JP2018112810A - Cooling device and cooling method - Google Patents

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JP2018112810A
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博 永井
Hiroshi Nagai
博 永井
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a cooling device and a cooling method which increase the amount of air flow hitting an object to be cooled.SOLUTION: The cooling device comprises: a tubular enclosure which configures an internal space where an object to be cooled is disposed, and has a plane facing the object to be cooled; a fan which is disposed in the internal space and cools the object to be cooled by generating an air flow flowing through the internal space; and a projection which is disposed on the plane of the enclosure and projects toward the object to be cooled to redirect the air flow toward the object to be cooled.SELECTED DRAWING: Figure 13

Description

本発明は、冷却対象を冷却するための冷却装置および冷却方法に関する。   The present invention relates to a cooling device and a cooling method for cooling an object to be cooled.

サーバ装置等の情報処理装置では、２４時間の連続稼働が一般化してきている。このため、装置各部の冗長化による信頼性の向上や、ホットスワップ（稼働中の交換）が必須となってきている。そのため、冷却ファンの故障や交換時における連続稼働中の冷却能力の維持が課題となっている。   In information processing apparatuses such as server apparatuses, continuous operation for 24 hours has become common. For this reason, improvement of reliability by redundancy of each part of the apparatus and hot swap (replacement during operation) are indispensable. Therefore, maintenance of the cooling capacity during continuous operation at the time of failure or replacement of the cooling fan is an issue.

磁気ディスクドライブなどの電子部品を冷却する冷却装置が知られている（例えば、特許文献１および特許文献２参照）。図１４および１５は、関連技術に係る冷却装置１００を示す。より詳細には、図１４は、冷却装置１００が通常の状態である場合を示す。図１５は、冷却装置１００の１つのファンが取り外された状態である場合を示す。冷却装置１００は、両端に開口を有する筐体１００１と、筐体１００１内に配置された複数のファン１００２Ａ〜１００２Ｄとを備える。筐体１００１の内部に冷却対象の電子部品Ｓ１０が配置されている。   A cooling device for cooling an electronic component such as a magnetic disk drive is known (for example, see Patent Document 1 and Patent Document 2). 14 and 15 show a cooling device 100 according to the related art. More specifically, FIG. 14 shows a case where the cooling device 100 is in a normal state. FIG. 15 shows a case where one fan of the cooling device 100 is removed. The cooling device 100 includes a housing 1001 having openings at both ends, and a plurality of fans 1002A to 1002D arranged in the housing 1001. An electronic component S <b> 10 to be cooled is disposed inside the housing 1001.

複数のファン１００２Ａ〜１００２Ｄは、回転することにより、筐体１００１内の空気を吸引する。その結果、筐体１００１内に気流ａ１０が生じる。気流ａ１０が電子部品Ｓ１０に当たることにより、電子部品Ｓ１０が冷却される。例えば、ファン１００２Ｄが故障した場合、ファン１００２Ｄを別のファンと交換するために筐体１００１から取り外す必要がある。この場合、図１５に示すように、取り外されたファン１００２Ｄに対応する位置に蓋１００３を取り付ける。その理由は、ファン１００２Ｂを取り外したことにより形成された空間に気流ａ１０が流れ込むことを止めるためである。   The plurality of fans 1002A to 1002D sucks air in the housing 1001 by rotating. As a result, an air flow a10 is generated in the housing 1001. When the air flow a10 hits the electronic component S10, the electronic component S10 is cooled. For example, when the fan 1002D fails, it is necessary to remove the fan 1002D from the housing 1001 in order to replace the fan 1002D with another fan. In this case, as shown in FIG. 15, a lid 1003 is attached at a position corresponding to the removed fan 1002D. The reason is to stop the airflow a10 from flowing into the space formed by removing the fan 1002B.

特開２００２−６９９４号公報JP 2002-6994 A 特開平５−８９６５５号公報JP-A-5-89655

図１４および１５に示す冷却装置１００においては、電子部品Ｓ１０に当たらずに冷却装置１００の外部に流出する気流ａ１０が発生するという問題がある。電子部品Ｓ１０に当たらない気流ａ１０は、電子部品Ｓ１０の冷却に寄与しないため、無駄となる。このため、冷却対象にあたる気流の量を増加させることが望まれていた。   In the cooling device 100 shown in FIGS. 14 and 15, there is a problem that an air flow a <b> 10 that flows out of the cooling device 100 without hitting the electronic component S <b> 10 is generated. The airflow a10 that does not hit the electronic component S10 is wasted because it does not contribute to cooling the electronic component S10. For this reason, it has been desired to increase the amount of airflow corresponding to the cooling target.

本発明は、前述した課題を解決するためになされた。本発明の目的は、冷却対象に当たる気流の量を増加させることにより、より効率的に冷却を行う冷却装置および冷却方法を提供することである。   The present invention has been made to solve the above-described problems. The objective of this invention is providing the cooling device and cooling method which cool more efficiently by increasing the quantity of the airflow which hits cooling object.

本発明の実施態様に係る冷却装置は、冷却対象が配置された内部空間を構成し、前記冷却対象と対向する面を有する管形状の筐体と、前記内部空間に配置され、前記内部空間を流れる気流を生じさせることによって前記冷却対象を冷却するファンと、前記筐体の面に配置され、前記冷却対象に向かって突出し、前記気流を前記冷却対象に向かう方向に変更する突起部とを備える。   A cooling device according to an embodiment of the present invention includes an internal space in which a cooling target is arranged, a tubular housing having a surface facing the cooling target, and the internal space. A fan that cools the object to be cooled by generating a flowing airflow, and a protrusion that is arranged on the surface of the housing, protrudes toward the object to be cooled, and changes the airflow in a direction toward the object to be cooled. .

本発明の実施態様に係る冷却方法は、冷却対象が配置された内部空間を構成するとともに前記冷却対象と対向する面を有する管形状の筐体と、前記内部空間に配置されたファンと、前記筐体の面に配置されるとともに前記冷却対象に向かって突出する突起部とを備える冷却装置のための冷却方法であるこの冷却方法は、前記ファンにより前記内部空間を流れる気流を生じさせることによって前記冷却対象を冷却し、前記突起部により前記気流を前記冷却対象に向かう方向に変更することを含む。   A cooling method according to an embodiment of the present invention includes an internal space in which an object to be cooled is disposed and a pipe-shaped housing having a surface facing the object to be cooled, a fan disposed in the internal space, The cooling method is a cooling method for a cooling device that is disposed on a surface of a housing and includes a protrusion that protrudes toward the object to be cooled, by generating an airflow that flows through the internal space by the fan. Cooling the object to be cooled, and changing the airflow in the direction toward the object to be cooled by the protrusion.

本発明によれば、突起部により、気流が冷却対象に向かう方向に変更される。このため、気流が冷却対象に当たる量が増加するので、より効率的に冷却対象を冷却することができる。   According to the present invention, the airflow is changed in a direction toward the cooling target by the protrusion. For this reason, since the amount of airflow hitting the cooling target increases, the cooling target can be cooled more efficiently.

本発明の第１の実施形態に係る冷却装置を示す平面図である。It is a top view which shows the cooling device which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 図１に示す冷却装置の筐体を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the housing | casing of the cooling device shown in FIG. 図２に示す筐体を示す平面図である。It is a top view which shows the housing | casing shown in FIG. 図１に示す冷却装置の突起物を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the protrusion of the cooling device shown in FIG. 図１に示す矢印方向から見た線Ｉ−Ｉに沿った断面図である。It is sectional drawing along line II seen from the arrow direction shown in FIG. 図１に示す冷却装置が通常の状態である場合における気流の流れ示す図である。It is a figure which shows the flow of the airflow in case the cooling device shown in FIG. 1 is a normal state. 図６に示す矢印方向から見た線ＩＩ−ＩＩに沿った断面図である。It is sectional drawing along line II-II seen from the arrow direction shown in FIG. 図１に示す冷却装置の１つのファンが取り外された状態である場合における気流の流れを示す図である。It is a figure which shows the flow of the airflow in the state where one fan of the cooling device shown in FIG. 1 is removed. 図８に示す矢印方向から見た線ＩＩＩ−ＩＩＩに沿った断面図である。It is sectional drawing along line III-III seen from the arrow direction shown in FIG. 本発明の第２の実施形態に係る冷却装置を示す平面図である。It is a top view which shows the cooling device which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. 図１０に示す冷却装置が通常の状態である場合における気流の流れを示す図である。It is a figure which shows the flow of the airflow in case the cooling device shown in FIG. 10 is a normal state. 図１０に示す冷却装置の１つのファンが取り外された状態である場合における気流の流れを示す図である。It is a figure which shows the flow of the airflow in the state where one fan of the cooling device shown in FIG. 10 is removed. 本発明の第３の実施形態に係る冷却装置を示す平面図である。It is a top view which shows the cooling device which concerns on the 3rd Embodiment of this invention. 関連技術に係る冷却装置が通常の状態である場合を示す図である。It is a figure which shows the case where the cooling device which concerns on related technology is a normal state. 図１４に示す冷却装置の１つのファンが取り外された状態である場合を示す図である。It is a figure which shows the case where one fan of the cooling device shown in FIG. 14 is removed.

本発明の複数の実施形態に関して図面を参照して以下に説明する。以下の説明においては、図１に示すように、ＸＹＺ直交座標系を設定して説明する。Ｘ軸方向を左右方向と称する。Ｙ軸方向を前後方向と称する。Ｚ軸方向を上下方向と称する。   A plurality of embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. In the following description, as shown in FIG. 1, an XYZ orthogonal coordinate system is set and described. The X-axis direction is referred to as the left-right direction. The Y-axis direction is referred to as the front-rear direction. The Z-axis direction is referred to as the vertical direction.

