JP2018185894A

JP2018185894A - Light emitting unit

Info

Publication number: JP2018185894A
Application number: JP2017085381A
Authority: JP
Inventors: 泰久松本; Yasuhisa Matsumoto; 孝佳今成; Takayoshi Imanari; 秀幸佐藤; Hideyuki Sato; 篤史大野; Atsushi Ono; 勇太小林; Yuta Kobayashi
Original assignee: Iwasaki Denki KK
Current assignee: Iwasaki Denki KK
Priority date: 2017-04-24
Filing date: 2017-04-24
Publication date: 2018-11-22
Anticipated expiration: 2037-04-24
Also published as: JP6819442B2

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To inhibit deterioration of insulation quality of a connection substrate.SOLUTION: An LED unit 1 (light emitting unit) includes a connection substrate 50 which electrically connects an LED module (light emitting element module) with a base. Female connectors 52 (mounting components), each of which has a pair of power line terminals P1, P2 electrically connected with a positive electrode and a negative electrode of the LED module, are mounted on the connection substrate 50. Further, in the connection substrate 50, a through hole 71 is provided between the pair of power line terminals P1, P2.SELECTED DRAWING: Figure 4

Description

本発明は、発光素子モジュールと口金とを電気的に結線する結線用基板を備えた発光ユニットに関する。 The present invention relates to a light emitting unit including a wiring board for electrically connecting a light emitting element module and a base.

電球の代替として使用可能な口金型のＬＥＤユニットが知られている。この種のＬＥＤユニットには、ＬＥＤモジュールと口金とを結線する結線用基板を備え、結線用基板に一対の端子を有する雌コネクタを実装し、この一対の端子を介して、外部からの電力をＬＥＤモジュールに供給する構成が開示されている（例えば、特許文献１参照）。 A die-type LED unit that can be used as an alternative to a light bulb is known. This type of LED unit includes a wiring board for connecting the LED module and the base, and a female connector having a pair of terminals is mounted on the wiring board, and electric power from outside is supplied through the pair of terminals. The structure supplied to an LED module is disclosed (for example, refer patent document 1).

特許第５５５９８２４号公報Japanese Patent No. 5559824

しかし、経年劣化等の影響によってＬＥＤユニット内に水分が浸入した場合、雌コネクタの一対の端子周囲に析出物が生じ、この析出物の影響、又は水分そのものによって、一対の端子間の絶縁性が低下するおそれがある。
例えば、各端子のはんだ付けに使用するフラックスにハロゲン化物が含まれると、ハロゲン化物が水に溶け出して強力な酸化剤が生じ、周囲の金属を溶かして反応生成物が析出し、一対の端子間の絶縁性を低下させるおそれが生じる。 However, when moisture enters the LED unit due to the influence of aging, etc., precipitates are generated around the pair of terminals of the female connector, and the insulation between the pair of terminals is caused by the influence of the deposits or the moisture itself. May decrease.
For example, if the flux used for soldering each terminal contains halide, the halide dissolves in water to form a strong oxidizer, dissolves the surrounding metal, precipitates the reaction product, and a pair of terminals There is a risk of lowering the insulation between the two.

本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、結線用基板の絶縁性の低下を抑制することを目的とする。 This invention is made | formed in view of the situation mentioned above, and it aims at suppressing the fall of the insulation of the board | substrate for connection.

上記目的を達成するために、本発明は、発光素子モジュールと、口金と、前記発光素子モジュールと前記口金とを電気的に結線する結線用基板と、を備えた発光ユニットにおいて、前記結線用基板には、前記発光素子モジュールの正極及び負極に電気的に接続される一対の端子を有する実装部品がはんだ付けにより実装され、前記結線用基板における前記一対の端子の間には、前記結線用基板を貫通する貫通孔が設けられることを特徴とする。 In order to achieve the above object, the present invention provides a light emitting unit comprising: a light emitting element module; a base; and a wiring board for electrically connecting the light emitting element module and the base. The mounting component having a pair of terminals electrically connected to the positive electrode and the negative electrode of the light emitting element module is mounted by soldering, and the connection substrate is disposed between the pair of terminals in the connection substrate. A through-hole penetrating through is provided.

また本発明は、上記発光ユニットにおいて、前記結線用基板には、前記一対の端子の各々がはんだ付けされる一対のランドが設けられ、前記一対のランドの間に、前記貫通孔が設けられることを特徴とする。 According to the present invention, in the light emitting unit, the connection board is provided with a pair of lands to which each of the pair of terminals is soldered, and the through hole is provided between the pair of lands. It is characterized by.

また本発明は、上記発光ユニットにおいて、前記貫通孔は、前記一対のランドを最短距離でつなぐ直線に交差する長孔であることを特徴とする。 In the light emitting unit according to the present invention, the through hole is a long hole that intersects a straight line that connects the pair of lands at a shortest distance.

また本発明は、上記発光ユニットにおいて、前記貫通孔は、前記一対のランドを最短距離でつなぐ直線に対して非対称であることを特徴とする。 In the light emitting unit, the through hole may be asymmetric with respect to a straight line connecting the pair of lands at the shortest distance.

また本発明は、上記発光ユニットにおいて、前記実装部品は、前記一対の端子の間にて前記一対の端子を最短距離でつなぐ直線からオフセットした位置で突出する突出部を有し、前記貫通孔は、前記一対の端子と前記一対のランドとを接続する組み合わせが適切な場合に前記突出部が進入し、且つ、前記組み合わせが不適切な場合に前記突出部が進入不能な孔に形成されていることを特徴とする。 Further, the present invention is the light emitting unit, wherein the mounting component has a protruding portion protruding at a position offset from a straight line connecting the pair of terminals at the shortest distance between the pair of terminals, When the combination connecting the pair of terminals and the pair of lands is appropriate, the protrusion enters, and when the combination is inappropriate, the protrusion is formed in a hole that cannot enter. It is characterized by that.

また本発明は、上記発光ユニットにおいて、前記発光ユニットは、前記結線用基板が取り付けられる基板取付部品を有し、前記基板取付部品には、前記貫通孔に進入して前記結線用基板を位置決めする位置決め部材を有することを特徴とする。 According to the present invention, in the light emitting unit, the light emitting unit has a board mounting part to which the wiring board is attached, and the board mounting part enters the through hole to position the wiring board. It has a positioning member.

本発明によれば、結線用基板の絶縁性の低下を抑制できる。 According to the present invention, it is possible to suppress a decrease in insulation of the wiring board.

