JP2018517229A5 - プラズマ処理装置 - Google Patents
プラズマ処理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018517229A5 JP2018517229A5 JP2017549746A JP2017549746A JP2018517229A5 JP 2018517229 A5 JP2018517229 A5 JP 2018517229A5 JP 2017549746 A JP2017549746 A JP 2017549746A JP 2017549746 A JP2017549746 A JP 2017549746A JP 2018517229 A5 JP2018517229 A5 JP 2018517229A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plasma processing
- plates
- processing apparatus
- voltage
- shaped portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 210000002381 Plasma Anatomy 0.000 title claims description 26
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims description 20
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims description 7
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
Description
一実施形態により、プラズマ処理装置が開示される。プラズマ処理装置は、頂面と、引き出し電圧でバイアスをかけられるプラズマ処理チャンバを画定する複数の側壁と、前記プラズマ処理チャンバ内でプラズマを形成するために、処理ガスにエネルギーを与える無線周波数(RF)コイルと、複数のプレートを備える底面と、を備え、前記複数のプレートの各々は、前記底面に旋回自在に取り付けられ、引き出しプレート電圧でバイアスをかけられ、イオンビームレットは、前記複数のプレートにより規定されるアパーチャを通って引き出される。特定の実施態様において、前記複数のプレートの各々は、直線部分を備える。特定の実施態様において、前記複数のプレートの各々は、第1の直線部分と、該第1の直線部分の一端から延びる第2の直線部分とを備える。特定の更なる実施態様において、前記複数のプレートの各々は、前記第2の直線部分と反対方向に、前記第1の直線部分の反対端から延びる第3の直線部分を備える。特定の更なる実施態様において、前記複数のプレートの各々は、前記第1の直線部分の反対端に配置される三角形部分を備える。特定の実施態様において、前記複数のプレートは回転させられ、前記複数のプレートの内の各1つは、前記底面とそれぞれの前記プレートとの間に角度を形成し、前記複数のプレートの全ては同一の角度を形成するようにする。他の実施態様において、前記複数のプレートは、複数の異なる角度を形成する。特定の実施態様において、形成される角度は、前記プレートから前記プラズマ処理チャンバの中心までの距離に基づいて、変更される。特定の実施態様において、前記底面は、前記引き出しプレート電圧と異なる電圧でバイアスをかけられる第2のプレートを備える。特定の実施態様において、前記底面は、前記引き出しプレート電圧と異なる第2の電圧でバイアスをかけられる複数の電極を備える。いくつかの実施態様において、前記底面は、前記引き出しプレート電圧と異なる第2の電圧でバイアスをかけられる複数の電極を備える。特定の更なる実施態様において、前記複数の電極は複数のロッドを備え、前記複数のプレートは、前記複数のロッドと前記プラズマ処理チャンバとの間に配置される。特定の実施態様において、前記複数のロッドの動きは、前記複数のプレートの回転に関連する。いくつかの実施態様において、前記複数の電極は、前記引き出しプレート電圧よりもっと負の多い第2の電圧でバイアスをかけられる。
別の実施形態により、プラズマ処理装置が開示される。プラズマ処理装置は、頂面と、プラズマ処理チャンバを画定する複数の側壁と、前記プラズマ処理チャンバ内でプラズマを形成するために、処理ガスにエネルギーを与えるRFコイルと、底面と、を備え、該底面は、複数のプレートであって、前記複数のプレートの各々は、前記底面に旋回自在に取り付けられ、引き出しプレート電圧でバイアスをかけられ、イオンビームレットは、前記複数のプレートにより規定されるアパーチャを通って引き出される、複数のプレートと、前記引き出しプレート電圧と異なる第2の電圧でバイアスをかけられる複数の電極と、を備え、前記複数のプレートの各々はL形状部を備え、該L形状部は、第1の直線部分と、該第1の直線部分の一端から延びる第2の直線部分とを備え、前記複数の電極の各々はI形状部を備え、該I形状部は直線部分を備え、該I形状部は前記L形状部の前記第1の直線部分に平行に配置される。特定の実施態様において、誘電材料は、前記I形状部と前記L形状部との間に配置される。特定の実施態様において、前記第2の直線部分は、前記I形状部を越えて延び、前記I形状部をビームの突き当たりからシールドする。
別の実施形態により、プラズマ処理装置が開示される。プラズマ処理装置は、底面を有し、プラズマを創生するプラズマ処理チャンバを備え、前記底面は、複数のプレートを備え、前記複数のプレートの各々は、前記底面に旋回自在に取り付けられ、イオンビームレットは、前記複数のプレートにより規定されるアパーチャを通って引き出され、前記複数のプレートの各々の回転及び電圧は、所望の引き出し角度を達成するために、調整される。特定の実施態様において、前記複数のプレートはグループに分けられ、各グループの前記回転は独立に制御される。特定の実施態様において、前記複数のプレートはグループに分けられ、各グループに印加される前記電圧は独立に制御される。
