan (for example, intake fan 244B (FAN2)) different from the first intake fan;
Temperature detecting means for detecting the temperature at a predetermined location (for example, intake air temperature sensor B26a);
An exhaust speed detecting means (for example, a pulse sensor B27c) for detecting the speed of the exhaust fan;
First intake speed detection means (for example, pulse sensor B27a) for detecting the speed of the first intake fan;
Second intake speed detection means (for example, pulse sensor B27b) for detecting the speed of the second intake fan;
Operation stop means (for example, control LSI 230 of the projector control board B23) that stops the operation during operation when the temperature detected by the temperature detection means is equal to or higher than the first temperature;
The operation stop means is
When the temperature detected by the temperature detector is equal to or lower than a second temperature lower than the first temperature, the engine is operating when the engine speed detected by the exhaust engine speed detector is less than the first engine speed. When the temperature detected by the temperature detecting means is higher than the second temperature, the second rotational speed in which the rotational speed detected by the exhaust rotational speed detecting means is higher than the first rotational speed. If it becomes less than, stop the operation in operation,
In the case where the temperature detected by the temperature detection means is equal to or lower than the second temperature, the rotation speed detected by the first intake rotation speed detection means is less than the second rotation speed, Thirdly, when the temperature detected by the temperature detection means is higher than the second temperature, the rotation speed detected by the first intake rotation speed detection means is higher than the second rotation speed. If it is less than the number of revolutions, stop the running operation,
Regardless of the temperature detected by the temperature detection means, when the rotation speed detected by the second intake rotation speed detection means is less than the second rotation speed, the operation during operation is stopped. And

このような構成によれば、例えば稼動時間が長くなるにつれて投影装置に熱溜まりが生じることで、所定箇所付近の温度が第1温度以上になると、稼動中の動作が停止させられる一方、第1温度未満でも第2温度を基準に排気用ファンや第1の吸気用ファンの回転数に応じて稼動中の動作が停止させられるほか、第1温度未満では温度に関係なく第2の吸気用ファンの回転数に応じて稼動中の動作が停止させられるので、投影装置の熱溜まりによる動作不良を温度やファンの回転数に応じて適宜回避し、長時間に及ぶような映像の不快さを解消することができる。   According to such a configuration, for example, heat accumulation occurs in the projection apparatus as the operation time becomes longer. When the temperature in the vicinity of the predetermined location becomes equal to or higher than the first temperature, the operation in operation is stopped while the first operation is stopped. Even if the temperature is less than the temperature, the operation during operation is stopped according to the rotational speed of the exhaust fan or the first intake fan based on the second temperature, and if the temperature is less than the first temperature, the second intake fan regardless of the temperature. The operation during operation is stopped according to the number of rotations of the projector, so malfunctions due to heat accumulation in the projection device can be avoided appropriately according to the temperature and the number of rotations of the fan, eliminating the discomfort of images that last for a long time. can do.

(付記Gについて)
従来の遊技機には、ゲーム用の映像等を表示する液晶表示装置に代えてプロジェクタ(投影装置)を用いたものがある(例えば、特開平6−35066号公報、特開2009−240459号公報参照)。このような遊技機では、プロジェクタからスクリーンなどの投影面に対して映像が投影されるようになっている。
(About Appendix G)
Some conventional gaming machines use a projector (projection device) instead of a liquid crystal display device that displays video for a game or the like (for example, JP-A-6-35066 and JP-A-2009-240459). reference). In such a gaming machine, an image is projected from a projector onto a projection surface such as a screen.

しかしながら、上記従来の遊技機では、例えば稼動時間が長くなるにつれてプロジェクタ本体内部に熱が溜まり易くなることにより、当該プロジェクタ本体内部に設けられた光学部品や基板等に熱による不具合が生じ、プラスチックレンズに熱変形が生じて映像が不鮮明になったり映像ノイズが生じることがある。このような投影装置の動作不良により、遊技に伴い投影される映像に対して不快に感じられるおそれがあった。   However, in the above conventional gaming machine, for example, heat tends to be accumulated inside the projector body as the operating time becomes longer, so that the optical component or the substrate provided in the projector body causes a problem due to heat, and the plastic lens In some cases, thermal deformation may occur and the image may become unclear or image noise may occur. Due to such a malfunction of the projection apparatus, there is a possibility that an image projected with the game may be uncomfortable.

本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、投影装置の動作不良を状況に応じて適宜回避し、映像の不快さを解消することができる遊技機を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a gaming machine that can appropriately avoid the malfunction of the projection apparatus depending on the situation and eliminate the discomfort of the video. .

上記目的を達成するため、本発明は、以下の遊技機を提供する。   In order to achieve the above object, the present invention provides the following gaming machines.

(付記G1)
本発明の一側面に係る遊技機は、
映像を投影可能な投影装置(例えば、プロジェクタ装置B2等)を備えた遊技機(例えば、遊技機1等)であって、
前記投影装置は、
換気を行う第1の換気用ファン(例えば、排気用ファン245(FAN3)等)と、
前記第1の換気用ファンとは異なり換気を行う第2の換気用ファン(例えば、吸気用ファン244B(FAN2)と、
前記第2の換気用ファン付近の温度を検出する換気温度検出手段(例えば、吸気温度センサB26a等)と、
前記第1の換気用ファンの回転数を検出する第1の回転数検出手段(例えば、パルスセンサB27c等)と、
前記第2の換気用ファンの回転数を検出する第2の回転数検出手段(例えば、パルスセンサB27b等)と、
稼動中の動作を停止させる動作停止手段(例えば、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230等)と、を備え、
前記動作停止手段は、
前記換気温度検出手段により検出された温度が第1温度以下である場合において、前記第1の回転数検出手段により検出された回転数が第1回転数未満となった場合、稼動中の動作を停止させるとともに、前記換気温度検出手段により検出された温度が前記第1温度より高い場合において、前記第1の回転数検出手段により検出された回転数が前記第1回転数より高い第2回転数未満となった場合、稼動中の動作を停止させ、
前記換気温度検出手段により検出された温度に関係なく、前記第2の回転数検出手段により検出された回転数が前記第2回転数未満となった場合、稼動中の動作を停止させることを特徴とする。
(Appendix G1)
A gaming machine according to one aspect of the present invention,
A gaming machine (for example, gaming machine 1 or the like) provided with a projection device (for example, projector apparatus B2 or the like) capable of projecting an image,
The projector is
A first ventilation fan that performs ventilation (for example, an exhaust fan 245 (FAN3));
Unlike the first ventilation fan, a second ventilation fan that ventilates (for example, an intake fan 244B (FAN2);
Ventilation temperature detection means (for example, intake air temperature sensor B26a) for detecting the temperature in the vicinity of the second ventilation fan;
First rotational speed detection means (for example, pulse sensor B27c) for detecting the rotational speed of the first ventilation fan;
Second rotational speed detection means (for example, pulse sensor B27b) for detecting the rotational speed of the second ventilation fan;
Operation stopping means (for example, the control LSI 230 of the projector control board B23) for stopping the operation in operation,
The operation stop means is
In the case where the temperature detected by the ventilation temperature detecting means is equal to or lower than the first temperature, when the rotational speed detected by the first rotational speed detecting means is less than the first rotational speed, the operation in operation is performed. When the temperature detected by the ventilation temperature detecting means is higher than the first temperature, the second rotational speed in which the rotational speed detected by the first rotational speed detecting means is higher than the first rotational speed. If it becomes less than, stop the operation in operation,
Regardless of the temperature detected by the ventilation temperature detecting means, when the rotational speed detected by the second rotational speed detecting means is less than the second rotational speed, the operation in operation is stopped. And

このような構成によれば、例えば稼動時間が長くなるにつれて投影装置に熱溜まりが生じることで、第2の換気用ファン付近の温度と第1の換気用ファンの回転数に応じて稼動中の動作が停止させられる一方、検出された温度に関係なく第2の換気用ファンの回転数に応じて稼動中の動作が停止させられるので、投影装置の熱溜まりによる動作不良を温度やファンの回転数に応じて適宜回避し、長時間に及ぶような映像の不快さを解消することができる。   According to such a configuration, for example, heat accumulation occurs in the projection device as the operation time becomes longer, so that the projector is operating according to the temperature in the vicinity of the second ventilation fan and the rotation speed of the first ventilation fan. While the operation is stopped, the operation in operation is stopped according to the rotation speed of the second ventilation fan regardless of the detected temperature. It is possible to avoid the discomfort of the video over a long time by appropriately avoiding according to the number.

(付記Hについて)
従来の遊技機には、ゲーム用の映像等を表示する液晶表示装置に代えてプロジェクタ(投影装置)を用いたものがある(例えば、特開平6−35066号公報、特開2009−240459号公報参照)。このような遊技機では、プロジェクタからスクリーンなどの投影面に対して映像が投影されるようになっている。
(About Appendix H)
Some conventional gaming machines use a projector (projection device) instead of a liquid crystal display device that displays video for a game or the like (for example, JP-A-6-35066 and JP-A-2009-240459). reference). In such a gaming machine, an image is projected from a projector onto a projection surface such as a screen.

しかしながら、上記従来の遊技機では、例えば稼動時間が長くなるにつれてプロジェクタ本体内部に熱が溜まり易くなることにより、当該プロジェクタ本体内部に設けられた光学部品や基板等に熱による不具合が生じ、プラスチックレンズに熱変形が生じて映像が不鮮明になったり映像ノイズが生じることがある。このような投影装置の動作不良により、遊技に伴い投影される映像に対して不快に感じられるおそれがあった。   However, in the above conventional gaming machine, for example, heat tends to be accumulated inside the projector body as the operating time becomes longer, so that the optical component or the substrate provided in the projector body causes a problem due to heat, and the plastic lens In some cases, thermal deformation may occur and the image may become unclear or image noise may occur. Due to such a malfunction of the projection apparatus, there is a possibility that an image projected with the game may be uncomfortable.

本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、投影装置の動作不良を状況に応じて適宜回避し、映像の不快さを解消することができる遊技機を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a gaming machine that can appropriately avoid the malfunction of the projection apparatus depending on the situation and eliminate the discomfort of the video. .

上記目的を達成するため、本発明は、以下の遊技機を提供する。   In order to achieve the above object, the present invention provides the following gaming machines.

