JP2018164985A - Light-transmissive conductive film with protective film - Google Patents

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守雄 滝沢
Morio Takizawa
守雄 滝沢
勝紀 武藤
Katsunori Muto
勝紀 武藤
林 秀樹
Hideki Hayashi
秀樹 林
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light-transmissive conductive film with a protective film which is less likely to cause a curl.SOLUTION: A light-transmissive conductive film 1 with a protective film 4 of this invention comprises the light-transmissive conductive film 1 and the protective film 4, the light-transmissive film 1 comprises a conductive layer 3 having light transmitting performance and conductivity, and having a substrate 2, in which the protective film 4 is arranged on an opposite side to the conductive layer 3 of the substrate 2, and when the XRD measurement is carried out from the opposite side to the conductive layer 3 of the protective film 4, a value in the following formula (1) is 0.3-0.8. (Imax-Imin)/Iave...formula (1), wherein, Imax: the strongest intensity value where the sample is rotated 360° in the planar direction with respect to the main peak; Imin: the weakest intensity value where the sample is rotated 360° in the planar direction with respect to the main peak; Iave: an average intensity value where the sample is rotated 360° in the planar direction with respect to the main peak.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、光透過性及び導電性を有する光透過性導電フィルムの表面上に、保護フィルムが配置されている保護フィルム付き光透過性導電フィルムに関する。   The present invention relates to a light-transmitting conductive film with a protective film in which a protective film is disposed on the surface of a light-transmitting conductive film having light transmittance and conductivity.

近年、スマートフォン、携帯電話、ノートパソコン、タブレットPC、複写機又はカーナビゲーションなどの電子機器において、タッチパネル式の液晶表示装置が、広く用いられている。このような液晶表示装置や、調光ガラス用電極などの幅広い分野で、基材上に透明導電層が積層された光透過性導電フィルムが用いられている。光透過性導電フィルムの基材フィルムの上記透明導電層とは反対側の面には、保護フィルムが設けられることがある。保護フィルムを設けることにより、上記基材フィルムの透明導電層とは反対側の面の汚染や損傷が防止されている。   In recent years, touch panel liquid crystal display devices have been widely used in electronic devices such as smartphones, mobile phones, notebook computers, tablet PCs, copiers, and car navigation systems. In a wide range of fields such as liquid crystal display devices and light control glass electrodes, a light transmissive conductive film in which a transparent conductive layer is laminated on a substrate is used. A protective film may be provided on the surface opposite to the transparent conductive layer of the base film of the light transmissive conductive film. By providing the protective film, the surface of the base film opposite to the transparent conductive layer is prevented from being contaminated or damaged.

タッチパネル等の製品製造過程において、光透過性導電フィルムは、複数の工程で加熱処理される。タッチパネルの製造工程の例を挙げて説明すると、通常、電極を作製するために、かつ配線を作製するために複数の工程で加熱処理される。例えば、電極を作製する場合には、光透過性導電フィルムは表面保護フィルムを付けたままで、90〜170℃の温度範囲で、10〜90分間加熱処理して透明導電層を結晶化する加熱処理工程が行われる。この工程の後、エッチング処理等の工程を経て電極が作製される。このような表面保護フィルム付き光透過性導電フィルムの加熱処理工程において、カールと呼ばれる変形が生じることがある。   In a product manufacturing process such as a touch panel, the light transmissive conductive film is heat-treated in a plurality of steps. An example of a manufacturing process of a touch panel will be described. Usually, heat treatment is performed in a plurality of steps in order to produce an electrode and to produce a wiring. For example, when producing an electrode, the light-transmitting conductive film is heat-treated to crystallize the transparent conductive layer by heating for 10 to 90 minutes in the temperature range of 90 to 170 ° C. with the surface protective film attached. A process is performed. After this step, an electrode is manufactured through steps such as etching. In such a heat treatment step of the light-transmitting conductive film with a surface protective film, deformation called curl may occur.

特許文献1では、熱収縮率がMD方向(流れ方向)とTD方向(幅方向)との双方で0.9%以下であるポリエチレンテレフタレート及び/又はポリエチレンナフタレートを含む基材フィルム(表面保護フィルム)が開示されている。   In Patent Document 1, a base film (surface protective film) containing polyethylene terephthalate and / or polyethylene naphthalate having a thermal shrinkage rate of 0.9% or less in both the MD direction (flow direction) and the TD direction (width direction). ) Is disclosed.

特許文献2では、フィルム基材の厚さと、ハードコートの厚さ及び性状とを制御した光透過性導電性フィルムが開示されている。   Patent Document 2 discloses a light-transmitting conductive film in which the thickness of a film substrate and the thickness and properties of a hard coat are controlled.

特開2004−59860号公報JP 2004-59860 A 特開2011−31457号公報JP 2011-31457 A

上述のように、タッチパネル等の製品製造工程で加熱処理が行われ、カールが生じると、検査時や、その後の工程において、取扱い性が低くなる。このため、カールを制御した表面保護フィルム付きの光透過性導電フィルムが望ましい。しかし、上記方法の表面保護フィルム及び/又はハードコートフィルムを使用してもカールが生じる場合が多い。   As described above, when heat treatment is performed in a product manufacturing process such as a touch panel and curling occurs, the handling property is lowered during inspection and in subsequent processes. For this reason, a light-transmitting conductive film with a surface protective film with controlled curl is desirable. However, curling often occurs even when the surface protective film and / or hard coat film of the above method is used.

本発明の目的は、カールが生じ難い保護フィルム付き光透過性導電フィルムを提供することである。   An object of the present invention is to provide a light-transmitting conductive film with a protective film that hardly causes curling.

本発明の広い局面によれば、光透過性導電フィルムと、前記光透過性導電フィルムの一方の表面側に配置されている保護フィルムとを備え、前記光透過性導電フィルムが、光透過性及び導電性を有する導電層と、前記導電層の一方の表面側に配置されている基材とを備え、前記基材の前記導電層側とは反対側に、前記保護フィルムが配置されており、前記保護フィルムの前記導電層とは反対側から前記保護フィルムのXRD測定を行ったときに、下記式(1)の値が0.3以上、0.8以下である、保護フィルム付き光透過性導電フィルムが提供される。   According to a wide aspect of the present invention, the light-transmissive conductive film includes a light-transmissive conductive film and a protective film disposed on one surface side of the light-transmissive conductive film. Comprising a conductive layer having conductivity and a substrate disposed on one surface side of the conductive layer, the protective film being disposed on the side opposite to the conductive layer side of the substrate; When the XRD measurement of the said protective film is performed from the opposite side to the said conductive layer of the said protective film, the value of following formula (1) is 0.3-0.8, The light transmittance with a protective film A conductive film is provided.

(Imax−Imin)/Iave …式(1)
Imax:メインピークに対して、面方向に360°回転させた時の最も強い強度
Imin:メインピークに対して、面方向に360°回転させた時の最も弱い強度
Iave:メインピークに対して、面方向に360°回転させた時の強度の平均値
(Imax−Imin) / Iave (1)
Imax: strongest intensity when rotated 360 ° in the plane direction with respect to the main peak Imin: weakest intensity when rotated 360 ° in the plane direction with respect to the main peak Iave: with respect to the main peak Average value of strength when rotated 360 ° in the plane direction

本発明に係る保護フィルム付き光透過性導電フィルムのある特定の局面では、前記保護フィルムの前記導電層とは反対側から前記保護フィルムのXRD測定を行ったときに、メインピークの2θが、25°以上27°以下の範囲内であるか、又は、13.5°以上14.5°以下の範囲内である。   In a specific aspect of the light-transmitting conductive film with a protective film according to the present invention, when XRD measurement of the protective film is performed from the opposite side of the protective film to the conductive layer, the main peak 2θ is 25. It is in the range of not less than 27 ° and not more than 27 °, or in the range of not less than 13.5 ° and not more than 14.5 °.

本発明に係る保護フィルム付き光透過性導電フィルムのある特定の局面では、前記保護フィルムの材料が、ポリプロピレンを含む。   On the specific situation with the transparent conductive film with a protective film which concerns on this invention, the material of the said protective film contains a polypropylene.

本発明に係る保護フィルム付き光透過性導電フィルムは、光透過性導電フィルムと、上記光透過性導電フィルムの一方の表面側に配置されている保護フィルムとを備え、上記光透過性導電フィルムが、光透過性及び導電性を有する導電層と、上記導電層の一方の表面側に配置されている基材とを備え、上記基材の上記導電層側とは反対側に、上記保護フィルムが配置されており、上記保護フィルムの上記導電層とは反対側から上記保護フィルムのXRD測定を行ったときに、式(1)の値が0.3以上、0.8以下であるので、保護フィルム付き光透過性導電フィルムにカールを生じ難くすることができる。   The light-transmitting conductive film with a protective film according to the present invention includes a light-transmitting conductive film and a protective film disposed on one surface side of the light-transmitting conductive film, and the light-transmitting conductive film is A conductive layer having optical transparency and conductivity, and a base material disposed on one surface side of the conductive layer, and the protective film is provided on the opposite side of the base material from the conductive layer side. When the XRD measurement of the protective film is performed from the side opposite to the conductive layer of the protective film, the value of the formula (1) is 0.3 or more and 0.8 or less, Curling can be made difficult to occur in the light-transmitting conductive film with film.

