JP2018081693A5 - - Google Patents

Claims (16)

1. 少なくとも１つのプロセッサ、および自動ハードウェア工学システムの少なくとも１つのコンピュータ読取可能記憶媒体に記憶された１つまたは複数のプロセッサ実行可能命令を含む自動ハードウェア工学システムであって、
   前記プロセッサ実行可能命令は、前記少なくとも１つのプロセッサによって実行されるときに、
   配線インデックスを受信することであって、前記配線インデックスは、産業用プロセス制御システムに対するフィールドデバイスをそれぞれ示す１つまたは複数のタグを含み、前記配線インデックスは、前記タグのうちの１つのタグに対応した信号のタイプをそれぞれ定義する１つまたは複数の値をさらに含む、受信することと、
   前記受信することに応答して、前記配線インデックスを解析して、前記配線インデックスのそれぞれのタグ、並びに前記タグの前記信号のタイプを定義する対応した値を識別することと、
   前記解析することに応答して、代表的な配線をそれぞれの識別されたタグに関連付けることであって、前記代表的な配線は、前記タグによって示された前記フィールドデバイスの１つまたは複数の定義可能な属性値を示すスキーマを含む、関連付けることと、
   前記関連付けることに応答して、前記少なくとも１つのコンピュータ可読記憶媒体に記憶されたキャビネットコンポーネントに、１つまたは複数のハードウェアデバイスコンポーネントを追加して、全てのタグの前記属性値を満たすことであって、前記キャビネットコンポーネントは前記産業用プロセス制御システムに対するキャビネットを示し、前記ハードウェアデバイスコンポーネントは前記キャビネット内でインストールするためのハードウェアデバイスをそれぞれ示す、追加することと、
   前記追加することに応答して、各ハードウェアデバイスコンポーネント間での１つまたは複数の配線コンポーネントの接続をマッピングして全てのタグの前記属性値を満たすことであって、前記配線コンポーネントは、前記ハードウェアデバイスコンポーネントによって示された前記ハードウェアデバイスを結合する配線をそれぞれ示す、マッピングすることと、
   を行う命令を含むことを特徴とする自動ハードウェア工学システム。
2. 前記少なくとも１つのプロセッサによって実行されるときに、
   編集された配線インデックスについての前記タグへの１つまたは複数の変更を含む、前記編集された配線インデックスを受信し、
   前記編集された配線インデックス上で、前記解析すること、前記関連付けること、および前記追加することを実行することによって前記編集された配線インデックスを受信することに応答して、前記産業用プロセス制御システムの設計をリアルタイムで更新する、前記少なくとも１つのコンピュータ
   可読記憶媒体上で記憶されたプロセッサ実行可能命令をさらに含む請求項１に記載の自動ハードウェア工学システム。
3. 前記スキーマは、ネストを有するレベルでのハードウェアデバイス接続を示すことを特徴とする請求項１に記載の自動ハードウェア工学システム。
4. 前記フィールドデバイスはそれぞれジャンクションボックスを含み、前記ハードウェアデバイスはそれぞれ制御プロセッサを含むことを特徴とする請求項１に記載の自動ハードウェア工学システム。
5. 前記１つまたは複数の定義可能な属性値は、プロジェクト特有の入力／出力割り当てルールをそれぞれ含むことを特徴とする請求項１に記載の自動ハードウェア工学システム。
6. 前記少なくとも１つのプロセッサによって実行されるときに、前記プロセッサ実行可能命令が、前記マッピングすることに応答して、前記キャビネットコンポーネント、前記ハードウェアデバイスコンポーネント、および前記配線コンポーネントに基づいて、１つまたは複数の工学レポートを生成する命令をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の自動ハードウェア工学システム。
7. 前記生成された工学レポートは、前記キャビネット、前記ハードウェアデバイス、並びに前記産業用プロセス制御システムにおけるワイヤをインストールすることを可能にすることを特徴とする請求項６に記載の自動ハードウェア工学システム。
8. 前記生成された工学レポートは、材料の請求書、熱および電力の計算、クロス配線の図、入力／出力ピン割り当て、並びにキャビネットのロードについてのレポートのうちの少なくとも１つを含むことを特徴とする請求項７に記載の自動ハードウェア工学システム。
