JP2019029514A - Wiring device and distortion sensor - Google Patents

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Abstract

To inhibit a stretchable wire from being broken due to its extension/contraction.SOLUTION: A wiring device 1 comprises: a rigid substrate 2; a stretchable substrate 3 that is laminated and arranged on the rigid substrate 2; and a stretchable wire 4 that is provided on the stretchable substrate 3. In a direction in which the stretchable wire 4 extends, the wiring device 1 has a lamination area B1 where the stretchable substrate 3 is laminated on the rigid substrate 2, a partial lamination area B2 where part of the stretchable substrate 3 is laminated on the rigid substrate 2, and a non-lamination area B3 where the stretchable substrate 3 is not laminated on the rigid substrate 2. The rigid substrate 2 is provided at a position not overlapping the stretchable wire 4 in the partial lamination area B2.SELECTED DRAWING: Figure 4

Description

本発明は、配線デバイスおよびひずみセンサーに関するものである。   The present invention relates to a wiring device and a strain sensor.

伸縮性のあるシートをストレッチャブル基板とし、伸縮性のある導電膜をストレッチャブル配線としてストレッチャブル基板上に設置して伸縮性を有する配線デバイスを構成するストレッチャブル エレクトロニクスの開発が進められている。このような配線デバイスでは、ストレッチャブル配線の破断を防止する対策が取られている。例えば、特許文献１には、面内剛性の高い補強領域と伸縮領域との境界で生じる伸縮性の配線部（ストレッチャブル配線）の破断を防止するための伸縮性補材が設けられた伸縮性配線基板（配線デバイス）が開示されている。   Development of stretchable electronics is being developed in which stretchable sheets are used as stretchable substrates and stretchable conductive films are used as stretchable wires on stretchable substrates to form stretchable wiring devices. In such a wiring device, measures are taken to prevent breakage of the stretchable wiring. For example, Patent Document 1 discloses a stretchable material provided with a stretchable auxiliary material for preventing breakage of a stretchable wiring portion (stretchable wiring) that occurs at the boundary between a reinforcing region having high in-plane rigidity and a stretchable region. A wiring board (wiring device) is disclosed.

特開２０１７−３４０３８号公報JP 2017-34038 A

特許文献１の配線デバイスは、補強領域（非伸縮部）と伸縮領域（伸縮部）の境界部に跨って設けられた伸縮性補材によって応力集中を緩和させてストレッチャブル配線の破断を抑制させている。しかしながら、特許文献１の配線デバイスでは、伸縮性補材は局所的に設けられている。また、伸縮性補材の設けられていない伸縮領域においては、ストレッチャブル基板の伸縮を抑制する対策が取られていない。このため、ストレッチャブル配線が、伸縮性補材と伸縮領域との境界部に集中する応力によって破断する恐れがあった。すなわち、特許文献１の配線デバイスでは、ストレッチャブル配線の破断を防止するための対策が不十分であった。   The wiring device disclosed in Patent Document 1 reduces the stress concentration by the stretchable material provided across the boundary between the reinforcement region (non-stretchable portion) and the stretchable region (stretchable portion) and suppresses breakage of the stretchable wiring. ing. However, in the wiring device of Patent Document 1, the stretchable auxiliary material is provided locally. Moreover, in the expansion / contraction area | region which is not provided with a stretchable auxiliary material, the countermeasure which suppresses expansion / contraction of a stretchable board | substrate is not taken. For this reason, there was a possibility that the stretchable wiring may break due to the stress concentrated on the boundary portion between the stretchable auxiliary material and the stretchable region. That is, the wiring device of Patent Document 1 has insufficient measures for preventing breakage of the stretchable wiring.

本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and can be realized as the following forms or application examples.

［適用例１］
本適用例に係る配線デバイスは、リジッド基板と、前記リジッド基板に積層配置されるストレッチャブル基板と、前記ストレッチャブル基板上に設けられるストレッチャブル配線と、を含む配線デバイスであって、前記配線デバイスは、前記ストレッチャブル配線の伸びる方向に向かって、前記リジッド基板と前記ストレッチャブル基板とが積層する積層領域と、前記リジッド基板と前記ストレッチャブル基板の一部とが積層する一部積層領域と、前記リジッド基板と前記ストレッチャブル基板とが積層しない非積層領域と、を有し、前記リジッド基板は、前記一部積層領域において、前記ストレッチャブル配線と重ならない位置に設けられることを特徴とする。 [Application Example 1]
A wiring device according to this application example includes a rigid substrate, a stretchable substrate stacked on the rigid substrate, and a stretchable wiring provided on the stretchable substrate, wherein the wiring device Is a laminated region in which the rigid substrate and the stretchable substrate are laminated in a direction in which the stretchable wiring extends, a partially laminated region in which the rigid substrate and a part of the stretchable substrate are laminated, The rigid substrate and the stretchable substrate are not stacked, and the rigid substrate is provided at a position that does not overlap with the stretchable wiring in the partial stacked region.

本適用例によれば、配線デバイスは、非伸縮性のリジッド基板と伸縮性を有するストレッチャブル基板とが積層する積層領域と、リジッド基板とストレッチャブル基板の一部とが積層する一部積層領域と、リジッド基板とストレッチャブル基板とが積層しない非積層領域とを有している。積層領域は、リジッド基板によって、ストレッチャブル基板の伸縮が阻止される非伸縮部である。非積層領域は、リジッド基板が積層されずにストレッチャブル基板が自由に伸縮する伸縮部である。一部積層領域は、ストレッチャブル基板の一部に重複するリジッド基板によって、ストレッチャブル基板の伸縮が抑制される伸縮緩和部である。   According to this application example, the wiring device includes a stacked region in which a non-stretchable rigid substrate and a stretchable substrate having stretchability are stacked, and a partially stacked region in which a rigid substrate and a part of the stretchable substrate are stacked. And a non-stacked region in which the rigid substrate and the stretchable substrate are not stacked. The laminated region is a non-stretchable portion where the stretchable substrate is prevented from expanding and contracting by the rigid substrate. The non-stacked region is an expansion / contraction part where the stretchable substrate freely expands and contracts without the rigid substrate being stacked. The partially laminated region is an expansion / contraction relaxation portion in which expansion / contraction of the stretchable substrate is suppressed by a rigid substrate overlapping a part of the stretchable substrate.

リジッド基板は、一部積層領域において、ストレッチャブル配線と重ならない位置に設けられている。ストレッチャブル配線は、リジッド基板と重なっていないのでストレッチャブル基板と共に伸縮可能であるが、ストレッチャブル基板の伸縮はリジッド基板との積層領域によって抑制される。換言すると、一部積層領域におけるストレッチャブル配線の伸縮は、ストレッチャブル基板とリジッド基板との積層状態を工夫することにより制御可能である。本適用例の配線デバイスには、ストレッチャブル配線の非伸縮部である積層領域とストレッチャブル配線の伸縮部である非積層領域との間に、ストレッチャブル配線の伸縮を抑制する伸縮緩和部である一部積層領域が設けられている。これにより、従来、非伸縮部（積層領域）と伸縮部（非積層領域）との境界部で生じていたストレッチャブル配線の応力が一部積層領域（伸縮緩和部）によって分散される。したがって、ストレッチャブル配線が、その伸縮によって破断することを抑制することができる。   The rigid substrate is provided at a position where it does not overlap with the stretchable wiring in the partially laminated region. Since the stretchable wiring does not overlap with the rigid substrate, it can be expanded and contracted together with the stretchable substrate. However, the expansion and contraction of the stretchable substrate is suppressed by the laminated region with the rigid substrate. In other words, the expansion / contraction of the stretchable wiring in the partially laminated region can be controlled by devising the laminated state of the stretchable substrate and the rigid substrate. In the wiring device of this application example, there is an expansion / contraction relaxation portion that suppresses expansion / contraction of the stretchable wiring between the stacked region that is the non-expandable portion of the stretchable wiring and the non-laminated region that is the expansion / contraction portion of the stretchable wiring. A partly laminated region is provided. As a result, the stress of the stretchable wiring that has conventionally been generated at the boundary between the non-stretchable portion (laminated region) and the stretchable portion (non-laminated region) is partially dispersed by the laminated region (stretching relaxation portion). Therefore, it is possible to prevent the stretchable wiring from being broken by the expansion and contraction.