図1は、本発明の第1の実施形態に係る保護フィルム付き光透過性導電フィルムを示す断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view showing a light-transmitting conductive film with a protective film according to the first embodiment of the present invention. 図2は、本発明の第2の実施形態に係る保護フィルム付き光透過性導電フィルムを示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view showing a light-transmitting conductive film with a protective film according to the second embodiment of the present invention. 図3は、本発明の第1の実施形態に係る保護フィルム付き光透過性導電フィルムの導電層をパターン状の導電層にしたときの状態を示す断面図である。FIG. 3: is sectional drawing which shows a state when the conductive layer of the transparent conductive film with a protective film which concerns on the 1st Embodiment of this invention is made into the pattern-shaped conductive layer.

以下、本発明の詳細を説明する。   Details of the present invention will be described below.

本発明に係る保護フィルム付き光透過性導電フィルムは、光透過性導電フィルムと、保護フィルムとを備える。   The light-transmitting conductive film with a protective film according to the present invention includes a light-transmitting conductive film and a protective film.

上記保護フィルムは、保護フィルム基材と、粘着層を備え、上記光透過性導電フィルムの一方の表面側に配置されている。   The said protective film is provided with the protective film base material and the adhesion layer, and is arrange | positioned at the one surface side of the said transparent conductive film.

上記光透過性導電フィルムは、導電層と、基材とを備える。上記導電層は、光透過性及び導電性を有する。上記基材は、上記導電層の一方の表面側に配置されている。   The light transmissive conductive film includes a conductive layer and a base material. The conductive layer has light transmittance and conductivity. The base material is disposed on one surface side of the conductive layer.

本発明に係る保護フィルム付き光透過性導電フィルムでは、上記基材の上記導電層側とは反対側に、上記保護フィルムが配置されている。   In the light-transmitting conductive film with a protective film according to the present invention, the protective film is disposed on the side of the substrate opposite to the conductive layer side.

本発明に係る保護フィルム付き光透過性導電フィルムでは、上記保護フィルムの上記導電層とは反対側から上記保護フィルムのXRD測定を行ったときに、下記式(1)の値が0.3以上、0.8以下である。   In the transparent conductive film with a protective film according to the present invention, when the XRD measurement of the protective film is performed from the opposite side of the protective film to the conductive layer, the value of the following formula (1) is 0.3 or more. 0.8 or less.

(Imax−Imin)/Iave …式(1)
Imax:メインピークに対して、面方向に360°回転させた時の最も強い強度
Imin:メインピークに対して、面方向に360°回転させた時の最も弱い強度
Iave:メインピークに対して、面方向に360°回転させた時の強度の平均値
(Imax−Imin) / Iave (1)
Imax: strongest intensity when rotated 360 ° in the plane direction with respect to the main peak Imin: weakest intensity when rotated 360 ° in the plane direction with respect to the main peak Iave: with respect to the main peak Average value of strength when rotated 360 ° in the plane direction

本発明では、上記の構成が備えられているので、保護フィルム付き光透過性導電フィルムにカールを生じ難くすることができる。このため、検査時や、使用時において、取扱い性が高くなる。   In this invention, since said structure is provided, it can make it hard to produce a curl in the transparent conductive film with a protective film. For this reason, handling property becomes high at the time of inspection and use.

カールをより一層生じ難くする観点からは、上記式(1)の値は、好ましくは0.34以上、好ましくは0.70以下、より好ましくは0.58以下である。   From the viewpoint of making it more difficult to curl, the value of the above formula (1) is preferably 0.34 or more, preferably 0.70 or less, and more preferably 0.58 or less.

カールをより一層生じ難くする観点からは、上記保護フィルムの上記導電層とは反対側から保護フィルムのXRD測定を行ったときに、メインピークの2θが、25°以上27°以下の範囲内であるか、又は、13.5°以上14.5°以下の範囲内であることが好ましい。メインピークの2θは、25°以上27°以下の範囲内であってもよく、13.5°以上14.5°以下の範囲内であってもよい。   From the viewpoint of making the curl more difficult to occur, when the XRD measurement of the protective film is performed from the side opposite to the conductive layer of the protective film, the main peak 2θ is within the range of 25 ° to 27 °. Preferably, it is within a range of 13.5 ° to 14.5 °. 2θ of the main peak may be in the range of 25 ° to 27 °, or may be in the range of 13.5 ° to 14.5 °.

上記XRD測定は、具体的には、以下のようにして行うことができる。なお、XRD測定は、保護フィルムが、光透過性導電フィルムにおいて他の部材に積層される前に行われてもよい。   Specifically, the XRD measurement can be performed as follows. In addition, XRD measurement may be performed before a protective film is laminated | stacked on another member in a transparent conductive film.

X線回折は、リガク社製の薄膜評価用資料水平型X線回折装置 SmartLab、又はその同等品を用いて薄膜法にて測定する。具体的には、平行ビーム光学配置を用い、光源にはCuKα線(波長:1.5418Å)を40kV、30mAのパワーで用いる。入射側スリットにはソーラスリット5.0°、高さ制御スリット10mm、入射スリット0.1mmを用い、受光側スリットにはパラレルスリットアナライザー(PSA)0.114deg.を用いる。検出器にはシンチレーションカウンターを用いる。通常の平滑な試料ステージに上記保護フィルムの端を粘着テープ等で固定してもよく、多孔質吸着試料ホルダを用いて、上記保護フィルムに凹凸が生じない程度に上記保護フィルムを吸着固定してもよい。なお、上記保護フィルムは上記保護フィルムの上記導電層とは反対側から測定できるように配置する。この際、上記保護フィルムがMD方向とTD方向とを有する場合には、上記保護フィルムは、X線の入射から検出に至る経路を上記保護フィルムへ斜影した方向に上記保護フィルムのMD方向を合わせる。   X-ray diffraction is measured by a thin film method using a Rigaku Corporation thin film evaluation data horizontal X-ray diffractometer SmartLab or equivalent. Specifically, a parallel beam optical arrangement is used, and a CuKα ray (wavelength: 1.5418Å) is used as a light source at a power of 40 kV and 30 mA. A solar slit of 5.0 °, a height control slit of 10 mm, and an incident slit of 0.1 mm was used for the incident side slit, and a parallel slit analyzer (PSA) 0.114 deg. Is used. A scintillation counter is used for the detector. The edge of the protective film may be fixed to an ordinary smooth sample stage with an adhesive tape or the like, and the protective film is adsorbed and fixed to the extent that the protective film is not uneven using a porous adsorption sample holder. Also good. In addition, the said protective film is arrange | positioned so that it can measure from the opposite side to the said conductive layer of the said protective film. At this time, when the protective film has an MD direction and a TD direction, the protective film aligns the MD direction of the protective film in a direction oblique to the protective film along the path from the incidence of X-rays to detection. .

ステップ間隔及び測定スピードは、X線回折パターンを認識できる程度に適宜調整する。一例としては、上記保護フィルムのメインピークを測定する際、X線の入射角を0.35°に設定し、ステップ間隔0.01°、測定スピード3.0°/minで測定することが好ましい。2θの測定範囲は10°〜90°である。なお、得られたX線回折パターンについて単色化する必要はなく、ピーク強度としてバックグラウンドを差し引いた値を用いてもよい。   The step interval and the measurement speed are appropriately adjusted so that the X-ray diffraction pattern can be recognized. As an example, when measuring the main peak of the protective film, it is preferable to set the X-ray incident angle to 0.35 °, and measure at a step interval of 0.01 ° and a measurement speed of 3.0 ° / min. . The measurement range of 2θ is 10 ° to 90 °. The obtained X-ray diffraction pattern does not need to be monochromatic, and a value obtained by subtracting the background may be used as the peak intensity.

また、メインピークに対して、面方向に対する結晶性分布を測定するためには上述と同じ光学系を用いて、φ軸を−180°〜+180°の範囲を測定する。一例としては、φ軸のステップ間隔及び測定スピードについては、ステップ間隔0.2°、測定スピード15°/minが好ましい。X線の入射角を0.35°に設定し、2θを上記保護フィルムのメインピークに合わせて測定する。なお、得られたX線回折パターンを単色化する必要はなく、ピーク強度としてバックグラウンドを差し引いた値を用いてもよい。   In order to measure the crystallinity distribution in the plane direction with respect to the main peak, the same optical system as described above is used to measure the φ axis in the range of −180 ° to + 180 °. As an example, the step interval of φ axis and the measurement speed are preferably 0.2 ° step interval and 15 ° / min measurement speed. The incident angle of X-ray is set to 0.35 °, and 2θ is measured according to the main peak of the protective film. The obtained X-ray diffraction pattern does not need to be monochromatic, and a value obtained by subtracting the background may be used as the peak intensity.

