JP2018205411A

JP2018205411A - Photosensitive resin composition, and photosensitive element

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Publication number: JP2018205411A
Application number: JP2017107852A
Authority: JP
Inventors: 正幸小島; Masayuki Kojima; 名越　俊昌; Toshimasa Nagoshi; 俊昌名越; 陽介賀口; Yosuke Kaguchi; 吉野　利純; Toshisumi Yoshino; 利純吉野; 阿部　紀大; Norihiro Abe; 紀大阿部; 芳美濱野; Yoshimi Hamano
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 2017-05-31
Filing date: 2017-05-31
Publication date: 2018-12-27

Abstract

To provide a photosensitive resin composition, a photosensitive element, and a photo via material, having excellent adhesion (peel strength) to a conductor layer formed on an insulation material, and having excellent insulation reliability (HAST resistance).SOLUTION: A photosensitive resin composition contains (A) a photopolymerizable compound having an ethylenically unsaturated group, (B) a photopolymerization initiator, and (C) an epoxy resin. The (A) photopolymerizable compound having an ethylenically unsaturated group contains a photopolymerizable compound having (A1) a biphenyl skeleton, and an ethylenically unsaturated group.SELECTED DRAWING: None

Description

本発明は、多層プリント配線板等の絶縁層形成に好適な感光性樹脂組成物、感光性エレメント、及びプリント配線板に関する。 The present invention relates to a photosensitive resin composition suitable for forming an insulating layer such as a multilayer printed wiring board, a photosensitive element, and a printed wiring board.

近年、電子機器の小型化、高性能化が進み、多層プリント配線板は、回路層数の増加、配線の微細化による高密度化が進行している。特に半導体チップが搭載されるＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）、ＣＳＰ（チップサイズパッケージ）等の半導体パッケージ基板の高密度化は著しく、配線の微細化に加え、絶縁膜の薄膜化、層間接続用のビアの小径化が進行している。このような半導体パッケージ基板では、回路の微細化に伴い、回路をめっきにより形成する、セミアディティブ工法が主流となっている。 In recent years, electronic devices have become smaller and higher in performance, and multilayer printed wiring boards have been increased in density due to an increase in the number of circuit layers and miniaturization of wiring. In particular, the density of semiconductor package substrates such as BGA (ball grid array) and CSP (chip size package) on which semiconductor chips are mounted is extremely high. In addition to miniaturization of wiring, the thickness of insulating films is reduced and vias for interlayer connection are used. The diameter has been reduced. In such a semiconductor package substrate, with the miniaturization of a circuit, a semi-additive method of forming a circuit by plating has become mainstream.

セミアディティブ工法では、例えば、（１）導体回路上に絶縁膜を形成した後、層間接続用のビア加工をレーザー照射、樹脂の残渣除去としてデスミア処理を行う。（２）その後、基板に無電解銅めっき処理を施し、ドライフィルムレジストでパターンを形成した後に、電解銅めっきを行うことにより銅の回路層を形成する。（３）最後にレジスト剥離、無電解層のフラッシュエッチングにより、銅の回路が形成される。 In the semi-additive method, for example, (1) after an insulating film is formed on a conductor circuit, via processing for interlayer connection is performed by laser irradiation and resin residue removal to perform desmear processing. (2) Thereafter, an electroless copper plating process is performed on the substrate, and after forming a pattern with a dry film resist, a copper circuit layer is formed by performing electrolytic copper plating. (3) Finally, a copper circuit is formed by resist stripping and flash etching of the electroless layer.

しかしながら、最近では、高密度化のため、レーザー照射によるビア加工サイズが限界に達しており、フォトリソ法により、より小径のビアを一括で形成するフォトビア法が注目を集めている。 However, recently, the via processing size by laser irradiation has reached the limit for higher density, and the photo via method of forming vias of smaller diameter collectively by the photolithographic method has attracted attention.

一方で、フォトリソ法に対応した感光性樹脂組成物の場合、高信頼性が要求される半導体パッケージ基板に必要とされる特性を満足するには十分ではなかった。 On the other hand, in the case of the photosensitive resin composition corresponding to the photolithographic method, it was not sufficient to satisfy the characteristics required for a semiconductor package substrate requiring high reliability.

特開２０１０−１２８３１７号公報JP 2010-128317 A

本発明は、絶縁材上に形成された導体層との優れた密着性（ピール強度）を有し、かつ優れた絶縁信頼性（ＨＡＳＴ耐性）を有する感光性樹脂組成物、感光性エレメント、フォトビア材料を提供することを目的とする。 The present invention relates to a photosensitive resin composition, a photosensitive element, and a photovia having excellent adhesion (peel strength) to a conductor layer formed on an insulating material and having excellent insulation reliability (HAST resistance). The purpose is to provide material.

本発明者らは、鋭意研究の結果、（Ａ１）ビフェニル骨格を有し、かつエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）エポキシ樹脂を含有する感光性樹脂組成物が、導体層との優れた密着性（ピール強度）を有し、かつ優れた絶縁信頼性を有することを見出した。 As a result of intensive studies, the present inventors have (A1) a photopolymerizable compound having a biphenyl skeleton and having an ethylenically unsaturated group, (B) a photopolymerization initiator, and (C) a photosensitive resin containing an epoxy resin. It has been found that the conductive resin composition has excellent adhesion (peel strength) to the conductor layer and excellent insulation reliability.

本発明の（Ａ１）ビフェニル骨格を有し、かつエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物は、分子内に（メタ）アクリロイル基又はカルボキシル基を有する酸変性エポキシアクリレート化合物を含むことが望ましく、アルカリ現像により、フォトリソにより一括で小径ビアを形成する。 The photopolymerizable compound (A1) having a biphenyl skeleton and having an ethylenically unsaturated group of the present invention preferably contains an acid-modified epoxy acrylate compound having a (meth) acryloyl group or a carboxyl group in the molecule. By alkali development, small-diameter vias are collectively formed by photolithography.

本発明の（Ａ１）ビフェニル骨格を有し、かつエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物は、下記一般式（１）で表される化合物であることが好ましい。

［式（１）中、Ｒ１〜Ｒ３はそれぞれ（メタ）アクリロイル基又はカルボキシル基を有する基を示す。］ The photopolymerizable compound (A1) having a biphenyl skeleton and having an ethylenically unsaturated group of the present invention is preferably a compound represented by the following general formula (1).

[In the formula (1), R1 to R3 each represent a group having a (meth) acryloyl group or a carboxyl group. ]

また、（Ｃ）エポキシ樹脂、の１つとして、エポキシ化ポリブタジエンを含有することで、同様に優れた密着性（ピール強度）をさらに発現する。 Further, as one of the (C) epoxy resins, by containing epoxidized polybutadiene, excellent adhesion (peel strength) is further developed.

また、感光性樹脂組成物は（Ｄ）多官能マレイミド化合物をさらに含有することが好ましい。 Moreover, it is preferable that the photosensitive resin composition further contains (D) a polyfunctional maleimide compound.

加えて、（Ｆ）１時間半減期温度が１００℃から１８０℃である有機過酸化物、を含有することで、キュア後の樹脂のＴｇが増加し、より絶縁信頼性等が向上するため望ましい。 In addition, (F) containing an organic peroxide having a one-hour half-life temperature of 100 ° C. to 180 ° C. is desirable because the Tg of the cured resin is increased and the insulation reliability is further improved. .

本発明は、支持体と、該支持体上に上記の感光性樹脂組成物を用いて形成される感光層と、を備えてなる感光性エレメントを提供することができる。 The present invention can provide a photosensitive element comprising a support and a photosensitive layer formed on the support using the photosensitive resin composition described above.

また、上記の感光性樹脂組成物は、絶縁材上に導体層を形成する多層プリント配線板の絶縁層用樹脂として使用される。特に、アルカリ過マンガン酸エッチング溶液（デスミア液）で処理した後、銅めっきプロセスにより、レジスト上に配線を形成する多層プリント配線板の絶縁層用樹脂として好適であり、優れた特性を発揮する。さらに、本発明は、上記の感光性樹脂組成物を用いて形成される層間絶縁膜を備えるプリント配線板を提供することができる。 Moreover, said photosensitive resin composition is used as resin for insulating layers of the multilayer printed wiring board which forms a conductor layer on an insulating material. In particular, after being treated with an alkaline permanganate etching solution (desmear solution), it is suitable as a resin for an insulating layer of a multilayer printed wiring board in which wiring is formed on a resist by a copper plating process, and exhibits excellent characteristics. Furthermore, this invention can provide a printed wiring board provided with the interlayer insulation film formed using said photosensitive resin composition.

本発明によれば、絶縁材上に形成された導体層との優れた密着性（ピール強度）を有し、かつ優れた絶縁信頼性を有する感光性樹脂組成物、感光性エレメント、フォトビア材料を提供することができる。 According to the present invention, a photosensitive resin composition, a photosensitive element, and a photovia material having excellent adhesion (peel strength) to a conductor layer formed on an insulating material and having excellent insulation reliability. Can be provided.

特に、アルカリ過マンガン酸エッチング溶液（デスミア液）で処理した後、銅めっきプロセスにより、レジスト上に配線を形成する多層プリント配線板の層間絶縁材用樹脂、として用いた場合に好適である。 In particular, it is suitable for use as a resin for an interlayer insulating material of a multilayer printed wiring board in which wiring is formed on a resist by a copper plating process after treatment with an alkaline permanganate etching solution (desmear solution).

以下、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail.

本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ１）ビフェニル骨格を有し、かつエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）エポキシ樹脂、を含有する。また、必要に応じて、（Ｄ）多官能マレイミド化合物、（Ｇ）無機フィラー、等を含有することができる。以下、成分について説明する。 The photosensitive resin composition of the present invention contains (A1) a photopolymerizable compound having a biphenyl skeleton and having an ethylenically unsaturated group, (B) a photopolymerization initiator, and (C) an epoxy resin. Moreover, (D) polyfunctional maleimide compound, (G) inorganic filler, etc. can be contained as needed. Hereinafter, the components will be described.

＜（Ａ１）ビフェニル骨格を有し、かつエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物＞
本発明のエチレン性不飽和基かつビフェニル骨格を有する光重合性化合物は、分子内にエチレン性不飽和基かつビフェニル骨格を有する化合物を指し、感光性基として、（メタ）アクリロイル基を有していれば特に制限は無い。好ましくは、エチレン性不飽和基かつビフェニル骨格を有することに加え、分子内にカルボキシル基を有する酸変性エポキシアクリレート化合物を用いる。これによりアルカリ現像性を付与することができる。なお、分子内にカルボキシル基を有する化合物を用いない場合には、溶剤等により現像して、感光性のパターンを得ることができる。 <(A1) Photopolymerizable compound having a biphenyl skeleton and having an ethylenically unsaturated group>
The photopolymerizable compound having an ethylenically unsaturated group and a biphenyl skeleton of the present invention refers to a compound having an ethylenically unsaturated group and a biphenyl skeleton in the molecule, and has a (meth) acryloyl group as a photosensitive group. If there is no particular limitation. Preferably, an acid-modified epoxy acrylate compound having a carboxyl group in the molecule in addition to having an ethylenically unsaturated group and a biphenyl skeleton is used. Thereby, alkali developability can be provided. In addition, when not using the compound which has a carboxyl group in a molecule | numerator, it can develop with a solvent etc. and a photosensitive pattern can be obtained.