［適用例２］
上記適用例に係る配線デバイスにおいて、前記リジッド基板は、前記一部積層領域において、前記ストレッチャブル配線の伸びる方向に沿って設けられることが好ましい。 [Application Example 2]
In the wiring device according to the application example, it is preferable that the rigid substrate is provided along a direction in which the stretchable wiring extends in the partial lamination region.

本適用例によれば、リジッド基板は、ストレッチャブル配線の伸びる方向に沿って設けられているので、一部積層領域におけるストレッチャブル配線の伸縮を抑制することができる。一部積層領域は、積層領域と非積層領域との間に設けられているので、従来、非伸縮部（積層領域）と伸縮部（非積層領域）との境界部で生じていたストレッチャブル配線の応力を一部積層領域（伸縮緩和部）内に分散させることができる。これにより、ストレッチャブル配線の破断を抑制することができる。   According to this application example, since the rigid substrate is provided along the direction in which the stretchable wiring extends, expansion / contraction of the stretchable wiring in the partially laminated region can be suppressed. Since the partially laminated region is provided between the laminated region and the non-laminated region, the stretchable wiring conventionally generated at the boundary between the non-stretchable portion (laminated region) and the stretchable portion (non-laminated region) Can be partially dispersed in the laminated region (stretching / reducing portion). Thereby, breakage of the stretchable wiring can be suppressed.

［適用例３］
上記適用例に係る配線デバイスにおいて、前記リジッド基板と積層する前記ストレッチャブル基板の厚さは、前記一部積層領域において、前記積層領域から前記非積層領域に向かって漸増することが好ましい。 [Application Example 3]
In the wiring device according to the application example, it is preferable that the thickness of the stretchable substrate stacked with the rigid substrate gradually increases from the stacked region toward the non-stacked region in the partially stacked region.

本適用例によれば、リジッド基板と積層するストレッチャブル基板の厚さは、積層領域から非積層領域に向かって漸増している。ストレッチャブル基板の厚さが増すにしたがって、その伸縮量は増加するので、一部積層領域（伸縮緩和部）におけるストレッチャブル配線の伸縮量を積層領域（非伸縮部）から非積層領域（伸縮部）に向かって徐々に増やすことができる。これにより、一部積層領域と非積層領域との境界部で生じていたストレッチャブル配線の応力を一部積層領域（伸縮緩和部）内に均等に分散させることができる。   According to this application example, the thickness of the stretchable substrate laminated with the rigid substrate gradually increases from the laminated region toward the non-laminated region. As the thickness of the stretchable substrate increases, the amount of expansion / contraction increases. Therefore, the expansion / contraction amount of the stretchable wiring in the partial lamination region (extension / reduction portion) is changed from the lamination region (non-expansion portion) to the non-lamination region (extension portion). ) Can be gradually increased. Thereby, the stress of the stretchable wiring generated at the boundary portion between the partially laminated region and the non-laminated region can be evenly dispersed in the partially laminated region (stretching / reducing portion).

［適用例４］
本適用例に係るひずみセンサーは、適用例１から適用例３のいずれか一項に記載の配線デバイスと、前記配線デバイスに設けられ、ひずみを電気信号に変換して出力する検出部と、を備えることを特徴とする。 [Application Example 4]
A strain sensor according to this application example includes the wiring device according to any one of application examples 1 to 3, and a detection unit that is provided in the wiring device and converts the strain into an electrical signal and outputs the electrical signal. It is characterized by providing.

本適用例によれば、ひずみセンサーは、ストレッチャブル配線がその伸縮によって破断することを抑制する配線デバイスを備えている。ひずみを電気信号に変換して出力する検出部などは、この配線デバイスに設けられている。これにより、信頼性を向上させたひずみセンサーを提供することができる。   According to this application example, the strain sensor includes the wiring device that suppresses breakage of the stretchable wiring due to the expansion and contraction thereof. A detection unit that converts the strain into an electrical signal and outputs the electrical signal is provided in the wiring device. Thereby, a strain sensor with improved reliability can be provided.

実施形態１に係る配線デバイスの概略構成を示す平面図。FIG. 2 is a plan view illustrating a schematic configuration of the wiring device according to the first embodiment. 図１におけるＡ−Ａ線での断面図。Sectional drawing in the AA in FIG. 図１に示す「Ｂ」及び「Ｃ」で囲われる範囲を拡大した斜視図。The perspective view which expanded the range enclosed by "B" and "C" shown in FIG. 図３の平面図。FIG. 4 is a plan view of FIG. 3. 実施形態２に係る配線デバイスの概略構成を示す平面図。FIG. 6 is a plan view illustrating a schematic configuration of a wiring device according to a second embodiment. 実施形態３に係る配線デバイスの概略構成を示す斜視図。FIG. 6 is a perspective view illustrating a schematic configuration of a wiring device according to a third embodiment. 図６の平面図。The top view of FIG. 実施形態４に係る配線デバイスの概略構成を示す平面図。FIG. 6 is a plan view illustrating a schematic configuration of a wiring device according to a fourth embodiment. 実施形態５に係るひずみセンサーの構造を示す模式平面図。FIG. 6 is a schematic plan view illustrating a structure of a strain sensor according to a fifth embodiment.

以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下の各図においては、各層や各部材等を認識可能な程度の大きさにするため、各層や各部材等の尺度を実際とは異ならせて示している。
また、各図においては、説明の便宜上、互いに直交する、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸の３軸を図示しており、軸方向を図示した矢印の先端側を「＋側」、基端側を「−側」としている。また、以下では、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ軸方向」、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ軸方向」、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ軸方向」という。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following drawings, the scale of each layer, each member, etc. is shown differently from the actual scale in order to make each layer, each member, etc., recognizable.
Also, in each figure, for convenience of explanation, three axes, the X axis, the Y axis, and the Z axis, which are orthogonal to each other, are illustrated, and the distal end side of the arrow illustrating the axial direction is “+ side”, and the proximal end side Is “−side”. Hereinafter, a direction parallel to the X axis is referred to as an “X axis direction”, a direction parallel to the Y axis is referred to as a “Y axis direction”, and a direction parallel to the Z axis is referred to as a “Z axis direction”.

（実施形態１）
図１は、実施形態１に係る配線デバイスの概略構成を示す平面図である。図２は、図１におけるＡ−Ａ線での断面図である。図３は、図１に示す「Ｂ」及び「Ｃ」で囲われる範囲を拡大した斜視図である。図４は、図３の平面図である。配線デバイス１の構成について図１〜図４を参照して説明する。なお、図１においては、配線デバイス１に電子部品７が実装された状態を示している。 (Embodiment 1)
FIG. 1 is a plan view illustrating a schematic configuration of the wiring device according to the first embodiment. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. FIG. 3 is an enlarged perspective view of a range surrounded by “B” and “C” shown in FIG. FIG. 4 is a plan view of FIG. The configuration of the wiring device 1 will be described with reference to FIGS. In FIG. 1, the electronic device 7 is mounted on the wiring device 1.

図１及び図２に示すように、配線デバイス１は、リジッド基板２と、リジッド基板２に積層配置されるストレッチャブル基板３と、ストレッチャブル基板３上に設けられるストレッチャブル配線４とを含んでいる。なお、本実施形態では、配線デバイス１の厚み方向をＺ軸、ストレッチャブル配線４の伸びる方向をＸ軸、Ｘ軸及びＺ軸の双方と交差する方向をＹ軸としている。   As shown in FIGS. 1 and 2, the wiring device 1 includes a rigid substrate 2, a stretchable substrate 3 stacked on the rigid substrate 2, and a stretchable wiring 4 provided on the stretchable substrate 3. Yes. In the present embodiment, the thickness direction of the wiring device 1 is the Z axis, the extending direction of the stretchable wiring 4 is the X axis, and the direction intersecting both the X axis and the Z axis is the Y axis.

