JP2018145465A

JP2018145465A - Method for manufacturing resin product with plating film and resin product, and resin product with plating film

Info

Publication number: JP2018145465A
Application number: JP2017039735A
Authority: JP
Inventors: 太輔岩下; Tasuke Iwashita
Original assignee: Canon Components Inc
Current assignee: Canon Components Inc
Priority date: 2017-03-02
Filing date: 2017-03-02
Publication date: 2018-09-20

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To form a pattern of a plating film on a resin product by a simple method.SOLUTION: There is provided a method for manufacturing a resin product 110 whose surface is modified so that a plating film 180 is precipitated. The method for manufacturing a resin product includes radiating the resin product 110 with an ultra-violet ray 160 via a mask 120 in the water 140 serving as cooling water.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、めっき皮膜付樹脂製品ならびに樹脂製品の製造方法、およびめっき皮膜付樹脂製品に関する。 The present invention relates to a resin product with a plating film, a method for producing the resin product, and a resin product with a plating film.

近年、電気製品の軽薄短小化、および多機能化に伴い、電子部品の高密度集積化、さらには高密度実装化等が進んでいる。このような電子部品において、金属の配線パターンが無電解めっき等によって樹脂製品の表面に形成されており、樹脂製品と金属の配線との密着性の向上が求められている。 2. Description of the Related Art In recent years, as electronic products become lighter, thinner, and more multifunctional, electronic components have been integrated with higher density and further mounted with higher density. In such an electronic component, a metal wiring pattern is formed on the surface of a resin product by electroless plating or the like, and improvement in adhesion between the resin product and the metal wiring is required.

特許文献１は、紫外線によりフォトマスクを介して樹脂製品の表面を改質し、その改質された部分に金属の配線を形成する方法を記載している。 Patent Document 1 describes a method of modifying the surface of a resin product with ultraviolet rays through a photomask and forming a metal wiring in the modified portion.

特開２０１５−２２１９２５号公報JP-A-2015-221925

表面改質で使用されるフォトマスク（以下、単に「マスク」ということもある）のパターンは、後に形成されるめっき皮膜のパターンに対応したパターンである。しかしながら、表面改質において、マスクを介して紫外線が樹脂製品に照射されたとき、紫外線照射位置のずれが生じることがあった。このような紫外線照射位置がずれている樹脂製品に無電解めっきが施されると、マスクのパターンに対応しためっき皮膜のパターンが得られないことがあり、所望のめっき皮膜のパターンを形成できる簡易な方法が求められていた。本発明者らは、表面改質において、紫外線の照射により樹脂製品の温度が上昇することで、樹脂製品とマスクの熱膨張係数の相違により紫外線照射位置のずれが生じることを見出した。 A pattern of a photomask (hereinafter sometimes simply referred to as “mask”) used for surface modification is a pattern corresponding to a pattern of a plating film to be formed later. However, in the surface modification, when ultraviolet rays are irradiated to the resin product through the mask, the ultraviolet irradiation position may be shifted. If electroless plating is applied to a resin product that has a different UV irradiation position, a plating film pattern corresponding to the mask pattern may not be obtained. A new method was required. The inventors of the present invention have found that, in the surface modification, the temperature of the resin product rises due to the irradiation of ultraviolet rays, so that the ultraviolet irradiation position shifts due to the difference in thermal expansion coefficient between the resin product and the mask.

本発明は、簡易な方法で樹脂製品上にめっき皮膜のパターンを形成することを目的とする。 An object of the present invention is to form a pattern of a plating film on a resin product by a simple method.

本発明の目的を達成するために、例えば、本発明の樹脂製品の製造方法は以下の構成を備える。すなわち、
めっき皮膜が析出するように表面が改質された樹脂製品の製造方法であって、
マスクが載置された樹脂製品の少なくとも一部を冷却水の中に配置する配置工程と、
前記冷却水の中に配置された樹脂製品に紫外線を照射する照射工程と、
を含むことを特徴とする、樹脂製品の製造方法。 In order to achieve the object of the present invention, for example, a method for producing a resin product of the present invention comprises the following arrangement. That is,
A method for producing a resin product having a surface modified so that a plating film is deposited,
An arrangement step of arranging at least a part of the resin product on which the mask is placed in cooling water;
An irradiation step of irradiating the resin product disposed in the cooling water with ultraviolet rays;
A method for producing a resin product, comprising:

簡易な方法で樹脂製品上に配線パターンのめっき皮膜を形成することができる。 A plating film of a wiring pattern can be formed on a resin product by a simple method.

一実施形態に係るめっき皮膜付樹脂製品の製造方法を説明する図。The figure explaining the manufacturing method of the resin product with a plating film which concerns on one Embodiment. 別の実施形態に係るめっき皮膜付樹脂製品の製造方法を説明する図。The figure explaining the manufacturing method of the resin product with a plating film which concerns on another embodiment. 一実施形態に係るめっき皮膜付樹脂製品の製造方法のフローチャート。The flowchart of the manufacturing method of the resin product with a plating film which concerns on one Embodiment.

以下、本発明を適用できる実施形態を図面に基づいて説明する。ただし、本発明の範囲は以下の実施形態に限定されるものではない。 Hereinafter, embodiments to which the present invention can be applied will be described with reference to the drawings. However, the scope of the present invention is not limited to the following embodiments.

本実施形態に係る改質方法によれば、マスクのパターンに対応するめっき皮膜のパターンが形成されるように樹脂製品の表面が改質される。この改質方法を用いることにより、マスクのパターンに対応するめっき皮膜のパターンが形成されるように表面が改質された樹脂製品を製造することができる。本実施形態に係る改質方法は、マスクの載置工程と、樹脂製品の配置工程、紫外線の照射工程とを含んでいる。また、本実施形態に係るめっき皮膜付樹脂製品の製造方法は、本実施形態に係る改質方法を用いて樹脂製品の表面を改質する改質工程と、めっき工程と、を含んでいる。以下、これらの工程について、図１、図２、および図３を参照して詳しく説明する。なお、図１、図２および図３には、マスクの載置工程の次に樹脂製品の配置工程を行う実施形態が示されているが、樹脂製品の配置工程の次にマスクの載置工程を行うこともできる。 According to the modification method according to the present embodiment, the surface of the resin product is modified so that the pattern of the plating film corresponding to the pattern of the mask is formed. By using this modification method, it is possible to manufacture a resin product whose surface is modified so that a pattern of the plating film corresponding to the pattern of the mask is formed. The modification method according to the present embodiment includes a mask placing process, a resin product arranging process, and an ultraviolet irradiation process. Moreover, the manufacturing method of the resin product with a plating film which concerns on this embodiment includes the modification | reformation process which modifies the surface of a resin product using the modification | reformation method which concerns on this embodiment, and the plating process. Hereinafter, these steps will be described in detail with reference to FIGS. 1, 2, and 3. 1, 2, and 3 show an embodiment in which the resin product placement step is performed after the mask placement step, the mask placement step is subsequent to the resin product placement step. Can also be done.

（マスクの載置工程）
マスク１２０の載置工程（Ｓ２１０）においては、マスク１２０が樹脂製品１１０の表面に載置される。例えば、図１（Ａ）および図２（Ａ）に示すように、マスク１２０は樹脂製品１１０に対して密着するように載置される。マスク１２０は、樹脂製品１１０の表面全体に載置されてもよく、樹脂製品１１０の表面の一部に載置されてもよい。マスク１２０は、樹脂製品１１０の表面のうち紫外線を照射する部分の形状に対応する紫外線透過部を有している。マスク１２０を介して紫外線を照射することにより、所望部分を選択的に改質することができる。 (Mask placement process)
In the step of placing the mask 120 (S210), the mask 120 is placed on the surface of the resin product 110. For example, as shown in FIGS. 1A and 2A, the mask 120 is placed in close contact with the resin product 110. The mask 120 may be placed on the entire surface of the resin product 110 or may be placed on a part of the surface of the resin product 110. The mask 120 has an ultraviolet light transmitting portion corresponding to the shape of the portion that irradiates ultraviolet light on the surface of the resin product 110. By irradiating with ultraviolet rays through the mask 120, a desired portion can be selectively modified.