酸変性エポキシアクリレート化合物は、例えば、（ａ１）エポキシ樹脂と（ａ２）不飽和基含有モノカルボン酸との反応生成物（Ａ’）に（ａ３）飽和又は不飽和基含有多塩基酸無水物を反応させて得ることができる。上記（ａ１）エポキシ樹脂としては、ベフェニル骨格を有していれば特に制限が無く、例えば、ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、サリチルアルデヒド型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂、ゴム変性エポキシ樹脂等が挙げられる。具体的にはビフェニル骨格含有エポキシ樹脂（日本化薬社製「ＮＣ−３５００」）が挙げられ、その構造を下記一般式（１）に示す。式（１）において、Ｒ１〜Ｒ３は（メタ）アクリロイル基またはカルボキシル基を有することが好ましい。また、上記反応生成物（Ａ’）とイソシアネートを反応させて得られるエポキシ樹脂ベースのポリウレタン樹脂を使用しても良い。これらは単独で、又は２種以上を組み合わせて使用される。

The acid-modified epoxy acrylate compound is obtained by, for example, adding (a3) a saturated or unsaturated group-containing polybasic acid anhydride to a reaction product (A ′) of (a1) an epoxy resin and (a2) an unsaturated group-containing monocarboxylic acid. It can be obtained by reaction. The (a1) epoxy resin is not particularly limited as long as it has a bephenyl skeleton. For example, novolak type epoxy resin, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, salicylaldehyde type Examples thereof include epoxy resins, bisphenol A novolac type epoxy resins, bisphenol F novolac type epoxy resins, biphenyl novolac type epoxy resins, and rubber-modified epoxy resins. Specific examples include biphenyl skeleton-containing epoxy resins (“NC-3500” manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), and the structure thereof is shown in the following general formula (1). In the formula (1), R1 to R3 preferably have a (meth) acryloyl group or a carboxyl group. Moreover, you may use the polyurethane resin of the epoxy resin base obtained by making the said reaction product (A ') and isocyanate react. These are used alone or in combination of two or more.

上述したビフェニル骨格含有酸変性エポキシアクリレート化合物としては、ＺＣＲ−８０００（日本化薬社製）が商業的に入手可能である。 ZCR-8000 (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) is commercially available as the above-mentioned biphenyl skeleton-containing acid-modified epoxy acrylate compound.

また、ビフェニル骨格を有しない酸変性エポキシアクリレート化合物としては、例えば、ＣＣＲ−１２１８Ｈ、ＣＣＲ−１１５９Ｈ、ＣＣＲ−１２２２Ｈ、ＰＣＲ−１０５０、ＴＣＲ−１３３５Ｈ、ＺＡＲ−１０３５、ＺＡＲ−２００１Ｈ、ＵＸＥ−３０２４、ＺＦＲ−１１８５及びＺＣＲ−１５６９Ｈ、ＺＣＲ−６０００、ＺＣＲ−８０００（以上、日本化薬社製、商品名）、ＵＥ−９０００、ＵＥ−ＥＸＰ−２８１０ＰＭ、ＵＥ−ＥＸＰ−３０４５（以上、ＤＩＣ社製、商品名）等が商業的に入手可能であり、これらを２種以上組み合わせて使用してもよい。 Examples of acid-modified epoxy acrylate compounds having no biphenyl skeleton include CCR-1218H, CCR-1159H, CCR-1222H, PCR-1050, TCR-1335H, ZAR-1035, ZAR-2001H, UXE-3024, and ZFR. -1185 and ZCR-1569H, ZCR-6000, ZCR-8000 (above, Nippon Kayaku Co., Ltd., trade name), UE-9000, UE-EXP-2810PM, UE-EXP-3045 (above, DIC Corporation, product) Name) etc. are commercially available, and two or more of these may be used in combination.

カルボキシル基を有さない光重合性化合物としては、例えば、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートとその類似構造体のものがあり、商業的には、ＫＡＹＡＲＡＤＤＰＨＡ、ＫＡＹＡＲＡＤＤ−３１０、ＫＡＹＡＲＡＤＤ−３３０、ＫＡＹＡＲＡＤＤＰＣＡ−２０、３０、ＫＡＹＡＲＡＤＤＰＣＡ−６０、１２０（いずれも日本化薬社製、商品名）として入手可能である。エチレン性不飽和基を１分子内に３つ以上有する多官能光重合化合物としては、トリメチロールプロパントリエトキシトリアクリレート（ＳＲ−４５４、日本化薬社製、商品名）等が商業的に入手可能である。 Examples of the photopolymerizable compound having no carboxyl group include dipentaerythritol hexaacrylate and its similar structure, and commercially available are KAYARAD DPHA, KAYARAD D-310, KAYARAD D-330, and KAYARAD DPCA. -20, 30, KAYARAD DPCA-60, 120 (all are trade names, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.). As a polyfunctional photopolymerization compound having three or more ethylenically unsaturated groups in one molecule, trimethylolpropane triethoxytriacrylate (SR-454, Nippon Kayaku Co., Ltd., trade name) is commercially available. It is.

また、ビスフェノールＡ構造を有した光重合性化合物としては、例えば、２，２−ビス（４−（メタクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパンであるＦＡ−３２１Ｍ（日立化成社製、商品名）又はＢＰＥ−５００（新中村化学工業社製、商品名）として商業的に入手可能であり、２，２−ビス（４−（メタクリロキシペンタデカエトキシ）フェニル）は、ＢＰＥ−１３００（新中村化学工業社製、商品名）として商業的に入手可能である。 Examples of the photopolymerizable compound having a bisphenol A structure include FA-321M (trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) or BPE, which is 2,2-bis (4- (methacryloxypentaethoxy) phenyl) propane. -500 (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., trade name) and 2,2-bis (4- (methacryloxypentadecaethoxy) phenyl) is BPE-1300 (Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) (Commercially available as product name).

光重合性化合物は、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用されるが、特にエチレン性不飽和基を１分子内に３つ以上有する多官能光重合モノマーを少なくとも１種類以上含有することが望ましい。中でもエチレン性不飽和基を１分子内に６つ以上有する多官能光重合モノマーがリフロー実装時のクラック耐性の向上に有効である。 The photopolymerizable compound is used singly or in combination of two or more, and it is desirable to contain at least one polyfunctional photopolymerizable monomer having at least three ethylenically unsaturated groups in one molecule. . Among them, a polyfunctional photopolymerizable monomer having 6 or more ethylenically unsaturated groups in one molecule is effective for improving crack resistance during reflow mounting.

＜（Ｂ）光重合開始剤＞
本発明の（ｃ）光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ’−テトラアルキル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン−１、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルホリノ−プロパノン−１、４，４’−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン（ミヒラーケトン）、４，４’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、４−メトキシ−４’−ジメチルアミノベンゾフェノン等の芳香族ケトン類、アルキルアントラキノン、フェナントレンキノン等のキノン類、ベンゾイン、アルキルベンゾイン等のベンゾイン化合物、ベンゾインアルキルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾインエーテル化合物、ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（ｍ−メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２，４−ジ（ｐ−メトキシフェニル）−５−フェニルイミダゾール二量体、２−（２，４−ジメトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体等の２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体、Ｎ−フェニルグリシン、Ｎ−フェニルグリシン誘導体、９−フェニルアクリジン等のアクリジン誘導体、１，２−オクタンジオン，１−［４−（フェニルチオ）−，２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）］等のオキシムエステル類、７−ジエチルアミノ−４−メチルクマリン等のクマリン系化合物、２，４−ジエチルチオキサントン等のチオキサントン系化合物、２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−ホスフィンオキサイド等のアシルホスフィンオキサイド系化合物などを組み合わせて用いることができる。 <(B) Photopolymerization initiator>
Examples of the photopolymerization initiator (c) of the present invention include benzophenone, N, N′-tetraalkyl-4,4′-diaminobenzophenone, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl). -Butanone-1,2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholino-propanone-1,4,4'-bis (dimethylamino) benzophenone (Michler's ketone), 4,4'-bis ( Aromatic ketones such as diethylamino) benzophenone and 4-methoxy-4'-dimethylaminobenzophenone, quinones such as alkylanthraquinone and phenanthrenequinone, benzoin compounds such as benzoin and alkylbenzoin, benzoin such as benzoin alkyl ether and benzoin phenyl ether Ether compound, benzyldimethyl Benzyl derivatives such as tar, 2- (o-chlorophenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer, 2- (o-chlorophenyl) -4,5-di (m-methoxyphenyl) imidazole dimer, 2- (O-fluorophenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer, 2- (o-methoxyphenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer, 2,4-di (p-methoxyphenyl) -5 2,4,5-triarylimidazole dimers such as phenylimidazole dimer, 2- (2,4-dimethoxyphenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer, N-phenylglycine, N-phenylglycine Derivatives, acridine derivatives such as 9-phenylacridine, 1,2-octanedione, 1- [4- (phenylthio)-, 2- (O-benzoyl) Oxime)], coumarin compounds such as 7-diethylamino-4-methylcoumarin, thioxanthone compounds such as 2,4-diethylthioxanthone, 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphine oxide, etc. A combination of acylphosphine oxide compounds can be used.

商業的には、ＢＡＳＦ社製のＩＲＧＡＣＵＲＥシリーズ等があり、例えば、ＩＲＧＡＣＵＲＥ３６９、ＩＲＧＡＣＵＲＥ９０７、ＩＲＧＡＣＵＲＥＴＰＯ、ＩＲＧＡＣＵＲＥ８１９、ＩＲＧＡＣＵＲＥＯＸＥ０１、ＩＲＧＡＣＵＲＥＯＸＥ０２（いずれもＢＡＳＦ社製、商品名）として商業的に入手可能である。これらは単独で、又は２種以上を組み合わせて使用される。 Commercially, there is an IRGACURE series manufactured by BASF, for example, IRGACURE 369, IRGACURE 907, IRGACURE TPO, IRGACURE 819, IRGACURE OXE01, IRGACURE OXE02 (all of which are manufactured by BASF, trade names) It is. These are used alone or in combination of two or more.

光重合開始剤の含有量は、（Ｇ）無機フィラーと溶剤成分を除く、樹脂成分の総量１００質量に対して、好ましくは０．０１〜２０質量部であり、より好ましくは０．１〜１０質量部であり、特に好ましくは０．２〜６質量部である。（Ｂ）光重合開始剤の含有量がこの範囲内であると、感光性樹脂組成物の光感度及び内部の光硬化性に優れ、その結果、解像性、ビア形状がより良好となる。 The content of the photopolymerization initiator is preferably 0.01 to 20 parts by mass, and more preferably 0.1 to 10 parts by mass with respect to 100 g of the total amount of the resin components excluding (G) the inorganic filler and the solvent component. It is a mass part, Most preferably, it is 0.2-6 mass part. (B) When content of a photoinitiator is in this range, it is excellent in the photosensitivity and internal photocurability of the photosensitive resin composition, As a result, resolution and via | veer shape become more favorable.

＜（Ｃ）エポキシ樹脂＞
本発明の（Ｃ）エポキシ樹脂としては、特に限定されないが、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、トリメチロール型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらは１種又は２種以上組み合わせて使用してもよい。 <(C) Epoxy resin>
The (C) epoxy resin of the present invention is not particularly limited, but is bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin, naphthol type epoxy resin. , Naphthalene type epoxy resin, naphthylene ether type epoxy resin, glycidyl amine type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, alicyclic epoxy resin, heterocyclic epoxy resin, spiro ring-containing epoxy resin, cyclohexanedimethanol type epoxy resin, tri Examples include methylol type epoxy resins. These may be used alone or in combination of two or more.