本発明の第１実施形態に係るＬＥＤユニットの斜視図である。It is a perspective view of the LED unit which concerns on 1st Embodiment of this invention. ＬＥＤユニットの側断面図である。It is a sectional side view of an LED unit. 収容体３０を周辺構成と共に示す図である。It is a figure which shows the container 30 with a periphery structure. （Ａ）は結線用基板の実装側の面を示す図、（Ｂ）は結線用基板の非実装側の面を示す図である。(A) is a figure which shows the surface by the side of the mounting of the wiring board, (B) is a figure which shows the surface by the side of the non-mounting of the wiring board. 雌コネクタを下方から見た図である。It is the figure which looked at the female connector from the downward direction. （Ａ）は結線用基板における一対のランドと貫通孔とを拡大した図、（Ｂ）は雌コネクタの電力線用端子と一対のランドとを接続する組み合わせが適切な場合を示す図、（Ｃ）は雌コネクタの電力線用端子と一対のランドとを接続する組み合わせが逆の場合を示す図である。(A) is an enlarged view of a pair of lands and through-holes in a wiring board, (B) is a diagram showing a case where a combination of connecting a power line terminal of a female connector and a pair of lands is appropriate, (C) These are figures which show the case where the combination which connects the terminal for power lines of a female connector and a pair of land is reverse. （Ａ）は結線用基板と雌コネクタとを側方から模式的に示した図、（Ｂ）は、位置決め部材、電力線用端子及び貫通孔の位置を模式的に示す図である。(A) is the figure which showed typically the board | substrate for connection and the female connector from the side, (B) is a figure which shows typically the position of a positioning member, the terminal for electric power lines, and a through-hole.

以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。
（第１実施形態）
図１は本発明の第１実施形態に係るＬＥＤユニット１の斜視図である。図２はＬＥＤユニット１の側断面図である。
ＬＥＤユニット１（発光ユニット）は、複数のＬＥＤモジュール１０（発光素子モジュール）を備える口金形ＬＥＤユニットである。このＬＥＤユニット１の端部には、口金４０が設けられる。口金４０は、例えばＥ２６タイプやＥ３９タイプ等の一般的にＥ型口金と呼ばれるねじ込み式（回しこみ式）のものであり、灯具が備えるソケットに螺合して装着可能である。なお、口金４０は差し込み式でもよい。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
(First embodiment)
FIG. 1 is a perspective view of an LED unit 1 according to the first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a side sectional view of the LED unit 1.
The LED unit 1 (light emitting unit) is a cap-shaped LED unit including a plurality of LED modules 10 (light emitting element modules). A base 40 is provided at the end of the LED unit 1. The base 40 is, for example, an E26 type or E39 type, which is generally a screw type (rotating type) called an E type base, and can be screwed into a socket provided in the lamp. The base 40 may be a plug-in type.

ＬＥＤモジュール１０は、ＬＥＤ１１（発光素子）を光源として放射光を放射するユニットであり、ＬＥＤユニット１の中心軸線である軸線Ｋに沿って延びる棒状のモジュールに形成される。このＬＥＤユニット１は、３つのＬＥＤモジュール１０が各筐体１３の裏面１３Ｂを内側に向け、なおかつ、ＬＥＤユニット１の軸線Ｋと同一方向に延びる姿勢で、当該軸線Ｋの周囲に等間隔に環状に配置されている。これにより、ＬＥＤユニット１は、軸線Ｋの全周囲に亘る範囲に光を放射する。各ＬＥＤモジュール１０は、同一の構造及び形状である。なお、各ＬＥＤモジュール１０の光出力、及び数等を調整することによって、ＬＥＤユニット１の仕様を変更可能である。 The LED module 10 is a unit that emits radiated light using the LED 11 (light emitting element) as a light source, and is formed in a rod-like module extending along the axis K that is the central axis of the LED unit 1. The LED unit 1 has three LED modules 10 with the back surface 13 B of each housing 13 facing inward and extending in the same direction as the axis K of the LED unit 1. Is arranged. Thereby, the LED unit 1 radiates | emits light in the range covering the perimeter of the axis line K. FIG. Each LED module 10 has the same structure and shape. In addition, the specification of the LED unit 1 can be changed by adjusting the light output and the number of the LED modules 10.

本構成のＬＥＤユニット１は、ＨＩＤランプのような高出力タイプの放電ランプと同等の光出力を有し、ＨＩＤランプの代替として用いることができる。
ここで、ＨＩＤランプ等の放電ランプは交流電力で点灯するのに対し、ＬＥＤ１１は直流電力で点灯する。したがって、ＬＥＤ１１を光源とするＬＥＤモジュール１０を交流の商用電力で点灯させる場合、商用電力を直流電力に変換する電源回路が必要になる。本実施形態のＬＥＤユニット１は電源回路を内蔵せず、ソケットを有する灯具の側に電源回路を設け、当該ソケットから口金４０を通じて直流電力を供給する。 The LED unit 1 having this configuration has a light output equivalent to that of a high output type discharge lamp such as an HID lamp, and can be used as an alternative to the HID lamp.
Here, a discharge lamp such as an HID lamp is lit with AC power, whereas the LED 11 is lit with DC power. Therefore, when the LED module 10 using the LED 11 as a light source is lit with AC commercial power, a power supply circuit that converts the commercial power into DC power is required. The LED unit 1 of the present embodiment does not include a power circuit, but a power circuit is provided on the side of a lamp having a socket, and DC power is supplied from the socket through the base 40.

以下の説明において、特に説明がない限り、上下方向は図１及び図２に示す方向に従う。但し、実際の使用態様ではＬＥＤユニット１の向きはソケットの向きに依存する。
ＬＥＤユニット１は、複数のＬＥＤモジュール１０を支持する支持体２０と、支持体２０の下端部に取り付けられる取付体３５とを有し、取付体３５の下端部に口金４０が装着される。
ＬＥＤモジュール１０は、ＬＥＤ１１を実装した基板１２と、基板１２が配置される筐体１３と、筐体１３に配置された基板１２を覆うカバー１４とを備える。ＬＥＤ１１は、多数のＬＥＤ素子で構成され、本実施例では、多数のＬＥＤ素子を例えば格子状に平面視略矩形の範囲内に配列し、その表面を透明樹脂材でモールドして構成される。基板１２には、複数（図示例では３つ）のＬＥＤ１１が軸線Ｋに沿って一列で配置され、これらＬＥＤ１１によって広い発光面積が得られる。 In the following description, the vertical direction follows the direction shown in FIGS. 1 and 2 unless otherwise specified. However, in an actual usage mode, the direction of the LED unit 1 depends on the direction of the socket.
The LED unit 1 includes a support body 20 that supports the plurality of LED modules 10 and an attachment body 35 that is attached to a lower end portion of the support body 20, and a base 40 is attached to the lower end portion of the attachment body 35.
The LED module 10 includes a substrate 12 on which the LEDs 11 are mounted, a housing 13 on which the substrate 12 is disposed, and a cover 14 that covers the substrate 12 disposed on the housing 13. The LED 11 is composed of a large number of LED elements. In this embodiment, a large number of LED elements are arranged in a substantially rectangular range in a plan view, for example, in a lattice shape, and the surface thereof is molded with a transparent resin material. A plurality of (three in the illustrated example) LEDs 11 are arranged in a line along the axis K on the substrate 12, and a wide light emitting area is obtained by these LEDs 11.

筐体１３は、熱伝導性に優れた材料、例えば、アルミニウム合金で形成され、基板１２を支持するとともに基板１２からの熱が伝熱される。図２に示すように、筐体１３の裏面には、放熱フィン１５（放熱部材）が設けられ、基板１２からの熱が効率良く放熱される。
カバー１４は、透光性を有する材料を用いて、平面視楕円形状、かつ、断面半円形状を有するドーム状に形成され、基板１２を覆うように筐体１３に固定される。このカバー１４と筐体１３との間はパッキン等によって封止され、内部への水の浸入が防止される。 The housing 13 is formed of a material having excellent thermal conductivity, for example, an aluminum alloy, supports the substrate 12 and transfers heat from the substrate 12. As shown in FIG. 2, a heat radiating fin 15 (heat radiating member) is provided on the back surface of the housing 13, and heat from the substrate 12 is efficiently radiated.
The cover 14 is formed in a dome shape having an elliptical shape in plan view and a semicircular cross section using a light-transmitting material, and is fixed to the housing 13 so as to cover the substrate 12. The space between the cover 14 and the housing 13 is sealed with packing or the like to prevent water from entering the inside.

