JP2018133400A - Component supply apparatus, component mounting apparatus, component supply method, and manufacturing method of mounting substrate - Google Patents
Component supply apparatus, component mounting apparatus, component supply method, and manufacturing method of mounting substrate Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018133400A JP2018133400A JP2017025187A JP2017025187A JP2018133400A JP 2018133400 A JP2018133400 A JP 2018133400A JP 2017025187 A JP2017025187 A JP 2017025187A JP 2017025187 A JP2017025187 A JP 2017025187A JP 2018133400 A JP2018133400 A JP 2018133400A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pallet
- component
- tray
- unit
- parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
Description
本発明は、トレイに格納された部品を部品実装装置に供給する部品供給装置、部品供給装置を備える部品実装装置、部品供給方法および実装基板の製造方法に関するものである。 The present invention relates to a component supply apparatus that supplies components stored in a tray to a component mounting apparatus, a component mounting apparatus that includes the component supply apparatus, a component supply method, and a mounting board manufacturing method.
部品実装装置において、半導体チップなどの部品を供給するパーツフィーダの一種としてトレイフィーダが知られている。このトレイフィーダは、部品を格納したトレイを保持するパレットを、上下多段に並設された複数のパレット収納部の各々に収納する構成となっている。部品実装作業において、これらのパレットは実装順序に応じて引き出されて部品取出し位置へ移動される。パレットが保持するトレイに部品切れが生じた場合には、その部品切れのパレットをパレット収納部とは別の領域として設けられたパレット載置部に移動させて、部品切れのトレイを新たなトレイと交換するトレイ交換作業が行われる（例えば特許文献１参照）。 In a component mounting apparatus, a tray feeder is known as a kind of parts feeder that supplies components such as semiconductor chips. This tray feeder is configured to store a pallet holding a tray storing components in each of a plurality of pallet storage units arranged in parallel in upper and lower stages. In the component mounting operation, these pallets are pulled out according to the mounting order and moved to the component extraction position. When a part cut occurs in the tray held by the pallet, the part cut pallet is moved to a pallet mounting part provided as a separate area from the pallet storage part, and the part cut tray is moved to a new tray. Tray replacement work is performed (see, for example, Patent Document 1).
特許文献１に記載のトレイフィーダは、パレットに形成された識別マークを識別する読取センサをパレット載置部に備えており、トレイ交換作業後のパレットがパレット載置部に載置されると、読取センサが識別マークを識別して、所定のパレット収納部に戻し入れている。
The tray feeder described in
しかしながら、特許文献１を含む従来技術では、部品切れのパレットをトレイ交換のためにパレット載置部に移動することに伴う次の問題があった。すなわち、同種の部品を格納するトレイを保持するパレットが複数ある場合にも、そのうちの一のパレットが保持するトレイが部品切れになるとそのパレットをパレット載置部に移動させたうえで、他のパレットからの部品供給が継続される。しかしながら、パレット載置部に移動された部品切れのパレットのトレイ交換作業が終了する前に他のパレットで部品切れが発生すると、他の部品切れのパレットをパレット載置部に移動させることができずにトレイフィーダからの部品供給が停止してしまうという課題があった。
However, in the prior art including
そこで本発明は、部品切れのトレイを効率良く交換することができる部品供給装置、部品実装装置、部品供給方法および実装基板の製造方法を提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a component supply device, a component mounting device, a component supply method, and a mounting board manufacturing method that can efficiently replace a component-cut tray.
本発明の部品供給装置は、部品が格納されたトレイを保持するパレットを各々収納する複数のパレット収納部と、前記複数のパレット収納部とは別の領域に設けられ、部品切れとなったトレイを保持する部品切れのパレットが載置され、さらにこのパレットを外に取り出すことが可能なパレット載置部と、パレットを前記複数のパレット収納部に出し入れし、またパレットを前記パレット載置部又は部品実装装置によって部品が取り出される部品取り出し位置に移動させるパレット移動部と、パレットの移動先を決定する移動先決定部と、前記移動先決定部が決定した移動先に前記パレットを移動させるように前記パレット移動部を制御する制御部と、を備え、前記移動先決定部は、パレットが保持するトレイが部品切れとなった際に、そのトレイが格納していた部品と同種の部品を格納しているトレイを保持するパレットが前記複数のパレット収納部のいずれかにある場合は、前記部品切れのパレットの移動先を前記複数のパレット収納部のうちの空のパレット収納部のいずれかひとつに決定することを特徴とする。 The component supply apparatus according to the present invention includes a plurality of pallet storage units each storing a pallet that holds a tray in which components are stored, and a tray that is provided in a region different from the plurality of pallet storage units and is out of components. A pallet placing part on which a pallet with a component piece that holds the pallet is placed and the pallet can be taken out of the pallet, and a pallet is taken in and out of the plurality of pallet storage parts, and the pallet is placed in the pallet placing part or A pallet moving unit that moves the component mounting apparatus to a component pick-up position from which the component is picked up, a destination determination unit that determines a destination of the pallet, and a destination that is determined by the destination determination unit A control unit that controls the pallet moving unit, and the movement destination determining unit is configured such that when the tray held by the pallet runs out of parts, When a pallet holding a tray storing a component of the same type as the component stored in the lay is in any of the plurality of pallet storage units, the movement destination of the pallet out of components is stored in the plurality of pallets. It is characterized in that it is determined as any one of the empty pallet storage parts.
本発明の部品実装装置は、部品が格納されたトレイを保持するパレットを複数のパレット収納部に各々収納し、前記収納されたパレットを部品取り出し位置に移動させて、実装ヘッドによって前記パレットが保持するトレイより前記部品を取り出して基板に実装する部品実装装置であって、前記複数のパレット収納部とは別の領域に設けられ、部品切れとなったトレイを保持する部品切れのパレットが載置され、さらにこのパレットを外に取り出すことが可能なパレット載置部と、パレットを前記複数のパレット収納部に出し入れし、またパレットを前記パレット載置部又は部品取り出し位置に移動させるパレット移動部と、パレットの移動先を決定する移動先決定部と、前記移動先決定部が決定した移動先に前記パレットを移動させるように前記パレット移動部を制御する制御部と、を備え、前記移動先決定部は、パレットが保持するトレイが部品切れとなった際に、そのトレイが格納していた部品と同種の部品を格納しているトレイを保持するパレットが前記複数のパレット収納部のいずれかにある場合は、前記部品切れのパレットの移動先を前記複数のパレット収納部のうちの空のパレット収納部のいずれかひとつに決定することを特徴とする。 In the component mounting apparatus of the present invention, pallets holding trays storing components are respectively stored in a plurality of pallet storage units, the stored pallets are moved to a component take-out position, and the pallets are held by a mounting head. A component mounting apparatus that takes out the component from a tray to be mounted and mounts it on a substrate, and is provided in a region separate from the plurality of pallet storage units, and a component-cut pallet that holds the tray that has run out of components is placed A pallet placing unit that can take out the pallet to the outside, a pallet moving unit that moves the pallet into and out of the plurality of pallet storage units, and moves the pallet to the pallet placing unit or the parts removal position; A destination determination unit that determines a destination of the pallet, and a movement destination that is determined by the destination determination unit. A control unit that controls the pallet moving unit, and when the tray held by the pallet runs out of parts, the movement destination determining unit stores the same type of parts as the parts stored in the tray. When the pallet holding the tray is in any one of the plurality of pallet storage units, the movement destination of the pallet that is out of parts is set to any one of the empty pallet storage units in the plurality of pallet storage units. It is characterized by determining.