これらの中でも、特に、耐熱性向上、絶縁信頼性向上、銅との密着性向上の観点から、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂が好ましい。具体的には、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学（株）製「エピコート８２８ＥＬ」、「ＹＬ９８０」）、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（三菱化学（株）製「ｊＥＲ８０６Ｈ」、「ＹＬ９８３Ｕ」）、ナフタレン型エポキシ樹脂（ＤＩＣ（株）製「ＨＰ４０３２Ｄ」、「ＨＰ４７１０」）、ナフタレン骨格含有多官能エポキシ樹脂（日本化薬（株）製「ＮＣ７０００」）、ナフトール型エポキシ樹脂（新日鐵化学（株）製「ＥＳＮ−４７５Ｖ」）、ビフェニル構造を有するエポキシ樹脂（日本化薬（株）製「ＮＣ３０００Ｈ」、「ＮＣ３５００」）、三菱化学（株）製「ＹＸ４０００ＨＫ」、「ＹＬ６１２１」）、アントラセン型エポキシ樹脂（三菱化学（株）製「ＹＸ８８００」）、グリセロール型エポキシ樹脂（新日鐵化学（株）製「ＺＸ１５４２」）、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂（ＤＩＣ（株）製「ＥＸＡ７３１１−Ｇ３」）等が挙げられる。 Among these, bisphenol A type epoxy resin, naphthol type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, naphthylene ether type, in particular, from the viewpoint of improving heat resistance, improving insulation reliability, and improving adhesion to copper Epoxy resins are preferred. Specifically, for example, bisphenol A type epoxy resin (“Epicoat 828EL”, “YL980” manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), bisphenol F type epoxy resin (“jER806H”, “YL983U” manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), Naphthalene type epoxy resin (DIC Corporation "HP4032D", "HP4710"), naphthalene skeleton-containing polyfunctional epoxy resin (Nippon Kayaku Co., Ltd. "NC7000"), naphthol type epoxy resin (Nippon Chemical Co., Ltd.) ) “ESN-475V”), epoxy resins having a biphenyl structure (“NC3000H”, “NC3500” manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), “YX4000HK”, “YL6121” manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), anthracene type epoxy Resin ("YX8800" manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), glycerol type epoxy resin (new Steel Chemical Co., Ltd. "ZX1542"), such as naphthylene ether type epoxy resin (DIC Corp. "EXA7311-G3") can be mentioned.

エポキシ樹脂は２種以上を併用しても良い。また、室温で液状のエポキシ樹脂、及び室温で固体状の芳香族系エポキシ樹脂を併用することが好ましい。 Two or more epoxy resins may be used in combination. Moreover, it is preferable to use together an epoxy resin that is liquid at room temperature and an aromatic epoxy resin that is solid at room temperature.

さらに、本発明の感光性樹脂組成物は、エポキシ樹脂として、ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂（ダイセル化学工業（株）製「ＰＢ−３６００」、「エポリードＰＢ」）を他のエポキシ樹脂と併用して用いることが望ましい。 Furthermore, the photosensitive resin composition of the present invention uses, as an epoxy resin, an epoxy resin having a butadiene structure (“PB-3600”, “Epolide PB” manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd.) in combination with another epoxy resin. It is desirable to use it.

（Ｃ）エポキシ樹脂の含有量は、（Ｇ）無機フィラーと溶剤成分を除く、樹脂成分の総量１００質量に対して、好ましくは５〜７０質量部であり、より好ましくは１０〜５０質量部であり、特に好ましくは１５〜４０質量部である。（Ｃ）エポキシ樹脂の含有量が５質量部より少ない場合には、感光性樹脂組成物の十分な架橋が得られず銅との密着性、絶縁信頼性が得られない。一方、７０質量部を超える場合には、解像性や現像性が不十分となる。 (C) The content of the epoxy resin is preferably 5 to 70 parts by mass, more preferably 10 to 50 parts by mass with respect to 100 g of the total amount of the resin components excluding the inorganic filler and the solvent component (G). Yes, particularly preferably 15 to 40 parts by mass. (C) When content of an epoxy resin is less than 5 mass parts, sufficient bridge | crosslinking of the photosensitive resin composition cannot be obtained, and adhesiveness with copper and insulation reliability are not obtained. On the other hand, if it exceeds 70 parts by mass, the resolution and developability will be insufficient.

＜（Ｄ）多官能マレイミド化合物＞
本発明に使用する多官能マレイミド化合物としては、特に限定されないが、１−メチル−２，４−ビスマレイミドベンゼン、Ｎ，Ｎ’−ｍ−フェニレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−ｐ−フェニレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−ｍ−トルイレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４’−ビフェニレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４’−〔３，３’−ジメチルビフェニレン〕ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４’−〔３，３’−ジメチルジフェニルメタン〕ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４’−〔３，３’−ジエチルジフェニルメタン〕ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４’−ジフェニルメタンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４’−ジフェニルプロパンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４’−ジフェニルエーテルビスマレイミド、２，２−ビス〔４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル〕プロパン、１，１−ビス〔２−メチル−４−（４−マレイミドフェノキシ）−５−ｔ−ブチルフェニル〕−２−メチルプロパン、４，４’−メチレン−ビス〔１−（４−マレイミドフェノキシ）−２，６−ビス（１，１−ジメチルエチル）ベンゼン〕、４，４’−（１−メチルエチリデン）−ビス〔１−（マレイミドフェノキシ）−２，６−ビス（１，１−ジメチルエチル）ベンゼン〕、２，２−ビス〔４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル〕プロパン、２，２−ビス〔３−メチル−４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル〕プロパン、２，２−ビス〔３，５−ジメチル−４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル〕プロパン、２，２−ビス〔３−エチル−４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル〕プロパン、ビス〔３−メチル−４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル〕メタン、ビス〔３，５−ジメチル−４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル〕メタン、ビス〔３−エチル−４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル〕メタン、フェニルメタンマレイミド等が挙げられる。これらは１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。 <(D) polyfunctional maleimide compound>
Although it does not specifically limit as a polyfunctional maleimide compound used for this invention, 1-methyl-2, 4-bismaleimide benzene, N, N'-m-phenylene bismaleimide, N, N'-p-phenylene bismaleimide N, N′-m-toluylene bismaleimide, N, N′-4,4′-biphenylene bismaleimide, N, N′-4,4 ′-[3,3′-dimethylbiphenylene] bismaleimide, N , N′-4,4 ′-[3,3′-dimethyldiphenylmethane] bismaleimide, N, N′-4,4 ′-[3,3′-diethyldiphenylmethane] bismaleimide, N, N′-4, 4′-diphenylmethane bismaleimide, N, N′-4,4′-diphenylpropane bismaleimide, N, N′-4,4′-diphenyl ether bismaleimide, 2,2-bis [4- (4-maleimide) Enoxy) phenyl] propane, 1,1-bis [2-methyl-4- (4-maleimidophenoxy) -5-t-butylphenyl] -2-methylpropane, 4,4′-methylene-bis [1- ( 4-maleimidophenoxy) -2,6-bis (1,1-dimethylethyl) benzene], 4,4 ′-(1-methylethylidene) -bis [1- (maleimidophenoxy) -2,6-bis (1 , 1-dimethylethyl) benzene], 2,2-bis [4- (4-maleimidophenoxy) phenyl] propane, 2,2-bis [3-methyl-4- (4-maleimidophenoxy) phenyl] propane, 2, , 2-bis [3,5-dimethyl-4- (4-maleimidophenoxy) phenyl] propane, 2,2-bis [3-ethyl-4- (4-maleimidophenoxy) phenyl] pro Bis [3-methyl-4- (4-maleimidophenoxy) phenyl] methane, bis [3,5-dimethyl-4- (4-maleimidophenoxy) phenyl] methane, bis [3-ethyl-4- (4 -Maleimidophenoxy) phenyl] methane, phenylmethanemaleimide and the like. These can be used alone or in combination of two or more.

商業的には、例えば、大和化成工業製のＢＭＩシリーズとして入手可能であり、ＢＭＩ−１０００、ＢＭＩ−２０００、ＢＭＩ−２３００、ＢＭＩ−３０００、ＢＭＩ−４０００、ＢＭＩ−５０００、ＢＭＩ−５１００、ＢＭＩ−７０００、ＢＭＩ−ＴＭＨ（大和化成工業（株）製、製品名）等が入手可能である。これらの中では、溶剤への溶解性の観点から、ＢＭＩ−５１００、ＢＭＩ−４０００、ＢＭＩ−２３００を使用するのが望ましい。 Commercially available, for example, as a BMI series manufactured by Daiwa Kasei Kogyo, BMI-1000, BMI-2000, BMI-2300, BMI-3000, BMI-4000, BMI-5000, BMI-5100, BMI- 7000, BMI-TMH (manufactured by Daiwa Kasei Kogyo Co., Ltd., product name) and the like are available. Among these, it is desirable to use BMI-5100, BMI-4000, and BMI-2300 from the viewpoint of solubility in a solvent.

（Ｄ）多官能マレイミド化合物の含有量は、（Ｇ）無機フィラーと溶剤成分を除く、樹脂成分の総量１００質量に対して、好ましくは２〜４０質量部であり、より好ましくは５〜３０質量部であり、特に好ましくは１０〜２５質量部である。（Ｄ）多官能マレイミド化合物の含有量が２質量部より少ない場合には、絶縁信頼性が低下する傾向がある。一方、４０質量部を超える場合には、解像性や現像性が不十分となる。 (D) The content of the polyfunctional maleimide compound is preferably 2 to 40 parts by mass, more preferably 5 to 30 parts by mass, with respect to 100 g of the total amount of the resin components excluding the inorganic filler and the solvent component (G). Part, particularly preferably 10 to 25 parts by weight. (D) When the content of the polyfunctional maleimide compound is less than 2 parts by mass, the insulation reliability tends to decrease. On the other hand, when it exceeds 40 parts by mass, resolution and developability are insufficient.

＜（Ｆ）有機過酸化物＞
有機過酸化物は、熱によりラジカルを発生する熱ラジカル開始剤として機能するものであり、本発明では、その１時間半減期温度が１００〜１８０℃のものを用いる。このような１時間半減期温度を有する有機過酸化物を使用することで、感光性樹脂組成物の架橋密度向上と保存安定性、及び広いラミネート温度裕度を可能とする。具体的には、ジクミルパーオキサイド（日本油脂社製、商品名「パークミルＤ」）、α，α’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ−ｍ−イソプロピル）ベンゼン（日本油脂社製、商品名「パーブチルＰ」）、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン−３（日本油脂社製、商品名「パーヘキシン２５ｂ」）、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート（日本油脂社製、商品名「パーブチルＺ」）、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド（日本油脂社製、商品名「パーブチルＣ」）、シクロヘキサンパーオキサイド、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、２，２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）オクタン、ｎ−ブチル−４，４−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）バレレート、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、クミルパーオキシネオデカネート、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ベンゾイルパーオシ）ヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシアリルカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシアセテート、２，２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ブタン、ジ−ｔ−ブチルパーオキシイソフタレート及びｔ−ブチルパーオキシマレイン酸を用いることができる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。 <(F) Organic peroxide>
The organic peroxide functions as a thermal radical initiator that generates radicals by heat. In the present invention, one having a one-hour half-life temperature of 100 to 180 ° C. is used. By using an organic peroxide having such a one-hour half-life temperature, it is possible to improve the crosslinking density and storage stability of the photosensitive resin composition and to have a wide laminating temperature tolerance. Specifically, dicumyl peroxide (Nippon Yushi Co., Ltd., trade name “Park Mill D”), α, α′-bis (t-butylperoxy-m-isopropyl) benzene (Nippon Yushi Co., Ltd., trade name “ Perbutyl P "), 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) hexane-3 (manufactured by NOF Corporation, trade name" PERHEXIN 25b "), t-butyl peroxybenzoate (NOF Corporation) Product name “Perbutyl Z”), t-butylcumyl peroxide (manufactured by NOF Corporation, product name “Perbutyl C”), cyclohexane peroxide, 1,1-bis (t-butylperoxy) cyclohexane, 1, 1-bis (t-butylperoxy) 3,3,5-trimethylcyclohexane, 2,2-bis (t-butylperoxy) octane, n-butyl-4,4-bis ( -Butylperoxy) valerate, di-t-butyl peroxide, benzoyl peroxide, cumylperoxyneodecanate, 2,5-dimethyl-2,5-di (benzoylperoxy) hexane, t-butylperoxyisopropyl Carbonate, t-butyl peroxyallyl carbonate, t-butyl peroxyacetate, 2,2-bis (t-butylperoxy) butane, di-t-butylperoxyisophthalate and t-butylperoxymaleic acid are used. be able to. These can be used alone or in combination of two or more.