（第１の実施形態）
図１は、本発明の第１の実施形態に係る冷却装置（電子機器）１０を示す平面図である。冷却装置１０は、例えば、サーバに搭載されてもよい。冷却装置１０は、筐体１０１と、２つのファン１０２Ａおよび１０２Ｂと、２つの突起部１０３Ａおよび１０３Ｂとを有する。 (First embodiment)
FIG. 1 is a plan view showing a cooling device (electronic device) 10 according to a first embodiment of the present invention. The cooling device 10 may be mounted on a server, for example. The cooling device 10 includes a housing 101, two fans 102A and 102B, and two protrusions 103A and 103B.

筐体１０１は、開口した両端を有する管形状を有する。筐体１０１の内部には、電子部品ＳａおよびＳｂが配置されている。電子部品ＳａおよびＳｂは、冷却装置１０の構成要素に含まれてもよい。例えば、電子部品ＳａおよびＳｂは、筐体１０１の上面に固定されていてもよい。電子部品ＳａおよびＳｂは、筐体１０１の側面に固定されていてもよい。電子部品ＳａおよびＳｂは、稼働することにより、発熱を生じる部品である。電子部品ＳａおよびＳｂは、例えば、ＣＰＵや磁気ディスクドライブであってもよい。電子部品ＳａおよびＳｂは、冷却対象の一例であってもよい。   The housing 101 has a tube shape having both ends opened. Electronic components Sa and Sb are arranged inside the housing 101. The electronic components Sa and Sb may be included in the components of the cooling device 10. For example, the electronic components Sa and Sb may be fixed to the upper surface of the housing 101. The electronic components Sa and Sb may be fixed to the side surface of the housing 101. The electronic components Sa and Sb are components that generate heat when operating. The electronic components Sa and Sb may be, for example, a CPU or a magnetic disk drive. The electronic components Sa and Sb may be an example of a cooling target.

ファン１０２Ａおよび１０２Ｂは、互いに同様な構造を有する。ファン１０２Ａおよび１０２Ｂは、互いに区別しない場合には、ファン１０２と総称する。ファン１０２は、制御回路（不図示）に接続されている。制御回路から与えられる電流により、ファン１０２は回転する。ファン１０２の回転により、筐体１０１の内部の空気が吸引され、その空気が筐体１０１の外部に放出される。ファン１０２の回転数は、制御回路の制御に応じて可変である。例えば、ファン１０２は、制御回路から与えられる電流が増加することにより、回転数を増加させる。ファン１０２の回転数が大きいほど、より大きい気流を発生させることができる。ファン１０２は、制御回路の制御に応じて回転を停止する。例えば、ファン１０２は、制御回路から与えられる電流が遮断されることにより、回転を停止する。ファン１０２は、ホットスワップに対応している。すなわち、冷却装置１０の電源が投入され稼働状態が保たれた状態で、ファン１０２を筐体１０１から取り外したり、ファン１０２を筐体１０１に取りつけたりできる。すなわち、冷却装置１０の稼働状態が保たれた状態で、ファン１０２を交換できる。   Fans 102A and 102B have the same structure. The fans 102A and 102B are collectively referred to as the fan 102 when not distinguished from each other. The fan 102 is connected to a control circuit (not shown). The fan 102 is rotated by a current supplied from the control circuit. As the fan 102 rotates, the air inside the housing 101 is sucked and the air is released to the outside of the housing 101. The rotational speed of the fan 102 is variable according to the control of the control circuit. For example, the fan 102 increases the rotation speed by increasing the current supplied from the control circuit. The larger the rotation speed of the fan 102, the larger the airflow can be generated. The fan 102 stops rotating according to the control of the control circuit. For example, the fan 102 stops rotating when the current supplied from the control circuit is interrupted. The fan 102 supports hot swap. That is, the fan 102 can be removed from the housing 101 or the fan 102 can be attached to the housing 101 in a state where the power supply of the cooling device 10 is turned on and the operation state is maintained. That is, the fan 102 can be replaced while the operating state of the cooling device 10 is maintained.

突起部１０３Ａおよび１０３Ｂは、互いに略同一構造を有する。突起部１０３Ａは、電子部品Ｓａと対向する筐体１０１の面に固定されている。突起部１０３Ａは、筐体１０１内の気流を上方（筐体１０１の上面）に向かう方向、すなわち、電子部品Ｓａに向かう方向に変更する。突起部１０３Ａは、突起物１０３ａ１と突起物１０３ａ２とを有する。突起物１０３ａ１と突起物１０３ａ２は、同様な形状を有する。突起物１０３ａ１と突起物１０３ａ２は、電子部品Ｓａを基準として対称に配置されている。突起部１０３Ｂは、電子部品Ｓｂと対向する筐体１０１の面に固定されている。突起部１０３Ｂは、筐体１０１内の気流を上方（筐体１０１の上面）に向かう方向、すなわち、電子部品Ｓｂに向かう方向に変更する。突起部１０３Ｂは、突起物１０３ｂ１と突起物１０３ｂ２とを有する。突起物１０３ｂ１と突起物１０３ｂ２は、電子部品Ｓｂを基準として対称に配置されている。   The protrusions 103A and 103B have substantially the same structure. The protrusion 103A is fixed to the surface of the housing 101 that faces the electronic component Sa. The protrusion 103A changes the airflow in the housing 101 in a direction toward the upper side (the upper surface of the housing 101), that is, a direction toward the electronic component Sa. The protrusion 103A includes a protrusion 103a1 and a protrusion 103a2. The protrusion 103a1 and the protrusion 103a2 have the same shape. The protrusion 103a1 and the protrusion 103a2 are arranged symmetrically with respect to the electronic component Sa. The protrusion 103B is fixed to the surface of the housing 101 that faces the electronic component Sb. The protrusion 103B changes the airflow in the housing 101 in a direction toward the upper side (the upper surface of the housing 101), that is, a direction toward the electronic component Sb. The protrusion 103B includes a protrusion 103b1 and a protrusion 103b2. The protrusion 103b1 and the protrusion 103b2 are arranged symmetrically with respect to the electronic component Sb.

図２および図３を参照して、筐体１０１について説明する。図２は、筐体１０１を示す斜視図である。図３は、筐体１０１を示す平面図である。図２に示すように、筐体１０１は、上壁１０１ａ、下壁１０１ｂ、前壁１０１ｃ、後壁１０１ｄ、左壁１０１ｅ、右壁１０１ｆおよび仕切壁１０１ｇを有する。各壁１０１ａ〜１０１ｇは、板形状を有する。壁１０１〜１０１ｆは、筐体１０１の内部空間、すなわち壁１０１ａ〜１０１ｆによって囲まれた空間を、筐体１０１の外部の空間から仕切る壁である。   The housing 101 will be described with reference to FIGS. 2 and 3. FIG. 2 is a perspective view showing the housing 101. FIG. 3 is a plan view showing the housing 101. As shown in FIG. 2, the housing 101 includes an upper wall 101a, a lower wall 101b, a front wall 101c, a rear wall 101d, a left wall 101e, a right wall 101f, and a partition wall 101g. Each of the walls 101a to 101g has a plate shape. The walls 101 to 101 f are walls that partition the internal space of the housing 101, that is, the space surrounded by the walls 101 a to 101 f from the space outside the housing 101.

上壁１０１ａは、水平に延びている。下壁１０１ｂは、水平に延び、上壁１０１ａと平行であり、上壁１０１ａに対して上下方向（垂直方向）に離間し、上壁１０１ａの下方に配置されている。   The upper wall 101a extends horizontally. The lower wall 101b extends horizontally, is parallel to the upper wall 101a, is spaced apart in the vertical direction (vertical direction) with respect to the upper wall 101a, and is disposed below the upper wall 101a.

前壁１０１ｃは、上壁１０１ａに対して垂直に延び、上壁１０１ａおよび下壁１０１ｂと接続している。前壁１０１ｃは、開口１０１ｃ１および開口１０１ｃ２を有する。開口１０１ｃ１は、仕切壁１０１ｇに垂直な方向に対して、仕切壁１０１ｇよりも右壁１０１ｆ側に位置する。開口１０１ｃ２は、仕切壁１０１ｇに垂直な方向に対して、仕切壁１０１ｇよりも左壁１０１ｅ側に位置する。後壁１０１ｄは、上壁１０１ａに対して垂直に延び、前壁１０１ｃと平行であり、前壁１０１ｃに対して前後方向に離間している。後壁１０１ｄは、開口１０１ｄ１および開口１０１ｄ２を有する。開口１０１ｄ１は、仕切壁１０１ｇに垂直な方向に対して、仕切壁１０１ｇよりも右壁１０１ｆ側に位置する。開口１０１ｄ２は、仕切壁１０１ｇに垂直な方向に対して、仕切壁１０１ｇよりも左壁１０１ｅ側に位置する。図２に示す例においては、開口１０１ｃ１の数は一つであり、開口１０１ｃ１は円形状を有している。しかしながら、開口１０１ｃ１の数および形状は図２に示す例に限定されない。開口１０１ｃ２、１０１ｄ１および１０１ｄ２の数および形状についても開口１０１ｃ１と同様である。   The front wall 101c extends perpendicularly to the upper wall 101a and is connected to the upper wall 101a and the lower wall 101b. The front wall 101c has an opening 101c1 and an opening 101c2. The opening 101c1 is located on the right wall 101f side of the partition wall 101g in the direction perpendicular to the partition wall 101g. The opening 101c2 is located on the left wall 101e side of the partition wall 101g in the direction perpendicular to the partition wall 101g. The rear wall 101d extends perpendicularly to the upper wall 101a, is parallel to the front wall 101c, and is separated from the front wall 101c in the front-rear direction. The rear wall 101d has an opening 101d1 and an opening 101d2. The opening 101d1 is located on the right wall 101f side of the partition wall 101g in the direction perpendicular to the partition wall 101g. The opening 101d2 is located on the left wall 101e side of the partition wall 101g in the direction perpendicular to the partition wall 101g. In the example shown in FIG. 2, the number of openings 101c1 is one, and the opening 101c1 has a circular shape. However, the number and shape of the openings 101c1 are not limited to the example shown in FIG. The number and shape of the openings 101c2, 101d1, and 101d2 are the same as those of the opening 101c1.

