JP2018176489A - Thermal print head and thermal printer - Google Patents
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Abstract
Description
本開示は、サーマルプリントヘッドと、サーマルプリンタと、に関する。 The present disclosure relates to a thermal print head and a thermal printer.
従来から、サーマルプリントヘッドがサーマルプリンタに用いられている。サーマルプリントヘッドは主走査方向に沿って物理的に配列された複数の発熱抵抗部を有する。複数の発熱抵抗部にて発生した熱を印刷媒体に伝えることにより、印刷媒体への印刷が行われる。 Conventionally, a thermal print head is used for a thermal printer. The thermal print head has a plurality of heating resistors physically arranged in the main scanning direction. Printing on the print medium is performed by transferring the heat generated by the plurality of heat generating resistors to the print medium.
本開示は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、より正確に発熱抵抗部の抵抗値を計測できるサーマルプリントヘッドを提供することをその主たる課題とする。 The present disclosure is conceived under the above-described circumstances, and its main object is to provide a thermal print head capable of more accurately measuring the resistance value of the heating resistor.
本開示の一側面によると、互いに電気的に並列接続された複数の発熱抵抗部と、複数の発熱抵抗部に電気的に並列接続された第１コンデンサと、前記第１コンデンサに電気的に直列接続されたスイッチ部と、を備える、サーマルプリントヘッドが提供される。 According to one aspect of the present disclosure, a plurality of heating resistor portions electrically connected to each other, a first capacitor electrically connected parallel to the plurality of heating resistor portions, and an electric series electrically connected to the first capacitor And a switch unit connected to the thermal print head.
本開示のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。 Other features and advantages of the present disclosure will become more apparent from the detailed description given below with reference to the accompanying drawings.
以下、本開示の実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。 Hereinafter, embodiments of the present disclosure will be specifically described with reference to the drawings.
＜第１実施形態＞
図１は、第１実施形態のサーマルプリンタの構成を示す図である。図２は、第１実施形態のサーマルプリンタの部分断面図である。
First Embodiment
FIG. 1 is a diagram showing the configuration of the thermal printer according to the first embodiment. FIG. 2 is a partial cross-sectional view of the thermal printer of the first embodiment.
これらの図に示すサーマルプリンタＢ１は、印刷媒体８０１に印刷を施す。印刷媒体８０１としては、たとえばバーコードシートやレシートを作成するための感熱紙が挙げられる。
The thermal printer B1 shown in these figures performs printing on the
図１、図２に示すようにサーマルプリンタＢ１は、サーマルプリントヘッドＡ１と、プラテンローラ８０２と、主電源回路８６１と、計測用回路８６２と、制御部８６３と、を備える。プラテンローラ８０２は、サーマルプリントヘッドＡ１に正対している。
As shown in FIGS. 1 and 2, the thermal printer B1 includes a thermal print head A1, a
主電源回路８６１は、サーマルプリントヘッドＡ１における複数の発熱抵抗部４１に電力を供給する。計測用回路８６２は、複数の発熱抵抗部４１の各々の抵抗値を計測する。計測用回路８６２は、たとえば印刷媒体８０１への印字を行わない時に、複数の発熱抵抗部４１の各々の抵抗値を計測する。これにより、発熱抵抗部４１の寿命や故障した発熱抵抗部４１の有無が確認されうる。制御部８６３は、主電源回路８６１および計測用回路８６２の駆動状態を制御する。制御部８６３は、複数の発熱抵抗部４１の各々の通電状態を制御する。
The main
図３は、第１実施形態のサーマルプリントヘッドの平面図（一部構成省略）である。 FIG. 3 is a plan view (partial configuration omitted) of the thermal print head of the first embodiment.
図１〜図３に示すサーマルプリントヘッドＡ１は、第１基板１１と、第２基板１２と、放熱板１３と、配線３と、抵抗体層４と、第１コンデンサ６１Ａと、第２コンデンサ６１Ｂと、スイッチ部６２と、駆動ＩＣ７１と、カバー７２と、ワイヤ８１と、封止樹脂８２と、コネクタ８３１，８３２と、を備える。
The thermal print head A1 shown in FIGS. 1 to 3 includes a
第１基板１１は、たとえば絶縁性の材料よりなる。このような絶縁性の材料は、たとえばセラミック（たとえばアルミナ）である。図３に示すように、第１基板１１は、主走査方向Ｘ１に長く延びる長矩形状である。第１基板１１は、表面１１１および裏面１１２を有する。表面１１１および裏面１１２は互いに反対方向を向く。
The
第２基板１２は、たとえば絶縁材料よりなる。第２基板１２には、配線パターンが物理的に形成されている。このような絶縁材料は、たとえば樹脂（たとえばガラスエポキシ樹脂）である。図３に示すように、第２基板１２は、主走査方向Ｘ１に長く延びる長矩形状である。第２基板１２は、第１基板１１に対し、主走査方向Ｘ１に直交する副走査方向Ｙ１に位置ずれした位置に物理的に配置されている。第２基板１２は、第１端領域１２Ａおよび第２端領域１２Ｂを含む。第１端領域１２Ａおよび第２端領域１２Ｂは、主走査方向Ｘ１に互いに離間している。第２基板１２は、表面１２１および裏面１２２を有する。表面１２１および裏面１２２は互いに反対方向を向く。
The
図２に示す放熱板１３は、第１基板１１を構成する材料よりも熱伝導率が大きい材料よりなる。放熱板１３は、たとえばアルミニウムよりなる。放熱板１３は、第１基板１１の裏面１１２に物理的に配置されている。
The
図１、図２に示す抵抗体層４における複数の発熱抵抗部４１は各々、第１基板１１に物理的に配置されている。複数の発熱抵抗部４１は、主走査方向Ｘ１に沿って物理的に配列されている。複数の発熱抵抗部４１は、互いに電気的に並列接続されている。複数の発熱抵抗部４１の個数は、たとえば１０００〜１００００個である。複数の発熱抵抗部４１は、配線３を構成する材料よりも抵抗率が大であるたとえば酸化ルテニウムなどからなる。
The plurality of
配線３は、導電材料よりなる。配線３は、抵抗体層４における複数の発熱抵抗部４１に通電するための経路を構成する。配線３の一部は、第１基板１１と、第２基板１２と、に物理的に配置されている。図２等に示す配線３のうち第１基板１１に物理的に形成された部位は、たとえば添加元素としてロジウム、バナジウム、ビスマス、シリコンなどが添加されたレジネートＡｕからなる。配線３のうち第１基板１１に物理的に配置された部位は、共通電極３３１および複数の個別電極３３５を有している（図１も参照）。複数の個別電極３３５は、抵抗体層４に対して部分的に通電するためのものである。複数の個別電極３３５は、共通電極３３１に対して逆極性となる部位である。
The
図１〜図３に示すコネクタ８３１およびコネクタ８３２は、第２基板１２に物理的に配置されている。コネクタ８３１およびコネクタ８３２は、サーマルプリントヘッドＡ１外の装置と通信するために用いられる。図１に示すように、コネクタ８３１を介して、サーマルプリントヘッドＡ１は、主電源回路８６１および計測用回路８６２に電気的に接続している。コネクタ８３２を介して、サーマルプリントヘッドＡ１は、制御部８６３に電気的に接続している。本実施形態ではコネクタ８３１およびコネクタ８３２は別体であるが、本実施形態とは異なり、一体のものであってもよい。
The
図４は、図３に示したサーマルプリントヘッドの拡大図である。図５は、図４に示したサーマルプリントヘッドの裏面図である。 FIG. 4 is an enlarged view of the thermal print head shown in FIG. FIG. 5 is a back view of the thermal print head shown in FIG.