上記基材は、基材フィルムを含むことが好ましく、ハードコート層を含むことが好ましく、アンダーコート層を含むことが好ましい。   The substrate preferably includes a substrate film, preferably includes a hard coat layer, and preferably includes an undercoat layer.

また、本発明に係る保護フィルム付き光透過性導電フィルムは、アニール処理されていることが好ましい。アニール処理により、導電層の結晶性を高めることができる。   Moreover, it is preferable that the light-transmitting conductive film with a protective film according to the present invention is annealed. By the annealing treatment, the crystallinity of the conductive layer can be increased.

本発明に係る保護フィルム付き光透過性導電フィルムを液晶表示装置に用いた場合、カールを生じ難くすることができるため、位置合わせ精度が高くなり、表示品質を高めることができる。よって、光透過性導電フィルムは、液晶表示装置に好適に用いることができ、タッチパネルにより好適に用いることができる。   When the light-transmitting conductive film with a protective film according to the present invention is used in a liquid crystal display device, curling can be made difficult to occur, so that the alignment accuracy is increased and display quality can be improved. Therefore, the light transmissive conductive film can be suitably used for a liquid crystal display device, and can be suitably used for a touch panel.

以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明する。   Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

図1は、本発明の第1の実施形態に係る保護フィルム付き光透過性導電フィルムを示す断面図である。   FIG. 1 is a cross-sectional view showing a light-transmitting conductive film with a protective film according to the first embodiment of the present invention.

図1に示す保護フィルム付き光透過性導電フィルム1は、基材2、導電層3及び保護フィルム4を備える。光透過性導電フィルムは、基材2と導電層3とで構成されている。   A light-transmissive conductive film 1 with a protective film shown in FIG. 1 includes a base material 2, a conductive layer 3, and a protective film 4. The light transmissive conductive film includes a base material 2 and a conductive layer 3.

基材2は、第1の表面2a及び第2の表面2bを有する。第1の表面2aと、第2の表面2bとは、互いに対向している。基材2の第1の表面2a上に、導電層3が積層されている。第1の表面2aは、導電層3が積層される側の表面である。基材2は、導電層3と保護フィルム4との間に配置される部材であり、導電層3の支持部材である。   The substrate 2 has a first surface 2a and a second surface 2b. The first surface 2a and the second surface 2b are opposed to each other. A conductive layer 3 is laminated on the first surface 2 a of the substrate 2. The first surface 2a is a surface on the side where the conductive layer 3 is laminated. The substrate 2 is a member disposed between the conductive layer 3 and the protective film 4 and is a support member for the conductive layer 3.

基材2の第2の表面2b上に、保護フィルム4が積層されている。第2の表面2bは、保護フィルム4が積層される側の表面である。保護フィルム4を設けることで、基材2の第2の表面2bを保護することができる。本実施形態では、保護フィルム4の式(1)の値が0.3以上、0.8以下である。   A protective film 4 is laminated on the second surface 2 b of the substrate 2. The second surface 2b is a surface on the side where the protective film 4 is laminated. By providing the protective film 4, the second surface 2 b of the substrate 2 can be protected. In this embodiment, the value of Formula (1) of the protective film 4 is 0.3 or more and 0.8 or less.

基材2は、基材フィルム11、第1及び第2のハードコート層12,13及びアンダーコート層14を有する。基材フィルム11は、光透過性の高い材料により構成されている。基材フィルム11の導電層3側の表面上には、第2のハードコート層13及びアンダーコート層14がこの順に積層されている。アンダーコート層14は、導電層3に接している。   The substrate 2 includes a substrate film 11, first and second hard coat layers 12 and 13, and an undercoat layer 14. The base film 11 is made of a material having high light transmittance. On the surface of the base film 11 on the conductive layer 3 side, a second hard coat layer 13 and an undercoat layer 14 are laminated in this order. The undercoat layer 14 is in contact with the conductive layer 3.

基材フィルム11の保護フィルム4側の表面上には、第1のハードコート層12が積層されている。第1のハードコート層12は、保護フィルム4に接している。   A first hard coat layer 12 is laminated on the surface of the base film 11 on the protective film 4 side. The first hard coat layer 12 is in contact with the protective film 4.

導電層3は、光透過性が高く、かつ導電性の高い材料により構成されている。導電層3は、基材2の第1の表面2a上に積層されている。   The conductive layer 3 is made of a material having high light transmittance and high conductivity. The conductive layer 3 is laminated on the first surface 2 a of the substrate 2.

保護フィルムは、粘着剤層により、基材の第2の表面に積層されてもよい。基材の第2の表面は、保護フィルムの上記粘着剤層と接していることが好ましい。   The protective film may be laminated on the second surface of the base material by an adhesive layer. It is preferable that the 2nd surface of a base material is in contact with the said adhesive layer of a protective film.

図2は、本発明の第2の実施形態に係る保護フィルム付き光透過性導電フィルムを示す断面図である。   FIG. 2 is a cross-sectional view showing a light-transmitting conductive film with a protective film according to the second embodiment of the present invention.

図2に示す保護フィルム付き光透過性導電フィルム1Aでは、第1のハードコート層12が設けられていない。保護フィルム付き光透過性導電フィルム1Aは、アンダーコート層14と、第2のハードコート層13と、基材フィルム11とがこの順で積層された基材2Aを有する。保護フィルム付き光透過性導電フィルム1Aでは、基材フィルム11の導電層3とは反対側の表面上に直接、保護フィルム4が積層されている。   In the light transmissive conductive film 1A with the protective film shown in FIG. 2, the first hard coat layer 12 is not provided. The light-transmitting conductive film 1A with a protective film has a base 2A in which an undercoat layer 14, a second hard coat layer 13, and a base film 11 are laminated in this order. In the light transmissive conductive film 1A with the protective film, the protective film 4 is directly laminated on the surface of the base film 11 opposite to the conductive layer 3.

本発明に係る保護フィルム付き光透過性導電フィルムでは、保護フィルム付き光透過性導電フィルム1Aのように、第1のハードコート層が設けられていなくてもよい。基材フィルムの表面上に、保護フィルムが直接積層されていてもよい。また、第2のハードコート層及びアンダーコート層のうち少なくとも一方が設けられていなくてもよい。基材フィルムの導電層側の表面上には、アンダーコート層及び導電層がこの順に積層されていてもよく、基材フィルムに導電層が直接積層されていてもよい。アンダーコート層は、単層であってもよく、多層であってもよい。   In the light-transmitting conductive film with a protective film according to the present invention, the first hard coat layer may not be provided like the light-transmitting conductive film with a protective film 1A. A protective film may be directly laminated on the surface of the base film. Further, at least one of the second hard coat layer and the undercoat layer may not be provided. On the surface of the base film on the conductive layer side, the undercoat layer and the conductive layer may be laminated in this order, or the conductive layer may be laminated directly on the base film. The undercoat layer may be a single layer or a multilayer.

次に、図1に示す保護フィルム付き光透過性導電フィルム1の製造方法を説明する。   Next, the manufacturing method of the transparent conductive film 1 with a protective film shown in FIG. 1 is demonstrated.

光透過性導電フィルム1は、例えば、以下の方法により作製することができる。   The light transmissive conductive film 1 can be produced, for example, by the following method.

基材フィルム11の一方の表面上に、第1のハードコート層12を形成する。具体的には、樹脂に紫外線硬化樹脂を用いる場合は、光硬化性モノマー及び光開始剤を希釈剤中で撹拌して塗工液を作製する。得られた塗工液を基材フィルム11上に塗布し、紫外線を照射して樹脂を硬化させて、第1のハードコート層12を形成する。   A first hard coat layer 12 is formed on one surface of the base film 11. Specifically, when an ultraviolet curable resin is used as the resin, a photocurable monomer and a photoinitiator are stirred in a diluent to prepare a coating solution. The obtained coating liquid is applied onto the base film 11 and the resin is cured by irradiating with ultraviolet rays to form the first hard coat layer 12.

続いて、第1のハードコート層12上に保護フィルム4を形成する。保護フィルム4として、基材シート上に粘着剤層が設けられた保護フィルムを用いる場合は、粘着面を第1のハードコート層12の表面に貼り合わせて、第1のハードコート層12上に保護フィルム4を形成することができる。   Subsequently, the protective film 4 is formed on the first hard coat layer 12. When a protective film provided with a pressure-sensitive adhesive layer on a base sheet is used as the protective film 4, the adhesive surface is bonded to the surface of the first hard coat layer 12, and the first hard coat layer 12 is then bonded. The protective film 4 can be formed.

