JP2018043522A - 光照射装置 - Google Patents

Abstract

【課題】光照射装置全体をケースで覆う構成を採りつつも、内部に結露の発生を抑制し、または防止することができる光照射装置を提供する。【解決手段】光照射装置が、基板と、基板の表面に実装された発光素子とを有し照射対象物に光を出射する光源モジュールと、内部に冷媒が流れる流路が形成され、基板の裏面に当接するように設けられたヒートシンクと、ヒートシンクの流路に接続され冷媒が流れる凝縮器と、外部の空気を取り込む吸気口とを有し、該吸気口から取り込んだ空気を凝縮器で冷却して該空気内に含まれる水分を除去し、ドライエアを生成するドライエア生成器と、ドライエア生成器に接続されドライエアが供給されるエア供給口と、該エア供給口から供給されたドライエアが排出されるエア排出口とを有し、光源モジュールとヒートシンクとを収容するケースと、を備え、発光素子の点灯・非点灯に拘わらず、少なくとも冷媒が流れるときに、ドライエアがケース内に供給される。【選択図】図３

Description

本発明は、照射対象物に光を照射する光照射装置に関し、特に、ケース内に光源モジュールと、該光源モジュールを冷却するヒートシンクとを備えた光照射装置に関する。

従来、オフセット枚葉印刷用のインキとして、紫外光の照射により硬化する紫外線硬化型インキが用いられている。また、液晶パネルや有機ＥＬ（Electro Luminescence）パネル等、ＦＰＤ（Flat Panel Display）のシール剤として、紫外線硬化樹脂が用いられている。このような紫外線硬化型インキや紫外線硬化樹脂の硬化には、一般に、紫外光を照射する紫外光照射装置が用いられるが、特にオフセット枚葉印刷やＦＰＤの用途においては、幅広な矩形形状の照射領域に高い照射強度の紫外光を照射する必要があるため、多数の発光素子を基板上に並べ、照射領域に対向して配置した光照射装置が用いられる。

このような多数の発光素子を用いる光照射装置においては、発光素子の発熱により温度が上昇し、発光素子の発光効率が著しく低下するといった問題が発生する。このため、基板に密着するようにヒートシンクや水冷ジャケット等の放熱手段を設け、放熱手段の内部に形成された流路に冷却水等の冷媒を流すことにより、発光素子で発生する熱を強制的に放熱する構成が採られている（例えば、特許文献１）。

特開２０１３−２０８７９２号公報

特許文献１の光照射装置（紫外線照射装置）によれば、放熱手段（水冷ジャケット）が発光素子（光源チップ）の熱を基板から吸収して放熱するため、発光素子を効率よく冷却することが可能となる。しかしながら、特許文献１の構成のように、光照射装置全体が一つのケース内に収容された構成となっている場合、高湿の環境下で使用すると、高湿の空気がケース内にも侵入しケース内の湿度も高くなるため、冷却された放熱手段及びその周辺部に結露が生じてしまうといった問題がある。また、高湿の環境下にない場合であっても、発光素子を点灯していない状態で放熱手段の冷却が行われると、放熱手段及びその周辺部に結露が生じてしまうといった問題がある。

このように、光照射装置のケース内で結露が発生すると、最悪の場合、水滴によって発光素子がショートしてしまうといった問題がある。また、ケース内で結露が発生し、ケース内が高湿の状態になると、基板上の回路パターンを構成する金属（例えば、銅）への水分の吸収が早まり、イオンマイグレーションの発生が加速され、これによって回路パターン間（つまり、発光素子のアノードとカソード間）がショートし易くなるといった問題も懸念される。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、光照射装置全体をケースで覆う構成を採りつつも、内部において結露の発生を抑制し、または防止することができる光照射装置を提供することである。

上記目的を達成するため、本発明の光照射装置は、基板と、基板の表面に実装された発光素子とを有し、照射対象物に光を出射する光源モジュールと、内部に冷媒が流れる流路が形成され、基板の裏面に当接するように設けられたヒートシンクと、ヒートシンクの流路に接続され冷媒が流れる凝縮器と、外部の空気を取り込む吸気口とを有し、該吸気口から取り込んだ空気を凝縮器で冷却して該空気内に含まれる水分を除去し、ドライエアを生成するドライエア生成器と、ドライエア生成器に接続されドライエアが供給されるエア供給口と、該エア供給口から供給されたドライエアが排出されるエア排出口とを有し、光源モジュールとヒートシンクとを収容するケースと、を備え、発光素子の点灯・非点灯に拘わらず、少なくとも冷媒が流れるときに、ドライエアがケース内に供給されることを特徴とする。

