JP2018035610A - 地盤改質方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】内部18に液体11が存在し、頂版12と底版13とを有する既設の地中構造物10に対し、第1削孔工程及び第1充填工程で、下端33が頂版12の上面14に到る第1ケーシング32の内部に第1充填材41が充填される。第2削孔工程及び第2充填工程で、第1充填材41及び液体11を貫通しつつ下端53が底版13の上面16に到る第2ケーシング52の内部に第2充填材42が充填される。第3削孔工程及び注入工程では、第2充填材42及び底版13を貫通しつつ地盤1に到る第3削孔部61から地盤1に改質材71が注入される。よって、地中構造物10の内部18の液体を排出せずに、労力及び費用を低減しつつ地盤1を改質することができる。また、撤去工程により、第1ケーシング32等の撤去が行われるため、地中構造物10を従前と同様に使用できる。
【選択図】図12
Description
Claims (5)
- その内部に液体が存在し、前記液体の上方を覆う頂版と前記液体の下方を覆う底版とを有する既設の地中構造物の下方の地盤を改質する地盤改質方法であって、
前記頂版の上方の地表面から前記頂版の上面まで貫通するように削孔された第1削孔部の内部に、その下端が前記頂版の上面に到るように、円筒形状を有する第1ケーシングが挿入された第1ケーシング部を形成する第1削孔工程と、
前記第1削孔工程で挿入された前記第1ケーシングの内部に第1充填材を充填して固化させる第1充填工程と、
前記第1充填工程で充填された前記第1充填材及び前記頂版を貫通するように削孔された第2削孔部の内部に、前記液体を貫通しつつ、その下端が前記底版の上面に到るように、円筒形状を有する第2ケーシングが挿入された第2ケーシング部を形成する第2削孔工程と、
前記第2削孔工程で挿入された前記第2ケーシングの内部に第2充填材を充填して固化させる第2充填工程と、
前記第2充填工程で充填された前記第2充填材及び前記底版を貫通し、前記底版の下方の前記地盤に到るように第3削孔部を削孔する第3削孔工程と、
前記第3削孔工程で削孔された前記第3削孔部の内部から前記地盤に改質材を注入する注入工程と、
前記注入工程の後に、前記第3削孔部の前記底版を貫通する部位を閉塞し、前記第2ケーシングを撤去し、前記第2削孔部の前記頂版を貫通する部位を閉塞し、前記第1ケーシングの撤去及び前記第1削孔部の埋戻しを行う撤去工程と、を備えた地盤改質方法。 - 前記撤去工程では、前記第2ケーシングの内部に充填された前記第2充填材が除去された前記第3削孔部に対して、第3充填材により前記第3削孔部の前記底版を貫通する部位を閉塞する、請求項1に記載の地盤改質方法。
- 前記撤去工程では、前記第1ケーシングの内部に充填された前記第1充填材を除去され且つ前記第2ケーシングを撤去された前記第2削孔部に対して、第4充填材により前記第2削孔部の前記頂版を貫通する部位を閉塞する、請求項1又は2に記載の地盤改質方法。
- 前記撤去工程では、前記第1ケーシングの内部に充填された前記第1充填材を除去され且つ前記第2ケーシングを撤去された前記第2削孔部に対して、
前記頂版の上面と下面との間で前記第2削孔部を塞ぐパッカー型枠、
前記第2削孔部の周辺で前記頂版の下面を覆う傘部と前記傘部から前記第2削孔部の内部を通って前記頂版の上方に伸びる柄部とを含む逆傘型枠、
及び前記第2削孔部の周辺で前記頂版の上面を覆う鍔部と前記鍔部から下方に屈曲しつつ前記第2削孔部の内面を覆う側面部と前記側面部から前記第2削孔部の内部の方向に屈曲しつつ前記第2削孔部を塞ぐ底面部とを含む逆ハット型枠のいずれかにより、
前記第2削孔部の前記頂版を貫通する部位を塞いでから、前記第2削孔部の前記頂版を貫通する部位に前記第4充填材を充填する、請求項3に記載の地盤改質方法。 - 前記第1充填工程では、前記頂版の上方の前記地表面まで前記第1ケーシングの内部に第1充填材を充填し、
前記第2充填工程では、前記頂版の上方の前記地表面まで前記第2ケーシングの内部に第2充填材を充填する、請求項1〜4のいずれか1項に記載の地盤改質方法。
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JP2016170844A JP6652899B2 (ja) | 2016-09-01 | 2016-09-01 | 地盤改質方法 |
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Cited By (1)
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CN109440763A (zh) * | 2018-12-19 | 2019-03-08 | 上海市基础工程集团有限公司 | 既有建筑下方钻孔灌注桩施工方法 |
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- 2016-09-01 JP JP2016170844A patent/JP6652899B2/ja active Active
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