JP2018067597A - Manufacturing method of circuit module and film deposition apparatus - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To highly accurately form a metal film to become a shield in a circuit module.SOLUTION: A manufacturing method of a circuit module 10 is for forming a metal film 18 to be a shield in a circuit module 10 having a mounting surface 10a, a top surface 10b and a side surface 10c, and includes: a holding step which uses a holder 20 holding the circuit module 10 and holds the circuit module 10 in the state that the mounting surface 10a of the circuit module 10 is in contact with a main surface 20a of the holder 20 and in an area different from an area where the mounting surface 10a and the main surface 20a are in contact in the state that a projection part 25 projecting from the main surface 20a is provided for the surrounding outside the circuit module 10; a metal film forming step in which to form the metal film 18 on the top surface 10b and the side surface 10c by performing deposition from the direction of the top surface 10b of the circuit module 10; and a separation process in which to separate the holder 20 and the circuit module 10.SELECTED DRAWING: Figure 5

Description

本発明は、回路モジュールにシールドとなる金属膜を形成する回路モジュールの製造方法および成膜装置に関する。   The present invention relates to a circuit module manufacturing method and a film forming apparatus for forming a metal film to be a shield on a circuit module.

従来、基板と、基板の主面に搭載された複数の電子部品と、複数の電子部品を覆うように基板の主面に設けられた樹脂封止部とを備える回路モジュールが知られている。回路モジュールは、直方体状であって、実装面、天面および側面を有し、天面および側面にはシールドとなる金属膜が形成される。   Conventionally, a circuit module including a substrate, a plurality of electronic components mounted on the main surface of the substrate, and a resin sealing portion provided on the main surface of the substrate so as to cover the plurality of electronic components is known. The circuit module has a rectangular parallelepiped shape, and has a mounting surface, a top surface, and side surfaces, and a metal film serving as a shield is formed on the top surface and side surfaces.

デバイスの表面に金属膜を形成する例として、特許文献１には、半導体デバイスをホルダ（支持体）に貼り付けた後、スパッタリングによって半導体デバイスに金属膜を形成する方法が開示されている。   As an example of forming a metal film on the surface of a device, Patent Document 1 discloses a method of forming a metal film on a semiconductor device by sputtering after the semiconductor device is attached to a holder (support).

特開２０１４−４１９２３号公報JP 2014-41923 A

しかしながら、特許文献１に示されるように、半導体デバイスをホルダに貼り付けてスパッタリングを行う方法では、半導体デバイスの表面に金属膜を高精度に形成することが困難な場合がある。この問題は、半導体デバイスに限らず、回路モジュールの表面に金属膜（シールド膜）を形成する場合であっても同様に起こり得る。   However, as disclosed in Patent Document 1, it may be difficult to form a metal film on the surface of a semiconductor device with high accuracy by the method of attaching a semiconductor device to a holder and performing sputtering. This problem is not limited to semiconductor devices, and can occur in the same manner even when a metal film (shield film) is formed on the surface of a circuit module.

そこで、本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであり、回路モジュールにシールドとなる金属膜を高精度に形成する回路モジュールの製造方法等を提供することを目的とする。   Therefore, the present invention has been made in view of such problems, and an object thereof is to provide a circuit module manufacturing method and the like in which a metal film serving as a shield is formed on a circuit module with high accuracy.

上記目的を達成するために、本発明の一形態に係る回路モジュールの製造方法は、実装面、天面および側面を有する回路モジュールにシールドとなる金属膜を形成する回路モジュールの製造方法であって、前記回路モジュールを保持するホルダを用いて、前記回路モジュールの前記実装面を前記ホルダの主面に当接させた状態で、かつ、前記実装面と前記主面とが当接する領域と異なる領域において、前記主面から突出する突起部を前記回路モジュールの外側の周囲の少なくとも一部に設けた状態で、前記回路モジュールを保持する保持工程と、前記回路モジュールの前記天面の方向から成膜を行うことで、前記天面および前記側面に前記金属膜を形成する金属膜形成工程と、前記ホルダと前記回路モジュールとを分離する分離工程とを含む。   In order to achieve the above object, a method for manufacturing a circuit module according to one aspect of the present invention is a method for manufacturing a circuit module in which a metal film serving as a shield is formed on a circuit module having a mounting surface, a top surface, and a side surface. Using the holder that holds the circuit module, the mounting surface of the circuit module is in contact with the main surface of the holder, and the region is different from the region in which the mounting surface and the main surface are in contact with each other In the above, a holding step of holding the circuit module in a state in which the protrusions protruding from the main surface are provided at least at a part of the outer periphery of the circuit module, and film formation from the direction of the top surface of the circuit module A metal film forming step for forming the metal film on the top surface and the side surface, and a separation step for separating the holder and the circuit module.

このように、回路モジュールの外側の周囲の少なくとも一部に突起部を設けた状態で回路モジュールを保持して成膜することで、回路モジュールにシールドとなる金属膜を高精度に形成することができる。   As described above, by forming the film by holding the circuit module in a state where the protrusions are provided on at least a part of the outer periphery of the circuit module, a metal film serving as a shield can be formed on the circuit module with high accuracy. it can.

また、前記保持工程において、前記突起部は、前記回路モジュールの外側の全周囲に設けられていてもよい。   In the holding step, the protrusion may be provided on the entire outer periphery of the circuit module.

これによれば、回路モジュールの側面の全周囲において、シールドとなる金属膜を高精度に形成することがきる。   According to this, the metal film to be a shield can be formed with high accuracy around the entire periphery of the side surface of the circuit module.

また、前記保持工程において、前記突起部は、前記回路モジュールの前記側面に対して隙間をあけて設けられていてもよい。   Further, in the holding step, the protrusion may be provided with a gap with respect to the side surface of the circuit module.

これによれば、回路モジュールの側面に形成される金属膜の全体が、必要以上に薄くなることを抑制することができる。   According to this, it can suppress that the whole metal film formed in the side surface of a circuit module becomes thinner than necessary.

また、前記隙間は、前記金属膜形成工程にて前記側面に形成される前記金属膜の厚み寸法よりも大きくてもよい。   The gap may be larger than a thickness dimension of the metal film formed on the side surface in the metal film forming step.

これによれば、回路モジュールの側面において、必要とされる厚みの金属膜を形成することができる。   According to this, a metal film having a required thickness can be formed on the side surface of the circuit module.

また、前記突起部の高さは、前記回路モジュールの高さよりも低い。   In addition, the height of the protrusion is lower than the height of the circuit module.

これによれば、突起部よりも高い位置における回路モジュールの側面において、必要とされる厚みの金属膜を形成することができる。   According to this, a metal film having a required thickness can be formed on the side surface of the circuit module at a position higher than the protrusion.

また、前記保持工程において、前記ホルダには複数の前記回路モジュールが保持され、前記突起部は、複数の前記回路モジュールの間、および、複数の前記回路モジュールが配置されている領域の最外縁の外側に設けられていてもよい。   In the holding step, the holder holds a plurality of the circuit modules, and the protrusions are located between the plurality of the circuit modules and at the outermost edge of the region where the plurality of the circuit modules are arranged. It may be provided outside.

これによれば、複数の回路モジュールの側面のそれぞれにシールドとなる金属膜を高精度に形成することができる。   According to this, the metal film used as a shield can be formed with high accuracy on each of the side surfaces of the plurality of circuit modules.

また、前記突起部は、前記ホルダを前記主面側から見た場合に、格子状である。   Moreover, the said protrusion part is a grid | lattice form, when the said holder is seen from the said main surface side.

これによれば、回路モジュールの側面の全周囲において、シールドとなる金属膜を高精度に形成することが可能となる。   According to this, it becomes possible to form the metal film to be a shield with high accuracy on the entire periphery of the side surface of the circuit module.

また、前記ホルダは、金属プレートと、前記金属プレート上に設けられる粘着部と、格子状の枠体とを有し、前記突起部は、前記保持工程の前または前記保持工程にて、前記粘着部上に前記枠体を配置することで形成されてもよい。   In addition, the holder includes a metal plate, an adhesive portion provided on the metal plate, and a lattice-shaped frame body, and the protruding portion is formed in the adhesive layer before the holding step or in the holding step. You may form by arrange | positioning the said frame on a part.

このように粘着部上に枠体を配置することで、突起部の形状およびホルダ上の突起部の位置を精度よく形成することができ、回路モジュールにシールドとなる金属膜を高精度に形成することができる。   By arranging the frame body on the adhesive portion in this way, the shape of the protrusion and the position of the protrusion on the holder can be formed with high accuracy, and a metal film serving as a shield is formed on the circuit module with high accuracy. be able to.

また、前記ホルダは、金属プレートと、格子状の枠体と、前記枠体上および前記金属プレート上に設けられる粘着部とを有し、前記突起部は、前記保持工程の前にて、前記金属プレート上に前記枠体を配置した後、前記枠体を覆うように前記金属プレート上に前記粘着部を設けることで形成されてもよい。   In addition, the holder includes a metal plate, a lattice-shaped frame, and an adhesive portion provided on the frame and the metal plate. After arrange | positioning the said frame on a metal plate, you may form by providing the said adhesion part on the said metal plate so that the said frame may be covered.

このように枠体を粘着部で覆うことで、金属膜形成工程において枠体に金属膜が形成されなくなる。そのため、例えば、枠体を容易に再利用することが可能となる。   Thus, by covering the frame with the adhesive portion, the metal film is not formed on the frame in the metal film forming step. Therefore, for example, the frame can be easily reused.

また、前記ホルダは、金属プレートと、前記金属プレート上に設けられた粘着部とを有し、前記突起部は、前記保持工程にて、前記回路モジュールの前記実装面を前記粘着部に当接させ、前記回路モジュールを前記粘着部に押し込むことで形成されてもよい。   The holder includes a metal plate and an adhesive portion provided on the metal plate, and the protrusion contacts the mounting surface of the circuit module with the adhesive portion in the holding step. The circuit module may be formed by pushing the circuit module into the adhesive portion.

これによれば、ホルダに突起部を容易に形成することができ、生産効率を向上させることができる。   According to this, a projection part can be easily formed in a holder and production efficiency can be improved.

また、前記回路モジュールは、前記回路モジュールを載置するプレーサツールにより、前記側面が覆われた状態で保持され、前記突起部は、前記回路モジュールが前記粘着部に押し込まれる際に、前記回路モジュールを保持した前記プレーサツールの外形形状が転写されることで形成されてもよい。   Further, the circuit module is held in a state where the side surface is covered by a placer tool on which the circuit module is placed, and the protrusion is formed when the circuit module is pushed into the adhesive portion. The outer shape of the placer tool holding the module may be transferred.

