JP2018188504A - Polypropylene resin composition for hollow molding, method for producing the same, and hollow molding - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a polypropylene resin composition for hollow molding excellent in rigidity and impact resistance (in particular, bottle impact strength) of an obtained hollow molding in addition to drawdown resistance during molding.SOLUTION: A polypropylene resin composition for hollow molding contains a polypropylene resin containing a matrix formed from a propylene polymer and an ethylene-propylene copolymer, where an MFR at 230°C and 2.16 kg is 0.1-5.0 g/10 min, an intrinsic viscosity of a xylene soluble content of the polypropylene resin is more than 2.0 dl/g and 4.0 dl/g or less, a ratio (Mw/Mn) of a weight average molecular weight Mand a number average molecular weight Mof the xylene insoluble content is 6-20, a content ratio of the ethylene-propylene copolymer is 15-30 mass%, a content ratio of an ethylene unit in the propylene polymer is 1.0 mass% or less, and a content ratio of a propylene unit in the ethylene-propylene copolymer is more than 40 mass% and 70 mass% or less.SELECTED DRAWING: None

Description

本発明は、ポリプロピレン系樹脂を含有する中空成形用ポリプロピレン系樹脂組成物、その製造方法及び中空成形品に関する。   The present invention relates to a polypropylene resin composition for hollow molding containing a polypropylene resin, a method for producing the same, and a hollow molded article.

ポリプロピレンは、耐衝撃性、剛性、透明性、耐薬品性、耐熱性等が高く、物性バランスに優れることから、例えば、飲料、食品、医薬品、化粧品、洗剤等を充填するための容器として使用されることがある。
ポリプロピレン製の容器は、例えば、ポリプロピレン系樹脂組成物を中空成形することにより製造できる(特許文献1,2)。
Polypropylene is high in impact resistance, rigidity, transparency, chemical resistance, heat resistance, etc. and has a good balance of physical properties, so it is used as a container for filling beverages, foods, medicines, cosmetics, detergents, etc. Sometimes.
A polypropylene container can be produced, for example, by hollow molding a polypropylene resin composition (Patent Documents 1 and 2).

ポリプロピレンは、フィルム状の包装材として使用されることもある。
ポリプロピレン製のフィルムは、例えば、ポリプロピレン系樹脂組成物をインフレーション成形又はTダイ成形することにより製造できる(特許文献3,4)。
Polypropylene is sometimes used as a film-like packaging material.
A polypropylene film can be produced, for example, by subjecting a polypropylene resin composition to inflation molding or T-die molding (Patent Documents 3 and 4).

特開平8−73673号公報JP-A-8-73673 特開2003−342429号公報JP 2003-342429 A 国際公開第2014/054673号International Publication No. 2014/054673 特開2017−052906号公報JP 2017-052906 A

中空成形用ポリプロピレン系樹脂組成物においては、中空成形時に溶融した樹脂が自重によって下に垂れ落ちることを防ぐ耐ドローダウン性に加え、得られる成形品の耐衝撃性及び剛性のバランスが求められる。
特許文献1では、特定のポリプロピレン単独重合体と軟質ポリプロピレン樹脂とを調整して耐衝撃性と剛性のバランスに優れる樹脂組成物を得ている。特許文献2では、共重合体成分を含むプロピレン系樹脂とエチレン系樹脂を押出機により溶融混練して樹脂組成物を得ている。これらの樹脂組成物は耐衝撃性を重視した配合組成であるため、剛性が低いという欠点を有している。また、複数樹脂のブレンドや溶融混練といった中間工程を設ける必要性があり、特に大量に製造する場合はコスト増となることから好ましくない。
特許文献3,4では、中空成形について検討されていないが、本発明者らの検討によれば、特許文献3,4に記載のポリプロピレン系樹脂は、透明性を重視した設計となっているため、該ポリプロピレン系樹脂組成物を中空成形に適用した場合、得られる成形品(中空成形品)の剛性と耐衝撃性のバランスに関しては必ずしも十分ではなかった。特にボトルのようなより高い耐衝撃性が求められる中空成形品においては、必ずしも市場の要求を満足していなかった。
In the polypropylene resin composition for hollow molding, a balance between the impact resistance and rigidity of the obtained molded product is required in addition to the drawdown resistance that prevents the resin melted during hollow molding from dripping down due to its own weight.
In Patent Document 1, a specific polypropylene homopolymer and a soft polypropylene resin are prepared to obtain a resin composition having an excellent balance between impact resistance and rigidity. In Patent Document 2, a propylene-based resin containing a copolymer component and an ethylene-based resin are melt-kneaded with an extruder to obtain a resin composition. Since these resin compositions are blended compositions that place importance on impact resistance, they have the disadvantage of low rigidity. In addition, it is necessary to provide an intermediate step such as blending of plural resins or melt kneading, and this is not preferable because the cost increases particularly when a large amount is produced.
Patent Documents 3 and 4 do not discuss hollow molding, but according to the study by the present inventors, the polypropylene resins described in Patent Documents 3 and 4 are designed with an emphasis on transparency. When the polypropylene resin composition is applied to hollow molding, the balance between the rigidity and impact resistance of the resulting molded product (hollow molded product) is not always sufficient. In particular, hollow molded products such as bottles that require higher impact resistance do not always satisfy market demands.

本発明は、成形時の耐ドローダウン性に加え、得られる中空成形品の剛性及び耐衝撃性(特にボトル衝撃強度)に優れた中空成形用ポリプロピレン系樹脂組成物及びその製造方法、並びに該中空成形用ポリプロピレン系樹脂組成物を用いた中空成形品を提供することを目的とする。   The present invention relates to a polypropylene resin composition for hollow molding excellent in the rigidity and impact resistance (particularly bottle impact strength) of a hollow molded product obtained in addition to the drawdown resistance at the time of molding, a method for producing the same, and the hollow An object is to provide a hollow molded article using a polypropylene resin composition for molding.

本発明は、以下の態様を有する。
〔1〕プロピレン重合体からなるマトリックスとエチレン・プロピレン共重合体とを含むポリプロピレン系樹脂を含有し、
230℃、2.16kgでのメルトマスフローレートが0.1〜5.0g/10分であり、
前記ポリプロピレン系樹脂のキシレン可溶分の、135℃のテトラヒドロナフタレン中での極限粘度が2.0dl/g超4.0dl/g以下であり、
前記ポリプロピレン系樹脂のキシレン不溶分の重量平均分子量Mと数平均分子量Mとの比率(M/M)が6〜20であり、
前記エチレン・プロピレン共重合体の含有割合が、前記ポリプロピレン系樹脂の総質量に対して15〜30質量%であり、
前記プロピレン重合体中のエチレン単位の含有割合が、前記プロピレン重合体の総質量に対して1.0質量%以下であり、
前記エチレン・プロピレン共重合体中のプロピレン単位の含有割合が、前記エチレン・プロピレン共重合体の総質量に対して40質量%超70質量%以下である、中空成形用ポリプロピレン系樹脂組成物。
〔2〕前記〔1〕の中空成形用ポリプロピレン系樹脂組成物の製造方法であって、
(A)マグネシウム、チタン、ハロゲン及び電子供与体化合物を含有し、前記電子供与体化合物がスクシネート系化合物である固体触媒と、
(B)有機アルミニウム化合物と、
(C)ケイ素化合物である外部電子供与体化合物と、
を含む触媒を用いて、前記プロピレン重合体の存在下で、エチレン単量体及びプロピレン単量体を重合して前記ポリプロピレン系樹脂を得る工程を有する、中空成形用ポリプロピレン系樹脂組成物の製造方法。
〔3〕前記〔1〕の中空成形用ポリプロピレン系樹脂組成物からなる中空成形品。
The present invention has the following aspects.
[1] A polypropylene resin containing a matrix composed of a propylene polymer and an ethylene / propylene copolymer,
The melt mass flow rate at 230 ° C. and 2.16 kg is 0.1 to 5.0 g / 10 minutes,
The intrinsic viscosity of the polypropylene-based resin in xylene solubles in tetrahydronaphthalene at 135 ° C. is more than 2.0 dl / g and not more than 4.0 dl / g,
The ratio (M w / M n ) between the weight average molecular weight M w and the number average molecular weight M n of the xylene-insoluble portion of the polypropylene resin is 6 to 20,
The content ratio of the ethylene / propylene copolymer is 15 to 30% by mass with respect to the total mass of the polypropylene resin,
The ethylene unit content in the propylene polymer is 1.0 mass% or less with respect to the total mass of the propylene polymer,
A polypropylene-based resin composition for hollow molding, wherein a content ratio of propylene units in the ethylene / propylene copolymer is more than 40% by mass and 70% by mass or less based on a total mass of the ethylene / propylene copolymer.
[2] A process for producing a polypropylene resin composition for hollow molding as set forth in [1],
(A) a solid catalyst containing magnesium, titanium, halogen and an electron donor compound, wherein the electron donor compound is a succinate compound;
(B) an organoaluminum compound;
(C) an external electron donor compound that is a silicon compound;
A process for producing a polypropylene resin composition for hollow molding, comprising a step of polymerizing an ethylene monomer and a propylene monomer in the presence of the propylene polymer using a catalyst containing .
[3] A hollow molded article comprising the polypropylene resin composition for hollow molding according to [1].

本発明の中空成形用ポリプロピレン系樹脂組成物は、成形時の耐ドローダウン性、得られる中空成形品の剛性及び耐衝撃性(特にボトル衝撃強度)に優れる。
本発明の中空成形用ポリプロピレン系樹脂組成物の製造方法によれば、成形時の耐ドローダウン性、得られる成形品の剛性及び耐衝撃性(特にボトル衝撃強度)に優れた中空成形用ポリプロピレン系樹脂組成物が得られる。
本発明の中空成形品は、剛性及び耐衝撃性(特にボトル衝撃強度)に優れる。
The polypropylene resin composition for hollow molding of the present invention is excellent in the drawdown resistance during molding, and the rigidity and impact resistance (particularly bottle impact strength) of the resulting hollow molded product.
According to the method for producing a polypropylene resin composition for hollow molding of the present invention, a hollow molding polypropylene system excellent in drawdown resistance during molding, rigidity and impact resistance (particularly bottle impact strength) of the resulting molded product. A resin composition is obtained.
The hollow molded article of the present invention is excellent in rigidity and impact resistance (particularly bottle impact strength).

<ポリプロピレン系樹脂組成物>
本発明の一態様の中空成形用ポリプロピレン系樹脂組成物(以下、「ポリプロピレン系樹脂組成物」と略す。)は、ポリプロピレン系樹脂を含有する。
<Polypropylene resin composition>
The polypropylene resin composition for hollow molding of one embodiment of the present invention (hereinafter abbreviated as “polypropylene resin composition”) contains a polypropylene resin.

本発明のポリプロピレン系樹脂組成物のメルトマスフローレート(以下、「MFR」ともいう。)は、0.1〜5.0g/10分であり、0.1〜2.0g/10分が好ましく、0.3〜1.8g/10分がより好ましい。ポリプロピレン系樹脂組成物のMFRが前記下限値未満であると、成形時の流動性が低すぎて中空成形品が得られないことがある。ポリプロピレン系樹脂組成物のMFRが前記上限値を超えると、耐ドローダウン性が低くなることで、中空成形品を安定製造することが困難となる。
ここで、MFRは、JIS K7210−1に従い、温度230℃、荷重2.16kgの条件で測定した値である。
The melt mass flow rate (hereinafter also referred to as “MFR”) of the polypropylene resin composition of the present invention is 0.1 to 5.0 g / 10 min, preferably 0.1 to 2.0 g / 10 min. 0.3 to 1.8 g / 10 min is more preferable. If the MFR of the polypropylene resin composition is less than the lower limit, the fluidity at the time of molding may be too low to obtain a hollow molded product. When the MFR of the polypropylene resin composition exceeds the upper limit, the drawdown resistance is lowered, and it becomes difficult to stably produce a hollow molded product.
Here, MFR is a value measured under conditions of a temperature of 230 ° C. and a load of 2.16 kg in accordance with JIS K7210-1.

(ポリプロピレン系樹脂)
ポリプロピレン系樹脂は、プロピレン重合体からなるマトリックスと、エチレン・プロピレン共重合体とを含む。エチレン・プロピレン共重合体は、ゴム成分を主体としたものである。
ポリプロピレン系樹脂は、プロピレン重合体とエチレン・プロピレン共重合体とが重合時に混合された混合樹脂であってもよいし、別々に得られたプロピレン重合体とエチレン・プロピレン共重合体とが溶融混練によって混合された混合樹脂であってもよい。剛性と耐衝撃性とのバランス(以下「物性バランス」ともいう。)に優れるものがより安価で得られることから、プロピレン重合体とエチレン・プロピレン共重合体とが重合時に混合された混合物(重合混合物)であることが好ましい。
重合によってプロピレン重合体とエチレン・プロピレン共重合体とが混合された重合混合物は、重合段階でプロピレン重合体とエチレン・プロピレン共重合体とがサブミクロンオーダーで混じり合う。そのため、重合によってプロピレン重合体とエチレン・プロピレン共重合体とが混合された重合混合物をベースとした組成物は、優れた物性バランスを示す。
一方、プロピレン重合体とエチレン・プロピレン共重合体とを溶融混練して得た単なる機械混合物で同様な優れた物性バランスを得る場合には、製造コストが高くなるという問題を含んでいる。
なお、前記重合混合物と機械混合物とは異なる物性を示すのは、プロピレン重合体中のエチレン・プロピレン共重合体の分散状態が異なっているためと推測されるが、エチレン・プロピレン共重合体のプロピレン重合体との界面の状態を含めた分子レベルでの分散状態を分析する現実的手段は現状知られていない。
ポリプロピレン系樹脂の製造方法については後で詳しく説明する。
(Polypropylene resin)
The polypropylene resin includes a matrix made of a propylene polymer and an ethylene / propylene copolymer. The ethylene / propylene copolymer is mainly composed of a rubber component.
The polypropylene resin may be a mixed resin in which a propylene polymer and an ethylene / propylene copolymer are mixed during polymerization, or a separately obtained propylene polymer and an ethylene / propylene copolymer are melt-kneaded. It may be a mixed resin mixed by. Since a material having excellent balance between rigidity and impact resistance (hereinafter also referred to as “balance of physical properties”) can be obtained at a lower cost, a mixture in which a propylene polymer and an ethylene / propylene copolymer are mixed during polymerization (polymerization) A mixture) is preferred.
In a polymerization mixture in which a propylene polymer and an ethylene / propylene copolymer are mixed by polymerization, the propylene polymer and the ethylene / propylene copolymer are mixed in a submicron order at the polymerization stage. Therefore, a composition based on a polymerization mixture in which a propylene polymer and an ethylene / propylene copolymer are mixed by polymerization exhibits an excellent balance of physical properties.
On the other hand, when a similar excellent physical property balance is obtained with a simple mechanical mixture obtained by melt-kneading a propylene polymer and an ethylene / propylene copolymer, there is a problem that the production cost is increased.
The reason why the polymer mixture and the mechanical mixture exhibit different physical properties is presumed to be because the dispersion state of the ethylene / propylene copolymer in the propylene polymer is different, but the propylene of the ethylene / propylene copolymer There is currently no known practical means for analyzing the dispersion state at the molecular level including the state of the interface with the polymer.
The method for producing the polypropylene resin will be described in detail later.

