JP2018043502A - Glass substrate protective film for solar cell module, and thin film type solar cell module using the same - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、太陽電池モジュール用のガラス基板保護フィルム及びそれを用いてなる薄膜型の太陽電池モジュールに関する。 The present invention relates to a glass substrate protective film for a solar cell module and a thin-film solar cell module using the same.
太陽電池モジュールには様々な層構成のものがある。近年、安価で高い光電変換効率を達成することができる構成として、CIS系薄膜型太陽電池モジュール等、セルガラス基板の表面に薄膜型の太陽電池素子を形成してなる各種の薄膜型の太陽電池モジュールの開発が進み注目されている(特許文献1参照)。 There are various types of solar cell modules. In recent years, various thin-film solar cells in which thin-film solar cell elements are formed on the surface of a cell glass substrate, such as CIS-based thin-film solar cell modules, can be achieved at low cost and with high photoelectric conversion efficiency. Module development has been advancing and attracting attention (see Patent Document 1).
ここで、薄膜型の太陽電池モジュールの一般的な層構成(図1参照)においては、薄膜型の太陽電池素子が表面に形成されているセルガラス基板に、通常、耐衝撃性の強化と万一のガラス破損時におけるガラス破片の飛散防止を目的としたガラス基板保護フィルムが積層されている。 Here, in a general layer configuration of a thin-film solar cell module (see FIG. 1), a cell glass substrate on which a thin-film solar cell element is formed is usually provided with an improved impact resistance. A glass substrate protective film for the purpose of preventing scattering of glass fragments when one glass is broken is laminated.
ここで、ガラス基板保護フィルムは、セルガラス基板に密着することによってその破損を抑止し、万一破損した場合のガラス破片の飛散を防止する効果を奏しうるものであれば、必ずしも、それ自体に所謂封止材層と同等の衝撃吸収性までは必須とはされない。薄膜型の太陽電池モジュールにおいては、モジュール全体の薄型化が強く求められているため、これを構成するガラス基板保護フィルムは、上記の必要性能を担保できる範囲において、より薄いものであることが望まれる。又、経済性の観点からも、必要以上の厚さは好ましくない。これらが考慮される結果、薄膜型の太陽電池モジュールにおいて、ガラス基板保護フィルムに許容される厚さの上限は一般に150μ程度とされている。 Here, if the glass substrate protective film is capable of suppressing the breakage by adhering to the cell glass substrate and preventing the scattering of the glass fragments in the event of breakage, it is not necessarily in itself. Even the shock absorption equivalent to that of a so-called sealing material layer is not essential. In thin-film solar cell modules, since thinning of the entire module is strongly demanded, it is desirable that the glass substrate protective film constituting the module is thinner as long as the above required performance can be ensured. It is. Also, from the viewpoint of economy, an unnecessarily thick thickness is not preferable. As a result of these considerations, in the thin film solar cell module, the upper limit of the thickness allowed for the glass substrate protective film is generally about 150 μm.
このようなガラス基板保護フィルムは、通常、薄膜型の太陽電池モジュールにおいて、裏面側(太陽電池素子の非受光面側)の最表面に配置される(図1参照)。よって、ガラス基板保護フィルムには、上記の厚さに関する制約の一方で、高温高湿環境下における長期の使用に耐えうる耐候性も求められる。 Such a glass substrate protective film is usually disposed on the outermost surface on the back surface side (the non-light-receiving surface side of the solar cell element) in a thin-film solar cell module (see FIG. 1). Therefore, the glass substrate protective film is also required to have weather resistance that can withstand long-term use in a high-temperature and high-humidity environment, while limiting the thickness.
ガラス基板保護フィルムに、必要な耐候性を備えさせるために、その基材樹脂としては、通常、PET等のポリエステル系の樹脂やPTFE等のフッ素系樹脂が用いられる。しかし、これらの樹脂はセルガラス基板との密着性に乏しい。よって、従来、ガラス基板保護フィルムには、セルガラス基板との間の十分な密着性を担保するために、基材樹脂の表面に更に低密度ポリエチレン等からなる密着強化層が設けられることが一般的であった。 In order to provide the glass substrate protective film with the necessary weather resistance, polyester resin such as PET and fluorine resin such as PTFE are usually used as the base resin. However, these resins have poor adhesion to the cell glass substrate. Therefore, conventionally, a glass substrate protective film is generally provided with an adhesion reinforcing layer made of low-density polyethylene or the like on the surface of the base resin in order to ensure sufficient adhesion with the cell glass substrate. It was the target.
尚、ガラス基板保護フィルムは、セルガラス基板の太陽電池素子の非形成面上に載置された後、太陽電池モジュールを構成する封止材や透明前面基板等その他の部材とともに、熱ラミネーション処理によって一体化される工程を経て、薄膜型の太陽電池モジュールを構成する。 In addition, after the glass substrate protective film is placed on the non-formation surface of the solar cell element of the cell glass substrate, together with other members such as a sealing material and a transparent front substrate constituting the solar cell module, thermal lamination treatment is performed. Through the integrated process, a thin-film solar cell module is configured.
上記の薄膜型の太陽電池モジュールの製造工程においては、熱ラミネーション処理に先行して行われるセルガラス基板へのガラス基板保護フィルムの載置の段階で、セルガラス基板とガラス基板保護フィルムとの間に微細な気泡等の空隙が僅かでも存在しないように完全に密着させることが望ましい。 In the manufacturing process of the thin-film solar cell module, the cell glass substrate and the glass substrate protective film are placed at the stage of placing the glass substrate protective film on the cell glass substrate prior to the thermal lamination process. It is desirable to make it completely adhere so that there are not even small voids such as fine bubbles.
しかしながら、上記のような可撓性を有する薄い樹脂フィルムからなるガラス基板保護フィルムをセルガラス基板に載置する作業を行う際に、セルガラス基板とガラス基板保護フィルムとの間に残存する微細な気泡を、熱ラミネーション処理の前の段階において完全に除去することは極めて困難であった。セルガラス基板とガラス基板保護フィルムとの間に残存するこれらの微細な気泡の存在は、ガラス基板保護フィルムの飛散防止性能を阻害し、又、セルガラス基板に対する密着耐久性を低下させる要因となる。 However, when performing the operation | work which mounts the glass substrate protective film which consists of a thin resin film which has the above flexibility on a cell glass substrate, the fine remaining which remains between a cell glass substrate and a glass substrate protective film It was extremely difficult to completely remove the bubbles in the stage prior to the thermal lamination treatment. The presence of these fine bubbles remaining between the cell glass substrate and the glass substrate protective film hinders the scattering prevention performance of the glass substrate protective film, and also decreases the adhesion durability to the cell glass substrate. .
