JP2018092852A - connector - Google Patents

connector Download PDF

Info

Publication number
JP2018092852A
JP2018092852A JP2016237290A JP2016237290A JP2018092852A JP 2018092852 A JP2018092852 A JP 2018092852A JP 2016237290 A JP2016237290 A JP 2016237290A JP 2016237290 A JP2016237290 A JP 2016237290A JP 2018092852 A JP2018092852 A JP 2018092852A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
housing
connector
contact
printed circuit
circuit board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2016237290A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
滋晴 青木
Shigeharu Aoki
滋晴 青木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Japan Aviation Electronics Industry Ltd
Original Assignee
Japan Aviation Electronics Industry Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Japan Aviation Electronics Industry Ltd filed Critical Japan Aviation Electronics Industry Ltd
Priority to JP2016237290A priority Critical patent/JP2018092852A/en
Publication of JP2018092852A publication Critical patent/JP2018092852A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent a solder between a conductor pattern of a board and a contact of a connector mounted on a surface of the board from being damaged and prevent the conductor pattern from peeling off when an external force is applied to the connector.SOLUTION: A connector 1 includes a contact 2, a housing 3 that holds the contact 2, and a holddown 4 that fixes the housing 3 to a printed board on which the housing 3 is disposed. The contact 2 includes a connecting part 21 that is surface-mounted on the printed board. Since an insertion part 41 of the holddown 4 is inserted into a hole formed on the printed board and soldered, the fixing strength of the holddown 4 to the printed board is increased. Even when external force acts on the connector 1, the insertion part 41 of the holddown 4 can withstand a large load, such that the load applied to the solder between the conductor pattern of the printed board and the connection part 21 of the contact 2 is reliably reduced.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

この発明は基板に実装されて使用されるコネクタに関する。   The present invention relates to a connector used by being mounted on a substrate.

従来、図24に示すように、モジュラープラグ(図示せず)が上方から挿着される挿着部911Aを有する本体911と、本体911の内部に取り付けられるコンタクトリード部912とから構成されるモジュラージャック910が知られている(下記特許文献1参照)。この文献には次のような内容が記載されている。   Conventionally, as shown in FIG. 24, a modular structure including a main body 911 having an insertion portion 911A into which a modular plug (not shown) is inserted from above, and a contact lead portion 912 attached to the inside of the main body 911. A jack 910 is known (see Patent Document 1 below). This document describes the following contents.

コンタクトリード部912の中央部分912Aは本体911に固定されている。コンタクトリード部912の先端部分912Bは、モジュラープラグのコンタクト部(図示せず)に接触し得るように曲がり、挿着部911A内に露出している。コンタクトリード部912の端部912Dは、プリント基板913の導電パターン上に半田付け等により接続され得るようになっている。   A central portion 912A of the contact lead portion 912 is fixed to the main body 911. A tip end portion 912B of the contact lead portion 912 is bent so as to be in contact with a contact portion (not shown) of the modular plug, and is exposed in the insertion portion 911A. The end portion 912D of the contact lead portion 912 can be connected to the conductive pattern of the printed circuit board 913 by soldering or the like.

モジュラージャック910がプリント基板913に半田付けにより表面実装されているとき、モジュラージャック910の上方からモジュラープラグをモジュラージャック910の本体911の挿着部911Aに挿着すると、モジュラープラグのコンタクト部がモジュラージャック910のコンタクトリード部912の先端部分912Bに接触し、モジュラープラグのコンタクト部とモジュラージャック910のコンタクトリード部912とが電気的に接続される。   When the modular jack 910 is surface-mounted on the printed circuit board 913 by soldering, when the modular plug is inserted into the insertion portion 911A of the main body 911 of the modular jack 910 from above, the contact portion of the modular plug is modular. The contact portion 912B of the contact lead portion 912 of the jack 910 is contacted, and the contact portion of the modular plug and the contact lead portion 912 of the modular jack 910 are electrically connected.

実開平5−75973号公報Japanese Utility Model Publication No. 5-75973

しかし、モジュラープラグがプリント基板(図示せず)に実装されていると、モジュラージャック910の上方からモジュラープラグをモジュラージャック910の本体911の挿着部911Aに挿着するとき、作業者はモジュラープラグとモジュラージャック910とが見えないため、モジュラープラグが実装されているプリント基板を動かして、モジュラープラグとモジュラージャック10との位置合わせをしなければならない。   However, when the modular plug is mounted on a printed circuit board (not shown), when the modular plug is inserted into the insertion portion 911A of the main body 911 of the modular jack 910 from above the modular jack 910, the operator Since the modular jack 910 cannot be seen, the printed circuit board on which the modular plug is mounted must be moved to align the modular plug with the modular jack 10.

そのとき、モジュラープラグがモジュラージャック910にぶつかり、プリント基板913の厚さ方向と直交する方向の力が、モジュラージャック910のコンタクトリード部912の端部912Dとプリント基板913の導電パターンとの間の半田に作用して、半田が損傷したり、導電パターンが剥離したりするおそれがある。   At that time, the modular plug collides with the modular jack 910, and the force in the direction orthogonal to the thickness direction of the printed circuit board 913 causes a contact between the end 912D of the contact lead portion 912 of the modular jack 910 and the conductive pattern of the printed circuit board 913. There is a risk of acting on the solder and damaging the solder or peeling off the conductive pattern.

この発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、その課題は、基板に表面実装されたコネクタに外力が作用したとき、コネクタのコンタクトと基板の導電パターンとの間の半田が損傷したり、導電パターンが剥離したりするのを抑制することである。   The present invention has been made in view of such circumstances, and the problem is that when an external force is applied to the connector surface-mounted on the board, the solder between the contact of the connector and the conductive pattern of the board is damaged. In other words, the conductive pattern is prevented from peeling off.

上述の課題を解決するため請求項1に記載の発明は、コンタクトと、前記コンタクトを保持するハウジングと、前記ハウジングに保持され、前記ハウジングが配置される基板に前記ハウジングを固定させるホールドダウンとを備えるコネクタにおいて、前記コンタクトは、前記基板に表面実装される接続部と、前記ハウジングに保持される保持部と、相手側コネクタの相手側コンタクトに接触する接触部とを有し、前記ホールドダウンは、前記ハウジングに保持されるホールドダウン側保持部と、前記基板に形成された孔に挿入されて固定される挿入部を有することを特徴とする。   In order to solve the above-described problem, the invention described in claim 1 includes a contact, a housing that holds the contact, and a holddown that is held by the housing and fixes the housing to a substrate on which the housing is disposed. In the connector provided, the contact includes a connection portion that is surface-mounted on the substrate, a holding portion that is held by the housing, and a contact portion that contacts a mating contact of the mating connector, And a hold-down side holding portion held by the housing, and an insertion portion which is inserted into and fixed to a hole formed in the substrate.

