JP2018177424A - Slit device of photosensitive resin laminate - Google Patents

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謙二 竹内
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a slit device for a photosensitive resin laminate that suppresses occurrence of core loss caused by an inner surface of a core and a winding shaft being rubbed against each other when rotated and suppresses occurrence of a photosensitive resin laminate which causes development failure.SOLUTION: The slit device for slitting a roll of a photosensitive resin laminate at a predetermined width, in a winding shaft 1 to which a cylindrical winding core 10 on which a slit photosensitive resin laminate is wound is mounted, a plurality of small diameter rollers 5 embedded in the outer peripheral surface of the winding shaft is included. Each of the small diameter rollers has a part of the outer peripheral surface protruding to the outside of the outer periphery of the winding shaft. The outer peripheral surface portion projecting to the outside of the winding shaft rotates at least in both an axial direction (arrow A direction) and a circumferential direction (arrow B direction) of the winding shaft.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、感光性樹脂積層体のスリット装置に関する。具体的には、軸上に巻芯(コアと称する)が嵌められ、その上に感光性樹脂積層体のウェブを巻き取る巻取軸を備えたスリット装置に関する。   The present invention relates to a slit device of a photosensitive resin laminate. Specifically, the present invention relates to a slitting device provided with a winding shaft on which a core (referred to as a core) is fitted on a shaft and on which a web of a photosensitive resin laminate is wound.

従来、プリント配線板等の用途においてフォトリソグラフィー法は広く用いられている。フォトリソグラフィー法とは、感光性樹脂組成物を基板上に塗布し、パターン露光して、該感光性樹脂組成物の露光部を重合硬化させて未露光部を現像液で除去することによって、又は該露光部を可溶化して現像液で除去することによって、基板上にレジストパターンを形成する。そして、エッチング又はめっき処理を施して導体パターンを形成した後、該レジストパターンを該基板上から剥離除去することによって、基板上に導体パターンを形成する。   Conventionally, the photolithography method is widely used in applications such as printed wiring boards. In the photolithography method, a photosensitive resin composition is applied on a substrate, pattern exposure is performed, the exposed portion of the photosensitive resin composition is polymerized and cured, and the unexposed portion is removed by a developer, or A resist pattern is formed on the substrate by solubilizing the exposed portion and removing it with a developer. Then, etching or plating is performed to form a conductor pattern, and then the resist pattern is peeled off from the substrate to form a conductor pattern on the substrate.

上記のフォトリソグラフィー法においては、通常、感光性樹脂組成物を基板上に塗布するにあたって、感光性樹脂組成物の溶液を基板に塗布して乾燥させる方法、又は、支持体、感光性樹脂組成物からなる層(以下、「感光性樹脂層」ともいう。)、及び必要によっては保護層を順次積層した感光性樹脂積層体(以下、「ドライフィルムレジスト」ともいう。)を基板に積層する方法のいずれかが使用される。プリント配線板の製造においては、後者の方法が使用されることが多い。
このようなドライフィルムレジストは、通常、感光性樹脂積層体が巻き芯に巻かれてなるドライフィルムレジストロールとして販売、取引される。
In the above photolithography method, usually, when applying a photosensitive resin composition onto a substrate, a method of applying a solution of the photosensitive resin composition onto the substrate and drying it, or a support, a photosensitive resin composition A method of laminating on a substrate a photosensitive resin laminate (hereinafter also referred to as "dry film resist") in which a layer consisting of (hereinafter also referred to as "photosensitive resin layer") and, if necessary, protective layers are sequentially laminated. Is used. The latter method is often used in the manufacture of printed wiring boards.
Such a dry film resist is usually sold and traded as a dry film resist roll in which a photosensitive resin laminate is wound around a winding core.

ドライフィルムレジストロールは、例えば以下の工程で製造される。
(1)ベースフィルム上に感光性樹脂組成物を塗布、乾燥させて、カバーフィルムを被せることにより、マスターロールと呼ばれる大きい感光性樹脂積層体(ドライフィルムレジスト)を作製する。このようなフィルムは、通常、円管状の巻芯(コア)に巻回された巻回体(マザーロール)として構成されている。
(2)マスターロールを、顧客が使用する幅に裁断(スリット)し、裁断されたフィルムをコアに巻回してスリットロールを作製する(スリット工程)。
(3)スリットロールを梱包して出荷する。
The dry film resist roll is manufactured, for example, by the following steps.
(1) A photosensitive resin composition is applied onto a base film, dried, and covered with a cover film to produce a large photosensitive resin laminate (dry film resist) called a master roll. Such a film is usually configured as a wound body (mother roll) wound around a circular tubular core.
(2) The master roll is cut (slit) to a width used by a customer, and the cut film is wound around a core to produce a slit roll (slit process).
(3) Pack and ship the slit roll.