本発明の部品供給方法は、部品が格納されたトレイを保持するパレットを各々収納する複数のパレット収納部と、前記複数のパレット収納部とは別の領域に設けられ、部品切れとなったトレイを保持する部品切れのパレットが載置され、さらにこのパレットを外に取り出すことが可能なパレット載置部と、を備える部品供給装置における部品供給方法であって、パレットが保持するトレイが部品切れとなった際に、そのトレイが格納していた部品と同種の部品を格納しているトレイを保持するパレットが前記複数のパレット収納部のいずれかにある場合は、前記部品切れのパレットを前記複数のパレット収納部のうちの空のパレット収納部のいずれかひとつに格納させる部品切れパレット収納工程を含むことを特徴とする。 The component supply method of the present invention includes a plurality of pallet storage units each storing a pallet for holding a tray in which components are stored, and a tray that is provided in a different area from the plurality of pallet storage units and is out of components. A component supply method in a component supply apparatus, comprising: a pallet mounting unit on which a pallet for cutting a component that holds the pallet is placed; and a pallet placement unit that is capable of taking out the pallet. When the pallet holding the tray storing the same type of component as the component stored in the tray is located in any of the plurality of pallet storage units, It includes a part-cut pallet storage step of storing in any one of the empty pallet storage units among the plurality of pallet storage units.
本発明の実装基板の製造方法は、パレットが保持するトレイが格納する部品を基板に実装する実装基板の製造方法であって、パレットを各々収納する複数のパレット収納部に格納されたパレットを部品取り出し位置に移動させる部品取り出し位置移動工程と、実装ヘッドによって前記部品取り出し位置に移動されたパレットが保持するトレイより部品を取り出す部品取出し工程と、前記実装ヘッドが取り出した部品を基板に実装する部品実装工程と、パレットが保持するトレイが部品切れとなった際に、そのトレイが格納していた部品と同種の部品を格納しているトレイを保持するパレットが、パレットを各々収納する前記複数のパレット収納部のいずれかにある場合は、前記部品切れのパレットを前記複数のパレット収納部のうちの空のパレット収納部のいずれかひとつに格納させる部品切れパレット収納工程を含むことを特徴とする。 The mounting board manufacturing method of the present invention is a mounting board manufacturing method in which a component stored in a tray held by a pallet is mounted on a substrate, and the pallet stored in a plurality of pallet storage units each storing the pallet is a component. A component removal position moving step for moving to the removal position, a component removal step for removing the component from the tray held by the pallet moved to the component removal position by the mounting head, and a component for mounting the component removed by the mounting head on the substrate When the tray held by the pallet runs out of parts, the pallet holding the tray storing the same type of parts as the parts stored in the tray is stored in the plurality of pallets. When the pallet is in one of the pallet storage units, the pallet with the parts cut is replaced with an empty pallet in the plurality of pallet storage units. Characterized in that it comprises a Tsu preparative housing portion or component depletion pallet storage step of storing one on the.
本発明によれば、部品切れのトレイを効率良く交換することができる。 According to the present invention, it is possible to efficiently replace a tray with no parts.
以下に図面を用いて、本発明の一実施の形態を詳細に説明する。以下で述べる構成、形状等は説明のための例示であって、部品実装装置、部品供給装置（トレイフィーダ）の仕様に応じ、適宜変更が可能である。以下では、全ての図面において対応する要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。図１、及び後述する一部では、水平面内で互いに直交する２軸方向として、基板搬送方向のＸ方向（図１における左右方向）、基板搬送方向に直交するＹ方向（図１における上下方向）が示される。図２、及び後述する一部では、水平面と直交する高さ方向としてＺ方向（図２における上下方向）が示される。Ｚ方向は、部品実装装置が水平面上に設置された場合の上下方向または直交方向である。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The configuration, shape, and the like described below are illustrative examples, and can be appropriately changed according to the specifications of the component mounting apparatus and the component supply apparatus (tray feeder). Below, the same code | symbol is attached | subjected to the element which respond | corresponds in all the drawings, and the overlapping description is abbreviate | omitted. In FIG. 1 and a part to be described later, as a biaxial direction orthogonal to each other in a horizontal plane, an X direction (horizontal direction in FIG. 1) in the substrate transport direction and a Y direction (vertical direction in FIG. 1) orthogonal to the substrate transport direction. Is shown. 2 and a part to be described later, the Z direction (vertical direction in FIG. 2) is shown as the height direction orthogonal to the horizontal plane. The Z direction is a vertical direction or an orthogonal direction when the component mounting apparatus is installed on a horizontal plane.
