JP2019039855A

JP2019039855A - Measuring apparatus

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Publication number: JP2019039855A
Application number: JP2017163066A
Authority: JP
Inventors: 宗和片桐; Munekazu Katagiri; 有紀松田; Yuki Matsuda; 紘久矢吹; Hirohisa Yabuki
Original assignee: Azbil Corp
Current assignee: Azbil Corp
Priority date: 2017-08-28
Filing date: 2017-08-28
Publication date: 2019-03-14

Abstract

To provide a measuring apparatus capable of simplifying a manufacturing process, by reducing types of used adhesives by preventing curing inhibition of the adhesive from being caused by a material contained in a base material of a substrate.SOLUTION: A measuring apparatus includes: a pipe 11 through which fluid flows; sensor chips 12 and 13 that are fixed to an outer surface of the pipe 11 via a silicone adhesive 51 and measure a flow rate of the fluid flowing through it; and a glass epoxy substrate 15 that relays detection signals output from the sensor chips 12 and 13 and is fixed to the outer surface of the pipe 11 via a silicone adhesive 52. An adhesion part 53 coming into contact with the adhesive 52 in the glass epoxy substrate 15 is made of a material that does not inhibit the curing of the adhesive 52.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、配管内を流れる流体の流量を測定するためのセンサチップを備えた測定装置に関する。 The present invention relates to a measuring apparatus including a sensor chip for measuring a flow rate of a fluid flowing in a pipe.

従来から、各種流体の流量を測定する測定装置として、様々な形式のものが提供されている。その中でも、低コスト化や省電力化等を図ることが比較的容易であるという理由から、熱式のものが多く利用され始めている。 Conventionally, various types of measuring apparatuses for measuring the flow rates of various fluids have been provided. Among them, a thermal type is often used because it is relatively easy to achieve cost reduction and power saving.

熱式の測定装置においては、半導体製造プロセス技術を利用して製造されたセンサチップ（フローセンサ）を、流量測定手段としており、測定原理の１つとして、流体によって奪われたヒータ熱が流量に依存して変化するという原理を用いたものがある。そして、このような、熱式の測定装置としては、例えば、特許文献１，２に開示されている。 In a thermal measurement device, a sensor chip (flow sensor) manufactured using semiconductor manufacturing process technology is used as a flow rate measuring means. As one of the measurement principles, the heater heat taken away by the fluid is converted into the flow rate. Some use the principle of changing depending on it. Such thermal measurement devices are disclosed in, for example, Patent Documents 1 and 2.

特許第４８９３３７０号公報Japanese Patent No. 4893370 特許第４９６２４８９号公報Japanese Patent No. 4964289

上記従来の測定装置においては、センサチップと、このセンサチップと電気的に接続する基板とを、配管の外面に固定し、センサチップから出力された検出信号を、基板を介して取り込むことにより、配管内を流れる流体の流量を測定可能としている。このとき、センサチップは、配管との間で熱の授受を行うため、熱伝導性を有する接着剤によって配管に固定されている。一方、基板は、配管から伝わる熱的影響を防止するため、断熱性を有する接着剤によって固定されている。 In the conventional measuring apparatus, the sensor chip and a substrate electrically connected to the sensor chip are fixed to the outer surface of the pipe, and the detection signal output from the sensor chip is taken in via the substrate. It is possible to measure the flow rate of fluid flowing in the piping. At this time, the sensor chip is fixed to the pipe with an adhesive having thermal conductivity in order to exchange heat with the pipe. On the other hand, in order to prevent the thermal influence transmitted from piping, the board | substrate is being fixed with the adhesive agent which has heat insulation.

つまり、センサチップと基板とは、それぞれ異なった種類の接着剤によって固定されている。このため、測定装置の製造時においては、センサチップと基板とを、同じ１つの配管に接着するものの、センサチップの接着工程と、基板の接着工程とを別々に行う必要があった。 That is, the sensor chip and the substrate are fixed by different types of adhesives. For this reason, at the time of manufacturing the measuring apparatus, the sensor chip and the substrate are bonded to the same pipe, but the sensor chip bonding step and the substrate bonding step need to be performed separately.

