JP2018120961A - Light-emitting device and illumination device - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light-emitting device capable of suppressing generation of color unevenness and the like.SOLUTION: A light-emitting device 1 comprises: a substrate 10; a first light-emitting unit 20 and a second light-emitting unit 30 arranged side by side on the substrate 10, the first light-emitting unit emitting first light of a first light color and the second light-emitting unit emitting second light of a second light color different from the first light color; and a translucent optical member 40 arranged so as to sandwich the first light-emitting unit 20 and the second light-emitting unit 30 between itself and the substrate 10. In a plan view, the optical member 40 includes a recess 41 provided so as to overlap both the first light-emitting unit 20 and the second light-emitting unit 30 and so as not to overlap a part of at least one of the first light-emitting unit 20 and the second light-emitting unit 30.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明は、発光装置、及び、当該発光装置を備える照明装置に関する。   The present invention relates to a light emitting device and an illumination device including the light emitting device.

発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)などの半導体発光素子は、高効率で省スペースな光源として照明用途又はディスプレイ用途などの各種の発光装置に広く利用されている。   BACKGROUND Semiconductor light emitting devices such as light emitting diodes (LEDs) are widely used in various light emitting devices such as lighting applications and display applications as high-efficiency and space-saving light sources.

例えば、特許文献1には、回路基板上に同心円状に形成された発光部の上部にレンズを備えるLED発光装置が開示されている。特許文献1に記載のLED発光装置では、レンズによって、照明のスポット形状を調節している。   For example, Patent Document 1 discloses an LED light-emitting device that includes a lens on an upper part of a light-emitting unit formed concentrically on a circuit board. In the LED light-emitting device described in Patent Document 1, the spot shape of illumination is adjusted by a lens.

特開2014−82236号公報JP 2014-82236 A

しかしながら、上記従来のLED発光装置では、照射面の中央部には、回路基板の中央部に設けられた発光素子からの光が照射され、照射面の周縁部には、回路基板の周縁部に設けられた発光素子からの光が照射される。このため、回路基板に設けられる発光素子の配置に応じて、照射面に色むらが発生する。   However, in the above conventional LED light emitting device, light from the light emitting element provided in the central portion of the circuit board is irradiated to the central portion of the irradiation surface, and the peripheral portion of the circuit substrate is irradiated to the peripheral portion of the irradiation surface. Light is emitted from the provided light emitting element. For this reason, color unevenness occurs on the irradiated surface in accordance with the arrangement of the light emitting elements provided on the circuit board.

そこで、本発明は、色むらの発生を抑制することができる発光装置、及び、当該発光装置を備える照明装置を提供することを目的とする。   In view of the above, an object of the present invention is to provide a light emitting device capable of suppressing the occurrence of uneven color and a lighting device including the light emitting device.

上記目的を達成するため、本発明の一態様に係る発光装置は、基板と、前記基板上に並んで配置された、第1光色の第1光を発する第1発光部、及び、前記第1光色とは異なる第2光色の第2光を発する第2発光部と、前記第1発光部及び前記第2発光部を、前記基板との間に挟むように配置された透光性の光学部材とを備え、前記光学部材は、平面視において前記第1発光部及び前記第2発光部の両方に重複し、かつ、前記第1発光部及び前記第2発光部の少なくとも一方の一部と重ならないように設けられた凹部又は凸部を有する。   In order to achieve the above object, a light-emitting device according to one embodiment of the present invention includes a substrate, a first light-emitting portion that is arranged side by side on the substrate and emits first light of a first light color, and the first light-emitting device. A second light emitting unit that emits a second light of a second light color different from the one light color, and a translucency disposed so as to sandwich the first light emitting unit and the second light emitting unit between the substrate and the substrate. The optical member overlaps both the first light emitting unit and the second light emitting unit in a plan view and is at least one of the first light emitting unit and the second light emitting unit. A concave portion or a convex portion provided so as not to overlap the portion.

また、本発明の一態様に係る照明装置は、前記発光装置と、前記発光装置に、当該発光装置を点灯させるための電力を供給する点灯装置とを備える。   An illumination device according to one embodiment of the present invention includes the light-emitting device and a lighting device that supplies power to the light-emitting device to light the light-emitting device.

本発明によれば、色むらの発生を抑制することができる発光装置などを提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the light-emitting device etc. which can suppress generation | occurrence | production of color unevenness can be provided.

実施の形態1に係る発光装置の外観斜視図である。1 is an external perspective view of a light emitting device according to Embodiment 1. FIG. 実施の形態1に係る発光装置の平面図である。3 is a plan view of the light emitting device according to Embodiment 1. FIG. 図2のIII−III線における実施の形態1に係る発光装置の断面図である。It is sectional drawing of the light-emitting device which concerns on Embodiment 1 in the III-III line of FIG. 実施の形態1に係る発光装置の部分拡大断面図である。2 is a partial enlarged cross-sectional view of the light emitting device according to Embodiment 1. FIG. 実施の形態1に係る発光装置の光の経路を模式的に示す断面図である。3 is a cross-sectional view schematically showing a light path of the light-emitting device according to Embodiment 1. FIG. 実施の形態2に係る発光装置の断面図である。4 is a cross-sectional view of a light emitting device according to Embodiment 2. FIG. 実施の形態2に係る発光装置の光の経路を模式的に示す断面図である。6 is a cross-sectional view schematically showing a light path of a light emitting device according to Embodiment 2. FIG. 実施の形態の変形例に係る発光装置の平面図である。It is a top view of the light-emitting device which concerns on the modification of embodiment. 実施の形態3に係る照明装置の断面図である。6 is a cross-sectional view of a lighting device according to Embodiment 3. FIG. 実施の形態3に係る照明装置及びその周辺部材の外観斜視図である。It is an external appearance perspective view of the illuminating device which concerns on Embodiment 3, and its peripheral member.

以下では、本発明の実施の形態に係る発光装置及び照明装置について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置及び接続形態、ステップ、ステップの順序などは、一例であり、本発明を限定する趣旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。   Hereinafter, a light-emitting device and an illumination device according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Each of the embodiments described below shows a specific example of the present invention. Therefore, numerical values, shapes, materials, components, arrangement and connection forms of components, steps, order of steps, and the like shown in the following embodiments are merely examples, and are not intended to limit the present invention. Therefore, among the constituent elements in the following embodiments, constituent elements that are not described in the independent claims showing the highest concept of the present invention are described as optional constituent elements.

また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。したがって、例えば、各図において縮尺などは必ずしも一致しない。また、各図において、実質的に同一の構成については同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。また、以下の実施の形態において、略平行などの「略」を用いた表現を用いている。例えば、略平行は、完全に平行であることを意味するだけでなく、実質的に平行である、すなわち、例えば数%程度の差異を含むことも意味する。他の「略」を用いた表現についても同様である。   Each figure is a mimetic diagram and is not necessarily illustrated strictly. Therefore, for example, the scales and the like do not necessarily match in each drawing. Moreover, in each figure, the same code | symbol is attached | subjected about the substantially same structure, The overlapping description is abbreviate | omitted or simplified. In the following embodiments, expressions using “substantially” such as substantially parallel are used. For example, substantially parallel means not only that it is completely parallel, but also that it is substantially parallel, i.e. includes a difference of, for example, a few percent. The same applies to expressions using other “abbreviations”.

また、本明細書及び図面において、x軸、y軸及びz軸は、三次元直交座標系の三軸を示している。各実施の形態では、z軸方向を鉛直方向とし、z軸に垂直な方向(xy平面に平行な方向)を水平方向としている。なお、z軸の正方向を鉛直下方(光出射方向)としている。また、本明細書において、「厚み方向」とは、発光装置の厚み方向を意味し、基板の主面に垂直な方向のことであり、「平面視」とは、基板の主面に対して垂直な方向から見たときのことをいう。   In the present specification and drawings, the x axis, the y axis, and the z axis indicate the three axes of the three-dimensional orthogonal coordinate system. In each embodiment, the z-axis direction is the vertical direction, and the direction perpendicular to the z-axis (the direction parallel to the xy plane) is the horizontal direction. Note that the positive direction of the z-axis is defined as vertically downward (light emission direction). In this specification, the “thickness direction” means the thickness direction of the light-emitting device and is a direction perpendicular to the main surface of the substrate. “Plan view” means the direction of the main surface of the substrate. When viewed from a vertical direction.

(実施の形態1)
[概要]
まず、本実施の形態に係る発光装置の概要について、図1〜図3を用いて説明する。図1は、本実施の形態に係る発光装置1の外観斜視図である。図2は、本実施の形態に係る発光装置1の平面図である。図3は、図2のIII−III線における本実施の形態に係る発光装置1の断面図である。
(Embodiment 1)
[Overview]
First, the outline of the light-emitting device according to this embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is an external perspective view of a light emitting device 1 according to the present embodiment. FIG. 2 is a plan view of the light emitting device 1 according to the present embodiment. 3 is a cross-sectional view of the light-emitting device 1 according to the present embodiment taken along the line III-III in FIG.

なお、図1では、基板10上の第1発光部20及び第2発光部30の配置を分かりやすくするために光学部材40を基板10から分離して示している。また、図2では、光学部材40の全体を示さずに、光学部材40の凹部41の開口端部(尖端部)42の位置を破線で示している。隣り合う2本の破線の間が凹部41に相当する。また、各図において、基板10上の配線パターン、及び、LEDチップの電気的な接続に用いられるボンディングワイヤなどの図示は省略されている。   In FIG. 1, the optical member 40 is shown separated from the substrate 10 for easy understanding of the arrangement of the first light emitting unit 20 and the second light emitting unit 30 on the substrate 10. Further, in FIG. 2, the position of the opening end portion (pointed end portion) 42 of the concave portion 41 of the optical member 40 is indicated by a broken line without showing the entire optical member 40. The space between two adjacent broken lines corresponds to the recess 41. Moreover, in each figure, illustration of the wiring pattern on the board | substrate 10, a bonding wire etc. which are used for the electrical connection of a LED chip is abbreviate | omitted.

図1〜図3に示すように、本実施の形態に係る発光装置1は、基板10と、第1発光部20と、第2発光部30と、光学部材40とを備える。図3に示すように、第1発光部20は、複数の第1LEDチップ21と、第1封止部材22とを備える。第2発光部30は、複数の第2LEDチップ31と、第2封止部材32とを備える。発光装置1は、第1発光部20が発する光(第1光)と第2発光部30が発する光(第2光)との混合光を外部に出射する。   As shown in FIGS. 1 to 3, the light emitting device 1 according to the present embodiment includes a substrate 10, a first light emitting unit 20, a second light emitting unit 30, and an optical member 40. As shown in FIG. 3, the first light emitting unit 20 includes a plurality of first LED chips 21 and a first sealing member 22. The second light emitting unit 30 includes a plurality of second LED chips 31 and a second sealing member 32. The light emitting device 1 emits mixed light of light (first light) emitted from the first light emitting unit 20 and light (second light) emitted from the second light emitting unit 30 to the outside.

なお、以下では、第1発光部20及び第2発光部30を総称して単に「発光部」と記載する場合がある。同様に、第1LEDチップ21及び第2LEDチップ31を総称して単に「LEDチップ」と記載する場合がある。第1封止部材22及び第2封止部材32を総称して単に「封止部材」と記載する場合がある。   Hereinafter, the first light emitting unit 20 and the second light emitting unit 30 may be collectively referred to simply as “light emitting unit”. Similarly, the first LED chip 21 and the second LED chip 31 may be collectively referred to simply as “LED chip”. The first sealing member 22 and the second sealing member 32 may be collectively referred to simply as “sealing member”.

発光装置1は、基板10にLEDチップが直接実装された、いわゆるCOB(Chip On Board)構造のLEDモジュールである。基板10上には、複数のLEDチップからなる発光素子列(発光部)が同心円状に複数設けられている。   The light emitting device 1 is an LED module having a so-called COB (Chip On Board) structure in which an LED chip is directly mounted on a substrate 10. On the substrate 10, a plurality of light emitting element arrays (light emitting portions) made up of a plurality of LED chips are provided concentrically.