このような構成によれば、ヒートシンクが常にドライエアで覆われた状態となるため、ケース内部における結露の発生を抑制することや、防止することができる。従って、結露による水滴によって、基板上の発光素子がショートすることもなく、また、ケース内部の湿度が常に低い状態で維持されるため、基板上のパターンのイオンマイグレーションが加速されることもない。また、発光素子の点灯・非点灯に拘わらず、冷媒が流れているときには、常にドライエアがケース内に供給されるため、発光素子が非点灯の状態で冷媒が流れ、ヒートシンクが過度に冷却されたとしても、ヒートシンクに結露が生じることがない。

また、冷媒が、凝縮器からヒートシンクに向かって流れるように構成することが望ましい。このような構成によれば、凝縮器の温度をヒートシンクの温度よりも常に低く保つことができるため、ヒートシンクの結露の発生を抑制し、または防止することができる。
また、ケース内において、冷媒とドライエアが同一の方向に流れるように構成することができる。

また、吸気口が、外部から供給される圧縮空気を取り込むように構成することが望ましい。

また、外部の空気を吸気口から取り込むと共に、ドライエアをエア排出口から排出する通気手段をさらに備えることができる。また、この場合、通気手段が、エアポンプ又はファンであることが望ましい。

また、ドライエア生成器は、ケースと一体的に形成することができる。

また、冷媒が、水、もしくはエチレングリコール、プロピレングリコール、またはそれらと水との混合物であることが望ましい。

また、ケースは、エア供給口が形成された第１の面と、エア排出口が形成された第２の面と、を少なくとも有することが望ましい。また、この場合、第１の面と第２の面とが、光源モジュール及びヒートシンクを挟んで対向するように配置されていることが望ましい。

また、光源モジュールを複数備え、複数の光源モジュールは、ヒートシンク上に、所定の方向に沿って少なくとも一列に並んで配置され、ヒートシンクの流路は、所定の方向に沿って形成されていることが望ましい。

また、発光素子は、紫外線硬化樹脂に作用する波長の光を発することが望ましい。

以上のように、本発明によれば、光照射装置全体をケースで覆う構成を採りつつも、内部における結露の発生を抑制し、または防止する光照射装置が実現される。

本発明の第１の実施形態に係る光照射装置の正面図である。 本発明の第１の実施形態に係る光照射装置を図１のＡ−Ａ線で切断した断面図である。 本発明の第１の実施形態に係る光照射装置の内部構成を説明する模式図である。 本発明の実施形態に係る光照射装置に搭載される光照射ユニットの拡大正面図である。 本発明の第２の実施形態に係る光照射装置の内部構成を説明する模式図である。

以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。なお、図中同一又は相当部分には同一の符号を付してその説明は繰り返さない。

（第１の実施形態）
図１は、本発明の第１の実施形態に係る光照射装置１の正面図である。図２は、本発明の第１の実施形態に係る光照射装置１を図１のＡ−Ａ線で切断した断面図である。また、図３は、本発明の第１の実施形態に係る光照射装置１の内部構成を説明する模式図である。本実施形態の光照射装置１は、オフセット枚葉印刷用のインキとして用いられる紫外線硬化型インキや、ＦＰＤ（Flat Panel Display）等でシール剤として用いられる紫外線硬化樹脂を硬化させる光源装置に搭載される装置であり、不図示の照射対象物に対向して配置され、照射対象物の所定のエリアにライン状の紫外光を出射する。

図１〜図３に示すように、光照射装置１は、ライン状の紫外光を出射する光照射ユニット１００と、凝縮器２００と、光照射ユニット１００及び凝縮器２００を収容するケース３００とから構成されている。以下、本明細書においては、光照射装置１から出射されるライン状の紫外光の長手（線長）方向をＸ軸方向、短手方向（つまり、図１の上下方向）をＹ軸方向、Ｘ軸及びＹ軸と直交する方向をＺ軸方向と定義して説明する。

