JP2019015581A - Metal mold inner peripheral surface measuring apparatus - Google Patents

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優聡久 吉井
Yusaku Yoshii
優聡久 吉井
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Abstract

To provide a metal mold inner peripheral surface measuring apparatus capable of efficiently and highly accurately measuring an inner peripheral surface of a metal mold.SOLUTION: A measuring apparatus 2 measures an inner peripheral surface 12a of a metal mold 10 of a tire. The measuring apparatus 2 comprises a container 4, a measurement unit 6, and a control unit 8. The container 4 includes a ring part 14 for holding the metal mold 10. The measurement unit 6 includes: a laser sensor 26 that measures a separation distance between itself and the inner peripheral surface 12a of the metal mold 10 held in the ring part 14; and a radial direction driving part 24 that moves the laser sensor 26 in a radial direction of the ring part 14. The control unit 8 is provided with a function of controlling a measurement position of the laser sensor 26 in the radial direction by controlling the radial direction driving part 24.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、タイヤの加硫成形に用いられる金型の内周面測定装置に関する。   The present invention relates to an inner peripheral surface measuring apparatus for a mold used for vulcanization molding of a tire.

タイヤの加硫成形に金型が用いられる。この加硫成形において、この金型の内周面は、タイヤのトレッド面を成形する。この内周面の形状精度は、タイヤのＲＲＯ（ラジアルランアウト）に大きく影響する。このＲＲＯが大きいタイヤは、走行中の振動が大きい。このため、この内周面の形状精度は重要である。   A mold is used for tire vulcanization. In this vulcanization molding, the inner peripheral surface of the mold forms the tread surface of the tire. The shape accuracy of the inner peripheral surface greatly affects the RRO (radial run-out) of the tire. A tire having a large RRO has a large vibration during traveling. For this reason, the shape accuracy of the inner peripheral surface is important.

特開２０１６−４５０５４公報には、金型内周面測定装置が開示されている。この金型内周面測定装置は、測定用センサを自動回転及び自動昇降させる。この測定用センサは、金型の内周面を周方向に回転しながら測定する。この金型内周面測定装置は、金型の内周面を自動で連続して測定しうる。   Japanese Patent Laid-Open No. 2006-45054 discloses a mold inner peripheral surface measuring device. This mold inner peripheral surface measuring device automatically rotates and automatically moves a measuring sensor up and down. This measuring sensor measures while rotating the inner peripheral surface of the mold in the circumferential direction. This mold inner peripheral surface measuring apparatus can automatically and continuously measure the inner peripheral surface of the mold.

特開２０１６−４５０５４公報JP, 2006-45054, A

一般に、レーザーセンサは、適正に検出できる検出距離範囲を有する。この検出距離範囲から外れた距離の測定では、測定精度が低下する。一方で、金型の内周面では、軸方向において、トレッド面の中央位置とトレッド端とでは、半径方向位置が大きく異なる。このため、レーザーセンサの軸方向位置を変えて内周面を測定する場合に、レーザーセンサと内周面との離間距離が変化する。この離間距離の変化によって、測定誤差が生じ易い。この測定誤差は、金型の内周面形状の測定精度を低下させる。   Generally, a laser sensor has a detection distance range that can be detected appropriately. In the measurement of the distance out of the detection distance range, the measurement accuracy is lowered. On the other hand, on the inner peripheral surface of the mold, in the axial direction, the radial position differs greatly between the center position of the tread surface and the tread end. For this reason, when the inner circumferential surface is measured by changing the axial position of the laser sensor, the separation distance between the laser sensor and the inner circumferential surface changes. Due to this change in the separation distance, measurement errors are likely to occur. This measurement error reduces the measurement accuracy of the inner peripheral surface shape of the mold.

本発明の目的は、金型の内周面を効率的に且つ高精度に測定しうる金型内周面測定装置の提供にある。   An object of the present invention is to provide a mold inner peripheral surface measuring device capable of measuring the inner peripheral surface of a mold efficiently and with high accuracy.

本発明に係る金型内周面測定装置は、タイヤの金型の内周面の寸法を測定する。この測定装置は、コンテナ、測定部及び制御部を備えている。上記コンテナは、上記金型を保持するリング部を備えている。上記測定部は、上記リング部に保持された上記金型の上記内周面までの離間距離を測定する距離センサと、上記距離センサを半径方向に移動させる半径方向駆動部とを備えている。上記制御部は、上記半径方向駆動部を制御して、半径方向において上記距離センサの測定位置を制御する機能を備えている。   The mold inner peripheral surface measuring apparatus according to the present invention measures the dimensions of the inner peripheral surface of a tire mold. This measurement apparatus includes a container, a measurement unit, and a control unit. The container includes a ring portion that holds the mold. The measurement unit includes a distance sensor that measures a separation distance of the mold held by the ring unit to the inner peripheral surface, and a radial drive unit that moves the distance sensor in a radial direction. The control unit has a function of controlling the measurement position of the distance sensor in the radial direction by controlling the radial drive unit.

好ましくは、上記制御部は、上記内周面から上記距離センサまでの基準距離を記憶している。上記制御部は、上記半径方向駆動部を制御して、上記基準距離を満たす測定位置に、上記距離センサを位置させる機能を備えている。   Preferably, the control unit stores a reference distance from the inner peripheral surface to the distance sensor. The control unit has a function of controlling the radial driving unit to position the distance sensor at a measurement position that satisfies the reference distance.

好ましくは、この測定装置は、上記距離センサを周方向に移動させる回転駆動部を備えている。上記制御部は、上記回転駆動部を制御して、周方向において上記距離センサの測定位置を制御する機能を備えている。   Preferably, the measurement apparatus includes a rotation drive unit that moves the distance sensor in the circumferential direction. The control unit has a function of controlling the measurement position of the distance sensor in the circumferential direction by controlling the rotation driving unit.

好ましくは、この測定装置は、上記距離センサを軸方向に移動させる昇降駆動部を備えている。上記制御部は、上記昇降駆動部を制御して、軸方向において上記距離センサの測定位置を制御する機能を備えている。   Preferably, the measurement apparatus includes an elevating drive unit that moves the distance sensor in the axial direction. The control unit includes a function of controlling the measurement position of the distance sensor in the axial direction by controlling the lifting drive unit.

好ましくは、上記制御部は、上記測定位置と上記離間距離とから、半径方向おける上記内周面の位置を計算する機能を備えている。   Preferably, the control unit has a function of calculating the position of the inner peripheral surface in the radial direction from the measurement position and the separation distance.

好ましくは、上記制御部は、
上記離間距離が上記内周面から上記距離センサまでの基準距離を満たすか否かを判定する機能と、
上記離間距離が上記基準距離を満たさないときに、上記半径方向駆動部を制御して、上記基準距離を満たす測定位置に、上記距離センサを位置させる機能と、
上記基準距離を満たす測定位置にある上記距離センサに上記離間距離を測定させる機能と
を備えている。 Preferably, the controller is
A function of determining whether or not the separation distance satisfies a reference distance from the inner peripheral surface to the distance sensor;
A function of controlling the radial drive unit when the separation distance does not satisfy the reference distance and positioning the distance sensor at a measurement position that satisfies the reference distance;
And a function of causing the distance sensor at the measurement position that satisfies the reference distance to measure the separation distance.

好ましくは、この測定装置は、上記距離センサを軸方向に移動させる昇降駆動部を備えている。
上記制御部は、
上記昇降駆動部を制御して、軸方向において上記距離センサの測定位置を制御する機能と、
上記金型の上記内周面の軸方向位置とこの軸方向位置に対する半径方向設計位置とに基づいて設定される、上記距離センサの測定位置を記憶する機能と、
上記昇降駆動部及び上記半径方向駆動部を制御して、上記距離センサを上記測定位置に位置させる機能と、
上記測定位置にある上記距離センサに上記離間距離を測定させる機能と
を備えている。 Preferably, the measurement apparatus includes an elevating drive unit that moves the distance sensor in the axial direction.
The control unit
A function of controlling the elevation drive unit to control the measurement position of the distance sensor in the axial direction;
A function of storing a measurement position of the distance sensor, which is set based on an axial position of the inner peripheral surface of the mold and a radial design position with respect to the axial position;
A function of controlling the lift drive unit and the radial drive unit to position the distance sensor at the measurement position;
A function of causing the distance sensor at the measurement position to measure the separation distance.