本実施の形態では、発光装置1は、第1発光部20及び第2発光部30の少なくとも一方を複数備える。具体的には、図1及び図2に示すように、発光装置1は、2つの第1発光部20及び2つの第2発光部30を備える。2つの第1発光部20及び2つの第2発光部30が、基板10の中心から周縁に向かって1つずつ交互に並んで配置されている。4列の発光素子列を覆うように、光学部材40が配置されている。   In the present embodiment, the light emitting device 1 includes a plurality of at least one of the first light emitting unit 20 and the second light emitting unit 30. Specifically, as illustrated in FIGS. 1 and 2, the light emitting device 1 includes two first light emitting units 20 and two second light emitting units 30. Two first light emitting units 20 and two second light emitting units 30 are arranged alternately one by one from the center of the substrate 10 toward the periphery. The optical member 40 is disposed so as to cover the four light emitting element rows.

複数の第1発光部20、複数の第2発光部30及び光学部材40に設けられた複数の凹部41は、互いに略平行な複数の線(具体的には、円に沿った曲線(円周))に沿って配置されている。本実施の形態では、複数の第1発光部20、複数の第2発光部30及び複数の凹部41は、所定点を共通の中心とする複数の円環に沿って配置されている。つまり、複数の第1発光部20、複数の第2発光部30及び複数の凹部41は、所定点を中心とする同心円状に配置されている。なお、所定点は、例えば、基板10の中心である。   The plurality of concave portions 41 provided in the plurality of first light emitting units 20, the plurality of second light emitting units 30, and the optical member 40 are formed of a plurality of lines substantially parallel to each other (specifically, curved lines (circumferential )) Is arranged along. In the present embodiment, the plurality of first light emitting units 20, the plurality of second light emitting units 30, and the plurality of concave portions 41 are arranged along a plurality of circular rings having a predetermined center as a common center. That is, the plurality of first light emitting units 20, the plurality of second light emitting units 30, and the plurality of concave portions 41 are arranged concentrically around a predetermined point. The predetermined point is, for example, the center of the substrate 10.

以下では、発光装置1の各構成部材の詳細について説明する。   Below, the detail of each structural member of the light-emitting device 1 is demonstrated.

[基板]
基板10は、複数の第1LEDチップ21及び複数の第2LEDチップ31を実装するための実装基板である。基板10には、複数の第1LEDチップ21及び複数の第2LEDチップ31に電力を供給するための金属配線(図示せず)が設けられている。基板10は、例えば、セラミックからなるセラミック基板である。なお、基板10は、樹脂を基材とする樹脂基板でもよく、ガラス基板でもよい。あるいは、基板10は、金属板に絶縁膜が被覆されたメタルベース基板でもよい。
[substrate]
The substrate 10 is a mounting substrate for mounting the plurality of first LED chips 21 and the plurality of second LED chips 31. The substrate 10 is provided with metal wiring (not shown) for supplying power to the plurality of first LED chips 21 and the plurality of second LED chips 31. The substrate 10 is a ceramic substrate made of ceramic, for example. The substrate 10 may be a resin substrate based on a resin or a glass substrate. Alternatively, the substrate 10 may be a metal base substrate in which a metal plate is covered with an insulating film.

セラミック基板としては、酸化アルミニウム(アルミナ)からなるアルミナ基板又は窒化アルミニウムからなる窒化アルミニウム基板などが用いられる。また、メタルベース基板としては、例えば、表面に絶縁膜が形成された、アルミニウム合金基板、鉄合金基板又は銅合金基板などが用いられる。樹脂基板としては、例えば、ガラス繊維とエポキシ樹脂とからなるガラスエポキシ基板などが用いられる。   As the ceramic substrate, an alumina substrate made of aluminum oxide (alumina), an aluminum nitride substrate made of aluminum nitride, or the like is used. As the metal base substrate, for example, an aluminum alloy substrate, an iron alloy substrate, a copper alloy substrate, or the like having an insulating film formed on the surface is used. As the resin substrate, for example, a glass epoxy substrate made of glass fiber and epoxy resin is used.

基板10としては、光反射率が高い(例えば、光反射率が90%以上)白色基板を用いてもよい。白色基板を用いることで、第1LEDチップ21及び第2LEDチップ31が発する光を基板10の表面で反射させることができるので、光の取り出し効率を高めることができる。例えば、基板10としては、アルミナからなる白色のセラミック基板(白色アルミナ基板)を用いることができる。   As the substrate 10, a white substrate having a high light reflectance (for example, a light reflectance of 90% or more) may be used. By using the white substrate, the light emitted from the first LED chip 21 and the second LED chip 31 can be reflected on the surface of the substrate 10, so that the light extraction efficiency can be increased. For example, as the substrate 10, a white ceramic substrate (white alumina substrate) made of alumina can be used.

また、基板10として、光の透過率が高い透光性基板が用いられてもよい。透光性基板としては、例えば、多結晶のアルミナ若しくは窒化アルミニウムからなる透光性セラミック基板、透明ガラス基板、サファイア基板又は透明樹脂基板などを用いることができる。   Further, as the substrate 10, a light-transmitting substrate having a high light transmittance may be used. As the light-transmitting substrate, for example, a light-transmitting ceramic substrate made of polycrystalline alumina or aluminum nitride, a transparent glass substrate, a sapphire substrate, or a transparent resin substrate can be used.

本実施の形態では、基板10の平面視形状は、矩形であるが、円形又は多角形などのその他の形状でもよい。   In the present embodiment, the planar view shape of the substrate 10 is a rectangle, but may be other shapes such as a circle or a polygon.

[発光部]
第1発光部20及び第2発光部30は、基板10上に並んで配置された発光部(発光素子列)である。本実施の形態では、第1発光部20が発する光(第1光)の光色(第1光色)と、第2発光部30が発する光(第2光)の光色(第2光色)とは、互いに異なっている。具体的には、第1発光部20が発する光の色温度は、第2発光部30が発する光の色温度より低い。第1発光部20が発する光の色温度は、例えば3000K以下であり、一例として2700Kである。第2発光部30が発する光の色温度は、例えば5000K以上であり、一例として6200Kである。つまり、第1発光部20は、電球色の白色光を発し、第2発光部30は、昼光色の白色光を発する。
[Light emitting part]
The first light emitting unit 20 and the second light emitting unit 30 are light emitting units (light emitting element arrays) arranged side by side on the substrate 10. In the present embodiment, the light color (first light color) emitted from the first light emitting unit 20 (first light color) and the light color (second light) emitted from the second light emitting unit 30 (second light). Color) are different from each other. Specifically, the color temperature of the light emitted from the first light emitting unit 20 is lower than the color temperature of the light emitted from the second light emitting unit 30. The color temperature of the light emitted from the first light emitting unit 20 is, for example, 3000K or less, and as an example, 2700K. The color temperature of the light emitted by the second light emitting unit 30 is, for example, 5000K or more, and is 6200K as an example. That is, the first light emitting unit 20 emits light bulb color white light, and the second light emitting unit 30 emits daylight color white light.

本実施の形態では、第1発光部20と第2発光部30とは、独立駆動が可能である。具体的には、第1発光部20のみ点灯、第2発光部30のみ点灯、又は、第1発光部20及び第2発光部30の両方の点灯及び消灯が可能である。より具体的には、第1発光部20及び第2発光部30の各々の発光強度を独立して変更可能、すなわち、調光が可能である。第1発光部20及び第2発光部30の各々の調光を行うことで、発光装置1が出射する光の強度を変更することができる。   In the present embodiment, the first light emitting unit 20 and the second light emitting unit 30 can be independently driven. Specifically, only the first light emitting unit 20 can be turned on, only the second light emitting unit 30 can be turned on, or both the first light emitting unit 20 and the second light emitting unit 30 can be turned on and off. More specifically, the light emission intensity of each of the first light emitting unit 20 and the second light emitting unit 30 can be changed independently, that is, light control is possible. By performing light control of each of the first light emitting unit 20 and the second light emitting unit 30, the intensity of light emitted from the light emitting device 1 can be changed.

第1発光部20が備える複数の第1LEDチップ21は、第1発光素子の一例であって、基板10に直接実装されている。第1LEDチップ21は、例えば、InGaN系の材料によって構成された、中心波長(発光スペクトルのピーク波長)が430nm以上480nm以下の範囲にある窒化ガリウム系の青色LEDチップである。   The plurality of first LED chips 21 included in the first light emitting unit 20 is an example of a first light emitting element, and is directly mounted on the substrate 10. The first LED chip 21 is, for example, a gallium nitride-based blue LED chip made of an InGaN-based material and having a center wavelength (emission spectrum peak wavelength) in the range of 430 nm to 480 nm.

第2発光部30が備える複数の第2LEDチップ31は、第2発光素子の一例であって、基板10に直接実装されている。本実施の形態では、第2LEDチップ31は、第1LEDチップ21と同じ構成を有する青色LEDチップである。なお、第2LEDチップ31は、第1LEDチップ21とは異なるLEDチップでもよく、例えば、発光波長などが異なっていてもよい。   The plurality of second LED chips 31 included in the second light emitting unit 30 is an example of a second light emitting element, and is directly mounted on the substrate 10. In the present embodiment, the second LED chip 31 is a blue LED chip having the same configuration as the first LED chip 21. Note that the second LED chip 31 may be an LED chip different from the first LED chip 21, for example, the emission wavelength may be different.

本実施の形態では、複数の第1LEDチップ21及び複数の第2LEDチップ31はそれぞれ、x軸方向に略平行に一列に並んで配置されている。図1〜図3では図示されていないが、複数の第1LEDチップ21は全て、一括して点灯及び消灯が可能なように電気的に接続されている。複数の第2LEDチップ31も全て、一括して点灯及び消灯が可能なように電気的に接続されている。   In the present embodiment, the plurality of first LED chips 21 and the plurality of second LED chips 31 are arranged in a line substantially in parallel in the x-axis direction. Although not shown in FIGS. 1 to 3, the plurality of first LED chips 21 are all electrically connected so that they can be turned on and off collectively. All of the plurality of second LED chips 31 are also electrically connected so that they can be turned on and off collectively.

このとき、一列分の複数の第1LEDチップ21は、隣り合うチップ同士で、給電用のボンディングワイヤ(図示せず)によってチップ・ツー・チップ(Chip to Chip)で接続される。複数の第2LEDチップ31も同様である。ボンディングワイヤ及び配線は、例えば、金(Au)、銀(Ag)又は銅(Cu)などの金属材料から構成されている。   At this time, the plurality of first LED chips 21 for one row are connected to each other by chip-to-chip (chip-to-chip) by bonding wires for power supply (not shown). The same applies to the plurality of second LED chips 31. The bonding wire and the wiring are made of a metal material such as gold (Au), silver (Ag), or copper (Cu), for example.

なお、図1〜図3では図示していないが、基板10上には、外部装置から複数の第1LEDチップ21に電力を供給するための電極と、外部装置から複数の第2LEDチップ31に電力を供給するための電極とが、電気的に独立して配置されている。つまり、第1LEDチップ21と第2LEDチップ31とは、独立して発光制御可能である。これにより、第1発光部20及び第2発光部30が独立して駆動される。   Although not shown in FIGS. 1 to 3, on the substrate 10, electrodes for supplying power from the external device to the plurality of first LED chips 21 and power from the external device to the plurality of second LED chips 31 are provided. And an electrode for supplying the electrode are electrically independent of each other. That is, the first LED chip 21 and the second LED chip 31 can be controlled to emit light independently. Thereby, the 1st light emission part 20 and the 2nd light emission part 30 are driven independently.

第1封止部材22は、複数の第1LEDチップ21を覆う封止部材である。第1封止部材22は、周方向に沿って並んで配置された複数の第1LEDチップ21の一周分を一括して覆っている。つまり、第1封止部材22は、周方向に沿ったライン(円環)状に形成されている。第1封止部材22の外形は、第1発光部20の外形に相当する。第1封止部材22(第1発光部20)は、断面形状が半円のドーナツ状に形成されている。   The first sealing member 22 is a sealing member that covers the plurality of first LED chips 21. The first sealing member 22 collectively covers one round of the plurality of first LED chips 21 arranged side by side along the circumferential direction. That is, the first sealing member 22 is formed in a line (annular shape) along the circumferential direction. The outer shape of the first sealing member 22 corresponds to the outer shape of the first light emitting unit 20. The first sealing member 22 (first light emitting unit 20) is formed in a donut shape with a semicircular cross-sectional shape.