図２に示すように、各ＬＥＤモジュール１０からは各ＬＥＤモジュール１０の正極及び負極につながる一対のリード線２５Ａが延出する。一対のリード線２５Ａ（以下、モジュール側リード線と表記する）は、後述する結線用基板５０を介して、口金４０につながる一対のリード線２５Ｂ（以下、口金側リード線と表記する）に結線される。 As shown in FIG. 2, a pair of lead wires 25 A connected to the positive electrode and the negative electrode of each LED module 10 extends from each LED module 10. A pair of lead wires 25A (hereinafter referred to as module-side lead wires) are connected to a pair of lead wires 25B (hereinafter referred to as base-side lead wires) connected to the base 40 via a connection substrate 50 described later. Is done.

図１及び図２に示すように、支持体２０は、軸線Ｋを中心とする所定の角度間隔で設けられた複数（本構成では３つ）のアーム２１と、各アーム２１の下部につながる円柱形状の収容体３０とを一体に備える。各アーム２１は、軸線Ｋに沿って上下方向に延出し、ねじ２２Ｂ（図１）によって各アーム２１と各ＬＥＤモジュール１０の上部とが各々固定される。また、各ＬＥＤモジュール１０の下部は、ねじ２２Ａ（図１）によって収容体３０に固定される。
この支持体２０は、熱伝導性に優れた材料、例えば、アルミニウム合金で形成され、各ＬＥＤモジュール１０からの熱を受けて放熱するヒートシンクを兼用する。 As shown in FIGS. 1 and 2, the support 20 includes a plurality of (three in this configuration) arms 21 provided at predetermined angular intervals around the axis K, and a cylinder connected to the lower portion of each arm 21. The container 30 is integrally provided. Each arm 21 extends in the vertical direction along the axis K, and each arm 21 and the upper part of each LED module 10 are fixed by screws 22B (FIG. 1). Moreover, the lower part of each LED module 10 is fixed to the container 30 with the screw 22A (FIG. 1).
The support 20 is formed of a material having excellent thermal conductivity, for example, an aluminum alloy, and also serves as a heat sink that receives heat from each LED module 10 and dissipates heat.

図２に示すように、収容体３０は、各ＬＥＤモジュール１０から延びる一対のモジュール側リード線２５Ａを収容体３０内に引き込む複数の導入孔３１と、各導入孔３１に連通する複数の連通路３３とを備える。各連通路３３は支持体２０の底面に向かって延出して下方に開口する。各連通路３３は、上記リード線２５Ａと、このリード線２５Ａの先端に接続された雄コネクタ５１（後述する図３）と、結線用基板５０の上面に実装される雌コネクタ５２（図３）とを収容可能な空洞に形成されている。 As shown in FIG. 2, the housing 30 includes a plurality of introduction holes 31 for drawing a pair of module-side lead wires 25 A extending from the LED modules 10 into the housing 30, and a plurality of communication paths communicating with the introduction holes 31. 33. Each communication path 33 extends toward the bottom surface of the support 20 and opens downward. Each communication path 33 includes the lead wire 25A, a male connector 51 (FIG. 3 to be described later) connected to the tip of the lead wire 25A, and a female connector 52 (FIG. 3) mounted on the upper surface of the connection board 50. It is formed in the cavity which can accommodate.

収容体３０の下部には、軸線Ｋの径方向外側に張り出すフランジ部３８が一体に形成され、このフランジ部３８が取付体３５に連結される。取付体３５は、軸線Ｋの径方向外側に張り出すフランジ部４１を有し、このフランジ部４１がフランジ部３８と連結される。これらフランジ部３８、４１の間には、各ＬＥＤモジュール１０と口金４０とを電気的に結線する結線用基板５０が介挿されるとともに、この結線用基板５０の外周に沿ってパッキン４２（図２）が介挿され、外部からの水の浸入が防止される。
また、取付体３５は、フランジ部４１から下方に延出する円柱形状の螺合部４５を有し、この螺合部４５に口金４０が螺合する。なお、口金４０がねじ込み式でなく差し込み式の場合は、螺合部４５に代えて口金４０を差し込み可能な構造が適用される。 A flange portion 38 that projects outward in the radial direction of the axis K is formed integrally with the lower portion of the housing 30, and the flange portion 38 is connected to the attachment body 35. The attachment body 35 has a flange portion 41 projecting outward in the radial direction of the axis K, and the flange portion 41 is connected to the flange portion 38. Between these flange portions 38 and 41, a connection substrate 50 for electrically connecting each LED module 10 and the base 40 is inserted, and a packing 42 (FIG. 2) is disposed along the outer periphery of the connection substrate 50. ) Is inserted to prevent water from entering from the outside.
Further, the attachment body 35 has a columnar screwing portion 45 extending downward from the flange portion 41, and the base 40 is screwed into the screwing portion 45. In addition, when the nozzle | cap | die 40 is not a screw-in type but an insertion type, it replaces with the screwing part 45 and the structure which can insert the nozzle | cap | die 40 is applied.

図３は、収容体３０を周辺構成と共に示す図である。
結線用基板５０には、ＬＥＤモジュール１０と同数の雌コネクタ５２が実装される。これら雌コネクタ５２は、各ＬＥＤモジュール１０から延びる一対のモジュール側リード線２５Ａの先端に設けられた雄コネクタ５１と接続可能である。
また、結線用基板５０には、口金４０から延びる一対の口金側リード線２５Ｂ（図２）が接続され、結線用基板５０に形成された回路パターンを介して、口金側リード線２５Ｂと雌コネクタ５２とが電気的に接続される。これによって、雄コネクタ５１と雌コネクタ５２とをコネクタ接続することによって、各ＬＥＤモジュール１０と口金４０とが電気的に接続される。 FIG. 3 is a view showing the container 30 together with the peripheral configuration.
The same number of female connectors 52 as the LED modules 10 are mounted on the wiring board 50. These female connectors 52 can be connected to male connectors 51 provided at the ends of a pair of module-side lead wires 25 A extending from each LED module 10.
A pair of base-side lead wires 25B (FIG. 2) extending from the base 40 is connected to the connection board 50, and the base-side lead wire 25B and the female connector are connected via a circuit pattern formed on the connection board 50. 52 is electrically connected. Thus, each LED module 10 and the base 40 are electrically connected by connecting the male connector 51 and the female connector 52 to each other.