セルガラス基板の材料樹脂として、例えば、一般的に太陽電池用の封止材等に使われているEVAや密着性向上成分としてのシラン成分を含有するポリエチレン樹脂を、このガラス基板保護フィルムとして用いることも考えられる。これらの樹脂により、保護フィルム全体としてある程度の密着性を有し、且つ、必要な衝撃保護性能をも備えるフィルムを得ることは可能ではある。しかし、上記の微細な気泡の除去については依然困難であり、この点において、より優れたセルガラス基板の開発が求められていた。 As a material resin for the cell glass substrate, for example, an EVA generally used for a sealing material for solar cells or a polyethylene resin containing a silane component as an adhesion improving component is used as the glass substrate protective film. It is also possible. With these resins, it is possible to obtain a film having a certain degree of adhesion as a whole protective film and also having a necessary impact protection performance. However, removal of the fine bubbles is still difficult, and in this respect, development of a better cell glass substrate has been demanded.
本発明は、太陽電池モジュールとしての一体化後にセルガラス基板とガラス基板保護フィルムとの間に残存する微細な気泡の除去が容易であって、セルガラス基板に対する優れた密着耐久性を発揮しうるガラス基板保護フィルムを提供することを目的とする。 The present invention can easily remove fine bubbles remaining between the cell glass substrate and the glass substrate protective film after integration as a solar cell module, and can exhibit excellent adhesion durability to the cell glass substrate. It aims at providing a glass substrate protective film.
本発明者らは、鋭意検討を行った結果、ガラス基板保護フィルムの密着強化層について、従来のポリエチレン系樹脂に代えて、酸変性ポリオレフィンによって形成し、尚且つ、所定の低密度範囲にあるポリエチレン樹脂を更に添加することにより、上記課題を解決することができることを見出し、本発明を完成するに至った。より具体的には、本発明は以下のものを提供する。 As a result of intensive investigations, the inventors of the present invention have found that the adhesion reinforcing layer of the glass substrate protective film is formed of acid-modified polyolefin instead of the conventional polyethylene resin, and is in a predetermined low density range. It has been found that the above-mentioned problems can be solved by further adding a resin, and the present invention has been completed. More specifically, the present invention provides the following.
(1) 基材層と、密着強化層と、を備えてなる多層フィルムであって、前記基材層は、ポリエステル系樹脂又はフッ素系樹脂をベース樹脂とし、前記密着強化層は、前記多層フィルムの最表面に配置されていて、酸変性ポリオレフィンをベース樹脂とし、密度0.840g/cm3以上0.870g/cm3以下のオレフィン系樹脂を主たる成分とする改質剤を、該密着強化層の樹脂成分中の割合で、5質量%以上30質量%以下含有するガラス基板保護フィルム。 (1) A multilayer film comprising a base material layer and an adhesion reinforcing layer, wherein the base material layer is a polyester resin or a fluorine resin as a base resin, and the adhesion reinforcing layer is the multilayer film. It is disposed on the outermost surface of the acid-modified polyolefin-based resin, a modifier for a density 0.840 g / cm 3 or more 0.870 g / cm 3 or less of an olefin-based resin as a main component, said seal adhesive reinforcing layer The glass substrate protective film which contains 5 to 30 mass% in the ratio in the resin component.
(2) 前記改質剤の主たる成分が、密度0.840g/cm3以上0.870g/cm3以下の低密度ポリエチレンである(1)に記載のガラス基板保護フィルム。 (2) the main component of the modifier, the glass substrate protective film according to the density 0.840 g / cm 3 or more 0.870 g / cm 3 or less of low density polyethylene (1).
(3) 前記酸変性ポリオレフィンが無水マレイン酸変性ポリエチレン又はカルボン酸変性ポリエチレンである(1)又は(2)に記載のガラス基板保護フィルム。 (3) The glass substrate protective film according to (1) or (2), wherein the acid-modified polyolefin is maleic anhydride-modified polyethylene or carboxylic acid-modified polyethylene.
(4) 前記密着強化層の厚さが20μm以上であって、前記基材層の厚さが、前記密着強化層の厚さの1.2倍以上である(1)から(3)のいずれかに記載のガラス基板保護フィルム。 (4) The thickness of the adhesion reinforcing layer is 20 μm or more, and the thickness of the base material layer is 1.2 times or more of the thickness of the adhesion reinforcing layer. The glass substrate protective film of crab.
(5) 一方の表面に薄膜型の太陽電池素子が形成されているセルガラス基板における他方の表面に(1)から(4)のいずれかに記載のガラス基板保護フィルムが、前記密着強化層を該セルガラス基板の表面に密着させた態様で積層されている構造を含んでなる薄膜型の太陽電池モジュール。 (5) The glass substrate protective film according to any one of (1) to (4) is provided on the other surface of the cell glass substrate on which the thin-film solar cell element is formed on one surface. A thin-film solar cell module comprising a structure laminated in a state of being in close contact with the surface of the cell glass substrate.
(6) 前記セルガラス基板における前記太陽電池素子の非積層面側の表面に、ZnO、Zn(O)S、CdS及びIn2S3からなる群より選ばれた少なくとも1種の化合物を含んでなる薄膜層が形成されている(5)に記載の太陽電池モジュール。 (6) At least one compound selected from the group consisting of ZnO, Zn (O) S, CdS, and In 2 S 3 is included on the surface of the solar cell element on the non-stacked surface side of the cell glass substrate. The solar cell module according to (5), wherein a thin film layer is formed.
本発明によれば、太陽電池モジュールとしての一体化後にセルガラス基板とガラス基板保護フィルムとの間に残存する微細な気泡の除去が容易であって、セルガラス基板に対する優れた密着耐久性を発揮しうるガラス基板保護フィルムを提供することができる。 According to the present invention, it is easy to remove fine bubbles remaining between the cell glass substrate and the glass substrate protective film after integration as a solar cell module, and exhibits excellent adhesion durability to the cell glass substrate. The glass substrate protective film which can be provided can be provided.
以下、本発明のガラス基板保護フィルム、及び、それを用いてなる薄膜型の太陽電池モジュールについて、順次その詳細を説明する。但し、本発明は以下に記載される実施形態に限定されるものではない。 Hereinafter, the glass substrate protective film of the present invention and the thin film type solar cell module using the same will be described in detail. However, the present invention is not limited to the embodiments described below.