リジッド基板２は、エポキシ樹脂、アクリル樹脂などの非伸縮性の材料で形成された平板状の基板やフィルム状の基板である。リジッド基板２は、板厚の厚い肉厚部２ａと板厚の薄い肉薄部２ｂとで構成されている。肉厚部２ａの上面（＋Ｚ軸側）は、電子部品７を搭載する領域であり、本実施形態では、肉厚部２ａは平面視にて肉薄部２ｂから四角形に隆起した島状をなしている。肉厚部２ａの上面には、電子部品７と電気的に接続するための接続端子５が設けられている。接続端子５は、銅や銅箔で形成され、電子部品７の端子と半田などの接合材料８で接続される。なお、本実施形態では、四角形の肉厚部２ａに２端子の電子部品７のランドパターンに対応した２つの接続端子５を設けた構成を示したが、肉厚部の形状や接続端子の数は、搭載する電子部品の形状や端子数に応じて変更可能である。また、リジッド基板２は、肉厚部２ａと肉薄部２ｂとで構成されているものと説明したが、肉厚（板厚）が均一なリジッド基板であってもよい。   The rigid substrate 2 is a flat substrate or a film substrate formed of a non-stretchable material such as an epoxy resin or an acrylic resin. The rigid substrate 2 includes a thick portion 2a having a large plate thickness and a thin portion 2b having a thin plate thickness. The upper surface (+ Z-axis side) of the thick part 2a is an area where the electronic component 7 is mounted. In the present embodiment, the thick part 2a has an island-like shape protruding from the thin part 2b in a plan view. Yes. On the upper surface of the thick part 2a, a connection terminal 5 for electrical connection with the electronic component 7 is provided. The connection terminal 5 is formed of copper or copper foil, and is connected to the terminal of the electronic component 7 with a bonding material 8 such as solder. In the present embodiment, the configuration in which the two connection terminals 5 corresponding to the land pattern of the two-terminal electronic component 7 are provided in the rectangular thick part 2a is shown. However, the shape of the thick part and the number of connection terminals Can be changed according to the shape of the electronic component to be mounted and the number of terminals. Moreover, although the rigid board | substrate 2 demonstrated that it was comprised by the thick part 2a and the thin part 2b, the rigid board | substrate with uniform thickness (plate | board thickness) may be sufficient.

ストレッチャブル基板３は、伸縮性と絶縁性とを有するウレタン樹脂やゴム系の材料をシート状に形成した基板や、樹脂を繊維状にして伸縮性を持たせた基板である。リジッド基板２の肉薄部２ｂ及びその周囲は、ストレッチャブル基板３で覆われている。   The stretchable substrate 3 is a substrate in which a urethane resin having elasticity and insulating properties or a rubber-based material is formed into a sheet shape, or a substrate in which the resin is made into a fiber shape and has elasticity. The thin portion 2b of the rigid substrate 2 and its periphery are covered with the stretchable substrate 3.

ストレッチャブル配線４は、伸縮性と導電性とを有する材料で構成された伸縮性導電膜である。ストレッチャブル配線４は、例えば、エラストマーに導電性粒子を配合したペーストをストレッチャブル基板３やリジッド基板２上に印刷して固化することにより設置することができる。導電性粒子としては、銀、銅、ニッケルなどの金属粒子の他、炭素粒子を採用することができる。また、エラストマーとしては、ウレタンゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴムなどの熱硬化性樹脂系エラストマーを採用することができる。その他、熱可塑性エラストマーを採用してもよい。ストレッチャブル配線４の一端側は、接続端子５上に積層され電気的に接続されている。ストレッチャブル配線４の他端側は、所定の方向に延びている。本実施形態のストレッチャブル配線４は、Ｘ軸方向に沿って伸びている。   The stretchable wiring 4 is a stretchable conductive film made of a material having stretchability and conductivity. The stretchable wiring 4 can be installed, for example, by printing and solidifying a paste in which conductive particles are blended in an elastomer on the stretchable substrate 3 or the rigid substrate 2. As the conductive particles, carbon particles can be employed in addition to metal particles such as silver, copper, and nickel. As the elastomer, thermosetting resin-based elastomers such as urethane rubber, silicone rubber, and fluorine rubber can be employed. In addition, a thermoplastic elastomer may be employed. One end side of the stretchable wiring 4 is laminated on the connection terminal 5 and electrically connected thereto. The other end side of the stretchable wiring 4 extends in a predetermined direction. The stretchable wiring 4 of this embodiment extends along the X-axis direction.

図３及び図４に示すように、配線デバイス１は、ストレッチャブル配線４の伸びるＸ軸方向に向かって、積層領域Ｂ１、一部積層領域Ｂ２、非積層領域Ｂ３を有している。   As shown in FIGS. 3 and 4, the wiring device 1 has a stacked region B <b> 1, a partially stacked region B <b> 2, and a non-stacked region B <b> 3 in the X-axis direction in which the stretchable wiring 4 extends.

積層領域Ｂ１は、Ｚ軸方向からの平面視にて、リジッド基板２とストレッチャブル基板３とが積層する領域である。積層領域Ｂ１は、リジッド基板２によってストレッチャブル基板３の伸縮が阻止される非伸縮部である。すなわち、ストレッチャブル配線４は、積層領域Ｂ１においてＸ軸方向へ伸縮しない。   The stacked region B1 is a region where the rigid substrate 2 and the stretchable substrate 3 are stacked in a plan view from the Z-axis direction. The stacked region B <b> 1 is a non-stretchable portion where the stretchable substrate 3 is prevented from expanding and contracting by the rigid substrate 2. That is, the stretchable wiring 4 does not expand and contract in the X-axis direction in the stacked region B1.

非積層領域Ｂ３は、Ｚ軸方向からの平面視にて、リジッド基板２が積層されない領域である。非積層領域Ｂ３は、ストレッチャブル基板３が自由に伸縮する伸縮部である。すなわち、ストレッチャブル配線４は、非積層領域Ｂ３においてＸ軸方向へ自由に伸縮する。
非伸縮部（積層領域Ｂ１）と伸縮部（非積層領域Ｂ３）とが、直接接続された構成の場合には、ストレッチャブル配線の伸縮によって生じる応力が、非伸縮部と伸縮部との境界部に集中し、ストレッチャブル配線が破断する恐れがあった。 The non-stacked region B3 is a region where the rigid substrate 2 is not stacked in a plan view from the Z-axis direction. The non-stacked region B3 is an expansion / contraction portion where the stretchable substrate 3 freely expands and contracts. That is, the stretchable wiring 4 freely expands and contracts in the X-axis direction in the non-stacked region B3.
In the case where the non-stretchable portion (stacked region B1) and the stretchable portion (non-stacked region B3) are directly connected, the stress generated by the stretch of the stretchable wiring is the boundary between the non-stretchable portion and the stretchable portion. There was a risk of stretching the stretchable wiring.

一部積層領域Ｂ２は、Ｚ軸方向からの平面視にて、リジッド基板２とストレッチャブル基板３の一部とが積層する領域である。一部積層領域Ｂ２は、ストレッチャブル基板３の一部と積層するリジッド基板２によって、ストレッチャブル基板３の伸縮が抑制される伸縮緩和部である。すなわち、ストレッチャブル配線４は、一部積層領域Ｂ２においてＸ軸方向への伸縮が抑制される。   The partially laminated region B2 is a region where the rigid substrate 2 and a part of the stretchable substrate 3 are laminated in a plan view from the Z-axis direction. The partially laminated region B <b> 2 is an expansion / contraction relaxation portion in which expansion / contraction of the stretchable substrate 3 is suppressed by the rigid substrate 2 laminated with a part of the stretchable substrate 3. That is, the stretchable wiring 4 is restrained from expanding and contracting in the X-axis direction in the partially laminated region B2.

一部積層領域Ｂ２の構成について詳述する。
図４に示すように、リジッド基板２は、一部積層領域Ｂ２において、ストレッチャブル配線４と重ならない位置に設けられている。本実施形態では、リジッド基板２は、ストレッチャブル配線４の伸びる方向に沿って設けられている。詳しくは、一部積層領域Ｂ２において、リジッド基板２は、Ｚ軸方向からの平面視にて、ストレッチャブル配線４と、ストレッチャブル配線４から並行にＹ軸方向の両方向へ所定の距離だけ離れた範囲とを除く位置に設けられている。換言すると、リジッド基板２は、ストレッチャブル配線４を挟むように、積層領域Ｂ１から非積層領域Ｂ３へＵ字状に延出している。
なお、リジッド基板２（肉薄部２ｂ）の板厚は、略１ｍｍであり、配線デバイス１の層厚が２〜２．５ｍｍの一定厚になるように、ストレッチャブル基板３が設けられる。 The configuration of the partially laminated region B2 will be described in detail.
As shown in FIG. 4, the rigid substrate 2 is provided at a position where it does not overlap the stretchable wiring 4 in the partially laminated region B2. In the present embodiment, the rigid substrate 2 is provided along the direction in which the stretchable wiring 4 extends. Specifically, in the partially laminated region B2, the rigid substrate 2 is separated from the stretchable wiring 4 and the stretchable wiring 4 by a predetermined distance in both directions in the Y-axis direction in parallel from the stretchable wiring 4 in a plan view from the Z-axis direction. It is provided at a position excluding the range. In other words, the rigid substrate 2 extends in a U shape from the stacked region B1 to the non-stacked region B3 so as to sandwich the stretchable wiring 4 therebetween.
The plate thickness of the rigid substrate 2 (thin portion 2b) is approximately 1 mm, and the stretchable substrate 3 is provided so that the wiring device 1 has a constant thickness of 2 to 2.5 mm.

