JP2018049977A - Operating current supply device - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To solve the problem in which, in an operating current supply device, a current may be supplied to a load at a time of inspection due to switch failure or the like, which may cause trouble.SOLUTION: A wiring line for causing an operating current to flow in a load is formed on a substrate by turning on a switch and a bypass wiring line is formed on the substrate so that a current bypasses the load even when the switch is turned on so that no current flows through the load. Further, a part of the substrate is made to be a cutout portion, and the cutout portion is cut off so that the bypass wiring line is cut. At a time of using a device which actually performs a load operation, the cutout portion is cut off.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は負荷に対して動作電流供給を行う動作電流供給装置に関する。   The present invention relates to an operating current supply device that supplies an operating current to a load.

例えばCPU(Central Processing Unit)により電子スイッチを制御して、電源から負荷側に電流を流す装置は各種存在する。
図9Aに簡単なモデルを示す。CPU101が電子スイッチ102をオンに制御することで、バッテリ103からの電源電圧が負荷104に印加され、負荷104に電流が流れる。これにより負荷104としての回路や装置が所定の動作を行う。
For example, there are various devices in which an electronic switch is controlled by a CPU (Central Processing Unit) and current flows from a power source to a load side.
A simple model is shown in FIG. 9A. When the CPU 101 controls the electronic switch 102 to be turned on, the power supply voltage from the battery 103 is applied to the load 104, and a current flows through the load 104. As a result, a circuit or device as the load 104 performs a predetermined operation.

なお下記特許文献1にはリードと一体的にスイッチ部を形成し、スイッチ部を切断することによりオフ状態を設定する技術が開示されている。   Patent Document 1 listed below discloses a technique for forming a switch part integrally with a lead and setting the OFF state by cutting the switch part.

実開平7−1547号公報Japanese Utility Model Publication No. 7-1547

ところで図9Aのような回路モデルを考えた場合、CPU101或いは電子スイッチ102が故障し、電子スイッチ102が常にオン状態(故障による短絡も含む)になっていた場合、負荷104を接続した時点で負荷104に電流が流れてしまう。すると負荷104が接続と共に動作してしまい、装置の不具合や故障が生じたり、装置の製造過程、組み立て過程、準備過程等での予期しない動作による事故等が発生する恐れが生ずる。   By the way, when considering the circuit model as shown in FIG. 9A, when the CPU 101 or the electronic switch 102 fails and the electronic switch 102 is always on (including a short circuit due to the failure), the load is applied when the load 104 is connected. A current flows through 104. Then, the load 104 operates together with the connection, and there is a possibility that a malfunction or failure of the apparatus occurs, or an accident due to an unexpected operation in the manufacturing process, assembly process, preparation process or the like of the apparatus occurs.

そのような事態を防ぐためには、図9Bのように電子スイッチ102と直列に物理スイッチ105を配置することが考えられる。物理スイッチ105をオフとしておければ、電子スイッチ102がオン状態になっていても負荷104に動作電流は流れない。
物理スイッチ105としては、スライドスイッチやプッシュスイッチなど作業者の操作によるスイッチや、ホール素子を用いたスイッチ、リードスイッチなどが考えられる。
しかしながら、いずれのスイッチを設けるにしても高価でありコスト的なデメリットが生ずる。
またスライドスイッチやプッシュスイッチなどでは回路基板等を装置筐体に入れた状態だと操作できないことが生じ、例えば装置を正常に組み立てた後に物理スイッチ105をオン状態とすることが困難になったり、作業性の悪化をもたらす。
またホール素子を用いたスイッチでは、磁界の影響でON/OFFする恐れがあり、また消費電流が増加するという問題がある。
リードスイッチの場合、磁界の影響でON/OFFする恐れや、振動/衝撃によりON/OFFする恐れがある。
In order to prevent such a situation, it is conceivable to arrange a physical switch 105 in series with the electronic switch 102 as shown in FIG. 9B. If the physical switch 105 is kept off, no operating current flows through the load 104 even if the electronic switch 102 is on.
As the physical switch 105, a switch operated by an operator such as a slide switch or a push switch, a switch using a Hall element, a reed switch, or the like can be considered.
However, even if any switch is provided, it is expensive and has a cost disadvantage.
In addition, a slide switch, a push switch, or the like cannot be operated when a circuit board or the like is placed in the apparatus housing. For example, it is difficult to turn on the physical switch 105 after the apparatus is normally assembled, Deteriorating workability.
In addition, a switch using a Hall element has a problem that it may be turned ON / OFF due to the influence of a magnetic field, and current consumption increases.
In the case of a reed switch, there is a risk of turning ON / OFF due to the influence of a magnetic field, and there is a risk of turning ON / OFF due to vibration / impact.

このように物理スイッチ105を配置することは問題が多い。
そこで本発明では、物理スイッチを用いなくとも、電子スイッチやCPUの故障等による負荷への電流供給が生じないようにするとともに、電子スイッチやCPUが正常であるときには、負荷へ電流供給ができる状態に容易に移行できるようにする技術を提供する。
Arranging the physical switch 105 in this way has many problems.
Therefore, in the present invention, even if a physical switch is not used, current supply to the load due to failure of the electronic switch or CPU is prevented, and current can be supplied to the load when the electronic switch or CPU is normal. Provide technology that enables easy migration to

本発明に係る動作電流供給装置は、スイッチがオンとされることで負荷に動作電流を流すようにするための配線が基板上に形成されているととともに、前記スイッチがオンとされても電流が前記負荷をバイパスして前記負荷に電流を流さないようにするバイパス配線が前記基板上に形成されており、前記基板の一部が切除部とされ、該切除部が切除されることで、前記バイパス配線が切断される構成とされている。
この場合、バイパス配線が存在することで、スイッチをオンとしても接続された負荷に動作電流は供給されない。基板の切除部が切除されてバイパス配線が切断されることで、スイッチをオンとしたときに負荷に動作電流が供給される状態になる。
In the operating current supply device according to the present invention, the wiring for allowing the operating current to flow through the load when the switch is turned on is formed on the substrate, and the current is supplied even when the switch is turned on. Bypass wiring that bypasses the load and prevents current from flowing to the load is formed on the substrate, and a part of the substrate is a cut portion, and the cut portion is cut, The bypass wiring is cut off.
In this case, the presence of the bypass wiring prevents the operating current from being supplied to the connected load even when the switch is turned on. When the cut portion of the substrate is cut and the bypass wiring is cut, the operating current is supplied to the load when the switch is turned on.

上記した動作電流供給装置においては、前記切除部は、前記基板の本体部から突出して形成されているようにすることが考えられる。
例えば略方形の基板の本体部から突出する部分として切除部が形成されている。
In the operating current supply device described above, it is conceivable that the cut portion is formed so as to protrude from the main body portion of the substrate.
For example, a cut-out portion is formed as a portion protruding from the main body portion of the substantially square substrate.

上記した動作電流供給装置においては、前記基板の本体部と前記切除部の境界には、薄肉部が形成されているようにすることが考えられる。
例えば基板の表面をV字カットしてV字溝を形成するなどして、切除ラインとなる薄肉部を形成する。
In the operating current supply device described above, it is conceivable that a thin portion is formed at the boundary between the main body portion of the substrate and the cut portion.
For example, the thin part which becomes a cutting line is formed by V-cutting the surface of the substrate to form a V-shaped groove.

上記した動作電流供給装置においては、前記薄肉部では、前記バイパス配線がジャンパ素子を用いて形成されているようにすることが考えられる。
例えばバイパス配線は基板上のプリントパターン配線として形成されるが、薄肉部ではプリントパターンが不連続となる。この部分をジャンパ素子で接続する。
In the operating current supply device described above, it is conceivable that the bypass wiring is formed using a jumper element in the thin portion.
For example, the bypass wiring is formed as a printed pattern wiring on the substrate, but the printed pattern is discontinuous in the thin portion. This part is connected by a jumper element.

上記した動作電流供給装置においては、前記ジャンパ素子は、その素子の中央が、前記切除部側に偏倚した位置となるように、前記薄肉部上に取り付けられているようにすることが考えられる。
即ちバイパス配線ではジャンパ素子により薄肉部を跨ぐように形成されているが、このジャンパ素子は、本体部より切除部側に偏った状態で取り付けられている。
In the operating current supply apparatus described above, it is conceivable that the jumper element is mounted on the thin part so that the center of the element is shifted to the cut part side.
In other words, the bypass wiring is formed so as to straddle the thin portion by the jumper element, but this jumper element is attached in a state of being biased toward the cut portion side from the main body portion.

