JP2018107028A - Lighting fixture - Google Patents

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泰生 上本
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To suppress reduction in wireless communication performance.SOLUTION: A lighting fixture 1 includes: a fixture body 10 being a metal fixture body 10 on the center of which a through hole 15a is formed, and having an annular placing surface 13 on which a light emission module 20 is placed so as to surround the through hole 15a; and a wireless communication module 100 receiving control signals for controlling the light emitting module 20 by performing wireless communication. The fixture body 10 includes an inner peripheral area 10a on the side of the through hole 15a, an outer peripheral area 10b on the outer peripheral side and a center area 10c located between the inner peripheral area 10a and the outer peripheral area 10b, when seeing the placing surface 13 in a plan view. The wireless communication module 100 is placed in the center area 10c.SELECTED DRAWING: Figure 12

Description

本発明は、無線通信機能を有する照明器具に関する。   The present invention relates to a lighting fixture having a wireless communication function.

従来、無線通信機能を有する照明器具が知られている。例えば、特許文献1には、ホームエネルギーマネジメントシステムに接続する無線通信装置を搭載するシーリングライトが開示されている。   Conventionally, lighting fixtures having a wireless communication function are known. For example, Patent Literature 1 discloses a ceiling light equipped with a wireless communication device connected to a home energy management system.

特開2014−150032号公報JP 2014-150032 A

上記従来の照明器具では、金属筐体の影響を受けて無線通信性能が低下するという問題がある。   The conventional lighting apparatus has a problem that the wireless communication performance is deteriorated due to the influence of the metal casing.

そこで、本発明は、無線通信性能の低下を抑制することができる照明器具を提供することを目的とする。   Then, an object of this invention is to provide the lighting fixture which can suppress the fall of wireless communication performance.

上記目的を達成するため、本発明の一態様に係る照明器具は、中央に貫通孔が設けられた金属製の器具本体であり、前記貫通孔を囲むように発光部が載置される環状の載置面を有する器具本体と、無線通信を行うことで、前記発光部を制御するための制御信号を受信する無線通信モジュールとを備え、前記器具本体は、前記載置面を平面視した場合に、前記貫通孔側の内周領域と、外周側の外周領域と、前記内周領域と前記外周領域との間に位置する中央領域とを有し、前記無線通信モジュールは、前記中央領域に配置されている。   In order to achieve the above object, a lighting fixture according to an aspect of the present invention is a metal fixture body provided with a through hole in the center, and has an annular shape on which a light emitting unit is placed so as to surround the through hole. When the instrument body has a placement surface and a wireless communication module that receives a control signal for controlling the light emitting unit by performing wireless communication, the instrument body is a plan view of the placement surface An inner peripheral region on the through-hole side, an outer peripheral region on the outer peripheral side, and a central region located between the inner peripheral region and the outer peripheral region, and the wireless communication module is disposed in the central region. Has been placed.

本発明に係る照明器具によれば、無線通信性能の低下を抑制することができる。   According to the lighting apparatus according to the present invention, it is possible to suppress a decrease in wireless communication performance.

実施の形態に係る照明器具の床面側の外観を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the external appearance by the side of the floor surface of the lighting fixture which concerns on embodiment. 実施の形態に係る照明器具の天井側の外観を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the external appearance of the ceiling side of the lighting fixture which concerns on embodiment. 外郭カバーを取り外した状態での、実施の形態に係る照明器具の斜視図である。It is a perspective view of the lighting fixture which concerns on embodiment in the state which removed the outer cover. 実施の形態に係る照明器具の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the lighting fixture which concerns on embodiment. 図1のV−V線における実施の形態に係る照明器具の断面図である。It is sectional drawing of the lighting fixture which concerns on embodiment in the VV line | wire of FIG. 図5の領域VIを拡大して示す実施の形態に係る照明器具の拡大断面図である。It is an expanded sectional view of the lighting fixture which concerns on embodiment which expands and shows the area | region VI of FIG. 実施の形態に係る無線通信モジュールが挿入される開口と発光モジュールとの位置関係を説明するための平面図である。It is a top view for demonstrating the positional relationship of the opening and the light emitting module in which the radio | wireless communication module which concerns on embodiment is inserted. 実施の形態に係る無線通信モジュールの外観を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the external appearance of the radio | wireless communication module which concerns on embodiment. 実施の形態に係る無線通信モジュールの分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the radio | wireless communication module which concerns on embodiment. 実施の形態に係る無線通信モジュールの樹脂ケースの三面図である。It is a three-view figure of the resin case of the radio | wireless communication module which concerns on embodiment. 実施の形態に係る無線通信モジュールの器具本体への取り付けを説明するための斜視図である。It is a perspective view for demonstrating the attachment to the instrument main body of the radio | wireless communication module which concerns on embodiment. 実施の形態に係る無線通信モジュールの位置を説明するための平面図である。It is a top view for demonstrating the position of the radio | wireless communication module which concerns on embodiment. 実施例1に係る無線通信モジュールの水平面内でのアンテナ特性を示す図である。It is a figure which shows the antenna characteristic in the horizontal surface of the radio | wireless communication module which concerns on Example 1. FIG. 実施例2に係る無線通信モジュールの水平面内でのアンテナ特性を示す図である。It is a figure which shows the antenna characteristic in the horizontal surface of the radio | wireless communication module which concerns on Example 2. FIG. 比較例1に係る無線通信モジュールの配置を示す平面図である。6 is a plan view showing an arrangement of wireless communication modules according to Comparative Example 1. FIG. 比較例1に係る無線通信モジュールの水平面内でのアンテナ特性を示す図である。It is a figure which shows the antenna characteristic in the horizontal surface of the radio | wireless communication module which concerns on the comparative example 1. FIG. 比較例2に係る無線通信モジュールの配置を示す平面図である。10 is a plan view showing an arrangement of wireless communication modules according to Comparative Example 2. FIG. 比較例2に係る無線通信モジュールの水平面内でのアンテナ特性を示す図である。It is a figure which shows the antenna characteristic in the horizontal surface of the radio | wireless communication module which concerns on the comparative example 2. FIG.

以下では、本発明の実施の形態に係る照明器具について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置及び接続形態、ステップ、ステップの順序などは、一例であり、本発明を限定する趣旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。   Below, the lighting fixture which concerns on embodiment of this invention is demonstrated in detail using drawing. Each of the embodiments described below shows a specific example of the present invention. Therefore, numerical values, shapes, materials, components, arrangement and connection forms of components, steps, order of steps, and the like shown in the following embodiments are merely examples, and are not intended to limit the present invention. Therefore, among the constituent elements in the following embodiments, constituent elements that are not described in the independent claims showing the highest concept of the present invention are described as optional constituent elements.

また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。したがって、例えば、各図において縮尺などは必ずしも一致しない。また、各図において、実質的に同一の構成については同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。また、以下の実施の形態において、略平行又は略垂直などの「略」を用いた表現を用いている。例えば、略平行は、完全に平行であることを意味するだけでなく、実質的に平行である、すなわち、例えば数%程度の差異を含むことも意味する。他の「略」を用いた表現についても同様である。   Each figure is a mimetic diagram and is not necessarily illustrated strictly. Therefore, for example, the scales and the like do not necessarily match in each drawing. Moreover, in each figure, the same code | symbol is attached | subjected about the substantially same structure, The overlapping description is abbreviate | omitted or simplified. Further, in the following embodiments, expressions using “substantially” such as substantially parallel or substantially vertical are used. For example, substantially parallel means not only that it is completely parallel, but also that it is substantially parallel, i.e. includes a difference of, for example, a few percent. The same applies to expressions using other “abbreviations”.

また、本明細書及び図面において、x軸、y軸及びz軸は、三次元直交座標系の三軸を示している。各実施の形態では、z軸方向を鉛直方向とし、z軸に垂直な方向(xy平面に平行な方向)を水平方向としている。なお、z軸の正方向を鉛直下方としている。   In the present specification and drawings, the x axis, the y axis, and the z axis indicate the three axes of the three-dimensional orthogonal coordinate system. In each embodiment, the z-axis direction is the vertical direction, and the direction perpendicular to the z-axis (the direction parallel to the xy plane) is the horizontal direction. Note that the positive direction of the z-axis is vertically downward.

(実施の形態)
[概要]
まず、実施の形態に係る照明器具1の概要について、図1〜図4を用いて説明する。
(Embodiment)
[Overview]
First, the outline | summary of the lighting fixture 1 which concerns on embodiment is demonstrated using FIGS. 1-4.

図1は、本実施の形態に係る照明器具1の床面側の外観を示す斜視図である。図2は、本実施の形態に係る照明器具1の天井側の外観を示す斜視図である。図3は、外郭カバー70を取り外した状態での、本実施の形態に係る照明器具1の斜視図である。図4は、本実施の形態に係る照明器具1の分解斜視図である。   FIG. 1 is a perspective view showing an appearance of the floor surface side of the lighting fixture 1 according to the present embodiment. FIG. 2 is a perspective view showing an appearance on the ceiling side of the lighting fixture 1 according to the present embodiment. FIG. 3 is a perspective view of the luminaire 1 according to the present embodiment with the outer cover 70 removed. FIG. 4 is an exploded perspective view of the lighting fixture 1 according to the present embodiment.

図1〜図4に示される照明器具1は、例えば、住宅などの建物の造営材に設置される。一例として、照明器具1は、建物の天井に固定されるシーリングライトであり、建物の内部の空間を照明する。具体的には、照明器具1は、天井に固定された引っ掛けシーリングボディに取り付けられることによって天井に設置される。   The lighting fixture 1 shown by FIGS. 1-4 is installed in the construction material of buildings, such as a house, for example. As an example, the lighting fixture 1 is a ceiling light fixed to the ceiling of a building, and illuminates a space inside the building. Specifically, the luminaire 1 is installed on the ceiling by being attached to a hook ceiling body fixed to the ceiling.

図1〜図4に示すように、照明器具1は、器具本体10と、発光モジュール(発光部)20と、光源カバー30と、電源ユニット40と、導光板50と、反射部材60と、外郭カバー70と、化粧カバー80と、器具取付部材90と、無線通信モジュール100とを備える。   As shown in FIGS. 1 to 4, the lighting fixture 1 includes a fixture main body 10, a light emitting module (light emitting portion) 20, a light source cover 30, a power supply unit 40, a light guide plate 50, a reflecting member 60, and an outer shell. A cover 70, a decorative cover 80, a device mounting member 90, and a wireless communication module 100 are provided.

以下、図1〜図4を参照しながら、さらに、図5〜図7を用いて、照明器具1の各構成部品について詳細に説明する。   Hereinafter, each component of the lighting fixture 1 will be described in detail with reference to FIGS.

図5は、図1のV−V線における本実施の形態に係る照明器具1の断面図である。図6は、図5の領域VIを拡大して示す本実施の形態に係る照明器具1の拡大断面図である。図7は、本実施の形態に係る無線通信モジュール100が挿入される開口14と発光モジュール20との位置関係を示す平面図である。図7では、照明器具1が備える構成部品のうち、発光モジュール20と器具本体10(具体的には、第1の器具本体11)とを示しており、他の構成部品については図示していない。   FIG. 5 is a cross-sectional view of the luminaire 1 according to the present embodiment taken along the line VV in FIG. FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view of the lighting fixture 1 according to the present embodiment, showing the region VI of FIG. 5 in an enlarged manner. FIG. 7 is a plan view showing the positional relationship between the opening 14 into which the wireless communication module 100 according to the present embodiment is inserted and the light emitting module 20. In FIG. 7, the light emitting module 20 and the fixture main body 10 (specifically, the first fixture main body 11) are shown among the components included in the lighting fixture 1, and other components are not shown. .

なお、各図において、z軸の負側が天井側であり、z軸の正側が床面側を表している。また、説明の都合上、図2を除く残りの各図において、照明器具1を通常の使用時の姿勢とは上下逆の姿勢で図示している。   In each figure, the negative side of the z axis is the ceiling side, and the positive side of the z axis is the floor surface side. Further, for convenience of explanation, in each of the remaining drawings except FIG. 2, the lighting fixture 1 is illustrated in a posture that is upside down from the posture during normal use.

[器具本体]
器具本体10は、発光モジュール20を支持するための筐体である。図4〜図7に示すように、器具本体10は、発光モジュール20が載置される載置面13を有する。器具本体10は、さらに、電源ユニット40を内部に収納する。本実施の形態では、器具本体10は、さらに、光源カバー30、電源ユニット40、導光板50、反射部材60及び化粧カバー80を支持している。また、図5及び図6に示すように、器具本体10には、無線通信モジュール100が固定されている。
[Equipment body]
The instrument body 10 is a housing for supporting the light emitting module 20. As shown in FIGS. 4-7, the instrument main body 10 has the mounting surface 13 in which the light emitting module 20 is mounted. The instrument body 10 further houses the power supply unit 40 therein. In the present embodiment, the instrument body 10 further supports the light source cover 30, the power supply unit 40, the light guide plate 50, the reflecting member 60, and the decorative cover 80. As shown in FIGS. 5 and 6, the wireless communication module 100 is fixed to the instrument body 10.

図4〜図6に示すように、器具本体10は、第1の器具本体11と、第2の器具本体12とを備える。本実施の形態では、第1の器具本体11のz軸の正方向(床面側)に、発光モジュール20、光源カバー30、導光板50、反射部材60及び化粧カバー80が固定されている。第1の器具本体11と第2の器具本体12とによって構成される空間内に、電源ユニット40が収納されている。さらに、第1の器具本体11を貫通するように、無線通信モジュール100が固定されている。   As shown in FIGS. 4 to 6, the instrument main body 10 includes a first instrument main body 11 and a second instrument main body 12. In the present embodiment, the light emitting module 20, the light source cover 30, the light guide plate 50, the reflecting member 60, and the decorative cover 80 are fixed in the positive direction (floor surface side) of the first instrument main body 11 along the z axis. A power supply unit 40 is accommodated in a space constituted by the first instrument body 11 and the second instrument body 12. Further, the wireless communication module 100 is fixed so as to penetrate the first instrument body 11.

第1の器具本体11は、図4及び図7に示すように、載置面13と、開口14と、貫通孔15aと、フランジ部16aとを有する。本実施の形態では、第1の器具本体11は、扁平な板金製であり、貫通孔15aを囲む環状の平板部分がz軸の正方向(床面側)に突出するように形成されている。この突出部分(平板部分)の床面側の面が載置面13である。第1の器具本体11の形状は、中央に貫通孔15aが設けられた円盤状である。   As shown in FIGS. 4 and 7, the first instrument body 11 includes a placement surface 13, an opening 14, a through hole 15 a, and a flange portion 16 a. In the present embodiment, the first instrument body 11 is made of a flat sheet metal, and is formed so that an annular flat plate portion surrounding the through hole 15a protrudes in the positive direction (floor surface side) of the z axis. . The surface on the floor surface side of the protruding portion (flat plate portion) is a mounting surface 13. The shape of the 1st instrument main body 11 is a disk shape by which the through-hole 15a was provided in the center.

載置面13は、第1の器具本体11(器具本体10)の床面側の主面であり、発光モジュール20が載置されて固定される面である。載置面13は、貫通孔15aを囲むように、貫通孔15aの全周に亘って所定幅のリング状に設けられている。図5及び図6に示すように、載置面13は、その外周に沿って環状に設けられたフランジ部16aよりも光出射側(z軸の正側)に突出した位置に位置している。   The mounting surface 13 is a main surface on the floor surface side of the first instrument body 11 (the instrument body 10), and is a surface on which the light emitting module 20 is placed and fixed. The mounting surface 13 is provided in a ring shape having a predetermined width over the entire circumference of the through hole 15a so as to surround the through hole 15a. As shown in FIGS. 5 and 6, the mounting surface 13 is located at a position protruding to the light emitting side (the positive side of the z axis) from the flange portion 16 a provided annularly along the outer periphery thereof. .

