JP2019031041A - Conductive film for transfer - Google Patents

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Abstract

To provide a conductive film for transfer making it possible to reduce hologramlike poor appearance.SOLUTION: A conductive film for transfer 10 includes a temporary support 11, a resin layer 12 disposed peelably from the temporary support 11, and a conductive layer 13 directly disposed on the resin layer 12. The conductive layer 13 is composed of a metal oxide. A 50 nm depth hardness of the resin layer according to nanoindentation method is 0.3 GPa or more, preferably 4 GPa or more. The resin layer 12 has a thickness of 1-20 μm.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、転写用導電性フィルムに関する。   The present invention relates to a conductive film for transfer.

従来、モバイル機器等に採用されるタッチセンサーの電極、電磁波シールド等として、透明樹脂フィルム(例えば、PETフィルム、シクロオレフィンフィルム)等の基材に、インジウム・スズ複合酸化物層(ITO層)等の金属酸化物層(導電層)が形成された透明導電性フィルムが多用されている。   Conventionally, as an electrode for touch sensors used in mobile devices, electromagnetic shielding, etc., a substrate such as a transparent resin film (for example, PET film, cycloolefin film), etc., an indium-tin composite oxide layer (ITO layer), etc. A transparent conductive film having a metal oxide layer (conductive layer) formed thereon is often used.

一方、近年、ウエアラブルデバイス、フォルダブルデバイス等の登場に伴い、よりフレシキブルで、屈曲耐性の高い透明導電性フィルムが求められている。屈曲耐性向上の手段としては、基材を薄膜化して導電層にかかる応力を低減させるという手段が考えられる。しかしながら、ハンドリング等の観点から、基材を構成する透明樹脂フィルムの薄膜には限界があり、透明樹脂フィルムの限界厚みが、屈曲耐性向上の障壁となっている。また、屈曲耐性向上の別の手段として、クラックの生じやすい金属酸化物層に代えて、導電高分子、金属ナノワイヤ等から構成される導電層を備える透明導電性フィルムも検討されているが、導電性、透明性に課題を有し、本格的な導入には至っていない。   On the other hand, in recent years, with the advent of wearable devices, foldable devices, etc., there has been a demand for transparent conductive films that are more flexible and have high bending resistance. As a means for improving the bending resistance, a means of reducing the stress applied to the conductive layer by reducing the thickness of the base material can be considered. However, from the viewpoint of handling and the like, there is a limit to the thin film of the transparent resin film constituting the base material, and the limit thickness of the transparent resin film is a barrier for improving bending resistance. As another means of improving bending resistance, a transparent conductive film having a conductive layer composed of a conductive polymer, metal nanowires, etc., instead of a metal oxide layer that is prone to cracking has been studied. It has problems in terms of transparency and transparency, and has not yet been fully introduced.

特許第4893867号Japanese Patent No. 4893867

本発明の発明者らは、転写用導電性フィルムを用いれば上記課題を解決し得ることを見いだした。この転写用導電性フィルムは、仮支持体上に形成された樹脂層上にスパッタリング等の方法により導電層を形成して構成される。この転写用導電性フィルムを用いれば、仮支持体から導電層を含む積層体を光学部材等に転写することができ、剛直な基材を有さない光学積層体を提供し得る。   The inventors of the present invention have found that the above problem can be solved by using a conductive film for transfer. This transfer conductive film is configured by forming a conductive layer on a resin layer formed on a temporary support by a method such as sputtering. If this conductive film for transfer is used, a laminate including a conductive layer can be transferred from a temporary support to an optical member or the like, and an optical laminate having no rigid substrate can be provided.

転写用導電性フィルムを用いれば、屈曲耐性向上が図れる一方、転写用導電性フィルムを用いて形成された光学積層体(例えば、タッチセンサー;タッチセンサーを備える画像表示装置)には、ホログラム様の外観不良(虹斑模様、縞模様)が生じやすいという課題が新たに生じた。このような外観不良は、樹脂層上に導電層を製膜する際(例えば、スパッタリング処理時)に、樹脂層が収縮した結果、生じるものと考えられる。   Bending resistance can be improved by using a transfer conductive film, while an optical laminate (for example, a touch sensor; an image display device including a touch sensor) formed using a transfer conductive film has a hologram-like shape. A new problem has arisen that poor appearance (rainbow spots, striped patterns) tends to occur. Such an appearance defect is considered to occur as a result of the resin layer contracting when a conductive layer is formed on the resin layer (for example, during sputtering).

本発明は上記の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、ホログラム様の外観不良を抑制し得る転写用導電性フィルムを提供することにある。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a conductive film for transfer that can suppress a hologram-like appearance defect.

本発明の転写用導電性フィルムは、仮支持体と、該仮支持体から剥離可能に設けられた樹脂層と、該樹脂層に直接配置された導電層とを備え、該導電層が、金属酸化物から構成され、該樹脂層のナノインデンテーション法による50nm深さ硬さが、0.3GPa以上である。
1つの実施形態においては、上記樹脂層の厚みが、1μm〜20μmである。
1つの実施形態においては、上記樹脂層のナノインデンテーション法による100nm深さ硬さが、0.2GPa以上である。
1つの実施形態においては、上記樹脂層のナノインデンテーション法による50nm深さ弾性率は、4GPa以上である。
1つの実施形態においては、上記樹脂層のナノインデンテーション法による100nm深さ弾性率は、4GPa以上である。
1つの実施形態においては、上記金属酸化物が、インジウム−スズ複合酸化物である。
1つの実施形態においては、上記金属酸化物が、結晶化金属酸化物である。
1つの実施形態においては、上記導電層が、パターン化されている。
1つの実施形態においては、上記転写用導電性フィルムは、上記樹脂層と上記仮支持体との間に配置された液晶層をさらに備える。
本発明の別の局面によれば、光学積層体が提供される。この光学積層体は、光学部材と、粘着剤層と、上記導電層と、上記樹脂層とを備え、該導電層が、該液晶層に直接積層されている。
本発明のさらに別の局面によれば、タッチデバイスが提供される。このタッチセンサーは、上記光学積層体を備える。
The transfer conductive film of the present invention comprises a temporary support, a resin layer provided so as to be peelable from the temporary support, and a conductive layer disposed directly on the resin layer. The resin layer is made of an oxide, and the resin layer has a 50 nm depth hardness by nanoindentation method of 0.3 GPa or more.
In one embodiment, the thickness of the resin layer is 1 μm to 20 μm.
In one embodiment, the 100 nm depth hardness by the nanoindentation method of the said resin layer is 0.2 GPa or more.
In one embodiment, the 50 nm depth elastic modulus by the nanoindentation method of the said resin layer is 4 GPa or more.
In one embodiment, the 100 nm depth elastic modulus by the nanoindentation method of the said resin layer is 4 GPa or more.
In one embodiment, the metal oxide is an indium-tin composite oxide.
In one embodiment, the metal oxide is a crystallized metal oxide.
In one embodiment, the conductive layer is patterned.
In one embodiment, the conductive film for transfer further includes a liquid crystal layer disposed between the resin layer and the temporary support.
According to another aspect of the present invention, an optical laminate is provided. The optical laminate includes an optical member, an adhesive layer, the conductive layer, and the resin layer, and the conductive layer is directly laminated on the liquid crystal layer.
According to yet another aspect of the invention, a touch device is provided. This touch sensor includes the optical laminated body.

本発明の転写用導電性フィルムは、仮支持体と、樹脂層と、導電層とをこの順に有する。このような構成の転写用導電性フィルムを用いれば、液晶層と導電層とからなる積層体を光学部材に転写して、光学積層体を形成することができる。得られた光学積層体は、基材(導電層を形成する際に必要な基材)を備えていないため、屈曲耐性に優れる。また、本発明の転写用導電性フィルムは、導電層が金属酸化物から構成されているため、導電性および光透過性に優れる。さらに、本発明の転写用導電性フィルムを用いて形成された光学積層体においては、ホログラム様の外観不良が防止される。   The conductive film for transfer of the present invention has a temporary support, a resin layer, and a conductive layer in this order. If the conductive film for transfer having such a configuration is used, a laminate composed of a liquid crystal layer and a conductive layer can be transferred to an optical member to form an optical laminate. Since the obtained optical layered body does not include a base material (a base material necessary for forming a conductive layer), it has excellent bending resistance. Moreover, since the electroconductive layer is comprised from the metal oxide, the electroconductive film for transfer of this invention is excellent in electroconductivity and light transmittance. Furthermore, in the optical laminate formed using the transfer conductive film of the present invention, a hologram-like appearance defect is prevented.

本発明の1つの実施形態による転写用導電性フィルムの概略断面図である。It is a schematic sectional drawing of the electroconductive film for transcription | transfer by one Embodiment of this invention. 本発明の1つの実施形態による光学積層体の概略断面図である。It is a schematic sectional drawing of the optical laminated body by one Embodiment of this invention. 本発明の別の実施形態による光学積層体の概略断面図である。It is a schematic sectional drawing of the optical laminated body by another embodiment of this invention. 本発明の別の実施形態による光学積層体の概略断面図である。It is a schematic sectional drawing of the optical laminated body by another embodiment of this invention. 実施例および比較例の外観評価結果を示す写真図である。It is a photograph figure which shows the external appearance evaluation result of an Example and a comparative example.

(用語および記号の定義)
本明細書における用語および記号の定義は下記の通りである。
(1)屈折率(nx、ny、nz)
「nx」は面内の屈折率が最大になる方向(すなわち、遅相軸方向)の屈折率であり、「ny」は面内で遅相軸と直交する方向(すなわち、進相軸方向)の屈折率であり、「nz」は厚み方向の屈折率である。
(2)面内位相差(Re)
「Re(550)」は、23℃における波長550nmの光で測定した面内位相差である。Re(550)は、層(フィルム)の厚みをd(nm)としたとき、式:Re=(nx−ny)×dによって求められる。なお、「Re(450)」は、23℃における波長450nmの光で測定した面内位相差である。
(3)厚み方向の位相差(Rth)
「Rth(550)」は、23℃における波長550nmの光で測定した厚み方向の位相差である。Rth(550)は、層(フィルム)の厚みをd(nm)としたとき、式:Rth=(nx−nz)×dによって求められる。なお、「Rth(450)」は、23℃における波長450nmの光で測定した厚み方向の位相差である。
(4)Nz係数
Nz係数は、Nz=Rth/Reによって求められる。
(Definition of terms and symbols)
The definitions of terms and symbols in this specification are as follows.
(1) Refractive index (nx, ny, nz)
“Nx” is the refractive index in the direction in which the in-plane refractive index is maximum (ie, the slow axis direction), and “ny” is the direction orthogonal to the slow axis in the plane (ie, the fast axis direction). “Nz” is the refractive index in the thickness direction.
(2) In-plane retardation (Re)
“Re (550)” is an in-plane retardation measured with light having a wavelength of 550 nm at 23 ° C. Re (550) is obtained by the formula: Re = (nx−ny) × d, where d (nm) is the thickness of the layer (film). “Re (450)” is an in-plane retardation measured with light having a wavelength of 450 nm at 23 ° C.
(3) Thickness direction retardation (Rth)
“Rth (550)” is a retardation in the thickness direction measured with light having a wavelength of 550 nm at 23 ° C. Rth (550) is determined by the formula: Rth = (nx−nz) × d, where d (nm) is the thickness of the layer (film). “Rth (450)” is a retardation in the thickness direction measured with light having a wavelength of 450 nm at 23 ° C.
(4) Nz coefficient The Nz coefficient is obtained by Nz = Rth / Re.