左壁１０１ｅは、上壁１０１ａおよび前壁１０１ｃに対して垂直に延びる。左壁１０１ｅは、上壁１０１ａ、下壁１０１ｂ、前壁１０１ｃおよび後壁１０１ｄと接続している。右壁１０１ｆは、上壁１０１ａおよび前壁１０１ｃに対して垂直かつ左壁１０１ｅ対して水平に延びる。左壁１０１ｅは、上壁１０１ａ、下壁１０１ｂ、前壁１０１ｃおよび後壁１０１ｄと接続している。   The left wall 101e extends perpendicular to the upper wall 101a and the front wall 101c. The left wall 101e is connected to the upper wall 101a, the lower wall 101b, the front wall 101c, and the rear wall 101d. The right wall 101f extends vertically to the upper wall 101a and the front wall 101c and horizontally to the left wall 101e. The left wall 101e is connected to the upper wall 101a, the lower wall 101b, the front wall 101c, and the rear wall 101d.

仕切壁１０１ｇは、上壁１０１ａおよび前壁１０１ｃに対して垂直かつ左壁１０１ｅに対して水平に延びる。仕切壁１０１ｇは、左壁１０１ｅと右壁１０１ｆとの間に配置される。仕切壁１０１ｇは、上端１０１ｇ１、下端１０１ｇ２、前端１０１ｇ３および後端１０１ｇ４を有する。仕切壁１０１ｇの上端１０１ｇ１は、上壁１０１ａと接続している。仕切壁１０１ｇの下端１０１ｇ２は、下壁１０１ｂと接続している。仕切壁１０１ｇの前端１０１ｇ３は、前壁１０１ｃと接続している。仕切壁１０１ｇの後端１０１ｇ４は、後壁１０１ｄから離間している。   The partition wall 101g extends vertically to the upper wall 101a and the front wall 101c and horizontally to the left wall 101e. The partition wall 101g is disposed between the left wall 101e and the right wall 101f. The partition wall 101g has an upper end 101g1, a lower end 101g2, a front end 101g3, and a rear end 101g4. An upper end 101g1 of the partition wall 101g is connected to the upper wall 101a. A lower end 101g2 of the partition wall 101g is connected to the lower wall 101b. A front end 101g3 of the partition wall 101g is connected to the front wall 101c. The rear end 101g4 of the partition wall 101g is separated from the rear wall 101d.

仕切壁１０１ｇは、筐体１０１の内部空間を仕切る壁である。より具体的には、図３に示すように、仕切壁１０１ｇは、筐体１０１の内部空間を、区分空間Ｅ１と、区分空間Ｅ２と、共有空間Ｅ３とに仕切る。区分空間Ｅ１は、仕切壁１０１ｇよりも左壁１０１ｅ側かつ仕切壁１０１ｇの前端１０１ｇ３から後端１０１ｇ４までの空間である。区分空間Ｅ２は、仕切壁１０１ｇよりも右壁１０１ｆ側かつ仕切壁１０１ｇの前端１０１ｇ３から後端１０１ｇ４までの空間である。共有空間Ｅ３は、筐体１０１の内部空間のうち、区分空間Ｅ１および区分空間Ｅ２以外の空間である。すなわち、共有空間Ｅ３は、左壁１０１ｅと右壁１０１ｆとの間かつ仕切壁１０１ｇの後端１０１ｇ４よりも後壁１０１ｄ側の空間である。区分空間Ｅ１は、共有空間Ｅ３と連通し、区分空間Ｅ２とは連通していない。また、区分空間Ｅ１は、開口１０１ｃ１を介して筐体１０１の外部の空間（以下、外部空間）と連通している。区分空間Ｅ２は、共有空間Ｅ３と連通し、区分空間Ｅ２とは連通していない。また、区分空間Ｅ２は、開口１０１ｃ２を介して外部空間と連通している。共有空間Ｅ３は、区分空間Ｅ１および区分空間Ｅ２と連通している。また、共有空間Ｅ３は、開口１０１ｄ１および１０１ｄ２を介して外部空間と連通している。ファン１０２Ａ、突起部１０３Ａおよび電子部品Ｓａは、区分空間Ｅ１内に配置されている（図１参照）。ファン１０２Ｂ、突起部１０３Ｂおよび電子部品Ｓｂは、区分空間Ｅ２内に配置されている（図１参照）。   The partition wall 101 g is a wall that partitions the internal space of the housing 101. More specifically, as shown in FIG. 3, the partition wall 101g partitions the internal space of the housing 101 into a partitioned space E1, a partitioned space E2, and a shared space E3. The partitioned space E1 is a space from the partition wall 101g to the left wall 101e side and from the front end 101g3 to the rear end 101g4 of the partition wall 101g. The partition space E2 is a space from the partition wall 101g to the right wall 101f side and from the front end 101g3 to the rear end 101g4 of the partition wall 101g. The shared space E3 is a space other than the partitioned space E1 and the partitioned space E2 in the internal space of the housing 101. That is, the shared space E3 is a space between the left wall 101e and the right wall 101f and closer to the rear wall 101d than the rear end 101g4 of the partition wall 101g. The partitioned space E1 communicates with the shared space E3 and does not communicate with the partitioned space E2. Further, the section space E1 communicates with a space outside the housing 101 (hereinafter referred to as an external space) through the opening 101c1. The partitioned space E2 communicates with the shared space E3 and does not communicate with the partitioned space E2. Further, the section space E2 communicates with the external space through the opening 101c2. The shared space E3 communicates with the partitioned space E1 and the partitioned space E2. The shared space E3 communicates with the external space through the openings 101d1 and 101d2. The fan 102A, the protrusion 103A, and the electronic component Sa are arranged in the partitioned space E1 (see FIG. 1). The fan 102B, the protrusion 103B, and the electronic component Sb are arranged in the partitioned space E2 (see FIG. 1).

図４を参照して、冷却装置１０の突起物１０３ａ１の構造を説明する。なお、突起物１０３ａ２、突起物１０３ｂ１および突起物１０３ｂ２は、突起物１０３ａ１と同様な形状を有するため、その説明を省略する。図４は、突起物１０３ａ１を示す斜視図である。突起物１０３ａ１は、略三角柱の形状を有する。突起物１０３ａ１は、底面１０３ａ１ａと、側面１０３ａ１ｂと、側面１０３ａ１ｃと、端面１０３ａ１ｄと、端面１０３ａ１ｅとを有する。底面１０３ａ１ａは、略長方形の形状を有する。側面１０１ａ１ｂは、略長方形の形状を有し、底面１０３ａ１ａに対して傾斜している。側面１０３ａ１ｃは、略長方形の形状を有し、底面１０３ａ１ａに対して側面１０３ａ１ｂとは逆向きに傾斜している。端面１０３ａ１ｄおよび端面１０１ａ３ｄは、略三角形の形状を有し、図４に示す例においては、二等辺三角形の形状を有する。   The structure of the protrusion 103a1 of the cooling device 10 will be described with reference to FIG. Note that the protrusion 103a2, the protrusion 103b1, and the protrusion 103b2 have the same shape as the protrusion 103a1, and thus description thereof is omitted. FIG. 4 is a perspective view showing the protrusion 103a1. The protrusion 103a1 has a substantially triangular prism shape. The protrusion 103a1 has a bottom surface 103a1a, a side surface 103a1b, a side surface 103a1c, an end surface 103a1d, and an end surface 103a1e. The bottom surface 103a1a has a substantially rectangular shape. The side surface 101a1b has a substantially rectangular shape and is inclined with respect to the bottom surface 103a1a. The side surface 103a1c has a substantially rectangular shape, and is inclined with respect to the bottom surface 103a1a in the direction opposite to the side surface 103a1b. The end face 103a1d and the end face 101a3d have a substantially triangular shape, and in the example shown in FIG. 4, have an isosceles triangular shape.

図５を参照して、筐体１０１とファン１０２Ａと突起部１０３Ａと電子部品Ｓａとの位置関係について説明する。なお、筐体１０１とファン１０２Ｂと突起部１０３Ｂと電子部品Ｓｂとの位置関係は、筐体１０１とファン１０２Ａと突起部１０３Ａと電子部品Ｓａとの位置関係と同様であるため、詳細な説明は省略する。図５は、図１に示す矢印方向から見た線Ｉ−Ｉに沿った断面図である。   With reference to FIG. 5, the positional relationship among the housing 101, the fan 102A, the protrusion 103A, and the electronic component Sa will be described. The positional relationship among the casing 101, the fan 102B, the protruding portion 103B, and the electronic component Sb is the same as the positional relationship between the casing 101, the fan 102A, the protruding portion 103A, and the electronic component Sa. Omitted. FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line I-I viewed from the direction of the arrow shown in FIG.