前記ポリプロピレン系樹脂のキシレン可溶分の極限粘度(以下、「XSIV」ともいう。)は、2.0〜4.0dl/gであり、2.5〜3.5dl/gが好ましい。XSIVが前記下限値未満又は前記上限値超であると、組成物及び中空成形品の耐衝撃性が低くなることがある。
ここで、XSIVは、135℃のテトラヒドロナフタレン中での測定値である。キシレン可溶分は、ポリプロピレン系樹脂の試料をo−キシレン中、135℃で溶解させた後、25℃に冷却し、その冷却した溶液を、濾紙を用いて濾過し、濾液を蒸発乾固して得られる成分である。
The intrinsic viscosity (hereinafter also referred to as “XSIV”) of the polypropylene-based resin in the polypropylene resin is 2.0 to 4.0 dl / g, and preferably 2.5 to 3.5 dl / g. When XSIV is less than the lower limit value or exceeds the upper limit value, the impact resistance of the composition and the hollow molded article may be lowered.
Here, XSIV is a measured value in tetrahydronaphthalene at 135 ° C. The xylene-soluble component was prepared by dissolving a polypropylene resin sample in o-xylene at 135 ° C and then cooling to 25 ° C. The cooled solution was filtered using filter paper, and the filtrate was evaporated to dryness. It is a component obtained.

前記ポリプロピレン系樹脂のキシレン不溶分(以下、「XI」ともいう。)の重量平均分子量Mと数平均分子量Mとの比率(M/M)は、6〜20であり、8〜20が好ましい。XIのM/Mが前記下限値未満であると、中空成形品の耐衝撃性(特にボトル衝撃強度)が低くなることがある。XIのM/Mが前記上限値超であると、共重合体の分散不良を起こす等、ポリプロピレン系樹脂組成物の安定製造が困難になる。
ここで、XIの重量平均分子量M及び数平均分子量Mは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)によって測定した値である。XIは、ポリプロピレン系樹脂の試料をo−キシレン中、135℃で溶解させた後、25℃に冷却し、その冷却した溶液を、濾紙を用いて濾過し、濾紙上に残ったものを採取して得られる成分である。
The ratio ( Mw / Mn ) of the weight average molecular weight Mw and the number average molecular weight Mn of the xylene-insoluble matter (hereinafter also referred to as "XI") of the polypropylene resin is 6 to 20, 20 is preferred. When M w / M n of XI is less than the lower limit, the impact resistance (particularly bottle impact strength) of the hollow molded product may be lowered. When M w / M n of XI exceeds the above upper limit, stable production of the polypropylene resin composition becomes difficult, for example, the copolymer is poorly dispersed.
Here, the weight average molecular weight Mw and the number average molecular weight Mn of XI are values measured by gel permeation chromatography (GPC). In XI, a polypropylene resin sample was dissolved in o-xylene at 135 ° C. and then cooled to 25 ° C., and the cooled solution was filtered using filter paper, and what remained on the filter paper was collected. It is a component obtained.

XIのM/Mを前記範囲にするためには、例えば、プロピレン重合体の存在下で、エチレン単量体及びプロピレン単量体を重合してポリプロピレン系樹脂を製造する際に、電子供与体化合物としてスクシネートを含む触媒を用いればよい。
なお、本発明におけるXIのM/Mは、比較的大きい値である。XIのM/Mが大きいことは、ポリプロピレン系樹脂を構成するプロピレン重合体の分子量分布が広いことを意味する。プロピレン重合体の分子量分布が広ければ、エチレン・プロピレン共重合体の分子量分布も広い傾向がある。したがって、XIのM/Mが大きいほど、プロピレン重合体部分、エチレン・プロピレン共重合体部分がともに、高分子量の分子を相対的に多く含んでいるといえる。高分子量の分子によってポリプロピレン系樹脂は伸張時に高い歪み硬化を示す。そのため、溶融状態にある樹脂組成物が均一に伸び、中空成形を行なった際に厚薄精度が良好で肉厚差の少ない成形品が得られると考えられる。厚薄精度が向上して肉厚差が減少することで薄肉部分が少なくなり、強度の弱い薄肉部分に応力が集中することが回避される結果、中空成形品の耐衝撃性(ボトル衝撃強度)が向上すると考えられる。
In order to make M w / M n of XI within the above range, for example, when a polypropylene resin is produced by polymerizing an ethylene monomer and a propylene monomer in the presence of a propylene polymer, electron donation is performed. A catalyst containing succinate as the body compound may be used.
In the present invention, M w / M n of XI is a relatively large value. M w / M n of XI is large, the molecular weight distribution of the propylene polymer constituting the polypropylene resin means that wide. If the molecular weight distribution of the propylene polymer is wide, the molecular weight distribution of the ethylene / propylene copolymer tends to be wide. Therefore, it can be said that the larger the M w / M n of XI, the more the propylene polymer portion and the ethylene / propylene copolymer portion both contain relatively high molecular weight molecules. Due to the high molecular weight molecules, the polypropylene resin exhibits high strain hardening when stretched. Therefore, it is considered that the resin composition in a molten state is uniformly stretched and a molded product with good thickness accuracy and a small thickness difference can be obtained when hollow molding is performed. As the thickness accuracy is improved and the thickness difference is reduced, the thin portion is reduced, and stress concentration on the thin portion with weak strength is avoided. As a result, the impact resistance (bottle impact strength) of the hollow molded product is reduced. It is thought to improve.

ポリプロピレン系樹脂におけるエチレン・プロピレン共重合体の含有割合(以下、「BIPO」ともいう。)は、前記ポリプロピレン系樹脂の総質量に対して15〜30質量%であり、18〜25質量%であることが好ましい。BIPOが前記下限値未満であると、組成物及び中空成形品の耐衝撃性が低下する傾向にあり、前記上限値を超えると、組成物及び中空成形品の剛性が低下する傾向にある。   The content of the ethylene / propylene copolymer in the polypropylene resin (hereinafter also referred to as “BIPO”) is 15 to 30% by mass and 18 to 25% by mass with respect to the total mass of the polypropylene resin. It is preferable. When BIPO is less than the lower limit value, the impact resistance of the composition and the hollow molded article tends to decrease, and when the upper limit value is exceeded, the rigidity of the composition and the hollow molded article tends to decrease.

プロピレン重合体中のエチレン単位の含有割合(以下、「C2」ともいう。)は、前記プロピレン重合体の総質量に対して1.0質量%以下である。したがって、プロピレン重合体中のプロピレン単位の含有割合は99.0質量%以上である。C2が前記上限値を超えると(すなわち、プロピレン単位の含有割合が前記下限値未満であると)、組成物及び中空成形品の剛性が低下することがある。
C2の下限は特に限定されず、0質量%であってもよい。
したがって、プロピレン重合体は、プロピレン単位のみからなるホモポリプロピレンであってもよく、99.0質量%以上100質量%未満のプロピレン単位と1.0質量%以下0質量%超のエチレン単位とからなる共重合体であってもよい。
C2は、13C−NMR法によって測定される。
The content of ethylene units in the propylene polymer (hereinafter also referred to as “C2”) is 1.0% by mass or less based on the total mass of the propylene polymer. Therefore, the content ratio of the propylene unit in the propylene polymer is 99.0% by mass or more. When C2 exceeds the upper limit (that is, when the propylene unit content is less than the lower limit), the rigidity of the composition and the hollow molded article may be lowered.
The lower limit of C2 is not particularly limited, and may be 0% by mass.
Accordingly, the propylene polymer may be a homopolypropylene composed only of propylene units, and is composed of 99.0% by mass or more and less than 100% by mass of propylene units and 1.0% by mass or less of 0% by mass or more of ethylene units. A copolymer may also be used.
C2 is measured by 13 C-NMR method.

エチレン・プロピレン共重合体は、エチレン単位とプロピレン単位を有する共重合体である。
エチレン・プロピレン共重合体中のプロピレン単位の含有割合(以下、「Pc」ともいう。)は、前記エチレン・プロピレン共重合体の総質量に対して40質量%超70質量%以下(すなわち、エチレン単位含有割合が30質量%超60質量%以下)であり、45〜65質量%(すなわち、エチレン単位含有割合が35〜55質量%)が好ましい。Pcが前記下限値以下又は前記上限値超であると、組成物及び中空成形品の耐衝撃性が低下する傾向にある。
Pcは、13C−NMR法によって測定される。
The ethylene / propylene copolymer is a copolymer having an ethylene unit and a propylene unit.
The content of propylene units in the ethylene / propylene copolymer (hereinafter also referred to as “Pc”) is more than 40% by mass and 70% by mass or less (that is, ethylene) with respect to the total mass of the ethylene / propylene copolymer. The unit content is more than 30% by mass and not more than 60% by mass, and preferably 45 to 65% by mass (that is, the ethylene unit content is 35 to 55% by mass). When Pc is not more than the lower limit value or exceeds the upper limit value, the impact resistance of the composition and the hollow molded article tends to be lowered.
Pc is measured by a 13 C-NMR method.

本発明のポリプロピレン系樹脂組成物は、前記ポリプロピレン系樹脂のみからなるものであってもよく、前記ポリプロピレン系樹脂以外の他の成分をさらに含有するものであってもよい。   The polypropylene resin composition of the present invention may be composed only of the polypropylene resin, or may further contain other components other than the polypropylene resin.

(他の成分)
本発明のポリプロピレン系樹脂組成物は、必要に応じて、本発明の効果を損なわない範囲で、充填材を含有していてもよい。充填材は主に、組成物及び中空成形品の剛性を向上する目的で添加される。
充填材としては、例えばタルク、クレー、炭酸カルシウム、水酸化マグネシウム、ガラスファイバー等の無機充填材、カーボンファイバー、セルロースファイバー等の有機充填材が挙げられる。これらの充填材は1種を単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。充填材の分散性を向上させるため、必要に応じて、充填材の表面処理や充填材と樹脂とのマスターバッチの作製を行ってもよい。
充填材の中でも、前記ポリプロピレン系樹脂に容易に混ざり、組成物及び中空成形品の剛性を向上させやすいことから、タルクが好ましい。
充填材の添加量は公知の量としてよい。例えばポリプロピレン系樹脂100質量部に対して0.1〜40質量部であってよい。
(Other ingredients)
The polypropylene resin composition of the present invention may contain a filler as long as it does not impair the effects of the present invention. The filler is added mainly for the purpose of improving the rigidity of the composition and the hollow molded article.
Examples of the filler include inorganic fillers such as talc, clay, calcium carbonate, magnesium hydroxide, and glass fiber, and organic fillers such as carbon fiber and cellulose fiber. These fillers may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together. In order to improve the dispersibility of the filler, surface treatment of the filler and preparation of a master batch of the filler and the resin may be performed as necessary.
Among the fillers, talc is preferable because it is easily mixed with the polypropylene resin and can easily improve the rigidity of the composition and the hollow molded article.
The addition amount of the filler may be a known amount. For example, it may be 0.1 to 40 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polypropylene resin.

本発明のポリプロピレン系樹脂組成物は、必要に応じて、本発明の効果を損なわない範囲で、ポリプロピレン系樹脂以外の樹脂又はゴムを含有してもよい。ポリプロピレン系樹脂組成物が含有してもよい樹脂又はゴムは1種のみでもよいし、2種以上でもよい。
本発明のポリプロピレン系樹脂組成物は、必要に応じて、本発明の効果を損なわない範囲で、塩素吸収剤、耐熱安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤、内部滑剤、外部滑剤、アンチブロッキング剤、帯電防止剤、防曇剤、難燃剤、分散剤、銅害防止剤、中和剤、結晶造核剤、可塑剤、発泡剤、気泡防止剤、架橋剤、過酸化物、油展及び顔料(有機又は無機)等のその他の添加剤を含有していてもよい。各添加剤の添加量は公知の量としてよい。
The polypropylene resin composition of the present invention may contain a resin or rubber other than the polypropylene resin as needed, as long as the effects of the present invention are not impaired. Only one type of resin or rubber may be contained in the polypropylene resin composition, or two or more types may be used.
The polypropylene resin composition of the present invention is, as necessary, a chlorine absorbent, a heat-resistant stabilizer, a light stabilizer, an ultraviolet absorber, an internal lubricant, an external lubricant, and an anti-blocking agent as long as the effects of the present invention are not impaired. Antistatic agents, antifogging agents, flame retardants, dispersants, copper damage prevention agents, neutralizing agents, crystal nucleating agents, plasticizers, foaming agents, antifoaming agents, crosslinking agents, peroxides, oil-extended and pigments Other additives such as (organic or inorganic) may be contained. The addition amount of each additive may be a known amount.

本発明のポリプロピレン系樹脂組成物にあっては、前記ポリプロピレン系樹脂を含有し、MFRが0.1〜5.0g/10分であるため、成形時の耐ドローダウン性、得られる中空成形品の剛性及び耐衝撃性(特にボトル衝撃強度)に優れる。   The polypropylene resin composition of the present invention contains the polypropylene resin and has an MFR of 0.1 to 5.0 g / 10 min. Excellent rigidity and impact resistance (particularly bottle impact strength).

<ポリプロピレン系樹脂組成物の製造方法>
本発明のポリプロピレン系樹脂組成物は、前記の特性を満たすものであれば、どのような製造方法で製造されたものであってもよい。
例えば、プロピレン重合体とエチレン・プロピレン共重合体とを重合時に混合してポリプロピレン系樹脂を得て、必要に応じて該ポリプロピレン系樹脂に他の成分を混合してポリプロピレン系樹脂組成物を得てもよい。別々に製造されたプロピレン重合体とエチレン・プロピレン共重合体とを溶融混練によって混合してポリプロピレン系樹脂を得て、必要に応じて該ポリプロピレン系樹脂に他の成分を混合してポリプロピレン系樹脂組成物を得てもよい。
他の成分を含有する場合のポリプロピレン系樹脂と他の成分との混合方法としては特に制限はなく、例えば、ヘンシェルミキサー、タンブラーミキサー等のミキサーを用いる方法が挙げられる。
混合した後、得られた混合物を溶融混練し、さらにペレット化してもよい。溶融混練装置としては、単軸押出機、二軸押出機、バンバリーミキサー、ニーダー、ロールミル等を用いることができる。
<Method for Producing Polypropylene Resin Composition>
The polypropylene resin composition of the present invention may be produced by any production method as long as it satisfies the above characteristics.
For example, a propylene polymer and an ethylene / propylene copolymer are mixed during polymerization to obtain a polypropylene resin, and if necessary, other components are mixed into the polypropylene resin to obtain a polypropylene resin composition. Also good. Separately produced propylene polymer and ethylene / propylene copolymer are mixed by melt kneading to obtain a polypropylene resin, and if necessary, other components are mixed into the polypropylene resin to form a polypropylene resin composition You may get things.
There are no particular limitations on the method of mixing the polypropylene-based resin and other components in the case of containing other components, and examples thereof include a method using a mixer such as a Henschel mixer or a tumbler mixer.
After mixing, the obtained mixture may be melt-kneaded and further pelletized. As the melt-kneading apparatus, a single screw extruder, a twin screw extruder, a Banbury mixer, a kneader, a roll mill, or the like can be used.

ポリプロピレン系樹脂は、前述の通り、プロピレン重合体とエチレン・プロピレン共重合体とが重合時に混合された重合混合物であることが好ましい。
このような重合混合物は、プロピレン重合体の存在下で、エチレン単量体及びプロピレン単量体を重合することにより得られる。この方法では、プロピレン重合体の存在下でエチレン・プロピレン共重合体を生成させることにより、生産性が高くなる上に、プロピレン重合体中のエチレン・プロピレン共重合体の分散性が高くなるため、物性バランスが向上する。
As described above, the polypropylene resin is preferably a polymerization mixture in which a propylene polymer and an ethylene / propylene copolymer are mixed during polymerization.
Such a polymerization mixture is obtained by polymerizing an ethylene monomer and a propylene monomer in the presence of a propylene polymer. In this method, since the ethylene / propylene copolymer is produced in the presence of the propylene polymer, the productivity is increased and the dispersibility of the ethylene / propylene copolymer in the propylene polymer is increased. Improved physical property balance.

