JP2018146824A - Display - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a display with high reliability, and a method for manufacturing the same.SOLUTION: There is provided a display comprising: a passivation film; a first substrate on the passivation film; an electro-optical device on the first substrate; a circuit board that is on the first substrate and transmits a signal for driving the electro-optical device; an opposing member on the electro-optical device; an adhesion layer on the opposing member; and a cover member on the adhesion layer. The passivation film covers the lateral faces of the adhesion layer. The display may further include terminals that are located on the first substrate and connected to the circuit board, and the undersurface of the circuit board may be in contact with the passivation film.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明の実施形態の一つは、表示装置、およびその製造方法に関する。   One embodiment of the present invention relates to a display device and a manufacturing method thereof.

表示装置の代表例として液晶表示装置や有機EL(Electroluminescence)表示装置が知られている。なかでも液晶表示装置はフラットパネルディスプレイとして最も広く用いられている。液晶表示装置は液晶素子を電気光学素子として有しており、液晶素子は一対の電極(画素電極、対向(あるいは共通)電極)と、これらに挟まれる液晶性を有する化合物(液晶)の層(液晶層)を基本構成として有している。液晶素子を一対の基板を用いて封止することで外部から水や酸素、金属イオンなどの不純物の侵入を防ぐことができ、これにより、液晶装置の信頼性を向上させることができる。例えば特許文献1から3では、液晶素子を封止するための構造が提案されている。なお、電気光学素子は、液晶素子に限定されず、有機発光素子、無機発光素子、MEMSシャッター(Micro Electro Mechanical Systems)及び、電気泳動素子など、電気を用いて光学特性を変化させる素子であればよい。   As typical examples of display devices, liquid crystal display devices and organic EL (Electroluminescence) display devices are known. Among them, liquid crystal display devices are most widely used as flat panel displays. A liquid crystal display device includes a liquid crystal element as an electro-optical element. The liquid crystal element includes a pair of electrodes (a pixel electrode and a counter (or common) electrode) and a liquid crystal compound layer (liquid crystal) sandwiched between them (a liquid crystal). A liquid crystal layer) as a basic structure. By sealing the liquid crystal element with a pair of substrates, impurities such as water, oxygen, and metal ions can be prevented from entering from the outside, whereby the reliability of the liquid crystal device can be improved. For example, Patent Documents 1 to 3 propose a structure for sealing a liquid crystal element. The electro-optical element is not limited to a liquid crystal element, and may be any element that changes optical characteristics using electricity, such as an organic light-emitting element, an inorganic light-emitting element, a MEMS shutter (Micro Electro Mechanical Systems), and an electrophoretic element. Good.

特開2013−161023号公報JP 2013-161023 A 特許第5198285号公報Japanese Patent No. 5198285 特開2011−20335号公報JP 2011-20335 A

本発明の実施形態の課題の一つは、液晶素子などの電気光学素子を有する表示装置、およびその製造方法を提供することである。あるいは本発明の実施形態の課題の一つは、信頼性の高い表示装置、およびその製造方法を提供することである。   One of the problems of the embodiments of the present invention is to provide a display device having an electro-optical element such as a liquid crystal element, and a manufacturing method thereof. Alternatively, one of the problems of the embodiments of the present invention is to provide a highly reliable display device and a manufacturing method thereof.

本発明の実施形態の一つは、表示装置である。表示装置は、パッシベーションフィルムと、パッシベーションフィルム上の第1の基板と、第1の基板上の電気光学素子と、第1の基板上にあり、電気光学素子を駆動する信号を伝達する回路基板と、電気光学素子上の対向部材と、対向部材上の接着層と、接着層上のカバー部材を有する。パッシベーションフィルムは接着層の側面を覆う。   One embodiment of the present invention is a display device. A display device includes: a passivation film; a first substrate on the passivation film; an electro-optical element on the first substrate; a circuit board on the first substrate for transmitting a signal for driving the electro-optical element; And an opposing member on the electro-optic element, an adhesive layer on the opposing member, and a cover member on the adhesive layer. The passivation film covers the side surface of the adhesive layer.

本発明の実施形態の一つは、表示装置である。表示装置は、パッシベーションフィルムと、パッシベーションフィルム上の第1の基板と、第1の基板上の電気光学素子と、電気光学素子上にあり、電気光学素子を駆動する信号を伝達する回路基板と、回路基板上の対向部材と、対向部材上の接着層と、接着層上のカバー部材を有する。パッシベーションフィルムは接着層の側面を覆う。   One embodiment of the present invention is a display device. The display device includes a passivation film, a first substrate on the passivation film, an electro-optic element on the first substrate, a circuit board that is on the electro-optic element and transmits a signal for driving the electro-optic element, A counter member on the circuit board, an adhesive layer on the counter member, and a cover member on the adhesive layer. The passivation film covers the side surface of the adhesive layer.

本発明の実施形態の一つの表示装置の模式的斜視図。1 is a schematic perspective view of one display device according to an embodiment of the present invention. 本発明の実施形態の一つの表示装置の模式的断面図。1 is a schematic cross-sectional view of one display device according to an embodiment of the present invention. 本発明の実施形態の一つの表示装置の模式的上面図。1 is a schematic top view of one display device according to an embodiment of the present invention. 本発明の実施形態の一つの表示装置の画素の模式的上面図。1 is a schematic top view of a pixel of one display device according to an embodiment of the present invention. 本発明の実施形態の一つの表示装置の画素の模式的断面図。1 is a schematic cross-sectional view of a pixel of one display device according to an embodiment of the present invention. 本発明の実施形態の一つの表示装置の製造方法を示す模式的断面図。1 is a schematic cross-sectional view showing a method for manufacturing one display device according to an embodiment of the present invention. 本発明の実施形態の一つの表示装置の製造方法を示す模式的断面図。1 is a schematic cross-sectional view showing a method for manufacturing one display device according to an embodiment of the present invention. 本発明の実施形態の一つの表示装置の製造方法を示す模式的断面図。1 is a schematic cross-sectional view showing a method for manufacturing one display device according to an embodiment of the present invention. 本発明の実施形態の一つの表示装置の製造方法を示す模式的断面図。1 is a schematic cross-sectional view showing a method for manufacturing one display device according to an embodiment of the present invention. 本発明の実施形態の一つの表示装置の製造方法を示す模式的斜視図。The typical perspective view showing the manufacturing method of one display device of the embodiment of the present invention. 本発明の実施形態の一つの表示装置の製造方法を示す模式的断面図。1 is a schematic cross-sectional view showing a method for manufacturing one display device according to an embodiment of the present invention. 本発明の実施形態の一つの表示装置の製造方法を示す模式的斜視図。The typical perspective view showing the manufacturing method of one display device of the embodiment of the present invention. 本発明の実施形態の一つの表示装置の製造方法を示す模式的断面図。1 is a schematic cross-sectional view showing a method for manufacturing one display device according to an embodiment of the present invention. 本発明の実施形態の一つの表示装置の画素の模式的断面図。1 is a schematic cross-sectional view of a pixel of one display device according to an embodiment of the present invention. 本発明の実施形態の一つの表示装置の模式的断面図。1 is a schematic cross-sectional view of one display device according to an embodiment of the present invention. 本発明の実施形態の一つの表示装置の模式的断面図。1 is a schematic cross-sectional view of one display device according to an embodiment of the present invention. 本発明の実施形態の一つの表示装置の模式的断面図。1 is a schematic cross-sectional view of one display device according to an embodiment of the present invention. 本発明の実施形態の一つの表示装置の模式的断面図。1 is a schematic cross-sectional view of one display device according to an embodiment of the present invention. 本発明の実施形態の一つの表示装置の模式的断面図。1 is a schematic cross-sectional view of one display device according to an embodiment of the present invention.

以下、本発明の各実施形態について、図面等を参照しつつ説明する。但し、本発明は、その要旨を逸脱しない範囲において様々な態様で実施することができ、以下に例示する実施形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. However, the present invention can be implemented in various modes without departing from the gist thereof, and is not construed as being limited to the description of the embodiments exemplified below.

図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。本明細書と各図において、既出の図に関して説明したものと同様の機能を備えた要素には、同一の符号を付して、重複する説明を省略することがある。   In order to make the explanation clearer, the drawings may be schematically represented with respect to the width, thickness, shape, and the like of each part as compared to the actual embodiment, but are merely examples and limit the interpretation of the present invention. Not what you want. In this specification and each drawing, elements having the same functions as those described with reference to the previous drawings may be denoted by the same reference numerals, and redundant description may be omitted.

本発明において、ある一つの膜を加工して複数の膜を形成した場合、これら複数の膜は異なる機能、役割を有することがある。しかしながら、これら複数の膜は同一の工程で同一層として形成された膜に由来し、同一の層構造、同一の材料を有する。したがって、これら複数の膜は同一層に存在しているものと定義する。   In the present invention, when a plurality of films are formed by processing a certain film, the plurality of films may have different functions and roles. However, the plurality of films are derived from films formed as the same layer in the same process, and have the same layer structure and the same material. Therefore, these plural films are defined as existing in the same layer.