上壁１０１ａは、下側を向く上面１０１ａ１を構成している。下壁１０１ｂは、上側を向く底面１０１ｂ１を構成している。底面１０１ｂ１は、上面１０１ａ１の下方に位置し、上面１０１ａ１と対向している。ファン１０２Ａは、前壁１０１ｃと突起物１０３ａ２との間に配置されている。電子部品Ｓａは、上壁１０１ａの上面１０１ａ１に固定されている。電子部品Ｓａは、突起物１０３ａ２と突起物１０３ａ１との間に配置されている。電子部品Ｓａは、後壁１０１ｄ側（図６における気流１ａ２の上流側）に位置する端Ｓａ１と、前壁１０１ｃ側（図６における気流１ａ２の下流側）に位置する端Ｓａ２とを有する。   The upper wall 101a constitutes an upper surface 101a1 facing downward. The lower wall 101b constitutes a bottom surface 101b1 facing upward. The bottom surface 101b1 is located below the top surface 101a1 and faces the top surface 101a1. The fan 102A is disposed between the front wall 101c and the protrusion 103a2. The electronic component Sa is fixed to the upper surface 101a1 of the upper wall 101a. The electronic component Sa is disposed between the protrusion 103a2 and the protrusion 103a1. The electronic component Sa has an end Sa1 located on the rear wall 101d side (upstream side of the airflow 1a2 in FIG. 6) and an end Sa2 located on the front wall 101c side (downstream side of the airflow 1a2 in FIG. 6).

突起物１０３ａ１は、下壁１０１ｂの底面１０１ｂ１に固定されている。突起物１０３ａ１は、後壁１０１ｄ側（電子部品Ｓａを基準として図６における気流１ａ２の上流側）に配置されている。突起物１０３ａ１は、突起物１０３ａ２と仕切壁１０１ｇの後端１０１ｇ４との間に配置されている。突起物１０３ａ１は、電子部品Ｓａの端Ｓａ１の付近に配置されている。より具体的には、突起物１０３ａ１は、底面１０６ｂ１に対して垂直な方向から見て、電子部品Ｓａの端Ｓａ１と重なる。突起物１０３ａ１は、電子部品Ｓａを基準として、突起物１０３ａ２とは反対側に配置されている。突起物１０３ａ１は、電子部品Ｓａに向かって突出している。突起物１０３ａ１は、ファン１０２Ａによって発生される気流（図６における気流１ａ２）が流れる方向と底面１０６ｂ１に垂直な方向との両方に対して垂直な方向から見て、略三角形の形状を有する。突起物１０３ａ１の側面１０３ａ１ｂは、底面１０６ｂ１に対して傾斜している。より具体的には、側面１０３ａ１ｂは、電子部品Ｓａに近づくにつれて（上側に向かうにつれて）、図６における気流１ａ２の下流側に傾斜している。突起物１０３ａ１の側面１０１ａ１ｃは、底面１０６ｂ１に対して、側面１０１ａ１ｂとは逆向きに傾斜している。   The protrusion 103a1 is fixed to the bottom surface 101b1 of the lower wall 101b. The protrusion 103a1 is disposed on the rear wall 101d side (upstream side of the airflow 1a2 in FIG. 6 with respect to the electronic component Sa). The protrusion 103a1 is disposed between the protrusion 103a2 and the rear end 101g4 of the partition wall 101g. The protrusion 103a1 is disposed in the vicinity of the end Sa1 of the electronic component Sa. More specifically, the protrusion 103a1 overlaps the end Sa1 of the electronic component Sa when viewed from the direction perpendicular to the bottom surface 106b1. The protrusion 103a1 is disposed on the opposite side of the protrusion 103a2 with respect to the electronic component Sa. The protrusion 103a1 protrudes toward the electronic component Sa. The protrusion 103a1 has a substantially triangular shape when viewed from a direction perpendicular to both the direction in which the airflow generated by the fan 102A (airflow 1a2 in FIG. 6) flows and the direction perpendicular to the bottom surface 106b1. The side surface 103a1b of the protrusion 103a1 is inclined with respect to the bottom surface 106b1. More specifically, the side surface 103a1b is inclined to the downstream side of the airflow 1a2 in FIG. 6 as it approaches the electronic component Sa (upward). The side surface 101a1c of the projection 103a1 is inclined in the direction opposite to the side surface 101a1b with respect to the bottom surface 106b1.

突起物１０３ａ２は、下壁１０１ｂの底面１０１ｂ１に固定されている。突起物１０３ａ１は、前壁１０１ｃ側（電子部品Ｓａを基準として図６における気流１ａ２の下流側）に配置されている。突起物１０３ａ２は、ファン１０２Ａと突起物１０３ａ１との間に配置されている。突起物１０３ａ２は、電子部品Ｓａの端Ｓａ２の付近に配置されている。より具体的には、突起物１０３ａ２は、底面１０６ｂ１に対して垂直な方向から見て、電子部品Ｓａの端Ｓａ２と重なる。突起物１０３ａ２は、電子部品Ｓａを基準として、突起物１０３ａ１とは反対側に配置されている。突起物１０３ａ２は、電子部品Ｓａに向かって突出している。突起物１０３ａ２は、ファン１０２Ａによって発生される気流（図６における気流１ａ２）が流れる方向と底面１０６ｂ１に垂直な方向との両方に対して垂直な方向から見て、略三角形の形状を有する。突起物１０３ａ２の側面１０３ａ２ｂは、底面１０６ｂ１に対して傾斜している。底面１０６ｂ１に対する側面１０３ａ２ｂの傾斜角度は、底面１０６ｂ１に対する側面１０３ａ１ｂの傾斜角度と同じである。突起物１０３ａ２の側面１０３ａ２ｃは、底面１０６ｂ１に対して、側面１０３ａ２ｂとは逆向きに傾斜している。より具体的には、側面１０３ａ１ｃは、電子部品Ｓａに近づくにつれて（上側に向かうにつれて）、図８における気流２ａ２の下流側に傾斜している。底面１０６ｂ１に対する側面１０３ａ２ｃの傾斜角度は、底面１０６ｂ１に対する側面１０３ａ１ｃの傾斜角度と同じである。   The protrusion 103a2 is fixed to the bottom surface 101b1 of the lower wall 101b. The protrusion 103a1 is disposed on the front wall 101c side (downstream of the airflow 1a2 in FIG. 6 with respect to the electronic component Sa). The protrusion 103a2 is disposed between the fan 102A and the protrusion 103a1. The protrusion 103a2 is disposed in the vicinity of the end Sa2 of the electronic component Sa. More specifically, the protrusion 103a2 overlaps the end Sa2 of the electronic component Sa when viewed from the direction perpendicular to the bottom surface 106b1. The protrusion 103a2 is disposed on the opposite side of the protrusion 103a1 with respect to the electronic component Sa. The protrusion 103a2 protrudes toward the electronic component Sa. The protrusion 103a2 has a substantially triangular shape when viewed from a direction perpendicular to both the direction in which the airflow generated by the fan 102A (airflow 1a2 in FIG. 6) flows and the direction perpendicular to the bottom surface 106b1. The side surface 103a2b of the protrusion 103a2 is inclined with respect to the bottom surface 106b1. The inclination angle of the side surface 103a2b with respect to the bottom surface 106b1 is the same as the inclination angle of the side surface 103a1b with respect to the bottom surface 106b1. The side surface 103a2c of the protrusion 103a2 is inclined in the direction opposite to the side surface 103a2b with respect to the bottom surface 106b1. More specifically, the side surface 103a1c is inclined toward the downstream side of the air flow 2a2 in FIG. 8 as it approaches the electronic component Sa (as it goes upward). The inclination angle of the side surface 103a2c with respect to the bottom surface 106b1 is the same as the inclination angle of the side surface 103a1c with respect to the bottom surface 106b1.

図６を参照して、冷却装置１０が通常の状態である場合における気流の流れを説明する。冷却装置１０が通常の状態とは、ファン１０２Ａとファン１０２Ｂとの両方が正常に稼働している状態を意味する。冷却装置１０が通常の状態の場合、ファン１０２Ａの回転により、気流１ａ１〜１ａ３が生じる。気流１ａ１は、開口１０１ｄ１を介して、筐体１０１の内部に向かって流れる気流である。気流１ａ２は、区分空間Ｅ１（図３参照）内を流れる順方向の気流、すなわち、開口１０１ｄ１側から開口１０１ｃ１側に向かって流れる気流である。気流１ａ３は、開口１０１ｃ１を介して、筐体１０１の外部に向かって流れる気流である。また、冷却装置１０が通常の状態の場合、ファン１０２Ｂの回転により、気流１ｂ１〜１ｂ３が流れる。気流１ｂ１は、開口１０１ｄ２を介して、筐体１０１の内部に向かって流れる気流である。気流１ｂ２は、区分空間Ｅ２（図３参照）内を流れる順方向の気流、すなわち、開口１０１ｄ２側から開口１０１ｃ２側に向かって流れる気流である。気流１ｂ３は、開口１０１ｃ１を介して、筐体１０１の外部に向かって流れる気流である。冷却装置１０が通常の状態の場合、ファン１０２Ａの回転数とファン１０２Ｂの回転数が同じ、すなわち、ファン１０２Ａによって発生する気流の大きさとファン１０２Ｂよって発生する気流の大きさとが同じである。このため、区分空間Ｅ１および区分空間Ｅ２の一方から他方に向かう気流は発生しない。気流１ａ２が電子部品Ｓａに当たることにより、電子部品Ｓａが冷却される。気流１ｂ２が電子部品Ｓｂに当たることにより、電子部品Ｓｂが冷却される。   With reference to FIG. 6, the flow of the airflow when the cooling device 10 is in a normal state will be described. The normal state of the cooling device 10 means a state in which both the fan 102A and the fan 102B are operating normally. When the cooling device 10 is in a normal state, air currents 1a1 to 1a3 are generated by the rotation of the fan 102A. The airflow 1a1 is an airflow that flows toward the inside of the housing 101 through the opening 101d1. The airflow 1a2 is a forward airflow that flows in the partitioned space E1 (see FIG. 3), that is, an airflow that flows from the opening 101d1 side toward the opening 101c1 side. The airflow 1a3 is an airflow that flows toward the outside of the housing 101 through the opening 101c1. Further, when the cooling device 10 is in a normal state, the air currents 1b1 to 1b3 flow by the rotation of the fan 102B. The airflow 1b1 is an airflow that flows toward the inside of the housing 101 through the opening 101d2. The airflow 1b2 is a forward airflow that flows in the partitioned space E2 (see FIG. 3), that is, an airflow that flows from the opening 101d2 side toward the opening 101c2 side. The airflow 1b3 is an airflow that flows toward the outside of the housing 101 through the opening 101c1. When the cooling device 10 is in a normal state, the rotation speed of the fan 102A and the rotation speed of the fan 102B are the same, that is, the magnitude of the airflow generated by the fan 102A and the magnitude of the airflow generated by the fan 102B are the same. For this reason, the airflow which goes to the other from one side of the division space E1 and the division space E2 does not generate | occur | produce. When the airflow 1a2 hits the electronic component Sa, the electronic component Sa is cooled. When the airflow 1b2 hits the electronic component Sb, the electronic component Sb is cooled.

図７を参照して、冷却装置１０が通常の状態である場合における区分空間Ｅ１における気流１ａ２の流れをより具体的に説明する。図７は、図６に示す矢印方向から見た線ＩＩ−ＩＩに沿った断面図である。気流１ａ２は、区分空間（流路）Ｅ２を、後壁１０１ｄの開口１０１ｄ１側（上流側）から前壁１０１ｃの開口１０１ｃ１側（下流側）に向かって流れる。   With reference to FIG. 7, the flow of the air flow 1a2 in the partitioned space E1 when the cooling device 10 is in a normal state will be described more specifically. 7 is a cross-sectional view taken along line II-II as viewed from the direction of the arrow shown in FIG. The air flow 1a2 flows through the section space (flow path) E2 from the opening 101d1 side (upstream side) of the rear wall 101d toward the opening 101c1 side (downstream side) of the front wall 101c.

突起物１０３ａ１は、電子部品Ｓａに向かって突出している。このため、突起物１０３ａ１は、気流１ａ２の流れを電子部品Ｓａに向かう方向に変更する。その結果、気流１ａ２のうち電子部品Ｓａに当たる気流の量が増加する。よって、電子部品Ｓａをより効率的に冷却できる。   The protrusion 103a1 protrudes toward the electronic component Sa. For this reason, the protrusion 103a1 changes the flow of the airflow 1a2 in a direction toward the electronic component Sa. As a result, the amount of airflow that hits the electronic component Sa in the airflow 1a2 increases. Therefore, the electronic component Sa can be cooled more efficiently.

突起物１０３ａ１の側面１０３ａ１ｂは、上側に向かうにつれて、気流１ａ２の下流側（気流１ａ２の流れる方向）に傾斜している。このため、気流１ａ２のうち側面１０３ａ１ｂに衝突する気流が、滑らかに電子部品Ｓａに向かう方向に変更される。その結果、気流１ａ２のうち突起物１０３ａ１に衝突する気流の流速の低下を抑えることができる。よって、電子部品Ｓａをより効率的に冷却できる。   The side surface 103a1b of the protrusion 103a1 is inclined toward the downstream side of the airflow 1a2 (the direction in which the airflow 1a2 flows) as it goes upward. For this reason, the airflow which collides with side surface 103a1b among the airflow 1a2 is changed into the direction which goes to the electronic component Sa smoothly. As a result, it is possible to suppress a decrease in the flow velocity of the airflow that collides with the protrusion 103a1 in the airflow 1a2. Therefore, the electronic component Sa can be cooled more efficiently.

突起物１０３ａ１は、電子部品Ｓａの付近、より具体的には、電子部品Ｓａの端Ｓａ１の付近に配置されている。このため、気流１ａ２のうち、電子部品Ｓａの付近、より具体的には、電子部品Ｓａの端Ｓａ１の付近を流れる気流の量がより増加する。よって、電子部品Ｓａをより効率的に冷却できる。   The protrusion 103a1 is disposed in the vicinity of the electronic component Sa, more specifically, in the vicinity of the end Sa1 of the electronic component Sa. For this reason, in the airflow 1a2, the amount of the airflow flowing in the vicinity of the electronic component Sa, more specifically, in the vicinity of the end Sa1 of the electronic component Sa is further increased. Therefore, the electronic component Sa can be cooled more efficiently.

突起物１０３ａ１は、電子部品Ｓａを基準として気流１ａ２の上流側に配置されている。このため、突起物１０３ａ１は、突起物１０３ａ１よりも下流側の気流１ａ２の流れを上方に変更する。その結果、突起物１０３ａ１よりも下流側に位置する電子部品Ｓａに当たる気流の量が増加する。よって、電子部品Ｓａをより効率的に冷却できる。   The protrusion 103a1 is disposed on the upstream side of the airflow 1a2 with respect to the electronic component Sa. For this reason, the protrusion 103a1 changes the flow of the airflow 1a2 on the downstream side of the protrusion 103a1 upward. As a result, the amount of airflow hitting the electronic component Sa located on the downstream side of the protrusion 103a1 increases. Therefore, the electronic component Sa can be cooled more efficiently.

図８を参照して、冷却装置１０が異常な状態である場合における気流の流れを説明する。冷却装置１０が異常な状態とは、ファン１０２Ａとファン１０２Ｂとのうち一方のみが正常に稼働している状態を意味する。この場合おいて、ファン１０２Ａとファン１０２Ｂとのうち他方は、故障による交換のため、冷却装置１０から取り外される。図８に示す例においては、ファン１０２Ａが故障しため、ファン１０２Ａが冷却装置１０から取り外された場合を示す。図８に示す例においては、ファン１０２Ａが冷却装置１０から取り外された場合における筐体１０１の内部に生じる気流の流れを示している。ファン１０２Ａが停止しかつファン１０２Ａが取り外さずされていない場合におけるファン１０２Ｂによって生じる気流の流れも図８に示す気流の流れと同じである。   With reference to FIG. 8, the flow of the airflow when the cooling device 10 is in an abnormal state will be described. The state in which the cooling device 10 is abnormal means a state in which only one of the fan 102A and the fan 102B is operating normally. In this case, the other of the fan 102A and the fan 102B is removed from the cooling device 10 for replacement due to a failure. In the example illustrated in FIG. 8, the fan 102 </ b> A is removed from the cooling device 10 because the fan 102 </ b> A has failed. In the example illustrated in FIG. 8, the flow of airflow generated inside the housing 101 when the fan 102 </ b> A is removed from the cooling device 10 is illustrated. The airflow generated by the fan 102B when the fan 102A is stopped and the fan 102A is not removed is also the same as the airflow shown in FIG.

ファン１０２Ａが故障しているため、ファン１０２Ｂのみの回転により、気流２ａ１、２ａ２、２ｃ、２ｂ１および２ｂ２が生じる。気流２ａ１は、開口１０１ｃ１を介して、筐体１０１の内部に向かって流れる気流である。気流２ａ２は、区分空間Ｅ１内を流れる逆方向の気流、すなわち、開口１０１ｃ１側から共有空間Ｅ３側に向かって流れる気流である。気流２ｃは、共有空間Ｅ３内を区分空間Ｅ１側から区分空間Ｅ２側に向かって流れる気流である。気流２ｂ１は、区分空間Ｅ２内を流れる順方向の気流、すなわち、共有空間Ｅ３側から開口１０１ｃ２側に向かって流れる気流である。気流２ｂ２は、開口１０１ｃ１を介して、筐体１０１の外部に向かって流れる気流である。   Since the fan 102A is out of order, air currents 2a1, 2a2, 2c, 2b1, and 2b2 are generated by the rotation of only the fan 102B. The airflow 2a1 is an airflow that flows toward the inside of the housing 101 through the opening 101c1. The airflow 2a2 is an airflow in the reverse direction that flows in the partitioned space E1, that is, an airflow that flows from the opening 101c1 side toward the shared space E3 side. The airflow 2c is an airflow that flows in the shared space E3 from the partitioned space E1 side toward the partitioned space E2 side. The airflow 2b1 is a forward airflow that flows in the section space E2, that is, an airflow that flows from the shared space E3 side toward the opening 101c2. The airflow 2b2 is an airflow that flows toward the outside of the housing 101 through the opening 101c1.

このように、共有空間Ｅ３を設けられているため、ファン１０２Ｂのみが稼働することにより、区分空間Ｅ１を流れ、共有空間Ｅ３を迂回して、区分空間Ｅ２を流れる気流を生じる。よって、ファン１０２Ａが故障した場合であっても、ファン１０２Ａが配置された空間、すなわち、区分空間Ｅ１に配置された電子部品Ｓａを冷却可能である。よって、ファン１０２Ａが故障した場合であっても、温度上昇による電子部品Ｓａに損傷を防止できる。その結果、ファン１０２Ａの故障した場合であっても、電子部品Ｓａの信頼性が悪化することを防止できる。   As described above, since the shared space E3 is provided, when only the fan 102B is operated, an air flow that flows through the partitioned space E1 and bypasses the shared space E3 and flows through the partitioned space E2 is generated. Therefore, even if the fan 102A fails, the space in which the fan 102A is arranged, that is, the electronic component Sa arranged in the section space E1 can be cooled. Therefore, even if the fan 102A fails, damage to the electronic component Sa due to temperature rise can be prevented. As a result, even if the fan 102A fails, it is possible to prevent the reliability of the electronic component Sa from deteriorating.