(付記H1)
本発明の一側面に係る遊技機は、
映像を投影可能な投影装置(例えば、プロジェクタ装置B2等)を備えた遊技機(例えば、遊技機1等)であって、
前記投影装置は、
換気を行う第1の換気用ファン(例えば、排気用ファン245(FAN3)等)と、
前記第1の換気用ファンとは異なり換気を行う第2の換気用ファン(例えば、吸気用ファン244A(FAN1)等)と、
所定箇所の温度を検出する温度検出手段(例えば、吸気温度センサB26a等)と、
前記第1の換気用ファンの回転数を検出する第1の回転数検出手段(例えば、パルスセンサB27c等)と、
前記第2の換気用ファンの回転数を検出する第2の回転数検出手段(例えば、パルスセンサB27a等)と、
稼動中の動作を停止させる動作停止手段(例えば、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230等)と、を備え、
前記動作停止手段は、
前記温度検出手段により検出された温度が第1温度以下である場合において、前記第1の回転数検出手段により検出された回転数が第1回転数未満となった場合、稼動中の動作を停止させるとともに、前記温度検出手段により検出された温度が前記第1温度より高い場合において、前記第1の回転数検出手段により検出された回転数が前記第1回転数より高い第2回転数未満となった場合、稼動中の動作を停止させ、
前記温度検出手段により検出された温度が前記第1温度以下である場合において、前記第2の回転数検出手段により検出された回転数が前記第2回転数未満となった場合、稼動中の動作を停止させるとともに、前記温度検出手段により検出された温度が前記第1温度より高い場合において、前記第2の回転数検出手段により検出された回転数が前記第2回転数より高い第3回転数未満となった場合、稼動中の動作を停止させることを特徴とする。
(Appendix H1)
A gaming machine according to one aspect of the present invention,
A gaming machine (for example, gaming machine 1 or the like) provided with a projection device (for example, projector apparatus B2 or the like) capable of projecting an image,
The projector is
A first ventilation fan that performs ventilation (for example, an exhaust fan 245 (FAN3));
A second ventilation fan (for example, an intake fan 244A (FAN1)) that ventilates unlike the first ventilation fan;
Temperature detecting means for detecting the temperature at a predetermined location (for example, intake air temperature sensor B26a);
First rotational speed detection means (for example, pulse sensor B27c) for detecting the rotational speed of the first ventilation fan;
Second rotational speed detection means (for example, pulse sensor B27a) for detecting the rotational speed of the second ventilation fan;
Operation stopping means (for example, the control LSI 230 of the projector control board B23) for stopping the operation in operation,
The operation stop means is
In the case where the temperature detected by the temperature detecting means is equal to or lower than the first temperature, if the rotational speed detected by the first rotational speed detecting means is less than the first rotational speed, the operation in operation is stopped. And when the temperature detected by the temperature detecting means is higher than the first temperature, the rotational speed detected by the first rotational speed detecting means is less than the second rotational speed higher than the first rotational speed. If this happens, stop the running operation,
When the temperature detected by the temperature detecting means is equal to or lower than the first temperature, and the rotational speed detected by the second rotational speed detecting means is less than the second rotational speed, the operation in operation And when the temperature detected by the temperature detecting means is higher than the first temperature, the third rotational speed in which the rotational speed detected by the second rotational speed detecting means is higher than the second rotational speed. When it becomes less than, the operation in operation is stopped.

このような構成によれば、例えば稼動時間が長くなるにつれて投影装置に熱溜まりが生じることで、検出された温度並びに第1の換気用ファン及び第2の換気用ファンの回転数に応じて稼動中の動作が停止させられるので、投影装置の熱溜まりによる動作不良を温度やファンの回転数に応じて適宜回避し、長時間に及ぶような映像の不快さを解消することができる。   According to such a configuration, for example, heat accumulation occurs in the projection apparatus as the operation time becomes longer, so that the operation is performed according to the detected temperature and the rotation speeds of the first ventilation fan and the second ventilation fan. Since the operation of the projector is stopped, malfunction due to heat accumulation in the projection apparatus can be appropriately avoided according to the temperature and the rotation speed of the fan, and the discomfort of the image over a long time can be eliminated.

(付記Iについて)
従来の遊技機には、ゲーム用の映像等を表示する液晶表示装置に代えてプロジェクタ(投影装置)を用いたものがある(例えば、特開平6−35066号公報、特開2009−240459号公報参照)。このような遊技機では、プロジェクタからスクリーンなどの投影面に対して映像が投影されるようになっている。
(Appendix I)
Some conventional gaming machines use a projector (projection device) instead of a liquid crystal display device that displays video for a game or the like (for example, JP-A-6-35066 and JP-A-2009-240459). reference). In such a gaming machine, an image is projected from a projector onto a projection surface such as a screen.

しかしながら、上記従来の遊技機では、例えば稼動時間が長くなるにつれてプロジェクタ本体内部に熱が溜まり易くなることにより、当該プロジェクタ本体内部に設けられた光学部品や基板等に熱による不具合が生じ、プラスチックレンズに熱変形が生じて映像が不鮮明になったり映像ノイズが生じることがある。このような投影装置の動作不良により、遊技に伴い投影される映像に対して不快に感じられるおそれがあった。   However, in the above conventional gaming machine, for example, heat tends to be accumulated inside the projector body as the operating time becomes longer, so that the optical component or the substrate provided in the projector body causes a problem due to heat, and the plastic lens In some cases, thermal deformation may occur and the image may become unclear or image noise may occur. Due to such a malfunction of the projection apparatus, there is a possibility that an image projected with the game may be uncomfortable.

本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、投影装置の動作不良を確実に知らしめた上で回避し、映像の不快さを解消することができる遊技機を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above points, and it is an object of the present invention to provide a gaming machine capable of resolving a malfunction of a projection apparatus and reliably avoiding the discomfort of an image. And

上記目的を達成するため、本発明は、以下の遊技機を提供する。   In order to achieve the above object, the present invention provides the following gaming machines.

(付記I1)
本発明の一側面に係る遊技機は、
映像を投影可能な投影装置(例えば、プロジェクタ装置B2等)と、演出に関する制御を行う制御手段(例えば、副制御基板SS等)とを備えた遊技機(例えば、遊技機1等)であって、
前記投影装置は、
映像を投影するための光学手段(例えば、LED光源240R,240B,240G、DMD241等)と、
換気を行う換気手段(例えば、吸気用ファン244B(FAN2)等)と、
前記光学手段の異常を検出する光学異常検出手段(例えば、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230等)と、
前記換気手段の異常を検出する換気異常検出手段(例えば、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230等)と、
電源に関する異常を検出する電源異常検出手段(例えば、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230等)と、
起動時に初期化を行う初期化手段(例えば、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230等)と、
ウォッチドッグタイマを用いた異常処理を行う異常処理手段(例えば、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230等)と、
を備え、
前記光学異常検出手段、前記換気異常検出手段、及び前記電源異常検出手段のうち少なくともいずれかによって異常が検出された場合、当該異常に対応した処理を行う前に前記制御手段に対して異常に関する情報を送信し、
前記異常処理手段によって前記異常処理が実行された場合に、その後に前記初期化手段により実行される前記初期化処理において、又は前記初期化処理の実行後において、前記制御手段に対して異常に関する情報を送信することを特徴とする。
(Appendix I1)
A gaming machine according to one aspect of the present invention,
A gaming machine (for example, gaming machine 1 or the like) provided with a projection apparatus (for example, projector apparatus B2 or the like) capable of projecting an image and a control means (for example, a sub-control board SS or the like) that performs control related to effects. ,
The projector is
Optical means for projecting an image (for example, LED light sources 240R, 240B, 240G, DMD241, etc.);
Ventilation means for performing ventilation (for example, an intake fan 244B (FAN2));
Optical anomaly detecting means for detecting an anomaly of the optical means (for example, the control LSI 230 of the projector control board B23);
A ventilation abnormality detection means (for example, a control LSI 230 of the projector control board B23) for detecting abnormality of the ventilation means;
Power supply abnormality detection means (for example, control LSI 230 of projector control board B23) for detecting abnormality related to power supply;
Initialization means (for example, the control LSI 230 of the projector control board B23) that performs initialization at startup;
Abnormality processing means (for example, control LSI 230 of projector control board B23) for performing abnormality processing using a watchdog timer;
With
If an abnormality is detected by at least one of the optical abnormality detection means, the ventilation abnormality detection means, and the power supply abnormality detection means, information related to the abnormality before the processing corresponding to the abnormality is performed. Send
Information relating to abnormality to the control means in the initialization process executed by the initialization means after the abnormality processing means is executed by the abnormality processing means or after execution of the initialization processing Is transmitted.

このような構成によれば、例えば投影装置の光学手段、換気手段、あるいは電源に異常が生じた場合は、それに応じた異常に関する情報が制御手段に送信された後に異常に対応した処理が行われる一方、ウォッチドッグタイマを用いて異常処理が行われた場合は、投影装置が初期化された上で異常に関する情報が制御手段に送信されるので、投影装置の動作不良を確実に知らしめた上で回避し、長時間に及ぶような映像の不快さを解消することができる。   According to such a configuration, for example, when an abnormality occurs in the optical means, the ventilation means, or the power source of the projection apparatus, information related to the abnormality is transmitted to the control means, and processing corresponding to the abnormality is performed. On the other hand, when an abnormality process is performed using a watchdog timer, information on the abnormality is transmitted to the control means after the projection apparatus is initialized, so that the malfunction of the projection apparatus is surely notified. Can avoid the discomfort of the video over a long time.

(付記Jについて)
従来の遊技機には、ゲーム用の映像等を表示する液晶表示装置に代えてプロジェクタ(投影装置)を用いたものがある(例えば、特開平6−35066号公報、特開2009−240459号公報参照)。このような遊技機では、プロジェクタからスクリーンなどの投影面に対して映像が投影されるようになっている。
(About Appendix J)
Some conventional gaming machines use a projector (projection device) instead of a liquid crystal display device that displays video for a game or the like (for example, JP-A-6-35066 and JP-A-2009-240459). reference). In such a gaming machine, an image is projected from a projector onto a projection surface such as a screen.

しかしながら、上記従来の遊技機では、例えば稼動時間が長くなるにつれてプロジェクタ本体内部に熱が溜まり易くなることにより、当該プロジェクタ本体内部に設けられた光学部品や基板等に熱による不具合が生じ、プラスチックレンズに熱変形が生じて映像が不鮮明になったり映像ノイズが生じることがある。このような投影装置の動作不良により、遊技に伴い投影される映像に対して不快に感じられるおそれがあった。   However, in the above conventional gaming machine, for example, heat tends to be accumulated inside the projector body as the operating time becomes longer, so that the optical component or the substrate provided in the projector body causes a problem due to heat, and the plastic lens In some cases, thermal deformation may occur and the image may become unclear or image noise may occur. Due to such a malfunction of the projection apparatus, there is a possibility that an image projected with the game may be uncomfortable.