本明細書および請求項おいて、ある構造体の上に他の構造体を配置する態様を表現するにあたり、単に「上に」と表記する場合、特に断りの無い限りは、ある構造体に接するように、直上に他の構造体を配置する場合と、ある構造体の上方に、さらに別の構造体を介して他の構造体を配置する場合との両方を含むものとする。   In the present specification and claims, in expressing a mode in which another structure is arranged on a certain structure, when it is simply expressed as “above”, it touches a certain structure unless otherwise specified. As described above, it includes both a case where another structure is disposed immediately above and a case where another structure is disposed via another structure above a certain structure.

本明細書および請求項において、「ある構造体が他の構造体から露出するという」という表現は、ある構造体の一部が他の構造体によって覆われていない態様を意味し、この他の構造体によって覆われていない部分は、さらに別の構造体によって覆われる態様も含む。   In the present specification and claims, the expression “a structure is exposed from another structure” means an aspect in which a part of a structure is not covered by another structure. The part which is not covered with the structure includes an aspect covered with another structure.

また、本明細書において「αはA、BまたはCを含む」、「αはA、BおよびCのいずれかを含む」、「αはA、BおよびCからなる群から選択される一つを含む」といった表現は、特に明示がない限り、αがA〜Cの複数の組み合わせを含む場合を排除しない。さらに、これらの表現は、αが他の要素を含む場合も排除しない。   In the present specification, “α includes A, B or C”, “α includes any of A, B and C”, “α is one selected from the group consisting of A, B and C” The expression “including” does not exclude the case where α includes a plurality of combinations of A to C unless otherwise specified. Furthermore, these expressions do not exclude the case where α includes other elements.

(第1実施形態)
本実施形態では、本発明の実施形態の一つである表示装置を説明する。本実施形態では、電気光学素子として液晶素子を有する表示装置100の構造に関して説明する。
(First embodiment)
In this embodiment, a display device which is one of the embodiments of the present invention will be described. In the present embodiment, the structure of the display device 100 having a liquid crystal element as an electro-optical element will be described.

[1.全体構成]
図1は表示装置100の模式的斜視図である。図1に示すように、表示装置100はバックライト102とカバー部材104を有する。後述するように、バックライト102とカバー部材104の間に、液晶素子などの表示装置としての機能を発現するための種々の構成要素が設けられ、これらが封止膜(以下、パッシベーションフィルム)106とカバー部材104によって封止される。パッシベーションフィルム106を設けることで、液晶素子などへ外部から不純物が浸入することを防ぐことができる。図1に示した例では、パッシベーションフィルム106とこれによって封止される種々の構成要素はバックライト102とカバー部材104の間に位置しているが、カバー部材104をパッシベーションフィルム106とバックライト102で挟持するよう、表示装置100を構成してもよい。
[1. overall structure]
FIG. 1 is a schematic perspective view of the display device 100. As shown in FIG. 1, the display device 100 includes a backlight 102 and a cover member 104. As described later, between the backlight 102 and the cover member 104, various components for exhibiting a function as a display device such as a liquid crystal element are provided, and these include a sealing film (hereinafter referred to as a passivation film) 106. And the cover member 104. By providing the passivation film 106, impurities can be prevented from entering the liquid crystal element or the like from the outside. In the example shown in FIG. 1, the passivation film 106 and the various components sealed thereby are located between the backlight 102 and the cover member 104, but the cover member 104 is attached to the passivation film 106 and the backlight 102. The display device 100 may be configured so as to be held between.

バックライト102は、パッシベーションフィルム106とカバー部材104によって形成される領域に設けられる液晶素子の光源として機能する。バックライト102は、図示しない導光板、冷陰極間や発光ダイオードなどの光源などで構成される。カバー部材104は可視光を透過可能な基板であり、例えばガラスや石英、高分子などを含むことができる。高分子としては、アクリル樹脂、芳香族ポリイミドなどのポリイミド、アラミドなどのポリアミド、芳香環を主鎖に含むポリカルボナートやポリエステルなどが挙げられる。   The backlight 102 functions as a light source for a liquid crystal element provided in an area formed by the passivation film 106 and the cover member 104. The backlight 102 includes a light guide plate (not shown), a light source such as a cold cathode and a light emitting diode. The cover member 104 is a substrate that can transmit visible light, and can include, for example, glass, quartz, polymer, and the like. Examples of the polymer include acrylic resin, polyimide such as aromatic polyimide, polyamide such as aramid, polycarbonate and polyester containing an aromatic ring in the main chain.

図1の鎖線A−A´、B−B´に沿った断面模式図を図2(A)、図2(B)にそれぞれ示す。図2(A)に示すように、表示装置100は、パッシベーションフィルム106とカバー部材104によって形成される領域に、第1の基板120、第1の基板120上の対向部材(第2の基板)122を有する。後述するように、第1の基板120と対向部材122の間には、液晶素子が設けられ、第1の基板120上に形成されるトランジスタなどの半導体素子により、液晶素子の駆動が制御される。   Cross-sectional schematic diagrams along the chain lines AA ′ and BB ′ in FIG. 1 are shown in FIGS. 2A and 2B, respectively. As shown in FIG. 2A, the display device 100 includes a first substrate 120 and a counter member (second substrate) on the first substrate 120 in a region formed by the passivation film 106 and the cover member 104. 122. As will be described later, a liquid crystal element is provided between the first substrate 120 and the facing member 122, and the driving of the liquid crystal element is controlled by a semiconductor element such as a transistor formed over the first substrate 120. .

第1の基板120や対向部材122は高分子である。上述した高分子を用いることにより、第1の基板120と対向部材122に対して可撓性を付与することができ、表示装置100を任意の形状に成型することができる。高分子としては、芳香族ポリイミドなどのポリイミド、アラミドなどのポリアミド、芳香環を主鎖に含むポリカルボナートやポリエステルなどが挙げられる。   The first substrate 120 and the facing member 122 are a polymer. By using the above-described polymer, flexibility can be imparted to the first substrate 120 and the facing member 122, and the display device 100 can be molded into an arbitrary shape. Examples of the polymer include polyimide such as aromatic polyimide, polyamide such as aramid, and polycarbonate and polyester containing an aromatic ring in the main chain.

上述の第1の基板120と対向部材122を利用することで、例えば一部が湾曲した表示装置100、あるいは全体が折りたたまれた構造を有する表示装置100を提供することができる。表示装置100を透過型液晶装置として利用する場合、第1の基板120と対向部材122はいずれも可視光を透過する材料を用いて形成すればよい。表示装置100を反射型液晶装置として利用する場合、あるいは発光素子を電気光学素子として用いる場合、第1の基板120と対向部材122の少なくとも一方に可視光を透過する材料を用いればよい。これらの場合には、バックライト102は設けなくてもよい。   By using the first substrate 120 and the counter member 122 described above, for example, a display device 100 that is partially curved or a display device 100 that has a folded structure as a whole can be provided. In the case where the display device 100 is used as a transmissive liquid crystal device, both the first substrate 120 and the counter member 122 may be formed using a material that transmits visible light. When the display device 100 is used as a reflective liquid crystal device, or when a light-emitting element is used as an electro-optical element, a material that transmits visible light may be used for at least one of the first substrate 120 and the counter member 122. In these cases, the backlight 102 may not be provided.

対向部材122が封止膜を有していても良い。この場合、対向部材122は第2の封止膜、あるいは第2のパッシベーションフィルムと認識することも可能である。具体的には、酸化ケイ素や窒化ケイ素、酸化窒化ケイ素、窒化酸化ケイ素に代表されるケイ素含有無機化合物などの無機化合物を含む膜を一層、あるいは複数有する積層膜を対向部材122として用いることができる。無機化合物を含む複数の膜の間に、高分子などの有機化合物を含む膜をさらに挟持してもよい。   The opposing member 122 may have a sealing film. In this case, the facing member 122 can be recognized as the second sealing film or the second passivation film. Specifically, a single-layer film or a stacked film including a plurality of films containing inorganic compounds such as silicon-containing inorganic compounds typified by silicon oxide, silicon nitride, silicon oxynitride, and silicon nitride oxide can be used as the facing member 122. . A film containing an organic compound such as a polymer may be further sandwiched between a plurality of films containing an inorganic compound.

表示装置100はさらに、パッシベーションフィルム106とカバー部材104によって形成される領域に、第1の偏光板110と第2の偏光板112のいずれか、あるいは両方を有してもよい。第1の偏光板110と第2の偏光板112は、第1の基板120と対向部材122を挟むように設けられている。例えば直線偏光板を第1の偏光板110と第2の偏光板112として用いることができ、この場合、第1の偏光板110と第2の偏光板112は、クロスニコルに配置すればよい。図示していないが、パッシベーションフィルム106とカバー部材104によって形成される領域に第1の偏光板110を設けない場合、第1の基板120の下面がパッシベーションフィルム106と接するように表示装置100を構成される。   The display device 100 may further include one or both of the first polarizing plate 110 and the second polarizing plate 112 in a region formed by the passivation film 106 and the cover member 104. The first polarizing plate 110 and the second polarizing plate 112 are provided so as to sandwich the first substrate 120 and the facing member 122. For example, linear polarizing plates can be used as the first polarizing plate 110 and the second polarizing plate 112. In this case, the first polarizing plate 110 and the second polarizing plate 112 may be arranged in crossed Nicols. Although not shown, when the first polarizing plate 110 is not provided in the region formed by the passivation film 106 and the cover member 104, the display device 100 is configured such that the lower surface of the first substrate 120 is in contact with the passivation film 106. Is done.