上記の(2)スリット工程においては、スリット装置を用いて、以下のようにしてマスターロールの切断(スリット)を行っている。
(a)スリット装置の巻出軸にマスターロールのコア(巻芯)を挿入する。
(b)スリット装置の巻取軸に巻き取り用のコア(巻芯)を挿入する。
(c)マスターロールから感光性樹脂積層体を巻出して、所定の幅に裁断(スリット)する。裁断した感光性樹脂積層体をコアに巻きつけることで、スリットロールを作製する。
巻き取り終了後に、巻取ったロール製品(スリットロール)を取り出すには、ロールを軸と共に取り出し、台の上に置いて軸だけを引き抜くか、または軸を片持状態に保持し、ロールのみを軸から引き抜く等の方法が採られている。
In the above (2) slitting step, the master roll is cut (slitted) as follows using a slitting device.
(A) Insert the core (core) of the master roll into the unwinding shaft of the slitting device.
(B) Insert a winding core (winding core) into the winding shaft of the slit device.
(C) Unwind the photosensitive resin laminate from the master roll and cut (slit) it into a predetermined width. A slit roll is produced by winding the cut | judged photosensitive resin laminated body around a core.
To take out the rolled roll product (slit roll) after winding, take out the roll with the shaft and place it on the table and pull out only the shaft or hold the shaft in a cantilever state, and only roll Methods such as pulling out from the shaft have been adopted.

図7に示すように、スリット装置に巻取用のコア10を挿入するときには、矢印Aで示す軸方向に挿入する。このような巻取軸20には、コア10の挿入をしやすいように、巻取軸の表面に矢印A方向に回転するコロ21が設けられている(例えば特許文献1)。
そして、スリットされた後の感光性樹脂積層体をコアに巻きつけるときには、矢印Bで示す周方向にコア10と巻取軸20が回転する。
巻取軸の駆動形式としては、巻取軸にコアを嵌め、その一端からナット等で締め付けることによりコアを巻取軸と一体とし、巻取軸を積極的に駆動してコア上にウェブを巻き取るものや、一本の巻取軸上に多数のコアを嵌め、各々を独立したトルク・回転数で駆動して巻き取る、いわゆる各個フリクション巻き取りと称する巻取軸等、種々の構造のものがある。
As shown in FIG. 7, when inserting the winding core 10 into the slitting device, it is inserted in the axial direction indicated by the arrow A. In such a winding shaft 20, a roller 21 rotating in the direction of arrow A is provided on the surface of the winding shaft so as to facilitate the insertion of the core 10 (for example, Patent Document 1).
Then, when the photosensitive resin laminate after being slit is wound around the core, the core 10 and the winding shaft 20 rotate in the circumferential direction indicated by the arrow B.
As a drive type of the take-up shaft, the core is fitted on the take-up shaft and tightened with a nut or the like from one end thereof to unite the core with the take-up shaft and positively drive the take-up shaft to hold the web on the core. A variety of structures, such as winding, and winding cores called so-called individual friction winding, in which a large number of cores are fitted on a single winding shaft and each is driven at an independent torque and rotational speed There is something.

実開平6−73018号公報Japanese Utility Model Application Publication 6-73018

巻き取り時に、巻取軸とコアとが隙間なく密着していれば、回転しても問題はないが、実際には、巻取軸とコアとの間に隙間が有り、回転するときにコアの内面と巻取軸とが擦れる。この擦れた時にコアの削りかす(コアカス)が発生する。
特に、感光性樹脂積層体のコア10には、強度を持たせるために、コアの内表面にリブ11が設けられている(図8(a)参照)。このリブ11が巻取軸20と接触してコアカスを発生させやすい(図8(b)参照)。コアカスが感光性樹脂積層体に付着すると、その部分で光の遮光が発生する。これが原因で、露光により硬化させたい部分が硬化しなくなったり、所期の形状に再現されなかったりする。結果、現像不良になってしまう。
If the take-up shaft and the core are in close contact with each other at the time of winding, there is no problem even if it rotates. However, actually, there is a gap between the take-up shaft and the core, and the core is rotated The inner surface of the roller and the winding shaft rub against each other. When scraped, scraps of the core (core scraps) are generated.
In particular, in order to give strength to the core 10 of the photosensitive resin laminate, ribs 11 are provided on the inner surface of the core (see FIG. 8A). The rib 11 is in contact with the winding shaft 20 to easily generate core residue (see FIG. 8B). When the core residue adheres to the photosensitive resin laminate, light shielding occurs at that portion. Due to this, the portion that is desired to be cured by exposure may not be cured or may not be reproduced in a desired shape. As a result, development failure occurs.