（Ｆ）有機過酸化物の含有量は、（Ｇ）無機フィラーと溶剤成分を除く、樹脂成分の総量１００質量に対して、好ましくは０．０１〜５質量部であり、より好ましくは０．１〜３質量部である。（Ｆ）有機過酸化物の含有量が０．０１質量部未満であると短時間で硬化が完了しにくくなり硬化物が不均一となる傾向がある。一方、含有量が５質量部を超えると乾燥温度やラミネート温度の裕度が低下する。また、分解せずに残留した有機過酸化物により、硬化後の絶縁膜の絶縁信頼性、及びクラック耐性が低下する傾向がある。 The content of (F) organic peroxide is preferably 0.01 to 5 parts by mass, more preferably 0. 0 to 5 parts by mass with respect to 100 mass of the resin component excluding (G) inorganic filler and solvent component. 1 to 3 parts by mass. (F) If the content of the organic peroxide is less than 0.01 parts by mass, curing is difficult to complete in a short time and the cured product tends to be non-uniform. On the other hand, when the content exceeds 5 parts by mass, the tolerance of the drying temperature and the lamination temperature is lowered. Further, the organic peroxide remaining without being decomposed tends to lower the insulation reliability and crack resistance of the insulating film after curing.

＜（Ｇ）無機フィラー＞
本発明の感光性樹脂組成物は、さらに、密着性、塗膜硬度等の諸特性を向上させる目的で、（Ｇ）無機フィラーを含有すうことが望ましい。例えば、シリカ（ＳｉＯ_２）、アルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）、チタニア（ＴｉＯ_２）、酸化タンタル（Ｔａ_２Ｏ_５）、ジルコニア（ＺｒＯ_２）、窒化ケイ素（Ｓｉ_３Ｎ_４）、チタン酸バリウム（ＢａＯ・ＴｉＯ_２）、炭酸バリウム（ＢａＣＯ_３）、炭酸マグネシウム、酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、チタン酸鉛（ＰｂＯ・ＴｉＯ_２）、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）、チタン酸ジルコン酸ランタン鉛（ＰＬＺＴ）、酸化ガリウム（Ｇａ_２Ｏ_３）、スピネル（ＭｇＯ・Ａｌ_２Ｏ_３）、ムライト（３Ａｌ_２Ｏ_３・２ＳｉＯ_２）、コーディエライト（２ＭｇＯ・２Ａｌ_２Ｏ_３／５ＳｉＯ_２）、タルク（３ＭｇＯ・４ＳｉＯ_２・Ｈ_２Ｏ）、チタン酸アルミニウム（ＴｉＯ_２−Ａｌ_２Ｏ_３）、イットリア含有ジルコニア（Ｙ_２Ｏ_３−ＺｒＯ_２）、ケイ酸バリウム（ＢａＯ・８ＳｉＯ_２）、窒化ホウ素（ＢＮ）、炭酸カルシウム（ＣａＣＯ_３）、硫酸バリウム（ＢａＳＯ_４）、硫酸カルシウム（ＣａＳＯ_４）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、チタン酸マグネシウム（ＭｇＯ・ＴｉＯ_２）、ハイドロタルサイト、雲母、焼成カオリン、カーボン（Ｃ）等を使用することができる。これらの無機フィラーは、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。 <(G) Inorganic filler>
The photosensitive resin composition of the present invention preferably further contains (G) an inorganic filler for the purpose of improving various properties such as adhesion and coating film hardness. For example, silica (SiO ₂ ), alumina (Al ₂ O ₃ ), titania (TiO ₂ ), tantalum oxide (Ta ₂ O ₅ ), zirconia (ZrO ₂ ), silicon nitride (Si ₃ N ₄ ), barium titanate ( BaO · TiO ₂ ), barium carbonate (BaCO ₃ ), magnesium carbonate, aluminum oxide, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, lead titanate (PbO · TiO ₂ ), lead zirconate titanate (PZT), zirconate titanate lead lanthanum (PLZT), gallium oxide _(Ga _{2 O} 3), spinel _{_{(MgO · Al 2 O 3)}} , mullite _{_{_{(3Al 2 O 3 · 2SiO 2}}} ), cordierite _{_{(2MgO · 2Al 2 O 3 /}} 5SiO 2) , talc _{_{(3MgO · 4SiO 2 · H 2}} O), aluminum titanate _(TiO 2 -Al ₂ _3), yttria-containing zirconia _{_{_{(Y 2 O 3 -ZrO 2)}}} , barium silicate (BaO · 8SiO _2), boron nitride (BN), calcium carbonate (CaCO _3), barium sulfate (BaSO _4), calcium sulfate (CaSO ₄ ), zinc oxide (ZnO), magnesium titanate (MgO.TiO ₂ ), hydrotalcite, mica, calcined kaolin, carbon (C) and the like can be used. These inorganic fillers can be used alone or in combination of two or more.

無機フィラー（Ｇ）の含有量は、感光性樹脂組成物の固形分全量を基準として０〜８０質量％であることが好ましく、１０〜７０質量％であることがより好ましく、２０〜６０質量％であることが特に好ましく、３０〜５０質量％であることが最も好ましい。含有量が上記範囲内である場合には、膜強度、耐熱性、絶縁信頼性、耐熱衝撃性、解像性等をより向上させることができる。また、無機フィラーは、その最大粒子径が０．０１〜２０μｍであると好ましく、０．０５〜１０μｍであるとより好ましく、０．１〜５μｍであると特に好ましく、０．１〜１μｍであると最も好ましい。最大粒子径が２０μｍを超えると、絶縁信頼性が損なわれる傾向にある。 The content of the inorganic filler (G) is preferably 0 to 80% by mass, more preferably 10 to 70% by mass based on the total solid content of the photosensitive resin composition, and 20 to 60% by mass. It is particularly preferable that the content is 30 to 50% by mass. When the content is within the above range, film strength, heat resistance, insulation reliability, thermal shock resistance, resolution, and the like can be further improved. The inorganic filler preferably has a maximum particle size of 0.01 to 20 μm, more preferably 0.05 to 10 μm, particularly preferably 0.1 to 5 μm, and 0.1 to 1 μm. And most preferred. When the maximum particle diameter exceeds 20 μm, the insulation reliability tends to be impaired.

無機フィラー（Ｇ）の中でも、絶縁信頼性を向上できる観点から、シリカ微粒子を使用することが好ましい。 Among the inorganic fillers (G), it is preferable to use silica fine particles from the viewpoint of improving the insulation reliability.

本発明で用いられる感光性樹脂組成物は、希釈剤として各種の有機溶剤が使用できる。有機溶剤としては、例えば、エチルメチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル等のグリコールエーテル類、酢酸エチル、酢酸ブチル、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート等のエステル類、オクタン、デカンなどの脂肪族炭化水素類、石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油系溶剤が挙げられる。 In the photosensitive resin composition used in the present invention, various organic solvents can be used as a diluent. Examples of the organic solvent include ketones such as ethyl methyl ketone and cyclohexanone, aromatic hydrocarbons such as toluene, xylene, and tetramethylbenzene, methyl cellosolve, butyl cellosolve, methyl carbitol, butyl carbitol, propylene glycol monomethyl ether, Glycol ethers such as dipropylene glycol monoethyl ether, dipropylene glycol diethyl ether and triethylene glycol monoethyl ether, esters such as ethyl acetate, butyl acetate, butyl cellosolve acetate and carbitol acetate, aliphatic carbonization such as octane and decane Examples thereof include petroleum solvents such as hydrogen, petroleum ether, petroleum naphtha, hydrogenated petroleum naphtha, and solvent naphtha.

本発明の感光性樹脂組成物には、最終硬化膜の耐熱性、密着性、耐薬品性等の諸特性を更に向上させる目的でエポキシ樹脂硬化剤を併用することができる。 An epoxy resin curing agent can be used in combination with the photosensitive resin composition of the present invention for the purpose of further improving various properties such as heat resistance, adhesion, and chemical resistance of the final cured film.

このようなエポキシ樹脂硬化剤の具体例としては、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール等のイミダゾール誘導体：アセトグアナミン、ベンゾグアナミン等のグアナミン類：ジアミノジフェニルメタン、ｍ−フェニレンジアミン、ｍ−キシレンジアミン、ジアミノジフェニルスルフォン、ジシアンジアミド、尿素、尿素誘導体、メラミン、多塩基ヒドラジド等のポリアミン類：これらの有機酸塩及び／又はエポキシアダクト：三フッ化ホウ素のアミン錯体：エチルジアミノ−Ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−Ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−キシリル−Ｓ−トリアジン等のトリアジン誘導体類：トリメチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルオクチルアミン、Ｎ−ベンジルジメチルアミン、ピリジン、Ｎ−メチルモルホリン、ヘキサ（Ｎ−メチル）メラミン、２，４，６−トリス（ジメチルアミノフェノール）、テトラメチルグアニジン、ｍ−アミノフェノール等の三級アミン類：ポリビニルフェノール、ポリビニルフェノール臭素化物、フェノールノボラック、アルキルフェノールノボラック等のポリフェノール類：トリブチルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリス−２−シアノエチルホスフィン等の有機ホスフィン類：トリ−ｎ−ブチル（２，５−ジヒドロキシフェニル）ホスホニウムブロマイド、ヘキサデシルトリブチルホスホニウムクロライド等のホスホニウム塩類：ベンジルトリメチルアンモニウムクロライド、フェニルトリブチルアンモニウムクロライド等の４級アンモニウム塩類：前記の多塩基酸無水物：ジフェニルヨードニウムテトラフルオロボレート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、２，４，６−トリフェニルチオピリリウムヘキサフルオロホスフェートが挙げられる。 Specific examples of such an epoxy resin curing agent include 2-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 1-benzyl-2-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-phenyl-4-methyl-5. -Imidazole derivatives such as hydroxymethylimidazole: Guanamins such as acetoguanamine and benzoguanamine: Polyamines such as diaminodiphenylmethane, m-phenylenediamine, m-xylenediamine, diaminodiphenylsulfone, dicyandiamide, urea, urea derivatives, melamine, polybasic hydrazide Class: These organic acid salts and / or epoxy adducts: Amine complexes of boron trifluoride: ethyldiamino-S-triazine, 2,4-diamino-S-triazine, 2,4-diamino-6-xylyl-S- Thoria Triazine derivatives such as trimethylamine, N, N-dimethyloctylamine, N-benzyldimethylamine, pyridine, N-methylmorpholine, hexa (N-methyl) melamine, 2,4,6-tris (dimethylaminophenol) , Tertiary amines such as tetramethylguanidine and m-aminophenol: polyphenols such as polyvinylphenol, polyvinylphenol bromide, phenol novolak, alkylphenol novolak: organic such as tributylphosphine, triphenylphosphine, tris-2-cyanoethylphosphine Phosphines: Phosphonium salts such as tri-n-butyl (2,5-dihydroxyphenyl) phosphonium bromide, hexadecyltributylphosphonium chloride: benzyltrimethylammo Quaternary ammonium salts such as um chloride and phenyltributylammonium chloride: the above polybasic acid anhydrides: diphenyliodonium tetrafluoroborate, triphenylsulfonium hexafluoroantimonate, 2,4,6-triphenylthiopyrylium hexafluorophosphate Is mentioned.

エポキシ樹脂硬化剤は、単独あるいは２種類以上を組み合わせて用いられ、光硬化性樹脂組成物中に含まれるエポキシ樹脂硬化剤の量は、感光性樹脂組成物１００質量％中、好ましくは０．０１〜２０質量％、更に好ましくは０．１〜１０質量％用いられる。 The epoxy resin curing agent is used alone or in combination of two or more, and the amount of the epoxy resin curing agent contained in the photocurable resin composition is 100% by mass of the photosensitive resin composition, preferably 0.01. -20% by mass, more preferably 0.1-10% by mass.

また、本発明の感光性樹脂組成物は、さらに、必要に応じて、ジシアンジアミド等の（Ｉ）シアナミド化合物、あるいは、メラミン等の（Ｊ）トリアジン化合物を用いてもよい。これらは、配合成分をロールミル、ビーズミル等で均一に混練、混合することにより得ることができる。 Further, the photosensitive resin composition of the present invention may further use (I) a cyanamide compound such as dicyandiamide or a (J) triazine compound such as melamine as necessary. These can be obtained by uniformly kneading and mixing the blended components with a roll mill, a bead mill or the like.

＜感光性エレメントの製造方法＞
本発明の感光性エレメントは、例えば以下のようにして製造することができる。即ち、得られた感光性樹脂組成物を、固形分３０質量％〜６０質量％程度の塗布液として調製し、前記塗布液を支持フィルム等の支持体上に塗布して塗布層を形成し、前記塗布層を乾燥して感光層を形成することにより、本発明の感光性エレメントを製造することができる。 <Method for producing photosensitive element>
The photosensitive element of this invention can be manufactured as follows, for example. That is, the obtained photosensitive resin composition is prepared as a coating solution having a solid content of about 30% by mass to 60% by mass, and the coating solution is applied onto a support such as a support film to form a coating layer. The photosensitive element of this invention can be manufactured by drying the said coating layer and forming a photosensitive layer.

前記塗布液の支持体上への塗布は、例えば、ロールコーター、コンマコーター、グラビアコーター、エアーナイフコーター、ダイコーター、バーコーターの公知の方法により行うことができる。 Application of the coating solution onto the support can be carried out by a known method such as a roll coater, comma coater, gravure coater, air knife coater, die coater, or bar coater.

また、前記塗布層の乾燥は、塗布層から有機溶剤の少なくとも一部を除去することができれば特に制限はない。例えば、７０℃〜１５０℃にて、５分間〜３０分間程度行うことが好ましい。乾燥後、感光層中の残存有機溶剤量は、後の工程での有機溶剤の拡散を防止する観点から、２質量％以下とすることが好ましい。 The drying of the coating layer is not particularly limited as long as at least a part of the organic solvent can be removed from the coating layer. For example, it is preferable to carry out at 70 to 150 ° C. for about 5 to 30 minutes. After drying, the amount of the remaining organic solvent in the photosensitive layer is preferably 2% by mass or less from the viewpoint of preventing the diffusion of the organic solvent in the subsequent step.

前記感光性エレメントにおける感光層の厚みは、用途により適宜選択することができるが、乾燥後の厚みで１μｍ〜１００μｍであることが好ましく、１μｍ〜５０μｍであることがより好ましく、５μｍ〜４０μｍであることが更に好ましい。感光層の厚みが１μｍ以上であることで、工業的な塗工が容易になり、生産性が向上する。また１００μｍ以下であることで、密着性及び解像度が向上する。 Although the thickness of the photosensitive layer in the photosensitive element can be appropriately selected depending on the use, it is preferably 1 μm to 100 μm, more preferably 1 μm to 50 μm, and more preferably 5 μm to 40 μm after drying. More preferably. Industrial coating becomes easy and productivity improves because the thickness of a photosensitive layer is 1 micrometer or more. Moreover, adhesiveness and resolution improve by being 100 micrometers or less.

感光性エレメントの形態は特に制限されない。例えば、シート状であってもよく、又は巻芯にロール状に巻き取った状態であってもよい。 The form of the photosensitive element is not particularly limited. For example, it may be in the form of a sheet, or may be in a state of being wound up in a roll shape around a core.

ロール状に巻き取る場合、支持フィルム等の支持体が外側になるように巻き取ることが好ましい。巻芯としては、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体）等のプラスチックなどが挙げられる。このようにして得られたロール状の感光性エレメントロールの端面には、端面保護の見地から端面セパレータを設置することが好ましく、耐エッジフュージョンの見地から防湿端面セパレータを設置することが好ましい。また、梱包方法としては、透湿性の小さいブラックシートに包んで包装することが好ましい。 When it winds up in roll shape, it is preferable to wind up so that support bodies, such as a support film, may become an outer side. Examples of the winding core include plastics such as polyethylene resin, polypropylene resin, polystyrene resin, polyvinyl chloride resin, and ABS resin (acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer). From the viewpoint of end face protection, it is preferable to install an end face separator on the end face of the roll-shaped photosensitive element roll thus obtained, and it is preferable to install a moisture-proof end face separator from the standpoint of edge fusion resistance. Moreover, as a packaging method, it is preferable to wrap and package in a black sheet with low moisture permeability.

本発明の感光性エレメントは、例えば、後述するフォトビア法による層間絶縁膜の製造方法、及び、プリント配線板の製造方法に好適に用いることができる。中でも、めっき処理によって導体上に回路を形成するプリント配線板の製造方法への適用に適している。 The photosensitive element of this invention can be used suitably for the manufacturing method of the interlayer insulation film by the photo via method mentioned later, and the manufacturing method of a printed wiring board, for example. Especially, it is suitable for the application to the manufacturing method of the printed wiring board which forms a circuit on a conductor by plating process.

＜フォトビア法によるプリント配線板の製造方法＞
本発明の感光性樹脂を用いた層間絶縁膜の製造方法の一例を以下に示す。なお、本発明は以下の方法に限定されるものではない。 <Method for manufacturing printed wiring board by photo via method>
An example of the manufacturing method of the interlayer insulation film using the photosensitive resin of this invention is shown below. The present invention is not limited to the following method.

フォトビア法によるセミアディティブ工法であるが、例えば、下記の工程から成る。
（１）層間絶縁膜の形成工程
導体回路上に感光性エレメントを真空プレスラミネートにより形成した後、層間接続用のビア加工を露光、現像で行い、その後、ポストＵＶキュア、熱キュアで樹脂の硬化を行う工程。
（２）デスミア処理による表面粗化と銅回路層の形成工程
デスミア処理により樹脂表面の粗化を行ったのちに、基板に無電解銅めっき処理を施す工程。さらにその後、無電解銅めっき上にドライフィルムレジストでパターンを形成した後に、電解銅めっきを行うことにより、銅の回路層を形成する工程。
（３）レジスト剥離と銅回路の形成工程
最後にドライフィルムレジストの剥離し、無電解めっき層をフラッシュエッチングにより除去することにより銅の回路を形成する工程。 Although it is a semi-additive construction method using a photo via method, it includes, for example, the following steps.
(1) Formation process of interlayer insulating film After forming a photosensitive element on a conductor circuit by vacuum press lamination, via processing for interlayer connection is performed by exposure and development, and then the resin is cured by post UV curing and thermal curing. The process of performing.
(2) Surface roughening by desmear treatment and copper circuit layer forming step A step of performing electroless copper plating treatment on the substrate after the resin surface is roughened by desmear treatment. Then, after forming a pattern with a dry film resist on electroless copper plating, the process of forming a copper circuit layer by performing electrolytic copper plating.
(3) Resist stripping and copper circuit forming step Finally, a dry film resist is stripped and a copper circuit is formed by removing the electroless plating layer by flash etching.

（１）層間絶縁膜の形成工程
層間絶縁膜の形成工程においては、公知の真空プレスラミネート法により感光性エレメントを圧着する。本発明の感光性エレメントから保護フィルムを除去した後、減圧下で感光性エレメントの感光層を加熱しながら基板に圧着する。圧着の際の感光層及び／又は基板の加熱は、７０℃〜１３０℃の温度で行うことが好ましい。また圧着は、０．１ＭＰａ〜１．０ＭＰａ程度（１ｋｇｆ／ｃｍ^２〜１０ｋｇｆ／ｃｍ^２程度）の圧力で行うことが好ましいが、これらの条件は必要に応じて適宜選択される。 (1) Formation process of interlayer insulation film In the formation process of an interlayer insulation film, a photosensitive element is crimped | bonded by the well-known vacuum press lamination method. After removing the protective film from the photosensitive element of the present invention, the photosensitive layer of the photosensitive element is pressure-bonded to the substrate under reduced pressure. The photosensitive layer and / or the substrate is preferably heated at a temperature of 70 ° C. to 130 ° C. during the pressure bonding. The crimping is preferably performed at a pressure of about ^{0.1MPa~1.0MPa (1kgf / cm 2 ~10kgf /} cm 2 approximately), these conditions are appropriately selected as needed.

露光、現像工程においては、基板上に形成された感光層の少なくとも一部に活性光線を照射することで、活性光線が照射された部分が光硬化してパターンが形成される。 In the exposure and development steps, at least a part of the photosensitive layer formed on the substrate is irradiated with actinic rays, so that the portion irradiated with actinic rays is photocured to form a pattern.

露光方法としては、特に制限はなく、例えば、アートワークと呼ばれるネガ又はポジマスクパターンを介して活性光線を画像状に照射する方法（マスク露光法）が挙げられる。また、ＬＤＩ（ＬａｓｅｒＤｉｒｅｃｔＩｍａｇｉｎｇ）露光法やＤＬＰ（ＤｉｇｉｔａｌＬｉｇｈｔＰｒｏｃｅｓｓｉｎｇ）露光法などの直接描画露光法により活性光線を画像状に照射する方法を採用してもよい。 There is no restriction | limiting in particular as an exposure method, For example, the method (mask exposure method) which irradiates actinic light in an image form via the negative or positive mask pattern called an artwork is mentioned. Alternatively, a method of irradiating actinic rays in the form of an image by a direct drawing exposure method such as an LDI (Laser Direct Imaging) exposure method or a DLP (Digital Light Processing) exposure method may be employed.

活性光線の光源としては、公知の光源を用いることができ、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、高圧水銀灯、キセノンランプ、アルゴンレーザ等のガスレーザー、ＹＡＧレーザー等の固体レーザー、半導体レーザー等の紫外線、可視光を有効に放射するものが用いられる。露光量は、使用する光源及び感光層の厚さ等によって適宜選定されるが、例えば高圧水銀灯からの紫外線照射の場合、感光層の厚さ１〜１００μｍでは、通常、１０〜１０００Ｊ／ｍ^２程度であり、１５〜５００Ｊ／ｍ^２がより好ましい。 As a light source of actinic light, a known light source can be used, for example, a carbon arc lamp, a mercury vapor arc lamp, a high pressure mercury lamp, a xenon lamp, a gas laser such as an argon laser, a solid laser such as a YAG laser, a semiconductor laser, etc. Those that effectively emit ultraviolet rays and visible light. The exposure amount is appropriately selected depending on the light source used, the thickness of the photosensitive layer, and the like. For example, in the case of ultraviolet irradiation from a high-pressure mercury lamp, the thickness of the photosensitive layer is usually about 10 to 1000 J / m ² when the photosensitive layer thickness is 1 to 100 μm. 15 to 500 J / m ² is more preferable.

現像においては、前記感光層の未硬化部分が基板上から除去されることで、光硬化した硬化物からなる層間絶縁膜が基板上に形成される。 In the development, an uncured portion of the photosensitive layer is removed from the substrate, whereby an interlayer insulating film made of a photocured cured product is formed on the substrate.

感光層上に支持フィルム等の支持体が存在している場合には、支持フィルムを除去してから、上記露光部分以外の未露光部分の除去（現像）を行う。現像方法には、ウェット現像とドライ現像とがあるが、ウェット現像が広く用いられている。 When a support such as a support film is present on the photosensitive layer, the support film is removed, and then unexposed portions other than the exposed portions are removed (developed). Development methods include wet development and dry development, but wet development is widely used.

ウェット現像による場合、感光性樹脂組成物に対応した現像液を用いて、公知の現像方法により現像する。現像方法としては、ディップ方式、パドル方式、スプレー方式、ブラッシング、スラッピング、スクラッビング、揺動浸漬等を用いた方法が挙げられ、解像度向上の観点からは、高圧スプレー方式が最も適している。これら２種以上の方法を組み合わせて現像を行ってもよい。 In the case of wet development, development is performed by a known development method using a developer corresponding to the photosensitive resin composition. Examples of the developing method include a method using a dipping method, a paddle method, a spray method, brushing, slapping, scrubbing, rocking immersion, and the like. From the viewpoint of improving resolution, the high pressure spray method is most suitable. You may develop by combining these 2 or more types of methods.

現像液の構成は感光性樹脂組成物の構成に応じて適宜選択される。例えば、アルカリ性水溶液、水系現像液及び有機溶剤系現像液が挙げられる。 The configuration of the developer is appropriately selected according to the configuration of the photosensitive resin composition. For example, an alkaline aqueous solution, an aqueous developer, and an organic solvent developer can be used.

本発明においては、現像工程において未露光部分を除去した後、０．２Ｊ／ｃｍ^２〜１０Ｊ／ｃｍ^２程度のポストＵＶキュア、及び６０℃〜２５０℃程度の加熱を必要に応じて行うことにより絶縁材をさらに硬化してもよい。 In the present invention, after the removal of the unexposed portions in the development ^{step, 0.2J / cm 2 ~10J / cm} 2 of about post UV cure, and by performing as required heating at about 60 ° C. to 250 DEG ° C. The insulating material may be further cured.

（２）デスミア処理による表面粗化と銅回路層の形成工程
必要に応じてデスミア処理により樹脂表面の粗化を行うことができる。デスミア処理液（酸化性粗化液）としては、例えば、クロム／硫酸粗化液、アルカリ過マンガン酸粗化液（過マンガン酸ナトリウム粗化液等）、フッ化ナトリウム／クロム／硫酸粗化液等を用いることができる。 (2) Surface roughening by desmear treatment and formation process of copper circuit layer If necessary, the resin surface can be roughened by desmear treatment. Examples of desmear treatment liquid (oxidizing roughening liquid) include chromium / sulfuric acid roughening liquid, alkaline permanganic acid roughening liquid (such as sodium permanganate roughening liquid), and sodium fluoride / chromium / sulfuric acid roughening liquid. Etc. can be used.

デスミア処理後、セミアディティブプロセスにより、回路形成並びにビアの導通が行われる。セミアディティブプロセスにおいてはまず、デスミア処理後のビア底、ビア壁面、及び絶縁膜の表面全体にパラジウム触媒等を用いた無電解銅処理を施してシード層を形成する。シード層の無電解銅めっきは、電解銅めっきを施すための給電層を形成するためのものであり、通常は０．１〜２．０μｍ程度の厚さに形成する。シード層が薄すぎると続く電気めっき時の接続信頼性が低下する傾向があり、シード層が厚すぎると後に配線間のシード層をフラッシュエッチする際のエッチング量を大きくせねばならず、エッチングの際に配線に与えるダメージが大きくなる傾向がある。 After the desmear process, circuit formation and via conduction are performed by a semi-additive process. In the semi-additive process, first, a seed layer is formed by performing electroless copper treatment using a palladium catalyst or the like on the bottom of the via, the wall surface of the via, and the entire surface of the insulating film after the desmear treatment. The electroless copper plating of the seed layer is for forming a power feeding layer for performing electrolytic copper plating, and is usually formed to a thickness of about 0.1 to 2.0 μm. If the seed layer is too thin, the connection reliability at the time of subsequent electroplating tends to decrease.If the seed layer is too thick, the etching amount when the seed layer between the wirings is later flash-etched must be increased. There is a tendency that the damage given to the wiring becomes large.

無電解銅処理は銅イオンと還元剤の反応により樹脂表面に金属銅が析出することで行われる。無電解めっき及び電解めっきは公知の方法であればよく、特定の方法に限定されるものではないが、無電解めっき処理工程の触媒はパラジウム−すず混合触媒からなり、触媒の１次粒子径が１０ｎｍ以下であることが好ましい。また、無電解めっき処理工程のめっき組成が次亜リン酸を還元剤として含有することが好ましい。 The electroless copper treatment is performed by depositing metallic copper on the resin surface by the reaction between copper ions and a reducing agent. The electroless plating and the electroplating may be any known method and are not limited to a specific method. However, the catalyst in the electroless plating treatment step is composed of a palladium-tin mixed catalyst, and the primary particle size of the catalyst is It is preferable that it is 10 nm or less. Moreover, it is preferable that the plating composition of the electroless plating treatment step contains hypophosphorous acid as a reducing agent.

無電解銅めっきとしてはアトテックジャパン（株）社製の「ＭＳＫ−ＤＫ」、上村工業（株）社製「スルカップＰＥＡｖｅｒ．４」などが挙げられる。 Examples of the electroless copper plating include “MSK-DK” manufactured by Atotech Japan Co., Ltd., “Sulcup PEA ver. 4” manufactured by Uemura Kogyo Co., Ltd., and the like.

無電解銅めっき処理を施した後、無電解銅めっき上に、ロールラミネーターにてドライフィルムレジストが熱圧着される。ドライフィルムレジストの厚みは電気銅めっき後の配線高さよりも高い範囲になければならず、５〜３０μｍのものが好ましく用いられる。 After performing the electroless copper plating treatment, a dry film resist is thermocompression-bonded on the electroless copper plating by a roll laminator. The thickness of the dry film resist must be in a range higher than the wiring height after electrolytic copper plating, and a thickness of 5 to 30 μm is preferably used.

ドライフィルムレジストとしては日立化成（株）製「フォテック」シリーズなどが用いられる。ドライフィルムレジスト形成後、配線パターンの描画されたマスクを通してドライフィルムレジストの露光を行う。露光は前記感光性エレメントと同様の装置、光源で行うことも可能である。露光後、支持フィルムを剥離し、アルカリ水溶液を用いて現像を行い、未露光部分を除去しパターンを形成する。この後に必要に応じてプラズマなどを用いてドライフィルムレジストの現像残渣を除去する作業を行っても良い。現像後、電気銅めっきを行い銅回路層の形成、ビアフィリングを行う。 As a dry film resist, Hitachi Chemical's “Fotec” series and the like are used. After the dry film resist is formed, the dry film resist is exposed through a mask on which a wiring pattern is drawn. The exposure can be performed with the same apparatus and light source as the photosensitive element. After exposure, the support film is peeled off, and development is performed using an alkaline aqueous solution to remove unexposed portions and form a pattern. Thereafter, if necessary, an operation of removing the development residue of the dry film resist may be performed using plasma or the like. After development, electrolytic copper plating is performed to form a copper circuit layer and to perform via filling.

（３）レジスト剥離と銅回路の形成工程
電気銅めっき後、アルカリ水溶液やアミン系剥離剤を用いてドライフィルムレジストの剥離を行う。ドライフィルムレジストの剥離後、配線間のシード層を除去する目的でフラッシュエッチを行う。フラッシュエッチは硫酸と過酸化水素などの酸性、酸化性溶液を用いて行われる。具体的には荏原ユージライト（株）製「ＳＡＣ」、三菱ガス化学（株）製「ＣＰＥ−８００」が挙げられる。フラッシュエッチ後、必要に応じて配線間の部分に付着したパラジウム等の除去を行う。パラジウムの除去は硝酸、塩酸などの酸性溶液を用いて好ましく行われる。具体的には荏原ユージライト「ＰＪ」溶液が挙げられる。 (3) Resist stripping and copper circuit forming step After electrolytic copper plating, the dry film resist is stripped using an alkaline aqueous solution or an amine-based stripper. After removing the dry film resist, flash etching is performed for the purpose of removing the seed layer between the wirings. The flash etch is performed using an acidic or oxidizing solution such as sulfuric acid and hydrogen peroxide. Specifically, “SAC” manufactured by Sugawara Eugleite Co., Ltd. and “CPE-800” manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd. may be mentioned. After the flash etching, palladium or the like attached to the portion between the wirings is removed as necessary. Palladium removal is preferably performed using an acidic solution such as nitric acid or hydrochloric acid. Specifically, Sugawara Eugelite “PJ” solution may be mentioned.

ドライフィルムレジスト剥離の後、またはフラッシュエッチ工程の後、ポストベーク工程を行う。ポストベーク工程は、未反応の熱硬化成分を完全に熱硬化し、さらにそれによって絶縁信頼性、硬化特性、めっき密着性を向上させる。熱硬化条件は樹脂組成物の種類等によっても異なるが、硬化温度が１５０〜２４０℃、硬化時間が１５〜１００分であるのが好ましい。 After the dry film resist is peeled off or after the flash etch process, a post bake process is performed. The post-baking step completely cures the unreacted thermosetting component, thereby further improving the insulation reliability, curing characteristics, and plating adhesion. Although the thermosetting conditions vary depending on the type of the resin composition, the curing temperature is preferably 150 to 240 ° C. and the curing time is preferably 15 to 100 minutes.

ポストベークにより、一通りのフォトビア法によるプリント配線板の製造工程は完成するが、必要な絶縁層数に応じ、本プロセスを繰り返して基板を製造する。また、最外層にソルダーレジスト層を形成する。 The post-baking completes a printed wiring board manufacturing process by a photovia method, but this process is repeated according to the required number of insulating layers to manufacture a substrate. Further, a solder resist layer is formed as the outermost layer.

本発明の感光性樹脂組成物は、プリント配線板の製造に使用することができるが、それに限定されるものでは無く、ＦＯＷＬＰ（ＦａｎＯｕｔＷａｆｅｒＬｅｖｅｌＰａｃｋａｇｅ）等のウェハプロセスの製造工程に使用してもよい。 The photosensitive resin composition of the present invention can be used for production of a printed wiring board, but is not limited thereto, and is used for the production process of a wafer process such as FOWLP (Fan Out Wafer Level Package). Also good.

以下、実施例により本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、合成例中、実施例中の部、及び表中の配合量は質量部を示す。 EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention further in detail, this invention is not limited to these Examples. In addition, the part in an Example and the compounding quantity in a table | surface in a synthesis example show a mass part.

（合成例１；酸変性エポキシアクリレートの合成）
ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂（ＥＸＡ−７３７６、ＤＩＣ株式会社製）３５０質量部、アクリル酸７０質量部、メチルハイドロキノン０．５質量部、カルビトールアセテート１２０質量部を仕込み、９０℃に加熱して攪拌することにより反応させ、混合物を完全に溶解した。次に、得られた溶液を６０℃に冷却し、トリフェニルホスフィン２質量部を加え、１００℃に加熱して、溶液の酸価が１ｍｇＫＯＨ／ｇになるまで反応させた。反応後の溶液に、テトラヒドロ無水フタル酸（ＴＨＰＡＣ）９８質量部とカルビトールアセテート８５質量部とを加え、８０℃に加熱して約６時間反応させた後に冷却し、固形分の濃度が７３質量％である（Ａ）成分としての酸変性エポキシアクリレート樹脂（Ａ−１）の溶液を得た。 (Synthesis Example 1: Synthesis of acid-modified epoxy acrylate)
350 parts by mass of bisphenol F novolac epoxy resin (EXA-7376, manufactured by DIC Corporation), 70 parts by mass of acrylic acid, 0.5 parts by mass of methylhydroquinone, and 120 parts by mass of carbitol acetate were heated to 90 ° C. and stirred. And the mixture was completely dissolved. Next, the obtained solution was cooled to 60 ° C., 2 parts by mass of triphenylphosphine was added, and the mixture was heated to 100 ° C. until the acid value of the solution reached 1 mgKOH / g. To the solution after the reaction, 98 parts by mass of tetrahydrophthalic anhydride (THPAC) and 85 parts by mass of carbitol acetate were added, heated to 80 ° C., reacted for about 6 hours, cooled, and the solid content was 73 parts by mass. % Solution of acid-modified epoxy acrylate resin (A-1) as component (A).

（合成例２；酸変性エポキシアクリレートの合成）
フェノールノボラック型エポキシ樹脂（ＤＩＣ（株）製、「Ｎ７７０（商品名）」、一般式（１１）において、Ｙ１１＝グリシジル基、Ｒ１１＝メチル基）２２０質量部、アクリル酸７２質量部、ハイドロキノン１質量部、カルビトールアセテート１８０質量部を混合し、９０℃に加熱、撹拌して反応混合物を溶解した。次いで、６０℃に冷却した後、塩化ベンジルトリメチルアンモニウム１質量部を混合し１００℃に加熱して、酸価が１ｍｇＫＯＨ／ｇになるまで反応させた。次いで、テトラヒドロ無水フタル酸１５２質量部とカルビトールアセテート１００質量部とを混合し、８０℃に加熱し、６時間撹拌した。室温まで冷却した後、固形分濃度が６０質量％になるようにカルビトールアセテートで希釈して（Ａ）成分としての酸変性エポキシアクリレート樹脂（Ａ−２）を得た。 (Synthesis Example 2: Synthesis of acid-modified epoxy acrylate)
Phenol novolac type epoxy resin (manufactured by DIC Corporation, “N770 (trade name)”, in general formula (11), Y11 = glycidyl group, R11 = methyl group) 220 parts by mass, acrylic acid 72 parts by mass, hydroquinone 1 part by mass And 180 parts by mass of carbitol acetate were mixed and heated to 90 ° C. and stirred to dissolve the reaction mixture. Subsequently, after cooling to 60 ° C., 1 part by mass of benzyltrimethylammonium chloride was mixed and heated to 100 ° C., and reacted until the acid value became 1 mgKOH / g. Next, 152 parts by mass of tetrahydrophthalic anhydride and 100 parts by mass of carbitol acetate were mixed, heated to 80 ° C., and stirred for 6 hours. After cooling to room temperature, it was diluted with carbitol acetate so that the solid content concentration was 60% by mass to obtain an acid-modified epoxy acrylate resin (A-2) as component (A).

実施例１〜３、及び比較例１〜３について、表１に示す配合量（重量部）で混合し、３本ロールミルで混練し感光性樹脂組成物溶液を得た。最終的に、固形分濃度が６０質量％になるようにプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートを加えて、感光性樹脂組成物を調製した。 About Examples 1-3 and Comparative Examples 1-3, it mixed by the compounding quantity (part by weight) shown in Table 1, knead | mixed with the 3 roll mill, and obtained the photosensitive resin composition solution. Finally, propylene glycol monomethyl ether acetate was added so that the solid content concentration was 60% by mass to prepare a photosensitive resin composition.

次いで、調製した感光性樹脂組成物溶液を支持層である２５μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム（Ｇ２−２５、帝人（株）製、商品名）上に均一に塗布することにより感光性樹脂組成物層として感光性フィルムを形成し、それを、熱風対流式乾燥機を用いて１００℃で約１０分間乾燥した。感光性樹脂組成物層の乾燥後の膜厚は、２５μｍであった。 Subsequently, the prepared photosensitive resin composition solution is uniformly coated on a 25 μm-thick polyethylene terephthalate film (G2-25, manufactured by Teijin Ltd., trade name) as a support layer to form a photosensitive resin composition layer. A photosensitive film was formed and dried at 100 ° C. for about 10 minutes using a hot air convection dryer. The film thickness after drying of the photosensitive resin composition layer was 25 μm.

続いて、感光性樹脂組成物層の支持体と接している側とは反対側の表面上にＯＰＰ二軸延伸ポリプロピレンフィルム（ＭＡ−４１１、王子特殊紙（株）製、商品名）を保護フィルムとして、貼り合わせ感光性エレメントを得た。 Subsequently, an OPP biaxially stretched polypropylene film (MA-411, manufactured by Oji Specialty Paper Co., Ltd., trade name) is provided on the surface opposite to the side in contact with the support of the photosensitive resin composition layer as a protective film. As a result, a laminated photosensitive element was obtained.

Ａ−３：ＺＣＲ−８０１８：ビフェニル骨格含有酸変性エポキシアクリレート（日本化薬（株）製、商品名）
Ａ−４：カヤラッドＤＰＨＡ：ジペンタエリスリトールペンタアクリレート（日本化薬（株）製、商品名）
Ｂ−１：イルガキュア９０７：２−メチル−［４−（メチルチオ）フェニル］モルフォリノ−１−プロパノン（ＢＡＳＦジャパン（株）製、商品名）
Ｂ−２：ＤＥＴＸ−Ｓ：２，４−ジエチルチオキサントン（日本化薬（株）製、商品名）
Ｃ−１：ＮＣ−３０００Ｈ：ビフェニルアラルキルエポキシ樹脂（日本化薬（株）製、商品名）
Ｃ−２：ＰＢ３６００：エポキシ化ポリブタジエン（ダイセル化学（株）製、商品名）
Ｄ−１：ＢＭＩ−４０００：ビスマレイミド（大和化成工業（株）製、商品名）
Ｆ−１：パーヘキシン２５Ｂ：２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｔｅｒｔ−ブチルペルオキシ）−３−ヘキシン（日本油脂（株）製、商品名）
Ｇ−１：ＭＥＫスラリー：シリカスラリー（アドマテックス社製、サンプル名） A-3: ZCR-8018: Biphenyl skeleton-containing acid-modified epoxy acrylate (Nippon Kayaku Co., Ltd., trade name)
A-4: Kayarad DPHA: Dipentaerythritol pentaacrylate (trade name, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.)
B-1: Irgacure 907: 2-methyl- [4- (methylthio) phenyl] morpholino-1-propanone (trade name, manufactured by BASF Japan Ltd.)
B-2: DETX-S: 2,4-diethylthioxanthone (trade name, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.)
C-1: NC-3000H: Biphenyl aralkyl epoxy resin (Nippon Kayaku Co., Ltd., trade name)
C-2: PB3600: Epoxidized polybutadiene (manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd., trade name)
D-1: BMI-4000: Bismaleimide (manufactured by Daiwa Kasei Kogyo Co., Ltd., trade name)
F-1: Perhexin 25B: 2,5-dimethyl-2,5-bis (tert-butylperoxy) -3-hexyne (Nippon Yushi Co., Ltd., trade name)
G-1: MEK slurry: Silica slurry (manufactured by Admatechs, sample name)

［解像性の評価］
１２μｍ厚の銅箔をガラスエポキシ基材に積層したプリント配線板用基板（ＭＣＬ−Ｅ−６７９、日立化成（株）製、商品名）の銅表面を粗化前処理液ＣＺ−８１００（メック（株）製）で処理し、水洗後、乾燥した。このプリント配線板用基板上にプレス式真空ラミネーター（ＭＶＬＰ−５００、（株）名機製作所製、商品名）を用いて、プレス熱板温度７０℃、真空引き時間２０秒、ラミネートプレス時間３０秒、気圧４ｋＰａ以下、圧着圧力０．４ＭＰａの条件の下、前記感光性エレメントの保護フィルムを剥離して積層し、評価用積層体を得た。 [Evaluation of resolution]
A copper surface of a printed wiring board substrate (MCL-E-679, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., trade name) in which a 12 μm-thick copper foil is laminated on a glass epoxy substrate is subjected to a roughening pretreatment liquid CZ-8100 (MEC ( Manufactured by Co., Ltd.), washed with water and dried. On this printed wiring board substrate, using a press-type vacuum laminator (MVLP-500, manufactured by Meiki Seisakusho Co., Ltd., trade name), press hot plate temperature 70 ° C., evacuation time 20 seconds, laminating press time 30 seconds. The protective film of the photosensitive element was peeled and laminated under the conditions of an atmospheric pressure of 4 kPa or less and a pressure bonding pressure of 0.4 MPa to obtain a laminate for evaluation.

その後、室温で１時間以上放置した後、支持フィルムを剥離、除去し、４１段ステップタブレットを設置し、超高圧水銀灯を光源としたダイレクトイメージング露光装置ＤＸＰ−３５１２（（株）オーク製作所製）を用いて露光を行った。露光パターンは、Φ３０μｍから１００μｍまでのドットが格子状に配列したパターンを用いた。 Then, after standing for 1 hour or more at room temperature, the support film was peeled and removed, a 41-step tablet was installed, and a direct imaging exposure apparatus DXP-3512 (manufactured by Oak Manufacturing Co., Ltd.) using an ultrahigh pressure mercury lamp as the light source was used. Were used for exposure. As the exposure pattern, a pattern in which dots from Φ30 μm to 100 μm were arranged in a grid pattern was used.

露光後から室温で３０分間放置した後、３０℃の１質量％炭酸ナトリウム水溶液で未露光部の感光性樹脂組成物を６０秒間スプレー現像した。現像後、４１段ステップタブレットの光沢残存ステップ段数が１０．０となる露光エネルギー量を感光性樹脂組成物層の感度（単位；ｍＪ／ｃｍ^２）とした。この感度で露光したパターンを用いて、感光性樹脂組成物層の評価を行った。 After exposure, the mixture was allowed to stand at room temperature for 30 minutes, and then the unexposed photosensitive resin composition was spray-developed with a 1% by mass aqueous sodium carbonate solution at 30 ° C. for 60 seconds. After development, the exposure energy amount at which the number of remaining gloss steps of the 41-step tablet was 10.0 was defined as the sensitivity (unit: mJ / cm ² ) of the photosensitive resin composition layer. The photosensitive resin composition layer was evaluated using the pattern exposed with this sensitivity.

