JP2018148033A - Printed circuit board and electronic/electric apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、プリント基板における、水滴による短絡やマイグレーションの発生を防止する技術に関するものである。 The present invention relates to a technique for preventing occurrence of short circuit or migration due to water droplets in a printed circuit board.
プリント基板における、水滴による短絡やマイグレーションの発生を防止する技術としては、プリント基板上の電圧が異なる二つの回路の間に撥水性の塗料の塗布によって二つの回路を隔てる凸部を形成し、プリント基板上に滴った水滴が回路間を跨って留まってしまい、回路間を短絡させてしまうことを抑止する技術が知られている（たとえば、特許文献１）。 As a technology to prevent the occurrence of short circuit and migration due to water droplets on the printed circuit board, a convex part that separates the two circuits is formed by applying water-repellent paint between two circuits with different voltages on the printed circuit board. There is known a technique for preventing water droplets dripped on a substrate from staying between circuits and short-circuiting the circuits (for example, Patent Document 1).
プリント基板はプリント基板の面が水平となるように設置されるとは限らず、プリント基板の面が垂直となるように設置されたり、プリント基板の面が傾斜するように設置されることも多い。たとえば、液晶表示装置などにおいては、装置の薄型化のために、プリント基板は、垂直に設置される液晶パネルと平行に設置されることが多い。 The printed circuit board is not always installed so that the surface of the printed circuit board is horizontal, but is often installed so that the surface of the printed circuit board is vertical, or the surface of the printed circuit board is inclined. . For example, in a liquid crystal display device or the like, a printed circuit board is often installed in parallel with a vertically installed liquid crystal panel in order to reduce the thickness of the device.
そして、プリント基板が垂直や傾斜するように設置されている場合、上述ようにプリント基板上の二つの回路の間に撥水性の塗料の塗布によって凸部を形成しても、プリント基板に滴った水滴やプリント基板上の結露による水滴が、重力や振動によって凸部をのり超えて拡がってしまい、回路間の短絡を発生させてしまう場合がある。 And when the printed circuit board is installed so as to be vertical or inclined, even if a convex portion is formed by applying a water-repellent paint between two circuits on the printed circuit board as described above, it drip on the printed circuit board. In some cases, water droplets or water droplets due to condensation on the printed circuit board spread over the convex portion due to gravity or vibration, causing a short circuit between the circuits.
なお、プリント基板上の結露は、プリント基板が空調機の吹出口近傍に設置された場合などに生じ易い。
そこで、本発明は、水平に設置されないプリント基板における、水滴による短絡やマイグレーションの発生を効果的に抑止することを課題とする
Condensation on the printed circuit board is likely to occur when the printed circuit board is installed in the vicinity of the air outlet of the air conditioner.
Therefore, an object of the present invention is to effectively suppress the occurrence of short circuit and migration due to water droplets in a printed circuit board that is not installed horizontally.
前記課題達成のために、本発明は、基材と、基材上に形成された導体パターンと、導体パターンを覆うように基材上に積層されたソルダーレジスト層と、導体パターンに接続するように基材上に形成された、ソルダーレジスト層に覆われずに露出しているランドとを備えた、前記基材の面が非水平となる姿勢で設置されて用いられるプリント基板に、当該プリント基板が設置された状態で上方となる方向を上方向、当該プリント基板の面と平行かつ当該プリント基板が設置された状態で水平となる方向を左右方向として、前記ソルダーレジスト層の部分的な不在により前記ランドの上方に形成された、前記左右方向に対して傾斜して延びる溝を設けたものである。 In order to achieve the above object, the present invention connects a base material, a conductor pattern formed on the base material, a solder resist layer laminated on the base material so as to cover the conductor pattern, and the conductor pattern. Printed on a printed circuit board, which is formed on the base material and is exposed in a non-horizontal orientation, with the land exposed without being covered with the solder resist layer. Partial absence of the solder resist layer, with the upward direction in the state in which the substrate is installed as the upward direction, and the horizontal direction in the state in which the printed circuit board is installed and parallel to the surface of the printed circuit board as the horizontal direction Thus, a groove formed above the land and extending inclining with respect to the left-right direction is provided.