上記した動作電流供給装置においては、ケース体を有し、前記基板は、前記切除部が前記ケース体の外方に表出する状態で前記ケース体に収納されているようにすることが考えられる。
即ち基板上に形成された動作電流供給装置がケース体に収納されている。その状態で切除部はケース体から例えば突出するようにしたり、遮蔽されていない部分に配置されるようにする。
In the above operating current supply device, it is conceivable to have a case body, and the substrate is accommodated in the case body in a state where the cut portion is exposed to the outside of the case body. .
That is, the operating current supply device formed on the substrate is accommodated in the case body. In this state, the cut portion protrudes from the case body, for example, or is disposed at a portion that is not shielded.

上記した動作電流供給装置においては、前記ケース体の、前記切除部が表出する側の全部又は一部を遮蔽するキャップ体を有し、前記切除部が前記キャップ体に設けられた対応形状部に対応する状態で、前記キャップ体が前記ケース体に取り付けられるとともに、前記ケース体に取り付けられた状態で前記キャップ体が操作されることで、前記基板から前記切除部が切除されるようにすることが考えられる。
即ち基板を収納したケース体に対するキャップ体を設け、例えばケース体内部の一部又は全部を遮蔽する。その状態で例えばケース体から突出する切除部はキャップ体内の対応形状部とされた挿入孔に挿入されるなど、対応する状態とする。
In the above-described operating current supply device, the case body has a cap body that shields all or a part of the case body on the side where the cut portion is exposed, and the cut shape portion is provided in the cap body. The cap body is attached to the case body in a state corresponding to the case, and the cap body is operated in a state of being attached to the case body, so that the cut portion is cut out from the substrate. It is possible.
That is, a cap body is provided for the case body containing the substrate, and for example, a part or all of the inside of the case body is shielded. In this state, for example, the cut portion protruding from the case body is set in a corresponding state, such as being inserted into an insertion hole having a corresponding shape in the cap body.

本発明によれば、余分の物理スイッチを用いなくとも、電子スイッチやCPUの故障等による負荷への電流供給が生じないようにすることができ、不要な負荷の動作による不具合や事故を防止できる。
また電子スイッチ及びその制御系が正常であるときには、切除部を切除するという極めて容易な手法で、負荷へ電流供給ができる状態に移行できるため、使用性も良好である。
According to the present invention, even if an extra physical switch is not used, it is possible to prevent current supply to the load due to a failure of the electronic switch or the CPU, and it is possible to prevent problems and accidents due to unnecessary load operation. .
Further, when the electronic switch and its control system are normal, it is possible to shift to a state in which current can be supplied to the load by an extremely easy method of excising the excision part.

本発明の実施の形態の動作電流供給装置のブロック図である。It is a block diagram of the operating current supply device of an embodiment of the invention. 実施の形態の装置作成時の実行手順の説明図である。It is explanatory drawing of the execution procedure at the time of apparatus preparation of embodiment. 実施の形態の装置構成例の説明図である。It is explanatory drawing of the example of an apparatus structure of embodiment. 実施の形態のケース体、キャップ体、基板の説明図である。It is explanatory drawing of the case body of embodiment, a cap body, and a board | substrate. 実施の形態のケース体、キャップ体、基板の説明図である。It is explanatory drawing of the case body of embodiment, a cap body, and a board | substrate. 実施の形態の切除動作の説明図である。It is explanatory drawing of excision operation | movement of embodiment. 実施の形態の切除部と本体部の境界部分の説明図である。It is explanatory drawing of the boundary part of the cutting part and main-body part of embodiment. 他の実施の形態のケース体、キャップ体、基板の説明図である。It is explanatory drawing of the case body of other embodiment, a cap body, and a board | substrate. 動作電流供給装置の例の説明図である。It is explanatory drawing of the example of an operating current supply apparatus.

<1.実施の形態の回路構成>
以下、本発明の実施の形態の動作電流供給装置について説明する。
図1Aは動作電流供給装置10のブロック図である。この動作電流供給装置10は負荷4に対して電源電圧を印加し、動作電流を供給する装置である。このため動作電流供給装置10は、電源部3、電子スイッチ2、CPU1、通信部5を備える。
負荷4は各種のデバイスや回路を総称するものとする。
<1. Circuit Configuration of Embodiment>
Hereinafter, an operating current supply device according to an embodiment of the present invention will be described.
FIG. 1A is a block diagram of the operating current supply device 10. The operating current supply device 10 is a device that applies a power supply voltage to the load 4 and supplies an operating current. Therefore, the operating current supply device 10 includes a power supply unit 3, an electronic switch 2, a CPU 1, and a communication unit 5.
The load 4 is a generic name for various devices and circuits.

電源部3は電源電圧を供給する。なお電源部3としては乾電池、充電池等の各種のバッテリで構成されることが想定される。またバッテリのほか、商用交流電圧から直流電圧を得るAC/DCコンバータや、ワイヤレス給電によって電源電圧を生成する電源回路部などとされてもよい。即ち電源部3は、負荷4を駆動するための直流電源電圧を得ることができる構成であればよい。
電源部3からの電源電圧は電子スイッチ2を介して電源電圧ラインL1とグランドラインL2の間、換言すれば正極端子6とグランド端子7の間に印加される。正極端子6とグランド端子7の間には負荷4が接続される。
The power supply unit 3 supplies a power supply voltage. The power supply unit 3 is assumed to be composed of various batteries such as a dry battery and a rechargeable battery. In addition to the battery, an AC / DC converter that obtains a DC voltage from a commercial AC voltage, a power supply circuit unit that generates a power supply voltage by wireless power feeding, or the like may be used. That is, the power supply unit 3 may be configured to obtain a DC power supply voltage for driving the load 4.
The power supply voltage from the power supply unit 3 is applied between the power supply voltage line L1 and the ground line L2 via the electronic switch 2, in other words, between the positive electrode terminal 6 and the ground terminal 7. A load 4 is connected between the positive terminal 6 and the ground terminal 7.

電子スイッチ2はCPU1の制御によってオン/オフされる。
CPU1は電子スイッチ2のオン/オフ制御とともに、スイッチ2の動作チェックが可能とされている。例えば図示のようにCPU1は電子スイッチ2の入力端側の電圧V1と出力端側の電圧V2を所定の端子で検出可能に構成されている。そして電圧V1=V2であれば電子スイッチ2はオン、電圧V1≠V2であれば電子スイッチ2はオフと検出できる。
The electronic switch 2 is turned on / off under the control of the CPU 1.
The CPU 1 can check the operation of the switch 2 as well as the on / off control of the electronic switch 2. For example, as shown in the figure, the CPU 1 is configured to be able to detect the voltage V1 on the input end side and the voltage V2 on the output end side of the electronic switch 2 at predetermined terminals. If the voltage V1 = V2, the electronic switch 2 can be detected as on, and if the voltage V1 ≠ V2, the electronic switch 2 can be detected as off.

通信部5は有線接続通信または無線通信により外部装置90と通信を行う。CPU1は通信部5の機能により外部装置90との間で各種のコマンド、データ、ステータス、検出結果等の各種情報の送受信が可能とされている。
本実施の形態の場合、外部装置90はCPU1に対して電子スイッチ2のオン/オフの指示情報を送信できる。
CPU1は外部装置90に対して電子スイッチ2の正常/異常の検知情報や、外部装置90からの送信に対する応答情報を送信する。
The communication unit 5 communicates with the external device 90 by wired connection communication or wireless communication. The CPU 1 can send and receive various types of information such as various commands, data, statuses, detection results and the like with the external device 90 by the function of the communication unit 5.
In the case of the present embodiment, the external device 90 can transmit on / off instruction information of the electronic switch 2 to the CPU 1.
The CPU 1 transmits normal / abnormal detection information of the electronic switch 2 and response information for transmission from the external device 90 to the external device 90.

