JP2018064056A - Board holding device - Google Patents

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浩義 荒城
Hiroyoshi Araki
浩義 荒城
優市 竹内
Yuichi Takeuchi
優市 竹内
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a board holding device which hardly causes positional deviation of an electric circuit board.SOLUTION: The board holding device is provided that holds an electric circuit board between a first case and a second case, and comprises: a seat part formed in the second case and on which the electric circuit board is placed in a thickness direction; a spring part that is formed in the first case and generates an elastic force for pressurizing the electric circuit board placed on the seat part; and a positioning part that holds the electric circuit board from the outside in a surface direction and that has a width for holding the electric circuit board in the surface direction, the width becoming narrower as it goes in a pressurizing direction of the spring part.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、基板保持装置に関する。   The present invention relates to a substrate holding device.

従来、電子回路基板をネジによってケースに固定する技術が知られている(例えば特許文献1)。特許文献1において、ケースは上ケースと下ケースとによって構成され、上ケースと下ケースと電子回路基板とがネジによって共締めされる。   Conventionally, a technique for fixing an electronic circuit board to a case with a screw is known (for example, Patent Document 1). In Patent Document 1, the case is composed of an upper case and a lower case, and the upper case, the lower case, and the electronic circuit board are fastened together with screws.

特開2001−244656号公報JP 2001-244656 A

しかしながら、ネジによって電子回路基板を固定する場合、電子回路基板上に禁止領域を設けなければならず、基板上のスペースを有効に利用できないという問題があった。一方、電子回路基板をネジで固定しない手法も考えられるが、電子回路基板の位置がずれやすくなるという問題があった。
本発明は、電気回路基板の位置がずれにくい基板保持装置を提供することを目的とする。
However, when the electronic circuit board is fixed with screws, there is a problem that a prohibited area must be provided on the electronic circuit board, and the space on the board cannot be used effectively. On the other hand, although a method in which the electronic circuit board is not fixed with a screw is conceivable, there is a problem that the position of the electronic circuit board is easily displaced.
An object of the present invention is to provide a substrate holding device in which the position of an electric circuit board is not easily displaced.

前記の目的を達成するため、本発明の基板保持装置は、第1ケースと第2ケースとの間にて電気回路基板を保持する基板保持装置であって、第2ケースに形成され、電気回路基板が厚み方向に置かれる座部と、第1ケースに形成され、座部上に載置された電気回路基板を押圧する弾性力を生じさせるばね部と、電気回路基板を面方向の外側から挟み込み、ばね部の押圧方向に進むほど電気回路基板を面方向に挟み込む幅を狭くする位置決め部と、を備える。   In order to achieve the above object, a substrate holding device of the present invention is a substrate holding device for holding an electric circuit board between a first case and a second case, and is formed in the second case, A seat portion in which the substrate is placed in the thickness direction, a spring portion that is formed in the first case and generates an elastic force that presses the electric circuit substrate placed on the seat portion, and the electric circuit substrate from the outside in the surface direction And a positioning portion that narrows the width for sandwiching the electric circuit board in the surface direction as it goes in the pressing direction of the spring portion.

以上説明した本発明の構成において、ばね部の弾性力によって電気回路基板を座部に押圧することにより、厚み方向における電気回路基板の位置を安定させることができる。また、ばね部は、位置決め部が電気回路基板を面方向に挟み込む幅が狭くなっていく方向に電気回路基板を押圧するため、ばね部が電気回路基板を押圧することで面方向における電気回路基板の位置も安定させることができる。従って、電気回路基板の位置をずれにくくすることができる。   In the configuration of the present invention described above, the position of the electric circuit board in the thickness direction can be stabilized by pressing the electric circuit board against the seat by the elastic force of the spring part. Further, since the spring portion presses the electric circuit board in a direction in which the width of the positioning portion sandwiching the electric circuit board in the surface direction becomes narrower, the spring portion presses the electric circuit board so that the electric circuit board in the surface direction is pressed. The position of can also be stabilized. Therefore, the position of the electric circuit board can be made difficult to shift.

第1実施形態にかかる基板保持装置の斜視図である。It is a perspective view of the substrate holding device concerning a 1st embodiment. 第1実施形態にかかる基板保持装置の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the substrate holding device concerning a 1st embodiment. 図3A〜図3Hは第1実施形態にかかる基板保持装置の部分断面図である。3A to 3H are partial sectional views of the substrate holding device according to the first embodiment. 第2実施形態にかかる基板保持装置の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the board | substrate holding | maintenance apparatus concerning 2nd Embodiment. 図5A〜図5Hは第2実施形態にかかる基板保持装置の部分断面図である。5A to 5H are partial cross-sectional views of the substrate holding device according to the second embodiment. 図6Aは第3実施形態にかかる第1ケースの斜視図、図6Bは第3実施形態にかかる第1係止部の正面図、図6Cは第3実施形態にかかる基板保持装置の部分断面図である。6A is a perspective view of the first case according to the third embodiment, FIG. 6B is a front view of the first locking portion according to the third embodiment, and FIG. 6C is a partial sectional view of the substrate holding device according to the third embodiment. It is. 図7Aは第4実施形態にかかる第1ケースの斜視図、図7B〜図7Eは他の実施形態にかかる位置決め部の拡大図である。FIG. 7A is a perspective view of a first case according to the fourth embodiment, and FIGS. 7B to 7E are enlarged views of positioning portions according to other embodiments.

ここでは、下記の順序に従って本発明の実施の形態について説明する。
(1)第1実施形態:
(2)第2実施形態:
(3)第3実施形態:
(4)第4実施形態:
(5)他の実施形態:
Here, embodiments of the present invention will be described in the following order.
(1) First embodiment:
(2) Second embodiment:
(3) Third embodiment:
(4) Fourth embodiment:
(5) Other embodiments:

(1)第1実施形態:
図1は、本発明の一実施形態にかかる基板保持装置1の外観を示す斜視図である。本実施形態において、基板保持装置1は車両に搭載される。基板保持装置1は、直方体状に形成されており、第1ケース10と第2ケース20とを含んでいる。基板保持装置1は、内部の空間にて電気回路基板5(一点鎖線)を保持している。Z軸は電気回路基板5の厚み方向の軸であり、X軸とY軸は電気回路基板5の面方向の軸であることとする。説明の便宜上、図示の方向を基準としてZ軸上の一方向とその反対方向を上方向と下方向と表すが、必ずしもZ軸方向は上下方向に対応しなくてもよい。例えば、電気回路基板5の厚み方向が水平方向や斜め方向となるように基板保持装置1が車両に搭載されてもよい。電気回路基板5は、面方向に連続する2個のコネクタ5cを有し、コネクタ5cの端子面が基板保持装置1の外部に露出する。本明細書において、同一種の部材や部位の符号は1個のみ記載することとする。
(1) First embodiment:
FIG. 1 is a perspective view showing an appearance of a substrate holding device 1 according to an embodiment of the present invention. In the present embodiment, the substrate holding device 1 is mounted on a vehicle. The substrate holding device 1 is formed in a rectangular parallelepiped shape, and includes a first case 10 and a second case 20. The board | substrate holding | maintenance apparatus 1 is holding the electric circuit board | substrate 5 (one-dot chain line) in internal space. The Z axis is an axis in the thickness direction of the electric circuit board 5, and the X axis and the Y axis are axes in the surface direction of the electric circuit board 5. For convenience of explanation, one direction on the Z axis and the opposite direction are represented as an upper direction and a lower direction on the basis of the illustrated direction, but the Z axis direction does not necessarily correspond to the vertical direction. For example, the board | substrate holding | maintenance apparatus 1 may be mounted in a vehicle so that the thickness direction of the electric circuit board | substrate 5 may turn into a horizontal direction or a diagonal direction. The electric circuit board 5 has two connectors 5 c that are continuous in the plane direction, and the terminal surface of the connector 5 c is exposed to the outside of the board holding device 1. In the present specification, only one member or part of the same type is described.

本実施形態において、電気回路基板5は、コネクタ5cを介して車両のECU(Electronic Control Unit)と通信を行い、車両を制御するための処理を行う基板である。ただし、電気回路基板5は、どのような機能を有する電気回路基板であってもよく、基板保持装置1は車両以外の用途に使用されてもよい。   In the present embodiment, the electric circuit board 5 is a board that performs processing for controlling the vehicle by communicating with an ECU (Electronic Control Unit) of the vehicle via the connector 5c. However, the electric circuit board 5 may be an electric circuit board having any function, and the board holding device 1 may be used for applications other than vehicles.

第1ケース10は基板保持装置1の上面を構成し、第2ケース20は基板保持装置1の底面を構成する。上面とは、電気回路基板5の面方向に平行な面であって紙面上側の面である。底面とは、電気回路基板5の面方向に平行な面であって紙面下側の面である。上面と底面とは互いに平行であり、厚み方向において上面と底面との距離が基準距離Szになるように、第1ケース10と第2ケース20とが組み付けられている。   The first case 10 constitutes the upper surface of the substrate holding device 1, and the second case 20 constitutes the bottom surface of the substrate holding device 1. The upper surface is a surface parallel to the surface direction of the electric circuit board 5 and an upper surface of the paper. The bottom surface is a surface parallel to the surface direction of the electric circuit board 5 and a lower surface of the drawing. The top surface and the bottom surface are parallel to each other, and the first case 10 and the second case 20 are assembled so that the distance between the top surface and the bottom surface is the reference distance Sz in the thickness direction.

図2は、基板保持装置1の分解斜視図である。図2に示すように、基板保持装置1の底面を構成する第2ケース20上に電気回路基板5が置かれる。次に、基板保持装置1の上面を構成する第1ケース10を、電気回路基板5が置かれた第2ケース20に上側から組み付けることにより基板保持装置1が形成される。   FIG. 2 is an exploded perspective view of the substrate holding device 1. As shown in FIG. 2, the electric circuit board 5 is placed on the second case 20 constituting the bottom surface of the substrate holding device 1. Next, the substrate holding device 1 is formed by assembling the first case 10 constituting the upper surface of the substrate holding device 1 to the second case 20 on which the electric circuit board 5 is placed from above.

図3A〜図3Hは、基板保持装置1の部分断面図である。図3A,図3C,図3E,図3G(以下、図3A等)は図2に示すX軸方向の矢印V1にて基板保持装置1の一部を見た図であり、図3B,図3D,図3F,図3H(以下、図3B等)は図2に示すX軸方向の矢印V2にて基板保持装置1の一部を見た図である。   3A to 3H are partial cross-sectional views of the substrate holding device 1. 3A, FIG. 3C, FIG. 3E, and FIG. 3G (hereinafter, FIG. 3A, etc.) are views of a part of the substrate holding device 1 taken along the arrow V1 in the X-axis direction shown in FIG. 3F and FIG. 3H (hereinafter, FIG. 3B, etc.) are views of a part of the substrate holding device 1 taken along the arrow V2 in the X-axis direction shown in FIG.

まず、第2ケース20の詳細な構成について説明する。第2ケース20は、第1ケース10よりも弾性係数が大きく、同様の力が作用した場合に第1ケース10よりも弾性変形の歪みが小さくなる。第2ケース20は、金属で形成された平面板をプレス加工することより各部(後述する座部21と凸部22aと位置決め部25)が一体成型される。第2ケース20を電気的なグランドとして利用しない場合には、第2ケース20は、必ずしも金属で形成されなくてもよい。第2ケース20は、例えば合成樹脂によって形成されてもよい。   First, the detailed configuration of the second case 20 will be described. The second case 20 has a larger elastic coefficient than the first case 10, and the deformation of the elastic deformation is smaller than that of the first case 10 when the same force is applied. In the second case 20, each part (a seat part 21, a convex part 22 a, and a positioning part 25 described later) is integrally formed by pressing a flat plate formed of metal. When the second case 20 is not used as an electrical ground, the second case 20 is not necessarily formed of metal. The second case 20 may be made of, for example, a synthetic resin.