また、前記課題達成のために、本発明は、基材と、基材上に形成された導体パターンと、導体パターンを覆うように基材上に積層されたソルダーレジスト層と、導体パターンに接続するように基材上に形成された、ソルダーレジスト層に覆われずに露出しているランドとを備えた、前記基材の面が非水平となる姿勢で設置されて用いられるプリント基板に、当該プリント基板が設置された状態で上方となる方向を上方向、当該プリント基板の面と平行かつ当該プリント基板が設置された状態で水平となる方向を左右方向として、前記ソルダーレジスト層上へのシルク印刷により前記ランドの上方に形成された、前記左右方向に対して傾斜して延びる凸部を設けたものである。 In order to achieve the above object, the present invention provides a base material, a conductor pattern formed on the base material, a solder resist layer laminated on the base material so as to cover the conductor pattern, and the conductor pattern. A printed circuit board that is formed on the base material so as to be provided with a land that is exposed without being covered with the solder resist layer, and is installed in a posture in which the surface of the base material is non-horizontal, When the printed circuit board is installed, the upward direction is the upward direction, the horizontal direction is parallel to the surface of the printed circuit board and the printed circuit board is installed, and the horizontal direction is the left and right direction. Protrusions that are formed above the lands by silk printing and that are inclined with respect to the left-right direction are provided.
ここで、以上のような溝を設けたプリント基板には、さらに、前記ランドの上方、かつ、前記溝の下方に前記ソルダーレジスト層上へのシルク印刷により形成された、前記左右方向に対して傾斜して延びる凸部を備えるようにしてもよい。 Here, the printed circuit board provided with the groove as described above is further formed by silk printing on the solder resist layer above the land and below the groove, with respect to the left-right direction. You may make it provide the convex part which inclines and extends.
以上のようなプリント基板によれば、ランドの上方よりランドに向かって流れてきた水流は、ランドの上方に設けた左右方向に対して傾斜させて設けた溝や凸部によって良好に案内されて、ランドを迂回して下方に流れ去る。よって、当該ランドと当該ランドの上方にある他のランド等との、結露等により生じた水流による短絡や、マイグレーションの発生を抑止することができる。 According to the printed circuit board as described above, the water flow flowing toward the land from the upper side of the land is well guided by the grooves and convex portions provided to be inclined with respect to the horizontal direction provided above the land. , Bypass the land and flow down. Therefore, it is possible to suppress the occurrence of a short circuit or migration due to a water flow caused by condensation between the land and another land or the like above the land.
ここで、以上のような溝を設けたプリント基板においては、前記溝の前記左右方向に対する傾斜は、上方に位置する部分が下方に位置する部分よりも小さくなるように設定することが好ましい。また、以上のような凸部を設けたプリント基板においては、前記凸部の前記左右方向に対する傾斜は、上方に位置する部分が下方に位置する部分よりも小さく設定することが好ましい。 Here, in the printed circuit board provided with the groove as described above, it is preferable that the inclination of the groove with respect to the left-right direction is set so that the upper part is smaller than the lower part. Moreover, in the printed circuit board provided with the above convex portions, it is preferable that the inclination of the convex portions with respect to the left-right direction is set smaller than the portion located above the portion located below.
このようにすることにより、水流を、溝や凸部によって、より良好に案内することができるようになる。
また、以上のような溝を設けたプリント基板においては、前記溝の左右方向の範囲は、前記ランドの左右方向の範囲を含むように設定することも好ましい。
また、以上のような凸部を設けたプリント基板においては、前記凸部の左右方向の範囲は、前記ランドの左右方向の範囲を含むように設定することも好ましい。
また、以上のプリント基板において、前記ランドは、スルーホールまたはビアの周囲に、当該スルーホールまたはビアを前記基材の面上に拡張するように設けられた、電源またはグランドに接続されるランドであってよい。
By doing in this way, a water flow can be better guided now by a groove or a convex part.
