JP2018019048A - Electrolytic capacitor and method for manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To suppress the degradation of a resin layer in an electrolytic capacitor in which the resin layer covering a principal face of a seal member is used.SOLUTION: An electrolytic capacitor comprises: a capacitor element; a bottomed case for encasing the capacitor element; a seal member for sealing off an opening of the bottomed case; tab terminals connected to the capacitor element and extending through the seal member; and a resin layer for covering at least a part of a principal face of the seal member, which is disposed outside the bottomed case. The seal member has first holes through which the tab terminals extend. The tab terminals are in contact with the seal member at the first holes and spaced apart from the resin layer.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、封口部材の少なくとも一部を覆う樹脂層を用いる電解コンデンサ、およびその製造方法に関する。   The present invention relates to an electrolytic capacitor using a resin layer covering at least a part of a sealing member, and a method for manufacturing the same.

電解コンデンサは、コンデンサ素子と、コンデンサ素子を収容する有底ケースと、有底ケースの開口を封口する封口部材とを備えており、コンデンサ素子には、電気を取り出すためのタブ端子が接続されている。封口部材は、高温環境下で酸化により劣化することがあり、封口部材が劣化すると、電解コンデンサの封止性が低下する。そこで、封口部材の上面を樹脂層で保護する技術が提案されている(例えば、特許文献1)。また、液漏れを防ぐ観点から、封口部材と樹脂層とを貼り合わせた封口部材を用いることが提案されている(特許文献2)。封口部材の厚みを薄くする目的で、封口部材の上面に樹脂板を埋め込んだ封口部材を用いることも提案されている(特許文献3)。   The electrolytic capacitor includes a capacitor element, a bottomed case that accommodates the capacitor element, and a sealing member that seals the opening of the bottomed case, and a tab terminal for taking out electricity is connected to the capacitor element. Yes. The sealing member may be deteriorated by oxidation in a high temperature environment. When the sealing member is deteriorated, the sealing performance of the electrolytic capacitor is lowered. Therefore, a technique for protecting the upper surface of the sealing member with a resin layer has been proposed (for example, Patent Document 1). Moreover, using the sealing member which bonded the sealing member and the resin layer from the viewpoint of preventing a liquid leak is proposed (patent document 2). In order to reduce the thickness of the sealing member, it has also been proposed to use a sealing member in which a resin plate is embedded in the upper surface of the sealing member (Patent Document 3).

特開平9−7901号公報Japanese Patent Laid-Open No. 9-7901 実開平2−129723号公報Japanese Utility Model Publication No. 2-129723 実公昭62−44522号公報Japanese Utility Model Publication No. 62-44522

タブ端子は、封口部材に形成された孔を貫通する棒状部と、棒状部の先端から延びる線状部(リード線)とを少なくとも備えている。封口部材は、孔の部分においてタブ端子と密着し、電解コンデンサの気密性を担保している。封口部材の主面全体を樹脂層で覆うと、封口部材の酸化劣化を効果的に抑制し易いものの、タブ端子に樹脂層が接触し易い。樹脂層がタブ端子に接触している場合、高温環境下やリフロー処理により、タブ端子に熱が加わると、タブ端子と樹脂層との膨張率の違いにより、樹脂層に応力が加わり、樹脂層が劣化することがある。   The tab terminal includes at least a rod-like portion penetrating a hole formed in the sealing member and a linear portion (lead wire) extending from the tip of the rod-like portion. The sealing member is in close contact with the tab terminal at the hole portion to ensure the airtightness of the electrolytic capacitor. When the entire main surface of the sealing member is covered with the resin layer, the oxidation deterioration of the sealing member can be effectively suppressed, but the resin layer easily comes into contact with the tab terminal. When the resin layer is in contact with the tab terminal, if heat is applied to the tab terminal in a high-temperature environment or due to reflow treatment, stress is applied to the resin layer due to the difference in expansion coefficient between the tab terminal and the resin layer. May deteriorate.

本発明の一局面は、コンデンサ素子と、前記コンデンサ素子を収容する有底ケースと、前記有底ケースの開口を封止する封口部材と、前記コンデンサ素子に接続し、かつ前記封口部材を貫通するタブ端子と、前記封口部材の前記有底ケースの外側に配される主面の少なくとも一部を覆う樹脂層と、を備え、
前記封口部材は、前記タブ端子が貫通する第1孔を有し、
前記タブ端子は、前記樹脂層と離間している、電解コンデンサに関する。
One aspect of the present invention is a capacitor element, a bottomed case that accommodates the capacitor element, a sealing member that seals an opening of the bottomed case, and a capacitor member that is connected to and penetrates the sealing member. A tab terminal, and a resin layer covering at least a part of a main surface arranged on the outside of the bottomed case of the sealing member,
The sealing member has a first hole through which the tab terminal passes,
The tab terminal relates to an electrolytic capacitor that is separated from the resin layer.

本発明の他の局面は、コンデンサ素子と、前記コンデンサ素子を収容する有底ケースと、前記有底ケースの開口を封止する封口部材と、前記コンデンサ素子に接続し、かつ前記封口部材を貫通するタブ端子と、前記封口部材の前記有底ケースの外側に配される主面の少なくとも一部を覆う樹脂層と、を備え、
前記封口部材は、前記主面の周縁またはその近傍において前記有底ケースの開口端部に沿って環状に立設されたリブを備え、
前記有底ケースは、前記樹脂層と離間している、電解コンデンサに関する。
Another aspect of the present invention includes a capacitor element, a bottomed case that accommodates the capacitor element, a sealing member that seals an opening of the bottomed case, and is connected to the capacitor element and penetrates the sealing member. A tab terminal, and a resin layer covering at least a part of a main surface arranged outside the bottomed case of the sealing member,
The sealing member includes a rib erected in an annular shape along the opening end of the bottomed case at or near the periphery of the main surface,
The bottomed case relates to an electrolytic capacitor that is separated from the resin layer.

本発明のさらに他の局面は、タブ端子が接続したコンデンサ素子を収容した有底ケースの開口を、前記コンデンサ素子から延在する前記タブ端子を貫通させた状態の封口部材で封止する工程と、
前記封止する工程の後、前記封口部材の前記有底ケースの外側に配される主面に、硬化性樹脂組成物を塗布して塗膜を形成し、前記塗膜を硬化させることにより、前記主面の少なくとも一部を覆う樹脂層を形成する工程と、を備え、
前記封口部材は、前記タブ端子が貫通する第1孔を有し、
前記樹脂層を形成する工程において、前記タブ端子と前記樹脂層とを離間させる、電解コンデンサの製造方法に関する。
Still another aspect of the present invention is a step of sealing an opening of a bottomed case containing a capacitor element connected to a tab terminal with a sealing member in a state of penetrating the tab terminal extending from the capacitor element; ,
After the step of sealing, by applying a curable resin composition to the main surface arranged outside the bottomed case of the sealing member to form a coating film, and curing the coating film, Forming a resin layer covering at least a part of the main surface,
The sealing member has a first hole through which the tab terminal passes,
The present invention relates to a method for manufacturing an electrolytic capacitor, wherein in the step of forming the resin layer, the tab terminal and the resin layer are separated from each other.

封口部材の主面の少なくとも一部を覆う樹脂層を用いる電解コンデンサにおいて、樹脂層の劣化を抑制することができる。   In an electrolytic capacitor using a resin layer that covers at least a part of the main surface of the sealing member, deterioration of the resin layer can be suppressed.

本発明の一実施形態に係る電解コンデンサの断面模式図である。It is a cross-sectional schematic diagram of the electrolytic capacitor which concerns on one Embodiment of this invention. 図1の電解コンデンサにおけるコンデンサ素子の構成を説明するための概略図である。It is the schematic for demonstrating the structure of the capacitor | condenser element in the electrolytic capacitor of FIG. 図1の電解コンデンサにおける封口部材の構造を説明するための概略斜視図である。It is a schematic perspective view for demonstrating the structure of the sealing member in the electrolytic capacitor of FIG. 本発明の他の実施形態に係る電解コンデンサに用いられる封口部材の構造を説明するための概略斜視図である。It is a schematic perspective view for demonstrating the structure of the sealing member used for the electrolytic capacitor which concerns on other embodiment of this invention. 本発明のさらに他の実施形態に係る電解コンデンサの断面模式図である。It is a cross-sectional schematic diagram of the electrolytic capacitor which concerns on further another embodiment of this invention. 図5の電解コンデンサにおける封口部材と樹脂層との構造を説明するための一部を切り欠いた概略斜視図である。FIG. 6 is a schematic perspective view with a part cut away for explaining the structure of a sealing member and a resin layer in the electrolytic capacitor of FIG. 5.

本発明の一実施形態に係る電解コンデンサは、コンデンサ素子と、コンデンサ素子を収容する有底ケースと、有底ケースの開口を封止する封口部材と、コンデンサ素子に接続し、かつ封口部材を貫通するタブ端子と、封口部材の有底ケースの外側に配される主面の少なくとも一部を覆う樹脂層と、を備える。封口部材は、タブ端子が貫通する孔(第1孔)を有しており、タブ端子は、樹脂層とは離間している。もしくは、封口部材は、主面の周縁またはその近傍において有底ケースの開口端部に沿って環状に立設されたリブを備え、有底ケースは、樹脂層と離間している。   An electrolytic capacitor according to an embodiment of the present invention includes a capacitor element, a bottomed case that accommodates the capacitor element, a sealing member that seals an opening of the bottomed case, and is connected to the capacitor element and penetrates the sealing member. And a resin layer covering at least a part of the main surface disposed on the outer side of the bottomed case of the sealing member. The sealing member has a hole (first hole) through which the tab terminal passes, and the tab terminal is separated from the resin layer. Alternatively, the sealing member includes a rib provided in an annular shape along the opening end of the bottomed case at or near the periphery of the main surface, and the bottomed case is separated from the resin layer.

電解コンデンサは、例えば、タブ端子が接続したコンデンサ素子を収容した有底ケースの開口を、コンデンサ素子から延在するタブ端子を貫通させた状態の封口部材で封止する工程と、封止する工程の後、封口部材の有底ケースの外側に配される主面に、硬化性樹脂組成物を塗布して塗膜を形成し、塗膜を硬化させることにより、主面の少なくとも一部を覆う樹脂層を形成する工程と、を備える製造方法により得ることができる。ここで、封口部材は、タブ端子が貫通する第1孔を有している。樹脂層を形成する工程では、タブ端子(および/または有底ケース)と樹脂層とを離間させるように樹脂層を形成する。   The electrolytic capacitor is, for example, a step of sealing the opening of the bottomed case that houses the capacitor element connected to the tab terminal with a sealing member in a state where the tab terminal extending from the capacitor element is penetrated, and a step of sealing After that, at least a part of the main surface is covered by applying a curable resin composition to the main surface arranged outside the bottomed case of the sealing member to form a coating film and curing the coating film. And a step of forming a resin layer. Here, the sealing member has a first hole through which the tab terminal passes. In the step of forming the resin layer, the resin layer is formed so that the tab terminal (and / or the bottomed case) and the resin layer are separated from each other.