第2ケース20は、底面と、当該底面に垂直な側面とによって構成される。X軸方向に垂直な2個の側面と、Y軸方向に垂直な2個の側面とが存在する。各側面におけるX軸方向またはY軸方向の中央部にはそれぞれ座部21が形成されている。座部21は、第2ケース20の底面に平行、かつ、側面に垂直な板状部である。座部21は、第2ケース20の各側面に上下反転したU字状のスリットを設け、当該スリットの内側の部分を第2ケース20の中央側に直角に折り曲げることにより形成される。図1に示すように、第2ケース20の側面において座部21が形成された部位は、基板保持装置1の内部と外部とを連通する貫通穴となっている。   The second case 20 includes a bottom surface and a side surface perpendicular to the bottom surface. There are two side surfaces perpendicular to the X-axis direction and two side surfaces perpendicular to the Y-axis direction. A seat portion 21 is formed at the center portion of each side surface in the X-axis direction or the Y-axis direction. The seat portion 21 is a plate-like portion that is parallel to the bottom surface of the second case 20 and perpendicular to the side surface. The seat portion 21 is formed by providing a U-shaped slit that is inverted upside down on each side surface of the second case 20 and bending an inner portion of the slit to the center side of the second case 20 at a right angle. As shown in FIG. 1, the portion where the seat portion 21 is formed on the side surface of the second case 20 is a through hole that communicates the inside and the outside of the substrate holding device 1.

第2ケース20の各側面において、座部21をX軸方向またはY軸方向の両側から挟む位置に第2係止部22としての凸部22aが形成されている。第1ケース10の第1係止部12と、第2ケース20の第2係止部22とを、係止部12,22と総称する。第2ケース20の1個の側面につき2個の凸部22aが形成されている。凸部22aは、第2ケース20の側面の一部を第2ケース20の中央側に押し出すことにより形成される。図3A等に示すように、凸部22aは、下方になるほど第2ケース20の中央側に向けて幅が大きくなるような傾斜を有するとともに、当該傾斜の下端にて底面(X軸方向およびY軸方向)と平行な面が接続している。   On each side surface of the second case 20, a convex portion 22 a as a second locking portion 22 is formed at a position sandwiching the seat portion 21 from both sides in the X-axis direction or the Y-axis direction. The first locking portion 12 of the first case 10 and the second locking portion 22 of the second case 20 are collectively referred to as locking portions 12 and 22. Two convex portions 22 a are formed on one side surface of the second case 20. The convex portion 22 a is formed by extruding a part of the side surface of the second case 20 toward the center side of the second case 20. As shown in FIG. 3A and the like, the convex portion 22a has a slope that becomes wider toward the center of the second case 20 as it goes down, and a bottom surface (X-axis direction and Y-axis) at the lower end of the slope. A plane parallel to the axial direction is connected.

第2ケース20の各側面において、凸部22aをX軸方向またはY軸方向の両側から挟む位置に位置決め部25が形成されている。第2ケース20の1個の側面につき2個の位置決め部25が形成されている。位置決め部25は合計8個形成されていることとなる。位置決め部25は、第2ケース20の側面の一部を第2ケース20の中央側に押し出すことにより形成される。図2の二点鎖線の円内に位置決め部25をX軸方向から見た拡大図を示す。同図に示すように、位置決め部25は、X軸方向またはY軸方向から見て台形状に形成されており、Z軸方向における中央部C(太線)が側面と平行となっている。当該中央部Cの上端において下方になるほど第2ケース20の中央に向けて幅が大きくなるような傾斜の下端が接続している。また、当該中央部Cの下端において上方になるほど第2ケース20の中央に向けて幅が大きくなるような傾斜の上端が接続している。さらに、図3B等にて破線で示すように、当該中央部Cの下端の高さと座部21の高さとがほぼ同じとなっている。   On each side surface of the second case 20, a positioning portion 25 is formed at a position where the convex portion 22a is sandwiched from both sides in the X-axis direction or the Y-axis direction. Two positioning portions 25 are formed on one side surface of the second case 20. A total of eight positioning portions 25 are formed. The positioning portion 25 is formed by pushing a part of the side surface of the second case 20 toward the center side of the second case 20. The enlarged view which looked at the positioning part 25 from the X-axis direction in the circle of the dashed-two dotted line of FIG. 2 is shown. As shown in the figure, the positioning portion 25 is formed in a trapezoidal shape when viewed from the X-axis direction or the Y-axis direction, and the central portion C (thick line) in the Z-axis direction is parallel to the side surface. An inclined lower end is connected such that the lower the upper end of the central portion C, the larger the width toward the center of the second case 20. In addition, the upper end of the slope is connected so that the width increases toward the center of the second case 20 as it goes upward at the lower end of the central portion C. Further, as indicated by a broken line in FIG. 3B and the like, the height of the lower end of the central portion C and the height of the seat portion 21 are substantially the same.

第2ケース20の1個の側面には、2個のコネクタ挿入穴24が形成されている。コネクタ挿入穴24はX軸方向に連続して形成された貫通穴であり、当該コネクタ挿入穴24の間にZ軸方向に細長い形状の境界部24aが形成されている。そして、8個の位置決め部25のうち、1個の位置決め部25は、境界部24aを第2ケース20の中央側に押し出すことにより形成されている。コネクタ挿入穴24は、Z軸方向における上端の位置が座部21と同じ高さとなるように形成されている。   Two connector insertion holes 24 are formed on one side surface of the second case 20. The connector insertion hole 24 is a through hole formed continuously in the X-axis direction, and an elongated boundary portion 24 a is formed in the Z-axis direction between the connector insertion holes 24. Of the eight positioning portions 25, one positioning portion 25 is formed by pushing the boundary portion 24 a toward the center side of the second case 20. The connector insertion hole 24 is formed such that the position of the upper end in the Z-axis direction is the same height as the seat portion 21.

次に、電気回路基板5の詳細な構成について説明する。電気回路基板5は、矩形状の両面基板であり、Z軸方向の下方の面が表面であり、Z軸方向の上方の面が裏面となっている。電気回路基板5の表面には、2個のコネクタ5cと図示しない各種電子部品(プロセッサ,RAM,ROM等)が実装されている。これらの部品を電気的に接続する配線が電気回路基板5の表面と裏面に形成されている。   Next, a detailed configuration of the electric circuit board 5 will be described. The electric circuit board 5 is a rectangular double-sided board, the lower surface in the Z-axis direction is the front surface, and the upper surface in the Z-axis direction is the back surface. On the surface of the electric circuit board 5, two connectors 5c and various electronic components (processor, RAM, ROM, etc.) not shown are mounted. Wirings for electrically connecting these components are formed on the front and back surfaces of the electric circuit board 5.

上述したように、電気回路基板5の面方向はX軸方向とY軸方向である。電気回路基板5は、X軸方向の2辺とY軸方向の2辺によって囲まれた形状であり、X軸方向の2辺の長さがそれぞれWxとなり、Y軸方向の2辺の長さがそれぞれWyとなっている。電気回路基板5の裏面に4個の押圧部が形成されている。押圧部は、X軸方向の2辺の中央部のそれぞれと、Y軸方向の2辺の中央部のそれぞれに形成されている。すなわち、4個の押圧部が電気回路基板5の面方向の外周に形成されている。押圧部は矩形状の導体ランドであり、グランド端子5aである。グランド端子5aは、電気回路基板5に実装された各種電子部品のグランド端子と電気的に接続する端子である。   As described above, the surface directions of the electric circuit board 5 are the X-axis direction and the Y-axis direction. The electric circuit board 5 has a shape surrounded by two sides in the X-axis direction and two sides in the Y-axis direction, and the length of the two sides in the X-axis direction is Wx, and the length of the two sides in the Y-axis direction. Are each Wy. Four pressing portions are formed on the back surface of the electric circuit board 5. The pressing part is formed at each of the center part of the two sides in the X-axis direction and each of the center part of the two sides in the Y-axis direction. That is, four pressing portions are formed on the outer periphery in the surface direction of the electric circuit board 5. The pressing portion is a rectangular conductor land and is a ground terminal 5a. The ground terminal 5 a is a terminal that is electrically connected to the ground terminal of various electronic components mounted on the electric circuit board 5.

電気回路基板5の裏面に形成された押圧部としてのグランド端子5aのそれぞれの反対面(表面)にも矩形状のグランド端子5bが形成されている。すなわち、電気回路基板5を厚み方向に挟んで4組のグランド端子5aとグランド端子5bとが対向している。図2にて一点鎖線の矢印A1で示すように、電気回路基板5は、4個のグランド端子5bのそれぞれが第2ケース20の側面に設けられた4個の座部21のそれぞれに上方から接触するように載置される。図3Bに示すように、座部21の上に電気回路基板5の表面のグランド端子5bが上方から接触している。電気回路基板5の表面のグランド端子5bのそれぞれが座部21上に載置された状態で、電気回路基板5の面方向が第2ケース20の底面と平行かつ側面と垂直となる。   A rectangular ground terminal 5 b is also formed on each opposite surface (front surface) of the ground terminal 5 a as a pressing portion formed on the back surface of the electric circuit board 5. That is, four sets of the ground terminals 5a and the ground terminals 5b face each other with the electric circuit board 5 sandwiched in the thickness direction. As indicated by the one-dot chain line arrow A1 in FIG. 2, the electric circuit board 5 has the four ground terminals 5b on the four seat portions 21 provided on the side surface of the second case 20 from above. Placed in contact. As shown in FIG. 3B, the ground terminal 5b on the surface of the electric circuit board 5 is in contact with the seat portion 21 from above. With each of the ground terminals 5b on the surface of the electric circuit board 5 placed on the seat portion 21, the surface direction of the electric circuit board 5 is parallel to the bottom surface of the second case 20 and perpendicular to the side surface.

図2に示すように、X軸方向に垂直な第2ケース20の1個の側面に2個の位置決め部25が形成され、X軸方向に垂直な第2ケース20のもう1個の側面に2個の位置決め部25が形成されているが、これらの側面に形成された位置決め部25同士がX軸方向において向かい合う最短距離は、X軸方向における電気回路基板5の長さWxよりも規定量だけ大きくなっている。規定量とは、0に近いほど望ましい長さであり、例えば第2ケース20や電気回路基板5の寸法誤差を考慮して設定される長さである。同様に、Y軸方向の側面に形成された位置決め部25同士がY軸方向において向かい合う最短距離は、Y軸方向における電気回路基板5の長さWyよりも規定量だけ大きくなっている。なお、位置決め部25同士が向かい合う最短距離とは、Z軸方向における位置決め部25の中央部C(側面と平行な部分)同士の距離である。   As shown in FIG. 2, two positioning portions 25 are formed on one side surface of the second case 20 perpendicular to the X-axis direction, and on the other side surface of the second case 20 perpendicular to the X-axis direction. Although the two positioning portions 25 are formed, the shortest distance at which the positioning portions 25 formed on the side surfaces face each other in the X-axis direction is a prescribed amount than the length Wx of the electric circuit board 5 in the X-axis direction. Only getting bigger. The prescribed amount is a desirable length as it is closer to 0, and is a length set in consideration of a dimensional error of the second case 20 or the electric circuit board 5, for example. Similarly, the shortest distance in which the positioning portions 25 formed on the side surfaces in the Y-axis direction face each other in the Y-axis direction is larger by a specified amount than the length Wy of the electric circuit board 5 in the Y-axis direction. The shortest distance at which the positioning portions 25 face each other is the distance between the central portions C (portions parallel to the side surfaces) of the positioning portions 25 in the Z-axis direction.