請求項2に記載の発明は、請求項1に記載のコネクタにおいて、前記挿入部が前記孔に挿入されているとき、前記挿入部の先端部が前記孔から突き出ていることを特徴とする。   According to a second aspect of the present invention, in the connector according to the first aspect, when the insertion portion is inserted into the hole, a distal end portion of the insertion portion protrudes from the hole.

請求項3に記載の発明は、請求項1又は2に記載のコネクタにおいて、前記ホールドダウンが金属製であることを特徴とする。   According to a third aspect of the present invention, in the connector according to the first or second aspect, the holddown is made of metal.

請求項4に記載の発明は、請求項1〜3のいずれか1項に記載のコネクタにおいて、前記ホールドダウンは、2つの前記挿入部を有し、更に前記2つの前記挿入部を連結する連結部を有することを特徴とする。   According to a fourth aspect of the present invention, in the connector according to any one of the first to third aspects, the hold down includes the two insertion portions, and further connects the two insertion portions. It has the part.

請求項5に記載の発明は、請求項4に記載のコネクタにおいて、前記2つの前記挿入部の大きさが異なることを特徴とする。   According to a fifth aspect of the present invention, in the connector according to the fourth aspect, the sizes of the two insertion portions are different.

請求項6に記載の発明は、請求項4又は5に記載のコネクタにおいて、前記連結部と前記基板との間に前記ハウジングの一部があることを特徴とする。   According to a sixth aspect of the present invention, in the connector according to the fourth or fifth aspect, a part of the housing is provided between the connecting portion and the substrate.

請求項7に記載の発明は、請求項4〜6のいずれか1項に記載のコネクタにおいて、前記ハウジングは、複数の前記コンタクトを保持するハウジング本体部と、前記ハウジング本体部の両側に設けられ、前記ホールドダウン側保持部を保持する一対のハウジングサイド部とを有し、前記ハウジングサイド部は、前記基板の板厚方向と前記コンタクトの配列方向とに直交する直交方向に沿って延びていることを特徴とする。   A seventh aspect of the present invention is the connector according to any one of the fourth to sixth aspects, wherein the housing is provided on a housing main body portion that holds the plurality of contacts, and on both sides of the housing main body portion. A pair of housing side portions for holding the hold-down side holding portion, and the housing side portions extend along a direction orthogonal to the plate thickness direction of the substrate and the arrangement direction of the contacts. It is characterized by that.

請求項8に記載の発明は、請求項7に記載のコネクタにおいて、前記2つの前記挿入部間の長さは、前記直交方向における前記ハウジング本体部の長さより長いことを特徴とする。   The invention according to claim 8 is the connector according to claim 7, wherein a length between the two insertion portions is longer than a length of the housing main body portion in the orthogonal direction.

請求項9に記載の発明は、請求項7又は8に記載のコネクタにおいて、前記接続部が、前記直交方向において、前記挿入部よりも前記ハウジング本体部側に位置することを特徴とする。   According to a ninth aspect of the present invention, in the connector according to the seventh or eighth aspect, the connecting portion is located closer to the housing main body than the insertion portion in the orthogonal direction.

請求項10に記載の発明は、請求項1〜9のいずれか1項に記載のコネクタにおいて、前記相手側コネクタは相手側基板に実装され、前記相手側コネクタに対する前記ハウジングの嵌合方向は前記基板の板厚方向と一致することを特徴とする。   The invention according to claim 10 is the connector according to any one of claims 1 to 9, wherein the mating connector is mounted on the mating board, and the fitting direction of the housing with respect to the mating connector is the It is characterized by being coincident with the thickness direction of the substrate.

この発明によれば、基板に表面実装されたコネクタに外力が作用したとき、コネクタのコンタクトと基板の導電パターンとの間の半田が損傷したり、導電パターンが剥離したりするのを抑制することができる。   According to the present invention, when an external force is applied to the connector mounted on the surface of the board, the solder between the contact of the connector and the conductive pattern of the board is prevented from being damaged or the conductive pattern from being peeled off. Can do.

この発明の第1実施形態に係るコネクタの斜視図である。1 is a perspective view of a connector according to a first embodiment of the present invention. 図1に示すコネクタの分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the connector shown in FIG. 図1に示すコネクタをプリント基板に実装した状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the state which mounted the connector shown in FIG. 1 on the printed circuit board. プリント基板に実装された図1に示すコネクタを斜め下方から見た斜視図である。It is the perspective view which looked at the connector shown in FIG. 1 mounted in the printed circuit board from diagonally downward. 図1のV−V線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the VV line of FIG. 図1のVI−VIに線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the line VI-VI of FIG. この発明の第2実施形態に係るコネクタの斜視図である。It is a perspective view of the connector which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 図7に示すコネクタの側面図である。It is a side view of the connector shown in FIG. 図7に示すコネクタの底面図である。It is a bottom view of the connector shown in FIG. 図7に示すコネクタのホールドダウンの斜視図である。It is a perspective view of the holddown of the connector shown in FIG. 図7に示すホールドダウンの側面図である。It is a side view of the holddown shown in FIG. この発明の第3実施形態に係るコネクタの斜視図である。It is a perspective view of the connector which concerns on 3rd Embodiment of this invention. 図12に示すコネクタの正面図である。It is a front view of the connector shown in FIG. 図12に示すコネクタの側面図である。It is a side view of the connector shown in FIG. 図12に示すコネクタの平面図である。It is a top view of the connector shown in FIG. 図12に示すコネクタの底面図である。It is a bottom view of the connector shown in FIG. 図12に示すコネクタのホールドダウンの斜視図である。It is a perspective view of the holddown of the connector shown in FIG. この発明の第4実施形態に係るコネクタの斜視図である。It is a perspective view of the connector which concerns on 4th Embodiment of this invention. 図18に示すコネクタの正面図である。It is a front view of the connector shown in FIG. 図18に示すコネクタの側面図である。It is a side view of the connector shown in FIG. 図18に示すコネクタの底面図である。It is a bottom view of the connector shown in FIG. 図18に示すコネクタのホールドダウンの斜視図である。It is a perspective view of the holddown of the connector shown in FIG. 図18に示すホールドダウンの側面図である。It is a side view of the holddown shown in FIG. 従来のモジュラージャックの断面図である。It is sectional drawing of the conventional modular jack.

以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

この発明の第1実施形態に係るコネクタ1は、図1〜図3に示すように、コンタクト2と、コンタクト2を保持するハウジング3と、プリント基板(基板)5にハウジング3を固定させるホールドダウン4とを備える。   As shown in FIGS. 1 to 3, the connector 1 according to the first embodiment of the present invention includes a contact 2, a housing 3 that holds the contact 2, and a holddown that fixes the housing 3 to a printed circuit board (board) 5. 4.