本発明は、このような従来の実情に鑑みて提案されたものであり。回転した際にコアの内面と巻取軸とが擦れることによる、コアカスの発生を抑制し、感光性樹脂積層体の現像不良の発生を抑制する、感光性樹脂積層体のスリット装置を提供することを目的とする。   The present invention has been proposed in view of such conventional circumstances. To provide a slit device for a photosensitive resin laminate, suppressing generation of core residue due to rubbing of the inner surface of a core with a take-up shaft when rotating, and suppressing the development failure of the photosensitive resin laminate. With the goal.

本発明者らは鋭意検討を続けた結果、巻取軸の外周に複数設けられる小径コロを、少なくとも巻取軸の軸方向と周方向との両方向に回転させることにより、上記問題点を解決できることに想到し、本発明を完成させるに至った。すなわち、本発明は以下のとおりである。
[1]
感光性樹脂積層体のロールを所定幅でスリットするスリット装置であって、
スリットされた前記感光性樹脂積層体が巻き取られる円筒状の巻芯が取り付けられる巻取軸において、
前記巻取軸の外周面内に複数の小径コロを有し、
前記小径コロは、それぞれ、外周面の一部が前記巻取軸の外周よりも外側に突出しており、該巻取軸の外側に突出した外周面部分が、少なくとも前記巻取軸の軸方向および周方向の両方向に回転することを特徴とする、感光性樹脂積層体のスリット装置。
[2]
前記巻芯は、内周面にリブを有する、[1]に記載の感光性樹脂積層体のスリット装置。
As a result of continuous investigations, the present inventors can solve the above problems by rotating a plurality of small diameter rollers provided on the outer periphery of the winding shaft in at least both the axial direction and the circumferential direction of the winding shaft. In the end, the present invention has been completed. That is, the present invention is as follows.
[1]
A slit device for slitting a roll of a photosensitive resin laminate with a predetermined width, comprising:
In a winding shaft on which a cylindrical winding core on which the slit photosensitive resin laminate is wound is attached,
A plurality of small diameter rollers are provided in the outer peripheral surface of the winding shaft,
In the small diameter roller, a part of the outer peripheral surface protrudes outside the outer periphery of the winding shaft, and an outer peripheral surface portion protruding outside the winding shaft at least extends in the axial direction of the winding shaft and A slitting device of a photosensitive resin laminate characterized in that it rotates in both circumferential directions.
[2]
The slit device of the photosensitive resin laminate according to [1], wherein the core has a rib on an inner circumferential surface.

本発明によれば、巻取軸の外周に複数設けられる小径コロが、少なくとも巻取軸の軸方向と周方向との両方向に回転することにより、軸が回転した際にコアの内面と巻取軸とが擦れた場合の衝撃を緩和することができ、これによりコアカスの発生が抑制されたスリット装置を提供することができる。その結果、コアカスが付着することによる感光性樹脂積層体の現像不良を抑制することができ、製品歩留まりも向上する。   According to the present invention, a plurality of small diameter rollers provided on the outer periphery of the winding shaft rotate at least in both the axial direction and the circumferential direction of the winding shaft to rotate the inner surface of the core when the shaft is rotated. The impact when the shaft rubs against the shaft can be mitigated, thereby providing a slit device in which the generation of core residue is suppressed. As a result, it is possible to suppress the development failure of the photosensitive resin laminate due to the adhesion of the core residue and to improve the product yield.

本発明の巻取軸の一実施形態を示す図。The figure which shows one Embodiment of the winding shaft of this invention. 本発明の巻取軸の一実施形態を示す図。The figure which shows one Embodiment of the winding shaft of this invention. コロの一構成例を示す図。The figure which shows one structural example of a roller. コロがコロ支持板に取り付けられた状態を示す図。The figure which shows the state in which the roller was attached to the roller support plate. コロの他の構成例を示す図。The figure which shows the other structural example of a roller. ドライフィルムレジストロールの一構成例を示す図。The figure which shows one structural example of a dry film resist roll. 従来の巻取軸の一構成例を示す図。The figure which shows one structural example of the conventional winding shaft. コアおよびコアが巻取軸に取り付けられた状態を示す断面図。Sectional drawing which shows the state in which the core and the core were attached to the winding shaft.