電気回路基板5を座部21上に載置すると、Z軸方向における位置決め部25の中央部Cとほぼ同じ高さに電気回路基板5の端面が位置することとなる。従って、電気回路基板5は、X軸方向とY軸方向のそれぞれにおいて位置決め部25によって挟まれて位置決めされた状態で、座部21上に載置されることとなる。なお、X軸方向またはY軸方向において凸部22a同士が向かい合う最短距離が電気回路基板5の長さWxまたは長さWzよりも小さい場合も有り得るが、第2ケース20の底面に対して電気回路基板5を傾けながら下降させることにより、凸部22aと電気回路基板5との干渉を避けることができる。コネクタ5cはY軸方向において電気回路基板5のX軸方向の辺から一部が突出するように実装されており、この突出した部分をコネクタ挿入穴24に差し込むように、電気回路基板5を傾けながら下降させればよい。すなわち、コネクタ5cが突出しているX軸方向の辺が他の部分よりも低い位置となるように電気回路基板5を傾けながら電気回路基板5を第2ケース20上に載置すればよい。   When the electric circuit board 5 is placed on the seat portion 21, the end face of the electric circuit board 5 is positioned at substantially the same height as the central portion C of the positioning portion 25 in the Z-axis direction. Therefore, the electric circuit board 5 is placed on the seat portion 21 in a state of being sandwiched and positioned by the positioning portion 25 in each of the X-axis direction and the Y-axis direction. Note that the shortest distance in which the convex portions 22a face each other in the X-axis direction or the Y-axis direction may be smaller than the length Wx or the length Wz of the electric circuit board 5, but the electric circuit with respect to the bottom surface of the second case 20 may be used. By lowering the substrate 5 while tilting, interference between the convex portion 22a and the electric circuit substrate 5 can be avoided. The connector 5c is mounted such that a part protrudes from the side in the X axis direction of the electric circuit board 5 in the Y axis direction, and the electric circuit board 5 is tilted so that the protruding part is inserted into the connector insertion hole 24. You can lower it. That is, the electric circuit board 5 may be placed on the second case 20 while the electric circuit board 5 is tilted so that the side in the X-axis direction from which the connector 5c projects is lower than the other part.

次に、第1ケース10の詳細な構成について説明する。第1ケース10は、第2ケース20よりも弾性係数が小さく、同様の力が作用した場合に第2ケース20よりも弾性変形の歪みが大きくなる。具体的に、第1ケース10は、弾性変形が可能な歪みの範囲である弾性変形領域が大きい金属(ステンレス、SUP材等)で形成されている。第1ケース10は、金属で形成された平面板をプレス加工することより各部(後述するばね部11と第1係止部12と保護部13)が一体成型される。第1ケース10を電気的なグランドとして利用しない場合には、第1ケース10は、必ずしも金属で形成されなくてもよい。第1ケース10は、例えば合成樹脂によって形成されてもよい。   Next, a detailed configuration of the first case 10 will be described. The first case 10 has a smaller elastic coefficient than the second case 20, and the distortion of elastic deformation becomes larger than that of the second case 20 when the same force is applied. Specifically, the first case 10 is formed of a metal (stainless steel, SUP material, or the like) having a large elastic deformation region that is a strain range in which elastic deformation is possible. In the first case 10, each part (a spring part 11, a first locking part 12, and a protection part 13 described later) is integrally formed by pressing a flat plate made of metal. When the first case 10 is not used as an electrical ground, the first case 10 does not necessarily need to be formed of metal. The first case 10 may be made of, for example, a synthetic resin.

第1ケース10は、上面と、当該上面に垂直な側面とによって構成される。X軸方向に垂直な2個の側面と、Y軸方向に垂直な2個の側面とが存在する。第1ケース10においてX軸方向に垂直な2個の側面の外側同士の距離は、第2ケース20においてX軸方向に垂直な2個の側面の内側同士が向かい合う距離よりも規定の微少量だけ小さい。同様に、第1ケース10においてY軸方向に垂直な2個の側面の外側同士の距離は、第2ケース20においてY軸方向に垂直な2個の側面の内側同士が向かい合う距離よりも微少量だけ小さい。微少量は、第1ケース10と第2ケース20の寸法誤差を考慮して設定された値であり、0に近いほど望ましい。   The first case 10 includes an upper surface and side surfaces perpendicular to the upper surface. There are two side surfaces perpendicular to the X-axis direction and two side surfaces perpendicular to the Y-axis direction. The distance between the outer sides of the two side surfaces perpendicular to the X-axis direction in the first case 10 is a prescribed minute amount than the distance between the inner sides of the two side surfaces perpendicular to the X-axis direction in the second case 20. small. Similarly, the distance between the outer sides of the two side surfaces perpendicular to the Y-axis direction in the first case 10 is slightly smaller than the distance between the inner sides of the two side surfaces perpendicular to the Y-axis direction in the second case 20. Only small. The minute amount is a value set in consideration of the dimensional error between the first case 10 and the second case 20, and is preferably closer to zero.

第1ケース10の各側面におけるX軸方向またはY軸方向の中央部にはそれぞればね部11が形成されている。図3B等に示すように、ばね部11は、第1ケース10の側面から下方に向けて突出する突出部であり、いわゆる板ばねである。ばね部11は、X軸方向またはY軸方向から見た場合に、根元部分にて電気回路基板5の面方向の中央側に向けて斜めに屈曲し、Z軸方向の中央付近にて電気回路基板5の面方向の外側に向けて斜めに屈曲し、さらにZ軸方向の下端にて電気回路基板5の面方向と平行となるように外側に向けて屈曲した形状を有する。ばね部11の下端(先端)は第1ケース10の側面よりも、電気回路基板5の面方向の中央側にずれた位置に存在している。   Spring portions 11 are formed at the center portions of the side surfaces of the first case 10 in the X-axis direction or the Y-axis direction, respectively. As illustrated in FIG. 3B and the like, the spring portion 11 is a protruding portion that protrudes downward from the side surface of the first case 10, and is a so-called leaf spring. When viewed from the X-axis direction or the Y-axis direction, the spring portion 11 bends obliquely toward the center side in the surface direction of the electric circuit board 5 at the base portion, and near the center in the Z-axis direction. It has a shape that is bent obliquely toward the outer side in the surface direction of the substrate 5 and further bent toward the outer side so as to be parallel to the surface direction of the electric circuit substrate 5 at the lower end in the Z-axis direction. The lower end (tip) of the spring portion 11 is present at a position shifted from the side surface of the first case 10 toward the center side in the surface direction of the electric circuit board 5.

図3B,図3Dに示すように、ばね部11に外力が加えられていない場合、ばね部11は、上端から下端までの長さがL0となる。ばね部11の上端はばね部11の上部において屈曲を開始する部分である。図3F,図3Hに示すように、ばね部11に外力が加えられた場合、ばね部11は、Z軸方向に弾性変形(収縮)して、上端から下端までの長さがL1(<L0),L2(<L1)となる。ばね部11は、屈曲角が変化するように弾性変形するが、弾性限度が上端から下端までの長さがL2(歪みがL0−L2)となる場合の荷重の2倍程度(安全率が2倍)となるように材料および屈曲形状が設計されている。弾性限度よりも大きい荷重がばね部11に作用した場合、ばね部11が弾性変形領域を超えて塑性変形することとなり、荷重を取り除いても永久歪みが残留することとなる。   As shown in FIGS. 3B and 3D, when no external force is applied to the spring portion 11, the length from the upper end to the lower end of the spring portion 11 is L0. The upper end of the spring part 11 is a part that starts bending at the upper part of the spring part 11. As shown in FIGS. 3F and 3H, when an external force is applied to the spring portion 11, the spring portion 11 is elastically deformed (contracted) in the Z-axis direction, and the length from the upper end to the lower end is L1 (<L0 ), L2 (<L1). The spring portion 11 is elastically deformed so that the bending angle changes, but the elastic limit is about twice the load when the length from the upper end to the lower end is L2 (strain is L0-L2) (the safety factor is 2). The material and the bent shape are designed so that When a load larger than the elastic limit is applied to the spring portion 11, the spring portion 11 is plastically deformed beyond the elastic deformation region, and permanent deformation remains even if the load is removed.

第1ケース10の各側面において、ばね部11をX軸方向またはY軸方向の両側から挟む位置に第1係止部12が形成されている。第1ケース10の1個の側面につき2個の第1係止部12が形成されている。第1係止部12は、上方の根元から下端に向けて徐々に幅が狭くなる形状に形成されている。第1係止部12のそれぞれには、貫通穴である凹部12aが形成されている。凹部12aは、第1係止部12とほぼ相似する形状(縮小形状)となっており、突出方向(電気回路基板5の面方向の中央側)に凸部22aが進入可能な大きさとなっている。   On each side surface of the first case 10, first locking portions 12 are formed at positions that sandwich the spring portion 11 from both sides in the X-axis direction or the Y-axis direction. Two first locking portions 12 are formed on one side surface of the first case 10. The 1st latching | locking part 12 is formed in the shape where a width | variety becomes narrow gradually toward a lower end from an upper base. Each of the first locking portions 12 has a recess 12a that is a through hole. The concave portion 12a has a shape (reduced shape) that is substantially similar to the first locking portion 12, and has a size that allows the convex portion 22a to enter the protruding direction (the center side in the surface direction of the electric circuit board 5). Yes.

第1係止部12のそれぞれの下端を第1ケース10の中央側に直角に屈曲させることにより、保護部13が形成されている。第1ケース10の1個の側面につき2個の保護部13が形成されている。保護部13は、屈曲部の曲率半径が予め決められた値(例えば1mm)となるように第1係止部12の先端を屈曲させることにより形成されている。すなわち、保護部13と第1係止部12とは、第1ケース10から突出する共通の突出部に形成されていることとなる。なお、ばね部11の下端の方が保護部13よりも下方に位置している。   The lower ends of the first locking portions 12 are bent at right angles to the center side of the first case 10 to form the protective portions 13. Two protective portions 13 are formed on one side surface of the first case 10. The protection part 13 is formed by bending the tip of the first locking part 12 so that the radius of curvature of the bent part becomes a predetermined value (for example, 1 mm). That is, the protective part 13 and the first locking part 12 are formed in a common protruding part that protrudes from the first case 10. Note that the lower end of the spring portion 11 is positioned below the protection portion 13.

第2ケース20(座部21)上に電気回路基板5が載置された状態で、第2ケース20に対して第1ケース10が取り付けられる。図3A,図3Bは、第1ケース10が第2ケース20に対して上方から接近する様子を示す。まず、図3Bに示すように、ばね部11の下端が第2ケース20の側面よりも電気回路基板5の面方向の中央側の位置に進入する。さらに、ばね部11の下端がある程度下方に進行したところで、第2ケース20の保護部13が第2ケース20の側面の上端に到達する。このとき、第1ケース10の保護部13の屈曲部が第2ケース20の側面の上端に接触して摺動することにより、当該第1係止部12を第2ケース20の側面の内側に誘導できる。すなわち、第1ケース10の4個の側面のそれぞれに形成された第1係止部12のそれぞれが第2ケース20の4個の側面の内側に誘導され、第2ケース20の側面の内側に第1ケース10の側面を嵌め込むことができる。   The first case 10 is attached to the second case 20 in a state where the electric circuit board 5 is placed on the second case 20 (seat portion 21). 3A and 3B show a state in which the first case 10 approaches the second case 20 from above. First, as shown in FIG. 3B, the lower end of the spring portion 11 enters a position on the center side in the surface direction of the electric circuit board 5 with respect to the side surface of the second case 20. Furthermore, when the lower end of the spring portion 11 has progressed downward to some extent, the protection portion 13 of the second case 20 reaches the upper end of the side surface of the second case 20. At this time, the bent portion of the protection portion 13 of the first case 10 contacts and slides on the upper end of the side surface of the second case 20, so that the first locking portion 12 is placed inside the side surface of the second case 20. Can be guided. That is, each of the first locking portions 12 formed on each of the four side surfaces of the first case 10 is guided to the inside of the four side surfaces of the second case 20 and on the inside of the side surface of the second case 20. The side surface of the first case 10 can be fitted.