<ガラス基板保護フィルム>
本発明のガラス基板保護フィルム1は、薄膜型の太陽電池モジュール10を構成するセルガラス基板2の外部からの衝撃等による破損を抑止し、万一破損した場合のガラス破片の飛散を防止するための保護フィルムとして好ましく用いることができる。ガラス基板保護フィルム1の用途はこれに限られるものではないが、以下、ガラス基板保護フィルム1について、薄膜型の太陽電池モジュール10に用いられる場合の実施形態を、その好ましい実施形態の具体例として説明する。
<Glass substrate protective film>
The glass substrate
尚、本発明のガラス基板保護フィルム1を好ましく用いることができる薄膜型の太陽電池モジュール10の一般的な層構成は図1に示す通りである。この薄膜型の太陽電池モジュール10は、一方の表面に薄膜型の太陽電池素子3が形成されているセルガラス基板2の他方の面にガラス基板保護フィルム1が積層されていて、このセルガラス基板2の薄膜型の太陽電池素子3の形成面側に、封止材4と、透明前面基板5とが、順次積層されている。このような層構成からなる薄膜型の太陽電池モジュール10において、ガラス基板保護フィルム1は、多くの場合、図1に示す通り、太陽電池モジュールの裏面側(太陽電池素子3の非受光面側)の最外層に露出する状態で用いられる。
In addition, the general layer structure of the thin film type
図2に示す通り、ガラス基板保護フィルム1は、基材層11と密着強化層12と備えてなる多層フィルムである。基材層11は、ガラス基板保護フィルム1の耐候性を担保する層である。一方、密着強化層12は、ガラス基板保護フィルム1のセルガラス基板2との間における密着耐久性を必要な程度にまで向上させる層である。基材層11と密着強化層12との一体化については、公知のドライラミネート法や押出しラミネート法によることができる。
As shown in FIG. 2, the glass substrate
多層フィルムであるガラス基板保護フィルム1の総厚さは、50μm以上150μm以下であることが好ましく、より好ましくは60μm以上90μm以下でる。総厚さが50μm未満であると、セルガラス基板2の保護機能を十分に発揮しえない場合がある。一方、総厚さが150μmを超えると、モジュール全体の薄型化の要請に逆行する点において好ましくなく、又、経済性においても不利である。
The total thickness of the glass substrate
[基材層]
基材層11は、多層フィルムであるガラス基板保護フィルム1のコア層であり、ガラス基板保護フィルム1に求められる耐候性や衝撃緩和性能等の特性は専らこの層によって担保される。又、この基材層11は、太陽電池モジュール10の最外層側において、水蒸気バリア層や絶縁層としての機能も発揮しうる層であることが好ましい。但し、基材層11は、必ずしも、単独の樹脂層として、これらの機能の全てを賄うことが必須ではない。例えば、ガラス基板保護フィルム1の更に外側に別途のバリア層を補助的に配置することによって、これらの機能を補助して太陽電池モジュール全体としての必要なバリア性や絶縁性を担保する構成とすることもできる。
[Base material layer]
The
基材層11としては、ポリエステル系の樹脂、又はフッ素系の樹脂、或いは、これらの各樹脂をベース樹脂として基材層11を構成する樹脂成分中50質量%以上含有してなる混合樹脂を好ましく用いることができる。基材層11を、これらの樹脂によって形成することで、ガラス基板保護フィルム1に好ましい耐候性や衝撃緩和性能を付与することができる。尚、本明細書において「ベース樹脂」とは、当該ベース樹脂を含有してなる樹脂組成物において、当該樹脂組成物の樹脂成分中で含有量比の最も大きい樹脂のことを言うものとする。
The
基材層11の材料として用いることができるポリエステル系の樹脂の具体例としては、ポリエチレンテレフタレート(PET)を挙げることができる。ポリエチレンテレフタレート(PET)は、透明ポリエチレンテレフタレート(PET)の他、ポリエチレンテレフタレート(PET)に酸化チタン等の白色顔料を含有させた白色PETや変性ポリフェニレンエーテル(m−PPE)等の表面に更にコーティング又はラミネートにより耐侯性樹脂を積層した樹脂シート、耐加水分解性ポリエチレンテレフタレートも含まれる。なかでも、耐加水分解性ポリエチレンテレフタレートであることが好ましく、耐加水分解性ポリエチレンテレフタレートとしては、例えば、東洋紡社製シャインビーム(耐加水分解性ポリエステルフィルム)等を挙げることができる。
Specific examples of the polyester-based resin that can be used as the material of the
同じく、フッ素系樹脂等の樹脂フィルムとしては、PCTFE(ポリクロロトリフルオロエチレン)、PFA(テトラフルオロエチレンパーフルオロアルキルビニル・エステル共重合体)、PTFE(ポリテトラフルオロエチレン)、ETFE(四フッ化エチレン・エチレン共重合体)、PVDF(ポリフッ化ビニリデン)等を挙げることができる。 Similarly, as a resin film such as a fluororesin, PCTFE (polychlorotrifluoroethylene), PFA (tetrafluoroethylene perfluoroalkyl vinyl / ester copolymer), PTFE (polytetrafluoroethylene), ETFE (tetrafluoride) Ethylene / ethylene copolymer) and PVDF (polyvinylidene fluoride).
