JP2018018842A - Heat dissipation structure and display device - Google Patents

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明 板橋
Akira Itabashi
明 板橋
青野 賢司
Kenji Aono
賢司 青野
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a heat dissipation structure in which a heat conductive member is pressed by proper strength, and also to provide a display device.SOLUTION: Housings 50 and 250 have heat dissipation members 51 and 251. Display panels 10 and 210 are housed in the housings 50 and 250. Heat conductive members 6, 7 and 8 are composed of an elastic body abutting on the heat dissipation members 51 and 251. The heat dissipation members 51 and 251 have a plurality of protrusions 51k, 251t and 251u for pressing the heat conductive members 6, 7 and 8. The protrusions 51k, 251t and 251u have a linear shape.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、熱伝導部材を介して放熱する放熱構造及び表示装置に関するものである。   The present invention relates to a heat dissipation structure that dissipates heat through a heat conducting member and a display device.

従来より、電気部品が発した熱をTIM(Thermal Interface Material)と称される熱伝導部材を介して放散させる放熱構造が種々提案されており、例えば、特許文献1に開示されている。電気部品が発した熱は、熱伝導部材を介してヒートシンク等の放熱部材に伝わって、その放熱部材にて放散される。熱伝導部材は、放熱部材に設けられた受熱部によって押圧され、発熱部品に密着されている。   Conventionally, various heat dissipation structures that dissipate heat generated by electrical components through a heat conducting member called TIM (Thermal Interface Material) have been proposed, and for example, disclosed in Patent Document 1. The heat generated by the electrical component is transmitted to a heat radiating member such as a heat sink through the heat conducting member, and is dissipated by the heat radiating member. The heat conducting member is pressed by a heat receiving portion provided on the heat radiating member and is in close contact with the heat generating component.

特開2016−109798号公報JP, 2006-109798, A

しかしながら、熱伝導部材を押圧する力が弱いために、発熱部品と熱伝導部材との当接面における熱伝導が小さくなり、放熱部材に熱が伝わり難くなってしまう虞があった。また、熱伝導部材を押圧する力が強すぎる場合にも、不具合が生じる虞があった。つまり、熱伝導部材を押圧する力が弱すぎる場合も、強すぎる場合も、良好な熱伝導を得ることはできないという問題を有していた。
本発明は、斯かる問題に鑑みなされたものであり、適切な強さで熱伝導部材を押圧する放熱構造及び表示装置を提供するものである。
However, since the force that presses the heat conducting member is weak, heat conduction at the contact surface between the heat generating component and the heat conducting member is reduced, and heat may not be transmitted to the heat radiating member. Further, there is a possibility that a problem may occur when the force for pressing the heat conducting member is too strong. That is, there is a problem that good heat conduction cannot be obtained when the force pressing the heat conducting member is too weak or too strong.
This invention is made | formed in view of such a problem, and provides the thermal radiation structure and display apparatus which press a heat conductive member with appropriate intensity | strength.

本発明は、放熱部材51,251に当接する弾性体からなる熱伝導部材6,7,8を介して、前記放熱部材51,251にて放熱する放熱構造であって、前記放熱部材51,251は、前記熱伝導部材6,7,8を押圧する複数の突出部51k,251t,251uを有する。   The present invention is a heat radiating structure that radiates heat at the heat radiating members 51, 251 through the heat conducting members 6, 7, 8 made of an elastic body in contact with the heat radiating members 51, 251, Has a plurality of protrusions 51k, 251t, 251u for pressing the heat conducting members 6, 7, 8.

また、本発明は、前記突出部51k,251t,251uは、直線状である。   In the present invention, the protrusions 51k, 251t, and 251u are linear.

また、本発明は、放熱部材51,251を有するハウジング50,250と、前記ハウジング50,250に収容された表示パネル10,210と、前記放熱部材51,251に当接する弾性体からなる熱伝導部材6,7,8と、を備えた表示装置であって、前記放熱部材51,251は、前記熱伝導部材6,7,8を押圧する複数の突出部51k,251t,251uを有する。   In addition, the present invention is a heat conduction comprising a housing 50, 250 having heat radiating members 51, 251; The heat radiating members 51, 251 have a plurality of projecting portions 51k, 251t, 251u that press the heat conducting members 6, 7, 8.