ケース３００は、図２に示すように、前面に開口３１０ａを有するアルミ製のケース本体部３１０と、開口３１０ａに嵌め込まれたガラス製の窓部３２０とから構成されている。また、図３に示すように、ケース３００の内部には、ケース３００の内部をＸ軸方向に２つに仕切る仕切板３３０が設けられており、仕切板３３０によって、光照射ユニット１００を収容する第１収容部３５０と、凝縮器２００を収容する第２収容部３６０とが分けられている。また、仕切板３３５には、第１収容部３５０と第２収容部３６０とをつなぐ貫通孔３３５が設けられており、第２収容部３６０で生成されたドライエアが貫通孔３３５を通り、第１収容部３５０に供給されるように構成されている（詳細は後述）。

光照射ユニット１００は、図１に示す３２個の光源モジュール１１０と、図４に示すように、一対の端子台１３１、１３２と、ヒートシンク１５０等を備えている。各光源モジュール１１０は、矩形状の紫外光を出射するユニットであり、本実施形態においては、ヒートシンク１５０上に１６個（Ｘ軸方向）×２列（Ｙ軸方向）の態様で稠密に並べて配置され、光照射装置１からはＸ軸方向に平行なライン状の紫外光が出射されるように構成されている。

図４は、本実施形態の光照射ユニット１００の構成を説明する拡大正面図であり、２個×２列の光源モジュール１１０を拡大して示している。なお、図４においては、説明の便宜上、ケース３００を省略している。

ヒートシンク１５０は、各光源モジュール１１０を固定するとともに、各光源モジュール１１０で発生した熱を放熱するための部材であり、熱伝導率の高い銅等の金属によって形成されている。図２〜図４に示すように、ヒートシンク１５０は、Ｘ軸方向に延びる四角柱状の部材であり、ヒートシンク１５０の前面１５０ａ（図４）は、光源モジュール１１０の載置面となっている。また、図２に示すように、ヒートシンク１５０の上面及び下面には、端子台１３１及び１３２が、それぞれ複数の固定ねじ（不図示）によって取り付けられている。

本実施形態のヒートシンク１５０は、いわゆる水冷用ヒートシンクであり、図２に示すように、内部に冷媒が流れる流路１６０が形成されている。ヒートシンク１５０の両端は、図３に示すように、Ｘ軸方向に円筒状に延出しており、それぞれ第１端部１５２及び第２端部１５４が形成されている。第１端部１５２は、仕切板３３０に支持されると共に、後述する凝縮器２００の先端部２２０に接続されており、凝縮器２００から冷媒が供給されるように構成されている。また、第２端部１５４は、ケース本体部３１０の側板３１０ｃを貫通して側板３１０ｃの表面から突出しており、第２端部１５４からは、第１端部１５２に供給された冷媒が外部に排出されるようになっている。なお、冷媒としては、水、もしくはエチレングリコール、プロピレングリコール、またはそれらと水との混合物が使用される。

図４に示すように、端子台１３１は、アノード端子１３５ａとカソード端子１３５ｂより成る一対の電極端子１３５をＸ軸方向に沿って複数支持する樹脂製の板状の部材である。一対の電極端子１３５（つまり、アノード端子１３５ａとカソード端子１３５ｂ）は、各光源モジュール１１０に電力を供給するための端子であり、各光源モジュール１１０の電極板１２５に接続される。本実施形態においては、端子台１３１側（つまり、ヒートシンク１５０の上面側）に配置される１６個の光源モジュール１１０に電力を供給できるように、１６個のアノード端子１３５ａと１６個のカソード端子１３５ｂがＸ軸方向に沿って交互に設けられている。

端子台１３２は、端子台１３１と同様、アノード端子１３６ａとカソード端子１３６ｂより成る一対の電極端子１３６をＸ軸方向に沿って複数支持する樹脂製の板状の部材である。一対の電極端子１３６（つまり、アノード端子１３６ａとカソード端子１３６ｂ）は、各光源モジュール１１０に電力を供給するための端子であり、各光源モジュール１１０の電極板１２５に接続される。本実施形態においては、端子台１３２側（つまり、ヒートシンク１５０の下面側）に配置される１６個の光源モジュール１１０に電力を供給できるように、１６個のアノード端子１３６ａと１６個のカソード端子１３６ｂがＸ軸方向に沿って交互に設けられている。

図４に示すように、各光源モジュール１１０は、熱伝導率の高い窒化アルミニウムで形成された矩形状のセラミックス基板１１５と、セラミックス基板１１５上に正方格子状にダイボンディングされて配置された複数のＬＥＤ（Light Emitting Diode）ダイ１２０と、セラミックス基板１１５上に形成されたアノードパターン（不図示）及びカソードパターン（不図示）にそれぞれハンダ付け等（例えば、導電性接着剤(銀ペースト)、ロウ材、溶接・溶着、拡散接合等）で電気的に接続された矩形状の一対の電極板１２５とを備えている。