図３、図４に示すように、コネクタ８３１は、複数のコネクタ電極８３１Ｅを含む。本実施形態では、複数のコネクタ電極８３１Ｅは棒状に延びており、第２基板１２に形成された挿入孔に挿通されている。複数のコネクタ電極８３１Ｅは各々、第２基板１２に物理的に接合された接合部８３１Ｆを含む。本実施形態では、接合部８３１Ｆは、コネクタ電極８３１Ｅのうち、第２基板１２における挿入孔に充填された導電材（たとえばはんだ）に当接する部位である。コネクタ８３１と同様に、コネクタ８３２は、複数のコネクタ電極８３２Ｅおよび接合部８３２Ｆを含む。コネクタ８３２における複数のコネクタ電極８３２Ｅおよび接合部８３２Ｆについての説明は、コネクタ８３１におけるコネクタ電極８３１Ｅおよび接合部８３１Ｆの説明を適用できるから、省略する。
As shown in FIGS. 3 and 4, the
図１に示すように、本実施形態では、コネクタ８３１は、第１コネクタ端子８３１Ａを含む。第１コネクタ端子８３１Ａは主電源回路８６１および計測用回路８６２に電気的に接続している。第１コネクタ端子８３１Ａには主電源回路８６１および計測用回路８６２から所定の電位Ｖ１が付与される。第１コネクタ端子８３１Ａは、複数のコネクタ電極８３１Ｅの少なくともいずれか１つに、電気的に接続している。第１コネクタ端子８３１Ａは、複数の発熱抵抗部４１の各々と第１コンデンサ６１Ａと第２コンデンサ６１Ｂとに電気的に接続している。本実施形態では、コネクタ８３１は、グラウンド端子（図示略）を含む。コネクタ８３２は、コネクタ端子８３２Ａを含む。コネクタ８３２Ａは制御部８６３と駆動ＩＣとを電気的に接続している。
As shown in FIG. 1, in the present embodiment, the
図１〜図３等に示す駆動ＩＣ７１は、第１基板１１に物理的に配置されている。本実施形態とは異なり駆動ＩＣ７１は第２基板１２に物理的に配置されていてもよい。駆動ＩＣ７１は、コネクタ８３２を介して、制御部８６３から信号を受ける。駆動ＩＣ７１は制御部８６３から受けた当該信号に基づき、複数の発熱抵抗部４１の各々の通電状態を制御する。具体的には、駆動ＩＣ７１は、複数の個別電極３３５を選択的に通電させることにより、複数の発熱抵抗部４１のいずれかを任意に発熱させる。図２、図４に示すように、駆動ＩＣ７１には複数のワイヤ８１が電気的に接続している。複数のワイヤ８１は、第２基板１２に物理的に接合されている。駆動ＩＣ７１における電極パッド（図示略）は、複数のワイヤ７３を介して、複数の個別電極３３５に電気的に接続している。
The
図１に示すように、第１コンデンサ６１Ａおよび第２コンデンサ６１Ｂは各々、複数の発熱抵抗部４１に電気的に並列接続されている。第１コンデンサ６１Ａと、第２コンデンサ６１Ｂと、複数の発熱抵抗部４１との各々は、第１コネクタ端子８３１Ａおよび第２コネクタ端子８３１Ｂの間に電気的に配置されている。第１コンデンサ６１Ａおよび第２コンデンサ６１Ｂは各々、主電源回路８６１から付与される電位Ｖ１（第１電位ｖ１１）が何らかの理由で過渡的に所望の値と異なったとしても、複数の発熱抵抗部４１の各々の発熱量が所望の値から大きくずれてしまうことを抑制する。
As shown in FIG. 1, each of the
図４、図５に示すように、第１コンデンサ６１Ａおよび第２コンデンサ６１Ｂは各々、第２基板１２に物理的に配置されている。本実施形態では、第１コンデンサ６１Ａおよび第２コンデンサ６１Ｂは第２基板１２の裏面１２２に物理的に配置されている。第１コンデンサ６１Ａおよび第２コンデンサ６１Ｂは主走査方向Ｘ１に互いに離間して物理的に配置されている。第１コンデンサ６１Ａは、第２基板１２における第１端領域１２Ａに物理的に配置されている。第２コンデンサ６１Ｂは、第２基板１２における第２端領域１２Ｂに物理的に配置されている。本実施形態とは異なり、サーマルプリントヘッドＡ１が第２コンデンサ６１Ｂを含んでいなくてもよい。
As shown in FIGS. 4 and 5, the
図１に示すように、スイッチ部６２は、第１コンデンサ６１Ａに電気的に直列接続されている。本実施形態では、スイッチ部６２は、第２コンデンサ６１Ｂにも電気的に直列接続されている。スイッチ部６２は、第１コネクタ端子８３１Ａにおける電位Ｖ１に基づき駆動する。スイッチ部６２は、第１スイッチ端子６２１Ａおよび第２スイッチ端子６２１Ｂを含む。スイッチ部６２は、第１コネクタ端子８３１Ａにおける電位Ｖ１に基づき、第１スイッチ端子６２１Ａおよび第２スイッチ端子６２１Ｂの間に流れうる電流Ｉ１の通電状態を制御する。
As shown in FIG. 1, the
本実施形態においては、第１コネクタ端子８３１Ａには、主電源回路８６１から、電位Ｖ１として第１電位ｖ１１が付与される。第１コネクタ端子８３１Ａには、計測用回路８６２から、電位Ｖ１として第２電位ｖ１２が付与される。第１コネクタ端子８３１Ａが第１電位ｖ１１である場合、第１スイッチ端子６２１Ａおよび第２スイッチ端子６２１Ｂの間に流れうる電流Ｉ１の電流値は、第１電流値である。第１コネクタ端子８３１Ａが第２電位ｖ１２である場合、第１スイッチ端子６２１Ａおよび第２スイッチ端子６２１Ｂの間に流れうる電流Ｉ１の電流値は、第２電流値である。第２電位ｖ１２は、第１電位ｖ１１より小さく且つ０より大きい。第１電位ｖ１１は、たとえば２４Ｖであり、第２電位ｖ１２は、たとえば、３〜１０Ｖである。第２電流値は、第１電流値よりも小さく、ほぼ０であることが好ましい。すなわち、第１コネクタ端子８３１Ａに主電源回路８６１から第１電位ｖ１１が付与されている場合、第１コンデンサ６１Ａ（あるいは第２コンデンサ６１Ｂ）から複数の発熱抵抗部４１の各々への通電経路が確保される。一方、第１コネクタ端子８３１Ａに計測用回路８６２から第２電位ｖ１２が付与されている場合、第１コンデンサ６１Ａ（あるいは第２コンデンサ６１Ｂ）から複数の発熱抵抗部４１の各々への通電経路が実質的に遮断される。本開示における電圧値および電流値の用語はそれぞれ、電圧値の絶対値および電流値の絶対値を意味する。
In the present embodiment, the first potential v11 is applied to the
図１に示すように、本実施形態では、スイッチ部６２は、第１トランジスタ６２１と、第１分圧抵抗６２５Ａと、第２分圧抵抗６２５Ｂと、を含む。本実施形態とは異なり、スイッチ部６２はリレー素子を含んでいてもよい。第１トランジスタ６２１は、たとえば、ＭＯＳＦＥＴ（ｍｅｔａｌ ｏｘｉｄｅ ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ ｆｉｅｌｄ ｅｆｆｅｃｔ ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）である。
As shown in FIG. 1, in the present embodiment, the
第１トランジスタ６２１は、第１スイッチ端子６２１Ａと、第２スイッチ端子６２１Ｂと、第１制御端子６２１Ｃと、を含む。本実施形態では、第１トランジスタ６２１は、ＮチャネルＭＯＳＦＥＴであることが好ましいが、ＰチャネルＭＯＳＦＥＴであってもよい。第１スイッチ端子６２１Ａは、たとえば、ＭＯＳＦＥＴのドレイン電極およびソース電極の一方であり、第２スイッチ端子６２１Ｂは、上記ドレイン電極およびソース電極の他方であるとよい。第１制御端子６２１Ｃは、第１スイッチ端子６２１Ａおよび第２スイッチ端子６２１Ｂの間に流れうる電流Ｉ１の通電状態を制御する。第１制御端子６２１ＣはＭＯＳＦＥＴのゲート電極であるとよい。第１制御端子６２１Ｃは、第１分圧抵抗６２５Ａおよび第２分圧抵抗６２５Ｂの間に電気的に配置されている。