これによれば、ホルダに突起部を容易に形成することができ、生産効率を向上させることができる。また、突起部を精度よく形成することができ、回路モジュールに金属膜を高精度に形成することができる。   According to this, a projection part can be easily formed in a holder and production efficiency can be improved. In addition, the protrusion can be formed with high accuracy, and the metal film can be formed on the circuit module with high accuracy.

また、前記実装面には前記回路モジュールの外部端子が露出し、前記側面には前記回路モジュールのグランド電極が露出し、前記金属膜は、前記実装面に形成されず、前記側面に露出した前記グランド電極に電気的に接続するように前記天面および前記側面に形成されていてもよい。   In addition, external terminals of the circuit module are exposed on the mounting surface, ground electrodes of the circuit module are exposed on the side surfaces, and the metal film is not formed on the mounting surface but exposed on the side surfaces. The top surface and the side surface may be formed so as to be electrically connected to the ground electrode.

これによれば、回路モジュールのシールド効果を向上させることができる。   According to this, the shielding effect of a circuit module can be improved.

また、本発明の一形態に係る成膜装置は、実装面、天面および側面を有する回路モジュールにシールドとなる金属膜を形成する成膜装置であって、チャンバと、前記チャンバ内に設けられた成膜用金属材料部と、前記チャンバ内に設けられ、前記回路モジュールの前記天面が前記成膜用金属材料部に対向するように、前記回路モジュールを保持するホルダとを備え、前記ホルダは、前記回路モジュールの前記実装面を前記ホルダの主面に当接させた状態で、かつ、前記実装面と前記主面とが当接する領域と異なる領域において、前記主面から突出する突起部を前記回路モジュールの外側の周囲の少なくとも一部に設けた状態で、前記回路モジュールを保持する。   A film forming apparatus according to an embodiment of the present invention is a film forming apparatus that forms a metal film serving as a shield on a circuit module having a mounting surface, a top surface, and a side surface, and is provided in the chamber and the chamber. A metal material part for film formation, and a holder that is provided in the chamber and holds the circuit module so that the top surface of the circuit module faces the metal material part for film formation. Is a protrusion projecting from the main surface in a region different from the region where the mounting surface and the main surface are in contact with the mounting surface of the circuit module being in contact with the main surface of the holder Is held in at least a part of the outer periphery of the circuit module.

この成膜装置を用いることで、回路モジュールに金属膜を高精度に形成することができる。   By using this film forming apparatus, a metal film can be formed on the circuit module with high accuracy.

本発明は、回路モジュールにシールドとなる金属膜を高精度に形成することができる。   The present invention can form a metal film serving as a shield on a circuit module with high accuracy.

実施の形態１に係る製造方法にて作製される回路モジュールを模式的に示す断面図である。2 is a cross-sectional view schematically showing a circuit module manufactured by the manufacturing method according to Embodiment 1. FIG. 比較例における回路モジュールの製造方法を示す図である。It is a figure which shows the manufacturing method of the circuit module in a comparative example. 比較例における回路モジュールの製造方法の課題の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the subject of the manufacturing method of the circuit module in a comparative example. 比較例における回路モジュールの製造方法の他の課題を示す図である。It is a figure which shows the other subject of the manufacturing method of the circuit module in a comparative example. 実施の形態１に係る回路モジュールの製造方法を示すフローチャートである。3 is a flowchart showing a method for manufacturing the circuit module according to the first embodiment. 実施の形態１に係る回路モジュールの製造方法を示す図であって、（ａ）〜（ｄ）は各工程における回路モジュールおよびホルダの断面を示す図である。It is a figure which shows the manufacturing method of the circuit module which concerns on Embodiment 1, Comprising: (a)-(d) is a figure which shows the cross section of the circuit module and holder in each process. 図５の（ａ）に示すホルダの平面図である。It is a top view of the holder shown to (a) of FIG. 図５の（ｂ）に示す回路モジュールおよびホルダの平面図である。FIG. 6 is a plan view of the circuit module and the holder shown in FIG. 図５の（ｂ）の一部を拡大した断面図である。It is sectional drawing to which a part of (b) of Drawing 5 was expanded. 図５の（ｃ）の一部を拡大した断面図である。It is sectional drawing to which a part of (c) of Drawing 5 was expanded. 実施の形態１の金属膜形成工程で用いられる成膜装置を模式的に示す図である。2 is a diagram schematically showing a film forming apparatus used in the metal film forming step of Embodiment 1. FIG. 実施の形態１の金属膜形成工程における回路モジュールおよびホルダの他の一例を示す断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view showing another example of the circuit module and the holder in the metal film forming step of the first embodiment. 実施の形態２に係る回路モジュールの製造方法を示す図であって、（ａ）〜（ｄ）は各工程における回路モジュールおよびホルダの断面を示す図である。It is a figure which shows the manufacturing method of the circuit module which concerns on Embodiment 2, Comprising: (a)-(d) is a figure which shows the cross section of the circuit module and holder in each process. 実施の形態３に係る回路モジュールの製造方法において、突起部を形成する方法を示す図である。FIG. 10 is a diagram illustrating a method for forming a protrusion in the method for manufacturing a circuit module according to the third embodiment. 他の形態の保持工程における回路モジュールおよびホルダの平面図である。It is a top view of the circuit module and holder in the holding process of other forms. 他の形態の回路モジュールを模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows the circuit module of another form typically.

（実施の形態１）
［１−１．回路モジュールの構成］
まず、実施の形態１に係る製造方法にて作製される回路モジュール１０の構成について説明する。図１は、回路モジュール１０を模式的に示す断面図である。 (Embodiment 1)
[1-1. Configuration of circuit module]
First, the configuration of the circuit module 10 manufactured by the manufacturing method according to the first embodiment will be described. FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing the circuit module 10.

回路モジュール１０は、例えば、移動体通信端末に内蔵される高周波モジュールである。回路モジュール１０は、基板１１と、基板１１の主面１１ｍに搭載された複数の電子部品１２と、複数の電子部品１２を覆うように基板１１の主面１１ｍに設けられた封止部１７とを備えている。また、回路モジュール１０は、例えば直方体状であり、実装面１０ａ、天面１０ｂおよび側面１０ｃを有している。回路モジュール１０の実装面１０ａには金属膜１８が形成されておらず、天面１０ｂおよび側面１０ｃにシールドとなる金属膜１８が形成されている。   The circuit module 10 is, for example, a high frequency module built in a mobile communication terminal. The circuit module 10 includes a substrate 11, a plurality of electronic components 12 mounted on the main surface 11m of the substrate 11, and a sealing portion 17 provided on the main surface 11m of the substrate 11 so as to cover the plurality of electronic components 12. It has. Further, the circuit module 10 has a rectangular parallelepiped shape, for example, and includes a mounting surface 10a, a top surface 10b, and a side surface 10c. The metal film 18 is not formed on the mounting surface 10a of the circuit module 10, and the metal film 18 serving as a shield is formed on the top surface 10b and the side surface 10c.

なお、回路モジュール１０の実装面１０ａは、回路モジュール１０が、はんだ等を介してプリント配線板の主面に実装される際の、プリント配線板の主面と対向する面である。   The mounting surface 10a of the circuit module 10 is a surface facing the main surface of the printed wiring board when the circuit module 10 is mounted on the main surface of the printed wiring board via solder or the like.

回路モジュール１０の基板１１としては、セラミック基板またはガラスエポキシ基板などが用いられる。基板１１は、複数の基材層により形成される多層基板であり、その厚みは、例えば、１ｍｍである。基板１１の主面１１ｍまたは内部には、複数の電子部品１２のそれぞれと接続する導体パターン１４が形成されている。導体パターン１４の材料としては、例えば、Ｃｕなどが用いられる。複数の電子部品１２の例としては、弾性波素子、ＩＣ素子、チップ状コンデンサ、チップ状インダクタなどが挙げられる。封止部１７は、主剤であるエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂材料と、この樹脂材料内に分散されたフィラーとを含む。封止部１７の厚みは、例えば、１ｍｍである。   As the substrate 11 of the circuit module 10, a ceramic substrate or a glass epoxy substrate is used. The board | substrate 11 is a multilayer board | substrate formed with a some base material layer, The thickness is 1 mm, for example. A conductor pattern 14 connected to each of the plurality of electronic components 12 is formed on the main surface 11m of the substrate 11 or inside thereof. For example, Cu or the like is used as the material of the conductor pattern 14. Examples of the plurality of electronic components 12 include an acoustic wave element, an IC element, a chip capacitor, and a chip inductor. The sealing portion 17 includes a thermosetting resin material such as an epoxy resin as a main agent and a filler dispersed in the resin material. The thickness of the sealing part 17 is 1 mm, for example.

金属膜１８は、スパッタリングなどにより形成されるシールド膜であり、その厚みは、例えば、１μｍ以上２０μｍ以下である。金属膜１８の厚みは、天面１０ｂ部分と側面１０ｃ部分の厚みが異なっていても良く、例えば、天面１０ｂ部分のほうが側面１０ｃ部分より厚くなるように形成されていても良い。金属膜１８の材料としては、例えば、Ｃｕ、Ａｇ、Ｎｉなどが用いられる。複数種類の金属膜を積層することで金属膜１８を形成してもよい。   The metal film 18 is a shield film formed by sputtering or the like, and the thickness thereof is, for example, 1 μm or more and 20 μm or less. The thickness of the metal film 18 may be different between the top surface 10b portion and the side surface 10c portion. For example, the top surface 10b portion may be formed thicker than the side surface 10c portion. For example, Cu, Ag, Ni, or the like is used as the material of the metal film 18. The metal film 18 may be formed by laminating a plurality of types of metal films.