本発明に係る金型内周面測定装置では、制御部が、距離センサの測定位置を制御する機能を備えている。これにより、この測定装置では、距離センサは、適正な離間距離を測定しうる。この距離センサは、内周面までの距離を高精度に測定しうる。この測定装置は、金型の内周面を効率的に且つ高精度に測定しうる。   In the mold inner peripheral surface measuring apparatus according to the present invention, the control unit has a function of controlling the measurement position of the distance sensor. Thereby, in this measuring apparatus, the distance sensor can measure an appropriate separation distance. This distance sensor can measure the distance to the inner peripheral surface with high accuracy. This measuring apparatus can efficiently and highly accurately measure the inner peripheral surface of the mold.

図１は、本発明の一実施形態に係る金型内周面測定装置が、金型と共に示された一部断面図である。FIG. 1 is a partial cross-sectional view showing a mold inner peripheral surface measuring apparatus according to an embodiment of the present invention together with a mold. 図２は、図１の金型内周面測定装置の拡大部分断面図である。FIG. 2 is an enlarged partial cross-sectional view of the mold inner peripheral surface measuring apparatus of FIG. 図３は、図１の金型内周面測定装置の測定部の側面図である。FIG. 3 is a side view of a measuring unit of the mold inner peripheral surface measuring apparatus of FIG. 図４は、図１の金型内周面測定装置の半径方向駆動部の説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram of a radial direction drive unit of the mold inner peripheral surface measuring apparatus of FIG. 図５は、図１の金型内周面測定装置の半径方向駆動部の他の説明図である。FIG. 5 is another explanatory view of the radial direction drive unit of the mold inner peripheral surface measuring apparatus of FIG. 1. 図６は、図１の金型内周面測定装置の使用状態の説明図である。FIG. 6 is an explanatory diagram of a usage state of the mold inner peripheral surface measuring apparatus of FIG. 1.

以下、適宜図面が参照されつつ、好ましい実施形態に基づいて本発明が詳細に説明される。   Hereinafter, the present invention will be described in detail based on preferred embodiments with appropriate reference to the drawings.

図１の金型内周面測定装置２は、コンテナ４、測定部６及び制御部８を備えている。図１には、測定装置２と共に金型１０が示されている。この図１において、左右方向がコンテナ４の半径方向であり、上下方向がコンテナ４の軸方向であり、紙面に垂直な方向がコンテナ４の周方向である。ここでは、この測定装置２について、コンテナ４の半径方向、軸方向及び周方向を用いて説明がされる。   The mold inner peripheral surface measuring device 2 in FIG. 1 includes a container 4, a measuring unit 6, and a control unit 8. FIG. 1 shows a mold 10 together with the measuring device 2. In FIG. 1, the horizontal direction is the radial direction of the container 4, the vertical direction is the axial direction of the container 4, and the direction perpendicular to the paper surface is the circumferential direction of the container 4. Here, the measuring device 2 will be described using the radial direction, the axial direction, and the circumferential direction of the container 4.

この金型１０は、複数のセグメント１２を備えている。複数のセグメント１２が周方向に並べられている。この複数のセグメント１２が円筒状に並べられている。このセグメント１２は、タイヤの加硫成形における使用状態にされている。このセグメント１２の内周面１２ａは、タイヤのトレッド面を成形する。   The mold 10 includes a plurality of segments 12. A plurality of segments 12 are arranged in the circumferential direction. The plurality of segments 12 are arranged in a cylindrical shape. This segment 12 is in a state of use in tire vulcanization molding. The inner peripheral surface 12a of the segment 12 forms a tread surface of the tire.

コンテナ４は、リング部１４及び底部１６を備えている。リング部１４の形状は円筒形状であり、リング部１４は、内周面１４ａを備えている。底部１６は平面状の載置面１６ａを備えている。この測定装置２では、リング部１４と底部１６とは一体に形成されているが、別体に形成されたリング部１４と底部１６とが連結されていてもよい。リング部１４は、セグメント１２の外周面１２ｂを把持している。底部１６に、セグメント１２が載置されている。   The container 4 includes a ring portion 14 and a bottom portion 16. The ring portion 14 has a cylindrical shape, and the ring portion 14 includes an inner peripheral surface 14a. The bottom portion 16 includes a flat mounting surface 16a. In this measuring apparatus 2, the ring portion 14 and the bottom portion 16 are integrally formed, but the ring portion 14 and the bottom portion 16 that are formed separately may be connected. The ring portion 14 holds the outer peripheral surface 12 b of the segment 12. The segment 12 is placed on the bottom 16.

この測定部６は、支持部１８と、回転駆動部２０と、昇降駆動部２２と、半径方向駆動部２４と、距離センサとしてのレーザーセンサ２６とを備えている。回転駆動部２０は、レーザーセンサ２６を周方向に回転させる機能を備えている。昇降駆動部２２は、レーザーセンサ２６を軸方向に移動させる機能を備えている。半径方向駆動部２４は、レーザーセンサ２６を半径方向に移動させる機能を備えている。   The measurement unit 6 includes a support unit 18, a rotation drive unit 20, a lift drive unit 22, a radial drive unit 24, and a laser sensor 26 as a distance sensor. The rotation drive unit 20 has a function of rotating the laser sensor 26 in the circumferential direction. The elevation drive unit 22 has a function of moving the laser sensor 26 in the axial direction. The radial drive unit 24 has a function of moving the laser sensor 26 in the radial direction.

制御部８は、情報処理装置２６、操作盤２８及び制御装置３０を備えている。この操作盤２８は、タッチパネル式である。この制御装置３０は、ＰＬＣ（Programmable Logic Controller）を備えている。情報処理装置２６、操作盤２８及び制御装置３０は、コンテナ４の外部に配置されている。制御装置３０は、電気ケーブル３２によって測定部６に接続されている。情報処理装置２６及び操作盤２８は、それぞれ、この制御装置３０に接続されている。   The control unit 8 includes an information processing device 26, an operation panel 28, and a control device 30. The operation panel 28 is a touch panel type. The control device 30 includes a PLC (Programmable Logic Controller). The information processing device 26, the operation panel 28 and the control device 30 are arranged outside the container 4. The control device 30 is connected to the measurement unit 6 by an electric cable 32. The information processing device 26 and the operation panel 28 are each connected to the control device 30.

制御装置３０は、回転駆動部２０、昇降駆動部２２、半径方向駆動部２４及びレーザーセンサ２６を制御する機能を備えている。制御装置３０は、回転駆動部２０、昇降駆動部２２及び半径方向駆動部２４からレーザーセンサ２６の位置データを受信する機能を備えている。制御装置３０は、レーザーセンサ２６から測定データを受信する機能を備えている。制御装置３０は、情報処理装置２６及び操作盤２８から測定条件等の信号を受信する機能を備えている。制御装置３０は、位置データ及び測定データを情報処理装置２６に送信する機能を備えている。   The control device 30 has a function of controlling the rotation drive unit 20, the lift drive unit 22, the radial drive unit 24, and the laser sensor 26. The control device 30 has a function of receiving position data of the laser sensor 26 from the rotation drive unit 20, the elevation drive unit 22 and the radial direction drive unit 24. The control device 30 has a function of receiving measurement data from the laser sensor 26. The control device 30 has a function of receiving signals such as measurement conditions from the information processing device 26 and the operation panel 28. The control device 30 has a function of transmitting position data and measurement data to the information processing device 26.