コンタクト2は、プリント基板5に表面実装される接続部21と、接続部21に連なり、ハウジング3に保持される保持部22と、保持部22に連なり、図示しない相手側コネクタの相手側コンタクトに接触する接触部23とを有する。コンタクト2は金属板を打抜き加工してなる。接触部23と保持部22とは、プリント基板5の板厚方向BDに沿って延びる。保持部22の背面には圧入用の突起部221が形成されている。接続部21は、プリント基板5の表面5Aに形成された導電パターン53に半田付けできるように、板厚方向BDとコンタクト2の配列方向ADとに直交するコネクタ前後方向(直交方向)BFDに沿って延びる。ここで直交とは、厳密な意味の直交だけを指すのではなく、板厚方向BDと配列方向ADとにほぼ直角に交わるものも含まれる意味である。   The contact 2 is connected to the connection part 21 that is surface-mounted on the printed circuit board 5, is connected to the connection part 21, is connected to the holding part 22 that is held in the housing 3, and is connected to the holding part 22, And a contact portion 23 in contact therewith. The contact 2 is formed by punching a metal plate. The contact part 23 and the holding part 22 extend along the plate thickness direction BD of the printed circuit board 5. A press-fitting protrusion 221 is formed on the back surface of the holding part 22. The connecting portion 21 is along the connector longitudinal direction (orthogonal direction) BFD orthogonal to the plate thickness direction BD and the arrangement direction AD of the contacts 2 so that it can be soldered to the conductive pattern 53 formed on the surface 5A of the printed circuit board 5. Extend. Here, the term “orthogonal” does not mean only the strict sense of orthogonality, but also includes that which intersects the plate thickness direction BD and the arrangement direction AD substantially at right angles.

ホールドダウン4は、図6に示すように、プリント基板5に形成された孔51に挿入される2つの挿入部41と、2つの挿入部41を連結する連結部42と、ハウジング3に保持される保持部(ホールドダウン側保持部)43とを有する。図2中のホールドダウン4に記入された想像線(二点鎖線)は挿入部41と連結部42と保持部43との境界を示す。ホールドダウン4は金属板を打抜き加工してなる。連結部42はコネクタ前後方向BFDに沿って直線的に延び、保持部43は連結部42の両端に連なる。保持部43には圧入用の突起部431が形成されている。   As shown in FIG. 6, the hold-down 4 is held by the housing 3, the two insertion portions 41 inserted into the holes 51 formed in the printed circuit board 5, the connecting portion 42 that connects the two insertion portions 41. Holding part (hold-down side holding part) 43. An imaginary line (two-dot chain line) written in the holddown 4 in FIG. 2 indicates a boundary between the insertion portion 41, the coupling portion 42, and the holding portion 43. The hold down 4 is formed by punching a metal plate. The connecting portion 42 extends linearly along the connector front-rear direction BFD, and the holding portion 43 is connected to both ends of the connecting portion 42. The holding portion 43 is formed with a press-fitting projection 431.

2つの挿入部41はそれぞれ連結部42から垂直に延びる。2つの挿入部41は平行である。挿入部41は、挿入部41をプリント基板5の孔51に挿入したとき、挿入部41の先端部が孔51から突き出る長さに設計されている(図4、図6参照)。挿入部41は、プリント基板5の裏面5Bを図示しない半田槽の半田に浸す方法により、プリント基板5に半田付けされる。   Each of the two insertion portions 41 extends vertically from the connection portion 42. The two insertion parts 41 are parallel. The insertion portion 41 is designed to have such a length that the distal end portion of the insertion portion 41 protrudes from the hole 51 when the insertion portion 41 is inserted into the hole 51 of the printed circuit board 5 (see FIGS. 4 and 6). The insertion portion 41 is soldered to the printed circuit board 5 by a method of immersing the back surface 5B of the printed circuit board 5 in a solder bath (not shown).

ハウジング3は、複数のコンタクト2を保持するハウジング本体部31と、ハウジング本体部31の両側に設けられた一対のハウジングサイド部32とを有する。ハウジング3は絶縁材料(例えば合成樹脂)で形成される。ハウジングサイド部32はコネクタ前後方向BFDに沿って延びる。   The housing 3 includes a housing main body portion 31 that holds the plurality of contacts 2 and a pair of housing side portions 32 provided on both sides of the housing main body portion 31. The housing 3 is formed of an insulating material (for example, synthetic resin). The housing side portion 32 extends along the connector front-rear direction BFD.

ハウジング本体部31はほぼ四角柱状である。ハウジング本体部31の正面31A側には、コンタクト2を収容する複数のコンタクト収容部311が、配列方向ADに等間隔に形成されている。コンタクト収容部311の上部及び下部はそれぞれハウジング本体部31の外部に通じる(図5参照)。ハウジング本体部31の底面31C側から、コンタクト2をコンタクト収容部311に一定の圧力で押し込むと、コンタクト2の保持部22の突起部221がハウジング本体部31のコンタクト収容部311の内面に食い込み、コンタクト2がハウジング本体31に保持される。コンタクト2の接触部23はコンタクト収容部311の上部に収容され、コンタクト2の接続部21はコンタクト収容部311の下部から外部へ突き出る。   The housing main body 31 has a substantially quadrangular prism shape. On the front surface 31 </ b> A side of the housing main body 31, a plurality of contact accommodating portions 311 that accommodate the contacts 2 are formed at equal intervals in the arrangement direction AD. The upper and lower portions of the contact accommodating portion 311 communicate with the outside of the housing main body 31 (see FIG. 5). When the contact 2 is pushed into the contact housing portion 311 with a certain pressure from the bottom surface 31C side of the housing main body portion 31, the protrusion 221 of the holding portion 22 of the contact 2 bites into the inner surface of the contact housing portion 311 of the housing main body portion 31, The contact 2 is held by the housing body 31. The contact part 23 of the contact 2 is accommodated in the upper part of the contact accommodating part 311, and the connection part 21 of the contact 2 protrudes from the lower part of the contact accommodating part 311 to the outside.