開口14は、図4〜図7に示すように、載置面13を貫通している。開口14は、無線通信モジュール100を挿入するための開口であり、第1の器具本体11を厚み方向に貫通している。開口14には、無線通信モジュール100が載置面13に対して略垂直になる姿勢で挿入されている。   The opening 14 penetrates the mounting surface 13 as shown in FIGS. The opening 14 is an opening for inserting the wireless communication module 100 and penetrates the first instrument body 11 in the thickness direction. The wireless communication module 100 is inserted into the opening 14 in a posture that is substantially perpendicular to the placement surface 13.

開口14は、図7に示すように、平面視形状が長尺のスリットである。平面視における開口14の長手方向(y軸方向)は、載置面13の径方向及び周方向に交差している。例えば、開口14の長手方向は、載置面13の径方向(具体的には、仮想線L1)に対して約45°の角度で交差している。また、開口14の長手方向は、載置面13の周方向(具体的には、仮想線L11〜L13の接線方向)に対して約45°の角度で交差している。   As shown in FIG. 7, the opening 14 is a slit having a long plan view shape. The longitudinal direction (y-axis direction) of the opening 14 in plan view intersects the radial direction and the circumferential direction of the mounting surface 13. For example, the longitudinal direction of the opening 14 intersects the radial direction of the placement surface 13 (specifically, the imaginary line L1) at an angle of about 45 °. The longitudinal direction of the opening 14 intersects with the circumferential direction of the placement surface 13 (specifically, the tangential direction of the imaginary lines L11 to L13) at an angle of about 45 °.

貫通孔15aは、図3に示すように外郭カバー70を取り外した場合に、天井に設けられた引掛シーリングボディに取り付けるための器具取付部材90を露出させるための孔である。貫通孔15aの平面視形状は、例えば、所定方向に長尺のレーストラック形状であるが、これに限らない。器具取付部材90が床面側に露出するので、器具取付部材90が備える取り外し用の操作レバーを容易に操作することができ、照明器具1を天井面から取り外すことができる。   The through-hole 15a is a hole for exposing an instrument attachment member 90 for attachment to a hooking sealing body provided on the ceiling when the outer cover 70 is removed as shown in FIG. The plan view shape of the through hole 15a is, for example, a racetrack shape that is long in a predetermined direction, but is not limited thereto. Since the fixture mounting member 90 is exposed on the floor surface side, the operation lever for removal provided in the fixture mounting member 90 can be easily operated, and the lighting fixture 1 can be detached from the ceiling surface.

第1の器具本体11は、発光モジュール20からの光を反射するための反射カバーとしても機能する。さらに、第1の器具本体11は、発光モジュール20からの熱を放熱するためのヒートシンクとしても機能する。   The first instrument body 11 also functions as a reflection cover for reflecting light from the light emitting module 20. Further, the first instrument body 11 also functions as a heat sink for radiating heat from the light emitting module 20.

第1の器具本体11は、金属製であり、金属材料を用いて形成されている。第1の器具本体11は、例えばアルミニウム板又は鋼板などの板金をプレス加工することによって所定の形状に成形されている。第1の器具本体11の一方側の面(載置面13)には、反射性を高めて光取り出し効率を向上させるために、白色塗料が塗布、又は、反射性金属材料が蒸着されていてもよい。   The first instrument body 11 is made of metal and is formed using a metal material. The first instrument body 11 is formed into a predetermined shape by, for example, pressing a sheet metal such as an aluminum plate or a steel plate. On one surface (mounting surface 13) of the first instrument body 11, a white paint is applied or a reflective metal material is deposited in order to improve reflectivity and improve light extraction efficiency. Also good.

第2の器具本体12は、図2及び図4に示すように、貫通孔15bと、フランジ部16bと、配置面17とを有する。本実施の形態では、第2の器具本体12は、扁平な板金製であり、かつ、外周部に沿った環状の部分(フランジ部16b)がz軸の正方向(床面側)に突出するように形成されている。第2の器具本体12の正面視形状は、中央に貫通孔15bが設けられた円盤状である。   The 2nd instrument main body 12 has the through-hole 15b, the flange part 16b, and the arrangement | positioning surface 17, as shown in FIG.2 and FIG.4. In the present embodiment, the second instrument body 12 is made of a flat sheet metal, and an annular portion (flange portion 16b) along the outer peripheral portion projects in the positive direction (floor surface side) of the z axis. It is formed as follows. The front view shape of the second instrument body 12 is a disc shape with a through hole 15b provided in the center.

貫通孔15bには、図2に示すように、器具取付部材90が挿入される。貫通孔15bの形状は、例えば、円形である。貫通孔15bの配置面17側の周縁部には、図3及び図4に示すように、第2の器具本体12を器具取付部材90に装着するためのホルダ91が固定されている。ホルダ91の内部には、器具取付部材90が着脱自在に嵌合される。   As shown in FIG. 2, an instrument mounting member 90 is inserted into the through hole 15b. The shape of the through hole 15b is, for example, a circle. As shown in FIGS. 3 and 4, a holder 91 for mounting the second instrument main body 12 on the instrument mounting member 90 is fixed to the peripheral edge of the through hole 15 b on the arrangement surface 17 side. An instrument mounting member 90 is detachably fitted inside the holder 91.

フランジ部16bは、配置面17を囲むように全周に亘って環状に設けられている。フランジ部16bには、第1の器具本体11のフランジ部16aが取り付けられ、ネジ止めによって固定される。   The flange portion 16 b is provided in an annular shape over the entire circumference so as to surround the arrangement surface 17. A flange portion 16a of the first instrument body 11 is attached to the flange portion 16b and fixed by screwing.

配置面17は、第2の器具本体12のz軸の正方向(床面側)の面であり、電源ユニット40を配置するための面である。配置面17には、電源ユニット40の絶縁ケース43が固定される。絶縁ケース43の内部に電源ユニット40の回路基板41などが固定される。   The arrangement surface 17 is a surface in the positive direction (floor surface side) of the z axis of the second instrument body 12 and is a surface on which the power supply unit 40 is disposed. An insulating case 43 of the power supply unit 40 is fixed to the arrangement surface 17. The circuit board 41 of the power supply unit 40 is fixed inside the insulating case 43.

また、第2の器具本体12の天井側の面(配置面17の裏側)には、図2、図5及び図6に示すように、ウレタンなどのクッション部材18が複数設けられている。複数のクッション部材18は、第2の器具本体12の周方向に沿って等間隔で配置されている。複数のクッション部材18は、照明器具1が天井に設置された際に、器具本体10(第2の器具本体12)と天井との間に挟み込まれることにより、照明器具1のぐらつきが抑制される。   Further, as shown in FIGS. 2, 5, and 6, a plurality of cushion members 18 such as urethane are provided on the ceiling side surface of the second instrument body 12 (the back side of the arrangement surface 17). The plurality of cushion members 18 are arranged at equal intervals along the circumferential direction of the second instrument body 12. When the lighting fixture 1 is installed on the ceiling, the plurality of cushion members 18 are sandwiched between the fixture main body 10 (second fixture main body 12) and the ceiling, thereby suppressing the wobbling of the lighting fixture 1. .

第2の器具本体12は、金属製であり、金属材料によって構成されている。第2の器具本体12は、例えばアルミニウム板又は鋼板などの板金をプレス加工することによって所定の形状に成形されている。本実施の形態では、第1の器具本体11と第2の器具本体12とは、同じ金属材料によって形成されている。   The second instrument body 12 is made of metal and is made of a metal material. The 2nd instrument main body 12 is shape | molded by the predetermined shape, for example by pressing a sheet metal, such as an aluminum plate or a steel plate. In the present embodiment, the first instrument body 11 and the second instrument body 12 are made of the same metal material.

なお、詳細な説明を省略するが、第1の器具本体11の載置面13には、発光モジュール20及び光源カバー30を固定するための取付ネジが挿入されるネジ穴、並びに、導光板50、反射部材60及び化粧カバー80を固定するための取付ネジが挿入されるネジ穴などが設けられている。第2の器具本体12の配置面17には、電源ユニット40及びホルダ91を固定するための取付ネジが挿入されるネジ穴などが設けられている。また、第1の器具本体11のフランジ部16a及び第2の器具本体12のフランジ部16bにはそれぞれ、第1の器具本体11と第2の器具本体12とを固定するための取付ネジが挿入されるネジ穴が設けられている。   Although detailed description is omitted, a screw hole into which a mounting screw for fixing the light emitting module 20 and the light source cover 30 is inserted in the mounting surface 13 of the first instrument body 11, and the light guide plate 50. A screw hole or the like into which a mounting screw for fixing the reflecting member 60 and the decorative cover 80 is inserted is provided. The arrangement surface 17 of the second instrument body 12 is provided with a screw hole into which a mounting screw for fixing the power supply unit 40 and the holder 91 is inserted. In addition, an attachment screw for fixing the first instrument body 11 and the second instrument body 12 is inserted into the flange part 16a of the first instrument body 11 and the flange part 16b of the second instrument body 12, respectively. Screw holes are provided.

[発光モジュール(発光部)]
発光モジュール20は、照明器具1の器具本体10に取り付けられた発光部の一例であり、白色などの所定の色(波長)の光を発する。発光モジュール20は、主に前方(床面に向けて)に光を出射する。発光モジュール20は、第1の器具本体11の載置面13に載置されている。
[Light Emitting Module (Light Emitting Unit)]
The light emitting module 20 is an example of a light emitting unit attached to the fixture body 10 of the lighting fixture 1 and emits light of a predetermined color (wavelength) such as white. The light emitting module 20 emits light mainly forward (toward the floor). The light emitting module 20 is mounted on the mounting surface 13 of the first instrument body 11.

本実施の形態では、発光モジュール20は、複数設けられている。つまり、照明器具1の発光部は、複数の発光モジュール20から構成されている。具体的には、図4及び図7に示すように、照明器具1は、発光部として、3つの発光モジュール20を有する。3つの発光モジュール20は、環状(ドーナツ状)になるように、互いに隣接して配置されている。3つの発光モジュール20は互いに同じ構成を有する。なお、照明器具1は、発光部として、1つのリング状の発光モジュールを備えてもよい。   In the present embodiment, a plurality of light emitting modules 20 are provided. That is, the light emitting unit of the lighting fixture 1 includes a plurality of light emitting modules 20. Specifically, as illustrated in FIGS. 4 and 7, the lighting fixture 1 includes three light emitting modules 20 as light emitting units. The three light emitting modules 20 are arranged adjacent to each other so as to have an annular shape (doughnut shape). The three light emitting modules 20 have the same configuration. In addition, the lighting fixture 1 may be provided with one ring-shaped light emitting module as a light emission part.

図4及び図7に示すように、複数の発光モジュール20はそれぞれ、光源基板21と、複数の第1の発光素子22と、複数の第2の発光素子23とを有する。   As shown in FIGS. 4 and 7, each of the plurality of light emitting modules 20 includes a light source substrate 21, a plurality of first light emitting elements 22, and a plurality of second light emitting elements 23.

光源基板21は、複数の第1の発光素子22及び複数の第2の発光素子23を実装するための実装基板である。光源基板21は、例えば、プリント配線基板であり、光源基板21の一方の面には、金属配線が所定形状でパターン形成されている。図6及び図7に示すように、光源基板21は、第1の発光素子22及び第2の発光素子23が床面側を向くようにして、第1の器具本体11の載置面13に載置されている。光源基板21の平面視形状は、例えば、所定幅のドーナツ形状を周方向に3等分した形状である。光源基板21は、第1の器具本体11の載置面13に、取付ネジを用いて固定されている。   The light source substrate 21 is a mounting substrate for mounting the plurality of first light emitting elements 22 and the plurality of second light emitting elements 23. The light source substrate 21 is, for example, a printed wiring board, and a metal wiring pattern is formed in a predetermined shape on one surface of the light source substrate 21. As shown in FIGS. 6 and 7, the light source substrate 21 is placed on the placement surface 13 of the first instrument body 11 so that the first light emitting element 22 and the second light emitting element 23 face the floor surface side. It is placed. The planar view shape of the light source substrate 21 is, for example, a shape obtained by dividing a donut shape having a predetermined width into three equal parts in the circumferential direction. The light source substrate 21 is fixed to the mounting surface 13 of the first instrument main body 11 using mounting screws.

光源基板21は、例えば、絶縁性樹脂材料からなる樹脂基板、表面が樹脂被膜された金属材料からなるメタルベース基板、セラミック材料の焼結体であるセラミック基板、又は、ガラス材料からなるガラス基板などである。光源基板21は、リジッド基板に限らず、フレキシブル基板でもよい。光源基板21の表面には、金属配線を覆うように絶縁被膜としてレジスト膜が形成されていてもよい。   The light source substrate 21 is, for example, a resin substrate made of an insulating resin material, a metal base substrate made of a metal material whose surface is coated with a resin, a ceramic substrate that is a sintered body of a ceramic material, or a glass substrate made of a glass material. It is. The light source substrate 21 is not limited to a rigid substrate, and may be a flexible substrate. A resist film may be formed on the surface of the light source substrate 21 as an insulating film so as to cover the metal wiring.

複数の第1の発光素子22及び複数の第2の発光素子23はそれぞれ、パッケージ化された表面実装(SMD:Surface Mount Device)型のLED(Light Emitting Diode)素子である。一例として、第1の発光素子22及び第2の発光素子23の各々は、凹部を有する白色樹脂製のパッケージ(容器)と、パッケージの凹部の底面に一次実装されたLEDチップ(ベアチップ)と、パッケージの凹部内に封入された封止部材とを有している。封止部材は、例えばシリコーン樹脂などの透光性樹脂材料で構成されている。封止部材は、蛍光体などの波長変換材が含有された蛍光体含有樹脂であってもよい。また、封止部材には、シリカなど(SiO)の光拡散材(光散乱粒子)を含んでいてもよい。 The plurality of first light-emitting elements 22 and the plurality of second light-emitting elements 23 are packaged surface mount device (SMD) type LED (Light Emitting Diode) elements, respectively. As an example, each of the first light emitting element 22 and the second light emitting element 23 includes a white resin package (container) having a recess, an LED chip (bare chip) primarily mounted on the bottom surface of the recess of the package, And a sealing member sealed in the recess of the package. The sealing member is made of a translucent resin material such as silicone resin. The sealing member may be a phosphor-containing resin containing a wavelength conversion material such as a phosphor. Further, the sealing member may contain a light diffusing material (light scattering particles) such as silica (SiO 2 ).

LEDチップは、所定の直流電力により発光する半導体発光素子の一例であって、単色の可視光を発するベアチップである。LEDチップは、例えば、通電されれば青色光を発する青色LEDチップである。この場合、白色光を得るために、封止部材には、青色LEDチップからの青色光を励起光として蛍光するYAG(イットリウム・アルミニウム・ガーネット)などの黄色蛍光体が含有される。   The LED chip is an example of a semiconductor light emitting element that emits light with a predetermined DC power, and is a bare chip that emits monochromatic visible light. The LED chip is, for example, a blue LED chip that emits blue light when energized. In this case, in order to obtain white light, the sealing member contains a yellow phosphor such as YAG (yttrium, aluminum, garnet) that fluoresces using blue light from the blue LED chip as excitation light.