第2封止部材32は、複数の第2LEDチップ31を覆う封止部材である。第2封止部材32は、周方向に沿って並んで配置された複数の第2LEDチップ31の一周分を一括して覆っている。つまり、第2封止部材32は、周方向に沿ったライン(円環)状に形成されている。第2封止部材32の外形は、第2発光部30の外形に相当する。第2封止部材32(第2発光部30)は、断面形状が半円のドーナツ状に形成されている。   The second sealing member 32 is a sealing member that covers the plurality of second LED chips 31. The second sealing member 32 collectively covers one round of the plurality of second LED chips 31 arranged side by side along the circumferential direction. That is, the second sealing member 32 is formed in a line (annular) shape along the circumferential direction. The outer shape of the second sealing member 32 corresponds to the outer shape of the second light emitting unit 30. The second sealing member 32 (second light emitting unit 30) is formed in a donut shape with a semicircular cross section.

第1封止部材22及び第2封止部材32はそれぞれ、例えば、透光性の樹脂材料を用いて構成されている。透光性の樹脂材料としては、例えば、メチル系のシリコーン樹脂が用いられるが、エポキシ樹脂又はユリア樹脂などが用いられてもよい。   Each of the first sealing member 22 and the second sealing member 32 is configured using, for example, a translucent resin material. As the translucent resin material, for example, a methyl silicone resin is used, but an epoxy resin or a urea resin may be used.

第1封止部材22は、複数の第1LEDチップ21が発する光の波長変換を行う波長変換材を含有している。第2封止部材32は、複数の第2LEDチップ31が発する光の波長変換を行う波長変換材を含有している。   The 1st sealing member 22 contains the wavelength conversion material which performs wavelength conversion of the light which the some 1st LED chip 21 emits. The second sealing member 32 contains a wavelength conversion material that performs wavelength conversion of light emitted from the plurality of second LED chips 31.

具体的には、第1封止部材22及び第2封止部材32はそれぞれ、黄色蛍光体を含有している。本実施の形態では、第1封止部材22及び第2封止部材32はそれぞれ、さらに、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有している。   Specifically, the first sealing member 22 and the second sealing member 32 each contain a yellow phosphor. In the present embodiment, each of the first sealing member 22 and the second sealing member 32 further contains a red phosphor and a green phosphor.

黄色蛍光体は、例えば、発光ピーク波長が550nm以上570nm以下のYAG(イットリウム・アルミニウム・ガーネット)系の蛍光体である。緑色蛍光体は、例えば、発光ピーク波長が515nm以上550nm以下の、Y(Al,Ga)12:Ce3+蛍光体、又は、LuAl12:Ce3+蛍光体である。赤色蛍光体は、例えば、発光ピーク波長が640nm以上670nm以下のCaAlSiN:Eu2+蛍光体(CASN蛍光体)、又は、(Sr,Ca)AlSiN:Eu2+蛍光体(SCASN蛍光体)である。 The yellow phosphor is, for example, a YAG (yttrium, aluminum, garnet) phosphor having an emission peak wavelength of 550 nm or more and 570 nm or less. The green phosphor is, for example, a Y 3 (Al, Ga) 5 O 12 : Ce 3+ phosphor or a Lu 3 Al 5 O 12 : Ce 3+ phosphor having an emission peak wavelength of 515 nm or more and 550 nm or less. The red phosphor is, for example, a CaAlSiN 3 : Eu 2+ phosphor (CASN phosphor) having an emission peak wavelength of 640 nm or more and 670 nm or less, or a (Sr, Ca) AlSiN 3 : Eu 2+ phosphor (SCASN phosphor). .

第1LEDチップ21又は第2LEDチップ31が発する青色光と、各種蛍光体が発する黄色光、赤色光及び緑色光との合成光(混合光)として、白色光が出射される。白色光の光色(色温度)は、封止部材が含有する蛍光体の含有量によって調整されている。   White light is emitted as synthesized light (mixed light) of blue light emitted from the first LED chip 21 or the second LED chip 31 and yellow light, red light and green light emitted from various phosphors. The light color (color temperature) of white light is adjusted by the content of the phosphor contained in the sealing member.

具体的には、第1封止部材22が含有する赤色蛍光体及び緑色蛍光体の含有量は、第2封止部材32が含有する赤色蛍光体及び緑色蛍光体の含有量より多い。これにより、第1発光部20と第2発光部30とで光色(色温度)を異ならせている。つまり、第1発光部20は、低色温度の光を出射し、第2発光部30は、高色温度の光を出射する。   Specifically, the content of the red phosphor and the green phosphor contained in the first sealing member 22 is larger than the content of the red phosphor and the green phosphor contained in the second sealing member 32. As a result, the first light emitting unit 20 and the second light emitting unit 30 have different light colors (color temperatures). That is, the first light emitting unit 20 emits low color temperature light, and the second light emitting unit 30 emits high color temperature light.

なお、本実施の形態では、第1封止部材22と第2封止部材32とで同じ種類の蛍光体を含有し、その含有量を異ならせることで、第1発光部20及び第2発光部30の発光色を異ならせたが、これに限らない。第1封止部材22に含まれる波長変換材の種類及び数と、第2封止部材32に含まれる波長変換材の種類及び数とは、互いに異なっていてもよい。例えば、第2封止部材32は、黄色蛍光体と緑色蛍光体とを含有し、赤色蛍光体を含有していなくてもよい。   In the present embodiment, the first sealing member 22 and the second sealing member 32 contain the same type of phosphor, and the contents thereof are different, so that the first light emitting unit 20 and the second light emitting are emitted. Although the emission color of the unit 30 is varied, the present invention is not limited to this. The type and number of wavelength conversion materials included in the first sealing member 22 and the type and number of wavelength conversion materials included in the second sealing member 32 may be different from each other. For example, the 2nd sealing member 32 contains yellow fluorescent substance and green fluorescent substance, and does not need to contain red fluorescent substance.

[光学部材]
光学部材40は、第1発光部20及び第2発光部30を、基板10との間に挟むように配置された透光性の部材である。光学部材40は、互いに背向する主面40aと主面40bとを有する。主面40aは、基板10に対向する面であり、発光部からの光が入射する面である。主面40bは、基板10とは反対側の面であり、光学部材40に入射した光が外部に出射される光出射面である。
[Optical member]
The optical member 40 is a translucent member disposed so as to sandwich the first light emitting unit 20 and the second light emitting unit 30 with the substrate 10. The optical member 40 has a main surface 40a and a main surface 40b facing each other. The main surface 40a is a surface facing the substrate 10 and is a surface on which light from the light emitting unit is incident. The main surface 40b is a surface opposite to the substrate 10 and is a light emitting surface from which light incident on the optical member 40 is emitted to the outside.

光学部材40は、複数の凹部41を有する。複数の凹部41は、光学部材40の基板10側の主面40aに設けられている。複数の凹部41は、第1発光部20及び第2発光部30の間毎に一対一に対応して設けられている。具体的には、図3に示す断面において、第1発光部20及び第2発光部30の間は、7ヶ所存在している。なお、実際には、第1発光部20及び第2発光部30は同心円状に設けられているので、第1発光部20及び第2発光部30の間は4ヶ所(中央の1ヶ所と左右の3ヶ所)になる。複数の凹部41は、第1発光部20及び第2発光部30の形状に合わせて、同心円状に形成されている。凹部41は、例えば、断面形状が略半円のドーナツ状の凹部である。   The optical member 40 has a plurality of recesses 41. The plurality of recesses 41 are provided on the main surface 40 a of the optical member 40 on the substrate 10 side. The plurality of recesses 41 are provided in a one-to-one correspondence between the first light emitting unit 20 and the second light emitting unit 30. Specifically, in the cross section shown in FIG. 3, there are seven locations between the first light emitting unit 20 and the second light emitting unit 30. Actually, since the first light emitting unit 20 and the second light emitting unit 30 are provided concentrically, there are four locations between the first light emitting unit 20 and the second light emitting unit 30 (one center and left and right). 3 places). The plurality of recesses 41 are formed concentrically in accordance with the shapes of the first light emitting unit 20 and the second light emitting unit 30. The recess 41 is, for example, a donut-shaped recess having a substantially semicircular cross-sectional shape.

具体的には、凹部41は、平面視において第1発光部20及び第2発光部30の両方に重複し、かつ、第1発光部20及び第2発光部30の少なくとも一方の一部と重ならないように設けられている。つまり、凹部41は、第1発光部20及び第2発光部30の両方を完全に覆わない。平面視において、第1発光部20及び第2発光部30の少なくとも一方は、凹部41からはみ出した位置に位置している。   Specifically, the recess 41 overlaps both the first light emitting unit 20 and the second light emitting unit 30 in plan view and overlaps at least one part of the first light emitting unit 20 and the second light emitting unit 30. It is provided so as not to become. That is, the recess 41 does not completely cover both the first light emitting unit 20 and the second light emitting unit 30. In plan view, at least one of the first light emitting unit 20 and the second light emitting unit 30 is located at a position protruding from the recess 41.

凹部41は、光学部材40のレンズ部である。凹部41の内面43は、第1発光部20が発した光及び第2発光部30が発した光が入射する、所定形状に湾曲した入射面である。具体的には、図3に示すように、凹部41は、平面視において略円環状に形成され、周方向に直交する断面形状が略半円形状であるが、これに限らない。   The concave portion 41 is a lens portion of the optical member 40. The inner surface 43 of the recess 41 is an incident surface curved into a predetermined shape on which light emitted from the first light emitting unit 20 and light emitted from the second light emitting unit 30 are incident. Specifically, as shown in FIG. 3, the recess 41 is formed in a substantially annular shape in a plan view, and the cross-sectional shape orthogonal to the circumferential direction is a substantially semicircular shape, but is not limited thereto.

図4は、本実施の形態に係る発光装置1の部分拡大断面図である。具体的には、図4は、図3に示す断面において、第1発光部20及び第2発光部30を含む部分を拡大して示している。   FIG. 4 is a partially enlarged cross-sectional view of the light emitting device 1 according to the present embodiment. Specifically, FIG. 4 is an enlarged view of a portion including the first light emitting unit 20 and the second light emitting unit 30 in the cross section shown in FIG.

本実施の形態では、図4に示すように、隣り合う凹部41の開口端部42同士は、尖状の突起を形成するように互いに近接して配置されている。開口端部42(突起)は、平面視において、同心円状に形成されている。本実施の形態では、凹部41の開口端部42は、発光部の並び方向(径方向、例えばx軸方向)において、第1発光部20の光軸J1を中心とする第1範囲R1内と、第2発光部30の光軸J2を中心とする第2範囲内R2内とに位置している。   In the present embodiment, as shown in FIG. 4, the open end portions 42 of the adjacent recesses 41 are arranged close to each other so as to form a pointed protrusion. The open end 42 (projection) is formed concentrically in a plan view. In the present embodiment, the opening end 42 of the recess 41 is within the first range R1 centered on the optical axis J1 of the first light emitting unit 20 in the arrangement direction (radial direction, for example, the x-axis direction) of the light emitting units. The second light emitting unit 30 is located within the second range R2 centered on the optical axis J2.

図4に示す断面(xz断面)において、第1LEDチップ21の上面の中心点(光軸J1上の点)から、第1発光部20の光軸J1とのなす角度が45°になるように左右方向のそれぞれに引いた2本の直線P1a及びP1bと、第1発光部20(第1封止部材22)の外側面との交点をQ1a及びQ1bとする。このとき、点Q1aを通る基板10に垂直な線S1aと、点Q1bを通る基板10に垂直な線S1bとの間が、第1範囲R1である。   In the cross section (xz cross section) shown in FIG. 4, the angle formed by the optical axis J1 of the first light emitting unit 20 from the center point (point on the optical axis J1) of the upper surface of the first LED chip 21 is 45 °. Intersections between the two straight lines P1a and P1b drawn in the left-right direction and the outer surface of the first light emitting unit 20 (first sealing member 22) are defined as Q1a and Q1b. At this time, the first range R1 is between a line S1a perpendicular to the substrate 10 passing through the point Q1a and a line S1b perpendicular to the substrate 10 passing through the point Q1b.