The
たとえば、第１分圧抵抗６２５Ａおよび第２分圧抵抗６２５Ｂの抵抗値が同一である場合を想定する。この場合に、電位Ｖ１として、主電源回路８６１から第１コネクタ端子８３１Ａに付与される第１電位ｖ１１がたとえば２４Ｖであると、第１制御端子６２１Ｃに付与される電位は１２Ｖとなる。一方、計測用回路８６２から第１コネクタ端子８３１Ａに付与される第２電位ｖ１２がたとえば６Ｖであると、第１制御端子６２１Ｃに付与される電位は３Ｖとなる。
For example, it is assumed that the resistances of the first voltage dividing resistor 625A and the second voltage dividing resistor 625B are the same. In this case, when the first potential v11 applied from the main
図４に示すように、スイッチ部６２における第１トランジスタ６２１は、第２基板１２に物理的に配置されている。より具体的には、第１トランジスタ６２１は、第２基板１２における表面１２１に物理的に配置されている。本実施形態では、第１トランジスタ６２１は、主走査方向Ｘ１において、第１コンデンサ６１Ａおよび第２コンデンサ６１Ｂの間に物理的に配置されている。同図では、主走査方向Ｘ１において、第１トランジスタ６２１および第１コンデンサ６１Ａの間に、コネクタ８３１が物理的に配置されている。第１トランジスタ６２１は、副走査方向Ｙ１において、複数のコネクタ電極８３１Ｅの各々における接合部８３１Ｆに重なっている。
As shown in FIG. 4, the
図１に示すように、第１分圧抵抗６２５Ａおよび第２分圧抵抗６２５Ｂは、互いに電気的に直列接続されている。第１分圧抵抗６２５Ａおよび第２分圧抵抗６２５Ｂは各々、第１コンデンサ６１Ａおよび第２コンデンサ６１Ｂに電気的に並列接続されている。本実施形態とは異なり、スイッチ部６２が第１分圧抵抗６２５Ａや第２分圧抵抗６２５Ｂを含んでいなくてもよい。
As shown in FIG. 1, the first voltage dividing resistor 625A and the second voltage dividing resistor 625B are electrically connected in series with each other. The first voltage dividing resistor 625A and the second voltage dividing resistor 625B are electrically connected in parallel to the
図１、図４に示すように、配線３は、第１配線要素３５１および第２配線要素３５２を含む。第１配線要素３５１は、コネクタ８３１における第１コネクタ端子８３１Ａと、第１コンデンサ６１Ａおよび第１トランジスタ６２１のいずれか一方と、を電気的に接続している。本実施形態では、第１配線要素３５１は、第１コネクタ端子８３１Ａおよび第１コンデンサ６１Ａを電気的に接続している。本実施形態とは異なり、第１配線要素３５１は、第１コネクタ端子８３１Ａおよび第１トランジスタ６２１を電気的に接続するものであってもよい。第２配線要素３５２は、第１コンデンサ６１Ａおよび第１トランジスタ６２１を電気的に接続している。
As shown in FIGS. 1 and 4, the
図４に示すように、第１配線要素３５１および第２配線要素３５２は、第２基板１２に物理的に配置されている。同図では、第１配線要素３５１および第２配線要素３５２はいずれも第２基板１２の表面１２１に物理的に配置されている。第１配線要素３５１および第２配線要素３５２は、第２基板１２に物理的に形成された配線パターンの一部である。同図に示すように、第１配線要素３５１は、平面視において、第２配線要素３５２および第１基板１１の間に物理的に配置されている。第２配線要素３５２の少なくとも一部は、接合部８３１Ｆを挟んで第１基板１１とは反対側の領域において、副走査方向Ｙ１に沿って延びている。第１トランジスタ６２１は、副走査方向Ｙ１において複数のワイヤ８１を挟んで第１基板１１とは反対側に物理的に位置している。
As shown in FIG. 4, the
図１、図４に示すように、配線３は、第３配線要素３５３および第４配線要素３５４を含む。第３配線要素３５３は、コネクタ８３１における第１コネクタ端子８３１Ａと、第２コンデンサ６１Ｂおよび第１トランジスタ６２１のいずれか一方と、を電気的に接続している。本実施形態では、第３配線要素３５３は、第１コネクタ端子８３１Ａおよび第２コンデンサ６１Ｂを電気的に接続している。本実施形態とは異なり、第３配線要素３５３は、第１コネクタ端子８３１Ａおよび第１トランジスタ６２１を電気的に接続するものであってもよい。第４配線要素３５４は、第２コンデンサ６１Ｂおよび第１トランジスタ６２１を電気的に接続している。
As shown in FIGS. 1 and 4, the
図４に示すように、第３配線要素３５３および第４配線要素３５４は、第２基板１２に物理的に配置されている。同図では、第３配線要素３５３および第４配線要素３５４はいずれも第２基板１２の表面１２１に物理的に配置されている。第３配線要素３５３および第４配線要素３５４は、第２基板１２に物理的に形成された配線パターンの一部である。同図に示すように、第３配線要素３５３は、平面視において、第４配線要素３５４および第１基板１１の間に物理的に配置されている。第４配線要素３５４の少なくとも一部は、接合部８３２Ｆを挟んで第１基板１１とは反対側の領域において、副走査方向Ｙ１に沿って延びている。
As shown in FIG. 4, the
図２に示すカバー７２は、第２基板１２に対し、たとえばねじ（図示略）によって物理的に固定されている。カバー７２は、導電材料よりなっていてもよいし、絶縁材料よりなっていてもよい。カバー７２は、被覆部７２１および側部７２２を含む。被覆部７２１は、平面視において、第１トランジスタ６２１に重なっている。被覆部７２１は、傾斜面７２１Ａを含む。傾斜面７２１Ａは、第２基板１２の位置する側とは反対側を向く。傾斜面７２１Ａは、副走査方向Ｙ１において第１基板１１に近づくにつれて、第２基板１２の厚さ方向Ｚ１において第２基板１２に近づく。側部７２２は、第２基板１２から被覆部７２１に向かって延びており、且つ、平面視において、第１トランジスタ６２１を挟んで第１基板１１とは反対側に物理的に配置されている。図２に示すように、第２配線要素３５２の少なくとも一部は、平面視において、カバー７２における側部７２２に重なっている。
The
図２に示すように、封止樹脂８２は、駆動ＩＣ７１を覆っている。封止樹脂８２は、たとえば黒色の軟質樹脂からなる。
As shown in FIG. 2, the sealing
次に、サーマルプリンタＢ１の使用方法について説明する。 Next, how to use the thermal printer B1 will be described.
