JP2018077248A - Sensor device, sensor module, force detection device, and robot - Google Patents

Sensor device, sensor module, force detection device, and robot Download PDF

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Toshiyuki Kamiya
俊幸 神谷
河合 宏紀
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a sensor device capable of stably maintaining a detection property of a sensor element stored in a package for a long period, a sensor module including the sensor device, a force detection device, and a robot.SOLUTION: A sensor device includes: a package 202 having a recess; a sensor element 214 which is disposed in the recess and which has a piezoelectric body; and a lid 204 which is bonded to the package 202 and which seals the recess of the package 202. The package 202 has a first cavity 931 with which a bottom part of the sensor element 214 engages on an inner bottom face of the recess. The lid 204 has a second cavity 932 with which an upper part of the sensor element 214 engages.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、センサーデバイス、センサーモジュール、力検出装置及びロボットに関するものである。   The present invention relates to a sensor device, a sensor module, a force detection device, and a robot.

従来、圧電材料を用いた力センサーとしては特許文献1のものが知られていた。特許文献1では信号電極を圧電材料である結晶円板により挟持し、さらに金属カバー円板によって挟持された測定素子を金属環内に溶接で複数配置した力センサーが開示されている。   Conventionally, the thing of patent document 1 was known as a force sensor using a piezoelectric material. Patent Document 1 discloses a force sensor in which a signal electrode is sandwiched between crystal disks, which are piezoelectric materials, and a plurality of measurement elements sandwiched between metal cover disks are arranged in a metal ring by welding.

また、図10に、従来技術のセンサーデバイスを示す。図10に示すように、センサーデバイス200は、センサー素子214とセンサー素子214を収容する凹部を有する金属製のパッケージ202と、パッケージ202の凹部の開口部220の外周となる上面(接合面224)に接合するとともにセンサー素子214に接触する金属製の板状のリッド204と、により全体が構成されている。   FIG. 10 shows a conventional sensor device. As shown in FIG. 10, the sensor device 200 includes a sensor element 214 and a metal package 202 having a recess that accommodates the sensor element 214, and an upper surface (joint surface 224) that is the outer periphery of the opening 220 in the recess of the package 202. And a metal plate-like lid 204 that contacts the sensor element 214 and is entirely constituted.

センサー素子214は、同一のカット面を有する2つの水晶板216を互いに対向させた状態で検出電極218を挟み込んだものとなっている。
そして水晶板216の上面がセンサー素子214の接触面222となり、リッド204に接触している。
The sensor element 214 sandwiches the detection electrode 218 with two crystal plates 216 having the same cut surface facing each other.
The upper surface of the crystal plate 216 serves as a contact surface 222 of the sensor element 214 and is in contact with the lid 204.

一方、パッケージ202の側面には同軸コネクター206が取り付けられている。同軸コネクター206は、外周部208と中心導体210を有し。両者の間には絶縁性樹脂212が充填され、外周部208と中心導体210は電気的に絶縁している。ここで。外周部208は、パッケージ202及びリッド204と短絡し、中心導体210は検出電極218と電気的に接続している。   On the other hand, a coaxial connector 206 is attached to the side surface of the package 202. The coaxial connector 206 has an outer peripheral portion 208 and a center conductor 210. Between them, an insulating resin 212 is filled, and the outer peripheral portion 208 and the central conductor 210 are electrically insulated. here. The outer peripheral portion 208 is short-circuited with the package 202 and the lid 204, and the center conductor 210 is electrically connected to the detection electrode 218.

このセンサーデバイス200は与圧プレート(不図示)に挟み込まれて与圧が与えられ、リッド204はセンサー素子214の接触面222に力(圧力)を伝達する。すると、与圧プレートに付加される外力に応じて水晶板216に付加される力(圧力)が変化する。そして、水晶板216は、圧電効果により検出電極218に、付加された力に伴う電荷を出力(誘起)する。よって、与圧のみの場合の信号出力を基準として、この力(圧力)の変化による出力電荷の変化量を、同軸コネクター206を通じてモニターすることにより、センサーデバイス200に付加された外力を検出することができる。   The sensor device 200 is sandwiched between pressurization plates (not shown) to apply a pressurization, and the lid 204 transmits a force (pressure) to the contact surface 222 of the sensor element 214. Then, the force (pressure) applied to the crystal plate 216 changes according to the external force applied to the pressurizing plate. Then, the quartz plate 216 outputs (induces) charges associated with the applied force to the detection electrode 218 by the piezoelectric effect. Therefore, the external force applied to the sensor device 200 is detected by monitoring the amount of change in the output charge due to the change in force (pressure) through the coaxial connector 206 with reference to the signal output in the case of only pressurization. Can do.

ここで、センサーデバイス200においては、水晶板216から誘起された電荷が水分等に起因する絶縁抵抗の低下でリークしないように、パッケージ202内部を乾燥空気で満たした状態でリッド204によりセンサー素子214を封止している。   Here, in the sensor device 200, the sensor element 214 is used by the lid 204 in a state where the inside of the package 202 is filled with dry air so that electric charges induced from the crystal plate 216 do not leak due to a decrease in insulation resistance caused by moisture or the like. Is sealed.

特開平4−231827号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. Hei 4-231827

特許文献1に開示の力センサーは、信号電極を結晶円板で挟持し、この結晶円板を金属カバー円板で挟持する構造である。これを溶接で金属環に取り付けた場合、信号電極などの個々のパーツには寸法誤差があり、これが溶接箇所の凹凸となり、溶接に隙間が生じる虞があった。よって湿度が高いなどの外部環境が劣悪な状況では、センサー素子への水分の浸入によって電荷がリークし安定した測定が困難となる虞があった。   The force sensor disclosed in Patent Document 1 has a structure in which a signal electrode is sandwiched between crystal disks and this crystal disk is sandwiched between metal cover disks. When this is attached to the metal ring by welding, there is a dimensional error in individual parts such as signal electrodes, which becomes unevenness in the welded portion, and there is a possibility that a gap is generated in the welding. Therefore, in a situation where the external environment is inferior, such as high humidity, there is a possibility that charge may leak due to moisture intrusion into the sensor element, and stable measurement may be difficult.

また図10に示す従来のセンサーデバイスでは、パッケージ202に収容されたセンサー素子214の接触面222の高さと、パッケージ202の凹部の開口部220の外周となる接合面224の高さと、が互いに一致しない場合が発生する。   In the conventional sensor device shown in FIG. 10, the height of the contact surface 222 of the sensor element 214 accommodated in the package 202 and the height of the joint surface 224 that is the outer periphery of the opening 220 of the concave portion of the package 202 coincide with each other. If you do not occur.

図11に、従来技術のセンサーデバイスの模式図(接触面の高さ>接合面の高さ)を示し、図11(a)、(b)は、それぞれリッドの接合前の平面図、断面図。図11(c)、(d)はリッドの接合後の平面図および断面図を示す。なお、ここでは簡略化のため、センサー素子214の構成要素である水晶板や検出電極、信号をパッケージ外部へ取り出すための配線およびコネクターは図示していない。   FIG. 11 shows a schematic diagram of the sensor device of the prior art (contact surface height> joint surface height), and FIGS. 11A and 11B are a plan view and a cross-sectional view, respectively, before joining the lid. . 11C and 11D are a plan view and a cross-sectional view after the lid is joined. Here, for simplification, the quartz plate, the detection electrode, and the wiring and connector for taking out the signal to the outside of the package, which are the constituent elements of the sensor element 214, are not shown.

図11(a)、(b)に示すようにリッド204をパッケージ202に接合する前に、パッケージ202の凹部の中央に、センサー素子214を位置合せして載置し、その上にパッケージ202の凹部の開口部220を覆うようにリッド204を載置する。このとき、パッケージ202やセンサー素子214の高さには製造バラツキが含まれるため、リッド204と接合面224との間には隙間600が形成されることがある。   As shown in FIGS. 11A and 11B, before joining the lid 204 to the package 202, the sensor element 214 is positioned and placed in the center of the recess of the package 202, and the package 202 is mounted thereon. The lid 204 is placed so as to cover the opening 220 of the recess. At this time, since the manufacturing variation is included in the height of the package 202 and the sensor element 214, a gap 600 may be formed between the lid 204 and the joint surface 224.

次に、図12に示すように、ローラー電極280をリッド204のパッケージ202に接続する位置(接合面224)に押し付けて、ローラー電極280に電流を印加してリッド204とパッケージ202とをシーム溶接により接合して気密封止する。   Next, as shown in FIG. 12, the roller electrode 280 is pressed against the position (joint surface 224) where the lid 204 is connected to the package 202, and current is applied to the roller electrode 280 to seam weld the lid 204 and the package 202. Are joined and hermetically sealed.

このリッド204をシーム溶接する際、搬送過程での振動やローラー電極280で押し付ける力によって、センサー素子214やリッド204が位置ズレを起こし、図11(c)に示すようにパッケージ202に対してリッド204が平面視でズレて接合されることがしばしばあった。このような場合、図11(d)に示すように、リッド204とパッケージ202の接合面224において、パッケージ内部と外部との距離が僅かな距離でしか接合されていない箇所(接合不足領域270)が形成される。この接合不足領域270においては、応力耐性が低いため、力が繰り返し付加されるセンサーデバイス200では、リッド204とパッケージ202との接合が繰り返し疲労により破壊され、気密封止が破れ、信頼性が低下する虞があった。   When the lid 204 is seam welded, the sensor element 214 and the lid 204 are displaced due to vibrations in the conveying process and the force pressed by the roller electrode 280, and the lid is fixed to the package 202 as shown in FIG. 11C. Often, 204 was joined in a misalignment in plan view. In such a case, as shown in FIG. 11 (d), on the joint surface 224 of the lid 204 and the package 202, the location where the distance between the inside of the package and the outside is joined only a small distance (joint insufficient region 270). Is formed. Since the stress resistance is low in the insufficient bonding region 270, in the sensor device 200 to which force is repeatedly applied, the bonding between the lid 204 and the package 202 is repeatedly broken due to fatigue, the hermetic seal is broken, and the reliability is lowered. There was a fear.

一方、シーム溶接時のセンサー素子214やリッド204の位置ズレを防止するために、パッケージ202とセンサー素子214の接触面やセンサー素子214とリッド204の接触面を接着剤で接着すると、与圧によるクリープ現象で接着剤層厚が長期的に減少することで与圧が低下し、力検出特性が変化したり力検出が不可能となったりする問題がある。このため、パッケージ202とセンサー素子214の接触面やセンサー素子214とリッド204の接触面を接着剤で接着することは、センサーデバイスの特性面、信頼性面から好ましくない。   On the other hand, when the contact surface of the package 202 and the sensor element 214 or the contact surface of the sensor element 214 and the lid 204 is bonded with an adhesive in order to prevent displacement of the sensor element 214 and the lid 204 during seam welding, When the adhesive layer thickness is decreased in the long term due to the creep phenomenon, there is a problem that the pressurization is lowered and the force detection characteristic is changed or the force detection is impossible. For this reason, bonding the contact surface between the package 202 and the sensor element 214 and the contact surface between the sensor element 214 and the lid 204 with an adhesive is not preferable in terms of the characteristics and reliability of the sensor device.

よって、本発明は上記問題点に着目し、劣化が起こりにくいパッケージを安定して製造できる構造とすることで、パッケージに収容されたセンサー素子の検出特性を長期に亘り安定して維持できるセンサーデバイス、センサーモジュール、力検出装置及びロボットを提供することを目的とする。   Therefore, the present invention pays attention to the above-mentioned problems, and has a structure capable of stably manufacturing a package that is unlikely to deteriorate, whereby the sensor device that can stably maintain the detection characteristics of the sensor element accommodated in the package for a long period of time. An object of the present invention is to provide a sensor module, a force detection device, and a robot.

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の適用例として実現することが可能である。   SUMMARY An advantage of some aspects of the invention is to solve at least a part of the problems described above, and the invention can be implemented as the following application examples.

[適用例1]本適用例に係るセンサーデバイスは、凹部を有する第1部材と、前記凹部に配置され、圧電体を有するセンサー素子と、前記第1部材に接合され、前記第1部材の凹部を封止する第2部材と、を備え、前記第1部材は、前記凹部の内側底面に前記センサー素子の底部が嵌合する第1の窪み部を有し、前記第2部材は、前記センサー素子の上部が嵌合する第2の窪み部を有することを特徴とする。   Application Example 1 A sensor device according to this application example includes a first member having a recess, a sensor element disposed in the recess and having a piezoelectric body, and joined to the first member, and the recess of the first member. A second member that seals the sensor element, wherein the first member has a first recess portion into which a bottom portion of the sensor element is fitted on an inner bottom surface of the recess, and the second member includes the sensor. It has the 2nd hollow part which the upper part of an element fits, It is characterized by the above-mentioned.

本適用例によれば、センサー素子は、第1の窪み部に嵌合した状態で第1部材に対して位置決めされ、そのセンサー素子に対して第2の窪み部が嵌合した状態で第2部材が位置決めされているため、センサー素子を介して第1部材と第2部材とが間接的に位置決めされることとなり、第1部材と第2部材がズレ無く接合される。これによって、第1部材と第2部材の接合面におけるパッケージ内部と外部との距離を安定して十分に確保して製造できるため、第1部材に収容されたセンサー素子の検出特性を長期に亘り安定して維持できるセンサーデバイスとなる。   According to this application example, the sensor element is positioned with respect to the first member in a state in which the sensor element is fitted into the first depression, and the second element is in a state in which the second depression is fitted into the sensor element. Since the member is positioned, the first member and the second member are indirectly positioned via the sensor element, and the first member and the second member are joined without displacement. As a result, the distance between the inside and the outside of the package at the joint surface between the first member and the second member can be stably and sufficiently secured, so that the detection characteristics of the sensor element accommodated in the first member can be maintained over a long period of time. The sensor device can be maintained stably.

[適用例2]上記適用例に係るセンサーデバイスにおいて、前記センサー素子は、前記第1部材が接触する第1接触面と、前記第2部材が接触する第2接触面と、を有し、前記第1部材は、前記第1接触面と接触する平坦面を有する第1平坦部を備え、前記第2部材は、前記第2接触面と接触する平坦面を有する第2平坦部を備えていることを特徴とする。   Application Example 2 In the sensor device according to the application example, the sensor element includes a first contact surface that the first member contacts, and a second contact surface that the second member contacts, The first member includes a first flat portion having a flat surface in contact with the first contact surface, and the second member includes a second flat portion having a flat surface in contact with the second contact surface. It is characterized by that.

本適用例によれば、第1部材とセンサー素子は第1平坦部と第1接触面で、第2部材とセンサー素子は第2平坦部と第2接触面で直接接しており、与圧の伝達経路にクリープを起こす部材がないため、クリープ現象による与圧低下が発生することがなく、これによって、第1部材に収容されたセンサー素子の検出特性を長期に亘り安定して維持できるセンサーデバイスとなる。   According to this application example, the first member and the sensor element are in direct contact with the first flat portion and the first contact surface, and the second member and the sensor element are in direct contact with each other with the second flat portion and the second contact surface. Since there is no member that causes creep in the transmission path, there is no reduction in the pressurization due to the creep phenomenon, and thereby the sensor device that can stably maintain the detection characteristics of the sensor element accommodated in the first member for a long period of time. It becomes.

[適用例3]上記適用例に係るセンサーデバイスにおいて、前記センサー素子の法線方向をZ軸方向とし、前記Z軸方向に直交し且つ互いに直交する方向をそれぞれX軸方向、Y軸方向とした場合、前記センサー素子は、前記X軸方向の力を検出する第1センサー素子、前記Y軸方向の力を検出する第2センサー素子、前記Z軸方向の力を検出する第3センサー素子、のうち少なくともいずれか1つ以上を備えることを特徴とする。
本適用例によれば、使用目的に応じて任意の方向の力を検出することができる。
Application Example 3 In the sensor device according to the application example described above, the normal direction of the sensor element is a Z-axis direction, and directions orthogonal to the Z-axis direction and orthogonal to each other are an X-axis direction and a Y-axis direction, respectively. The sensor element includes: a first sensor element that detects the force in the X-axis direction; a second sensor element that detects the force in the Y-axis direction; and a third sensor element that detects the force in the Z-axis direction. At least one of them is provided.
According to this application example, a force in an arbitrary direction can be detected according to the purpose of use.

[適用例4]本適用例に係るセンサーモジュールは、凹部を有する第1部材と、前記凹部に配置され、圧電体を有するセンサー素子と、前記第1部材に接合され、前記第1部材の凹部を封止する第2部材と、前記第1部材と接触する第1プレートと、前記第2部材と接触する第2プレートと、前記第1プレートおよび前記第2プレートを締結する締結部と、を備え、前記センサー素子は、前記第1部材が接触する第1接触面と、前記第2部材が接触する第2接触面と、を有し、前記第1部材は、前記凹部の内側底面に前記第1接触面が嵌合する第1の窪み部を有し、前記第2部材は、前記第2接触面が嵌合する第2の窪み部を有することを特徴とする。   Application Example 4 A sensor module according to this application example includes a first member having a recess, a sensor element disposed in the recess and having a piezoelectric body, and joined to the first member, and the recess of the first member. A second member that seals, a first plate that contacts the first member, a second plate that contacts the second member, and a fastening portion that fastens the first plate and the second plate The sensor element has a first contact surface that contacts the first member and a second contact surface that contacts the second member, and the first member is disposed on the inner bottom surface of the recess. The first contact surface has a first recess portion into which the second contact surface is fitted, and the second member has a second recess portion with which the second contact surface is fitted.

本適用例によれば、適用例1と同様の理由により、第1部材に収容されたセンサー素子の検出特性を長期に亘り安定して維持できるセンサーモジュールとなる。   According to this application example, for the same reason as in Application Example 1, the sensor module can stably maintain the detection characteristics of the sensor element accommodated in the first member for a long period of time.

[適用例5]本適用例に係る力検出装置は、上記に記載のセンサーデバイスを備えることを特徴とする。
本適用例によれば、適用例1と同様の理由により、第1部材に収容されたセンサー素子の検出特性を長期に亘り安定して維持できる力検出装置となる。
Application Example 5 A force detection device according to this application example includes the sensor device described above.
According to this application example, for the same reason as in application example 1, the force detection device can stably maintain the detection characteristics of the sensor element accommodated in the first member for a long period of time.

[適用例6]本適用例に係る力検出装置は、凹部を有する第1部材と、前記凹部に配置され、圧電体を有するセンサー素子と、前記第1部材に接合され、前記第1部材の凹部を封止する第2部材と、前記センサー素子に電気的に接続する電子回路と、を備え、前記センサー素子は、前記第1部材が接触する第1接触面と、前記第2部材が接触する第2接触面と、を有し、前記第1部材は、前記凹部の内側底面に前記第1接触面が嵌合する第1の窪み部を有し、前記第2部材は、前記第2接触面が嵌合する第2の窪み部を有することを特徴とする。   Application Example 6 A force detection device according to this application example includes a first member having a recess, a sensor element disposed in the recess and having a piezoelectric body, and joined to the first member. A second member that seals the recess; and an electronic circuit that is electrically connected to the sensor element, wherein the sensor element is in contact with the first contact surface that contacts the first member. A second contact surface, and the first member has a first recess portion into which the first contact surface fits on an inner bottom surface of the concave portion, and the second member includes the second contact surface. It has the 2nd hollow part which a contact surface fits, It is characterized by the above-mentioned.

本適用例によれば、適用例1と同様の理由により、第1部材に収容されたセンサー素子の検出特性を長期に亘り安定して維持できる力検出装置となる。   According to this application example, for the same reason as in application example 1, the force detection device can stably maintain the detection characteristics of the sensor element accommodated in the first member for a long period of time.

[適用例7]本適用例に係るロボットは、上記に記載の力検出装置を備えることを特徴とする。   Application Example 7 A robot according to this application example includes the force detection device described above.

本適用例によれば、適用例1と同様の理由により、第1部材に収容されたセンサー素子の検出特性を長期に亘り安定して維持できるロボットとなる。   According to this application example, the robot can stably maintain the detection characteristics of the sensor element accommodated in the first member for a long period of time for the same reason as in Application Example 1.

[適用例8]本適用例に係るロボットは、本体部と、前記本体部に接続するアーム部と、前記アーム部に接続するハンド部と、を備えるロボットであって、前記アーム部と前記ハンド部との接続部にセンサーデバイスを有し、前記センサーデバイスは、凹部を有する第1部材と、前記凹部に配置され、圧電体を有するセンサー素子と、前記第1部材に接合され、前記第1部材の凹部を封止する第2部材と、を備え、前記センサー素子は、前記第1部材が接触する第1接触面と、前記第2部材が接触する第2接触面と、を有し、前記第1部材は、前記凹部の内側底面に前記第1接触面が嵌合する第1の窪み部を有し、前記第2部材は、前記第2接触面が嵌合する第2の窪み部を有することを特徴とする。   Application Example 8 A robot according to this application example is a robot including a main body portion, an arm portion connected to the main body portion, and a hand portion connected to the arm portion, and the arm portion and the hand A sensor device at a connection portion with the first portion, the sensor device being bonded to the first member having a concave portion, a sensor element having a piezoelectric body disposed in the concave portion, and the first member, A second member that seals the concave portion of the member, and the sensor element has a first contact surface that contacts the first member, and a second contact surface that contacts the second member, The first member has a first dent portion into which the first contact surface is fitted on the inner bottom surface of the recess, and the second member is a second dent portion into which the second contact surface is fitted. It is characterized by having.

本適用例によれば、適用例1と同様の理由により、第1部材に収容されたセンサー素子の検出特性を長期に亘り安定して維持し、且つアーム部及びハンド部に付加される外力を検知可能なロボットとなる。   According to this application example, for the same reason as in application example 1, the detection characteristics of the sensor element accommodated in the first member are stably maintained for a long time, and the external force applied to the arm portion and the hand portion is increased. It becomes a robot that can be detected.

第1実施形態のセンサーデバイスの模式図であり(a)は平面図、(b)は同図(a)のA−A線断面図。It is a schematic diagram of the sensor device of 1st Embodiment, (a) is a top view, (b) is the sectional view on the AA line of the same figure (a). 本実施形態のリッドの変形例の断面図。Sectional drawing of the modification of the lid of this embodiment. 第2実施形態のセンサーデバイスの断面図。Sectional drawing of the sensor device of 2nd Embodiment. 第2実施形態のセンサーデバイスの平面図(リッドを省略)。The top view of the sensor device of a 2nd embodiment (a lid is omitted). 第2実施形態のパッケージベースの平面図。The top view of the package base of 2nd Embodiment. 第2実施形態のセンサー素子の模式図。The schematic diagram of the sensor element of 2nd Embodiment. 第3実施形態のセンサーモジュールの断面図。Sectional drawing of the sensor module of 3rd Embodiment. 第4実施形態の力検出装置の模式図。The schematic diagram of the force detection apparatus of 4th Embodiment. 第5実施形態の力検出装置を搭載したロボットの模式図。The schematic diagram of the robot carrying the force detection apparatus of 5th Embodiment. 従来技術のセンサーデバイスの模式図。The schematic diagram of the sensor device of a prior art. 従来技術のセンサーデバイスの模式図であり、(a)はリッドをパッケージに接合する前の平面図、(b)は同図(a)のB−B線断面図、(c)はリッドをパッケージに接合した後の平面図、(d)は同図(c)のC−C線断面図。It is a schematic diagram of the sensor device of a prior art, (a) is a top view before joining a lid to a package, (b) is the BB sectional drawing of the same figure (a), (c) is a lid packaged The top view after joining to (c), CC sectional view taken on the line of the same figure (c). 従来技術のセンサーデバイスのシーム溶接時の模式図。The schematic diagram at the time of seam welding of the sensor device of a prior art.

以下、本発明を図に示した実施形態を用いて詳細に説明する。但し、この実施形態に記載される構成要素、種類、組み合わせ、形状、その相対配置などは特定な記載がない限り、この発明の範囲をそれのみに限定する主旨ではなく単なる説明例に過ぎない。   Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to embodiments shown in the drawings. However, as long as there is no specific description, the component, kind, combination, shape, relative arrangement, and the like described in this embodiment are merely illustrative examples rather than the main point of limiting the scope of the present invention.

(第1実施形態)
図1に、第1実施形態のセンサーデバイスの模式図を示し、図1(a)は平面図、図1(b)は図1(a)のA−A線断面図を示す。図2は本実施形態のリッドの変形例の断面図である。第1実施形態のセンサーデバイス1の基本構成は、従来技術のセンサーデバイス200と共通するので、同一の構成要素には同一の番号を付し、必要な場合を除いてその説明を省略する。
(First embodiment)
FIG. 1 shows a schematic diagram of the sensor device of the first embodiment, FIG. 1 (a) is a plan view, and FIG. 1 (b) is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 1 (a). FIG. 2 is a cross-sectional view of a modified example of the lid of the present embodiment. Since the basic configuration of the sensor device 1 of the first embodiment is common to the sensor device 200 of the prior art, the same components are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted unless necessary.

本実施形態のセンサーデバイス1は、主にパッケージ(第1部材)202、センサー素子214、リッド(第2部材)204により構成されている。パッケージ202は、凹部を有しており、その凹部の内側底面にセンサー素子214の底部が嵌まる第1の窪み部931が形成されている。リッド204には、センサー素子214の上部が嵌まる第2の窪み部932が形成されている。   The sensor device 1 of the present embodiment is mainly configured by a package (first member) 202, a sensor element 214, and a lid (second member) 204. The package 202 has a recess, and a first recess 931 into which the bottom of the sensor element 214 is fitted is formed on the inner bottom surface of the recess. The lid 204 is formed with a second recess 932 into which the upper part of the sensor element 214 is fitted.

第1の窪み部931内には、センサー素子214の底部が載置されている。センサー素子214上には、センサー素子214の上部に第2の窪み部932が嵌まった状態で、リッド204が載置され、パッケージ202の凹部の開口部220を覆っている。そして、リッド204は、その周縁部でパッケージ202の接合面224と接合されている。なお、パッケージ202は凹部を有するパッケージ構造となっており、主に金属やセラミック等から作られており、ここには図示していないが、センサー素子214の出力をパッケージ外部に取り出すための電極、配線、コネクター等が適宜設けられている。   The bottom of the sensor element 214 is placed in the first recess 931. On the sensor element 214, the lid 204 is placed in a state where the second depression 932 is fitted on the upper part of the sensor element 214 and covers the opening 220 in the recess of the package 202. The lid 204 is bonded to the bonding surface 224 of the package 202 at the periphery. The package 202 has a package structure having a recess, and is mainly made of metal, ceramic, or the like. Although not shown here, an electrode for taking out the output of the sensor element 214 to the outside of the package, Wiring, connectors, etc. are provided as appropriate.

パッケージ202に接合されるリッド204は、ステンレスやコバール等の金属(または後述のようにセラミック)により形成され、図1に示すように、平らな薄板から第2の窪み部932をプレス加工などで打ち出した形状をしていてもよいし、図2(a)に示すように、第2の窪み部932を削って他の部分より薄くした形状や、図2(b)に示すように、平らな薄板から第2の窪み部932の周囲のみをプレス加工などで打ち出した形状をしていてもよい。   The lid 204 to be joined to the package 202 is formed of a metal such as stainless steel or Kovar (or ceramic as will be described later), and as shown in FIG. 1, the second recess 932 is formed by pressing or the like from a flat thin plate. It may have a punched shape, or as shown in FIG. 2 (a), the second depression 932 is cut to make it thinner than the other parts, or as shown in FIG. 2 (b) Alternatively, only the periphery of the second dent 932 may be formed from a thin plate by pressing or the like.

本実施形態のセンサーデバイス1は、以下のように組み立てられる。まずパッケージ202の凹部内の第1の窪み部931にセンサー素子214を載置する。ここで第1の窪み部931の平坦部は、例えばセンサー素子の底面の外形寸法より10μm乃至300μm大きく形成されているため、センサー素子の底部が容易に嵌められ且つ、がたつかない。次に、センサー素子214の上部に、リッド204の第2の窪み部932を嵌め込む。ここで第2の窪み部932の平坦部は、例えばセンサー素子214の上面の外形寸法より10μm乃至300μm大きく形成されているため、センサー素子214の上部に容易に嵌められ且つ、がたつかない。そして最後に、この状態でパッケージ202とリッド204とを接合するシーム溶接を行う。このようにすることで、第1部材であるパッケージ202と第2部材であるリッド204は、センサー素子214を介して間接的に位置決めされ、がたつくことがないため、シーム溶接の搬送過程での振動やローラー電極で押し付ける力によって、センサー素子214やリッド204が位置ズレを起こすことがない。したがって、リッド204の周縁部とパッケージ202の接合面224におけるパッケージ202内部と外部との距離を安定して十分に確保して製造できるため、パッケージ202に収容されたセンサー素子214の検出特性を長期に亘り安定して維持できる。   The sensor device 1 of this embodiment is assembled as follows. First, the sensor element 214 is placed in the first recess 931 in the recess of the package 202. Here, since the flat part of the first recess 931 is formed to be 10 μm to 300 μm larger than the outer dimension of the bottom surface of the sensor element, for example, the bottom part of the sensor element is easily fitted and does not rattle. Next, the second depression 932 of the lid 204 is fitted into the upper part of the sensor element 214. Here, since the flat portion of the second depression 932 is formed to be 10 μm to 300 μm larger than the outer dimension of the upper surface of the sensor element 214, for example, it is easily fitted on the upper part of the sensor element 214 and does not rattle. Finally, seam welding is performed to join the package 202 and the lid 204 in this state. By doing so, the package 202 as the first member and the lid 204 as the second member are indirectly positioned via the sensor element 214 and do not rattle, so vibrations during the seam welding conveyance process In addition, the sensor element 214 and the lid 204 are not displaced by the force pressed by the roller electrode. Therefore, since the distance between the periphery of the lid 204 and the inside and outside of the package 202 at the joint surface 224 of the package 202 can be stably and sufficiently secured, the detection characteristics of the sensor element 214 accommodated in the package 202 can be improved for a long time. Can be maintained stably over a long period of time.

本実施形態のセンサーデバイス1は、例えば後述の与圧プレート82(図7)、92(図8)によりセンサー素子214の接触面222の法線方向から挟み込まれ、与圧が付加されるが、パッケージ202の第1の窪み部931の底は平面(第1平坦部933)となっており、センサー素子214の底面(第1接触面)と面接触しており、またリッド204の第2の窪み部932の底は平面(第2平坦部934)となっており、センサー素子214の上面(第2接触面)と面接触している。これらの接触面では、接着剤等の介在なく直接接しており、与圧の伝達経路にクリープを起こす部材がないため、クリープ現象による与圧低下が発生することがない。これによってパッケージに収容されたセンサー素子の検出特性を長期に亘り安定して維持できる。   The sensor device 1 of the present embodiment is sandwiched from the normal direction of the contact surface 222 of the sensor element 214 by, for example, pressurization plates 82 (FIG. 7) and 92 (FIG. 8) described later, and pressurization is applied. The bottom of the first recess 931 of the package 202 is a flat surface (first flat portion 933), is in surface contact with the bottom surface (first contact surface) of the sensor element 214, and the second of the lid 204 The bottom of the hollow portion 932 is a flat surface (second flat portion 934), and is in surface contact with the upper surface (second contact surface) of the sensor element 214. These contact surfaces are in direct contact with no adhesive or the like, and there is no member that causes creep in the pressure transmission path, so that a decrease in pressure due to a creep phenomenon does not occur. As a result, the detection characteristics of the sensor elements housed in the package can be stably maintained over a long period of time.

(第2実施形態)
図3に、第2実施形態のセンサーデバイスの断面図を示し、図4に、第2実施形態のセンサーデバイスの平面図(リッドを省略)を示し、図5に、本実施形態のパッケージベースの平面図を示す。ここで、図3は、図4、図5のA−A線断面図に対応する。また、第2実施形態のセンサーデバイス10は、直交3軸方向の力を検出するデバイスであるが、第1実施形態のセンサーデバイス1と共通の作用効果を有する。
(Second Embodiment)
3 shows a cross-sectional view of the sensor device of the second embodiment, FIG. 4 shows a plan view of the sensor device of the second embodiment (with the lid omitted), and FIG. 5 shows the package base of the present embodiment. A plan view is shown. Here, FIG. 3 corresponds to a cross-sectional view taken along line AA of FIGS. 4 and 5. In addition, the sensor device 10 of the second embodiment is a device that detects forces in the directions of three orthogonal axes, and has the same operational effects as the sensor device 1 of the first embodiment.

本実施形態のセンサーデバイス10は、主にパッケージ12(第1部材)、センサー素子42、リッド34(第2部材)により構成されている。そして、パッケージ12は、凹部を有しており、その凹部の内側底面にセンサー素子42の底部が嵌まる第1の窪み部931が形成されている。リッド34には、センサー素子42の上部が嵌まる第2の窪み部932が形成されている。第1の窪み部931内には、センサー素子42の底部が載置されており、センサー素子42上には、センサー素子42の上部に第2の窪み部932が嵌まった状態で、リッド42が載置され、パッケージ12の凹部の開口部30を覆っている。そして、リッド42は、その周縁部でパッケージ12の接合面32と接合されている。   The sensor device 10 of the present embodiment is mainly configured by a package 12 (first member), a sensor element 42, and a lid 34 (second member). And the package 12 has a recessed part, and the 1st hollow part 931 in which the bottom part of the sensor element 42 fits is formed in the inner bottom face of the recessed part. The lid 34 is formed with a second recess 932 into which the upper part of the sensor element 42 is fitted. The bottom portion of the sensor element 42 is placed in the first recess portion 931, and the lid 42 is placed on the sensor element 42 with the second recess portion 932 fitted on the sensor element 42. Is mounted and covers the opening 30 of the recess of the package 12. The lid 42 is bonded to the bonding surface 32 of the package 12 at the peripheral edge.

そして、本実施形態のセンサーデバイス10は、後述の与圧プレート82(図7)、92(図8)によりセンサー素子42の接触面44の法線方向(図6のγ軸方向)から挟み込まれ、与圧が付加される。   The sensor device 10 of the present embodiment is sandwiched from the normal direction (γ-axis direction of FIG. 6) of the contact surface 44 of the sensor element 42 by pressurizing plates 82 (FIG. 7) and 92 (FIG. 8) described later. , Pressurization is applied.

パッケージ12は、セラミック等の絶縁性材料により形成されている。そして、パッケージ12は、パッケージ12の凹部深さ方向で見た平面視で矩形の平板形状(円形等他の形状でもよい)を有するとともにセンサー素子42が配置されるパッケージベース14を有する。また、パッケージ12は、平面視(図4)で外形がパッケージベース14と同一の形状を有し、センサー素子42の周囲を囲むようにパッケージベース14上に配置されたリング状の側壁部材24を有する。   The package 12 is made of an insulating material such as ceramic. The package 12 includes a package base 14 having a rectangular flat plate shape (other shapes such as a circle may be used) in a plan view as viewed in the depth direction of the recess of the package 12 and on which the sensor element 42 is disposed. The package 12 has a ring-shaped side wall member 24 arranged on the package base 14 so as to surround the sensor element 42 so that the outer shape has the same shape as the package base 14 in a plan view (FIG. 4). Have.

図5に示すように、パッケージベース14の上面の中央には、センサー素子42に接続する接地電極16が配置されている。また、パッケージベース14の側面の角となる部分(4箇所)には側面電極20A、20B、20C、20Dが配置されている。なお、側面電極20A、20B、20C、20Dは、例えばセンサーデバイス10の出力を検出する電子回路(不図示)にワイヤー等を介して接続される。   As shown in FIG. 5, the ground electrode 16 connected to the sensor element 42 is disposed at the center of the upper surface of the package base 14. In addition, side electrodes 20A, 20B, 20C, and 20D are disposed at corners (four places) that are corners of the side surface of the package base. The side electrodes 20A, 20B, 20C, and 20D are connected to an electronic circuit (not shown) that detects the output of the sensor device 10, for example, via a wire.

また、図3、図4、図5に示すように、パッケージベース14の上面には接続電極18A、18B、18C、18Dが配置されている。接続電極18A、18B、18C、18Dは、それぞれ側面電極20A、20B、20C、20Dに接続するように配置され、一端がそれぞれパッケージベース14の角となる位置に配置されている。一方、接続電極18A、18B、18Cの他端は、接地電極16の近傍となる位置に配置されている。そして接続電極18Dの他端は、貫通電極29を介して接地電極16に接続されている。   As shown in FIGS. 3, 4, and 5, connection electrodes 18 </ b> A, 18 </ b> B, 18 </ b> C, and 18 </ b> D are disposed on the upper surface of the package base 14. The connection electrodes 18A, 18B, 18C, and 18D are arranged so as to be connected to the side electrodes 20A, 20B, 20C, and 20D, respectively, and one ends thereof are arranged at positions that are corners of the package base 14, respectively. On the other hand, the other ends of the connection electrodes 18A, 18B, and 18C are arranged at positions near the ground electrode 16. The other end of the connection electrode 18 </ b> D is connected to the ground electrode 16 through the through electrode 29.

図3、図4に示すように、側壁部材24は、パッケージベース14上の周縁となる位置に積層される。側壁部材24は、接続電極18A、18B、18C、18Dを覆うように配置される。しかし、側壁部材24は、矩形のリング状の部材であるため、側壁部材24の内側に接続電極18A、18B、18C、18Dの他端側を露出させ、接地電極16も露出させた状態でパッケージベース14に積層される。よって、側壁部材24は、パッケージ12の凹部の開口部30を形成する。   As shown in FIG. 3 and FIG. 4, the side wall member 24 is laminated at a position on the periphery of the package base 14. The side wall member 24 is disposed so as to cover the connection electrodes 18A, 18B, 18C, and 18D. However, since the side wall member 24 is a rectangular ring-shaped member, the other end side of the connection electrodes 18A, 18B, 18C, and 18D is exposed inside the side wall member 24, and the ground electrode 16 is also exposed. It is laminated on the base 14. Therefore, the side wall member 24 forms the opening 30 of the recess of the package 12.

また、図3に示すように、側壁部材24の上面にはメタライズ26が配置され、これがパッケージ12(側壁部材24)の接合面32となる。そして、図3、図4に示すように、側壁部材24の接続電極18Dに対向する位置には、側壁部材24を高さ方向に貫通する貫通電極28が配置され、メタライズ26と接続電極18Dとが貫通電極28を介して電気的に接続されている。   Further, as shown in FIG. 3, a metallized layer 26 is disposed on the upper surface of the side wall member 24, and this becomes a bonding surface 32 of the package 12 (side wall member 24). As shown in FIGS. 3 and 4, a penetrating electrode 28 that penetrates the side wall member 24 in the height direction is disposed at a position facing the connection electrode 18 </ b> D of the side wall member 24, and the metallized 26, the connection electrode 18 </ b> D, Are electrically connected through the through electrode 28.

なお、接地電極16及び接続電極18A,18B,18C,18Dは、導電性を備える金属で形成され、メタライズ26も接地電極16等と同一材料で形成することができる。   The ground electrode 16 and the connection electrodes 18A, 18B, 18C, and 18D are formed of a metal having conductivity, and the metallized 26 can be formed of the same material as the ground electrode 16 and the like.

図3に示すように、リッド34は、メタライズ26、貫通電極28を介して接続電極18Dに電気的に接続されている。なお、第2実施形態のセンサーデバイス10のリッド34を接合する工程は第1実施形態と同様である。   As shown in FIG. 3, the lid 34 is electrically connected to the connection electrode 18 </ b> D through the metallization 26 and the through electrode 28. In addition, the process of joining the lid 34 of the sensor device 10 of 2nd Embodiment is the same as that of 1st Embodiment.

図3に示すように、センサー素子42は、圧電性を有する、例えば水晶、チタン酸ジルコン酸鉛(PZT:Pb(Zr,Ti)O3)、ニオブ酸リチウム、タンタル酸リチウムなどから形成される板状基板であり、本実施形態では圧電体として水晶板を用いている。そして、センサー素子42は、上から第1センサー素子46、第3センサー素子58、第2センサー素子52の順に積層されたものである。第1センサー素子46は、第1水晶板48A、48Bが第1検出電極50を挟むように形成され、第2センサー素子52は、第2水晶板54A、54Bが第2検出電極56を挟むように形成され、第3センサー素子58は、第3水晶板60A、60Bが第3検出電極62を挟むように形成されている。 As shown in FIG. 3, the sensor element 42 is formed of, for example, quartz, lead zirconate titanate (PZT: Pb (Zr, Ti) O 3 ), lithium niobate, lithium tantalate, or the like having piezoelectricity. In this embodiment, a quartz plate is used as the piezoelectric body. And the sensor element 42 is laminated | stacked in order of the 1st sensor element 46, the 3rd sensor element 58, and the 2nd sensor element 52 from the top. The first sensor element 46 is formed such that the first crystal plates 48A and 48B sandwich the first detection electrode 50, and the second sensor element 52 is configured such that the second crystal plates 54A and 54B sandwich the second detection electrode 56. The third sensor element 58 is formed such that the third crystal plates 60A and 60B sandwich the third detection electrode 62 therebetween.

そして、第1センサー素子46(第1水晶板48B)と第3センサー素子58(第3水晶板60A)との間には第1接地電極64が配置され、第3センサー素子58(第3水晶板60B)と第2センサー素子52(第2水晶板54A)との間には第2接地電極66が配置されている。さらに、第1センサー素子46(第1水晶板48A)の上面はセンサー素子42の接触面44となっており、リッド34の力伝達部36に接触して接地されている。また、第2センサー素子52(第2水晶板54B)の下面は、接地電極16に接続されることにより接地される。   A first ground electrode 64 is disposed between the first sensor element 46 (first crystal plate 48B) and the third sensor element 58 (third crystal plate 60A), and the third sensor element 58 (third crystal element 58). A second ground electrode 66 is disposed between the plate 60B) and the second sensor element 52 (second crystal plate 54A). Further, the upper surface of the first sensor element 46 (first crystal plate 48A) is a contact surface 44 of the sensor element 42, and is in contact with the force transmission portion 36 of the lid 34 and is grounded. The lower surface of the second sensor element 52 (second crystal plate 54B) is grounded by being connected to the ground electrode 16.

図4に示すように、第1検出電極50、第2検出電極56、第3検出電極62、第1接地電極64、第2接地電極66は、第1乃至第3水晶板からその一部がはみ出るようにそれぞれ配置されている。そして第1検出電極50は、導電性のワイヤー68Aにより接続電極18Aの露出部分(他端側)に接続され、第2検出電極56は、ワイヤー68Bにより接続電極18Bの露出部分(他端側)に接続され、第3検出電極62は、ワイヤー68Cにより接続電極18Cの露出部分(他端側)に接続される。また、第1接地電極64、及び第2接地電極66は、それぞれワイヤー68D、68Eにより接続電極18Dの露出部分(他端側)に接続されている。   As shown in FIG. 4, the first detection electrode 50, the second detection electrode 56, the third detection electrode 62, the first ground electrode 64, and the second ground electrode 66 are partially formed from the first to third crystal plates. They are arranged so as to protrude. The first detection electrode 50 is connected to the exposed portion (the other end side) of the connection electrode 18A by the conductive wire 68A, and the second detection electrode 56 is connected to the exposed portion (the other end side) of the connection electrode 18B by the wire 68B. The third detection electrode 62 is connected to the exposed portion (the other end side) of the connection electrode 18C by a wire 68C. The first ground electrode 64 and the second ground electrode 66 are connected to the exposed portion (the other end side) of the connection electrode 18D by wires 68D and 68E, respectively.

上記接続により、側面電極20Aは、接続電極18A、ワイヤー68Aを介して第1検出電極50に電気的に接続される。また、側面電極20Bは、接続電極18B、ワイヤー68Bを介して第2検出電極56に電気的に接続される。そして、側面電極20Cは、接続電極18C、ワイヤー68Cを介して第3検出電極62に電気的に接続される。   By the above connection, the side electrode 20A is electrically connected to the first detection electrode 50 via the connection electrode 18A and the wire 68A. The side electrode 20B is electrically connected to the second detection electrode 56 via the connection electrode 18B and the wire 68B. The side electrode 20C is electrically connected to the third detection electrode 62 via the connection electrode 18C and the wire 68C.

また、側面電極20Dは、接続電極18Dと貫通電極29を介して接地電極16に電気的に接続される。さらに側面電極20Dは、接続電極18Dに接続したワイヤー68Dを介して第1接地電極64に電気的に接続され、接続電極18Dに接続したワイヤー68Eを介して第2接地電極66に電気的に接続され、接続電極18Dに接続した貫通電極28及びメタライズ26を介してリッド34に電気的に接続される。   The side electrode 20D is electrically connected to the ground electrode 16 via the connection electrode 18D and the through electrode 29. Further, the side electrode 20D is electrically connected to the first ground electrode 64 via a wire 68D connected to the connection electrode 18D, and is electrically connected to the second ground electrode 66 via a wire 68E connected to the connection electrode 18D. Then, it is electrically connected to the lid 34 through the through electrode 28 and the metallized 26 connected to the connection electrode 18D.

前述の各種電極の材料としては、金、チタニウム、アルミニウム、銅、鉄などの単体もしくは合金を用いることができる。例えば、鉄合金としてステンレススチールを用いることも可能であり、耐久性、耐食性が優れることから好適に用いられる。   As the materials for the various electrodes described above, a simple substance or an alloy such as gold, titanium, aluminum, copper, or iron can be used. For example, stainless steel can be used as the iron alloy, and it is preferably used because of its excellent durability and corrosion resistance.

図6に本実施形態のセンサー素子の模式図を示す。本実施形態において、力伝達部36はセンサー素子42の接触面44の法線方向(γ軸)に平行な方向の力のみならず、接触面44の面方向の力、すなわち、γ軸にそれぞれ直交し、かつ互いに直交する2つの方向(α軸、β軸)の力を接触面44に伝達可能である。そして、センサー素子42(第1センサー素子46、第2センサー素子52、第3センサー素子58)は、後述のようにα軸、β軸、γ軸にそれぞれ平行な力を検出することができる。   FIG. 6 shows a schematic diagram of the sensor element of the present embodiment. In the present embodiment, the force transmission unit 36 applies not only to the force in the direction parallel to the normal direction (γ axis) of the contact surface 44 of the sensor element 42 but also to the force in the surface direction of the contact surface 44, that is, the γ axis. Forces in two directions (α axis and β axis) that are orthogonal and orthogonal to each other can be transmitted to the contact surface 44. The sensor element 42 (the first sensor element 46, the second sensor element 52, and the third sensor element 58) can detect forces parallel to the α axis, the β axis, and the γ axis, as will be described later.

第1センサー素子46において、第1水晶板48A,48Bは、Yカット水晶板により形成され、圧電効果を発生させる結晶方位であるX方向が第1水晶板48A,48Bの法線(図6のγ軸に平行な方向)に垂直な方向となる結晶方位を有している。そして、第1水晶板48A,48Bは、X方向が互いに逆方向となるように配置されている。さらに、第1水晶板48A,48Bは、X方向が空間直交座標のα軸と平行となるように配置されている。   In the first sensor element 46, the first crystal plates 48A and 48B are formed of Y-cut crystal plates, and the X direction, which is the crystal orientation for generating the piezoelectric effect, is normal to the first crystal plates 48A and 48B (FIG. 6). The crystal orientation is perpendicular to the direction parallel to the γ-axis. The first crystal plates 48A and 48B are arranged so that the X directions are opposite to each other. Furthermore, the first crystal plates 48A and 48B are arranged so that the X direction is parallel to the α axis of the space orthogonal coordinates.

第2センサー素子52において、第2水晶板54A,54Bは、Yカット水晶板により形成され、X方向が第2水晶板54A,54Bの法線(γ軸に平行な方向)に垂直な方向となる結晶方位を有している。そして、第2水晶板54A,54Bは、X方向が互いに逆方向となるように配置されている。さらに、第2水晶板54A,54Bは、X方向が空間直交座標のβ軸と平行となるように配置されている。   In the second sensor element 52, the second crystal plates 54A and 54B are formed of Y-cut crystal plates, and the X direction is perpendicular to the normal line (the direction parallel to the γ axis) of the second crystal plates 54A and 54B. The crystal orientation is as follows. The second crystal plates 54A and 54B are arranged so that the X directions are opposite to each other. Further, the second crystal plates 54A and 54B are arranged so that the X direction is parallel to the β-axis of the space orthogonal coordinates.

第3センサー素子58において、第3水晶板60A,60Bは、Xカット水晶板により形成され、X方向が第3水晶板60A,60Bの法線(γ軸に平行な方向)と平行な方向となる結晶方位を有している。そして、第3水晶板60A,60Bは、X方向が互いに逆方向となるように配置されている。さらに、第3水晶板60A,60Bは、X方向が空間直交座標のγ軸と平行となるように配置されている。   In the third sensor element 58, the third crystal plates 60A and 60B are formed by X-cut crystal plates, and the X direction is parallel to the normal line (the direction parallel to the γ axis) of the third crystal plates 60A and 60B. The crystal orientation is as follows. The third crystal plates 60A and 60B are arranged so that the X directions are opposite to each other. Furthermore, the third crystal plates 60A and 60B are arranged so that the X direction is parallel to the γ-axis of the space orthogonal coordinates.

図6に示すように、本実施形態のセンサー素子42は、空間直交座標のγ軸に平行な方向をセンサーデバイス10の高さ方向としている。そして、後述のように与圧プレート82(図7)、92(図8)によりγ軸の方向から挟み込まれ与圧が与えられ、リッド34(力伝達部36)を介してセンサー素子42にγ軸に平行な方向から与圧が付加される。これにより、第3水晶板60A,60BはX方向から与圧(圧縮力)を受けることになるので圧電効果により電荷が誘起し、第3検出電極62に電荷(Fz信号)が出力される。   As shown in FIG. 6, the sensor element 42 of the present embodiment has a direction parallel to the γ-axis of the space orthogonal coordinates as the height direction of the sensor device 10. Then, as will be described later, the pressurizing plates 82 (FIG. 7) and 92 (FIG. 8) are sandwiched from the direction of the γ-axis to apply the pressure, and the sensor element 42 is subjected to γ via the lid 34 (force transmitting portion 36). Pressure is applied from a direction parallel to the axis. As a result, the third crystal plates 60A and 60B receive pressure (compression force) from the X direction, so that charge is induced by the piezoelectric effect, and charge (Fz signal) is output to the third detection electrode 62.

上記構成において、2つの与圧プレートの相対位置が互いにα軸に平行な方向にずれる外力が付加されると、力伝達部36を介してセンサー素子42には、α軸に平行な方向の外力が付加される。すると、第1水晶板48A,48Bは、X方向から外力(せん断力)を受けることになるので圧電効果により電荷を誘起し、第1検出電極50に電荷(Fx信号)が出力される。   In the above configuration, when an external force that shifts the relative positions of the two pressurizing plates in a direction parallel to the α axis is applied, the external force in a direction parallel to the α axis is applied to the sensor element 42 via the force transmission unit 36. Is added. Then, since the first quartz plates 48A and 48B receive external force (shearing force) from the X direction, charges are induced by the piezoelectric effect, and charges (Fx signal) are output to the first detection electrode 50.

また2つの与圧プレートの相対位置が互いにβ軸に平行な方向にずれる外力が付加されると、力伝達部36を介してセンサー素子42には、β軸に平行な方向の外力が付加される。すると第2水晶板54A,54BはX方向から外力(せん断力)を受けることになるので圧電効果により電荷を誘起し、第2検出電極56に電荷(Fy信号)が出力される。   In addition, when an external force is applied in which the relative positions of the two pressurizing plates are shifted in a direction parallel to the β axis, an external force in a direction parallel to the β axis is applied to the sensor element 42 via the force transmission unit 36. The Then, since the second crystal plates 54A and 54B receive external force (shearing force) from the X direction, electric charges are induced by the piezoelectric effect, and electric charges (Fy signals) are output to the second detection electrodes 56.

さらに2つの与圧プレートの相対位置が互いにγ軸に平行な方向にずれる外力が付加されると、力伝達部36を介してセンサー素子42には、γ軸に平行な方向の外力が付加される。すると、第3水晶板60A,60BはX方向から外力(圧縮力または引張力)を受けることになるので圧電効果により誘起される電荷量が変化し、第3検出電極62に出力される電荷(Fz信号)の大きさが変化する。   Further, when an external force is applied in which the relative positions of the two pressurizing plates are shifted in a direction parallel to the γ axis, an external force in a direction parallel to the γ axis is applied to the sensor element 42 via the force transmission unit 36. The Then, since the third crystal plates 60A and 60B receive an external force (compression force or tensile force) from the X direction, the amount of charge induced by the piezoelectric effect changes, and the charge output to the third detection electrode 62 ( The magnitude of the (Fz signal) changes.

よって、本実施形態のセンサーデバイス10は、側面電極20Aを介して第1検出電極50に出力される電荷(Fx信号)と、側面電極20Bを介して第2検出電極56に出力される電荷(Fy信号)と、側面電極20Cを介して第3検出電極62に出力される電荷(Fz信号)と、をそれぞれモニターすることができ、互いに直交するα軸(後述のX軸)、β軸(後述のY軸)、γ軸(後述のZ軸)に平行な方向の外力(Fx、Fy、Fz)を検知することができる。なお、センサー素子42は、第1センサー素子46、第2センサー素子52、第3センサー素子58の積層構造となっているが、少なくともいずれか1つ以上を用いる構成としてもよい。また、第1センサー素子46、第2センサー素子52、第3センサー素子58は必ずしも積層させる必要は無く、各センサー素子をパッケージ12内に並列に収容し、各センサー素子の上面(接触面)が力伝達部36に接触できるようにしてもよい。   Therefore, the sensor device 10 of the present embodiment has a charge (Fx signal) output to the first detection electrode 50 via the side electrode 20A and a charge (Fx signal) output to the second detection electrode 56 via the side electrode 20B. Fy signal) and electric charge (Fz signal) output to the third detection electrode 62 via the side electrode 20C can be monitored, respectively, and an α axis (X axis described later), β axis (described later) It is possible to detect external forces (Fx, Fy, Fz) in a direction parallel to the Y axis (described later) and the γ axis (Z axis described later). The sensor element 42 has a laminated structure of the first sensor element 46, the second sensor element 52, and the third sensor element 58, but may be configured to use at least one of them. Further, the first sensor element 46, the second sensor element 52, and the third sensor element 58 are not necessarily stacked, and each sensor element is accommodated in the package 12 in parallel, and the upper surface (contact surface) of each sensor element is The force transmission unit 36 may be contacted.

(第3実施形態)
図7に本実施形態のセンサーモジュールの断面図を示す。本実施形態のセンサーモジュール80は、第2実施形態のセンサーデバイス10(第1実施形態のセンサーデバイス1でもよい)を与圧プレート82により挟み込み、締結部により与圧プレート82同士を締結させるとともにセンサーデバイス10に与圧を付加する構成を有している。
(Third embodiment)
FIG. 7 shows a cross-sectional view of the sensor module of the present embodiment. The sensor module 80 of the present embodiment includes the sensor device 10 of the second embodiment (or the sensor device 1 of the first embodiment) sandwiched between the pressurizing plates 82 and fastens the pressurizing plates 82 to each other by a fastening portion. The device 10 is configured to apply a pressure.

与圧プレート82は、パッケージ12に接触する第1プレート82aと、リッド34(力伝達部36)に接触する第2プレート82bから構成される。そして締結部は、締結ボルト84aと締結ナット84bにより構成される。また、第1プレート82a、第2プレート82bには締結ボルト84aを挿通するボルト孔86aが形成され、締結ボルト84aの頭部及び締結ナット84bを収容するザグリ86bがボルト孔86aに連通して形成されている。   The pressurizing plate 82 includes a first plate 82 a that contacts the package 12 and a second plate 82 b that contacts the lid 34 (force transmission unit 36). And a fastening part is comprised by the fastening bolt 84a and the fastening nut 84b. Further, the first plate 82a and the second plate 82b are formed with bolt holes 86a through which the fastening bolts 84a are inserted, and a counterbore 86b for receiving the heads of the fastening bolts 84a and the fastening nuts 84b is formed in communication with the bolt holes 86a. Has been.

ここで、センサーデバイス10を第1プレート82a及び第2プレート82bで挟み込んだ状態で、締結ボルト84aをボルト孔86aに挿通し締結ボルト84aと締結ナット84bによりボルト締めする。すると、第1プレート82aと第2プレート82bが互いに接近する方向の力を締結部より受けてセンサーデバイス10は高さ方向から与圧を受け、これによりセンサーデバイス10を構成するリッド34(力伝達部36)がセンサー素子42の接触面44に与圧を付加することになる。   Here, in a state where the sensor device 10 is sandwiched between the first plate 82a and the second plate 82b, the fastening bolt 84a is inserted into the bolt hole 86a and bolted by the fastening bolt 84a and the fastening nut 84b. Then, the sensor device 10 receives pressure from the fastening direction by receiving the force in the direction in which the first plate 82a and the second plate 82b approach each other, and the lid 34 (force transmission) constituting the sensor device 10 is thereby received. The portion 36) applies a pressure to the contact surface 44 of the sensor element 42.

そして、前述同様に側面電極20A,20B,20C,20Dは、センサーデバイス10からの信号を受信する電子回路(不図示)に接続されている。よって与圧プレート82に外力が付加されると、その外力が力伝達部36を介して接触面44に伝達されて接触面44が受ける力が変化し、これによりセンサーデバイス10から出力される信号の出力が変化する。したがって、与圧のみの場合の信号の出力を基準として、その信号の出力の変化量をモニターすることにより、センサーモジュール80に付加される力(その方向も含む)を検知することができる。なお、第1プレート82aのセンサーデバイス10に対向する位置に電子回路(不図示)を埋め込み、センサーデバイス10の側面電極20A,20B,20C,20Dをパッケージ12の下面にまで延出させ、電子回路(不図示)上の実装電極(不図示)と側面電極のパッケージ12の下面に延出させた部分と、を半田付け等によりそれぞれ接続してもよい。   As described above, the side electrodes 20A, 20B, 20C, and 20D are connected to an electronic circuit (not shown) that receives a signal from the sensor device 10. Therefore, when an external force is applied to the pressurizing plate 82, the external force is transmitted to the contact surface 44 via the force transmission unit 36, and the force received by the contact surface 44 changes, and thereby a signal output from the sensor device 10. Output changes. Therefore, the force (including its direction) applied to the sensor module 80 can be detected by monitoring the amount of change in the output of the signal based on the output of the signal in the case of only pressurization. An electronic circuit (not shown) is embedded at a position of the first plate 82a facing the sensor device 10, and the side electrodes 20A, 20B, 20C, and 20D of the sensor device 10 are extended to the lower surface of the package 12, and the electronic circuit. The mounting electrode (not shown) on the (not shown) and the portion of the side electrode extending to the lower surface of the package 12 may be connected by soldering or the like.

(第4実施形態)
図8に本実施形態の力検出装置を示す。本実施形態の力検出装置90は、4つのセンサーデバイス10を2つの与圧プレート92により挟み込んだ構成を有している。センサーデバイス10とワイヤー等を介して電気的に接続する電子回路(不図示)が配置されている。そして、力検出装置90において、4つのセンサーデバイス10が全て同じ方向に向いた状態で与圧プレート92に挟み込まれ、与圧が付加される。例えば、センサーデバイス10において、第1センサー素子46(図6)の検出軸をFxに平行な方向に向け、第2センサー素子52(図6)の検出軸をFyに平行な方向に向け、第3センサー素子58(図6)の検出軸をFzに平行な方向に向けた状態となっている。
(Fourth embodiment)
FIG. 8 shows the force detection device of this embodiment. The force detection device 90 of this embodiment has a configuration in which four sensor devices 10 are sandwiched between two pressurizing plates 92. An electronic circuit (not shown) that is electrically connected to the sensor device 10 via a wire or the like is disposed. In the force detection device 90, the four sensor devices 10 are all sandwiched between the pressurizing plates 92 in a state where they are directed in the same direction, and pressurization is applied. For example, in the sensor device 10, the detection axis of the first sensor element 46 (FIG. 6) is oriented in a direction parallel to Fx, the detection axis of the second sensor element 52 (FIG. 6) is oriented in a direction parallel to Fy, In this state, the detection axes of the three sensor elements 58 (FIG. 6) are oriented in a direction parallel to Fz.

ここで、与圧プレート92の相対位置が互いにFx方向にずれる力を受けた場合、センサーデバイス10はそれぞれFx1、Fx2、Fx3、Fx4の力を検出する。また、与圧プレート92の相対位置が互いにFy方向にずれる力を受けた場合、センサーデバイス10はそれぞれFy1、Fy2、Fy3、Fy4の力を検出する。さらに、与圧プレート92の相対位置が互いにFz方向にずれる力を受けた場合、センサーデバイス10はそれぞれFz1、Fz2、Fz3、Fz4の力を検出する。また与圧プレート92は、互いにX軸回り(Mx)に回転する方向にずれる相対変位、互いにY軸回り(My)に回転する方向にずれる相対変位、互いにZ軸回り(Mz)に回転する方向にずれる相対変位が可能であり、これに伴う力をセンサーデバイス10に伝達することが可能である。   Here, when the force which the relative position of the pressurizing plate 92 shift | deviates mutually to Fx direction, the sensor device 10 detects the force of Fx1, Fx2, Fx3, and Fx4, respectively. In addition, when the relative position of the pressurizing plate 92 receives a force that shifts in the Fy direction, the sensor device 10 detects the forces of Fy1, Fy2, Fy3, and Fy4, respectively. Furthermore, when the relative position of the pressurizing plate 92 receives a force deviating from each other in the Fz direction, the sensor device 10 detects the forces of Fz1, Fz2, Fz3, and Fz4, respectively. Further, the pressurizing plates 92 are displaced relative to each other in the direction of rotation about the X axis (Mx), displaced relative to each other in the direction of rotation about the Y axis (My), and directions of rotation about the Z axis (Mz). Relative displacement is possible, and the accompanying force can be transmitted to the sensor device 10.

したがって、力検出装置90において、互いに直交する力Fx、Fy、Fz、Fxに平行な方向を回転軸とする回転力Mx、Fyに平行な方向を回転軸とする回転力My、Fzに平行な方向を回転軸とする回転力Mzは、以下のように求めることができる。   Therefore, in the force detection device 90, the rotational force Mx is set to a direction parallel to the forces Fx, Fy, Fz, and Fx orthogonal to each other, and the rotational force My and Fz is set to be parallel to the direction parallel to Fy. The rotational force Mz whose direction is the rotation axis can be obtained as follows.

Figure 2018077248
Figure 2018077248

ここで、a、bは定数とする。よって本実施形態の力検出装置90は、三次元のあらゆる方向からの力(6軸方向の力)を検知することができ、パッケージ12に収容されたセンサー素子42の気密封止を長期に亘り安定的に実現可能な力検出装置90となる。   Here, a and b are constants. Therefore, the force detection device 90 according to the present embodiment can detect forces from all three dimensions (forces in the six-axis direction) and can hermetically seal the sensor element 42 accommodated in the package 12 over a long period of time. The force detection device 90 can be stably realized.

(第5実施形態)
図9に、本実施形態の力検出装置を搭載したロボットを示す。図9に示すように、ロボット100は、本体部102、アーム部104、ロボットハンド部116などから構成されている。本体部102は、例えば床、壁、天井、移動可能な台車の上などに固定される。アーム部104は、本体部102に対して可動となるように設けられており、本体部102にはアーム部104を回転させるための動力を発生するアクチュエーター(不図示)や、アクチュエーターを制御する制御部等(不図示)が内蔵されている。
(Fifth embodiment)
FIG. 9 shows a robot equipped with the force detection device of this embodiment. As shown in FIG. 9, the robot 100 includes a main body 102, an arm 104, a robot hand 116, and the like. The main body 102 is fixed on, for example, a floor, a wall, a ceiling, or a movable carriage. The arm unit 104 is provided so as to be movable with respect to the main body unit 102. The main body unit 102 has an actuator (not shown) that generates power for rotating the arm unit 104 and a control for controlling the actuator. Etc. (not shown) are incorporated.

アーム部104は、第1フレーム106、第2フレーム108、第3フレーム110、第4フレーム112、第5フレーム114から構成されている。第1フレーム106は、回転屈曲軸を介して、本体部102に回転可能または屈曲可能となるように接続されている。第2フレーム108は、回転屈曲軸を介して、第1フレーム106及び第3フレーム110に接続されている。第3フレーム110は、回転屈曲軸を介して、第2フレーム108及び第4フレーム112に接続されている。第4フレーム112は、回転屈曲軸を介して、第3フレーム110及び第5フレーム114に接続されている。第5フレーム114は、回転屈曲軸を介して、第4フレーム112に接続されている。アーム部104は、制御部の制御によって、各フレームが各回転屈曲軸を中心に複合的に回転または屈曲することにより駆動する。   The arm unit 104 includes a first frame 106, a second frame 108, a third frame 110, a fourth frame 112, and a fifth frame 114. The first frame 106 is connected to the main body 102 so as to be rotatable or bendable via a rotating and bending shaft. The second frame 108 is connected to the first frame 106 and the third frame 110 via a rotating and bending shaft. The third frame 110 is connected to the second frame 108 and the fourth frame 112 via a rotating and bending shaft. The fourth frame 112 is connected to the third frame 110 and the fifth frame 114 via a rotating and bending shaft. The fifth frame 114 is connected to the fourth frame 112 via a rotating and bending shaft. The arm unit 104 is driven by each frame being rotated or bent in a compound manner around each rotation / bending axis under the control of the control unit.

第5フレーム114の先端には、ロボットハンド部116が取り付けられており、対象物を把握することができるロボットハンド120が、回転動作させるモーター(不図示)を内蔵するロボットハンド接続部118を介して第5フレーム114に接続されている。   A robot hand unit 116 is attached to the tip of the fifth frame 114, and the robot hand 120 capable of grasping an object is connected via a robot hand connection unit 118 having a built-in motor (not shown) that rotates. Connected to the fifth frame 114.

ロボットハンド接続部118には、モーターに加えて前述の力検出装置90(図8)が内蔵されており、ロボットハンド部116が制御部の制御によって所定の動作位置まで移動させたとき、障害物への接触、あるいは所定位置を越えての動作命令による対象物との接触、などを力検出装置90によって力として検出し、ロボット100の制御部へフィードバックし、回避動作を実行することができる。   In addition to the motor, the robot hand connection unit 118 incorporates the aforementioned force detection device 90 (FIG. 8). When the robot hand unit 116 is moved to a predetermined operation position by the control of the control unit, the obstacle is detected. The contact with the object or the contact with the object by the operation command beyond the predetermined position is detected as a force by the force detection device 90 and fed back to the control unit of the robot 100 to execute the avoidance operation.

このようなロボット100を用いることにより、従来からの位置制御では対処できなかった、障害物回避動作、対象物損傷回避動作などを容易に行い、安全で細やかな作業が可能なロボット100を得ることができる。さらに、少ない変位量であっても高精度な力の検出を安定的に行うことが可能なロボット100となる。また本実施形態に限定されず、双腕ロボットにも適用することができる。   By using such a robot 100, it is possible to easily perform an obstacle avoidance operation, an object damage avoidance operation, etc., which cannot be dealt with by conventional position control, and obtain a robot 100 capable of safe and detailed work. Can do. Furthermore, the robot 100 can stably detect a highly accurate force even with a small amount of displacement. Further, the present invention is not limited to this embodiment, and can be applied to a double-arm robot.

1…センサーデバイス、10…センサーデバイス、12…パッケージ、14…パッケージベース、16…接地電極、18A,18B,18C,18D…接続電極、20A,20B,20C,20D…側面電極、24…側壁部材、26…メタライズ、28、29…貫通電極、30…開口部、32…接合面、34…リッド、36…力伝達部、42…センサー素子、44…接触面、46…第1センサー素子、48A,48B…第1水晶板、50…第1検出電極、52…第2センサー素子、54A,54B…第2水晶板、56…第2検出電極、58…第3センサー素子、60A,60B…第3水晶板、62…第3検出電極、64…第1接地電極、66…第2接地電極、68A,68B,68C,68D,68E…ワイヤー、80…センサーモジュール、82…与圧プレート、82a…第1プレート、82b…第2プレート、84a…締結ボルト、84b…締結ナット、86a…ボルト孔、86b…ザグリ、90…力検出装置、92…与圧プレート、100…ロボット、102…本体部、104…アーム部、106…第1フレーム、108…第2フレーム、110…第3フレーム、112…第4フレーム、114…第5フレーム、116…ロボットハンド部、118…ロボットハンド接続部、120…ロボットハンド、200…センサーデバイス、202…パッケージ、204…リッド、206…同軸コネクター、208…外周部、210…中心導体、212…絶縁性樹脂、214…センサー素子、216…水晶板、218…検出電極、220…開口部、222…接触面、224…接合面、270…接合不足領域、600…隙間、931…第1の窪み部、932…第2の窪み部。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Sensor device, 10 ... Sensor device, 12 ... Package, 14 ... Package base, 16 ... Ground electrode, 18A, 18B, 18C, 18D ... Connection electrode, 20A, 20B, 20C, 20D ... Side electrode, 24 ... Side wall member , 26 ... Metallized, 28, 29 ... Through electrode, 30 ... Opening, 32 ... Bonding surface, 34 ... Lid, 36 ... Force transmission part, 42 ... Sensor element, 44 ... Contact surface, 46 ... First sensor element, 48A 48B ... first crystal plate, 50 ... first detection electrode, 52 ... second sensor element, 54A, 54B ... second crystal plate, 56 ... second detection electrode, 58 ... third sensor element, 60A, 60B ... first. 3 quartz plates, 62 ... third detection electrode, 64 ... first ground electrode, 66 ... second ground electrode, 68A, 68B, 68C, 68D, 68E ... wire, 80 ... sensor module 82: Pressurizing plate, 82a: First plate, 82b: Second plate, 84a: Fastening bolt, 84b: Fastening nut, 86a ... Bolt hole, 86b: Counterbore, 90 ... Force detecting device, 92 ... Pressurizing plate, 100 ... Robot, 102 ... Body part, 104 ... Arm part, 106 ... First frame, 108 ... Second frame, 110 ... Third frame, 112 ... Fourth frame, 114 ... Fifth frame, 116 ... Robot hand part, 118 DESCRIPTION OF SYMBOLS ... Robot hand connection part, 120 ... Robot hand, 200 ... Sensor device, 202 ... Package, 204 ... Lid, 206 ... Coaxial connector, 208 ... Outer peripheral part, 210 ... Center conductor, 212 ... Insulating resin, 214 ... Sensor element, 216: Crystal plate, 218 ... Detection electrode, 220 ... Opening, 222 ... Contact surface, 224 ... Bonding surface, 2 0 ... junction missing area, 600 ... clearance, 931 ... first recess portion, 932 ... second recess.

Claims (8)

凹部を有する第1部材と、
前記凹部に配置され、圧電体を有するセンサー素子と、
前記第1部材に接合され、前記第1部材の凹部を封止する第2部材と、を備え、
前記第1部材は、
前記凹部の内側底面に前記センサー素子の底部が嵌合する第1の窪み部を有し、
前記第2部材は、
前記センサー素子の上部が嵌合する第2の窪み部を有する
ことを特徴とするセンサーデバイス。
A first member having a recess;
A sensor element disposed in the recess and having a piezoelectric body;
A second member joined to the first member and sealing the recess of the first member,
The first member is
A first indentation part into which the bottom part of the sensor element is fitted on the inner bottom surface of the concave part;
The second member is
A sensor device comprising: a second recess portion into which an upper portion of the sensor element is fitted.
前記センサー素子は、前記第1部材が接触する第1接触面と、
前記第2部材が接触する第2接触面と、を有し、
前記第1部材は、
前記第1接触面と接触する平坦面を有する第1平坦部を備え、
前記第2部材は、
前記第2接触面と接触する平坦面を有する第2平坦部を備えている
ことを特徴とする請求項1に記載のセンサーデバイス。
The sensor element includes a first contact surface with which the first member contacts;
A second contact surface with which the second member contacts,
The first member is
A first flat portion having a flat surface in contact with the first contact surface;
The second member is
The sensor device according to claim 1, further comprising a second flat portion having a flat surface in contact with the second contact surface.
前記センサー素子の前記第2接触面の法線方向をZ軸方向とし、前記Z軸方向に直交し且つ互いに直交する方向をそれぞれX軸方向、Y軸方向とした場合、
前記センサー素子は、
前記X軸方向の力を検出する第1センサー素子、前記Y軸方向の力を検出する第2センサー素子、前記Z軸方向の力を検出する第3センサー素子、のうち少なくともいずれか1つ以上を備えることを特徴とする請求項1または2に記載のセンサーデバイス。
When the normal direction of the second contact surface of the sensor element is the Z-axis direction, and the directions orthogonal to the Z-axis direction and orthogonal to each other are the X-axis direction and the Y-axis direction,
The sensor element is
At least one of the first sensor element that detects the force in the X-axis direction, the second sensor element that detects the force in the Y-axis direction, and the third sensor element that detects the force in the Z-axis direction. The sensor device according to claim 1, further comprising:
凹部を有する第1部材と、
前記凹部に配置され、圧電体を有するセンサー素子と、
前記第1部材に接合され、前記第1部材の凹部を封止する第2部材と、
前記第1部材と接触する第1プレートと、
前記第2部材と接触する第2プレートと、
前記第1プレートおよび前記第2プレートを締結する締結部と、を備え、
前記センサー素子は、前記第1部材が接触する第1接触面と、
前記第2部材が接触する第2接触面と、を有し、
前記第1部材は、前記凹部の内側底面に前記第1接触面が嵌合する第1の窪み部を有し、
前記第2部材は、前記第2接触面が嵌合する第2の窪み部を有する
ことを特徴とするセンサーモジュール。
A first member having a recess;
A sensor element disposed in the recess and having a piezoelectric body;
A second member joined to the first member and sealing the recess of the first member;
A first plate in contact with the first member;
A second plate in contact with the second member;
A fastening portion for fastening the first plate and the second plate,
The sensor element includes a first contact surface with which the first member contacts;
A second contact surface with which the second member contacts,
The first member has a first recess portion into which the first contact surface is fitted to an inner bottom surface of the recess,
The sensor module, wherein the second member has a second recess portion into which the second contact surface is fitted.
請求項1乃至3のいずれか1項に記載のセンサーデバイスを備えることを特徴とする力検出装置。   A force detection apparatus comprising the sensor device according to claim 1. 凹部を有する第1部材と、
前記凹部に配置され、圧電体を有するセンサー素子と、
前記第1部材に接合され、前記第1部材の凹部を封止する第2部材と、
前記センサー素子に電気的に接続する電子回路と、を備え、
前記センサー素子は、前記第1部材が接触する第1接触面と、
前記第2部材が接触する第2接触面と、を有し、
前記第1部材は、前記凹部の内側底面に前記第1接触面が嵌合する第1の窪み部を有し、
前記第2部材は、前記第2接触面が嵌合する第2の窪み部を有する
ことを特徴とする力検出装置。
A first member having a recess;
A sensor element disposed in the recess and having a piezoelectric body;
A second member joined to the first member and sealing the recess of the first member;
An electronic circuit electrically connected to the sensor element,
The sensor element includes a first contact surface with which the first member contacts;
A second contact surface with which the second member contacts,
The first member has a first recess portion into which the first contact surface is fitted to an inner bottom surface of the recess,
The second member includes a second recess portion into which the second contact surface is fitted.
請求項5に記載の力検出装置を備えることを特徴とするロボット。   A robot comprising the force detection device according to claim 5. 本体部と、
前記本体部に接続するアーム部と、
前記アーム部に接続するハンド部と、を備えるロボットであって、
前記アーム部と前記ハンド部との接続部にセンサーデバイスを有し、
前記センサーデバイスは、
凹部を有する第1部材と、
前記凹部に配置され、圧電体を有するセンサー素子と、
前記第1部材に接合され、前記第1部材の凹部を封止する第2部材と、を備え、
前記センサー素子は、前記第1部材が接触する第1接触面と、
前記第2部材が接触する第2接触面と、を有し、
前記第1部材は、前記凹部の内側底面に前記第1接触面が嵌合する第1の窪み部を有し、
前記第2部材は、前記第2接触面が嵌合する第2の窪み部を有する
ことを特徴とするロボット。
The main body,
An arm portion connected to the main body portion;
A hand unit connected to the arm unit,
It has a sensor device in the connection part between the arm part and the hand part,
The sensor device is
A first member having a recess;
A sensor element disposed in the recess and having a piezoelectric body;
A second member joined to the first member and sealing the recess of the first member,
The sensor element includes a first contact surface with which the first member contacts;
A second contact surface with which the second member contacts,
The first member has a first recess portion into which the first contact surface is fitted to an inner bottom surface of the recess,
The robot according to claim 2, wherein the second member has a second recess portion into which the second contact surface is fitted.
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3566163A (en) * 1967-09-05 1971-02-23 Kistler Instrumente Ag Multiple-component piezomeasuring cells
JPS52134482A (en) * 1976-05-04 1977-11-10 Nippon Gakki Seizo Kk Assemblage of piezo-electric element
JPS6190895A (en) * 1984-10-09 1986-05-09 株式会社日立製作所 Transform-matrix detection method of force sensor
JPH0371029A (en) * 1989-08-10 1991-03-26 Nippondenso Co Ltd Damping force detector for vehicle
JPH04145675A (en) * 1990-10-08 1992-05-19 Nec Corp Piezoelectric actuator
JP2011080586A (en) * 2009-09-10 2011-04-21 Akebono Brake Ind Co Ltd Electric disc brake

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3566163A (en) * 1967-09-05 1971-02-23 Kistler Instrumente Ag Multiple-component piezomeasuring cells
JPS52134482A (en) * 1976-05-04 1977-11-10 Nippon Gakki Seizo Kk Assemblage of piezo-electric element
JPS6190895A (en) * 1984-10-09 1986-05-09 株式会社日立製作所 Transform-matrix detection method of force sensor
JPH0371029A (en) * 1989-08-10 1991-03-26 Nippondenso Co Ltd Damping force detector for vehicle
JPH04145675A (en) * 1990-10-08 1992-05-19 Nec Corp Piezoelectric actuator
JP2011080586A (en) * 2009-09-10 2011-04-21 Akebono Brake Ind Co Ltd Electric disc brake

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