Moreover, in the printed circuit board provided with the groove as described above, it is also preferable that the horizontal range of the groove is set to include the horizontal range of the land.
In the printed circuit board provided with the convex portions as described above, it is also preferable that the horizontal range of the convex portion is set so as to include the horizontal range of the land.
Further, in the above printed circuit board, the land is a land connected to a power source or a ground provided around the through hole or via so as to extend the through hole or via on the surface of the base material. It may be.
また、併せて、本発明は、プリント基板を、当該プリント基板の面が非水平となる姿勢で備えた電子／電気機器も提供する。 In addition, the present invention also provides an electronic / electric apparatus provided with a printed circuit board in a posture in which the surface of the printed circuit board is non-horizontal.
以上のように、本発明によれば、水平に設置されないプリント基板における、水滴による短絡やマイグレーションの発生を効果的に抑止することができる。 As described above, according to the present invention, it is possible to effectively suppress the occurrence of short circuit and migration due to water droplets on a printed circuit board that is not installed horizontally.
以下、本発明の実施形態について説明する。
図１ａに本実施形態に係るＰＣＢ（Printed Circuit Board）を示す。
図示するように、ＰＣＢは、配線パターンやビアやスルーホールなどを形成したリジットなＰＷＢ（Printed Wired Board）に、ＩＣやアナログ素子などの各種電子／電気部品を実装した装置である。なお、ＰＣＢやＰＷＢは、プリント基板と総称される。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described.
FIG. 1a shows a PCB (Printed Circuit Board) according to the present embodiment.
As shown in the figure, a PCB is a device in which various electronic / electrical components such as ICs and analog elements are mounted on a rigid PWB (Printed Wired Board) in which wiring patterns, vias, through holes, and the like are formed. PCB and PWB are collectively referred to as a printed circuit board.
ここで、本実施形態にかかる短絡防止構造を設けたＰＣＢの部分１００の拡大図を図１ｂに、図１ｂの断面線Ａ-ＡによるＰＷＢの断面端部を図１ｃに示す。
図示するように、ＰＷＢにおいて、基材１１の面上には、配線や端子を形成する導体パターン層１２が形成されている。また、ＰＷＢには、ＰＷＢの層／面間を電気的に接続するスルーホール１３やビアが設けられている。
Here, FIG. 1b shows an enlarged view of the PCB portion 100 provided with the short-circuit prevention structure according to the present embodiment, and FIG. 1c shows a cross-sectional end portion of the PWB along the cross-sectional line AA of FIG. 1b.
As shown in the figure, a conductor pattern layer 12 for forming wirings and terminals is formed on the surface of the substrate 11 in the PWB. In addition, the PWB is provided with through holes 13 and vias that electrically connect the layers / surfaces of the PWB.
また、基材１１の面上には、絶縁層であるソルダーレジスト層１４が形成されており、導体パターン層１２は、電子／電気部品の端子を接続するランド（パッド）と、スルーホール１３やビアのランドを除き、ソルダーレジスト層１４で覆われている。 In addition, a solder resist layer 14 that is an insulating layer is formed on the surface of the base material 11, and the conductor pattern layer 12 includes lands (pads) that connect terminals of electronic / electrical parts, through holes 13, The solder resist layer 14 is covered except for via lands.
そして、ソルダーレジスト層１４の上には、シルク印刷で形成された所要の記号などを示す塗料層１５が設けられている。
さて、ここで、このような本実施形態に係るＰＣＢは、液晶表示装置やその他の電子／電気機器の一部として、ＰＷＢの面が垂直になるように設置されて使用されるものである。また、図１の各図の上方向を上方向としてＰＣＢは設置され、図１の各図における下方向を下方向としてＰＣＢは設置される。
On the solder resist layer 14, there is provided a paint layer 15 showing required symbols formed by silk printing.