このように、第1の発光素子22及び第2の発光素子23の各々は、青色LEDチップと黄色蛍光体とによって構成されたB−Yタイプの白色LED素子である。具体的には、封止部材に含有される黄色蛍光体は、青色LEDチップからの青色光の一部を吸収することにより励起されて黄色光を放出する。この放出された黄色光と黄色蛍光体に吸収されなかった青色光とが混ざることにより、白色光が生成される。このようにして第1の発光素子22及び第2の発光素子23の各々から白色光が出射される。   Thus, each of the 1st light emitting element 22 and the 2nd light emitting element 23 is a BY type white LED element comprised by the blue LED chip and the yellow fluorescent substance. Specifically, the yellow phosphor contained in the sealing member is excited by absorbing a part of the blue light from the blue LED chip and emits yellow light. The emitted yellow light and the blue light that is not absorbed by the yellow phosphor are mixed to generate white light. In this way, white light is emitted from each of the first light emitting element 22 and the second light emitting element 23.

なお、本実施の形態では、第1の発光素子22及び第2の発光素子23は、いずれも同じ光色の光を発するようにしたが、互いに異なる光色の光を発するようにしてもよい。例えば、第1の発光素子22が昼白色の光を発し、第2の発光素子23が電球色の光を発してもよい。   In the present embodiment, the first light emitting element 22 and the second light emitting element 23 both emit light of the same light color, but may emit light of different light colors. . For example, the first light emitting element 22 may emit daylight white light, and the second light emitting element 23 may emit light bulb light.

また、第1の発光素子22と第2の発光素子23とは、同時に発光してもよく、第1の発光素子22及び第2の発光素子23の一方のみが発光してもよい。複数の第1の発光素子22及び複数の第2の発光素子23の各々における接続の態様(直列接続、並列接続、及び、直列接続と並列接続との組み合わせの接続など)は、特に限定されない。   The first light emitting element 22 and the second light emitting element 23 may emit light at the same time, and only one of the first light emitting element 22 and the second light emitting element 23 may emit light. A connection mode (such as a series connection, a parallel connection, or a combination of a combination of a series connection and a parallel connection) in each of the plurality of first light emitting elements 22 and the plurality of second light emitting elements 23 is not particularly limited.

複数の第1の発光素子22は、光源基板21の主面上の内周領域に実装されている。具体的には、複数の第1の発光素子22は、光源基板21の内周領域において、径方向に見て3列配置されている。各列において、複数の第1の発光素子22は、光源基板21の周方向に間隔を空けて配置されている。より具体的には、図7に示すように、発光部の全体として、複数の第1の発光素子22は、同心円状に並んだ3本の円環状の仮想線L11〜L13上に配置されている。複数の第1の発光素子22から出射される光は、光源カバー30と、外郭カバー70の第1のカバー71とを透過して照明器具1の外部に出射される。   The plurality of first light emitting elements 22 are mounted on the inner peripheral region on the main surface of the light source substrate 21. Specifically, the plurality of first light emitting elements 22 are arranged in three rows as viewed in the radial direction in the inner peripheral region of the light source substrate 21. In each row, the plurality of first light emitting elements 22 are arranged at intervals in the circumferential direction of the light source substrate 21. More specifically, as shown in FIG. 7, as a whole of the light emitting part, the plurality of first light emitting elements 22 are arranged on three annular virtual lines L11 to L13 arranged concentrically. Yes. Light emitted from the plurality of first light emitting elements 22 passes through the light source cover 30 and the first cover 71 of the outer cover 70 and is emitted to the outside of the lighting fixture 1.

複数の第2の発光素子23は、光源基板21の主面上の外周領域に実装されている。なお、外周領域は、内周領域より外側の領域である。複数の第2の発光素子23は、光源基板21の外周領域において、例えば、光源基板21の周方向に間隔を空けて1列のみ配置されている。より具体的には、図7に示すように、発光部の全体として、複数の第2の発光素子23は、1本の円環状の仮想線L20上に配置されている。複数の第2の発光素子23から出射される光は、導光板50の入射部53に入射され、導光板50を導光されて照明器具1の外部に出射される。   The plurality of second light emitting elements 23 are mounted on the outer peripheral region on the main surface of the light source substrate 21. The outer peripheral area is an area outside the inner peripheral area. In the outer peripheral region of the light source substrate 21, for example, the plurality of second light emitting elements 23 are arranged in only one row at intervals in the circumferential direction of the light source substrate 21. More specifically, as shown in FIG. 7, the plurality of second light emitting elements 23 as a whole of the light emitting section are arranged on one annular virtual line L20. The light emitted from the plurality of second light emitting elements 23 enters the incident portion 53 of the light guide plate 50, is guided through the light guide plate 50, and is emitted to the outside of the lighting fixture 1.

発光モジュール20の各々は、コネクタ及びリード線(図示せず)によって互いに接続される。複数のリード線の1つは、電源ユニット40の回路基板41に接続されており、複数の第1の発光素子22及び複数の第2の発光素子23を点灯させるための電力を回路基板41から光源基板21に供給する。   Each of the light emitting modules 20 is connected to each other by a connector and a lead wire (not shown). One of the plurality of lead wires is connected to the circuit board 41 of the power supply unit 40, and power for lighting the plurality of first light emitting elements 22 and the plurality of second light emitting elements 23 is supplied from the circuit board 41. The light source substrate 21 is supplied.

本実施の形態では、発光モジュール20は、調光機能及び調色機能の少なくとも一方を有してもよい。例えば、発光モジュール20は、0%(消灯)〜100%(全点灯)の範囲から選択された調光比の光を出射する。調光比は、光の強度(放射照度)を示すパラメータの一例である。また、例えば、発光モジュール20は、2700K〜6500Kの範囲から選択された色温度の光を出射する。色温度は、光の色合いを示すパラメータの一例である。調光比及び色温度を選択する指示は、無線通信モジュール100が受信する制御信号に含まれる。   In the present embodiment, the light emitting module 20 may have at least one of a dimming function and a toning function. For example, the light emitting module 20 emits light having a dimming ratio selected from a range of 0% (lights off) to 100% (all lighted). The dimming ratio is an example of a parameter indicating light intensity (irradiance). For example, the light emitting module 20 emits light having a color temperature selected from a range of 2700K to 6500K. The color temperature is an example of a parameter indicating the color of light. The instruction for selecting the dimming ratio and the color temperature is included in the control signal received by the wireless communication module 100.

なお、発光モジュール20は、赤色光(R)、緑色光(G)及び青色光(B)の各々を独立して出射してもよい。発光モジュール20は、制御信号によって各々の光出力が制御(RGB制御)されてもよい。   The light emitting module 20 may emit each of red light (R), green light (G), and blue light (B) independently. Each light output of the light emitting module 20 may be controlled (RGB control) by a control signal.

[光源カバー]
光源カバー30は、透光性を有する透光カバーである。図5及び図6に示すように、光源カバー30は、外郭カバー70の内側に配置されている。光源カバー30は、発光モジュール20に設けられた複数の第1の発光素子22を覆っている。つまり、光源カバー30に、複数の第1の発光素子22が発した光が入射する。なお、図6に示すように、光源カバー30は、第2の発光素子23を覆っていない。
[Light source cover]
The light source cover 30 is a translucent cover having translucency. As shown in FIGS. 5 and 6, the light source cover 30 is disposed inside the outer cover 70. The light source cover 30 covers the plurality of first light emitting elements 22 provided in the light emitting module 20. That is, the light emitted from the plurality of first light emitting elements 22 enters the light source cover 30. As shown in FIG. 6, the light source cover 30 does not cover the second light emitting element 23.

光源カバー30は、発光モジュール20が有する複数の第1の発光素子22が発した光を透過させる。本実施の形態では、光源カバー30は、複数の第1の発光素子22から発せられた光の配光を制御する配光制御機能を有する。   The light source cover 30 transmits light emitted from the plurality of first light emitting elements 22 included in the light emitting module 20. In the present embodiment, the light source cover 30 has a light distribution control function for controlling the light distribution of the light emitted from the plurality of first light emitting elements 22.

具体的には、図3及び図4に示すように、光源カバー30は、複数のレンズ部31を有する。複数のレンズ部31は、複数の第1の発光素子22と一対一に対応して設けられている。具体的には、複数のレンズ部31は、同心円状に3列分(3周分)の円環状に配置されている。レンズ部31は、例えば、対応する第1の発光素子22からの光の配光角を拡大する。すなわち、レンズ部31は、光を発散させる機能を有する。   Specifically, as illustrated in FIGS. 3 and 4, the light source cover 30 includes a plurality of lens portions 31. The plurality of lens portions 31 are provided in one-to-one correspondence with the plurality of first light emitting elements 22. Specifically, the plurality of lens portions 31 are concentrically arranged in an annular shape for three rows (for three rounds). For example, the lens unit 31 expands the light distribution angle of light from the corresponding first light emitting element 22. That is, the lens unit 31 has a function of diverging light.

光源カバー30は、複数の光源基板21の各々の内周領域を覆うようにして、第1の器具本体11の載置面13に、取付ネジ(図示せず)を用いて固定されている。   The light source cover 30 is fixed to the mounting surface 13 of the first instrument main body 11 using mounting screws (not shown) so as to cover the inner peripheral regions of the plurality of light source substrates 21.

光源カバー30には、図3、図4及び図6に示すように、無線通信モジュール100を挿入するための貫通孔32が設けられている。貫通孔32は、光源カバー30の外周寄りの位置に設けられている。具体的には、貫通孔32は、複数のレンズ部31が構成する仮想的な3本の円環のうち外側の2本の円環上に形成されている。すなわち、貫通孔32は、図7に示す仮想線L12及びL13上に形成されている。   As shown in FIGS. 3, 4, and 6, the light source cover 30 is provided with a through hole 32 for inserting the wireless communication module 100. The through hole 32 is provided at a position near the outer periphery of the light source cover 30. Specifically, the through-hole 32 is formed on the outer two rings among the three virtual rings formed by the plurality of lens units 31. That is, the through hole 32 is formed on the virtual lines L12 and L13 shown in FIG.

光源カバー30は、透光性を有する樹脂材料を用いて形成されている。光源カバー30の材料は、例えば、アクリル(PMMA)、ポリカーボネート(PC)、ポリエチレンテレフタレート(PET)又はポリ塩化ビニルなどである。   The light source cover 30 is formed using a resin material having translucency. The material of the light source cover 30 is, for example, acrylic (PMMA), polycarbonate (PC), polyethylene terephthalate (PET), or polyvinyl chloride.

なお、本実施の形態では、光源カバー30は、透明であり、光拡散性を有していないが、これに限らない。光源カバー30は、光拡散性(光散乱性)を有してもよい。光源カバー30に光拡散性を持たせることにより、第1の発光素子22からの光のつぶつぶ感(輝度ムラ)を抑制することができる。この場合、光源カバー30は、例えば、乳白色であり、光拡散粒子を分散させた樹脂材料によって形成することができる。また、光源カバー30の内面又は外面に乳白色の光拡散膜を形成してもよく、光源カバー30に複数の光拡散ドット又は微小凹凸(シボ)を形成してもよい。   In the present embodiment, the light source cover 30 is transparent and does not have light diffusibility, but is not limited thereto. The light source cover 30 may have light diffusibility (light scattering). By providing the light source cover 30 with light diffusibility, it is possible to suppress the feeling of light collapse (brightness unevenness) from the first light emitting element 22. In this case, the light source cover 30 is, for example, milky white and can be formed of a resin material in which light diffusion particles are dispersed. Further, a milky white light diffusion film may be formed on the inner surface or the outer surface of the light source cover 30, and a plurality of light diffusion dots or minute irregularities (textures) may be formed on the light source cover 30.

[電源ユニット]
電源ユニット40は、発光モジュール20を点灯させるための電力を生成するための電源装置である。電源ユニット40は、例えば、系統電源又は蓄電池などの外部の電源から引掛シーリングボディ及び器具取付部材90を介して供給される交流電力を直流電力に変換して発光モジュール20に供給する。
[Power supply unit]
The power supply unit 40 is a power supply device for generating power for lighting the light emitting module 20. The power supply unit 40 converts, for example, AC power supplied from an external power source such as a system power supply or a storage battery via the hooking sealing body and the appliance mounting member 90 to DC power and supplies the DC power to the light emitting module 20.

電源ユニット40は、具体的には、発光モジュール20の点灯(全点灯)及び消灯を制御する。電源ユニット40は、発光モジュール20の調光又は調色を行ってもよい。   Specifically, the power supply unit 40 controls lighting (full lighting) and extinguishing of the light emitting module 20. The power supply unit 40 may perform light adjustment or color adjustment of the light emitting module 20.

例えば、電源ユニット40は、無線通信モジュール100が受信した照明制御信号に基づいて、発光モジュール20に供給する電力量を調整する。照明制御信号が発光モジュール20の点灯指示を含む場合、電源ユニット40は、発光モジュール20に電力を供給することで、発光モジュール20を点灯させる。照明制御信号が発光モジュール20の消灯指示を含む場合、電源ユニット40は、発光モジュール20への電力の供給を停止することで、発光モジュール20を消灯させる。照明制御信号が発光モジュール20の調光比又は色温度を選択する指示を含む場合、電源ユニット40は、照明制御信号に含まれる指示によって選択された調光比又は色温度の光を発光モジュール20が発するように制御する。   For example, the power supply unit 40 adjusts the amount of power supplied to the light emitting module 20 based on the illumination control signal received by the wireless communication module 100. When the illumination control signal includes a lighting instruction for the light emitting module 20, the power supply unit 40 turns on the light emitting module 20 by supplying power to the light emitting module 20. When the illumination control signal includes an instruction to turn off the light emitting module 20, the power supply unit 40 turns off the light emitting module 20 by stopping the supply of power to the light emitting module 20. When the illumination control signal includes an instruction to select the dimming ratio or color temperature of the light emitting module 20, the power supply unit 40 emits light having the dimming ratio or color temperature selected by the instruction included in the illumination control signal. Control to emit.

図4及び図5に示すように、電源ユニット40は、例えば、回路基板41と、複数の回路素子42と、絶縁ケース43とを備える。   As shown in FIGS. 4 and 5, the power supply unit 40 includes, for example, a circuit board 41, a plurality of circuit elements 42, and an insulating case 43.

回路基板41は、複数の回路素子42を実装するための実装基板である。回路基板41は、例えば、プリント配線基板であり、複数の回路素子42を電気的に接続する金属配線が設けられている。複数の回路素子42は、例えば、整流回路素子、検知抵抗、ヒューズ素子、抵抗、コンデンサ、チョークコイル、ノイズフィルタ、ダイオード又はトランジスタなどである。   The circuit board 41 is a mounting board for mounting a plurality of circuit elements 42. The circuit board 41 is, for example, a printed wiring board, and is provided with metal wiring that electrically connects a plurality of circuit elements 42. The plurality of circuit elements 42 are, for example, rectifier circuit elements, detection resistors, fuse elements, resistors, capacitors, choke coils, noise filters, diodes, or transistors.

図示しないが、回路基板41には、器具取付部材90と回路基板41とを電気的に接続するためのコネクタ及びリード線が設けられている。また、回路基板41には、無線通信モジュール100と回路基板41とを電気的に接続するためのコネクタ及びリード線が設けられている。   Although not shown, the circuit board 41 is provided with connectors and lead wires for electrically connecting the instrument mounting member 90 and the circuit board 41. The circuit board 41 is provided with connectors and lead wires for electrically connecting the wireless communication module 100 and the circuit board 41.

絶縁ケース43は、図4及び図5に示すように、第1の絶縁ケース44及び第2の絶縁ケース45を備える。第1の絶縁ケース44と第2の絶縁ケース45とによって囲まれた空間内に、回路基板41及び複数の回路素子42が配置されている。これにより、絶縁ケース43は、回路基板41及び複数の回路素子42が第1の器具本体11又は第2の器具本体12と接触して導電(ショート)するのを抑制する。   As shown in FIGS. 4 and 5, the insulating case 43 includes a first insulating case 44 and a second insulating case 45. A circuit board 41 and a plurality of circuit elements 42 are disposed in a space surrounded by the first insulating case 44 and the second insulating case 45. As a result, the insulating case 43 suppresses the circuit board 41 and the plurality of circuit elements 42 from contacting the first instrument body 11 or the second instrument body 12 and conducting (shorting).