A.転写用導電性フィルムの全体構成
図1は、本発明の1つの実施形態による転写用導電性フィルムの概略断面図である。この転写用導電性フィルム10は、仮支持体11と、仮支持体11から剥離可能に設けられた樹脂層12と、導電層13とをこの順に備える。導電層13は、樹脂層12に直接(すなわち、粘着剤層等を介することなく)、積層されている。
A. Overall configuration diagram 1 of a conductive film for transfer is a schematic cross-sectional view of a conductive film for transfer according to one embodiment of the present invention. The transfer conductive film 10 includes a temporary support 11, a resin layer 12 provided to be peelable from the temporary support 11, and a conductive layer 13 in this order. The conductive layer 13 is laminated directly on the resin layer 12 (that is, without an adhesive layer or the like).

転写用導電性フィルム10は、光学積層体に導電層を付与する際に用いられ得る。より詳細には、導電層13側の面を他の光学部材(例えば、画像素子(例えば、液晶パネル、有機ELパネル)、光学フィルム(例えば、位相差フィルム)、偏光板等)に貼着した後、仮支持体11を剥離するようにして、樹脂層12と導電層13ととから構成される積層体Aを転写することにより、光学積層体に導電層を付与することができる。従来、導電層は基材上に形成された状態で光学積層体に付与され、当該光学積層体には基材が含まれるが、本発明の転写用導電性フィルムを用いれば、導電層を形成する際に必要な基材を含まない光学積層体を形成することができる。通常、当該基材は支持体として機能するため剛直であるが、このような基材を含まない光学積層体は、屈曲性に優れる。また、当該基材を含まない光学積層体においては、屈曲させた際、導電層にかかる負荷が少なく導電層が損傷しがたい。   The transfer conductive film 10 can be used when a conductive layer is applied to the optical laminate. More specifically, the surface on the conductive layer 13 side is attached to another optical member (for example, an image element (for example, a liquid crystal panel or an organic EL panel), an optical film (for example, a retardation film), a polarizing plate, or the like). Then, the conductive layer can be applied to the optical layered body by transferring the layered body A composed of the resin layer 12 and the conductive layer 13 so that the temporary support 11 is peeled off. Conventionally, a conductive layer is applied to an optical laminate in a state of being formed on a substrate, and the optical laminate includes a substrate. If the conductive film for transfer of the present invention is used, a conductive layer is formed. In this case, an optical laminate that does not include a base material that is necessary can be formed. Usually, the base material is rigid because it functions as a support, but an optical laminate not including such a base material is excellent in flexibility. Moreover, in the optical laminated body which does not contain the said base material, when bent, there is little load concerning a conductive layer and it is hard to damage a conductive layer.

さらに、本発明の転写用導電性フィルムを用いれば、導電層を形成する処理(例えば、加熱処理)の際にダメージを受けやすい光学部材を含む光学積層体においても、剛直な基材を排除することができる。例えば、偏光板を含むフィルムに、直接、スパッタリング等の処理を行うと、偏光板がダメージを受けてしまうが、本発明の転写用導電性フィルムを用いれば、偏光板にダメージを与えることなく、光学積層体を形成することができる。   Furthermore, if the conductive film for transfer of the present invention is used, a rigid base material is eliminated even in an optical laminate including an optical member that is easily damaged during a process for forming a conductive layer (for example, a heat treatment). be able to. For example, if the film including the polarizing plate is directly subjected to a treatment such as sputtering, the polarizing plate is damaged, but if the transfer conductive film of the present invention is used, the polarizing plate is not damaged. An optical laminate can be formed.

A−1.導電層
1つの実施形態においては、上記導電層は、タッチデバイスの電極として機能し得る。
A-1. Conductive layer In one embodiment, the conductive layer may function as an electrode of a touch device.

好ましくは、上記導電層は、金属酸化物から構成される。上記金属酸化物としては、例えば、酸化インジウム、酸化スズ、酸化亜鉛、インジウム−スズ複合酸化物、スズ−アンチモン複合酸化物、亜鉛−アルミニウム複合酸化物、インジウム−亜鉛複合酸化物等が挙げられる。なかでも好ましくは、インジウム−スズ複合酸化物(ITO)である。金属酸化物は結晶化金属酸化物であってもよい。結晶化金属酸化物とは、後述のように、金属酸化物膜を成膜した後に、加熱(例えば、120℃〜200℃の加熱)して、得られる金属酸化物を意味する。   Preferably, the conductive layer is made of a metal oxide. Examples of the metal oxide include indium oxide, tin oxide, zinc oxide, indium-tin composite oxide, tin-antimony composite oxide, zinc-aluminum composite oxide, and indium-zinc composite oxide. Of these, indium-tin composite oxide (ITO) is preferable. The metal oxide may be a crystallized metal oxide. As described later, the crystallized metal oxide means a metal oxide obtained by forming a metal oxide film and then heating (for example, heating at 120 ° C. to 200 ° C.).

導電層は光透過性を有することが好ましい。導電層の全光線透過率は、好ましくは80%以上であり、さらに好ましくは85%以上であり、さらに好ましくは90%以上である。上記金属酸化物から導電層を構成することにより、光透過率が高い導電層を形成することができる。   The conductive layer is preferably light transmissive. The total light transmittance of the conductive layer is preferably 80% or more, more preferably 85% or more, and further preferably 90% or more. By forming a conductive layer from the metal oxide, a conductive layer with high light transmittance can be formed.

上記導電層の表面抵抗値は、好ましくは0.1Ω/□〜1000Ω/□であり、より好ましくは0.5Ω/□〜500Ω/□であり、特に好ましくは1Ω/□〜250Ω/□である。   The surface resistance value of the conductive layer is preferably 0.1Ω / □ to 1000Ω / □, more preferably 0.5Ω / □ to 500Ω / □, and particularly preferably 1Ω / □ to 250Ω / □. .

1つの実施形態においては、上記導電層は、上記樹脂層上に、直接、形成される。本実施形態の具体例としては、上記樹脂層上に、任意の適切な成膜方法(例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、CVD法、イオンプレーティング法、スプレー法等)により、金属酸化物層を形成して、導電層を得る方法が挙げられる。該金属酸化物層は、そのまま導電層としてもよく、さらに加熱し金属酸化物を結晶化させてもよい。該加熱時の温度は、例えば、120℃〜200℃である。   In one embodiment, the conductive layer is formed directly on the resin layer. As a specific example of this embodiment, a metal oxide layer is formed on the resin layer by any appropriate film formation method (for example, vacuum deposition method, sputtering method, CVD method, ion plating method, spray method, etc.). And forming a conductive layer to obtain a conductive layer. The metal oxide layer may be used as a conductive layer as it is, or may be further heated to crystallize the metal oxide. The temperature at the time of heating is, for example, 120 ° C to 200 ° C.

上記導電層の厚みは、好ましくは50nm以下であり、さらに好ましくは40nm以下である。このような範囲であれば、光透過性に優れる導電層を得ることができる。上記導電層の厚みの下限は、好ましくは1nmであり、より好ましくは5nmである。   The thickness of the conductive layer is preferably 50 nm or less, and more preferably 40 nm or less. If it is such a range, the conductive layer excellent in light transmittance can be obtained. The lower limit of the thickness of the conductive layer is preferably 1 nm, more preferably 5 nm.

上記導電層はパターン化されていてもよい。パターン化の方法としては、導電層の形態に応じて、任意の適切な方法が採用され得る。例えば、エッチング法、レーザー法等によりパターン化され得る。導電層のパターンの形状は、用途に応じて任意の適切な形状であり得る。例えば、特表2011−511357号公報、特開2010−164938号公報、特開2008−310550号公報、特表2003−511799号公報、特表2010−541109号公報に記載のパターンが挙げられる。   The conductive layer may be patterned. Any appropriate method can be adopted as a patterning method depending on the form of the conductive layer. For example, it can be patterned by an etching method, a laser method, or the like. The shape of the pattern of the conductive layer may be any appropriate shape depending on the application. For example, the patterns described in JP-T-2011-511357, JP-A-2010-164938, JP-A-2008-310550, JP-T-2003-511799, and JP-T-2010-541109 are exemplified.

A−2.樹脂層
上記樹脂層のナノインデンテーション法による50nm深さ硬さは、好ましくは0.3GPa以上であり、より好ましくは0.32GPa以上であり、さらに好ましくは0.4GPa以上である。なお、「ナノインデンテーション法によるXnm深さ硬さ」および「ナノインデンテーション法によるXnm深さ弾性率」は、仮支持体上に形成された樹脂層の仮支持体とは反対側の表面に圧子を押し込んだときの、圧子への負荷荷重と押し込み深さとを負荷時、除荷時にわたり連続的に測定し、得られた負荷荷重−押し込み深さ曲線から求められる。本明細書において、当該測定の条件は、評価温度:25℃、負荷・除荷速度:1000nm/s、押し込み深さ:Xnmとする。「ナノインデンテーション法によるXnm深さ硬さH」は、Xnmまで押し込んだ時の荷重(最大荷重Pmax)と、圧子と試料の接触面積(接触投影面積Ac)より、以下の式(1)により算出される。
また、「ナノインデンテーション法によるXnm深さ弾性率Er」は、上記負荷荷重−押し込み深さ曲線の除荷時の傾き(接触剛性S)と、圧子と試料の接触面積(投影面積Ac)より、以下の式(2)により算出される。
A-2. Resin Layer The 50 nm depth hardness of the resin layer by the nanoindentation method is preferably 0.3 GPa or more, more preferably 0.32 GPa or more, and further preferably 0.4 GPa or more. “Xnm depth hardness by nanoindentation method” and “Xnm depth elastic modulus by nanoindentation method” are the surface of the resin layer formed on the temporary support opposite to the temporary support. The load applied to the indenter and the indentation depth when the indenter is pushed in are continuously measured during loading and unloading, and the obtained load load-indentation depth curve is obtained. In this specification, the measurement conditions are as follows: evaluation temperature: 25 ° C., load / unloading speed: 1000 nm / s, and indentation depth: X nm. “Xnm depth hardness H by nanoindentation method” is calculated by the following formula (1) based on the load (maximum load Pmax) when pushed to Xnm and the contact area between the indenter and the sample (contact projection area Ac). Calculated.
The “Xnm depth elastic modulus Er by the nanoindentation method” is calculated from the inclination (contact rigidity S) at the time of unloading of the load load-indentation depth curve and the contact area between the indenter and the sample (projected area Ac). Is calculated by the following equation (2).

本発明においては、上記のような硬さを有する樹脂層上に導電層を形成することにより、ホログラム様の外観不良が防止された光学積層体の実現に寄与し得る転写用導電性フィルムを得ることができる。より詳細には、上記樹脂層を形成し、該樹脂層上に導電層を形成すれば、導電層成膜時の加熱(例えば、金属酸化物を結晶化させるための加熱)による樹脂層の不要な収縮が抑制され、その結果、外観に優れる転写用導電性フィルムを得ることができる。該転写用導電性フィルムを用いれば、表示特性に優れる画像表示装置(例えば、タッチデバイス)を得ることができる。樹脂層のナノインデンテーション法による50nm深さ硬さの上限は、好ましくは5GPa以下であり、より好ましくは2GPa以下である。   In the present invention, by forming a conductive layer on the resin layer having the above-described hardness, a conductive film for transfer that can contribute to the realization of an optical laminate in which a hologram-like appearance defect is prevented is obtained. be able to. More specifically, if the resin layer is formed and a conductive layer is formed on the resin layer, the resin layer is not required by heating during the formation of the conductive layer (for example, heating for crystallizing the metal oxide). As a result, a conductive film for transfer excellent in appearance can be obtained. By using the conductive film for transfer, an image display device (for example, a touch device) having excellent display characteristics can be obtained. The upper limit of the 50 nm depth hardness by the nanoindentation method of the resin layer is preferably 5 GPa or less, more preferably 2 GPa or less.