前記重合混合物の製造方法としては、典型的には、多段重合法が用いられる。例えば、二段の重合反応器を備える重合装置の一段目の重合反応器にて、プロピレン単量体及び必要に応じてエチレン単量体を重合してプロピレン重合体を得て、得られたプロピレン重合体を二段目の重合反応器に供給すると共に、この二段目の重合反応器にてエチレン単量体及びプロピレン単量体を重合することで前記重合混合物を得ることができる。
重合条件は、公知の重合条件と同様であってよい。例えば一段目の重合条件としては、プロピレンが液相でモノマー密度と生産性の高いスラリー重合法が挙げられる。二段目の重合条件としては、一般的にプロピレンへの溶解性が高い共重合体の製造が容易な気相重合法が挙げられる。
重合温度は50〜90℃が好ましく、60〜90℃がより好ましく、70〜90℃がさらに好ましい。該重合温度が上記範囲の下限値以上であると、生産性及び得られたポリプロピレンの立体規則性がより優れる。
重合圧力は、液相中で行われる場合には25〜60bar(2.5〜6.0MPa)が好ましく、33〜45bar(3.3〜4.5MPa)がより好ましい。気相中で行われる場合には、5〜30bar(0.5〜3.0MPa)が好ましく、8〜30bar(0.8〜3.0MPa)がより好ましい。
重合(プロピレン単量体の重合、エチレン単量体及びプロピレン単量体等の重合)は、通常、触媒を用いて行われる。重合の際、必要に応じて、分子量の調整のために、水素が添加されてもよい。プロピレン重合体やエチレン・プロピレン共重合体の分子量を調整することで、ポリプロピレン系樹脂のMFR、ひいてはポリプロピレン系樹脂組成物のMFRを調整できる。
一段目の重合反応器での重合の前に、その後の本重合の足がかりとなるポリマー鎖を固体触媒成分に形成させるために、プロピレンの予重合を行ってもよい。予重合は、通常は40℃以下、好ましくは30℃以下、より好ましくは20℃以下で行われる。
As the method for producing the polymerization mixture, a multistage polymerization method is typically used. For example, in a first stage polymerization reactor having a two-stage polymerization reactor, a propylene monomer and, if necessary, an ethylene monomer are polymerized to obtain a propylene polymer, and the obtained propylene While supplying the polymer to the second stage polymerization reactor, the polymerization mixture can be obtained by polymerizing the ethylene monomer and the propylene monomer in the second stage polymerization reactor.
The polymerization conditions may be the same as known polymerization conditions. For example, the first stage polymerization conditions include a slurry polymerization method in which propylene is in a liquid phase and the monomer density and productivity are high. As the second stage polymerization conditions, there is generally a gas phase polymerization method that makes it easy to produce a copolymer having high solubility in propylene.
The polymerization temperature is preferably 50 to 90 ° C, more preferably 60 to 90 ° C, and further preferably 70 to 90 ° C. When the polymerization temperature is at least the lower limit of the above range, the productivity and the stereoregularity of the obtained polypropylene are more excellent.
The polymerization pressure is preferably from 25 to 60 bar (2.5 to 6.0 MPa), more preferably from 33 to 45 bar (3.3 to 4.5 MPa) when carried out in the liquid phase. When performed in the gas phase, 5 to 30 bar (0.5 to 3.0 MPa) is preferable, and 8 to 30 bar (0.8 to 3.0 MPa) is more preferable.
The polymerization (polymerization of propylene monomer, polymerization of ethylene monomer and propylene monomer) is usually performed using a catalyst. During the polymerization, hydrogen may be added as necessary to adjust the molecular weight. By adjusting the molecular weight of the propylene polymer or ethylene / propylene copolymer, it is possible to adjust the MFR of the polypropylene resin, and thus the MFR of the polypropylene resin composition.
Before polymerization in the first stage polymerization reactor, prepolymerization of propylene may be performed in order to form a polymer chain as a foothold for the subsequent main polymerization in the solid catalyst component. The prepolymerization is usually performed at 40 ° C. or lower, preferably 30 ° C. or lower, more preferably 20 ° C. or lower.

触媒としては、公知のオレフィン重合触媒を用いることができる。
前記プロピレン重合体の存在下でエチレン単量体及びプロピレン単量体を重合する際の触媒としては、立体特異性チーグラー・ナッタ触媒が好ましく、以下の成分(A)と成分(B)と成分(C)とを含む触媒(以下、「触媒(I)」ともいう。)が特に好ましい。
(A)マグネシウム、チタン、ハロゲン及び電子供与体化合物を含有し、前記電子供与体化合物がスクシネート系化合物である固体触媒。
(B)有機アルミニウム化合物。
(C)ケイ素化合物である外部電子供与体化合物。
したがって、本発明のポリプロピレン系樹脂組成物の製造方法の好ましい一態様は、触媒(I)を用いて、前記プロピレン重合体の存在下で、エチレン単量体及びプロピレン単量体を重合して前記ポリプロピレン系樹脂を得る工程を有する製造方法である。
触媒(I)を用いることで、XIのM/Mが前記範囲内であるポリプロピレン系樹脂が容易に得られる。触媒(I)の代わりに、触媒(I)の電子供与体化合物が他の化合物(例えばフタレート系化合物)である触媒を用いると、XIのM/Mが相対的に狭くなる傾向がある。
なお、触媒の種類に応じて、得られる重合体の性状が異なるが、性状の違いの全てを分析する現実的な手段は知られていない。
A known olefin polymerization catalyst can be used as the catalyst.
As the catalyst for polymerizing the ethylene monomer and the propylene monomer in the presence of the propylene polymer, a stereospecific Ziegler-Natta catalyst is preferable, and the following components (A), (B) and ( A catalyst containing C) (hereinafter also referred to as “catalyst (I)”) is particularly preferable.
(A) A solid catalyst containing magnesium, titanium, halogen and an electron donor compound, wherein the electron donor compound is a succinate compound.
(B) Organoaluminum compound.
(C) An external electron donor compound which is a silicon compound.
Therefore, a preferred embodiment of the method for producing a polypropylene resin composition of the present invention is that the catalyst (I) is used to polymerize an ethylene monomer and a propylene monomer in the presence of the propylene polymer. It is a manufacturing method which has the process of obtaining a polypropylene resin.
By using the catalyst (I), a polypropylene resin in which M w / M n of XI is within the above range can be easily obtained. When a catalyst in which the electron donor compound of the catalyst (I) is another compound (for example, a phthalate compound) is used instead of the catalyst (I), M w / M n of XI tends to be relatively narrow. .
In addition, although the property of the polymer obtained differs according to the kind of catalyst, the realistic means to analyze all the difference in property is not known.

成分(A)は、例えばチタン化合物、マグネシウム化合物及び電子供与体化合物を用いて調製される。
成分(A)に用いられるチタン化合物として、一般式:Ti(OR)4−g(Rは炭化水素基、Xはハロゲン、0≦g≦4)で表される4価のチタン化合物が好適である。炭化水素基としては、メチル、エチル、プロピル、ブチル等が挙げられ、ハロゲンとしては、Cl、Br等が挙げられる。
より具体的なチタン化合物としては、TiCl、TiBr、TiI等のテトラハロゲン化チタン;Ti(OCH)Cl、Ti(OC)Cl、Ti(O−C)Cl、Ti(OC)Br、Ti(O−isoC)Br等のトリハロゲン化アルコキシチタン;Ti(OCHCl、Ti(OCCl、Ti(O−CCl、Ti(OCBr等のジハロゲン化アルコキシチタン;Ti(OCHCl、Ti(OCCl、Ti(O−CCl、Ti(OCBrなどのモノハロゲン化トリアルコキシチタン;Ti(OCH、Ti(OC、Ti(O−C等のテトラアルコキシチタン等が挙げられる。これらチタン化合物は1種を単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
上記チタン化合物の中で好ましいものはハロゲン含有チタン化合物であり、より好ましくはテトラハロゲン化チタンであり、特に好ましくは四塩化チタン(TiCl)である。
Component (A) is prepared using, for example, a titanium compound, a magnesium compound, and an electron donor compound.
As a titanium compound used for the component (A), a tetravalent titanium compound represented by the general formula: Ti (OR) g X 4-g (R is a hydrocarbon group, X is a halogen, 0 ≦ g ≦ 4) is used. Is preferred. Examples of the hydrocarbon group include methyl, ethyl, propyl, butyl and the like, and examples of the halogen include Cl, Br and the like.
More specific titanium compounds, TiCl 4, TiBr 4, titanium tetrahalides of TiI 4 such; Ti (OCH 3) Cl 3 , Ti (OC 2 H 5) Cl 3, Ti (O n -C 4 H 9) Cl 3, Ti (OC 2 H 5) Br 3, Ti (O-isoC 4 H 9) trihalide alkoxy titanium Br 3 such; Ti (OCH 3) 2 Cl 2, Ti (OC 2 H 5) 2 Cl 2, Ti (O n -C 4 H 9) 2 Cl 2, Ti (OC 2 H 5) 2 dihalogenated alkoxy titanium Br 2 or the like; Ti (OCH 3) 3 Cl , Ti (OC 2 H 5) 3 Cl, Ti (O n -C 4 H 9) 3 Cl, Ti (OC 2 H 5) 3 monohalogenated trialkoxy titanium such as Br; Ti (OCH 3) 4 , Ti (OC 2 H 5) 4, Ti (O n -C 4 H 9 ) tetraalkoxy titanium such as 4. These titanium compounds may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.
Among the above titanium compounds, preferred are halogen-containing titanium compounds, more preferred are titanium tetrahalides, and particularly preferred is titanium tetrachloride (TiCl 4 ).

成分(A)に用いられるマグネシウム化合物として、マグネシウム・炭素結合やマグネシウム・水素結合を有するマグネシウム化合物、例えばジメチルマグネシウム、ジエチルマグネシウム、ジプロピルマグネシウム、ジブチルマグネシウム、ジアミルマグネシウム、ジヘキシルマグネシウム、ジデシルマグネシウム、エチル塩化マグネシウム、プロピル塩化マグネシウム、ブチル塩化マグネシウム、ヘキシル塩化マグネシウム、アミル塩化マグネシウム、ブチルエトキシマグネシウム、エチルブチルマグネシウム、ブチルマグネシウムハイドライド等が挙げられる。
これらのマグネシウム化合物は、例えば有機アルミニウム等との錯化合物の形で用いることもでき、また、液状状態であっても固体状態であってもよい。
さらに好適なマグネシウム化合物として、塩化マグネシウム、臭化マグネシウム、ヨウ化マグネシウム、フッ化マグネシウム等のハロゲン化マグネシウム;メトキシ塩化マグネシウム、エトキシ塩化マグネシウム、イソプロポキシ塩化マグネシウム、ブトキシ塩化マグネシウム、オクトキシ塩化マグネシウム等のアルコキシマグネシウムハライド;フエノキシ塩化マグネシウム、メチルフエノキシ塩化マグネシウム等のアリロキシマグネシウムハライド;エトキシマグネシウム、イソプロポキシマグネシウム、ブトキシマグネシウム、n−オクトキシマグネシウム、2−エチルヘキソキシマグネシウム等のアルコキシマグネシウム;フエノキシマグネシウム、ジメチルフエノキシマグネシウム等のアリロキシマグネシウム;ラウリン酸マグネシウム、ステアリン酸マグネシウム等のマグネシウムのカルボン酸塩等が挙げられる。これらマグネシウム化合物は1種を単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
As the magnesium compound used in component (A), a magnesium compound having a magnesium-carbon bond or a magnesium-hydrogen bond, such as dimethyl magnesium, diethyl magnesium, dipropyl magnesium, dibutyl magnesium, diamyl magnesium, dihexyl magnesium, didecyl magnesium, Examples include ethyl magnesium chloride, propyl magnesium chloride, butyl magnesium chloride, hexyl magnesium chloride, amyl magnesium chloride, butyl ethoxy magnesium, ethyl butyl magnesium, butyl magnesium hydride and the like.
These magnesium compounds can be used, for example, in the form of a complex compound with organic aluminum or the like, and may be in a liquid state or a solid state.
Further preferred magnesium compounds include magnesium halides such as magnesium chloride, magnesium bromide, magnesium iodide and magnesium fluoride; alkoxy such as methoxy magnesium chloride, ethoxy magnesium chloride, isopropoxy magnesium chloride, butoxy magnesium chloride and octoxy magnesium chloride. Magnesium halides; aryloxymagnesium halides such as phenoxymagnesium chloride and methylphenoxymagnesium chloride; alkoxymagnesiums such as ethoxymagnesium, isopropoxymagnesium, butoxymagnesium, n-octoxymagnesium and 2-ethylhexoxymagnesium; phenoxymagnesium and dimethyl Allyloxymagnesium such as phenoxymagnesium; Magnesium laurate , Carboxylic acid salts of magnesium such as magnesium stearate. These magnesium compounds may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.

成分(A)に用いられる電子供与体化合物は、スクシネート系化合物である。スクシネート系化合物を電子供与体として含む触媒(I)を用いると、XIのM/Mが前記範囲内であるポリプロピレン系樹脂が容易に得られる。
スクシネート系化合物は、コハク酸のエステルであってもよく、コハク酸の1位又は2位にアルキル基等の置換基を持つ置換コハク酸のエステルであってもよい。具体例としては、ジエチルスクシネート、ジブチルスクシネート、ジエチルメチルスクシネート、ジエチルジイソプロピルスクシネート、ジアリルエチルスクシネート等が挙げられる。
好適なスクシネート系化合物として、下記化学式(I)で表されるスクシネート構造を有する化合物が挙げられる。
The electron donor compound used for the component (A) is a succinate compound. When the catalyst (I) containing a succinate compound as an electron donor is used, a polypropylene resin in which M w / M n of XI is within the above range can be easily obtained.
The succinate compound may be an ester of succinic acid, or may be an ester of substituted succinic acid having a substituent such as an alkyl group at the 1-position or 2-position of succinic acid. Specific examples include diethyl succinate, dibutyl succinate, diethyl methyl succinate, diethyl diisopropyl succinate, diallyl ethyl succinate and the like.
Suitable succinate compounds include compounds having a succinate structure represented by the following chemical formula (I).

Figure 2018188504
Figure 2018188504

式(I)中、R及びRは、互いに同一又は異なり、ヘテロ原子を含んでもよい炭素数1〜20の線状又は分岐のアルキル、アルケニル、シクロアルキル、アリール、アリールアルキル、又はアルキルアリール基である。
〜Rは、互いに同一か又は異なり、水素、或いは、ヘテロ原子を含んでもよい炭素数1〜20の線状又は分岐のアルキル、アルケニル、シクロアルキル、アリール、アリールアルキル、又はアルキルアリール基である。同じ炭素原子に結合しているRとR、RとRは互いに結合して環構造を形成してもよい。異なる炭素原子に結合しているR〜Rのいずれか2つ以上は互いに結合して環構造を形成してもよい。
In formula (I), R 1 and R 2 are the same or different from each other, and may be a linear or branched alkyl, alkenyl, cycloalkyl, aryl, arylalkyl, or alkylaryl having 1 to 20 carbon atoms that may contain a hetero atom. It is a group.
R 3 to R 6 are the same as or different from each other, hydrogen, or a linear or branched alkyl, alkenyl, cycloalkyl, aryl, arylalkyl, or alkylaryl group having 1 to 20 carbon atoms that may contain a hetero atom. It is. R 3 and R 4 , R 5 and R 6 bonded to the same carbon atom may be bonded to each other to form a ring structure. Any two or more of R 3 to R 6 bonded to different carbon atoms may be bonded to each other to form a ring structure.

好ましいR及びRは、炭素数1〜8のアルキル、シクロアルキル、アリール、アリールアルキル、及びアルキルアリール基である。R及びRは、第1級アルキル、特に分岐第1級アルキルから選択される化合物が特に好ましい。好適なR及びRの具体例としては、メチル、エチル、n−プロピル、n−ブチル、イソブチル、ネオペンチル、2−エチルヘキシルが挙げられ、エチル、イソブチル、及びネオペンチルが特に好ましい。 Preferred R 1 and R 2 are alkyl, cycloalkyl, aryl, arylalkyl, and alkylaryl groups having 1 to 8 carbon atoms. R 1 and R 2 are particularly preferably compounds selected from primary alkyls, especially branched primary alkyls. Specific examples of suitable R 1 and R 2 include methyl, ethyl, n-propyl, n-butyl, isobutyl, neopentyl and 2-ethylhexyl, with ethyl, isobutyl and neopentyl being particularly preferred.