解像性の評価は、ステップ段数が１０．０となる露光エネルギー量で露光、スプレー現像し、現像処理後に光学顕微鏡を用いてビアパターンを観察して評価した。ドットパターンのビアφ６０μｍ部分が開口している場合を「Ａ」、開口していない場合を「Ｂ」と判定した。ビア開口している「Ａ」の判定が良好な特性を示している。結果を表２に示した。 The evaluation of the resolution was performed by exposing and spray developing with an exposure energy amount with a step number of 10.0 and observing the via pattern using an optical microscope after the development process. The case where the via φ 60 μm portion of the dot pattern was opened was determined as “A”, and the case where it was not opened was determined as “B”. The determination of “A” having a via opening shows good characteristics. The results are shown in Table 2.

［ピール強度の評価］
１２μｍ厚の銅箔をガラスエポキシ基材に積層したプリント配線板用基板（ＭＣＬ−Ｅ−６７９、日立化成（株）製、商品名）の銅表面を粗化前処理液ＣＺ−８１００（メック（株）製）で処理し、水洗後、乾燥した。このプリント配線板用基板上にプレス式真空ラミネーター（ＭＶＬＰ−５００、（株）名機製作所製、商品名）を用いて、プレス熱板温度７０℃、真空引き時間２０秒、ラミネートプレス時間３０秒、気圧４ｋＰａ以下、圧着圧力０．４ＭＰａの条件の下、前記感光性エレメントの保護フィルムを剥離して積層し、評価用積層体を得た。 [Evaluation of peel strength]
A copper surface of a printed wiring board substrate (MCL-E-679, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., trade name) in which a 12 μm-thick copper foil is laminated on a glass epoxy substrate is subjected to a roughening pretreatment liquid CZ-8100 (MEC ( Manufactured by Co., Ltd.), washed with water and dried. On this printed wiring board substrate, using a press-type vacuum laminator (MVLP-500, manufactured by Meiki Seisakusho Co., Ltd., trade name), press hot plate temperature 70 ° C., evacuation time 20 seconds, laminating press time 30 seconds. The protective film of the photosensitive element was peeled and laminated under the conditions of an atmospheric pressure of 4 kPa or less and a pressure bonding pressure of 0.4 MPa to obtain a laminate for evaluation.

その後、室温で１時間以上放置した後、支持フィルムを剥離、除去し、４１段ステップタブレットを設置し、超高圧水銀灯を光源とした平行光露光機ＥＸＭ−１２０１（（株）オーク製作所製）を用いて、光沢残存ステップ段数が１０．０となる露光エネルギー量で全面露光を行った。露光後から室温で３０分間放置した後、３０℃の１質量％炭酸ナトリウム水溶液で未露光部の感光性樹脂組成物を６０秒間スプレー現像した。 Then, after standing at room temperature for 1 hour or longer, the support film was peeled and removed, a 41-step tablet was installed, and a parallel light exposure machine EXM-1201 (manufactured by Oak Manufacturing Co., Ltd.) using an ultrahigh pressure mercury lamp as the light source was used. The entire surface exposure was performed with the exposure energy amount that the number of remaining gloss steps was 10.0. After exposure, the mixture was allowed to stand at room temperature for 30 minutes, and then the unexposed photosensitive resin composition was spray-developed with a 1% by mass aqueous sodium carbonate solution at 30 ° C. for 60 seconds.

その後、高圧水銀灯照射タイプのＵＶコンベア装置（（株）オーク製作所製）で２Ｊ／ｃｍ^２となるコンベア速度でポストＵＶキュアを行い、その後、熱風循環式乾燥機（（株）二葉科学製）にて１７０℃／１時間のポスト熱キュアを行った。 Then, post UV cure is performed at a conveyor speed of ² J / cm ² with a high-pressure mercury lamp irradiation type UV conveyor device (manufactured by Oak Manufacturing Co., Ltd.), and then the hot air circulation dryer (manufactured by Futaba Kagaku Corporation) is used. And post-heat curing at 170 ° C./1 hour.

上記基板の粗化処理として、膨潤液「スウェリングディップセキュリガントＰ」（アトテックジャパン株式会社製）を７０℃、５分、粗化液「ドージングセキュリガントＰ５００Ｊ」（アトテックジャパン株式会社製）を７０℃、１０分、中和液「リダクションコンディショナーセキュリガントＰ５００」（アトテックジャパン株式会社製）を４０℃、５分を使用し、デスミア処理を実施した。 As the roughening treatment for the substrate, the swelling liquid “Swelling Dip Securigant P” (manufactured by Atotech Japan Co., Ltd.) is 70 ° C. for 5 minutes, and the roughening liquid “Dosing Securigant P500J” (manufactured by Atotech Japan Co., Ltd.) is 70 Desmear treatment was carried out at 40 ° C. for 5 minutes using a neutralizing solution “Reduction Conditioner Securigant P500” (manufactured by Atotech Japan Co., Ltd.) at 10 ° C. for 10 minutes.

この後、無電解めっき液「プリガントＭＳＫ−ＤＫ」（アトテックジャパン株式会社製）を３０℃、２０分、電気めっき液「カパラシドＨＬ」（アトテックジャパン株式会社製）を２４℃、２Ａ／ｄｍ^２、２時間を実施しピール測定用の評価基板を準備した。 Then, electroless plating solution “Prigant MSK-DK” (manufactured by Atotech Japan Co., Ltd.) at 30 ° C. for 20 minutes, electroplating solution “Capaside HL” (manufactured by Atotech Japan Co., Ltd.) at 24 ° C., 2 A / dm ² , The evaluation board | substrate for 2 hours was implemented and peel measurement was prepared.

めっきピール強度の測定は、めっき銅厚を３５μｍ厚に設定し、評価サンプルの導体引き剥がし強さを測定した。引き剥がしは、垂直引き剥がし強さを測定した。測定は、室温２３℃で行った。測定方法は、ＪＩＳ−Ｃ−６４８１に準じた。なお、ピール強度は０．４ｋＮ／ｍ以上あれば良好と判定した。結果を表２に示した。 The plating peel strength was measured by setting the plated copper thickness to 35 μm and measuring the conductor peeling strength of the evaluation sample. For peeling, the vertical peeling strength was measured. The measurement was performed at a room temperature of 23 ° C. The measuring method was based on JIS-C-6482. The peel strength was determined to be good if it was 0.4 kN / m or more. The results are shown in Table 2.

［ＨＡＳＴ耐性の評価］
コア材に１２μｍ厚の銅箔をガラスエポキシ基材に積層したプリント配線板用基板（ＭＣＬ−Ｅ−６７９ＦＧ、日立化成（株）製、商品名）、セミアディティブ配線形成用ビルドアップ材（ＡＳ−Ｚ６、日立化成（株）製、商品名）を用いて、ライン／スペースが１２μｍ／１２μｍのくし型電極を作製し、これを評価基板とした。 [Evaluation of HAST resistance]
Printed wiring board substrate (MCL-E-679FG, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., trade name) in which 12 μm thick copper foil is laminated on glass epoxy base material as core material, build-up material for forming semi-additive wiring (AS- Comb electrodes having a line / space of 12 μm / 12 μm were prepared using Z6, a product name of Hitachi Chemical Co., Ltd., and used as an evaluation substrate.

この評価基板におけるくし型電極上に、上記「解像性の評価」と同様にして感光性エレメントの硬化物からなる層間絶縁膜を形成し（くし型電極部分に絶縁膜が残るように露光し現像、紫外線照射、加熱処理を行い形成）、その後、１３０℃、８５％ＲＨ、６Ｖ条件下に２００時間晒した。その後、抵抗値の測定し絶縁膜のＨＡＳＴ耐性を評価した。抵抗値が１０^−６Ω以下となった時間をマイグレーションの発生時間とし、２００時間経過後で、マイグレーションの発生がないものを「Ａ」、１００時間から２００時間の間で発生したものを「Ｂ」、１００時間未満で発生したものを「Ｃ」と判定した。結果を表２に示した。 An inter-layer insulating film made of a cured photosensitive element is formed on the comb-shaped electrode on this evaluation substrate in the same manner as in the above “evaluation of resolution” (exposure is performed so that the insulating film remains on the comb-shaped electrode portion). Development, ultraviolet irradiation, and heat treatment were performed), followed by exposure to 130 ° C., 85% RH, 6 V for 200 hours. Thereafter, the resistance value was measured and the HAST resistance of the insulating film was evaluated. The time when the resistance value becomes 10 ⁻⁶ Ω or less is regarded as the occurrence time of migration. After 200 hours, “A” indicates that no migration occurs, and “B” indicates that the resistance occurs between 100 hours and 200 hours. ”, Those that occurred in less than 100 hours were determined as“ C ”. The results are shown in Table 2.

表２に示される結果から明らかなように、実施例１〜３の本発明の感光性エレメントは、優れた解像度を有しつつ、かつ、絶縁材上形成された導体層との優れたピール強度を有し、加えて、優れた絶縁信頼性（ＨＡＳＴ耐性）を有することが確認された。 As is clear from the results shown in Table 2, the photosensitive elements of the present invention in Examples 1 to 3 have excellent resolution and excellent peel strength with the conductor layer formed on the insulating material. In addition, it was confirmed to have excellent insulation reliability (HAST resistance).

本発明によれば、解像性、密着性、絶縁信頼性に優れた多層プリント配線板等の絶縁層形成に好適な感光性樹脂組成物、感光性エレメントを提供することができる。また、電子機器用のプリント配線板、として有用である。さらに、ＦＯＷＬＰ（ＦａｎＯｕｔＷａｎＯｕｔＷａｆｅｒＰａｃｋａｇｅ）の層間絶縁材としても有効である。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the photosensitive resin composition and photosensitive element suitable for insulating layer formation, such as a multilayer printed wiring board excellent in resolution, adhesiveness, and insulation reliability, can be provided. It is also useful as a printed wiring board for electronic equipment. Furthermore, it is also effective as an interlayer insulating material for FOWLP (Fan Out Wan Out Wafer Package).

Claims

(A) A photopolymerizable compound having an ethylenically unsaturated group, (B) a photopolymerization initiator, and (C) a photosensitive resin composition containing an epoxy resin, which has (A) an ethylenically unsaturated group. A photosensitive resin composition comprising a photopolymerizable compound having a photopolymerizable compound (A1) having a biphenyl skeleton and having an ethylenically unsaturated group.

(A1) The photopolymerizable compound having a biphenyl skeleton and having an ethylenically unsaturated group includes an acid-modified epoxy acrylate compound having a (meth) acryloyl group or a carboxyl group in the molecule. An alkali developing type photosensitive resin composition.

The photosensitive resin composition according to claim 1 or 2, wherein the (A1) photopolymerizable compound having a biphenyl skeleton and having an ethylenically unsaturated group is a compound represented by the following general formula (1). .

The photosensitive resin composition according to claim 1, which contains epoxidized polybutadiene as one of the (C) epoxy resins.

(D) The photosensitive resin composition as described in any one of Claims 1-4 which further contains a polyfunctional maleimide compound.

(F) The photosensitive resin composition as described in any one of Claims 1-5 which further contains the organic peroxide whose 1-hour half-life temperature is 100 to 180 degreeC.

A photosensitive element comprising: a support; and a photosensitive layer formed on the support using the photosensitive resin composition according to any one of claims 1 to 6.

The photosensitive resin composition as described in any one of Claims 1-6 used as resin for insulating layers of the multilayer printed wiring board which forms a conductor layer on an insulating material.

It is resin for insulating layers of the multilayer printed wiring board which forms wiring on a resist by a copper plating process after processing with an alkaline permanganic acid etching solution (desmear liquid). The photosensitive resin composition as described.

A printed wiring board provided with the interlayer insulation film formed using the photosensitive resin composition as described in any one of Claims 1-6.