JP2018517229A5 - プラズマ処理装置 - Google Patents

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一実施形態により、プラズマ処理装置が開示される。プラズマ処理装置は、頂面と、引き出し電圧でバイアスをかけられるプラズマ処理チャンバを画定する複数の側壁と、前記プラズマ処理チャンバ内でプラズマを形成するために、処理ガスにエネルギーを与える無線周波数(RFコイルと、複数のプレートを備える底面と、を備え、前記複数のプレートのは、前記底面に旋回自在に取り付けられ、引き出しプレート電圧でバイアスをかけられ、イオンビームレットは、前記複数のプレートにより規定されるアパーチャを通って引き出される。特定の実施態様において、前記複数のプレートの各々は、直線部分を備える。特定の実施態様において、前記複数のプレートの各々は、第1の直線部分と、該第1の直線部分の一端から延びる第2の直線部分とを備える。特定の更なる実施態様において、前記複数のプレートの各々は、前記第2の直線部分と反対方向に、前記第1の直線部分の反対端から延びる第3の直線部分を備える。特定の更なる実施態様において、前記複数のプレートの各々は、前記第1の直線部分の反対端に配置される三角形部分を備える。特定の実施態様において、前記複数のプレートは回転させられ、前記複数のプレートの内の各1つは、前記底面とそれぞれの前記プレートとの間に角度を形成し、前記複数のプレートの全ては同一の角度を形成するようにする。他の実施態様において、前記複数のプレートは、複数の異なる角度を形成する。特定の実施態様において、形成される角度は、前記プレートから前記プラズマ処理チャンバの中心までの距離に基づいて、変更される。特定の実施態様において、前記底面は、前記引き出しプレート電圧と異なる電圧でバイアスをかけられる第2のプレートを備える。特定の実施態様において、前記底面は、前記引き出しプレート電圧と異なる第2の電圧でバイアスをかけられる複数の電極を備える。いくつかの実施態様において、前記底面は、前記引き出しプレート電圧と異なる第2の電圧でバイアスをかけられる複数の電極を備える。特定の更なる実施態様において、前記複数の電極は複数のロッドを備え、前記複数のプレートは、前記複数のロッドと前記プラズマ処理チャンバとの間に配置される。特定の実施態様において、前記複数のロッドの動きは、前記複数のプレートの回転に関連する。いくつかの実施態様において、前記複数の電極は、前記引き出しプレート電圧よりもっと負の多い第2の電圧でバイアスをかけられる。
別の実施形態により、プラズマ処理装置が開示される。プラズマ処理装置は、頂面と、プラズマ処理チャンバを画定する複数の側壁と、前記プラズマ処理チャンバ内でプラズマを形成するために、処理ガスにエネルギーを与えるRFコイルと、底面と、を備え、該底面は、複数のプレートであって、前記複数のプレートのは、前記底面に旋回自在に取り付けられ、引き出しプレート電圧でバイアスをかけられ、イオンビームレットは、前記複数のプレートにより規定されるアパーチャを通って引き出される、複数のプレートと、前記引き出しプレート電圧と異なる第2の電圧でバイアスをかけられる複数の電極と、を備え、前記複数のプレートの各々はL形状部を備え、該L形状部は、第1の直線部分と、該第1の直線部分の一端から延びる第2の直線部分とを備え、前記複数の電極の各々はI形状部を備え、該I形状部は直線部分を備え、該I形状部は前記L形状部の前記第1の直線部分に平行に配置される。特定の実施態様において、誘電材料は、前記I形状部と前記L形状部との間に配置される。特定の実施態様において、前記第2の直線部分は、前記I形状部を越えて延び、前記I形状部をビームの突き当たりからシールドする。
別の実施形態により、プラズマ処理装置が開示される。プラズマ処理装置は、底面を有し、プラズマを創生するプラズマ処理チャンバを備え、前記底面は複数のプレートを備え、前記複数のプレートの各々は、前記底面に旋回自在に取り付けられイオンビームレットは、前記複数のプレートにより規定されるアパーチャを通って引き出され、前記複数のプレートの各々の回転及び電圧は、所望の引き出し角度を達成するために、調整される。特定の実施態様において、前記複数のプレートはグループに分けられ、各グループの前記回転は独立に制御される。特定の実施態様において、前記複数のプレートはグループに分けられ、各グループに印加される前記電圧は独立に制御される。
プラズマ処理チャンバハウジング100の1つ以上の部分は、引き出し電圧でバイアスをかけることができる。例えば、頂面130は、引き出し電圧でバイアスをかけることができる。特定の実施形態において、側壁110も、また、引き出し電圧でバイアスをかけることができる。典型的に、プラズマ処理チャンバハウジング100の1つ以上の表面は、誘電材料であり、一方、他の表面は導電性とすることができる。例えば、RFコイル150に近接する表面は、RFコイル150からのエネルギーがプラズマ処理チャンバ120に入ることができるように、誘電材料とすることができる。他の表面は導電性とすることができる。引き出し電圧でバイアスをかけることができるのは、これらの導電表面である。引き出し電圧は、基板に対するプラズマ処理チャンバハウジング100の電圧として、規定することができる。正のイオンが引き出されるべき時、引き出し電圧は、約500〜2kvなどの正の直流電圧とすることができる。これは、プラズマ処理チャンバハウジング100に正の電圧でバイアスをかけることにより、達成することができ、一方、基板は接地されている。他の実施形態において、引き出し電圧はRF電圧とすることができる。この引き出し電圧は、イオンをプラズマ処理チャンバハウジング100から、はね返すのに役立つ。

