JP2018519173A - 二重のシールリングを含むウエハレベルｍｅｍｓパッケージ - Google Patents

Abstract

微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）パッケージは、長さを画成する第１対の外縁及び幅を画成する第２対の外縁の間を延在する基板を含む。基板上にシールリングアセンブリが配設され、該シールリングアセンブリは、少なくとも１つのＭＥＭＳデバイスに隣接する第１の境界点と上記外縁のうちの少なくとも１つに隣接する第２の境界点とを作り出す少なくとも１つのシールリングを含む。当該パッケージは更に、シールリングアセンブリ上に、上記少なくとも１つのＭＥＭＳデバイスを収容するシールギャップを画成する窓蓋を含む。シールリングアセンブリは、シールギャップ内への窓蓋の撓みが抑制されるよう、第２の境界点において窓蓋を基板に固定する。

Description

本開示は、微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）に関し、より具体的には、マイクロボロメータパッケージ設計に関する。

微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）は、１つ以上の非常に小さい電気コンポーネントで構成される。例えば、ＭＥＭＳに含まれるＭＥＭＳデバイスは、サイズにおいて、例えば、約２０マイクロメートル（μｍ）から約１ミリメートル（ｍｍ）の範囲であり得る。マイクロボロメータは、温度依存の電気抵抗を持つ感熱材料を含む一種のＭＥＭＳデバイスである。マイクロボロメータの１つの特徴は、熱エネルギー又は放射エネルギーを受け取ることに応答して入射電磁放射線のパワーを測定する能力である。基本的に、マイクロボロメータは画像ピクセルとして動作し、ピクセルの出力強度は、受け取られる熱／放射エネルギー量に基づく。従って、マイクロボロメータは、熱／放射エネルギー刺激に応答して画像を生成するよう、例えば赤外線（ＩＲ）センサ、熱探知カメラ、及び暗視カメラなどの様々なエネルギー検知装置にて広く使用されている。

マイクロボロメータの設計上の１つの特徴は、マイクロボロメータを外部周囲温度から、すなわち、外部熱エネルギーから熱的にアイソレートする高真空環境を必要とすることである。図１を参照するに、例えば、マイクロボロメータパッケージ１０は典型的に、単一の狭いリングシール３０を介してウエハレベルパッケージ（ＷＬＰ）２０を窓キャップウエハ２５（すなわち、窓蓋２５）に封止することによって作り出される真空領域１５を含む。ＷＬＰ２０は、その上に配置された１つ以上の基準ピクセル（ＲＰ）３５を含む。故に、真空領域１５は、ＲＰ３５と窓蓋２５との間の間隔（ｄ）を画定する。しかしながら、真空領域１５内の真空が、外部の大気圧に対する圧力差を生み出し、それが、窓蓋２５をＷＬＰ２０の方に真空領域１５内へと変形させ／撓ませる。

従来のマイクロボロメータパッケージ１０は、窓蓋２５の応力及び撓みを低減するために、ＷＬＰ２０と窓蓋２５との間の金属下層（under-layer；Ｕ／Ｌ）上に形成された単一の狭いシールリング３０のみを使用している。１Ｄの場合、我々はこれを単純なビームとして取り扱って、ジョイント部の撓み及び応力がはんだジョイント間の距離（スパン）の強い関数であることを理解することができる。窓における撓みは、次式：
Ｙ_ｍａｘ＝−（ｗ_ａｌ^４）／（３８４ＥＩ） ＠Ｘ＝Ｌ／２ （１）
によって関連付けられ得る。ここで、Ｗ_ａは１Ｄの場合における単位長さあたりの力であり、Ｅはヤング率であって、窓の材料特性であり、Ｉは面積慣性モーメントであって、更に、Ｉ＝（ｂｈ^３）／１２として記述されることができる。ここで、ｈは窓の厚さである。