図示されないが、情報処理装置２６は、入力部、記憶部、演算部及び出力部を備えている。この入力部は、レーザーセンサ２６の測定位置データを入力する機能を備えている。この入力部は、金型１０の設計データを入力する機能を備えていてもよい。入力部は、複数の金型から金型１０を選択する選択データを入力する機能を備えていてもよい。入力部は、制御装置３０から位置データ及び測定データ等を受信する機能を備えている。記憶部は、制御装置３０から受信した位置データ及び測定データを記憶する機能を備えている。演算部は、測定データを演算処理する機能と、測定データや演算処理して得た演算データと基準値とを比較する機能と、この測定データや演算データの合否判定をする機能とを備えている。出力部は、この測定データ、演算データ及び判定結果を出力する機能を備えている。また、出力部は、測定条件等の信号を制御装置３０に送信する機能を備えている。   Although not shown, the information processing apparatus 26 includes an input unit, a storage unit, a calculation unit, and an output unit. This input unit has a function of inputting measurement position data of the laser sensor 26. This input unit may have a function of inputting design data of the mold 10. The input unit may have a function of inputting selection data for selecting the mold 10 from a plurality of molds. The input unit has a function of receiving position data, measurement data, and the like from the control device 30. The storage unit has a function of storing position data and measurement data received from the control device 30. The calculation unit has a function for calculating measurement data, a function for comparing measurement data and calculation data obtained by calculation processing with a reference value, and a function for determining pass / fail of the measurement data and calculation data. Yes. The output unit has a function of outputting the measurement data, calculation data, and determination result. Further, the output unit has a function of transmitting signals such as measurement conditions to the control device 30.

この情報処理装置２６として、例えばコンピュータとコンピュータに接続されたモニターやプリンターとが用いられる。この場合、前述の入力部は、キーボードであり、記憶部はハードディスクであり、演算部がＣＰＵであり、出力部はモニターやプリンターである。更に、インターフェースボードが、キーボードと共に入力部として、モニターやプリンター等と共に出力部として、機能する。   As the information processing device 26, for example, a computer and a monitor or printer connected to the computer are used. In this case, the input unit is a keyboard, the storage unit is a hard disk, the calculation unit is a CPU, and the output unit is a monitor or a printer. Further, the interface board functions as an input unit together with a keyboard and as an output unit together with a monitor, a printer, and the like.

図２に示される様に、支持部１８は、固定軸３６、回転体３８、位置決めブロック４０、上下ガイドレール４２及び上下スライドブロック４４を備えている。   As shown in FIG. 2, the support portion 18 includes a fixed shaft 36, a rotating body 38, a positioning block 40, an upper and lower guide rail 42, and an upper and lower slide block 44.

固定軸３６は、コンテナ４の底部１６に着脱可能に取り付けられている。固定軸３６は、底部１６から上方に向かって延びている。固定軸３６は、その軸線をリング部１４の中心位置に位置させている。位置決めブロック４０は、底部１６に取り付けられている。位置決めブロック４０は、固定軸３６の下端部に当接している。位置決めブロック４０は、固定軸３６の下端部の位置を、底部１６の載置面１６ａ上で調整しうる。この位置決めブロック４０によって、固定軸３６の位置は、リング部１４の中心位置に一致させられている。   The fixed shaft 36 is detachably attached to the bottom 16 of the container 4. The fixed shaft 36 extends upward from the bottom portion 16. The fixed shaft 36 has its axis positioned at the center position of the ring portion 14. The positioning block 40 is attached to the bottom portion 16. The positioning block 40 is in contact with the lower end portion of the fixed shaft 36. The positioning block 40 can adjust the position of the lower end portion of the fixed shaft 36 on the mounting surface 16 a of the bottom portion 16. With the positioning block 40, the position of the fixed shaft 36 is matched with the center position of the ring portion 14.

回転体３８は、筒状の形状を備えている。回転体３８は、固定軸３６に例えば軸受を介して、支持されている。この固定軸３６の軸線と回転体３８の軸線とが一致している。回転体３８は、固定軸３６を回転軸にして、回転可能にされている。   The rotating body 38 has a cylindrical shape. The rotating body 38 is supported on the fixed shaft 36 via a bearing, for example. The axis of the fixed shaft 36 and the axis of the rotating body 38 coincide with each other. The rotating body 38 is rotatable with the fixed shaft 36 as a rotation axis.

上下ガイドレール４２は、回転体３８に固定されている。上下ガイドレール４２は、上下方向に延在している。言い換えると、上下ガイドレール４２は、回転体３８の軸線方向に延在している。上下スライドブロック４４は、上下ガイドレール４２に取り付けられている。この上下スライドブロック４４は、上下ガイドレール４２に沿って、軸方向に移動可能にされている。   The upper and lower guide rails 42 are fixed to the rotating body 38. The vertical guide rail 42 extends in the vertical direction. In other words, the upper and lower guide rails 42 extend in the axial direction of the rotating body 38. The vertical slide block 44 is attached to the vertical guide rail 42. The vertical slide block 44 is movable in the axial direction along the vertical guide rail 42.

回転駆動部２０は、回転駆動するモータ４６と、電磁クラッチ４８、ギア５０及び固定ギア５２、周方向位置センサとしてのロータリエンコーダ５４、ギア５６及び固定ギア５８を備えている。   The rotation drive unit 20 includes a motor 46 that rotates and drives, an electromagnetic clutch 48, a gear 50 and a fixed gear 52, a rotary encoder 54 as a circumferential position sensor, a gear 56, and a fixed gear 58.

モータ４６は、回転体３８に取り付けられている。モータ４６の駆動軸４６ａは、電磁クラッチ４８に連結されている。このモータ４６は、電磁クラッチ４８を介してギア５０に連結されている。この電磁クラッチ４８によって、モータ４６とギア５０とは連結状態と連結解除状態とに切替可能にされている。   The motor 46 is attached to the rotating body 38. A drive shaft 46 a of the motor 46 is connected to the electromagnetic clutch 48. The motor 46 is connected to the gear 50 via an electromagnetic clutch 48. By this electromagnetic clutch 48, the motor 46 and the gear 50 can be switched between a connected state and a disconnected state.

固定ギア５２は、固定軸３６の下端部に取り付けられている。固定ギア５２の歯は、固定軸３６の周方向に並んでいる。ギア５０と固定ギア５２とは噛み合っている。ロータリエンコーダ５４は、回転体３８の上部に取り付けられている。ロータリエンコーダ５４の回転軸にギア５６が連結されている。固定ギア５８は、固定軸３６の上部に取り付けられている。固定ギア５８の歯は、固定軸３６の周方向に並んでいる。ギア５６と固定ギア５８とは、噛み合っている。   The fixed gear 52 is attached to the lower end portion of the fixed shaft 36. The teeth of the fixed gear 52 are arranged in the circumferential direction of the fixed shaft 36. The gear 50 and the fixed gear 52 are engaged with each other. The rotary encoder 54 is attached to the upper part of the rotating body 38. A gear 56 is connected to the rotary shaft of the rotary encoder 54. The fixed gear 58 is attached to the upper part of the fixed shaft 36. The teeth of the fixed gear 58 are arranged in the circumferential direction of the fixed shaft 36. The gear 56 and the fixed gear 58 are engaged with each other.

ここでは、モータ４６及び電磁クラッチ４８を例に説明がされるが、電磁クラッチ４８に代えて、又は電磁クラッチ４８と共にブレーキが用いられてもよい。更に、この回転駆動に、サーボモータやステッピングモータが用いられてよい。ここでは、回転力の伝達手段としてギア構造を例示したが、タイミングベルト構造が用いられてもよい。   Here, the motor 46 and the electromagnetic clutch 48 will be described as an example, but a brake may be used instead of the electromagnetic clutch 48 or together with the electromagnetic clutch 48. Further, a servo motor or a stepping motor may be used for this rotational drive. Here, the gear structure is illustrated as the means for transmitting the rotational force, but a timing belt structure may be used.