Claims (15)

  1. プラズマ処理装置であって、該プラズマ処理装置は、
    頂面と、
    引き出し電圧でバイアスをかけられるプラズマ処理チャンバを画定する複数の側壁と、
    前記プラズマ処理チャンバ内でプラズマを形成するために、処理ガスにエネルギーを与える無線周波数コイルと、
    複数のプレートを備える底面と、を備え、
    前記複数のプレートのは、前記底面に旋回自在に取り付けられ、引き出しプレート電圧でバイアスをかけられ、イオンビームレットは、前記複数のプレートにより規定されるアパーチャを通って引き出される、プラズマ処理装置。
  2. 前記複数のプレートの各々は、直線部分を備える、請求項1記載のプラズマ処理装置。
  3. 前記複数のプレートの各々は、第1の直線部分と、該第1の直線部分の一端から延びる第2の直線部分とを備える、請求項1記載のプラズマ処理装置。
  4. 前記複数のプレートの各々は、前記第2の直線部分と反対方向に、前記第1の直線部分の反対端から延びる第3の直線部分を備える、請求項3記載のプラズマ処理装置。
  5. 前記複数のプレートの各々は、前記第1の直線部分の反対端に配置される三角形部分を備える、請求項3記載のプラズマ処理装置。
  6. 前記引き出しプレート電圧は、前記引き出し電圧に等しいか、又は、より正が少ない、請求項1記載のプラズマ処理装置。
  7. 前記底面は、前記引き出しプレート電圧と異なる第2の電圧でバイアスをかけられる複数の電極を備える、請求項1記載のプラズマ処理装置。
  8. 前記複数の電極は複数のロッドを備え、前記複数のプレートは、前記複数のロッドと前記プラズマ処理チャンバとの間に配置される、請求項7記載のプラズマ処理装置。
  9. 前記複数のロッドの動きは、前記複数のプレートの回転に関連する、請求項8記載のプラズマ処理装置。
  10. プラズマ処理装置であって、該プラズマ処理装置は、
    頂面と、
    プラズマ処理チャンバを画定する複数の側壁と、
    前記プラズマ処理チャンバ内でプラズマを形成するために、処理ガスにエネルギーを与える無線周波数コイルと、
    底面と、を備え、
    該底面は、
    複数のプレートであって、前記複数のプレートのは、前記底面に旋回自在に取り付けられ、引き出しプレート電圧でバイアスをかけられ、イオンビームレットは、前記複数のプレートにより規定されるアパーチャを通って引き出される、複数のプレートと、
    前記引き出しプレート電圧と異なる第2の電圧でバイアスをかけられる複数の電極と、を備え、
    前記複数のプレートの各々はL形状部を備え、該L形状部は、第1の直線部分と、該第1の直線部分の一端から延びる第2の直線部分とを備え、
    前記複数の電極の各々はI形状部を備え、該I形状部は直線部分を備え、該I形状部は前記L形状部の前記第1の直線部分に平行に配置される、プラズマ処理装置。
  11. 誘電材料は、前記I形状部と前記L形状部との間に配置される、請求項10記載のプラズマ処理装置。
  12. 前記第2の直線部分は、前記I形状部を越えて延び、前記I形状部をビームの突き当たりからシールドする、請求項10記載のプラズマ処理装置。
  13. プラズマ処理装置であって、該プラズマ処理装置は、
    底面を有し、プラズマを創生するプラズマ処理チャンバを備え、
    前記底面は複数のプレートを備え、前記複数のプレートの各々は、前記底面に旋回自在に取り付けられイオンビームレットは、前記複数のプレートにより規定されるアパーチャを通って引き出され、前記複数のプレートの各々の回転及び電圧は、所望の引き出し角度を達成するために、調整される、プラズマ処理装置。
  14. 前記複数のプレートはグループに分けられ、各グループの前記回転は独立に制御される、請求項13記載のプラズマ処理装置。
  15. 前記複数のプレートはグループに分けられ、各グループに印加される前記電圧は独立に制御される、請求項13記載のプラズマ処理装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7503664B2 (ja) 2020-06-16 2024-06-20 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 高角度抽出光学素子を含む装置及びシステム

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10276340B1 (en) * 2017-12-20 2019-04-30 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Low particle capacitively coupled components for workpiece processing
US10636655B2 (en) * 2018-03-19 2020-04-28 Applied Materials, Inc. Methods for asymmetric deposition of metal on high aspect ratio nanostructures
US10325752B1 (en) * 2018-03-27 2019-06-18 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Performance extraction set
KR20210094116A (ko) 2018-12-17 2021-07-28 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 광학 디바이스 제작을 위한 전자 빔 장치
DE102019122972A1 (de) * 2019-08-27 2021-03-04 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Vorrichtung und Verfahren zum Beschichten oder Modifizieren der Oberfläche eines Substrates innerhalb einer Vakuumkammer
US20230369022A1 (en) * 2022-05-13 2023-11-16 Applied Materials, Inc. Recombination channels for angle control of neutral reactive species
US11881378B2 (en) 2022-05-13 2024-01-23 Applied Materials, Inc. Angle control for neutral reactive species generated in a plasma

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR970052183A (ko) * 1995-12-30 1997-07-29 김주용 이온 빔 각도 조정이 가능한 이온 주입기
JP3486287B2 (ja) * 1996-02-05 2004-01-13 スピードファム株式会社 プラズマエッチング装置
JP4371543B2 (ja) * 2000-06-29 2009-11-25 日本電気株式会社 リモートプラズマcvd装置及び膜形成方法
US8158016B2 (en) * 2004-02-04 2012-04-17 Veeco Instruments, Inc. Methods of operating an electromagnet of an ion source
KR20060099104A (ko) 2005-03-10 2006-09-19 삼성전자주식회사 중성빔 입사 장치
US20060236931A1 (en) 2005-04-25 2006-10-26 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Tilted Plasma Doping
US20080132046A1 (en) 2006-12-04 2008-06-05 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Plasma Doping With Electronically Controllable Implant Angle
US8101510B2 (en) 2009-04-03 2012-01-24 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Plasma processing apparatus
US8603591B2 (en) 2009-04-03 2013-12-10 Varian Semiconductor Ewuipment Associates, Inc. Enhanced etch and deposition profile control using plasma sheath engineering
WO2011007546A1 (ja) * 2009-07-16 2011-01-20 キヤノンアネルバ株式会社 イオンビーム発生装置、基板処理装置及び電子デバイスの製造方法
JP5380263B2 (ja) 2009-12-15 2014-01-08 キヤノンアネルバ株式会社 イオンビーム発生器
US9288889B2 (en) 2013-03-13 2016-03-15 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Apparatus and techniques for energetic neutral beam processing
US9017526B2 (en) * 2013-07-08 2015-04-28 Lam Research Corporation Ion beam etching system
US9514912B2 (en) 2014-09-10 2016-12-06 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Control of ion angular distribution of ion beams with hidden deflection electrode

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7503664B2 (ja) 2020-06-16 2024-06-20 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 高角度抽出光学素子を含む装置及びシステム

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