図４（Ａ）は結線用基板５０の実装側の面（以下、実装面）を示す図であり、図４（Ｂ）は結線用基板５０の非実装側の面（以下、非実装面）を示す図である。
結線用基板５０は、円板形状の樹脂板５５の表面に、銅箔等からなる複数の導電部５６、５７によって回路パターンが形成され、これら導電部５６、５７の表面を絶縁コート層で被覆された構成である。本構成では、結線用基板５０の両面（実装面及び非実装面）に、導電部５６、５７が設けられている。なお、導電部５６は結線用基板５０の実装面に設けられ、導電部５７は結線用基板５０の被実装面に設けられている。 4A is a diagram showing a surface on the mounting side of the wiring board 50 (hereinafter referred to as a mounting surface), and FIG. 4B is a surface on the non-mounting side of the wiring board 50 (hereinafter referred to as a non-mounting surface). FIG.
In the connection substrate 50, a circuit pattern is formed on the surface of a disk-shaped resin plate 55 by a plurality of conductive portions 56, 57 made of copper foil or the like, and the surfaces of the conductive portions 56, 57 are covered with an insulating coating layer. It is the structure which was made. In this configuration, conductive portions 56 and 57 are provided on both surfaces (mounting surface and non-mounting surface) of the wiring board 50. The conductive portion 56 is provided on the mounting surface of the connection substrate 50, and the conductive portion 57 is provided on the mounted surface of the connection substrate 50.

結線用基板５０には、ＬＥＤモジュール１０の各々を位置決めするための位置決め部材（不図示）を通す複数の貫通孔５８（以下、位置決め用孔部と表記する）が形成されている。これら位置決め用孔部５８は、最大４つのＬＥＤモジュール１０を位置決めできるように、結線用基板５０の中心と一致する軸線Ｋを中心とする周方向に沿って所定の角度間隔（本構成では９０度間隔）で設けられる。 The connection substrate 50 is formed with a plurality of through holes 58 (hereinafter referred to as positioning holes) through which positioning members (not shown) for positioning each of the LED modules 10 are passed. These positioning holes 58 are arranged at predetermined angular intervals (90 degrees in the present configuration) along the circumferential direction centering on the axis K that coincides with the center of the wiring board 50 so that a maximum of four LED modules 10 can be positioned. At intervals).

結線用基板５０の実装面は、図３に示す側面視では、結線用基板５０の上面を構成する。図４（Ａ）に示すように、実装面には、結線用基板５０の中心（軸線Ｋと一致）を基準とする周方向に沿って雌コネクタ５２が間隔を空けて実装される。また、これら雌コネクタ５２は、隣接する位置決め用孔部５８の間、かつ位置決め用孔部５８よりも外周側のエリアに配置される。
なお、実装面に設けられた導電部５６は、回路パターンとしては使用されず、結線用基板５０の放熱に寄与する放熱面として機能する。放熱の必要がない場合は、導電部５６を省略してもよい。 The mounting surface of the wiring board 50 constitutes the upper surface of the wiring board 50 in a side view shown in FIG. As shown in FIG. 4A, female connectors 52 are mounted on the mounting surface at intervals along the circumferential direction with the center of the connection board 50 (coincided with the axis K) as a reference. The female connectors 52 are disposed between the adjacent positioning holes 58 and in an area on the outer peripheral side of the positioning holes 58.
The conductive portion 56 provided on the mounting surface is not used as a circuit pattern and functions as a heat dissipation surface that contributes to heat dissipation of the wiring board 50. If there is no need for heat dissipation, the conductive portion 56 may be omitted.

図５は雌コネクタ５２を下方から見た図である。雌コネクタ５２は、３つのリード端子Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３を有する３ピン構造のスルーホール実装用部品である。リード端子Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３は、結線用基板５０を貫通する側に突出し、図５に示すように、平面視で正三角形、又は二等辺三角形の各角部となる位置に各々配置される。
つまり、中央に位置するリード端子Ｐ３は、左右両側に位置する２つのリード端子Ｐ１、Ｐ２を最短距離でつなぐ直線ＬＰに対し、直線ＬＰから離れる側にオフセットしている。また、図５中、符号ＳＴは、直線ＬＰからのリード端子Ｐ３のオフセット量を示している。 FIG. 5 is a view of the female connector 52 as viewed from below. The female connector 52 is a three-pin through-hole mounting component having three lead terminals P1, P2, and P3. The lead terminals P1, P2, and P3 project to the side penetrating the connection board 50, and are respectively disposed at positions that are corners of an equilateral triangle or an isosceles triangle in a plan view as shown in FIG.
That is, the lead terminal P3 located at the center is offset to the side away from the straight line LP with respect to the straight line LP connecting the two lead terminals P1 and P2 located on the left and right sides at the shortest distance. Further, in FIG. 5, the symbol ST indicates the amount of offset of the lead terminal P3 from the straight line LP.

本構成では、両端に位置する２つのリード端子Ｐ１、Ｐ２が、電力線用の端子として使用され、中央のリード端子Ｐ３が、結線用基板５０に設けられた後述する貫通孔７１に挿入される突出部として使用される。以下の説明において、リード端子Ｐ１、Ｐ２を、電力線用端子Ｐ１、Ｐ２と表記し、リード端子Ｐ３を、突出部Ｐ３と表記する。
なお、本実施形態では、電力線用端子Ｐ１、Ｐ２、及び突出部Ｐ３の断面形状が丸形状の場合を例示しているが、矩形形状等の他の形状でもよい。 In this configuration, the two lead terminals P1 and P2 located at both ends are used as power line terminals, and the central lead terminal P3 is a protrusion that is inserted into a through hole 71 (described later) provided in the wiring board 50. Used as part. In the following description, the lead terminals P1 and P2 are referred to as power line terminals P1 and P2, and the lead terminal P3 is referred to as a protruding portion P3.
In the present embodiment, the case where the cross-sectional shapes of the power line terminals P1 and P2 and the protruding portion P3 are round is exemplified, but other shapes such as a rectangular shape may be used.

結線用基板５０の非実装面は、図３に示す側面視では、結線用基板５０の下面を構成する。図４（Ｂ）に示すように、非実装面には、各雌コネクタ５２が有する一対の電力線用端子Ｐ１、Ｐ２が接続される複数のランド６１、６２（端子接続部）と、一対の口金側リード線２５Ｂが接続される一対の電極部６３、６４と、一対の電極部６３、３４と各ランド６１、６２との間の回路パターンを形成する複数の導電部５７とが設けられる。
各ランド６１、６２には、各雌コネクタ５２が有する電力線用端子Ｐ１、Ｐ２が貫通するとともにはんだ付けによって接続される。また、一対の電極部６３、６４には、一対の口金側リード線２５Ｂがはんだ付けによって接続される。本構成では、一対の電極部６３、６４に対し、各ＬＥＤモジュール１０が直列で接続されるように、導電部５７、及び各雌コネクタ５２の端子Ｐ１、Ｐ２がレイアウトされている。 The non-mounting surface of the connection substrate 50 constitutes the lower surface of the connection substrate 50 in a side view shown in FIG. As shown in FIG. 4B, on the non-mounting surface, a plurality of lands 61 and 62 (terminal connecting portions) to which a pair of power line terminals P1 and P2 included in each female connector 52 are connected, and a pair of caps A pair of electrode portions 63, 64 to which the side lead wire 25B is connected, and a plurality of conductive portions 57 that form a circuit pattern between the pair of electrode portions 63, 34 and the lands 61, 62 are provided.
The power lines P1 and P2 included in each female connector 52 penetrate through the lands 61 and 62 and are connected by soldering. A pair of base-side lead wires 25B are connected to the pair of electrode portions 63 and 64 by soldering. In this configuration, the conductive portion 57 and the terminals P1 and P2 of the female connectors 52 are laid out so that the LED modules 10 are connected in series to the pair of electrode portions 63 and 64.