対向部材122上には接着層114を介してカバー部材104が配置される。これにより、対向部材122がカバー部材104に固定される。図2(A)に示すように、接着層114は第2の偏光板112と接してもよい。図示しないが、第2の偏光板112を設けない場合、対向部材122が接着層114と接してもよい。   The cover member 104 is disposed on the facing member 122 via the adhesive layer 114. Thereby, the opposing member 122 is fixed to the cover member 104. As illustrated in FIG. 2A, the adhesive layer 114 may be in contact with the second polarizing plate 112. Although not illustrated, when the second polarizing plate 112 is not provided, the facing member 122 may be in contact with the adhesive layer 114.

パッシベーションフィルム106は無機化合物、有機化合物、あるいはその両者を含む絶縁膜である。無機化合物としては、上述したケイ素含有無機化合物などから選択することができる。有機化合物としては、酸素や水蒸気などのガスに対する透過率が低い、すなわちガスバリア性の高い高分子が挙げられる。例えば水蒸気透過率が1×10-2g/m2・day以上100g/m2・day以下、1×10-2g/m2・day以上50g/m2・day以下、あるいは1×10-2g/m2・day以上10g/m2・day以下の高分子から選択することができる。このような高分子としては、ポリエチレンやポリプロピレンなどのポリオレフィンおよびその共重合体、ポリアクリロニトリルおよびその共重合体、ポリ塩化ビニリデンおよびその共重合体、脂肪族ポリアミドおよびその共重合体、ポリエチレンテレフタレートやポリナフタレンテレフタレートなどのポリエステル、ポリ塩化ビニルおよびその共重合体、フッ素を側鎖に含むポリオレフィンおよびその共重合体、ジアリールカルボナートを基本骨格として有するポリカルボナートおよびその共重合体などが挙げられる。これらの高分子はリニアな鎖状構造を有していてもよく、あるいは分子間で架橋して三次元ネットワークを形成してもよい。高分子を用いる場合、例えば高分子を含む膜の一方の面、あるいは両面に上述したケイ素含有無機化合物の膜を積層しても良い。 The passivation film 106 is an insulating film containing an inorganic compound, an organic compound, or both. As an inorganic compound, it can select from the silicon-containing inorganic compound mentioned above. Examples of the organic compound include polymers having low permeability to gases such as oxygen and water vapor, that is, high gas barrier properties. For example, the water vapor transmission rate is 1 × 10 −2 g / m 2 · day or more and 100 g / m 2 · day or less, 1 × 10 −2 g / m 2 · day or more and 50 g / m 2 · day or less, or 1 × 10 The polymer can be selected from 2 g / m 2 · day to 10 g / m 2 · day or less. Examples of such polymers include polyolefins such as polyethylene and polypropylene and copolymers thereof, polyacrylonitrile and copolymers thereof, polyvinylidene chloride and copolymers thereof, aliphatic polyamides and copolymers thereof, polyethylene terephthalate and poly Examples thereof include polyesters such as naphthalene terephthalate, polyvinyl chloride and copolymers thereof, polyolefins containing fluorine in the side chain and copolymers thereof, polycarbonates having diaryl carbonate as a basic skeleton, and copolymers thereof. These polymers may have a linear chain structure, or may be crosslinked between molecules to form a three-dimensional network. In the case of using a polymer, for example, the above-described silicon-containing inorganic compound film may be laminated on one side or both sides of the polymer-containing film.

図2(A)に示すように、パッシベーションフィルム106は第1の基板120の下面と側面を覆う。より具体的には、第1の基板120の一つの側面を第1の側面120_1、第1の側面120_1に対向する側面を第2の側面120_2と定義した場合、パッシベーションフィルム106は、第1の基板120の下面とともに第1の側面120_1、および第2の側面120_2を覆う。図2(A)では、パッシベーションフィルム106が第1の側面120_1、第2の側面120_2と接する例が示されているが、パッシベーションフィルム106は第1の側面120_1、第2の側面120_2のすべて、あるいは一部から離間してもよい。同様に、パッシベーションフィルム106は対向部材122の側面を覆う。パッシベーションフィルム106は対向部材122の側面の一部、あるいは全てと接してもよく、離間してもよい。   As shown in FIG. 2A, the passivation film 106 covers the lower surface and side surfaces of the first substrate 120. More specifically, when one side surface of the first substrate 120 is defined as the first side surface 120_1 and the side surface opposite to the first side surface 120_1 is defined as the second side surface 120_2, the passivation film 106 includes the first side surface 120_1. The first side surface 120_1 and the second side surface 120_2 are covered together with the lower surface of the substrate 120. FIG. 2A shows an example in which the passivation film 106 is in contact with the first side surface 120_1 and the second side surface 120_2, but the passivation film 106 includes all of the first side surface 120_1 and the second side surface 120_2. Or you may leave | separate from a part. Similarly, the passivation film 106 covers the side surface of the facing member 122. The passivation film 106 may be in contact with a part or all of the side surface of the facing member 122 or may be separated.

さらにパッシベーションフィルム106は、接着層114の側面を覆うことができる。この場合、パッシベーションフィルム106はカバー部材104の下面と接するように設けることができる。パッシベーションフィルム106とカバー部材104によって形成される領域に第1の偏光板110や第2の偏光板112を配置する場合、パッシベーションフィルム106はこれらの偏光板の側面を覆ってもよい。また、パッシベーションフィルム106が覆う接着層114の側面は、図示しない第2の偏光板112と対向部材122の間にある接着層の側面でもよい。第1の基板120と同様、接着層114や第1の偏光板110、第2の偏光板112の側面のすべて、あるいは一部は、パッシベーションフィルム106と接してもよく、離間してもよい。   Further, the passivation film 106 can cover the side surface of the adhesive layer 114. In this case, the passivation film 106 can be provided in contact with the lower surface of the cover member 104. When the 1st polarizing plate 110 and the 2nd polarizing plate 112 are arrange | positioned in the area | region formed by the passivation film 106 and the cover member 104, the passivation film 106 may cover the side surface of these polarizing plates. Further, the side surface of the adhesive layer 114 covered by the passivation film 106 may be the side surface of the adhesive layer between the second polarizing plate 112 and the opposing member 122 (not shown). Similar to the first substrate 120, all or a part of the side surfaces of the adhesive layer 114, the first polarizing plate 110, and the second polarizing plate 112 may be in contact with or separated from the passivation film 106.

図2(B)に示すように、第1の基板120上には、液晶素子を駆動するための信号を伝達する回路基板(あるいはコネクタ)108が設けられる。回路基板108としては、フレキシブル印刷回路(FPC:Flexible printed circuit)基板などが挙げられる。図示しない外部回路から供給される映像信号などの各種信号が回路基板108を通して液晶素子に伝えられ、液晶素子によって映像が再現される。回路基板108は、パッシベーションフィルム106とカバー部材104によって形成される領域から外部へと延伸する。この時、回路基板108の下面はパッシベーションフィルム106と、上面は接着層114やカバー部材104と接するよう、回路基板108を配置してもよい。換言すると、回路基板108はパッシベーションフィルム106と接着層114、あるいはパッシベーションフィルム106とカバー部材104の間に挟持される。回路基板108やカバー部材104、対向部材122、第2の偏光板112によって囲まれる領域124は、アルゴンや窒素などの不活性ガスや乾燥空気で充填してもよく、あるいはエポキシ樹脂やアクリル樹脂などの樹脂を用いて充填してもよい。   As shown in FIG. 2B, a circuit board (or connector) 108 that transmits a signal for driving the liquid crystal element is provided over the first substrate 120. Examples of the circuit board 108 include a flexible printed circuit (FPC) board. Various signals such as a video signal supplied from an external circuit (not shown) are transmitted to the liquid crystal element through the circuit board 108, and an image is reproduced by the liquid crystal element. The circuit board 108 extends from the region formed by the passivation film 106 and the cover member 104 to the outside. At this time, the circuit board 108 may be disposed such that the lower surface of the circuit board 108 is in contact with the passivation film 106 and the upper surface is in contact with the adhesive layer 114 or the cover member 104. In other words, the circuit board 108 is sandwiched between the passivation film 106 and the adhesive layer 114 or between the passivation film 106 and the cover member 104. A region 124 surrounded by the circuit board 108, the cover member 104, the facing member 122, and the second polarizing plate 112 may be filled with an inert gas such as argon or nitrogen or dry air, or an epoxy resin or an acrylic resin. It may be filled with the resin.