図３に示される様に、昇降駆動部２２は、電磁ブレーキ付きモータ６０、ギア６２、ギア６４、ボールネジ６６、昇降位置検出装置６８及び雌ねじ部７０を備えている。   As shown in FIG. 3, the lift drive unit 22 includes a motor 60 with an electromagnetic brake, a gear 62, a gear 64, a ball screw 66, a lift position detection device 68, and a female screw part 70.

モータ６０は、回転体３８に取り付けられている。モータ６０の駆動軸に、ギア６２が連結されている。ギア６４は、ボールネジ６６の上端部に取り付けられている。ギア６２とギア６４とが噛み合っている。ボールネジ６６は、回転体３８に回転可能に支持されている。   The motor 60 is attached to the rotating body 38. A gear 62 is connected to the drive shaft of the motor 60. The gear 64 is attached to the upper end portion of the ball screw 66. The gear 62 and the gear 64 are engaged with each other. The ball screw 66 is rotatably supported by the rotating body 38.

昇降位置検出装置６８は、回転体３８に取り付けられている。昇降位置検出装置６８は、例えば、ロータリエンコーダである。この昇降位置検出装置６８の入力軸６８ａは、ボールネジ６６と連結されている。この昇降位置検出装置６８は、ボールネジ６６の回転角を検出する。   The lift position detection device 68 is attached to the rotating body 38. The lift position detection device 68 is, for example, a rotary encoder. An input shaft 68 a of the lift position detection device 68 is connected to a ball screw 66. The lift position detection device 68 detects the rotation angle of the ball screw 66.

雌ねじ部７０は、ボールネジ６６に螺合されている。雌ねじ部７０は、上下スライドブロック４４に取り付けられている。前述のボールネジ６６の回転角とネジピッチとから、ボールネジ６６に螺合された雌ねじ部７０の軸方向の位置が特定される。この電磁ブレーキ付きモータ６０と昇降位置検出装置６８とに代えて、サーボモータが用いられてもよい。   The female screw portion 70 is screwed into the ball screw 66. The female screw portion 70 is attached to the vertical slide block 44. From the rotation angle and screw pitch of the aforementioned ball screw 66, the axial position of the female screw portion 70 screwed into the ball screw 66 is specified. Instead of the electromagnetic brake motor 60 and the lift position detector 68, a servo motor may be used.

図４及び図５に示される様に、半径方向駆動部２４は、取付板７２、支持板７４、モータ７６、プーリー７８、プーリー８０、タイミングベルト８２、ボールネジ８４、雌ねじ部８６、水平位置検出装置８８、水平ガイドレール９０、水平スライドブロック９２、支持アーム９４及びセンサホルダー９６を備えている。   As shown in FIGS. 4 and 5, the radial drive unit 24 includes a mounting plate 72, a support plate 74, a motor 76, a pulley 78, a pulley 80, a timing belt 82, a ball screw 84, a female screw portion 86, and a horizontal position detection device. 88, a horizontal guide rail 90, a horizontal slide block 92, a support arm 94, and a sensor holder 96.

取付板７２を介して、支持板７４は、スライドブロック４４に取り付けられている。支持板７４は、スライドブロック４４と共に、軸方向に移動可能にされている。モータ７６は、支持板７４に取り付けられている。このモータ７６の駆動軸にプーリー７８が取り付けられている。プーリー８０はボールネジ８４に取り付けられている。タイミングベルト８２は、プーリー７８とプーリー８０とに架け渡されている。ボールネジ８４は、支持板７４に回転可能に支持されている。このボールネジ８４の回転軸の延びる方向は、水平方向にされている。   The support plate 74 is attached to the slide block 44 via the attachment plate 72. The support plate 74 is movable along with the slide block 44 in the axial direction. The motor 76 is attached to the support plate 74. A pulley 78 is attached to the drive shaft of the motor 76. The pulley 80 is attached to the ball screw 84. The timing belt 82 is stretched between the pulley 78 and the pulley 80. The ball screw 84 is rotatably supported by the support plate 74. The direction in which the rotation axis of the ball screw 84 extends is a horizontal direction.

ボールネジ８４には、雌ねじ部８６が螺合されている。この雌ねじ部８６に、支持アーム９４が取り付けられている。支持アーム９４に、水平ガイドレール９０が取り付けられている。この水平ガイドレール９０は、水平方向に延在している。この水平ガイドレール９０は、スライドブロック９２に水平方向に移動可能に支持されている。この水平スライドブロック９２は、支持板７４に固定されている。これにより、支持アーム９４は、支持板７４に対して水平方向に移動可能にされている。この支持アーム９４に、センサホルダー９６が取り付けられている。   A female screw portion 86 is screwed into the ball screw 84. A support arm 94 is attached to the female screw portion 86. A horizontal guide rail 90 is attached to the support arm 94. The horizontal guide rail 90 extends in the horizontal direction. The horizontal guide rail 90 is supported by the slide block 92 so as to be movable in the horizontal direction. The horizontal slide block 92 is fixed to the support plate 74. Thus, the support arm 94 is movable in the horizontal direction with respect to the support plate 74. A sensor holder 96 is attached to the support arm 94.

水平位置検出装置８８は、ボールネジ８４の後端に取り付けられている。水平位置検出装置８８は、例えば、ロータリエンコーダである。水平位置検出装置８８は、ボールネジ８４の回転角を検出する。ボールネジ８４の回転角とネジピッチとから、ボールネジ８４に螺合された雌ねじ部８６の水平方向の位置が特定される。   The horizontal position detection device 88 is attached to the rear end of the ball screw 84. The horizontal position detecting device 88 is, for example, a rotary encoder. The horizontal position detection device 88 detects the rotation angle of the ball screw 84. From the rotation angle of the ball screw 84 and the screw pitch, the horizontal position of the female screw portion 86 screwed to the ball screw 84 is specified.

レーザーセンサ２６は、例えば非接触式反射型レーザーセンサである。このレーザーセンサ２６は、受光素子を線状に配置した構造を備えている。レーザーセンサ２６は、測定対象物にレーザー光を照射して、反射した光を受光素子に結像する。この受光素子上の結像位置で測定対象物までの距離を測定する。このレーザーセンサ２６は、距離を適正に検出できる検出距離範囲を有する。このレーザーセンサ２６は、センサホルダー９６に取り付けられている。   The laser sensor 26 is, for example, a non-contact reflection type laser sensor. The laser sensor 26 has a structure in which light receiving elements are arranged in a line. The laser sensor 26 irradiates the measurement object with laser light and forms an image of the reflected light on the light receiving element. The distance to the measurement object is measured at the imaging position on the light receiving element. The laser sensor 26 has a detection distance range in which the distance can be detected appropriately. The laser sensor 26 is attached to a sensor holder 96.

図６には、セグメント１２、リング部１４、レーザーセンサ２６、支持アーム９４の一部及びセンサホルダー９６が示されている。図６の符号Ｐｏは、リング部１４の内周面１４ａが形成する円の中心を表している。この中心Ｐｏは、セグメント１２の内周面１２ａが形成する円の中心でもある。一点鎖線Ｌｒは、この中心Ｐｏを通って延びる直線を表している。この直線Ｌｒは、リング部１４の内周面１４ａ及びセグメント１２の内周面１２ａの半径方向に延びている。   FIG. 6 shows the segment 12, the ring portion 14, the laser sensor 26, a part of the support arm 94, and the sensor holder 96. The symbol Po in FIG. 6 represents the center of a circle formed by the inner peripheral surface 14 a of the ring portion 14. The center Po is also the center of a circle formed by the inner peripheral surface 12a of the segment 12. An alternate long and short dash line Lr represents a straight line extending through the center Po. The straight line Lr extends in the radial direction of the inner peripheral surface 14 a of the ring portion 14 and the inner peripheral surface 12 a of the segment 12.