本構成では、複数の雌コネクタ５２を、結線用基板５０の中心（軸線Ｋ）を基準とする周方向に沿って配置すべく、各ランド６１、６２を有する導電部５７を、周方向に間隔を空けて配置している。
また、結線用基板５０の中心の領域には、基板実装用ヒューズ５４が配置される。この基板実装用ヒューズ５４は、結線用基板５０に形成される直列の回路パターンの途中に位置するように実装面に実装される。 In this configuration, the conductive portions 57 having the lands 61 and 62 are spaced apart in the circumferential direction so that the plurality of female connectors 52 are arranged along the circumferential direction with respect to the center (axis K) of the wiring board 50. It is arranged with a gap.
A board mounting fuse 54 is disposed in the central region of the connection board 50. The board mounting fuse 54 is mounted on the mounting surface so as to be located in the middle of the series circuit pattern formed on the wiring board 50.

ここで、雌コネクタ５２毎の電力線用端子Ｐ１、Ｐ２が接続される一対のランド６１、６２間の距離は、雌コネクタ５２の電力線用端子Ｐ１、Ｐ２間の距離ＷＰ（図５）と一致する。本構成では、結線用基板５０のサイズが口金４０のサイズに制約されるので、雌コネクタ５２のサイズが制約され、距離ＷＰが数ミリとなる。従って、周方向に隣接する導電部５７の離間距離ＷＤも数ミリとなり、一対のランド６１、６２が近接配置される。
また、本構成では、ＬＥＤモジュール１０が３つから４つに増えた場合にも結線用基板５０を共用できるように、一対のランド６１、６２を４組設けている。これによっても雌コネクタ５２のサイズが制約され、一対のランド６１、６２が近接配置される。 Here, the distance between the pair of lands 61 and 62 to which the power line terminals P1 and P2 for each female connector 52 are connected coincides with the distance WP (FIG. 5) between the power line terminals P1 and P2 of the female connector 52. . In this configuration, since the size of the wiring board 50 is restricted by the size of the base 40, the size of the female connector 52 is restricted, and the distance WP is several millimeters. Accordingly, the separation distance WD between the conductive portions 57 adjacent in the circumferential direction is also several millimeters, and the pair of lands 61 and 62 are arranged close to each other.
In this configuration, four pairs of lands 61 and 62 are provided so that the wiring board 50 can be shared even when the number of LED modules 10 is increased from three to four. This also restricts the size of the female connector 52, and the pair of lands 61 and 62 are arranged close to each other.

ランド６１、６２が近接配置されると、経年劣化等の影響により水分が付着し、はんだ付けに使用するフラックス中のハロゲン化物等が水に溶け出し、析出物の影響、又は水分そのものの影響により、ランド６１、６２間の絶縁性、つまり、雌コネクタ５２の電力線用端子Ｐ１、Ｐ２間の絶縁性を低下させるおそれが生じる。
そこで、本構成では、結線用基板５０における一対のランド６１、６２間に、結線用基板５０を貫通する貫通孔７１を設けている。 When the lands 61 and 62 are arranged close to each other, moisture adheres due to the influence of aging deterioration, etc., and halides and the like in the flux used for soldering are dissolved in the water, and due to the influence of precipitates or the influence of moisture itself. The insulation between the lands 61 and 62, that is, the insulation between the power line terminals P1 and P2 of the female connector 52 may be lowered.
Therefore, in this configuration, a through hole 71 that penetrates the connection substrate 50 is provided between the pair of lands 61 and 62 in the connection substrate 50.

図６（Ａ）は、結線用基板５０の非実装面における一対のランド６１、６２と貫通孔７１とを拡大した図である。図６（Ｂ）は、雌コネクタ５２の電力線用端子Ｐ１、Ｐ２と一対のランド６１、６２とを接続する組み合わせが適切な場合を示す図である。図６（Ｃ）は、雌コネクタ５２の電力線用端子Ｐ１、Ｐ２と一対のランド６１、６２とを接続する組み合わせが逆の場合（不適切な場合）を示す図である。
なお、図６（Ａ）〜図６（Ｃ）は、雌コネクタ５２、電力線用端子Ｐ１、Ｐ２、貫通孔７１及びランド６１、６２の輪郭だけを実線で記載した図であり、基板５０の他の部分は省略している。
ランド６１、６２は、図６（Ａ）に示すように、電力線用端子が貫通するスルーホール６１Ｈ、６２Ｈの周囲に、銅箔等からなる導電部６１Ｄ、６２Ｄを有している。図６（Ｂ）及び図６（Ｃ）を含む後述する各図においては、説明を判りやすくするため、ランド６１、６２中の導電部６１Ｄ、６２Ｄの記載を省略している。 FIG. 6A is an enlarged view of the pair of lands 61 and 62 and the through hole 71 on the non-mounting surface of the wiring board 50. FIG. 6B is a diagram illustrating a case where a combination of connecting the power line terminals P1 and P2 of the female connector 52 and the pair of lands 61 and 62 is appropriate. FIG. 6C is a diagram showing a case where the combination of connecting the power line terminals P1 and P2 of the female connector 52 and the pair of lands 61 and 62 is opposite (unsuitable).
6A to 6C are diagrams in which only the outlines of the female connector 52, the power line terminals P1 and P2, the through holes 71, and the lands 61 and 62 are indicated by solid lines. The part of is omitted.
As shown in FIG. 6A, the lands 61 and 62 have conductive portions 61D and 62D made of copper foil or the like around the through holes 61H and 62H through which the power line terminals pass. In each drawing described later including FIG. 6B and FIG. 6C, the description of the conductive portions 61D and 62D in the lands 61 and 62 is omitted for easy understanding.

図６（Ａ）に示すように、貫通孔７１は、一対のランド６１、６２のスルーホール６１Ｈ、６２Ｈを最短距離でつなぐ直線ＬＱに交差する長孔である。より具体的には、貫通孔７１は、直線ＬＱに交差するとともに、直線ＬＱに直交し、かつ直線ＬＱに対して非対称の長孔である。 As shown in FIG. 6A, the through hole 71 is a long hole that intersects a straight line LQ that connects the through holes 61H and 62H of the pair of lands 61 and 62 at the shortest distance. More specifically, the through hole 71 is a long hole that intersects the straight line LQ, is orthogonal to the straight line LQ, and is asymmetric with respect to the straight line LQ.

直線ＬＱに交差する貫通孔７１を設けることによって、貫通孔７１を設けない場合と比べて、一対のランド６１、６２間の沿面距離（スルーホール６１Ｈ、６２Ｈ間の距離に相当）が延びる。仮に、一対のランド６１、６２間を凹ませた場合と比べても、貫通孔７１を設けた方が沿面距離を効率良く延ばすことができる。
しかも、貫通孔７１は長孔に形成されるので、一対のランド６１、６２間の限られたスペースでも沿面距離を確保する貫通孔を形成し易くなり、また、貫通孔７１の長手方向の長さを調整することによって沿面距離を容易に調整できる。したがって、ランド６１、６２周辺の析出物等の影響による絶縁性の低下を抑制できる。 By providing the through hole 71 that intersects the straight line LQ, the creeping distance between the pair of lands 61 and 62 (corresponding to the distance between the through holes 61H and 62H) is extended as compared with the case where the through hole 71 is not provided. Even if compared with the case where it dents between a pair of lands 61 and 62, the direction which provided the through-hole 71 can extend the creeping distance efficiently.
Moreover, since the through-hole 71 is formed as a long hole, it is easy to form a through-hole that ensures a creepage distance even in a limited space between the pair of lands 61 and 62, and the length of the through-hole 71 in the longitudinal direction is easy to form. The creepage distance can be easily adjusted by adjusting the height. Therefore, it is possible to suppress a decrease in insulation due to the influence of precipitates around the lands 61 and 62.

