JP2019036015A - Surface mounting machine - Google Patents
Surface mounting machine Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019036015A JP2019036015A JP2017155325A JP2017155325A JP2019036015A JP 2019036015 A JP2019036015 A JP 2019036015A JP 2017155325 A JP2017155325 A JP 2017155325A JP 2017155325 A JP2017155325 A JP 2017155325A JP 2019036015 A JP2019036015 A JP 2019036015A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- edge
- component
- image
- pixels
- housing recess
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Image Processing (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Image Analysis (AREA)
Abstract
Description
本明細書で開示する技術は、部品テープによって供給される部品を保持して基板に実装する表面実装機に関する。 The technology disclosed in this specification relates to a surface mounter that holds a component supplied by a component tape and mounts the component on a substrate.
従来、部品が収容される収容凹部と収容凹部に収容されている部品とを有する部品テープによって供給される部品を保持して基板に実装する表面実装機において、収容凹部内の部品の有無を判断するものが知られている(例えば、特許文献1参照)。
具体的には、特許文献1に記載の部品検査方法では、部品の有無を判断する対象となる部品ポケット(収容凹部に相当)とその一つ前の部品ポケット(空の部品ポケット)とを撮像する。そして、当該部品検査方法では、撮像した画像上で対象となる部品ポケットに吸着位置ウィンドウを設定するとともに、一つ前の部品ポケットに前吸着位置ウィンドウを設定し、吸着位置ウィンドウの輝度値の平均が前吸着位置ウィンドウの輝度値の平均付近であったら部品なしと判定している。
Conventionally, in a surface mounter that holds a component supplied by a component tape having an accommodating recess for accommodating the component and a component accommodated in the accommodating recess, and determines whether there is a component in the accommodating recess. Is known (see, for example, Patent Document 1).
Specifically, in the component inspection method described in
しかしながら、特許文献1に記載の部品検査方法によると、部品の色が部品ポケットの色に近い場合は部品があるにもかかわらず部品なしと誤判断される虞がある。
本明細書では、部品の色が収容凹部の色に近い場合であっても部品の有無をより正しく判断することができる技術を開示する。
However, according to the component inspection method described in
The present specification discloses a technique that can more accurately determine the presence or absence of a component even when the color of the component is close to the color of the housing recess.
本明細書で開示する表面実装機は、部品が収容される収容凹部と前記収容凹部に収容されている部品とを有する部品テープによって供給される前記部品を保持して基板に実装する表面実装機であって、前記収容凹部を撮像して画像を生成する撮像部と、制御部と、を備え、前記制御部は、前記画像からエッジを抽出してエッジ画像を生成するエッジ画像生成処理と、前記エッジ画像のエッジに相当する画素の数であるエッジ画素数を特定する特定処理と、前記エッジ画素数が閾値以上である場合は部品有りと判断し、前記閾値未満の場合は部品無しと判断する判断処理と、を実行する。 The surface mounter disclosed in this specification is a surface mounter that holds the component supplied by a component tape having a housing recess for housing the component and a component housed in the housing recess and mounts the component on a substrate. An imaging unit configured to capture an image of the housing recess and generate an image; and a control unit, wherein the control unit extracts an edge from the image and generates an edge image; Specific processing for specifying the number of edge pixels, which is the number of pixels corresponding to the edge of the edge image, and determining that there is a component when the number of edge pixels is greater than or equal to a threshold, and determining that there is no component when the number is less than the threshold Determination processing to be executed.
一般に部品の電極は金属であるので、電極の表面の色が均一であったとしても部品を撮像した画像では電極の表面は濃淡が入り混じった斑模様となる。このため、部品を撮像した画像からエッジを抽出すると電極の表面の濃淡の境界がエッジとなって抽出される。従って、収容凹部に部品が有る場合はエッジに相当する画素の数が多くなる。
これに対し、一般に部品テープの収容凹部の内面を撮像した画像では部品の内面の濃淡は概ね一様となる。このため部品を撮像した画像に比べてエッジが抽出され難い。従って、部品が無い場合は収容凹部の内面が撮像されることによってエッジに相当する画素の数が少なくなる。
このため、エッジに相当する画素の数であるエッジ画素数に基づいて部品の有無を判断すると、部品の色が収容凹部の内面の色に近い場合であっても部品の有無をより正しく判断することができる。
In general, since the electrode of the component is a metal, even if the color of the surface of the electrode is uniform, the surface of the electrode becomes a spotted pattern with light and shade mixed in an image obtained by imaging the component. For this reason, when an edge is extracted from an image obtained by imaging a part, the shading boundary on the surface of the electrode is extracted as an edge. Therefore, when there are parts in the housing recess, the number of pixels corresponding to the edges increases.
On the other hand, in general, in the image obtained by imaging the inner surface of the receiving recess of the component tape, the shading of the inner surface of the component is substantially uniform. For this reason, it is hard to extract an edge compared with the image which imaged components. Therefore, when there is no part, the number of pixels corresponding to the edge is reduced by imaging the inner surface of the housing recess.
Therefore, if the presence / absence of a component is determined based on the number of edge pixels, which is the number of pixels corresponding to the edge, the presence / absence of the component is more correctly determined even when the color of the component is close to the color of the inner surface of the housing recess. be able to.
また、前記制御部は、前記エッジ画像生成処理において、前記画像に水平方向のエッジ抽出フィルタと垂直方向のエッジ抽出フィルタとをかけることによってエッジを抽出してもよい。 The control unit may extract an edge by applying a horizontal edge extraction filter and a vertical edge extraction filter to the image in the edge image generation process.
上記の表面実装機によると、画像に水平方向のエッジ抽出フィルタと垂直方向のエッジ抽出フィルタとをかけるので、エッジを精度よく抽出できる。これにより部品の有無をより正しく判断することができる。 According to the above surface mounter, since the edge extraction filter in the horizontal direction and the edge extraction filter in the vertical direction are applied to the image, the edge can be extracted with high accuracy. As a result, the presence / absence of a component can be determined more correctly.
また、前記制御部は、前記エッジ画像生成処理において、前記画像からエッジを抽出して中間エッジ画像を生成する中間エッジ画像生成処理と、前記中間エッジ画像を二値化して二値画像を生成する二値画像生成処理と、前記二値画像のエッジを膨張させるエッジ膨張処理と、前記エッジ膨張処理によってエッジが膨張された前記二値画像のエッジを収縮させるエッジ収縮処理と、を実行することによって前記エッジ画像を生成してもよい。 In the edge image generation process, the control unit generates an intermediate edge image by extracting an edge from the image and binarizes the intermediate edge image to generate a binary image. By executing a binary image generation process, an edge expansion process that expands an edge of the binary image, and an edge contraction process that contracts an edge of the binary image whose edges are expanded by the edge expansion process The edge image may be generated.