ばね部11の下端がさらに下方に進行するように第1ケース10を下降させると、ばね部11の下端が電気回路基板5の裏面のグランド端子5aに接触する。図3C,図3Dは、ばね部11の下端が電気回路基板5のグランド端子5aに接触する様子を示す。図2にて一点鎖線の矢印A2で示すように、電気回路基板5の面方向に平行となるように屈曲されたばね部11の下端が、電気回路基板5の外周に4個形成されている押圧部としてのグランド端子5aのそれぞれに上方から接触する。なお、図3Dの状態は、ばね部11の下端が電気回路基板5のグランド端子5aに接触を開始した状態であり、ばね部11の上端から下端までの長さがL0(歪みが0)のままとなっている。   When the first case 10 is lowered so that the lower end of the spring portion 11 further proceeds downward, the lower end of the spring portion 11 comes into contact with the ground terminal 5 a on the back surface of the electric circuit board 5. 3C and 3D show a state in which the lower end of the spring portion 11 is in contact with the ground terminal 5a of the electric circuit board 5. FIG. As shown by a dashed line arrow A2 in FIG. 2, four lower ends of the spring portion 11 bent so as to be parallel to the surface direction of the electric circuit board 5 are formed on the outer periphery of the electric circuit board 5. Each of the ground terminals 5a as a part contacts from above. 3D is a state in which the lower end of the spring portion 11 starts to contact the ground terminal 5a of the electric circuit board 5, and the length from the upper end to the lower end of the spring portion 11 is L0 (distortion is 0). It remains.

図3Dのように、ばね部11の下端が電気回路基板5のグランド端子5aに接触する段階で、第1ケース10の第1係止部12は、第2ケース20の凸部22aに干渉し、保護部13の屈曲部に誘導されて電気回路基板5の面方向の中央側に弾性変形している。図2にて一点鎖線の矢印A3で示すように、第2ケース20の凸部22aのそれぞれは第1ケース10の第1係止部12に干渉する。第2ケース20の凸部22aは4個の側面のそれぞれにおいて2個ずつ形成されているが、凸部22aのそれぞれが第1ケース10の第1係止部12に干渉する。凸部22aに対して第1係止部12が下方に進行するほど、第1係止部12が弾性変形する量が大きくなるが、この変形の量が弾性変形領域内となるように第1係止部12の形状が設計されている。   As shown in FIG. 3D, when the lower end of the spring portion 11 contacts the ground terminal 5 a of the electric circuit board 5, the first locking portion 12 of the first case 10 interferes with the convex portion 22 a of the second case 20. The elastic part is elastically deformed to the center side in the surface direction of the electric circuit board 5 by being guided by the bent part of the protective part 13. 2, each of the convex portions 22a of the second case 20 interferes with the first locking portion 12 of the first case 10, as indicated by a one-dot chain line arrow A3. Two convex portions 22 a of the second case 20 are formed on each of the four side surfaces, but each of the convex portions 22 a interferes with the first locking portion 12 of the first case 10. The amount of elastic deformation of the first locking portion 12 increases as the first locking portion 12 advances downward with respect to the convex portion 22a. The first amount of deformation is within the elastic deformation region. The shape of the locking portion 12 is designed.

さらに、図3Eに示すように、第1ケース10を下降させていくと、第1係止部12に形成されている凹部12a(ハッチング)の下端と、凸部22aの下端の高さが一致するまで、凸部22aに対して第1係止部12が下方に進行することとなる。凸部22aの下端に凹部12aの下端が到達すると、凸部22aが凹部12aに進入可能となり、第1係止部12のもとの形状に復元する。   Further, as shown in FIG. 3E, when the first case 10 is lowered, the lower end of the concave portion 12a (hatching) formed in the first locking portion 12 and the lower end of the convex portion 22a coincide with each other. Until it does, the 1st latching | locking part 12 will advance below with respect to the convex part 22a. When the lower end of the concave portion 12a reaches the lower end of the convex portion 22a, the convex portion 22a can enter the concave portion 12a and is restored to the original shape of the first locking portion 12.

このとき、第1ケース10の上面と第2ケース20の底面との距離が基準距離Szとなる。また、このとき、図3Fに示すように、ばね部11の下端が図3Dよりもさらに下方に進行しようとするが、第2ケース20の座部21上に載置された電気回路基板5に接触して進行が妨げられる。そのため、ばね部11は、上端から下端まで距離を縮めるように、ばね部11の長さがL1(歪みはL0−L1)となるまで弾性変形している。図3Fに示すように、ばね部11の長さがL1となる状態において、歪み(L0−L1)にほぼ比例する大きさの弾性力がZ軸方向に作用することとなる。すなわち、ばね部11は、電気回路基板5を介して第2ケース20の座部21を押圧する弾性力を生じさせる。上述したように、図3Fにおいて、ばね部11に生じる弾性力は弾性限度内であり、当該ばね部11の歪み(L0−L1)の大きさも弾性変形領域内である。   At this time, the distance between the upper surface of the first case 10 and the bottom surface of the second case 20 becomes the reference distance Sz. At this time, as shown in FIG. 3F, the lower end of the spring portion 11 tends to travel further downward than FIG. 3D, but the electric circuit board 5 placed on the seat portion 21 of the second case 20 Contact prevents the progress. Therefore, the spring portion 11 is elastically deformed until the length of the spring portion 11 becomes L1 (distortion is L0-L1) so as to reduce the distance from the upper end to the lower end. As shown in FIG. 3F, in a state where the length of the spring portion 11 is L1, an elastic force having a magnitude approximately proportional to the strain (L0-L1) acts in the Z-axis direction. That is, the spring portion 11 generates an elastic force that presses the seat portion 21 of the second case 20 via the electric circuit board 5. As described above, in FIG. 3F, the elastic force generated in the spring portion 11 is within the elastic limit, and the magnitude of strain (L0-L1) of the spring portion 11 is also within the elastic deformation region.

ばね部11が生じさせる弾性力は、第1ケース10を第2ケース20から上方に離間させる力となるが、第2ケース20の凸部22aの下端の壁面が、第1ケース10の第1係止部12に形成された凹部12aの下端の壁面に干渉することにより第1ケース10が上方に離間することが妨げられる。つまり、第2ケース20の第2係止部22としての凸部22aが、第1ケース10の第1係止部12の凹部12aに入り込むことにより、第1ケース10と第2ケース20とが離間しないように係止されることとなる。また、図3E,図3Fに示す状態において、第1ケース10のばね部11の下端が電気回路基板5の裏面のグランド端子5aに電気的に接続するとともに、第2ケース20の座部21が電気回路基板5の表面のグランド端子5bに電気的に接続することとなる。なお、図3E,図3Fに示す状態が、基板保持装置1の組み付けが完了した状態である。   The elastic force generated by the spring portion 11 is a force that separates the first case 10 upward from the second case 20, but the wall surface at the lower end of the convex portion 22 a of the second case 20 is the first case 10. The first case 10 is prevented from separating upward by interfering with the wall surface at the lower end of the recess 12 a formed in the locking portion 12. That is, the convex portion 22a as the second locking portion 22 of the second case 20 enters the concave portion 12a of the first locking portion 12 of the first case 10, so that the first case 10 and the second case 20 are connected. It will be locked so as not to be separated. 3E and 3F, the lower end of the spring portion 11 of the first case 10 is electrically connected to the ground terminal 5a on the back surface of the electric circuit board 5, and the seat portion 21 of the second case 20 is It is electrically connected to the ground terminal 5b on the surface of the electric circuit board 5. The state shown in FIGS. 3E and 3F is a state where the assembly of the substrate holding device 1 is completed.

図3Eに示すように、第1ケース10と第2ケース20とが離間しないように係止された状態において、電気回路基板5の裏面と、第1係止部12の先端に形成された保護部13とが互いに平行に向かい合い、両者の間隔がPとなっている。ここで、図3G,図3Hに示すように、電気回路基板5を下方から上方に押し上げる外力Fが作用した場合を考える。この外力Fに抗して電気回路基板5を下方に拘束するのはばね部11の弾性力であり、外力Fによって電気回路基板5が間隔Pだけ上方に押し上げられると、ばね部11の長さはL2(L1−P)となる。上述したように、図3G,図3Hにおいて、ばね部11に生じる弾性力は弾性限度内であり、当該ばね部11の歪み(L0−L2)の大きさも弾性変形領域内である。   As shown in FIG. 3E, in the state where the first case 10 and the second case 20 are locked so as not to be separated from each other, the protection formed on the back surface of the electric circuit board 5 and the tip of the first locking portion 12. The part 13 faces each other in parallel, and the distance between them is P. Here, as shown in FIGS. 3G and 3H, consider a case where an external force F that pushes up the electric circuit board 5 from below is applied. It is the elastic force of the spring part 11 that restrains the electric circuit board 5 against the external force F. When the electric circuit board 5 is pushed upward by the distance P by the external force F, the length of the spring part 11 is increased. Becomes L2 (L1-P). As described above, in FIGS. 3G and 3H, the elastic force generated in the spring portion 11 is within the elastic limit, and the magnitude of strain (L0-L2) of the spring portion 11 is also within the elastic deformation region.

なお、基板保持装置1の組み付け後において、電気回路基板5を下方から上方に押し上げる外力Fとして、コネクタ5cに外部端子を接続する際に作用する力が挙げられる。また、基板保持装置1内に進入した異物によって、電気回路基板5を上方に押し上げる外力Fが作用する場合も考えられる。電気回路基板5が上方に押し上げられた状態においても、第1ケース10のばね部11の下端が電気回路基板5の裏面のグランド端子5aに電気的に接続する状態は維持できる。   In addition, after the assembly | attachment of the board | substrate holding | maintenance apparatus 1, the force which acts when connecting an external terminal to the connector 5c is mentioned as the external force F which pushes up the electric circuit board | substrate 5 upwards from the downward direction. In addition, an external force F that pushes up the electric circuit board 5 may be acted on by the foreign matter that has entered the substrate holding device 1. Even when the electric circuit board 5 is pushed upward, the state where the lower end of the spring portion 11 of the first case 10 is electrically connected to the ground terminal 5a on the back surface of the electric circuit board 5 can be maintained.

以上説明した第1実施形態の構成において、ばね部11の弾性力によって電気回路基板5を座部21に押圧することにより、電気回路基板5を安定して保持することができる。弾性力によって電気回路基板5を保持するため多少の寸法誤差を吸収することができる。ばね部11の弾性力によって電気回路基板5を介して座部21が押圧されるため、ばね部11が設けられた第1ケース10と座部21が設けられた第2ケース20とが離間するように付勢されるが、係止部12,22によって第1ケース10と第2ケース20の離間が制限される。従って、電気回路基板5を押圧した状態で、第1ケース10と第2ケース20とが離間しないように確実に固定されることとなる。以上の構成においては、ネジで固定しなくても電気回路基板5を安定して保持できるため、電気回路基板5上にネジを配置するための禁止領域を設ける必要がなく、電気回路基板5の設計自由度を向上させることできる。   In the configuration of the first embodiment described above, the electric circuit board 5 can be stably held by pressing the electric circuit board 5 against the seat portion 21 by the elastic force of the spring portion 11. Since the electric circuit board 5 is held by the elastic force, some dimensional errors can be absorbed. Since the seat portion 21 is pressed via the electric circuit board 5 by the elastic force of the spring portion 11, the first case 10 provided with the spring portion 11 and the second case 20 provided with the seat portion 21 are separated from each other. However, the locking portions 12 and 22 restrict the separation between the first case 10 and the second case 20. Accordingly, the first case 10 and the second case 20 are securely fixed so as not to be separated in a state where the electric circuit board 5 is pressed. In the above configuration, since the electric circuit board 5 can be stably held without being fixed with screws, there is no need to provide a prohibited region for arranging the screws on the electric circuit board 5. Design flexibility can be improved.

