JP2018076216A - 導電性ダイヤモンド粒子、導電性ダイヤモンド電極、及び検査装置 - Google Patents
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Abstract
Description
前記導電性ダイヤモンド粒子の平均粒子径が0.5μmを超え、かつ前記導電性ダイヤモンド粒子のラマンスペクトル測定(励起波長:532μm)により求めた強度比(1,580cm−1/1,332cm−1)が0.090未満である。
本発明の導電性ダイヤモンド粒子は、粒子状基材と、前記粒子状基材表面の少なくとも一部にボロンドープダイヤモンド膜とを有し、
前記導電性ダイヤモンド粒子の平均粒子径が0.5μmを超え、かつ前記導電性ダイヤモンド粒子のラマンスペクトル測定(励起波長:532μm)により求めた強度比(1,580cm−1/1,332cm−1)が0.090未満である。
また、本発明の導電性ダイヤモンド粒子は、従来の粒子状基材の表面にボロンドープダイヤモンド膜を形成する方法では、本発明者らの検討の結果、ボロンドープダイヤモンド膜中にsp2炭素が混入し、結晶品質が低下する場合があることを知見した。ダイヤモンドはsp3炭素のみから構成されるが、粒子状基材表面に形成されたボロンドープダイヤモンド膜にはsp2炭素を含むグラファイト性成分も同時に発生し、混入する。このようなsp2炭素の混入量が多い合成ダイヤモンドは結晶品質が低く、望ましいものではないという知見に基づくものである。
前記導電性ダイヤモンド粒子は、粒子状基材と、前記粒子状基材表面の少なくとも一部にボロンドープダイヤモンド膜を有しており、前記粒子状基材表面の一部にボロンドープダイヤモンド膜を被覆してもよく、前記粒子状基材表面のすべてをボロンドープダイヤモンド膜で被覆していてもよい。
ここで、前記導電性ダイヤモンド粒子における導電性とは、粉体導電率が0.01S/cm以上であることを意味する。
前記粒子状基材に用いる材料としては、ボロンドープダイヤモンド膜の成膜時に加わる熱によって溶融・変形するものでなければ特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、砥粒として市販されている絶縁性のダイヤモンド粒子等の天然もしくは合成されたダイヤモンド粒子、シリコンやモリブデン等の金属微粒子、窒化ホウ素等の金属合金微粒子、石英やアルミナ等の金属酸化物微粒子などが挙げられる。これらは、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。これらの中でも、天然ダイヤモンド粒子及び合成ダイヤモンド粒子の少なくともいずれかが好ましい。
ここで、前記粒子状基材の平均粒子径は、例えば、動的光散乱式測定装置(DLS測定、Nicomp 380、Particle Sizing Systems社製)などにより測定することができる。
前記化学気相成長法において、ボロンドープダイヤモンド膜の原料となる炭素源並びにボロン源としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、炭素源としては、メタンやアセトンなどを用いることができる。また、ボロン源としては、ジボランやトリメチルボロン、トリメトキシボランなどを用いることができる。
前記ダイヤモンドにドープするホウ素の量は、例えば、二次イオン質量分析法などにより測定することができる。
前記平均粒子径が、0.5μmを超えるものを用いると、導電性ダイヤモンド電極中における導電性ダイヤモンド粒子群が形成されやすくなり、良好な導電性を有する電極が与えられるという利点がある。
前記平均粒子径は、例えば、動的光散乱式測定装置(DLS測定、Nicomp 380、Particle Sizing Systems社製)などにより測定することができる。
