JP2019038715A - 積層体、および薄膜の製造方法 - Google Patents

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【課題】望ましい磁気特性を有する四重ペロブスカイト化合物の薄膜およびその製造方法の提供にある。【解決手段】積層体10は、擬立方晶表記で格子定数が3.5〜3.8Åである化合物からなる単結晶の基板12と、基板12上に積層された、下記式(1)で表される化合物からなる薄膜14と、を備える。RCu3(Mn4−xMx)O12・・・(1)[式中、Rは、希土類元素、または2種以上の希土類元素の組み合わせ、または1種以上の希土類元素とCaとの組み合わせ(ただし、Rに占めるCaの割合が50%以下)を示し、Mは、Al、Ti、V、Cr、Fe、Co、Ni、RuおよびReからなる群より選択される1種の元素を示し、0≦x≦2を満たす。]【選択図】図1

Description

本発明は、積層体、および薄膜の製造方法に関する。
Aサイト秩序型四重ペロブスカイトACuMn12(A=Ca、希土類元素、Bi等)は、平面四角形サイトのCu2+と八面体サイトのMn(3〜4)+が反強磁性的に秩序するフェリ磁性体として知られている。該化合物は、350K以上の高いキュリー温度(TC)を持ち、大きな磁気抵抗効果を示すことから、スピントロニクスへの応用が期待されている(非特許文献1、2参照)。
Inorg.Chem.,49,5679(2010). J.Appl.Phys.107,103904(2010).
これまでに、上記四重ペロブスカイト化合物の薄膜試料においては、望ましい磁気特性が得られていなかった。
本発明はこうした状況に鑑みてなされたものであり、その目的のひとつは、望ましい磁気特性を有する四重ペロブスカイト化合物の薄膜およびその製造方法の提供にある。
本発明のある態様は、積層体である。該積層体は、擬立方晶表記で格子定数が3.5〜3.8Åである化合物からなる単結晶の基板と、
前記基板上に積層された、下記式(1)で表される化合物からなる薄膜と、を備える。
RCu(Mn4−x)O12 ・・・(1)
[式中、Rは、希土類元素、または2種以上の希土類元素の組み合わせ、または1種以上の希土類元素とCaとの組み合わせ(ただし、Rに占めるCaの割合が50%以下)を示し、
Mは、Al、Ti、V、Cr、Fe、Co、Ni、RuおよびReからなる群より選択される1種の元素を示し、
0≦x≦2を満たす。]
本発明の他の態様は、薄膜の製造方法である。該製造方法は、擬立方晶表記で格子定数が3.5〜3.8Åである化合物からなる単結晶の基板上に、下記式(1)で表される化合物からなる薄膜をエピタキシャル成長させる。
RCu(Mn4−x)O12 ・・・(1)
[式中、Rは、希土類元素、または2種以上の希土類元素の組み合わせ、または1種以上の希土類元素とCaとの組み合わせ(ただし、Rに占めるCaの割合が50%以下)を示し、
Mは、Al、Ti、V、Cr、Fe、Co、Ni、RuおよびReからなる群より選択される1種の元素を示し、
0≦x≦2を満たす。]
本発明によれば、望ましい磁気特性を有する四重ペロブスカイト化合物の薄膜およびその製造方法を提供することができる。
実施の形態に係る積層体の構成を示す概略断面図である。 YAlO基板の結晶構造を示す図である。 薄膜の四重ペロブスカイト型構造を示す図である。 PLD装置による薄膜の成長工程を示す模式図である 図5(a)は、YAlO(YAO)基板上のRCuMn12(R=Ce,Nd,Gd,Ho,Pr,La)薄膜試料のX線回析測定の結果を示す図である。図5(b)は、これらの薄膜試料と、対応するバルク試料との格子定数の比較を示す図である。 図6(a)および図6(b)は、YAO基板上のCeCuMn12薄膜試料の逆格子マップ測定の結果を示す図である。 図7(a)は、YAO基板上のRCuMn12(R=Ce,Nd,Gd,Ho,Pr,La)薄膜試料の磁化の温度依存性(M−T)カーブを示す図である。図7(b)は、これらの薄膜試料と、対応するバルク試料とのキュリー温度(T)の比較を示す図である。 図8(a)は、YAO基板上の膜厚80nmのCeCuMn12薄膜試料の磁気ヒステリシスを示す図である。図8(b)は、同基板上の膜厚40nmの同薄膜試料の磁気ヒステリシスを示す図である。 図9(a)は、YAO基板上の膜厚40nmのCeCuMn12薄膜試料の外部磁場[001]方向の磁気ヒステリシスを示す図である。図9(b)は、同薄膜試料の外部磁場[−110]方向の磁気ヒステリシスを示す図である。 YAO基板上のCeCuMn12薄膜の異方的格子歪みを説明する図である。