回路モジュール１０の実装面１０ａには、外部端子１３ａ、１３ｂが設けられている。外部端子１３ａ、１３ｂは、はんだバンプまたは導電性樹脂であり、その厚み（高さ寸法）は、例えば、０．１ｍｍである。一方の外部端子１３ａは、ビア導体１６を介して基板１１の主面１１ｍの導体パターン１４に接続されている。他方の外部端子１３ｂは、ビア導体１６を介してグランド電極１５に接続されている。グランド電極１５は、回路モジュール１０の側面１０ｃに露出し、金属膜１８に接続されている。金属膜１８を、グランド電極１５を介して接地することで、回路モジュール１０と外部機器との電磁波干渉を抑制することができる。なお、外部端子１３ａ、１３ｂは、ＬＧＡ（Land Grid Array）のような電極でもよい。   External terminals 13 a and 13 b are provided on the mounting surface 10 a of the circuit module 10. The external terminals 13a and 13b are solder bumps or conductive resin, and the thickness (height dimension) is, for example, 0.1 mm. One external terminal 13 a is connected to the conductor pattern 14 on the main surface 11 m of the substrate 11 via the via conductor 16. The other external terminal 13 b is connected to the ground electrode 15 via the via conductor 16. The ground electrode 15 is exposed on the side surface 10 c of the circuit module 10 and connected to the metal film 18. By grounding the metal film 18 via the ground electrode 15, electromagnetic interference between the circuit module 10 and an external device can be suppressed. The external terminals 13a and 13b may be electrodes such as LGA (Land Grid Array).

回路モジュール１０の側面１０ｃの一部を構成する基板１１の側面には、テーパ状の金属膜１８が形成されている。テーパ状の金属膜１８からなるテーパ部１８Ｔは、具体的には、側面１０ｃに露出したグランド電極１５と、側面１０ｃと実装面１０ａとが交わる側面下端１０ｄとの間に形成されている。テーパ部１８Ｔは、側面１０ｃの金属膜１８の膜厚変化が大きい箇所を起点として側面下端１０ｄまで膜厚が徐々に小さくなり、側面下端１０ｄでは、膜厚が０μｍまたは０μｍに近い値（０μｍより大きく１μｍ以下）となっている。   A tapered metal film 18 is formed on the side surface of the substrate 11 constituting a part of the side surface 10 c of the circuit module 10. Specifically, the tapered portion 18T made of the tapered metal film 18 is formed between the ground electrode 15 exposed on the side surface 10c and the side surface lower end 10d where the side surface 10c and the mounting surface 10a intersect. The taper portion 18T gradually decreases in thickness up to the lower end 10d of the side surface starting from a position where the change in the thickness of the metal film 18 on the side surface 10c is large. 1 μm or less).

［１−２．比較例における回路モジュールの製造方法の課題］
次に、比較例における回路モジュールの製造方法の課題について説明する。図２は、比較例における回路モジュール１１０の製造方法を示す図である。 [1-2. Issues of circuit module manufacturing method in comparative example]
Next, the problem of the circuit module manufacturing method in the comparative example will be described. FIG. 2 is a diagram illustrating a method of manufacturing the circuit module 110 in the comparative example.

比較例における回路モジュール１１０は、基板１１１と、複数の電子部品１１２と、封止部１１７とを備えている。また、回路モジュール１１０は、実装面１１０ａ、天面１１０ｂおよび側面１１０ｃを有している。   The circuit module 110 in the comparative example includes a substrate 111, a plurality of electronic components 112, and a sealing portion 117. The circuit module 110 has a mounting surface 110a, a top surface 110b, and a side surface 110c.

比較例における製造方法では、まず図２の（ａ）に示すように、接着剤１２２が塗布されたホルダ１２１を用いて回路モジュール１１０を保持する。具体的には、ホルダ１２１の表面に塗布された接着剤１２２に、回路モジュール１１０の実装面１１０ａを当接させ、回路モジュール１１０を付着させる。   In the manufacturing method in the comparative example, first, as shown in FIG. 2A, the circuit module 110 is held using a holder 121 to which an adhesive 122 is applied. Specifically, the mounting surface 110a of the circuit module 110 is brought into contact with the adhesive 122 applied to the surface of the holder 121, and the circuit module 110 is adhered.

次に、図２の（ｂ）に示すように、回路モジュール１１０の天面１１０ｂおよび側面１１０ｃに金属膜１１８を形成する。この金属膜１１８は、スパッタリングなどにより形成される。なお、金属膜１１８を形成する際に、回路モジュール１１０の配置領域以外の接着剤１２２上にも金属膜１１８が形成される。   Next, as illustrated in FIG. 2B, a metal film 118 is formed on the top surface 110 b and the side surface 110 c of the circuit module 110. The metal film 118 is formed by sputtering or the like. When the metal film 118 is formed, the metal film 118 is also formed on the adhesive 122 other than the area where the circuit module 110 is disposed.

次に、図２の（ｃ）に示すように、回路モジュール１１０をホルダ１２１の接着剤１２２から取り外す。これらの工程により、天面１１０ｂおよび側面１１０ｃにシールドとなる金属膜１１８が形成された回路モジュール１１０が作製される。   Next, as shown in FIG. 2C, the circuit module 110 is removed from the adhesive 122 of the holder 121. Through these steps, the circuit module 110 in which the metal film 118 serving as a shield is formed on the top surface 110b and the side surface 110c is manufactured.

しかしながら、上記のような比較例に係る回路モジュール１１０の製造方法では、以下に示すような問題が起こり得る。   However, in the method for manufacturing the circuit module 110 according to the comparative example as described above, the following problems may occur.

例えば、金属膜１１８を形成した後、図３Ａに示すように、回路モジュール１１０をホルダ１２１から取り外す際に横方向の力を加えると、回路モジュール１１０の側面１１０ｃよりも外側で金属膜１１８が分断されることがある。これにより、回路モジュール１１０の金属膜１１８にバリ１１８ａが形成され、外観不良となることがある。   For example, after forming the metal film 118, as shown in FIG. 3A, if a lateral force is applied when removing the circuit module 110 from the holder 121, the metal film 118 is divided outside the side surface 110 c of the circuit module 110. May be. As a result, burrs 118a may be formed on the metal film 118 of the circuit module 110, resulting in poor appearance.

また、回路モジュール１１０をホルダ１２１に固定する際に、図３Ｂに示すように、回路モジュール１１０の姿勢が傾き、実装面１１０ａの端部が浮いた状態で保持される場合がある。この状態で成膜を行うと、実装面１１０ａの端部にも金属膜１１８が形成され、回路モジュール１１０の信号用の外部端子に接触してショート不良となることがある。   Further, when the circuit module 110 is fixed to the holder 121, as shown in FIG. 3B, the circuit module 110 may be held in a state where the posture of the circuit module 110 is inclined and the end portion of the mounting surface 110a is floated. When film formation is performed in this state, the metal film 118 is also formed on the end portion of the mounting surface 110a, which may contact the signal external terminal of the circuit module 110 and cause a short circuit.

このように、比較例に係る金属膜１１８の形成方法では、金属膜１１８にバリ１１８ａが形成されたり、実装面１１０ａにも金属膜１１８が形成されたりして、回路モジュール１１０に金属膜１１８を高精度に形成することが困難である。   As described above, in the method for forming the metal film 118 according to the comparative example, the burr 118a is formed on the metal film 118, or the metal film 118 is formed on the mounting surface 110a. It is difficult to form with high accuracy.

本発明の回路モジュールの製造方法は、以下の工程を含むことにより、回路モジュールに金属膜（シールド膜）を高精度に形成することができる。   The manufacturing method of the circuit module of the present invention can form a metal film (shield film) on the circuit module with high accuracy by including the following steps.

［１−３．回路モジュールの製造方法］
以下、本発明の実施の形態に係る回路モジュール１０の製造方法について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置および接続形態、ステップ、ステップの順序等は、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、より好ましい形態を構成する任意の構成要素として説明される。 [1-3. Circuit Module Manufacturing Method]
Hereinafter, a method for manufacturing the circuit module 10 according to the embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Each of the embodiments described below shows a preferred specific example of the present invention. Numerical values, shapes, materials, constituent elements, arrangement positions and connection forms of constituent elements, steps, order of steps, and the like shown in the following embodiments are merely examples, and are not intended to limit the present invention. In addition, among the constituent elements in the following embodiments, constituent elements that are not described in the independent claims indicating the highest concept of the present invention are described as optional constituent elements that constitute a more preferable embodiment.

図４は、回路モジュール１０の製造方法を示すフローチャートであって、回路モジュール１０にシールドとなる金属膜１８を形成する工程を順に示している。   FIG. 4 is a flowchart showing a method for manufacturing the circuit module 10, and sequentially shows the steps of forming the metal film 18 that serves as a shield on the circuit module 10.

図５は、図４の各工程における回路モジュール１０およびホルダ２０の断面を示す図である。なお、図５では、切断面のみを断面として示し、紙面奥側（Ｙ方向プラス側）に位置する構成要素の記載を省略している。また、図５では、回路モジュール１０における電子部品１２、導体パターン１４、グランド電極１５、ビア導体１６および外部端子１３ａ、１３ｂの記載を省略している。   FIG. 5 is a view showing a cross section of the circuit module 10 and the holder 20 in each step of FIG. In FIG. 5, only the cut surface is shown as a cross section, and the description of the components located on the back side (the Y direction plus side) is omitted. In FIG. 5, the electronic component 12, the conductor pattern 14, the ground electrode 15, the via conductor 16, and the external terminals 13a and 13b in the circuit module 10 are omitted.

実施の形態１に係る回路モジュール１０の製造方法は、図４に示すように、ホルダ２０に突起部２５を形成する突起部形成工程Ｓ１１と、ホルダ２０で回路モジュール１０を保持する保持工程Ｓ１２と、回路モジュール１０に金属膜１８を形成する金属膜形成工程Ｓ１３と、ホルダ２０と回路モジュール１０とを分離する分離工程Ｓ１４とを含む。   As shown in FIG. 4, the method for manufacturing the circuit module 10 according to the first embodiment includes a protrusion forming step S <b> 11 for forming the protrusion 25 on the holder 20, and a holding step S <b> 12 for holding the circuit module 10 with the holder 20. The metal film forming step S13 for forming the metal film 18 on the circuit module 10 and the separation step S14 for separating the holder 20 and the circuit module 10 are included.

まず、図５の（ａ）に示すように、ホルダ２０の主面２０ａに突起部２５を形成する（Ｓ１１）。   First, as shown to (a) of FIG. 5, the projection part 25 is formed in the main surface 20a of the holder 20 (S11).

ホルダ２０は、回路モジュール１０を保持するための治具であり、ステンレス材料等からなる平板状の金属プレート２１と、金属プレート２１上に設けられた粘着部２２とを有する。   The holder 20 is a jig for holding the circuit module 10, and includes a flat metal plate 21 made of a stainless material or the like, and an adhesive portion 22 provided on the metal plate 21.