次に、基材フィルム11の第1のハードコート層12とは反対側の表面上に、第2のハードコート層13を形成する。具体的には、樹脂に紫外線硬化樹脂を用いる場合は、光硬化性モノマー及び光開始剤を、希釈剤中で撹拌して塗工液を作製する。得られた塗工液を基材フィルム11の第1のハードコート層12側とは反対側の表面上に塗布し、紫外線を照射して樹脂を硬化させ第2のハードコート層13を形成する。   Next, the second hard coat layer 13 is formed on the surface of the base film 11 opposite to the first hard coat layer 12. Specifically, when an ultraviolet curable resin is used as the resin, a photocurable monomer and a photoinitiator are stirred in a diluent to prepare a coating solution. The obtained coating liquid is applied on the surface of the base film 11 opposite to the first hard coat layer 12 side, and the resin is cured by irradiating ultraviolet rays to form the second hard coat layer 13. .

次に、第2のハードコート層13上にアンダーコート層14を形成する。具体的に、SiOを用いる場合は、蒸着又はスパッタリングにより第2のハードコート層13上にアンダーコート層14を形成することができる。 Next, the undercoat layer 14 is formed on the second hard coat layer 13. Specifically, when SiO 2 is used, the undercoat layer 14 can be formed on the second hard coat layer 13 by vapor deposition or sputtering.

上記のようにして、基材フィルム11上に、第1及び第2のハードコート層12,13及びアンダーコート層14を形成する。なお、本発明において、第1及び第2のハードコート層12,13及びアンダーコート層14は設けなくてもよい。この場合には、基材フィルム11の導電層3側の表面が、基材2の第1の表面2aであり、基材フィルム11の保護フィルム4側の表面が、基材2の第2の表面2bである。   As described above, the first and second hard coat layers 12 and 13 and the undercoat layer 14 are formed on the base film 11. In the present invention, the first and second hard coat layers 12 and 13 and the undercoat layer 14 may not be provided. In this case, the surface of the base film 11 on the conductive layer 3 side is the first surface 2 a of the base material 2, and the surface of the base film 11 on the protective film 4 side is the second surface of the base material 2. It is the surface 2b.

次に、アンダーコート層14上に、導電層3を形成することにより、保護フィルム付き光透過性導電フィルム1を作製することができる。   Next, the light-transmitting conductive film 1 with a protective film can be produced by forming the conductive layer 3 on the undercoat layer 14.

導電層の形成方法は、特に限定されないが、蒸着又はスパッタリングによる方法等を用いることができる。形成した導電層は、アニール処理により結晶性を高めることができる。アニール処理は、基材の導電層側とは反対側に保護フィルムが用いられた状態で行われてもよい。   Although the formation method of a conductive layer is not specifically limited, The method by vapor deposition or sputtering etc. can be used. The formed conductive layer can be improved in crystallinity by annealing. The annealing treatment may be performed in a state where a protective film is used on the side opposite to the conductive layer side of the substrate.

保護フィルム付き光透過性導電フィルム1は、図3に示すように、導電層3(図1)をパターン状の導電層3Xにすることにより、保護フィルム付き光透過性導電フィルム1Xとして用いることができる。導電層3の基材フィルム11側とは反対側の表面上に、レジスト層を部分的に形成して、エッチング処理することで、パターン状の導電層3Xを形成することができる。エッチング処理後には、水洗が行われる。   As shown in FIG. 3, the light-transmitting conductive film 1 with a protective film is used as the light-transmitting conductive film 1X with a protective film by forming the conductive layer 3 (FIG. 1) into a patterned conductive layer 3X. it can. A patterned conductive layer 3X can be formed by partially forming a resist layer on the surface of the conductive layer 3 opposite to the base film 11 side and performing an etching process. After the etching process, washing with water is performed.

アニール処理の温度は、好ましくは120℃以上、より好ましくは140℃以上、好ましくは170℃以下、より好ましくは160℃以下である。   The annealing temperature is preferably 120 ° C. or higher, more preferably 140 ° C. or higher, preferably 170 ° C. or lower, and more preferably 160 ° C. or lower.

上記アニール処理の処理時間は、好ましくは5分以上、より好ましくは10分以上、好ましくは60分以下、より好ましくは30分以下である。   The treatment time for the annealing treatment is preferably 5 minutes or more, more preferably 10 minutes or more, preferably 60 minutes or less, more preferably 30 minutes or less.

保護フィルム付き光透過性導電フィルム1Xは、保護フィルム4を積層したまま使用してもよいし、保護フィルム4を剥がして使用してもよい。   The transparent conductive film 1X with a protective film may be used with the protective film 4 laminated, or may be used after the protective film 4 is peeled off.

以下、保護フィルム付き光透過性導電フィルムを構成する各層の詳細を説明する。   Hereinafter, the detail of each layer which comprises a transparent conductive film with a protective film is demonstrated.

(基材)
基材の全体の厚みは、好ましくは23μm以上、より好ましくは50μm以上、好ましくは300μm以下、より好ましくは200μm以下である。
(Base material)
The total thickness of the substrate is preferably 23 μm or more, more preferably 50 μm or more, preferably 300 μm or less, more preferably 200 μm or less.

基材フィルム;
基材フィルムは、高い光透過性を有することが好ましい。従って、基材フィルムの材料としては、特に限定されないが、例えば、ポリオレフィン、ポリエーテルサルフォン、ポリスルホン、ポリカーボネート、シクロオレフィンポリマー、ポリアリレート、ポリアミド、ポリメチルメタクリレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、トリアセチルセルロース、及びセルロースナノファイバー等が挙げられる。上記基材フィルムの材料は、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。
Base film;
The base film preferably has high light transmittance. Accordingly, the material of the base film is not particularly limited. For example, polyolefin, polyethersulfone, polysulfone, polycarbonate, cycloolefin polymer, polyarylate, polyamide, polymethyl methacrylate, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate. Examples include phthalate, triacetylcellulose, and cellulose nanofiber. The material for the base film may be used alone or in combination.

基材フィルムの厚みは、好ましくは5μm以上、より好ましくは20μm以上、好ましくは190μm以下、より好ましくは125μm以下である。基材フィルムの厚みが、上記下限以上及び上記上限以下である場合、導電層のパターンを、より一層視認され難くすることができる。   The thickness of the base film is preferably 5 μm or more, more preferably 20 μm or more, preferably 190 μm or less, more preferably 125 μm or less. When the thickness of the base film is not less than the above lower limit and not more than the above upper limit, the pattern of the conductive layer can be made even less visible.

また、基材フィルムの光透過率に関しては、波長380〜780nmの可視光領域における平均透過率が好ましくは85%以上、より好ましくは90%以上である。   Regarding the light transmittance of the substrate film, the average transmittance in the visible light region having a wavelength of 380 to 780 nm is preferably 85% or more, and more preferably 90% or more.

また、基材フィルムは、各種安定剤、紫外線吸収剤、可塑剤、滑剤又は着色剤を含んでいてもよい。   Moreover, the base film may contain various stabilizers, ultraviolet absorbers, plasticizers, lubricants, or colorants.

第1及び第2のハードコート層;
第1及び第2のハードコート層はそれぞれ、バインダー樹脂により構成されていることが好ましい。上記バインダー樹脂は、硬化樹脂であることが好ましい。上記硬化樹脂としては、熱硬化樹脂や、活性エネルギー線硬化樹脂などを用いることができる。生産性及び経済性を良好にする観点から、上記硬化樹脂は、紫外線硬化樹脂であることが好ましい。
First and second hard coat layers;
Each of the first and second hard coat layers is preferably composed of a binder resin. The binder resin is preferably a cured resin. As the curable resin, thermosetting resin, active energy ray curable resin, or the like can be used. From the viewpoint of improving productivity and economy, the curable resin is preferably an ultraviolet curable resin.

上記紫外線硬化樹脂を形成するための光硬化性モノマーとしては、例えば、1,6−ヘキサンジオールジアクリレート、1,4−ブタンジオールジアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、1,4−ブタンジオールジメタクリレート、ポリ(ブタンジオール)ジアクリレート、テトラエチレングリコールジメタクリレート、1,3−ブチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、トリイソプロピレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート及びビスフェノールAジメタクリレートのようなジアクリレート化合物;トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、ペンタエリトリトールモノヒドロキシトリアクリレート及びトリメチロールプロパントリエトキシトリアクリレートのようなトリアクリレート化合物;ペンタエリトリトールテトラアクリレート及びジ−トリメチロールプロパンテトラアクリレートのようなテトラアクリレート化合物;並びにジペンタエリトリトール(モノヒドロキシ)ペンタアクリレートのようなペンタアクリレート化合物等が挙げられる。上記紫外線硬化樹脂としては、5官能以上の多官能アクリレート化合物を用いてもよい。上記多官能アクリレート化合物は、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。また、上記多官能アクリレート化合物に、光開始剤、光増感剤、レベリング剤、希釈剤などを添加してもよい。   Examples of the photocurable monomer for forming the ultraviolet curable resin include 1,6-hexanediol diacrylate, 1,4-butanediol diacrylate, ethylene glycol diacrylate, diethylene glycol diacrylate, and tetraethylene glycol diacrylate. , Tripropylene glycol diacrylate, neopentyl glycol diacrylate, 1,4-butanediol dimethacrylate, poly (butanediol) diacrylate, tetraethylene glycol dimethacrylate, 1,3-butylene glycol diacrylate, triethylene glycol diacrylate Such as triisopropylene glycol diacrylate, polyethylene glycol diacrylate and bisphenol A dimethacrylate Triacrylate compounds such as trimethylolpropane triacrylate, trimethylolpropane trimethacrylate, pentaerythritol monohydroxytriacrylate and trimethylolpropane triethoxytriacrylate; of pentaerythritol tetraacrylate and di-trimethylolpropane tetraacrylate And tetraacrylate compounds such as dipentaerythritol (monohydroxy) pentaacrylate. As the ultraviolet curable resin, a polyfunctional acrylate compound having five or more functions may be used. The said polyfunctional acrylate compound may be used independently and may use multiple together. Moreover, you may add a photoinitiator, a photosensitizer, a leveling agent, a diluent, etc. to the said polyfunctional acrylate compound.

