JP2018177974A - 洗浄用組成物および処理方法 - Google Patents
洗浄用組成物および処理方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018177974A JP2018177974A JP2017079692A JP2017079692A JP2018177974A JP 2018177974 A JP2018177974 A JP 2018177974A JP 2017079692 A JP2017079692 A JP 2017079692A JP 2017079692 A JP2017079692 A JP 2017079692A JP 2018177974 A JP2018177974 A JP 2018177974A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cleaning composition
- treated
- cleaning
- acid
- sodium
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 137
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims abstract description 119
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract description 56
- 239000011734 sodium Substances 0.000 claims abstract description 50
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 claims abstract description 35
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 35
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 32
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 32
- 239000011591 potassium Substances 0.000 claims abstract description 32
- 239000012459 cleaning agent Substances 0.000 claims description 36
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 19
- 229920003169 water-soluble polymer Polymers 0.000 claims description 19
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 claims description 17
- 238000010790 dilution Methods 0.000 claims description 10
- 239000012895 dilution Substances 0.000 claims description 10
- 239000003599 detergent Substances 0.000 claims description 9
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims description 7
- 238000003672 processing method Methods 0.000 claims description 6
- 238000011109 contamination Methods 0.000 abstract description 37
- 238000012545 processing Methods 0.000 abstract description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 82
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 29
- 239000002609 medium Substances 0.000 description 25
- -1 polyoxyethylene Polymers 0.000 description 25
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 22
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 20
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 19
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 229910001868 water Inorganic materials 0.000 description 19
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 18
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 16
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 16
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 13
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 13
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 12
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 12
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 11
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 11
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 10
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 10
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 10
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 9
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 9
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 description 8
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 7
- 239000003002 pH adjusting agent Substances 0.000 description 7
- HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoethan-1-ol Chemical compound NCCO HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 6
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 6
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 6
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 6
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 5
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 5
- 229910001414 potassium ion Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000047 product Substances 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 229910001415 sodium ion Inorganic materials 0.000 description 5
- JVGVDSSUAVXRDY-UHFFFAOYSA-N 3-(4-hydroxyphenyl)lactic acid Chemical compound OC(=O)C(O)CC1=CC=C(O)C=C1 JVGVDSSUAVXRDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 4
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 description 4
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 4
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 4
- 229940024606 amino acid Drugs 0.000 description 4
- 235000001014 amino acid Nutrition 0.000 description 4
- 150000001413 amino acids Chemical class 0.000 description 4
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 4
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 4
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 4
- PSZYNBSKGUBXEH-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1-sulfonic acid Chemical compound C1=CC=C2C(S(=O)(=O)O)=CC=CC2=C1 PSZYNBSKGUBXEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004584 polyacrylic acid Substances 0.000 description 4
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- HXKKHQJGJAFBHI-UHFFFAOYSA-N 1-aminopropan-2-ol Chemical compound CC(O)CN HXKKHQJGJAFBHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 3
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 3
- 239000003945 anionic surfactant Substances 0.000 description 3
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 3
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 3
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 3
- 239000003759 ester based solvent Substances 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 239000004210 ether based solvent Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 3
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 3
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 3
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 3
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 3
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 3
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 3
- 229920000083 poly(allylamine) Polymers 0.000 description 3
- ODLMAHJVESYWTB-UHFFFAOYSA-N propylbenzene Chemical compound CCCC1=CC=CC=C1 ODLMAHJVESYWTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 3
- BJFHJALOWQJJSQ-UHFFFAOYSA-N (3-methoxy-3-methylpentyl) acetate Chemical compound CCC(C)(OC)CCOC(C)=O BJFHJALOWQJJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FYGHSUNMUKGBRK-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-trimethylbenzene Chemical compound CC1=CC=CC(C)=C1C FYGHSUNMUKGBRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KVNYFPKFSJIPBJ-UHFFFAOYSA-N 1,2-diethylbenzene Chemical compound CCC1=CC=CC=C1CC KVNYFPKFSJIPBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CYSGHNMQYZDMIA-UHFFFAOYSA-N 1,3-Dimethyl-2-imidazolidinon Chemical compound CN1CCN(C)C1=O CYSGHNMQYZDMIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RRQYJINTUHWNHW-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxy-2-(2-ethoxyethoxy)ethane Chemical compound CCOCCOCCOCC RRQYJINTUHWNHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QUBBAXISAHIDNM-UHFFFAOYSA-N 1-ethyl-2,3-dimethylbenzene Chemical compound CCC1=CC=CC(C)=C1C QUBBAXISAHIDNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OJVAMHKKJGICOG-UHFFFAOYSA-N 2,5-hexanedione Chemical compound CC(=O)CCC(C)=O OJVAMHKKJGICOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QQZOPKMRPOGIEB-UHFFFAOYSA-N 2-Oxohexane Chemical compound CCCCC(C)=O QQZOPKMRPOGIEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SZNYYWIUQFZLLT-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(2-methylpropoxy)propane Chemical compound CC(C)COCC(C)C SZNYYWIUQFZLLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZPVFWPFBNIEHGJ-UHFFFAOYSA-N 2-octanone Chemical compound CCCCCCC(C)=O ZPVFWPFBNIEHGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LVFFZQQWIZURIO-UHFFFAOYSA-N 2-phenylbutanedioic acid Chemical compound OC(=O)CC(C(O)=O)C1=CC=CC=C1 LVFFZQQWIZURIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HCFAJYNVAYBARA-UHFFFAOYSA-N 4-heptanone Chemical compound CCCC(=O)CCC HCFAJYNVAYBARA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 2
- 239000004475 Arginine Substances 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N Ethylamine Chemical compound CCN QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N Ethylbenzene Chemical compound CCC1=CC=CC=C1 YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 2
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZHNUHDYFZUAESO-UHFFFAOYSA-N Formamide Chemical compound NC=O ZHNUHDYFZUAESO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-N Glycine Chemical compound NCC(O)=O DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ROHFNLRQFUQHCH-YFKPBYRVSA-N L-leucine Chemical compound CC(C)C[C@H](N)C(O)=O ROHFNLRQFUQHCH-YFKPBYRVSA-N 0.000 description 2
- COLNVLDHVKWLRT-QMMMGPOBSA-N L-phenylalanine Chemical compound OC(=O)[C@@H](N)CC1=CC=CC=C1 COLNVLDHVKWLRT-QMMMGPOBSA-N 0.000 description 2
- ROHFNLRQFUQHCH-UHFFFAOYSA-N Leucine Natural products CC(C)CC(N)C(O)=O ROHFNLRQFUQHCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N Methylamine Chemical compound NC BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N Pentane Chemical compound CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N Piperazine Chemical compound C1CNCCN1 GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N Piperidine Chemical compound C1CCNCC1 NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- NPYPAHLBTDXSSS-UHFFFAOYSA-N Potassium ion Chemical compound [K+] NPYPAHLBTDXSSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- FKNQFGJONOIPTF-UHFFFAOYSA-N Sodium cation Chemical compound [Na+] FKNQFGJONOIPTF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HVUMOYIDDBPOLL-XWVZOOPGSA-N Sorbitan monostearate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](O)[C@H]1OC[C@H](O)[C@H]1O HVUMOYIDDBPOLL-XWVZOOPGSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SLINHMUFWFWBMU-UHFFFAOYSA-N Triisopropanolamine Chemical compound CC(O)CN(CC(C)O)CC(C)O SLINHMUFWFWBMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N [3-prop-2-enoyloxy-2-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]methyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N acetylacetone Chemical compound CC(=O)CC(C)=O YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 150000005215 alkyl ethers Chemical class 0.000 description 2
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 2
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 description 2
- RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N anisole Chemical compound COC1=CC=CC=C1 RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012736 aqueous medium Substances 0.000 description 2
- ODKSFYDXXFIFQN-UHFFFAOYSA-N arginine Natural products OC(=O)C(N)CCCNC(N)=N ODKSFYDXXFIFQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000009697 arginine Nutrition 0.000 description 2