CPU1は外部装置90からのスイッチオン指示に応じて電子スイッチ2をオン制御する。またCPU1は外部装置90からのスイッチオフ指示に応じて電子スイッチ2をオフ制御する。またCPU1は電子スイッチ2をオン制御した際に電圧V1=V2であり、かつ電子スイッチ2をオフ制御した際に電圧V1≠V2であるか否かにより、電子スイッチ2の正常/異常を判定し、正常/異常の検知情報を外部装置90に送信する。   The CPU 1 turns on the electronic switch 2 in response to a switch-on instruction from the external device 90. The CPU 1 controls the electronic switch 2 to be turned off in response to a switch-off instruction from the external device 90. The CPU 1 determines whether the electronic switch 2 is normal or abnormal depending on whether or not the voltage V1 = V2 when the electronic switch 2 is turned on and the voltage V1 ≠ V2 when the electronic switch 2 is turned off. The normal / abnormal detection information is transmitted to the external device 90.

本来、電子スイッチ2がオンとされることで、電源部3からの電源電圧は負荷4に印加され、負荷4に動作電流が供給される。
ところが図示のように電源電圧ラインL1とグランドラインL2を短絡するバイパスラインL3が形成されている。
なお、図1Aの例では、バイパスラインL3に電流制限用の抵抗R1が設けられているが、この抵抗R1は、負荷4(正極端子6とグランド端子7の間の抵抗値)に比較して十分に小さい抵抗値、例えば数Ω程度の抵抗値とされる。バイパスラインL3上に抵抗R1を設けないことも考えられるが、抵抗R1で電流制限を行うことで、もしも電子スイッチ2が短絡故障していた場合に、回路がショート状態となることを回避できる。
いずれにしても、配線抵抗成分もしくは抵抗R1による小さな抵抗値しか存在しないバイパスラインL3が存在する限り、電子スイッチ2がオンとなった際に、動作電流は負荷4をバイパスしてバイパスラインL3に流れる。従って負荷4には動作電流は供給されない。
負荷4を駆動する場合には、図1Bに示すようにバイパスラインL3を物理的に切断することが必要になる。
Originally, when the electronic switch 2 is turned on, the power supply voltage from the power supply unit 3 is applied to the load 4 and an operating current is supplied to the load 4.
However, a bypass line L3 that short-circuits the power supply voltage line L1 and the ground line L2 is formed as illustrated.
In the example of FIG. 1A, the current limiting resistor R1 is provided in the bypass line L3, but this resistor R1 is compared to the load 4 (resistance value between the positive terminal 6 and the ground terminal 7). The resistance value is sufficiently small, for example, a resistance value of about several Ω. Although it is conceivable that the resistor R1 is not provided on the bypass line L3, it is possible to prevent the circuit from being short-circuited if the electronic switch 2 is short-circuited by limiting the current with the resistor R1.
In any case, as long as there is a bypass line L3 that has only a small resistance value due to the wiring resistance component or the resistor R1, when the electronic switch 2 is turned on, the operating current bypasses the load 4 and enters the bypass line L3. Flowing. Therefore, no operating current is supplied to the load 4.
When driving the load 4, it is necessary to physically disconnect the bypass line L3 as shown in FIG. 1B.

なお、例えばCPU1、電子スイッチ2、通信部5としての電子素子は基板20にマウントされ、電源電圧ラインL1、グランドラインL2、バイパスラインL3等は基板20上のプリントパターン配線として形成される。
基板20の正極端子6とグランド端子7に対して負荷4が接続されるが、これは負荷としてのデバイス(例えばモータ等)が基板20に電気的に接続されるなどの例が考えられる。また負荷4としての回路の全部又は一部が基板20にマウントされた電子部品により形成される場合もある。
電源部3は基板20とは別個にバッテリ等として配置される場合もあるし、AC/DCコンバータやワイヤレス給電回路などとして基板20上に構成される場合もある。
For example, the CPU 1, the electronic switch 2, and the electronic elements as the communication unit 5 are mounted on the substrate 20, and the power supply voltage line L 1, the ground line L 2, the bypass line L 3 and the like are formed as printed pattern wiring on the substrate 20.
The load 4 is connected to the positive electrode terminal 6 and the ground terminal 7 of the substrate 20, and this may be an example in which a device (for example, a motor or the like) as a load is electrically connected to the substrate 20. In some cases, all or a part of the circuit as the load 4 is formed by electronic components mounted on the substrate 20.
The power supply unit 3 may be disposed as a battery or the like separately from the substrate 20, or may be configured on the substrate 20 as an AC / DC converter, a wireless power feeding circuit, or the like.

<2.作業手順>
このような動作電流供給装置10を用いた装置作成手順を図2に示す。装置とは、負荷4として各種想定されるデバイスの機能に基づく装置である。この装置としては、例えば発光装置、発音装置、表示装置、各種のモータ駆動装置、制御装置、スイッチ装置、検出装置、信号増幅装置、演算装置、トリガ発生装置、その他、電気的な制御・動作が可能なあらゆる装置が想定される。
<2. Work procedure>
A device creation procedure using such an operating current supply device 10 is shown in FIG. The device is a device based on the function of various devices assumed as the load 4. As this device, for example, a light emitting device, a sounding device, a display device, various motor driving devices, a control device, a switching device, a detecting device, a signal amplifying device, a computing device, a trigger generating device, and other electrical controls and operations. Any possible device is envisaged.

作業者はステップS101で装置を作成する。即ち作業者は動作電流供給装置10を構成する基板20を負荷4と接続する。電源部3が基板20外の場合は電源部3も接続する。
作業者はステップS102でCPUチェックを行う。例えば作業者は外部装置90を用いて操作を行い、CPU1に対する通信を実行させる。例えば送信に対するCPU1の応答をチェックし、通信が適正に実行できていればCPU1を正常と判断する。その場合はステップS103からS104に進み、電子スイッチ2のチェックを行う。
作業者の操作によるCPU1への送信内容には、電子スイッチ2のオン/オフチェックの指示も含むようにする。CPU1はこれに応じて電子スイッチ2のオン/オフチェックを行う。即ちCPU1は電子スイッチ2をオンに制御した状態で電圧V1=V2であるか否かを確認する。またCPU1は電子スイッチ2をオフに制御した状態で電圧V1≠V2であるか否かを確認する。これらが満たされれば電子スイッチ2は正常であることを示す情報を外部装置90に送信する。またいずれかが満たされなければCPU1は外部装置90に電子スイッチ2が異常であることを示す情報を送信する。
The worker creates an apparatus in step S101. That is, the operator connects the substrate 20 constituting the operating current supply device 10 to the load 4. When the power supply unit 3 is outside the substrate 20, the power supply unit 3 is also connected.
The worker performs a CPU check in step S102. For example, the operator performs an operation using the external device 90 to execute communication with the CPU 1. For example, the response of the CPU 1 to the transmission is checked, and if the communication is properly executed, the CPU 1 is determined to be normal. In this case, the process proceeds from step S103 to S104, and the electronic switch 2 is checked.
The content transmitted to the CPU 1 by the operator's operation includes an instruction to turn on / off the electronic switch 2. In response to this, the CPU 1 performs an on / off check of the electronic switch 2. That is, the CPU 1 checks whether or not the voltage V1 = V2 with the electronic switch 2 controlled to be on. Further, the CPU 1 confirms whether or not the voltage V1 ≠ V2 in a state where the electronic switch 2 is controlled to be turned off. If these are satisfied, the electronic switch 2 transmits information indicating that it is normal to the external device 90. If any one of them is not satisfied, the CPU 1 transmits information indicating that the electronic switch 2 is abnormal to the external device 90.

作業者は、外部装置90で受信情報を確認する。CPU1から適切な応答が検知されない場合、作業者の手順はステップS103からS108に進みCPU1が不良であると判定する。
またCPU1から適切な応答が検知されるが、スイッチ異常の情報が受信された場合、作業者の手順はステップS105からS108に進み電子スイッチ2が不良であると判定する。
The worker confirms the received information with the external device 90. When an appropriate response is not detected from the CPU 1, the operator's procedure proceeds from step S 103 to S 108 and determines that the CPU 1 is defective.
In addition, although an appropriate response is detected from the CPU 1, if switch abnormality information is received, the operator's procedure proceeds from step S 105 to S 108 and determines that the electronic switch 2 is defective.