本発明の実施形態では、樹脂層とタブ端子(および/または有底ケース)とを離間させる。これにより、タブ端子(および/または有底ケース)と樹脂層との接触が抑制されるため、リフロー処理時や高温環境下でタブ端子および/または有底ケースが膨張しても、この膨張の直接的な影響を樹脂層が受けない。よって、樹脂層の劣化(例えば、割れなどの破損)を抑制できる。また、リフロー処理時や高温環境下でタブ端子や有底ケースが熱くなると、封口部材も膨張することがある。しかし、本実施形態では、樹脂層がタブ端子や有底ケースに固着していないため、封口部材が膨張しても、樹脂層の劣化が抑制される。樹脂層の劣化が抑制されることで、封口部材の酸化劣化が抑制されるため、絶縁性を確保し易くなり、漏れ電流の増加を抑制できる。また、電解液を用いる電解コンデンサでは、電解液の蒸散を抑制できるため、製品寿命が短くなるのを抑制できる。   In the embodiment of the present invention, the resin layer and the tab terminal (and / or the bottomed case) are separated from each other. As a result, contact between the tab terminal (and / or the bottomed case) and the resin layer is suppressed, so even if the tab terminal and / or the bottomed case expands during reflow processing or in a high temperature environment, The resin layer is not directly affected. Therefore, deterioration (for example, breakage, such as a crack) of a resin layer can be suppressed. Further, when the tab terminal or the bottomed case becomes hot during the reflow process or in a high temperature environment, the sealing member may also expand. However, in this embodiment, since the resin layer is not fixed to the tab terminal or the bottomed case, even if the sealing member expands, deterioration of the resin layer is suppressed. By suppressing the deterioration of the resin layer, the oxidative deterioration of the sealing member is suppressed, so that it is easy to ensure insulation and increase in leakage current can be suppressed. Moreover, in the electrolytic capacitor using electrolyte solution, since evaporation of electrolyte solution can be suppressed, it can suppress that product lifetime becomes short.

一方、従来の技術では、樹脂層を予め封口部材の外側の主面に形成した後に封口すると、封口の際に樹脂層に応力が加わり劣化することがある。そのため、有底ケースを封口部材で封口した後に、樹脂層が形成される。この場合、樹脂層を形成する材料を封口部材上に塗布する際に、封口部材を貫通するタブ端子に接触し、最終的に形成された樹脂層もタブ端子に接触した状態となる。電解コンデンサをリフロー処理する際には、タブ端子が加熱されて膨張する。タブ端子と樹脂層とでは膨張率が異なるため、これらが接触していると、膨張の応力で樹脂層が劣化し、割れなどを生じることがある。また、タブ端子は、通常、線膨張係数が互いに異なる金属でそれぞれ形成された複数の部位(例えば、封口部材を貫通する棒状部、棒状部の先端から延びる線状部(つまり、リード線)など)を含む。そのため、それぞれの部位に樹脂層が接触した状態で、タブ端子に高温環境下やリフロー処理で熱が加わると、各部位の膨張率に差が生じ、この応力が樹脂層に加わって劣化し易くなる。さらに、タブ端子の熱や膨張により、封口部材も膨張する。そのため、タブ端子と樹脂層とが接触していると、封口部材の膨張に伴う応力によっても樹脂層の劣化を招くことになる。また、有底ケースと樹脂層とが接触する場合にも同じような問題が起こる。   On the other hand, in the conventional technique, if the resin layer is formed in advance on the main surface on the outer side of the sealing member and then sealed, stress may be applied to the resin layer during sealing to cause deterioration. Therefore, a resin layer is formed after sealing a bottomed case with a sealing member. In this case, when the material for forming the resin layer is applied onto the sealing member, the tab terminal penetrating the sealing member is contacted, and the finally formed resin layer is also in contact with the tab terminal. When the electrolytic capacitor is reflowed, the tab terminal is heated and expands. Since the tab terminals and the resin layer have different expansion rates, if they are in contact with each other, the resin layer may deteriorate due to the expansion stress, and cracks may occur. In addition, the tab terminal is usually formed of a plurality of parts each made of metal having different linear expansion coefficients (for example, a bar-like part penetrating the sealing member, a linear part extending from the tip of the bar-like part (that is, a lead wire), etc. )including. Therefore, when heat is applied to the tab terminal in a high temperature environment or reflow treatment with the resin layer in contact with each part, a difference occurs in the expansion coefficient of each part, and this stress is easily applied to the resin layer and deteriorates. Become. Furthermore, the sealing member also expands due to the heat and expansion of the tab terminal. Therefore, when the tab terminal and the resin layer are in contact with each other, the resin layer is also deteriorated by the stress accompanying the expansion of the sealing member. The same problem occurs when the bottomed case and the resin layer come into contact with each other.

樹脂層は、硬化性樹脂組成物の硬化物を含む。また、硬化性樹脂組成物の23℃における粘度は、1〜70Pa・sであることが好ましい。上記の粘度を有する硬化性樹脂組成物は、適度な流動性を有し、封口部材の主面上に、樹脂層を容易に形成することができる。   The resin layer includes a cured product of the curable resin composition. Moreover, it is preferable that the viscosity in 23 degreeC of curable resin composition is 1-70 Pa.s. The curable resin composition having the above-described viscosity has appropriate fluidity, and a resin layer can be easily formed on the main surface of the sealing member.

有底ケース(より具体的には、有底ケースの開口端部(開口端および開口端の近傍を含む))は、樹脂層と離間していることが好ましい。この場合、有底ケースと樹脂層との接触が抑制され、高温環境下で、有底ケースに熱が加わっても、樹脂層の劣化が抑制される。
以下、適宜図面を参照しながら、本発明の実施形態をより具体的に説明する。ただし、以下の実施形態は本発明を限定するものではない。
The bottomed case (more specifically, the open end of the bottomed case (including the open end and the vicinity of the open end)) is preferably separated from the resin layer. In this case, contact between the bottomed case and the resin layer is suppressed, and deterioration of the resin layer is suppressed even when heat is applied to the bottomed case in a high temperature environment.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described more specifically with appropriate reference to the drawings. However, the following embodiments do not limit the present invention.

[第1実施形態]
(電解コンデンサ)
本発明の第1実施形態に係る電解コンデンサでは、封口部材は、リブを備えている。より具体的には、封口部材は、主面の第1孔の周囲に立設された第1リブを備えており、樹脂層は、第1リブを取り囲む領域(第1リブの外側の領域)に配されている。そして、タブ端子は、第1リブにより、樹脂層と離間している。樹脂層を形成する工程では、第1リブを取り囲む領域に硬化性樹脂組成物を塗布して塗膜を形成し、塗膜を硬化させて樹脂層を形成し、第1リブによりタブ端子と樹脂層とを離間させる。第1リブにより、タブ端子と樹脂層との接触が抑制されるため、高温環境下やリフロー処理による樹脂層の劣化を抑制できる。
[First Embodiment]
(Electrolytic capacitor)
In the electrolytic capacitor according to the first embodiment of the present invention, the sealing member includes a rib. More specifically, the sealing member includes a first rib that stands up around the first hole of the main surface, and the resin layer surrounds the first rib (a region outside the first rib). It is arranged in. The tab terminal is separated from the resin layer by the first rib. In the step of forming the resin layer, a curable resin composition is applied to a region surrounding the first rib to form a coating film, the coating film is cured to form a resin layer, and the tab terminal and the resin are formed by the first rib. Separate the layers. Since the contact between the tab terminal and the resin layer is suppressed by the first rib, it is possible to suppress deterioration of the resin layer due to a high temperature environment or reflow treatment.

第1実施形態に係る電解コンデンサでは、封口部材は、主面の周縁またはその近傍において有底ケースの開口端部に沿って環状に立設された第2リブを備えていてもよい。また、第2リブと上記の第1リブとの双方を供えていてもよい。この場合、樹脂層は、第1リブと第2リブとの間に形成された領域(凹状の領域)に配されている。樹脂層を形成する工程では、第1リブと第2リブとの間に形成された領域に硬化性樹脂組成物を塗布して塗膜を形成し、塗膜を硬化させて樹脂層を形成する。
このように第2リブを設ける場合、樹脂層は、第2リブの内側に形成されるため、有底ケースの開口端部と樹脂層との接触が抑制され、高温環境下で、有底ケースに熱が加わっても、樹脂層の劣化が抑制される。
In the electrolytic capacitor according to the first embodiment, the sealing member may include a second rib erected in a ring shape along the opening end of the bottomed case at or near the periphery of the main surface. Moreover, you may provide both the 2nd rib and said 1st rib. In this case, the resin layer is arranged in a region (concave region) formed between the first rib and the second rib. In the step of forming the resin layer, the curable resin composition is applied to the region formed between the first rib and the second rib to form a coating film, and the coating film is cured to form the resin layer. .
When the second rib is provided in this way, the resin layer is formed inside the second rib, so that the contact between the opening end of the bottomed case and the resin layer is suppressed, and the bottomed case is used in a high temperature environment. Even if heat is applied, deterioration of the resin layer is suppressed.

有底ケースの開口端部は、封口部材の第2リブ上または第2リブよりも外側において封口部材に接触していてもよい。この場合、第2リブの内側には樹脂層が形成されるため、有底ケースと樹脂層との接触が抑制され、高温環境下やリフロー処理により有底ケースに熱が加わっても、樹脂層の劣化が抑制される。一方、有底ケースの開口端部をカール加工して封口部材に押し付ける際の安定性を高める観点からは、封口部材の第2リブは、封口部材の端まで設けられていることが好ましい。   The open end of the bottomed case may be in contact with the sealing member on the second rib of the sealing member or on the outer side of the second rib. In this case, since the resin layer is formed inside the second rib, the contact between the bottomed case and the resin layer is suppressed, and even if heat is applied to the bottomed case in a high temperature environment or by reflow treatment, the resin layer Deterioration of is suppressed. On the other hand, it is preferable that the second rib of the sealing member is provided up to the end of the sealing member from the viewpoint of enhancing the stability when the opening end portion of the bottomed case is curled and pressed against the sealing member.

樹脂層の厚みは、50μm以上であり、かつ第1リブの高さよりも小さいことが好ましい。封口部材が第2リブを有する場合には、樹脂層の厚みは、第2リブの高さよりも小さいことが好ましい。これらの場合、封口部材の酸化劣化を抑制する高い効果を確保することができるとともに、タブ端子や有底ケースと樹脂層との接触をより確実に抑制することができるため、樹脂層の劣化を抑制できる。   The thickness of the resin layer is preferably 50 μm or more and smaller than the height of the first rib. When the sealing member has the second rib, the thickness of the resin layer is preferably smaller than the height of the second rib. In these cases, the high effect of suppressing the oxidative deterioration of the sealing member can be ensured, and the contact between the tab terminal or the bottomed case and the resin layer can be more reliably suppressed. Can be suppressed.

図1は、本実施形態に係る電解コンデンサの断面模式図である。図2は、同電解コンデンサに係る巻回体の一部を展開した概略図である。図3は、図1の電解コンデンサの封口部材を概略的に示す斜視図である。   FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of an electrolytic capacitor according to this embodiment. FIG. 2 is a schematic view in which a part of the wound body related to the electrolytic capacitor is developed. FIG. 3 is a perspective view schematically showing a sealing member of the electrolytic capacitor of FIG.

電解コンデンサは、例えば、コンデンサ素子10と、コンデンサ素子10を収容する有底ケース11と、有底ケース11の開口を塞ぐ封口部材12と、封口部材12を覆う座板13と、封口部材12を貫通するタブ端子14A,14Bと、電解質(例えば、電解液などの液状成分)(図示せず)とを備える。コンデンサ素子10は、液状成分とともに、外装ケースに収容される。有底ケース11の開口端部は、内側に横絞り加工して封口部材12を圧縮しており、開口端部はカール加工され封口部材12の主面を押さえつけている。   The electrolytic capacitor includes, for example, a capacitor element 10, a bottomed case 11 that houses the capacitor element 10, a sealing member 12 that closes the opening of the bottomed case 11, a seat plate 13 that covers the sealing member 12, and a sealing member 12. It includes tab terminals 14A and 14B that penetrate therethrough, and an electrolyte (for example, a liquid component such as an electrolytic solution) (not shown). The capacitor element 10 is accommodated in the outer case together with the liquid component. The opening end of the bottomed case 11 is laterally drawn inward to compress the sealing member 12, and the opening end is curled to press the main surface of the sealing member 12.