まず図１，図２を参照して、部品実装装置１の構成について説明する。図１において、基台１ａの上面には、基板搬送機構２がＸ方向に配設されている。基板搬送機構２は、部品実装対象となる基板３を搬送して、以下に説明する部品実装機構による作業位置に位置決め保持する。基板搬送機構２の両側方には、基板３に実装される部品を供給する部品供給部４Ａ、４Ｂが配設されている。
First, the configuration of the
部品供給部４Ａにはトレイフィーダ５が、部品供給部４Ｂには複数のテープフィーダ６が、それぞれ着脱自在に配置されている。トレイフィーダ５は、部品Ｄが格子配列で格納されたトレイ７を、部品実装機構による部品取り出し位置Ｐ（図２参照）に移動させることにより、部品Ｄを実装ヘッドに供給する。トレイフィーダ５には、トレイフィーダ５が部品実装装置１に装着された状態で作業者が視認、操作が可能な位置に、後述するタッチパネルＴが配設されている。テープフィーダ６は、部品Ｄを保持したキャリアテープをピッチ送りすることにより、部品Ｄを部品実装機構に供給する。
A
基台１ａのＸ方向の一端部には、リニアモータ駆動機構を備えたＹ軸ビーム８がＹ方向に配設されている。Ｙ軸ビーム８には、同様にリニアモータ駆動機構を備えた２基のＸ軸ビーム９Ａ，９Ｂが、それぞれ部品供給部４Ａ，４Ｂに対応してＹ方向に移動自在に結合されている。Ｘ軸ビーム９Ａ，９Ｂには、それぞれ実装ヘッド１０Ａ，１０Ｂが、リニア駆動機構によってＸ方向に移動自在に装着されている。実装ヘッド１０Ａ，１０Ｂはいずれも複数の単位移載ヘッド１１を備えている。それぞれの単位移載ヘッド１１の下端部には、吸着ノズル１１ａ（図２参照）が交換自在に装着されている。
A Y-
Ｙ軸ビーム８およびＸ軸ビーム９Ａを駆動することにより、実装ヘッド１０Ａは部品供給部４Ａと基板搬送機構２に保持された基板３との間で水平移動し、トレイ７に格納された部品Ｄを吸着ノズル１１ａによって吸着保持してピックアップし、基板３の部品実装点に実装する。Ｙ軸ビーム８およびＸ軸ビーム９Ｂを駆動することにより、実装ヘッド１０Ｂは部品供給部４Ｂと基板３との間で水平移動し、テープフィーダ６によってピッチ送りされたキャリアテープから部品Ｄを吸着ノズル１１ａによって吸着保持して取り出し、基板３の部品実装点に実装する。したがってＹ軸ビーム８、Ｘ軸ビーム９Ａ，９Ｂ、実装ヘッド１０Ａ，１０Ｂは、単位移載ヘッド１１の吸着ノズル１１ａによって部品Ｄを吸着保持して基板３に実装する部品実装機構１２（図４参照）を構成する。
By driving the Y-
図１において、実装ヘッド１０Ａ，１０Ｂが取り付けられたプレート９ａには、基板認識カメラ１３が取り付けられている。基板認識カメラ１３は、実装ヘッド１０Ａ，１０Ｂと一体的に移動する。実装ヘッド１０Ａ，１０Ｂが移動することにより、基板認識カメラ１３は基板搬送機構２に位置決めされた基板３の上方に移動し、基板３に設けられた基板マーク（図示せず）を撮像して基板３の位置を認識する。部品供給部４Ａ，４Ｂと基板搬送機構２との間には、部品認識カメラ１４が配設されている。部品Ｄを保持した実装ヘッド１０Ａ，１０Ｂが部品認識カメラ１４の上方を移動することにより部品認識カメラ１４はこれらの部品Ｄを撮像する。この撮像結果を認識処理することにより、実装ヘッド１０Ａ，１０Ｂに保持された状態における部品Ｄの識別や位置認識が行われる。
In FIG. 1, a
図２は、部品供給部４Ａにトレイフィーダ５を装着した状態を示している。トレイフィーダ５は、車輪２１によって作業床上で移動自在なベース部２０を備えている。ベース部２０の上面において、作業者ＯＰによる操作側にはフィーダ本体部２２が配置されている。フィーダ本体部２２には、複数のパレット収納部２３が上下多段に設けられている。各パレット収納部２３には、１枚または２枚以上のトレイ７を上面に保持するパレット２４が収納される。すなわち、複数のパレット収納部２３には、部品Ｄが格納されたトレイ７を保持するパレット２４が各々収納される。
FIG. 2 shows a state in which the
フィーダ本体部２２の前面側（部品実装装置１側）には、パレット保持部２５およびパレット保持部２５を昇降（矢印ａ）させる保持部昇降機構２６が設けられている。保持部昇降機構２６は、パレット保持部２５を昇降させて各パレット収納部２３の高さ位置に位置させる。パレット保持部２５は、パレット収納部２３の高さ位置に位置する状態で、パレット収納部２３からパレット２４を引き出して保持し、また、保持するパレット２４をパレット収納部２３に収納させる。
A
また、保持部昇降機構２６は、パレット２４を保持するパレット保持部２５を昇降させて、実装ヘッド１０Ａによってトレイ７に格納された部品Ｄが取り出される部品取り出し位置Ｐに位置させる。部品実装作業では、この状態のトレイ７から実装ヘッド１０Ａが吸着ノズル１１ａによって部品Ｄをピックアップし、基板搬送機構２の作業位置に位置決め保持された基板３に移動（矢印ｂ）して部品Ｄを基板３に実装する。
Further, the holding
図２において、フィーダ本体部２２においてパレット収納部２３とは別の領域（ここでは、最上段のパレット収納部２３の上方）には、パレット載置部２７が設けられている。パレット載置部２７には、部品実装作業の実行過程において部品切れとなったトレイ７を保持するパレット２４がトレイ交換のために載置される。パレット載置部２７の上面側は、フィーダ本体部２２の天井部によって覆われている。フィーダ本体部２２の天井部の手前側（作業者ＯＰによる操作側）には、パレット載置部２７にパレット２４を搬入・搬出するための開閉カバー２８が開閉自在に設けられている。部品実装作業の実行中は、開閉カバー２８は閉じた状態にある。
In FIG. 2, a
部品実装作業の実行過程においてパレット２４に保持されたトレイ７を交換する必要が生じた場合には、当該パレット２４を保持するパレット保持部２５は保持部昇降機構２６によってパレット載置部２７の高さ位置に移動して、当該パレット２４をパレット載置部２７に移動させる。そして作業者ＯＰは、開閉カバー２８を開放してパレット載置部２７からパレット２４を取り出して、部品切れが生じた空のトレイ７を他のトレイ７と交換するトレイ交換を行う。トレイ交換後のパレット２４は開閉カバー２８を介してパレット載置部２７に再び載置され、パレット保持部２５および保持部昇降機構２６によって、所定のパレット収納部２３または部品取り出し位置Ｐに移動される。
When it is necessary to replace the
すなわち、パレット載置部２７は、複数のパレット収納部２３とは別の領域に設けられ、部品切れとなったトレイ７を保持する部品切れのパレット２４が載置され、さらにこのパレット２４を外に取り出すことが可能な構成となっている。そして、パレット保持部２５および保持部昇降機構２６は、パレット２４を複数のパレット収納部２３に出し入れし、またパレット２４をパレット載置部２７又は部品実装装置１によって部品Ｄが取り出される部品取り出し位置Ｐに移動させるパレット移動部２９（図４参照）となる。
That is, the
図２において、部品実装装置１は、本体制御装置１５を備えている。トレイフィーダ５は、フィーダ制御部３０を備えている。トレイフィーダ５が部品実装装置１に装着されると、フィーダ制御部３０は本体制御装置１５と電気的に接続される（図４参照）。部品実装装置１による部品実装作業は、本体制御装置１５によって制御される。トレイフィーダ５におけるパレット２４の移動動作は、フィーダ制御部３０によって制御される。
In FIG. 2, the
次に図３を参照して、トレイフィーダ５の詳細構成および機能について説明する。フィーダ本体部２２内に多段に設けられたパレット収納部２３は、それぞれが収納アドレス（ここでは、最上段より下方に向かって、（１）（２）（３）・・・の順序）に対応している。この収納アドレスを特定することにより、フィーダ本体部２２においてトレイ７を保持した個々のパレット２４が収納される収納位置を特定できるようになっている。
Next, the detailed configuration and function of the
パレット載置部２７に設けられた開閉カバー２８は、カバー保持ヒンジ２８ａ廻りに回動（矢印ｃ）自在となっている。フィーダ本体部２２の上部には、タッチパネルＴが配設されている。タッチパネルＴは、液晶パネル、有機ＥＬパネルなどの表示部と、タッチパッドなどの入力部が組み合わされ、トレイフィーダ５の各種情報を表示し、操作コマンドや各種データを入力する機能を有している。
The open /
次に図３を参照して、保持部昇降機構２６の構成を説明する。ベース部２０の上面に立設された縦フレーム３１には、ナット部材３２に螺合する送りねじ３３を昇降駆動モータ３４によって回転駆動する構成の保持部昇降機構２６が設けられている。ナット部材３２には、パレット保持部２５を構成する水平なパレット保持プレート３５が結合されている。パレット保持部２５は、パレット保持プレート３５の下面側に配設されたスライド駆動モータ３６を駆動することにより、パレット保持プレート３５の上面に沿ってパレット２４をスライド移動（矢印ｄ）させる。
Next, with reference to FIG. 3, the structure of the holding | maintenance part raising / lowering
