JP2018047600A - Flow passage member, liquid discharge head, liquid discharge device, and manufacturing method of the flow passage member - Google Patents

Flow passage member, liquid discharge head, liquid discharge device, and manufacturing method of the flow passage member Download PDF

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大樹 花神
Hiroki Hanagami
大樹 花神
富士男 赤▲羽▼
Fujio Akabane
富士男 赤▲羽▼
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a flow passage member which can reduce a defect caused by a non-welded part (a sink), and provide a liquid discharge head, a liquid discharge device, and a manufacturing method of the flow passage member.SOLUTION: A flow passage member includes a first member (52) having a t thick part (54) and a thin part (55), a second member (53) laminated on the first member, a flow passage (57) defined by the first member and the second member, and a joint part (56) in which the first member and the second member are joined. The joint part includes a first joint part of which a distance from the thick part is relatively long, and a second joint part of which a distance from the thick part is relatively short. The first joint part defines the flow passage, and a ratio of a width of a non-joint part of the first joint part to a width of the first joint part is smaller than a ratio of a width of a non-joint part of the second joint part to a width of the second joint part.SELECTED DRAWING: Figure 13

Description

本発明は、インクジェット式記録ヘッドなどの液体吐出ヘッドから吐出される液体が流れる流路部材、液体吐出ヘッド、液体吐出装置、および流路部材の製造方法に関する。   The present invention relates to a flow path member through which a liquid discharged from a liquid discharge head such as an ink jet recording head flows, a liquid discharge head, a liquid discharge apparatus, and a method for manufacturing the flow path member.

液体吐出装置は液体吐出ヘッドを備え、この液体吐出ヘッドから各種の液体を吐出(噴射)する装置である。この液体吐出装置としては、例えば、インクジェット式プリンターやインクジェット式プロッター等の画像記録装置があるが、最近ではごく少量の液体を所定位置に正確に着弾させることができるという特長を生かして各種の製造装置にも応用されている。例えば、液晶ディスプレイ等のカラーフィルターを製造するディスプレイ製造装置,有機EL(Electro Luminescence)ディスプレイやFED(面発光ディスプレイ)等の電極を形成する電極形成装置,バイオチップ(生物化学素子)を製造するチップ製造装置に応用されている。そして、画像記録装置用の記録ヘッドでは液状のインクを吐出し、ディスプレイ製造装置用の色材吐出ヘッドではR(Red)・G(Green)・B(Blue)の各色材の溶液を吐出する。また、電極形成装置用の電極材吐出ヘッドでは液状の電極材料を吐出し、チップ製造装置用の生体有機物吐出ヘッドでは生体有機物の溶液を吐出する。   The liquid discharge apparatus includes a liquid discharge head, and discharges (sprays) various liquids from the liquid discharge head. As this liquid ejection device, for example, there is an image recording device such as an ink jet printer or an ink jet plotter. Recently, various types of manufacturing have been made by taking advantage of the ability to accurately land a very small amount of liquid on a predetermined position. It is also applied to devices. For example, a display manufacturing apparatus for manufacturing a color filter such as a liquid crystal display, an electrode forming apparatus for forming an electrode such as an organic EL (Electro Luminescence) display or FED (surface emitting display), a chip for manufacturing a biochip (biochemical element) Applied to manufacturing equipment. The recording head for the image recording apparatus ejects liquid ink, and the color material ejection head for the display manufacturing apparatus ejects a solution of each color material of R (Red), G (Green), and B (Blue). The electrode material discharge head for the electrode forming apparatus discharges a liquid electrode material, and the bioorganic discharge head for the chip manufacturing apparatus discharges a bioorganic solution.

上記の液体吐出装置においては、液体吐出ヘッドに液体を供給したり、流路内の液体の圧力を調整するための気体を供給したりするために、これらの流体が流通する流路が形成された流路部材が設けられたものがある。例えば、特許文献1に開示されている流路部材(流路構造体)は、合成樹脂製の平板状の第1部材と第2部材とを積層状態で互いに接合することで、内部に複数の流路が形成されている。これらの基板の接合には、例えば、接着剤による接着の他に、レーザーを使用した熱溶着や、超音波を利用して超音波溶着等が好適に用いられる。   In the above-described liquid discharge apparatus, a flow path through which these fluids flow is formed in order to supply liquid to the liquid discharge head or to supply gas for adjusting the pressure of the liquid in the flow path. Some channel members are provided. For example, the flow path member (flow path structure) disclosed in Patent Document 1 has a plurality of synthetic resin flat plate-like first members and second members joined together in a laminated state, so that a plurality of them are internally provided. A flow path is formed. For bonding these substrates, for example, thermal welding using a laser, ultrasonic welding using ultrasonic waves, or the like is suitably used in addition to bonding with an adhesive.

特開2015−174391号公報JP-A-2015-174391

ところが、上記の流路部材を構成する第1部材や第2部材のような樹脂製部品の成型の際には、特に製品の中央部や他の部分よりも厚肉となっている部分において表面が部分的に窪むいわゆるヒケが生じる。このヒケが部品同士の接合面に生じた部分においては、樹脂製部品の密着性が不十分となり、接合が不十分となる場合があった。すなわち、接合面内に非接合部が生じる場合があった。そして、例えば、液体流路を規定している周縁の接合部分においてヒケが生じた場合、接合が不十分な部分から液体が漏れる等の不具合が生じてしまう問題があった。   However, when molding resin parts such as the first member and the second member constituting the above-mentioned flow path member, the surface is particularly thicker than the center portion or other portions of the product. A so-called sink in which a part of the dent is formed occurs. In the portion where the sink marks are formed on the joining surfaces of the parts, the adhesiveness of the resin parts is insufficient, and the joining may be insufficient. That is, a non-joined part may occur in the joint surface. For example, in the case where sink marks occur at the peripheral joint portion that defines the liquid flow path, there is a problem in that liquid leaks from a portion where the joint is insufficient.

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、ヒケ等による非接合部による不具合を低減することが可能な流路部材、液体吐出ヘッド、液体吐出装置、および流路部材の製造方法を提供するものである。   The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide a flow path member, a liquid discharge head, a liquid discharge device, and a flow that can reduce problems caused by non-joining portions due to sink marks or the like. A method for manufacturing a road member is provided.

本発明は、上記目的を達成するために提案されたものであり、厚肉部と薄肉部とを有する第1部材と、
前記第1部材に積層された第2部材と、
前記第1部材と前記第2部材とにより規定された流路と、
前記第1部材と前記第2部材とが接合された接合部と、
を備え、
前記接合部は、前記厚肉部からの距離が相対的に長い第1接合部と、前記厚肉部からの距離が相対的に短い第2接合部と、を含み、
前記第1接合部は、前記流路を規定し、
前記第1接合部における非接合部の幅が前記第1接合部の幅に占める割合は、前記第2接合部における非接合部の幅が前記第2接合部の幅に占める割合よりも小さいことを特徴とする。
The present invention has been proposed in order to achieve the above object, and includes a first member having a thick part and a thin part,
A second member laminated to the first member;
A flow path defined by the first member and the second member;
A joined portion in which the first member and the second member are joined;
With
The joint includes a first joint having a relatively long distance from the thick part and a second joint having a relatively short distance from the thick part,
The first joint defines the flow path;
The ratio of the width of the non-joined portion in the first joint portion to the width of the first joint portion is smaller than the proportion of the width of the non-joint portion in the second joint portion to the width of the second joint portion. It is characterized by.

本発明によれば、厚肉部からの距離に応じて非接合部が占める割合が異なる複数の接合部を有するので、非接合部が問題となりにくい流路の使い方やレイアウトが可能となる。   According to the present invention, since there are a plurality of joint portions in which the proportion of the non-joining portion varies depending on the distance from the thick-walled portion, it is possible to use and layout the flow path in which the non-joining portion is less problematic.

また、上記構成において、前記厚肉部と前記薄肉部とは、前記第1部材において第1方向に沿って配置され、
前記第1接合部と前記第2接合部とは、前記第1部材において前記第1方向に沿って配置されたことが望ましい。
Moreover, in the said structure, the said thick part and the said thin part are arrange | positioned along a 1st direction in the said 1st member,
It is desirable that the first joint portion and the second joint portion are disposed along the first direction in the first member.

この構成によれば、厚肉部と薄肉部との並び方向と、第1接合部と第2接合部との並び方向が揃っているので、非接合部が生じやすい部分が明確となり、流路や接合部のレイアウトがより容易となる。また、非接合部が生じやすい厚肉部と第2溶着部との距離に応じて、厚肉部と第1溶着部との距離を変えやすい。   According to this configuration, since the alignment direction of the thick portion and the thin portion and the alignment direction of the first joint portion and the second joint portion are aligned, the portion where the non-joint portion is liable to be clarified becomes clear. And the layout of the joint becomes easier. Moreover, it is easy to change the distance between the thick part and the first welded part according to the distance between the thick part and the second welded part where the non-joined part is likely to occur.

また、本発明は、第1部材と、
前記第1部材に積層された第2部材と、
前記第1部材と前記第2部材とにより規定された流路と、
前記第1部材と前記第2部材とが接合された接合部と、
を備え、
前記第1部材は、前記流路と連通する継手を一方の面から突出した状態で有し、
前記接合部は、前記継手からの距離が相対的に長い第1接合部と、前記継手からの距離が相対的に短い第2接合部とを含み、
前記第1接合部における非接合部の幅が前記第1接合部の幅に占める割合は、前記第2接合部における非接合部の幅が前記第2接合部の幅に占める割合よりも小さいことを特徴とする。
The present invention also includes a first member,
A second member laminated to the first member;
A flow path defined by the first member and the second member;
A joined portion in which the first member and the second member are joined;
With
The first member has a joint projecting from the one surface that communicates with the flow path,
The joint includes a first joint having a relatively long distance from the joint and a second joint having a relatively short distance from the joint,
The ratio of the width of the non-joined portion in the first joint portion to the width of the first joint portion is smaller than the proportion of the width of the non-joint portion in the second joint portion to the width of the second joint portion. It is characterized by.

本発明によれば、継手からの距離に応じて非接合部が占める割合が異なる複数の接合部を有するので、非接合部が問題となりにくい流路の使い方やレイアウトが可能となる。   According to the present invention, since there are a plurality of joint portions in which the proportion of the non-joining portion varies depending on the distance from the joint, it is possible to use and layout the flow path in which the non-joining portion is less problematic.

また、上記構成において、前記継手と当該継手を有しない部分とは、前記第1部材において第1方向に沿って配置され、
前記第1接合部と前記第2接合部とは、前記第1部材において前記第1方向に沿って配置されたことが望ましい。
Moreover, in the said structure, the said joint and the part which does not have the said joint are arrange | positioned along a 1st direction in the said 1st member,
It is desirable that the first joint portion and the second joint portion are disposed along the first direction in the first member.

この構成によれば、継手と当該継手を有しない部分との並び方向と、第1接合部と第2接合部との並び方向とが揃っているので、非接合部が生じやすい部分が明確となり、流路や接合部のレイアウトがより容易となる。また、非接合部が生じやすい継手と第2溶着部との距離に応じて、継手と第1溶着部との距離を変えやすい。   According to this configuration, since the alignment direction of the joint and the portion having no joint is aligned with the alignment direction of the first joint portion and the second joint portion, the portion where the non-joint portion is likely to occur is clarified. In addition, the layout of the flow path and the joint becomes easier. In addition, the distance between the joint and the first welded portion can be easily changed according to the distance between the joint and the second welded portion where non-joined portions are likely to occur.

また、本発明は、第1部材と、
前記第1部材に積層された第2部材と、
前記第1部材と前記第2部材とにより規定された流路と、
前記第1部材と前記第2部材とが接合された接合部と、
を備え、
前記接合部は、前記第1部材において、複数の第1接合部と、当該複数の第1接合部の間に位置する第2接合部と、を含み、
前記第1接合部における非接合部の幅が前記第1接合部の幅に占める割合は、前記第2接合部における非接合部の幅が前記第2接合部の幅に占める割合よりも小さいことを特徴とする。
The present invention also includes a first member,
A second member laminated to the first member;
A flow path defined by the first member and the second member;
A joined portion in which the first member and the second member are joined;
With
The joint includes, in the first member, a plurality of first joints and a second joint located between the plurality of first joints,
The ratio of the width of the non-joined portion in the first joint portion to the width of the first joint portion is smaller than the proportion of the width of the non-joint portion in the second joint portion to the width of the second joint portion. It is characterized by.

本発明によれば、複数の第1接合部と、当該第1接合部とは非接合部が占める割合が異なる第2接合部とを有するので、非接合部が問題となりにくい流路の使い方やレイアウトが可能となる。   According to the present invention, since there are a plurality of first joint portions and a second joint portion in which the non-joint portion occupies a different proportion from the first joint portion, the usage of the flow path where the non-joint portion is less problematic Layout becomes possible.

さらに、本発明は、流路部材の固定に係る固定部材を収容する収容部を有する第1部材と、
前記第1部材に積層された第2部材と、
前記第1部材と前記第2部材とにより規定された流路と、
前記第1部材と前記第2部材とが接合された接合部と、
を備え、
前記接合部は、前記収容部からの距離が相対的に長い第1接合部と、前記収容部からの距離が相対的に短い第2接合部とを含み、
前記第1接合部における非接合部の幅が前記第1接合部の幅に占める割合は、前記第2接合部における非接合部の幅が前記第2接合部の幅に占める割合よりも小さいことを特徴とする。
Further, the present invention provides a first member having a housing portion that houses a fixing member for fixing the flow path member,
A second member laminated to the first member;
A flow path defined by the first member and the second member;
A joined portion in which the first member and the second member are joined;
With
The joint includes a first joint having a relatively long distance from the housing and a second joint having a relatively short distance from the housing,
The ratio of the width of the non-joined portion in the first joint portion to the width of the first joint portion is smaller than the proportion of the width of the non-joint portion in the second joint portion to the width of the second joint portion. It is characterized by.

本発明によれば、複数の第1接合部と、当該第1接合部の間に配置されて非接合部が占める割合が異なる第2接合部とを有するので、非接合部が問題となりにくい流路の使い方やレイアウトが可能となる。   According to the present invention, since the plurality of first joint portions and the second joint portions arranged between the first joint portions and having different ratios occupied by the non-joint portions, the non-joint portions are less likely to be a problem. Road usage and layout are possible.

また、上記方法において、前記収容部と当該収容部を有しない部分とは、前記第1部材において第1方向に沿って配置され、
前記第1接合部と前記第2接合部とは、前記第1部材において前記第1方向に沿って配置されたことが望ましい。
Moreover, in the said method, the said accommodating part and the part which does not have the said accommodating part are arrange | positioned along a 1st direction in the said 1st member,
It is desirable that the first joint portion and the second joint portion are disposed along the first direction in the first member.

この方法によれば、収容部と当該収容部を有しない部分との並び方向と、第1接合部と第2接合部との並び方向が揃っているので、非接合部が生じやすい部分が明確となり、流路や接合部のレイアウトがより容易となる。また、非接合部が生じやすい収容部と第2溶着部との距離に応じて、収容部と第1溶着部との距離を変えやすい。   According to this method, since the alignment direction of the accommodating portion and the portion not having the accommodating portion and the alignment direction of the first bonding portion and the second bonding portion are aligned, the portion where the non-bonding portion is likely to occur is clear. Thus, the layout of the flow path and the joint becomes easier. Moreover, it is easy to change the distance between the accommodating portion and the first welded portion according to the distance between the accommodating portion and the second welded portion where the non-joined portion is likely to occur.

また、上記方法において、前記流路は、前記第1接合部により規定される第1流路と、前記第2接合部により規定される第2流路と、を含むことが望ましい。   In the above method, it is preferable that the flow path includes a first flow path defined by the first joint and a second flow path defined by the second joint.

この構成によれば、非接合部が占める割合がそれぞれ異なる接合部により規定される流路を複数有するので、用途に応じて流路を割り当てることができる。   According to this configuration, since there are a plurality of flow paths that are defined by different joints, the flow paths can be assigned according to the application.

また、上記構成において、前記第1流路は、液体用の流路であり、
前記第2流路は、気体用の流路であることが望ましい。
In the above configuration, the first flow path is a flow path for liquid,
The second flow path is preferably a gas flow path.

この構成によれば、液体流路については、非接合部を有しない接合部、または非接合部を有していても比較的軽微な第1接合部により規定されるので、液体流路における液漏れが抑制される。また、気体流路については、非接合部に起因して多少の漏れが生じたとしても、液体流路ほどには問題とならない。   According to this configuration, the liquid flow path is defined by the joined part that does not have the non-joined part, or the first joint part that is relatively light even if it has the non-joined part. Leakage is suppressed. In addition, the gas flow path is not as problematic as the liquid flow path even if some leakage occurs due to the non-joined portion.

また、上記構成において、前記第1流路において生じる圧力は、前記第2流路における圧力よりも大きい構成を採用することもできる。   Further, in the above configuration, a configuration in which the pressure generated in the first flow path is larger than the pressure in the second flow path can be adopted.

この構成によれば、流路において生じる圧力に応じて流路の割り当てが可能となる。   According to this configuration, the flow paths can be allocated according to the pressure generated in the flow paths.

また、上記構成において、前記第1の接合部は、前記第2の接合部を囲むように形成されたことが望ましい。   In the above configuration, it is preferable that the first joint portion is formed so as to surround the second joint portion.

この構成によれば、第1接合部は、第2接合部の周囲を囲むように形成されることにより、万一、第2接合部で規定される流路から液漏れが生じた場合においても、当該漏れ出した液体が外部や他の流路へ流れ出たりすることが第1接合部により阻止される。また、第2接合部で規定される流路から水分が蒸発することが第1接合部によって阻止される。   According to this configuration, the first joint portion is formed so as to surround the periphery of the second joint portion, so that even if liquid leaks from the flow path defined by the second joint portion, The first joint portion prevents the leaked liquid from flowing out to the outside or another flow path. Further, the first joint portion prevents the water from evaporating from the flow path defined by the second joint portion.

また、上記構成において、前記第2接合部のはみ出し量は、前記第1接合部のはみ出し量よりも大きいことが望ましい。   In the above configuration, it is preferable that the amount of protrusion of the second joint portion is larger than the amount of protrusion of the first joint portion.

この構成によれば、第2接合部のはみ出し量が、第1接合部のはみ出し量よりも大きいことから、第2接合部の接合時に加わった圧力が第1接合部の接合時に加わった力よりも大きいことを示し、これにより、第2接合部において第1部材と第2部材とがより確実に接合されている。このため、例えば、接合前における接合部に非接合部が存在していた場合であっても、第1部材と第2部材とで規定される流路がより確実に密閉された状態(液密性あるいは気密性が確保された状態)で区画形成される。その結果、流路における液漏れや空気漏れ等の不具合が抑制される。   According to this configuration, since the amount of protrusion of the second joint is larger than the amount of protrusion of the first joint, the pressure applied at the time of joining the second joint is more than the force applied at the time of joining the first joint. This also indicates that the first member and the second member are more reliably joined at the second joint portion. For this reason, for example, even when there is a non-joined portion in the joined portion before joining, the flow path defined by the first member and the second member is more reliably sealed (liquid tight In a state in which the property or airtightness is ensured). As a result, problems such as liquid leakage and air leakage in the flow path are suppressed.