マスク１２０としては、紫外線透過部が厚さ方向に貫通（開口）しているものも、貫通していないものも使用され得る。一実施形態において、マスク１２０は、紫外線透過部が貫通しているものが使用される。マスク１２０を構成する基材は、特に限定されない。別の実施形態において、マスク１２０は、紫外線を透過する基材に紫外線を遮蔽するパターンの膜が形成されたものである。紫外線を透過する基材は、紫外線を透過するものであれば特に限定されないが、例えば、ソーダライムガラス、ホウケイ酸ガラス、石英ガラス等のガラス材料、またはポリエステル等の樹脂材料が使用される。紫外線を遮蔽する膜は、紫外線を遮蔽するものであれば特に限定されないが、例えば、クロム、モリブデンシリサイド等の金属材料が使用される。また、紫外線を遮蔽する膜は、単層で形成されたものに限定されず、複数層で形成されたものであってもよい。紫外線を遮蔽する膜のパターンは、膜をエッチング等することによって形成され得る。このようなマスク１２０としては、例えば、石英ガラスにクロム膜のパターンが形成されたものが挙げられる。 As the mask 120, a mask in which the ultraviolet light transmitting portion penetrates (opens) in the thickness direction or a mask that does not penetrate can be used. In one embodiment, the mask 120 having an ultraviolet transmissive portion penetrating therethrough is used. The base material constituting the mask 120 is not particularly limited. In another embodiment, the mask 120 is formed by forming a film having a pattern for shielding ultraviolet rays on a substrate that transmits ultraviolet rays. The base material that transmits ultraviolet rays is not particularly limited as long as it transmits ultraviolet rays. For example, glass materials such as soda lime glass, borosilicate glass, and quartz glass, or resin materials such as polyester are used. The film for shielding ultraviolet rays is not particularly limited as long as it shields ultraviolet rays. For example, a metal material such as chromium or molybdenum silicide is used. Moreover, the film | membrane which shields an ultraviolet-ray is not limited to what was formed in the single layer, The film formed in multiple layers may be sufficient. The pattern of the film that blocks ultraviolet rays can be formed by etching the film. An example of such a mask 120 is a mask in which a chromium film pattern is formed on quartz glass.

マスク１２０を構成する基材の厚さは、特に限定されない。下限は、一実施形態において、０．１ｍｍ以上とすることができ、別の実施形態において、１．０ｍｍ以上とすることができ、さらなる実施形態において、２．０ｍｍ以上とすることができる。上限は、一実施形態において、１０ｍｍ以下とすることができ、別の実施形態において、８ｍｍ以下とすることができ、さらなる実施形態において、５ｍｍ以下とすることができる。 The thickness of the base material constituting the mask 120 is not particularly limited. In one embodiment, the lower limit can be 0.1 mm or more, in another embodiment, 1.0 mm or more, and in a further embodiment, 2.0 mm or more. In one embodiment, the upper limit can be 10 mm or less, in another embodiment, 8 mm or less, and in a further embodiment, 5 mm or less.

（樹脂製品の配置工程）
樹脂製品１１０の配置工程（Ｓ２２０）においては、図１（Ｂ）および図２（Ｂ）に示すように、マスク１２０が載置された樹脂製品１１０の少なくとも一部を冷却水の中に配置する。冷却水は水であってよく、以下、冷却水が水１４０であるとして、実施形態を説明する。この配置としては、紫外線の照射の際に樹脂製品１１０の温度上昇が抑制されるように樹脂製品１１０を配置する。例えば、樹脂製品１１０は、樹脂製品１１０のマスク１２０側の面と対向する面が水面と接触するように配置、樹脂製品１１０の厚さ方向の一部までが水１４０に浸漬するように配置、少なくとも樹脂製品１１０の紫外線が照射される部分が水１４０の外に位置するように配置、または樹脂製品１１０の全体が水１４０に浸漬するように配置される。マスク１２０が載置された樹脂製品１１０は、容器と接触するように配置されることも、容器内に台座、またはワイヤ等の支持部材を設置し、その支持部材に支持させて配置されることもできる。水は空気の約３４００倍の熱容量を有し、約２０倍熱を伝えやすい。そのため、水は空気の約２０倍速く熱を奪うことができ、約１／３４００の流量で同等の冷却効果を得られる。したがって、マスク１２０が載置された樹脂製品１１０の少なくとも一部を水１４０の中に配置することにより、表面改質における紫外線の照射工程において、樹脂製品１１０の温度上昇が抑制され、樹脂製品１１０とマスク１２０の熱膨張の差による樹脂製品１１０とマスク１２０の位置ずれが抑制される。 (Plastic product placement process)
In the resin product 110 placement step (S220), as shown in FIGS. 1B and 2B, at least a part of the resin product 110 on which the mask 120 is placed is placed in cooling water. . The cooling water may be water, and hereinafter, the embodiment will be described assuming that the cooling water is water 140. As this arrangement, the resin product 110 is arranged so that the temperature rise of the resin product 110 is suppressed upon irradiation with ultraviolet rays. For example, the resin product 110 is disposed so that the surface of the resin product 110 facing the mask 120 side is in contact with the water surface, and the resin product 110 is disposed so that a part of the resin product 110 in the thickness direction is immersed in the water 140. It arrange | positions so that the part irradiated with the ultraviolet-ray of the resin product 110 may be located out of the water 140, or arrange | positions so that the whole resin product 110 may be immersed in the water 140. FIG. The resin product 110 on which the mask 120 is placed may be arranged so as to come into contact with the container, or a support member such as a pedestal or a wire is installed in the container and supported by the support member. You can also. Water has a heat capacity about 3400 times that of air and is more likely to transfer heat about 20 times. Therefore, water can take heat about 20 times faster than air, and an equivalent cooling effect can be obtained at a flow rate of about 1/3400. Therefore, by disposing at least a part of the resin product 110 on which the mask 120 is placed in the water 140, the temperature increase of the resin product 110 is suppressed in the ultraviolet irradiation process in the surface modification, and the resin product 110. Displacement of the resin product 110 and the mask 120 due to the difference in thermal expansion between the mask 120 and the mask 120 is suppressed.

一実施形態において、例えば、図１（Ｂ）および図２（Ｂ）に示すように、マスク１２０が載置された樹脂製品１１０は、水１４０の深さ方向において、水面側を上側としたとき、マスク１２０が上側で、樹脂製品１１０が下側に位置するように、配置される。すなわち、マスク１２０の表面が水面と略平行で対向するように、樹脂製品１１０が配置される。これにより、樹脂製品１１０とマスク１２０の位置ずれが生じ難くなる。また、この配置において、水面からマスク１２０までの距離は、樹脂製品１１０の温度上昇が抑制できれば特に限定されない。下限は、一実施形態において、０ｍｍとすることができ、別の実施形態において、１．０ｍｍ以上とすることができ、さらに別の実施形態において、２．０ｍｍ以上とすることができ、さらに別の実施形態において、４．０ｍｍ以上とすることができる。また、水は紫外線に対する透過率が高いので、上限も特に限定されないが、一実施形態において、５０ｍｍ以下とすることができ、別の実施形態において、２０ｍｍ以下とすることができ、さらに別の実施形態において、１０ｍｍ以下とすることができる。 In one embodiment, for example, as shown in FIG. 1B and FIG. 2B, the resin product 110 on which the mask 120 is placed has a water surface on the upper side in the depth direction of the water 140. The mask 120 is positioned on the upper side and the resin product 110 is positioned on the lower side. That is, the resin product 110 is arranged so that the surface of the mask 120 faces the water surface substantially in parallel. This makes it difficult for the resin product 110 and the mask 120 to be displaced. In this arrangement, the distance from the water surface to the mask 120 is not particularly limited as long as the temperature rise of the resin product 110 can be suppressed. In one embodiment, the lower limit can be 0 mm, in another embodiment, 1.0 mm or more, in yet another embodiment, 2.0 mm or more, and yet another In the embodiment, it may be 4.0 mm or more. In addition, since water has a high transmittance to ultraviolet rays, the upper limit is not particularly limited, but in one embodiment, it can be 50 mm or less, and in another embodiment, 20 mm or less. In the form, it can be 10 mm or less.