同様に、図4に示す断面(xz断面)において、第2LEDチップ31の上面の中心点(光軸J2上の点)から、第2発光部30の光軸J2とのなす角度が45°になるように左右方向のそれぞれに引いた2本の直線P2a及びP2bと、第2発光部30(第2封止部材32)の外側面との交点をQ2a及びQ2bとする。このとき、点Q2aを通る基板10に垂直な線S2aと、点Q2bを通る基板10に垂直な線S2bとの間が、第2範囲R2である。   Similarly, in the cross section shown in FIG. 4 (xz cross section), the angle formed by the optical axis J2 of the second light emitting unit 30 from the center point (point on the optical axis J2) of the upper surface of the second LED chip 31 is 45 °. Let Q2a and Q2b be the intersections of the two straight lines P2a and P2b drawn in the left-right direction and the outer surface of the second light emitting unit 30 (second sealing member 32). At this time, the second range R2 is between a line S2a perpendicular to the substrate 10 passing through the point Q2a and a line S2b perpendicular to the substrate 10 passing through the point Q2b.

本実施の形態では、凹部41の開口端部42は、第1LEDチップ21の直上方向、及び、第2LEDチップ31の直上方向に位置している。例えば、図4に示すように、凹部41の開口端部42は、光軸J1上、及び、光軸J2上に位置している。   In the present embodiment, the opening end 42 of the recess 41 is located in the direction directly above the first LED chip 21 and in the direction directly above the second LED chip 31. For example, as shown in FIG. 4, the open end 42 of the recess 41 is located on the optical axis J1 and the optical axis J2.

本実施の形態では、凹部41の幅(断面視における開口端部42間の距離)は、隣り合う第1発光部20と第2発光部30との距離(各々の光軸J1及びJ2間の距離)に略等しい。複数の凹部41は、凹部41の中心と、第1発光部20又は第2発光部30の光軸とが一致した状態から、1/2ピッチずれた位置に配置されている。   In the present embodiment, the width of the recess 41 (the distance between the opening end portions 42 in a sectional view) is the distance between the adjacent first light emitting unit 20 and the second light emitting unit 30 (between the optical axes J1 and J2). Approximately equal to the distance). The plurality of recesses 41 are arranged at a position shifted by 1/2 pitch from a state where the center of the recess 41 and the optical axis of the first light emitting unit 20 or the second light emitting unit 30 coincide.

なお、図4では、複数の凹部41が連続して配置されており、開口端部42の先端が先鋭な形状であるように示しているが、先端は平面又は曲面(丸面)でもよい。開口端部42の先端が所定の幅を有することで、凹部41の破損を抑制することができる。なお、開口端部42の先端の幅は、凹部41の幅よりも小さく、例えば、LEDチップの幅よりも小さい。   In FIG. 4, the plurality of concave portions 41 are continuously arranged and the tip of the opening end 42 is shown to have a sharp shape, but the tip may be a flat surface or a curved surface (round surface). Since the tip of the open end 42 has a predetermined width, damage to the recess 41 can be suppressed. In addition, the width | variety of the front-end | tip of the opening edge part 42 is smaller than the width | variety of the recessed part 41, for example, is smaller than the width | variety of a LED chip.

また、開口端部42は、第1発光部20及び第2発光部30の各々に近接して配置されている。具体的には、開口端部42から基板10までの距離をHとし、第1発光部20及び第2発光部30の高さをhとしたとき、開口端部42は、Hがhの2倍以下となる範囲に位置している。なお、ここでは、第1発光部20と第2発光部30との高さが等しくhであるとしたが、これに限らない。第1発光部20と第2発光部30との高さが異なっている場合、例えば、低い方の高さをhとすればよい。   Further, the opening end 42 is disposed in proximity to each of the first light emitting unit 20 and the second light emitting unit 30. Specifically, when the distance from the opening end 42 to the substrate 10 is H, and the heights of the first light emitting unit 20 and the second light emitting unit 30 are h, the opening end 42 has an H of 2 It is located in a range that is less than double. In addition, although the height of the 1st light emission part 20 and the 2nd light emission part 30 is equally h here, it is not restricted to this. When the heights of the first light emitting unit 20 and the second light emitting unit 30 are different, for example, the lower height may be set to h.

[発光部が発する光の経路]
ここで、本実施の形態に係る発光装置1から出射される光の経路について、図5を用いて説明する。図5は、本実施の形態に係る発光装置1から出射される光を模式的に示す断面図である。なお、図5では、光の経路を実線及び破線の矢印で示しており、光学部材40内での経路を見やすくするため、光学部材40の断面に対して図4で付した網掛けを示していない。ここでは、基板10の中央寄りに位置する第1発光部20及び第2発光部30からの光について説明する。
[Path of light emitted from the light emitting unit]
Here, the path | route of the light radiate | emitted from the light-emitting device 1 which concerns on this Embodiment is demonstrated using FIG. FIG. 5 is a cross-sectional view schematically showing light emitted from the light emitting device 1 according to the present embodiment. In FIG. 5, the light path is indicated by solid and broken arrows, and the cross-section of the optical member 40 shown in FIG. 4 is shown for easy understanding of the path in the optical member 40. Absent. Here, the light from the 1st light emission part 20 and the 2nd light emission part 30 which are located near the center of the board | substrate 10 is demonstrated.

本実施の形態では、凹部41の開口端部42は、第1発光部20の光軸J1上に位置している。このため、第1発光部20が出射する光は、隣り合う2つの凹部41の内面43から光学部材40に入射する。   In the present embodiment, the opening end 42 of the recess 41 is located on the optical axis J1 of the first light emitting unit 20. For this reason, the light emitted from the first light emitting unit 20 enters the optical member 40 from the inner surfaces 43 of the two adjacent recesses 41.

例えば、図5に示す光L1aは、光軸J1の左側の凹部41の内面43に対して大きな入射角で入射するため、一部が反射し、その反射光が内面43から光学部材40に入射する。光L1aは、光学部材40内を進行した後、主面40bから外部に出射される。光L1bも同様に、光軸J1の右側の凹部41の内面43に対して大きな入射角で入射するため、一部が反射し、その反射光が内面43から光学部材40に入射する。光L1bは、光学部材40内を進行した後、主面40bから外部に出射される。   For example, the light L1a shown in FIG. 5 is incident at a large incident angle on the inner surface 43 of the concave portion 41 on the left side of the optical axis J1, so that part of the light is reflected and the reflected light enters the optical member 40 from the inner surface 43. To do. The light L1a travels through the optical member 40 and then exits from the main surface 40b. Similarly, since the light L1b is incident on the inner surface 43 of the concave portion 41 on the right side of the optical axis J1 at a large incident angle, a part of the light is reflected and the reflected light enters the optical member 40 from the inner surface 43. The light L1b travels through the optical member 40 and is then emitted to the outside from the main surface 40b.

同様に、凹部41の開口端部42は、第2発光部30の光軸J2上に位置している。このため、第2発光部30が出射する光は、隣り合う2つの凹部41の内面43から光学部材40に入射する。   Similarly, the opening end 42 of the recess 41 is located on the optical axis J2 of the second light emitting unit 30. For this reason, the light emitted from the second light emitting unit 30 enters the optical member 40 from the inner surfaces 43 of the two adjacent recesses 41.

例えば、図5に示す光L2aは、光軸J2の左側の凹部41の内面43に対して大きな入射角で入射するため、一部が反射し、その反射光が内面43から光学部材40に入射する。光L2aは、光学部材40内を進行した後、主面40bから外部に出射される。光L2bも同様に、光軸J2の右側の凹部41の内面43に対して大きな入射角で入射するため、一部が反射し、その反射光が内面43から光学部材40に入射する。光L2bは、光学部材40内を進行した後、主面40bから外部に出射される。   For example, the light L2a shown in FIG. 5 is incident on the inner surface 43 of the concave portion 41 on the left side of the optical axis J2 at a large incident angle, so that part of the light is reflected and the reflected light enters the optical member 40 from the inner surface 43. To do. The light L2a travels through the optical member 40 and is then emitted to the outside from the main surface 40b. Similarly, the light L2b is incident on the inner surface 43 of the concave portion 41 on the right side of the optical axis J2 at a large incident angle, so that part of the light is reflected and the reflected light enters the optical member 40 from the inner surface 43. The light L2b travels through the optical member 40 and is then emitted to the outside from the main surface 40b.

図5に示すように、光L1a及び光L1bは、1つの第1発光部20から出射された光であるが、左右に大きく分かれて出射されている。同様に、光L2a及び光L2bは、1つの第2発光部30から出射された光であるが、左右に大きく分かれて出射されている。他の第1発光部20及び第2発光部30からの光も同様に、左右に大きく分かれて出射される。また、図5では、内面43で一度反射されてから光学部材40に入射する光を示しているが、内面43に直接入射する光も存在する。このため、複数の第1発光部20及び複数の第2発光部30の各々からの光は、互いに混ざりやすくなり、出射面(主面40b)での色むらを抑制することができる。   As shown in FIG. 5, the light L1a and the light L1b are light emitted from one first light emitting unit 20, but are divided into left and right parts and emitted. Similarly, the light L2a and the light L2b are light emitted from one second light emitting unit 30, but are divided into left and right parts and emitted. Similarly, the light from the other first light emitting units 20 and the second light emitting units 30 is also divided into left and right and emitted. 5 shows light that is once reflected by the inner surface 43 and then enters the optical member 40. However, light that is directly incident on the inner surface 43 also exists. For this reason, the light from each of the plurality of first light emitting units 20 and the plurality of second light emitting units 30 is easily mixed with each other, and color unevenness on the emission surface (main surface 40b) can be suppressed.

[効果など]
以上のように、本実施の形態に係る発光装置1は、基板10と、基板10上に並んで配置された、第1光色の第1光を発する第1発光部20、及び、第1光色とは異なる第2光色の第2光を発する第2発光部30と、第1発光部20及び第2発光部30を、基板10との間に挟むように配置された透光性の光学部材40とを備え、光学部材40は、平面視において第1発光部20及び第2発光部30の両方に重複し、かつ、第1発光部20及び第2発光部30の少なくとも一方の一部と重ならないように設けられた凹部41を有する。
[Effects, etc.]
As described above, the light emitting device 1 according to the present embodiment includes the substrate 10, the first light emitting unit 20 that is arranged side by side on the substrate 10 and emits the first light of the first light color, and the first light emitting device 1. A second light emitting unit 30 that emits a second light of a second light color different from the light color, and a translucency disposed so as to sandwich the first light emitting unit 20 and the second light emitting unit 30 between the substrate 10 and the second light emitting unit 30. The optical member 40 overlaps both the first light emitting unit 20 and the second light emitting unit 30 in a plan view, and is at least one of the first light emitting unit 20 and the second light emitting unit 30. It has the recessed part 41 provided so that it might not overlap with a part.

これにより、光学部材40の1つの凹部41には、隣り合う第1発光部20及び第2発光部30の両方からの光が入射する。また、第1発光部20及び第2発光部30の少なくとも一方は、この1つの凹部41に入射しないように(具体的には、隣の凹部41に向けて)光を出射する。凹部41の内面43による反射及び屈折によって、1つの発光部からの光が大きく異なる方向に出射されるので、他の発光部からの光と混ざりやすくなって色むらの発生を抑制することができる。   As a result, light from both the first light emitting unit 20 and the second light emitting unit 30 adjacent to each other enters one concave portion 41 of the optical member 40. Further, at least one of the first light emitting unit 20 and the second light emitting unit 30 emits light so as not to enter the one concave portion 41 (specifically, toward the adjacent concave portion 41). Reflection and refraction by the inner surface 43 of the recess 41 causes light from one light emitting part to be emitted in a significantly different direction, so that it can be easily mixed with light from other light emitting parts, and color unevenness can be suppressed. .

また、例えば、発光装置1は、第1発光部20及び第2発光部30の少なくとも一方を複数備え、第1発光部20及び第2発光部30は、基板10上に交互に並んで配置され、凹部41は、第1発光部20及び第2発光部30の間毎に一対一に対応して複数設けられている。   For example, the light emitting device 1 includes a plurality of at least one of the first light emitting unit 20 and the second light emitting unit 30, and the first light emitting unit 20 and the second light emitting unit 30 are alternately arranged on the substrate 10. The concave portions 41 are provided in a one-to-one correspondence between the first light emitting unit 20 and the second light emitting unit 30.