基材層11の厚さは、上記の通り、ガラス基板保護フィルム1の総厚さと、密着強化層12の厚さとの関係において、好ましい厚さ範囲の下限と上限が相対的に規定される。この好ましい厚さ範囲内において、基材層11は、30μm以上90μm以下の厚さであることが好ましく、35μm以上55μm以下であることがより好ましい。基材層11の厚さが30μm以上であることで、ガラス基板保護フィルム1の耐候性を担保することができる。又、基材層11の厚さが90μm以下であることで、ガラス基板保護フィルム1の総厚さを上記の好ましい範囲に保持することができ、又、材料費を抑えてガラス基板保護フィルム1の経済性を高めることができる。但し、上述した通り、別途の耐候層等をガラス基板保護フィルムの外層側に更に積層する場合には、これらの追加的な耐候層と相まって、薄膜型の太陽電池モジュールとしての必要な耐候性を担保することも可能であり、この場合、基材層11の単独層としての厚さは上記の下限厚さである30μmよりも更に薄いものとすることもできる。
As described above, the lower limit and the upper limit of the preferable thickness range of the thickness of the
又、基材層11の厚さは、密着強化層12の厚さとの対比において、密着強化層12の厚さの1.2倍以上であることが好ましく、1.5倍以上であることがより好ましい。密着強化層12には必要十分な密着性を担保するための最低限の厚さとして、20μm程度の厚さが求められる。例えば、密着強化層12の厚さが、30μmである場合、基材層11の厚さは、その1.2倍以上、則ち、36μm以上であることが好ましい。ガラス基板保護フィルム1の各層の厚さ比をこのように最適化することにより、ガラス基板保護フィルム1の総厚さを150μm以内に維持しながら、セルガラス基板2に対する十分な密着性と、セルガラス基板2への衝撃を緩和する性能のいずれをもバランスよく高めることができる。
Further, the thickness of the
基材層11には、本発明の効果を阻害しない範囲で、上記材料の他に、顔料等のその他の添加物を適宜含有するものとすることもできる。又、ガラス基板保護フィルム1の表面に傷防止のための凹凸形状を付与する表面処理やハードコート処理がなされていてもよい。
The
尚、基材層11は、樹脂温度25℃における、粘性項(E’’)が1.0×107Pa以上5.0×108Pa未満であることが好ましい。後述する通り、ガラス基板保護フィルム1の最表面に配置される密着強化層12については、粘性項(E’’)が8.0×106Pa以上であることが好ましいものとされているが、基材層11については、太陽電池モジュールを保護する観点から、密着強化層12よりも相対的に大きな粘性項(E’’)を有する樹脂層であることが好ましい。基材層11の粘性項(E’’)が、上記範囲であることにより、太陽電池モジュールを、曝露環境下で、例えば砂やその他の飛来物等による衝撃からも、十分に保護することができる。
The
[密着強化層]
密着強化層12は、ガラス基板保護フィルム1の最表面に配置されるスキン層であり、セルガラス基板2とガラス基板保護フィルム1との間の密着性及び密着耐久性を高める効果を発揮する樹脂層である。
[Adhesion strengthening layer]
The
密着強化層12は、酸変性ポリオレフィンをベース樹脂としてなる樹脂層である。酸変性ポリオレフィンの例としては、ポリエチレン系樹脂や、ポリプロピレン系樹脂を、無水マレイン酸や、ニトロ基、水酸基、カルボキシ基等の極性基を有する化合物等で末端全く若しくはグラフト変性した樹脂を挙げることができる。これらの中でも、極性基の安定性の観点より、無水マレイン酸変性ポリエチレン、又は、カルボキシ基を有するカルボン酸変性ポリエチレンを、密着耐久性の向上を特段の目的として配置される密着強化層12の材料樹脂として、特に好ましく用いることができる。密着強化層12は、このような酸変性ポリオレフィンをベース樹脂として少なくとも密着強化層12を構成する樹脂成分中60質量%以上、好ましくは90質量%以上含んでなる層である。
The
密着強化層12を形成する酸変性ポリオレフィンは、融点が95℃以上145℃以下であることが好ましく、100℃以上125℃以下であることがより好ましい。密着強化層12を形成する酸変性ポリオレフィンの融点が、95℃以上であることにより、太陽電池モジュール10の製造工程におけるセルガラス基板2へのガラス基板保護フィルム1のセッティングの段階で、セルガラス基板2と、この上に載置されたガラス基板保護フィルム1との間に、微細な気泡等が残存していたとしても、熱ラミネート処理の進行中において、これらの気泡等を、より確実に、消失又は十分に減少させることができる。これは、密着強化層の融点が95℃以下である場合には、通常150℃程度で行われる熱ラミネーション処理の過程で、上記の気泡等が残存したままの状態で、ガラス基板保護フィルム1のセルガラス基板2への密着が完了してしまうのに対し、同融点を95℃以上とすることにより、ガラス基板保護フィルム1が緩やかに軟化する過程で、上記の密着が完了する前に、上述の気泡等が消失又は十分に減少することによるものと考えられる。又、酸変性ポリオレフィンの融点が、145℃以下であることにより、ガラス基板保護フィルム1のセルガラス基板2に対する初期密着性を十分に好ましい範囲に保持することもできる。これにより、本発明のガラス基板保護フィルム1は、セルガラス基板2に対する密着耐久性を顕著に向上させたものとすることができる。
The acid-modified polyolefin forming the
尚、本明細書において、基材層11や密着強化層12等の各層を形成する材料樹脂の融点とは、示差走査熱量測定(DSC)により測定して得ることができる各樹脂の融点のことをいうが、DSC曲線の谷のピークが複数存在する場合は、そのうちのピーク面積が最も大きいピークが示す融点のことを、当該樹脂の融点と言うものとする。
In the present specification, the melting point of the material resin forming each layer such as the
密着強化層12を形成する酸変性ポリオレフィンは、密度が0.860g/cm3以上0.970g/cm3以下であることが好ましく、0.880g/cm3以上0.930g/cm3以下であることがより好ましい。特に酸変性ポリオレフィンとして、酸変性ポリエチレンを用いる場合には、密度が0.885g/cm3以上0.920g/cm3以下の樹脂を好ましく用いることができる。密着強化層12を上記密度範囲内の酸変性ポリオレフィンで形成することにより、セルガラス基板2との初期密着性向上の効果と、熱ラミネーション処理の過程での上記の不要な気泡等の消失又は十分に減少による密着耐久性向上の効果とを、よりバランスよく発現させることができる。
The acid-modified polyolefin forming the
又、密着強化層12を形成する酸変性ポリオレフィンのMFRは、2.0g/10分以上15.0g/10分以下の範囲であることが好ましい。MFRがこの範囲内にあることで、密度範囲が上記の好ましい範囲にある場合と同様に、密着性と密着耐久性向上の効果とをバランスよく発現させることができる。尚、本明細書におけるメルトマスフローレート(MFR)とは、特に別途の断りのない限り、上記の通り、JIS K6922−2により測定した190℃、荷重2.16kgにおけるメルトマスフローレート(MFR)の値のことを言うものとする。
The MFR of the acid-modified polyolefin forming the