タブ端子14A,14Bは、それぞれ、第1部分(線状部)15A,15Bと、第1部分15A,15Bにそれぞれ接続した第2部分16A,16Bを含む。第2部分16A,16Bは、それぞれ、封口部材12を貫通する棒状部17A,17Bと、棒状部17A,17Bにそれぞれ一体化された扁平部18A,18Bとを有している。棒状部17A,17Bの先端部は封口部材12から、外側に露出している。線状部(リード線)15A,15Bは、棒状部17A,17Bの先端部からそれぞれ延びており、座板13に形成された孔に通され、座板13の外側に導出されている。第2部分16A,16Bは、それぞれ、扁平部18A,18Bを介して、コンデンサ素子10に接続されている。   The tab terminals 14A and 14B include first portions (linear portions) 15A and 15B, and second portions 16A and 16B connected to the first portions 15A and 15B, respectively. The second portions 16A and 16B have rod-like portions 17A and 17B penetrating the sealing member 12, and flat portions 18A and 18B integrated with the rod-like portions 17A and 17B, respectively. The end portions of the rod-like portions 17A and 17B are exposed to the outside from the sealing member 12. The linear portions (lead wires) 15A and 15B extend from the tip portions of the rod-shaped portions 17A and 17B, pass through holes formed in the seat plate 13, and are led out to the outside of the seat plate 13. The second portions 16A and 16B are connected to the capacitor element 10 via flat portions 18A and 18B, respectively.

コンデンサ素子10は、例えば、図2に示すような巻回体を備えており、巻回体に導電性高分子を付着させることにより作製してもよい。巻回体は、誘電体層を有する陽極箔21と、陰極箔22と、これらの間に介在するセパレータ23と、を備えている。導電性高分子は、陽極箔21と陰極箔22との間において、陽極箔21の誘電体層の表面の少なくとも一部を覆うように付着している。コンデンサ素子10において、陽極箔21にはタブ端子14Aが接続され、陰極箔22にはタブ端子14Bが接続されている。   The capacitor element 10 includes, for example, a wound body as shown in FIG. 2, and may be manufactured by attaching a conductive polymer to the wound body. The wound body includes an anode foil 21 having a dielectric layer, a cathode foil 22, and a separator 23 interposed therebetween. The conductive polymer is adhered between the anode foil 21 and the cathode foil 22 so as to cover at least a part of the surface of the dielectric layer of the anode foil 21. In the capacitor element 10, the tab terminal 14 </ b> A is connected to the anode foil 21, and the tab terminal 14 </ b> B is connected to the cathode foil 22.

陽極箔21および陰極箔22は、セパレータ23を介して巻回されている。巻回体の最外周は、巻止めテープ24により固定される。なお、図2は、巻回体の最外周を止めずに、一部が展開された状態を示している。   The anode foil 21 and the cathode foil 22 are wound through a separator 23. The outermost periphery of the wound body is fixed by a winding tape 24. In addition, FIG. 2 has shown the state by which one part was expand | deployed, without stopping the outermost periphery of a wound body.

図3に示されるように、封口部材12は、タブ端子14A,14Bをそれぞれ貫通させる第1孔12a、12b、第1孔12a,12bの周囲にそれぞれ立設された第1リブ12c,12d、および封口部材12の外側の主面(上面)の周縁近傍において、有底ケース11の開口端部に沿って環状に立設された第2リブ12eを備えている。第1リブ12c,12dは、環状の第2リブ12eで囲まれた状態となっている。   As shown in FIG. 3, the sealing member 12 includes first holes 12a and 12b that pass through the tab terminals 14A and 14B, and first ribs 12c and 12d that are erected around the first holes 12a and 12b, respectively. In the vicinity of the periphery of the main surface (upper surface) on the outer side of the sealing member 12, a second rib 12 e is provided that is erected in an annular shape along the opening end of the bottomed case 11. The first ribs 12c and 12d are surrounded by the annular second rib 12e.

第1リブ12c,12dと第2リブ12eとの間には、凹状の領域が形成されており、この領域には、樹脂層19が配されている。そのため、封口後に樹脂層19を形成しても、樹脂層19と、タブ端子14A,14Bとの接触を抑制することができる。また、図示例では、有底ケース11の開口端部を、第2リブ12eの外側に位置させているため、樹脂層19と有底ケース11との接触も抑制することができる。よって、高温環境下やリフロー処理時に、熱によりタブ端子14A,14Bや有底ケース11が膨張しても、膨張による樹脂層19への影響を低減することができ、樹脂層19に加わる応力を抑制することができる。よって、樹脂層19の劣化を抑制することができる。   A concave region is formed between the first ribs 12c and 12d and the second rib 12e, and the resin layer 19 is disposed in this region. Therefore, even if the resin layer 19 is formed after sealing, the contact between the resin layer 19 and the tab terminals 14A and 14B can be suppressed. In the illustrated example, since the opening end of the bottomed case 11 is positioned outside the second rib 12e, the contact between the resin layer 19 and the bottomed case 11 can also be suppressed. Therefore, even if the tab terminals 14A, 14B and the bottomed case 11 expand due to heat in a high temperature environment or during reflow processing, the influence on the resin layer 19 due to expansion can be reduced, and the stress applied to the resin layer 19 can be reduced. Can be suppressed. Therefore, deterioration of the resin layer 19 can be suppressed.

図4は、他の実施形態に係る封口部材の構造を説明するための概略斜視図である。図4の封口部材112では、第2リブ112eの形状や位置が、図3の封口部材12とは異なるだけでその他は同じである。封口部材112は、図3の例と同じく、陽極箔および陰極箔のそれぞれに接続した各タブ端子を貫通させる第1孔112a,112bを有しており、第1孔112a,112bの周囲には、第1リブ112c,112dが立設されている。   FIG. 4 is a schematic perspective view for explaining the structure of a sealing member according to another embodiment. In the sealing member 112 of FIG. 4, the shape and position of the second rib 112e are different from the sealing member 12 of FIG. As in the example of FIG. 3, the sealing member 112 has first holes 112a and 112b that pass through the tab terminals connected to the anode foil and the cathode foil, respectively, and around the first holes 112a and 112b. The first ribs 112c and 112d are erected.

第2リブ112eは、封口部材112の周縁に円環状に立設されており、第1リブ112c,112dは、第2リブ112eにより囲まれた状態になっている。そして、樹脂層は、第1リブ112c,112dと第2リブ112eとの間の凹状の領域に形成される。また、第1リブ112c,112dと第2リブ112eとは繋がっていてもよい。
このように、封口部材がその周縁に第2リブを有する場合には、有底ケースの開口端部は、樹脂層に接触しないように、第2リブ上(第2リブの上面)から封口部材を押し付けた状態にすることが好ましい。この場合には、開口端部により安定して押し付け易いように、第2リブの上面を平坦にしたり、上側のリブの幅を広めにしたりすればよい。
The second rib 112e is erected in an annular shape on the periphery of the sealing member 112, and the first ribs 112c and 112d are surrounded by the second rib 112e. The resin layer is formed in a concave region between the first ribs 112c and 112d and the second rib 112e. Further, the first ribs 112c and 112d and the second rib 112e may be connected.
Thus, when the sealing member has the second rib on the periphery thereof, the opening end portion of the bottomed case is sealed from the second rib (the upper surface of the second rib) so as not to contact the resin layer. Is preferably pressed. In this case, the upper surface of the second rib may be flattened or the width of the upper rib may be widened so that the opening end portion can be easily pressed stably.

以下に、第1実施形態に係る電解コンデンサの構成について、より詳細に説明する。
(タブ端子)
封口部材を貫通するタブ端子は、封口部材の第1孔から導出される第1部分とコンデンサ素子に接続される第2部分とを有している。タブ端子の第1部分と第2部分とは、溶接などにより接続されており、この接続部分は封口部材から外側に露出している。封口後に、封口部材の主面に樹脂層を形成する場合には、タブ端子の外側に露出した部分に樹脂層が接触した状態となり易い。タブ端子は、全体として、通常、金属で形成されているため、リフロー処理や高温環境下に晒されると膨張する。本実施形態では、樹脂層とタブ端子の接触が抑制されているため、リフロー処理や高温環境下に晒されても、樹脂層の劣化を抑制できる。
Below, the structure of the electrolytic capacitor which concerns on 1st Embodiment is demonstrated in detail.
(Tab terminal)
The tab terminal penetrating the sealing member has a first portion led out from the first hole of the sealing member and a second portion connected to the capacitor element. The 1st part and 2nd part of a tab terminal are connected by welding etc., and this connection part is exposed outside from the sealing member. When the resin layer is formed on the main surface of the sealing member after sealing, the resin layer tends to be in contact with the portion exposed to the outside of the tab terminal. The tab terminal is generally formed of metal as a whole, and thus expands when exposed to a reflow process or a high temperature environment. In this embodiment, since the contact between the resin layer and the tab terminal is suppressed, deterioration of the resin layer can be suppressed even when exposed to a reflow process or a high temperature environment.

一般に、タブ端子の第1部分には第1金属が含まれ、第2部分には、第1金属とは異なる第2金属が含まれていることが多い。第1部分と第2部分との接続部分は、封口部材から外側に露出しているため、封口後の樹脂層を形成する場合には接続部分やその周辺など、第1部分と第2部分との双方に樹脂層が接触した状態となり易い。タブ端子に熱が加わったときに第1部分と第2部分とでは膨張率が異なるため、樹脂層が双方の部分に接触した状態では、樹脂層の劣化が起こり易い。本実施形態では、樹脂層とタブ端子との間が離間されているため、樹脂層が接続部分に接触することによる劣化も抑制することができる。   In general, the first portion of the tab terminal often includes a first metal, and the second portion often includes a second metal different from the first metal. Since the connection portion between the first portion and the second portion is exposed to the outside from the sealing member, when the resin layer after sealing is formed, the first portion and the second portion, such as the connection portion and its periphery, The resin layer is likely to be in contact with both of them. Since the first portion and the second portion have different expansion rates when heat is applied to the tab terminal, the resin layer is likely to deteriorate when the resin layer is in contact with both portions. In the present embodiment, since the resin layer and the tab terminal are separated from each other, deterioration due to the resin layer coming into contact with the connection portion can also be suppressed.

タブ端子の第2部分は、例えば、封口部材を貫通する棒状部を有しており、棒状部の先端は、封口部材から外側へ露出している。第2部分は、さらに、コンデンサ素子と接続する扁平部を有してもよい。扁平部により、コンデンサ素子との接続が容易になる。棒状部の形状は特に制限されず、丸棒状(例えば、断面が円形や楕円形である棒状)であってもよく、角棒状(例えば、断面が多角形である棒状)であってもよい。   The second portion of the tab terminal has, for example, a rod-shaped portion that penetrates the sealing member, and the tip of the rod-shaped portion is exposed to the outside from the sealing member. The second portion may further have a flat portion connected to the capacitor element. The flat portion facilitates connection with the capacitor element. The shape of the rod-shaped portion is not particularly limited, and may be a round rod shape (for example, a rod shape having a circular or elliptical cross section) or a square bar shape (for example, a rod shape having a polygonal cross section).

第2部分が扁平部を有する場合、扁平部と棒状部とは電気的に接続していればよく、一体化していてもよい。例えば、第2金属を含む棒状体の一端部を圧延することで扁平部が形成され、圧延されない領域が棒状部として残ることで、扁平部と棒状部とが一体化した第2部分を形成することができる。   When the second portion has a flat portion, the flat portion and the rod-shaped portion may be electrically connected and may be integrated. For example, a flat portion is formed by rolling one end portion of a rod-shaped body containing the second metal, and a non-rolled region remains as a rod-shaped portion, thereby forming a second portion in which the flat portion and the rod-shaped portion are integrated. be able to.

第1部分は、例えば、封口部材から露出する棒状部の先端から延在する線状部を有している。線状部は、棒状部の一端部に溶接などにより接続される。線状部の形状は特に制限されず、例えば、ワイヤ状であってもよく、リボン状であってもよい。   The first portion has, for example, a linear portion extending from the tip of the rod-shaped portion exposed from the sealing member. The linear portion is connected to one end of the rod-like portion by welding or the like. The shape of the linear portion is not particularly limited, and may be, for example, a wire shape or a ribbon shape.