式(I)に示される化合物の好ましい群の1つは、R〜Rが水素であり、Rが、3〜10個の炭素原子を有する、分岐アルキル、シクロアルキル、アリール、アリールアルキル、及びアルキルアリール基の単置換スクシネート化合物である。
好適な単置換スクシネート化合物の具体例としては、ジエチル−sec−ブチルスクシネート、ジエチルテキシルスクシネート、ジエチルシクロプロピルスクシネート、ジエチルノルボニルスクシネート、ジエチルペリヒドロスクシネート、ジエチルトリメチルシリルスクシネート、ジエチルメトキシスクシネート、ジエチル−p−メトキシフェニルスクシネート、ジエチル−p−クロロフェニルスクシネート、ジエチルフェニルスクシネート、ジエチルシクロヘキシルスクシネート、ジエチルベンジルスクシネート、ジエチルシクロヘキシルメチルスクシネート、ジエチル−t−ブチルスクシネート、ジエチルイソブチルスクシネート、ジエチルイソプロピルスクシネート、ジエチルネオペンチルスクシネート、ジエチルイソペンチルスクシネート、ジエチル(1−トリフルオロメチルエチル)スクシネート、ジエチルフルオレニルスクシネート、1−(エトキシカルボジイソブチルフェニル)スクシネート、ジイソブチル−sec−ブチルスクシネート、ジイソブチルテキシルスクシネート、ジイソブチルシクロプロピルスクシネート、ジイソブチルノルボニルスクシネート、ジイソブチルペリヒドロスクシネート、ジイソブチルトリメチルシリルスクシネート、ジイソブチルメトキシスクシネート、ジイソブチル−p−メトキシフェニルスクシネート、ジイソブチル−p−クロロフェニルスクシネート、ジイソブチルシクロヘキシルスクシネート、ジイソブチルベンジルスクシネート、ジイソブチルシクロヘキシルメチルスクシネート、ジイソブチル−t−ブチルスクシネート、ジイソブチルイソブチルスクシネート、ジイソブチルイソプロピルスクシネート、ジイソブチルネオペンチルスクシネート、ジイソブチルイソペンチルスクシネート、ジイソブチル(1−トリフルオロメチルエチル)スクシネート、ジイソブチルフルオレニルスクシネート、ジネオペンチル−sec−ブチルスクシネート、ジネオペンチルテキシルスクシネート、ジネオペンチルシクロプロピルスクシネート、ジネオペンチルノルボニルスクシネート、ジネオペンチルペリヒドロスクシネート、ジネオペンチルトリメチルシリルスクシネート、ジネオペンチルメトキシスクシネート、ジネオペンチル−p−メトキシフェニルスクシネート、ジネオペンチル−p−クロロフェニルスクシネート、ジネオペンチルフェニルスクシネート、ジネオペンチルシクロヘキシルスクシネート、ジネオペンチルベンジルスクシネート、ジネオペンチルシクロヘキシルメチルスクシネート、ジネオペンチル−t−ブチルスクシネート、ジネオペンチルイソブチルスクシネート、ジネオペンチルイソプロピルスクシネート、ジネオペンチルネオペンチルスクシネート、ジネオペンチルイソペンチルスクシネート、ジネオペンチル(1−トリフルオロメチルエチル)スクシネート、ジネオペンチルフルオレニルスクシネートが挙げられる。これら化合物は1種を単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
One preferred group of compounds of formula (I) are branched alkyl, cycloalkyl, aryl, arylalkyl, wherein R 3 to R 5 are hydrogen and R 6 has 3 to 10 carbon atoms. And monosubstituted succinate compounds of alkylaryl groups.
Specific examples of suitable mono-substituted succinate compounds include diethyl-sec-butyl succinate, diethyl texyl succinate, diethyl cyclopropyl succinate, diethyl norbornyl succinate, diethyl perhydrosuccinate, diethyl trimethylsilyl Succinate, diethyl methoxy succinate, diethyl-p-methoxyphenyl succinate, diethyl-p-chlorophenyl succinate, diethyl phenyl succinate, diethyl cyclohexyl succinate, diethyl benzyl succinate, diethyl cyclohexyl methyl Succinate, diethyl-t-butyl succinate, diethyl isobutyl succinate, diethyl isopropyl succinate, diethyl neopentyl succinate, diethyl isopentyl succinate , Diethyl (1-trifluoromethylethyl) succinate, diethyl fluorenyl succinate, 1- (ethoxycarbodiisobutylphenyl) succinate, diisobutyl-sec-butyl succinate, diisobutyl hexyl succinate, diisobutylcyclopropyl succinate , Diisobutyl norbornyl succinate, diisobutyl perhydrosuccinate, diisobutyltrimethylsilyl succinate, diisobutyl methoxy succinate, diisobutyl-p-methoxyphenyl succinate, diisobutyl-p-chlorophenyl succinate, diisobutyl cyclohexyls Succinate, diisobutylbenzyl succinate, diisobutylcyclohexylmethyl succinate, diisobutyl-t-butyl succinate , Diisobutyl isobutyl succinate, diisobutyl isopropyl succinate, diisobutyl neopentyl succinate, diisobutyl isopentyl succinate, diisobutyl (1-trifluoromethylethyl) succinate, diisobutyl fluorenyl succinate, dineopentyl-sec-butyl Succinate, dineopentyl texyl succinate, dineopentyl cyclopropyl succinate, dineopentyl norbornyl succinate, dineopentyl perhydrosuccinate, dineopentyl trimethylsilyl succinate, dineopentyl Methoxy succinate, dineopentyl-p-methoxyphenyl succinate, dineopentyl-p-chlorophenyl succinate, dineopentyl phenyl succinate, dineo Pentylcyclohexyl succinate, dineopentyl benzyl succinate, dineopentyl cyclohexyl methyl succinate, dineopentyl-t-butyl succinate, dineopentyl isobutyl succinate, dineopentyl isopropyl succinate, dineo Examples include pentyl neopentyl succinate, dineopentyl isopentyl succinate, dineopentyl (1-trifluoromethylethyl) succinate, and dineopentyl fluorenyl succinate. These compounds may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.

式(I)に示される化合物の他の好ましいものとして、R〜Rの少なくとも2つの基が、水素ではなく、ヘテロ原子を含んでもよい炭素数1〜20の線状又は分岐のアルキル、アルケニル、シクロアルキル、アリール、アリールアルキル、又はアルキルアリール基から選択される二置換スクシネート化合物が挙げられる。水素ではない2つの基は同じ炭素原子に結合していることが好ましい。
好適な二置換スクシネート化合物の具体例としては、ジエチル−2,2−ジメチルスクシネート、ジエチル−2−エチル−2−メチルスクシネート、ジエチル−2−ベンジル−2−イソプロピルスクシネート、ジエチル−2−シクロヘキシルメチル−2−イソブチルスクシネート、ジエチル−2−シクロペンチル−2−n−プロピルスクシネート、ジエチル−2−シクロペンチル−2−n−ブチルスクシネート、ジエチル−2,2−ジイソブチルスクシネート、ジエチル−2−シクロヘキシル−2−エチルスクシネート、ジエチル−2−イソプロピル−2−メチルスクシネート、ジエチル−2−テトラデシル−2−エチルスクシネート、ジエチル−2−イソブチル−2−エチルスクシネート、ジエチル−2−(1−トリフルオロメチルエチル)−2−メチルスクシネート、ジエチル−2−イソペンチル−2−イソブチルスクシネート、ジエチル−2−フェニル−2−n−ブチルスクシネート、ジイソブチル−2,2−ジメチルスクシネート、ジイソブチル−2−エチル−2−メチルスクシネート、ジイソブチル−2−ベンジル−2−イソプロピルスクシネート、ジイソブチル−2−シクロヘキシルメチル−2−イソブチルスクシネート、ジイソブチル−2−シクロペンチル−2−n−プロピルスクシネート、ジイソブチル−2−シクロペンチル−2−n−ブチルスクシネート、ジイソブチル−2,2−ジイソブチルスクシネート、ジイソブチル−2−シクロヘキシル−2−エチルスクシネート、ジイソブチル−2−イソプロピル−2−メチルスクシネート、ジイソブチル−2−テトラデシル−2−エチルスクシネート、ジイソブチル−2−イソブチル−2−エチルスクシネート、ジイソブチル−2−(1−トリフルオロメチルエチル)−2−メチルスクシネート、ジイソブチル−2−イソペンチル−2−イソブチルスクシネート、ジイソブチル−2−フェニル−2−n−ブチルスクシネート、ジイソブチル−2,2−ジイソプロピルスクシネート、ジイソブチル−2−フェニル−2−n−プロピルスクシネート、ジネオペンチル−2,2−ジメチルスクシネート、ジネオペンチル−2−エチル−2−メチルスクシネート、ジネオペンチル−2−ベンジル−2−イソプロピルスクシネート、ジネオペンチル−2−シクロヘキシルメチル−2−イソブチルスクシネート、ジネオペンチル−2−シクロペンチル−2−n−プロピルスクシネート、ジネオペンチル−2−シクロペンチル−2−n−ブチルスクシネート、ジネオペンチル−2,2−ジイソブチルスクシネート、ジネオペンチル−2−シクロヘキシル−2−エチルスクシネート、ジネオペンチル−2−イソプロピル−2−メチルスクシネート、ジネオペンチル−2−テトラデシル−2−エチルスクシネート、ジネオペンチル−2−イソブチル−2−エチルスクシネート、ジネオペンチル−2−(1−トリフルオロメチルエチル)−2−メチルスクシネート、ジネオペンチル−2,2−ジイソプロピルスクシネート、ジネオペンチル−2−イソペンチル−2−イソブチルスクシネート、ジネオペンチル−2−フェニル−2−n−ブチルスクシネートが挙げられる。これら化合物は1種を単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
As another preferred compound of the compound represented by formula (I), at least two groups of R 3 to R 6 are not hydrogen, but linear or branched alkyl having 1 to 20 carbon atoms which may contain a hetero atom, And disubstituted succinate compounds selected from alkenyl, cycloalkyl, aryl, arylalkyl, or alkylaryl groups. Two groups that are not hydrogen are preferably bonded to the same carbon atom.
Specific examples of suitable disubstituted succinate compounds include diethyl-2,2-dimethyl succinate, diethyl-2-ethyl-2-methyl succinate, diethyl-2-benzyl-2-isopropyl succinate, diethyl -2-cyclohexylmethyl-2-isobutyl succinate, diethyl-2-cyclopentyl-2-n-propyl succinate, diethyl-2-cyclopentyl-2-n-butyl succinate, diethyl-2,2-diisobutyl Succinate, diethyl-2-cyclohexyl-2-ethylsuccinate, diethyl-2-isopropyl-2-methylsuccinate, diethyl-2-tetradecyl-2-ethylsuccinate, diethyl-2-isobutyl-2 Ethyl succinate, diethyl-2- (1-trifluoromethylethyl 2-methyl succinate, diethyl-2-isopentyl-2-isobutyl succinate, diethyl-2-phenyl-2-n-butyl succinate, diisobutyl-2,2-dimethyl succinate, diisobutyl-2 -Ethyl-2-methyl succinate, diisobutyl-2-benzyl-2-isopropyl succinate, diisobutyl-2-cyclohexylmethyl-2-isobutyl succinate, diisobutyl-2-cyclopentyl-2-n-propyl succinate Diisobutyl-2-cyclopentyl-2-n-butyl succinate, diisobutyl-2,2-diisobutyl succinate, diisobutyl-2-cyclohexyl-2-ethyl succinate, diisobutyl-2-isopropyl-2-methyl Succinate, diisobutyl-2-teto Decyl-2-ethylsuccinate, diisobutyl-2-isobutyl-2-ethylsuccinate, diisobutyl-2- (1-trifluoromethylethyl) -2-methylsuccinate, diisobutyl-2-isopentyl-2- Isobutyl succinate, diisobutyl-2-phenyl-2-n-butyl succinate, diisobutyl-2,2-diisopropyl succinate, diisobutyl-2-phenyl-2-n-propyl succinate, dineopentyl-2, 2-dimethyl succinate, dineopentyl-2-ethyl-2-methyl succinate, dineopentyl-2-benzyl-2-isopropyl succinate, dineopentyl-2-cyclohexylmethyl-2-isobutyl succinate, dineopentyl-2 -Cyclopentyl-2-n-propyl Xinate, dineopentyl-2-cyclopentyl-2-n-butyl succinate, dineopentyl-2,2-diisobutyl succinate, dineopentyl-2-cyclohexyl-2-ethyl succinate, dineopentyl-2-isopropyl-2-methyl Succinate, dineopentyl-2-tetradecyl-2-ethyl succinate, dineopentyl-2-isobutyl-2-ethyl succinate, dineopentyl-2- (1-trifluoromethylethyl) -2-methyl succinate, Examples include dineopentyl-2,2-diisopropyl succinate, dineopentyl-2-isopentyl-2-isobutyl succinate, and dineopentyl-2-phenyl-2-n-butyl succinate. These compounds may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.