式１から理解することができることには、撓みはスパン（長さ）の４乗とともに増大し、スパンの僅かな増加が撓みの遥かに大きい増加を引き起こす。窓に作用する力によって、ジョイント上での曲げモーメントが発生される。これは直接的に窓の面積とともに増減する。１Ｄの場合には、これは直接的にスパンとともに増減する。また、圧力はＰ＝Ｆ／Ａとして定義され、ここで、“Ｆ”は力であり、“Ａ”は面積であり、圧力は１気圧に固定される。しかし、面積“Ａ”は、スパンの増加とともに変化することになる。故に、面積“Ａ”が変化するとき、力“Ｆ”も変化する。真空領域１５には真空が存在しているので、スパンが大きいほど、力（Ｆ）は大きくなる。モーメントを生み出す力（Ｆ）が大きいほど、ジョイントにおける応力も大きくなる。

図２Ａ−２Ｂを参照するに、実験結果が更に例示することには、真空領域１５のサイズが増大するにつれて圧力差が増加し、それにより窓蓋２５の撓みが増加される。真空領域１５が過大に形成される場合、窓蓋２５は、シールリング３０の周りを回ることを許されてＲＰ３５（図１参照）と接触し且つ／或いはそれを押し潰してしまい得る。撓みの増加に対抗するための１つの従来ソリューションは、窓蓋２５の厚さを増加させることである。しかしながら、窓蓋２５の厚さが増加されると、入射電磁放射線がＷＬＰ２０に到達することが阻止されてしまう。その結果、従来のマイクロボロメータパッケージ設計は、キャビティ（空洞）領域のサイズ及び窓蓋の厚さに対して制限され、それが最終的に、イメージング装置の全体的な熱感度及び画像品質を制限してしまう。

一実施形態によれば、微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）パッケージは、長さを画成する第１対の外縁及び幅を画成する第２対の外縁の間を延在する基板を含む。基板上にシールリングアセンブリが配設され、該シールリングアセンブリは、少なくとも１つのＭＥＭＳデバイスに隣接する第１の境界点と上記外縁のうちの少なくとも１つに隣接する第２の境界点とを作り出す少なくとも１つのシールリングを含む。当該パッケージは更に、シールリングアセンブリ上に、上記少なくとも１つのＭＥＭＳデバイスを収容するシールギャップを画成する窓蓋を含む。シールリングアセンブリは、シールギャップ内への窓蓋の撓みが抑制されるように、第２の境界点において窓蓋を基板に固定する。

他の一実施形態によれば、ＭＥＭＳパッケージに含まれる窓蓋の撓みを抑制する方法は、基板の上面上に、少なくとも１つのシールリングを含むシールリングアセンブリを形成して、上記上面に形成された少なくとも１つのＭＥＭＳデバイスに隣接する第１の境界点と、上記基板の外縁のうちの少なくとも１つに隣接する第２の境界点とを作り出すことを有する。当該方法は更に、シールリングアセンブリ上に窓蓋を形成して、上記少なくとも１つのＭＥＭＳデバイスを収容するシールギャップを画成することを含む。当該方法は更に、少なくとも第２の境界点を介して窓蓋を基板に固定することで、シールギャップ内への窓蓋の撓みが抑制されるようにすることを含む。

更なる特徴及び利点が、本発明の技術を通じて実現される。本発明の他の実施形態及び態様が、ここに詳細に記載され、特許請求される発明の一部と見なされる。これらの利点及び特徴を持つ本発明のより十分な理解のため、明細書及び図面を参照する。

この開示のより完全なる理解のため、ここで、添付の図面及び詳細な説明に関連させて、以下の簡単な説明を参照する。似通った参照符号は同様の部分を表す。
単一の狭いシールリングと、大気圧に応答してシールリングの周りを回ってしまうことが可能な窓蓋とを含む従来のマイクロボロメータパッケージの断面図である。 従来のマイクロボロメータパッケージの窓の撓みをマイクロボロメータパッケージのキャビティサイズに対して示す直線グラフである。 図２Ａの直線グラフに示されたデータを示す表である。 非限定的な一実施形態に従った二重シールリングアセンブリを含むマイクロボロメータパッケージの上面図である。 直線Ａ−Ａ’に沿って取られたマイクロボロメータパッケージの断面図であり、窓蓋がキャビティ領域内に撓むことを二重シールリングアセンブリが阻止することを示している。 単一の狭いシールリングを含む従来のパッケージ設計と比較して、二重シールリングアセンブリを含む様々なマイクロボロメータパッケージ設計の分析結果を要約する表である。 図５Ａ−５Ｂは、他の非限定的な一実施形態に従った幅広シールリングアセンブリを含むマイクロボロメータパッケージを例示している。 図５Ａ−５Ｂは、他の非限定的な一実施形態に従った幅広シールリングアセンブリを含むマイクロボロメータパッケージを例示している。 図６Ａ−６Ｂは、他の非限定的な一実施形態に従った不連続シールリングと連続シールリングとを有する二重シールアセンブリを含むマイクロボロメータパッケージの上面図を例示している。 図６Ａ−６Ｂは、他の非限定的な一実施形態に従った不連続シールリングと連続シールリングとを有する二重シールアセンブリを含むマイクロボロメータパッケージの上面図を例示している。