CPU1から電子スイッチ2が正常であることを示す情報が受信された場合は、動作電流供給装置10に異常はないものと判断し、作業者はステップS106で電子スイッチ2のオフ状態の指示又は確認を行う。例えば外部装置90からCPU1に対して電子スイッチ2のオフ指示を送信し、オフ状態となったことの返信を確認する。
そして作業者はステップS107で後述するように基板20に設けられた切除部21の切除を行う。詳細は後述するが、この切除作業は、バイパスラインL3を切断するための作業である。
バイパスラインL3を切断し、図1Bの状態とすることで、以降は、電子スイッチ2がオンとされたときに負荷4に動作電流が供給され、負荷4の動作が実行される。
When information indicating that the electronic switch 2 is normal is received from the CPU 1, it is determined that there is no abnormality in the operating current supply device 10, and the operator instructs or confirms that the electronic switch 2 is off in step S106. I do. For example, the external device 90 transmits an instruction to turn off the electronic switch 2 to the CPU 1 and confirms a reply that the electronic switch 2 is turned off.
In step S107, the operator cuts the cut portion 21 provided on the substrate 20 as described later. Although details will be described later, this excision operation is an operation for cutting the bypass line L3.
By disconnecting the bypass line L3 and setting the state of FIG. 1B, thereafter, when the electronic switch 2 is turned on, an operating current is supplied to the load 4 and the operation of the load 4 is executed.

<3.動作電流供給装置及び負荷を有する装置の例及び切除>
動作電流供給装置及び負荷を有する装置の例を図3Aに示す。図3Aにおいて動作電流供給装置10を形成した基板20と負荷4が、ケース体30に収納されている状態を模式的に示している。即ちケース体30が装置の筐体となっている。
<3. Example of operation current supply device and device having load and cutting>
An example of a device having an operating current supply device and a load is shown in FIG. 3A. FIG. 3A schematically shows a state in which the substrate 20 and the load 4 on which the operating current supply device 10 is formed are housed in the case body 30. That is, the case body 30 is a housing of the apparatus.

基板20は、平面視で略方形となる本体部22と、本体部22から突出した状態に形成された切除部21を有する。
切除部21には、バイパスラインL3の一部みがプリントパターン配線により形成されている。そして当該バイパスラインL3の一部以外の配線や電子部品は、全て本体部22に形成されている。
バイパスラインL3を形成するプリントパターン配線は、例えば図4Eに示すように、切除部21においてU字状に形成され、その両端、即ち電源電圧ラインL1との接続点、及びグランドラインL2との接続点は本体部22上となる。つまり切除部21を本体部22から切り取ると、バイパスラインL3のみが切断された状態となる。
The substrate 20 includes a main body portion 22 that is substantially rectangular in plan view, and a cutout portion 21 that is formed so as to protrude from the main body portion 22.
In the cut portion 21, a part of the bypass line L3 is formed by printed pattern wiring. Wiring and electronic components other than a part of the bypass line L3 are all formed in the main body 22.
For example, as shown in FIG. 4E, the printed pattern wiring forming the bypass line L3 is formed in a U-shape at the cutout portion 21, and both ends thereof, that is, connection points with the power supply voltage line L1 and connection with the ground line L2. The point is on the main body 22. That is, when the cut portion 21 is cut from the main body portion 22, only the bypass line L3 is cut.

また図3Aに示すようにケース体30に対応するキャップ体40が設けられる。
キャップ体40は、例えばケース体30が開放されている面を閉塞するように取り付けられ、装置筐体の一部を構成する。
このとき、ケース体30は切除部21が突出する部分は開放されており、切除部21がキャップ部40の挿入孔41に挿入する状態で、キャップ体40がケース体30に装着される。
3A, a cap body 40 corresponding to the case body 30 is provided.
The cap body 40 is attached, for example, so as to close the surface where the case body 30 is opened, and constitutes a part of the apparatus housing.
At this time, the portion of the case body 30 from which the cutout portion 21 protrudes is opened, and the cap body 40 is attached to the case body 30 in a state where the cutout portion 21 is inserted into the insertion hole 41 of the cap portion 40.

後述するようにキャップ体40は、切除部21を切除する機能を有する。例えばキャップ体40をケース体30に対して回動させることで、挿入孔41に挿入されている切除部21が折り取られる。
なお、キャップ体40は装置の筐体としては機能せず、切除部21を折り取るための治具とされてもよい。
As will be described later, the cap body 40 has a function of excising the excision part 21. For example, when the cap body 40 is rotated with respect to the case body 30, the cut portion 21 inserted into the insertion hole 41 is broken off.
Note that the cap body 40 does not function as a housing of the apparatus, and may be a jig for folding the cut portion 21.

図3Bは、同じくケース体30に基板20が収納されるとともにキャップ体40を有する場合であるが、キャップ体40が負荷4を収納する筐体とされる例である。
基板20側にはコネクタ23が設けられ、また負荷4側にもコネクタ48が設けられている。そしてキャップ体40が図3Cのようにケース体30に装着された状態で、コネクタ23、48が接合されることで、動作電流供給装置10と負荷4が電気的に接続される状態となる。
なお、キャップ体40を回動させることで切除部21を切除する構造の場合は、コネクタ23、48は回動されても電気的接続状態が維持される構造とする。
FIG. 3B shows an example in which the substrate 20 is housed in the case body 30 and the cap body 40 is included, but the cap body 40 is a housing that houses the load 4.
A connector 23 is provided on the substrate 20 side, and a connector 48 is also provided on the load 4 side. When the cap body 40 is attached to the case body 30 as shown in FIG. 3C, the connectors 23 and 48 are joined, whereby the operating current supply device 10 and the load 4 are electrically connected.
In the case of a structure in which the excision part 21 is excised by rotating the cap body 40, the electrical connection state is maintained even if the connectors 23 and 48 are rotated.

例えばこれらの装置構成を考慮し、切除部21を切除する手法について説明する。
図4Aはケース体30と基板20を斜視図で示し、図4Dはケース体30の端部33を平面図で示している。
ケース体30は円筒状のケースとされる。そして円筒の端部33に基板20を保持するための溝状の挟持部31が2箇所設けられている。
図5に、基板20がケース体30に収納された状態を示しているが、基板20の本体部22の一端辺側と他端辺側を2つの挟持部31で挟持することで、基板20が収納状態で固定される。
なお、一方の挟持部31は、本体部22における切除部21が突出形成されている位置(切除部21と本体部22との境界付近)において基板の表裏両面を挟むように挟持している。
挟持部31となる溝は、円筒状のケース体30の奥に向かって連続して形成されていてもよいし、断続的に複数形成されていてもよい。
For example, considering these device configurations, a method for excising the excision part 21 will be described.
4A shows the case body 30 and the substrate 20 in a perspective view, and FIG. 4D shows the end 33 of the case body 30 in a plan view.
The case body 30 is a cylindrical case. Two groove-shaped sandwiching portions 31 for holding the substrate 20 are provided at the cylindrical end portion 33.
FIG. 5 shows a state in which the substrate 20 is housed in the case body 30, but by sandwiching the one end side and the other end side of the main body portion 22 of the substrate 20 by the two sandwiching portions 31, Is fixed in the stowed state.
In addition, one clamping part 31 is clamped so that the front and back both surfaces of a board | substrate may be pinched | interposed in the position (near boundary of the cutting part 21 and the main-body part 22) in which the cut-out part 21 in the main-body part 22 protrudes.
The grooves to be the sandwiching portions 31 may be formed continuously toward the back of the cylindrical case body 30, or a plurality of grooves may be formed intermittently.

また円筒状のケース体30の端部33にはリング状の壁部32が形成されている。この壁部32は、少なくともキャップ体40をケース体30に対して回動させた際に、挿入孔41を常に塞ぐ状態となるように形成される。   A ring-shaped wall 32 is formed at the end 33 of the cylindrical case 30. The wall portion 32 is formed so as to always close the insertion hole 41 when at least the cap body 40 is rotated with respect to the case body 30.

図4Bはキャップ体40を斜視図で示し、図4Cはキャップ体40の端部45を平面図で示している。
キャップ体40も円筒状とされ、キャップ体40は、図示する端部45側がケース体30の端部33を塞ぐようにケース体30に装着可能とされている。
端部45には、基板20の切除部21が挿入可能な直径及び深さの挿入溝41が形成されている。また中央孔42が形成され、その周囲はリング状の壁部43とされている。
4B shows the cap body 40 in a perspective view, and FIG. 4C shows the end 45 of the cap body 40 in a plan view.
The cap body 40 is also cylindrical, and the cap body 40 can be attached to the case body 30 so that the illustrated end 45 side closes the end 33 of the case body 30.
In the end portion 45, an insertion groove 41 having a diameter and a depth into which the cut portion 21 of the substrate 20 can be inserted is formed. A central hole 42 is formed, and the periphery thereof is a ring-shaped wall 43.