密着強化層12は酸変性ポリオレフィンをベース樹脂として樹脂成分中60質量%以上含有してなる樹脂層であるが、本発明のガラス基板保護フィルム1においては、この密着強化層に、酸変性ポリオレフィンからなる上記のベース樹脂以外に、密着強化層の物性を改質する改質剤として、密度0.840g/cm3以上0.870g/cm3以下のオレフィン系樹脂を改質剤として、更に含有する。上記のオレフィン系樹脂を、密着強化層12に同層における樹脂成分中に5質量%以上30質量%以下、好ましくは10質量%以上25質量%以下の割合で含有させることにより、セルガラス基板2との初期密着性向上の効果と、熱ラミネーション処理の過程での上記の不要な気泡等の消失又は十分に減少による密着耐久性向上の効果とを、極めてバランスよく発現させることができる。尚、本明細書において「改質剤の主たる成分」とは、例えば、密着強化層の物性を改質する改質剤における上記のオレフィン系樹脂のように、当該改質剤中における全成分のうち、目的とする効果発現との相関が特に大きいと考えられる一又は複数の成分のことを言うものとする。
The
尚、上記の改質剤として添加するオレフィン系樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、酸変性ポリエチレン、中でも、密度0.840g/cm3以上0.870g/cm3以下、好ましくは密度0.840g/cm3以上0.870g/cm3以下の低密度ポリエチレンを特に好ましく用いることができる。上記の改質剤の添加による好ましい効果は、これらの改質剤の添加によって、密着強化層12を被着体へ密着させる際の加熱時の熱挙動が変化し、密着に寄与する官能基がより被着体との界面側に移動しやすくなることによるものと考えられる。
As the olefin resin to be added as a modifier of the polyethylene, polypropylene, acid-modified polyethylene, among others, density 0.840 g / cm 3 or more 0.870 g / cm 3 or less, preferably a density 0.840 g / cm 3 to 0.870 g / cm 3 can be particularly preferably used following low density polyethylene. The preferable effect of the addition of the modifier is that the addition of these modifiers changes the thermal behavior during heating when the
密着強化層12には、更に、密着性向上成分として、公知のシランカップリング剤等を添加剤として含有させてもよい。シランカップリング剤を添加する場合、密着強化層12の樹脂成分中の含有量が0.5質量%以下、好ましくは0.35質量%以下となる範囲で添加することが好ましい。この範囲であれば、添加剤のブリードアウトを回避しつつ、ガラスや金属成分との密着性を極めて好ましく向上させることができる。
The
一方で、密着強化層12のベース樹脂を酸変性ポリオレフィンとすることにより、例えば、極性基を有しないポリエチレン系樹脂等とは異なり、ガラスや金属成分との密着性を向上させるためのシランカップリング剤等の密着強化成分の添加を不要とすることもできる。これによれば、上記のブリードアウトを完全に回避しつつ、密着強化層12のガラスや金属成分に対する密着性を実用上十分な程度にまで向上させることができる。
On the other hand, by using acid-modified polyolefin as the base resin of the
密着強化層12の厚さは、上記の通り、ガラス基板保護フィルム1の総厚さと、密着強化層12の厚さとの関係において、好ましい範囲が相対的に規定される。この規定範囲内において、密着強化層12単独の厚さとしては、20μm以上60μm以下であることが好ましく、30μm以上35μm以下であることがより好ましい。密着強化層12の厚さが20μm以上であることで、ガラス基板保護フィルム1の初期密着性と、密着耐久性を担保することができる。又、密着強化層12の厚さが60μm以下であることで、ガラス基板保護フィルム1の総厚さを上記の好ましい範囲に保持することができ、又、密着強化層12が過剰に流動することに起因して太陽電池モジュールとしての一体化のためのラミネート加工時において、ラミネータが汚染することを防止することができる。又、材料費を抑えてガラス基板保護フィルム1の経済性を高めることもできる。
As described above, a preferable range of the thickness of the
酸変性ポリオレフィンをベース樹脂としてなるガラス基板保護フィルム1の密着強化層12は、その表面の動摩擦係数がポリエチレン樹脂からなる従来の密着強化層よりも小さいものであることが好ましい。具体的には、密着強化層12の表面の、樹脂温度90℃における、青板ガラス板上での動摩擦係数は、0.50以下であることが好ましく、0.40以下であることがより好ましく、0.35以下であることが最も好ましい。上記の動摩擦係数が、0.50以下、好ましくは0.40以下であることにより、ガラス基板保護フィルム1は、熱ラミネーション処理の進行中に、軟化したガラス基板保護フィルム1がセルガラス基板2の表面で適度に滑動し、これにより、熱ラミネーション処理前の段階においてセルガラス基板2とガラス基板保護フィルム1との間に残存している上述の気泡等を、より確実に、消失又は十分に減少させることができる。
The
密着強化層12の上記の樹脂温度90℃における動摩擦係数については、密着強化層12を形成する樹脂の融点等を上述の範囲に調整することによる他、同層の表面形状や表面粗さ等を物理的な加工によって調整することによっても樹脂温度90℃における動摩擦係数の最適化が可能である。尚、例えば、密着性向上成分としてのシランカップリング剤等の各種フィラーの樹脂層中への添加については、このような各種のフィラーの樹脂層内部での有無が、摩擦係数に実質的な影響を及ぼすことはないので、必要に応じてこれらを添加することができる。
Regarding the dynamic friction coefficient of the
ここで、密着強化層12を従来のようにポリエチレン系樹脂で形成した場合には、上記の動摩擦係数を低く抑えるためには、当該ポリエチレン樹脂の融点を相応に高める必要があり、結果として十分な密着性を担保することが困難となる。これに対して、密着強化層12を酸変性ポリオレフィンをベース樹脂とすることにより、上記のように動摩擦係数を特定値以下にするために、必要な程度にまで当該樹脂の融点を高くしたとしても、十分な密着力を容易に担保することができる。
Here, when the
尚、本明細書における「動摩擦係数」とは、加重変動型摩擦摩耗試験システム(「HHS2000」(新東科学(株)製))を用いて、ボール圧子で荷重200g、5mm/secで測定した値のことを言うものとする。 The “dynamic friction coefficient” in the present specification was measured with a ball indenter at a load of 200 g and 5 mm / sec using a weighted variable friction and wear test system (“HHS2000” (manufactured by Shinto Kagaku Co., Ltd.)). Let's say the value.
酸変性ポリオレフィンをベース樹脂としてなるガラス基板保護フィルム1の密着強化層12は、樹脂温度25℃における、密着強化層の粘性項(E’’)が大きいことを特徴とする。ポリエチレン系樹脂をベース樹脂とする密着強化層の樹脂温度25℃における粘性項(E’’)が1.0×106Pa程度であるのに対して、ガラス基板保護フィルム1の密着強化層12の樹脂温度25℃における、粘性項(E’’)は、8.0×106Pa以上とされている。このように低温領域(室温程度)における粘性項(E’’)を大きいことにより、熱ラミネーション処理の進行中にガラス基板保護フィルム1が緩やかに軟化する過程で、ガラス基板保護フィルム1のセルガラス基板2への密着が完了する前に、上述のように気泡等を消失又は十分に減少させることができる。
The
密着強化層12の上記の樹脂温度25℃における粘性項(E’’)については、密着強化層12を形成する樹脂の融点や密度等を上述の範囲に調整することによって最適化が可能である。
The viscosity term (E ″) at the resin temperature of 25 ° C. of the
ここで、密着強化層12を従来のようにポリエチレン系樹脂で形成した場合には、上記の粘性を高めるためには、当該ポリエチレン樹脂の融点や密度を相応に高める必要があり、結果として十分な密着性を担保することが困難となる。これに対して、密着強化層12を酸変性ポリオレフィンをベース樹脂とすることにより、上記のように粘性項(E’’)を特定値以上にするために、必要な程度にまで当該樹脂の融点や密度を高くしたとしても、十分な密着力を容易に担保することができる。
Here, when the
尚、本明細書における「粘性項(E’’)」とは、レオゲル・E−4000(UBM社製)を用いて、荷重100g、サンプルサイズ巾5mm、長さ20mm、周波数10HZで測定した値のことを言うものとする。尚、本明細書において取り上げている各樹脂基材の「粘性項(E’’)」とは、いずれも、ガラス基板保護フィルムを構成する各樹脂基材自体の「粘性項(E’’)」であって、それらの各樹脂基材をガラス基板保護フィルムとして積層一体化する前段階における単体のフィルム状態で測定した値である。 The “viscosity term (E ″)” in the present specification is a value measured with a load of 100 g, a sample size width of 5 mm, a length of 20 mm, and a frequency of 10 HZ using Rheogel E-4000 (manufactured by UBM). Shall be said. The “viscosity term (E ″)” of each resin base material taken up in this specification is the “viscosity term (E ″)” of each resin base material constituting the glass substrate protective film. It is a value measured in a single film state in the previous stage of laminating and integrating each of these resin base materials as a glass substrate protective film.
[その他の層]
ガラス基板保護フィルム1には、上記各層の他、太陽電池モジュール10としての一体化時に最外層に配置されることが想定される最外層に更に、耐候性を向上させる別途の耐候層を積層したものであってもよい。この場合、例えば、耐候性を担保するという目的においては、基材層11を、上記の好ましい厚さ範囲よりも更に薄くすることも可能である。
[Other layers]
In addition to the above layers, the glass substrate
[ガラス基板保護フィルムの製造方法]
ガラス基板保護フィルム1は、基材層11を形成する工程、密着強化層12を形成する工程、及びこれらの各層を密着積層して一体化する工程を経ることによって、製造することができる。
[Method for producing glass substrate protective film]
The glass substrate
基材層11、密着強化層12の各層を形成する方法としては、押出し法、キャスト成形法、Tダイ法、切削法、インフレーション法、その他の公知の成膜化法等によることができる。又、これらの層の一体化については上述の通り公知のドライラミネーション法によることができる。ラミネート接着剤は特に限定されず、ウレタン系、エポキシ系等の主剤と硬化剤とからなる2液硬化型のドライラミネート接着剤等が適宜使用可能である。
As a method of forming each layer of the
<薄膜型の太陽電池モジュール>
ガラス基板保護フィルム1を好ましく用いることができる薄膜型の太陽電池モジュールの代表的な例として、CIS系薄膜型太陽電池モジュール及びCZTS系薄膜型太陽電池モジュールを挙げることができる。CIS系薄膜型太陽電池モジュールとは、光吸収層の材料として、シリコンの代わりに、Cu、In、Ga、Al、Se、S等からなるカルコパイライト系と呼ばれるI−III−VI族化合物等のCIS系薄膜型太陽電池素子を用いた薄膜多結晶太陽電池モジュールである。CZTS系薄膜型太陽電池モジュールとは、光吸収層の材料として、Cu、Zn、Sn、S又はSeを含むカルコゲナイド系のI2−(II−IV)−VI4族化合物半導体の太陽電池素子を用いてなる太陽電池モジュールである。
<Thin film type solar cell module>
Typical examples of the thin film solar cell module in which the glass substrate
これらの薄膜型太陽電池モジュールにおいては、薄膜型の太陽電池素子3が積層されているセルガラス基板2の太陽電池素子の非積層面にZnO、Zn(O)S、CdS及びIn2S3等、バッファー層由来の金属や金属酸化物等を含んでなる層が不可避的に形成されてしまう場合がある。ガラス基板保護フィルム1は、ガラス密着性に優れるのみならず、これらの金属酸化物等に対する密着性についても極めて優れたものである。そのためガラス基板保護フィルム1は、CIS系又はCZTS系等の薄膜型太陽電池モジュールの製造において、極めて好ましく用いることができる。
In these thin film type solar cell modules, ZnO, Zn (O) S, CdS, In 2 S 3 and the like are formed on the non-laminated surface of the solar cell elements of the
以下の通り、実施例、比較例の各ガラス基板保護フィルムを作成し、本発明の効果を検証した。 As follows, each glass substrate protective film of an Example and a comparative example was created, and the effect of the present invention was verified.
<ガラス基板保護フィルムの作成>
下記の組成からなる基材層及び密着強化層を形成する各樹脂フィルムを、ウレタン系の接着剤によるドライラミネート法により一体化して、各実施例及び比較例のガラス基板保護フィルムを作成した。
基材層:基材層を構成する樹脂フィルムとして、全ての実施例及び比較例のガラス基板保護フィルムにおいて、PETフィルム(東レ社製、「X10S」、厚さ50μm)を用いた。
密着強化層:密着強化層を構成する樹脂フィルムとして、各実施例及び比較例毎に以下に示す密着強化樹脂フィルム1〜6をそれぞれ、表1に記載の通り、各実施例及び比較例毎に使い分けた。全ての実施例及び比較例における密着強化層の厚さはいずれも30μmとした。
(密着強化樹脂フィルム1):密度0.900g/cm3、融点103℃、190℃でのMFRが6.0g/10分である無水マレイン酸変性ポリエチレン(三菱化学社製「モデイックM545」)80質量部をベース樹脂とし、密度0.865g/cm3、融点55℃、190℃でのMFRが15.0g/10分のメタロセン系低密度ポリエチレン(M−LLDPE)20質量部を添加樹脂として用いた混合樹脂に、シランカップリング剤(信越化学工業社製「KBM802」)を、上記混合樹脂中の含有量比が0.3質量%となるように添加した。
(密着強化樹脂フィルム2):密度0.940g/cm3、融点98℃、190℃でのMFRが8.0g/10分であるカルボン酸変性ポリエチレン樹脂(三井デュポンポリケミカル社製「ニュクレルN1108C」)80質量部をベース樹脂とし、密度0.865g/cm3、融点55℃、190℃でのMFRが15.0g/10分のメタロセン系低密度ポリエチレン(M−LLDPE)20質量部を添加樹脂として用いた混合樹脂に、シランカップリング剤(信越化学工業社製「KBM802」)を、上記混合樹脂中の含有量比が0.3質量%となるように添加した。
(密着強化樹脂フィルム3):樹脂成分については、密着強化樹脂フィルム1と同一であり、組成としてシランカップリング剤を含有しない点のみが異なり、融点及びMFRは密着強化樹脂フィルム1と同一である樹脂フィルム。
(密着強化樹脂フィルム4):密着強化樹脂フィルム1と同一の無水マレイン酸変性ポリエチレン(三菱化学社製「モデイックM545」)をベース樹脂とし、その他添加樹脂は加えずに、シランカップリング剤(信越化学工業社製「KBM802」)を、上記ベース樹脂中の含有量比が0.3質量%となるように添加した。
(密着強化樹脂フィルム5):密着強化樹脂フィルム1と同一の無水マレイン酸変性ポリエチレン(三菱化学社製「モデイックM545」)のみをベース樹脂とし、その他の添加樹脂とシランカップリング剤は含有しない樹脂フィルム。
(密着強化樹脂フィルム6):密着強化樹脂フィルム1の添加樹脂として用いた密度0.865g/cm3、融点55℃、190℃でのMFRが15.0g/10分のメタロセン系低密度ポリエチレン(M−LLDPE)のみをベース樹脂とし、シランカップリング剤(信越化学工業社製「KBM802」)を、上記ベース樹脂中の含有量比が0.3質量%となるように添加した。
<Creation of glass substrate protective film>
The resin films forming the base material layer and the adhesion reinforcing layer having the following composition were integrated by a dry laminating method using a urethane-based adhesive to prepare the glass substrate protective films of the respective examples and comparative examples.