また、ばね部11は、電気回路基板5の外周に形成された押圧部(グランド端子5a,5b)を厚み方向に押圧する。この構成において、電気回路基板5の外周に形成された押圧部を形成すればよいため、電気回路基板5の中央部の設計自由度を向上させることできる。   The spring portion 11 presses the pressing portions (ground terminals 5a and 5b) formed on the outer periphery of the electric circuit board 5 in the thickness direction. In this configuration, the pressing portion formed on the outer periphery of the electric circuit board 5 may be formed, so that the degree of freedom in designing the central part of the electric circuit board 5 can be improved.

さらに、ばね部11と座部21は、電気回路基板5の面方向の端面を囲む各ケース10,20の側面から電気回路基板5の中央側に向けて突出するように形成されている。これにより、ばね部11が電気回路基板5の外周を押圧する構造を容易に形成できる。本実施形態のように、電気回路基板5の端面付近の側面から電気回路基板5の外周の押圧部までばね部11と座部21とを梁状に形成した場合、当該梁の長さを小さくすることができ、当該梁に作用するモーメントの大きさを低減できる。従って、ばね部11と座部21との間に大きい押圧力を作用させても、ばね部11と座部21とが破損する可能性を低減できる。   Further, the spring portion 11 and the seat portion 21 are formed so as to protrude from the side surfaces of the cases 10 and 20 surrounding the end surface in the surface direction of the electric circuit board 5 toward the center side of the electric circuit board 5. Thereby, the structure where the spring part 11 presses the outer periphery of the electric circuit board 5 can be easily formed. When the spring part 11 and the seat part 21 are formed in a beam shape from the side surface near the end face of the electric circuit board 5 to the pressing part on the outer periphery of the electric circuit board 5 as in this embodiment, the length of the beam is reduced. And the magnitude of the moment acting on the beam can be reduced. Therefore, even if a large pressing force is applied between the spring portion 11 and the seat portion 21, the possibility that the spring portion 11 and the seat portion 21 are damaged can be reduced.

また、係止部12,22は、電気回路基板5の面方向の端面を囲む各ケース10,20の側面に形成されている。このように係止部を各ケース10,20の側面に形成することで、係止部が電気回路基板5の外周に存在するようにすることができ、電気回路基板5の中央部の設計自由度を向上させることができる。   The locking portions 12 and 22 are formed on the side surfaces of the cases 10 and 20 surrounding the end surface in the surface direction of the electric circuit board 5. By forming the locking portions on the side surfaces of the cases 10 and 20 in this way, the locking portions can be present on the outer periphery of the electric circuit board 5, and the design of the central portion of the electric circuit board 5 is free. The degree can be improved.

さらに、第1係止部12と第2係止部22のいずれか一方に凸部22aが形成され、凸部22aが形成されていない第1係止部12と第2係止部22の一方に凹部12aが形成されている。また、第1係止部12または第2係止部22が弾性変形をした状態からもとの形状に復元することで、凹部12aに凸部22aが入り込んで係止する。これにより、各ケース10,20の側面において、凹部12aと凸部22aとで係止部12,22をコンパクトに形成することができ、電気回路基板5の設計自由度を向上させることができる。特に、側面と同一方向の板状部である第1係止部12と第2係止部22とを電気回路基板5の外周付近にて面方向に重ねて係止を実現できるため、係止部12,22をコンパクトに形成することができる。   Further, one of the first locking part 12 and the second locking part 22 is formed with a convex part 22a on one of the first locking part 12 and the second locking part 22, and no convex part 22a. A recess 12a is formed on the surface. In addition, by restoring the original shape from the state in which the first locking portion 12 or the second locking portion 22 is elastically deformed, the convex portion 22a enters and locks into the concave portion 12a. Thereby, in the side surface of each case 10 and 20, the latching | locking parts 12 and 22 can be formed compactly with the recessed part 12a and the convex part 22a, and the design freedom of the electric circuit board | substrate 5 can be improved. In particular, the first locking portion 12 and the second locking portion 22, which are plate-shaped portions in the same direction as the side surfaces, can be locked in the surface direction in the vicinity of the outer periphery of the electric circuit board 5. The parts 12 and 22 can be formed compactly.

また、第1ケース10と第2ケース20とが係止された状態において、ばね部11が弾性変形して、凸部22aを凹部12aの壁面に押し付ける弾性力を生じさせる。これにより、ばね部11の弾性力によって係止部12,22における摩擦力を増大させることができ、係止部12,22よる各ケース10,20の固定を強固にすることができる。特に、凸部22aと凹部12aの壁面とがばね部11の弾性力に対して垂直に接触するため、ばね部11の弾性力が垂直抗力となって摩擦力を増大させることができる。   Further, in a state where the first case 10 and the second case 20 are locked, the spring portion 11 is elastically deformed to generate an elastic force that presses the convex portion 22a against the wall surface of the concave portion 12a. Thereby, the frictional force in the latching | locking parts 12 and 22 can be increased with the elastic force of the spring part 11, and fixation of each case 10 and 20 by the latching | locking parts 12 and 22 can be strengthened. In particular, since the convex portion 22a and the wall surface of the concave portion 12a are in perpendicular contact with the elastic force of the spring portion 11, the elastic force of the spring portion 11 becomes a vertical drag force and the friction force can be increased.

さらに、第1係止部12は、電気回路基板5の面方向に弾性変形する。ここで、ばね部11は電気回路基板5の厚み方向に弾性変形するのに対して、第1係止部12は電気回路基板5の面方向に弾性変形することとなる。すなわち、第1係止部12とばね部11とが互いに直交する方向に弾性変形するため、相互の弾性変形同士の影響を低減できる。例えば、第1係止部12の弾性変形によってばね部11が変位することで、ばね部11が弾性変形領域を超えて変形するような不具合が生じる可能性を低減できる。   Further, the first locking portion 12 is elastically deformed in the surface direction of the electric circuit board 5. Here, the spring portion 11 is elastically deformed in the thickness direction of the electric circuit board 5, whereas the first locking portion 12 is elastically deformed in the surface direction of the electric circuit board 5. That is, since the first locking portion 12 and the spring portion 11 are elastically deformed in directions orthogonal to each other, the influence of mutual elastic deformation can be reduced. For example, when the spring part 11 is displaced by the elastic deformation of the first locking part 12, it is possible to reduce the possibility that the spring part 11 is deformed beyond the elastic deformation region.

また、座部21とばね部11の少なくとも一方は、電気回路基板5のグランド端子5a,5bと電気的に接続する。この構成において、ばね部11の弾性力によって座部21とばね部11と電気回路基板5とを確実に接触させることができるため、確実にグランドの接続を確保できる。   In addition, at least one of the seat portion 21 and the spring portion 11 is electrically connected to the ground terminals 5 a and 5 b of the electric circuit board 5. In this configuration, the seat portion 21, the spring portion 11, and the electric circuit board 5 can be reliably brought into contact with each other by the elastic force of the spring portion 11, so that the ground connection can be reliably ensured.

さらに、第1実施形態の構成において、ばね部11と第1係止部12は第1ケース10と一体成型され、第2係止部22は第2ケース20と一体成型されている。そして、第1ケース10と第2ケース20とが係止された状態において、ばね部11が弾性変形して、凸部22aを凹部12aの壁面に押し付ける弾性力を生じさせている。このように、ばね部11の弾性力によって、凸部22aを凹部12aの壁面に押し付けることにより、凸部22aと凹部12aの壁面との間の摩擦力を増大させることができ、第1ケース10と第2ケース20を確実に係止できる。以上の構成においては、ネジで固定しなくても第1ケース10と第2ケース20とを確実に係止できるため、部品点数を削減できる。さらに、第1係止部12とばね部11とが第1ケース10と一体成型され、第2係止部22が第2ケース20と一体成型されるため、部品点数を削減できる。   Further, in the configuration of the first embodiment, the spring portion 11 and the first locking portion 12 are integrally molded with the first case 10, and the second locking portion 22 is integrally molded with the second case 20. In a state where the first case 10 and the second case 20 are locked, the spring portion 11 is elastically deformed to generate an elastic force that presses the convex portion 22a against the wall surface of the concave portion 12a. As described above, the elastic force of the spring portion 11 presses the convex portion 22a against the wall surface of the concave portion 12a, thereby increasing the frictional force between the convex portion 22a and the wall surface of the concave portion 12a. And the second case 20 can be reliably locked. In the above configuration, since the first case 10 and the second case 20 can be reliably locked without being fixed with screws, the number of parts can be reduced. Furthermore, since the 1st latching | locking part 12 and the spring part 11 are integrally molded with the 1st case 10, and the 2nd latching | locking part 22 is integrally molded with the 2nd case 20, the number of parts can be reduced.

また、ばね部11は、第1ケース10と第2ケース20が係止される方向(電気回路基板5の厚み方向)に弾性変形し、第1係止部12または第2係止部22は、凹部12aに凸部22aが入り込む方向(電気回路基板5の厚み方向)に弾性変形している。このように、互いに異なる方向に弾性変形をする部位も一体成型で形成することにより、部品点数を削減できる。   The spring portion 11 is elastically deformed in the direction in which the first case 10 and the second case 20 are locked (the thickness direction of the electric circuit board 5), and the first locking portion 12 or the second locking portion 22 is The protrusion 12a is elastically deformed in the direction in which the protrusion 22a enters the recess 12a (the thickness direction of the electric circuit board 5). In this way, the number of parts can be reduced by forming the parts that are elastically deformed in different directions by integral molding.

さらに、凹部12aは、第1係止部12に形成され、凸部22aは、第2係止部22に形成されている。このように、角部に応力が集中しやすい凸部22aを第1係止部12に形成しないことにより、第1係止部12と一体成型される第1ケース10の材料として硬い材料も採用できる。従って、第1ケース10と一体成型されたばね部11の機械特性も考慮して、第1ケース10の材料として適度な弾性係数を有する材料を採用するにあたり、材料の選択肢を広げることができる。   Further, the concave portion 12 a is formed in the first locking portion 12, and the convex portion 22 a is formed in the second locking portion 22. In this way, a hard material is also used as the material of the first case 10 integrally molded with the first locking portion 12 by not forming the convex portion 22a in which stress is easily concentrated on the corner portion in the first locking portion 12. it can. Therefore, in consideration of the mechanical characteristics of the spring portion 11 integrally molded with the first case 10, the choice of materials can be expanded when adopting a material having an appropriate elastic coefficient as the material of the first case 10.

また、第2ケース20には、電気回路基板5に対して厚み方向に接触する座部21が一体成型されている。このように、座部21を第2ケース20と一体成型することにより、部品点数を削減できるとともに、容易に座部21の剛性を向上させることができる。座部21の剛性を向上させることにより、弾性変形を考慮したばね部11の設計を容易にすることができる。本実施形態では、座部21の弾性変形が無視できる程度に座部21の剛性が高いこととする。   In addition, a seat portion 21 that contacts the electric circuit board 5 in the thickness direction is integrally formed in the second case 20. Thus, by integrally molding the seat portion 21 with the second case 20, the number of parts can be reduced and the rigidity of the seat portion 21 can be easily improved. By improving the rigidity of the seat portion 21, the design of the spring portion 11 in consideration of elastic deformation can be facilitated. In the present embodiment, it is assumed that the rigidity of the seat portion 21 is high enough that the elastic deformation of the seat portion 21 can be ignored.