- 125000002029 aromatic hydrocarbon group Chemical group 0.000 description 2
- 238000001479 atomic absorption spectroscopy Methods 0.000 description 2
- 229940092714 benzenesulfonic acid Drugs 0.000 description 2
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 description 2
- VYHBFRJRBHMIQZ-UHFFFAOYSA-N bis[4-(diethylamino)phenyl]methanone Chemical compound C1=CC(N(CC)CC)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(CC)CC)C=C1 VYHBFRJRBHMIQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N butan-1-amine Chemical compound CCCCN HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DFFDSQBEGQFJJU-UHFFFAOYSA-M butyl carbonate Chemical compound CCCCOC([O-])=O DFFDSQBEGQFJJU-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- NMJJFJNHVMGPGM-UHFFFAOYSA-N butyl formate Chemical compound CCCCOC=O NMJJFJNHVMGPGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N decane Chemical compound CCCCCCCCCC DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 2
- 229940019778 diethylene glycol diethyl ether Drugs 0.000 description 2
- LVTYICIALWPMFW-UHFFFAOYSA-N diisopropanolamine Chemical compound CC(O)CNCC(C)O LVTYICIALWPMFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940043276 diisopropanolamine Drugs 0.000 description 2
- FKRCODPIKNYEAC-UHFFFAOYSA-N ethyl propionate Chemical compound CCOC(=O)CC FKRCODPIKNYEAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003925 fat Substances 0.000 description 2
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 2
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- 229910052736 halogen Chemical group 0.000 description 2
- 150000002367 halogens Chemical group 0.000 description 2
- CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N heptan-2-one Chemical compound CCCCCC(C)=O CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ROBFUDYVXSDBQM-UHFFFAOYSA-N hydroxymalonic acid Chemical compound OC(=O)C(O)C(O)=O ROBFUDYVXSDBQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MLFHJEHSLIIPHL-UHFFFAOYSA-N isoamyl acetate Chemical compound CC(C)CCOC(C)=O MLFHJEHSLIIPHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N isophorone Chemical compound CC1=CC(=O)CC(C)(C)C1 HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005453 ketone based solvent Substances 0.000 description 2
- XMGQYMWWDOXHJM-UHFFFAOYSA-N limonene Chemical compound CC(=C)C1CCC(C)=CC1 XMGQYMWWDOXHJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- TZIHFWKZFHZASV-UHFFFAOYSA-N methyl formate Chemical compound COC=O TZIHFWKZFHZASV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- VKCYHJWLYTUGCC-UHFFFAOYSA-N nonan-2-one Chemical compound CCCCCCCC(C)=O VKCYHJWLYTUGCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- DPBLXKKOBLCELK-UHFFFAOYSA-N pentan-1-amine Chemical compound CCCCCN DPBLXKKOBLCELK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PGMYKACGEOXYJE-UHFFFAOYSA-N pentyl acetate Chemical compound CCCCCOC(C)=O PGMYKACGEOXYJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- COLNVLDHVKWLRT-UHFFFAOYSA-N phenylalanine Natural products OC(=O)C(N)CC1=CC=CC=C1 COLNVLDHVKWLRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 2
- 229920000172 poly(styrenesulfonic acid) Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229920001444 polymaleic acid Polymers 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 229940005642 polystyrene sulfonic acid Drugs 0.000 description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 2
- 150000003141 primary amines Chemical class 0.000 description 2
- WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N propylamine Chemical compound CCCN WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether Substances COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000010349 pulsation Effects 0.000 description 2
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 2
- CPRMKOQKXYSDML-UHFFFAOYSA-M rubidium hydroxide Chemical compound [OH-].[Rb+] CPRMKOQKXYSDML-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 229930195734 saturated hydrocarbon Natural products 0.000 description 2
- 150000003335 secondary amines Chemical class 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 239000001587 sorbitan monostearate Substances 0.000 description 2
- 235000011076 sorbitan monostearate Nutrition 0.000 description 2
- 229940035048 sorbitan monostearate Drugs 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N sulfuric acid Substances OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 2
- GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N trimethylamine Chemical compound CN(C)C GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XFNJVJPLKCPIBV-UHFFFAOYSA-N trimethylenediamine Chemical compound NCCCN XFNJVJPLKCPIBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021642 ultra pure water Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012498 ultrapure water Substances 0.000 description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 2
- MTCFGRXMJLQNBG-REOHCLBHSA-N (2S)-2-Amino-3-hydroxypropansäure Chemical compound OC[C@H](N)C(O)=O MTCFGRXMJLQNBG-REOHCLBHSA-N 0.000 description 1
- NWCHELUCVWSRRS-SECBINFHSA-N (2r)-2-hydroxy-2-phenylpropanoic acid Chemical compound OC(=O)[C@@](O)(C)C1=CC=CC=C1 NWCHELUCVWSRRS-SECBINFHSA-N 0.000 description 1
- WCRJSEARWSNVQQ-UHFFFAOYSA-N (3-methoxy-2-methylpentyl) acetate Chemical compound CCC(OC)C(C)COC(C)=O WCRJSEARWSNVQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYNQKSJRFHJZTK-UHFFFAOYSA-N (3-methoxy-3-methylbutyl) acetate Chemical compound COC(C)(C)CCOC(C)=O RYNQKSJRFHJZTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XJBWZINBJGQQQN-UHFFFAOYSA-N (4-methoxy-3-methylpentyl) acetate Chemical compound COC(C)C(C)CCOC(C)=O XJBWZINBJGQQQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N (S)-malic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N 0.000 description 1
- FFJCNSLCJOQHKM-CLFAGFIQSA-N (z)-1-[(z)-octadec-9-enoxy]octadec-9-ene Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCCOCCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC FFJCNSLCJOQHKM-CLFAGFIQSA-N 0.000 description 1
- VPBZZPOGZPKYKX-UHFFFAOYSA-N 1,2-diethoxypropane Chemical compound CCOCC(C)OCC VPBZZPOGZPKYKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LEEANUDEDHYDTG-UHFFFAOYSA-N 1,2-dimethoxypropane Chemical compound COCC(C)OC LEEANUDEDHYDTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GDXHBFHOEYVPED-UHFFFAOYSA-N 1-(2-butoxyethoxy)butane Chemical compound CCCCOCCOCCCC GDXHBFHOEYVPED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LIPRQQHINVWJCH-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxypropan-2-yl acetate Chemical compound CCOCC(C)OC(C)=O LIPRQQHINVWJCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HYFLWBNQFMXCPA-UHFFFAOYSA-N 1-ethyl-2-methylbenzene Chemical compound CCC1=CC=CC=C1C HYFLWBNQFMXCPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQLIGMASAVJVON-UHFFFAOYSA-N 1-naphthalen-1-ylethanone Chemical compound C1=CC=C2C(C(=O)C)=CC=CC2=C1 QQLIGMASAVJVON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DMFAHCVITRDZQB-UHFFFAOYSA-N 1-propoxypropan-2-yl acetate Chemical compound CCCOCC(C)OC(C)=O DMFAHCVITRDZQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UEOZRAZSBQVQKG-UHFFFAOYSA-N 2,2,3,3,4,4,5,5-octafluorooxolane Chemical compound FC1(F)OC(F)(F)C(F)(F)C1(F)F UEOZRAZSBQVQKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBVFSZDQEHBJEQ-UHFFFAOYSA-N 2,2,3-trimethylhexane Chemical compound CCCC(C)C(C)(C)C CBVFSZDQEHBJEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOCCOC(C)=O VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCOCCOCCOC(C)=O FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BJINVQNEBGOMCR-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound COCCOCCOC(C)=O BJINVQNEBGOMCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FMRPQUDARIAGBM-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CC(=O)OCCOCCOC1=CC=CC=C1 FMRPQUDARIAGBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWQAFGZJIHVLGX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-propoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCCOCCOCCOC(C)=O GWQAFGZJIHVLGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHOPWFKONJYLCF-UHFFFAOYSA-N 2-(2-sulfanylethyl)isoindole-1,3-dione Chemical compound C1=CC=C2C(=O)N(CCS)C(=O)C2=C1 UHOPWFKONJYLCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IWSZDQRGNFLMJS-UHFFFAOYSA-N 2-(dibutylamino)ethanol Chemical compound CCCCN(CCO)CCCC IWSZDQRGNFLMJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MIJDSYMOBYNHOT-UHFFFAOYSA-N 2-(ethylamino)ethanol Chemical compound CCNCCO MIJDSYMOBYNHOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PTTPXKJBFFKCEK-UHFFFAOYSA-N 2-Methyl-4-heptanone Chemical compound CC(C)CC(=O)CC(C)C PTTPXKJBFFKCEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMSODMZESSGVBE-UHFFFAOYSA-N 2-Oxazoline Chemical compound C1CN=CO1 IMSODMZESSGVBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FDSUVTROAWLVJA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO FDSUVTROAWLVJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MFGOFGRYDNHJTA-UHFFFAOYSA-N 2-amino-1-(2-fluorophenyl)ethanol Chemical compound NCC(O)C1=CC=CC=C1F MFGOFGRYDNHJTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MSTZGVRUOMBULC-UHFFFAOYSA-N 2-amino-4-[2-(3-amino-4-hydroxyphenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]phenol Chemical compound C1=C(O)C(N)=CC(C(C=2C=C(N)C(O)=CC=2)(C(F)(F)F)C(F)(F)F)=C1 MSTZGVRUOMBULC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 2-benzyl-2-(dimethylamino)-1-(4-morpholin-4-ylphenyl)butan-1-one Chemical compound C=1C=C(N2CCOCC2)C=CC=1C(=O)C(CC)(N(C)C)CC1=CC=CC=C1 UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOC(C)=O NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BFSVOASYOCHEOV-UHFFFAOYSA-N 2-diethylaminoethanol Chemical compound CCN(CC)CCO BFSVOASYOCHEOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WBIQQQGBSDOWNP-UHFFFAOYSA-N 2-dodecylbenzenesulfonic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCC1=CC=CC=C1S(O)(=O)=O WBIQQQGBSDOWNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IELTYWXGBMOKQF-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxybutyl acetate Chemical compound CCOC(CC)COC(C)=O IELTYWXGBMOKQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RLHGFJMGWQXPBW-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-3-(1h-imidazol-5-ylmethyl)benzamide Chemical compound NC(=O)C1=CC=CC(CC=2NC=NC=2)=C1O RLHGFJMGWQXPBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZWUWDFWEMWMTHX-UHFFFAOYSA-N 2-methoxybutyl acetate Chemical compound CCC(OC)COC(C)=O ZWUWDFWEMWMTHX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl acetate Chemical