また、上記構成において、前記第1接合部または前記第2接合部は、前記収容部を規定する。   Moreover, the said structure WHEREIN: The said 1st junction part or the said 2nd junction part prescribes | regulates the said accommodating part.

この構成によれば、収容部が第1接合部または第2接合部により規定されるので、流路の液体が、収容部側に漏れ出して流路部材の外部に拡散していくことが抑制される。   According to this configuration, since the housing portion is defined by the first joint portion or the second joint portion, the liquid in the flow path is prevented from leaking to the housing portion side and diffusing outside the flow path member. Is done.

また、上記構成において、前記第1部材と前記第2部材との積層方向において、前記第2部材のうち前記積層方向に直交する平面に沿って延在する前記流路を規定する部分の厚みは、前記第1部材のうち前記平面に沿って延在する前記流路を規定する部分の厚みよりも薄い構成を採用することが望ましい。   In the above configuration, in the stacking direction of the first member and the second member, the thickness of the portion defining the flow path extending along the plane orthogonal to the stacking direction of the second member is It is desirable to adopt a configuration that is thinner than the thickness of the portion that defines the flow path extending along the plane of the first member.

この構成によれば、接合部において非接合部が生じやすい部分を相対的に厚い第1部材に集中させることができるので、第1接合部および第2接合部を設けるべき位置がより明確となり、接合部および流路のレイアウトが容易となる。   According to this configuration, since the portion where the non-joined portion is likely to occur in the joint portion can be concentrated on the relatively thick first member, the position where the first joint portion and the second joint portion should be provided becomes clearer. The layout of the joint and the flow path becomes easy.

また、本発明の液体吐出ヘッドは、何れか一の構成の流路部材から液体を導入し、導入した液体をノズルから吐出することを特徴とする。   In addition, the liquid discharge head of the present invention is characterized in that the liquid is introduced from the flow path member having any one of the configurations, and the introduced liquid is discharged from the nozzle.

本発明によれば、流路部材における液漏れや空気漏れのおそれが少なく信頼性が向上する。   According to the present invention, there is little risk of liquid leakage or air leakage in the flow path member, and reliability is improved.

さらに、本発明の液体吐出装置は、上記液体吐出ヘッドを備えることを特徴とする。   Furthermore, a liquid discharge apparatus according to the present invention includes the liquid discharge head.

本発明によれば、流路部材における液漏れや空気漏れのおそれが少なく信頼性が向上する。   According to the present invention, there is little risk of liquid leakage or air leakage in the flow path member, and reliability is improved.

また、本発明の流路部材の製造方法は、積層された第1部材および第2部材の間に流路を有する流路部材の製造方法であって、
前記第1部材および第2部材を第1接合部で接合する第1工程と、
前記第1接合部とは異なる位置の第2接合部において前記第1部材および前記第2部材を接合する第2工程と、
を含み、
前記第1接合部における非接合部の幅が前記第1接合部の幅に占める割合は、前記第2接合部における非接合部の幅が前記第2接合部の幅に占める割合よりも小さいことを特徴とする。
Further, the flow path member manufacturing method of the present invention is a flow path member manufacturing method having a flow path between the laminated first member and second member,
A first step of joining the first member and the second member at a first joint;
A second step of joining the first member and the second member at a second joint at a position different from the first joint;
Including
The ratio of the width of the non-joined portion in the first joint portion to the width of the first joint portion is smaller than the proportion of the width of the non-joint portion in the second joint portion to the width of the second joint portion. It is characterized by.

この製造方法によれば、工程の増大や複雑化を招くことなく、非接合部が占める割合が異なる接合部により流路部材を製造することができる。   According to this manufacturing method, it is possible to manufacture the flow path member using the joint portion in which the ratio of the non-joint portion is different without increasing the number of steps and complicating the process.

また、上記方法において、前記第1部材は、厚肉部と薄肉部とを有し、
前記第2接合部は、前記第1接合部よりも前記厚肉部に近いことが望ましい。
In the above method, the first member has a thick part and a thin part,
It is desirable that the second joint portion is closer to the thick portion than the first joint portion.

この製造方法によれば、厚肉部からの距離に応じて非接合部が占める割合が異なる複数の接合部により、流路の割り当てがしやすく、より容易に流路部材を製造することが可能となる。   According to this manufacturing method, it is easy to assign a flow path, and it is possible to manufacture a flow path member more easily by using a plurality of joint portions in which the proportion of the non-joint portion is different according to the distance from the thick wall portion. It becomes.

また、上記製造方法において、前記第1部材は、前記流路と連通する継手を有し、
前記第2接合部は、前記第1接合部よりも、前記継手に近いことが望ましい。
In the manufacturing method, the first member has a joint communicating with the flow path,
The second joint is preferably closer to the joint than the first joint.

この製造方法によれば、継手からの距離に応じて非接合部が占める割合が異なる複数の接合部により、流路の割り当てがしやすく、より容易に流路部材を製造することが可能となる。   According to this manufacturing method, it is easy to assign a flow path and to manufacture a flow path member more easily by using a plurality of joint portions in which the proportion of the non-joint portion varies depending on the distance from the joint. .

また、上記製造方法において、複数の前記第1接合部が、前記第2接合部を間に挟む位置にそれぞれ設けられたことが望ましい。   In the above manufacturing method, it is preferable that the plurality of first joint portions are respectively provided at positions sandwiching the second joint portion therebetween.

この製造方法によれば、非接合部が占める割合が相対的に小さい第1接合部と、非接合部が占める割合が相対的に大きい第2接合部とにより、流路の割り当てがしやすく、より容易に流路部材を製造することが可能となる。   According to this manufacturing method, it is easy to assign the flow path by the first joint portion in which the proportion occupied by the non-joined portion is relatively small and the second joint portion in which the proportion occupied by the non-joined portion is relatively large, It becomes possible to manufacture the flow path member more easily.

プリンターの内部構成を説明する斜視図である。2 is a perspective view illustrating an internal configuration of the printer. FIG. 記録ヘッドを斜め上方から観た分解斜視図である。FIG. 3 is an exploded perspective view of the recording head as viewed obliquely from above. 記録ヘッドを斜め下方から観た分解斜視図である。FIG. 3 is an exploded perspective view of the recording head as viewed obliquely from below. 流路部材の構成を説明する図である。It is a figure explaining the composition of a channel member. 図4におけるA−A線断面図である。It is the sectional view on the AA line in FIG. 図4におけるB−B線断面図である。It is the BB sectional view taken on the line in FIG. 図4におけるC−C線断面図である。It is CC sectional view taken on the line in FIG. 図4におけるD−D線断面図である。It is the DD sectional view taken on the line in FIG. 液体導入継手の近傍における液体流路の接合構造ついて説明する模式図である。It is a schematic diagram explaining the junction structure of the liquid flow path in the vicinity of the liquid introduction joint. 液体導出継手の近傍における液体流路の接合構造ついて説明する模式図である。It is a schematic diagram explaining the junction structure of the liquid flow path in the vicinity of the liquid outlet joint. 接合部におけるヒケの幅について説明する平面図である。It is a top view explaining the width | variety of the sink mark in a junction part. 流路部材の製造工程について説明する図である。It is a figure explaining the manufacturing process of a channel member. 流路部材の製造工程について説明する図である。It is a figure explaining the manufacturing process of a channel member. 流路部材の製造工程について説明する図である。It is a figure explaining the manufacturing process of a channel member. 流路部材の製造工程の変形例について説明する図である。It is a figure explaining the modification of the manufacturing process of a flow path member. 流路部材の製造工程の変形例について説明する図である。It is a figure explaining the modification of the manufacturing process of a flow path member. 流路部材の製造工程の変形例について説明する図である。It is a figure explaining the modification of the manufacturing process of a flow path member. 第2の実施形態における流路部材の断面図である。It is sectional drawing of the flow-path member in 2nd Embodiment. 第3の実施形態における流路部材の断面図である。It is sectional drawing of the flow-path member in 3rd Embodiment. 第4の実施形態における第1基板の平面図である。It is a top view of the 1st substrate in a 4th embodiment. 図20におけるF−F線断面図である。It is the FF sectional view taken on the line in FIG. 第5の実施形態における圧力調整部材の一側面図である。It is a side view of the pressure adjustment member in a 5th embodiment. 第5の実施形態における圧力調整部材の上面図である。It is a top view of the pressure adjustment member in 5th Embodiment. 第5の実施形態における圧力調整部材の他側面図である。It is the other side view of the pressure adjustment member in 5th Embodiment.

以下、本発明を実施するための形態を、添付図面を参照して説明する。なお、以下に述べる実施形態では、本発明の好適な具体例として種々の限定がされているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの態様に限られるものではない。また、以下においては、液体吐出ヘッドの一種であるインクジェット式記録ヘッド(以下、記録ヘッド)3にインクおよび空気を供給する流路部材13を搭載したインクジェット式プリンター1(液体吐出装置の一種。以下、単にプリンターという。)を例示する。   DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. Note that, in the embodiments described below, various limitations are made as preferred specific examples of the present invention. However, the scope of the present invention is not limited to the following description unless otherwise specified. However, the present invention is not limited to this embodiment. In the following, an ink jet printer 1 (a type of liquid ejecting apparatus, which is equipped with a flow path member 13 for supplying ink and air to an ink jet recording head (hereinafter referred to as a recording head) 3 which is a kind of liquid ejecting head. , Simply referred to as a printer).

プリンター1の構成について、図1を参照して説明する。プリンター1は、記録紙等の記録媒体2の表面に対して液体状のインクを吐出して画像等の記録を行う装置である。このプリンター1は、複数のヘッドユニット4を備える記録ヘッド3、記録媒体2を搬送する搬送機構5、及び、ヘッドユニット4の各ノズル面に対向する位置に搬送された記録媒体2を支持する媒体支持部6(プラテンとも呼ばれる)等を装置本体7の内部に備えている。   The configuration of the printer 1 will be described with reference to FIG. The printer 1 is an apparatus that records an image or the like by ejecting liquid ink onto the surface of a recording medium 2 such as recording paper. The printer 1 includes a recording head 3 including a plurality of head units 4, a transport mechanism 5 that transports the recording medium 2, and a medium that supports the recording medium 2 transported to a position facing each nozzle surface of the head unit 4. A support portion 6 (also referred to as a platen) is provided inside the apparatus main body 7.

本実施形態における記録ヘッド3は、記録媒体2の搬送方向(第1方向)に交差(本実施形態においては直交)する方向(第2方向)に長尺なラインヘッドである。この記録ヘッド3には、液体の一種であるインクを貯留した図示しないインクカートリッジの内部と連通する液体供給チューブ8が接続されている。インクカートリッジからのインクは、液体供給チューブ8を介して記録ヘッド3の流路部材13(後述)に供給される。なお、インクカートリッジを記録ヘッド上に装着する構成を採用することもできる。また、記録ヘッド3の流路部材13には、図示しないポンプを用いて気体(本実施形態では空気)を記録ヘッドに供給する気体供給チューブ9が接続されている。また、図示しないが、記録ヘッド3には、制御部からの駆動信号等を記録ヘッドに供給するFFC等の配線部材も接続されている。   The recording head 3 in the present embodiment is a line head that is long in a direction (second direction) intersecting (orthogonal in the present embodiment) in the conveyance direction (first direction) of the recording medium 2. The recording head 3 is connected to a liquid supply tube 8 that communicates with the inside of an ink cartridge (not shown) that stores ink, which is a kind of liquid. Ink from the ink cartridge is supplied to a flow path member 13 (described later) of the recording head 3 via the liquid supply tube 8. A configuration in which the ink cartridge is mounted on the recording head can also be employed. A gas supply tube 9 that supplies gas (air in the present embodiment) to the recording head using a pump (not shown) is connected to the flow path member 13 of the recording head 3. Although not shown, the recording head 3 is also connected to a wiring member such as an FFC that supplies a drive signal from the control unit to the recording head.

搬送機構5は、媒体支持部6よりも第1方向における上流側に上下一対に配置された第1の搬送ローラー10aと、媒体支持部6よりも搬送方向における下流側に上下一対に配置された第2の搬送ローラー10bと、を備えている。供給側からの記録媒体2は、これらの搬送ローラー10a,10bの駆動により、上下のローラーに挟まれた状態で媒体支持部6上を通過して排出側に向けて搬送される。また、搬送機構が、無端ベルトやドラムにより構成されるものもあり、このような構成では、ベルトやドラムが媒体支持部として機能する。さらに、媒体支持部としては、記録媒体を静電気力により吸着させる構成のものや、吸引ポンプ等で負圧を発生させることで記録媒体を吸着させる構成のものを採用することもできる。   The transport mechanism 5 is disposed in a pair of upper and lower first transport rollers 10 a disposed on the upstream side in the first direction with respect to the medium support unit 6, and on the downstream side in the transport direction with respect to the medium support unit 6. A second transport roller 10b. The recording medium 2 from the supply side is conveyed toward the discharge side through the medium support unit 6 while being sandwiched between the upper and lower rollers by driving of the conveyance rollers 10a and 10b. In some cases, the transport mechanism includes an endless belt or a drum. In such a configuration, the belt or the drum functions as a medium support unit. Furthermore, as the medium support portion, a structure that adsorbs the recording medium by electrostatic force or a structure that adsorbs the recording medium by generating a negative pressure with a suction pump or the like can be adopted.

図2は、斜め上方から見た記録ヘッド3の分解斜視図であり、図3は、斜め下方から見た記録ヘッド3の分解斜視図である。なお、以下においては、記録ヘッド3の各構成部材の積層方向を、適宜上下方向として説明する。本実施形態における記録ヘッド3は、各ヘッドユニット4へインクを供給する流路が形成された流路部材13と、内部を流れるインクの圧力を調整する圧力調整部材14と、圧力調整部材14を内部に収容する保護板15と、保護板15を固定するベース板16の下面に取り付けられたヘッドユニット4と、を備えている。   FIG. 2 is an exploded perspective view of the recording head 3 viewed from obliquely above, and FIG. 3 is an exploded perspective view of the recording head 3 viewed from obliquely below. In the following description, the stacking direction of the constituent members of the recording head 3 will be described as an appropriate vertical direction. The recording head 3 in this embodiment includes a flow path member 13 in which a flow path for supplying ink to each head unit 4 is formed, a pressure adjustment member 14 for adjusting the pressure of ink flowing inside, and the pressure adjustment member 14. A protection plate 15 housed inside, and a head unit 4 attached to the lower surface of a base plate 16 for fixing the protection plate 15 are provided.

流路部材13は、内部にインクが流れる液体流路32(本発明における流路の一種)および気体(空気)が流れる気体流路33(本発明における流路の一種)が形成された、各ヘッドユニット4にインクを供給する合成樹脂製の板状部材である。この流路部材13の上面(後述する第1基板30の上面)には、各色に対応した液体供給チューブ8が接続される液体導入継手18(本発明における継手の一種)が、円筒状に突出した状態で、第1方向に沿って複数(本実施形態では4つ)形成されている。本実施形態においては、図4に示されるように、隣り合う2つの液体導入継手18同士が組を成している。そして、第1方向において、一方の組は第1基板30の上面の一方の縁に寄せて配置され、他方の組は第1基板30の上面の他方の縁に寄せて配置されている。このため、これらの液体導入継手18の組の間には間隙が形成されている。各液体導入継手18は、流路部材13の内部の液体流路32を介して流路部材13の下面(後述する第2基板31の下面)に形成された液体導出継手20(本発明における継手の一種)と連通されている。また、流路部材13の上面には、気体供給チューブ9が接続される気体導入継手19(本発明における継手の一種)が複数(本実施形態では2つ)形成されている。図4に示されるように、第1方向において、これらの気体導入継手19の組は第1基板30の上面における中央部(上記液体導入継手18の組の間隙に対応する位置)に配置されている。気体導入継手19は、流路部材13の内部の気体流路を介して流路部材13の下面に形成された気体導出継手21(本発明における継手の一種)と連通されている。本実施形態における流路部材13には、液体供給チューブ8を通じて4種類(例えば、ブラック(K)、シアン(C)、マゼンタ(M)、イエロー(Y))のインクが供給されるとともに、気体供給チューブ9を通じて2系統の空気が供給される。そして、流路部材13は、4種類の各インクと2系統の空気を、本実施形態においては合計6つのヘッドユニット4に分配する。なお、流路部材13の詳細については後述する。   Each of the flow path members 13 is formed with a liquid flow path 32 (a kind of flow path in the present invention) through which ink flows and a gas flow path 33 (a kind of flow path in the present invention) through which gas (air) flows. It is a synthetic resin plate-like member that supplies ink to the head unit 4. On the upper surface of the flow path member 13 (the upper surface of the first substrate 30 described later), a liquid introduction joint 18 (a kind of joint in the present invention) to which the liquid supply tube 8 corresponding to each color is connected protrudes in a cylindrical shape. In this state, a plurality (four in this embodiment) are formed along the first direction. In the present embodiment, as shown in FIG. 4, two adjacent liquid introduction joints 18 form a group. In the first direction, one set is disposed close to one edge of the upper surface of the first substrate 30, and the other set is disposed close to the other edge of the upper surface of the first substrate 30. For this reason, a gap is formed between the set of these liquid introduction joints 18. Each liquid introduction joint 18 is connected to a liquid outlet joint 20 (a joint according to the present invention) formed on the lower surface of the channel member 13 (the lower surface of the second substrate 31 described later) via the liquid channel 32 inside the channel member 13. ). A plurality of (two in this embodiment) gas introduction joints 19 (one type of joints in the present invention) to which the gas supply tube 9 is connected are formed on the upper surface of the flow path member 13. As shown in FIG. 4, in the first direction, the set of the gas introduction joints 19 is arranged at the center portion (position corresponding to the gap of the set of the liquid introduction joints 18) on the upper surface of the first substrate 30. Yes. The gas introduction joint 19 is communicated with a gas outlet joint 21 (a kind of joint in the present invention) formed on the lower surface of the flow path member 13 via a gas flow path inside the flow path member 13. In the present embodiment, four types of ink (for example, black (K), cyan (C), magenta (M), and yellow (Y)) are supplied to the flow path member 13 through the liquid supply tube 8 and gas is supplied. Two systems of air are supplied through the supply tube 9. The flow path member 13 distributes each of the four types of ink and the two systems of air to a total of six head units 4 in this embodiment. Details of the flow path member 13 will be described later.