ハウジング本体部31の底面31Cには、ハウジング本体部31の底面31Cとプリント基板5の表面5Aとの隙間を一定にするための突起部312が形成されている(図5参照)。突起部312の板厚方向BDにおける長さは、ハウジング本体部31の底面31Cから突き出た接続部21の一部分の板厚方向BDにおける長さにほぼ等しい。突起部312はコネクタ前後方向BFDにおいてコンタクト2の接続部21の後側に位置している。ハウジング3をプリント基板5の表面5Aに配置したとき、突起部312はプリント基板5の表面5Aに突き当たる。コネクタ前後方向BFDにおけるホールドダウン4の2つの挿入部41間の長さL1は、コネクタ前後方向BFDにおけるハウジング本体部31の長さL2より長い(図6参照)。この実施形態では、2つの挿入部41間の長さL1は、コネクタ前後方向BFDにおける前側の挿入部41の正面41Aから後側の挿入部41の背面41Bまでの長さである。   On the bottom surface 31C of the housing main body 31, a protrusion 312 is formed to make the gap between the bottom 31C of the housing main body 31 and the surface 5A of the printed circuit board 5 constant (see FIG. 5). The length of the protruding portion 312 in the plate thickness direction BD is substantially equal to the length in the plate thickness direction BD of a part of the connecting portion 21 protruding from the bottom surface 31C of the housing main body 31. The protrusion 312 is located on the rear side of the connection portion 21 of the contact 2 in the connector front-rear direction BFD. When the housing 3 is disposed on the surface 5 </ b> A of the printed circuit board 5, the protrusion 312 hits the surface 5 </ b> A of the printed circuit board 5. The length L1 between the two insertion portions 41 of the hold-down 4 in the connector front-rear direction BFD is longer than the length L2 of the housing body 31 in the connector front-rear direction BFD (see FIG. 6). In this embodiment, the length L1 between the two insertion portions 41 is the length from the front surface 41A of the front insertion portion 41 to the back surface 41B of the rear insertion portion 41 in the connector front-rear direction BFD.

ハウジングサイド部32はホールドダウン4を収容する孔321を有する。孔321はコネクタ前後方向BFDに沿って延びる。孔321は、ハウジングサイド部32の上面32Aから底面32Bへ貫通する孔である(図6参照)。孔321は、保持部43が圧入される1つの圧入空間部321Aと、挿入部41が挿入される2つの挿入空間部321Bとで構成される。挿入空間部321Bは圧入空間部321Aに通じる。挿入部41の一部は挿入空間部321Bを通じてハウジングサイド部32の底面32Bから下方へ突き出る。   The housing side part 32 has a hole 321 for receiving the holddown 4. The hole 321 extends along the connector front-rear direction BFD. The hole 321 is a hole penetrating from the upper surface 32A to the bottom surface 32B of the housing side portion 32 (see FIG. 6). The hole 321 includes one press-fit space portion 321A into which the holding portion 43 is press-fitted, and two insertion space portions 321B into which the insert portion 41 is inserted. The insertion space portion 321B communicates with the press-fit space portion 321A. A part of the insertion portion 41 protrudes downward from the bottom surface 32B of the housing side portion 32 through the insertion space portion 321B.

ハウジングサイド部32の底面32Bとハウジング本体部31の底面31Cとの間に段差はない(図5参照)。ホールドダウン4の連結部42とプリント基板5との間にはハウジングサイド部32の一部がある(図6参照)。コンタクト2の接続部21の先端21Aは、コネクタ前後方向BFDにおける前側の挿入部41の正面41Aよりもハウジング本体部31側に位置している(図5参照)。   There is no step between the bottom surface 32B of the housing side portion 32 and the bottom surface 31C of the housing main body portion 31 (see FIG. 5). There is a part of the housing side portion 32 between the connecting portion 42 of the hold down 4 and the printed circuit board 5 (see FIG. 6). The tip 21A of the connection portion 21 of the contact 2 is located closer to the housing main body 31 than the front surface 41A of the front insertion portion 41 in the connector front-rear direction BFD (see FIG. 5).

一方のハウジングサイド部32の底面32Bには位置決め用の円柱状の突起部322が形成され(図6参照)、他方のハウジングサイド部32の底面32Bには位置決め用の円柱状の突起部323が形成されている(図5参照)。突起部322,323はそれぞれホールドダウン4の2つの挿入部41の間に位置している(図5、図6参照)。突起部322,323の大きさ(この実施形態では突起部322,323の外径)は異なり、突起部322の外径は突起部323の外径より大きい。プリント基板5に形成された孔52A,52Bは突起部322,323の大きさに対応している(図4参照)。突起部322,323の大きさを異ならせたので、誤ってコネクタ1の正面と背面とを逆にしてコネクタ1をプリント基板5に配置しようとすると、突起部322がプリント基板5の孔52Bに入らず、コネクタ1が傾くため、作業者はコネクタ1の向きが正しくないことに気づく。   A cylindrical projection 322 for positioning is formed on the bottom surface 32B of one housing side portion 32 (see FIG. 6), and a cylindrical projection 323 for positioning is formed on the bottom surface 32B of the other housing side portion 32. It is formed (see FIG. 5). The protrusions 322 and 323 are respectively positioned between the two insertion portions 41 of the hold down 4 (see FIGS. 5 and 6). The projecting portions 322 and 323 have different sizes (in this embodiment, the outer diameters of the projecting portions 322 and 323), and the outer diameter of the projecting portion 322 is larger than the outer diameter of the projecting portion 323. The holes 52A and 52B formed in the printed circuit board 5 correspond to the sizes of the protrusions 322 and 323 (see FIG. 4). Since the protrusions 322 and 323 have different sizes, if the connector 1 is mistakenly placed on the printed circuit board 5 with the front and back surfaces of the connector 1 reversed, the protrusion 322 is placed in the hole 52B of the printed circuit board 5. Since the connector 1 is tilted without entering, the operator notices that the orientation of the connector 1 is not correct.

コネクタ1を相手側コネクタに嵌合すると、コネクタ1のコンタクト2の接触部23が相手側コネクタの相手側コンタクトに接触し、コンタクト2と相手側コンタクトとが電気的に接続される。   When the connector 1 is fitted to the mating connector, the contact portion 23 of the contact 2 of the connector 1 contacts the mating contact of the mating connector, and the contact 2 and the mating contact are electrically connected.

コネクタ1はプリント基板5に半田付けされ、相手側コネクタは図示しない別のプリント基板(相手側基板)に半田付けされており、しかも相手側コネクタに対するコネクタ1の嵌合方向(ハウジングの嵌合方向)FDはプリント基板5の板厚方向BDと一致している。したがって、コネクタ1を相手側コネクタに嵌合するとき、作業者はコネクタ1と相手側コネクタとを見ることができないため、コネクタ1を板厚方向BDと直交する方向へ動かしながら相手側コネクタとコネクタ1との位置合わせをしなければならない。   The connector 1 is soldered to the printed circuit board 5, the mating connector is soldered to another printed circuit board (mating board) (not shown), and the fitting direction of the connector 1 to the mating connector (the fitting direction of the housing) ) FD coincides with the thickness direction BD of the printed circuit board 5. Therefore, when the connector 1 is fitted to the mating connector, the operator cannot see the connector 1 and the mating connector, so the mating connector and the connector are moved while moving the connector 1 in the direction perpendicular to the plate thickness direction BD. Must be aligned with 1.