compound COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CUAXPJTWOJMABP-UHFFFAOYSA-N 2-methoxypentyl acetate Chemical compound CCCC(OC)COC(C)=O CUAXPJTWOJMABP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CRWNQZTZTZWPOF-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-4-phenylpyridine Chemical compound C1=NC(C)=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1 CRWNQZTZTZWPOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHFKYDMBUMLWDA-UHFFFAOYSA-N 2-phenoxyethyl acetate Chemical compound CC(=O)OCCOC1=CC=CC=C1 WHFKYDMBUMLWDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QMAQLCVJIYANPZ-UHFFFAOYSA-N 2-propoxyethyl acetate Chemical compound CCCOCCOC(C)=O QMAQLCVJIYANPZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PECYZEOJVXMISF-UHFFFAOYSA-N 3-aminoalanine Chemical compound [NH3+]CC(N)C([O-])=O PECYZEOJVXMISF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QMYGFTJCQFEDST-UHFFFAOYSA-N 3-methoxybutyl acetate Chemical compound COC(C)CCOC(C)=O QMYGFTJCQFEDST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NMUMFCGQLRQGCR-UHFFFAOYSA-N 3-methoxypentyl acetate Chemical compound CCC(OC)CCOC(C)=O NMUMFCGQLRQGCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 4-Methylstyrene Chemical compound CC1=CC=C(C=C)C=C1 JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VBWLLBDCDDWTBV-UHFFFAOYSA-N 4-ethoxybutyl acetate Chemical compound CCOCCCCOC(C)=O VBWLLBDCDDWTBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LMLBDDCTBHGHEO-UHFFFAOYSA-N 4-methoxybutyl acetate Chemical compound COCCCCOC(C)=O LMLBDDCTBHGHEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GQILQHFLUYJMSM-UHFFFAOYSA-N 4-methoxypentyl acetate Chemical compound COC(C)CCCOC(C)=O GQILQHFLUYJMSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGVHNLRUAMRIEW-UHFFFAOYSA-N 4-methylcyclohexan-1-one Chemical compound CC1CCC(=O)CC1 VGVHNLRUAMRIEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XGBAEJOFXMSUPI-UHFFFAOYSA-N 4-propoxybutyl acetate Chemical compound CCCOCCCCOC(C)=O XGBAEJOFXMSUPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XZIIFPSPUDAGJM-UHFFFAOYSA-N 6-chloro-2-n,2-n-diethylpyrimidine-2,4-diamine Chemical compound CCN(CC)C1=NC(N)=CC(Cl)=N1 XZIIFPSPUDAGJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LBQJFQVDEJMUTF-UHFFFAOYSA-N 9,10-dipropoxyanthracene Chemical compound C1=CC=C2C(OCCC)=C(C=CC=C3)C3=C(OCCC)C2=C1 LBQJFQVDEJMUTF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DCXYFEDJOCDNAF-UHFFFAOYSA-N Asparagine Natural products OC(=O)C(N)CC(N)=O DCXYFEDJOCDNAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-M Butyrate Chemical compound CCCC([O-])=O FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- AWSRHPXJFSEWEC-UHFFFAOYSA-N C(CC(=O)C)(=O)OC.C(C(=O)C)(=O)OCCCC Chemical compound C(CC(=O)C)(=O)OC.C(C(=O)C)(=O)OCCCC AWSRHPXJFSEWEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229920002134 Carboxymethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N Dextrotartaric acid Chemical compound OC(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N 0.000 description 1
- AQZGPSLYZOOYQP-UHFFFAOYSA-N Diisoamyl ether Chemical compound CC(C)CCOCCC(C)C AQZGPSLYZOOYQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N EDTA Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXRCUYVCPSWGCC-UHFFFAOYSA-N Ethyl pyruvate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=O XXRCUYVCPSWGCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHUUTDBJXJRKMK-UHFFFAOYSA-N Glutamic acid Natural products OC(=O)C(N)CCC(O)=O WHUUTDBJXJRKMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004471 Glycine Substances 0.000 description 1
- 229920000663 Hydroxyethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000004354 Hydroxyethyl cellulose Substances 0.000 description 1
- NHTMVDHEPJAVLT-UHFFFAOYSA-N Isooctane Chemical compound CC(C)CC(C)(C)C NHTMVDHEPJAVLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJMWOMHMDSDKGK-UHFFFAOYSA-N Isopropyl propionate Chemical compound CCC(=O)OC(C)C IJMWOMHMDSDKGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUJNEKJLAYXESH-REOHCLBHSA-N L-Cysteine Chemical compound SC[C@H](N)C(O)=O XUJNEKJLAYXESH-REOHCLBHSA-N 0.000 description 1
- QNAYBMKLOCPYGJ-REOHCLBHSA-N L-alanine Chemical compound C[C@H](N)C(O)=O QNAYBMKLOCPYGJ-REOHCLBHSA-N 0.000 description 1
- ODKSFYDXXFIFQN-BYPYZUCNSA-P L-argininium(2+) Chemical compound NC(=[NH2+])NCCC[C@H]([NH3+])C(O)=O ODKSFYDXXFIFQN-BYPYZUCNSA-P 0.000 description 1
- DCXYFEDJOCDNAF-REOHCLBHSA-N L-asparagine Chemical compound OC(=O)[C@@H](N)CC(N)=O DCXYFEDJOCDNAF-REOHCLBHSA-N 0.000 description 1
- CKLJMWTZIZZHCS-REOHCLBHSA-N L-aspartic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](N)CC(O)=O CKLJMWTZIZZHCS-REOHCLBHSA-N 0.000 description 1
- WHUUTDBJXJRKMK-VKHMYHEASA-N L-glutamic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](N)CCC(O)=O WHUUTDBJXJRKMK-VKHMYHEASA-N 0.000 description 1
- ZDXPYRJPNDTMRX-VKHMYHEASA-N L-glutamine Chemical compound OC(=O)[C@@H](N)CCC(N)=O ZDXPYRJPNDTMRX-VKHMYHEASA-N 0.000 description 1
- HNDVDQJCIGZPNO-YFKPBYRVSA-N L-histidine Chemical compound OC(=O)[C@@H](N)CC1=CN=CN1 HNDVDQJCIGZPNO-YFKPBYRVSA-N 0.000 description 1
- AGPKZVBTJJNPAG-WHFBIAKZSA-N L-isoleucine Chemical compound CC[C@H](C)[C@H](N)C(O)=O AGPKZVBTJJNPAG-WHFBIAKZSA-N 0.000 description 1
- KDXKERNSBIXSRK-YFKPBYRVSA-N L-lysine Chemical compound NCCCC[C@H](N)C(O)=O KDXKERNSBIXSRK-YFKPBYRVSA-N 0.000 description 1
- FFEARJCKVFRZRR-BYPYZUCNSA-N L-methionine Chemical compound CSCC[C@H](N)C(O)=O FFEARJCKVFRZRR-BYPYZUCNSA-N 0.000 description 1
- AYFVYJQAPQTCCC-GBXIJSLDSA-N L-threonine Chemical compound C[C@@H](O)[C@H](N)C(O)=O AYFVYJQAPQTCCC-GBXIJSLDSA-N 0.000 description 1
- QIVBCDIJIAJPQS-VIFPVBQESA-N L-tryptophane Chemical compound C1=CC=C2C(C[C@H](N)C(O)=O)=CNC2=C1 QIVBCDIJIAJPQS-VIFPVBQESA-N 0.000 description 1
- OUYCCCASQSFEME-QMMMGPOBSA-N L-tyrosine Chemical compound OC(=O)[C@@H](N)CC1=CC=C(O)C=C1 OUYCCCASQSFEME-QMMMGPOBSA-N 0.000 description 1
- KDXKERNSBIXSRK-UHFFFAOYSA-N Lysine Natural products NCCCCC(N)C(O)=O KDXKERNSBIXSRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004472 Lysine Substances 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RJUFJBKOKNCXHH-UHFFFAOYSA-N Methyl propionate Chemical compound CCC(=O)OC RJUFJBKOKNCXHH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000881 Modified starch Polymers 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N N-dimethylaminoethanol Chemical compound CN(C)CCO UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OPKOKAMJFNKNAS-UHFFFAOYSA-N N-methylethanolamine Chemical compound CNCCO OPKOKAMJFNKNAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002845 Poly(methacrylic acid) Polymers 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 229920002873 Polyethylenimine Polymers 0.000 description 1
- 229920000491 Polyphenylsulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920001213 Polysorbate 20 Polymers 0.000 description 1
- 229920001214 Polysorbate 60 Polymers 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- MTCFGRXMJLQNBG-UHFFFAOYSA-N Serine Natural products OCC(N)C(O)=O MTCFGRXMJLQNBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IYFATESGLOUGBX-YVNJGZBMSA-N Sorbitan monopalmitate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](O)[C@H]1OC[C@H](O)[C@H]1O IYFATESGLOUGBX-YVNJGZBMSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical group [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N Tartaric acid Natural products [H+].[H+].[O-]C(=O)C(O)C(O)C([O-])=O FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AYFVYJQAPQTCCC-UHFFFAOYSA-N Threonine Natural products CC(O)C(N)C(O)=O AYFVYJQAPQTCCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004473 Threonine Substances 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QIVBCDIJIAJPQS-UHFFFAOYSA-N Tryptophan Natural products C1=CC=C2C(CC(N)C(O)=O)=CNC2=C1 QIVBCDIJIAJPQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N acetic acid trimethyl ester Natural products COC(C)=O KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 235000004279 alanine Nutrition 0.000 description 1
- 150000004996 alkyl benzenes Chemical class 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N alpha-hydroxysuccinic acid Natural products OC(=O)C(O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000908 ammonium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 150000008378 aryl ethers Chemical class 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 235000009582 asparagine Nutrition 0.000 description 1
- 229960001230 asparagine Drugs 0.000 description 1
- 235000003704 aspartic acid Nutrition 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical group [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 150000007514 bases Chemical class 0.000 description 1
- SRSXLGNVWSONIS-UHFFFAOYSA-N benzenesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 SRSXLGNVWSONIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 1
- OQFSQFPPLPISGP-UHFFFAOYSA-N beta-carboxyaspartic acid Natural products OC(=O)C(N)C(C(O)=O)C(O)=O OQFSQFPPLPISGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RKTGAWJWCNLSFX-UHFFFAOYSA-M bis(2-hydroxyethyl)-dimethylazanium;hydroxide Chemical compound [OH-].OCC[N+](C)(C)CCO RKTGAWJWCNLSFX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- HUCVOHYBFXVBRW-UHFFFAOYSA-M caesium hydroxide Inorganic materials [OH-].[Cs+] HUCVOHYBFXVBRW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003763 carbonization Methods 0.000 description 1
- 239000001768 carboxy methyl cellulose Substances 0.000 description 1
- 235000010948 carboxy methyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 125000002057 carboxymethyl group Chemical group [H]OC(=O)C([H])([H])[*] 0.000 description 1
- 239000008112 carboxymethyl-cellulose Substances 0.000 description 1
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 1
- OEYIOHPDSNJKLS-UHFFFAOYSA-N choline Chemical compound C[N+](C)(C)CCO OEYIOHPDSNJKLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001231 choline Drugs 0.000 description 1
- 239000011362 coarse particle Substances 0.000 description 1
- 239000008119 colloidal silica Substances 0.000 description 1
- 239000007859 condensation product Substances 0.000 description 1
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 1
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- XUJNEKJLAYXESH-UHFFFAOYSA-N cysteine Natural products SCC(N)C(O)=O XUJNEKJLAYXESH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000018417 cysteine Nutrition 0.000 description 1