圧力調整部材14は、合成樹脂製の部材であり、流路基板31とベース板16との間において各ヘッドユニット4に対応して複数(本実施形態においては6つ)配置されている。各圧力調整部材14の上面には、流路部材13の液体導出継手20に対応する液体流入口23、及び、流路部材13の気体導出継手21に対応する気体流入口24がそれぞれ形成されている。液体流入口23は、圧力調整部材14の内部に形成された液体流路を介して圧力調整部材14の下方に突設された液体流出口25と連通されている。なお、本実施形態における圧力調整部材14の内部の液体流路は、気体流入口24から流入した空気により加圧することができるように構成されている。このため、ポンプを駆動させて気体供給チューブ9、流路部材13、および気体流入口24を介して圧力調整部材14に空気が送られることにより、液体流路内のインクの圧力を高めることができ、これによりヘッドユニット4内のインクの圧力を高めることができる。各圧力調整部材14は、流路部材13が各ヘッドユニット4に分配した4系統のインクの流路の開閉やインクの供給圧力を2系統の空気に応じて制御する。そして、このヘッドユニット4内のインクの圧力を制御することで、記録ヘッド3は、例えば、各ノズル26からインクを強制的に排出するクリーニング動作等を行うこともできる。   The pressure adjusting member 14 is a member made of synthetic resin, and a plurality (six in this embodiment) are arranged between the flow path substrate 31 and the base plate 16 corresponding to each head unit 4. A liquid inlet 23 corresponding to the liquid outlet joint 20 of the channel member 13 and a gas inlet 24 corresponding to the gas outlet joint 21 of the channel member 13 are formed on the upper surface of each pressure adjusting member 14. Yes. The liquid inflow port 23 communicates with a liquid outflow port 25 that protrudes below the pressure adjustment member 14 through a liquid flow path formed inside the pressure adjustment member 14. In addition, the liquid flow path inside the pressure adjusting member 14 in the present embodiment is configured to be pressurized by the air flowing in from the gas inlet 24. For this reason, the pressure of the ink in the liquid flow path can be increased by driving the pump and sending air to the pressure adjusting member 14 via the gas supply tube 9, the flow path member 13, and the gas inlet 24. Thus, the pressure of the ink in the head unit 4 can be increased. Each pressure adjusting member 14 controls the opening and closing of the four ink channels distributed by the channel member 13 to each head unit 4 and the ink supply pressure in accordance with the two air systems. By controlling the pressure of the ink in the head unit 4, the recording head 3 can also perform a cleaning operation for forcibly discharging the ink from each nozzle 26, for example.

6個のヘッドユニット4は、上記の第2方向に沿って配列されている。各ヘッドユニット4は、複数のノズル26からインクを吐出する図示しないヘッドチップを有している。各ヘッドユニット4において、ノズル26は、第1方向および第2方向に対して所定の角度で傾斜する第3方向に沿って合計6列のノズル列として配列されている。そして、各圧力調整部材14を経由した4種類のインクが6列のノズル列に内部流路を通じて供給される。各ヘッドユニット4は、内部流路に導入されたインクを、図示しない圧電素子等のアクチュエーターを駆動することにより各ノズル26から選択的に吐出させることができる。   The six head units 4 are arranged along the second direction. Each head unit 4 has a head chip (not shown) that ejects ink from a plurality of nozzles 26. In each head unit 4, the nozzles 26 are arranged as a total of six nozzle rows along a third direction inclined at a predetermined angle with respect to the first direction and the second direction. Then, four types of ink that have passed through each pressure adjusting member 14 are supplied to six nozzle rows through the internal flow path. Each head unit 4 can selectively eject ink introduced into the internal flow path from each nozzle 26 by driving an actuator such as a piezoelectric element (not shown).

図2に示されるように、ベース板16における圧力調整部材14の配置面にはヘッドユニット4毎に4個の供給口27が形成されている。各供給口27は、それぞれ対応するヘッドユニット4の内部流路と連通している。圧力調整部材14がベース板16に装着された状態では、各ヘッドユニット4の各供給口27は、圧力調整部材14の出口流路を形成する各液体流出口25に挿入される。したがって、各ヘッドユニット4の4個の供給口27には、圧力調整部材14の液体流出口25から4種類のインクが供給される。   As shown in FIG. 2, four supply ports 27 are formed for each head unit 4 on the arrangement surface of the pressure adjusting member 14 in the base plate 16. Each supply port 27 communicates with the internal flow path of the corresponding head unit 4. In a state where the pressure adjusting member 14 is mounted on the base plate 16, each supply port 27 of each head unit 4 is inserted into each liquid outlet 25 that forms an outlet flow path of the pressure adjusting member 14. Accordingly, four types of ink are supplied to the four supply ports 27 of each head unit 4 from the liquid outlet 25 of the pressure adjusting member 14.

図4は、流路部材13の上面図(上段)、側面図(中段)、および下面図(下段)である。また、図5は、図4におけるA−A線断面図、図6は、図4におけるB−B線断面図、図7は、図4におけるC−C線断面図である。さらに、図8は、図4におけるD−D線断面図である。本実施形態における流路部材13は、第1基板30(本発明における第1部材の一種)と第2基板31(本発明における第2部材の一種)とが相互に接合された平板状の構造体である。第1基板30および第2基板31は、上記の第2方向に長尺な平板材であり、例えばポリプロピレン等の樹脂材料で成型されている。第1基板30と第2基板31は、互いに積層された状態で、接着剤による接着、レーザー溶着、または超音波溶着によって接合されている。本実施形態において、第1基板30の厚さ(ここでは、後述する液体導入継手18等の突出部分を除いた部分の厚さ)は、第2基板31の厚さ(同じく、後述する液体導出継手20等の突出部分を除いた部分の厚さ)よりも厚くなっている。なお、これらの基板30,31の「厚さ」に関し、後述するように特に特定した場合には継手を含む厚さを意味する場合もある。   FIG. 4 is a top view (upper stage), a side view (middle stage), and a bottom view (lower stage) of the flow path member 13. 5 is a sectional view taken along line AA in FIG. 4, FIG. 6 is a sectional view taken along line BB in FIG. 4, and FIG. 7 is a sectional view taken along line CC in FIG. 8 is a cross-sectional view taken along the line DD in FIG. The flow path member 13 in the present embodiment has a flat plate structure in which a first substrate 30 (a kind of first member in the present invention) and a second substrate 31 (a kind of second member in the present invention) are bonded to each other. Is the body. The 1st board | substrate 30 and the 2nd board | substrate 31 are flat plate materials long in said 2nd direction, for example, are shape | molded by resin materials, such as a polypropylene. The first substrate 30 and the second substrate 31 are bonded together by bonding with an adhesive, laser welding, or ultrasonic welding in a state where they are stacked on each other. In the present embodiment, the thickness of the first substrate 30 (here, the thickness of the portion excluding the protruding portion of the liquid introduction joint 18 described later) is the thickness of the second substrate 31 (also the liquid derivation described later). It is thicker than the thickness of the portion excluding the protruding portion of the joint 20 or the like. In addition, regarding the “thickness” of these substrates 30 and 31, when specifically specified as described later, the thickness including the joint may be meant.

第1基板30の上面(第2基板31との接合面とは反対側の面であり、流路部材13の上面)には、上述したように合計4個の液体導入継手18と、合計2個の気体導入継手19とが形成されている。また、第2基板31の下面(第1基板30との接合面とは反対側の面であり、流路部材13の下面)には、合計4個の液体導出継手20と、合計2個の気体導出継手21とが、6個のヘッドユニット4の各々について個別に形成されている。   On the upper surface of the first substrate 30 (the surface opposite to the bonding surface with the second substrate 31 and the upper surface of the flow path member 13), as described above, a total of four liquid introduction joints 18 and a total of 2 A number of gas introduction joints 19 are formed. In addition, a total of four liquid outlet joints 20 and a total of two liquid outlet joints 20 are provided on the lower surface of the second substrate 31 (the surface opposite to the bonding surface with the first substrate 30 and the lower surface of the flow path member 13). Gas outlet joints 21 are individually formed for each of the six head units 4.

第1基板30の接合面(第2基板31と対向する面)には、各色のインクに対応する4条の液体流路32と、2条の気体流路33とが形成されている。各液体流路32および各気体流路33は、流路部材13の長手方向である第2方向に沿って延在している。流路部材13の短手方向である第1方向において、2条の気体流路33を間に挟んで片側に2本ずつ両側で合計4本の液体流路32が形成されている。つまり、流路部材13の第1方向において、中央部側に気体流路33が配置され、これよりも外側に液体流路32が配置されている。これらの流路32,33に関しては、後述するように接合部41におけるヒケの生じやすさに基づいてレイアウトが定められている。各液体流路32は、それぞれ対応する液体導入継手18に平面視で重なる位置に形成され、当該液体導入継手18内に形成された液体導入路35と連通するとともに、液体導出継手19内に形成された液体導出路37と連通する。同様に、各気体流路33は、それぞれ対応する気体導入継手19に平面視で重なるように形成され、当該気体導入継手19内に形成された気体導入路36と連通するとともに、気体導出継手21内に形成された気体導出路38と連通する。   Four liquid channels 32 and two gas channels 33 corresponding to the inks of the respective colors are formed on the bonding surface of the first substrate 30 (the surface facing the second substrate 31). Each liquid flow path 32 and each gas flow path 33 extend along a second direction that is the longitudinal direction of the flow path member 13. In the first direction, which is the short direction of the flow path member 13, a total of four liquid flow paths 32 are formed on both sides, with two gas flow paths 33 sandwiched therebetween. That is, in the first direction of the flow path member 13, the gas flow path 33 is disposed on the center side, and the liquid flow path 32 is disposed on the outer side. As for these flow paths 32 and 33, the layout is determined based on the likelihood of sink marks in the joint 41 as will be described later. Each liquid flow path 32 is formed at a position overlapping the corresponding liquid introduction joint 18 in plan view, communicates with a liquid introduction path 35 formed in the liquid introduction joint 18, and is formed in the liquid outlet joint 19. Communicated with the liquid outlet path 37. Similarly, each gas flow path 33 is formed so as to overlap with the corresponding gas introduction joint 19 in plan view, communicates with a gas introduction path 36 formed in the gas introduction joint 19, and is connected to the gas outlet joint 21. It communicates with the gas outlet path 38 formed inside.

流路部材13において、液体導入路35から流入したインクは、第2方向における一方と他方に分岐して、液体流路32の両端部に向けて流れる。そして、液体流路32の両端部(第2方向の両端部)に向けて流れるインクは、本実施形態においては合計6つの液体導出路37から流出される。なお、液体導入路35と液体導出路37についての数と配置は、本実施形態で例示したものに限られるものではない。   In the flow path member 13, the ink flowing from the liquid introduction path 35 branches to one side and the other in the second direction and flows toward both ends of the liquid flow path 32. Then, the ink that flows toward both ends (both ends in the second direction) of the liquid flow path 32 flows out from a total of six liquid outlet paths 37 in the present embodiment. Note that the number and arrangement of the liquid introduction path 35 and the liquid outlet path 37 are not limited to those exemplified in this embodiment.

ここで、図8に示されるように、液体流路32の長手方向(第2方向)の両端を規定する両端面は、第1基板30の上面側から下面側に向かうに連れて液体流路32の長手方向の内寸が拡大する方向に傾斜した傾斜面40となっている。このような傾斜面40とすることにより、液体流路32を第2方向に沿って流れるインクが傾斜面40に案内されて、第2方向に並ぶ液体導出路37のうちの両端に位置する各液体導出路37に円滑に流れることができる。これにより、液体流路32の両端においてインクが滞留することが抑制され、その結果、気泡の排出性を向上させることができる。   Here, as shown in FIG. 8, both end surfaces defining both ends in the longitudinal direction (second direction) of the liquid flow path 32 are liquid flow paths from the upper surface side to the lower surface side of the first substrate 30. The inclined surface 40 is inclined in the direction in which the inner dimension in the longitudinal direction of 32 is enlarged. By using such an inclined surface 40, the ink flowing along the second direction in the liquid flow path 32 is guided by the inclined surface 40, and each of the liquid outlet passages 37 arranged in the second direction is positioned at both ends. It can flow smoothly into the liquid outlet path 37. Thereby, it is suppressed that an ink retains in the both ends of the liquid flow path 32, As a result, the discharge property of a bubble can be improved.

図9および図10は、第1基板30と第2基板31との接合について説明する断面斜視図である。より具体的には、図9は液体導入継手18の近傍における液体流路32の接合構造を模式的に示し、図10は液体導出継手21の近傍における液体流路の接合構造を模式的に示している。なお、気体流路の接合構造も図9および図10で示すものと概ね同様な構造となっている。また、図示されているヒケS(非接合部)については、接合部41に生じる可能性があることを示すものであり、全ての接合部41に必ず生じることを示すものではない。これらの液体流路32および気体流路33は、第1基板30と第2基板31が互いの接合面同士を接触させるように積層され、少なくともいずれか一方に形成された流路となる空部(例えば、溝や凹部)の開口周縁部を接合することによって画成される。すなわち、平面視において、液体流路32および気体流路33は、接合部41によって周囲を囲まれることで当該接合部41によって平面視における流路としての外形が規定されている。この流路空部の開口周縁部において第1基板30および第2基板31同士を接合する部分が接合部41である。なお、接合前(接着前または溶着前)の段階では、接合部41に対応する部分は、後述する接合予定部42である。そして、接着の場合、接合予定部42において接着剤が塗布され、第1基板30と第2基板31との間で当該接着剤が硬化して両者が接着された部分が接合部41である。また、溶着の場合、接合予定部42においてレーザーの照射による熱、あるいは超音波振動の付与による熱により樹脂が溶融された後、温度が下がることで当該部分が凝固することにより第1基板30と第2基板31とが溶着された部分が接合部41である。この場合、接合部41は、第1基板30の樹脂と第2基板31の樹脂とが熱により共に溶融して混じり合っている場合もある。そして、適宜、接合前の接合予定部42も含めて接合部41と称する。   9 and 10 are cross-sectional perspective views illustrating the bonding of the first substrate 30 and the second substrate 31. FIG. More specifically, FIG. 9 schematically shows the joining structure of the liquid flow path 32 in the vicinity of the liquid introduction joint 18, and FIG. 10 schematically shows the joining structure of the liquid flow path in the vicinity of the liquid outlet joint 21. ing. In addition, the joining structure of the gas flow path is substantially the same as that shown in FIGS. Further, the illustrated sink S (non-joined portion) indicates that there is a possibility that the sink S (non-joined portion) may occur in the joint portion 41, and does not necessarily indicate that it occurs in all the joint portions 41. The liquid flow path 32 and the gas flow path 33 are stacked so that the first substrate 30 and the second substrate 31 are in contact with each other, and are formed as a flow path formed in at least one of them. It is defined by joining the peripheral edge of the opening (for example, a groove or a recess). That is, in the plan view, the liquid channel 32 and the gas channel 33 are surrounded by the joint portion 41 so that the outer shape as the channel in the plan view is defined by the joint portion 41. A joint portion 41 is a portion where the first substrate 30 and the second substrate 31 are joined to each other at the opening peripheral portion of the flow passage space. Note that, at a stage before joining (before bonding or before welding), a part corresponding to the joining part 41 is a planned joining part 42 described later. In the case of bonding, the bonding portion 41 is a portion where the adhesive is applied at the bonding planned portion 42, the adhesive is cured between the first substrate 30 and the second substrate 31, and both are bonded. Further, in the case of welding, after the resin is melted by heat due to laser irradiation or heat due to application of ultrasonic vibration in the bonding portion 42, the temperature is lowered and the portion is solidified, whereby the first substrate 30 and A portion where the second substrate 31 is welded is a joint portion 41. In this case, in the joint portion 41, the resin of the first substrate 30 and the resin of the second substrate 31 may be melted and mixed together by heat. Then, the joint part 41 including the joint part 42 before joining is appropriately referred to as a joint part 41.

ここで、本実施形態における流路部材13を構成する第1基板30および第2基板31のような樹脂製部品の成型の際には、表面の一部が窪んだようになる所謂ヒケ(本発明における非接合部に相当)Sが生じることがある。なお、基板30,31同士が接合された状態にあって、接合部41における上記ヒケSに対応する部分で接合されていない部分(空気だまりのような部分)が非接合部に相当する。このヒケSは、樹脂製部品自体が全体としてより厚肉になるほど生じやすく、また、同一の樹脂製部品において他の部分よりも厚肉な部分でより生じやすい。さらに、樹脂製部品のより中央部においてヒケSが生じやすい。厚肉部について定義すると、第1に、同一部材内で相対的に他の部分より厚い部分を意味する。例えば、第1基板30において、継手18,19が形成された部分(継手18,19を形成している壁の延長上にある接合部41)、もしくは、液体流路32の長手方向(第2方向)の両端を規定する傾斜面40(図8参照)、または、後述するナット収容部70を区画する区画壁72(図21参照)等である。第2に、同一部材において流路を規定する部分(流路を区画する壁となる部分)のうち相対的に厚い部分を意味する。例えば、継手18,19が形成された部分や、液体流路32の上記傾斜面40等である。第3に、流路部材を構成する第1部材および第2部材のうちの一方の部材の流路を規定する部分よりも厚い、他方の部材の流路を規定する部分を意味する。例えば、一方の部材である第2基板31の接合部41に対応する部分よりも厚い、他方の部材である第1基板30の接合部41等である。第4に、流路部材を構成する第1部材および第2部材のうちの一方の部材の最も厚い部分よりも他方の部材の厚い部分である。例えば、後述するように一方の部材である第2基板53の区画壁53bよりも厚い、他方の部材である第1基板52の厚肉部54である(図18参照)。これに対し、薄肉部とは、第1〜第4のそれぞれにおいて、厚肉部ではない部分を意味する。例えば、流路部材を構成する部材の接合面に沿った流路(継手内の流路を除く)を規定する部分の最も薄い部分である。あるいは、第2基板31において継手20,21が形成されていない部分である。あるいは、後述するように第1基板52において流路57を規定する部分のうち、厚みが相対的に薄い薄肉部55である(図18参照)。   Here, when molding resin parts such as the first substrate 30 and the second substrate 31 constituting the flow path member 13 in the present embodiment, a so-called sink (a book) in which a part of the surface becomes depressed. (Corresponding to a non-joined part in the invention) S may occur. In addition, in the state which board | substrates 30 and 31 were joined, the part (part like an air pocket) which is not joined in the part corresponding to the said sink S in the junction part 41 corresponds to a non-joining part. This sink S is more likely to occur as the resin part itself becomes thicker as a whole, and more likely to occur in a thicker part than other parts in the same resin part. Further, sink S is likely to occur in the central part of the resin part. When the thick portion is defined, first, it means a portion that is relatively thicker than other portions in the same member. For example, in the first substrate 30, the portion where the joints 18 and 19 are formed (the joint portion 41 on the extension of the wall forming the joints 18 and 19), or the longitudinal direction (second Or a partition wall 72 (see FIG. 21) that divides a nut accommodating portion 70 to be described later. Secondly, it means a relatively thick portion of the portion that defines the flow path in the same member (the portion that becomes the wall that divides the flow path). For example, a portion where the joints 18 and 19 are formed, the inclined surface 40 of the liquid flow path 32, and the like. 3rdly, the part which prescribes | regulates the flow path of the other member thicker than the part which prescribes | regulates the flow path of one member of the 1st member and 2nd member which comprise a flow path member. For example, the junction 41 of the first substrate 30 as the other member, which is thicker than the portion corresponding to the junction 41 of the second substrate 31 as one member. 4thly, it is a thick part of the other member rather than the thickest part of one member of the 1st member and 2nd member which comprise a flow path member. For example, as will be described later, the thick portion 54 of the first substrate 52, which is the other member, is thicker than the partition wall 53b of the second substrate 53, which is one member (see FIG. 18). On the other hand, a thin part means a part which is not a thick part in each of the first to fourth parts. For example, it is the thinnest part that defines the flow path (excluding the flow path in the joint) along the joint surface of the members constituting the flow path member. Alternatively, the second substrate 31 is a portion where the joints 20 and 21 are not formed. Alternatively, as will be described later, it is a thin portion 55 having a relatively small thickness among the portions defining the flow path 57 in the first substrate 52 (see FIG. 18).