これにより、発光部の間毎に凹部41が設けられているので、各発光部からの光は、凹部41の内面43による反射及び屈折によって異なる方向に出射されるので、複数の発光部からの光が効果的に分散して主面40bから出射される。したがって、色むらの発生をより抑制することができる。   Thereby, since the recessed part 41 is provided between each light emission part, since the light from each light emission part is radiate | emitted in a different direction by reflection and refraction | bending by the inner surface 43 of the recessed part 41, it is from several light emission parts. Light is effectively dispersed and emitted from the main surface 40b. Therefore, the occurrence of uneven color can be further suppressed.

また、例えば、隣り合う凹部41の開口端部42同士は、尖状の突起を形成するように互いに近接して配置されている。   Further, for example, the opening end portions 42 of the adjacent concave portions 41 are arranged close to each other so as to form a pointed protrusion.

これにより、発光部(基板10)側から光学部材40を見た場合に、開口端部42の面積が小さくなるので、凹部41の内面43に入射する光の光量を増やすことができる。したがって、光の取り出し効率を高めることができ、かつ、色むらの発生を抑制することができる。   Thereby, when the optical member 40 is viewed from the light emitting portion (substrate 10) side, the area of the opening end portion 42 is reduced, so that the amount of light incident on the inner surface 43 of the concave portion 41 can be increased. Therefore, the light extraction efficiency can be increased and the occurrence of color unevenness can be suppressed.

また、例えば、第1発光部20と、第2発光部30と、凹部41とは、互いに略平行な複数の線に沿って配置されている。例えば、第1発光部20と、第2発光部30と、凹部41は、所定点を共通の中心とする複数の円環に沿って配置されている。   For example, the 1st light emission part 20, the 2nd light emission part 30, and the recessed part 41 are arrange | positioned along the some mutually substantially parallel line. For example, the 1st light emission part 20, the 2nd light emission part 30, and the recessed part 41 are arrange | positioned along the some annular ring which makes a predetermined point a common center.

これにより、発光部が略円環状に配置されているので、全方位に対して略均等な光を出射することができる。したがって、色むらの発生、及び、輝度むらの発生を抑制することができる。   Thereby, since the light emission part is arrange | positioned at substantially annular shape, substantially equal light can be radiate | emitted with respect to all the directions. Therefore, the occurrence of uneven color and the occurrence of uneven brightness can be suppressed.

また、例えば、第1発光部20は、基板10に実装された複数の第1LEDチップ21と、複数の第1LEDチップ21を覆う第1封止部材22とを有し、第2発光部30は、基板10に実装された複数の第2LEDチップ31と、複数の第2LEDチップ31を覆う第2封止部材32とを有する。   Further, for example, the first light emitting unit 20 includes a plurality of first LED chips 21 mounted on the substrate 10 and a first sealing member 22 that covers the plurality of first LED chips 21, and the second light emitting unit 30 includes The plurality of second LED chips 31 mounted on the substrate 10 and the second sealing member 32 covering the plurality of second LED chips 31 are included.

これにより、封止部材に含有させる蛍光体などの波長変換材料を異ならせるなどによって、容易に、第1発光部20と第2発光部30との発光色を異ならせることができる。また、LEDチップが封止部材に覆われていることにより、LEDチップ及びボンディングワイヤなどを塵埃、水分、又は外力などから保護することができる。   Thereby, the light emission color of the 1st light emission part 20 and the 2nd light emission part 30 can be easily varied by changing wavelength conversion materials, such as fluorescent substance contained in a sealing member. Further, since the LED chip is covered with the sealing member, the LED chip, the bonding wire, and the like can be protected from dust, moisture, external force, and the like.

また、例えば、凹部41は、光学部材40の基板10側の主面40aに設けられ、凹部41の内面43は、第1発光部20が発する光及び第2発光部30が発する光が入射する、湾曲した入射面である。   For example, the recess 41 is provided on the main surface 40a of the optical member 40 on the substrate 10 side, and light emitted from the first light emitting unit 20 and light emitted from the second light emitting unit 30 are incident on the inner surface 43 of the recess 41. A curved incident surface.

これにより、凹部41が基板10側の主面40aに設けられており、発光部と近い位置に位置している。このため、発光部からの光を効率良く分散させて、色むらの発生を抑制することができる。また、凹部41が光出射側(すなわち、外部)に露出していないので、外からの力が加わりにくく、凹部41の破損などの発生を抑制することができる。   Thereby, the recessed part 41 is provided in the main surface 40a by the side of the board | substrate 10, and is located in the position close | similar to a light emission part. For this reason, the light from a light emission part can be disperse | distributed efficiently, and generation | occurrence | production of color unevenness can be suppressed. Moreover, since the recessed part 41 is not exposed to the light emission side (namely, the exterior), it is hard to apply the force from the outside, and generation | occurrence | production of the damage of the recessed part 41 etc. can be suppressed.

また、例えば、凹部41の開口端部42は、第1発光部20及び第2発光部30の並び方向において、第1発光部20の光軸J1を中心とする第1範囲R1内と、第2発光部30の光軸J2を中心とする第2範囲R2内とに位置している。   In addition, for example, the opening end 42 of the recess 41 is within the first range R1 centered on the optical axis J1 of the first light emitting unit 20 in the direction in which the first light emitting unit 20 and the second light emitting unit 30 are arranged, and The second light emitting unit 30 is located within the second range R2 centered on the optical axis J2.

これにより、発光部からの光を略半分ずつ分けることができるので、略対称に光を分散させることができる。したがって、色むらの発生を抑制することができる。   Thereby, since the light from a light emission part can be divided | segmented substantially by half, light can be disperse | distributed substantially symmetrically. Therefore, the occurrence of color unevenness can be suppressed.

また、例えば、凹部41の開口端部42は、第1発光部20の光軸J1上、及び、第2発光部30の光軸J2上に位置している。   Further, for example, the opening end 42 of the recess 41 is located on the optical axis J1 of the first light emitting unit 20 and on the optical axis J2 of the second light emitting unit 30.

これにより、発光部からの光を半分ずつ分けることができるので、対称に光を分散させることができる。したがって、色むらの発生をより抑制することができる。   Thereby, since the light from a light emission part can be divided | segmented by half, light can be disperse | distributed symmetrically. Therefore, the occurrence of uneven color can be further suppressed.

(実施の形態2)
続いて、実施の形態2について説明する。
(Embodiment 2)
Next, the second embodiment will be described.

実施の形態1では、光学部材40の基板10側の主面40aに複数の凹部41が設けられている例について示した。これに対して、本実施の形態に係る発光装置では、光学部材の光出射側の主面に凸部が設けられる。以下では、実施の形態1との相違点を中心に説明し、共通点の説明を省略又は簡略化する。   In the first embodiment, an example in which a plurality of concave portions 41 are provided on the main surface 40a of the optical member 40 on the substrate 10 side has been described. On the other hand, in the light emitting device according to the present embodiment, a convex portion is provided on the main surface on the light emitting side of the optical member. Below, it demonstrates centering on difference with Embodiment 1, and abbreviate | omits or simplifies description of a common point.

図6は、本実施の形態に係る発光装置101の断面図である。図6に示すように、本実施の形態に係る発光装置101は、実施の形態1に係る発光装置1と比較して、光学部材40の代わりに光学部材140を備える点と、新たに透光部材150を備える点とが相違する。   FIG. 6 is a cross-sectional view of the light emitting device 101 according to this embodiment. As shown in FIG. 6, the light emitting device 101 according to the present embodiment is provided with an optical member 140 instead of the optical member 40 as compared with the light emitting device 1 according to the first embodiment, and is newly translucent. The difference is that the member 150 is provided.

図示しないが、本実施の形態では、2つの第1発光部20及び2つの第2発光部30は、基板10の中心を共通の中心とする同心円状に配置されている。2つの第1発光部20及び2つの第2発光部30は、基板10の中心から周縁に向かって1つずつ交互に並んで配置されている。   Although not shown, in the present embodiment, the two first light emitting units 20 and the two second light emitting units 30 are arranged concentrically with the center of the substrate 10 as a common center. The two first light emitting units 20 and the two second light emitting units 30 are alternately arranged one by one from the center of the substrate 10 toward the periphery.

[光学部材]
光学部材140は、第1発光部20及び第2発光部30を、基板10との間に挟むように配置された透光性の部材である。光学部材140は、互いに背向する主面140aと主面140bとを有する。主面140aは、基板10に対向する面であり、発光部からの光が入射する入射面である。主面140bは、基板10とは反対側の面であり、光学部材140に入射した光が外部に出射される面である。
[Optical member]
The optical member 140 is a translucent member disposed so as to sandwich the first light emitting unit 20 and the second light emitting unit 30 with the substrate 10. The optical member 140 has a main surface 140a and a main surface 140b facing each other. The main surface 140a is a surface facing the substrate 10 and is an incident surface on which light from the light emitting unit is incident. The main surface 140b is a surface opposite to the substrate 10, and is a surface from which light incident on the optical member 140 is emitted to the outside.

光学部材140は、複数の凸部141を有する。複数の凸部141は、光学部材140の基板10と反対側の主面140bに設けられている。複数の凸部141は、第1発光部20及び第2発光部30の間毎に一対一に対応して設けられている。具体的には、図6に示す断面において、第1発光部20及び第2発光部30の間は、7ヶ所存在している。なお、実際には、第1発光部20及び第2発光部30は同心円状に設けられているので、第1発光部20及び第2発光部30の間は4ヶ所(中央の1ヶ所と左右の3ヶ所)になる。複数の凸部141は、第1発光部20及び第2発光部30の形状に合わせて、同心円状に形成されている。凸部141は、例えば、断面形状が略半円のドーナツ状の凸部である。   The optical member 140 has a plurality of convex portions 141. The plurality of convex portions 141 are provided on the main surface 140 b of the optical member 140 on the side opposite to the substrate 10. The plurality of convex portions 141 are provided in a one-to-one correspondence between the first light emitting unit 20 and the second light emitting unit 30. Specifically, in the cross section shown in FIG. 6, there are seven locations between the first light emitting unit 20 and the second light emitting unit 30. Actually, since the first light emitting unit 20 and the second light emitting unit 30 are provided concentrically, there are four locations between the first light emitting unit 20 and the second light emitting unit 30 (one center and left and right). 3 places). The plurality of convex portions 141 are concentrically formed in accordance with the shapes of the first light emitting unit 20 and the second light emitting unit 30. The convex portion 141 is, for example, a donut-shaped convex portion having a substantially semicircular cross section.

具体的には、凸部141は、平面視において第1発光部20及び第2発光部30の両方に重複し、かつ、第1発光部20及び第2発光部30の少なくとも一方の一部と重ならないように設けられている。つまり、凸部141は、第1発光部20及び第2発光部30の両方を完全に覆わない。平面視において、第1発光部20及び第2発光部30の少なくとも一方は、凸部141からはみ出した位置に位置している。   Specifically, the convex portion 141 overlaps both the first light emitting unit 20 and the second light emitting unit 30 in a plan view, and a part of at least one of the first light emitting unit 20 and the second light emitting unit 30. It is provided not to overlap. That is, the convex portion 141 does not completely cover both the first light emitting unit 20 and the second light emitting unit 30. In plan view, at least one of the first light emitting unit 20 and the second light emitting unit 30 is located at a position protruding from the convex portion 141.

凸部141は、光学部材140のレンズ部である。凸部141の外面143は、第1発光部20が発した光及び第2発光部30が発した光であって、光学部材140を通過した光を出射する、所定形状に湾曲した入射面である。具体的には、図6に示すように、凸部141は、平面視において略円環状に形成され、周方向に直交する断面形状が略半円形状であるが、これに限らない。   The convex portion 141 is a lens portion of the optical member 140. The outer surface 143 of the convex portion 141 is an incident surface curved into a predetermined shape that emits the light emitted from the first light emitting unit 20 and the light emitted from the second light emitting unit 30 and having passed through the optical member 140. is there. Specifically, as shown in FIG. 6, the convex portion 141 is formed in a substantially annular shape in a plan view, and the cross-sectional shape orthogonal to the circumferential direction is a substantially semicircular shape, but is not limited thereto.