パレット保持部２５は、昇降駆動モータ３４を駆動することにより昇降する。このとき、個々のパレット収納部２３に付された収納アドレスを指定することにより、パレット保持部２５をこの収納アドレスに対応したパレット収納部２３の高さ位置に位置させることができる。また、部品取り出し位置Ｐまたはパレット載置部２７を指定することにより、パレット保持部２５を部品取り出し位置Ｐまたはパレット載置部２７の高さ位置に位置させることができる。
The
次に図４を参照して、部品実装装置１の制御系の構成について説明する。部品実装装置１は、本体制御装置１５、記憶部４０、機構駆動部４１、基板認識カメラ１３、部品認識カメラ１４、入力部４２、表示部４３を備えている。また、部品実装装置１には、トレイフィーダ５、テープフィーダ６が装着されている。トレイフィーダ５が部品実装装置１に装着された状態で、トレイフィーダ５が備えるフィーダ制御部３０は、本体制御装置１５と電気的に接続される。
Next, the configuration of the control system of the
本体制御装置１５は、記憶部４０に記憶された各種のデータを参照して、以下の各部を制御することにより、部品実装装置１による部品実装作業を実行させる。記憶部４０には、実装データ４０ａ、パレット情報データ４０ｂなどが記憶されている。実装データ４０ａは、基板３を対象とする部品実装作業を実行するためのデータであり、基板３に実装される部品種を示す部品データ、基板３おける部品実装点の位置データ、実装順序を示すシーケンスデータなどが含まれる。本体制御装置１５は、実装データ４０ａに基づいて、トレイフィーダ５が供給する部品Ｄの部品種を指示する供給指示を部品実装動作毎にトレイフィーダ５に対して送信する。
The main
図４において、パレット情報データ４０ｂには、トレイフィーダ５にあるパレット２４またはトレイ交換作業のためにパレット載置部２７から取り出されているパレット２４の情報が含まれる。パレット情報データ４０ｂには、トレイ７に格納された部品Ｄの情報（部品種、部品ＩＤ、部品残数など）、そのトレイ７を保持するパレット２４、そのパレット２４の所在（パレット収納部２３の収納アドレス、部品取り出し位置Ｐ、パレット載置部２７、トレイフィーダ５の外など）などの情報が、パレット２４を特定する情報に紐付けられて記憶されている。
In FIG. 4, the
本体制御装置１５は、実装データ４０ａとパレット情報データ４０ｂを参照することにより、トレイフィーダ５が供給する部品Ｄを格納するトレイ７を保持するパレット２４を特定することができる。機構駆動部４１は、本体制御装置１５に制御されて、基板搬送機構２、部品実装機構１２を駆動する。これにより、部品実装装置１によって複数の基板３を対象として連続的に部品実装作業が実行される。入力部４２は、キーボード、タッチパネル、マウスなどの入力装置であり、操作コマンドやデータ入力時などに用いられる。表示部４３は液晶パネルなどの表示装置であり、入力部４２による操作のための操作画面などの各種情報を表示する。
The main
図４において、トレイフィーダ５は、フィーダ制御部３０、フィーダ記憶部５０、移動先決定部５１、表示処理部５２、パレット移動部２９、タッチパネルＴを備えている。フィーダ制御部３０は、本体制御装置１５より送信された供給指示と、フィーダ記憶部５０に記憶された各種のデータを参照して、以下の各部を制御することにより部品供給作業を実行させる。
In FIG. 4, the
また、フィーダ制御部３０は、供給指示を受け付け可能な状態（指示待ち状態）か、トレイ交換作業行中などで供給指示の受け付けを中断している状態（受付中断状態）か、などのトレイフィーダ５の状態を本体制御装置１５に送信する。また、フィーダ制御部３０は、本体制御装置１５より供給指示を受け取った後、指示された部品Ｄを格納するトレイ７を保持するパレット２４を部品取り出し位置Ｐに位置させて部品Ｄを供給可能な状態となると、準備完了報告を本体制御装置１５に送信する。
Also, the
フィーダ記憶部５０には、パレット情報データ５０ａなどが記憶されている。パレット情報データ５０ａは、部品実装装置１が備える記憶部４０に記憶されるパレット情報データ４０ｂと同等の情報である。フィーダ記憶部５０に記憶されるパレット情報データ５０ａと記憶部４０に記憶されるパレット情報データ４０ｂは、フィーダ制御部３０を介して相互に送信されて適宜更新される。フィーダ制御部３０は、パレット情報データ５０ａに基づいて、本体制御装置１５から指示された部品Ｄを格納するトレイ７を保持するパレット２４を特定し、さらに、パレット収納部２３の収納アドレスなどの当該パレット２４の所在を特定する。
The
移動先決定部５１は、本体制御装置１５からの供給指示、パレット情報データ５０ａに基づいて、パレット保持部２５が保持するパレット２４の移動先、または、パレット保持部２５に保持させるパレット２４を決定する。フィーダ制御部３０は、後述するパレット移動動作を実行させる。すなわち、フィーダ制御部３０は、移動先決定部５１が決定した移動先に基づいてパレット２４を移動させるようにパレット移動部２９を制御する制御部となる。
The movement
表示処理部５２は、パレット情報データ５０ａに基づいて、パレット収納部２３に格納された部品切れのパレット２４を特定する情報などの画面表示（図８参照）を作成して、タッチパネルＴに表示させる表示処理を実行させる。すなわち、タッチパネルＴは、パレット収納部２３に収納された部品切れのパレット２４を特定する情報を表示する表示部となる。
Based on the
また、タッチパネルＴに部品切れパレット２４を特定する情報が表示されている状態で作業者ＯＰが後述する所定の操作を行うことで、タッチパネルＴよりパレット載置部２７に移動させる部品切れのパレット２４を選択入力することができる（図８（ｂ）参照）。すなわち、タッチパネルＴは、タッチパネルＴ（表示部）に表示された部品切れのパレット２４の中から、パレット載置部２７に移動させる部品切れのパレット２４が選択入力される入力部となる。
In addition, when the operator OP performs a predetermined operation to be described later in a state where information for identifying the component-cutting
次に、パレット移動動作について具体的に説明する。フィーダ制御部３０が、本体制御装置１５より送信された供給指示を受けると、移動先決定部５１は、指示された部品Ｄを格納するトレイ７を保持するパレット２４をパレット収納部２３より取り出して部品取り出し位置Ｐに移動させるように決定する（図７（ａ）、図７（ｃ）参照）。
Next, the pallet moving operation will be specifically described. When the
また、移動先決定部５１は、実装ヘッド１０Ａによって部品Ｄが取り出されて、パレット２４が保持するトレイ７が部品切れとなった際に、そのトレイ７が格納していた部品Ｄと同種の部品Ｄを格納しているトレイ７を保持するパレット２４が複数のパレット収納部２３のいずれかにある場合は、部品切れのパレット２４の移動先を複数のパレット収納部のうちの空のパレット収納部２３のいずれかひとつに決定する（図７（ｂ）参照）。また、移動先決定部５１は、パレット２４が保持するトレイ７が部品切れとなった際に、そのトレイ７が格納していた部品Ｄと同種の部品Ｄを格納しているトレイ７を保持するパレット２４が複数のパレット収納部２３のいずれにもない場合は、部品切れのパレット２４の移動先をパレット載置部２７に決定する（図７（ｄ）参照）。
In addition, when the component D is taken out by the mounting
また、移動先決定部５１は、部品切れのパレット２４がパレット収納部２３に収納されている状態でパレット載置部２７に移動させる部品切れのパレット２４がタッチパネルＴより選択入力されると、タッチパネルＴ（入力部）によって選択入力された部品切れのパレット２４の移動先をパレット載置部２７に決定する。また、移動先決定部５１は、パレット載置部２７にパレット２４が再投入されると、再投入されたパレット２４の移動先を空のパレット収納部２３に決定する。なお、移動先決定部５１は、再投入されたパレット２４が保持するトレイ７が格納している部品Ｄをトレイフィーダ５が供給する部品Ｄとして本体制御装置１５より指示されている場合は、再投入されたパレット２４の移動先を部品取り出し位置Ｐに決定するようにしてもよい。
Further, when the component-
上記のように、トレイフィーダ５は、複数のパレット収納部２３と、パレット載置部２７と、パレット移動部２９と、移動先決定部５１と、移動先決定部５１が決定した移動先にパレット２４を移動させるようにパレット移動部２９を制御する制御部（フィーダ制御部３０）とを備える部品供給装置となる。そして、移動先決定部５１は、パレット２４が保持するトレイ７が部品切れとなった際に、そのトレイ７が格納していた部品Ｄと同種の部品Ｄを格納しているトレイ７を保持するパレット２４が複数のパレット収納部２３のいずれかにある場合は、部品切れのパレット２４の移動先を複数のパレット収納部２３のうちの空のパレット収納部２３のいずれかひとつに決定する。
As described above, the