上記の表面実装機によると、中間エッジ画像を二値化するので、エッジに相当する画素とエッジに相当しない画素とを分けることができる。これによりエッジ画素数の特定が容易になる。ただし、中間エッジ画像を二値化すると、例えば1画素だけがエッジに相当する画素として孤立する場合がある。その場合はその周囲の画素もエッジに相当する画素である可能性が高いので、その周囲の画素もエッジに相当する画素に含めることが望ましい。二値画像にエッジ膨張処理及びエッジ収縮処理を施すと、例えば1画素だけがエッジに相当する画素として孤立している場合に、その画素の周囲の画素もエッジに相当する画素とすることができる。このためエッジ画素数をより適切に特定することができる。 According to the above surface mounter, since the intermediate edge image is binarized, it is possible to separate the pixels corresponding to the edges and the pixels not corresponding to the edges. This facilitates specifying the number of edge pixels. However, when the intermediate edge image is binarized, for example, only one pixel may be isolated as a pixel corresponding to an edge. In that case, since the surrounding pixels are likely to be pixels corresponding to the edge, it is desirable that the surrounding pixels be included in the pixels corresponding to the edge. When edge expansion processing and edge contraction processing are performed on a binary image, for example, when only one pixel is isolated as a pixel corresponding to an edge, pixels around that pixel can also be set as pixels corresponding to an edge. . For this reason, the number of edge pixels can be specified more appropriately.
また、前記制御部は、前記収容凹部に収容されている前記部品の保持に失敗した回数をカウントするカウント処理を実行し、前記カウント処理において、前記判断処理によって部品無しと判断した場合は前記部品を保持できなくても失敗した回数から除外してもよい。 In addition, the control unit performs a counting process for counting the number of times the holding of the component housed in the housing recess is failed, and if the determination process determines that there is no component in the counting process, the component Even if it cannot be held, it may be excluded from the number of failures.
上記の表面実装機によると、部品の有無をより正しく判断することができるので、収容凹部に部品が無い場合は吸着ミスカウントから除外する場合に、吸着率の低下をより確実に抑制できる。 According to the above surface mounter, since the presence / absence of a component can be more correctly determined, a decrease in the suction rate can be more reliably suppressed when the component is not included in the housing recess and excluded from the suction miscount.
また、前記撮像部は、前記部品テープから当該表面実装機に前記部品が供給される位置である部品供給位置に位置している前記収容凹部の次の前記収容凹部を撮像してもよい。 Further, the imaging unit may image the housing recess next to the housing recess located at a component supply position that is a position where the component is supplied from the component tape to the surface mounter.
実装ヘッドの下降と収容凹部の撮像とを並行して行う場合、収容凹部に部品が無かった場合には実装ヘッドを下降させたことが無駄になってしまい、タクトタイムのロスとなる。上記の表面実装機によると、部品供給位置に位置している収容凹部の次の収容凹部を撮像して部品の有無を判断する。このため、次の収容凹部に部品が無い場合は、部品テープが送られて次の収容凹部が部品供給位置に位置したとき、既に部品が無いことが判っているので、実装ヘッドを下降させなくてよい。これによりタクトタイムのロスを低減できる。 When the mounting head is lowered and the housing recess is imaged in parallel, if there are no parts in the housing recess, the mounting head has been lowered, resulting in a loss of tact time. According to the above surface mounter, the presence or absence of a component is determined by imaging the accommodation recess next to the accommodation recess positioned at the component supply position. For this reason, when there is no part in the next receiving recess, it is known that there is no part when the parts tape is fed and the next receiving recess is located at the component supply position. It's okay. Thereby, loss of tact time can be reduced.
<実施形態1>
実施形態1を図1ないし図13によって説明する。以降の説明では図1に示す左右方向をX軸方向、前後方向をY軸方向、図2に示す上下方向をZ軸方向という。また、以降の説明では図1に示す右側を上流側、左側を下流側という。また、以降の説明では同一の構成部材には一部を除いて図面の符号を省略している場合がある。
<
A first embodiment will be described with reference to FIGS. In the following description, the left-right direction shown in FIG. 1 is called the X-axis direction, the front-rear direction is called the Y-axis direction, and the up-down direction shown in FIG. In the following description, the right side shown in FIG. 1 is called the upstream side, and the left side is called the downstream side. In the following description, the same constituent members may be omitted from the drawings except for some parts.
(1)表面実装機の全体構成
図1に示すように、表面実装機1は基台10、搬送コンベア11、4つの部品供給装置12、ヘッドユニット13、ヘッド搬送部14、2つの部品撮像カメラ15、基板撮像カメラ16(撮像部の一例)、図4に示す制御部30、操作部31などを備えている。
(1) Overall Configuration of Surface Mounter As shown in FIG. 1, the
基台10は平面視長方形状をなすとともに上面が平坦とされている。図1において二点鎖線で示す矩形枠Aはプリント基板などの基板Pに部品Eを実装するときの作業位置を示している。
The
搬送コンベア11は基板PをX軸方向の上流側から作業位置Aに搬入し、作業位置Aで部品Eが実装された基板Pを下流側に搬出するものである。搬送コンベア11はX軸方向に循環駆動する一対のコンベアベルト11A及び11B、コンベアベルト11A及び11Bを駆動するコンベア駆動モータ43(図4参照)などを備えている。後側のコンベアベルト11Aは前後方向に移動可能であり、基板Pの幅に応じて2つのコンベアベルト11Aと11Bとの間隔を調整できる。
The
部品供給装置12は搬送コンベア11のY軸方向の両側においてX軸方向に並んで2箇所ずつ、計4箇所に配されている。これらの部品供給装置12には複数のフィーダ17がX軸方向に横並び状に整列して取り付けられている。各フィーダ17は所謂テープフィーダであり、複数の部品Eが収容された部品テープ18(図3参照)が巻回されたリール(不図示)、及び、リールから部品テープ18を引き出す電動式のテープ送出装置19(図2参照)等を備えており、搬送コンベア11側の端部に設けられた部品供給位置25(図2、図3参照)から部品Eを一つずつ供給する。
The