[2.第1の基板]
図3に第1の基板120の模式的上面図に示す。後述するように、第1の基板120上にはパターニングされた種々の絶縁膜、導電膜、半導体膜が積層され、これらによって画素132、ゲート側駆動回路134、配線136、端子138などが構築される。
[2. First substrate]
FIG. 3 is a schematic top view of the first substrate 120. As will be described later, various patterned insulating films, conductive films, and semiconductor films are stacked on the first substrate 120, and the pixel 132, the gate side driver circuit 134, the wiring 136, the terminal 138, and the like are constructed by these. The

画素132は第1の基材120上に複数配置することができ、これらによって表示領域130が定義される。画素132にはそれぞれ、電気光学素子を駆動する、陽極、画素電極、およびシリコンや酸化物などを含む半導体素子を設けることができる。   A plurality of pixels 132 can be arranged on the first substrate 120, and the display area 130 is defined by these pixels 132. Each of the pixels 132 can be provided with an anode, a pixel electrode, and a semiconductor element containing silicon, oxide, or the like that drive the electro-optic element.

端子138は第1の基板120の一辺に沿って配列するように設けることができる。表示領域130やゲート側駆動回路134からは配線136が第1の基板120の端部に向かって延伸し、端子138と電気的に接続される。端子138は回路基板108と接続される。   The terminals 138 can be provided so as to be arranged along one side of the first substrate 120. A wiring 136 extends from the display region 130 and the gate side driver circuit 134 toward the end portion of the first substrate 120 and is electrically connected to the terminal 138. Terminal 138 is connected to circuit board 108.

[3.画素]
図4と図5に画素132の模式的上面図と断面図をそれぞれ示す。表示領域130には、複数のゲート信号線(走査線)140、映像信号線142が設けられる。各画素132はトランジスタ144を有しており、トランジスタ144は、ゲート信号線140の一部(図中、上方向に突き出た部分)、半導体膜(半導体層)146、ソース電極150、映像信号線142の一部(図中、右方向に突き出た部分)を含む。ゲート信号線140の一部はトランジスタ144のゲート電極148として機能し、映像信号線142の一部はトランジスタ144のドレイン電極151として機能する。なお、トランジスタ144のソース電極150とドレイン電極151は、電流の方向やトランジスタの極性によってその呼称が互いに入れ替わることがある。図示していないが、画素132は、容量素子や他のシリコンや酸化物などを含む半導体素子をさらに有してもよい。
[3. Pixel]
4 and 5 are a schematic top view and a cross-sectional view of the pixel 132, respectively. A plurality of gate signal lines (scanning lines) 140 and video signal lines 142 are provided in the display area 130. Each pixel 132 includes a transistor 144. The transistor 144 includes a part of the gate signal line 140 (a part protruding upward in the drawing), a semiconductor film (semiconductor layer) 146, a source electrode 150, and a video signal line. Part of 142 (portion protruding rightward in the figure) is included. Part of the gate signal line 140 functions as the gate electrode 148 of the transistor 144, and part of the video signal line 142 functions as the drain electrode 151 of the transistor 144. Note that the names of the source electrode 150 and the drain electrode 151 of the transistor 144 are interchanged with each other depending on the direction of current or the polarity of the transistor. Although not illustrated, the pixel 132 may further include a capacitor, a semiconductor element containing other silicon, oxide, or the like.

画素132はさらに画素電極152、共通電極156を有する。画素電極152はスリット154を有してもよい。画素電極152はトランジスタ144と電気的に接続される。共通電極156はゲート信号線140が延伸する方向にストライプ状に設けられて配列し、複数の画素132によって共有される。   The pixel 132 further includes a pixel electrode 152 and a common electrode 156. The pixel electrode 152 may have a slit 154. The pixel electrode 152 is electrically connected to the transistor 144. The common electrode 156 is provided in a stripe shape in the direction in which the gate signal line 140 extends, and is shared by the plurality of pixels 132.

任意の構成として、画素132は共通電極156と電気的に接続する補助配線158を有してもよい。補助配線158は映像信号線142が延伸する方向に伸び、複数の画素132に共有されることができる。補助配線158を設けることで共通電極156の導電性を補完することができる。補助配線158は映像信号線142と重なるように、共通電極156の上、あるいは下に設ければよい。   As an arbitrary structure, the pixel 132 may include an auxiliary wiring 158 that is electrically connected to the common electrode 156. The auxiliary wiring 158 extends in the direction in which the video signal line 142 extends and can be shared by the plurality of pixels 132. By providing the auxiliary wiring 158, the conductivity of the common electrode 156 can be complemented. The auxiliary wiring 158 may be provided above or below the common electrode 156 so as to overlap with the video signal line 142.

図5に示すように、トランジスタ144は、任意の構成であるアンダーコート160を介して第1の基板120上に設けられる。トランジスタ144上には平坦化膜166が設けられ。その上に共通電極156が配置される。補助配線158を形成する場合、補助配線158は共通電極156と接するように形成される。   As shown in FIG. 5, the transistor 144 is provided on the first substrate 120 through an undercoat 160 having an arbitrary configuration. A planarization film 166 is provided over the transistor 144. A common electrode 156 is disposed thereon. In the case where the auxiliary wiring 158 is formed, the auxiliary wiring 158 is formed so as to be in contact with the common electrode 156.

表示装置100はさらに、共通電極156と平坦化膜166を覆う絶縁膜168を有する。絶縁膜168は共通電極156と画素電極152を電気的に絶縁する機能を有する。画素電極152は、平坦化膜166や絶縁膜168上に設けられ、平坦化膜166や絶縁膜168に形成される開口部においてソース電極150と電気的に接続される。画素電極152上にはさらに第1の配向膜170が設けられ、その上に液晶層180が配置される。   The display device 100 further includes an insulating film 168 that covers the common electrode 156 and the planarization film 166. The insulating film 168 has a function of electrically insulating the common electrode 156 and the pixel electrode 152. The pixel electrode 152 is provided over the planarization film 166 and the insulating film 168 and is electrically connected to the source electrode 150 in an opening formed in the planarization film 166 and the insulating film 168. A first alignment film 170 is further provided on the pixel electrode 152, and a liquid crystal layer 180 is disposed thereon.

第1の配向膜170上には、液晶層180を介して対向部材122が設けられる。対向部材122には、下地膜190を介して遮光膜(ブラックマトリクス)184やカラーフィルタ186、遮光膜184やカラーフィルタ186を覆うオーバーコート182などが設けられてもよい。下地膜190やオーバーコート182は、対向部材や遮光膜184、カラーフィルタ186などから不純物が液晶層180側へ拡散することを防ぐ膜であり、無機化合物を含むことができる。無機化合物としては、上述したケイ素含有無機化合物などが挙げられる。   A counter member 122 is provided on the first alignment film 170 with a liquid crystal layer 180 interposed therebetween. The opposing member 122 may be provided with a light shielding film (black matrix) 184 and a color filter 186 via an undercoat film 190, an overcoat 182 that covers the light shielding film 184 and the color filter 186, and the like. The base film 190 and the overcoat 182 are films that prevent impurities from diffusing toward the liquid crystal layer 180 from the opposing member, the light shielding film 184, the color filter 186, and the like, and can include an inorganic compound. Examples of the inorganic compound include the silicon-containing inorganic compounds described above.

対向部材122はさらに、液晶層180に接するように設けられる第2の配向膜172を有する。第1の配向膜170と同様、第2の配向膜172も液晶を配向させる機能を有する。   The facing member 122 further includes a second alignment film 172 provided so as to be in contact with the liquid crystal layer 180. Similar to the first alignment film 170, the second alignment film 172 also has a function of aligning liquid crystals.

図示していないが、電気光学素子とカバー部材104の間(例えば電気光学素子と対向部材122の間、又は対向部材122と第2の偏光板112の間)に、不純物の侵入を防ぐための無機化合物を含む膜をさらに設けてもよい。無機化合物としては、上述したケイ素含有無機化合物が挙げられる。   Although not shown in the drawing, impurities are prevented from entering between the electro-optic element and the cover member 104 (for example, between the electro-optic element and the facing member 122 or between the facing member 122 and the second polarizing plate 112). A film containing an inorganic compound may be further provided. Examples of the inorganic compound include the silicon-containing inorganic compounds described above.

上述したように、第1の基板120や対向部材122、およびこれらの間に形成される半導体素子や液晶素子は、パッシベーションフィルム106とカバー部材104によって形成される領域内に封止される。本実施形態では、第1の基板120と対向部材122が、可撓性を有する高分子であるため、不純物の透過性が高く半導体素子や液晶素子が汚染、劣化されやすい。しかし、上述のパッシベーションフィルムとカバー部材104によって、半導体素子や液晶素子が不純物によって汚染、劣化されることを抑制することができ、表示装置100の信頼性を向上させることができる。   As described above, the first substrate 120, the facing member 122, and the semiconductor element or liquid crystal element formed therebetween are sealed in the region formed by the passivation film 106 and the cover member 104. In the present embodiment, since the first substrate 120 and the facing member 122 are flexible polymers, the impurity permeability is high and the semiconductor element and the liquid crystal element are easily contaminated and deteriorated. However, the above-described passivation film and the cover member 104 can prevent the semiconductor element and the liquid crystal element from being contaminated and deteriorated by impurities, and the reliability of the display device 100 can be improved.