Base material layer: As a resin film constituting the base material layer, a PET film (“X10S”, thickness 50 μm, manufactured by Toray Industries, Inc.) was used in the glass substrate protective films of all Examples and Comparative Examples.
Adhesion-strengthening layer: As a resin film constituting the adhesion-strengthening layer, the adhesion-strengthening
(Adhesion-strengthened resin film 1): Density 0.900 g / cm 3 , melting point 103 ° C., MFR at 190 ° C. MFR of 6.0 g / 10 min (“Modic M545” manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) 80 Using 20 parts by mass of a metallocene low density polyethylene (M-LLDPE) with a mass resin as a base resin, a density of 0.865 g / cm 3 , a melting point of 55 ° C. and a MFR of 15.0 g / 10 min at 190 ° C. as an additive resin A silane coupling agent (“KBM802” manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) was added to the mixed resin so that the content ratio in the mixed resin was 0.3% by mass.
(Adhesion-strengthened resin film 2): Carboxylic acid-modified polyethylene resin having a density of 0.940 g / cm 3 , a melting point of 98 ° C., and an MFR at 190 ° C. of 8.0 g / 10 min (“Nucrel N1108C” manufactured by Mitsui DuPont Polychemical Co., Ltd.) ) 80 parts by mass of base resin, 20 parts by mass of metallocene low density polyethylene (M-LLDPE) with a density of 0.865 g / cm 3 , a melting point of 55 ° C. and a MFR of 15.0 g / 10 min at 190 ° C. are added resin A silane coupling agent (“KBM802” manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) was added to the mixed resin used as the mixture resin so that the content ratio in the mixed resin was 0.3 mass%.
(Adhesion-strengthening resin film 3): The resin component is the same as that of the adhesion-strengthening
(Adhesion-strengthening resin film 4): The same maleic anhydride-modified polyethylene ("Modic M545" manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), which is the same as the adhesion-strengthening
(Adhesion-strengthening resin film 5): Resin containing only the same maleic anhydride-modified polyethylene ("Modic M545" manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) as the base-resin, and no other additive resin and silane coupling agent. the film.
(Adhesion-strengthening resin film 6): Metallocene low-density polyethylene having a density of 0.865 g / cm 3 , a melting point of 55 ° C. and a 190 ° C. MFR of 15.0 g / 10 min. Only M-LLDPE) was used as a base resin, and a silane coupling agent (“KBM802” manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) was added so that the content ratio in the base resin was 0.3 mass%.
<密着耐久性評価>
[密着性評価用サンプルの作成]
青板ガラス(75mm×50mm×0.035mm)上にPVD法により厚さ0.5μmでZnO層を形成した試験用セルガラス基板を作成した。そして、この試験用セルガラス基板の上記ZnO層上に、15mm幅にカットした上記の実施例及び比較例の各ガラス基板保護フィルムをそれぞれ密着させ、下記熱ラミネート条件(a)〜(d)で、真空加熱ラミネータ処理を行い、それぞれの実施例、比較例の密着性評価用サンプルを得た。
(熱ラミネート条件) (a)真空引き:4.0分
(b)加圧(0kPa〜100kPa):1.5分
(c)圧力保持(100kPa):9.0分
(d)温度155℃
[初期密着性試験]
上記各密着性評価用サンプルについて、下記の試験条件における密着強度を測定して、各ガラス基板保護フィルムの初期密着性を評価した。密着強度の測定は、各密着性評価用サンプルにおいて、ガラス基板保護フィルムを、剥離試験機(テンシロン万能試験機 RTF−1150−H)にて垂直剥離(50mm/min)する試験によって行った。測定結果を「初期密着性」として表1に示す。
[耐候試験]
実施例、比較例の上記密着性評価用サンプルを、株式会社平山製作所製HASTEST(MODEL PC−R8D)にて、121℃、100%RH、1.65atmの環境下にて48時間保管後、上記密着性試験と同一の試験を行った。測定結果を「耐候試験後密着性」として表1に示す。
[密着耐久性評価]
各実施例、比較例の耐候試験後密着性の初期密着性に対する維持率(%)を、密着耐久性の評価基準として試験結果を評価した。密着耐久性(%)が、88%以上のものを「○」、55%以上のものを「△」、55%未満のものを「×」とした。評価結果を「密着耐久性」として表1に示す。
<Adhesion durability evaluation>
[Preparation of samples for adhesion evaluation]
A test cell glass substrate in which a ZnO layer having a thickness of 0.5 μm was formed on a blue plate glass (75 mm × 50 mm × 0.035 mm) by the PVD method was prepared. And each glass substrate protective film of the said Example and comparative example cut into 15 mm width was stuck on the said ZnO layer of this cell glass substrate for a test, respectively, and the following thermal laminating conditions (a)-(d) Then, vacuum heating laminator treatment was performed, and samples for evaluating adhesion of each of Examples and Comparative Examples were obtained.