本実施の形態では、隣り合う凸部141の周端部142同士は、尖状の溝を形成するように互いに近接して配置されている。周端部142(尖状の溝)は、平面視において、同心円状に形成されている。本実施の形態では、凸部141の周端部142は、発光部の並び方向(径方向、例えばx軸方向)において、第1発光部20の光軸J1を中心とする第1範囲R1内と、第2発光部30の光軸J2を中心とする第2範囲内R2内とに位置している。第1範囲R1及び第2範囲R2は、図4で示した通りである。   In the present embodiment, peripheral end portions 142 of adjacent convex portions 141 are arranged close to each other so as to form a pointed groove. The peripheral end 142 (pointed groove) is formed concentrically in a plan view. In the present embodiment, the peripheral end 142 of the convex portion 141 is within the first range R1 centered on the optical axis J1 of the first light emitting unit 20 in the arrangement direction (radial direction, for example, the x-axis direction) of the light emitting units. And within the second range R2 centered on the optical axis J2 of the second light emitting unit 30. The first range R1 and the second range R2 are as shown in FIG.

本実施の形態では、凸部141の周端部142は、第1LEDチップ21の直上方向、及び、第2LEDチップ31の直上方向に位置している。例えば、凸部141の周端部142は、光軸J1上、及び、光軸J2上に位置している。   In the present embodiment, the peripheral end portion 142 of the convex portion 141 is located in the direction directly above the first LED chip 21 and the direction directly above the second LED chip 31. For example, the peripheral end 142 of the convex 141 is located on the optical axis J1 and the optical axis J2.

本実施の形態では、凸部141の幅(断面視における周端部142間の距離)は、隣り合う第1発光部20と第2発光部30との距離(各々の光軸J1及びJ2間の距離)に略等しい。複数の凸部141は、凸部141の中心と、第1発光部20又は第2発光部30の光軸とが一致した状態から、1/2ピッチずれた位置に配置されている。   In the present embodiment, the width of the convex portion 141 (the distance between the peripheral end portions 142 in a sectional view) is the distance between the adjacent first light emitting portion 20 and the second light emitting portion 30 (between the optical axes J1 and J2). Is approximately equal to the distance). The plurality of convex portions 141 are arranged at positions shifted by ½ pitch from the state in which the center of the convex portion 141 coincides with the optical axis of the first light emitting unit 20 or the second light emitting unit 30.

なお、図6では、複数の凸部141が連続して配置されており、周端部142の底が先鋭な形状であるように示しているが、底は平面又は曲面(丸面)でもよい。なお、周端部142の底の幅は、凸部141の幅よりも小さく、例えば、LEDチップの幅よりも小さい。   In FIG. 6, the plurality of convex portions 141 are continuously arranged and the bottom of the peripheral end portion 142 is shown to have a sharp shape, but the bottom may be a flat surface or a curved surface (round surface). . Note that the width of the bottom of the peripheral end 142 is smaller than the width of the convex 141, for example, smaller than the width of the LED chip.

[透光部材]
透光部材150は、光学部材140と、第1発光部20及び第2発光部30との間を充填する部材である。透光部材150は、例えば、透光性の樹脂材料を用いて形成されている。透光性の樹脂材料としては、例えば、メチル系のシリコーン樹脂が用いられるが、エポキシ樹脂又はユリア樹脂などが用いられてもよい。透光部材150の屈折率は、例えば、光学部材140の屈折率、並びに、第1封止部材22及び第2封止部材32の屈折率に略等しい。これにより、発光部から発せられた光を効率良く光学部材140に入射させることができ、光取り出し効率を高めることができる。
[Translucent member]
The translucent member 150 is a member that fills the space between the optical member 140 and the first light emitting unit 20 and the second light emitting unit 30. The translucent member 150 is formed using, for example, a translucent resin material. As the translucent resin material, for example, a methyl silicone resin is used, but an epoxy resin or a urea resin may be used. The refractive index of the translucent member 150 is substantially equal to the refractive index of the optical member 140 and the refractive indexes of the first sealing member 22 and the second sealing member 32, for example. Thereby, the light emitted from the light emitting unit can be efficiently incident on the optical member 140, and the light extraction efficiency can be increased.

[発光部が発する光の経路]
ここで、本実施の形態に係る発光装置101から出射される光の経路について、図7を用いて説明する。図7は、本実施の形態に係る発光装置101から出射される光を模式的に示す断面図である。なお、図7では、光の経路を実線及び破線の矢印で示しており、光学部材140及び透光部材150内での経路を見やすくするため、光学部材140及び透光部材150に対して図6で付した網掛けを示していない。ここでは、基板10の中央寄りに位置する第1発光部20及び第2発光部30からの光について説明する。
[Path of light emitted from the light emitting unit]
Here, a path of light emitted from the light emitting device 101 according to the present embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 7 is a cross-sectional view schematically showing light emitted from the light emitting device 101 according to the present embodiment. In FIG. 7, the light path is indicated by solid and dashed arrows, and the optical member 140 and the translucent member 150 are shown in FIG. The shaded area is not shown. Here, the light from the 1st light emission part 20 and the 2nd light emission part 30 which are located near the center of the board | substrate 10 is demonstrated.

本実施の形態では、凸部141の周端部142は、第1発光部20の光軸J1上に位置している。このため、第1発光部20が出射されて光学部材140内を進行した光は、隣り合う2つの凸部141の外面143から出射される。   In the present embodiment, the peripheral end portion 142 of the convex portion 141 is located on the optical axis J1 of the first light emitting unit 20. For this reason, the light that has been emitted from the first light emitting unit 20 and traveled through the optical member 140 is emitted from the outer surfaces 143 of the two adjacent convex portions 141.

例えば、図7に示す光L1aは、光軸J1の左側の凸部141の外面143に対して大きな入射角で入射するため、一部が反射し、その反射光が外面143から外部に出射される。光L1bも同様に、光軸J1の右側の凸部141の外面143に対して大きな入射角で入射するため、一部が反射し、その反射光が外面143から出射される。   For example, the light L1a shown in FIG. 7 is incident on the outer surface 143 of the convex portion 141 on the left side of the optical axis J1 at a large incident angle, so that part of the light is reflected and the reflected light is emitted from the outer surface 143 to the outside. The Similarly, the light L1b is incident at a large incident angle on the outer surface 143 of the convex portion 141 on the right side of the optical axis J1, so that a part of the light is reflected and the reflected light is emitted from the outer surface 143.

同様に、凸部141の周端部142は、第2発光部30の光軸J2上に位置している。このため、第2発光部30が出射されて光学部材140内を進行した光は、隣り合う2つの凸部141の外面143から出射される。   Similarly, the peripheral end portion 142 of the convex portion 141 is located on the optical axis J2 of the second light emitting unit 30. For this reason, the light that has been emitted from the second light emitting unit 30 and traveled through the optical member 140 is emitted from the outer surface 143 of the two adjacent convex portions 141.

例えば、図7に示す光L2aは、光軸J2の左側の凸部141の外面143に対して大きな入射角で入射するため、一部が反射し、その反射光が外面143から出射される。光L2bも同様に、光軸J2の右側の凸部141の外面143に対して大きな入射角で入射するため、一部が反射し、その反射光が外面143から出射される。   For example, the light L2a shown in FIG. 7 is incident at a large incident angle on the outer surface 143 of the convex portion 141 on the left side of the optical axis J2, so that part of the light is reflected and the reflected light is emitted from the outer surface 143. Similarly, the light L2b is incident at a large incident angle with respect to the outer surface 143 of the convex portion 141 on the right side of the optical axis J2, so that part of the light is reflected and the reflected light is emitted from the outer surface 143.

図7に示すように、光L1a及び光L1bは、1つの第1発光部20から出射された光であるが、左右に大きく分かれて出射されている。同様に、光L2a及び光L2bは、1つの第2発光部30から出射された光であるが、左右に大きく分かれて出射されている。他の第1発光部20及び第2発光部30からの光も同様に、左右に大きく分かれて出射される。また、図7では、外面143で一度反射されてから外部に出射する光を示しているが、外面143から直接出射する光も存在する。このため、複数の第1発光部20及び複数の第2発光部30の各々からの光は、互いに混ざりやすくなり、色むらを抑制することができる。   As illustrated in FIG. 7, the light L1a and the light L1b are light emitted from one first light emitting unit 20, but are divided into left and right parts and emitted. Similarly, the light L2a and the light L2b are light emitted from one second light emitting unit 30, but are divided into left and right parts and emitted. Similarly, the light from the other first light emitting units 20 and the second light emitting units 30 is also divided into left and right and emitted. Further, FIG. 7 shows light that is once reflected by the outer surface 143 and then emitted to the outside, but there is also light that is emitted directly from the outer surface 143. For this reason, the light from each of the plurality of first light emitting units 20 and the plurality of second light emitting units 30 is easily mixed with each other, and color unevenness can be suppressed.

なお、本実施の形態では、光学部材140と第1発光部20及び第2発光部30との間に、透光部材150が設けられている。このため、第1発光部20及び第2発光部30の各々から出射された光は、光学部材140の主面140aでほとんど屈折及び反射されることなく、凸部141の外面143まで到達する。   In the present embodiment, a translucent member 150 is provided between the optical member 140 and the first light emitting unit 20 and the second light emitting unit 30. For this reason, the light emitted from each of the first light emitting unit 20 and the second light emitting unit 30 reaches the outer surface 143 of the convex portion 141 with almost no refraction and reflection by the main surface 140a of the optical member 140.

[効果など]
以上のように、本実施の形態に係る発光装置101では、例えば、凸部141は、光学部材140の、基板10と反対側の面である主面140bに設けられ、凸部141の外面143は、光学部材140を透過した光を出射する、所定形状に湾曲した出射面である。
[Effects, etc.]
As described above, in the light emitting device 101 according to the present embodiment, for example, the convex portion 141 is provided on the main surface 140b of the optical member 140 on the side opposite to the substrate 10, and the outer surface 143 of the convex portion 141 is provided. Is an exit surface that emits light transmitted through the optical member 140 and is curved into a predetermined shape.

これにより、複数の凸部141によって、発光部からの光を効率良く分散させて、色むらの発生を抑制することができる。また、光学部材140には、先鋭な突起などが設けられていないので、外部からの力による破損などの発生を抑制することができる。   Thereby, the light from the light emitting portion can be efficiently dispersed by the plurality of convex portions 141, and the occurrence of color unevenness can be suppressed. In addition, since the optical member 140 is not provided with a sharp protrusion or the like, it is possible to suppress the occurrence of damage due to an external force.

また、例えば、発光装置101は、光学部材140と、第1発光部20及び第2発光部30との間を充填する透光部材150とを備える。   For example, the light emitting device 101 includes an optical member 140 and a light transmissive member 150 that fills a space between the first light emitting unit 20 and the second light emitting unit 30.

これにより、透光部材150の入射面(主面140a)での光の屈折及び反射を低減し、光の取り出し効率を高めることができる。   Thereby, the refraction and reflection of light on the incident surface (main surface 140a) of the translucent member 150 can be reduced, and the light extraction efficiency can be increased.

(変形例)
ここで、上記の実施の形態1及び2の変形例について説明する。
(Modification)
Here, modified examples of the first and second embodiments will be described.

実施の形態1及び2では、複数の第1発光部20、複数の第2発光部30、複数の凹部41又は複数の凸部141が同心円状に形成されている例ついて示した。これに対して、本変形例に係る発光装置では、これらの平面視形状が相違する。   In Embodiments 1 and 2, an example in which a plurality of first light emitting units 20, a plurality of second light emitting units 30, a plurality of concave portions 41, or a plurality of convex portions 141 are formed concentrically has been described. On the other hand, in the light emitting device according to this modification, the shapes in plan view are different.

図8は、本変形例に係る発光装置201の平面図である。図8では、図2と同様に、光学部材240の全体を示さずに、光学部材240の凹部241の開口端部(尖端部)242の位置を破線で示している。隣り合う2本の破線の間が凹部241に相当する。   FIG. 8 is a plan view of the light emitting device 201 according to this modification. In FIG. 8, as in FIG. 2, the entire optical member 240 is not shown, but the position of the opening end (pointed portion) 242 of the recess 241 of the optical member 240 is indicated by a broken line. A space between two adjacent broken lines corresponds to the concave portion 241.