ヘッドユニット13は複数(ここでは8個)の実装ヘッド20を昇降可能に且つ軸周りに回転可能に支持するものである。本実施形態に係るヘッドユニット13は所謂ロータリー型であり、複数の実装ヘッド20が円周上に等間隔に配されている。ヘッドユニット13の構成については後述する。
なお、ここではロータリー型のヘッドユニット13を例に説明するが、ヘッドユニット13は例えば複数の実装ヘッド20がX軸方向に1列に配された所謂インライン型であってもよい。
The
Although the rotary
ヘッド搬送部14はヘッドユニット13を所定の可動範囲内でX軸方向及びY軸方向に搬送するものである。ヘッド搬送部14はヘッドユニット13をX軸方向に往復移動可能に支持しているビーム21、ビーム21をY軸方向に往復移動可能に支持している一対のY軸ガイドレール22、ヘッドユニット13をX軸方向に往復移動させるX軸サーボモータ38、ビーム21をY軸方向に往復移動させるY軸サーボモータ39などを備えている。
The
2つの部品撮像カメラ15は実装ヘッド20に吸着されている部品Eを下から撮像するものである。前側の部品撮像カメラ15は搬送コンベアの前側においてX軸方向に並んだ2つの部品供給装置12の間に配されている。後側の部品撮像カメラ15は搬送コンベアの後側においてX軸方向に並んだ2つの部品供給装置12の間に配されている。
The two
基板撮像カメラ16は基板Pに付されているフィデューシャルマークを撮像するためのものであり、ヘッドユニット13に設けられている。また、本実施形態では基板撮像カメラ16は後述する部品テープ18の収容凹部18B(図3参照)の撮像にも用いられる。基板撮像カメラ16についての説明は後述する。
The
(2)ヘッドユニット及び基板撮像カメラ
次に、図2を参照して、ヘッドユニット13及び基板撮像カメラ16について具体的に説明する。
ヘッドユニット13は本体部13Aと、鉛直線周りに回転可能に本体部13Aに支持されているロータリーヘッド13Bとを有している。ロータリーヘッド13Bには複数の実装ヘッド20が円周上に等間隔で配されている。各実装ヘッド20は細長い筒状のヘッドシャフト23と、ヘッドシャフト23の下端に着脱可能に取り付けられている吸着ノズル24とを有している。吸着ノズル24にはヘッドシャフト23を介して図示しない空気供給装置から負圧及び正圧が供給される。吸着ノズル24は負圧が供給されることによって部品Eを吸着(保持の一例)し、正圧が供給されることによってその部品Eを解放する。
(2) Head Unit and Board Imaging Camera Next, the
The
本体部13Aにはロータリーヘッド13Bを回転させるヘッド回転モータ40(図4参照)、上述した円周上の所定のヘッド下降位置に移動した実装ヘッド20を下降させるZ軸サーボモータ41(図4参照)、及び、各実装ヘッド20を一斉に軸周りに回転させるR軸サーボモータ42(図4参照)が設けられている。後述する制御部30はロータリーヘッド13Bを回転させて下降対象の実装ヘッド20をヘッド下降位置に移動させ、ヘッド下降位置に移動した実装ヘッド20をZ軸サーボモータ41によって下降させる。
The
基板撮像カメラ16はヘッドユニット13の本体部13Aの下端部に設けられている。基板撮像カメラ16は撮像センサ、被写体に光を照射するLEDなどの光源、光源から出射されて被写体によって反射された光を撮像センサの受光面に結像する光学系などを有しており、光軸が斜めになる姿勢で配されている。
The
(3)部品テープ
図3に示すように、部品テープ18は、複数の収容凹部18Bが長手方向に等間隔に設けられているキャリアテープ18A、各収容凹部18Bに収容されている部品E、及び、キャリアテープ18Aの上面に貼り付けられている剥離テープ18Cを有している。部品テープ18にはフィーダ17に設けられているスプロケットの歯が挿入される図示しない送り穴が長手方向に沿って等間隔で設けられており、スプロケットが回転することによって部品テープ18が送られる。
(3) Component Tape As shown in FIG. 3, the
図3において位置25は前述したフィーダ17の部品供給位置である。フィーダ17には部品供給位置25の手前に剥離テープ18Cを剥がす図示しない剥離装置が設けられており、各収容凹部18Bは部品供給位置25の手前で剥離装置によって剥離テープ18Cが剥がされる。そして、収容凹部18Bが部品供給位置25に達すると部品テープ18の送りが停止され、その状態で実装ヘッド20が下降することによって部品Eが吸着されるとともに、基板撮像カメラ16によって収容凹部18Bが撮像される。
In FIG. 3, the
(4)表面実装機の電気的構成
図4に示すように、表面実装機1は制御部30及び操作部31を備えている。制御部30は演算処理部32、モータ制御部33、記憶部34、画像処理部35、外部入出力部36、フィーダ通信部37などを備えている。
(4) Electrical Configuration of Surface Mounter As shown in FIG. 4, the
演算処理部32はCPU、ROM、RAMなどを備えており、ROMに記憶されている制御プログラムを実行することによって表面実装機1の各部を制御する。なお、演算処理部32はCPUに替えて、あるいはCPUに加えてASIC(Application Specific Integrated Circuit)やFPGA(Field Programmable Gate Array)などを備えていてもよい。
The
モータ制御部33は演算処理部32の制御の下でX軸サーボモータ38、Y軸サーボモータ39、ヘッド回転モータ40、Z軸サーボモータ41、R軸サーボモータ42、コンベア駆動モータ43などの各モータを回転させる。
記憶部34には各種のデータが記憶されている。各種のデータには生産が予定されている基板Pの生産枚数や品種に関する情報、部品Eの実装座標や実装角度に関する情報、部品Eの実装順序に関する情報等が含まれている。
The
Various data are stored in the
画像処理部35は部品撮像カメラ15や基板撮像カメラ16から出力される画像信号が取り込まれるように構成されており、出力された画像信号に基づいてデジタル画像を生成する。
外部入出力部36はいわゆるインターフェースであり、表面実装機1の本体に設けられている各種センサ類44から出力される検出信号が取り込まれるように構成されている。また、外部入出力部36は演算処理部32から出力される制御信号に基づいて各種アクチュエータ類45に対する動作制御を行うように構成されている。
The
The external input /
フィーダ通信部37はフィーダ17に接続されており、フィーダ17を統括して制御する。
操作部31は液晶ディスプレイなどの表示装置や、タッチパネル、キーボード、マウスなどの入力装置を備えている。作業者は操作部31を操作して各種の設定などを行うことができる。
The
The
(5)制御部によって実行される処理
次に、制御部30によって実行される処理について説明する。ここでは制御部30によって実行される処理として吸着制御処理、部品有無判断処理、及び、吸着ミスカウント処理(カウント処理の一例)について説明する。
(5) Processing executed by control unit Next, processing executed by the
(5−1)吸着制御処理
図5を参照して、吸着制御処理について説明する。吸着制御処理は部品テープ18の収容凹部18Bに収容されている部品Eを実装ヘッド20によって吸着する処理である。本処理は収容凹部18Bが部品供給位置25に達して部品テープ18の送りが停止されると開始される。
(5-1) Adsorption Control Processing With reference to FIG. 5, the adsorption control processing will be described. The suction control process is a process of sucking the component E housed in the
S101では、制御部30は実装ヘッド20を下降させて部品Eを吸着させる。ただし、収容凹部18Bに収容されている部品Eが傾いていたり部品Eの位置がずれていたりすることによって吸着に失敗することもある。また、収容凹部18Bには何らかの理由によって部品Eが収容されていない場合もあり、それにより部品Eが吸着されないこともある。
S102では、制御部30はS101での実装ヘッド20の下降と並行して基板撮像カメラ16によって収容凹部18Bを撮像する。
In S101, the
In S102, the
S103では、制御部30は実装ヘッド20を上昇させる。
S104では、制御部30はS103での実装ヘッド20の上昇と並行して部品有無判断処理を実行する。詳しくは後述するが、部品有無判断処理では収容凹部18Bに部品Eが有るか否かがS102で撮像した画像に基づいて判断される。
S105では、制御部30は部品有無判断処理で部品有りと判断した場合(S105:Yes)は本処理を終了し、部品無しと判断した場合(S105:No)はS106に進む。
S106では、制御部30は吸着ミスカウントから除外する。
In S <b> 103, the
In S104, the
In S105, when the
In S106, the
なお、ここでは実装ヘッド20の下降と並行して収容凹部18Bの撮像が行われる場合を例に説明したが、収容凹部18Bの撮像は実装ヘッド20を下降させる前に行われてもよいし、実装ヘッド20を下降させた後に行われてもよい。また、ここでは実装ヘッド20の上昇と並行して部品有無判断処理を実行する場合を例に説明したが、部品有無判断処理は実装ヘッド20が上昇した後に実行されてもよい。
Here, the case where imaging of the
(5−2)部品有無判断処理
先ず、図6〜図7を参照して、S104で実行される部品有無判断処理の概略を従来と比較しながら説明する。
ここでは先ず、図6を参照して、部品Eの一例について説明する。図6に示す部品Eは横長の立方体状であり、樹脂によってモールドされている。モールド色は例えば黒(あるいは黒に近い色)や白(あるいは白に近い色)である。部品本体50の長手方向の両側にはそれぞれ金属製の電極51が設けられている。各電極51の上面は平坦で色はほぼ均一である。
(5-2) Component Existence Determination Process First, the outline of the component presence / absence determination process executed in S104 will be described with reference to FIGS.