一部積層領域Ｂ２において、ストレッチャブル配線４は、リジッド基板２と重なっていないので、Ｘ軸方向への伸縮が可能になっている。しかし、リジッド基板２とストレッチャブル基板３とがＵ字状に重なる領域は、ストレッチャブル基板３の伸縮が阻止されるので、一部積層領域Ｂ２におけるストレッチャブル配線４のＸ軸方向への伸縮が抑制される。これにより、一部積層領域Ｂ２のヤング率を、積層領域Ｂ１よりも小さくし、非積層領域Ｂ３よりも大きくすることができる。   In the partially laminated region B2, the stretchable wiring 4 does not overlap the rigid substrate 2, so that it can expand and contract in the X-axis direction. However, in the region where the rigid substrate 2 and the stretchable substrate 3 overlap each other in a U shape, the stretchable substrate 3 is prevented from expanding and contracting, so that the stretchable wiring 4 in the partially laminated region B2 does not expand or contract in the X-axis direction. It is suppressed. Thereby, the Young's modulus of the partially laminated region B2 can be made smaller than that of the laminated region B1 and larger than that of the non-laminated region B3.

本実施形態の配線デバイス１には、ストレッチャブル配線４の伸びる方向に向かって、非伸縮部（積層領域Ｂ１）と伸縮部（非積層領域Ｂ３）との間に、伸縮緩和部（一部積層領域Ｂ２）が設けられている。これにより、従来、非伸縮部と伸縮部との境界部に集中して生じていたストレッチャブル配線４の応力を一部積層領域Ｂ２（伸縮緩和部）内に分散させることができる。   In the wiring device 1 according to the present embodiment, the stretching / reducing portion (partially laminated) is provided between the non-stretchable portion (laminated region B1) and the stretchable portion (non-laminated region B3) in the direction in which the stretchable wiring 4 extends. Region B2) is provided. Thereby, the stress of the stretchable wiring 4 which has conventionally been concentrated on the boundary between the non-stretchable part and the stretchable part can be partially dispersed in the laminated region B2 (stretching / relaxing part).

以上述べたように、本実施形態に係る配線デバイス１によれば、以下の効果を得ることができる。
配線デバイス１は、ストレッチャブル配線４の伸びるＸ軸方向に向かって、積層領域Ｂ１、一部積層領域Ｂ２、非積層領域Ｂ３を有している。積層領域Ｂ１は、リジッド基板２とストレッチャブル基板３とが積層し、リジッド基板２によってストレッチャブル基板３及びストレッチャブル配線４の伸縮が阻止される非伸縮部である。非積層領域Ｂ３は、リジッド基板２が積層されずに、ストレッチャブル基板３及びストレッチャブル配線４が自由に伸縮する伸縮部である。 As described above, according to the wiring device 1 according to the present embodiment, the following effects can be obtained.
The wiring device 1 has a laminated region B1, a partially laminated region B2, and a non-laminated region B3 toward the X-axis direction in which the stretchable wiring 4 extends. The laminated region B <b> 1 is a non-stretchable portion in which the rigid substrate 2 and the stretchable substrate 3 are stacked, and the stretchable substrate 3 and the stretchable wiring 4 are prevented from expanding and contracting by the rigid substrate 2. The non-stacked region B3 is a stretchable part in which the stretchable substrate 3 and the stretchable wiring 4 freely expand and contract without the rigid substrate 2 being stacked.

一部積層領域Ｂ２には、リジッド基板２が、ストレッチャブル配線４と重ならずにストレッチャブル配線４の伸びる方向に沿って設けられている。一部積層領域Ｂ２は、このリジッド基板２とストレッチャブル基板３とが積層することによって、ストレッチャブル基板３及びストレッチャブル配線４の伸縮を抑制させる伸縮緩和部を形成している。配線デバイス１は、ストレッチャブル配線４の伸びる方向に向かって、非伸縮部（積層領域Ｂ１）と伸縮部（非積層領域Ｂ３）との間に、伸縮緩和部（一部積層領域Ｂ２）を有している。これにより、従来、非伸縮部と伸縮部との境界部に集中して生じていたストレッチャブル配線４の応力を一部積層領域Ｂ２（伸縮緩和部）内に分散させることができる。したがって、ストレッチャブル配線４が、その伸縮によって破断することを抑制することができる。   The rigid substrate 2 is provided along the direction in which the stretchable wiring 4 extends without overlapping the stretchable wiring 4 in the partially laminated region B2. The partially laminated region B <b> 2 forms an expansion / contraction relaxation portion that suppresses expansion / contraction of the stretchable substrate 3 and the stretchable wiring 4 by laminating the rigid substrate 2 and the stretchable substrate 3. The wiring device 1 has an expansion / contraction relaxation portion (partially laminated region B2) between the non-stretchable portion (stacked region B1) and the stretchable portion (non-stacked region B3) in the direction in which the stretchable wiring 4 extends. doing. Thereby, the stress of the stretchable wiring 4 which has conventionally been concentrated on the boundary between the non-stretchable part and the stretchable part can be partially dispersed in the laminated region B2 (stretching / relaxing part). Therefore, the stretchable wiring 4 can be prevented from breaking due to the expansion and contraction.

（実施形態２）
図５は、実施形態２に係る配線デバイスの概略構成を示す平面図である。配線デバイス１０の構成について図５を参照して説明する。なお、実施形態１と同一の構成部位については、同一の番号を附し、重複する説明は省略する。本実施形態の配線デバイス１０は、平面視にて、一部積層領域Ｂ２におけるリジッド基板１２（肉薄部１２ｂ）の形状が実施形態１と異なっている。 (Embodiment 2)
FIG. 5 is a plan view illustrating a schematic configuration of the wiring device according to the second embodiment. The configuration of the wiring device 10 will be described with reference to FIG. In addition, about the component same as Embodiment 1, the same number is attached | subjected and the overlapping description is abbreviate | omitted. The wiring device 10 of the present embodiment is different from that of the first embodiment in the shape of the rigid substrate 12 (thin portion 12b) in the partially laminated region B2 in plan view.

図５に示すように、配線デバイス１０は、リジッド基板１２と、リジッド基板１２の肉薄部１２ｂに積層配置されるストレッチャブル基板３と、ストレッチャブル基板３上に設けられるストレッチャブル配線４とを含んでいる。   As shown in FIG. 5, the wiring device 10 includes a rigid substrate 12, a stretchable substrate 3 stacked on the thin portion 12 b of the rigid substrate 12, and a stretchable wiring 4 provided on the stretchable substrate 3. It is out.

リジッド基板１２は、一部積層領域Ｂ２において、ストレッチャブル配線４と重ならない位置に設けられている。本実施形態では、リジッド基板１２は、ストレッチャブル配線４の伸びる方向に沿って設けられている。詳しくは、一部積層領域Ｂ２において、リジッド基板１２は、Ｚ軸方向からの平面視にて、ストレッチャブル配線４と、ストレッチャブル配線４からＹ軸方向の両方向へ所定の距離だけ離れた範囲とを除く位置に設けられている。Ｙ軸方向におけるストレッチャブル配線４とリジッド基板１２との距離（間隔）は、積層領域Ｂ１から非積層領域Ｂ３に向かって漸増している。換言すると、リジッド基板１２は、ストレッチャブル配線４を挟むように、積層領域Ｂ１から非積層領域Ｂ３へ向かってＶ字状に延出している。   The rigid substrate 12 is provided at a position where it does not overlap the stretchable wiring 4 in the partially laminated region B2. In the present embodiment, the rigid substrate 12 is provided along the direction in which the stretchable wiring 4 extends. Specifically, in the partially laminated region B2, the rigid substrate 12 has a stretchable wiring 4 and a range away from the stretchable wiring 4 by a predetermined distance in both directions in the Y-axis direction in a plan view from the Z-axis direction. It is provided at a position excluding. The distance (interval) between the stretchable wiring 4 and the rigid substrate 12 in the Y-axis direction gradually increases from the stacked region B1 toward the non-stacked region B3. In other words, the rigid substrate 12 extends in a V shape from the stacked region B1 toward the non-stacked region B3 so as to sandwich the stretchable wiring 4 therebetween.