そこで、上述した問題を解決するため、センサチップを接着するためのセンサ用接着剤（熱伝導性接着剤）と、基板を接着するための基板用接着剤（断熱性接着剤）とを、同じ種類の接着剤にすることが考えられる。このように、同じ種類の接着剤を使用する場合には、上述したように、熱式の測定装置においては、センサチップが配管との間で熱の授受を行う必要があることから、基板をセンサ用接着剤によって固定することになる。 Therefore, in order to solve the problems described above, the sensor adhesive (thermal conductive adhesive) for adhering the sensor chip and the substrate adhesive (thermal insulating adhesive) for adhering the substrate are the same. It is conceivable to use a kind of adhesive. In this way, when using the same type of adhesive, as described above, in the thermal measurement device, the sensor chip needs to exchange heat with the pipe. It will be fixed by the sensor adhesive.

センサ用接着剤の種類としては、熱伝導性の向上を図るため、シリコーン系接着剤が多く使用されており、更に、その硬化触媒としては、白金化合物が多く使用されている。一方、基板の基材としては、ガラスエポキシが多く使用されており、更に、その硬化剤としては、アミンが多く使用されている。 As the type of sensor adhesive, a silicone-based adhesive is often used in order to improve thermal conductivity, and a platinum compound is often used as its curing catalyst. On the other hand, glass epoxy is often used as the base material of the substrate, and amine is often used as the curing agent.

ここで、接着剤の硬化触媒として使用される白金化合物は、被毒を受け易く、様々な物質との共存によって、硬化阻害（加硫阻害）が生じるおそれがある物質となっている。これに対して、基板における基材の硬化剤として使用されるアミンは、共存する物質の種類によっては、その物質に硬化阻害を引き起こすおそれがある物質となっている。 Here, the platinum compound used as a curing catalyst for the adhesive is susceptible to poisoning, and is a substance that may cause curing inhibition (vulcanization inhibition) due to coexistence with various substances. On the other hand, the amine used as the curing agent for the base material in the substrate is a substance that may cause curing inhibition of the substance depending on the type of the coexisting substance.

このため、アミンを含んだ基板を、白金化合物を含んだシリコーン系接着剤によって配管に固定する場合には、アミンが白金化合物の触媒毒となり、シリコーン系接着剤の硬化が進行せず、当該シリコーン系接着剤の硬化不良が発生してしまう。この結果、基板を配管に固定することができないおそれがある。 For this reason, when a substrate containing an amine is fixed to a pipe with a silicone-based adhesive containing a platinum compound, the amine becomes a catalyst poison of the platinum compound, and the curing of the silicone-based adhesive does not proceed. Hardening of the adhesive will occur. As a result, the substrate may not be fixed to the pipe.

従って、基板の基材に含まれる物質に起因した接着剤の硬化阻害を防止して、使用する接着剤の種類を削減することにより、製造工程の簡素化を図ることができる測定装置を提供することを目的とする。 Accordingly, there is provided a measuring apparatus capable of simplifying the manufacturing process by preventing the inhibition of the curing of the adhesive caused by the substance contained in the base material of the substrate and reducing the type of adhesive used. For the purpose.

この発明に係る測定装置は、内部に流体が流れる管状部材と、管状部材の外面にシリコーン系接着剤によって固定され、管状部材の内部に流れる流体の流量を測定するセンサと、センサから出力された検出信号を中継し、管状部材の外面にシリコーン系接着剤によって固定されるガラスエポキシ基板とを備え、ガラスエポキシ基板におけるシリコーン系接着剤と接触する接着部は、シリコーン系接着剤の硬化を阻害しない物質によって形成されるものである。 The measuring apparatus according to the present invention includes a tubular member through which a fluid flows, a sensor that is fixed to the outer surface of the tubular member by a silicone-based adhesive, and measures a flow rate of the fluid that flows into the tubular member, and is output from the sensor. A glass epoxy substrate that relays a detection signal and is fixed to the outer surface of the tubular member by a silicone adhesive, and an adhesive portion that contacts the silicone adhesive on the glass epoxy substrate does not hinder the curing of the silicone adhesive. It is formed by a substance.