上記樹脂層のナノインデンテーション法による100nm深さ硬さは、好ましくは0.2GPa以上であり、より好ましくは0.3GPa以上であり、さらに好ましくは0.4GPa以上である。このような範囲であれば、本発明の上記外観向上効果は顕著となる。樹脂層のナノインデンテーション法による100nm深さ硬さの上限は、好ましくは5GPa以下であり、より好ましくは2GPa以下である。   The 100 nm depth hardness of the resin layer by the nanoindentation method is preferably 0.2 GPa or more, more preferably 0.3 GPa or more, and further preferably 0.4 GPa or more. If it is such a range, the said external appearance improvement effect of this invention will become remarkable. The upper limit of the 100 nm depth hardness by the nanoindentation method of the resin layer is preferably 5 GPa or less, more preferably 2 GPa or less.

上記樹脂層のナノインデンテーション法による50nm深さ弾性率は、好ましくは4GPa以上であり、より好ましくは4.2GPa以上であり、さらに好ましくは5GPa以上である。このような範囲であれば、本発明の上記外観向上効果は顕著となる。樹脂層のナノインデンテーション法による50nm深さ弾性率の上限は、好ましくは30GPa以下であり、より好ましくは20GPa以下である。当該弾性率が30GPa以下の樹脂層を有する転写用導電性フィルムを用いて得られた光学積層体は、より屈曲性に優れる。また、当該光学積層体においては、屈曲させた際、導電層にかかる負荷が少なく導電層が損傷しがたい。   The 50 nm depth elastic modulus of the resin layer by the nanoindentation method is preferably 4 GPa or more, more preferably 4.2 GPa or more, and further preferably 5 GPa or more. If it is such a range, the said external appearance improvement effect of this invention will become remarkable. The upper limit of the 50 nm depth elastic modulus of the resin layer by the nanoindentation method is preferably 30 GPa or less, more preferably 20 GPa or less. The optical laminate obtained using the transfer conductive film having a resin layer having an elastic modulus of 30 GPa or less is more excellent in flexibility. In the optical layered body, when bent, the load applied to the conductive layer is small and the conductive layer is not easily damaged.

上記樹脂層のナノインデンテーション法による100nm深さ弾性率は、好ましくは4GPa以上であり、より好ましくは4.3GPa以上であり、さらに好ましくは5GPa以上である。このような範囲であれば、本発明の上記外観向上効果は顕著となる。樹脂層のナノインデンテーション法による100nm深さ弾性率の上限は、好ましくは30GPa以下であり、より好ましくは20GPa以下である。当該弾性率が30GPa以下の樹脂層を有する転写用導電性フィルムを用いて得られた光学積層体は、より屈曲性に優れる。また、当該光学積層体においては、屈曲させた際、導電層にかかる負荷が少なく導電層が損傷しがたい。   The 100 nm depth elastic modulus of the resin layer by the nanoindentation method is preferably 4 GPa or more, more preferably 4.3 GPa or more, and further preferably 5 GPa or more. If it is such a range, the said external appearance improvement effect of this invention will become remarkable. The upper limit of the 100 nm depth elastic modulus of the resin layer by the nanoindentation method is preferably 30 GPa or less, more preferably 20 GPa or less. The optical laminate obtained using the transfer conductive film having a resin layer having an elastic modulus of 30 GPa or less is more excellent in flexibility. In the optical layered body, when bent, the load applied to the conductive layer is small and the conductive layer is not easily damaged.

上記硬さおよび弾性率は、樹脂層を構成する樹脂の種類、樹脂を構成するモノマー成分の種類・組成、重合度等により制御することができる。   The hardness and elastic modulus can be controlled by the type of resin constituting the resin layer, the type / composition of the monomer component constituting the resin, the degree of polymerization, and the like.

上記樹脂層の厚みは、好ましくは1μm〜20μmであり、より好ましくは1μm〜15μmであり、さらに好ましくは1μm〜10μmである。このような範囲であれば、本発明の上記外観向上効果は顕著となる。また、厚みが上記範囲の樹脂層を有する転写用導電性フィルムを用いて得られた光学積層体は、より屈曲性に優れる。また、当該光学積層体においては、屈曲させた際、導電層にかかる負荷が少なく導電層が損傷しがたい。   The thickness of the resin layer is preferably 1 μm to 20 μm, more preferably 1 μm to 15 μm, and still more preferably 1 μm to 10 μm. If it is such a range, the said external appearance improvement effect of this invention will become remarkable. Moreover, the optical laminated body obtained using the electroconductive film for transfer which has a resin layer whose thickness is the said range is more excellent in flexibility. In the optical layered body, when bent, the load applied to the conductive layer is small and the conductive layer is not easily damaged.

上記樹脂層は、任意の適切な樹脂を含む。当該樹脂としては、熱可塑性樹脂であってもよく、硬化性樹脂であってもよい。好ましくは、上記樹脂層は硬化性樹脂を含む。上記樹脂層を構成する硬化性樹脂としては、例えば、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂またはこれらの混合物が用いられる。   The resin layer includes any appropriate resin. The resin may be a thermoplastic resin or a curable resin. Preferably, the resin layer includes a curable resin. As the curable resin constituting the resin layer, for example, an acrylic resin, an epoxy resin, a silicone resin, or a mixture thereof is used.

上記樹脂層を構成する樹脂のガラス転移温度は、好ましくは120℃〜300℃であり、より好ましくは130℃〜250℃である。   The glass transition temperature of the resin constituting the resin layer is preferably 120 ° C to 300 ° C, more preferably 130 ° C to 250 ° C.

上記樹脂層は、仮支持体上に樹脂層形成用組成物を塗布し、その後、該組成物を硬化して形成される。   The resin layer is formed by applying a resin layer forming composition on a temporary support and then curing the composition.

好ましくは、上記樹脂層形成用組成物は、主成分となる硬化性化合物として、多官能モノマー、多官能モノマー由来のオリゴマーおよび/または多官能モノマー由来のプレポリマーを含む。多官能モノマーとしては、例えば、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート、ペンタエリスリトールジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジメチロールプロパントテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオール(メタ)アクリレート、1,9−ノナンジオールジアクリレート、1,10−デカンジオール(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジプロピレングリコールジアクリレート、イソシアヌル酸トリ(メタ)アクリレート、エトキシ化グリセリントリアクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラアクリレート等が挙げられる。多官能モノマーは、単独で用いてもよく、複数を組み合わせて用いてもよい。   Preferably, the resin layer forming composition contains a polyfunctional monomer, an oligomer derived from a polyfunctional monomer, and / or a prepolymer derived from a polyfunctional monomer as a curable compound serving as a main component. Examples of the polyfunctional monomer include tricyclodecane dimethanol diacrylate, pentaerythritol di (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, trimethylolpropane triacrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, and dimethylolpropanthate. Tetraacrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, 1,6-hexanediol (meth) acrylate, 1,9-nonanediol diacrylate, 1,10-decanediol (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate , Polypropylene glycol di (meth) acrylate, dipropylene glycol diacrylate, isocyanuric acid tri (meth) acrylate, ethoxylated glycerin Triacrylate, and ethoxylated pentaerythritol tetraacrylate and the like. A polyfunctional monomer may be used independently and may be used in combination of multiple.

上記多官能モノマー、多官能モノマー由来のオリゴマーおよび多官能モノマー由来のプレポリマーの含有割合は、樹脂層形成用組成物中のモノマー、オリゴマーおよびプレポリマーの合計量に対して、好ましくは30重量%〜100重量%であり、より好ましくは40重量%〜95重量%であり、特に好ましくは50重量%〜95重量%である。   The content ratio of the polyfunctional monomer, the oligomer derived from the polyfunctional monomer and the prepolymer derived from the polyfunctional monomer is preferably 30% by weight with respect to the total amount of the monomer, oligomer and prepolymer in the resin layer forming composition. -100% by weight, more preferably 40% by weight to 95% by weight, particularly preferably 50% by weight to 95% by weight.

上記樹脂層形成用組成物は、単官能モノマーを含んでいてもよい。上記樹脂層形成用組成物が単官能モノマーを含む場合、単官能モノマーの含有割合は、樹脂層形成用組成物中のモノマー、オリゴマーおよびプレポリマーの合計量に対して、好ましくは40重量%以下であり、より好ましくは20重量%以下である。   The resin layer forming composition may contain a monofunctional monomer. When the resin layer forming composition contains a monofunctional monomer, the content ratio of the monofunctional monomer is preferably 40% by weight or less based on the total amount of the monomer, oligomer and prepolymer in the resin layer forming composition. More preferably, it is 20% by weight or less.

上記単官能モノマーとしては、例えば、エトキシ化o−フェニルフェノール(メタ)アクリレート、メトキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシルアクリレート、ラウリルアクリレート、イソオクチルアクリレート、イソステアリルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、イソホロニルアクリレート、ベンジルアクリレート、2−ヒドロキシ−3−フェノキシアクリレート、アクリロイルモルホリン、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、ヒドロキシエチルアクリルアミド等が挙げられる。   Examples of the monofunctional monomer include ethoxylated o-phenylphenol (meth) acrylate, methoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, phenoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, lauryl acrylate, isooctyl acrylate, and isostearyl. Examples include acrylate, cyclohexyl acrylate, isophoronyl acrylate, benzyl acrylate, 2-hydroxy-3-phenoxy acrylate, acryloylmorpholine, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, and hydroxyethyl acrylamide. .

上記樹脂層形成用組成物は、ウレタン(メタ)アクリレートおよび/またはウレタン(メタ)アクリレートのオリゴマーを含んでいてもよい。上記ウレタン(メタ)アクリレートは、例えば、(メタ)アクリル酸または(メタ)アクリル酸エステルとポリオールとから得られるヒドロキシ(メタ)アクリレートを、ジイソシアネートと反応させることにより得ることができる。ウレタン(メタ)アクリレートおよびウレタン(メタ)アクリレートのオリゴマーは、単独で用いてもよく、複数を組み合わせて用いてもよい。   The resin layer forming composition may contain urethane (meth) acrylate and / or urethane (meth) acrylate oligomer. The urethane (meth) acrylate can be obtained, for example, by reacting hydroxy (meth) acrylate obtained from (meth) acrylic acid or (meth) acrylic acid ester and polyol with diisocyanate. Urethane (meth) acrylates and urethane (meth) acrylate oligomers may be used alone or in combination.

上記(メタ)アクリル酸エステルとしては、例えば、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、イソプロピル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート等が挙げられる。   Examples of the (meth) acrylic acid ester include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, and the like.