本実施形態においては、特に、第2基板31よりも全体的に厚肉な第1基板30において、液体導入継手18や気体導入継手19が複数密集して形成されている領域の中央部の接合部41においてヒケSが生じやすくなっている。このヒケSが部品同士の接合面(界面)に生じた部分においては接合が不十分となる場合がある。そして、図9および図10に示されるように、流路等を規定している接合部41においてヒケSが生じた場合、当該部分において接合が不十分となるおそれがあり、当該部分から液体が漏れる等の不具合が生じてしまう問題があった。   In the present embodiment, in particular, in the first substrate 30 that is generally thicker than the second substrate 31, the junction at the center of the region where a plurality of the liquid introduction joints 18 and the gas introduction joints 19 are formed densely. Sink S is likely to occur in the portion 41. In the portion where the sink S is generated on the joint surface (interface) between the components, the joint may be insufficient. As shown in FIGS. 9 and 10, when sink S occurs in the joint portion 41 that defines the flow path or the like, the joint may be insufficient in the portion, and the liquid may flow from the portion. There was a problem that problems such as leakage occurred.

図11は、接合部41におけるヒケSについて説明する模式的な平面図である。   FIG. 11 is a schematic plan view for explaining the sink S in the joint portion 41.

ここで、流路等を規定している接合部41の延在方向に直交する幅方向(短手方向、もしくは線状の接合部の場合には太さ方向)において、当該接合部41の幅Bdに占めるヒケSの幅bdの割合は、上記の部品の中央部に近いほど、あるいは、上記の厚肉部に近いほど大きくなる。すなわち、複数並設された接合部41(接合予定部42)のうち、流路部材13の部品の上記中央部や上記厚肉部からの距離が相対的に長い接合部41(本発明における第1接合部の一種)におけるヒケSの幅bdが当該接合部41の幅Bdに占める割合は、上記中央部や上記厚肉部からの距離が相対的に短い接合部41(本発明における第2接合部)におけるヒケSの幅bdが当該接合部41の幅Bdに占める割合よりも小さい。本実施形態における接合部41は、第1基板30において、ヒケが発生しやすい部分(構成部材の中央部、厚肉部、あるいは継手)から相対的に遠い複数の第1接合部と、当該複数の第1接合部の間に位置する第2接合部(ヒケ発生部に相対的に近い接合部41)と、が含まれている。なお、ヒケSの幅bdに関し、図11に示されるように、接合部41の幅内に独立した複数のヒケS(図11の場合、S1,S2)が存在する場合には、これらのヒケSの幅bd1とbd2の合計がヒケSの幅bdとなる。また、ヒケSが全く生じていない接合部41においては、ヒケSの幅bdが当該接合部41の幅Bdに占める割合は0である。   Here, the width of the joint 41 in the width direction (short direction or thickness direction in the case of a linear joint) perpendicular to the extending direction of the joint 41 defining the flow path or the like. The ratio of the width bd of sink S to Bd becomes larger as it is closer to the center part of the part or closer to the thick part. That is, among a plurality of joint portions 41 (scheduled joint portions 42) arranged side by side, the joint portion 41 (the first portion in the present invention) having a relatively long distance from the central portion or the thick portion of the parts of the flow path member 13 is used. The ratio of the width bd of sink S to the width Bd of the joint portion 41 in one kind of joint portion is a joint portion 41 (second in the present invention) whose distance from the center portion or the thick portion is relatively short. The width bd of sink S in the joint portion is smaller than the proportion of the width Bd of the joint portion 41. The joint portion 41 in the present embodiment includes a plurality of first joint portions relatively distant from a portion (center portion, thick portion, or joint) of the first substrate 30 where sink marks are likely to occur, and the plurality of the joint portions 41. 2nd junction part (joint part 41 relatively close to a sink generating part) located between these 1st junction parts is included. Regarding the width bd of sink S, as shown in FIG. 11, when there are a plurality of independent sinks S (in the case of FIG. 11, S 1 and S 2) within the width of the joint portion 41, these sinks The sum of the widths bd1 and bd2 of S is the width bd of sink S. In the joint 41 where no sink S is generated, the ratio of the width bd of the sink S to the width Bd of the joint 41 is zero.

このように流路部材13の構成部材(本実施形態においては第1基板30)の中央部や、厚肉部、あるいは継手からの距離に応じてヒケSが占める割合が異なる複数の接合部41(接合予定部42)のうち、構成部材の中央部等からの距離が相対的に長い接合部41で規定される流路が、インクが流通する液体流路32(本発明における第1流路の一種)として用いられ、流路部材13の部品の上記中央部等からの距離が相対的に短い接合部41で規定される流路を、例えば、気体が流通する気体流路33(本発明における第2流路の一種)として用いるようなレイアウトを採用することができる。つまり、液漏れによる不具合を抑制するために接合部41における接合強度(密閉度)がより重要視される流路は、部品の中央部、厚肉部、あるいは継手からの距離が相対的に長い接合部41で規定し、これによりも接合強度(密閉度)が重要視されない流路は、流路部材13の部品の中央部、厚肉部、あるいは継手からの距離が相対的に短い接合部41で規定するように構成することができる。このように、流路部材13の構成部材の中央部、厚肉部、あるいは継手からの距離に応じてヒケSが占める割合が異なる複数の接合部41を有するので、ヒケSが生じるような場合においても、ヒケSが問題となりにくい流路の使い方やレイアウトが可能となる。   As described above, a plurality of joint portions 41 having different proportions of sink marks S according to the distance from the central portion, the thick portion, or the joint of the constituent members of the flow path member 13 (the first substrate 30 in the present embodiment). Among the (scheduled joining part 42), the flow path defined by the joining part 41 having a relatively long distance from the central part or the like of the constituent member is the liquid flow path 32 through which ink flows (the first flow path in the present invention). For example, a gas flow path 33 (in the present invention) through which a gas flows is defined as a flow path defined by the joint portion 41 having a relatively short distance from the central portion or the like of the component of the flow path member 13. A layout used as a kind of the second flow path in FIG. That is, the flow path in which the bonding strength (sealing degree) at the bonding portion 41 is more important in order to suppress problems due to liquid leakage has a relatively long distance from the central portion, thick portion, or joint of the component. A flow path that is defined by the joint 41 and whose joint strength (sealing degree) is not regarded as important is a joint having a relatively short distance from the center, thick part, or joint of the parts of the flow path member 13. 41 can be configured. Thus, since it has the some junction part 41 from which the ratio which the sink S occupies differs according to the distance from the center part of the structural member of the flow path member 13, a thick part, or a joint, the case where sink S arises However, the flow path can be used and laid out so that sink S is not a problem.

本実施形態においては、図5から図7に示されるように、ヒケSが最も生じやすい(接合部41においてヒケSが占める割合がもっと大きい)部分が、第1基板30の第1方向における中央部である。そして、第1基板30の第1方向に沿って並ぶ各接合部41a〜41dと上記中央部との距離に関し、当該距離が最も長い第1接合部41aから、第2接合部41b、第3接合部41c、および、第4接合部41dの順に上記距離が短くなっている。すなわち、本実施形態においては、第1基板30においてヒケSが最も生じやすい中央部からの距離が相対的に長い複数の第1接合部の間に、中央部からの距離が相対的に短い第2接合部が配置された構成となっている。例えば、第1接合部41aを本発明における第1接合部と見たときに、これらの間に位置する第2接合部41b、第3接合部41c、および第4接合部41dは、本発明における第2接合部に相当する。また、例えば、第3接合部41cを本発明における第1接合部と見たときに、これらの間に位置する第4接合部41dが、本発明における第2接合部に相当する。   In the present embodiment, as shown in FIGS. 5 to 7, the portion where sink S is most likely to occur (the proportion of sink S is larger in the joint portion 41) is the center of the first substrate 30 in the first direction. Part. Then, regarding the distance between each of the joint portions 41a to 41d arranged along the first direction of the first substrate 30 and the central portion, the first joint portion 41a having the longest distance, the second joint portion 41b, and the third joint portion. The distance is shorter in the order of the portion 41c and the fourth joint portion 41d. That is, in the present embodiment, the first substrate 30 has a relatively short distance from the central portion between the plurality of first joint portions having a relatively long distance from the central portion where sink S is most likely to occur. It has a configuration in which two junctions are arranged. For example, when the first joint 41a is viewed as the first joint in the present invention, the second joint 41b, the third joint 41c, and the fourth joint 41d located between them are It corresponds to the second joint. For example, when the 3rd junction part 41c is seen as the 1st junction part in the present invention, the 4th junction part 41d located between these is equivalent to the 2nd junction part in the present invention.

そして、本実施形態においては、第1接合部41aと、これよりも1つ内側(中央部側)に位置する第2接合部41bと、により第1液体流路32aが規定されている。同様に、上記第2接合部41bとこれよりも1つ中央部側に位置する第3接合部41cとにより第2液体流路32bが規定されている。また、第3接合部41cと、最も中央部側(ヒケ発生部)の第4接合部41dとにより第1気体流路33aおよび第2気体流路33bが規定されている。ここで、本実施形態においてヒケSが最も生じやすい中央部分に対して相対的に距離が近い位置にある接合部41(本発明における第2接合部)は、ヒケSがより生じやすい部分に対して相対的に距離が遠い位置にある複数の接合部41(本発明における第1接合部)の間に位置する。これにより、液体流路32については、ヒケSを有しない接合部41、またはヒケSを有していたとしても比較的軽微な接合部41により規定されるので、液体流路32における液漏れが抑制される。また、気体流路33については、ヒケSに起因して多少の漏れが生じたとしても、液体流路32ほどには問題とならない。このように、本実施形態における構成によれば、ヒケSが問題となりにくい流路の使い方やレイアウトが可能となる。さらに、接合部41においてヒケSが占める割合がそれぞれ異なる接合部41により規定される流路を複数有するので、用途に応じて流路を割り当てることができる。そして、このような流路部材13を備える記録ヘッド3およびプリンター1においては、液体流路32における液漏れや気体流路33における空気漏れのおそれが少ないので、信頼性が向上する。   In the present embodiment, the first liquid flow path 32a is defined by the first joint portion 41a and the second joint portion 41b located one inside (center side). Similarly, a second liquid channel 32b is defined by the second joint 41b and the third joint 41c located one more central than the second joint 41b. Further, the first gas flow path 33a and the second gas flow path 33b are defined by the third joint portion 41c and the fourth joint portion 41d closest to the center (sink generation portion). Here, in the present embodiment, the joint portion 41 (second joint portion in the present invention) located at a position relatively close to the central portion where sink S is most likely to occur is compared with the portion where sink S is more likely to occur. And located between a plurality of joints 41 (first joints in the present invention) that are relatively far away. As a result, the liquid flow path 32 is defined by the joint 41 having no sink S or the relatively light joint 41 even if it has the sink S. It is suppressed. Further, the gas flow path 33 is not as problematic as the liquid flow path 32 even if some leakage occurs due to the sink S. As described above, according to the configuration of the present embodiment, it is possible to use and layout the flow path in which sink S is unlikely to be a problem. Furthermore, since there are a plurality of channels defined by the junctions 41 that have different proportions of sink S in the junctions 41, the channels can be assigned according to the application. In the recording head 3 and the printer 1 provided with such a flow path member 13, there is little risk of liquid leakage in the liquid flow path 32 and air leakage in the gas flow path 33, so that reliability is improved.

なお、本実施形態のように、液体流路32と気体流路33とのレイアウトに限られず、例えば、液体流路33のみをレイアウトする構成や、気体流路33のみをレイアウトをする構成にも適用することができる。また、各流路の内部において生じる圧力(時間平均値もしくは最大値)に基づいて流路の用途やレイアウトを決定することができる。すなわち、流路部材13の構成部材の中央部等からの距離が相対的に長い接合部41で規定される流路が、上記圧力が相対的に大きい流路(本発明における第1流路の一種)として用いられ、流路部材13の構成部材の上記中央部等からの距離が相対的に短い接合部41で規定される流路が、上記圧力が相対的に小さい流路(本発明における第2流路の一種)として用いるようなレイアウトを採用することができる。これにより、より大きな圧力が付与される流路については、当該圧力による流路からの液漏れや気体の漏れが抑制され、あるいは、接合部の剥がれを抑制することが可能となる。また、内部で生じる圧力が比較的小さい流路については、当該圧力が小さいことから流路からの液漏れや気体の漏れのリスクが少ない。   Note that, as in the present embodiment, the layout is not limited to the liquid flow path 32 and the gas flow path 33, and for example, a configuration in which only the liquid flow path 33 is laid out or a structure in which only the gas flow path 33 is laid out. Can be applied. Further, the use and layout of the flow path can be determined based on the pressure (time average value or maximum value) generated in each flow path. That is, the flow path defined by the joint portion 41 having a relatively long distance from the central portion or the like of the constituent members of the flow path member 13 is a flow path with a relatively large pressure (the first flow path in the present invention). Used as a kind), and the flow path defined by the joint portion 41 having a relatively short distance from the central portion or the like of the constituent members of the flow path member 13 is a flow path (in the present invention, the pressure is relatively small). A layout used as a kind of the second flow path) can be employed. Thereby, about the flow path to which a bigger pressure is provided, it becomes possible to suppress the liquid leak from the flow path and the gas leakage by the said pressure, or to suppress peeling of a junction part. Further, for a flow path having a relatively small pressure generated inside, the pressure is small, so there is little risk of liquid leakage or gas leakage from the flow path.

また、例えば、構成部材の中央部等からの距離が相対的に長い接合部41(第1接合部)の幅Bdが相対的に狭く、構成部材の中央部等からの距離が相対的に短い接合部41(第2接合部)の幅Bdが相対的に広い構成とすることができる。これにより、ヒケSが占める割合がより大きい接合部41においては、接合面積をより広く確保することができ、また、ヒケSが占める割合がより小さい接合部41については幅を狭くすることで構成部材の大型化を抑制することができる。あるいは、逆に、構成部材の中央部等からの距離が相対的に長い接合部41(第1接合部)の幅Bdが相対的に広く、構成部材の中央部等からの距離が相対的に短い接合部41(第2接合部)の幅Bdが相対的に狭い構成とすることができる。これにより、密閉性が重要視される流路については接合部41の接合面積がより大きく確保されるので、当該流路の密閉性がより確実に確保され、また、これよりも密閉性が重要視されない流路については接合部41の幅を狭くすることで構成部材の大型化を抑制することができる。このように流路の用途や特性に応じて使い分けることが可能となる。   Further, for example, the width Bd of the joint 41 (first joint) having a relatively long distance from the center of the constituent member is relatively narrow, and the distance from the center of the constituent member is relatively short. The width Bd of the joint portion 41 (second joint portion) can be relatively wide. Thereby, in the joint part 41 in which the ratio of sink S is larger, a larger joint area can be secured, and the joint 41 in which the ratio of sink S is smaller is configured by narrowing the width. The enlargement of the member can be suppressed. Alternatively, conversely, the width Bd of the joint 41 (first joint) having a relatively long distance from the central portion of the constituent member is relatively wide, and the distance from the central portion of the constituent member is relatively large. The width Bd of the short joint portion 41 (second joint portion) can be relatively narrow. As a result, the flow area in which the airtightness is regarded as important secures a larger joint area of the joint portion 41, so that the airtightness of the flow path is ensured more reliably, and the airtightness is more important than this. About the flow path which is not seen, the enlargement of a structural member can be suppressed by narrowing the width | variety of the junction part 41. FIG. Thus, it becomes possible to use properly according to the use and characteristic of a flow path.

また、接合部41により規定されるものが流路には限られない。例えば、第1接合部により規定される流路と、第2接合部により規定される流路以外の構成(例えば、後述するナット収容部70等)とが含まれるものであってもよい。また、例えば、第1接合部により規定される流路以外の構成と、第2接合部により規定される流路とが含まれるものであってもよい。   Also, what is defined by the joint portion 41 is not limited to the flow path. For example, a flow path defined by the first joint portion and a configuration other than the flow path defined by the second joint portion (for example, a nut housing portion 70 described later) may be included. Further, for example, a configuration other than the flow path defined by the first joint portion and a flow path defined by the second joint portion may be included.

図12から図14は、流路部材13の製造方法、主に、第1基板30と第2基板31との接合について説明する工程図である。本実施形態における製造方法では、上記ヒケSによる不具合をできるだけ抑制するような接合方法が採用される。なお、これらの図においては、理解の容易のため第1基板30および第2基板31を模式的に図示している。各図において液体流路32や気体流路33となる部分を空部43として示している。また、第1基板30の接合面における空部43の開口周縁部が、接合された接合部41となる部分である接合予定部42である。さらに、本実施形態においては、接合方法の一例として、レーザーによる溶着を例示する。このため、第1基板30は、レーザー光に対して吸収性(光吸収性)を有する熱可塑性樹脂により作製されている。これに対し、第2基板31は、レーザー光に対して透過性(光透過性)を有する樹脂材料により作製されている。そして、本実施形態において、第1基板30における中央部に近い位置に設けられた接合予定部42には、ヒケSが生じている。以下、このような部分をヒケ発生部と称する。   FIGS. 12 to 14 are process diagrams for explaining a method of manufacturing the flow path member 13, mainly the joining of the first substrate 30 and the second substrate 31. In the manufacturing method according to the present embodiment, a joining method that suppresses the defect due to the sink S as much as possible is employed. In these drawings, the first substrate 30 and the second substrate 31 are schematically shown for easy understanding. In each drawing, a portion that becomes the liquid flow path 32 and the gas flow path 33 is shown as an empty portion 43. Moreover, the opening peripheral part of the empty part 43 in the joint surface of the 1st board | substrate 30 is the joining plan part 42 which is a part used as the joined part 41 joined. Furthermore, in this embodiment, laser welding is exemplified as an example of the bonding method. For this reason, the 1st board | substrate 30 is produced with the thermoplastic resin which has absorptivity (light absorptivity) with respect to a laser beam. On the other hand, the 2nd board | substrate 31 is produced with the resin material which has the transmittance | permeability (light transmittance) with respect to a laser beam. In the present embodiment, sink S is generated in the planned joining portion 42 provided near the center of the first substrate 30. Hereinafter, such a portion is referred to as a sink generation portion.

