JP2018113405A - Printed wiring board and electronic circuit board - Google Patents
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Abstract
Description
この発明は、プリント配線基板および電子回路基板に関し、基板分割を行うプリント配線基板および電子回路基板に関する。 The present invention relates to a printed wiring board and an electronic circuit board, and relates to a printed wiring board and an electronic circuit board that perform board division.
プリント配線基板に電子部品を実装した電子回路基板から、プリント配線基板の搬送時にのみ必要な当該基板の外周部を分割、切除するため、基板の本体部と外周部との間の分割部を予め割れ易い構造にしておく場合がある。このような基板分割部分の構造として、たとえばVカット溝、あるいはミシン目、さらに、それらの構造とスリットとを組み合わせた構造が知られている(たとえば、実開平4−038071号公報(特許文献1)および特開平9−097956号公報(特許文献2)を参照)。 In order to divide and excise the outer peripheral portion of the board, which is necessary only when the printed wiring board is transported, from the electronic circuit board on which the electronic component is mounted on the printed wiring board, a dividing portion between the main body portion and the outer peripheral portion of the board is previously provided. In some cases, the structure is easy to break. As a structure of such a substrate dividing portion, for example, a V-cut groove or a perforation, and a structure in which those structures and a slit are combined (for example, Japanese Utility Model Laid-Open No. 4-038071 (Patent Document 1) are known. And JP-A-9-097956 (Patent Document 2)).
特許文献1には、プリント配線基板の表面および裏面に基板分割部分としてV字形断面の溝を設ける構造が示されている。このような基板分割部分に関しては、このV字形断面の溝(Vカット溝)をカッター刃によって切断する方法や、Vカット溝を挟んで対向するプリント配線基板の部分を手で把持し、プリント配線基板を折り曲げることでVカット溝にて当該基板を割断する方法が一般に用いられている。しかし、これらの方法では、基板の表面に発生するひずみが大きくなる。この結果、当該ひずみに起因して基板に実装された電子部品に機械的損傷が及ぶ恐れがあった。
このような課題に対し、特許文献2には、Vカット溝、またはミシン目で構成された基板分割部分としての分割線の近傍にスリットを設けることにより、基板の分割時において電子部品が実装されているプリント配線基板の部分に生じるひずみを低減する手法が示されている。しかし、スリット長が長すぎると、かえってプリント配線基板の剛性が低下する。この結果、実装工程において基板の形状を維持できなくなり、結果的に当該プリント配線基板への電子部品の実装に支障を来す。反対に、スリット長が短い場合、スリット端部の近傍では、スリットを設けていない場合よりも大きなひずみが発生するため、電子部品に対して機械的損傷を与える可能性が高まる。
In response to such a problem,
本発明の目的は、電子部品実装時に必要なプリント配線基板の剛性を維持しながら、電子回路基板を分割する時に発生するひずみを効果的に低減し、電子回路基板に実装されている電子部品での機械的損傷の発生を抑制できるプリント配線基板および電子回路基板を提供することである。 It is an object of the present invention to effectively reduce distortion generated when dividing an electronic circuit board while maintaining the rigidity of the printed wiring board necessary for mounting the electronic component, and to reduce the distortion generated when the electronic circuit board is mounted. It is to provide a printed wiring board and an electronic circuit board that can suppress the occurrence of mechanical damage.
本開示に従ったプリント配線基板は、配線基板部と、当該配線基板部と連なる外周部とを備える。配線基板部と外周部との境界領域に、配線基板部より強度が低下した低強度部が形成される。配線基板部において低強度部に隣接した表面部分に、低強度部に沿って延びる溝が形成される。 A printed wiring board according to the present disclosure includes a wiring board part and an outer peripheral part connected to the wiring board part. A low-strength portion whose strength is lower than that of the wiring substrate portion is formed in a boundary region between the wiring substrate portion and the outer peripheral portion. A groove extending along the low-strength portion is formed in a surface portion adjacent to the low-strength portion in the wiring board portion.
本開示に従った電子回路基板は、上記プリント配線基板と、電子部品とを備える。電子部品は、プリント配線基板の配線基板部において、低強度部から見て溝より遠い位置に実装される。 An electronic circuit board according to the present disclosure includes the printed wiring board and an electronic component. The electronic component is mounted at a position farther from the groove as viewed from the low strength portion in the wiring board portion of the printed wiring board.
本開示に従った電子回路基板は、配線基板部と、電子部品とを備える。電子部品は、配線基板部の表面に実装される。配線基板部の端面の一部は、切断面と割断面とを含む。配線基板部の表面には、端面の一部と電子部品との間に位置し、端面の一部に沿って延びる溝が形成されている。 An electronic circuit board according to the present disclosure includes a wiring board portion and an electronic component. The electronic component is mounted on the surface of the wiring board portion. A part of the end surface of the wiring board portion includes a cut surface and a cut section. On the surface of the wiring board portion, a groove is formed which is positioned between a part of the end face and the electronic component and extends along a part of the end face.
この発明によれば、分割用の低強度部に沿って形成された分割に用いない溝を有するプリント配線基板であるため、プリント配線基板を丸刃カッターなどにより低強度部にて容易に割断できる。あるいは、手作業によってプリント配線基板を分割用の低強度部で折り曲げて容易に割断できる。さらに、上記割断時にプリント配線基板に生じるひずみを、分割に用いない溝によって効果的に低減できる。このため、プリント配線基板上に実装された電子部品に機械的損傷が発生することを抑制できる。また、プリント配線基板の厚さ方向に貫通するスリットではなく溝を形成しているので、プリント配線基板の剛性を必要以上に低下させることがない。この結果、電子部品の実装工程において配線基板部の形状を維持でき、支障なく電子部品を実装することが可能になる。 According to this invention, since the printed wiring board has a groove formed along the low-strength portion for division and not used for division, the printed wiring board can be easily cleaved at the low-strength portion by a round blade cutter or the like. . Alternatively, the printed wiring board can be easily cleaved by bending at a low strength portion for division by manual work. Furthermore, the distortion generated in the printed wiring board at the time of the cleaving can be effectively reduced by the grooves not used for the division. For this reason, it can suppress that a mechanical damage generate | occur | produces in the electronic component mounted on the printed wiring board. Further, since the grooves are formed instead of the slits penetrating in the thickness direction of the printed wiring board, the rigidity of the printed wiring board is not lowered more than necessary. As a result, the shape of the wiring board portion can be maintained in the electronic component mounting process, and the electronic component can be mounted without hindrance.
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態を説明する。なお、以下の図面において同一または相当する部分には同一の参照番号を付しその説明は繰返さない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following drawings, the same or corresponding parts are denoted by the same reference numerals, and description thereof will not be repeated.
実施の形態1.