本開示の様々な非限定的な実施形態は、単一の狭いシールリングのみを有する従来のマイクロボロメータパッケージと比較して窓蓋の変形及び撓みを抑制する二重（デュアル）シールリングアセンブリを含んだ、例えばマイクロボロメータパッケージなどのＭＥＭＳパッケージを提供する。一実施形態によれば、二重シールリングアセンブリは、例えばビデオ基準ピクセル（ＶＲＰ）グループなどの１つ以上のＭＥＭＳデバイスに近接して配置された内側シールリングと、ＭＥＭＳパッケージの１つ以上のエッジに近接して配置された外側シールリングとを含む。内側シールリング及び外側シールリングのこの構成は、窓蓋が内側シールリングの周りを回ることを防止し、それにより窓蓋の撓みを抑制する。斯くして、より大きなピクセルアレイ（すなわち、より多数のピクセル）をＭＥＭＳパッケージ内に実装することができるように、ＭＥＭＳパッケージのキャビティ（空洞）領域を増大させることができる。また、窓蓋の厚さを薄くすることができ、それによりＭＥＭＳパッケージの熱感度が向上される。従って、発明教示の少なくとも１つの実施形態に従って設計されたＭＥＭＳパッケージを実装するイメージング装置は、改善された画像品質を実現する。

ここで図３Ａ及び３Ｂを参照するに、非限定的な一実施形態に従った微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）パッケージ１００が例示されている。非限定的な一実施形態によれば、ＭＥＭＳパッケージ１００は、マイクロボロメータパッケージとして構成されるが、本発明はそれに限定されるものではない。ＭＥＭＳパッケージ１００は、基板１０２及び窓蓋１０４を含んでいる。基板１０２は、基板長さを規定する第１の軸、基板幅を規定する第２の軸、及び基板高さを規定する第３の軸に沿って延在している。基板１０２は、これに限られないがシリコン（Ｓｉ）を含む様々な半導体材料から形成されることができ、また、約２００μｍから約８００μｍの範囲の典型厚さを有することができるが、理解されるべきことには、これらは名目上の値であり、これらの値は、用途に応じてもっと薄くも厚くもなり得る。窓蓋１０４は、例えば８−１２ミクロンの赤外線波長でのシリコンなど、関心のある波長で透明な材料から形成され、更に詳細に後述する二重シールリングアセンブリを介して基板１０２に結合される。

二重シールリングアセンブリは、二重シールリングアセンブリと、窓蓋１０４と、基板１０２との間の領域を、ＭＥＭＳパッケージ１００を取り囲む外部環境から保護する気密シールを作り出し、キャビティ領域１０８内の真空環境を可能にする。非限定的な一実施形態によれば、窓蓋１０４は、窓蓋１０４の内表面の端部から延在した内部リップ１０６を含む。内部リップ１０６は、基板１０２と窓蓋１０４との間にキャビティ領域１０８及びシールギャップ１１０が形成されるように、二重シールリングアセンブリに当接してシールされる。二重シールリングアセンブリによって作り出される気密シールにより、キャビティ領域１０８及びシールギャップ１１０は、ＭＥＭＳパッケージ１００を取り囲む環境から保護される。キャビティ１０８及びシールギャップ１１０の中に真空を構築することができる。非限定的な一実施形態によれば、更に詳細に後述するように、この真空は、性能を向上させるために環境からのアイソレーションを必要とする１つ以上のＭＥＭＳデバイスを熱的にアイソレートするために使用され得る。他の非限定的な一実施形態によれば、キャビティ１０８及びシールギャップ１１０は、衝撃及び湿ることを緩和するために、既知の背景を提供するようにガスで充たし戻されてもよい。斯くして、ＭＥＭＳパッケージ１００は、例えば加速度計として構成されることができる。