- YQLZOAVZWJBZSY-UHFFFAOYSA-N decane-1,10-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCCN YQLZOAVZWJBZSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011118 depth filtration Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N diacetone alcohol Chemical compound CC(=O)CC(C)(C)O SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UYAAVKFHBMJOJZ-UHFFFAOYSA-N diimidazo[1,3-b:1',3'-e]pyrazine-5,10-dione Chemical compound O=C1C2=CN=CN2C(=O)C2=CN=CN12 UYAAVKFHBMJOJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 1
- YRIUSKIDOIARQF-UHFFFAOYSA-N dodecyl benzenesulfonate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 YRIUSKIDOIARQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MOTZDAYCYVMXPC-UHFFFAOYSA-N dodecyl hydrogen sulfate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOS(O)(=O)=O MOTZDAYCYVMXPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940071161 dodecylbenzenesulfonate Drugs 0.000 description 1
- 229940060296 dodecylbenzenesulfonic acid Drugs 0.000 description 1
- BHXIWUJLHYHGSJ-UHFFFAOYSA-N ethyl 3-ethoxypropanoate Chemical compound CCOCCC(=O)OCC BHXIWUJLHYHGSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJUHLFUALMUWOM-UHFFFAOYSA-N ethyl 3-methoxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)CCOC IJUHLFUALMUWOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XYIBRDXRRQCHLP-UHFFFAOYSA-N ethyl acetoacetate Chemical compound CCOC(=O)CC(C)=O XYIBRDXRRQCHLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JBTWLSYIZRCDFO-UHFFFAOYSA-N ethyl methyl carbonate Chemical compound CCOC(=O)OC JBTWLSYIZRCDFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940117360 ethyl pyruvate Drugs 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000000706 filtrate Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- WBJINCZRORDGAQ-UHFFFAOYSA-N formic acid ethyl ester Natural products CCOC=O WBJINCZRORDGAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 235000013922 glutamic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000004220 glutamic acid Substances 0.000 description 1
- ZDXPYRJPNDTMRX-UHFFFAOYSA-N glutamine Natural products OC(=O)C(N)CCC(N)=O ZDXPYRJPNDTMRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000004554 glutamine Nutrition 0.000 description 1
- 150000004676 glycans Chemical class 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 1
- GNOIPBMMFNIUFM-UHFFFAOYSA-N hexamethylphosphoric triamide Chemical compound CN(C)P(=O)(N(C)C)N(C)C GNOIPBMMFNIUFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JARKCYVAAOWBJS-UHFFFAOYSA-N hexanal Chemical compound CCCCCC=O JARKCYVAAOWBJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M hexanoate Chemical compound CCCCCC([O-])=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- HNDVDQJCIGZPNO-UHFFFAOYSA-N histidine Natural products OC(=O)C(N)CC1=CN=CN1 HNDVDQJCIGZPNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 150000004679 hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- XLSMFKSTNGKWQX-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetone Chemical compound CC(=O)CO XLSMFKSTNGKWQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019447 hydroxyethyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Substances C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007529 inorganic bases Chemical class 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 238000005342 ion exchange Methods 0.000 description 1
- 229930002839 ionone Natural products 0.000 description 1
- 150000002499 ionone derivatives Chemical class 0.000 description 1
- KXUHSQYYJYAXGZ-UHFFFAOYSA-N isobutylbenzene Chemical compound CC(C)CC1=CC=CC=C1 KXUHSQYYJYAXGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960000310 isoleucine Drugs 0.000 description 1
- AGPKZVBTJJNPAG-UHFFFAOYSA-N isoleucine Natural products CCC(C)C(N)C(O)=O AGPKZVBTJJNPAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JMMWKPVZQRWMSS-UHFFFAOYSA-N isopropanol acetate Natural products CC(C)OC(C)=O JMMWKPVZQRWMSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940102253 isopropanolamine Drugs 0.000 description 1
- 229940011051 isopropyl acetate Drugs 0.000 description 1
- GWYFCOCPABKNJV-UHFFFAOYSA-M isovalerate Chemical compound CC(C)CC([O-])=O GWYFCOCPABKNJV-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 150000002596 lactones Chemical class 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 229920005610 lignin Polymers 0.000 description 1
- 229940087305 limonene Drugs 0.000 description 1
- 235000001510 limonene Nutrition 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- ORUIBWPALBXDOA-UHFFFAOYSA-L magnesium fluoride Chemical compound [F-].[F-].[Mg+2] ORUIBWPALBXDOA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001635 magnesium fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001630 malic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011090 malic acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000004949 mass spectrometry Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229930182817 methionine Natural products 0.000 description 1
- UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N methoxybenzene Substances CCCCOC=C UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BDJSOPWXYLFTNW-UHFFFAOYSA-N methyl 3-methoxypropanoate Chemical compound COCCC(=O)OC BDJSOPWXYLFTNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940017219 methyl propionate Drugs 0.000 description 1
- CWKLZLBVOJRSOM-UHFFFAOYSA-N methyl pyruvate Chemical compound COC(=O)C(C)=O CWKLZLBVOJRSOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQNCIVCOTSERAJ-UHFFFAOYSA-N methyl(2,2,2-trihydroxyethyl)azanium;hydroxide Chemical compound [OH-].C[NH2+]CC(O)(O)O OQNCIVCOTSERAJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001471 micro-filtration Methods 0.000 description 1
- 235000019426 modified starch Nutrition 0.000 description 1
- CQDGTJPVBWZJAZ-UHFFFAOYSA-N monoethyl carbonate Chemical compound CCOC(O)=O CQDGTJPVBWZJAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- GYHFUZHODSMOHU-UHFFFAOYSA-N nonanal Chemical compound CCCCCCCCC=O GYHFUZHODSMOHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSGDTSDELPUTKU-UHFFFAOYSA-N nonoxybenzene Chemical compound CCCCCCCCCOC1=CC=CC=C1 GSGDTSDELPUTKU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- NUJGJRNETVAIRJ-UHFFFAOYSA-N octanal Chemical compound CCCCCCCC=O NUJGJRNETVAIRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N octane Chemical compound CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002114 octoxynol-9 Polymers 0.000 description 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229940100684 pentylamine Drugs 0.000 description 1
- 229960004624 perflexane Drugs 0.000 description 1
- FYJQJMIEZVMYSD-UHFFFAOYSA-N perfluoro-2-butyltetrahydrofuran Chemical compound FC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C1(F)OC(F)(F)C(F)(F)C1(F)F FYJQJMIEZVMYSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGUZHRODIJCVOC-UHFFFAOYSA-N perfluoroheptane Chemical compound FC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F LGUZHRODIJCVOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJIJAJXFLBMLCK-UHFFFAOYSA-N perfluorohexane Chemical compound FC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F ZJIJAJXFLBMLCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCCDLTOVEPVEJK-UHFFFAOYSA-N phenylacetone Chemical compound CC(=O)CC1=CC=CC=C1 QCCDLTOVEPVEJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920002006 poly(N-vinylimidazole) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002401 polyacrylamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920000259 polyoxyethylene lauryl ether Polymers 0.000 description 1
- 239000000256 polyoxyethylene sorbitan monolaurate Substances 0.000 description 1
- 235000010486 polyoxyethylene sorbitan monolaurate Nutrition 0.000 description 1
- 239000000249 polyoxyethylene sorbitan monopalmitate Substances 0.000 description 1
- 235000010483 polyoxyethylene sorbitan monopalmitate Nutrition 0.000 description 1
- 229920001282 polysaccharide Polymers 0.000 description 1
- 239000005017 polysaccharide Substances 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 229920002717 polyvinylpyridine Polymers 0.000 description 1
- 229920000036 polyvinylpyrrolidone Polymers 0.000 description 1
- 239000001267 polyvinylpyrrolidone Substances 0.000 description 1
- 235000013855 polyvinylpyrrolidone Nutrition 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 description 1
- ILPVOWZUBFRIAX-UHFFFAOYSA-N propyl 2-oxopropanoate Chemical compound CCCOC(=O)C(C)=O ILPVOWZUBFRIAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCMFJIHDWDKYIL-UHFFFAOYSA-N propyl 3-methoxypropanoate Chemical compound CCCOC(=O)CCOC JCMFJIHDWDKYIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FOWDZVNRQHPXDO-UHFFFAOYSA-N propyl hydrogen carbonate Chemical compound CCCOC(O)=O FOWDZVNRQHPXDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N propylene carbonate Chemical compound CC1COC(=O)O1 RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940116423 propylene glycol diacetate Drugs 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
- HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N pyrrolidin-2-one Chemical compound O=C1CCCN1 HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011002 quantification Methods 0.000 description 1
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- ZJMWRROPUADPEA-UHFFFAOYSA-N sec-butylbenzene Chemical compound CCC(C)C1=CC=CC=C1 ZJMWRROPUADPEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 1
- RPACBEVZENYWOL-XFULWGLBSA-M sodium;(2r)-2-[6-(4-chlorophenoxy)hexyl]oxirane-2-carboxylate Chemical compound [Na+].C=1C=C(Cl)C=CC=1OCCCCCC[C@]1(C(=O)[O-])CO1 RPACBEVZENYWOL-XFULWGLBSA-M 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940100515 sorbitan Drugs 0.000 description 1
- 229940035044 sorbitan monolaurate Drugs 0.000 description 1
- 239000001570 sorbitan monopalmitate Substances 0.000 description 1
- 235000011071 sorbitan monopalmitate Nutrition 0.000 description 1
- 229940031953 sorbitan monopalmitate Drugs 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000020 sulfo group Chemical group O=S(=O)([*])O[H] 0.000 description 1
- HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N sulfolane Chemical compound O=S1(=O)CCCC1 HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000542 sulfonic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003460 sulfonic acids Chemical class 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Chemical group 0.000 description 1
- 239000013589 supplement Substances 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 229920001059 synthetic polymer Polymers 0.000 description 1
- 235000002906 tartaric acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000011975 tartaric acid Substances 0.000 description 1
- 229940073455 tetraethylammonium hydroxide Drugs 0.000 description 1