粘着部２２は、両面粘着シートであり、基材シートと、基材シートの一方の面に形成された第１粘着部２２ａと、他方の面に形成された第２粘着部２２ｂとにより構成される。粘着部２２は、第２粘着部２２ｂを介して金属プレート２１に貼り付けられ、第１粘着部２２ａの表面は露出している。第１粘着部２２ａの露出した平坦面が、ホルダ２０の主面２０ａとなる。   The adhesive part 22 is a double-sided adhesive sheet, and is composed of a base sheet, a first adhesive part 22a formed on one surface of the base sheet, and a second adhesive part 22b formed on the other surface. The The adhesive part 22 is attached to the metal plate 21 via the second adhesive part 22b, and the surface of the first adhesive part 22a is exposed. The exposed flat surface of the first adhesive portion 22 a becomes the main surface 20 a of the holder 20.

粘着部２２は、例えば、加熱によって粘着力が低下するシート（熱剥離シート：日東電工株式会社製）である。第１粘着部２２ａおよび第２粘着部２２ｂそれぞれの粘着力低下温度は、金属膜形成時の温度よりも高く、第１粘着部２２ａの粘着力低下温度は、第２粘着部２２ｂの粘着力低下温度よりも低い。   The adhesive part 22 is, for example, a sheet (thermal release sheet: manufactured by Nitto Denko Corporation) whose adhesive strength is reduced by heating. The first adhesive portion 22a and the second adhesive portion 22b have lower adhesive force lowering temperatures than the temperature at the time of forming the metal film, and the first adhesive portion 22a has lower adhesive force lowering temperature than the second adhesive portion 22b. Lower than temperature.

ホルダ２０の主面２０ａには、格子状の枠体２６が配置される。枠体２６は、例えば、ステンレス等の金属材料により形成される。本実施の形態では、この枠体２６が、ホルダ２０の主面２０ａから垂直方向に突出する突起部２５となる。   A grid-like frame body 26 is disposed on the main surface 20 a of the holder 20. The frame body 26 is formed of a metal material such as stainless steel, for example. In the present embodiment, the frame body 26 serves as a protrusion 25 that protrudes from the main surface 20 a of the holder 20 in the vertical direction.

図６は、図５の（ａ）に示すホルダ２０の平面図である。   FIG. 6 is a plan view of the holder 20 shown in FIG.

枠体２６は、図６に示すように、行列状に設けられた複数の開口２６ａを有している。開口２６ａは、矩形状であり、回路モジュール１０の外形よりも大きく、枠体２６を厚み方向に貫通している。また、枠体２６は、図５の（ａ）に示すように、格子の切断面が台形状であり、下辺が粘着部２２に当接し、上辺に向かうにしたがって先すぼみになっている。なお、格子の切断面の形状は、台形状に限られず、三角形状、四角形状、多角形状、半円形状または階段状であってもよい。   As shown in FIG. 6, the frame 26 has a plurality of openings 26a provided in a matrix. The opening 26a has a rectangular shape, is larger than the outer shape of the circuit module 10, and penetrates the frame body 26 in the thickness direction. Further, as shown in FIG. 5A, the frame 26 has a trapezoidal cut surface of the lattice, and the lower side is in contact with the adhesive portion 22 and is tapered toward the upper side. In addition, the shape of the cut surface of the lattice is not limited to a trapezoidal shape, and may be a triangular shape, a quadrangular shape, a polygonal shape, a semicircular shape, or a step shape.

このように、粘着部２２上に枠体２６を配置することで、ホルダ２０に突起部２５を形成する。これにより、ホルダ２０は、金属プレート２１と、粘着部２２と、突起部２５とを有する。   In this way, the protrusion 25 is formed on the holder 20 by disposing the frame body 26 on the adhesive portion 22. Thereby, the holder 20 includes the metal plate 21, the adhesive portion 22, and the protruding portion 25.

次に、図５の（ｂ）に示すように、ホルダ２０を用いて複数の回路モジュール１０を保持する（Ｓ１２）。   Next, as shown in FIG. 5B, the plurality of circuit modules 10 are held using the holder 20 (S12).

具体的には、ダイサー等で親基板を個片化し、矩形状の複数の回路モジュール１０を形成する。そして、回路モジュール１０の実装面１０ａがホルダ２０の主面２０ａと当接するように、実装機等を用いて回路モジュール１０をホルダ２０上に配置する。これにより、ホルダ２０は、回路モジュール１０の実装面１０ａをホルダ２０の主面２０ａに当接させた状態で、また、天面１０ｂおよび側面１０ｃを露出させた状態で、回路モジュール１０を保持する。   Specifically, the parent substrate is separated into pieces by a dicer or the like to form a plurality of rectangular circuit modules 10. And the circuit module 10 is arrange | positioned on the holder 20 using a mounting machine etc. so that the mounting surface 10a of the circuit module 10 may contact | abut with the main surface 20a of the holder 20. FIG. Thus, the holder 20 holds the circuit module 10 with the mounting surface 10a of the circuit module 10 in contact with the main surface 20a of the holder 20 and with the top surface 10b and the side surface 10c exposed. .

図７は、図５の（ｂ）に示す回路モジュール１０およびホルダ２０の平面図である。図８は、図５の（ｂ）の一部を拡大した断面図である。   FIG. 7 is a plan view of the circuit module 10 and the holder 20 shown in FIG. FIG. 8 is an enlarged cross-sectional view of a part of FIG.

図７および図８に示すように、ホルダ２０上に回路モジュール１０を配置する際は、回路モジュール１０が突起部２５に重ならず、枠体２６の開口２６ａ内に位置するように配置する。この配置により、ホルダ２０は、複数の回路モジュール１０の間に突起部２５を設けた状態で、および、複数の回路モジュール１０が配置されている領域の最外縁の外側に突起部２５を設けた状態で、回路モジュール１０を保持する。すなわち、ホルダ２０は、回路モジュール１０の実装面１０ａとホルダ２０の主面２０ａとが当接する領域と異なる領域において、主面２０ａから突出する突起部２５を有し、この突起部２５を各回路モジュール１０の外側の周囲に設けた状態で、回路モジュール１０を保持する。   As shown in FIGS. 7 and 8, when the circuit module 10 is arranged on the holder 20, the circuit module 10 is arranged so as not to overlap the protrusion 25 but to be positioned in the opening 26 a of the frame body 26. With this arrangement, the holder 20 is provided with the protrusions 25 in a state where the protrusions 25 are provided between the plurality of circuit modules 10 and outside the outermost edge of the region where the plurality of circuit modules 10 are disposed. In the state, the circuit module 10 is held. That is, the holder 20 has a protruding portion 25 protruding from the main surface 20a in a region different from the region where the mounting surface 10a of the circuit module 10 and the main surface 20a of the holder 20 abut, and this protruding portion 25 is connected to each circuit. The circuit module 10 is held in a state of being provided around the outside of the module 10.

突起部２５は、図７に示すように、各回路モジュール１０の全周囲に設けられている。ただし、それに限られず、突起部２５は、各回路モジュール１０の周囲を点在するように設けられていてもよいし、矩形状をした回路モジュール１０の周囲の一部である１辺または２辺に設けられていてもよい。   As shown in FIG. 7, the protrusions 25 are provided around the entire circuit module 10. However, the invention is not limited thereto, and the protrusions 25 may be provided so as to be scattered around each circuit module 10, or one side or two sides that are a part of the circumference of the rectangular circuit module 10. May be provided.

また、突起部２５は、図８に示すように、回路モジュール１０の側面１０ｃの近傍に設けられている。すなわち、突起部２５は、回路モジュール１０の側面１０ｃに対して隙間ｃ１をあけて設けられる。隙間ｃ１は、例えば１μｍ以上６μｍ以下であり、封止部１７の側面に形成される金属膜１８の厚みｔ１よりも大きくなるように設定される。突起部２５の断面が台形状である場合は、突起部２５の下辺における隙間ｃ１よりも上辺における隙間ｃ２のほうが大きい。また、突起部２５の高さｈ２は、回路モジュール１０の高さｈ１よりも低く、さらに、回路モジュール１０の基板１１の高さ（厚み寸法）よりも低いことが望ましい。   Further, as shown in FIG. 8, the protrusion 25 is provided in the vicinity of the side surface 10 c of the circuit module 10. That is, the protrusion 25 is provided with a gap c <b> 1 with respect to the side surface 10 c of the circuit module 10. The gap c1 is, for example, not less than 1 μm and not more than 6 μm, and is set to be larger than the thickness t1 of the metal film 18 formed on the side surface of the sealing portion 17. When the cross section of the protrusion 25 is trapezoidal, the gap c2 on the upper side is larger than the gap c1 on the lower side of the protrusion 25. In addition, the height h2 of the protrusion 25 is preferably lower than the height h1 of the circuit module 10 and further lower than the height (thickness dimension) of the substrate 11 of the circuit module 10.

次に、図５の（ｃ）に示すように、回路モジュール１０の天面１０ｂおよび側面１０ｃに金属膜１８を形成する（Ｓ１３）。具体的には、スパッタ装置などの成膜装置５０を用いて、複数の回路モジュール１０のそれぞれに金属膜１８を形成する。   Next, as shown in FIG. 5C, the metal film 18 is formed on the top surface 10b and the side surface 10c of the circuit module 10 (S13). Specifically, the metal film 18 is formed on each of the plurality of circuit modules 10 by using a film forming apparatus 50 such as a sputtering apparatus.

図１０は、成膜装置５０を示す模式図である。成膜装置５０は、チャンバ５１と、チャンバ５１内に設けられた成膜用金属材料部５２と、回路モジュール１０を保持するホルダ２０とを備えている。   FIG. 10 is a schematic diagram showing the film forming apparatus 50. The film forming apparatus 50 includes a chamber 51, a film forming metal material portion 52 provided in the chamber 51, and a holder 20 that holds the circuit module 10.

チャンバ５１内は、図示しない減圧ポンプによって排気され、例えば、１０−４Ｐａ程度の真空度に保たれている。チャンバ５１内にはアルゴンガスなどの不活性ガスが導入される。 The inside of the chamber 51 is evacuated by a decompression pump (not shown), and is kept at a degree of vacuum of about 10 −4 Pa, for example. An inert gas such as argon gas is introduced into the chamber 51.