貫通孔７１は、図６（Ｂ）に示すように、雌コネクタ５２の電力線用端子Ｐ１、Ｐ２と一対のランド６１、６２とを接続する組み合わせが適切な場合、雌コネクタ５２の中央に設けられた突出部Ｐ３が進入する孔に形成されている。
また、貫通孔７１は、図６（Ｃ）に示すように、雌コネクタ５２の電力線用端子Ｐ１、Ｐ２と一対のランド６１、６２とを接続する組み合わせが逆の場合（平面視で向きが１８０度異なる場合）、雌コネクタ５２の突出部Ｐ３が進入しない孔に形成されている。 6B, the through hole 71 is provided at the center of the female connector 52 when the combination of connecting the power line terminals P1, P2 of the female connector 52 and the pair of lands 61, 62 is appropriate. It is formed in the hole into which the protruding portion P3 enters.
Further, as shown in FIG. 6C, the through-hole 71 has a reverse combination of connecting the power line terminals P1, P2 of the female connector 52 and the pair of lands 61, 62 (the orientation is 180 in plan view). In the case where the protrusion P3 of the female connector 52 does not enter.

つまり、貫通孔７１は、直線ＬＱを基準にして一方の孔部である第１孔部７１Ａ、他方の孔部である第２孔部７１Ｂよりも長くされることによって、図６（Ｂ）の場合に突出部Ｐ３が進入可能で、かつ図６（Ｃ）の場合に突出部Ｐ３が進入不能な孔に形成されている。
これにより、雌コネクタ５２が、いわゆる逆向きで実装される事態が防止される。このように、本構成は、雌コネクタ５２が有する中央の端子Ｐ３と、沿面距離を長くするための貫通孔７１とによって、雌コネクタ５２の組み付けミスを回避している。 That is, the through-hole 71 is made longer than the first hole 71A, which is one hole, and the second hole 71B, which is the other hole, with reference to the straight line LQ. In this case, the protrusion P3 can enter, and in the case of FIG. 6C, the protrusion P3 is formed in a hole that cannot enter.
This prevents the female connector 52 from being mounted in a so-called reverse direction. As described above, this configuration avoids an assembly error of the female connector 52 by the central terminal P3 of the female connector 52 and the through hole 71 for increasing the creepage distance.

以上説明したように、結線用基板５０には、ＬＥＤモジュール１０（発光素子モジュール）にモジュール側リード線２５Ａを介して接続される一対の電力線用端子Ｐ１、Ｐ２を有する雌コネクタ５２（実装部品）が実装される。さらに、結線用基板５０には、一対の電力線用端子Ｐ１、Ｐ２間に貫通孔７１が設けられる。これにより、一対の電力線用端子Ｐ１、Ｐ２間の沿面距離が延び、水分の影響による結線用基板５０の絶縁性の低下を抑制できる。 As described above, the wiring board 50 has a female connector 52 (mounting component) having a pair of power line terminals P1 and P2 connected to the LED module 10 (light emitting element module) via the module-side lead wire 25A. Is implemented. Further, the connection board 50 is provided with a through hole 71 between the pair of power line terminals P1 and P2. Thereby, the creeping distance between the pair of power line terminals P1 and P2 is extended, and the deterioration of the insulating property of the wiring board 50 due to the influence of moisture can be suppressed.

また、結線用基板５０は、ＬＥＤモジュール１０と口金４０とを電気的に結線する基板であるので、結線用基板５０のサイズが口金４０のサイズに制約されて一対の電力線用端子Ｐ１、Ｐ２が近接する。この構成の下、電力線用端子Ｐ１、Ｐ２間に貫通孔７１を設けて絶縁性を向上させるので、簡易な構成で絶縁性の低下を抑制できる。 In addition, since the wiring board 50 is a board that electrically connects the LED module 10 and the base 40, the size of the wiring board 50 is restricted by the size of the base 40, and the pair of power line terminals P 1 and P 2 are provided. Proximity. Under this configuration, the through hole 71 is provided between the power line terminals P1 and P2 to improve the insulation, so that a decrease in insulation can be suppressed with a simple configuration.

また、結線用基板５０には、電力線用端子Ｐ１、Ｐ２の各々がはんだ付けされる一対のランド６１、６２が設けられ、一対のランド６１、６２間に貫通孔７１が設けられるので、はんだ付けに使用するフラックス中の成分が水分に溶け出して析出物が生じても、析出物の影響による絶縁性の低下を抑制できる。
さらに、貫通孔７１は、一対のランド６１、６２を最短距離でつなぐ直線ＬＱに交差する長孔に形成されるので、一対のランド６１、６２間の沿面距離を適切に延ばすことができる。 Further, the connection board 50 is provided with a pair of lands 61 and 62 to which the power line terminals P1 and P2 are soldered, and a through hole 71 is provided between the pair of lands 61 and 62. Even if the components in the flux used in the process are dissolved in moisture and precipitates are generated, it is possible to suppress a decrease in insulation due to the influence of the precipitates.
Furthermore, since the through hole 71 is formed in a long hole that intersects the straight line LQ that connects the pair of lands 61 and 62 at the shortest distance, the creeping distance between the pair of lands 61 and 62 can be appropriately extended.

また、貫通孔７１は、上記直線ＬＱに対して非対称であるので、この貫通孔７１を雌コネクタ５２が逆向きで実装される事態を防止できる。
つまり、雌コネクタ５２が、一対の電力線用端子Ｐ１、Ｐ２を最短距離でつなぐ直線ＬＰ（図５）からオフセットした位置で突出する突出部Ｐ３を有し、貫通孔７１が、電力線用端子Ｐ１、Ｐ２と一対のランド６１、６２との組み合わせが適切な場合に突出部Ｐ３が進入し、且つ、組み合わせが不適切な場合に突出部Ｐ３が進入不能な孔に形成される。このようにして、雌コネクタ５２が逆向きで実装される事態を防止できる。 Further, since the through hole 71 is asymmetric with respect to the straight line LQ, it is possible to prevent the female connector 52 from being mounted in the reverse direction.
That is, the female connector 52 has a protruding portion P3 that protrudes at a position offset from the straight line LP (FIG. 5) that connects the pair of power line terminals P1 and P2 at the shortest distance, and the through hole 71 has the power line terminal P1, When the combination of P2 and the pair of lands 61 and 62 is appropriate, the protrusion P3 enters, and when the combination is inappropriate, the protrusion P3 is formed in a hole that cannot enter. In this way, it is possible to prevent the female connector 52 from being mounted in the reverse direction.