印刷媒体８０１への印刷時には、第１コネクタ端子８３１Ａに、主電源回路８６１から、電位Ｖ１として第１電位ｖ１１が付与される。この場合、複数の発熱抵抗部４１が選択的に通電し、発熱する。当該熱を印刷媒体８０１に伝えることにより、印刷媒体８０１への印刷がなされる。上述のとおり、第１コネクタ端子８３１Ａに、主電源回路８６１から、電位Ｖ１として第１電位ｖ１１が付与されている場合、第１コンデンサ６１Ａから複数の発熱抵抗部４１の各々への通電経路が確保されている。
At the time of printing on the
各発熱抵抗部４１の抵抗値の計測時には、主電源回路８６１からコネクタ８３１に電位は付与されない。各発熱抵抗部４１の抵抗値の計測時には、第１コネクタ端子８３１Ａに、計測用回路８６２から、電位Ｖ１として第２電位ｖ１２が付与される。この場合、複数の発熱抵抗部４１が順番に（たとえば主走査方向Ｘ１の端に位置する発熱抵抗部４１から順番に）通電する。発熱抵抗部４１に流れる電流の値および第２電位ｖ１２に基づき、計測用回路８６２は、各発熱抵抗部４１の抵抗値を計測する。上述のとおり、第１コネクタ端子８３１Ａに、主電源回路８６１から、電位Ｖ１として第１電位ｖ１１が付与されている場合、第１コンデンサ６１Ａから複数の発熱抵抗部４１の各々への通電経路が実質的に遮断される。そのため、各発熱抵抗部４１の抵抗値の計測時には、第１コンデンサ６１Ａは発熱抵抗部４１の通電において機能しない。
At the time of measurement of the resistance value of each
次に、本実施形態の作用効果について説明する。 Next, the operation and effect of the present embodiment will be described.
図６は、計測用回路８６２による各発熱抵抗部４１の抵抗値の計測結果を模式的に示す。横軸は、主走査方向Ｘ１における発熱抵抗部４１の位置である。縦軸は、抵抗値である。同図にて比較例における模式的な計測結果を左側に示し、本実施形態における模式的な計測結果を右側に示す。比較例は、スイッチ部６２を備えない点を除き、本実施形態と同様の回路構成を有する。発熱抵抗部４１の抵抗値計測の際、主走査方向Ｘ１の端に位置する発熱抵抗部４１から順に発熱抵抗部４１に１つずつ電流を流すことにより、各発熱抵抗部４１の抵抗値を計測する。
FIG. 6 schematically shows the measurement results of the resistance value of each
比較例では、主走査方向Ｘ１における端に位置する発熱抵抗部４１の抵抗値が不当に高い値として計測されている（図６のＰ１参照）。また故障している発熱抵抗部４１の近傍の複数の発熱抵抗部４１の抵抗値が本来の値とは異なる値として計測されている（図６のＰ２参照）。これらの不当な値は、第１コンデンサ６１Ａや第２コンデンサ６１Ｂの影響によるものと考えられる。一方、本実施形態においては、サーマルプリントヘッドＡ１は、第１コンデンサ６１Ａに電気的に直列接続されたスイッチ部６２を含む。そのため、各発熱抵抗部４１の抵抗値の計測時に、第１コンデンサ６１Ａや第２コンデンサ６１Ｂが発熱抵抗部４１の通電において機能することを回避できる。これにより、図６の右側に示すように、図６の左側にてＰ１やＰ２を用いて示した不当な値が検出される不具合を抑制あるいは回避できる。これにより、計測用回路８６２によって、より正確に各発熱抵抗部４１の抵抗値を計測できる。
In the comparative example, the resistance value of the
本実施形態においては、スイッチ部６２は、互いに電気的に直列接続された第１分圧抵抗６２５Ａおよび第２分圧抵抗６２５Ｂを含む。第１分圧抵抗６２５Ａおよび第２分圧抵抗６２５Ｂは各々、第１コンデンサ６１Ａに電気的に並列接続されている。第１制御端子６２１Ｃは、第１分圧抵抗６２５Ａおよび第２分圧抵抗６２５Ｂの間に電気的に配置されている。このような構成によると、第１分圧抵抗６２５Ａおよび第２分圧抵抗６２５Ｂの各々の抵抗値を調整することにより、第１制御端子６２１Ｃに付与される電位を調整できる。そのため、所望のしきい値電圧を有する第１トランジスタ６２１を用いることができる。
In the present embodiment, the
本実施形態においては、第１コンデンサ６１Ａは、第２基板１２における第１端領域１２Ａに物理的に配置されている。このような構成によると、配線３のうち第１コンデンサ６１Ａから共通電極３３１に至るまでの部分の長さを極力短くできる。このことにより、発熱抵抗部４１へ流れる電流に生じうるノイズの発生を抑制できる。本実施形態においては、第２コンデンサ６１Ｂは、第２基板１２における第２端領域１２Ｂに物理的に配置されている。このような構成によっても同様の利点が享受されうる。
In the present embodiment, the first capacitor 61 </ b> A is physically disposed in the
本実施形態においては、第１トランジスタ６２１は、主走査方向Ｘ１において、第１コンデンサ６１Ａおよび第２コンデンサ６１Ｂの間に物理的に配置されている。このような構成によると、配線３のうち第１トランジスタ６２１から第１コンデンサ６１Ａに至るまでの部分の長さと、配線３のうち第１トランジスタ６２１から第２コンデンサ６１Ｂに至るまでの部分の長さと、のいずれか一方が極端に長くなることを防止できる。このことにより、発熱抵抗部４１へ流れる電流に生じうるノイズの発生を抑制できる。
In the present embodiment, the
本実施形態においては、第１トランジスタ６２１は、副走査方向Ｙ１において、複数のコネクタ電極８３１Ｅの各々における接合部に重なっている。このような構成によると、第１トランジスタ６２１を、印刷媒体８０１の送給経路からより遠ざけることができる。本実施形態においては更に、被覆部７２１は、第２基板１２の位置する側とは反対側を向く傾斜面７２１を含む。傾斜面７２１は、副走査方向Ｙ１において第１基板１１に近づくにつれて、第２基板１２の厚さ方向Ｚ１において第２基板１２に近づく。このような構成によると、カバー７２を、印刷媒体８０１の送給経路にカバー７２からより遠ざけることができる。
In the present embodiment, the
以下に変形例および他の実施形態について説明する。なお、以下の説明では、上記と同一または類似の構成については上記と同一の符号を付し、説明を適宜省略する。 Modifications and other embodiments will be described below. In the following description, the same or similar components as those described above are denoted by the same reference numerals as those described above, and the description will be appropriately omitted.