成膜用金属材料部５２は、Ｃｕ、ＡｇまたはＮｉなどの金属材料を含むターゲットである。成膜用金属材料部５２の上側には電極板５３が設けられる。成膜用金属材料部５２は、電極板５３に着脱可能に取り付けられる。   The film-forming metal material portion 52 is a target containing a metal material such as Cu, Ag, or Ni. An electrode plate 53 is provided on the upper side of the film forming metal material portion 52. The film forming metal material portion 52 is detachably attached to the electrode plate 53.

チャンバ５１の下部には、回路モジュール１０を保持しているホルダ２０が配置される。ホルダ２０の下側にはホルダ取付部５４が設けられる。ホルダ２０は、回路モジュール１０の天面１０ｂが成膜用金属材料部５２に対向するように、ホルダ取付部５４に保持される。ホルダ２０は、ホルダ取付部５４に対して着脱可能である。   A holder 20 that holds the circuit module 10 is disposed below the chamber 51. A holder mounting portion 54 is provided on the lower side of the holder 20. The holder 20 is held by the holder mounting portion 54 so that the top surface 10 b of the circuit module 10 faces the metal material portion 52 for film formation. The holder 20 can be attached to and detached from the holder attachment portion 54.

ホルダ２０と電極板５３との間には、電源５５が設けられる。電源５５は、電極板５３および成膜用金属材料部５２側が陰極となるように接続される。ホルダ２０側は陽極であり、接地される。   A power supply 55 is provided between the holder 20 and the electrode plate 53. The power supply 55 is connected such that the electrode plate 53 and the metal material portion 52 for film formation serve as a cathode. The holder 20 side is an anode and is grounded.

ホルダ２０と電極板５３の間に高電圧を印加することで、陰極側となる成膜用金属材料部（ターゲット）５２にプラズマ中のイオンが衝突し、成膜用金属材料部５２の成膜粒子がたたき出される。これにより、たたき出された成膜粒子が回路モジュール１０の天面１０ｂおよび側面１０ｃに付着し、金属膜１８が形成される。これにより、金属膜１８が、側面１０ｃに露出したグランド電極１５に接続される。なお、金属膜１８は、回路モジュール１０が配置されている領域以外の突起部２５および粘着部２２にも形成される。   By applying a high voltage between the holder 20 and the electrode plate 53, ions in the plasma collide with the film-forming metal material part (target) 52 on the cathode side, and the film-forming metal material part 52 is formed. Particles are knocked out. Thereby, the knocked-out film forming particles adhere to the top surface 10b and the side surface 10c of the circuit module 10, and the metal film 18 is formed. Thereby, the metal film 18 is connected to the ground electrode 15 exposed to the side surface 10c. Note that the metal film 18 is also formed on the protrusion 25 and the adhesive portion 22 other than the region where the circuit module 10 is disposed.

本実施の形態では、回路モジュール１０の外側の周囲に突起部２５が設けられているので、成膜時において突起部２５が障壁となり、上記成膜粒子が回路モジュール１０の側面１０ｃの下部（実装面１０ａ側）に進入しにくくなっている。そのため、側面１０ｃに形成される金属膜１８は、側面１０ｃと実装面１０ａとが交わる側面下端１０ｄに向かうほど薄くなり、側面１０ｃの下部にはテーパ状の金属膜１８からなるテーパ部１８Ｔが形成される。側面下端１０ｄでは、金属膜１８の厚みが０μｍまたは０μｍに近い値となり、側面下端１０ｄに沿って金属膜１８が分断されやすくなっている。   In the present embodiment, since the protrusion 25 is provided around the outside of the circuit module 10, the protrusion 25 serves as a barrier during film formation, and the film formation particles are located below the side surface 10 c of the circuit module 10 (mounting). It is difficult to enter the surface 10a side). Therefore, the metal film 18 formed on the side surface 10c becomes thinner toward the side surface lower end 10d where the side surface 10c and the mounting surface 10a intersect, and a tapered portion 18T formed of the tapered metal film 18 is formed below the side surface 10c. Is done. At the side lower end 10d, the thickness of the metal film 18 is 0 μm or a value close to 0 μm, and the metal film 18 is easily divided along the side lower end 10d.

金属膜形成工程Ｓ１３が終了した後、図５の（ｄ）に示すように、ホルダ２０から複数の回路モジュール１０を分離する（Ｓ１４）。   After the metal film forming step S13 is completed, as shown in FIG. 5D, the plurality of circuit modules 10 are separated from the holder 20 (S14).

具体的には、両面粘着シートである粘着部２２から、複数の回路モジュール１０を取り外す。粘着部２２として熱剥離シートを用いた場合は、熱処理を行うことで（例えば１００℃）、第１粘着部２２ａの粘着力を低下させる。この熱処理により、回路モジュール１０を粘着部２２から取り外す。また、さらに温度を上げて熱処理を行うことで（例えば、１２０℃）、第２粘着部２２ｂの粘着力を低下させ、粘着部２２を金属プレート２１から剥離する。枠体２６は粘着部２２から分離され、必要に応じて再利用される。   Specifically, the plurality of circuit modules 10 are removed from the adhesive portion 22 that is a double-sided adhesive sheet. When a heat release sheet is used as the adhesive part 22, the adhesive force of the first adhesive part 22a is reduced by performing a heat treatment (for example, 100 ° C.). The circuit module 10 is removed from the adhesive portion 22 by this heat treatment. Further, by further increasing the temperature and performing heat treatment (for example, 120 ° C.), the adhesive strength of the second adhesive portion 22 b is reduced, and the adhesive portion 22 is peeled from the metal plate 21. The frame 26 is separated from the adhesive portion 22 and reused as necessary.

本実施の形態では、回路モジュール１０の側面下端１０ｄにおいて、金属膜１８の厚みが０μｍまたは０μｍに近い値となって形成される。そのため、回路モジュール１０をホルダ２０から分離する際、側面下端１０ｄに沿って、すなわち、回路モジュール１０の側面１０ｃに形成された金属膜１８とホルダ２０に形成された金属膜１８との境界に沿って金属膜１８を分断することができ、金属膜１８のバリの発生を抑制することができる。これにより、回路モジュール１０に金属膜１８を高精度に形成することができる。   In the present embodiment, the thickness of the metal film 18 is formed to be 0 μm or a value close to 0 μm at the side surface lower end 10 d of the circuit module 10. Therefore, when the circuit module 10 is separated from the holder 20, along the side surface lower end 10 d, that is, along the boundary between the metal film 18 formed on the side surface 10 c of the circuit module 10 and the metal film 18 formed on the holder 20. Thus, the metal film 18 can be divided, and the occurrence of burrs in the metal film 18 can be suppressed. Thereby, the metal film 18 can be formed on the circuit module 10 with high accuracy.

［１−４．効果等］
本実施の形態に係る回路モジュール１０の製造方法は、実装面１０ａ、天面１０ｂおよび側面１０ｃを有する回路モジュール１０にシールドとなる金属膜１８を形成する回路モジュール１０の製造方法であって、回路モジュール１０を保持するホルダ２０を用いて、回路モジュール１０の実装面１０ａをホルダ２０の主面２０ａに当接させた状態で、かつ、実装面１０ａと主面２０ａとが当接する領域と異なる領域において、主面２０ａから突出する突起部２５を回路モジュール１０の外側の周囲に設けた状態で、回路モジュール１０を保持する保持工程Ｓ１２と、回路モジュール１０の天面１０ｂの方向から成膜を行うことで、天面１０ｂおよび側面１０ｃに金属膜１８を形成する金属膜形成工程Ｓ１３と、ホルダ２０と回路モジュール１０とを分離する分離工程Ｓ１４とを含む。 [1-4. Effect]
The manufacturing method of the circuit module 10 according to the present embodiment is a manufacturing method of the circuit module 10 in which the metal film 18 serving as a shield is formed on the circuit module 10 having the mounting surface 10a, the top surface 10b, and the side surface 10c. Region where the mounting surface 10a of the circuit module 10 is in contact with the main surface 20a of the holder 20 using the holder 20 that holds the module 10, and a region different from the region where the mounting surface 10a and the main surface 20a contact each other In FIG. 2, film formation is performed from the holding step S <b> 12 for holding the circuit module 10 and the direction of the top surface 10 b of the circuit module 10 in a state where the protrusions 25 protruding from the main surface 20 a are provided around the outside of the circuit module 10. Thus, the metal film forming step S13 for forming the metal film 18 on the top surface 10b and the side surface 10c, the holder 20 and the circuit module 1 And a separation step S14 of separating and.

このように回路モジュール１０の外側の周囲に突起部２５を設けることで、回路モジュール１０の側面１０ｃの下部において金属膜１８が薄く形成される。これにより、回路モジュール１０とホルダ２０とを分離する際に、金属膜１８が回路モジュール１０の側面下端１０ｄに沿って分断され、回路モジュール１０の側面１０ｃに金属膜１８のバリが形成されることを抑制することができる。   Thus, by providing the protrusion 25 around the outside of the circuit module 10, the metal film 18 is thinly formed at the lower portion of the side surface 10 c of the circuit module 10. Thereby, when the circuit module 10 and the holder 20 are separated, the metal film 18 is divided along the lower side surface 10d of the circuit module 10, and a burr of the metal film 18 is formed on the side surface 10c of the circuit module 10. Can be suppressed.

また、回路モジュール１０の外側の周囲に突起部２５を設けることで、図１１に示すように、実装面１０ａがホルダ２０に対して浮いた状態で固定された場合であっても、突起部２５が障壁となり、成膜粒子が実装面１０ａに付着しにくい。これにより、回路モジュール１０の実装面１０ａに金属膜１８が形成されることを抑制することができる。   Further, by providing the protrusions 25 around the outside of the circuit module 10, even when the mounting surface 10a is fixed in a floating state with respect to the holder 20, as shown in FIG. Becomes a barrier, and the film-forming particles hardly adhere to the mounting surface 10a. Thereby, it can suppress that the metal film 18 is formed in the mounting surface 10a of the circuit module 10. FIG.

このように、本実施の形態によれば、回路モジュール１０にシールドとなる金属膜１８を高精度に形成することがきる。   Thus, according to the present embodiment, the metal film 18 serving as a shield can be formed on the circuit module 10 with high accuracy.