前記ラマンスペクトルにおける1,580cm−1のピークはsp2炭素成分に対応する一方、1,332cm−1のピークはダイヤモンド結晶に対応することが知られている(例えば、Y.C.Wang 他3名、”Resonant Raman scattering studies of Fano−type interference in boron doped diamond”、J.Appl.Phys.、2002年、Volume 92、p.7253参照)。
したがって、前記強度比(1,580cm−1/1,332cm−1)は、ボロンドープダイヤモンド膜におけるsp2炭素成分の相対量に相関している。前記強度比(1,580cm−1/1,332cm−1)が、0.090未満であると、ボロンドープダイヤモンド膜に混入したsp2炭素の量が適切となり、好ましい。
前記ラマンスペクトルは、例えば、ラマン分光器(NSR−5100、JASCO社製)などにより測定することができる。
本発明の導電性ダイヤモンド電極は、集電体と、前記集電体上に配置され、前記集電体と電気的に接続される導電性ダイヤモンド粒子と、を有し、更に必要に応じてその他の部材を有する。
前記導電性ダイヤモンド粒子として、本発明の導電性ダイヤモンド粒子が用いられる。
前記集電体としては、その大きさ、形状、材質、構造などについては特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
なお、同一基板上に、本発明の導電性ダイヤモンド電極(作用極)を対極、参照電極とともに印刷することで検出電極ユニットを製作したり、又は、本発明の導電性ダイヤモンド電極を作用極として用い、複数の作用極を同一基板上に形成したりすることも可能であり、いずれも本発明の効果を得ることができる。
前記絶縁性バインダとしては、ポリエステル樹脂に限定されるものではなく、例えば、ウレタン変性ポリエステル樹脂、エポキシ変性ポリエステル樹脂、アクリル変性ポリエステル等の各種変性ポリエステル樹脂;ポリエーテルウレタン樹脂、ポリカーボネートウレタン樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン酢酸ビニル重合体、マレイン化ポリオレフィン等のポリオレフィン系樹脂;塩化ビニル・酢酸ビニル重合体、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリアミドイミド;ニトロセルロース、セルロース・アセテート・ブチレート(CAB)、セルロース・アセテート・プロピオネート(CAP)等の変性セルロースなどを用いてもよい。
BDDインクに混合される導電性ダイヤモンド粒子は、前記絶縁性バインダの体積に対して導電性ダイヤモンド粒子の体積が20%以上90%以下となるように添加することが好ましい。
なお、前記S/B比はS/N比と同義であり、この値が高いほど高精度で微量な物質の検出ができていることを表している。
前記図2Aに示すように、本発明の導電性ダイヤモンド電極11は、導電性ダイヤモンド粒子1と絶縁性バインダとを混合したペースト(以後、BDD(Boron Doped Diamond)インク16と称することもある)により、銀ペースト13上をカーボンペースト14で被覆した集電体に堆積して構成される。
前記図2Bに示すように、導電性ダイヤモンド電極11を作製する際、ポリイミド基板12上に、銀ペースト13が印刷され、前記銀ペースト13上にカーボンペースト14が印刷される。更に、カーボンペースト14が印刷された銀ペースト13を覆うように、絶縁樹脂15が印刷される。このとき、絶縁樹脂15は、カーボンペースト14の少なくとも一部を覆わないようにして印刷される。つまり、カーボンペースト14のうち絶縁樹脂15で覆われない部分が集電体となり、この部分が見掛け上の電極面積となる。また、銀ペースト13の一端部に絶縁樹脂15で覆われない接続部13aを設けることで、接続部13aが導電性ダイヤモンド電極11とポテンショスタット等の測定装置(検出装置)との接続部分となる。そして、カーボンペースト14上には、BDDインク16が印刷される。BDDインク16に混合される導電性ダイヤモンド粒子1は、絶縁性バインダの体積に対して導電性ダイヤモンド粒子の体積が20%以上90%以下となるように添加することが好ましい。