これによって、同種の部品Ｄを格納するトレイ７を保持するパレット２４がトレイフィーダ５に複数収納されていた場合に、全てのパレット２４が部品切れとなるまで当該パレット２４をパレット載置部２７に移動させないようにすることができる。これにより、同種の部品Ｄを格納するトレイ７を保持するパレット２４が他にないパレット２４が部品切れとなった場合に、そのパレット２４をパレット載置部２７に優先的に移動させることができて、部品切れのトレイ７を効率良く交換することができる。
As a result, when a plurality of
なお、移動先決定部５１と表示処理部５２を部品実装装置１の本体制御装置１５が備え、タッチパネルＴの入力部と表示部としての機能を部品実装装置１の入力部４２と表示部４３が実行するようにしてもよい。すなわち、部品実装装置１は、パレット載置部２７と、パレット移動部２９と、移動先決定部５１と、移動先決定部５１が決定した移動先にパレット２４を移動させるようにパレット移動部２９を制御する制御部（本体制御装置１５）とを備え、パレット２４を複数のパレット収納部２３に各々収納し、収納されたパレット２４を部品取り出し位置Ｐに移動させて、実装ヘッド１０Ａによってパレット２４が保持するトレイ７より部品Ｄを取り出して基板３に実装するようにしてもよい。
The main
次に図５、図６のフローに沿って、図７〜図９を参照しながら、部品実装装置１によって基板３に部品Ｄを実装する実装基板の製造方法について説明する。部品実装装置１では、トレイフィーダ５およびテープフィーダ６が供給する部品Ｄを基板３に実装して実装基板が製造される。以下では、トレイフィーダ５が装着された部品実装装置１において、実装ヘッド１０Ａによってパレット２４が保持するトレイ７より部品Ｄを取り出して基板３に実装する実装基板の製造方法について説明する。
Next, a mounting substrate manufacturing method for mounting the component D on the
図５において、まず、部品実装装置１の基板搬送機構２は、上流側の装置から搬入された基板３を作業位置に搬送して位置決め保持する（ＳＴ１：基板搬入工程）。次いで移動先決定部５１は、タッチパネルＴ（表示部）に表示された部品切れのパレット２４の中から、パレット載置部２７に移動させる部品切れのパレット２４が選択されているか否かを判断する（ＳＴ２：取出しパレット選択工程）。
In FIG. 5, first, the
部品切れのパレット２４が選択されていない、もしくは、パレット収納部２３に部品切れのパレット２４が収納されていない場合（ＳＴ２においてＮｏ）は、移動先決定部５１は、本体制御装置１５より指示された部品種の部品Ｄを格納しているトレイ７を保持するパレット２４を部品取り出し位置Ｐに移動させるように決定する。そして、フィーダ制御部３０は、決定されたパレット２４を部品取り出し位置Ｐに移動するようにパレット移動部２９を制御する（ＳＴ３：部品取り出し位置移動工程）。すなわち、パレット２４を各々収納する複数のパレット収納部２３に格納されたパレット２４が部品取り出し位置Ｐに移動する。
If the out-of-
図７（ａ）では、トレイフィーダ５は、本体制御装置１５より部品Ｄ（１）を供給するように指示されている。そこで、パレット移動部２９は、パレット収納部２３（１）より部品Ｄ（１）を格納しているトレイ７（１）を保持するパレット２４（１）をパレット保持部２５によって取り出して部品取り出し位置Ｐに移動させている。パレット２４（１）の部品取り出し位置Ｐへの移動が完了すると、フィーダ制御部３０は、本体制御装置１５に準備完了報告を送信する。
In FIG. 7A, the
図５において、次いで本体制御装置１５は、実装ヘッド１０Ａによって部品取り出し位置Ｐに移動されたパレット２４（１）が保持するトレイ７（１）より部品Ｄ（１）を取り出させる（ＳＴ４：部品取り出し工程）（図７（ａ）参照）。次いで本体制御装置１５は、実装ヘッド１０Ａを作業位置に位置決め保持されている基板３の部品実装点に移動させて、実装ヘッド１０Ａが取り出して保持していた部品Ｄ（１）を基板３に実装させる（ＳＴ５：部品実装工程）。
In FIG. 5, the main
次いで移動先決定部５１は、部品取り出し位置Ｐにあるトレイ７（１）が部品切れになったか否かを判断する（ＳＴ６：部品切れ判断工程）。部品切れになったと判断されると（ＳＴ６においてＹｅｓ）、部品切れパレット処理（ＳＴ７）が実行される。図７（ａ）では、部品取り出し位置Ｐにあるトレイ７（１）が部品切れとなったため、次いで部品切れパレット処理（ＳＴ７）が実行される。部品切れパレット処理（ＳＴ７）が実行されている間は、トレイフィーダ５は受付中断状態となる。
Next, the movement
図６において、部品切れパレット処理（ＳＴ７）では、まず移動先決定部５１は、部品切れとなったトレイ７（１）が格納していた部品Ｄ（１）と同種の部品Ｄ（１）を格納しているトレイ７を保持するパレット２４が、いずれかのパレット収納部２３にあるか否かを判断する（ＳＴ１１）。他に同種の部品Ｄ（１）を格納しているトレイ７を保持するパレット２４があると判断された場合（ＳＴ１１においてＹｅｓ）、移動先決定部５１は空のパレット収納部２３を移動先に決定し、パレット移動部２９によって部品切れのパレット２４（１）がパレット収納部２３（１）に移動される（ＳＴ１２：部品切れパレット収納工程）。
In FIG. 6, in the part cut pallet process (ST7), first, the movement
図７（ａ）において、部品切れのパレット２４（１）が保持するトレイ７（１）の格納されていた部品Ｄ（１）と同種の部品Ｄ（１）は、パレット収納部２３（２）に収納されているパレット２４（２）が保持するトレイ７（２）、およびパレット収納部２３（３）に収納されているパレット２４（３）が保持するトレイ７（３）に格納されている。そこで、移動先決定部５１は、部品切れのパレット２４（１）の移動先を空のパレット収納部２３（１）に決定する。図７（ｂ）では、部品切れのトレイ７（１）＊を保持するパレット２４（１）が、パレット移動部２９（パレット保持部２５）によってパレット収納部２３（１）に収納されている（矢印ｅ）。
In FIG. 7A, the component D (1) of the same type as the component D (1) stored in the tray 7 (1) held by the pallet 24 (1) that is out of components is stored in the pallet storage portion 23 (2). Are stored in the tray 7 (2) held by the pallet 24 (2) stored in the tray and the tray 7 (3) held by the pallet 24 (3) stored in the pallet storage section 23 (3). . Therefore, the movement
このように、トレイフィーダ５では、パレット２４（１）が保持するトレイ７（１）が部品切れとなった際に（ＳＴ６においてＹｅｓ）、そのトレイ７（１）が格納していた部品Ｄ（１）と同種の部品Ｄ（１）を格納しているトレイ７（２），７（３）を保持するパレット２４（２），２４（３）が、パレット２４を各々収納する複数のパレット収納部２３のいずれか（パレット収納部２３（２），２３（３））にある場合は（ＳＴ１１においてＹｅｓ）、部品切れのパレット２４（１）を空のパレット収納部２３（１）に格納させる部品切れパレット収納工程（ＳＴ１２）が実行される。すなわち、トレイフィーダ５（部品供給装置）における部品供給方法は、部品切れパレット収納工程（ＳＴ１２）を含んでいる。
In this way, in the
次いで表示処理部５２は、パレット収納部２３（１）に収納された部品切れのパレット２４（１）を特定する情報をタッチパネルＴ（表示部）に表示させる（ＳＴ１３：部品切れパレット表示工程）。なお、表示処理部５２は、タッチパネルＴの代わりに、または同時に、部品実装装置１の表示部４３に部品切れのパレット２４（１）を特定する情報を表示させるようにしてもよい。
Next, the
図８（ａ）に、図７（ｂ）に示す部品切れのパレット２４（１）がパレット収納部２３（１）に収納された状態において、タッチパネルＴ（表示部４３）の画面６１に表示される画面表示の例を示す。画面６１には、タイトル欄６２、部品切れパレット欄６３（１）、供給ボタン欄６４が表示されている。
FIG. 8 (a) shows the pallet 24 (1) out of parts shown in FIG. 7 (b) in the state where it is stored in the pallet storage part 23 (1), and is displayed on the
タイトル欄６２には、画面表示の内容を示す「部品切れパレット」が表示されている。部品切れパレット欄６３（１）には、パレット収納部２３（１）に収納された部品切れのパレット２４（１）が供給していた部品Ｄ（１）の情報を示す「ＡＡＡ（１）」が表示されている。供給ボタン欄６４は、トレイ交換作業の対象となるパレット収納部２３に収納されている部品切れのパレット２４を選択してパレット載置部２７に移動させる際に、作業者ＯＰが操作するボタンが表示されている。
In the