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
図1および図2は、本発明のスリット装置に搭載される巻取軸の一構成例を示す図である。図2は巻取軸の上半部を断面で示す正面図である。
巻取軸1は、中心軸2上にコロ支持板3と間隔カラー4とが交互に多数嵌めこまれ、一端よりナット等で締め付けるとともに、中心軸2に固定してある。コロ支持板3には外周に円周を数等分(4〜8等分)した切込み7および同心円の溝8が設けられ、各切込み7の中にコロ5(小径コロ)が自由回転し得るようピン6で支え、ピン6は両端部をかしめ等の方法で溝8内に固着してある。コロの一構成例を図3に示す。そして図4に示すように、各コロ5の外周面の一部はコロ支持板3および間隔カラー4の外径より僅かに外側に突出している。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 and FIG. 2 are diagrams showing one configuration example of the winding shaft mounted in the slit device of the present invention. FIG. 2 is a front view showing the upper half of the winding shaft in cross section.
In the winding shaft 1, a large number of roller support plates 3 and spacing collars 4 are alternately fitted on the central shaft 2, and are tightened with a nut or the like from one end and fixed to the central shaft 2. The roller support plate 3 is provided with cuts 7 and concentric grooves 8 which divide the circumference into several equal parts (4 to 8 equal parts) on the outer periphery, and the rollers 5 (small diameter rollers) can freely rotate in each cut 7 The pin 6 is supported by the pin 6, and the pin 6 is fixed in the groove 8 by caulking or the like. One configuration example of the roller is shown in FIG. Then, as shown in FIG. 4, a part of the outer peripheral surface of each roller 5 protrudes slightly outside the outer diameter of the roller support plate 3 and the distance collar 4.

そして本発明のスリット装置では、巻取軸1において、コロ支持板3の外側に突出している、各コロ5の外周面部分が、少なくとも中心軸2の軸方向(図中矢印A方向)と周方向(図中矢印B方向)の両方向に回転するようにコロ5が配されている。
各コロ5の外周面部分が、少なくとも中心軸2の軸方向と周方向の両方向に回転することで、巻取軸が回転した際にコア10の内面と巻取軸とが擦れた場合の衝撃を緩和することができ、これによりコアカスの発生を抑制することができる。その結果、コアカスが付着することによる感光性樹脂積層体の現像不良を抑制することができ、製品歩留まりも向上することができる。
コロ5の形状、数、配置およびその巻取軸への取り付け方法は特に限定されるものではなく、コロ5が少なくとも中心軸2の軸方向と周方向の両方向に回転可能であれは、種々の形状および取り付け方法を採用することができる。例えば図5に示すように、コロ5を球体状とすることもできる。また、ボールベアリング等を介してコロ5を巻取軸1に取り付けることもできる。
また、本発明のスリット装置は、巻取軸以外の構成は従来のスリット装置と同様の構成を有するため、その説明は省略する。
And in the slit device of the present invention, in the winding shaft 1, the outer peripheral surface portion of each roller 5, which protrudes to the outside of the roller support plate 3, is at least in the axial direction of the central shaft 2 (arrow A direction in the figure). The rollers 5 are arranged to rotate in both directions (direction of arrow B in the drawing).
When the outer peripheral surface portion of each roller 5 rotates in at least both axial and circumferential directions of the central axis 2, the impact when the inner surface of the core 10 and the winding shaft are rubbed when the winding shaft is rotated. Can be mitigated, thereby suppressing the generation of core waste. As a result, it is possible to suppress the development failure of the photosensitive resin laminate due to the adhesion of the core residue and to improve the product yield.
There are no particular limitations on the shape, number, arrangement, and mounting method of the roller 5 on the winding shaft, and it is possible to rotate the roller 5 in at least both the axial and circumferential directions of the central axis 2. Shapes and mounting methods can be employed. For example, as shown in FIG. 5, the roller 5 may be spherical. Further, the roller 5 can be attached to the take-up shaft 1 via a ball bearing or the like.
Moreover, since the slit apparatus of this invention has the structure similar to the conventional slit apparatus except the structure of a winding-up axis | shaft, the description is abbreviate | omitted.