後述するように接着層114は有機化合物を含むことができるが、有機化合物はパッシベーションフィルム106で使用可能なケイ素含有無機化合物と比較して親水性やガス透過率が高いため、水や酸素などの不純物に対するブロッキング性が小さい。しかしながら上述したように、接着層114の側面を覆い、かつカバー部材104と接するようにパッシベーションフィルム106を設けることができる。このため、不純物に対するブロッキング性の低い接着層114をカバー部材104とパッシベーションフィルム106によって形成される領域内に閉じ込めることができるため、不純物の侵入確率を大幅に低減することが可能である。   As will be described later, the adhesive layer 114 can contain an organic compound. However, since the organic compound has higher hydrophilicity and gas permeability as compared with a silicon-containing inorganic compound that can be used in the passivation film 106, water, oxygen, or the like can be used. Low blocking against impurities. However, as described above, the passivation film 106 can be provided so as to cover the side surface of the adhesive layer 114 and to be in contact with the cover member 104. For this reason, since the adhesive layer 114 having a low blocking property against impurities can be confined within the region formed by the cover member 104 and the passivation film 106, the probability of the entry of impurities can be greatly reduced.

カバー部材104としてある程度の厚さ(例えば0.3mm以上)を有するガラス基板を用いる場合、カバー部材104は不純物に対して十分なブロッキング性を有する。一方、カバー部材104の厚さを小さくしたり、カバー部材104として高分子を含む基板を用いて表示装置100に可撓性を付与した場合がある。この場合、通常のガラス基板と比較して高いガス透過性や親水性に起因し、不純物に対するブロッキング性が低下する。しかしながら上述したように、表示装置100では、対向部材122とカバー部材104の間に無機化合物を含む膜を厚く形成(または複数層形成)すればよい。これによって、樹脂や薄膜ガラスを含む基板をカバー部材104として用いる場合でも、不純物に対する高いブロッキング性を維持することができ、その結果、信頼性の高い表示装置を提供することが可能となる。   When a glass substrate having a certain thickness (for example, 0.3 mm or more) is used as the cover member 104, the cover member 104 has a sufficient blocking property against impurities. On the other hand, the thickness of the cover member 104 may be reduced, or the display device 100 may be provided with flexibility using a substrate including a polymer as the cover member 104. In this case, the blocking property against impurities is deteriorated due to high gas permeability and hydrophilicity as compared with a normal glass substrate. However, as described above, in the display device 100, a film containing an inorganic compound may be formed thick (or a plurality of layers) between the facing member 122 and the cover member 104. Accordingly, even when a substrate including a resin or thin film glass is used as the cover member 104, high blocking properties against impurities can be maintained, and as a result, a highly reliable display device can be provided.

(第2実施形態)
本実施形態では、表示装置100の製造方法の一例を説明する。説明は、図4の鎖線C−C´に沿った断面を用いて行う。第1実施形態で述べた内容に関しては説明を割愛することがある。
(Second Embodiment)
In the present embodiment, an example of a method for manufacturing the display device 100 will be described. The description will be made using a cross section taken along the chain line CC 'in FIG. Description of the contents described in the first embodiment may be omitted.

[1.前工程]
図6(A)に示すように、支持基板192上に第1の基板120、および第1の基板120上に形成されるトランジスタ144、および液晶素子を構成する画素電極152や共通電極156などを形成する。具体的には、トランジスタ144がアンダーコート160上に設けられ、その上には平坦化膜166を介して共通電極156、画素電極152、補助配線158、および絶縁膜168が設けられる。さらに画素電極上には第1の配向膜170が形成される。これらは公知の材料、手法を適用して形成することができる。
[1. pre-process]
As shown in FIG. 6A, a first substrate 120 over a supporting substrate 192, a transistor 144 formed over the first substrate 120, a pixel electrode 152, a common electrode 156, and the like that form a liquid crystal element are provided. Form. Specifically, the transistor 144 is provided over the undercoat 160, and the common electrode 156, the pixel electrode 152, the auxiliary wiring 158, and the insulating film 168 are provided thereon via the planarization film 166. Further, a first alignment film 170 is formed on the pixel electrode. These can be formed by applying known materials and techniques.

対向部材122は支持基板198上に形成され、その上に下地膜190や遮光膜184、カラーフィルタ186、および遮光膜184とカラーフィルタ186を覆うオーバーコート182が形成される(図6(B))。下地膜190やオーバーコート182は任意の構成であり、必ずしも設ける必要は無い。遮光膜184とカラーフィルタ186上には第2の配向膜172が設けられる。これらも公知の材料、方法を適用することで形成することができる。   The counter member 122 is formed on the support substrate 198, and the base film 190, the light shielding film 184, the color filter 186, and the overcoat 182 that covers the light shielding film 184 and the color filter 186 are formed thereon (FIG. 6B). ). The base film 190 and the overcoat 182 have an arbitrary configuration and are not necessarily provided. A second alignment film 172 is provided over the light shielding film 184 and the color filter 186. These can also be formed by applying known materials and methods.

[2.セル組立]
図7に示すように、第1の配向膜170と第2の配向膜172を挟むように、第1の基板120と対向部材122を貼り合わせ、これらの間に液晶層180が設けられる。
[2. Cell assembly]
As illustrated in FIG. 7, the first substrate 120 and the counter member 122 are bonded to each other so that the first alignment film 170 and the second alignment film 172 are sandwiched, and a liquid crystal layer 180 is provided therebetween.

次に、対向部材122から支持基板198を分離する。具体的には、例えばレーザやフラッシュランプなどを用い、支持基板198と対向部材122の界面(図8中、点線の矢印で示した界面)に対して光照射を行い、支持基板198と対向部材122間の接着力を低下させる。その後、この界面に沿って物理的に支持基板198を剥離する。   Next, the support substrate 198 is separated from the facing member 122. Specifically, for example, a laser or a flash lamp is used to irradiate the interface between the support substrate 198 and the counter member 122 (the interface indicated by the dotted arrow in FIG. 8), so that the support substrate 198 and the counter member are The adhesive force between 122 is reduced. Thereafter, the support substrate 198 is physically peeled along this interface.

支持基板198を剥離した後、第2の偏光板112を対向部材122上に形成する(図8)。図示していないが、第2の偏光板112を形成する前に、対向部材122上に無機化合物を含む膜を化学気相堆積(CVD)法やスパッタリング法を適用して形成してもよい。その後、支持基板198の分離と同様に支持基板192側を剥離し、さらに第1の偏光板110を第1の基板120の下に形成する(図9)。この後、回路基板108を端子138と接続する(図10)。   After peeling off the support substrate 198, the second polarizing plate 112 is formed on the opposing member 122 (FIG. 8). Although not shown, before the second polarizing plate 112 is formed, a film containing an inorganic compound may be formed over the opposing member 122 by applying a chemical vapor deposition (CVD) method or a sputtering method. Thereafter, the support substrate 192 side is peeled off in the same manner as the separation of the support substrate 198, and the first polarizing plate 110 is formed below the first substrate 120 (FIG. 9). Thereafter, the circuit board 108 is connected to the terminal 138 (FIG. 10).

[3.封止]
セル組の後、カバー部材104を接着層114を介して対向部材122上に固定する(図11、図12)。第2の偏光板112を設ける場合には、接着層114は第2の偏光板112と接することができる。一方、第2の偏光板112を設けない場合、接着層114は対向部材122、あるいはその上に形成される無機化合物を含む膜と接する。接着層114は、有機化合物を含むことができる。有機化合物としては、例えばエポキシ樹脂やアクリル樹脂、ノボラック樹脂などの高分子を使用することができる。
[3. Sealing]
After the cell set, the cover member 104 is fixed on the opposing member 122 via the adhesive layer 114 (FIGS. 11 and 12). In the case where the second polarizing plate 112 is provided, the adhesive layer 114 can be in contact with the second polarizing plate 112. On the other hand, in the case where the second polarizing plate 112 is not provided, the adhesive layer 114 is in contact with the opposing member 122 or a film containing an inorganic compound formed thereon. The adhesive layer 114 can include an organic compound. As the organic compound, for example, a polymer such as an epoxy resin, an acrylic resin, or a novolac resin can be used.

カバー部材104を設ける際、図2(B)で示すように、回路基板108を折り曲げて接着層114に固定する。この時、領域124を樹脂で充填するため、第1の基板120と回路基板108上にエポキシ樹脂やアクリル樹脂を塗布、硬化し、その側面を覆うように回路基板108を折り曲げてもよい。   When the cover member 104 is provided, the circuit board 108 is bent and fixed to the adhesive layer 114 as shown in FIG. At this time, in order to fill the region 124 with resin, an epoxy resin or an acrylic resin may be applied and cured on the first substrate 120 and the circuit substrate 108, and the circuit substrate 108 may be bent so as to cover the side surfaces.

その後、図1、図13に示すように、パッシベーションフィルム106を形成する。第1実施形態で述べたように、パッシベーションフィルム106は第1の基板120の下面と側面を覆うように設けられ、さらに接着層114の側面を覆うように構成することができる。パッシベーションフィルム106が無機化合物を含む場合、パッシベーションフィルム106はCVD法やスパッタリング法を用いて形成することができる。一方、パッシベーションフィルム106が高分子などの有機化合物を含む場合、パッシベーションフィルム106はラミネーション法や上述した湿式成膜法を適用して形成される。あるいは高分子の原料となるモノマーやオリゴマーをスプレー法を用いて塗布し、その後重合することでパッシベーションフィルム106を形成してもよい。   Thereafter, as shown in FIGS. 1 and 13, a passivation film 106 is formed. As described in the first embodiment, the passivation film 106 is provided so as to cover the lower surface and the side surface of the first substrate 120, and can further be configured to cover the side surface of the adhesive layer 114. When the passivation film 106 includes an inorganic compound, the passivation film 106 can be formed using a CVD method or a sputtering method. On the other hand, when the passivation film 106 includes an organic compound such as a polymer, the passivation film 106 is formed by applying a lamination method or the above-described wet film formation method. Alternatively, the passivation film 106 may be formed by applying a polymer or a monomer that is a raw material of the polymer using a spray method and then polymerizing the monomer or oligomer.