上記ポリオールとしては、例えば、エチレングリコール、1,3−プロピレングリコール、1,2−プロピレングリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、1,3−ブタンジオール、1,4−ブタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、1,9−ノナンジオール、1,10−デカンジオール、2,2,4−トリメチル−1,3−ペンタンジオール、3−メチル−1,5−ペンタンジオール、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールエステル、トリシクロデカンジメチロール、1,4−シクロヘキサンジオール、スピログリコール、トリシクロデカンジメチロール、水添ビスフェノールA、エチレンオキサイド付加ビスフェノールA、プロピレンオキサイド付加ビスフェノールA、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、グリセリン、3−メチルペンタン−1,3,5−トリオール、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、トリペンタエリスリトール、グルコース類等が挙げられる。   Examples of the polyol include ethylene glycol, 1,3-propylene glycol, 1,2-propylene glycol, diethylene glycol, dipropylene glycol, neopentyl glycol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, 1, 6-hexanediol, 1,9-nonanediol, 1,10-decanediol, 2,2,4-trimethyl-1,3-pentanediol, 3-methyl-1,5-pentanediol, neopentyl hydroxypivalate Glycol ester, tricyclodecane dimethylol, 1,4-cyclohexanediol, spiroglycol, tricyclodecane dimethylol, hydrogenated bisphenol A, ethylene oxide-added bisphenol A, propylene oxide-added bisphenol A, trime Ethane, trimethylol propane, glycerin, 3-methylpentane-1,3,5-triol, pentaerythritol, dipentaerythritol, tripentaerythritol, glucose, etc. can be mentioned.

上記ジイソシアネートとしては、例えば、芳香族、脂肪族または脂環族の各種のジイソシアネート類を使用することができる。上記ジイソシアネートの具体例としては、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、2,4−トリレンジイソシアネート、4,4−ジフェニルジイソシアネート、1,5−ナフタレンジイソシアネート、3,3−ジメチル−4,4−ジフェニルジイソシアネート、キシレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、4,4−ジフェニルメタンジイソシアネート、およびこれらの水添物等が挙げられる。   As said diisocyanate, various aromatic, aliphatic, or alicyclic diisocyanates can be used, for example. Specific examples of the diisocyanate include tetramethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, 2,4-tolylene diisocyanate, 4,4-diphenyl diisocyanate, 1,5-naphthalene diisocyanate, 3,3-dimethyl-4,4. -Diphenyl diisocyanate, xylene diisocyanate, trimethylhexamethylene diisocyanate, 4,4-diphenylmethane diisocyanate, and hydrogenated products thereof.

上記ウレタン(メタ)アクリレートおよびウレタン(メタ)アクリレートのオリゴマーの合計含有割合は、樹脂層形成用組成物中のモノマー、オリゴマーおよびプレポリマーの合計量に対して、好ましくは5重量%〜70重量%であり、さらに好ましくは5重量%〜50重量%であり、特に好ましくは5重量%〜30重量%である。このような範囲であれば、硬度、柔軟性および密着性のバランスに優れる樹脂層を形成することができる。   The total content of the urethane (meth) acrylate and urethane (meth) acrylate oligomers is preferably 5% by weight to 70% by weight with respect to the total amount of monomers, oligomers and prepolymers in the resin layer forming composition. More preferably, it is 5 to 50% by weight, and particularly preferably 5 to 30% by weight. If it is such a range, the resin layer excellent in the balance of hardness, a softness | flexibility, and adhesiveness can be formed.

上記樹脂層形成用組成物は、好ましくは、任意の適切な光重合開始剤を含む。光重合開始剤としては、例えば、2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン、アセトフェノン、ベンゾフェノン、キサントン、3−メチルアセトフェノン、4−クロロベンゾフェノン、4,4’−ジメトキシベンゾフェノン、ベンゾインプロピルエーテル、ベンジルジメチルケタール、N,N,N’,N’−テトラメチル−4,4’−ジアミノベンゾフェノン、1−(4−イソプロピルフェニル)−2−ヒドロキシ−2−メチルプロパン−1−オン、チオキサントン系化合物等が挙げられる。   The resin layer forming composition preferably contains any appropriate photopolymerization initiator. Examples of the photopolymerization initiator include 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, acetophenone, benzophenone, xanthone, 3-methylacetophenone, 4-chlorobenzophenone, 4,4′-dimethoxybenzophenone, benzoinpropyl ether, benzyldimethyl Ketals, N, N, N ′, N′-tetramethyl-4,4′-diaminobenzophenone, 1- (4-isopropylphenyl) -2-hydroxy-2-methylpropan-1-one, thioxanthone compounds, etc. Can be mentioned.

上記樹脂層形成用組成物は、溶媒を含んでいてもよく、含んでいなくてもよい。溶媒としては、例えば、ジブチルエーテル、ジメトキシメタン、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸イソブチル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、メタノール、エタノール、メチルイソブチルケトン(MIBK)等が挙げられる。これらは、単独で用いてもよく、複数を組み合わせて用いてもよい。   The resin layer forming composition may or may not contain a solvent. Examples of the solvent include dibutyl ether, dimethoxymethane, methyl acetate, ethyl acetate, isobutyl acetate, methyl propionate, ethyl propionate, methanol, ethanol, methyl isobutyl ketone (MIBK), and the like. These may be used alone or in combination.

上記樹脂層形成用組成物は、任意の適切な添加剤をさらに含み得る。添加剤としては、例えば、レベリング剤、ブロッキング防止剤、分散安定剤、揺変剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、消泡剤、増粘剤、分散剤、界面活性剤、触媒、フィラー、滑剤、帯電防止剤等が挙げられる。   The composition for forming a resin layer may further contain any appropriate additive. Examples of additives include leveling agents, anti-blocking agents, dispersion stabilizers, thixotropic agents, antioxidants, UV absorbers, antifoaming agents, thickeners, dispersants, surfactants, catalysts, fillers, and lubricants. And antistatic agents.

樹脂層形成用組成物の塗布方法としては、任意の適切な方法を採用し得る。例えば、バーコート法、ロールコート法、グラビアコート法、ロッドコート法、スロットオリフィスコート法、カーテンコート法、ファウンテンコート法、コンマコート法が挙げられる。   Any appropriate method can be adopted as a method for applying the resin layer forming composition. Examples thereof include a bar coating method, a roll coating method, a gravure coating method, a rod coating method, a slot orifice coating method, a curtain coating method, a fountain coating method, and a comma coating method.

樹脂層形成用組成物の硬化方法としては、任意の適切な硬化処理が採用され得る。代表的には、硬化処理は紫外線照射により行われる。紫外線照射の積算光量は、好ましくは200mJ〜400mJである。   Arbitrary appropriate hardening processing may be employ | adopted as a hardening method of the composition for resin layer formation. Typically, the curing process is performed by ultraviolet irradiation. The integrated light quantity of ultraviolet irradiation is preferably 200 mJ to 400 mJ.

上記樹脂層形成用組成物を硬化する前に、樹脂層形成用組成物により形成された塗布層を加熱してもよい。加熱温度は、好ましくは90℃〜140℃であり、より好ましくは100℃〜130℃であり、さらに好ましくは105℃〜120℃である。   Before the resin layer forming composition is cured, the coating layer formed of the resin layer forming composition may be heated. The heating temperature is preferably 90 ° C to 140 ° C, more preferably 100 ° C to 130 ° C, and further preferably 105 ° C to 120 ° C.

A−3.その他の層
上記転写用導電性フィルムは、その他の層をさらに有していてもよい。例えば、上記樹脂層と仮支持体との間に、別の樹脂層および/または液晶層が配置され得る。別の樹脂層および/または液晶層のナノインデンテーション法による50nm深さ硬さは、好ましくは0.1GPa〜2.0GPaであり、より好ましくは0.15GPa〜1.0GPaである。本発明においては、A−2項で説明したような硬さ、弾性率を有する樹脂層を備えることにより、比較的柔軟な層(例えば、別の樹脂層、液晶層)を備えていても、ホログラム様の外観不良を防止することができる。別の樹脂層および液晶層は、仮支持体から剥離可能に設けられる。
A-3. Other layers The conductive film for transfer may further have other layers. For example, another resin layer and / or a liquid crystal layer may be disposed between the resin layer and the temporary support. The 50 nm depth hardness of another resin layer and / or liquid crystal layer by the nanoindentation method is preferably 0.1 GPa to 2.0 GPa, more preferably 0.15 GPa to 1.0 GPa. In the present invention, by providing a resin layer having hardness and elastic modulus as described in the section A-2, even if a relatively flexible layer (for example, another resin layer, a liquid crystal layer) is provided, A hologram-like appearance defect can be prevented. The other resin layer and liquid crystal layer are provided so as to be peelable from the temporary support.

液晶層は、任意の適切な液晶化合物を含む。1つの実施形態においては、上記液晶層は、屈折率特性がnz>nx≧nyの関係を示す。   The liquid crystal layer includes any appropriate liquid crystal compound. In one embodiment, the liquid crystal layer has a refractive index characteristic of nz> nx ≧ ny.

上記液晶層の厚み方向の位相差Rth(550)は、好ましくは−260nm〜−10nm、より好ましくは−230nm〜−15nm、さらに好ましくは−215nm〜−20nmである。   The thickness direction retardation Rth (550) of the liquid crystal layer is preferably −260 nm to −10 nm, more preferably −230 nm to −15 nm, and still more preferably −215 nm to −20 nm.

1つの実施形態においては、上記液晶層は、その屈折率がnx=nyの関係を示す。ここで、「nx=ny」は、nxとnyが厳密に等しい場合のみならず、nxとnyが実質的に等しい場合も包含する。具体的には、Re(550)が10nm未満であることをいう。別の実施形態においては、液晶層は、その屈折率がnx>nyの関係を示す。この場合、液晶層の面内位相差Re(550)は、好ましくは10nm〜150nmであり、より好ましくは10nm〜80nmである。   In one embodiment, the liquid crystal layer has a refractive index of nx = ny. Here, “nx = ny” includes not only the case where nx and ny are exactly equal, but also the case where nx and ny are substantially equal. Specifically, Re (550) is less than 10 nm. In another embodiment, the liquid crystal layer has a refractive index relationship of nx> ny. In this case, the in-plane retardation Re (550) of the liquid crystal layer is preferably 10 nm to 150 nm, and more preferably 10 nm to 80 nm.

上記液晶層は、ホメオトロピック配向に固定された液晶層である。ホメオトロピック配向させることができる液晶材料(液晶化合物)は、液晶モノマーであっても液晶ポリマーであってもよい。当該液晶化合物および当該液晶層の形成方法の具体例としては、特開2002−333642号公報の[0020]〜[0042]に記載の液晶化合物および形成方法が挙げられる。   The liquid crystal layer is a liquid crystal layer fixed in homeotropic alignment. The liquid crystal material (liquid crystal compound) that can be homeotropically aligned may be a liquid crystal monomer or a liquid crystal polymer. Specific examples of the liquid crystal compound and the method for forming the liquid crystal layer include the liquid crystal compounds and methods described in JP-A-2002-333642, [0020] to [0042].

上記液晶層の厚みは、好ましくは0.1μm〜10μmであり、より好ましくは0.1μm〜5μmであり、さらに好ましくは0.2μm〜3μmである。   The thickness of the liquid crystal layer is preferably 0.1 μm to 10 μm, more preferably 0.1 μm to 5 μm, and still more preferably 0.2 μm to 3 μm.

上記液晶層の全光線透過率は、好ましくは80%以上であり、さらに好ましくは85%以上であり、さらに好ましくは90%以上である。   The total light transmittance of the liquid crystal layer is preferably 80% or more, more preferably 85% or more, and further preferably 90% or more.