上述のような構成の巻取軸を有するスリット装置を用いて、感光性樹脂積層体のマスターロールを所定の幅でスリット後、コア上に巻き取るためには、まず、巻取軸1上にコア10を嵌める。コア10には、強度を持たせるために、コアの内表面にリブ11が設けられている(図8参照)。巻取軸1の外周面からツメ9が飛び出すことにより、コア10が巻取軸1に固定(把持)される。その上へ、所定幅に切断(スリット)された感光性樹脂積層体ウェブが巻き取られる。このツメ9は、フィルム巻取中はコア10の内径を把持し固定する。フィルムの巻き取り時には、中心軸2も巻取軸1もコ10アも周方向(図中矢印B方向)に回転する。フィルム巻き取り終了後、コア10を巻取軸1から取り出すときにはツメ9を凹ませて固定を解除し、巻取軸から抜き出す。巻取軸1とフィルムが巻取られたコア10を相対的に軸方向に押せば、コロ4が軸方向に回転することにより、コア10を極めて軽くスムースに巻取軸1より取り出すことができる。   After slitting the master roll of the photosensitive resin laminate with a predetermined width using a slit device having a winding shaft having the above-described configuration, first, on the winding shaft 1, to wind up on the core. Fit the core 10 The core 10 is provided with ribs 11 on the inner surface of the core in order to provide strength (see FIG. 8). The core 10 is fixed (gripped) to the winding shaft 1 by the claws 9 protruding from the outer peripheral surface of the winding shaft 1. The photosensitive resin laminate web cut (slit) to a predetermined width is wound thereon. The claws 9 grip and fix the inner diameter of the core 10 during film winding. At the time of film winding, both the central shaft 2 and the winding shaft 1 and core 10 rotate in the circumferential direction (the direction of the arrow B in the figure). After completion of film winding, when the core 10 is taken out from the winding shaft 1, the claws 9 are recessed to release fixation, and the core 10 is removed from the winding shaft. By relatively pressing the winding shaft 1 and the core 10 on which the film is wound in the axial direction relatively, the core 4 can be taken out from the winding shaft 1 very lightly and smoothly by rotating the roller 4 in the axial direction. .

つぎに、本発明のスリット装置によって裁断される感光性樹脂積層体(ドライフィルムレジストロール)の一例について説明する。
<ドライフィルムレジストロール>
図6は、ドライフィルムレジストロールの一構成例を示す図である。
感光性樹脂積層体30が巻き芯34に巻かれてなるドライフィルムレジストロールであって、該感光性樹脂積層体が、(A)支持体31、(B)感光性樹脂層32及び(C)保護層33を、この順で位置するように有し、(B)感光性樹脂層が、(a)カルボキシル基を含有する熱可塑性重合体(以下、「(a)熱可塑性重合体」ということもある)20〜90質量%、(b)分子内に少なくとも1つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する付加重合性モノマー(以下、「(b)付加重合性モノマー」ということもある)5〜75質量%、及び(c)光重合開始剤0.01〜30質量%を含み、(C)保護層がプロピレン系共重合体フィルムである。
Below, an example of the photosensitive resin laminated body (dry film resist roll) cut | judged by the slit apparatus of this invention is demonstrated.
<Dry film resist roll>
FIG. 6 is a view showing a configuration example of a dry film resist roll.
A dry film resist roll in which a photosensitive resin laminate 30 is wound on a winding core 34, the photosensitive resin laminate comprising (A) a support 31, (B) a photosensitive resin layer 32 and (C) A thermoplastic polymer having a protective layer 33 so as to be positioned in this order, and (B) a photosensitive resin layer containing (a) a carboxyl group (hereinafter referred to as “(a) thermoplastic polymer” 20 to 90% by mass, (b) an addition polymerizable monomer having at least one polymerizable ethylenic unsaturated bond in its molecule (hereinafter sometimes referred to as “(b) addition polymerizable monomer”) 5 (C) A protective layer is a propylene-based copolymer film, containing -75 mass%, and (c) 0.01-30 mass% of photoinitiators.

[(A)支持体]
(A)支持体としては、露光光源から放射される光を透過する透明なものが望ましい。このような支持体としては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、塩化ビニリデン共重合フィルム、ポリメタクリル酸メチル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリアクリロニトリルフィルム、スチレン共重合体フィルム、ポリアミドフィルム、及びセルロース誘導体フィルム等が挙げられる。これらのフィルムとしては、必要に応じ延伸されたものも使用可能である。
[(A) Support]
As the support (A), a transparent one that transmits light emitted from the exposure light source is desirable. As such a support, polyethylene terephthalate film, polyvinyl alcohol film, polyvinyl chloride film, vinyl chloride copolymer film, polyvinylidene chloride film, vinylidene chloride copolymer film, polymethyl methacrylate copolymer film, polystyrene film And polyacrylonitrile films, styrene copolymer films, polyamide films, and cellulose derivative films. As these films, those stretched as necessary can also be used.

[(B)感光性樹脂層]
(B)感光性樹脂層は、(a)熱可塑性重合体20〜90質量%、(b)付加重合性モノマー5〜75質量%、及び(c)光重合開始剤0.01〜30質量%を含み、例えば上記(a)、(b)及び(c)の成分を含むように調製された感光性樹脂組成物を任意の下地上に塗布することによって形成できる層である。
[(B) Photosensitive resin layer]
(B) The photosensitive resin layer is (a) 20 to 90% by mass of a thermoplastic polymer, (b) 5 to 75% by mass of an addition polymerizable monomer, and (c) 0.01 to 30% by mass of a photopolymerization initiator And a layer which can be formed by applying a photosensitive resin composition prepared to contain, for example, the components (a), (b) and (c) above onto any substrate.

(a)熱可塑性重合体
本発明において用いる(a)熱可塑性重合体はカルボキシル基を有し、典型的にはα,β−不飽和カルボキシル基含有単量体を重合成分とする重合体である。(a)熱可塑性重合体中のカルボキシル基は、(B)感光性樹脂層がアルカリ水溶液からなる現像液及び剥離液に対して現像性及び剥離性を有するために必要である。
(A) Thermoplastic Polymer The (a) thermoplastic polymer used in the present invention has a carboxyl group, and is typically a polymer having an α, β-unsaturated carboxyl group-containing monomer as a polymerization component . The carboxyl group in the thermoplastic polymer (a) is necessary for the photosensitive resin layer (B) to have developability and releasability with respect to a developer and a remover solution composed of an alkaline aqueous solution.

(b)付加重合性モノマー
(b)付加重合性モノマーは、分子内に少なくとも1つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する。該エチレン性不飽和結合は、典型的には末端エチレン性不飽和基である。
(B) Addition polymerizable monomer (b) The addition polymerizable monomer has at least one polymerizable ethylenic unsaturated bond in the molecule. The ethylenically unsaturated bond is typically a terminal ethylenically unsaturated group.

(c)光重合開始剤
(c)光重合開始剤としては、感光性樹脂の光重合開始剤として通常使用されるものを適宜使用できるが、感度及び解像度の観点から特にヘキサアリールビスイミダゾール(以下、トリアリールイミダゾリル二量体ともいう。)が好ましく用いられる。特に、2−(o−クロロフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾリル二量体は、解像性及び硬化レジスト膜の強度に対して高い効果を有する光重合開始剤であり、好ましく用いられる。これらは単独で用いてもよいし2種類以上組み合わせて用いてもよい。
(C) Photopolymerization initiator (c) As the photopolymerization initiator, one usually used as a photopolymerization initiator of a photosensitive resin can be appropriately used, but from the viewpoint of sensitivity and resolution, especially hexaarylbisimidazole (described below And triarylimidazolyl dimers are preferably used. In particular, 2- (o-chlorophenyl) -4,5-diphenylimidazolyl dimer is a photopolymerization initiator having a high effect on the resolution and the strength of the cured resist film, and is preferably used. These may be used alone or in combination of two or more.

(B)感光性樹脂層中の(c)光重合開始剤の含有量は、0.01〜30質量%の範囲であり、好ましくは、0.05〜10質量%の範囲である。   The content of the photopolymerization initiator (c) in the photosensitive resin layer (B) is in the range of 0.01 to 30% by mass, and preferably in the range of 0.05 to 10% by mass.

その他の成分
(B)感光性樹脂層には、上記(a)〜(c)成分の他の成分として各種の添加剤を含有させることができる。具体的には、例えば染料、顔料等の着色物質を採用することができる。
また、露光により可視像を与えることができるように、(B)感光性樹脂層中に発色剤を含有させてもよい。
Other Components (B) The photosensitive resin layer can contain various additives as other components of the components (a) to (c). Specifically, for example, coloring substances such as dyes and pigments can be employed.
Further, a color former may be contained in the (B) photosensitive resin layer so that a visible image can be given by exposure.