また、この配置における樹脂製品１１０に対する紫外線１６０の照射では、紫外線１６０は容器１３０を介さず樹脂製品１１０に照射されるので、紫外線が効率的に照射される。さらに、紫外線１６０は容器１３０を介さずに照射されるので、容器１３０として、紫外線を透過しない、または透過し難いものが使用されることができる。つまり、紫外線を透過する石英ガラス等で構成される容器に加えて、紫外線を透過しない、または透過し難いステンレス、またはアルミニウム等の金属材料等で構成される容器も使用されることができる。紫外線を透過しない、または透過し難い容器が使用された場合、樹脂製品１１０方向に照射された紫外線のうち、吸収されなかった紫外線が容器外に放射されることを抑制できる。その結果、外部環境に対する紫外線の影響（オゾンの発生、部材の劣化等）が抑制される。 Further, in the irradiation of the ultraviolet ray 160 to the resin product 110 in this arrangement, the ultraviolet ray 160 is irradiated to the resin product 110 without passing through the container 130, and therefore, the ultraviolet ray is efficiently irradiated. Furthermore, since the ultraviolet rays 160 are irradiated without passing through the container 130, a container that does not transmit or does not easily transmit ultraviolet rays can be used as the container 130. That is, in addition to a container made of quartz glass or the like that transmits ultraviolet light, a container made of a metal material such as stainless steel or aluminum that does not transmit or hardly transmits ultraviolet light can also be used. When a container that does not transmit or hardly transmits ultraviolet rays is used, it is possible to prevent the ultraviolet rays that have not been absorbed out of the ultraviolet rays irradiated in the direction of the resin product 110 from being emitted outside the container. As a result, the influence of ultraviolet rays on the external environment (generation of ozone, deterioration of members, etc.) is suppressed.

冷却水の主な目的は、紫外線１６０の照射の間に樹脂製品１１０の温度が上昇することを抑制することである。そのため、冷却水は、樹脂製品１１０、紫外線１６０の照射、改質部１７０、マスク１２０等に影響を与えず、所望のめっき皮膜のパターンを形成可能に樹脂製品１１０の温度上昇を抑制できるものであれば特に限定されず、例えば水とすることができる。この時、光によって樹脂製品１１０上に水酸基、カルボニル基、カルボキシル基などの化学的吸着基を生成させるために、水の中に、オゾンや半導体、触媒などを混入させることがある。また、水は、オゾンや半導体、触媒などを含有しないものとすることができる。ただし、水として１００ｐｐｍ未満のオゾンを含有する水（以下、「オゾンレスの水」ということもある）は含まれる。当然ながら、水として純水を使用することはできる。このような水は、クロム等の金属材料を含むマスク１２０や、金属材料で構成される容器１３０が使用されても腐食等が生じ難い。 The main purpose of the cooling water is to prevent the temperature of the resin product 110 from rising during the irradiation of the ultraviolet rays 160. Therefore, the cooling water can suppress the temperature rise of the resin product 110 so as to be able to form a desired plating film pattern without affecting the resin product 110, the irradiation of the ultraviolet ray 160, the modified portion 170, the mask 120, and the like. If it is, it will not specifically limit, For example, it can be set as water. At this time, ozone, a semiconductor, a catalyst, or the like may be mixed in water in order to generate a chemical adsorption group such as a hydroxyl group, a carbonyl group, or a carboxyl group on the resin product 110 by light. Further, the water may not contain ozone, a semiconductor, or a catalyst. However, water containing less than 100 ppm of ozone as water (hereinafter also referred to as “ozone-less water”) is included. Of course, pure water can be used as water. Such water hardly corrodes even when a mask 120 containing a metal material such as chromium or a container 130 made of a metal material is used.

（紫外線の照射工程）
照射工程（Ｓ２３０）においては、紫外線が樹脂製品１１０の表面に照射される。例えば、図１（Ｃ）および図２（Ｃ）に示すように、光源として紫外線ランプ１５０が水１４０の外に配置され、樹脂製品１１０に対して紫外線１６０が照射されると、紫外線が照射された部位に改質部１７０が形成される。 (UV irradiation process)
In the irradiation step (S230), the surface of the resin product 110 is irradiated with ultraviolet rays. For example, as shown in FIG. 1C and FIG. 2C, when an ultraviolet lamp 150 is disposed as a light source outside the water 140 and the resin product 110 is irradiated with the ultraviolet ray 160, the ultraviolet ray is irradiated. A reforming portion 170 is formed at the part.

紫外線１６０は、マスク１２０を介して、樹脂製品１１０の表面の一部に照射される。マスク１２０を用いることで、めっき皮膜１８０を形成しようとする部分に紫外線１６０が照射される。こうして、めっき皮膜１８０を形成しようとする部分に選択的に無電解めっき皮膜が析出するように、樹脂製品１１０の表面の一部であるめっき皮膜１８０を形成しようとする部分に改質部１７０が形成される。 The ultraviolet rays 160 are irradiated to a part of the surface of the resin product 110 through the mask 120. By using the mask 120, the ultraviolet rays 160 are irradiated on the portion where the plating film 180 is to be formed. In this way, the modified portion 170 is formed on the portion where the plating film 180 which is a part of the surface of the resin product 110 is to be formed so that the electroless plating film is selectively deposited on the portion where the plating film 180 is to be formed. It is formed.

紫外線の照射は、樹脂製品１１０の表面の改質が進行する条件下で行われる。一実施形態においては、樹脂製品１１０の構造、成分等に応じて条件が設定される。例えば、樹脂製品１１０の改質が促進するように、主波長が２４３ｎｍ以下である紫外線が照射される。本明細書において、主波長とは、２４３ｎｍ以下の領域において最も強度が高い波長のことを指す。具体的には、低圧水銀ランプであれば主波長は１８５ｎｍである。 The irradiation of ultraviolet rays is performed under conditions where the surface modification of the resin product 110 proceeds. In one embodiment, conditions are set according to the structure, components, and the like of the resin product 110. For example, ultraviolet light having a dominant wavelength of 243 nm or less is irradiated so that the modification of the resin product 110 is promoted. In this specification, the dominant wavelength refers to a wavelength having the highest intensity in a region of 243 nm or less. Specifically, in the case of a low-pressure mercury lamp, the dominant wavelength is 185 nm.