キャビティ領域１０８は、例えば、約２００マイクロメートル（μｍ）から約４００μｍの範囲の高さを有する。しかし、シールギャップ１１０は、例えば、約２μｍから約１２μｍの範囲の高さを有する。しかしながら、理解されるべきことには、シールギャップ１１０の高さは、窓蓋１０４とＶＲＰグループ１１４との間に物理的接触が存在しない限り、それに限定されるものではない。また、キャビティ１０８の上に位置する窓蓋１０４の部分は、用途及び設計意図に応じて、例えば約１００μｍから約１０００μｍの範囲の厚さを有し得る。

ＭＥＭＳパッケージ１００は更に、１つ以上のＭＥＭＳデバイスを含む。例えば、ＭＥＭＳパッケージ１００は、ピクセルアレイ１１２及びＶＲＰグループ１１４を含む。ピクセルアレイ１１２は、例えば、キャビティ領域内に位置する基板１０２の上面に形成された例えば赤外線センサなどの複数のセンサを含む。ＭＥＭＳがマイクロボロメータパッケージとして構成され得るように、センサはマイクロボロメータとして構成されることができる。従って、ピクセルアレイ１１２は、窓蓋１０４の内表面と基板１０２との間に介在する。ＶＲＰグループ１１４は、シールギャップ１１０内に位置する基板１０２の第２の部分上に形成される。従って、ＶＲＰグループ１１４は、内部リップ１０６と基板１０２との間に介在する。ピクセルアレイ１１２に含まれる各センサは、例えば約７．５μｍと約１４μｍとの間の波長の赤外線を検出するように構成される。赤外線に応答して、マイクロボロメータの電気抵抗が変化する。当業者によって理解されるように、この抵抗変化が測定され、画像を生成するのに使用され得る温度へと処理される。ＶＲＰグループ１１４も、１つ以上のマイクロボロメータを含んでいる。しかしながら、ピクセルアレイ１１２とは異なり、ＶＲＰグループ１１４のマイクロボロメータは、例えばＶＲＰシールド１１６により、赤外線を受けないように遮蔽されている。ＶＲＰシールド１１６は、放射線がＶＲＰグループ１１４に到達するのを阻止する如何なる材料で形成されてもよい。斯くして、ＶＲＰグループ１１４は、ピクセルアレイ１１２で受け取られた赤外線を、ピクセル環境内に存在する全般的なノイズから区別するための基準として使用される。

図３Ａ−３Ｂに更に例示するように、非限定的な一実施形態に従った二重シールリングアセンブリは、内側シールリング１１８ａ及び外側シールリング１１８ｂを含んでいる。内側シールリング１１８ａ及び外側シールリング１１８ｂの各々が、基板１０２と窓蓋１０４との間に延在して、約７μｍ（しかし、２ミクロンでは遥かに小さく、１２ミクロンでは大きい）の高さを画成するとともに、各々が基板１０２の長さに沿って延在して、約２００μｍから約２５０μｍの範囲のシール長さを画成するため。しかしながら、理解されるべきことには、各シールリング１１８ａ／１１８ｂは、ＭＥＭＳパッケージ１００の幾何学形状に応じて、幅においてもっと大きくてもよいし、もっと小さくてもよい。内側シールリング１１８ａ及び外側シールリング１１８ｂの各々は、キャビティ領域１０８及びシールギャップ１１０を外部環境から保護する気密シールを作り出す気密シール材料から形成される。気密材料は、以下に限られないが例えば、ＡｕＳｎはんだ及びその合金、インジウムはんだ及びその合金、ＳｎＰｂ及びその合金。チタン（Ｔｉ）、例えばＴｉ系はんだ材料などの可融性金属合金材料、又はガラスフリット材料を含む様々な材料を含む。