図5からわかるように、キャップ体40の端部45の直径はケース体30の直径よりも大きく、端部45の内方が一段低くなるように周壁44が形成されている。周壁44の内径は、ケース体30の円筒の外径にほぼ等しく(ケース体30の円筒の外径よりわずかに大きく)され、従ってケース体30の端部33に対してキャップ体40を端部45側でかぶせるように取り付けることが可能とされる。
そして取り付けた状態でキャップ体40をケース体30に対して、図5の矢印R方向(又はその逆方向)に回動させることで、切除部21が切除される。
As can be seen from FIG. 5, the diameter of the end 45 of the cap body 40 is larger than the diameter of the case body 30, and the peripheral wall 44 is formed so that the inside of the end 45 is lowered by one step. The inner diameter of the peripheral wall 44 is substantially equal to the outer diameter of the cylinder of the case body 30 (slightly larger than the outer diameter of the cylinder of the case body 30). It is possible to attach so as to cover the 45 side.
And the excision part 21 is excised by rotating the cap body 40 with respect to the case body 30 in the arrow R direction (or the reverse direction) of FIG.

図6は切除の様子を模式的に示している。
図6Aはケース体30の端部33とキャップ体40の端部45が対向している状態である。ケース体30内に基板20が収納されるとともに切除部21はケース体30から突出している。
この状態から図6Bのようにキャップ体40をケース体30に装着する。キャップ体40の周壁44の内側に、ケース体30の端部33が挿入する状態で装着される。切除部21はキャップ体40の挿入孔41に挿入された状態となる。
この状態でキャップ体40を矢印R方向に回動させると、挿入孔41によって切除部21に対して折り曲げる力が働く。このとき基板20の本体部22、特に切除部21の根元付近は図5に示したように挟持部31で保持されているため、切除部21が折り取られることになる。図6Cは回動によって切除部21が切除された状態を示している。
FIG. 6 schematically shows the state of excision.
FIG. 6A shows a state in which the end portion 33 of the case body 30 and the end portion 45 of the cap body 40 face each other. The substrate 20 is housed in the case body 30 and the cut portion 21 protrudes from the case body 30.
From this state, the cap body 40 is attached to the case body 30 as shown in FIG. 6B. The cap body 40 is attached to the inside of the peripheral wall 44 in a state where the end portion 33 of the case body 30 is inserted. The cut portion 21 is inserted into the insertion hole 41 of the cap body 40.
When the cap body 40 is rotated in the arrow R direction in this state, a force for bending the cut portion 21 by the insertion hole 41 is applied. At this time, the main body portion 22 of the substrate 20, in particular, the vicinity of the base of the cut portion 21 is held by the clamping portion 31 as shown in FIG. 5, so that the cut portion 21 is folded. FIG. 6C shows a state where the excision part 21 is excised by rotation.

なお、本体部22における切除部21の根元付近となる部分が、挟持部31で両面側から挟持されていることで、切除部21が折り取られる際に本体部22に破断が生じる可能性が著しく低減される。また挟持部31で両面側から挟持されているため、矢印R方向か、その逆方向のいずれの回動でも、本体部22に影響がほとんど無い状態で切除部21の切除が可能である。
さらに、切除された切除部21は挿入孔41内に入ったままの状態となるが、回動後のどの位置でもリング状の壁部32が挿入孔41を塞ぐ状態となっている。従って切除部21がケース体30内に入り込んで基板20上に位置し、基板20や電子部品を傷つけたり、短絡を生じさせることが防止される。
In addition, when the part near the base of the excision part 21 in the main body part 22 is sandwiched from both sides by the clamping part 31, there is a possibility that the main body part 22 is broken when the excision part 21 is folded. Remarkably reduced. Moreover, since it is clamped from both sides by the clamping part 31, the excision part 21 can be excised with almost no influence on the main body part 22 by any rotation in the direction of arrow R or in the opposite direction.
Further, the excised portion 21 that has been excised remains in the insertion hole 41, but the ring-shaped wall portion 32 blocks the insertion hole 41 at any position after rotation. Accordingly, it is possible to prevent the cut portion 21 from entering the case body 30 and being positioned on the substrate 20 to damage the substrate 20 or the electronic component or to cause a short circuit.

キャップ体40が治具の場合は、切除後にキャップ体40を取り外して切除部21を廃棄すればよい。
キャップ体40を筐体の一部とする場合、そのまま切除部21を挿入孔41内に放置してもよいし、一旦キャップ体40を外して切除部21を取り出して廃棄してもよい。
なお、図4,図5ではキャップ体40をケース体30に装着した状態で固定する機構については示していない。キャップ体40を治具とする場合は、特に必要ないが、キャップ体40を装置筐体の一部とする場合は、キャップ体40をケース体に装着固定する何らかの固定機構を設けることになる。例えば図6Cの状態で固定される機構が形成されればよい。
さらに、図6Cのようにキャップ体40を回動させた後の状態で、挿入孔41内の切除部21が排出されるようなケース体30の構造も考えられる。
またキャップ体40の径をケース体30の径より大きくしたが、逆でも良いことはいうまでもない。
When the cap body 40 is a jig, the cap body 40 may be removed after the excision and the excision part 21 may be discarded.
When the cap body 40 is used as a part of the housing, the cut portion 21 may be left in the insertion hole 41 as it is, or the cap portion 40 may be removed once and the cut portion 21 may be taken out and discarded.
Note that FIGS. 4 and 5 do not show a mechanism for fixing the cap body 40 in a state where the cap body 40 is attached to the case body 30. When the cap body 40 is used as a jig, it is not particularly necessary. However, when the cap body 40 is used as a part of the apparatus housing, some fixing mechanism for mounting and fixing the cap body 40 to the case body is provided. For example, a mechanism that is fixed in the state of FIG. 6C may be formed.
Further, a structure of the case body 30 is also conceivable in which the cut portion 21 in the insertion hole 41 is discharged after the cap body 40 is rotated as shown in FIG. 6C.
Moreover, although the diameter of the cap body 40 was made larger than the diameter of the case body 30, it is needless to say that the reverse may be possible.

なお、以上の例ではキャップ体40には中央孔42を設けるようにしている。すると、例えば基板20を図4Fに示すように、本体部22に拡張領域22Wを形成するようにしてもよい。
この拡張領域22Wは、キャップ体40の中央孔42に入り込むことで、キャップ体40の装着の邪魔にならないサイズで形成する。
このようにすることで、基板20に搭載する電子部品が多いなどの都合で基板面積を拡張したい場合に、基板面積を拡張できる。
In the above example, the cap body 40 is provided with the central hole 42. Then, for example, as illustrated in FIG. 4F, the extended region 22 </ b> W may be formed in the main body 22 of the substrate 20.
The extended region 22W is formed in a size that does not interfere with the mounting of the cap body 40 by entering the central hole 42 of the cap body 40.
By doing so, the substrate area can be expanded when it is desired to expand the substrate area due to a large number of electronic components mounted on the substrate 20.

ここで基板20の切除部21と本体部22の境界部分についての構造例を説明する。
図7Aは基板20において切除部21と本体部22の境界部分を拡大して斜視図で示している。図7Bは当該部分の平面図、図7Cは側面図である。
これらの図に示すように、切除部21と本体部22の境界には、基板両面にV字溝25が形成されており、これによって切除部21が容易に切除できるようにされている。
Here, a structural example of the boundary portion between the cut portion 21 and the main body portion 22 of the substrate 20 will be described.
FIG. 7A is an enlarged perspective view of the boundary portion between the cut portion 21 and the main body portion 22 in the substrate 20. FIG. 7B is a plan view of the portion, and FIG. 7C is a side view.
As shown in these drawings, V-shaped grooves 25 are formed on both surfaces of the substrate at the boundary between the excision part 21 and the main body part 22 so that the excision part 21 can be easily excised.

