JP2017052906A - Polypropylene resin composition for inflation film - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a polypropylene resin composition providing an inflation film having stable film production property in an inflation molding and less in thickness deviation and fish eye.SOLUTION: There is provided a polypropylene resin composition where a propylene-ethylene copolymer is dispersed in a propylene single polymer, having mass of the ethylene-propylene copolymer in the composition of 15 to 35 wt.%, propylene content in the copolymer of 70 to 85 wt.%, intrinsic viscosity (XSIV) of a xylene soluble component at 25°C of the composition of 2 to 4 dl/g, melt flow rate at 230°C and load of 21.18 N of the composition of 0.1 to 10 g/10 min., Mw/Mn of the xylene soluble component of the composition of 7 to 12 and stain hardening exponent of the composition of over 1 and less than 10.SELECTED DRAWING: None

Description

本発明は、インフレーションフィルム用のポリプロピレン樹脂組成物に関する。詳しくは、レトルトフィルム用シーラント原料として好適なインフレーションフィルム用ポリプロピレン樹脂組成物に関する。   The present invention relates to a polypropylene resin composition for an inflation film. Specifically, the present invention relates to a polypropylene resin composition for an inflation film suitable as a sealant raw material for a retort film.

安価で剛性、耐湿性、および耐熱性に優れているポリプロピレンは、各種産業分野において広く使用されている。特にポリプロピレン樹脂組成物は、外観、機械的性質、包装適性等が優れているため、成形品、特にレトルトフィルムに代表される食品包装や繊維包装などの包装用途におけるシートおよびフィルム状成形品を製造することに用いられている。   Polypropylene, which is inexpensive and has excellent rigidity, moisture resistance, and heat resistance, is widely used in various industrial fields. In particular, the polypropylene resin composition has excellent appearance, mechanical properties, packaging suitability, etc., so it produces molded products, especially sheets and film-like molded products for packaging applications such as food packaging and fiber packaging represented by retort film. It is used to do.

特許文献1には、チーグラー・ナッタ型触媒を用いて重合したエチレン−プロピレン共重合体が開示されており、これを溶融押出し製膜してなるフィルムも開示されている。
特許文献2には、ポリプロピレンとプロピレンとエチレンまたは炭素数4〜12のα−オレフィンとの共重合体エラストマーとを含有する組成物が開示されており、これを用いたフィルムは、低温での耐衝撃性と剛性とのバランスがよく、透明性に優れ、ヒートシール強度にも優れることが開示されている。
特許文献3には、プロピレンとエチレンまたは炭素数4〜12のα−オレフィン共重合体ブロックを有し広角X線回折法によるb軸配向を有するポリプロピレン樹脂成形物が開示されている。
Patent Document 1 discloses an ethylene-propylene copolymer polymerized using a Ziegler-Natta type catalyst, and also discloses a film formed by melt extrusion film formation.
Patent Document 2 discloses a composition containing polypropylene, propylene, and a copolymer elastomer of ethylene or an α-olefin having 4 to 12 carbon atoms, and a film using the composition is resistant to low temperatures. It is disclosed that the balance between impact properties and rigidity is good, the transparency is excellent, and the heat seal strength is also excellent.
Patent Document 3 discloses a polypropylene resin molded article having propylene and ethylene or an α-olefin copolymer block having 4 to 12 carbon atoms and having a b-axis orientation by a wide angle X-ray diffraction method.

これらの特許文献に記載の技術では、共重合体を重合する際に、フタル酸ジイソブチルを内部電子供与体化合物として含むチーグラー・ナッタ型固体触媒系(フタレート系触媒)を使用している。フタレート系触媒を用いて重合した共重合体は、分子量分布が若干狭く、また共重合体中の分散性に劣るという問題があった。このため、上記の引用文献の共重合体はいずれもフィッシュアイの発生の問題を完全には解決できていない。   In the techniques described in these patent documents, a Ziegler-Natta type solid catalyst system (phthalate catalyst) containing diisobutyl phthalate as an internal electron donor compound is used when the copolymer is polymerized. The copolymer polymerized using the phthalate catalyst has a problem that the molecular weight distribution is slightly narrow and the dispersibility in the copolymer is inferior. For this reason, none of the above-cited copolymers can completely solve the problem of fisheye generation.

特許文献4には、内部電子供与体化合物として環状エステル化合物を用いた、オレフィン重合用固体状チタン触媒成分が開示されている。
特許文献5には、内部電子供与体化合物としてエステル構造またはジエステル構造を有する化合物を用いた、オレフィン重合用固体状チタン触媒成分が開示されている。
特許文献6には、内部電子供与体化合物として15族から選ばれるヘテロ原子を有するジエステル化合物を用いた、α−オレフィン重合用触媒成分が開示されている。
特許文献7には、内部電子供与体化合物として16族から選ばれるヘテロ原子を有するジエステル化合物を用いた、α−オレフィン重合用触媒成分が開示されている。
特許文献8には、内部電子供与体化合物としてコハク酸エステル(スクシネート)を用いた、オレフィン重合用の成分が開示されている。
Patent Document 4 discloses a solid titanium catalyst component for olefin polymerization using a cyclic ester compound as an internal electron donor compound.
Patent Document 5 discloses a solid titanium catalyst component for olefin polymerization using a compound having an ester structure or a diester structure as an internal electron donor compound.
Patent Document 6 discloses an α-olefin polymerization catalyst component using a diester compound having a hetero atom selected from Group 15 as an internal electron donor compound.
Patent Document 7 discloses an α-olefin polymerization catalyst component using a diester compound having a hetero atom selected from Group 16 as an internal electron donor compound.
Patent Document 8 discloses a component for olefin polymerization using succinate (succinate) as an internal electron donor compound.

特許文献4〜8には、種々のスクシネート系化合物(コハク酸エステル構造を有する化合物)を含む固体触媒系が開示されているが、これを用いてインフレーションフィルムに好適な特定の性質を有する樹脂組成物を製造することは言及されていない。   Patent Documents 4 to 8 disclose solid catalyst systems containing various succinate compounds (compounds having a succinate structure), and resin compositions having specific properties suitable for inflation films using the same. There is no mention of making things.

特開平6−93062号JP-A-6-93062 特開2004−27217号JP 2004-27217 A 特開平9−316283号JP-A-9-316283 国際公開第2009/069483号International Publication No. 2009/069483 国際公開第2009/057747号International Publication No. 2009/057747 特開2005−306910号JP-A-2005-306910 特開2004−131537号JP 2004-131537 A 特表2002−542347号Special table 2002-542347

発明者らは、前記特許文献に記載の樹脂組成物では、インフレーション成形における安定した製膜性および偏肉とフィッシュアイの少ないインフレーションフィルムを得ることは困難であることを見出した。以上を鑑み、本発明はインフレーション成形における安定した製膜性および偏肉の少ないインフレーションフィルムを与えるポリプロピレン樹脂組成物を提供することを課題とする。   The inventors have found that with the resin composition described in the above-mentioned patent document, it is difficult to obtain a stable film-forming property in inflation molding and an inflation film with less uneven thickness and fish eyes. In view of the above, it is an object of the present invention to provide a polypropylene resin composition that provides an inflation film having a stable film forming property and less uneven thickness in inflation molding.

発明者らは、特定の組成、および特定範囲の多分散度および歪み硬化指数等を有するポリプロピレン樹脂組成物により前記課題が解決できることを見出した。すなわち、前記課題は以下の本発明によって解決される。
[1]プロピレン単独重合体の中にプロピレン−エチレン共重合体が分散しているポリプロピレン樹脂組成物であって、
前記組成物中の前記エチレン−プロピレン共重合体の量が15〜35重量%、
前記共重合体中のプロピレン含量が70〜85重量%、であり、
前記組成物の25℃におけるキシレン可溶分の極限粘度(XSIV)が2〜4dl/g、
前記組成物の25℃におけるキシレン不溶分のMw/Mnが7〜12、かつ
前記組成物の230℃、荷重21.18Nにおけるメルトフローレートが0.1〜10g/10分、
前記組成物の歪み硬化指数が1を超え10未満である、
ポリプロピレン樹脂組成物。
[2] 前記歪み硬化指数が1を超え5以下である、[1]に記載の樹脂組成物。
[3] (A)マグネシウム、チタン、ハロゲン、およびスクシネート系化合物から選択される電子供与体化合物を必須成分として含有する固体触媒;
(B)有機アルミニウム化合物;ならびに
(C)ケイ素化合物から選択される外部電子供与体化合物
を含む触媒を用いて、プロピレンとエチレンとを重合させて得た、[1]に記載の樹脂組成物。
[4] 前記[1]〜[3]のいずれかに記載の樹脂組成物を用いて製造されたインフレーションフィルム。
[5] 少なくとも一層に[4]に記載されたインフレーションフィルムを含むレトルト用シーラントフィルム。
[6] (A)マグネシウム、チタン、ハロゲン、およびスクシネート系化合物から選択される電子供与体化合物を必須成分として含有する固体触媒;
(B)有機アルミニウム化合物;ならびに
(C)ケイ素化合物から選択される外部電子供与体化合物
を含む触媒を用いて、プロピレンとエチレンとを重合させる工程、を含む、[1]に記載の樹脂組成物の製造方法。
[7] 前記[6]に記載の方法で前記樹脂組成物を製造する工程、および前記樹脂組成物をインフレーション成形する工程、を含む、フィルムの製造方法。
The inventors have found that the above problem can be solved by a polypropylene resin composition having a specific composition, a polydispersity in a specific range, a strain hardening index, and the like. That is, the said subject is solved by the following this invention.
[1] A polypropylene resin composition in which a propylene-ethylene copolymer is dispersed in a propylene homopolymer,
The amount of the ethylene-propylene copolymer in the composition is 15 to 35% by weight;
The propylene content in the copolymer is 70 to 85% by weight,
The intrinsic viscosity (XSIV) of xylene solubles at 25 ° C. of the composition is 2 to 4 dl / g,
Mw / Mn of xylene insoluble matter at 25 ° C. of the composition is 7 to 12, and the melt flow rate at 230 ° C. and a load of 21.18 N of the composition is 0.1 to 10 g / 10 min.
The strain hardening index of the composition is greater than 1 and less than 10;
Polypropylene resin composition.
[2] The resin composition according to [1], wherein the strain hardening index is more than 1 and 5 or less.
[3] (A) A solid catalyst containing, as an essential component, an electron donor compound selected from magnesium, titanium, halogen, and a succinate compound;
(B) Organoaluminum compound; and (C) The resin composition according to [1], obtained by polymerizing propylene and ethylene using a catalyst containing an external electron donor compound selected from silicon compounds.
[4] An inflation film manufactured using the resin composition according to any one of [1] to [3].
[5] A retort sealant film including the inflation film described in [4] in at least one layer.
[6] (A) A solid catalyst containing, as an essential component, an electron donor compound selected from magnesium, titanium, halogen, and a succinate compound;
(B) an organoaluminum compound; and (C) a step of polymerizing propylene and ethylene using a catalyst containing an external electron donor compound selected from silicon compounds. Manufacturing method.
[7] A method for producing a film, comprising a step of producing the resin composition by the method according to [6], and a step of inflation molding the resin composition.

本発明により、インフレーション成形における安定した製膜性および偏肉とフィッシュアイの少ないインフレーションフィルムを与えるポリプロピレン樹脂組成物を提供できる。   According to the present invention, it is possible to provide a polypropylene resin composition that can provide a stable film-forming property in inflation molding and an inflation film with less uneven thickness and fish eyes.

歪み硬化指数の求め方を説明する図である。It is a figure explaining how to obtain a strain hardening index.

以下に本発明を詳細に説明する。本発明において「〜」はその両端の値を含む。すなわち、「X〜Y」はXおよびYの双方を含む。また、「XまたはY」はXおよびYのいずれか一方、あるいは両方を含む。   The present invention is described in detail below. In the present invention, “to” includes values at both ends thereof. That is, “X to Y” includes both X and Y. “X or Y” includes either one or both of X and Y.