また、本実施の形態に係る成膜装置５０は、実装面１０ａ、天面１０ｂおよび側面１０ｃを有する回路モジュール１０にシールドとなる金属膜１８を形成する成膜装置５０であって、チャンバ５１と、チャンバ５１内に設けられた成膜用金属材料部５２と、チャンバ５１内に設けられ、回路モジュール１０の天面１０ｂが成膜用金属材料部５２に対向するように、回路モジュール１０を保持するホルダ２０とを備え、ホルダ２０は、回路モジュール１０の実装面１０ａをホルダ２０の主面２０ａに当接させた状態で、かつ、実装面１０ａと主面２０ａとが当接する領域と異なる領域において、主面２０ａから突出する突起部２５を回路モジュール１０の外側の周囲に設けた状態で、回路モジュール１０を保持する。   The film forming apparatus 50 according to the present embodiment is a film forming apparatus 50 that forms the metal film 18 that serves as a shield on the circuit module 10 having the mounting surface 10a, the top surface 10b, and the side surface 10c. The film module metal material portion 52 provided in the chamber 51 and the circuit module 10 are held in the chamber 51 so that the top surface 10b of the circuit module 10 faces the metal film portion 52 for film formation. The holder 20 is in a state where the mounting surface 10a of the circuit module 10 is in contact with the main surface 20a of the holder 20 and is different from the region in which the mounting surface 10a and the main surface 20a are in contact with each other. In FIG. 5, the circuit module 10 is held in a state where the protrusions 25 protruding from the main surface 20a are provided around the outside of the circuit module 10.

この成膜装置５０を用いることで、回路モジュール１０に金属膜１８を高精度に形成することができる。   By using this film forming apparatus 50, the metal film 18 can be formed on the circuit module 10 with high accuracy.

（実施の形態２）
実施の形態２に係る回路モジュール１０の製造方法は、粘着部２２を変形させて突起部２５を形成する点で、粘着部２２上に枠体２６を配置して突起部２５を形成する実施の形態１と異なる。 (Embodiment 2)
The manufacturing method of the circuit module 10 according to the second embodiment is an embodiment in which the protruding portion 25 is formed by disposing the frame body 26 on the adhesive portion 22 in that the protruding portion 25 is formed by deforming the adhesive portion 22. Different from Form 1.

実施の形態２に係る回路モジュール１０の製造方法は、突起部形成工程Ｓ１１と、保持工程Ｓ１２と、金属膜形成工程Ｓ１３と、分離工程Ｓ１４とを含む。   The method for manufacturing the circuit module 10 according to the second embodiment includes a protrusion forming step S11, a holding step S12, a metal film forming step S13, and a separation step S14.

図１２は、実施の形態２に係る回路モジュール１０の製造方法を示す図であって、（ａ）〜（ｄ）は各工程における回路モジュール１０およびホルダ２０の断面を示す図である。なお、図１２では、切断面のみを断面として示し、また、電子部品１２、導体パターン１４、グランド電極１５、ビア導体１６および外部端子１３ａ、１３ｂの記載を省略している。   FIG. 12 is a diagram illustrating a method of manufacturing the circuit module 10 according to the second embodiment, and (a) to (d) are diagrams illustrating cross sections of the circuit module 10 and the holder 20 in each step. In FIG. 12, only the cut surface is shown as a cross section, and the description of the electronic component 12, the conductor pattern 14, the ground electrode 15, the via conductor 16, and the external terminals 13a and 13b is omitted.

まず、図１２の（ａ）に示すように、ホルダ２０の主面２０ａに突起部２５を形成する（Ｓ１１）。なお、実施の形態２におけるホルダ２０の主面２０ａは、第１粘着部２２ａの平坦面を指す。   First, as shown in FIG. 12A, the protrusion 25 is formed on the main surface 20a of the holder 20 (S11). In addition, the main surface 20a of the holder 20 in Embodiment 2 points out the flat surface of the 1st adhesion part 22a.

実施の形態２では、突起部２５を形成するために、まず、金属プレート２１上に格子状の枠体２６を配置し、次に、枠体２６を覆うように金属プレート２１上に粘着部２２を設ける。粘着部２２は、両面粘着シートであり、枠体２６の外形に倣って貼り付けられる。このように、粘着部２２のうちの枠体２６を覆う部分を変形させて、粘着部２２を主面２０ａから垂直方向に突出させることで、ホルダ２０に突起部２５を形成する。   In the second embodiment, in order to form the protrusion 25, first, a grid-like frame body 26 is disposed on the metal plate 21, and then the adhesive portion 22 is formed on the metal plate 21 so as to cover the frame body 26. Is provided. The adhesive portion 22 is a double-sided adhesive sheet and is attached following the outer shape of the frame body 26. In this manner, the protruding portion 25 is formed on the holder 20 by deforming the portion of the adhesive portion 22 that covers the frame body 26 and projecting the adhesive portion 22 from the main surface 20a in the vertical direction.

実施の形態２の突起部２５は、枠体２６の一部と、枠体２６を覆う粘着部２２の一部とで構成されている点で実施の形態１の突起部２５と異なるが、その他の態様は実施の形態１と同じである。以降の保持工程Ｓ１２、金属膜形成工程Ｓ１３および分離工程Ｓ１４は、図１２の（ｂ）〜（ｄ）にてそれぞれ示すように実施の形態１と同様であり、説明を省略する。   The protruding portion 25 of the second embodiment is different from the protruding portion 25 of the first embodiment in that the protruding portion 25 is configured by a part of the frame body 26 and a part of the adhesive portion 22 that covers the frame body 26. Is the same as that of the first embodiment. The subsequent holding step S12, metal film forming step S13, and separation step S14 are the same as those in the first embodiment as shown in FIGS. 12B to 12D, and the description thereof is omitted.

実施の形態２では、回路モジュール１０を保持するホルダ２０を用いて、回路モジュール１０の実装面１０ａをホルダ２０の主面２０ａに当接させた状態で、かつ、実装面１０ａと主面２０ａとが当接する領域と異なる領域において、主面２０ａから突出する突起部２５を回路モジュール１０の外側の周囲に設けた状態で、回路モジュール１０を保持する。そして、回路モジュール１０の天面１０ｂの方向から成膜を行うことで、天面１０ｂおよび側面１０ｃに金属膜１８を形成した後、ホルダ２０と回路モジュール１０とを分離する。これにより、回路モジュール１０にシールドとなる金属膜１８を高精度に形成することがきる。   In the second embodiment, the mounting surface 10a of the circuit module 10 is in contact with the main surface 20a of the holder 20 using the holder 20 that holds the circuit module 10, and the mounting surface 10a and the main surface 20a The circuit module 10 is held in a state where the protrusions 25 protruding from the main surface 20 a are provided around the outside of the circuit module 10 in a region different from the region where the contact is made. Then, by forming a film from the direction of the top surface 10b of the circuit module 10, the metal film 18 is formed on the top surface 10b and the side surface 10c, and then the holder 20 and the circuit module 10 are separated. As a result, the metal film 18 serving as a shield can be formed on the circuit module 10 with high accuracy.

（実施の形態３）
実施の形態３に係る回路モジュール１０の製造方法は、枠体２６を用いずに粘着部２２を変形させて突起部２５を形成する点で、枠体２６を用いて突起部２５を形成する実施の形態１および２と異なる。 (Embodiment 3)
The manufacturing method of the circuit module 10 according to the third embodiment is that the protruding portion 25 is formed using the frame body 26 in that the protruding portion 25 is formed by deforming the adhesive portion 22 without using the frame body 26. This is different from Embodiments 1 and 2.

図１３は、実施の形態３に係る回路モジュール１０の製造方法において、突起部２５を形成する方法を示す図である。   FIG. 13 is a diagram illustrating a method for forming the protrusion 25 in the method for manufacturing the circuit module 10 according to the third embodiment.

実施の形態３のホルダ２０は、金属プレート２１と粘着部２２とにより構成されている。   The holder 20 according to the third embodiment includes a metal plate 21 and an adhesive portion 22.

まず、図１３の（ａ）に示すように、回路モジュール１０を載置するためのプレーサツール３０を用いて、回路モジュール１０を保持する。回路モジュール１０の側面１０ｃは、プレーサツール３０の側面部３１により覆われている。   First, as shown in FIG. 13A, the circuit module 10 is held using a placer tool 30 for placing the circuit module 10. A side surface 10 c of the circuit module 10 is covered with a side surface portion 31 of the placer tool 30.

次に、図１３の（ｂ）に示すように、プレーサツール３０を移動させ、回路モジュール１０をホルダ２０の粘着部２２に押し込み、ホルダ２０に回路モジュール１０を固定させる。その際、粘着部２２にプレーサツール３０の外形形状を転写することで、粘着部２２を変形させ突起部２５を形成する。具体的には、プレーサツール３０の側面部３１および底面部３２を粘着部２２に食い込ませ、粘着部２２の一部を側面部３１に沿って盛り上がらせる。   Next, as shown in FIG. 13B, the placer tool 30 is moved, the circuit module 10 is pushed into the adhesive portion 22 of the holder 20, and the circuit module 10 is fixed to the holder 20. At that time, by transferring the outer shape of the placer tool 30 to the adhesive portion 22, the adhesive portion 22 is deformed to form the protrusion 25. Specifically, the side surface portion 31 and the bottom surface portion 32 of the placer tool 30 are bitten into the adhesive portion 22, and a part of the adhesive portion 22 is raised along the side surface portion 31.

次に、図１３の（ｃ）に示すように、プレーサツール３０による回路モジュール１０の保持を解除し、プレーサツール３０をホルダ２０ら引き離す。これらの工程により、ホルダ２０に突起部２５を形成する。   Next, as shown in FIG. 13C, the holding of the circuit module 10 by the placer tool 30 is released, and the placer tool 30 is pulled away from the holder 20. Through these steps, the protrusion 25 is formed on the holder 20.

実施の形態３の突起部２５は、粘着部２２のみで構成されている点で実施の形態１の突起部２５と異なるが、その他の態様は実施の形態１と同じである。以降の金属膜形成工程Ｓ１３および分離工程Ｓ１４は実施の形態１と同様であり、説明を省略する。   Although the protrusion part 25 of Embodiment 3 differs from the protrusion part 25 of Embodiment 1 in the point comprised only by the adhesion part 22, other aspects are the same as Embodiment 1. FIG. The subsequent metal film formation step S13 and separation step S14 are the same as those in the first embodiment, and a description thereof will be omitted.