一実施形態において、図１（Ｃ）に示すように、樹脂製品１１０の一部が水中に浸漬された状態で少なくとも樹脂製品１１０の紫外線が照射される部分が水の外に位置するように樹脂製品１１０が配置される。紫外線を照射すると、雰囲気中の酸素は分解されてオゾンが生成する。さらに、オゾンが分解する過程で活性酸素が発生する。また、樹脂製品１１０の表面において、樹脂製品１１０を構成する分子中の結合も切断される。このとき、樹脂製品１１０を構成する分子と活性酸素とが反応し、樹脂製品１１０の表面が酸化され、すなわち樹脂製品１１０の表面にＣ−Ｏ結合、Ｃ＝Ｏ結合、Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ結合（カルボキシル基の骨格部分）等が形成される。このような親水性基は、樹脂製品１１０とめっき皮膜１８０との化学的吸着性を増大させる。また、改質された部分については、無電解めっきを行う際に触媒イオンを選択的に吸着させることができる。 In one embodiment, as shown in FIG. 1 (C), the resin product 110 is immersed in water so that at least a portion irradiated with ultraviolet rays of the resin product 110 is located outside the water. Product 110 is placed. When irradiated with ultraviolet rays, oxygen in the atmosphere is decomposed to generate ozone. Furthermore, active oxygen is generated in the process of decomposing ozone. In addition, the bonds in the molecules constituting the resin product 110 are also broken on the surface of the resin product 110. At this time, the molecules constituting the resin product 110 react with the active oxygen, and the surface of the resin product 110 is oxidized, that is, the surface of the resin product 110 is C—O bond, C═O bond, C (═O) —. O bonds (carboxyl skeleton) and the like are formed. Such a hydrophilic group increases chemical adsorption between the resin product 110 and the plating film 180. Moreover, about the modified part, a catalyst ion can be selectively adsorbed when performing electroless plating.

特定波長のフォトンのエネルギーは次の式で表せる。
Ｅ＝Ｎｈｃ／λ（ＫＪ・ｍｏｌ^−１）
Ｎ＝６．０２２×１０^２３ｍｏｌ^−１（アボガドロ数）
ｈ＝６．６２６×１０^−３７ＫＪ・ｓ（プランク定数）
ｃ＝２．９８８×１０^８ｍ・ｓ^−１（光速）
λ＝光の波長（ｎｍ） The energy of a photon with a specific wavelength can be expressed by the following equation.
E = Nhc / λ (KJ · mol ⁻¹ )
N = 6.022 × 10 ²³ mol ⁻¹ (Avocado number)
h = 6.626 × 10 ⁻³⁷ KJ · s (Planck constant)
c = 2.88 × 10 ⁸ m · s ⁻¹ (speed of light)
λ = wavelength of light (nm)

ここで、酸素分子の結合エネルギーは４９０．４ＫＪ・ｍｏｌ^−１である。フォトンのエネルギーの式から、この結合エネルギーを光の波長へと換算すると約２４３ｎｍとなる。このことは、雰囲気中の酸素分子は、波長２４３ｎｍ以下の紫外線を吸収し分解することを示している。これによりオゾンＯ_３が発生する。さらに、オゾンが分解する過程で活性酸素が発生する。このとき、波長３１０ｎｍ以下の紫外線が存在すると、効率よくオゾンが分解され、活性酸素が発生する。さらには、波長２５４ｎｍの紫外線がオゾンを最も効率よく分解する。
Ｏ_２＋ｈν（２４３ｎｍ以下）→Ｏ（３Ｐ）＋Ｏ（３Ｐ）
Ｏ_２＋Ｏ（３Ｐ）→Ｏ_３（オゾン）
Ｏ_３＋ｈν（３１０ｎｍ以下）→Ｏ_２＋Ｏ（１Ｄ）（活性酸素）
Ｏ（３Ｐ）：基底状態酸素原子
Ｏ（１Ｄ）：励起酸素原子（活性酸素） Here, the binding energy of the oxygen molecule is 490.4 KJ · mol ⁻¹ . From the photon energy formula, this binding energy is converted to the wavelength of light, which is about 243 nm. This indicates that oxygen molecules in the atmosphere absorb and decompose ultraviolet rays having a wavelength of 243 nm or less. As a result, ozone O ₃ is generated. Furthermore, active oxygen is generated in the process of decomposing ozone. At this time, if ultraviolet rays having a wavelength of 310 nm or less are present, ozone is efficiently decomposed and active oxygen is generated. Furthermore, ultraviolet light having a wavelength of 254 nm decomposes ozone most efficiently.
O ₂ + hν (243 nm or less) → O (3P) + O (3P)
O ₂ + O (3P) → O ₃ (ozone)
O ₃ + hν (310 nm or less) → O ₂ + O (1D) (active oxygen)
O (3P): Ground state oxygen atom O (1D): Excited oxygen atom (active oxygen)

別の実施形態において、図２（Ｃ）に示すように、樹脂製品１１０のマスク１２０側の面が水の中に位置するように樹脂製品１１０を配置する。例えば、樹脂製品１１０の全体が水の中に位置するように樹脂製品１１０を配置する。このときの樹脂製品１１０は構成分子中に酸素原子を有するものである。構成分子中に酸素原子を有する樹脂製品１１０に紫外線１６０を照射すると、樹脂製品１１０の表面において、樹脂製品１１０を構成する分子中の結合が切断され、水分子とが反応し、樹脂製品１１０の表面が改質される。そして、樹脂製品１１０の表面にＣ−Ｏ結合、Ｃ＝Ｏ結合、Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ結合（カルボキシル基の骨格部分）等が形成される。このような親水性基は、樹脂製品１１０とめっき皮膜１８０との化学的吸着性を増大させる。また、改質された部分については、無電解めっきを行う際に触媒イオンを選択的に吸着させることができる。 In another embodiment, as shown in FIG. 2C, the resin product 110 is arranged so that the surface of the resin product 110 on the mask 120 side is located in water. For example, the resin product 110 is arranged so that the entire resin product 110 is located in water. At this time, the resin product 110 has oxygen atoms in the constituent molecules. When the resin product 110 having oxygen atoms in the constituent molecules is irradiated with ultraviolet rays 160, the bonds in the molecules constituting the resin product 110 are cleaved on the surface of the resin product 110, and water molecules react with each other. The surface is modified. Then, a C—O bond, a C═O bond, a C (═O) —O bond (carboxyl skeleton) is formed on the surface of the resin product 110. Such a hydrophilic group increases chemical adsorption between the resin product 110 and the plating film 180. Moreover, about the modified part, a catalyst ion can be selectively adsorbed when performing electroless plating.

水は紫外線の透過性に優れているので、図２（Ｃ）に示すように、光源である紫外線ランプ１５０は、水１４０の外に配置され得る。または、紫外線ランプ１５０は、水１４０の中に配置されてもよい。例えば、紫外線ランプ１５０が水１４０の中に配置される場合は、紫外線を照射するときに大気中の酸素が分解してオゾンを発生することが抑制される。一実施形態において、紫外線ランプ１５０が水１４０の中に配置される場合、容器１３０を紫外線に対して遮光性の材質で構成すると、大気中の酸素の分解がさらに抑制される。さらに、この場合に、容器１３０の開口を紫外線に対して遮光性の材質で構成された部材で塞ぐことで、大気中の酸素の分解がさらに抑制される。 Since water is excellent in ultraviolet transmittance, an ultraviolet lamp 150 as a light source can be disposed outside the water 140 as shown in FIG. Alternatively, the ultraviolet lamp 150 may be disposed in the water 140. For example, when the ultraviolet lamp 150 is disposed in the water 140, it is possible to suppress generation of ozone due to decomposition of oxygen in the atmosphere when ultraviolet rays are irradiated. In one embodiment, when the ultraviolet lamp 150 is disposed in the water 140, the decomposition of oxygen in the atmosphere is further suppressed if the container 130 is made of a material that blocks light from ultraviolet rays. Further, in this case, the decomposition of oxygen in the atmosphere is further suppressed by closing the opening of the container 130 with a member made of a light-shielding material against ultraviolet rays.

