JP2018046117A - Coil component and coil device - Google Patents

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信雄 ▲高▼木
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an easy-to-transport and easy-to-handle coil component having sufficient strength, in which short-circuit fault is less likely to occur, and to provide a coil device having the coil component.SOLUTION: A coil component 6 includes a first conductivity plate piece 6a having a two-dimensional first prescribed pattern 7a, a second conductivity plate piece 6b having a two-dimensional second prescribed pattern 7b, and at least an intermediate insulation base material 16m out of a surface layer base material 16s and the intermediate insulation base material 16m. The first conductivity plate piece 6a and the second conductivity plate piece 6b are arranged in the lamination direction. At a first inside end 8a, a first inside convex part 9a is formed to project in the lamination direction from the two-dimensional plane of the first prescribed pattern 7a. The first inside convex part 9a is connected electrically with a second inside end 8b. The first conductivity plate piece 6a and the second conductivity plate piece 6b are integrated via the intermediate insulation base material 16m.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、たとえばインダクタなどとして用いられるコイル装置と、そのコイル装置の内部に配置されるコイル部品とに関する。   The present invention relates to a coil device used as an inductor, for example, and a coil component disposed inside the coil device.

各種の電子・電気機器には、インダクタなどとして用いられる多くのコイル装置が搭載されている。そのようなコイル装置の一例として、たとえば特許文献1に示すコイル装置が開発されている。この特許文献1に示すコイル装置では、一対のらせん状の導電性金属片を積層し、各金属片の内側端部同士を溶接して接続してある。   Various electronic devices are equipped with many coil devices used as inductors. As an example of such a coil device, for example, a coil device shown in Patent Document 1 has been developed. In the coil device shown in Patent Document 1, a pair of spiral conductive metal pieces are laminated, and the inner ends of the metal pieces are welded to each other and connected.

しかしながら従来のコイル装置では、各金属片が薄く扁平であるため、各金属片の内側端部同士を接続したコイル部品の強度を十分に確保することが困難である。コイル部品の強度が不十分であると、コイル部品を搬送する際、あるいはコイル部品を金型内部に配置して、磁性粉体などを含む顆粒を圧縮成型して圧粉磁心を形成する際に、各金属片に位置ずれや変形が生じる。また、上記顆粒に金属合金粒子が含まれる場合には、金属合金粒子が金属片の間の隙間に入り込み、ショート不良などの不具合が生じるおそれがある。   However, in the conventional coil device, since each metal piece is thin and flat, it is difficult to sufficiently secure the strength of the coil component in which the inner ends of each metal piece are connected. If the strength of the coil component is insufficient, when the coil component is transported, or when the coil component is placed inside the mold and a granule containing magnetic powder is compressed to form a powder magnetic core Then, displacement and deformation occur in each metal piece. Further, when the above-mentioned granule contains metal alloy particles, the metal alloy particles may enter into the gaps between the metal pieces, which may cause problems such as short circuit failure.

特開2004−327622号公報JP 2004-327622 A

本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、十分な強度を持ち、ショート不良が生じにくく、しかも搬送などが容易で取り扱いやすいコイル部品と、そのコイル部品を有するコイル装置とを提供することである。   The present invention has been made in view of such a situation, and an object of the present invention is to provide a coil component that has sufficient strength, is less likely to cause a short-circuit failure, is easy to transport and is easy to handle, and a coil device having the coil component. Is to provide.

上記目的を達成するために、本発明に係るコイル部品は、
第1内側端部と第1外側端部とを持ち、二次元の第1所定パターンを有する第1導電性板片と、
第2内側端部と第2外側端部とを持ち、二次元の第2所定パターンを有する第2導電性板片と、
前記第1導電性板片および前記第2導電性板片の板面のうち、少なくとも前記第1導電性板片と前記第2導電性板片とが対向する側の板面を覆う絶縁基材と、を有するコイル部品であって、
前記第1導電性板片と前記第2導電性板片とが積層方向に配置してあり、
前記第1導電性板片および前記第2導電性板片は、前記絶縁基材を介して一体化してある。
In order to achieve the above object, the coil component according to the present invention comprises:
A first conductive plate having a first inner end and a first outer end and having a two-dimensional first predetermined pattern;
A second conductive plate piece having a second inner end and a second outer end and having a two-dimensional second predetermined pattern;
Of the plate surfaces of the first conductive plate piece and the second conductive plate piece, an insulating base material that covers at least the plate surface on the side where the first conductive plate piece and the second conductive plate piece face each other A coil component having
The first conductive plate piece and the second conductive plate piece are arranged in the stacking direction,
The first conductive plate piece and the second conductive plate piece are integrated via the insulating base material.

本発明に係るコイル部品では、第1導電性板片および第2導電性板片の板面のうち、少なくとも第1導電性板片と第2導電性板片とが対向する側の板面は絶縁基材で覆われている。さらに、第1導電性板片および第2導電性板片は、絶縁基材を介して一体化してある。   In the coil component according to the present invention, among the plate surfaces of the first conductive plate piece and the second conductive plate piece, at least the plate surface on the side where the first conductive plate piece and the second conductive plate piece face each other is It is covered with an insulating substrate. Furthermore, the first conductive plate piece and the second conductive plate piece are integrated via an insulating base material.

このように、第1導電性板片および第2導電性板片が、絶縁基材を介して一体化してコイル部品が構成してあるため、第1導電性板片および第2導電性板片は剥がれにくくなり、強度も向上し、搬送が容易で取り扱いやすくなる。さらに、コイル部品を金型の内部に配置して、磁性粉体などを含む顆粒を圧縮成型して圧粉磁心を形成する際に、各金属片に位置ずれや変形が生じ難くなり、各導電性板片が互いに水平に維持される。このため、コイル装置の特性(インダクタンス特性等)のばらつきを抑えることができる。   Thus, since the first conductive plate piece and the second conductive plate piece are integrated through the insulating base material to constitute the coil component, the first conductive plate piece and the second conductive plate piece. Becomes difficult to peel off, the strength is improved, and it is easy to carry and handle. Furthermore, when a coil part is placed inside a mold and a powder magnetic core is formed by compression molding of a granule containing magnetic powder or the like, it is difficult for each metal piece to be displaced or deformed. The sex plate pieces are kept horizontal to each other. For this reason, the dispersion | variation in the characteristic (inductance characteristic etc.) of a coil apparatus can be suppressed.

また、上記顆粒に金属合金粒子が含まれる場合であっても、絶縁基材が保護層として機能するため、金属合金粒子が、第1導電性板片および第2導電性板片の間に入り込みにくい。   Further, even when the above-mentioned granule contains metal alloy particles, the insulating base material functions as a protective layer, so that the metal alloy particles enter between the first conductive plate piece and the second conductive plate piece. Hateful.

さらに、各導電性板片の板面のうち、第1導電性板片と第2導電性板片とが対向する側とは反対側の板面も絶縁基材で覆うことにより、各絶縁基材を介して各導電性板片を、さらに強固に一体化させることができる。また、絶縁基材によるコイル部品の保護機能も高まる。   Further, among the plate surfaces of each conductive plate piece, the plate surface opposite to the side where the first conductive plate piece and the second conductive plate piece face each other is also covered with an insulating base material, so that each insulating group The conductive plate pieces can be more firmly integrated through the material. Moreover, the protection function of the coil component by an insulating base material also increases.

好ましくは、前記第1内側端部には、前記第1所定パターンの二次元平面から積層方向に突出する第1内側凸部が形成してあり、前記第1内側凸部が前記第2内側端部に電気的に接続してある。このように構成することで、第1内側凸部と第2内側端部とは、第1所定パターンおよび第2所定パターンの間で立体的に接続される。このため、各所定パターンの間に隙間ができ、この隙間に絶縁基材を介在させることにより、各導電性板片を一体化させることができる。   Preferably, the first inner end is formed with a first inner protrusion that protrudes in the stacking direction from the two-dimensional plane of the first predetermined pattern, and the first inner protrusion is the second inner end. It is electrically connected to the part. With this configuration, the first inner convex portion and the second inner end portion are three-dimensionally connected between the first predetermined pattern and the second predetermined pattern. For this reason, a gap is formed between the predetermined patterns, and the conductive plate pieces can be integrated by interposing the insulating base material in the gap.

好ましくは、前記第1所定パターンおよび前記第2所定パターンの少なくとも一方が、らせん状のパターンである。このように構成することで、コイル部品の巻き数を増大させることができる。   Preferably, at least one of the first predetermined pattern and the second predetermined pattern is a spiral pattern. With this configuration, the number of turns of the coil component can be increased.

好ましくは、前記第1内側端部および前記第2内側端部は、前記らせん状パターンの中心から径方向外側に離れた位置に配置してある。このように構成することで、第1導電性板片および第2導電性板片を積層したときに、コイル部品には中空部分が形成され、この中空部分にコアを配置することができる。これにより、コイル装置のインダクタンスを、さらに増大することができるとともに、飽和電流特性を改善する(飽和電流を大きくする)ことができる。なお、コイルの巻き数を増大させる観点からは、前記第1内側端部および前記第2内側端部は、前記らせん状パターンの中心に配置してもよい。   Preferably, the first inner end portion and the second inner end portion are arranged at positions spaced radially outward from the center of the spiral pattern. By comprising in this way, when a 1st electroconductive board piece and a 2nd electroconductive board piece are laminated | stacked, a hollow part is formed in a coil component and a core can be arrange | positioned in this hollow part. Thereby, the inductance of the coil device can be further increased, and the saturation current characteristic can be improved (the saturation current is increased). From the viewpoint of increasing the number of turns of the coil, the first inner end and the second inner end may be arranged at the center of the spiral pattern.

好ましくは、前記絶縁基材は樹脂を含み、当該樹脂を介して、前記第1導電性板片および前記第2導電性板片が前記絶縁基材に一体化してある。このような構成とすることで、絶縁基材から樹脂が浸み出して、第1導電性板片および第2導電性板片に付着して硬化するため、樹脂を介して各導電性板片を強固に一体化させることができる。また、各導電性板片が硬化して硬度が高められた樹脂で覆われるため、コイル部品の強度をさらに高めることができる。加えて、各導電性板片がコイル装置内に充填された磁性紛体等の圧縮成型体(コア)から剥離することを有効に防止することができる。   Preferably, the insulating base material includes a resin, and the first conductive plate piece and the second conductive plate piece are integrated with the insulating base material via the resin. With such a configuration, the resin oozes out from the insulating base material and adheres to the first conductive plate piece and the second conductive plate piece and hardens. Therefore, each conductive plate piece is interposed through the resin. Can be firmly integrated. Moreover, since each electroconductive board piece hardens | cures and is covered with resin with which hardness was raised, the intensity | strength of coil components can further be raised. In addition, it is possible to effectively prevent each conductive plate piece from being peeled off from a compression molded body (core) such as a magnetic powder filled in the coil device.

好ましくは、前記樹脂が、前記第1所定パターンまたは前記第2所定パターンのいずれか一方に形成してあるパターン隙間に充填してある。すなわち、絶縁基材から浸み出した樹脂は、第1所定パターンまたは第2所定パターンの少なくともいずれか一方に形成してあるパターン隙間に充填される。そして、樹脂が硬化することにより、当該樹脂を介して第1導電性板片および第2導電性板片をさらに強固に一体化させることができる。また、当該樹脂が保護層として機能するため、上述した金属合金粒子がパターン隙間に入り込むことを有効に防止することができる。   Preferably, the resin fills a pattern gap formed in either the first predetermined pattern or the second predetermined pattern. That is, the resin that has oozed out of the insulating base material is filled in a pattern gap formed in at least one of the first predetermined pattern and the second predetermined pattern. When the resin is cured, the first conductive plate piece and the second conductive plate piece can be more firmly integrated through the resin. Moreover, since the resin functions as a protective layer, the above-described metal alloy particles can be effectively prevented from entering the pattern gap.

前記第1外側端部には、外部端子片が一体に形成してあってもよい。外部端子片は、後述するコイル装置における封止部から外部に露出している部分である。この部分が第1外側端部に一体成形されることで、端子片を別途接続する必要がなくなる。   An external terminal piece may be formed integrally with the first outer end. The external terminal piece is a portion exposed to the outside from a sealing portion in a coil device described later. Since this portion is integrally formed with the first outer end portion, it is not necessary to separately connect the terminal pieces.