- LRGJRHZIDJQFCL-UHFFFAOYSA-M tetraethylazanium;hydroxide Chemical compound [OH-].CC[N+](CC)(CC)CC LRGJRHZIDJQFCL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-O triethylammonium ion Chemical compound CC[NH+](CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- OUYCCCASQSFEME-UHFFFAOYSA-N tyrosine Natural products OC(=O)C(N)CC1=CC=C(O)C=C1 OUYCCCASQSFEME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 210000000707 wrist Anatomy 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D3/00—Other compounding ingredients of detergent compositions covered in group C11D1/00
- C11D3/0005—Other compounding ingredients characterised by their effect
- C11D3/0047—Other compounding ingredients characterised by their effect pH regulated compositions
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D1/00—Detergent compositions based essentially on surface-active compounds; Use of these compounds as a detergent
- C11D1/02—Anionic compounds
- C11D1/37—Mixtures of compounds all of which are anionic
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
- B08B3/08—Cleaning involving contact with liquid the liquid having chemical or dissolving effect
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D3/00—Other compounding ingredients of detergent compositions covered in group C11D1/00
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D3/00—Other compounding ingredients of detergent compositions covered in group C11D1/00
- C11D3/02—Inorganic compounds ; Elemental compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D3/00—Other compounding ingredients of detergent compositions covered in group C11D1/00
- C11D3/02—Inorganic compounds ; Elemental compounds
- C11D3/04—Water-soluble compounds
- C11D3/044—Hydroxides or bases
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D3/00—Other compounding ingredients of detergent compositions covered in group C11D1/00
- C11D3/02—Inorganic compounds ; Elemental compounds
- C11D3/04—Water-soluble compounds
- C11D3/046—Salts
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D3/00—Other compounding ingredients of detergent compositions covered in group C11D1/00
- C11D3/02—Inorganic compounds ; Elemental compounds
- C11D3/04—Water-soluble compounds
- C11D3/10—Carbonates ; Bicarbonates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D3/00—Other compounding ingredients of detergent compositions covered in group C11D1/00
- C11D3/16—Organic compounds
- C11D3/20—Organic compounds containing oxygen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D3/00—Other compounding ingredients of detergent compositions covered in group C11D1/00
- C11D3/16—Organic compounds
- C11D3/26—Organic compounds containing nitrogen
- C11D3/30—Amines; Substituted amines ; Quaternized amines
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D3/00—Other compounding ingredients of detergent compositions covered in group C11D1/00
- C11D3/16—Organic compounds
- C11D3/26—Organic compounds containing nitrogen
- C11D3/33—Amino carboxylic acids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D3/00—Other compounding ingredients of detergent compositions covered in group C11D1/00
- C11D3/16—Organic compounds
- C11D3/37—Polymers
- C11D3/3746—Macromolecular compounds obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
- C11D3/3757—(Co)polymerised carboxylic acids, -anhydrides, -esters in solid and liquid compositions
- C11D3/3765—(Co)polymerised carboxylic acids, -anhydrides, -esters in solid and liquid compositions in liquid compositions
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02041—Cleaning
- H01L21/02043—Cleaning before device manufacture, i.e. Begin-Of-Line process
- H01L21/02052—Wet cleaning only
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
- H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D1/00—Detergent compositions based essentially on surface-active compounds; Use of these compounds as a detergent
- C11D1/02—Anionic compounds
- C11D1/04—Carboxylic acids or salts thereof
- C11D1/10—Amino carboxylic acids; Imino carboxylic acids; Fatty acid condensates thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D1/00—Detergent compositions based essentially on surface-active compounds; Use of these compounds as a detergent
- C11D1/02—Anionic compounds
- C11D1/12—Sulfonic acids or sulfuric acid esters; Salts thereof
- C11D1/22—Sulfonic acids or sulfuric acid esters; Salts thereof derived from aromatic compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D2111/00—Cleaning compositions characterised by the objects to be cleaned; Cleaning compositions characterised by non-standard cleaning or washing processes
- C11D2111/10—Objects to be cleaned
- C11D2111/14—Hard surfaces
- C11D2111/22—Electronic devices, e.g. PCBs or semiconductors
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Oil, Petroleum & Natural Gas (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Emergency Medicine (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Detergent Compositions (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
【課題】被処理体を加工等処理するために固定層を介して被処理体を支持体に固定する方法において、被処理体から支持体を剥離した後の被処理体の表面(固定面)の固定層由来の残渣等の汚染を効果的に除去できる洗浄用組成物、およびそれを用いた被処理体の処理方法を提供する。【解決手段】本発明に係る洗浄用組成物は、カリウムおよびナトリウムを含有し、被処理体の支持体から剥離した面を洗浄するための洗浄用組成物であって、前記カリウムの含有量をMK(ppm)、前記ナトリウムの含有量をMNa(ppm)としたときに、MK/MNa=5×103〜1×105であることを特徴とする。【選択図】図1
Description
本発明は、洗浄用組成物および処理方法に関する。
半導体ウエハなどの被処理体を加工等処理する際、接着剤等を用いて被処理体を支持体へ固定する場合がある。そして、加工終了後には、支持体から被処理体を汚染なく剥離する必要がある。
支持体から被処理体を剥離する方法としては、例えば、光照射により接着剤層等の固定層を完全に硬化させることによりその粘着性を低下させて、支持体から被処理体を剥離する方法が知られている。
例えば、光照射による熱分解等を利用して固定層を変質させることにより、支持体から被処理体を剥離する技術が開示されている(例えば、特許文献1〜3参照)。また、光照射により接着剤を分解し、続いて加熱して分解後の接着剤を発泡させ、その後溶剤に浸漬させることにより、支持体から被処理体を剥離する方法が開示されている(例えば、特許文献4参照)。さらに、固定層中の重合性化合物の含有量を10重量%以下とすることによって剥離性を向上させ、支持体側から固定層に光を照射することによって、支持体から被処理体を剥離する方法が開示されている(例えば、特許文献5参照)。
しかしながら、上記のいずれの剥離方法によっても、剥離後の被処理体の表面には固定層由来の残渣等の汚染が生じやすい。そのため、上記の特許文献5に開示されている剥離方法では、支持体から被処理体を剥離後、被処理体の支持体から剥離した面を溶剤で洗浄して固定層由来の残渣等の汚染を除去しているが、この方法では固定層由来の残渣等の汚染を効果的に除去することはできなかった。
そこで、本発明に係る幾つかの態様は、上記課題の少なくとも一部を解決することで、固定層を介して被処理体を支持体に固定して被処理体を処理した後、被処理体の支持体から剥離した面(固定面)における固定層由来の残渣等の汚染を効果的に除去することができる洗浄用組成物、および被処理体の処理方法を提供するものである。
本発明は上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の態様または適用例として実現することができる。
[適用例1]
本発明に係る洗浄用組成物の一態様は、
カリウムおよびナトリウムを含有し、被処理体の支持体から剥離した面を洗浄するための濃縮された洗浄用組成物であって、
前記カリウムの含有量をMK(ppm)、前記ナトリウムの含有量をMNa(ppm)としたときに、MK/MNa=5×103〜1×105であることを特徴とする。
本発明に係る洗浄用組成物の一態様は、
カリウムおよびナトリウムを含有し、被処理体の支持体から剥離した面を洗浄するための濃縮された洗浄用組成物であって、
前記カリウムの含有量をMK(ppm)、前記ナトリウムの含有量をMNa(ppm)としたときに、MK/MNa=5×103〜1×105であることを特徴とする。
[適用例2]
適用例1の洗浄用組成物において、
該洗浄用組成物を1〜500倍に希釈して使用することができる。
適用例1の洗浄用組成物において、
該洗浄用組成物を1〜500倍に希釈して使用することができる。
[適用例3]
本発明に係る洗浄用組成物の一態様は、
カリウムおよびナトリウムを含有し、被処理体の支持体から剥離した面を洗浄するための希釈せずに用いられる洗浄用組成物であって、
前記カリウムの含有量をMK(ppm)、前記ナトリウムの含有量をMNa(ppm)としたときに、MK/MNa=5×103〜1×105であることを特徴とする。
本発明に係る洗浄用組成物の一態様は、
カリウムおよびナトリウムを含有し、被処理体の支持体から剥離した面を洗浄するための希釈せずに用いられる洗浄用組成物であって、
前記カリウムの含有量をMK(ppm)、前記ナトリウムの含有量をMNa(ppm)としたときに、MK/MNa=5×103〜1×105であることを特徴とする。
[適用例4]
適用例1ないし適用例3のいずれか一例の洗浄用組成物において、
さらに、有機酸を含有することができる。
適用例1ないし適用例3のいずれか一例の洗浄用組成物において、
さらに、有機酸を含有することができる。
[適用例5]
適用例1ないし適用例4のいずれか一例の洗浄用組成物において、
さらに、水溶性高分子を含有することができる。
適用例1ないし適用例4のいずれか一例の洗浄用組成物において、
さらに、水溶性高分子を含有することができる。
[適用例6]
本発明に係る処理方法の一態様は、
支持体上に固定層を形成する工程(a)と、
前記固定層上に被処理体を固定する工程(b)と、
前記支持体から前記被処理体を剥離する工程(c)と、
前記被処理体の前記支持体から剥離した面を洗浄剤で洗浄する工程(d)と、
を含むことを特徴とする。
本発明に係る処理方法の一態様は、
支持体上に固定層を形成する工程(a)と、
前記固定層上に被処理体を固定する工程(b)と、
前記支持体から前記被処理体を剥離する工程(c)と、
前記被処理体の前記支持体から剥離した面を洗浄剤で洗浄する工程(d)と、
を含むことを特徴とする。
[適用例7]
適用例6の処理方法において、
前記洗浄剤が、適用例1ないし適用例5のいずれか一例の洗浄用組成物を含む洗浄剤であることができる。
適用例6の処理方法において、
前記洗浄剤が、適用例1ないし適用例5のいずれか一例の洗浄用組成物を含む洗浄剤であることができる。
本発明に係る洗浄用組成物によれば、固定層を介して被処理体を支持体に固定して被処理体を処理した後、被処理体の支持体から剥離した面(固定面)における固定層由来の残渣等の汚染を効果的に除去することができる。
以下、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、本発明は、下記の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において実施される各種の変形例も含む。
1.洗浄用組成物
本発明の一実施形態に係る洗浄用組成物は、カリウムおよびナトリウムを含有し、前記カリウムの含有量をMK(ppm)、前記ナトリウムの含有量をMNa(ppm)としたときに、MK/MNa=5×103〜1×105であることを特徴とする。本実施形態に係る洗浄用組成物は、純水や有機溶媒などの液状媒体で希釈して用いることを目的とした濃縮タイプであってもよいし、希釈せずにそのまま用いることを目的とした非希釈タイプであってもよい。本明細書において、濃縮タイプもしくは非希釈タイプであることを特定しない場合には、「洗浄用組成物」の用語は、濃縮タイプおよび非希釈タイプの両方を含む概念として解釈される。
本発明の一実施形態に係る洗浄用組成物は、カリウムおよびナトリウムを含有し、前記カリウムの含有量をMK(ppm)、前記ナトリウムの含有量をMNa(ppm)としたときに、MK/MNa=5×103〜1×105であることを特徴とする。本実施形態に係る洗浄用組成物は、純水や有機溶媒などの液状媒体で希釈して用いることを目的とした濃縮タイプであってもよいし、希釈せずにそのまま用いることを目的とした非希釈タイプであってもよい。本明細書において、濃縮タイプもしくは非希釈タイプであることを特定しない場合には、「洗浄用組成物」の用語は、濃縮タイプおよび非希釈タイプの両方を含む概念として解釈される。
このような洗浄用組成物は、固定層を介して被処理体を支持体に固定して被処理体を処理した後、被処理体の支持体から剥離した面(以下、「固定面」ともいう。)に存在する固定層由来の残渣等の汚染を除去するための洗浄剤として使用することができる。なお、本願発明において「洗浄剤」とは、このような被処理体の固定面を洗浄するための液剤のことをいう。以下、本実施形態に係る洗浄用組成物に含まれる各成分について詳細に説明する。
1.1.カリウムおよびナトリウム
本実施形態に係る洗浄用組成物は、カリウムおよびナトリウムを含有する。一般的に、特開2000−208451号公報等に記載されているように、半導体等の電子素子の製造工程では、ナトリウムやカリウムなどのアルカリ金属は可能な限り除去すべき不純物であると認識されている。そして、電子素子が形成された面だけでなく、その裏面においてもナトリウムやカリウムなどのアルカリ金属は可能な限り除去することが望ましいとされている。その理由としては、その裏面では、搬送時にロボットアームが吸着したり、接着層を設けて仮固定されることがあり、これらの工程を介してナトリウムやカリウムによる汚染が電子素子全体に波及するおそれがあるからである。そのため、電子素子等が形成された面の裏面の洗浄に用いられる洗浄剤においても、pHをコントロールするための塩基には、水酸化ナトリウムなどの無機塩基ではなく、水酸化テトラメチルアンモニウム(TMAH)などの有機塩基が好ましく使用されている。しかしながら、本願発明においては、これまでの概念を覆し、電子素子等が形成される面の裏面の洗浄工程において、カリウムおよびナトリウムを所定の割合で含有する洗浄用組成物を用いることにより、電子素子の特性を大幅に劣化させずに、逆に洗浄特性を向上させる効果があることが判明した。
本実施形態に係る洗浄用組成物は、カリウムおよびナトリウムを含有する。一般的に、特開2000−208451号公報等に記載されているように、半導体等の電子素子の製造工程では、ナトリウムやカリウムなどのアルカリ金属は可能な限り除去すべき不純物であると認識されている。そして、電子素子が形成された面だけでなく、その裏面においてもナトリウムやカリウムなどのアルカリ金属は可能な限り除去することが望ましいとされている。その理由としては、その裏面では、搬送時にロボットアームが吸着したり、接着層を設けて仮固定されることがあり、これらの工程を介してナトリウムやカリウムによる汚染が電子素子全体に波及するおそれがあるからである。そのため、電子素子等が形成された面の裏面の洗浄に用いられる洗浄剤においても、pHをコントロールするための塩基には、水酸化ナトリウムなどの無機塩基ではなく、水酸化テトラメチルアンモニウム(TMAH)などの有機塩基が好ましく使用されている。しかしながら、本願発明においては、これまでの概念を覆し、電子素子等が形成される面の裏面の洗浄工程において、カリウムおよびナトリウムを所定の割合で含有する洗浄用組成物を用いることにより、電子素子の特性を大幅に劣化させずに、逆に洗浄特性を向上させる効果があることが判明した。
本実施形態に係る洗浄用組成物におけるカリウムおよびナトリウムの含有比率は、カリウムの含有量をMK(ppm)、ナトリウムの含有量をMNa(ppm)としたときに、MK/MNa=5×103〜1×105であり、5.5×103〜9.5×104であることが好ましく、6×103〜9×104であることがより好ましく、7×103〜8×104であることが特に好ましい。カリウムおよびナトリウムの含有比率が前記範囲内にあると、被処理体の固定面に存在する固定層由来の残渣等の汚染を効果的に除去できることが判明した。
この現象の詳細なメカニズムは明らかではない。しかし、以下のように考察できる。被処理体を支持体から剥離する際、加熱したりレーザー照射して剥離したり、せん断する方法が一般的に用いられる。この際、固定層由来の残渣等が炭化するなどして、固定面に変質物による汚染が発生する。このような変質物の表面には、カリウムイオンやナトリウムイオンが吸着する。ここで、カリウムはナトリウムよりも原子半径が大きいため、変質物の単位表面積当たりに吸着できるイオン量は、カリウムイオンよりナトリウムイオンの方が多い。このようなカリウムとナトリウムの原子半径の違いを利用し、固定面を洗浄する際のカリウムイオンおよびナトリウムイオンの量比を変化させることにより、変質物の単
位表面積当たりに吸着できるイオン量を調製することができたと推測する。洗浄用組成物におけるカリウムおよびナトリウムの含有比率を前記範囲内に制御した結果、変質物に吸着するカリウムイオンおよびナトリウムイオンの量比を制御でき、変質物に適度な静電反発力が付与され、固定面の洗浄効果が向上したと推測する。
位表面積当たりに吸着できるイオン量を調製することができたと推測する。洗浄用組成物におけるカリウムおよびナトリウムの含有比率を前記範囲内に制御した結果、変質物に吸着するカリウムイオンおよびナトリウムイオンの量比を制御でき、変質物に適度な静電反発力が付与され、固定面の洗浄効果が向上したと推測する。
これに対して、洗浄用組成物に含有されるナトリウムとカリウムの比率が前記範囲を超える場合、洗浄後の被処理体にナトリウムやカリウムが付着して残留し、被処理体が備える電子素子の電気特性の悪化による歩留まりの低下等が誘発されるため好ましくない。一方、洗浄用組成物に含有されるナトリウムとカリウムの比率が前記範囲未満である場合、被処理体の固定面に存在する固定層由来の残渣等の汚染を除去する能力が低下し、被処理体が備える電子素子が汚染されて、電気特性が劣化する場合がある。