非限定的な一実施形態によれば、内側シールリング１１８ａ及び外側シールリング１１８ｂは、ＭＥＭＳパッケージ１００の所望の境界条件を規定するように、基板１０２上の特定の位置に形成される。例えば、内側シールリング１１８ａは、ＶＲＰグループ１１４に可能な限り近く形成され、外側シールリング１１８ｂは、内部リップ１０６の外側エッジに可能な限り近く形成される。従って、内側シールリング１１８ａと外側シールリング１１８ｂとの間にシール空所１２０が形成される。内側シールリング１１８ａと外側シールリング１１８ｂとの間の距離は、ＭＥＭＳパッケージ１００の具体的な寸法に従って様々であり得る。しかしながら、少なくとも１つの実施形態は、内側シールリング１１８ａを外側シールリング１１８ｂから隔てる約２５０μｍの距離を持つシール空所１２０を含む。斯くして、真空シールを形成してキャビティ領域１０８及びシールギャップ１１０を外部環境から保護する気密シールが作り出され、外側シールリング１１８ｂが内部リップ１０６を基板１０２に固定する。従って、内部リップ１０６の外側エッジが内側シールリング１１８ａの周りで回ることが防止され、それにより窓蓋１０４の撓みが抑制される。換言すれば、外側シールリング１１８ｂが窓の撓みを抑制し、それにより、窓蓋１０４がＶＲＰグループ１１４に接触することが防止される。

上で詳述したように、上述の少なくとも１つの非限定的な実施形態は、外側シールリング１１８ｂから離間された内側シールリング１１８ａを有する二重シールリングアセンブリを含んだＭＥＭＳパッケージ１００を提供する。外側シールリング１１８ｂは、窓蓋１０４を基板１０２に固定し、それにより窓蓋１０４の撓みを抑制する。例えば、図４を参照するに、単一シールリングアセンブリ設計と比較した、様々な二重シールリングアセンブリ設計の試験結果を示す表が示されている。これら結果から理解され得ることには、二重シールリングアセンブリの設計は、約１．６９μｍの窓蓋撓みを可能にしてしまう単一シールリングアセンブリ設計と比較して、約０．８７μｍの窓蓋撓みを可能にする。換言すれば、二重シールリングアセンブリは、窓蓋撓みをほぼ半分に減少させる。さらに、内側シールリング１１８ａ及び外側シールリング１１８ｂの実装は、シールリングアセンブリに印加される窓蓋応力を大いに低減させる。例えば、単一の狭いシールリングのみを有する従来のマイクロボロメータパッケージは、約１７，０１０ポンド／平方インチ（ＰＳＩ）の窓蓋応力を実現する。一方、同じマイクロボロメータパッケージに二重シールリングアセンブリを実装することは、シールリングアセンブリに印加される窓蓋圧力を約４，２６４ＰＳＩまで低減させる。従って、二重シールリングアセンブリは、窓蓋応力を約１／４に低減させる。故に、二重シールリングアセンブリは、窓の撓み及びシールアセンブリそれ自体に印加される全体的な応力を抑制するので、本開示の少なくとも１つの実施形態に従ったＭＥＭＳパッケージ１００は、従来のマイクロボロメータパッケージと比較したとき、より薄い窓蓋１０４を使用しながら、より大きいキャビティ領域１０８を有するように設計され得る。

次に、図５Ａ−５Ｂを参照するに、他の非限定的な一実施形態に従ったＭＥＭＳパッケージ１００が例示されている。図５Ａ−５Ｂに例示するマイクロボロメータパッケージ１００は、内側シールリング１１８ａ及び外側シールリング１１８ｂを含む二重シールリングアセンブリを、幅広シールリングアセンブリ１２２で置き換えている。幅広シールリングアセンブリ１２２は、内側エッジ１２４ａ及び外側エッジ１２４ｂを含んでいる。内側エッジ１２４ａは、内側境界点１２６ａで窓蓋１０４を基板１０２に結合する。外側エッジ１２４ｂは、外側境界点１２６ｂで窓蓋１０４を基板１０２に結合する。斯くして、内側エッジ１２４ａ及び外側エッジ１２４ｂがＭＥＭＳパッケージ１００の所望の境界条件を規定するように、幅広シールリング１２２の幅の大きさが定められ得る。従って、外側エッジ１２４ｂが、幅広シールリングアセンブリ１２２が内側境界点１２６ａの周りを回ることを防止することで、窓蓋１０４の撓みが抑制されるようになる。結果として、窓蓋１０４の厚さを薄くすることができながらキャビティ領域１０８のサイズを大きくすることができ、従来のマイクロボロメータパッケージよりも高い精度を持つＭＥＭＳパッケージ１００が提供される。