First, an example of the component E will be described with reference to FIG. The part E shown in FIG. 6 has a horizontally long cubic shape and is molded with resin. The mold color is, for example, black (or a color close to black) or white (or a color close to white).
次に、図7を参照して、部品Eが収容されている収容凹部18B、及び、部品Eが収容されていない収容凹部18Bを撮像した画像の例について説明する。
例1はモールド色が黒の部品Eが収容されている収容凹部18Bを撮像した画像である。例2〜例3はモールド色が白の部品Eが収容されている収容凹部18Bを撮像した画像である。例3の部品Eは例2の部品Eと同じものであるが、例3では例2に比べて光源の輝度を高く(すなわち明るく)して撮像している。例4は部品Eが収容されていない収容凹部18Bを撮像した画像である。ここで、例1〜例4においてキャリアテープ18Aの色は収容凹部18Bの内面も含めて白である。
Next, with reference to FIG. 7, an example of an image obtained by capturing the
Example 1 is an image obtained by capturing the
従来の部品の有無の判断では、収容凹部18Bを撮像した画像を二値化して二値画像を生成し、生成した二値画像において黒を表す画素の数が閾値以上であるか否かによって部品Eの有無を判断していた。
In the conventional determination of the presence / absence of a component, a binary image is generated by binarizing an image obtained by capturing the
例えば、例1では部品Eのモールド色が黒であるので黒の画素の数が1132となっている。このため、上述した閾値を100とした場合も33とした場合も部品有りと判断される。例2ではモールド色が白であるので二値化によってほぼ白の画素となり、黒の画素の数は79となっている。このため、閾値が33の場合は部品有りと判断されるものの、閾値が100の場合は部品Eが有るにもかかわらず部品無しと誤判断される。 For example, in Example 1, since the mold color of the part E is black, the number of black pixels is 1132. For this reason, it is determined that there is a component both when the threshold value is 100 and when the threshold value is 33. In Example 2, since the mold color is white, binarization results in almost white pixels, and the number of black pixels is 79. For this reason, when the threshold value is 33, it is determined that there is a component, but when the threshold value is 100, it is erroneously determined that there is no component despite the presence of the component E.
例3は光源の輝度が高いことから黒の画素の数が例2より更に少なくなって16となっている。このため、閾値が100の場合も33の場合も、部品Eが有るにもかかわらず部品無しと誤判断される。例4では収容凹部18Bの側壁の影になっている部分を表している画素が黒の画素としてカウントされていることにより、黒の画素の数は69となっている。このため、閾値が100の場合は部品無しと判断されるが、閾値が33の場合は部品Eが無いにもかかわらず部品有りと誤判断される。
In Example 3, since the luminance of the light source is high, the number of black pixels is 16, which is further smaller than in Example 2. For this reason, whether the threshold value is 100 or 33, it is erroneously determined that there is no component despite the presence of the component E. In Example 4, the number of black pixels is 69 because the pixels representing the shadowed portion of the side wall of the
このように、従来の部品の有無の判断では、部品Eのモールド色が収容凹部18Bの内面の色(白色)と大きく異なる場合(すなわちモールド色が黒の場合)は部品Eの有無を正しく判断することができる。しかしながら、部品Eのモールド色が収容凹部18Bの内面の色に近い場合(すなわちモールド色が白の場合)は、閾値が大きい場合(すなわち100の場合)は例2及び例3の場合に誤判断され、閾値が小さい場合(すなわち33の場合)は例3及び例4の場合に誤判断される。
すなわち、従来の部品の有無の判断では、部品Eのモールド色が収容凹部18Bの内面の色に近い場合は閾値を大きくしても小さくしても誤判断をなくすことができず、判断の信頼性は必ずしも高いといえなかった。
Thus, in the conventional determination of the presence / absence of a component, if the mold color of the component E is significantly different from the color (white) of the inner surface of the
That is, in the conventional determination of the presence / absence of a component, if the mold color of the component E is close to the color of the inner surface of the
これに対し、本実施形態に係る部品有無判断処理では、制御部30は部品テープ18の収容凹部18Bを撮像した画像からエッジ画像を生成し、生成したエッジ画像のエッジに相当する画素の数であるエッジ画素数に基づいて部品Eの有無を判断する。以下、具体的に説明する。
In contrast, in the component presence / absence determination processing according to the present embodiment, the
図7に示すエッジ画像は例1〜例4に示す画像からエッジを抽出して生成されたものである。エッジ画像において白色の領域はエッジを表している。以降の説明では白色の領域を構成している画素(白画素)のことをエッジに相当する画素という。 The edge image shown in FIG. 7 is generated by extracting edges from the images shown in Examples 1 to 4. In the edge image, a white area represents an edge. In the following description, a pixel (white pixel) constituting a white region is referred to as a pixel corresponding to an edge.