また、本発明は、前記突出部51k,251t,251uは、直線状である。   In the present invention, the protrusions 51k, 251t, and 251u are linear.

熱伝導部材を押圧する複数の突出部を放熱部材に設けたことにより、適切な強さで熱伝導部材を押圧することができる。   By providing the heat radiating member with a plurality of protrusions that press the heat conducting member, the heat conducting member can be pressed with an appropriate strength.

本発明の第一実施形態を示す断面図。Sectional drawing which shows 1st embodiment of this invention. 同上実施形態を示すブロック図。The block diagram which shows embodiment same as the above. 同上実施形態を示す要部拡大図。The principal part enlarged view which shows embodiment same as the above. 比較例を示す要部拡大図。The principal part enlarged view which shows a comparative example. 本発明の第二実施形態を示す断面図。Sectional drawing which shows 2nd embodiment of this invention. 同上実施形態を示すブロック図。The block diagram which shows embodiment same as the above. 同上実施形態を示す要部拡大図。The principal part enlarged view which shows embodiment same as the above. 同上実施形態を示す要部拡大図。The principal part enlarged view which shows embodiment same as the above.

以下、添付図面に基づいて、本発明を車両用表示装置に適用した一実施形態を説明する。図1乃至図3は、第一実施形態を示すものである。車両用表示装置は、液晶表示パネル10,導光板20,発光素子30,回路基板40,ハウジング50,回路基板70,ケース体90等を備えている。   Hereinafter, an embodiment in which the present invention is applied to a vehicle display device will be described with reference to the accompanying drawings. 1 to 3 show a first embodiment. The vehicle display device includes a liquid crystal display panel 10, a light guide plate 20, a light emitting element 30, a circuit board 40, a housing 50, a circuit board 70, a case body 90, and the like.

液晶表示パネル10は、透明電極が形成された一対のガラス基板に液晶を封入したTFT型液晶パネルの前後両面に偏光板を貼着したものであり、車両速度,エンジン回転数等の車両情報が画像で表示される。液晶表示パネル10は、図示しない可撓性配線板によって、回路基板40と電気的に接続されている。   The liquid crystal display panel 10 has a polarizing plate attached to both front and rear surfaces of a TFT type liquid crystal panel in which liquid crystal is sealed in a pair of glass substrates on which transparent electrodes are formed, and vehicle information such as vehicle speed and engine speed is stored. Displayed as an image. The liquid crystal display panel 10 is electrically connected to the circuit board 40 by a flexible wiring board (not shown).

導光板20は、アクリル等の透光性樹脂からなるものであり、平板形状になっている。導光板20は、液晶表示パネル10の後面側に配設されている。導光板20の前後面には、光拡散シート,光反射シート,輝度上昇フィルム等の光学シート21が配設されている。導光板20は、ケース体90に保持され、液晶表示パネル10と平行になっている。   The light guide plate 20 is made of a translucent resin such as acrylic and has a flat plate shape. The light guide plate 20 is disposed on the rear surface side of the liquid crystal display panel 10. Optical sheets 21 such as a light diffusion sheet, a light reflection sheet, and a brightness enhancement film are disposed on the front and rear surfaces of the light guide plate 20. The light guide plate 20 is held by the case body 90 and is parallel to the liquid crystal display panel 10.

発光素子30は、複数の発光ダイオードからなり、導光板20の側端面20aに沿うように列状に配置されている。発光素子30は、硬質配線板31に搭載され、導光板20の側端面20aに照明光を発する。発光素子30が発した照明光は、導光板20によって液晶表示パネル10の後面側に導かれる。   The light emitting elements 30 are composed of a plurality of light emitting diodes, and are arranged in a row along the side end face 20 a of the light guide plate 20. The light emitting element 30 is mounted on the hard wiring board 31 and emits illumination light to the side end face 20 a of the light guide plate 20. The illumination light emitted from the light emitting element 30 is guided to the rear surface side of the liquid crystal display panel 10 by the light guide plate 20.

