JP2019012603A - Light radiation device - Google Patents

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Abstract

To provide a light radiation device which enables an LED package to be replaced by itself and can secure contact between an LED package and external electrode and heat radiation means during use.SOLUTION: A light radiation device 10 includes an anode bar 24, a cathode bar 26, an anode elastic body 32, and a cathode elastic body 34. The anode bar 24 has an anode terminal surface 108 facing an anode surface 66 of an SMD type LED package 20, extends from the anode terminal surface 108, and is formed by a conductive heat conduction material. The anode elastic body 32 biases the anode terminal surface 108 to the anode surface 66 of the SMD type LED package 20 from a side of the anode bar 24 which is opposite to the anode terminal surface 108 as seen along an extension direction. The cathode side is similarly formed.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明は、光照射装置に関する。   The present invention relates to a light irradiation apparatus.

従来から、特許文献1〜3に示すように、光源としてLEDパッケージを用いた光照射装置が知られている。LEDパッケージはLED素子と、これを載置するケース基板と、LED素子からケース基板外部に引き出される電極と、LED素子を封入する封入部材を備える。   Conventionally, as shown in Patent Documents 1 to 3, a light irradiation device using an LED package as a light source is known. The LED package includes an LED element, a case substrate on which the LED element is placed, an electrode drawn from the LED element to the outside of the case substrate, and an enclosing member that encloses the LED element.

このLEDパッケージには、砲弾型、チップオンボード(COB)、表面実装型(Surface Mount Device、以下適宜SMDと記載する)等、実装形態の違いから幾つかの種類に分類される。このうちSMD型LEDパッケージは、ケース基板の裏面(LED素子の載置面の対向面)に電極が設けられている。このような構造を採ることで、LEDパッケージの電極と外部配線との接続構造を、ケース基板の幅(表面方向)以内に収めることが可能となり、光照射装置の小径化に適するというメリットがある。   This LED package is classified into several types such as a shell type, a chip-on-board (COB), and a surface mount type (Surface Mount Device, hereinafter referred to as SMD as appropriate) depending on the mounting form. Among these, the SMD type LED package is provided with electrodes on the back surface of the case substrate (the surface facing the LED element mounting surface). By adopting such a structure, the connection structure between the electrode of the LED package and the external wiring can be accommodated within the width (surface direction) of the case substrate, and there is an advantage that it is suitable for reducing the diameter of the light irradiation device. .

例えば特許文献4に開示される光照射ヘッドにおいては、SMD型LEDパッケージの裏面に設けられたアノードとカソードとに接続される一対の導電部を備えている。また、SMD型LEDパッケージの裏面の、アノードとカソードとの間に設けられた放熱面に当接するように、一対の導電部の間には放熱体が設けられる。一対の導電部はそれぞれアノード及びカソードに半田付けされる。   For example, the light irradiation head disclosed in Patent Document 4 includes a pair of conductive parts connected to an anode and a cathode provided on the back surface of the SMD type LED package. Further, a heat radiating body is provided between the pair of conductive portions so as to abut on a heat radiating surface provided between the anode and the cathode on the back surface of the SMD type LED package. The pair of conductive parts are soldered to the anode and the cathode, respectively.

特許第4379731号公報Japanese Patent No. 4379731 特許第5193091号公報Japanese Patent No. 5193091 特許第5195678号公報Japanese Patent No. 5195678 特開2007−67113号公報JP 2007-67113 A

ところで、光源を可視光から紫外線に切り替えるなど、光源の波長を変更したいとの要望が挙がる場合がある。また、光源が寿命に到達したり故障したときには、光源の取替えが必要となる。   By the way, there is a demand for changing the wavelength of the light source such as switching the light source from visible light to ultraviolet light. Also, when the light source reaches the end of its life or fails, the light source must be replaced.

光源波長の切り替え、または光源の取替えに当たり、LED素子が載置されたLEDパッケージが光照射装置から取り出される。このとき、LEDパッケージと外部電極とが半田等で接合されていると、これらをまとめて光照射装置から取り出す必要があり、取替え作業が煩雑となる。また、取替えはLEDパッケージと外部電極とを含めたアセンブリ単位で行われるため、LEDパッケージ単体と比較して高価になる。仮に、LEDパッケージを単独で取り出そうとすると、寿命に達した古いLEDパッケージから半田を取り外し、かつ、新規のLEDパッケージに半田を取り付ける作業が必要となり、取替え作業者の技術が必要となる。そこで本発明は、LEDパッケージ単独での取替えが可能であり、かつ、使用時にLEDパッケージと外部電極及び放熱手段との接触が確保される、光照射装置を提供することを目的とする。   When the light source wavelength is switched or the light source is replaced, the LED package on which the LED element is mounted is taken out from the light irradiation device. At this time, if the LED package and the external electrode are joined together by solder or the like, it is necessary to collectively remove them from the light irradiation device, and the replacement work becomes complicated. Further, since the replacement is performed in units of assembly including the LED package and the external electrode, it is more expensive than a single LED package. If the LED package is to be taken out alone, it is necessary to remove the solder from the old LED package that has reached the end of its life and attach the solder to the new LED package, which requires the skill of the replacement operator. Therefore, an object of the present invention is to provide a light irradiation device that can be replaced by an LED package alone and that ensures contact between the LED package, an external electrode, and a heat dissipation means during use.

本発明は、光照射装置に関する。当該装置は、SMD型LEDパッケージ、アノードバー、カソードバー、アノード弾性体、及びカソード弾性体を備える。SMD型LEDパッケージは、ケース基板の表面にLED素子が載置され表面と対向する裏面にアノード面及びカソード面が形成される。アノードバーは、SMD型LEDパッケージのアノード面に面するアノード端子面を有するとともにアノード端子面から延設され導電性の熱伝導材料で構成される。カソードバーは、SMD型LEDパッケージのカソード面に面するカソード端子面を有するとともにカソード端子面から延設され導電性の熱伝導材料で構成される。アノード弾性体は、アノードバーの、アノード端子面とは延設方向に沿って反対側から、アノードバーのアノード端子面をSMD型LEDパッケージのアノード面に付勢する。カソード弾性体は、カソードバーの、カソード端子面とは延設方向に沿って反対側から、カソードバーのカソード端子面をSMD型LEDパッケージのカソード面に付勢する。   The present invention relates to a light irradiation apparatus. The apparatus includes an SMD type LED package, an anode bar, a cathode bar, an anode elastic body, and a cathode elastic body. In the SMD type LED package, an LED element is placed on the surface of a case substrate, and an anode surface and a cathode surface are formed on the back surface facing the surface. The anode bar has an anode terminal surface facing the anode surface of the SMD type LED package, and extends from the anode terminal surface and is made of a conductive heat conductive material. The cathode bar has a cathode terminal surface facing the cathode surface of the SMD type LED package, and extends from the cathode terminal surface and is made of a conductive heat conductive material. The anode elastic body urges the anode terminal surface of the anode bar toward the anode surface of the SMD type LED package from the opposite side of the anode bar along the extending direction of the anode terminal surface. The cathode elastic body urges the cathode terminal surface of the cathode bar to the cathode surface of the SMD type LED package from the opposite side of the cathode bar along the extending direction of the cathode terminal surface.

また、上記発明において、アノードバーは、アノード端子面を含むアノード端子と、当該アノード端子と接続されるアノード熱伝導部とを備えてもよい。また、カソードバーは、カソード端子面を含むカソード端子と、当該カソード端子と接続されるカソード熱伝導部とを備えてもよい。   In the above invention, the anode bar may include an anode terminal including an anode terminal surface, and an anode heat conduction unit connected to the anode terminal. The cathode bar may include a cathode terminal including a cathode terminal surface and a cathode heat conducting unit connected to the cathode terminal.

また、上記発明において、アノード熱伝導部は、アノード端子よりも熱容量が大きく形成され、カソード熱伝導部は、カソード端子よりも熱容量が大きく形成されてもよい。   In the above invention, the anode heat conducting part may be formed with a larger heat capacity than the anode terminal, and the cathode heat conducting part may be formed with a larger heat capacity than the cathode terminal.

また、上記発明においてアノードバー及びカソードバーは互いに平行に延設され、アノードバー及びカソードバーは、その延設方向に沿って相対移動可能であってもよい。   In the above invention, the anode bar and the cathode bar may be extended in parallel to each other, and the anode bar and the cathode bar may be relatively movable along the extending direction.