ここで、詳しくは後述するが、本実施形態では収容凹部18Bを撮像した画像からエッジを抽出して中間エッジ画像を生成し、生成した中間エッジ画像を二値化した二値画像に後述する白色膨張処理(エッジ膨張処理の一例)と白色収縮処理(エッジ収縮処理の一例)とをこの順で施すことによってエッジ画像を生成している。白色膨張処理及び白色収縮処理を実行すると、エッジに相当する画素の中に周囲から孤立している画素(あるいは画素群)がある場合に、その画素の周囲の画素もエッジに相当する画素となる。すなわちエッジが膨張する。図7に示すエッジ画像は白色膨張処理及び白色収縮処理を施した後のものである。
Here, although details will be described later, in the present embodiment, an edge is extracted from an image obtained by capturing the
前述したように電極51の上面は平坦で色はほぼ均一であるが、電極51の上面の光反射率が高い、反射の方向が必ずしも一様ではない、基板撮像カメラ16の解像度が高いなどの理由から、例1〜例3に示すように収容凹部18Bを撮像した画像上では電極51の上面は濃淡が入り混じった斑模様となる。このため、中間エッジ画像を生成するとその濃淡の差がエッジとして抽出され、電極51の上面に対応する領域にエッジが密集する。そのエッジを白色膨張処理及び白色収縮処理によって膨張させていることにより、エッジ画像では電極51の上面に対応する領域において隣り合うエッジの隙間がほぼなくなっている。
As described above, the upper surface of the
このため、通常、エッジは線となるが、例1〜例3のエッジ画像では電極51の上面に対応する領域のエッジが面となっており、電極51の上面に対応する画素の多くはエッジに相当する画素(白画素)となる。
これに対し、部品本体50や収容凹部18Bの内面に対応する領域では画素の濃度がほぼ一様になるためエッジが抽出され難い。このため、エッジ画像において部品本体50や収容凹部18Bの内面に対応する画素の多くはエッジに相当しない画素(黒画素)となる。
For this reason, the edge is usually a line, but in the edge images of Examples 1 to 3, the edge of the region corresponding to the upper surface of the
On the other hand, in the region corresponding to the inner surface of the component
すなわち、収容凹部18Bに部品Eが有る場合は電極51の上面に対応する画素の多くがエッジに相当するため、部品Eのモールド色が収容凹部18Bの内面の色に近いか否かによらずエッジに相当する画素の数が多くなる。具体的には、部品Eが有る場合の例である例1〜例3ではエッジに相当する画素の数が1616、1344、1185である。これに対し、部品Eが無い場合はエッジに相当する画素の数が少なくなる。具体的には、部品Eが無い場合の例である例4ではエッジに相当する画素の数が1055である。
That is, when there is the part E in the
従って、1185と1055との間に閾値を設定すれば、部品Eの色が収容凹部18Bの内面の色に近い場合であっても部品Eの有無を正しく判断することができる。具体的には、図7に示す例では閾値として1100を設定しているので、例1〜例3については部品有りと正しく判断することができ、例4については部品無しと正しく判断することができる。
Therefore, if a threshold value is set between 1185 and 1055, the presence / absence of the component E can be correctly determined even when the color of the component E is close to the color of the inner surface of the
次に、図8を参照して、部品有無判断処理の流れについて説明する。
S201では、制御部30はエッジ画像生成処理を実行する。詳しくは後述するが、エッジ画像生成処理ではS102で収容凹部18Bを撮像して生成された画像からエッジが抽出されてエッジ画像が生成される。
S202では、制御部30はS201で生成したエッジ画像から濃度が255の画素(すなわちエッジに相当する画素)の数をカウントする。これによりエッジ画素数が特定される(特定処理の一例)。
Next, the flow of the part presence / absence determination process will be described with reference to FIG.
In S201, the
In S202, the
S203では、制御部30はS202で特定したエッジ画素数が閾値(図7に示す例では1100)以上であるか否かを判断し、閾値以上の場合(S203:Yes)はS204に進み、閾値未満の場合(S203:No)はS205に進む。
S204では、制御部30は部品有りと判断する。
S205では、制御部30は部品無しと判断する。上述したS203〜S205は判断処理の一例である。
In S203, the
In S204, the
In S205, the
次に、図9を参照して、S201で実行されるエッジ画像生成処理について説明する。
S301では、制御部30はS102で収容凹部18Bを撮像して生成された画像にエッジ抽出フィルタをかけて中間エッジ画像を生成する(中間エッジ画像生成処理の一例)。以下、具体的に説明する。
Next, the edge image generation process executed in S201 will be described with reference to FIG.
In S301, the
先ず、図10を参照して、本実施形態で用いるエッジ抽出フィルタについて説明する。なお、エッジ抽出フィルタはエッジ強調フィルタと称されることもある。本実施形態ではエッジ抽出フィルタとしてsobelフィルタを用いる。一般にsobelフィルタは処理が軽くエッジの抽出能力も高いとされているフィルタである。図10(a)及び図10(b)に示すようにsobelフィルタは水平方向sobelフィルタ55(水平方向のエッジ抽出フィルタの一例)と垂直方向sobelフィルタ56(垂直方向のエッジ抽出フィルタの一例)とで構成され、水平方向で左右に隣接する画素の階調値が同じ場合は相殺されゼロになり、垂直方向で上下に隣接する画素の階調値が同じ場合は相殺されゼロになる。また、図10(a)(b)中の1、−1、2、−2、は重み付けの例である。 First, an edge extraction filter used in this embodiment will be described with reference to FIG. The edge extraction filter may be referred to as an edge enhancement filter. In the present embodiment, a sobel filter is used as the edge extraction filter. In general, the sobel filter is a filter that is light in processing and has high edge extraction capability. 10A and 10B, the sobel filter includes a horizontal sobel filter 55 (an example of a horizontal edge extraction filter) and a vertical sobel filter 56 (an example of a vertical edge extraction filter). When the gradation values of the pixels adjacent to the left and right in the horizontal direction are the same, they are canceled out and become zero, and when the gradation values of the pixels adjacent in the vertical direction are the same, they are canceled and become zero. Also, 1, -1, 2, and -2 in FIGS. 10A and 10B are examples of weighting.
次に、図11を参照して、sobelフィルタを適用した例について説明する。ここでは画素の濃度を0(黒)〜255(白)の256階調で表すものとする。また、ここでは図11に示す各画像において濃度が付されていない画素の濃度は0であるとする。 Next, an example in which a sobel filter is applied will be described with reference to FIG. Here, the pixel density is expressed by 256 gradations from 0 (black) to 255 (white). In addition, here, it is assumed that the density of a pixel to which no density is added in each image shown in FIG.
画像60はsobelフィルタを適用する前の画像である。画像61は画像60に水平方向sobelフィルタ55をかけることによって生成された画像であり、画像62は画像60に垂直方向sobelフィルタ56をかけることによって生成された画像である。画像63は画像61及び画像62から生成された中間エッジ画像である。具体的には、sobelフィルタでは画像61の画素の濃度と画像62の同じ座標にある画素の濃度との二乗和の平方根が中間エッジ画像63の当該座標の画素の濃度とされる。ただし、sobelフィルタでは二乗和の平方根が255より大きくなることがある。二乗和の平方根が255より大きい場合は255に置換される。
中間エッジ画像63において濃度が付されている画素によって構成される矩形枠状の領域は抽出されたエッジを表している。すなわち、図11に示す例ではsobelフィルタをかけることによって矩形枠状のエッジが抽出される。
An
In the
なお、中間エッジ画像63をエッジ画像とし、矩形枠状の部分を構成している画素の数(すなわちエッジ画素数)が閾値以上であれば部品有りと判断してもよい。例えば、図11に示す中間エッジ画像63では全体の画素数が91であり、そのうちエッジ画素数が64である。この場合、予め設定されている閾値が60であったとすると、エッジ画素数が閾値以上であるので、前述した図8のS203において部品有りと判断される。
The
S302では、制御部30は中間エッジ画像を二値化して二値画像を生成する(二値画像生成処理の一例)。具体的には、制御部30は例えば100を閾値とし、濃度が100以上の画素はエッジに相当する画素(白画素)であるとして濃度を255とし、濃度が100未満の画素はエッジに相当しない画素(黒画素)であるとして濃度を0とする。これにより画素の濃度が0/255で表される二値画像が生成される。なお、閾値は100に限られるものではなく、適宜に決定することができる。また、二値画像は画素の濃度を0/1で表すものであってもよい。
In S302, the
S303では、制御部30はS302で生成した二値画像にエッジを膨張させる白色膨張処理と、白色膨張処理によってエッジが膨張された二値画像のエッジを収縮させる白色収縮処理とをこの順で施す。以下、具体的に説明する。
In S303, the
エッジ画像を二値化すると例えば1画素だけがエッジに相当する画素として孤立する場合がある。その場合はその周囲の画素もエッジに相当する画素である可能性が高い。しかしながら、それら周囲の画素の濃度が小さいことにより、二値化の際にそれら周囲の画素がエッジに相当しない画素とされてしまうことがある。エッジ画素数を精度よく特定するためにはそのような周囲の画素もエッジに相当する画素とすることが望ましい。白色膨張処理及び白色収縮処理はそのような周囲の画素をエッジに相当する画素とする処理である。以下、白色膨張処理及び白色収縮処理について、2つの例を参照してより具体的に説明する。 When the edge image is binarized, for example, only one pixel may be isolated as a pixel corresponding to the edge. In that case, the surrounding pixels are likely to be pixels corresponding to the edge. However, since the density of the surrounding pixels is small, the surrounding pixels may be regarded as pixels that do not correspond to the edge during binarization. In order to specify the number of edge pixels with high accuracy, it is desirable that such surrounding pixels be pixels corresponding to edges. The white expansion process and the white contraction process are processes in which such surrounding pixels are pixels corresponding to edges. Hereinafter, the white expansion process and the white contraction process will be described more specifically with reference to two examples.