式(I)に示される化合物の特に好ましいものとして、水素とは異なる少なくとも2つの基、則ちR及びR、又はR及びRが異なる炭素原子に結合している化合物も挙げられる。
この化合物の具体例としては、ジエチル−2,3−ビス(トリメチルシリル)スクシネート、ジエチル−2,2−sec−ブチル−3−メチルスクシネート、ジエチル−2−(3,3,3−トリフルオロプロピル)−3−メチルスクシネート、ジエチル−2,3−ビス(2−エチルブチル)スクシネート、ジエチル−2,3−ジエチル−2−イソプロピルスクシネート、ジエチル−2,3−ジイソプロピル−2−メチルスクシネート、ジエチル−2,3−ジシクロヘキシル−2−メチルスクシネート、ジエチル−2,3−ジベンジルスクシネート、ジエチル−2,3−ジイソプロピルスクシネート、ジエチル−2,3−ビス(シクロヘキシルメチル)スクシネート、ジエチル−2,3−ジ−t−ブチルスクシネート、ジエチル−2,3−ジイソブチルスクシネート、ジエチル−2,3−ジネオペンチルスクシネート、ジエチル−2,3−ジイソペンチルスクシネート、ジエチル−2,3−(1−トリフルオロメチルエチル)スクシネート、ジエチル−2,3−テトラデシルスクシネート、ジエチル−2,3−フルオレニルスクシネート、ジエチル−2−イソプロピル−3−イソブチルスクシネート、ジエチル−2−tert−ブチル−3−イソプロピルスクシネート、ジエチル−2−イソプロピル−3−シクロヘキシルスクシネート、ジエチル−2−イソペンチル−3−シクロヘキシルスクシネート、ジエチル−2−テトラデシル−3−シクロヘキシルメチルスクシネート、ジエチル−2−シクロヘキシル−3−シクロペンチルスクシネート、ジエチル−2,2,3,3−テトラメチルスクシネート、ジエチル−2,2,3,3−テトラエチルスクシネート、ジエチル−2,2,3,3−テトラプロピルスクシネート、ジエチル−2,3−ジエチル−2,3−ジイソプロピルスクシネート、ジイソブチル−2,3−ビス(トリメチルシリル)スクシネート、ジイソブチル−2,2−sec−ブチル−3−メチルスクシネート、ジイソブチル−2−(3,3,3−トリフルオロプロピル)−3−メチルスクシネート、ジイソブチル−2,3−ビス(2−エチルブチル)スクシネート、ジイソブチル−2,3−ジエチル−2−イソプロピルスクシネート、ジイソブチル−2,3−ジイソプロピル−2−メチルスクシネート、ジイソブチル−2,3−ジシクロヘキシル−2−メチルスクシネート、ジイソブチル−2,3−ジベンジルスクシネート、ジイソブチル−2,3−ジイソプロピルスクシネート、ジイソブチル−2,3−ビス(シクロヘキシルメチル)スクシネート、ジイソブチル−2,3−ジ−t−ブチルスクシネート、ジイソブチル−2,3−ジイソブチルスクシネート、ジイソブチル−2,3−ジネオペンチルスクシネート、ジイソブチル−2,3−ジイソペンチルスクシネート、ジイソブチル−2,3−(1−トリフルオロメチルエチル)スクシネート、ジイソブチルー2,3−n−プロピルスクシネート、ジイソブチル−2,3−テトラデシルスクシネート、ジイソブチル−2,3−フルオレニルスクシネート、ジイソブチル−2−イソプロピル−3−イソブチルスクシネート、ジイソブチル−2−tert−ブチル−3−イソプロピルスクシネート、ジイソブチル−2−イソプロピル−3−シクロヘキシルスクシネート、ジイソブチル−2−イソペンチル−3−シクロヘキシルスクシネート、ジイソブチル−2−n−プロピル−3−(シクロヘキシルメチル)スクシネート、ジイソブチル−2−テトラデシル−3−シクロヘキシルメチルスクシネート、ジイソブチル−2,2,3,3−テトラメチルスクシネート、ジイソブチル−2,2,3,3−テトラエチルスクシネート、ジイソブチル−2,2,3,3−テトラプロピルスクシネート、ジイソブチル−2,3−ジエチル−2,3−ジイソプロピルスクシネート、ジイソブチル−2−シクロヘキシル−3−シクロペンチルスクシネート、ジネオペンチル−2,3−ビス(トリメチルシリル)スクシネート、ジネオペンチル−2,2−sec−ブチル−3−メチルスクシネート、ジネオペンチル−2−(3,3,3−トリフルオロプロピル)−3−メチルスクシネート、ジネオペンチル−2,3−ビス(2−エチルブチル)スクシネート、ジネオペンチル−2,3−ジエチル−2−イソプロピルスクシネート、ジネオペンチル−2,3−ジイソプロピル−2−メチルスクシネート、ジネオペンチル−2,3−ジシクロヘキシル−2−メチルスクシネート、ジネオペンチル−2,3−ジベンジルスクシネート、ジネオペンチル−2,3−ジイソプロピルスクシネート、ジネオペンチル−2,3−ビス(シクロヘキシルメチル)スクシネート、ジネオペンチル−2,3−ジ−t−ブチルスクシネート、ジネオペンチル−2,3−ジイソブチルスクシネート、ジネオペンチル−2,3−ジネオペンチルスクシネート、ジネオペンチル−2,3−ジイソペンチルスクシネート、ジネオペンチル−2,3−(1−トリフルオロメチルエチル)スクシネート、ジネオペンチル−2,3−ジネオペンチルスクシネート、ジネオペンチル−2,3−ジイソペンチルスクシネート、ジネオペンチル−2,3−テトラデシルスクシネート、ジネオペンチル−2,3−フルオレニルスクシネート、ジネオペンチル−2−イソプロピル−3−イソブチルスクシネート、ジネオペンチル−2−tert−ブチル−3−イソプロピルスクシネート、ジネオペンチル−2−イソプロピル−3−シクロヘキシルスクシネート、ジネオペンチル−2−イソペンチル−3−シクロヘキシルスクシネート、ジネオペンチル−2−テトラデシル−3−シクロヘキシルメチルスクシネート、ジネオペンチル−2−n−プロピル−3−(シクロヘキシルメチル)スクシネート、ジネオペンチル−2−シクロヘキシル−3―シクロペンチルスクシネート、ジネオペンチル−2,2,3,3−テトラエチルスクシネート、ジネオペンチル−2,2,3,3−テトラプロピルスクシネート、ジネオペンチル−2,3−ジエチル−2,3−ジイソプロピルスクシネートが挙げられる。これら化合物は1種を単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
Particularly preferred compounds of formula (I) also include compounds in which at least two groups different from hydrogen, ie R 3 and R 5 , or R 4 and R 6 are bonded to different carbon atoms. .
Specific examples of this compound include diethyl-2,3-bis (trimethylsilyl) succinate, diethyl-2,2-sec-butyl-3-methylsuccinate, diethyl-2- (3,3,3-trifluoro Propyl) -3-methylsuccinate, diethyl-2,3-bis (2-ethylbutyl) succinate, diethyl-2,3-diethyl-2-isopropylsuccinate, diethyl-2,3-diisopropyl-2-methyl Succinate, diethyl-2,3-dicyclohexyl-2-methylsuccinate, diethyl-2,3-dibenzylsuccinate, diethyl-2,3-diisopropylsuccinate, diethyl-2,3-bis ( (Cyclohexylmethyl) succinate, diethyl-2,3-di-t-butylsuccinate, diethyl-2,3-dii Butyl succinate, diethyl-2,3-dineopentyl succinate, diethyl-2,3-diisopentyl succinate, diethyl-2,3- (1-trifluoromethylethyl) succinate, diethyl-2 , 3-tetradecyl succinate, diethyl-2,3-fluorenyl succinate, diethyl-2-isopropyl-3-isobutyl succinate, diethyl-2-tert-butyl-3-isopropyl succinate, diethyl 2-isopropyl-3-cyclohexyl succinate, diethyl-2-isopentyl-3-cyclohexyl succinate, diethyl-2-tetradecyl-3-cyclohexylmethyl succinate, diethyl-2-cyclohexyl-3-cyclopentyl succinate Nate, diethyl-2,2,3,3-tetramethyl Succinate, diethyl-2,2,3,3-tetraethylsuccinate, diethyl-2,2,3,3-tetrapropylsuccinate, diethyl-2,3-diethyl-2,3-diisopropylsuccinate, Diisobutyl-2,3-bis (trimethylsilyl) succinate, diisobutyl-2,2-sec-butyl-3-methylsuccinate, diisobutyl-2- (3,3,3-trifluoropropyl) -3-methylsuccinate , Diisobutyl-2,3-bis (2-ethylbutyl) succinate, diisobutyl-2,3-diethyl-2-isopropyl succinate, diisobutyl-2,3-diisopropyl-2-methyl succinate, diisobutyl-2, 3-dicyclohexyl-2-methyl succinate, diisobutyl-2,3-dibenzyl succinate, Isobutyl-2,3-diisopropyl succinate, diisobutyl-2,3-bis (cyclohexylmethyl) succinate, diisobutyl-2,3-di-t-butyl succinate, diisobutyl-2,3-diisobutyl succinate, Diisobutyl-2,3-dineopentyl succinate, diisobutyl-2,3-diisopentyl succinate, diisobutyl-2,3- (1-trifluoromethylethyl) succinate, diisobutyl-2,3-n-propyl Succinate, diisobutyl-2,3-tetradecyl succinate, diisobutyl-2,3-fluorenyl succinate, diisobutyl-2-isopropyl-3-isobutyl succinate, diisobutyl-2-tert-butyl-3 -Isopropyl succinate, diisobutyl-2- Isopropyl-3-cyclohexyl succinate, diisobutyl-2-isopentyl-3-cyclohexyl succinate, diisobutyl-2-n-propyl-3- (cyclohexylmethyl) succinate, diisobutyl-2-tetradecyl-3-cyclohexylmethyl succinate , Diisobutyl-2,2,3,3-tetramethyl succinate, diisobutyl-2,2,3,3-tetraethyl succinate, diisobutyl-2,2,3,3-tetrapropyl succinate, diisobutyl -2,3-diethyl-2,3-diisopropyl succinate, diisobutyl-2-cyclohexyl-3-cyclopentyl succinate, dineopentyl-2,3-bis (trimethylsilyl) succinate, dineopentyl-2,2-sec-butyl -3-Me Rusuccinate, dineopentyl-2- (3,3,3-trifluoropropyl) -3-methyl succinate, dineopentyl-2,3-bis (2-ethylbutyl) succinate, dineopentyl-2,3-diethyl-2-isopropyl Succinate, dineopentyl-2,3-diisopropyl-2-methyl succinate, dineopentyl-2,3-dicyclohexyl-2-methyl succinate, dineopentyl-2,3-dibenzyl succinate, dineopentyl-2, 3-diisopropyl succinate, dineopentyl-2,3-bis (cyclohexylmethyl) succinate, dineopentyl-2,3-di-t-butyl succinate, dineopentyl-2,3-diisobutyl succinate, dineopentyl-2, 3-Dineopentylsk Dynepentyl-2,3-diisopentyl succinate, dineopentyl-2,3- (1-trifluoromethylethyl) succinate, dineopentyl-2,3-dineopentyl succinate, dineopentyl-2,3- Diisopentyl succinate, dineopentyl-2,3-tetradecyl succinate, dineopentyl-2,3-fluorenyl succinate, dineopentyl-2-isopropyl-3-isobutyl succinate, dineopentyl-2-tert- Butyl-3-isopropyl succinate, dineopentyl-2-isopropyl-3-cyclohexyl succinate, dineopentyl-2-isopentyl-3-cyclohexyl succinate, dineopentyl-2-tetradecyl-3-cyclohexylmethyl succinate Dineopentyl-2-n-propyl-3- (cyclohexylmethyl) succinate, dineopentyl-2-cyclohexyl-3-cyclopentyl succinate, dineopentyl-2,2,3,3-tetraethylsuccinate, dineopentyl-2,2 3,3-tetrapropyl succinate, dineopentyl-2,3-diethyl-2,3-diisopropyl succinate. These compounds may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.

式(I)に示される化合物としては、R〜Rのうちの少なくとも2つ以上が結合して環を形成したものも好ましい。
このような化合物として、特表2002−542347号公報に記載されている化合物、例えば、1−(エトキシカルボニル)−1−(エトキシアセチル)−2,6−ジメチルシクロヘキサン、1−(エトキシカルボニル)−1−(エトキシアセチル)−2,5−ジメチルシクロペンタン、1−(エトキシカルボニル)−1−(エトキシアセチルメチル)−2−メチルシクロヘキサン、1−(エトキシカルボニル)−1−(エトキシ(シクロヘキシル)アセチル)シクロヘキサンが挙げられる。また、国際公開第2009/069483号、国際公開第2009/057747号に開示されている3,6−ジメチルシクロヘキサン−1,2−ジカルボン酸ジイソブチル等の環状スクシネート化合物も好適に用いることができる。
As the compound represented by the formula (I), those in which at least two of R 3 to R 6 are bonded to form a ring are also preferable.
As such compounds, compounds described in JP-T-2002-542347, for example, 1- (ethoxycarbonyl) -1- (ethoxyacetyl) -2,6-dimethylcyclohexane, 1- (ethoxycarbonyl)- 1- (ethoxyacetyl) -2,5-dimethylcyclopentane, 1- (ethoxycarbonyl) -1- (ethoxyacetylmethyl) -2-methylcyclohexane, 1- (ethoxycarbonyl) -1- (ethoxy (cyclohexyl) acetyl ) Cyclohexane. In addition, cyclic succinate compounds such as diisobutyl 3,6-dimethylcyclohexane-1,2-dicarboxylate disclosed in International Publication No. 2009/069483 and International Publication No. 2009/057747 can also be suitably used.

式(I)に示される化合物のうち、R〜Rがヘテロ原子を含む場合、ヘテロ原子は、窒素原子、リン原子等の第15族原子、あるいは、酸素原子、イオウ原子等の第16族原子であることが好ましい。R〜Rが第15族原子を含む化合物としては、特開2005−306910号公報に開示されている化合物が挙げられる。R〜Rが第16族原子を含む化合物としては、特開2004−131537号公報に開示されている化合物が挙げられる。
成分(A)を構成するハロゲン原子としては、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素またはこれらの混合物が挙げられ、特に塩素が好ましい。
Among the compounds represented by formula (I), when R 3 to R 6 contain a hetero atom, the hetero atom is a group 15 atom such as a nitrogen atom or a phosphorus atom, or a group 16 atom such as an oxygen atom or a sulfur atom. A group atom is preferred. Examples of the compound in which R 3 to R 6 include a Group 15 atom include compounds disclosed in JP-A-2005-306910. Examples of the compound in which R 3 to R 6 include a group 16 atom include compounds disclosed in JP-A-2004-131537.
Examples of the halogen atom constituting the component (A) include fluorine, chlorine, bromine, iodine or a mixture thereof, and chlorine is particularly preferable.

成分(B)の有機アルミニウム化合物としては、例えば、トリエチルアルミニウム、トリブチルアルミニウム等のトリアルキルアルミニウム、トリイソプレニルアルミニウム等のトリアルケニルアルミニウム、ジエチルアルミニウムエトキシド、ジブチルアルミニウムブトキシド等のジアルキルアルミニウムアルコキシド、エチルアルミニウムセスキエトキシド、ブチルアルミニウムセスキブトキシド等のアルキルアルミニウムセスキアルコキシド、R 2.5Al(OR0.5(R,Rは、各々異なってもよいし同じでもよい炭化水素基である。)で表わされる平均組成を有する、部分的にアルコキシ化されたアルキルアルミニウム、ジエチルアルミニウムクロリド、ジブチルアルミニウムクロリド、ジエチルアルミニウムブロミド等のジアルキルアルミニウムハロゲニド、エチルアルミニウムセスキクロリド、ブチルアルミニウムセスキクロリド、エチルアルミニウムセスキブロミド等のアルキルアルミニウムセスキハロゲニド、エチルアルミニウムジクロリド、プロピルアルミニウムジクロリド、ブチルアルミニウムジブロミド等のアルキルアルミニウムジハロゲニド等の部分的にハロゲン化されたアルキルアルミニウム、ジエチルアルミニウムヒドリド、ジブチルアルミニウムヒドリド等のジアルキルアルミニウムヒドリド、エチルアルミニウムジヒドリド、プロピルアルミニウムジヒドリド等のアルキルアルミニウムジヒドリドなどの部分的に水素化されたアルキルアルミニウム、エチルアルミニウムエトキシクロリド、ブチルアルミニウムブトキシクロリド、エチルアルミニウムエトキシブロミド等の部分的にアルコキシ化及びハロゲン化されたアルキルアルミニウム等が挙げられる。上記成分(B)は1種を単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。 Examples of the organic aluminum compound of component (B) include trialkylaluminum such as triethylaluminum and tributylaluminum, trialkenylaluminum such as triisoprenylaluminum, dialkylaluminum alkoxide such as diethylaluminum ethoxide and dibutylaluminum butoxide, and ethylaluminum. Alkyl aluminum sesquialkoxides such as sesquiethoxide and butylaluminum sesquibutoxide, R 7 2.5 Al (OR 8 ) 0.5 (R 7 and R 8 are each a hydrocarbon group that may be different or the same. .) Partially alkoxylated alkylaluminum, diethylaluminum chloride, dibutylaluminum chloride, diethylaluminum having an average composition represented by Dialkylaluminum halides such as bromide, alkylaluminum sesquichloride, ethylaluminum sesquichloride, alkylaluminum sesquihalides such as ethylaluminum sesquibromide, alkylaluminum dihalogenides such as ethylaluminum dichloride, propylaluminum dichloride, butylaluminum dibromide Partially hydrogenated alkylaluminums such as dialkylaluminum hydrides such as partially halogenated alkylaluminum, diethylaluminum hydride and dibutylaluminum hydride, and alkylaluminum dihydrides such as ethylaluminum dihydride and propylaluminum dihydride , Ethylaluminum ethoxy chloride, butylaluminum butoxycyclo De, partially alkyl aluminum or the like which is alkoxylated and halogenated, such as ethylaluminum ethoxy bromide and the like. The said component (B) may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.