その結果、導電性ダイヤモンド粒子1間におけるBDDインク16膜の垂直方向の距離が短くなるとともに、導電性ダイヤモンド粒子群1aを構成する導電性ダイヤモンド粒子1同士が密に接触することで、BDDインク16部の表面から露出している導電性ダイヤモンド粒子1と集電体14とが導電性ダイヤモンド粒子1によって電気的に接続した導電性ダイヤモンド粒子群1aを形成するものと考えられる。なお、BDD層の平面方向の導電性ダイヤモンド粒子群1a間には絶縁性バインダが存在するので、電極表面の形態は、絶縁性バインダに囲まれた導電性ダイヤモンド粒子群1aが低密度に分散した形態(擬似微小電極)となる。
本発明の導電性ダイヤモンド電極は、簡便にかつ大量に製造することができることから、使い捨ての電極として用いることが可能である。従って、バイオセンシングにおける汚染や感染の危険を回避することができる。
本発明の検査装置は、本発明の導電性ダイヤモンド電極を有し、更に必要に応じてその他の部材を有する。
前記検査装置としては、例えば、ブドウ糖酸化還元酵素を導電性ダイヤモンド粒子上に配置することで、血糖監視装置の検出電極などとして用いることができる。
[導電性ダイヤモンド粒子(BDDP)の作製方法]
以下に述べる実施例では、粒子状基材に対してボロンドープダイヤモンド膜(BDD膜)を形成する手段として、マイクロ波プラズマCVD装置21(MPCVD装置、ASTeX社製)を用いた。図4にMPCVD装置21の概略を示す。
表面を洗浄したダイヤモンドパウダー1.0gを、MPCVD装置21内の格納容器22に基材として格納し、ダイヤモンドパウダーの表層にボロンドープダイヤモンド膜を成長させた。
基材としたDP及びBDD層形成後のBDDPについて、粒度分布を動的光散乱式測定装置(DLS測定、Nicomp 380、Particle Sizing Systems社製)で測定し、平均粒子径を算出した。その結果、DP及びBDDPの平均粒子径は、それぞれ2,649nm、3,558nmであった。
本結果より、基材上に形成されたBDD層の平均厚さは455nmと算出された。ただし、BDD層の平均厚さ=(BDDPの平均粒子径−DPの平均粒子径)÷2である。
また、本結果よりBDDPに占めるBDD層の平均体積比を算出したところ、58.7%であった。ただし、BDDPに占めるBDD層の平均体積比とは、BDD層形成前後の粒子径がそれぞれDPの平均粒子径、BDDPの平均粒子径と同一であるときの、BDDP体積に占めるBDD層体積である。
内径1.0mmのガラスキャピラリー中にBDDPを充填し、その後、0.8mmの銅線をガラスキャピラリー両端から、それぞれ挿入した系を作製した。銅線とポテンショスタット(HZ−5000、北斗電工株式会社製)を接続し、BDDP充填層の電流−電圧測定を行った。印加電圧を−0.5V〜0.5V、掃引速度を100mV/sの条件で測定し、電流−電圧曲線を得た。
得られた直線の傾きとガラスキャピラリー中のBDDPの水平方向長さ、ガラスキャピラリー内径を用いてBDDPの粉体導電率σを下記数式1から算出した。その結果、粉体導電率σは0.62S/cmであった。
σ=L/(RA)・・・数式1
ただし、前記数式1中、Rは抵抗(直線の傾き)、Aはキャピラリー断面積、LはBDDP層長さである。