A−4.仮支持体
上記仮支持体を構成する樹脂としては、本発明の効果が得られる限り、任意の適切な樹脂が用いられ得る。仮支持体を構成する樹脂としては、例えば、シクロオレフィン系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリエチレンテレフタレート系樹脂、ポリエチレンナフタレート系樹脂等が挙げられる。
A-4. Temporary Support As the resin constituting the temporary support, any appropriate resin can be used as long as the effects of the present invention are obtained. Examples of the resin constituting the temporary support include cycloolefin resins, polyimide resins, polyvinylidene chloride resins, polyvinyl chloride resins, polyethylene terephthalate resins, polyethylene naphthalate resins, and the like.

上記仮支持体の厚みは、好ましくは8μm〜500μmであり、より好ましくは50μm〜250μmである。   The thickness of the temporary support is preferably 8 μm to 500 μm, more preferably 50 μm to 250 μm.

上記仮支持体の上記樹脂層に対する23℃における粘着力は、好ましくは0.01N/25mm〜1.00N/25mmであり、より好ましくは0.01N/25mm〜0.70N/25mmである。このような範囲であれば、積層体Aを容易に転写し得る転写用導電性フィルムを得ることができる。粘着力は、JIS Z 0237:2000に準じた方法で測定され、製造された転写用導電性フィルムから、仮支持体を引張速度300mm/min、剥離角度180°で剥離して、測定した粘着力をいう。   The adhesive strength of the temporary support to the resin layer at 23 ° C. is preferably 0.01 N / 25 mm to 1.00 N / 25 mm, and more preferably 0.01 N / 25 mm to 0.70 N / 25 mm. If it is such a range, the conductive film for transfer which can transfer the laminated body A easily can be obtained. The adhesive force was measured by a method according to JIS Z 0237: 2000, and the temporary support was peeled off at a tensile speed of 300 mm / min and a peeling angle of 180 ° from the manufactured conductive film for transfer. Say.

上記仮支持体の上記液晶層に対する23℃における粘着力は、好ましくは0.01N/25mm〜1.00N/25mmであり、より好ましくは0.01N/25mm〜0.70N/25mmである。このような範囲であれば、上記のように液晶を備える転写用導電性フィルムであって、積層体Aを容易に転写し得る転写用導電性フィルムを得ることができる。   The adhesive strength of the temporary support to the liquid crystal layer at 23 ° C. is preferably 0.01 N / 25 mm to 1.00 N / 25 mm, and more preferably 0.01 N / 25 mm to 0.70 N / 25 mm. If it is such a range, it is an electroconductive film for transfer provided with a liquid crystal as mentioned above, Comprising: The electroconductive film for transfer which can transfer the laminated body A easily can be obtained.

必要に応じて、上記仮支持体に対して各種表面処理を行ってもよい。表面処理は目的に応じて任意の適切な方法が採用される。1つの実施形態においては、樹脂層からの剥離を容易とするために、仮支持体の液晶層側の面に離型層が設けられ得る。剥離層は、上記粘着力を発現し得る限り、任意の適切な材料から構成された層とすることができ、例えば、周知の剥離処理(例えば、シリコーン系離形層の塗布等)により形成された層である。また、液晶層を設ける場合には、液晶層の配向性を高めるために配向層を設けてもよい。   You may perform various surface treatments with respect to the said temporary support body as needed. As the surface treatment, any appropriate method is adopted depending on the purpose. In one embodiment, a release layer may be provided on the surface of the temporary support on the liquid crystal layer side in order to facilitate peeling from the resin layer. The release layer can be a layer composed of any appropriate material as long as the adhesive force can be expressed, and is formed by, for example, a well-known release treatment (for example, application of a silicone release layer). Layer. In the case where a liquid crystal layer is provided, an alignment layer may be provided in order to improve the orientation of the liquid crystal layer.

B.光学積層体
本発明の光学積層体は、上記転写用導電性フィルムから転写された積層体A(液晶層と導電層とを含む積層体)を含む。1つの実施形態においては、該光学積層体を備えるタッチデバイスが提供される。該タッチデバイスにおいては、上記導電層が電極として機能する。上記タッチデバイスは、屈曲性に優れ、また、屈曲しても導電層が損傷しがたい点でも有用である。
B. Optical Laminate The optical laminate of the present invention includes a laminate A (a laminate comprising a liquid crystal layer and a conductive layer) transferred from the transfer conductive film. In one embodiment, a touch device comprising the optical stack is provided. In the touch device, the conductive layer functions as an electrode. The touch device is excellent in flexibility and useful in that the conductive layer is not easily damaged even when it is bent.

図2は、本発明の1つの実施形態による光学積層体の概略断面図である。この光学積層体100は、光学部材20と、導電層13と、樹脂層12とをこの順に備える。1つの実施形態においては、光学部材20と導電層13とは、粘着剤層30を介して積層され、粘着剤層30は、光学部材20および導電層13に接している。   FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of an optical laminate according to one embodiment of the present invention. The optical laminate 100 includes an optical member 20, a conductive layer 13, and a resin layer 12 in this order. In one embodiment, the optical member 20 and the conductive layer 13 are laminated via the pressure-sensitive adhesive layer 30, and the pressure-sensitive adhesive layer 30 is in contact with the optical member 20 and the conductive layer 13.

光学積層体100において、導電層13と樹脂層12とから構成される積層体Aは、上記転写用導電性フィルムから転写された積層体である。導電層13は、樹脂層12に直接形成されている。   In the optical laminate 100, the laminate A composed of the conductive layer 13 and the resin layer 12 is a laminate transferred from the conductive film for transfer. The conductive layer 13 is formed directly on the resin layer 12.

図3は、本発明の別の実施形態による光学積層体の概略断面図である。この光学積層体200は、光学部材20と、導電層13と、樹脂層12と、別の光学部材40とをこの順に備える。1つの実施形態においては、光学部材20と導電層13とは、粘着剤層30を介して積層され、粘着剤層30は光学部材20と導電層13に接している。また、1つの実施形態においては、樹脂層12と別の光学部材40とは粘着剤層30を介して積層され、粘着剤層30は樹脂層12と別の光学部材40と接している。なお、上記転写用導電性フィルムが、上記樹脂層と仮支持体との間に、その他の層(例えば、液晶層)を備える場合、光学部材と、導電層と、樹脂層と、該その他の層と、別の光学部材とをこの順に備える光学積層体が提供され得る。その他の層と別の光学部材とは粘着剤層を介して積層され得、該粘着剤層は、その他の層と別の光学部材と接する。   FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of an optical laminate according to another embodiment of the present invention. The optical laminate 200 includes an optical member 20, a conductive layer 13, a resin layer 12, and another optical member 40 in this order. In one embodiment, the optical member 20 and the conductive layer 13 are laminated via the pressure-sensitive adhesive layer 30, and the pressure-sensitive adhesive layer 30 is in contact with the optical member 20 and the conductive layer 13. In one embodiment, resin layer 12 and another optical member 40 are laminated via pressure sensitive adhesive layer 30, and pressure sensitive adhesive layer 30 is in contact with resin layer 12 and another optical member 40. In addition, when the conductive film for transfer includes another layer (for example, a liquid crystal layer) between the resin layer and the temporary support, the optical member, the conductive layer, the resin layer, and the other An optical laminate including a layer and another optical member in this order may be provided. Another layer and another optical member may be laminated via an adhesive layer, and the adhesive layer is in contact with another layer and another optical member.

光学部材20としては、例えば、画像素子(例えば、液晶パネル、有機ELパネル)、光学フィルム(例えば、位相差フィルム)、偏光板、円偏光板等が挙げられる。   Examples of the optical member 20 include an image element (for example, a liquid crystal panel and an organic EL panel), an optical film (for example, a retardation film), a polarizing plate, a circularly polarizing plate, and the like.

1つの実施形態においては、光学部材20として、偏光板または円偏光板が用いられる。 別の実施形態によれば、別の光学部材40として、偏光板または円偏光板が用いられる。光学積層体は、画像表示装置(例えば、タッチデバイス)に適用される際、導電層が偏光板または円偏光板よりも視認側となるように配置されてもよく、導電層が偏光板または円偏光板より内側(視認側より反対側)となるように配置されてもよい。   In one embodiment, a polarizing plate or a circularly polarizing plate is used as the optical member 20. According to another embodiment, a polarizing plate or a circularly polarizing plate is used as another optical member 40. When applied to an image display device (for example, a touch device), the optical layered body may be arranged such that the conductive layer is closer to the viewing side than the polarizing plate or the circularly polarizing plate. You may arrange | position so that it may become an inner side (opposite side from a visual recognition side) from a polarizing plate.

B−1.偏光板
1つの実施形態においては、光学部材または別の光学部材として偏光板が用いられた光学積層体が提供される。すなわち、偏光板と、導電層と、樹脂層とをこの順に備える光学積層体、あるいは、導電層と、樹脂層と、偏光板とをこの順に備える光学積層体が提供される。従来、偏光板を含むフィルムに、スパッタリング等の導電層付与処理により、直接、導電層を形成する場合、導電層付与処理時に偏光板がダメージを受ける等の問題が生じるが、本発明の転写用導電性フィルムを用いれば、偏光板にダメージを与えることなく、光学積層体を形成することができる。当該光学積層体に用いられる偏光板の例を以下に説明する。
B-1. Polarizing plate In one embodiment, an optical laminate in which a polarizing plate is used as an optical member or another optical member is provided. That is, an optical laminate including a polarizing plate, a conductive layer, and a resin layer in this order, or an optical laminate including a conductive layer, a resin layer, and a polarizing plate in this order is provided. Conventionally, when a conductive layer is formed directly on a film containing a polarizing plate by a conductive layer application treatment such as sputtering, there is a problem that the polarizing plate is damaged during the conductive layer application treatment. If a conductive film is used, an optical laminated body can be formed without damaging a polarizing plate. The example of the polarizing plate used for the said optical laminated body is demonstrated below.

上記偏光板は、偏光子を備える。上記偏光板は、好ましくは、偏光子の片側または両側に保護フィルムをさらに備える。   The polarizing plate includes a polarizer. The polarizing plate preferably further includes a protective film on one side or both sides of the polarizer.

上記偏光子の厚みは特に制限されず、目的に応じて適切な厚みが採用され得る。当該厚みは、代表的には、1μm〜80μm程度である。1つの実施形態においては、薄型の偏光子が用いられ、当該偏光子の厚みは、好ましくは20μm以下であり、より好ましくは15μm以下であり、さらに好ましくは10μm以下であり、特に好ましくは6μm以下である。このように薄い偏光子を用いることにより、薄型の光学積層体を得ることができる。   The thickness of the polarizer is not particularly limited, and an appropriate thickness can be adopted depending on the purpose. The thickness is typically about 1 μm to 80 μm. In one embodiment, a thin polarizer is used, and the thickness of the polarizer is preferably 20 μm or less, more preferably 15 μm or less, further preferably 10 μm or less, and particularly preferably 6 μm or less. It is. By using such a thin polarizer, a thin optical laminate can be obtained.

上記偏光子は、好ましくは、波長380nm〜780nmのいずれかの波長で吸収二色性を示す。偏光子の単体透過率は、好ましくは40.0%以上、より好ましくは41.0%以上、さらに好ましくは42.0%以上、特に好ましくは43.0%以上である。偏光子の偏光度は、好ましくは99.8%以上であり、より好ましくは99.9%以上であり、さらに好ましくは99.95%以上である。   The polarizer preferably exhibits absorption dichroism at any wavelength of 380 nm to 780 nm. The single transmittance of the polarizer is preferably 40.0% or more, more preferably 41.0% or more, further preferably 42.0% or more, and particularly preferably 43.0% or more. The polarization degree of the polarizer is preferably 99.8% or more, more preferably 99.9% or more, and further preferably 99.95% or more.