先ず、図12を参照して、第1の例について説明する。第1の例はエッジに相当する画素の中に周囲から孤立している画素がない例である。図12において二値画像65は前述した二値化によって生成された二値画像である。
白色膨張処理では対象画素を中心とする3×3画素の範囲(以下「近傍領域」という)の最大値が対象画素の濃度とされる。例えば画素68が対象画素であるとすると、近傍領域の最大値は画素68Aの255であるので、二値画像66に示すように画素68の濃度が255とされる。二値画像65について外縁部の画素を除く全ての画素を順に対象画素として白色膨張処理を施すと、二値画像67に示すようにエッジに相当する画素の周囲の画素もエッジに相当する画素となる。すなわちエッジが膨張する。
First, a first example will be described with reference to FIG. The first example is an example in which there is no pixel isolated from the surroundings among the pixels corresponding to the edge. In FIG. 12, a
In the white expansion process, the maximum value in a 3 × 3 pixel range (hereinafter referred to as “neighboring region”) centered on the target pixel is used as the density of the target pixel. For example, assuming that the
白色収縮処理では対象画素の近傍領域の最小値が対象画素の濃度とされる。第1の例では二値画像67について外縁部を除く全ての画素を順に対象画素として白色収縮処理を施すと元の二値画像65に戻る。つまり、エッジに相当する画素の中に周囲から孤立している画素がない場合は膨張したエッジが全て収縮し、結果的にエッジは膨張しない。
なお、この例では、予め設定されている閾値が60であったとすると、白色収縮処理を施した後の二値画像(すなわち二値画像65)の矩形枠状の部分の画素数は68であり、閾値以上のため、部品有りと判定される。
In the white shrinking process, the minimum value in the vicinity region of the target pixel is set as the density of the target pixel. In the first example, when the white image shrinkage processing is performed on all the pixels of the
In this example, if the preset threshold value is 60, the number of pixels in the rectangular frame portion of the binary image (that is, the binary image 65) after the white contraction process is 68. Because it is equal to or greater than the threshold, it is determined that there is a part.
なお、近傍領域は3×3画素の範囲に限られるものではなく、適宜に決定することができる。例えば近傍領域は5×5画素の範囲であってもよい。 Note that the neighborhood region is not limited to the range of 3 × 3 pixels, and can be determined as appropriate. For example, the neighborhood region may be a range of 5 × 5 pixels.
次に、図13を参照して、第2の例について説明する。第2の例はエッジに相当する画素の中に1画素だけ周囲から孤立している画素がある例である。具体的には、第2の例に示す二値画像70は中心付近にエッジに相当する画素73が孤立している。
二値画像71に示すように、二値画像70に白色膨張処理を施すと画素73の周囲の画素も255となる。二値画像72に示すように、二値画像71に白色収縮処理を施した場合は画素73の左右の画素の濃度が0に戻らず255のままとなる。このため第2の例では二値画像72が元の二値画像70と同じにならず、孤立している画素73の左右の画素がエッジに相当する画素として残る。つまり、エッジに相当する画素の中に1画素だけ周囲から孤立している画素がある場合は膨張したエッジの一部が収縮せず、結果的に元の二値画像に比べてエッジが膨張する。
なお、この例でも、予め設定されている閾値が60であったとすると、白色収縮処理を行った後の二値画像75の矩形枠状の部分及び膨張した部分の画素数は71であり、閾値以上のため、部品有りと判定される。
Next, a second example will be described with reference to FIG. The second example is an example in which only one pixel is isolated from the surroundings among the pixels corresponding to the edge. Specifically, in the
As shown in the
In this example as well, assuming that the preset threshold value is 60, the number of pixels of the rectangular frame-shaped portion and the expanded portion of the binary image 75 after the white shrinkage processing is 71, and the threshold value Therefore, it is determined that there are parts.
第2の例では1画素だけが孤立している場合を例に説明したが、連続する2以上の画素からなる画素群が孤島のように孤立している場合も結果的にエッジが膨張する。 In the second example, the case where only one pixel is isolated has been described as an example. However, when a pixel group composed of two or more continuous pixels is isolated like an isolated island, the edge expands as a result.
(5−3)吸着ミスカウント処理
吸着ミスカウント処理は、前述したS101において部品Eの吸着に失敗(言い換えると吸着ミス)した場合に吸着ミスとしてカウントし、カウントした回数から吸着率を算出する処理である。吸着率は例えば以下の式1によって算出される。
(5-3) Adsorption Miscount Process The adsorption miscount process is a process of counting as an adsorption error when the adsorption of the component E has failed (in other words, an adsorption error) in S101 described above, and calculating the adsorption rate from the counted number. It is. The adsorption rate is calculated by, for example, the following
吸着率[%]={(吸着を試みた回数−吸着に失敗した回数)/吸着を試みた回数}×100 ・・・ 式1
Adsorption rate [%] = {(number of adsorption attempts−number of adsorption failures) / number of adsorption attempts} × 100
ただし、前述したように部品テープ18の収容凹部18Bには部品Eが収容されていない場合もある。その場合は部品Eを吸着できないが、吸着ミスしたわけではないので、その場合も吸着ミスにカウントしてしまうと吸着率が低下してしまう。そのため、制御部30は前述したS106で吸着ミスカウントから除外した場合は部品Eを吸着できなくても吸着ミスにカウントしない。
However, as described above, the component E may not be accommodated in the
(6)実施形態の効果
以上説明した実施形態1に係る表面実装機1によると、エッジに相当する画素の数であるエッジ画素数に基づいて部品Eの有無を判断するので、部品Eのモールド色が収容凹部18Bの内面の色に近い場合であっても部品Eの有無をより正しく判断することができる。
(6) Effects of Embodiment According to the
また、表面実装機1によると、エッジ抽出フィルタとしてsobelフィルタを用いる。sobelフィルタは画像に水平方向のエッジ抽出フィルタと垂直方向のエッジ抽出フィルタとをかけてエッジを抽出するフィルタである。sobelフィルタはエッジの抽出能力が高いのでエッジを精度よく抽出できる。これにより部品Eの有無をより正しく判断することができる。
Further, according to the
また、表面実装機1によると、収容凹部18Bを撮像した画像からエッジを抽出して生成した中間エッジ画像を二値化するので、エッジに相当する画素とエッジに相当しない画素とを分けることができる。これによりエッジ画素数の特定が容易になる。ただし、中間エッジ画像を二値化すると、例えば1画素だけがエッジに相当する画素として孤立する場合がある。その場合はその周囲の画素もエッジに相当する画素である可能性が高いので、その周囲の画素もエッジに相当する画素に含めることが望ましい。二値画像にエッジ膨張処理及びエッジ収縮処理を施すと、例えば1画素だけがエッジに相当する画素として孤立している場合に、その画素の周囲の画素もエッジに相当する画素とすることができる。このためエッジ画素数をより適切に特定することができる。
Further, according to the