本実施形態に係る濃縮タイプの洗浄用組成物は、ナトリウムを1×10−6〜1×101ppm含有することが好ましく、4×10−6〜6×100ppm含有することがより好ましい。また、本実施形態に係る濃縮タイプの洗浄用組成物は、カリウムを1×10−1〜5×104ppm含有することが好ましく、1.2×10−1〜4×104ppm含有することがより好ましい。
本実施形態に係る非希釈タイプの洗浄用組成物は、ナトリウムを1×10−8〜1×10−1ppm含有することが好ましく、4×10−8〜6×10−2ppm含有することがより好ましい。また、本実施形態に係る非希釈タイプの洗浄用組成物は、カリウムを1.2×10−3〜5×103ppm含有することが好ましく、1.5×10−3〜5×102ppm含有することがより好ましい。
本実施形態に係る洗浄用組成物は、カリウムやナトリウムを水溶性の塩として配合することにより、カリウムやナトリウムを洗浄用組成物に含有させることができる。このような水溶性の塩としては、例えば、ナトリウムやカリウムの水酸化物、炭酸塩、アンモニウム塩、ハロゲン化物等を用いることができる。
なお、本発明において、洗浄用組成物に含有されるカリウムの含有量MK(ppm)およびナトリウムの含有量MNa(ppm)は、洗浄用組成物をICP発光分析法(ICP−AES)、ICP質量分析法(ICP−MS)または原子吸光光度法(AA)を用いて定量することにより求めることができる。ICP発光分析装置としては、例えば「ICPE−9000(株式会社島津製作所製)」等を使用することができる。ICP質量分析装置としては、例えば「ICPM−8500(株式会社島津製作所製)」、「ELAN DRC PLUS(パーキンエルマー社製)」等を使用することができる。原子吸光分析装置としては、例えば「AA−7000(株式会社島津製作所製)」、「ZA3000(株式会社日立ハイテクサイエンス)」等を使用することができる。
1.2.その他の成分
本実施形態に係る洗浄用組成物は、主成分である液状媒体の他、水溶性高分子、有機酸、アミン、その他の成分を含有することができる。
本実施形態に係る洗浄用組成物は、主成分である液状媒体の他、水溶性高分子、有機酸、アミン、その他の成分を含有することができる。
1.2.1.水溶性高分子
本実施形態に係る洗浄用組成物は、水溶性高分子を含有することができる。水溶性高分子は、被処理体の固定面表面に吸着して腐食を低減させる機能を有している。そのため、洗浄用組成物に水溶性高分子を添加すると、固定面の腐食を低減させることができる。なお、本発明において「水溶性」とは、20℃の水100gに溶解する質量が0.1g以上であることをいう。また、本発明において「水溶性高分子」とは、2以上の繰り返し単位が線状あるいは網目状に共有結合を介して連なった水溶性の化合物のことをいう。
本実施形態に係る洗浄用組成物は、水溶性高分子を含有することができる。水溶性高分子は、被処理体の固定面表面に吸着して腐食を低減させる機能を有している。そのため、洗浄用組成物に水溶性高分子を添加すると、固定面の腐食を低減させることができる。なお、本発明において「水溶性」とは、20℃の水100gに溶解する質量が0.1g以上であることをいう。また、本発明において「水溶性高分子」とは、2以上の繰り返し単位が線状あるいは網目状に共有結合を介して連なった水溶性の化合物のことをいう。
このような水溶性高分子としては、例えば、ポリアクリル酸、ポリメタクリル酸、ポリマレイン酸、ポリビニルスルホン酸、ポリアリルスルホン酸、ポリスチレンスルホン酸、およびこれらの塩;スチレン、α−メチルスチレン、4−メチルスチレン等のモノマーと、(メタ)アクリル酸、マレイン酸等の酸モノマーとの共重合体や、ベンゼンスルホン酸、ナフタレンスルホン酸等をホルマリンで縮合させた芳香族炭化水素基を有する繰り返し単位を有する重合体およびこれらの塩;ポリビニルアルコール、ポリオキシエチレン、ポリビニルピロリドン、ポリビニルピリジン、ポリアクリルアミド、ポリビニルホルムアミド、ポリエチレンイミン、ポリビニルオキサゾリン、ポリビニルイミダゾール、ポリアリルアミンなどのビニル系合成ポリマー;ヒドロキシエチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、加工澱粉などの天然多糖類の変性物;などが挙げられるが、これらに限定されない。これらの水溶性高分子は、1種単独または2種以上を組み合わせて用いることができる。
本実施形態で用いられる水溶性高分子は、ホモポリマーであってもよいが、2種以上の単量体を共重合させた共重合体であってもよい。このような単量体としては、カルボキシル基を有する単量体、スルホン酸基を有する単量体、ヒドロキシル基を有する単量体、ポリエチレンオキシド鎖を有する単量体、アミノ基を有する単量体、複素環を有する単量体などを用いることができる。
本実施形態で用いられる水溶性高分子の重量平均分子量(Mw)は、好ましくは1千以上150万以下、より好ましくは3千以上120万以下である。なお、本明細書中における「重量平均分子量」とは、GPC(ゲルパーミエーションクロマトグラフィー)によって測定されたポリエチレングリコール換算の重量平均分子量のことを指す。
水溶性高分子の含有量は、洗浄用組成物の常温における粘度が2mPa・s以下となるように調整するとよい。洗浄用組成物の常温における粘度が2mPa・sを超えると、粘度が高くなりすぎることで被処理体に洗浄用組成物を安定して供給することができない場合がある。洗浄用組成物の粘度は、添加する水溶性高分子の重量平均分子量や含有量によりほぼ決定されるので、それらのバランスを考慮しながら調整するとよい。
さらに、本実施形態に係る濃縮タイプの洗浄用組成物の希釈度合によっても、水溶性高分子の含有量を適宜変更することができる。水溶性高分子の含有量は、濃縮タイプの洗浄用組成物を希釈して調製される洗浄剤もしくは非希釈タイプの洗浄用組成物(洗浄剤)100質量部に対して、下限値が好ましくは0.001質量部以上、より好ましくは0.01質量部以上であり、上限値が好ましくは1質量部以下、より好ましくは0.1質量部以下である。水溶性高分子の含有量が前記範囲内にあると、固定面における腐食の抑制と、固定面に存在する固定層由来の残渣等の汚染の除去効果との両立が促進されて、より清浄な被処理体の固定面が得られやすい。
1.2.2.有機酸
本実施形態に係る洗浄用組成物は、有機酸を含有することができる。有機酸は、カルボキシル基、スルホ基等の酸性基を1個以上有することが好ましい。なお、本発明における「有機酸」は、上述の水溶性高分子を含まない概念である。
本実施形態に係る洗浄用組成物は、有機酸を含有することができる。有機酸は、カルボキシル基、スルホ基等の酸性基を1個以上有することが好ましい。なお、本発明における「有機酸」は、上述の水溶性高分子を含まない概念である。
有機酸の具体例としては、クエン酸、マレイン酸、リンゴ酸、酒石酸、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、エチレンジアミン四酢酸、アクリル酸、メタクリル酸、安息香酸、フェニル乳酸、ヒドロキシフェニル乳酸、フェニルコハク酸、ナフタレンスルホン酸、およびこれらの塩等が挙げられる。これらの有機酸は、1種単独で用いてもよく、2種以上混合して用いてもよい。
有機酸としては、アミノ酸を用いてもよい。アミノ酸としては、下記一般式(1)で表される化合物等が挙げられる。
上記一般式(1)中のR1における炭素数1〜10の炭化水素基としては、例えば炭素数1〜10の飽和脂肪族炭化水素基、炭素数1〜10の環状飽和炭化水素基、炭素数6〜10の芳香族炭化水素基等を挙げることができ、これらの中でも炭素数1〜10の飽和脂肪族炭化水素基が好ましい。
上記一般式(1)中のR1におけるヘテロ原子を有する炭素数1〜20の有機基としては、例えばカルボキシル基を有する炭素数1〜20の炭化水素基、ヒドロキシル基を有する炭素数1〜20の炭化水素基、アミノ基を有する炭素数1〜20の炭化水素基、メルカプト基を有する炭素数1〜20の炭化水素基、複素環を有する炭素数1〜20の有機基等を挙げることができ、これらの基はさらに酸素、硫黄、ハロゲン等のヘテロ原子を含んでいてもよく、その一部は他の置換基で置換されていてもよい。
上記一般式(1)で表される化合物としては、アラニン、アルギニン、アスパラギン、アスパラギン酸、システイン、グルタミン、グルタミン酸、グリシン、イソロイシン、ロイシン、リシン、メチオニン、フェニルアラニン、セリン、トレオニン、チロシン、パリン、トリプトファン、ヒスチジン、2−アミノ−3−アミノプロパン酸等を挙げることができる。これらのアミノ酸は、1種単独で用いてもよく、2種以上組み合わせて用いても良い。
有機酸としては、下記一般式(2)で表される化合物を用いることも好ましい。
上記一般式(2)中のR2における炭素数1〜20の有機基としては、例えば炭素数6〜20の飽和脂肪族炭化水素基、炭素数6〜20の不飽和脂肪族炭化水素基、環状飽和炭化水素基を有する炭素数6〜20の有機基、不飽和環状炭化水素基を有する炭素数6〜20の有機基、カルボキシル基を有する炭素数1〜20の炭化水素基、ヒドロキシル基を有する炭素数1〜20の炭化水素基、アミノ基を有する炭素数1〜20の炭化水素基、複素環基を有する炭素数1〜20の有機基等を挙げることができ、この中でも不飽和環状炭化水素基を有する炭素数6〜20の有機基またはカルボキシル基を有する炭素数1〜20の炭化水素基が好ましく、アリール基を有する炭素数6〜20の有機基またはカルボキシメ
チル基が特に好ましい。ただし、上記一般式(2)で表される化合物は、上記一般式(1)で表される化合物を除く。
チル基が特に好ましい。ただし、上記一般式(2)で表される化合物は、上記一般式(1)で表される化合物を除く。
上記一般式(2)で表される化合物の具体例としては、ヒドロキシフェニル乳酸、ヒドロキシマロン酸等を挙げることができ、これらのうちヒドロキシフェニル乳酸であることが好ましい。上記例示した化合物は、1種単独で用いてもよく、2種以上組み合わせて用いても良い。
有機酸の含有量は、被処理体の固定面の材質により適宜変更することができる。
さらに、本実施形態に係る濃縮タイプの洗浄用組成物の希釈度合によっても、有機酸の含有量を適宜変更することができる。有機酸の含有量は、濃縮タイプの洗浄用組成物を希釈して調製される洗浄剤もしくは非希釈タイプの洗浄用組成物(洗浄剤)100質量部に対して、下限値が好ましくは0.0001質量部以上、より好ましくは0.0005質量部以上、上限値が好ましくは1質量部以下、より好ましくは0.5質量部以下である。有機酸の含有量が前記範囲内にあると、被処理体の固定面に存在する固定層由来の残渣等の汚染だけでなく、固定面に付着したその他の不純物を効果的に除去することができる。
1.2.3.アミン
本実施形態に係る洗浄用組成物は、アミン(但しアミノ酸を除く。)を含有することができる。アミンは、エッチング剤としての機能を有すると考えられる。アミンを添加することにより、被処理体から支持体を剥離した後における固定面の洗浄において、被処理体の固定面における固定層由来の残渣等の汚染や金属汚染をエッチングして除去することができると考えられる。
本実施形態に係る洗浄用組成物は、アミン(但しアミノ酸を除く。)を含有することができる。アミンは、エッチング剤としての機能を有すると考えられる。アミンを添加することにより、被処理体から支持体を剥離した後における固定面の洗浄において、被処理体の固定面における固定層由来の残渣等の汚染や金属汚染をエッチングして除去することができると考えられる。
アミンは、水溶性アミンであることが好ましい。「水溶性」の定義については、上述したとおりであり、20℃の水100gに溶解する質量が0.1g以上であることをいう。アミンとしては、例えば、アルカノールアミン、第一級アミン、第二級アミン、第三級アミン等が挙げられる。
アルカノールアミンとしては、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、N−メチルエタノールアミン、N−メチル−N,N−ジエタノールアミン、N,N−ジメチルエタノールアミン、N,N−ジエチルエタノールアミン、N,N−ジブチルエタノールアミン、N−(β−アミノエチル)エタノールアミン、N−エチルエタノールアミン、モノプロパノールアミン、ジプロパノールアミン、トリプロパノールアミン、モノイソプロパノールアミン、ジイソプロパノールアミン、トリイソプロパノールアミン等が挙げられる。第一級アミンとしては、メチルアミン、エチルアミン、プロピルアミン、ブチルアミン、ペンチルアミン、1,3−プロパンジアミン等が挙げられる。第二級アミンとしては、ピペリジン、ピペラジン等が挙げられる。第三級アミンとしては、トリメチルアミン、トリエチルアミン等が挙げられる。これらのアミンは、1種単独で用いてもよく、2種以上混合して用いてもよい。
これらのアミンの中でも、被処理体の固定面における固定層由来の残渣等の汚染や金属汚染をエッチングする効果が高い点で、モノエタノールアミン、モノイソプロパノールアミン、ジイソプロパノールアミン、トリイソプロパノールアミンが好ましく、モノエタノールアミンがより好ましい。
アミンの含有量は、被処理体の固定面における固定層由来の残渣等の汚染や金属汚染の程度に応じて適宜変更することができる。
さらに、本実施形態に係る濃縮タイプの洗浄用組成物の希釈度合によっても、アミンの含有量を適宜変更することができる。アミンの含有量は、濃縮タイプの洗浄用組成物を希釈して調製される洗浄剤もしくは非希釈タイプの洗浄用組成物(洗浄剤)100質量部に対して、下限値が好ましくは0.0001質量部以上、より好ましくは0.0005質量部以上であり、上限値が好ましくは1質量部以下、より好ましくは0.5質量部以下である。アミンの含有量が前記範囲内にあると、被処理体から支持体を剥離した後における固定面の洗浄において、被処理体の固定面における固定層由来の残渣等の汚染や金属汚染をより効果的にエッチングして除去することができる。
1.2.4.液状媒体
本実施形態に係る洗浄用組成物は、液状媒体を主成分とする液体である。この液状媒体の種類は、被処理体の固定面に存在する固定層由来の残渣等の汚染の種類および程度に応じて適宜選択することができるが、電子素子に悪影響を及ぼすことを防ぐために、液状媒体としては水を主成分とした溶媒としての役割を果たすことができるもの(水系媒体)が好ましい。このような水系媒体としては、水、水およびアルコールの混合媒体、水および水との相溶性を有する有機溶媒を含む混合媒体等が挙げられる。これらの中でも、水、水およびアルコールの混合媒体を用いることが好ましく、水を用いることがより好ましい。
本実施形態に係る洗浄用組成物は、液状媒体を主成分とする液体である。この液状媒体の種類は、被処理体の固定面に存在する固定層由来の残渣等の汚染の種類および程度に応じて適宜選択することができるが、電子素子に悪影響を及ぼすことを防ぐために、液状媒体としては水を主成分とした溶媒としての役割を果たすことができるもの(水系媒体)が好ましい。このような水系媒体としては、水、水およびアルコールの混合媒体、水および水との相溶性を有する有機溶媒を含む混合媒体等が挙げられる。これらの中でも、水、水およびアルコールの混合媒体を用いることが好ましく、水を用いることがより好ましい。
有機溶媒としては、ケトン系溶剤、エステル系溶剤、エーテル系溶剤、およびアミド系溶剤等の極性溶剤や、炭化水素系溶剤等、洗浄で用いることのできる公知の有機溶媒を挙げることができる。
ケトン系溶剤としては、例えば、1−オクタノン、2−オクタノン、1−ノナノン、2−ノナノン、アセトン、2−ヘプタノン、4−ヘプタノン、1−ヘキサノン、2−ヘキサノン、ジイソブチルケトン、シクロヘキサノン、メチルシクロヘキサノン、フェニルアセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、アセチルアセトン、アセトニルアセトン、イオノン、ジアセトニルアルコール、アセチルカービノール、アセトフェノン、メチルナフチルケトン、イソホロン、プロピレンカーボネート、γ−ブチロラクトン等が挙げられる。
エステル系溶剤としては、例えば、鎖状のエステル系溶剤として、酢酸メチル、酢酸ブチル、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、酢酸ペンチル、酢酸イソペンチル、メトキシ酢酸エチル、エトキシ酢酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノフェニルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノフェニルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、2−メトキシブチルアセテート、3−メトキシブチルアセテート、4−メトキシブチルアセテート、3−メチル−3−メトキシブチルアセテート、3−エチル−3−メトキシブチルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、2−エトキシブチルアセテート、4−エトキシブチルアセテート、4−プロポキシブチルアセテート、2−メトキシペンチルアセテート、3−メトキシペンチルアセテート、4−メトキシペンチルアセテート、2−メチル−3−メトキシペンチルアセテート、3−メチル−3−メトキシペンチルアセテート、3−メチル−4−メトキシペンチルアセテート、4−メチル−4−メトキシペンチルアセテート、プロピレングリコールジアセテート、蟻酸メチル、蟻酸エチル、蟻酸ブチル、蟻酸プロピル、炭酸エチル、炭酸プロピル、炭酸ブチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、ピルビン酸プロピル、ピルビン酸ブチル、アセト酢酸メチル、アセト酢
酸エチル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、プロピオン酸プロピル、プロピオン酸イソプロピル、メチル−3−メトキシプロピオネート、エチル−3−メトキシプロピオネート、エチル−3−エトキシプロピオネート、プロピル−3−メトキシプロピオネート等が挙げられる。また、環状のエステル系溶剤として、γ−ブチロラクトン等のラクトン類等が挙げられる。
酸エチル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、プロピオン酸プロピル、プロピオン酸イソプロピル、メチル−3−メトキシプロピオネート、エチル−3−メトキシプロピオネート、エチル−3−エトキシプロピオネート、プロピル−3−メトキシプロピオネート等が挙げられる。また、環状のエステル系溶剤として、γ−ブチロラクトン等のラクトン類等が挙げられる。
エーテル系溶剤としては、例えば、エチレングリコールジブチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル等のグリコールエーテル系溶剤;ジイソペンチルエーテル、ジイソブチルエーテル、ジオキサン、テトラヒドロフラン、アニソール、パーフルオロ−2−ブチルテトラヒドロフラン、パーフルオロテトラヒドロフラン、1,4−ジオキサン等が挙げられる。
アミド系溶剤としては、例えば、N−メチル−2−ピロリドン、N,N−ジメチルアセトアミド、N,N−ジメチルホルムアミド、ヘキサメチルホスホリックトリアミド、1,3−ジメチル−2−イミダゾリジノン等が挙げられる。上記の他の極性溶剤として、ジメチルスルホキシド等が挙げられる。
炭化水素系溶剤としては、例えば、ペンタン、ヘキサン、オクタン、デカン、2,2,4−トリメチルペンタン、2,2,3−トリメチルヘキサン、パーフルオロヘキサン、パーフルオロヘプタン、リモネン、およびピネン等の脂肪族炭化水素系溶剤;トルエン、キシレン、エチルベンゼン、プロピルベンゼン、1−メチルプロピルベンゼン、2−メチルプロピルベンゼン、ジメチルベンゼン、ジエチルベンゼン、エチルメチルベンゼン、トリメチルベンゼン、エチルジメチルベンゼン、ジプロピルベンゼン等の芳香族炭化水素系溶剤;が挙げられる。
1.2.5.その他の成分
本実施形態に係る洗浄用組成物は、適時必要な成分を含有してもよく、例えばpH調整剤や界面活性剤等を含有してもよい。
本実施形態に係る洗浄用組成物は、適時必要な成分を含有してもよく、例えばpH調整剤や界面活性剤等を含有してもよい。
<pH調整剤>
本実施形態に係る洗浄用組成物のpHの下限値は9以上であることが好ましく、10以上であることがより好ましく、pHの上限値は14以下であることが好ましい。
本実施形態に係る洗浄用組成物のpHの下限値は9以上であることが好ましく、10以上であることがより好ましく、pHの上限値は14以下であることが好ましい。
本実施形態に係る洗浄用組成物において、上述した有機酸やアミンを添加することによって所望のpHが得られない場合には、pHを上記範囲内に調整するために別途pH調整剤を添加してもよい。pH調整剤としては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化ルビジウム、水酸化セシウム等のアルカリ金属の水酸化物、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド等の有機アンモニウム塩、アンモニア等の塩基性化合物が挙げられる。これらのpH調整剤は、1種単独で用いてもよく、2種以上混合して用いてもよい。
<界面活性剤>
界面活性剤としては、公知の成分を適時使用することができるが、ノニオン性界面活性剤またはアニオン性界面活性剤を好ましく使用することができる。界面活性剤を添加することにより、被処理体の固定面に存在する固定層由来の残渣等の汚染や金属汚染を除去する効果が高まり、より良好な固定面が得られる場合がある。
界面活性剤としては、公知の成分を適時使用することができるが、ノニオン性界面活性剤またはアニオン性界面活性剤を好ましく使用することができる。界面活性剤を添加することにより、被処理体の固定面に存在する固定層由来の残渣等の汚染や金属汚染を除去する効果が高まり、より良好な固定面が得られる場合がある。
ノニオン性界面活性剤としては、例えば、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンセチルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエ
チレンオレイルエーテル等のポリオキシエチレンアルキルエーテル;ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル等のポリオキシエチレンアリールエーテル;ソルビタンモノラウレート、ソルビタンモノパルミテート、ソルビタンモノステアレート等のソルビタン脂肪酸エステル;ポリオキシエチレンソルビタンモノラウレート、ポリオキシエチレンソルビタンモノパルミテート、ポリオキシエチレンソルビタンモノステアレート等のポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル等が挙げられる。上記例示したノニオン性界面活性剤は、1種単独で用いてもよく、2種以上混合して用いてもよい。
チレンオレイルエーテル等のポリオキシエチレンアルキルエーテル;ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル等のポリオキシエチレンアリールエーテル;ソルビタンモノラウレート、ソルビタンモノパルミテート、ソルビタンモノステアレート等のソルビタン脂肪酸エステル;ポリオキシエチレンソルビタンモノラウレート、ポリオキシエチレンソルビタンモノパルミテート、ポリオキシエチレンソルビタンモノステアレート等のポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル等が挙げられる。上記例示したノニオン性界面活性剤は、1種単独で用いてもよく、2種以上混合して用いてもよい。