また、保護部13の先端が電気回路基板5の厚み方向において電気回路基板5に対して予め決められた間隔Pだけ隔てて対向するため、厚み方向における電気回路基板5の変位を制限できる。そのため、電気回路基板5に対して厚み方向に弾性力を生じさせているばね部11の変形量を抑制し、当該ばね部11が塑性変形する可能性を低減できる。従って、電気回路基板5に意図しない力が作用してもばね部11による電気回路基板の保持を維持できる。   In addition, since the tip of the protection unit 13 faces the electric circuit board 5 with a predetermined distance P in the thickness direction of the electric circuit board 5, the displacement of the electric circuit board 5 in the thickness direction can be limited. Therefore, the deformation amount of the spring part 11 that generates an elastic force in the thickness direction with respect to the electric circuit board 5 can be suppressed, and the possibility that the spring part 11 is plastically deformed can be reduced. Therefore, even if an unintended force is applied to the electric circuit board 5, the electric circuit board can be held by the spring portion 11.

さらに、保護部13は、根元に近づくほど幅が大きくなる形状を有するため、先端にて電気回路基板5から受けた応力を、根元にて分散させることができる。また、ばね部11と保護部13とは、第1ケース10と一体成型されるため、ばね部11と保護部13との相対位置の誤差を抑制できる。従って、ばね部11が塑性変形しない範囲内において確実に電気回路基板5の変位を制限することができる。   Furthermore, since the protection portion 13 has a shape that increases in width as it approaches the root, the stress received from the electric circuit board 5 at the tip can be dispersed at the root. Moreover, since the spring part 11 and the protection part 13 are integrally molded with the 1st case 10, the error of the relative position of the spring part 11 and the protection part 13 can be suppressed. Therefore, the displacement of the electric circuit board 5 can be reliably limited within a range in which the spring portion 11 is not plastically deformed.

また、第1係止部12と保護部13とが共通の突出部に形成されるため、電気回路基板5の面方向における第1係止部12と保護部13の設置スペースを小さくすることでき、第1ケース10をコンパクトに形成できる。   Moreover, since the 1st latching | locking part 12 and the protection part 13 are formed in a common protrusion part, the installation space of the 1st latching | locking part 12 and the protection part 13 in the surface direction of the electric circuit board 5 can be made small. The first case 10 can be formed compactly.

さらに、ばね部11の弾性力によって電気回路基板5を座部21に押圧することにより、厚み方向における電気回路基板5の位置を安定させることができる。また、ばね部11は、位置決め部25が電気回路基板5を面方向に挟み込む幅が狭くなっていく方向に電気回路基板5を押圧するため、ばね部11が電気回路基板を押圧することで面方向における電気回路基板5の位置も安定させることができる。従って、電気回路基板5の位置をずれにくくすることができる。   Furthermore, the position of the electric circuit board 5 in the thickness direction can be stabilized by pressing the electric circuit board 5 against the seat 21 by the elastic force of the spring part 11. Moreover, since the spring part 11 presses the electric circuit board 5 in the direction in which the width of the positioning part 25 sandwiching the electric circuit board 5 in the surface direction becomes narrow, the spring part 11 presses the electric circuit board. The position of the electric circuit board 5 in the direction can also be stabilized. Therefore, the position of the electric circuit board 5 can be made difficult to shift.

また、位置決め部25(8個のうち1個)は、第2ケース20に設けられたコネクタ挿入穴24から予め決められた距離(例えば5mm)以内に形成されている。これにより、コネクタの接続作業によって電気回路基板5に外力がかかる部位にて位置決めすることができ、電気回路基板5の位置をずれにくくすることができる。   Further, the positioning portion 25 (one of eight) is formed within a predetermined distance (for example, 5 mm) from the connector insertion hole 24 provided in the second case 20. Thereby, it can position at the site | part which external force is applied to the electric circuit board | substrate 5 by the connection operation | work of a connector, and can make the position of the electric circuit board | substrate 5 difficult to shift | deviate.

さらに、位置決め部25は、第2ケース20に連続して設けられた2個のコネクタ挿入穴24の境界部24aに形成される。これにより、コネクタの接続作業によって電気回路基板5に外力がかかる部位を位置決めすることができ、電気回路基板の位置をずれにくくすることができる。また、境界部24aを設けることでノイズが漏洩することを抑制できる。   Further, the positioning portion 25 is formed at a boundary portion 24 a between two connector insertion holes 24 provided continuously in the second case 20. Thereby, the site | part which external force is applied to the electric circuit board | substrate 5 by the connection operation | work of a connector can be positioned, and the position of an electric circuit board | substrate can be made difficult to shift | deviate. Moreover, it can suppress that a noise leaks by providing the boundary part 24a.

また、位置決め部25は、第1ケース10よりも剛性が高い第2ケース20と一体成型されているため、ばね部11の弾性力が電気回路基板5を介して位置決め部25に作用しても位置決め部25の形状を維持できる。従って、位置決め部25による電気回路基板5の位置決め精度を向上させることができる。   Further, since the positioning portion 25 is integrally formed with the second case 20 having higher rigidity than the first case 10, even if the elastic force of the spring portion 11 acts on the positioning portion 25 via the electric circuit board 5. The shape of the positioning part 25 can be maintained. Therefore, the positioning accuracy of the electric circuit board 5 by the positioning unit 25 can be improved.

(2)第2実施形態:
第1実施形態においては、凹部12aが第1係止部12に形成され、凸部22aが第2係止部22に形成されたが、反対の構成を採用してもよい。例えば、凸部は、第1係止部12に形成され、凹部は、第2係止部22に形成された貫通穴であってもよい。さらに、第2係止部22は基板保持装置1の外壁面を構成してもよい。
(2) Second embodiment:
In 1st Embodiment, although the recessed part 12a was formed in the 1st latching | locking part 12, and the convex part 22a was formed in the 2nd latching | locking part 22, you may employ | adopt the opposite structure. For example, the convex portion may be formed in the first locking portion 12, and the concave portion may be a through hole formed in the second locking portion 22. Further, the second locking portion 22 may constitute an outer wall surface of the substrate holding device 1.

図4は、第2実施形態にかかる基板保持装置101の分解斜視図である。第2実施形態と第1実施形態との相違点は係止部にある。図4に示すように、基板保持装置101の第1ケース110には突出部としての第1係止部112が形成されており、当該第1係止部112の下端に保護部113が形成されている。第2実施形態においては、第1係止部112に凹部12aではなく凸部112bが形成されている。凸部112bは、第1係止部112の一部分を電気回路基板5の面方向の外側に向けて押し出すことにより形成されている。   FIG. 4 is an exploded perspective view of the substrate holding device 101 according to the second embodiment. The difference between the second embodiment and the first embodiment is the locking portion. As shown in FIG. 4, the first case 110 of the substrate holding device 101 is formed with a first locking portion 112 as a protruding portion, and a protective portion 113 is formed at the lower end of the first locking portion 112. ing. In 2nd Embodiment, the convex part 112b is formed in the 1st latching | locking part 112 instead of the recessed part 12a. The convex portion 112 b is formed by extruding a part of the first locking portion 112 toward the outside in the surface direction of the electric circuit board 5.

一方、基板保持装置101の第2ケース120の各側面においては、第1ケース110の第1係止部112に形成された凸部112bのそれぞれに対応する位置に凹部122b(第2係止部122)が形成されている。第2ケース120の各側面は基板保持装置1の外壁面を構成し、凹部122bは当該外壁面に形成された貫通穴である。   On the other hand, on each side surface of the second case 120 of the substrate holding device 101, the concave portions 122 b (second locking portions) are formed at positions corresponding to the convex portions 112 b formed on the first locking portions 112 of the first case 110. 122) is formed. Each side surface of the second case 120 constitutes an outer wall surface of the substrate holding apparatus 1, and the recess 122 b is a through hole formed in the outer wall surface.

図5A〜図5Hは、基板保持装置101の部分断面図である。図5A,図5C,図5E,図5G(以下、図5A等)は図4に示すX軸方向の矢印V1にて基板保持装置101の一部を見た図であり、図5B,図5D,図5F,図5H(以下、図5B等)は図4に示すX軸方向の矢印V2にて基板保持装置101の一部を見た図である。図5B等に示すばね部111と座部211の状態は、図3B等に示す第1実施形態と同様である。凸部112bは、第1係止部112の一部分を電気回路基板5の面方向の外側に向けて押し出すことにより形成されており、下端にて押出量が0となり、上方になるほど押出量が大きくなるように傾斜している。   5A to 5H are partial cross-sectional views of the substrate holding device 101. FIG. 5A, FIG. 5C, FIG. 5E, and FIG. 5G (hereinafter, FIG. 5A, etc.) are views of a part of the substrate holding device 101 taken along the arrow V1 in the X-axis direction shown in FIG. 5F, FIG. 5H (hereinafter, FIG. 5B, etc.) are views of a part of the substrate holding device 101 taken along the arrow V2 in the X-axis direction shown in FIG. The state of the spring portion 111 and the seat portion 211 shown in FIG. 5B and the like is the same as that of the first embodiment shown in FIG. 3B and the like. The convex portion 112b is formed by extruding a part of the first locking portion 112 toward the outside in the surface direction of the electric circuit board 5. The extrusion amount becomes 0 at the lower end, and the extrusion amount increases as it goes upward. It is inclined to become.

図5Aに示すように、基板保持装置1の外壁面を構成する第2ケース120の側面に貫通穴である凹部122b(ハッチング)が形成されている。図5Cに示すように、下端に保護部113が形成された第1係止部112が下降すると、第1係止部112にて突出する凸部112bが第2ケース120の側面に干渉する。これにより、第1係止部112は、電気回路基板5の面方向の中央側に向けて弾性変形する。さらに、図5E,図5Fに示すように、ばね部111の長さがL1となるまで第1係止部112が下降すると、第1係止部112に形成された凸部112bの上端が、第2ケース120の凹部122bの上端に到達する。このとき、凸部112bが凹部122bに進入可能となり、第1係止部112がもとの形状に復元する。   As shown in FIG. 5A, a recess 122 b (hatching) that is a through hole is formed on the side surface of the second case 120 that constitutes the outer wall surface of the substrate holding apparatus 1. As shown in FIG. 5C, when the first locking portion 112 having the protection portion 113 formed at the lower end is lowered, the convex portion 112 b protruding from the first locking portion 112 interferes with the side surface of the second case 120. Thereby, the first locking portion 112 is elastically deformed toward the center side in the surface direction of the electric circuit board 5. Further, as shown in FIGS. 5E and 5F, when the first locking portion 112 is lowered until the length of the spring portion 111 reaches L1, the upper end of the convex portion 112b formed on the first locking portion 112 is It reaches the upper end of the recess 122b of the second case 120. At this time, the convex portion 112b can enter the concave portion 122b, and the first locking portion 112 is restored to its original shape.

以上説明した第2実施形態の構成を採用しても、第1ケース10の第1係止部112と第2ケース20の第2係止部122とで、第1ケース110と第2ケース120とを係止できる。第2実施形態においては、基板保持装置101の外壁面に形成された貫通穴である凹部122bに凸部112bが入り込んで係止するため、基板保持装置101の外壁面を見ることで、当該外壁面の貫通穴に入り込んでいる凸部112bの様子を視認でき、第1ケース110と第2ケース120とが係止されているか否かを容易に確認できる。   Even if the configuration of the second embodiment described above is adopted, the first case 110 and the second case 120 are constituted by the first locking portion 112 of the first case 10 and the second locking portion 122 of the second case 20. Can be locked. In the second embodiment, since the convex portion 112b enters and locks into the concave portion 122b that is a through hole formed in the outer wall surface of the substrate holding apparatus 101, the outer wall surface of the substrate holding apparatus 101 can be The state of the convex portion 112b entering the through hole of the wall surface can be visually confirmed, and it can be easily confirmed whether or not the first case 110 and the second case 120 are locked.

(3)第3実施形態:
第1実施形態と第2実施形態とは、保護部13,113と第1係止部12,112とを含む一体の突出部全体が弾性変形したが、第1係止部12,112のみが弾性変形する構成としてもよい。図6Aは、第3実施形態にかかる第1ケース210の斜視図である。第3実施形態において、第1ケース210以外の構成は第2実施形態と同様である。第2実施形態と第3実施形態との相違点は係止部にある。
(3) Third embodiment:
In the first embodiment and the second embodiment, the entire integral protrusion including the protection portions 13 and 113 and the first locking portions 12 and 112 is elastically deformed, but only the first locking portions 12 and 112 are used. It is good also as a structure which elastically deforms. FIG. 6A is a perspective view of the first case 210 according to the third embodiment. In the third embodiment, the configuration other than the first case 210 is the same as that of the second embodiment. The difference between the second embodiment and the third embodiment resides in the locking portion.

図6Bは、第3実施形態にかかる第1係止部212の正面図である。図6A,図6Bに示すように、第1ケース210には、下方に向けて突出するように保護部213が形成されている。この保護部213にU字状のスリットSを形成することにより、当該スリットSの内側に第1係止部212が形成されている。第1係止部212は、下端を自由端として弾性変形する。第1係止部212には、第2実施形態と同様の凸部212bが形成されている。ここで、第1係止部212と保護部213とは、Z軸方向の同一軸上に存在していることとなる。   FIG. 6B is a front view of the first locking portion 212 according to the third embodiment. As shown in FIGS. 6A and 6B, the first case 210 is formed with a protective part 213 so as to protrude downward. By forming a U-shaped slit S in the protective part 213, a first locking part 212 is formed inside the slit S. The first locking portion 212 is elastically deformed with the lower end as a free end. The first locking portion 212 is formed with a convex portion 212b similar to that of the second embodiment. Here, the 1st latching | locking part 212 and the protection part 213 will exist on the same axis | shaft of a Z-axis direction.

図6Cは、図6Aに示すX軸方向の矢印V1にて基板保持装置の一部を見た図である。
図6Cに示すように、第1係止部212が下降すると凸部212bが、第2ケース220の側面に干渉し、第1係止部212が電気回路基板5の面方向の中央側に向けて弾性変形する。スリットSの外側の部分については第2ケース220の側面に干渉する部分を有していないため下方に向けて真っ直ぐに突出した形状を保っている。従って、スリットSの外側の部分である保護部213はほぼ変位しない。第2実施形態と同様に、第1係止部212に形成された凸部212bの上端が、第2ケース220の凹部222bの上端に到達すると、凸部212bが凹部222bに進入可能となり、スリットSの内側の第1係止部212がもとの形状に復元する。
FIG. 6C is a view of a part of the substrate holding device as seen by the arrow V1 in the X-axis direction shown in FIG. 6A.
As shown in FIG. 6C, when the first locking portion 212 is lowered, the convex portion 212 b interferes with the side surface of the second case 220, and the first locking portion 212 faces the center side in the surface direction of the electric circuit board 5. And elastically deforms. Since the outer portion of the slit S does not have a portion that interferes with the side surface of the second case 220, the shape protruding straight downward is maintained. Therefore, the protection part 213 which is the outer part of the slit S is hardly displaced. Similarly to the second embodiment, when the upper end of the convex portion 212b formed in the first locking portion 212 reaches the upper end of the concave portion 222b of the second case 220, the convex portion 212b can enter the concave portion 222b, and the slit The first locking portion 212 inside S is restored to its original shape.

以上説明した第3実施形態において、第1係止部212と保護部213とが電気回路基板5の厚み方向の同一軸上に形成されるため、電気回路基板5の面方向における第1係止部212と保護部213の設置スペースを小さくすることでき、第1ケース210をコンパクトに形成できる。また、第1係止部212は、保護部213に形成されたU字状のスリットSの内側の部分である。このように、保護部213にU字状のスリットを設けることで、当該スリットSの内側の部分を独立して弾性変形が可能とすることができ、当該スリットSの内側の部分を第1係止部212として形成できる。   In the third embodiment described above, since the first locking portion 212 and the protection portion 213 are formed on the same axis in the thickness direction of the electric circuit board 5, the first locking in the surface direction of the electric circuit board 5 is performed. The installation space of the part 212 and the protection part 213 can be reduced, and the first case 210 can be formed compactly. The first locking portion 212 is a portion inside the U-shaped slit S formed in the protection portion 213. Thus, by providing the U-shaped slit in the protection part 213, the inner portion of the slit S can be independently elastically deformed, and the inner portion of the slit S can be connected to the first engagement portion. It can be formed as a stop 212.

なお、第1係止部212と保護部213とを厚み方向の同一軸上に形成する手法としてスリットSを形成する以外の手法も考えられる。例えば、第1係止部212と保護部213とをそれぞれ独立した突出部として形成し、これらが電気回路基板5の厚み方向に並ぶように配置してもよい。   As a method for forming the first locking portion 212 and the protection portion 213 on the same axis in the thickness direction, a method other than forming the slit S is also conceivable. For example, the first locking portion 212 and the protection portion 213 may be formed as independent protruding portions and arranged so as to be aligned in the thickness direction of the electric circuit board 5.

(4)第4実施形態:
図7Aは、第4実施形態にかかる第1ケース310の斜視図である。第4実施形態において、第1ケース310以外の構成は第2実施形態と同様である。第2実施形態と第4実施形態との相違点は第1ケース310の係止部と保護部にある。第4実施形態において、第1係止部312と保護部313とは互いに独立した突出部に形成されており、Z軸方向の同一軸上に存在していない。このような構成においても、第1係止部312と保護部313とは、それぞれ係止する機能と電気回路基板5の変位の制限する機能とを果たすことができる。
(4) Fourth embodiment:
FIG. 7A is a perspective view of the first case 310 according to the fourth embodiment. In the fourth embodiment, the configuration other than the first case 310 is the same as that of the second embodiment. The difference between the second embodiment and the fourth embodiment is in the locking portion and the protection portion of the first case 310. In 4th Embodiment, the 1st latching | locking part 312 and the protection part 313 are formed in the protrusion part mutually independent, and do not exist on the same axis | shaft of a Z-axis direction. Even in such a configuration, the first locking portion 312 and the protection portion 313 can perform the function of locking and the function of limiting the displacement of the electric circuit board 5, respectively.

(5)他の実施形態:
前記実施形態においては、ばね部11(座部21)の個数が4個であったが、ばね部11の数は4個以外(3個または5個以上)であってもよい。ばね部11の数が大きいほど、電気回路基板5を安定して保持できるとともに、グランドを強化できる。むろん、保護部13や係止部12,22や位置決め部25の個数も8個に限定されない。前記実施形態においては、第1ケース10の第1係止部12が弾性変形して第2ケース20の第2係止部22と係止する例を示したが、第2ケース20の第2係止部22が弾性変形する構成も採用可能である。さらに、必ずしも保護部13が設けられなくてもよく、保護部13を省略した構成も採用可能である。
(5) Other embodiments:
In the embodiment, the number of the spring portions 11 (seat portions 21) is four. However, the number of the spring portions 11 may be other than four (three or five or more). As the number of the spring portions 11 is larger, the electric circuit board 5 can be stably held and the ground can be strengthened. Of course, the number of the protection parts 13, the locking parts 12, 22 and the positioning parts 25 is not limited to eight. In the embodiment, the example in which the first locking portion 12 of the first case 10 is elastically deformed and locked with the second locking portion 22 of the second case 20 has been described. A configuration in which the locking portion 22 is elastically deformed can also be employed. Furthermore, the protection part 13 does not necessarily need to be provided, and a configuration in which the protection part 13 is omitted may be employed.

さらに、ばね部11と第1係止部12と保護部13のうち、少なくとも1種類が第1ケース10と一体成型されなくてもよい。例えば、ばね部11と第1係止部12とを弾性係数が異なる材料で形成することにより、ばね部11と第1係止部12のそれぞれに求められる弾性係数を実現するようにしてもよい。また、座部21と第2係止部22のうち、少なくとも1種類が第2ケース20と一体成型されなくてもよい。   Furthermore, at least one of the spring part 11, the first locking part 12, and the protection part 13 may not be integrally formed with the first case 10. For example, by forming the spring portion 11 and the first locking portion 12 with materials having different elastic coefficients, the elastic modulus required for each of the spring portion 11 and the first locking portion 12 may be realized. . Further, at least one of the seat portion 21 and the second locking portion 22 may not be integrally formed with the second case 20.

また、電気回路基板5の実装密度が小さい等の場合において、電気回路基板5の外周以外の部分にデッドスペースが存在する場合には、当該デッドスペースをばね部11によって押圧してもよい。むろん、ばね部11によって押圧されるデッドスペースはグランド端子でなくてもよい。   In addition, when the mounting density of the electric circuit board 5 is small or the like, if there is a dead space in a portion other than the outer periphery of the electric circuit board 5, the dead space may be pressed by the spring portion 11. Of course, the dead space pressed by the spring portion 11 may not be the ground terminal.

上述した実施形態において、位置決め部25は、基板保持装置1の側面から電気回路基板5の面方向の中央側に突出した突出構造であるが、この突出構造は必ずしも電気回路基板5を面方向に挟むように対となって形成されなくてもよい。すなわち、電気回路基板5を面方向の端面の一方側のみに押圧方向に進むほど突出量が大きくなる突出構造を備えておけば、反対側の端面側の側面が平面であったとしても、電気回路基板5を面方向に挟み込む幅を狭くすることができる。従って、位置決め部25としての突出構造は、必ずしも対となって形成されなくてもよい。   In the embodiment described above, the positioning unit 25 has a protruding structure that protrudes from the side surface of the substrate holding device 1 toward the center side in the surface direction of the electric circuit board 5, but this protruding structure does not necessarily extend the electric circuit board 5 in the surface direction. It does not need to be formed in pairs so as to be sandwiched. That is, if the electric circuit board 5 has a protruding structure in which the protruding amount increases as it advances in the pressing direction only on one side of the end surface in the surface direction, even if the side surface on the opposite end surface side is flat, The width for sandwiching the circuit board 5 in the surface direction can be reduced. Accordingly, the protruding structures as the positioning portions 25 do not necessarily have to be formed in pairs.

図7B〜図7Dは、他の実施形態にかかる位置決め部425〜625の拡大図である。図7Bに示すように、位置決め部425は、電気回路基板5を面方向に挟み込む幅を線形的に狭める形状であってもよく、直線状の斜面を有する形状であってもよい。図7Cに示すように、位置決め部525は、電気回路基板5を面方向に挟み込む幅を非線形的に狭める形状であってもよく、下方になるほど電気回路基板5を面方向に挟み込む幅の減少量が小さくなる形状であってもよい。反対に、図7Dに示すように、位置決め部625は、下方になるほど電気回路基板5を面方向に挟み込む幅の減少量が大きくなる形状であってもよい。   7B to 7D are enlarged views of positioning portions 425 to 625 according to another embodiment. As shown in FIG. 7B, the positioning part 425 may have a shape that linearly narrows the width for sandwiching the electric circuit board 5 in the surface direction, or may have a shape having a linear slope. As shown in FIG. 7C, the positioning portion 525 may have a shape that nonlinearly narrows the width for sandwiching the electric circuit board 5 in the surface direction, and the amount by which the width for sandwiching the electric circuit board 5 in the surface direction decreases as it goes downward. The shape may be small. On the other hand, as shown in FIG. 7D, the positioning portion 625 may have a shape in which the amount of reduction in the width for sandwiching the electric circuit board 5 in the surface direction increases as it goes downward.