また、表面実装機1によると、収容凹部18Bに部品Eが無い場合は吸着ミスカウントから除外する場合に、吸着率の低下をより確実に抑制できる。具体的には、部品Eの有無を正しく判断できない場合は、部品Eが無いことによって部品Eの吸着に失敗した場合であっても部品Eが有ると誤判断され、吸着ミスにカウントされてしまう可能性がある。表面実装機1によると、部品Eの有無をより正しく判断することができるので、部品Eが有ると誤判断されて吸着ミスにカウントされてしまう可能性を低減できる。このため吸着率の低下をより確実に抑制できる。
Moreover, according to the
<実施形態2>
次に、本発明の実施形態2を図14によって説明する。
前述した実施形態1では部品テープ18から表面実装機1に部品Eが供給される位置である部品供給位置25に位置している収容凹部18Bを基板撮像カメラ16によって撮像して部品Eの有無を判断する場合を例に説明した。これに対し、図14に示すように、実施形態2では部品供給位置25に位置している収容凹部18Bの次の収容凹部18Bを撮像して部品Eの有無を判断する。
<
Next,
In the above-described first embodiment, the
具体的には、実施形態2では実施形態1に比べて剥離テープ18Cを剥がす剥離装置(図示せず)が部品テープ18の送り方向の上流側に配されており、部品供給位置25に位置している収容凹部18Bの次の収容凹部18Bも剥離テープ18Cが剥がされている状態となる。
Specifically, in the second embodiment, as compared with the first embodiment, a peeling device (not shown) for peeling the peeling
実施形態2に係る制御部30は、部品供給位置25に位置している収容凹部18Bに収容されている部品Eを吸着するために実装ヘッド20を下降させるとき、実装ヘッド20の下降と並行して、基板撮像カメラ16によって次の収容凹部18Bを撮像し、撮像した画像から次の収容凹部18Bの部品Eの有無を判断する。なお、次の収容凹部18Bの撮像は実装ヘッド20を下降させる前に行ってもよいし、実装ヘッド20を下降させた後に行ってもよい。
When the
そして、制御部30は次の収容凹部18Bを撮像した画像から次の収容凹部18Bの部品Eの有無を判断する。そして、制御部30は、次の収容凹部18Bに部品Eが無い場合は、部品テープ18が送られて次の収容凹部18Bが部品供給位置25に位置したとき、部品Eが無いことが既に判っているので実装ヘッド20を下降させない。これによりタクトタイムのロスを低減することができる。
And the
<他の実施形態>
本明細書によって開示される技術は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本明細書によって開示される技術的範囲に含まれる。
<Other embodiments>
The technology disclosed in the present specification is not limited to the embodiments described with reference to the above description and drawings. For example, the following embodiments are also included in the technical scope disclosed by the present specification.
(1)上記実施形態ではエッジ抽出フィルタとしてsobelフィルタを例に説明したが、エッジ抽出フィルタはsobelフィルタに限られるものではなく、適宜に決定することができる。例えばエッジ抽出フィルタはPrewittフィルタであってもよい。 (1) In the above embodiment, the sobel filter is described as an example of the edge extraction filter. However, the edge extraction filter is not limited to the sobel filter, and can be determined as appropriate. For example, the edge extraction filter may be a Prewitt filter.
(2)上記実施形態では中間エッジ画像を二値化して二値画像を生成し、生成した二値画像からエッジ画素数を特定する場合を例に説明したが、二値画像を生成せず、中間エッジ画像からエッジ画素数を直接特定してもよい。その場合は中間エッジ画像がエッジ画像に相当する。 (2) In the above embodiment, the case where the intermediate edge image is binarized to generate a binary image and the number of edge pixels is specified from the generated binary image has been described as an example, but the binary image is not generated, The number of edge pixels may be directly specified from the intermediate edge image. In that case, the intermediate edge image corresponds to the edge image.
(3)上記実施形態ではエッジ画像を二値化して二値画像を生成し、生成した二値画像に白色膨張処理及び白色収縮処理を施す場合を例に説明したが、白色膨張処理及び白色収縮処理は必ずしも施されなくてもよい。その場合は白色膨張処理及び白色収縮処理が施されていない二値画像がエッジ画像に相当する。 (3) In the above-described embodiment, the case where the edge image is binarized to generate a binary image and the generated binary image is subjected to the white expansion process and the white contraction process has been described as an example. The process does not necessarily have to be performed. In this case, a binary image that has not been subjected to white expansion processing and white contraction processing corresponds to an edge image.
(4)上記実施形態では部品Eを保持する例として吸着ノズル24によって部品Eを吸着する場合を例に説明したが、部品Eの保持はこれに限られるものではなく、例えば所謂チャックを用いて部品Eを挟むことによって保持してもよい。
(4) In the above embodiment, the case where the component E is sucked by the
1…表面実装機、16…基板撮像カメラ(撮像部の一例)、18…部品テープ、18B…収容凹部、25…部品供給位置、30…制御部、55…水平方向sobelフィルタ(水平方向のエッジ抽出フィルタの一例)、56…垂直方向sobelフィルタ(垂直方向のエッジ抽出フィルタの一例)、E…部品、P…基板
DESCRIPTION OF
Claims (5)
前記収容凹部を撮像して画像を生成する撮像部と、
制御部と、
を備え、
前記制御部は、
前記画像からエッジを抽出してエッジ画像を生成するエッジ画像生成処理と、
前記エッジ画像のエッジに相当する画素の数であるエッジ画素数を特定する特定処理と、
前記エッジ画素数が閾値以上である場合は部品有りと判断し、前記閾値未満の場合は部品無しと判断する判断処理と、
を実行する、表面実装機。 A surface mounting machine for holding and mounting the component supplied by a component tape having a storage recess in which a component is stored and a component stored in the storage recess,
An imaging unit that images the housing recess and generates an image;
A control unit;
With
The controller is
Edge image generation processing for extracting an edge from the image and generating an edge image;
A specifying process for specifying the number of edge pixels that is the number of pixels corresponding to the edge of the edge image;
When the number of edge pixels is greater than or equal to a threshold, it is determined that there is a component, and when the number of edge pixels is less than the threshold, a determination process that determines that there is no component;
Run the surface mount machine.
前記制御部は、前記エッジ画像生成処理において、前記画像に水平方向のエッジ抽出フィルタと垂直方向のエッジ抽出フィルタとをかけることによってエッジを抽出する、表面実装機。 The surface mounter according to claim 1,
The control unit is a surface mounter that extracts edges by applying a horizontal edge extraction filter and a vertical edge extraction filter to the image in the edge image generation process.