紫外線の光源は、継続的に紫外線を放射する紫外線ランプ、または紫外線ＬＥＤ等とすることができる。紫外線ランプの例としては、高圧水銀ランプ、低圧水銀ランプ、およびエキシマランプ等が挙げられる。低圧水銀ランプは、波長１８５ｎｍ、および２５４ｎｍの紫外線を照射することができる。また、参考として、大気中で使用できるエキシマランプの例を以下に挙げる。エキシマランプとしては、一般的にはＸｅ_２エキシマランプが用いられている。
Ｘｅ_２エキシマランプ：波長１７２ｎｍ
ＫｒＢｒエキシマランプ：波長２０６ｎｍ
ＫｒＣｌエキシマランプ：波長２２２ｎｍ The ultraviolet light source may be an ultraviolet lamp that emits ultraviolet light continuously, an ultraviolet LED, or the like. Examples of the ultraviolet lamp include a high-pressure mercury lamp, a low-pressure mercury lamp, and an excimer lamp. The low-pressure mercury lamp can irradiate ultraviolet rays having wavelengths of 185 nm and 254 nm. For reference, examples of excimer lamps that can be used in the atmosphere are given below. As the excimer lamp, a Xe ₂ excimer lamp is generally used.
Xe ₂ excimer lamp: wavelength 172 nm
KrBr excimer lamp: wavelength 206 nm
KrCl excimer lamp: wavelength 222nm

紫外線を樹脂製品１１０へと照射する際には、照射量が所望の値となるように、紫外線の照射条件が制御される。紫外線の照射量は、後述するめっき工程（Ｓ２４０）において改質部１７０にめっき皮膜１８０が析出するように、選択される。具体的には、紫外線の照射量は、照射時間、紫外線ランプの出力、本数、または照射距離等を変えることにより制御することもできる。 When irradiating the resin product 110 with ultraviolet rays, the irradiation conditions of the ultraviolet rays are controlled so that the irradiation amount becomes a desired value. The irradiation amount of ultraviolet rays is selected so that the plating film 180 is deposited on the modified portion 170 in the plating step (S240) described later. Specifically, the irradiation amount of ultraviolet rays can be controlled by changing the irradiation time, the output of the ultraviolet lamp, the number, the irradiation distance, or the like.

一実施形態において、より短い時間で十分にめっきを析出させる観点から、照射工程における紫外線の照射量は、主波長において４００ｍＪ／ｃｍ^２以上、１６００ｍＪ／ｃｍ^２以下である。例えば、主波長において紫外線の照射強度が１．３５ｍＷ／ｃｍ^２である一実施形態において、紫外線の照射時間は、５分間以上、２０分間以下である。また、紫外線の照射強度は、樹脂製品１１０の改質を促進するために、一実施形態においては０．１ｍＷ／ｃｍ^２以上であり、別の実施形態においては０．３ｍＷ／ｃｍ^２以上であり、さらなる実施形態においては１．０ｍＷ／ｃｍ^２以上である。一方で、樹脂製品１１０の表面が大きく粗面化されることを防ぐために、紫外線の照射強度は、一実施形態においては３０ｍＷ／ｃｍ^２以下であり、別の実施形態においては５．０ｍＷ／ｃｍ^２以下であり、さらなる実施形態においては３．０ｍＷ／ｃｍ^２以下である。以下、特に断りがない限り、紫外線の照射量、および照射強度は主波長における樹脂製品１１０の表面上での値を指す。 In one embodiment, from the viewpoint of precipitating a sufficiently plated in a shorter time, the irradiation amount of ultraviolet in the irradiation step, the main wavelength 400 mJ / cm ² or more and 1600 mJ / cm ² or less. For example, in one embodiment in which the irradiation intensity of ultraviolet rays is 1.35 mW / cm ² at the dominant wavelength, the irradiation time of ultraviolet rays is 5 minutes or more and 20 minutes or less. Further, the irradiation intensity of ultraviolet rays is 0.1 mW / cm ² or more in one embodiment and 0.3 mW / cm ² or more in another embodiment in order to promote the modification of the resin product 110. In a further embodiment, it is 1.0 mW / cm ² or more. On the other hand, in order to prevent the surface of the resin product 110 from being greatly roughened, the irradiation intensity of ultraviolet rays is 30 mW / cm ² or less in one embodiment and 5.0 mW / cm in another embodiment. ² or less, and in further embodiments 3.0 mW / cm ² or less. Hereinafter, unless otherwise specified, the irradiation amount and irradiation intensity of ultraviolet rays refer to values on the surface of the resin product 110 at the dominant wavelength.

めっきの析出条件は、めっき液の種類、樹脂製品１１０の種類、樹脂製品１１０表面の汚染度、めっき液の濃度、温度、ｐＨ、および経時劣化、紫外線ランプの出力の変動等により変化しうる。したがって、めっき皮膜１８０を形成しようとする部分にのみ選択的にめっきが析出するように、紫外線の照射量を決定すればよい。 The plating deposition conditions may vary depending on the type of plating solution, the type of resin product 110, the degree of contamination of the surface of the resin product 110, the concentration of the plating solution, temperature, pH, deterioration with time, fluctuations in the output of the ultraviolet lamp, and the like. Therefore, it is only necessary to determine the irradiation amount of the ultraviolet rays so that the plating is selectively deposited only on the portion where the plating film 180 is to be formed.

一実施形態においては、少なくとも一部が水の中に配置された樹脂製品１１０の表面の一部に紫外線レーザが照射（第１の照射）される。別の実施形態においては、少なくとも一部が水の中に配置された樹脂製品１１０の表面の一部にエキシマランプからの紫外線が照射（第１の照射）される。第１の照射後、水の中、または水の外に配置された樹脂製品１１０の表面の一部を含む領域に紫外線ランプ、または紫外線ＬＥＤからの紫外線が照射（第２の照射）される。紫外線ランプ又は紫外線ＬＥＤからの紫外線は、めっき皮膜１８０を析出させようとする部分を包含するより広い領域に対して照射されてもよく、例えば樹脂製品１１０の全体に対して照射されてもよい。一方で、紫外線ランプ、または紫外線ＬＥＤからの紫外線は、樹脂製品１１０の表面のめっき皮膜１８０を形成しようとする部分に選択的に照射されてもよい。この実施形態によれば、照射時間が短縮され、温度上昇が抑制されると同時に、樹脂製品１１０の水による冷却により更に温度上昇が抑制される。 In one embodiment, an ultraviolet laser is irradiated (first irradiation) to a part of the surface of the resin product 110 at least partially disposed in water. In another embodiment, ultraviolet rays from the excimer lamp are irradiated (first irradiation) to a part of the surface of the resin product 110 at least partially disposed in water. After the first irradiation, an ultraviolet lamp or an ultraviolet ray from an ultraviolet LED is irradiated (second irradiation) to a region including a part of the surface of the resin product 110 disposed in or outside the water. The ultraviolet rays from the ultraviolet lamp or the ultraviolet LED may be applied to a wider area including the portion where the plating film 180 is to be deposited, for example, the entire resin product 110 may be applied. On the other hand, the ultraviolet rays from the ultraviolet lamp or the ultraviolet LED may be selectively applied to the portion of the resin product 110 on which the plating film 180 is to be formed. According to this embodiment, the irradiation time is shortened, the temperature rise is suppressed, and at the same time, the temperature rise is further suppressed by cooling the resin product 110 with water.

一実施形態において、上述の紫外線レーザの照射強度は、樹脂製品１１０の表面が大きく粗面化されることを防ぐために、１．０×１０^１５Ｗ／ｃｍ^２以下であり、樹脂製品１１０の表面の改質を促進するために、１．０×１０^５Ｗ／ｃｍ^２以上である。また、一実施形態において、上述のエキシマランプとしては波長１７２ｎｍを有するＸｅ_２エキシマランプが使用され、上述の紫外線ランプとしては波長１８５ｎｍと２５４ｎｍを有する低圧水銀ランプが用いられる。 In one embodiment, the irradiation intensity of the above-described ultraviolet laser is 1.0 × 10 ¹⁵ W / cm ² or less in order to prevent the surface of the resin product 110 from being greatly roughened, and the surface of the resin product 110 In order to promote the reforming of, it is 1.0 × 10 ⁵ W / cm ² or more. In one embodiment, an Xe ₂ excimer lamp having a wavelength of 172 nm is used as the excimer lamp, and a low-pressure mercury lamp having wavelengths of 185 nm and 254 nm is used as the ultraviolet lamp.