<プリント配線基板および電子回路基板の構成>
図1は、本発明の実施の形態1に係るプリント配線基板の平面模式図である。図2は、図1の線分II−IIにおける断面模式図である。図3は、図1の線分III−IIIにおける断面模式図である。図1〜図3に示すプリント配線基板1は、その表面に電子部品4、5が実装され電子回路基板を構成している。プリント配線基板1は、例えばガラス繊維強化エポキシ樹脂で構成されている。プリント配線基板1の厚さは、例えば1.6mmである。プリント配線基板1は、配線基板部11と当該配線基板部11と連なる外周部2とを備える。外周部2は、プリント配線基板1の端部に設けられ、電子部品4、5を配線基板部11に実装した後に配線基板部11から切断除去される。外周部2は「基板耳」とも呼称する。
<Configuration of printed wiring board and electronic circuit board>
FIG. 1 is a schematic plan view of a printed wiring board according to
配線基板部11と外周部2との境界領域に、低強度部としての分割用溝3が形成されている。分割用溝3は、基板耳とも呼ばれる外周部2をプリント配線基板1から切断する際に、分割を容易化し、かつ、切断位置を特定するために設けられた切欠き溝である。分割用溝3は、例えばV字状の断面形状を持つ。以下、このようなV字状の断面形状を有する溝をVカット溝とも呼ぶ。分割用溝3の深さは、たとえば0.6mmでもよい。分割用溝3の幅はたとえば0.4mmでもよい。分割用溝3は、例えば、図2に示すようにプリント配線基板1の表裏の両面に設けられているが、プリント配線基板1の表面または裏面のいずれか一方のみに形成されていてもよい。分割用溝3は、図1に示すように配線基板部11と外周部2との境界全体に沿って延びるように形成されていてもよい。異なる観点から言えば、分割用溝3は、プリント配線基板1の1つの端面から他方の他面まで延びるように形成されていてもよい。
A dividing
電子部品4,5は、プリント配線基板1の上に実装されている。例えば電子部品4は、機械的なひずみに敏感で、外力によって相対的に損傷を受けやすい特徴を持つ、ひずみ耐量の低い電子部品であってもよい。電子部品4は、例えばセラミックコンデンサである。電子部品5は、機械的なひずみによる影響を相対的に受け難く、外力によって損傷し難い特徴を持つひずみ耐量の高い電子部品であってもよい。例えば、電子部品5は、電子部品5の外部に可撓性のある電極リードを持つ半導体パッケージである。溝6は、分割用溝3と、プリント配線基板1上に実装されたひずみ耐量の相対的に低い電子部品4との間に設けられた、プリント配線基板1の切断に用いない切欠き溝である。溝6は、例えば、V字状の断面形状を持つ第21のVカット溝である。溝6の深さは、0.6mmでもよい。溝6の幅は0.4mmでもよい。溝6は、例えば、ひずみ耐量の相対的に低い電子部品4に隣接する部分にのみに設けられている。
The
溝6の延在方向に沿った断面形状は、図3に示すように溝6の端部に行くほど深さが浅くなっている。つまり、溝6の延在方向に沿った断面において、溝6の底部は円弧状の部分を含んでいてもよい。溝6の底部は上記断面において、図3に示すように半径10mm以上100mmの円弧状の部分を含んでいてもよい。上記断面において、溝6の底部の全体が円弧状となっていてもよい。
The cross-sectional shape along the extending direction of the
<プリント配線基板および電子回路基板の作用効果>
上述したプリント配線基板1の特徴的な構成を異なる観点から言えば、本開示に従ったプリント配線基板1は、配線基板部11と、当該配線基板部11と連なる外周部2とを備える。配線基板部11と外周部2との境界領域に、配線基板部11より強度が低下した低強度部としての分割用溝3が形成される。配線基板部11において低強度部としての分割用溝3に隣接した表面部分に、分割用溝3に沿って延びる溝6が形成される。分割用溝3は、境界領域の表面に形成され、断面形状がV字状の溝である。
<Effects of printed wiring board and electronic circuit board>
Speaking from a different viewpoint of the characteristic configuration of the printed
このようにすれば、配線基板部11の表面に電子部品4、5を実装した後、低強度部を割断することで配線基板部から外周部を分離するときに、溝6が形成されているので当該溝6に応力が集中することで、配線基板部11側に発生するひずみを低減できる。この結果、当該ひずみに起因して配線基板部11に実装された電子部品4が機械的損傷を受けることを抑制できる。また、プリント配線基板1の厚さ方向に貫通するスリットではなく溝6を形成しているので、プリント配線基板1の剛性を必要以上に低下させることがない。この結果、電子部品4、5の実装工程において配線基板部11の形状を維持でき、支障なく電子部品4、5を実装することが可能になる。
In this way, after mounting the
また、分割用溝3が断面形状がV字状の溝であるので、分割用溝3においてプリント配線基板1を割断することにより、配線基板部11から外周部2を容易に分離できる。
Further, since the dividing
本開示に従った電子回路基板は、上記プリント配線基板1と、電子部品4とを備える。電子部品4は、プリント配線基板1の配線基板部11において、低強度部としての分割用溝3から見て溝6より遠い位置に実装される。
An electronic circuit board according to the present disclosure includes the printed
この場合、プリント配線基板1において低強度部としての分割用溝3を割断することにより、配線基板部11から外周部2を分離するときに、配線基板部11にかかる応力が溝6に集中するので、電子部品4が実装された部分に大きなひずみが発生することを抑制できる。この結果、当該ひずみに起因して電子部品4が損傷を受ける可能性を低減できる。
In this case, when the outer
以下、本発明の実施の形態に係るプリント配線基板1および電子回路基板の作用効果について、より詳しく説明する。図20は、本発明の比較例であるプリント配線基板の平面模式図である。図21は、本発明の比較例であるプリント配線基板の平面模式図である。図22は、本発明の比較例であるプリント配線基板の平面模式図である。図23は、本発明の比較例であるプリント配線基板の平面模式図である。
Hereinafter, the effects of the printed
まず、本発明の実施の形態1に係るプリント配線基板と比較例であるプリント配線基板とに共通する技術について説明する。
First, a technique common to the printed wiring board according to
図20に示すプリント配線基板101は、電子部品4、5を実装して電子回路基板を構成するための基板として用いられる。プリント配線基板101は多くの場合、ガラス繊維や紙で強化されたエポキシ樹脂やフェノール樹脂で構成された基材と、当該基材の表面上に、図示していない銅箔または銅箔上に銅めっきされた導体によりパターン形成された電極や配線とを備える。当該電極や配線は、電子部品を接続するための導体部である。プリント配線基板101上に、半導体パッケージや、セラミックコンデンサ、セラミック抵抗、セラミックインダクタ、コネクタなどの電子部品4,5をはんだ付けによって実装することにより、比較例としての電子回路基板が構成されている。
A printed
大半の電子機器には、上記のように構成された電子回路基板が搭載されている。ここで、電子機器にとって必要な機能を実現するための電子回路基板には、様々な寸法のプリント配線基板が用いられている。また、電子回路基板に実装される電子部品4、5の種類や数量もまた、電子機器によって様々である。