また、第1のハードコート層は、樹脂部及びフィラーにより構成されていてもよい。第1のハードコート層がフィラーを含む場合、導電層のパターンをより一層視認され難くすることができる。なお、第1のハードコート層がフィラーを含む場合、ゆず肌が生じることがあり、液晶表示装置に用いると表示光が見えにくくなることがある。従って、ゆず肌を生じ難くする観点からは、第1のハードコート層が、フィラーを含まず、樹脂部のみによって構成されていることが望ましい。あるいは、フィラーの平均粒子径が、第1のハードコート層の厚みより小さく、フィラーが、第1のハードコート層の表面において突出していないことが好ましい。   Moreover, the 1st hard-coat layer may be comprised with the resin part and the filler. When the first hard coat layer contains a filler, the pattern of the conductive layer can be made even less visible. Note that when the first hard coat layer contains a filler, it may be distorted, and display light may be difficult to see when used in a liquid crystal display device. Therefore, it is desirable that the first hard coat layer does not contain a filler and is constituted only by the resin portion from the viewpoint of making it difficult to produce the yuzu skin. Or it is preferable that the average particle diameter of a filler is smaller than the thickness of a 1st hard-coat layer, and the filler does not protrude in the surface of a 1st hard-coat layer.

上記フィラーとしては、特に限定されないが、例えば、シリカ、酸化鉄、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化チタン、二酸化ケイ素、酸化アンチモン、酸化ジルコニウム、酸化錫、酸化セリウム、インジウム−錫酸化物などの金属酸化物粒子;シリコーン、(メタ)アクリル、スチレン、メラミンなどの樹脂粒子等が挙げられる。より具体的には、架橋ポリ(メタ)アクリル酸メチルなどの樹脂粒子を用いることができる。上記フィラーは、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。   Examples of the filler include, but are not limited to, metal oxides such as silica, iron oxide, aluminum oxide, zinc oxide, titanium oxide, silicon dioxide, antimony oxide, zirconium oxide, tin oxide, cerium oxide, and indium-tin oxide. Product particles; resin particles such as silicone, (meth) acryl, styrene, melamine, and the like. More specifically, resin particles such as crosslinked poly (meth) methyl acrylate can be used. The said filler may be used independently and may use multiple together.

また、第1及び第2のハードコート層はそれぞれ、各種安定剤、紫外線吸収剤、可塑剤、滑剤又は着色剤を含んでいてもよい。   The first and second hard coat layers may each contain various stabilizers, ultraviolet absorbers, plasticizers, lubricants, or colorants.

アンダーコート層;
アンダーコート層は、例えば、屈折率調整層である。アンダーコート層を設けることで、導電層と、第2のハードコート層又は基材フィルムとの間の屈折率の差を小さくすることができるので、光透過性導電フィルムの光透過性をより一層高めることができる。
Undercoat layer;
The undercoat layer is, for example, a refractive index adjustment layer. By providing the undercoat layer, the difference in refractive index between the conductive layer and the second hard coat layer or substrate film can be reduced, so that the light transmissive conductive film can be made more transparent. Can be increased.

アンダーコート層を構成する材料としては、屈折率調整機能を有する限り特に限定されず、SiO(x=1.0〜2.0)、SiO、MgF、Alなどの無機材料や、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂及びシロキサンポリマーなどの有機材料が挙げられる。上記アンダーコート層は、単層であってもよく、多層であってもよい。 The material constituting the undercoat layer is not particularly limited as long as it has a refractive index adjusting function, and is an inorganic material such as SiO x (x = 1.0 to 2.0), SiO 2 , MgF 2 , Al 2 O 3. And organic materials such as acrylic resin, urethane resin, melamine resin, alkyd resin, and siloxane polymer. The undercoat layer may be a single layer or a multilayer.

アンダーコート層は、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法又は塗工法により形成することができる。   The undercoat layer can be formed by a vacuum deposition method, a sputtering method, an ion plating method, or a coating method.

(導電層)
導電層は、光透過性を有する導電性材料により形成されている。上記導電性材料としては、特に限定されないが、例えば、IZO(インジウム亜鉛酸化物)や、ITO(インジウムスズ酸化物)などのIn系酸化物、SnO、FTO(フッ素ドープ酸化スズ)などのSn系酸化物、AZO(アルミニウム亜鉛酸化物)、GZO(ガリウム亜鉛酸化物)などのZn系酸化物、ナトリウム、ナトリウム−カリウム合金、リチウム、マグネシウム、アルミニウム、マグネシウム−銀混合物、マグネシウム−インジウム混合物、アルミニウム−リチウム合金、Al/Al混合物、Al/LiF混合物、金等の金属、CuI、Agナノワイヤー(AgNW)、カーボンナノチューブ(CNT)又は導電性透明ポリマーなどが挙げられる。上記導電性材料は、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。
(Conductive layer)
The conductive layer is made of a light-transmitting conductive material. As the conductive material is not particularly limited, for example, IZO (indium zinc oxide) or, In-based oxides such as ITO (indium tin oxide), Sn, such as SnO 2, FTO (fluorine-doped tin oxide) Oxide, AZO (aluminum zinc oxide), Zn oxide such as GZO (gallium zinc oxide), sodium, sodium-potassium alloy, lithium, magnesium, aluminum, magnesium-silver mixture, magnesium-indium mixture, aluminum - lithium alloy, Al / Al 2 O 3 mixture, Al / LiF mixture, a metal such as gold, CuI, Ag nanowire (AgNW), such as carbon nanotubes (CNT) or conductive transparent polymers. The said electroconductive material may be used independently and may use multiple together.

導電性をより一層高め、光透過性をより一層高める観点から、上記導電性材料は、IZO(インジウム亜鉛酸化物)や、ITO(インジウムスズ酸化物)などのIn系酸化物、SnO、FTO(フッ素ドープ酸化スズ)などのSn系酸化物、AZO(アルミニウム亜鉛酸化物)、GZO(ガリウム亜鉛酸化物)などのZn系酸化物であることが好ましく、ITO(インジウムスズ酸化物)であることがより好ましい。 From the viewpoint of further increasing the conductivity and further increasing the light transmittance, the conductive material is selected from In-based oxides such as IZO (indium zinc oxide) and ITO (indium tin oxide), SnO 2 , FTO. Sn-based oxides such as (fluorine-doped tin oxide), Zn-based oxides such as AZO (aluminum zinc oxide) and GZO (gallium zinc oxide) are preferable, and ITO (indium tin oxide) is preferable. Is more preferable.

導電層の厚みは、好ましくは12nm以上、より好ましくは16nm以上、更に好ましくは17nm以上、好ましくは100nm以下、より好ましくは50nm以下、更に好ましくは19.9nm以下である。   The thickness of the conductive layer is preferably 12 nm or more, more preferably 16 nm or more, still more preferably 17 nm or more, preferably 100 nm or less, more preferably 50 nm or less, and even more preferably 19.9 nm or less.

導電層の厚みが上記下限以上である場合、光透過性導電フィルムの抵抗値を効果的に低くすることができ、導電性をより一層高めることができる。導電層の厚みが上記上限以下である場合、導電層のパターンをより一層視認され難くすることができ、光透過性導電フィルムをより一層薄くすることができる。   When the thickness of the conductive layer is not less than the above lower limit, the resistance value of the light transmissive conductive film can be effectively reduced, and the conductivity can be further increased. When the thickness of the conductive layer is less than or equal to the above upper limit, the pattern of the conductive layer can be made less visible and the light transmissive conductive film can be made even thinner.

(保護フィルム)
保護フィルムは、保護フィルム基材及び粘着剤層により構成されていることが好ましい。上記保護フィルムは保護フィルム基材と粘着層を含み、上記保護フィルムの上記粘着層が上記導電層側に配置されており、上記保護フィルム基材の上記粘着層とは反対側から上記保護フィルムの上記導電層とは反対側から上記保護フィルムのXRD測定を行うことが好ましい。保護フィルムは、保護フィルム基材を有することが好ましい。
(Protective film)
The protective film is preferably composed of a protective film substrate and an adhesive layer. The protective film includes a protective film substrate and an adhesive layer, and the adhesive layer of the protective film is disposed on the conductive layer side, and the protective film is formed from the side opposite to the adhesive layer of the protective film substrate. It is preferable to perform XRD measurement of the protective film from the side opposite to the conductive layer. The protective film preferably has a protective film substrate.