電極板１２５は、銅、又は黄銅、リン青銅、ベリリウム銅などの銅合金によって形成された、導電率が高く、柔軟性を有する板状の部材である。上述したように、電極板１２５の先端部は、セラミックス基板１１５の表面の一辺の端部近傍において、ハンダ付け等によってアノードパターン又はカソードパターンに電気的に接続されており、基端部は、セラミックス基板１１５の外側に突出するように引き出され、アノード端子１３５ａ（又は１３６ａ）又はカソード端子１３５ｂ（又は１３６ｂ）と電気的に接続されている。

各光源モジュール１１０には、Ｘ軸方向に２０個、Ｙ軸方向に１１個のＬＥＤダイ１２０（発光素子）がセラミックス基板１１５の表面と直交する方向（つまり、Ｚ軸方向）に光軸の向きを揃えてセラミックス基板１１５の表面に正方格子状に並べて配置されている。各ＬＥＤダイ１２０のアノード端子（不図示）及びカソード端子（不図示）は、不図示のボンディングワイヤによって、それぞれアノードパターン及びカソードパターンに電気的に接続されている。そして、アノードパターンに接続された電極板１２５に駆動電流（つまり、アノード電流）が供給されると、各光源モジュール１１０に搭載された全てのＬＥＤダイ１２０に駆動電流が流れ、各ＬＥＤダイ１２０からは駆動電流に応じた光量の紫外光が出射されるようになっている。なお、本実施形態の各ＬＥＤダイ１２０は、略等しい電気的特性を有しており、各ＬＥＤダイ１２０からは、略等しい照射強度分布の紫外光が出射されるように構成されている。各ＬＥＤダイ１２０を流れた駆動電流は、カソードパターンを通り、カソードパターンに接続された電極板１２５からはリターン電流（つまり、カソード電流）がリターンされる。

このように、各光源モジュール１１０に搭載された全てのＬＥＤダイ１２０に駆動電流が流れ、各ＬＥＤダイ１２０から紫外光が出射されると、ＬＥＤダイ１２０の自己発熱により温度が上昇し、発光効率が著しく低下するといった問題が発生する。このため、本実施形態においては、各光源モジュール１１０に密着するようにヒートシンク１５０を設け、ＬＥＤダイ１２０で発生する熱を強制的に放熱している。

上述したように、本実施形態においては、図３に示すように、光照射ユニット１００をケース３００によって収容する構成を採っているが、光照射装置１を高湿の環境下で使用した場合には、高湿の空気がケース３００内に侵入することを防げず、高湿の空気が第１収容部３５０に侵入し、冷却されたヒートシンク１５０及びその周辺部に触れると、結露が生じてしまうといった問題がある。また、高湿の環境下にない場合であっても、ＬＥＤダイ１２０が点灯していない状態でヒートシンク１５０に冷媒が流されると、ヒートシンク１５０及びその周辺部が過度に冷却され、ヒートシンク１５０及びその周辺部に結露が生じてしまうといった問題がある。そこで、かかる問題を解決するため、本実施形態の光照射装置１は、凝縮器２００によってドライエアを生成し、光照射ユニット１００及びヒートシンク１５０が収容される第１収容部３５０にドライエアが供給されるように構成されている。

上述したように、凝縮器２００は、ケース３００の第２収容部３６０に収容されている（図３）。そして、ケース３００の側板３１０ｂには、貫通孔３１２（吸気口）が形成されている。貫通孔３１２には外部のエア供給装置（不図示）が接続されており、エア供給装置からの圧縮空気が貫通孔３１２を通って、ケース３００の第２収容部３６０に強制的に供給されるようになっている。

本実施形態の凝縮器２００は、金属製のパイプを蛇行状に折り返して構成した、いわゆる冷媒凝縮器である。凝縮器２００の基端部２１０は、ケース本体部３１０の側板３１０ｂを貫通して側板３１０ｂの表面から露出しており、凝縮器２００の基端部２１０には外部の冷媒供給装置（不図示）から冷媒が供給されるようになっている。また、凝縮器２００の先端部２２０は、ヒートシンク１５０の第１端部１５２に接続されており、凝縮器２００の基端部２１０に供給された冷媒は、凝縮器２００の内部を通り、ヒートシンク１５０の流路１６０を通って、ヒートシンク１５０の第２端部１５４から外部に排出される。