本変形例に係る発光装置201は、実施の形態1に係る発光装置1と比較して、第1発光部20、第2発光部30及び光学部材40の代わりに、第1発光部220、第2発光部230及び光学部材240を備える点が相違する。本変形例では、第1発光部220、第2発光部230及び光学部材240の凹部241(開口端部242)の平面視形状が、実施の形態1に係る第1発光部20、第2発光部30及び光学部材40の凹部41(開口端部242)と相違している。   Compared with the light emitting device 1 according to the first embodiment, the light emitting device 201 according to the present modification has a first light emitting unit 220, a first light emitting unit 220, a second light emitting unit 30, and an optical member 40 instead of the first light emitting unit 20, the second light emitting unit 30, and the optical member 40. The point provided with the 2 light emission part 230 and the optical member 240 is different. In the present modification, the first light emitting unit 220, the second light emitting unit 230, and the concave shape 241 (opening end 242) of the optical member 240 have the planar shape of the first light emitting unit 20, the second light emitting unit according to the first embodiment. This is different from the concave portion 41 (opening end portion 242) of the portion 30 and the optical member 40.

具体的には、図8に示すように、第1発光部220、第2発光部230及び凹部241(開口端部242)はそれぞれ、所定点を共通の中心とする複数の多角形環に沿って配置されている。所定点は、例えば、基板10の中心である。具体的には、第1発光部220、第2発光部230及び凹部241は、同心多角形状に形成されている。   Specifically, as shown in FIG. 8, the first light emitting unit 220, the second light emitting unit 230, and the recess 241 (opening end 242) are each along a plurality of polygonal rings having a predetermined center as a common center. Are arranged. The predetermined point is, for example, the center of the substrate 10. Specifically, the 1st light emission part 220, the 2nd light emission part 230, and the recessed part 241 are formed in concentric polygonal shape.

本変形例では、多角形は、略正方形である。すなわち、第1発光部220、第2発光部230及び凹部241はそれぞれ、略正方形の辺に沿って環状に形成されている。なお、多角形は、略正六角形又は略正八角形などでもよい。また、多角形は、略長方形でもよい。   In this modification, the polygon is a substantially square. That is, each of the first light emitting unit 220, the second light emitting unit 230, and the recess 241 is formed in an annular shape along a substantially square side. The polygon may be a substantially regular hexagon or a substantially regular octagon. The polygon may be a substantially rectangular shape.

本変形例に係る発光装置201では、図8に示すIII−III線における断面形状は、図4に示す発光装置1の断面形状と略同じである。すなわち、複数の凹部241は、第1発光部220及び第2発光部230の間毎に一対一に対応して設けられている。開口端部242は、例えば、第1発光部220の光軸J1上と第2発光部230の光軸J2上とに位置している。   In the light emitting device 201 according to this modification, the cross-sectional shape taken along line III-III shown in FIG. 8 is substantially the same as the cross-sectional shape of the light emitting device 1 shown in FIG. That is, the plurality of recesses 241 are provided in a one-to-one correspondence between the first light emitting unit 220 and the second light emitting unit 230. The opening end 242 is located on the optical axis J1 of the first light emitting unit 220 and on the optical axis J2 of the second light emitting unit 230, for example.

以上のように、本変形例に係る発光装置201では、第1発光部20と、第2発光部30と、凹部241とは、所定点を共通の中心とする複数の多角形環に沿って配置されている。   As described above, in the light emitting device 201 according to this modification, the first light emitting unit 20, the second light emitting unit 30, and the recess 241 are along a plurality of polygonal rings having a predetermined center as a common center. Has been placed.

これにより、実施の形態1と同様に、色むらの発生を抑制することができる。また、第1発光部220及び第2発光部230が略多角形環状に配置されているので、LEDチップを辺毎に同じ姿勢で実装することができる。このため、例えば、円環状に実装する場合に比べて、LEDチップの実装方向を変更する回数を減らすことができる。したがって、LEDチップの配置及び姿勢の誤りの発生を少なくし、歩留まりが向上し、信頼性の高い発光装置201を実現することができる。   Thereby, similarly to the first embodiment, the occurrence of color unevenness can be suppressed. Moreover, since the 1st light emission part 220 and the 2nd light emission part 230 are arrange | positioned at substantially polygonal ring shape, an LED chip can be mounted with the same attitude | position for every edge | side. For this reason, the frequency | count of changing the mounting direction of a LED chip can be reduced compared with the case where it mounts in an annular | circular shape, for example. Therefore, the occurrence of errors in the arrangement and orientation of the LED chips can be reduced, the yield can be improved, and the light-emitting device 201 with high reliability can be realized.

(実施の形態3)
次に、実施の形態3に係る照明装置について、図9及び図10を用いて説明する。図9は、本実施の形態に係る照明装置300の断面図である。図10は、本実施の形態に係る照明装置300及びその周辺部材の外観斜視図である。
(Embodiment 3)
Next, the lighting apparatus according to Embodiment 3 will be described with reference to FIGS. FIG. 9 is a cross-sectional view of lighting apparatus 300 according to the present embodiment. FIG. 10 is an external perspective view of lighting device 300 and its peripheral members according to the present embodiment.

図9及び図10に示すように、本実施の形態に係る照明装置300は、例えば、住宅などの天井に埋込配設されることにより、下方(床面又は壁など)に向けて光を出射するダウンライトなどの埋込型照明装置である。   As shown in FIGS. 9 and 10, lighting device 300 according to the present embodiment is arranged to be embedded in a ceiling of a house, for example, so that light is directed downward (floor surface or wall). It is an embedded illumination device such as an outgoing downlight.

照明装置300は、発光装置1を備える。照明装置300は、さらに、基部310と枠体部320とが組み合わされることで構成される略有底筒状の器具本体と、当該器具本体に配置された、反射板330及び透光パネル340とを備える。   The lighting device 300 includes the light emitting device 1. The illumination device 300 further includes a substantially bottomed tubular instrument body configured by combining the base 310 and the frame body part 320, and a reflector 330 and a translucent panel 340 disposed in the instrument body. Is provided.

基部310は、発光装置1が取り付けられる取付台である。また、基部310は、発光装置1が発生する熱を放散するヒートシンク(放熱体)としても機能する。基部310は、金属材料を用いて略有底円筒状に形成されており、例えば、アルミダイカスト製である。   The base 310 is a mounting base to which the light emitting device 1 is attached. The base 310 also functions as a heat sink (heat radiator) that dissipates heat generated by the light emitting device 1. The base 310 is formed in a substantially bottomed cylindrical shape using a metal material, and is made of, for example, aluminum die casting.

基部310の上部(天井側部分)には、上方に向かって突出する複数の放熱フィン311が一方向に沿って互いに一定の間隔を空けて設けられている。これにより、発光装置1が発生する熱を効率良く放散させることができる。   A plurality of radiating fins 311 projecting upward are provided on the upper portion (ceiling side portion) of the base portion 310 at a predetermined interval along one direction. Thereby, the heat which the light-emitting device 1 generate | occur | produces can be dissipated efficiently.

枠体部320は、内面に反射面を有する略円筒状(漏斗状)の補助反射部材321と、補助反射部材321が取り付けられる枠体本体部322とを備える。補助反射部材321は、金属材料を用いて成形されており、例えば、アルミニウム合金などを絞り加工又はプレス成形することによって形成されている。枠体部320は、枠体本体部322が基部310に、取付ネジ(図示せず)などによって取り付けられることにより固定されている。   The frame body 320 includes a substantially cylindrical (funnel-shaped) auxiliary reflecting member 321 having a reflecting surface on the inner surface, and a frame body main body 322 to which the auxiliary reflecting member 321 is attached. The auxiliary reflecting member 321 is formed using a metal material, and is formed, for example, by drawing or press forming an aluminum alloy or the like. The frame body portion 320 is fixed by attaching the frame body main body portion 322 to the base portion 310 with attachment screws (not shown) or the like.

反射板330は、内面反射機能を有する略円筒状(漏斗状)の反射部材である。反射板330は、例えばアルミニウムなどの金属材料を用いて形成されている。あるいは、反射板330は、硬質の白色樹脂材料を用いて形成されていてもよい。   The reflection plate 330 is a substantially cylindrical (funnel-shaped) reflection member having an internal reflection function. The reflection plate 330 is formed using a metal material such as aluminum. Alternatively, the reflecting plate 330 may be formed using a hard white resin material.

透光パネル340は、光拡散性及び透光性を有する透光部材である。透光パネル340は、反射板330と枠体部320との間に配置された平板であり、反射板330に取り付けられている。透光パネル340は、例えば、アクリル(PMMA)及びポリカーボネート(PC)などの透明樹脂材料を用いて円板状に形成されている。   The translucent panel 340 is a translucent member having light diffusibility and translucency. The translucent panel 340 is a flat plate disposed between the reflecting plate 330 and the frame body part 320, and is attached to the reflecting plate 330. The translucent panel 340 is formed in a disk shape using a transparent resin material such as acrylic (PMMA) and polycarbonate (PC).

なお、照明装置300は、透光パネル340を備えなくてもよい。透光パネル340を備えない場合には、照明装置300から出射される光の光束を向上させることができる。   Note that the lighting device 300 may not include the translucent panel 340. When the translucent panel 340 is not provided, the luminous flux of light emitted from the lighting device 300 can be improved.

また、図10に示すように、照明装置300は、発光装置1に、発光装置1を点灯させるための電力を供給する点灯装置350と、商用電源などの外部電源からの交流電力を点灯装置350に中継する端子台360とを備える。点灯装置350は、具体的には、端子台360から中継される交流電力を直流電力に変換して、変換した直流電力を発光装置1に供給する。   As illustrated in FIG. 10, the lighting device 300 includes a lighting device 350 that supplies power to the light emitting device 1 for lighting the light emitting device 1, and alternating current power from an external power source such as a commercial power source. And a terminal block 360 that relays to the terminal. Specifically, the lighting device 350 converts AC power relayed from the terminal block 360 into DC power, and supplies the converted DC power to the light emitting device 1.

点灯装置350及び端子台360は、器具本体とは別体に設けられた取付板370に固定される。取付板370は、金属材料からなる矩形板状の部材を折り曲げて形成されておいる。取付板370の長手方向の一端部の下面に点灯装置350が固定され、他端部の下面に端子台360が固定される。取付板370は、器具本体の基部310の上部に固定された天板380と互いに連結される。   The lighting device 350 and the terminal block 360 are fixed to a mounting plate 370 provided separately from the instrument body. The mounting plate 370 is formed by bending a rectangular plate member made of a metal material. The lighting device 350 is fixed to the lower surface of one end of the mounting plate 370 in the longitudinal direction, and the terminal block 360 is fixed to the lower surface of the other end. The mounting plate 370 is connected to a top plate 380 fixed to the top of the base 310 of the instrument body.

以上のように、本実施の形態に係る照明装置300は、例えば、発光装置1と、発光装置1に、発光装置1を点灯させるための電力を供給する点灯装置350とを備える。   As described above, the illumination device 300 according to the present embodiment includes, for example, the light emitting device 1 and the lighting device 350 that supplies the light emitting device 1 with power for lighting the light emitting device 1.

これにより、照明装置300が発光装置1を備えるので、発光効率の低下を抑制し、色むら及び輝度むらの発生を抑制することができる。   Thereby, since the illuminating device 300 is equipped with the light-emitting device 1, the fall of luminous efficiency can be suppressed and generation | occurrence | production of unevenness of color and brightness | luminance can be suppressed.

なお、本実施の形態では、照明装置300は、発光装置1の代わりに、実施の形態2に係る発光装置101又は変形例に係る発光装置201のいずれかを備えてもよい。この場合も、実施の形態2及び変形例と同様に、色むらの発生を抑制することができる。   In the present embodiment, lighting device 300 may include either light-emitting device 101 according to Embodiment 2 or light-emitting device 201 according to a modified example, instead of light-emitting device 1. Also in this case, the occurrence of color unevenness can be suppressed as in the second embodiment and the modification.