Here, the PCB according to the present embodiment is installed and used so that the surface of the PWB becomes vertical as a part of a liquid crystal display device or other electronic / electrical devices. Further, the PCB is installed with the upward direction of each figure in FIG. 1 as the upward direction, and the PCB is installed with the downward direction in each figure of FIG. 1 as the downward direction.
そして、本実施形態では、上方のランドとの間の短絡を防止する下方のランドのすぐ上の位置に短絡防止構造を設ける。
すなわち、いま、図１ｂのスルーホール１３ａに電源電圧が印加され、スルーホール１３ｂがグランド電圧が印加されるものとして、スルーホール１３ａとスルーホール１３ｂのとの短絡を防止する場合には、より下方のスルーホール１３ｂのランドのすぐ上の（スルーホール１３ａの下方の）位置に、短絡防止構造を設ける。
In this embodiment, a short-circuit prevention structure is provided at a position immediately above the lower land that prevents a short circuit with the upper land.
That is, now, when the power supply voltage is applied to the through-hole 13a in FIG. 1b and the through-hole 13b is applied with the ground voltage, the short-circuit between the through-hole 13a and the through-hole 13b is prevented. A short-circuit prevention structure is provided immediately above the land of the through hole 13b (below the through hole 13a).
また、図示するように、短絡防止構造は、ソルダーレジストを部分的に設けないことにより形成した溝２１と、溝２１の下方にシルク印刷による塗料の塗布による塗料層１５の一部として形成した凸部２２とより構成される。 Further, as shown in the figure, the short-circuit prevention structure has a groove 21 formed by not providing the solder resist partially, and a convex formed as a part of the paint layer 15 by applying a paint by silk printing below the groove 21. The unit 22 is configured.
そして、図１ｂ中に示した左右方向、すなわち、ＰＣＢの設置時の水平方向のうちのＰＣＢの面と平行となる方向をＰＣＢの左右方向として、溝２１と凸部２２は、左右方向については、スルーホール１３ｂのランドの上方において、スルーホール１３ｂのランドの左端より左の位置からスルーホール１３ｂのランドの右端より右側の位置に至るように延びている。すなわち、溝２１と凸部２２は、左右方向について、スルーホール１３ｂのランドの左右方向の範囲を、その上方においてカバーするように設けられている。 The horizontal direction shown in FIG. 1b, that is, the direction parallel to the surface of the PCB in the horizontal direction when the PCB is installed is defined as the horizontal direction of the PCB. Above the land of the through hole 13b, it extends from the left position of the land of the through hole 13b to the position of the right side of the right end of the land of the through hole 13b. That is, the groove 21 and the convex portion 22 are provided so as to cover the range in the left-right direction of the land of the through hole 13b in the left-right direction.
また、溝２１と凸部２２は、垂直方向については、一方の端から他方の端に向かって、下方に進むように傾斜して設けられている。すなわち、たとえば、図１ｂでは、溝２１と凸部２２は、右端から左端に向かって下方に進むように傾斜して延びている。 Moreover, the groove | channel 21 and the convex part 22 are inclined and provided so that it may go below toward the other end from one end about the perpendicular direction. That is, for example, in FIG. 1b, the groove 21 and the convex portion 22 are inclined and extended so as to proceed downward from the right end toward the left end.
また、溝２１と凸部２２は、上方にある部分が下方にある部分よりも、左右方向に対する傾斜が小さくなるように設けている。
すなわち、図１ｄに示すように、溝２１と凸部２２のより上方にある右側の部分の左右方向に対する傾斜θ１を、より下方にある左側の部分の左右方向に対する傾斜θ２よりも小さく設定している。なお、図示した例では、θ１は３０度、θ２は６０度としている。
Moreover, the groove | channel 21 and the convex part 22 are provided so that the inclination with respect to the left-right direction may become smaller than the part in which an upper part is below.