成分(C)の外部電子供与体化合物としては、有機ケイ素化合物が用いられる。
好ましい有機ケイ素化合物として、例えば、トリメチルメトキシシラン、トリメチルエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジイソプロピルジメトキシシラン、t−ブチルメチルジメトキシシラン、t−ブチルメチルジエトキシシラン、t−アミルメチルジエトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、フェニルメチルジメトキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン、ビスo−トリルジメトキシシラン、ビスm−トリルジメトキシシラン、ビスp−トリルジメトキシシラン、ビスp−トリルジエトキシシラン、ビスエチルフェニルジメトキシシラン、ジシクロペンチルジメトキシシラン、ジシクロヘキシルジメトキシシラン、シクロヘキシルメチルジメトキシシラン、シクロヘキシルメチルジエトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、n−プロピルトリエトキシシラン、デシルトリメトキシシラン、デシルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、γ−クロルプロピルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、t−ブチルトリエトキシシラン、テキシルトリメトキシシラン、n−ブチルトリエトキシシラン、iso−ブチルトリエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、クロルトリエトキシシラン、エチルトリイソプロポキシシラン、ビニルトリブトキシシラン、シクロヘキシルトリメトキシシラン、シクロヘキシルトリエトキシシラン、2−ノルボルナントリメトキシシラン、2−ノルボルナントリエトキシシラン、2−ノルボルナンメチルジメトキシシラン、ケイ酸エチル、ケイ酸ブチル、トリメチルフエノキシシラン、メチルトリアリルオキシシラン、ビニルトリス(β−メトキシエトキシシラン)、ビニルトリアセトキシシラン、ジメチルテトラエトキシジシロキサン、メチル(3,3,3−トリフルオロ−n−プロピル)ジメトキシシラン、シクロヘキシルエチルジメトキシシラン、シクロペンチル−t−ブトキシジメトキシシラン、ジイソブチルジメトキシシラン、イソブチルイソプロピルジメトキシシラン、n−プロピルトリメトキシシラン、ジ−n−プロピルジメトキシシラン、テキシルトリメトキシシラン、t−ブチルエチルジメトキシシラン、t−ブチルプロピルジメトキシシラン、t−ブチル−t−ブトキシジメトキシシラン、イソブチルトリメトキシシラン、シクロヘキシルイソブチルジメトキシシラン、ジ−sec−ブチルジメトキシシラン、イソブチルメチルジメトキシシラン、ビス(デカヒドロイソキノリン−2−イル)ジメトキシシラン、ジエチルアミノトリエトキシシラン、ジシクロペンチル−ビス(エチルアミノ)シラン、テトラエトキシシラン、テトラメトキシシラン、イソブチルトリエトキシシラン等が挙げられる。
これらの中でも、エチルトリエトキシシラン、n−プロピルトリエトキシシラン、t−ブチルトリエトキシシラン、テキシルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ビニルトリブトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、ジイソプロピルジメトキシシラン、ジシクロペンチルジメトキシシラン、シクロヘキシルメチルジメトキシシラン、フェニルメチルジメトキシシラン、ビスp−トリルジメトキシシラン、p−トリルメチルジメトキシシラン、ジシクロヘキシルジメトキシシラン、シクロヘキシルメチルジメトキシシラン、2−ノネボルナントリエトキシシラン、2−ノルボルナンメチルジメトキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン、ケイ酸エチルが好ましい。上記成分(C)は1種を単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
As the external electron donor compound of component (C), an organosilicon compound is used.
Preferred organosilicon compounds include, for example, trimethylmethoxysilane, trimethylethoxysilane, dimethyldimethoxysilane, dimethyldiethoxysilane, diisopropyldimethoxysilane, t-butylmethyldimethoxysilane, t-butylmethyldiethoxysilane, and t-amylmethyldiethoxy. Silane, diphenyldimethoxysilane, phenylmethyldimethoxysilane, diphenyldiethoxysilane, bis-o-tolyldimethoxysilane, bism-tolyldimethoxysilane, bisp-tolyldimethoxysilane, bisp-tolyldiethoxysilane, bisethylphenyldimethoxysilane , Dicyclopentyldimethoxysilane, dicyclohexyldimethoxysilane, cyclohexylmethyldimethoxysilane, cyclohexylmethyldiethoxysilane , Ethyltrimethoxysilane, ethyltriethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, methyltrimethoxysilane, n-propyltriethoxysilane, decyltrimethoxysilane, decyltriethoxysilane, phenyltrimethoxysilane, γ-chloropropyltrimethoxysilane , Methyltriethoxysilane, ethyltriethoxysilane, vinyltriethoxysilane, t-butyltriethoxysilane, texyltrimethoxysilane, n-butyltriethoxysilane, iso-butyltriethoxysilane, phenyltriethoxysilane, γ- Aminopropyltriethoxysilane, chlorotriethoxysilane, ethyltriisopropoxysilane, vinyltributoxysilane, cyclohexyltrimethoxysilane, cyclohexyltriethoxysilane Lan, 2-norbornanetrimethoxysilane, 2-norbornanetriethoxysilane, 2-norbornanemethyldimethoxysilane, ethyl silicate, butyl silicate, trimethylphenoxysilane, methyltriallyloxysilane, vinyltris (β-methoxyethoxysilane) ), Vinyltriacetoxysilane, dimethyltetraethoxydisiloxane, methyl (3,3,3-trifluoro-n-propyl) dimethoxysilane, cyclohexylethyldimethoxysilane, cyclopentyl-t-butoxydimethoxysilane, diisobutyldimethoxysilane, isobutylisopropyl Dimethoxysilane, n-propyltrimethoxysilane, di-n-propyldimethoxysilane, texyltrimethoxysilane, t-butylethyldimethoxysilane, t-butyl Rupropyldimethoxysilane, t-butyl-t-butoxydimethoxysilane, isobutyltrimethoxysilane, cyclohexylisobutyldimethoxysilane, di-sec-butyldimethoxysilane, isobutylmethyldimethoxysilane, bis (decahydroisoquinolin-2-yl) dimethoxysilane , Diethylaminotriethoxysilane, dicyclopentyl-bis (ethylamino) silane, tetraethoxysilane, tetramethoxysilane, isobutyltriethoxysilane and the like.
Among these, ethyltriethoxysilane, n-propyltriethoxysilane, t-butyltriethoxysilane, texyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, phenyltriethoxysilane, vinyltributoxysilane, diphenyldimethoxysilane, diisopropyldimethoxy Silane, dicyclopentyldimethoxysilane, cyclohexylmethyldimethoxysilane, phenylmethyldimethoxysilane, bis p-tolyldimethoxysilane, p-tolylmethyldimethoxysilane, dicyclohexyldimethoxysilane, cyclohexylmethyldimethoxysilane, 2-nonebornanetriethoxysilane, 2 -Norbornanemethyldimethoxysilane, diphenyldiethoxysilane, ethyl silicate are preferred. The said component (C) may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.

触媒(I)としては、成分(B)が、トリエチルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウム等のトリアルキルアルミニウムであり、成分(C)が、ジシクロペンチルジメトキシシラン、シクロヘキシルメチルジメトキシシラン、ジイソプロピルジメトキシシラン等の有機ケイ素化合物であるものが好ましい。   As the catalyst (I), the component (B) is a trialkylaluminum such as triethylaluminum or triisobutylaluminum, and the component (C) is an organic silicon such as dicyclopentyldimethoxysilane, cyclohexylmethyldimethoxysilane or diisopropyldimethoxysilane. What is a compound is preferable.

なお、多段重合法により前記重合混合物を得る方法は上記の方法に限定されず、プロピレン重合体を複数の重合反応器にて重合してもよいし、エチレン−プロピレン共重合体を複数の重合反応器にて重合してもよい。
前記重合混合物を得る方法として、単量体濃度や重合条件の勾配を有する重合器を用いて行う方法も挙げられる。このような重合器では、例えば、少なくとも2つの重合領域が接合されたものを使用し、気相重合でモノマーを重合することができる。
具体的には、触媒の存在下、上昇管からなる重合領域にてモノマーを供給して重合し、上昇管に接続された下降管にてモノマーを供給して重合し、上昇管と下降管とを循環しながら、重合生成物を回収する。この方法では、上昇管中に存在する気体混合物が下降管に入るのを全面的又は部分的に防止する手段を備える。また、上昇管中に存在する気体混合物とは異なる組成を有する気体及び/又は液体混合物を下降管中に導入する。この重合方法は、例えば、特表2002−520426号公報に記載された方法を適用することができる。
In addition, the method of obtaining the said polymerization mixture by a multistage polymerization method is not limited to said method, A propylene polymer may be superposed | polymerized in a some polymerization reactor, and an ethylene-propylene copolymer is made into a some polymerization reaction. The polymerization may be carried out in a vessel.
Examples of a method for obtaining the polymerization mixture include a method using a polymerization vessel having a gradient of monomer concentration and polymerization conditions. In such a polymerization vessel, for example, a monomer in which at least two polymerization regions are joined can be used, and the monomer can be polymerized by gas phase polymerization.
Specifically, in the presence of a catalyst, a monomer is supplied and polymerized in a polymerization region including a riser, and a monomer is supplied and polymerized in a downcomer connected to the riser. The polymerization product is recovered while circulating. This method comprises means for completely or partially preventing the gas mixture present in the riser from entering the downcomer. Also, a gas and / or liquid mixture having a different composition from the gas mixture present in the riser is introduced into the downcomer. As this polymerization method, for example, the method described in JP-T-2002-520426 can be applied.

<中空成形品>
本発明の中空成形品は、上記ポリプロピレン系樹脂組成物からなるものである。
中空成形品の製造方法としては、例えば、押出機を用いてポリプロピレン系樹脂組成物を溶融混練し、押出成形して管状のパリソンを作製する工程と、そのパリソンを金型で挟むと共にパリソンの内部に空気を吹き込み、溶融した樹脂を金型内面に密着させて賦形して賦形物を得る工程と、その賦形物を冷却する工程とを有する方法が挙げられる。
中空成形品は、例えば、飲料、食品、医薬品、化粧品、洗剤等を充填するための容器として使用することができる。また、中空成形品は、蓋、コンテナ等にも使用することができる。
<Hollow molding>
The hollow molded article of the present invention is composed of the above polypropylene resin composition.
As a method for producing a hollow molded article, for example, a process of melt-kneading a polypropylene resin composition using an extruder, extrusion molding to produce a tubular parison, and sandwiching the parison with a mold and the inside of the parison There is a method including a step of blowing air into the mold and bringing the melted resin into close contact with the inner surface of the mold and shaping to obtain a shaped product, and a step of cooling the shaped product.
The hollow molded article can be used as a container for filling beverages, foods, pharmaceuticals, cosmetics, detergents and the like, for example. The hollow molded article can also be used for a lid, a container, and the like.

以下に、実施例及び比較例を示すが、本発明は以下の実施例に限定されない。
本実施例で用いた測定方法を以下に示す。
Examples and Comparative Examples are shown below, but the present invention is not limited to the following Examples.
The measurement method used in this example is shown below.

〔測定方法〕
<プロピレン重合体中のエチレン単位の含有割合(C2)とエチレン・プロピレン共重合体中のプロピレン単位の含有割合(Pc)>
1,2,4−トリクロロベンゼン/重水素化ベンゼンの混合溶媒に溶解した試料について、日本電子株式会社製JNM LA−400(13C共鳴周波数100MHz)を用い、13C−NMR法で測定した。
〔Measuring method〕
<Content of ethylene unit in propylene polymer (C2) and content of propylene unit in ethylene / propylene copolymer (Pc)>
A sample dissolved in a mixed solvent of 1,2,4-trichlorobenzene / deuterated benzene was measured by 13 C-NMR method using JNM LA-400 ( 13 C resonance frequency 100 MHz) manufactured by JEOL Ltd.

<ポリプロピレン系樹脂のキシレン可溶分の極限粘度(XSIV)>
以下の方法によってポリプロピレン系樹脂のキシレン可溶分を得て、キシレン可溶分の極限粘度(XSIV)を測定した。
ポリプロピレンのサンプル2.5gを、o−キシレン(溶媒)を250mL入れたフラスコに入れ、ホットプレート及び還流装置を用いて、135℃で、窒素パージを行いながら、30分間撹拌し、樹脂組成物を完全溶解させた後、25℃で1時間、冷却した。これにより得られた溶液を、濾紙を用いて濾過した。濾過後の濾液を100mL採取し、アルミニウムカップ等に移し、窒素パージを行いながら、140℃で蒸発乾固を行い、室温で30分間静置して、キシレン可溶分を得た。
極限粘度は、テトラヒドロナフタレン中、135℃において毛細管自動粘度測定装置(SS−780−H1、柴山科学器械製作所製)を用いて測定した。
<Intrinsic Viscosity of Polypropylene Resin in Xylene (XSIV)>
The xylene-soluble content of the polypropylene resin was obtained by the following method, and the intrinsic viscosity (XSIV) of the xylene-soluble content was measured.
A polypropylene sample (2.5 g) was placed in a flask containing 250 mL of o-xylene (solvent), and stirred for 30 minutes at 135 ° C. while purging with nitrogen using a hot plate and a reflux apparatus, to obtain a resin composition. After complete dissolution, the mixture was cooled at 25 ° C. for 1 hour. The solution thus obtained was filtered using filter paper. 100 mL of the filtrate after filtration was collected, transferred to an aluminum cup or the like, evaporated and dried at 140 ° C. while purging with nitrogen, and allowed to stand at room temperature for 30 minutes to obtain a xylene-soluble component.
The intrinsic viscosity was measured in tetrahydronaphthalene at 135 ° C. using a capillary automatic viscometer (SS-780-H1, manufactured by Shibayama Scientific Instruments).

<ポリプロピレン系樹脂のキシレン不溶分(XI)のM/M
上記のXSIVの測定においてキシレン可溶分を得る際の濾過の後、濾紙上に残った残留物(キシレン不溶成分と溶媒の混合物)にアセトンを加えて濾過を行った。その後、濾過されずに濾紙上に残った成分を、80℃設定の真空乾燥オーブンにて蒸発乾固させ、キシレン不溶分(XI)を得た。
上記のXIを試料とし、以下のように、数平均分子量(M)と重量平均分子量(M)の測定を行い、重量平均分子量(M)を数平均分子量(M)で除して分子量分布(M/M)を求めた。
装置としてポリマーラボラトリーズ社製PL GPC220を使用し、酸化防止剤を含む1,2,4−トリクロロベンゼンを移動相とし、カラムとして昭和電工(株)製UT−G(1本)、UT−807(1本)、UT−806M(2本)を直列に接続したものを使用し、検出器として示差屈折率計を使用した。また、キシレン不溶分の試料溶液の溶媒としては移動相と同じものを使用し、1mg/mLの試料濃度で、150℃の温度で振とうさせながら2時間溶解して測定試料を調製した。これにより得た試料溶液500μLをカラムに注入し、流速1.0mL/分、温度145℃、データ取り込み間隔1秒で測定した。カラムの較正には、分子量580〜745万のポリスチレン標準試料(shodex STANDARD、昭和電工(株)製)を使用し、三次式近似で行った。Mark−Houwink−Sakuradaの係数は、ポリスチレン標準試料に関しては、K=1.21×10−4、α=0.707、プロピレン系重合体に関しては、K=1.37×10−4、α=0.75を使用した。
< Mw / Mn of xylene insoluble matter (XI) of polypropylene resin>
After filtration for obtaining xylene solubles in the above XSIV measurement, acetone was added to the residue (mixture of xylene insoluble components and solvent) remaining on the filter paper, followed by filtration. Thereafter, the components that were not filtered and remained on the filter paper were evaporated to dryness in a vacuum drying oven set at 80 ° C. to obtain xylene-insoluble matter (XI).
The above XI as a sample, as follows, divided by the number average molecular weight (M n) and weight average molecular weight was measured of (M w), weight average molecular weight number average molecular weight (M w) (M n) The molecular weight distribution ( Mw / Mn ) was determined.
PL GPC220 manufactured by Polymer Laboratories is used as an apparatus, 1,2,4-trichlorobenzene containing an antioxidant is used as a mobile phase, and UT-G (1), UT-807 (Showa Denko KK) is used as a column. 1) and UT-806M (2) connected in series were used, and a differential refractometer was used as a detector. Moreover, the same solvent as the mobile phase was used as a solvent for the sample solution of xylene-insoluble matter, and a measurement sample was prepared by dissolving at a sample concentration of 1 mg / mL for 2 hours while shaking at a temperature of 150 ° C. 500 μL of the sample solution thus obtained was injected into the column and measured at a flow rate of 1.0 mL / min, a temperature of 145 ° C., and a data acquisition interval of 1 second. For column calibration, a polystyrene standard sample (shodex STANDARD, manufactured by Showa Denko KK) having a molecular weight of 580 to 7.45 million was used and approximated by a cubic equation. The Mark-Houwink-Sakurada coefficients are K = 1.21 × 10 −4 and α = 0.707 for polystyrene standard samples, and K = 1.37 × 10 −4 and α = for propylene-based polymers. 0.75 was used.

<MFR>
ポリプロピレン系樹脂組成物のMFR(トータルMFR)は、JIS K 7210−1に従って、温度230℃、荷重2.16kgの条件で測定した。
<MFR>
The MFR (total MFR) of the polypropylene resin composition was measured under conditions of a temperature of 230 ° C. and a load of 2.16 kg in accordance with JIS K 7210-1.

〔実施例1〕
(ポリプロピレン系樹脂の製造)
本例では、ポリプロピレン系樹脂として、スクシネート系(表中では、「Suc」と表記する。)のチーグラー・ナッタ触媒を用い、1段目で、プロピレンを重合してプロピレン重合体を形成し、2段目で、該プロピレン重合体存在下、エチレンとプロピレンを共重合させてエチレン・プロピレン共重合体を形成させて得た重合混合物を用いた。具体的に重合混合物は以下のようにして製造した。
[Example 1]
(Manufacture of polypropylene resin)
In this example, a succinate-based (indicated in the table as “Suc”) Ziegler-Natta catalyst is used as the polypropylene resin, and propylene is polymerized in the first stage to form a propylene polymer. In the stage, a polymerization mixture obtained by copolymerizing ethylene and propylene in the presence of the propylene polymer to form an ethylene / propylene copolymer was used. Specifically, the polymerization mixture was produced as follows.

特表2011−500907号の実施例に記載の調製法に従い、固体触媒を以下の手順で調製した。
窒素でパージした500mLの4つ口丸底フラスコ中に、250mLのTiClを0℃において導入した。撹拌しながら、10.0gの微細球状MgCl・1.8COH(USP−4,399,054の実施例2に記載の方法にしたがって、しかしながら10000rpmに代えて3000rpmで運転して製造した)、及び9.1ミリモルのジエチル−2,3−(ジイソプロピル)スクシネートを加えた。温度を100℃に上昇させ、120分間保持した。次に、撹拌を停止し、固体生成物を沈降させ、上澄み液を吸い出した。次に、以下の操作を2回繰り返した:250mLの新しいTiClを加え、混合物を120℃において60分間反応させ、上澄み液を吸い出した。固体を、60℃において無水ヘキサン(6×100mL)で6回洗浄した。
A solid catalyst was prepared according to the following procedure according to the preparation method described in the examples of JP-T-2011-500907.
In a 500 mL 4-neck round bottom flask purged with nitrogen, 250 mL of TiCl 4 was introduced at 0 ° C. While stirring, 10.0 g of fine spherical MgCl 2 .1.8 C 2 H 5 OH (produced according to the method described in Example 2 of USP-4,399,054, but operating at 3000 rpm instead of 10000 rpm) And 9.1 mmol of diethyl-2,3- (diisopropyl) succinate. The temperature was raised to 100 ° C. and held for 120 minutes. Next, stirring was stopped, the solid product was allowed to settle, and the supernatant liquid was siphoned off. The following procedure was then repeated twice: 250 mL of fresh TiCl 4 was added and the mixture was allowed to react at 120 ° C. for 60 minutes and the supernatant was siphoned off. The solid was washed 6 times with anhydrous hexane (6 × 100 mL) at 60 ° C.

上記固体触媒と、トリエチルアルミニウム(TEAL)及びジシクロペンチルジメトキシシラン(DCPMS)を、固体触媒に対するTEALの質量比が18であり、TEAL/DCPMSの質量比が10となるような量で、室温において5分間接触させた。得られた触媒系を、液体プロピレン中において懸濁状態で20℃において5分間保持することによって予備重合を行った。得られた予備重合物を、2段の重合反応器を直列に備える重合装置の1段目の重合反応器に導入し、プロピレンの液相状態にてプロピレン重合体を製造し、2段目の気相重合反応器でエチレン−プロピレン共重合体を製造した。重合の際には、重合温度を70℃とし、重合圧力と触媒の添加量を調整するとともに、エチレン・プロピレン共重合体中のプロピレン単位含有割合が所定の量となるように、2段目のエチレン供給量とプロピレン供給量を調整して表1に示すC2/(C2+C3)とした。C2/(C2+C3)は、エチレンとプロピレンとの合計に対するエチレンの割合(モル比)を示す。また、分子量調整剤として水素を用いて、ポリプロピレン系樹脂組成物のMFRとポリプロピレン系樹脂のキシレン可溶分の極限粘度が所定の値となるように、1段目と2段目の供給量を調整して表1に示す水素濃度とした。また、ポリプロピレン系樹脂中のエチレン・プロピレン共重合体含有割合が所定の量となるように、1段目と2段目の滞留時間分布を調整した。
得られた重合混合物からなるポリプロピレン系樹脂は、ポリプロピレン系樹脂中のエチレン・プロピレン共重合体含有割合(BIPO)、エチレン・プロピレン共重合体中のプロピレン単位含有割合(Pc)、ポリプロピレン系樹脂のキシレン可溶分の極限粘度(XSIV)、ポリプロピレン系樹脂のキシレン不溶分のM/Mが表1に示すものであった。
The above solid catalyst, triethylaluminum (TEAL) and dicyclopentyldimethoxysilane (DCPMS) are mixed in an amount such that the mass ratio of TEAL to the solid catalyst is 18 and the mass ratio of TEAL / DCPMS is 10 at room temperature. Touched for a minute. The resulting catalyst system was prepolymerized by holding it in liquid propylene in suspension for 5 minutes at 20 ° C. The obtained prepolymer was introduced into a first stage polymerization reactor of a polymerization apparatus equipped with a two-stage polymerization reactor in series to produce a propylene polymer in a propylene liquid phase state. An ethylene-propylene copolymer was produced in a gas phase polymerization reactor. During the polymerization, the polymerization temperature is set to 70 ° C., the polymerization pressure and the amount of the catalyst added are adjusted, and the propylene unit content in the ethylene / propylene copolymer is adjusted to a predetermined amount. The ethylene supply amount and the propylene supply amount were adjusted to obtain C2 / (C2 + C3) shown in Table 1. C2 / (C2 + C3) indicates the ratio (molar ratio) of ethylene to the total of ethylene and propylene. In addition, by using hydrogen as a molecular weight regulator, the supply amounts of the first and second stages are adjusted so that the intrinsic viscosity of the MFR of the polypropylene resin composition and the xylene solubles of the polypropylene resin becomes a predetermined value. The hydrogen concentration shown in Table 1 was adjusted. Further, the residence time distributions of the first stage and the second stage were adjusted so that the content ratio of the ethylene / propylene copolymer in the polypropylene resin was a predetermined amount.
The polypropylene resin comprising the obtained polymerization mixture is composed of the ethylene / propylene copolymer content (BIPO) in the polypropylene resin, the propylene unit content (Pc) in the ethylene / propylene copolymer, and the xylene of the polypropylene resin. Table 1 shows the intrinsic viscosity (XSIV) of the soluble component and Mw / Mn of the xylene-insoluble component of the polypropylene resin.

(ポリプロピレン系樹脂組成物の製造)
上記ポリプロピレン系樹脂100質量部と、酸化防止剤(BASF社製B225)0.2質量部と、中和剤(淡南化学工業株式会社製カルシウムステアレート)0.05質量部とを、ヘンシェルミキサーで1分間攪拌、混合して溶融混練用混合物を得た。
次いで、前記溶融混練用混合物を、スクリュー温度230℃、スクリュー回転数90rpmに設定した単軸押出機(ナカタニ機械株式会社製NVC−50)を用いて溶融混練し、ペレット化して、MFRが1.5g/10分のポリプロピレン系樹脂組成物を得た。
(Production of polypropylene resin composition)
Henschel mixer containing 100 parts by mass of the polypropylene resin, 0.2 parts by mass of an antioxidant (B225 manufactured by BASF) and 0.05 parts by mass of a neutralizer (calcium stearate manufactured by Tamnan Chemical Industry Co., Ltd.) And stirred for 1 minute to obtain a mixture for melt kneading.
Next, the mixture for melt kneading was melt kneaded using a single screw extruder (NVC-50 manufactured by Nakatani Machinery Co., Ltd.) set at a screw temperature of 230 ° C. and a screw rotation speed of 90 rpm, and pelletized. A 5 g / 10 min polypropylene resin composition was obtained.

(評価)
得られたポリプロピレン系樹脂組成物について、下記方法により、曲げ弾性率(剛性)、シャルピー衝撃強度(0℃)(低温耐衝撃性)、ボトル厚薄精度、ボトル肉厚差、ボトル衝撃強度(5℃)(成形品の低温耐衝撃性)を評価した。結果を表1に示す。
(Evaluation)
About the obtained polypropylene resin composition, bending elastic modulus (rigidity), Charpy impact strength (0 ° C.) (low temperature impact resistance), bottle thickness accuracy, bottle thickness difference, bottle impact strength (5 ° C.) ) (Low temperature impact resistance of the molded product). The results are shown in Table 1.

<曲げ弾性率>
JIS K6921−2に従い、ポリプロピレン系樹脂組成物を、射出成形機(ファナック株式会社製FANUC ROBOSHOT S2000i)を用い、溶融樹脂温度をMFRが1.5g/10分以上の材料に対しては230℃、MFRが1.5g/10分未満の材料に対しては255℃、金型温度40℃、平均射出速度200mm/秒、保圧時間40秒、全サイクル時間60秒の条件で、JIS K7139に規定する多目的試験片(タイプA1)を成形し、幅10mm、厚み4mm、長さ80mmに加工することにより測定用試験片(タイプB2)を得た。タイプB2測定用試験片を用い、島津製作所製全自動試験機(AG−X10kN)を用い、温度23℃、相対湿度50%、支点間距離64mm、試験速度2mm/分の条件で曲げ弾性率を測定した。
曲げ弾性率の値が高い程、剛性に優れる。曲げ弾性率は、1000MPa以上が好ましい。
<Bending elastic modulus>
In accordance with JIS K6921-2, the polypropylene resin composition was injected into an injection molding machine (FANUC ROBOSHOT S2000i manufactured by FANUC CORPORATION), and the molten resin temperature was 230 ° C. for a material having an MFR of 1.5 g / 10 min or more. Specified in JIS K7139 for materials with an MFR of less than 1.5 g / 10 min under the conditions of 255 ° C., mold temperature 40 ° C., average injection speed 200 mm / sec, pressure holding time 40 seconds, and total cycle time 60 seconds A multipurpose test piece (type A1) to be measured was molded and processed into a width of 10 mm, a thickness of 4 mm, and a length of 80 mm to obtain a measurement test piece (type B2). Using a test specimen for type B2 measurement, using a fully automatic testing machine (AG-X10kN) manufactured by Shimadzu Corporation, the bending elastic modulus was measured at a temperature of 23 ° C., a relative humidity of 50%, a distance between fulcrums of 64 mm, and a test speed of 2 mm / min. It was measured.
The higher the value of the flexural modulus, the better the rigidity. The flexural modulus is preferably 1000 MPa or more.

<シャルピー衝撃強度(0℃)>
JIS K6921−2に従い、ポリプロピレン系樹脂組成物を、射出成形機(ファナック株式会社製FANUC ROBOSHOT S2000i)を用い、溶融樹脂温度をMFRが1.5g/10min以上の材料に対しては230℃、MFRが1.5g/10min未満の材料に対しては255℃、金型温度40℃、平均射出速度200mm/秒、保圧時間40秒、全サイクル時間60秒の条件で、JIS K7139に規定する多目的試験片(タイプA1)を成形した。この多目的試験片を、JIS K7111−1に従い、株式会社東洋精機製作所製ノッチングツールA−3を用いて幅10mm、厚み4mm、長さ80mmに加工しながら幅方向に2mmのノッチを入れ、形状Aの測定用試験片を得た。その測定用試験片について、株式会社安田精機製作所製低温槽付き全自動衝撃試験機(No.258−ZA)を用い、温度0℃の条件でシャルピー衝撃強度(エッジワイズ打撃、1eA法)を測定した。
<Charpy impact strength (0 ° C)>
In accordance with JIS K6921-2, the polypropylene resin composition was injected into an injection molding machine (FANUC ROBOSHOT S2000i manufactured by FANUC CORPORATION), and the molten resin temperature was 230 ° C. for a material having an MFR of 1.5 g / 10 min or more. Multi-purpose as defined in JIS K7139 for a material having a surface temperature of less than 1.5 g / 10 min under the conditions of 255 ° C., mold temperature 40 ° C., average injection speed 200 mm / second, pressure holding time 40 seconds, and total cycle time 60 seconds. A test piece (type A1) was molded. In accordance with JIS K7111-1, this multipurpose test piece was processed into a width of 10 mm, a thickness of 4 mm, and a length of 80 mm using a notching tool A-3 manufactured by Toyo Seiki Co., Ltd. A test piece for measurement was obtained. About the test piece for the measurement, Charpy impact strength (edgewise impact, 1eA method) was measured at a temperature of 0 ° C. using a fully automatic impact tester (No. 258-ZA) with a cryogenic bath manufactured by Yasuda Seiki Seisakusho Co., Ltd. did.

<ボトル厚薄精度及びボトル肉厚差>
中空成形機(株式会社日本製鋼所製、押出機のスクリュー直径50mm)を用い、成形温度230℃、スクリュー回転数15回転/分の条件でポリプロピレン系樹脂組成物を鉛直方向の下方に向けて押出成形して、管状のパリソンを作製した後に、ダイ/コア=φ18.6mm/φ16mm、金型温度25℃にて、平均肉厚0.8mmの500mL円筒形ボトルを中空成形した。得られた円筒形ボトルを縦に4分割した。得られた分割片を測定用試験片とした。
株式会社山文電気製卓上型オフラインシート厚み計測装置TOF−4R05を用い、各測定用試験片の長手方向(円筒形ボトルの高さ方向)の中央部から±30mmの範囲内の厚みを連続的に計測し、厚み標準偏差、平均厚み、及び厚みの最大値と最小値の差を求めた。
平均厚みに対する厚み標準偏差の割合(100×厚み標準偏差/平均厚み)を算出し、4つの測定用試験片各々の厚み標準偏差/平均厚みの値の平均値(%)をボトル厚薄精度とした。
4つの測定用試験片各々の厚みの最大値と最小値の差の平均値(mm)をボトル肉厚差とした。
ボトル厚薄精度又はボトル肉厚差が小さいほど、中空成形品の肉厚精度に優れる。ボトル厚薄精度は、6%以下が好ましく、5%以下がより好ましい。ボトル肉厚差は、0.15mm以下が好ましく、0.1mm以下がより好ましい。
<Bottle thickness accuracy and bottle thickness difference>
Using a hollow molding machine (manufactured by Nippon Steel Co., Ltd., screw diameter of extruder: 50 mm), the polypropylene resin composition is extruded downward in the vertical direction at a molding temperature of 230 ° C. and a screw rotational speed of 15 revolutions / minute. After forming a tubular parison by molding, a 500 mL cylindrical bottle having an average wall thickness of 0.8 mm was hollow-molded at a die / core = φ18.6 mm / φ16 mm and a mold temperature of 25 ° C. The obtained cylindrical bottle was divided into four vertically. The obtained divided pieces were used as measurement test pieces.
Using a bench-type offline sheet thickness measuring device TOF-4R05 manufactured by Yamabun Denki Co., Ltd., continuously measure the thickness within the range of ± 30mm from the center in the longitudinal direction (height direction of the cylindrical bottle) of each measurement specimen. The thickness standard deviation, the average thickness, and the difference between the maximum value and the minimum value of the thickness were determined.
The ratio of the thickness standard deviation to the average thickness (100 × thickness standard deviation / average thickness) was calculated, and the average value (%) of the thickness standard deviation / average thickness value of each of the four test specimens for measurement was defined as the bottle thickness accuracy. .
The average value (mm) of the difference between the maximum value and the minimum value of each of the four test specimens for measurement was taken as the bottle thickness difference.
The smaller the bottle thickness accuracy or the bottle thickness difference, the better the thickness accuracy of the hollow molded product. The bottle thickness accuracy is preferably 6% or less, and more preferably 5% or less. The difference in bottle thickness is preferably 0.15 mm or less, and more preferably 0.1 mm or less.