また、上記発明においてアノードバー及びカソードバーとの間に、摺動面を備える絶縁部材が設けられてもよい。   In the above invention, an insulating member having a sliding surface may be provided between the anode bar and the cathode bar.

また、上記発明において、アノードバー及びカソードバーの組立体の外周を覆う絶縁チューブを備えてもよい。   Moreover, in the said invention, you may provide the insulating tube which covers the outer periphery of the assembly of an anode bar and a cathode bar.

また、上記発明において、アノード熱伝導部のアノード端子との接合面と、アノード端子のアノード熱伝導部との接合面の一方が四半球の凸面であり他方がこれと適合する四半球の凹面であってよい。また、カソード熱伝導部のカソード端子との接合面と、カソード端子のカソード熱伝導部との接合面の一方が四半球の凸面であり他方がこれと適合する四半球の凹面であってよい。   Also, in the above invention, one of the joining surface of the anode heat conducting portion to the anode terminal and the joining surface of the anode terminal to the anode heat conducting portion is a convex surface of a quadrisphere, and the other is a concave surface of a quarter hemisphere that matches this. It may be. Further, one of the joining surface of the cathode heat conducting portion with the cathode terminal and the joining surface of the cathode terminal with the cathode heat conducting portion may be a convex surface of a quadrisphere, and the other may be a concave surface of a quarter hemisphere.

本発明によれば、LEDパッケージ単独での取替えが可能であり、かつ、使用時にLEDパッケージと外部電極及び放熱手段との接触が確保される。   According to the present invention, the replacement of the LED package alone is possible, and the contact between the LED package, the external electrode, and the heat dissipation means is ensured during use.

本実施形態に係る光照射装置の全体斜視図を例示する図である。It is a figure which illustrates the whole perspective view of the light irradiation apparatus which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る光照射装置の分解斜視図を例示する図である。It is a figure which illustrates the disassembled perspective view of the light irradiation apparatus which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る光照射装置のX−Z断面を例示する図である。It is a figure which illustrates the XZ cross section of the light irradiation apparatus which concerns on this embodiment. 別実施形態に係る光照射装置のX−Z断面を例示する図である。It is a figure which illustrates the XZ cross section of the light irradiation apparatus which concerns on another embodiment.

図1に、本実施形態に係る光照射装置10を例示する。なお図1〜図4において、光照射装置10の長手方向をX軸とし、X軸に直交するY軸、Z軸を取る。Y軸、Z軸はともに光照射装置10の径方向に延び、相互に直交する。   FIG. 1 illustrates a light irradiation apparatus 10 according to this embodiment. 1 to 4, the longitudinal direction of the light irradiation device 10 is taken as the X axis, and the Y axis and the Z axis perpendicular to the X axis are taken. Both the Y axis and the Z axis extend in the radial direction of the light irradiation device 10 and are orthogonal to each other.

図1に示す例では、光照射装置10は、いわゆるペン型の略円筒形状に構成される。光照射装置10の径(ケース36の外径)は例えば15mmに形成される。また光照射装置10の長さ(X軸方向長さ)は例えば100mm以上120mm以下に形成される。なお、本実施形態に係る光照射装置10は、ペン型に限定されるものではなく、その他の形状、構成であってもよい。   In the example shown in FIG. 1, the light irradiation apparatus 10 is comprised by what is called a pen-shaped substantially cylindrical shape. The diameter of the light irradiation device 10 (the outer diameter of the case 36) is, for example, 15 mm. The length of the light irradiation device 10 (length in the X-axis direction) is, for example, 100 mm or more and 120 mm or less. In addition, the light irradiation apparatus 10 which concerns on this embodiment is not limited to a pen type | mold, Other shapes and structures may be sufficient.

光照射装置10は前端(X軸正方向端部、以下同じ)に照射窓12が形成され、後端(X軸方向負方向端部)にプラグ14が形成される。プラグ14を図示しない直流電源のソケットに差し込むことで、照射窓12から光(可視光、紫外線光等)が照射される。   The light irradiation device 10 has an irradiation window 12 formed at the front end (X-axis positive direction end, hereinafter the same), and a plug 14 formed at the rear end (X-axis direction negative direction end). By inserting the plug 14 into a socket of a DC power source (not shown), light (visible light, ultraviolet light, etc.) is irradiated from the irradiation window 12.

図2には光照射装置10の分解斜視図が例示されている。光照射装置10は、前キャップ16、前スペーサ18、SMD型LEDパッケージ20、LED固定ケース22、アノードバー24、カソードバー26、絶縁シート28、絶縁チューブ30、アノードスプリング32、カソードスプリング34、ケース36、スプリングホルダ38、後スペーサ40、及び後キャップ42を備える。   FIG. 2 illustrates an exploded perspective view of the light irradiation device 10. The light irradiation device 10 includes a front cap 16, a front spacer 18, an SMD type LED package 20, an LED fixing case 22, an anode bar 24, a cathode bar 26, an insulating sheet 28, an insulating tube 30, an anode spring 32, a cathode spring 34, and a case. 36, a spring holder 38, a rear spacer 40, and a rear cap 42.

前キャップ16は光照射装置10の前端に設けられ、照射窓12が設けられる。照射窓12は例えばガラスや石英等の光透過性部材から構成される。照射窓12が嵌め込まれた前キャップ16の開口の内周面を鏡面仕上げとすることで照度の向上が可能となる。なお、照射窓12として光透過性部材を設ける代わりに当該部材を省略して空孔としてもよい。   The front cap 16 is provided at the front end of the light irradiation device 10, and the irradiation window 12 is provided. The irradiation window 12 is made of a light transmissive member such as glass or quartz. Illuminance can be improved by mirror finishing the inner peripheral surface of the opening of the front cap 16 in which the irradiation window 12 is fitted. Instead of providing a light transmissive member as the irradiation window 12, the member may be omitted to form a hole.

前キャップ16は略有底円筒形状に形成され、その外周面にはネジ山が切られた螺合部44が形成される。螺合部44はケース36前端の内周面に形成されネジ山が切られた螺合部46に螺入される。   The front cap 16 is formed in a substantially bottomed cylindrical shape, and a threaded portion 44 with a thread is formed on the outer peripheral surface thereof. The threaded portion 44 is screwed into a threaded portion 46 that is formed on the inner peripheral surface of the front end of the case 36 and is threaded.

このようにケース36と前キャップ16とはネジにより締結されており、手作業にて簡易に前キャップ16をケース36から取り外すことができる。これにより、ケース36内のSMD型LEDパッケージ20の取出しが容易となり、SMD型LEDパッケージ20の交換作業が簡易に行える。前キャップ16は例えばアルミ等の金属から構成される。なお、前キャップ16とケース36の固定は、はめ込み、ネジ留め等でもよい。   Thus, the case 36 and the front cap 16 are fastened with screws, and the front cap 16 can be easily detached from the case 36 by hand. Thereby, the SMD type LED package 20 in the case 36 can be easily taken out, and the replacement work of the SMD type LED package 20 can be easily performed. The front cap 16 is made of metal such as aluminum. The front cap 16 and the case 36 may be fixed by fitting, screwing, or the like.

前スペーサ18は前キャップ16とSMD型LEDパッケージ20との間に設けられ、両者の接触を防止している。加えて前スペーサ18により、SMD型LEDパッケージ20が前キャップ16に対して摺動可能となる。また前スペーサ18は、LED固定ケース22に対してSMD型LEDパッケージ20を固定させる押さえ部材の機能も備える。   The front spacer 18 is provided between the front cap 16 and the SMD type LED package 20 to prevent contact between them. In addition, the front spacer 18 enables the SMD type LED package 20 to slide with respect to the front cap 16. The front spacer 18 also has a function of a pressing member that fixes the SMD type LED package 20 to the LED fixing case 22.

前スペーサ18は例えば絶縁性の樹脂材料から形成される。またSMD型LEDパッケージ20に接触することから、前スペーサ18は耐熱性材料から構成される。例えば前スペーサ18はPEEK樹脂から構成される。前スペーサ18は略円盤形状に形成され、径方向中心にはSMD型LEDパッケージ20の光を通過させるための開口48が設けられている。   The front spacer 18 is made of, for example, an insulating resin material. Further, the front spacer 18 is made of a heat resistant material because it contacts the SMD type LED package 20. For example, the front spacer 18 is made of PEEK resin. The front spacer 18 is formed in a substantially disk shape, and an opening 48 for allowing the light of the SMD type LED package 20 to pass through is provided at the center in the radial direction.

LED固定ケース22は略円筒形状であり、内周形状はSMD型LEDパッケージ20の形状に合わせて形成される。例えばSMD型LEDパッケージ20が3.5mm×3.5mmの正方形板形状である場合に、LED固定ケース22の内周形状は、SMD型LEDパッケージ20が入り、かつ厚さ方向(X軸方向)に摺動可能となるような形状であり、例えば、3.5mm×3.5mm程度の正方形状となる。光照射装置10の使用時(照射時)には、LED固定ケース22内にSMD型LEDパッケージ20が収容される。LED固定ケース22は絶縁性かつ耐熱性材料から構成され、例えばPEEK樹脂から構成される。また、LED固定ケース22は、アノード及びカソードが識別可能なように印等が付けられていてもよい。   The LED fixing case 22 has a substantially cylindrical shape, and the inner peripheral shape is formed in accordance with the shape of the SMD type LED package 20. For example, when the SMD type LED package 20 has a square plate shape of 3.5 mm × 3.5 mm, the inner peripheral shape of the LED fixing case 22 is the SMD type LED package 20 and the thickness direction (X-axis direction). For example, it becomes a square shape of about 3.5 mm × 3.5 mm. When the light irradiation device 10 is used (at the time of irradiation), the SMD type LED package 20 is accommodated in the LED fixing case 22. The LED fixing case 22 is made of an insulating and heat-resistant material, for example, PEEK resin. The LED fixing case 22 may be marked so that the anode and the cathode can be identified.

図3左下にはSMD型LEDパッケージ20周辺のX−Z断面の拡大図が例示されている。SMD型LEDパッケージ20は図3に示すように、LED素子88、ケース基板90、アノード電極84、カソード電極86、及び封止用のガラス112を備える。ケース基板90の表面上にLED素子88が載置される。LED素子88は可視光LED素子であってもよいし、紫外線LED素子や赤外線LED素子であってもよい。   In the lower left of FIG. 3, an enlarged view of the XZ cross section around the SMD type LED package 20 is illustrated. As shown in FIG. 3, the SMD type LED package 20 includes an LED element 88, a case substrate 90, an anode electrode 84, a cathode electrode 86, and a sealing glass 112. An LED element 88 is placed on the surface of the case substrate 90. The LED element 88 may be a visible light LED element, an ultraviolet LED element or an infrared LED element.

またLED素子88の底面に設けられたアノード電極(図示せず)にケース基板90のアノード電極84が接続される。アノード電極84はケース基板90の裏面、つまりLED素子88の載置面の対向面まで延設される。またLED素子88のカソード電極(図示せず)にケース基板90のカソード電極86が接続される。カソード電極86はアノード電極84と同様にして、ケース基板90の裏面まで延設される。アノード電極84の露出面であるアノード面66及びカソード電極86の露出面であるカソード面69は、光照射装置10の組立時にアノードバー24のアノード端子62及びカソードバー26のカソード端子64とそれぞれ対向する。   The anode electrode 84 of the case substrate 90 is connected to an anode electrode (not shown) provided on the bottom surface of the LED element 88. The anode electrode 84 extends to the back surface of the case substrate 90, that is, the surface facing the mounting surface of the LED element 88. The cathode electrode 86 of the case substrate 90 is connected to the cathode electrode (not shown) of the LED element 88. The cathode electrode 86 extends to the back surface of the case substrate 90 in the same manner as the anode electrode 84. The anode surface 66 that is the exposed surface of the anode electrode 84 and the cathode surface 69 that is the exposed surface of the cathode electrode 86 are opposed to the anode terminal 62 of the anode bar 24 and the cathode terminal 64 of the cathode bar 26 when the light irradiation device 10 is assembled. To do.

また、図4には別実施形態に係るSMD型LEDパッケージ20が例示される。この例に係るSMD型LEDパッケージ20は、LED素子88、ケース基板90、アノード電極84、カソード電極86、及び封止樹脂92を備える。ケース基板90上にLED素子88が載置される。   FIG. 4 illustrates an SMD type LED package 20 according to another embodiment. The SMD type LED package 20 according to this example includes an LED element 88, a case substrate 90, an anode electrode 84, a cathode electrode 86, and a sealing resin 92. An LED element 88 is placed on the case substrate 90.

LED素子88の底面に設けられたアノード電極(図示せず)にアノード電極84が接続される。アノード電極84はケース基板90の裏面まで延設される。同様にして、LED素子88のカソード電極(図示せず)にカソード電極86が接続される。カソード電極86はケース基板90の裏面まで延設される。   An anode electrode 84 is connected to an anode electrode (not shown) provided on the bottom surface of the LED element 88. The anode electrode 84 extends to the back surface of the case substrate 90. Similarly, the cathode electrode 86 is connected to the cathode electrode (not shown) of the LED element 88. The cathode electrode 86 extends to the back surface of the case substrate 90.

絶縁チューブ30は、アノードバー24、カソードバー26、及び絶縁シート28を組み立てた円柱組立体の外周を覆う。これによりアノードバー24及びカソードバー26とケース36との導通が避けられる。絶縁チューブ30の外周径はケース36の内周径以下に形成され、また絶縁チューブ30の内周径は円柱組立体の外周以上に形成される。ケース36と絶縁チューブ30との隙間、及び、絶縁チューブ30と円柱組立体との隙間は、極力狭くし、かつ、両者が接触しないことが好適である。また、隙間に絶縁熱伝導グリスを塗布してもよい。絶縁チューブ30は例えばテフロン(登録商標)等の樹脂材料から構成される。   The insulating tube 30 covers the outer periphery of the cylindrical assembly in which the anode bar 24, the cathode bar 26, and the insulating sheet 28 are assembled. As a result, conduction between the anode bar 24 and cathode bar 26 and the case 36 is avoided. The outer peripheral diameter of the insulating tube 30 is formed to be smaller than the inner peripheral diameter of the case 36, and the inner peripheral diameter of the insulating tube 30 is formed to be larger than the outer peripheral diameter of the columnar assembly. It is preferable that the gap between the case 36 and the insulating tube 30 and the gap between the insulating tube 30 and the columnar assembly be as narrow as possible and that they do not contact each other. Moreover, you may apply | coat insulating heat conductive grease to a clearance gap. The insulating tube 30 is made of a resin material such as Teflon (registered trademark).

ケース36は例えば円筒形状の部材であり、その内部に前スペーサ18、SMD型LEDパッケージ20、LED固定ケース22、アノードバー24、カソードバー26、絶縁シート28、絶縁チューブ30、アノードスプリング32、カソードスプリング34、スプリングホルダ38、及び後スペーサ40を収容する。放熱性を高めるため、ケース36は例えばアルミ等の高熱伝導性の材料から構成される。またケース36の外周面を断面凹凸状にしてフィンを形成することで放熱性を高めてもよい。   The case 36 is, for example, a cylindrical member, and includes a front spacer 18, an SMD type LED package 20, an LED fixing case 22, an anode bar 24, a cathode bar 26, an insulating sheet 28, an insulating tube 30, an anode spring 32, and a cathode. The spring 34, the spring holder 38, and the rear spacer 40 are accommodated. In order to improve heat dissipation, the case 36 is made of a highly heat conductive material such as aluminum. In addition, the heat dissipation may be enhanced by forming fins by forming the outer peripheral surface of the case 36 to have an uneven cross-section.

ケース36の前端は前キャップ16により封止される。ケース36の後端は後キャップ42により封止される。前キャップ16の螺合部44と噛み合う螺合部46が形成されているのと同様にして、ケース36の後端内周面には後キャップ42の螺合部50と噛み合う螺合部61(図3参照)が形成される。後キャップ42とケース36の固定は、はめ込み、ねじ留め等でもよい。   The front end of the case 36 is sealed with the front cap 16. The rear end of the case 36 is sealed with a rear cap 42. In the same manner as the threaded portion 46 that meshes with the threaded portion 44 of the front cap 16, a threaded portion 61 (meshed with the threaded portion 50 of the rear cap 42 is formed on the inner peripheral surface of the rear end of the case 36. 3) is formed. The rear cap 42 and the case 36 may be fixed by fitting, screwing, or the like.

スプリングホルダ38はアノードスプリング32及びカソードスプリング34の後端(X軸負方向端部)を収容する収容口52A,52Bが形成される。さらに収容口52Aでは、アノードスプリング32とアノード配線54とが導通接合される(図3参照)。同様にして収容口52Bでは、カソードスプリング34とカソード配線56とが導通接合される。アノード配線54及びカソード配線56は、スプリングホルダ38後端から引き出され、後スペーサ40の開口58(図3参照)及び後キャップ42の開口60を経て光照射装置10の外部に引き出される。さらにアノード配線54及びカソード配線56の後端がプラグ14に接続される。   The spring holder 38 is formed with receiving ports 52A and 52B for receiving the rear ends (X-axis negative direction end portions) of the anode spring 32 and the cathode spring 34. Further, in the accommodation port 52A, the anode spring 32 and the anode wiring 54 are conductively joined (see FIG. 3). Similarly, the cathode spring 34 and the cathode wiring 56 are electrically connected to each other in the accommodation port 52B. The anode wiring 54 and the cathode wiring 56 are drawn out from the rear end of the spring holder 38, and are drawn out to the outside of the light irradiation device 10 through the opening 58 (see FIG. 3) of the rear spacer 40 and the opening 60 of the rear cap 42. Further, the rear ends of the anode wiring 54 and the cathode wiring 56 are connected to the plug 14.

スプリングホルダ38の収容口52A,52Bの内周径は、アノードスプリング32及びカソードスプリング34の外周径以上となるように形成される。また収容口52A,52Bの深さ(奥行き)は、アノードスプリング32及びカソードスプリング34の長さ(X軸方向長さ)の10%以上70%以下、より好適には20%以上50%以下であってよい。   The inner peripheral diameters of the accommodating ports 52A and 52B of the spring holder 38 are formed to be equal to or larger than the outer peripheral diameters of the anode spring 32 and the cathode spring 34. The depth (depth) of the storage ports 52A and 52B is 10% or more and 70% or less, more preferably 20% or more and 50% or less of the length of the anode spring 32 and the cathode spring 34 (length in the X-axis direction). It may be.

また、収容口52A,52Bに代えて、長手方向に延設されるピンをアノードスプリング32及びカソードスプリング34に挿入してこれらを支持してもよい。この場合、ピンの長さ(X軸方向長さ)は、アノードスプリング32及びカソードスプリング34の長さ(X軸方向長さ)の10%以上70%以下、より好適には20%以上40%以下であってよい。   Further, instead of the housing ports 52A and 52B, pins extending in the longitudinal direction may be inserted into the anode spring 32 and the cathode spring 34 to support them. In this case, the length of the pin (length in the X-axis direction) is 10% or more and 70% or less, more preferably 20% or more and 40% of the length of the anode spring 32 and the cathode spring 34 (length in the X-axis direction). It may be the following.

アノードスプリング32(アノード弾性体)及びカソードスプリング34(カソード弾性体)は、例えばコイルスプリングから構成される。アノードスプリング32及びカソードスプリング34は後述するようにアノードバー24の端子面108(図3参照)及びカソードバー26の端子面110をSMD型LEDパッケージ20のアノード面66及びカソード面69に付勢する付勢手段である。アノードスプリング32及びカソードスプリング34の後端は上述したようにスプリングホルダ38の収容口52A,52Bに収容される。   The anode spring 32 (anode elastic body) and the cathode spring 34 (cathode elastic body) are constituted by, for example, coil springs. As will be described later, the anode spring 32 and the cathode spring 34 urge the terminal surface 108 (see FIG. 3) of the anode bar 24 and the terminal surface 110 of the cathode bar 26 to the anode surface 66 and the cathode surface 69 of the SMD type LED package 20. It is a biasing means. The rear ends of the anode spring 32 and the cathode spring 34 are accommodated in the accommodating ports 52A and 52B of the spring holder 38 as described above.

アノードスプリング32の前端は、アノードバー24の後端、つまりアノード端子面108が設けられた側とは長手方向(延設方向)に沿って反対側に設けられたピン57に嵌入される。同様にしてカソードスプリング34の前端は、カソードバー26の後端、つまりカソード端子面110が設けられた側とは長手方向(延設方向)に沿って反対側に設けられたピン59に嵌入される。   The front end of the anode spring 32 is fitted into a pin 57 provided on the opposite side of the rear end of the anode bar 24, that is, the side on which the anode terminal surface 108 is provided along the longitudinal direction (extending direction). Similarly, the front end of the cathode spring 34 is fitted into a pin 59 provided on the opposite side in the longitudinal direction (extending direction) from the rear end of the cathode bar 26, that is, the side where the cathode terminal surface 110 is provided. The

アノードスプリング32及びカソードスプリング34は、アノードバー24及びカソードバー26とアノード配線54及びカソード配線56とを電気的に繋ぐ導体として機能させてもよい。この場合においてアノードスプリング32及びカソードスプリング34は、例えば接点バネと同様に、表面にニッケルめっきや金メッキ等が施された鋼やステンレス等の導電性材料から形成される。   The anode spring 32 and the cathode spring 34 may function as conductors that electrically connect the anode bar 24 and the cathode bar 26 to the anode wiring 54 and the cathode wiring 56. In this case, the anode spring 32 and the cathode spring 34 are formed of a conductive material such as steel or stainless steel whose surface is nickel-plated or gold-plated, for example, like the contact spring.

なお、アノードスプリング32に代えて、ゴム等の弾性体を用いてもよい。当該弾性体が絶縁材料である場合には、アノードバー24及びカソードバー26とアノード配線54及びカソード配線56とを電気的に繋ぐ配線を用いてもよい。   Instead of the anode spring 32, an elastic body such as rubber may be used. When the elastic body is an insulating material, a wiring that electrically connects the anode bar 24 and the cathode bar 26 to the anode wiring 54 and the cathode wiring 56 may be used.

アノードバー24は光照射装置10の長手方向、つまりSMD型LEDパッケージ20の裏面に対して垂直な方向に延設される導電性部材である。またこれに加えて、後述するようにアノードバー24は、SMD型LEDパッケージ20のアノード面66(図3参照)に面しこれと接触可能なアノード端子面108を有するとともに、このアノード端子面108から延設される熱伝導材料を備える。   The anode bar 24 is a conductive member that extends in the longitudinal direction of the light irradiation device 10, that is, in the direction perpendicular to the back surface of the SMD type LED package 20. In addition to this, as will be described later, the anode bar 24 has an anode terminal surface 108 which faces the anode surface 66 (see FIG. 3) of the SMD type LED package 20 and can be brought into contact therewith. A heat-conducting material extending from

例えばアノードバー24は、前端のアノード端子62からそれより後部の熱伝導部68、及びその後部のピン57に至るまで、銅やアルミ等の導電性部材で構成される。これにより、SMD型LEDパッケージのアノード面66とアノードスプリング32とが導通される。   For example, the anode bar 24 is composed of a conductive member such as copper or aluminum from the anode terminal 62 at the front end to the heat conduction portion 68 at the rear portion and the pin 57 at the rear portion. Thereby, the anode surface 66 of the SMD type LED package and the anode spring 32 are electrically connected.

アノードバー24は、例えば長手方向から見たときに略半円形状となる、言い換えると斜視で略半円柱形状(蒲鉾形状)となるように形成される。アノードバー24の前端にはアノード端子62が形成される。アノード端子62はSMD型LEDパッケージ20のアノード面66(図3参照)に面しこれと接触可能なアノード端子面108を備える。アノード端子面108とSMD型LEDパッケージ20のアノード面66とは一致(面積同一)していることが好適である。またアノード面66との接触面以外の箇所に絶縁性熱伝導グリスを塗布して熱伝導効率を向上させてもよい。アノード端子62のY軸方向幅はLED固定ケース22内周の正方形開口のY軸方向幅以下となるように形成され、LED固定ケース22内周の正方形開口内に挿入可能となっている。   The anode bar 24 is formed, for example, so as to have a substantially semicircular shape when viewed from the longitudinal direction, in other words, to have a substantially semicylindrical shape (a bowl shape) in perspective. An anode terminal 62 is formed at the front end of the anode bar 24. The anode terminal 62 includes an anode terminal surface 108 which faces the anode surface 66 (see FIG. 3) of the SMD type LED package 20 and can be brought into contact therewith. It is preferable that the anode terminal surface 108 and the anode surface 66 of the SMD type LED package 20 coincide (the same area). Further, insulating heat conductive grease may be applied to a portion other than the contact surface with the anode surface 66 to improve the heat conduction efficiency. The width of the anode terminal 62 in the Y-axis direction is formed to be equal to or less than the width of the square opening in the inner periphery of the LED fixing case 22 and can be inserted into the square opening in the inner periphery of the LED fixing case 22.

アノードバー24は、アノード端子面108を備えるアノード端子62と、アノード端子62に接続される熱伝導部68を備える。例えば熱伝導部68は長手方向に延設される。熱伝導部68はアノード端子62よりも熱容量が大きく形成される。アノードバー24は、導電部材であるとともに、SMD型LEDパッケージ20から生じた熱が伝達される放熱部材としての機能も備えている。熱伝導部68の質量分の熱容量を備えることで効率的にSMD型LEDパッケージ20の熱を受け取ることが可能となる。   The anode bar 24 includes an anode terminal 62 having an anode terminal surface 108 and a heat conducting portion 68 connected to the anode terminal 62. For example, the heat conducting portion 68 is extended in the longitudinal direction. The heat conducting portion 68 is formed with a larger heat capacity than the anode terminal 62. The anode bar 24 is a conductive member and also has a function as a heat dissipation member to which heat generated from the SMD type LED package 20 is transmitted. By providing a heat capacity corresponding to the mass of the heat conducting unit 68, it is possible to efficiently receive the heat of the SMD type LED package 20.

また、アノード端子62と熱伝導部68との接続部は、両者が相対移動可能となるような構造であってよい。例えば図3に例示するように、熱伝導部68のアノード端子62との接合面100と、アノード端子62の熱伝導部68との接合面102の一方が、四半球の凸面であり、他方がこれと適合する四半球の凹面となるように形成される。これにより、アノード端子62が熱伝導部68に対して回動(首振り)可能となり、その結果、アノード端子62とSMD型LEDパッケージ20のアノード面66との当接がスムーズに行われる。回動がスムーズに行えるように、熱伝導部68の接合面100とアノード端子62の接合面102との間に導電性熱伝導グリスを塗布してもよい。なお、上記回動機能が不要である等の場合には、アノード端子62と熱伝導部68とを別部材とする代わりに一体の部材としてもよい。   Moreover, the connection part of the anode terminal 62 and the heat conduction part 68 may be a structure which both can move relatively. For example, as illustrated in FIG. 3, one of the joining surface 100 of the heat conducting portion 68 to the anode terminal 62 and the joining surface 102 of the anode terminal 62 to the heat conducting portion 68 is a convex surface of a quadrisphere. It is formed so as to be a concave surface of a quarter hemisphere that matches this. As a result, the anode terminal 62 can be rotated (swinged) with respect to the heat conducting portion 68, and as a result, the contact between the anode terminal 62 and the anode surface 66 of the SMD type LED package 20 is smoothly performed. Conductive thermal conductive grease may be applied between the joint surface 100 of the heat conducting portion 68 and the joint surface 102 of the anode terminal 62 so that the rotation can be performed smoothly. In the case where the rotation function is not necessary, the anode terminal 62 and the heat conducting portion 68 may be integrated as a single member instead of separate members.

またアノードバー24には丸穴70が設けられる。丸穴70は例えば図2のZ軸方向に貫通される。この丸穴70に締結部材78が挿入される。丸穴70は例えば熱伝導部68の前端及び後端に設けられる。   The anode bar 24 is provided with a round hole 70. The round hole 70 is penetrated in the Z-axis direction of FIG. 2, for example. A fastening member 78 is inserted into the round hole 70. The round hole 70 is provided at the front end and the rear end of the heat conducting unit 68, for example.

さらにアノードバー24の後端には長手方向に延設されアノードスプリング32の前端が嵌入されるピン57が設けられる。ピン57の外周径は、アノードスプリング32の内周径以下となるように形成される。またピン57の長さ(X軸方向長さ)は、アノードスプリング32の長さ(X軸方向長さ)の10%以上70%以下、より好適には20%以上40%以下であってよい。   Further, a pin 57 is provided at the rear end of the anode bar 24 so as to extend in the longitudinal direction and into which the front end of the anode spring 32 is fitted. The outer diameter of the pin 57 is formed to be equal to or smaller than the inner diameter of the anode spring 32. The length of the pin 57 (length in the X-axis direction) may be 10% or more and 70% or less, more preferably 20% or more and 40% or less of the length of the anode spring 32 (length in the X-axis direction). .

また、ピン57に代えて、長手方向前端側に穿孔された収容口にアノードスプリング32の前端を挿入することでこれを支持してもよい。この場合、収容口の深さ(奥行き)は、アノードスプリング32の長さ(X軸方向長さ)の10%以上70%以下、より好適には20%以上50%以下であってよい。   Further, instead of the pin 57, this may be supported by inserting the front end of the anode spring 32 into the accommodation port perforated on the front end side in the longitudinal direction. In this case, the depth (depth) of the accommodation port may be 10% or more and 70% or less, more preferably 20% or more and 50% or less of the length of the anode spring 32 (length in the X-axis direction).

カソードバー26はアノードバー24と同様に、光照射装置10の長手方向に延設される導電性部材である。例えば、カソードバー26及びアノードバー24は互いに平行に延設される。さらに後述するようにカソードバー26及びアノードバー24はその延設方向に沿って相対移動可能となっている。   Similarly to the anode bar 24, the cathode bar 26 is a conductive member that extends in the longitudinal direction of the light irradiation device 10. For example, the cathode bar 26 and the anode bar 24 extend in parallel to each other. Further, as will be described later, the cathode bar 26 and the anode bar 24 are relatively movable along the extending direction.

後述するようにカソードバー26は、SMD型LEDパッケージ20のカソード面69(図3参照)に面しこれと接触可能なカソード端子面110を有するとともに、このカソード端子面110から延設される熱伝導材料を備える。カソードバー26は、例えば長手方向から見たときに略半円形状となる、言い換えると斜視で略半円柱形上となるように形成される。   As will be described later, the cathode bar 26 has a cathode terminal surface 110 that faces the cathode surface 69 (see FIG. 3) of the SMD type LED package 20 and can be brought into contact therewith, and heat that extends from the cathode terminal surface 110. With conductive material. The cathode bar 26 is formed, for example, so as to have a substantially semicircular shape when viewed from the longitudinal direction, in other words, to have a substantially semicylindrical shape in perspective.

例えばカソードバー26は前端のカソード端子64からそれより後部の熱伝導部72、及びその後部のピン59に至るまで、銅やアルミ等の導電性の熱伝導材料で構成される。これにより、SMD型LEDパッケージのカソード面69とカソードスプリング34とが導通される。   For example, the cathode bar 26 is formed of a conductive heat conductive material such as copper or aluminum from the cathode terminal 64 at the front end to the heat conductive portion 72 at the rear portion and the pin 59 at the rear portion. Thereby, the cathode surface 69 of the SMD type LED package and the cathode spring 34 are electrically connected.

カソードバー26の前端にはカソード端子64が形成される。カソード端子64はSMD型LEDパッケージ20のカソード面69に面しこれと接触可能なカソード端子面110を備える。カソード端子面110とSMD型LEDパッケージ20のカソード面69とは一致(面積同一)していることが好適である。またカソード面69との接触面以外の箇所に絶縁熱伝導グリスを塗布して熱伝導効率を向上させてもよい。カソード端子64のY軸方向幅はLED固定ケース22内周の正方形開口のY軸方向幅以下となるように形成され、LED固定ケース22内周の正方形開口内に挿入可能となっている。   A cathode terminal 64 is formed at the front end of the cathode bar 26. The cathode terminal 64 includes a cathode terminal surface 110 that faces the cathode surface 69 of the SMD type LED package 20 and can be brought into contact therewith. It is preferable that the cathode terminal surface 110 and the cathode surface 69 of the SMD type LED package 20 coincide (the same area). Alternatively, the heat conduction efficiency may be improved by applying insulating heat conduction grease to a place other than the contact surface with the cathode surface 69. The width of the cathode terminal 64 in the Y-axis direction is formed to be equal to or smaller than the width of the square opening in the inner periphery of the LED fixing case 22 and can be inserted into the square opening in the inner periphery of the LED fixing case 22.

カソードバー26は、カソード端子面110を備えるカソード端子64と、カソード端子64と接続される熱伝導部72を備える。例えば熱伝導部72は長手方向に延設される。熱伝導部72はカソード端子64よりも熱容量が大きく形成される。アノードバー24と同様に、カソードバー26は導電部材であるとともに、SMD型LEDパッケージ20から生じた熱が伝達される放熱部材としての機能も備えている。熱伝導部72の質量分の熱容量を備えることで効率的にSMD型LEDパッケージ20の熱を受け取ることが可能となる。   The cathode bar 26 includes a cathode terminal 64 having a cathode terminal surface 110 and a heat conducting portion 72 connected to the cathode terminal 64. For example, the heat conducting part 72 extends in the longitudinal direction. The heat conducting portion 72 is formed to have a larger heat capacity than the cathode terminal 64. Similar to the anode bar 24, the cathode bar 26 is a conductive member and also has a function as a heat radiating member to which heat generated from the SMD type LED package 20 is transmitted. By providing a heat capacity corresponding to the mass of the heat conducting portion 72, it is possible to efficiently receive the heat of the SMD type LED package 20.

SMD型LEDパッケージ20の放熱を促進させるために、つまり高熱容量とするために、熱伝導部68,72は光照射装置10内で大きな質量を占めるように構成される。例えば熱伝導部68,72の質量の和が、光照射装置10全体の質量の20%以上、好ましくは50%以上となるように、熱伝導部68,72の形状が定められる。   In order to promote heat dissipation of the SMD type LED package 20, that is, in order to obtain a high heat capacity, the heat conducting portions 68 and 72 are configured to occupy a large mass in the light irradiation device 10. For example, the shape of the heat conducting portions 68 and 72 is determined so that the sum of the masses of the heat conducting portions 68 and 72 is 20% or more, preferably 50% or more of the entire mass of the light irradiation device 10.

さらにカソードバー26の後端には長手方向に延設されカソードスプリング34の前端が嵌入されるピン59が設けられる。ピン59の外周径は、カソードスプリング34の内周径以下となるように形成される。またピン59の長さ(X軸方向長さ)は、カソードスプリング34の長さ(X軸方向長さ)の10%以上70%以下、より好適には20%以上40%以下であってよい。   Further, a pin 59 is provided at the rear end of the cathode bar 26 so as to extend in the longitudinal direction and into which the front end of the cathode spring 34 is fitted. The outer diameter of the pin 59 is formed to be equal to or smaller than the inner diameter of the cathode spring 34. The length of the pin 59 (length in the X-axis direction) may be 10% or more and 70% or less, more preferably 20% or more and 40% or less of the length of the cathode spring 34 (length in the X-axis direction). .

また、ピン59に代えて、長手方向前端側に穿孔された収容口にカソードスプリング34の前端を挿入することでこれを支持してもよい。この場合、収容口の深さ(奥行き)は、カソードスプリング34の長さ(X軸方向長さ)の10%以上70%以下、より好適には20%以上30%以下であってよい。   Further, instead of the pin 59, this may be supported by inserting the front end of the cathode spring 34 into an accommodation port perforated on the front end side in the longitudinal direction. In this case, the depth (depth) of the accommodation port may be 10% or more and 70% or less, more preferably 20% or more and 30% or less of the length of the cathode spring 34 (length in the X-axis direction).

ここで、アノードバー24及びカソードバー26の後端にピン57,59を設ける場合には、スプリングホルダ38に収容口52A,52Bを設けることが好適である。また反対に、アノードバー24及びカソードバー26の後端に収容口を設ける場合には、スプリングホルダ38にピンを設けることが好適である。   Here, when the pins 57 and 59 are provided at the rear ends of the anode bar 24 and the cathode bar 26, it is preferable that the spring holder 38 is provided with the accommodation ports 52 </ b> A and 52 </ b> B. On the other hand, when the accommodation port is provided at the rear ends of the anode bar 24 and the cathode bar 26, it is preferable to provide a pin on the spring holder 38.

また、アノードバー24と同様に、カソード端子64と熱伝導部72との接続部は、両者が相対移動可能となるような構造であってよい。例えば図3に例示するように、熱伝導部72のカソード端子64との接合面104と、カソード端子64の熱伝導部72との接合面106の一方が、四半球の凸面であり、他方がこれと適合する四半球の凹面となるように形成される。これにより、カソード端子64が熱伝導部72に対して回動(首振り)可能となり、その結果、カソード端子64とSMD型LEDパッケージ20のカソード面69との当接がスムーズに行われる。回動がスムーズに行えるように、熱伝導部72の接合面104とカソード端子64の接合面106との間に導電性熱伝導グリスを塗布してもよい。なお、上記回動機能が不要である等の場合には、カソード端子64と熱伝導部72とを別部材とする代わりに一体の部材としてもよい。   Further, similarly to the anode bar 24, the connecting portion between the cathode terminal 64 and the heat conducting portion 72 may have a structure in which both can be moved relative to each other. For example, as illustrated in FIG. 3, one of the joining surface 104 of the heat conducting portion 72 with the cathode terminal 64 and the joining surface 106 of the cathode terminal 64 with the heat conducting portion 72 is a convex surface of a quarter hemisphere. It is formed so as to be a concave surface of a quarter hemisphere that matches this. As a result, the cathode terminal 64 can be rotated (swinged) with respect to the heat conducting portion 72, and as a result, the contact between the cathode terminal 64 and the cathode surface 69 of the SMD type LED package 20 is smoothly performed. Conductive thermal conductive grease may be applied between the joint surface 104 of the heat conducting portion 72 and the joint surface 106 of the cathode terminal 64 so that the rotation can be performed smoothly. In addition, when the said rotation function is unnecessary, it is good also as an integral member instead of making the cathode terminal 64 and the heat conduction part 72 into another member.

また、カソードバー26には長穴74が設けられる。長穴74は例えば図2のZ軸方向に貫通される。また長穴74の長手方向(X軸方向)長さはそれと直交する短手方向(Y軸方向)の長さよりも長くなるように形成される。長穴74は例えば熱伝導部72の前端及び後端に設けられる。さらにアノードバー24のアノード端子62とカソードバー26のカソード端子64とを位置合わせしてその前端を揃えたときに、アノードバー24の丸穴70の中心とカソードバー26の長穴74の中心の位置が一致するように、それぞれの穴が形成される。   The cathode bar 26 is provided with a long hole 74. The long hole 74 is penetrated in the Z-axis direction of FIG. 2, for example. Further, the length of the long hole 74 (X-axis direction) is formed to be longer than the length of the short direction (Y-axis direction) orthogonal thereto. The long holes 74 are provided at the front end and the rear end of the heat conducting portion 72, for example. Further, when the anode terminal 62 of the anode bar 24 and the cathode terminal 64 of the cathode bar 26 are aligned and the front ends thereof are aligned, the center of the round hole 70 of the anode bar 24 and the center of the elongated hole 74 of the cathode bar 26 are aligned. Each hole is formed so that the positions match.

絶縁シート28はアノードバー24及びカソードバー26の間に設けられる略板状の絶縁部材である。絶縁シート28は絶縁材料から構成される。またSMD型LEDパッケージ20からの熱を受ける熱伝導部68,72に挟まれることから、絶縁シート28は耐熱性材料から構成されることが好適である。例えば絶縁シート28はPEEK等の樹脂材料から構成される。   The insulating sheet 28 is a substantially plate-like insulating member provided between the anode bar 24 and the cathode bar 26. The insulating sheet 28 is made of an insulating material. In addition, since the insulating sheet 28 is sandwiched between heat conducting portions 68 and 72 that receive heat from the SMD type LED package 20, the insulating sheet 28 is preferably made of a heat resistant material. For example, the insulating sheet 28 is made of a resin material such as PEEK.

また、絶縁シート28の、アノードバー24及びカソードバー26と接触する面は摺動面となっていることが好適である。このようにすることで、アノードバー24及びカソードバー26の絶縁シート28に対する移動が円滑に行われる。   Moreover, it is preferable that the surface of the insulating sheet 28 that contacts the anode bar 24 and the cathode bar 26 is a sliding surface. By doing in this way, the anode bar 24 and the cathode bar 26 are smoothly moved with respect to the insulating sheet 28.

さらに絶縁シート28には丸穴76が設けられる。丸穴76は例えば図2のZ軸方向に貫通される。アノードバー24のアノード端子62とカソードバー26のカソード端子64とを位置合わせしてその前端を揃えたときに、アノードバー24の丸穴70の中心、カソードバー26の長穴74の中心、及び絶縁シート28の丸穴76の中心の位置が一致するように、それぞれの穴が形成される。   Furthermore, the insulating sheet 28 is provided with a round hole 76. For example, the round hole 76 is penetrated in the Z-axis direction of FIG. When the anode terminal 62 of the anode bar 24 and the cathode terminal 64 of the cathode bar 26 are aligned and the front ends thereof are aligned, the center of the round hole 70 of the anode bar 24, the center of the elongated hole 74 of the cathode bar 26, and Each hole is formed so that the center positions of the round holes 76 of the insulating sheet 28 coincide.

アノードバー24とカソードバー26に絶縁シート28を挟み込むようにしてそれぞれが組み付けられる。この組立体は締結部材78によって仮固定される。組立体の丸穴70,76及び長穴74に締結部材78の軸部80(図3参照)が挿入される。締結部材78は例えばネジから構成される。アノードバー24及びカソードバー26の導通を防ぐために、締結部材78は絶縁材料から構成される。またSMD型LEDパッケージ20から伝わる熱に耐えられるように、締結部材78は耐熱材料から形成される。例えば締結部材78はPEEKネジから構成される。   The anode bar 24 and the cathode bar 26 are assembled so as to sandwich the insulating sheet 28 therebetween. This assembly is temporarily fixed by a fastening member 78. The shaft portion 80 (see FIG. 3) of the fastening member 78 is inserted into the round holes 70 and 76 and the long hole 74 of the assembly. The fastening member 78 is composed of, for example, a screw. In order to prevent conduction between the anode bar 24 and the cathode bar 26, the fastening member 78 is made of an insulating material. Further, the fastening member 78 is formed of a heat-resistant material so as to withstand heat transmitted from the SMD type LED package 20. For example, the fastening member 78 is composed of a PEEK screw.

締結部材78の軸部80の長手方向(X軸方向)幅L1は、長穴74の長手方向長さL2よりも短くなるように形成される。例えばL2≧2×L1となるようにする。また締結部材78の軸部80は丸穴70,76及び長穴74の合計穴深さよりも長くなるように形成される。軸部80の遠位端(ネジ頭部と対向する側の端部)は長穴74から突出し、ボルト等の締結部材82が軸部80に螺合することでアノードバー24、絶縁シート28、及びカソードバー26が仮固定される。   The longitudinal direction (X-axis direction) width L1 of the shaft portion 80 of the fastening member 78 is formed to be shorter than the longitudinal length L2 of the elongated hole 74. For example, L2 ≧ 2 × L1. The shaft portion 80 of the fastening member 78 is formed to be longer than the total hole depth of the round holes 70 and 76 and the long hole 74. The distal end of the shaft portion 80 (the end portion on the side facing the screw head) protrudes from the elongated hole 74, and a fastening member 82 such as a bolt is screwed into the shaft portion 80, whereby the anode bar 24, the insulating sheet 28, The cathode bar 26 is temporarily fixed.

ここで、締結部材78,82の締結はいわゆる遊嵌締結であって、締結時にアノードバー24及びカソードバー26が長手方向(X軸方向)に相対移動可能となることが好適である。上述したように、締結部材78の軸部80の長手方向(X軸方向)幅L1は、長穴74の長手方向長さL2よりも短くなるように形成される。この長手方向の幅L1と長さL2の差(L2−L1)に基づいて、アノードバー24及びカソードバー26とが移動可能である。この移動形態として、例えばアノードバー24及びカソードバー26が同期して移動することも、互いに独立して相対移動することも可能である。   Here, the fastening of the fastening members 78 and 82 is so-called loose fitting fastening, and it is preferable that the anode bar 24 and the cathode bar 26 can be relatively moved in the longitudinal direction (X-axis direction) at the time of fastening. As described above, the longitudinal direction (X-axis direction) width L1 of the shaft portion 80 of the fastening member 78 is formed to be shorter than the longitudinal length L2 of the elongated hole 74. Based on the difference (L2−L1) between the longitudinal width L1 and the length L2, the anode bar 24 and the cathode bar 26 are movable. As this moving form, for example, the anode bar 24 and the cathode bar 26 can move synchronously or can move relative to each other independently.

図3には、光照射装置10のX−Z断面図が例示されている。アノードスプリング32及びカソードスプリング34は、ケース36に収容され前キャップ16及び後キャップ42にてケース36の前後が封止されたときに、自然長よりも縮むように構成される。またアノードスプリング32及びカソードスプリング34の後端はスプリングホルダ38によって固定されている。したがってアノードスプリング32及びカソードスプリング34によってアノードバー24及びカソードバー26が前方(X軸正方向)に付勢される。これによりアノードバー24のアノード端子62及びカソードバー26のカソード端子64がSMD型LEDパッケージ20のアノード面66及びカソード面69に当接する。   FIG. 3 illustrates an XZ sectional view of the light irradiation device 10. The anode spring 32 and the cathode spring 34 are accommodated in the case 36 and are configured to be contracted from the natural length when the front and back of the case 36 are sealed by the front cap 16 and the rear cap 42. The rear ends of the anode spring 32 and the cathode spring 34 are fixed by a spring holder 38. Therefore, the anode bar 24 and the cathode bar 26 are urged forward (X-axis positive direction) by the anode spring 32 and the cathode spring 34. As a result, the anode terminal 62 of the anode bar 24 and the cathode terminal 64 of the cathode bar 26 come into contact with the anode surface 66 and the cathode surface 69 of the SMD type LED package 20.

なお、当接の際にSMD型LEDパッケージ20に過度な押圧力が掛かると破損に繋がるおそれがある。そこで、アノード端子62及びカソード端子64の、アノード面66及びカソード面69を押圧する力は、0.1N以上50N以下となるように、より好適には1N以上3N以下となるように、アノードスプリング32及びカソードスプリング34の縮み量やバネ係数が調整されていることが好適である。   In addition, when an excessive pressing force is applied to the SMD type LED package 20 at the time of contact, there is a risk of damage. Therefore, the anode springs of the anode terminal 62 and the cathode terminal 64 so as to press the anode surface 66 and the cathode surface 69 are 0.1N or more and 50N or less, more preferably 1N or more and 3N or less. It is preferable that the amount of contraction and the spring coefficient of 32 and the cathode spring 34 are adjusted.

この状態でプラグ14から直流電力が供給され、アノード電極84及びカソード電極86を介してLED素子88に直流電力が供給され、LED素子88から光が照射される。   In this state, DC power is supplied from the plug 14, DC power is supplied to the LED element 88 via the anode electrode 84 and the cathode electrode 86, and light is emitted from the LED element 88.

このように本実施形態に係る光照射装置10は、SMD型LEDパッケージ20が、光照射装置10のいずれの部材とも接合されていないため、光源の交換時には、SMD型LEDパッケージ20のみの交換で済む。その結果、可視光光源から紫外線光源や赤外線光源への切り替えや、故障したSMD型LEDパッケージ20の交換が簡便に行える。   As described above, in the light irradiation device 10 according to the present embodiment, the SMD type LED package 20 is not joined to any member of the light irradiation device 10, and therefore, when replacing the light source, only the SMD type LED package 20 can be replaced. That's it. As a result, switching from a visible light source to an ultraviolet light source or an infrared light source, or replacement of a failed SMD LED package 20 can be easily performed.

また、アノードスプリング32及びカソードスプリング34にてアノードバー24及びカソードバー26を付勢してSMD型LEDパッケージ20に当接させることで、SMD型LEDパッケージ20への給電が確保される。さらにアノードバー24及びカソードバー26がSMD型LEDパッケージ20に直接接触することで、SMD型LEDパッケージ20にて発生した熱が速やかにアノードバー24及びカソードバー26の熱伝導部68,72に伝達される。   Further, the anode bar 24 and the cathode bar 26 are urged by the anode spring 32 and the cathode spring 34 and brought into contact with the SMD type LED package 20, thereby ensuring power supply to the SMD type LED package 20. Further, when the anode bar 24 and the cathode bar 26 are in direct contact with the SMD type LED package 20, the heat generated in the SMD type LED package 20 is quickly transferred to the heat conducting portions 68 and 72 of the anode bar 24 and the cathode bar 26. Is done.

なお、上述の実施形態では、SMD型LEDパッケージ20の裏面に、アノード面66(アノードプローブ)及びカソード面69(カソードプローブ)のみが形成されていたが、この形態に限らない。例えばSMD型LEDパッケージ20の裏面に、アノード面66及びカソード面69に加えてヒートシンク面が露出されている場合がある。   In the above-described embodiment, only the anode surface 66 (anode probe) and the cathode surface 69 (cathode probe) are formed on the back surface of the SMD type LED package 20, but this is not a limitation. For example, in addition to the anode surface 66 and the cathode surface 69, the heat sink surface may be exposed on the back surface of the SMD type LED package 20.

この場合、アノードバー24のアノード端子62がアノード面66に加えてヒートシンク面に接触するように形成されてよい。この場合、カソードバー26のカソード端子64はヒートシンク面とは非接触とする。またはこれに代えて、カソードバー26のカソード端子64がカソード面69に加えてヒートシンク面に接触するように形成されてよい。この場合、アノードバー24のアノード端子62はヒートシンク面とは非接触とする。   In this case, the anode terminal 62 of the anode bar 24 may be formed so as to contact the heat sink surface in addition to the anode surface 66. In this case, the cathode terminal 64 of the cathode bar 26 is not in contact with the heat sink surface. Alternatively, the cathode terminal 64 of the cathode bar 26 may be formed so as to contact the heat sink surface in addition to the cathode surface 69. In this case, the anode terminal 62 of the anode bar 24 is not in contact with the heat sink surface.

10 光照射装置、12 照射窓、14 プラグ、16 前キャップ、20 SMD型LEDパッケージ、24 アノードバー、26 カソードバー、28 絶縁シート、32 アノードスプリング(アノード弾性体)、34 カソードスプリング(カソード弾性体)、36 ケース、38 スプリングホルダ、42 後キャップ、54 アノード配線、56 カソード配線、62 アノードバーのアノード端子、64 カソードバーのカソード端子、66 SMD型LEDパッケージのアノード面、68 アノードバーの熱伝導部、69 SMD型LEDパッケージのカソード面、70,76 丸穴、74 長穴、72 カソードバーの熱伝導部、78,82 締結部材、80 軸部、82 締結部材、88 LED素子、90 ケース基板、100 アノード側熱伝導部の接合面、102 アノード端子の接合面、104 カソード側熱伝導部の接合面、106 カソード端子の接合面、108 アノード端子面、110 カソード端子面。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Light irradiation apparatus, 12 Irradiation window, 14 Plug, 16 Front cap, 20 SMD type LED package, 24 Anode bar, 26 Cathode bar, 28 Insulation sheet, 32 Anode spring (anode elastic body), 34 Cathode spring (cathode elastic body) ), 36 case, 38 spring holder, 42 rear cap, 54 anode wiring, 56 cathode wiring, 62 anode bar anode terminal, 64 cathode bar cathode terminal, 66 SMD type LED package anode surface, 68 anode bar heat conduction Part, 69 cathode surface of SMD type LED package, 70, 76 round hole, 74 long hole, 72 heat conduction part of cathode bar, 78, 82 fastening member, 80 shaft part, 82 fastening member, 88 LED element, 90 case substrate , 100 Anode-side heat conduction part joint surface Joint surface 102 an anode terminal, 104 bonding surface of the cathode-side conductive portion, the bonding surface 106 a cathode terminal, 108 an anode terminal surface 110 a cathode terminal surface.

Claims (7)

ケース基板の表面にLED素子が載置され前記表面と対向する裏面にアノード面及びカソード面が形成された、SMD型LEDパッケージと、
前記SMD型LEDパッケージの前記アノード面に面するアノード端子面を有するとともに前記アノード端子面から延設され導電性の熱伝導材料で構成されるアノードバーと、
前記SMD型LEDパッケージの前記カソード面に面するカソード端子面を有するとともに前記カソード端子面から延設され導電性の熱伝導材料で構成されるカソードバーと、
前記アノードバーの、前記アノード端子面とは延設方向に沿って反対側から、前記アノードバーの前記アノード端子面を前記SMD型LEDパッケージの前記アノード面に付勢するアノード弾性体と、
前記カソードバーの、前記カソード端子面とは延設方向に沿って反対側から、前記カソードバーの前記カソード端子面を前記SMD型LEDパッケージの前記カソード面に付勢するカソード弾性体と、
を備える、光照射装置。
An SMD type LED package in which an LED element is mounted on the surface of the case substrate and an anode surface and a cathode surface are formed on the back surface facing the surface;
An anode bar having an anode terminal surface facing the anode surface of the SMD type LED package and made of a conductive heat conductive material extending from the anode terminal surface;
A cathode bar having a cathode terminal surface facing the cathode surface of the SMD type LED package and extending from the cathode terminal surface and made of a conductive heat conductive material;
An anode elastic body for biasing the anode terminal surface of the anode bar to the anode surface of the SMD type LED package from the opposite side of the anode bar along the extending direction of the anode terminal surface;
A cathode elastic body for urging the cathode terminal surface of the cathode bar toward the cathode surface of the SMD type LED package from the opposite side of the cathode bar along the extending direction of the cathode terminal surface;
A light irradiation apparatus comprising:
請求項1に記載の光照射装置であって、
前記アノードバーは、前記アノード端子面を含むアノード端子と、当該アノード端子と接続されるアノード熱伝導部とを備え、
前記カソードバーは、前記カソード端子面を含むカソード端子と、当該カソード端子と接続されるカソード熱伝導部とを備える、
光照射装置。
The light irradiation device according to claim 1,
The anode bar includes an anode terminal including the anode terminal surface, and an anode heat conduction unit connected to the anode terminal,
The cathode bar includes a cathode terminal including the cathode terminal surface, and a cathode heat conduction unit connected to the cathode terminal.
Light irradiation device.
請求項2に記載の光照射装置であって、
前記アノード熱伝導部は、前記アノード端子よりも熱容量が大きく形成され、
前記カソード熱伝導部は、前記カソード端子よりも熱容量が大きく形成される、
光照射装置。
It is a light irradiation apparatus of Claim 2, Comprising:
The anode heat conduction part is formed to have a larger heat capacity than the anode terminal,
The cathode heat conduction part is formed with a larger heat capacity than the cathode terminal,
Light irradiation device.
請求項1から3のいずれか一つに記載の光照射装置であって、
前記アノードバー及び前記カソードバーは互いに平行に延設され、
前記アノードバー及び前記カソードバーは、その延設方向に沿って相対移動可能である、光照射装置。
It is a light irradiation apparatus as described in any one of Claim 1 to 3, Comprising:
The anode bar and the cathode bar extend in parallel to each other,
The light irradiation apparatus, wherein the anode bar and the cathode bar are relatively movable along an extending direction thereof.
請求項1から4のいずれか一つに記載の光照射装置であって、
前記アノードバー及び前記カソードバーとの間に、摺動面を備える絶縁部材が設けられた、光照射装置。
It is a light irradiation apparatus as described in any one of Claim 1 to 4, Comprising:
A light irradiation apparatus, wherein an insulating member having a sliding surface is provided between the anode bar and the cathode bar.
請求項1から5のいずれか一つに記載の光照射装置であって、
前記アノードバー及び前記カソードバーの組立体の外周を覆う絶縁チューブを備える、
光照射装置。
It is a light irradiation apparatus as described in any one of Claim 1 to 5, Comprising:
An insulating tube covering an outer periphery of the assembly of the anode bar and the cathode bar;
Light irradiation device.
請求項2、請求項3、及び請求項2に従属する請求項4から6のいずれか一つに記載の光照射装置であって、
前記アノード熱伝導部の前記アノード端子との接合面と、前記アノード端子の前記アノード熱伝導部との接合面の一方が四半球の凸面であり他方がこれと適合する四半球の凹面であり、
前記カソード熱伝導部の前記カソード端子との接合面と、前記カソード端子の前記カソード熱伝導部との接合面の一方が四半球の凸面であり他方がこれと適合する四半球の凹面である、
光照射装置。
A light irradiation device according to any one of claims 2 to 3, and claim 4 dependent on claim 2.
One of the joining surface of the anode heat conducting portion with the anode terminal and the joining surface of the anode terminal with the anode heat conducting portion is a convex surface of a quarter hemisphere, and the other is a concave surface of a quarter hemisphere that matches this.
One of the joint surface of the cathode thermal conduction part with the cathode terminal and the joint surface of the cathode terminal with the cathode thermal conduction part is a convex surface of a quarter hemisphere, and the other is a concave surface of a quarter hemisphere that matches this.
Light irradiation device.
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