一部積層領域Ｂ２において、Ｖ字状に延出するリジッド基板１２の間隔が広い部分はストレッチャブル基板３がＸ軸方向に伸びやすく、狭い部分は伸び難い。したがって、ストレッチャブル基板３上に設けられているストレッチャブル配線４の伸縮量を、積層領域Ｂ１から非積層領域Ｂ３に向かって徐々に増加させることができる。   In the partially laminated region B2, the stretchable substrate 3 is easy to extend in the X-axis direction in the portion where the interval between the rigid substrates 12 extending in a V shape is wide, and the narrow portion is difficult to extend. Therefore, the expansion / contraction amount of the stretchable wiring 4 provided on the stretchable substrate 3 can be gradually increased from the stacked region B1 toward the non-stacked region B3.

本実施形態の配線デバイス１０には、ストレッチャブル配線４の伸びる方向に向かって、非伸縮部（積層領域Ｂ１）と伸縮部（非積層領域Ｂ３）との間に、伸縮緩和部（一部積層領域Ｂ２）が設けられている。これにより、従来、非伸縮部と伸縮部との境界部に集中して生じていたストレッチャブル配線４の応力を一部積層領域Ｂ２（伸縮緩和部）内に分散させることができる。   In the wiring device 10 according to the present embodiment, the stretching / reducing portion (partially laminated) is provided between the non-stretchable portion (laminated region B1) and the stretchable portion (non-laminated region B3) in the direction in which the stretchable wiring 4 extends. Region B2) is provided. Thereby, the stress of the stretchable wiring 4 which has conventionally been concentrated on the boundary between the non-stretchable part and the stretchable part can be partially dispersed in the laminated region B2 (stretching / relaxing part).

以上述べたように、本実施形態に係る配線デバイス１０によれば、以下の効果を得ることができる。
配線デバイス１０は、ストレッチャブル配線４の伸びるＸ軸方向に向かって、積層領域Ｂ１、一部積層領域Ｂ２、非積層領域Ｂ３を有している。一部積層領域Ｂ２には、ストレッチャブル配線４を挟むように、積層領域Ｂ１から非積層領域Ｂ３へ向かってＶ字状に延出するリジッド基板１２が設けられている。一部積層領域Ｂ２は、このリジッド基板１２とストレッチャブル基板３とが積層することによって、ストレッチャブル基板３及びストレッチャブル配線４の伸縮量を積層領域Ｂ１から非積層領域Ｂ３に向かって徐々に増加させる伸縮緩和部を形成している。配線デバイス１０は、ストレッチャブル配線４の伸びる方向に向かって、非伸縮部（積層領域Ｂ１）と伸縮部（非積層領域Ｂ３）との間に、伸縮緩和部（一部積層領域Ｂ２）を有している。これにより、従来、非伸縮部と伸縮部との境界部に集中して生じていたストレッチャブル配線４の応力を一部積層領域Ｂ２（伸縮緩和部）内に分散させることができる。したがって、ストレッチャブル配線４が、その伸縮によって破断することを抑制することができる。 As described above, according to the wiring device 10 according to the present embodiment, the following effects can be obtained.
The wiring device 10 has a laminated region B1, a partially laminated region B2, and a non-laminated region B3 toward the X-axis direction in which the stretchable wiring 4 extends. In the partially laminated region B2, a rigid substrate 12 extending in a V shape from the laminated region B1 toward the non-stacked region B3 is provided so as to sandwich the stretchable wiring 4 therebetween. In the partially laminated region B2, the amount of expansion / contraction of the stretchable substrate 3 and the stretchable wiring 4 is gradually increased from the laminated region B1 toward the non-laminated region B3 by laminating the rigid substrate 12 and the stretchable substrate 3. The expansion / contraction relaxation part to be formed is formed. The wiring device 10 has an expansion / contraction relaxation portion (partially laminated region B2) between the non-stretchable portion (laminated region B1) and the stretchable portion (non-laminated region B3) in the direction in which the stretchable wiring 4 extends. doing. Thereby, the stress of the stretchable wiring 4 which has conventionally been concentrated on the boundary between the non-stretchable part and the stretchable part can be partially dispersed in the laminated region B2 (stretching / relaxing part). Therefore, the stretchable wiring 4 can be prevented from breaking due to the expansion and contraction.

（実施形態３）
図６は、実施形態３に係る配線デバイスの概略構成を示す斜視図である。図７は、図６の平面図である。配線デバイス２０の構成について図６及び図７を参照して説明する。なお、実施形態１と同一の構成部位については、同一の番号を附し、重複する説明は省略する。本実施形態の配線デバイス２０は、平面視にて、一部積層領域Ｂ２におけるリジッド基板２２（肉薄部２２ｂ）の形状が実施形態１と異なっている。 (Embodiment 3)
FIG. 6 is a perspective view illustrating a schematic configuration of the wiring device according to the third embodiment. FIG. 7 is a plan view of FIG. The configuration of the wiring device 20 will be described with reference to FIGS. In addition, about the component same as Embodiment 1, the same number is attached | subjected and the overlapping description is abbreviate | omitted. The wiring device 20 of the present embodiment is different from that of the first embodiment in the shape of the rigid substrate 22 (thin portion 22b) in the partially laminated region B2 in plan view.

図６及び図７に示すように、配線デバイス２０は、リジッド基板２２と、リジッド基板２２の肉薄部２２ｂに積層配置されるストレッチャブル基板３と、ストレッチャブル基板３上に設けられるストレッチャブル配線４とを含んでいる。   As shown in FIGS. 6 and 7, the wiring device 20 includes a rigid substrate 22, a stretchable substrate 3 that is stacked on the thin portion 22 b of the rigid substrate 22, and a stretchable wiring 4 that is provided on the stretchable substrate 3. Including.

リジッド基板２２は、一部積層領域Ｂ２において、ストレッチャブル配線４と重ならない位置に設けられている。本実施形態では、リジッド基板２２は、ストレッチャブル配線４の伸びる方向に沿って設けられている。詳しくは、一部積層領域Ｂ２において、リジッド基板２２は、Ｚ軸方向からの平面視にて、ストレッチャブル配線４と、ストレッチャブル配線４からＹ軸方向の両方向へ所定の距離だけ離れた範囲とを除く位置に設けられている。Ｙ軸方向におけるストレッチャブル配線４とリジッド基板２２との距離（間隔）は、積層領域Ｂ１から非積層領域Ｂ３に向かって漸減している。換言すると、リジッド基板２２は、ストレッチャブル配線４を挟むように、積層領域Ｂ１から非積層領域Ｂ３へ向かって逆Ｖ字状に延出している。   The rigid substrate 22 is provided at a position that does not overlap the stretchable wiring 4 in the partially laminated region B2. In the present embodiment, the rigid substrate 22 is provided along the direction in which the stretchable wiring 4 extends. Specifically, in the partially laminated region B2, the rigid substrate 22 has a stretchable wiring 4 and a range separated from the stretchable wiring 4 by a predetermined distance in both directions in the Y-axis direction in a plan view from the Z-axis direction. It is provided at a position excluding. The distance (interval) between the stretchable wiring 4 and the rigid substrate 22 in the Y-axis direction is gradually reduced from the stacked region B1 toward the non-stacked region B3. In other words, the rigid substrate 22 extends in an inverted V shape from the stacked region B1 toward the non-stacked region B3 so as to sandwich the stretchable wiring 4 therebetween.