前記制御部は、前記エッジ画像生成処理において、
前記画像からエッジを抽出して中間エッジ画像を生成する中間エッジ画像生成処理と、
前記中間エッジ画像を二値化して二値画像を生成する二値画像生成処理と、
前記二値画像のエッジを膨張させるエッジ膨張処理と、
前記エッジ膨張処理によってエッジが膨張された前記二値画像のエッジを収縮させるエッジ収縮処理と、
を実行することによって前記エッジ画像を生成する、表面実装機。 The surface mounter according to claim 1 or 2,
The control unit, in the edge image generation process,
An intermediate edge image generation process for generating an intermediate edge image by extracting an edge from the image;
A binary image generation process that binarizes the intermediate edge image to generate a binary image;
Edge expansion processing for expanding the edges of the binary image;
An edge contraction process for contracting edges of the binary image whose edges are expanded by the edge expansion process;
A surface mounter that generates the edge image by executing
前記制御部は、
前記収容凹部に収容されている前記部品の保持に失敗した回数をカウントするカウント処理を実行し、
前記カウント処理において、前記判断処理によって部品無しと判断した場合は前記部品を保持できなくても失敗した回数から除外する、表面実装機。 The surface mounter according to any one of claims 1 to 3,
The controller is
Performing a counting process for counting the number of times the component held in the receiving recess has failed to be held;
In the counting process, when it is determined by the determination process that there is no component, the surface mounter is excluded from the number of times of failure even if the component cannot be held.
前記撮像部は、前記部品テープから当該表面実装機に前記部品が供給される位置である部品供給位置に位置している前記収容凹部の次の前記収容凹部を撮像する、表面実装機。 The surface mounter according to any one of claims 1 to 4,
The surface mounting machine, wherein the imaging unit images the housing recess next to the housing recess located at a component supply position that is a position where the component is supplied from the component tape to the surface mounting machine.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017155325A JP2019036015A (en) | 2017-08-10 | 2017-08-10 | Surface mounting machine |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017155325A JP2019036015A (en) | 2017-08-10 | 2017-08-10 | Surface mounting machine |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019036015A true JP2019036015A (en) | 2019-03-07 |
Family
ID=65637406
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017155325A Pending JP2019036015A (en) | 2017-08-10 | 2017-08-10 | Surface mounting machine |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2019036015A (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020031464A1 (en) | 2018-08-10 | 2020-02-13 | 本田技研工業株式会社 | Reactive force generation device of clutch-by-wire system, and clutch lever device |
WO2021205578A1 (en) * | 2020-04-08 | 2021-10-14 | 株式会社Fuji | Image processing device, mounting device, and image processing method |
WO2022054728A1 (en) * | 2020-09-09 | 2022-03-17 | 上野精機株式会社 | Electronic component processing device |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08189902A (en) * | 1995-01-11 | 1996-07-23 | Kawasaki Steel Corp | Picture processing device |
JPH109835A (en) * | 1996-06-26 | 1998-01-16 | Nissan Motor Co Ltd | Surface flaw inspection apparatus |
JPH11145685A (en) * | 1997-11-14 | 1999-05-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Electronic part mounter and mounting method |
JP2009128303A (en) * | 2007-11-27 | 2009-06-11 | Omron Corp | Visual examination device for substrate |
JP2010050338A (en) * | 2008-08-22 | 2010-03-04 | Yamaha Motor Co Ltd | Surface mounting apparatus |
JP2014072409A (en) * | 2012-09-28 | 2014-04-21 | Juki Corp | Component inspection method and device |
-
2017
- 2017-08-10 JP JP2017155325A patent/JP2019036015A/en active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08189902A (en) * | 1995-01-11 | 1996-07-23 | Kawasaki Steel Corp | Picture processing device |
JPH109835A (en) * | 1996-06-26 | 1998-01-16 | Nissan Motor Co Ltd | Surface flaw inspection apparatus |
JPH11145685A (en) * | 1997-11-14 | 1999-05-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Electronic part mounter and mounting method |
JP2009128303A (en) * | 2007-11-27 | 2009-06-11 | Omron Corp | Visual examination device for substrate |
JP2010050338A (en) * | 2008-08-22 | 2010-03-04 | Yamaha Motor Co Ltd | Surface mounting apparatus |
JP2014072409A (en) * | 2012-09-28 | 2014-04-21 | Juki Corp | Component inspection method and device |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
斉藤 文彦: "2次元的特徴量と反射輝度分布を用いたニューラルネットワークによるハンダバンプ検査", 画像電子学会誌 第24巻 第3号, vol. 第24巻, JPN6021018018, 1995, JP, ISSN: 0004637458 * |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020031464A1 (en) | 2018-08-10 | 2020-02-13 | 本田技研工業株式会社 | Reactive force generation device of clutch-by-wire system, and clutch lever device |
WO2021205578A1 (en) * | 2020-04-08 | 2021-10-14 | 株式会社Fuji | Image processing device, mounting device, and image processing method |
JPWO2021205578A1 (en) * | 2020-04-08 | 2021-10-14 | ||
WO2022054728A1 (en) * | 2020-09-09 | 2022-03-17 | 上野精機株式会社 | Electronic component processing device |
JP2022045511A (en) * | 2020-09-09 | 2022-03-22 | 上野精機株式会社 | Processing device of electronic component |
US11996314B2 (en) | 2020-09-09 | 2024-05-28 | Ueno Seiki Co., Ltd. | Processing apparatus for electronic component |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6021560B2 (en) | Parts inspection method and apparatus | |
KR20180103701A (en) | Die bonding device and method of manufacturing semiconductor device | |
US10314220B2 (en) | Mounting machine and component detection method | |
JP2019036015A (en) | Surface mounting machine | |
JP2015230912A (en) | Component mounting device | |
JP6124918B2 (en) | Component mounting machine and mounting inspection machine | |
US10869421B2 (en) | Mounting device and imaging processing method | |
JP6734868B2 (en) | Image processing apparatus and image processing method for substrate | |
CN106455478B (en) | Inspection apparatus, mounting apparatus, and inspection method | |
JPWO2017081773A1 (en) | Image processing apparatus and image processing method for substrate | |
CN109983859B (en) | Surface mounting machine, component recognition device, and component recognition method | |
JP6348832B2 (en) | Component mounting apparatus, surface mounter, and component thickness detection method | |
WO2016075790A1 (en) | Mounter and method for inspecting suction posture of electronic component using moutner | |
JP5443894B2 (en) | Electronic component mounting apparatus and suction position correction method thereof | |
JP6974101B2 (en) | Setting device and surface mounter | |
JP6855597B2 (en) | Working machine and polarity judgment method | |
JP7235603B2 (en) | Component mounting data change device, change program, and surface mounter | |
JP7285194B2 (en) | Mounting machine, component recognition method | |
JPWO2017017788A1 (en) | Component mounter | |
CN112334762B (en) | Foreign matter detection method and electronic component mounting device | |
JPWO2019012576A1 (en) | Imaging device, surface mounter and inspection device | |
JP2018098404A (en) | Determination device and surface mounting machine | |
JPWO2018055663A1 (en) | Imaging device and mounting device | |
JP2023170432A (en) | surface mount machine | |
JP2024110112A (en) | Component mounting device, component mounting system, and height information acquisition method |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200309 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210423 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210518 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210713 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20211111 |