なお、雌コネクタ５２が有するリード端子Ｐ３（突出部）が、貫通孔７１に進入する場合を説明したが、貫通孔７１に進入する部材はリード端子Ｐ３でなくてもよい。例えば、雌コネクタ５２から突出する難燃性の突出部を設け、この突出部が貫通孔７１に進入する構成でもよい。また、貫通孔７１を長孔にしなくても十分な沿面距離を確保できる場合は、貫通孔７１を真円等の長孔以外の形状にしてもよい。 In addition, although the case where the lead terminal P3 (projection) included in the female connector 52 enters the through hole 71 has been described, the member entering the through hole 71 may not be the lead terminal P3. For example, the structure which provides the flame-retardant protrusion part which protrudes from the female connector 52, and this protrusion part penetrates into the through-hole 71 may be sufficient. Further, when a sufficient creepage distance can be secured without making the through hole 71 a long hole, the through hole 71 may have a shape other than a long hole such as a perfect circle.

（第２実施形態）
第２実施形態は、貫通孔７１を利用して、結線用基板５０をＬＥＤユニット１に位置決めする点が第１実施形態と異なる。
図７（Ａ）は、結線用基板５０と雌コネクタ５２とを側方から模式的に示した図である。
図７（Ａ）に示すように、結線用基板５０に設けられた貫通孔７１には、雌コネクタ５２に対して反対側から位置決め部材８１が進入する。ここで、上記したように、結線用基板５０は、ＬＥＤモジュール１０を支持する支持体２０と、支持体２０の下端部に取り付けられる取付体３５との間に配置される。上記位置決め部材８１は、取付体３５に設けられ、この位置決め部材８１が貫通孔７１に進入することによって、取付体３５に対する結線用基板５０の位置を位置決めする。 (Second Embodiment)
The second embodiment is different from the first embodiment in that the connection substrate 50 is positioned on the LED unit 1 using the through hole 71.
FIG. 7A is a diagram schematically showing the wiring board 50 and the female connector 52 from the side.
As shown in FIG. 7A, the positioning member 81 enters the through hole 71 provided in the wiring board 50 from the opposite side with respect to the female connector 52. Here, as described above, the wiring board 50 is disposed between the support body 20 that supports the LED module 10 and the attachment body 35 that is attached to the lower end portion of the support body 20. The positioning member 81 is provided on the attachment body 35, and the positioning member 81 enters the through hole 71 to position the connection substrate 50 relative to the attachment body 35.

例えば、位置決め部材８１は、結線用基板５０に設けられた複数の貫通孔７１と同数設けられ、結線用基板５０を取付体３５に載置した際に、複数の貫通孔７１のそれぞれに進入するピンに形成される。これによって、結線用基板５０を複数の箇所で位置決めすることができる。
この場合、雌コネクタ５２は、貫通孔７１に進入する突出部Ｐ３を備えていてもよいし、備えていなくてもよい。突出部Ｐ３を備える場合、突出部Ｐ３からずれた位置で貫通孔７１に進入するように位置決め部材８１を設けるようにすればよい。 For example, the positioning members 81 are provided in the same number as the plurality of through holes 71 provided in the connection substrate 50, and enter the respective through holes 71 when the connection substrate 50 is placed on the attachment body 35. Formed on the pin. Thereby, the wiring board 50 can be positioned at a plurality of locations.
In this case, the female connector 52 may or may not include the protruding portion P3 that enters the through hole 71. When the protruding portion P3 is provided, the positioning member 81 may be provided so as to enter the through hole 71 at a position shifted from the protruding portion P3.

位置決め部材８１には、難燃性の材料を用いることが好ましい。また、位置決め部材８１は、貫通孔７１に挿入された際に結線用基板５０よりも出っ張らず、雌コネクタ５２に接触しない。位置決め部材８１による位置決め構造を採用することで、結線用基板５０を取付体３５に取り付けるために使用していた部材（例えば、ねじ）を削減し易くなる。ねじは主に金属であるため、絶縁のためにねじを離間させたり、ねじの配置場所を確保したりする必要がある。ねじを削減することで、ねじに要したスペースを削減でき、小型化に有利となる。 It is preferable to use a flame retardant material for the positioning member 81. Further, when the positioning member 81 is inserted into the through hole 71, the positioning member 81 does not protrude from the connection board 50 and does not contact the female connector 52. By adopting the positioning structure by the positioning member 81, it becomes easy to reduce the members (for example, screws) used to attach the wiring board 50 to the attachment body 35. Since the screw is mainly made of metal, it is necessary to separate the screw for insulation or to secure a place for the screw. By reducing the number of screws, the space required for the screws can be reduced, which is advantageous for downsizing.

このように、第２実施形態では、結線用基板５０が取り付けられる基板取付部品である取付体３５に、貫通孔７１に進入して結線用基板５０を位置決めする位置決め部材８１を設けることで、結線用基板５０の絶縁性の低下を抑制しつつ、結線用基板５０を容易に位置決め可能になる。 As described above, in the second embodiment, the attachment body 35, which is a substrate attachment component to which the connection substrate 50 is attached, is provided with the positioning member 81 that enters the through hole 71 and positions the connection substrate 50. The connection substrate 50 can be easily positioned while suppressing the deterioration of the insulating property of the connection substrate 50.

また、この位置決め部材８１は、位置決めの他に、電力線用端子Ｐ１、Ｐ２の空間距離を確保することを目的として設けられている。
図７（Ｂ）は、位置決め部材８１、電力線用端子Ｐ１、Ｐ２、及び貫通孔７１の位置を示す図である。図７（Ｂ）に示すように、位置決め部材８１は、貫通孔７１と直線ＬＱとが交差する位置に設けられることによって、電力線用端子Ｐ１、Ｐ２の間を遮るように設けられる。これにより、電力線用端子Ｐ１、Ｐ２の空間距離が延び、空間距離を十分に確保する。 In addition to positioning, the positioning member 81 is provided for the purpose of securing the spatial distance between the power line terminals P1 and P2.
FIG. 7B is a diagram showing the positions of the positioning member 81, the power line terminals P 1 and P 2, and the through hole 71. As shown in FIG. 7B, the positioning member 81 is provided so as to block between the power line terminals P1 and P2 by being provided at a position where the through hole 71 and the straight line LQ intersect. As a result, the spatial distance between the power line terminals P1, P2 is extended, and a sufficient spatial distance is ensured.

また、位置決め部材８１は、電力線用端子Ｐ１、Ｐ２をつなぐ直線ＬＰに直交する方向に延びる長丸棒（ラウンドフラットバー）の形状に形成されている。この形状によって、電力線用端子Ｐ１、Ｐ２の空間距離を効率良く確保できる。なお、図７（Ｂ）では、雌コネクタ５２が突出部Ｐ３を有した場合に、その突出部Ｐ３を貫通孔７１に挿入自在に、位置決め部材８１が、貫通孔７１との間に隙間ＳＳを有している。但し、突出部Ｐ３を有しない場合、位置決め部材８１を、隙間ＳＳを確保しない形状にしてもよい。 Further, the positioning member 81 is formed in the shape of an elongated round bar (round flat bar) extending in a direction perpendicular to the straight line LP connecting the power line terminals P1, P2. With this shape, the space distance between the power line terminals P1 and P2 can be efficiently secured. In FIG. 7B, when the female connector 52 has the protrusion P3, the positioning member 81 forms a gap SS between the through hole 71 so that the protrusion P3 can be inserted into the through hole 71. Have. However, when the protrusion P3 is not provided, the positioning member 81 may have a shape that does not secure the gap SS.