以下、本発明を好適な実施の形態をもとに図面を参照しながら説明する。実施の形態は、発明を限定するものではなく例示であって、実施の形態に記述されるすべての特徴やその組み合わせは、必ずしも発明の本質的なものであるとは限らない。
(積層体)
本実施の形態は、四重ペロブスカイト化合物からなる薄膜を備える積層体に係る。図1は、実施の形態に係る積層体の構成を示す。図1に示すように、積層体10は、基板12と、基板12上に積層された薄膜14と、を備える。
基板12は、擬立方晶表記で格子定数が3.5〜3.8Åである化合物からなる単結晶の基板である。該基板の格子定数は、薄膜14を構成する後述する式(1)で表される化合物の格子定数と近い。また、基板12は、後述する薄膜14の四重ペロブスカイト構造と似た結晶構造を有する。基板12を構成する化合物の例としては、YAlO、LaSrAlO、LaAlOが挙げられる。該化合物は、好ましくはYAlOである。YAlOの結晶構造を図2に示す。
基板12の厚さは特に限定されないが、薄膜合成および取り扱いのしやすさの観点から、300〜1000μmであるのが好ましく、400〜600μmであるのがより好ましい。
薄膜14は、下記式(1)で表される化合物からなる。
RCu(Mn4−x)O12 ・・・(1)
[式中、Rは、希土類元素、または2種以上の希土類元素の組み合わせ、または1種以上の希土類元素とCaとの組み合わせ(ただし、Caの割合が50%以下)を示し、
Mは、Al、Ti、V、Cr、Fe、Co、Ni、RuおよびReからなる群より選択される1種の元素を示し、
0≦x≦2を満たす。]
ここで、「希土類元素」は、周期表3族のScと、Yと、ランタノイド(La、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu)の総称である。
式中、Rは、キュリー温度の高さの観点から、好ましくはCe、Nd、Gd、Ho、PrまたはLaであり、より好ましくはCeである。Mは、RCu(Mn4−x)O12のキュリー温度、磁化、または保磁力を大きく損なわないという観点から、好ましくはCr、Fe、Co、Ru、Reであり、より好ましくは、Feである。
薄膜14を構成する化合物は、四重ペロブスカイト型構造[Space group: Im(-)3(「(-)」は、「3」の上に「-」が付されていることを示す)]を有する。図3は、薄膜14の四重ペロブスカイト型構造を示す。図3に示すように、四重ペロブスカイト型構造は、ペロブスカイトのAサイトに2種類の元素(A,A’)が含まれ、かつ1:3で規則化した結晶構造である。
薄膜14は、室温でフェリ磁性体であり、その全体として、強磁性を有する。したがって、本明細書では、薄膜14が強磁性を有することに着目して、その強磁性が常磁性に変化する温度をキュリー温度(T)と称する。なお、フェリ磁性体である薄膜14が本質的には反強磁性体であることに着目して、キュリー温度という用語の代わりにネール温度(T)という用語が用いられる場合がある。薄膜14のキュリー温度は、好ましくは300K以上である。特に、上記式(1)中、AがCeである化合物、特にCeCuMn12は、そのバルク試料のもの(397K)(非特許文献2参照)を上回る400Kを超えるキュリー温度を有する。
薄膜14の厚さは、格子歪みの観点から、好ましくは1μm以下であり、より好ましくは10nm〜200nmであり、さらに好ましくは20nm〜40nmである。
薄膜14は、300Kでの保磁力(Hc)が、好ましくは100Oe以上であり、より好ましくは200Oe以上であり、さらに好ましくは500Oe以上である。
薄膜14は、望ましい磁気特性を得るという観点から、基板12がYAlOの(110)面上に積層されていることが好ましい。薄膜14は、好ましくは磁気異方性を有する。薄膜14の磁化容易軸は、好ましくは、基板12からのエピタキシャル成長による結晶格子の歪みにより誘起される磁気異方性を有する。
本実施形態の積層体は、常温での自発磁化や、磁気異方性などの磁気特性を有することから、磁気抵抗素子、垂直磁気メモリ、スピン注入電極などの種々のデバイスへの応用が可能である。
(薄膜の製造方法)
本実施の形態に係る薄膜の製造方法は、基板12上に薄膜14をエピタキシャル成長させる。薄膜14の成長工程は、気相成膜法や、液相成膜法などの当業者に既知の薄膜形成方法で行うことができる。気相成膜法の例としては、物理気相蒸着法(PVD法)(パルスレーザー堆積法(Pulsed Laser Deposition:PLD法)、電子ビーム蒸着法、スパッタリング法等)、化学気相蒸着法(CVD法)(有機金属(MO)CVD法、ミストCVD法等)が挙げられる。液相成膜法の例としては、めっき法、ゾルゲル法等が挙げられる。