本実施形態において用いられる樹脂製品１１０は、紫外線により改質可能な樹脂材料で表面が形成されていれば特に限定されない。樹脂材料の例としては、シクロオレフィンポリマー若しくはポリスチレンのようなポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレートのようなポリエステル、ポリ塩化ビニルのようなポリビニル、ポリカーボネート、またはポリイミド等が挙げられる。樹脂製品１１０の一部が水中に浸漬された状態で少なくとも樹脂製品１１０の紫外線が照射される部分が水の外に位置するように樹脂製品１１０を配置して、紫外線１６０を照射する場合、樹脂製品１１０は、構成分子中に酸素原子を有するものであっても、有さないものであってもよい。一方、樹脂製品１１０におけるマスク１２０が載置された面が水の中に位置するように樹脂製品１１０を配置して、紫外線１６０を照射する場合、樹脂製品１１０は、構成分子中に酸素原子を有するものである。このような樹脂製品１１０の例としては、ポリエチレンテレフタレートのようなポリエステル、またはポリイミド等が挙げられる。 The resin product 110 used in the present embodiment is not particularly limited as long as the surface is formed of a resin material that can be modified by ultraviolet rays. Examples of the resin material include cycloolefin polymer or polyolefin such as polystyrene, polyester such as polyethylene terephthalate, polyvinyl such as polyvinyl chloride, polycarbonate, or polyimide. When the resin product 110 is disposed such that at least a portion of the resin product 110 irradiated with ultraviolet rays is located outside the water in a state in which a part of the resin product 110 is immersed in water, the resin 160 is irradiated with the ultraviolet rays 160. The product 110 may or may not have an oxygen atom in the constituent molecule. On the other hand, when the resin product 110 is arranged so that the surface of the resin product 110 on which the mask 120 is placed is located in water and the ultraviolet ray 160 is irradiated, the resin product 110 contains oxygen atoms in the constituent molecules. It is what you have. Examples of such a resin product 110 include polyester such as polyethylene terephthalate, polyimide, and the like.

樹脂製品１１０の形状も特に限定されない。例えば、樹脂製品１１０はフィルム状であってもよいし、板状であってもよい。さらに、樹脂製品１１０の厚さも特に限定されない。また、樹脂製品１１０が樹脂のみで構成されている必要はない。すなわち、一実施形態において、樹脂製品１１０は、他の材料の表面に樹脂材料を被覆して得られる被覆構造を有する複合材料である。複合材料の具体的な例としては、金属材料の表面が樹脂材料で被覆されたものが挙げられる。 The shape of the resin product 110 is not particularly limited. For example, the resin product 110 may be a film shape or a plate shape. Furthermore, the thickness of the resin product 110 is not particularly limited. Moreover, the resin product 110 does not need to be comprised only with resin. That is, in one embodiment, the resin product 110 is a composite material having a coating structure obtained by coating the surface of another material with a resin material. A specific example of the composite material includes a metal material whose surface is coated with a resin material.

一実施形態において、樹脂製品１１０は平滑な表面を有する。樹脂製品１１０がより平滑な表面を有することにより、より均一なめっき皮膜１８０がめっきにより形成される。このような平滑なめっき皮膜１８０を導線として用いると、高周波信号の損失を抑えることができる。本実施形態のように紫外線を用いて樹脂製品１１０の表面を改質する方法によれば、樹脂製品１１０の表面にはナノメートルオーダーの微細な凹凸が形成される。一実施形態において、無電解めっきを行う直前における改質部１７０の表面粗さは、１０ｎｍ以下である。また、一実施形態に係るめっき皮膜付樹脂製品１００において、樹脂製品１１０とめっき皮膜１８０との界面における樹脂製品１１０表面の表面粗さは、１０ｎｍ以下である。このように形成される凹凸は、例えばより高強度の可視レーザを樹脂製品１１０表面に照射して得られる、またはクロム酸等で処理することにより形成されるマイクロメートルオーダーの凹凸よりも格段に小さく、表面の平滑性が高いことが期待される。本明細書において、表面粗さは、ＪＩＳＢ０６０１：２００１により定義される算術平均粗さＲａのことを指す。 In one embodiment, the resin product 110 has a smooth surface. Since the resin product 110 has a smoother surface, a more uniform plating film 180 is formed by plating. When such a smooth plating film 180 is used as a conducting wire, loss of high-frequency signals can be suppressed. According to the method of modifying the surface of the resin product 110 using ultraviolet rays as in the present embodiment, nanometer-order fine irregularities are formed on the surface of the resin product 110. In one embodiment, the surface roughness of the modified portion 170 immediately before performing electroless plating is 10 nm or less. Moreover, in the resin product 100 with a plating film which concerns on one Embodiment, the surface roughness of the resin product 110 surface in the interface of the resin product 110 and the plating film 180 is 10 nm or less. The unevenness formed in this way is much smaller than the unevenness of the micrometer order formed by, for example, irradiating the surface of the resin product 110 with a higher-intensity visible laser, or formed by treatment with chromic acid or the like. The surface smoothness is expected to be high. In the present specification, the surface roughness refers to the arithmetic average roughness Ra defined by JIS B0601: 2001.

（めっき工程）
めっき工程（Ｓ２４０）においては、改質された樹脂製品１１０に対して無電解めっきが行われる。その結果、図１（Ｄ）および図２（Ｄ）に示されるように、改質工程（Ｓ２３０）により生じた樹脂製品１１０の表面の改質部１７０に、めっき皮膜１８０が形成される。こうして、めっき皮膜付樹脂製品１００が製造される。改質工程（Ｓ２３０）においては、所望の改質部１７０にめっき皮膜１８０が析出するようにマスク１２０を介して選択的な改質が行われている。したがって、例えば樹脂製品１１０の全体をめっき液に浸漬した場合であっても、所望の改質部１７０に選択的にめっき皮膜１８０が析出する。また、所望の部分に隣接する部分にはめっき皮膜は析出しない。従って、めっき皮膜１８０の形成後にフォトリソグラフィー、およびエッチング等の方法でめっき皮膜をパターニングすることは必須ではない。 (Plating process)
In the plating step (S240), electroless plating is performed on the modified resin product 110. As a result, as shown in FIGS. 1D and 2D, a plating film 180 is formed on the modified portion 170 on the surface of the resin product 110 generated by the modifying step (S230). In this way, the resin product 100 with a plating film is manufactured. In the reforming step (S230), selective reforming is performed through the mask 120 so that the plating film 180 is deposited on the desired reforming portion 170. Therefore, for example, even when the entire resin product 110 is immersed in the plating solution, the plating film 180 is selectively deposited on the desired modified portion 170. Further, no plating film is deposited on a portion adjacent to the desired portion. Therefore, it is not essential to pattern the plating film by a method such as photolithography and etching after the plating film 180 is formed.