図５において、部品切れパレット処理（ＳＴ７）が終了すると、トレイフィーダ５は、受付中断状態から指示待ち状態に変化する。本体制御装置１５は、基板３に予定された全ての部品Ｄが実装されたか否かを判断する（ＳＴ８：実装完了判断工程）。全ての部品Ｄが実装された場合（ＳＴ８においてＹｅｓ）、基板搬入工程（ＳＴ１）に戻って、全ての部品Ｄが実装された実装基板が部品実装装置１より搬出され、次に部品実装対象となる基板３が搬入される。未実装の部品Ｄがある場合（ＳＴ８においてＮｏ）、取出しパレット選択工程（ＳＴ２）に戻って次の部品Ｄの実装が実行される。
In FIG. 5, when the part-out pallet processing (ST7) is completed, the
図７（ｃ）では、トレイフィーダ５は、本体制御装置１５より部品Ｄ（２）を供給するように指示されている。そこで、移動先決定部５１は、保持するパレット７（６）に部品Ｄ（２）を格納しているパレット２４（６）をパレット収納部２３（６）から部品取り出し位置Ｐに移動させるように決定する。そして、パレット移動部２９は、パレット収納部２３（６）よりパレット２４（６）をパレット保持部２５によって取り出して部品取り出し位置Ｐに移動させている（矢印ｆ）。パレット２４（６）の部品取り出し位置Ｐへの移動が完了すると、フィーダ制御部３０は、本体制御装置１５に準備完了報告を送信する。
In FIG. 7C, the
次いで部品取り出し工程（ＳＴ４）において、実装ヘッド１０Ａによってトレイ７（６）より部品Ｄ（２）が取り出される。これによって、部品取り出し位置Ｐにあるトレイ７（６）が部品切れとなっている。そこで、部品切れ判断工程（ＳＴ６）において部品切れになったと判断され（Ｙｅｓ）、部品切れパレット処理（ＳＴ７）が実行される。トレイフィーダ５では、部品切れとなったトレイ７（６）が格納していた部品Ｄ（２）と同種の部品Ｄ（２）を格納しているトレイ７を保持するパレット２４は、他に収納されていない。
Next, in the component removal step (ST4), the component D (2) is removed from the tray 7 (6) by the mounting
そこで、図６において、他に同種の部品Ｄ（２）を格納しているトレイ７を保持するパレット２４がないと判断され（ＳＴ１１においてＮｏ）、移動先決定部５１は、パレット２４（６）の移動先をパレット載置部２７に決定する。そして、パレット移動部２９（パレット保持部２５）は、部品切れのパレット２４（６）をパレット載置部２７に移動させる（ＳＴ１４）（図７（ｄ）の矢印ｇ，ｈ）。なお、同種の部品Ｄを格納するトレイ７を保持するパレット２４がトレイフィーダ５に複数収納されていた場合も、全てのパレット２４が部品切れとなると（ＳＴ１１においてＮｏ）、当該パレット２４はパレット載置部２７に移動する（ＳＴ１４）。
Therefore, in FIG. 6, it is determined that there is no
次いで作業者ＯＰは、パレット載置部２７に移動されたパレット２４（６）が保持する部品切れのトレイ７（６）＊を、新たに部品Ｄ（２）が格納されている部品補給用のトレイ７と交換するトレイ交換作業を実行する（ＳＴ１５）。作業者ＯＰによるトレイ７のトレイ交換作業が完了すると、パレット移動部２９は、パレット載置部２７に再投入されたパレット２４（６）を空のパレット収納部２３（６）または部品取り出し位置Ｐに移動させる。次いで実装完了判断工程（ＳＴ８）が実行される。
Next, the operator OP uses the tray 7 (6) *, which is out of parts, held by the pallet 24 (6) moved to the
図５において、取出しパレット選択工程（ＳＴ２）において、タッチパネルＴにおいてパレット載置部２７から取り出す部品切れのパレット２４が選択されている場合（Ｙｅｓ）、移動先決定部５１は、取出しパレット選択工程（ＳＴ２）において選択された部品切れのパレット２４をパレット載置部２７に移動させるように決定する。そして、パレット移動部２９は、選択された部品切れのパレット２４をパレット収納部２３から取り出してパレット載置部２７に移動させる（ＳＴ９：部品切れパレット移動工程）。
In FIG. 5, in the take-out pallet selection step (ST2), when the part-
次いで、作業者ＯＰによるパレット載置部２７に移動されたパレット２４に対するトレイ交換作業（ＳＴ１０）が終了すると、部品取り出し位置移動工程（ＳＴ３）が実行される。なお、部品取り出し位置移動工程（ＳＴ３）の代わりに、取出しパレット選択工程（ＳＴ２）を再度実行して、部品切れのパレット２４に対するトレイ交換作業（ＳＴ１０）を続けて実行するようにしてもよい。トレイフィーダ５は、部品切れパレット移動工程（ＳＴ９）が開始されると受付中断状態となり、トレイ交換作業（ＳＴ１０）が終了すると指示待ち状態となる。
Next, when the tray replacement operation (ST10) for the
図９（ａ）に示すトレイフィーダ５では、パレット収納部２３（１）に収納されているパレット２４（１）が保持するトレイ７（１）＊と、パレット収納部２３（２）に収納されているパレット２４（２）が保持するトレイ７（２）＊が、それぞれ部品切れとなっている。しかし、トレイ７（１）＊とトレイ７（２）＊が格納していた部品Ｄ（１）と同種の部品Ｄ（１）がパレット収納部２３（３）に収納されているパレット２４（３）が保持するトレイ７（３）に格納されている。そのため、取出しパレット選択工程（ＳＴ２）において部品切れのパレット２４が選択されるまで、部品実装装置１は部品実装作業を継続することができる。
In the
図８（ｂ）に、トレイフィーダ５が図９（ａ）に示す部品切れのパレット２４（１），２４（２）がパレット収納部２３（１），２３（２）に収納された状態において、タッチパネルＴの画面６１に表示される画面表示の例を示す。図８（ｂ）の画面６１には、図８（ａ）に示す画面６１において、パレット収納部２３（２）の収納された部品切れのパレット２４（２）が供給していた部品Ｄ（１）の情報を示す「ＡＡＡ（２）」を表示する部品切れパレット欄６３（２）が追加されて表示されている。
FIG. 8B shows a state in which the
図８（ｂ）の画面６１では、作業者ＯＰがタッチパネルＴを操作して、部品切れパレット欄６３（１）が選択されている（図中に示すハッチングされた状態）。さらに、作業者ＯＰが供給ボタン欄６４を操作すると（図中に示すハッチングされた状態）、取出しパレット選択工程（ＳＴ２）において、トレイ交換作業のためにパレット載置部２７に移動させる部品切れのパレット２４（１）が選択される。
In the
図９（ｂ）において、パレット移動部２９は、パレット保持部２５をパレット収納部２３（１）の高さ位置に移動させ（矢印ｊ）、選択された部品切れのパレット２４（１）をパレット収納部２３（１）から引き出している（矢印ｋ）。図９（ｃ）において、次いでパレット移動部２９は、パレット保持部２５をパレット載置部２７の高さ位置に移動させ（矢印ｍ）、保持する部品切れのパレット２４（１）をパレット載置部２７に移動させている（矢印ｎ）。この後、作業者ＯＰによってトレイ交換作業（ＳＴ１０）が実行される。
In FIG. 9B, the
このように、実装基板の製造方法は、パレット収納部２３に収納された部品切れのパレット２４を選択してパレット載置部２７に移動させる部品切れパレット選択移動処理として、部品切れパレット表示工程（ＳＴ１３）、取出しパレット選択工程（ＳＴ２）、部品切れパレット移動工程（ＳＴ９）を含んでいる。これによって、作業者ＯＰがトレイフィーダ５において作業を可能な都合の良い時間に、トレイ７を交換する部品切れのパレット２４を選択してトレイ交換作業を実行することができ、部品切れのトレイ７を効率良く交換することができる。
As described above, the method for manufacturing a mounting board includes a component-out pallet display step (part-of-component pallet display step) as a component-out pallet selection moving process in which the component-
本発明の部品供給装置、部品実装装置、部品供給方法および実装基板の製造方法は、部品切れのトレイを効率良く交換することができるという効果を有し、部品を基板に実装する分野において有用である。 INDUSTRIAL APPLICABILITY The component supply device, the component mounting device, the component supply method, and the mounting substrate manufacturing method of the present invention have an effect of efficiently exchanging a tray that is out of components, and are useful in the field of mounting components on a substrate. is there.