本構成では、貫通孔７１によって電力線用端子Ｐ１、Ｐ２の沿面距離を確保し、位置決め部材８１によって電力線用端子Ｐ１、Ｐ２の空間距離を確保する。沿面距離と空間距離を同時に確保することで、さらなる絶縁効果を発揮することができる。
なお、位置決め部材８１が貫通孔７１に挿入される位置は、空間距離を確保できる位置であればよく、直線ＬＰに対して対称である位置に限定する必要はない。また、位置決め部材８１の貫通孔７１に挿入される部分は、丸棒、又は角棒等の他の形状でもよい。 In this configuration, the creeping distance between the power line terminals P1 and P2 is secured by the through hole 71, and the spatial distance between the power line terminals P1 and P2 is secured by the positioning member 81. By ensuring the creepage distance and the spatial distance at the same time, a further insulating effect can be exhibited.
The position at which the positioning member 81 is inserted into the through hole 71 may be a position that can secure a spatial distance, and need not be limited to a position that is symmetric with respect to the straight line LP. Further, the portion inserted into the through hole 71 of the positioning member 81 may have another shape such as a round bar or a square bar.

上述した各実施形態は、あくまでも本発明の一態様の例示であり、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において任意に変形、及び応用が可能である。
例えば、上述した各実施形態では、結線用基板５０に実装され、且つ、ＬＥＤモジュール１０と電気的に接続される電装部品が雌コネクタ５２である場合を説明したが、雌コネクタ５２以外の実装部品を適用してもよい。
例えば、雌コネクタ５２、及び雄コネクタ５１に代えて、ＬＥＤモジュール１０から延びる一対の電力線用端子Ｐ１、Ｐ２が直接接続されるコネクタを、結線用基板５０に実装する構成でもよい。 Each of the above-described embodiments is merely an example of one aspect of the present invention, and can be arbitrarily modified and applied without departing from the spirit of the present invention.
For example, in each of the embodiments described above, the case where the electrical component that is mounted on the wiring board 50 and electrically connected to the LED module 10 is the female connector 52 has been described. May be applied.
For example, instead of the female connector 52 and the male connector 51, a connector to which a pair of power line terminals P 1 and P 2 extending from the LED module 10 are directly connected may be mounted on the connection board 50.

また、上述した各実施形態では、複数のＬＥＤモジュール１０を有するＬＥＤユニット１に本発明を適用する場合を説明したが、ＬＥＤモジュール１０の数は単数でもよい。また、ＬＥＤユニット１に限定されず、有機ＥＬ等の発光素子を光源とする発光素子モジュールを有する発光ユニットに本発明を広く適用可能である。
また、上述した各実施形態について、電力線用端子Ｐ１、Ｐ２が結線用基板５０にはんだ付けされる箇所がランド６１、６２の場合、つまり、フローソルダリングで部品実装する場合を説明したが、これに限定しなくてもよい。例えば、リフローソルダリングで部品実装する場合、電力線用端子Ｐ１、Ｐ２が、結線用基板５０に設けたパッド部分にはんだ付けされるので、パッド部分の間に、結線用基板５０を貫通する貫通孔７１を設けておけばよい。つまり、本発明は、結線用基板５０における電力線用端子Ｐ１、Ｐ２の間に、結線用基板５０を貫通する貫通孔７１を設け、この貫通孔７１によって結線用基板５０の絶縁性の低下を抑制可能であれば、部品実装方法、又は部品実装構造を適宜に変更してもよい。 Moreover, although each embodiment mentioned above demonstrated the case where this invention was applied to the LED unit 1 which has the some LED module 10, the number of the LED modules 10 may be single. Further, the present invention is not limited to the LED unit 1 and can be widely applied to a light emitting unit having a light emitting element module using a light emitting element such as an organic EL as a light source.
Further, in each of the above-described embodiments, the case where the locations where the power line terminals P1 and P2 are soldered to the connection board 50 are the lands 61 and 62, that is, the case where the parts are mounted by flow soldering, has been described. It is not necessary to limit to. For example, when components are mounted by reflow soldering, the power line terminals P1 and P2 are soldered to pad portions provided on the connection substrate 50, so that a through-hole that penetrates the connection substrate 50 between the pad portions 71 may be provided. That is, according to the present invention, a through hole 71 that penetrates the connection substrate 50 is provided between the power line terminals P1 and P2 of the connection substrate 50, and the through hole 71 suppresses a decrease in insulation of the connection substrate 50. If possible, the component mounting method or the component mounting structure may be changed as appropriate.

１ＬＥＤユニット（発光ユニット）
１０ＬＥＤモジュール（発光素子モジュール）
２５Ａモジュール側リード線
２５Ｂ口金側リード線
３５取付体（基板取付部品）
４０口金
５０結線用基板
５１雄コネクタ
５２雌コネクタ（実装部品）
５８貫通孔（位置決め用孔部）
６１、６２ランド
７１貫通孔
８１位置決め部材
Ｋ軸線
ＬＰ、ＬＱ直線
Ｐ１、Ｐ２リード端子（電力線用端子）
Ｐ３リード端子（突出部）
ＷＤ導電部の離間距離
ＷＰ電力線用端子間の距離 1 LED unit (light emitting unit)
10 LED module (light emitting element module)
25A Module side lead wire 25B Base side lead wire 35 Mounting body (PCB mounting component)
40 Base 50 Connection Board 51 Male Connector 52 Female Connector (Mounted Component)
58 Through hole (Positioning hole)
61, 62 Land 71 Through-hole 81 Positioning member K Axis line LP, LQ Straight line P1, P2 Lead terminal (terminal for power line)
P3 Lead terminal (protruding part)
WD Distance between conductive parts WP Distance between power line terminals

Claims

In a light emitting unit comprising a light emitting element module, a base, and a wiring board for electrically connecting the light emitting element module and the base,
The terminal of the mounting component having a pair of terminals electrically connected to the positive electrode and the negative electrode of the light emitting element module is mounted on the wiring board by soldering,
A light-emitting unit, wherein a through-hole penetrating the connection substrate is provided between the pair of terminals in the connection substrate.

The connection board is provided with a pair of lands to which each of the pair of terminals is soldered,
The light emitting unit according to claim 1, wherein the through hole is provided between the pair of lands.

The light emitting unit according to claim 2, wherein the through hole is a long hole that intersects a straight line connecting the pair of lands at a shortest distance.

The light emitting unit according to claim 2, wherein the through hole is asymmetric with respect to a straight line connecting the pair of lands at a shortest distance.

The mounting component has a protruding portion protruding at a position offset from a straight line connecting the pair of terminals at the shortest distance between the pair of terminals,
The through hole is a hole into which the protrusion enters when the combination of connecting the pair of terminals and the pair of lands is appropriate, and the protrusion cannot enter when the combination is inappropriate. The light emitting unit according to claim 4, wherein the light emitting unit is formed.

The light emitting unit has a board mounting component to which the wiring board is attached,
The light emitting unit according to claim 1, wherein the board attachment component includes a positioning member that enters the through hole and positions the wiring board.