上記基材シートは、高い光透過性を有することが好ましい。上記基材シートの材料としては、特に限定されないが、例えば、ポリオレフィン、ポリエーテルサルフォン、ポリスルホン、ポリカーボネート、シクロオレフィンポリマー、ポリアリレート、ポリアミド、ポリメチルメタクリレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、トリアセチルセルロース、及びセルロースナノファイバー等が挙げられる。   The base sheet preferably has high light transmittance. The material of the base sheet is not particularly limited, but for example, polyolefin, polyethersulfone, polysulfone, polycarbonate, cycloolefin polymer, polyarylate, polyamide, polymethyl methacrylate, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate , Triacetyl cellulose, and cellulose nanofibers.

上記ポリオレフィンとしては、ポリエチンレン及びポリプロピレン等が挙げられる。   Examples of the polyolefin include polyethylene and polypropylene.

上記式(1)の値を好適な範囲に制御することが容易であるので、上記保護フィルムの材料は、ポリオレフィンを含むことが好ましく、ポリプロピレンを含むことが好ましく、上記保護フィルム基材の材料は、ポリオレフィンであることが好ましく、ポリプロピレンであることが好ましい。   Since it is easy to control the value of the formula (1) within a suitable range, the material of the protective film preferably includes polyolefin, preferably includes polypropylene, and the material of the protective film substrate is Polyolefin is preferable, and polypropylene is preferable.

上記ポリプロピレンは、プロピレンモノマーを重合させることにより得られる。ポリプロピレンは重合体である。重合体には共重合体が含まれる。ポリプロピレンとしては、プロピレンモノマーの単独重合体、並びにプロピレンモノマーを主成分とする重合成分の共重合体が挙げられる。上記プロピレンモノマーを主成分とする重合成分の共重合体では、重合可能な重合成分100重量%中、プロピレンモノマーの含有量は50重量%以上であり、好ましくは80重量%以上、より好ましくは90重量%以上である。また、共重合の形態は、ランダムであってもよく、ブロックであってもよい。   The polypropylene is obtained by polymerizing a propylene monomer. Polypropylene is a polymer. The polymer includes a copolymer. Examples of polypropylene include a homopolymer of propylene monomer and a copolymer of polymerization components mainly composed of propylene monomer. In the copolymer of the polymerization component mainly composed of the propylene monomer, the content of the propylene monomer is 50% by weight or more, preferably 80% by weight or more, more preferably 90% by weight in 100% by weight of the polymerizable polymerization component. % By weight or more. The form of copolymerization may be random or block.

ポリプロピレンとしては、プロピレンホモポリマー、プロピレンランダムポリマー及びプロピレンブロックポリマー等が挙げられる。ポリプロピレンは、プロピレンモノマーの単独重合体であることが好ましく、プロピレンホモポリマーであることが好ましい。   Examples of polypropylene include propylene homopolymer, propylene random polymer, and propylene block polymer. Polypropylene is preferably a homopolymer of propylene monomer, and is preferably a propylene homopolymer.

上記粘着剤層は、(メタ)アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、ウレタン系接着剤又はエポキシ系接着剤により構成することができる。熱処理による粘着力の上昇を抑制する観点から、上記粘着剤層は、(メタ)アクリル系粘着剤により構成されていることが好ましい。   The pressure-sensitive adhesive layer can be composed of a (meth) acrylic pressure-sensitive adhesive, a rubber-based pressure-sensitive adhesive, a urethane-based adhesive, or an epoxy-based adhesive. From the viewpoint of suppressing an increase in adhesive force due to heat treatment, the adhesive layer is preferably composed of a (meth) acrylic adhesive.

上記(メタ)アクリル系粘着剤は、(メタ)アクリル重合体に、必要に応じて架橋剤、粘着付与樹脂及び各種安定剤などを添加した粘着剤である。   The (meth) acrylic pressure-sensitive adhesive is a pressure-sensitive adhesive in which a crosslinking agent, a tackifier resin, various stabilizers, and the like are added to a (meth) acrylic polymer as necessary.

上記(メタ)アクリル重合体は、特に限定されないが、(メタ)アクリル酸エステルモノマーと、他の共重合可能な重合性モノマーとを含む混合モノマーを共重合して得られた(メタ)アクリル共重合体であることが好ましい。   The (meth) acrylic polymer is not particularly limited, but (meth) acrylic copolymer obtained by copolymerizing a mixed monomer containing a (meth) acrylic acid ester monomer and another copolymerizable monomer. A polymer is preferred.

上記(メタ)アクリル酸エステルモノマーとしては、特に限定されないが、アルキル基の炭素数が1〜12の1級又は2級のアルキルアルコールと、(メタ)アクリル酸とのエステル化反応により得られる(メタ)アクリル酸エステルモノマーが好ましく、具体的には、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸ブチル、(メタ)アクリル酸−2−エチルヘキシルなどが挙げられる。上記(メタ)アクリル酸エステルモノマーは、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。   Although it does not specifically limit as said (meth) acrylic acid ester monomer, It is obtained by esterification reaction of the primary or secondary alkyl alcohol whose carbon number of an alkyl group is 1-12, and (meth) acrylic acid ( A (meth) acrylate monomer is preferable, and specific examples include ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, and (meth) acrylate-2-ethylhexyl. The said (meth) acrylic acid ester monomer may be used independently and may use multiple together.

上記共重合可能な他の重合性モノマーとしては、例えば、(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸ヒドロキシプロピル、(メタ)アクリル酸ヒドロキシブチル等の(メタ)アクリル酸ヒドロキシアルキル;(メタ)アクリル酸イソボルニル、(メタ)アクリル酸ヒドロキシアルキル、グリセリンジメタクリレート、(メタ)アクリル酸グリシジル、2−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、(メタ)アクリル酸、イタコン酸、無水マレイン酸、クロトン酸、マレイン酸及びフマル酸等の官能性モノマーが挙げられる。上記共重合可能な他の重合性モノマーは、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。   Examples of other polymerizable monomers that can be copolymerized include hydroxyalkyl (meth) acrylates such as 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, hydroxypropyl (meth) acrylate, and hydroxybutyl (meth) acrylate; Isobornyl (meth) acrylate, hydroxyalkyl (meth) acrylate, glycerin dimethacrylate, glycidyl (meth) acrylate, 2-methacryloyloxyethyl isocyanate, (meth) acrylic acid, itaconic acid, maleic anhydride, crotonic acid, malein Examples thereof include functional monomers such as acid and fumaric acid. The said other polymerizable monomer which can be copolymerized may be used independently, and may use multiple together.

上記架橋剤としては、特に限定されず、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、メラミン系架橋剤、過酸化物系架橋剤、尿素系架橋剤、金属アルコキシド系架橋剤、金属キレート系架橋剤、金属塩系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、アミン系架橋剤、多官能アクリレートなどが挙げられる。上記架橋剤は、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。   The crosslinking agent is not particularly limited, and for example, an isocyanate crosslinking agent, an epoxy crosslinking agent, a melamine crosslinking agent, a peroxide crosslinking agent, a urea crosslinking agent, a metal alkoxide crosslinking agent, a metal chelate crosslinking agent. Agents, metal salt crosslinking agents, carbodiimide crosslinking agents, oxazoline crosslinking agents, aziridine crosslinking agents, amine crosslinking agents, polyfunctional acrylates and the like. The above crosslinking agents may be used alone or in combination.

上記粘着付与樹脂としては、特に限定されないが、例えば、脂肪族系共重合体、芳香族系共重合体、脂肪族・芳香族系共重合体及び脂環式系共重合体等の石油系樹脂;クマロン−インデン系樹脂;テルペン系樹脂;テルペンフェノール系樹脂;重合ロジン等のロジン系樹脂;フェノール系樹脂;キシレン系樹脂等が挙げられる。上記粘着付与樹脂は、水素添加された樹脂であってもよい。上記粘着付与樹脂は、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。   The tackifying resin is not particularly limited, and examples thereof include petroleum resins such as aliphatic copolymers, aromatic copolymers, aliphatic / aromatic copolymers, and alicyclic copolymers. Coumarone-indene resin; terpene resin; terpene phenol resin; rosin resin such as polymerized rosin; phenol resin; xylene resin. The tackifying resin may be a hydrogenated resin. The tackifying resins may be used alone or in combination.