例として、実施の形態に係る薄膜をPLD法により製造する方法を説明する。PLD法には、従来公知のPLD装置が使用される。図4は、PLD装置による薄膜の成長工程を示す模式図である。
PLD装置30は、真空チャンバ32を有する。真空チャンバ32の上部には、基板12を加熱するための基板加熱用ランプ34が設置される。また、真空チャンバ32には、真空チャンバ32内に雰囲気ガスを導入するガス導入口36と、真空チャンバ32内から気体を排出し、真空にする真空ポンプ38が設置される。真空チャンバ32の外部にはレーザー発振器40が配置されている。レーザー発振器40から出射されるパルスレーザーが真空チャンバ32内に入射される。真空チャンバ32の下部には、多結晶焼結体の原料ターゲット9が配置される。
薄膜14の成長工程において、ターゲット9にパルスレーザーが断続的に照射される。これにより、ターゲット9からプラズマ化した原料を発生させる。プラズマ化した原料は基板12側へ移動する。基板12に到達した原料の原子は、基板12の表面上で拡散し、薄膜化される。
基板12としてYAlO(YAO)基板を用いたPLD法による薄膜形成条件の一例を下表1に示す。この例では、YAO基板の(110)面上に薄膜を成長させる。
表1中、原料ターゲットの酸化物は、式RO、R11、RまたはRで表される酸化物である。RCu(Mn4−x)O12中、MnをMで置換するときに使用できる該酸化物の具体例としては、Al3、TiO、V、Cr、Fe、NiO、RuO、ReO等が挙げられる。また、四重ペロブスカイト化合物のバルク試料の合成には、高温(1000℃以上)および高圧(2GPa以上)の条件を要することが知られている(非特許文献2参照)。これに対して、本実施形態の薄膜の製造方法では、表1に示すように通常の真空プロセスによって高圧印加が不要かつ従来より低い温度で薄膜を製造できる。
表1に示すように、雰囲気ガスは、好ましくはオゾンを含む。オゾンを導入することにより、原料酸化物の酸化を促進することができ、高品質な薄膜を形成することができる。雰囲気ガス中のオゾンの濃度は、5%以上が好ましい。
上述したように基板12の格子定数は薄膜14の格子定数と近いため、高品質で安定した薄膜14を形成することができる。また、薄膜14は、基板12からの格子歪を受けることで、その保磁力や磁気異方性などの磁気特性が変動し得る。すなわち、薄膜14に格子歪を与えるように基板12の種類を選択することによって、薄膜14の磁気特性を制御できる。
以下、本発明の実施例を説明するが、これら実施例は、本発明を好適に説明するための例示に過ぎず、なんら本発明を限定するものではない。
試料は、パルスレーザー堆積法(PLD法)を用いて、上記表1の製造条件に従って作製した。結晶構造評価はX線回折法(XRD)(面直2θ-ω法および逆格子マップ(RSM)法)(リガク;SmartLab)を用いた。磁気特性評価はSQUID磁束計(MPMS;Quantum Design)を用いて、温度依存性(M−Tカーブ)、磁化磁場依存性(M−Hカーブ)を測定した。
YAlO(YAO)基板上にRCuMn12(R=Ce,Nd,Gd,Ho,Pr,La)薄膜を作製した。得られた薄膜試料のX線回折測定(面直2θ−ω法)を行った。測定結果を図5(a)に示す。また、これらの薄膜試料と、対応するバルク試料との格子定数の比較を図5(b)に示す。図5(a)および図5(b)から、不純物由来のピークがない、単相の薄膜が得られたことが分かる。
次に、YAO基板上のCeCuMn12薄膜試料の逆格子マップ測定の結果を図6(a)および図6(b)に示す。図6(a)、図6(b)に示すように、面内の格子定数が基板(YAO)と薄膜で一致していた。これは、界面付近では基板との格子整合(引っ張り歪み)が寄与しており、基板から遠いところでは格子整合が解け、バルクの格子定数に戻る(格子緩和)ことを示す。
図7(a)は、YAO基板上のRCuMn12(R=Ce,Nd,Gd,Ho,Pr,La)薄膜試料の磁化の温度依存性(M−T)カーブを示す。図7(b)は、これらの薄膜試料と、対応するバルク試料とのキュリー温度(T)の比較を示す。すべての薄膜が、室温(300K)を上回るキュリー温度(T)を示した。R=Ceの薄膜試料は、バルクでの報告値(397K)(非特許文献2参照)を上回る425KのTを示した。