一実施形態においては、無電解めっき法によりめっき皮膜１８０が形成される。具体的な無電解めっき法については、特に限定されない。採用可能な無電解めっき法の例としては、ホルマリン系無電解めっき浴を用いた無電解めっき法、および析出速度は遅いが取り扱いが容易な次亜リン酸を還元剤として用いた無電解めっき法が挙げられる。無電解めっき法のさらなる具体例としては、無電解ニッケルめっき、無電解銅めっき、無電解銅ニッケルめっき、無電解酸化亜鉛めっき等があげられる。形成されるめっき皮膜１８０は一実施形態においては金属皮膜であり、酸化亜鉛めっき皮膜のようなセラミックス皮膜であってもよい。上述のように樹脂製品１１０を改質することにより、改質部１７０と析出しためっき皮膜１８０との密着性が向上する。 In one embodiment, the plating film 180 is formed by an electroless plating method. A specific electroless plating method is not particularly limited. Examples of electroless plating methods that can be used include electroless plating using a formalin-based electroless plating bath, and electroless plating using hypophosphorous acid as a reducing agent, which is slow in deposition but easy to handle Is mentioned. Further specific examples of the electroless plating method include electroless nickel plating, electroless copper plating, electroless copper nickel plating, and electroless zinc oxide plating. The plated film 180 to be formed is a metal film in one embodiment, and may be a ceramic film such as a zinc oxide plated film. By modifying the resin product 110 as described above, the adhesion between the modified portion 170 and the deposited plating film 180 is improved.

一実施形態において、無電解めっきは以下の方法で行うことができる。
１．（アルカリ処理）樹脂製品１１０をアルカリ溶液に浸漬し、脱脂を行い、親水性を高める。アルカリ溶液の例としては、水酸化ナトリウム水溶液等が挙げられる。
２．（コンディショナ処理）樹脂製品１１０と触媒イオンとのバインダーを含有する溶液に樹脂製品１１０を浸漬する。バインダーの例としては、カチオンポリマー等が挙げられる。
３．（アクチベーター処理）樹脂製品１１０を触媒イオン入りの溶液に浸漬する。触媒イオンの例としては、塩酸酸性パラジウム錯体のようなパラジウム錯体等が挙げられる。
４．（アクセレレーター処理）還元剤を含有する溶液に樹脂製品１１０を浸漬し、触媒イオンを還元、および析出させる。還元剤の例としては、水素ガス、ジメチルアミンボラン、および水素化ホウ素ナトリウム等が挙げられる。
５．（無電解めっき処理）析出した触媒上にめっき皮膜１８０を析出させる。 In one embodiment, electroless plating can be performed by the following method.
1. (Alkali treatment) The resin product 110 is immersed in an alkali solution, degreased, and hydrophilicity is improved. Examples of the alkaline solution include an aqueous sodium hydroxide solution.
2. (Conditioner treatment) The resin product 110 is immersed in a solution containing a binder of the resin product 110 and catalyst ions. Examples of the binder include a cationic polymer.
3. (Activator treatment) The resin product 110 is immersed in a solution containing catalyst ions. Examples of the catalyst ion include a palladium complex such as an acidic palladium complex hydrochloride.
4). (Accelerator treatment) The resin product 110 is immersed in a solution containing a reducing agent to reduce and precipitate catalyst ions. Examples of the reducing agent include hydrogen gas, dimethylamine borane, sodium borohydride, and the like.
5. (Electroless plating treatment) A plating film 180 is deposited on the deposited catalyst.

このような方法に従う無電解めっきは、例えばＪＣＵ社製Ｃｕ−Ｎｉめっき液セット「ＡＩＳＬ」等の無電解めっき液セットを用いて行うことができる。 Electroless plating according to such a method can be performed using an electroless plating solution set such as a Cu-Ni plating solution set “AISL” manufactured by JCU.

別の実施形態においては、触媒イオンとして、改質部１７０に付着しやすい、少なくとも一部に正電荷を有するパラジウム錯体が用いられる。改質部１７０への付着性が向上するように、一実施形態においては、溶液中で正電荷を有しているパラジウム錯体イオンを含む溶液が用いられる。少なくとも一部に正電荷を有するパラジウム錯体の一例としては、アミン系の配位子が配位結合している錯体が挙げられる。また、少なくとも一部に正電荷を有するパラジウム錯体の別の例としてはパラジウムの塩基性アミノ酸錯体が挙げられる。 In another embodiment, a palladium complex that is easily attached to the reforming unit 170 and has a positive charge at least partially is used as the catalyst ion. In an embodiment, a solution containing a palladium complex ion having a positive charge in the solution is used so that the adhesion to the reforming unit 170 is improved. An example of a palladium complex having a positive charge at least partially includes a complex in which an amine-based ligand is coordinated. Another example of a palladium complex having a positive charge at least in part is a basic amino acid complex of palladium.

この場合、一部に正電荷を有するパラジウム錯体は、樹脂製品１１０の改質部に直接付着するため、樹脂製品１１０をバインダー溶液に浸漬することにより、樹脂製品１１０と触媒イオンとの親和性を高めることは必須ではない。また、バインダーは紫外線を照射していない部分に残りやすいため、意図しない部分にめっき皮膜が析出してしまう場合がある。よって、触媒イオンとして、少なくとも一部に正電荷を有するパラジウム錯体を用いることは、選択的にめっき皮膜１８０が析出しやすい点で有利である。すなわち、このような触媒を用いる場合、めっき皮膜１８０を設けない部分に意図せずめっき皮膜１８０が析出することを抑えられる。 In this case, since the palladium complex partially having a positive charge adheres directly to the modified portion of the resin product 110, the resin product 110 is immersed in a binder solution, thereby increasing the affinity between the resin product 110 and the catalyst ions. It is not essential to increase it. In addition, since the binder is likely to remain in a portion not irradiated with ultraviolet rays, a plating film may be deposited in an unintended portion. Therefore, it is advantageous to use a palladium complex having a positive charge at least in part as the catalyst ion because the plating film 180 is likely to be selectively deposited. That is, when such a catalyst is used, it is possible to prevent the plating film 180 from being unintentionally deposited in a portion where the plating film 180 is not provided.

別の実施形態においては、高速無電解めっき法によりめっき皮膜１８０を形成してもよい。高速無電解めっき法によれば、より厚いめっき膜を形成することができる。さらなる実施形態においては、無電解めっきにより形成されためっき皮膜１８０上に、さらに電解めっき法を用いてめっきを析出させる。この方法によれば、さらに厚いめっき皮膜１８０を形成することができる。電解めっきの具体的な方法は、特に限定されない。 In another embodiment, the plating film 180 may be formed by a high speed electroless plating method. According to the high speed electroless plating method, a thicker plating film can be formed. In a further embodiment, plating is further deposited on the plating film 180 formed by electroless plating using an electrolytic plating method. According to this method, a thicker plating film 180 can be formed. The specific method of electroplating is not specifically limited.

得られるめっき皮膜１８０の厚さについて、特段の制限はない。得られるめっき皮膜付樹脂製品１００の用途に応じて、適切な厚さのめっき皮膜１８０が形成される。 There is no special restriction | limiting about the thickness of the plating film 180 obtained. The plating film 180 having an appropriate thickness is formed according to the intended use of the resin product 100 with plating film obtained.

こうして得られためっき皮膜付樹脂製品１００は、水１４０の中での紫外線照射によって改質された改質部１７０を有する樹脂製品１１０と、改質部１７０上に形成されためっき皮膜１８０と、を有している。こうして得られためっき皮膜付樹脂製品１００は、配線板、導電膜、ＵＶカット材、または光触媒のような各種の用途に使用できる。 The resin product 100 with a plating film thus obtained includes a resin product 110 having a modified portion 170 modified by ultraviolet irradiation in water 140, a plating film 180 formed on the modified portion 170, have. The resin product 100 with a plating film thus obtained can be used for various applications such as a wiring board, a conductive film, a UV cut material, or a photocatalyst.

［実施例１］
樹脂製品として、ポリエチレンテレフタレート材（三菱樹脂株式会社製，Ｔ１００−１００）が使用された。 [Example 1]
As the resin product, a polyethylene terephthalate material (manufactured by Mitsubishi Plastics, T100-100) was used.

開口パターンを有するクロム膜を有する石英ガラスのマスクが樹脂製品上に載置された。次に、金属製の容器に水が満たされ、水の中にマスク側が上側となるようにマスクを載置した樹脂製品の全体が配置された。また、マスクと水面との間の距離は１０ｍｍであった。 A quartz glass mask having a chromium film having an opening pattern was placed on the resin product. Next, water was filled in the metal container, and the entire resin product on which the mask was placed was placed in the water so that the mask side was the upper side. The distance between the mask and the water surface was 10 mm.