第1の絶縁ケース44は、第2の器具本体12の配置面17に配置されて、取付ネジなどによって固定されている。第2の絶縁ケース45は、第1の絶縁ケース44と対向するように配置されている。第2の絶縁ケース45は、第1の器具本体11と第2の器具本体12とが固定された状態で第1の器具本体11によって第1の絶縁ケース44に向けて押圧される。これにより、第2の絶縁ケース45は、第1の絶縁ケース44との間で回路基板41を挟んで固定されている。第1の絶縁ケース44及び第2の絶縁ケース45は、例えば絶縁性樹脂材料を用いて形成されている。   The first insulating case 44 is arranged on the arrangement surface 17 of the second instrument body 12 and is fixed by an attaching screw or the like. The second insulating case 45 is disposed so as to face the first insulating case 44. The second insulating case 45 is pressed toward the first insulating case 44 by the first instrument body 11 in a state where the first instrument body 11 and the second instrument body 12 are fixed. Thereby, the second insulating case 45 is fixed with the circuit board 41 between the first insulating case 44 and the first insulating case 44. The first insulating case 44 and the second insulating case 45 are formed using, for example, an insulating resin material.

[導光板]
導光板50は、第2の発光素子23から出射する光が入射する光学部材の一例である。具体的には、導光板50は、複数の第2の発光素子23の各々から出射する光を照明器具1の外部に導くための導光部材である。
[Light guide plate]
The light guide plate 50 is an example of an optical member on which light emitted from the second light emitting element 23 enters. Specifically, the light guide plate 50 is a light guide member for guiding the light emitted from each of the plurality of second light emitting elements 23 to the outside of the lighting fixture 1.

図4に示すように、導光板50は、略円形状の開口部51を有するリング状に形成されている。導光板50は、光導領域として、湾曲部52、入射部53及び出射部54を有している。導光板50は、透光性を有する材料(例えば透明のアクリル樹脂など)で形成されている。   As shown in FIG. 4, the light guide plate 50 is formed in a ring shape having a substantially circular opening 51. The light guide plate 50 includes a curved portion 52, an incident portion 53, and an emitting portion 54 as light guide regions. The light guide plate 50 is formed of a light-transmitting material (for example, a transparent acrylic resin).

開口部51は、光源カバー30を露出させるための略円形の開口である。   The opening 51 is a substantially circular opening for exposing the light source cover 30.

湾曲部52は、図6に示すように、一端部(天井側の端部)から他端部(床面側の端部)に向けてラッパ状に広がっている。湾曲部52は、光を一端部から他端部に向けて導く。具体的には、湾曲部52は、入射部53から入射した光を出射部54に導光する。湾曲部52の凹面側は、化粧カバー80の支持部81に支持されている。湾曲部52の凸面側は、反射部材60の反射部61によって覆われている。すなわち、湾曲部52は、化粧カバー80の支持部81と反射部材60の反射部61との間に挟持されている。   As shown in FIG. 6, the bending portion 52 spreads in a trumpet shape from one end (the end on the ceiling side) to the other end (the end on the floor surface side). The bending portion 52 guides light from one end to the other end. Specifically, the bending portion 52 guides the light incident from the incident portion 53 to the emission portion 54. The concave surface side of the curved portion 52 is supported by the support portion 81 of the decorative cover 80. The convex surface side of the curved portion 52 is covered with the reflective portion 61 of the reflective member 60. That is, the bending portion 52 is sandwiched between the support portion 81 of the decorative cover 80 and the reflection portion 61 of the reflection member 60.

入射部53は、湾曲部52の一端部の全周に亘ってリング状に形成されており、導光板50の内周部を規定する。図6に示すように、入射部53は、複数の第2の発光素子23に対向し、かつ、近接する位置に配置されている。すなわち、複数の第2の発光素子23は、導光板50の内周部に対向する位置に配置されている。これにより、入射部53には、第2の発光素子23から出射した光が入射する。   The incident portion 53 is formed in a ring shape over the entire circumference of one end of the curved portion 52, and defines the inner peripheral portion of the light guide plate 50. As illustrated in FIG. 6, the incident portion 53 is disposed at a position facing and close to the plurality of second light emitting elements 23. That is, the plurality of second light emitting elements 23 are disposed at positions facing the inner peripheral portion of the light guide plate 50. Thereby, the light emitted from the second light emitting element 23 enters the incident portion 53.

出射部54は、図4及び図6に示すように、湾曲部52の他端部の全周から導光板50の径方向外側にリング状に延びており、導光板50の外周部を規定する。出射部54は、化粧カバー80の一端部よりも導光板50の径方向外側に張り出しており、略水平な姿勢で(すなわち、天井に対して略平行な姿勢で)配置されている。出射部54の一方側の面(床面側の面)は、光が出射する面である。出射部54の他方側の面(天井側の面)には、例えばドット加工によりプリズム(図示せず)が形成されている。湾曲部52によって導光した第2の発光素子23からの光は、出射部54から面発光となって出射する。   As shown in FIGS. 4 and 6, the emitting portion 54 extends in a ring shape from the entire circumference of the other end of the bending portion 52 to the outside in the radial direction of the light guide plate 50, and defines the outer peripheral portion of the light guide plate 50. . The emitting portion 54 protrudes outward in the radial direction of the light guide plate 50 from one end portion of the decorative cover 80, and is arranged in a substantially horizontal posture (that is, a posture substantially parallel to the ceiling). One surface (floor surface surface) of the emission part 54 is a surface from which light is emitted. A prism (not shown) is formed on the other side surface (ceiling side surface) of the emitting portion 54 by, for example, dot processing. The light from the second light emitting element 23 guided by the bending portion 52 is emitted from the emission portion 54 as surface emission.

また、図4に示すように、導光板50には、突出部55が形成されている。突出部55は、入射部53から開口部51に向かって突出するように、かつ、内周に沿って形成されている。突出部55には、取付ネジが挿入される貫通孔(図示せず)が設けられている。当該貫通孔に取付ネジが挿入されることで、導光板50が器具本体10(第1の器具本体11)に取り付けられる。具体的には、突出部55は、第1の器具本体11の載置面13との間に発光モジュール20の光源基板21を挟んで、取付ネジにより固定される。なお、貫通孔は、例えば切り欠き状に形成されているが、これに限らない。   Further, as shown in FIG. 4, the light guide plate 50 is formed with a protruding portion 55. The protruding portion 55 is formed so as to protrude from the incident portion 53 toward the opening 51 and along the inner periphery. The projecting portion 55 is provided with a through hole (not shown) into which a mounting screw is inserted. The light guide plate 50 is attached to the instrument main body 10 (first instrument main body 11) by inserting an attachment screw into the through hole. Specifically, the protrusion 55 is fixed by an attachment screw with the light source substrate 21 of the light emitting module 20 sandwiched between the mounting surface 13 of the first instrument body 11. In addition, although the through-hole is formed in the shape of a notch, for example, it is not restricted to this.

[反射部材]
反射部材60は、導光板50の湾曲部52の内部で導かれた光、及び、光源カバー30から出射された光を反射するための部材である。
[Reflection member]
The reflecting member 60 is a member for reflecting the light guided inside the curved portion 52 of the light guide plate 50 and the light emitted from the light source cover 30.

反射部材60は、リング状に形成されている。具体的には、反射部材60は、図4及び図6に示すように、反射部61と、押さえ部62とを有している。   The reflection member 60 is formed in a ring shape. Specifically, the reflecting member 60 includes a reflecting portion 61 and a pressing portion 62 as shown in FIGS. 4 and 6.

反射部61は、一端部(天井側の端部)から他端部(床面側の端部)に向けてラッパ状に広がっている。反射部61の凹面側及び凸面側の両方には反射面が形成されている。反射部61の凹面側は、導光板50の湾曲部52の凸面側を覆っている。   The reflection portion 61 extends in a trumpet shape from one end portion (end portion on the ceiling side) to the other end portion (end portion on the floor surface side). Reflective surfaces are formed on both the concave surface side and the convex surface side of the reflective portion 61. The concave surface side of the reflecting portion 61 covers the convex surface side of the curved portion 52 of the light guide plate 50.

押さえ部62は、反射部61の一端部の全周から反射部材60の径方向内側にリング状に延びている。押さえ部62の先端部は、導光板50の突出部55と光源カバー30の外周端部とを光源基板21に向けて押さえ付ける。具体的には、押さえ部62に設けられた貫通孔(図示せず)に取付ネジを挿入して、導光板50の突出部55と発光モジュール20の光源基板21とを挟んで第1の器具本体11にネジ止めされる。これにより、押さえ部62は、導光板50及び光源基板21を第1の器具本体11に向かって押さえ付けて固定する。   The holding portion 62 extends in a ring shape from the entire circumference of one end portion of the reflecting portion 61 to the radially inner side of the reflecting member 60. The front end portion of the pressing portion 62 presses the protruding portion 55 of the light guide plate 50 and the outer peripheral end portion of the light source cover 30 toward the light source substrate 21. Specifically, a first screw is inserted by inserting a mounting screw into a through hole (not shown) provided in the holding portion 62 and sandwiching the protruding portion 55 of the light guide plate 50 and the light source substrate 21 of the light emitting module 20. Screwed to the main body 11. Thereby, the pressing part 62 presses and fixes the light guide plate 50 and the light source substrate 21 toward the first instrument body 11.

反射部材60は、例えば白色樹脂で形成されている。反射部材60を構成する樹脂材料としては、例えばポリカーボネート又はPBT(ポリブチレンテレフタレート)などを用いることができる。   The reflecting member 60 is made of, for example, a white resin. As a resin material constituting the reflecting member 60, for example, polycarbonate or PBT (polybutylene terephthalate) can be used.

なお、図4及び図6に示すように、反射部材60には、外郭カバー70を着脱自在に取り付けるための取付部材63が固定されている。本実施の形態では、3つの取付部材63が押さえ部62の床面側に取付ネジ(図示せず)によって固定されている。3つの取付部材63は、周方向に沿って略等間隔に配置されている。3つの取付部材63の各々には、外郭カバー70の第2のカバー72の一部が周方向にスライドして挿入される。   As shown in FIGS. 4 and 6, an attachment member 63 for detachably attaching the outer cover 70 is fixed to the reflection member 60. In the present embodiment, the three attachment members 63 are fixed to the floor surface side of the pressing portion 62 by attachment screws (not shown). The three attachment members 63 are arranged at substantially equal intervals along the circumferential direction. A part of the second cover 72 of the outer cover 70 is inserted into each of the three attachment members 63 by sliding in the circumferential direction.

取付部材63は、例えば、反射部材60と同様に、白色樹脂で形成されているが、これに限らない。取付部材63は、金属材料を用いて形成されていてもよい。また、取付部材63と反射部材60とは一体に形成されていてもよい。   For example, the attachment member 63 is formed of a white resin in the same manner as the reflection member 60, but is not limited thereto. The attachment member 63 may be formed using a metal material. Further, the attachment member 63 and the reflection member 60 may be formed integrally.

[外郭カバー]
外郭カバー(グローブ)70は、載置面13の光出射側に配置された透光性を有する透光カバーである。図1及び図5に示すように、本実施の形態において、外郭カバー70は、照明器具1の外郭を構成する外郭カバーである。外郭カバー70は、器具本体10、発光モジュール20及び光源カバー30を覆っている。
[Outer cover]
The outer cover (glove) 70 is a translucent cover having translucency disposed on the light emitting side of the placement surface 13. As shown in FIGS. 1 and 5, in the present embodiment, the outer cover 70 is an outer cover that constitutes the outer shell of the lighting fixture 1. The outer cover 70 covers the instrument body 10, the light emitting module 20, and the light source cover 30.

図1、図4及び図5に示すように、外郭カバー70は、第1のカバー71と、第2のカバー72とを備える。   As shown in FIGS. 1, 4, and 5, the outer cover 70 includes a first cover 71 and a second cover 72.

第1のカバー71は、導光板50の開口部51を覆うように配置されている。第1のカバー71は、載置面13に平行に配置された板状のカバーである。第1のカバー71は、光源カバー30から出射された光を透過させて、照明器具1の外部に出射させる。第1のカバー71は、略円板状であり、端部が第2のカバー72に接続されている。本実施の形態では、第1のカバー71と第2のカバー72とが一体に構成されている。   The first cover 71 is disposed so as to cover the opening 51 of the light guide plate 50. The first cover 71 is a plate-like cover arranged in parallel with the placement surface 13. The first cover 71 transmits the light emitted from the light source cover 30 and emits the light to the outside of the lighting fixture 1. The first cover 71 has a substantially disc shape, and an end thereof is connected to the second cover 72. In the present embodiment, the first cover 71 and the second cover 72 are integrally formed.

第1のカバー71は、略水平な姿勢で(すなわち、天井に対して略平行な姿勢で)配置されている。第1のカバー71と第1の器具本体11の載置面13とは略平行である。   The first cover 71 is arranged in a substantially horizontal posture (that is, in a posture substantially parallel to the ceiling). The first cover 71 and the placement surface 13 of the first instrument body 11 are substantially parallel.

第2のカバー72は、導光板50の出射部54を覆うようにリング状に配置されている。第2のカバー72は、導光板50の出射部54から出射された光を透過させて、照明器具1の外部に出射させる。第2のカバー72は、第1のカバー71と光出射側の面が略面一になるように配置されている。   The second cover 72 is arranged in a ring shape so as to cover the emission part 54 of the light guide plate 50. The second cover 72 transmits the light emitted from the light emitting part 54 of the light guide plate 50 and emits the light to the outside of the lighting fixture 1. The second cover 72 is disposed so that the surface on the light emission side of the first cover 71 is substantially flush.

第2のカバー72は、湾曲部73を有する。図6に示すように、湾曲部73は、一端部(天井側の端部)から他端部(床面側の端部)に向けてラッパ状に広がっている。湾曲部73は、反射部材60の反射部61の凸面側を覆っている。   The second cover 72 has a curved portion 73. As shown in FIG. 6, the curved portion 73 spreads in a trumpet shape from one end (the end on the ceiling side) to the other end (the end on the floor surface side). The curved portion 73 covers the convex surface side of the reflecting portion 61 of the reflecting member 60.

なお、湾曲部73の一端部(天井側の端部)には、突出部(図示せず)が設けられている。当該突出部が、反射部材60に固定された取付部材63にスライド挿入されて係止することで、外郭カバー70が反射部材60に固定される。本実施の形態では、取付部材63と同じ数(具体的には3つ)の突出部が設けられている。   Note that a protruding portion (not shown) is provided at one end portion (end portion on the ceiling side) of the bending portion 73. The outer cover 70 is fixed to the reflecting member 60 by the projecting portion being slid and inserted into the mounting member 63 fixed to the reflecting member 60. In the present embodiment, the same number (specifically three) of protrusions as the attachment member 63 are provided.

例えば、外郭カバー70の湾曲部73を導光板50の開口部51に挿入し、外郭カバー70の全体を周方向にスライド(回転)させることで、複数の突出部の各々が、対応する取付部材63にスライド挿入される。取付部材63にスライド挿入された突出部が、取付部材63に係止される。これにより、外郭カバー70が反射部材60に着脱自在に取り付けられる。   For example, the curved portion 73 of the outer cover 70 is inserted into the opening 51 of the light guide plate 50, and the entire outer cover 70 is slid (rotated) in the circumferential direction so that each of the plurality of protruding portions corresponds to a corresponding mounting member. 63 is inserted into the slide. The protruding portion that is slid and inserted into the attachment member 63 is locked to the attachment member 63. Thereby, the outer cover 70 is detachably attached to the reflecting member 60.