バイパスラインL3としては、そのライン両端が本体部22上で電源電圧ラインL1とグランドラインL2に接続されるように配線パターンが設定されているが、そのバイパスラインL3が切除部21上にU字状に引き出されている。
但し、境界部分はV字溝25が形成されて薄肉部とされていることで、パターン配線が途切れる。そこで2つのジャンパ素子26により、バイパスラインL3が維持されるようにしている。各ジャンパ素子26は、例えば0〜数Ω程度の抵抗チップなどである。
そしてジャンパ素子26は、図7B,図7Cに示すように、一端が本体部22側、他端が切除部21側でプリントパターン配線に対し、半田Hで接合される。
なお、2つのジャンパ素子26が、図1Aに示したバイパスラインL3上の抵抗R1を構成することが考えられる。
As for the bypass line L3, a wiring pattern is set so that both ends of the line are connected to the power supply voltage line L1 and the ground line L2 on the main body part 22, but the bypass line L3 is U-shaped on the cutout part 21. It is pulled out in the shape.
However, the pattern wiring is interrupted because the V-shaped groove 25 is formed at the boundary portion to form a thin portion. Therefore, the bypass line L3 is maintained by the two jumper elements 26. Each jumper element 26 is, for example, a resistance chip of about 0 to several Ω.
7B and 7C, one end of the jumper element 26 is joined to the printed pattern wiring by solder H on the main body portion 22 side and the other end on the cut portion 21 side.
It is conceivable that the two jumper elements 26 constitute the resistor R1 on the bypass line L3 shown in FIG. 1A.

このようにV字溝25をジャンパ素子26で跨ぐことでバイパスラインL3が形成されている。従って切除部21が基板20から切除される際には、基板20の薄肉部分(V字溝25の部分)が切断されるとともにジャンパ素子26が破断されることになる。特にはジャンパ素子26とプリントパターン配線の半田付け部分が破断することが多いと考えられる。
いずれにしてもジャンパ素子26部分が破断される。これによりプリントパターン配線の途中が無理矢理切断される状態とはならない。従って本体部22側のプリントパターン配線の導体部分が引き出されてしまうようなことは生じない。
In this way, the bypass line L <b> 3 is formed by straddling the V-shaped groove 25 with the jumper element 26. Accordingly, when the cut portion 21 is cut from the substrate 20, the thin portion (the V-shaped groove 25 portion) of the substrate 20 is cut and the jumper element 26 is broken. In particular, it is considered that the soldered portion of the jumper element 26 and the printed pattern wiring often breaks.
In any case, the jumper element 26 is broken. This does not force the middle of the printed pattern wiring to be cut off. Therefore, it does not occur that the conductor portion of the printed pattern wiring on the main body 22 side is drawn out.

また図7B,図7Cから明確にわかるように、ジャンパ素子26は、切除部21側に偏った位置に装着されている。
即ちV字溝25が切除部21と本体部22の境界BDであるが、ジャンパ素子26の中央を示すラインCTは、境界BDよりも切除部21側に位置する状態となっている。
このようにすることで、切除部21が切除された際に、ジャンパ素子26は切除部21側に残る可能性を高くしている。つまりジャンパ素子26も切除部21と一緒に廃棄されるようにしている。
なお、ジャンパ素子26が切除部21側に残るようにする可能性をより高めるため、ジャンパ素子26の下面と切除部21の表面を接着剤で接着しておくとよい。
Further, as clearly shown in FIGS. 7B and 7C, the jumper element 26 is mounted at a position biased toward the cut portion 21 side.
That is, the V-shaped groove 25 is the boundary BD between the cut portion 21 and the main body portion 22, but the line CT indicating the center of the jumper element 26 is in a state of being located closer to the cut portion 21 than the boundary BD.
By doing in this way, when the excision part 21 is excised, the possibility that the jumper element 26 remains on the excision part 21 side is increased. That is, the jumper element 26 is also discarded together with the cut portion 21.
In order to further increase the possibility that the jumper element 26 remains on the cut portion 21 side, the lower surface of the jumper element 26 and the surface of the cut portion 21 may be bonded with an adhesive.

また図7DにU字状に形成されるバイパスラインL3間の幅について示している。U字状の往路L3−1と復路L3−2の間の幅、即ち2つのジャンパ素子26の配置位置間の幅W1は、ジャンパ素子26自体の長さである幅W2よりも広くなるようにしている。
このようにすることで、仮に切除後、一方のジャンパ素子26が本体部22側に残ってしまったとしても、そのジャンパ素子26が他方のライン(U字状の往路L3−1と復路L3−2のうちの他方)に届かない。これによって切断したはずのバイパスラインL3がジャンパ素子26によってショートされ、切断前の状態になってしまうようなことが防止される。
なお、上述のように通常はジャンパ素子26は切除部21側に残るようにしているため確率は非常に低いが、往路L3−1と復路L3−2の両方のジャンパ素子が本体部22に残る可能性も無くはない。そのため、往路と復路の間の幅W1は、幅W2の2倍よりも広くするとなおよい。両方のジャンパ素子同士が接触して、切断したはずのバイパスラインL3が導通してしまうことも防止できるためである。
FIG. 7D shows the width between the bypass lines L3 formed in a U shape. The width between the U-shaped forward path L3-1 and the return path L3-2, that is, the width W1 between the arrangement positions of the two jumper elements 26 is made larger than the width W2 that is the length of the jumper element 26 itself. ing.
By doing in this way, even if one jumper element 26 remains on the main body portion 22 side after excision, the jumper element 26 is connected to the other line (U-shaped forward path L3-1 and return path L3- The other of the two does not reach. This prevents the bypass line L3, which should have been cut, from being short-circuited by the jumper element 26 and being in a state before being cut.
As described above, the probability is very low because the jumper element 26 is normally left on the cut portion 21 side, but both the forward path L3-1 and the return path L3-2 jumper elements remain in the main body portion 22. There is no possibility. Therefore, it is more preferable that the width W1 between the forward path and the return path is wider than twice the width W2. This is because it is possible to prevent both the jumper elements from contacting each other and the bypass line L3 that should have been disconnected from being conducted.

他の構成例を図8で説明する。
基板20はケース体30Aに形成された複数の挟持部35によって挟持される状態で保持されている。
基板20には切除部21が形成されており、切除部21にはバイパスラインL3としてのパターンが形成されている。この場合、切除部21は方形の基板20の端辺から内方に向かって配置されている。
ケース体30Aの端部33は遮蔽されていないため、切除部21はケース体30Aの外方に表出している。
Another configuration example will be described with reference to FIG.
The board | substrate 20 is hold | maintained in the state clamped by the several clamping part 35 formed in case 30A.
A cutout 21 is formed on the substrate 20, and a pattern as a bypass line L3 is formed on the cutout 21. In this case, the cut portion 21 is disposed inward from the end side of the rectangular substrate 20.
Since the end portion 33 of the case body 30A is not shielded, the cut portion 21 is exposed to the outside of the case body 30A.

切除部21と本体部22の境界にはコ字状にV字溝25が形成され、切除部21を切除しやすくされている。
なおV字溝25が形成される場合、図示していないが、バイパスラインL3は、本体部22と切除部21の境界部分についてはジャンパ素子が用いられれば良い。
A V-shaped groove 25 is formed in a U-shape at the boundary between the excision part 21 and the main body part 22 so that the excision part 21 can be easily excised.
When the V-shaped groove 25 is formed, although not shown, the bypass line L3 may be a jumper element at the boundary between the main body portion 22 and the cutout portion 21.

また切除の際に加わる曲げ力が本体部22や本体部22上の電子部品に悪影響を及ばさないようにするため、さらには破断が波及しないようにするため、リブ38により基板20の一部が厚肉となるようにしている。   Further, in order to prevent the bending force applied at the time of excision from adversely affecting the main body portion 22 and the electronic components on the main body portion 22 and further to prevent the breakage from spreading, a part of the substrate 20 is formed by the ribs 38. Is to be thick.

対応するキャップ体40Aでは、端部45に挟持溝46aを備えた折り取り部46が設けられている。
キャップ体40Aをケース体30Aにはめると、挟持溝46aが切除部21を挟持する状態となる。その状態でキャップ体40Aを回動させることで、切除部21に対して本体部22から折り取る力が加わり、切除される。
この例のように、切除部21は必ずしも基板20から突出した部位とされなくてもよい。
In the corresponding cap body 40 </ b> A, the end portion 45 is provided with a folding portion 46 having a holding groove 46 a.
When the cap body 40A is fitted to the case body 30A, the sandwiching groove 46a sandwiches the cut portion 21. By rotating the cap body 40 </ b> A in this state, a force for folding the excision part 21 from the main body part 22 is applied and the excision part 21 is excised.
As in this example, the cut portion 21 does not necessarily have to be a portion protruding from the substrate 20.