(B)感光性樹脂層の膜厚は、好ましくは、5〜100μm、より好ましくは7〜60μmである。膜厚は用途に応じて適宜選択することができる。   The thickness of the photosensitive resin layer (B) is preferably 5 to 100 μm, more preferably 7 to 60 μm. The film thickness can be appropriately selected according to the application.

(感光性樹脂組成物調合液)
(B)感光性樹脂層は、前述した成分を含むように調製された感光性樹脂組成物の塗布によって形成できる。(B)感光性樹脂層の形成に際し、感光性樹脂組成物に溶媒を添加してなる感光性樹脂組成物調合液を各種用途において採用できる。好適な溶媒としては、メチルエチルケトン(MEK)に代表されるケトン類、並びにメタノール、エタノール、及びイソプロピルアルコール等のアルコール類が挙げられる。
(Photosensitive resin composition preparation liquid)
(B) A photosensitive resin layer can be formed by application | coating of the photosensitive resin composition prepared so that the component mentioned above may be included. (B) When forming a photosensitive resin layer, the photosensitive resin composition preparation liquid which adds a solvent to the photosensitive resin composition is employable in various uses. Suitable solvents include ketones typified by methyl ethyl ketone (MEK), and alcohols such as methanol, ethanol and isopropyl alcohol.

[(C)保護層]
(C)保護層は(B)感光性樹脂層を保護する目的で形成される。ドライフィルムレジストにおいて用いられる保護層の重要な特性のひとつは、感光性樹脂層との密着力について、支持体よりも保護層の方が充分小さく容易に剥離できることである。
[(C) Protective layer]
The protective layer (C) is formed for the purpose of protecting the photosensitive resin layer (B). One of the important characteristics of the protective layer used in the dry film resist is that the protective layer is sufficiently smaller than the support in terms of adhesion to the photosensitive resin layer and can be easily peeled off.

(C)保護層は、例えばプロピレン系共重合体フィルムである。   The (C) protective layer is, for example, a propylene-based copolymer film.

保護層(C)の膜厚は、10〜100μmであることが好ましく、15〜70μmであることがより好ましい。   The thickness of the protective layer (C) is preferably 10 to 100 μm, and more preferably 15 to 70 μm.

このドライフィルムレジストロールは、従来知られている方法で、(A)支持体、(B)感光性樹脂層、及び(C)保護層を順次積層することによって製造できる。例えば、(B)感光性樹脂層を形成するための感光性樹脂組成物を、これを溶解する溶媒と混ぜ合わせ、感光性樹脂組成物調合液としての均一な溶液を調製する。これを、まず(A)支持体上にバーコーター又はロールコーターを用いて塗布して乾燥し、(A)支持体上に感光性樹脂組成物からなる(B)感光性樹脂層を積層する。次に、(B)感光性樹脂層上に(C)保護層をラミネートすることによりドライフィルムレジストを作製することができる。   The dry film resist roll can be produced by sequentially laminating (A) a support, (B) a photosensitive resin layer, and (C) a protective layer by a conventionally known method. For example, the photosensitive resin composition for forming (B) photosensitive resin layer is mixed with the solvent which melt | dissolves this, and the uniform solution as a photosensitive resin composition preparation liquid is prepared. This is first applied on a support (A) using a bar coater or a roll coater and dried, and (A) a photosensitive resin layer composed of a photosensitive resin composition is laminated on the support. Next, a dry film resist can be produced by laminating the (C) protective layer on the (B) photosensitive resin layer.

上記のようにして得たドライフィルムレジストは、(B)感光性樹脂層の塗工、及び乾燥後、巻き芯に一旦所定の長さに巻き取られ、その後使用用途に合わせた幅及び巻き長にスリットされる。
特に本実施形態のスリット装置を用いてスリットされることによって、コアカスの発生が抑制され、カスの付着に起因する現像不良の発生が抑制された、優れた感光性樹脂積層体とすることができる。
The dry film resist obtained as described above is, after coating and drying of the photosensitive resin layer (B), temporarily wound on a winding core to a predetermined length, and then the width and winding length according to the use purpose Slitted.
In particular, by slitting using the slit device of the present embodiment, generation of core residue can be suppressed, and generation of development defects due to adhesion of residue can be suppressed, whereby an excellent photosensitive resin laminate can be obtained. .

本発明のスリット装置によって裁断される感光性樹脂積層体は、例えば、プリント配線板の製造、フレキシブルプリント配線板の製造、ICチップ搭載用リードフレーム(以下、リードフレームともいう)の製造、メタルマスク製造等の金属箔精密加工、BGA(ボールグリッドアレイ)、CSP(チップサイズパッケージ)等の半導体パッケージ製造、TAB(Tape Automated Bonding)、COF(Chip On Film:半導体ICをフィルム状の微細配線板上に搭載したもの)に代表されるテープ基板の製造、半導体バンプの製造、フラットパネルディスプレイ分野におけるITO電極、アドレス電極又は電磁波シールド等の部材の製造、等に好適なレジストパターンを与える感光性樹脂積層体である。   The photosensitive resin laminate cut by the slit device of the present invention is, for example, a printed wiring board, a flexible printed wiring board, an IC chip mounting lead frame (hereinafter also referred to as a lead frame), a metal mask. Metal foil precision processing such as manufacturing, semiconductor package manufacturing such as BGA (ball grid array) and CSP (chip size package), TAB (Tape Automated Bonding), COF (Chip On Film): Semiconductor IC on film like fine wiring board Photosensitive resin laminates which are suitable for the manufacture of tape substrates typified by the above, the manufacture of semiconductor bumps, the manufacture of members such as ITO electrodes in the flat panel display field, address electrodes or electromagnetic wave shields, etc. It is a body.

以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明はこれに限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
例えば、本発明は、感光性樹脂積層体のスリット装置の巻取軸に限らず、ロールを巻き出す巻出軸や、巻取軸から巻取ロール製品を移し替える受取軸(アンローダー軸)等にも適用できることは言うまでもない。
As mentioned above, although embodiment of this invention was described, this invention is not limited to this, It can change suitably in the range which does not deviate from the meaning of invention.
For example, the present invention is not limited to the winding shaft of the slit device of the photosensitive resin laminate, but the unwinding shaft for unwinding the roll, the receiving shaft (unloader shaft) for transferring the winding roll product from the winding shaft, etc. It goes without saying that it can be applied to

本発明によるスリット装置を用いることで、スリット時のコアカスの発生が抑えられたものとなり、感光性樹脂積層体のスリット装置として広く利用することができる。
また、本発明は、感光性樹脂積層体のコア(巻芯)として、内周面にリブがついたコアを用いるような場合に、コアカスの発生を効果的に抑えることができるため、特に好適に適用可能である。
By using the slit device according to the present invention, generation of core residue at the time of slitting can be suppressed, and it can be widely used as a slit device for a photosensitive resin laminate.
Further, the present invention is particularly preferable because generation of core residue can be effectively suppressed when using a core having a rib on the inner peripheral surface as a core (winding core) of the photosensitive resin laminate. Applicable to

1 巻取軸
2 中心軸
3 コロ支持板
4 間隔カラー
5 コロ(小径コロ)
6 ピン
7 切込み
8 溝
9 ツメ
10 コア
11 リブ
1 take-up shaft 2 central shaft 3 roller support plate 4 spacing collar 5 roller (small diameter roller)
6 pins 7 notches 8 grooves 9 claws 10 cores 11 ribs

Claims (2)

感光性樹脂積層体のロールを所定幅でスリットするスリット装置であって、
スリットされた前記感光性樹脂積層体が巻き取られる円筒状の巻芯が取り付けられる巻取軸において、
前記巻取軸の外周面内に複数の小径コロを有し、
前記小径コロは、それぞれ、外周面の一部が前記巻取軸の外周よりも外側に突出しており、該巻取軸の外側に突出した外周面部分が、少なくとも前記巻取軸の軸方向および周方向の両方向に回転することを特徴とする、感光性樹脂積層体のスリット装置。
A slit device for slitting a roll of a photosensitive resin laminate with a predetermined width, comprising:
In a winding shaft on which a cylindrical winding core on which the slit photosensitive resin laminate is wound is attached,
A plurality of small diameter rollers are provided in the outer peripheral surface of the winding shaft,
In the small diameter roller, a part of the outer peripheral surface protrudes outside the outer periphery of the winding shaft, and an outer peripheral surface portion protruding outside the winding shaft at least extends in the axial direction of the winding shaft and A slitting device of a photosensitive resin laminate characterized in that it rotates in both circumferential directions.
前記巻芯は、内周面にリブを有する、請求項1に記載の感光性樹脂積層体のスリット装置。   The slitting device of a photosensitive resin laminate according to claim 1, wherein the core has a rib on an inner circumferential surface.
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