基材としたDP及びBDD層形成後のBDDPについて、それぞれの粒子表面を走査型電子顕微鏡(JSM−7600F、日本分光株式会社製、倍率4,500倍)で観察した。結果を図5A及び図5Bに示した。
図5Aは基材であるDPの表面、図5BはBDDPの表面像である。DPは絶縁体であるため、SEM観察時に「チャージアップ」と呼ばれる帯電現象が起こり、像の一部が白く見える。図5Aでは、前記チャージアップにより、粒子の端部が白い筋として観察されている。一方、図5BにおいてはDPが導電性のボロンドープダイヤモンド膜で被覆されたため、このような白い筋が見られない。即ち、BDDPが形成されていることを確認できる。また、図5Aに比べて図5Bでは粒子の端部形状が丸みを帯びており、このことからもBDDPが形成されていることを確認できる。
ラマン分光器(NSR−5100、JASCO社製)を用いて、得られた導電性ダイヤモンド粒子のラマン測定を行った。実施例1の測定結果を図6Aに示した。
前記ラマン測定において、測定条件は、測定範囲:1,000cm−1〜1,800cm−1、レーザー波長:532nm、積算回数:5回で行った。
実施例1の導電性ダイヤモンド粒子の作製において、MPCVD装置によるボロンドープダイヤモンド膜の成長時間を4時間とした以外は、実施例1と同様にして、導電性ダイヤモンド粒子を作製し、同様にして評価を行った。
実施例1の導電性ダイヤモンド粒子の作製において、MPCVD装置によるボロンドープダイヤモンド膜の成長時間を12時間とした以外は、実施例1と同様にして、導電性ダイヤモンド粒子を作製し、同様にして評価を行った。
実施例1の導電性ダイヤモンド粒子の作製において、粒子状基材として粉砕人工ダイヤモンドパウダー(Element Six社製、Micron+MDA、メーカー公称粒子径0.5μm〜1μm)を用いた以外は、実施例1と同様にして、導電性ダイヤモンド粒子を作製し、同様にして評価を行った。
実施例1の導電性ダイヤモンド粒子の作製において、粒子状基材として粉砕人工ダイヤモンドパウダー(Element Six社製、Micron+MDA、メーカー公称粒子径1μm〜3μm)を用いた以外は、実施例1と同様にして、導電性ダイヤモンド粒子を作製し、同様にして評価を行った。
実施例1の導電性ダイヤモンド粒子の作製において、粒子状基材として粉砕人工ダイヤモンドパウダー(Element Six社製、Micron+MDA、メーカー公称粒子径0〜0.5μm)を用いた以外は、実施例1と同様にして、導電性ダイヤモンド粒子を作製し、同様にして評価を行った。得られた導電性ダイヤモンド粒子のラマン測定を実施例1と同様にして行った。比較例1の測定結果を図6Bに示した。
一方、実施例1〜5では、導電性ダイヤモンドの平均粒子径が0.5μmを超えているため、ボロンドープダイヤモンド膜の成膜速度が十分に速い。これに伴い、ラマンスペクトルにおける強度比(1,580cm−1/1,332cm−1)は、いずれも0.090を下回っている。このような結晶品質の高さは粉体導電率に反映されており、実施例1〜5の粉体導電率は、いずれも0.34S/cmを上回る結果となっている。
[スクリーン印刷電極の作製方法]
1.ホウ素ドープダイヤモンド(BDD)インクの調製
図7に、BDDインク6の調製方法のフロー図を示す。この図7に基づいてBDDインク6の調製方法について説明する。
まず、ビーカーに絶縁性バインダとしてポリエステル樹脂(商品名:バイロンGK−140、東洋紡株式会社製)を40mg秤量した。
次に、ポリエステル樹脂40mgに対して、メチルエチルケトンをパスツールピペットで5滴(63.0mg)、イソホロンをパスツールピペットで5滴(79.4mg)を加えてポリエステル樹脂を溶解させた。この時、メチルエチルケトンは揮発しやすいため、適宜追加した。ポリエステル樹脂を溶解させた後、実施例1で作製したBDDPを100mg加えて、十分に分散させて、BDDインク6を調製した。