回路基板40は、ガラスエポキシ樹脂からなる基材に配線パターンを形成したものであり、中ケース53の後面側に配設されている。回路基板40の後面には、液晶表示パネル10を制御する表示コントローラ60が搭載されている。回路基板40は、ハウジング50の後ケース51に収容され、ビス1によって固定されている。回路基板40は、液晶表示パネル10及び導光板20と夫々平行に配置されている。   The circuit board 40 is formed by forming a wiring pattern on a base material made of glass epoxy resin, and is disposed on the rear surface side of the middle case 53. A display controller 60 that controls the liquid crystal display panel 10 is mounted on the rear surface of the circuit board 40. The circuit board 40 is accommodated in a rear case 51 of the housing 50 and is fixed by screws 1. The circuit board 40 is disposed in parallel with the liquid crystal display panel 10 and the light guide plate 20.

ハウジング50は、後ケース51,透光性カバー52及び中ケース53を有しており、液晶表示パネル10,導光板20,発光素子30,回路基板40,回路基板70,ケース体90等を収容する。後ケース51は、マグネシウム(Mg),アルミニウム(Al)等の金属からなるものである。後ケース51には受熱部51b,51cが形成されており、この受熱部51b,51cには、熱伝導部材5,6が配設されている。受熱部51b,51cは、後ケース51の底壁から前側に突出する形状になっている。   The housing 50 includes a rear case 51, a translucent cover 52, and a middle case 53, and houses the liquid crystal display panel 10, the light guide plate 20, the light emitting element 30, the circuit board 40, the circuit board 70, the case body 90, and the like. To do. The rear case 51 is made of a metal such as magnesium (Mg) or aluminum (Al). Heat receiving portions 51b and 51c are formed in the rear case 51, and heat conducting members 5 and 6 are disposed in the heat receiving portions 51b and 51c. The heat receiving portions 51 b and 51 c have a shape protruding from the bottom wall of the rear case 51 to the front side.

回路基板40に搭載された表示コントローラ60は、熱伝導部材5を介して、後ケース51の受熱部51bに当接している。熱伝導部材5は、熱伝導性が良好な弾性体からなるものであり、TIM(Thermal Interface Material)或いは熱伝導シートと称されている。表示コントローラ60が発した熱は、熱伝導部材5を介して後ケース51の受熱部51bに伝わり、後ケース51によって放散される。   The display controller 60 mounted on the circuit board 40 is in contact with the heat receiving portion 51 b of the rear case 51 via the heat conducting member 5. The heat conductive member 5 is made of an elastic body having good heat conductivity, and is called a TIM (Thermal Interface Material) or a heat conductive sheet. The heat generated by the display controller 60 is transmitted to the heat receiving portion 51 b of the rear case 51 through the heat conducting member 5 and is dissipated by the rear case 51.

ハウジング50の透光性カバー52は、アクリル等の透光性樹脂からなるものであり、液晶表示パネル10の前方に配設されている。液晶表示パネル10に表示される画像は、透光性カバー52を透して視認される。透光性カバー52は、中ケース53のフランジ部53fを介して、ビス2によって後ケース51に固定されている。   The translucent cover 52 of the housing 50 is made of a translucent resin such as acrylic and is disposed in front of the liquid crystal display panel 10. The image displayed on the liquid crystal display panel 10 is viewed through the translucent cover 52. The translucent cover 52 is fixed to the rear case 51 with the screw 2 via the flange portion 53 f of the middle case 53.

中ケース53は、不透明な樹脂からなるものであり、導光板20,発光素子30,回路基板70,ケース体90等を収容する。中ケース53の後方には、ビス1によって回路基板40が固定されている。中ケース53の底壁62には、受熱部51cが貫通する孔部53hが形成されている。   The middle case 53 is made of an opaque resin and houses the light guide plate 20, the light emitting element 30, the circuit board 70, the case body 90, and the like. A circuit board 40 is fixed behind the middle case 53 with screws 1. A hole 53h through which the heat receiving portion 51c passes is formed in the bottom wall 62 of the middle case 53.

回路基板70は、ガラスエポキシ樹脂からなる基材に配線パターンを形成したものであり、回路基板40とケース体90の間に配設されている。回路基板70の後面には、マイコン80が搭載されている。回路基板70は、中ケース53に収容され、図示しないビスによって中ケース53の底壁53bに固定されている。回路基板70は、液晶表示パネル10,導光板20,回路基板40と夫々平行に配置されている。   The circuit board 70 is formed by forming a wiring pattern on a base material made of glass epoxy resin, and is disposed between the circuit board 40 and the case body 90. A microcomputer 80 is mounted on the rear surface of the circuit board 70. The circuit board 70 is accommodated in the middle case 53, and is fixed to the bottom wall 53b of the middle case 53 by screws (not shown). The circuit board 70 is disposed in parallel with the liquid crystal display panel 10, the light guide plate 20, and the circuit board 40.

ケース体90は、ステンレス(SUS)等の金属からなるものであり、導光板20,発光素子30等を収容する。ケース体90は、熱伝導部材6を介して、発光素子30の近傍で後ケース51に当接している。熱伝導部材6は、熱伝導性が良好な弾性体からなるものであり、TIM(Thermal Interface Material)或いは熱伝導シートと称されている。発光素子30が発した熱は、硬質配線板31,ケース体90及び熱伝導部材6を介して後ケース51の受熱部51cに伝わり、後ケース51によって放散される。   The case body 90 is made of a metal such as stainless steel (SUS) and houses the light guide plate 20, the light emitting element 30, and the like. The case body 90 is in contact with the rear case 51 in the vicinity of the light emitting element 30 via the heat conducting member 6. The heat conducting member 6 is made of an elastic body having good heat conductivity, and is called a TIM (Thermal Interface Material) or a heat conducting sheet. The heat generated by the light emitting element 30 is transmitted to the heat receiving portion 51 c of the rear case 51 via the hard wiring board 31, the case body 90 and the heat conducting member 6, and is dissipated by the rear case 51.

図2は、車両用表示装置の電気的構成を示すブロック図である。マイコン80は、CPU81,不揮発性メモリ82,揮発性メモリ83を有しており、回路基板70に搭載されている。不揮発性メモリ82は、例えばフラッシュメモリからなるものであり、揮発性メモリ83は、例えばSDRAM(Synchronous Dynamic Random Access Memory)からなるものである。   FIG. 2 is a block diagram showing an electrical configuration of the vehicle display device. The microcomputer 80 includes a CPU 81, a nonvolatile memory 82, and a volatile memory 83 and is mounted on the circuit board 70. The nonvolatile memory 82 is composed of, for example, a flash memory, and the volatile memory 83 is composed of, for example, an SDRAM (Synchronous Dynamic Random Access Memory).

速度センサ101は、車両速度を検出し、マイコン80に速度データを出力する。回転センサ102は、エンジンの回転数を検出し、マイコン80に回転数データを出力する。マイコン80は、不揮発性メモリ82に格納されている所定のプログラムに基づいて、表示コントローラ60を制御すると共に、発光素子30を駆動する。表示コントローラ60は、マイコン80から出力された制御信号に基づいて、液晶表示パネル10に画像を表示させる。   The speed sensor 101 detects the vehicle speed and outputs speed data to the microcomputer 80. The rotation sensor 102 detects the rotation speed of the engine and outputs rotation speed data to the microcomputer 80. The microcomputer 80 controls the display controller 60 and drives the light emitting element 30 based on a predetermined program stored in the nonvolatile memory 82. The display controller 60 displays an image on the liquid crystal display panel 10 based on the control signal output from the microcomputer 80.

次に、図3に基づいて、受熱部51c及び熱伝導部材6について、更に詳述する。図3(a)は、熱伝導部材6が受熱部51cで押圧される前の状態を示しており、図3(b)は、ケース体90が中ケース53に組付けられ、熱伝導部材6が受熱部51cで押圧された後の状態を示している。   Next, based on FIG. 3, the heat receiving part 51c and the heat conductive member 6 are further explained in full detail. FIG. 3A shows a state before the heat conducting member 6 is pressed by the heat receiving portion 51c, and FIG. 3B shows the case body 90 assembled to the middle case 53, and the heat conducting member 6 shown in FIG. Shows a state after being pressed by the heat receiving portion 51c.

受熱部51cの前面51dには、高さDの3本の突出部51kが形成されている。換言すると、受熱部51cには、所定深さ(=高さD)の凹部が形成されている。受熱部51cの突出部51kは、紙面垂直方向に伸長する直線状になっている。3本の突出部51kの幅Wは同一になっていると共に、3本の突出部51kの高さDは同一になっている。3本の突出部51kの幅Wの合計は、受熱部51cの幅W1の半分未満になっている。   Three protrusions 51k having a height D are formed on the front surface 51d of the heat receiving portion 51c. In other words, a recess having a predetermined depth (= height D) is formed in the heat receiving portion 51c. The protruding portion 51k of the heat receiving portion 51c has a linear shape extending in the direction perpendicular to the paper surface. The three protrusions 51k have the same width W, and the three protrusions 51k have the same height D. The total width W of the three protruding portions 51k is less than half of the width W1 of the heat receiving portion 51c.

熱伝導部材6の幅は、受熱部51cの幅W1と同一になっている。受熱部51cで押圧された後の状態における熱伝導部材6の厚さH2は、受熱部51cで押圧される前の状態における熱伝導部材6の厚さH1よりも小さくなっている。突出部51kが設けられた個所における熱伝導部材6の厚さH3は、突出部51kが設けられていない個所における熱伝導部材6の厚さH2よりも小さくなっている。熱伝導部材6は、受熱部51cの前面51d及び突出部51kに当接している。   The width of the heat conducting member 6 is the same as the width W1 of the heat receiving portion 51c. The thickness H2 of the heat conductive member 6 after being pressed by the heat receiving portion 51c is smaller than the thickness H1 of the heat conductive member 6 before being pressed by the heat receiving portion 51c. The thickness H3 of the heat conducting member 6 at the place where the protruding portion 51k is provided is smaller than the thickness H2 of the heat conducting member 6 at the place where the protruding portion 51k is not provided. The heat conducting member 6 is in contact with the front surface 51d and the protruding portion 51k of the heat receiving portion 51c.

ケース体90が中ケース53に組付けられ、熱伝導部材6が受熱部51cで押圧された後の状態における熱伝導部材6の厚さH2は、車両用表示装置の各部材の公差等によって、製品毎に若干のばらつきがあるが、受熱部51cに突出部51kを設けることによって、熱伝導部材6を部分的に強く押圧することができ、ケース体90に過度の応力を加えることなく、適切な強さの力で熱伝導部材6を押圧することができる。   The thickness H2 of the heat conducting member 6 in a state after the case body 90 is assembled to the middle case 53 and the heat conducting member 6 is pressed by the heat receiving portion 51c depends on the tolerance of each member of the vehicle display device, etc. Although there is some variation for each product, by providing the protruding portion 51k in the heat receiving portion 51c, it is possible to press the heat conducting member 6 partly and strongly without applying excessive stress to the case body 90. The heat conducting member 6 can be pressed with a strong force.

図4は、比較例を示す図である。図4(a)は、熱伝導部材6が受熱部151cで押圧される前の状態を示しており、図4(b)は、熱伝導部材6が受熱部151cで押圧された後の状態を示している。   FIG. 4 is a diagram illustrating a comparative example. 4A shows a state before the heat conducting member 6 is pressed by the heat receiving portion 151c, and FIG. 4B shows a state after the heat conducting member 6 is pressed by the heat receiving portion 151c. Show.

受熱部151cの前面151dは平坦になっており、突出部51kが形成されていない。受熱部151cで押圧された後の状態における熱伝導部材6の厚さH2は、受熱部151cで押圧される前の状態における熱伝導部材6の厚さH1よりも小さくなっている。   The front surface 151d of the heat receiving portion 151c is flat, and the protruding portion 51k is not formed. The thickness H2 of the heat conductive member 6 after being pressed by the heat receiving portion 151c is smaller than the thickness H1 of the heat conductive member 6 before being pressed by the heat receiving portion 151c.

図5乃至図7は、第二実施形態を示すものである。車両用表示装置は、液晶表示パネル210,導光板220,発光素子230,回路基板240,ハウジング250等を備えている。   5 to 7 show a second embodiment. The vehicle display device includes a liquid crystal display panel 210, a light guide plate 220, a light emitting element 230, a circuit board 240, a housing 250, and the like.

液晶表示パネル210は、透明電極が形成された一対のガラス基板に液晶を封入したTFT型液晶パネルの前後両面に偏光板を貼着したものであり、車両速度,エンジン回転数等の車両情報が画像で表示される。液晶表示パネル210は、図示しない可撓性配線板によって、回路基板240と電気的に接続されている。液晶表示パネル210は、透明な紫外線硬化型接着剤により、透光性カバー252の後面に密着されている。   The liquid crystal display panel 210 has polarizing plates attached to both front and rear surfaces of a TFT type liquid crystal panel in which liquid crystal is sealed in a pair of glass substrates on which transparent electrodes are formed. Vehicle information such as vehicle speed and engine speed is provided. Displayed as an image. The liquid crystal display panel 210 is electrically connected to the circuit board 240 by a flexible wiring board (not shown). The liquid crystal display panel 210 is in close contact with the rear surface of the translucent cover 252 with a transparent ultraviolet curable adhesive.

導光板220は、アクリル等の透光性樹脂からなるものであり、平板形状になっている。導光板220は、液晶表示パネル210の後面側に配設されている。導光板20の前後面には、光拡散シート,光反射シート,輝度上昇フィルム等の光学シート221が配設されている。導光板220は、ケース体290に保持され、液晶表示パネル210と平行になっている。   The light guide plate 220 is made of a translucent resin such as acrylic and has a flat plate shape. The light guide plate 220 is disposed on the rear side of the liquid crystal display panel 210. Optical sheets 221 such as a light diffusion sheet, a light reflection sheet, and a brightness enhancement film are disposed on the front and rear surfaces of the light guide plate 20. The light guide plate 220 is held by the case body 290 and is parallel to the liquid crystal display panel 210.

発光素子230は、複数の発光ダイオードからなり、導光板220の側端面220aに沿うように列状に配置されている。発光素子230は、硬質配線板231に搭載され、導光板220の側端面220aに照明光を発する。発光素子230が発した照明光は、導光板220によって液晶表示パネル210の後面側に導かれる。   The light emitting elements 230 are composed of a plurality of light emitting diodes, and are arranged in a row along the side end face 220 a of the light guide plate 220. The light emitting element 230 is mounted on the hard wiring board 231 and emits illumination light to the side end face 220 a of the light guide plate 220. The illumination light emitted from the light emitting element 230 is guided to the rear surface side of the liquid crystal display panel 210 by the light guide plate 220.

回路基板240は、ガラスエポキシ樹脂からなる基材に配線パターンを形成したものであり、中ケース253の後面側に配設されている。回路基板240の後面には、表示コントローラ260及びマイコン280が搭載されている。回路基板240は、ハウジング250の後ケース251に収容され、ビス1によって固定されている。回路基板240は、液晶表示パネル210及び導光板220と夫々平行に配置されている。   The circuit board 240 is formed by forming a wiring pattern on a base material made of glass epoxy resin, and is disposed on the rear surface side of the middle case 253. A display controller 260 and a microcomputer 280 are mounted on the rear surface of the circuit board 240. The circuit board 240 is accommodated in the rear case 251 of the housing 250 and fixed by screws 1. The circuit board 240 is disposed in parallel with the liquid crystal display panel 210 and the light guide plate 220, respectively.

ハウジング250は、後ケース251,透光性カバー252及び中ケース253を有しており、液晶表示パネル210,導光板220,発光素子230,回路基板240等を収容する。後ケース251は、マグネシウム,アルミニウム等の金属からなるものである。後ケース251には受熱部251b,251cが形成されており、この受熱部251b,251cには、熱伝導部材7,8が配設されている。   The housing 250 includes a rear case 251, a translucent cover 252 and an intermediate case 253, and houses the liquid crystal display panel 210, the light guide plate 220, the light emitting element 230, the circuit board 240, and the like. The rear case 251 is made of a metal such as magnesium or aluminum. The rear case 251 is formed with heat receiving portions 251b and 251c. The heat receiving members 251b and 251c are provided with heat conducting members 7 and 8, respectively.