次に、図６Ａ及び６Ｂを参照するに、他の非限定的な一実施形態に従った二重シールリングアセンブリ１２２の上面図が示されている。二重シールリングアセンブリ１２２は、連続したシールリング１１８と、不連続なシールリング１２８とを含んでいる。連続シールリング１１８は、不連続シールリング１２８とキャビティとの間に置かれることができる（図６Ａ参照）。それに代えて、不連続シールリング１２８が、連続シールリング１１８とキャビティ１０８との間に置かれてもよい。連続シールリング１１８は気密シールを形成するように構成され、不連続シールリング１２８は、途切れ又は隙間１３０を間に持つ離散的な素子で形成される。斯くして、不連続シールリング１２８は、なおも支持を提供しながら、はんだを節約することを可能にする。２つのシールリングのみが示されているが、理解されることには、少なくとも１つのシールリングが、密封シールを提供する連続シールリング１１８として構成される限り、３つ以上のシールリングが存在してもよい。

以下の請求項中の全てのミーンズ・プラス・ファンクション要素又はステップ・プラス・ファンクション要素の対応する構造、材料、動作、及び均等物は、具体的にクレーム記載される他のクレーム要素と組み合わさってその機能を実行する如何なる構造、材料、又は動作をも含むことが意図される。本発明の記述は、例示及び説明の目的で提示されており、網羅的であること又は開示された形態での発明に限定されることは意図されていない。本発明の範囲及び精神から逸脱することなく、数多くの変更及び変形が当業者に明らかになる。これらの実施形態は、本発明の原理及び実際の適用を最もよく説明するために、及び当業者が、企図される特定の用途に適した様々な変更とともに様々な実施形態に関して本発明を理解することを可能にするために、選択されて記述されている。

本発明に好適な実施形態について記述したが、理解されるように、当業者は、現時及び将来の双方において、以下に続く請求項の範囲に入る様々な改善及び改良を為し得る。これらの請求項は、最初に記載された発明に対する適正な保護を維持するように解釈されるべきである。

Claims (20)