(Thermal lamination conditions) (a) Vacuum drawing: 4.0 minutes
(B) Pressurization (0 kPa to 100 kPa): 1.5 minutes
(C) Pressure holding (100 kPa): 9.0 minutes
(D) Temperature 155 ° C
[Initial adhesion test]
About each said adhesive evaluation sample, the adhesive strength in the following test conditions was measured and the initial adhesiveness of each glass substrate protective film was evaluated. The adhesion strength was measured by a test in which the glass substrate protective film was vertically peeled (50 mm / min) with a peel tester (Tensilon Universal Tester RTF-1150-H) in each sample for evaluating adhesiveness. The measurement results are shown in Table 1 as “initial adhesion”.
[Weather resistance test]
The samples for adhesion evaluation of Examples and Comparative Examples were stored for 48 hours in an environment of 121 ° C., 100% RH, 1.65 atm with HASTEST (MODEL PC-R8D) manufactured by Hirayama Mfg. Co., Ltd. The same test as the adhesion test was performed. The measurement results are shown in Table 1 as “Adhesion after weathering test”.
[Adhesion durability evaluation]
The test results were evaluated using the maintenance rate (%) of the adhesion after the weather resistance test of each example and comparative example with respect to the initial adhesion as an evaluation criterion for adhesion durability. Adhesion durability (%) was 88% or more as “◯”, 55% or more as “Δ”, and less than 55% as “x”. The evaluation results are shown in Table 1 as “adhesion durability”.
<ラミネート時における層間残存気泡の残存量評価>
[残存気泡観察用サンプルの作成]
青板ガラス(900mm×1000mm×1.8mm)上にPVD法により厚さ0.5μmでZnO層を形成した試験用セルガラス基板を作成した。そして、この試験用セルガラス基板の上記ZnO層上に、880mm×980mmにカットした上記の実施例及び比較例の各ガラス基板保護フィルムをそれぞれ載置し、下記熱ラミネート条件(a)〜(d)で、真空加熱ラミネータ処理を行い、それぞれの実施例、比較例の各残存気泡観察用サンプルを得た。尚、ガラス板への上記の各ガラス基板保護フィルムの載置は、2名の作業者がフィルム両端を保持しながら手作業でガラス板に載置することによって行った。この際、加熱前の初期状態のフィルムとガラス板の界面において、1〜3箇所に、高さ1cm程度、2〜4cm径程度の気泡(ガラス基板保護フィルムが、ガラス板に密着せずに乖離している部分)が、形成されるように、両作業者がフィルムにかけるテンションを調整しながら載置した。
(熱ラミネート条件) (a)真空引き:4.0分
(b)加圧(0kPa〜100kPa):1.5分
(c)圧力保持(100kPa):9.0分
(d)温度155℃
[層間残存気泡観察試験]
実施例、比較例の各残存気泡観察用サンプルについて、目視で、ガラス基板保護フィルムとセルガラス基板の間に残存する気泡の有無を観察した。評価基準として、上記層間に、気泡が無く、シワが目視で観察できなかったものを「○」、気泡かシワのいずれかが観察されたものを「×」とした。評価結果を「残存気泡」として表1に示す。
<Evaluation of residual amount of residual bubbles between layers during lamination>
[Preparation of sample for residual bubble observation]
A test cell glass substrate in which a ZnO layer having a thickness of 0.5 μm was formed on blue plate glass (900 mm × 1000 mm × 1.8 mm) by the PVD method was produced. And each glass substrate protective film of the said Example and comparative example cut into 880 mm x 980 mm was mounted on the said ZnO layer of this cell glass substrate for a test, respectively, and the following thermal laminating conditions (a)-(d ), A vacuum heating laminator treatment was performed, and each residual bubble observation sample of each of the examples and comparative examples was obtained. In addition, mounting of each said glass substrate protective film to a glass plate was performed by two operators manually mounting on a glass plate, hold | maintaining both ends of a film. At this time, at the interface between the film and the glass plate in the initial state before heating, bubbles having a height of about 1 cm and a diameter of about 2 to 4 cm (displaced without the glass substrate protective film being in close contact with the glass plate) at 1 to 3 locations. The two parts were placed while adjusting the tension applied to the film so that the part was formed.
(Thermal lamination conditions) (a) Vacuum drawing: 4.0 minutes
(B) Pressurization (0 kPa to 100 kPa): 1.5 minutes
(C) Pressure holding (100 kPa): 9.0 minutes
(D) Temperature 155 ° C
[Interlayer residual bubble observation test]
About each sample for remaining bubble observation of an Example and a comparative example, the presence or absence of the bubble which remain | survived between a glass substrate protective film and a cell glass substrate was observed visually. As evaluation criteria, “◯” indicates that there was no bubble between the above layers and wrinkles could not be observed visually, and “x” indicates that either bubble or wrinkle was observed. The evaluation results are shown in Table 1 as “residual bubbles”.
表1から、本発明のガラス基板保護フィルムは、薄膜型の太陽電池モジュールとしての一体化後における耐久性に優れるものであり、又、これによれば、太陽電池モジュールの製造時において問題となっていた層間気泡の残存もよく回避することができることが分かる。 From Table 1, the glass substrate protective film of the present invention is excellent in durability after integration as a thin film type solar cell module, and according to this, it becomes a problem at the time of manufacturing the solar cell module. It can be seen that the remaining interlayer bubbles can be avoided well.
1 ガラス基板保護フィルム
11 基材層
12 密着強化層
2 セルガラス基板
3 太陽電池素子
4 封止材
5 透明前面基板
10 太陽電池モジュール
DESCRIPTION OF
Claims (6)
前記基材層は、ポリエステル系樹脂又はフッ素系樹脂をベース樹脂とし、
前記密着強化層は、前記多層フィルムの最表面に配置されていて、酸変性ポリオレフィンをベース樹脂とし、密度0.840g/cm3以上0.870g/cm3以下のオレフィン系樹脂を主たる成分とする改質剤を、該密着強化層の樹脂成分中の割合で、5質量%以上30質量%以下含有するガラス基板保護フィルム。 A multilayer film comprising a base material layer and an adhesion reinforcing layer,
The base material layer uses a polyester resin or a fluorine resin as a base resin,
An adhesion reinforcing layer, the be disposed on the outermost surface of the multilayer film, the acid-modified polyolefin-based resin, the density of 0.840 g / cm 3 or more 0.870 g / cm 3 or less of an olefin-based resin as a main component The glass substrate protective film which contains 5 mass% or more and 30 mass% or less of modifiers in the ratio in the resin component of this adhesion reinforcement layer.
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CN114051490A (en) * | 2019-06-27 | 2022-02-15 | 日东电工株式会社 | Method for protecting Low-E glass plate, method for producing glass unit, laminate, and protective sheet for Low-E glass plate |
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2016
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