9. コンピュータデバイス上で実行するエンジニアリングワークベンチアプリケーションによって、産業用プロセス制御システムの１つまたは複数の必要条件を満たす配線インデックスを受信するステップであって、前記配線インデックスは、前記産業用プロセス制御システム内のフィールドデバイスをそれぞれ示す１つまたは複数のタグを含み、前記配線インデックスは、前記タグのうちの１つのタグに対応する信号のタイプをそれぞれ定義する１つまたは複数の値をさらに含む、ステップと、
   前記コンピュータデバイス上で実行する前記エンジニアリングワークベンチアプリケーションによって、代表的な配線を前記配線インデックスのそれぞれのタグに関連付けるステップであって、前記代表的な配線は、前記タグによって示された前記フィールドデバイスの１つまたは複数の定義可能な属性値を示すスキーマを含む、ステップと、
   前記関連付けるステップに応答して、前記コンピュータデバイス上で実行している前記エンジニアリングワークベンチアプリケーションによって、キャビネットコンポーネントに１つまたは複数のハードウェアデバイスコンポーネントを追加して全てのタグの前記属性値を満たすステップであって、前記キャビネットコンポーネントは、前記産業用プロセス制御システム内でキャビネットを示し、前記ハードウェアデバイスコンポーネントは、前記キャビネット内でハードウェアデバイスをそれぞれ示す、ステップと、
   前記追加するステップに応答して、前記コンピュータデバイス上で実行する前記エンジニアリングワークベンチアプリケーションによって、各ハードウェアデバイスコンポーネント間の１つまたは複数の配線コンポーネントの接続をマッピングして全てのタグの前記属性値を満たすステップであって、前記配線コンポーネントは、前記ハードウェアデバイスコンポーネントによって示された前記キャビネット内で前記ハードウェアデバイスを結合するワイヤをそれぞれ示す、ステップと、
   前記コンピュータデバイス上で実行している前記エンジニアリングワークベンチアプリケーションによって、前記産業用プロセス制御システムの前記必要条件の変更を示す１つまたは複数のタグを含む、編集された配線インデックスを受信するステップと、
   編集された配線インデックスを前記受信するステップに応答して、前記コンピュータデバイス上で実行している前記エンジニアリングワークベンチアプリケーションによって、ハードウェアデバイスコンポーネントの前記追加、および前記ハードウェアデバイス間の前記接続のうちの少なくとも１つをリアルタイムで修正して、前記産業用プロセス制御システムの前記変更された必要条件を満たす、ステップと
   を含むコンピュータで実施される方法。
10. 前記受信するステップに応答して、前記コンピュータデバイス上で実行している前記エンジニアリングワークベンチアプリケーションによって、前記配線インデックスのそれぞれのタグを識別する前記配線インデックス、およびそれぞれのタグの信号のタイプを定義する対応する値を解析するステップであって、前記関連付けるステップは、前記コンピュータデバイス上で実行する前記エンジニアリングワークベンチアプリケーションによって、前記解析するステップに応答する、該ステップをさらに含む請求項９に記載の方法。
11. 前記スキーマは、ネストを有するレベルでのハードウェアデバイス接続を示すことを特徴とする請求項９に記載の方法。
12. 前記フィールドデバイスはそれぞれジャンクションボックスを含み、前記ハードウェアデバイスはそれぞれ制御プロセッサを含むことを特徴とする請求項９に記載の方法。
13. 前記１つまたは複数の定義可能な属性値は、プロジェクト特有の入力／出力割り当てルールをそれぞれ含むことを特徴とする請求項９に記載の方法。
14. 前記マッピングするステップに応答して、前記コンピュータデバイス上で実行している前記エンジニアリングワークベンチアプリケーションによって、前記キャビネットコンポーネント、前記ハードウェアデバイスコンポーネント、並びに前記配線コンポーネントに基づいて、１つまたは複数の工学レポートを生成するステップをさらに含むことを特徴とする請求項９に記載の方法。
15. 前記生成された工学レポートは、前記キャビネット、前記ハードウェアデバイス、並びに前記産業用プロセス制御システムにおけるワイヤをインストールすることを可能にすることを特徴とする請求項１４に記載の方法。
16. 前記生成された工学レポートは、材料の請求書、熱および電力の計算、クロス配線の図、入力／出力ピン割り当て、並びにキャビネットのロードについてのレポートのうちの少なくとも１つを含むことを特徴とする請求項１４に記載の方法。