１ 部品実装装置
３ 基板
５ トレイフィーダ（部品供給装置）
７ トレイ
１０Ａ 実装ヘッド
２３ パレット収納部
２４ パレット
２７ パレット載置部
４２ 入力部
４３ 表示部
Ｄ 部品
Ｐ 部品取り出し位置
Ｔ タッチパネル（表示部、入力部）
1
7
Claims (8)
前記複数のパレット収納部とは別の領域に設けられ、部品切れとなったトレイを保持する部品切れのパレットが載置され、さらにこのパレットを外に取り出すことが可能なパレット載置部と、
パレットを前記複数のパレット収納部に出し入れし、またパレットを前記パレット載置部又は部品実装装置によって部品が取り出される部品取り出し位置に移動させるパレット移動部と、
パレットの移動先を決定する移動先決定部と、
前記移動先決定部が決定した移動先に前記パレットを移動させるように前記パレット移動部を制御する制御部と、を備え、
前記移動先決定部は、パレットが保持するトレイが部品切れとなった際に、そのトレイが格納していた部品と同種の部品を格納しているトレイを保持するパレットが前記複数のパレット収納部のいずれかにある場合は、前記部品切れのパレットの移動先を前記複数のパレット収納部のうちの空のパレット収納部のいずれかひとつに決定することを特徴とする、部品供給装置。 A plurality of pallet storage units each storing a pallet for holding a tray in which parts are stored;
A pallet placement unit that is provided in a region different from the plurality of pallet storage units, is mounted with a pallet with a component cut to hold a tray with a component cut, and can further take out the pallet;
A pallet moving unit for moving a pallet into and out of the plurality of pallet storage units and moving the pallet to a component take-out position from which the component is taken out by the pallet placing unit or the component mounting device;
A destination determination unit for determining the destination of the pallet;
A control unit that controls the pallet moving unit to move the pallet to the destination determined by the destination determination unit,
When the tray held by the pallet has run out of parts, the movement destination determination unit includes a pallet that holds a tray storing the same type of parts as the parts stored in the tray. In any of the above, the parts supply device is characterized in that the destination of the pallet that is out of parts is determined as any one of the empty pallet storage parts of the plurality of pallet storage parts.
前記表示部に表示された前記部品切れのパレットの中から、前記パレット載置部に移動させる前記部品切れのパレットが選択入力される入力部と、をさらに備え、
前記移動先決定部は、前記入力部によって選択入力された前記部品切れのパレットの移動先を前記パレット載置部に決定することを特徴とする、請求項１に記載の部品供給装置。 A display unit that displays information for identifying the pallets that are out of parts stored in the plurality of pallet storage units;
An input unit for selecting and inputting the component-cut pallet to be moved to the pallet placement unit from the component-cut pallet displayed on the display unit;
The component supply apparatus according to claim 1, wherein the movement destination determination unit determines, as the pallet placement unit, a movement destination of the component-cut pallet selected and input by the input unit.
前記複数のパレット収納部とは別の領域に設けられ、部品切れとなったトレイを保持する部品切れのパレットが載置され、さらにこのパレットを外に取り出すことが可能なパレット載置部と、
パレットを前記複数のパレット収納部に出し入れし、またパレットを前記パレット載置部又は前記部品取り出し位置に移動させるパレット移動部と、
パレットの移動先を決定する移動先決定部と、
前記移動先決定部が決定した移動先に前記パレットを移動させるように前記パレット移動部を制御する制御部と、を備え、
前記移動先決定部は、パレットが保持するトレイが部品切れとなった際に、そのトレイが格納していた部品と同種の部品を格納するトレイを保持しているパレットが前記複数のパレット収納部のいずれかにある場合は、前記部品切れのパレットの移動先を前記複数のパレット収納部のうちの空のパレット収納部のいずれかひとつに決定することを特徴とする、部品実装装置。 Each of the pallets holding trays storing the components is stored in a plurality of pallet storage units, the stored pallets are moved to the component take-out positions, and the mounting heads take out the components from the trays held by the pallets. A component mounting apparatus for mounting on a board,
A pallet placement unit that is provided in a region different from the plurality of pallet storage units, is mounted with a pallet with a component cut to hold a tray with a component cut, and can further take out the pallet;
A pallet moving unit for moving a pallet into and out of the plurality of pallet storage units, and moving the pallet to the pallet placing unit or the component take-out position;
A destination determination unit for determining the destination of the pallet;
A control unit that controls the pallet moving unit to move the pallet to the destination determined by the destination determination unit,
When the tray held by the pallet has run out of parts, the movement destination determining unit includes a pallet holding a tray for storing parts of the same type as the parts stored in the tray. In any case, the component mounting apparatus is characterized in that the movement destination of the pallet that is out of components is determined as any one of the empty pallet storage units among the plurality of pallet storage units.
前記表示部に表示された前記部品切れのパレットの中から、前記パレット載置部に移動させる前記部品切れのパレットが選択入力される入力部と、をさらに備え、
前記移動先決定部は、前記入力部によって選択入力された前記部品切れのパレットの移動先を前記パレット載置部に決定することを特徴とする、請求項３に記載の部品実装装置。 A display unit that displays information for identifying the pallets that are out of parts stored in the plurality of pallet storage units;
An input unit for selecting and inputting the component-cut pallet to be moved to the pallet placement unit from the component-cut pallet displayed on the display unit;
4. The component mounting apparatus according to claim 3, wherein the movement destination determination unit determines a movement destination of the component-cut pallet selected and input by the input unit as the pallet placement unit. 5.
パレットが保持するトレイが部品切れとなった際に、そのトレイが格納していた部品と同種の部品を格納しているトレイを保持するパレットが前記複数のパレット収納部のいずれかにある場合は、前記部品切れのパレットを前記複数のパレット収納部のうちの空のパレット収納部のいずれかひとつに格納させる部品切れパレット収納工程を含むことを特徴とする、部品供給方法。 There are a plurality of pallet storage units for storing pallets each holding a tray in which parts are stored, and a pallet for cutting parts which is provided in a region different from the plurality of pallet storage units and holds trays for which parts have been cut. A component supply method in a component supply device comprising: a pallet mounting unit that is mounted and further capable of taking out the pallet;
When the tray that the pallet holds is out of parts, and the pallet that holds the tray storing the same type of parts as the parts stored in the tray is in one of the plurality of pallet storage units A component supply method comprising: a component cut pallet storage step of storing the component cut pallet in any one of the empty pallet storage portions of the plurality of pallet storage portions.
前記表示部に表示された前記部品切れのパレットの中から、前記パレット載置部に移動させる前記部品切れのパレットが選択される取出しパレット選択工程と、
前記取出しパレット選択工程において選択された前記部品切れのパレットを前記パレット載置部に移動させる部品切れパレット移動工程と、をさらに含むことを特徴とする、請求項５に記載の部品供給方法。 A component-cut pallet display step for displaying on the display unit information for identifying the component-cut pallet stored in the plurality of pallet storage units,
An unloading pallet selecting step in which the pallet with the component cut to be moved to the pallet placing unit is selected from the pallet with the component cut displayed on the display unit;
The component supply method according to claim 5, further comprising: a component cut pallet moving step of moving the component cut pallet selected in the take-out pallet selecting step to the pallet placing unit.
パレットを各々収納する複数のパレット収納部に格納されたパレットを部品取り出し位置に移動させる部品取り出し位置移動工程と、
実装ヘッドによって前記部品取り出し位置に移動されたパレットが保持するトレイより部品を取り出す部品取出し工程と、
前記実装ヘッドが取り出した部品を基板に実装する部品実装工程と、
パレットが保持するトレイが部品切れとなった際に、そのトレイが格納していた部品と同種の部品を格納しているトレイを保持するパレットが、パレットを各々収納する前記複数のパレット収納部のいずれかにある場合は、前記部品切れのパレットを前記複数のパレット収納部のうちの空のパレット収納部のいずれかひとつに格納させる部品切れパレット収納工程を含むことを特徴とする、実装基板の製造方法。 A mounting board manufacturing method for mounting a component stored in a tray held by a pallet on a board,
A component removal position moving step of moving the pallets stored in a plurality of pallet storage units each storing a pallet to a component removal position;
A component removal step of removing the component from the tray held by the pallet moved to the component removal position by the mounting head;
A component mounting step of mounting the component taken out by the mounting head on the substrate;
When the tray held by the pallet is out of parts, the pallet holding the tray storing the same type of part as the part stored in the tray is stored in the plurality of pallet storage units each storing the pallet. In the case of any of the above, the component-cutting pallet storage step of storing the component-cut pallet in any one of the empty pallet storage units of the plurality of pallet storage units is included. Production method.
前記表示部に表示された前記部品切れのパレットの中から、前記複数のパレット収納部とは別の領域に設けられて前記部品切れのパレットが載置され、さらにこのパレットを外に取り出すことが可能なパレット載置部に移動させる前記部品切れのパレットが選択される取出しパレット選択工程と、
前記取出しパレット選択工程において選択された前記部品切れのパレットを前記パレット載置部に移動させる部品切れパレット移動工程と、をさらに含むことを特徴とする、請求項７に記載の実装基板の製造方法。 A component-cut pallet display step for displaying on the display unit information for identifying the component-cut pallet stored in the plurality of pallet storage units,
Of the pallets that are out of parts displayed on the display unit, the pallets that are out of parts are placed in a region different from the plurality of pallet storage units, and the pallet is further taken out. An unloading pallet selecting step in which the pallet with the above-mentioned parts to be moved to a possible pallet placing part is selected;
The method of manufacturing a mounting board according to claim 7, further comprising: a component-cut pallet moving step of moving the component-cut pallet selected in the take-out pallet selecting step to the pallet placing portion. .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017025187A JP6830180B2 (en) | 2017-02-14 | 2017-02-14 | Parts supply equipment, parts mounting equipment, parts supply method and mounting board manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017025187A JP6830180B2 (en) | 2017-02-14 | 2017-02-14 | Parts supply equipment, parts mounting equipment, parts supply method and mounting board manufacturing method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2018133400A true JP2018133400A (en) | 2018-08-23 |
| JP6830180B2 JP6830180B2 (en) | 2021-02-17 |
Family
ID=63249799
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2017025187A Active JP6830180B2 (en) | 2017-02-14 | 2017-02-14 | Parts supply equipment, parts mounting equipment, parts supply method and mounting board manufacturing method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6830180B2 (en) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008288533A (en) * | 2007-05-21 | 2008-11-27 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | Pallet exchange system and pallet exchange method for tray-type electronic-component supply device |
| JP2012114324A (en) * | 2010-11-26 | 2012-06-14 | Panasonic Corp | Component mounting device and method of replacing tray in tray feeder |
| JP2016025185A (en) * | 2014-07-18 | 2016-02-08 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | Component mounting method and apparatus |
-
2017
- 2017-02-14 JP JP2017025187A patent/JP6830180B2/en active Active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008288533A (en) * | 2007-05-21 | 2008-11-27 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | Pallet exchange system and pallet exchange method for tray-type electronic-component supply device |
| JP2012114324A (en) * | 2010-11-26 | 2012-06-14 | Panasonic Corp | Component mounting device and method of replacing tray in tray feeder |
| JP2016025185A (en) * | 2014-07-18 | 2016-02-08 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | Component mounting method and apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP6830180B2 (en) | 2021-02-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5440479B2 (en) | Component mounting apparatus and tray replacement method in tray feeder | |
| JP6167303B2 (en) | Electronic component mounting method and electronic component mounting apparatus | |
| JP5212429B2 (en) | Component mounting apparatus and component mounting method | |
| KR20080091730A (en) | Chip mounting apparatus and changing method for separation facilitation head in chip mounting apparatus | |
| WO2020026931A1 (en) | Component count management system and component count management method | |
| JP5408042B2 (en) | Component mounting apparatus and component mounting method | |
| JP6890221B2 (en) | Parts supply equipment, parts mounting equipment, parts supply method and mounting board manufacturing method | |
| JP5177185B2 (en) | Electronic component mounting method | |
| JP2012134303A (en) | Electronic component attachment device, and electronic component attachment method | |
| JP5423609B2 (en) | Electronic component mounting method | |
| JP6827176B2 (en) | Parts supply equipment, parts mounting equipment, parts supply method and mounting board manufacturing method | |
| JP2007311546A (en) | Component mounting method, and component mounting device | |
| JP2018133400A (en) | Component supply apparatus, component mounting apparatus, component supply method, and manufacturing method of mounting substrate | |
| JP2017163003A (en) | Component supply device and component supply method | |
| JP7040001B2 (en) | Manufacturing method of component mounting equipment and mounting board | |
| JP2010157623A (en) | Electronic component mounting device and electronic component mounting method | |
| JP7486167B2 (en) | Component mounting device and component mounting method | |
| JP5990774B2 (en) | Tray feeder, electronic component mounting apparatus, and carrier transfer method in tray feeder | |
| JP2017163004A (en) | Component supply device and component supply method | |
| JP7437655B2 (en) | Component mounting equipment and component mounting method | |
| JP7403043B2 (en) | Component supply system, component mounting system, and component supply method | |
| JP2021044590A (en) | Component supply apparatus, component mounting apparatus, component supply method, and manufacturing method of mounting substrate | |
| WO2023032130A1 (en) | Setup management device and setup management method | |
| JP5333349B2 (en) | Component mounting apparatus and component mounting method | |
| WO2023032129A1 (en) | Setup apparatus, component mounting system, and conveyance pallet |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20190121 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20191206 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200806 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200901 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200911 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20201208 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20201221 |
|
| R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6830180 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |