JP2018535513A5 - 間接加熱陰極イオン源 - Google Patents
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- 150000002500 ions Chemical class 0.000 title claims description 32
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 claims description 8
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 3
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims 2
- 230000002085 persistent Effects 0.000 description 2
- 210000002381 Plasma Anatomy 0.000 description 1
- 230000000875 corresponding Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
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Description
図示されないけれども、特定の実施形態において、磁場がチャンバ100の中に生成される。この磁場により、電子を一方向に沿って閉じ込めることを意図する。例えば、陰極110から反射電極120への方向(すなわち、Y方向)に平行な列の中に、電子を閉じ込めることができる。
コントローラ180は、これらの電源により供給される電圧又は電流を変更することができるように、1つ以上の電源と連通することができる。さらに、特定の実施形態において、コントローラ180は、引き出したイオンビーム電流をモニターする測定システム200(図3を参照)と連通することができる。コントローラ180は、1つ以上の電源を時間と共に調整することができる。これらの調整は、動作の時間に基づくか、又は、測定した引き出されるイオンビーム電流に基づくことができる。コントローラ180は、マイクロコントローラ、パソコン、特殊用途コントローラ、又は、別の適切な処理装置などの処理装置を含むことができる。コントローラ180は、また、半導体メモリ、磁気メモリ、又は、別の適切なメモリなどの持続性記憶要素も含むことができる。この持続性記憶要素は、コントローラ180に本明細書で説明した機能を実行させる命令及び他のデータを含むことができる。
時間と共に、陰極110、反射電極120、及び、電極130a、130bは、これらのコンポーネントの上へのイオン及び電子のスパッタリングにより、すり減らされ得る。例えば、図2は、数時間の動作後の図1のイオン源を表わすことができる。陰極110、反射電極120、及び、電極130a、130bは、腐食され、各々は、凹形状である前面を有し得る。したがって、プラズマ150は、図1のサイズと比較して、成長し得る。これにより、イオン密度の低減をもたらし得て、したがって、引き出したイオンビーム電流の対応する低減をもたらし得る。
Claims (15)
- 間接加熱陰極イオン源であって、
該間接加熱陰極イオン源は、
ガスが導入されるチャンバと、
該チャンバの一方の端部に配置される陰極と、
前記チャンバの反対側の端部に配置される反射電極と、
前記チャンバの側面に沿って配置される少なくとも1つの電極と、を備え、
前記陰極、前記反射電極及び前記少なくとも1つの電極の内の少なくとも1つに印加される、前記チャンバに対する電圧が、時間と共に、変わる、間接加熱陰極イオン源。 - 前記電圧が、時間と共に、低減する、請求項1記載の間接加熱陰極イオン源。
- コントローラを、さらに備え、
該コントローラは、前記間接加熱陰極イオン源の動作の時間をモニターし、前記間接加熱陰極イオン源の動作の前記時間に基づいて、印加すべき前記電圧を決定する、請求項1記載の間接加熱陰極イオン源。 - 電流測定システムと連通するコントローラを、さらに備え、
前記電流測定システムは、引出しアパーチャを通って前記間接加熱陰極イオン源から引出されるイオンビームの電流を測定し、
前記コントローラは、測定した前記イオンビームの電流に基づいて、印加すべき前記電圧を調整する、請求項1記載の間接加熱陰極イオン源。 - 前記電圧は、前記少なくとも1つの電極に印加される、請求項1記載の間接加熱陰極イオン源。
- 前記陰極、前記反射電極及び前記少なくとも1つの電極の内の少なくとも1つは、凹表面を有する前面で最初に形成される、請求項1記載の間接加熱陰極イオン源。
- 間接加熱陰極イオン源であって、
該間接加熱陰極イオン源は、
ガスが導入されるチャンバと、
該チャンバの一方の端部に配置される陰極と、
前記チャンバの反対側の端部に配置される反射電極と、
前記チャンバの側面に沿って配置される少なくとも1つの電極と、を備え、
前記少なくとも1つの電極に印加される電圧が、時間と共に、低減する、間接加熱陰極イオン源。 - コントローラを、さらに備え、
該コントローラは、前記間接加熱陰極イオン源の動作の時間をモニターし、前記間接加熱陰極イオン源の動作の前記時間に基づいて、前記電圧を決定する、請求項7記載の間接加熱陰極イオン源。 - 前記コントローラは、バーンイン段階中、前記電圧を第1の速度により低減し、動作段階中、前記電圧を第2の速度により低減し、前記第1の速度は前記第2の速度より大きい、請求項8記載の間接加熱陰極イオン源。
- 電流測定システムと連通するコントローラを、さらに備え、
前記電流測定システムは、前記間接加熱陰極イオン源から引出されるイオンビームの電流を測定し、
前記コントローラは、測定した前記イオンビームの電流に基づいて、印加すべき前記電圧を調整する、請求項7記載の間接加熱陰極イオン源。 - 前記陰極、前記反射電極及び前記少なくとも1つの電極の内の少なくとも1つは、凹表面を有する前面で最初に形成される、請求項7記載の間接加熱陰極イオン源。
- 間接加熱陰極イオン源であって、
該間接加熱陰極イオン源は、
チャンバと、
該チャンバの一方の端部に配置され、陰極電源に連通する陰極と、
前記チャンバの反対側の端部に配置され、反射電極電源に連通する反射電極と、
前記チャンバ内の前記チャンバの側面に配置され、電極電源に連通する電極と、
前記チャンバの別の側面に配置される、引出しアパーチャと、
前記陰極電源、前記反射電極電源及び前記電極電源の内の少なくとも1つに連通するコントローラと、を備え、
該コントローラは、前記陰極、前記反射電極及び前記電極の内の少なくとも1つに印加される、前記チャンバに対する電圧を、時間と共に、変更する、間接加熱陰極イオン源。 - 前記コントローラは、前記間接加熱陰極イオン源の動作の時間の関数として、前記電圧を変える、請求項12記載の間接加熱陰極イオン源。
- 前記コントローラは、バーンイン段階中、前記電圧を第1の速度により低減し、動作段階中、前記電圧を第2の速度により低減し、前記第1の速度は前記第2の速度より大きい、請求項13記載の間接加熱陰極イオン源。
- 前記コントローラは、前記引出しアパーチャを通して引出されるイオンビームのビーム電流の関数として、前記電圧を変える、請求項12記載の間接加熱陰極イオン源。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201562245567P | 2015-10-23 | 2015-10-23 | |
US62/245,567 | 2015-10-23 | ||
US14/972,412 US9818570B2 (en) | 2015-10-23 | 2015-12-17 | Ion source for multiple charged species |
US14/972,412 | 2015-12-17 | ||
PCT/US2016/053361 WO2017069912A1 (en) | 2015-10-23 | 2016-09-23 | Ion source for multiple charged species |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018535513A JP2018535513A (ja) | 2018-11-29 |
JP2018535513A5 true JP2018535513A5 (ja) | 2019-10-10 |
JP6948316B2 JP6948316B2 (ja) | 2021-10-13 |
Family
ID=58557604
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018519799A Active JP6948316B2 (ja) | 2015-10-23 | 2016-09-23 | 間接加熱陰極イオン源 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9818570B2 (ja) |
JP (1) | JP6948316B2 (ja) |
KR (1) | KR102547125B1 (ja) |
CN (1) | CN108140524B (ja) |
TW (1) | TWI690966B (ja) |
WO (1) | WO2017069912A1 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10748738B1 (en) | 2019-03-18 | 2020-08-18 | Applied Materials, Inc. | Ion source with tubular cathode |
US10896799B1 (en) * | 2019-08-29 | 2021-01-19 | Applied Materials, Inc. | Ion source with multiple configurations |
US11120966B2 (en) | 2019-09-03 | 2021-09-14 | Applied Materials, Inc. | System and method for improved beam current from an ion source |
US11232925B2 (en) | 2019-09-03 | 2022-01-25 | Applied Materials, Inc. | System and method for improved beam current from an ion source |
US10854416B1 (en) * | 2019-09-10 | 2020-12-01 | Applied Materials, Inc. | Thermally isolated repeller and electrodes |
US11127558B1 (en) | 2020-03-23 | 2021-09-21 | Applied Materials, Inc. | Thermally isolated captive features for ion implantation systems |
US20230187165A1 (en) * | 2021-12-15 | 2023-06-15 | Applied Materials, Inc. | Toroidal motion enhanced ion source |
Family Cites Families (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20070107841A1 (en) * | 2000-12-13 | 2007-05-17 | Semequip, Inc. | Ion implantation ion source, system and method |
US6583544B1 (en) * | 2000-08-07 | 2003-06-24 | Axcelis Technologies, Inc. | Ion source having replaceable and sputterable solid source material |
US20060066248A1 (en) | 2004-09-24 | 2006-03-30 | Zond, Inc. | Apparatus for generating high current electrical discharges |
US20070278417A1 (en) * | 2005-07-01 | 2007-12-06 | Horsky Thomas N | Ion implantation ion source, system and method |
US7586109B2 (en) * | 2007-01-25 | 2009-09-08 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Technique for improving the performance and extending the lifetime of an ion source with gas dilution |
US7723699B2 (en) * | 2007-06-26 | 2010-05-25 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Cathode having electron production and focusing grooves, ion source and related method |
US8193513B2 (en) * | 2007-07-31 | 2012-06-05 | Axcelis Technologies, Inc. | Hybrid ion source/multimode ion source |
US8330127B2 (en) * | 2008-03-31 | 2012-12-11 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Flexible ion source |
US7812321B2 (en) * | 2008-06-11 | 2010-10-12 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Techniques for providing a multimode ion source |
EP2494581B1 (en) * | 2009-10-27 | 2016-05-18 | Entegris Inc. | Ion implantation system and method |
US20120235058A1 (en) * | 2010-09-15 | 2012-09-20 | Ashwini Sinha | Method for extending lifetime of an ion source |
US8756021B2 (en) * | 2010-10-26 | 2014-06-17 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Method and system for in-situ monitoring of cathode erosion and predicting cathode lifetime |
US8766209B2 (en) * | 2011-07-21 | 2014-07-01 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Current limiter for high voltage power supply used with ion implantation system |
US8937003B2 (en) * | 2011-09-16 | 2015-01-20 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Technique for ion implanting a target |
JP2013084552A (ja) * | 2011-09-29 | 2013-05-09 | Tokyo Electron Ltd | ラジカル選択装置及び基板処理装置 |
US9093372B2 (en) * | 2012-03-30 | 2015-07-28 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Technique for processing a substrate |
US9530615B2 (en) * | 2012-08-07 | 2016-12-27 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Techniques for improving the performance and extending the lifetime of an ion source |
MY176371A (en) * | 2012-08-28 | 2020-08-04 | Praxair Technology Inc | Silicon-containing dopant compositions, systems and methods of use thereof for improving ion beam current and performance during silicon ion implantation |
US8933630B2 (en) * | 2012-12-19 | 2015-01-13 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Arc chamber with multiple cathodes for an ion source |
US8759788B1 (en) * | 2013-03-11 | 2014-06-24 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Ion source |
US8883620B1 (en) * | 2013-04-24 | 2014-11-11 | Praxair Technology, Inc. | Methods for using isotopically enriched levels of dopant gas compositions in an ion implantation process |
US9257286B2 (en) * | 2013-05-02 | 2016-02-09 | Praxair Technology, Inc. | Supply source and method for enriched selenium ion implantation |
US9187832B2 (en) * | 2013-05-03 | 2015-11-17 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Extended lifetime ion source |
US8841631B1 (en) * | 2013-06-26 | 2014-09-23 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Apparatus and techniques for controlling ion angular spread |
US20150034837A1 (en) * | 2013-08-01 | 2015-02-05 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Lifetime ion source |
US9711316B2 (en) * | 2013-10-10 | 2017-07-18 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Method of cleaning an extraction electrode assembly using pulsed biasing |
-
2015
- 2015-12-17 US US14/972,412 patent/US9818570B2/en active Active
-
2016
- 2016-09-23 CN CN201680060705.XA patent/CN108140524B/zh active Active
- 2016-09-23 WO PCT/US2016/053361 patent/WO2017069912A1/en active Application Filing
- 2016-09-23 TW TW105130687A patent/TWI690966B/zh active
- 2016-09-23 KR KR1020187014206A patent/KR102547125B1/ko active IP Right Grant
- 2016-09-23 JP JP2018519799A patent/JP6948316B2/ja active Active
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