このとき、コネクタ1が相手側コネクタにぶつかり、板厚方向BDと直交する方向の力がコネクタ1に作用する。ホールドダウン4がプリント基板5に固定されているので、プリント基板5の導体パターン53とコンタクト2の接続部21との間の半田に荷重が集中しない。なおかつ、ホールドダウン4の挿入部41はプリント基板5の孔51に挿入され、プリント基板5に半田付けされており、プリント基板5に対するホールドダウン4の固定強度が高いので、ホールドダウン4の挿入部41が大きな荷重に耐え得る。したがって、プリント基板5の導体パターン53とコンタクト2の接続部21との間の半田に加わる荷重を確実に小さくすることができる。   At this time, the connector 1 collides with the mating connector, and a force in a direction orthogonal to the plate thickness direction BD acts on the connector 1. Since the hold down 4 is fixed to the printed circuit board 5, the load is not concentrated on the solder between the conductor pattern 53 of the printed circuit board 5 and the connection portion 21 of the contact 2. Further, the insertion portion 41 of the hold down 4 is inserted into the hole 51 of the printed circuit board 5 and soldered to the printed circuit board 5, and the fixing strength of the hold down 4 with respect to the printed circuit board 5 is high. 41 can withstand a large load. Therefore, the load applied to the solder between the conductor pattern 53 of the printed circuit board 5 and the connection portion 21 of the contact 2 can be reliably reduced.

第1実施形態は次のような効果を奏する。   The first embodiment has the following effects.

ホールドダウン4の挿入部41をプリント基板5の孔51に挿入し、プリント基板5に半田付けすると、プリント基板5に対するホールドダウン4の固定強度がアップするので、コネクタ1を相手側コネクタに嵌合するとき、プリント基板5に表面実装されたコネクタ1に外力が作用しても、プリント基板5の導体パターン53とコネクタ1のコンタクト2の接続部21との間の半田が損傷しにくいとともに、導電パターン53が剥離しにくいので、電気的接続の信頼性を向上させることができる。   When the insertion portion 41 of the hold down 4 is inserted into the hole 51 of the printed circuit board 5 and soldered to the printed circuit board 5, the fixing strength of the hold down 4 with respect to the printed circuit board 5 is increased, so the connector 1 is fitted to the mating connector. When an external force is applied to the connector 1 mounted on the surface of the printed circuit board 5, the solder between the conductor pattern 53 of the printed circuit board 5 and the connection portion 21 of the contact 2 of the connector 1 is not easily damaged. Since the pattern 53 is difficult to peel off, the reliability of electrical connection can be improved.

コンタクト2の接続部21をプリント基板5に表面実装することができるので、コンタクト挿入用の孔(図示せず)をプリント基板5に形成する必要がなくなり、プリント基板の設計上の自由度が増す。   Since the connection portion 21 of the contact 2 can be surface-mounted on the printed circuit board 5, it is not necessary to form a contact insertion hole (not shown) in the printed circuit board 5, and the degree of freedom in designing the printed circuit board is increased. .

ホールドダウン4の挿入部41の先端部をプリント基板5の孔51から突き出し、プリント基板5に半田付けするようにしたので、プリント基板5に対するホールドダウン4の固定強度が一層アップし、プリント基板5の導体パターン53とコンタクト2の接続部21との間の半田に加わる荷重をより確実に小さくすることができる。   Since the tip end portion of the insertion portion 41 of the hold down 4 protrudes from the hole 51 of the printed circuit board 5 and is soldered to the printed circuit board 5, the fixing strength of the hold down 4 with respect to the printed circuit board 5 is further increased, and the printed circuit board 5 The load applied to the solder between the conductor pattern 53 and the connection part 21 of the contact 2 can be reduced more reliably.

ハウジング本体部31の両側に設けられた一対のハウジングサイド部32にホールドダウン4が保持されているので、プリント基板5に対するハウジング本体部31の固定強度がアップする。   Since the hold-down 4 is held by the pair of housing side portions 32 provided on both sides of the housing main body portion 31, the fixing strength of the housing main body portion 31 with respect to the printed circuit board 5 is increased.

ホールドダウン4の2つの挿入部41間の長さL1はコネクタ前後方向BFDにおけるハウジング本体部31の長さL2より長く、しかも、コンタクト2の接続部21の先端21Aは、コネクタ前後方向BFDにおける前側の挿入部41の正面41Aよりもハウジング本体部31側に位置しているので、プリント基板5に表面実装されたコネクタ1にコネクタ前後方向BFDの外力が作用したとき、その外力を、コンタクト2の接続部21が受け止める前に、ホールドダウン4の前側の挿入部41が受け止める。その結果、プリント基板5の導体パターン53とコンタクト2の接続部21との間の半田に加わる荷重をより確実に小さくすることができる。   The length L1 between the two insertion portions 41 of the holddown 4 is longer than the length L2 of the housing main body 31 in the connector front-rear direction BFD, and the tip 21A of the connection portion 21 of the contact 2 is the front side in the connector front-rear direction BFD. Because the external force in the connector front-rear direction BFD acts on the connector 1 that is surface-mounted on the printed circuit board 5, the external force is applied to the contact 2. Before the connection part 21 receives, the insertion part 41 on the front side of the hold down 4 receives it. As a result, the load applied to the solder between the conductor pattern 53 of the printed circuit board 5 and the connection portion 21 of the contact 2 can be reduced more reliably.

ホールドダウン4の連結部42とプリント基板5との間にはハウジングサイド部32の一部があるので、ハウジング3に嵌合方向FDの外力が作用したとき、その外力をホールドダウン4の連結部42が受け止め、ハウジング3がプリント基板5から外れにくくなる。更に、プリント基板5に対するホールドダウン4の固定強度が高いので、ホールドダウンをプリント基板に表面実装した場合に比べ、プリント基板5の導体パターン53とコンタクト2の接続部21との間の半田に加わる荷重(板厚方向BDの引張荷重)が小さくなり、ハウジング3がプリント基板5から外れにくくなる。   Since there is a part of the housing side portion 32 between the connecting portion 42 of the hold down 4 and the printed circuit board 5, when an external force in the fitting direction FD acts on the housing 3, the external force is used as the connecting portion of the hold down 4. 42 is received, and the housing 3 is difficult to be detached from the printed circuit board 5. Furthermore, since the holding strength of the holddown 4 with respect to the printed circuit board 5 is high, it is added to the solder between the conductor pattern 53 of the printed circuit board 5 and the connection portion 21 of the contact 2 as compared with the case where the holddown is surface-mounted on the printed circuit board. The load (tensile load in the plate thickness direction BD) is reduced, and the housing 3 is less likely to be detached from the printed board 5.