セグメント１２は、リング部１４に保持されている。このセグメント１２は、円筒状に並べられている。この図６では、９枚のセグメント１２が円周方向に並べられている。セグメント１２の枚数は、例示であり、これに限定されない。   The segment 12 is held by the ring portion 14. The segments 12 are arranged in a cylindrical shape. In FIG. 6, nine segments 12 are arranged in the circumferential direction. The number of segments 12 is an example, and is not limited to this.

前述の通り、この支持アーム９４及びセンサホルダー９６は、支持板７４に対して水平方向に移動可能にされている。この支持アーム９４及びセンサホルダー９６は、直線Ｌｒに平行に、移動可能にされている。センサホルダー９６は、直線Ｌｒ上にレーザーセンサ２６を保持している。これにより、レーザーセンサ２６は、直線Ｌｒ上を半径方向に移動可能にされている。   As described above, the support arm 94 and the sensor holder 96 are movable in the horizontal direction with respect to the support plate 74. The support arm 94 and the sensor holder 96 are movable in parallel with the straight line Lr. The sensor holder 96 holds the laser sensor 26 on the straight line Lr. Thereby, the laser sensor 26 can be moved in the radial direction on the straight line Lr.

図６では、半径方向において原点に位置するレーザーセンサ２６は実線で表されている。このときの支持アーム９４の一部及びセンサホルダー９６も、実線で表されている。半径方向において測定位置に位置するレーザーセンサ２６は二点鎖線で表されている。このときの支持アーム９４の一部及びセンサホルダー９６も、二点鎖線で表されている。このレーザーセンサ２６は、原点と測定位置との間で半径方向に移動可能にされている。   In FIG. 6, the laser sensor 26 positioned at the origin in the radial direction is represented by a solid line. A part of the support arm 94 and the sensor holder 96 at this time are also represented by solid lines. The laser sensor 26 located at the measurement position in the radial direction is represented by a two-dot chain line. A part of the support arm 94 and the sensor holder 96 at this time are also represented by a two-dot chain line. The laser sensor 26 is movable in the radial direction between the origin and the measurement position.

この測定装置２を用いて、金型内周面測定方法が説明される。ここでは、金型１０の内周面１２ａの真円度の測定を例に説明がされる。この測定方法は、準備工程（ＳＴＥＰ１）、真円度測定工程（ＳＴＥＰ２）及び出力工程（ＳＴＥＰ３）を備えている。   The method for measuring the inner peripheral surface of the mold will be described using this measuring device 2. Here, the measurement of the roundness of the inner peripheral surface 12a of the mold 10 will be described as an example. This measurement method includes a preparation step (STEP 1), a roundness measurement step (STEP 2), and an output step (STEP 3).

準備工程は、金型セット工程（ＳＴＥＰ１−１）及び測定条件入力工程（ＳＴＥＰ１−２）を備えている。   The preparation process includes a mold setting process (STEP 1-1) and a measurement condition input process (STEP 1-2).

金型セット工程では、作業者が、測定装置２に金型１０をセットする。図６に示される様に、複数のセグメント１２は、円筒状に並べられる。この複数のセグメント１２は、リング部１４に保持される。このセグメント１２は、タイヤを加硫成形する使用状態と同じ配列状態にされる。   In the mold setting process, an operator sets the mold 10 on the measuring device 2. As shown in FIG. 6, the plurality of segments 12 are arranged in a cylindrical shape. The plurality of segments 12 are held by the ring portion 14. The segments 12 are arranged in the same arrangement state as the use state in which the tire is vulcanized.

測定条件入力工程では、作業者が、情報処理装置２８に測定位置情報を入力する。この測定位置情報は、軸方向位置と、この軸方向位置に対応する半径方向位置との情報を含んでいる。   In the measurement condition input process, the operator inputs measurement position information to the information processing device 28. The measurement position information includes information on the axial position and the radial position corresponding to the axial position.

真円度測定工程は、原点復帰工程（ＳＴＥＰ２−１）と、移動工程（ＳＴＥＰ２−２）と、距離測定工程（ＳＴＥＰ２−３）と、演算工程（ＳＴＥＰ２−４）とを備えている。この金型内周面測定方法では、この真円度測定工程以降の工程は、測定装置２が自動で行う。   The roundness measurement process includes an origin return process (STEP 2-1), a movement process (STEP 2-2), a distance measurement process (STEP 2-3), and a calculation process (STEP 2-4). In this mold inner peripheral surface measuring method, the measuring device 2 automatically performs the steps after the roundness measuring step.

原点復帰工程では、制御部８は、回転駆動部２０、昇降駆動部２２及び半径方向駆動部２４を作動させる。回転駆動部２０、昇降駆動部２２及び半径方向駆動部２４は、レーザーセンサ２６を、原点位置に移動させる。なお、この原点復帰工程は、準備工程の金型セット工程前にされてもよいし、金型セット工程後測定条件入力工程前にされてもよい。   In the origin return process, the control unit 8 operates the rotation drive unit 20, the lift drive unit 22, and the radial direction drive unit 24. The rotation drive unit 20, the lift drive unit 22, and the radial drive unit 24 move the laser sensor 26 to the origin position. This origin return process may be performed before the mold setting process of the preparation process, or may be performed after the mold setting process and before the measurement condition input process.

移動工程では、制御部８は、昇降駆動部２２及び半径方向駆動部２４を作動させる。昇降駆動部２２は、レーザーセンサ２８を、軸方向において測定位置に移動させる。半径方向駆動部２４は、レーザーセンサ２６を、半径方向において測定位置に移動させる。制御部８は、昇降駆動部２２及び半径方向駆動部２４を制御して、レーザーセンサ２６を、その軸方向位置に対応した半径方向位置に移動させる。   In the moving process, the control unit 8 operates the elevation drive unit 22 and the radial drive unit 24. The elevation drive unit 22 moves the laser sensor 28 to the measurement position in the axial direction. The radial direction drive unit 24 moves the laser sensor 26 to the measurement position in the radial direction. The control unit 8 controls the elevation driving unit 22 and the radial driving unit 24 to move the laser sensor 26 to a radial position corresponding to the axial position.

距離測定工程では、制御部８は、レーザーセンサ２６を作動させる。レーザーセンサ２６は、セグメント１２の内周面１２ａまでの離間距離を測定する。ロータリエンコーダ５４は、レーザーセンサ２６の周方向位置を検知する。制御部８は、回転駆動部２０を作動させる。回転駆動部２０は、レーザーセンサ２６を周方向に回転させる。レーザーセンサ２６は、内周面１２ａまでの離間距離を周方向に１周して測定する。この測定で、１周分の距離データとこの距離データに対応する周方向位置データとが取得される。この距離データと周方向位置データとからなる測定データは、制御部８に送信される。制御部８に送信された測定データは、情報処理装置８６に送信される。   In the distance measurement process, the control unit 8 operates the laser sensor 26. The laser sensor 26 measures the separation distance to the inner peripheral surface 12 a of the segment 12. The rotary encoder 54 detects the circumferential position of the laser sensor 26. The control unit 8 operates the rotation drive unit 20. The rotation drive unit 20 rotates the laser sensor 26 in the circumferential direction. The laser sensor 26 measures the separation distance to the inner peripheral surface 12a by making one round in the circumferential direction. In this measurement, distance data for one round and circumferential position data corresponding to the distance data are acquired. Measurement data composed of the distance data and the circumferential position data is transmitted to the control unit 8. The measurement data transmitted to the control unit 8 is transmitted to the information processing device 86.