第1のカバー71及び第2のカバー72はそれぞれ、透光性を有する樹脂材料を用いて形成することができる。第1のカバー71及び第2のカバー72の材質は、例えばアクリル(PMMA)、ポリカーボネート(PC)、ポリエチレンテレフタレート(PET)又はポリ塩化ビニルなどである。   Each of the first cover 71 and the second cover 72 can be formed using a light-transmitting resin material. The material of the first cover 71 and the second cover 72 is, for example, acrylic (PMMA), polycarbonate (PC), polyethylene terephthalate (PET), or polyvinyl chloride.

本実施の形態において、第1のカバー71は、光拡散性(光散乱性)を有する拡散カバーである。例えば、第1のカバー71に光拡散性を持たせることによって、第1のカバー71に入射する光源カバー30からの光を拡散(散乱)させることができ、第1のカバー71の全体から均一に光を外部に取り出すことができる。   In the present embodiment, the first cover 71 is a diffusion cover having a light diffusing property (light scattering property). For example, by providing the first cover 71 with light diffusibility, the light from the light source cover 30 incident on the first cover 71 can be diffused (scattered), and the first cover 71 can be uniformly distributed from the whole. The light can be extracted outside.

この場合、例えば、第1のカバー71は乳白色とすることで第1のカバー71に光拡散性を持たせることができる。具体的には、光拡散粒子を分散させた樹脂材料によって第1のカバー71を構成することによって第1のカバー71に光拡散性を持たせることができる。あるいは、第1のカバー71の内面又は外面に乳白色の光拡散膜を形成することによって第1のカバー71に光拡散性を持たせてもよいし、透明な第1のカバー71の表面に複数の光拡散ドット又は複数の微小凹凸(シボ)を形成することによって光拡散性を持たせてもよい。その他に、乳白色の第1のカバー71に対してさらに複数の光拡散ドット又は複数の微小凹凸を形成することによって光拡散性を持たせてもよい。   In this case, for example, the first cover 71 can have light diffusibility by making the first cover 71 milky white. Specifically, the first cover 71 can be provided with light diffusibility by constituting the first cover 71 with a resin material in which light diffusion particles are dispersed. Alternatively, the first cover 71 may be provided with light diffusibility by forming a milky white light diffusion film on the inner surface or the outer surface of the first cover 71, or a plurality of surfaces may be provided on the surface of the transparent first cover 71. The light diffusibility may be imparted by forming a plurality of light diffusing dots or a plurality of fine irregularities (textures). In addition, light diffusibility may be imparted by forming a plurality of light diffusion dots or a plurality of minute irregularities on the milky white first cover 71.

第2のカバー72は、第1のカバー71と同様に光拡散性を有してもよい。このとき、第2のカバー72による拡散の程度は、第1のカバー71より弱くてもよい。あるいは、第2のカバー72は、光拡散性を有さず、透明な部材で形成されていてもよい。第1のカバー71と第2のカバー72とで拡散性を異ならせることで、照明器具1の見栄えを良くすることができる。   Similar to the first cover 71, the second cover 72 may have light diffusibility. At this time, the degree of diffusion by the second cover 72 may be weaker than that of the first cover 71. Alternatively, the second cover 72 does not have light diffusibility and may be formed of a transparent member. By making the first cover 71 and the second cover 72 different in diffusibility, the appearance of the lighting fixture 1 can be improved.

[化粧カバー]
図1及び図5に示すように、化粧カバー80は、器具本体10を側方から覆って化粧するためのカバーである。化粧カバー80は、リング状に形成されている。具体的には、化粧カバー80は、一端部(床面側の端部)から他端部(天井側の端部)に向けてラッパ状に広がっており、器具本体10を側方から覆うように配置されている。なお、化粧カバー80は、例えば白色のポリスチレン樹脂などで形成されている。
[Decorative cover]
As shown in FIGS. 1 and 5, the decorative cover 80 is a cover for covering the instrument main body 10 from the side to make up. The decorative cover 80 is formed in a ring shape. Specifically, the decorative cover 80 spreads in a trumpet shape from one end (the end on the floor surface side) to the other end (the end on the ceiling side) so as to cover the appliance body 10 from the side. Is arranged. The decorative cover 80 is made of, for example, white polystyrene resin.

化粧カバー80の一端部には、化粧カバー80の径方向における内側で、かつ、化粧カバー80の他端部に向けて湾曲しながら延びるリング状の支持部81が形成されている。図4に示すように、支持部81は、導光板50の湾曲部52の凹面側を支持している。   A ring-shaped support portion 81 that extends while curving toward the other end portion of the decorative cover 80 is formed at one end portion of the decorative cover 80 in the radial direction of the decorative cover 80. As shown in FIG. 4, the support portion 81 supports the concave surface side of the curved portion 52 of the light guide plate 50.

化粧カバー80は、器具本体10に固定されている。具体的には、化粧カバー80は、支持部81に設けられた貫通孔(図示せず)に取付ネジ(図示せず)が挿入されて第1の器具本体11の載置面13にネジ止めされる。   The decorative cover 80 is fixed to the instrument body 10. Specifically, the decorative cover 80 is screwed to the mounting surface 13 of the first instrument body 11 by inserting a mounting screw (not shown) into a through hole (not shown) provided in the support portion 81. Is done.

[器具取付部材]
器具取付部材90は、天井に設置された引っ掛けシーリングボディに器具本体10を着脱自在に取り付けるためのアダプタである。器具取付部材90は、例えば絶縁性を有する樹脂材料により形成される。
[Equipment mounting member]
The instrument attachment member 90 is an adapter for detachably attaching the instrument body 10 to a hooked sealing body installed on the ceiling. The instrument mounting member 90 is formed of, for example, an insulating resin material.

図2〜図4に示すように、器具取付部材90は、略円柱状に形成され、器具本体10のホルダ91の内部に着脱自在に嵌合される。また、器具取付部材90は、引っ掛けシーリングボディに着脱自在に取り付けられる。器具取付部材90には、L字状の一対の金具(図示せず)が設けられている。これらの一対の金具がそれぞれ引っ掛けシーリングボディの一対の孔に引っ掛けられることにより、器具取付部材90が引っ掛けシーリングボディに着脱自在に取り付けられる。なお、器具取付部材90の金具は、引っ掛けシーリングボディと照明器具1との電気的な接続も兼ねている。   As shown in FIGS. 2 to 4, the instrument mounting member 90 is formed in a substantially cylindrical shape, and is detachably fitted into the holder 91 of the instrument body 10. Moreover, the instrument attachment member 90 is detachably attached to the hooked sealing body. The instrument mounting member 90 is provided with a pair of L-shaped fittings (not shown). The pair of fittings are respectively hooked in the pair of holes of the hooking sealing body, so that the instrument mounting member 90 is detachably attached to the hooking sealing body. Note that the metal fitting of the fixture mounting member 90 also serves as an electrical connection between the hook ceiling body and the lighting fixture 1.

照明器具1を天井に設置する際、まず、器具取付部材90を引っ掛けシーリングボディに取り付ける。その後、器具取付部材90が器具本体10のホルダ91の内部に挿入されるようにして、器具本体10を天井側に押し上げることでホルダ91と器具取付部材90とを嵌合させる。これにより、器具本体10が器具取付部材90及び引っ掛けシーリングボディを介して天井に取り付けられ、照明器具1が天井に設置される。   When installing the lighting fixture 1 on the ceiling, first, the fixture mounting member 90 is hooked and attached to the sealing body. Thereafter, the tool mounting member 90 is inserted into the holder 91 of the tool body 10 and the tool body 10 is pushed up to the ceiling side to fit the holder 91 and the tool mounting member 90 together. Thereby, the fixture main body 10 is attached to a ceiling via the fixture attachment member 90 and a hook sealing body, and the lighting fixture 1 is installed in a ceiling.

なお、引っ掛けシーリングボディは、天井の裏側に配置された商用電源(図示せず)と電線(図示せず)を介して電気的に接続されている。照明器具1が天井に設置されることにより、商用電源からの交流電力が電線及び引っ掛けシーリングボディを介して照明器具1の電源ユニット40に供給される。   The hook sealing body is electrically connected to a commercial power source (not shown) disposed on the back side of the ceiling via an electric wire (not shown). When the lighting fixture 1 is installed on the ceiling, AC power from a commercial power supply is supplied to the power supply unit 40 of the lighting fixture 1 via the electric wire and the hooking sealing body.

[無線通信モジュール]
無線通信モジュール100は、無線通信を行うことで、発光モジュール20を制御するための制御信号を受信する。制御信号は、例えば、ユーザが操作するリモコン又はスマートフォンなどの携帯端末(操作端末)から送信される無線信号である。
[Wireless communication module]
The wireless communication module 100 receives a control signal for controlling the light emitting module 20 by performing wireless communication. The control signal is, for example, a wireless signal transmitted from a mobile terminal (operation terminal) such as a remote controller or a smartphone operated by the user.

本実施の形態では、無線通信モジュール100は、受信機能だけでなく、送信機能も有する。例えば、無線通信モジュール100は、受信した制御信号を、他の照明器具などに送信する。つまり、無線通信モジュール100は、操作端末から他の照明器具への制御信号の中継を行ってもよい。これにより、操作端末から送信される制御信号を、操作端末から離れた照明器具(操作端末の通信範囲内に位置しない照明器具)に受信させることができる。   In the present embodiment, the wireless communication module 100 has not only a reception function but also a transmission function. For example, the wireless communication module 100 transmits the received control signal to another lighting fixture or the like. That is, the wireless communication module 100 may relay a control signal from the operation terminal to another lighting fixture. Thereby, the control signal transmitted from the operating terminal can be received by a lighting fixture (a lighting fixture not located within the communication range of the operating terminal) remote from the operating terminal.

無線通信は、電波(すなわち、可視光及び赤外光を除く)を用いた通信である。無線通信モジュール100は、例えば、Wi−Fi(登録商標)、Bluetooth(登録商標)又はZigBee(登録商標)などの無線通信規格に基づいて無線通信を行う。   Wireless communication is communication using radio waves (that is, excluding visible light and infrared light). The wireless communication module 100 performs wireless communication based on a wireless communication standard such as Wi-Fi (registered trademark), Bluetooth (registered trademark), or ZigBee (registered trademark).

本実施の形態では、無線通信モジュール100は、電源ユニット40と電気的に接続され、発光モジュール20の点灯又は消灯を制御するための照明制御信号を受信する。無線通信モジュール100は、発光モジュール20の調光又は調色を制御するための照明制御信号を受信してもよい。例えば、照明制御信号には、発光モジュール20を点灯させるための点灯指示、発光モジュール20を消灯させるための消灯指示、又は、発光モジュール20の調光比若しくは色温度(光色)を選択する指示などが含まれる。   In the present embodiment, the wireless communication module 100 is electrically connected to the power supply unit 40 and receives an illumination control signal for controlling lighting or extinguishing of the light emitting module 20. The wireless communication module 100 may receive an illumination control signal for controlling light adjustment or color adjustment of the light emitting module 20. For example, in the illumination control signal, a lighting instruction for turning on the light emitting module 20, a turning off instruction for turning off the light emitting module 20, or an instruction for selecting a dimming ratio or a color temperature (light color) of the light emitting module 20 Etc. are included.

図8は、本実施の形態に係る無線通信モジュール100の外観を示す斜視図である。図9は、本実施の形態に係る無線通信モジュール100の分解斜視図である。図10は、本実施の形態に係る無線通信モジュール100の樹脂ケース130の三面図である。具体的には、図10の(a)〜(c)はそれぞれ、樹脂ケース130の上面図、正面図及び側面図を示している。   FIG. 8 is a perspective view showing an appearance of the wireless communication module 100 according to the present embodiment. FIG. 9 is an exploded perspective view of the wireless communication module 100 according to the present embodiment. FIG. 10 is a three-side view of the resin case 130 of the wireless communication module 100 according to the present embodiment. Specifically, FIGS. 10A to 10C respectively show a top view, a front view, and a side view of the resin case 130.

無線通信モジュール100は、図8及び図9に示すように、基板110と、送受信部120と、樹脂ケース130と、取付ネジ140とを備える。   As illustrated in FIGS. 8 and 9, the wireless communication module 100 includes a substrate 110, a transmission / reception unit 120, a resin case 130, and a mounting screw 140.

基板110は、送受信部120を実装するための実装基板である。基板110は、例えば、プリント配線基板であり、基板110の一方の面には、送受信部120を電気的に接続する金属配線(図示せず)が設けられている。本実施の形態では、基板110は、長尺であり、正面視形状が長方形である。   The substrate 110 is a mounting substrate for mounting the transmission / reception unit 120. The board 110 is, for example, a printed wiring board, and a metal wiring (not shown) that electrically connects the transmission / reception unit 120 is provided on one surface of the board 110. In the present embodiment, the substrate 110 is long and the front view shape is rectangular.

基板110は、載置面13に交差する姿勢で配置されている。具体的には、基板110は、載置面13に直交している。   The substrate 110 is arranged in a posture that intersects the placement surface 13. Specifically, the substrate 110 is orthogonal to the placement surface 13.

本実施の形態では、図6及び図9に示すように、基板110は、露出部111と、非露出部112とを有する。露出部111は、基板110の一部であり、載置面13の光出射側(z軸の正側)に露出した部分である。非露出部112は、基板110の他の一部であり、載置面13の光出射側の反対側に位置する部分である。   In the present embodiment, as shown in FIGS. 6 and 9, the substrate 110 has an exposed portion 111 and a non-exposed portion 112. The exposed portion 111 is a part of the substrate 110 and is a portion exposed on the light emission side (z axis positive side) of the mounting surface 13. The non-exposed portion 112 is another portion of the substrate 110 and is a portion located on the opposite side of the mounting surface 13 from the light emitting side.

露出部111は、基板110の長手方向の一方端側(z軸の正方向)の部分であり、基板110の長手方向における長さの40%以上を占めている。露出部111が占める範囲は、例えば、基板110の長手方向における長さの40%以上50%以下である。例えば、露出部111は、非露出部112と同じ大きさ、又は、非露出部112より小さい。つまり、基板110は、少なくとも半分が載置面13より光出射側に露出せずに、第1の器具本体11と第2の器具本体12との間(すなわち、器具本体10の内部)に収納されている。   The exposed portion 111 is a portion on one end side in the longitudinal direction of the substrate 110 (the positive direction of the z-axis) and occupies 40% or more of the length in the longitudinal direction of the substrate 110. The range occupied by the exposed portion 111 is, for example, 40% to 50% of the length in the longitudinal direction of the substrate 110. For example, the exposed portion 111 is the same size as the non-exposed portion 112 or smaller than the non-exposed portion 112. That is, the substrate 110 is accommodated between the first instrument main body 11 and the second instrument main body 12 (that is, inside the instrument main body 10) without exposing at least half of the substrate 110 to the light emission side from the mounting surface 13. Has been.

非露出部112は、基板110の長手方向の他方端側(z軸の負方向)の部分であり、基板110の器具本体10内に収納されている部分である。非露出部112には、コネクタ150が接続されている(図8を参照)。コネクタ150は、無線通信モジュール100の送受信部120と電源ユニット40との電気的な接続を行うための回路素子である。   The non-exposed portion 112 is a portion on the other end side in the longitudinal direction of the substrate 110 (the negative direction of the z-axis) and is a portion accommodated in the instrument body 10 of the substrate 110. A connector 150 is connected to the non-exposed portion 112 (see FIG. 8). The connector 150 is a circuit element for performing electrical connection between the transmission / reception unit 120 of the wireless communication module 100 and the power supply unit 40.

本実施の形態では、基板110は、器具本体10の径方向に交差している。具体的には、基板110は、器具本体10の径方向及び周方向に交差している。例えば、基板110は、器具本体10の径方向(具体的には、図7に示す仮想線L1)に対して約45°の角度で配置されている。また、基板110は、載置面13の周方向(具体的には、図7に示す仮想線L12又はL13の接線方向)に対して約45°の角度で交差している。つまり、基板110は、その短手方向(y軸方向)が開口14の長手方向に略一致するように、開口14に挿入されている。   In the present embodiment, the substrate 110 intersects the radial direction of the instrument body 10. Specifically, the substrate 110 intersects the radial direction and the circumferential direction of the instrument body 10. For example, the substrate 110 is arranged at an angle of about 45 ° with respect to the radial direction of the instrument body 10 (specifically, the virtual line L1 shown in FIG. 7). Further, the substrate 110 intersects the circumferential direction of the placement surface 13 (specifically, the tangential direction of the virtual line L12 or L13 shown in FIG. 7) at an angle of about 45 °. That is, the substrate 110 is inserted into the opening 14 such that the short direction (y-axis direction) substantially coincides with the longitudinal direction of the opening 14.

送受信部120は、無線信号の受信を行う受信部の一例である。本実施の形態では、送受信部120は、例えば、チップアンテナ又はパターンアンテナと制御IC(Integrated Circuit)とで構成され、無線信号の送受信を行う。具体的には、送受信部120は、操作端末などから送信された制御信号を受信する。また、送受信部120は、受信した制御信号を送信してもよい。   The transmission / reception unit 120 is an example of a reception unit that receives a radio signal. In the present embodiment, the transmission / reception unit 120 includes, for example, a chip antenna or a pattern antenna and a control IC (Integrated Circuit), and transmits / receives a radio signal. Specifically, the transmission / reception unit 120 receives a control signal transmitted from an operation terminal or the like. Further, the transmission / reception unit 120 may transmit the received control signal.

本実施の形態では、送受信部120は、基板110の露出部111に設けられている。つまり、図6に示すように、送受信部120は、載置面13より光出射側であって、第1の器具本体11(載置面13)と外郭カバー70との間に位置している。   In the present embodiment, the transmission / reception unit 120 is provided on the exposed portion 111 of the substrate 110. That is, as shown in FIG. 6, the transmission / reception unit 120 is located on the light emission side from the placement surface 13 and is located between the first instrument body 11 (the placement surface 13) and the outer cover 70. .

送受信部120の通信範囲は、送受信部120を中心として基板110の両側に形成される。このため、基板110を載置面13に寝かせて配置した場合(すなわち、基板110の送受信部120とは反対側の面を載置面13に載置した場合)、基板110の片側の通信範囲が天井側に形成されてしまい、無線通信に利用することができない。本実施の形態では、基板110を載置面13に交差するように配置しているので、基板110の両側に形成される通信範囲を有効に利用することができる。   The communication range of the transmission / reception unit 120 is formed on both sides of the substrate 110 around the transmission / reception unit 120. Therefore, when the substrate 110 is placed on the placement surface 13 (that is, when the surface of the substrate 110 opposite to the transmitting / receiving unit 120 is placed on the placement surface 13), the communication range on one side of the substrate 110 is set. Is formed on the ceiling side and cannot be used for wireless communication. In the present embodiment, since the substrate 110 is arranged so as to intersect the placement surface 13, the communication range formed on both sides of the substrate 110 can be used effectively.

樹脂ケース130は、送受信部120及び露出部111を覆う樹脂カバーの一例である。本実施の形態では、樹脂ケース130は、露出部111を内部に収納している。具体的には、樹脂ケース130は、送受信部120及び基板110の全体を覆っている。樹脂ケース130の外形形状は、露出部111の外周に沿った部分で丸みを帯びている。具体的には、丸みは、所定の曲率の丸面取り形状である。   The resin case 130 is an example of a resin cover that covers the transmission / reception unit 120 and the exposed portion 111. In the present embodiment, the resin case 130 houses the exposed portion 111 inside. Specifically, the resin case 130 covers the entire transmitting / receiving unit 120 and the substrate 110. The outer shape of the resin case 130 is rounded at a portion along the outer periphery of the exposed portion 111. Specifically, the roundness is a round chamfered shape with a predetermined curvature.

本実施の形態では、図8〜図10に示すように、樹脂ケース130は、第1のケース130aと、第2のケース130bとを備える。基板110の長手方向の両端から、第1のケース130a及び第2のケース130bをそれぞれ被せるように挿入することで、樹脂ケース130内に基板110及び送受信部120が収納される。   In the present embodiment, as shown in FIGS. 8 to 10, the resin case 130 includes a first case 130a and a second case 130b. The substrate 110 and the transceiver 120 are accommodated in the resin case 130 by inserting the first case 130 a and the second case 130 b from both ends in the longitudinal direction of the substrate 110.

第1のケース130aは、露出部111と送受信部120とを収納する。第1のケース130aは、図9及び図10に示すように、収納部131aと、開口132aと、フランジ部134aと、突起部135とを有する。   The first case 130a houses the exposed part 111 and the transmitting / receiving part 120. As shown in FIGS. 9 and 10, the first case 130 a includes a storage part 131 a, an opening 132 a, a flange part 134 a, and a protruding part 135.

収納部131aは、露出部111及び送受信部120を収納する部分であり、扁平な略直方体状の空間を有する。基板110の長手方向の一方の端部(送受信部120が設けられた側)が開口132aから挿入されることで、収納部131aの空間内に露出部111及び送受信部120が収納される。   The storage part 131a is a part for storing the exposed part 111 and the transmission / reception part 120, and has a flat, substantially rectangular parallelepiped space. By inserting one end of the substrate 110 in the longitudinal direction (the side where the transmission / reception unit 120 is provided) from the opening 132a, the exposed portion 111 and the transmission / reception unit 120 are stored in the space of the storage unit 131a.

収納部131aは、丸みを帯びた縁部133を有する。縁部133は、図9及び図10の(b)に示すように、逆U字状の部分であり、その全てに亘って丸面取り形状(ボーズ面形状)を有する。縁部133の外形は、例えば、球面の一部と、円柱側面の一部と、円錐台側面の一部とを組み合わせた形状である。例えば、図9及び図10に示すように、縁部133は、2つの角部133aと、頂部133bと、2つの側部133cとを有する。   The storage portion 131a has a rounded edge portion 133. As shown in FIG. 9 and FIG. 10B, the edge 133 is an inverted U-shaped portion and has a round chamfered shape (bose surface shape) over the entire portion. The outer shape of the edge 133 is, for example, a shape in which a part of a spherical surface, a part of a cylindrical side surface, and a part of a truncated cone side surface are combined. For example, as shown in FIGS. 9 and 10, the edge 133 has two corners 133a, a top 133b, and two sides 133c.

2つの角部133aはそれぞれ、半径(曲率半径)がrの球面を8等分した部分(1/8球面)に相当する。頂部133bは、半径がrの半円を底面とする半円柱の側面に相当する。2つの側部133cはそれぞれ、半径がrの半円を上面とする半円錐台の側面に相当する。なお、2つの側部133cはそれぞれ、半径がrの半円を底面とする半円柱の側面でもよい。   Each of the two corners 133a corresponds to a portion (1/8 spherical surface) obtained by dividing a spherical surface having a radius (curvature radius) r into eight equal parts. The top portion 133b corresponds to a side surface of a semi-cylinder whose bottom surface is a semicircle having a radius r. Each of the two side portions 133c corresponds to a side surface of a semiconical truncated cone having a semicircle with a radius r as an upper surface. Each of the two side portions 133c may be a side surface of a semi-cylinder whose bottom surface is a semicircle having a radius r.

2つの角部133aと頂部133bとは互いに滑らかに接続され、2つの角部133aと2つの側部133cともそれぞれ滑らかに接続されている。すなわち、縁部133において、角(尖った部分)、段差及び平面が形成されていない。縁部133の全体が滑らかな曲面で形成されている。収納部131aの縁部133以外の部分には、角、段差又は平面が形成されていてもよい。   The two corner portions 133a and the top portion 133b are smoothly connected to each other, and the two corner portions 133a and the two side portions 133c are also smoothly connected to each other. That is, at the edge 133, corners (pointed portions), steps, and planes are not formed. The entire edge 133 is formed with a smooth curved surface. A corner, a step, or a flat surface may be formed in a portion other than the edge 133 of the storage portion 131a.

フランジ部134aは、開口132aの周に沿って、開口132aとは反対側(外方)に向けて突出した部分である。フランジ部134aは、図10の(a)に示すように、上面視形状が略楕円形である。フランジ部134aは、第2のケース130bのフランジ部134aと係合される。   The flange portion 134a is a portion that protrudes toward the opposite side (outward) of the opening 132a along the circumference of the opening 132a. As shown in FIG. 10A, the flange portion 134a has a substantially elliptical shape when viewed from above. The flange portion 134a is engaged with the flange portion 134a of the second case 130b.

突起部135は、収納部131aから外方に向かって突出した部分である。突起部135には、スリット状の貫通孔136が設けられている。貫通孔136に取付ネジ140が挿入され、取付ネジ140が載置面13との間に突起部135を挟み込むことで樹脂ケース130が器具本体10(第1の器具本体11)に固定される。   The protruding portion 135 is a portion protruding outward from the storage portion 131a. The protrusion 135 is provided with a slit-shaped through hole 136. A mounting screw 140 is inserted into the through hole 136 and the mounting screw 140 sandwiches the protrusion 135 between the mounting surface 140 and the resin case 130 is fixed to the instrument body 10 (first instrument body 11).

第2のケース130bは、図9及び図10に示すように、収納部131bと、フランジ部134bとを有する。   As shown in FIGS. 9 and 10, the second case 130 b includes a storage part 131 b and a flange part 134 b.

収納部131bは、基板110の非露出部112を収納する部分であり、扁平な略直方体状の空間を有する。基板110の長手方向の他方の端部(コネクタ150が接続される側)が開口132bから挿入されることで、収納部131bの空間内に非露出部112が収納される。   The storage part 131b is a part for storing the non-exposed part 112 of the substrate 110, and has a flat, substantially rectangular parallelepiped space. By inserting the other end of the substrate 110 in the longitudinal direction (the side to which the connector 150 is connected) from the opening 132b, the non-exposed portion 112 is stored in the space of the storage portion 131b.

収納部131bには、開口138が設けられている。開口138は、基板110の非露出部112を露出させるために設けられている。これにより、基板110を樹脂ケース130に収納した状態で、基板110の非露出部112にコネクタ150を接続することができる。   An opening 138 is provided in the storage portion 131b. The opening 138 is provided to expose the non-exposed portion 112 of the substrate 110. Accordingly, the connector 150 can be connected to the non-exposed portion 112 of the substrate 110 in a state where the substrate 110 is stored in the resin case 130.

フランジ部134bは、開口132bの周に沿って、開口132bとは反対側(外方)に向けて突出した部分である。フランジ部134bは、第1のケース130aのフランジ部134bと略同じ形状の略楕円形である。   The flange part 134b is a part protruding toward the opposite side (outward) from the opening 132b along the circumference of the opening 132b. The flange portion 134b has a substantially elliptical shape that is substantially the same shape as the flange portion 134b of the first case 130a.

本実施の形態では、第1のケース130aと第2のケース130bとが、基板110を長手方向の両端から挟むように組み合わされている。具体的には、第1のケース130aと第2のケース130bとの繋ぎ目(フランジ部134aとフランジ部134bとの接触面)は、載置面13に近接している。具体的には、図6に示すように、当該繋ぎ目は、載置面13に平行で、かつ、光源カバー30の上面よりも載置面13に近い位置となる。   In the present embodiment, the first case 130a and the second case 130b are combined so as to sandwich the substrate 110 from both ends in the longitudinal direction. Specifically, the joint between the first case 130 a and the second case 130 b (the contact surface between the flange portion 134 a and the flange portion 134 b) is close to the placement surface 13. Specifically, as shown in FIG. 6, the joint is parallel to the placement surface 13 and closer to the placement surface 13 than the upper surface of the light source cover 30.

例えば、繋ぎ目が第1のケース130aの前方端137などに設けられた場合、当該繋ぎ目に光が当たったときに、外郭カバー70に影が生じやすい。本実施の形態では、繋ぎ目が載置面13に近接しており、当該繋ぎ目には、光源カバー30から出射される光はほとんど当たらない。このため、外郭カバー70に影が生じにくくすることができる。   For example, when a joint is provided at the front end 137 of the first case 130a, the outer cover 70 is likely to be shaded when light hits the joint. In the present embodiment, the joint is close to the placement surface 13, and light emitted from the light source cover 30 hardly hits the joint. For this reason, it is possible to make it difficult for the outer cover 70 to be shaded.

本実施の形態では、樹脂ケース130は、透光性を有する樹脂材料を用いて形成されている。樹脂ケース130は、例えば、アクリル、ポリカーボネートなどの透明樹脂材料を用いて形成されている。具体的には、第1のケース130a及び第2のケース130bの各々が、樹脂材料を用いた射出成形などによって一体に形成されている。これにより、樹脂ケース130は、発光モジュール20から発せられた白色光(可視光)に対して透過性を有する。なお、第2のケース130bは、遮光性を有する材料を用いて形成されていてもよい。   In the present embodiment, the resin case 130 is formed using a resin material having translucency. The resin case 130 is formed using a transparent resin material such as acrylic or polycarbonate, for example. Specifically, each of the first case 130a and the second case 130b is integrally formed by injection molding using a resin material or the like. Accordingly, the resin case 130 is transmissive to white light (visible light) emitted from the light emitting module 20. Note that the second case 130b may be formed using a light-shielding material.

なお、第1のケース130aは、光拡散性(光散乱性)を有してもよい。例えば、第1のケース130aは、シリカなどの拡散粒子を含有する樹脂材料を用いて形成されていてもよい。例えば、第1のケース130aは、乳白色のケースであってもよい。あるいは、第1のケース130aは、シボ加工などによって外表面に微小凹凸などの拡散構造が形成されていてもよい。   The first case 130a may have light diffusibility (light scattering). For example, the first case 130a may be formed using a resin material containing diffusion particles such as silica. For example, the first case 130a may be a milky white case. Alternatively, the first case 130a may have a diffusion structure such as minute irregularities formed on the outer surface by a texture process or the like.

また、樹脂ケース130は第1のケース130aと第2のケース130bとに分割可能であるが、これに限らない。樹脂ケース130は、1つのケースのみで構成されていてもよい。この場合、例えば、樹脂ケース130は、後方端(天井側の端部)に基板110を挿入するための開口が設けられている。これにより、開口は、器具本体10内に位置し、載置面13の光出射側において、開口及びケースの繋ぎ目などが形成されないようにすることができる。   The resin case 130 can be divided into a first case 130a and a second case 130b, but is not limited thereto. The resin case 130 may be composed of only one case. In this case, for example, the resin case 130 is provided with an opening for inserting the substrate 110 at the rear end (end on the ceiling side). Thereby, an opening can be located in the instrument main body 10, and it can prevent that a joint of an opening, a case, etc. are formed in the light emission side of the mounting surface 13. FIG.

[無線通信モジュールの取り付け位置]
図11は、本実施の形態に係る無線通信モジュール100の器具本体10への取り付けを説明するための斜視図である。
[Mounting position of wireless communication module]
FIG. 11 is a perspective view for explaining attachment of the wireless communication module 100 according to the present embodiment to the instrument main body 10.

図11に示すように、無線通信モジュール100は、器具本体10(第1の器具本体11)に設けられた開口14に挿入される。例えば、第1の器具本体11の開口14の近傍には、図11に示すように、ネジ穴19が設けられている。ネジ穴19に、無線通信モジュール100の樹脂ケース130を固定するための取付ネジ140がネジ入れられることで、樹脂ケース130が器具本体10に固定される。   As shown in FIG. 11, the wireless communication module 100 is inserted into an opening 14 provided in the instrument main body 10 (first instrument main body 11). For example, a screw hole 19 is provided near the opening 14 of the first instrument body 11 as shown in FIG. An attachment screw 140 for fixing the resin case 130 of the wireless communication module 100 is screwed into the screw hole 19, whereby the resin case 130 is fixed to the instrument body 10.

図12は、本実施の形態に係る無線通信モジュール100の位置を説明するための平面図である。図12では、照明器具1が備える構成部品のうち、器具本体10と無線通信モジュール100とを示しており、他の構成部品については図示していない。   FIG. 12 is a plan view for explaining the position of wireless communication module 100 according to the present embodiment. In FIG. 12, the fixture main body 10 and the radio | wireless communication module 100 are shown among the components with which the lighting fixture 1 is provided, and it does not show about another component.

本実施の形態では、図12に示すように、器具本体10は、載置面13を平面視した場合に、内周領域10aと、外周領域10bと、中央領域10cとを有する。なお、図12では、各領域の範囲を分かりやすくするために、各領域にドットの網掛けを付している。   In this Embodiment, as shown in FIG. 12, the instrument main body 10 has the inner peripheral area | region 10a, the outer peripheral area | region 10b, and the center area | region 10c, when the mounting surface 13 is planarly viewed. In FIG. 12, in order to make the range of each region easy to understand, each region is shaded with dots.

内周領域10aは、貫通孔15a側の領域であり、例えば、発光モジュール20より内側の領域である。   The inner peripheral region 10a is a region on the through hole 15a side, and is, for example, a region inside the light emitting module 20.

外周領域10bは、器具本体10の外周端側の領域であり、例えば、発光モジュール20より外側の領域である。外周領域10bには、フランジ部16aが設けられている。   The outer peripheral region 10 b is a region on the outer peripheral end side of the instrument body 10, and is, for example, a region outside the light emitting module 20. A flange portion 16a is provided in the outer peripheral region 10b.

中央領域10cは、内周領域10aと外周領域10bとの間に位置する領域であり、例えば、発光モジュール20が設けられた領域である。   The central region 10c is a region located between the inner peripheral region 10a and the outer peripheral region 10b, and is, for example, a region where the light emitting module 20 is provided.

本実施の形態では、図12に示すように、無線通信モジュール100は、中央領域10cに設けられている。つまり、無線通信モジュール100は、載置面13を平面視した場合に、金属物(器具本体10)に囲まれている。金属は、無線通信モジュール100の通信範囲に影響を与える。このため、無線通信モジュール100は、局所的に金属が欠如した部分、又は、局所的に金属の量が多くなる部分が少なくなる位置に配置されている。例えば、無線通信モジュール100は、周囲の金属物(主に器具本体10)が略均等に存在する位置に配置されている。   In the present embodiment, as shown in FIG. 12, the wireless communication module 100 is provided in the central region 10c. That is, the wireless communication module 100 is surrounded by a metal object (the instrument body 10) when the placement surface 13 is viewed in plan. The metal affects the communication range of the wireless communication module 100. For this reason, the wireless communication module 100 is disposed at a position where a portion where the metal is locally lacked or a portion where the amount of the metal is locally increased is reduced. For example, the wireless communication module 100 is disposed at a position where the surrounding metal objects (mainly the instrument main body 10) exist substantially evenly.

例えば、無線通信モジュール100を中心とする円を徐々に大きくした場合に、円内に存在する金属欠如部分(貫通孔15a、及び、器具本体10の外周端より外側部分など)が少なくなる位置に、無線通信モジュール100が配置されている。具体的には、無線通信モジュール100は、器具本体10の径方向において、貫通孔15aと器具本体10の外周端との各々に対して略等距離になる位置に配置されている。   For example, when the circle centered on the wireless communication module 100 is gradually enlarged, the metal-deficient portion (such as the through hole 15a and the outer portion of the outer periphery of the instrument body 10) existing in the circle is reduced. A wireless communication module 100 is arranged. Specifically, the wireless communication module 100 is disposed at a position that is substantially equidistant with respect to each of the through hole 15 a and the outer peripheral end of the instrument body 10 in the radial direction of the instrument body 10.

本実施の形態では、無線通信モジュール100は、載置面13を平面視した場合に、発光モジュール20内に配置されている。具体的には、無線通信モジュール100は、載置面13を平面視した場合において、最内周の第1の発光素子22と第2の発光素子23との間に位置している。具体的には、無線通信モジュール100は、中央及び最外周の第1の発光素子22が並んだ仮想線L12及びL13(図7を参照)上に位置している。   In the present embodiment, the wireless communication module 100 is disposed in the light emitting module 20 when the placement surface 13 is viewed in plan. Specifically, the wireless communication module 100 is located between the innermost first light emitting element 22 and the second light emitting element 23 when the placement surface 13 is viewed in plan. Specifically, the wireless communication module 100 is located on virtual lines L12 and L13 (see FIG. 7) in which the first and outermost first light emitting elements 22 are arranged.

無線通信モジュール100は、図5及び図6に示すように、一部が器具本体10の内部に収納され、他の部分が器具本体10と外郭カバー70との間に位置している。無線通信モジュール100の外郭カバー70に最も近い端部である前方端137と外郭カバー70との間の距離d1は、例えば25mm以上である。このように、無線通信モジュール100と前方端137とは、所定距離空けて配置されている。これにより、無線通信モジュール100の影が外郭カバー70に発生しにくくすることができる。   As shown in FIGS. 5 and 6, a part of the wireless communication module 100 is housed inside the instrument body 10, and the other part is located between the instrument body 10 and the outer cover 70. A distance d1 between the front end 137 that is the end closest to the outer cover 70 of the wireless communication module 100 and the outer cover 70 is, for example, 25 mm or more. Thus, the wireless communication module 100 and the front end 137 are arranged with a predetermined distance. Thereby, the shadow of the wireless communication module 100 can be made difficult to occur in the outer cover 70.

なお、外郭カバー70を無線通信モジュール100から離す程、無線通信モジュール100の影が発生しにくくなる。しかしながら、載置面13と外郭カバー70との間の距離dが大きくなるので、照明器具1の全体の厚みが大きくなる。   The shadow of the wireless communication module 100 is less likely to occur as the outer cover 70 is separated from the wireless communication module 100. However, since the distance d between the mounting surface 13 and the outer cover 70 increases, the overall thickness of the lighting fixture 1 increases.

このため、本実施の形態では、図6に示すように、載置面13と外郭カバー70との間の距離dは、載置面13と前方端137との間の距離d2の2倍以上3倍以下である。なお、距離d2は、例えば20mmであるが、これに限らない。これにより、照明器具1の全体の厚みが大きくなることを抑制することができる。   Therefore, in the present embodiment, as shown in FIG. 6, the distance d between the placement surface 13 and the outer cover 70 is at least twice the distance d2 between the placement surface 13 and the front end 137. 3 times or less. The distance d2 is 20 mm, for example, but is not limited thereto. Thereby, it can suppress that the thickness of the whole lighting fixture 1 becomes large.

[アンテナ特性(通信範囲)]
図13及び図14はそれぞれ、実施例1及び実施例2に係る無線通信モジュール100の水平面(xy平面)内でのアンテナ特性を示す図である。具体的には、図13及び図14はそれぞれ、周波数が2442MHzの無線信号に対するアンテナの利得を示している。各図において、実線は無線信号の水平偏波を示している。
[Antenna characteristics (communication range)]
FIGS. 13 and 14 are diagrams illustrating antenna characteristics in the horizontal plane (xy plane) of the wireless communication module 100 according to the first embodiment and the second embodiment, respectively. Specifically, FIG. 13 and FIG. 14 show antenna gains for a radio signal having a frequency of 2442 MHz, respectively. In each figure, the solid line indicates the horizontal polarization of the radio signal.

実施例1と実施例2とでは、樹脂ケース130が相違する。具体的には、実施例1では、樹脂ケース130は、光拡散性を有している。例えば、実施例1に係る樹脂ケース130は、乳白色のケースである。実施例2では、樹脂ケース130は、光拡散性を有しない。例えば、実施例2に係る樹脂ケース130は、無色透明のケースである。   The resin case 130 is different between the first embodiment and the second embodiment. Specifically, in Example 1, the resin case 130 has light diffusibility. For example, the resin case 130 according to the first embodiment is a milky white case. In Example 2, the resin case 130 does not have light diffusibility. For example, the resin case 130 according to the second embodiment is a colorless and transparent case.

図13に示す実施例1に係る無線通信モジュール100では、利得が約−10dBiに低下している部分(一点鎖線で囲んだ部分)が存在するものの、略円形のアンテナ特性が得られた。すなわち、実施例1に係る無線通信モジュール100は、全方位に対して、無線信号の送受信を安定して行うことができる。実施例1に係る無線通信モジュール100の水平面(xy面)での利得は、約−3dBiである。なお、図示しないが、xz面及びyz面も含めた3つの平面での平均利得は、約−4dBiであった。   In the wireless communication module 100 according to the first embodiment illustrated in FIG. 13, although there is a portion where the gain is reduced to about −10 dBi (a portion surrounded by a one-dot chain line), a substantially circular antenna characteristic is obtained. That is, the wireless communication module 100 according to the first embodiment can stably transmit and receive wireless signals in all directions. The gain in the horizontal plane (xy plane) of the wireless communication module 100 according to the first embodiment is about −3 dBi. Although not shown, the average gain in the three planes including the xz plane and the yz plane was about −4 dBi.

図14に示す実施例2に係る無線通信モジュール100でも、実施例1と同様に、利得が約−8dBiに低下している部分(一点鎖線で囲んだ部分)が存在するものの、略円形のアンテナ特性が得られた。すなわち、実施例2に係る無線通信モジュール100は、全方位に対して、無線信号の送受信を安定して行うことができる。実施例2に係る無線通信モジュール100の水平面(xy面)での利得は、約−3dBiである。なお、図示しないが、xz面及びyz面も含めた3つの平面での平均利得は、約−4dBiであった。   Also in the wireless communication module 100 according to the second embodiment illustrated in FIG. 14, as in the first embodiment, although there is a portion where the gain is reduced to about −8 dBi (portion surrounded by a one-dot chain line), the substantially circular antenna Characteristics were obtained. That is, the wireless communication module 100 according to the second embodiment can stably transmit and receive wireless signals in all directions. The gain in the horizontal plane (xy plane) of the wireless communication module 100 according to the second embodiment is about −3 dBi. Although not shown, the average gain in the three planes including the xz plane and the yz plane was about −4 dBi.

このように、実施例1のように樹脂ケース130が光拡散性を有する場合、及び、実施例2のように透明ケースの場合のいずれの場合においても、無線通信モジュール100は、略無指向となり、全方位に対して、無線信号を安定して送受信することができる。したがって、例えば、リモコン又はスマートフォンなどの操作端末をユーザが操作する場合に、照明器具1に対してどの方向から操作しても、無線通信モジュール100は、操作端末からの無線信号を受信することができる。また、実施例1と実施例2とを比較して分かるように、樹脂ケース130が透明である実施例2の方が、利得が向上していることが分かる。   Thus, in any case where the resin case 130 has light diffusibility as in the first embodiment and a transparent case as in the second embodiment, the wireless communication module 100 is substantially non-directional. , Wireless signals can be transmitted and received stably in all directions. Therefore, for example, when a user operates an operation terminal such as a remote controller or a smartphone, the wireless communication module 100 can receive a wireless signal from the operation terminal, regardless of the direction in which the lighting fixture 1 is operated. it can. Further, as can be seen from a comparison between Example 1 and Example 2, it is understood that the gain is improved in Example 2 in which the resin case 130 is transparent.

ここで、比較例1及び比較例2として、無線通信モジュール100を内周領域10aに配置した場合のアンテナ特性について説明する。   Here, as Comparative Example 1 and Comparative Example 2, antenna characteristics when the wireless communication module 100 is arranged in the inner peripheral region 10a will be described.

図15Aは、比較例1に係る無線通信モジュール100の配置を示す平面図である。図15Bは、比較例1に係る無線通信モジュール100の水平面内でのアンテナ特性を示す図である。具体的には、図15Bは、周波数が2450MHzの無線信号に対するアンテナの利得を示している。ここでは、無線信号の水平偏波のみを示している。   FIG. 15A is a plan view illustrating an arrangement of the wireless communication module 100 according to the first comparative example. FIG. 15B is a diagram illustrating antenna characteristics in the horizontal plane of the wireless communication module 100 according to the first comparative example. Specifically, FIG. 15B shows the gain of the antenna for a radio signal having a frequency of 2450 MHz. Here, only the horizontal polarization of the radio signal is shown.

図15Aに示すように、比較例1に係る無線通信モジュール100は、内周領域10aの貫通孔15aのすぐ近くに配置されている。また、無線通信モジュール100は、基板110の主面が貫通孔15aに面するように、すなわち、基板110の短手方向が器具本体10の径方向に略直交するように配置されている。   As shown in FIG. 15A, the wireless communication module 100 according to the comparative example 1 is disposed in the immediate vicinity of the through hole 15a in the inner peripheral region 10a. Further, the wireless communication module 100 is arranged so that the main surface of the substrate 110 faces the through hole 15 a, that is, the short direction of the substrate 110 is substantially orthogonal to the radial direction of the instrument body 10.

図15Bに示すように、比較例1に係る無線通信モジュール100では、利得が大きく低下している部分(一点鎖線で囲まれた部分)が存在している。利得が低下している部分は、無線通信モジュール100から見て貫通孔15aが設けられている方向に位置している。比較例1に係る無線通信モジュール100は、貫通孔15aが設けられている方向以外では、概ね安定して無線信号の送受信を行うことができる。   As illustrated in FIG. 15B, in the wireless communication module 100 according to the comparative example 1, there is a portion where the gain is greatly reduced (portion surrounded by a one-dot chain line). The portion where the gain is reduced is located in the direction in which the through hole 15 a is provided when viewed from the wireless communication module 100. The wireless communication module 100 according to the comparative example 1 can transmit and receive wireless signals almost stably except in the direction in which the through hole 15a is provided.

図16Aは、比較例2に係る無線通信モジュール100の配置を示す平面図である。図16Bは、比較例2に係る無線通信モジュール100の水平面内でのアンテナ特性を示す図である。具体的には、図16Bは、周波数が2450MHzの無線信号に対するアンテナの利得を示している。ここでは、無線信号の水平偏波のみを示している。   FIG. 16A is a plan view illustrating an arrangement of the wireless communication module 100 according to the second comparative example. FIG. 16B is a diagram illustrating antenna characteristics in the horizontal plane of the wireless communication module 100 according to Comparative Example 2. Specifically, FIG. 16B shows the gain of the antenna for a radio signal having a frequency of 2450 MHz. Here, only the horizontal polarization of the radio signal is shown.

図16Aに示すように、比較例2に係る無線通信モジュール100は、比較例1と同様に、内周領域10aの貫通孔15aのすぐ近くに配置されている。また、無線通信モジュール100は、基板110の短手方向が器具本体10の径方向に略平行になるように配置されている。   As illustrated in FIG. 16A, the wireless communication module 100 according to the comparative example 2 is disposed in the immediate vicinity of the through hole 15a in the inner peripheral region 10a as in the comparative example 1. The wireless communication module 100 is arranged so that the short side direction of the substrate 110 is substantially parallel to the radial direction of the instrument body 10.