パッシベーションフィルム106の下には、バックライト102が設置される(図1参照)。以上の工程により、表示装置100を製造することができる。   A backlight 102 is installed under the passivation film 106 (see FIG. 1). The display device 100 can be manufactured through the above steps.

(第3実施形態)
本実施形態では、表示装置100とは異なる構造を有する表示装置200に関し、図14、図15を用いて説明する。図14は表示装置200の画素132の断面模式図である。図15は表示装置200の断面模式図であり、図1の鎖線B−B´に沿った断面に相当する。第1、第2実施形態と同様の構成に関する説明は割愛することがある。
(Third embodiment)
In the present embodiment, a display device 200 having a structure different from that of the display device 100 will be described with reference to FIGS. FIG. 14 is a schematic cross-sectional view of the pixel 132 of the display device 200. FIG. 15 is a schematic cross-sectional view of the display device 200 and corresponds to a cross section taken along the chain line BB ′ of FIG. A description of the same configuration as in the first and second embodiments may be omitted.

表示装置200は、画素132を駆動するトランジスタ144が対向部材122側に設けられている点で表示装置100と異なる。具体的には、対向部材122には遮光膜184やカラーフィルタ186が設けられ、これらを介してトランジスタ144が設けられる。図14において、対向部材122が第1の基板120よりも上に存在すると認識した場合、遮光膜184やカラーフィルタ186の下にこれらを保護するオーバーコート182が設けられ、その下にトランジスタ144のゲート電極148が形成される。ゲート電極148の下にはゲート絶縁膜162を介して半導体膜146が形成され、ソース電極150、ドレイン電極151が半導体膜146と電気的に接続される。図14で示した例では、半導体膜146とソース電極150間、半導体膜146とドレイン電極151の間に絶縁膜176が設けられており、絶縁膜176は半導体膜146のチャネル領域を保護する保護膜として機能する。ここではトランジスタ144はボトムゲート型のトランジスタとして描かれているが、トランジスタ144の構造に制約はない。画素電極152、共通電極156、補助配線158などは平坦化膜166を介してトランジスタ144の下に設けられ、液晶層180は第1の配向膜170を介して画素電極152の下に配置される。   The display device 200 is different from the display device 100 in that the transistor 144 that drives the pixel 132 is provided on the counter member 122 side. Specifically, the opposing member 122 is provided with a light shielding film 184 and a color filter 186, and a transistor 144 is provided therebetween. In FIG. 14, when it is recognized that the facing member 122 exists above the first substrate 120, an overcoat 182 for protecting them is provided under the light-shielding film 184 and the color filter 186, and the transistor 144 is provided thereunder. A gate electrode 148 is formed. A semiconductor film 146 is formed under the gate electrode 148 with a gate insulating film 162 interposed therebetween, and the source electrode 150 and the drain electrode 151 are electrically connected to the semiconductor film 146. In the example shown in FIG. 14, an insulating film 176 is provided between the semiconductor film 146 and the source electrode 150 and between the semiconductor film 146 and the drain electrode 151, and the insulating film 176 protects the channel region of the semiconductor film 146. Functions as a membrane. Here, the transistor 144 is illustrated as a bottom-gate transistor; however, the structure of the transistor 144 is not limited. The pixel electrode 152, the common electrode 156, the auxiliary wiring 158, and the like are provided below the transistor 144 through the planarization film 166, and the liquid crystal layer 180 is disposed below the pixel electrode 152 through the first alignment film 170. .

遮光膜184やカラーフィルタ186の耐熱性が低い場合、半導体膜146として酸化物半導体を用いてもよい。これは、酸化物半導体を含む半導体膜は比較的低い温度でも形成することが可能であるからである。   In the case where the light-blocking film 184 and the color filter 186 have low heat resistance, an oxide semiconductor may be used as the semiconductor film 146. This is because a semiconductor film containing an oxide semiconductor can be formed even at a relatively low temperature.

このような構造を採用する場合、端子138は対向部材122側に形成することができる。したがって図15に示すように、対向部材122は回路基板108の上に位置する。さらに、回路基板108は対向部材122に設けられる端子138と接続され、その上面は対向部材122の上面や側面、および第2の偏光板112の側面と接してもよい。また、回路基板108の下面はパッシベーションフィルム106と接する。表示装置100と同様、表示装置200においても、パッシベーションフィルム106は接着層114の側面を覆うことができる。   When such a structure is employed, the terminal 138 can be formed on the opposing member 122 side. Therefore, as shown in FIG. 15, the facing member 122 is positioned on the circuit board 108. Further, the circuit board 108 may be connected to a terminal 138 provided on the facing member 122, and the upper surface thereof may be in contact with the upper surface and the side surface of the facing member 122 and the side surface of the second polarizing plate 112. The lower surface of the circuit board 108 is in contact with the passivation film 106. Similarly to the display device 100, the passivation film 106 can cover the side surface of the adhesive layer 114 also in the display device 200.

上述した構造を採用した場合、対向部材122にカラーフィルタ186や遮光膜184のみならず、トランジスタ144や画素電極152などが形成されているため、第1の基板120を貼り合わせる際のアライメントマージンを大きくすることができる。このため、表示装置の製造歩留りを向上させることができる。   In the case where the above-described structure is employed, since not only the color filter 186 and the light-shielding film 184 but also the transistor 144 and the pixel electrode 152 are formed on the opposing member 122, the alignment margin when the first substrate 120 is bonded is increased. Can be bigger. For this reason, the manufacturing yield of the display device can be improved.

(第4実施形態)
本実施形態では、表示装置100、200とは異なる構造を有する表示装置210に関し、図16(A)、図16(B)を用いて説明する。図16(A)、図16(B)は表示装置210の断面模式図であり、それぞれ図1の鎖線A−A´、B−B´に沿った断面に相当する。第1から第3実施形態と同様の構成に関する説明は割愛することがある。
(Fourth embodiment)
In this embodiment, a display device 210 having a structure different from that of the display devices 100 and 200 will be described with reference to FIGS. 16A and 16B. 16A and 16B are schematic cross-sectional views of the display device 210, and correspond to cross-sections along the chain lines AA ′ and BB ′ in FIG. 1, respectively. A description of the same configuration as in the first to third embodiments may be omitted.

これらの図に示すように、表示装置210は、パッシベーションフィルム106とカバー部材104が形成する領域内にバックライト102が備えられる点で表示装置100、210と異なる。バックライト102はパッシベーションフィルム106と第1の基板120の間に位置する。バックライト102がパッシベーションフィルム106や第1の偏光板110と接するように表示装置210を構成してもよい。バックライト102への電力供給は、例えばパッシベーションフィルム106の側面に設けられる開口部188(図16(B))を介して行うことができる。   As shown in these drawings, the display device 210 is different from the display devices 100 and 210 in that the backlight 102 is provided in an area formed by the passivation film 106 and the cover member 104. The backlight 102 is located between the passivation film 106 and the first substrate 120. The display device 210 may be configured such that the backlight 102 is in contact with the passivation film 106 and the first polarizing plate 110. The power supply to the backlight 102 can be performed, for example, through an opening 188 (FIG. 16B) provided on the side surface of the passivation film 106.

このような構成を適用する場合、パッシベーションフィルム106は可視光を透過する必要がない。したがって、第1実施形態で述べた材料以外にも、例えば金属(すなわち、0価の金属)をパッシベーションフィルム106に使用することができる。例えば第1実施形態で述べた高分子を含む膜と、アルミニウムなどの0価の金属を含む膜(金属膜)の積層をパッシベーションフィルム106として用いることができる。この場合、金属膜は蒸着法やスパッタリング法などを用い、高分子を含む膜上に形成することができる。このため、より高い封止能力をパッシベーションフィルム106に付与することができる。なお、バックライトからの熱を逃がすため、ブロッキング性が大きく低下しない範囲で、パッシベーションフィル106にスリットを入れても良い。   When such a configuration is applied, the passivation film 106 does not need to transmit visible light. Therefore, in addition to the materials described in the first embodiment, for example, metal (that is, zero-valent metal) can be used for the passivation film 106. For example, a lamination of a film containing a polymer described in the first embodiment and a film containing a zero-valent metal such as aluminum (metal film) can be used as the passivation film 106. In this case, the metal film can be formed on a film containing a polymer by using a vapor deposition method, a sputtering method, or the like. For this reason, higher sealing ability can be imparted to the passivation film 106. In order to release heat from the backlight, a slit may be formed in the passivation film 106 within a range in which the blocking property is not greatly deteriorated.