本発明のコイル部品は、
第3内側端部と第3外側端部とを持ち、二次元の第3所定パターンを有するとともに、前記第2導電性板片と積層するように配置してある第3導電性板片と、
前記第3導電性板片の板面のうち、少なくとも前記第2導電性板片と前記第3導電性板片とが対向する側の板面を覆う絶縁基材とを、さらに有してもよい。
The coil component of the present invention is
A third conductive plate piece having a third inner end portion and a third outer end portion, having a two-dimensional third predetermined pattern, and arranged so as to be laminated with the second conductive plate piece;
It may further include an insulating base material that covers at least a plate surface of the third conductive plate piece on a side where the second conductive plate piece and the third conductive plate piece are opposed to each other. Good.

好ましくは、前記第2外側端部には、前記第2所定パターンの二次元平面から積層方向に突出する第2外側凸部が形成してあり、
前記第2外側凸部が前記第3外側端部に電気的に接続してあり、
前記第2導電性板片および前記第3導電性板片は、前記第3導電性板片の板面を覆う絶縁基材を介して一体化してある。
Preferably, the second outer end portion is formed with a second outer convex portion protruding in a stacking direction from a two-dimensional plane of the second predetermined pattern,
The second outer convex portion is electrically connected to the third outer end;
The second conductive plate piece and the third conductive plate piece are integrated via an insulating base material that covers the plate surface of the third conductive plate piece.

このように構成することで、コイル部品の巻き数を、さらに増大させることができる。   With this configuration, the number of turns of the coil component can be further increased.

本発明のコイル部品は、
第4内側端部と第4外側端部とを持ち、二次元の第4所定パターンを有するとともに、前記第3導電性板片と積層するように配置してある第4導電性板片と、
前記第4導電性板片の板面のうち、少なくとも前記第3導電性板片と前記第4導電性板片とが対向する側の板面を覆う絶縁基材とを、さらに有してもよい。
The coil component of the present invention is
A fourth conductive plate piece having a fourth inner end portion and a fourth outer end portion, having a four-dimensional fourth predetermined pattern, and being arranged to be laminated with the third conductive plate piece;
An insulating base material that covers at least a plate surface of the fourth conductive plate piece that faces the third conductive plate piece and the fourth conductive plate piece may be further included. Good.

好ましくは、前記第3内側端部には、前記第3所定パターンの二次元平面から積層方向に突出する第3内側凸部が形成してあり、
前記第3内側凸部が前記第4内側端部に電気的に接続してあり、
前記第3導電性板片および前記第4導電性板片は、前記第4導電性板片の板面を覆う絶縁基材を介して一体化してある。
Preferably, the third inner end is formed with a third inner protrusion that protrudes in the stacking direction from the two-dimensional plane of the third predetermined pattern,
The third inner convex portion is electrically connected to the fourth inner end portion;
The third conductive plate piece and the fourth conductive plate piece are integrated via an insulating base material that covers the plate surface of the fourth conductive plate piece.

このように構成することで、コイル部の巻き数を、さらに増大させることができる。   With this configuration, the number of turns of the coil portion can be further increased.

前記第4外側端部には、第4外部端子片が一体に形成してあってもよい。第4外部端子片は、後述するコイル装置における封止部から外部に露出する部分である。この部分が第4外側端部に一体成形されることで、端子片を別途接続する必要がなくなる。   A fourth external terminal piece may be formed integrally with the fourth outer end portion. A 4th external terminal piece is a part exposed outside from the sealing part in the coil apparatus mentioned later. Since this portion is integrally formed with the fourth outer end portion, it is not necessary to separately connect the terminal pieces.

前記第1導電性板片と前記第4導電性板片との間には、前記第2導電性板片と前記第3導電性板片との対が、複数繰り返して積層してあってもよい。このように構成することで、コイル部品の巻き数を、さらに増大させることができる。   A plurality of pairs of the second conductive plate piece and the third conductive plate piece may be repeatedly stacked between the first conductive plate piece and the fourth conductive plate piece. Good. With this configuration, the number of turns of the coil component can be further increased.

好ましくは、前記第3所定パターンおよび前記第4所定パターンの少なくとも一方が、らせん状のパターンである。このように構成することで、コイル部品の巻き数を、さらに増大させることができる。   Preferably, at least one of the third predetermined pattern and the fourth predetermined pattern is a spiral pattern. With this configuration, the number of turns of the coil component can be further increased.

前記絶縁基材は樹脂を含み、当該樹脂を介して、前記第2導電性板片および前記第3導電性板片が、前記第3導電性板片の板面を覆う絶縁基材に一体化してあり、前記第3導電性板片および前記第4導電性板片が、前記第4導電性板片の板面を覆う絶縁基材に一体化してあってもよい。この場合も、上述した樹脂を介して第1導電性板片および第2導電性板片を絶縁基材に一体化させた場合と同様な作用効果が得られる。   The insulating base material includes a resin, and the second conductive plate piece and the third conductive plate piece are integrated with the insulating base material covering the plate surface of the third conductive plate piece via the resin. The third conductive plate piece and the fourth conductive plate piece may be integrated with an insulating base material that covers the plate surface of the fourth conductive plate piece. Also in this case, the same effect as that obtained when the first conductive plate piece and the second conductive plate piece are integrated with the insulating base material through the resin described above can be obtained.

前記第2外側端部には、第2外部端子片が一体に形成してあってもよい。第2外部端子片は、後述するコイル装置における封止部から外部に露出する部分である。この部分が第2外側端部に一体成形されることで、端子片を別途接続する必要がなくなる。   A second external terminal piece may be formed integrally with the second outer end portion. A 2nd external terminal piece is a part exposed outside from the sealing part in the coil apparatus mentioned later. Since this portion is integrally formed with the second outer end portion, there is no need to separately connect the terminal pieces.

本発明に係るコイル装置は、上記のいずれかに記載のコイル部品と、前記コイル部品の主要部分を覆う封止部と、を有する。前記封止部は、磁性体含有樹脂で構成されていてもよい。本発明のコイル部品は、封止部の内部に容易に埋め込まれることができる。   A coil device according to the present invention includes the coil component according to any one of the above and a sealing portion that covers a main part of the coil component. The sealing portion may be made of a magnetic substance-containing resin. The coil component of the present invention can be easily embedded in the sealing portion.

図1は本発明の一実施形態に係るコイル装置の概略斜視図である。FIG. 1 is a schematic perspective view of a coil device according to an embodiment of the present invention. 図2は図1に示すコイル装置のII−II線に沿う概略断面図である。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view taken along line II-II of the coil device shown in FIG. 図3Aは図1に示すコイル装置のコイル部品を製造する過程を示す斜視図である。FIG. 3A is a perspective view showing a process of manufacturing a coil component of the coil device shown in FIG. 図3Bは図3Aの続きの工程を示す斜視図である。FIG. 3B is a perspective view showing a step subsequent to FIG. 3A. 図3Cは図3Bの続きの工程を示す斜視図である。FIG. 3C is a perspective view showing a step subsequent to FIG. 3B. 図3Dは図3Cに示すコイル装置のIIID−IIID線に沿う概略断面図である。FIG. 3D is a schematic cross-sectional view taken along line IIID-IIID of the coil device shown in FIG. 3C. 図4Aは本発明の他の実施形態に係るコイル装置の概略斜視図である。FIG. 4A is a schematic perspective view of a coil device according to another embodiment of the present invention. 図4Bは図4Aに示すコイル装置のIVB−IVB線に沿う概略断面図である。4B is a schematic cross-sectional view taken along line IVB-IVB of the coil device shown in FIG. 4A. 図5は図4Aに示すコイル装置のコイル部品の分解斜視図である。FIG. 5 is an exploded perspective view of a coil component of the coil device shown in FIG. 4A. 図6Aは本発明の他の実施形態に係るコイル装置の概略斜視図である。FIG. 6A is a schematic perspective view of a coil device according to another embodiment of the present invention. 図6Bは図6Aに示すコイル装置のVIB−VIB線に沿う概略断面図である。6B is a schematic cross-sectional view taken along the line VIB-VIB of the coil device shown in FIG. 6A. 図7は図6Aに示すコイル装置のコイル部品の分解斜視図である。FIG. 7 is an exploded perspective view of a coil component of the coil device shown in FIG. 6A. 図8は本発明の他の実施形態に係るコイル装置の概略斜視図である。FIG. 8 is a schematic perspective view of a coil device according to another embodiment of the present invention. 図9は図8に示すコイル装置のコイル部品の分解斜視図である。FIG. 9 is an exploded perspective view of a coil component of the coil device shown in FIG.

以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。   Hereinafter, the present invention will be described based on embodiments shown in the drawings.

第1実施形態
図1に示すように、本発明の一実施形態におけるコイル装置としてのインダクタ素子2は、圧縮成形体としてのコア部(封止部)4と、コア部4の内部でコイルを構成するコイル部品6とを有する。コイル部品6の主要部分は、コア部4により覆われている。なお、コイル部品6の主要部分とは、コア部4から露出しているリード部17a,17bと外部端子片12a,12bを除く部分である。
First Embodiment As shown in FIG. 1, an inductor element 2 as a coil device according to an embodiment of the present invention includes a core portion (sealing portion) 4 as a compression molded body, and a coil inside the core portion 4. And a coil component 6 to be configured. The main part of the coil component 6 is covered by the core part 4. The main part of the coil component 6 is a part excluding the lead parts 17a and 17b and the external terminal pieces 12a and 12b exposed from the core part 4.

図2に示すように、コイル部品6は、Z軸方向(積層方向)に積層される複数の導電性板片6aおよび6bから成る。以下の実施形態では、2つの第1および第2導電性板片6aおよび6bがZ軸方向に積層されてコイル部品6が構成されているものとして説明するが、これに限定されない。   As shown in FIG. 2, the coil component 6 includes a plurality of conductive plate pieces 6a and 6b stacked in the Z-axis direction (stacking direction). In the following embodiments, two first and second conductive plate pieces 6a and 6b are described as being laminated in the Z-axis direction to constitute the coil component 6, but the present invention is not limited to this.

第1導電性板片6aは、X軸およびY軸を含む二次元の平面でらせん状(渦巻き状)の第1所定パターン7aを有する。第1所定パターン7aは、第1導電性板片6aに、らせん状の第1所定パターン隙間7a1を形成することで形成される。本実施形態では、第1所定パターン隙間7a1は、らせん溝を構成する。   The first conductive plate piece 6a has a spiral-shaped (spiral) first predetermined pattern 7a on a two-dimensional plane including the X axis and the Y axis. The first predetermined pattern 7a is formed by forming a spiral first predetermined pattern gap 7a1 in the first conductive plate piece 6a. In the present embodiment, the first predetermined pattern gap 7a1 constitutes a spiral groove.

らせん状の第1所定パターン7aの巻き数は、特に限定されないが、好ましくは1/2〜10ターン、さらに好ましくは1〜5ターンである。らせん状の第1所定パターン7aの内側端には、第1内側端部8aが形成してあり、らせん状のパターン7aの外側端には、第1外側端部10aが形成してある。なお、「らせん」とは、図示するようなZ軸方向から見て四角形(長方形含む)のらせんのみでなく、円形のらせん、楕円状のらせん、その他の曲線形状、あるいはその他の多角形状のらせんを含む。   The number of turns of the spiral first predetermined pattern 7a is not particularly limited, but is preferably 1/2 to 10 turns, and more preferably 1 to 5 turns. A first inner end 8a is formed at the inner end of the spiral first predetermined pattern 7a, and a first outer end 10a is formed at the outer end of the spiral pattern 7a. “Helix” is not only a square (including rectangle) spiral as seen from the Z-axis direction shown in the figure, but also a circular helix, elliptical helix, other curved shape, or other polygonal helix. including.

第1外側端部10aは、らせん状の第1所定パターン7aの外側端に位置する部分である。本実施形態では、第1外側端部10aには、第1リード部17aが一体的に形成してある。図3Bに示すように、第1リード部17aは、第1外側端部10aから、らせんの径方向外側方向(この実施形態ではX軸方向)に突出している。この第1リード部17aは、図1および図2に示すように、コア部4の外表面に沿ってZ軸方向に折り曲げられている。   The first outer end portion 10a is a portion located at the outer end of the spiral first predetermined pattern 7a. In the present embodiment, a first lead portion 17a is formed integrally with the first outer end portion 10a. As shown in FIG. 3B, the first lead portion 17a protrudes from the first outer end portion 10a in the radially outward direction of the spiral (in this embodiment, the X-axis direction). As shown in FIGS. 1 and 2, the first lead portion 17 a is bent in the Z-axis direction along the outer surface of the core portion 4.