まず、図12に示されるように、第1基板30と第2基板31とが、互いの接合面を接触させた状態で積層されて支持台44に載置される。支持台44は、第1基板30の第2基板31側の接合面とは反対側の面を支持する。また、支持台44に載置された状態の第2基板31の第1基板30との接合面とは反対側の面には、例えば、ガラス等の透光性を有する押圧板45が配置される。これにより、積層された第1基板30と第2基板31は、支持台44と押圧板45とに挟まれた状態となる。押圧板45は、図12において白抜きの矢印で示されるように、第1基板30と第2基板31とが互いに近づく方向(積層方向)における支持台44側に向けて第2基板31を所定の力で押圧する。これにより、各接合予定部42には、それぞれ黒矢印で示されるように、圧力が付与される。各接合予定部42が同一面上に揃っているとして、接合前(溶着前)の段階では各接合予定部42に付与される圧力は概ね均等となる。   First, as shown in FIG. 12, the first substrate 30 and the second substrate 31 are stacked and placed on the support base 44 in a state where their joint surfaces are in contact with each other. The support table 44 supports a surface of the first substrate 30 opposite to the bonding surface on the second substrate 31 side. In addition, a pressure plate 45 having translucency, such as glass, is disposed on the surface of the second substrate 31 placed on the support base 44 opposite to the bonding surface with the first substrate 30. The Thereby, the stacked first substrate 30 and second substrate 31 are sandwiched between the support base 44 and the pressing plate 45. As shown by the white arrow in FIG. 12, the pressing plate 45 places the second substrate 31 in a predetermined direction toward the support base 44 in the direction in which the first substrate 30 and the second substrate 31 approach each other (stacking direction). Press with the force of. As a result, pressure is applied to each joining portion 42 as indicated by the black arrows. Assuming that each planned joining portion 42 is aligned on the same surface, the pressure applied to each scheduled joining portion 42 is substantially equal before joining (before welding).

上記の状態で、まず、複数並設された接合予定部42のうち上記ヒケ発生部より最も遠い位置にある第1接合予定部42aに対して、押圧板45および第2基板31を透過してレーザー光Lが照射・集光されて、当該部分が熱により溶融する。レーザー光Lについては、第2基板31の材料の吸収スペクトルや板厚(透過長)等に応じて適宜選択される。また、接合予定部42へのレーザー光の照射は、一括照射でもよいし、レーザー光のスポットを接合予定部42に沿って移動させる走査式であってもよい。なお、後の第2接合予定部42bのようにヒケが生じている部分に対するレーザー光の照射を複数回に分けて行う場合、ヒケが生じている部分でレーザー光の照射を区切ることがないようにすることが望ましい。   In the above-described state, first, the pressing plate 45 and the second substrate 31 are transmitted to the first joining planned portion 42a located farthest from the sink generation portion among the plurality of joining planned portions 42 arranged in parallel. The laser beam L is irradiated and condensed, and the part is melted by heat. About the laser beam L, it selects suitably according to the absorption spectrum, plate | board thickness (transmission length), etc. of the material of the 2nd board | substrate 31. FIG. In addition, the irradiation of the laser beam onto the planned bonding portion 42 may be performed in a batch or may be a scanning type in which a laser beam spot is moved along the planned bonding portion 42. In addition, in the case where the laser beam irradiation is performed in a plurality of times on the portion where the sink mark is generated as in the later second bonding planned portion 42b, the laser beam irradiation is not divided at the portion where the sink mark is generated. It is desirable to make it.

第1接合予定部42aにレーザー光が照射された際に発生する熱は第2基板31の第1接合予定部42aに対応する部分にも伝わり溶融する。そして、これらの部分が凝固(硬化)することにより、当該部分において第1基板30と第2基板31とが互いに溶着される(第1工程)。この第1接合予定部42aが溶融・硬化してなる第1接合部41aは、本発明における第1接合部に相当する。この第1工程において、第1接合予定部42aにおける樹脂(第1基板30の樹脂と第2基板31の樹脂とを含む。以下、同様。)が溶融するので、第1接合予定部42aであった面の高さは、第2接合予定部42bの面の高さよりも少し低くなる。このため、第1工程において、第1接合予定部42aの高さが低下するのに伴って第1接合予定部42aへ加わる圧力が、第1工程の開始当初の圧力よりも低下し、これに応じて第2接合予定部42bに加わる圧力がその分だけ第1工程の開始当初の第1接合予定部42aおよび第2接合予定部42bに加わる圧力よりも増加することになる(図13の黒矢印参照)。これにより、第2接合予定部42bにおいては上記圧力により樹脂部分が多少圧縮されて応力を有する状態となる。本実施形態においては、第1基板30および第2基板31は、押圧板45と支持台44との間に挟まれて概ねフラットな状態(第1基板30および第2基板31の本体の形状を維持した状態)に保たれる。つまり、接合予定部42のような一部分の変形を除いて基板30,31の全体としては当初の形状を維持している。なお、第1接合部41aにおいて、溶融した樹脂の一部が流路となる空部43に突出した形となる。この部分的に第1基板30あるいは第2基板31の本体(空部43を画成している壁面)よりも空部43側にはみ出た部分が第1はみ出し部47aである。なお、接着剤によって基板30,31を接合する構成においては、接合部41から流路側にはみ出した余剰な接着剤がはみ出し部となる。   The heat generated when the first bonding planned portion 42a is irradiated with laser light is also transmitted to the portion of the second substrate 31 corresponding to the first bonding planned portion 42a and melts. Then, when these portions are solidified (cured), the first substrate 30 and the second substrate 31 are welded to each other (first step). The first joining portion 41a formed by melting and curing the first joining planned portion 42a corresponds to the first joining portion in the present invention. In this first step, the resin (including the resin of the first substrate 30 and the resin of the second substrate 31; the same applies hereinafter) in the first bonding planned portion 42a is melted. The height of the surface is slightly lower than the height of the surface of the second joint planned portion 42b. For this reason, in the first step, as the height of the first bonding planned portion 42a decreases, the pressure applied to the first bonding planned portion 42a is lower than the initial pressure at the start of the first step. Accordingly, the pressure applied to the second joint planned portion 42b is increased by an amount corresponding to the pressure applied to the first joint planned portion 42a and the second joint planned portion 42b at the beginning of the first step (black in FIG. 13). See arrow). Thereby, in the 2nd joining plan part 42b, the resin part will be compressed a little by the said pressure, and it will be in the state which has a stress. In the present embodiment, the first substrate 30 and the second substrate 31 are sandwiched between the pressing plate 45 and the support base 44 and are in a substantially flat state (the main body shape of the first substrate 30 and the second substrate 31 is the same). Maintained state). That is, the original shape of the substrates 30 and 31 is maintained as a whole except for a part of the deformation such as the bonding planned portion 42. In addition, in the 1st junction part 41a, it becomes the shape which a part of molten resin protruded in the empty part 43 used as a flow path. A part of the first substrate 30 or the second substrate 31 that partially protrudes from the main body (wall surface defining the empty portion 43) toward the empty portion 43 is the first protruding portion 47a. In addition, in the structure which joins the board | substrates 30 and 31 with an adhesive agent, the excess adhesive agent which protruded from the junction part 41 to the flow path side turns into a protrusion part.

第1工程の後、第2接合予定部42bに加わる圧力が増加した状態で、上記のヒケ発生部により近い位置にある第2接合予定部42bに対してレーザー光Lが照射・集光されて、当該部分の樹脂が溶融された後、硬化することにより、当該部分において第1基板30と第2基板31とが互いに溶着される(第2工程)。この第2接合予定部42bにおける樹脂が溶融・硬化してなる第2接合部41bは、本発明における第2接合部に相当する。この第2工程の開始当初において第2接合予定部42bに加わる圧力は、第1工程の開始当初における第1接合予定部42aおよび第2接合予定部42bに加わる圧力よりも大きくなるので、第2接合予定部42bにヒケSが生じていた場合であっても、当該部分における第1基板30と第2基板31との密着力が高められる。そして、当該第2接合予定部42bにレーザー光Lが照射・集光されて当該部分の樹脂が溶融すると、図14に示されるように、ヒケSが消失し(もしくは概ね無視できる程度に減少し)、その後硬化することで第2接合部41bにおいて第1基板30と第2基板31とが溶着される。液体流路32や気体流路33となる空部43がより確実に密閉された状態(液密性が確保された状態、気密性が確保された状態)で区画形成される。その結果、液体流路32における液漏れや気体流路33における空気漏れが抑制される。すなわち、ヒケSが発生した場合の不具合ができるだけ少ない上記流路のレイアウトを採用した上で、本実施形態における製造方法により第1基板30および第2基板31を接合することにより、ヒケSによる不具合がより効果的に抑制される。また、第1基板30および第2基板31は、押圧板45と支持台44との間に挟まれて概ねフラットな状態に保たれた状態で接合されるので、第1基板30と第2基板31との相対的な位置ずれが抑えられる。これにより、より高い位置精度で第1基板30および第2基板31が接合された流路部材13を製造することができる。そして、このようにして形成された第2接合部41bにおいても第1接合部41aと同様に、溶融した樹脂の一部が流路となる空部43に突出した第2はみ出し部47bが形成される。この第2はみ出し部47bのはみ出し量w2は、第1はみ出し部47aのはみ出し量w1よりも大きくなる。つまり、第2はみ出し部47bのはみ出し量w2が、第1はみ出し部47aのはみ出し量w1よりも大きいことから、第2接合部41bの接合時(溶着時)に加わった圧力が第1接合部41aの接合時に加わった力よりも大きいことを示し、これにより、第2接合部41bにおいて第1基板30と第2基板31とがより確実に接合されていることになる。また、はみ出し量が比較的大きい流路には、気体流路33が割り当てられているので、はみ出し部47による気泡の付着等の問題が生じる可能性がある液体流路32と比較して当該はみ出し部47による不具合のおそれがない。なお、レーザー光または超音波振動による溶着により接合される接合部と、接着剤により接合される接合部とが混在する構成では、はみ出し部のはみ出し量に関し、必ずしも上記の関係とはならない。   After the first step, the laser beam L is irradiated and condensed on the second joining planned portion 42b located closer to the above sink generation portion in a state where the pressure applied to the second joining planned portion 42b is increased. After the resin of the part is melted and cured, the first substrate 30 and the second substrate 31 are welded to each other in the part (second step). The second joint portion 41b formed by melting and curing the resin in the second joint portion 42b corresponds to the second joint portion in the present invention. Since the pressure applied to the second joint planned portion 42b at the beginning of the second step is larger than the pressure applied to the first joint planned portion 42a and the second joint planned portion 42b at the beginning of the first step, the second Even when sink marks S occur in the bonding planned portion 42b, the adhesion between the first substrate 30 and the second substrate 31 in the portion is increased. Then, when the laser beam L is irradiated and condensed on the second bonding scheduled portion 42b and the resin in the portion is melted, as shown in FIG. 14, sink marks S disappear (or decrease to a level that can be ignored substantially). Then, the first substrate 30 and the second substrate 31 are welded at the second bonding portion 41b by curing. The compartments are formed in a state in which the empty portion 43 serving as the liquid flow path 32 and the gas flow path 33 is more reliably sealed (a state in which liquid tightness is ensured, a state in which air tightness is ensured). As a result, liquid leakage in the liquid channel 32 and air leakage in the gas channel 33 are suppressed. That is, by adopting the above-described flow path layout with as few defects as possible when sinks S occur, the first substrate 30 and the second substrate 31 are joined by the manufacturing method according to the present embodiment, thereby causing defects due to sinks S. Is suppressed more effectively. Further, since the first substrate 30 and the second substrate 31 are sandwiched between the pressing plate 45 and the support base 44 and joined in a substantially flat state, the first substrate 30 and the second substrate 31 are joined. The relative positional deviation with respect to 31 is suppressed. Thereby, the flow path member 13 to which the first substrate 30 and the second substrate 31 are bonded can be manufactured with higher positional accuracy. Also in the second joint portion 41b formed in this way, the second protruding portion 47b in which a part of the molten resin protrudes into the empty portion 43 serving as a flow path is formed as in the first joint portion 41a. The The protruding amount w2 of the second protruding portion 47b is larger than the protruding amount w1 of the first protruding portion 47a. That is, since the protrusion amount w2 of the second protrusion 47b is larger than the protrusion amount w1 of the first protrusion 47a, the pressure applied at the time of joining (welding) the second joint 41b is the first joint 41a. This indicates that the force is greater than the force applied at the time of bonding, and the first substrate 30 and the second substrate 31 are more reliably bonded at the second bonding portion 41b. Further, since the gas flow path 33 is assigned to the flow path having a relatively large amount of protrusion, the protrusion is compared with the liquid flow path 32 that may cause problems such as bubble adhesion due to the protrusion 47. There is no risk of malfunction due to the portion 47. Note that, in a configuration in which a joint portion joined by welding by laser light or ultrasonic vibration and a joint portion joined by an adhesive coexist, the above relationship is not necessarily satisfied with respect to the protrusion amount of the protrusion portion.

上記製造方法における第1工程と第2工程は工程の相対的な順序を示すものであり、溶着すべき箇所である接合予定部42の数が、図12から図14の場合よりも多い場合には、ヒケSが生じやすい部分(構成部材の中央部、厚肉部、あるいは継手)からより遠い位置の接合予定部42から順に上記の第1工程と第2工程とが繰り返される。すなわち、図5から図7の各図で説明すると、各流路32,33の並設方向(第1方向)における最も外側に位置する第1接合部41aから、第2接合部41b、第3接合部41c、および第4接合部41dの順で溶着工程が行われる。この場合、例えば、第3接合部41cに対して溶着を行う時点では、これよりもひとつ前の第2接合部41b(第1接合部)の溶着工程が第1工程であり、第3接合部41c(第2接合部)についての溶着工程が第2工程である。このように、ヒケが生じやすい部分(構成部材の中央部、厚肉部、あるいは継手)に近い位置の接合部41において第1部材と第2部材とをより確実に溶着することができる。このため、接合部41にヒケSが存在した場合であっても、第1部材(第1基板30)と第2部材(第2基板31)とで規定される流路がより確実に密閉された状態で区画形成される。また、各接合部41(接合予定部42)の位置関係では、第1工程の溶着において形成される複数の接合部41(第1接合部)が、第2工程の溶着において形成される接合部41(第2接合部)を挟む位置に設けられる。これにより、第1工程における複数の第1接合部に溶着に伴って第2接合部に作用する力がより大きくなるので、ヒケが生じやすい第2接合部でさらに確実に溶着することができる。   The 1st process and the 2nd process in the above-mentioned manufacturing method show the relative order of the process, and when the number of the joining planned portions 42 which are the places to be welded is larger than the case of FIGS. The first step and the second step described above are repeated in order from the planned joining portion 42 at a position farther from the portion where the sink S is likely to occur (the central portion of the constituent member, the thick portion, or the joint). That is, with reference to each of FIGS. 5 to 7, the first joint 41 a located on the outermost side in the juxtaposed direction (first direction) of the flow paths 32, 33, the second joint 41 b, the third The welding process is performed in the order of the joint portion 41c and the fourth joint portion 41d. In this case, for example, when welding is performed on the third joint 41c, the welding process of the second joint 41b (first joint) immediately before this is the first process, and the third joint The welding process about 41c (2nd junction part) is a 2nd process. As described above, the first member and the second member can be more reliably welded at the joint portion 41 at a position close to a portion where the sink mark is likely to occur (the central portion, the thick portion, or the joint of the component member). For this reason, even if sink S is present in the joint portion 41, the flow path defined by the first member (first substrate 30) and the second member (second substrate 31) is more reliably sealed. The compartments are formed in a state where Moreover, in the positional relationship of each joint part 41 (joining planned part 42), the some joint part 41 (1st junction part) formed in welding of a 1st process is a junction part formed in welding of a 2nd process. 41 (2nd junction part) is provided in the position which pinches | interposes. Thereby, since the force which acts on a 2nd junction part with welding to the some 1st junction part in a 1st process becomes larger, it can weld more reliably in the 2nd junction part which tends to produce a sink.

さらに、本実施形態においては、第1基板30と第2基板31との積層方向において、第2基板31の各流路32,33を規定する部分(流路32,33と対向する部分)の厚みは、第1基板30の各流路32,33を規定する部分の厚みよりも薄いので、ヒケが生じやすい部分を第1基板30に集中させることができる。このため、第1基板30および第2基板31の両方にヒケが生じやすい部分を設ける場合と比較すると、第1接合部および第2接合部を設けるべき位置がより明確となり、各接合部41および流路32,33のレイアウトがより容易となる。なお、溶着方法に関し、本実施形態においては、光透過性材料の第2基板31を第1基板30よりも全体的に薄くすることにより、レーザー光に対する透過性を向上させることもできる。また、本実施形態においては、第2基板31よりも第1基板30にヒケSが生じやすい部分を設けることにより、例えば液体導入継手18内の液体導入路35の径を、液体導出継手20内の液体導出路37の径よりも大きくしたり、気体導入継手19内の気体導入路36の径を、気体導出継手21内の気体導出路38の径よりも大きくしたりしやすい。それにより、液体導出路37や気体導出路38に分岐する前の液体導入路35や気体導入路36における圧力損失を低減させることができる。   Furthermore, in the present embodiment, in the stacking direction of the first substrate 30 and the second substrate 31, a portion that defines the flow paths 32 and 33 of the second substrate 31 (a portion that faces the flow paths 32 and 33). Since the thickness is thinner than the thickness of the portion that defines the flow paths 32 and 33 of the first substrate 30, the portion where sink marks are likely to occur can be concentrated on the first substrate 30. For this reason, as compared with the case where the first substrate 30 and the second substrate 31 are provided with portions where sink marks are likely to occur, the positions where the first joint portion and the second joint portion should be provided become clearer. The layout of the flow paths 32 and 33 becomes easier. Regarding the welding method, in the present embodiment, the second substrate 31 made of a light transmissive material is made thinner overall than the first substrate 30, whereby the laser beam permeability can be improved. Further, in the present embodiment, by providing a portion where sink S is more likely to occur in the first substrate 30 than in the second substrate 31, for example, the diameter of the liquid introduction path 35 in the liquid introduction joint 18 can be reduced within the liquid outlet joint 20. It is easy to make the diameter larger than the diameter of the liquid outlet path 37, or to make the diameter of the gas inlet path 36 in the gas inlet joint 19 larger than the diameter of the gas outlet path 38 in the gas outlet joint 21. Thereby, the pressure loss in the liquid introduction path 35 and the gas introduction path 36 before branching to the liquid lead-out path 37 and the gas lead-out path 38 can be reduced.

図15から図17は、流路部材13の製造方法(第1基板30と第2基板31との接合)の変形例について説明する工程図である。本変形例においては、積層された第1基板30および第2基板31が押圧板45により押圧されることなく溶着が行われる点で、上記の製造方法と異なっている。すなわち、図15に示されるように、第1基板30と第2基板31とが、互いの接合面を接触させた状態で積層されて支持台44に載置される。この状態で、まず、複数並設された接合予定部42のうち上記ヒケ発生部より最も遠い位置にある第1接合予定部42aにおいて第1基板30と第2基板31とが互いに溶着される(第1工程)。レーザー光の照射時には、第2基板31の接合面とは反対側の面から第1接合予定部42に向けて圧力が加えられる(図15中、黒矢印)。これに応じて第2接合予定部42bにも多少圧力が加わるが、当該圧力は積極的に付与されるものではない。   15 to 17 are process diagrams for explaining a modification of the method for manufacturing the flow path member 13 (joining of the first substrate 30 and the second substrate 31). This modification is different from the above manufacturing method in that the first substrate 30 and the second substrate 31 that are stacked are welded without being pressed by the pressing plate 45. That is, as shown in FIG. 15, the first substrate 30 and the second substrate 31 are stacked and placed on the support table 44 with their joint surfaces in contact with each other. In this state, first, the first substrate 30 and the second substrate 31 are welded to each other at the first joint planned portion 42a located farthest from the sink generating portion among the plurality of joint planned portions 42 arranged in parallel ( First step). At the time of laser light irradiation, pressure is applied from the surface opposite to the bonding surface of the second substrate 31 toward the first bonding planned portion 42 (black arrow in FIG. 15). In response to this, some pressure is also applied to the second bonding scheduled portion 42b, but the pressure is not positively applied.