図7B〜図7Dに示すように、電気回路基板5が変位し得る領域は、破線で示す座部21と保護部13との間隔Pに対応する領域であり、この領域において位置決め部425〜625は電気回路基板5を面方向に挟み込む幅を狭めている。従って、電気回路基板5を持ち上げるような外力が作用しても、保護部13にて電気回路基板5の変位を制限し、その後、ばね部11によって押し戻されることにより電気回路基板5をもとの位置に位置決めすることができる。   As shown in FIGS. 7B to 7D, the region where the electric circuit board 5 can be displaced is a region corresponding to the interval P between the seat portion 21 and the protection portion 13 indicated by a broken line, and in this region, the positioning portions 425 to 625. Narrows the width of sandwiching the electric circuit board 5 in the surface direction. Therefore, even if an external force that lifts the electric circuit board 5 is applied, the displacement of the electric circuit board 5 is limited by the protection unit 13 and is then pushed back by the spring unit 11 so that the electric circuit board 5 is restored to its original state. Can be positioned.

図7Eは、他の実施形態かかる位置決め部825を電気回路基板805の押圧方向から見た拡大図である。同図に示すように、電気回路基板805の端面には半円状の切り欠き805dが形成されており、当該切り欠き805dに半円状の位置決め部825が入り込んでいる。位置決め部825は、電気回路基板805の押圧方向から見た場合に半円状に形成されており、電気回路基板805の押圧方向から見た場合に図7B〜図7Dに示す位置決め部425〜625のいずれかと同様の形状となっている。このような構成において、電気回路基板805をX軸方向とY軸方向の双方において位置決めすることができる。   FIG. 7E is an enlarged view of the positioning portion 825 according to another embodiment as viewed from the pressing direction of the electric circuit board 805. As shown in the figure, a semicircular cutout 805d is formed on the end surface of the electric circuit board 805, and a semicircular positioning portion 825 enters the cutout 805d. The positioning part 825 is formed in a semicircular shape when viewed from the pressing direction of the electric circuit board 805, and the positioning parts 425 to 625 shown in FIGS. 7B to 7D when viewed from the pressing direction of the electric circuit board 805. It has the same shape as any of the above. In such a configuration, the electric circuit board 805 can be positioned in both the X-axis direction and the Y-axis direction.

本発明は、前記実施形態の他に以下の態様も含む。基板保持装置は、第1ケースと第2ケースとの間にて電気回路基板を保持すればよく、第1ケースと第2ケースとで電気回路基板を収容する空間を囲ってもよいし、開放された空間で電気回路基板を保持してもよい。また、基板保持装置は、第1ケースと第2ケースとを含めばよく、他のケース(部材)を含んでもよい。基板保持装置は、例えば基板保持装置が振動し得る移動体に搭載されてもよく、当該振動があった場合でも電気回路基板を安定して保持できる。むろん、基板保持装置は、移動しない装置等に搭載されてもよいし、他の装置等に搭載されることなく単独で使用されてもよい。   The present invention includes the following aspects in addition to the above-described embodiment. The substrate holding device only needs to hold the electric circuit board between the first case and the second case, and the first case and the second case may enclose a space for accommodating the electric circuit board, or may be opened. The electric circuit board may be held in the created space. The substrate holding device may include the first case and the second case, and may include other cases (members). The substrate holding device may be mounted on a movable body that can vibrate, for example, and can stably hold the electric circuit board even when there is vibration. Of course, the substrate holding device may be mounted on a non-moving device or the like, or may be used alone without being mounted on another device or the like.

電気回路基板の厚み方向は、電気回路基板の面方向と直交する方向である。電気回路基板の面方向は、電気回路基板の厚み方向に直交する平面上における二次元の方向である。ばね部は、第1ケースに形成されればよく、第1ケースと一体成型されてもよいし、ばね部に相当するケースが第1ケースに組み付けられてもよい。ばね部は、適度な大きさの弾性を有するように設計されていればよく、板ばねや弦巻ばねのように弾性を発揮する形状に形成されてもよいし、適度な弾性を有する弾性材料で形成されてもよい。   The thickness direction of the electric circuit board is a direction orthogonal to the surface direction of the electric circuit board. The surface direction of the electric circuit board is a two-dimensional direction on a plane orthogonal to the thickness direction of the electric circuit board. The spring part may be formed in the first case, and may be integrally formed with the first case, or a case corresponding to the spring part may be assembled in the first case. The spring portion only needs to be designed to have an appropriate amount of elasticity, and may be formed in a shape that exhibits elasticity, such as a leaf spring or a string spring, or an elastic material having an appropriate elasticity. It may be formed.

位置決め部は、電気回路基板を面方向の外側から挟み込めばよく、少なくとも面方向の一方向に電気回路基板を挟めばよく、面方向の複数の方向に電気回路基板を挟んでもよい。例えば、位置決め部は、矩形状に形成された電気回路基板の対向する二辺を外側から垂直方向に挟み込んでもよい。また、位置決め部は、ばね部の押圧方向に進むほど電気回路基板を面方向に挟み込む幅を狭くすればよく、押圧方向の位置に応じて挟み込む幅が線形的に減少してもよいし、非線形的に減少してもよい。   The positioning unit may sandwich the electric circuit board from the outside in the surface direction, may sandwich the electric circuit board in at least one direction of the surface direction, and may sandwich the electric circuit board in a plurality of directions in the surface direction. For example, the positioning unit may sandwich two opposing sides of the electric circuit board formed in a rectangular shape in the vertical direction from the outside. Further, the positioning portion may be narrowed so that the electric circuit board is sandwiched in the surface direction as it proceeds in the pressing direction of the spring portion, and the sandwiching width may be linearly reduced or nonlinear depending on the position in the pressing direction. May be reduced.

また、位置決め部は、第1ケースまたは第2ケースに設けられたコネクタ挿入穴から予め決められた距離以内に形成されてもよい。これにより、コネクタの接続作業によって電気回路基板に外力が作用しやすい部位を位置決めすることができ、電気回路基板の位置をずれにくくすることができる。   The positioning portion may be formed within a predetermined distance from a connector insertion hole provided in the first case or the second case. As a result, it is possible to position a portion where an external force is likely to act on the electric circuit board by the connector connecting operation, and to make it difficult to shift the position of the electric circuit board.

さらに、位置決め部は、第1ケースまたは第2ケースに連続して設けられた2個のコネクタ挿入穴の境界部に形成されてもよい。この構成においても、コネクタの接続作業によって電気回路基板に外力がかかる部位を位置決めすることができ、電気回路基板の位置をずれにくくすることができる。また、2個のコネクタ挿入穴の間に境界部を設けることで、2個のコネクタが挿入可能な単一の挿入穴を設けるよりも、穴の大きさを小さくすることができ、ノイズが漏洩することを抑制できる。   Further, the positioning portion may be formed at a boundary portion between two connector insertion holes provided continuously in the first case or the second case. Also in this configuration, the portion where the external force is applied to the electric circuit board can be positioned by the connector connecting operation, and the position of the electric circuit board can be made difficult to shift. Also, by providing a boundary between two connector insertion holes, the hole size can be reduced and noise leaks compared to providing a single insertion hole into which two connectors can be inserted. Can be suppressed.

さらに、第1ケースと一体成型され、凸部または凹部が形成された第1係止部と、第2ケースに形成され、第1係止部に形成されていない凸部または凹部が形成された第2係止部と、を備え、第1係止部または第2係止部が弾性変形をした状態からもとの形状に復元することで、凹部に凸部が入り込んで係止することにより、第1ケースと第2ケースとが離間しないように係止され、第1ケースと第2ケースとが係止された状態において、ばね部が弾性変形して、凸部を凹部の壁面に押し付ける弾性力を生じさせ、ばね部が第1ケースと一体成型されてもよい。   Furthermore, a first locking part formed integrally with the first case and formed with a convex part or a concave part, and a convex part or concave part formed on the second case and not formed on the first locking part were formed. A second locking portion, and the first locking portion or the second locking portion is restored to its original shape from a state where the first locking portion or the second locking portion is elastically deformed, so that the convex portion enters and locks into the concave portion. The first case and the second case are locked so as not to be separated from each other, and in a state where the first case and the second case are locked, the spring portion is elastically deformed and presses the convex portion against the wall surface of the concave portion. An elastic force may be generated, and the spring portion may be integrally formed with the first case.

1…基板保持装置、5…電気回路基板、5a…グランド端子、5b…グランド端子、5c…コネクタ、10…第1ケース、11…ばね部、12…第1係止部、12a…凹部、13…保護部、20…第2ケース、21…座部、22…第2係止部、22a…凸部、24…コネクタ挿入穴、24a…境界部、25…位置決め部、S…スリット DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Board | substrate holding device, 5 ... Electric circuit board, 5a ... Ground terminal, 5b ... Ground terminal, 5c ... Connector, 10 ... 1st case, 11 ... Spring part, 12 ... 1st latching | locking part, 12a ... Recessed part, 13 ... Protection part, 20 ... second case, 21 ... seat part, 22 ... second locking part, 22a ... convex part, 24 ... connector insertion hole, 24a ... boundary part, 25 ... positioning part, S ... slit

Claims (4)

第1ケースと第2ケースとの間にて電気回路基板を保持する基板保持装置であって、
前記第2ケースに形成され、前記電気回路基板が厚み方向に置かれる座部と、
前記第1ケースに形成され、前記座部上に載置された前記電気回路基板を押圧する弾性力を生じさせるばね部と、
前記電気回路基板を面方向の外側から挟み込み、前記ばね部の押圧方向に進むほど前記電気回路基板を面方向に挟み込む幅を狭くする位置決め部と、
を備える基板保持装置。
A substrate holding device for holding an electric circuit board between a first case and a second case,
A seat part formed in the second case, wherein the electric circuit board is placed in a thickness direction;
A spring portion that is formed in the first case and generates an elastic force that presses the electric circuit board placed on the seat portion;
A positioning part that sandwiches the electric circuit board from the outside in the surface direction and narrows the width that sandwiches the electric circuit board in the surface direction as it advances in the pressing direction of the spring part;
A substrate holding apparatus comprising:
前記位置決め部は、前記第1ケースまたは前記第2ケースに設けられたコネクタ挿入穴から予め決められた距離以内に形成される、
請求項1に記載の基板保持装置。
The positioning portion is formed within a predetermined distance from a connector insertion hole provided in the first case or the second case.
The substrate holding device according to claim 1.
前記位置決め部は、前記第1ケースまたは前記第2ケースに連続して設けられた2個の前記コネクタ挿入穴の境界部に形成される、
請求項2に記載の基板保持装置。
The positioning portion is formed at a boundary portion between the two connector insertion holes provided continuously in the first case or the second case.
The substrate holding device according to claim 2.
前記第1ケースと一体成型され、凸部または凹部が形成された第1係止部と、
前記第2ケースに形成され、前記第1係止部に形成されていない前記凸部または前記凹部が形成された第2係止部と、を備え、
前記第1係止部または前記第2係止部が弾性変形をした状態からもとの形状に復元することで、前記凹部に前記凸部が入り込んで係止することにより、前記第1ケースと前記第2ケースとが離間しないように係止され、
前記第1ケースと前記第2ケースとが係止された状態において、前記ばね部が弾性変形して、前記凸部を前記凹部の壁面に押し付ける弾性力を生じさせ、
前記ばね部が前記第1ケースと一体成型される、
請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の基板保持装置。
A first locking portion integrally formed with the first case and having a convex portion or a concave portion;
A second locking part formed on the second case and formed with the convex part or the concave part not formed on the first locking part,
By restoring the original shape from the state in which the first locking portion or the second locking portion is elastically deformed, the convex portion enters and locks into the concave portion, and the first case and The second case is locked so as not to be separated,
In a state where the first case and the second case are locked, the spring portion is elastically deformed, and an elastic force is generated to press the convex portion against the wall surface of the concave portion,
The spring part is integrally molded with the first case;
The substrate holding device according to any one of claims 1 to 3.
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