リード部17aには、外部端子片12aが一体的に形成してある。外部端子片12aは、図3Bに示すリードフレーム14aに一体に成形してあり、リードフレーム14aは、後工程で除去される。図2に示すように、外部端子片12aは、コア部4の下面4Bに配置してあり、図1に示すように、らせんの径方向内側方向(この実施形態ではX軸方向)に突出した形状を有する。   An external terminal piece 12a is formed integrally with the lead portion 17a. The external terminal piece 12a is formed integrally with the lead frame 14a shown in FIG. 3B, and the lead frame 14a is removed in a subsequent process. As shown in FIG. 2, the external terminal piece 12a is arranged on the lower surface 4B of the core portion 4, and as shown in FIG. 1, protrudes in the radial inner side direction (X-axis direction in this embodiment) of the spiral. Has a shape.

本実施形態では、コア部4から飛び出してZ軸方向に折り曲げられた第1リード部17aの先端部分を、コア部4の外表面に沿ってX軸方向に折り曲げ、折り曲げられた先端部分を外部端子片12aとして機能させている。このように、外部端子片12aが第1リード部17aに一体成形されることで、外部端子片12aを別途接続する必要がなくなる。なお、外部端子片12aを、第1リード部17aに溶接等により後付けしてもよい。   In the present embodiment, the distal end portion of the first lead portion 17a that protrudes from the core portion 4 and is bent in the Z-axis direction is bent in the X-axis direction along the outer surface of the core portion 4, and the bent distal end portion is externally connected. It functions as the terminal piece 12a. Thus, the external terminal piece 12a is integrally formed with the first lead portion 17a, so that it is not necessary to connect the external terminal piece 12a separately. The external terminal piece 12a may be retrofitted to the first lead portion 17a by welding or the like.

図3Bに示すように、第1内側端部8aは、本実施形態では、らせん状のパターン7aのパターン幅よりも広い幅を有する部分であり、略四角形状の形状を有する。第1内側端部8aには、らせん状のパターンの二次元平面から積層方向(Z軸方向)に突出する第1内側凸部9aが一体的に形成してある。第1内側端部8aの形状は図示の例に限定されるものではなく、円形状にするなど適宜変更してもよい。また、第1内側凸部9aについても適宜形状を変更してもよい。また、第1内側端部8aの領域内で第1内側凸部9aの位置を適宜変更してもよい。また、第1内側凸部9aを第1内側端部8aに後付け可能な構成にしてもよい。   As shown in FIG. 3B, in the present embodiment, the first inner end portion 8a is a portion having a width wider than the pattern width of the spiral pattern 7a, and has a substantially square shape. The first inner end 8a is integrally formed with a first inner protrusion 9a that protrudes in the stacking direction (Z-axis direction) from the two-dimensional plane of the spiral pattern. The shape of the first inner end portion 8a is not limited to the illustrated example, and may be appropriately changed such as a circular shape. Moreover, you may change a shape suitably also about the 1st inner side convex part 9a. Moreover, you may change suitably the position of the 1st inner side convex part 9a within the area | region of the 1st inner side edge part 8a. Further, the first inner convex portion 9a may be configured to be retrofitted to the first inner end portion 8a.

図3Cに示すように、第2導電性板片6bは、X軸およびY軸を含む二次元の平面でらせん状の第2所定パターン7bを有する。第2所定パターン7bは、第2導電性板片6bに、らせん状の第2所定パターン隙間7b1を形成することで形成される。本実施形態では、第2所定パターン隙間7b1は、らせん溝を構成する。   As shown in FIG. 3C, the second conductive plate piece 6b has a second predetermined pattern 7b that is spiral in a two-dimensional plane including the X axis and the Y axis. The second predetermined pattern 7b is formed by forming a spiral second predetermined pattern gap 7b1 in the second conductive plate piece 6b. In the present embodiment, the second predetermined pattern gap 7b1 constitutes a spiral groove.

らせん状の第2所定パターン7bは、らせん状の第1所定パターン7aに対して、内から外側に向けて逆向きのらせん状のパターンである以外は同様である。すなわち、図3Bに示すように、第1所定パターン7aは、左巻の渦巻き形状であり、図3Cに示すように、第2所定パターン7bは、右巻の渦巻き形状である。このらせん状の第2所定パターン7bの内側端には、第2内側端部8bが形成してあり、らせん状のパターン7bの外側端には、第2外側端部10bが形成してある。   The spiral second predetermined pattern 7b is the same as the spiral first predetermined pattern 7a except that the spiral predetermined pattern 7a is a reverse spiral pattern from the inside to the outside. That is, as shown in FIG. 3B, the first predetermined pattern 7a has a left-handed spiral shape, and as shown in FIG. 3C, the second predetermined pattern 7b has a right-handed spiral shape. A second inner end portion 8b is formed at the inner end of the spiral second predetermined pattern 7b, and a second outer end portion 10b is formed at the outer end of the spiral pattern 7b.

第2外側端部10bにはリード部17bが一体的に形成してあり、リード部17bには外部端子片12bが一体的に形成してある。外部端子片12bは、外部端子片12aとX軸方向の逆向きに形成してあり、後工程で除去されるリードフレーム14bに連結してある。   A lead portion 17b is integrally formed with the second outer end portion 10b, and an external terminal piece 12b is integrally formed with the lead portion 17b. The external terminal piece 12b is formed opposite to the external terminal piece 12a in the X-axis direction, and is connected to a lead frame 14b to be removed in a later process.

図2に示すように、第2内側端部8bは、第1内側凸部9aに相当するような凸部が一体的に形成されてはいない以外は、第1内側端部8aと同様である。そのため、第2内側端部8bにおいて、第1導電性板片6aが配置されている側の板面は、平坦な形状となっている。第1所定パターン7aおよび第2所定パターン7bの間のZ軸方向の隙間は、好ましくは10〜100μm、さらに好ましくは30〜60μmである。なお、第1内側凸部9aのZ軸方向の高さを調整することで、上記隙間を制御することができる。   As shown in FIG. 2, the second inner end portion 8b is the same as the first inner end portion 8a except that a convex portion corresponding to the first inner convex portion 9a is not integrally formed. . Therefore, in the second inner end portion 8b, the plate surface on the side where the first conductive plate pieces 6a are arranged has a flat shape. The gap in the Z-axis direction between the first predetermined pattern 7a and the second predetermined pattern 7b is preferably 10 to 100 μm, more preferably 30 to 60 μm. In addition, the said clearance gap can be controlled by adjusting the height of the Z-axis direction of the 1st inner side convex part 9a.

第1導電性板片6aおよび第2導電性板片6bの板面のうち、少なくとも第1導電性板片6aと第2導電性板片6bとが対向する側の板面は、絶縁基材で覆われている。本実施形態では、第1導電性板片6aの下面および第2導電性板片6bの上面を覆う絶縁基材を表層絶縁基材16sと称し、第1導電性板片6aの上面および第2導電性板片6bの下面を覆う絶縁基材を中間絶縁基材16mと称する。   Of the plate surfaces of the first conductive plate piece 6a and the second conductive plate piece 6b, at least the plate surface on the side where the first conductive plate piece 6a and the second conductive plate piece 6b face each other is an insulating substrate. Covered with. In the present embodiment, the insulating base material that covers the lower surface of the first conductive plate piece 6a and the upper surface of the second conductive plate piece 6b is referred to as a surface layer insulating base material 16s, and the upper surface of the first conductive plate piece 6a and the second conductive plate piece 6a. The insulating base material that covers the lower surface of the conductive plate piece 6b is referred to as an intermediate insulating base material 16m.

図2に示す例では、各導電性板片6aおよび6bの各板面は、それぞれ表層絶縁基材16sおよび中間絶縁基材16mで覆われているが、表層絶縁基材16sは必須ではなく、省略してもよい。また、本実施形態では、これらの絶縁基材16sおよび16mは、単層で構成してあるが、複数の層で構成してあってもよい。   In the example shown in FIG. 2, each plate surface of each conductive plate piece 6a and 6b is covered with a surface insulating base material 16s and an intermediate insulating base material 16m, respectively, but the surface insulating base material 16s is not essential, It may be omitted. In the present embodiment, these insulating base materials 16s and 16m are formed of a single layer, but may be formed of a plurality of layers.

図1に示すように、表層絶縁基材16sおよび中間絶縁基材16mは、第1導電性板片6aおよび第2導電性板片6bの板面と同程度のX−Y平面のサイズを有するが、各絶縁基材16mおよび16sのサイズは、これよりも小さくてもよく、あるいは大きくてもよい。   As shown in FIG. 1, the surface insulating base material 16 s and the intermediate insulating base material 16 m have the same size of the XY plane as the plate surfaces of the first conductive plate piece 6 a and the second conductive plate piece 6 b. However, the size of each insulating base material 16m and 16s may be smaller or larger than this.

ただし、図2に示すように、各絶縁基材16sおよび16mの中央部分、具体的には第1内側端部8aおよび第2内側端部8bに対応する部分には、開口部が形成されていることが好ましい。表層絶縁基材16sおよび中間絶縁基材16mを装着した後に、第1導電性板片6aと第2導電性板片6bとの接合部9abを形成しやすいようにするためである。なお、第1導電性板片6aと第2導電性板片6bとの接合部9abを形成した後に、表層絶縁基材16sを装着する場合には、中央の開口部は無くても良い。   However, as shown in FIG. 2, openings are formed in the central portions of the insulating base materials 16s and 16m, specifically, the portions corresponding to the first inner end portion 8a and the second inner end portion 8b. Preferably it is. This is to make it easy to form the joint portion 9ab between the first conductive plate piece 6a and the second conductive plate piece 6b after mounting the surface insulating base material 16s and the intermediate insulating base material 16m. In addition, when the surface insulating base material 16s is mounted after the joint portion 9ab between the first conductive plate piece 6a and the second conductive plate piece 6b is formed, the central opening portion may not be provided.

中間絶縁基材16mに関しては、第1導電性板片6aと第2導電性板片6bとの接合部9abを形成した後に装着することは困難であるために、接合部9abを形成する前に、第1導電性板片6aと第2導電性板片6bとの間に取り付けることが好ましい。中間絶縁基材16mをコイル部品6に具備させることにより、コイル部品6を構成する各導電性板片6aおよび6bの導電経路15の相互間を絶縁することができる。本実施形態では、導電経路15の横断面形状は、長方形になる。   Since it is difficult to attach the intermediate insulating base material 16m after forming the joint portion 9ab between the first conductive plate piece 6a and the second conductive plate piece 6b, before forming the joint portion 9ab. It is preferable to attach between the first conductive plate piece 6a and the second conductive plate piece 6b. By providing the coil component 6 with the intermediate insulating base material 16m, the conductive paths 15 of the conductive plate pieces 6a and 6b constituting the coil component 6 can be insulated from each other. In the present embodiment, the cross-sectional shape of the conductive path 15 is a rectangle.

各導電性板片6aおよび6bの材質としては、特に限定されないが、たとえばCu、Al、Fe、Ag、Au、およびそれらの合金などが例示される。   Although it does not specifically limit as a material of each electroconductive board piece 6a and 6b, For example, Cu, Al, Fe, Ag, Au, those alloys, etc. are illustrated.

また、絶縁基材16sおよび16mは、それぞれ、樹脂シート単独、または樹脂シートの片面または両面に接着用樹脂が積層してある積層シート、あるいは、接着用樹脂含有基材などで構成される。少なくとも絶縁基材16mと第1導電性板片6a、および絶縁基材16mと第2導電性板片6bとは、絶縁基材16mに含まれる樹脂を介して一体化されている。また、絶縁基材16mに含まれる樹脂は、第1所定パターン隙間7a1および第2所定パターン隙間7b1に入り込んで充填してある。   Insulating base materials 16s and 16m are each composed of a resin sheet alone, a laminated sheet in which an adhesive resin is laminated on one or both sides of the resin sheet, or an adhesive resin-containing base material. At least the insulating base material 16m and the first conductive plate piece 6a, and the insulating base material 16m and the second conductive plate piece 6b are integrated via a resin contained in the insulating base material 16m. In addition, the resin contained in the insulating base material 16m is filled in the first predetermined pattern gap 7a1 and the second predetermined pattern gap 7b1.

また、絶縁基材16sが具備される場合には、絶縁基材16sに含まれる樹脂を介して絶縁基材16sと第1導電性板片6aまたは第2導電性板片6bとは一体化されている。また、絶縁基材16sに含まれる樹脂は、第1所定パターン隙間7a1および第2所定パターン隙間7b1に入り込んでもよい。   When the insulating base material 16s is provided, the insulating base material 16s and the first conductive plate piece 6a or the second conductive plate piece 6b are integrated with each other through a resin contained in the insulating base material 16s. ing. Further, the resin contained in the insulating base 16s may enter the first predetermined pattern gap 7a1 and the second predetermined pattern gap 7b1.

絶縁基材16sおよび16mに含まれる樹脂としては、特に限定されないが、エポキシ系樹脂やウレタン系樹脂などの熱硬化性樹脂、あるいはアクリル樹脂やオレフィン系樹脂などの熱可塑性樹脂、アクリレートラジカル重合体、エポキシカチオン重合体などの紫外線硬化樹脂、熱可塑性ポリアミド樹脂などが例示される。絶縁基材16sおよび16mは、熱処理後でも厚みが均一な基材シートを含んでいることが好ましく、基材シートとしては、メッシュ状の基材シート、多孔質状の基材シート、織布シートまたは不織布シート、あるいは内部に孔が形成された基材シートなどが好ましい。   The resin contained in the insulating base materials 16s and 16m is not particularly limited, but is a thermosetting resin such as an epoxy resin or a urethane resin, a thermoplastic resin such as an acrylic resin or an olefin resin, an acrylate radical polymer, Examples include ultraviolet curable resins such as epoxy cationic polymers, thermoplastic polyamide resins, and the like. The insulating base materials 16s and 16m preferably include a base material sheet having a uniform thickness even after heat treatment. As the base material sheet, a mesh-like base material sheet, a porous base material sheet, a woven fabric sheet is used. Or a nonwoven fabric sheet or a substrate sheet having holes formed therein is preferred.

本実施形態では、図2に示すように、第1内側凸部9aが第2内側端部8bに電気的に接続されて、接合部9abとなる。接合部9abは、らせん状のパターン7aおよび7bの中心付近に形成される。上述したように、中間絶縁基材16mの中央部分には開口部が形成されているため、第1内側凸部9aと第2内側端部8bとの電気的な接続が中間絶縁基材16mにより妨げられることはない。接合部9abは、第1内側凸部9aと第2内側端部8bとを積層方向に重ね、その部分にレーザを照射することなどで形成することができる。   In the present embodiment, as shown in FIG. 2, the first inner convex portion 9a is electrically connected to the second inner end portion 8b to form a joint portion 9ab. The joint 9ab is formed near the center of the spiral patterns 7a and 7b. As described above, since an opening is formed in the central portion of the intermediate insulating base material 16m, the electrical connection between the first inner convex portion 9a and the second inner end portion 8b is made by the intermediate insulating base material 16m. There is no hindrance. The joint portion 9ab can be formed by overlapping the first inner convex portion 9a and the second inner end portion 8b in the stacking direction and irradiating the portion with laser.

本実施形態では、図3Cに示すように、リードフレーム14aおよび14bが各導電性板片6aおよび6bにそれぞれ取り付けられた状態で、上記の接合が行われ、その後に、図2に示すコア部4の形成が行われ、その後に、リードフレーム14aおよび14bが切断などにより除去されてもよい。あるいは、コア部4の形成前に、リードフレーム14aおよび14bが切断などにより除去されてもよい。図2に示すように、本実施形態では、コア部4は、コイル部品6の内周部と外周部と巻回軸両端部とを一体化して全体を覆うようになっている。   In the present embodiment, as shown in FIG. 3C, the above-mentioned joining is performed in a state where the lead frames 14a and 14b are attached to the conductive plate pieces 6a and 6b, respectively, and then the core portion shown in FIG. 4 may be formed, and thereafter the lead frames 14a and 14b may be removed by cutting or the like. Alternatively, the lead frames 14a and 14b may be removed by cutting or the like before the core portion 4 is formed. As shown in FIG. 2, in the present embodiment, the core portion 4 is configured to integrally cover the inner peripheral portion, the outer peripheral portion, and both ends of the winding shaft of the coil component 6.

コア部4は、磁性粉体およびバインダを含む顆粒を圧縮成形または射出成形して形成してある。磁性粉体としては、特に限定されないが、センダスト(Fe−Si−Al;鉄−シリコン−アルミニウム)、Fe−Si−Cr(鉄−シリコン−クロム)、パーマロイ(Fe−Ni)、カルボニル鉄系、カルボニルNi系、アモルファス粉、ナノクリスタル粉などの金属磁性体粉が好ましく用いられる。   The core part 4 is formed by compression molding or injection molding a granule containing magnetic powder and a binder. Although it does not specifically limit as magnetic powder, Sendust (Fe-Si-Al; Iron-silicon-aluminum), Fe-Si-Cr (iron-silicon-chromium), permalloy (Fe-Ni), carbonyl iron system, Metallic magnetic powders such as carbonyl Ni-based, amorphous powder, and nanocrystal powder are preferably used.

磁性粉体の粒径は、好ましくは0.5〜50μmである。本実施形態では、磁性粉体は、金属磁性粒子であり、その粒子外周は、絶縁被膜してあることが好ましい。絶縁被膜としては、金属酸化物被膜、樹脂被膜、リンや亜鉛などの化成膜などが例示される。   The particle size of the magnetic powder is preferably 0.5 to 50 μm. In the present embodiment, the magnetic powder is a metal magnetic particle, and the outer periphery of the particle is preferably coated with an insulating film. Examples of the insulating film include a metal oxide film, a resin film, and a chemical film such as phosphorus or zinc.

ただし、磁性粉体としては、Mn−Zn、Ni−Cu−Znなどのフェライト磁性体粉であってもよい。バインダ樹脂としては、特に限定されないが、たとえばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド、ポリアミドイミド、シリコン樹脂、これらを組み合わせたものなどが例示される。   However, the magnetic powder may be a ferrite magnetic powder such as Mn—Zn and Ni—Cu—Zn. The binder resin is not particularly limited, and examples thereof include epoxy resins, phenol resins, acrylic resins, polyester resins, polyimides, polyamideimides, silicon resins, and combinations thereof.

本実施形態では、外部端子片12aおよび12bは、コイル部品6を構成する各導電性板片6aまたは6bのいずれかと一体に成形してあり、らせん状のパターン7aおよび7bの各パターン幅よりも大きいY軸方向幅を有する。外部端子片12aおよび12bのY軸方向幅は、コア部4のY軸方向幅の30〜100%の幅であることが好ましい。   In the present embodiment, the external terminal pieces 12a and 12b are integrally formed with either of the conductive plate pieces 6a or 6b constituting the coil component 6, and are larger than the pattern widths of the spiral patterns 7a and 7b. It has a large Y-axis direction width. The Y-axis direction width of the external terminal pieces 12 a and 12 b is preferably 30% to 100% of the Y-axis direction width of the core portion 4.

本実施形態では、コア部4の下面4Bは、回路基板などに接続される実装側外面であり、相互に垂直なX軸およびY軸を通る平面と略平行に形成してあり、コイル部品6の巻軸が、X軸およびY軸を通る平面と垂直なZ軸に対して略平行になっている。本実施形態では、コア部4の上面4Aは、下面4Bに対して略平行な反実装側外面であり、4つの側面4Cは、これらの上面および下面に対して略垂直となっている。ただし、コア部4の形状は、特に限定されず、6面体に限らず、円柱形、楕円柱、多角柱などであってもよい。   In the present embodiment, the lower surface 4B of the core portion 4 is a mounting-side outer surface connected to a circuit board or the like, and is formed substantially parallel to a plane passing through the X axis and Y axis perpendicular to each other. Is substantially parallel to a Z axis perpendicular to a plane passing through the X axis and the Y axis. In the present embodiment, the upper surface 4A of the core portion 4 is a non-mounting side outer surface that is substantially parallel to the lower surface 4B, and the four side surfaces 4C are substantially perpendicular to the upper surface and the lower surface. However, the shape of the core portion 4 is not particularly limited, and is not limited to a hexahedron, and may be a cylindrical shape, an elliptical column, a polygonal column, or the like.

本実施形態のインダクタ素子2のサイズは、特に限定されないが、たとえばX軸方向幅X0が1.0〜20mm、Y軸方向幅Y0が1.0〜20mm、高さZ0が1.0〜10mmである。このインダクタ素子2は、たとえばトランス、バラン、コモンモードフィルタ(コモンモードチョーク)、DC/DCコンバータ等の回路素子、電源ラインにおけるチョークコイル、デカップリング素子、インピーダンスマッチングのための素子、フィルタの構成素子、アンテナ素子などとして用いることができる。   The size of the inductor element 2 of the present embodiment is not particularly limited. For example, the X-axis direction width X0 is 1.0 to 20 mm, the Y-axis direction width Y0 is 1.0 to 20 mm, and the height Z0 is 1.0 to 10 mm. It is. The inductor element 2 includes, for example, a transformer, a balun, a common mode filter (common mode choke), a circuit element such as a DC / DC converter, a choke coil in a power supply line, a decoupling element, an element for impedance matching, and a filter constituent element. It can be used as an antenna element.

次に、図1および図2に示すインダクタ素子2の製造方法について説明する。まず、金属板(例えば、Snめっき材)などの導電性板片を図3Aに示すような形状に打抜き加工する(スタンピング工程)。図3Aに示すように、打抜き加工後の導電性板片には、リード部17a(外部端子片12a含む)を介してリードフレーム14aに接続された複数の導電性板片6aが形成されている。各第1導電性板片6aには、第1内側凸部9aが一体的に形成されている。第1内側凸部9aは、打ち抜き加工時に同時に形成しても良いが、打抜き加工とは別工程で成形しても良い。   Next, a method for manufacturing the inductor element 2 shown in FIGS. 1 and 2 will be described. First, a conductive plate such as a metal plate (for example, Sn plating material) is punched into a shape as shown in FIG. 3A (stamping step). As shown in FIG. 3A, a plurality of conductive plate pieces 6a connected to the lead frame 14a via lead portions 17a (including the external terminal pieces 12a) are formed on the conductive plate pieces after punching. . Each first conductive plate piece 6a is integrally formed with a first inner convex portion 9a. Although the 1st inner side convex part 9a may be formed simultaneously at the time of a punching process, you may shape | mold in a process different from a punching process.

次に、図3Aに示す各第1導電性板片6aに切断用レーザ光を所定パターンで照射し、図3Bに示すように、らせん状の第1所定パターン隙間7a1を形成し、各第1導電性板片6aに渦巻き状の第1所定パターン7aを形成する(レーザカット工程)。図3Aに示す各第1導電性板片6aに、らせん状の第1所定パターン隙間7a1をレーザ光で形成することで、各第1導電性板片6aには、第1内側端部8aおよび第1外側端部10aが同時に形成される。   Next, the first conductive plate pieces 6a shown in FIG. 3A are irradiated with cutting laser light in a predetermined pattern to form spiral first predetermined pattern gaps 7a1 as shown in FIG. 3B. A spiral first predetermined pattern 7a is formed on the conductive plate piece 6a (laser cutting step). A spiral first predetermined pattern gap 7a1 is formed in each first conductive plate piece 6a shown in FIG. 3A with a laser beam, so that each first conductive plate piece 6a has a first inner end 8a and The first outer end portion 10a is formed at the same time.

また、第1外側端部10aの近傍には、パターン7aの途中で幅広部13が形成される。幅広部13が形成されることで、図3Cに示すように、第1導電性板片6aの外周形状と第2導電性板片6bの外周形状とを同じにすることが可能になり、第1導電性板片6aと第2導電性板片6bとを積層してコイル部品6とした場合に、コイル部品6の強度を向上させることができる。   Further, a wide portion 13 is formed in the middle of the pattern 7a in the vicinity of the first outer end portion 10a. By forming the wide portion 13, as shown in FIG. 3C, the outer peripheral shape of the first conductive plate piece 6a and the outer peripheral shape of the second conductive plate piece 6b can be made the same. When the 1 conductive plate piece 6a and the 2nd conductive plate piece 6b are laminated | stacked and it is set as the coil component 6, the intensity | strength of the coil component 6 can be improved.

上述のプロセスでは、第1導電性板片6aに第1所定パターン7aを形成する方法について説明したが、第2導電性板片6bに第2所定パターン7bを形成する方法についても同様なので、その説明は省略する。ただし、第2導電性板片6bに第2所定パターン7bを形成するには、図3Aに示す第1内側凸部9aを持たない以外は同じ導電性板片に、図3Cに示すような第2所定パターン隙間7b1を形成すれば良い。   In the above-described process, the method for forming the first predetermined pattern 7a on the first conductive plate piece 6a has been described. However, the method for forming the second predetermined pattern 7b on the second conductive plate piece 6b is the same. Description is omitted. However, in order to form the second predetermined pattern 7b on the second conductive plate piece 6b, the same conductive plate piece as shown in FIG. 3C is used except that the first inner convex portion 9a shown in FIG. 3A is not provided. 2 The predetermined pattern gap 7b1 may be formed.

次に、図3Dに示すように、第1内側凸部9aが第2内側端部8bのZ軸方向下面に突き合わされるように、図3Cに示すように、第1導電性板片6aと第2導電性板片6bを積層する(積層工程)。その前に、図3Dに示すように、中間絶縁基材16mを各第1導電性板片6aの上面または各第2導電性板片6bの下面に貼り付け(中間絶縁基材貼付工程)、第1導電性板片6aと第2導電性板片6bとの積層工程において、これらの間に中間絶縁基材16mが挟まれるようにする。   Next, as shown in FIG. 3D, as shown in FIG. 3C, the first conductive plate piece 6a and the first inner convex portion 9a are abutted against the lower surface in the Z-axis direction of the second inner end portion 8b. The second conductive plate pieces 6b are laminated (lamination process). Before that, as shown in FIG. 3D, the intermediate insulating base material 16m is attached to the upper surface of each first conductive plate piece 6a or the lower surface of each second conductive plate piece 6b (intermediate insulating base material applying step). In the laminating step of the first conductive plate piece 6a and the second conductive plate piece 6b, the intermediate insulating base material 16m is sandwiched between them.

また、必要に応じて、図3Dに示すように、表層絶縁基材16sを各第1導電性板片6aの下面および各第2導電性板片6bの上面に貼り付ける(表層絶縁基材貼付工程)。なお、この工程は必須ではなく、第1導電性板片6aおよび第2導電性板片6bの強度を十分に高めたり、あるいは変形に強くしたい場合にのみ実施してもよい。   If necessary, as shown in FIG. 3D, the surface insulating base material 16s is attached to the lower surface of each first conductive plate piece 6a and the upper surface of each second conductive plate piece 6b (surface layer insulating base material application) Process). Note that this step is not essential, and may be performed only when the strength of the first conductive plate piece 6a and the second conductive plate piece 6b is sufficiently increased or strong against deformation.

次に、第1内側凸部9aに第2内側端部8bを突き合わせた状態で、第1内側凸部9aと第2内側端部8bの接合部分にレーザ溶接を施す(レーザ溶接工程)。これにより、当該部分には、図3Dに示すように、接合部9abが形成される。   Next, laser welding is performed on the joint portion between the first inner convex portion 9a and the second inner end portion 8b with the second inner end portion 8b butted against the first inner convex portion 9a (laser welding process). Thereby, as shown in FIG. 3D, the joint portion 9ab is formed in the portion.

なお、接合部9abを形成するための方法は、レーザ溶接に限定されず、他にも抵抗溶接、アーク溶接法、超音波接合法、はんだ接合、導電性ペーストなどでの接合などが例示される。接合時には、リードフレーム14aおよび14bが各導電性板片6aおよび6bにそれぞれ取り付けられた状態であることが好ましいが、除去された後でもよい。   The method for forming the joint portion 9ab is not limited to laser welding, and other examples include resistance welding, arc welding, ultrasonic joining, solder joining, and joining with a conductive paste. . At the time of joining, the lead frames 14a and 14b are preferably attached to the conductive plate pieces 6a and 6b, respectively, but may be after being removed.

次に、表層絶縁基材16sおよび中間絶縁基材16mに含浸された樹脂を溶融硬化させる(溶融硬化工程)。この工程では、加熱温度を例えば80〜150°C程度に設定し、各絶縁基材16sおよび16mに含浸された樹脂を溶融させる。溶融された樹脂は、第1所定パターン隙間7a1および第2所定パターン隙間7b1に入り込み、そこに充填される。   Next, the resin impregnated in the surface insulating base material 16s and the intermediate insulating base material 16m is melt-cured (melt-curing step). In this step, the heating temperature is set to, for example, about 80 to 150 ° C., and the resin impregnated in each of the insulating base materials 16s and 16m is melted. The molten resin enters the first predetermined pattern gap 7a1 and the second predetermined pattern gap 7b1, and is filled there.

その後に、または同時に、各絶縁基材16sおよび16mに含浸された樹脂と、各パターン隙間7a1および7b1に充填された樹脂を本硬化させる。これにより、第1導電性板片6aおよび第2導電性板片6bが、表層絶縁基材16sおよび中間絶縁基材16mを介して一体化される。なお、レーザカット工程に先立って溶融硬化工程を実施してもよい。   Thereafter or simultaneously, the resin impregnated in the insulating base materials 16s and 16m and the resin filled in the pattern gaps 7a1 and 7b1 are fully cured. Thereby, the 1st conductive board piece 6a and the 2nd conductive board piece 6b are integrated via the surface layer insulation base material 16s and the intermediate | middle insulation base material 16m. In addition, you may implement a melt-hardening process prior to a laser cutting process.

次に、コイル部品6の主要部分を金型の内部にインサートし、リード部17aおよび17b等を金型から露出させ、金型内でコア部4を圧縮成形により形成する(モールド工程)。圧縮成型時には、磁性粉末とバインダ樹脂とを含む混合物を金型のキャビティ内に充填し、全体を加熱圧縮することで、図1に示すインダクタ素子2が得られる。   Next, the main part of the coil component 6 is inserted into the mold, the lead parts 17a and 17b are exposed from the mold, and the core part 4 is formed by compression molding in the mold (molding process). At the time of compression molding, an inductor element 2 shown in FIG. 1 is obtained by filling a mixture of magnetic powder and binder resin into a cavity of a mold and heating and compressing the whole.

加熱圧縮時の加熱温度は、好ましくは50〜300°Cであり、圧縮圧力は、好ましくは1〜400Paである。圧縮成形するための方法としては、金型を用いてもよいし、油圧や水圧を利用してもよい。なお、圧縮成型時には、上述した混合物に代えて、樹脂のみをキャビティ内に充填してもよい。また、モールド工程を省略し、コイル部品6の主要部分を単に外装体(封止部)に入れて固定するだけでもよい。   The heating temperature at the time of heat compression is preferably 50 to 300 ° C., and the compression pressure is preferably 1 to 400 Pa. As a method for compression molding, a mold may be used, or hydraulic pressure or water pressure may be used. At the time of compression molding, instead of the above-described mixture, only the resin may be filled in the cavity. Further, the molding process may be omitted, and the main part of the coil component 6 may be simply put in the exterior body (sealing part) and fixed.

次に、図3Cに示すリードフレーム14aおよび14bを切断器具で切断して除去する。また、図1に示すように、コア部4から飛び出しているリード部17aおよび17bを、コア部4の外表面に沿ってコア部4の側面4Cから下面4Bに折曲成形する(カット・フォーミング工程)。これにより、コア部4の下面4Bに外部端子片12aおよび12bが配置される。本実施形態では、コア部4の下面4Bが実装面となり、コア部4の上面が反実装面となる。   Next, the lead frames 14a and 14b shown in FIG. 3C are removed by cutting with a cutting tool. Further, as shown in FIG. 1, the lead portions 17a and 17b protruding from the core portion 4 are bent from the side surface 4C of the core portion 4 to the lower surface 4B along the outer surface of the core portion 4 (cut forming). Process). Thereby, the external terminal pieces 12 a and 12 b are arranged on the lower surface 4 </ b> B of the core portion 4. In the present embodiment, the lower surface 4B of the core portion 4 is a mounting surface, and the upper surface of the core portion 4 is an anti-mounting surface.

本実施形態に係るコイル部品6では、第1内側端部8aには、第1所定パターン7aの二次元平面から積層方向に突出する第1内側凸部9aが形成してある。また、第1導電性板片6aおよび第2導電性板片6bの板面のうち、少なくとも第1導電性板片6aと第2導電性板片6bとが対向する側の板面は中間絶縁基材16mで覆われている。さらに、第1導電性板片6aおよび第2導電性板片6bは、中間絶縁基材16mを介して一体化してある。   In the coil component 6 according to the present embodiment, the first inner end 8a is formed with a first inner protrusion 9a that protrudes in the stacking direction from the two-dimensional plane of the first predetermined pattern 7a. Of the plate surfaces of the first conductive plate piece 6a and the second conductive plate piece 6b, at least the plate surface on the side where the first conductive plate piece 6a and the second conductive plate piece 6b face each other is intermediately insulated. It is covered with a base material 16m. Further, the first conductive plate piece 6a and the second conductive plate piece 6b are integrated via an intermediate insulating base material 16m.

すなわち、第1内側凸部9aと第2内側端部8bとは、第1所定パターン7aおよび第2所定パターン7bの間で立体的に接続されるため、各所定パターンの間に隙間ができ、この隙間に中間絶縁基材16mを介在させることにより、各導電性板片6aおよび6bを一体化させることができる。   That is, since the first inner convex portion 9a and the second inner end portion 8b are three-dimensionally connected between the first predetermined pattern 7a and the second predetermined pattern 7b, a gap is formed between each predetermined pattern, By interposing the intermediate insulating base material 16m in the gap, the conductive plate pieces 6a and 6b can be integrated.

このように、第1導電性板片6aおよび第2導電性板片6bが、中間絶縁基材16mを介して一体化してコイル部品6が構成してあるため、第1導電性板片6aおよび第2導電性板片6bは剥がれにくくなり、強度も向上し、搬送が容易で取り扱いやすくなる。さらに、コイル部品6を金型の内部に配置して、磁性粉体などを含む顆粒を圧縮成型して圧粉磁心を形成する際に、各金属片6a,6bに位置ずれや変形が生じ難くなり、各導電性板片6a,6bが互いに水平に維持される。このため、インダクタンス素子2のインダクタンス値および直流重畳特性のばらつきや、絶縁不良等が発生するのを防止することができる。   As described above, the first conductive plate piece 6a and the second conductive plate piece 6b are integrated through the intermediate insulating base material 16m to form the coil component 6, so that the first conductive plate piece 6a and The second conductive plate pieces 6b are difficult to peel off, the strength is improved, and the conveyance is easy and easy to handle. Further, when the coil component 6 is disposed inside the mold and a granule containing magnetic powder or the like is compression-molded to form a powder magnetic core, the metal pieces 6a and 6b are unlikely to be displaced or deformed. Thus, the conductive plate pieces 6a and 6b are kept horizontal to each other. For this reason, it is possible to prevent the inductance value of the inductance element 2 and the variation of the DC superimposition characteristics, the insulation failure, and the like from occurring.

また、第1所定パターン7aおよび第2所定パターン7bの間には中間絶縁基材16mが介在しているため、各導電性板片6aおよび6bの間でショート不良を生じさせるおそれは低い。また、上記顆粒に金属合金粒子が含まれる場合であっても、第1所定パターン隙間7a1および第2所定パターン隙間7b1には、絶縁基材16mおよび/または16sに含まれる樹脂が充填してあるため、これらの隙間に、金属合金粒子が入り込むおそれが少ない。   In addition, since the intermediate insulating base material 16m is interposed between the first predetermined pattern 7a and the second predetermined pattern 7b, there is a low possibility of causing a short circuit failure between the conductive plate pieces 6a and 6b. Further, even when the metal alloy particles are included in the granule, the first predetermined pattern gap 7a1 and the second predetermined pattern gap 7b1 are filled with the resin contained in the insulating base material 16m and / or 16s. Therefore, there is little possibility that metal alloy particles enter these gaps.

また、第1導電性板片6aの下面および第2導電性板片6bの上面も表層絶縁基材16sで覆われているため、コイル部品6の強度をさらに高めることができるとともに、コイル部品6の搬送時や圧粉成形時におけるコイル部品の保護機能も高まる。   Further, since the lower surface of the first conductive plate piece 6a and the upper surface of the second conductive plate piece 6b are also covered with the surface insulating base material 16s, the strength of the coil component 6 can be further increased, and the coil component 6 is also improved. The protection function of the coil parts at the time of conveyance and compacting is also enhanced.

また本実施形態では、中間絶縁基材16mおよび表層絶縁基材16sは樹脂を含み、当該樹脂を介して、第1導電性板片6aおよび第2導電性板片6bが各絶縁基材16mおよび16sに一体化してある。このような構成とすることで、各絶縁基材16mおよび16sから樹脂が浸み出して各導電性板片6aおよび6bに付着して硬化するため、樹脂を介して各導電性板片16mおよび16sを強固に一体化させることができる。   In the present embodiment, the intermediate insulating base material 16m and the surface insulating base material 16s include a resin, and the first conductive plate piece 6a and the second conductive plate piece 6b are connected to the insulating base material 16m and the resin through the resin. It is integrated into 16s. With such a configuration, the resin oozes from the insulating base materials 16m and 16s and adheres to the conductive plate pieces 6a and 6b and is cured, so that each conductive plate piece 16m and 16s can be firmly integrated.

また本実施形態では、各絶縁基材16mおよび16sから浸み出た樹脂が、第1所定パターン隙間7a1および第2所定パターン隙間7b1に充填してある。そのため、当該樹脂を介して各導電性板片16mおよび16sをさらに強固に一体化させることができる。また、当該樹脂が保護層として機能するため、上述の金属合金粒子が各パターン隙間7a1および7b1に入り込むことをさらに有効に防止することができる。   In the present embodiment, the resin that has oozed from the insulating base materials 16m and 16s is filled in the first predetermined pattern gap 7a1 and the second predetermined pattern gap 7b1. Therefore, the conductive plate pieces 16m and 16s can be more firmly integrated through the resin. In addition, since the resin functions as a protective layer, it is possible to more effectively prevent the metal alloy particles described above from entering the pattern gaps 7a1 and 7b1.

本実施形態において、少なくとも絶縁基材16mを、不織布などのように内部に空隙を持つ基材シートで構成することで、次のような利点が得られる。   In the present embodiment, at least the insulating base material 16m is composed of a base material sheet having voids inside such as a nonwoven fabric, and the following advantages are obtained.

第1に、この種の基材シートでは各種樹脂が基材シートの内部にまで浸み込むため、樹脂を介して絶縁基材16mと各導電性板片6aおよび6bが強く結合し、導電性板片6aおよび6bの剥離強度を高めることができる。第2に、この種の基材シートでは、空隙の度合いに応じて樹脂の含有量が変化するため、各導電性板片6aおよび6bの厚みや形状に応じて、適量な空隙を有する基材シートを選択することにより、基材シートに含浸させる樹脂の含有量を最適化することができる。   First, in this type of base sheet, since various resins penetrate into the base sheet, the insulating base 16m and the conductive plate pieces 6a and 6b are strongly bonded to each other through the resin. The peel strength of the plate pieces 6a and 6b can be increased. Secondly, in this type of base material sheet, since the resin content changes depending on the degree of voids, a base material having an appropriate amount of voids depending on the thickness and shape of each conductive plate piece 6a and 6b. By selecting the sheet, the content of the resin impregnated in the base sheet can be optimized.

第3に、この種の基材シートには、大量の樹脂を含浸させることができる。樹脂が硬化すると基材シートのトータル厚みが変化するが、その変化量は樹脂の含有量が多くなるほど小さくなるため、作り込み品質の安定化を図ることができる。第4に、この種の基材シートでは、容易に基材の両面に樹脂を浸み込ませることができる。なお、樹脂が硬化すると基材シートのトータル厚みが変化するが、シートの厚みの均一性は維持される。   Third, this type of substrate sheet can be impregnated with a large amount of resin. When the resin is cured, the total thickness of the base sheet changes. However, since the amount of change decreases as the resin content increases, the quality of the built-in sheet can be stabilized. Fourthly, with this type of substrate sheet, the resin can be easily immersed into both surfaces of the substrate. Note that when the resin is cured, the total thickness of the base sheet changes, but the uniformity of the thickness of the sheet is maintained.

なお、絶縁基材としては、平坦なテープ状の基材の少なくとも一方の面に樹脂を塗布したものを用いることも可能ではある。たとえば、一例として、ポリエステルフィルムの両面に変性エポキシ樹脂の層を形成したものが挙げられる。しかし、このような絶縁基材を作製するには、基材の少なくとも一方の面に樹脂を塗布する作業が必要になるが、前述の基材を用いれば当該作業を省略することができる。なお、絶縁基材としては、熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂のみからなるシートを用いることも可能である。   In addition, as an insulating base material, it is also possible to use what applied resin to the at least one surface of the flat tape-shaped base material. For example, what formed the layer of the modified | denatured epoxy resin on both surfaces of the polyester film as an example is mentioned. However, in order to produce such an insulating base material, an operation of applying a resin to at least one surface of the base material is required. However, if the above-described base material is used, the operation can be omitted. In addition, as an insulating base material, it is also possible to use the sheet | seat consisting only of a thermoplastic resin or a thermosetting resin.

本実施形態では、絶縁基材として、不織布テープに樹脂を含浸させた半硬化状態のシート(たとえばプリプレグ)を用いてもよい。そして、これを第1導電性板片6aの下面および第2導電性板片6bの上面に貼り付けて表層絶縁基材16sとして利用し、第1導電性板片6aの上面または第2導電性板片6bの下面に貼り付けて中間絶縁基材16mとして利用してもよい。各絶縁基材16sおよび16mの貼り付けの際には、各導電性板片6aおよび6bの表層に粘接着剤からなる粘着層を形成し、当該粘着層に各絶縁基材16sおよび16mを接着させてもよい。粘着層は、各絶縁基材16sおよび16mの表面に予め形成してあってもよい。   In this embodiment, you may use the sheet | seat (for example, prepreg) of the semi-hardened state which impregnated resin to the nonwoven fabric tape as an insulating base material. And this is affixed on the lower surface of the 1st electroconductive board piece 6a, and the upper surface of the 2nd electroconductive board piece 6b, and is utilized as the surface layer insulation base material 16s, and the upper surface of the 1st electroconductive board piece 6a or 2nd electroconductivity You may affix on the lower surface of the board piece 6b, and you may utilize as the intermediate insulation base material 16m. When pasting each insulating base material 16s and 16m, an adhesive layer made of an adhesive is formed on the surface layer of each conductive plate piece 6a and 6b, and each insulating base material 16s and 16m is placed on the adhesive layer. It may be adhered. The adhesive layer may be previously formed on the surfaces of the insulating base materials 16s and 16m.

また本実施形態では、全ての導電性板片6aおよび6bが、それぞれ、らせん状のパターン7aおよび7bを有するために、コイル部品6の巻き数を増大させることができる。さらに本実施形態では、第1外側端部10aには、リード部17aを介して外部端子片12aが一体に形成してあるとともに、第2外側端部10bには、リード部17bを介して第2外部端子片12bが一体に形成してある。外部端子片10a,10bは、コア部(封止部)4から外部に露出する部分である。これらの部分が、いずれかの導電性板片に一体成形されることで、端子片を別途接続する必要がなくなる。   Moreover, in this embodiment, since all the electroconductive plate pieces 6a and 6b have the helical patterns 7a and 7b, respectively, the number of turns of the coil component 6 can be increased. Further, in the present embodiment, the external terminal piece 12a is integrally formed on the first outer end portion 10a via the lead portion 17a, and the second outer end portion 10b is formed on the first outer end portion 10b via the lead portion 17b. Two external terminal pieces 12b are integrally formed. The external terminal pieces 10 a and 10 b are portions exposed from the core portion (sealing portion) 4 to the outside. Since these portions are integrally formed on any of the conductive plate pieces, there is no need to separately connect the terminal pieces.

さらに、上述した実施形態では、第1リード部17aが第1外側端部10aに一体成形されることで、第1リード部17aを別途接続する必要がなくなる。なお、第1リード部17aは、第1外側端部10aに溶接等により後付けしてもよい。また、第1外側端部10aの形状は図示の例に限定されるものではなく、円形状にするなど適宜変更してもよい。第2リード部17bおよび第2外側端部10bに関しても、第1リード部17aおよび第1外側端部10aと同様である。   Furthermore, in the above-described embodiment, the first lead portion 17a is integrally formed with the first outer end portion 10a, so that it is not necessary to separately connect the first lead portion 17a. The first lead portion 17a may be retrofitted to the first outer end portion 10a by welding or the like. Further, the shape of the first outer end portion 10a is not limited to the illustrated example, and may be changed as appropriate, such as a circular shape. The second lead portion 17b and the second outer end portion 10b are the same as the first lead portion 17a and the first outer end portion 10a.

また、上述した実施形態において、図3Aに示す導電性板片6a(6bも同様)を構成する金属板(金属箔含む)を加工するための方法としては、打抜き加工に限らず、エッチング加工、ワイヤカット、レーザー加工、放電加工、ドリル加工などが例示される。また、所定パターン隙間7a1,7b1を形成するための加工方法としては、レーザ加工に限らず、打抜き加工、エッチング加工、ワイヤカット、放電加工、ドリル加工などが例示される。   In the embodiment described above, the method for processing the metal plate (including the metal foil) constituting the conductive plate piece 6a (including 6b) shown in FIG. 3A is not limited to the punching process, but an etching process, Examples include wire cutting, laser processing, electric discharge processing, and drill processing. Further, the processing method for forming the predetermined pattern gaps 7a1 and 7b1 is not limited to laser processing, and examples thereof include punching processing, etching processing, wire cutting, electric discharge processing, and drill processing.

第2実施形態
図4A、図4Bおよび図5に示すように、本実施形態に係るインダクタ素子102は、コイル部品106の構成が少し異なる以外は、第1実施形態に係るインダクタ素子2と同様である。本実施形態のコイル部品106では、第1導電性板片106aおよび第2導電性板片106bにそれぞれ形成してある第1内側端部108aおよび第2内側端部108bの位置が、第1実施形態の第1内側端部8aおよび第2内側端部8bの位置と異なる。また、本実施形態の表層絶縁基材116sおよび中間絶縁基材116mでは、中央部分に形成された開口部の開口面積が、第1実施形態の各絶縁基材16sおよび16mに形成された開口部の開口面積と異なる。
Second Embodiment As shown in FIGS. 4A, 4B and 5, the inductor element 102 according to the present embodiment is the same as the inductor element 2 according to the first embodiment except that the configuration of the coil component 106 is slightly different. is there. In the coil component 106 of the present embodiment, the positions of the first inner end portion 108a and the second inner end portion 108b respectively formed on the first conductive plate piece 106a and the second conductive plate piece 106b are the first implementation. It differs from the position of the 1st inner side edge part 8a and the 2nd inner side edge part 8b of a form. Further, in the surface insulating base material 116s and the intermediate insulating base material 116m of the present embodiment, the opening area of the opening formed in the central portion is the opening formed in each of the insulating base materials 16s and 16m of the first embodiment. Different from the opening area.

以下、第1実施形態と異なる部分について詳細に説明し、共通する部分の説明は省略する。また図面に示す部材において、共通する部材には共通する符号を付し、その説明は一部省略する。   Hereinafter, a different part from 1st Embodiment is demonstrated in detail, and description of a common part is abbreviate | omitted. Further, in the members shown in the drawings, common members are denoted by common reference numerals, and description thereof is partially omitted.

本実施形態では、第1内側端部108aは、らせん状の第1所定パターン107aの中心から径方向外側に離れた位置に配置してある。また、第2内側端部108bは、らせん状の第2所定パターン107bの中心から径方向外側に離れた位置に配置してある。そのため、第1所定パターン107aおよび第2所定パターン107bの中央付近には、パターンは形成されていない。第1所定パターン107aは、第1導電性板片106aに第1所定パターン隙間107a1を形成することで形成される。本実施形態では、第1所定パターン隙間107a1は、らせん状のパターン107aのらせん溝を構成する。   In the present embodiment, the first inner end portion 108a is disposed at a position away from the center of the spiral first predetermined pattern 107a radially outward. Further, the second inner end portion 108b is disposed at a position away from the center of the spiral second predetermined pattern 107b radially outward. Therefore, no pattern is formed near the center of the first predetermined pattern 107a and the second predetermined pattern 107b. The first predetermined pattern 107a is formed by forming a first predetermined pattern gap 107a1 in the first conductive plate piece 106a. In the present embodiment, the first predetermined pattern gap 107a1 constitutes a spiral groove of the spiral pattern 107a.

また、第2所定パターン107bは、第2導電性板片106bに第2所定パターン隙間107b1を形成することで形成される。本実施形態では、第2所定パターン隙間107b1は、らせん状のパターン107bのらせん溝を構成する。図4Bに示す接合部109abは、第1内側端部108aに形成された第1内側凸部109aと第2内側端部108bを突き合わせてレーザ溶接などを行うことで形成される。   The second predetermined pattern 107b is formed by forming a second predetermined pattern gap 107b1 in the second conductive plate piece 106b. In the present embodiment, the second predetermined pattern gap 107b1 constitutes a spiral groove of the spiral pattern 107b. The joint 109ab shown in FIG. 4B is formed by performing laser welding or the like by abutting the first inner convex portion 109a and the second inner end portion 108b formed on the first inner end portion 108a.

表層絶縁基材116sおよび中間絶縁基材116mには、表層絶縁基材116sおよび中間絶縁基材116mに形成されている開口部よりも大きな開口部が形成してあり、その開口面積は上記領域の面積と同程度である。   The surface insulating base material 116s and the intermediate insulating base material 116m are formed with openings larger than the openings formed in the surface layer insulating base material 116s and the intermediate insulating base material 116m. It is about the same as the area.

本実施形態に係るコイル部品106も、第1実施形態のコイル部品6と同様な作用効果を奏する。加えて、上記構成とすることで、第1導電性板片106a、第2導電性板片106b、表層絶縁基材116sおよび中間絶縁基材116mを積層したときに、コイル部品106には図4Aおよび図4Bに示すような中空部分が形成され、この中空部分にコア部4を配置することができる。そのため、インダクタンス素子102のインダクタンスを大きくすることができるとともに、飽和電流特性を改善する(飽和電流を大きくする)ことができる。なお、中空部分にコア部4を配置することなく、コイル部品106を空芯コイルとして用いてもよい。コア部としては、コイル部品106と共に圧粉成形されたものに限らず、コイル部品106とは別に成形されたトロイダル型コアやEI型コアなどを例示することができる。   The coil component 106 according to the present embodiment also has the same effects as the coil component 6 of the first embodiment. In addition, with the above configuration, when the first conductive plate piece 106a, the second conductive plate piece 106b, the surface insulating base material 116s, and the intermediate insulating base material 116m are stacked, the coil component 106 has FIG. 4A. And the hollow part as shown to FIG. 4B is formed, and the core part 4 can be arrange | positioned in this hollow part. Therefore, the inductance of the inductance element 102 can be increased, and the saturation current characteristic can be improved (the saturation current is increased). In addition, you may use the coil component 106 as an air-core coil, without arrange | positioning the core part 4 in a hollow part. As a core part, not only what was compacted with the coil component 106 but the toroidal type | mold core, EI type | mold core etc. which were shape | molded separately from the coil component 106 can be illustrated.

第3実施形態
図6A、図6Bおよび図7に示すように、本実施形態に係るインダクタ素子202は、コイル部品206の構成が少し異なる以外は、第2実施形態に係るインダクタ素子102と同じである。本実施形態では、第1内側端部208aおよび第2内側端部208bの形状が、第2実施形態の第1内側端部108aおよび第2内側端部108bの形状と異なる。以下、第2実施形態と異なる部分について詳細に説明し、共通する部分の説明は省略する。また図面に示す部材において、共通する部材には共通する符号を付し、その説明は一部省略する。
Third Embodiment As shown in FIGS. 6A, 6B, and 7, the inductor element 202 according to this embodiment is the same as the inductor element 102 according to the second embodiment except that the configuration of the coil component 206 is slightly different. is there. In the present embodiment, the shapes of the first inner end portion 208a and the second inner end portion 208b are different from the shapes of the first inner end portion 108a and the second inner end portion 108b in the second embodiment. Hereinafter, a different part from 2nd Embodiment is demonstrated in detail, and description of a common part is abbreviate | omitted. Further, in the members shown in the drawings, common members are denoted by common reference numerals, and description thereof is partially omitted.

図6Bと図4Bとを対比すると明らかなように、本実施形態の第1内側端部208aおよび第2内側端部208bは、Y方向の突出幅が第1内側端部108aおよび第2内側端部108bの突出幅よりも小さくなるように形成されている。具体的には、第1内側端部208aおよび第2内側端部208bは、第1内側凸部109a上の点(図示の例では、第1内側凸部109aの略中心)を、XZ平面に平行に切断するような形状を持つ。すなわち、第1内側凸部209aは、Y軸方向の突出幅が第1内側凸部109aの突出幅よりも小さくなるように形成される。上記構成としたため、第1所定パターン207aおよび第2所定パターン207bの中央付近には、第1所定パターン107aおよび第2所定パターン107bよりも大きな、パターンの形成されていない領域が形成される。   6B and 4B, the first inner end portion 208a and the second inner end portion 208b of the present embodiment have a protruding width in the Y direction that is the first inner end portion 108a and the second inner end portion. It is formed to be smaller than the protruding width of the portion 108b. Specifically, the first inner end portion 208a and the second inner end portion 208b have a point on the first inner convex portion 109a (in the illustrated example, the approximate center of the first inner convex portion 109a) on the XZ plane. It has a shape that cuts in parallel. That is, the first inner convex portion 209a is formed such that the protruding width in the Y-axis direction is smaller than the protruding width of the first inner convex portion 109a. Due to the above configuration, a region having no pattern is formed near the center of the first predetermined pattern 207a and the second predetermined pattern 207b, which is larger than the first predetermined pattern 107a and the second predetermined pattern 107b.

本実施形態に係るコイル部品206も、第2実施形態のコイル部品106と同様な作用効果を奏する。加えて、上記構成とすることで、第1導電性板片206a、第2導電性板片206b、表層絶縁基材116sおよび中間絶縁基材116mを積層したときに、コイル部品206にはコイル部品106よりも大きな中空部分が形成され、この中空部分に第2実施形態におけるコア部よりも直径の大きなコア部を配置することができる。   The coil component 206 according to the present embodiment also has the same effects as the coil component 106 of the second embodiment. In addition, with the above configuration, when the first conductive plate piece 206a, the second conductive plate piece 206b, the surface insulating base material 116s and the intermediate insulating base material 116m are stacked, the coil component 206 has a coil part. A hollow portion larger than 106 is formed, and a core portion having a diameter larger than that of the core portion in the second embodiment can be disposed in the hollow portion.

第4実施形態
図8および図9に示すように、本実施形態に係るインダクタ素子302は、コイル部品306の構成が異なる以外は、第3実施形態に係るインダクタ素子202と同じである。本実施形態のコイル部品306は、4個の導電性板片を有する。以下、第3実施形態と異なる部分について詳細に説明し、共通する部分の説明は省略する。また図面に示す部材において、共通する部材には共通する符号を付し、その説明は一部省略する。
Fourth Embodiment As shown in FIGS. 8 and 9, an inductor element 302 according to this embodiment is the same as the inductor element 202 according to the third embodiment except that the configuration of the coil component 306 is different. The coil component 306 of this embodiment has four conductive plate pieces. Hereinafter, parts different from the third embodiment will be described in detail, and description of common parts will be omitted. Further, in the members shown in the drawings, common members are denoted by common reference numerals, and description thereof is partially omitted.

図9に示すように、第2導電性板片306bは、X軸およびY軸を含む二次元の平面でらせん状(渦巻き状)の第2所定パターン307bを有し、第2導電性板片306bのZ軸方向の上方に配置してある。第2所定パターン307bは、第2導電性板片306bに第2所定パターン隙間307b1を形成することで形成される。本実施形態では、第2所定パターン隙間307b1は、らせん状のパターン307bのらせん溝を構成する。第2導電性板片306bは、第2外側端部310bに、リード部17bおよび外部端子片12bが形成されておらず、第2外側凸部311bが一体的に形成されている以外は、第3実施形態の第2導電性板片206bと同様である。第2外側凸部311bは、らせん状のパターン307bの二次元平面から積層方向(Z軸方向)に突出している。   As shown in FIG. 9, the second conductive plate piece 306b has a second predetermined pattern 307b in a spiral (spiral) shape on a two-dimensional plane including the X axis and the Y axis, and the second conductive plate piece. It is arranged above 306b in the Z-axis direction. The second predetermined pattern 307b is formed by forming a second predetermined pattern gap 307b1 in the second conductive plate piece 306b. In the present embodiment, the second predetermined pattern gap 307b1 constitutes a spiral groove of the spiral pattern 307b. The second conductive plate piece 306b is formed in the second outer end portion 310b except that the lead portion 17b and the external terminal piece 12b are not formed and the second outer convex portion 311b is integrally formed. This is the same as the second conductive plate piece 206b of the third embodiment. The second outer protrusion 311b protrudes in the stacking direction (Z-axis direction) from the two-dimensional plane of the spiral pattern 307b.

第3導電性板片306cは、X軸およびY軸を含む二次元の平面でらせん状(渦巻き状)の第3所定パターン307cを有し、第3導電性板片306cのZ軸方向の上方に配置してある。第3所定パターン307cは、第3導電性板片306cに第3所定パターン隙間307c1を形成することで形成される。本実施形態では、第3所定パターン隙間307c1は、らせん状のパターン307cのらせん溝を構成する。らせん状の第3所定パターン307cは、らせん状の第2所定パターン307bに対して、内から外側に向けて逆向きのらせん状のパターンである以外は同様である。ただし、らせん状の第3所定パターン307cの内側端には、第3内側端部308cが形成してあり、らせん状のパターン307cの外側端には、第3外側端部310cが形成してある。   The third conductive plate piece 306c has a third predetermined pattern 307c that is a spiral (spiral) shape in a two-dimensional plane including the X-axis and the Y-axis, and is located above the third conductive plate piece 306c in the Z-axis direction. It is arranged in. The third predetermined pattern 307c is formed by forming a third predetermined pattern gap 307c1 in the third conductive plate piece 306c. In the present embodiment, the third predetermined pattern gap 307c1 constitutes a spiral groove of the spiral pattern 307c. The spiral third predetermined pattern 307c is the same as the spiral second predetermined pattern 307b except that the spiral predetermined pattern 307b is a reverse spiral pattern from the inside to the outside. However, a third inner end 308c is formed at the inner end of the spiral third predetermined pattern 307c, and a third outer end 310c is formed at the outer end of the spiral pattern 307c. .

第3内側端部308cには、らせん状のパターンの二次元平面から積層方向(Z軸方向)に突出する第3内側凸部309cが一体的に形成してある。第2外側凸部311bは、第3外側端部310cに電気的に接続してある。第2導電性板片306bの上面または第3導電性板片306cの下面には、中間絶縁基材116mが貼り付けられている。そのため、第2導電性板片306bおよび第3導電性板片306cは、第3導電性板片306cの下面を覆う中間絶縁基材116m(正確には、中間絶縁基材116mから浸み出した樹脂)を介して一体化されている。   The third inner end 308c is integrally formed with a third inner protrusion 309c that protrudes in the stacking direction (Z-axis direction) from the two-dimensional plane of the spiral pattern. The second outer convex portion 311b is electrically connected to the third outer end portion 310c. An intermediate insulating base material 116m is attached to the upper surface of the second conductive plate piece 306b or the lower surface of the third conductive plate piece 306c. Therefore, the second conductive plate piece 306b and the third conductive plate piece 306c ooze out from the intermediate insulating base material 116m (more precisely, the intermediate insulating base material 116m covering the lower surface of the third conductive plate piece 306c. Resin).

第4導電性板片306dは、X軸およびY軸を含む二次元の平面でらせん状(渦巻き状)の第4所定パターン307dを有し、第4導電性板片306dのZ軸方向の上方に配置してある。第4所定パターン307dは、第4導電性板片306dに第4所定パターン隙間307d1を形成することで形成される。本実施形態では、第4所定パターン隙間307d1は、らせん状のパターン307dのらせん溝を構成する。らせん状の第4所定パターン307dは、らせん状の第3所定パターン307cに対して、外から内側に向けて逆向きのらせん状のパターンである以外は同様である。ただし、らせん状の第4所定パターン307dの内側端には、第4内側端部308dが形成してあり、らせん状のパターン307dの外側端には、第4外側端部10dが形成してある。   The fourth conductive plate piece 306d has a fourth predetermined pattern 307d that is a spiral (spiral) shape in a two-dimensional plane including the X-axis and the Y-axis, and is located above the fourth conductive plate piece 306d in the Z-axis direction. It is arranged in. The fourth predetermined pattern 307d is formed by forming a fourth predetermined pattern gap 307d1 in the fourth conductive plate piece 306d. In the present embodiment, the fourth predetermined pattern gap 307d1 constitutes a spiral groove of the spiral pattern 307d. The spiral fourth predetermined pattern 307d is the same as the spiral third predetermined pattern 307c except that the spiral predetermined pattern 307d is a reverse spiral pattern from the outside to the inside. However, a fourth inner end 308d is formed at the inner end of the spiral fourth predetermined pattern 307d, and a fourth outer end 10d is formed at the outer end of the spiral pattern 307d. .

第4外側端部10dには、リード部17dおよび外部端子片12dが一体的に形成してある。第4外側端部10dは、第2外側端部10bと同様であり、リード部17dおよび外部端子片12dは、リード部17bおよび外部端子片12bと同様である。第3内側凸部309cは、第2内側凸部209aと同様であり、第4内側端部308dに電気的に接続してある。第3導電性板片306cの上面または第4導電性板片306dの下面には、中間絶縁基材116mが貼り付けられている。そのため、第3導電性板片306cおよび第4導電性板片306dは、第4導電性板片306dの下面を覆う中間絶縁基材116m(正確には、中間絶縁基材116mから浸み出した樹脂)を介して一体化されている。また、第4導電性板片306dは、第4導電性板片306dの上面を覆う表層絶縁基材116s(正確には、表層絶縁基材116sから浸み出した樹脂)を介して一体化されている。   The fourth outer end portion 10d is integrally formed with a lead portion 17d and an external terminal piece 12d. The fourth outer end portion 10d is the same as the second outer end portion 10b, and the lead portion 17d and the external terminal piece 12d are the same as the lead portion 17b and the external terminal piece 12b. The third inner convex portion 309c is similar to the second inner convex portion 209a, and is electrically connected to the fourth inner end portion 308d. An intermediate insulating base material 116m is attached to the upper surface of the third conductive plate piece 306c or the lower surface of the fourth conductive plate piece 306d. Therefore, the third conductive plate piece 306c and the fourth conductive plate piece 306d ooze out from the intermediate insulating base material 116m (more precisely, the intermediate insulating base material 116m covering the lower surface of the fourth conductive plate piece 306d. Resin). Further, the fourth conductive plate piece 306d is integrated via a surface layer insulating base material 116s (more precisely, a resin leached from the surface layer insulating base material 116s) covering the upper surface of the fourth conductive plate piece 306d. ing.