本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、投影装置の動作不良を確実かつ速やかに知らしめた上で回避し、映像の不快さを解消することができる遊技機を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above points, and provides a gaming machine capable of resolving the malfunction of the projection apparatus reliably and promptly and avoiding the discomfort of the image. With the goal.

上記目的を達成するため、本発明は、以下の遊技機を提供する。   In order to achieve the above object, the present invention provides the following gaming machines.

(付記J1)
本発明の一側面に係る遊技機は、
映像を投影可能な投影装置(例えば、プロジェクタ装置B2等)と、情報を表示可能な表示手段(例えば、サブ液晶表示装置DD19等)と、演出に関する制御を行う制御手段(例えば、副制御基板SS等)とを備えた遊技機(例えば、遊技機1等)であって、
前記投影装置は、
映像を投影するための光学手段(例えば、LED光源240R,240B,240G、DMD241等)と、
換気を行う換気手段(例えば、吸気用ファン244B(FAN2)等)と、
前記光学手段の異常を検出する光学異常検出手段(例えば、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230等)と、
前記換気手段の異常を検出する換気異常検出手段(例えば、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230等)と、
電源に関する異常を検出する電源異常検出手段(例えば、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230等)と、
起動時に初期化を行う初期化手段(例えば、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230等)と、
ウォッチドッグタイマを用いた異常処理を行う異常処理手段(例えば、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230等)と、
前記制御手段へと所定時間間隔毎に情報を送信する送信手段(例えば、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230等)と、
を備え、
前記送信手段は、
前記光学異常検出手段、前記換気異常検出手段、及び前記電源異常検出手段のうち少なくともいずれかによって異常が検出された場合、当該異常に対応した処理を行う前に前記制御手段に対して異常に関する情報を送信し、
前記異常処理手段によって前記異常処理が実行された場合に、その後に前記初期化手段により実行される前記初期化処理において、又は前記初期化処理の実行後において、前記制御手段に対して異常に関する情報を送信し、
前記制御手段は、前記所定時間間隔よりも長い時間にわたり前記投影装置から情報を受信していない場合、前記表示手段に異常を示す情報を表示させることを特徴とする。
(Appendix J1)
A gaming machine according to one aspect of the present invention,
Projection device capable of projecting an image (for example, projector device B2), display means capable of displaying information (for example, sub liquid crystal display device DD19), and control means (for example, sub control board SS) for performing control related to effects. Etc.) (for example, gaming machine 1 etc.)
The projector is
Optical means for projecting an image (for example, LED light sources 240R, 240B, 240G, DMD241, etc.);
Ventilation means for performing ventilation (for example, an intake fan 244B (FAN2));
Optical anomaly detecting means for detecting an anomaly of the optical means (for example, the control LSI 230 of the projector control board B23);
A ventilation abnormality detection means (for example, a control LSI 230 of the projector control board B23) for detecting abnormality of the ventilation means;
Power supply abnormality detection means (for example, control LSI 230 of projector control board B23) for detecting abnormality related to power supply;
Initialization means (for example, the control LSI 230 of the projector control board B23) that performs initialization at startup;
Abnormality processing means (for example, control LSI 230 of projector control board B23) for performing abnormality processing using a watchdog timer;
Transmitting means for transmitting information to the control means at predetermined time intervals (for example, the control LSI 230 of the projector control board B23);
With
The transmission means includes
If an abnormality is detected by at least one of the optical abnormality detection means, the ventilation abnormality detection means, and the power supply abnormality detection means, information related to the abnormality before the processing corresponding to the abnormality is performed. Send
Information relating to abnormality to the control means in the initialization process executed by the initialization means after the abnormality processing means is executed by the abnormality processing means or after execution of the initialization processing Send
The control means causes the display means to display information indicating abnormality when no information is received from the projection apparatus for a time longer than the predetermined time interval.

このような構成によれば、例えば投影装置の光学手段、換気手段、あるいは電源に異常が生じた場合は、それに応じた異常に関する情報が制御手段に送信された後に異常に対応した処理が行われる一方、ウォッチドッグタイマを用いて異常処理が行われた場合は、投影装置が初期化された上で異常に関する情報が制御手段に送信され、そして、所定時間間隔より長い時間が経過しても投影装置からの情報受信が無ければ、投影装置の異常を示す情報が表示手段に表示される。これにより、投影装置の動作不良を確実かつ速やかに知らしめた上で回避し、長時間に及ぶような映像の不快さを解消することができる。   According to such a configuration, for example, when an abnormality occurs in the optical means, the ventilation means, or the power source of the projection apparatus, information related to the abnormality is transmitted to the control means, and processing corresponding to the abnormality is performed. On the other hand, when an abnormality process is performed using a watchdog timer, information regarding the abnormality is transmitted to the control means after the projection apparatus is initialized, and projection is performed even if a time longer than a predetermined time interval elapses. If no information is received from the apparatus, information indicating an abnormality of the projection apparatus is displayed on the display means. Accordingly, it is possible to reliably and promptly notify the malfunction of the projection apparatus, and to avoid the discomfort of the video over a long time.

(付記Kについて)
従来の遊技機には、ゲーム用の映像等を表示する液晶表示装置に代えてプロジェクタ(投影装置)を用いたものがある(例えば、特開平6−35066号公報、特開2009−240459号公報参照)。このような遊技機では、プロジェクタからスクリーンなどの投影面に対して映像が投影されるようになっている。
(About Appendix K)
Some conventional gaming machines use a projector (projection device) instead of a liquid crystal display device that displays video for a game or the like (for example, JP-A-6-35066 and JP-A-2009-240459). reference). In such a gaming machine, an image is projected from a projector onto a projection surface such as a screen.

しかしながら、上記従来の遊技機では、例えば稼動時間が長くなるにつれてプロジェクタ本体内部に熱が溜まり易くなることにより、当該プロジェクタ本体内部に設けられた光学部品や基板等に熱による不具合が生じ、プラスチックレンズに熱変形が生じて映像が不鮮明になったり、フォーカス調整によってもピントがずれてくることがある。すなわち、投影装置の温度変化が大きくなるほど、遊技に伴い投影される映像の画質が徐々に劣化する傾向にあった。   However, in the above conventional gaming machine, for example, heat tends to be accumulated inside the projector body as the operating time becomes longer, so that the optical component or the substrate provided in the projector body causes a problem due to heat, and the plastic lens Due to thermal deformation, the image may become unclear or the focus may be shifted due to focus adjustment. That is, as the temperature change of the projector increases, the image quality of the projected image tends to gradually deteriorate with the game.

本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、投影装置の温度変化による画質の劣化を抑制し、映像の不快さを解消することができる遊技機を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above points, and it is an object of the present invention to provide a gaming machine that can suppress image quality deterioration due to a temperature change of a projection apparatus and eliminate image discomfort.

上記目的を達成するため、本発明は、以下の遊技機を提供する。   In order to achieve the above object, the present invention provides the following gaming machines.

(付記K1)
本発明の一側面に係る遊技機は、
映像を投影可能な投影装置(例えば、プロジェクタ装置B2等)を備えた遊技機(例えば、遊技機1等)であって、
前記投影装置は、
映像を投影するためのフォーカス機構(例えば、投射レンズ210のフォーカス機構242等)と、
所定箇所付近の温度を検出する温度検出手段(例えば、温度センサB25等)と、
前記温度検出手段により検出された温度に応じて前記フォーカス機構を制御するフォーカス制御手段(例えば、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230、副制御基板SSのサブCPU400等)と、を備え、
前記フォーカス制御手段は、所定の条件を満たす場合、前記フォーカス機構を所定の基準状態に一旦戻してから前記温度検出手段により検出された温度に応じて前記フォーカス機構の制御を行うことを特徴とする。
(Appendix K1)
A gaming machine according to one aspect of the present invention,
A gaming machine (for example, gaming machine 1 or the like) provided with a projection device (for example, projector apparatus B2 or the like) capable of projecting an image,
The projector is
A focus mechanism for projecting an image (for example, the focus mechanism 242 of the projection lens 210);
Temperature detection means (for example, temperature sensor B25 etc.) for detecting the temperature near the predetermined location;
Focus control means for controlling the focus mechanism in accordance with the temperature detected by the temperature detection means (for example, control LSI 230 of projector control board B23, sub CPU 400 of sub control board SS, etc.),
The focus control means controls the focus mechanism according to the temperature detected by the temperature detection means after temporarily returning the focus mechanism to a predetermined reference state when a predetermined condition is satisfied. .

このような構成によれば、投影装置の温度変化によっても例えばドリフト補正によりフォーカス機構が制御され、さらにドリフト補正ごとに累積するドリフト誤差も、所定の条件を満たす際にフォーカス機構が所定の基準状態に戻ることによって除去されるので、フォーカス機構を介して投影される映像の画質劣化を効果的に抑えることができ、映像の不快さを解消することができる。   According to such a configuration, the focus mechanism is controlled by, for example, drift correction even by a change in temperature of the projection apparatus, and the drift mechanism that accumulates for each drift correction also satisfies the predetermined reference condition when the focus mechanism satisfies a predetermined condition. Therefore, the image quality deterioration of the image projected through the focus mechanism can be effectively suppressed, and the discomfort of the image can be eliminated.

(付記Lについて)
従来の遊技機には、ゲーム用の映像等を表示する液晶表示装置に代えてプロジェクタ(投影装置)を用いたものがある(例えば、特開平6−35066号公報、特開2009−240459号公報参照)。このような遊技機では、プロジェクタからスクリーンなどの投影面に対して映像が投影されるようになっている。
(Appendix L)
Some conventional gaming machines use a projector (projection device) instead of a liquid crystal display device that displays video for a game or the like (for example, JP-A-6-35066 and JP-A-2009-240459). reference). In such a gaming machine, an image is projected from a projector onto a projection surface such as a screen.

しかしながら、上記従来の遊技機では、例えば稼動時間が長くなるにつれてプロジェクタ本体内部に熱が溜まり易くなることにより、当該プロジェクタ本体内部に設けられた光学部品や基板等に熱による不具合が生じ、プラスチックレンズに熱変形が生じて映像が不鮮明になったり、フォーカス調整によってもピントがずれてくることがある。すなわち、投影装置の温度変化が大きくなるほど、遊技に伴い投影される映像の画質が徐々に劣化する傾向にあった。   However, in the above conventional gaming machine, for example, heat tends to be accumulated inside the projector body as the operating time becomes longer, so that the optical component or the substrate provided in the projector body causes a problem due to heat, and the plastic lens Due to thermal deformation, the image may become unclear or the focus may be shifted due to focus adjustment. That is, as the temperature change of the projector increases, the image quality of the projected image tends to gradually deteriorate with the game.