第1工程において第1接合予定部42aにおける樹脂が溶融・硬化してなる第1接合部41aは、本発明における第1接合部に相当する。この第1工程において、第1接合予定部42aにおける樹脂が溶融するので、第1接合予定部42aであった部分の面の高さは、第2接合予定部42bの面の高さよりも少し低くなる。これにより、第1基板30が撓んだ状態となり、第2工程においてレーザー光の照射時に接合予定部42bに加えられる押圧力と第1基板30の元のフラットな状態に戻ろうとする復元力との基板積層方向の合力が第2接合予定部42bに加わる。これにより、当該第2接合予定部42bに加わる圧力が、第1工程の開始当初の圧力よりも増加することになる(図16の黒矢印参照)。本変形例においても、第1接合部41aにおいて、溶融した樹脂の一部が空部43に突出した第1はみ出し部47aが形成される。   The first joint portion 41a formed by melting and curing the resin in the first joint planned portion 42a in the first step corresponds to the first joint portion in the present invention. In this first step, since the resin in the first joint planned portion 42a melts, the height of the surface of the portion that was the first joint planned portion 42a is slightly lower than the height of the surface of the second joint planned portion 42b. Become. As a result, the first substrate 30 is bent, and the pressing force applied to the bonding portion 42b when the laser beam is irradiated in the second step and the restoring force for returning to the original flat state of the first substrate 30; The resultant force in the substrate stacking direction is applied to the second bonding planned portion 42b. As a result, the pressure applied to the second scheduled joining portion 42b increases from the initial pressure at the start of the first step (see the black arrow in FIG. 16). Also in the present modified example, the first protruding portion 47a in which a part of the molten resin protrudes into the empty portion 43 is formed in the first joint portion 41a.

第1工程の後、第2接合予定部42bに加わる圧力が増加した状態で、上記のヒケ発生部により近い位置にある第2接合予定部42bにおいて第1基板30と第2基板31とが互いに溶着される(第2工程)。この第2接合予定部42bにおける樹脂が溶融・硬化してなる第2接合部41bは、本発明における第2接合部に相当する。このように、第1工程において第1基板30および第2基板31が第1接合予定部42a(第1接合部41a)で溶着されることで、これらの基板30,31のうちの少なくとも一方が撓んだ状態とされ、第2工程において第1基板30および第2基板31が第2接合予定部42b(第2接合部41b)で溶着されることで撓んだ基板の撓みが減少される(元のフラットの状態に近づく)ように第1基板30と第2基板31とが接合される。これにより、第2工程の開始当初において第2接合予定部42bに加わる圧力は、撓んだ基板の復元力の分だけ第1工程の開始当初における第1接合予定部42aおよび第2接合予定部42bに加わる圧力よりも大きくなるので、第2接合予定部42bにヒケSが生じていた場合であっても、第2接合予定部42bにレーザー光Lが照射・集光されて当該部分の樹脂が溶融すると、ヒケSが消失または減少し、その後硬化することで第2接合部41bにおいて第1基板30と第2基板31とが溶着されて、液体流路32や気体流路33となる空部43がより確実に密閉された状態で区画形成される。その結果、液体流路32における液漏れや気体流路33における空気漏れが抑制される。そして、このようにして形成された第2接合部41bにおいても第1接合部41aと同様に、溶融した樹脂の一部が空部43に突出した第2はみ出し部47bが形成される。この第2はみ出し部47bのはみ出し量は、第1はみ出し部47aのはみ出し量よりも大きくなる。   After the first step, the first substrate 30 and the second substrate 31 are connected to each other in the second bonding planned portion 42b that is closer to the sink generation portion in a state where the pressure applied to the second bonding planned portion 42b is increased. It is welded (second step). The second joint portion 41b formed by melting and curing the resin in the second joint portion 42b corresponds to the second joint portion in the present invention. As described above, in the first step, the first substrate 30 and the second substrate 31 are welded by the first bonding planned portion 42a (first bonding portion 41a), so that at least one of the substrates 30, 31 is at least one of them. In the second step, the first substrate 30 and the second substrate 31 are welded at the second bonding planned portion 42b (second bonding portion 41b) in the second step, so that the bending of the bent substrate is reduced. The first substrate 30 and the second substrate 31 are joined so as to approach the original flat state. As a result, the pressure applied to the second bonding planned portion 42b at the beginning of the second step is equal to the restoring force of the bent substrate, so that the first bonding planned portion 42a and the second bonding planned portion at the beginning of the first step start. Since the pressure is greater than the pressure applied to 42b, even when sink marks S are generated in the second joint planned portion 42b, the laser light L is irradiated and condensed on the second joint planned portion 42b, and the resin in that portion. When melted, sink mark S disappears or decreases, and then hardens, whereby the first substrate 30 and the second substrate 31 are welded at the second joint portion 41 b, and the liquid channel 32 and the gas channel 33 become empty. The partition 43 is formed in a state where the portion 43 is more reliably sealed. As a result, liquid leakage in the liquid channel 32 and air leakage in the gas channel 33 are suppressed. Also in the second joint portion 41 b formed in this way, the second protruding portion 47 b in which a part of the molten resin protrudes into the empty portion 43 is formed in the same manner as the first joint portion 41 a. The amount of protrusion of the second protrusion 47b is larger than the amount of protrusion of the first protrusion 47a.

上記の製造方法では、上記ヒケSによる不具合をできるだけ抑制するような接合方法が採用されたが、必ずしも上記の手順によらなくてもよい。要するに、第1基板30および第2基板31を、ヒケSが占める割合がより小さい接合部41(第1接合部)で接合する第1工程と、ヒケSが占める割合がより大きい接合部41(第2接合部)において第1基板30および第2基板31を接合する第2工程と、を経て第1基板30および第2基板31が接合される製造方法(接合方法)を採用することもできる。この場合、第1工程と第2工程の順番は問われず、例えば、第1工程と第2工程とが同時に行われてもよい。この製造方法によれば、工程の増大や複雑化を招くことなく、ヒケSが占める割合が異なる接合部41により流路部材13を製造することができる。   In the above manufacturing method, a joining method that suppresses the defect due to the sink S as much as possible is adopted, but the above procedure is not necessarily required. In short, the first step of joining the first substrate 30 and the second substrate 31 with the joint 41 (first joint) in which the ratio of sink S is smaller, and the joint 41 (in which the ratio of sink S is larger) A manufacturing method (joining method) in which the first substrate 30 and the second substrate 31 are joined through the second step of joining the first substrate 30 and the second substrate 31 in the second joining portion) can also be adopted. . In this case, the order of the first step and the second step is not limited, and for example, the first step and the second step may be performed simultaneously. According to this manufacturing method, the flow path member 13 can be manufactured by the joint portion 41 in which the ratio of sink S is different without increasing the number of steps and complicating the process.

図18は、第2の実施形態における流路部材51の構成を説明する断面図である。本実施形態における第1基板52(本発明における第1部材の一種)は、全体として第2基板53よりも厚く、さらに、厚みが相対的に厚い厚肉部54と、厚みが相対的に薄い薄肉部55とを有している。これに対し、第2基板53(本発明における第2部材の一種)は、基板本体部53aと、基板本体部53aの接合面(第1基板52と対向する面)側から第1基板52側に向けてそれぞれ延出した区画壁53bとを有している。区画壁53bは、第2方向に沿って延在する壁であり、第1方向に互いに間隔を空けて複数(本実施形態においては区画壁53b1〜53b4の合計4つ)設けられている。また、この第2方向に沿った区画壁53bの他、基板本体部53aの接合面の第2方向における両縁から第1基板52側に向けてそれぞれ延出した図示しない終端壁も延出されている。この終端壁は、流路57の第2方向における端を規定する壁である。基板本体部53aの接合面側の面から区画壁53bの端面までの長さ(基板本体部53aの接合面側の面から終端壁の端面までの長さ)は、第1基板52の接合面(第2基板53と対向する面)における厚肉部54と薄肉部55との高低差に揃えられている。第2区画壁53b2と第3区画壁53cとの間隔は、これらの間に第1基板52の厚肉部54が配置される分だけ、第1区画壁53b1と第2区画壁53b2との間隔、または、第3区画壁53b3と第4区画壁53b4との間隔よりも大きく設定されている。すなわち、第1区画壁53b1と第2区画壁53b2とは、第1流路57aを区画するための壁であり、また、第2区画壁53b2は、第1基板52の厚肉部54との間で、第2流路57bを区画するための壁でもある。同様に、第3区画壁53b3と第4区画壁53b4とは、第4流路57dを区画するための壁であり、また、第3区画壁53b3は、第1基板52の厚肉部54との間で、第3流路57cを区画するための壁でもある。この第2基板53において最も厚い部分である各区画壁53bでの厚みは、第1基板52における厚肉部54における厚さよりも薄くなっている。   FIG. 18 is a cross-sectional view illustrating the configuration of the flow path member 51 in the second embodiment. The first substrate 52 (a kind of the first member in the present invention) in the present embodiment is thicker than the second substrate 53 as a whole, and has a thick part 54 that is relatively thick and a relatively thin thickness. And a thin portion 55. On the other hand, the second substrate 53 (a kind of second member in the present invention) is the first substrate 52 side from the substrate body 53a and the bonding surface (surface opposite to the first substrate 52) side of the substrate body 53a. And partition walls 53b extending toward the front. The partition wall 53b is a wall extending along the second direction, and a plurality of partitions (in the present embodiment, a total of four partition walls 53b1 to 53b4) are provided at intervals in the first direction. In addition to the partition wall 53b along the second direction, a termination wall (not shown) extending from both edges of the bonding surface of the substrate body 53a in the second direction toward the first substrate 52 is also extended. ing. This end wall is a wall that defines an end of the flow path 57 in the second direction. The length from the surface on the bonding surface side of the substrate body 53a to the end surface of the partition wall 53b (the length from the surface on the bonding surface side of the substrate body 53a to the end surface of the end wall) is the bonding surface of the first substrate 52. The height difference between the thick portion 54 and the thin portion 55 (the surface facing the second substrate 53) is aligned. The distance between the second partition wall 53b2 and the third partition wall 53c is the distance between the first partition wall 53b1 and the second partition wall 53b2 by the amount that the thick portion 54 of the first substrate 52 is disposed therebetween. Alternatively, it is set larger than the interval between the third partition wall 53b3 and the fourth partition wall 53b4. That is, the first partition wall 53b1 and the second partition wall 53b2 are walls for partitioning the first flow path 57a, and the second partition wall 53b2 is connected to the thick portion 54 of the first substrate 52. It is also a wall for partitioning the second flow path 57b. Similarly, the third partition wall 53b3 and the fourth partition wall 53b4 are walls for partitioning the fourth flow path 57d, and the third partition wall 53b3 is connected to the thick portion 54 of the first substrate 52. It is also a wall for partitioning the third flow path 57c. The thickness of each partition wall 53b, which is the thickest portion of the second substrate 53, is smaller than the thickness of the thick portion 54 of the first substrate 52.

そして、第1基板52において第2基板53の第1区画壁53b1の端面および第4区画壁53b4の端面とそれぞれ当接する部分が第1接合部56aである。同様に、第1基板52において第2基板53の第2区画壁53b2の端面および第3区画壁53b3の端面とそれぞれ当接する部分が第2接合部56bである。そして、第2基板53の基板本体部53aの接合面と当接する第1基板52における厚肉部54の端面が第3接合部56cとなっている。これらの第1基板52と第2基板53とが各接合部56で接合されることにより、流路部材66の内部に流路57a〜57dが画成される。本実施形態においては、厚肉部54からの距離に関し、第1接合部56aが最も長く、第3接合部56cが最も短く、第2接合部56bがこれらの中間の距離となっている。   A portion of the first substrate 52 that contacts the end surface of the first partition wall 53b1 and the end surface of the fourth partition wall 53b4 of the second substrate 53 is the first joint portion 56a. Similarly, portions of the first substrate 52 that are in contact with the end surface of the second partition wall 53b2 and the end surface of the third partition wall 53b3 of the second substrate 53 are the second joint portions 56b. And the end surface of the thick part 54 in the 1st board | substrate 52 which contact | abuts the joining surface of the board | substrate main-body part 53a of the 2nd board | substrate 53 is the 3rd junction part 56c. The first substrate 52 and the second substrate 53 are bonded to each other at the bonding portions 56, whereby flow paths 57 a to 57 d are defined inside the flow path member 66. In the present embodiment, regarding the distance from the thick portion 54, the first joint portion 56a is the longest, the third joint portion 56c is the shortest, and the second joint portion 56b is an intermediate distance therebetween.

本実施形態においては、厚肉部54の端面(頂面)においてヒケが生じやすい(接合部56においてヒケSが占める割合が最も大きい)。このため、各流路57の並設方向(第1方向)における最も外側に位置する第1接合部56aと、これよりも1つ内側(中央部側)に位置する第2接合部56bと、により規定される第1流路57aおよび第4流路57dが、液体用の流路として用いられ、第2接合部56bと第3接合部56cとにより規定される第2流路57bおよび第3流路57cが、気体用の流路として用いられる。これにより、第1流路57aおよび第4流路57dについては、ヒケSが生じていない接合部56、またはヒケSが生じていたとしても比較的軽微な接合部56により規定されるので、これらの流路57a,57dにおける液漏れが抑制される。また、第2流路57bおよび第3流路57cについては、ヒケSに起因して多少の漏れが生じたとしても、第1流路57aおよび第4流路57dほどには問題とならない。これにより、ヒケSが生じるような場合においても、ヒケSが問題となりにくい流路の使い方やレイアウトが可能となる。このように、厚肉部54からの距離に応じてヒケSが占める割合が異なる複数の接合部56を有するので、ヒケSが問題となりにくい流路の使い方やレイアウトが可能となる。また、本実施形態において、厚肉部54と薄肉部55とは、第1基板52において第1方向に沿って配置され、各接合部56a〜56cは、第1基板52において第1方向に沿って配置されている。すなわち、厚肉部54と薄肉部55との並び方向と、各接合部56a〜56cの並び方向とが揃っているので、ヒケSが生じやすい部分が明確となり、流路や接合部のレイアウトがより容易となる。また、非接合部が生じやすい厚肉部54と第2溶着部との距離に応じて、厚肉部54と第1溶着部との距離を変えやすい。なお、他の構成については、第1の実施形態と同様である。   In the present embodiment, sink marks are likely to occur on the end surface (top surface) of the thick portion 54 (the ratio of sink S to the junction 56 is the largest). For this reason, the 1st junction part 56a located in the outermost side in the juxtaposition direction (1st direction) of each flow path 57, the 2nd junction part 56b located in one inner side (center part side) from this, The first flow path 57a and the fourth flow path 57d defined by the above are used as flow paths for liquid, and the second flow path 57b and the third flow path defined by the second joint portion 56b and the third joint portion 56c. The channel 57c is used as a gas channel. As a result, the first flow path 57a and the fourth flow path 57d are defined by the joint portion 56 in which sink S does not occur or the relatively slight joint portion 56 even if sink sink S has occurred. Liquid leakage in the flow paths 57a and 57d is suppressed. Further, the second flow path 57b and the third flow path 57c are not as problematic as the first flow path 57a and the fourth flow path 57d even if some leakage occurs due to the sink S. Thereby, even when sink marks S are generated, it is possible to use and layout the flow path where sink marks are unlikely to be a problem. As described above, since the plurality of joint portions 56 having different proportions of sink marks S according to the distance from the thick wall portion 54 are provided, it is possible to use and layout the flow path where the sink marks S are not problematic. In the present embodiment, the thick portion 54 and the thin portion 55 are arranged along the first direction in the first substrate 52, and the joint portions 56 a to 56 c are along the first direction in the first substrate 52. Are arranged. That is, since the arrangement direction of the thick portion 54 and the thin portion 55 and the arrangement direction of the joint portions 56a to 56c are aligned, a portion where sink S is likely to occur is clarified, and the layout of the flow path and the joint portion is clear. It becomes easier. In addition, the distance between the thick portion 54 and the first welded portion can be easily changed according to the distance between the thick portion 54 and the second welded portion where a non-joined portion is likely to occur. Other configurations are the same as those in the first embodiment.

図19は、第3の実施形態の流路部材59の構成を説明する断面図である。本実施形態における第1基板60(本発明における第1部材の一種)は、全体として第2基板61よりも厚く、さらに、一方の面(第2基板61との接合面とは反対側の面)から突出すると共に、互いに第1方向に並ぶ2本の継手62a,62bを有している。これらの継手62a,62bは、第1基板60と第2基板61とにより規定される流路63a〜63dのうちの第2流路63bおよび第3流路63cにそれぞれ連通する。これらの第1基板60と第2基板61とが各接合部64で接合されることにより、流路部材59の内部に流路63a〜63dが画成される。このように、本実施形態においては、2本の継手62の中央からの距離に関し、第1接合部64aが最も長く、第3接合部64cが最も短く、第2接合部64bがこれらの中間の距離となっている。   FIG. 19 is a cross-sectional view illustrating the configuration of the flow path member 59 of the third embodiment. The first substrate 60 (a kind of first member in the present invention) in the present embodiment is thicker than the second substrate 61 as a whole, and further, one surface (surface opposite to the bonding surface with the second substrate 61). ) And two joints 62a and 62b aligned in the first direction. The joints 62a and 62b communicate with the second flow path 63b and the third flow path 63c among the flow paths 63a to 63d defined by the first substrate 60 and the second substrate 61, respectively. The first substrate 60 and the second substrate 61 are bonded to each other at the bonding portions 64, whereby flow paths 63 a to 63 d are defined inside the flow path member 59. Thus, in this embodiment, regarding the distance from the center of the two joints 62, the first joint portion 64a is the longest, the third joint portion 64c is the shortest, and the second joint portion 64b is an intermediate between them. It is a distance.

本実施形態においては、継手62の近傍である第3接合部64cにおいて最もヒケSが生じやすい(接合部64においてヒケSが占める割合が最も大きい)。このため、各流路63の並設方向(第1方向)における最も外側に位置する第1接合部64aと、これよりも1つ内側(中央部側)に位置する第2接合部64bと、により規定される第1流路63aおよび第4流路63dが、液体用の流路として用いられ、第2接合部64bと第3接合部64cとにより規定される第2流路63bおよび第3流路63cが、気体用の流路として用いられる。これにより、第1流路63aおよび第4流路63dについては、ヒケSが生じていない接合部64、またはヒケSが生じていたとしても比較的軽微な接合部64により規定されるので、これらの流路63a,63dにおける液漏れが抑制される。また、第2流路63bおよび第3流路63cについては、ヒケSに起因して多少の漏れが生じたとしても、第1流路63aおよび第4流路63dほどには問題とならない。これにより、ヒケSが生じるような場合においても、ヒケSが問題となりにくい流路の使い方やレイアウトが可能となる。このように、継手62からの距離に応じてヒケSが占める割合が異なる複数の接合部64を有するので、ヒケSが問題となりにくい流路の使い方やレイアウトが可能となる。また、本実施形態において、継手62と当該継手62を有しない部分とは、第1基板60において第1方向に沿って配置され、各接合部64a〜64cは、第1基板60において第1方向に沿って配置されている。すなわち、継手62と当該継手62を有しない部分との並び方向と、各接合部64a〜64cの並び方向とが揃っているので、ヒケSが生じやすい部分が明確となり、流路や接合部のレイアウトがより容易となる。また、非接合部が生じやすい継手62と第2溶着部との距離に応じて、継手62と第1溶着部との距離を変えやすい。なお、他の構成については、第1の実施形態と同様である。   In the present embodiment, sink S is most likely to occur in the third joint portion 64 c in the vicinity of the joint 62 (the ratio of sink S in the joint portion 64 is the largest). For this reason, the 1st junction part 64a located in the outermost side in the juxtaposition direction (1st direction) of each flow path 63, the 2nd junction part 64b located in one inner side (center part side) from this, The first flow path 63a and the fourth flow path 63d defined by the above are used as liquid flow paths, and the second flow path 63b and the third flow path defined by the second joint portion 64b and the third joint portion 64c. The channel 63c is used as a gas channel. As a result, the first flow path 63a and the fourth flow path 63d are defined by the joint portion 64 in which sink S does not occur, or the relatively light joint portion 64 even if sink sink S has occurred. Liquid leakage in the flow paths 63a and 63d is suppressed. Further, the second flow path 63b and the third flow path 63c are not as problematic as the first flow path 63a and the fourth flow path 63d even if some leakage occurs due to the sink S. Thereby, even when sink marks S are generated, it is possible to use and layout the flow path where sink marks are unlikely to be a problem. As described above, since the plurality of joints 64 having different proportions of sink marks S according to the distance from the joint 62 are provided, it is possible to use and layout the flow path where sink marks are unlikely to be a problem. In the present embodiment, the joint 62 and the portion that does not have the joint 62 are arranged along the first direction in the first substrate 60, and the joints 64 a to 64 c are arranged in the first direction on the first substrate 60. Are arranged along. That is, since the alignment direction of the joint 62 and the portion not having the joint 62 and the alignment direction of the joint portions 64a to 64c are aligned, the portion where sink S is likely to occur is clarified. Layout becomes easier. In addition, the distance between the joint 62 and the first welded portion can be easily changed according to the distance between the joint 62 and the second welded portion where a non-joined portion is likely to occur. Other configurations are the same as those in the first embodiment.

図20および図21は、第4の実施形態における流路部材66の構成を説明する図であり、図20は第1基板67の下面図(接合面)、図21は図20におけるF−F線断面図である。本実施形態における流路部材66は、上記流路部材13の液体流路32や気体流路33と同様な流路69a〜69dを複数備える他に、当該流路部材66の固定に係るナット(固定部材の一種)が収容されるナット収容部70(本発明における収容部の一種)が設けられている。このナット収容部70は、第1基板67側のナットの形状(すなわち平面視で六角形)に倣った凹部70aと、ナットに対応するボルトの軸が挿通される挿通孔70bと、第2基板68側の開口部70cと、を有し、周囲を区画壁72により囲まれた部分である。本実施形態においては、第1基板67(本発明における第1部材の一種)において流路69の並設方向(第1方向)の両側の縁部からそれぞれ突出した合計4つの突出部73にナット収容部70が形成されている。また、第1基板67において流路69a〜69dの並設方向の中央部側であって、突出部73のナット収容部70とは第2方向において異なる位置にも、第1基板67の長手方向(第2方向)に間隔を空けて合計4つのナット収容部70が形成されている。そして、第1基板67における接合面においてナット収容部70の周縁部、すなわち、区画壁72の下面は、第2基板68との接合に係る接合部71となっている。   20 and 21 are views for explaining the configuration of the flow path member 66 in the fourth embodiment. FIG. 20 is a bottom view (joint surface) of the first substrate 67, and FIG. 21 is a FF in FIG. It is line sectional drawing. The flow path member 66 in the present embodiment includes a plurality of flow paths 69a to 69d similar to the liquid flow path 32 and the gas flow path 33 of the flow path member 13, and a nut ( A nut housing part 70 (a kind of housing part in the present invention) in which a kind of fixing member is housed is provided. The nut housing portion 70 includes a recess 70a that follows the shape of the nut on the first substrate 67 side (that is, a hexagon in plan view), an insertion hole 70b through which a bolt shaft corresponding to the nut is inserted, and a second substrate. And an opening 70 c on the 68 side, and the periphery is surrounded by the partition wall 72. In the present embodiment, the nuts are provided on the four bases 67 (a kind of the first member in the present invention) with a total of four projecting portions 73 projecting from the edge portions on both sides in the juxtaposed direction (first direction) of the flow path 69. A housing part 70 is formed. Further, the longitudinal direction of the first substrate 67 is also at the center side of the first substrate 67 in the parallel direction of the flow paths 69a to 69d and at a position different from the nut accommodating portion 70 of the protrusion 73 in the second direction. A total of four nut accommodating portions 70 are formed at intervals in the (second direction). The peripheral edge portion of the nut housing portion 70 on the joint surface of the first substrate 67, that is, the lower surface of the partition wall 72 is a joint portion 71 related to the joint with the second substrate 68.

本実施形態においては、第1方向において中央部側に位置するナット収容部70から相対的に遠い接合部71(第1接合部)においてヒケSが占める割合は、第1方向において中央部側に位置するナット収容部70から相対的に近い接合部71(第2接合部)においてヒケSが占める割合よりも小さい。すなわち、第1基板67における各ナット収容部70のうち、第1方向における外側に位置するナット収容部70(突出部73に形成されたナット収容部)よりも、第1方向における中央部側に位置するナット収容部70の近傍において上記のヒケSが生じやすい。より具体的には、図21において、中央部のナット収容部70の周縁部に位置する第4接合部71dにおいてヒケSが生じやすい。このため、本実施形態においても、各流路69a〜69dおよびナット収容部70の並設方向(第1方向)における最も外側に位置する第1接合部71aと、これよりも1つ内側(中央部側)に位置する第2接合部71bと、により規定される第1流路69aおよび第4流路69dが、液体用の流路として用いられる。また、第3接合部71cと第4接合部71dとにより規定される第2流路69bおよび第3流路69cが、気体用の流路として用いられる。これにより、第1流路69aおよび第4流路69dについては、ヒケSが生じていない接合部71、またはヒケSが生じていたとしても比較的軽微な接合部71により規定されるので、これらの流路69a,69dにおける液漏れが抑制される。また、第2流路69bおよび第3流路69cについては、ヒケSに起因して多少の漏れが生じたとしても、第1流路69aおよび第4流路69dほどには問題とならない。これにより、ヒケSが生じるような場合においても、ヒケSが問題となりにくい流路の使い方やレイアウトが可能となる。このように、ナット収容部70からの距離に応じてヒケSが占める割合が異なる複数の接合部71を有するので、ヒケSが問題となりにくい流路の使い方やレイアウトが可能となる。また、本実施形態においては、第1方向における外側に位置するナット収容部70は、第1接合部71aおよび第2接合部71bにより規定されている。これにより、当該ナット収容部70の周縁部がより確実に接合されるとともに、これと隣り合う第1流路69aがより確実に密閉された状態で区画形成される。その結果、当該ナット収容部70について必要な接合強度をより確実に確保することができる。また、流路69とナット収容部70との間の接合部71がより確実に溶着されるので、例えば、流路69の液体が、ナット収容部70側に漏れ出して流路部材13の外部に拡散していくことが抑制される。一方、第1方向の中央部に位置するナット収容部70は、第4接合部71dにより規定されている。この中央部のナット収容部70は、第4接合部71dを挟んで気体流路である第2流路69bおよび第3流路69cと隣り合っているので、当該流路69b,69cからナット収容部70側に気体が漏れたとしても特に問題とはならない。   In the present embodiment, the ratio of sink S in the joint portion 71 (first joint portion) relatively far from the nut housing portion 70 located on the center portion side in the first direction is the center portion side in the first direction. It is smaller than the proportion of sink S in the joint 71 (second joint) that is relatively close to the positioned nut housing 70. That is, among the nut accommodating portions 70 in the first substrate 67, the nut accommodating portion 70 (the nut accommodating portion formed in the protruding portion 73) located outside in the first direction is closer to the central portion in the first direction. The sink S is likely to occur in the vicinity of the nut accommodating portion 70 located. More specifically, in FIG. 21, sink marks S are likely to occur at the fourth joint portion 71 d located at the peripheral edge portion of the nut housing portion 70 at the center portion. For this reason, also in this embodiment, the 1st junction part 71a located in the outermost side in the parallel arrangement direction (1st direction) of each flow path 69a-69d and the nut accommodating part 70, and one inner side from this (center) The first flow path 69a and the fourth flow path 69d defined by the second joint 71b located on the (part side) are used as liquid flow paths. Further, the second flow path 69b and the third flow path 69c defined by the third joint portion 71c and the fourth joint portion 71d are used as gas flow passages. As a result, the first flow path 69a and the fourth flow path 69d are defined by the joint 71 where no sink S is generated or the joint 71 where the sink S is generated even if the sink S is generated. Liquid leakage in the channels 69a and 69d is suppressed. Further, the second flow path 69b and the third flow path 69c are not as problematic as the first flow path 69a and the fourth flow path 69d even if some leakage occurs due to the sink S. Thereby, even when sink marks S are generated, it is possible to use and layout the flow path where sink marks are unlikely to be a problem. As described above, since the plurality of joints 71 having different ratios of sink marks S according to the distance from the nut housing section 70 are provided, it is possible to use and layout the flow path in which sink marks are unlikely to be a problem. Moreover, in this embodiment, the nut accommodating part 70 located in the outer side in the 1st direction is prescribed | regulated by the 1st junction part 71a and the 2nd junction part 71b. Thereby, while the peripheral part of the said nut accommodating part 70 is joined more reliably, the 1st flow path 69a adjacent to this is divided and formed in the state sealed more reliably. As a result, the necessary joint strength for the nut housing part 70 can be ensured more reliably. Further, since the joint portion 71 between the flow path 69 and the nut housing portion 70 is more reliably welded, for example, the liquid in the flow path 69 leaks to the nut housing portion 70 side and the outside of the flow path member 13 It is suppressed that it spreads to the surface. On the other hand, the nut accommodating part 70 located in the center part of the 1st direction is prescribed | regulated by the 4th junction part 71d. The central nut housing portion 70 is adjacent to the second flow path 69b and the third flow path 69c, which are gas flow paths, with the fourth joint portion 71d interposed therebetween, so that nuts are received from the flow paths 69b and 69c. Even if gas leaks to the portion 70 side, there is no particular problem.

また、本実施形態において、ナット収容部70と当該ナット収容部70を有しない部分とは、第1基板67において第1方向に沿って配置され、第1接合部と第2接合部とは、第1基板67において第1方向に沿って配置されている。すなわち、ナット収容部70と当該ナット収容部70を有しない部分との並び方向と、第1接合部と第2接合部との並び方向とが揃っているので、ヒケが生じやすい部分が明確となり、流路や接合部のレイアウトがより容易となる。また、非接合部が生じやすいナット収容部70と第2溶着部との距離に応じて、ナット収容部70と第1溶着部との距離を変えやすい。なお、他の構成については、第1の実施形態と同様である。   In the present embodiment, the nut housing portion 70 and the portion that does not have the nut housing portion 70 are disposed along the first direction in the first substrate 67, and the first joint portion and the second joint portion are: The first substrate 67 is disposed along the first direction. That is, since the alignment direction of the nut housing portion 70 and the portion not having the nut storage portion 70 and the alignment direction of the first joint portion and the second joint portion are aligned, the portion where sink marks are likely to occur is clarified. In addition, the layout of the flow path and the joint becomes easier. Moreover, it is easy to change the distance of the nut accommodating part 70 and the 1st welding part according to the distance of the nut accommodating part 70 and the 2nd welding part which a non-joining part tends to produce. Other configurations are the same as those in the first embodiment.

図22から図24は、第5の実施形態における圧力調整部材75(本発明における流路部材の一種)の構成を説明する図であり、図22は、圧力調整部材75の一側面図、図23は、圧力調整部材75の上面図、図24は、圧力調整部材75の他側面図である。この圧力調整部材75は、インクカートリッジ等のインク供給源からヘッドユニットに供給するインクの供給圧を調整する部材であり、互いに独立した2系統の液体流路を有している。これらの液体流路は、ケーシング77に設けられた液体流入口79と液体流出口80とを連通する流路であり、途中には流路室82と圧力調整室83とをそれぞれ有している。   22 to 24 are views for explaining the configuration of the pressure adjusting member 75 (a kind of flow path member in the present invention) in the fifth embodiment, and FIG. 22 is a side view of the pressure adjusting member 75. 23 is a top view of the pressure adjusting member 75, and FIG. 24 is another side view of the pressure adjusting member 75. The pressure adjusting member 75 is a member that adjusts the supply pressure of ink supplied from an ink supply source such as an ink cartridge to the head unit, and has two independent liquid channels. These liquid channels are channels that connect a liquid inlet 79 and a liquid outlet 80 provided in the casing 77, and each have a channel chamber 82 and a pressure adjustment chamber 83 in the middle. .

本実施形態における圧力調整部材75は、第1流路に対応する可撓フィルム86aおよび蓋部材87aと、第2流路に対応する可撓フィルム86bおよび蓋部材87bとをケーシング77に接合した流路部材である。このケーシング77の上面には、第1流路61aおよび第2流路61bの液体流入口79がそれぞれ形成され、ケーシング77の下面には第1流路および第2流路の液体流出口80がそれぞれ形成されている。   The pressure adjusting member 75 in the present embodiment is a flow in which a flexible film 86a and a lid member 87a corresponding to the first flow path, and a flexible film 86b and a lid member 87b corresponding to the second flow path are joined to the casing 77. It is a road member. A liquid inflow port 79 for the first flow path 61 a and the second flow path 61 b is formed on the upper surface of the casing 77, and a liquid flow outlet 80 for the first flow path and the second flow path is formed on the lower surface of the casing 77. Each is formed.

第1流路の蓋部材87aと第2流路の可撓フィルム86bとがケーシング77の一側面に接合され、第1流路の可撓フィルム86aと第2流路の蓋部材87bとがケーシング77の他側面に接合されている。可撓フィルム86は、透光性を有するとともに可撓性を有する薄手の素材である。また、蓋部材87は、第1の実施形態における第2基板31と同様に光透過性を有する熱可塑性樹脂から作製された板材である。可撓フィルム86と蓋部材87とはケーシング77を挟んで相互に対向するように配置されている。以下、第1流路に対応する構成と、第2流路に対応する構成とは、回転対象の関係にあるため、一方の流路に対応する構成について説明する。   The lid member 87a of the first channel and the flexible film 86b of the second channel are joined to one side surface of the casing 77, and the flexible film 86a of the first channel and the lid member 87b of the second channel are the casing. 77 is joined to the other side surface. The flexible film 86 is a thin material having translucency and flexibility. Further, the lid member 87 is a plate material made of a thermoplastic resin having optical transparency like the second substrate 31 in the first embodiment. The flexible film 86 and the lid member 87 are disposed so as to face each other with the casing 77 interposed therebetween. In the following, since the configuration corresponding to the first flow path and the configuration corresponding to the second flow path are in a relationship to be rotated, the configuration corresponding to one flow path will be described.

ケーシング77の蓋部材87で被覆される領域には、流路室82となる凹部と、導出流路88となる溝部と、第1接合部89と、第2接合部90と、が形成されている。流路室82および導出流路88は、ケーシング77の側面より窪んだ部分である。流路室82は液体流入口79に連通し、導出流路88のうちケーシング77の底面側の端部は液体流出口80に連通する。これに対し、第1接合部89および第2接合部90は、ケーシング77の側面から突出した部分である。第1接合部89は、蓋部材87の外形に倣って流路室82および導出流路88の外側を囲繞するように環状に形成された溶着用の突起である。第2接合部90も同様に溶着用の突起であり、第1接合部89よりも内側において第1流路室82の開口周縁および導出流路88の開口周縁に沿って形成されている。そして、蓋部材87はこれらの接合部89,90の端面に接合され、これにより、蓋部材87とケーシング77に形成された凹部とにより流路室82および導出流路88が画成されている。固定部74に対する蓋部材87の接合には、後述するように固定部74をレーザー光Lの照射で溶融させて蓋部材87を接合するレーザー溶着が採用される。   In the region covered with the lid member 87 of the casing 77, a concave portion that becomes the flow channel chamber 82, a groove portion that becomes the outlet flow channel 88, a first joint portion 89, and a second joint portion 90 are formed. Yes. The channel chamber 82 and the outlet channel 88 are portions that are recessed from the side surface of the casing 77. The channel chamber 82 communicates with the liquid inlet 79, and the end of the outlet 77 on the bottom side of the casing 77 communicates with the liquid outlet 80. On the other hand, the first joint portion 89 and the second joint portion 90 are portions that protrude from the side surface of the casing 77. The first joint portion 89 is a welding projection formed in an annular shape so as to surround the outside of the flow channel chamber 82 and the outlet flow channel 88 following the outer shape of the lid member 87. Similarly, the second joint 90 is also a welding projection, and is formed along the opening periphery of the first flow path chamber 82 and the opening periphery of the outlet flow path 88 on the inner side of the first joint 89. The lid member 87 is joined to the end surfaces of the joint portions 89 and 90, and thereby the flow path chamber 82 and the outlet flow path 88 are defined by the lid member 87 and the recess formed in the casing 77. . For joining the lid member 87 to the fixing portion 74, laser welding is adopted in which the lid portion 87 is joined by melting the fixing portion 74 by irradiation with laser light L as will be described later.

上記流路室82の内側には、液体流路を流れるインクを濾過して気泡や異物を捕集するフィルター84が設置される。このフィルター84は、流路室82の周囲の第2接合部90の端面よりもケーシング77の反対側面に落ち窪んだ部分に配置されている。このため、第2接合部90に接合された蓋部材87とフィルター84との間には、インクが通過可能な間隙が設けられている。また、流路室82の底部には、当該流路室82と反対側面の圧力調整室83とを連通する連通口91が形成されている。   A filter 84 that filters ink flowing through the liquid flow path and collects bubbles and foreign matters is installed inside the flow path chamber 82. The filter 84 is disposed in a portion that is depressed on the opposite side surface of the casing 77 from the end surface of the second joint portion 90 around the flow channel chamber 82. For this reason, a gap through which ink can pass is provided between the lid member 87 joined to the second joining portion 90 and the filter 84. In addition, a communication port 91 is formed at the bottom of the flow channel chamber 82 to communicate the flow channel chamber 82 with the pressure adjustment chamber 83 on the opposite side surface.