プラズマ処理チャンバハウジング100の1つ以上の部分は、引き出し電圧でバイアスをかけることができる。例えば、頂面130は、引き出し電圧でバイアスをかけることができる。特定の実施形態において、側壁110も、また、引き出し電圧でバイアスをかけることができる。典型的に、プラズマ処理チャンバハウジング100の1つ以上の表面は、誘電材料であり、一方、他の表面は導電性とすることができる。例えば、RFコイル150に近接する表面は、RFコイル150からのエネルギーがプラズマ処理チャンバ120に入ることができるように、誘電材料とすることができる。他の表面は導電性とすることができる。引き出し電圧でバイアスをかけることができるのは、これらの導電表面である。引き出し電圧は、基板に対するプラズマ処理チャンバハウジング100の電圧として、規定することができる。正のイオンが引き出されるべき時、引き出し電圧は、約500v〜2kvなどの正の直流電圧とすることができる。これは、プラズマ処理チャンバハウジング100に正の電圧でバイアスをかけることにより、達成することができ、一方、基板は接地されている。他の実施形態において、引き出し電圧はRF電圧とすることができる。この引き出し電圧は、イオンをプラズマ処理チャンバハウジング100から、はね返すのに役立つ。
Claims (15)
- プラズマ処理装置であって、該プラズマ処理装置は、
頂面と、
引き出し電圧でバイアスをかけられるプラズマ処理チャンバを画定する複数の側壁と、
前記プラズマ処理チャンバ内でプラズマを形成するために、処理ガスにエネルギーを与える無線周波数コイルと、
複数のプレートを備える底面と、を備え、
前記複数のプレートの各々は、前記底面に旋回自在に取り付けられ、引き出しプレート電圧でバイアスをかけられ、イオンビームレットは、前記複数のプレートにより規定されるアパーチャを通って引き出される、プラズマ処理装置。 - 前記複数のプレートの各々は、直線部分を備える、請求項1記載のプラズマ処理装置。
- 前記複数のプレートの各々は、第1の直線部分と、該第1の直線部分の一端から延びる第2の直線部分とを備える、請求項1記載のプラズマ処理装置。
- 前記複数のプレートの各々は、前記第2の直線部分と反対方向に、前記第1の直線部分の反対端から延びる第3の直線部分を備える、請求項3記載のプラズマ処理装置。
- 前記複数のプレートの各々は、前記第1の直線部分の反対端に配置される三角形部分を備える、請求項3記載のプラズマ処理装置。
- 前記引き出しプレート電圧は、前記引き出し電圧に等しいか、又は、より正が少ない、請求項1記載のプラズマ処理装置。
- 前記底面は、前記引き出しプレート電圧と異なる第2の電圧でバイアスをかけられる複数の電極を備える、請求項1記載のプラズマ処理装置。
- 前記複数の電極は複数のロッドを備え、前記複数のプレートは、前記複数のロッドと前記プラズマ処理チャンバとの間に配置される、請求項7記載のプラズマ処理装置。
- 前記複数のロッドの動きは、前記複数のプレートの回転に関連する、請求項8記載のプラズマ処理装置。
- プラズマ処理装置であって、該プラズマ処理装置は、
頂面と、
プラズマ処理チャンバを画定する複数の側壁と、
前記プラズマ処理チャンバ内でプラズマを形成するために、処理ガスにエネルギーを与える無線周波数コイルと、
底面と、を備え、
該底面は、
複数のプレートであって、前記複数のプレートの各々は、前記底面に旋回自在に取り付けられ、引き出しプレート電圧でバイアスをかけられ、イオンビームレットは、前記複数のプレートにより規定されるアパーチャを通って引き出される、複数のプレートと、
前記引き出しプレート電圧と異なる第2の電圧でバイアスをかけられる複数の電極と、を備え、
前記複数のプレートの各々はL形状部を備え、該L形状部は、第1の直線部分と、該第1の直線部分の一端から延びる第2の直線部分とを備え、
前記複数の電極の各々はI形状部を備え、該I形状部は直線部分を備え、該I形状部は前記L形状部の前記第1の直線部分に平行に配置される、プラズマ処理装置。 - 誘電材料は、前記I形状部と前記L形状部との間に配置される、請求項10記載のプラズマ処理装置。
- 前記第2の直線部分は、前記I形状部を越えて延び、前記I形状部をビームの突き当たりからシールドする、請求項10記載のプラズマ処理装置。
- プラズマ処理装置であって、該プラズマ処理装置は、
底面を有し、プラズマを創生するプラズマ処理チャンバを備え、
前記底面は、複数のプレートを備え、前記複数のプレートの各々は、前記底面に旋回自在に取り付けられ、イオンビームレットは、前記複数のプレートにより規定されるアパーチャを通って引き出され、前記複数のプレートの各々の回転及び電圧は、所望の引き出し角度を達成するために、調整される、プラズマ処理装置。 - 前記複数のプレートはグループに分けられ、各グループの前記回転は独立に制御される、請求項13記載のプラズマ処理装置。
- 前記複数のプレートはグループに分けられ、各グループに印加される前記電圧は独立に制御される、請求項13記載のプラズマ処理装置。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201562139195P | 2015-03-27 | 2015-03-27 | |
US62/139,195 | 2015-03-27 | ||
US15/070,880 | 2016-03-15 | ||
US15/070,880 US9478399B2 (en) | 2015-03-27 | 2016-03-15 | Multi-aperture extraction system for angled ion beam |
PCT/US2016/022595 WO2016160339A1 (en) | 2015-03-27 | 2016-03-16 | Multi-aperture extraction system for angled ion beam |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018517229A JP2018517229A (ja) | 2018-06-28 |
JP2018517229A5 true JP2018517229A5 (ja) | 2019-04-11 |
JP6668376B2 JP6668376B2 (ja) | 2020-03-18 |
Family
ID=56974236