図8(a)は、YAO基板上の膜厚80nmのCeCuMn12薄膜試料の磁気ヒステリシスを示す。図8(b)は、同基板上の膜厚40nmの同薄膜試料の磁気ヒステリシスを示す。薄膜では、バルク(非特許文献2参照)よりも保磁力が増大した。また、図8(a)および図8(b)から、膜厚が小さい(=基板からの歪みの影響が大きい)ほど保磁力が大きいことが分かる。これは、薄膜が基板から受ける格子歪みにより、保磁力を増強できる可能性を示唆する。
図9(a)は、YAO基板上の膜厚40nmのCeCuMn12薄膜試料の外部磁場[001]方向の磁気ヒステリシスを示す。図9(b)は、同薄膜試料の外部磁場[−110]方向の磁気ヒステリシスを示す。外部磁場[001]方向では、薄膜試料の磁気ヒステリシスはなだらかな変化を示し(図9(a))、これは、薄膜試料がこの方向に磁気困難軸を持つことを示す。これに対して、外部磁場[−110]方向では、薄膜試料の磁気ヒステリシスは長方形に近い形であり、これは、薄膜試料がこの方向に磁気容易軸を持つことを示す。
図10は、YAO基板上のCeCuMn12薄膜の異方的格子歪みを説明する図である。図10に示すように、YAO基板の(110)面は、面内の2辺の長さが異なる。その上に成長したCeCuMn12は、面内に異なる大きさの格子歪みを受ける(異方的格子歪み)。これにより、CeCuMn12薄膜の磁気特性が方向によって変化する(磁気異方性)と考えられる。したがって、薄膜化による異方的な歪みが、図9(a)および図9(b)に示すように、CeCuMn12薄膜の磁気ヒステリシスの形状を変化させると考えられる。これは、CeCuMn12の結晶格子に歪みを印加することによる磁気異方性のコントロールが可能であることを示唆する。
10 積層体、 12 基板、 14 薄膜

Claims (11)

  1. 擬立方晶表記で格子定数が3.5〜3.8Åである化合物からなる単結晶の基板と、
    前記基板上に積層された、下記式(1)で表される化合物からなる薄膜と、を備えることを特徴とする積層体。
    RCu(Mn4−x)O12 ・・・(1)
    [式中、Rは、希土類元素、または2種以上の希土類元素の組み合わせ、または1種以上の希土類元素とCaとの組み合わせ(ただし、Rに占めるCaの割合が50%以下)を示し、
    Mは、Al、Ti、V、Cr、Fe、Co、Ni、RuおよびReからなる群より選択される1種の元素を示し、
    0≦x≦2を満たす。]
  2. 前記薄膜の厚さが1μm以下であることを特徴とする請求項1に記載の積層体。
  3. 前記基板が、YAlO、LaSrAlO、LaAlOからなる群より選択される化合物からなることを特徴とする請求項1または2に記載の積層体。
  4. RがCeであることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の積層体。
  5. 前記薄膜が強磁性を有することを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の積層体。
  6. 前記薄膜のキュリー温度が300K以上であることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の積層体。
  7. 前記薄膜は、300Kでの保磁力(Hc)が100Oe以上であることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の積層体。
  8. 前記薄膜は、四重ペロブスカイト型構造を有することを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載の積層体。
  9. 前記薄膜の磁化容易軸が、前記基板からのエピタキシャル成長による結晶格子の歪みにより誘起される磁気異方性を有することを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載の積層体。
  10. 擬立方晶表記で格子定数が3.5〜3.8Åである化合物からなる単結晶の基板上に、下記式(1)で表される化合物からなる薄膜をエピタキシャル成長させることを特徴とする薄膜の製造方法。
    RCu(Mn4−x)O12 ・・・(1)
    [式中、Rは、希土類元素、または2種以上の希土類元素の組み合わせ、または1種以上の希土類元素とCaとの組み合わせ(ただし、Rに占めるCaの割合が50%以下)を示し、
    Mは、Al、Ti、V、Cr、Fe、Co、Ni、RuおよびReからなる群より選択される1種の元素を示し、
    0≦x≦2を満たす。]
  11. オゾンを含む雰囲気下で前記薄膜を成長させることを特徴とする請求項10に記載の薄膜の製造方法。
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