実施の形態３では、回路モジュール１０を保持するホルダ２０を用いて、回路モジュール１０の実装面１０ａをホルダ２０の主面２０ａに当接させた状態で、かつ、実装面１０ａと主面２０ａとが当接する領域と異なる領域において、主面２０ａから突出する突起部２５を回路モジュール１０の外側の周囲に設けた状態で、回路モジュール１０を保持する。そして、回路モジュール１０の天面１０ｂの方向から成膜を行うことで、天面１０ｂおよび側面１０ｃに金属膜１８を形成した後、ホルダ２０と回路モジュール１０とを分離する。これにより、回路モジュール１０にシールドとなる金属膜１８を高精度に形成することがきる。   In the third embodiment, using the holder 20 that holds the circuit module 10, the mounting surface 10a of the circuit module 10 is in contact with the main surface 20a of the holder 20, and the mounting surface 10a and the main surface 20a The circuit module 10 is held in a state where the protrusions 25 protruding from the main surface 20 a are provided around the outside of the circuit module 10 in a region different from the region where the contact is made. Then, by forming a film from the direction of the top surface 10b of the circuit module 10, the metal film 18 is formed on the top surface 10b and the side surface 10c, and then the holder 20 and the circuit module 10 are separated. As a result, the metal film 18 serving as a shield can be formed on the circuit module 10 with high accuracy.

（他の形態）
以上、本発明に係る回路モジュール１０の製造方法等について、実施の形態１〜３に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施の形態１〜３に限定されない。本発明の主旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を実施の形態に施したものや、実施の形態１〜３における一部の構成要素を組み合わせて構築される別の形態も、本発明の範囲内に含まれる。 (Other forms)
As mentioned above, although the manufacturing method of the circuit module 10 which concerns on this invention was demonstrated based on Embodiment 1-3, this invention is not limited to these Embodiment 1-3. Unless it deviates from the main point of the present invention, various modifications conceived by those skilled in the art have been made in the embodiments, and other forms constructed by combining some components in the first to third embodiments are also included in the present invention. It is included in the range.

例えば、図１４に示すように、回路モジュール１０は、平面視した場合に台形状であってもよい。レーザを用いて親基板を個片化する場合は、回路モジュール１０の平面形状を台形等の異形状にすることが可能である。回路モジュール１０を異形状とした場合は、格子状の枠体２６を各回路モジュール１０の形状に合わせて形成すればよい。   For example, as illustrated in FIG. 14, the circuit module 10 may have a trapezoidal shape when viewed in plan. When the parent substrate is separated into pieces using a laser, the planar shape of the circuit module 10 can be changed to a different shape such as a trapezoid. When the circuit module 10 has a different shape, the lattice frame 26 may be formed in accordance with the shape of each circuit module 10.

実施の形態１では、粘着部２２に格子状の枠体２６を配置した後、複数の回路モジュール１０のそれぞれを枠体２６の開口２６ａ内に配置したが、それに限られない。例えば順序を逆にし、複数の回路モジュール１０を粘着部２２に配置した後、各回路モジュール１０の間に格子が位置するように枠体２６を配置してもよい。すなわち、保持工程Ｓ１２において、ホルダ２０が、回路モジュール１０の実装面１０ａをホルダ２０の主面２０ａに当接させた状態で、かつ、突起部２５を回路モジュール１０の外側の周囲に設けた状態で、回路モジュール１０を保持していれば、後の金属膜形成工程Ｓ１３および分離工程Ｓ１４を経て、金属膜を高精度に形成することができる。   In the first embodiment, after the lattice-like frame body 26 is disposed in the adhesive portion 22, each of the plurality of circuit modules 10 is disposed in the opening 26a of the frame body 26. However, the present invention is not limited thereto. For example, the order may be reversed, and after arranging the plurality of circuit modules 10 on the adhesive portion 22, the frame body 26 may be arranged so that the lattice is positioned between the circuit modules 10. That is, in the holding step S <b> 12, the holder 20 is in a state where the mounting surface 10 a of the circuit module 10 is in contact with the main surface 20 a of the holder 20, and the protrusion 25 is provided around the outside of the circuit module 10. Thus, if the circuit module 10 is held, the metal film can be formed with high accuracy through the subsequent metal film formation step S13 and the separation step S14.

実施の形態２では、金属プレート２１と格子状の枠体２６とを別体としているが、それに限られない。例えば、金属プレート２１と枠体２６とを一体物の治具で形成し、一体物の治具の凹凸面に粘着部２２を配置することで、突起部２５を有するホルダ２０を形成してもよい。   In the second embodiment, the metal plate 21 and the grid-like frame body 26 are separated, but the present invention is not limited to this. For example, even if the holder 20 having the protrusion 25 is formed by forming the metal plate 21 and the frame body 26 with an integrated jig and disposing the adhesive portion 22 on the uneven surface of the integrated jig. Good.

例えば、粘着部２２は、両面粘着シートに限られず、金属プレート２１に接着剤を塗布することで形成してもよい。粘着部２２を接着剤で形成した場合であっても、本実施の形態のように、回路モジュール１０の外側の周囲に突起部２５を設けることで、比較例に示す問題が発生することを抑制できる。すなわち、回路モジュール１０をホルダ２０から分離する際に金属膜１８にバリが形成されたり、成膜時において実装面１０ａに金属膜１８が形成されたりすることを抑制することができる。なお、この場合、接着剤として、熱処理または紫外線照射によって粘着力が低下する材料を用いてもよい。   For example, the adhesive portion 22 is not limited to a double-sided adhesive sheet, and may be formed by applying an adhesive to the metal plate 21. Even when the adhesive portion 22 is formed of an adhesive, the problem shown in the comparative example is suppressed by providing the protruding portion 25 around the outside of the circuit module 10 as in the present embodiment. it can. That is, it is possible to suppress the formation of burrs on the metal film 18 when the circuit module 10 is separated from the holder 20 and the formation of the metal film 18 on the mounting surface 10a during film formation. In this case, a material whose adhesive strength is reduced by heat treatment or ultraviolet irradiation may be used as the adhesive.

例えば、粘着部２２は、金属プレート２１の一方平面の全てを覆うように、金属プレート２１に貼り付けられていてもよい。具体的には、粘着部２２である両面粘着シートの面積が、金属プレート２１の一方平面の面積よりも大きく、両面粘着シートの外周端部が、金属プレート２１の外周端部よりも外にはみ出していてもよい。この構成によれば、金属プレート２１の一方平面に金属膜が形成されることを抑制できるので、量産使用による金属プレート２１の劣化を抑制することができる。   For example, the adhesion part 22 may be affixed on the metal plate 21 so that all the one planes of the metal plate 21 may be covered. Specifically, the area of the double-sided adhesive sheet that is the adhesive part 22 is larger than the area of one plane of the metal plate 21, and the outer peripheral edge of the double-sided adhesive sheet protrudes beyond the outer peripheral edge of the metal plate 21. It may be. According to this structure, since it can suppress that a metal film is formed in the one plane of the metal plate 21, degradation of the metal plate 21 by mass production use can be suppressed.

例えば、成膜装置５０は、２極スパッタ、マグネトロンスパッタ、高周波スパッタ、反応性スパッタなどのスパッタ装置でもよいし、蒸発源である成膜用金属材料部を有する蒸着装置でもよい。   For example, the film forming apparatus 50 may be a sputtering apparatus such as bipolar sputtering, magnetron sputtering, high-frequency sputtering, reactive sputtering, or the like, or a vapor deposition apparatus having a film forming metal material portion that is an evaporation source.

例えば、図１５に示すように、回路モジュール１０Ａは、基板１１と、基板１１の主面１１ｍ、１１ｎに搭載された複数の電子部品１２と、複数の電子部品１２を覆うように基板１１の主面１１ｍ、１１ｎのそれぞれに設けられた封止部１７とを備えていてもよい。   For example, as illustrated in FIG. 15, the circuit module 10 </ b> A includes the substrate 11, the plurality of electronic components 12 mounted on the main surfaces 11 m and 11 n of the substrate 11, and the main component of the substrate 11 so as to cover the plurality of electronic components 12. You may provide the sealing part 17 provided in each of the surfaces 11m and 11n.

この回路モジュール１０Ａでは、実装面１０ａ（主面１１ｎ側の封止部１７）に金属膜１８が形成されていないが、天面１０ｂおよび側面１０ｃにはシールドとなる金属膜１８が形成されている。基板１１の主面１１ｍ、１１ｎまたは内部には、複数の電子部品１２のそれぞれと接続する導体パターン１４が形成されている。回路モジュール１０Ａの実装面１０ａには、外部端子１３ａ、１３ｂが設けられている。一方の外部端子１３ａは、ビア導体１６を介して基板１１の主面１１ｍ、１１ｎの導体パターン１４に接続される。他方の外部端子１３ｂは、ビア導体１６を介してグランド電極１５に接続されている。グランド電極１５は、回路モジュール１０Ａの側面１０ｃに露出し、金属膜１８に接続されている。回路モジュール１０の側面１０ｃの一部を構成する基板１１の側面には、テーパ状の金属膜１８が形成されている。テーパ状の金属膜１８からなるテーパ部１８Ｔは、側面１０ｃに露出したグランド電極１５と、側面１０ｃと実装面１０ａとが交わる側面下端１０ｄとの間に形成されている。テーパ部１８Ｔは、側面１０ｃの金属膜１８の膜厚変化が大きい箇所を起点として側面下端１０ｄまで膜厚が徐々に小さくなり、側面下端１０ｄでは、膜厚が０μｍまたは０μｍに近い値（０μｍより大きく１μｍ以下）となっている。このような回路モジュール１０Ａを製造する場合であっても、上記製造方法を用いることで、実施の形態１〜３と同様の効果を得ることができる。   In this circuit module 10A, the metal film 18 is not formed on the mounting surface 10a (the sealing portion 17 on the main surface 11n side), but the metal film 18 serving as a shield is formed on the top surface 10b and the side surface 10c. . A conductor pattern 14 connected to each of the plurality of electronic components 12 is formed on the main surfaces 11m and 11n of the substrate 11 or inside thereof. External terminals 13a and 13b are provided on the mounting surface 10a of the circuit module 10A. One external terminal 13 a is connected to the conductor pattern 14 on the main surfaces 11 m and 11 n of the substrate 11 through a via conductor 16. The other external terminal 13 b is connected to the ground electrode 15 via the via conductor 16. The ground electrode 15 is exposed on the side surface 10c of the circuit module 10A and is connected to the metal film 18. A tapered metal film 18 is formed on the side surface of the substrate 11 constituting a part of the side surface 10 c of the circuit module 10. The tapered portion 18T made of the tapered metal film 18 is formed between the ground electrode 15 exposed on the side surface 10c and the side surface lower end 10d where the side surface 10c and the mounting surface 10a intersect. The taper portion 18T gradually decreases in thickness up to the lower end 10d of the side surface starting from a position where the change in the thickness of the metal film 18 on the side surface 10c is large. 1 μm or less). Even in the case of manufacturing such a circuit module 10A, the same effects as in the first to third embodiments can be obtained by using the above manufacturing method.