受熱部251bには、3本の突出部251tが形成されている。また、受熱部251cには、3本の突出部251uが形成されている。受熱部251b,251cの突出部251t,251uは、紙面垂直方向に伸長する直線状になっている。   Three protruding portions 251t are formed on the heat receiving portion 251b. Moreover, the three protrusion parts 251u are formed in the heat receiving part 251c. The protruding portions 251t and 251u of the heat receiving portions 251b and 251c are linearly extending in the direction perpendicular to the paper surface.

回路基板240に搭載された表示コントローラ260は、熱伝導部材7を介して、後ケース251の受熱部251bに当接している。熱伝導部材142は、熱伝導性が良好な弾性体からなるものであり、TIM(Thermal Interface Material)或いは熱伝導シートと称されている。表示コントローラ260が発した熱は、熱伝導部材7を介して後ケース251の受熱部251bに伝わり、後ケース251によって放散される。   The display controller 260 mounted on the circuit board 240 is in contact with the heat receiving portion 251 b of the rear case 251 through the heat conducting member 7. The heat conduction member 142 is made of an elastic body having good heat conductivity, and is called a TIM (Thermal Interface Material) or a heat conduction sheet. The heat generated by the display controller 260 is transmitted to the heat receiving part 251 b of the rear case 251 through the heat conducting member 7 and is dissipated by the rear case 251.

ハウジング250の透光性カバー252は、アクリル等の透光性樹脂からなるものであり、液晶表示パネル210の前方に配設されている。液晶表示パネル210に表示される画像は、透光性カバー252を透して視認される。透光性カバー252は、ビス2によって中ケース253に固定されている。   The translucent cover 252 of the housing 250 is made of a translucent resin such as acrylic and is disposed in front of the liquid crystal display panel 210. An image displayed on the liquid crystal display panel 210 is viewed through the translucent cover 252. The translucent cover 252 is fixed to the middle case 253 with screws 2.

ハウジング250の中ケース253は、不透明な樹脂からなるものであり、導光板220,発光素子230,回路基板270,ケース体290等を収容する。中ケース253の後方には、ビス1によって回路基板240が固定されている。   The middle case 253 of the housing 250 is made of an opaque resin and houses the light guide plate 220, the light emitting element 230, the circuit board 270, the case body 290, and the like. A circuit board 240 is fixed behind the middle case 253 with screws 1.

ケース体290は、ステンレス等の金属からなるものであり、導光板220,発光素子230等を収容する。ケース体290は、熱伝導部材8を介して、発光素子230の近傍で後ケース251に当接している。熱伝導部材8は、熱伝導性が良好な弾性体からなるものであり、TIM(Thermal Interface Material)或いは熱伝導シートと称されている。発光素子230が発した熱は、硬質配線板231,ケース体290及び熱伝導部材8を介して後ケース251の受熱部251cに伝わり、後ケース251によって放散される。   The case body 290 is made of a metal such as stainless steel and houses the light guide plate 220, the light emitting element 230, and the like. The case body 290 is in contact with the rear case 251 in the vicinity of the light emitting element 230 via the heat conducting member 8. The heat conducting member 8 is made of an elastic body having good heat conductivity, and is called a TIM (Thermal Interface Material) or a heat conducting sheet. The heat generated by the light emitting element 230 is transmitted to the heat receiving portion 251c of the rear case 251 through the hard wiring board 231, the case body 290, and the heat conducting member 8, and is dissipated by the rear case 251.

図6は、車両用表示装置の電気的構成を示すブロック図である。マイコン280は、CPU281,不揮発性メモリ282,揮発性メモリ283を有しており、回路基板240に搭載されている。不揮発性メモリ282は、例えばフラッシュメモリからなるものであり、揮発性メモリ283は、例えばSDRAM(Synchronous Dynamic Random Access Memory)からなるものである。   FIG. 6 is a block diagram showing an electrical configuration of the vehicle display device. The microcomputer 280 has a CPU 281, a nonvolatile memory 282, and a volatile memory 283, and is mounted on the circuit board 240. The non-volatile memory 282 is made of, for example, a flash memory, and the volatile memory 283 is made of, for example, SDRAM (Synchronous Dynamic Random Access Memory).