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017549746A Active JP6668376B2 (ja) | 2015-03-27 | 2016-03-16 | プラズマ処理装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9478399B2 (ja) |
JP (1) | JP6668376B2 (ja) |
KR (1) | KR101855910B1 (ja) |
CN (1) | CN107408487B (ja) |
TW (1) | TWI700725B (ja) |
WO (1) | WO2016160339A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7503664B2 (ja) | 2020-06-16 | 2024-06-20 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 高角度抽出光学素子を含む装置及びシステム |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10276340B1 (en) * | 2017-12-20 | 2019-04-30 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Low particle capacitively coupled components for workpiece processing |
US10636655B2 (en) * | 2018-03-19 | 2020-04-28 | Applied Materials, Inc. | Methods for asymmetric deposition of metal on high aspect ratio nanostructures |
US10325752B1 (en) * | 2018-03-27 | 2019-06-18 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Performance extraction set |
KR20210094116A (ko) | 2018-12-17 | 2021-07-28 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 광학 디바이스 제작을 위한 전자 빔 장치 |
DE102019122972A1 (de) * | 2019-08-27 | 2021-03-04 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Vorrichtung und Verfahren zum Beschichten oder Modifizieren der Oberfläche eines Substrates innerhalb einer Vakuumkammer |
US20230369022A1 (en) * | 2022-05-13 | 2023-11-16 | Applied Materials, Inc. | Recombination channels for angle control of neutral reactive species |
US11881378B2 (en) | 2022-05-13 | 2024-01-23 | Applied Materials, Inc. | Angle control for neutral reactive species generated in a plasma |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR970052183A (ko) * | 1995-12-30 | 1997-07-29 | 김주용 | 이온 빔 각도 조정이 가능한 이온 주입기 |
JP3486287B2 (ja) * | 1996-02-05 | 2004-01-13 | スピードファム株式会社 | プラズマエッチング装置 |
JP4371543B2 (ja) * | 2000-06-29 | 2009-11-25 | 日本電気株式会社 | リモートプラズマcvd装置及び膜形成方法 |
US8158016B2 (en) * | 2004-02-04 | 2012-04-17 | Veeco Instruments, Inc. | Methods of operating an electromagnet of an ion source |
KR20060099104A (ko) | 2005-03-10 | 2006-09-19 | 삼성전자주식회사 | 중성빔 입사 장치 |
US20060236931A1 (en) | 2005-04-25 | 2006-10-26 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Tilted Plasma Doping |
US20080132046A1 (en) | 2006-12-04 | 2008-06-05 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Plasma Doping With Electronically Controllable Implant Angle |
US8101510B2 (en) | 2009-04-03 | 2012-01-24 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Plasma processing apparatus |
US8603591B2 (en) | 2009-04-03 | 2013-12-10 | Varian Semiconductor Ewuipment Associates, Inc. | Enhanced etch and deposition profile control using plasma sheath engineering |
WO2011007546A1 (ja) * | 2009-07-16 | 2011-01-20 | キヤノンアネルバ株式会社 | イオンビーム発生装置、基板処理装置及び電子デバイスの製造方法 |