次に、この発明の第2実施形態を図7〜図11に基づいて説明する。   Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

第1実施形態に係るコネクタ1と第2実施形態に係るコネクタ101との主な相違点は、ホールドダウン4,104の形状である。第1実施形態との共通部分については同一符号を付してその説明を省略する。以下、第1実施形態との主な相違部分についてだけ説明する。なお、図11中のホールドダウン104に記入された想像線(二点鎖線)は挿入部41,141と連結部42と保持部43との境界を示す。   The main difference between the connector 1 according to the first embodiment and the connector 101 according to the second embodiment is the shape of the holddowns 4 and 104. The common parts with the first embodiment are denoted by the same reference numerals and the description thereof is omitted. Only the main differences from the first embodiment will be described below. An imaginary line (two-dot chain line) written in the hold down 104 in FIG. 11 indicates the boundary between the insertion portions 41, 141, the coupling portion 42, and the holding portion 43.

第1実施形態では、ホールドダウン4の2つの挿入部41,41の大きさが同じである(図6参照)が、第2実施形態では、ホールドダウン104の2つの挿入部41,141のうち、コネクタ前後方向BFDにおける後側の挿入部141の方が、前側の挿入部41よりも大きい(図8〜図11参照)。ホールドダウン4,104は平板状であるので、挿入部41,141の大きさとは、コネクタ前後方向BFDにおける挿入部41,141の長さを指す。この実施形態では、後側の挿入部141を大きくしたことに伴い、孔321の2つの挿入空間部321Bのうち、一方の挿入空間部321Bを大きくするとともに、プリント基板5の2つの孔51のうち、一方の孔51を大きくする。   In the first embodiment, the two insertion portions 41 and 41 of the hold-down 4 have the same size (see FIG. 6). In the second embodiment, of the two insertion portions 41 and 141 of the hold-down 104, The rear insertion portion 141 in the connector front-rear direction BFD is larger than the front insertion portion 41 (see FIGS. 8 to 11). Since the hold-downs 4 and 104 are flat, the size of the insertion portions 41 and 141 indicates the length of the insertion portions 41 and 141 in the connector front-rear direction BFD. In this embodiment, as the rear insertion portion 141 is enlarged, one insertion space portion 321B of the two insertion space portions 321B of the hole 321 is enlarged and the two holes 51 of the printed circuit board 5 are increased. One of the holes 51 is enlarged.

第2実施形態は、第1実施形態と同様の効果を奏するとともに、次のような効果を奏する。   The second embodiment has the same effects as the first embodiment and the following effects.

第1実施形態では、ハウジング3のハウジングサイド部32の底面32Bに大きさや形の異なる位置決め用の突起部322,323を形成しなければならないが、第2実施形態では、2つの挿入部41,141の大きさが異なり、ホールドダウン104が位置決め用突起部の機能をも有するので、位置決め用の2つの突起部322,323を省略することができる(図8、図9参照)。したがって、ハウジング103のハウジングサイド部32の形状とプリント基板5の形状とを簡素化することができる。   In the first embodiment, positioning protrusions 322 and 323 having different sizes and shapes must be formed on the bottom surface 32B of the housing side portion 32 of the housing 3, but in the second embodiment, the two insertion portions 41, Since the size of 141 is different and the holddown 104 also has a function of a positioning projection, the two projections 322 and 323 for positioning can be omitted (see FIGS. 8 and 9). Therefore, the shape of the housing side portion 32 of the housing 103 and the shape of the printed circuit board 5 can be simplified.

次に、この発明の第3実施形態を図12〜図17に基づいて説明する。   Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

第1実施形態に係るコネクタ1と第3実施形態に係るコネクタ201との主な相違点は、ホールドダウン4,204の形状と、ハウジング3,203の形状である。第1実施形態との共通部分については同一符号を付してその説明を省略する。以下、第1実施形態との主な相違部分についてだけ説明する。なお、図17中のホールドダウン204に記入された想像線(二点鎖線)は挿入部41と保持部43との境界を示す。   The main difference between the connector 1 according to the first embodiment and the connector 201 according to the third embodiment is the shape of the hold-downs 4 and 204 and the shape of the housings 3 and 203. The common parts with the first embodiment are denoted by the same reference numerals and the description thereof is omitted. Only the main differences from the first embodiment will be described below. An imaginary line (two-dot chain line) written in the hold down 204 in FIG. 17 indicates the boundary between the insertion portion 41 and the holding portion 43.

第1実施形態では、ホールドダウン4の挿入部41は2つであるが、第3実施形態では、図17に示すように、ホールドダウン204の挿入部41は1つである。ホールドダウン204はハウジング203の下方からハウジング本体部31の穴313に圧入される(図16参照)。   In the first embodiment, there are two insertion portions 41 of the hold-down 4, but in the third embodiment, as shown in FIG. 17, the insertion portion 41 of the hold-down 204 is one. The hold down 204 is press-fitted into the hole 313 of the housing main body 31 from below the housing 203 (see FIG. 16).

第1実施形態では、ハウジング3は、コンタクト2を保持するハウジング本体部31と、ホールドダウン4を保持するハウジングサイド部32とを有するが、第3実施形態では、図12〜図16に示すように、ハウジング203はハウジングサイド部32を有していない。   In the first embodiment, the housing 3 includes a housing main body portion 31 that holds the contact 2 and a housing side portion 32 that holds the hold-down 4. In the third embodiment, as shown in FIGS. 12 to 16. In addition, the housing 203 does not have the housing side portion 32.

挿入部41を1つにしたことに伴い、プリント基板5の孔51を1つにする。   Along with the single insertion portion 41, the number of holes 51 in the printed circuit board 5 is reduced to one.

なお、位置決め用の2つの突起部323,324のうち、一方の突起部323は円柱状であり、突起部323を板厚方向BDから見たときの形状はほぼ真円である。他方の突起部324は柱状であり、突起部324を板厚方向BDから見たときの形状はほぼ長円である(図16参照)。この長円は互いに平行な直線部分を有し、長径はコネクタ前後方向BFDと平行であり、短径は突起部323の外径にほぼ等しい。   Of the two protrusions 323 and 324 for positioning, one protrusion 323 has a cylindrical shape, and the shape when the protrusion 323 is viewed from the plate thickness direction BD is substantially a perfect circle. The other protrusion 324 has a columnar shape, and the shape when the protrusion 324 is viewed from the plate thickness direction BD is substantially an ellipse (see FIG. 16). The ellipse has straight portions parallel to each other, the major axis is parallel to the connector longitudinal direction BFD, and the minor axis is substantially equal to the outer diameter of the protrusion 323.

第3実施形態は、第1実施形態と同様の効果を奏するとともに、挿入部41を1つにし、ハウジングサイド部32を省略したので、ハウジングを小さくすることができる。   The third embodiment has the same effect as the first embodiment, and the insertion portion 41 is made one and the housing side portion 32 is omitted. Therefore, the housing can be made small.

次に、この発明の第4実施形態を図18〜図23に基づいて説明する。   Next, a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

第1実施形態に係るコネクタ1と第4実施形態に係るコネクタ301との主な相違点は、ホールドダウン4,304の形状、その保持方法、及びハウジング3,303の形状である。第1実施形態との共通部分については同一符号を付してその説明を省略する。以下、第1実施形態との主な相違部分についてだけ説明する。なお、図23中のホールドダウン304に記入された想像線(二点鎖線)は挿入部41,141と連結部42と保持部343との境界を示す。   The main differences between the connector 1 according to the first embodiment and the connector 301 according to the fourth embodiment are the shape of the hold-downs 4, 304, the holding method thereof, and the shape of the housings 3, 303. The common parts with the first embodiment are denoted by the same reference numerals and the description thereof is omitted. Only the main differences from the first embodiment will be described below. Note that an imaginary line (two-dot chain line) written in the hold down 304 in FIG. 23 indicates the boundary between the insertion portions 41 and 141, the coupling portion 42, and the holding portion 343.

第1実施形態では、ホールドダウン4の2つの挿入部41間の長さL1は、コネクタ前後方向BFDにおけるハウジング本体部31の長さL2より長いが、第4実施形態では、図20に示すように、ホールドダウン304の2つの挿入部41間の長さL1は、コネクタ前後方向BFDにおけるハウジング本体部31の長さL2より短い。保持部343には圧入用の突起部431が形成されていない(図22、図23参照)。   In the first embodiment, the length L1 between the two insertion portions 41 of the hold-down 4 is longer than the length L2 of the housing main body 31 in the connector front-rear direction BFD, but in the fourth embodiment, as shown in FIG. In addition, the length L1 between the two insertion portions 41 of the hold down 304 is shorter than the length L2 of the housing main body portion 31 in the connector front-rear direction BFD. The holding portion 343 is not formed with a press-fitting protrusion 431 (see FIGS. 22 and 23).

第1実施形態では、ホールドダウン4の保持部43が圧入によりハウジング3に保持されているが、第4実施形態では、ホールドダウン304の保持部43及び連結部42がインサート成形によりハウジング303に保持されている。   In the first embodiment, the holding portion 43 of the hold-down 4 is held in the housing 3 by press fitting. In the fourth embodiment, the holding portion 43 and the connecting portion 42 of the hold-down 304 are held in the housing 303 by insert molding. Has been.

第1実施形態では、ハウジング3は、コンタクト2を保持するハウジング本体部31と、ホールドダウン4を保持するハウジングサイド部32とを有するが、第4実施形態では、図18〜図21に示すように、第3実施形態と同様に、ハウジング303はハウジングサイド部32を有していない。   In the first embodiment, the housing 3 includes a housing main body portion 31 that holds the contact 2 and a housing side portion 32 that holds the hold-down 4. In the fourth embodiment, as shown in FIGS. 18 to 21. Similarly to the third embodiment, the housing 303 does not have the housing side portion 32.

第4実施形態は、第2実施形態及び第3実施形態と同様の効果を奏する。   The fourth embodiment has the same effects as the second embodiment and the third embodiment.

なお、上述の実施形態では、ホールドダウン4,104,204,304の挿入部41,141をプリント基板5の孔51に挿入したとき、挿入部41,141の先端部が孔51から突き出る長さに設計されているが、半田付けできるのであれば、挿入部41,141の先端部が孔51から突き出る長さに設計する必要はない。   In the above-described embodiment, when the insertion portions 41 and 141 of the hold-downs 4, 104, 204, and 304 are inserted into the holes 51 of the printed circuit board 5, the length that the distal end portions of the insertion portions 41 and 141 protrude from the holes 51. However, as long as soldering is possible, it is not necessary to design the insertion portions 41 and 141 so that the distal end portions protrude from the holes 51.

ホールドダウン4,104,204,304が金属製であることは好ましいが、必ずしもホールドダウンを金属製にする必要はない。更に、上述の実施形態では、ホールドダウン4,104,204,304は金属板を打抜き加工してなり、平板状であるが、ホールドダウンの形状としてはこれに限定されない。   Although it is preferred that the holddowns 4, 104, 204, 304 be made of metal, the holddown need not necessarily be made of metal. Furthermore, in the above-described embodiment, the hold-downs 4, 104, 204, 304 are formed by punching a metal plate and have a flat plate shape, but the shape of the hold-down is not limited to this.

上述の実施形態では、コンタクト2をハウジング3,103,203,303のハウジング本体部31の正面31A側に一列に並べたが、コンタクト2をハウジング3,103,203,303のハウジング本体部31の正面31A側と背面31B側とに二列に並べてもよい。   In the above-described embodiment, the contacts 2 are arranged in a line on the front surface 31 </ b> A side of the housing main body 31 of the housings 3, 103, 203, 303, but the contacts 2 are arranged in the housing main body 31 of the housings 3, 103, 203, 303. They may be arranged in two rows on the front 31A side and the back 31B side.

1,101,201,301 コネクタ
2 コンタクト
21 コンタクトの接続部
21A 接続部の先端
22 コンタクトの保持部
221 保持部の突起部
23 コンタクトの接触部
3,103,203,303 ハウジング
31 ハウジング本体部
31A ハウジング本体部の正面
31B ハウジング本体部の背面
31C ハウジング本体部の底面
311 コンタクト収容部
312 突起部
313 穴
32 ハウジングサイド部
32A ハウジングサイド部の上面
32B ハウジングサイド部の底面
321 孔
321A 圧入空間部
321B 挿入空間部
322 突起部
323 突起部
324 突起部
4,104,204,304 ホールドダウン
41,141 ホールドダウンの挿入部
41A 挿入部の正面
41B 挿入部の背面
42 ホールドダウンの連結部
43,343 ホールドダウンの保持部(ホールドダウン側保持部)
431 保持部の突起部
5 プリント基板(基板)
5A プリント基板の表面
5B プリント基板の裏面
51 孔
52A 孔
52B 孔
53 導体パターン
L1 挿入部間の長さ
L2 コネクタ前後方向におけるハウジング本体部の長さ
AD コンタクトの配列方向
BD プリント基板の板厚方向
FD コネクタの嵌合方向(ハウジングの嵌合方向)
BFD コネクタ前後方向(直交方向)
1, 101, 201, 301 Connector 2 Contact 21 Contact connection portion 21A Contact portion tip 22 Contact holding portion 221 Holding portion projection 23 Contact contact portion 3, 103, 203, 303 Housing 31 Housing body portion 31A Housing Front surface 31B of main body portion 31C rear surface of housing main body portion Bottom surface 311 of housing main body portion Contact accommodating portion 312 Protruding portion 313 Hole 32 Housing side portion 32A Upper surface of housing side portion 32B Bottom surface 321 of housing side portion Hole 321A Press fit space portion 321B Insertion space Portion 322 Projection 323 Projection 324 Projection 4,104,204,304 Holddown 41,141 Holddown insert 41A Insertion front 41B Insertion back 42 Holddown connection 43,343 Ho Holder of Dodaun (holddown side holding portion)
431 Protruding part 5 of holding part Printed circuit board (board)
5A Front surface of printed circuit board 5B Back surface of printed circuit board 51 Hole
52A Hole 52B Hole 53 Conductor pattern L1 Length between insertion portions L2 Length of housing body in connector longitudinal direction AD Contact arrangement direction BD Print board thickness direction FD Connector fitting direction (housing fitting direction)
BFD connector longitudinal direction (orthogonal direction)