1.ポリプロピレン樹脂組成物
(1)プロピレン単独重合体とエチレン−プロピレン共重合体
本発明の樹脂組成物は、プロピレン単独重合体の中にプロピレン−エチレン共重合体(以下「BIPO」ともいう)が分散している。本発明の単独重合体は、重合体の製造プロセスの特質上混入する可能性のある微量(0.3質重量%未満)のα−オレフィンとの共重合体も含む。BIPOの量は15〜35重量%であり、好ましくは17〜34重量%である。BIPOの量が15重量%未満であると衝撃強度が低下し、35重量%を超えると溶出成分が増えるためレトルト用途では好ましくない。
1. Polypropylene resin composition (1) Propylene homopolymer and ethylene-propylene copolymer In the resin composition of the present invention, a propylene-ethylene copolymer (hereinafter also referred to as “BIPO”) is dispersed in a propylene homopolymer. ing. The homopolymer of the present invention includes a copolymer with a trace amount (less than 0.3% by weight) of an α-olefin which may be mixed due to the characteristics of the production process of the polymer. The amount of BIPO is 15 to 35% by weight, preferably 17 to 34% by weight. If the amount of BIPO is less than 15% by weight, the impact strength decreases, and if it exceeds 35% by weight, the amount of eluted components increases, which is not preferable for retort use.

BIPO中のプロピレン含量は、BIPOの重量を基準として70〜85重量%であり、好ましくは73〜82重量%である。BIPO中のプロピレン含量が70重量%未満であるとフィルムとしたときにフィッシュアイが増加し、さらに衝撃強度も低下しうる。また、プロピレン単独重合体との相溶性が不十分となるので本発明の樹脂組成物の比較的広い分子量分布においても、本発明に必要な歪み硬化指数が得られない。一方、プロピレン含量が85重量%を超えるとフィルムのべたつきが強くなる。   The propylene content in BIPO is 70 to 85% by weight, preferably 73 to 82% by weight, based on the weight of BIPO. When the propylene content in BIPO is less than 70% by weight, the fish eye increases when the film is formed, and the impact strength may also decrease. Further, since the compatibility with the propylene homopolymer becomes insufficient, the strain hardening index necessary for the present invention cannot be obtained even with a relatively broad molecular weight distribution of the resin composition of the present invention. On the other hand, if the propylene content exceeds 85% by weight, the stickiness of the film becomes strong.

(2)XSIV
本発明の樹脂組成物の25℃でのキシレン可溶分の極限粘度(XSIV)は2〜4dl/gであり、好ましくは2.1〜3.3dl/gである。キシレン可溶分は結晶性を持たない成分であり、XSIVはその成分の分子量の指標である。キシレン可溶分の主体はBIPOに由来する。当該組成物におけるXSIVは25℃のキシレンに可溶な成分を得て、当該成分の固有粘度を定法にて測定することで求められる。ポリプロピレン樹脂組成物のキシレン可溶分の極限粘度(XSIV)と、フィルムのヒートシール強度との間には強い相関があることが知られており、XSIVの値が大きいほどフィルムのヒートシール強度が向上する。一方で、XSIVが大きすぎるとフィッシュアイが増加する。以上から、前記範囲のXSIVを有する本発明の樹脂組成物から得られるフィルムはヒートシール性とフィッシュアイの少なさとのバランスに優れる。
(2) XSIV
The intrinsic viscosity (XSIV) of the xylene-soluble component at 25 ° C. of the resin composition of the present invention is 2 to 4 dl / g, preferably 2.1 to 3.3 dl / g. The xylene-soluble component is a component having no crystallinity, and XSIV is an index of the molecular weight of the component. The main component of xylene solubles is derived from BIPO. XSIV in the composition is obtained by obtaining a component soluble in xylene at 25 ° C. and measuring the intrinsic viscosity of the component by a conventional method. It is known that there is a strong correlation between the intrinsic viscosity (XSIV) of the xylene solubles of the polypropylene resin composition and the heat seal strength of the film, and the greater the value of XSIV, the greater the heat seal strength of the film. improves. On the other hand, if XSIV is too large, fish eyes will increase. From the above, the film obtained from the resin composition of the present invention having the above range of XSIV is excellent in the balance between heat sealability and low fish eye.

(3)メルトフローレート
本発明の樹脂組成物の230℃、荷重21.18Nにおけるメルトフローレート(以下「MFR」ともいう)は0.1〜10g/10分であり、好ましくは1.0〜4.0g/10分である。MFRが0.1(g/10分)未満であるとフィルム成形機での樹脂圧力が上昇して生産性が低下する、フィルム表面の平滑度が低下してフィルムの品質が低下する等の不具合が生じうる。MFRが10(g/10分)を超えると、フィルムの強度、特に衝撃強度の低下が顕著となりうる。
(3) Melt Flow Rate The melt flow rate (hereinafter also referred to as “MFR”) at 230 ° C. and a load of 21.18 N of the resin composition of the present invention is 0.1 to 10 g / 10 minutes, preferably 1.0 to 4.0 g / 10 min. If the MFR is less than 0.1 (g / 10 min), the resin pressure in the film molding machine will increase and the productivity will decrease, and the smoothness of the film surface will decrease and the film quality will deteriorate. Can occur. When the MFR exceeds 10 (g / 10 minutes), the strength of the film, particularly the impact strength, may be significantly reduced.

(4)分子量分布
本発明の樹脂組成物の分子量分布(Mw/Mn)は比較的広い。本発明の樹脂組成物の分子量分布は25℃でのキシレン不溶分で評価され、その値は7〜12であり、好ましくは7.5〜11である。分子量分布はゲル浸透クロマトグラフィーによって、重量平均分子量Mwおよび数平均分子量Mnを測定することで得られる。キシレン不溶分の主体はプロピレン単独重合体に由来するが、キシレン不溶分のMw/Mnが大きいことは、共重合体(BIPO)部分の分子量分布が広いことが予想され、ポリプロピレン単独重合体と共重合体(BIPO)との分散性が向上すると考えられる。分子量分布が広いことは、プロピレン単独重合体部分および共重合体(BIPO)部分とも、高分子量の分子が相対的に多いことを意味する。この高分子量成分により、本発明の樹脂組成物は伸長時にある程度高い歪み硬化指数を有する。その結果、溶融状態にある樹脂組成物が均一に伸び、インフレーション成形を行った際に偏肉の少ないフィルムが得られる。一方、分子量分布が広いことは、低分子量の分子も相対的に多いことを意味する。この低分子量成分により流動性が良好となるため、溶融時の押出負荷を低減できる。
(4) Molecular weight distribution The molecular weight distribution (Mw / Mn) of the resin composition of the present invention is relatively wide. The molecular weight distribution of the resin composition of the present invention is evaluated by the xylene insoluble content at 25 ° C., and the value is 7 to 12, preferably 7.5 to 11. The molecular weight distribution can be obtained by measuring the weight average molecular weight Mw and the number average molecular weight Mn by gel permeation chromatography. The main component of the xylene insoluble matter is derived from the propylene homopolymer, but the large Mw / Mn of the xylene insoluble matter is expected to have a wide molecular weight distribution in the copolymer (BIPO) portion, It is considered that the dispersibility with the polymer (BIPO) is improved. A broad molecular weight distribution means that both the propylene homopolymer portion and the copolymer (BIPO) portion have a relatively large number of high molecular weight molecules. Due to this high molecular weight component, the resin composition of the present invention has a somewhat high strain hardening index when stretched. As a result, the resin composition in a molten state is uniformly stretched, and a film with less uneven thickness can be obtained when inflation molding is performed. On the other hand, a broad molecular weight distribution means that there are relatively many low molecular weight molecules. Since the fluidity is improved by this low molecular weight component, the extrusion load during melting can be reduced.

(5)歪み硬化指数
歪み硬化指数は、溶融樹脂の伸長変形下での粘度である伸長粘度を測定することによって求められる。本発明の樹脂組成物の歪み硬化指数は1を超え10未満であり、好ましくは1を超え5以下である。歪み硬化指数がこの範囲にあると溶融した樹脂組成物が均一に伸びやすくなり、得られるフィルムの編肉を低減できる。本発明において歪み硬化指数は、伸長粘度計を用いて、測定温度:200℃、剪断速度:0.1s−1の条件で測定した伸長粘度から以下のようにして算出される。
(5) Strain hardening index A strain hardening index is calculated | required by measuring the extension viscosity which is a viscosity under the extension deformation of molten resin. The strain hardening index of the resin composition of the present invention is more than 1 and less than 10, preferably more than 1 and 5 or less. When the strain hardening index is within this range, the melted resin composition is easily stretched uniformly, and the knitted meat of the resulting film can be reduced. In the present invention, the strain hardening index is calculated from the extensional viscosity measured using an extensional viscometer under the conditions of measurement temperature: 200 ° C. and shear rate: 0.1 s −1 as follows.

1)伸長粘度(Pa・sec)の対数を縦軸に、伸長時間(秒)の対数を横軸にプロットし、40秒(以下、「歪み4」という。)のときの伸長粘度の値を(1)とする。
2)10秒(以下、「歪み1」という。)から歪み硬化が始まる前の範囲の曲線を、傾きが最も小さくなる直線で近似する。その直線を歪み4まで外挿したときの伸長粘度の値を(2)とする。
3)(1)/(2)で表される値を歪み硬化指数とする。
1) The logarithm of elongational viscosity (Pa · sec) is plotted on the vertical axis, and the logarithm of elongation time (seconds) is plotted on the horizontal axis. The value of elongational viscosity at 40 seconds (hereinafter referred to as “strain 4”) (1).
2) A curve in a range from 10 seconds (hereinafter referred to as “strain 1”) before strain hardening starts is approximated by a straight line having the smallest slope. The value of the extension viscosity when the straight line is extrapolated to strain 4 is defined as (2).
3) Let the value represented by (1) / (2) be the strain hardening index.

(6)添加剤等
この他、本発明の樹脂組成物は、油展および他のオレフィン系重合体に通常用いられる慣用の添加剤(造核剤、酸化防止剤、塩酸吸収剤、耐熱安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤、内部滑剤、外部滑剤、耐電防止剤、難燃剤、分散剤、銅害防止剤、中和剤、可塑剤、発泡剤、気泡防止剤、架橋剤、過酸化物)および顔料(有機または無機)を含んでいてもよい。
(6) Additive, etc. In addition, the resin composition of the present invention comprises conventional additives (nucleating agents, antioxidants, hydrochloric acid absorbents, heat stabilizers, which are usually used in oil-extended and other olefin polymers. , Light stabilizers, ultraviolet absorbers, internal lubricants, external lubricants, antistatic agents, flame retardants, dispersants, copper damage inhibitors, neutralizers, plasticizers, foaming agents, anti-bubble agents, crosslinking agents, peroxides ) And pigments (organic or inorganic).

2.本発明の樹脂組成物の製造方法
本発明の樹脂組成物は、前記特性を満たせばどのように製造された樹脂組成物であっても限定されない。しかしながら、スクシネート系触媒を用いてプロピレンおよびエチレンを重合して得られた樹脂組成物が好ましい。
2. Production Method of Resin Composition of the Present Invention The resin composition of the present invention is not limited even if it is a resin composition produced as long as the above properties are satisfied. However, a resin composition obtained by polymerizing propylene and ethylene using a succinate catalyst is preferred.

(1)スクシネート系触媒
スクシネート系触媒とは電子供与体化合物としてスクシネート系化合物を含む触媒である。本発明においては、(A)マグネシウム、チタン、ハロゲンおよびスクシネート系化合物から選択される電子供与体化合物を必須成分として含有する固体触媒、(B)有機アルミニウム化合物、ならびに(C)ケイ素化合物から選択される外部電子供与体化合物を含む触媒が好ましい。スクシネート系触媒を用いると広い分子量分布を有する樹脂組成物が得られる。当該触媒を用いて重合された樹脂組成物は、別な触媒を用いて重合されたポリマーをペレットあるいはパウダーブレンドして得た同じ分子量分布を有する樹脂組成物に比べて高い歪み硬化指数かつ優れた流動性を示す。これは、スクシネート系触媒を用いて製造した樹脂組成物は高分子量成分と低分子量成分が分子レベルに近い状態で一体となっているが、後者の樹脂組成物は分子レベルに近い状態では混ざり合ってはおらず見かけ上同一の分子量分布を示しているにすぎないためと考えられる。しかし、このことを請求項において言葉で表現することは現実的ない。
(1) Succinate-based catalyst A succinate-based catalyst is a catalyst containing a succinate-based compound as an electron donor compound. In the present invention, (A) a solid catalyst containing an electron donor compound selected from magnesium, titanium, halogen and succinate compounds as an essential component, (B) an organoaluminum compound, and (C) a silicon compound are selected. A catalyst comprising an external electron donor compound is preferred. When a succinate-based catalyst is used, a resin composition having a wide molecular weight distribution can be obtained. The resin composition polymerized using the catalyst has a higher strain hardening index and superior to a resin composition having the same molecular weight distribution obtained by pelletizing or powder blending a polymer polymerized using another catalyst. Shows fluidity. This is because the resin composition produced using a succinate-based catalyst has a high molecular weight component and a low molecular weight component integrated in a state close to the molecular level, but the latter resin composition is mixed in a state close to the molecular level. This is probably because the molecular weight distribution is merely the same. However, it is not realistic to express this in words in the claims.