<4.まとめ及び変形例>
以上説明した実施の形態の動作電流供給装置10では、次のような効果が得られる。
実施の形態の動作電流供給装置10は、電子スイッチ2がオンとされることで負荷4に動作電流を流すようにするための配線(電源電圧ラインL1、グランドラインL2)が基板20上に形成されている。また当初は、電子スイッチ2がオンとされても電流が負荷4をバイパスし、負荷4に電流を流さないようにするバイパスラインL3が基板20上に形成されている。そして基板20の一部が切除部21とされ、切除部21が切除されることで、バイパスラインL3が切断される構成とされている。
当初は、バイパスラインL3が存在することで、スイッチ状態によらず、負荷4に動作電流は供給されない。
従って実装時に電子スイッチ2やCPU1のテスト等を行っている場合に、電子スイッチ2の故障(短絡)やCPU1の故障があり、電子スイッチ2がオン状態になってしまっていても、負荷4には電流は供給されない。これによって電子スイッチ2やCPU1に故障があっても、負荷4が不要な動作を実行せず、負荷が動作してしまうことによる不具合や事故を防止することができる。
またこのような不具合や事故の防止のために余分なスイッチ(例えば図9Bの物理スイッチ105)を設ける必要もなく、低コスト化に好適である。さらに物理スイッチ105を設ける場合の誤動作や消費電流の問題も発生しない。
さらに、テストが完了し、電子スイッチ2やCPU1の正常動作が確認できた場合は、単に切除部21を切除するのみでバイパスラインL3を除去できる。つまりバイパスラインL3を容易に断線させ、負荷4を動作可能状態とすることができるため、取扱いが容易となる。
<4. Summary and Modification>
In the operating current supply device 10 according to the embodiment described above, the following effects can be obtained.
In the operating current supply device 10 according to the embodiment, wirings (power supply voltage line L1 and ground line L2) for causing an operating current to flow through the load 4 when the electronic switch 2 is turned on are formed on the substrate 20. Has been. Initially, a bypass line L3 is formed on the substrate 20 so that even if the electronic switch 2 is turned on, the current bypasses the load 4 and prevents the current from flowing through the load 4. A part of the substrate 20 is used as a cut portion 21, and the cut line 21 is cut so that the bypass line L <b> 3 is cut.
Initially, due to the presence of the bypass line L3, no operating current is supplied to the load 4 regardless of the switch state.
Therefore, when the electronic switch 2 or the CPU 1 is tested at the time of mounting, even if the electronic switch 2 has a failure (short circuit) or the CPU 1 has failed and the electronic switch 2 is turned on, the load 4 Is not supplied with current. As a result, even if the electronic switch 2 or the CPU 1 has a failure, the load 4 does not execute an unnecessary operation, and it is possible to prevent problems and accidents due to the load operating.
Further, there is no need to provide an extra switch (for example, the physical switch 105 in FIG. 9B) for preventing such a malfunction or accident, and this is suitable for cost reduction. Further, there is no problem of malfunction or current consumption when the physical switch 105 is provided.
Furthermore, when the test is completed and the normal operation of the electronic switch 2 and the CPU 1 can be confirmed, the bypass line L3 can be removed simply by excising the excision part 21. That is, since the bypass line L3 can be easily disconnected and the load 4 can be made operable, the handling becomes easy.

また図3〜図7に示した例では、切除部21は、基板20の本体部22から突出して形成されている。即ち略方形の本体部22から突出する部分として切除部21が形成されている。これにより切除部21は少々の力を加えることで折り取ることができ、切除部21の切除、つまりバイパスラインL3の断線作業が容易となる。   In the example shown in FIGS. 3 to 7, the cut portion 21 is formed to protrude from the main body portion 22 of the substrate 20. That is, the cut portion 21 is formed as a portion protruding from the substantially rectangular main body portion 22. Thereby, the excision part 21 can be folded by applying a little force, and the excision of the excision part 21, that is, the disconnection work of the bypass line L3 is facilitated.

また図7,図8で説明したように、基板20の本体部22と切除部21の境界には、V字溝25により薄肉部が形成されている。
これにより切除部21の切除が容易となる。また折り取る場合に切除するラインが明確になり、切除後の基板20の本体部22の形状が乱れないうえ、折り取りの衝撃を本体部22に伝えにくくでき、本体部22の一部破損等も防止できる。
なおV字溝25を基板の両面に設ける例を図7に示したが、V字溝25を一方の面に形成するのみでも有効である。溝の断面は必ずしもV字でなくてもよく、U字状、コ字状でもよい。
またV字溝25に代えてミシン目を設けても良い。
As described with reference to FIGS. 7 and 8, a thin portion is formed by the V-shaped groove 25 at the boundary between the main body portion 22 and the cut portion 21 of the substrate 20.
Thereby, excision of excision part 21 becomes easy. In addition, the line to be cut out when the sheet is folded is clarified, the shape of the body part 22 of the substrate 20 after the cutting is not disturbed, and it is difficult to transmit the impact of the breaking to the body part 22, and the body part 22 is partially damaged. Can also be prevented.
Although an example in which the V-shaped groove 25 is provided on both surfaces of the substrate is shown in FIG. 7, it is also effective to form the V-shaped groove 25 on one surface. The cross section of the groove is not necessarily V-shaped, and may be U-shaped or U-shaped.
Further, a perforation may be provided in place of the V-shaped groove 25.

また図7で説明したように、薄肉部では、バイパスラインL3がジャンパ素子26を用いて形成されている。即ち基板上のプリントパターン配線が不連続となる部分をジャンパ素子26で接続している。
これにより薄肉部を形成する場合でも切除部21に適切にバイパスラインL3を延長できる。
またこの場合、切除部21は薄肉部で本体部22から切除されることになるが、その際、ジャンパ素子26(ジャンパ素子26の端部の半田付け部分等)が切断されることになる。すると本体部22に残ったプリントパターン配線に切除の影響をほとんど与えないことができる。例えば配線パターンの導体が引き出されてしまうなどの不具合を防止できる。
As described with reference to FIG. 7, the bypass line L <b> 3 is formed using the jumper element 26 in the thin portion. That is, the discontinuous portions of the printed pattern wiring on the substrate are connected by the jumper element 26.
Thereby, even when forming a thin part, the bypass line L3 can be appropriately extended to the cutting part 21. FIG.
In this case, the excision part 21 is a thin part and is excised from the main body part 22. At this time, the jumper element 26 (such as a soldered portion at the end of the jumper element 26) is cut. As a result, the printed pattern wiring remaining on the main body portion 22 can be hardly affected by cutting. For example, it is possible to prevent problems such as the conductor of the wiring pattern being pulled out.

また図7B、図7Cで説明したように、ジャンパ素子26は、その素子の中央(CT)が、切除部21側に偏倚した位置となるように、薄肉部(V字溝25)上に取り付けられている。
これにより切除部21を切除したときに、ジャンパ素子26の残骸が切除部21側にくっついた状態となりやすい。本体部22側にジャンパ素子が残らないことで、ジャンパ素子26による悪影響(基板上の一部のショート等)を排除できる。
7B and 7C, the jumper element 26 is mounted on the thin portion (V-shaped groove 25) so that the center (CT) of the element is shifted to the cut portion 21 side. It has been.
As a result, when the excision part 21 is excised, the remnants of the jumper element 26 tend to be in a state of sticking to the excision part 21 side. By leaving no jumper element on the main body 22 side, it is possible to eliminate an adverse effect (such as a partial short circuit on the substrate) caused by the jumper element 26.