第1金属としては、例えば、鉄、銅、ニッケル、錫などが挙げられる。第1金属は、これらの金属を一種含んでいてもよく、二種以上含んでいてもよい。第1金属は、金属の単体であってもよく、上記の金属を含む合金であってもよい。第2金属としては、アルミニウムが例示できる。第2金属の具体例としては、金属アルミニウムやアルミニウム合金が挙げられる。   Examples of the first metal include iron, copper, nickel, and tin. The 1st metal may contain 1 type of these metals, and may contain 2 or more types. The first metal may be a single metal or an alloy containing the above metal. An example of the second metal is aluminum. Specific examples of the second metal include metallic aluminum and aluminum alloys.

なお、第1部分は、上記の群より選択される少なくとも一種の金属(例えば、鉄および/または銅)を含む部材と、上記の群より選択される他の金属(例えば、錫など)を含むめっき被膜とを有してもよい。
タブ端子(棒状部や扁平部など)のサイズは、電解コンデンサのサイズや封口部材の厚みなどに応じて適宜決定すればよい。
The first portion includes a member containing at least one metal selected from the above group (for example, iron and / or copper) and another metal selected from the above group (for example, tin). You may have a plating film.
The size of the tab terminal (such as a rod-like portion or a flat portion) may be appropriately determined according to the size of the electrolytic capacitor, the thickness of the sealing member, and the like.

(封口部材)
コンデンサ素子を収容した後、有底ケースの開口は、封口部材で封止される。
封口部材は、絶縁性物質であればよい。絶縁性物質としては弾性体が好ましい。ゴムなどの弾性体を含む封口部材を用いることで、高い封止性を確保することができる。高い耐熱性が得られ易い観点からは、シリコーンゴム、フッ素ゴム、エチレンプロピレンゴム、クロロスルホン化ポリエチレンゴム(ハイパロンゴムなど)、ブチルゴム、イソプレンゴムなどが好ましい。
(Sealing member)
After accommodating the capacitor element, the opening of the bottomed case is sealed with a sealing member.
The sealing member may be an insulating material. As the insulating substance, an elastic body is preferable. By using a sealing member including an elastic body such as rubber, high sealing performance can be ensured. From the viewpoint of easily obtaining high heat resistance, silicone rubber, fluorine rubber, ethylene propylene rubber, chlorosulfonated polyethylene rubber (hypalon rubber, etc.), butyl rubber, isoprene rubber and the like are preferable.

封口部材は、有底ケースの開口の形状に対応する形状(例えば、円盤状などのディスク状など)を有している。有底ケースは、有底ケースの開口端部をカール加工し、開口端部が封口部材に押し付けられることにより封口される。   The sealing member has a shape (for example, a disk shape such as a disk shape) corresponding to the shape of the opening of the bottomed case. The bottomed case is sealed by curling the open end of the bottomed case and pressing the open end against the sealing member.

封口部材には、タブ端子を貫通させる第1孔が形成されている。第1孔において封口部材とタブ端子とは接触した状態であるため、第1孔の形状やサイズは、タブ端子(特に、棒状部)の形状やサイズに応じて決定される。封口部材は、通常、図1に示すように、コンデンサ素子の陽極箔に接続された陽極タブ端子を通すための孔と、陰極箔に接続された陰極タブ端子を通すための孔との一対の第1孔を備えている。第1孔の位置は、陽極箔に接続したタブ端子と、陰極箔に接続したタブ端子とを絶縁できれば特に制限されない。   The sealing member is formed with a first hole that penetrates the tab terminal. Since the sealing member and the tab terminal are in contact with each other in the first hole, the shape and size of the first hole are determined according to the shape and size of the tab terminal (particularly, the rod-shaped portion). As shown in FIG. 1, the sealing member usually has a pair of holes for passing an anode tab terminal connected to the anode foil of the capacitor element and a hole for passing the cathode tab terminal connected to the cathode foil. A first hole is provided. The position of the first hole is not particularly limited as long as the tab terminal connected to the anode foil and the tab terminal connected to the cathode foil can be insulated.

第1リブの高さや形状は、タブ端子と樹脂層とが接触しないように適宜決定できる。第1リブの高さは、タブ端子の第1部分と第2部分との接続部分の位置よりも高いことが好ましい。図1に示されるように座板を設ける場合には、座板を安定に装着するために、第1リブの高さは、有底ケースの上端の位置と同じかまたはそれよりも低いことが好ましい。   The height and shape of the first rib can be appropriately determined so that the tab terminal and the resin layer do not contact each other. The height of the first rib is preferably higher than the position of the connection portion between the first portion and the second portion of the tab terminal. When the seat plate is provided as shown in FIG. 1, the height of the first rib may be the same as or lower than the position of the upper end of the bottomed case in order to mount the seat plate stably. preferable.

第2リブの高さや形状は、適度な厚みの樹脂層を形成しながらも、有底ケースの開口端部と樹脂層とが接触しないように適宜決定される。また、第1リブの場合と同じ理由で、第2リブの高さは、有底ケースの上端の位置と同じかまたはそれよりも低いことが好ましい。   The height and shape of the second rib are appropriately determined so that the resin layer is not in contact with the open end of the bottomed case while forming a resin layer having an appropriate thickness. For the same reason as in the case of the first rib, the height of the second rib is preferably the same as or lower than the position of the upper end of the bottomed case.

第1リブおよび第2リブの高さはそれぞれ、例えば、0.05〜2mmであり、0.1〜0.5mmであることが好ましい。
第1リブおよび第2リブの幅は、封口部材の主面上を樹脂層でできるだけ覆うことができる範囲で適宜決定すればよい。第1リブおよび第2リブの幅はそれぞれ、例えば、0.1〜1mmである。
The heights of the first rib and the second rib are each 0.05 to 2 mm, for example, and preferably 0.1 to 0.5 mm.
The widths of the first rib and the second rib may be appropriately determined within a range in which the main surface of the sealing member can be covered with the resin layer as much as possible. The widths of the first rib and the second rib are each 0.1 to 1 mm, for example.

第1リブおよび第2リブの形状は特に制限されず、封口部材の厚み方向の断面形状は方形状であってもよく、方形状の上側の角部が丸まった形状などであってもよい。第1リブおよび第2リブを有する封口部材は、金型で成形されるため、金型から抜き出し易いように、第1リブおよび第2リブのそれぞれは、リブの下側(封口部材の外側の主面側)の幅よりも上側の幅が小さいテーパ形状としてもよい。   The shape of the first rib and the second rib is not particularly limited, and the cross-sectional shape in the thickness direction of the sealing member may be a square shape or a shape in which the upper corner of the square shape is rounded. Since the sealing member having the first rib and the second rib is molded by a mold, each of the first rib and the second rib is provided on the lower side of the rib (on the outside of the sealing member) so that it can be easily extracted from the mold. A taper shape in which the width on the upper side is smaller than the width on the main surface side) may be employed.

(樹脂層)
封口部材の有底ケースの外側に配される主面には、この主面の少なくとも一部を覆うように樹脂層が形成されている。より詳しくは、樹脂層は、上記主面に設けられた第1リブを取り囲む外側の領域や、第1リブと第2リブとの間に形成された凹状の領域に配されている。樹脂層は、この領域の少なくとも一部を覆っていればよいが、封口部材の酸化劣化を抑制する観点からは、上記の領域全体を覆うように形成することが好ましい。第1リブ、または第1リブおよび第2リブにより、樹脂層のタブ端子や有底ケースとの接触が抑制されるため、高温環境下でタブ端子や有底ケースが膨張しても、樹脂層の劣化を抑制できる。
(Resin layer)
A resin layer is formed on the main surface disposed outside the bottomed case of the sealing member so as to cover at least a part of the main surface. More specifically, the resin layer is disposed in an outer region surrounding the first rib provided on the main surface or a concave region formed between the first rib and the second rib. The resin layer only needs to cover at least a part of this region, but it is preferable to form the resin layer so as to cover the entire region from the viewpoint of suppressing the oxidative deterioration of the sealing member. Since the first rib or the first rib and the second rib suppress the contact between the tab terminal of the resin layer and the bottomed case, the resin layer even if the tab terminal or the bottomed case expands in a high temperature environment. Can be prevented.

樹脂層に含まれる樹脂としては、例えば、硬化性樹脂組成物の硬化物が好ましい。硬化性樹脂組成物は、硬化性樹脂に加え、フィラー、硬化剤、重合開始剤、および/または触媒などが含まれていてもよい。硬化性樹脂としては、光硬化性樹脂や熱硬化性樹脂が例示される。   As resin contained in a resin layer, the hardened | cured material of curable resin composition is preferable, for example. In addition to the curable resin, the curable resin composition may contain a filler, a curing agent, a polymerization initiator, and / or a catalyst. Examples of the curable resin include a photocurable resin and a thermosetting resin.

硬化性樹脂としては、例えば、光や熱の作用により硬化または重合する化合物(例えば、モノマー、オリゴマー、プレポリマーなど)が使用される。このような化合物(または硬化性樹脂)としては、例えば、エポキシ化合物、フェノール樹脂、ユリア樹脂、ポリイミド、ポリウレタン、ジアリルフタレート、不飽和ポリエステルなどが挙げられる。硬化性樹脂組成物は、複数の硬化性樹脂を含んでもよい。   As the curable resin, for example, a compound that is cured or polymerized by the action of light or heat (for example, a monomer, an oligomer, a prepolymer, or the like) is used. Examples of such a compound (or curable resin) include epoxy compounds, phenol resins, urea resins, polyimides, polyurethanes, diallyl phthalates, and unsaturated polyesters. The curable resin composition may include a plurality of curable resins.

フィラーとしては、例えば、絶縁性の粒子および/または繊維などが好ましい。フィラーを構成する絶縁性材料としては、例えば、シリカ、アルミナなどの絶縁性の化合物(酸化物など)、ガラス、鉱物材料(タルク、マイカ、クレーなど)などが挙げられる。樹脂層は、これらのフィラーを一種含んでもよく、二種以上組み合わせて含んでもよい。樹脂層中のフィラーの含有量は、例えば、30〜80質量%である。
硬化剤、重合開始剤、触媒などは、硬化性樹脂の種類に応じて適宜選択される。
As the filler, for example, insulating particles and / or fibers are preferable. Examples of the insulating material constituting the filler include insulating compounds (such as oxide) such as silica and alumina, glass, mineral materials (such as talc, mica, and clay). The resin layer may contain one kind of these fillers or may contain two or more kinds in combination. Content of the filler in a resin layer is 30-80 mass%, for example.
A curing agent, a polymerization initiator, a catalyst, etc. are suitably selected according to the kind of curable resin.

樹脂層は、例えば、硬化性樹脂組成物を封口部材の主面(具体的には、第1リブと第2リブとの間の領域)に塗布して塗膜を形成し、光を照射したり、加熱したりして、塗膜を硬化させることにより形成できる。   The resin layer is formed by, for example, applying a curable resin composition to the main surface of the sealing member (specifically, a region between the first rib and the second rib) to form a coating film and irradiating with light. Or by heating and curing the coating film.

樹脂層の厚みは、特に制限されないが、封口部材の酸化劣化を抑制し易い観点からは、0.1mm以上であることが好ましく、0.2mm以上であることがさらに好ましい。また、樹脂層のタブ端子との接触を抑制する観点からは、第1リブの高さよりも小さいことが好ましく、有底ケースとの接触を抑制する観点からは、第2リブの高さよりも小さいことが好ましい。樹脂層の厚みは、例えば、0.5mm以下であり、0.3mm以下であることが好ましい。   The thickness of the resin layer is not particularly limited, but is preferably 0.1 mm or more and more preferably 0.2 mm or more from the viewpoint of easily suppressing the oxidative deterioration of the sealing member. Moreover, it is preferable that it is smaller than the height of a 1st rib from a viewpoint which suppresses a contact with the tab terminal of a resin layer, and it is smaller than the height of a 2nd rib from a viewpoint which suppresses a contact with a bottomed case. It is preferable. The thickness of the resin layer is, for example, 0.5 mm or less, and preferably 0.3 mm or less.