粘着剤層の厚さは、好ましくは1μm以上、より好ましくは5μm以上、好ましくは40μm以下、より好ましくは25μm以下である。粘着剤層の厚みが、上記下限以上及び上記上限以下である場合、保護フィルムがタッチパネルを製造する過程で剥がれることがなく、また、保護フィルムを剥がした際に、光透過性導電フィルムに粘着剤層の付着残りを抑制することができる。   The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is preferably 1 μm or more, more preferably 5 μm or more, preferably 40 μm or less, more preferably 25 μm or less. When the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is not less than the above lower limit and not more than the above upper limit, the protective film is not peeled off in the process of manufacturing the touch panel, and when the protective film is peeled off, the light-transmissive conductive film has a pressure-sensitive adhesive. The adhesion residue of the layer can be suppressed.

保護フィルムの厚みは、好ましくは25μm以上、より好ましくは50μm以上、好ましくは300μm以下、より好ましくは200μm以下である。保護フィルムの厚みが、上記下限以上及び上記上限以下である場合、カールをより一層小さくすることができる。   The thickness of the protective film is preferably 25 μm or more, more preferably 50 μm or more, preferably 300 μm or less, more preferably 200 μm or less. When the thickness of the protective film is not less than the above lower limit and not more than the above upper limit, the curl can be further reduced.

以下、本発明について、具体的な実施例及び比較例に基づき、更に詳しく説明する。なお、本発明は以下の実施例に限定されない。   Hereinafter, the present invention will be described in more detail based on specific examples and comparative examples. The present invention is not limited to the following examples.

(ITOフィルム−A)
厚さ125μmのPETフィルムの一方の面に平均粒子径が20nmのジルコニア粒子を分散したアクリル系ハードコート樹脂を塗布し、厚さ0.8μmの第2のハードコート層を得た。PETフィルムの他方の面には、アクリル系ハードコート樹脂を塗布し、厚さ0.5μmの第1のハードコート層を得た。このようにして、両面ハードコートフィルムを得た。
(ITO film-A)
An acrylic hard coat resin in which zirconia particles having an average particle diameter of 20 nm were dispersed was applied to one surface of a 125 μm thick PET film to obtain a second hard coat layer having a thickness of 0.8 μm. An acrylic hard coat resin was applied to the other surface of the PET film to obtain a first hard coat layer having a thickness of 0.5 μm. In this way, a double-sided hard coat film was obtained.

このハードコートフィルムを真空装置内に設置し、4.5×10−4Pa以下となるまで真空排気した。その後、アルゴンガス(濃度:99.9%。以下、同じ。)を導入して、DCマグネトロンスパッタリング法によりアルゴンガス雰囲気下で第2のハードコート層側からSiO層を厚さ0.5nmとなるように成膜し、連続して、スパッタプロセスモニター(Speedflo、GENCOA社製)により酸化度の設定値を10%になるように酸素ガスを調整してSiO層を厚さ20.0nmとなるように成膜した。さらに、アルゴンガスのみを導入してSiO層を厚さ0.5nmとなるように成膜した。次に、SiO層の上に、連続して酸化インジウム・スズ(ITO)を積層した。具体的にはSnOが7重量%のITO焼結体ターゲットをターゲット表面の最大水平時速密度が1000ガウスとなるカソードを用いて、厚さ18nmのITO層を酸素分圧が0.004Paのアルゴンガス雰囲気中でスパッタ成膜することで、ITOフィルム−Aを得た。 This hard coat film was placed in a vacuum apparatus and evacuated to 4.5 × 10 −4 Pa or less. Thereafter, argon gas (concentration: 99.9%, the same applies hereinafter) was introduced, and the SiO x layer was formed to a thickness of 0.5 nm from the second hard coat layer side in an argon gas atmosphere by a DC magnetron sputtering method. Then, the oxygen gas was adjusted so that the set value of the degree of oxidation was 10% by a sputtering process monitor (Speedflo, manufactured by GENCOA), and the SiO x layer had a thickness of 20.0 nm. The film was formed as follows. Further, only an argon gas was introduced to form a SiO x layer having a thickness of 0.5 nm. Next, indium tin oxide (ITO) was continuously laminated on the SiO x layer. Specifically, an ITO sintered body target of 7% by weight of SnO 2 is used as a cathode having a maximum horizontal speed density of 1000 gauss on the target surface, and an ITO layer having a thickness of 18 nm is formed of argon having an oxygen partial pressure of 0.004 Pa. ITO film-A was obtained by performing sputter deposition in a gas atmosphere.

(ITOフィルム−B)
厚さ125μmのPETフィルムの両面にアクリル系ハードコート樹脂を塗布し、両面にそれぞれ厚さ0.3μmのハードコート層を設け、両面ハードコートフィルムを得た。
(ITO film-B)
Acrylic hard coat resin was applied to both sides of a 125 μm thick PET film, and a hard coat layer having a thickness of 0.3 μm was provided on both sides to obtain a double-sided hard coat film.

このハードコートフィルムを真空装置内に設置し、4.5×10−4Pa以下となるまで真空排気した。その後、アルゴンガス(濃度:99.9%。以下、同じ。)を導入して、DCマグネトロンスパッタリング法によりアルゴンガス雰囲気下でSiO層を厚さ0.5nmとなるように成膜し、連続して、スパッタプロセスモニター(Speedflo、GENCOA社製)により酸化度の設定値を10%になるように酸素ガスを調整してSiO層を厚さ30.0nmとなるように成膜した。さらに、アルゴンガスのみを導入してSiO層を厚さ0.5nmとなるように成膜した。次に、SiO層の上に、連続して酸化インジウム・スズ(ITO)を積層した。具体的にはSnOが7重量%のITO焼結体ターゲットをターゲット表面の最大水平時速密度が1000ガウスとなるカソードを用いて、厚さ40nmのITO層を酸素分圧が0.004Paのアルゴンガス雰囲気中でスパッタ成膜することで、ITOフィルム−Bを得た。 This hard coat film was placed in a vacuum apparatus and evacuated to 4.5 × 10 −4 Pa or less. Thereafter, argon gas (concentration: 99.9%, the same applies hereinafter) was introduced, and a SiO x layer was formed to a thickness of 0.5 nm in an argon gas atmosphere by a DC magnetron sputtering method. Then, the oxygen gas was adjusted so that the set value of the degree of oxidation was 10% by a sputtering process monitor (Speedflo, manufactured by GENCOA), and the SiO x layer was formed to a thickness of 30.0 nm. Further, only an argon gas was introduced to form a SiO x layer having a thickness of 0.5 nm. Next, indium tin oxide (ITO) was continuously laminated on the SiO x layer. Specifically, an ITO sintered body target of 7% by weight of SnO 2 was used as a cathode having a maximum horizontal speed density of 1000 gauss on the target surface, and an ITO layer having a thickness of 40 nm was formed of argon with an oxygen partial pressure of 0.004 Pa. An ITO film-B was obtained by performing sputter deposition in a gas atmosphere.

(PET保護フィルム)
PET樹脂ペレットを溶融させ、Tダイ法にてPET樹脂をフィルム状に吐出した。その後、2軸延伸装置を用いて、所定の面内配向性強度になるように、延伸倍率と搬送速度を調整して、2種類の厚さ50μmのPETフィルム基材を得た。その後、それぞれのPETフィルムの片面にアクリル系粘着剤を10μmの厚さになるように塗布し、乾燥し、5日間エージングすることにより、PET製の保護フィルム(PET−A、PET−B)を得た。
(PET protective film)
The PET resin pellets were melted, and the PET resin was discharged into a film by the T-die method. Thereafter, using a biaxial stretching apparatus, the stretching ratio and the conveyance speed were adjusted so as to obtain a predetermined in-plane orientation strength, and two types of 50 μm thick PET film substrates were obtained. Thereafter, an acrylic adhesive was applied to one side of each PET film so as to have a thickness of 10 μm, dried, and aged for 5 days, whereby PET protective films (PET-A, PET-B) were obtained. Obtained.

(PP保護フィルム)
PP原料をTダイより押し出し、冷却ロールにて急冷、固化した後、トリミングロールでトリミングしてPPフィルム基材−A基材を得た。この際、所定の面内配向性強度になるように、冷却温度と搬送速度を調節した。その後、PPフィルム基材−Aの片面にアクリル系粘着剤を10μmの厚さになるように塗布し、乾燥し、5日間エージングすることにより、PP製の保護フィルム(PP−A)を得た。
(PP protective film)
The PP raw material was extruded from a T die, quenched and solidified with a cooling roll, and then trimmed with a trimming roll to obtain a PP film base material-A base material. At this time, the cooling temperature and the conveyance speed were adjusted so as to obtain a predetermined in-plane orientation strength. Thereafter, an acrylic pressure-sensitive adhesive was applied to one side of the PP film substrate-A so as to have a thickness of 10 μm, dried, and aged for 5 days to obtain a PP protective film (PP-A). .

PP原料をTダイより押し出し、冷却ロールにて急冷、固化後に逐次二軸延伸法により、所定の面内配向性強度になるよう、それぞれ縦延伸を調整した。横延伸は四倍延伸とした。その他については、PP−Aと同じようにしてPP製の保護フィルム(PP−B,PP−C,PP−D)を得た。   The PP raw material was extruded from a T die, rapidly cooled with a cooling roll, solidified, and then longitudinally adjusted so as to obtain a predetermined in-plane orientation strength by a sequential biaxial stretching method. The transverse stretching was quadruple stretching. About other, it carried out similarly to PP-A, and obtained the protective film (PP-B, PP-C, PP-D) made from PP.