That is, as shown in FIG. 1d, the inclination θ1 with respect to the left and right direction of the right part above the groove 21 and the convex part 22 is set smaller than the inclination θ2 with respect to the left and right direction of the left part below. Yes. In the illustrated example, θ1 is 30 degrees and θ2 is 60 degrees.
以下、このような短絡防止構造の作用、効果について説明する。
図２ａ１、ａ２に示すように、短絡防止構造を設けなかった場合、図２ｂ１、ｂ２に示すように、結露などによりＰＣＢの表面に付着した水滴は、重力や振動により、ＰＷＢの表面を伝わる水流２００となりスルーホール１３ａのランドからスルーホール１３ｂのランドまで流れ拡がり、スルーホール１３ａとスルーホール１３ｂが短絡してしまったり、マイグレーションを発生させてしまうことがある。
Hereinafter, the operation and effect of such a short-circuit prevention structure will be described.
As shown in FIGS. 2a1 and a2, when no short-circuit prevention structure is provided, as shown in FIGS. 2b1 and b2, water droplets adhering to the surface of the PCB due to condensation or the like flow through the surface of the PWB due to gravity or vibration. 200, the flow spreads from the land of the through hole 13a to the land of the through hole 13b, and the through hole 13a and the through hole 13b may be short-circuited or may cause migration.
一方、短絡防止構造を設けた場合には、図３ａ、ｂに示すように、スルーホール１３ａのランドから溝２１に達した水流２００は、溝２１に流入して、溝２１に沿ってスルーホール１３ｂのランドの左側へと案内されて、スルーホール１３ｂのランドより左側の位置から下方に流れ去る。また、溝２１を超えてしまった水流２００も、凸部２２によって下方への移動が阻止され、凸部２２に沿ってスルーホール１３ｂのランドの左側へと案内されて、スルーホール１３ｂのランドより左側の位置から下方に流れ去る。 On the other hand, when the short circuit prevention structure is provided, as shown in FIGS. 3A and 3B, the water flow 200 that reaches the groove 21 from the land of the through hole 13 a flows into the groove 21 and passes through the groove 21. It is guided to the left side of the land 13b and flows downward from the position on the left side of the land of the through hole 13b. Further, the water flow 200 that has passed over the groove 21 is also prevented from moving downward by the convex portion 22 and guided to the left side of the land of the through hole 13b along the convex portion 22, and from the land of the through hole 13b. It flows down from the left position.
ここで、上述のように上方にある部分が下方にある部分よりも、左右方向に対する傾斜が小さくなるように溝２１と凸部２２を設けているので、水流２００は溝２１や凸部２２の傾斜の大きい下部から良好に排出される。そして、この結果、水流２００を、溝２１や凸部２２に留めることなく、溝２１と凸部２２に沿って案内することができるようになる。 Here, as described above, the groove 21 and the convex portion 22 are provided so that the inclination in the left-right direction is smaller in the upper portion than in the lower portion. Good discharge from the lower part of the slope. As a result, the water flow 200 can be guided along the grooves 21 and the convex portions 22 without being retained in the grooves 21 and the convex portions 22.
よって、スルーホール１３ａのランドからスルーホール１３ｂのランドまで水流２００が流れることは抑止され、スルーホール１３ａとスルーホール１３ｂの短絡や、マイグレーションを発生が防止される。 Therefore, the flow of the water flow 200 from the land of the through hole 13a to the land of the through hole 13b is suppressed, and a short circuit or migration between the through hole 13a and the through hole 13b is prevented.
以上、本発明の実施形態について説明した。
ところで、以上の実施形態における短絡防止構造における溝２１と凸部２２は、図４ａに示すように円弧状の形状としてもよい。ただし、この場合も、上方にある部分が下方にある部分よりも、左右方向に対する傾斜が小さくなるように円弧の形状は定めるようにする。
The embodiment of the present invention has been described above.