流路室82とは反対側面に形成されている圧力調整室83は、流路室82と導出流路88との間に形成された空間であり、ケーシング77の側面から窪んだ平面視で円形状の凹部が可撓フィルム86で封止されることにより形成されている。可撓フィルム86で被覆される領域には、圧力調整室83となる凹部の開口周縁に沿って環状に形成された第3固定部95が設けられている。この第3固定部95の端面に可撓フィルム86がレーザー又は超音波により溶着されている。圧力調整室83と流路室82との間には圧力調整機構92が設置される。この圧力調整機構92は、圧力調整室83内の圧力(負圧)に応じて可撓フィルム86が変形するのに連動して流路室82から連通口91を通じて圧力調整室83へのインクの流通・遮断を切り替える弁機構である。圧力調整機構92が連通口91を開放することで流路室82から連通口91を通じて圧力調整機構92へのインクの流通を許容すると、圧力調整室83に流入したインクが導出口93から導出流路88に流れ、当該導出流路88に連通する液体流出口80からヘッドユニット側に供給される。すなわち、圧力調整部材75においては、液体流入口79、流路室82、導出流路88、連通口91、圧力調整室83、導出口93、導出流路88、および液体流出口80という経路でインクを流通させる2系統の液体流路が形成されている。   The pressure adjustment chamber 83 formed on the side surface opposite to the flow channel chamber 82 is a space formed between the flow channel chamber 82 and the outlet flow channel 88, and is circular in a plan view recessed from the side surface of the casing 77. A concave portion having a shape is formed by sealing with a flexible film 86. In a region covered with the flexible film 86, a third fixing portion 95 formed in an annular shape is provided along the opening periphery of the concave portion serving as the pressure adjusting chamber 83. A flexible film 86 is welded to the end face of the third fixing portion 95 by laser or ultrasonic waves. A pressure adjustment mechanism 92 is installed between the pressure adjustment chamber 83 and the flow path chamber 82. This pressure adjustment mechanism 92 is coupled with the deformation of the flexible film 86 in accordance with the pressure (negative pressure) in the pressure adjustment chamber 83, and ink is supplied from the flow path chamber 82 to the pressure adjustment chamber 83 through the communication port 91. This is a valve mechanism that switches between flow and block. When the pressure adjustment mechanism 92 allows the ink to flow from the flow path chamber 82 to the pressure adjustment mechanism 92 through the communication port 91 by opening the communication port 91, the ink flowing into the pressure adjustment chamber 83 flows out from the outlet port 93. The liquid flows into the channel 88 and is supplied to the head unit side from the liquid outlet 80 communicating with the outlet channel 88. That is, in the pressure adjusting member 75, the liquid inlet 79, the channel chamber 82, the outlet channel 88, the communication port 91, the pressure adjusting chamber 83, the outlet port 93, the outlet channel 88, and the liquid outlet 80 are used. Two systems of liquid flow paths for distributing ink are formed.

上記構成におけるケーシング77の成型の際においても、上記第1の実施形態における第1基板30と同様に、表面が部分的に窪んだヒケが生じることがある。より具体的には図22または図24において、第2接合部90のXで示される部分でヒケSが生じやすい。本実施形態においては、このようなヒケSが生じやすい部分に近い第2接合部90により流路が規定される構成であるが、第2接合部90よりもヒケSが生じやすい部分から遠い位置に第1接合部89が設けられていることにより、万一、第2接合部90で規定される流路室82または導出流路88から液漏れが生じた場合においても、当該漏れ出したインクが外部や他の流路へ流れ出たりすることが第1接合部89により阻止される。また、第2接合部90で規定される流路室82または導出流路88からインクの水分が蒸発することが第1接合部89によって阻止される。   Even when the casing 77 having the above-described configuration is molded, sink marks having a partially depressed surface may occur as in the case of the first substrate 30 in the first embodiment. More specifically, in FIG. 22 or FIG. 24, sink S is likely to occur at a portion indicated by X of the second joint portion 90. In the present embodiment, the flow path is defined by the second joint portion 90 that is close to the portion where the sink S is likely to occur. However, the position is farther from the portion where the sink S is more likely to occur than the second joint 90. Since the first joint 89 is provided in the case, even if liquid leaks from the flow channel chamber 82 or the outlet flow channel 88 defined by the second joint 90, the leaked ink Is prevented from flowing out to the outside or other flow paths by the first joint portion 89. Further, the first joint 89 prevents the water of the ink from evaporating from the flow path chamber 82 or the outlet flow path 88 defined by the second joint 90.

そして、以上では、液体吐出ヘッドの一種であるインクジェット式記録ヘッド3(記録ヘッド3)を例に挙げて説明したが、本発明は、第1部材および第2部材を接合してなる流路部材を備えるものであれば、他の液体吐出ヘッドにも適用することができる。例えば、液晶ディスプレイ等のカラーフィルターの製造に用いられる色材吐出ヘッド、有機EL(Electro Luminescence)ディスプレイ、FED(面発光ディスプレイ)等の電極形成に用いられる電極材吐出ヘッド、バイオチップ(生物化学素子)の製造に用いられる生体有機物吐出ヘッド等を複数備える液体吐出ヘッドユニット、および、これを備える液体吐出装置にも本発明を適用することができる。   In the above description, the ink jet recording head 3 (recording head 3), which is a kind of liquid ejection head, has been described as an example. However, the present invention is a flow path member formed by joining a first member and a second member. Can be applied to other liquid discharge heads. For example, color material discharge heads used for the production of color filters such as liquid crystal displays, electrode material discharge heads used for electrode formation such as organic EL (Electro Luminescence) displays, FEDs (surface emitting displays), biochips (biochemical elements) The present invention can also be applied to a liquid discharge head unit including a plurality of bioorganic discharge heads and the like and a liquid discharge apparatus including the same.

1...プリンター,2...記録媒体,3...記録ヘッド,4...ヘッドユニット,5...搬送機構,6...媒体支持部,7...装置本体,8...液体供給チューブ,9...気体供給チューブ,10...搬送ローラー,13...流路部材,14...圧力調整部材,15...保護板,16...ベース板,18...液体導入継手,19...気体導入継手,20...液体導出継手,21...気体導出継手,22...取付孔,23...液体流入口,24...液体流出口,26...ノズル,27...供給口,30...第1基板,31...第2基板,32...液体流路,33...気体流路,35...液体導入路,36...気体導入路,37...液体導出路,38...気体導出路,40...傾斜面,41...固定部,42...接合予定部,43...空部,44...支持台,45...押圧板,47...はみ出し部,51...流路部材,52...第1基板,53...第2基板,54...厚肉部,55...薄肉部,56...固定部,57...流路,59...流路部材,60...第1基板,61...第2基板,62...継手,63...流路,64...接合部,66...流路部材,67...第1基板,68...第2基板,69...流路,70...ナット収容部,71...固定部,72...区画壁,73...突出部,75...圧力調整部材,76...液体流路,77...ケーシング,79...液体流入口,80...液体流出口,82...流路室,83...圧力調整室,84...フィルター,86...可撓フィルム,87...蓋部材,88...導出流路,89...第1接合部90...第2固定部,91...連通口,92...圧力調整機構,93...導出口,95...第3固定部   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Printer, 2 ... Recording medium, 3 ... Recording head, 4 ... Head unit, 5 ... Conveyance mechanism, 6 ... Medium support part, 7 ... Main part of apparatus, 8 ... Liquid supply tube, 9 ... Gas supply tube, 10 ... Transfer roller, 13 ... Flow path member, 14 ... Pressure adjustment member, 15 ... Protection plate, 16 ... Base Plate, 18 ... Liquid inlet joint, 19 ... Gas inlet joint, 20 ... Liquid outlet joint, 21 ... Gas outlet joint, 22 ... Mounting hole, 23 ... Liquid inlet, 24 ... Liquid outlet, 26 ... Nozzle, 27 ... Supply port, 30 ... First substrate, 31 ... Second substrate, 32 ... Liquid flow path, 33 ... Gas flow 35, liquid introduction path, 36 ... gas introduction path, 37 ... liquid lead-out path, 38 ... gas lead-out path, 40 ... inclined surface, 41 ... fixed part, 42. ..Scheduled joint part, 43 ... empty part, 44 ... support base, 45 ... pressing plate, 47 ... extrusion part, 51 ... channel member, 52 ... first base 53 ... second substrate, 54 ... thick part, 55 ... thin part, 56 ... fixed part, 57 ... channel, 59 ... channel member, 60 ... First substrate 61 ... Second substrate 62 ... Joint joint 63 ... Flow path 64 ... Joint portion 66 ... Flow path member 67 ... First substrate 68. ..Second substrate, 69 ... flow path, 70 ... nut housing part, 71 ... fixing part, 72 ... partition wall, 73 ... projection part, 75 ... pressure adjusting member, 76 ... Liquid channel, 77 ... Casing, 79 ... Liquid inlet, 80 ... Liquid outlet, 82 ... Channel chamber, 83 ... Pressure regulating chamber, 84 ... Filter, 86 ... Flexible film, 87 ... Lid member, 88 ... Derived flow path, 89 ... First joint 90 ... Second fixing part, 91 ... Communication port, 92 ... Pressure adjustment mechanism, 93 ... Outlet, 95 ... Third fixing part

Claims (20)

厚肉部と薄肉部とを有する第1部材と、
前記第1部材に積層された第2部材と、
前記第1部材と前記第2部材とにより規定された流路と、
前記第1部材と前記第2部材とが接合された接合部と、
を備え、
前記接合部は、前記厚肉部からの距離が相対的に長い第1接合部と、前記厚肉部からの距離が相対的に短い第2接合部と、を含み、
前記第1接合部は、前記流路を規定し、
前記第1接合部における非接合部の幅が前記第1接合部の幅に占める割合は、前記第2接合部における非接合部の幅が前記第2接合部の幅に占める割合よりも小さいことを特徴とする流路部材。
A first member having a thick part and a thin part;
A second member laminated to the first member;
A flow path defined by the first member and the second member;
A joined portion in which the first member and the second member are joined;
With
The joint includes a first joint having a relatively long distance from the thick part and a second joint having a relatively short distance from the thick part,
The first joint defines the flow path;
The ratio of the width of the non-joined portion in the first joint portion to the width of the first joint portion is smaller than the proportion of the width of the non-joint portion in the second joint portion to the width of the second joint portion. A flow path member characterized by the above.
前記厚肉部と前記薄肉部とは、前記第1部材において第1方向に沿って配置され、
前記第1接合部と前記第2接合部とは、前記第1部材において前記第1方向に沿って配置されたことを特徴とする請求項1に記載の流路部材。
The thick part and the thin part are arranged along the first direction in the first member,
2. The flow path member according to claim 1, wherein the first joint portion and the second joint portion are disposed along the first direction in the first member.
第1部材と、
前記第1部材に積層された第2部材と、
前記第1部材と前記第2部材とにより規定された流路と、
前記第1部材と前記第2部材とが接合された接合部と、
を備え、
前記第1部材は、前記流路と連通する継手を一方の面から突出した状態で有し、
前記接合部は、前記継手からの距離が相対的に長い第1接合部と、前記継手からの距離が相対的に短い第2接合部とを含み、
前記第1接合部における非接合部の幅が前記第1接合部の幅に占める割合は、前記第2接合部における非接合部の幅が前記第2接合部の幅に占める割合よりも小さいことを特徴とする流路部材。
A first member;
A second member laminated to the first member;
A flow path defined by the first member and the second member;
A joined portion in which the first member and the second member are joined;
With
The first member has a joint projecting from the one surface that communicates with the flow path,
The joint includes a first joint having a relatively long distance from the joint and a second joint having a relatively short distance from the joint,
The ratio of the width of the non-joined portion in the first joint portion to the width of the first joint portion is smaller than the proportion of the width of the non-joint portion in the second joint portion to the width of the second joint portion. A flow path member characterized by the above.
前記継手と当該継手を有しない部分とは、前記第1部材において第1方向に沿って配置され、
前記第1接合部と前記第2接合部とは、前記第1部材において前記第1方向に沿って配置されたことを特徴とする請求項3に記載の流路部材。
The joint and the portion not having the joint are disposed along the first direction in the first member,
The flow path member according to claim 3, wherein the first joint portion and the second joint portion are arranged along the first direction in the first member.
第1部材と、
前記第1部材に積層された第2部材と、
前記第1部材と前記第2部材とにより規定された流路と、
前記第1部材と前記第2部材とが接合された接合部と、
を備え、
前記接合部は、前記第1部材において、複数の第1接合部と、当該複数の第1接合部の間に位置する第2接合部と、を含み、
前記第1接合部における非接合部の幅が前記第1接合部の幅に占める割合は、前記第2接合部における非接合部の幅が前記第2接合部の幅に占める割合よりも小さいことを特徴とする流路部材。
A first member;
A second member laminated to the first member;
A flow path defined by the first member and the second member;
A joined portion in which the first member and the second member are joined;
With
The joint includes, in the first member, a plurality of first joints and a second joint located between the plurality of first joints,
The ratio of the width of the non-joined portion in the first joint portion to the width of the first joint portion is smaller than the proportion of the width of the non-joint portion in the second joint portion to the width of the second joint portion. A flow path member characterized by the above.
流路部材の固定に係る固定部材を収容する収容部を有する第1部材と、
前記第1部材に積層された第2部材と、
前記第1部材と前記第2部材とにより規定された流路と、
前記第1部材と前記第2部材とが接合された接合部と、
を備え、
前記接合部は、前記収容部からの距離が相対的に長い第1接合部と、前記収容部からの距離が相対的に短い第2接合部とを含み、
前記第1接合部における非接合部の幅が前記第1接合部の幅に占める割合は、前記第2接合部における非接合部の幅が前記第2接合部の幅に占める割合よりも小さいことを特徴とする流路部材。
A first member having an accommodating portion for accommodating a fixing member for fixing the flow path member;
A second member laminated to the first member;
A flow path defined by the first member and the second member;
A joined portion in which the first member and the second member are joined;
With
The joint includes a first joint having a relatively long distance from the housing and a second joint having a relatively short distance from the housing,
The ratio of the width of the non-joined portion in the first joint portion to the width of the first joint portion is smaller than the proportion of the width of the non-joint portion in the second joint portion to the width of the second joint portion. A flow path member characterized by the above.
前記収容部と当該収容部を有しない部分とは、前記第1部材において第1方向に沿って配置され、
前記第1接合部と前記第2接合部とは、前記第1部材において前記第1方向に沿って配置されたことを特徴とする請求項6に記載の流路部材。
The accommodating portion and the portion not having the accommodating portion are arranged along the first direction in the first member,
The flow path member according to claim 6, wherein the first joint portion and the second joint portion are disposed along the first direction in the first member.
前記流路は、前記第1接合部により規定される第1流路と、前記第2接合部により規定される第2流路と、を含むことを特徴とする請求項1から請求項7の何れか一項に記載の流路部材。   The said flow path contains the 1st flow path prescribed | regulated by the said 1st junction part, and the 2nd flow path prescribed | regulated by the said 2nd junction part, The Claim 1 to Claim 7 characterized by the above-mentioned. The flow path member according to any one of the above. 前記第1流路は、液体用の流路であり、
前記第2流路は、気体用の流路であることを特徴とする請求項8に記載の流路部材。
The first channel is a channel for liquid,
The flow path member according to claim 8, wherein the second flow path is a gas flow path.
前記第1流路において生じる圧力は、前記第2流路における圧力よりも大きいことを特徴とする請求項8または請求項9に記載の流路部材。   The flow path member according to claim 8 or 9, wherein a pressure generated in the first flow path is larger than a pressure in the second flow path. 前記第1の接合部は、前記第2の接合部を囲むように形成されたことを特徴とする請求項1から請求項10の何れか一項に記載の流路部材。   The flow path member according to any one of claims 1 to 10, wherein the first joint portion is formed so as to surround the second joint portion. 前記第2接合部のはみ出し量は、前記第1接合部のはみ出し量よりも大きいことを特徴とする請求項1から請求項11の何れか一項に記載の流路部材。   The flow path member according to any one of claims 1 to 11, wherein an amount of protrusion of the second joint portion is larger than an amount of protrusion of the first joint portion. 前記第1接合部または前記第2接合部は、前記収容部を規定することを特徴とする請求項6または請求項7に記載の流路部材。   The flow path member according to claim 6 or 7, wherein the first joint portion or the second joint portion defines the housing portion. 前記第1部材と前記第2部材との積層方向において、前記第2部材のうち前記積層方向に直交する平面に沿って延在する前記流路を規定する部分の厚みは、前記第1部材のうち前記平面に沿って延在する前記流路を規定する部分の厚みよりも薄いことを特徴とする請求項1から請求項13の何れか一項に記載の流路部材。   In the stacking direction of the first member and the second member, the thickness of the portion that defines the flow path extending along the plane orthogonal to the stacking direction of the second member is the thickness of the first member. 14. The flow path member according to claim 1, wherein the flow path member is thinner than a thickness of a portion that defines the flow path extending along the plane. 請求項1から請求項14の何れか一項に記載の流路部材から液体を導入し、導入した液体をノズルから吐出することを特徴とする液体吐出ヘッド。   15. A liquid discharge head, wherein a liquid is introduced from the flow path member according to claim 1, and the introduced liquid is discharged from a nozzle. 請求項15に記載の液体吐出ヘッドを備えることを特徴とする液体吐出装置。   A liquid discharge apparatus comprising the liquid discharge head according to claim 15. 積層された第1部材および第2部材の間に流路を有する流路部材の製造方法であって、
前記第1部材および第2部材を第1接合部で接合する第1工程と、
前記第1接合部とは異なる位置の第2接合部において前記第1部材および前記第2部材を接合する第2工程と、
を含み、
前記第1接合部における非接合部の幅が前記第1接合部の幅に占める割合は、前記第2接合部における非接合部の幅が前記第2接合部の幅に占める割合よりも小さいことを特徴とする流路部材の製造方法。
A method of manufacturing a flow path member having a flow path between the laminated first member and second member,
A first step of joining the first member and the second member at a first joint;
A second step of joining the first member and the second member at a second joint at a position different from the first joint;
Including
The ratio of the width of the non-joined portion in the first joint portion to the width of the first joint portion is smaller than the proportion of the width of the non-joint portion in the second joint portion to the width of the second joint portion. A method for manufacturing a flow path member.
前記第1部材は、厚肉部と薄肉部とを有し、
前記第2接合部は、前記第1接合部よりも前記厚肉部に近いことを特徴とする請求項17に記載の流路部材の製造方法。
The first member has a thick part and a thin part,
The flow path member manufacturing method according to claim 17, wherein the second joint portion is closer to the thick portion than the first joint portion.
前記第1部材は、前記流路と連通する継手を有し、
前記第2接合部は、前記第1接合部よりも、前記継手に近いことを特徴とする請求項17に記載の流路部材の製造方法。
The first member has a joint communicating with the flow path,
The flow path member manufacturing method according to claim 17, wherein the second joint portion is closer to the joint than the first joint portion.
複数の前記第1接合部が、前記第2接合部を間に挟む位置にそれぞれ設けられたことを特徴とする請求項17に記載の流路部材の製造方法。   The manufacturing method of the flow path member according to claim 17, wherein the plurality of first joint portions are respectively provided at positions sandwiching the second joint portion therebetween.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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