(実施例1〜5及び比較例1,2)
下記の表1に示す種類のITOフィルム(光透過性導電フィルム)と、保護フィルムとが積層された保護フィルム付き光透過性導電フィルムを作製した。
(Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 and 2)
A light transmissive conductive film with a protective film in which an ITO film (light transmissive conductive film) of the type shown in Table 1 below and a protective film were laminated was prepared.

(評価)
(1)XRD測定:面内配向性強度
X線回折は、リガク社製の薄膜評価用資料水平型X線回折装置 SmartLabを用いて薄膜法にて測定した。具体的には、平行ビーム光学配置を用い、光源にはCuKα線(波長:1.5418Å)を40kV、30mAのパワーで用いた。入射側スリットにはソーラスリット5.0°、高さ制御スリット10mm、入射スリット0.1mmを用い、受光側スリットにはパラレルスリットアナライザー(PSA)0.114deg.を用いた。検出器にはシンチレーションカウンターを用いた。試料は多孔質吸着試料ホルダを用いて、試料に凹凸が生じない程度に吸着固定した。なお、試料は保護フィルムの粘着剤層とは反対側から測定できるように配置した。この際、試料は、X線の入射から検出に至る経路を上記保護フィルム試料へ斜影した方向にMD方向を合わせた。
(Evaluation)
(1) XRD measurement: In-plane orientation strength X-ray diffraction was measured by a thin film method using a horizontal X-ray diffraction apparatus SmartLab for thin film evaluation manufactured by Rigaku Corporation. Specifically, a parallel beam optical arrangement was used, and a CuKα ray (wavelength: 1.5418Å) was used as a light source at a power of 40 kV and 30 mA. A solar slit of 5.0 °, a height control slit of 10 mm, and an incident slit of 0.1 mm was used for the incident side slit, and a parallel slit analyzer (PSA) 0.114 deg. Was used. A scintillation counter was used as a detector. The sample was adsorbed and fixed using a porous adsorption sample holder to such an extent that the sample did not have irregularities. In addition, the sample was arrange | positioned so that it could measure from the opposite side to the adhesive layer of a protective film. At this time, the sample was aligned in the MD direction in a direction oblique to the protective film sample along the path from the incidence of X-rays to detection.

X線の入射角を0.35°に設定し、ステップ間隔0.01°、測定スピード3.0°/minで測定した。2θの測定範囲は10°〜90°で測定した。このようにして得られた回折線のメインピークに対して、面方向に対する結晶性分布を測定するために、上述と同じ光学系を用いて、φ軸が−180°〜+180°の範囲を測定を行った。具体的には、φ軸のステップ間隔及び測定スピードについては、ステップ間隔0.2°、測定スピード15°/minとした。また、X線の入射角を0.35°に設定し、2θを保護フィルム基材のメインピークに合わせて測定した。   The X-ray incident angle was set to 0.35 °, and the measurement was performed at a step interval of 0.01 ° and a measurement speed of 3.0 ° / min. The measurement range of 2θ was 10 ° to 90 °. In order to measure the crystallinity distribution in the plane direction with respect to the main peak of the diffraction line obtained in this way, the same optical system as described above is used, and the φ axis is in the range of −180 ° to + 180 °. Went. Specifically, with respect to the step interval and measurement speed of the φ axis, the step interval was 0.2 ° and the measurement speed was 15 ° / min. The X-ray incident angle was set to 0.35 °, and 2θ was measured in accordance with the main peak of the protective film substrate.

表1に、(Imax−Imin)/Iaveの結果を示した。   Table 1 shows the result of (Imax−Imin) / Iave.

(2)カールの評価
ITOフィルムの導電層とは反対側に保護フィルムを貼り付け、500mm×500mmにカットし、それを送風乾燥器内で140℃で1時間加熱後、室温で2時間放冷した。4隅の浮きをデジタルノギスで計測した。なお、加熱処理と放冷処理とは、保護フィルム側が下になるように配置した。また、計測は保護フィルム側が下になる場合とITOフィルム側が下になる場合をともに計測し、ITOフィルム側への浮きを+とし、保護フィルム側の浮きを−とした。カールを以下の基準で判定した。
(2) Evaluation of curl A protective film is pasted on the opposite side of the ITO film from the conductive layer, cut to 500 mm x 500 mm, heated in an air dryer at 140 ° C for 1 hour, and then allowed to cool at room temperature for 2 hours. did. The four corners were measured with a digital caliper. In addition, the heat treatment and the cooling treatment were arranged so that the protective film side was on the bottom. Moreover, the measurement measured both the case where the protective film side was down and the case where the ITO film side was down. The float on the ITO film side was defined as +, and the float on the protective film side was defined as-. Curl was determined according to the following criteria.

[カールの判定基準]
◎:4隅の浮きが−10mm以上、+10mm以下
○:4隅の浮きが−15mm以上、−10mm未満、又は、+10mmを超え、+15mm以下
×:4隅の浮きが−15mm未満、又は、+15mmを超える
[Curl criteria]
◎: Floating at 4 corners −10 mm or more and +10 mm or less ○: Floating at 4 corners −15 mm or more and less than −10 mm or more than +10 mm and +15 mm or less ×: Floating at 4 corners is less than −15 mm or +15 mm Over

詳細及び結果を下記の表1に示す。   Details and results are shown in Table 1 below.

Figure 2018164985
Figure 2018164985

なお、全ての実施例において、保護フィルムのXRD測定を行ったときに、2θが、25°以上27°以下の範囲内であるか、又は、2θが、13.5°以上14.5°以下の範囲内であった。   In all the examples, when XRD measurement of the protective film is performed, 2θ is in the range of 25 ° or more and 27 ° or less, or 2θ is 13.5 ° or more and 14.5 ° or less. It was in the range.

1,1A,1X…保護フィルム付き光透過性導電フィルム
2,2A…基材
2a…第1の表面
2b…第2の表面
3…導電層
3X…パターン状の導電層
4…保護フィルム
11…基材フィルム
12…第1のハードコート層
13…第2のハードコート層
14…アンダーコート層
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,1A, 1X ... Light-transmitting conductive film with protective film 2, 2A ... Base material 2a ... First surface 2b ... Second surface 3 ... Conductive layer 3X ... Patterned conductive layer 4 ... Protective film 11 ... Base Material film 12 ... First hard coat layer 13 ... Second hard coat layer 14 ... Undercoat layer

Claims (3)

光透過性導電フィルムと、前記光透過性導電フィルムの一方の表面側に配置されている保護フィルムとを備え、
前記光透過性導電フィルムが、光透過性及び導電性を有する導電層と、前記導電層の一方の表面側に配置されている基材とを備え、
前記基材の前記導電層側とは反対側に、前記保護フィルムが配置されており、
前記保護フィルムの前記導電層とは反対側から前記保護フィルムのXRD測定を行ったときに、下記式(1)の値が0.3以上、0.8以下である、保護フィルム付き光透過性導電フィルム。
(Imax−Imin)/Iave …式(1)
Imax:メインピークに対して360°回転させた時の最も強い強度
Imin:メインピークに対して360°回転させた時の最も弱い強度
Iave:メインピークに対して360°回転させた時の強度の平均値
A light transmissive conductive film, and a protective film disposed on one surface side of the light transmissive conductive film,
The light transmissive conductive film comprises a conductive layer having light transparency and conductivity, and a substrate disposed on one surface side of the conductive layer,
The protective film is arranged on the side opposite to the conductive layer side of the base material,
When the XRD measurement of the said protective film is performed from the opposite side to the said conductive layer of the said protective film, the value of following formula (1) is 0.3-0.8, The light transmittance with a protective film Conductive film.
(Imax−Imin) / Iave (1)
Imax: strongest intensity when rotated 360 ° with respect to main peak Imin: weakest intensity when rotated 360 ° with respect to main peak Iave: intensity when rotated 360 ° with respect to main peak Average value
前記保護フィルムの前記導電層とは反対側から前記保護フィルムのXRD測定を行ったときに、メインピークの2θが、25°以上27°以下の範囲内であるか、又は、13.5°以上14.5°以下の範囲内である、請求項1に記載の保護フィルム付き光透過性導電フィルム。   When XRD measurement of the protective film is performed from the side opposite to the conductive layer of the protective film, 2θ of the main peak is in the range of 25 ° or more and 27 ° or less, or 13.5 ° or more The light-transmitting conductive film with a protective film according to claim 1, which is within a range of 14.5 ° or less. 前記保護フィルムの材料が、ポリプロピレンを含む、請求項1又は2に記載の保護フィルム付き光透過性導電フィルム。   The light-transmitting conductive film with a protective film according to claim 1 or 2, wherein a material of the protective film includes polypropylene.
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