本発明の回路モジュールの製造方法は、例えば、移動体通信端末の通信モジュールを構成する回路モジュールを製造する際に利用できる。また、本発明の成膜装置は、回路モジュールにシールドなる金属膜を形成する成膜装置として利用できる。   The circuit module manufacturing method of the present invention can be used, for example, when manufacturing a circuit module constituting a communication module of a mobile communication terminal. Further, the film forming apparatus of the present invention can be used as a film forming apparatus for forming a metal film serving as a shield on a circuit module.

１０、１０Ａ 回路モジュール
１０ａ 実装面
１０ｂ 天面
１０ｃ 側面
１０ｄ 側面下端
１１ 基板
１１ｍ、１１ｎ 基板の主面
１２ 電子部品
１３ａ、１３ｂ 外部端子
１４ 導体パターン
１５ グランド電極
１６ ビア導体
１７ 封止部
１８ 金属膜（シールド膜）
１８Ｔ テーパ部
２０ ホルダ
２０ａ ホルダの主面
２１ 金属プレート
２２ 粘着部（両面粘着シート）
２２ａ 第１粘着部
２２ｂ 第２粘着部
２５ 突起部
２６ 枠体
２６ａ 開口
３０ プレーサツール
３１ 側面部
３２ 底面部
５０ 成膜装置
５１ チャンバ
５２ 成膜用金属材料部
５３ 電極板
５４ ホルダ取付部
５５ 電源
ｃ１、ｃ２ 回路モジュールと突起部との隙間
ｈ１ 回路モジュールの高さ
ｈ２ 突起部の高さ
ｔ１ 封止部の側面の金属膜の厚み 10, 10A Circuit module 10a Mounting surface 10b Top surface 10c Side surface 10d Lower side surface 11 Substrate 11m, 11n Main surface of substrate 12 Electronic component 13a, 13b External terminal 14 Conductor pattern 15 Ground electrode 16 Via conductor 17 Sealing portion 18 Metal film ( Shield film)
18T Taper part 20 Holder 20a Main surface of holder 21 Metal plate 22 Adhesive part (double-sided adhesive sheet)
22a 1st adhesion part 22b 2nd adhesion part 25 Projection part 26 Frame body 26a Opening 30 Placer tool 31 Side face part 32 Bottom face part 50 Film formation apparatus 51 Chamber 52 Film formation metal material part 53 Electrode plate 54 Holder attachment part 55 Power supply c1, c2 Gap between the circuit module and the projection h1 Height of the circuit module h2 Height of the projection t1 Thickness of the metal film on the side surface of the sealing portion

Claims (13)

実装面、天面および側面を有する回路モジュールにシールドとなる金属膜を形成する回路モジュールの製造方法であって、
前記回路モジュールを保持するホルダを用いて、前記回路モジュールの前記実装面を前記ホルダの主面に当接させた状態で、かつ、前記実装面と前記主面とが当接する領域と異なる領域において、前記主面から突出する突起部を前記回路モジュールの外側の周囲の少なくとも一部に設けた状態で、前記回路モジュールを保持する保持工程と、
前記回路モジュールの前記天面の方向から成膜を行うことで、前記天面および前記側面に前記金属膜を形成する金属膜形成工程と、
前記ホルダと前記回路モジュールとを分離する分離工程と
を含む回路モジュールの製造方法。 A circuit module manufacturing method for forming a metal film to be a shield on a circuit module having a mounting surface, a top surface, and a side surface,
Using the holder that holds the circuit module, the mounting surface of the circuit module is in contact with the main surface of the holder, and in a region different from the region in which the mounting surface and the main surface are in contact with each other A holding step of holding the circuit module in a state in which a protrusion protruding from the main surface is provided on at least a part of the outer periphery of the circuit module;
A metal film forming step of forming the metal film on the top surface and the side surface by performing film formation from the direction of the top surface of the circuit module;
A circuit module manufacturing method comprising: a separation step of separating the holder and the circuit module. 前記保持工程において、前記突起部は、前記回路モジュールの外側の全周囲に設けられている
請求項１に記載の回路モジュールの製造方法。 The method of manufacturing a circuit module according to claim 1, wherein, in the holding step, the protrusion is provided on the entire outer periphery of the circuit module. 前記保持工程において、前記突起部は、前記回路モジュールの前記側面に対して隙間をあけて設けられている
請求項１または２に記載の回路モジュールの製造方法。 The method for manufacturing a circuit module according to claim 1, wherein in the holding step, the protrusion is provided with a gap with respect to the side surface of the circuit module. 前記隙間は、前記金属膜形成工程にて前記側面に形成される前記金属膜の厚み寸法よりも大きい
請求項３に記載の回路モジュールの製造方法。 The method for manufacturing a circuit module according to claim 3, wherein the gap is larger than a thickness dimension of the metal film formed on the side surface in the metal film forming step. 前記突起部の高さは、前記回路モジュールの高さよりも低い
請求項１〜４のいずれか１項に記載の回路モジュールの製造方法。 The method for manufacturing a circuit module according to claim 1, wherein a height of the protrusion is lower than a height of the circuit module. 前記保持工程において、前記ホルダには複数の前記回路モジュールが保持され、前記突起部は、複数の前記回路モジュールの間、および、複数の前記回路モジュールが配置されている領域の最外縁の外側に設けられている
請求項１〜５のいずれか１項に記載の回路モジュールの製造方法。 In the holding step, the holder holds a plurality of the circuit modules, and the protrusions are between the plurality of circuit modules and outside the outermost edge of the region where the plurality of circuit modules are arranged. The method for manufacturing a circuit module according to any one of claims 1 to 5. 前記突起部は、前記ホルダを前記主面側から見た場合に、格子状である
請求項１〜６のいずれか１項に記載の回路モジュールの製造方法。 The method of manufacturing a circuit module according to claim 1, wherein the protrusion has a lattice shape when the holder is viewed from the main surface side. 前記ホルダは、金属プレートと、前記金属プレート上に設けられる粘着部と、格子状の枠体とを有し、
前記突起部は、前記保持工程の前または前記保持工程にて、前記粘着部上に前記枠体を配置することで形成される
請求項１〜７のいずれか１項に記載の回路モジュールの製造方法。 The holder includes a metal plate, an adhesive portion provided on the metal plate, and a lattice-shaped frame body,
The circuit module according to claim 1, wherein the protrusion is formed by disposing the frame body on the adhesive portion before the holding step or in the holding step. Method. 前記ホルダは、金属プレートと、格子状の枠体と、前記枠体上および前記金属プレート上に設けられる粘着部とを有し、
前記突起部は、前記保持工程の前にて、前記金属プレート上に前記枠体を配置した後、前記枠体を覆うように前記金属プレート上に前記粘着部を設けることで形成される
請求項１〜７のいずれか１項に記載の回路モジュールの製造方法。 The holder includes a metal plate, a lattice-shaped frame, and an adhesive portion provided on the frame and the metal plate,
The projecting portion is formed by disposing the adhesive portion on the metal plate so as to cover the frame body after disposing the frame body on the metal plate before the holding step. The manufacturing method of the circuit module of any one of 1-7. 前記ホルダは、金属プレートと、前記金属プレート上に設けられた粘着部とを有し、
前記突起部は、前記保持工程にて、前記回路モジュールの前記実装面を前記粘着部に当接させ、前記回路モジュールを前記粘着部に押し込むことで形成される
請求項１〜７のいずれか１項に記載の回路モジュールの製造方法。 The holder includes a metal plate, and an adhesive portion provided on the metal plate,
The projecting portion is formed by bringing the mounting surface of the circuit module into contact with the adhesive portion and pressing the circuit module into the adhesive portion in the holding step. The manufacturing method of the circuit module as described in a term. 前記回路モジュールは、前記回路モジュールを載置するプレーサツールにより、前記側面が覆われた状態で保持され、
前記突起部は、前記回路モジュールが前記粘着部に押し込まれる際に、前記回路モジュールを保持した前記プレーサツールの外形形状が転写されることで形成される
請求項１０に記載の回路モジュールの製造方法。 The circuit module is held in a state where the side surface is covered by a placer tool on which the circuit module is placed,
The circuit module manufacturing method according to claim 10, wherein the protrusion is formed by transferring an outer shape of the placer tool holding the circuit module when the circuit module is pushed into the adhesive portion. Method. 前記実装面には前記回路モジュールの外部端子が露出し、前記側面には前記回路モジュールのグランド電極が露出し、
前記金属膜は、前記実装面に形成されず、前記側面に露出した前記グランド電極に電気的に接続するように前記天面および前記側面に形成される
請求項１〜１１のいずれか１項に記載の回路モジュールの製造方法。 External terminals of the circuit module are exposed on the mounting surface, and ground electrodes of the circuit module are exposed on the side surface,
The metal film is not formed on the mounting surface, but is formed on the top surface and the side surface so as to be electrically connected to the ground electrode exposed on the side surface. The manufacturing method of the circuit module of description. 実装面、天面および側面を有する回路モジュールにシールドとなる金属膜を形成する成膜装置であって、
チャンバと、
前記チャンバ内に設けられた成膜用金属材料部と、
前記チャンバ内に設けられ、前記回路モジュールの前記天面が前記成膜用金属材料部に対向するように、前記回路モジュールを保持するホルダと
を備え、
前記ホルダは、前記回路モジュールの前記実装面を前記ホルダの主面に当接させた状態で、かつ、前記実装面と前記主面とが当接する領域と異なる領域において、前記主面から突出する突起部を前記回路モジュールの外側の周囲の少なくとも一部に設けた状態で、前記回路モジュールを保持する
成膜装置。 A film forming apparatus for forming a metal film serving as a shield on a circuit module having a mounting surface, a top surface, and side surfaces,
A chamber;
A metal material part for film formation provided in the chamber;
A holder that is provided in the chamber and holds the circuit module so that the top surface of the circuit module faces the metal material for film formation,
The holder protrudes from the main surface in a state where the mounting surface of the circuit module is in contact with the main surface of the holder and in a region different from a region where the mounting surface and the main surface are in contact with each other. A film forming apparatus that holds the circuit module in a state in which a protrusion is provided on at least a part of the outer periphery of the circuit module.
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