また、リジッド基板２２の板厚は、一部積層領域Ｂ２において、積層領域Ｂ１から非積層領域Ｂ３に向かって漸減している。換言すると、リジッド基板２２と積層するストレッチャブル基板３の板厚は、一部積層領域Ｂ２において、積層領域Ｂ１から非積層領域Ｂ３に向かって漸増している。リジッド基板２２上のストレッチャブル基板３の板厚が厚い部分はストレッチャブル基板３がＸ軸方向に伸びやすく、薄い部分は伸び難い。したがって、ストレッチャブル基板３上に設けられているストレッチャブル配線４は、非積層領域Ｂ３から積層領域Ｂ１に向うにしたがって、伸び難くなっている。このように、一部積層領域Ｂ２におけるリジッド基板２２の板厚と形状を工夫することにより、ストレッチャブル配線４の伸縮量を積層領域Ｂ１から非積層領域Ｂ３に向かって徐々に増加させることができる。   Further, the plate thickness of the rigid substrate 22 gradually decreases from the laminated region B1 toward the non-laminated region B3 in the partially laminated region B2. In other words, the thickness of the stretchable substrate 3 stacked with the rigid substrate 22 gradually increases from the stacked region B1 toward the non-stacked region B3 in the partially stacked region B2. The stretchable substrate 3 on the rigid substrate 22 where the thickness of the stretchable substrate 3 is thick is easy to stretch in the X-axis direction, and the thin portion is difficult to stretch. Therefore, the stretchable wiring 4 provided on the stretchable substrate 3 is difficult to extend from the non-stacked region B3 toward the stacked region B1. Thus, by devising the plate thickness and shape of the rigid substrate 22 in the partially laminated region B2, the expansion / contraction amount of the stretchable wiring 4 can be gradually increased from the laminated region B1 toward the non-laminated region B3. .

本実施形態の配線デバイス２０には、ストレッチャブル配線４の伸びる方向に向かって、非伸縮部（積層領域Ｂ１）と伸縮部（非積層領域Ｂ３）との間に、伸縮緩和部（一部積層領域Ｂ２）が設けられている。これにより、従来、非伸縮部と伸縮部との境界部に集中して生じていたストレッチャブル配線４の応力を一部積層領域Ｂ２（伸縮緩和部）内に分散させることができる。   In the wiring device 20 according to the present embodiment, the stretching / reducing portion (partially laminated) is provided between the non-stretchable portion (laminated region B1) and the stretchable portion (non-laminated region B3) in the direction in which the stretchable wiring 4 extends. Region B2) is provided. Thereby, the stress of the stretchable wiring 4 which has conventionally been concentrated on the boundary between the non-stretchable part and the stretchable part can be partially dispersed in the laminated region B2 (stretching / relaxing part).

また、非積層領域Ｂ３に向かって逆Ｖ字状に延出するリジッド基板２２の先端部２２ｃ及び基端部２２ｄは、角丸形状をなしている。これにより、ストレッチャブル配線４に生じる応力を分散することができる。また、ストレッチャブル基板３が伸長する際に生じるリジッド基板２２とストレッチャブル基板３との剥離を抑制することができる。   Moreover, the front-end | tip part 22c and the base end part 22d of the rigid board | substrate 22 which are extended in reverse V shape toward the non-lamination area | region B3 have comprised the rounded round shape. Thereby, the stress which arises in the stretchable wiring 4 can be disperse | distributed. Moreover, peeling between the rigid substrate 22 and the stretchable substrate 3 that occurs when the stretchable substrate 3 extends can be suppressed.

以上述べたように、本実施形態に係る配線デバイス２０によれば、以下の効果を得ることができる。
配線デバイス２０は、ストレッチャブル配線４の伸びるＸ軸方向に向かって、積層領域Ｂ１、一部積層領域Ｂ２、非積層領域Ｂ３を有している。一部積層領域Ｂ２には、ストレッチャブル配線４を挟むように、積層領域Ｂ１から非積層領域Ｂ３へ向かって逆Ｖ字状に延出し、その板厚が漸減するリジッド基板２２が設けられている。一部積層領域Ｂ２は、このリジッド基板２２とストレッチャブル基板３とが積層することによって、ストレッチャブル基板３及びストレッチャブル配線４の伸縮量を積層領域Ｂ１から非積層領域Ｂ３に向かって徐々に増加させる伸縮緩和部を形成している。配線デバイス２０は、ストレッチャブル配線４の伸びる方向に向かって、非伸縮部（積層領域Ｂ１）と伸縮部（非積層領域Ｂ３）との間に、伸縮緩和部（一部積層領域Ｂ２）を有している。これにより、従来、非伸縮部と伸縮部との境界部に集中して生じていたストレッチャブル配線４の応力を一部積層領域Ｂ２（伸縮緩和部）内に分散させることができる。したがって、ストレッチャブル配線４が、その伸縮によって破断することを抑制することができる。 As described above, according to the wiring device 20 according to the present embodiment, the following effects can be obtained.
The wiring device 20 has a laminated region B1, a partially laminated region B2, and a non-laminated region B3 toward the X-axis direction in which the stretchable wiring 4 extends. In the partially laminated region B2, a rigid substrate 22 that extends in an inverted V shape from the laminated region B1 toward the non-laminated region B3 so as to sandwich the stretchable wiring 4 and whose thickness is gradually reduced is provided. . In the partially laminated region B2, the amount of expansion / contraction of the stretchable substrate 3 and the stretchable wiring 4 is gradually increased from the laminated region B1 toward the non-laminated region B3 by laminating the rigid substrate 22 and the stretchable substrate 3. The expansion / contraction relaxation part to be formed is formed. The wiring device 20 has an expansion / contraction relaxation portion (partially laminated region B2) between the non-stretchable portion (stacked region B1) and the stretchable portion (non-stacked region B3) in the direction in which the stretchable wiring 4 extends. doing. Thereby, the stress of the stretchable wiring 4 which has conventionally been concentrated on the boundary between the non-stretchable part and the stretchable part can be partially dispersed in the laminated region B2 (stretching / relaxing part). Therefore, the stretchable wiring 4 can be prevented from breaking due to the expansion and contraction.

また、非積層領域Ｂ３に向かって逆Ｖ字状に延出するリジッド基板２２の先端部２２ｃ及び基端部２２ｄは、角丸形状をなしている。これにより、ストレッチャブル配線４に生じる応力を分散することができる。また、ストレッチャブル基板３が伸長する際に生じるリジッド基板２２とストレッチャブル基板３との剥離を抑制することができる。   Moreover, the front-end | tip part 22c and the base end part 22d of the rigid board | substrate 22 which are extended in reverse V shape toward the non-lamination area | region B3 have comprised the rounded round shape. Thereby, the stress which arises in the stretchable wiring 4 can be disperse | distributed. Moreover, peeling between the rigid substrate 22 and the stretchable substrate 3 that occurs when the stretchable substrate 3 extends can be suppressed.

（実施形態４）
図８は、実施形態４に係る配線デバイスの概略構成を示す平面図である。配線デバイス３０の構成について図８を参照して説明する。なお、実施形態１と同一の構成部位については、同一の番号を附し、重複する説明は省略する。本実施形態の配線デバイス３０は、平面視にて、一部積層領域Ｂ２におけるリジッド基板３２（肉薄部３２ｂ）の形状が実施形態１と異なっている。 (Embodiment 4)
FIG. 8 is a plan view illustrating a schematic configuration of the wiring device according to the fourth embodiment. The configuration of the wiring device 30 will be described with reference to FIG. In addition, about the component same as Embodiment 1, the same number is attached | subjected and the overlapping description is abbreviate | omitted. The wiring device 30 of the present embodiment is different from that of the first embodiment in the shape of the rigid substrate 32 (thin part 32b) in the partially laminated region B2 in plan view.

図８に示すように、配線デバイス３０は、リジッド基板３２と、リジッド基板３２の肉薄部３２ｂに積層配置されるストレッチャブル基板３と、ストレッチャブル基板３上に設けられるストレッチャブル配線４とを含んでいる。   As shown in FIG. 8, the wiring device 30 includes a rigid substrate 32, a stretchable substrate 3 stacked on the thin portion 32 b of the rigid substrate 32, and a stretchable wiring 4 provided on the stretchable substrate 3. It is out.

リジッド基板３２は、一部積層領域Ｂ２において、ストレッチャブル配線４と重ならない位置に設けられている。本実施形態では、リジッド基板３２は、ストレッチャブル配線４の伸びる方向に沿って設けられている。詳しくは、一部積層領域Ｂ２において、リジッド基板３２は、Ｚ軸方向からの平面視にて、ストレッチャブル配線４と、ストレッチャブル配線４のＹ軸方向の一方側と、ストレッチャブル配線４からＹ軸方向の他方側へ所定の距離だけ離れた範囲とを除く位置に設けられている。換言すると、リジッド基板３２は、Ｙ軸方向の他方側においてストレッチャブル配線４と並行するように、積層領域Ｂ１から非積層領域Ｂ３へＩ字状に延出している。   The rigid substrate 32 is provided at a position where it does not overlap the stretchable wiring 4 in the partially laminated region B2. In the present embodiment, the rigid substrate 32 is provided along the direction in which the stretchable wiring 4 extends. Specifically, in the partial stacking region B2, the rigid substrate 32 has the stretchable wiring 4, the one side in the Y-axis direction of the stretchable wiring 4, and the stretchable wiring 4 to Y in a plan view from the Z-axis direction. It is provided at a position excluding a range away from the other side in the axial direction by a predetermined distance. In other words, the rigid substrate 32 extends in an I shape from the stacked region B1 to the non-stacked region B3 so as to be parallel to the stretchable wiring 4 on the other side in the Y-axis direction.