Claims (10)

コンタクトと、
前記コンタクトを保持するハウジングと、
前記ハウジングに保持され、前記ハウジングが配置される基板に前記ハウジングを固定させるホールドダウンと
を備えるコネクタにおいて、
前記コンタクトは、
前記基板に表面実装される接続部と、前記ハウジングに保持される保持部と、相手側コネクタの相手側コンタクトに接触する接触部とを有し、
前記ホールドダウンは、
前記ハウジングに保持されるホールドダウン側保持部と、前記基板に形成された孔に挿入されて固定される挿入部を有する
ことを特徴とするコネクタ。
Contacts,
A housing holding the contact;
A connector comprising: a holddown that is held by the housing and fixes the housing to a substrate on which the housing is disposed.
The contact is
A connection portion that is surface-mounted on the substrate, a holding portion that is held by the housing, and a contact portion that contacts a mating contact of the mating connector;
The hold down is
A connector comprising: a hold-down side holding portion held by the housing; and an insertion portion which is inserted into and fixed to a hole formed in the substrate.
前記挿入部が前記孔に挿入されているとき、前記挿入部の先端部が前記孔から突き出ていることを特徴とする請求項1に記載のコネクタ。   The connector according to claim 1, wherein when the insertion portion is inserted into the hole, a distal end portion of the insertion portion protrudes from the hole. 前記ホールドダウンが金属製であることを特徴とする請求項1又は2に記載のコネクタ。   The connector according to claim 1, wherein the hold down is made of metal. 前記ホールドダウンは、2つの前記挿入部を有し、更に前記2つの前記挿入部を連結する連結部を有する
ことを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のコネクタ。
The connector according to any one of claims 1 to 3, wherein the hold down includes two insertion portions, and further includes a connection portion that connects the two insertion portions.
前記2つの前記挿入部の大きさが異なる
ことを特徴とする請求項4に記載のコネクタ。
The connector according to claim 4, wherein the two insertion portions have different sizes.
前記連結部と前記基板との間に前記ハウジングの一部がある
ことを特徴とする請求項4又は5に記載のコネクタ。
The connector according to claim 4 or 5, wherein there is a part of the housing between the connecting portion and the substrate.
前記ハウジングは、
複数の前記コンタクトを保持するハウジング本体部と、
前記ハウジング本体部の両側に設けられ、前記ホールドダウン側保持部を保持する一対のハウジングサイド部とを有し、
前記ハウジングサイド部は、前記基板の板厚方向と前記コンタクトの配列方向とに直交する直交方向に沿って延びている
ことを特徴とする請求項4〜6のいずれか1項に記載のコネクタ。
The housing is
A housing body for holding a plurality of the contacts;
A pair of housing side portions provided on both sides of the housing main body portion and holding the hold-down side holding portion;
The connector according to any one of claims 4 to 6, wherein the housing side portion extends along an orthogonal direction orthogonal to a plate thickness direction of the substrate and an arrangement direction of the contacts.
前記2つの前記挿入部間の長さは、前記直交方向における前記ハウジング本体部の長さより長い
ことを特徴とする請求項7に記載のコネクタ。
The connector according to claim 7, wherein a length between the two insertion portions is longer than a length of the housing main body portion in the orthogonal direction.
前記接続部が、前記直交方向において、前記挿入部よりも前記ハウジング本体部側に位置する
ことを特徴とする請求項7又は8に記載のコネクタ。
The connector according to claim 7 or 8, wherein the connecting portion is located closer to the housing main body than the insertion portion in the orthogonal direction.
前記相手側コネクタは相手側基板に実装され、前記相手側コネクタに対する前記ハウジングの嵌合方向は前記基板の板厚方向と一致する
ことを特徴とする請求項1〜9のいずれか1項に記載のコネクタ。
The said other party connector is mounted in the other party board | substrate, and the fitting direction of the said housing with respect to the said other party connector corresponds with the plate | board thickness direction of the said board | substrate. Connector.
JP2016237290A 2016-12-07 2016-12-07 connector Pending JP2018092852A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016237290A JP2018092852A (en) 2016-12-07 2016-12-07 connector

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016237290A JP2018092852A (en) 2016-12-07 2016-12-07 connector

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2018092852A true JP2018092852A (en) 2018-06-14

Family

ID=62566265

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016237290A Pending JP2018092852A (en) 2016-12-07 2016-12-07 connector

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2018092852A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7390637B2 (en) 2019-07-30 2023-12-04 パナソニックIpマネジメント株式会社 Circuit board and power supply

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7390637B2 (en) 2019-07-30 2023-12-04 パナソニックIpマネジメント株式会社 Circuit board and power supply

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2008053091A (en) Press fit contact
JP5119005B2 (en) Socket contact
EP3007276B1 (en) Single element connector
JP2004355999A (en) Circuit board terminal
JP2017212209A (en) Press-fit circuit board connector
JP2016173998A (en) Contact and connector employing the contact
JP5387863B2 (en) Press-fit connector
JP5094343B2 (en) Connector and method for inspecting connection portion of connector
JP2018092852A (en) connector
CN109193197B (en) Electric connection device of circuit board
JP2009158327A (en) Connector
JP6483497B2 (en) connector
JP2013235772A (en) Connector
JP2011210375A (en) Connector pin, press-fit connector, and press-fit connector mounting method
US20120129363A1 (en) Electrical connector
JP5681261B1 (en) PCB mounting terminals
JP4358269B2 (en) Electronic component module
JP2009187679A (en) Connector and hermaphroditic connector
JP2005056669A (en) Connector
JP2008059812A (en) Conductive terminal, connector provided with the terminal, printed circuit board provided with the connector, and electronic device
JP2000100501A (en) Floating connector
JP4000865B2 (en) Electrical connector
US8313341B1 (en) Guide element for a connector device
JP6604968B2 (en) connector
WO2015022863A1 (en) Connector structure for substrate

Legal Events

Date Code Title Description
RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20190116

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20190122