By the way, the groove | channel 21 and the convex part 22 in the short circuit prevention structure in the above embodiment are good also as a circular arc shape as shown to FIG. In this case, however, the shape of the arc is determined so that the upper portion has a smaller inclination with respect to the left-right direction than the lower portion.
また、以上の実施形態における短絡防止構造における溝２１と凸部２２は、図４ｂに示すように、傾斜が一様な直線状の形状としてもよい。
また、以上の実施形態における短絡防止構造は、図４ｃに示すように溝２１のみを設けたものとしたり、図４ｄに示すように凸部２２のみを設けたものとしてもよい。
また、以上の実施形態における短絡防止構造の溝２１と凸部２２は、スルーホール１３ａのランドとスルーホール１３ｂのランドとの位置関係によっては、図４ｅに示すように、左右方向について、スルーホール１３ｂのランドの左右方向の範囲のうちの、スルーホール１３ａのランドからスルーホール１３ｂのランドに向かって流れ落ちる水流２００の経路となり得る部分のみをカバーするように設けてもよい。
Moreover, the groove | channel 21 and the convex part 22 in the short circuit prevention structure in the above embodiment are good also as a linear shape with uniform inclination, as shown in FIG. 4b.
Moreover, the short-circuit prevention structure in the above embodiment may be provided with only the groove 21 as shown in FIG. 4c, or may be provided with only the convex portion 22 as shown in FIG. 4d.
In addition, the groove 21 and the convex portion 22 of the short-circuit prevention structure in the above embodiment have a through hole in the horizontal direction as shown in FIG. 4e depending on the positional relationship between the land of the through hole 13a and the land of the through hole 13b. You may provide so that only the part which can become the path | route of the water flow 200 which flows down toward the land of the through-hole 13b from the land of the through-hole 13b in the range of the horizontal direction of the land of 13b may be provided.
なお、以上の実施形態では、スルーホール１３間の短絡を防止する場合について示したが、本実施形態はビア、スルーホール、ランド等の任意の露出した導電物の組み合わせについて、当該組み合わせ内の導電物間の短絡を防止する場合について同様に適用することができる。 In the above embodiment, the case where the short-circuit between the through holes 13 is prevented has been described. However, in the present embodiment, for any combination of conductive materials such as vias, through holes, lands, etc. The same applies to the case of preventing a short circuit between objects.
また、以上の実施形態では、ＰＣＢがＰＷＢの面が垂直になるように設置されて使用されるものである場合について説明したが、本実施形態はＰＣＢがＰＷＢの面が傾斜するように設置されて使用されるものである場合にも同様に適用することができる。なお、この場合にも、設置時により上方となる方向を上方、設置時により下方となる方向を下方として上述した短絡防止構造を設けるようにする。 Further, in the above embodiment, the case where the PCB is installed and used so that the surface of the PWB is vertical has been described. However, in the present embodiment, the PCB is installed so that the surface of the PWB is inclined. The present invention can be applied in the same manner to the ones used. In this case as well, the above-described short-circuit prevention structure is provided with the upper direction when installed and the lower direction when installed.
また、以上の実施形態における溝２１は、当該溝２１の部分に始めからソルダーレジスト層１４を設けないことにより形成しても良いし、当該溝２１の部分を含むようにソルダーレジスト層１４を形成した後に、当該溝２１の部分のソルダーレジストを除去することにより形成してもよい。 Further, the groove 21 in the above embodiment may be formed by not providing the solder resist layer 14 in the groove 21 portion from the beginning, or the solder resist layer 14 is formed so as to include the groove 21 portion. After that, the solder resist in the groove 21 may be removed.
１１…基材、１２…導体パターン層、１３…スルーホール、１４…ソルダーレジスト層、１５…塗料層、２１…溝、２２…凸部、２００…水流。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 ... Base material, 12 ... Conductive pattern layer, 13 ... Through hole, 14 ... Solder resist layer, 15 ... Paint layer, 21 ... Groove, 22 ... Convex part, 200 ... Water flow.