図16Bに示すように、比較例2に係る無線通信モジュール100でも、比較例1と同様に、利得が大きく低下している部分(一点鎖線で囲まれた部分)が存在している。利得が低下している部分は、無線通信モジュール100から見て貫通孔15aが設けられている方向に位置している。比較例2に係る無線通信モジュール100は、貫通孔15aが設けられている方向以外では、概ね安定して無線信号の送受信を行うことができる。   As illustrated in FIG. 16B, the wireless communication module 100 according to Comparative Example 2 also has a portion (a portion surrounded by an alternate long and short dash line) where the gain is greatly reduced, as in Comparative Example 1. The portion where the gain is reduced is located in the direction in which the through hole 15 a is provided when viewed from the wireless communication module 100. The wireless communication module 100 according to the comparative example 2 can transmit and receive wireless signals almost stably except in the direction in which the through hole 15a is provided.

比較例1及び比較例2から分かるように、無線通信モジュール100のすぐ近くに貫通孔15aが存在する場合、貫通孔15aが設けられている方向における利得が大きく低下している。貫通孔15aは、金属が欠如した部分であり、電波(無線信号)が反射されない。このため結果として、電波が干渉して打ち消されてしまい、利得が低下する。   As can be seen from Comparative Example 1 and Comparative Example 2, when the through hole 15a exists in the immediate vicinity of the wireless communication module 100, the gain in the direction in which the through hole 15a is provided is greatly reduced. The through hole 15a is a portion lacking metal, and radio waves (radio signals) are not reflected. For this reason, as a result, radio waves interfere and cancel each other, and the gain decreases.

[効果など]
以上のように、本実施の形態に係る照明器具1は、中央に貫通孔15aが設けられた金属製の器具本体10(第1の器具本体11)であり、貫通孔15aを囲むように発光モジュール20が載置される環状の載置面13を有する器具本体10と、無線通信を行うことで、発光モジュール20を制御するための制御信号を受信する無線通信モジュール100とを備え、器具本体10は、載置面13を平面視した場合に、貫通孔15a側の内周領域10aと、外周側の外周領域10bと、内周領域10aと外周領域10bとの間に位置する中央領域10cとを有し、無線通信モジュール100は、中央領域10cに配置されている。
[Effects, etc.]
As described above, the lighting fixture 1 according to the present embodiment is a metal fixture body 10 (first fixture body 11) provided with a through hole 15a in the center, and emits light so as to surround the through hole 15a. The instrument main body 10 having an annular placement surface 13 on which the module 20 is placed, and the wireless communication module 100 that receives a control signal for controlling the light emitting module 20 by performing wireless communication, the instrument main body. 10 is a plan view of the mounting surface 13, and the inner peripheral region 10a on the through-hole 15a side, the outer peripheral region 10b on the outer peripheral side, and the central region 10c located between the inner peripheral region 10a and the outer peripheral region 10b. The wireless communication module 100 is disposed in the central region 10c.

これにより、無線通信モジュール100には金属製の器具本体10の載置面13が存在する。つまり、無線通信モジュール100の周囲に局所的に金属が欠如した部分がないので、無線通信モジュール100のアンテナの指向特性は、略無指向になる。したがって、無線通信モジュール100は、全方位からの無線信号を安定して受信することができる。このように、本実施の形態に係る照明器具1によれば、無線通信性能の低下を抑制することができる。   Thereby, the mounting surface 13 of the metal instrument body 10 is present in the wireless communication module 100. That is, since there is no portion where the metal is locally absent around the wireless communication module 100, the directivity characteristics of the antenna of the wireless communication module 100 are substantially non-directional. Therefore, the wireless communication module 100 can stably receive wireless signals from all directions. Thus, according to the lighting fixture 1 which concerns on this Embodiment, the fall of wireless communication performance can be suppressed.

また、例えば、無線通信モジュール100は、載置面13に交差する姿勢で配置された基板110と、載置面13より光出射側に露出した基板110の一部である露出部111に設けられた、制御信号を受信する送受信部120とを有する。   In addition, for example, the wireless communication module 100 is provided on the substrate 110 arranged in a posture intersecting the placement surface 13 and the exposed portion 111 that is a part of the substrate 110 exposed to the light emission side from the placement surface 13. And a transmission / reception unit 120 for receiving a control signal.

これにより、無線通信モジュール100は、基板110が載置面13に交差する姿勢で配置されており、基板110が載置面13に載置されている場合に比べて、送受信部120を金属製の器具本体10から離すことができる。したがって、金属の影響を抑制することができるので、無線通信モジュール100による無線通信性能を維持することができる。なお、無線通信モジュール100は、基板110の両側に対して送受信部120の通信範囲が形成される。このため、基板110が載置面13に交差することで、基板110の両側に形成される通信範囲を有効に利用することができる。   Thereby, the wireless communication module 100 is arranged in a posture in which the substrate 110 intersects the placement surface 13, and the transmission / reception unit 120 is made of metal compared to the case where the substrate 110 is placed on the placement surface 13. Can be separated from the instrument body 10. Therefore, since the influence of a metal can be suppressed, the wireless communication performance by the wireless communication module 100 can be maintained. In the wireless communication module 100, the communication range of the transmission / reception unit 120 is formed on both sides of the substrate 110. For this reason, when the board | substrate 110 cross | intersects the mounting surface 13, the communication range formed in the both sides of the board | substrate 110 can be utilized effectively.

また、例えば、中央領域10cには、載置面13を貫通する開口14が設けられ、無線通信モジュール100は、基板110が載置面13に交差する姿勢で、開口14に挿入されている。   Further, for example, the central region 10 c is provided with an opening 14 that penetrates the placement surface 13, and the wireless communication module 100 is inserted into the opening 14 in a posture in which the substrate 110 intersects the placement surface 13.

これにより、無線通信モジュール100の一部が、載置面13の光出射側とは反対側に位置している。具体的には、無線通信モジュール100の一部が器具本体10の内部に収納されている。このため、無線通信モジュール100の光出射側に位置する部分を少なくすることができ、発光モジュール20からの光を遮ることを抑制することができる。よって、外郭カバー70などに無線通信モジュール100の影が発生するのを抑制することができる。   Accordingly, a part of the wireless communication module 100 is located on the opposite side of the mounting surface 13 from the light emitting side. Specifically, a part of the wireless communication module 100 is housed inside the instrument body 10. For this reason, the part located in the light emission side of the radio | wireless communication module 100 can be decreased, and it can suppress blocking the light from the light emitting module 20. FIG. Therefore, it is possible to suppress the shadow of the wireless communication module 100 from being generated on the outer cover 70 or the like.

また、例えば、基板110は、載置面13に直交し、かつ、器具本体10の径方向に交差している。   For example, the substrate 110 is orthogonal to the placement surface 13 and intersects the radial direction of the instrument body 10.

これにより、送受信部120を器具本体10から離すことができるので、金属の影響を抑制することができ、無線通信性能を高めることができる。   Thereby, since the transmission / reception part 120 can be separated from the instrument main body 10, the influence of a metal can be suppressed and radio | wireless communication performance can be improved.

また、例えば、無線通信モジュール100は、載置面13を平面視した場合に、発光モジュール20内に配置されている。   Further, for example, the wireless communication module 100 is disposed in the light emitting module 20 when the placement surface 13 is viewed in plan.

これにより、無線通信モジュール100の周囲から発光モジュール20によって光が当たるので、無線通信モジュール100の影の発生を抑制することができる。   Thereby, since light hits by the light emitting module 20 from the periphery of the wireless communication module 100, the occurrence of a shadow of the wireless communication module 100 can be suppressed.

また、例えば、無線通信モジュール100は、器具本体10の径方向において、貫通孔15aと器具本体10の外周端との各々に対して略等距離になる位置に配置されている。   Further, for example, the wireless communication module 100 is disposed at a position that is substantially equidistant from each of the through hole 15 a and the outer peripheral end of the instrument body 10 in the radial direction of the instrument body 10.

これにより、金属が欠如している部分(貫通孔15a及び器具本体10の外周端より外側)までの距離をできるだけ大きくすることができるので、欠如している部分による影響を抑制することができる。したがって、照明器具1は、無線通信性能の低下をより抑制することができる。   Thereby, since the distance to the part (outside the outer peripheral end of the through-hole 15a and the instrument main body 10) which metal is missing can be made as large as possible, the influence by the lacking part can be suppressed. Therefore, the lighting fixture 1 can suppress the fall of wireless communication performance more.

(その他)
以上、本発明に係る照明器具について、上記の実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記の実施の形態に限定されるものではない。
(Other)
As mentioned above, although the lighting fixture which concerns on this invention was demonstrated based on said embodiment, this invention is not limited to said embodiment.

例えば、上記の実施の形態では、照明器具1が取り付けられる造営材が天井である例について示したが、これに限らない。造営材は、例えば、建物の内部の壁などでもよい。   For example, in the above embodiment, the example in which the construction material to which the lighting fixture 1 is attached is the ceiling is shown, but the present invention is not limited to this. The construction material may be, for example, a wall inside a building.

また、上記の実施の形態において、発光モジュール20は、第1の発光素子22及び第2の発光素子23としてSMD型のLED素子を用いたSMDタイプのLEDモジュールであったが、これに限らない。例えば、発光モジュール20は、第1の発光素子22及び第2の発光素子23の各々としてLEDチップが用いられたCOB(Chip On Board)タイプのLEDモジュールであってもよい。この場合、発光モジュール20は、光源基板21と、光源基板21に直接実装された1つ又は複数のLEDチップ(ベアチップ)と、LEDチップを封止する蛍光体含有樹脂などの封止部材とによって構成される。   In the above embodiment, the light emitting module 20 is an SMD type LED module using SMD type LED elements as the first light emitting element 22 and the second light emitting element 23, but is not limited thereto. . For example, the light emitting module 20 may be a COB (Chip On Board) type LED module in which an LED chip is used as each of the first light emitting element 22 and the second light emitting element 23. In this case, the light emitting module 20 includes a light source substrate 21, one or a plurality of LED chips (bare chips) directly mounted on the light source substrate 21, and a sealing member such as a phosphor-containing resin that seals the LED chips. Composed.

また、例えば、上記の実施の形態では、無線通信モジュール100が送受信機能を有する例について示したが、これに限らない。例えば、無線通信モジュール100は、受信機能のみを有してもよい。   For example, in the above-described embodiment, an example in which the wireless communication module 100 has a transmission / reception function has been described. For example, the wireless communication module 100 may have only a reception function.

また、例えば、上記の実施の形態では、樹脂ケース130が、透光性を有する樹脂材料を用いて形成されている例について示したが、これに限らない。樹脂ケース130は、遮光性の材料を用いて形成されていてもよい。   Further, for example, in the above-described embodiment, an example in which the resin case 130 is formed using a light-transmitting resin material has been described, but the present invention is not limited thereto. The resin case 130 may be formed using a light shielding material.

また、例えば、上記の実施の形態では、送受信部120及び露出部111を覆う樹脂カバーの一例として、樹脂ケース130を例に挙げて説明したが、これに限らない。例えば、樹脂カバーは、送受信部120及び露出部111を覆うモールド樹脂でもよい。具体的には、送受信部120及び露出部111に、硬化前の樹脂材料を端部が丸くなるように塗布し、硬化させてもよい。これにより、無線通信モジュール100の厚みをより薄くすることができるので、影の発生を一層抑制することができる。   Further, for example, in the above embodiment, the resin case 130 is described as an example of the resin cover that covers the transmission / reception unit 120 and the exposed portion 111, but the present invention is not limited thereto. For example, the resin cover may be a mold resin that covers the transmission / reception unit 120 and the exposed portion 111. Specifically, the resin material before curing may be applied to the transmitting / receiving unit 120 and the exposed unit 111 so that the ends are rounded and cured. Thereby, since the thickness of the radio | wireless communication module 100 can be made thinner, generation | occurrence | production of a shadow can be suppressed further.

その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。   In addition, the embodiment can be realized by arbitrarily combining the components and functions in each embodiment without departing from the scope of the present invention, or a form obtained by subjecting each embodiment to various modifications conceived by those skilled in the art. Forms are also included in the present invention.

1 照明器具
10 器具本体
10a 内周領域
10b 外周領域
10c 中央領域
13 載置面
14 開口
15a、15b 貫通孔
20 発光モジュール(発光部)
100 無線通信モジュール
110 基板
111 露出部
120 送受信部(受信部)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Lighting fixture 10 Appliance main body 10a Inner peripheral area | region 10b Outer peripheral area | region 10c Central area | region 13 Mounting surface 14 Opening 15a, 15b Through-hole 20 Light emitting module (light emission part)
100 Wireless communication module 110 Substrate 111 Exposed portion 120 Transmitter / receiver (receiver)

Claims (6)

中央に貫通孔が設けられた金属製の器具本体であり、前記貫通孔を囲むように発光部が載置される環状の載置面を有する器具本体と、
無線通信を行うことで、前記発光部を制御するための制御信号を受信する無線通信モジュールとを備え、
前記器具本体は、前記載置面を平面視した場合に、前記貫通孔側の内周領域と、外周側の外周領域と、前記内周領域と前記外周領域との間に位置する中央領域とを有し、
前記無線通信モジュールは、前記中央領域に配置されている
照明器具。
A metal instrument body provided with a through hole in the center, and an instrument body having an annular placement surface on which a light emitting part is placed so as to surround the through hole;
A wireless communication module that receives a control signal for controlling the light emitting unit by performing wireless communication,
The instrument body has an inner peripheral region on the through-hole side, an outer peripheral region on the outer peripheral side, and a central region located between the inner peripheral region and the outer peripheral region when the placement surface is viewed in plan view. Have
The wireless communication module is disposed in the central region.
前記無線通信モジュールは、
前記載置面に交差する姿勢で配置された基板と、
前記載置面より光出射側に露出した前記基板の一部である露出部に設けられた、前記制御信号を受信する受信部とを有する
請求項1に記載の照明器具。
The wireless communication module is
A substrate placed in a posture intersecting the placement surface, and
The lighting apparatus according to claim 1, further comprising: a receiving unit that receives the control signal, and is provided in an exposed part that is a part of the substrate exposed to the light emitting side from the mounting surface.
前記中央領域には、前記載置面を貫通する開口が設けられ、
前記無線通信モジュールは、前記基板が前記載置面に交差する姿勢で、前記開口に挿入されている
請求項2に記載の照明器具。
The central region is provided with an opening that penetrates the mounting surface.
The lighting apparatus according to claim 2, wherein the wireless communication module is inserted into the opening in a posture in which the substrate intersects the placement surface.
前記基板は、前記載置面に直交し、かつ、前記器具本体の径方向に交差している
請求項2又は3に記載の照明器具。
The lighting device according to claim 2, wherein the substrate is orthogonal to the placement surface and intersects the radial direction of the device main body.
前記無線通信モジュールは、前記載置面を平面視した場合に、前記発光部内に配置されている
請求項1〜4のいずれか1項に記載の照明器具。
The lighting apparatus according to any one of claims 1 to 4, wherein the wireless communication module is disposed in the light emitting unit when the placement surface is viewed in plan.
前記無線通信モジュールは、前記器具本体の径方向において、前記貫通孔と前記器具本体の外周端との各々に対して略等距離になる位置に配置されている
請求項1〜5のいずれか1項に記載の照明器具。
The wireless communication module is disposed at a position that is substantially equidistant with respect to each of the through hole and the outer peripheral end of the instrument body in the radial direction of the instrument body. The lighting fixture as described in a term.
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