1. 微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）パッケージであって、
   長さを画成する第１対の外縁及び幅を画成する第２対の外縁の間を延在する基板と、
   前記基板上のシールリングアセンブリであり、少なくとも１つのＭＥＭＳデバイスに隣接する第１の境界点と前記外縁のうちの少なくとも１つに隣接する第２の境界点とを作り出す少なくとも１つのシールリングを含むシールリングアセンブリと、
   前記少なくとも１つのＭＥＭＳデバイスを収容するシールギャップを画成する、前記シールリングアセンブリ上の窓蓋と
   を有し、
   前記シールリングアセンブリは、前記シールギャップ内への前記窓蓋の撓みが抑制されるよう、前記第２の境界点において前記窓蓋を前記基板に固定する、
   ＭＥＭＳパッケージ。
2. 前記シールリングアセンブリは、当該ＭＥＭＳパッケージを取り囲む外部環境から前記シールギャップを保護する気密シールを作り出している、請求項１に記載のＭＥＭＳパッケージ。
3. 前記シールリングアセンブリの一部が、前記基板の外周に完全に沿って延在している、請求項２に記載のＭＥＭＳパッケージ。
4. 前記シールリングアセンブリは、前記第１の境界点を画成する内側シールリングと、前記第２の境界点を画成する外側シールリングとを含む、請求項３に記載のＭＥＭＳパッケージ。
5. 前記内側シールリングが前記外側シールリングから離間されて、これらの間にシール空所を画成している、請求項４に記載のＭＥＭＳパッケージ。
6. 前記窓蓋は、第１対の窓エッジ及び第２対の窓エッジの間を延在して窓蓋表面を画成し、前記窓エッジのうちの少なくとも１つが前記外側シールリングに結合されて、前記窓蓋が前記内側シールリングの周りを回ることを阻止している、請求項５に記載のＭＥＭＳパッケージ。
7. 前記シール空所の幅が、前記内側シールリングの幅及び前記外側シールリングの幅の各々よりも大きい、請求項６に記載のＭＥＭＳパッケージ。
8. 前記内側シールリング及び前記外側シールリングは各々、前記気密シールを形成するように構成されたシール材を有する、請求項５に記載のＭＥＭＳパッケージ。
9. 前記少なくとも１つのＭＥＭＳデバイスは、前記基板の上面上のエネルギーピクセルアレイと、前記ピクセルアレイに対する基準を提供する前記基板の前記上面上の少なくとも１つの基準ピクセルとを含み、前記窓蓋は、前記エネルギーピクセルアレイを収容するキャビティ領域を画成し、前記窓蓋及びシールアセンブリは、前記キャビティ領域及び前記シールギャップを、当該ＭＥＭＳパッケージを取り囲む外部環境から熱的にアイソレートし、赤外線センサデバイスを形成する、請求項２に記載のＭＥＭＳパッケージ。
10. 前記少なくとも１つのシールリングは、前記窓エッジのうちの少なくとも１つに隣接して配置された外側エッジと該外側エッジの反対側の内側エッジとの間を延在する単一の幅広シールリングである、請求項３に記載のＭＥＭＳパッケージ。
11. 前記内側エッジは、前記第１の境界点で前記基板に前記窓蓋を結合させ、前記外側エッジは、前記第２の境界点で前記基板に前記窓蓋を結合させている、請求項１０に記載のＭＥＭＳパッケージ。
12. 前記第１の境界点は、前記第１の境界点が前記ＭＥＭＳデバイスと前記第２の境界点との間に介在するように、前記少なくとも１つのＭＥＭＳデバイスに直に隣接している、請求項１１に記載のＭＥＭＳパッケージ。
13. ＭＥＭＳパッケージに含まれる窓蓋の撓みを抑制する方法であって、
    基板の上面上に、少なくとも１つのシールリングを含むシールリングアセンブリを形成して、前記上面に形成された少なくとも１つのＭＥＭＳデバイスに隣接する第１の境界点と、前記基板の外縁のうちの少なくとも１つに隣接する第２の境界点とを作り出すことと、
    前記シールリングアセンブリ上に窓蓋を形成して、前記少なくとも１つのＭＥＭＳデバイスを収容するシールギャップを画成することと、
    少なくとも前記第２の境界点を介して前記窓蓋を前記基板に固定することで、前記シールギャップ内への前記窓蓋の撓みが抑制されるようにすることと、
    を有する方法。
14. 前記ＭＥＭＳパッケージを取り囲む外部環境から前記シールギャップを保護するために、前記シールリングアセンブリを用いて気密シールを形成すること、を更に有する請求項１３に記載の方法。
15. 前記シールリングの一部を、前記基板の外周に完全に沿わせて延在させること、を更に有する請求項１４に記載の方法。
16. 前記基板の前記上面上に内側シールリングを形成して前記第１の境界点を画成することと、前記基板の前記上面上に外側シールリングを形成して前記第２の境界点を画成することと、を更に有する請求項１５に記載の方法。
17. 前記内側シールリングを前記外側シールリングから離間させて、これらの間にシール空所を画成すること、を更に有する請求項１６に記載の方法。
18. 前記外側シールリングの直上に少なくとも１つの窓エッジを形成して、前記窓蓋が前記内側シールリングの周りを回ることを阻止すること、を更に有する請求項１７に記載の方法。
19. 前記内側シールリングの幅及び前記外側シールリングの幅の各々よりも大きく前記シール空所の幅を形成するステップをさらに含む、請求項１８に記載の方法。
20. 前記気密シールを作り出すために、前記内側シールリング及び前記外側シールリングの各々をシール材から形成すること、を更に有する請求項１７に記載の方法。

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