Most electronic devices are equipped with an electronic circuit board configured as described above. Here, printed circuit boards having various dimensions are used as electronic circuit boards for realizing functions necessary for electronic devices. Further, the types and quantities of the
一方、電子回路基板の製造においては、基板であるプリント配線基板101上に、必要な電子部品4、5を搭載し、それらの電子部品の電極とプリント配線基板上の電極とをはんだ付けによって接続する基板実装工程が必要になる。基板実装工程においては、以下のようなリフローはんだ付け工程が一般に用いられる。リフローはんだ付け工程では、まずプリント配線基板上にはんだ材を供給した後、電子部品4、5を当該はんだ材上に搭載する。その後、加熱炉によって、プリント配線基板101上のはんだを一挙に溶融させ、搭載した電子部品を一括してはんだ付けする。
On the other hand, in the production of an electronic circuit board, necessary
このような基板実装工程では、プリント配線基板をベルトコンベアで搬送しながらはんだ材の供給工程や電子部品4、5の搭載工程などを順次進めるオートメーションが採用されるのが一般的である。そのため、プリント配線基板101は、ベルトコンベアでの搬送に適した形状であることが望ましい。すなわち、ベルトコンベアと接触するプリント配線基板101の端部は滑らかな直線であり、その端部近傍には、電子部品4、5が搭載されていないことが望ましい。また、電子部品4、5の実装工程においては、プリント配線基板101を人手によって取り扱う作業が含まれる場合もある。この場合、人手によるプリント配線基板101の取扱いの容易性を確保する目的からも、プリント配線基板101のサイズをおおよそ数十mmから数百mm程度の寸法に構成することが望まれる。
In such a board mounting process, it is common to employ automation in which a solder material supply process, a mounting process of
しかし、電子機器にとって最適な電子回路基板の形状が、ベルトコンベアでの搬送に適したプリント配線基板101の形状と同一であることは少ない。そのため、プリント配線基板101の形状は、ベルトコンベアでの搬送に適した形状になるよう設計しておき、電子部品4、5をプリント配線基板101上に実装した後、電子回路基板としては不要なプリント配線基板の部分、すなわち外周部2を切断除去する。このようにして、電子部品4,5の実装後に、電子回路基板として適した形状にプリント配線基板を加工する手法が一般に用いられている。
However, the shape of the electronic circuit board optimum for the electronic device is rarely the same as the shape of the printed
また、小型の電子回路基板を製造する場合は、2個以上の複数の電子回路基板を1枚のプリント配線基板101として形成し、電子部品4、5の実装を終えた後、個片の電子回路基板にプリント配線基板101を分割する方法が用いられる場合もある。このように、1枚のプリント配線基板101から複数の電子回路基板を取得する方法を、ここでは、多面取りと呼称する。
In the case of manufacturing a small electronic circuit board, two or more electronic circuit boards are formed as one printed
上記のとおり、プリント配線基板101に電子部品4、5を実装した後で、プリント配線基板101の不要部分である外周部2を切断除去する場合や、多面取りを行う場合、所定の位置でプリント配線基板101を分割できるよう、切欠き溝である分割用溝3をプリント配線基板101に形成する手法がもちいられる。分割用溝3は、例えばV字状の断面形状を持つVカット溝である。
As described above, after mounting the
図20に示した比較例としてのプリント配線基板101では、この分割用溝3に、図示していないカッター刃を当てて荷重を作用させながら、分割用溝3に沿ってカッター刃を移動させる。このようにして、分割用溝3が設けられた所定の位置でプリント配線基板101を分割することができる。
In the printed
また、プリント配線基板101の別の分割方法の場合、プリント配線基板101の分割用溝3を挟んで対向する部位を、それぞれ手で把持し、分割用溝3を折り目として、プリント配線基板101を折り曲げる。このようにしても、分割用溝3の位置で、プリント配線基板101を分割することができる。
In the case of another method for dividing the printed
従来のプリント配線基板101の分割構造は、上記のように構成されているため、分割位置を分割用溝3の位置に特定することは可能であるが、分割用溝3近傍のプリント配線基板101の表面には、例えば1000με以上の大きなひずみを生じることがある。このような大きなひずみが発生すると、分割用溝3の近傍に、セラミックコンデンサ等のひずみ耐量の低い電子部品4が実装されている場合、基板分割工程自体により、あるいは基板分割工程において発生するひずみによってセラミックコンデンサなどの電子部品4の割れといった電子部品4の損傷を引き起こす可能性があった。
Since the conventional divided structure of the printed
このような問題を解決するための比較例としての別の技術として、図21に示すように分割用溝3、またはミシン目と呼称される複数の小径貫通穴を連続的に配置した分割線に隣接してスリット206を設けたプリント配線基板201が知られている。図21に示すプリント配線基板201の分割用溝3に、カッター刃を当てて荷重を作用させならが、分割用溝3に沿ってカッター刃を移動させることによってプリント配線基板201を、分割用溝3が設けられた所定の位置で分割できる。この場合、分割用溝3のカッター刃が当たって荷重が作用している部分においては、プリント配線基板201の表面に大きなひずみが発生する。しかし、スリット206が該ひずみを遮断するため、ひずみ耐量の低い電子部品4が実装されている位置、すなわち、分割用溝3との間にスリット206が存在するプリント配線基板201上の位置におけるひずみ量は、図20に示したスリット206がないプリント配線基板101におけるひずみ量より小さくなる。
As another technique as a comparative example for solving such a problem, as shown in FIG. 21, the dividing
ここで、図21に示すように、分割用溝3に沿って複数のスリット206が断続的に設けられている場合、隣接する複数のスリット206の間のリブ207の部分では、図23に示すように分割用溝3で発生したひずみが増大して伝わる領域208が発生する。ひずみが増大する領域208と重ならない領域に実装した電子部品に対しては、スリット206の効果により、分割用溝3での基板分割時に発生したひずみを抑制し、電子部品に作用するひずみ量を低減できる。しかし、ひずみ量が増大する領域208に重なる位置に電子部品4(図21参照)を実装する場合、スリット206の存在が逆にひずみ量を増大させるため、電子部品の損傷を助長する恐れがある。
Here, as shown in FIG. 21, when a plurality of
上記のリブ207の存在によってスリット206によるひずみ低減効果が損なわれ、逆に、ひずみが増大する領域208が発生する問題を解消するため、スリット206の数を減少させる対応が考えられる。たとえば、スリット206の数を最少とする場合は、図22に示すように分割用溝3に沿って1個のスリット206bを設置する構造が考えられる。この構造の場合、図23に示したリブ207が無くなるため、ひずみが増大する領域208の発生を防止できる。