冷媒が凝縮器２００の内部を通ると、冷媒によって凝縮器２００の表面が冷却されるが、上述したように、ケース３００の第２収容部３６０には外部から圧縮空気が導入されているため、第２収容部３６０に導入された圧縮空気が凝縮器２００の表面で冷却され、凝縮器２００の表面には結露が発生する。そして、結露の発生により、第２収容部３６０の圧縮空気から水分が除去され、第２収容部３６０内でドライエア（つまり、除湿された空気）が生成される。

上述したように、本実施形態においては、エア供給装置からの圧縮空気が第２収容部３６０に強制的に供給されるため、第２収容部３６０内で生成されたドライエアは、仕切板３３０に設けられた貫通孔３３５（エア供給口）から第１収容部３５０内に押し出される。そして、第２収容部３６０内で生成されたドライエアが、次々に第１収容部３５０内に押し出されると、第１収容部３５０内はドライエアで満たされることとなる。そして、さらに第１収容部３５０内にドライエアが供給されると、第１収容部３５０内のドライエアは、ケース３００の側板３１０ｃに形成された貫通孔３１４（エア排出口）から排気されることとなる。このように、第２収容部３６０内で生成されたドライエアは、第１収容部３５０に供給され、第１収容部３５０内を貫通孔３１４に向かって流れ、貫通孔３１４から外部に排気される。なお、本実施形態においては、貫通孔３１４から外部に排気されるドライエアの量よりも、エア供給装置から第２収容部３６０内に導入される圧縮空気の量の方が多くなるように流量が制御されているため、第１収容部３５０は常にドライエアが充満している状態になっている。従って、第１収容部３５０内の空気（つまり、ドライエア）がヒートシンク１５０によって冷却されたとしても、結露が発生することはない。なお、本実施形態においては、凝縮器２００の表面で結露が発生することとなるが、凝縮器２００から滴下する水滴は、第２収容部３６０に形成されたドレイン３６５から外部に排出されるようになっている。また、本実施形態においては、第２収容部３６０内のドライエアと外部の空気とで圧力差が生じるように、ドレイン３６５には、フィルタ３６７が設けられている。従って、第１収容部３５０内で生成されるドライエアは、そのほとんどが第２収容部３６０に供給される。

このように、本実施形態の光照射装置１は、ヒートシンク１５０に連結した凝縮器２００を設け、ヒートシンク１５０を冷却する冷媒が凝縮器２００を経由して流れるように構成することで、ヒートシンク１５０を冷却しながらも、特別な装置を用いることなくドライエアを生成している。そして、ヒートシンク１５０の周辺がドライエアで満たされる構成とすることで、ヒートシンク１５０における結露の発生を抑制し、または防止している。つまり、本実施形態の光照射装置１は、光照射ユニット１００（つまり、光源モジュール１１０及びヒートシンク１５０）をケース３００によって覆う構成を採りながら、ケース３００内部（つまり、第１収容部３５０）の湿度が常に低い状態になるように維持している。従って、本実施形態の構成によれば、結露による水滴によって、セラミックス基板１１５上のＬＥＤダイ１２０がショートすることもなく、またセラミックス基板１１５上のパターンのイオンマイグレーションが加速されることもない。

また、本実施形態の光照射装置１においては、冷媒が凝縮器２００からヒートシンク１５０に向かって流れるように構成している。このような構成によれば、凝縮器２００の温度をヒートシンク１５０の温度よりも常に低く保つことができるため、ヒートシンク１５０における結露の発生を抑制し、または防止できる。

以上が本実施形態の説明であるが、本発明は、上記の構成に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の範囲内において様々な変形が可能である。

例えば、本実施形態においては、ケース３００の内部に、光照射ユニット１００を収容する第１収容部３５０と、凝縮器２００を収容する第２収容部３６０とが一体的に形成されているものとして説明したが、光照射ユニット１００を収容するケース（つまり、第１収容部３５０）と、凝縮器２００を収容するケース（つまり、第２収容部３６０）とを別体で構成することもできる。なお、その場合、光照射ユニット１００を収容するケースと、凝縮器２００を収容するケースとを、冷媒を供給するホース（又はパイプ）及びドライエアを供給するホース（又はパイプ）で接続すればよい。

また、本実施形態においては、貫通孔３１２から圧縮空気が供給されるものとして説明したが、このような構成に限定されるものではなく、例えば、外部の空気を取り込み、吸貫通孔３１２に空気を供給するエアポンプ等（通気手段）を貫通孔３１２に接続することもできる。