JP5380263B2 (ja) | 2009-12-15 | 2014-01-08 | キヤノンアネルバ株式会社 | イオンビーム発生器 |
US9288889B2 (en) | 2013-03-13 | 2016-03-15 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Apparatus and techniques for energetic neutral beam processing |
US9017526B2 (en) * | 2013-07-08 | 2015-04-28 | Lam Research Corporation | Ion beam etching system |
US9514912B2 (en) | 2014-09-10 | 2016-12-06 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Control of ion angular distribution of ion beams with hidden deflection electrode |
-
2016
- 2016-03-15 US US15/070,880 patent/US9478399B2/en active Active
- 2016-03-16 KR KR1020177030770A patent/KR101855910B1/ko active IP Right Grant
- 2016-03-16 WO PCT/US2016/022595 patent/WO2016160339A1/en active Application Filing
- 2016-03-16 CN CN201680015153.0A patent/CN107408487B/zh active Active
- 2016-03-16 JP JP2017549746A patent/JP6668376B2/ja active Active
- 2016-03-24 TW TW105109207A patent/TWI700725B/zh active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7503664B2 (ja) | 2020-06-16 | 2024-06-20 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 高角度抽出光学素子を含む装置及びシステム |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2018517229A5 (ja) | プラズマ処理装置 | |
CN103227091B (zh) | 等离子体处理装置 | |
US10522332B2 (en) | Plasma processing system, electron beam generator, and method of fabricating semiconductor device | |
US9293301B2 (en) | In situ control of ion angular distribution in a processing apparatus | |
JP6769952B2 (ja) | プラズマ処理装置及びシステム及びイオンビームを制御する方法 | |
JP2018523922A5 (ja) | 基板を処理する装置及びシステム、及び基板をエッチングする方法 | |
US11967489B2 (en) | Apparatus and techniques for angled etching using multielectrode extraction source | |
US10141161B2 (en) | Angle control for radicals and reactive neutral ion beams | |
JP6668376B2 (ja) | プラズマ処理装置 | |
JP2017510932A5 (ja) | 基板に供給されるイオンビームを制御する処理装置及び方法 | |
US10290461B1 (en) | Ion source for enhanced ionization | |
JP2017533542A5 (ja) | ||
TWI703609B (zh) | 電容耦合電漿處理裝置與電漿處理方法 | |
WO2008099218A1 (en) | Ion beam accelerating apparatus with electrodes mounted in a movable mount | |
TWI679675B (zh) | 電容耦合電漿處理裝置與電漿處理方法 | |
US9431218B2 (en) | Scalable and uniformity controllable diffusion plasma source | |
CN116325063A (zh) | 包括高角度提取光学器件的装置以及系统 | |
TW201320145A (zh) | 具有剖面式電子束析取網格以產生均勻電漿的電子束電漿源 | |
US20170330773A1 (en) | Plasma processing system using electron beam and capacitively-coupled plasma | |
JP2006253190A (ja) | 中性粒子ビーム処理装置および帯電電荷の中和方法 | |
US10184171B2 (en) | Sputtering apparatus and method thereof | |
JP2008177194A (ja) | 真空処理装置 | |
US20160045942A1 (en) | Method and apparatus for removing residue layer | |
RU2010147405A (ru) | Способ производства заготовок с травленной ионами поверхностью | |
KR20200040183A (ko) | 라인 형태의 전자빔 방출 장치 |