この発明によれば、基板の基材に含まれる物質に起因した接着剤の硬化阻害を防止して、使用する接着剤の種類を削減することにより、製造工程の簡素化を図ることができる。 According to the present invention, it is possible to simplify the manufacturing process by preventing the curing inhibition of the adhesive caused by the substance contained in the base material of the substrate and reducing the type of adhesive to be used.

本発明の実施の形態１に係る測定装置の平面図である。It is a top view of the measuring apparatus which concerns on Embodiment 1 of this invention. 図１のII−II矢視断面図である。It is II-II arrow sectional drawing of FIG. 温度センサチップの斜視図である。It is a perspective view of a temperature sensor chip. 図１のIV−IV矢視断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view taken along arrow IV-IV in FIG. 1. ヒータチップの斜視図である。It is a perspective view of a heater chip. 図１のVI−VI矢視断面図である。It is a VI-VI arrow sectional view of FIG.

以下、この発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

実施の形態１．
図１に示すように、本実施の形態に係る測定装置（例えば、熱式の流量測定装置）は、配管１１、一対のセンサチップ１２，１３、ワイヤ１４、及び、基板１５等を備えている。そして、各センサチップ１２，１３と基板１５とは、配管１１に接着固定されると共に、導電性のワイヤ１４によって電気的に接続されている。 Embodiment 1 FIG.
As shown in FIG. 1, the measurement device (for example, a thermal flow measurement device) according to the present embodiment includes a pipe 11, a pair of sensor chips 12 and 13, a wire 14, a substrate 15, and the like. . The sensor chips 12 and 13 and the substrate 15 are bonded and fixed to the pipe 11 and are electrically connected by a conductive wire 14.

配管１１は、その内部流路に流体（気体または液体）を通過可能とする円形管状部材である。この配管１１の材質は、例えば、ガラス、セラミックス、プラスチック、及び、ステンレス等のいずれかである。なお、図１に記載した矢印の方向は、流体の流れ方向を示している。 The pipe 11 is a circular tubular member that allows a fluid (gas or liquid) to pass through the internal flow path. The material of the pipe 11 is, for example, any one of glass, ceramics, plastic, and stainless steel. In addition, the direction of the arrow described in FIG. 1 has shown the flow direction of the fluid.

また、図１、図２、図４、及び、図６に示すように、配管１１の軸方向途中部分には、凹部４１が形成されている。この凹部４１は、配管１１の径方向内側に向けて凹んでいる。そして、凹部４１の底面４１ａは、配管１１の軸方向に延びる平坦面であって、センサチップ１２，１３を取り付けるためのチップ取付面となっている。 In addition, as shown in FIGS. 1, 2, 4, and 6, a recess 41 is formed in the middle portion of the pipe 11 in the axial direction. The recess 41 is recessed toward the radially inner side of the pipe 11. The bottom surface 41 a of the recess 41 is a flat surface extending in the axial direction of the pipe 11 and serves as a chip mounting surface for mounting the sensor chips 12 and 13.

更に、図１示すように、流体流れ方向前後一対のセンサチップ１２，１３は、配管１１内を流れる流体の流量を測定する熱式のフローセンサであって、半導体製造プロセス技術を利用して製造されている。このような、半導体チップとなる熱式のセンサチップ１２，１３は、配管１１の外面となる底面４１ａに、当該配管１１の軸方向（流体流れ方向）に沿って順に設けられている。 Further, as shown in FIG. 1, the pair of sensor chips 12 and 13 before and after the fluid flow direction is a thermal flow sensor that measures the flow rate of the fluid flowing in the pipe 11, and is manufactured using semiconductor manufacturing process technology. Has been. Such thermal sensor chips 12 and 13 serving as semiconductor chips are sequentially provided on the bottom surface 41 a serving as the outer surface of the pipe 11 along the axial direction (fluid flow direction) of the pipe 11.

このとき、流体流れ方向上流側に配置されるセンサチップ１２は、配管１１内を流れる流体の温度を測定する温度センサチップとなっている。一方、流体流れ方向下流側に配置されるセンサチップ１３は、配管１１内を流れる流体に所定の熱量を供給するヒータチップとなっている。以下、センサチップ１２を温度センサチップ１２と称する一方、センサチップ１３をヒータチップ１３と称して、本実施の形態を説明する。 At this time, the sensor chip 12 arranged on the upstream side in the fluid flow direction is a temperature sensor chip that measures the temperature of the fluid flowing in the pipe 11. On the other hand, the sensor chip 13 disposed on the downstream side in the fluid flow direction is a heater chip that supplies a predetermined amount of heat to the fluid flowing in the pipe 11. Hereinafter, the sensor chip 12 is referred to as a temperature sensor chip 12 and the sensor chip 13 is referred to as a heater chip 13, and this embodiment will be described.

図２及び図３に示すように、温度センサチップ１２は、例えば、ベース基板２１、絶縁膜２２、測温部２３、及び、電気接続部２４等を備えており、基板１５から分離された構造となっている。 As shown in FIGS. 2 and 3, the temperature sensor chip 12 includes, for example, a base substrate 21, an insulating film 22, a temperature measurement unit 23, an electrical connection unit 24, and the like, and is separated from the substrate 15. It has become.

具体的に、ベース基板２１の表面は、絶縁膜２２によって覆われている。また、絶縁膜２２の中央部には、測温部２３が設けられており、この測温部２３には、電気接続部２４の基端が電気的に接続されている。測温部２３は、配管１１内を流れる流体の温度を測定するものであって、２つの電気接続部２４は、絶縁膜２２の表面上において、測温部２３からチップ外側に向けて延びている。そして、電気接続部２４の先端は、ワイヤ１４を介して、基板１５のリードと電気的に接続されている。これにより、測温部２３から出力された流体温度検出信号は、電気接続部２４を通じて、基板１５に中継された後、当該基板１５から基板外部の流量測定部に（図示省略）に送信される。 Specifically, the surface of the base substrate 21 is covered with an insulating film 22. In addition, a temperature measuring unit 23 is provided at the center of the insulating film 22, and a base end of an electrical connection unit 24 is electrically connected to the temperature measuring unit 23. The temperature measuring unit 23 measures the temperature of the fluid flowing in the pipe 11, and the two electrical connection units 24 extend from the temperature measuring unit 23 toward the outside of the chip on the surface of the insulating film 22. Yes. The tip of the electrical connection portion 24 is electrically connected to the lead of the substrate 15 via the wire 14. Accordingly, the fluid temperature detection signal output from the temperature measuring unit 23 is relayed to the substrate 15 through the electrical connection unit 24, and then transmitted from the substrate 15 to the flow rate measuring unit outside the substrate (not shown). .

一方、図４及び図５に示すように、ヒータチップ１３は、例えば、ベース基板３１、絶縁膜３２、測温部３３、及び、電気接続部３４等を備えており、基板１５から分離された構造となっている。 On the other hand, as shown in FIGS. 4 and 5, the heater chip 13 includes, for example, a base substrate 31, an insulating film 32, a temperature measuring unit 33, and an electrical connection unit 34, and is separated from the substrate 15. It has a structure.

具体的に、ベース基板３１の中央部には、キャビティ３１ａが、当該ベース基板３１をその厚さ方向に貫通するように形成されている。これに対して、ベース基板３１の表面は、絶縁膜３２によって覆われており、この絶縁膜３２の中央部には、断熱性を有する薄膜状のダイヤフラム３２ａが設けられている。即ち、ダイヤフラム３２ａは、キャビティ３１ａの上端開口部全域を、上方から覆っている。 Specifically, a cavity 31 a is formed at the center of the base substrate 31 so as to penetrate the base substrate 31 in the thickness direction. On the other hand, the surface of the base substrate 31 is covered with an insulating film 32, and a thin film diaphragm 32 a having a heat insulating property is provided at the center of the insulating film 32. That is, the diaphragm 32a covers the entire upper end opening of the cavity 31a from above.

更に、ダイヤフラム３２ａの表面中央部には、測温部３３が設けられており、この測温部３３には、電気接続部３４の基端が接続されている。測温部３３は、配管１１内を流れる流体を一定温度に加熱すると共に、配管１１内を流れる流体の温度を測定するものであって、２つの電気接続部３４は、絶縁膜３２の表面上において、測温部３３からチップ外側に向けて延びている。そして、電気接続部３４の先端は、ワイヤ１４を介して、基板１５のリードと電気的に接続されている。これにより、測温部３３から出力された流体温度検出信号は、電気接続部３４を通じて、基板１５に中継された後、当該基板１５から基板外部の流量測定部に（図示省略）に送信される。 Further, a temperature measuring unit 33 is provided at the center of the surface of the diaphragm 32 a, and the temperature measuring unit 33 is connected to the proximal end of the electrical connecting unit 34. The temperature measuring unit 33 heats the fluid flowing in the pipe 11 to a constant temperature, and measures the temperature of the fluid flowing in the pipe 11, and the two electrical connection parts 34 are on the surface of the insulating film 32. In FIG. 2, the temperature measuring portion 33 extends toward the outside of the chip. The tip of the electrical connecting portion 34 is electrically connected to the lead of the substrate 15 through the wire 14. Accordingly, the fluid temperature detection signal output from the temperature measuring unit 33 is relayed to the substrate 15 through the electrical connection unit 34 and then transmitted from the substrate 15 to the flow rate measuring unit outside the substrate (not shown). .

そして、図１、図２、及び、図４に示すように、チップ１２，１３は、熱伝導性を有する接着剤５１によって、配管１１の外面に固定されている。即ち、絶縁膜２２，３２の表面中央部は、接着剤５１によって、凹部４１の底面４１ａに固定されている。このとき、接着剤５１は、測温部２３，３３の表面全域と接触している。 As shown in FIGS. 1, 2, and 4, the chips 12 and 13 are fixed to the outer surface of the pipe 11 with an adhesive 51 having thermal conductivity. That is, the center portions of the surfaces of the insulating films 22 and 32 are fixed to the bottom surface 41 a of the recess 41 by the adhesive 51. At this time, the adhesive 51 is in contact with the entire surface of the temperature measuring units 23 and 33.

なお、接着剤５１は、配管１１と各チップ１２，１３との間における熱伝導性の向上図るため、シリコーン系接着剤を採用している。また、接着剤５１には、硬化触媒として、白金化合物が含まれている。この白金化合物は、被毒を受け易く、様々な物質との共存によって、硬化阻害（加硫阻害）が生じるおそれがある物質となっている。 The adhesive 51 employs a silicone-based adhesive in order to improve thermal conductivity between the pipe 11 and the chips 12 and 13. The adhesive 51 contains a platinum compound as a curing catalyst. This platinum compound is susceptible to poisoning and is a substance that may cause curing inhibition (vulcanization inhibition) due to coexistence with various substances.

従って、配管１１内を流れる流体の流量を測定する場合には、温度センサチップ１２によって、配管１１内を流れる流体の温度を測定する。これに対して、ヒータチップ１３によって、配管１１内を流れる流体の温度が、温度センサチップ１２によって測定された流体の温度（測定温度）よりも、一定温度高くなるように、流体に熱量を供給する。 Therefore, when measuring the flow rate of the fluid flowing in the pipe 11, the temperature of the fluid flowing in the pipe 11 is measured by the temperature sensor chip 12. In contrast, the heater chip 13 supplies heat to the fluid such that the temperature of the fluid flowing in the pipe 11 is higher than the temperature of the fluid measured by the temperature sensor chip 12 (measured temperature). To do.

即ち、ヒータチップ１３に設定された発熱温度は、温度センサチップ１２によって測定された測定温度に応じて変化することになり、当該ヒータチップ１３は、測定温度と発熱温度との温度差に対応した熱量を、流体に供給する。 That is, the heat generation temperature set in the heater chip 13 changes according to the measurement temperature measured by the temperature sensor chip 12, and the heater chip 13 corresponds to the temperature difference between the measurement temperature and the heat generation temperature. A quantity of heat is supplied to the fluid.

そして、ヒータチップ１３が上記熱量を流体に供給するときの電力量は、配管１１内を流れる流体の流量と相関関係があることが、従来から知られている。これにより、流量測定部は、上記電力量に基づいて、配管１１内を流れる流体の流量を算出（測定）することができる。 And it is conventionally known that the amount of electric power when the heater chip 13 supplies the amount of heat to the fluid has a correlation with the flow rate of the fluid flowing in the pipe 11. Thereby, the flow rate measurement unit can calculate (measure) the flow rate of the fluid flowing in the pipe 11 based on the power amount.

また、図１、図２、及び、図４に示すように、基板１５は、上述したように、ワイヤ１４を介して、温度センサチップ１２の電気接続部２４及びヒータチップ１３の電気接続部３４と電気的に接続される一方、流量測定部と接続されている。つまり、基板１５は、測温部２３，３３から出力された各流体温度検出信号を、ワイヤ１４を介して、流量測定部に中継する。 As shown in FIGS. 1, 2, and 4, the substrate 15 is connected to the electrical connection portion 24 of the temperature sensor chip 12 and the electrical connection portion 34 of the heater chip 13 via the wire 14 as described above. Are connected to the flow rate measuring unit. That is, the substrate 15 relays each fluid temperature detection signal output from the temperature measuring units 23 and 33 to the flow rate measuring unit via the wire 14.

このような、基板１５の基材としては、ガラスエポキシを使用しており、このガラスエポキシには、硬化剤として、アミンが含まれている。アミンは、白金化合物に硬化阻害を引き起こすおそれがある物質となっており、当該白金化合物の触媒毒になるものである。 Glass epoxy is used as the base material of the substrate 15, and the glass epoxy contains amine as a curing agent. The amine is a substance that may cause curing inhibition in the platinum compound, and becomes a catalyst poison of the platinum compound.

更に、図１及び図６に示すように、基板１５の先端には、矩形をなす先端突出部１５ａが形成されている。この先端突出部１５ａは、基板１５の先端中央部から基板外側に向けて、配管１１の径方向に突出している。そして、先端突出部１５ａの左右両側（配管１１の軸方向両側）には、基板１５から分離されたチップ１２，１３が、それぞれ配置されている。 Further, as shown in FIGS. 1 and 6, a distal end protruding portion 15 a having a rectangular shape is formed at the distal end of the substrate 15. The tip protrusion 15 a protrudes in the radial direction of the pipe 11 from the center of the tip of the substrate 15 toward the outside of the substrate. Chips 12 and 13 separated from the substrate 15 are arranged on both the left and right sides of the tip protrusion 15a (both sides in the axial direction of the pipe 11).

これにより、先端突出部１５ａは、各チップ１２，１３と共に、配管１１の凹部４１内に設置されており、接着剤５２によって、その凹部４１の底面４１ａに固定されている。つまり、基板１５は、先端突出部１５ａのみが、配管１１に接着固定されている。 Thus, the tip protruding portion 15 a is installed in the recess 41 of the pipe 11 together with the chips 12 and 13, and is fixed to the bottom surface 41 a of the recess 41 by the adhesive 52. That is, the substrate 15 is bonded and fixed to the pipe 11 only at the tip protruding portion 15a.

接着剤５２の種類は、接着剤５１の種類と同じものとなっている。即ち、接着剤５２は、シリコーン系接着剤となっており、当該接着剤５２には、硬化触媒として、白金化合物が含まれている。 The type of the adhesive 52 is the same as the type of the adhesive 51. That is, the adhesive 52 is a silicone adhesive, and the adhesive 52 contains a platinum compound as a curing catalyst.

つまり、基板１５に含まれるアミンは、白金化合物を含んだ接着剤５２の硬化を阻害するおそれがあるため、その先端突出部１５ａを接着剤５２によって配管１１に固定しようとしても、接着剤５２の硬化不良が発生してしまい、先端突出部１５ａを接着することができないおそれがある。 That is, since the amine contained in the substrate 15 may hinder the curing of the adhesive 52 containing the platinum compound, even if the tip protrusion 15 a is fixed to the pipe 11 by the adhesive 52, Insufficient curing may occur and the tip protrusion 15a may not be bonded.

そこで、上述した問題を解決するため、本実施の形態においては、先端突出部１５ａの表面における接着剤５２と接触する接着部に、硬化阻害防止手段となる金属膜５３を形成するようにしている。この金属膜５３は、基板１５の表面に対して、接着剤５２の硬化を阻害しない物質（金属）を用いて、メタライズ処理を施すことによって形成されたものである。言い換えれば、金属膜５３は、接着剤５２の硬化を阻害するアミンを含まない物質から形成されており、例えば、銅パターン、ニッケルめっき、金めっき等から形成される金属膜となっている。 Therefore, in order to solve the above-described problem, in the present embodiment, a metal film 53 serving as a curing inhibition preventing unit is formed on an adhesive portion that contacts the adhesive 52 on the surface of the tip protrusion portion 15a. . The metal film 53 is formed by subjecting the surface of the substrate 15 to metallization using a substance (metal) that does not inhibit the curing of the adhesive 52. In other words, the metal film 53 is formed from a substance that does not contain an amine that inhibits the curing of the adhesive 52, and is, for example, a metal film formed from a copper pattern, nickel plating, gold plating, or the like.

以上より、本発明に係る測定装置によれば、基板１５における接着剤５２と接触する接着部に、接着剤５２の硬化を阻害しない物質で形成した金属膜５３を設けることにより、基板１５の基材に含まれるアミンに起因した接着剤５２の硬化阻害を防止することができる。これにより、基板接着用の接着剤５２を、センサ接着用の接着剤５１と同じ種類の接着剤にすることができるので、使用する接着剤の種類を削減することができる。この結果、チップ１２，１３の配管１１への接着と、基板１５の配管１１への接着とを、同じ製造工程で行うことができるので、製造工程の簡素化を図ることができる。 As described above, according to the measuring apparatus according to the present invention, the metal film 53 formed of a substance that does not inhibit the curing of the adhesive 52 is provided in the adhesive portion of the substrate 15 that is in contact with the adhesive 52. Curing inhibition of the adhesive 52 due to the amine contained in the material can be prevented. Thereby, since the adhesive agent 52 for board | substrate adhesion can be made into the adhesive agent of the same kind as the adhesive agent 51 for sensor adhesion, the kind of adhesive agent to be used can be reduced. As a result, since the bonding of the chips 12 and 13 to the piping 11 and the bonding of the substrate 15 to the piping 11 can be performed in the same manufacturing process, the manufacturing process can be simplified.

なお、本願発明は、その発明の範囲内において、実施の形態の任意の構成要素の変形、もしくは、実施の形態の任意の構成要素の省略が可能である。例えば、上述した実施の形態においては、２つのフローセンサ１２，１３と１つの基板１５とを、１種類の接着剤５１，５２によって、同じ１つの配管１１に固定する構成としているが、フローセンサと基板とを１種類の接着剤によって同じ１つの配管に固定する構成とするならば、センサの数量、基板の数量、配管に対するセンサ及び基板の接着方向については、それに限定されるものではない。 In the present invention, any constituent element of the embodiment can be modified or any constituent element of the embodiment can be omitted within the scope of the invention. For example, in the above-described embodiment, the two flow sensors 12 and 13 and the one substrate 15 are fixed to the same one pipe 11 with one type of adhesive 51 and 52. And the substrate are fixed to the same pipe by one type of adhesive, the number of sensors, the number of boards, and the bonding direction of the sensor and the board to the pipe are not limited thereto.

１１配管
１２温度センサチップ
１３ヒータチップ
１４ワイヤ
１５基板
１５ａ先端突出部
２１ベース基板
２２絶縁膜
２３測温部
２４電気接続部
３１ベース基板
３１ａキャビティ
３２絶縁膜
３２ａダイヤフラム
３３測温部
３４電気接続部
４１凹部
４１ａ底面
５１接着剤
５２接着剤
５３金属膜 DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Piping 12 Temperature sensor chip 13 Heater chip 14 Wire 15 Board | substrate 15a Tip protrusion 21 Base board 22 Insulating film 23 Temperature measuring part 24 Electrical connection part 31 Base board 31a Cavity 32 Insulating film 32a Diaphragm 33 Temperature measuring part 34 Electrical connection part 41 Recess 41a Bottom 51 Adhesive 52 Adhesive 53 Metal film

Claims

A tubular member through which fluid flows;
A sensor that is fixed to the outer surface of the tubular member with a silicone-based adhesive and measures the flow rate of the fluid that flows inside the tubular member; A glass epoxy substrate fixed by an adhesive,
The bonding part that contacts the silicone adhesive in the glass epoxy substrate is formed of a substance that does not inhibit the curing of the silicone adhesive.

The adhesive portion is
The measuring apparatus according to claim 1, wherein the measuring apparatus is formed from a copper pattern, nickel plating, or gold plating.