(有底ケース)
コンデンサ素子を収容する有底ケースの材料としては、例えば、アルミニウム、ステンレス鋼、銅、鉄、真鍮などの金属あるいはこれらの合金が挙げられる。有底ケースには、例えば、第1金属または第2金属と同じ金属を利用してもよい。
コンデンサ素子を収容した後、有底ケースの開口は、封止部材で封止される。
(Bottom case)
Examples of the material of the bottomed case that houses the capacitor element include metals such as aluminum, stainless steel, copper, iron, and brass, or alloys thereof. For the bottomed case, for example, the same metal as the first metal or the second metal may be used.
After accommodating the capacitor element, the opening of the bottomed case is sealed with a sealing member.

(コンデンサ素子)
(陽極箔)
陽極箔としては、例えば、表面が粗面化された金属箔が挙げられる。金属箔を構成する金属の種類は特に限定されないが、誘電体層の形成が容易である点から、アルミニウム、タンタル、ニオブなどの弁作用金属、または弁作用金属を含む合金を用いることが好ましい。
(Capacitor element)
(Anode foil)
Examples of the anode foil include a metal foil having a roughened surface. Although the kind of metal which comprises metal foil is not specifically limited, From the point that formation of a dielectric material layer is easy, it is preferable to use the alloy which contains valve action metals, such as aluminum, a tantalum, niobium, or a valve action metal.

金属箔表面の粗面化は、公知の方法により行うことができる。粗面化により、金属箔の表面に、複数の凹凸が形成される。粗面化は、例えば、金属箔をエッチング処理することにより行うことが好ましい。エッチング処理は、例えば、直流電解法または交流電解法などにより行ってもよい。   The roughening of the metal foil surface can be performed by a known method. By roughening, a plurality of irregularities are formed on the surface of the metal foil. The roughening is preferably performed, for example, by etching a metal foil. The etching treatment may be performed by, for example, a direct current electrolytic method or an alternating current electrolytic method.

(誘電体層)
誘電体層は、陽極箔の表面に形成される。具体的には、誘電体層は、粗面化された金属箔の表面に形成されるため、陽極箔の表面の孔や窪み(ピット)の内壁面に沿って形成される。
(Dielectric layer)
The dielectric layer is formed on the surface of the anode foil. Specifically, since the dielectric layer is formed on the surface of the roughened metal foil, the dielectric layer is formed along the inner wall surface of the hole or depression (pit) on the surface of the anode foil.

誘電体層の形成方法は特に限定されないが、金属箔を化成処理することにより形成することができる。化成処理は、例えば、金属箔をアジピン酸アンモニウム溶液などの化成液に浸漬することにより行ってもよい。化成処理では、必要に応じて、金属箔を化成液に浸漬した状態で、電圧を印加してもよい。   Although the formation method of a dielectric material layer is not specifically limited, It can form by performing a chemical conversion treatment of metal foil. The chemical conversion treatment may be performed, for example, by immersing the metal foil in a chemical conversion solution such as an ammonium adipate solution. In the chemical conversion treatment, a voltage may be applied in a state where the metal foil is immersed in the chemical conversion liquid as necessary.

通常は、量産性の観点から、大判の弁作用金属などで形成された金属箔に対して、粗面化処理および化成処理が行われる。その場合、処理後の箔を所望の大きさに裁断することによって、誘電体層が形成された陽極箔が準備される。   Usually, from the viewpoint of mass productivity, a roughening treatment and a chemical conversion treatment are performed on a metal foil formed of a large valve metal or the like. In that case, an anode foil having a dielectric layer formed thereon is prepared by cutting the treated foil into a desired size.

(陰極箔)
陰極箔には、例えば、金属箔が使用される。金属の種類は特に限定されないが、アルミニウム、タンタル、ニオブなどの弁作用金属または弁作用金属を含む合金を用いることが好ましい。陰極箔には、必要に応じて、粗面化および/または化成処理を行ってもよい。粗面化および化成処理は、例えば、陽極箔について記載した方法などにより行なうことができる。
(Cathode foil)
For the cathode foil, for example, a metal foil is used. The type of metal is not particularly limited, but it is preferable to use a valve action metal such as aluminum, tantalum, or niobium or an alloy containing the valve action metal. The cathode foil may be subjected to surface roughening and / or chemical conversion treatment as necessary. The roughening and chemical conversion treatment can be performed, for example, by the method described for the anode foil.

(セパレータ)
セパレータとしては、特に制限されず、例えば、セルロース、ポリエチレンテレフタレート、ビニロン、ポリアミド(例えば、脂肪族ポリアミド、アラミドなどの芳香族ポリアミド)の繊維を含む不織布などを用いてもよい。
(Separator)
The separator is not particularly limited, and for example, a nonwoven fabric containing fibers of cellulose, polyethylene terephthalate, vinylon, polyamide (for example, an aromatic polyamide such as aliphatic polyamide or aramid) may be used.

コンデンサ素子は、公知の方法により作製することができる。例えば、コンデンサ素子は、誘電体層を形成した陽極箔と陰極箔とを、セパレータを介して重ね合わせた後、陽極箔と陰極箔との間に導電性高分子層を形成することにより作製してもよい。誘電体層を形成した陽極箔と陰極箔とを、セパレータを介して巻回することにより、図2に示されるような巻回体を形成し、陽極箔と陰極箔との間に導電性高分子層を形成することにより作製してもよい。巻回体を形成する際、タブ端子を巻き込みながら巻回することにより、図2に示すように、タブ端子14A,14Bを巻回体から植立させてもよい。   The capacitor element can be manufactured by a known method. For example, a capacitor element is manufactured by superposing an anode foil and a cathode foil on which a dielectric layer is formed via a separator, and then forming a conductive polymer layer between the anode foil and the cathode foil. May be. The anode foil and cathode foil on which the dielectric layer is formed are wound via a separator to form a wound body as shown in FIG. You may produce by forming a molecular layer. When forming the wound body, the tab terminals 14A and 14B may be planted from the wound body by winding while winding the tab terminal as shown in FIG.

陽極箔、陰極箔およびセパレータのうち、巻回体の最外層に位置するもの(図2では、陰極箔22)の外側表面の端部は、巻止めテープで固定される。なお、陽極箔を大判の金属箔を裁断することによって準備した場合には、陽極箔の裁断面に誘電体層を設けるために、巻回体などの状態のコンデンサ素子に対し、さらに化成処理を行ってもよい。   Of the anode foil, the cathode foil, and the separator, the end portion of the outer surface of the one located in the outermost layer of the wound body (the cathode foil 22 in FIG. 2) is fixed with a winding tape. In addition, when the anode foil is prepared by cutting a large metal foil, in order to provide a dielectric layer on the cut surface of the anode foil, a chemical conversion treatment is further performed on the capacitor element in a state of a wound body or the like. You may go.

電解質としては、電解液、固体電解質、またはその両方を用いることができる。
電解液としては、非水溶媒であってもよく、非水溶媒とこれに溶解させたイオン性物質(溶質、例えば、有機塩)との混合物であってもよい。非水溶媒は、有機溶媒でもよく、イオン性液体でもよい。非水溶媒としては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、スルホラン、γ−ブチロラクトン、N−メチルアセトアミドなどを用いることができる。有機塩としては、例えば、マレイン酸トリメチルアミン、ボロジサリチル酸トリエチルアミン、フタル酸エチルジメチルアミン、フタル酸モノ1,2,3,4−テトラメチルイミダゾリニウム、フタル酸モノ1,3−ジメチル−2−エチルイミダゾリニウムなどが挙げられる。
As the electrolyte, an electrolytic solution, a solid electrolyte, or both can be used.
The electrolytic solution may be a non-aqueous solvent or a mixture of a non-aqueous solvent and an ionic substance (solute, for example, an organic salt) dissolved in the non-aqueous solvent. The non-aqueous solvent may be an organic solvent or an ionic liquid. As the non-aqueous solvent, for example, ethylene glycol, propylene glycol, sulfolane, γ-butyrolactone, N-methylacetamide and the like can be used. Examples of organic salts include trimethylamine maleate, triethylamine borodisalicylate, ethyldimethylamine phthalate, mono 1,2,3,4-tetramethylimidazolinium phthalate, mono 1,3-dimethyl-2-phthalate Examples include ethyl imidazolinium.

固体電解質は、例えば、マンガン化合物や導電性高分子を含む。導電性高分子としては、例えば、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリアニリンおよびこれらの誘導体などを用いることができる。導電性高分子を含む固体電解質は、例えば、原料モノマーを誘電体層上で化学重合および/または電解重合することにより、形成することができる。あるいは、導電性高分子が溶解した溶液、または、導電性高分子が分散した分散液を、誘電体層に塗布することにより、形成することができる。   The solid electrolyte includes, for example, a manganese compound and a conductive polymer. As the conductive polymer, for example, polypyrrole, polythiophene, polyaniline, and derivatives thereof can be used. A solid electrolyte containing a conductive polymer can be formed, for example, by subjecting a raw material monomer to chemical polymerization and / or electrolytic polymerization on a dielectric layer. Alternatively, the dielectric layer can be formed by applying a solution in which the conductive polymer is dissolved or a dispersion liquid in which the conductive polymer is dispersed to the dielectric layer.

(電解コンデンサの製造方法)
第1実施形態に係る電解コンデンサは、タブ端子が接続したコンデンサ素子を収容した有底ケースの開口を、コンデンサ素子から延在するタブ端子を貫通させた状態の封口部材で封止する工程と、封止する工程の後、封口部材の有底ケースの外側に配される主面に、主面の少なくとも一部を覆う樹脂層を形成する工程と、を備える製造方法により製造できる。封止工程に先立って、コンデンサ素子は、有底ケース内に収容されるが、導電性高分子層を形成する前の巻回体を、有底ケースに収容し、ケース内で導電性高分子層を形成して、ケース内に収容された状態のコンデンサ素子を得てもよい。巻回体やコンデンサ素子を有底ケースに収容する際には、巻回体やコンデンサ素子に接続されたタブ端子が、有底ケースの開口側に位置するように、収容される。電解質は、封止工程の前にコンデンサ素子に含浸される。また、組み立てた電解コンデンサには、定格電圧を印加しながら、エージング処理を行ってもよい。
(Electrolytic capacitor manufacturing method)
The electrolytic capacitor according to the first embodiment is a step of sealing the opening of the bottomed case that accommodates the capacitor element to which the tab terminal is connected with a sealing member in a state in which the tab terminal extending from the capacitor element is passed through; After the step of sealing, the method can be manufactured by a manufacturing method including a step of forming a resin layer covering at least a part of the main surface on the main surface disposed outside the bottomed case of the sealing member. Prior to the sealing step, the capacitor element is accommodated in the bottomed case, but the wound body before forming the conductive polymer layer is accommodated in the bottomed case, and the conductive polymer is contained in the case. A capacitor element in a state of being accommodated in a case may be obtained by forming a layer. When the wound body or the capacitor element is accommodated in the bottomed case, the tab terminal connected to the wound body or the capacitor element is accommodated so as to be positioned on the opening side of the bottomed case. The electrolyte is impregnated in the capacitor element before the sealing step. Further, the assembled electrolytic capacitor may be subjected to aging treatment while applying a rated voltage.

以下に、各工程についてより詳細に説明する。
(封止工程)
封止工程では、例えば、コンデンサ素子から延在するタブ端子を貫通させた状態の封口部材を、有底ケース内に収容したコンデンサ素子の上方に配置し、次に、有底ケースの開口端部に、横絞り加工を施して封口部材を固定する。そして、有底ケースの開口端をカール加工し、開口端部は封口部材に押し付けられる。
Below, each process is demonstrated in detail.
(Sealing process)
In the sealing step, for example, a sealing member in a state where a tab terminal extending from the capacitor element is penetrated is disposed above the capacitor element accommodated in the bottomed case, and then the opening end of the bottomed case Then, the sealing member is fixed by performing lateral drawing. Then, the open end of the bottomed case is curled, and the open end is pressed against the sealing member.

なお、封口部材をコンデンサ素子の上方に配置する際には、封口部材に形成された孔に、コンデンサ素子から延びるタブ端子(具体的には棒状部)を貫通させ、第1部分(具体的には線状部)を導出させる。
図1に示すような座板を配置する場合には、カール部分に配置すればよい。
When the sealing member is disposed above the capacitor element, a tab terminal (specifically, a rod-shaped portion) extending from the capacitor element is passed through the hole formed in the sealing member, and the first portion (specifically, Is a linear part).
When a seat plate as shown in FIG. 1 is disposed, it may be disposed at the curl portion.