図８に示す例においては、ファン１０２Ａとファン１０２Ｂとの両方が稼働している場合と比較して、ファン１０２Ｂの回転数を上げられている。その結果、ファン１０２Ｂによって生じる気流の大きさを増加するため、共有空間Ｅ３を迂回する気流の量がより多くなる。その結果、区分空間Ｅ１を流れる気流の量をより多くすることができる。よって、冷却装置１０の冷却能力を維持することができる。   In the example shown in FIG. 8, the rotation speed of the fan 102B is increased compared to the case where both the fan 102A and the fan 102B are operating. As a result, since the magnitude of the airflow generated by the fan 102B is increased, the amount of airflow that bypasses the shared space E3 is increased. As a result, it is possible to increase the amount of airflow flowing through the partitioned space E1. Therefore, the cooling capacity of the cooling device 10 can be maintained.

図９を参照して、冷却装置１０が異常な状態である場合における区分空間Ｅ１における気流２ａ２の流れをより具体的に説明する。図９は、図８に示す矢印方向から見た線ＩＩＩ−ＩＩＩに沿った断面図である。気流２ａ２は、区分空間（流路）Ｅ２を、前壁１０１ｃ側の開口１０１ｃ１側（上流側）から後壁１０１ｄの開口１０１ｄ１側（下流側）に向かって流れる。突起物１０３ａ２は、電子部品Ｓａに向かって突出している。このため、突起物１０３ａ２は、気流２ａ２の流れを電子部品Ｓａに向かう方向に変更する。その結果、気流２ａ２のうち電子部品Ｓａに当たる気流の量が増加するため、電子部品Ｓａをより効率的に冷却できる。   With reference to FIG. 9, the flow of the air flow 2a2 in the partitioned space E1 when the cooling device 10 is in an abnormal state will be described more specifically. FIG. 9 is a cross-sectional view taken along line III-III as viewed from the direction of the arrow shown in FIG. The air flow 2a2 flows through the section space (flow path) E2 from the opening 101c1 side (upstream side) on the front wall 101c side toward the opening 101d1 side (downstream side) of the rear wall 101d. The protrusion 103a2 protrudes toward the electronic component Sa. For this reason, the protrusion 103a2 changes the flow of the airflow 2a2 in a direction toward the electronic component Sa. As a result, since the amount of the airflow that hits the electronic component Sa in the airflow 2a2 increases, the electronic component Sa can be cooled more efficiently.

突起物１０３ａ２の側面１０１ａ２ｃは、上側に向かうにつれて、気流２ａ２下流側（気流２ａ２の流れる方向）に向かってに傾斜している。このため、気流２ａ２のうち側面１０３ａ２ｃに衝突する気流が、滑らかに電子部品Ｓａに向かう方向に変更される。その結果、気流２ａ２のうち突起物１０３ａ２に衝突する気流の流速の低下を抑えることができる。よって、電子部品Ｓａをより効率的に冷却できる。   The side surface 101a2c of the protrusion 103a2 is inclined toward the downstream side of the airflow 2a2 (the direction in which the airflow 2a2 flows) as it goes upward. For this reason, the airflow that collides with the side surface 103a2c in the airflow 2a2 is smoothly changed to the direction toward the electronic component Sa. As a result, it is possible to suppress a decrease in the flow velocity of the airflow that collides with the protrusion 103a2 in the airflow 2a2. Therefore, the electronic component Sa can be cooled more efficiently.

突起物１０３ａ２は、電子部品Ｓａの付近、より具体的には、電子部品Ｓａの端Ｓａ２の付近に配置されている。このため、気流２ａ２のうち、電子部品Ｓａの付近、より具体的には、電子部品Ｓａの端Ｓａ２の付近を流れる気流の量がより増加する。その結果、電子部品Ｓａをより効率的に冷却できる。   The protrusion 103a2 is disposed near the electronic component Sa, more specifically, near the end Sa2 of the electronic component Sa. For this reason, in the airflow 2a2, the amount of the airflow flowing in the vicinity of the electronic component Sa, more specifically, in the vicinity of the end Sa2 of the electronic component Sa is further increased. As a result, the electronic component Sa can be cooled more efficiently.

図７を参照して説明したように、区分空間Ｅ１には、冷却装置１０が正常な状態である場合には、順方向の気流、すなわち、後壁１０１ｄの開口１０１ｄ１側から前壁１０１ｃの開口１０１ｃ１側に向かって流れる気流（図７の気流１ａ２）が流れる。一方で、図９を参照して説明したように、区分空間Ｅ１には、冷却装置１０が異常な状態である場合には、逆方向の気流、すなわち、前壁１０１ｃの開口１０１ｃ１側から後壁１０１ｄの開口１０１ｄ１側に向かって流れる気流（図９の気流２ａ２）が流れる。突起物１０３ａ１は、順方向に流れる気流を電子部品Ｓａに向かう方向に変更する。一方で、突起物１０３ａ２は、逆方向に流れる気流を電子部品Ｓａに向かう方向に変更する。よって、突起部１０３ａは、順方向に流れる気流と逆方向に流れる気流との両方を電子部品Ｓａに向かう方向に変更することができる。   As described with reference to FIG. 7, when the cooling device 10 is in a normal state, the forward space, that is, the opening of the front wall 101c from the opening 101d1 side of the rear wall 101d is present in the partitioned space E1. An airflow flowing toward the 101c1 side (airflow 1a2 in FIG. 7) flows. On the other hand, as described with reference to FIG. 9, when the cooling device 10 is in an abnormal state, the airflow in the reverse direction, that is, the rear wall from the opening 101c1 side of the front wall 101c is present in the partitioned space E1. An airflow (airflow 2a2 in FIG. 9) flowing toward the opening 101d1 side of 101d flows. The protrusion 103a1 changes the airflow flowing in the forward direction to the direction toward the electronic component Sa. On the other hand, the protrusion 103a2 changes the airflow flowing in the opposite direction to the direction toward the electronic component Sa. Therefore, the protrusion 103a can change both the airflow flowing in the forward direction and the airflow flowing in the reverse direction to the direction toward the electronic component Sa.

（第２の実施形態）
図１０は、本発明の第１の実施形態に係る冷却装置１０Ａを示す平面図である。第２の実施形態に係る冷却装置１０Ａは、ファン１０２Ｃをさらに備える点、および、仕切り壁１０１ｇの構成の点が、第１の実施形態に係る冷却装置１０と異なる。冷却装置１０Ａの構成のうち、冷却装置１０と同一の構成については、同一の符号を付し、詳細な説明を省く。 (Second Embodiment)
FIG. 10 is a plan view showing the cooling device 10A according to the first embodiment of the present invention. The cooling device 10A according to the second embodiment is different from the cooling device 10 according to the first embodiment in that the cooling device 10A further includes a fan 102C and the configuration of the partition wall 101g. Among the configurations of the cooling device 10A, the same components as those of the cooling device 10 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.

ファン１０２Ｃの構成は、ファン１０２Ａおよび１０２Ｂの構成と同様である。ファン１０２Ｃは、突起物１０３ｂ１と後壁１０１ｄとの間に配置されている。
第２の実施形態においては、仕切壁１０１ｇの後端１０１ｇ４は、後壁１０１ｄと接続している。このため、仕切壁１０１ｇは、筐体１０１の内部空間を、区分空間Ｅ１と、区分空間Ｅ２とに仕切る。このように、第１の実施形態とは異なり、筐体１０１の内部空間に共有空間が形成されない。区分空間Ｅ１は、区分空間Ｅ２とは連通していない。区分空間Ｅ１は、開口１０１ｃ１を介して筐体１０１の外部の空間（以下、外部空間）と連通している。また、区分空間Ｅ１は、開口１０１ｄ１を介して、筐体１０１の外部空間と連通している。区分空間Ｅ２は、開口１０１ｃ２を介して外部空間と連通している。また、区分空間Ｅ２は、開口１０１ｄ２を介して、筐体１０１の外部空間と連通している。ファン１０２Ａ、突起部１０３Ａおよび電子部品Ｓａは、区分空間Ｅ１内に配置されている。ファン１０２Ｂおよび１０１Ｃ、突起部１０３Ｂ、ならびに電子部品Ｓｂは、区分空間Ｅ２内に配置されている。 The configuration of the fan 102C is the same as the configuration of the fans 102A and 102B. The fan 102C is disposed between the protrusion 103b1 and the rear wall 101d.
In the second embodiment, the rear end 101g4 of the partition wall 101g is connected to the rear wall 101d. For this reason, the partition wall 101g partitions the internal space of the housing 101 into the partitioned space E1 and the partitioned space E2. Thus, unlike the first embodiment, no shared space is formed in the internal space of the housing 101. The partitioned space E1 does not communicate with the partitioned space E2. The section space E1 communicates with a space outside the housing 101 (hereinafter referred to as an external space) through the opening 101c1. The partitioned space E1 communicates with the external space of the housing 101 through the opening 101d1. The section space E2 communicates with the external space through the opening 101c2. Further, the section space E2 communicates with the external space of the housing 101 through the opening 101d2. The fan 102A, the protrusion 103A, and the electronic component Sa are arranged in the partitioned space E1. The fans 102B and 101C, the protrusion 103B, and the electronic component Sb are disposed in the partitioned space E2.

図１１を参照して、冷却装置１０Ａが通常の状態である場合における気流の流れを説明する。冷却装置１０Ａが通常の状態とは、ファン１０２Ａ〜１０３Ｃの全てが正常に稼働している状態を意味する。冷却装置１０Ａが通常の状態の場合、ファン１０２Ａの回転により、気流３ａ１〜３ａ３が生じる。気流３ａ１は、開口１０１ｄ１を介して、筐体１０１の内部に向かって流れる気流である。気流３ａ２は、区分空間Ｅ１（図１０参照）内を流れる順方向の気流、すなわち、開口１０１ｄ１側から開口１０１ｃ１側に向かって流れる気流である。気流３ａ３は、開口１０１ｃ１を介して、筐体１０１の外部に向かって流れる気流である。また、冷却装置１０Ａが通常の状態の場合、ファン１０２Ｂおよび１０２Ｃの回転により、気流３ｂ１〜３ｂ３が流れる。気流３ｂ１は、開口１０１ｄ２を介して、筐体１０１の内部に向かって流れる気流である。気流３ｂ２は、区分空間Ｅ２（図１０参照）内を流れる順方向の気流、すなわち、開口１０１ｄ２側から開口１０１ｃ２側に向かって流れる気流である。気流３ｂ３は、開口１０１ｃ２を介して、筐体１０１の外部に向かって流れる気流である。気流３ａ２が電子部品Ｓａに当たることにより、電子部品Ｓａが冷却される。気流３ｂ２が電子部品Ｓｂに当たることにより、電子部品Ｓｂが冷却される。   With reference to FIG. 11, the flow of the airflow when the cooling device 10A is in a normal state will be described. The normal state of the cooling device 10A means a state in which all of the fans 102A to 103C are operating normally. When the cooling device 10A is in a normal state, air currents 3a1 to 3a3 are generated by the rotation of the fan 102A. The airflow 3a1 is an airflow that flows toward the inside of the housing 101 through the opening 101d1. The airflow 3a2 is a forward airflow that flows in the partitioned space E1 (see FIG. 10), that is, an airflow that flows from the opening 101d1 side toward the opening 101c1 side. The airflow 3a3 is an airflow that flows toward the outside of the housing 101 through the opening 101c1. Further, when the cooling device 10A is in a normal state, the airflows 3b1 to 3b3 flow by the rotation of the fans 102B and 102C. The airflow 3b1 is an airflow that flows toward the inside of the housing 101 through the opening 101d2. The airflow 3b2 is a forward airflow that flows in the section space E2 (see FIG. 10), that is, an airflow that flows from the opening 101d2 side toward the opening 101c2 side. The airflow 3b3 is an airflow that flows toward the outside of the housing 101 through the opening 101c2. When the airflow 3a2 hits the electronic component Sa, the electronic component Sa is cooled. When the airflow 3b2 hits the electronic component Sb, the electronic component Sb is cooled.

区分空間Ｅ２内に２つのファン１０２Ｂおよび１０２Ｃが設けられている。このため、区分空間Ｅ２内に１つのファン１０２Ｂが設けられている場合と比較して、区分空間Ｅ２内により大きい気流を発生させることができる。その結果、電子部品Ｓａに当たる気流の量が増加するため、電子部品Ｓａをより冷却できる。したがって、電子部品ＳａがＣＰＵ等の発熱量の大きい部品であっても、電子部品Ｓａの温度の上昇を防ぐことができる。   Two fans 102B and 102C are provided in the partitioned space E2. For this reason, compared with the case where one fan 102B is provided in the partitioned space E2, a larger airflow can be generated in the partitioned space E2. As a result, since the amount of airflow hitting the electronic component Sa increases, the electronic component Sa can be further cooled. Therefore, even if the electronic component Sa is a component that generates a large amount of heat, such as a CPU, an increase in the temperature of the electronic component Sa can be prevented.

図１２を参照して、冷却装置１０Ａが異常な状態である場合における気流の流れを説明する。冷却装置１０Ａが異常な状態とは、ファン１０２Ｂとファン１０２Ｃとが正常に稼働し、ファン１０２Ａが故障している状態を意味する。図１２に示す例においては、故障による交換のため、ファン１０２Ａが冷却装置１０Ａから取り外された場合を示す。図１２に示す例においては、ファン１０２Ａが冷却装置１０から取り外された場合における筐体１０１の内部に生じる気流の流れを示している。ファン１０２Ａが停止しかつファン１０２Ａを取り外さずされていない場合におけるファン１０２Ｂおよび１０２Ｃによって生じる気流の流れも図１２に示す気流の流れと同じである。   With reference to FIG. 12, the flow of the airflow when the cooling device 10A is in an abnormal state will be described. The state where the cooling device 10A is abnormal means a state where the fan 102B and the fan 102C are operating normally and the fan 102A is out of order. The example shown in FIG. 12 shows a case where the fan 102A is removed from the cooling device 10A for replacement due to failure. In the example shown in FIG. 12, the flow of the airflow generated inside the housing 101 when the fan 102A is removed from the cooling device 10 is shown. The airflow generated by the fans 102B and 102C when the fan 102A is stopped and the fan 102A is not removed is the same as the airflow shown in FIG.

ファン１０２Ｂは、開口１０１ｃ２の付近に設けられている。このため、ファン１０２Ｂは、回転することにより、筐体１０１の区分空間Ｅ１内の空気を吸引し、その空気を開口１０１ｃ２を介して筐体１０１の外部に排気する。このように、ファン１０２Ｂは、区分空間Ｅ１内に気流を発生させる。ファン１０２Ｃは、開口１０１ｄ２の付近に設けられている。このため、ファン１０２Ｃは、回転することにより、開口１０１ｄ２を介して、筐体１０１の外部の空気を吸引し、その空気を筐体１０１の区分空間Ｅ１内に排気する。ここで、開口１０１ｄ１が開口１０１ｄ２の付近に設けられている。このため、ファン１０２Ｃによって開口１０１ｄ２の付近で発生する気流により、開口１０１ｄ１を介して、筐体１０１の区分空間Ｅ２内の空気が吸引される。よって、ファン１０２Ｃは、区分空間Ｅ２だけでなく、区分空間Ｅ１にも気流を発生させる。なお、ファン１０２Ｂの回転によっても、区分空間Ｅ２だけでなく、区分空間Ｅ１にも気流を発生させ得る。   The fan 102B is provided in the vicinity of the opening 101c2. Therefore, the fan 102B rotates to suck air in the partitioned space E1 of the housing 101 and exhaust the air to the outside of the housing 101 through the opening 101c2. Thus, the fan 102B generates an air flow in the partitioned space E1. The fan 102C is provided in the vicinity of the opening 101d2. Therefore, the fan 102C rotates to suck air outside the casing 101 through the opening 101d2 and exhaust the air into the partitioned space E1 of the casing 101. Here, the opening 101d1 is provided in the vicinity of the opening 101d2. For this reason, the air in the section space E2 of the housing 101 is sucked through the opening 101d1 by the air flow generated in the vicinity of the opening 101d2 by the fan 102C. Therefore, the fan 102C generates airflow not only in the partitioned space E2 but also in the partitioned space E1. Note that airflow can be generated not only in the partitioned space E2 but also in the partitioned space E1 by the rotation of the fan 102B.

したがって、ファン１０２Ｂおよび１０２Ｃの回転により、気流４ａ１、４ａ２、４ｃ、４ｂ１および４ｂ２が生じる。気流４ａ１は、開口１０１ｃ１を介して、筐体１０１の内部に向かって流れる気流である。気流４ａ２は、区分空間Ｅ１（図１０参照）内を流れる逆方向の気流、すなわち、開口１０１ｃ１側から開口１０１ｄ１側に向かって流れる気流である。気流４ｃは、開口１０１ｄ１を介して筐体１０１の外部に向かって流れ、筐体１０１の外部空間を経由して、開口１０１ｄ２を介して筐体１０１の内部に向かって流れる気流である。気流４ｂ１は、区分空間Ｅ２（図３参照）内を流れる順方向の気流、すなわち、開口１０１ｄ２側から開口１０１ｃ２側に向かって流れる気流である。気流４ｂ２は、開口１０１ｃ２を介して、筐体１０１の外部に向かって流れる気流である。   Accordingly, airflows 4a1, 4a2, 4c, 4b1, and 4b2 are generated by the rotation of the fans 102B and 102C. The airflow 4a1 is an airflow that flows toward the inside of the housing 101 through the opening 101c1. The airflow 4a2 is an airflow in the reverse direction that flows in the partitioned space E1 (see FIG. 10), that is, an airflow that flows from the opening 101c1 side toward the opening 101d1 side. The airflow 4c is an airflow that flows toward the outside of the housing 101 through the opening 101d1, and flows toward the inside of the housing 101 through the opening 101d2 through the external space of the housing 101. The airflow 4b1 is a forward airflow that flows in the section space E2 (see FIG. 3), that is, an airflow that flows from the opening 101d2 side toward the opening 101c2 side. The airflow 4b2 is an airflow that flows toward the outside of the housing 101 through the opening 101c2.