（第２の実施形態）
図５は、本発明の第２の実施形態に係る光照射装置１Ａの内部構成を説明する模式図である。本実施形態の光照射装置１Ａは、ドライエアを排気する排気口３１４Ａがケース３００の背面に形成されており、排気口３１４Ａに、第１収容部３５０のドライエアを強制的に排気する排気ファン４００が設けられている点で第１の実施形態の光照射装置１と異なる。このような構成によれば、排気ファン４００を回すことにより、貫通孔３１２から外部の空気が自動で取り込まれるため、貫通孔３１２に外部の空気を強制的に供給しなくともよい。

なお、今回開示された実施の形態は、全ての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した説明ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。

１、１Ａ 光照射装置
１００ 光照射ユニット
１１０ 光源モジュール
１１５ セラミックス基板
１２０ ＬＥＤダイ
１２５ 電極板
１３１、１３２ 端子台
１３５、１３６ 電極端子
１３５ａ、１３６ａ アノード端子
１３５ｂ、１３６ｂ カソード端子
１５０ ヒートシンク
１５２ 第１端部
１５４ 第２端部
１６０ 流路
２００ 凝縮器
２１０ 基端部
２２０ 先端部
３００ ケース
３１０ ケース本体部
３１０ａ 開口
３１０ｂ、３１０ｃ 側板
３１２、３１４、３３５ 貫通孔
３１４Ａ 排気口
３２０ 窓部
３３０ 仕切板
３１２、３１４、３３５ 貫通孔
３５０ 第１収容部
３６０ 第２収容部
３６５ ドレイン
３６７ フィルタ
４００ 排気ファン

Claims (12)

1. 基板と、前記基板の表面に実装された発光素子とを有し、照射対象物に光を出射する光源モジュールと、
   内部に冷媒が流れる流路が形成され、前記基板の裏面に当接するように設けられたヒートシンクと、
   前記ヒートシンクの流路に接続され前記冷媒が流れる凝縮器と、外部の空気を取り込む吸気口とを有し、該吸気口から取り込んだ空気を前記凝縮器で冷却して該空気内に含まれる水分を除去し、ドライエアを生成するドライエア生成器と、
   前記ドライエア生成器に接続され前記ドライエアが供給されるエア供給口と、該エア供給口から供給されたドライエアが排出されるエア排出口とを有し、前記光源モジュールと前記ヒートシンクとを収容するケースと、
   を備え、
   前記発光素子の点灯・非点灯に拘わらず、少なくとも前記冷媒が流れるときに、前記ドライエアが前記ケース内に供給される
   ことを特徴とする光照射装置。
2. 前記冷媒が、前記凝縮器から前記ヒートシンクに向かって流れることを特徴とする請求項１に記載の光照射装置。
3. 前記ケース内において、前記冷媒と前記ドライエアが同一の方向に流れることを特徴とする請求項１に記載の光照射装置。
4. 前記吸気口が、外部から供給される圧縮空気を取り込むことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の光照射装置。
5. 前記外部の空気を前記吸気口から取り込むと共に、前記ドライエアを前記エア排出口から排出する通気手段をさらに備えることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の光照射装置。
6. 前記通気手段が、エアポンプ又はファンであることを特徴とする請求項５に記載の光照射装置。
7. 前記ドライエア生成器は、前記ケースと一体的に形成されていることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の光照射装置。
8. 前記冷媒が、水、もしくはエチレングリコール、プロピレングリコール、またはそれらと水との混合物であることを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の光照射装置。
9. 前記ケースは、前記エア供給口が形成された第１の面と、前記エア排出口が形成された第２の面と、を少なくとも有することを特徴とする請求項１から請求項８のいずれか一項に記載の光照射装置。
10. 前記第１の面と前記第２の面とが、前記光源モジュール及び前記ヒートシンクを挟んで対向するように配置されていることを特徴とする請求項９に記載の光照射装置。
11. 前記光源モジュールを複数備え、
    前記複数の光源モジュールは、前記ヒートシンク上に、所定の方向に沿って少なくとも一列に並んで配置され、
    前記ヒートシンクの流路は、前記所定の方向に沿って形成されている
    ことを特徴とする請求項１から請求項１０のいずれか一項に記載の光照射装置。
12. 前記発光素子は、紫外線硬化樹脂に作用する波長の光を発することを特徴とする請求項１から請求項１１のいずれか一項に記載の光照射装置。

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