導電性ダイヤモンド電極11の作製は、スクリーン印刷機(NEW LONG社製、LS−150TV)を用いて行った。スクリーン印刷は、孔版印刷の一種で、版自体に穴を開け、そこからインクを擦りつける印刷法である。
次に、印刷された銀ペースト13上に、カーボンペースト14(JELCON CH−10、十条ケミカル株式会社製)を印刷した(ステップS2)。
更に、銀ペースト13を覆うように、レジストインキの一種である絶縁樹脂15(TF−200FR1、太陽インキ株式会社製)を印刷した(ステップS3)。
この時、ステップS2で形成されたカーボンペースト14の少なくとも一部を被覆しないように絶縁樹脂15が印刷される。この絶縁樹脂15が印刷されないカーボンペースト14が導電性ダイヤモンド電極11の集電体として作用する。
そして、カーボンペースト14上に、BDDインク6を印刷した(ステップS4)。
BDDインク6を印刷した後、120℃で30分間加熱し、導電性ダイヤモンド電極11を作製した(ステップS5)。
−塩化ヘキサアンミンルテニウム(III)([Ru(NH3)6]Cl3)水溶液中での電気化学的特性−
スクリーン印刷電極を用い、一般的な電気化学的特性の評価を行うために用いられる酸化還元種である塩化ヘキサアンミンルテニウム(III)を含有する硫酸ナトリウム水溶液で、サイクリックボルタンメトリー(CV)測定を行った。
CV測定は、ポテンショスタット(HZ−5000、北斗電工株式会社製)を用い、3電極系により行った。測定装置の構成及び測定条件を以下に示す。
・対極:白金線
・測定溶液:塩化ヘキサアンミンルテニウム(III)(1.0mmol/L)−過塩素酸水溶液(0.1mol/L)
・参照電極:銀/塩化銀(Ag/AgCl)飽和塩化カリウム電極
・掃引速度:50mV/s
前記スクリーン印刷電極によって、水溶液中に存在するタンパク質を高感度に検出可能かどうかを評価するため、ウシ血清アルブミン(BSA)を含有するリン酸緩衝生理食塩水(PBS)中でCV測定を行った。測定装置の構成及び測定条件を以下に示す。
・作用極:スクリーン印刷電極
・対極:白金線
・測定溶液:BSA(1,000mg/L)を含むPBS(0.1mol/L、pH=7.0)、又はPBSのみ
・参照電極:銀/塩化銀(Ag/AgCl)飽和塩化カリウム電極
・掃引速度:50mV/s
実施例5のスクリーン印刷電極の作製において、実施例2で作製したBDDPを用いた以外は、実施例5と同様にして、電極を作製し、電気化学評価を行った。
実施例5のスクリーン印刷電極の作製において、実施例3で作製したBDDPを用いた以外は、実施例5と同様にして、電極を作製し、電気化学評価を行った。
実施例5のスクリーン印刷電極の作製において、実施例4で作製したBDDPを用いた以外は、実施例5と同様にして、電極を作製し、電気化学評価を行った。
実施例5のスクリーン印刷電極の作製において、実施例5で作製したBDDPを用いた以外は、実施例5と同様にして、電極を作製し、電気化学評価を行った。
実施例5のスクリーン印刷電極の作製において、比較例1で作製したBDDPを用いた以外は、実施例5と同様にして、電極を作製し、電気化学評価を行った。
一方、ΔEpは電極の導電性が不十分な場合に大きくなる傾向があることが知られており、この場合、ΔEpが小さいほど、電極の鉛直方向(電極表面からカーボンペースト集電極に向かう方向)の導電性は高い。
本評価の結果、表3に示すとおり、実施例6〜10のΔEpは全て比較例2のΔEpよりも低くなった。即ち、粉体導電率の高いBDDPを用いることで、導電率の高い導電性ダイヤモンド電極を作製することができた。
また、実施例6〜10のS/B比は、全て比較例2のS/B比よりも高くなった。即ち、本発明の導電性ダイヤモンド電極を用いた検査装置により、水溶液中の微量なタンパク質を高精度で検出することができた。