このように、ファン１０２Ｃが開口１０１ｄ２の付近に設けられているため、ファン１０２Ｂおよび１０２Ｃが稼働することにより、区分空間Ｅ１を流れ、筐体１０１の外部空間を経由して、区分空間Ｅ２を流れる気流を生じる。よって、ファン１０２Ａが故障してファン１０２Ｂおよび１０２Ｃのみが正常に稼働している場合であっても、ファン１０２Ａが配置された空間、すなわち、区分空間Ｅ１に配置された電子部品Ｓａも冷却可能である。よって、ファン１０２Ａの故障した場合であっても、温度上昇による電子部品Ｓａに損傷を防止できる。その結果、電子部品Ｓａの信頼性が悪化することを防止できる。   Thus, since the fan 102C is provided in the vicinity of the opening 101d2, when the fans 102B and 102C are operated, the fan 102C flows through the partitioned space E1, and flows through the partitioned space E2 via the external space of the housing 101. Generates airflow. Therefore, even when the fan 102A fails and only the fans 102B and 102C are operating normally, the electronic component Sa disposed in the space in which the fan 102A is disposed, that is, the section space E1, can be cooled. is there. Therefore, even if the fan 102A fails, damage to the electronic component Sa due to temperature rise can be prevented. As a result, it is possible to prevent the reliability of the electronic component Sa from deteriorating.

図１２に示す例においては、ファン１０２Ａ〜１０２Ｃの全てが稼働している場合と比較して、ファン１０２Ａが稼働していない場合にファン１０２Ｂおよびファン１０２Ｃの回転数を上げてもよい。この場合、ファン１０２Ｂおよびファン１０２Ｃによって生じる気流の大きさを増加させることができる。   In the example illustrated in FIG. 12, the rotation speeds of the fan 102 </ b> B and the fan 102 </ b> C may be increased when the fan 102 </ b> A is not operating as compared to the case where all of the fans 102 </ b> A to 102 </ b> C are operating. In this case, the magnitude of the airflow generated by the fan 102B and the fan 102C can be increased.

ファン１０２Ｂおよびファン１０２Ｃのいずれか一方が故障しても、ファン１０２Ｂおよびファン１０２Ｃの他方が正常に稼働していれば、区分空間Ｅ２内に気流を生じさせることができる。よって、ファン１０２Ｂおよびファン１０２Ｃのいずれか一方が故障しても、区分空間Ｅ２内の電子部品Ｓｂを冷却できるため、冷却装置１０Ａを連続稼働することができる。この場合において、ファン１０２Ｂおよびファン１０２Ｃのうち、正常に稼働しているファンの回転数を上げてもよい。   Even if one of the fan 102B and the fan 102C fails, an air flow can be generated in the partitioned space E2 if the other of the fan 102B and the fan 102C is operating normally. Therefore, even if any one of the fan 102B and the fan 102C breaks down, the electronic component Sb in the partitioned space E2 can be cooled, so that the cooling device 10A can be operated continuously. In this case, of the fan 102B and the fan 102C, the rotation speed of the fan that is operating normally may be increased.

（第３の実施形態）
図１０は、本発明の第３の実施形態に係る冷却装置１０Ｂを示す断面図である。冷却装置１０Ｂの構成のうち、冷却装置１０または１０Ａと同一の構成については、同一の符号を付し、詳細な説明を省く。 (Third embodiment)
FIG. 10 is a cross-sectional view showing a cooling device 10B according to the third embodiment of the present invention. Among the configurations of the cooling device 10B, the same components as those of the cooling device 10 or 10A are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.

冷却装置１０Ｂは、筐体１０１と、ファン１０２Ａと、突起部１０３Ａとを有する。筐体１０１は内部空間を構成する。筐体１０１の内部空間には、冷却対象、すなわち、電子部品Ｓａが配されている。筐体１０１は管形状を有する。筐体１０１は、電子部品Ｓａと対向する面、すなわち、底面１０１ｂ１を有する。ファン１０２Ａは、筐体１０１の内部空間に配置され、その内部空間を流れる気流を生じさせることによって電子部品Ｓａを冷却する。突起部１０３Ａ、より具体的には、突起物１０３ａ１は、筐体１０１の底面１０１ｂ１に配置され、電子部品Ｓａに向かって突出し、筐体１０１の内部空間を流れる気流を電子部品Ｓａに向かう方向に変更する。このため、気流が電子部品Ｓａに当たる量が増加するので、より効率的に冷却対象を冷却することができる。   The cooling device 10B includes a housing 101, a fan 102A, and a protrusion 103A. The casing 101 constitutes an internal space. An object to be cooled, that is, an electronic component Sa is arranged in the internal space of the housing 101. The housing 101 has a tubular shape. The housing 101 has a surface facing the electronic component Sa, that is, a bottom surface 101b1. The fan 102A is disposed in the internal space of the housing 101, and cools the electronic component Sa by generating an airflow that flows through the internal space. The protrusion 103A, more specifically, the protrusion 103a1, is disposed on the bottom surface 101b1 of the housing 101, protrudes toward the electronic component Sa, and airflow flowing through the internal space of the housing 101 is directed in the direction toward the electronic component Sa. change. For this reason, the amount of airflow hitting the electronic component Sa increases, so that the cooling target can be cooled more efficiently.

以上、実施形態を参照して本発明を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されない。本発明の構成や詳細には、本発明の範囲内で当業者が理解し得る様々な変更をすることができる。   As mentioned above, although this invention was demonstrated with reference to embodiment, this invention is not limited to the said embodiment. Various changes that can be understood by those skilled in the art can be made to the configuration and details of the present invention within the scope of the present invention.

１０、１０Ａ、１０Ｂ 冷却装置
１０１ 筐体
１０２Ａ〜１０２Ｃ ファン
１０３Ａ、１０３Ｂ 突起部
Ｓａ、Ｓｂ 電子部品 10, 10A, 10B Cooling device 101 Housing 102A-102C Fan 103A, 103B Protrusion Sa, Sb Electronic component

Claims (7)

冷却対象が配置された内部空間を構成し、前記冷却対象と対向する面を有する管形状の筐体と、
前記内部空間に配置され、前記内部空間を流れる気流を生じさせることによって前記冷却対象を冷却するファンと、
前記筐体の面に配置され、前記冷却対象に向かって突出し、前記気流を前記冷却対象に向かう方向に変更する突起部と
を備える冷却装置。 A tube-shaped housing that constitutes an internal space in which a cooling target is arranged and has a surface facing the cooling target;
A fan that is disposed in the internal space and that cools the object to be cooled by generating an airflow flowing through the internal space;
A cooling device comprising: a protrusion that is disposed on a surface of the housing, protrudes toward the cooling target, and changes the airflow in a direction toward the cooling target. 前記突起部は、前記冷却対象を基準として前記気流の上流側に配置された第１の突起物と、前記冷却対象を基準として前記気流の下流側に配置された第２の突起物とを有する
請求項１に記載の冷却装置。 The protrusion includes a first protrusion disposed on the upstream side of the airflow with respect to the cooling target, and a second protrusion disposed on the downstream side of the airflow with respect to the cooling target. The cooling device according to claim 1. 前記冷却対象は、前記気流の上流側に位置する第１の端と、前記気流の下流側に位置する第２の端とを有し、
前記第１の突起物は、前記冷却対象の第１の端の付近に配置され、
前記第２の突起物は、前記冷却対象の第２の端の付近に配置されている
請求項２に記載の冷却装置。 The object to be cooled has a first end located on the upstream side of the air flow and a second end located on the downstream side of the air flow,
The first protrusion is disposed in the vicinity of the first end of the cooling target,
The cooling device according to claim 2, wherein the second protrusion is disposed in the vicinity of the second end of the cooling target. 前記第１の突起物は、前記筐体の面に対して垂直な方向から見て、前記冷却対象の第１の端と重なり、
前記第２の突起物は、前記筐体の面に対して垂直な方向から見て、前記冷却対象の第２の端と重なる
請求項３に記載の冷却装置。 The first protrusion is overlapped with the first end of the cooling target when viewed from a direction perpendicular to the surface of the housing,
The cooling device according to claim 3, wherein the second protrusion overlaps with the second end of the cooling target when viewed from a direction perpendicular to the surface of the housing. 前記突起部は、前記冷却対象に近づくにつれて、前記気流の下流側に傾斜している
請求項１から４のいずれか一項に記載の冷却装置。 The cooling device according to any one of claims 1 to 4, wherein the protrusion is inclined toward the downstream side of the airflow as it approaches the object to be cooled. 前記筐体の面は、前記冷却対象の下方に位置する面であり、
前記突起部は、上方に向かって突出する
請求項１から５のいずれか一項に記載の冷却装置。 The surface of the housing is a surface located below the object to be cooled,
The cooling device according to any one of claims 1 to 5, wherein the protrusion protrudes upward. 冷却対象が配置された内部空間を構成するとともに前記冷却対象と対向する面を有する管形状の筐体と、前記内部空間に配置されたファンと、前記筐体の面に配置されるとともに前記冷却対象に向かって突出する突起部とを備える冷却装置のための冷却方法であって、
前記ファンにより前記内部空間を流れる気流を生じさせることによって前記冷却対象を冷却し、
前記突起部により前記気流を前記冷却対象に向かう方向に変更する
ことを含む冷却方法。 A tube-shaped housing that constitutes an internal space in which an object to be cooled is disposed and has a surface facing the object to be cooled, a fan that is disposed in the internal space, and a surface that is disposed on the surface of the housing and the cooling A cooling method for a cooling device comprising a protrusion protruding toward an object,
Cooling the object to be cooled by generating an airflow flowing through the internal space by the fan;
The cooling method including changing the airflow in the direction toward the cooling target by the protrusion.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US11937397B2 (en) 2018-11-15 2024-03-19 Nec Platforms, Ltd. Electronic device for ensuring electronic part cooling performance despite temporal cooling airflow interruption

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11937397B2 (en) 2018-11-15 2024-03-19 Nec Platforms, Ltd. Electronic device for ensuring electronic part cooling performance despite temporal cooling airflow interruption
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