Due to the presence of the
しかし、ひずみ耐量の低い電子部品4を分割用溝3に沿って複数実装する場合、当該電子部品4を保護するため、電子部品4が実装されている領域と分割用溝3との間にスリット206bを配置する必要がある。そして、当該スリット206bについては、電子部品4が搭載されている領域と同一または同一以上の長さになるように構成する。ここで、スリット206bが長くなると、スリット206bが存在する領域でのプリント配線基板201の剛性が大きく低下する。そのため、プリント配線基板201を外周部2によって支えながらベルトコンベアで搬送する場合に、プリント配線基板201の形状を維持することが困難になる。この結果、当該プリント配線基板201のたわみが大きくなり、正常な電子部品実装を行うことが困難になる問題がある。
However, when a plurality of
これに対し、図1〜図3に示したプリント配線基板1の場合は、図21〜図23に示したスリット206または206bに代わって、分割用溝3と、ひずみ耐量の低い電子部品4の実装箇所との間に、第二のVカット溝である溝6を設けている。このため、分割用溝3に、図示していないカッター刃を当てて荷重を作用させながら、分割用溝3に沿ってカッター刃を移動させることにより、分割用溝3が設けられた所定の位置でプリント配線基板1を分割する場合に、分割用溝3で発生したひずみが電子部品4側へ伝播することを溝6により抑制できる。この結果、ひずみ耐量の低い電子部品4に当該ひずみが作用することを抑制できる。
On the other hand, in the case of the printed
溝6は、図2に示すように、図21〜図23に示したプリント配線基板201に設けられたスリット206、206bのようにプリント配線基板1を貫通してはおらず、プリント配線基板1の表面に設けられている。このため、溝6の形成によりプリント配線基板1の剛性は必要以上に低下することはない。そのため、外周部2によってプリント配線基板1を支えながらベルトコンベアで搬送する場合においても、プリント配線基板1が必要以上にたわまないので、電子部品実装が困難になることがない。また、分割用溝3で発生するひずみの大きさに応じて、溝6の深さを適切に設定することで、必要なひずみ低減効果を得ながら、プリント配線基板1の必要な剛性を確保できる。
As shown in FIG. 2, the
なお、図4に示すように、より大きなひずみ低減効果を得るために、プリント配線基板1の表裏の両面に溝6、6aを設けても良い。図4は、図1に示したプリント配線基板の第1の変形例を示す断面模式図である。この場合は、溝6,6aの長さを図1に示した溝6より短く設定することによって、必要なプリント配線基板1の剛性を確保できる。
In addition, as shown in FIG. 4, in order to acquire a bigger distortion reduction effect, you may provide the groove |
さらに、プリント配線基板1の表面側の溝6の深さL3と、裏面の溝6aの深さL4とを異なる値としてもよい。このようにすれば、プリント配線基板1の表裏面でのひずみ低減量に差異を設けることも可能である。例えば、プリント配線基板1の表面に、よりひずみ耐量の低い電子部品4が実装されており、裏面側には当該表面に実装された電子部品4よりひずみ耐量が高い電子部品が実装される場合、裏面側の溝6aの深さL4を、表面側の溝6の深さL3より浅くしてもよい。たとえば、表面側の溝6の深さL3を0.6mmにし、裏面側の溝6bの深さL4を例えば0.3mmにしてもよい。このようにすることで、電子部品4に対して作用するひずみ量を適切に低減しながら、プリント配線基板1の剛性を維持することが可能になる。
Furthermore, the depth L3 of the
また、図3に示すように、分割に用いない第二のVカット溝である溝6の延在方向に沿った断面形状を、溝6の端部になるほどに次第に浅くなるよう構成することで、溝6が途切れる溝両端部におけるひずみの増大を抑制することができる。例えば、図3に示すように溝6の端部における底部の断面形状を、半径10mmから100mmの円弧状にしてもよい。
In addition, as shown in FIG. 3, the cross-sectional shape along the extending direction of the
なお、この実施の形態の説明において、プリント配線基板1としてガラス繊維強化エポキシ樹脂基板を適用した場合について述べたが、これに限るものでなく、プリント配線基板1として、ガラス不織布とエポキシ樹脂のコンポジット基板や、紙により強化したエポキシ樹脂基板、紙により強化したフェノール樹脂基板などを用いても、同様の効果がある。また、分割用溝3として、深さが0.6mmの場合について述べたが、プリント配線基板1がガラス繊維強化エポキシ樹脂基板で、厚さが1.6mmの場合、分割用溝3の深さは、0.4mmから0.7mmの範囲を選択するのが適当である。たとえば、分割用溝3の深さL1,L2の下限は、0.5mmでもよく、0.6mmでもよい。分割用溝3の深さの上限は0.65mmでもよく、0.6mmでもよい。分割用溝3の幅の下限は、例えば0.2mmでもよく、0.3mmでもよく、0.4mmでもよい。分割用溝3の幅の上限は、たとえば0.6mmでもよく、0.5mmでもよい。表面に形成された分割用溝3の深さL1と裏面に形成された分割用溝3の深さL2とは同じでも良いが異なっていてもよい。また、溝6の深さは、0.1mmから0.7mmの範囲で選択すると良い。溝6の深さL3の下限は、0.2mmでもよく、0.3mmでもよい。溝6の深さL3の上限は0.6mmでもよく、0.5mmでもよい。溝6の幅の下限は、例えば0.2mmでもよく、0.3mmでもよく、0.4mmでもよい。溝6の幅の上限は、たとえば0.6mmでもよく、0.5mmでもよい。
In the description of this embodiment, the case where a glass fiber reinforced epoxy resin substrate is applied as the printed
分割用溝3や溝6の形成には丸刃カッターを用いれば良い。丸刃カッターの刃先の角度としては30度から60度の範囲を選択すると、分割用溝3、溝6の幅が適当な範囲となる。プリント配線基板1が、ガラス不織布とエポキシ樹脂のコンポジット基板、または、紙により強化したフェノール樹脂基板で、厚さが1.6mmの場合は、分割用溝3の深さは、0.3mmから0.5mmの範囲を選択するのが適当である。たとえば、分割用溝3の深さの下限は、0.35mmでもよく、0.4mmでもよい。分割用溝3の深さの上限は0.45mmでもよく、0.4mmでもよい。分割用溝3の幅の下限は、例えば0.1mmでもよく、0.2mmでもよい。分割用溝3の幅の上限は、たとえば0.5mmでもよく、0.4mmでもよい。その場合、溝6の深さは、0.1から0.5mmの範囲で選択すると良い。溝6の深さの下限は、0.2mmでもよく、0.3mmでもよい。溝6の深さの上限は0.45mmでもよく、0.4mmでもよい。溝6の幅の下限は、例えば0.2mmでもよく、0.3mmでもよい。溝6の幅の上限は、たとえば0.4mmでもよく、0.3mmでもよい。
A round blade cutter may be used to form the dividing
ここでは、プリント配線基板1の厚さが、1.6mmの場合について説明したが、これに限るものでなく、例えば、プリント配線基板1の厚さが1.0mmや2.3mmなどの場合、分割用溝3、溝6の深さを、プリント配線基板1の厚さに応じて、比例的に変化させることで、適当な深さになることは言うまでもない。
Here, the case where the thickness of the printed
また、分割に用いない切欠き溝である溝6として、第2のVカット溝を用いた場合について説明したが、溝6としてはV字状の断面形状の溝に限るものでない。図5は、図1に示したプリント配線基板の第2の変形例を示す断面模式図である。図6は、図1に示したプリント配線基板の第3の変形例を示す断面模式図である。
Moreover, although the case where the 2nd V cut groove | channel was used as the groove |
溝6として、図5に示す四角形状の断面の溝6bや、図6に示すU字状の断面の溝6cを形成してもよい。特に、外周部2の分割方法として、プリント配線基板1の分割用溝3を挟んで対向する部位を、それぞれ手または治具で把持し、分割用溝3を折り目としてプリント配線基板1を折り曲げることによって、分割用溝3の位置でプリント配線基板1を分割する場合、溝6においてプリント配線基板1が割れてしまう危険性を避けるため、四角形状の断面の溝6b、またはU字状の断面の溝6cを用いることが有効である。
As the
さらに、この実施の形態では、電子部品4、5が実装された電子回路基板の端部に設置された基板搬送に用いる外周部2を切断除去する場合について述べたが、多面取りのプリント配線基板から複数の電子回路基板に分割する場合でも、当該複数の電子回路基板の分割部に隣接して溝6を形成することで、同様の効果が得られる。また、電子回路基板に実装するひずみ耐量の低い電子部品4としてセラミックコンデンサを用いた場合について述べたが、これに限るものでない。電子部品4として、はんだ接合部のひずみ耐量が低い、はんだボール電極を持たない半導体パッケージのLGAや、外部リード電極を持たないQFNなどの半導体パッケージを実装する構成に対しても、本実施の形態に係るプリント配線基板1は有効である。また、電子部品4として、可撓性の外部電極を持たない水晶発振子パッケージを用いる場合でも同様の効果が得られる。さらに、ひずみ耐量の高い電子部品5として可撓性のある外部電極を持つ半導体パッケージを用いる場合について述べたが、これに限るものでないことは言うまでもない。
Furthermore, in this embodiment, the case of cutting and removing the outer
<プリント配線基板から外周部を除去した後の電子回路基板の構成および作用効果>
図7は、本発明の実施の形態1に係る電子回路基板の平面模式図である。図8は、図7の線分VIII−VIIIにおける断面模式図である。図7および図8に示す電子回路基板は、図1に示した電子回路基板から外周部2を除外したものである。以下、具体的に説明する。
<Configuration and operation effect of electronic circuit board after outer peripheral portion is removed from printed wiring board>
FIG. 7 is a schematic plan view of the electronic circuit board according to
図7および図8に示した電子回路基板10は、配線基板部11と、電子部品4とを備える。電子部品4は、配線基板部11の表面に実装される。配線基板部11の端面の一部13は、切断面3aと割断面13aとを含む。配線基板部11の表面には、端面の一部13と電子部品4との間に位置し、端面の一部13に沿って延びる溝6が形成されている。上記電子回路基板10において、配線基板部11の端面の一部13は、表面に連なるとともに表面に対して傾斜した面である切断面3aと、切断面3aと連なる割断面13aとを含む。
The
このようにすれば、端面の一部13が配線基板部11から外周部2(図1参照)を割断により除去したことで形成される場合に、当該外周部2の除去時に配線基板部11へかかる応力が溝6に集中することで、配線基板部11の電子部品4が実装された部分での過剰なひずみの発生を抑制できる。この結果、当該ひずみに起因する電子部品4の損傷を抑制できる。
In this way, when a
また、端面の一部13が配線基板部11から外周部2(図1参照)を割断により除去したことにより形成されるときに、切断面3aとなる傾斜した面は断面がV字状の分割用溝3の側壁であり、当該配線基板部11から外周部2を容易に除去できる。
In addition, when the
ここで、切断面3aとは切削加工などの機械加工により形成された面を意味する。また、割断面13aとは、割断により形成された面を意味する。割断面13aの表面粗度は切断面3aの表面粗度より大きい。
Here, the cut surface 3a means a surface formed by machining such as cutting. Further, the fractured
実施の形態2.
<プリント配線基板および電子回路基板の構成>
図9は、本発明の実施の形態2に係るプリント配線基板の平面模式図である。図10は、図9の線分X−Xにおける断面模式図である。図11は、本発明の実施の形態2に係る電子回路基板の平面模式図である。図11に示した電子回路基板10は、図9および図10に示したプリント配線基板に電子部品4、5を搭載した電子回路基板から、外周部2を割断して形成されたものである。まず、図9および図10に示したプリント配線基板1および電子回路基板を説明する。
<Configuration of printed wiring board and electronic circuit board>
FIG. 9 is a schematic plan view of a printed wiring board according to
図9および図10に示したプリント配線基板1および電子回路基板は、基本的には図1〜図3に示したプリント配線基板1および電子回路基板と同様の構成を備えるが、溝16の数と配置とが図1〜図3に示したプリント配線基板1および電子回路基板と異なっている。図9および図10に示したプリント配線基板1および電子回路基板では、複数の溝16が分割用溝3に沿って形成されている。図9では2つの溝16が形成されているが、溝16の数は3以上であってもよい。溝16は分割用溝3とひずみ耐量の低い電子部品4との間に配置されている。溝16の形状は、実質的に図1〜図3に示したプリント配線基板1の溝6の構成と同様である。
The printed
<プリント配線基板および電子回路基板の作用効果>
実施の形態2のプリント配線基板1は、上述のような構成のため、分割に用いないVカット溝である溝16の効果により、プリント配線基板1からの外周部2の分割時に分割用溝3で発生するひずみが、ひずみ耐量の低い電子部品4に作用するのを効果的に抑制することができる点は、実施の形態1の場合と同様である。そして、ひずみ耐量の低い電子部品4の間に、ひずみ耐量の高い電子部品5が実装されている場合、分割に用いない第二のVカット溝である複数の溝16を、図に示すように分散して配置する。このようにすれば、電子部品5と分割用溝3との間に溝16を配置しない構成を実現できる。このため、溝16を必要な部分のみに配置することができるので、プリント配線基板1の剛性を無暗に低下させることなく、ひずみ耐量の低い電子部品4の損傷を効果的に抑制することが可能になる。
<Effects of printed wiring board and electronic circuit board>
Since the printed
また、図10に示すように、分割に用いない複数の第2のVカット溝である溝16の延在方向に沿った断面形状が、図に示すとおり、Vカット溝16の端部になるほどに次第に浅くなるように溝16を形成する。この結果、2つの溝16の間や、溝16の外側の端部におけるひずみの増大を防止することができる。例えば、溝16の端部における底部の断面形状を、半径10mmから100mmの円弧状にすると良い。
Further, as shown in FIG. 10, the cross-sectional shape along the extending direction of the
なお、この説明において示したその他の例についても、実施の形態1の場合同様に、この例に限るものでないことは言うまでもない。 It goes without saying that the other examples shown in this description are not limited to this example as in the case of the first embodiment.