1)成分(A)
成分(A)は、公知の方法、例えばマグネシウム化合物とチタン化合物と電子供与体化合物を相互接触させることにより調製できる。成分(A)の調製に用いられるチタン化合物として、一般式:Ti(OR)4−gで表される4価のチタン化合物が好適である。式中、Rは炭化水素基、Xはハロゲン、0≦g≦4である。チタン化合物として、より具体的にはTiCl、TiBr、TiIなどのテトラハロゲン化チタン;Ti(OCH)Cl、Ti(OC)Cl、Ti(O−C)Cl、Ti(OC)Br、Ti(OisoC)Brなどのトリハロゲン化アルコキシチタン;Ti(OCHCl、Ti(OCCl、Ti(O−CCl、Ti(OCBrなどのジハロゲン化アルコキシチタン;Ti(OCHCl、Ti(OCCl、Ti(O−CCl、Ti(OCBrなどのモノハロゲン化トリアルコキシチタン;Ti(OCH、Ti(OC、Ti(O−Cなどのテトラアルコキシチタンなどが挙げられる。これらの中で好ましいものはハロゲン含有チタン化合物、特にテトラハロゲン化チタンであり、より特に好ましいものは、四塩化チタンである。
1) Component (A)
Component (A) can be prepared by a known method, for example, by bringing a magnesium compound, a titanium compound and an electron donor compound into contact with each other. As a titanium compound used for preparation of a component (A), the tetravalent titanium compound represented by general formula: Ti (OR) gX4 -g is suitable. In the formula, R is a hydrocarbon group, X is a halogen, and 0 ≦ g ≦ 4. As titanium compounds, TiCl 4 and more specifically, TiBr 4, titanium tetrahalides such as TiI 4; Ti (OCH 3) Cl 3, Ti (OC 2 H 5) Cl 3, Ti (O n -C 4 H 9) Cl 3, Ti (OC 2 H 5) Br 3, Ti (OisoC 4 H 9) trihalide, alkoxy titanium such as Br 3; Ti (OCH 3) 2 Cl 2, Ti (OC 2 H 5) 2 Cl 2 , Di (halogenated alkoxytitanium) such as Ti (O n —C 4 H 9 ) 2 Cl 2 , Ti (OC 2 H 5 ) 2 Br 2 ; Ti (OCH 3 ) 3 Cl, Ti (OC 2 H 5 ) 3 Cl , Ti (O n -C 4 H 9) 3 Cl, Ti (OC 2 H 5) 3 monohalogenated trialkoxy titanium such as Br; Ti (OCH 3) 4 , Ti (OC 2 H 5) 4, Ti (O n -C 4 H 9) 4 and the like tetraalkoxytitanium such. Among these, preferred are halogen-containing titanium compounds, particularly titanium tetrahalides, and more particularly preferred is titanium tetrachloride.

成分(A)の調製に用いられるマグネシウム化合物としては、マグネシウム−炭素結合やマグネシウム−水素結合を有するマグネシウム化合物、例えばジメチルマグネシウム、ジエチルマグネシウム、ジプロピルマグネシウム、ジブチルマグネシウム、ジアミルマグネシウム、ジヘキシルマグネシウム、ジデシルマグネシウム、エチル塩化マグネシウム、プロピル塩化マグネシウム、ブチル塩化マグネシウム、ヘキシル塩化マグネシウム、アミル塩化マグネシウム、ブチルエトキシマグネシウム、エチルブチルマグネシウム、ブチルマグネシウムハイドライドなどが挙げられる。これらのマグネシウム化合物は、例えば有機アルミニウム等との錯化合物の形で用いることもでき、また、液状であっても固体状であってもよい。さらに好適なマグネシウム化合物として、塩化マグネシウム、臭化マグネシウム、ヨウ化マグネシウム、フッ化マグネシウムのようなハロゲン化マグネシウム;メトキシ塩化マグネシウム、エトキシ塩化マグネシウム、イソプロポキシ塩化マグネシウム、ブトキシ塩化マグネシウム、オクトキシ塩化マグネシウムのようなアルコキシマグネシウムハライド;フェノキシ塩化マグネシウム、メチルフェノキシ塩化マグネシウムのようなアリロキシマグネシウムハライド;エトキシマグネシウム、イソプロポキシマグネシウム、ブトキシマグネシウム、n−オクトキシマグネシウム、2−エチルヘキソキシマグネシウムのようなアルコキシマグネシウム;フェノキシマグネシウム、ジメチルフェノキシマグネシウムのようなアリロキシマグネシウム;ラウリン酸マグネシウム、ステアリン酸マグネシウムのようなマグネシウムのカルボン酸塩などを挙げることができる。   Magnesium compounds used for the preparation of component (A) include magnesium compounds having a magnesium-carbon bond or magnesium-hydrogen bond, such as dimethylmagnesium, diethylmagnesium, dipropylmagnesium, dibutylmagnesium, diamylmagnesium, dihexylmagnesium, Examples include decylmagnesium, ethylmagnesium chloride, propylmagnesium chloride, butylmagnesium chloride, hexylmagnesium chloride, amylmagnesium chloride, butylethoxymagnesium, ethylbutylmagnesium, butylmagnesium hydride and the like. These magnesium compounds can also be used, for example, in the form of a complex compound with organic aluminum or the like, and may be liquid or solid. Further preferred magnesium compounds include magnesium halides such as magnesium chloride, magnesium bromide, magnesium iodide, magnesium fluoride; methoxy magnesium chloride, ethoxy magnesium chloride, isopropoxy magnesium chloride, butoxy magnesium chloride, octoxy magnesium chloride, and the like. Alkoxymagnesium halides; aryloxymagnesium halides such as phenoxymagnesium chloride and methylphenoxymagnesium chloride; alkoxymagnesiums such as ethoxymagnesium, isopropoxymagnesium, butoxymagnesium, n-octoxymagnesium and 2-ethylhexoxymagnesium; phenoxy Allyloxy Magnesium like Magnesium, Dimethylphenoxy Magnesium ; Magnesium laurate, such as carboxylic acid salts of magnesium such as magnesium stearate and the like.

成分(A)の調製に用いられる電子供与体化合物は、一般には「内部電子供与体」と称される。本触媒では電子供与体化合物としてスクシネート系化合物を用いる。スクシネート系化合物とはコハク酸のジエステルまたは置換コハク酸のジエステルをいう。以下、スクシネート系化合物について詳しく説明する。本発明で好ましく使用されるスクシネート系化合物は、以下の式(I)で表される。   The electron donor compound used for the preparation of component (A) is generally referred to as “internal electron donor”. In this catalyst, a succinate compound is used as the electron donor compound. The succinate compound means a diester of succinic acid or a substituted succinic acid. Hereinafter, the succinate compound will be described in detail. The succinate compound preferably used in the present invention is represented by the following formula (I).

Figure 2017052906
Figure 2017052906

式中、基RおよびRは、互いに同一かまたは異なり、場合によってはヘテロ原子を含む、C〜C20の線状または分岐のアルキル、アルケニル、シクロアルキル、アリール、アリールアルキル、またはアルキルアリール基であり;基R〜Rは、互いに同一かまたは異なり、水素、或いは場合によってはヘテロ原子を含む、C〜C20の線状または分岐のアルキル、アルケニル、シクロアルキル、アリール、アリールアルキル、またはアルキルアリール基であり、同じ炭素原子または異なる炭素原子に結合している基R〜Rは一緒に結合して環を形成してもよい。 In which the radicals R 1 and R 2 are identical or different from one another and optionally contain heteroatoms, C 1 -C 20 linear or branched alkyl, alkenyl, cycloalkyl, aryl, arylalkyl or alkyl An aryl group; the groups R 3 to R 6 are the same or different from each other and are hydrogen, or optionally a heteroatom, C 1 -C 20 linear or branched alkyl, alkenyl, cycloalkyl, aryl, The groups R 3 to R 6 which are arylalkyl or alkylaryl groups and are bonded to the same carbon atom or different carbon atoms may be bonded together to form a ring.

およびRは、好ましくは、C〜Cのアルキル、シクロアルキル、アリール、アリールアルキル、およびアルキルアリール基である。RおよびRが第1級アルキル、特に分岐第1級アルキルから選択される化合物が特に好ましい。好適なRおよびR基の例は、C〜Cのアルキル基であり、例えば、メチル、エチル、n−プロピル、n−ブチル、イソブチル、ネオペンチル、2−エチルヘキシルである。エチル、イソブチル、およびネオペンチルが特に好ましい。 R 1 and R 2 are preferably C 1 -C 8 alkyl, cycloalkyl, aryl, arylalkyl, and alkylaryl groups. Particularly preferred are compounds wherein R 1 and R 2 are selected from primary alkyls, especially branched primary alkyls. Examples of suitable R 1 and R 2 groups are C 1 -C 8 alkyl groups such as methyl, ethyl, n-propyl, n-butyl, isobutyl, neopentyl, 2-ethylhexyl. Ethyl, isobutyl, and neopentyl are particularly preferred.