図７〜図１２は、サーマルプリントヘッドの第１配線要素３５１、第２配線要素３５２、第３配線要素３５３、および第４配線要素３５４の物理的配置の変形例を示している。図７、図８では、第１配線要素３５１および第３配線３５３は第２基板１２の表面１２１に物理的に配置されており、第２配線要素３５２および第４配線要素３５４は第２基板１２の裏面１２２に物理的に配置されている。図９、図１０では、第１配線要素３５１および第３配線要素３５３は第２基板１２の裏面１２２に物理的に配置されており、第２配線要素３５２および第４配線要素３５４は第２基板１２の表面１２１に物理的に配置されている。図１１、図１２では、第１配線要素３５１、第２配線要素３５２、第３配線要素３５３、および第４配線要素３５４は第２基板１２の裏面１２２に物理的に配置されている。
7 to 12 show variations of the physical arrangement of the
図１３は、スイッチ部６２の変形例を示している。同図に示すスイッチ部６２は、第２トランジスタ６２３と、第１分圧抵抗６２５Ａと、第２分圧抵抗６２５Ｂと、を含む。
FIG. 13 shows a modification of the
第２トランジスタ６２３は、第１分圧抵抗６２５Ａに電気的に直列接続されている。第２トランジスタ６２３は、第１コネクタ端子８３１Ａと第１トランジスタ６２１における第１制御端子６２１Ｃとの間に電気的に配置されている。
The
第２トランジスタ６２３は、第３スイッチ端子６２３Ａと、第４スイッチ端子６２３Ｂと、第２制御端子６２３Ｃと、を含む。本実施形態では、第２トランジスタ６２３は、ＰチャネルＭＯＳＦＥＴであることが好ましいが、ＮチャネルＭＯＳＦＥＴであってもよい。第３スイッチ端子６２３Ａは、たとえば、ＭＯＳＦＥＴのドレイン電極およびソース電極の一方であり、第４スイッチ端子６２３Ｂは、上記ドレイン電極およびソース電極の他方であるとよい。第２制御端子６２３Ｃは、第３スイッチ端子６２３Ａおよび第４スイッチ端子６２３Ｂの間に流れうる電流Ｉ２の通電状態を制御する。第２制御端子６２３ＣはＭＯＳＦＥＴのゲート電極であるとよい。第２制御端子６２３Ｃは、第３分圧抵抗６２５Ｃおよび第４分圧抵抗６２５Ｄの間に電気的に配置されている。第３分圧抵抗６２５Ｃの抵抗値および第４分圧抵抗６２５Ｄの抵抗値は同一であってもよく異なっていてもよい。
The
たとえば、第１分圧抵抗６２５Ａおよび第２分圧抵抗６２５Ｂの抵抗値が同一であり、第３分圧抵抗６２５Ｃおよび第４分圧抵抗６２５Ｄが同一である場合を想定する。この場合に、電位Ｖ１として、主電源回路８６１から第１コネクタ端子８３１Ａに付与される第１電位ｖ１１がたとえば２４Ｖであると、第２制御端子６２３Ｃに付与される電位は１２Ｖとなる。このとき、電流Ｉ２は十分に流れ、第１制御端子６２１Ｃに付与される電位は１２Ｖとなる。このとき、電流Ｉ１は十分に流れる。
For example, it is assumed that the resistance values of the first voltage dividing resistor 625A and the second voltage dividing resistor 625B are the same, and the third voltage dividing resistor 625C and the fourth voltage dividing resistor 625D are the same. In this case, when the first potential v11 applied from the main
一方、計測用回路８６２から第１コネクタ端子８３１Ａに付与される第２電位ｖ１２がたとえば６Ｖであると、第２制御端子６２３Ｃに付与される電位は３Ｖとなる。このとき、電流Ｉ２の電流値は実質的に０であることが好ましいが、無視できない程度の大きさであることがある。しかしながら、第２トランジスタ６２３が比較的大きな抵抗として機能するので、第１制御端子６２１Ｃに付与される電位は、１．５Ｖよりも小さく、たとえば、０．５Ｖである。したがって、電流Ｉ１の電流値をより小さくすることができる。以上より、計測用回路８６２から第１コネクタ端子８３１Ａに第２電位ｖ１２を付与し、各発熱抵抗部４１の抵抗値を計測する際に、電流Ｉ１の値をより小さくすることができる。よって、各発熱抵抗部４１の抵抗値の計測時に、第１コンデンサ６１Ａや第２コンデンサ６１Ｂが発熱抵抗部４１の通電において機能することを更に適切に回避できる。これにより、計測用回路８６２によって、より正確に各発熱抵抗部４１の抵抗値を計測できる。
On the other hand, when the second potential v12 applied from the
本実施形態では、図１３に示すように、コネクタ８３１は、第３分圧抵抗６２５Ｃおよび第４分圧抵抗６２５Ｄの間に電気的に配置された計測用端子８３１Ｃを含む。このような構成によると、計測用端子８３１Ｃに所望の電位を付与することができる。そのため、より小さい電位を付与する電源を用いて、各発熱抵抗部４１の抵抗値を計測できる。
In the present embodiment, as shown in FIG. 13, the
本開示は、上述した実施形態に限定されるものではない。本開示の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。 The present disclosure is not limited to the embodiments described above. The specific configuration of each part of the present disclosure can be varied in design in many ways.