<1> 粒子状基材表面の少なくとも一部にボロンドープダイヤモンド膜を被覆してなる導電性ダイヤモンド粒子であって、
前記導電性ダイヤモンド粒子の平均粒子径が0.5μmを超え、かつ前記導電性ダイヤモンド粒子のラマンスペクトル測定(励起波長:532μm)により求めた強度比(1,580cm−1/1,332cm−1)が0.090未満であることを特徴とする導電性ダイヤモンド粒子である。
<2>前記導電性ダイヤモンド粒子の平均粒子径が、0.6μm以上8.0μm未満である前記<1>に記載の導電性ダイヤモンド粒子である。
<3> 前記粒子状基材が、天然ダイヤモンド粒子及び合成ダイヤモンド粒子の少なくともいずれかを含む前記<1>から<2>のいずれかに記載の導電性ダイヤモンド粒子である。
<4> 前記粒子状基材の平均粒子径が0.4μmを超える前記<1>から<3>のいずれかに記載の導電性ダイヤモンド粒子である。
<5> 前記粒子状基材の平均粒子径が1μm以上である前記<1>から<4>のいずれかに記載の導電性ダイヤモンド粒子である。
<6> 前記ボロンドープダイヤモンド膜が化学気相成長法によって成膜されている前記<1>から<5>のいずれかに記載の導電性ダイヤモンド粒子である。
<7> 前記ボロンドープダイヤモンド膜がプラズマCVD法によって成膜されている前記<1>から<6>のいずれかに記載の導電性ダイヤモンド粒子である。
<8> 前記ボロンドープダイヤモンド膜におけるダイヤモンドにドープするホウ素の量が、ダイヤモンドを構成する炭素に対して10ppm以上である前記<1>から<7>のいずれかに記載の導電性ダイヤモンド粒子である。
<9> 集電体と、前記集電体上に配置され、前記集電体と電気的に接続される導電性ダイヤモンド粒子と、を有する導電性ダイヤモンド電極であって、
前記導電性ダイヤモンド粒子が、前記<1>から<8>のいずれかに記載の導電性ダイヤモンド粒子であることを特徴とする導電性ダイヤモンド電極である。
<10> 前記<9>に記載の導電性ダイヤモンド電極を有することを特徴とする検査装置である。
1a 導電性ダイヤモンド粒子群
2 粒子状基材
3 ボロンドープダイヤモンド膜
11 導電性ダイヤモンド電極
12 ポリイミド基板
13 銀ペースト
13a 接続部
14 カーボンペースト(集電体)
15 絶縁樹脂
16 BDDインク
21 MPCVD装置
22 格納容器
Claims (6)
- 粒子状基材と、前記粒子状基材表面の少なくとも一部にボロンドープダイヤモンド膜とを有する導電性ダイヤモンド粒子であって、
前記導電性ダイヤモンド粒子の平均粒子径が0.5μmを超え、かつ前記導電性ダイヤモンド粒子のラマンスペクトル測定(励起波長:532μm)により求めた強度比(1,580cm−1/1,332cm−1)が0.090未満であることを特徴とする導電性ダイヤモンド粒子。 - 前記粒子状基材が、天然ダイヤモンド粒子及び合成ダイヤモンド粒子の少なくともいずれかを含む請求項1に記載の導電性ダイヤモンド粒子。
- 前記粒子状基材の平均粒子径が0.4μmを超える請求項1から2のいずれかに記載の導電性ダイヤモンド粒子。
- 前記ボロンドープダイヤモンド膜が化学気相成長法によって成膜されている請求項1から3のいずれかに記載の導電性ダイヤモンド粒子。
- 集電体と、前記集電体上に配置され、前記集電体と電気的に接続される導電性ダイヤモンド粒子と、を有する導電性ダイヤモンド電極であって、
前記導電性ダイヤモンド粒子が、請求項1から4のいずれかに記載の導電性ダイヤモンド粒子であることを特徴とする導電性ダイヤモンド電極。 - 請求項5に記載の導電性ダイヤモンド電極を有することを特徴とする検査装置。
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