(第5実施形態)
本実施形態では、表示装置100、200、210とは異なる構造を有する表示装置220に関し、図17(A)から図17(C)を用いて説明する。図17(A)、図17(B)は表示装置210の断面模式図であり、図1の鎖線A−A´に沿った断面に対応する。図17(C)は、図17(A)の領域222の拡大図である。
(Fifth embodiment)
In this embodiment, a display device 220 having a structure different from that of the display devices 100, 200, and 210 will be described with reference to FIGS. 17A and 17B are schematic cross-sectional views of the display device 210, and correspond to a cross section taken along the chain line AA ′ in FIG. FIG. 17C is an enlarged view of a region 222 in FIG.

表示装置220は、パッシベーションフィルム106が、可視光を偏光する機能を有する偏光膜110aと接する点で、表示装置100、200、210、220と異なる。偏光膜110aの保護膜としてパッシベーションフィルム106を利用することで、表示装置220の薄型化と、製造の簡易化を実現している。   The display device 220 is different from the display devices 100, 200, 210, and 220 in that the passivation film 106 is in contact with the polarizing film 110a having a function of polarizing visible light. By using the passivation film 106 as a protective film of the polarizing film 110a, the display device 220 is thinned and manufactured easily.

偏光膜110aは、例えば、主鎖が概ね一方向に配向したポリビニルアルコール、あるいは部分ケン化されたポリ酢酸ビニルなどの高分子、およびヨウ素を含む。主鎖の配向に起因し、偏光膜110aは可視光を直線偏光に変換することができる。この偏光膜は、2枚のトリアセチルセルロース(TAC)膜などに挟まれているのが一般的である。本実施形態では、その保護膜をパッシベーションフィルム106としている。つまり、偏光膜110aはパッシベーションフィルム106と直接接している。この場合、パッシベーションフィルム106を、第1の基板120と偏光膜110aの間に配置してもよい。また、好ましい形態は、一方の保護膜をパッシベーションフィルム106とし、他方の保護膜を従来から使用されていたTAC膜などとする形態である。   The polarizing film 110a includes, for example, a polymer such as polyvinyl alcohol having a main chain oriented in approximately one direction or partially saponified polyvinyl acetate, and iodine. Due to the orientation of the main chain, the polarizing film 110a can convert visible light into linearly polarized light. This polarizing film is generally sandwiched between two triacetyl cellulose (TAC) films. In the present embodiment, the protective film is the passivation film 106. That is, the polarizing film 110a is in direct contact with the passivation film 106. In this case, the passivation film 106 may be disposed between the first substrate 120 and the polarizing film 110a. In addition, a preferred form is a form in which one protective film is a passivation film 106 and the other protective film is a TAC film that has been used conventionally.

パッシベーションフィルム106は、図17(A)に示すように、第1の基板120や対向部材122、第2の偏光板112、および接着層114の側面を覆ってもよい。また、これらの側面と接してもよい。あるいは、図17(B)に示すように、偏光膜110aは第1の基板120と重なるが、その側面を覆わなくてもよい。   As shown in FIG. 17A, the passivation film 106 may cover the first substrate 120, the facing member 122, the second polarizing plate 112, and the side surfaces of the adhesive layer 114. Moreover, you may contact these side surfaces. Alternatively, as illustrated in FIG. 17B, the polarizing film 110a overlaps with the first substrate 120, but the side surface may not be covered.

図17(C)に示すように、偏光膜110aと第1の基板120の間に、保護膜110bを設けてもよい。保護膜110bは、トリアセチルセルロースなどの部分的にアセチル化されたセルロース系高分子、ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステル、主鎖に芳香環を有するポリカルボナート、ポリオレフィンあるいはその共重合体などの高分子を含むことができる。保護膜110bは、これらの高分子を含む層が複数積層されていてもよい。   As shown in FIG. 17C, a protective film 110b may be provided between the polarizing film 110a and the first substrate 120. The protective film 110b is made of a partially acetylated cellulose polymer such as triacetyl cellulose, a polyester such as polyethylene terephthalate, a polycarbonate having an aromatic ring in the main chain, a polymer such as polyolefin or a copolymer thereof. Can be included. The protective film 110b may include a plurality of layers containing these polymers.

(第6実施形態)
本実施形態では、表示装置100、200、210、220とは異なる構造を有する表示装置230に関し、図18を用いて説明する。図18は表示装置210の断面模式図であり、図1の鎖線A−A´に沿った断面に対応する。
(Sixth embodiment)
In the present embodiment, a display device 230 having a structure different from that of the display devices 100, 200, 210, and 220 will be described with reference to FIG. 18 is a schematic cross-sectional view of the display device 210 and corresponds to a cross section taken along the chain line AA ′ of FIG.

表示装置230は、その一部が湾曲している点で表示装置100、200、210、220と異なる。例えば図18に示すように、表示装置230は、湾曲領域234と平坦領域232を有することができる。この例では、湾曲領域234が二つ設けられ、平坦領域232が湾曲領域234に挟持されているが、湾曲領域234は一つでも良い。また、この例では、表示領域130の長辺に平行な軸を中心に表示装置230の一部が湾曲しているが、表示領域130の短辺に平行な軸を中心として表示装置230の一部あるいは全体を湾曲させてもよい。   The display device 230 is different from the display devices 100, 200, 210, and 220 in that a part thereof is curved. For example, as shown in FIG. 18, the display device 230 can have a curved region 234 and a flat region 232. In this example, two curved regions 234 are provided and the flat region 232 is sandwiched between the curved regions 234, but one curved region 234 may be provided. In this example, a part of the display device 230 is curved around an axis parallel to the long side of the display region 130, but one part of the display device 230 is centered around an axis parallel to the short side of the display region 130. A part or the whole may be curved.

この湾曲領域234は、第1の基板120や対向部材122に可撓性を付与することで形成することができる。より具体的には、第1実施形態で述べた高分子を用いて第1の基板120や対向部材122を形成することで、湾曲領域234を形成するために十分な可撓性を得ることができる。このような表示装置230では、図18に示すように、バックライト102やカバー部材104を、これらの上面や底面が湾曲領域234と平坦領域232の形状に調和するよう構成することができる。すなわち、バックライト102やカバー部材104も、湾曲領域234において表面が湾曲し、平坦領域232において平坦な表面を有するように構成することができる。   The curved region 234 can be formed by imparting flexibility to the first substrate 120 and the facing member 122. More specifically, by forming the first substrate 120 and the facing member 122 using the polymer described in the first embodiment, sufficient flexibility for forming the curved region 234 can be obtained. it can. In such a display device 230, as shown in FIG. 18, the backlight 102 and the cover member 104 can be configured such that the upper surface and the bottom surface thereof conform to the shapes of the curved region 234 and the flat region 232. In other words, the backlight 102 and the cover member 104 can also be configured such that the surfaces are curved in the curved region 234 and have a flat surface in the flat region 232.

本実施形態のように、湾曲領域234を有している場合、表示装置230の裏面や側面を保護する部材を付けるのが難しい場合がある。しかし、本実施形態ではパッシベーションフィルム106が成型されたシート部材であるため、表示装置230の裏面と側面の形状に沿わせて、パッシベーションフィルムを貼り合せ出来る。   When the curved region 234 is provided as in the present embodiment, it may be difficult to attach a member that protects the back surface or the side surface of the display device 230. However, in the present embodiment, since the passivation film 106 is a molded sheet member, the passivation film can be bonded along the shape of the back surface and the side surface of the display device 230.

図示しないが、画素132は平坦領域232から湾曲領域234にわたって配置することができる。このため、湾曲領域234も映像を提供することができる。平坦領域232だけでなく湾曲領域234も用いて映像を提供することにより、表示装置230を正面(図18中、カバー部材104の上側)から見る場合、湾曲領域234では表示領域130以外の領域(いわゆる額縁領域)の見かけ上の面積を小さくすることができ、よりデザイン性の高い表示装置を提供することができる。   Although not shown, the pixel 132 can be arranged from the flat region 232 to the curved region 234. For this reason, the curved region 234 can also provide an image. By providing an image using not only the flat area 232 but also the curved area 234, when the display device 230 is viewed from the front (the upper side of the cover member 104 in FIG. 18), the curved area 234 is an area other than the display area 130 ( The apparent area of the so-called frame region) can be reduced, and a display device with higher design can be provided.

(第7実施形態)
本実施形態では、表示装置100、200、210、220、230とは異なる構造を有する表示装置240に関し、図19(A)、図19(B)を用いて説明する。図19(A)、図19(B)は表示装置250の断面模式図であり、それぞれ図1の鎖線A−A´、B−B´に沿った断面に対応する。
(Seventh embodiment)
In this embodiment, a display device 240 having a structure different from that of the display devices 100, 200, 210, 220, and 230 will be described with reference to FIGS. 19 (A) and 19 (B). 19A and 19B are schematic cross-sectional views of the display device 250, and correspond to cross-sections along the chain lines AA ′ and BB ′ in FIG. 1, respectively.