演算工程では、情報処理装置２８は、レーザーセンサ２６の測定位置と、離間距離とから、内周面１２ａの半径方向位置を計算する。制御部８は、軸方向位置及び周方向位置に対応させて、内周面１２ａの半径方向位置を記憶する。情報処理装置２８は、この測定位置における１周（３６０°）の測定結果を、演算処理（フーリエ級数解析による次数解析）する。   In the calculation step, the information processing device 28 calculates the radial position of the inner peripheral surface 12a from the measurement position of the laser sensor 26 and the separation distance. The controller 8 stores the radial position of the inner peripheral surface 12a in correspondence with the axial position and the circumferential position. The information processing device 28 performs arithmetic processing (order analysis by Fourier series analysis) on the measurement result of one round (360 °) at the measurement position.

出力工程（ＳＴＥＰ４）では、真円度の測定結果が出力される。また、測定値の周方向位置データが、良否評価と共に、出力される。この出力方法は特に限定されず、例えばモニターに表示されてもよいし、プリンターで印刷されてもよい。   In the output step (STEP 4), the roundness measurement result is output. Further, the circumferential position data of the measured values is output together with the quality evaluation. This output method is not particularly limited, and may be displayed on a monitor or printed by a printer, for example.

ここでは、軸方向の一箇所の測定位置を例に説明がされたが、この軸方向の測定位置は２箇所以上の複数箇所であってもよい。例えば、軸方向において、下端部、中間部及び上端部の３箇所の測定位置で、真円度が測定されてもよい。   Here, the measurement position in one axial direction has been described as an example. However, the measurement positions in the axial direction may be two or more. For example, the roundness may be measured at three measurement positions of the lower end portion, the middle portion, and the upper end portion in the axial direction.

この場合、測定条件入力工程では、作業者が、下端部の測定位置情報と、下端部と上端部との間の中間部の測定位置情報と、上端部の測定位置情報とを入力する。   In this case, in the measurement condition input step, the operator inputs measurement position information on the lower end, measurement position information on the intermediate part between the lower end and the upper end, and measurement position information on the upper end.

例えば、最初の移動工程では、昇降駆動部２２及び半径方向駆動部２４は、レーザーセンサ２６を、下端部の測定位置に移動させる。距離測定工程では、下端部での内周面１２ａまでの離間距離が測定される。下端部での距離測定工程の後に、次の移動工程が実行される。この移動工程では、昇降駆動部２２及び半径方向駆動部２４は、レーザーセンサ２６を、中間部の測定位置に移動させる。その後の距離測定工程では、中間部での内周面１２ａまでの離間距離が測定される。中間部での距離測定工程の後に、更に次の移動工程が実行される。この移動工程では、昇降駆動部２２及び半径方向駆動部２４は、レーザーセンサ２６を、上端部の測定位置に移動させる。その後の距離測定工程では、上端部での内周面１２ａまでの離間距離が測定される。   For example, in the first movement process, the elevation drive unit 22 and the radial drive unit 24 move the laser sensor 26 to the measurement position at the lower end. In the distance measurement step, the separation distance to the inner peripheral surface 12a at the lower end is measured. After the distance measuring process at the lower end, the next moving process is executed. In this moving process, the elevating drive unit 22 and the radial drive unit 24 move the laser sensor 26 to the intermediate measurement position. In the subsequent distance measuring step, the separation distance to the inner peripheral surface 12a at the intermediate portion is measured. After the distance measurement process at the intermediate part, a further movement process is executed. In this moving process, the elevating drive unit 22 and the radial drive unit 24 move the laser sensor 26 to the measurement position at the upper end. In the subsequent distance measuring step, the separation distance to the inner peripheral surface 12a at the upper end is measured.

この場合、軸方向３箇所の測定のため、移動工程及び測定工程が３回繰り返される。この測定方法では、軸方向の測定位置の箇所数に応じて、移動工程及び測定工程が繰り返される。この様にして、予め設定された軸方向の複数の測定位置で、測定データが得られる。   In this case, the movement process and the measurement process are repeated three times for measurement at three positions in the axial direction. In this measurement method, the movement process and the measurement process are repeated according to the number of measurement positions in the axial direction. In this way, measurement data is obtained at a plurality of preset measurement positions in the axial direction.

演算工程では、情報処理装置２８は、軸方向の複数の測定位置での、内周面１２ａの半径方向位置を計算する。制御部８は、軸方向位置及び周方向位置に対応させて、内周面１２ａの半径方向位置を記憶する。情報処理装置２８は、その軸方向の測定位置における１周（３６０°）の測定結果を、演算処理（フーリエ級数解析による次数解析）する。   In the calculation step, the information processing device 28 calculates the radial position of the inner peripheral surface 12a at a plurality of measurement positions in the axial direction. The controller 8 stores the radial position of the inner peripheral surface 12a in correspondence with the axial position and the circumferential position. The information processing device 28 performs arithmetic processing (order analysis by Fourier series analysis) on the measurement result of one round (360 °) at the measurement position in the axial direction.

出力工程（ＳＴＥＰ４）では、軸方向の複数の測定位置での、真円度の測定結果が出力される。また、それぞれの測定値の周方向位置データが、良否評価と共に、出力される。この様にして、全測定位置における内周面１２ａの真円度が評価される。   In the output step (STEP 4), roundness measurement results at a plurality of measurement positions in the axial direction are output. Further, the circumferential position data of each measurement value is output together with the pass / fail evaluation. In this way, the roundness of the inner peripheral surface 12a at all measurement positions is evaluated.

この測定装置２では、回転体３８は、固定軸３６を回転軸として回転可能にされている。この固定軸３６は、コンテナ４の底部１６に立設されて、内周面１２ａの中心位置Ｐｏに位置している。この回転体３８に、レーザーセンサ２６と、昇降駆動部２２と、半径方向駆動部２４とが配設されている。このレーザーセンサ２６と、昇降駆動部２２と、半径方向駆動部２４とが、一体で回転する。これにより、この測定装置２は、レーザーセンサ２６の位置を、１軸の回転移動と２軸の直線移動とで制御している。   In this measuring device 2, the rotating body 38 is rotatable about the fixed shaft 36 as a rotation axis. The fixed shaft 36 is erected on the bottom 16 of the container 4 and is located at the center position Po of the inner peripheral surface 12a. The rotating body 38 is provided with a laser sensor 26, a lift drive unit 22, and a radial drive unit 24. The laser sensor 26, the lift drive unit 22, and the radial drive unit 24 rotate together. As a result, the measuring apparatus 2 controls the position of the laser sensor 26 by one-axis rotational movement and two-axis linear movement.

この測定装置２では、測定部６は金型１０の内側に位置している。レーザーセンサ２６は、金型１０（セグメント１２）の内周面１２ａの中心位置Ｐｏを回転中心にして回転可能にされている。この測定装置２では、回転駆動部２０と、昇降駆動部２２と、半径方向駆動部２４との３軸で、レーザーセンサ２６の位置が制御されている。言い換えると、１軸の回転移動と、２軸の直線移動とで、レーザーセンサ２６の位置が制御されている。この測定装置２は、レーザーセンサ２６の位置制御を簡素に迅速にしうる。   In this measuring device 2, the measuring unit 6 is located inside the mold 10. The laser sensor 26 is rotatable about the center position Po of the inner peripheral surface 12a of the mold 10 (segment 12). In this measuring apparatus 2, the position of the laser sensor 26 is controlled by three axes of the rotation driving unit 20, the elevation driving unit 22, and the radial direction driving unit 24. In other words, the position of the laser sensor 26 is controlled by one-axis rotational movement and two-axis linear movement. The measuring device 2 can simply and quickly control the position of the laser sensor 26.