(樹脂層形成工程)
この工程では、封止した後に、封口部材の有底ケースの外側に配される主面(上面)に樹脂層を形成する。例えば、上記主面の第1リブを取り囲む外側の領域や、第1リブと第2リブとの間に形成された領域に、硬化性樹脂組成物を塗布して塗膜を形成し、塗膜を硬化させることにより、硬化性樹脂組成物の硬化物で構成された樹脂層を形成することができる。塗膜は、公知の塗布方法により形成できる。このように樹脂層を形成することで、第1リブにより、タブ端子と樹脂層とが離間される。
(Resin layer forming process)
In this step, after sealing, a resin layer is formed on the main surface (upper surface) disposed outside the bottomed case of the sealing member. For example, a coating film is formed by applying a curable resin composition to an outer region surrounding the first rib of the main surface or a region formed between the first rib and the second rib. By curing, a resin layer composed of a cured product of the curable resin composition can be formed. The coating film can be formed by a known coating method. By forming the resin layer in this way, the tab terminal and the resin layer are separated by the first rib.

硬化性樹脂組成物を塗布し易く、適度な厚みの樹脂層を形成し易い観点からは、硬化性樹脂組成物の23℃における粘度は、例えば、1〜70Pa・sであり、2〜30Pa・sであることが好ましい。
なお、硬化性樹脂組成物の粘度は、例えば、市販の回転式粘度計(例えば、スピンドルタイプのB型粘度計)を用いて、23℃で、所定の回転速度(例えば、1〜10rpm)で測定することができる。
From the viewpoint of easy application of the curable resin composition and easy formation of a moderately thick resin layer, the viscosity of the curable resin composition at 23 ° C. is, for example, 1 to 70 Pa · s, and 2 to 30 Pa · s. It is preferable that it is s.
The viscosity of the curable resin composition is, for example, a commercially available rotary viscometer (for example, a spindle type B-type viscometer) at 23 ° C. and a predetermined rotation speed (for example, 1 to 10 rpm). Can be measured.

塗膜の硬化は、硬化性樹脂組成物に含まれる硬化性樹脂の種類に応じて、光照射や加熱により行なうことができる。   The coating film can be cured by light irradiation or heating according to the type of curable resin contained in the curable resin composition.

[第2実施形態]
(電解コンデンサ)
本発明の第2実施形態に係る電解コンデンサでは、樹脂層は、タブ端子が貫通し、かつ第1孔と連なる第2孔を有している。タブ端子は、第2孔において樹脂層とタブ端子との間に形成された環状の隙間により樹脂層と離間している。樹脂層を形成する工程では、樹脂層とタブ端子との間に環状の隙間が形成されるように第2孔を形成して、環状の隙間によりタブ端子と樹脂層とを離間させる。環状の隙間によりタブ端子と樹脂層との接触が抑制されるため、高温環境下やリフロー処理による樹脂層の劣化を抑制できる。
[Second Embodiment]
(Electrolytic capacitor)
In the electrolytic capacitor according to the second embodiment of the present invention, the resin layer has a second hole penetrating the tab terminal and continuing to the first hole. The tab terminal is separated from the resin layer by an annular gap formed between the resin layer and the tab terminal in the second hole. In the step of forming the resin layer, the second hole is formed so that an annular gap is formed between the resin layer and the tab terminal, and the tab terminal and the resin layer are separated by the annular gap. Since the contact between the tab terminal and the resin layer is suppressed by the annular gap, it is possible to suppress deterioration of the resin layer under a high temperature environment or reflow treatment.

樹脂層を形成する工程では、ディスペンサなどにより硬化性樹脂組成物を上記の主面に塗布することが好ましい。この場合、樹脂層と、タブ端子や有底ケースとの間に環状の隙間を形成し易く、容易に離間させることができる。   In the step of forming the resin layer, it is preferable to apply the curable resin composition to the main surface using a dispenser or the like. In this case, an annular gap is easily formed between the resin layer and the tab terminal or the bottomed case, and can be easily separated.

第2実施形態でも、有底ケースの開口端部は、樹脂層と離間していることが好ましい。この場合、樹脂層と有底ケースとの接触も抑制される。よって、リフロー処理時や高温環境下で、各部材の膨張率の差が生じても、樹脂層に加わる応力が従来よりも小さくなるため、樹脂層の劣化がさらに抑制される。   Also in the second embodiment, it is preferable that the opening end portion of the bottomed case is separated from the resin layer. In this case, the contact between the resin layer and the bottomed case is also suppressed. Therefore, even when a difference in expansion coefficient between the members occurs during the reflow process or in a high temperature environment, the stress applied to the resin layer is smaller than that in the past, and therefore the deterioration of the resin layer is further suppressed.

第2実施形態に係る電解コンデンサは、樹脂層および封口部材の形状が第1実施形態とは異なるだけで、その他の構成は第1実施形態と共通しており、第1実施形態の説明を参照できる。   The electrolytic capacitor according to the second embodiment is different from the first embodiment only in the shapes of the resin layer and the sealing member, and the other configurations are the same as those in the first embodiment. Refer to the description of the first embodiment. it can.

図5は、第2実施形態に係る電解コンデンサの断面模式図である。図6は、図5の電解コンデンサの封口部材を概略的に示す斜視図である。なお、図5の電解コンデンサに係る巻回体については、その一部を展開した概略図として、第1実施形態の図2を参照できる。図5においても、樹脂層および封口部材以外の構成については、第1実施形態の図1の説明を参照できる。   FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of the electrolytic capacitor according to the second embodiment. FIG. 6 is a perspective view schematically showing a sealing member of the electrolytic capacitor of FIG. In addition, about the wound body which concerns on the electrolytic capacitor of FIG. 5, FIG. 2 of 1st Embodiment can be referred to as the schematic which expanded the part. In FIG. 5 as well, for the configuration other than the resin layer and the sealing member, the description of FIG. 1 of the first embodiment can be referred to.

図5(および図2)に示されるように、封口部材212は、タブ端子14A,14Bをそれぞれ貫通させる第1孔212a、212bを備えている。封口部材212の外側の主面(上面)には、樹脂層219が形成されている。樹脂層219は、第1孔212a,212bとそれぞれ連なる第2孔220a,220bを有している。タブ端子14A,14Bは、第1孔212a,212bにおいて、封口部材212に接触している。一方、第2孔220a,220bでは、タブ端子14A,14Bのそれぞれと樹脂層219との間には環状の隙間が形成されている。そしてこの隙間により、樹脂層219とタブ端子14A,14Bとが離間されており、接触が抑制されている。接触が抑制されることで、リフロー処理や高温環境下に晒された際に、熱によりタブ端子14A,14Bや封口部材212が膨張しても、膨張による樹脂層219への影響を低減することができ、樹脂層219に加わる応力を抑制することができる。よって、樹脂層219の劣化を抑制することができる。   As shown in FIG. 5 (and FIG. 2), the sealing member 212 includes first holes 212a and 212b through which the tab terminals 14A and 14B penetrate, respectively. A resin layer 219 is formed on the outer main surface (upper surface) of the sealing member 212. The resin layer 219 has second holes 220a and 220b that are continuous with the first holes 212a and 212b, respectively. The tab terminals 14A and 14B are in contact with the sealing member 212 in the first holes 212a and 212b. On the other hand, in the second holes 220a and 220b, annular gaps are formed between the tab terminals 14A and 14B and the resin layer 219, respectively. The resin layer 219 and the tab terminals 14A and 14B are separated from each other by this gap, and contact is suppressed. By suppressing the contact, even if the tab terminals 14A and 14B and the sealing member 212 expand due to heat when exposed to a reflow process or a high temperature environment, the influence on the resin layer 219 due to the expansion is reduced. The stress applied to the resin layer 219 can be suppressed. Therefore, deterioration of the resin layer 219 can be suppressed.

図示例では、樹脂層219と、有底ケース11の開口端部との間にも環状の隙間220cが形成されることで、両者は離間している。これにより、リフロー時や高温環境下で有底ケース11(および封口部材212)が膨張しても、有底ケース11と樹脂層219との膨張率の差に起因する応力が樹脂層219に加わることが抑制され、樹脂層219の劣化を抑制できる。   In the illustrated example, an annular gap 220c is also formed between the resin layer 219 and the open end of the bottomed case 11, so that they are separated from each other. Thereby, even if the bottomed case 11 (and the sealing member 212) expands during reflow or in a high temperature environment, stress due to the difference in expansion coefficient between the bottomed case 11 and the resin layer 219 is applied to the resin layer 219. Is suppressed, and deterioration of the resin layer 219 can be suppressed.

以下に、第2実施形態に係る電解コンデンサの構成について、より詳細に説明する。
第2実施形態では、封口部材は、第1リブや第2リブを有さない点で第1実施形態とは異なるが、それ以外は、第1実施形態における説明を参照できる。
Below, the structure of the electrolytic capacitor which concerns on 2nd Embodiment is demonstrated in detail.
In 2nd Embodiment, although the sealing member differs from 1st Embodiment by the point which does not have a 1st rib or a 2nd rib, the description in 1st Embodiment can be referred other than that.

第2実施形態では、樹脂層は、タブ端子の周囲に第2孔を形成するように封口部材の主面上に形成されている。第2孔の部分では、樹脂層とタブ端子との間には環状の隙間が形成されており、樹脂層とタブ端子との接触が抑制されている。
また、樹脂層は、樹脂層と有底ケース(具体的には開口端部)との間に環状の隙間を形成するように形成することが好ましい。
In the second embodiment, the resin layer is formed on the main surface of the sealing member so as to form the second hole around the tab terminal. In the portion of the second hole, an annular gap is formed between the resin layer and the tab terminal, and contact between the resin layer and the tab terminal is suppressed.
The resin layer is preferably formed so as to form an annular gap between the resin layer and the bottomed case (specifically, the open end).

樹脂層とタブ端子との間の環状の隙間および樹脂層と有底ケースとの間の環状の隙間のそれぞれの幅は、樹脂層の厚みにもよるが、例えば、0.2〜1mmであり、0.3〜0.5mmであることが好ましい。隙間の幅がこのような範囲である場合、タブ端子、有底ケースや封口部材が膨張しても、樹脂層への応力の影響を抑制し易い。
なお、環状の隙間の幅とは、樹脂層とタブ端子または有底ケースとの間に形成される隙間の最小幅を言う。
樹脂層に含まれる樹脂としては、第1実施形態の場合と同様に、硬化性樹脂組成物の硬化物が好ましい。
The width of each of the annular gap between the resin layer and the tab terminal and the annular gap between the resin layer and the bottomed case is 0.2 to 1 mm, for example, depending on the thickness of the resin layer. 0.3 to 0.5 mm is preferable. When the width of the gap is in such a range, even if the tab terminal, the bottomed case, or the sealing member expands, it is easy to suppress the influence of stress on the resin layer.
Note that the width of the annular gap refers to the minimum width of the gap formed between the resin layer and the tab terminal or the bottomed case.
As resin contained in a resin layer, the cured | curing material of a curable resin composition is preferable similarly to the case of 1st Embodiment.

(電解コンデンサの製造方法)
第2実施形態に係る電解コンデンサの製造方法については、樹脂層の形成工程以外は、第1実施形態に係る電解コンデンサの製造方法に関する説明が参照できる。
樹脂層形成工程では、封止した後に、封口部材の外側に露出する主面に硬化性樹脂組成物を塗布して塗膜を形成し、塗膜を硬化させることにより、硬化性樹脂組成物の硬化物で構成された樹脂層を形成する。このとき、第2孔において樹脂層とタブ端子との間に環状の隙間を形成して、タブ端子と樹脂層とが離間した状態となるように、第2孔を形成しながら樹脂層を形成する。塗膜の硬化は、第1実施形態と同様に光照射や加熱により行なうことができる。
(Electrolytic capacitor manufacturing method)
Regarding the method for manufacturing the electrolytic capacitor according to the second embodiment, the description about the method for manufacturing the electrolytic capacitor according to the first embodiment can be referred to except for the resin layer forming step.
In the resin layer forming step, after sealing, the curable resin composition is applied to the main surface exposed to the outside of the sealing member to form a coating film, and the coating film is cured, whereby the curable resin composition A resin layer composed of a cured product is formed. At this time, an annular gap is formed between the resin layer and the tab terminal in the second hole, and the resin layer is formed while forming the second hole so that the tab terminal and the resin layer are separated from each other. To do. The coating film can be cured by light irradiation or heating as in the first embodiment.