アニオン性界面活性剤としては、例えば、ドデシルベンゼンスルホン酸等のアルキルベンゼンスルホン酸;アルキルナフタレンスルホン酸;ラウリル硫酸等のアルキル硫酸エステル;ポリオキシエチレンラウリル硫酸等のポリオキシエチレンアルキルエーテルの硫酸エステル;ナフタレンスルホン酸縮合物;アルキルイミノジカルボン酸;リグニンスルホン酸等が挙げられる。これらのアニオン性界面活性剤は、塩の形態で使用してもよい。この場合、カウンターカチオンとしては、例えばナトリウムイオン、カリウムイオン、アンモニウムイオン等が挙げられるが、カリウムやナトリウムが過剰に含まれることを防止する観点からアンモニウムイオンが好ましい。
界面活性剤の含有量は、被処理体の固定面に存在する固定層由来の残渣等の汚染や金属汚染の種類および程度に応じて適宜変更することができる。
さらに、本実施形態に係る濃縮タイプの洗浄用組成物の希釈度合によっても、界面活性剤の含有量を適宜変更することができる。界面活性剤の含有量は、濃縮タイプの洗浄用組成物を希釈して調製される洗浄剤もしくは非希釈タイプの洗浄用組成物(洗浄剤)100質量部に対して、好ましくは0.001質量部以上1質量部以下である。界面活性剤の含有量が前記範囲内にあると、被処理体から支持体を剥離した後における固定面の洗浄において、被処理体の固定面における固定層由来の残渣等の汚染や金属汚染をより効率的に除去することができる。
1.3.洗浄用組成物の調製方法
本実施形態に係る洗浄用組成物は、特に制限されず、公知の方法を使用することにより調製することができる。具体的には、水や有機溶媒等の液状媒体に上述した各成分を溶解させて、ろ過することにより調製することができる。上述した各成分の混合順序や混合方法については特に制限されない。
本実施形態に係る洗浄用組成物は、特に制限されず、公知の方法を使用することにより調製することができる。具体的には、水や有機溶媒等の液状媒体に上述した各成分を溶解させて、ろ過することにより調製することができる。上述した各成分の混合順序や混合方法については特に制限されない。
本実施形態に係る洗浄用組成物の調製方法では、必要に応じて、デプスタイプまたはプリーツタイプのフィルタでろ過して粒子量を制御することが好ましい。ここで、デプスタイプのフィルタとは、深層ろ過または体積ろ過タイプのフィルタとも称される高精度ろ過フィルタである。このようなデプスタイプのフィルタは、多数の孔が形成されたろ過膜を積層させた積層構造をなすものや、繊維束を巻き上げたものなどがある。デプスタイプのフィルタとしては、具体的には、プロファイルII、ネクシスNXA、ネクシスNXT、ポリファインXLD、ウルチプリーツプロファイル等(全て、日本ポール社製)、デプスカートリッジフィルタ、ワインドカートリッジフィルタ等(全て、アドバンテック社製)、CPフィルタ、BMフィルタ等(全て、チッソ社製)、スロープピュア、ダイア、マイクロシリア等(全て、ロキテクノ社製)等が挙げられる。
プリーツタイプのフィルタとしては、不織布、ろ紙、金属メッシュなどからなる精密ろ過膜シートをひだ折り加工した後、筒状に成形するとともに前記シートのひだの合わせ目を液密にシールし、かつ、筒の両端を液密にシールして得られる筒状の高精度ろ過フィルタが挙げられる。具体的には、HDCII、ポリファインII等(全て、日本ポール社製
)、PPプリーツカートリッジフィルタ(アドバンテック社製)、ポーラスファイン(チッソ社製)、サートンポア、ミクロピュア等(全て、ロキテクノ社製)等が挙げられる。
)、PPプリーツカートリッジフィルタ(アドバンテック社製)、ポーラスファイン(チッソ社製)、サートンポア、ミクロピュア等(全て、ロキテクノ社製)等が挙げられる。
フィルタは、定格ろ過精度が0.01〜20μmであるものを用いることが好ましい。定格ろ過精度が前記範囲のものを用いることにより、パーティクルカウンタで測定したときの、1mL当たりにおける粒子径20μm以上の粒子の数が0個であるろ液を効率良く得ることができる。また、フィルタに捕捉される粗大粒子の数が最小限になるため、フィルタの使用可能期間が延びる。
2.洗浄剤
本発明における「洗浄剤」とは、上述の濃縮タイプの洗浄用組成物に液状媒体を添加して希釈することにより調製されたもの若しくは上述の非希釈タイプの洗浄用組成物自体であって、実際に固定面を洗浄する際に用いられる液剤のことをいう。上述の濃縮タイプの洗浄用組成物は、通常、各成分が濃縮された状態で存在する。そのため、各ユーザーが、上述の濃縮タイプの洗浄用組成物を適宜液状媒体で希釈して洗浄剤を調製して使用に供するか、または非希釈タイプの洗浄用組成物を洗浄剤としてそのまま使用に供する。
本発明における「洗浄剤」とは、上述の濃縮タイプの洗浄用組成物に液状媒体を添加して希釈することにより調製されたもの若しくは上述の非希釈タイプの洗浄用組成物自体であって、実際に固定面を洗浄する際に用いられる液剤のことをいう。上述の濃縮タイプの洗浄用組成物は、通常、各成分が濃縮された状態で存在する。そのため、各ユーザーが、上述の濃縮タイプの洗浄用組成物を適宜液状媒体で希釈して洗浄剤を調製して使用に供するか、または非希釈タイプの洗浄用組成物を洗浄剤としてそのまま使用に供する。
ここで希釈に用いられる液状媒体は、上述の洗浄用組成物に含有される液状媒体と同義であり、上記例示した液状媒体の中から洗浄剤の種類に応じて適宜選択することができる。
濃縮タイプの洗浄用組成物に液状媒体を加えて希釈する方法としては、濃縮タイプの洗浄用組成物を供給する配管と液状媒体を供給する配管とを途中で合流させて混合し、この混合された洗浄剤を固定面に供給する方法がある。この混合は、圧力を加えた状態で狭い通路を通して液同士を衝突混合させる方法;配管中にガラス管などの充填物を詰め液体の流れを分流分離、合流させることを繰り返し行う方法;配管中に動力で回転する羽根を設ける方法など通常に行われている方法を採用することができる。
また、濃縮タイプの洗浄用組成物に液状媒体を加えて希釈する別の方法としては、濃縮タイプの洗浄用組成物を供給する配管と液状媒体を供給する配管とを独立に設け、それぞれから所定量の液を固定面に供給し、固定面上で混合する方法がある。さらに、濃縮タイプの洗浄用組成物に液状媒体を加えて希釈する別の方法としては、1つの容器に、所定量の濃縮タイプの洗浄用組成物と所定量の液状媒体を入れ混合してから、固定面にその混合した洗浄剤を供給する方法がある。
濃縮タイプの洗浄用組成物に液状媒体を加えて希釈する際の希釈倍率としては、濃縮タイプの洗浄用組成物1質量部を、液状媒体を添加して1〜500質量部(1〜500倍)に希釈することが好ましく、20〜500質量部(20〜500倍)に希釈することがより好ましく、30〜300質量部(30〜300倍)に希釈することが特に好ましい。なお、上述の濃縮タイプの洗浄用組成物に含有される液状媒体と同じ液状媒体で希釈することが好ましい。このように洗浄用組成物を濃縮された状態とすることにより、洗浄剤をそのまま運搬し保管する場合と比較して、より小型な容器での運搬や保管が可能になる。その結果、運搬や保管のコストが低減できる。また、そのまま洗浄剤を濾過等するなどして精製する場合よりも、より少量の洗浄剤を精製することになるので、精製時間の短縮化を行うことができ、これにより大量生産が可能になる。
3.処理方法
本発明の一実施形態に係る処理方法は、支持体上に固定層を形成する工程(a)と、前記固定層上に被処理体を固定する工程(b)と、前記支持体から前記被処理体を剥離する工程(c)と、前記被処理体の前記支持体から剥離した面を洗浄剤で洗浄する工程(d)
と、を含む。以下、本実施形態に係る処理方法の一例について、図面を用いながら詳細に説明する。図1は、本実施形態に係る処理方法の各工程を模式的に示す断面図である。
本発明の一実施形態に係る処理方法は、支持体上に固定層を形成する工程(a)と、前記固定層上に被処理体を固定する工程(b)と、前記支持体から前記被処理体を剥離する工程(c)と、前記被処理体の前記支持体から剥離した面を洗浄剤で洗浄する工程(d)
と、を含む。以下、本実施形態に係る処理方法の一例について、図面を用いながら詳細に説明する。図1は、本実施形態に係る処理方法の各工程を模式的に示す断面図である。
<工程(a)>
図1(a)に示すように、工程(a)では、支持体10上に後述する被処理体30を固定するための固定層20を形成する。固定層20としては、後述する被処理体30を固定することができればどのような材料であってもよいが、例えば特開2012−052031号公報に記載されているような重合体(A)と光ラジカル発生剤(B)を含有する固定層用組成物を用いて作成することができる。
図1(a)に示すように、工程(a)では、支持体10上に後述する被処理体30を固定するための固定層20を形成する。固定層20としては、後述する被処理体30を固定することができればどのような材料であってもよいが、例えば特開2012−052031号公報に記載されているような重合体(A)と光ラジカル発生剤(B)を含有する固定層用組成物を用いて作成することができる。
このような固定層用組成物を用いて固定層20を作成する場合、(i)固定層用組成物を支持体10上に公知の方法により塗布して塗膜を形成し、前記塗膜を加熱する方法、(ii)固定層用組成物を、例えば離型処理が施されたPET(Polyethylene
Terephthalate)フィルム上に公知の方法により塗布して成膜した後、支持体10へラミネート方式により転写する方法が挙げられる。固定層20の膜厚均一性の点から、前記(i)の方法が好ましい。
Terephthalate)フィルム上に公知の方法により塗布して成膜した後、支持体10へラミネート方式により転写する方法が挙げられる。固定層20の膜厚均一性の点から、前記(i)の方法が好ましい。
支持体10としては、例えば、石英基板、ガラス基板、フッ化マグネシウム基板、透明プラスチック基板が挙げられる。なお、特開2012−052031号公報に記載されているような組成物を用いて固定層20を作成する場合、後述する工程(c)において光照射をして固定層20を変質させる必要があるため、支持体10としては石英基板などの透明基板が好ましい。
<工程(b)>
次いで、図1(b)に示すように、工程(b)では、支持体10上に形成された固定層20上に、被処理体30を固定する。被処理体30としては、特に限定されず、例えば有機成分を主成分として含有する層が挙げられる。有機成分を主成分として含有する層としては、感光性材料から形成される感光樹脂層、絶縁性材料から形成される絶縁性樹脂層、感光性絶縁樹脂材料から形成される感光性絶縁樹脂層などが挙げられ;具体的には、特開2003−215789号公報、特開2007−314695号公報、特開2008−107458号公報、特開2006−189788号公報、国際公開第2009/072492号、特開2001−033965号公報などに記載の樹脂層が挙げられる。これらの樹脂層を形成するには、前記材料等を固定層20上に塗布して適宜加熱すればよい。
次いで、図1(b)に示すように、工程(b)では、支持体10上に形成された固定層20上に、被処理体30を固定する。被処理体30としては、特に限定されず、例えば有機成分を主成分として含有する層が挙げられる。有機成分を主成分として含有する層としては、感光性材料から形成される感光樹脂層、絶縁性材料から形成される絶縁性樹脂層、感光性絶縁樹脂材料から形成される感光性絶縁樹脂層などが挙げられ;具体的には、特開2003−215789号公報、特開2007−314695号公報、特開2008−107458号公報、特開2006−189788号公報、国際公開第2009/072492号、特開2001−033965号公報などに記載の樹脂層が挙げられる。これらの樹脂層を形成するには、前記材料等を固定層20上に塗布して適宜加熱すればよい。
被処理体30としては、その他、半導体ウエハ、ガラス基板、樹脂基板、金属基板、金属箔、研磨パッドなどの基材を挙げることもできる。前記基材を固定層20上に固定するには、通常100〜400℃、好ましくは150〜350℃の温度をかけながら基材を固定層20上に貼付すればよい。
上述のように固定層20上に固定された被処理体30は、後述する工程(c)の前にさらに加工処理を行ってもよい。例えば、被処理体30が感光性材料から形成される感光性樹脂層、絶縁性材料から形成される絶縁性樹脂層、感光性絶縁樹脂材料から形成される感光性絶縁樹脂層である場合、フォトリソグラフィーなどにより、前記樹脂層に対してパターン形成、エッチング加工、配線形成、リストオフによるバンプ形成などを行うことができる。さらに、配線形成された前記樹脂層に対して半導体チップの搭載や半田リフロー、樹脂封止などを行うこともできる。このように、被処理体30の加工処理では、層間絶縁膜などの樹脂層の形成から半導体チップの樹脂封止に至るような、特表2010−531520号公報などに記載の三次元実装を行うことができる。
また、上記基材の加工処理としては、基材の薄膜化(裏面研削など)、エッチング加工
、スパッタ膜の形成、メッキ処理およびダイシングから選択される少なくとも1種の方法を用いることができる。
、スパッタ膜の形成、メッキ処理およびダイシングから選択される少なくとも1種の方法を用いることができる。
<工程(c)>
次いで、図1(c)に示すように、工程(c)では、支持体10から被処理体30を剥離する。この工程(c)では、支持体10から被処理体30を剥離することができればどのような方法であってもよい。図1(c)に示すように、被処理体30から支持体10を剥離すると、被処理体30の表面には固定層20が通常付着する。そのため、被処理体30の表面から支持体10とともに固定層20を除去するためには、例えば、特開2012−052031号公報に記載されているように、支持体10側から固定層20に光40を照射し、固定層20を変質して剥離する方法(図1(d)参照)や、せん断する方法を用いることができる。
次いで、図1(c)に示すように、工程(c)では、支持体10から被処理体30を剥離する。この工程(c)では、支持体10から被処理体30を剥離することができればどのような方法であってもよい。図1(c)に示すように、被処理体30から支持体10を剥離すると、被処理体30の表面には固定層20が通常付着する。そのため、被処理体30の表面から支持体10とともに固定層20を除去するためには、例えば、特開2012−052031号公報に記載されているように、支持体10側から固定層20に光40を照射し、固定層20を変質して剥離する方法(図1(d)参照)や、せん断する方法を用いることができる。
支持体10側から固定層20に光40を照射する場合、照射光としては、例えば、赤外線(波長0.7μm〜1mm程度)、可視光線(380〜750nm程度)、紫外線(10〜380nm程度)、X線が挙げられ、剥離性の観点から、これらの中でも可視光線および紫外線が好ましく、紫外線がより好ましく、近紫外線(200〜380nm程度)が特に好ましい。照射光の光源としては、例えば、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、ハロゲンランプ、レーザーが挙げられ、これらの中でも、固定層20の溶融や炭化溶融が起こりにくいことから、レーザーが好ましい。
照射条件は、支持体10の光線透過率によっても異なるが、XeClエキシマレーザーの場合、出力は通常1000mJ/cm2以下、好ましくは500mJ/cm2以下、より好ましくは300mJ/cm2以下であり(下限値は10mJ/cm2程度である。);照射時間は通常60秒以下、好ましくは40秒以下、より好ましくは10〜30秒である。
<工程(d)>
工程(d)では、図1(e)に示す被処理体30の支持体10から剥離した面(固定面32)を洗浄剤で洗浄する。図1(d)に示すような光照射による固定層の剥離方法によっても、固定面32には、固定層由来の残渣等の汚染が生じやすく、汚染されやすい。そこで、工程(d)を経ることで、固定面32に付着した固定層由来の残渣等の汚染およびその他の不純物による汚染を効果的に除去することができる。
工程(d)では、図1(e)に示す被処理体30の支持体10から剥離した面(固定面32)を洗浄剤で洗浄する。図1(d)に示すような光照射による固定層の剥離方法によっても、固定面32には、固定層由来の残渣等の汚染が生じやすく、汚染されやすい。そこで、工程(d)を経ることで、固定面32に付着した固定層由来の残渣等の汚染およびその他の不純物による汚染を効果的に除去することができる。
洗浄剤としては、水系洗浄剤であることが好ましく、上記「2.洗浄剤」の項で説明した洗浄剤であることが特に好ましい。洗浄方法としては、例えば、被処理体30を洗浄剤に浸漬する方法、被処理体30の固定面32に洗浄剤をスプレーする方法、被処理体30を洗浄剤に浸漬しながら超音波を加える方法が挙げられる。洗浄剤の温度は特に限定されないが、好ましくは20〜80℃、より好ましくは20〜50℃である。
4.実施例
以下、本発明を実施例により説明するが、本発明はこれらの実施例により何ら限定されるものではない。なお、本実施例における「部」および「%」は、特に断らない限り質量基準である。
以下、本発明を実施例により説明するが、本発明はこれらの実施例により何ら限定されるものではない。なお、本実施例における「部」および「%」は、特に断らない限り質量基準である。
4.1.実施例1
4.1.1.洗浄用組成物(濃縮タイプ)の調製
ポリエチレン製容器に、表1に示す含有割合となるように各成分を添加し、イオン交換水を適量入れ、15分間撹拌した。この混合物に、全構成成分の合計量が100質量部となるようにイオン交換水、水酸化カリウムおよび水酸化ナトリウムを必要に応じて加え、
表1に示すpH、K含有量、Na含有量となるように組成物を調整した。
4.1.1.洗浄用組成物(濃縮タイプ)の調製
ポリエチレン製容器に、表1に示す含有割合となるように各成分を添加し、イオン交換水を適量入れ、15分間撹拌した。この混合物に、全構成成分の合計量が100質量部となるようにイオン交換水、水酸化カリウムおよび水酸化ナトリウムを必要に応じて加え、
表1に示すpH、K含有量、Na含有量となるように組成物を調整した。
このようにして得られた組成物100質量部に対してコロイダルシリカ(商品名「PL−1」、扶桑化学工業株式会社製、一次粒径15nm)を0.01質量部添加した後、図2に示すろ過装置300を用いてろ過を行った(ろ過工程)。図2に示すろ過装置300は、異物除去前の組成物を貯蔵し供給する供給タンク210と、異物除去前の組成物を一定の流量で流すための定量ポンプ220と、カートリッジフィルタ(図示せず)およびこのカートリッジフィルタを収納(装着)したハウジングを有するろ過器240と、定量ポンプ220とろ過器240の途中に位置する脈動防止器230と、脈動防止器230とろ過器240との間に配置された第一圧力計270aと、ろ過器240の下流に配置された第二圧力計270bと、を備えている。そして、ろ過装置300は、ろ過器240から供給タンク210に洗浄用組成物を戻す戻り導管260と、ろ過器240によりろ過された洗浄用組成物を排出する排出導管250と、を備えている。
本実施例において、ろ過器240は、ハウジング内にメンブレンタイプのカートリッジフィルタ「ウォーターファイン」(日本ポール社製、定格ろ過精度0.05μm、長さ10インチ)を1本装着したものである。定量ポンプ220は、エア駆動式のダイヤフラムポンプを用い、ろ過器前後の差圧が0.2〜0.3MPaG、組成物の流速が表1に記載の流量となるようにした。
適時組成物をサンプリングして、組成物中に含有される0.1〜0.3μmの粒子数が表1に記載の濃度となった時点で濾過を停止し、実施例1の洗浄用組成物(濃縮タイプ)を調製した。なお、組成物1mL当たりにおける粒子の数を以下のようにして測定した。
パーティクルカウンタには、リオン株式会社製の液中パーティクルセンサ「KS−42AF」を使用した。具体的には、まず測定されるパーティクルの数が「30個/mL(0.1μm)」(すなわち、「粒子径が0.1μmよりも大きな粒子が、1mL中に30個以下」)となるまで超純水でブランク測定を繰り返した。その後、濃縮タイプの洗浄用組成物(サンプル)100mLを用意し、このサンプルをシリンジサンプラ「KZ−31W」にセットした。その後、前記液中パーティクルセンサにより前記サンプルの1mL当りにおける粒子径0.1〜0.3μmの粒子の数が2回測定され、平均値が算出される。この平均値を洗浄用組成物1mL当たりにおける粒子径0.1〜0.3μmの粒子の数とした。
4.1.2.固定層用組成物の調製
フラスコに、41質量部の2,2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン、19質量部の1,10−デシレンジアミン、および195質量部のN−メチル−2−ピロリドンをそれぞれ仕込んだ。フラスコ内の液を室温下で撹拌してそれぞれのモノマーを溶解させた後、45質量部(100mol%)の1,2,3,4−ブタンテトラカルボン酸二無水物を添加した。窒素下、120℃で5時間撹拌した後、180℃に昇温して5時間脱水反応を行った。反応終了後、反応混合物を水中に投じて、生成物を再沈、ろ過、真空乾燥をすることによって、重合体A1(ポリイミド)を得た。
フラスコに、41質量部の2,2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン、19質量部の1,10−デシレンジアミン、および195質量部のN−メチル−2−ピロリドンをそれぞれ仕込んだ。フラスコ内の液を室温下で撹拌してそれぞれのモノマーを溶解させた後、45質量部(100mol%)の1,2,3,4−ブタンテトラカルボン酸二無水物を添加した。窒素下、120℃で5時間撹拌した後、180℃に昇温して5時間脱水反応を行った。反応終了後、反応混合物を水中に投じて、生成物を再沈、ろ過、真空乾燥をすることによって、重合体A1(ポリイミド)を得た。
このようにして得られた重合体A1を100質量部、4,4’−ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノンを10質量部、N−メチル−2−ピロリドンを550質量部、および有機変性ポリシロキサン(商品名「ポリフローKL−270」、共栄社化学(株)製)を0.1質量部混合して、固定層を作製するための組成物(固定層用組成物)S1を調製した。
4.1.3.被処理体の処理方法
<工程(a)>
上記で得られた固定層用組成物を、スピンコート法にて厚さ0.7mmの石英基板(支持体)上に塗布し、ホットプレートにて200℃で5分、次いで250℃で10分加熱した。これにより、支持体および厚さ10μmの固定層からなる積層体Aを得た。
<工程(a)>
上記で得られた固定層用組成物を、スピンコート法にて厚さ0.7mmの石英基板(支持体)上に塗布し、ホットプレートにて200℃で5分、次いで250℃で10分加熱した。これにより、支持体および厚さ10μmの固定層からなる積層体Aを得た。
<工程(b)>
上記で得られた積層体Aにおいて、固定層上に感光性組成物(商品名「JSRELPACWPR−5200」、JSR(株)製)を塗布し、ホットプレートにて110℃で10分加熱した。その後、オーブンにて150℃で1時間加熱し、厚さ20μmの被処理体、固定層および支持体からなる積層体Bを得た。
上記で得られた積層体Aにおいて、固定層上に感光性組成物(商品名「JSRELPACWPR−5200」、JSR(株)製)を塗布し、ホットプレートにて110℃で10分加熱した。その後、オーブンにて150℃で1時間加熱し、厚さ20μmの被処理体、固定層および支持体からなる積層体Bを得た。
<工程(c)>
上記で得られた積層体Bに、支持体側からエキシマレーザー(光線波長:308nm、出力:200mJ/cm2、照射時間:30s)を照射した。レーザー照射後、支持体から被処理体を剥離した。
上記で得られた積層体Bに、支持体側からエキシマレーザー(光線波長:308nm、出力:200mJ/cm2、照射時間:30s)を照射した。レーザー照射後、支持体から被処理体を剥離した。
<工程(d)>
上記「4.1.1.洗浄用組成物(濃縮タイプ)の調製」で調製した洗浄用組成物に表1に記載の希釈倍率となるように超純水(粒子径0.3μm以上のパーティクルが10個/mL以下、pH=6.5)を添加して希釈することにより洗浄剤を調製した。調製した洗浄剤の温度を恒温槽で23℃に安定化した後、被処理体から支持体を剥離した後の被処理体を洗浄剤へ5分間浸漬し、被処理体から固定層由来の残渣等の汚染除去を行った。