好ましくは、上記偏光子は、ヨウ素系偏光子である。より詳細には、上記偏光子は、ヨウ素を含むポリビニルアルコール系樹脂(以下、「PVA系樹脂」と称する)フィルムから構成され得る。   Preferably, the polarizer is an iodine-based polarizer. More specifically, the polarizer may be composed of a polyvinyl alcohol resin (hereinafter referred to as “PVA resin”) film containing iodine.

上記PVA系樹脂フィルムを形成するPVA系樹脂としては、任意の適切な樹脂が採用され得る。例えば、ポリビニルアルコール、エチレン−ビニルアルコール共重合体が挙げられる。ポリビニルアルコールは、ポリ酢酸ビニルをケン化することにより得られる。エチレン−ビニルアルコール共重合体は、エチレン−酢酸ビニル共重合体をケン化することにより得られる。PVA系樹脂のケン化度は、通常85モル%〜100モル%であり、好ましくは95.0モル%〜99.95モル%であり、さらに好ましくは99.0モル%〜99.93モル%である。ケン化度は、JIS K 6726−1994に準じて求めることができる。このようなケン化度のPVA系樹脂を用いることによって、耐久性に優れた偏光子が得られ得る。ケン化度が高すぎる場合には、ゲル化してしまうおそれがある。   Arbitrary appropriate resin may be employ | adopted as PVA-type resin which forms the said PVA-type resin film. Examples thereof include polyvinyl alcohol and ethylene-vinyl alcohol copolymer. Polyvinyl alcohol is obtained by saponifying polyvinyl acetate. An ethylene-vinyl alcohol copolymer can be obtained by saponifying an ethylene-vinyl acetate copolymer. The degree of saponification of the PVA resin is usually 85 mol% to 100 mol%, preferably 95.0 mol% to 99.95 mol%, more preferably 99.0 mol% to 99.93 mol%. It is. The saponification degree can be determined according to JIS K 6726-1994. By using a PVA-based resin having such a saponification degree, a polarizer having excellent durability can be obtained. If the degree of saponification is too high, there is a risk of gelation.

PVA系樹脂の平均重合度は、目的に応じて適切に選択され得る。平均重合度は、通常1000〜10000であり、好ましくは1200〜5000であり、さらに好ましくは1500〜4500である。なお、平均重合度は、JIS K 6726−1994に準じて求めることができる。   The average degree of polymerization of the PVA-based resin can be appropriately selected according to the purpose. Average polymerization degree is 1000-10000 normally, Preferably it is 1200-5000, More preferably, it is 1500-4500. The average degree of polymerization can be determined according to JIS K 6726-1994.

上記偏光子の製造方法としては、例えば、PVA系樹脂フィルム単体を延伸、染色する方法(I)、樹脂基材とポリビニルアルコール系樹脂層とを有する積層体(i)を延伸、染色する方法(II)等が挙げられる。方法(I)は、当業界で周知慣用の方法であるため、詳細な説明は省略する。上記製造方法(II)は、好ましくは、樹脂基材と該樹脂基材の片側に形成されたポリビニルアルコール系樹脂層とを有する積層体(i)を延伸、染色して、該樹脂基材上に偏光子を作製する工程を含む。積層体(i)は、樹脂基材上にポリビニルアルコール系樹脂を含む塗布液を塗布・乾燥して形成され得る。また、積層体(i)は、ポリビニルアルコール系樹脂膜を樹脂基材上に転写して形成されてもよい。上記製造方法(II)の詳細は、例えば、特開2012−73580号公報に記載されており、この公報は、本明細書に参考として援用される。   As a manufacturing method of the said polarizer, the method (I) of extending | stretching and dye | staining a PVA-type resin film single-piece | unit, and the method of extending | stretching and dye | staining the laminated body (i) which has a resin base material and a polyvinyl alcohol-type resin layer ( II) and the like. Since the method (I) is a well-known and commonly used method in the art, detailed description thereof is omitted. In the production method (II), preferably, a laminate (i) having a resin base material and a polyvinyl alcohol resin layer formed on one side of the resin base material is stretched and dyed, A step of producing a polarizer. The laminate (i) can be formed by applying and drying a coating liquid containing a polyvinyl alcohol-based resin on a resin substrate. The laminate (i) may be formed by transferring a polyvinyl alcohol-based resin film onto a resin base material. Details of the production method (II) are described in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2012-73580, which is incorporated herein by reference.

上記保護フィルムとしては、任意の適切な樹脂フィルムが採用され得る。保護フィルムの形成材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)等のポリエステル系樹脂、トリアセチルセルロース(TAC)等のセルロース系樹脂、ノルボルネン系樹脂等のシクロオレフィン系樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン等のオレフィン系樹脂、(メタ)アクリル系樹脂等が挙げられる。なかでも好ましくは、ポリエチレンテレフタレート(PET)である。   Any appropriate resin film can be adopted as the protective film. Examples of the protective film forming material include polyester resins such as polyethylene terephthalate (PET), cellulose resins such as triacetyl cellulose (TAC), cycloolefin resins such as norbornene resins, and olefins such as polyethylene and polypropylene. Examples thereof include resins and (meth) acrylic resins. Of these, polyethylene terephthalate (PET) is preferable.

1つの実施形態においては、上記(メタ)アクリル系樹脂として、グルタルイミド構造を有する(メタ)アクリル系樹脂が用いられる。   In one embodiment, a (meth) acrylic resin having a glutarimide structure is used as the (meth) acrylic resin.

上記保護フィルムと上記偏光子とは、任意の適切な接着剤層を介して積層される。偏光子作製時に用いた樹脂基材は、保護フィルムと偏光子とを積層する前、あるいは、積層した後に、剥離され得る。   The protective film and the polarizer are laminated via any appropriate adhesive layer. The resin base material used at the time of producing the polarizer can be peeled off before or after the protective film and the polarizer are laminated.

上記保護フィルムの厚みは、好ましくは5μm〜55μmであり、より好ましくは10μm〜50μmであり、さらに好ましくは15μm〜45μmである。   The thickness of the protective film is preferably 5 μm to 55 μm, more preferably 10 μm to 50 μm, and still more preferably 15 μm to 45 μm.

B−2.円偏光板
図4は、本発明の1つの実施形態による光学積層体の概略断面図である。光学積層体110は、光学部材として、円偏光板21を備える。円偏光板21は、偏光子1と、位相差層2とを備える。1つの実施形態においては、偏光子1は、位相差層2の積層体A(すなわち、導電層)とは反対側に配置されることが好ましい。また、円偏光板21と積層体Aとは、粘着剤層30を介して積層され、粘着剤層30は位相差層2および導電層13に接している。別の実施形態においては、別の光学部材として、円偏光板が用いられ、光学部材と、導電層と、樹脂層と、円偏光板(位相差層/偏光子)とをこの順に備える光学積層体が提供される。この実施形態においても、偏光子は、位相差層の積層体A(すなわち、樹脂層)とは反対側に配置されることが好ましい。
B-2. Circular Polarizing Plate FIG. 4 is a schematic cross-sectional view of an optical laminate according to one embodiment of the present invention. The optical laminate 110 includes a circularly polarizing plate 21 as an optical member. The circularly polarizing plate 21 includes a polarizer 1 and a retardation layer 2. In one embodiment, the polarizer 1 is preferably disposed on the side opposite to the stacked body A (that is, the conductive layer) of the retardation layer 2. The circularly polarizing plate 21 and the laminate A are laminated via the pressure-sensitive adhesive layer 30, and the pressure-sensitive adhesive layer 30 is in contact with the retardation layer 2 and the conductive layer 13. In another embodiment, a circularly polarizing plate is used as another optical member, and an optical laminate including an optical member, a conductive layer, a resin layer, and a circularly polarizing plate (retardation layer / polarizer) in this order. The body is provided. Also in this embodiment, it is preferable that the polarizer is disposed on the side opposite to the laminate A (that is, the resin layer) of the retardation layer.

1つの実施形態においては、円偏光板は、偏光子の位相差層とは反対側の面に保護フィルムをさらに備える(図示せず)。また、円偏光板は、偏光子と位相差層との間に別の保護フィルム(内側保護フィルムとも称する:図示せず)を備えてもよい。偏光子および保護フィルムとしては、上記B−1項で説明したものが用いられ得る。   In one embodiment, the circularly polarizing plate further includes a protective film (not shown) on the surface of the polarizer opposite to the retardation layer. The circularly polarizing plate may include another protective film (also referred to as an inner protective film: not shown) between the polarizer and the retardation layer. As a polarizer and a protective film, what was demonstrated by the said B-1 term may be used.

上記位相差層は、λ/4板として機能し得る。このような位相差層の面内位相差Re(550)は、好ましくは120nm〜160nmであり、より好ましくは135nm〜155nmである。位相差層は、代表的にはnx>ny≧nzの屈折率楕円体を有する。   The retardation layer can function as a λ / 4 plate. The in-plane retardation Re (550) of such a retardation layer is preferably 120 nm to 160 nm, and more preferably 135 nm to 155 nm. The retardation layer typically has a refractive index ellipsoid of nx> ny ≧ nz.

上記位相差層のRth(550)は、好ましくは120nm〜300nmであり、より好ましくは135nm〜260nmである。   Rth (550) of the retardation layer is preferably 120 nm to 300 nm, and more preferably 135 nm to 260 nm.

上記位相差層のNz係数は、例えば0.9〜2であり、好ましくは1〜1.8であり、より好ましくは1〜1.7である。   The Nz coefficient of the retardation layer is, for example, 0.9 to 2, preferably 1 to 1.8, and more preferably 1 to 1.7.

上記偏光子と位相差層とは、偏光子の吸収軸と位相差層の遅相軸とが所定の角度をなすように積層される。偏光子の吸収軸と位相差層の遅相軸とのなす角度は、好ましくは35°〜55°であり、より好ましくは38°〜52°であり、さらに好ましくは40°〜50°であり、さらに好ましくは42°〜48°であり、特に好ましくは44°〜46°である。当該角度がこのような範囲であれば、所望の円偏光機能が実現され得る。なお、本明細書において角度に言及するときは、特に明記しない限り、当該角度は時計回りおよび反時計回りの両方の方向の角度を包含する。   The polarizer and the retardation layer are laminated so that the absorption axis of the polarizer and the slow axis of the retardation layer form a predetermined angle. The angle formed between the absorption axis of the polarizer and the slow axis of the retardation layer is preferably 35 ° to 55 °, more preferably 38 ° to 52 °, and further preferably 40 ° to 50 °. The angle is more preferably 42 ° to 48 °, and particularly preferably 44 ° to 46 °. If the angle is in such a range, a desired circular polarization function can be realized. Note that when an angle is referred to in this specification, the angle includes both clockwise and counterclockwise angles unless otherwise specified.

上記位相差層の厚みは、λ/4板として最も適切に機能し得るように設定され得る。言い換えれば、厚みは、所望の面内位相差が得られるように設定され得る。具体的には、位相差層の厚みは、好ましくは10μm〜80μmであり、さらに好ましくは10μm〜60μmであり、最も好ましくは30μm〜50μmである。   The thickness of the retardation layer can be set so as to function most appropriately as a λ / 4 plate. In other words, the thickness can be set so as to obtain a desired in-plane retardation. Specifically, the thickness of the retardation layer is preferably 10 μm to 80 μm, more preferably 10 μm to 60 μm, and most preferably 30 μm to 50 μm.