<プリント配線基板から外周部を除去した後の電子回路基板の構成および作用効果>
図11に示す電子回路基板10は、図9に示した電子回路基板から外周部2を除外したものである。図11に示した電子回路基板10は、基本的には図7および図8に示した電子回路基板10と同様の構成を備えるが、上述のように溝16が複数個形成されている点が図7および図8に示した電子回路基板と異なる。このため、図7および図8に示した電子回路基板と同様の効果を得られるとともに、図9に示したプリント配線基板1を用いた電子回路基板と同様の効果を得ることができる。
<Configuration and operation effect of electronic circuit board after outer peripheral portion is removed from printed wiring board>
An
実施の形態3.
<プリント配線基板および電子回路基板の構成>
図12は、本発明の実施の形態3に係るプリント配線基板の平面模式図である。図13は、本発明の実施の形態3に係る電子回路基板10の平面模式図である。図13に示した電子回路基板10は、図12に示したプリント配線基板に電子部品4、5を搭載した電子回路基板から、外周部2を割断して形成されたものである。まず、図12に示したプリント配線基板1および電子回路基板を説明する。
<Configuration of printed wiring board and electronic circuit board>
FIG. 12 is a schematic plan view of a printed wiring board according to
図12に示したプリント配線基板1および電子回路基板は、基本的には図1〜図3に示したプリント配線基板1および電子回路基板と同様の構成を備えるが、溝6、26の数と配置、およびプリント配線基板1に実装された電子部品の種類などが図1〜図3に示したプリント配線基板1および電子回路基板と異なっている。図12に示したプリント配線基板1および電子回路基板では、複数の溝6、26が分割用溝3に沿って形成されている。図12では2つの溝6、26が分割用溝3に沿って配線基板部21に並列に並ぶように形成されている。溝6、26の数は3以上であってもよい。溝6は分割用溝3とひずみ耐量の低い電子部品4、24との間に配置されている。電子部品24は、電子部品4よりさらにひずみ耐量の低い電子部品である。溝6、26の形状は、実質的に図1〜図3に示したプリント配線基板1の溝6と同様である。
The printed
電子部品24は、電子部品4よりひずみ耐量のさらに低い電子部品である。例えば、上面から見た時の縦横比が小さく、本体の両端に位置する電極を結ぶ方向の長さに対して、それと直交する方向の長さが70%以上であるようなセラミックコンデンサである。溝26は、分割に用いない切欠き溝である溝6と並列して設けられた、分割に用いない切欠き溝である。溝26は、例えば、V字状の断面形状を持つ第3のVカット溝である。溝26は、溝6よりも長さが短く、溝6の一部と並列する位置で、かつ、分割用溝3と電子部品24との間に配置されている。
The
<プリント配線基板および電子回路基板の作用効果>
実施の形態3のプリント配線基板1は、図のように構成されているため、図1〜図3に示したプリント配線基板および電子回路基板と同様の効果を得ることができる。さらに、分割に用いない溝6に合わせ、第三のVカット溝である溝26の効果により、プリント配線基板1全体の剛性を必要以上に低下させることなく、プリント配線基板1の分割時に分割用溝3で発生するひずみが、ひずみ耐量のさらに低い電子部品24に作用するのを効果的に抑制することができる。溝6および第三のVカット溝である溝26の深さは、分割用溝3と同じ深さでも良いが、プリント配線基板1の剛性を必要以上に低下させないように溝6と溝26との深さを、それぞれ適切に選択し、分割用溝3の深さとは異なるようにしても良い。
<Effects of printed wiring board and electronic circuit board>
Since the printed
なお、この実施の形態3では、分割に用いない第3のVカット溝である溝26を設けた例について述べたが、第2のVカット溝である溝6と第3のVカット溝である溝26の2箇所に限るものでなく、溝6、26は3つ以上の複数でも良い。また、この説明において示したその他の例についても、実施の形態1の場合同様に、この例に限るものでないことは言うまでもない。
In the third embodiment, the example in which the
<プリント配線基板から外周部を除去した後の電子回路基板の構成および作用効果>
図13に示す電子回路基板10は、図12に示した電子回路基板から外周部2を除外したものである。図13に示した電子回路基板10は、基本的には図7および図8に示した電子回路基板10と同様の構成を備えるが、上述のように溝6、26が互いに平行となるように複数個形成されている点が図7および図8に示した電子回路基板と異なる。このため、図7および図8に示した電子回路基板と同様の効果を得られるとともに、図12に示したプリント配線基板1を用いた電子回路基板と同様の効果を得ることができる。
<Configuration and operation effect of electronic circuit board after outer peripheral portion is removed from printed wiring board>
An
実施の形態4.
<プリント配線基板および電子回路基板の構成>
図14は、本発明の実施の形態4に係るプリント配線基板の平面模式図である。図15は、本発明の実施の形態4に係る電子回路基板の平面模式図である。図15に示した電子回路基板10は、図14に示したプリント配線基板に電子部品4、5を搭載した電子回路基板から、外周部2を割断して形成されたものである。まず、図14に示したプリント配線基板1および電子回路基板を説明する。
<Configuration of printed wiring board and electronic circuit board>
FIG. 14 is a schematic plan view of a printed wiring board according to
図14に示したプリント配線基板1および電子回路基板は、基本的には図1〜図3に示したプリント配線基板1および電子回路基板と同様の構成を備えるが、溝36の構成、およびプリント配線基板1に実装された電子部品4、5の配置などが図1〜図3に示したプリント配線基板1と異なっている。図14に示したプリント配線基板1および電子回路基板では、配線基板部31において平面形状が屈曲部を有する溝36が形成されている。溝36は、分割に用いない切欠き溝で、例えば、V字形の断面形状を持つ第2のVカット溝である。溝36は、分割に用いる分割用溝3と、ひずみ耐量の低い電子部品4であるセラミックコンデンサとの間に設置されており、その形状は直線でない。
The printed
<プリント配線基板および電子回路基板の作用効果>
実施の形態4のプリント配線基板1は、図14に示すように構成されているため、図1〜図3に示したプリント配線基板および電子回路基板と同様の効果を得ることができる。さらに、実施の形態4のプリント配線基板1では、図14に示すように、分割に用いない溝36が、電子部品4の配置に合わせ、電子部品4との干渉がないよう配線基板部31に配置される特長がある。また、分割用溝3から電子部品4に向かう第1の方向に対して斜め方向からのひずみに対して特に耐性が低い電子部品4について、図14に示すような上記第1の方向に対して電子部品4から見て斜めの角度になる位置に溝36を配置している。異なる観点から言えば、溝36は電子部品4において分割用溝3側を囲むように屈曲した平面形状を有している。このようにすれば、平面形状が直線形状の溝6の場合よりも、さらに効果的に電子部品4のひずみによる損傷を抑制できる。
<Effects of printed wiring board and electronic circuit board>
Since the printed
この平面形状が直線状でなく屈曲部を有する溝36は、例えばエンドミルによって形成することが可能である。従って、溝36の断面形状はV字状に限るものでなく、図5に示した四角形状や図6に示したU字状であってもよい。また、この説明において示したその他の例についても、実施の形態1の場合同様に、この例に限るものでないことは言うまでもない。
The planar shape of the
<プリント配線基板から外周部を除去した後の電子回路基板の構成および作用効果>
図15に示す電子回路基板10は、図14に示した電子回路基板から外周部2を除外したものである。図15に示した電子回路基板10は、基本的には図7および図8に示した電子回路基板10と同様の構成を備えるが、上述のように平面形状が直線状ではなく、屈曲部を有する溝36が形成されている点が図7および図8に示した電子回路基板と異なる。このため、図7および図8に示した電子回路基板と同様の効果を得られるとともに、図14に示したプリント配線基板1を用いた電子回路基板と同様の効果を得ることができる。
<Configuration and operation effect of electronic circuit board after outer peripheral portion is removed from printed wiring board>
An
実施の形態5.
<プリント配線基板および電子回路基板の構成>
図16は、本発明の実施の形態5に係るプリント配線基板の平面模式図である。図17は、本発明の実施の形態5に係る電子回路基板の平面模式図である。図17に示した電子回路基板10は、図16に示したプリント配線基板に電子部品4、5を搭載した電子回路基板から、外周部2を割断して形成されたものである。まず、図16に示したプリント配線基板1および電子回路基板を説明する。
<Configuration of printed wiring board and electronic circuit board>
FIG. 16 is a schematic plan view of a printed wiring board according to
図16に示したプリント配線基板1および電子回路基板は、基本的には図1〜図3に示したプリント配線基板1および電子回路基板と同様の構成を備えるが、溝46の構成、およびプリント配線基板1に実装された電子部品4、5の配置などが図1〜図3に示したプリント配線基板1と異なっている。図16に示したプリント配線基板1および電子回路基板では、配線基板部41において電子部品4を囲むように溝46が形成されている。溝46は、分割に用いない切欠き溝であり、例えば、V字状の断面形状を持つVカット溝である。溝46に囲まれる電子部品4は、ひずみ耐量の低い電子部品であるセラミックコンデンサである。なお、セラミックコンデンサである電子部品4への配線は、図示されていないスルーホールにより、プリント配線基板1の裏面側の配線、または、プリント配線基板1の内層の配線から回路に接続するよう構成されている。
The printed
<プリント配線基板および電子回路基板の作用効果>
実施の形態5のプリント配線基板1は、図16に示すように構成されているため、図1〜図3に示したプリント配線基板および電子回路基板と同様の効果を得ることができる。さらに、実施の形態5のプリント配線基板1では、分割に用いないVカット溝である溝46が、ひずみ耐量の低い電子部品4の配置に合わせ、電子部品4との干渉がないよう電子部品4の周囲を囲むように配置されている。このため、分割用溝3で発生するひずみだけでなく、プリント配線基板1を搬送するなどの取扱い時に思わぬ方向からひずみを生じても、ひずみ耐量の低い電子部品4を取り囲むように配置された溝46が、ひずみを効果的に緩和し、電子部品4の損傷を抑制できる。
<Effects of printed wiring board and electronic circuit board>
Since the printed
図16に示した溝46は、例えばエンドミルによって形成することが可能である。従って、溝46の断面形状はV字状に限るものでなく、図5に示した四角形状や図6に示したU字状であってもよい。また、この説明において示したその他の例についても、実施の形態1の場合同様に、この例に限るものでないことは言うまでもない。
The
<プリント配線基板から外周部を除去した後の電子回路基板の構成および作用効果>
図17に示す電子回路基板10は、図16に示した電子回路基板から外周部2を除外したものである。図17に示した電子回路基板10は、基本的には図7および図8に示した電子回路基板10と同様の構成を備えるが、上述のように電子部品4を囲むように配置された溝46が形成されている点が図7および図8に示した電子回路基板と異なる。このため、図7および図8に示した電子回路基板と同様の効果を得られるとともに、図16に示したプリント配線基板1を用いた電子回路基板と同様の効果を得ることができる。
<Configuration and operation effect of electronic circuit board after outer peripheral portion is removed from printed wiring board>
An
実施の形態6.