上記「4.1.1.洗浄用組成物(濃縮タイプ)の調製」で調製した洗浄用組成物に表1に記載の希釈倍率となるように超純水(粒子径0.3μm以上のパーティクルが10個/mL以下、pH=6.5)を添加して希釈することにより洗浄剤を調製した。調製した洗浄剤の温度を恒温槽で23℃に安定化した後、被処理体から支持体を剥離した後の被処理体を洗浄剤へ5分間浸漬し、被処理体から固定層由来の残渣等の汚染除去を行った。
4.1.4.評価方法
<固定層由来の残渣等の汚染の評価>
被処理体から支持体を剥離した後の被処理体の表面(固定面)における固定層由来の残渣等の汚染の有無を200倍の光学顕微鏡にて確認した。評価基準は以下の通りである。・固定層の痕が認められない場合、非常に良好であると判断して「◎」
・固定層の痕が認められるが、実用において使用可能である場合、良好と判断して「○」・固定層の痕が多量に認められ、実用に供せない場合、不良であると判断して「×」
<固定層由来の残渣等の汚染の評価>
被処理体から支持体を剥離した後の被処理体の表面(固定面)における固定層由来の残渣等の汚染の有無を200倍の光学顕微鏡にて確認した。評価基準は以下の通りである。・固定層の痕が認められない場合、非常に良好であると判断して「◎」
・固定層の痕が認められるが、実用において使用可能である場合、良好と判断して「○」・固定層の痕が多量に認められ、実用に供せない場合、不良であると判断して「×」
<洗浄剤由来の残渣等の汚染の評価>
被処理体から支持体を剥離した後の被処理体の表面(固定面)における洗浄剤由来の残渣等の汚染(変色)の有無を200倍の光学顕微鏡にて確認した。評価基準は以下の通りである。
・残渣等の汚染が1視野中に0〜5個未満である場合、非常に良好であると判断して「◎」
・残渣等の汚染が1視野中に5〜10個未満である場合、良好と判断して「○」
・残渣等の汚染が1視野中に10個以上である場合、不良であると判断して「×」
被処理体から支持体を剥離した後の被処理体の表面(固定面)における洗浄剤由来の残渣等の汚染(変色)の有無を200倍の光学顕微鏡にて確認した。評価基準は以下の通りである。
・残渣等の汚染が1視野中に0〜5個未満である場合、非常に良好であると判断して「◎」
・残渣等の汚染が1視野中に5〜10個未満である場合、良好と判断して「○」
・残渣等の汚染が1視野中に10個以上である場合、不良であると判断して「×」
4.2.実施例2〜31および比較例1〜10
洗浄用組成物(濃縮タイプ)を表1〜3に記載の組成に変更し、表1〜3に記載の組成の洗浄剤を調製し、固定層用組成物を表5に記載の組成物とした以外は、実施例1と同様にして処理工程を行い評価した。
洗浄用組成物(濃縮タイプ)を表1〜3に記載の組成に変更し、表1〜3に記載の組成の洗浄剤を調製し、固定層用組成物を表5に記載の組成物とした以外は、実施例1と同様にして処理工程を行い評価した。
4.3.実施例32
<洗浄用組成物(非希釈タイプ)の調製>
ポリエチレン製容器に、表4に示す含有割合となるように各成分を添加し、表4に示すpH、K含有量、Na含有量となるようにイオン交換水、水酸化カリウムおよび水酸化ナ
トリウムを必要に応じて添加し、15分間撹拌した。
<洗浄用組成物(非希釈タイプ)の調製>
ポリエチレン製容器に、表4に示す含有割合となるように各成分を添加し、表4に示すpH、K含有量、Na含有量となるようにイオン交換水、水酸化カリウムおよび水酸化ナ
トリウムを必要に応じて添加し、15分間撹拌した。
このようにして得られた組成物を、ろ過器240にハウジング内にメンブレンタイプのカートリッジフィルタ「PE−クリーン」(日本ポール社製、定格ろ過精度0.05μm、長さ10インチ)を用いたこと以外は実施例1と同様にしてろ過を行い、適時組成物をサンプリングして、組成物中に含有される0.1〜0.3μmの粒子数が表4に記載の濃度となった時点で濾過を停止し、実施例32の洗浄用組成物(非希釈タイプ)を調製した。こうして得られた洗浄用組成物を希釈せずにそのまま洗浄剤として用いた以外は、実施例1と同様にして処理工程を行い評価した。
4.4.実施例33〜40および比較例11〜15
洗浄用組成物(非希釈タイプ)を表4の記載の組成に変更し、得られた洗浄用組成物を希釈せずにそのまま洗浄剤として用い、固定層用組成物を表5に記載の組成物とした以外は、実施例1と同様にして処理工程を行い評価した。
洗浄用組成物(非希釈タイプ)を表4の記載の組成に変更し、得られた洗浄用組成物を希釈せずにそのまま洗浄剤として用い、固定層用組成物を表5に記載の組成物とした以外は、実施例1と同様にして処理工程を行い評価した。
4.5.評価結果
下表1〜4に、各洗浄用組成物の組成および評価結果を示す。また、下表5に、各固定層用組成物の組成を示す。
下表1〜4に、各洗浄用組成物の組成および評価結果を示す。また、下表5に、各固定層用組成物の組成を示す。
上表1〜4において、各成分の数値は質量部を表す。各実施例および各比較例において、各成分の合計量は100質量部となり、残部はイオン交換水である。また、上表1〜4における下記の成分について補足する。
<水溶性高分子>
・ポリアクリル酸(Mw=700,000):東亜合成株式会社製、商品名「ジュリマー
AC−10H」
・ポリアクリル酸(Mw=55,000):東亜合成株式会社製、商品名「ジュリマーAC−10L」
・ポリアクリル酸(Mw=6,000):東亜合成株式会社製、商品名「アロンA−10SL」
・ポリマレイン酸(Mw=2,000):日油株式会社製、商品名「ノンポールPWA−50W」
・ポリアリルアミン(Mw=25,000):ニットーボーメディカル株式会社製、商品名「PAA−25」
・ポリアリルアミン(Mw=15,000):ニットーボーメディカル株式会社製、商品名「PAA−15」
・ポリスチレンスルホン酸(Mw=50,000):東ソー有機化学株式会社製、商品名「PS−5H」
・スチレン−マレイン酸共重合体:第一工業製薬株式会社製、商品名「DKSディスコートN−10」
・スチレン−マレイン酸ハーフエステル共重合体:第一工業製薬株式会社製、商品名「DKSディスコートN−14」
・ナフタレンスルホン酸ホルマリン縮合物Na塩:第一工業製薬株式会社製、商品名「ラベリンFD−40」
<有機酸>
・セリン:日本理化学薬品株式会社製
・システイン:日本理化学薬品株式会社製
・N−アセチル−L−システイン:日本理化学薬品株式会社製
・アスパラギン酸:日本理化学薬品株式会社製
・ヒスチジン:日本理化学薬品株式会社製
・アルギニン:日本理化学薬品株式会社製
・フェニルアラニン:協和発酵バイオ株式会社製
・安息香酸:ディーエムエスジャパン製
・ヒドロキシフェニル乳酸:東京化成工業株式会社製
・フェニルコハク酸:東京化成工業株式会社製
・ナフタレンスルホン酸:和光純薬工業株式会社製
・マレイン酸:扶桑化学工業株式会社製
<アミン>
・モノエタノールアミン:林純薬工業株式会社製
・イソプロパノールアミン:東興化学株式会社
<その他>
・ベンゾトリアゾール:城北化学工業社製、防錆剤
・イミダゾール:四国化成工業社製、防錆剤
・ドデシルベンゼンスルホン酸アンモニウム:多摩化学工業株式会社製、界面活性剤
・アルキルイミノジカルボン酸アンモニウム:竹本油脂株式会社製、界面活性剤
・TMAH:「テトラメチルアンモニウムヒドロキシド」林純薬工業株式会社製、pH調整剤
・TEAH:「テトラエチルアンモニウムヒドロキシド」純正化学株式会社製、pH調整剤
・コリン:多摩化学工業株式会社製、pH調整剤
・モノメチルトリヒドロキシエチルアンモニウムヒドロキシド:四日市合成株式会社製、pH調整剤
・ジメチルビス(2−ヒドロキシエチル)アンモニウムヒドロキシド:四日市合成株式会社製、pH調整剤
・KOH:関東化学株式会社社製、pH調整剤
・水酸化アンモニウム:林純薬工業株式会社製、pH調整剤
<溶剤>
・2−P:「2−ピロリドン」、和光純薬工業株式会社製
・DMI:「1,3−ジメチル−2−イミダゾリジノン」、東京化成工業株式会社製
・GBL:「ガンマブチロラクトン」、東京化成工業株式会社製
・PG:「プロピレングリコール」、和光純薬工業株式会社製
・PGME:「プロピレングリコールモノメチルエーテル」、三協化学株式会社製
・NMP:「N−メチルピロリドン」、三菱化学株式会社製
・Sulfolane:「スルフォラン」、三協化学株式会社製
<水溶性高分子>
・ポリアクリル酸(Mw=700,000):東亜合成株式会社製、商品名「ジュリマー
AC−10H」
・ポリアクリル酸(Mw=55,000):東亜合成株式会社製、商品名「ジュリマーAC−10L」
・ポリアクリル酸(Mw=6,000):東亜合成株式会社製、商品名「アロンA−10SL」
・ポリマレイン酸(Mw=2,000):日油株式会社製、商品名「ノンポールPWA−50W」
・ポリアリルアミン(Mw=25,000):ニットーボーメディカル株式会社製、商品名「PAA−25」
・ポリアリルアミン(Mw=15,000):ニットーボーメディカル株式会社製、商品名「PAA−15」
・ポリスチレンスルホン酸(Mw=50,000):東ソー有機化学株式会社製、商品名「PS−5H」
・スチレン−マレイン酸共重合体:第一工業製薬株式会社製、商品名「DKSディスコートN−10」
・スチレン−マレイン酸ハーフエステル共重合体:第一工業製薬株式会社製、商品名「DKSディスコートN−14」
・ナフタレンスルホン酸ホルマリン縮合物Na塩:第一工業製薬株式会社製、商品名「ラベリンFD−40」
<有機酸>
・セリン:日本理化学薬品株式会社製
・システイン:日本理化学薬品株式会社製
・N−アセチル−L−システイン:日本理化学薬品株式会社製
・アスパラギン酸:日本理化学薬品株式会社製
・ヒスチジン:日本理化学薬品株式会社製
・アルギニン:日本理化学薬品株式会社製
・フェニルアラニン:協和発酵バイオ株式会社製
・安息香酸:ディーエムエスジャパン製
・ヒドロキシフェニル乳酸:東京化成工業株式会社製
・フェニルコハク酸:東京化成工業株式会社製
・ナフタレンスルホン酸:和光純薬工業株式会社製
・マレイン酸:扶桑化学工業株式会社製
<アミン>
・モノエタノールアミン:林純薬工業株式会社製
・イソプロパノールアミン:東興化学株式会社
<その他>
・ベンゾトリアゾール:城北化学工業社製、防錆剤
・イミダゾール:四国化成工業社製、防錆剤
・ドデシルベンゼンスルホン酸アンモニウム:多摩化学工業株式会社製、界面活性剤
・アルキルイミノジカルボン酸アンモニウム:竹本油脂株式会社製、界面活性剤
・TMAH:「テトラメチルアンモニウムヒドロキシド」林純薬工業株式会社製、pH調整剤
・TEAH:「テトラエチルアンモニウムヒドロキシド」純正化学株式会社製、pH調整剤
・コリン:多摩化学工業株式会社製、pH調整剤
・モノメチルトリヒドロキシエチルアンモニウムヒドロキシド:四日市合成株式会社製、pH調整剤
・ジメチルビス(2−ヒドロキシエチル)アンモニウムヒドロキシド:四日市合成株式会社製、pH調整剤
・KOH:関東化学株式会社社製、pH調整剤
・水酸化アンモニウム:林純薬工業株式会社製、pH調整剤
<溶剤>
・2−P:「2−ピロリドン」、和光純薬工業株式会社製
・DMI:「1,3−ジメチル−2−イミダゾリジノン」、東京化成工業株式会社製
・GBL:「ガンマブチロラクトン」、東京化成工業株式会社製
・PG:「プロピレングリコール」、和光純薬工業株式会社製
・PGME:「プロピレングリコールモノメチルエーテル」、三協化学株式会社製
・NMP:「N−メチルピロリドン」、三菱化学株式会社製
・Sulfolane:「スルフォラン」、三協化学株式会社製
上表5において、各成分の数値は質量部を表す。また、上表5における下記の成分について補足する。
<重合体>
A1:上記「4.1.2.固定層用組成物の調製」で得られたポリイミド(ガラス転移温度(Tg):200℃以上)
A2:ポリエーテルスルホン(商品名「スミカエクセル5003P」、住友化学(株)製、Tg:210〜230℃、Mw=60000〜80000)
A3:ポリスルホン(商品名「ユーデル」、ソルベイアドバンスツ社製、Tg:150〜200℃)
A4:ポリフェニルスルホン(商品名「レデール」、ソルベイアドバンスツ社製、Tg:180〜230℃)
A5:ポリエステル(商品名「UE−3600」、ユニチカ製、Tg:なし)
<光ラジカル発生剤>
B1:4,4’−ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン
B2:2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−4’−モルフォリノブチロフェノン
<溶剤>
C1:N−メチル−2−ピロリドン
<添加剤>
D1:有機変性ポリシロキサン(商品名「ポリフローKL−270」、共栄社化学(株)製)
D2:9,10−ジプロポキシアントラセン
<重合性化合物>
Z1:ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートとジペンタエリスリトールペンタアクリレートとの混合物(商品名「カヤラッドDPHA」、日本化薬(株)社製)
<重合体>
A1:上記「4.1.2.固定層用組成物の調製」で得られたポリイミド(ガラス転移温度(Tg):200℃以上)
A2:ポリエーテルスルホン(商品名「スミカエクセル5003P」、住友化学(株)製、Tg:210〜230℃、Mw=60000〜80000)
A3:ポリスルホン(商品名「ユーデル」、ソルベイアドバンスツ社製、Tg:150〜200℃)
A4:ポリフェニルスルホン(商品名「レデール」、ソルベイアドバンスツ社製、Tg:180〜230℃)
A5:ポリエステル(商品名「UE−3600」、ユニチカ製、Tg:なし)
<光ラジカル発生剤>
B1:4,4’−ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン
B2:2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−4’−モルフォリノブチロフェノン
<溶剤>
C1:N−メチル−2−ピロリドン
<添加剤>
D1:有機変性ポリシロキサン(商品名「ポリフローKL−270」、共栄社化学(株)製)
D2:9,10−ジプロポキシアントラセン
<重合性化合物>
Z1:ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートとジペンタエリスリトールペンタアクリレートとの混合物(商品名「カヤラッドDPHA」、日本化薬(株)社製)
上表1〜4から明らかなように、実施例1〜40に係る洗浄用組成物(洗浄剤)を用いて洗浄した場合には、いずれも被処理体の固定面における固定層由来の残渣等の汚染が低減されており、洗浄剤由来の残渣等の汚染も低減されていることから、被処理体の固定面では清浄な状態を実現できていることがわかる。
本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本発明は、実施形態で説明した構成と実質的に同一の構成(例えば、機能、方法および結果が同一の構成、あるいは目的および効果が同一の構成)を含む。また、本発明は、実施形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成または同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
10…支持体、20…固定層、30…被処理体、32…固定面、40…光、210…供給タンク、220…定量ポンプ、230…脈動防止器、240…ろ過器、250…排出導管、260…戻り導管、270a…第一圧力計、270b…第二圧力計、300…ろ過装置
Claims (7)
- カリウムおよびナトリウムを含有し、被処理体の支持体から剥離した面を洗浄するための濃縮された洗浄用組成物であって、
前記カリウムの含有量をMK(ppm)、前記ナトリウムの含有量をMNa(ppm)としたときに、MK/MNa=5×103〜1×105である、洗浄用組成物。 - 1〜500倍に希釈して使用する、請求項1に記載の洗浄用組成物。
- カリウムおよびナトリウムを含有し、被処理体の支持体から剥離した面を洗浄するための希釈せずに用いられる洗浄用組成物であって、
前記カリウムの含有量をMK(ppm)、前記ナトリウムの含有量をMNa(ppm)としたときに、MK/MNa=5×103〜1×105である、洗浄用組成物。 - さらに、有機酸を含有する、請求項1ないし請求項3のいずれか一項に記載の洗浄用組成物。
- さらに、水溶性高分子を含有する、請求項1ないし請求項4のいずれか一項に記載の洗浄用組成物。
- 支持体上に固定層を形成する工程(a)と、
前記固定層上に被処理体を固定する工程(b)と、
前記支持体から前記被処理体を剥離する工程(c)と、
前記被処理体の前記支持体から剥離した面を洗浄剤で洗浄する工程(d)と、
を含む、処理方法。 - 前記洗浄剤が、請求項1ないし請求項5のいずれか一項に記載の洗浄用組成物を含む洗浄剤である、請求項6に記載の処理方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017079692A JP2018177974A (ja) | 2017-04-13 | 2017-04-13 | 洗浄用組成物および処理方法 |
KR1020180017409A KR20180115613A (ko) | 2017-04-13 | 2018-02-13 | 세정용 조성물 및 처리 방법 |
CN201810183847.6A CN108728253A (zh) | 2017-04-13 | 2018-03-06 | 清洗用组合物及处理方法 |
TW107111698A TW201843298A (zh) | 2017-04-13 | 2018-04-02 | 清洗用組合物及處理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017079692A JP2018177974A (ja) | 2017-04-13 | 2017-04-13 | 洗浄用組成物および処理方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018177974A true JP2018177974A (ja) | 2018-11-15 |
Family
ID=63940367
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017079692A Pending JP2018177974A (ja) | 2017-04-13 | 2017-04-13 | 洗浄用組成物および処理方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2018177974A (ja) |
KR (1) | KR20180115613A (ja) |
CN (1) | CN108728253A (ja) |
TW (1) | TW201843298A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020090625A (ja) * | 2018-12-06 | 2020-06-11 | 花王株式会社 | ハードディスク用基板用洗浄剤組成物 |
WO2022050382A1 (ja) * | 2020-09-04 | 2022-03-10 | 花王株式会社 | フラックス用洗浄剤組成物 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4456424B2 (ja) * | 2004-06-29 | 2010-04-28 | 関東化学株式会社 | フォトレジスト残渣及びポリマー残渣除去組成物 |
CN105116696A (zh) * | 2015-10-10 | 2015-12-02 | 蓝思科技(长沙)有限公司 | 一种光刻胶剥离液及其应用 |
JP6112329B1 (ja) * | 2016-05-10 | 2017-04-12 | Jsr株式会社 | 半導体洗浄用組成物および洗浄方法 |
-
2017
- 2017-04-13 JP JP2017079692A patent/JP2018177974A/ja active Pending
-
2018
- 2018-02-13 KR KR1020180017409A patent/KR20180115613A/ko not_active Application Discontinuation
- 2018-03-06 CN CN201810183847.6A patent/CN108728253A/zh active Pending
- 2018-04-02 TW TW107111698A patent/TW201843298A/zh unknown
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020090625A (ja) * | 2018-12-06 | 2020-06-11 | 花王株式会社 | ハードディスク用基板用洗浄剤組成物 |
JP7134081B2 (ja) | 2018-12-06 | 2022-09-09 | 花王株式会社 | ハードディスク用基板用洗浄剤組成物 |
WO2022050382A1 (ja) * | 2020-09-04 | 2022-03-10 | 花王株式会社 | フラックス用洗浄剤組成物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20180115613A (ko) | 2018-10-23 |
TW201843298A (zh) | 2018-12-16 |
CN108728253A (zh) | 2018-11-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6808730B2 (ja) | 処理液、基板洗浄方法およびレジストの除去方法 | |
KR102626650B1 (ko) | 반도체 세정용 조성물 및 세정 방법 | |
US20170330762A1 (en) | Semiconductor treatment composition and treatment method | |
KR102626654B1 (ko) | 반도체 세정용 조성물 및 세정 방법 | |
JPWO2019151141A1 (ja) | 処理液、及び、処理方法 | |
US10319605B2 (en) | Semiconductor treatment composition and treatment method | |
JP2014048667A (ja) | 厚膜のネガ型フォトレジスト用剥離液組成物{strippercompositionforthicknegativephotoresist} | |
JP2018177974A (ja) | 洗浄用組成物および処理方法 | |
TWI688639B (zh) | 用於自基板除去物質之組合物 | |
JP2018182069A (ja) | 洗浄用組成物および処理方法 | |
CN103443710A (zh) | 光刻用清洗液以及使用了其的图案形成方法 | |
JP2018177975A (ja) | 洗浄用組成物および処理方法 | |
US20190122896A1 (en) | Semiconductor treatment composition | |
WO2014071689A1 (zh) | 一种去除光阻残留物的清洗液 | |
JP6924690B2 (ja) | 樹脂マスク剥離洗浄方法 | |
JP7290195B1 (ja) | 半導体処理用組成物及び処理方法 | |
JP7290194B1 (ja) | 半導体処理用組成物及び処理方法 | |
JP2021064749A (ja) | 半導体処理用組成物及び処理方法 | |
TW202418009A (zh) | 半導體處理用組成物及處理方法 | |
TW202417602A (zh) | 半導體處理用組成物及處理方法 | |
JP2024060243A (ja) | 半導体処理用組成物及び処理方法 | |
JP2023037772A (ja) | 半導体洗浄用組成物および半導体基板の洗浄方法 | |
TWI696898B (zh) | 光阻殘留物清洗液 | |
JP2024085482A (ja) | 半導体処理用組成物及び処理方法 | |
CN118207050A (zh) | 半导体处理用组合物及处理方法 |