図１に示される様に、金型１０の内周面１２ａでは、軸方向中央部（中間部）の半径と軸方向端部（上下端部）の半径とは異なる。この測定装置２では、制御部８が、半径方向駆動部２４を制御している。制御部８は、内周面１２ａからレーザーセンサ２６までの基準距離を記憶している。この基準距離は、このレーザーセンサ２６の検出距離範囲であってもよいし、この検出距離範囲に含まれる一部であってもよい。制御部８は、半径方向において、内周面１２ａに対してレーザーセンサ２６の測定位置を制御する。レーザーセンサ２６は、この基準距離の範囲に離間距離が含まれる測定位置で、内周面１２ａまでの距離を測定しうる。   As shown in FIG. 1, on the inner peripheral surface 12a of the mold 10, the radius of the central portion (intermediate portion) in the axial direction is different from the radius of the end portions (upper and lower end portions) in the axial direction. In the measuring apparatus 2, the control unit 8 controls the radial direction driving unit 24. The control unit 8 stores a reference distance from the inner peripheral surface 12a to the laser sensor 26. The reference distance may be a detection distance range of the laser sensor 26 or may be a part included in the detection distance range. The controller 8 controls the measurement position of the laser sensor 26 with respect to the inner peripheral surface 12a in the radial direction. The laser sensor 26 can measure the distance to the inner peripheral surface 12a at a measurement position where the reference distance includes a separation distance.

この基準距離において、レーザーセンサ２６は、高精度に距離を測定できる。この基準距離が検出距離範囲を超える場合又はこの検出距離範囲を下まわる場合、離間距離の測定精度が低下する。この測定装置２では、制御部８がレーザーセンサ２６の測定位置を調整している。制御部８が、レーザーセンサ２６の測定位置を、基準距離で測定できる位置に調整する。この測定装置２では、作業者がレーザーセンサ２６の測定位置を調整する必要がない。この測定装置２は、内周面１２ａまでの離間距離を効率的に且つ高精度に測定しうる。特に、軸方向複数箇所での測定において、この測定装置２は、離間距離を、自動で効率的に且つ高精度に測定しうる。   At this reference distance, the laser sensor 26 can measure the distance with high accuracy. When the reference distance exceeds the detection distance range or falls below the detection distance range, the measurement accuracy of the separation distance is lowered. In the measurement device 2, the control unit 8 adjusts the measurement position of the laser sensor 26. The control unit 8 adjusts the measurement position of the laser sensor 26 to a position that can be measured at the reference distance. In this measuring apparatus 2, it is not necessary for the operator to adjust the measurement position of the laser sensor 26. The measuring device 2 can efficiently and accurately measure the separation distance to the inner peripheral surface 12a. In particular, in the measurement at a plurality of positions in the axial direction, the measurement device 2 can automatically and efficiently measure the separation distance.

この制御部８は、昇降駆動部２２を制御している。この昇降駆動部２２は、軸方向において、レーザーセンサ２６の測定位置を制御している。この制御部８は、レーザーセンサ２６の軸方向位置と半径方向位置とを調整している。制御部８によって、レーザーセンサ２６の軸方向位置に対応させて、その半径方向位置が調整される。この測定装置２は、内周面１２ａまでの離間距離を、より容易に且つ高精度に測定しうる。   The control unit 8 controls the elevation drive unit 22. The lift drive unit 22 controls the measurement position of the laser sensor 26 in the axial direction. The controller 8 adjusts the axial position and the radial position of the laser sensor 26. The control unit 8 adjusts the radial position of the laser sensor 26 in correspondence with the axial position. This measuring device 2 can measure the separation distance to the inner peripheral surface 12a more easily and with high accuracy.

この測定方法では、レーザーセンサ２６の半径方向位置が仮に設定されていてもよい。この測定装置２では、制御部８は、レーザーセンサ２６が基準距離を記憶している。この制御部８は、レーザーセンサ２６の測定距離が、この基準距離を満たすか否かを判定する。この測定距離が基準距離を満たす場合、制御部８は、この測定距離を内周面１２ａの離間距離とする。この測定距離が基準距離を満たさない場合、この測定距離に基づいて、制御部８は、基準距離を満たす半径方向位置を計算する。制御部８は、半径方向駆動部２４を制御して、レーザーセンサ２６の測定距離が基準距離を満たす測定位置に、レーザーセンサ２６を移動させる。制御部８は、この基準距離を満たす測定位置に移動したレーザーセンサ２６に、内周面１２ａまでの離間距離を測定させる。この様にして、この測定装置２は、内周面１２ａまでの離間距離を自動で高精度に且つ容易に測定しうる。   In this measurement method, the radial position of the laser sensor 26 may be set temporarily. In this measuring apparatus 2, in the control unit 8, the laser sensor 26 stores the reference distance. The control unit 8 determines whether or not the measurement distance of the laser sensor 26 satisfies this reference distance. When the measurement distance satisfies the reference distance, the control unit 8 sets the measurement distance as the separation distance of the inner peripheral surface 12a. When the measurement distance does not satisfy the reference distance, the control unit 8 calculates a radial position that satisfies the reference distance based on the measurement distance. The control unit 8 controls the radial direction driving unit 24 to move the laser sensor 26 to a measurement position where the measurement distance of the laser sensor 26 satisfies the reference distance. The controller 8 causes the laser sensor 26 moved to the measurement position that satisfies this reference distance to measure the separation distance to the inner peripheral surface 12a. In this way, the measuring apparatus 2 can automatically and easily measure the separation distance to the inner peripheral surface 12a with high accuracy.

この測定装置２では、基準距離に基づき、軸方向位置に対応した半径方向位置にレーザーセンサ２６を移動しうる。これにより、内周面１２ａまでの半径方向の離間距離が軸方向において異なる金型１０であっても、内周面１２ａの位置を高精度に測定しうる。また、基準距離に基づき、周方向位置に対応した半径方向位置にレーザーセンサ２６を移動しうる。これにより、内周面１２ａに凹凸が形成されて半径方向の離間距離が周方向において異なる金型１０であっても、内周面１２ａの位置を高精度に測定しうる。   In the measuring apparatus 2, the laser sensor 26 can be moved to a radial position corresponding to the axial position based on the reference distance. Thereby, even if it is the metal mold | die 10 from which the radial separation distance to the internal peripheral surface 12a differs in an axial direction, the position of the internal peripheral surface 12a can be measured with high precision. Further, the laser sensor 26 can be moved to a radial position corresponding to the circumferential position based on the reference distance. Thereby, even if it is the metal mold | die 10 in which the unevenness | corrugation is formed in the internal peripheral surface 12a and the radial separation distance differs in the circumferential direction, the position of the internal peripheral surface 12a can be measured with high precision.

この測定装置２では、制御部８がレーザーセンサ２６の測定位置と離間距離とから、内周面１２ａの位置を計算する。これにより、容易に且つ高精度に、内周面１２ａの位置が求められる。   In this measuring apparatus 2, the control unit 8 calculates the position of the inner peripheral surface 12 a from the measurement position of the laser sensor 26 and the separation distance. Thereby, the position of the inner peripheral surface 12a is obtained easily and with high accuracy.

この測定方法の測定条件入力工程では、情報処理装置２８は、金型１０の設計データを記憶していてもよい。この設計データには、内周面１２ａの、軸方向位置と、この軸方向位置に対する半径方向設計位置とが含まれる。情報処理装置２８は、金型１０の設計データに基づく内周面１２ａの軸方向位置から、軸方向位置とこの軸方向位置に対応する半径方向位置とからなる測定位置を計算する。この測定位置のデータを制御部８に送信する。制御部８は、軸方向位置毎に、この測定位置を記憶する。移動工程では、制御部８はレーザーセンサ２６を記憶した測定位置に移動させる。測定工程では、制御部８はレーザーセンサ２６に内周面１２ａまでの離間距離を測定させる。   In the measurement condition input step of this measurement method, the information processing device 28 may store design data of the mold 10. This design data includes the axial position of the inner peripheral surface 12a and the radial design position with respect to this axial position. The information processing device 28 calculates a measurement position including an axial position and a radial position corresponding to the axial position from the axial position of the inner peripheral surface 12 a based on the design data of the mold 10. Data of this measurement position is transmitted to the control unit 8. The control unit 8 stores this measurement position for each axial position. In the moving process, the control unit 8 moves the laser sensor 26 to the stored measurement position. In the measurement process, the control unit 8 causes the laser sensor 26 to measure the separation distance to the inner peripheral surface 12a.