<プリント配線基板および電子回路基板の構成>
図18は、本発明の実施の形態6に係るプリント配線基板の平面模式図である。図19は、本発明の実施の形態6に係る電子回路基板の平面模式図である。図19に示した電子回路基板10は、図18に示したプリント配線基板に電子部品4、5を搭載した電子回路基板から、外周部2を割断して形成されたものである。まず、図18に示したプリント配線基板1および電子回路基板を説明する。
<Configuration of printed wiring board and electronic circuit board>
FIG. 18 is a schematic plan view of a printed wiring board according to
図18に示したプリント配線基板1および電子回路基板は、基本的には図1〜図3に示したプリント配線基板1および電子回路基板と同様の構成を備えるが、低強度部として分割用溝ではなく、プリント配線基板1を貫通する複数の穴53が並んだ構造が形成されている点が図1〜図3に示したプリント配線基板1と異なっている。図18に示したプリント配線基板1および電子回路基板では、貫通穴である穴53を一列に整列して配置することによって、基板分割に用いるミシン目を構成している。溝56は、分割に用いない切欠き溝であって、基本的に図1〜図3に示した溝6と同様の構成を備える。溝56は、ひずみ耐量の低い電子部品4であるセラミックコンデンサとミシン目を構成する複数の穴53との間に配置されている。上記プリント配線基板1の構成を異なる観点から言えば、低強度部は、配線基板部51と外周部2との境界領域に線状に並んで配置され、境界領域を貫通する複数の穴53である。
The printed
<プリント配線基板および電子回路基板の作用効果>
実施の形態6のプリント配線基板1は、図18に示すように構成されているため、図1〜図3に示したプリント配線基板および電子回路基板と同様の効果を得ることができる。さらに、実施の形態6のプリント配線基板1では、図18に示すような構成を有するため、分割に用いないVカット溝である溝56が、ミシン目を構成する複数の穴53の部分で外周部2を切断削除する場合に発生するひずみを効果的に低減できる。このため、ひずみ耐量の低い電子部品4の損傷を抑制できる。
<Effects of printed wiring board and electronic circuit board>
Since the printed
上述した説明においては、分割に用いない切欠き溝としてV字形断面を持つVカット溝を溝56として形成する場合について示したが、これに限るものでなく、溝56の断面形状は任意の形状としてもよい。また、ミシン目を構成する複数の穴53とひずみ耐量の低い電子部品4との間に、溝56が1箇所配置されている場合について示したが、これに限るものではなく、実施の形態2、3、4、5でそれぞれ示したとおり、Vカット溝56が複数個、直線状に並ぶように配置されていてもよいし、複数の溝56が並列配置されていても良い。さらに、溝56の平面形状は直線でなくても良く、ひずみ耐量の低い電子部品4を取り囲むように配置されていても良い。その他の例についても、実施の形態1〜5のいずれかの場合同様に、この例に限るものでないことは言うまでもない。
In the above description, a case where a V-cut groove having a V-shaped cross section is formed as the
<プリント配線基板から外周部を除去した後の電子回路基板の構成および作用効果>
図19に示す電子回路基板10は、図18に示した電子回路基板から外周部2を除外したものである。図19に示した電子回路基板10は、基本的には図7および図8に示した電子回路基板10と同様の構成を備えるが、上述のように配線基板部51の端面の一部13が、割断された複数の穴53(図18参照)の内周面と割断面とにより構成されている点が図7および図8に示した電子回路基板と異なる。また、異なる観点から言えば、図19に示した電子回路基板10では、配線基板部51の端面の一部13は、表面と、当該表面と反対側に位置する裏面とをつなぐ曲面である切断面である穴53の内周面と、切断面と連なる割断面、すなわち隣接する穴53の内周面の間を繋ぐ平面状の割断面とを含む。割断面の表面粗度は穴53の内周面の表面粗度より大きくなっている。このため、図7および図8に示した電子回路基板と同様の効果を得られるとともに、複数の穴53が整列したミシン目の部分を割断することで、外周部2を配線基板部51から容易に除去できる。
<Configuration and operation effect of electronic circuit board after outer peripheral portion is removed from printed wiring board>
An
以上のように本発明の実施の形態について説明を行ったが、上述の実施の形態を様々に変形することも可能である。また、本発明の範囲は上述の実施の形態に限定されるものではない。本発明の範囲は、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むことが意図される。 Although the embodiment of the present invention has been described above, the above-described embodiment can be variously modified. The scope of the present invention is not limited to the above-described embodiment. The scope of the present invention is defined by the terms of the claims, and is intended to include any modifications within the scope and meaning equivalent to the terms of the claims.
1,101,201 プリント配線基板、2 外周部、3 分割用溝、3a 切断面、4,5,24 電子部品、6,6a,6b,6c,16,26,36,46,56 溝、10 電子回路基板、11,21,31,41,51 配線基板部、13 端面の一部、13a 割断面、53 穴、206,206b スリット、207 リブ、208 領域。 1, 101, 201 Printed wiring board, 2 outer peripheral portion, 3 dividing groove, 3a cut surface, 4, 5, 24 electronic component, 6, 6a, 6b, 6c, 16, 26, 36, 46, 56 groove, 10 Electronic circuit board, 11, 21, 31, 41, 51 Wiring board part, 13 Part of end face, 13a Split cross section, 53 holes, 206, 206b Slit, 207 Rib, 208 region.
Claims (7)
前記配線基板部と連なる外周部とを備え、
前記配線基板部と前記外周部との境界領域に、前記配線基板部より強度が低下した低強度部が形成され、
前記配線基板部において前記低強度部に隣接した表面部分に、前記低強度部に沿って延びる溝が形成された、プリント配線基板。 A wiring board section;
And an outer peripheral portion continuous with the wiring board portion,
A low-strength portion having a lower strength than the wiring board portion is formed in a boundary region between the wiring board portion and the outer peripheral portion,
A printed wiring board in which a groove extending along the low strength portion is formed in a surface portion adjacent to the low strength portion in the wiring board portion.
前記プリント配線基板の前記配線基板部において、前記低強度部から見て前記溝より遠い位置に実装された電子部品とを備える、電子回路基板。 The printed wiring board according to any one of claims 1 to 3,
An electronic circuit board, comprising: an electronic component mounted at a position farther from the groove as viewed from the low-strength portion in the wiring board portion of the printed wiring board.
前記配線基板部の表面に実装された電子部品とを備え、
前記配線基板部の端面の一部は、切断面と割断面とを含み、
前記配線基板部の前記表面には、前記端面の一部と前記電子部品との間に位置し、前記端面の一部に沿って延びる溝が形成されている、電子回路基板。 A wiring board section;
An electronic component mounted on the surface of the wiring board part,
A part of the end surface of the wiring board part includes a cut surface and a cut section,
An electronic circuit board, wherein a groove is formed on the surface of the wiring board portion so as to be positioned between a part of the end face and the electronic component and extend along a part of the end face.
前記表面に連なるとともに前記表面に対して傾斜した面である前記切断面と、
前記切断面と連なる前記割断面とを含む、請求項5に記載の電子回路基板。 A part of the end surface of the wiring board part is
The cut surface that is continuous with the surface and is inclined with respect to the surface;
The electronic circuit board according to claim 5, wherein the electronic circuit board includes the split section that is continuous with the cut surface.
前記表面と、前記表面と反対側に位置する裏面とをつなぐ曲面である前記切断面と、
前記切断面と連なる前記割断面とを含む、請求項5に記載の電子回路基板。
A part of the end surface of the wiring board part is
The cut surface which is a curved surface connecting the surface and a back surface located on the opposite side of the surface;
The electronic circuit board according to claim 5, wherein the electronic circuit board includes the split section that is continuous with the cut surface.
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JP3041544U (en) * | 1997-03-17 | 1997-09-22 | 株式会社オーティス | Pipe support |
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Patent Citations (3)
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JPS53166518U (en) * | 1977-06-02 | 1978-12-27 | ||
JP3041544U (en) * | 1997-03-17 | 1997-09-22 | 株式会社オーティス | Pipe support |
JP3155422U (en) * | 2009-06-16 | 2009-11-19 | 榮一 西村 | Joint tightening holding structure |
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