一部積層領域Ｂ２において、ストレッチャブル配線４は、リジッド基板３２と重なっていないので、Ｘ軸方向への伸縮が可能になっている。しかし、リジッド基板３２とストレッチャブル基板３とがＩ字状に重なる領域は、ストレッチャブル基板３の伸縮が阻止されるので、一部積層領域Ｂ２におけるストレッチャブル配線４のＸ軸方向への伸縮が抑制される。これにより、一部積層領域Ｂ２のヤング率を、積層領域Ｂ１よりも小さくし、非積層領域Ｂ３よりも大きくすることができる。   In the partially laminated region B2, the stretchable wiring 4 does not overlap the rigid substrate 32, so that it can expand and contract in the X-axis direction. However, in the region where the rigid substrate 32 and the stretchable substrate 3 overlap each other in an I-shape, the stretchable substrate 3 is prevented from expanding and contracting, so the stretchable wiring 4 in the partially laminated region B2 is not expanded or contracted in the X-axis direction. It is suppressed. Thereby, the Young's modulus of the partially laminated region B2 can be made smaller than that of the laminated region B1 and larger than that of the non-laminated region B3.

本実施形態の配線デバイス３０には、ストレッチャブル配線４の伸びる方向に向かって、非伸縮部（積層領域Ｂ１）と伸縮部（非積層領域Ｂ３）との間に、伸縮緩和部（一部積層領域Ｂ２）が設けられている。これにより、従来、非伸縮部と伸縮部との境界部に集中して生じていたストレッチャブル配線４の応力を一部積層領域Ｂ２（伸縮緩和部）内に分散させることができる。   In the wiring device 30 according to the present embodiment, the stretching / reducing portion (partially laminated) is provided between the non-stretchable portion (laminated region B1) and the stretchable portion (non-laminated region B3) in the direction in which the stretchable wiring 4 extends. Region B2) is provided. Thereby, the stress of the stretchable wiring 4 which has conventionally been concentrated on the boundary between the non-stretchable part and the stretchable part can be partially dispersed in the laminated region B2 (stretching / relaxing part).

以上述べたように、本実施形態に係る配線デバイス３０によれば、以下の効果を得ることができる。
配線デバイス３０は、ストレッチャブル配線４の伸びるＸ軸方向に向かって、積層領域Ｂ１、一部積層領域Ｂ２、非積層領域Ｂ３を有している。一部積層領域Ｂ２には、Ｙ軸方向の他方側においてストレッチャブル配線４と並行するように、積層領域Ｂ１から非積層領域Ｂ３へ向かってＩ字状に延出するリジッド基板３２が設けられている。一部積層領域Ｂ２は、このリジッド基板３２とストレッチャブル基板３とが積層することによって、ストレッチャブル基板３及びストレッチャブル配線４の伸縮量を積層領域Ｂ１から非積層領域Ｂ３に向かって徐々に増加させる伸縮緩和部を形成している。配線デバイス３０は、ストレッチャブル配線４の伸びる方向に向かって、非伸縮部（積層領域Ｂ１）と伸縮部（非積層領域Ｂ３）との間に、伸縮緩和部（一部積層領域Ｂ２）を有している。これにより、従来、非伸縮部と伸縮部との境界部に集中して生じていたストレッチャブル配線４の応力を一部積層領域Ｂ２（伸縮緩和部）内に分散させることができる。したがって、ストレッチャブル配線４が、その伸縮によって破断することを抑制することができる。 As described above, according to the wiring device 30 according to the present embodiment, the following effects can be obtained.
The wiring device 30 has a laminated region B1, a partially laminated region B2, and a non-laminated region B3 toward the X-axis direction in which the stretchable wiring 4 extends. The partially laminated region B2 is provided with a rigid substrate 32 extending in an I shape from the laminated region B1 toward the non-laminated region B3 so as to be parallel to the stretchable wiring 4 on the other side in the Y-axis direction. Yes. In the partially laminated region B2, the amount of expansion / contraction of the stretchable substrate 3 and the stretchable wiring 4 is gradually increased from the laminated region B1 toward the non-laminated region B3 by laminating the rigid substrate 32 and the stretchable substrate 3. The expansion / contraction relaxation part to be formed is formed. The wiring device 30 has an expansion / contraction relaxation portion (partially laminated region B2) between the non-stretchable portion (stacked region B1) and the stretchable portion (non-stacked region B3) in the direction in which the stretchable wiring 4 extends. doing. Thereby, the stress of the stretchable wiring 4 which has conventionally been concentrated on the boundary between the non-stretchable part and the stretchable part can be partially dispersed in the laminated region B2 (stretching / relaxing part). Therefore, the stretchable wiring 4 can be prevented from breaking due to the expansion and contraction.

（実施形態５）
図９は、ひずみセンサーの構成を示す模式平面図である。上述した配線デバイスを用いたひずみセンサー１００について図９を参照して説明する。
図９に示すように、ひずみセンサー１００は、配線デバイス１０１を備えている。配線デバイス１０１は、リジッド基板１０２と、リジッド基板１０２に積層配置されるストレッチャブル基板１０３と、ストレッチャブル基板１０３上に設けられるストレッチャブル配線１０４とを含んでいる。リジッド基板１０２は、板厚の厚い肉厚部１０２ａと板厚の薄い肉薄部１０２ｂとで構成されている。肉厚部１０２ａの上面には、回路素子８１が接続端子５を介して接続されている。回路素子８１は、後述するひずみ検出配線７５を駆動する駆動ドライバーの機能を備えている。 (Embodiment 5)
FIG. 9 is a schematic plan view showing the configuration of the strain sensor. A strain sensor 100 using the above-described wiring device will be described with reference to FIG.
As shown in FIG. 9, the strain sensor 100 includes a wiring device 101. The wiring device 101 includes a rigid substrate 102, a stretchable substrate 103 stacked on the rigid substrate 102, and a stretchable wiring 104 provided on the stretchable substrate 103. The rigid substrate 102 includes a thick portion 102a having a large plate thickness and a thin portion 102b having a thin plate thickness. A circuit element 81 is connected to the upper surface of the thick portion 102 a via the connection terminal 5. The circuit element 81 has a function of a drive driver that drives a strain detection wiring 75 described later.

リジッド基板１０２の肉薄部１０２ｂ及びその周囲は、ストレッチャブル基板１０３で覆われている。ストレッチャブル基板１０３上には、ひずみセンサー１００の検出部としてのひずみ検出配線７５、第１電源供給配線７６、第２電源供給配線７７、第１信号線７８、第２信号線７９が設置されている。ひずみ検出配線７５、第１電源供給配線７６、第２電源供給配線７７、第１信号線７８、第２信号線７９は、伸縮性導電膜で形成されたストレッチャブル配線１０４である。ひずみ検出配線７５の両端及び第１電源供給配線７６、第２電源供給配線７７、第１信号線７８、第２信号線７９の一端は、接続端子５を介して回路素子８１に電気的に接続されている。   The thin portion 102 b of the rigid substrate 102 and its periphery are covered with a stretchable substrate 103. On the stretchable substrate 103, a strain detection wiring 75, a first power supply wiring 76, a second power supply wiring 77, a first signal line 78, and a second signal line 79 are installed as a detection unit of the strain sensor 100. Yes. The strain detection wiring 75, the first power supply wiring 76, the second power supply wiring 77, the first signal line 78, and the second signal line 79 are stretchable wirings 104 formed of a stretchable conductive film. Both ends of the strain detection wiring 75 and the first power supply wiring 76, the second power supply wiring 77, the first signal line 78, and one end of the second signal line 79 are electrically connected to the circuit element 81 through the connection terminal 5. Has been.

回路素子８１には第１電源供給配線７６及び第２電源供給配線７７から電力が供給される。回路素子８１にはひずみ検出配線７５に電流を供給する回路と増幅回路が設置されている。ひずみ検出配線７５は増幅回路の入力端子に接続される。そして、増幅回路の出力端子が第１信号線７８及び第２信号線７９に接続されている。   Power is supplied to the circuit element 81 from the first power supply wiring 76 and the second power supply wiring 77. The circuit element 81 is provided with a circuit for supplying current to the strain detection wiring 75 and an amplifier circuit. The strain detection wiring 75 is connected to the input terminal of the amplifier circuit. The output terminal of the amplifier circuit is connected to the first signal line 78 and the second signal line 79.