速度センサ101は、車両速度を検出し、マイコン280に速度データを出力する。回転センサ102は、エンジンの回転数を検出し、マイコン280に回転数データを出力する。マイコン280は、不揮発性メモリ282に格納されている所定のプログラムに基づいて、表示コントローラ260を制御すると共に、発光素子230を駆動する。表示コントローラ260は、マイコン280から出力された制御信号に基づいて、液晶表示パネル210に画像を表示させる。   The speed sensor 101 detects the vehicle speed and outputs speed data to the microcomputer 280. The rotation sensor 102 detects the rotation speed of the engine and outputs rotation speed data to the microcomputer 280. The microcomputer 280 controls the display controller 260 and drives the light emitting element 230 based on a predetermined program stored in the nonvolatile memory 282. The display controller 260 displays an image on the liquid crystal display panel 210 based on the control signal output from the microcomputer 280.

第二実施形態によれば、受熱部251b,251cに突出部251t,251uを設けることによって、熱伝導部材7,8を部分的に強く押圧することができ、回路基板240,ケース体290に過度の応力を加えることなく、適切な強さの力で熱伝導部材7,8を押圧することができる。   According to the second embodiment, by providing the heat receiving portions 251b and 251c with the protruding portions 251t and 251u, the heat conducting members 7 and 8 can be partially strongly pressed, and the circuit board 240 and the case body 290 are excessively pressed. Without applying the stress, it is possible to press the heat conducting members 7 and 8 with an appropriate strength.

本発明は、第一,第二実施形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、突出部51k,251t,251uは直線状であったが、点状であっても良い。   The present invention is not limited to the first and second embodiments, and various modifications can be made. For example, the protrusions 51k, 251t, and 251u are linear, but may be dot-like.

6 熱伝導部材
7 熱伝導部材
8 熱伝導部材
10 液晶表示パネル(表示パネル)
20 導光板
30 発光素子
40 回路基板
50 ハウジング
51 後ケース(放熱部材)
51k 突出部
60 表示コントローラ
70 回路基板
90 ケース体
210 液晶表示パネル(表示パネル)
220 導光板
230 発光素子
240 回路基板
250 ハウジング
251 後ケース(放熱部材)
251t 突出部
251u 突出部
260 表示コントローラ
270 回路基板
290 ケース体
6 Thermal Conductive Member 7 Thermal Conductive Member 8 Thermal Conductive Member 10 Liquid Crystal Display Panel (Display Panel)
20 Light Guide Plate 30 Light Emitting Element 40 Circuit Board 50 Housing 51 Rear Case (Heat Dissipation Member)
51k Protrusion 60 Display controller 70 Circuit board 90 Case body 210 Liquid crystal display panel (display panel)
220 Light Guide Plate 230 Light Emitting Element 240 Circuit Board 250 Housing 251 Rear Case (Heat Dissipation Member)
251t Protruding part 251u Protruding part 260 Display controller 270 Circuit board 290 Case body

Claims (4)

放熱部材に当接する弾性体からなる熱伝導部材を介して、前記放熱部材にて放熱する放熱構造であって、前記放熱部材は、前記熱伝導部材を押圧する複数の突出部を有することを特徴とする放熱構造。   A heat radiating structure for radiating heat with the heat radiating member via a heat conductive member made of an elastic body in contact with the heat radiating member, wherein the heat radiating member has a plurality of protrusions that press the heat conductive member. Heat dissipation structure. 前記突出部は、直線状であることを特徴とする請求項1に記載の放熱構造。   The heat dissipation structure according to claim 1, wherein the protrusion is linear. 放熱部材を有するハウジングと、前記ハウジングに収容された表示パネルと、前記放熱部材に当接する弾性体からなる熱伝導部材と、を備えた表示装置であって、前記放熱部材は、前記熱伝導部材を押圧する複数の突出部を有することを特徴とする表示装置。   A display device comprising a housing having a heat radiating member, a display panel accommodated in the housing, and a heat conducting member made of an elastic body in contact with the heat radiating member, wherein the heat radiating member is the heat conducting member. A display device comprising a plurality of protrusions that press the button. 前記突出部は、直線状であることを特徴とする請求項3に記載の表示装置。   The display device according to claim 3, wherein the protrusion is linear.
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