式(I)によって示される化合物の好ましい群の1つは、R〜Rが水素であり、Rが、3〜10個の炭素原子を有する、分岐アルキル、シクロアルキル、アリール、アリールアルキル、およびアルキルアリール基であるものである。このような単置換スクシネート化合物の好ましい具体例は、ジエチル−sec−ブチルスクシネート、ジエチルテキシルスクシネート、ジエチルシクロプロピルスクシネート、ジエチルノルボニルスクシネート、ジエチルペリヒドロスクシネート、ジエチルトリメチルシリルスクシネート、ジエチルメトキシスクシネート、ジエチル−p−メトキシフェニルスクシネート、ジエチル−p−クロロフェニルスクシネート、ジエチルフェニルスクシネート、ジエチルシクロヘキシルスクシネート、ジエチルベンジルスクシネート、ジエチルシクロヘキシルメチルスクシネート、ジエチル−t−ブチルスクシネート、ジエチルイソブチルスクシネート、ジエチルイソプロピルスクシネート、ジエチルネオペンチルスクシネート、ジエチルイソペンチルスクシネート、ジエチル(1−トリフルオロメチルエチル)スクシネート、ジエチルフルオレニルスクシネート、1−エトキシカルボジイソブチルフェニルスクシネート、ジイソブチル−sec−ブチルスクシネート、ジイソブチルテキシルスクシネート、ジイソブチルシクロプロピルスクシネート、ジイソブチルノルボニルスクシネート、ジイソブチルペリヒドロスクシネート、ジイソブチルトリメチルシリルスクシネート、ジイソブチルメトキシスクシネート、ジイソブチル−p−メトキシフェニルスクシネート、ジイソブチル−p−クロロフェニルスクシネート、ジイソブチルシクロヘキシルスクシネート、ジイソブチルベンジルスクシネート、ジイソブチルシクロヘキシルメチルスクシネート、ジイソブチル−t−ブチルスクシネート、ジイソブチルイソブチルスクシネート、ジイソブチルイソプロピルスクシネート、ジイソブチルネオペンチルスクシネート、ジイソブチルイソペンチルスクシネート、ジイソブチル(1−トリフルオロメチルエチル)スクシネート、ジイソブチルフルオレニルスクシネート、ジネオペンチル−sec−ブチルスクシネート、ジネオペンチルテキシルスクシネート、ジネオペンチルシクロプロピルスクシネート、ジネオペンチルノルボニルスクシネート、ジネオペンチルペリヒドロスクシネート、ジネオペンチルトリメチルシリルスクシネート、ジネオペンチルメトキシスクシネート、ジネオペンチル−p−メトキシフェニルスクシネート、ジネオペンチル−p−クロロフェニルスクシネート、ジネオペンチルフェニルスクシネート、ジネオペンチルシクロヘキシルスクシネート、ジネオペンチルベンジルスクシネート、ジネオペンチルシクロヘキシルメチルスクシネート、ジネオペンチル−t−ブチルスクシネート、ジネオペンチルイソブチルスクシネート、ジネオペンチルイソプロピルスクシネート、ジネオペンチルネオペンチルスクシネート、ジネオペンチルイソペンチルスクシネート、ジネオペンチル(1−トリフルオロメチルエチル)スクシネート、ジネオペンチルフルオレニルスクシネートである。 One preferred group of compounds represented by formula (I) are branched alkyl, cycloalkyl, aryl, arylalkyl, wherein R 3 to R 5 are hydrogen and R 6 has 3 to 10 carbon atoms. And an alkylaryl group. Preferred specific examples of such mono-substituted succinate compounds include diethyl-sec-butyl succinate, diethyl hexyl succinate, diethyl cyclopropyl succinate, diethyl norbornyl succinate, diethyl perihydrosuccinate, diethyl Trimethylsilyl succinate, diethyl methoxy succinate, diethyl-p-methoxyphenyl succinate, diethyl-p-chlorophenyl succinate, diethyl phenyl succinate, diethyl cyclohexyl succinate, diethyl benzyl succinate, diethyl cyclohexyl Methyl succinate, diethyl-t-butyl succinate, diethyl isobutyl succinate, diethyl isopropyl succinate, diethyl neopentyl succinate, diethyl isopenty Succinate, diethyl (1-trifluoromethylethyl) succinate, diethyl fluorenyl succinate, 1-ethoxycarbodiisobutylphenyl succinate, diisobutyl-sec-butyl succinate, diisobutyl hexyl succinate, diisobutylcyclopropyl succinate , Diisobutyl norbornyl succinate, diisobutyl perhydrosuccinate, diisobutyltrimethylsilyl succinate, diisobutyl methoxy succinate, diisobutyl-p-methoxyphenyl succinate, diisobutyl-p-chlorophenyl succinate, diisobutyl cyclohexyls Succinate, diisobutylbenzyl succinate, diisobutylcyclohexylmethyl succinate, diisobutyl-t-butyl succinate Diisobutyl isobutyl succinate, diisobutyl isopropyl succinate, diisobutyl neopentyl succinate, diisobutyl isopentyl succinate, diisobutyl (1-trifluoromethylethyl) succinate, diisobutyl fluorenyl succinate, dineopentyl-sec- Butyl succinate, dineopentyl texyl succinate, dineopentyl cyclopropyl succinate, dineopentyl norbornyl succinate, dineopentyl perhydrosuccinate, dineopentyl trimethylsilyl succinate, dineo Pentylmethoxy succinate, dineopentyl-p-methoxyphenyl succinate, dineopentyl-p-chlorophenyl succinate, dineopentylphenyl succinate, dinene Opentyl cyclohexyl succinate, dineopentyl benzyl succinate, dineopentyl cyclohexyl methyl succinate, dineopentyl-t-butyl succinate, dineopentyl isobutyl succinate, dineopentyl isopropyl succinate, di Neopentyl neopentyl succinate, dineopentyl isopentyl succinate, dineopentyl (1-trifluoromethylethyl) succinate, dineopentyl fluorenyl succinate.

式(I)の範囲内の化合物の他の好ましい群は、R〜Rからの少なくとも2つの基が、水素とは異なり、場合によってはヘテロ原子を含む、C〜C20の線状または分岐のアルキル、アルケニル、シクロアルキル、アリール、アリールアルキル、またはアルキルアリール基から選択されるものである。水素とは異なる2つの基が同じ炭素原子に結合している化合物が特に好ましい。具体的には、RおよびRが水素とは異なる基であり、RおよびRが水素原子である化合物である。このような二置換スクシネートの好ましい具体例は、ジエチル−2,2−ジメチルスクシネート、ジエチル−2−エチル−2−メチルスクシネート、ジエチル−2−ベンジル−2−イソプロピルスクシネート、ジエチル−2−シクロヘキシルメチル−2−イソブチルスクシネート、ジエチル−2−シクロペンチル−2−n−ブチルスクシネート、ジエチル−2、2−ジイソブチルスクシネート、ジエチル−2−シクロヘキシル−2−エチルスクシネート、ジエチル−2−イソプロピル−2−メチルスクシネート、ジエチル−2−テトラデシル−2−エチルスクシネート、ジエチル−2−イソブチル−2−エチルスクシネート、ジエチル−2−(1−トリフルオロメチルエチル)−2−メチルスクシネート、ジエチル−2−イソペンチル−2−イソブチルスクシネート、ジエチル−2−フェニル−2−n−ブチルスクシネート、ジイソブチル−2,2−ジメチルスクシネート、ジイソブチル−2−エチル−2−メチルスクシネート、ジイソブチル−2−ベンジル−2−イソプロピルスクシネート、ジイソブチル−2−シクロヘキシルメチル−2−イソブチルスクシネート、ジイソブチル−2−シクロペンチル−2−n−ブチルスクシネート、ジイソブチル−2,2−ジイソブチルスクシネート、ジイソブチル−2−シクロヘキシル−2−エチルスクシネート、ジイソブチル−2−イソプロピル−2−メチルスクシネート、ジイソブチル−2−テトラデシル−2−エチルスクシネート、ジイソブチル−2−イソブチル−2−エチルスクシネート、ジイソブチル−2−(1−トリフルオロメチルエチル)−2−メチルスクシネート、ジイソブチル−2−イソペンチル−2−イソブチルスクシネート、ジイソブチル−2−フェニル−2−n−ブチルスクシネート、ジネオペンチル−2,2−ジメチルスクシネート、ジネオペンチル−2−エチル−2−メチルスクシネート、ジネオペンチル−2−ベンジル−2−イソプロピルスクシネート、ジネオペンチル−2−シクロヘキシルメチル−2−イソブチルスクシネート、ジネオペンチル−2−シクロペンチル−2−n−ブチルスクシネート、ジネオペンチル−2,2−ジイソブチルスクシネート、ジネオペンチル−2−シクロヘキシル−2−エチルスクシネート、ジネオペンチル−2−イソプロピル−2−メチルスクシネート、ジネオペンチル−2−テトラデシル−2−エチルスクシネート、ジネオペンチル−2−イソブチル−2−エチルスクシネート、ジネオペンチル−2−(1−トリフルオロメチルエチル)−2−メチルスクシネート、ジネオペンチル−2−イソペンチル−2−イソブチルスクシネート、ジネオペンチル−2−フェニル−2−n−ブチルスクシネートである。 Another preferred group of compounds within the scope of formula (I) are C 1 -C 20 linear, wherein at least two groups from R 3 to R 6 are different from hydrogen and optionally contain heteroatoms. Or a branched alkyl, alkenyl, cycloalkyl, aryl, arylalkyl, or alkylaryl group. Particularly preferred are compounds in which two groups different from hydrogen are bonded to the same carbon atom. Specifically, R 3 and R 4 are different from hydrogen, and R 5 and R 6 are hydrogen atoms. Preferred specific examples of such disubstituted succinates are diethyl-2,2-dimethylsuccinate, diethyl-2-ethyl-2-methylsuccinate, diethyl-2-benzyl-2-isopropylsuccinate, diethyl 2-cyclohexylmethyl-2-isobutyl succinate, diethyl-2-cyclopentyl-2-n-butyl succinate, diethyl-2, 2-diisobutyl succinate, diethyl-2-cyclohexyl-2-ethyl succinate , Diethyl-2-isopropyl-2-methylsuccinate, diethyl-2-tetradecyl-2-ethylsuccinate, diethyl-2-isobutyl-2-ethylsuccinate, diethyl-2- (1-trifluoro Methylethyl) -2-methylsuccinate, diethyl-2-isopentyl-2- Sobutyl succinate, diethyl-2-phenyl-2-n-butyl succinate, diisobutyl-2,2-dimethyl succinate, diisobutyl-2-ethyl-2-methyl succinate, diisobutyl-2-benzyl- 2-isopropyl succinate, diisobutyl-2-cyclohexylmethyl-2-isobutyl succinate, diisobutyl-2-cyclopentyl-2-n-butyl succinate, diisobutyl-2,2-diisobutyl succinate, diisobutyl-2 -Cyclohexyl-2-ethyl succinate, diisobutyl-2-isopropyl-2-methyl succinate, diisobutyl-2-tetradecyl-2-ethyl succinate, diisobutyl-2-isobutyl-2-ethyl succinate, diisobutyl -2- (1-trifluoro Tilethyl) -2-methylsuccinate, diisobutyl-2-isopentyl-2-isobutylsuccinate, diisobutyl-2-phenyl-2-n-butylsuccinate, dineopentyl-2,2-dimethylsuccinate, dineopentyl 2-ethyl-2-methyl succinate, dineopentyl-2-benzyl-2-isopropyl succinate, dineopentyl-2-cyclohexylmethyl-2-isobutyl succinate, dineopentyl-2-cyclopentyl-2-n-butyl Succinate, dineopentyl-2,2-diisobutyl succinate, dineopentyl-2-cyclohexyl-2-ethyl succinate, dineopentyl-2-isopropyl-2-methyl succinate, dineopentyl-2-tetradecyl-2-ethyl succinate , Dineopentyl-2-isobutyl-2-ethyl succinate, dineopentyl-2- (1-trifluoromethylethyl) -2-methyl succinate, dineopentyl-2-isopentyl-2-isobutyl succinate, dineopentyl 2-Phenyl-2-n-butyl succinate.

さらに、水素とは異なる少なくとも2つの基が異なる炭素原子に結合している化合物も特に好ましい。具体的にはRおよびRが水素と異なる基である化合物である。この場合、RおよびRは水素原子であってもよいし水素とは異なる基であってもよいが、いずれか一方が水素原子であること(三置換スクシネート)が好ましい。このような化合物の好ましい具体例は、ジエチル−2,3−ビス(トリメチルシリル)スクシネート、ジエチル−2,2−sec−ブチル−3−メチルスクシネート、ジエチル−2−(3,3,3−トリフルオロプロピル)−3−メチルスクシネート、ジエチル−2,3−ビス(2−エチルブチル)スクシネート、ジエチル−2,3−ジエチル−2−イソプロピルスクシネート、ジエチル−2,3−ジイソプロピル−2−メチルスクシネート、ジエチル−2,3−ジシクロヘキシル−2−メチルジエチル−2,3−ジベンジルスクシネート、ジエチル−2,3−ジイソプロピルスクシネート、ジエチル−2,3−ビス(シクロヘキシルメチル)スクシネート、ジエチル−2,3−ジ−t−ブチルスクシネート、ジエチル−2,3−ジイソブチルスクシネート、ジエチル−2,3−ジネオペンチルスクシネート、ジエチル−2,3−ジイソペンチルスクシネート、ジエチル−2,3−(1−トリフルオロメチルエチル)スクシネート、ジエチル−2,3−テトラデシルスクシネート、ジエチル−2,3−フルオレニルスクシネート、ジエチル−2−イソプロピル−3−イソブチルスクシネート、ジエチル−2−tert−ブチル−3−イソプロピルスクシネート、ジエチル−2−イソプロピル−3−シクロヘキシルスクシネート、ジエチル−2−イソペンチル−3−シクロヘキシルスクシネート、ジエチル−2−テトラデシル−3−シクロヘキシルメチルスクシネート、ジエチル−2−シクロヘキシル−3−シクロペンチルスクシネート、ジイソブチル−2,3−ジエチル−2−イソプロピルスクシネート、ジイソブチル−2,3−ジイソプロピル−2−メチルスクシネート、ジイソブチル−2,3−ジシクロヘキシル−2−メチルスクシネート、ジイソブチル−2,3−ジベンジルスクシネート、ジイソブチル−2,3−ジイソプロピルスクシネート、ジイソブチル−2,3−ビス(シクロヘキシルメチル)スクシネート、ジイソブチル−2,3−ジ−t−ブチルスクシネート、ジイソブチル−2,3−ジイソブチルスクシネート、ジイソブチル−2,3−ジネオペンチルスクシネート、ジイソブチル−2,3−ジイソペンチルスクシネート、ジイソブチル−2,3−(1−トリフルオロメチルエチル)スクシネート、ジイソブチル−2,3−テトラデシルスクシネート、ジイソブチル−2,3−フルオレニルスクシネート、ジイソブチル−2−イソプロピル−3−イソブチルスクシネート、ジイソブチル−2−tert−ブチル−3−イソプロピルスクシネート、ジイソブチル−2−イソプロピル−3−シクロヘキシルスクシネート、ジイソブチル−2−イソペンチル−3−シクロヘキシルスクシネート、ジイソブチル−2−テトラデシル−3−シクロヘキシルメチルスクシネート、ジイソブチル−2−シクロヘキシル−3−シクロペンチルスクシネート、ジネオペンチル−2,3−ビス(トリメチルシリル)スクシネート、ジネオペンチル−2,2−sec−ブチル−3−メチルスクシネート、ジネオペンチル−2−(3,3,3−トリフルオロプロピル)−3−メチルスクシネート、ジネオペンチル−2,3−ビス(2−エチルブチル)スクシネート、ジネオペンチル−2,3−ジエチル−2−イソプロピルスクシネート、ジネオペンチル−2,3−ジイソプロピル−2−メチルスクシネート、ジネオペンチル−2,3−ジシクロヘキシル−2−メチルスクシネート、ジネオペンチル−2,3−ジベンジルスクシネート、ジネオペンチル−2,3−ジイソプロピルスクシネート、ジネオペンチル−2,3−ビス(シクロヘキシルメチル)スクシネート、ジネオペンチル−2,3−ジ−t−ブチルスクシネート、ジネオペンチル−2,3−ジイソブチルスクシネート、ジネオペンチル−2,3−ジネオペンチルスクシネート、ジネオペンチル−2,3−ジイソペンチルスクシネート、ジネオペンチル−2,3−(1−トリフルオロメチルエチル)スクシネート、ジネオペンチル−2,3−テトラデシルスクシネート、ジネオペンチル−2,3−フルオレニルスクシネート、ジネオペンチル−2−イソプロピル−3−イソブチルスクシネート、ジネオペンチル−2−tert−ブチル−3−イソプロピルスクシネート、ジネオペンチル−2−イソプロピル−3−シクロヘキシルスクシネート、ジネオペンチル−2−イソペンチル−3−シクロヘキシルスクシネート、ジネオペンチル−2−テトラデシル−3−シクロヘキシルメチルスクシネート、ジネオペンチル−2−シクロヘキシル−3―シクロペンチルスクシネートである。 Furthermore, compounds in which at least two groups different from hydrogen are bonded to different carbon atoms are particularly preferred. Specifically, it is a compound in which R 3 and R 5 are groups different from hydrogen. In this case, R 4 and R 6 may be a hydrogen atom or a group different from hydrogen, but it is preferable that either one is a hydrogen atom (trisubstituted succinate). Preferred examples of such compounds are diethyl-2,3-bis (trimethylsilyl) succinate, diethyl-2,2-sec-butyl-3-methylsuccinate, diethyl-2- (3,3,3- Trifluoropropyl) -3-methylsuccinate, diethyl-2,3-bis (2-ethylbutyl) succinate, diethyl-2,3-diethyl-2-isopropylsuccinate, diethyl-2,3-diisopropyl-2 -Methyl succinate, diethyl-2,3-dicyclohexyl-2-methyldiethyl-2,3-dibenzyl succinate, diethyl-2,3-diisopropyl succinate, diethyl-2,3-bis (cyclohexylmethyl) ) Succinate, diethyl-2,3-di-t-butylsuccinate, diethyl-2,3-diisobuty Succinate, diethyl-2,3-dineopentyl succinate, diethyl-2,3-diisopentyl succinate, diethyl-2,3- (1-trifluoromethylethyl) succinate, diethyl-2,3- Tetradecyl succinate, diethyl-2,3-fluorenyl succinate, diethyl-2-isopropyl-3-isobutyl succinate, diethyl-2-tert-butyl-3-isopropyl succinate, diethyl-2- Isopropyl-3-cyclohexyl succinate, diethyl-2-isopentyl-3-cyclohexyl succinate, diethyl-2-tetradecyl-3-cyclohexylmethyl succinate, diethyl-2-cyclohexyl-3-cyclopentyl succinate, diisobutyl -2,3-diethyl-2-iso Lopyl succinate, diisobutyl-2,3-diisopropyl-2-methyl succinate, diisobutyl-2,3-dicyclohexyl-2-methyl succinate, diisobutyl-2,3-dibenzyl succinate, diisobutyl-2 , 3-diisopropyl succinate, diisobutyl-2,3-bis (cyclohexylmethyl) succinate, diisobutyl-2,3-di-t-butyl succinate, diisobutyl-2,3-diisobutyl succinate, diisobutyl-2 , 3-Dineopentyl succinate, diisobutyl-2,3-diisopentyl succinate, diisobutyl-2,3- (1-trifluoromethylethyl) succinate, diisobutyl-2,3-tetradecyl succinate Diisobutyl-2,3-fluorenylsuccinate Diisobutyl-2-isopropyl-3-isobutyl succinate, diisobutyl-2-tert-butyl-3-isopropyl succinate, diisobutyl-2-isopropyl-3-cyclohexyl succinate, diisobutyl-2-isopentyl-3- Cyclohexyl succinate, diisobutyl-2-tetradecyl-3-cyclohexylmethyl succinate, diisobutyl-2-cyclohexyl-3-cyclopentyl succinate, dineopentyl-2,3-bis (trimethylsilyl) succinate, dineopentyl-2,2- sec-butyl-3-methyl succinate, dineopentyl-2- (3,3,3-trifluoropropyl) -3-methyl succinate, dineopentyl-2,3-bis (2-ethylbutyl) succinate, cine Pentyl-2,3-diethyl-2-isopropyl succinate, dineopentyl-2,3-diisopropyl-2-methyl succinate, dineopentyl-2,3-dicyclohexyl-2-methyl succinate, dineopentyl-2,3 -Dibenzyl succinate, dineopentyl-2,3-diisopropyl succinate, dineopentyl-2,3-bis (cyclohexylmethyl) succinate, dineopentyl-2,3-di-t-butyl succinate, dineopentyl-2, 3-diisobutyl succinate, dineopentyl-2,3-dineopentyl succinate, dineopentyl-2,3-diisopentyl succinate, dineopentyl-2,3- (1-trifluoromethylethyl) succinate, dineopentyl -2,3-tetradeci Succinate, dineopentyl-2,3-fluorenyl succinate, dineopentyl-2-isopropyl-3-isobutyl succinate, dineopentyl-2-tert-butyl-3-isopropyl succinate, dineopentyl-2-isopropyl-3- They are cyclohexyl succinate, dineopentyl-2-isopentyl-3-cyclohexyl succinate, dineopentyl-2-tetradecyl-3-cyclohexylmethyl succinate, and dineopentyl-2-cyclohexyl-3-cyclopentyl succinate.

式(I)の化合物のうち、基R〜Rのうちのいくつかが一緒に結合して環を形成している化合物も好ましく用いることができる。このような化合物として特表2002−542347に挙げられている化合物、例えば、1−(エトキシカルボニル)−1−(エトキシアセチル)−2,6−ジメチルシクロヘキサン、1−(エトキシカルボニル)−1−(エトキシアセチル)−2,5一ジメチルシクロペンタン、1−(エトキシカルボニル)−1−(エトキシアセチルメチル)−2一メチルシクロへキサン、1−(エトキシカルボニル)−1−(エトキシ(シクロヘキシル)アセチル)シクロヘキサンを挙げることができる。他には、例えば国際公開第2009/069483に開示されているような環状スクシネート化合物も好適に用いることができる。他の環状スクシネート化合物の例としては、国際公開2009/057747号に開示されている化合物も好ましい。 Among the compounds of the formula (I), compounds in which some of the groups R 3 to R 6 are bonded together to form a ring can also be preferably used. As such compounds, compounds listed in JP-T-2002-542347, for example, 1- (ethoxycarbonyl) -1- (ethoxyacetyl) -2,6-dimethylcyclohexane, 1- (ethoxycarbonyl) -1- ( Ethoxyacetyl) -2,5-monodimethylcyclopentane, 1- (ethoxycarbonyl) -1- (ethoxyacetylmethyl) -2 monomethylcyclohexane, 1- (ethoxycarbonyl) -1- (ethoxy (cyclohexyl) acetyl) cyclohexane Can be mentioned. In addition, a cyclic succinate compound as disclosed in, for example, International Publication No. 2009/069483 can also be suitably used. As another example of the cyclic succinate compound, a compound disclosed in International Publication No. 2009/057747 is also preferable.

式(I)の化合物のうち、基R〜Rがヘテロ原子を含む場合、ヘテロ原子は窒素およびリン原子を含む第15族原子あるいは酸素およびイオウ原子を含む第16族原子であることが好ましい。基R〜Rが第15族原子を含む化合物としては、特開2005−306910号に開示される化合物が挙げられる。一方、基R〜Rが第16族原子を含む化合物としては、特開2004−131537号に開示される化合物が挙げられる。 Of the compounds of formula (I), when the groups R 3 to R 6 contain heteroatoms, the heteroatoms may be group 15 atoms including nitrogen and phosphorus atoms or group 16 atoms including oxygen and sulfur atoms. preferable. Examples of the compound in which the groups R 3 to R 6 include a Group 15 atom include compounds disclosed in JP-A-2005-306910. On the other hand, examples of the compound in which the groups R 3 to R 6 include a Group 16 atom include compounds disclosed in JP-A No. 2004-131537.

2)有機アルミニウム化合物(成分B)
成分(B)の有機アルミニウム化合物としては以下が挙げられる。
トリエチルアルミニウム、トリブチルアルミニウムなどのトリアルキルアルミニウム;
トリイソプレニルアルミニウムのようなトリアルケニルアルミニウム:
ジエチルアルミニウムエトキシド、ジブチルアルミニウムブトキシドなどのジアルキルアルミニウムアルコキシド;
エチルアルミニウムセスキエトキシド、ブチルアルミニウムセスキブトキシドなどのアルキルアルミニウムセスキアルコキシド;
2) Organoaluminum compound (component B)
The following are mentioned as an organoaluminum compound of a component (B).
Trialkylaluminum such as triethylaluminum, tributylaluminum;
Trialkenyl aluminum such as triisoprenyl aluminum:
Dialkylaluminum alkoxides such as diethylaluminum ethoxide and dibutylaluminum butoxide;
Alkylaluminum sesquialkoxides such as ethylaluminum sesquiethoxide and butylaluminum sesquibutoxide;

エチルアルミニウムジクロリド、プロピルアルミニウムジクロリド、ブチルアルミニウムジブロミドなどのようなアルキルアルミニウムジハロゲニドなどの部分的にハロゲン化されたアルキルアルミニウム;
ジエチルアルミニウムヒドリド、ジブチルアルミニウムヒドリドなどのジアルキルアルミニウムヒドリド;
エチルアルミニウムジヒドリド、プロピルアルミニウムジヒドリドなどのアルキルアルミニウムジヒドリドなどの部分的に水素化されたアルキルアルミニウム;
エチルアルミニウムエトキシクロリド、ブチルアルミニウムブトキシクロリド、エチルアルミニウムエトキシブロミドなどの部分的にアルコキシ化およびハロゲン化されたアルキルアルミニウム。
Partially halogenated alkylaluminums such as alkylaluminum dihalogenides such as ethylaluminum dichloride, propylaluminum dichloride, butylaluminum dibromide and the like;
Dialkylaluminum hydrides such as diethylaluminum hydride, dibutylaluminum hydride;
Partially hydrogenated alkylaluminums such as alkylaluminum dihydrides such as ethylaluminum dihydride, propylaluminum dihydride;
Partially alkoxylated and halogenated alkylaluminums such as ethylaluminum ethoxychloride, butylaluminum butoxychloride, ethylaluminum ethoxybromide.

3)電子供与体化合物(成分C)
成分(C)の電子供与体化合物は、一般に「外部電子供与体」と称される。本触媒においては有機ケイ素化合物が好ましい。好ましい有機ケイ素化合物として以下が挙げられる。
3) Electron donor compound (component C)
The electron donor compound of component (C) is generally referred to as an “external electron donor”. In this catalyst, an organosilicon compound is preferable. The following is mentioned as a preferable organosilicon compound.

トリメチルメトキシシラン、トリメチルエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジイソプロピルジメトキシシラン、t−ブチルメチルジメトキシシラン、t−ブチルメチルジエトキシシラン、t−アミルメチルジエトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、フェニルメチルジメトキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン、ビスo−トリルジメトキシシラン、ビスm−トリルジメトキシシラン、ビスp−トリルジメトキシシラン、ビスp−トリルジエトキシシラン、ビスエチルフェニルジメトキシシラン、ジシクロペンチルジメトキシシラン、ジシクロヘキシルジメトキシシラン、シクロヘキシルメチルジメトキシシラン、シクロヘキシルメチルジエトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、n−プロピルトリエトキシシラン、デシルトリメトキシシラン、デシルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、γ−クロルプロピルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、t−ブチルトリエトキシシラン、テキシルトリメトキシシラン、n−ブチルトリエトキシシラン、iso−ブチルトリエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、クロルトリエトキシシラン、エチルトリイソプロポキシシラン、ビニルトリブトキシシラン、シクロヘキシルトリメトキシシラン、シクロヘキシルトリエトキシシラン、2−ノルボルナントリメトキシシラン、2−ノルボルナントリエトキシシラン、2−ノルボルナンメチルジメトキシシラン、ケイ酸エチル、ケイ酸ブチル、トリメチルフエノキシシラン、メチルトリアリルオキシシラン、ビニルトリス(β−メトキシエトキシシラン)、ビニルトリアセトキシシラン、ジメチルテトラエトキシジシロキサン。   Trimethylmethoxysilane, trimethylethoxysilane, dimethyldimethoxysilane, dimethyldiethoxysilane, diisopropyldimethoxysilane, t-butylmethyldimethoxysilane, t-butylmethyldiethoxysilane, t-amylmethyldiethoxysilane, diphenyldimethoxysilane, phenylmethyl Dimethoxysilane, diphenyldiethoxysilane, bis o-tolyldimethoxysilane, bism-tolyldimethoxysilane, bisp-tolyldimethoxysilane, bisp-tolyldiethoxysilane, bisethylphenyldimethoxysilane, dicyclopentyldimethoxysilane, dicyclohexyldimethoxy Silane, cyclohexylmethyldimethoxysilane, cyclohexylmethyldiethoxysilane, ethyltrimethoxysilane, ethyl Riethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, methyltrimethoxysilane, n-propyltriethoxysilane, decyltrimethoxysilane, decyltriethoxysilane, phenyltrimethoxysilane, γ-chloropropyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, ethyl Triethoxysilane, vinyltriethoxysilane, t-butyltriethoxysilane, texyltrimethoxysilane, n-butyltriethoxysilane, iso-butyltriethoxysilane, phenyltriethoxysilane, γ-aminopropyltriethoxysilane, chloro Triethoxysilane, ethyltriisopropoxysilane, vinyltributoxysilane, cyclohexyltrimethoxysilane, cyclohexyltriethoxysilane, 2-norbornanetrimethoxy Lan, 2-norbornanetriethoxysilane, 2-norbornanemethyldimethoxysilane, ethyl silicate, butyl silicate, trimethylphenoxysilane, methyltriallyloxysilane, vinyltris (β-methoxyethoxysilane), vinyltriacetoxysilane, Dimethyltetraethoxydisiloxane.

中でも、エチルトリエトキシシラン、n−プロピルトリエトキシシラン、n−プロピルトリメトキシシラン、t−ブチルトリエトキシシラン、t−ブチルメチルジメトキシシラン、t−ブチルメチルジエトキシシラン、t−ブチルエチルジメトキシシラン、t−ブチルプロピルジメトキシシラン、t−ブチルt−ブトキシジメトキシシラン、t−ブチルトリメトキシシラン、i−ブチルトリメトキシシラン、イソブチルメチルジメトキシシラン、i−ブチルセク−ブチルジメトキシシラン、エチル(パーヒドロイソキノリン2−イル)ジメトキシシラン、ビス(デカヒドロイソキノリン−2−イル)ジメトキシシラン、トリ(イソプロペニロキシ)フェニルシラン、テキシルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、ビニルトリブトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、ジイソプロピルジメトキシシラン、ジイソブチルジメトキシシラン、i−ブチルi−プロピルジメトキシシラン、シクロペンチルt−ブトキシジメトキシシラン、ジシクロペンチルジメトキシシラン、シクロヘキシルメチルジメトキシシラン、シクロヘキシルi−ブチルジメトキシシラン、シクロペンチルi−ブチルジメトキシシラン、シクロペンチルイソプロピルジメトキシシラン、ジ−sec−ブチルジメトキシシラン、ジエチルアミノトリエトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラメトキシシラン、イソブチルトリエトキシシラン、フェニルメチルジメトキシシラン、フェニルトリエトキシラン、ビスp−トリルジメトキシシラン、p−トリルメチルジメトキシシラン、ジシクロヘキシルジメトキシシラン、シクロヘキシルエチルジメトキシシラン、2−ノルボルナントリエトキシシラン、2−ノルボルナンメチルジメトキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン、メチル(3、3、3−トリフルオロプロピル)ジメトキシシラン、ケイ酸エチルなどが好ましい。   Among them, ethyltriethoxysilane, n-propyltriethoxysilane, n-propyltrimethoxysilane, t-butyltriethoxysilane, t-butylmethyldimethoxysilane, t-butylmethyldiethoxysilane, t-butylethyldimethoxysilane, t-butylpropyldimethoxysilane, t-butylt-butoxydimethoxysilane, t-butyltrimethoxysilane, i-butyltrimethoxysilane, isobutylmethyldimethoxysilane, i-butylsec-butyldimethoxysilane, ethyl (perhydroisoquinoline 2- Yl) dimethoxysilane, bis (decahydroisoquinolin-2-yl) dimethoxysilane, tri (isopropenyloxy) phenylsilane, texyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, phenyltrie Xysilane, phenyltrimethoxysilane, vinyltributoxysilane, diphenyldimethoxysilane, diisopropyldimethoxysilane, diisobutyldimethoxysilane, i-butyli-propyldimethoxysilane, cyclopentyl t-butoxydimethoxysilane, dicyclopentyldimethoxysilane, cyclohexylmethyldimethoxysilane, Cyclohexyl i-butyldimethoxysilane, cyclopentyl i-butyldimethoxysilane, cyclopentylisopropyldimethoxysilane, di-sec-butyldimethoxysilane, diethylaminotriethoxysilane, tetraethoxysilane, tetramethoxysilane, isobutyltriethoxysilane, phenylmethyldimethoxysilane, Phenyltriethoxylane, bis p-tolyldimethoxy Silane, p-tolylmethyldimethoxysilane, dicyclohexyldimethoxysilane, cyclohexylethyldimethoxysilane, 2-norbornanetriethoxysilane, 2-norbornanemethyldimethoxysilane, diphenyldiethoxysilane, methyl (3,3,3-trifluoropropyl) dimethoxy Silane and ethyl silicate are preferred.

(2)重合
原料モノマーを、2つ以上の反応器を用いて重合することが好ましい。重合は、液相中、気相中または液−気相中で実施してよい。重合圧力は、液相中で行われる場合には好ましくは33〜45barの範囲であり、気相中で行われる場合には5〜30barの範囲である。連鎖移動剤(たとえば、水素またはZnEt)などの当該分野で公知の慣用の分子量調節剤を用いてもよい。
(2) Polymerization It is preferable to polymerize the raw material monomers using two or more reactors. The polymerization may be carried out in liquid phase, gas phase or liquid-gas phase. The polymerization pressure is preferably in the range of 33 to 45 bar when carried out in the liquid phase and in the range of 5 to 30 bar when carried out in the gas phase. Conventional molecular weight regulators known in the art such as chain transfer agents (eg, hydrogen or ZnEt 2 ) may be used.

また、モノマー濃度や重合条件の勾配を有する重合器を用いてもよい。このような重合器では、例えば、少なくとも2つの重合領域が接続されたものを使用し、気相重合でモノマーを重合することができる。具体的には、触媒の存在下、上昇管からなる重合領域にてモノマーを供給して重合し、上昇管に接続された下降管にてモノマーを供給して重合し、上昇管と下降管とを循環しながら、ポリマー生成物を回収する。この方法は、上昇管中に存在する気体混合物が下降管に入るのを全面的または部分的に防止する手段を備える。また、上昇管中に存在する気体混合物とは異なる組成を有する気体または液体混合物を下降管中に導入する。上記の重合方法として、例えば、特表2002−520426号公報に記載された方法を適用することができる。   Further, a polymerization vessel having a gradient of monomer concentration and polymerization conditions may be used. In such a polymerization vessel, for example, a monomer in which at least two polymerization regions are connected can be used, and the monomer can be polymerized by gas phase polymerization. Specifically, in the presence of a catalyst, a monomer is supplied and polymerized in a polymerization region including a riser, and a monomer is supplied and polymerized in a downcomer connected to the riser. The polymer product is recovered while circulating. This method comprises means for completely or partially preventing the gas mixture present in the riser from entering the downcomer. Also, a gas or liquid mixture having a composition different from the gas mixture present in the riser is introduced into the downcomer. As the above polymerization method, for example, a method described in JP-T-2002-520426 can be applied.

3.フィルム
本発明の樹脂組成物はフィルムの製造、特にインフレーション成形によるフィルムの製造に好適である。インフレーション成形は定法に従って実施できる。例えば、インフレーション成形機を用いて、シリンダ温度200〜250℃、ダイス温度240〜280℃等の温度で実施できる。ブロー比は2〜3、フィルム幅(チューブを押し潰した状態の折り径)は300〜500mm、成形速度は10〜50m/分程度としてよい。
3. Film The resin composition of the present invention is suitable for film production, particularly for film production by inflation molding. Inflation molding can be performed according to a conventional method. For example, it can be carried out at a temperature such as a cylinder temperature of 200 to 250 ° C. and a die temperature of 240 to 280 ° C. using an inflation molding machine. The blow ratio may be 2 to 3, the film width (folded diameter when the tube is crushed) is 300 to 500 mm, and the molding speed is about 10 to 50 m / min.

本発明の樹脂組成物から得られたフィルムは前述のとおりフィッシュアイが少なくかつ偏肉も少ない。偏肉の度合いは、連続式厚み計で700mm長さ(チューブを開いた状態の幅に相当)のフィルム(厚み:60μm)を5mm間隔で測定し、その最大値と最小値の差で評価できる。本発明においては、前記差が11μm以下であることが好ましく、10μm以下であることがより好ましい。   As described above, the film obtained from the resin composition of the present invention has less fish eyes and less uneven thickness. The degree of uneven thickness can be evaluated by measuring a film (thickness: 60 μm) having a length of 700 mm (corresponding to the width when the tube is opened) with a continuous thickness gauge at intervals of 5 mm, and evaluating the difference between the maximum value and the minimum value. . In the present invention, the difference is preferably 11 μm or less, and more preferably 10 μm or less.

以下に実施例を挙げて本発明をさらに説明する。各分析は以下のように行った。
[MFR]
JIS K 7210に準じ、温度230℃、荷重21.18Nの条件下で測定した。
[共重合体中のプロピレン濃度]
1、2、4−トリクロロベンゼン/重水素化ベンゼンの混合溶媒に溶解した試料について、日本電子社製JNM LA−400(13C共鳴周波数100MHz)を用い、13C−NMR法で測定を行った。
The following examples further illustrate the present invention. Each analysis was performed as follows.
[MFR]
According to JIS K 7210, the measurement was performed under conditions of a temperature of 230 ° C. and a load of 21.18 N.
[Propylene concentration in copolymer]
A sample dissolved in a mixed solvent of 1,2,4-trichlorobenzene / deuterated benzene was measured by 13 C-NMR method using JNM LA-400 ( 13 C resonance frequency 100 MHz) manufactured by JEOL Ltd. .

[キシレン不溶分とキシレン可溶分の採取]
樹脂組成物2.5gを、o−キシレン(溶媒)を250mL入れたフラスコに入れ、ホットプレートおよび還流装置を用いて、135℃で、窒素パージを行いながら、30分間、攪拌し、樹脂組成物を完全溶解させた後、25℃で1時間、冷却を行った。得られた溶液を、濾紙を用いて濾過した。このとき濾紙上に残った残留物(キシレン不溶成分と溶媒の混合物)にアセトンを加えて濾過した後、濾過されなかった成分を、80℃設定の真空乾燥オーブンにて、蒸発乾固させ、キシレン不溶分を得た。
上記のキシレン不溶分を得た際の、濾過後の濾液を100mL採取し、アルミカップ等に移し、窒素パージを行いながら、140℃で蒸発乾固を行い、室温で30分間静置し、キシレン可溶分を得た。
[XSIV]
上記のキシレン可溶分を試料とし、ウベローデ型粘度計(SS−780−H1、柴山科学器械製作所製)を用いて135℃テトラヒドロナフタレン中で極限粘度の測定を行った。
[Collecting xylene insoluble and xylene solubles]
2.5 g of the resin composition was placed in a flask containing 250 mL of o-xylene (solvent), and stirred for 30 minutes at 135 ° C. while purging with nitrogen using a hot plate and a reflux apparatus. Was completely dissolved and then cooled at 25 ° C. for 1 hour. The resulting solution was filtered using filter paper. At this time, acetone was added to the residue (mixture of xylene-insoluble component and solvent) remaining on the filter paper and filtered, and then the unfiltered component was evaporated to dryness in a vacuum drying oven set at 80 ° C. Insoluble matter was obtained.
100 mL of the filtrate after filtration when the xylene-insoluble matter was obtained was collected, transferred to an aluminum cup or the like, evaporated and dried at 140 ° C. while purging with nitrogen, and allowed to stand at room temperature for 30 minutes. A soluble content was obtained.
[XSIV]
Using the xylene-soluble matter as a sample, the intrinsic viscosity was measured in 135 ° C. tetrahydronaphthalene using an Ubbelohde viscometer (SS-780-H1, manufactured by Shibayama Scientific Instruments).

[キシレン不溶分のMw/Mn]
上記のキシレン不溶分を試料とし、以下のように分子量分布(Mw/Mn)の測定を行った:
装置としてポリマーラボラトリーズ社製PL GPC220を使用し、酸化防止剤を含む1,2,4−トリクロロベンゼンを移動相とし、カラムとして昭和電工(株)製UT−G(1本)、UT−807(1本)、UT−806M(2本)を直列に接続したものを使用し、検出器として示差屈折率計を使用した。また、キシレン不溶分の試料溶液の溶媒としては移動相と同じものを使用し、1mg/mLの試料濃度で、150℃の温度で振とうさせながら2時間溶解して測定試料を調整した。これにより得た試料溶液500μLをカラムに注入し、流速1.0mL/分、温度145℃、データ取り込み間隔1秒で測定した。カラムの較正には、分子量580〜745万のポリスチレン標準試料(shodex STANDARD、昭和電工(株)製)を使用し、三次式近似で行った。Mark−Houkinsの係数は、ポリスチレン標準試料に関しては、K=1.21×10−4、α=0.707、ポリプロピレン系重合体に関しては、K=1.37×10−4、α=0.75を使用した。
[Mw / Mn of xylene-insoluble matter]
Using the xylene-insoluble matter as a sample, the molecular weight distribution (Mw / Mn) was measured as follows:
PL GPC220 manufactured by Polymer Laboratories is used as an apparatus, 1,2,4-trichlorobenzene containing an antioxidant is used as a mobile phase, and UT-G (1), UT-807 (Showa Denko KK) is used as a column. 1) and UT-806M (2) connected in series were used, and a differential refractometer was used as a detector. Moreover, the same solvent as the mobile phase was used as the solvent for the sample solution of the xylene-insoluble matter, and the sample for measurement was prepared by dissolving at a sample concentration of 1 mg / mL for 2 hours while shaking at a temperature of 150 ° C. 500 μL of the sample solution thus obtained was injected into the column and measured at a flow rate of 1.0 mL / min, a temperature of 145 ° C., and a data acquisition interval of 1 second. For column calibration, a polystyrene standard sample (shodex STANDARD, manufactured by Showa Denko KK) having a molecular weight of 580 to 7.45 million was used and approximated by a cubic equation. The Mark-Houkins coefficients are K = 1.21 × 10 −4 and α = 0.707 for the polystyrene standard sample, and K = 1.37 × 10 −4 and α = 0. 75 was used.

[歪み硬化指数]
樹脂組成物を成形して、長さ60mm、厚み2mm、幅7mmの角柱状の測定用試料を作製し、その測定用試料を用い、伸長粘度計RME(レオメトリック サイエンテフィック社製)によって、測定温度:200℃、剪断速度:0.1s−1の条件で伸長粘度を測定した。測定した伸長粘度から、前述のようにして歪み硬化指数を求めた。
[Strain hardening index]
A resin composition is molded to produce a prismatic measurement sample having a length of 60 mm, a thickness of 2 mm, and a width of 7 mm. Using the measurement sample, an elongational viscometer RME (manufactured by Rheometric Scientific) The extensional viscosity was measured under the conditions of measurement temperature: 200 ° C. and shear rate: 0.1 s −1 . From the measured elongational viscosity, the strain hardening index was determined as described above.

[成形安定性]
トミー機械工業(株)製インフレーション成形機:IFC−800−60−TWRJ(φ60mm)を用いて、シリンダ温度230℃、ダイス温度250℃、ブロー比2.2、フィルム幅350mm(チューブを押し潰した状態の折り径)、成形速度18m/分、フィルム厚み60μmの条件でフィルム成形を行った。
成形性はモーター負荷(A)、および以下の基準によるバブル安定性により評価した。
5:最良
4:良
3:やや良
2:不良
1:成形不可
[Molding stability]
Inflation molding machine manufactured by Tommy Machine Industries Co., Ltd .: IFC-800-60-TWRJ (φ60mm), cylinder temperature 230 ° C, die temperature 250 ° C, blow ratio 2.2, film width 350mm (tube was crushed) The film was molded under the conditions of a folded diameter of the state, a molding speed of 18 m / min, and a film thickness of 60 μm.
Formability was evaluated by motor load (A) and bubble stability according to the following criteria.
5: Best 4: Good 3: Slightly good 2: Poor 1: Not moldable

[フィッシュアイ]
30cm四方のフィルム試料中の、0.1mの面積中に発生した0.1mm以下のフィッシュアイの個数を、目盛り付きルーペを用いて目視により数えた。
3:少ない
2:中程度
1:多い
[Fish eye]
The number of fish eyes of 0.1 mm or less generated in an area of 0.1 m 2 in a 30 cm square film sample was visually counted using a magnifying loupe.
3: Less 2: Medium 1: Many

[偏肉]
連続式厚み計(山文電気(株)製TOF−4R05)で700mm長さ(チューブを開いた状態の幅に相当)のフィルムを5mm間隔で測定し、その最大値と最小値の差で評価した。
[Uneven thickness]
A continuous thickness gauge (TOF-4R05 manufactured by Yamabun Electric Co., Ltd.) measures a film of 700 mm in length (corresponding to the width when the tube is opened) at 5 mm intervals, and evaluates the difference between the maximum value and the minimum value. did.

[製造例]固体触媒成分の調製
特開2011−500907号の実施例に記載の調製法に従い、固体触媒成分を調製した。具体的には以下の通りである:
窒素でパージした500mLの4つ口丸底フラスコ中に、250mLのTiClを0℃において導入した。撹拌しながら、10.0gの微細球状MgCl・1.8COH(USP−4,399,054の実施例2に記載の方法にしたがって、しかしながら10000rpmに代えて3000rpmで運転して製造した)、および9.1ミリモルのジエチル−2,3−(ジイソプロピル)スクシネートを加えた。温度を100℃に上昇させ、120分間保持した。次に、撹拌を停止し、固体生成物を沈降させ、上澄み液を吸い出した。次に、以下の操作を2回繰り返した:250mLの新しいTiClを加え、混合物を120℃において60分間反応させ、上澄み液を吸い出した。固体を、60℃において無水ヘキサン(6×100mL)で6回洗浄した。
[Production Example] Preparation of Solid Catalyst Component A solid catalyst component was prepared according to the preparation method described in Examples of JP2011-500907A. Specifically:
In a 500 mL 4-neck round bottom flask purged with nitrogen, 250 mL of TiCl 4 was introduced at 0 ° C. While stirring, 10.0 g of fine spherical MgCl 2 .1.8 C 2 H 5 OH (produced according to the method described in Example 2 of USP-4,399,054, but operating at 3000 rpm instead of 10000 rpm) ) And 9.1 mmol of diethyl-2,3- (diisopropyl) succinate was added. The temperature was raised to 100 ° C. and held for 120 minutes. Next, stirring was stopped, the solid product was allowed to settle, and the supernatant liquid was siphoned off. The following procedure was then repeated twice: 250 mL of fresh TiCl 4 was added and the mixture was allowed to react at 120 ° C. for 60 minutes and the supernatant was siphoned off. The solid was washed 6 times with anhydrous hexane (6 × 100 mL) at 60 ° C.

[実施例1]
上記固体触媒と、トリエチルアルミニウム(TEAL)およびジシクロペンチルジメトキシシラン(DCPMS)を、固体触媒に対するTEALの質量比が18であり、TEAL/DCPMSの質量比が10となるような量で、室温において5分間接触させた。得られた触媒系を、液体プロピレン中において懸濁状態で20℃において5分間保持することによって予備重合を行った。
[Example 1]
The above solid catalyst, triethylaluminum (TEAL) and dicyclopentyldimethoxysilane (DCPMS) are mixed in an amount such that the mass ratio of TEAL to the solid catalyst is 18 and the mass ratio of TEAL / DCPMS is 10 at room temperature. Touched for a minute. The resulting catalyst system was prepolymerized by holding it in liquid propylene in suspension for 5 minutes at 20 ° C.

得られた予備重合物を、1段目の重合反応器に導入してプロピレン単独重合体を得た後、得られた重合体を2段目の重合反応器に導入して共重合体(プロピレン・エチレン共重合体)を重合させた。重合中は、温度と圧力を調整し、水素を分子量調整剤として用いた。重合温度と反応物の比率は、一段目の反応器では、重合温度、水素濃度が、それぞれ70℃、0.19モル%、二段目の反応器では、重合温度、水素濃度、C2/(C2+C3)が、それぞれ80℃、1.33モル%、0.19モル比であった。また、共重合体成分の量が30重量%となるように一段目と二段目の滞留時間分布を調整した。得られたポリプロピレン重合体に、酸化防止剤として、BASF社製B255を0.2重量%、中和剤として、淡南化学(株)製カルシウムステアレートを0.05重量%配合し、ヘンシェルミキサーで1分間攪拌、混合した後、ナカタニ機械(株)製NVCφ50mm単軸押出機で、シリンダ温度230℃で押出し、ストランドを水中で冷却した後、ペレタイザーでカットし、ペレット状のポリプロピレン樹脂組成物を得た。   The obtained prepolymer was introduced into the first stage polymerization reactor to obtain a propylene homopolymer, and then the obtained polymer was introduced into the second stage polymerization reactor to obtain a copolymer (propylene -Ethylene copolymer) was polymerized. During the polymerization, temperature and pressure were adjusted, and hydrogen was used as a molecular weight modifier. The polymerization temperature and the ratio of the reactants are as follows: polymerization temperature and hydrogen concentration in the first-stage reactor are 70 ° C. and 0.19 mol%, respectively, polymerization temperature, hydrogen concentration, C2 / ( C2 + C3) were 80 ° C., 1.33 mol%, and 0.19 mol ratio, respectively. Further, the residence time distributions in the first and second stages were adjusted so that the amount of the copolymer component was 30% by weight. The obtained polypropylene polymer was blended with 0.2% by weight of B255 manufactured by BASF as an antioxidant and 0.05% by weight of calcium stearate manufactured by Tamnan Chemical Co., Ltd. as a neutralizing agent. The mixture was stirred and mixed for 1 minute at Nakatani Machinery Co., Ltd. NVCφ 50 mm single screw extruder, extruded at a cylinder temperature of 230 ° C., the strand was cooled in water, cut with a pelletizer, and a pellet-shaped polypropylene resin composition was prepared. Obtained.

次いで、当該ポリプロピレン樹脂組成物を上記の方法でインフレーション成形して、インフレーションフィルムを得た。得られたフィルムを評価した。   Subsequently, the polypropylene resin composition was subjected to inflation molding by the above method to obtain an inflation film. The resulting film was evaluated.

[実施例2]
一段目の反応器の水素濃度を0.15モル%、二段目の反応器の水素濃度、C2/(C2+C3)を、それぞれ2.21モル%、0.22モル比とし、共重合体成分の量が18重量%となるように一段目と二段目の滞留時間分布を調整した以外は、実施例1と同様に実施した。
[Example 2]
The hydrogen concentration in the first-stage reactor is 0.15 mol%, the hydrogen concentration in the second-stage reactor, and C2 / (C2 + C3) are 2.21 mol% and 0.22 mol ratio, respectively. This was carried out in the same manner as in Example 1 except that the residence time distributions in the first and second stages were adjusted so that the amount of was 18% by weight.

[実施例3]
一段目の反応器の水素濃度を0.10モル%、二段目の反応器の水素濃度、C2/(C2+C3)を、それぞれ2.04モル%、0.13モル比とし、共重合体成分の量が33重量%となるように一段目と二段目の滞留時間分布を調整した以外は、実施例1と同様に実施した。
[Example 3]
The hydrogen concentration in the first-stage reactor was 0.10 mol%, the hydrogen concentration in the second-stage reactor, and C2 / (C2 + C3) were 2.04 mol% and 0.13 mol ratio, respectively. This was carried out in the same manner as in Example 1 except that the residence time distributions in the first stage and the second stage were adjusted so as to be 33% by weight.

[比較例1]
MgCl上にTiと内部ドナーとしてのジイソブチルフタレートを担持させた固体触媒を、欧州特許第728769号公報の実施例5に記載された方法により調製した。次いで、上記固体触媒と、有機アルミニウム化合物としてトリエチルアルミニウム(TEAL)と、外部電子供与体化合物としてジシクロペンチルジメトキシシラン(DCPMS)を用い、固体触媒に対するTEALの重量比が20、TEAL/DCPMSの重量比が10となるような量で、12℃において24分間接触させた。得られた触媒系を、液体プロピレン中において懸濁状態で20℃にて5分間保持することによって予備重合を行った。得られた予備重合物を、二段の重合反応器を直列に備える重合装置の一段目の重合反応器に導入してプロピレン単独重合体を製造し、二段目の重合反応器でエチレン−プロピレン共重合体を製造した。重合中は、温度と圧力を調整し、水素を分子量調整剤として用いた。
[Comparative Example 1]
A solid catalyst in which Ti and diisobutyl phthalate as an internal donor were supported on MgCl 2 was prepared by the method described in Example 5 of European Patent No. 728769. Next, using the above solid catalyst, triethylaluminum (TEAL) as the organoaluminum compound and dicyclopentyldimethoxysilane (DCPMS) as the external electron donor compound, the weight ratio of TEAL to the solid catalyst is 20, and the weight ratio of TEAL / DCPMS. Was contacted at 12 ° C. for 24 minutes. The resulting catalyst system was preliminarily polymerized by keeping it in suspension in liquid propylene at 20 ° C. for 5 minutes. The obtained prepolymer is introduced into a first polymerization reactor of a polymerization apparatus equipped with a two-stage polymerization reactor in series to produce a propylene homopolymer, and ethylene-propylene is produced in the second polymerization reactor. A copolymer was produced. During the polymerization, temperature and pressure were adjusted, and hydrogen was used as a molecular weight modifier.

重合温度と反応物の比率は、一段目の反応器では、重合温度、水素濃度が、それぞれ70℃、0.14モル%、二段目の反応器では、重合温度、水素濃度、C2/(C2+C3)が、それぞれ80℃、1.52モル%、0.44モル比であった。また、共重合体成分の量が27重量%となるように一段目と二段目の滞留時間分布を調整した。この樹脂組成物組成物を用いて実施例1と同様にしてインフレーションフィルムを製造し評価した。   The polymerization temperature and the ratio of the reactants are as follows: polymerization temperature and hydrogen concentration in the first stage reactor are 70 ° C. and 0.14 mol%, respectively, polymerization temperature, hydrogen concentration, C2 / ( C2 + C3) were 80 ° C., 1.52 mol%, and 0.44 mol ratio, respectively. Further, the residence time distributions in the first and second stages were adjusted so that the amount of the copolymer component was 27% by weight. Using this resin composition composition, an inflation film was produced and evaluated in the same manner as in Example 1.

[比較例2]
一段目の反応器の水素濃度を0.08モル%、二段目の反応器の水素濃度、C2/(C2+C3)を、それぞれ1.61モル%、0.30モル比とした以外は、比較例1と同様に実施した。
[比較例3]
一段目の反応器の水素濃度を0.04モル%とした以外は、比較例2と同様に実施した。
[Comparative Example 2]
Comparison except that the hydrogen concentration in the first-stage reactor was 0.08 mol%, the hydrogen concentration in the second-stage reactor, and C2 / (C2 + C3) were 1.61 mol% and 0.30 mol ratio, respectively. Performed as in Example 1.
[Comparative Example 3]
The same operation as in Comparative Example 2 was performed except that the hydrogen concentration in the first-stage reactor was changed to 0.04 mol%.

[比較例4]
一段目の反応器の水素濃度を0.15モル%、二段目の反応器の水素濃度、C2/(C2+C3)を、それぞれ1.00モル%、0.44モル比とし、共重合体成分の量が21重量%となるように一段目と二段目の滞留時間分布を調整した以外は、比較例1と同様に実施した。
[Comparative Example 4]
The hydrogen concentration in the first-stage reactor is 0.15 mol%, the hydrogen concentration in the second-stage reactor, and C2 / (C2 + C3) are 1.00 mol% and 0.44 mol ratio, respectively. This was carried out in the same manner as in Comparative Example 1 except that the residence time distributions in the first stage and the second stage were adjusted so as to be 21% by weight.

[比較例5]
2段目の重合反応器にプロピレンの代わりにブテン−1導入して共重合体(エチレン・ブテン−1共重合体)を重合させた。一段目の反応器の水素濃度を0.08モル%とし、二段目の反応器のH2/C2、C4/(C2+C4)を、それぞれ0.13モル比、0.52モル比とし、共重合体成分の量が30重量%となるように一段目と二段目の滞留時間分布を調整した。それ以外は、比較例1と同様に実施した。
[Comparative Example 5]
Butene-1 was introduced into the second stage polymerization reactor instead of propylene to polymerize a copolymer (ethylene-butene-1 copolymer). The hydrogen concentration in the first-stage reactor is 0.08 mol%, and H2 / C2 and C4 / (C2 + C4) in the second-stage reactor are 0.13 mol ratio and 0.52 mol ratio, respectively. The residence time distribution in the first and second stages was adjusted so that the amount of the combined component was 30% by weight. Other than that was carried out in the same manner as in Comparative Example 1.

[比較例6]
市販のポリプロピレン単独重合体「PF−814」(サンアロマー(株)社製、MFR=3.0g/10分)を用いて、上記と同様にインフレーションフィルムを製造し評価した。
成形安定性が悪く、得られたものは波打った状態でシワの多いフィルムとなり、偏肉は評価できなかった。
結果を表1に示す。
[Comparative Example 6]
Using a commercially available polypropylene homopolymer “PF-814” (manufactured by Sun Allomer Co., Ltd., MFR = 3.0 g / 10 min), an inflation film was produced and evaluated in the same manner as described above.
The molding stability was poor, and the resulting product was a wrinkled film in a wavy state, and uneven thickness could not be evaluated.
The results are shown in Table 1.

Figure 2017052906
Figure 2017052906

表1から、本発明の樹脂組成物は、優れたインフレーション成形性を有し、かつ偏肉の少ないフィルムを与えることが明らかである。   From Table 1, it is clear that the resin composition of the present invention gives a film having excellent inflation moldability and less uneven thickness.

Claims (7)

プロピレン単独重合体の中にプロピレン−エチレン共重合体が分散しているポリプロピレン樹脂組成物であって、
前記組成物中の前記エチレン−プロピレン共重合体の量が15〜35重量%、
前記共重合体中のプロピレン含量が70〜85重量%、であり、
前記組成物の25℃におけるキシレン可溶分の極限粘度(XSIV)が2〜4dl/g、
前記組成物の25℃におけるキシレン不溶分のMw/Mnが7〜12、かつ
前記組成物の230℃、荷重21.18Nにおけるメルトフローレートが0.1〜10g/10分、
前記組成物の歪み硬化指数が1を超え10未満である、
ポリプロピレン樹脂組成物。
A polypropylene resin composition in which a propylene-ethylene copolymer is dispersed in a propylene homopolymer,
The amount of the ethylene-propylene copolymer in the composition is 15 to 35% by weight;
The propylene content in the copolymer is 70 to 85% by weight,
The intrinsic viscosity (XSIV) of xylene solubles at 25 ° C. of the composition is 2 to 4 dl / g,
Mw / Mn of xylene insoluble matter at 25 ° C. of the composition is 7 to 12, and the melt flow rate at 230 ° C. and a load of 21.18 N of the composition is 0.1 to 10 g / 10 min.
The strain hardening index of the composition is greater than 1 and less than 10;
Polypropylene resin composition.
前記歪み硬化指数が1を超え5以下である、請求項1に記載の樹脂組成物。   The resin composition according to claim 1, wherein the strain hardening index is more than 1 and 5 or less. (A)マグネシウム、チタン、ハロゲン、およびスクシネート系化合物から選択される電子供与体化合物を必須成分として含有する固体触媒;
(B)有機アルミニウム化合物;ならびに
(C)ケイ素化合物から選択される外部電子供与体化合物
を含む触媒を用いて、プロピレンとエチレンとを重合させて得た、
請求項1に記載の樹脂組成物。
(A) a solid catalyst containing, as an essential component, an electron donor compound selected from magnesium, titanium, halogen, and a succinate compound;
(B) an organoaluminum compound; and (C) obtained by polymerizing propylene and ethylene using a catalyst containing an external electron donor compound selected from silicon compounds.
The resin composition according to claim 1.
請求項1〜3のいずれかに記載の樹脂組成物を用いて製造されたインフレーションフィルム。   The inflation film manufactured using the resin composition in any one of Claims 1-3. 少なくとも一層に請求項4に記載されたインフレーションフィルムを含むレトルト用シーラントフィルム。   A sealant film for retort comprising the inflation film according to claim 4 in at least one layer. (A)マグネシウム、チタン、ハロゲン、およびスクシネート系化合物から選択される電子供与体化合物を必須成分として含有する固体触媒;
(B)有機アルミニウム化合物;ならびに
(C)ケイ素化合物から選択される外部電子供与体化合物
を含む触媒を用いて、プロピレンとエチレンとを重合させる工程、を含む、
請求項1に記載の樹脂組成物の製造方法。
(A) a solid catalyst containing, as an essential component, an electron donor compound selected from magnesium, titanium, halogen, and a succinate compound;
(B) an organoaluminum compound; and (C) a step of polymerizing propylene and ethylene using a catalyst containing an external electron donor compound selected from silicon compounds.
The manufacturing method of the resin composition of Claim 1.
請求項6に記載の方法で前記樹脂組成物を製造する工程、および
前記樹脂組成物をインフレーション成形する工程、を含む、
フィルムの製造方法。
Producing the resin composition by the method according to claim 6, and inflation molding the resin composition.
A method for producing a film.
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