本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、投影装置の温度変化による画質の劣化を抑制し、映像の不快さを解消することができる遊技機を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above points, and it is an object of the present invention to provide a gaming machine that can suppress image quality deterioration due to a temperature change of a projection apparatus and eliminate image discomfort.

上記目的を達成するため、本発明は、以下の遊技機を提供する。   In order to achieve the above object, the present invention provides the following gaming machines.

(付記L1)
本発明の一側面に係る遊技機は、
映像を投影可能な投影装置(例えば、プロジェクタ装置B2等)を備えた遊技機(例えば、遊技機1等)であって、
前記投影装置は、
映像を投影するためのフォーカス機構(例えば、投射レンズ210のフォーカス機構242等)と、
所定箇所付近の温度を検出する温度検出手段(例えば、温度センサB25等)と、
前記温度検出手段により検出された温度に応じて前記フォーカス機構を制御するフォーカス制御手段(例えば、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230、副制御基板SSのサブCPU400等)と、を備え、
前記フォーカス制御手段は、前記フォーカス機構を制御する回数が所定回数に達した場合、前記フォーカス機構を所定の基準状態に一旦戻してから前記温度検出手段により検出された温度に応じて前記フォーカス機構の制御を行うことを特徴とする。
(Appendix L1)
A gaming machine according to one aspect of the present invention,
A gaming machine (for example, gaming machine 1 or the like) provided with a projection device (for example, projector apparatus B2 or the like) capable of projecting an image,
The projector is
A focus mechanism for projecting an image (for example, the focus mechanism 242 of the projection lens 210);
Temperature detection means (for example, temperature sensor B25 etc.) for detecting the temperature near the predetermined location;
Focus control means for controlling the focus mechanism in accordance with the temperature detected by the temperature detection means (for example, control LSI 230 of projector control board B23, sub CPU 400 of sub control board SS, etc.),
When the number of times the focus mechanism is controlled reaches a predetermined number, the focus control unit temporarily returns the focus mechanism to a predetermined reference state, and then adjusts the focus mechanism according to the temperature detected by the temperature detection unit. Control is performed.

このような構成によれば、投影装置の温度変化によっても例えばドリフト補正によりフォーカス機構が制御され、さらにドリフト補正ごとに累積するドリフト誤差も、フォーカス機構を制御する回数が所定回数に達するとフォーカス機構が所定の基準状態に戻ることによって除去されるので、フォーカス機構を介して投影される映像の画質劣化を効果的に抑えることができ、映像の不快さを解消することができる。   According to such a configuration, the focus mechanism is controlled by drift correction, for example, even by a change in temperature of the projection apparatus, and the drift error accumulated for each drift correction is also reduced when the number of times the focus mechanism is controlled reaches a predetermined number. Is removed by returning to the predetermined reference state, image quality deterioration of the image projected through the focus mechanism can be effectively suppressed, and discomfort of the image can be eliminated.

(付記Mについて)
従来の遊技機には、ゲーム用の映像等を表示する液晶表示装置に代えてプロジェクタ(投影装置)を用いたものがある(例えば、特開平6−35066号公報、特開2009−240459号公報参照)。このような遊技機では、プロジェクタからスクリーンなどの投影面に対して映像が投影されるようになっている。
(About Appendix M)
Some conventional gaming machines use a projector (projection device) instead of a liquid crystal display device that displays video for a game or the like (for example, JP-A-6-35066 and JP-A-2009-240459). reference). In such a gaming machine, an image is projected from a projector onto a projection surface such as a screen.

しかしながら、上記従来の遊技機では、例えば稼動時間が長くなるにつれてプロジェクタ本体内部に熱が溜まり易くなることにより、当該プロジェクタ本体内部に設けられた光学部品や基板等に熱による不具合が生じ、プラスチックレンズに熱変形が生じて映像が不鮮明になったり、フォーカス調整によってもピントがずれてくることがある。すなわち、投影装置の温度変化が大きくなるほど、遊技に伴い投影される映像の画質が徐々に劣化する傾向にあった。   However, in the above conventional gaming machine, for example, heat tends to be accumulated inside the projector body as the operating time becomes longer, so that the optical component or the substrate provided in the projector body causes a problem due to heat, and the plastic lens Due to thermal deformation, the image may become unclear or the focus may be shifted due to focus adjustment. That is, as the temperature change of the projector increases, the image quality of the projected image tends to gradually deteriorate with the game.

本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、投影装置の温度変化による画質の劣化を抑制し、映像の不快さを解消することができる遊技機を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above points, and it is an object of the present invention to provide a gaming machine that can suppress image quality deterioration due to a temperature change of a projection apparatus and eliminate image discomfort.

上記目的を達成するため、本発明は、以下の遊技機を提供する。   In order to achieve the above object, the present invention provides the following gaming machines.

(付記M1)
本発明の一側面に係る遊技機は、
映像を投影可能な投影装置(例えば、プロジェクタ装置B2等)を備えた遊技機(例えば、遊技機1等)であって、
前記投影装置は、
映像を投影するためのフォーカス機構(例えば、投射レンズ210のフォーカス機構242等)と、
所定箇所付近の温度を検出する温度検出手段(例えば、温度センサB25等)と、
前記温度検出手段により検出された温度に応じて前記フォーカス機構を制御するフォーカス制御手段(例えば、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230、副制御基板SSのサブCPU400等)と、を備え、
前記フォーカス制御手段は、前記投影装置から所定の映像を投影しているときに、前記フォーカス機構を所定の基準状態に一旦戻す制御を行うことにより、前記所定の映像の視認性を低下させた第1状態とし、その後、前記温度検出手段により検出された温度に応じて前記フォーカス機構の制御を行うことによって、前記所定の映像の視認性を少なくとも前記第1状態より高めた第2状態とすることを特徴とする。
(Appendix M1)
A gaming machine according to one aspect of the present invention,
A gaming machine (for example, gaming machine 1 or the like) provided with a projection device (for example, projector apparatus B2 or the like) capable of projecting an image,
The projector is
A focus mechanism for projecting an image (for example, the focus mechanism 242 of the projection lens 210);
Temperature detection means (for example, temperature sensor B25 etc.) for detecting the temperature near the predetermined location;
Focus control means for controlling the focus mechanism in accordance with the temperature detected by the temperature detection means (for example, control LSI 230 of projector control board B23, sub CPU 400 of sub control board SS, etc.),
The focus control unit performs control to temporarily return the focus mechanism to a predetermined reference state when a predetermined image is projected from the projection device, thereby reducing the visibility of the predetermined image. 1 state, and then the focus mechanism is controlled in accordance with the temperature detected by the temperature detecting means, so that the visibility of the predetermined image is at least a second state higher than the first state. It is characterized by.

このような構成によれば、投影装置の温度変化によっても例えばドリフト補正によりフォーカス機構が制御され、さらにドリフト補正ごとに累積するドリフト誤差も、所定の映像を投影中にフォーカス機構が所定の基準状態に戻ることによって除去されるので、フォーカス機構を介して投影される映像の画質劣化を効果的に抑えることができ、映像の不快さを解消することができる。また、所定の映像としては、例えば当初ピントがずれて視認性が低下したような第1状態から徐々にピントが合って視認性が向上した第2状態へと相対的に変化するので、そのような視認性が変化する様子を演出用の映像コンテンツとして提供することができる。   According to such a configuration, the focus mechanism is controlled by drift correction, for example, even by a change in temperature of the projection device, and the drift error accumulated for each drift correction is also detected by the focus mechanism during a predetermined image projection. Therefore, the image quality deterioration of the image projected through the focus mechanism can be effectively suppressed, and the discomfort of the image can be eliminated. In addition, the predetermined image relatively changes from the first state in which the focus is initially shifted and the visibility is lowered to the second state in which the focus is gradually focused and the visibility is improved. It is possible to provide a state where the visibility changes as a video content for production.

(付記Nについて)
従来の遊技機には、ゲーム用の映像等を表示する液晶表示装置に代えてプロジェクタ(投影装置)を用いたものがある(例えば、特開平6−35066号公報、特開2009−240459号公報参照)。このような遊技機では、プロジェクタからスクリーンなどの投影面に対して映像が投影されるようになっている。
(About Appendix N)
Some conventional gaming machines use a projector (projection device) instead of a liquid crystal display device that displays video for a game or the like (for example, JP-A-6-35066 and JP-A-2009-240459). reference). In such a gaming machine, an image is projected from a projector onto a projection surface such as a screen.

しかしながら、上記従来の遊技機では、例えば稼動時間が長くなるにつれてプロジェクタ本体内部に熱が溜まり易くなることにより、当該プロジェクタ本体内部に設けられた光学部品や基板等に熱による不具合が生じ、プラスチックレンズに熱変形が生じて映像が不鮮明になったり、フォーカス調整によってもピントがずれてくることがある。すなわち、投影装置の温度変化が大きくなるほど、遊技に伴い投影される映像の画質が徐々に劣化する傾向にあった。   However, in the above conventional gaming machine, for example, heat tends to be accumulated inside the projector body as the operating time becomes longer, so that the optical component or the substrate provided in the projector body causes a problem due to heat, and the plastic lens Due to thermal deformation, the image may become unclear or the focus may be shifted due to focus adjustment. That is, as the temperature change of the projector increases, the image quality of the projected image tends to gradually deteriorate with the game.

本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、投影装置の温度変化による画質の劣化を抑制し、映像の不快さを解消することができる遊技機を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above points, and it is an object of the present invention to provide a gaming machine that can suppress image quality deterioration due to a temperature change of a projection apparatus and eliminate image discomfort.

上記目的を達成するため、本発明は、以下の遊技機を提供する。   In order to achieve the above object, the present invention provides the following gaming machines.

(付記N1)
本発明の一側面に係る遊技機は、
映像を投影可能な投影装置(例えば、プロジェクタ装置B2等)と、識別情報を変動表示可能な識別情報表示手段(例えば、リールRL,RC,RR、メイン表示窓DD4等)とを備えた遊技機(例えば、遊技機1等)であって、
前記投影装置は、
映像を投影するためのフォーカス機構(例えば、投射レンズ210のフォーカス機構242等)と、
所定箇所付近の温度を検出する温度検出手段(例えば、温度センサB25等)と、
前記温度検出手段により検出された温度に応じて前記フォーカス機構を制御するフォーカス制御手段(例えば、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230、副制御基板SSのサブCPU400等)と、を備え、
前記フォーカス制御手段は、前記識別情報表示手段により識別情報が変動表示される回数が所定回数に達した場合、前記フォーカス機構のフォーカス位置を所定の基準位置に一旦戻してから前記温度検出手段により検出された温度に応じて前記フォーカス機構の制御を行うことを特徴とする。
(Appendix N1)
A gaming machine according to one aspect of the present invention,
A gaming machine provided with a projection device (for example, projector device B2 etc.) capable of projecting video and identification information display means (for example, reels RL, RC, RR, main display window DD4 etc.) capable of variably displaying identification information (For example, gaming machine 1 etc.)
The projector is
A focus mechanism for projecting an image (for example, the focus mechanism 242 of the projection lens 210);
Temperature detection means (for example, temperature sensor B25 etc.) for detecting the temperature near the predetermined location;
Focus control means for controlling the focus mechanism in accordance with the temperature detected by the temperature detection means (for example, control LSI 230 of projector control board B23, sub CPU 400 of sub control board SS, etc.),
When the number of times the identification information is variably displayed by the identification information display unit reaches a predetermined number, the focus control unit returns the focus position of the focus mechanism to a predetermined reference position and then detects the temperature by the temperature detection unit. The focus mechanism is controlled according to the measured temperature.

このような構成によれば、投影装置の温度変化によっても例えばドリフト補正によりフォーカス機構が制御され、さらにドリフト補正ごとに累積するドリフト誤差も、識別情報の変動表示回数がが所定回数に達するとフォーカス位置が所定の基準位置に戻ることによって除去されるので、フォーカス機構を介して投影される映像の画質劣化を効果的に抑えることができ、映像の不快さを解消することができる。   According to such a configuration, the focus mechanism is controlled by, for example, drift correction even by a change in temperature of the projection apparatus, and the drift error accumulated for each drift correction is also focused when the number of fluctuations in the identification information reaches a predetermined number. Since the position is removed by returning to the predetermined reference position, it is possible to effectively suppress the deterioration of the image quality of the image projected through the focus mechanism, and to eliminate the discomfort of the image.

(付記Oについて)
従来の遊技機には、ゲーム用の映像等を表示する液晶表示装置に代えてプロジェクタ(投影装置)を用いたものがある(例えば、特開平6−35066号公報、特開2009−240459号公報参照)。このような遊技機では、プロジェクタからスクリーンなどの投影面に対して映像が投影されるようになっている。
(About Appendix O)
Some conventional gaming machines use a projector (projection device) instead of a liquid crystal display device that displays video for a game or the like (for example, JP-A-6-35066 and JP-A-2009-240459). reference). In such a gaming machine, an image is projected from a projector onto a projection surface such as a screen.

しかしながら、上記従来の遊技機では、例えば稼動時間が長くなるにつれてプロジェクタ本体内部に熱が溜まり易くなることにより、当該プロジェクタ本体内部に設けられた光学部品や基板等に熱による不具合が生じ、プラスチックレンズに熱変形が生じて映像が不鮮明になったり、フォーカス調整によってもピントがずれてくることがある。すなわち、投影装置の温度変化が大きくなるほど、遊技に伴い投影される映像の画質が徐々に劣化する傾向にあった。   However, in the above conventional gaming machine, for example, heat tends to be accumulated inside the projector body as the operating time becomes longer, so that the optical component or the substrate provided in the projector body causes a problem due to heat, and the plastic lens Due to thermal deformation, the image may become unclear or the focus may be shifted due to focus adjustment. That is, as the temperature change of the projector increases, the image quality of the projected image tends to gradually deteriorate with the game.

本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、投影装置の温度変化による画質の劣化を抑制し、映像の不快さを解消することができる遊技機を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above points, and it is an object of the present invention to provide a gaming machine that can suppress image quality deterioration due to a temperature change of a projection apparatus and eliminate image discomfort.

上記目的を達成するため、本発明は、以下の遊技機を提供する。   In order to achieve the above object, the present invention provides the following gaming machines.

(付記O1)
本発明の一側面に係る遊技機は、
映像を投影可能な投影装置(例えば、プロジェクタ装置B2等)を備えた遊技機(例えば、遊技機1等)であって、
前記投影装置は、
映像を投影するためのフォーカス機構(例えば、投射レンズ210のフォーカス機構242等)と、
所定箇所付近の温度を検出する温度検出手段(例えば、温度センサB25等)と、
前記温度検出手段により検出された温度に応じて前記フォーカス機構を制御するフォーカス制御手段(例えば、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230、副制御基板SSのサブCPU400等)と、を備え、
前記フォーカス制御手段は、前記フォーカス機構を介して暗転した映像を投影中、前記フォーカス機構を所定の基準状態に一旦戻してから前記温度検出手段により検出された温度に応じて前記フォーカス機構の制御を行うことを特徴とする。
(Appendix O1)
A gaming machine according to one aspect of the present invention,
A gaming machine (for example, gaming machine 1 or the like) provided with a projection device (for example, projector apparatus B2 or the like) capable of projecting an image,
The projector is
A focus mechanism for projecting an image (for example, the focus mechanism 242 of the projection lens 210);
Temperature detection means (for example, temperature sensor B25 etc.) for detecting the temperature near the predetermined location;
Focus control means for controlling the focus mechanism in accordance with the temperature detected by the temperature detection means (for example, control LSI 230 of projector control board B23, sub CPU 400 of sub control board SS, etc.),
The focus control unit is configured to control the focus mechanism according to the temperature detected by the temperature detection unit after the focus mechanism is temporarily returned to a predetermined reference state while a dark image is projected through the focus mechanism. It is characterized by performing.

このような構成によれば、投影装置の温度変化によっても例えばドリフト補正によりフォーカス機構が制御され、さらにドリフト補正ごとに累積するドリフト誤差も、暗転した映像を投影中にフォーカス機構が所定の基準状態に戻ることによって除去されるので、フォーカス機構を介して投影される映像の画質劣化を効果的に抑えることができ、しかも暗転した映像上ではフォーカス機構の挙動が見えにくい状態で映像の不快さを解消することができる。   According to such a configuration, the focus mechanism is controlled by, for example, drift correction even by a change in temperature of the projection apparatus, and the drift error accumulated for each drift correction is also maintained at a predetermined reference state while the dark image is projected. Therefore, the image quality of the image projected via the focus mechanism can be effectively suppressed, and the discomfort of the image can be reduced while the behavior of the focus mechanism is difficult to see on a dark image. Can be resolved.

(付記Pについて)
従来の遊技機には、ゲーム用の映像等を表示する液晶表示装置に代えてプロジェクタ(投影装置)を用いたものがある(例えば、特開平6−35066号公報、特開2009−240459号公報参照)。このような遊技機では、プロジェクタからスクリーンなどの投影面に対して映像が投影されるようになっている。
(About Appendix P)
Some conventional gaming machines use a projector (projection device) instead of a liquid crystal display device that displays video for a game or the like (for example, JP-A-6-35066 and JP-A-2009-240459). reference). In such a gaming machine, an image is projected from a projector onto a projection surface such as a screen.

しかしながら、上記従来の遊技機では、例えば稼動時間が長くなるにつれてプロジェクタ本体内部に熱が溜まり易くなることにより、当該プロジェクタ本体内部に設けられた光学部品や基板等に熱による不具合が生じ、プラスチックレンズに熱変形が生じて映像が不鮮明になったり、フォーカス調整によってもピントがずれてくることがある。すなわち、投影装置の温度変化が大きくなるほど、遊技に伴い投影される映像の画質が徐々に劣化する傾向にあった。   However, in the above conventional gaming machine, for example, heat tends to be accumulated inside the projector body as the operating time becomes longer, so that the optical component or the substrate provided in the projector body causes a problem due to heat, and the plastic lens Due to thermal deformation, the image may become unclear or the focus may be shifted due to focus adjustment. That is, as the temperature change of the projector increases, the image quality of the projected image tends to gradually deteriorate with the game.

本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、投影装置の温度変化による画質の劣化を抑制し、映像の不快さを解消することができる遊技機を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above points, and it is an object of the present invention to provide a gaming machine that can suppress image quality deterioration due to a temperature change of a projection apparatus and eliminate image discomfort.

上記目的を達成するため、本発明は、以下の遊技機を提供する。   In order to achieve the above object, the present invention provides the following gaming machines.

(付記P1)
本発明の一側面に係る遊技機は、
映像を投影可能な投影装置(例えば、プロジェクタ装置B2等)を備えた遊技機(例えば、遊技機1等)であって、
前記投影装置は、
映像を投影するためのフォーカス機構(例えば、投射レンズ210のフォーカス機構242等)と、
所定箇所付近の温度を検出する温度検出手段(例えば、温度センサB25等)と、
前記温度検出手段により検出された温度に応じて前記フォーカス機構を制御するフォーカス制御手段(例えば、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230、副制御基板SSのサブCPU400等)と、を備え、
前記フォーカス制御手段は、前記温度検出手段により検出された温度に基づく所定時間当りの温度変化に応じて変更可能に規定された前記フォーカス機構の制御を無効とする所定の温度範囲を有し、前記温度検出手段により検出された温度が前記所定の温度範囲外となる場合に限り、当該温度に応じて前記フォーカス機構の制御を行うことを特徴とする。
(Appendix P1)
A gaming machine according to one aspect of the present invention,
A gaming machine (for example, gaming machine 1 or the like) provided with a projection device (for example, projector apparatus B2 or the like) capable of projecting an image,
The projector is
A focus mechanism for projecting an image (for example, the focus mechanism 242 of the projection lens 210);
Temperature detection means (for example, temperature sensor B25 etc.) for detecting the temperature near the predetermined location;
Focus control means for controlling the focus mechanism in accordance with the temperature detected by the temperature detection means (for example, control LSI 230 of projector control board B23, sub CPU 400 of sub control board SS, etc.),
The focus control means has a predetermined temperature range that disables the control of the focus mechanism defined to be changeable according to a temperature change per predetermined time based on the temperature detected by the temperature detection means, Only when the temperature detected by the temperature detection means is outside the predetermined temperature range, the focus mechanism is controlled according to the temperature.

このような構成によれば、投影装置の温度変化によっても例えばドリフト補正によりフォーカス機構が制御され、特に、所定時間当りの温度変化に応じて所定の温度範囲(ドリフト補正が無効となる温度範囲)が変更されることで、温度の状況によっては必ずしもドリフト補正が行われるとは限らない。これにより、例えばドリフト補正ごとに累積するドリフト誤差をできる限り低減することができるとともに、フォーカス機構を介して投影される映像の画質劣化を効果的に抑えることができ、映像の不快さを解消することができる。   According to such a configuration, the focus mechanism is controlled by, for example, drift correction even when the temperature of the projection apparatus changes. As a result of the change, drift correction is not always performed depending on temperature conditions. As a result, for example, the drift error accumulated for each drift correction can be reduced as much as possible, image quality deterioration of the image projected through the focus mechanism can be effectively suppressed, and image discomfort is eliminated. be able to.

(付記Qについて)
従来の遊技機には、ゲーム用の映像等を表示する液晶表示装置に代えてプロジェクタ(投影装置)を用いたものがある(例えば、特開平6−35066号公報、特開2009−240459号公報参照)。このような遊技機では、プロジェクタからスクリーンなどの投影面に対して映像が投影されるようになっている。
(About Appendix Q)
Some conventional gaming machines use a projector (projection device) instead of a liquid crystal display device that displays video for a game or the like (for example, JP-A-6-35066 and JP-A-2009-240459). reference). In such a gaming machine, an image is projected from a projector onto a projection surface such as a screen.

しかしながら、上記従来の遊技機では、例えば稼動時間が長くなるにつれてプロジェクタ本体内部に熱が溜まり易くなることにより、当該プロジェクタ本体内部に設けられた光学部品や基板等に熱による不具合が生じ、プラスチックレンズに熱変形が生じて映像が不鮮明になったり、フォーカス調整によってもピントがずれてくることがある。すなわち、投影装置の温度変化が大きくなるほど、遊技に伴い投影される映像の画質が徐々に劣化する傾向にあった。   However, in the above conventional gaming machine, for example, heat tends to be accumulated inside the projector body as the operating time becomes longer, so that the optical component or the substrate provided in the projector body causes a problem due to heat, and the plastic lens Due to thermal deformation, the image may become unclear or the focus may be shifted due to focus adjustment. That is, as the temperature change of the projector increases, the image quality of the projected image tends to gradually deteriorate with the game.

本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、投影装置の温度変化による画質の劣化を抑制し、映像の不快さを解消することができる遊技機を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above points, and it is an object of the present invention to provide a gaming machine that can suppress image quality deterioration due to a temperature change of a projection apparatus and eliminate image discomfort.

上記目的を達成するため、本発明は、以下の遊技機を提供する。   In order to achieve the above object, the present invention provides the following gaming machines.

(付記Q1)
本発明の一側面に係る遊技機は、
映像を投影可能な投影装置(例えば、プロジェクタ装置B2等)を備えた遊技機(例えば、遊技機1等)であって、
前記投影装置は、
映像を投影するためのフォーカス機構(例えば、投射レンズ210のフォーカス機構242等)と、
所定箇所付近の温度を検出する温度検出手段(例えば、温度センサB25等)と、
前記温度検出手段により検出された温度に応じて前記フォーカス機構を制御するフォーカス制御手段(例えば、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230、副制御基板SSのサブCPU400等)と、を備え、
前記フォーカス制御手段は、デモ映像を投影中か否かに応じて変更可能に規定された前記フォーカス機構の制御を無効とする第1の温度範囲及び当該第1の温度範囲より狭い第2の温度範囲を有し、デモ映像を投影中、前記温度検出手段により検出された温度が前記第1の温度範囲外となる場合に限り、当該温度に応じて前記フォーカス機構の制御を行う一方、前記デモ映像以外の映像を投影中、前記温度検出手段により検出された温度が前記第2の温度範囲外となる場合に限り、当該温度に応じて前記フォーカス機構の制御を行うことを特徴とする。
(Appendix Q1)
A gaming machine according to one aspect of the present invention,
A gaming machine (for example, gaming machine 1 or the like) provided with a projection device (for example, projector apparatus B2 or the like) capable of projecting an image,
The projector is
A focus mechanism for projecting an image (for example, the focus mechanism 242 of the projection lens 210);
Temperature detection means (for example, temperature sensor B25 etc.) for detecting the temperature near the predetermined location;
Focus control means for controlling the focus mechanism in accordance with the temperature detected by the temperature detection means (for example, control LSI 230 of projector control board B23, sub CPU 400 of sub control board SS, etc.),
The focus control means includes a first temperature range that disables the control of the focus mechanism defined to be changeable depending on whether or not a demo video is being projected, and a second temperature that is narrower than the first temperature range. The focus mechanism is controlled in accordance with the temperature only when the temperature detected by the temperature detecting means is outside the first temperature range during projection of the demo video. During projection of an image other than an image, the focus mechanism is controlled according to the temperature only when the temperature detected by the temperature detection means is outside the second temperature range.

このような構成によれば、投影装置の温度変化によっても例えばドリフト補正によりフォーカス機構が制御され、特に、ドリフト補正が無効となる温度範囲について、デモ映像を投影中か否かに応じて相対的に広い第1の温度範囲と相対的に狭い第2の温度範囲とが変更されることで、温度とともに投影中の映像によっては必ずしもドリフト補正が行われるとは限らない。これにより、例えばドリフト補正ごとに累積するドリフト誤差をできる限り低減することができるとともに、フォーカス機構を介して投影される映像の画質劣化を効果的に抑えることができ、映像の不快さを解消することができる。   According to such a configuration, the focus mechanism is controlled by, for example, drift correction even by a change in the temperature of the projection apparatus. Since the first temperature range that is extremely wide and the second temperature range that is relatively narrow are changed, drift correction is not always performed depending on the image being projected together with the temperature. As a result, for example, the drift error accumulated for each drift correction can be reduced as much as possible, image quality deterioration of the image projected through the focus mechanism can be effectively suppressed, and image discomfort is eliminated. be able to.

(付記Rについて)
従来の遊技機には、ゲーム用の映像等を表示する液晶表示装置に代えてプロジェクタ(投影装置)を用いたものがある(例えば、特開平6−35066号公報、特開2009−240459号公報参照)。このような遊技機では、プロジェクタからスクリーンなどの投影面に対して映像が投影されるようになっている。
(About Appendix R)
Some conventional gaming machines use a projector (projection device) instead of a liquid crystal display device that displays video for a game or the like (for example, JP-A-6-35066 and JP-A-2009-240459). reference). In such a gaming machine, an image is projected from a projector onto a projection surface such as a screen.

しかしながら、上記従来の遊技機では、例えばフォーカス調整の頻度が多くなるほどピントが大きくずれてくることがあり、遊技に伴い投影される映像の画質が徐々に劣化するおそれがあった。   However, in the conventional gaming machine described above, for example, as the frequency of focus adjustment increases, the focus may be greatly deviated, and the image quality of the projected image may gradually deteriorate with the game.

本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、フォーカス調整の頻度に応じて画質の劣化を抑制し、映像の不快さを解消することができる遊技機を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a gaming machine that can suppress image quality degradation and eliminate image discomfort according to the frequency of focus adjustment. .

上記目的を達成するため、本発明は、以下の遊技機を提供する。   In order to achieve the above object, the present invention provides the following gaming machines.

(付記R1)
本発明の一側面に係る遊技機は、
複数の投影面(例えば、反射部D1〜D4の反射面、投影面E11a、投影面F1a等)に映像を投影可能な投影装置(例えば、プロジェクタ装置B2等)と、前記複数の投影面のうち少なくとも一の投影面(例えば、投影面E11a、投影面F1a等)を前記投影装置に対して相対的に変位させることで切り替える投影面駆動機構(例えば、フロントスクリーン駆動機構E2、リールスクリーン駆動機構F2等)とを備えた遊技機(例えば、遊技機1等)であって、
前記投影装置は、
前記複数の投影面の夫々に映像を投影するためのフォーカス機構(例えば、投射レンズ210のフォーカス機構242等)と、
前記投影面駆動機構により前記複数の投影面のうち少なくとも一の投影面が切り替えられるごとに前記フォーカス機構を調整するフォーカス調整手段(例えば、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230、副制御基板SSのサブCPU400等)と、を備え、
前記投影面が切り替えられる頻度が所定頻度の第1投影モードと、前記投影面が切り替えられる頻度が前記第1投影モードよりも少ない第2投影モードとを有し、
前記フォーカス調整手段は、所定の条件を満たす場合、前記フォーカス機構を所定のフォーカス基準位置に戻した上で再調整を行い、前記第1投影モードにおいて前記第2投影モードよりも前記再調整を行う頻度が多くなることを特徴とする。
なお、投影モードとは、例えばプロジェクタ装置B2による映像投影のモードを含み、遊技における演出モードであってもよく、遊技(演出モードや遊技モードなど)に応じてフォーカス位置調整の頻度や、スクリーンとなる投影面E11a、投影面F1aの位置変更の頻度などが変化した場合に、プロジェクタドリフト補正処理の制御内容について変更するようにすることも可能である。
(Appendix R1)
A gaming machine according to one aspect of the present invention,
A projection device (for example, projector device B2) capable of projecting an image on a plurality of projection surfaces (for example, the reflection surfaces of the reflecting portions D1 to D4, the projection surface E11a, the projection surface F1a, etc.), and among the plurality of projection surfaces Projection plane drive mechanisms (for example, a front screen drive mechanism E2 and a reel screen drive mechanism F2) that switch by displacing at least one projection plane (for example, the projection plane E11a, the projection plane F1a, etc.) relative to the projection apparatus. Etc.) (for example, gaming machine 1 etc.)
The projector is
A focus mechanism (for example, a focus mechanism 242 of the projection lens 210) for projecting an image on each of the plurality of projection surfaces;
Focus adjustment means (for example, control LSI 230 of projector control board B23, sub CPU 400 of sub control board SS) that adjusts the focus mechanism each time at least one of the plurality of projection planes is switched by the projection plane driving mechanism. Etc.)
A first projection mode in which the projection plane is switched at a predetermined frequency; and a second projection mode in which the projection plane is switched less than the first projection mode;
When the predetermined condition is satisfied, the focus adjusting unit performs readjustment after returning the focus mechanism to a predetermined focus reference position, and performs the readjustment in the first projection mode as compared with the second projection mode. It is characterized by increased frequency.
The projection mode includes, for example, a video projection mode by the projector device B2, and may be an effect mode in a game. The frequency of focus position adjustment according to the game (the effect mode, the game mode, etc.), the screen, When the frequency of changing the position of the projection plane E11a and the projection plane F1a changes, the control content of the projector drift correction process can be changed.

このような構成によれば、投影面の切り替えと共にフォーカス機構の調整(フォーカス調整)の頻度が相対的に多くなる第1投影モードでは、それらの頻度が相対的に少ない第2投影モードよりも所定の条件に応じて所定のフォーカス基準位置に戻って再調整される頻度も多くなるので、フォーカス調整ごとに累積するフォーカス調整誤差をフォーカス調整の頻度に応じて低減することができ、ひいてはフォーカス機構を介して投影される映像の画質劣化を効果的に抑えることができ、映像の不快さを解消することができる。   According to such a configuration, the first projection mode in which the frequency of focus mechanism adjustment (focus adjustment) is relatively increased together with the switching of the projection plane is more predetermined than the second projection mode in which those frequencies are relatively low. Depending on the conditions, the frequency of returning to a predetermined focus reference position and readjustment increases, so that the focus adjustment error accumulated for each focus adjustment can be reduced according to the frequency of focus adjustment. Therefore, it is possible to effectively suppress the deterioration of the image quality of the image projected via the image, and to eliminate the discomfort of the image.

(付記Sについて)
従来の遊技機には、ゲーム用の映像等を表示する液晶表示装置に代えてプロジェクタ(投影装置)を用いたものがある(例えば、特開平6−35066号公報、特開2009−240459号公報参照)。このような遊技機では、プロジェクタからスクリーンなどの投影面に対して映像が投影されるようになっている。
(Appendix S)
Some conventional gaming machines use a projector (projection device) instead of a liquid crystal display device that displays video for a game or the like (for example, JP-A-6-35066 and JP-A-2009-240459). reference). In such a gaming machine, an image is projected from a projector onto a projection surface such as a screen.

しかしながら、上記従来の遊技機では、例えばフォーカス調整の頻度が多くなるほどピントが大きくずれてくることがあり、遊技に伴い投影される映像の画質が徐々に劣化するおそれがあった。   However, in the conventional gaming machine described above, for example, as the frequency of focus adjustment increases, the focus may be greatly deviated, and the image quality of the projected image may gradually deteriorate with the game.

本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、フォーカス調整が度々行われることによっても画質の劣化を抑制し、映像の不快さを解消することができる遊技機を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a gaming machine that can suppress image quality deterioration and eliminate image discomfort even when focus adjustment is frequently performed. And

上記目的を達成するため、本発明は、以下の遊技機を提供する。   In order to achieve the above object, the present invention provides the following gaming machines.

(付記S1)
本発明の一側面に係る遊技機は、
複数の投影面(例えば、反射部D1〜D4の反射面、投影面E11a、投影面F1a等)に映像を投影可能な投影装置(例えば、プロジェクタ装置B2等)と、前記複数の投影面のうち少なくとも一の投影面(例えば、投影面E11a、投影面F1a等)を前記投影装置に対して相対的に変位させることで切り替える投影面駆動機構(例えば、フロントスクリーン駆動機構E2、リールスクリーン駆動機構F2等)とを備えた遊技機(例えば、遊技機1等)であって、
前記投影装置は、
前記複数の投影面の夫々に映像を投影するためのフォーカス機構(例えば、投射レンズ210のフォーカス機構242等)と、
前記投影面駆動機構により前記複数の投影面のうち少なくとも一の投影面が切り替えられるごとに前記フォーカス機構を調整するフォーカス調整手段(例えば、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230、副制御基板SSのサブCPU400等)と、
内部温度を検出する内部温度検出手段(例えば、温度センサB25等)と、を備え、
前記フォーカス調整手段は、前記投影面が切り替えられるごとに、前記フォーカス機構によるフォーカス位置を予め設定されたオフセット情報に基づいて調整するとともに、前記内部温度検出手段により検出された温度に応じて前記フォーカス機構によるフォーカス位置を調整することを特徴とする。
(Appendix S1)
A gaming machine according to one aspect of the present invention,
A projection device (for example, projector device B2) capable of projecting an image on a plurality of projection surfaces (for example, the reflection surfaces of the reflecting portions D1 to D4, the projection surface E11a, the projection surface F1a, etc.), and among the plurality of projection surfaces Projection plane drive mechanisms (for example, a front screen drive mechanism E2 and a reel screen drive mechanism F2) that switch by displacing at least one projection plane (for example, the projection plane E11a, the projection plane F1a, etc.) relative to the projection apparatus. Etc.) (for example, gaming machine 1 etc.)
The projector is
A focus mechanism (for example, a focus mechanism 242 of the projection lens 210) for projecting an image on each of the plurality of projection surfaces;
Focus adjustment means (for example, control LSI 230 of projector control board B23, sub CPU 400 of sub control board SS) that adjusts the focus mechanism each time at least one of the plurality of projection planes is switched by the projection plane driving mechanism. Etc.)
An internal temperature detecting means for detecting the internal temperature (for example, temperature sensor B25),
The focus adjustment unit adjusts the focus position by the focus mechanism based on preset offset information every time the projection plane is switched, and the focus adjustment unit adjusts the focus according to the temperature detected by the internal temperature detection unit. The focus position by the mechanism is adjusted.

このような構成によれば、投影面が切り替えられるごとにフォーカス位置がオフセット情報に基づいて調整され、その際、例えば温度に応じたドリフト補正によってもフォーカス位置が高精度に調整されるので、温度が変化する状況においてフォーカス調整が度々行われることによっても画質の劣化を抑制し、映像の不快さを解消することができる。   According to such a configuration, the focus position is adjusted based on the offset information every time the projection plane is switched. At this time, for example, the focus position is adjusted with high accuracy by drift correction according to temperature. When the focus adjustment is frequently performed in a situation where the change occurs, it is possible to suppress the deterioration of the image quality and to eliminate the discomfort of the video.

(付記S2)
本発明の好ましい実施の形態としては、
前記投影装置は、
前記投影面に投影する映像の位置を変更可能な映像位置変更手段(例えば、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230、副制御基板SSのサブCPU400等)を備え、
前記映像位置変更手段は、前記投影面が切り替えられるごとに、水平方向及び垂直方向の位置情報に基づいて投影する映像の位置調整を行うことを特徴とする。
(Appendix S2)
As a preferred embodiment of the present invention,
The projector is
Video position changing means (for example, control LSI 230 of projector control board B23, sub CPU 400 of sub control board SS, etc.) capable of changing the position of the video projected on the projection plane;
The image position changing means adjusts the position of an image to be projected based on position information in the horizontal direction and the vertical direction each time the projection plane is switched.

このような構成によれば、投影面が切り替えられるごとに投影する映像の水平方向及び垂直方向の位置が調整されるので、各投影面に対する映像の投影位置を適切に設定することができる。   According to such a configuration, the horizontal and vertical positions of the projected image are adjusted each time the projection plane is switched, so that the projection position of the video with respect to each projection plane can be set appropriately.

(付記Tについて)
従来の遊技機には、ゲーム用の映像等を表示する液晶表示装置に代えてプロジェクタ(投影装置)を用いたものがある(例えば、特開平6−35066号公報、特開2009−240459号公報参照)。このような遊技機では、プロジェクタからスクリーンなどの投影面に対して映像が投影されるようになっている。
(About Appendix T)
Some conventional gaming machines use a projector (projection device) instead of a liquid crystal display device that displays video for a game or the like (for example, JP-A-6-35066 and JP-A-2009-240459). reference). In such a gaming machine, an image is projected from a projector onto a projection surface such as a screen.

しかしながら、上記従来の遊技機では、スクリーン(投影面)が切り替えられるごとに画角が大きくずれてくることがあり、遊技に伴い投影される映像の見え方が徐々に変化するおそれがあった。   However, in the above conventional gaming machine, the angle of view may be greatly shifted every time the screen (projection plane) is switched, and the appearance of the projected image may change gradually with the game.

本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、投影面が切り替えられることによっても映像を適正な位置に投影することができ、映像の不快さを解消することができる遊技機を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above points, and provides a gaming machine that can project an image at an appropriate position even when the projection plane is switched, and can eliminate the discomfort of the image. The purpose is to do.

上記目的を達成するため、本発明は、以下の遊技機を提供する。   In order to achieve the above object, the present invention provides the following gaming machines.

(付記T1)
本発明の一側面に係る遊技機は、
複数の投影面(例えば、反射部D1〜D4の反射面、投影面E11a、投影面F1a等)に映像を投影可能な投影装置(例えば、プロジェクタ装置B2等)と、前記複数の投影面のうち少なくとも一の投影面(例えば、投影面E11a、投影面F1a等)を前記投影装置に対して相対的に変位させることで切り替える投影面駆動機構(例えば、フロントスクリーン駆動機構E2、リールスクリーン駆動機構F2等)とを備えた遊技機(例えば、遊技機1等)であって、
前記投影装置は、
前記投影面に投影する映像の位置を変更可能な映像位置変更手段(例えば、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230、副制御基板SSのサブCPU400等)を備え、
前記映像位置変更手段は、前記投影面が切り替えられるごとに、水平方向及び垂直方向の位置情報に基づいて投影する映像の位置調整を行うことを特徴とする。
(Appendix T1)
A gaming machine according to one aspect of the present invention,
A projection device (for example, projector device B2) capable of projecting an image on a plurality of projection surfaces (for example, the reflection surfaces of the reflecting portions D1 to D4, the projection surface E11a, the projection surface F1a, etc.), and among the plurality of projection surfaces Projection plane drive mechanisms (for example, a front screen drive mechanism E2 and a reel screen drive mechanism F2) that switch by displacing at least one projection plane (for example, the projection plane E11a, the projection plane F1a, etc.) relative to the projection apparatus. Etc.) (for example, gaming machine 1 etc.)
The projector is
Video position changing means (for example, control LSI 230 of projector control board B23, sub CPU 400 of sub control board SS, etc.) capable of changing the position of the video projected on the projection plane;
The image position changing means adjusts the position of an image to be projected based on position information in the horizontal direction and the vertical direction each time the projection plane is switched.

このような構成によれば、投影面が切り替えられるごとに投影する映像の水平方向及び垂直方向の位置が調整されるので、各投影面に対する映像の投影位置を適切に設定することができ、映像の不快さを解消することができる。   According to such a configuration, each time the projection plane is switched, the horizontal and vertical positions of the projected image are adjusted. Therefore, the projection position of the video with respect to each projection plane can be appropriately set, and the video Discomfort can be eliminated.

(付記T2)
本発明の好ましい実施の形態としては、
前記投影装置は、
前記複数の投影面の夫々に映像を投影するためのフォーカス機構(例えば、投射レンズ210のフォーカス機構242等)と、
前記投影面駆動機構により前記複数の投影面のうち少なくとも一の投影面が切り替えられるごとに前記フォーカス機構を調整するフォーカス調整手段(例えば、プロジェクタ制御基板B23の制御LSI230、副制御基板SSのサブCPU400等)と、を備え、
前記投影面が切り替えられる際、前記映像位置変更手段により投影する映像の位置調整が行われた後、前記フォーカス調整手段により前記フォーカス機構が調整されることでフォーカス位置が調整されることを特徴とする。
(Appendix T2)
As a preferred embodiment of the present invention,
The projector is
A focus mechanism (for example, a focus mechanism 242 of the projection lens 210) for projecting an image on each of the plurality of projection surfaces;
Focus adjustment means (for example, control LSI 230 of projector control board B23, sub CPU 400 of sub control board SS) that adjusts the focus mechanism each time at least one of the plurality of projection planes is switched by the projection plane driving mechanism. Etc.)
When the projection plane is switched, the focus position is adjusted by adjusting the focus mechanism by the focus adjustment unit after the position adjustment of the projected image is performed by the image position changing unit. To do.

このような構成によれば、投影面が切り替えられる際には、投影する映像の水平方向及び垂直方向の位置が調整され、その後、フォーカス機構のフォーカス位置が調整されるので、水平方向及び垂直方向の位置だけでなくフォーカス位置によっても画質の劣化を抑制することができる。   According to such a configuration, when the projection plane is switched, the horizontal and vertical positions of the projected image are adjusted, and then the focus position of the focus mechanism is adjusted, so that the horizontal and vertical directions are adjusted. Degradation of image quality can be suppressed not only by the position but also by the focus position.

(その他について)
遊技機としては、例えばパチンコ遊技機が知られている(例えば、特開2013−13801号公報参照)。しかしながら、このパチンコ遊技機では、本発明のようなプロジェクタ装置を備えた遊技機としての機能を有さないことから、興趣の向上を図ることができなかった。本発明は、このような点に鑑みてなされたものであり、興趣の向上を図ることができるプロジェクタ装置を備えた遊技機を提供することを目的とする。
(About others)
As a gaming machine, for example, a pachinko gaming machine is known (see, for example, JP 2013-13801 A). However, since this pachinko gaming machine does not have a function as a gaming machine equipped with the projector device as in the present invention, it has not been possible to improve interest. The present invention has been made in view of these points, and an object of the present invention is to provide a gaming machine including a projector device that can improve interest.

1 遊技機
G キャビネット
G4 上面壁
A 表示ユニット
B1 プロジェクタカバー
B12 上壁部
B2,X,X’,X” プロジェクタ装置
B20 電源回路
B21 レンズユニット
B22,X22 ケース
B23 プロジェクタ制御基板
B25 温度センサ
B25a 第1温度センサ
B25b 第2温度センサ
B26a 吸気温度センサ
B26b 排気温度センサ
B27a〜B27c パルスセンサ
210 投射レンズ
230 制御LSI
240R,240G,240B LED光源
241 DMD
242 フォーカス機構
242A ラック部材
242B リードスクリュー
242C フォーカスモータ
243R,243G,243B,243D,243Xa,243Xc ヒートシンク
244A,244B 吸気用ファン
245 排気用ファン
400 サブCPU
401 SRAM
700 MCU
710 多出力スケーラLSI
2430,2431 放熱板
D1〜D4 反射部
E11a 投影面(可動投影面)
F1a 投影面(可動投影面)
E2 フロントスクリーン駆動機構
F2 リールスクリーン駆動機構
MS 主制御基板
SS 副制御基板
SK スケーラ基板
RD リールドライブ基板
DS ドア中継基板
FC1 第1光ファイバーケーブル
FC2 第2光ファイバーケーブル
DD19 サブ液晶表示装置
DD19T タッチパネル
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Game machine G Cabinet G4 Upper surface wall A Display unit B1 Projector cover B12 Upper wall part B2, X, X ', X "Projector apparatus B20 Power supply circuit B21 Lens unit B22, X22 Case B23 Projector control board B25 Temperature sensor B25a 1st temperature Sensor B25b Second temperature sensor B26a Intake temperature sensor B26b Exhaust temperature sensors B27a to B27c Pulse sensor 210 Projection lens 230 Control LSI
240R, 240G, 240B LED light source 241 DMD
242 Focus mechanism 242A Rack member 242B Lead screw 242C Focus motor 243R, 243G, 243B, 243D, 243Xa, 243Xc Heat sink 244A, 244B Intake fan 245 Exhaust fan 400 Sub CPU
401 SRAM
700 MCU
710 Multi-output scaler LSI
2430, 2431 Radiating plates D1 to D4 Reflector E11a Projection surface (movable projection surface)
F1a projection plane (movable projection plane)
E2 Front screen drive mechanism F2 Reel screen drive mechanism MS Main control board SS Sub control board SK Scaler board RD Reel drive board DS Door relay board FC1 First optical fiber cable FC2 Second optical fiber cable DD19 Sub liquid crystal display DD19T Touch panel

Claims (2)

映像を投影可能な投影装置と、演出に関する制御を行う制御手段とを備えた遊技機であって、
前記投影装置は、
換気を行う換気手段と、
前記換気手段付近の温度を検出する換気温度検出手段と、
前記換気温度検出手段により検出された温度が所定温度以上になった場合、前記制御手段に異常を示す情報であるエラー情報を送信する送信手段と、を備え、
前記制御手段は、前記エラー情報を受信した場合、当該エラー情報に対する応答を前記投影装置に対して行い、
前記投影装置は、前記エラー情報に対する応答を受けた場合、稼動中の動作を停止させる動作停止手段をさらに備えたことを特徴とする遊技機。
A gaming machine comprising a projection device capable of projecting an image, and a control means for controlling the production,
The projector is
A ventilation means for performing ventilation;
Ventilation temperature detection means for detecting the temperature in the vicinity of the ventilation means;
Transmission means for transmitting error information, which is information indicating abnormality to the control means, when the temperature detected by the ventilation temperature detection means exceeds a predetermined temperature,
When the control means receives the error information, it performs a response to the error information to the projection device,
The projection device further comprises an operation stop means for stopping an operation in operation when receiving a response to the error information.
前記動作停止手段は、前記送信手段が前記エラー情報を送信した後、前記制御手段から当該エラー情報に対する応答が無く所定時間が経過した場合、稼動中の動作を停止させることを特徴とする請求項1に記載の遊技機。   The operation stop unit stops an operation in operation when a predetermined time has passed without a response to the error information from the control unit after the transmission unit transmits the error information. The gaming machine according to 1.
JP2016050825A 2016-03-15 2016-03-15 Gaming machine Active JP6666623B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016050825A JP6666623B2 (en) 2016-03-15 2016-03-15 Gaming machine

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016050825A JP6666623B2 (en) 2016-03-15 2016-03-15 Gaming machine

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2017164166A true JP2017164166A (en) 2017-09-21
JP6666623B2 JP6666623B2 (en) 2020-03-18

Family

ID=59910354

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016050825A Active JP6666623B2 (en) 2016-03-15 2016-03-15 Gaming machine

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6666623B2 (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018093911A (en) * 2016-12-08 2018-06-21 株式会社三共 Game machine
JP2019063061A (en) * 2017-09-29 2019-04-25 サミー株式会社 Game machine
JP2020078734A (en) * 2016-03-15 2020-05-28 株式会社ユニバーサルエンターテインメント Game machine
JP2020096970A (en) * 2016-03-15 2020-06-25 株式会社ユニバーサルエンターテインメント Game machine

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001249402A (en) * 2000-03-06 2001-09-14 Hitachi Ltd Display device and display system using the same
JP2008305568A (en) * 2007-06-05 2008-12-18 Iwasaki Electric Co Ltd High-pressure discharge lamp lighting device, light source device, and its control method
JP2012215750A (en) * 2011-04-01 2012-11-08 Seiko Epson Corp Projector
JP2015211792A (en) * 2014-05-02 2015-11-26 株式会社大一商会 Game machine

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001249402A (en) * 2000-03-06 2001-09-14 Hitachi Ltd Display device and display system using the same
JP2008305568A (en) * 2007-06-05 2008-12-18 Iwasaki Electric Co Ltd High-pressure discharge lamp lighting device, light source device, and its control method
JP2012215750A (en) * 2011-04-01 2012-11-08 Seiko Epson Corp Projector
JP2015211792A (en) * 2014-05-02 2015-11-26 株式会社大一商会 Game machine

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020078734A (en) * 2016-03-15 2020-05-28 株式会社ユニバーサルエンターテインメント Game machine
JP2020096970A (en) * 2016-03-15 2020-06-25 株式会社ユニバーサルエンターテインメント Game machine
JP2018093911A (en) * 2016-12-08 2018-06-21 株式会社三共 Game machine
JP2019063061A (en) * 2017-09-29 2019-04-25 サミー株式会社 Game machine

Also Published As

Publication number Publication date
JP6666623B2 (en) 2020-03-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6666623B2 (en) Gaming machine
JP6638965B2 (en) Gaming machine
JP6638961B2 (en) Gaming machine
JP6742055B2 (en) Amusement machine
JP6742056B2 (en) Amusement machine
JP6742057B2 (en) Amusement machine
JP6778002B2 (en) Game machine
JP6893574B2 (en) Pachinko machine
JP6918165B2 (en) Pachinko machine
JP6918164B2 (en) Pachinko machine
JP6805380B2 (en) Game machine
JP6621084B2 (en) Game machine
JP6674692B2 (en) Gaming machine
JP6638964B2 (en) Gaming machine
JP6638963B2 (en) Gaming machine
JP6638960B2 (en) Gaming machine
JP6638962B2 (en) Gaming machine
JP6674693B2 (en) Gaming machine
JP6674694B2 (en) Gaming machine
JP6718640B2 (en) Amusement machine
JP6731263B2 (en) Amusement machine
JP6742053B2 (en) Amusement machine
JP6742052B2 (en) Amusement machine
JP6742054B2 (en) Amusement machine
JP2018094158A (en) Game machine and game device

Legal Events

Date Code Title Description
A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20171201

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20190109

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20191112

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20191108

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20200107

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20200204

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20200219

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6666623

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250