図19(A)、図19(B)に示すように、表示装置240は、接着層114が対向部材122と第2の偏光板112の間に設けられている点で表示装置100、200、210、220、230と異なる。パッシベーションフィルム106は第2の接着層115を介してカバー部材104に固定される。同様に、回路基板108も第2の接着層115を介してカバー部材104に固定される。表示装置240においても、接着層114の側面はパッシベーションフィルム106に覆われる。したがって接着層114は、パッシベーションフィルム106、対向部材122、第2の偏光板112によって囲まれるため、不純物の侵入確率を低減することができる。   As shown in FIGS. 19A and 19B, the display device 240 includes display devices 100, 200, and 200 in that the adhesive layer 114 is provided between the facing member 122 and the second polarizing plate 112. Different from 210, 220, 230. The passivation film 106 is fixed to the cover member 104 via the second adhesive layer 115. Similarly, the circuit board 108 is also fixed to the cover member 104 via the second adhesive layer 115. Also in the display device 240, the side surface of the adhesive layer 114 is covered with the passivation film 106. Therefore, since the adhesive layer 114 is surrounded by the passivation film 106, the facing member 122, and the second polarizing plate 112, the probability of impurity intrusion can be reduced.

本明細書においては、開示例として主に液晶素子を有する表示装置の場合を例示したが、上述した実施形態は、発光素子などの自発光型表示装置、あるいは電気泳動素子などを有する電子ペーパ型表示装置など、様々なフラットパネル型の表示装置に適用することができる。また、中小型から大型まで、特に限定することなく適用が可能である。   In this specification, the case of a display device mainly having a liquid crystal element is exemplified as a disclosure example. However, the above-described embodiment is a self-luminous display device such as a light emitting element, or an electronic paper type having an electrophoretic element or the like. The present invention can be applied to various flat panel display devices such as a display device. Further, the present invention can be applied without particular limitation from small to medium size.

上述した各実施形態の態様によりもたらされる作用効果とは異なる他の作用効果であっても、本明細書の記載から明らかなもの、又は、当業者において容易に予測し得るものについては、当然に本発明によりもたらされるものと解される。   Of course, other operational effects different from the operational effects brought about by the aspects of the above-described embodiments are obvious from the description of the present specification or can be easily predicted by those skilled in the art. It is understood that this is brought about by the present invention.

100:表示装置、102:バックライト、104:カバー部材、106:パッシベーションフィルム、108:回路基板、110:第1の偏光板、110a:偏光膜、110b:保護膜、112:第2の偏光板、114:接着層、120:第1の基板、120_1:第1の側面、120_2:第2の側面、122:対向部材、124:領域、130:表示領域、132:画素、134:ゲート側駆動回路、136:配線、138:端子、140:ゲート信号線、142:映像信号線、144:トランジスタ、146:半導体膜、148:ゲート電極、150:ソース電極、151:ドレイン電極、152:画素電極、154:スリット、156:共通電極、158:補助配線、160:アンダーコート、162:ゲート絶縁膜、164:層間膜、166:平坦化膜、168:絶縁膜、170:第1の配向膜、172:第2の配向膜、176:絶縁膜、180:液晶層、182:オーバーコート、184:遮光膜、186:カラーフィルタ、188:開口部、190:下地膜、192:支持基板、198:支持基板、200:表示装置、210:表示装置、220:表示装置、222:領域、230:表示装置、232:平坦領域、234:湾曲領域 DESCRIPTION OF SYMBOLS 100: Display apparatus, 102: Backlight, 104: Cover member, 106: Passivation film, 108: Circuit board, 110: 1st polarizing plate, 110a: Polarizing film, 110b: Protective film, 112: 2nd polarizing plate , 114: adhesive layer, 120: first substrate, 120_1: first side surface, 120_2: second side surface, 122: counter member, 124: region, 130: display region, 132: pixel, 134: gate side drive Circuit: 136: Wiring, 138: Terminal, 140: Gate signal line, 142: Video signal line, 144: Transistor, 146: Semiconductor film, 148: Gate electrode, 150: Source electrode, 151: Drain electrode, 152: Pixel electrode 154: slit, 156: common electrode, 158: auxiliary wiring, 160: undercoat, 162: gate insulating film, 164: layer Film: 166: planarizing film, 168: insulating film, 170: first alignment film, 172: second alignment film, 176: insulating film, 180: liquid crystal layer, 182: overcoat, 184: light shielding film, 186 : Color filter, 188: Opening, 190: Base film, 192: Support substrate, 198: Support substrate, 200: Display device, 210: Display device, 220: Display device, 222: Region, 230: Display device, 232: Flat area, 234: curved area

Claims (12)

パッシベーションフィルムと、
前記パッシベーションフィルム上の第1の基板と、
前記第1の基板上の電気光学素子と、
前記第1の基板上にあり、前記電気光学素子を駆動する信号を伝達する回路基板と、
前記電気光学素子上の対向部材と、
前記対向部材上の接着層と、
前記接着層上のカバー部材を有し、
前記パッシベーションフィルムは、前記第1の基板の下面と前記接着層の側面を覆う表示装置。
A passivation film,
A first substrate on the passivation film;
An electro-optic element on the first substrate;
A circuit board on the first substrate for transmitting a signal for driving the electro-optic element;
A counter member on the electro-optic element;
An adhesive layer on the opposing member;
A cover member on the adhesive layer;
The passivation film covers a lower surface of the first substrate and a side surface of the adhesive layer.
パッシベーションフィルムと、
前記パッシベーションフィルム上の第1の基板と、
前記第1の基板上の電気光学素子と、
前記電気光学素子上にあり、前記電気光学素子を駆動する信号を伝達する回路基板と、
前記回路基板上の対向部材と、
前記対向部材上の接着層と、
前記接着層上のカバー部材を有し、
前記パッシベーションフィルムは、前記第1の基板の下面と前記接着層の側面を覆う表示装置。
A passivation film,
A first substrate on the passivation film;
An electro-optic element on the first substrate;
A circuit board on the electro-optic element and transmitting a signal for driving the electro-optic element;
An opposing member on the circuit board;
An adhesive layer on the opposing member;
A cover member on the adhesive layer;
The passivation film covers a lower surface of the first substrate and a side surface of the adhesive layer.
前記第1の基板上にあり、前記回路基板と接続される端子を有し、
前記回路基板の下面は前記パッシベーションフィルムと接する、請求項1に記載の表示装置。
A terminal on the first substrate and connected to the circuit board;
The display device according to claim 1, wherein a lower surface of the circuit board is in contact with the passivation film.
前記対向部材下にあり、前記回路基板が接続される端子を有し、
前記回路基板の下面は、前記パッシベーションフィルムと接する、請求項2に記載の表示装置。
Under the facing member, having a terminal to which the circuit board is connected,
The display device according to claim 2, wherein a lower surface of the circuit board is in contact with the passivation film.
前記パッシベーションフィルムは前記カバー部材と接する、請求項1から4のいずれかに記載の表示装置。   The display device according to claim 1, wherein the passivation film is in contact with the cover member. 前記第1の基板は、
第1の側面と、
前記第1の側面に対向する第2の側面を有し、
前記パッシベーションフィルムは、前記第1の側面と、前記第2の側面と、前記第1の基板の下面とを覆う、請求項1から5のいずれかに記載の表示装置。
The first substrate is
A first aspect;
Having a second side facing the first side;
The display device according to claim 1, wherein the passivation film covers the first side surface, the second side surface, and a lower surface of the first substrate.
前記パッシベーションフィルムは、前記第1の基板の側面と前記対向部材の側面を覆い、
前記第1の基板、前記対向部材、前記接着層は、前記カバー部材と前記パッシベーションフィルムによって形成された領域内にある、請求項1から6のいずれかに記載の表示装置。
The passivation film covers a side surface of the first substrate and a side surface of the opposing member,
The display device according to claim 1, wherein the first substrate, the facing member, and the adhesive layer are in a region formed by the cover member and the passivation film.
前記パッシベーションフィルムと接する偏光膜をさらに有し、
前記偏光膜は可視光を偏光する機能を有する、請求項1から7のいずれかに記載の表示装置。
A polarizing film in contact with the passivation film;
The display device according to claim 1, wherein the polarizing film has a function of polarizing visible light.
前記電気光学素子と前記カバー部材との間に、無機化合物を含む膜をさらに有する、請求項1から8のいずれかに記載の表示装置。   The display device according to claim 1, further comprising a film containing an inorganic compound between the electro-optic element and the cover member. 前記表示装置は湾曲領域を有し、前記パッシベーションフィルムはシート部材である請求項1から9のいずれかに記載の表示装置。   The display device according to claim 1, wherein the display device has a curved region, and the passivation film is a sheet member. 前記第1の基板は可撓性を有する、請求項1から10のいずれかに記載の表示装置。   The display device according to claim 1, wherein the first substrate has flexibility. 前記カバー部材と前記対向部材の間にある第2の偏光板を備え、
前記接着層は前記対向部材と前記第2の偏光板の間にあり、
前記パッシベーションフィルムは前記対向部材の上面を覆い、
前記カバー部材は前記パッシベーションフィルムと接着されている、請求項1から11のいずれかに記載の表示装置。
A second polarizing plate located between the cover member and the opposing member;
The adhesive layer is between the opposing member and the second polarizing plate;
The passivation film covers the upper surface of the opposing member,
The display device according to claim 1, wherein the cover member is bonded to the passivation film.
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