<ボトル衝撃強度(5℃)>
上記ボトル厚薄精度及びボトル肉厚差の評価用と同一条件にて成形した円筒形ボトル2個を縦に2分割して合計4個の分割片を得た。得られた分割片を測定用試験片とした。
株式会社島津製作所製ハイドロショットHIPS−P10を用い、5℃に調整した層内で、内径40mmφの穴の開いた支持台に測定用試験片を固定した後、半球状の打撃面を持つ直径12.7mmφのストライカーで、1m/sの衝撃速度で測定用試験片を打撃し、JIS K7211−2に従いパンクチャーエネルギー(J)を求めた。4個の測定用試験片各々のパンクチャーエネルギーの平均値をボトル衝撃強度とした。
ボトル衝撃強度の値が高い程、成形品の低温耐衝撃性に優れる。ボトル衝撃強度は、3.5J以上が好ましく、4.0J以上がより好ましい。
<Bottle impact strength (5 ° C)>
Two cylindrical bottles molded under the same conditions as those for evaluating the bottle thickness accuracy and the bottle thickness difference were vertically divided into two pieces to obtain a total of four divided pieces. The obtained divided pieces were used as measurement test pieces.
Using a hydroshot HIPS-P10 manufactured by Shimadzu Corporation, a test specimen for measurement was fixed to a support with a hole with an inner diameter of 40 mmφ in a layer adjusted to 5 ° C., and then a diameter of 12 having a hemispherical impact surface. A test specimen for measurement was hit with a 0.7 mmφ striker at an impact speed of 1 m / s, and puncture energy (J) was determined according to JIS K7211-2. The average value of the puncture energy of each of the four test specimens for measurement was taken as the bottle impact strength.
The higher the bottle impact strength value, the better the low-temperature impact resistance of the molded product. The bottle impact strength is preferably 3.5 J or more, and more preferably 4.0 J or more.

(実施例2〜3、比較例2〜6)
プロピレン重合体中のエチレン単位含有割合(C2)、BIPO、Pc、XSIVが表1に示す値になるように、重合条件を表1に示す値に調整した以外は実施例1と同様にして、プロピレン重合体とエチレン・プロピレン共重合体との重合混合物を得た。実施例2と比較例2においては、1段目の重合反応器に、表1に示すエチレン濃度となるようにエチレンを供給し、エチレンとプロピレンとを共重合してプロピレン共重合体を形成させた。
その重合混合物をポリプロピレン系樹脂として用いた以外は実施例1と同様にして、表1に示すMFRのポリプロピレン系樹脂組成物を得た。
得られたポリプロピレン系樹脂組成物について、実施例1と同様の評価を行った。結果を表1に示す。
(Examples 2-3, Comparative Examples 2-6)
In the same manner as in Example 1 except that the polymerization conditions were adjusted to the values shown in Table 1 so that the ethylene unit content ratio (C2), BIPO, Pc, and XSIV in the propylene polymer were the values shown in Table 1. A polymerization mixture of a propylene polymer and an ethylene / propylene copolymer was obtained. In Example 2 and Comparative Example 2, ethylene was supplied to the first stage polymerization reactor so that the ethylene concentration shown in Table 1 was reached, and ethylene and propylene were copolymerized to form a propylene copolymer. It was.
MFR polypropylene resin compositions shown in Table 1 were obtained in the same manner as in Example 1 except that the polymerization mixture was used as a polypropylene resin.
About the obtained polypropylene resin composition, evaluation similar to Example 1 was performed. The results are shown in Table 1.

(比較例1)
本例では、ポリプロピレン系樹脂として、フタレート系(表中では、「Pht」と表記する。)のチーグラー・ナッタ触媒を用い、1段目で、プロピレンを重合してプロピレン重合体を形成し、2段目で、該プロピレン重合体存在下、エチレンとプロピレンを共重合させてエチレン・プロピレン共重合体を形成させて得た重合混合物を用いた。具体的に重合混合物は以下のようにして製造した。
MgCl上にTiと内部ドナーとしてのジイソブチルフタレートを担持させた固体触媒を、欧州特許第728769号公報の実施例5に記載された方法により調製した。
次いで、上記固体触媒と、有機アルミニウム化合物としてトリエチルアルミニウム(TEAL)と、外部電子供与体化合物としてジシクロペンチルジメトキシシラン(DCPMS)を用い、固体触媒に対するTEALの重量比が20、TEAL/DCPMSの重量比が10となるような量で、12℃において24分間接触させた。得られた触媒系を、液体プロピレン中において懸濁状態で20℃にて5分間保持することによって予備重合を行った。得られた予備重合物を、2段の重合反応器を直列に備える重合装置の1段目の重合反応器に導入し、プロピレンの液相状態にてプロピレン重合体を製造し、2段目の気相重合反応器でエチレン−プロピレン共重合体を製造した。重合の際には、重合温度を70℃とし、重合圧力と触媒の添加量を調整するとともに、エチレン・プロピレン共重合体中のプロピレン単位含有割合が所定の量となるように、2段目のエチレン供給量とプロピレン供給量を調整して表1に示すC2/(C2+C3)とした。また、分子量調整剤として水素を用いて、ポリプロピレン系樹脂組成物のMFRとポリプロピレン系樹脂のキシレン可溶分の極限粘度が所定の値となるように、1段目と2段目の供給量を調整して表1に示す水素濃度とした。また、ポリプロピレン系樹脂中のエチレン・プロピレン共重合体含有割合が所定の量となるように、1段目と2段目の滞留時間分布を調整した。この重合混合物をポリプロピレン系樹脂として用いた以外は実施例1と同様にして、表1に示すMFRのポリプロピレン系樹脂組成物を得て、実施例1と同様の評価を行った。結果を表1に示す。
(Comparative Example 1)
In this example, a phthalate-based (shown as “Pht” in the table) Ziegler-Natta catalyst is used as the polypropylene resin, and propylene is polymerized in the first stage to form a propylene polymer. In the stage, a polymerization mixture obtained by copolymerizing ethylene and propylene in the presence of the propylene polymer to form an ethylene / propylene copolymer was used. Specifically, the polymerization mixture was produced as follows.
A solid catalyst in which Ti and diisobutyl phthalate as an internal donor were supported on MgCl 2 was prepared by the method described in Example 5 of European Patent No. 728769.
Next, using the above solid catalyst, triethylaluminum (TEAL) as the organoaluminum compound and dicyclopentyldimethoxysilane (DCPMS) as the external electron donor compound, the weight ratio of TEAL to the solid catalyst is 20, and the weight ratio of TEAL / DCPMS. Was contacted at 12 ° C. for 24 minutes. The resulting catalyst system was preliminarily polymerized by keeping it in suspension in liquid propylene at 20 ° C. for 5 minutes. The obtained prepolymer was introduced into a first stage polymerization reactor of a polymerization apparatus equipped with a two-stage polymerization reactor in series to produce a propylene polymer in a propylene liquid phase state. An ethylene-propylene copolymer was produced in a gas phase polymerization reactor. During the polymerization, the polymerization temperature is set to 70 ° C., the polymerization pressure and the amount of the catalyst added are adjusted, and the propylene unit content in the ethylene / propylene copolymer is adjusted to a predetermined amount. The ethylene supply amount and the propylene supply amount were adjusted to obtain C2 / (C2 + C3) shown in Table 1. In addition, by using hydrogen as a molecular weight regulator, the supply amounts of the first and second stages are adjusted so that the intrinsic viscosity of the MFR of the polypropylene resin composition and the xylene solubles of the polypropylene resin becomes a predetermined value. The hydrogen concentration shown in Table 1 was adjusted. Further, the residence time distributions of the first stage and the second stage were adjusted so that the content ratio of the ethylene / propylene copolymer in the polypropylene resin was a predetermined amount. A MFR polypropylene resin composition shown in Table 1 was obtained in the same manner as in Example 1 except that this polymerization mixture was used as a polypropylene resin, and the same evaluation as in Example 1 was performed. The results are shown in Table 1.

Figure 2018188504
Figure 2018188504

実施例1〜3のポリプロピレン系樹脂組成物は、中空成形時の耐ドローダウン性に優れるとともに、曲げ弾性率が高かった。また、得られた成形品の厚薄精度が良好で肉厚差が少なく、ボトル衝撃強度(5℃)に優れていた。
ポリプロピレン系樹脂のキシレン不溶分(XI)のM/Mが6未満である比較例1のポリプロピレン系樹脂組成物は、シャルピー衝撃強度(0℃)が高い値であるにも関わらず、実施例1の組成物に比較して、成形品の厚薄精度が悪くて肉厚差が大きく、ボトル衝撃強度(5℃)に劣っていた。
プロピレン重合体中のエチレン単位含有割合(C2)が1.0質量%超である比較例2のポリプロピレン系樹脂組成物は、曲げ弾性率が低く、剛性に劣っていた。
ポリプロピレン系樹脂中のエチレン・プロピレン共重合体の含有割合(BIPO)が15質量%未満である比較例3のポリプロピレン系樹脂組成物は、シャルピー衝撃強度(0℃)が劣っており、これを用いた成形品のボトル衝撃強度(5℃)も劣っていた。
ポリプロピレン系樹脂のエチレン・プロピレン共重合体中のプロピレン単位の含有割合(Pc)が40質量%以下又は70質量%超である比較例4〜5のポリプロピレン系樹脂組成物は、シャルピー衝撃強度(0℃)及びボトル衝撃強度(5℃)が劣っていた。
ポリプロピレン系樹脂のキシレン可溶分の極限粘度(XSIV)が2.0質量%未満の比較例6のポリプロピレン系樹脂組成物は、シャルピー衝撃強度(0℃)及びボトル衝撃強度(5℃)が劣っていた。
The polypropylene resin compositions of Examples 1 to 3 were excellent in drawdown resistance during hollow molding and had a high flexural modulus. Moreover, the thickness accuracy of the obtained molded product was good, the thickness difference was small, and the bottle impact strength (5 ° C.) was excellent.
The polypropylene resin composition of Comparative Example 1 in which the Mw / Mn of the xylene insoluble matter (XI) of the polypropylene resin is less than 6 was carried out even though the Charpy impact strength (0 ° C.) was high. Compared with the composition of Example 1, the thickness accuracy of the molded product was poor, the thickness difference was large, and the bottle impact strength (5 ° C.) was inferior.
The polypropylene resin composition of Comparative Example 2 in which the ethylene unit content ratio (C2) in the propylene polymer was more than 1.0% by mass had a low flexural modulus and poor rigidity.
The polypropylene resin composition of Comparative Example 3 in which the content (BIPO) of the ethylene / propylene copolymer in the polypropylene resin is less than 15% by mass is inferior in Charpy impact strength (0 ° C.). The impact strength (5 ° C.) of the molded product was also inferior.
The polypropylene resin compositions of Comparative Examples 4 to 5 in which the content (Pc) of propylene units in the ethylene-propylene copolymer of the polypropylene resin is 40% by mass or less or more than 70% by mass have Charpy impact strength (0 ° C) and bottle impact strength (5 ° C).
The polypropylene resin composition of Comparative Example 6 in which the intrinsic viscosity (XSIV) of the xylene solubles of the polypropylene resin is less than 2.0% by mass is inferior in Charpy impact strength (0 ° C.) and bottle impact strength (5 ° C.). It was.

Claims (3)

プロピレン重合体からなるマトリックスとエチレン・プロピレン共重合体とを含むポリプロピレン系樹脂を含有し、
230℃、2.16kgでのメルトマスフローレートが0.1〜5.0g/10分であり、
前記ポリプロピレン系樹脂のキシレン可溶分の、135℃のテトラヒドロナフタレン中での極限粘度が2.0dl/g超4.0dl/g以下であり、
前記ポリプロピレン系樹脂のキシレン不溶分の重量平均分子量Mと数平均分子量Mとの比率(M/M)が6〜20であり、
前記エチレン・プロピレン共重合体の含有割合が、前記ポリプロピレン系樹脂の総質量に対して15〜30質量%であり、
前記プロピレン重合体中のエチレン単位の含有割合が、前記プロピレン重合体の総質量に対して1.0質量%以下であり、
前記エチレン・プロピレン共重合体中のプロピレン単位の含有割合が、前記エチレン・プロピレン共重合体の総質量に対して40質量%超70質量%以下である、中空成形用ポリプロピレン系樹脂組成物。
A polypropylene resin containing a matrix made of a propylene polymer and an ethylene / propylene copolymer;
The melt mass flow rate at 230 ° C. and 2.16 kg is 0.1 to 5.0 g / 10 minutes,
The intrinsic viscosity of the polypropylene-based resin in xylene solubles in tetrahydronaphthalene at 135 ° C. is more than 2.0 dl / g and not more than 4.0 dl / g,
The ratio (M w / M n ) between the weight average molecular weight M w and the number average molecular weight M n of the xylene-insoluble portion of the polypropylene resin is 6 to 20,
The content ratio of the ethylene / propylene copolymer is 15 to 30% by mass with respect to the total mass of the polypropylene resin,
The ethylene unit content in the propylene polymer is 1.0 mass% or less with respect to the total mass of the propylene polymer,
A polypropylene-based resin composition for hollow molding, wherein a content ratio of propylene units in the ethylene / propylene copolymer is more than 40% by mass and 70% by mass or less based on a total mass of the ethylene / propylene copolymer.
請求項1に記載の中空成形用ポリプロピレン系樹脂組成物の製造方法であって、
(A)マグネシウム、チタン、ハロゲン及び電子供与体化合物を含有し、前記電子供与体化合物がスクシネート系化合物である固体触媒と、
(B)有機アルミニウム化合物と、
(C)ケイ素化合物である外部電子供与体化合物と、
を含む触媒を用いて、前記プロピレン重合体の存在下で、エチレン単量体及びプロピレン単量体を重合して前記ポリプロピレン系樹脂を得る工程を有する、中空成形用ポリプロピレン系樹脂組成物の製造方法。
It is a manufacturing method of the polypropylene-type resin composition for hollow molding of Claim 1, Comprising:
(A) a solid catalyst containing magnesium, titanium, halogen and an electron donor compound, wherein the electron donor compound is a succinate compound;
(B) an organoaluminum compound;
(C) an external electron donor compound that is a silicon compound;
A process for producing a polypropylene resin composition for hollow molding, comprising a step of polymerizing an ethylene monomer and a propylene monomer in the presence of the propylene polymer using a catalyst containing .
請求項1に記載の中空成形用ポリプロピレン系樹脂組成物からなる中空成形品。   A hollow molded article comprising the polypropylene resin composition for hollow molding according to claim 1.
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