塗膜は、公知の塗布方法により形成できる。例えば、タブ端子の周囲や有底ケースの開口端部の内側にカバーとなる部材を配置し、残された領域に樹脂層の材料(硬化性樹脂組成物など)を塗布して塗膜を形成し、硬化させて樹脂層を形成した後、カバーとなる部材を除去することで、この除去した位置に環状の隙間を形成してもよい。簡便で樹脂層の形状を制御し易い観点からは、ディスペンサを用いて樹脂層の材料を塗布して塗膜を形成することが好ましい。ディスペンサとしては、市販のものを使用できる。供給量の制御方式や補正方式は特に制限されない。   The coating film can be formed by a known coating method. For example, a cover member is placed around the tab terminal or inside the open end of the bottomed case, and a resin layer material (such as a curable resin composition) is applied to the remaining area to form a coating film. And after making it harden | cure and forming a resin layer, you may form an annular clearance in this removed position by removing the member used as a cover. From the viewpoint of simple and easy control of the shape of the resin layer, it is preferable to form a coating film by applying the material of the resin layer using a dispenser. A commercially available product can be used as the dispenser. The supply amount control method and the correction method are not particularly limited.

硬化性樹脂組成物を塗布し易いながらも、硬化性樹脂組成物の過度な流動を抑制する観点から、硬化性樹脂組成物の23℃における粘度は、例えば、1〜70Pa・sであり、2〜30Pa・sであることが好ましい。なお、硬化性樹脂組成物の粘度は、上述の方法で測定することができる。   Although it is easy to apply the curable resin composition, the viscosity at 23 ° C. of the curable resin composition is, for example, 1 to 70 Pa · s from the viewpoint of suppressing excessive flow of the curable resin composition. It is preferably ~ 30 Pa · s. In addition, the viscosity of curable resin composition can be measured by the above-mentioned method.

上記の実施形態では、巻回型の電解コンデンサについて説明したが、本発明の適用範囲は上記に限定されず、他の電解コンデンサ、例えば、陽極箔に代えて金属の焼結体を用いるチップ型の電解コンデンサや、陽極箔に代えて金属板を用いる積層型の電解コンデンサにも適用することができる。   In the above embodiment, the wound type electrolytic capacitor has been described. However, the scope of the present invention is not limited to the above, and other electrolytic capacitors, for example, a chip type using a metal sintered body instead of the anode foil The present invention can also be applied to a multilayer electrolytic capacitor using a metal plate instead of the electrolytic capacitor of FIG.

以下、本発明を実施例および比較例に基づいて具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。   EXAMPLES Hereinafter, although this invention is demonstrated concretely based on an Example and a comparative example, this invention is not limited to a following example.

(実施例1)
本実施例では、定格電圧35V、定格静電容量270μFの巻回型の電解コンデンサ(直径10mm×長さ10mm)を作製した。以下に、電解コンデンサの具体的な製造方法について説明する。
Example 1
In this example, a wound type electrolytic capacitor (diameter 10 mm × length 10 mm) having a rated voltage of 35 V and a rated capacitance of 270 μF was produced. Below, the specific manufacturing method of an electrolytic capacitor is demonstrated.

(コンデンサ素子の作製)
表面を粗面化したAl箔に、アジピン酸アンモニウム溶液を用いて化成処理し、誘電体層を形成した。得られた陽極箔を所定サイズに裁断した。陽極箔と陰極箔としてのAl箔に、それぞれ、タブ端子の扁平部を接続し、陽極箔と陰極箔とをセパレータを介して巻回し、外側表面を巻止めテープで固定することで巻回体を作製した。このとき、タブ端子の棒状部および線状部は、巻回体より引き出した状態で、タブ端子を巻き込みながら巻回した。巻回体に、さらにアジピン酸アンモニウム溶液を用いて再度化成処理した。
(Manufacture of capacitor elements)
The Al foil whose surface was roughened was subjected to chemical conversion treatment using an ammonium adipate solution to form a dielectric layer. The obtained anode foil was cut into a predetermined size. A flat body of the tab terminal is connected to the Al foil as the anode foil and the cathode foil, respectively, the anode foil and the cathode foil are wound through a separator, and the outer surface is fixed by a winding tape to be wound. Was made. At this time, the rod-like portion and the linear portion of the tab terminal were wound while the tab terminal was being wound in a state of being pulled out from the wound body. The wound body was further subjected to chemical conversion treatment using an ammonium adipate solution.

所定容器に収容されたポリエチレンジオキシチオフェンとポリスチレンスルホン酸と水とを含む導電性高分子分散体に巻回体を5分間浸漬し、その後、導電性高分子分散体から巻回体を引き上げた。次に、高分子分散体を含浸した巻回体を、150℃の乾燥炉内で20分間乾燥させ、導電性高分子を巻回体の陽極箔と陰極箔との間に付着させた。このようにして、コンデンサ素子を完成させ、直径10mm×長さ10mmの有底円筒状のケースに収容した。   The wound body was immersed in a conductive polymer dispersion containing polyethylene dioxythiophene, polystyrene sulfonic acid, and water contained in a predetermined container for 5 minutes, and then the wound body was pulled up from the conductive polymer dispersion. . Next, the wound body impregnated with the polymer dispersion was dried in a drying furnace at 150 ° C. for 20 minutes, and the conductive polymer was adhered between the anode foil and the cathode foil of the wound body. In this way, the capacitor element was completed and accommodated in a bottomed cylindrical case having a diameter of 10 mm and a length of 10 mm.

(電解液の含浸)
ケース内に電解液を注液し、減圧雰囲気(40kPa)中でコンデンサ素子に電解液を含浸させた。電解液としては、γブチロラクトンとスルホランとフタル酸エチルジメチルアミンとを含む溶液を用いた。
(Impregnation with electrolyte)
An electrolytic solution was poured into the case, and the capacitor element was impregnated with the electrolytic solution in a reduced pressure atmosphere (40 kPa). As the electrolytic solution, a solution containing γ-butyrolactone, sulfolane, and ethyldimethylamine phthalate was used.

(コンデンサ素子の封止)
図1および図3に示すようなブチルゴム製の封口部材の第1孔に、コンデンサ素子から導出されたタブ端子を貫通させ、線状部を封口部材の外側に引き出した。この状態で、封口部材を、ケースの開口に嵌め込み、横絞り加工を施して、封口部材を固定した。ケースの開口端部をカール加工することにより、コンデンサ素子を封止した。
(Capacitor element sealing)
The tab terminal led out from the capacitor element was passed through the first hole of the sealing member made of butyl rubber as shown in FIGS. 1 and 3, and the linear portion was drawn to the outside of the sealing member. In this state, the sealing member was fitted into the opening of the case and subjected to lateral drawing to fix the sealing member. The capacitor element was sealed by curling the open end of the case.

(樹脂層の形成)
エポキシ樹脂と、フィラーとしての平均粒径10μmの球状シリカと、硬化剤とを含む熱硬化性樹脂組成物(粘度:27Pa・s)を、封口部材の上面の第1リブと第2リブとの間に塗布し、塗膜を熱硬化性樹脂組成物の硬化温度以上に加熱して、図1に示すような樹脂層(厚み0.3mm)を形成した。硬化性樹脂組成物の固形分全体(つまり、形成された樹脂層)に占めるフィラーの含有量は、75質量%であった。
その後、定格電圧を印加しながら、130℃で2時間エージング処理を行った。このようにして、電解コンデンサを完成させた。
(Formation of resin layer)
A thermosetting resin composition (viscosity: 27 Pa · s) containing an epoxy resin, spherical silica having an average particle size of 10 μm as a filler, and a curing agent is used to form a first rib and a second rib on the upper surface of the sealing member. The resin layer (thickness 0.3 mm) as shown in FIG. 1 was formed by applying in between and heating the coating film above the curing temperature of the thermosetting resin composition. The filler content in the entire solid content (that is, the formed resin layer) of the curable resin composition was 75% by mass.
Thereafter, an aging treatment was performed at 130 ° C. for 2 hours while applying a rated voltage. Thus, the electrolytic capacitor was completed.

(評価)
(静電容量およびESR)
得られた電解コンデンサについて、下記の手順で、静電容量およびESR値を求めた。
4端子測定用のLCRメータを用いて、電解コンデンサの周波数120Hzにおける静電容量(初期静電容量)(μF)を測定した。
4端子測定用のLCRメータを用いて、電解コンデンサの周波数100kHzにおけるESR値(初期ESR値)(mΩ)を測定した。
静電容量およびESR値は、それぞれ、ランダムに選択した10個の電解コンデンサについて測定し、平均値を算出した。
(Evaluation)
(Capacitance and ESR)
About the obtained electrolytic capacitor, the electrostatic capacity and ESR value were calculated | required in the following procedure.
Using an LCR meter for 4-terminal measurement, the capacitance (initial capacitance) (μF) of the electrolytic capacitor at a frequency of 120 Hz was measured.
The ESR value (initial ESR value) (mΩ) at a frequency of 100 kHz of the electrolytic capacitor was measured using an LCR meter for 4-terminal measurement.
The capacitance and ESR value were measured for 10 electrolytic capacitors selected at random, and the average value was calculated.

(漏れ電流)
ランダムに選択した10個の電解コンデンサを、155℃で3000時間の条件下で保存し、電解コンデンサの陽極箔と陰極箔との間に35Vの電圧を印加し、120秒後の漏れ電流を測定した。そして、漏れ電流量が500μAを超えるものを不良品と判断して、10個の電解コンデンサに占める不良品の個数をLC不良率とし、漏れ電流の指標とした。
(Leak current)
Ten randomly selected electrolytic capacitors were stored at 155 ° C. for 3000 hours, a voltage of 35 V was applied between the anode foil and the cathode foil of the electrolytic capacitor, and the leakage current after 120 seconds was measured. did. Then, a product having a leakage current amount exceeding 500 μA was judged as a defective product, and the number of defective products in 10 electrolytic capacitors was defined as an LC failure rate, which was used as an index of leakage current.

(樹脂層の劣化)
ランダムに選択した10個の電解コンデンサを、165℃で150時間の条件下で保存し、樹脂層の劣化(割れ)を目視で観察した。10個の電解コンデンサに占める樹脂層に割れが見られた電解コンデンサの個数を求めた。
(Deterioration of resin layer)
Ten randomly selected electrolytic capacitors were stored at 165 ° C. for 150 hours, and the deterioration (cracking) of the resin layer was visually observed. The number of electrolytic capacitors in which cracks were found in the resin layer in 10 electrolytic capacitors was determined.