本実施形態に係るコイル部品306も、第3実施形態のコイル部品206と同様な作用効果を奏する。加えて、本実施形態では、コイル部品306の巻き数を、さらに増大させることができる。   The coil component 306 according to the present embodiment also has the same effects as the coil component 206 of the third embodiment. In addition, in the present embodiment, the number of turns of the coil component 306 can be further increased.

第1導電性板片206aと前記第4導電性板片306dとの間には、第2導電性板片306bと第3導電性板片306cとの対が、複数繰り返して積層してあってもよい。このように構成することで、コイル部品306の巻き数を、さらに増大させることができる。   Between the first conductive plate piece 206a and the fourth conductive plate piece 306d, a plurality of pairs of the second conductive plate piece 306b and the third conductive plate piece 306c are repeatedly stacked. Also good. With this configuration, the number of turns of the coil component 306 can be further increased.

なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。   The present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be variously modified within the scope of the present invention.

たとえば、図1、図2および図3A〜図3Dに示す実施形態では、第1導電性板片6aと第2導電性板片6bとがZ軸方向に積層されてコイル部品6が構成されているが、図3Cに示す第2導電性板片6bの上に、図9に示すような態様で、第3〜第4導電性板片、あるいはそれ以上の導電性板片が積層されていてもよい。   For example, in the embodiment shown in FIGS. 1, 2, and 3A to 3D, the first conductive plate piece 6a and the second conductive plate piece 6b are laminated in the Z-axis direction to form the coil component 6. However, the third to fourth conductive plate pieces or more conductive plate pieces are laminated on the second conductive plate piece 6b shown in FIG. 3C in the manner shown in FIG. Also good.

その場合、第4外側端部には、第4外部端子片が一体に形成してあってもよい。第4外部端子片は、後述するコイル装置における封止部から外部に露出する部分である。この部分が第4外側端部に一体成形されることで、端子片を別途接続する必要がなくなる。第4外部端子片は、図1に示す外部端子片12bと同様である。   In that case, a fourth external terminal piece may be formed integrally with the fourth outer end portion. A 4th external terminal piece is a part exposed outside from the sealing part in the coil apparatus mentioned later. Since this portion is integrally formed with the fourth outer end portion, it is not necessary to separately connect the terminal pieces. The fourth external terminal piece is the same as the external terminal piece 12b shown in FIG.

また、第1導電性板片と前記第4導電性板片との間には、第2導電性板片と第3導電性板片との対が、複数繰り返して積層してあってもよい。このように構成することで、コイル部品の巻き数を、さらに増大させることができる。   Further, a plurality of pairs of the second conductive plate piece and the third conductive plate piece may be repeatedly stacked between the first conductive plate piece and the fourth conductive plate piece. . With this configuration, the number of turns of the coil component can be further increased.

2,102〜302… インダクタ素子(コイル装置)
4… コア部(封止部)
4A… 上面
4B… 下面
4C… 側面
6,106〜306… コイル部品
6a,106a,206a… 第1導電性板片
6b,106b,206b,306b… 第2導電性板片
306c… 第3導電性板片
306d… 第4導電性板片
7a,107a,207a… 第1所定パターン
7a1,107a1,207a1… 第1所定パターン隙間
7b,107b,207b,307b… 第2所定パターン
7b1,107b1,207b1,307b1… 第2所定パターン隙間
307c… 第3所定パターン
307c1… 第3所定パターン隙間
307d… 第4所定パターン
307d1… 第4所定パターン隙間
8a,108a,208a… 第1内側端部
8b,108b,208b… 第2内側端部
308c… 第3内側端部
308d… 第4内側端部
9a,109a,209a… 第1内側凸部
309c… 第3内側凸部
9ab,109ab,209ab… 接合部
10a… 第1外側端部
10b,310b… 第2外側端部
310c… 第3外側端部
10d… 第4外側端部
311b… 第2外側凸部
12a,12b,12d… 外部端子片
13… 幅広部
14a,14b… リードフレーム
15… 導電経路
16s,116s… 表層絶縁基材
16m,116m… 中間絶縁基材
17a,17b,17d…リード部
2,102-302 ... Inductor element (coil device)
4 ... Core part (sealing part)
4A ... Upper surface 4B ... Lower surface 4C ... Side surfaces 6, 106 to 306 ... Coil parts 6a, 106a, 206a ... First conductive plate pieces 6b, 106b, 206b, 306b ... Second conductive plate pieces 306c ... Third conductive plate Piece 306d ... 4th electroconductive board piece 7a, 107a, 207a ... 1st predetermined pattern 7a1, 107a1, 207a1 ... 1st predetermined pattern clearance gap 7b, 107b, 207b, 307b ... 2nd predetermined pattern 7b1, 107b1, 207b1, 307b1 ... Second predetermined pattern gap 307c ... Third predetermined pattern 307c1 ... Third predetermined pattern gap 307d ... Fourth predetermined pattern 307d1 ... Fourth predetermined pattern gap 8a, 108a, 208a ... First inner end 8b, 108b, 208b ... Second Inner end 308c ... Third inner end 308d ... Fourth inner end 9a, 109a, 209a ... 1st inner side convex part 309c ... 3rd inner side convex part 9ab, 109ab, 209ab ... Joint part 10a ... 1st outer side edge part 10b, 310b ... 2nd outer side edge part 310c ... 3rd outer side edge part 10d ... 4th outer end 311b ... 2nd outside convex part 12a, 12b, 12d ... External terminal piece 13 ... Wide part 14a, 14b ... Lead frame 15 ... Conductive path 16s, 116s ... Surface layer insulation base material 16m, 116m ... Intermediate insulation Base material 17a, 17b, 17d ... Lead part

Claims (11)

第1内側端部と第1外側端部とを持ち、二次元の第1所定パターンを有する第1導電性板片と、
第2内側端部と第2外側端部とを持ち、二次元の第2所定パターンを有する第2導電性板片と、
前記第1導電性板片および前記第2導電性板片の板面のうち、少なくとも前記第1導電性板片と前記第2導電性板片とが対向する側の板面を覆う絶縁基材と、を有するコイル部品であって、
前記第1導電性板片と前記第2導電性板片とが積層方向に配置してあり、前記第1導電性板片および前記第2導電性板片は、前記絶縁基材を介して一体化してあるコイル部品。
A first conductive plate having a first inner end and a first outer end and having a two-dimensional first predetermined pattern;
A second conductive plate piece having a second inner end and a second outer end and having a two-dimensional second predetermined pattern;
Of the plate surfaces of the first conductive plate piece and the second conductive plate piece, an insulating base material that covers at least the plate surface on the side where the first conductive plate piece and the second conductive plate piece face each other A coil component having
The first conductive plate piece and the second conductive plate piece are arranged in a stacking direction, and the first conductive plate piece and the second conductive plate piece are integrated via the insulating base material. Coil parts.
前記第1内側端部には、前記第1所定パターンの二次元平面から積層方向に突出する第1内側凸部が形成してあり、
前記第1内側凸部が前記第2内側端部に電気的に接続してある請求項1に記載のコイル部品。
The first inner end is formed with a first inner protrusion that protrudes in the stacking direction from the two-dimensional plane of the first predetermined pattern,
The coil component according to claim 1, wherein the first inner convex portion is electrically connected to the second inner end portion.
前記第1所定パターンおよび前記第2所定パターンの少なくとも一方が、らせん状パターンである請求項1または2に記載のコイル部品。   The coil component according to claim 1 or 2, wherein at least one of the first predetermined pattern and the second predetermined pattern is a spiral pattern. 前記第1内側端部および前記第2内側端部は、前記らせん状パターンの中心から径方向外側に離れた位置に配置してある請求項3に記載のコイル部品。   4. The coil component according to claim 3, wherein the first inner end and the second inner end are disposed at positions radially outward from a center of the spiral pattern. 前記絶縁基材は樹脂を含み、当該樹脂を介して、前記第1導電性板片および前記第2導電性板片が前記絶縁基材に一体化してある請求項1〜4のいずれかに記載のコイル部品。   The said insulating base material contains resin, The said 1st electroconductive board piece and the said 2nd electroconductive board piece are integrated with the said insulating base material through the said resin, The any one of Claims 1-4. Coil parts. 前記樹脂が、前記第1所定パターンまたは前記第2所定パターンのいずれか一方に形成してあるパターン隙間に充填してある請求項5に記載のコイル部品。   The coil component according to claim 5, wherein the resin fills a pattern gap formed in either the first predetermined pattern or the second predetermined pattern. 第3内側端部と第3外側端部とを持ち、二次元の第3所定パターンを有するとともに、前記第2導電性板片と積層するように配置してある第3導電性板片と、
前記第3導電性板片の板面のうち、少なくとも前記第2導電性板片と前記第3導電性板片とが対向する側の板面を覆う絶縁基材と、をさらに有し、
前記第2外側端部には、前記第2所定パターンの二次元平面から積層方向に突出する第2外側凸部が形成してあり、
前記第2外側凸部が前記第3外側端部に電気的に接続してあり、
前記第2導電性板片および前記第3導電性板片は、前記第3導電性板片の板面を覆う絶縁基材を介して一体化されている請求項1〜6のいずれかに記載のコイル部品。
A third conductive plate piece having a third inner end portion and a third outer end portion, having a two-dimensional third predetermined pattern, and arranged so as to be laminated with the second conductive plate piece;
An insulating base material that covers at least a plate surface of the third conductive plate piece on a side where the second conductive plate piece and the third conductive plate piece are opposed to each other;
The second outer end is formed with a second outer protrusion that protrudes in the stacking direction from the two-dimensional plane of the second predetermined pattern,
The second outer convex portion is electrically connected to the third outer end;
The second conductive plate piece and the third conductive plate piece are integrated via an insulating base material that covers a plate surface of the third conductive plate piece. Coil parts.
第4内側端部と第4外側端部とを持ち、二次元の第4所定パターンを有するとともに、前記第3導電性板片と積層するように配置してある第4導電性板片と、
前記第4導電性板片の板面のうち、少なくとも前記第3導電性板片と前記第4導電性板片とが対向する側の板面を覆う絶縁基材と、をさらに有し、
前記第3内側端部には、前記第3所定パターンの二次元平面から積層方向に突出する第3内側凸部が形成してあり、
前記第3内側凸部が前記第4内側端部に電気的に接続してあり、
前記第3導電性板片および前記第4導電性板片は、前記第4導電性板片の板面を覆う絶縁基材を介して一体化されている請求項7に記載のコイル部品。
A fourth conductive plate piece having a fourth inner end portion and a fourth outer end portion, having a four-dimensional fourth predetermined pattern, and being arranged to be laminated with the third conductive plate piece;
An insulating base material that covers at least the plate surface of the fourth conductive plate piece on the side where the third conductive plate piece and the fourth conductive plate piece face each other; and
The third inner end is formed with a third inner protrusion that protrudes in the stacking direction from the two-dimensional plane of the third predetermined pattern,
The third inner convex portion is electrically connected to the fourth inner end portion;
The coil component according to claim 7, wherein the third conductive plate piece and the fourth conductive plate piece are integrated via an insulating base material that covers a plate surface of the fourth conductive plate piece.
前記第1導電性板片と前記第4導電性板片との間には、前記第2導電性板片と前記第3導電性板片との対が、複数繰り返して積層してある請求項8に記載のコイル部品。   A plurality of pairs of the second conductive plate piece and the third conductive plate piece are repeatedly laminated between the first conductive plate piece and the fourth conductive plate piece. 8. The coil component according to 8. 請求項1〜9のいずれかに記載のコイル部品と、
前記コイル部品の主要部分を覆う封止部と、を有するコイル装置。
The coil component according to any one of claims 1 to 9,
And a sealing unit that covers a main part of the coil component.
前記封止部は、磁性体含有樹脂で構成されている請求項10に記載のコイル装置。   The coil device according to claim 10, wherein the sealing portion is made of a magnetic substance-containing resin.
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