ストレッチャブル基板１０３がＸ方向に伸ばされるとき、ひずみ検出配線７５がＸ方向に伸ばされる。このとき、ひずみ検出配線７５の長さが長くなり、ひずみ検出配線７５の断面が小さくなる。これにより、ひずみ検出配線７５の抵抗が大きくなる。ひずみ検出配線７５の抵抗が大きくなるとひずみ検出配線７５による電圧降下が大きくなる。回路素子８１の増幅回路はひずみ検出配線７５による電圧降下を増幅して第１信号線７８及び第２信号線７９に出力する。従って、ひずみ検出配線７５のひずみと相関の高い信号が第１信号線７８及び第２信号線７９の間の電圧信号として出力される。このように、ひずみ検出配線７５は配線デバイス１０１に含まれ、ひずみを電気信号に変換して出力する。   When the stretchable substrate 103 is extended in the X direction, the strain detection wiring 75 is extended in the X direction. At this time, the length of the strain detection wiring 75 becomes longer, and the cross section of the strain detection wiring 75 becomes smaller. As a result, the resistance of the strain detection wiring 75 increases. As the resistance of the strain detection wiring 75 increases, the voltage drop due to the strain detection wiring 75 increases. The amplifier circuit of the circuit element 81 amplifies the voltage drop caused by the strain detection wiring 75 and outputs it to the first signal line 78 and the second signal line 79. Accordingly, a signal having a high correlation with the strain of the strain detection wiring 75 is output as a voltage signal between the first signal line 78 and the second signal line 79. As described above, the strain detection wiring 75 is included in the wiring device 101 and converts the strain into an electrical signal and outputs the electrical signal.

配線デバイス１０１は、ひずみ検出配線７５、第１電源供給配線７６、第２電源供給配線７７、第１信号線７８及び第２信号線７９のストレッチャブル配線１０４毎に、回路素子８１から各ストレッチャブル配線１０４の伸びる方向に向かって、実施形態１で詳述した積層領域Ｂ１、一部積層領域Ｂ２、非積層領域Ｂ３を有している。   The wiring device 101 is connected to each of the stretchable wires 104 from the circuit element 81 for each of the strain detection wires 75, the first power supply wires 76, the second power supply wires 77, the first signal lines 78, and the stretchable wires 104 of the second signal lines 79. In the direction in which the wiring 104 extends, the stacked region B1, the partially stacked region B2, and the non-stacked region B3 described in detail in the first embodiment are provided.

配線デバイス１０１には、非伸縮部（積層領域Ｂ１）と伸縮部（非積層領域Ｂ３）との間に、伸縮緩和部（一部積層領域Ｂ２）が設けられている。これにより、従来、非伸縮部と伸縮部との境界部に集中して生じていたストレッチャブル配線１０４の応力を一部積層領域Ｂ２（伸縮緩和部）内に分散させることができる。したがって、各ストレッチャブル配線１０４（ひずみ検出配線７５、第１電源供給配線７６、第２電源供給配線７７、第１信号線７８及び第２信号線７９）の破断を抑制させることができる。   In the wiring device 101, an expansion / contraction relaxation part (partially laminated area B2) is provided between the non-expandable part (stacked area B1) and the stretchable part (non-stacked area B3). As a result, the stress of the stretchable wiring 104 that has conventionally been concentrated on the boundary between the non-stretchable part and the stretchable part can be partially dispersed in the laminated region B2 (stretching / relaxing part). Therefore, breakage of each stretchable wiring 104 (strain detection wiring 75, first power supply wiring 76, second power supply wiring 77, first signal line 78, and second signal line 79) can be suppressed.

以上述べたように、本実施形態に係るひずみセンサー１００によれば、以下の効果を得ることができる。
ひずみセンサー１００は、各ストレッチャブル配線１０４（ひずみ検出配線７５、第１電源供給配線７６、第２電源供給配線７７、第１信号線７８及び第２信号線７９）の破断を抑制させる配線デバイス１０１を有している。したがって、信頼性を向上させたひずみセンサー１００を提供することができる。 As described above, according to the strain sensor 100 according to the present embodiment, the following effects can be obtained.
The strain sensor 100 is a wiring device 101 that suppresses breakage of each stretchable wiring 104 (strain detection wiring 75, first power supply wiring 76, second power supply wiring 77, first signal line 78, and second signal line 79). have. Therefore, the strain sensor 100 with improved reliability can be provided.

１，１０，２０，３０，１０１…配線デバイス、２，１２，２２，３２，１０２…リジッド基板、２ａ，１０２ａ…肉厚部、２ｂ，１２ｂ，２２ｂ，３２ｂ，１０２ｂ…肉薄部、３，１０３…ストレッチャブル基板、４，１０４…ストレッチャブル配線、５…接続端子、７…電子部品、８…接合材料、１０…配線デバイス、２２ｃ…先端部、２２ｄ…基端部、７５…ひずみ検出配線、７６…第１電源供給配線、７７…第２電源供給配線、７８…第１信号線、７９…第２信号線、８１…回路素子、１００…ひずみセンサー、Ｂ１…積層領域、Ｂ２…一部積層領域、Ｂ３…非積層領域。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,10,20,30,101 ... Wiring device, 2,12,22,32,102 ... Rigid board, 2a, 102a ... Thick part, 2b, 12b, 22b, 32b, 102b ... Thin part, 3,103 DESCRIPTION OF SYMBOLS ... Stretchable board | substrate, 4,104 ... Stretchable wiring, 5 ... Connection terminal, 7 ... Electronic component, 8 ... Bonding material, 10 ... Wiring device, 22c ... Tip part, 22d ... Base end part, 75 ... Strain detection wiring, 76: First power supply wiring, 77: Second power supply wiring, 78: First signal line, 79: Second signal line, 81: Circuit element, 100: Strain sensor, B1: Laminated area, B2: Partially laminated Region, B3 ... non-laminated region.

Claims (4)

リジッド基板と、
前記リジッド基板に積層配置されるストレッチャブル基板と、
前記ストレッチャブル基板上に設けられるストレッチャブル配線と、を含む配線デバイスであって、
前記配線デバイスは、前記ストレッチャブル配線の伸びる方向に向かって、
前記リジッド基板と前記ストレッチャブル基板とが積層する積層領域と、
前記リジッド基板と前記ストレッチャブル基板の一部とが積層する一部積層領域と、
前記リジッド基板と前記ストレッチャブル基板とが積層しない非積層領域と、
を有し、
前記リジッド基板は、前記一部積層領域において、前記ストレッチャブル配線と重ならない位置に設けられることを特徴とする配線デバイス。 A rigid board;
A stretchable substrate stacked on the rigid substrate;
A wiring device including a stretchable wiring provided on the stretchable substrate,
The wiring device is directed toward the direction in which the stretchable wiring extends,
A laminated region in which the rigid substrate and the stretchable substrate are laminated;
A partially laminated region in which the rigid substrate and a part of the stretchable substrate are laminated;
A non-laminated region in which the rigid substrate and the stretchable substrate are not laminated;
Have
The wiring device according to claim 1, wherein the rigid substrate is provided at a position that does not overlap the stretchable wiring in the partially laminated region. 前記リジッド基板は、前記一部積層領域において、前記ストレッチャブル配線の伸びる方向に沿って設けられることを特徴とする請求項１に記載の配線デバイス。   The wiring device according to claim 1, wherein the rigid substrate is provided along a direction in which the stretchable wiring extends in the partially laminated region. 前記リジッド基板と積層する前記ストレッチャブル基板の厚さは、前記一部積層領域において、前記積層領域から前記非積層領域に向かって漸増することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の配線デバイス。   The thickness of the stretchable substrate laminated with the rigid substrate gradually increases from the laminated region toward the non-laminated region in the partial laminated region. Wiring device. 請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の配線デバイスと、
前記配線デバイスに設けられ、ひずみを電気信号に変換して出力する検出部と、を備えることを特徴とするひずみセンサー。 The wiring device according to any one of claims 1 to 3,
A strain sensor provided on the wiring device, the strain sensor comprising: a detector that converts the strain into an electrical signal and outputs the electrical signal.
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