Claims (9)
当該プリント基板が設置された状態で上方となる方向を上方向、当該プリント基板の面と平行かつ当該プリント基板が設置された状態で水平となる方向を左右方向として、前記ソルダーレジスト層の部分的な不在により前記ランドの上方に形成された、前記左右方向に対して傾斜して延びる溝を備えていることを特徴とするプリント基板。 A base material, a conductor pattern formed on the base material, a solder resist layer laminated on the base material so as to cover the conductor pattern, and a solder resist formed on the base material so as to be connected to the conductor pattern A printed circuit board having a land that is exposed without being covered with a layer, and installed and used in a posture in which the surface of the base material is non-horizontal,
When the printed circuit board is installed, the upward direction is the upward direction, the horizontal direction is parallel to the surface of the printed circuit board and the printed circuit board is installed, and the partial direction of the solder resist layer. A printed circuit board comprising a groove formed above the land and extending in an inclined manner with respect to the left-right direction.
当該プリント基板が設置された状態で上方となる方向を上方向、当該プリント基板の面と平行かつ当該プリント基板が設置された状態で水平となる方向を左右方向として、前記ソルダーレジスト層上へのシルク印刷により前記ランドの上方に形成された、前記左右方向に対して傾斜して延びる凸部を備えていることを特徴とするプリント基板。 A base material, a conductor pattern formed on the base material, a solder resist layer laminated on the base material so as to cover the conductor pattern, and a solder resist formed on the base material so as to be connected to the conductor pattern A printed circuit board having a land that is exposed without being covered with a layer, and installed and used in a posture in which the surface of the base material is non-horizontal,
When the printed circuit board is installed, the upward direction is the upward direction, the horizontal direction is parallel to the surface of the printed circuit board and the printed circuit board is installed, and the horizontal direction is the left and right direction. A printed circuit board, comprising: a convex portion formed above the land by silk printing and extending obliquely with respect to the left-right direction.
前記ランドの上方、かつ、前記溝の下方に前記ソルダーレジスト層上へのシルク印刷により形成された、前記左右方向に対して傾斜して延びる凸部を備えていることを特徴とするプリント基板。 The printed circuit board according to claim 1,
A printed circuit board, comprising: a convex portion formed by silk printing on the solder resist layer above the land and below the groove and extending obliquely with respect to the left-right direction.
前記溝の前記左右方向に対する傾斜は、上方に位置する部分が下方に位置する部分よりも小さいことを特徴とするプリント基板。 The printed circuit board according to claim 1 or 3,
The printed board according to claim 1, wherein an inclination of the groove with respect to the left-right direction is smaller in an upper portion than in a lower portion.
前記凸部の前記左右方向に対する傾斜は、上方に位置する部分が下方に位置する部分よりも小さいことを特徴とするプリント基板。 The printed circuit board according to claim 2 or 3,
The printed board according to claim 1, wherein an inclination of the convex portion with respect to the left-right direction is smaller in an upper portion than in a lower portion.
前記溝の前記左右方向の範囲は、前記ランドの左右方向の範囲を含んでいることを特徴とするのプリント基板。 The printed circuit board according to claim 1, 3 or 4,
The printed circuit board according to claim 1, wherein the horizontal range of the groove includes a horizontal range of the land.
前記凸部の前記左右方向の範囲は、前記ランドの左右方向の範囲を含んでいることを特徴とするのプリント基板。 The printed circuit board according to claim 2, 3 or 5,
The printed circuit board according to claim 1, wherein the left-right range of the convex portion includes a left-right range of the land.
前記ランドは、スルーホールまたはビアの周囲に、当該スルーホールまたはビアを前記基材の面上に拡張するように設けられた、電源またはグランドに接続されるランドであることを特徴とするプリント基板。 A printed circuit board according to claim 1, 2, 3, 4, 5, 6 or 7,
The land is a land connected to a power source or a ground provided around the through hole or via so as to extend the through hole or via on the surface of the base material. .
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