位相差層は、位相差値が測定光の波長に応じて大きくなる逆分散波長特性を示してもよく、位相差値が測定光の波長に応じて小さくなる正の波長分散特性を示してもよく、位相差値が測定光の波長によってもほとんど変化しないフラットな波長分散特性を示してもよい。   The retardation layer may exhibit reverse dispersion wavelength characteristics in which the retardation value increases with the wavelength of the measurement light, or may exhibit positive wavelength dispersion characteristics in which the retardation value decreases with the wavelength of the measurement light. The phase difference value may exhibit a flat chromatic dispersion characteristic that hardly changes depending on the wavelength of the measurement light.

上記λ/4板は、好ましくは、高分子フィルムの延伸フィルムである。具体的には、ポリマーの種類、延伸処理(例えば、延伸方法、延伸温度、延伸倍率、延伸方向)を適切に選択することにより、λ/4板が得られる。   The λ / 4 plate is preferably a stretched polymer film. Specifically, a λ / 4 plate can be obtained by appropriately selecting the type of polymer and the stretching treatment (for example, stretching method, stretching temperature, stretching ratio, stretching direction).

上記高分子フィルムを形成する樹脂としては、任意の適切な樹脂が用いられる。具体例としては、ポリノルボルネン等のシクロオレフィン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、セルロース系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリスルホン系樹脂等の正の複屈折フィルムを構成する樹脂が挙げられる。中でも、ノルボルネン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂が好ましい。なお、高分子フィルムを形成する樹脂の詳細は、例えば、特開2014−010291に記載されている。当該記載は、参考として本明細書に援用される。   Any appropriate resin is used as the resin for forming the polymer film. Specific examples include resins constituting positive birefringent films such as cycloolefin resins such as polynorbornene, polycarbonate resins, cellulose resins, polyvinyl alcohol resins, polysulfone resins, and the like. Of these, norbornene resins and polycarbonate resins are preferable. The details of the resin forming the polymer film are described in, for example, JP-A-2014-010291. The description is incorporated herein by reference.

上記ポリノルボルネンとしては、種々の製品が市販されている。具体例としては、日本ゼオン社製の商品名「ゼオネックス」、「ゼオノア」、JSR社製の商品名「アートン(Arton)」、TICONA社製の商品名「トーパス」、三井化学社製の商品名「APEL」が挙げられる。   Various products are commercially available as the polynorbornene. Specific examples include trade names “ZEONEX” and “ZEONOR” manufactured by ZEON CORPORATION, “Arton” manufactured by JSR, “TOPAS” trade name manufactured by TICONA, and trade names manufactured by Mitsui Chemicals, Inc. “APEL” may be mentioned.

延伸方法としては、例えば、横一軸延伸、固定端二軸延伸、逐次二軸延伸が挙げられる。固定端二軸延伸の具体例としては、高分子フィルムを長手方向に走行させながら、短手方向(横方向)に延伸させる方法が挙げられる。この方法は、見かけ上は横一軸延伸であり得る。また、斜め延伸も採用することができる。斜め延伸を採用することにより、幅方向に対して所定の角度の配向軸(遅相軸)を有する長尺状の延伸フィルムを得ることができる。   Examples of the stretching method include lateral uniaxial stretching, fixed end biaxial stretching, and sequential biaxial stretching. A specific example of the fixed-end biaxial stretching includes a method of stretching a polymer film in the short direction (lateral direction) while running in the longitudinal direction. This method can be apparently lateral uniaxial stretching. Also, oblique stretching can be employed. By adopting oblique stretching, a long stretched film having an orientation axis (slow axis) at a predetermined angle with respect to the width direction can be obtained.

上記延伸フィルムの厚みは、代表的には5μm〜80μm、好ましくは15μm〜60μm、さらに好ましくは25μm〜45μmである。   The thickness of the stretched film is typically 5 μm to 80 μm, preferably 15 μm to 60 μm, and more preferably 25 μm to 45 μm.

B−3.粘着剤層
上記粘着剤層は、任意の適切な粘着剤により形成される。1つの実施形態においては、該粘着剤は、粘着性の樹脂を含み、該樹脂としては、アクリル系樹脂、アクリルウレタン系樹脂、ウレタン系樹脂、シリコーン系樹脂等が挙げられる。なかでも好ましくは、アクリル系樹脂を含むアクリル系粘着剤である。
B-3. Pressure-sensitive adhesive layer The pressure-sensitive adhesive layer is formed of any appropriate pressure-sensitive adhesive. In one embodiment, the adhesive includes an adhesive resin, and examples of the resin include acrylic resins, acrylic urethane resins, urethane resins, and silicone resins. Among these, an acrylic pressure-sensitive adhesive containing an acrylic resin is preferable.

上記粘着剤は、必要に応じて、任意の適切な添加剤をさらに含み得る。該添加剤としては、例えば、架橋剤、粘着付与剤、可塑剤、顔料、染料、充填剤、老化防止剤、導電材、紫外線吸収剤、光安定剤、剥離調整剤、軟化剤、界面活性剤、難燃剤、酸化防止剤等が挙げられる。架橋剤としては、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、過酸化物系架橋剤、メラミン系架橋剤、尿素系架橋剤、金属アルコキシド系架橋剤、金属キレート系架橋剤、金属塩系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、アミン系架橋剤等が挙げられる。   The pressure-sensitive adhesive may further contain any appropriate additive as required. Examples of the additive include a crosslinking agent, a tackifier, a plasticizer, a pigment, a dye, a filler, an anti-aging agent, a conductive material, an ultraviolet absorber, a light stabilizer, a release modifier, a softener, and a surfactant. , Flame retardants, antioxidants and the like. As the crosslinking agent, isocyanate crosslinking agent, epoxy crosslinking agent, peroxide crosslinking agent, melamine crosslinking agent, urea crosslinking agent, metal alkoxide crosslinking agent, metal chelate crosslinking agent, metal salt crosslinking agent, A carbodiimide type crosslinking agent, an oxazoline type crosslinking agent, an aziridine type crosslinking agent, an amine type crosslinking agent, etc. are mentioned.

上記粘着剤層の厚みは、好ましくは5μm〜100μmあり、より好ましくは10μm〜50μmである。   The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is preferably 5 μm to 100 μm, more preferably 10 μm to 50 μm.

B−4.その他の層
上記光学積層体は、必要に応じて、任意の適切なその他の層を備え得る。上記その他の層としては、例えば、ハードコート層、アンチグレア層、反射防止層、カラーフィルター層等が挙げられる。
B-4. Other layers The optical layered body may include any appropriate other layer as necessary. Examples of the other layers include a hard coat layer, an antiglare layer, an antireflection layer, and a color filter layer.

C.光学積層体の製造方法
本発明の光学積層体の製造方法は、上記転写用導電性フィルムから、光学部材に液晶層と導電層とを含む積層体Aを転写することを含む。1つの実施形態においては、この製造方法においては、導電層と光学部材を、粘着剤層を介して、積層する。転写用導電性フィルム、光学部材および粘着剤層は、上記A項およびB項で説明したものが用いられる。
C. Manufacturing method of optical laminated body The manufacturing method of the optical laminated body of this invention includes transferring the laminated body A containing a liquid crystal layer and a conductive layer to the optical member from the said electroconductive film for transfer. In one embodiment, in this manufacturing method, a conductive layer and an optical member are laminated via an adhesive layer. As the conductive film for transfer, the optical member, and the pressure-sensitive adhesive layer, those described in the above sections A and B are used.

光学部材に積層体Aを転写した後、積層体Aの樹脂層に、粘着剤層を介して、別の光学部材を積層してもよい。   After transferring the laminate A to the optical member, another optical member may be laminated on the resin layer of the laminate A via an adhesive layer.

以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例になんら限定されるものではない。実施例における評価方法は以下のとおりである。なお、厚みは尾崎製作所製ピーコック精密測定機器 デジタルゲージコードレスタイプ「DG−205」を使用して測定した。   EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention concretely, this invention is not limited to these Examples at all. The evaluation methods in the examples are as follows. The thickness was measured using a Peacock precision measuring instrument digital gauge cordless type “DG-205” manufactured by Ozaki Seisakusho.

[実施例1]
離形処理を施したポリエチレンテレフタラート基材(パナック株式会社製、商品名「パナピール」)を仮支持体として、該仮支持体上に、下記方法により樹脂層を形成した。
バインダー樹脂としてウレタン系多官能アクリレートA(DIC社製、商品名「UNIDIC ELS888」)とウレタン系多官能アクリレートB(DIC社製、商品名「UNIDIC RS28−605」とをウレタン系多官能アクリレートA:ウレタン系多官能アクリレートB=8:2の重量比率で混合し、酢酸エチルにて希釈したコーティング組成物を準備した。上記仮支持体の剥離処理面に、このコーティング組成物をグラビアコーターを用いて、乾燥後の厚みが5μmとなるように塗布し、その後、塗布層を80℃で加熱した。次いで、高圧水銀ランプにて、積算光量250mJ/cmの紫外線を照射することで、仮支持体と樹脂層とを備える積層体を得た。
この積層体を巻き取り式スパッタ装置に投入し、樹脂層の表面に、インジウム・スズ酸化物層(厚み:30nm)を形成した。スパッタ処理は、アルゴンガス98%と酸素2%とからなる0.4Paの雰囲気中で、酸化インジウム97重量%−酸化スズ3重量%とからなる焼結体を用いて行った。その後、130℃で90分間の加熱処理により、インジウム・スズ酸化物を非晶質から結晶質に転化させ、転写用導電性フィルム(導電層/樹脂層層/仮支持体)を得た。
[Example 1]
A resin layer was formed on the temporary support using the polyethylene terephthalate base material (trade name “Panapeel” manufactured by Panac Co., Ltd.) subjected to the release treatment as a temporary support.
Urethane-based multifunctional acrylate A (trade name “UNIDIC ELS888”) and urethane-based multifunctional acrylate B (product name “UNIDIC RS28-605”, manufactured by DIC) as a binder resin. A coating composition prepared by mixing urethane-based polyfunctional acrylate B at a weight ratio of 8: 2 and diluting with ethyl acetate was prepared using a gravure coater on the release-treated surface of the temporary support. The thickness after drying was 5 μm, and then the coating layer was heated at 80 ° C. Next, the high-pressure mercury lamp was irradiated with ultraviolet rays with an integrated light amount of 250 mJ / cm 2 to provide a temporary support. And a laminate comprising a resin layer was obtained.
This laminate was put into a take-up type sputtering apparatus, and an indium tin oxide layer (thickness: 30 nm) was formed on the surface of the resin layer. Sputtering treatment was performed in a 0.4 Pa atmosphere composed of 98% argon gas and 2% oxygen using a sintered body composed of 97 wt% indium oxide and 3 wt% tin oxide. Thereafter, the indium tin oxide was converted from amorphous to crystalline by heating at 130 ° C. for 90 minutes to obtain a conductive film for transfer (conductive layer / resin layer / temporary support).

[実施例2]
ウレタン系多官能アクリレートAとウレタン系多官能アクリレートBとの重量比率をウレタン系多官能アクリレートA:ウレタン系多官能アクリレートB=2:8としたこと以外は、実施例1と同様にして、転写用導電性フィルムを得た。
[Example 2]
Transferring in the same manner as in Example 1 except that the weight ratio of the urethane polyfunctional acrylate A and the urethane polyfunctional acrylate B was urethane polyfunctional acrylate A: urethane polyfunctional acrylate B = 2: 8. A conductive film was obtained.

[実施例3]
離形処理を施したポリエチレンテレフタラート基材(パナック株式会社製、商品名「パナピール」)を仮支持体として、該仮支持体上に、下記の方法により液晶層を形成した。
下記化学式(I)(式中の数字65および35はモノマーユニットのモル%を示し、便宜的にブロックポリマー体で表している:重量平均分子量5000)で示される側鎖型液晶ポリマー20重量部、ネマチック液晶相を示す重合性液晶(BASF社製:商品名PaliocolorLC242)80重量部および光重合開始剤(チバスペシャリティーケミカルズ社製:商品名イルガキュア907)5重量部をシクロペンタノン200重量部に溶解して液晶塗工液を調製した。そして、PETフィルム(仮支持体)に当該塗工液をバーコーターにより塗工した後、80℃で4分間加熱乾燥することによって液晶を配向させた。この液晶層に紫外線を照射し、液晶層を硬化させることにより、PETフィルム(仮支持体)に液晶固化層(厚み:0.58μm)を形成した。この液晶層の面内位相差Re(550)は0nm、厚み方向の位相差Rth(550)は−71nmであり(nx:1.5326、ny:1.5326、nz:1.6550)、nz>nx=nyの屈折率特性を示した。
[Example 3]
A liquid crystal layer was formed on the temporary support by using the polyethylene terephthalate base material (trade name “Panapeel” manufactured by Panac Co., Ltd.) subjected to the release treatment as a temporary support.
20 parts by weight of a side chain type liquid crystal polymer represented by the following chemical formula (I) (numbers 65 and 35 in the formula indicate mol% of the monomer units and are represented by block polymer for convenience: weight average molecular weight 5000), Dissolve 80 parts by weight of a polymerizable liquid crystal exhibiting a nematic liquid crystal phase (manufactured by BASF: trade name Palicolor LC242) and 5 parts by weight of a photopolymerization initiator (trade name: Irgacure 907, manufactured by Ciba Specialty Chemicals) in 200 parts by weight of cyclopentanone. Thus, a liquid crystal coating solution was prepared. And after apply | coating the said coating liquid to PET film (temporary support body) with a bar coater, the liquid crystal was orientated by heat-drying for 4 minutes at 80 degreeC. The liquid crystal layer was irradiated with ultraviolet rays to cure the liquid crystal layer, thereby forming a liquid crystal solidified layer (thickness: 0.58 μm) on the PET film (temporary support). The in-plane retardation Re (550) of this liquid crystal layer is 0 nm, the thickness direction retardation Rth (550) is −71 nm (nx: 1.5326, ny: 1.5326, nz: 1.6550), and nz. Refractive index characteristics of> nx = ny were shown.

次いで、上記液晶層上に、実施例1と同様の方法にて、樹脂層を形成した。
次いで、上記支持体と液晶層と樹脂層とから構成される積層体をスパッタ装置に投入し、該液晶層の表面に、厚みが30nmの非晶質のインジウム・スズ酸化物層を形成した。その後、130℃で90分間の加熱処理により、インジウム・スズ酸化物を非晶質から結晶質に転化させ、転写用導電性フィルム(導電層/樹脂層/液晶層/仮支持体)を得た。
Next, a resin layer was formed on the liquid crystal layer by the same method as in Example 1.
Next, the laminate composed of the support, the liquid crystal layer, and the resin layer was put into a sputtering apparatus, and an amorphous indium tin oxide layer having a thickness of 30 nm was formed on the surface of the liquid crystal layer. Thereafter, indium tin oxide was converted from amorphous to crystalline by heat treatment at 130 ° C. for 90 minutes to obtain a conductive film for transfer (conductive layer / resin layer / liquid crystal layer / temporary support). .

[比較例1]
実施例3と同様の方法にて、離形処理を施したポリエチレンテレフタラート基材(パナック株式会社製、商品名「パナピール」)を仮支持体として、該仮支持体上に、下記の方法により液晶層を形成した。
次いで、上記仮支持体と液晶層とから構成される積層体を、スパッタ装置に投入し、該液晶層の表面に、厚みが30nmの非晶質のインジウム・スズ酸化物層を形成した。その後、130℃で90分間の加熱処理により、インジウム・スズ酸化物を非晶質から結晶質に転化させ、転写用導電性フィルム(導電層/液晶層/仮支持体)を得た。
[Comparative Example 1]
Using the polyethylene terephthalate base material (trade name “Panapeel”, manufactured by Panac Co., Ltd.) subjected to the release treatment in the same manner as in Example 3 as a temporary support, the following method was used on the temporary support. A liquid crystal layer was formed.
Next, the laminate composed of the temporary support and the liquid crystal layer was put into a sputtering apparatus, and an amorphous indium tin oxide layer having a thickness of 30 nm was formed on the surface of the liquid crystal layer. Then, indium tin oxide was converted from amorphous to crystalline by heat treatment at 130 ° C. for 90 minutes to obtain a conductive film for transfer (conductive layer / liquid crystal layer / temporary support).

[評価]
(1)樹脂層および液晶層の硬さ、弾性率
Hysitron Inc.社製のTriboindenterを用いて、負荷荷重−押し込み深さ曲線を取得し、ナノインデンテーション法による硬さHおよび弾性率Erを測定した。圧子は、Berkovich(三角錐型)を用い、単一押し込み測定とし、測定環境は25℃とした。また、押し込み深さは、20nm、50nm、100nmとした。
硬さHは、上記押し込み深さまで圧子を押し込んだ際の荷重(最大荷重Pmax)と、圧子と試料の接触面積(接触投影面積Ac)より、以下の式(1)により算出した。
また、弾性率Erは、負荷荷重−押し込み深さ曲線の除荷時の傾き(接触剛性S)と、圧子と試料の接触面積(投影面積Ac)より、以下の式(2)により算出した。
硬さHおよび弾性率Erの評価結果を表1に示す。
(2)外観評価
目視によりホログラムの有無を確認した。評価結果を表1に示す。
また、実施例1、実施例2および比較例1について、顕微鏡を用いて、導電層面に規則的な波状起伏が観察されないか否かを確認した。評価結果を図5に示す。
[Evaluation]
(1) Hardness and elastic modulus of resin layer and liquid crystal layer Hysitron Inc. A load factor-indentation depth curve was obtained using a Tribodenter manufactured by the company, and the hardness H and elastic modulus Er were measured by the nanoindentation method. The indenter was Berkovich (triangular pyramid type), single indentation measurement, and the measurement environment was 25 ° C. The indentation depth was 20 nm, 50 nm, and 100 nm.
The hardness H was calculated by the following formula (1) from the load (maximum load Pmax) when the indenter was pushed to the above-mentioned indentation depth and the contact area between the indenter and the sample (contact projected area Ac).
Further, the elastic modulus Er was calculated by the following formula (2) from the inclination at the time of unloading of the load load-indentation depth curve (contact rigidity S) and the contact area between the indenter and the sample (projected area Ac).
Table 1 shows the evaluation results of the hardness H and the elastic modulus Er.
(2) Appearance evaluation The presence or absence of a hologram was confirmed visually. The evaluation results are shown in Table 1.
Moreover, about Example 1, Example 2, and the comparative example 1, it was confirmed using a microscope whether the regular wavy undulation was observed on the conductive layer surface. The evaluation results are shown in FIG.

表1から明らかなように、本発明の転写導電性フィルムは、導電層に隣接する樹脂層を備え、当該樹脂層のナノインデンテーション法による50nm深さ硬さが0.3GPa以上であることにより、ホログラム様の外観不良を抑制し得る。   As is clear from Table 1, the transfer conductive film of the present invention includes a resin layer adjacent to the conductive layer, and the 50 nm depth hardness of the resin layer by the nanoindentation method is 0.3 GPa or more. , Hologram-like appearance defects can be suppressed.

10 転写用導電性フィルム
11 仮支持体
12 樹脂層
13 導電層
20 光学部材
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Transfer conductive film 11 Temporary support 12 Resin layer 13 Conductive layer 20 Optical member

Claims (11)

仮支持体と、該仮支持体から剥離可能に設けられた樹脂層と、該樹脂層に直接配置された導電層とを備え、
該導電層が、金属酸化物から構成され、
該樹脂層のナノインデンテーション法による50nm深さ硬さが、0.3GPa以上である、
転写導電性フィルム。
A temporary support, a resin layer provided so as to be peelable from the temporary support, and a conductive layer disposed directly on the resin layer,
The conductive layer is composed of a metal oxide;
The resin layer has a 50 nm depth hardness by nanoindentation method of 0.3 GPa or more.
Transfer conductive film.
前記樹脂層の厚みが、1μm〜20μmである、請求項1に記載の転写用導電性フィルム。   The conductive film for transfer according to claim 1, wherein the resin layer has a thickness of 1 μm to 20 μm. 前記樹脂層のナノインデンテーション法による100nm深さ硬さが、0.2GPa以上である、請求項1または2に記載の転写用導電性フィルム。   The conductive film for transfer according to claim 1 or 2, wherein the resin layer has a 100 nm depth hardness by a nanoindentation method of 0.2 GPa or more. 前記樹脂層のナノインデンテーション法による50nm深さ弾性率が、4GPa以上である、請求項1から3のいずれかに記載の転写用導電性フィルム。   The conductive film for transfer according to any one of claims 1 to 3, wherein the resin layer has a 50 nm depth elastic modulus by nanoindentation method of 4 GPa or more. 前記樹脂層のナノインデンテーション法による100nm深さ弾性率が、4GPa以上である、請求項1から4のいずれかに記載の転写用導電性フィルム。   The conductive film for transfer according to any one of claims 1 to 4, wherein the resin layer has a 100 nm depth elastic modulus of 4 GPa or more by a nanoindentation method. 前記金属酸化物が、インジウム−スズ複合酸化物である、請求項1から5のいずれかに記載の転写用導電性フィルム。   The conductive film for transfer according to any one of claims 1 to 5, wherein the metal oxide is an indium-tin composite oxide. 前記金属酸化物が、結晶化金属酸化物である、請求項1から6のいずれかに記載の転写用導電性フィルム。   The conductive film for transfer according to claim 1, wherein the metal oxide is a crystallized metal oxide. 前記導電層が、パターン化されている、請求項1から7のいずれかに記載の転写用導電性フィルム。   The conductive film for transfer according to claim 1, wherein the conductive layer is patterned. 前記樹脂層と前記仮支持体との間に配置された液晶層をさらに備える、請求項1から8のいずれかに記載の転写用導電性フィルム。   The conductive film for transfer according to any one of claims 1 to 8, further comprising a liquid crystal layer disposed between the resin layer and the temporary support. 光学部材と、粘着剤層と、請求項1、6、7または8に記載の導電層と、請求項1から5のいずれかに記載の樹脂層とを備え、
該導電層が、該液晶層に直接積層されている、
光学積層体。
An optical member, a pressure-sensitive adhesive layer, the conductive layer according to claim 1, 6, 7 or 8, and the resin layer according to any one of claims 1 to 5,
The conductive layer is directly laminated on the liquid crystal layer;
Optical laminate.
請求項10に記載の光学積層体を備える、タッチデバイス。   A touch device comprising the optical laminate according to claim 10.
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