次に、上側から樹脂製品に紫外線ランプからの紫外線が照射された。本実施例で用いた紫外線ランプ（低圧水銀ランプ）、および照射条件の詳細を以下に示す。
低圧水銀ランプ：サムコ社製ＵＶ−３００（主波長１８５ｎｍ，２５４ｎｍ）
照射距離：３．５ｃｍ
照射時間：１５分間
照射距離３．５ｃｍにおける照度：５．４０ｍＷ/ｃｍ^２（２５４ｎｍ）
１．３５ｍＷ/ｃｍ^２（１８５ｎｍ） Next, the ultraviolet ray from the ultraviolet lamp was irradiated to the resin product from the upper side. Details of the ultraviolet lamp (low pressure mercury lamp) used in this example and the irradiation conditions are shown below.
Low-pressure mercury lamp: Samco UV-300 (main wavelength: 185 nm, 254 nm)
Irradiation distance: 3.5cm
Irradiation time: 15 minutes Illuminance at an irradiation distance of 3.5 cm: 5.40 mW / cm ² (254 nm)
1.35 mW / cm ² (185 nm)

次に、ＪＣＵ社製めっき液セット「ＡＩＳＬ」を使用して、樹脂製品に対して無電解めっきが施された。まず、樹脂製品にアルカリ処理が施された。具体的には、ＪＣＵ社製めっき液セット「ＡＩＳＬ」で用いられるアルカリ溶液が５０℃に加熱され、樹脂製品が３秒間、それに浸漬された。その後、基板は、純水中で洗浄された。 Next, electroless plating was applied to the resin product using a plating solution set “AISL” manufactured by JCU. First, the alkali treatment was performed on the resin product. Specifically, the alkaline solution used in the plating solution set “AISL” manufactured by JCU was heated to 50 ° C., and the resin product was immersed in the solution for 3 seconds. Thereafter, the substrate was washed in pure water.

次に、基板に対してバインダー付与処理を行った。具体的には、ＪＣＵ社製めっき液セット「ＡＩＳＬ」で用いられるコンディショナ液を５０℃に加熱して基板を２分間浸漬した。その後、樹脂製品は純水中で洗浄された。 Next, the binder application | coating process was performed with respect to the board | substrate. Specifically, the conditioner solution used in the plating solution set “AISL” manufactured by JCU was heated to 50 ° C. and the substrate was immersed for 2 minutes. Thereafter, the resin product was washed in pure water.

次に、基板に触媒付与処理が施された。具体的には、ＪＣＵ社製めっき液セット「ＡＩＳＬ」で用いられるアクチベーター液が５０℃に加熱され、樹脂製品が２分間、それに浸漬された。その後、樹脂製品は純水中で洗浄された。 Next, a catalyst application treatment was performed on the substrate. Specifically, the activator solution used in the plating solution set “AISL” manufactured by JCU was heated to 50 ° C., and the resin product was immersed in the solution for 2 minutes. Thereafter, the resin product was washed in pure water.

次に、基板に還元処理が施された。具体的には、ＪＣＵ社製めっき液セット「ＡＩＳＬ」で用いられるアクセレレーター液が４０℃に加熱され、樹脂製品が２分間、それに浸漬された。その後、樹脂製品は純水中で洗浄された。 Next, the substrate was subjected to a reduction process. Specifically, an accelerator solution used in a plating solution set “AISL” manufactured by JCU was heated to 40 ° C., and a resin product was immersed in the solution for 2 minutes. Thereafter, the resin product was washed in pure water.

次に、基板に無電解銅−ニッケルめっきが施された。具体的には、ＪＣＵ社製めっき液セット「ＡＩＳＬ」で用いられる無電解Ｃｕ−Ｎｉめっき液が６０℃に加熱され、樹脂製品が５分間、それに浸漬された。その後、樹脂製品は純水中で洗浄され、乾燥された。こうして、めっき皮膜付樹脂製品が作製された。 Next, electroless copper-nickel plating was applied to the substrate. Specifically, the electroless Cu—Ni plating solution used in the plating solution set “AISL” manufactured by JCU was heated to 60 ° C., and the resin product was immersed in it for 5 minutes. Thereafter, the resin product was washed in pure water and dried. Thus, a resin product with a plating film was produced.

得られためっき皮膜付樹脂製品を観察したところ、紫外線が照射された箇所には一様にめっき皮膜が析出しており、紫外線が照射されていない箇所にはめっき皮膜は析出しておらず、紫外線照射位置のずれは生じていなかった。 When the obtained resin product with a plating film was observed, the plating film was uniformly deposited on the portion irradiated with ultraviolet rays, and the plating film was not deposited on the portion not irradiated with ultraviolet rays, There was no shift in the ultraviolet irradiation position.

［比較例１］
水の中で基板に紫外線照射を行わなかったことを除き、つまり、大気中で基板に紫外線照射を行ったことを除き、実施例１と同様にめっき皮膜付樹脂製品が作製された。得られためっき皮膜付樹脂製品を観察したところ、基板の一部（縁部近傍）において、紫外線照射位置のずれが生じていた。 [Comparative Example 1]
A resin product with a plating film was produced in the same manner as in Example 1 except that the substrate was not irradiated with ultraviolet rays in water, that is, the substrate was irradiated with ultraviolet rays in the air. When the obtained resin product with a plating film was observed, an ultraviolet irradiation position shift occurred in a part of the substrate (near the edge).

１００めっき皮膜付樹脂製品
１１０樹脂製品
１２０マスク
１３０容器
１４０水（冷却水）
１５０紫外線ランプ
１６０紫外線
１７０改質部
１８０めっき皮膜
Ｓ２１０載置工程
Ｓ２２０配置工程
Ｓ２３０照射工程
Ｓ２４０めっき工程 100 Resin product with plating film 110 Resin product 120 Mask 130 Container 140 Water (cooling water)
150 UV lamp 160 UV 170 Modified portion 180 Plating film S210 Placement step S220 Placement step S230 Irradiation step S240 Plating step

Claims

A method for producing a resin product having a surface modified so that a plating film is deposited,
An arrangement step of arranging at least a part of the resin product on which the mask is placed in cooling water;
An irradiation step of irradiating the resin product arranged in the cooling water with ultraviolet rays;
A method for producing a resin product, comprising:

The method for producing a resin product according to claim 1, wherein the resin product has an oxygen atom in a constituent molecule, and in the arranging step, the entire resin product is arranged in cooling water. .

The method for producing a resin product according to claim 1, wherein the resin product is polyethylene terephthalate or polyimide.

4. The method for producing a resin product according to claim 1, wherein in the irradiation step, the ultraviolet light is irradiated by a light source disposed outside the cooling water. 5.

The method for producing a resin product according to any one of claims 1 to 3, wherein, in the irradiation step, the ultraviolet light is irradiated by a light source disposed in the cooling water.

The method for manufacturing a resin product according to claim 1, wherein the mask includes a metal material.

The resin product manufacturing method according to any one of claims 1 to 6, wherein in the arranging step, the resin product is arranged in cooling water so that the mask faces the water surface.

According to the method for producing a resin product according to any one of claims 1 to 7, a modification step for producing a resin product having a surface modified so that a plating film is deposited;
A plating step of performing electroless plating on the modified resin product;
The manufacturing method of the resin product with a plating film characterized by including.

The resin product with a plating film manufactured according to the manufacturing method of the resin product with a plating film of Claim 8.

A resin product having a modified portion pattern modified by ultraviolet irradiation in cooling water;
A plating film formed on the modified portion;
A resin product with a plating film, comprising: