JP2018076569A - Film deposition apparatus - Google Patents

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知 福永
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To facilitate a maintenance work of each electrode in a film deposition apparatus equipped with a plurality of electrodes.SOLUTION: A film deposition apparatus 7 comprises: a chamber 10 capable of accommodating a base material and opened in one direction; and four or more electrodes 25 disposed in the chamber 10 and arranged along a predetermined arranging direction; and a plurality of covers 51 and 52 disposed in a number smaller than that of the electrodes 25 and capable of covering said opening while mutually overlaying each other. The electrodes 25 are attached separately of the covers 51 and 52, and the maximum number of the electrodes 25 continuously attached along said arranging direction individually in the covers 51 and 52 is 2.SELECTED DRAWING: Figure 4

Description

本発明は、基材に薄膜を形成するための成膜装置に関する。   The present invention relates to a film forming apparatus for forming a thin film on a substrate.

例えばディスプレイ用の薄膜トランジスタや太陽電池等に用いられる基板にシリコン窒化膜を形成する方法として、化学気相成長法(CVD)が知られており、その中でも、プラズマCVDが広く用いられている。従来のプラズマCVD装置は、基材を収容するチャンバー及び放電用の電極の他、チャンバー内に原料ガスを導入するガス導入部、チャンバーのガスを排出するガス排出部、及び、電極に高周波電流を供給するための電源部等を備えている。   For example, chemical vapor deposition (CVD) is known as a method for forming a silicon nitride film on a substrate used for a thin film transistor for display, a solar cell, and the like. Among them, plasma CVD is widely used. A conventional plasma CVD apparatus includes a chamber for containing a base material and a discharge electrode, a gas introduction part for introducing a source gas into the chamber, a gas discharge part for discharging the gas in the chamber, and a high-frequency current to the electrode. A power supply unit and the like for supply are provided.

このようなプラズマCVD装置等の成膜装置では、近年、より広い面積の基材に対して成膜を可能とするための技術開発が進められている。その理由としては、例えば、所定面積の基材から得られる製品の数を多くすることで生産能率を高めるためや、ディスプレイや太陽電池が大型化しているためである。このように基材が大型化すれば、成膜装置においても、基材を収容するチャンバーを広くする必要があり、これに応じて電極を長尺化し更に広域に設置する必要がある。   In such film forming apparatuses such as a plasma CVD apparatus, in recent years, technological development for enabling film formation on a substrate having a larger area has been promoted. This is because, for example, the production efficiency is increased by increasing the number of products obtained from the base material having a predetermined area, and the size of the display or solar cell is increased. If the base material is increased in size as described above, the chamber for housing the base material needs to be widened in the film forming apparatus, and the electrode needs to be elongated and installed in a wider area accordingly.

また、前記のような成膜装置において、成膜レートの向上や多層膜の一括形成を目的として、図12に示すように、1つのチャンバー95内に複数(図例では4つ)の電極91を設ける構成が提案されている(例えば、特許文献1参照)。   Further, in the film forming apparatus as described above, a plurality of (four in the illustrated example) electrodes 91 are provided in one chamber 95 as shown in FIG. The structure which provides is proposed (for example, refer patent document 1).

特開2010−274562号公報JP 2010-274562 A

前記のとおり、チャンバー95内に複数の電極91を設けることによる装置の複雑化及び大型化に伴い、これら電極91の清掃や部品交換等のメンテナンスをチャンバー95内において行うことが困難となる。そこで、電極91をチャンバー95の外へ引き出してメンテナンスを行えばよく、これを実現するための手段として、次の2つが考えられる。   As described above, as the apparatus becomes complicated and large in size by providing a plurality of electrodes 91 in the chamber 95, it becomes difficult to perform maintenance such as cleaning of the electrodes 91 and replacement of parts in the chamber 95. Therefore, the electrode 91 may be pulled out of the chamber 95 for maintenance, and the following two methods are conceivable as means for realizing this.

先ず、第一の手段として、全ての電極91をチャンバー95から一括して引き出す。図13は、成膜装置を上から見た場合の断面図である。この成膜装置は、チャンバー95と、このチャンバー95内において所定の配設方向(図12に示すロール98を中心とする周方向)に沿って並んで設けられている4つの電極91と、チャンバー95の開口95bに対して開閉可能である1つのカバー96とを備えており、このカバー96に全ての電極91が取り付けられている。図13(A)に示すようにカバー96がチャンバー95を閉じた状態から、図13(B)に示すように開くことで、全ての電極91を一括してチャンバー95から引き出すことができる。この場合、図示しないが各電極91に接続されている配管や配線を、1つのカバー96に集約することができるので、装置構成が簡素化されるという利点がある。しかし、図13(B)に示すように、両側の電極91,91については、更にその両側のスペースKで作業者がメンテナンスを行うことは可能であるが、中央の2つの電極91,91については、両隣りの電極との間のスペースが狭く、特に装置の奥行き寸法が大きくなると、作業を行い難いという問題点がある。   First, as a first means, all the electrodes 91 are pulled out from the chamber 95 at once. FIG. 13 is a cross-sectional view of the film forming apparatus as viewed from above. This film forming apparatus includes a chamber 95, four electrodes 91 provided in the chamber 95 along a predetermined arrangement direction (a circumferential direction around the roll 98 shown in FIG. 12), a chamber One cover 96 that can be opened and closed with respect to 95 openings 95 b is provided, and all the electrodes 91 are attached to the cover 96. As shown in FIG. 13A, when the cover 96 is closed with the chamber 95 closed, the cover 96 is opened as shown in FIG. In this case, although not shown, piping and wiring connected to each electrode 91 can be collected in one cover 96, so that there is an advantage that the device configuration is simplified. However, as shown in FIG. 13B, the electrodes 91 and 91 on both sides can be further maintained by the operator in the space K on both sides. However, there is a problem that it is difficult to perform the operation when the space between the electrodes on both sides is narrow, especially when the depth dimension of the apparatus is increased.

次に、電極をチャンバーから引き出すための第二の手段として、一本ずつ電極を引き出す手段がある。図14は、成膜装置を上から見た場合の断面図である。この成膜装置では、1つの電極91に対して1つのフランジ97が設けられており、メンテナンスの対象とする電極91を一本ずつチャンバー95から引き出すことが可能となっている。しかし、この場合、図示しないが、各電極91に接続されている配管及び配線を、他の電極91用の配管及び配線と別に取り扱う必要があり、装置構成が複雑化する。また、全ての電極91を引き出して同時にメンテナンスを行うためには、チャンバー95の前方に、引き出した各電極91を配置させるための広大な作業領域が必要になるという問題点がある。このため、電極91を1本ずつ引き出してメンテナンスを行う必要があるが、この場合、作業効率が悪く、メンテナンスに要する時間・手間が多く発生する。   Next, as a second means for extracting the electrodes from the chamber, there is a means for extracting the electrodes one by one. FIG. 14 is a cross-sectional view of the film forming apparatus as viewed from above. In this film forming apparatus, one flange 97 is provided for one electrode 91, and the electrodes 91 to be maintained can be pulled out from the chamber 95 one by one. However, in this case, although not shown, it is necessary to handle the piping and wiring connected to each electrode 91 separately from the piping and wiring for the other electrodes 91, which complicates the apparatus configuration. In addition, in order to pull out all the electrodes 91 and perform maintenance at the same time, there is a problem that a large work area for arranging the extracted electrodes 91 is required in front of the chamber 95. For this reason, it is necessary to perform the maintenance by pulling out the electrodes 91 one by one. In this case, the work efficiency is poor and a lot of time and labor are required for the maintenance.

そこで、本発明は、複数の電極を備えている成膜装置において、各電極のメンテナンス作業を容易にすることを目的とする。   Therefore, an object of the present invention is to facilitate maintenance work of each electrode in a film forming apparatus including a plurality of electrodes.

本発明の成膜装置は、基材を収容可能であり一方に向かって開口するチャンバーと、前記チャンバー内において所定の配設方向に沿って並んで設けられている4つ以上の電極と、前記電極の数よりも少ない数について設けられ相互が重なった状態で前記開口を覆うことができる複数のカバーと、を備え、前記4つ以上の電極は、前記複数のカバーに別れて取り付けられており、当該カバーそれぞれにおいて、前記配設方向に沿って連続して並んで取り付けられている前記電極の数の最大値は2である。
この成膜装置によれば、メンテナンスのために、チャンバーに対してカバーを開くと共にカバーの重なりを解除すると、各電極の隣りに空きスペースが存在する。この空きスペースが用いられることによって各電極のメンテナンス作業が容易となる。
The film forming apparatus of the present invention includes a chamber capable of accommodating a substrate and opening toward one side, four or more electrodes provided side by side along a predetermined arrangement direction in the chamber, A plurality of covers that are provided in a number smaller than the number of electrodes and that can cover the openings in a state where they overlap each other, and the four or more electrodes are separately attached to the plurality of covers. In each of the covers, the maximum value of the number of the electrodes attached side by side along the arrangement direction is two.
According to this film forming apparatus, when the cover is opened with respect to the chamber and the overlap of the covers is released for maintenance, there is an empty space next to each electrode. By using this empty space, maintenance work for each electrode is facilitated.

また、前記カバーの数を2つとすることができる。つまり、電極の数が4つ以上であっても、カバーの数を2つ(2枚)とし、カバーそれぞれにおいて、前記配設方向に沿って連続して並んで取り付けられている電極の数の最大値を2とすれば、チャンバーに対してカバーを開くと共にカバーの重なりを解除すると、各電極の隣りに空きスペースが生まれる。   Further, the number of the covers can be two. That is, even if the number of electrodes is four or more, the number of covers is two (two), and the number of electrodes attached to each of the covers in a row along the arrangement direction. If the maximum value is 2, when the cover is opened with respect to the chamber and the overlap of the cover is released, an empty space is created next to each electrode.

また、前記チャンバー側の前記カバーには、当該カバーに重なる別の前記カバーに取り付けられている前記電極を挿通させる貫通孔が形成されている構成とすることができる。これにより、カバーを重ねチャンバーの開口を閉じた状態とすることで、各電極はチャンバー内に配置される。
また、この成膜装置において、チャンバー側のカバーは、前記開口を広く閉じるための大きさが必要であるが、このカバーに重なる別のカバーは、前記貫通孔を塞ぐ程度の大きさであれば充分である。そこで、前記チャンバー側の前記カバーよりも前記別のカバーの方が小さい構成とすることができ、これにより、成膜装置が不要に大きくなるのを防ぐことができる。
The cover on the chamber side may have a through hole through which the electrode attached to another cover that overlaps the cover is inserted. Thus, the electrodes are placed in the chamber by overlapping the cover and closing the opening of the chamber.
In this film formation apparatus, the cover on the chamber side needs to be large enough to close the opening, but the other cover that overlaps the cover is large enough to close the through hole. It is enough. Therefore, the other cover can be configured to be smaller than the cover on the chamber side, thereby preventing the film formation apparatus from becoming unnecessarily large.

また、相互で重なる前記カバーのうち、一方の前記カバーに取り付けられている前記電極それぞれの前記配設方向の少なくとも一方側には、他方の前記カバーに取り付けられている前記電極が存在し得るスペースが存在する構成とすることができる。この構成により、チャンバーに対してカバーを開くと共に重なりを解除すると、各電極の隣りに、電極の大きさに相当する空きスペースが得られる。   In addition, among the covers that overlap each other, a space in which the electrodes attached to the other cover can exist on at least one side in the arrangement direction of the electrodes attached to the one cover. Can be configured. With this configuration, when the cover is opened with respect to the chamber and the overlap is released, an empty space corresponding to the size of the electrode is obtained next to each electrode.

また、相互で重なる前記カバーのうち、一方の前記カバーに不連続で取り付けられている2つの前記電極の間には、他方の前記カバーに連続して並んで取り付けられている2つの前記電極が存在し得るスペースが存在する構成とすることができる。この構成により、チャンバーに対してカバーを開くと共に重なりを解除すると、一方のカバーに不連続で取り付けられている2つの電極の間に、2つの電極の大きさに相当する空きスペースが存在する。このような広い空きスペースを用いることによって各電極のメンテナンス作業が容易となる。   Moreover, between the two electrodes that are discontinuously attached to one of the covers that overlap each other, the two electrodes that are attached side by side to the other cover are arranged side by side. It can be set as the structure where the space which can exist exists. With this configuration, when the cover is opened with respect to the chamber and the overlap is released, an empty space corresponding to the size of the two electrodes exists between the two electrodes that are discontinuously attached to the one cover. By using such a wide empty space, the maintenance work of each electrode is facilitated.

本発明の成膜装置によれば、メンテナンスのために、チャンバーに対してカバーを開くと共に重なりを解除すると、各電極の隣りに空きスペースが存在し、この空きスペースが用いられることで電極のメンテナンス作業が容易となる。   According to the film forming apparatus of the present invention, when the cover is opened and the overlap is released for maintenance, there is an empty space next to each electrode, and this empty space is used to maintain the electrode. Work becomes easy.

本発明の成膜装置の実施の一形態を示す概略図である。It is the schematic which shows one Embodiment of the film-forming apparatus of this invention. 成膜装置が備えているチャンバーを上から見た場合の断面図である。It is sectional drawing at the time of seeing the chamber with which the film-forming apparatus is provided from the top. チャンバーの正面図である。It is a front view of a chamber. チャンバーとカバーとを分解した状態の説明図である。It is explanatory drawing of the state which decomposed | disassembled the chamber and the cover. 第一カバーの正面図である。It is a front view of a 1st cover. 第二カバーの正面図である。It is a front view of a 2nd cover. 別の形態を有する成膜装置(分解状態)を上から見た断面図である。It is sectional drawing which looked at the film-forming apparatus (disassembly state) which has another form from the top. 更に別の形態を有する成膜装置(分解状態)を上から見た断面図である。It is sectional drawing which looked at the film-forming apparatus (disassembled state) which has another form from the top. 8つの電極を備えている成膜装置のチャンバーを上から見た場合の断面図である。It is sectional drawing at the time of seeing the chamber of the film-forming apparatus provided with eight electrodes from the top. チャンバーとカバーとを分解した状態の説明図である。It is explanatory drawing of the state which decomposed | disassembled the chamber and the cover. 成膜装置の変形例を上から見た断面図である。It is sectional drawing which looked at the modification of the film-forming apparatus from the top. 従来の成膜装置の概略図である。It is the schematic of the conventional film-forming apparatus. 成膜装置(従来技術)を上から見た場合の断面図である。It is sectional drawing at the time of seeing a film-forming apparatus (prior art) from the top. 成膜装置(従来技術)を上から見た場合の断面図である。It is sectional drawing at the time of seeing a film-forming apparatus (prior art) from the top.

図1は、本発明の成膜装置の実施の一形態を示す概略図であり、成膜装置を正面から見た場合の図である。図2は、この成膜装置が備えているチャンバーを上から見た場合の断面図である。成膜装置7は、チャンバー10と、複数の電極25と、カバー(扉)51,52とを備えている。チャンバー10は、基材Wを収容可能であり、一方に向かって開口している。電極25は、チャンバー10内に複数設けられており、本実施形態では4つの電極25が設けられている。カバー51,52は、図2に示すように、相互が重なった状態となってチャンバー10の開口11を覆い、チャンバー10を閉じている。本実施形態の成膜装置7は、プラズマCVD装置であり、カバー51,52によって閉ざされたチャンバー10内を真空とし、電極25により発生させたプラズマによって基材Wに薄膜を形成する。薄膜として例えばシリコン窒化膜が生成される。   FIG. 1 is a schematic view showing an embodiment of a film forming apparatus of the present invention, and is a view when the film forming apparatus is viewed from the front. FIG. 2 is a cross-sectional view of the chamber provided in the film forming apparatus as viewed from above. The film forming apparatus 7 includes a chamber 10, a plurality of electrodes 25, and covers (doors) 51 and 52. The chamber 10 can accommodate the base material W and is open toward one side. A plurality of electrodes 25 are provided in the chamber 10, and four electrodes 25 are provided in this embodiment. As shown in FIG. 2, the covers 51 and 52 cover each other by covering the opening 11 of the chamber 10 and closing the chamber 10. The film forming apparatus 7 of this embodiment is a plasma CVD apparatus, and the inside of the chamber 10 closed by the covers 51 and 52 is evacuated, and a thin film is formed on the substrate W by the plasma generated by the electrode 25. For example, a silicon nitride film is generated as the thin film.

本実施形態では、基材Wは、ロールトゥロールで搬送される帯状の部材(樹脂フィルム)であり、そのために、基材Wを送り出すための送り出し装置61と、薄膜を形成した基材Wを巻き取るための巻き取り装置62とを備えている。なお、基材Wは、枚葉状の基板であってもよく、この場合、送り出し装置61及び巻き取り装置62の代わりに、基材Wを搬送する搬送ロボットが配置される。   In this embodiment, the base material W is a strip-shaped member (resin film) conveyed by roll-to-roll, and for that purpose, the feeding device 61 for feeding the base material W and the base material W on which a thin film is formed are provided. And a winding device 62 for winding. The base material W may be a sheet-like substrate. In this case, a transport robot that transports the base material W is disposed instead of the feeding device 61 and the winding device 62.

成膜装置7は、更に、図示しないが、カバー51,52によって閉ざされたチャンバー10の内部空間13にガスを導入するガス導入部と、このチャンバー10のガスを排出するガス排出部と、電極25に高周波電流を供給するための電源部とを備えている。なお、電源部には高周波電源の他に、整合器が含まれる。   Although not shown, the film forming apparatus 7 further includes a gas introduction unit that introduces gas into the internal space 13 of the chamber 10 closed by the covers 51 and 52, a gas exhaust unit that exhausts the gas in the chamber 10, and an electrode. 25 is provided with a power supply unit for supplying a high frequency current. Note that the power supply unit includes a matching unit in addition to the high-frequency power supply.

図2に示すように、チャンバー10は、一方が開口(11)する箱構造を有しており、この開口11を2つのカバー51,52が覆っている。カバー51,52は、図外のアクチュエータ及びガイドレールを含む移動機構によって、チャンバー10に対して接近及び離間する方向に移動可能に構成されている。本実施形態では、チャンバー10が開口している方向は前方であり、前記移動機構によってカバー51,52は前後方向に移動する。前後方向に直交する水平方向は左右方向となり、この左右方向はチャンバー10の幅方向となる。   As shown in FIG. 2, the chamber 10 has a box structure in which one of the openings (11) is opened, and the two covers 51 and 52 cover the opening 11. The covers 51 and 52 are configured to be movable in a direction approaching and separating from the chamber 10 by a moving mechanism including an actuator and a guide rail (not shown). In the present embodiment, the opening direction of the chamber 10 is the front, and the covers 51 and 52 are moved in the front-rear direction by the moving mechanism. The horizontal direction orthogonal to the front-rear direction is the left-right direction, and this left-right direction is the width direction of the chamber 10.

このようにチャンバー10が開口しており、チャンバー10を覆うカバー51,52が移動可能となっているのは、主に電極25及びその付属部を対象として清掃や部品交換等のメンテナンスを行うためである。また、チャンバー10(図1参照)内で基材Wをガイドするメインロール63等のメンテナンスも行うことから、チャンバー10の全体が前方に向かって開口している。図3は、チャンバー10の正面図である。チャンバー10は前方にカバー51を固定するための矩形枠状のフランジ12を有している。カバー51,52によってチャンバー10が閉じられた状態で、チャンバー10内は図外の真空ポンプによって真空状態とされる。   The chamber 10 is thus opened and the covers 51 and 52 covering the chamber 10 are movable mainly for maintenance such as cleaning and replacement of the electrode 25 and its attachments. It is. Further, since the maintenance of the main roll 63 and the like for guiding the base material W in the chamber 10 (see FIG. 1) is also performed, the entire chamber 10 is opened forward. FIG. 3 is a front view of the chamber 10. The chamber 10 has a rectangular frame-like flange 12 for fixing the cover 51 to the front. With the chamber 10 closed by the covers 51 and 52, the inside of the chamber 10 is evacuated by a vacuum pump (not shown).

成膜装置7の各部の構成について更に説明する。
電極25は、チャンバー10内において所定の配設方向に沿って並んで設けられている。本実施形態では、図1に示すように、基板Wをガイドするメインロール63の中心線と一致する仮想線Lを中心とする周方向に沿って、4つの電極25が並んで設けられている。つまり、前記所定の配設方向は、水平な前後方向の前記仮想線Lを中心とする周方向である。また、本実施形態の場合、4つの電極25は等間隔となって、しかも相互が接近した状態で配置されている。そして、これら4つの電極25は、2つのカバー51,52に別れて取り付けられている(図4参照)。図4は、チャンバー10に対して第一カバー51が離れた状態にあり、この第一カバー51に対して第二カバー52が離れた状態にある説明図である。図4に示す状態(分解状態)で、成膜装置7のメンテナンスが作業者によって行われる。
The configuration of each part of the film forming apparatus 7 will be further described.
The electrodes 25 are provided side by side along a predetermined arrangement direction in the chamber 10. In the present embodiment, as shown in FIG. 1, four electrodes 25 are provided side by side along a circumferential direction centering on an imaginary line L that coincides with the center line of the main roll 63 that guides the substrate W. . That is, the predetermined arrangement direction is a circumferential direction around the virtual line L in the horizontal front-rear direction. In the case of the present embodiment, the four electrodes 25 are arranged at equal intervals and close to each other. These four electrodes 25 are separately attached to two covers 51 and 52 (see FIG. 4). FIG. 4 is an explanatory view in which the first cover 51 is separated from the chamber 10 and the second cover 52 is separated from the first cover 51. In the state shown in FIG. 4 (disassembled state), maintenance of the film forming apparatus 7 is performed by an operator.

ここで、前記配設方向に沿って基材Wの搬送方向の上流側から順に、第一電極25a、第二電極25b、第三電極25c、第四電極25dと定義する。なお、4つの電極25a,25b,25c,25dを区別することなく説明する場合、電極25とする。   Here, the first electrode 25a, the second electrode 25b, the third electrode 25c, and the fourth electrode 25d are defined in order from the upstream side in the transport direction of the substrate W along the arrangement direction. Note that the four electrodes 25a, 25b, 25c, and 25d are referred to as electrodes 25 when they are described without distinction.

カバー51,52に対する電極25の取り付けについて説明する。図4に示すように、チャンバー10側に位置する第一カバー51には、第一電極25a及び第四電極25dが取り付けられており、第二カバー52に、第二電極25b及び第三電極25cが取り付けられている。各電極25は、カバー51,52それぞれに片持梁状となって取り付けられている。このように、第二カバー52には、2つの第二電極25b及び第三電極25cが、前記配設方向に沿って連続して並んで取り付けられている。つまり、第二カバー52には、2つの第二電極25b及び第三電極25cが、前記配設方向に沿って隣り合わせとなって取り付けられている。これに対して、第一カバー51には、2つの第一電極25aと第四電極25dとが前記配設方向に離れて取り付けられている。   The attachment of the electrode 25 to the covers 51 and 52 will be described. As shown in FIG. 4, the first electrode 51a and the fourth electrode 25d are attached to the first cover 51 located on the chamber 10 side, and the second electrode 25b and the third electrode 25c are attached to the second cover 52. Is attached. Each electrode 25 is attached to each of the covers 51 and 52 in a cantilever shape. As described above, the second cover 52 is attached with the two second electrodes 25b and the third electrode 25c arranged side by side along the arrangement direction. That is, two second electrodes 25b and a third electrode 25c are attached to the second cover 52 side by side along the arrangement direction. On the other hand, two first electrodes 25a and a fourth electrode 25d are attached to the first cover 51 apart from each other in the arrangement direction.

これらカバー51,52を閉じた際に、4つの電極25をチャンバー10内に配置させるために、図4及び図5に示すように、第一カバー51には、第二電極25bを挿通させる貫通孔53bと、第三電極25cを挿通させる貫通孔53cとが形成されている。図5は、第一カバー51の正面図である。また、図6は、第二カバー52の正面図である。チャンバー10側である第一カバー51は、図3に示すチャンバー10の開口11を広く閉じるための大きさが必要であるが、この第一カバー51に重なる第二カバー52は(図6参照)、前記貫通孔53b,53cを塞ぐ程度の大きさであれば充分である。つまり、本実施形態では、第一カバー51よりも第二カバー52の方が小さくなっている。第二カバー52を小さく構成することで軽量化が図れ、この第二カバー52を前後方向に移動させるためのアクチュエータの出力を小さくすることが可能となる。   In order to arrange the four electrodes 25 in the chamber 10 when these covers 51 and 52 are closed, as shown in FIGS. 4 and 5, the first cover 51 is inserted through the second electrode 25b. A hole 53b and a through hole 53c through which the third electrode 25c is inserted are formed. FIG. 5 is a front view of the first cover 51. FIG. 6 is a front view of the second cover 52. The first cover 51 on the side of the chamber 10 needs to be large enough to close the opening 11 of the chamber 10 shown in FIG. 3, but the second cover 52 overlapping the first cover 51 (see FIG. 6) It is sufficient if the size is sufficient to block the through holes 53b and 53c. That is, in the present embodiment, the second cover 52 is smaller than the first cover 51. By making the second cover 52 small, the weight can be reduced, and the output of the actuator for moving the second cover 52 in the front-rear direction can be reduced.

図3及び図5において、チャンバー10のフランジ12と第一カバー51との間には、Oリング等のシール部材15(図3参照)が介在し、また、第一カバー51と第二カバー52(図6参照)との間には、Oリング等のシール部材16(図5参照)が介在しており、これらシール部材15,16によってチャンバー10の内部空間13の気密性を確保することができ、チャンバー10内を密閉空間とすることが可能となる。チャンバー10(フランジ12)に対する第一カバー51の固定は、これらの周囲に設けられているボルト55によって行われる。また、第一カバー51に対する第二カバー52の固定は、第二カバー52の周囲に設けられているボルト56によって行われる。そして、これらボルト55,56を外すことで、第一カバー51及び第二カバー52は、前後方向に移動することが可能となり、図4に示すように、第一カバー51がチャンバー10から前方に離れた所定の引き出し位置に移動し、第二カバー52がこの第一カバー51から前方に離れた所定の引き出し位置に移動した状態となって、成膜装置7の各部のメンテナンスが行われる。   3 and 5, a seal member 15 (see FIG. 3) such as an O-ring is interposed between the flange 12 of the chamber 10 and the first cover 51, and the first cover 51 and the second cover 52. A seal member 16 (see FIG. 5) such as an O-ring is interposed between them (see FIG. 6), and these seal members 15 and 16 can ensure the airtightness of the internal space 13 of the chamber 10. It is possible to make the inside of the chamber 10 a sealed space. The first cover 51 is fixed to the chamber 10 (flange 12) by bolts 55 provided around them. In addition, the second cover 52 is fixed to the first cover 51 by a bolt 56 provided around the second cover 52. Then, by removing these bolts 55 and 56, the first cover 51 and the second cover 52 can be moved in the front-rear direction, and the first cover 51 is moved forward from the chamber 10 as shown in FIG. The second cover 52 is moved to a predetermined pulling position away from the first cover 51, and maintenance of each part of the film forming apparatus 7 is performed.

なお、図4に示す形態と反対に(図示しないが)チャンバー10側の第一カバー51に、第二電極25bと第三電極25cとが取り付けられ、第二カバー52に第一電極25aと第四電極25dとが取り付けられた構成としてもよい。この場合、第一カバー51に、第一電極25aと第四電極25dとをそれぞれ挿通させる貫通孔が形成される。   4 (not shown), the second electrode 25b and the third electrode 25c are attached to the first cover 51 on the chamber 10 side, and the first electrode 25a and the first electrode 25a are attached to the second cover 52. The four electrodes 25d may be attached. In this case, the first cover 51 is formed with a through hole through which the first electrode 25a and the fourth electrode 25d are inserted.

図7は、別の形態を有する成膜装置7(分解状態)を上から見た断面図である。この成膜装置7では、チャンバー10側の第一カバー51に、第一電極25aと第二電極25bとが取り付けられており、第二カバー52に第三電極25cと第四電極25dとが取り付けられている。そして、第一カバー51に、第三電極25cと第四電極25dとをそれぞれ挿通させる貫通孔53c,53dが形成されている。また、更なる変形例として、図示しないが、第一カバー51に取り付ける電極25と、第二カバー52に取り付ける電極25とを反対としてもよい。   FIG. 7 is a cross-sectional view of a film forming apparatus 7 (an exploded state) having another form as seen from above. In the film forming apparatus 7, the first electrode 25 a and the second electrode 25 b are attached to the first cover 51 on the chamber 10 side, and the third electrode 25 c and the fourth electrode 25 d are attached to the second cover 52. It has been. The first cover 51 is formed with through holes 53c and 53d through which the third electrode 25c and the fourth electrode 25d are inserted. As a further modification, although not shown, the electrode 25 attached to the first cover 51 and the electrode 25 attached to the second cover 52 may be reversed.

図8は、更に別の形態を有する成膜装置7(分解状態)を上から見た断面図である。この成膜装置7では、チャンバー10側の第一カバー51に、第一電極25aと第三電極25cとが取り付けられており、第二カバー52に第二電極25bと第四電極25dとが取り付けられている。そして、第一カバー51に、第二電極25bと第四電極25dとをそれぞれ挿通させる貫通孔53b,53dが形成されている。また、更なる変形例として、図示しないが、第一カバー51に取り付ける電極25と、第二カバー52に取り付ける電極25とを反対としてもよい。   FIG. 8 is a cross-sectional view of a film forming apparatus 7 (an exploded state) having still another form as seen from above. In the film forming apparatus 7, the first electrode 25 a and the third electrode 25 c are attached to the first cover 51 on the chamber 10 side, and the second electrode 25 b and the fourth electrode 25 d are attached to the second cover 52. It has been. The first cover 51 is formed with through holes 53b and 53d through which the second electrode 25b and the fourth electrode 25d are inserted. As a further modification, although not shown, the electrode 25 attached to the first cover 51 and the electrode 25 attached to the second cover 52 may be reversed.

以上のように、前記各形態の成膜装置7では、4つの電極25が、2つのカバー51,52に別れて取り付けられている。そして、第一カバー51において、前記配設方向に沿って連続して並んで取り付けられている電極25の数の最大値は2となっており、また、第二カバー52において、前記配設方向に沿って連続して並んで取り付けられている電極25の数の最大値は2となっている。つまり、第一カバー51には、前記配設方向に沿って電極25が3つ以上連続して並んで取り付けられておらず、また、第二カバー52においても、前記配設方向に沿って電極25が3つ以上連続して並んで取り付けられていない。   As described above, in the film forming apparatus 7 of each embodiment, the four electrodes 25 are separately attached to the two covers 51 and 52. In the first cover 51, the maximum value of the number of electrodes 25 attached in a row along the arrangement direction is 2, and in the second cover 52, the arrangement direction The maximum value of the number of electrodes 25 attached side by side along the line is 2. That is, the first cover 51 is not attached with three or more electrodes 25 arranged in a row along the arrangement direction, and the second cover 52 also has an electrode along the arrangement direction. 25 or more 25 are not attached side by side.

ここで、仮に、第一カバー51又は第二カバー52において、前記配設方向に沿って電極25が3つ(3つ以上)連続して並んで取り付けられている場合、これら3つ(3つ以上)が連続して並ぶ電極25の内の中央の電極25については、その両側に電極25が接近して位置しているため、メンテナンスのためのアクセスが悪くなり(つまり、作業者が接近し難くなり)メンテナンス作業が困難となる。
これに対して、前記各形態の成膜装置7によれば、例えば図4に示すように、メンテナンスのために、チャンバー10に対してカバー51,52を開くと共にカバー51,52の重なりを解除すると、各電極25の隣りに空きスペースKが必ず存在する。この結果、各空きスペースKが用いられることにより、各電極25へのアクセス(つまり、作業者の接近)が容易となり、メンテナンス作業が行い易い。
Here, in the first cover 51 or the second cover 52, when three (three or more) electrodes 25 are attached in a row along the arrangement direction, these three (three) As for the central electrode 25 among the electrodes 25 that are continuously arranged, since the electrodes 25 are located close to both sides thereof, access for maintenance deteriorates (that is, the operator approaches). Maintenance work becomes difficult.
On the other hand, according to the film forming apparatus 7 of each embodiment, for example, as shown in FIG. 4, the covers 51 and 52 are opened with respect to the chamber 10 and the overlap of the covers 51 and 52 is released for maintenance. Then, there is always an empty space K next to each electrode 25. As a result, the use of each empty space K facilitates access to each electrode 25 (that is, the approach of the operator), and facilitates maintenance work.

特に、図4に示す形態では、第一カバー51に取り付けられている第一電極25aと第四電極25dとの間に、第二カバー52に取り付けられている第二電極25b及び第三電極25cの2つ分の電極25に相当する空きスペースKが生まれ、第一電極25aと第四電極25dのメンテナンス作業が行い易い。   In particular, in the embodiment shown in FIG. 4, the second electrode 25 b and the third electrode 25 c attached to the second cover 52 between the first electrode 25 a and the fourth electrode 25 d attached to the first cover 51. The empty space K corresponding to the two electrodes 25 is created, and the maintenance work of the first electrode 25a and the fourth electrode 25d is easy to perform.

前記各形態では、電極25の数を「4」としているが、それよりも多くてもよい。図9は、8つの電極25を備えている成膜装置7のチャンバー10を上から見た場合の断面図である。図10は、この成膜装置7のチャンバー10とカバー51,52とを分解した状態の説明図である。なお、8つの電極25は、図1に示す形態と同様に、チャンバー10内において周方向に沿って配設されているが、図9及び図10では、説明を容易とするために、8つの電極25を平面的に展開した状態として示している。   In each of the above embodiments, the number of electrodes 25 is “4”, but the number may be larger than that. FIG. 9 is a cross-sectional view of the chamber 10 of the film forming apparatus 7 including the eight electrodes 25 as viewed from above. FIG. 10 is an explanatory view showing a state in which the chamber 10 and the covers 51 and 52 of the film forming apparatus 7 are disassembled. The eight electrodes 25 are arranged along the circumferential direction in the chamber 10 as in the embodiment shown in FIG. 1, but in FIG. 9 and FIG. The electrode 25 is shown as being developed in a plane.

この成膜装置7では、チャンバー10内において8つの電極25が所定の配設方向に沿って並んで設けられている。この配設方向は、前記各形態における配設方向と同様であり、基材Wをガイドするメインロール63(電極25の数は異なるが図1参照)の中心線と一致する仮想線Lを中心とする周方向である。この配設方向(周方向)に沿って基材Wの搬送方向の上流側から順に、第一電極25a、第二電極25b・・・、第七電極25g、第八電極25hと呼ぶ。   In the film forming apparatus 7, eight electrodes 25 are provided in the chamber 10 along the predetermined arrangement direction. This arrangement direction is the same as the arrangement direction in each of the embodiments described above, and is centered on a virtual line L that coincides with the center line of the main roll 63 that guides the substrate W (the number of electrodes 25 is different, but see FIG. 1). Is the circumferential direction. Along this arrangement direction (circumferential direction), the first electrode 25a, the second electrode 25b,..., The seventh electrode 25g, and the eighth electrode 25h are called in order from the upstream side in the conveyance direction of the substrate W.

そして、これら8つの電極25は、2つのカバー51,52に別れて取り付けられている。図9及び図10に示す形態の場合、チャンバー10側に位置する第一カバー51に、第一電極25a、第四電極25d、第五電極25e、及び、第八電極25hが取り付けられており、第二カバー52に、第二電極25b、第三電極25c、第六電極25f、及び、第七電極25gが取り付けられている。そして、第一カバー51に、第二電極25b、第三電極25c、第六電極25f、及び、第七電極25gをそれぞれ挿通させる貫通孔53b,53c,53f,53gが形成されている。また、この変形例として、図示しないが、第一カバー51に取り付ける電極25と、第二カバー52に取り付ける電極25とを反対としてもよい。   These eight electrodes 25 are separately attached to the two covers 51 and 52. In the case of the embodiment shown in FIGS. 9 and 10, the first electrode 25a, the fourth electrode 25d, the fifth electrode 25e, and the eighth electrode 25h are attached to the first cover 51 located on the chamber 10 side. A second electrode 25b, a third electrode 25c, a sixth electrode 25f, and a seventh electrode 25g are attached to the second cover 52. The first cover 51 is formed with through holes 53b, 53c, 53f, and 53g through which the second electrode 25b, the third electrode 25c, the sixth electrode 25f, and the seventh electrode 25g are inserted. As a modification, although not shown, the electrode 25 attached to the first cover 51 and the electrode 25 attached to the second cover 52 may be reversed.

図11は、図9及び図10に示す成膜装置7の変形例を上から見た断面図である。なお、図11においても、図10と同様に説明を容易とするために、8つの電極25を平面的に展開した状態として示している。この成膜装置7では、チャンバー10側に位置する第一カバー51に、第一電極25a、第二電極25b、第五電極25e、及び、第六電極25fが取り付けられており、第二カバー52に、第三電極25c、第四電極25d、第七電極25g、及び、第八電極25hが取り付けられている。そして、第一カバー51に、第三電極25c、第四電極25d、第七電極25g、及び、第八電極25hをそれぞれ挿通させる貫通孔53c,53d,53g,53hが形成されている。また、更なる変形例として、図示しないが、第一カバー51に取り付ける電極25と、第二カバー52に取り付ける電極25とを反対としてもよい。   FIG. 11 is a cross-sectional view of a modification of the film forming apparatus 7 shown in FIGS. 9 and 10 as viewed from above. In FIG. 11, as in FIG. 10, the eight electrodes 25 are shown in a state of being flatly developed for easy explanation. In the film forming apparatus 7, the first electrode 51 a, the second electrode 25 b, the fifth electrode 25 e, and the sixth electrode 25 f are attached to the first cover 51 located on the chamber 10 side, and the second cover 52 is provided. In addition, a third electrode 25c, a fourth electrode 25d, a seventh electrode 25g, and an eighth electrode 25h are attached. The first cover 51 is formed with through holes 53c, 53d, 53g, and 53h through which the third electrode 25c, the fourth electrode 25d, the seventh electrode 25g, and the eighth electrode 25h are inserted. As a further modification, although not shown, the electrode 25 attached to the first cover 51 and the electrode 25 attached to the second cover 52 may be reversed.

前記のような、図9及び図10に示す形態、並びに、図11に示す形態を備えている成膜装置7それぞれでは、8つの電極25が、2つのカバー51,52に別れて取り付けられており、これらカバー51,52それぞれにおいて、前記配設方向に沿って連続して並んで取り付けられている電極25の数の最大値は2となっている。つまり、第一カバー51には、前記配設方向に沿って電極25が3つ以上連続して並んで取り付けられておらず、また、第二カバー52においても、前記配設方向に沿って電極25が3つ以上連続して並んで取り付けられていない。この点、電極25を4つとしている成膜装置7と同様である。このため、電極25の数が8つである成膜装置7(図10、図11)においても、メンテナンスのために、チャンバー10に対してカバー51,52を開くと共にカバー51,52の重なりを解除すると、各電極25の隣りに空きスペースKが必ず存在する。この結果、各空きスペースKが用いられることにより、各電極25へのアクセス(つまり、作業者の接近)が容易となり、メンテナンス作業が行い易い。   In each of the film forming apparatuses 7 having the configuration shown in FIGS. 9 and 10 and the configuration shown in FIG. 11 as described above, the eight electrodes 25 are separately attached to the two covers 51 and 52. In each of the covers 51 and 52, the maximum value of the number of electrodes 25 attached in a row along the arrangement direction is 2. That is, the first cover 51 is not attached with three or more electrodes 25 arranged in a row along the arrangement direction, and the second cover 52 also has an electrode along the arrangement direction. 25 or more 25 are not attached side by side. This is the same as the film forming apparatus 7 having four electrodes 25. Therefore, in the film forming apparatus 7 (FIGS. 10 and 11) having eight electrodes 25, the covers 51 and 52 are opened with respect to the chamber 10 and the covers 51 and 52 are overlapped for maintenance. When released, there is always an empty space K next to each electrode 25. As a result, the use of each empty space K facilitates access to each electrode 25 (that is, the approach of the operator), and facilitates maintenance work.

また、図1〜図11に示す各形態の成膜装置7では、チャンバー10とカバー51,52とを分解した状態で、既に説明したとおり、各電極25の前記配設方向の少なくとも一方側には、空きスペースKが存在している。例えば、図4に示す形態の場合、相互で重なる一対のカバー51,52のうち、第一カバー51に取り付けられている第一電極25a(第四電極25d)の前記配設方向(図4では左右方向)の一方側には、第二カバー52に取り付けられている電極25b,25cが存在し得るスペースが存在しており、また、第二カバー52に取り付けられている第二電極25b(第三電極25c)の前記配設方向(図4では左右方向)の一方側には、第一カバー51に取り付けられている電極25a(25d)が存在し得るスペースが存在しており、チャンバー10とカバー51,52とを分解した状態で、前記の各スペースが、メンテナンス用の空きスペースKとなる。   Moreover, in the film-forming apparatus 7 of each form shown in FIGS. 1-11, in the state which decomposed | disassembled the chamber 10 and the covers 51 and 52, as already demonstrated, on the at least one side of the said arrangement | positioning direction of each electrode 25 Has an empty space K. For example, in the case of the form shown in FIG. 4, the arrangement direction of the first electrode 25 a (fourth electrode 25 d) attached to the first cover 51 among the pair of covers 51 and 52 that overlap each other (in FIG. 4, There is a space where the electrodes 25b and 25c attached to the second cover 52 can exist on one side in the left-right direction), and the second electrode 25b attached to the second cover 52 (first On one side of the three electrodes 25c) in the arrangement direction (left-right direction in FIG. 4), there is a space where the electrode 25a (25d) attached to the first cover 51 can exist. In a state where the covers 51 and 52 are disassembled, each of the spaces becomes an empty space K for maintenance.

特に、図4、図7、図10、及び図11に示す各形態の場合、2つの電極25の大きさに相当する広い空きスペースKが得られる。例えば、図4及び図10それぞれに示す形態の場合、第一カバー51に前記配設方向に沿って不連続で取り付けられている第一電極25aと第四電極25dとの間には、第二カバー52に前記配設方向に沿って連続して並んで取り付けられている第二電極25b及び第三電極25cが存在し得るスペースが存在している。このように、相互で重なるカバー51,52のうち、一方のカバー(51)に不連続で取り付けられている2つの電極(25a,25d)の間には、他方のカバー(52)に連続して並んで取り付けられている2つの電極(25b,25c)が存在し得るスペースが存在する。この成膜装置7の場合、チャンバー10に対してカバー51,52を開くと共に重なりを解除すると、一方のカバー(51)に不連続で取り付けられている2つの電極(25a,25d)の間に、2つの電極25b,25cの大きさに相当する広い空きスペースKが存在する。このような広い空きスペースKを用いることによって各電極25のメンテナンス作業がより一層容易となる。   In particular, in the case of each form shown in FIGS. 4, 7, 10, and 11, a wide empty space K corresponding to the size of the two electrodes 25 is obtained. For example, in the case shown in each of FIGS. 4 and 10, the second electrode 25a and the fourth electrode 25d, which are discontinuously attached to the first cover 51 along the arrangement direction, There is a space where the second electrode 25b and the third electrode 25c attached to the cover 52 in a row along the arrangement direction can exist. Thus, between the two electrodes (25a, 25d) discontinuously attached to one cover (51) of the covers 51, 52 overlapping each other, the other cover (52) is continuous. There is a space where there can be two electrodes (25b, 25c) mounted side by side. In the case of this film forming apparatus 7, when the covers 51 and 52 are opened and the overlap is released with respect to the chamber 10, the gap between the two electrodes (25a and 25d) that are discontinuously attached to one cover (51). There is a wide empty space K corresponding to the size of the two electrodes 25b and 25c. By using such a wide empty space K, the maintenance work of each electrode 25 is further facilitated.

なお、電極25の数は、前記各形態で説明した数(「4」又は「8」)以外とすることができる。なお、本発明の成膜装置7では、4つ以上の電極25を備えていればよい。そして、成膜装置7は、電極25の数よりも少ない数について、相互重ねられるカバーを備えている。この場合においても、4つ以上の電極25は、複数のカバーに別れて取り付けられており、これらカバーそれぞれにおいて、前記配設方向に沿って連続して並んで取り付けられている電極25の数の最大値は2である。   The number of electrodes 25 can be other than the number described in each of the above embodiments (“4” or “8”). The film forming apparatus 7 of the present invention only needs to include four or more electrodes 25. The film forming apparatus 7 includes covers that are stacked on each other for a number smaller than the number of the electrodes 25. Also in this case, the four or more electrodes 25 are separately attached to a plurality of covers, and the number of the electrodes 25 attached to each of the covers is arranged side by side along the arrangement direction. The maximum value is 2.

電極25の数が4つ以上であっても、カバーの数を2つ(2枚)のみとし、カバー51,52それぞれにおいて、前記配設方向に沿って連続して並んで取り付けられている電極の数の最大値を2とすれば、チャンバー10に対してカバー51,52を開くと共にカバー51,52の重なりを解除すると、各電極25の隣りに、電極25の1つ分又は2つ分に相当する空きスペースKが生まれる。   Even if the number of the electrodes 25 is four or more, the number of covers is only two (two), and the covers 51 and 52 are each attached in series along the arrangement direction. If the maximum value of the number of is set to 2, when the covers 51 and 52 are opened with respect to the chamber 10 and the overlap of the covers 51 and 52 is released, one electrode or two of the electrodes 25 are adjacent to each electrode 25. An empty space K corresponding to is born.

そして、チャンバー10側の第一カバー51には、これに重なる別の第二カバー52に取り付けられている電極25を挿通させる貫通孔が形成されている。これにより、カバー51を重ねチャンバー10の開口を閉じた状態とすることで、各電極25はチャンバー10内に配置され、複数の電極25は、前記所定方向に沿って連続して並んで取り付けられた状態となる。   The first cover 51 on the chamber 10 side is formed with a through-hole through which the electrode 25 attached to another second cover 52 overlapping therewith is inserted. Thereby, the cover 51 is overlapped and the opening of the chamber 10 is closed, so that each electrode 25 is disposed in the chamber 10, and the plurality of electrodes 25 are attached side by side along the predetermined direction. It becomes a state.

また、図示しないが、チャンバー10の内部空間13(図1参照)は複数に区画されており、区画された各領域に一つずつ電極25が設置された構成であってもよい。このように複数の領域に区画されている場合、各領域において同じ成膜処理を行ってもよいし、領域毎で異なる成膜処理を行ってもよい。   Although not shown, the internal space 13 (see FIG. 1) of the chamber 10 may be divided into a plurality of sections, and one electrode 25 may be installed in each partitioned area. Thus, when it divides into a some area | region, the same film-forming process may be performed in each area | region, and the film-forming process different for every area | region may be performed.

以上のとおり開示した実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。つまり、本発明の成膜装置は、図示する形態に限らず本発明の範囲内において他の形態のものであってもよい。例えば、基材Wは、帯状でなく、枚葉状であってもよい。また、基材Wに形成する薄膜は、シリコン窒化膜以外であってもよい。   The embodiments disclosed above are illustrative in all respects and not restrictive. In other words, the film forming apparatus of the present invention is not limited to the form shown in the drawings, but may be in another form within the scope of the present invention. For example, the substrate W may be a single wafer instead of a strip. Further, the thin film formed on the substrate W may be other than the silicon nitride film.

また、電極25の配設方向は、周方向以外であってもよく、直線方向であってもよい。電極25の配設方向が直線方向となる場合、基材Wはこれら電極25の近くを直線的に搬送される。   Further, the arrangement direction of the electrodes 25 may be other than the circumferential direction, or may be a linear direction. When the arrangement direction of the electrodes 25 is a linear direction, the substrate W is linearly conveyed near the electrodes 25.

また、前記各形態では、カバーの数を2つとしたが3つ又はそれ以上としてもよい。ただし、電極の数よりも少ない数とする。なお、前記各形態のようにカバーの数を2つとすれば充分であり、電極25の数に関係なく、カバーを2つとしてこれらカバーを2段階で引き出す構成とすることにより、成膜装置7の構成、これらカバーを移動させる移動機構の構成を簡素化することができる。また、カバーの数を2つとすることで、図示しないが各電極25に接続されている配管や配線を、2つのカバーに集約することができるので、装置構成が簡素化される。   Moreover, in each said form, although the number of covers was two, it is good also as three or more. However, the number is smaller than the number of electrodes. It is sufficient that the number of covers is two as in each of the above-described embodiments, and the film forming apparatus 7 has a configuration in which two covers are provided and the covers are drawn out in two stages regardless of the number of electrodes 25. And the structure of the moving mechanism for moving these covers can be simplified. Further, by setting the number of covers to two, although not shown, pipes and wirings connected to the respective electrodes 25 can be integrated into two covers, so that the apparatus configuration is simplified.

7:成膜装置 10:チャンバー 11:開口
12:フランジ 25:電極 25a:第一電極
25b:第二電極 25c:第三電極 25d:第四電極
25e:第五電極 25f:第六電極 25g:第七電極
25h:第八電極 51:第一カバー 52:第二カバー
53b,53c,53d,53f,53g,53h:貫通孔
7: Film forming apparatus 10: Chamber 11: Opening 12: Flange 25: Electrode 25a: First electrode 25b: Second electrode 25c: Third electrode 25d: Fourth electrode 25e: Fifth electrode 25f: Sixth electrode 25g: First Seventh electrode 25h: Eighth electrode 51: First cover 52: Second cover 53b, 53c, 53d, 53f, 53g, 53h: Through hole

Claims (6)

基材を収容可能であり一方に向かって開口するチャンバーと、
前記チャンバー内において所定の配設方向に沿って並んで設けられている4つ以上の電極と、
前記電極の数よりも少ない数について設けられ相互が重なった状態で前記開口を覆うことができる複数のカバーと、
を備え、
前記4つ以上の電極は、前記複数のカバーに別れて取り付けられており、当該カバーそれぞれにおいて、前記配設方向に沿って連続して並んで取り付けられている前記電極の数の最大値は2である、成膜装置。
A chamber capable of accommodating a substrate and opening toward one side;
Four or more electrodes provided side by side in a predetermined arrangement direction in the chamber;
A plurality of covers provided for a number smaller than the number of the electrodes and capable of covering the opening in a state of overlapping each other;
With
The four or more electrodes are separately attached to the plurality of covers, and in each of the covers, the maximum value of the number of the electrodes attached side by side along the arrangement direction is 2 A film forming apparatus.
前記カバーの数は2つである、請求項1に記載の成膜装置。   The film forming apparatus according to claim 1, wherein the number of covers is two. 前記チャンバー側の前記カバーには、当該カバーに重なる別の前記カバーに取り付けられている前記電極を挿通させる貫通孔が形成されている、請求項1又は2に記載の成膜装置。   The film forming apparatus according to claim 1, wherein the cover on the chamber side is formed with a through-hole through which the electrode attached to another cover that overlaps the cover is inserted. 前記チャンバー側の前記カバーよりも前記別のカバーの方が小さい、請求項3に記載の成膜装置。   The film forming apparatus according to claim 3, wherein the another cover is smaller than the cover on the chamber side. 相互で重なる前記カバーのうち、一方の前記カバーに取り付けられている前記電極それぞれの前記配設方向の少なくとも一方側には、他方の前記カバーに取り付けられている前記電極が存在し得るスペースが存在する、請求項1〜4のいずれか一項に記載の成膜装置。   Among the mutually overlapping covers, at least one side of each of the electrodes attached to one of the covers has a space where the electrode attached to the other cover can exist. The film-forming apparatus as described in any one of Claims 1-4. 相互で重なる前記カバーのうち、一方の前記カバーに不連続で取り付けられている2つの前記電極の間には、他方の前記カバーに連続して並んで取り付けられている2つの前記電極が存在し得るスペースが存在する、請求項1〜4のいずれか一項に記載の成膜装置。   Between the two electrodes that are discontinuously attached to one of the covers that overlap each other, there are two electrodes that are attached side by side to the other cover. The film-forming apparatus as described in any one of Claims 1-4 with which the space to obtain exists.
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