この測定方法では、情報処理装置２８に予め金型１０の設計データを記憶させおくことで、測定毎に設計データ等の測定条件を入力する手間が掛からない。   In this measurement method, the design data of the mold 10 is stored in advance in the information processing device 28, so that it is not necessary to input measurement conditions such as design data for each measurement.

更には、情報処理装置２８は、金型１０を含む多数の金型の設計データを予め記憶していてもよい。この場合、作用者は、複数の金型から金型１０を選択する。情報処理装置２８の演算部は、記憶された設計データから金型１０の設計データを呼び出すことができる。この測定方法によれば、複数の金型の測定を実行する場合に、作業者は、その測定毎に設計データ等の測定条件を入力する必要がない。   Furthermore, the information processing apparatus 28 may store in advance design data for a large number of molds including the mold 10. In this case, the operator selects the mold 10 from a plurality of molds. The calculation unit of the information processing device 28 can call the design data of the mold 10 from the stored design data. According to this measurement method, when measuring a plurality of molds, the operator does not need to input measurement conditions such as design data for each measurement.

ここでは、レーザーセンサ２６を例に説明がされるが、この測定装置２の距離センサは適正な検出距離範囲を有するものであればよく、この測定装置２で用いられる距離センサはレーザーセンサ２６に限られない。   Here, the laser sensor 26 will be described as an example. However, the distance sensor of the measuring device 2 may be any sensor as long as it has an appropriate detection distance range, and the distance sensor used in the measuring device 2 is the laser sensor 26. Not limited.

以上説明された方法は、タイヤ成形に用いるコンテナモールドの金型内周面の測定に広く適用しうる。   The method described above can be widely applied to the measurement of the inner peripheral surface of a mold of a container mold used for tire molding.

２・・・測定装置
４・・・コンテナ
６・・・測定部
８・・・制御部
１０・・・金型
１２・・・セグメント
１２ａ・・・内周面
１４・・・リング部
１６・・・底部
２０・・・回転駆動部
２２・・・昇降駆動部
２４・・・半径方向駆動部
２６・・・レーザーセンサ DESCRIPTION OF SYMBOLS 2 ... Measuring apparatus 4 ... Container 6 ... Measuring part 8 ... Control part 10 ... Mold 12 ... Segment 12a ... Inner peripheral surface 14 ... Ring part 16 ... -Bottom 20 ... Rotation drive unit 22 ... Elevation drive unit 24 ... Radial direction drive unit 26 ... Laser sensor

Claims (7)

タイヤの金型の内周面の寸法を測定する測定装置であって、
コンテナ、測定部及び制御部を備えており、
上記コンテナが、上記金型を保持するリング部を備えており、
上記測定部が、上記リング部に保持された上記金型の上記内周面までの離間距離を測定する距離センサと、上記距離センサを半径方向に移動させる半径方向駆動部とを備えており、
上記制御部が、上記半径方向駆動部を制御して、半径方向において上記距離センサの測定位置を制御する機能を備えている金型内周面測定装置。 A measuring device for measuring a dimension of an inner peripheral surface of a tire mold,
A container, a measuring unit and a control unit,
The container includes a ring portion for holding the mold;
The measurement unit includes a distance sensor that measures a separation distance to the inner peripheral surface of the mold held by the ring unit, and a radial drive unit that moves the distance sensor in a radial direction,
The mold inner peripheral surface measurement apparatus, wherein the control unit has a function of controlling the measurement position of the distance sensor in the radial direction by controlling the radial drive unit. 上記制御部が、上記内周面から上記距離センサまでの基準距離を記憶しており、
上記制御部が、上記半径方向駆動部を制御して、上記基準距離を満たす測定位置に上記距離センサを位置させる機能を備えている請求項１に記載の金型内周面測定装置。 The control unit stores a reference distance from the inner peripheral surface to the distance sensor,
The mold inner peripheral surface measuring apparatus according to claim 1, wherein the control unit has a function of controlling the radial driving unit to position the distance sensor at a measurement position that satisfies the reference distance. 上記距離センサを、周方向に移動させる回転駆動部を備えており、
上記制御部が、上記回転駆動部を制御して、周方向において上記距離センサの測定位置を制御する機能を備えている請求項１又は２に記載の金型内周面測定装置。 The distance sensor includes a rotation drive unit that moves in the circumferential direction,
The mold inner peripheral surface measuring apparatus according to claim 1, wherein the control unit has a function of controlling the measurement position of the distance sensor in the circumferential direction by controlling the rotation driving unit. 上記距離センサを軸方向に移動させる昇降駆動部を備えており、
上記制御部が、上記昇降駆動部を制御して、軸方向において上記距離センサの測定位置を制御する機能を備えている請求項１から３のいずれかに記載の金型内周面測定装置。 An elevating drive unit for moving the distance sensor in the axial direction;
The mold inner peripheral surface measurement apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein the control unit has a function of controlling the measurement position of the distance sensor in the axial direction by controlling the lift drive unit. 上記制御部が、上記測定位置と上記離間距離とから、半径方向おける上記内周面の位置を計算する機能を備えている請求項１から４のいずれかに記載の金型内周面測定装置。   The mold inner peripheral surface measuring apparatus according to any one of claims 1 to 4, wherein the control unit has a function of calculating a position of the inner peripheral surface in a radial direction from the measurement position and the separation distance. . 上記制御部が、
上記離間距離が上記内周面から上記距離センサまでの基準距離を満たすか否かを判定する機能と、
上記離間距離が上記基準距離を満たさないときに、上記半径方向駆動部を制御して、上記基準距離を満たす測定位置に上記距離センサを位置させる機能と、
上記基準距離を満たす測定位置にある上記距離センサに上記離間距離を測定させる機能と
を備えている請求項１から５のいずれかに記載の金型内周面測定装置。 The control unit is
A function of determining whether or not the separation distance satisfies a reference distance from the inner peripheral surface to the distance sensor;
A function of controlling the radial drive unit when the separation distance does not satisfy the reference distance and positioning the distance sensor at a measurement position that satisfies the reference distance;
The mold inner peripheral surface measuring apparatus according to any one of claims 1 to 5, further comprising a function of causing the distance sensor at a measurement position that satisfies the reference distance to measure the separation distance. 上記距離センサを軸方向に移動させる昇降駆動部を備えており、
上記制御部が、
上記昇降駆動部を制御して、軸方向において上記距離センサの測定位置を制御する機能と、
上記内周面の軸方向位置とこの軸方向位置に対する半径方向設計位置とに基づいて設定される、上記距離センサの測定位置を記憶する機能と、
上記昇降駆動部及び上記半径方向駆動部を制御して、上記距離センサを上記測定位置に位置させる機能と、
上記測定位置にある上記距離センサに上記離間距離を測定させる機能と
を備えている請求項１から５のいずれかに記載の金型内周面測定装置。 An elevating drive unit for moving the distance sensor in the axial direction;
The control unit is
A function of controlling the elevation drive unit to control the measurement position of the distance sensor in the axial direction;
A function of storing the measurement position of the distance sensor set based on the axial position of the inner peripheral surface and the radial design position with respect to the axial position;
A function of controlling the lift drive unit and the radial drive unit to position the distance sensor at the measurement position;
The mold inner peripheral surface measuring apparatus according to any one of claims 1 to 5, further comprising a function of causing the distance sensor at the measurement position to measure the separation distance.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102402156B1 (en) * 2022-01-28 2022-05-30 주식회사 티알 Error inspection apparatus of mold for manufacturing wheels for vehicle

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