また、本実施の形態では、照明装置300としてダウンライトの一例を示したが、ダウンライトの構成は図示した例に限らない。また、本発明は、ダウンライトに限らず、スポットライト、シーリングライトなどの他の照明装置として実現されてもよい。   In the present embodiment, an example of the downlight is shown as the lighting device 300, but the configuration of the downlight is not limited to the illustrated example. Further, the present invention is not limited to downlights, and may be realized as other illumination devices such as spotlights and ceiling lights.

(その他)
以上、本発明に係る発光装置及び照明装置について、上記の実施の形態及びその変形例に基づいて説明したが、本発明は、上記の実施の形態に限定されるものではない。
(Other)
As described above, the light-emitting device and the lighting device according to the present invention have been described based on the above-described embodiment and modifications thereof, but the present invention is not limited to the above-described embodiment.

例えば、上記の実施の形態では、第1発光部20が低色温度の光を出射し、第2発光部30が高色温度の光を出射する例について示したが、これに限らない。第1発光部20が高色温度の光を出射し、第2発光部30が低色温度の光を出射してもよい。   For example, in the above embodiment, the example in which the first light emitting unit 20 emits low color temperature light and the second light emitting unit 30 emits high color temperature light has been described, but the present invention is not limited thereto. The first light emitting unit 20 may emit high color temperature light, and the second light emitting unit 30 may emit low color temperature light.

また、例えば、上記の実施の形態では、第1封止部材22と第2封止部材32とにおいて、含有する蛍光体の種類及び含有量を異ならせることで、第1発光部20及び第2発光部30の光色を異ならせたが、これに限らない。例えば、第1LEDチップ21及び第2LEDチップ31の種類又は個数を異ならせてもよい。例えば、第1発光部20が備える複数の第1LEDチップ21には、青色LEDチップだけでなく、赤色LEDチップが含まれてもよい。   Further, for example, in the above-described embodiment, the first light emitting unit 20 and the second light emitting unit 20 are different from each other in the first sealing member 22 and the second sealing member 32 by changing the types and contents of the phosphors contained therein. Although the light color of the light emitting unit 30 is varied, the present invention is not limited to this. For example, the type or number of the first LED chip 21 and the second LED chip 31 may be different. For example, the plurality of first LED chips 21 included in the first light emitting unit 20 may include not only a blue LED chip but also a red LED chip.

また、例えば、上記の実施の形態では、第1発光部20と第2発光部30とが隙間を空けて配置される例について示したが、第1発光部20と第2発光部30とは接触していてもよい。この場合、例えば、第1発光部20の幅(径方向の長さ)と第2発光部30の幅とが等しいとき、凹部41又は凸部141の幅も等しくすることができる。   Further, for example, in the above-described embodiment, the example in which the first light emitting unit 20 and the second light emitting unit 30 are arranged with a gap therebetween is shown. However, the first light emitting unit 20 and the second light emitting unit 30 are It may be in contact. In this case, for example, when the width of the first light emitting unit 20 (the length in the radial direction) and the width of the second light emitting unit 30 are equal, the width of the concave portion 41 or the convex portion 141 can also be made equal.

また、例えば、上記の実施の形態では、第1発光部20、第2発光部30及び凹部41又は凸部141の各々は、環状である例について示したが、例えば、直線状に配置されていてもよい。   Further, for example, in the above-described embodiment, each of the first light emitting unit 20, the second light emitting unit 30, and the concave portion 41 or the convex portion 141 is illustrated as being annular, but for example, is arranged linearly. May be.

この場合、一方向に沿ってLEDチップを実装することができるので、LEDチップの実装を容易に行うことができる。具体的には、全てのLEDチップを同じ姿勢(向き)で実装することができるので、実装されたLEDチップの姿勢(向き)の誤りの発生を少なくすることができる。また、樹脂材料をディスペンサなどによってライン状に塗布することで封止部材を形成する場合、樹脂材料の塗布を容易に行うことができる。したがって、均一な形状の封止部材を形成しやすくなる。また、光学部材の位置合わせも容易に行うことができる。よって、歩留まりが向上し、信頼性の高い発光装置を実現することができる。   In this case, since the LED chip can be mounted along one direction, the LED chip can be mounted easily. Specifically, since all LED chips can be mounted in the same posture (orientation), the occurrence of errors in the posture (orientation) of the mounted LED chips can be reduced. Moreover, when forming a sealing member by apply | coating a resin material in a line form with a dispenser etc., application | coating of a resin material can be performed easily. Therefore, it becomes easy to form a uniformly shaped sealing member. In addition, the optical member can be easily aligned. Therefore, a yield can be improved and a highly reliable light-emitting device can be realized.

なお、第1発光部20、第2発光部30及び凹部41又は凸部141の各々は、例えばドット状に配置されていてもよい。   In addition, each of the 1st light emission part 20, the 2nd light emission part 30, and the recessed part 41 or the convex part 141 may be arrange | positioned at dot shape, for example.

また、例えば、上記の実施の形態では、発光装置が備える発光素子の一例として、LEDチップを示したが、これに限らない。発光素子は、半導体レーザなどの半導体発光素子、又は、有機EL(Electroluminescence)若しくは無機ELなどの他の固体発光素子であってもよい。   For example, in the above-described embodiment, an LED chip is shown as an example of a light-emitting element included in the light-emitting device, but the present invention is not limited to this. The light emitting element may be a semiconductor light emitting element such as a semiconductor laser, or another solid light emitting element such as an organic EL (Electroluminescence) or an inorganic EL.

その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。   In addition, it is realized by arbitrarily combining the components and functions in each embodiment without departing from the scope of the present invention, and forms obtained by making various modifications conceived by those skilled in the art to each embodiment. Forms are also included in the present invention.

1、101、201 発光装置
10 基板
20、220 第1発光部
21 第1LEDチップ(第1発光素子)
22 第1封止部材
30、230 第2発光部
31 第2LEDチップ(第2発光素子)
32 第2封止部材
40、140、240 光学部材
41、241 凹部
42、242 開口端部
43 内面
141 凸部
142 周端部
143 外面
150 透光部材
300 照明装置
350 点灯装置
1, 101, 201 Light-emitting device 10 Substrate 20, 220 First light-emitting portion 21 First LED chip (first light-emitting element)
22 1st sealing members 30 and 230 2nd light emission part 31 2nd LED chip (2nd light emitting element)
32 Second sealing member 40, 140, 240 Optical member 41, 241 Recess 42, 242 Open end 43 Inner surface 141 Convex portion 142 Peripheral end 143 Outer surface 150 Translucent member 300 Illuminating device 350 Lighting device

Claims (12)

基板と、
前記基板上に並んで配置された、第1光色の第1光を発する第1発光部、及び、前記第1光色とは異なる第2光色の第2光を発する第2発光部と、
前記第1発光部及び前記第2発光部を、前記基板との間に挟むように配置された透光性の光学部材とを備え、
前記光学部材は、平面視において前記第1発光部及び前記第2発光部の両方に重複し、かつ、前記第1発光部及び前記第2発光部の少なくとも一方の一部と重ならないように設けられた凹部又は凸部を有する
発光装置。
A substrate,
A first light emitting unit that emits first light of a first light color, and a second light emitting unit that emits second light of a second light color different from the first light color, arranged side by side on the substrate; ,
A translucent optical member disposed so as to sandwich the first light emitting unit and the second light emitting unit with the substrate;
The optical member is provided so as to overlap with both the first light emitting unit and the second light emitting unit in a plan view and not to overlap with at least one part of the first light emitting unit and the second light emitting unit. A light emitting device having a concave or convex portion.
前記発光装置は、前記第1発光部及び前記第2発光部の少なくとも一方を複数備え、
前記第1発光部及び前記第2発光部は、前記基板上に交互に並んで配置され、
前記凹部又は前記凸部は、前記第1発光部及び前記第2発光部の間毎に一対一に対応して複数設けられている
請求項1に記載の発光装置。
The light emitting device includes a plurality of at least one of the first light emitting unit and the second light emitting unit,
The first light emitting unit and the second light emitting unit are alternately arranged on the substrate,
The light-emitting device according to claim 1, wherein a plurality of the concave portions or the convex portions are provided in a one-to-one correspondence between the first light-emitting portion and the second light-emitting portion.
隣り合う前記凹部の開口端部同士、又は、隣り合う前記凸部の周端部同士は、尖状の突起又は溝を形成するように互いに近接して配置されている
請求項2に記載の発光装置。
The light emitting device according to claim 2, wherein the opening end portions of the adjacent concave portions or the peripheral end portions of the adjacent convex portions are arranged close to each other so as to form a pointed protrusion or groove. apparatus.
前記第1発光部と、前記第2発光部と、前記凹部又は前記凸部とは、互いに略平行な複数の線に沿って配置されている
請求項1〜3のいずれか1項に記載の発光装置。
The said 1st light emission part, the said 2nd light emission part, and the said recessed part or the said convex part are arrange | positioned along the some substantially parallel line. Light emitting device.
前記第1発光部と、前記第2発光部と、前記凹部又は前記凸部とは、所定点を共通の中心とする複数の円環又は複数の多角形環に沿って配置されている
請求項1〜4のいずれか1項に記載の発光装置。
The first light emitting unit, the second light emitting unit, and the concave portion or the convex portion are arranged along a plurality of circular rings or a plurality of polygonal rings having a predetermined center as a common center. The light-emitting device of any one of 1-4.
前記第1発光部は、前記基板に実装された複数の第1発光素子と、前記複数の第1発光素子を覆う第1封止部材とを有し、
前記第2発光部は、前記基板に実装された複数の第2発光素子と、前記複数の第2発光素子を覆う第2封止部材とを有する
請求項1〜5のいずれか1項に記載の発光装置。
The first light emitting unit includes a plurality of first light emitting elements mounted on the substrate, and a first sealing member that covers the plurality of first light emitting elements,
The said 2nd light emission part has a some 2nd light emitting element mounted in the said board | substrate, and the 2nd sealing member which covers a said some 2nd light emitting element. Light-emitting device.
前記凹部は、前記光学部材の前記基板側の面に設けられ、
前記凹部の内面は、前記第1光及び前記第2光が入射する、湾曲した入射面である
請求項1〜6のいずれか1項に記載の発光装置。
The recess is provided on a surface of the optical member on the substrate side,
The light emitting device according to claim 1, wherein an inner surface of the concave portion is a curved incident surface on which the first light and the second light are incident.
前記凸部は、前記光学部材の、前記基板と反対側の面に設けられ、
前記凸部の外面は、前記光学部材を透過した前記第1光及び前記第2光を出射する、湾曲した出射面である
請求項1〜6のいずれか1項に記載の発光装置。
The convex portion is provided on a surface of the optical member opposite to the substrate,
The light emitting device according to any one of claims 1 to 6, wherein an outer surface of the convex portion is a curved emission surface that emits the first light and the second light transmitted through the optical member.
さらに、
前記光学部材と、前記第1発光部及び前記第2発光部との間を充填する透光部材とを備える
請求項8に記載の発光装置。
further,
The light-emitting device according to claim 8, comprising: the optical member; and a light-transmitting member that fills a space between the first light-emitting unit and the second light-emitting unit.
前記凹部の開口端部又は前記凸部の周端部は、前記第1発光部及び前記第2発光部の並び方向において、前記第1発光部の光軸を中心とする第1範囲内と、前記第2発光部の光軸を中心とする第2範囲内とに位置している
請求項1〜9のいずれか1項に記載の発光装置。
The opening end portion of the concave portion or the peripheral end portion of the convex portion is within a first range centered on the optical axis of the first light emitting portion in the arrangement direction of the first light emitting portion and the second light emitting portion, and The light-emitting device according to claim 1, wherein the light-emitting device is located within a second range centered on the optical axis of the second light-emitting unit.
前記凹部の開口端部又は前記凸部の周端部は、前記第1発光部及び前記第2発光部の各々の光軸上に位置している
請求項10に記載の発光装置。
The light emitting device according to claim 10, wherein an opening end portion of the concave portion or a peripheral end portion of the convex portion is located on each optical axis of the first light emitting portion and the second light emitting portion.
請求項1〜11のいずれか1項に記載の発光装置と、
前記発光装置に、当該発光装置を点灯させるための電力を供給する点灯装置とを備える
照明装置。
The light emitting device according to any one of claims 1 to 11,
A lighting device comprising: a lighting device that supplies power for lighting the light emitting device to the light emitting device.
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