上記実施形態は、以下の付記を含む。
［付記１］
互いに電気的に並列接続された複数の発熱抵抗部と、
複数の発熱抵抗部に電気的に並列接続された第１コンデンサと、
前記第１コンデンサに電気的に直列接続されたスイッチ部と、を備える、サーマルプリントヘッド。
［付記２］
第１コネクタ端子を含むコネクタを更に備え、
前記第１コネクタ端子は、前記複数の発熱抵抗部の各々と前記第１コンデンサとに電気的に接続しており、
前記スイッチ部は、前記第１コネクタ端子における電位に基づき駆動する、付記１に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記３］
前記スイッチ部は、第１スイッチ端子および第２スイッチ端子を含み、
前記第１コネクタ端子が第１電位である場合、前記第１スイッチ端子および前記第２スイッチ端子の間に流れうる電流の電流値は、第１電流値であり、
前記第１コネクタ端子が第２電位である場合、前記第１スイッチ端子および前記第２スイッチ端子の間に流れうる前記電流の前記電流値は、第２電流値であり、
前記第２電位は、前記第１電位より小さく且つ０より大きく、前記第２電流値は、前記第１電流値よりも小さい、付記２に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記４］
前記スイッチ部は、第１トランジスタを含み、前記第１トランジスタは、前記第１スイッチ端子と、前記第２スイッチ端子と、前記第１スイッチ端子および前記第２スイッチ端子の間に流れうる前記電流の通電状態を制御する第１制御端子と、を含む、付記３に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記５］
前記スイッチ部は、互いに電気的に直列接続された第１分圧抵抗および第２分圧抵抗を含み、前記第１分圧抵抗および第２分圧抵抗は各々、前記第１コンデンサに電気的に並列接続されており、
前記第１制御端子は、前記第１分圧抵抗および第２分圧抵抗の間に電気的に配置されている、付記４に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記６］
前記スイッチ部は、前記第１分圧抵抗に電気的に直列接続された第２トランジスタを含み、前記第２トランジスタは、前記第１コネクタ端子と前記第１トランジスタにおける前記第１制御端子との間に電気的に配置されている、付記５に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記７］
前記第２トランジスタは、第３スイッチ端子と、第４スイッチ端子と、前記第３スイッチ端子および前記第４スイッチ端子の間に流れうる電流の通電状態を制御する第２制御端子と、を含み、
前記スイッチ部は、互いに電気的に直列接続された第３分圧抵抗および第４分圧抵抗を含み、前記第３分圧抵抗および第４分圧抵抗は各々、前記第１コンデンサに電気的に並列接続されており、
前記第２制御端子は、前記第３分圧抵抗および第４分圧抵抗の間に電気的に配置されている、付記６に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記８］
前記コネクタは、前記第３分圧抵抗および前記第４分圧抵抗の間に電気的に配置された検査端子を含む、付記７に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記９］
前記複数の発熱抵抗部が物理的に配置された第１基板と、
前記第１コンデンサと前記スイッチ部と前記コネクタとが物理的に配置された第２基板と、を更に備え、
前記複数の発熱抵抗部は、主走査方向に沿って物理的に配列されており、前記第２基板は、前記第１基板に対し、前記主走査方向に直交する副走査方向に位置ずれした位置に物理的に配置されている、付記４に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記１０］
前記コネクタにおける前記第１コネクタ端子と、前記第１コンデンサおよび前記第１トランジスタのいずれか一方と、を電気的に接続する第１配線要素と、
前記第１コンデンサおよび前記第１トランジスタを電気的に接続する第２配線要素と、を更に備え、
前記第１配線要素および前記第２配線要素は、前記第２基板に物理的に配置されている、付記９に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記１１］
前記第２基板は、前記主走査方向に互いに離間した第１端領域および第２端領域を含み、
前記第１コンデンサは、前記第２基板における前記第１端領域に物理的に配置されている、付記１０に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記１２］
前記コネクタは、前記主走査方向において、前記第１コンデンサおよび前記第１トランジスタの間に物理的に配置されている、付記１０または付記１１に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記１３］
前記複数の発熱抵抗部および前記第１コンデンサに電気的に並列接続された第２コンデンサを更に備え、
前記スイッチ部は、前記第２コンデンサに電気的に直列接続されている、付記１１に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記１４］
前記第２コンデンサは、前記第２基板における前記第２端領域に物理的に配置されており、
前記第１トランジスタは、前記主走査方向において、前記第１コンデンサおよび前記第２コンデンサの間に物理的に配置されている、付記１３に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記１５］
前記第２基板は、表面および裏面を有し、前記第１トランジスタは、前記第２基板における前記表面に物理的に配置され、前記第１コンデンサは、前記第２基板における前記裏面に物理的に配置されている、付記９に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記１６］
前記コネクタは、複数のコネクタ電極を含み、前記複数のコネクタ電極の少なくともいずれか１つは、前記第１コネクタ端子に電気的に接続しており、
前記複数のコネクタ電極は各々、前記第２基板に物理的に接合された接合部を含み、
前記第１トランジスタは、前記副走査方向において、前記複数のコネクタ電極の各々における前記接合部に重なっている、付記１０に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記１７］
前記第２配線要素の少なくとも一部は、前記接合部を挟んで前記第１基板とは反対側の領域において、前記副走査方向に沿って延びている、付記１６に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記１８］
前記第１配線要素および前記第２配線要素は、前記第２基板の前記表面に物理的に配置されており、
前記第１配線要素は、平面視において、前記第２配線要素および前記第１基板の間に物理的に配置されている、付記１０に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記１９］
前記第２基板に対し物理的に固定されたカバーを更に備え、
前記カバーは、被覆部および側部を含み、前記被覆部は、平面視において、前記第１トランジスタに重なっており、前記側部は、前記第２基板から前記被覆部に向かって延びており、且つ、平面視において、前記第１トランジスタを挟んで前記第１基板とは反対側に物理的に配置されており、
前記第２配線要素の少なくとも一部は、平面視において、前記カバーにおける前記側部に重なっている、付記１０に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記２０］
前記被覆部は、前記第２基板の位置する側とは反対側を向く傾斜面を含み、前記傾斜面は、前記副走査方向において前記第１基板に近づくにつれて、前記第２基板の厚さ方向において前記第２基板に近づく、付記１９に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記２１］
前記第１基板に物理的に配置され、前記複数の発熱抵抗部の各々の通電状態を制御する駆動ＩＣと、
前記駆動ＩＣに電気的に接続し、前記第２基板に物理的に接合された複数のワイヤと、を更に備え、
前記第１トランジスタは、前記副走査方向において前記複数のワイヤを挟んで前記第１基板とは反対側に物理的に位置している、付記１０に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記２４］
付記３に記載のサーマルプリントヘッドと、
前記第１コネクタ端子に前記第１電位を付与する主電源回路と、
前記第１コネクタ端子に前記第２電位を付与する計測用回路と、を更に備える、サーマルプリンタ。
The above embodiment includes the following remarks.
[Supplementary Note 1]
A plurality of heating resistors electrically connected in parallel with one another;
A first capacitor electrically connected in parallel to the plurality of heating resistors;
A switch unit electrically connected in series to the first capacitor.
[Supplementary Note 2]
Further comprising a connector including a first connector terminal,
The first connector terminal is electrically connected to each of the plurality of heating resistors and the first capacitor,
The thermal print head according to claim 1, wherein the switch unit is driven based on the potential at the first connector terminal.
[Supplementary Note 3]
The switch unit includes a first switch terminal and a second switch terminal,
When the first connector terminal is at the first potential, the current value of the current that can flow between the first switch terminal and the second switch terminal is the first current value,
When the first connector terminal is at the second potential, the current value of the current that can flow between the first switch terminal and the second switch terminal is a second current value,
The thermal print head according to
[Supplementary Note 4]
The switch unit includes a first transistor, and the first transistor is capable of flowing between the first switch terminal, the second switch terminal, and the first switch terminal and the second switch terminal. The thermal print head according to
[Supplementary Note 5]
The switch unit includes a first voltage dividing resistor and a second voltage dividing resistor electrically connected to each other in series, and the first voltage dividing resistor and the second voltage dividing resistor are each electrically connected to the first capacitor. Connected in parallel,
The thermal print head according to
[Supplementary Note 6]
The switch unit includes a second transistor electrically connected in series to the first voltage dividing resistor, and the second transistor is disposed between the first connector terminal and the first control terminal of the first transistor. The thermal print head according to appendix 5, wherein the thermal print head is arranged electrically.
[Supplementary Note 7]
The second transistor includes a third switch terminal, a fourth switch terminal, and a second control terminal for controlling an energization state of current which can flow between the third switch terminal and the fourth switch terminal.
The switch unit includes a third voltage dividing resistor and a fourth voltage dividing resistor electrically connected to each other in series, and the third voltage dividing resistor and the fourth voltage dividing resistor are each electrically connected to the first capacitor. Connected in parallel,
The thermal print head according to claim 6, wherein the second control terminal is electrically disposed between the third voltage dividing resistor and the fourth voltage dividing resistor.
[Supplementary Note 8]
The thermal print head according to claim 7, wherein the connector includes a test terminal electrically disposed between the third voltage dividing resistor and the fourth voltage dividing resistor.
[Supplementary Note 9]
A first substrate on which the plurality of heating resistors are physically disposed;
And a second substrate on which the first capacitor, the switch unit, and the connector are physically disposed.
The plurality of heat generating resistors are physically arranged along the main scanning direction, and the second substrate is misaligned with respect to the first substrate in the sub scanning direction orthogonal to the main scanning direction.
[Supplementary Note 10]
A first wiring element for electrically connecting the first connector terminal of the connector and any one of the first capacitor and the first transistor;
And a second wiring element electrically connecting the first capacitor and the first transistor,
Clause 9. The thermal print head of clause 9, wherein the first wiring element and the second wiring element are physically disposed on the second substrate.
[Supplementary Note 11]
The second substrate includes a first end region and a second end region spaced apart from one another in the main scanning direction,
[Claim 10] The thermal print head according to appendix 10, wherein the first capacitor is physically disposed in the first end region of the second substrate.
[Supplementary Note 12]
The thermal print head according to claim 10, wherein the connector is physically disposed between the first capacitor and the first transistor in the main scanning direction.
[Supplementary Note 13]
And a second capacitor electrically connected in parallel to the plurality of heating resistors and the first capacitor,
The thermal print head according to
[Supplementary Note 14]
The second capacitor is physically disposed in the second end region of the second substrate,
The thermal print head according to
[Supplementary Note 15]
The second substrate has a front surface and a back surface, the first transistor is physically disposed on the front surface of the second substrate, and the first capacitor is physically disposed on the back surface of the second substrate. Clause 9. The thermal print head according to clause 9, arranged.
[Supplementary Note 16]
The connector includes a plurality of connector electrodes, and at least one of the plurality of connector electrodes is electrically connected to the first connector terminal.
The plurality of connector electrodes each include a junction physically bonded to the second substrate,
10. The thermal print head according to appendix 10, wherein the first transistor overlaps the junction in each of the plurality of connector electrodes in the sub scanning direction.
[Supplementary Note 17]
The thermal print head according to claim 16, wherein at least a part of the second wiring element extends in the sub-scanning direction in a region opposite to the first substrate with the junction interposed therebetween.
[Supplementary Note 18]
The first wiring element and the second wiring element are physically disposed on the surface of the second substrate,
The thermal print head according to claim 10, wherein the first wiring element is physically disposed between the second wiring element and the first substrate in a plan view.
[Supplementary Note 19]
And a cover physically fixed to the second substrate,
The cover includes a covering portion and a side portion, and the covering portion overlaps the first transistor in a plan view, and the side portion extends from the second substrate toward the covering portion. And, in plan view, it is physically disposed on the opposite side of the first substrate with the first transistor interposed therebetween,
The thermal print head according to claim 10, wherein at least a part of the second wiring element overlaps the side of the cover in a plan view.
[Supplementary Note 20]
The covering portion includes an inclined surface facing the side opposite to the side on which the second substrate is located, and the inclined surface extends in the thickness direction of the second substrate as it approaches the first substrate in the sub scanning direction. Clause 19. The thermal print head of clause 19, approaching the second substrate at.
[Supplementary Note 21]
A drive IC physically disposed on the first substrate and controlling an energization state of each of the plurality of heat generation resistive portions;
The plurality of wires electrically connected to the drive IC and physically connected to the second substrate;
The thermal print head according to claim 10, wherein the first transistor is physically located on the opposite side to the first substrate across the plurality of wires in the sub scanning direction.
[Supplementary Note 24]
And the thermal print head described in
A main power supply circuit that applies the first potential to the first connector terminal;
And a measuring circuit for applying the second potential to the first connector terminal.
１１ 第１基板
１１１ 表面
１１２ 裏面
１２ 第２基板
１２１ 表面
１２２ 裏面
１２Ａ 第１端領域
１２Ｂ 第２端領域
１３ 放熱板
３ 配線
３３１ 共通電極
３３５ 個別電極
３５１ 第１配線要素
３５２ 第２配線要素
３５３ 第３配線要素
３５４ 第４配線要素
４ 抵抗体層
４１ 発熱抵抗部
６１Ａ 第１コンデンサ
６１Ｂ 第２コンデンサ
６２ スイッチ部
６２１ 第１トランジスタ
６２１Ａ 第１スイッチ端子
６２１Ｂ 第２スイッチ端子
６２１Ｃ 第１制御端子
６２３ 第２トランジスタ
６２３Ａ 第３スイッチ端子
６２３Ｂ 第４スイッチ端子
６２３Ｃ 第２制御端子
６２５Ａ 第１分圧抵抗
６２５Ｂ 第２分圧抵抗
６２５Ｃ 第３分圧抵抗
６２５Ｄ 第４分圧抵抗
７１ 駆動ＩＣ
７２ カバー
７２１ 被覆部
７２１Ａ 傾斜面
７２２ 側部
８０１ 印刷媒体
８０２ プラテンローラ
８１ ワイヤ
８２ 封止樹脂
８３１ コネクタ
８３１Ａ 第１コネクタ端子
８３１Ｃ 計測用端子
８３１Ｅ コネクタ電極
８３１Ｆ 接合部
８３２ コネクタ
８３２Ａ コネクタ端子
８３２Ｅ コネクタ電極
８３２Ｆ 接合部
８６１ 主電源回路
８６２ 計測用回路
８６３ 制御部
Ａ１ サーマルプリントヘッド
Ｂ１ サーマルプリンタ
Ｉ１，Ｉ２ 電流
Ｖ１ 電位
ｖ１１ 第１電位
ｖ１２ 第２電位
Ｘ１ 主走査方向
Ｙ１ 副走査方向
Ｚ１ 厚さ方向
11
72
Claims (22)
複数の発熱抵抗部に電気的に並列接続された第１コンデンサと、
前記第１コンデンサに電気的に直列接続されたスイッチ部と、を備える、サーマルプリントヘッド。 A plurality of heating resistors electrically connected in parallel with one another;
A first capacitor electrically connected in parallel to the plurality of heating resistors;
A switch unit electrically connected in series to the first capacitor.
前記第１コネクタ端子は、前記複数の発熱抵抗部の各々と前記第１コンデンサとに電気的に接続しており、
前記スイッチ部は、前記第１コネクタ端子における電位に基づき駆動する、請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。 Further comprising a connector including a first connector terminal,
The first connector terminal is electrically connected to each of the plurality of heating resistors and the first capacitor,
The thermal print head according to claim 1, wherein the switch unit is driven based on the potential at the first connector terminal.
前記第１コネクタ端子が第１電位である場合、前記第１スイッチ端子および前記第２スイッチ端子の間に流れうる電流の電流値は、第１電流値であり、
前記第１コネクタ端子が第２電位である場合、前記第１スイッチ端子および前記第２スイッチ端子の間に流れうる前記電流の前記電流値は、第２電流値であり、
前記第２電位は、前記第１電位より小さく且つ０より大きく、前記第２電流値は、前記第１電流値よりも小さい、請求項２に記載のサーマルプリントヘッド。 The switch unit includes a first switch terminal and a second switch terminal,
When the first connector terminal is at the first potential, the current value of the current that can flow between the first switch terminal and the second switch terminal is the first current value,
When the first connector terminal is at the second potential, the current value of the current that can flow between the first switch terminal and the second switch terminal is a second current value,
The thermal print head according to claim 2, wherein the second potential is smaller than the first potential and larger than 0, and the second current value is smaller than the first current value.
前記第１制御端子は、前記第１分圧抵抗および第２分圧抵抗の間に電気的に配置されている、請求項４に記載のサーマルプリントヘッド。 The switch unit includes a first voltage dividing resistor and a second voltage dividing resistor electrically connected to each other in series, and the first voltage dividing resistor and the second voltage dividing resistor are each electrically connected to the first capacitor. Connected in parallel,
The thermal print head according to claim 4, wherein the first control terminal is electrically disposed between the first voltage dividing resistor and the second voltage dividing resistor.
前記スイッチ部は、互いに電気的に直列接続された第３分圧抵抗および第４分圧抵抗を含み、前記第３分圧抵抗および第４分圧抵抗は各々、前記第１コンデンサに電気的に並列接続されており、
前記第２制御端子は、前記第３分圧抵抗および第４分圧抵抗の間に電気的に配置されている、請求項６に記載のサーマルプリントヘッド。 The second transistor includes a third switch terminal, a fourth switch terminal, and a second control terminal for controlling an energization state of current which can flow between the third switch terminal and the fourth switch terminal.
The switch unit includes a third voltage dividing resistor and a fourth voltage dividing resistor electrically connected to each other in series, and the third voltage dividing resistor and the fourth voltage dividing resistor are each electrically connected to the first capacitor. Connected in parallel,
The thermal print head of claim 6, wherein the second control terminal is electrically disposed between the third voltage dividing resistor and the fourth voltage dividing resistor.
前記第１コンデンサと前記スイッチ部と前記コネクタとが物理的に配置された第２基板と、を更に備え、
前記複数の発熱抵抗部は、主走査方向に沿って物理的に配列されており、前記第２基板は、前記第１基板に対し、前記主走査方向に直交する副走査方向に位置ずれした位置に物理的に配置されている、請求項４に記載のサーマルプリントヘッド。 A first substrate on which the plurality of heating resistors are physically disposed;
And a second substrate on which the first capacitor, the switch unit, and the connector are physically disposed.
The plurality of heat generating resistors are physically arranged along the main scanning direction, and the second substrate is misaligned with respect to the first substrate in the sub scanning direction orthogonal to the main scanning direction. 5. The thermal print head of claim 4, wherein the thermal print head is physically located at
前記第１コンデンサおよび前記第１トランジスタを電気的に接続する第２配線要素と、を更に備え、
前記第１配線要素および前記第２配線要素は、前記第２基板に物理的に配置されている、請求項９に記載のサーマルプリントヘッド。 A first wiring element for electrically connecting the first connector terminal of the connector and any one of the first capacitor and the first transistor;
And a second wiring element electrically connecting the first capacitor and the first transistor,
The thermal print head of claim 9, wherein the first wiring element and the second wiring element are physically disposed on the second substrate.
前記第１コンデンサは、前記第２基板における前記第１端領域に物理的に配置されている、請求項１０に記載のサーマルプリントヘッド。 The second substrate includes a first end region and a second end region spaced apart from one another in the main scanning direction,
11. The thermal print head of claim 10, wherein the first capacitor is physically located at the first end region of the second substrate.
前記スイッチ部は、前記第２コンデンサに電気的に直列接続されている、請求項１１に記載のサーマルプリントヘッド。 And a second capacitor electrically connected in parallel to the plurality of heating resistors and the first capacitor,
The thermal print head according to claim 11, wherein the switch unit is electrically connected in series to the second capacitor.
前記第１トランジスタは、前記主走査方向において、前記第１コンデンサおよび前記第２コンデンサの間に物理的に配置されている、請求項１３に記載のサーマルプリントヘッド。 The second capacitor is physically disposed in the second end region of the second substrate,
The thermal print head according to claim 13, wherein the first transistor is physically disposed between the first capacitor and the second capacitor in the main scanning direction.
前記複数のコネクタ電極は各々、前記第２基板に物理的に接合された接合部を含み、
前記第１トランジスタは、前記副走査方向において、前記複数のコネクタ電極の各々における前記接合部に重なっている、請求項１０に記載のサーマルプリントヘッド。 The connector includes a plurality of connector electrodes, and at least one of the plurality of connector electrodes is electrically connected to the first connector terminal.
The plurality of connector electrodes each include a junction physically bonded to the second substrate,
The thermal print head according to claim 10, wherein the first transistor overlaps the junction in each of the plurality of connector electrodes in the sub-scanning direction.
前記第１配線要素は、平面視において、前記第２配線要素および前記第１基板の間に物理的に配置されている、請求項１０に記載のサーマルプリントヘッド。 The first wiring element and the second wiring element are physically disposed on the surface of the second substrate,
The thermal print head according to claim 10, wherein the first wiring element is physically disposed between the second wiring element and the first substrate in a plan view.
前記カバーは、被覆部および側部を含み、前記被覆部は、平面視において、前記第１トランジスタに重なっており、前記側部は、前記第２基板から前記被覆部に向かって延びており、且つ、平面視において、前記第１トランジスタを挟んで前記第１基板とは反対側に物理的に配置されており、
前記第２配線要素の少なくとも一部は、平面視において、前記カバーにおける前記側部に重なっている、請求項１０に記載のサーマルプリントヘッド。 And a cover physically fixed to the second substrate,
The cover includes a covering portion and a side portion, and the covering portion overlaps the first transistor in a plan view, and the side portion extends from the second substrate toward the covering portion. And, in plan view, it is physically disposed on the opposite side of the first substrate with the first transistor interposed therebetween,
The thermal print head according to claim 10, wherein at least a part of the second wiring element overlaps the side of the cover in a plan view.
前記駆動ＩＣに電気的に接続し、前記第２基板に物理的に接合された複数のワイヤと、を更に備え、
前記第１トランジスタは、前記副走査方向において前記複数のワイヤを挟んで前記第１基板とは反対側に物理的に位置している、請求項１０に記載のサーマルプリントヘッド。 A drive IC physically disposed on the first substrate and controlling an energization state of each of the plurality of heat generation resistive portions;
The plurality of wires electrically connected to the drive IC and physically connected to the second substrate;
11. The thermal print head according to claim 10, wherein the first transistor is physically located on the opposite side of the first substrate across the plurality of wires in the sub scanning direction.
前記第１コネクタ端子に前記第１電位を付与する主電源回路と、
前記第１コネクタ端子に前記第２電位を付与する計測用回路と、を更に備える、サーマルプリンタ。 A thermal print head according to claim 3;
A main power supply circuit that applies the first potential to the first connector terminal;
And a measuring circuit for applying the second potential to the first connector terminal.
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