(実施例2)
図5および図6に示すようなブチルゴム製の封口部材を用いたこと以外は、実施例1と同様にして、コンデンサ素子を封止した。
エポキシ樹脂と、フィラーとしての平均粒径10μmの球状シリカと、硬化剤とを含む熱硬化性樹脂組成物(粘度:27Pa・s)を、ディスペンサ(武蔵エンジニアリング(株)製、SMARTSHOT MS−1D)を用いて封口部材上に塗布した。このとき、タブ端子の周囲および有底ケースの開口端部と塗膜との間に、図5および図6に示すような環状の隙間がそれぞれ形成されるように塗膜を形成した。塗膜を熱硬化性樹脂組成物の硬化温度以上に加熱して、図5および図6に示すような樹脂層(厚み0.3mm)を形成した。硬化性樹脂組成物の固形分全体(つまり、形成された樹脂層)に占めるフィラーの含有量は、75質量%であった。
(Example 2)
The capacitor element was sealed in the same manner as in Example 1 except that a butyl rubber sealing member as shown in FIGS. 5 and 6 was used.
A thermosetting resin composition (viscosity: 27 Pa · s) containing an epoxy resin, spherical silica having an average particle size of 10 μm as a filler, and a curing agent is dispensed (SMARTTSOT MS-1D, manufactured by Musashi Engineering Co., Ltd.). Was applied onto the sealing member. At this time, the coating film was formed so that annular gaps as shown in FIGS. 5 and 6 were formed around the tab terminals and between the opening end of the bottomed case and the coating film, respectively. The coating film was heated above the curing temperature of the thermosetting resin composition to form a resin layer (thickness 0.3 mm) as shown in FIGS. The filler content in the entire solid content (that is, the formed resin layer) of the curable resin composition was 75% by mass.

その後、定格電圧を印加しながら、130℃で2時間エージング処理を行った。このようにして、電解コンデンサを完成させた。
得られた電解コンデンサを用いる以外は、実施例1と同様に評価を行った。
Thereafter, an aging treatment was performed at 130 ° C. for 2 hours while applying a rated voltage. Thus, the electrolytic capacitor was completed.
Evaluation was performed in the same manner as in Example 1 except that the obtained electrolytic capacitor was used.

(比較例1)
樹脂層を形成しなかったこと以外は、実施例2と同様に、電解コンデンサを形成し、評価を行った。比較例1については、樹脂層の劣化に代えて、封口部材の劣化(割れ)を評価した。
(Comparative Example 1)
An electrolytic capacitor was formed and evaluated in the same manner as in Example 2 except that the resin layer was not formed. About the comparative example 1, it replaced with deterioration of the resin layer and evaluated deterioration (cracking) of the sealing member.

(比較例2)
熱硬化性樹脂組成物を、タブ端子の周囲に接触するように封口部材上に塗布し、塗膜を形成した。このこと以外は、実施例1と同様にして樹脂層を形成し、電解コンデンサを作製した。得られた電解コンデンサを用いたこと以外は、実施例1と同様にして評価を行った。
実施例および比較例の評価結果を表1に示す。A1〜A2は、実施例1〜2であり、B1〜B2は、比較例1〜2である。
(Comparative Example 2)
The thermosetting resin composition was applied onto the sealing member so as to come into contact with the periphery of the tab terminal to form a coating film. Except for this, a resin layer was formed in the same manner as in Example 1 to produce an electrolytic capacitor. Evaluation was performed in the same manner as in Example 1 except that the obtained electrolytic capacitor was used.
The evaluation results of Examples and Comparative Examples are shown in Table 1. A1 to A2 are Examples 1 to 2, and B1 to B2 are Comparative Examples 1 to 2.

Figure 2018019048
Figure 2018019048

表1に示されるように、樹脂層がタブ端子に接触していない実施例では、比較例に比べて、樹脂層の劣化が低減され、LC不良率が低くなった。樹脂層を有さない比較例1では、全ての電解コンデンサで封口部材に割れが生じた。樹脂層がタブ端子に接触している比較例2では、全ての電解コンデンサで樹脂層に割れが生じた。   As shown in Table 1, in the example in which the resin layer was not in contact with the tab terminal, the deterioration of the resin layer was reduced and the LC defect rate was lowered as compared with the comparative example. In Comparative Example 1 having no resin layer, the sealing member was cracked in all the electrolytic capacitors. In Comparative Example 2 in which the resin layer is in contact with the tab terminal, the resin layer was cracked in all the electrolytic capacitors.

本発明は、封口部材を備える電解コンデンサ(ハイブリッド型電解コンデンサ、固体電解コンデンサなど)に利用することができる。   The present invention can be used for electrolytic capacitors (hybrid electrolytic capacitors, solid electrolytic capacitors, etc.) having a sealing member.

10:コンデンサ素子、11:有底ケース、12,112,212:封口部材、12a,12b,112a,112b,212a,212b:第1孔、12c,12d,112c,112d:第1リブ、12e,112e:第2リブ、13:座板、14A,14B:タブ端子、15A,15B:第1部分(線状部)、16A,16B:第2部分、17A,17B:棒状部、18A,18B:扁平部、19,219:樹脂層、220a,220b:第2孔、220c:環状の隙間,21:陽極箔、22:陰極箔、23:セパレータ、24:巻止めテープ   10: capacitor element, 11: bottomed case, 12, 112, 212: sealing member, 12a, 12b, 112a, 112b, 212a, 212b: first hole, 12c, 12d, 112c, 112d: first rib, 12e, 112e: second rib, 13: seat plate, 14A, 14B: tab terminal, 15A, 15B: first part (linear part), 16A, 16B: second part, 17A, 17B: rod-like part, 18A, 18B: Flat part, 19, 219: resin layer, 220a, 220b: second hole, 220c: annular gap, 21: anode foil, 22: cathode foil, 23: separator, 24: winding tape

Claims (12)

コンデンサ素子と、前記コンデンサ素子を収容する有底ケースと、前記有底ケースの開口を封止する封口部材と、前記コンデンサ素子に接続し、かつ前記封口部材を貫通するタブ端子と、前記封口部材の前記有底ケースの外側に配される主面の少なくとも一部を覆う樹脂層と、を備え、
前記封口部材は、前記タブ端子が貫通する第1孔を有し、
前記タブ端子は、前記樹脂層と離間している、電解コンデンサ。
A capacitor element; a bottomed case that houses the capacitor element; a sealing member that seals an opening of the bottomed case; a tab terminal that is connected to the capacitor element and passes through the sealing member; and the sealing member A resin layer covering at least a part of the main surface disposed on the outside of the bottomed case,
The sealing member has a first hole through which the tab terminal passes,
The tab terminal is an electrolytic capacitor separated from the resin layer.
前記封口部材は、前記主面の前記第1孔の周囲に立設された第1リブを備え、
前記樹脂層は、前記第1リブを取り囲む領域に配されており、
前記タブ端子は、前記第1リブにより、前記樹脂層と離間している、請求項1に記載の電解コンデンサ。
The sealing member includes a first rib erected around the first hole of the main surface,
The resin layer is disposed in a region surrounding the first rib;
The electrolytic capacitor according to claim 1, wherein the tab terminal is separated from the resin layer by the first rib.
前記封口部材は、さらに前記主面の周縁またはその近傍において前記有底ケースの開口端部に沿って環状に立設された第2リブを備え、
前記樹脂層は、前記第1リブと前記第2リブとの間に形成された領域に配されている、請求項2に記載の電解コンデンサ。
The sealing member further includes a second rib erected in an annular shape along the opening end of the bottomed case at or near the periphery of the main surface,
The electrolytic capacitor according to claim 2, wherein the resin layer is disposed in a region formed between the first rib and the second rib.
前記樹脂層の厚みは、50μm以上であり、かつ前記第1リブおよび前記第2リブのそれぞれの高さよりも小さい、請求項3に記載の電解コンデンサ。   4. The electrolytic capacitor according to claim 3, wherein a thickness of the resin layer is 50 μm or more and is smaller than a height of each of the first rib and the second rib. コンデンサ素子と、前記コンデンサ素子を収容する有底ケースと、前記有底ケースの開口を封止する封口部材と、前記コンデンサ素子に接続し、かつ前記封口部材を貫通するタブ端子と、前記封口部材の前記有底ケースの外側に配される主面の少なくとも一部を覆う樹脂層と、を備え、
前記封口部材は、前記主面の周縁またはその近傍において前記有底ケースの開口端部に沿って環状に立設された第2リブを備え、
前記有底ケースは、前記樹脂層と離間している、電解コンデンサ。
A capacitor element; a bottomed case that houses the capacitor element; a sealing member that seals an opening of the bottomed case; a tab terminal that is connected to the capacitor element and passes through the sealing member; and the sealing member A resin layer covering at least a part of the main surface disposed on the outside of the bottomed case,
The sealing member includes a second rib erected in an annular shape along the opening end of the bottomed case at or near the periphery of the main surface,
The bottomed case is an electrolytic capacitor separated from the resin layer.
前記樹脂層は、前記タブ端子が貫通し、かつ前記第1孔と連なる第2孔を有し、
前記タブ端子は、前記第2孔において前記樹脂層と前記タブ端子との間に形成された環状の隙間により前記樹脂層と離間している、請求項1〜5のいずれか1項に記載の電解コンデンサ。
The resin layer has a second hole through which the tab terminal penetrates and continues to the first hole,
6. The tab terminal according to claim 1, wherein the tab terminal is separated from the resin layer by an annular gap formed between the resin layer and the tab terminal in the second hole. Electrolytic capacitor.
前記有底ケースの開口端部は、前記樹脂層と離間している、請求項1〜6のいずれか1項に記載の電解コンデンサ。   The electrolytic capacitor according to claim 1, wherein an opening end portion of the bottomed case is separated from the resin layer. タブ端子が接続したコンデンサ素子を収容した有底ケースの開口を、前記コンデンサ素子から延在する前記タブ端子を貫通させた状態の封口部材で封止する工程と、
前記封止する工程の後、前記封口部材の前記有底ケースの外側に配される主面に、硬化性樹脂組成物を塗布して塗膜を形成し、前記塗膜を硬化させることにより、前記主面の少なくとも一部を覆う樹脂層を形成する工程と、を備え、
前記封口部材は、前記タブ端子が貫通する第1孔を有し、
前記樹脂層を形成する工程において、前記タブ端子と前記樹脂層とを離間させる、電解コンデンサの製造方法。
Sealing the opening of the bottomed case containing the capacitor element to which the tab terminal is connected with a sealing member in a state of penetrating the tab terminal extending from the capacitor element;
After the step of sealing, by applying a curable resin composition to the main surface arranged outside the bottomed case of the sealing member to form a coating film, and curing the coating film, Forming a resin layer covering at least a part of the main surface,
The sealing member has a first hole through which the tab terminal passes,
The method for manufacturing an electrolytic capacitor, wherein in the step of forming the resin layer, the tab terminal and the resin layer are separated from each other.
前記封口部材は、さらに前記主面の前記第1孔の周囲に立設された第1リブを備え、
前記樹脂層を形成する工程において、前記第1リブを取り囲む領域に前記樹脂層を形成し、前記第1リブにより前記タブ端子と前記樹脂層とを離間させる、請求項8に記載の電解コンデンサの製造方法。
The sealing member further includes a first rib erected around the first hole of the main surface,
The electrolytic capacitor according to claim 8, wherein in the step of forming the resin layer, the resin layer is formed in a region surrounding the first rib, and the tab terminal and the resin layer are separated by the first rib. Production method.
前記樹脂層は、前記タブ端子が貫通し、かつ前記第1孔と連なる第2孔を有し、
前記樹脂層を形成する工程において、前記樹脂層と前記タブ端子との間に環状の隙間が形成されるように前記第2孔を形成して、前記環状の隙間により、前記タブ端子と前記樹脂層とを離間させる、請求項8に記載の電解コンデンサの製造方法。
The resin layer has a second hole through which the tab terminal penetrates and continues to the first hole,
In the step of forming the resin layer, the second hole is formed so that an annular gap is formed between the resin layer and the tab terminal, and the tab terminal and the resin are formed by the annular gap. The method for manufacturing an electrolytic capacitor according to claim 8, wherein the layers are separated from each other.
前記樹脂層を形成する工程において、前記硬化性樹脂組成物を前記主面に塗布して、前記塗膜を形成する、請求項10に記載の電解コンデンサの製造方法。   The method for producing an electrolytic capacitor according to claim 10, wherein in the step of forming the resin layer, the curable resin composition is applied to the main surface to form the coating film. 前記硬化性樹脂組成物の23℃における粘度は、1〜70Pa・sである、請求項8〜11のいずれか1項に記載の電解コンデンサの製造方法。
The method for producing an electrolytic capacitor according to claim 8, wherein the curable resin composition has a viscosity at 23 ° C. of 1 to 70 Pa · s.
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