またケース体30を有し、基板20は切除部21がケース体30の外方に表出する状態でケース体30に収納されている。
例えば図3〜図6で説明した例では、基板20は、切除部21がケース体30の端部33から突出する状態でケース体30の外方に表出する。
図8で説明した例では、基板20は、切除部21がケース体30の端部33内で遮蔽されていない位置に配置された状態で外方に表出している。
これにより、ケース体30により筐体を構成した動作電流供給装置10を提供できるとともに、実装のために切除部21を切除することが非常に容易になる。つまり切除部21がケース体30の外方に表出していることで、例えばキャップ体40を用いて切除したり、作業者が手で折り取ったり、或いはペンチ等を用いて切除することもでき、使用性は非常に向上する。
Moreover, it has the case body 30 and the board | substrate 20 is accommodated in the case body 30 in the state in which the cutting part 21 has exposed outside the case body 30. FIG.
For example, in the example described with reference to FIGS. 3 to 6, the substrate 20 is exposed to the outside of the case body 30 in a state where the cut portion 21 protrudes from the end portion 33 of the case body 30.
In the example described with reference to FIG. 8, the substrate 20 is exposed outward in a state in which the cut portion 21 is disposed at a position where it is not shielded within the end portion 33 of the case body 30.
Thereby, while being able to provide the operating current supply apparatus 10 which comprised the housing | casing with the case body 30, it becomes very easy to cut out the cutting part 21 for mounting. That is, since the excision part 21 is exposed to the outside of the case body 30, for example, it can be excised using the cap body 40, the operator can fold it off by hand, or it can be excised using pliers or the like. Usability is greatly improved.

また図3〜図8で説明した各例のように、ケース体30の端部33、即ち切除部21が表出する側の全部又は一部を遮蔽するキャップ体40を有し、切除部21がキャップ体40に設けられた対応形状部(挿入孔41や挟持溝46a)に対応する状態で、キャップ体40がケース体30に取り付けられる。
例えば図3〜図7の例では、ケース体30から突出する切除部21が、対応形状部である挿入孔41に挿入された状態でキャップ体40が装着される。
図8の例では、ケース体30の端部33に表出する切除部21が、対応形状部である挟持溝46aに挟まれる状態でキャップ体40が装着される。
そしてケース体30に取り付けられた状態でキャップ体40が例えば回動操作されることで、基板20から切除部21が切除される。即ちケース体30に対してキャップ体40を回動操作することで、切除部21に対し、折り曲げられる方向に力が加わり、切除される。従って動作電流供給装置10及び負荷4により構成される装置を容易に動作可能状態とすることができる。
キャップ体40は、切除のための治具、ケース体30に対応する一時的な蓋体、或いはケース体30と共に完成品の筐体を構成するものなど多様に考えられる。いずれにしてもこのようなキャップ体40を用いることで、切除の容易性及びこれによる使用性の向上を実現できる。
3 to 8, the cap body 40 that shields all or a part of the end 33 of the case body 30, that is, the side on which the cut-out portion 21 is exposed, is provided. The cap body 40 is attached to the case body 30 in a state corresponding to the corresponding shape portion (the insertion hole 41 and the holding groove 46a) provided in the cap body 40.
For example, in the example of FIGS. 3 to 7, the cap body 40 is mounted in a state where the cut portion 21 protruding from the case body 30 is inserted into the insertion hole 41 that is the corresponding shape portion.
In the example of FIG. 8, the cap body 40 is mounted in a state where the cut portion 21 exposed at the end portion 33 of the case body 30 is sandwiched between the sandwiching grooves 46 a that are the corresponding shape portions.
Then, when the cap body 40 is rotated, for example, while being attached to the case body 30, the excision part 21 is excised from the substrate 20. That is, by rotating the cap body 40 with respect to the case body 30, a force is applied to the cut portion 21 in the bending direction, and the cut portion 21 is cut off. Therefore, the device constituted by the operating current supply device 10 and the load 4 can be easily put into an operable state.
The cap body 40 may be variously considered, such as a jig for excision, a temporary lid corresponding to the case body 30, or a structure that forms a finished product case together with the case body 30. In any case, by using such a cap body 40, it is possible to realize ease of excision and improvement of usability.

なおケース体30とキャップ体40の形状、構造は多様に考えられる。実施の形態では円筒形状を例示したが、直方体形状、球状、多角柱形状など、多様な形状が考えられる。
もちろん切除部21の切除のための構造もケース体30とキャップ体40の形状に応じて多様に考えられる。基板20の形状、切除部21の位置、形状も同様である。
Various shapes and structures of the case body 30 and the cap body 40 are conceivable. Although the cylindrical shape is exemplified in the embodiment, various shapes such as a rectangular parallelepiped shape, a spherical shape, and a polygonal column shape are conceivable.
Of course, various structures for excision of the excision part 21 are conceivable depending on the shapes of the case body 30 and the cap body 40. The same applies to the shape of the substrate 20 and the position and shape of the cut portion 21.

1…CPU、2…電子スイッチ、3…電源部、4…負荷、5…通信部、10…動作電流供給装置、20…基板、21…切除部、22…本体部、25…V字溝、26…ジャンパ素子、30,30A…ケース体、31,35…挟持部、32…壁部、33…端部、40,40A…キャップ体、41…挿入孔、42…中央孔、43…壁部、44…周壁、45…端部、46…折り取り部、46a…挟持溝、90…外部装置、L1…電源電圧ライン、L2…グランドライン、L3…バイパスライン   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... CPU, 2 ... Electronic switch, 3 ... Power supply part, 4 ... Load, 5 ... Communication part, 10 ... Operating current supply apparatus, 20 ... Substrate, 21 ... Removal part, 22 ... Body part, 25 ... V-groove, 26 ... Jumper element, 30, 30A ... Case body, 31, 35 ... Clamping part, 32 ... Wall part, 33 ... End part, 40, 40A ... Cap body, 41 ... Insertion hole, 42 ... Center hole, 43 ... Wall part , 44 ... peripheral wall, 45 ... end, 46 ... folding part, 46a ... clamping groove, 90 ... external device, L1 ... power supply voltage line, L2 ... ground line, L3 ... bypass line

Claims (7)

スイッチがオンとされることで負荷に動作電流を流すようにするための配線が基板上に形成されているととともに、
前記スイッチがオンとされても電流が前記負荷をバイパスして前記負荷に電流を流さないようにするバイパス配線が前記基板上に形成されており、
前記基板の一部が切除部とされ、該切除部が切除されることで、前記バイパス配線が切断される構成とされている
動作電流供給装置。
The wiring for allowing the operating current to flow to the load when the switch is turned on is formed on the substrate,
A bypass wiring is formed on the substrate to prevent current from flowing through the load even when the switch is turned on, so that no current flows through the load.
A part of the substrate is a cut portion, and the cut portion is cut to cut the bypass wiring.
前記切除部は、前記基板の本体部から突出して形成されている
請求項1に記載の動作電流供給装置。
The operating current supply device according to claim 1, wherein the cut portion is formed so as to protrude from a main body portion of the substrate.
前記基板の本体部と前記切除部の境界には、薄肉部が形成されている
請求項1又は請求項2に記載の動作電流供給装置。
The operating current supply device according to claim 1, wherein a thin portion is formed at a boundary between the main body portion and the cut portion of the substrate.
前記薄肉部では、前記バイパス配線がジャンパ素子を用いて形成されている
請求項3に記載の動作電流供給装置。
The operating current supply device according to claim 3, wherein in the thin portion, the bypass wiring is formed using a jumper element.
前記ジャンパ素子は、その素子の中央が、前記切除部側に偏倚した位置となるように、前記薄肉部上に取り付けられている
請求項4に記載の動作電流供給装置。
The operating current supply device according to claim 4, wherein the jumper element is attached on the thin part so that a center of the element is shifted to the cut part side.
ケース体を有し、
前記基板は、前記切除部が前記ケース体の外方に表出する状態で前記ケース体に収納されている
請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の動作電流供給装置。
Having a case body,
The operating current supply device according to any one of claims 1 to 5, wherein the substrate is housed in the case body in a state where the cut portion is exposed to the outside of the case body.
前記ケース体の、前記切除部が表出する側の全部又は一部を遮蔽するキャップ体を有し、
前記切除部が前記キャップ体に設けられた対応形状部に対応する状態で、前記キャップ体が前記ケース体に取り付けられるとともに、
前記ケース体に取り付けられた状態で前記キャップ体が操作されることで、前記基板から前記切除部が切除されるようにした
請求項6に記載の動作電流供給装置。
A cap body that shields all or part of the side of the case body on which the cut portion is exposed;
The cap body is attached to the case body in a state where the cut portion corresponds to the corresponding shape portion provided in the cap body,
The operating current supply device according to claim 6, wherein the cut portion is cut from the substrate by operating the cap body in a state of being attached to the case body.
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